(57)【要約】【課題】基板上に搭載される電子部品が発生する電磁波のシールド効果を高めた電磁波シールド部材、この電磁波シールド部材を用いた電子機器および電磁波シールド部材の基板への取り付け方法を提供する。【解決手段】電磁波シールド部材１は、基板２に対向し電子部品３が載置される載置部１１と、この載置部１１に電子部品３が載置された際に電子部品３の側部を囲むように載置部１１の周端部全域に設けられた複数のばね部１５から構成される。載置部１１およびばね部１５は電導性を有し、電磁波シールド部材１が基板２上に取り付けられた際に、ばね部１５は基板２の端子部２ａに接続する。電子部品３は接地された載置部１１、ばね部１５、接地部２ａ、基板２の接地層２ｂで囲まれることにより、電子部品３が発生する電磁波がシールドされる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられる電子部品の電磁波をシールドする電磁波シールド部材であって、
前記基板に対向し、電導性を有し、電子部品が載置される載置部と、
前記電子部品が前記載置部に載置された際に前記電子部品を囲むように前記載置部上に設けられ、前記載置部と電気的に接続され、前記基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、
を具備したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項２】
基板上に設けられる電磁波シールド部材であって、
前記基板に対向し、電導性を有し、発熱部品が載置される載置部と、
前記発熱部品が前記載置部に載置された際に前記発熱部品を囲むように前記載置部上に設けられ、前記載置部と電気的に接続され、前記基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、
前記載置部の反対側に設けられ、前記発熱部品の熱を放熱する放熱フィン部とを具備したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項３】
基板上に設けられる電磁波シールド部材であって、
前記基板に対向し、電導性を有し、発熱部品が載置される部品載置部と、
前記発熱部品が前記部品載置部に載置された際に前記発熱部品を囲むように前記部品載置部上に設けられ、前記部品載置部と電気的に接続され、前記基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、
前記部品載置部の反対側に設けられ、発熱部品の熱を放熱する放熱フィンが載置されるフィン載置部と
を具備したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項４】
前記ばね部材は前記載置部に載置された前記電子部品の側部を囲むように前記載置部上の周端部全域に設けられたことを特徴とする請求項１乃至３記載の電磁波シールド部材。
【請求項５】
接地部を有する基板と、
この基板上に設けられ、前記電子部品の電磁波をシールドする電磁波シールド部材であって、前記基板に対向し、電導性を有し、電子部品が載置される載置部と、前記電子部品が前記載置部に載置された際に前記電子部品を囲むように前記載置部上に設けられ、前記載置部と電気的に接続され、前記接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部とを有する電磁波シールド部材と
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
接地部を有する基板と、
この基板上に設けられる電磁波シールド部材であって、前記基板に対向し、電導性を有し、発熱部品が載置される載置部と、前記発熱部品が前記載置部に載置された際に前記発熱部品を囲むように前記載置部上に設けられ、前記載置部と電気的に接続され、前記接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、前記載置部の反対側に設けられ、前記発熱部品の熱を放熱する放熱フィン部とを有する電磁波シールド部材と
を具備したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項７】
接地部を有する基板と、
この基板上に設けられる電磁波シールド部材であって、前記基板に対向し、電導性を有し、発熱部品が載置される部品載置部と、前記発熱部品が前記部品載置部に載置された際に前記発熱部品を囲むように前記部品載置部上に設けられ、前記部品載置部と電気的に接続され、前記接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、前記部品載置部の反対側に設けられ、発熱部品の熱を放熱する放熱フィンが載置されるフィン載置部とを有する電磁波シールド部材と、
前記電磁波シールド部材とは別体であり、前記フィン載置部に載置される放熱フィンと
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記ばね部材は前記載置部に載置された前記電子部品の側部を囲むように前記載置部上の周端部全域に設けられたことを特徴とする請求項５乃至７記載の電子機器。
【請求項９】
基板上に設けられる電子部品の電磁波をシールドする電磁波シールド部材であって、
前記基板全体を覆い、電導性を有するカバー部と、
前記基板上に搭載される前記電子部品の側部を囲むように前記カバー部上の周端部全域に設けられ、前記カバー部と電気的に接続され、前記基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、
を具備したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項１０】
接地部を有する基板と、
この基板上に設けられる電子部品と、
この電子部品の電磁波をシールドする電磁波シールド部材であって、前記基板全体を覆う電導性を有するカバー部と、前記電子部品の側部を囲むように前記カバー部上の周端部全域に設けられ、前記カバー部と電気的に接続され、前記基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部とを有する電磁波シールド部材と
を具備したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項１１】
電子部品を載置する載置部と、前記電子部品が前記載置部に載置された際に前記電子部品を囲むように前記載置面上に設けられた複数のばね部とを有する電磁波シールド部材の基板への取り付け方法であって、前記載置部に電子部品を載置し、前記複数のばね部をそれぞれ前記基板の接地部に接続することを特徴とする電磁波シールド部材の基板への取り付け方法。
【請求項１２】
前記載置部に載置される電子部品は、半導体が収納されたボールグリッドアレイタイプの半導体パッケージであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体チップや半導体パッケージなどの電子部品が発生する電磁波をシールドする電磁波シールド部材、この電磁波シールド部材を用いた電子機器および電磁波シールド部材の基板への取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器においては、電子機器から発生する電磁波をシールドし、電子機器の周囲に悪影響が出ないようにしている。この電磁波シールド方法として電子機器に内蔵される基板全体をシールド板もしくは電子機器の筐体そのものでシールドする方法が一般的であった。
【０００３】
しかし、近年、半導体チップや半導体パッケージの高エネルギー化が進み、電磁波の発生元である半導体チップや半導体パッケージを個々にシールドする必要がでてき、長方形状のシールド板の短辺部分にそれぞれ係止爪を設け、この係止爪を基板のシールドする部品の両端に設けた穴に挿入して部品の上をシールド板で覆う方法が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２８９７５３号公報（第２頁−第３頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１によれは、部品の上はシールド板で覆われるが、部品の側面はシールド板で覆われないため、十分なシールド効果を上げることができないという問題点があった。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑み、シールド効果を高めた電磁波シールド部材、この電磁波シールド部材を用いた電子機器および電磁波シールド部材の基板への取り付け方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド部材は、基板に対向し電導性を有し電子部品が載置される載置部と、電子部品が載置部に載置された際に電子部品を囲むように載置部上に設けられ載置部と電気的に接続され基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部とを備えている。
【０００８】
また、本発明の電磁波シールド部材は、基板に対向し電導性を有し発熱部品が載置される載置部と、発熱部品が載置部に載置された際に発熱部品を囲むように載置部上に設けられ載置部と電気的に接続され基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、載置部の反対側に設けられ発熱部品の熱を放熱する放熱フィン部とを備えている。
【０００９】
また、本発明の電磁波シールド部材は、基板に対向し電導性を有し発熱部品が載置される部品載置部と、発熱部品が部品載置部に載置された際に発熱部品を囲むように部品載置部上に設けられ部品載置部と電気的に接続され基板の接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、部品載置部の反対側に設けられ発熱部品の熱を放熱する放熱フィンが載置されるフィン載置部とを備えている。
【００１０】
また、本発明の電子機器は、接地部を有する基板と、この基板上に設けられ電子部品の電磁波をシールドする電磁波シールド部材であって、基板に対向し電導性を有し電子部品が載置される載置部と電子部品が載置部に載置された際に電子部品を囲むように載置部上に設けられ載置部と電気的に接続され接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部とを有する電磁波シールド部材とを備えている。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、接地部を有する基板と、この基板上に設けられる電磁波シールド部材であって、基板に対向し電導性を有し発熱部品が載置される載置部と、発熱部品が載置部に載置された際に発熱部品を囲むように載置部上に設けられ載置部と電気的に接続され接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、載置部の反対側に設けられ発熱部品の熱を放熱する放熱フィン部とを有する電磁波シールド部材とを備えている。
【００１２】
また、本発明の電子機器は、接地部を有する基板と、この基板上に設けられる電磁波シールド部材であって、基板に対向し電導性を有し発熱部品が載置される部品載置部と、発熱部品が部品載置部に載置された際に発熱部品を囲むように部品載置部上に設けられ部品載置部と電気的に接続され接地部にそれぞれ電気的に接続される複数のばね部と、部品載置部の反対側に設けられ発熱部品の熱を放熱する放熱フィンが載置されるフィン載置部とを有する電磁波シールド部材と、この電磁波シールド部材とは別体でありフィン載置部に載置される放熱フィンとを備えている。
【００１３】
また、本発明の電磁波シールド部材の基板への取り付け方法は、電子部品を載置する載置部と、電子部品が載置部に載置された際に電子部品を囲むように載置面上に設けられた複数のばね部とを有する電磁波シールド部材を基板に取り付ける際に、載置部に電子部品を載置し、複数のばね部をそれぞれ基板の接地部に接続する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明の第１の実施形態に係わる電磁波シールド部材の構成を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
本実施形態の電磁波シールド部材１は基板２に対向する載置部１１を有する。電磁波を発生しかつ発熱する電子部品であるボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡと称する）タイプの半導体パッケージ３が載置部１１上に取り付けられる。半導体パッケージ３は熱的には伝導性を有する樹脂１３で載置部１１の所定位置に接着されて取り付けられる。
【００１５】
載置部１１の周端部には全域にわたり半導体パッケージ２の側部を取り囲むように複数のばね部材１５が設けられている。また、載置部１１の反対側、すなわち基板２との非対向位置側には放熱フィン部１７が設けられている。
【００１６】
載置部１１、各ばね部１５、放熱フィン部１７は、電気的および熱的に伝導性を有する銅またはアルミニウムなどの材料で一体的に形成されている。
なお、載置部１１の四隅には、図２に示されるように、電磁波シールド部材１を基板２に固定するねじ１９が挿入されるねじ孔２１が形成されている。また、半導体パッケージ３の基板２と対向する面には、半導体パッケージ３内の半導体と基板とを電気的に接続するための電極３ａが複数個設けられている。
【００１７】
図２に示されるように、電磁波シールド部材１がねじ１９で基板２上に取り付けられた際、各ばね部１５は基板２上の接地部２ａにそれぞれ接続される。基板２の接地部２ａは基板２内の接地層２ｂに接続される。
【００１８】
本実施形態の電磁波シールド部材１を基板２に取り付ける際、まず半導体パッケージ３が樹脂１３により載置部１１の所定位置に固定される。次に、半導体パッケージ３上の電極３ａが基板２上の端子部（図示せず）に接続されるよう、ねじ１９で電磁波シールド部材１を基板２上に固定する。この固定によりばね部１５が基板２上の接地部２ａに接触する。
【００１９】
以上により、半導体パッケージ３は、基板２の接地層２ｂ、電子シールド部材１の各ばね部１５および載置部１１で電気的に接地された空間で囲まれ、半導体パッケージ２が発生する電磁波がシールドされる。
【００２０】
なお、半導体パッケージ３が発生する熱は、熱伝導性を有する樹脂１３を介して電磁波シールド部材１の載置部１１から放熱フィン部１７に伝わり放熱される。
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３は第２の実施形態の電磁波シールド部材を説明するための図である。なお、図１および図２と同一部には同一符号を付し説明を省略する。
第１の実施形態の電磁波シールド部材１は載置部１１と放熱フィン部１７が一体的に形成されていたが、第２の実施形態の電磁波シールド部材３０は載置部３１と放熱フィン部３２とが別部材からなる。
【００２１】
載置部３１には図１と同様に複数のばね部材１５が半導体パッケージ３の周囲を取り囲むよう、載置部３１と一体的に形成されている。また、載置部３１と放熱フィン部３２は熱伝導性シート３３を介して熱的に接続される。
【００２２】
本実施形態の電磁波シールド部材３０を基板に取り付ける際は、まず半導体パッケージ３が樹脂１３により載置部１１の所定位置に固定される。次に、熱伝導性シート３３を電磁波シールド部材３１と放熱フィン部３２とではさみ、半導体パッケージ３上の電極３ａが基板上の端子部（図示せず）に接続されるよう、ねじ１９で電磁波シールド部材１を基板２上に固定する。この固定によりばね部１５が基板２上の接地部２ａに接触する。
【００２３】
以上により、第１の実施形態と同様に、半導体パッケージ３は、基板２の接地層２ｂ、電子シールド部材１の各ばね部１５および載置部３１で電気的に接地された空間で囲まれ、半導体パッケージ２が発生する電磁波がシールドされる。
【００２４】
本実施形態によれば、半導体パッケージ３は基板２の接地層２ｂ、電子シールド部材３０の各ばね部１５および載置部３１で電気的に接地された空間で囲まれ、半導体パッケージ２が発生する電磁波がシールドされると共に、載置部３１と放熱フィン部３２とを別部材で構成することにより、載置部３１上のばね部材３３の形成が容易になる。
【００２５】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図４は第３の実施形態の電磁波シールド部材の上面図である。なお、図１および図２と同一部には同一符号を付し説明を省略する。
第３の実施形態の電磁波シールド部材４０は、第１の実施形態の電磁波シールド部材１および第２の実施形態の電磁波シールド部材３０に対して、ばね部材の形状が異なる。
【００２６】
本実施形態の電磁波シールド部材４０の各ばね部材４１は、電磁波シールド部材４０の一辺について２列状に並んで形成されている。ばね部材４１の一方の列の自由端である先端部４１ａは他方の列の載置部４２との接続部分である固定端４１ｂ側に延出している。また、他方の列の先端部４１ｃは一方の列の固定端４１ｄ側に延出している。さらに、一方のばね部材４１の先端部４１ａと他方のばね部材４１の先端部４１ｃとは互い違いに並ぶように形成されている。
【００２７】
また、先端部４１ａ、４１ｃの幅は固定端４１ｂ、４１ｄの幅より短く、先端部４１ａと固定端４１ｂとを結ぶ側端部４１ｅはテーパー状に形成されており、各ばね部材４１は上から見てほぼ台形形状である。
【００２８】
この電磁波シールド部材４０を基板に取り付ける際、各ばね部材４１が基板に押し付けられることにより、一方の列のばね部材の先端部４１ａが他方の列のばね部材の固定端４１ｂ方向である図中矢印Ｂ方向に移動し、他方の列の先端部４１ｃが一方の列の固定端４１ｄ方向である図中矢印Ｃ方向に移動する。この各ばね部材４１の移動によって、一方の列のばね部材４１のテーパー状の側端部４１ｅと他方の列のばね部材４１のテーパー状の側端部４１ｅとの距離が狭くなる。
【００２９】
以上のように、本実施形態の電磁波シールド部材４０は、第１の実施形態および第２の実施形態の電磁波シールド部材１、３０に比べ、電磁波シールド部材４０を基板に取り付けた際にばね部材４１間の間隔を狭くでき、シールド効果が更に大きくなる。
【００３０】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図５は第４の実施形態の電磁波シールド部材の上面図である。なお、図１乃至図４と同一部には同一符号を付し説明を省略する。
第４の実施形態の電磁波シールド部材５０は、各ばね部材５１の側部が波形状になっている。この波形状のばね部材５１が電磁波シールド部材５０の各辺において２列状に並んでいる。各ばね部材５１の一方の列の自由端である先端部５１ａは他方の列のばね部材５１と載置部５２との接続部である固定端５１ｂ側に延出している。各ばね部材５１の他方の列の先端部５１ｃは一方の列の固定端側５１ｄ側に延出している。ばね部材５１の先端部５１ａと固定端５１ｄを結ぶ側端部５１ｅおよび先端部５１ｃと固定端５１ｂとを結ぶ側端部５１ｆはそれぞれ波形に形成されており、それぞれ凸部と凹部がかみ合うように互い違いに配置されている。
【００３１】
この電磁波シールド部材５０を基板に取り付ける際、各ばね部材５１が基板に押し付けられることにより、一方の列のばね部材の先端部５１ａが他方の列のばね部材の固定端５１ｂ方向である図中矢印Ｄ方向に移動し、他方の列の先端部５１ｃが一方の列の固定端５１ｄ方向である図中矢印Ｅ方向に移動する。この各ばね部材５１の移動によって、一方の列のばね部材５１の側端部５１ｅと他方の列のばね部材４１の側端部５１ｆとの距離が狭くなる。
【００３２】
以上のように、本実施形態の電磁波シールド部材５０は、第３実施形態の電磁波シールド部材４０と同様に、電磁波シールド部材４０を基板に取り付けた際にばね部材５１間の間隔を狭くでき、シールド効果が更に大きくなる。
【００３３】
次に、第５の実施形態について説明する。
図６は第５の実施形態の電磁波シールド部材を説明するための図である。
第５の実施形態の電磁波シールド部材６０は基板６１全体を覆うカバー部６２と、カバー部６２の基板６１に対向する面側の周端部全域に設けられた複数のばね部６３とから構成される。カバー部６２とばね部６３は電導性を有する材料で形成されている。この電波シールド部材６０は図示せぬねじにより基板６１に固定される。電波シールド部材６０が基板６１に固定されると各ばね部６３は基板６１の接地部にそれぞれ接続され、ばね部６３は基板６１上に搭載された複数の半導体パッケージ６４全ての側部を覆う。
【００３４】
本実施形態の電磁波シールド部材６０は、個々の電子部品をシールドするのではなく、基板６１に搭載される電子部品全体をシールドするので、シールド部材の部品点数が削減できる。
【００３５】
なお、上述した各実施形態において、各電磁波シールド部材で覆われる電子部品である半導体パッケージは前述したＢＧＡタイプ以外にＱＥＰ（クワッドフラットパッケージ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）であっても良い。
【００３６】
以上のように、各実施形態によれば、電子部品である半導体パッケージの側部全体を電磁波シールド部材のばね部で覆うことにより、半導体パッケージが発生する電磁波がＧＨｚ帯になっても良好にシールドすることができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、基板上に搭載する電子部品を周囲を接地される部材で覆うことで、電子部品が発生する電磁波のシールド効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる電磁波シールド部材の構成を説明するための斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】第２の実施形態の電磁波シールド部材を説明するための図。
【図４】第３の実施形態の電磁波シールド部材の上面図である。
【図５】第４の実施形態の電磁波シールド部材の上面図である。
【図６】第５の実施形態の電磁波シールド部材を説明するための図。
【符号の説明】
１、３０、４０、５０、６０    電磁波シールド部材
２、６１    基板
２ａ    接地部
２ｂ    接地層
３、６４    半導体パッケージ
３ａ    電極
１１、３１、４２、５２    載置部
１３    樹脂
１５、４１、５１、６３    ばね部
１７、３２    放熱フィン部
１９    ねじ
２１    ねじ孔
３３    熱伝導性シート
４１ａ、４１ｃ、５１ａ、５１ｃ    先端部
４１ｂ、４１ｄ、５１ｂ、５１ｄ    固定端
６２    カバー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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