(57)【要約】【課題】半導体素子の破損が無く、小型の電子回路ユニットを提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットは、第１の半導体素子３が熱圧着された第１の回路基板１と、第２の半導体素子６が熱圧着された第２の回路基板４とを備え、第１，第２の回路基板１，４は、第１，第２の半導体素子３，６の少なくとも一部が上下方向に重なり、且つ、第１，第２電極２，５が互いに向かい合った状態で配置され、互いに向かい合った第１，第２電極２，５が導電接合部材７によって電気的に接続されると共に、導電接合部材７によって第１，第２の回路基板１，４が結合されたため、第１、第２の半導体素子３，６のそれぞれが熱圧着された第１、第２の回路基板１，４を別工程で製造でき、従って、熱圧着による第１，第２の半導体素子３，６の破損の無いものが得られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側には配線パターンが設けられ、他面側には前記配線パターンに接続された複数個の第１電極が設けられた第１の回路基板、及びこの第１の回路基板の前記一面側に熱圧着された少なくとも第１の半導体素子を有する第１の回路ユニットと、一面側には配線パターンが設けられ、他面側には前記配線パターンに接続された複数個の第２電極が設けられた第２の回路基板、及びこの第２の回路基板の前記一面側に熱圧着された少なくとも第２の半導体素子を有する第２の回路ユニットとを備え、前記第１，第２の回路基板は、前記第１，第２の半導体素子の少なくとも一部が上下方向に重なり、且つ、前記第１，第２電極が互いに向かい合った状態で配置され、互いに向かい合った前記第１，第２電極が導電接合部材によって電気的に接続されると共に、前記導電接合部材によって前記第１，第２の回路基板が結合されたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記導電接合部材が半田、或いは導電接着剤で構成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記半導体素子が接着材を使用した前記熱圧着、或いは超音波溶着による前記熱圧着によって、前記回路基板に搭載されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は近距離無線装置等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの構成を図１０に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板５１は、その両面に配線パターン５２，５３が設けられると共に、この回路基板５１の両面には、第１，第２の半導体素子５４，５５が互いに対向した状態で搭載されている。
【０００３】
また、ここでは図示しないが、回路基板５１の両面には、種々の電子部品が搭載され、これによって所望の電気回路が形成されて、従来の電子回路ユニットが構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
そして、従来の電子回路ユニットは、第１，第２の半導体素子５４，５５が回路基板５１の両面に互いに対向した状態で搭載されることによって、電子回路ユニットの小型化が図れる。
【０００５】
しかし、第１，第２の半導体素子５４，５５は、回路基板５１に熱圧着する手段が一般的に使用されており、このため、第１，第２の半導体素子５４，５５が回路基板５１の両面に互いに対向した状態にあると、大きな加圧力が第１，或いは／及び第２の半導体素子５４，５５にかかって、第１，第２の半導体素子５４，５５が破損するものであった。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−３３２６８２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、第１，第２の半導体素子５４，５５が回路基板５１の両面に互いに対向した状態で搭載されているため、熱圧着時の大きな加圧力が第１，或いは／及び第２の半導体素子５４，５５にかかって、第１，第２の半導体素子５４，５５が破損するという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は半導体素子の破損が無く、小型の電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、一面側には配線パターンが設けられ、他面側には前記配線パターンに接続された複数個の第１電極が設けられた第１の回路基板、及びこの第１の回路基板の前記一面側に熱圧着された少なくとも第１の半導体素子を有する第１の回路ユニットと、一面側には配線パターンが設けられ、他面側には前記配線パターンに接続された複数個の第２電極が設けられた第２の回路基板、及びこの第２の回路基板の前記一面側に熱圧着された少なくとも第２の半導体素子を有する第２の回路ユニットとを備え、前記第１，第２の回路基板は、前記第１，第２の半導体素子の少なくとも一部が上下方向に重なり、且つ、前記第１，第２電極が互いに向かい合った状態で配置され、互いに向かい合った前記第１，第２電極が導電接合部材によって電気的に接続されると共に、前記導電接合部材によって前記第１，第２の回路基板が結合された構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記導電接合部材が半田、或いは導電接着剤で構成された。
また、第３の解決手段として、前記半導体素子が接着材を使用した前記熱圧着、或いは超音波溶着による前記熱圧着によって、前記回路基板に搭載された構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの側面図、図３は本発明の電子回路ユニットの下面図である。
【００１２】
また、図４は本発明の電子回路ユニットに係る第１の回路基板の平面図、図５は本発明の電子回路ユニットに係る第１の回路基板の側面図、図６は本発明の電子回路ユニットに係る第１の回路基板の下面図である。
【００１３】
また、図７は本発明の電子回路ユニットに係る第２の回路基板の下面図、図８は本発明の電子回路ユニットに係る第２の回路基板の側面図、図９は本発明の電子回路ユニットに係る第２の回路基板の平面図である。
【００１４】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図９に基づいて説明すると、プリント基板からなる第１の回路基板１は、特に図４〜図６に示すように、一面側に形成された配線パターン（図示せず）と、他面側に形成され、一面側の配線パターンと接続された複数個の第１電極２を有する。
【００１５】
第１の回路基板１の一面側には、２個の第１の半導体素子３が接着材を使用した熱圧着（加熱と加圧による接着）、或いは超音波溶着による熱圧着によって搭載されると共に、第１の回路基板１の一面側には、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、第１の回路ユニットＫ１が形成されている。
【００１６】
また、プリント基板からなる第２の回路基板４は、特に図７〜図９に示すように、一面側に形成された配線パターン（図示せず）と、他面側に形成され、一面側の配線パターンと接続された複数個の第２電極５を有する。
この第２電極５は、第１，第２の回路基板１，４が重ね合わされた時、第１電極２と対向するようになっている。
【００１７】
第２の回路基板４の一面側には、１個の第１の半導体素子６が接着材を使用した熱圧着（加熱と加圧による接着）、或いは超音波溶着による熱圧着によって搭載されると共に、第２の回路基板４の一面側には、種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、第２の回路ユニットＫ２が形成されている。
【００１８】
そして、第１，第２の回路基板１，４は、他面側同士を互いに重ね合わせて、第１，第２電極２，５を互いに向かい合った状態にし、半田、或いは導電接着剤からなる導電接合部材７によって、互いに向かい合った第１，第２電極２，５が導電接合部材７によって電気的に接続されて、所望の電気回路が形成されると共に、導電接合部材７によって第１，第２の回路基板１，４が結合される。
【００１９】
また、第１，第２の回路基板１，４が結合された際、図１〜図３に示すように、第１，第２の半導体素子３，６の少ないとも一部は、上下方向に重なった状態となって、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２０】
次に、このような構成を有する電子回路ユニットの製造方法を説明すると、先ず、図４〜図６に示すように、第１の回路基板１には、２個の半導体素子３を熱圧着して、第１の回路ユニットＫ１を製造する。
【００２１】
次に、図７〜図９に示すように、第２の回路基板４には、１個の半導体素子６を熱圧着して、第２の回路ユニットＫ２を製造し、この第２の回路ユニットＫ２は、第１の回路ユニットＫ１と別工程で製造される。
従って、第１，第２の半導体素子３，６は、互いに上下方向に重なることが無く、このため、第１，第２の半導体素子３，６は熱圧着による破損が無い。
【００２２】
次に、第２電極５上には、導電接合部材７であるクリーム半田を塗布し、このクリーム半田上に第１電極２を載置した状態で、第１，第２の回路基板１，４をリフロー炉内に通すと、クリーム半田溶けて、その結果、第１，第２電極２，５が導電接合部材７によって電気的に接続されて、所望の電気回路が形成されると共に、導電接合部材７によって第１，第２の回路基板１，４が結合されて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２３】
また、導電接合部材７が半田以外の導電接着剤を用いる場合は、導電接合部材７である導電接着剤を第２電極５上に塗布し、この導電接着剤上に第１電極２を載置した状態で、第１，第２の回路基板１，４を乾燥炉内に通すと、導電接着剤が固化し、その結果、第１，第２電極２，５が導電接合部材７によって電気的に接続されて、所望の電気回路が形成されると共に、導電接合部材７によって第１，第２の回路基板１，４が結合されて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、一面側には配線パターンが設けられ、他面側には配線パターンに接続された複数個の第１電極が設けられた第１の回路基板、及びこの第１の回路基板の一面側に熱圧着された少なくとも第１の半導体素子を有する第１の回路ユニットと、一面側には配線パターンが設けられ、他面側には配線パターンに接続された複数個の第２電極が設けられた第２の回路基板、及びこの第２の回路基板の一面側に熱圧着された少なくとも第２の半導体素子を有する第２の回路ユニットとを備え、第１，第２の回路基板は、第１，第２の半導体素子の少なくとも一部が上下方向に重なり、且つ、第１，第２電極が互いに向かい合った状態で配置され、互いに向かい合った第１，第２電極が導電接合部材によって電気的に接続されると共に、導電接合部材によって第１，第２の回路基板が結合された構成とした。
このような構成によれば、第１の半導体素子が熱圧着された第１の回路基板と、第２の半導体素子が熱圧着された第２の回路基板とが別工程で製造でき、従って、第１，第２の半導体素子が互いに上下方向に重なった状態で熱圧着されず、このため、熱圧着による第１，第２の半導体素子の破損の無いものが得られると共に、半導体素子の取付の確実なものが得られる。
また、第１，第２の半導体素子の少なくとも一部が上下方向に重なって配置されているため、小型のものが得られる。
【００２５】
また、導電接合部材が半田、或いは導電接着剤で構成されたため、圧着を行うこと無く、第１，第２電極の電気的接続が確実で、第１，第２の回路基板の結合の良好なものが得られる。
【００２６】
また、半導体素子が接着材を使用した熱圧着、或いは超音波溶着による熱圧着によって、回路基板に搭載されたため、半導体素子が通常の手段により取り付けできると共に、半導体素子の取付の確実なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの側面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの下面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットに係る第１の回路基板の平面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットに係る第１の回路基板の側面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットに係る第１の回路基板の下面図。
【図７】本発明の電子回路ユニットに係る第２の回路基板の下面図。
【図８】本発明の電子回路ユニットに係る第２の回路基板の側面図。
【図９】本発明の電子回路ユニットに係る第２の回路基板の平面図。
【図１０】従来の電子回路ユニットの断面図。
【符号の説明】
１  第１の回路基板
２  第１電極
３  第１の半導体素子
４  第２の回路基板
５  第２電極
６  第２の半導体素子
７  導電接合部材
Ｋ１  第１の回路ユニット
Ｋ２  第２の回路ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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