(57)【要約】【課題】低温環境下でも起動までの時間を短縮でき、且つ安定した動作を維持できる電子機器を提供する。【解決手段】低温時の動作が保証されないデバイスの周囲の温度を検出する温度センサ６１〜６３を該当するデバイス毎に設け、各温度センサ６１〜６３はデバイスの動作制御を行うＣＰＵ１´に検出温度結果を出力し、ＣＰＵ１´は検出温度が対応するデバイスの動作保証温度範囲にないと判断すると、当該デバイスに対して負荷を与えて自己発熱を促す自己発熱制御を行う電子機器である。【選択図】        図１
2004221157.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスで構成される電子機器であって、
前記デバイスの周囲温度がデバイス毎に規定された規定温度より低いか否かをデバイス毎に判断し、規定温度より低いデバイスに負荷を与えて当該デバイスの自己発熱を促す自己発熱促進制御を行う発熱促進制御部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
発熱促進制御部は、周囲温度が規定温度より低い全てのデバイスの周囲温度が規定温度以上となるまで、前記各デバイスに対して自己発熱促進制御を行うことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
発熱促進制御部の周囲温度を検出し、前記周囲温度が前記制御部における規定温度より低いか否かを判断し、規定温度より低い場合に、前記制御部の処理動作を停止させるリセット信号を前記規定温度以上となるまで継続して出力するシステムリセット回路を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に係り、特に低温環境下でも短時間で起動し、安定した動作を維持できる電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
昨今、巷には様々な種類の電子機器が流通しているが、電子機器は用いる部品の特性により、正常な動作が保証される温度範囲（以下、動作保証温度範囲）が限られている。
【０００３】
電子機器の例として、大容量データの無線通信手段として注目されている固定無線アクセスシステム（Ｆｉｘｅｄ  Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｓｙｓｔｅｍ）は、屋外に設置する屋外装置（Ｏｕｔｄｏｏｒ  Ｕｎｉｔ：以下ＯＤＵ）と、屋内に設置する屋内装置（Ｉｎｄｏｏｒ  Ｕｎｉｔ：以下ＩＤＵ）とから構成されており、ＩＤＵとＯＤＵとはケーブル等を介して接続されており、双方向の通信が可能である。ＯＤＵには主にＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）ユニット、ＩＤＵにはＩＦ（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）ユニット、ベースバンド／制御ユニット、電源ユニットなどが入る。
【０００４】
ＯＤＵはその名のとおり屋外に設置されるため、外気温・直射日光などの影響を考慮した広範囲な動作保証温度範囲が要求される。通常、電子機器で広範囲な動作保証温度範囲を実現するために、動作保証温度範囲の広い工業用の部品を採用することが一般的に行われているが、民生用の部品に対して部品コストが数割高く、また部品によっては工業用に対応していない場合がある。
【０００５】
また、民生用の部品を用いる場合には、当該部品の動作保証温度範囲外の温度でも電子機器全体で安定して動作するような対策が必要となる。動作保証温度範囲よりも温度が高い場合には、機器構造を放熱性を考慮した構造にして機器内部の温度を低下させることで対応できるが、動作保証温度範囲よりも温度が低い場合、特に寒冷地での仕様を満足させることが難しい。特に日本国内で使用する場合、寒冷地における最低温度は−３０℃程度まで考慮する必要があるが、この気温では一部の電子部品は誤作動を起こすおそれがある。
【０００６】
上記低温時の対策として、機器内部にヒーター等の加熱手段を設け、機器内部の温度を上昇させる方法が従来から行われている。
ヒーターを用いた電子機器として、平成１０年９月２５日公開の特開平１０−２５３９４７号「携帯型電子機器」（出願人：日立電子株式会社、発明者：佐々木聡他）が提案されている。
上記発明は、温度センサで感知した液晶表示部の周囲温度に基づいて、液晶表示部を暖めるヒーターのＯＮ／ＯＦＦをマイコンによって制御することで、効率的にヒーターを動作させることができ、消費電力を節約しつつ低温時にも携帯電子機器を使用することができるものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−２５３９４７号公報（第２頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子機器は、加熱手段を用いて機器内部を暖める構成であっても、高温時の放熱を考慮した構造を採用している場合、内部の温度が上昇しにくく、動作保証温度範囲に達するまで時間がかかり、消費電力が増大するという問題点がある。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、低温環境下でも短時間で起動し、且つ安定した動作を維持できる電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、複数のデバイスで構成される電子機器であって、デバイスの周囲温度がデバイス毎に規定された規定温度より低いか否かをデバイス毎に判断し、規定温度より低いデバイスに負荷を与えて当該デバイスの自己発熱を促す自己発熱促進制御を行う発熱促進制御部を有するものであり、低温環境下でも短時間で起動し、且つ安定した動作を維持することができる。
【００１１】
また、上記電子機器において、発熱促進制御部は、周囲温度が規定温度より低い全てのデバイスの周囲温度が規定温度以上となるまで、各デバイスに対して自己発熱促進制御を行うものであり、より確実に安定した動作を維持することができる。
【００１２】
また、上記電子機器において、発熱促進制御部の周囲温度を検出し、周囲温度が制御部における規定温度より低いか否かを判断し、規定温度より低い場合に、制御部の処理動作を停止させるリセット信号を規定温度以上となるまで継続して出力するシステムリセット回路を設けたものであり、電子機器の誤動作を防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
本発明の実施の形態に係る電子機器は、電子機器を構成するデバイスのうち、低温時の動作が保証されないデバイスの周囲の温度を検出する温度センサを該当するデバイス毎に設け、各温度センサはデバイスの動作制御を行うＣＰＵに検出温度結果を出力し、ＣＰＵは検出温度が対応するデバイスの動作保証温度範囲にないと判断すると、当該デバイスに対して負荷を与えて自己発熱を促す自己発熱促進制御を実行するものであり、これにより当該デバイスの自己発熱を促して周囲温度を動作保証温度範囲にまで上げることができるため、低温環境下でも短時間で起動でき、且つ安定した動作を維持することができる。
【００１４】
また、制御部の周囲の温度が動作保証温度範囲以下であると判断すると、制御部にリセット信号を継続して出力するシステムリセット回路を設けたものであり、これにより動作保証温度範囲に達するまで制御部をスタンバイ状態とすることができるため、電子機器の誤動作を防止することができる。
尚、請求項における発熱促進制御部は図のＣＰＵに相当する。
【００１５】
本発明の実施の形態の電子機器として、ここでは固定無線アクセスシステムのＯＤＵを例に説明する。
図３は、ＩＤＵ機能を一体化したＯＤＵにおける制御部の構成ブロック図である。制御部は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１と、フラッシュメモリ２と、ＳＤＲＡＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）３と、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）コントローラ４と、ＬＡＮ物理層コントローラ５とから構成される。また、図３の各構成に記載されているカッコ内の数字は、各構成の動作保証温度範囲を示している。
昨今の固定無線アクセスシステムでは、ＩＤＵとＯＤＵの機能を一体化し、屋外に設置する構成のＯＤＵが普及している。ＯＤＵをこのような構成とすることで、装置の低価格化を図ることができる。
【００１６】
ＣＰＵ１は、ＯＤＵに設けられた各デバイス（フラッシュメモリ２〜ＬＡＮ物理層コントローラ５）の動作を制御する。ＣＰＵ１は具体的に、各デバイスに対し動作制御プログラムをフラッシュメモリ２から読み出し、実行することで、各デバイスの動作制御を行う。
【００１７】
フラッシュメモリ２は、データの読み書きが可能なメモリであり、電源の供給が途切れても、格納されたデータは失われない。フラッシュメモリ２には、ＣＰＵ１で実行する各デバイスの動作制御プログラムが格納されており、ＣＰＵ１から読み出される。
【００１８】
ＳＤＲＡＭ３は、データの読み書きが可能なメモリであり、電源の供給が途切れると、格納されたデータの内容が失われる。ＳＤＲＡＭ３はＯＤＵのメインメモリとして用いられ、ＯＤＵの運用中にＣＰＵ１によってデータの読み書きが行われる。
【００１９】
ＬＡＮコントローラ４は、ＬＡＮによるデータ通信を制御するものである。ＬＡＮコントローラ４は、ＣＰＵ１の動作制御によって、データ通信の制御を行う。
またＬＡＮ物理層コントローラ５は、ＬＡＮの物理的な接続方式や伝送方式の監視及び制御を行う。ＬＡＮ物理層コントローラ５は、ＬＡＮコントローラ４と接続されており、ＬＡＮコントローラ４からの制御によって上記監視及び制御を行う。
【００２０】
また、図３の各構成の動作保証温度範囲は、ＣＰＵ１が−２０〜＋７０℃、フラッシュメモリ２が−４０〜＋８５℃、ＳＤＲＡＭ３、ＬＡＮコントローラ４及びＬＡＮ物理層コントローラ５が０〜＋７０℃となっている。よって図３に示すＯＤＵの動作保証温度範囲、すなわち全構成が正常に動作する温度範囲は、０〜＋７０℃ということになる。
【００２１】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る電子機器（以下、第１の電子機器）について、図１を用いて説明する。図１は、第１の電子機器の構成ブロック図である。第１の電子機器は、ＩＤＵ機能を一体化したＯＤＵであり、図３と同一の構成については、同一の番号を付して説明する。
【００２２】
以下、第１の電子機器の構成について、図３のＯＤＵとの相違点を中心に説明する。また、図１の各構成の動作保証温度範囲は、図３の対応する構成と同一である。
ＣＰＵ１´は、図３のＣＰＵ１の機能の他、フラッシュメモリ２から温度状態監視プログラムを読み出して実行し、後述する温度センサ６１〜６３から出力される検出温度結果に基づき、対応するデバイスの動作保証温度範囲であるか否かを判断する。
判断の結果、動作保証温度範囲にないと判断すると、ＣＰＵ１´は、フラッシュメモリ２から該当するデバイスの自己発熱促進用動作制御プログラムを読み出して実行することで、当該デバイスの自己発熱促進制御を行う。
【００２３】
また、ＣＰＵ１´は、Ａ／Ｄ変換機能を備えており、温度センサ６１〜６３から出力されるアナログデータの検出温度結果をデジタル変換する。
Ａ／Ｄ変換機能を備えたＣＰＵとしては、例えば日立製作所製のＳＨ７７０９Ｓ（ＨＤ６４１７７０９Ｓ）等が知られており、上記ＣＰＵは、Ａ／Ｄ変換入力端子に入力されたアナログデータをデジタル変換して、自己のデータ処理に用いることができる。また、上述したＣＰＵ１´の仕様を満たすものであれば、第１の電子機器には他のＣＰＵを用いてもよい。
【００２４】
温度センサ６１は、ＳＤＲＡＭ３の近傍に設置されており、ＳＤＲＡＭ３の周辺温度を検出し、ＳＤＲＡＭ３の検出温度結果としてＣＰＵ１´に出力する。
温度センサ６２は、ＬＡＮコントローラ４の近傍に設置されており、ＬＡＮコントローラ４の周辺温度を検出し、ＬＡＮコントローラ４の検出温度結果としてＣＰＵ１´に出力する。
温度センサ６３は、ＬＡＮ物理層コントローラ５の近傍に設置されており、ＬＡＮ物理層コントローラ５の周辺温度を検出し、ＬＡＮ物理層コントローラ５の検出温度結果としてＣＰＵ１´に出力する。
温度センサ６１〜６３は、対応するデバイスの検出温度結果として、検出温度に対応するアナログ電圧値をＣＰＵ１´に供給する。
【００２５】
第１の電子機器は、ＣＰＵ１´の動作保証温度範囲の下限温度（図１では−２０℃）より高い下限温度のデバイス（例えばＳＤＲＡＭ３の０℃、ＬＡＮコントローラ４の０℃、ＬＡＮ物理層コントローラ５の０℃）に対して、温度センサを設けている。これにより、ＣＰＵ１´は、低温での動作保証がされていないデバイスの周囲温度を認知して、当該デバイスの動作保証温度範囲にあるか否かを判断することができる。
【００２６】
次に、第１の電子機器における自己発熱促進制御の動作について、図１及び図４を用いて説明する。図４は、第１の電子機器のＣＰＵ１´における自己発熱促進制御のフローチャートである。
尚、動作の説明にあたり、ＯＤＵ周囲の温度は−２０℃以上であり、ＣＰＵ１´及びフラッシュメモリ２は正常に動作しているものとする。
【００２７】
第１の電子機器の運用中において、温度センサ６１は、ＳＤＲＡＭ３の周囲温度を検出し、検出温度に対応したアナログ電圧値を検出温度結果として、ＣＰＵ１´に出力する。温度センサ６２、６３も同様に、それぞれＬＡＮコントローラ４、ＬＡＮ物理層コントローラ５の周囲温度を検出して検出温度結果をＣＰＵ１´に出力する。
【００２８】
図４において、ＣＰＵ１´は、各温度センサ６１〜６３から検出温度結果が入力されると（Ｓ１１のＹｅｓ）、検出温度結果をデジタル変換し、さらにフラッシュメモリ２から温度状態監視プログラムを読み出して実行し（Ｓ１２）、検出温度結果が対応するデバイスの動作保証温度範囲にあるか否かを判断する（Ｓ１３）。
検出温度結果が入力されなければ（Ｓ１１のＮｏ）、ＣＰＵ１´は通常運用処理を引き続き行う。
【００２９】
ＣＰＵ１´は電子機器の運用にあたり、電子機器の動作制御の一括管理を行うスーパーバイザープログラムをフラッシュメモリ２から前もって読み出して実行しており、スーパーバイザープログラムを介して検出温度結果が入力したことを検知し、温度状態監視プログラムを読み出す。
ここで温度状態監視プログラムには、予めＯＤＵで用いる各デバイスの動作保証温度範囲のデータが設定されており、ＣＰＵ１´は、これらのデータに基づいて上記判断をデバイス毎に行うことができる。
【００３０】
処理Ｓ１３において、どのデバイスにおいても検出温度が０℃以上、すなわち動作保証温度範囲にあると判断した場合には（Ｓ１３のＹｅｓ）、ＣＰＵ１´は温度検出対象のデバイスは正常に動作しているものと想定して、温度状態監視プログラムを終了し（Ｓ１７）、通常運用処理を再開する。
【００３１】
また、いずれかのデバイスの検出温度が０℃未満、すなわち動作保証温度範囲にないと判断した場合には（Ｓ１３のＮｏ）、ＣＰＵ１´は、フラッシュメモリ２から自己発熱促進制御プログラムを読み出して実行し、自己発熱促進制御を行う（Ｓ１４）。
フラッシュメモリ２において、自己発熱促進制御プログラムはデバイス毎に用意されており、ＣＰＵ１´は、動作保証温度範囲にないと判断したデバイスに対応した制御プログラムを読み出して実行する。
【００３２】
また、自己発熱促進用制御プログラムとして、対応するデバイスに重負荷をかけるようなプログラムが設定されていることが望ましい。例えばＳＤＲＡＭ２の自己発熱促進用の制御プログラムとしては、ＳＤＲＡＭ２に対してリード／ライトチェックを繰り返し実行するようなプログラムが、ＬＡＮコントローラ４又はＬＡＮ物理層コントローラ５の自己発熱用の制御プログラムとしては、内部レジスタのリード／ライトチェックを繰り返し実行したり、ＬＡＮデータの折り返しループバックテストを実行するプログラム等が考えられる。
自己発熱促進制御プログラムとして、対応するデバイスに重負荷をかけるようなプログラムが設定されることで、当該デバイスの自己発熱を促進しやすくなり、短時間で周囲温度を動作保証温度範囲にまで上昇させることができる。
【００３３】
自己発熱促進用の制御プログラムが実行されると、デバイスは動作保証温度範囲外で動作するので、当該デバイスは誤動作を引き起こす可能性がある。このため、自己発熱促進制御プログラムの実行中、ＣＰＵ１´は、プログラムによって行われるチェック結果でエラーを検出しても、訂正等は行わない。
ただし、図１の電子機器は、デバイスの誤動作によって他の機能ブロック又は通信先に悪影響を及ぼさないよう、何らかの手段を講じる必要がある。例えば、上述した温度状態監視プログラム及び自己発熱促進制御プログラムの実行を、ＯＤＵの起動時又は通信停止時に行うことで、上記問題は回避できる。
【００３４】
ＣＰＵ１´は、自己発熱促進制御プログラムの実行中も、制御対象のデバイスの周囲温度を監視し、検出温度結果が対応するデバイスの動作保証温度範囲にあるか否かを判断する（Ｓ１５）。処理Ｓ１５において、検出温度結果が動作保証温度範囲外であれば（Ｓ１５のＮｏ）、引き続き自己発熱促進制御を行う。
自己発熱促進制御の結果、制御対象のデバイスが自己発熱し、周囲温度が動作保証温度範囲内にあると判断されると（Ｓ１５のＹｅｓ）、ＣＰＵ１´は、当該デバイスに対する自己発熱促進制御プログラム及び温度状態監視プログラムを終了し（Ｓ１６、Ｓ１７）、当該デバイスを通常運用状態に戻す。そしてＣＰＵ１´は、通常運用処理を再開する。以上が第１の電子機器における自己発熱促進制御の動作である。
【００３５】
第１の電子機器において、自己発熱促進制御対象のデバイスが複数ある場合には、ＣＰＵ１´は、これらのデバイスに対する自己発熱促進制御を、時分割処理によって並行して行う。尚、図４のフローチャートは、自己発熱促進制御対象のデバイスが１つの場合の動作について示したものであるが、デバイスが複数ある場合には、処理Ｓ１３から処理Ｓ１６までの処理をデバイス毎に行い、全てのデバイスにおける自己発熱促進制御が終了した後に温度状態監視プログラムを終了する。
【００３６】
第１の電子機器は、電子機器を構成する各デバイスのうち、低温時での正常動作が保証されないデバイス毎に温度センサ６１〜６３を設け、対応するデバイスの周囲温度を検出してＣＰＵ１´に出力し、ＣＰＵ１´は各温度センサ６１〜６３からの検出温度結果に基づいて、正常に動作しているフラッシュメモリ２から温度状態監視プログラムを読み出して実行し、各デバイスの周囲温度が動作保証温度範囲にあるか否かを判断し、動作保証温度範囲にないデバイスに対して、フラッシュメモリ２から対応する自己発熱促進制御プログラムを読み出し実行することで、対応するデバイスに負荷を与えて自己発熱を促進させる自己発熱促進制御を行う。
【００３７】
これにより、第１の電子機器は、従来のようにヒーターを用いて機器内部を暖める場合よりも、機器外部への熱の放出を抑え、効率的にデバイスの周囲温度を上げることができるため、低温環境下で起動までの時間を短縮し、消費電力を低減することができる。
また、上記自己発熱促進制御は、制御対象のデバイスの周囲温度が当該デバイスの動作保証温度範囲に達するまで継続して行われるため、電子機器全体の安定した動作を維持することができる。
【００３８】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子機器（以下、第２の電子機器）のついて、第１の電子機器との相違点を中心に、図２を用いて説明する。図２は、第２の電子機器の構成ブロック図である。
第２の電子機器は、第１の電子機器にシステムリセット回路７を設けた構成となっている。
【００３９】
システムリセット回路７は、ＣＰＵ１´の近傍に設置され、ＣＰＵ１´の周囲温度がＣＰＵ１´の動作保証温度範囲の下限温度（−２０℃）より低い場合に、ＣＰＵ１´の動作をリセットするリセット信号をＣＰＵ１´に出力する。
システムリセット回路７は、ＣＰＵ１´の周囲温度を検出し、アナログの検出温度結果を出力する温度センサ７１と、検出温度結果がＣＰＵ１´の動作保証温度範囲にあるか否かを判断し、動作保証温度範囲内になければＣＰＵ１´にリセット信号を出力するリセット回路７２との組み合わせで構成されている。温度センサ７１は、温度センサ６１〜６３と同様に、検出温度に対応したアナログ電圧値を検出温度結果として出力する。
【００４０】
ＣＰＵ１´の周囲温度が−２０℃以上の場合、リセット回路７２は、温度センサ７２から出力される検出温度結果から、周囲温度が動作保証温度範囲内であると判断し、ＣＰＵ１´には何も出力しない。
ＣＰＵ１´の周囲温度が−２０℃未満の場合、リセット回路７２は、温度センサ７２から出力される検出温度結果から、周囲温度が動作保証温度範囲にないと判断し、リセット信号をＣＰＵ１´に出力する。ＣＰＵ１´は、システムリセット回路７１からリセット信号が入力されると、実行中の処理を停止して、新たな実行処理を開始できる状態であるスタンバイ状態に移行する。
【００４１】
ＣＰＵ１´の周囲温度が動作保証温度範囲外である間、リセット回路７２は、リセット信号を継続してＣＰＵ１´に出力する。ＣＰＵ１´は、リセット信号が出力され続けている間は、常にスタンバイ状態となり、新たなプログラム実行処理をすることができない。つまりＣＰＵ１´は、電源はＯＮとなっているが、電子機器の運用処理は行わない状態が続くことになる。
そして電源等の発熱によりＣＰＵ１´の周囲温度が動作保証温度範囲内となったとき、リセット回路７２はリセット信号の出力を停止する。リセット信号の出力が停止すると、ＣＰＵ１´は再びプログラム実行処理を開始し、通常運用状態に移行する。
【００４２】
尚、図２におけるシステムリセット回路に用いる製品例として、温度センサ７１にはナショナルセミコンダクター社製の温度センサＩＣであるＬＭ２０が、リセット回路７２にはリコー社製のシステムリセットＩＣであるＲ３１３３Ｑが挙げられる。
ＬＭ２０は、−５５℃〜＋１３０℃の範囲で動作する温度センサＩＣであり、検出温度に反比例したアナログ電圧値を出力する。すなわち検出温度が低いほど、高電圧値を出力する仕様となっている。
また、Ｒ３１３３Ｑは、アナログの入力電圧と予め設定された検出電圧とを比較し、入力電圧が検出電圧よりも高いと判断すると、リセット信号を一定時間出力する仕様となっている。Ｒ３１３３Ｑは、検出電圧の値を自由に設定することができ、また内蔵された比較器によって、入力電圧と検出電圧の比較を行う。
【００４３】
第２の電子機器は、ＣＰＵ１´の周囲温度が、動作保証温度範囲にあるか否かを判断し、範囲内にないと判断すると、ＣＰＵ１´にリセット信号を出力するシステムリセット回路７を設けたことにより、ＣＰＵ１´の周囲温度が動作保証温度範囲の下限温度未満であるときには、ＣＰＵ１´をスタンバイ状態を継続できるので、電子機器の各デバイスの制御動作が正常に行われることを保証でき、電子機器の誤動作を防止することができる。
【００４４】
第２の電子機器において、ＣＰＵ１´の周囲温度を短時間で動作保証温度範囲にまで上げるため、低温時にＣＰＵ１´を加熱する加熱ヒーターを設けてもよい。ＣＰＵ１´は通常、スタンバイ状態時には内部回路の大半が動作停止状態であり自己発熱量が少ないため、上記加熱ヒーターを設けてＣＰＵ１´の周囲温度を上昇させることで、迅速にＣＰＵ１´を通常運用状態に移行でき、電子機器の安定性を増大することができる。
【００４５】
第１及び第２の電子機器において、温度センサ６１〜６３は、検出温度結果をデジタルデータとして出力するようにしてもよい。また、温度センサ６１〜６３からのアナログの検出温度結果をデジタルデータに変換してＣＰＵ１´に出力するＡ／Ｄ変換器を設けてもよい。この場合、ＣＰＵ１´はデジタルデータの検出温度結果を取り込めるような構成とする必要がある。
また、個別にデバイスの周囲温度を検出する温度センサ６１〜６３の代わりに、ＳＤＲＡＭ３、ＬＡＮコントローラ４及びＬＡＮ物理層コントローラ５の周囲温度を検出し、検出結果を統合してＣＰＵ１´に出力できる温度検出手段を設けるようにしてもよい。
【００４６】
また、複数のデバイスに対して自己発熱促進制御を行う場合には、ＣＰＵ１´において時分割処理でこれらのデバイスの自己発熱促進制御を行うが、先に動作保証温度範囲に達したデバイスへの自己発熱促進制御の終了後、未だ動作保証温度範囲に達していないデバイスへの自己発熱促進制御を集中して行うようにしてもよい。
【００４７】
また、ＣＰＵ１´における自己発熱促進制御を行う基準温度は、制御対象のデバイスの動作保証温度範囲の下限温度より高い温度に設定するようにしてもよい。このような設定とすることで、季節又は設置箇所によって急激に気温が下がる場合でも、下限温度にまで落ち込む前に自己発熱促進制御を行うことで、電子機器の誤動作を未然に防ぐことができる。
【００４８】
また、基準温度として、温度低下時に通常動作から自己発熱促進制御に移行するための基準温度と、温度上昇時に自己発熱促進制御から通常動作に移行するための基準温度とを、温度差（ヒステリシス）をつけて個別に設定するようにしてもよい。
基準温度が一つしか設定されていなければ、周囲温度が基準温度付近にある場合には、頻繁に制御の切り替えが行われ電子機器の動作が不安定となるが、上記設定によって、制御の切り替えの頻度を低減でき、電子機器の動作が安定する。
【００４９】
また、温度センサ６１〜６３又は７１におけるデバイスの周囲温度検出及びＣＰＵ１´における自己発熱促進制御は、特定の時期に集中して行うようにしてもよい。例えば一年を通して冷え込みが最も厳しい冬季の夜間等には、頻繁に周囲温度検出及び自己発熱促進制御を行って電子機器を正常動作温度範囲に保ち、電子機器が誤動作を防止することが望ましい。
【００５０】
また、第１又は第２の電子機器を構成する各デバイスは、自己発熱量が異なるため、動作保証温度範囲に上昇するまでに要する時間も異なる場合がある。この点を踏まえ、第１又は第２の電子機器では、自己発熱量が少ないデバイスに対して、最も自己発熱量の多いデバイスとの熱結合度を良くしたり（例えば、これらのデバイスを近接するように配置する等）、自己発熱量が少ないデバイス専用の加熱ヒーターを設けるようにしてもよい。
また、電子機器全体の温度を上昇する目的として、自己発熱促進制御の対象である全てのデバイスに対して平均的に自己発熱促進制御を行ったり、最も自己発熱量の多いデバイスに対して集中的に自己発熱促進制御を行うようにしてもよい。
【００５１】
また、第１及び第２の電子機器は、自己発熱促進制御によって動作保証温度範囲に達したデバイスから通常運用状態に戻すようにしているが、各デバイスの周囲温度が動作保証温度範囲となった時点で、各デバイスに対する自己発熱促進制御を終了して、一斉に通常運用状態とするようにしてもよい。このような制御とすることで、第１及び第２の電子機器は、機器全体で正常に動作できる状態となった時点で通常運用を開始するため、より確実に安定した動作を維持することができる。
【００５２】
本発明の実施の形態に係る電子機器について、ＯＤＵの例を説明したが、機器全体の動作を制御する制御部を有する電子機器であれば、他の用途の電子機器であっても上述した効果を達成できる。すなわち制御部において電子機器を構成する各デバイスの周囲温度を検出し、周囲温度が動作保証温度範囲にないデバイスに対して自己発熱促進制御を行い、制御部の周囲温度が動作保証温度範囲外である場合には、制御部をスタンバイ状態とすることで、本発明の効果を達成することができる。
【００５３】
上述したように、本発明の実施の形態の電子機器によれば、低温時での正常動作が保証されないデバイス毎に温度センサ６１〜６３を設け、対応するデバイスの周囲温度を検出してＣＰＵ１´に出力し、ＣＰＵ１´は各温度センサ６１〜６３からの検出温度結果に基づいて、正常に動作しているフラッシュメモリ２から温度状態監視プログラムを読み出して実行し、各デバイスの周囲温度が動作保証温度範囲にあるか否かを判断し、動作保証温度範囲にないデバイスに対して、フラッシュメモリ２から対応する自己発熱促進用制御プログラムを読み出し実行して、自己発熱を促進させるための自己発熱促進制御を行うため、低温環境下で起動までの時間を短縮でき、電子機器全体の安定した動作を維持することができる効果がある。
【００５４】
また、ＣＰＵ１´の周囲温度が、動作保証温度範囲にあるか否かを判断し、動作保証温度範囲にないと判断すると、ＣＰＵ１´にリセット信号を継続して出力するシステムリセット回路７を設けたことにより、ＣＰＵ１´の周囲温度が動作保証温度範囲にないときは、ＣＰＵ１´のスタンバイ状態を継続することができるので、電子機器の各デバイスの制御動作が正常に行われることを保証でき、電子機器の誤動作を防止できる効果がある。
【００５５】
また、本発明の実施の形態の電子機器は、用いる部品の動作保証温度範囲によらず上述した効果を奏するものであるため、機器の製造にあたりコストの安い民生用の部品を適用でき、低コストで提供できる効果がある。
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のデバイスで構成される電子機器であって、デバイスの周囲温度がデバイス毎に規定された規定温度より低いか否かをデバイス毎に判断し、規定温度より低いデバイスに負荷を与えて当該デバイスの自己発熱を促す自己発熱促進制御を行う発熱促進制御部を有する電子機器としているので、低温環境下でも短時間で起動し、且つ安定した動作を維持することができる効果がある。
【００５７】
また、本発明によれば、上記電子機器において、発熱促進制御部は、周囲温度が規定温度より低い全てのデバイスの周囲温度が規定温度以上となるまで、各デバイスに対して自己発熱促進制御を行う電子機器としているので、より確実に安定した動作を維持することができる効果がある。
【００５８】
また、本発明によれば、上記電子機器において、上記電子機器において、発熱促進制御部の周囲温度を検出し、周囲温度が制御部における規定温度より低いか否かを判断し、規定温度より低い場合に、制御部の処理動作を停止させるリセット信号を規定温度以上となるまで継続して出力するシステムリセット回路を設けた電子機器としているので、電子機器の誤動作を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の構成ブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の構成ブロック図である。
【図３】ＩＤＵ機能を一体化したＯＤＵの制御部の構成ブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電子機器におけるＣＰＵ１´の自己発熱促進制御のフローチャートである。
【符号の説明】
１、１´…ＣＰＵ、  ２…フラッシュメモリ、  ３…ＳＤＲＡＭ、  ４…ＬＡＮコントローラ、  ５…ＬＡＮ物理層コントローラ、  ７…システムリセット回路、  ６１，６２，６３，７１…温度センサ、  ７２…リセット回路
【図１】
2004221157.tif 000003
【図２】
2004221157.tif 000004
【図３】
2004221157.tif 000005
【図４】
2004221157.tif 000006