(57)【要約】【課題】放熱に悪影響を与えることなくケースから放熱用の孔の削除を図る。【解決手段】合成樹脂製のケース１で囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板２を格納した遊技制御装置が遊技機に取り付けられて電力供給によって起動すると、回路基板２に実装された電気部品から発生された熱が内部空間の空気を経由して放熱器１０に伝達され、放熱器１０からケース１の外部に放散され、回路基板２に実装された電気部品や内部空間を冷却する。ケース１の一部に切欠部１３を形成し、放熱器１０が切欠部１３を閉鎖可能な大きさに形成され、この放熱器１０の外周部をケース１の切欠部１３周りに取り付けて、放熱器１０で切欠部１３を閉鎖すれば、放熱器１０およびケース１が密封空間を形成し、ケース１の外部から内部空間へのピアノ線のような不正操作部材の侵入を阻止することができる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のケースで囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板を格納した遊技制御装置において、内部空間の熱をケース外部に発散する放熱器でケースの一部を形成したことを特徴とする遊技制御装置。
【請求項２】
ケースの一部に切欠部を形成し、放熱器が切欠部を閉鎖可能な大きさに形成され、この放熱器の外周部をケースの切欠部周りに取り付けて、放熱器で切欠部を閉鎖したことを特徴とする請求項１記載の遊技制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はパチンコ機やスロットマシンなどの遊技機に用いられる遊技制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開２００２−３５３５４号公報で開示された遊技制御装置はケースベースとケースカバーとからなる合成樹脂製のケースで囲まれた内部空間に遊技制御に必要な電気部品の実装された回路基板を格納し、ケースカバーにピアノ線のような不正操作部材の侵入を阻止する小さな孔を多数形成し、当該小孔から内部空間の熱をケースの外部に逃がすようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来例は遊技制御装置が遊技機に取り付けられた状態で長期間使用された場合、周囲の塵埃が多数の小さな孔から遊技制御装置の内部空間に侵入し、内部空間に侵入した塵埃が回路基板を含む電気部品に堆積するという問題点があった。
【０００４】
そこで、本発明は放熱に悪影響を与えることなくケースから放熱用の孔を削除することができる遊技制御装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明にあっては、合成樹脂製のケースで囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板を格納した遊技制御装置において、内部空間の熱をケース外部に発散する放熱器でケースの一部を形成したことによって、ケースで囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板を格納した遊技制御装置が遊技機に取り付けられて電力供給によって起動すると、回路基板に実装された電気部品から発生された熱が内部空間の空気を経由して放熱器に伝達され、放熱器からケースの外部に放散され、回路基板に実装された電気部品や内部空間を冷却することができるので、放熱に悪影響を与えることなくケースから放熱用の孔を削除することができる。また、本発明にあっては、ケースの一部に切欠部を形成し、放熱器が切欠部を閉鎖可能な大きさに形成され、この放熱器の外周部をケースの切欠部周りに取り付けて、放熱器で切欠部を閉鎖すれば、放熱器およびケースが密封空間を形成し、ケースの外部から内部空間へのピアノ線のような不正操作部材の侵入を阻止することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１から図３は第１実施形態であって、図１は遊技制御装置を分解した外観を示し、図２は遊技制御装置の側面を示し、図３は放熱器１０周りの平面を示す。
【０００７】
図１を参照し、遊技制御装置について説明する。遊技制御装置はケース１で囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板２を格納した形態である。ケース１は外部から内部を見ることが可能な透視性を有する合成樹脂からなるものであって、上方開放状の箱形に形成されたケースベース３と下方開放状の箱形に形成されたケースカバー４とが互いに開口部を合わせるような格好で組み合わされることによって内部空間を密封状に形成する。ケースベース３はケースカバー４に比べて深さが浅いことから板状としても認識し得る形状であって、箱形の周壁を形成する周壁５の隅部に結合座６を備える。結合座６はケースベース３の周壁５を突出した平板部分の外側面にも貫通する内部孔７を有する筒状である。ケースカバー４は箱形の周壁を形成する周壁の隅部に取付部８を備える。取付部８と対応する筒状の支柱がケースカバー４の内部に突設される。
【０００８】
回路基板２に実装された電気部品としては、例えば、バックアップ電源を構成するコンデンサ、パワートランジスタ、抵抗体、マイクロコンピュータのような半導体素子、コネクター１１などである。ケースカバー４は周壁の一部を背を低くするように段差状に形成したコネクター被覆部１２を備えるとともに、周壁に放熱器１０を取り付ける切欠部１３を備える。コネクター被覆部１２はコネクター１１を逃げる開口部１４を備える。放熱器１０は板状の本体部１５、本体部１５の両端部に溝状に形成された嵌合部１６、本体部１５の表裏板面から外側に突出した多数のフィン１７を備える。フィン１７の一部には放熱器１０がケースカバー４に取り付けられた場合にフィン１７が回路基板２の配線パターンと呼ばれる回路配線や実装された電気部品と干渉しないような図外の切除部を備える。
【０００９】
そして、切除部が内側となるように、放熱器１０の嵌合部１６がケースカバー４の切欠部１３周りに嵌め込まれることによって、図３に示すように、放熱器１０がケースカバー４に取り付けられる。このようにケースカバー４に取り付けられた放熱器１０はケースカバー４の切欠部１３を閉鎖する。また、回路基板２が電気部品の実装された側の反対側の面からケースベース３に収納されると、回路基板２の周縁部がケースベース３の周壁に受け止められ、回路基板２の貫通孔１８とケースベース３の結合座６における内部孔７との位置が合わされる。その状態において、放熱器１０の取り付けられたケースカバー４が下方の開口部の側からケースベース３に搭載された回路基板２を覆うようにケースベース３に被せられると、ケースカバー４の支柱がケースベース３内の回路基板２に接触し、ケースカバー４の周壁の下端面がケースベース３の周壁よりも外側に環状に突出する板面に接触する。この状態において、止ねじ１９がケースベース３における結合座６の内部孔７から回路基板２の貫通孔１８を経由してケースカバー４の取付部８に締結されることによって、図２に示すように、ケースカバー４とケースベース３とが一体的に組み合わされ、当該組み合されたケースカバー４とケースベース３とで密封状に囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板２が格納された形態となる。
【００１０】
第１実施形態の構造によれば、ケースカバー４とケースベース３とからなるケース１で囲まれた内部空間に電気部品の実装された回路基板２を格納した遊技制御装置が遊技機に取り付けられて電力供給によって起動すると、回路基板２に実装された電気部品から発生された熱が内部空間の空気を経由して放熱器１０に伝達され、放熱器１０からケース１の外部に放散され、回路基板２に実装された電気部品や内部空間が冷却される。放熱器１０が両面にフィン１７を備えた大形に形成されているので、放熱器１０によるケース１の内部空間から外部への放熱が良好となる。放熱器１０を熱伝導率の高いアルミニウム、銅、マグネシウム合金などで形成すれば、放熱器１０によるケース１の内部空間から外部への放熱が一層良くなる。また、ケースカバー４に取り付けられた放熱器１０がケースカバー４の切欠部１３を閉鎖し、ケースカバー４とケースベース３とかなるケース１が密封空間を形成しているので、ケース１の外部から内部空間へのピアノ線のような不正操作部材の侵入を阻止することができる。
【００１１】
図４は第２実施形態に係る放熱器１０周りの平面を示し、放熱器１０における端部に設けられたフィン１７に屈曲形状の延設部２１を連接したことによって、放熱器１０の表面積を増加し、放熱器１０によるケース１の内部空間から外部への放熱を一層向上することができる。
【００１２】
図５は第３実施形態に係る放熱器１０周りの平面を示し、放熱器１０をケース１の相対峙する周壁に設け、双方の放熱器１０におけるケース１の内部空間に位置するフィン２４どうしを互いに連結したことによって、内部空間における空気を一様に冷却することができる。
【００１３】
図６は第４実施形態に係る放熱器１０周りの平面を示し、放熱器１０におけるケース１の内部空間に位置するフィン２２を当該内部空間の中央の側に伸ばしたことによって、内部空間における空気とフィン２２との接触面積を増加し、放熱器１０によるケース１の内部空間から外部への放熱を一層高めることができる。
【００１４】
図７は第５実施形態に係る放熱器２３を１つのまとまりとして組み合わせたケースカバー４の外観を示し、熱伝導率の高いアルミニウム、銅、マグネシウム合金などの金属のうちの１つまたは複数からなる放熱器２３がケースカバー４の周壁を形成したことによって、放熱器２３の表面積を飛躍的に増加し、放熱器２３による図１のケース１の内部空間から外部への放熱を一層向上することができる。放熱器２３が金属板に波状に連続した多数の凹凸を全体的に備えれば、平坦な金属板よりも表面積が大きくなるので、放熱効率が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の遊技制御装置を示す分解斜視図。
【図２】第１実施形態の遊技制御装置を示す側面図。
【図３】第１実施形態の放熱器周りを示す平面図。
【図４】第２実施形態の放熱器周りを示す平面図。
【図５】第３実施形態の放熱器周りを示す平面図。
【図６】第４実施形態の放熱器周りを示す平面図。
【図７】第５実施形態のケースカバーを示す斜視図。
【符号の説明】
１　ケース
２　回路基板
１０　放熱器
１３　切欠部
２３　放熱器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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