(57)【要約】【課題】微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノプリント法において、昇温と冷却のサイクルを短縮して、スループットを向上させることを目的とする【解決手段】基板上に微細構造を形成するために、基板と、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、加熱・加圧するナノプリント装置において、前記スタンパの基板加圧面の断面積より、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積が小さくした断熱構造であることを特徴とするナノプリント装置、及び該ナノプリント装置を用いる微細構造転写方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に微細構造を形成するために、基板と、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、加熱・加圧するナノプリント装置において、
前記スタンパの基板加圧面の断面積より、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積が小さくした断熱構造であることを特徴とするナノプリント装置。
【請求項２】
請求項１に記載のナノプリント装置において、
前記スタンパの基板加圧面を保持する部位が、支柱構造であることを特徴とするナノプリント装置。
【請求項３】
ナノプリント装置を用い、基板上に微細構造を形成するために、基板と、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを加熱・加圧するパターン転写方法において、
前記スタンパの基板加圧面の断面積より、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積が小さくした断熱構造で転写を行うことを特徴とするパターン転写方法。
【請求項４】
請求項３に記載のパターン転写方法において、
前記スタンパの基板加圧面を保持する部位が、支柱構造であることを特徴とするパターン転写方法。
【請求項５】
請求項３に記載のパターン転写方法において、
前記パターン転写が、樹脂基板または基板上の樹脂膜を、加熱して変形させるものであることを特徴とするパターン転写方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱・加圧機構を有するスタンパを用い、基板上に微細構造体を形成するナノプリント転写法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路は微細化，集積化が進んでおり、その微細加工を実現するためのパターン転写技術としてフォトリソグラフィ装置の高精度化が進められてきた。しかし、加工方法が光露光の光源の波長に近づき、リソグラフィ技術も限界に近づいてきた。そのため、さらなる微細化，高精度化を進めるために、リソグラフィ技術に代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。
【０００３】
電子線を用いたパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザー等の光源を用いたパターン形成における一括露光方法とは異なり、マスクパターンを描画していく方法をとるため、描画するパターンが多ければ多いほど露光（描画）時間がかかり、パターン形成に時間がかかることが欠点とされている。そのため、２５６メガ、１ギガ、４ギガと、集積度が飛躍的に高まるにつれ、その分パターン形成時間も飛躍的に長くなることになり、スループットが著しく劣ることが懸念される。そこで、電子ビーム描画装置の高速化のために、各種形状のマスクを組み合わせそれらに一括して電子ビームを照射して複雑な形状の電子ビームを形成する一括図形照射法の開発が進められている。この結果、パターンの微細化が進められる一方で、電子線描画装置を大型化せざるを得ないほか、マスク位置をより高精度に制御する機構が必要になるなど、装置コストが高くなるという欠点があった。
【０００４】
これに対し、微細なパターン形成を低コストで行うための技術が下記特許文献１及び２、非特許文献１などにおいて開示されている。これは、基板上に形成したいパターンと同じパターンの凹凸を有するスタンパを、被転写基板表面に形成されたレジスト膜層に対して型押しすることで所定のパターンを転写するものであり、特に特許文献２記載や非特許文献１のナノインプリント技術によれば、シリコンウエハをスタンパとして用い、２５ナノメートル以下の微細構造を転写により形成可能であるとしている。
【０００５】
また、下記特許文献３には、熱プレス成型時の加圧の均圧性を維持し、高品質な回路基板を製造することを目的として、上部に位置する固定盤または可動盤に上部断熱板を介して設けられた上部熱盤と、下部に位置する可動盤または固定盤に下部断熱板を介して接触設置された下部熱盤を用いて、積層構造物を加熱加圧する熱プレス装置が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許５，２５９，９２６号公報
【特許文献２】
米国特許５，７７２，９０５号公報
【特許文献３】
特開２００２−３６１５００号公報
【非特許文献１】
Ｓ．Ｙ．Ｃｈｏｕ  ｅｔ  ａｌ．，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，ｖｏｌ．６７，ｐ．３３１４（１９９５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、微細パターンを形成可能とされるインプリント技術では、加熱・加圧時の昇温と冷却サイクルに時間を要し、転写のスループットが十分ではなかった。
【０００８】
上記特許文献３では、熱盤と固定盤の間や熱盤と可動盤の間に断熱材を配したプレス装置が開示されている。しかし、断熱材を配するだけでは、断熱性は十分ではなく、更に断熱性を向上させて、昇温と冷却のサイクルを短縮して、スループットを向上させる必要があった。
【０００９】
以上の技術課題に鑑み、本発明は、微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノプリント法において、昇温と冷却のサイクルを短縮して、スループットを向上させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノプリント法において、昇温と冷却のサイクルを短縮して、スループットを向上させる手法を考え、本発明に至った。
【００１１】
即ち、第１に、本発明は、ナノプリント装置の発明であり、基板上に微細構造を形成するために、基板と、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、加熱・加圧するナノプリント装置において、前記スタンパの基板加圧面の断面積より、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積が小さくした断熱構造であることを特徴とする。本発明のように、スタンパの基板加圧面の断面積より、スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積を小さくすることにより、断熱性が向上し、昇温・冷却のサイクル時間を短縮させ、転写のスループットが向上する。
【００１２】
ここで、スタンパの基板加圧面の断面積より、スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積を小さくする方法として、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位が、支柱構造であることが好ましい。
【００１３】
第２に、本発明は、パターン転写方法の発明であり、ナノプリント装置を用い、基板上に微細構造を形成するために、基板と、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを加熱・加圧するパターン転写方法において、前記スタンパの基板加圧面の断面積より、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積が小さくした断熱構造で転写を行うことを特徴とする。
【００１４】
第１の本発明と同様に、スタンパの基板加圧面の断面積より、スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積を小さくする方法として、前記スタンパの基板加圧面を保持する部位が、支柱構造であることが好ましい。
ここで、樹脂基板または基板上の樹脂膜を成型させる方法としては、樹脂基板または基板上の樹脂膜を、加熱して変形させることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
先ず、図１を参照しながら、ナノプリント方法について説明する。シリコン基板等の表面に微小なパターンを有するスタンパを作製する。これとは別の基板上に樹脂膜を設ける（図（ａ）。）図示しない加熱・加圧機構を有するプレス装置を用い、該樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で、所定の圧力でスタンパを樹脂膜上にプレスする（図（ｂ））。冷却・硬化させる（図（ｃ））。スタンパと基板を剥離して、スタンパの微細なパターンを基板上の樹脂膜に転写する（図（ｄ））。
【００１６】
ナノプリント方法によれば、▲１▼集積化された極微細パターンを効率良く転写できる、▲２▼装置コストがやすい、▲３▼複雑な形状に対応できピラー形成なども可能である、等の特徴がある。
【００１７】
ナノプリント法の応用分野については、▲１▼ＤＮＡチップや免疫分析チップ等の各種バイオデバイス、特に使い捨てのＤＮＡチップ等、▲２▼半導体多層配線、▲３▼プリント基板やＲＦ  ＭＥＭＳ、▲４▼光または磁気ストレージ、▲５▼導波路、回折格子、マイクロレンズ、偏光素子等の光デバイス、フォトニック結晶、▲６▼シート、▲７▼ＬＣＤディスプレイ、▲８▼ＦＥＤディスプレイ、等広く挙げられる。本発明はこれらの分野に好ましく適用される。
【００１８】
本発明において、ナノプリントとは、数１００μｍから数ｎｍ程度の範囲の転写を言う。
本発明において、プレス装置は、加熱・加圧機構を有するものが、パターン転写を効率良く行う上で好ましい。
【００１９】
本発明において、スタンパは、転写されるべき微細なパターンを有するものであり、スタンパに該パターンを形成する方法は特に制限されない。例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等、所望する加工精度に応じて、選択される。スタンパの材料としては、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、セラミック、プラスチック等、強度と要求される精度の加工性を有するものであれば良い。具体的には、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、多結晶Ｓｉ、ガラス、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、及びこれらを１種以上含むものが好ましく例示される。
【００２０】
本発明において、基板となる材料は特に限定されないが、所定の強度を有するものであれば良い。具体的には、シリコン、各種金属材料、ガラス、セラミック、プラスチック、等が好ましく例示される。
【００２１】
本発明において、微細な構造が転写される樹脂膜は特に限定されないが、所望する加工精度に応じて、選択される。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ガラス強化ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶性ポリマー、フッ素樹脂、ポリアレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリアミドビスマレイミド、ポリビスアミドトリアゾール等の熱硬化性樹脂、及びこれらを２種以上ブレンドした材料を用いることが可能である。
【００２２】
【実施例】
以下、本発明の実施例と比較例を説明する。
［実施例１］
本発明の実施例の１つである、ステージに断熱構造を有するナノプリント装置および微細構造転写方法について、図２を用いて説明する。図２は概念図であり、パターン形状は単純化しかつ大きめに書かれていることを断っておく。はじめに装置の概要について説明する。
【００２３】
まず、図２の１は装置本体のフレームである。２はヘッド水平化機構であり、ヘッドがステージと常に平行に接するように調整する働きを有する。３はヘッドであり円形で６ｉｎｃｈφの加圧面積を持ち、ヘッド水平化機構２を介してフレームに固定されている。
【００２４】
４はサンプルを搭載するステージで６ｉｎｃｈφの円形であり、厚さは２０ｍｍ程度である。このステージ４は、加熱、冷却が可能で室温から３００℃まで自由に温度コントロールすることができる。また、サンプルを固定するための真空チャックも表面に形成されている。この上に微細な構造が形成されたスタンパ７およびサンプル８を搭載することで加熱、加圧することができる。このステージ４はＳＵＳ製の複数の支柱４−１（５ｍｍφ×３０ｍｍ）により本体加圧部の支持体５を介してステージ加圧機構６と接続されている。
【００２５】
図３は、この部分ＡＡ’の断面図である。このように基板加圧面（ステージ４）よりも基板加圧面を保持する部位（支柱４−１）の断面積を小さくすることによりステージ４の熱容量が小さくなりステージ４の昇温、降温を急速に行うことができる。なお、前記支柱の一部個所内部にはヒートコントロール用の配線、冷却のための配管等が走っている。
【００２６】
ステージ加圧機構６は、空気圧により最大７０００ｋｇｆの推力を発生する。この推力は外部コントローラにより圧力および加圧時間をコントロールすることができる。また、本装置のステージ４、支柱４−１およびヘッド３は真空チャンバ９内に収められている。真空チャンバ９はＳＵＳ製で２つの部分から構成されており、サンプル出し入れ時、真空チャンバ開閉機構１０により開閉することができる。また、真空チャンバは真空ポンプに接続されており、０．１ｔｏｒｒ以下にチャンバ内を減圧することが可能である。
【００２７】
次に、上記装置を用い微細構造を転写する方法について具体的に説明する。はじめに被転写体であるサンプルはポリスチレン（６７９エイアンドエムポリスチレン製）をエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートに１０％溶解させたワニスを作成した後、厚さ０．５ｍｍの５ｉｎｃｈ  Ｓｉ基板上にスピン塗布し、９０℃／５分プリベークして５００ｎｍ厚のポリスチレン層が形成されたサンプル７を作成した。次にステージ４上に厚さ５０μｍ、直径５．５ｉｎｃｈφのテフロンシート緩衝材１３を載せた後、その上にサンプル７をセッティングした。
【００２８】
次に、Ｎｉ電鋳法により作成されたパターン形成エリアが４ｉｎｃｈφ、外形８ｉｎｃｈφ、厚さ１００μｍの表面にｎｍオーダーの微細な凹凸が形成されたＮｉスタンパ７を緩衝材１３上に置かれたサンプル８上にセットした。今回はサンプルをセットした後、スタンパをサンプル上にセットしたが、あらかじめ、スタンパとサンプルを別の場所で位置合わせをした後、緩衝材上に搭載してもかまわない。また、あらかじめ、スタンパを本装置のヘッドに固定し、サンプルのみを緩衝材上にセットする場合もある。
【００２９】
次に、真空チャンバ９を閉じロータリーポンプにてチャンバ内部の圧力が０．１ｔｏｒｒ以下まで脱気した。次にサンプルを２００℃まで加熱した後、１０ＭＰａ加圧後、１０分間保持した。次に、ステージ４を冷却し１００℃まで強制冷却した後、チャンバを大気開放した。次に、サンプル８をステージ４に真空チャックにより固定し、スタンパ７をヘッド３に固定し、０．１ｍｍ／ｓの速度でステージを下げることによりスタンパ７とサンプル８とを剥離した。
【００３０】
以上のプロセスによりサンプル表面にスタンパのパターンを転写した。この転写されたパターンをＳＥＭにより観察したところスタンパの形状が転写されていることを確認した。また、図６に、ステージ温度と時間の関係について評価した結果を示した。
【００３１】
図６より、昇温から１００℃以下にもどるまでの時間は保持時間も含め１５分であり、昇温時のオーバーシュートも５℃以下であり、基板加圧面を保持する部分を柱状構造にすることで、ステージの断熱性が向上し昇温、降温が迅速にできるようになったことが明らかである。更に、基板加圧面を保持する部分を柱状構造にすることで、熱容量が小さいため熱の慣性が小さくなり、昇温時、設定温度より高くなるオーバーシュートが小さく押さえられた。
【００３２】
［実施例２］
実施例１の装置のヘッド部分を図４の様に改造した装置を用いパターン転写を行った。ヘッド部の具体的な内容を以下に示す。
【００３３】
ヘッド３は６ｉｎｃｈφで厚さ２０ｍｍφである。このヘッド３は加熱、冷却が可能で室温から３００℃まで自由に温度コントロールすることができる。また、このヘッド３はＳＵＳ製の複数の支柱３−１（５ｍｍφ×３０ｍｍ）によりヘッド支持体３−２に固定されている。このヘッド支持体３−２はヘッド水平化機構に接続されている。このように基板加圧面（ステージ４とヘッド３）よりも基板加圧面を保持する部位（支柱３−１、４−１）の断面積を小さくすることによりステージおよびヘッド３の熱容量が小さくなりステージおよびヘッド３の昇温、降温を急速に行うことができる。なお、前記支柱３−２の一部個所にはヒートコントロール用の配線、冷却のための配管等が走っている。
【００３４】
この装置を用い実施例１と同様の工程で転写実験を行った。この転写されたパターンをＳＥＭにより観察したところスタンパの形状が転写されていることを確認した。また、ステージ温度と時間の関係について評価したところ昇温から１００℃以下にもどるまでの時間は保持時間も含め１３分であり、昇温時のオーバーシュートも５℃以下であり、ヘッドおよびステージの基板加圧面両方を保持する部分を柱状構造にすることで基板加圧面両方の断熱性が向上し昇温、降温が迅速にできるようになった。更に、熱容量が小さいため熱の慣性が小さくなり、昇温時、設定温度より高くなるオーバーシュートが小さく押さえられた。
【００３５】
［比較例］
図５に示すようなステージ４が直接支持体５に接続されたナノプリント装置を用い転写実験を行った。この装置のステージサイズおよび加熱、冷却機構は実施例１の装置を同様とした。
【００３６】
この装置を用い実施例１と同様の工程で転写実験を行った。この転写されたパターンをＳＥＭにより観察したところスタンパの形状が転写されていることを確認した。また、ステージ温度と時間の関係について評価した。結果を図６に示した。昇温から１００℃以下にもどるまでの時間は保持時間も含めおよそ３０分であり、昇温時のオーバーシュートも約１０℃であった。
実施例１と比較例を比べると、本発明により、昇温と冷却のサイクルが短縮され、スループットが向上されることが分る。
【００３７】
【本発明の適用例】
以下、本発明の緩衝材を介してスタンパを用いるナノプリントが好ましく適用される幾つかの分野を説明する。
【００３８】
［実施例３：バイオ（免疫）チップ］
図７はバイオチップ９００の概略図である。ガラス製の基板９０１には深さ３マイクロメーター，幅２０マイクロメーターの流路９０２が形成されており、ＤＮＡ（デオキシリボ核酸），血液，蛋白質などが含まれる検体を導入孔９０３から導入し、流路９０２を流した後、排出孔９０４へ流す構造になっている。流路９０２には分子フィルター９０５が設置されている。分子フィルター９０５には直径２５０ナノメーターから３００ナノメーター，高さ３マイクロメーターの突起物集合体１００が形成されている。
【００３９】
図８は分子フィルター９０５が形成されている近傍の断面鳥瞰図である。基板９０１には流路９０２が形成されており、流路９０２の一部には突起物集合体１００が形成されている。基板９０１は上部基板１００１によって蓋をされ、検体は流路９０２の内部を移動することになる。例えばＤＮＡの鎖長解析の場合、ＤＮＡを含む検体が流路９０２を電気泳動する際にＤＮＡの鎖長に応じて分子フィルター９０５によってＤＮＡが高分解に分離される。分子フィルター９０５を通過した検体は基板９０１の表面に実装された半導体レーザー９０６からのレーザー光が照射される。ＤＮＡが通過する際に光検出器９０７への入射光は約４％低下するため光検出器９０７からの出力信号によって検体中のＤＮＡの鎖長を解析することができる。光検出器９０７で検出された信号は信号配線９０８を介して信号処理チップ９０９に入力される。信号処理チップ９０９には信号配線９１０が結線されており、信号配線９１０は出力パッド９１１に結線され、外部からの端子に接続される。なお、電源は基板９０１の表面に設置された電源パッド９１２から各部品へ供給した。
【００４０】
図９に分子フィルター９０５の断面図を示す。本実施例の分子フィルター９０５は、凹部を有する基板９０１と、基板９０１の凹部に形成された複数の突起物と、基板の凹部を覆うように形成された上部基板１００１から構成されている。ここで、突起物の先端部は上部基板と接触するように形成されている。突起物集合体１００の主な成分は有機物であるため、変形することが可能であり、よって上部基板１００１を流路９０２にかぶせる際に突起物集合体１００が破損することはない。従って、上部基板１００１と突起物集合体１００を密着させることが可能となる。このような構成とすることにより、検体が突起物と上部基板１００１との隙間から漏れることがなく、高感度な分析が可能となる。実際にＤＮＡの鎖長解析を実施した結果、ガラス製の突起物集合体１００では塩基対の分解能が半値幅で１０塩基対であったのに対し、有機物製の突起物集合体１００では塩基対の分解能が半値幅で３塩基対に改善できることが分かった。本実施例の分子フィルターでは、突起物と上部基板が直接接触する構造としたが、例えば、上部基板に突起物と同じ材料の膜を形成し、突起物とこの膜が接触する構造とすれば密着性の向上を図ることができる。
【００４１】
なお、本実施例では流路９０２は一本であったが、異なる大きさの突起物を設置した複数の流路９０２を配置することで同時に異なる分析を行うことも可能である。
【００４２】
また、本実施例では検体としてＤＮＡを調べたが、突起物集合体１００の表面に糖鎖，蛋白質，抗原と反応する分子を予め修飾することで特定の糖鎖，蛋白質，抗原を分析してもよい。このように、突起物の表面に抗体を修飾させることで、免疫分析の感度を向上させることができる。
【００４３】
本発明をバイオチップに適用することにより、直径がナノスケールの有機材料製の分析用突起物を簡便に形成できる効果を得られる。また、モールド表面の凹凸や有機材料薄膜の粘度を制御することで有機材料製突起物の位置，直径，高さを制御できる効果も得られる。高感度の分析用マイクロチップを提供することができる。
【００４４】
［実施例４：多層配線基板］
図１０は多層配線基板を作製するための工程を説明する図である。まず図１０（ａ）に示すように、シリコン酸化膜１００２と銅配線１００３とで構成された多層配線基板１００１の表面にレジスト７０２を形成した後にスタンパ（図示省略）によるパターン転写を行なう。次に、多層配線基板１００１の露出領域７０３をＣＦ４／Ｈ２ガスによってドライエッチングすると図１０（ｂ）に示すように多層配線基板１００１表面の露出領域７０３が溝形状に加工される。次にレジスト７０２をＲＩＥによりレジストエッチングして、段差の低い部分のレジストを除去することで図１０（ｃ）に示すように露出領域７０３が拡大して形成される。この状態から、先に形成した溝の深さが銅配線１００２に到達するまで露出領域７０３のドライエッチングを行うと、図１０（ｄ）に示すような構造が得られ、次にレジスト７０２を除去することで図１０（ｅ）に示すような、表面に溝形状を有する多層配線基板１００１が得られる。この状態から、多層配線基板１００１の表面にスパッタにより金属膜を形成した後（図示省略）、電解メッキを行なうことで図１０（ｆ）に示すように金属メッキ膜１００４が形成される。その後、多層配線基板１００１のシリコン酸化膜１００２が露出するまで金属メッキ膜１００４の研磨を行なえば、図１０（ｇ）に示すように金属配線を表面に有する多層配線基板１００１を得ることができる。
【００４５】
また、多層配線基板を作製するための別な工程を説明する。図１０（ａ）で示した状態から露出領域７０３のドライエッチングを行なう際に、多層配線基板１００１内部の銅配線１００３に到達するまでエッチングすることで、図１０（ｈ）に示す構造が得られる。次にレジスト７０２をＲＩＥによりエッチングして、段差の低い部分のレジストを除去することで図１０（ｉ）に示す構造が得られる。この状態から、多層配線基板１００１の表面にスパッタによる金属膜１００５を形成すると図１０（ｊ）の構造が得られる。次にレジスト７０２をリフトオフで除去することで、図１０（ｋ）に示す構造が得られる。次に、残った金属膜１００５を用いて無電解メッキを行なうことで図１０（ｌ）に示した構造の多層配線基板１００１を得ることができる。
本発明を多層配線基板に適用することで、高い寸法精度を持つ配線を形成できる。
【００４６】
［実施例５：磁気ディスク］
図１１は本実施例による磁性記録媒体の全体図及び断面拡大図である。基板は微細な凹凸を有するガラスで構成される。基板上には、シード層、下地層、磁性層、保護層が形成されている。以下、図１１を用いて、本実施例による磁性記録媒体の製造方法を説明する。図１１にナノプリント法によるガラスへの凹凸形成方法を、半径方向に切った断面図で示す。まずガラス基板を準備する。本実施の形態ではソーダライムガラスを用いた。基板の材料については平坦性を有していれば特に限定されるものではなく、アルミノシリケートガラスなどの他のガラス基板材料やＡｌなどの金属基板を用いても良い。そして図１１（ａ）のように樹脂膜を２００ｎｍ厚みになるようにスピンコータを用いて形成した。ここで樹脂としては、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）を用いた。
【００４７】
一方、金型としては、磁気記録媒体中央の穴に同心円状になるように溝を形成したＳｉウエハを用意する。溝寸法は幅８８ｎｍ、深さ２００ｎｍとし、溝と溝の間隔は１１０ｎｍとした。本金型の凹凸は非常に微細であるので、電子線ビームを用いたフォトリソグラフィで形成した。次に図１２（ｂ）のように２５０℃に加熱して樹脂粘度を下げた上で、金型をプレスする。金型を樹脂のガラス転移点以下の温度で離型すると図１２（ｃ）のような金型と凹凸が逆転したパターンが得られる。ナノプリント法を用いると、このように、可視光波長よりも小さい微細な、一般の光リソグラフィの露光可能寸法限界を超えたパターン形成が可能である。さらに、ドライエッチングにより、樹脂パターン底部に残った残膜を除去することにより、図１２（ｄ）のようなパターンが形成される。この樹脂膜をマスクとして用いて、さらに基板を弗酸でエッチングすることにより、図１２（ｅ）のように基板を加工することができ、樹脂を剥離液で除去することにより、図１２（ｆ）のような幅１１０ｎｍ深さ１５０ｎｍの溝を形成した。この後、ガラス基板上にＮｉＰからなるシード層を無電解めっきで形成する。一般的な磁気ディスクは、ＮｉＰ層を１０μｍ以上の厚みで形成するが、本実施の形態では、ガラス基板に形成した微細な凹凸形状を上層にも反映させるため、１００ｎｍに留めた。さらに一般的に磁気記録媒体形成に用いられているスパッタ法を用いて、Ｃｒ下地層１５ｎｍ、ＣｏＣｒＰｔ磁性層１４ｎｍ、Ｃ保護層１０ｎｍを順次成膜することにより、本実施の形態の磁気記録媒体を作製した。本実施の形態の磁気記録媒体は磁性体が幅８８ｎｍの非磁性層壁によって半径方向に隔離される。このことによって、面内磁気異方性を高めることができた。なお、研磨テープによる同心円状のパターン形成（テクスチャリング）は、従来から知られているが、パターン間隔はミクロンスケールと大きく、高密度記録媒体には適用困難である。本実施例の磁気記録媒体はナノプリント法を用いた微細パターンで磁気異方性を確保し、４００Ｇｂ／平方インチもの高密度記録を実現できた。なお、ナノプリントによるパターン形成は、円周方向に限るものではなく、半径方向に非磁性隔壁を形成することができる。さらに本実施の形態で述べた磁気異方性付与効果は、シード層、下地層、磁性層、保護層の材料によって特に限定されるものではない。
【００４８】
［実施例６：光導波路］
本実施例では入射光の進行方向が変わる光デバイス１００を光情報処理装置に適用した一例を述べる。
図１３は作製した光回路５００の概略構成図である。光回路５００は縦３０ミリメートル，横５ミリメートル，厚さ１ミリメートルの窒化アルミニウム製の基盤５０１の上に、インジウムリン系の半導体レーザーとドライバ回路からなる１０個の発信ユニット５０２，光導波路５０３，光コネクタ５０４から構成されている。なお、１０個の半導体レーザーの発信波長は５０ナノメートルずつ異なっており、光回路５００は光多重通信系のデバイスの基本部品である。
【００４９】
図１４は光導波路５０３内部での突起物４０６の概略レイアウト図である。発信ユニット５０２と光導波路５０３とのアライメント誤差を許容できるように、光導波路５０３の端部は幅２０マイクロメーターのラッパ状になっており、フォトニックバンドギャップによって信号光が幅１マイクロメーターの領域に導かれる構造になっている。なお、突起物４０６は間隔０．５  マイクロメーターで配列したが、図１４では簡略化し実際の本数よりも突起物４０６を少なく記載している。
【００５０】
光回路５００では１０種類の異なる波長の信号光を重ね合わせて出力できるが、光の進行方向を変更できるために光回路５００の横幅を５ミリメートルと非常に短くでき、光通信用デバイスを小型化できる効果がある。また、モールドのプレスによって突起物４０６を形成できるため、製造コストを下げられる効果も得られる。本実施例では、入力光を重ね合わせるデバイスであったが、光の経路を制御する全ての光デバイスに光導波路５０３が有用であることは明らかである。
【００５１】
本発明を光導波路に適用することにより、有機物を主成分とする突起物を周期的に配列した構造体の中に信号光を進行させることで光の進行方向を変更できる効果を得られる。また、突起物をモールドのプレスという簡便な製造技術で形成できることから、低コストに光デバイスを製造できる効果を得られる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、スタンパの基板加圧面の断面積より、スタンパの基板加圧面を保持する部位の断面積が小さくした断熱構造であることにより、高スループットの転写が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ナノプリントの各工程を示す模式図。
【図２】本発明のステージに断熱構造を有するナノプリント装置。
【図３】部分ＡＡ’の断面図。
【図４】ヘッド部分を改造した装置。
【図５】従来のステージが直接支持体に接続されたナノプリント装置。
【図６】ステージ温度と時間の関係について評価した結果。
【図７】バイオチップの概略図。
【図８】分子フィルターが形成されている近傍の断面鳥瞰図。
【図９】分子フィルターの断面図。
【図１０】多層配線基板を作製するための工程を説明する図。
【図１１】磁性記録媒体の全体図及び断面拡大図。
【図１２】ナノプリント法によるガラスへの凹凸形成方法を、半径方向に切った断面図。
【図１３】光回路５００の概略構成図。
【図１４】光導波路内部での突起物の概略レイアウト図。
【符号の説明】
１    フレーム
２    ヘッド水平化機構
３    ヘッド
４    ステージ
５    支持体
６    ステージ加圧機構
７    スタンパ
８    サンプル
９    真空チャンバ
１０  真空チャンバ開閉機構
１３  緩衝材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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