(57)【要約】【課題】小径孔あけ加工を行う場合に、ドリル加工の際にドリルの折損や摩耗を低減し、且つ内壁粗さを低減してＣＡＦ等の不良発生を抑制できる積層板を形成することができるプリプレグを提供する。【解決手段】ガラスクロスに対して偏平加工と開繊加工のうちの少なくとも一方の処理を施すことにより通気度を２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとする。この基材に、樹脂成分の総量１００質量部に対して２４０質量部以下の無機充填材を含有し、且つこの無機充填材の平均粒径が０．２〜３．０μｍである熱硬化性樹脂組成物を含浸し、この熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態とする。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスに対して偏平加工と開繊加工のうちの少なくとも一方の処理を施すことにより通気度を２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとした基材に、樹脂成分の総量１００質量部に対して２４０質量部以下の無機充填材を含有し、且つこの無機充填材の平均粒径が０．２〜３．０μｍである熱硬化性樹脂組成物を含浸し、この熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態として成ることを特徴とするプリプレグ。
【請求項２】
無機充填材として、粒子形状が略球形状であるシリカを用いること特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリプレグの所要枚数と金属箔とを積層一体化して成ることを特徴とする積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板などのプリント配線板の製造に用いられるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いて製造される積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータの省スペース化、携帯電話やＰＤＡ（携帯形態情報通信端末）の普及などにより、実装される半導体パッケージの小型薄型化が急激に進んでいる。それと同時に、上記機器に用いるプリント配線板などを形成するための基板材料も軽量化が求められ、これまで主流であったセラミックパッケージから積層板のパッケージへと切り替えることで、軽量化や加工性の向上が図られている。
【０００３】
積層板にてプリント配線板等を形成する場合は、小型化を進めるに当たり、更に高さ方向に積み重ねた層構造を有する多層プリント配線板を形成し、回路を面方向へ広げるだけでなく層状に積み重ねることができる。このとき、単層の積層板において表裏の回路の接続のためにあけていたスルーホールは、多層プリント配線板では層間の接続をとる役割も果たすようになった。そのため、スルーホールの数は従来に比べて激増し、孔密度が高くなってきている。そこで、ドリル加工等により積層板にスルーホール形成用の孔あけ加工を施す場合に、小径の孔あけ加工が必要とされるようになってきている。
【０００４】
しかしながら、既存の積層板材料に対して小径ドリル加工を用いると、ドリル折損やドリル寿命が問題となった。また孔数が増加することでスルーホールの壁間距離が近付き、ＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションが生じやすくなり、このため高い信頼性を確保するためには内壁粗さなどの孔形状を改善する必要もあった。
【０００５】
すなわち、ガラスクロス等の基材を用いてプリプレグを形成する場合、形成する孔径が大きい場合は積層板中におけるガラス繊維の分散度合いは均一とみることができるが、孔径が小さくなるとガラス繊維の分散度合いの不均一性が顕在化し、孔あけ加工を施す領域においてガラス繊維が配置されている部分とガラス繊維が存在しない部分との強度の差異により、ドリル加工時にドリルビットにかかる応力や加工後の孔形状の問題が発生するものであった。
【０００６】
一方、従来からスルーホール形成にあたってのドリル加工性を向上するために種々の提案がなされており、例えば特許文献１ではプリプレグや積層板を形成するためのエポキシ樹脂組成物としてナフタレン環含有エポキシ樹脂の配合量を特定することにより樹脂成分の面からドリル加工性を向上しているが基材の繊維の不均一による問題は解決されていないものであった。
【０００７】
また特許文献２ではプリプレグや積層板を形成する基材の表面層をガラス繊維基材から構成し、中心層をアラミド繊維から構成することによりドリル加工性を改善することが記載されているが、特許文献１と同様に基材の繊維の不均一による問題は解決されていないものであった。
【０００８】
また特許文献３では、糸を構成するフィラメント束を開繊交絡させると共に、緯糸と経糸との打ち込み本数並びに坪量が限定されたガラス織布基材を用いてプリプレグ並びに積層板を製造することが開示されているが、直径０．１μｍ以下の小径のドリル加工を施すにあたってのドリル加工性は未だ不十分なものであり、また耐熱性や剛性の向上等のために無機充填材を配合した樹脂ワニスを含浸するにあたっての含浸性について何ら考慮されておらず、耐熱性が高くかつ小径のスルーホールを有する積層板を得ることができないものであった。
【０００９】
更に特許文献４では、厚み５０μｍ±１０μｍ、重量３５〜６０ｇ／ｍ２、通気度２５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ以下のガラス織布を用い、無機充填材を含む樹脂組成物を含浸させてプリプレグを作製すると共にこれによりプリント配線板を作製し、またこれにレーザ加工やドリル加工等でホール形成を行っているが、このような基材であっても、小径のホール形成を行う場合にはガラス繊維が充分に均一に分散しているとはいえず、ドリル加工性は不充分なものであった。
【００１０】
【特許文献１】
特開平５−３０１９４１号公報
【特許文献２】
特開平５−３１８６３８号公報
【特許文献３】
特開平７−２４３１５３号公報
【特許文献４】
特開２００１−１９６４９２号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、小径孔あけ加工を行う場合に、ドリル加工の際にドリルの折損や摩耗を低減し、且つ内壁粗さを低減してＣＡＦ等の不良発生を抑制できる積層板を形成することができ、更に無機充填材を配合した樹脂ワニスを基材に含浸するにあたって優れた含浸性を有し成形不良が抑制されたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いて形成される積層板を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプリプレグは、ガラスクロスに対して偏平加工と開繊加工のうちの少なくとも一方の処理を施すことにより通気度を２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとした基材に、樹脂成分の総量１００質量部に対して２４０質量部以下の無機充填材を含有し、且つこの無機充填材の平均粒径が０．２〜３．０μｍである熱硬化性樹脂組成物を含浸し、この熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態として成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１において、無機充填材として、粒子形状が略球形状であるシリカを用いること特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の係る積層板は、請求項１又は２に記載のプリプレグの所要枚数と金属箔とを積層一体化して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
本発明では、プリプレグ形成用の基材として、ガラスクロスに対して偏平加工と開繊加工のうちの一方又は双方の処理を施すことにより、その通気度を２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとしたものが用いられる。この通気度は、ＪＩＳ  Ｒ３４２０に基づきフラジール型試験器を用いて測定される。
【００１７】
偏平加工や開繊加工が施される前のガラスクロスとしては、適宜のものが用いられるが、複数本のフィラメントからなるストランドを織製することにより得られる、通気度１０〜１５ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃのものを用いることが好ましい。具体的には、例えば径７μｍのフィラメント２２本からなるヤーン（Ｅ２２５）を、２．５４ｃｍ角（１ｉｎｃｈ角）当たりの経糸、緯糸の打ち込み本数が６０×４９となるように織製した、厚み０．０８６ｍｍ、坪量９２ｇ／ｍ２の２３１９タイプ（ＩＰＣ−ＥＧ−１４０）のガラスクロスを用いることができる。
【００１８】
このようなガラスクロスに対する偏平加工は例えばガラスクロスを適宜の圧力（例えば線圧３００Ｎ／ｃｍ）でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。また開繊加工は例えばガラスクロスに対して高圧散水流を適宜の圧力（例えば２００Ｎ／ｃｍ２）で噴射することによりヤーンをほぐすことにより行うことができる。特にガラスクロスに対して偏平加工を施した後に開繊加工を施したものを用いることが好ましい。
【００１９】
ここで、基材の厚みは０．１ｍｍ以下のものを用いることが好ましい。すなわち、基材の厚みを薄くしてこの基材を構成する繊維（ヤーン）の径が小さくなるようにすると、基材の表面平滑性が得られやすくなって、ファインパターンの回路形成、高密度実装に適するものであり、また特に軽薄短小化が求められている携帯用電子機器・装置などにおいて好適に用いることができるものである。またこの基材の厚みの下限は特に制限されないが、取扱性を考慮すると０．０４ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００２０】
また上記基材に含浸させる熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有し、更に必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、その他の添加剤を含有するものが用いられる。
【００２１】
熱硬化性樹脂としては、配線板形成用プリプレグの製造に一般的に用いられる適宜のものを用いることができるが、例えばエポキシ樹脂、多官能シアン酸エステル樹脂、多官能マレイミド−シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、これらの樹脂を一種単独で用い、あるいは二種以上を併用することができる。
【００２２】
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂等を挙げることができ、これらのエポキシ樹脂を一種単独で用い、或いは二種以上を併用できる。
【００２３】
また熱硬化性樹脂として多官能シアン酸エステル樹脂を用いる場合には、分子内に２個以上のシアネート基を有する化合物であればよく、具体的には１，３−又は１，４−ジシアネートベンゼン、１，３，５−トリシアネートベンゼン、１，３−，１，４−，１，６−，１，８−，２，６−又は２，７−ジシアネートナフタレン、１，３，６−トリシアネートナフタレン、４，４−ジシアネートビフェニル、ビス（４−ジシアネートフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアネートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアネートフェニル）スルホン、トリス（４−シアネートフェニル）ホスファイトなどが挙げられる。
【００２４】
硬化剤は熱硬化性樹脂の種類により必要に応じて加えられるものであり、従来から一般的に用いられている適宜のものを使用することができる。例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、このエポキシ樹脂の硬化剤として使用可能なものであれば特に制限はないが、例えば第１アミンや第２アミンなどのアミン系硬化剤、ビスフェノールＡやビスフェノールＦなどのフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などを挙げることができる。これらの硬化剤は、一種単独で用い、或いは二種以上を併用することができる。この硬化剤は、上記エポキシ樹脂に対する化学量論上の当量比で０．０５〜０．２当量の範囲で配合することが好ましい。
【００２５】
無機充填材としては、電気的絶縁性を有するものであれば特に制限なく使用することができるが、例えばシリカ、タルク、焼成タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリン、アルミナ等が挙げられ、１種単独で用い、或いは二種以上を併用できる。
【００２６】
この無機充填材の配合量は、組成物中の樹脂成分１００質量部に対して２４０質量部以下とするものであり、これにより、プリプレグにて形成される積層板の製造時にカスレやボイド等の成形不良が発生することを抑制すると共に積層板に高い耐熱性を付与することができる。ここで、樹脂成分とは組成物中の熱硬化性樹脂を指し、硬化剤、硬化促進剤を加える場合にはこれらを合わせたものである。特にこの配合量を２００質量部以下とすることが好ましい。またこの組成物中の樹脂成分１００質量部に対して、無機充填材の配合量を８０質量部以上とすることが好ましく、この場合プリプレグにて形成される積層板に優れた耐熱性や、高剛性材料としての十分な剛性を付与することができる。
【００２７】
また、無機充填材の平均粒径は、０．２〜３．０μｍの範囲となるようにするものであり、平均粒径を３．０μｍ以下とすることでプリプレグにて得られる積層板に対するドリル孔あけ加工時における加工用ドリルの摩耗を更に抑制すると共にその折損を更に抑制し、且つ平均粒径を０．２μｍ以上とすることで熱硬化性樹脂組成物中の無機充填材の凝集を抑制し、プリプレグ成形時における組成物の十分な流動性が確保できて、カスレ等の成形不良の発生が更に抑制される。
【００２８】
また無機充填材としては、その一部又は全部として、特にその粒子形状がほぼ球形状となったシリカを用いることが好ましく、このため溶融シリカを用いることが好ましい。このように無機充填材としてシリカを用いると、プリプレグにて形成される積層板の誘電率を、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等のような金属水酸化物のみを用いる場合よりも低減することができ、またタルクやクレー等のみを用いる場合よりも吸水率を低減して、積層板の性能劣化を抑制することができる。更に粒子形状がほぼ球形状のものを用いることにより、破砕状シリカ等のような球形状ではないものを用いる場合よりも、プリプレグ成形時における組成物の流動性を更に向上でき、またドリル孔あけ加工時における加工用ドリルの摩耗や折損の発生を更に抑制することができるものである。このような効果を得るためには、粒子形状がほぼ球形状となったシリカの含有量を、無機充填材の総量に対して５０〜１００質量％となるようにすることが好ましい。
【００２９】
上記のような組成の熱硬化性樹脂組成物を調製するにあたっては、一般的な熱硬化性樹脂組成物の調製方法を適用でき、例えば上記の各成分、並びに必要に応じて各種の添加剤を所定量配合し、ディスパーやミル等で均一に混合し、これにより熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【００３０】
上記のような基材と熱硬化性樹脂組成物を用いてプリプレグを製造する場合は、一般的なプリプレグの製造方法を適用でき、例えば基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、次いで加熱乾燥して熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態となるように半硬化させるものである。このときの加熱条件は、熱硬化性樹脂組成物の組成等により適宜設定されるものであるが、例えば１５０〜１７０℃で４〜７分間加熱するものである。
【００３１】
ここで、基材に対して熱硬化性樹脂組成物を含浸させる方法としては、公知の適宜の方法を採用できるが、例えば適宜の有機溶剤に熱硬化性樹脂組成物を分散・溶解させて樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを基材に含浸させるようにすることができる。この場合、有機溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、ベンゼン等の芳香族炭化水素、ケトン類、アルコール類等を挙げることができ、一種単独で用い、又は二種以上を併用することができる。
【００３２】
またプリプレグにおける樹脂含有率は、基材の厚みやプリプレグの使用目的等に応じて適宜設定すれば良いが、例えば４５〜６５％の範囲とすることができる。
【００３３】
またプリプレグにて積層板を製造するにあたっても、一般的なプリプレグによる積層板の製造方法を適用できる。例えば一枚のプリプレグ又はプリプレグを複数枚重ねたものに対して、その片面又は両面に銅箔等の金属箔を積層し、加熱加圧成形によりプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成すると共に金属箔と絶縁層とを一体化させることができる。このような積層板の成形時における加熱加圧条件は、製造する積層板の厚みやプリプレグの形成に用いた熱硬化性樹脂組成物の組成等により適宜設定することができるが、例えば加熱温度１９０〜２１０℃、加圧力３．５〜４．０Ｐａ、加熱加圧時間１２０〜１５０分間とすることができる。
【００３４】
得られた積層板は、ドリル加工によりスルーホール用等の孔を形成したりスルーホールめっきを施したりサブトラクティブ法などで回路形成を行うことによりプリント配線板を形成することができる。
【００３５】
上記のような積層板では、ガラスクロスに対して偏平加工や開繊加工を施すことにより通気度が２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとなった基材を用いたプリプレグにて積層板の絶縁層が形成されることから、絶縁層中における繊維の疎密の度合いが低減されて、絶縁層中における繊維が重なった部位と繊維が存在しない部位との強度差が小さくなり、絶縁層内部における強度の均一化が図られる。このため、積層板に対してスルーホール形成のためにドリル加工を施す場合、０．１μｍ以下の小径のドリル加工を行う場合でも、ドリルが積層板を通過する際にかかる応力の不均衡が生じにくくなりドリルの折れ破損（ドリル折損）が抑制され、且つ積層板内における強度が過度に大きい部位が生じにくくなってドリルの摩耗が抑制され、ドリルの長寿命化を図ることができるものである。
【００３６】
ここで、孔あけ加工時の孔径の下限は特に制限されないが、現在のところドリル加工にて形成可能な孔径は０．０５ｍｍ（５０μｍ）までであり、この範囲の孔径において、上記のようなドリルの折損やドリルの摩耗の抑制効果が十分に得られる。
【００３７】
また、孔あけ加工を施す部位において積層板内の剛直な部分が残存したり軟質な部分が過度に除去されたりするようなことが抑制されて、孔の内壁の粗化を抑制することができるものであり、このためスルーホール間の距離が例えば１００〜１５０μｍの範囲になるなどホール密度が高くなってスルーホールの壁間距離が近くなっても、ＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を抑制することができるものである。
【００３８】
ここで、基材の通気度を２ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃ以上としたのは、基材の通気度が過度に小さくなると基材中の空隙量が低減して樹脂含浸時における含浸性が低下し、積層板製造時にカスレや残留ボイド等の成形不良が発生するおそれがあるからであり、またこの通気度が４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃを超える場合には、上記のようなドリル折損・ドリル摩耗の低減や孔内壁の粗化抑制等の効果が十分に得られない。
【００３９】
またプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物における無機充填材の含有量が樹脂成分１００質量部に対して２４０質量部以下であり、且つその粒径が０．２〜３．０μｍであるから、無機充填材により積層板の高い耐熱性を維持すると共にその配合量が過剰となることによる流動性の低下を抑制して、通気度が２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとなった空隙率の小さい基材に対しても熱硬化性樹脂組成物の含浸性を確保して積層板の製造時にカスレやボイド等の成形不良を抑制することができるものであり、しかも平均粒径を３．０μｍ以下とすることでプリプレグにて得られる積層板に対するドリル孔あけ加工時における加工用ドリルの摩耗を更に抑制すると共にその折損を更に抑制し、且つ平均粒径を０．２μｍ以上とすることで熱硬化性樹脂組成物中の無機充填材の凝集を抑制し、プリプレグ成形時における組成物の十分な流動性が確保して、通気度が２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとなった空隙率の小さい基材に対して更に優れた樹脂含浸性を発揮させ、カスレ等の成形不良の発生が更に抑制されるものである。
【００４０】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００４１】
（実施例１〜６、比較例１〜７）
表１に示す組成を有する熱硬化性樹脂組成物１００質量部をトルエン９０質量部に分散・溶解させて樹脂ワニスを調製した。
【００４２】
また、基材としては、上記の２３１９相当のガラスクロスに対して偏平処理を施すと共に引き続き開繊処理を施すことにより通気度を表１に示すように調整した、厚み０．１ｍｍ以下のものを用いた。
【００４３】
ここで、偏平処理はガラスクロスを線圧３００Ｎ／ｃｍでプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行い、開繊加工は偏平処理後のガラスクロスに対して高圧散水流を２００Ｎ／ｃｍ２の圧力で噴射することより行った。
【００４４】
そして、各実施例及び比較例につき、上記基材に上記樹脂ワニスを含浸させ、１６０℃で４分間加熱乾燥することにより半硬化させて、樹脂含有量が４５％のプリプレグを形成した。
【００４５】
次に、上記プリプレグを４枚重ねると共にその両側に厚み１２μｍの銅箔を重ね、２００℃、３．５ＭＰａで１２０分間加熱加圧成形し、厚み０．４ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００４６】
ここで、各実施例及び比較例における樹脂ワニス中の樹脂成分は、１００質量部の高分子ポリフェニレンエーテル（日本ＧＥプラスチック株式会社製、品番「ノリル６４０‐１１１」）と３．５質量部のビスフェノールＡとを加熱溶融して混合した後、４．５質量部のラジカル重合開始剤（日本油脂株式会社製、過酸化ベンゾイル）を配合して、高分子ポリフェニレンエーテルとビスフェノールＡとを反応させることにより調製した変性フェノール生成物と、１５０質量部の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、品番「ＥＰＰＮ５０１Ｈ」）、５５質量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂（旭チバ株式会社製、品番「ＥＰＮ１１８２」）と、硬化剤である１質量部のジアミノジフェニルメタン（ジャパンエポキシレジン株式会社製、品名「エタキュア」）と、硬化促進剤である１質量部の２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）とを配合したものである。
【００４７】
また表中の球形状シリカの詳細は次の通りである。
・球形状シリカ（平均粒径０．５μｍ）：粒径形状がほぼ球形の合成シリカ（株式会社アドマテックス製、品番「ＳＯ−Ｃ２」）
・球形状シリカ（平均粒径１．０μｍ）：粒径形状がほぼ球形の合成シリカ（株式会社アドマテックス製、品番「ＳＯ−Ｃ３」）
・球形状シリカ（平均粒径２．０μｍ）：粒径形状がほぼ球形の合成シリカ、株式会社アドマテックス製、品番「ＳＯ−Ｃ５」）
・球形状シリカ（平均粒径５．０μｍ）：粒径形状がほぼ球形の合成シリカ、（龍森製、品番「ヒューズレックスＷＸ」）
（評価試験）
上記の各実施例及び比較例で得られた両面銅張積層板につき、成形性、ドリル摩耗率、内壁粗さの各評価試験を行った。
【００４８】
成形性は、得られた両面銅張積層板の表面の銅箔をエッチングにて除去し、表面のカスレ及び断面のボイドの有無を観察して、カスレやボイドの無いものを「○」、カスレ又はボイドがあるものを「×」と判定した。
【００４９】
耐熱性は、得られた両面銅張積層板を５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズにカットし、オーブンにて２５０℃〜２８０℃まで５℃刻みの温度で１時間投入後、ふくれが発生しなかった最高温度をオーブン耐熱温度として評価した。
【００５０】
またドリル摩耗率は、得られた両面銅張積層板に対して直径０．１ｍｍのユニオンツール製の超鋼製のドリルビットを用いて２０００個の孔あけ加工を行った。そして加工前後のドリルビットの刃先を写真撮影して刃先の摩耗量を観察し、刃先の面積減少率を摩耗率として評価した。
【００５１】
また内壁粗さは、上記のドリル加工を行った両面銅張積層板の孔の内面に対して過マンガン酸によりデスミア加工を行った後、孔の内壁に厚み２０μｍの銅めっきを施し、更に孔の断面を顕微鏡で観察して、その内壁の凹凸の差の最大値で評価した。
【００５２】
以上の結果を表１に示す。尚、オーブン耐熱温度の評価結果が「−」となっているものは、成形性が不良な積層板を加熱したものについて、測定開始温度である２６０℃の時点で既にフクレが発生してしまったものを示すものであり、また内壁粗さの評価結果が「−」となっているのは、成形性が不良な積層板にドリル加工を施した結果クラック等が発生して、内壁粗さが測定範囲を超えて大きくなってしまったものを示す。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜６では良好な成形性と、高い耐熱性とを有し、またドリル摩耗率が低く折損も発生せず、更にホールの内壁粗さも低いものであった。
【００５５】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係るプリプレグは、通気度を２〜４ｃｍ３／ｃｍ２／ｓｅｃとしたガラスクロスに、樹脂成分の総量１００質量部に対して２４０質量部以下の無機充填材を含有し、且つこの無機充填材の平均粒径が０．２〜３．０μｍである熱硬化性樹脂組成物を含浸し、この熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態として成るため、このようなプリプレグにて積層板を製造すると、積層板の強度が均一化し、スルーホール形成のために小径ドリル加工を施す場合でもドリルに対して過大な負荷がかからなくなってドリル折損を抑制し、またドリルの長寿命化を図ることができるものであり、また、孔あけ加工にて形成される孔の内壁を滑らかに形成することができて、ホール密度が高くなってスルーホールの壁間距離が近くなってもＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｎｏｄｉｃ  Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）等のマイグレーションの発生を抑制することができるものである。また無機充填材が配合された樹脂ワニスを含浸させて積層板に高い耐熱性と剛性を付与することができると共にこの樹脂ワニスの基材に対する良好な含浸性を確保して積層板の製造にカスレやボイド等の成形不良が発生することを抑制することもできるものである。
【００５６】
また請求項２の発明は、無機充填材として、粒子形状が略球形状であるシリカを用いるため、プリプレグにて形成される積層板の誘電率を低減すると共にこの積層板の吸水率を低減して性能劣化を抑制することができ、またプリプレグ成形時における組成物の流動性を更に向上でき、更にドリル孔あけ加工時における加工用ドリルの摩耗や折損の発生を更に抑制することができるものである。
【００５７】
また請求項３の係る積層板は、請求項１又は２に記載のプリプレグの所要枚数と金属箔とを積層一体化して成るため、強度が均一化し、スルーホール形成のために小径ドリル加工を施す場合でもドリルに対して過大な負荷がかからなくなってドリル折損を抑制し、またドリルの長寿命化を図ることができるものであり、また、孔あけ加工にて形成される孔の内壁を滑らかに形成することができて、ホール密度が高くなってスルーホールの壁間距離が近くなってもＣＡＦ等のマイグレーションの発生を抑制することができるものである。また積層板の製造にカスレやボイド等の成形不良が発生することを抑制すると共に積層板に高い耐熱性を付与することもできるものである。