(57)【要約】【課題】ダークスポットの発生が防止され、搭載するＥＬ素子の耐久性及び信頼性が高い長寿命の実装体を提供する。【解決手段】基板５に有機ＥＬ素子１２を設け、弾性変形可能な条状の芯材１と芯材の表面に設けられる金属層２とを有する条部材を有機ＥＬ素子を取り囲むように基板上に配置し、条部材の少なくとも一方の側面にディスペンサーにより樹脂層Ｘを配し、条部材に対向基板６が接触するように対向基板を配置して、樹脂層によって基板と対向基板とを接合することにより、有機ＥＬ素子実装体を製造する。【選択図】　　図２６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性変形可能な条状の芯材と、
融点が８０℃以上２５０℃以下の金属からなり、該芯材の外側の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と
を有することを特徴とする封止用の条部材。
【請求項２】
前記金属層の外側の少なくとも一部を被覆する樹脂層を更に有することを特徴とする請求項１に記載の条部材。
【請求項３】
前記金属層が、はんだで形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の条部材。
【請求項４】
前記金属層の厚さが、１μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項５】
前記金属層が、鉛、スズ、ビスマス、インジウム、カドミウム及び亜鉛から選択される２以上の金属からなる合金で形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項６】
前記金属層が前記芯材の表面を５０％以上被覆していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項７】
前記樹脂層が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂のうちの少なくとも１種を主成分とする樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項８】
前記樹脂層は、メルトインデックスが０．２〜２００の樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項２〜７のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項９】
前記樹脂層は、硬化温度が５０℃以上２００℃以下である樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項２〜８のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項１０】
前記樹脂層は、放射線により硬化する樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項２〜９のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項１１】
前記樹脂層の厚さが、１μｍ以上１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２〜１０のいずれか１項に記載の条部材。
【請求項１２】
基板と、
該基板に対向する対向基板と、
前記基板と前記対向基板との間に配置され、融点が８０℃以上２５０℃以下で前記基板及び前記対向基板の双方に密接する金属層によって被覆される、弾性変形可能な条状の芯材と
とを有することを特徴とする実装体。
【請求項１３】
前記基板と前記対向基板の双方に接し、且つ前記低融点金属層の外側を被覆する樹脂層を更に有することを特徴とする請求項１２に記載の実装体。
【請求項１４】
前記基板、前記対向基板及び前記樹脂層が構成する密閉空間にＥＬ素子が収納されることを特徴とする請求項１３に記載の実装体。
【請求項１５】
弾性変形可能な芯材を用意する工程と、
該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する金属層を設ける工程と、
前記金属層の外面に樹脂層を設ける工程と
を含むことを特徴とする封止材の製造方法。
【請求項１６】
前記金属層は、電解めっき法、無電解めっき法あるいは金属融着法から選ばれた少なくとも一つの方法を利用することにより設けられることを特徴とする請求項１５に記載の封止材の製造方法。
【請求項１７】
前記樹脂層を浸漬又はスプレーにより設けることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の封止材の製造方法。
【請求項１８】
基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、
弾性変形可能な条状の芯材と、前記芯材の表面に設けられる金属層とを有する条部材を、前記有機ＥＬ素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、
前記条部材の少なくとも一方の側面に、ディスペンサーにより樹脂層を配する工程と、
前記条部材に対向基板が接触するように該対向基板を配置して、前記樹脂層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ素子実装体の製造方法。
【請求項１９】
基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、
弾性変形可能な条状の芯材と、該芯材の表面に設けられる金属層と、該金属層の外面に設けられる第１の樹脂層とを有する条部材を、前記有機ＥＬ素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、
前記条部材の少なくとも一方の側面に、ディスペンサーにより第２の樹脂層を配する工程と、
前記条部材に対向基板が接触するように該対向基板を配置して、前記第１及び第２の樹脂層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ素子実装体の製造方法。
【請求項２０】
前記接合工程において、前記対向基板は前記条部材に圧接するように加圧されることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ、有機ＥＬ等のディスプレイの表示素子を実装した基板の封止に使用する防湿性の封止材、これを用いて表示素子を封止した実装体、実装用の封止構成体及びこれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示素子は、一般的に化学的に不安定であるために、空気中の水分や酸素との反応によって腐食や酸化を生じ、これが表示素子における経時的な特性劣化の原因となることが知られている。例えば有機ＥＬ素子の場合には、有機ＥＬ素子が酸素や水分に触れると、酸素や水分による素子構成材料の酸化が促進されて素子が劣化し、ダークスポットと呼ばれる無発光部分が発生する。従って、これらの表示素子、特にＥＬ素子の長寿命化を図る上からは、有機ＥＬ素子に酸素や水分が出来るだけ侵入しないように当該素子を封止することが望まれる。
【０００３】
従来、この封止機能を有するものとして種々のものが提案されており、その一つに、ペースト状のシール材がある。しかし、ペースト状のシール材を使うと、図３２（ａ）（ｂ）に示すように、シール材１３を基板５上に均一に塗布することが出来ずシール材表面に凸凹が出来てしまい、有機ＥＬ素子１２が外気に触れてしまうおそれがあったことから、有機ＥＬ素子装置においては、電極材料酸化、腐食化を防ぐために、乾燥剤１４をシール材１３と併用してきた。
【０００４】
このようなシール材は、ボトムエミッション方式で用いられ、ボトムエミッション方式の場合には、図３２に示すように、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの白色粉末の固体である乾燥剤１４を、対向基板６のＥＬ素子１２に面する側に固定テープで保持することにより配置する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年では、発光強度・輝度の向上を目的に、これまでのボトムエミッション方式からトップエミッション方式に変更されつつある。このトップエミッション方式は、対向基板６側から光を取り出す構造であるため、従来使用してきた乾燥剤１４をこれまで通りに使用することが出来ない。かと言って、ペースト状のシール剤１３のみを用いると、シール材１３の凸凹から外気の進入を許してしまう。
【０００６】
他方、別の封止機能を有する接合材として、透湿性の低い金属材料、特に低融点金属、その中でも特にはんだが利用されていた。接合材としてはんだ等の低融点金属を利用した場合にあっては、接着当初は基板及び対向基板に充分密着し、接着性が良いが、経時的に見ると、外部から熱・圧力がかかったときには特に接着性がもろくなり、ＥＬ素子が外気に触れることによりやはり酸化、腐食化を招いてしまうという問題点があった。又、対向基板６の材料としてガラス基板を用いた場合においては、はんだとガラス基板との良好的な密着性は本来的に期待し難い。
【０００７】
本発明は、上記した従来の問題を解決するために為されたものである。すなわち、本発明の目的は、従来のシール材と乾燥剤の併合使用に代わって基板と対向基板との接合材として用いられる、接着機能及び防湿機能を有し、遮蔽性が改善される防湿性の封止材、これを用いた封止構成体及び実装体、封止材の製造方法並びに実装体の製造方法を提供することにある。
【０００８】
又、本発明の他の目的は、接着機能と防湿機能とを一体的に有する封止材を用いて、有機ＥＬ素子を外気から遮断し信頼性及び耐性が高い長寿命のＥＬ実装体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によれば、封止用の条部材は、弾性変形可能な条状の芯材と、融点が８０℃以上２５０℃以下の金属からなり、該芯材の外側の少なくとも一部を被覆する条状の金属層とを有することを要旨とする。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、実装体は、基板と、該基板に対向する対向基板と、前記基板と前記対向基板との間に配置され、融点が８０℃以上２５０℃以下で前記基板及び前記対向基板の双方に密接する金属層によって被覆される、弾性変形可能な条状の芯材とを有することを要旨とする。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、封止材の製造方法は、弾性変形可能な芯材を用意する工程と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する金属層を設ける工程と、前記金属層の外面に樹脂層を設ける工程とを含むことを要旨とする。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、有機ＥＬ素子実装体の製造方法は、基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、弾性変形可能な条状の芯材と、前記芯材の表面に設けられる金属層とを有する条部材を、前記有機ＥＬ素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、前記条部材の少なくとも一方の側面に、ディスペンサーにより樹脂層を配する工程と、前記条部材に対向基板が接触するように該対向基板を配置して、前記樹脂層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有することを要旨とする。
【００１３】
本発明の他の態様によれば、有機ＥＬ素子実装体の製造方法は、基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、弾性変形可能な条状の芯材と、該芯材の表面に設けられる金属層と、該金属層の外面に設けられる第１の樹脂層とを有する条部材を、前記有機ＥＬ素子を取り囲むように前記基板上に配置する工程と、前記条部材の少なくとも一方の側面に、ディスペンサーにより第２の樹脂層を配する工程と、前記条部材に対向基板が接触するように該対向基板を配置して、前記第１及び第２の樹脂層によって前記基板と前記対向基板とを接合する工程とを有することを要旨徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。以下の図面の記載において、同じ器材、部材を有する要素は同じ参照符号で表す。各図は理解を容易にするため特徴部分を表したイラストであり、実寸図ではない。
【００１５】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示素子を基板間に配置して封止する場合、表示素子を湿分から保護するための防湿性が封止材に求められるが、それだけではなく、温度変化に伴って生じる応力歪に接合が耐え得るような応力緩和性も必要である。一般に、封止材として用いられるものには、樹脂接着剤やはんだに代表される金属接合材があるが、樹脂接着剤は、外部応力に対して比較的適応性があり、応力歪が生じても接合剥離が生じにくい反面、湿分が透過し易い。他方、金属接合材は、湿分の遮蔽能が高いが、外部応力に対する適応性が低く、温度変化を伴う部材の接合では剥離や材料破壊を生じ易い。従って、いずれの場合も、単独では表示素子の封止には不十分である。
【００１６】
そこで、基板と対向基板とを接合する封止材として、透湿防止用の金属部材と樹脂接着剤とを併用することが考えられるが、単に樹脂接着剤と金属材とを併用しただけでは、実際には双方の利点を活かすことは難しい。その理由は、樹脂接合した基板及び対向基板と金属部材との間に隙間が生じ易く、僅かな隙間により防湿性が損なわれることにある。
【００１７】
従って、本発明では、基板の封止において、条状（細長く連続した状態を意味し、形状は限定されず、例えば中空であってもよい）の金属部材と樹脂接着剤とを併用した封止材を用い、樹脂接着剤が硬化した接合状態において透湿防止層を構成する金属部材の遮蔽性を高めるために、基板及び対向基板と金属部材との間に押圧力が作用するようにしてこれらを密接させ基板間の閉塞性を高める。接合状態での金属部材と基板とを密接させる押圧力は、樹脂接着剤の硬化による収縮力を利用することができ、これは、金属部材と基板とが当接する状態で樹脂接着剤を硬化させれば得られる。このような接合状態では、樹脂接着剤の収縮力によって金属部材が基板と密着する。但し、基板及び金属部材の表面の僅かな凹凸によって生じる隙間を防ぐには、さらに大きい押圧力が必要である。このためには、樹脂接着剤の硬化時に金属部材を基板に押圧して圧接状態にし、基板と金属部材とを密着させて隙間を閉塞しながら樹脂接着剤を硬化させることが有効である。この接合状態では、押圧により弾性変形した金属部材のスプリングバックが金属部材と基板との密着に寄与する。
【００１８】
この際、金属部材の弾性限度あるいは融点が低いと、接合時の押圧力による塑性変形あるいは樹脂接着剤を軟化・硬化させるための加熱による軟化流動・溶融が生じる。これらは、隙間の閉塞にとっては有効に作用するが、作業状況によってはかえって材料流れによって遮蔽性を損なったり基板の位置ずれによる不良品を生じる場合もあり、スプリング効果が得られない。このような場合、弾性限度あるいは融点が高い芯材を金属部材に組み込んで用いると、芯材によって構成される弾性層がスペーサとして働いて対向基板を支持して位置ずれなどを防止し、金属の流動による隙間の閉塞によって透湿防止層の遮蔽性が更に高まる。しかも、弾性層と基板及び対抗基板との間に透湿防止層が介在すると、芯材の弾性によるスプリング作用が介在する透湿防止層に働いて基板及び対向基板に密着させる。この時、金属部材が溶融して基板に接着すると、樹脂接着剤による接合を補助する効果があるが、金属部材と基板との接着は必須ではない。
【００１９】
上述した接着層、透湿防止層及び弾性層を有し透湿防止層の遮蔽性が高い封止構造は、接着層を形成する樹脂接着剤、透湿防止層を形成する金属材及び弾性層を形成する芯材からなる封止材によって得られ、封止材の態様には、１）樹脂接着剤、条状の金属材及び条状の芯材は各々別体であり使用時に組み合わせる、２）条状の金属材及び条状の芯材が一体化した条部材と樹脂接着剤とを使用時に組み合わせる、３）条状の金属材、条状の芯材及び樹脂接着剤が一体化した封止材を用いる、に大別される。
【００２０】
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の実施形態を説明する。
【００２１】
［第１の実施形態］
（実装体）
図１は、本発明の実装体の一実施形態、特にＥＬ素子の実装を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの条状の封止材４ａ〜ｄからなる封止構成体とから構成される。
【００２２】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ〜ｄの各々は、２つの部材の組み合せ、即ち、芯材１及びこの芯材１の外周を被覆する金属層２からなる条部材と、この条部材の内側及び外側に並列配置される条状の樹脂層３との組み合せであり、基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。樹脂層３は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を条部材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３により基板５と対向基板６とを接着すると、金属層２が外気を遮断し、基板５と対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２を酸化・腐食から守る封止機能が発揮される。
【００２３】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止材４ａ〜４ｄの条部材は、芯材１と金属層２とからなり、使用可能な条部材の例として、具体的には、図２〜４に示すような芯材１が異なるものが挙げられる。
【００２４】
芯材１は、押圧力に対して物理的に弾性変形可能な芯材となるものであれば良く、具体的には、プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃによって形成可能であり、これらの芯材１ａ〜１ｃを用いた条部材の例を図２〜４に示す。芯材１の線径は、基板を接合した状態で基板５及と対抗基板６との間隔がＥＬ素子１２の高さより大きくなるように、芯材１の弾性圧縮及び金属層２の変形を考慮して適宜決定する。尚、これらの図では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、芯材及び条部材は必ずしも断面円形状である必要はなく、図５（ｂ）に示すように芯材の断面が三角形の条部材であっても良く、又、図５（ｃ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように芯材１の断面が多角形状の条部材であっても良い。但し、条部材が基板及び対向基板と接触する部分において条部材の表面が連続的な曲面で基板及び対向基板と線接触すると、押圧による条部材と基板及び対向基板との密着性つまり遮蔽性が得易く、この点では、芯材及び条部材の断面形状が円形、楕円形あるいは部分的に円弧を有する形状のものが有利である。封止材の製造容易性及び封止作業での取り扱い易さを考慮すれば、断面が円形のものが好ましい。以下の説明では、断面が円形のものを説明するが、他の形状の場合は「線径」を「線幅（太さ）」と解すればよい。
【００２５】
芯材１がプラスチックワイヤ１ａの場合、押圧力に対して弾性変形可能なプラスチック製のワイヤであればよく、実用的には０．０１ＧＰａ以上の圧力で弾性変形するものであれば特に制約はない。具体的には、圧縮弾性率が室温で、０．３ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下のものが好ましい。圧縮弾性率が０．３ＧＰａより小さいと加圧時の変形量が大き過ぎて加湿時の防湿性が不十分になる。又、圧縮弾性率が２０ＧＰａより大きいと、加圧時の変形量が小さいため接合後に低融点金属層を基板及び対向基板に押圧する応力が小さく、防湿性が低下する。より好ましくは、圧縮弾性率が０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下とし、１．０ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下が最も好ましい。基板の接合のために加熱を必要とする樹脂接着剤を樹脂層３として用いる場合、加熱状態で弾性変形可能である必要があるので、このような場合の芯材１には、温度が５０℃以上における圧縮弾性率が上記範囲のものを用いるのが好ましくは。
【００２６】
又、プラスチックワイヤ１ａの線径は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下のものが好ましい。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、樹脂層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。より好ましくは、プラスチックワイヤ１ａの線径は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下が最も好ましい。プラスチックワイヤ１ａの素材の具体例としては、例えば、ポリエチレン、６−ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニルなどがあげられる。
【００２７】
芯材１が金属ワイヤ１ｂの場合、金属層２より弾性限度が高いものであればよい。金属の弾性限度は素材及び熱処理によってことなるので、熱処理履歴を考慮して適宜選択することができる。金属ワイヤ１ｂの線径は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下のものが使用可能である。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、樹脂層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。好ましくは、金属ワイヤ１ｂの線径は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下が最も好ましい。金属ワイヤ１ｂの素材の具体例としては、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又、コバルト合金、鉄合金、ニッケル合金等の合金材を用いてもよく、更に、このような金属材を繊維材と複合化した繊維複合材料でもよい。複合化する繊維としては、スチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維等の金属繊維の他に、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維等の非金属繊維が挙げられる。
【００２８】
芯材１として管状ワイヤを用いる場合の利点は、管状ワイヤの肉厚の調整によってワイヤに適度の弾性をもたせることができることであり、素材自体の硬度や弾性等の物性による制約が軽減できる。また、例えば、複数の条部材が交差するために圧縮する必要がある場合のように、部分的に条部材の塑性変形が必要な場合にも、管状の芯材１は有利である。
【００２９】
芯材１が金属管ワイヤ１ｃである場合、線径が０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下で管の肉厚が１０μｍ以上１ｍｍ以下のものが使用可能である。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、樹脂層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。一方、管の肉厚が１０μｍより小さいと、加圧時に容易に塑性変形しスプリングバックによる防湿性の向上が得られ難い。又、管の肉厚が１ｍｍより大きいと、管状ワイヤを用いる利点が得られず、加圧時に弾性変形し難いため、やはり防湿性が向上しない。より好ましくは、金属管ワイヤ１ｃの肉厚は２０μｍ以上０．５ｍｍ以下とし、３０μｍ以上０．３ｍｍ以下が最も好ましい。金属管ワイヤ１ｃの材質としては、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又、コバルト合金，鉄合金，ニッケル合金等の合金材を用いてもよく、更に、このような金属材を繊維材と複合化した繊維複合材料でもよい。複合化する繊維としては、スチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維等の金属繊維の他に、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維等の非金属繊維が挙げられる。
【００３０】
尚、プラスチック管ワイヤを芯材１として使用することも可能であり、前述した管状ワイヤの利点が得られる。
【００３１】
金属層２は、基板５及び対向基板６に密着接続して水分を遮蔽するためのもので、この意味では、湿分透過を抑制できる厚さがある限りあらゆる金属がその素材として適用可能である。この実施形態においては、融点が８０〜２５０℃の範囲内の低融点金属を用いており、低温加熱による溶融によって基板５及び対向基板６との僅かな隙間を埋めて遮蔽性を高める効果を有する。更に、金属層２が基板に接着すると、樹脂層３による接合を補佐する。この金属の融点が５０℃よりも低いと、高温時に実装体の防湿信頼性が低下するため好ましくない。融点が２５０℃以上であると、基板との僅かな隙間を埋めるために流動化させる場合に、素子に高温による悪影響が生じるような高温が必要となる。このような点において、より好ましくは、融点を１００℃以上２２０℃以下とし、１２０℃以上２００℃以下が最も好ましい。金属層２の厚みは１μｍ〜５ｍｍの範囲で使用できる。この値が１μｍより小さくても５ｍｍより大きくても実装体防湿信頼性が低下する。より好ましくは、金属層２の厚みは３μｍ以上１ｍｍ以下とし、５μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。金属層２に用いる低融点金属としては、各種の共晶合金あるいは非共晶低融点合金あるいは単独金属が使用できる。融点が２５０℃以上の高融点金属であっても、Ｓｂ（６３０℃）、Ｂｉ（２７１℃）、Ｐｂ（３２７℃）、Ｚｎ（４２０℃）等の金属では、その合金や酸化物は単体のときより融点が低下する。例えば、Ｐｂ８８．９％／Ｓｎ１１．１％（融点２５０℃）や、以下同様な表現で示すと、Ｐｂ８２．６／Ｃｄ１７．４（２４８℃）Ｐｂ８５／Ａｕ１５（２１５℃）、Ｔｌ９３．７／Ｎａ６．３（２３８℃）、Ｔｌ９２／Ａｓ８（２２０℃）、Ｔｌ９９．４／Ｌ：０．６（２１１℃）、Ｔｌ８２．９／Ｃｄ１７．１（２０３℃）、Ｔｌ９７／Ｍｇ３（２０３℃）、Ｔｌ８０／Ｓｂ２０（１９５℃）、Ｔｌ５２．５／Ｂｉ４７．５（１８８℃）、Ｔｌ９６．５／Ｋ３．５（１７３℃）、Ｔｌ７３／Ａｕ２７（１３１℃）、Ｂｉ９７／Ｎａ３（２１８℃）、Ｂｉ７６．５／２３．５Ｔｌ（１９８℃）、Ｂｉ６０／Ｃｄ４０（１４４℃）、Ｂｉ５７／Ｓｎ４３（１３９℃）、Ｂｉ５６．５／Ｐｂ４３．５（１２５℃）、Ｓｎ（２３２℃）、Ｓｎ６７．７／Ｃｄ３２．３（１７７℃）、Ｓｎ５６．５／Ｔｌ４３．５（１７０℃）、Ｉｎ９７．２／
Ｚｎ２．８（１４４℃）、Ｉｎ７４／Ｃｄ２６（１２３℃）、Ｂｉ５７／Ｐｂ１１／Ｓｎ４２（１３５℃）、Ｂｉ５６／Ｓｎ４０／Ｚｎ４（１３０℃）、Ｂｉ５３．９／Ｓｎ２５．９／Ｃｄ２０．２（１０３℃）、Ｓｎ４８／Ｉｎ５２（１１７℃）Ｉｎ（１５７℃）、Ａｇ５／Ｐｂ１５／Ｉｎ８０（１４９℃）、Ｐｂ３８／Ｓｎ６２（１８３℃）、Ｐｂ４７／Ｓｎ５０／Ｓｂ３（１８６℃）、Ｐｂ５０／Ｉｎ５０（１８０℃）、Ｐｂ５０／Ｓｎ５０（１８３℃）、Ｐｂ１０／Ｓｎ９０（１８３℃）　Ａｕ３．５／Ｐｂ９６．５（２２１℃）、Ｐｂ５／Ｓｎ９５（１８３℃）、Ａｇ１０／Ｉｎ９０（２０４℃）、Ｐｂ６０／Ｓｎ４０（１８３℃）、Ｓｎ９５／Ｓｂ５（２３２℃）、Ｂｉ６７／Ｉｎ３３（１０９℃）、Ｓｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（９８℃）等が低融点金属の例として挙げられる。このような金属層２は、芯材１となるプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃの外側の一部又は全面に形成され、図２ｂに示す低融点金属被覆プラスチックワイヤ、図３ｂに示す低融点金属被覆金属ワイヤ、図４ｂに示す低融点金属被覆金属管ワイヤとなる。接合状態においては、基板５及び対向基板６に密接する条状の金属層となる。金属層２による芯材１の被覆率が大きいほど防湿性が向上し、被覆率（経方向断面において計算される）が５０％以上になるように被覆するのが適しており、９０％以上とするのが好ましい。
【００３２】
芯材１が金属製のワイヤである場合に、金属層２を省略して金属製芯材１のみを条部材として用いることも可能であるが、より防湿性の高い接合を形成するには芯材１及び金属層２の役割に各々適したものを適用するのが好ましい。
【００３３】
樹脂層３は、基板と対向基板とを接合するための接着剤として作用する樹脂組成物からなる。この樹脂組成物として、接合形成に加熱を要する樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂）を用いる場合、熱による素子の劣化を避けるために、２００℃以上に素子が加熱されることを伴わない樹脂である必要がある。つまり、軟化温度及び硬化（架橋）温度が２００℃以下である必要がある。加えて、軟化温度が３０℃以下では通常の雰囲気で粘着性が発現して取り扱いが困難となるため、樹脂組成物の軟化温度は３０℃以上２００℃以下、好ましくは５０℃以上１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下となる。更に、熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂は、高温時の接着性が低下するため、温度変化を伴う基板実装体にとっては好ましくない。これらを考慮すると、樹脂組成物としては熱硬化性樹脂又は放射線硬化樹脂を使用することが好ましい。但し、熱可塑性樹脂であっても他の樹脂や架橋成分との複合化により上記の条件に適合する組成物を構成可能である。熱硬化性樹脂を使用する場合、硬化温度が５０℃以上２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下とする。硬化温度が５０℃より低いと保存安定性が劣る。又、硬化温度が低い組成物では耐熱性も低下する傾向にあるため、高温時の接着性が不足する。一方、硬化温度が２００℃より高くなると、硬化時の加熱により表示素子の熱劣化を招く。樹脂の硬化は、硬化温度より低い温度においても進行し、加熱温度と樹脂の硬化温度との差が大きいほど硬化速度は遅くなる。樹脂層３の硬化に必要な温度が高い場合は、表示素子の加熱を避け得るような局所加熱方式を採ることが望ましい。
【００３４】
又、樹脂組成物は、基板５及び対向基板６を接着する際、加圧及び／又は加熱により速やかに流動して、基板及び対抗基板に密着する必要があり、金属層及び芯材（芯材が金属層に完全に被覆されていない場合）にも接着するのが望ましい。そのため、樹脂の流動性を示すＭＩ（メルトインデックス：Ｍｅｌｔ　Ｉｎｄｅｘ）が０．２〜２００の範囲にあるものが好ましい。ＭＩが０．２より小さいと流動性が不十分なため、防湿性が低下する。又、ＭＩが２００より大きくなると、流動性が高過ぎるため、条部材への密着が困難になる。ＭＩは１．０〜１５０の範囲が更に好ましく、２．０〜１００の範囲が最も好ましい。
【００３５】
このような樹脂層３の樹脂組成物が放射線硬化樹脂の場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの放射線により硬化する樹脂を使用することができ、分子内に不飽和２重結合を有するプレポリマーが好適であり、ポリオキシアルキレン型ポリマーに（メタ）アクリル酸とのエステル交換反応や（メタ）アクリルイソシアネートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコール酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコールとエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリマーが使われる。より詳細には、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリル酸付加物、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリルイソシアネート付加物、ポリエチレングリコール酸やポリプロピレングリコール酸のグリシジル（メタ）アクリレート付加物、ポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物があげられる。分子内に導入する基としてはアクリロイル基とメタクリロイル基の反応性が良く、良好な結果が得られる。
【００３６】
又、樹脂層３の樹脂組成物が熱硬化性樹脂である場合の具体例としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のようななどが適用可能である。その他にもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂を使用することが出来る。又、エポキシ樹脂以外では天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジェン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジェン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジェン、ポリ−１、３−ブタジェンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート　、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フェノキシ樹脂などをあげることが出来る。その他にもエチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、スチレン−ブタジェンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレンセルロース、ポリアミド、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。アクリル樹脂としては以下に示すものがあげられる。ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポ
リテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、又はこれらの共重合体を使用することが出来る。又、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特にウレタンアクリレート、エポキシアクリレートは被着体への密着性の点で優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物があげられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支持体への密着性向上に有効である。
【００３７】
これらのポリマーは、必要に応じて２種以上共重合しても良く、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。又、これらは、通常、汎用溶剤に溶解させるか、又は無溶剤のまま金属分散剤などとともに攪拌・混合して使用することが出来る。
【００３８】
本発明で使用する樹脂組成物には、必要に応じて、分散剤の他に、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合しても良い。又、接着力を向上させるための粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等があり、これらを必要に応じて、単独あるいは２種以上併用して用いる。粘着性調整剤としては、例えば、ジオクチルフタレートをはじめとする各種可塑剤類等が代表的である。
【００３９】
一方、熱硬化性樹脂を利用する場合の適度な架橋性を与える硬化剤としては、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾールなどを使うことが出来る。これらは単独で用いても良いし、２種以上混合して用いても良い。又、使用しなくても良い。これらの硬化剤（架橋剤）の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのが良い。この量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。尚、本発明にいう「重量部」とは、溶媒や添加剤などの配合剤の重量を、樹脂１００部に対する部数で示すときに用いる表記法である。
【００４０】
これらの樹脂組成物を成形する際に使用する溶剤としては、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ　サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などを必要に応じて、単独又は２種類以上組み合わせて用いることが出来る。これらの溶剤は用いても良いし用いなくても良い。
【００４１】
基板５又は対向基板６上に樹脂層３（樹脂組成物の層）を形成する際、上記したような有機溶剤で樹脂組成物の粘度を適宜調節しながら、公知のディスペンサー方式、スクリーン印刷方式のような技術を用いて、所望の厚さの樹脂層３を形成することが出来る。その厚さ（基板に垂直な高さ方向の寸法）は、好ましくは前記芯材１の直径の２０％以上４００％以下、より好ましくは前記芯材１の直径の５０％以上２００％以下、最も好ましくは前記芯材１の直径の７０％以上１５０％以下とする。樹脂層３の厚さが芯材１に比べて薄過ぎると、基板５及び対向基板６の接着が不足し易く、好ましくない。また、樹脂層３の厚さが大き過ぎると、金属層２と基板５又は対向基板６との接触界面間に樹脂が侵入し実装体の防湿性が低下してしまうため、好ましくない。
【００４２】
（条部材の製造方法）
条部材は、例えば、以下のようにして製造される。まず、図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、変形可能な芯材１となるプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ、金属管ワイヤ１ｃを準備する。そして、図２（ｂ），図３（ｂ），図４（ｂ）に示すように、これら芯材１の外側に金属層２を設ける。芯材１上に金属層２を形成する方法としては、公知のいかなる方法を使っても良いが、めっき法を使うことにより効果的に形成することが出来る。例えば、芯材１がプラスチックワイヤ１ａの場合には、このプラスチックワイヤ１ａからなる芯材にシーダ処理を施した後、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって被覆ができ、金属層２が形成される。又、芯材１が金属ワイヤ１ｂの場合には、この金属ワイヤ１ｂに直接、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって金属層２の被覆を形成出来る。芯材１が金属管ワイヤ１ｃの場合にも、金属管ワイヤ１ｃに直接無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって金属層２の被覆が出来る。あるいは、融解した上記の低融点金属を直接プラスチックワイヤ１ａ・金属ワイヤ１ｂ・金属管ワイヤ１ｃ上に融着する融着法を利用することも可能である。その際、プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃの外面にコロナ処理、プラズマ処理、易接着コートなどの表面処理を施しておくと金属層２との密着性が向上して好ましい。
【００４３】
（封止材の応用・変形）
上述した封止材は応用・変形が可能であり、条部材の芯材１と金属層２とを別体として芯材１及び金属条材の組み合せで使用することも可能である。この場合、１つの芯材１に対して１あるいは２以上の金属条材を組み合わせることが可能である。この場合の封止構成体については以下の実装体の製造方法において封止材の使用形態として後述する。
【００４４】
スペーサとしての芯材１は、線径が一定である必要はなく、狭窄部を有したり数珠状であってもよいが、金属層を基板に密着させるためには、基板上での高さは一定である必要がある。換言すれば、基板上に配置される芯材１の横方向（基板と平行な方向）については線幅が一定でなくてもよい。
【００４５】
（実装体の製造方法）
基板５及び対向基板６は、発光層からの発光に対して高い透過性を与える電気絶縁性物質からなっているもの（以下、「透光性基板」という。）又は電気絶縁性の非透光性基板を用いる。図１（ａ），（ｂ）及び図７（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）等に示すような対向基板６側を光取り出し面とするトップエミッション方式では、対抗基板６に透光性基板を用い、基板５には透光性基板、非透光性基板のいずれを用いても良い。基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５には透過性基板を用い、対向基板６には透過性基板、非透過性基板のいずれを用いても良い。透過性基板及び非透過性基板は、これらのいずれを使用する場合でも、封止材を用いて封着する際に表面にかかる圧力や熱に対して耐圧性、耐熱性を有している必要がある。
【００４６】
ＥＬ素子１２は、すでに知られているいずれのＥＬ素子を用いても良い。ＥＬ素子の層構成の具体例としては、基板５側から順に下記（１）〜（４）のように積層したものがあげられる。
【００４７】
（１）下部電極７、発光層９、上部電極（透明電極）１１
（２）下部電極７、電子輸送層８、発光層９、上部電極（透明電極）１１
（３）下部電極７、発光層９、正孔輸送層１０、上部電極（透明電極）１１
（４）下部電極７、電子輸送層８、発光層９、正孔輸送層１０、上部電極（透明電極）１１
尚、上記構成は、図１（ａ），（ｂ）、図７（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），等に示すように、上部電極１１側から光を取り出す場合のトップエミッション方式を示したものであり、基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５上の積層順を上記の逆となり、その場合は下部電極７に透明電極が用いられる。
【００４８】
実装体の製造は、例えば、以下のように実施することができる。
【００４９】
（イ）まず、図７（ａ）に示すように、基板５に導体層として機能する下部電極７を設け（図７（ａ））、その上に、図７（ｂ）に示すようにＥＬ素子１２を配置し、更に、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける。この絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。
【００５０】
尚、絶縁膜１５は、電極の腐食防止のため、及び、導電性である条部材と下部電極のショート防止のためのものであり、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、条部材４の下になる位置で下部電極７の上に設ける。絶縁膜１５の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍの範囲で形成することが可能であるが、１００ｎｍ〜１μｍが最も適している。
【００５１】
（ロ）次に、芯材１（図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）に示すプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ、金属管１ｃ）及び金属層２、又は、芯材１を金属層２で被覆した条部材と、樹脂層３とを準備する。
【００５２】
（ハ）例えば図６（ｂ）〜（ｅ）のように封止材４ａ〜ｄでＥＬ素子１２を囲繞するように、芯材１及び金属層２を基板５又は対向基板６上に配置する。芯材１に金属層２を被覆した条部材を用いる場合は、図７（ｃ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上、又は、対向基板６上の対応する位置に条部材を配置する。芯材１と金属層２とが別体である場合は、　例えば、図８（ａ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上に１対の金属層２が平列するように配置して、ＥＬ素子１２を囲繞する。あるいは、対向基板６上の対応位置に金属層２を配置しても良い。その後、図８（ｂ）に示すように、芯材１を上記金属層２に並列状に配置する。
【００５３】
（ニ）さらに、図７（ｄ），図８（ｃ）に示すように、芯材１及び金属層２に対して並列状に、樹脂組成物からなる樹脂層３を設け、封止構成体を作成する。樹脂層３は、公知のディスペンサー、スクリーン印刷、スプレーにより作成してもよいし、樹脂成形物を配置しても良い。樹脂をスプレー法によって塗布させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【００５４】
封止構成体は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良い。例えば、図６（ｂ）、（ｄ）に示すように４本の封止材４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを基板５の４辺に沿ってそれぞれ配置することが出来る。あるいは、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、一本の封止材４ａを、基板５の各辺に沿って周回して配置し、封止材４ａの両端を図６（ｃ）に示すように一点でクロスさせたり、図６（ｄ）のように封止材４ａの両端の側部を密着させても良い。更に、図示はしていないが、封止材を２重、３重またはそれ以上に囲繞して封止構成体としても良い。
【００５５】
封止構成体の配置の応用例を図１１に示す。図１１（ａ）及び（ｂ）では、金属層２で被覆される芯材１の片側のみに樹脂層３を配置する。図１１（ｃ），（ｄ）は、芯材１と金属層２とが別体の例を示し、芯材１、低融点金属層２及び樹脂層３を並列させて配置する。図１１（ｅ）では、芯材１を金属層２上に重ねて、その両側（又は片側でもよい）に樹脂層３を配置する。図１１（ｆ）では、複数の芯材１、金属層２及び樹脂層３を配置した例である。金属層を基板及び対抗基板に密着させる弾性層として芯材１を機能させる観点から、少なくとも１つの芯材１と低融点金属層２とが隣接していることが望ましい。図１１（ｇ）の封止構成体では、金属層２で被覆される芯材１の下側に樹脂層３を配置する。
【００５６】
（ホ）更に、図７（ｅ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００５７】
（ヘ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図９に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３による基板の接合を行う。その際、封止構成体を構成する芯材１及び低融点金属層２は、図９に示すように変形する。樹脂層３が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。加圧圧力は、１０ｋＰａ〜５０ＭＰａが好適であり、好ましくは１００ｋＰａ〜２０ＭＰａ、より好ましくは５００ｋＰａ〜１０ＭＰａとする。
【００５８】
加熱での硬化は、樹脂の硬化温度付近の温度で行い、加熱温度が硬化温度より低いときは加熱時間を長くする。樹脂の加熱硬化に限らず、加熱処理は、表示素子が長時間１５０℃以上の高温に晒されないように配慮する。素子が晒される温度は、１２０℃以下が好ましく、より好ましくは１００℃以下である。
【００５９】
上記の加熱及び加圧の好適範囲は、後述の実施形態においても同様である。
【００６０】
放射線硬化方式を使う場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの活性エネルギー線を使うことが出来る。その被照射線量は、電子線の場合、通常、０．１〜１００Ｍｒａｄの範囲で使用されるが、１〜２０Ｍｒａｄが望ましい。紫外線の場合は０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ２で０．１〜６Ｊ／ｃｍ２が特に好適である。
【００６１】
封止構成体を構成する樹脂層３は、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、この状態で樹脂層が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、樹脂層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００６２】
尚、図６（ｂ）、（ｃ）のように封止材４の一部をクロスさせる場合には、図１０（ａ）に示すように、封止材が重なる部分がクロスしていない部分と比べて隆起することになる。この場合には、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図１０（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００６３】
［第２の実施形態］
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の他の実施形態を説明する。この実施形態では、前述の条部材と樹脂層３とを一体化した封止材を使用して封止構成体を設ける。
【００６４】
（実装体）
図１２は、芯材１、金属層２及び樹脂層３が一体化した条部材を封止材４ａ’〜４ｄ’として用いて基板を接合するＥＬ素子実装体を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの封止材からなる封止構成体とから構成される。
【００６５】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ’〜４ｄ’の各々は、芯材１、この芯材１の外周を被覆する金属層２、及び、この金属層２の外周を被覆する樹脂層３’からなる条部材であり、図１２（ｃ）のようにＥＬ素子１２を囲繞するように基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。樹脂層３’は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を封止材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３’により基板５と対向基板６とを接着する。この結果、図１２（ｂ）に示すように、得られる実装体は、前述の第１の実施形態における図１（ｂ）の実装体と本質的に同じになる。
【００６６】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止構成体の封止材４ａ’〜４ｄ’は、芯材１と金属層２と樹脂層３’とからなり、これらが一体化されているので、基板上に配置する作業が容易である。使用可能な封止材の例として、具体的には、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、芯材１としてプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃを用いたものが挙げられる。
【００６７】
封止材の芯材１及び金属層２は、前述の第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。尚、図１３では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、円形に限定されない。芯材及び封止材の断面形状が多角形の例を、図１４（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｆ）に示す。
【００６８】
封止材の樹脂層３’は、前述の第１の実施形態の場合と同様の樹脂組成物によって構成することができる。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満では厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。又、厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られないため、やはり充分な接着性が得られない。より好ましくは、樹脂層の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下とする。
【００６９】
但し、樹脂組成物の流動性によっては、次のような構造上の変形が有効となる場合がある。
【００７０】
樹脂層３’は金属層２を覆っているので、基板の接合時に樹脂組成物がうまく流動せずに金属層２と基板５及び対向基板６との間に残ると、基板５と対抗基板６との間が金属層２によって完全に遮蔽されないので、残存樹脂組成物を介して実装体内部に湿分が浸入する。このような場合、樹脂層３’が基板５及び対向基板６に接着する際に、金属層２が露出して基板５及び対抗基板６に当接可能なものである必要がある。この問題を回避するのに有効な封止材の例として、基板５及び対抗基板６に面する部分の樹脂層３’を薄くする、又は、設けないものが挙げられ、図１４（ｅ），（ｆ）では、金属層２の頂部及び底部が完全に樹脂層３’から露出している。このような場合、図１４（ｅ），（ｆ）に示すように、封止材を基板５及び対抗基板６間に配置して当接した状態で樹脂層３’と基板５及び対抗基板６の間に隙間Ｄ３を有していることが好ましい。図１４（ｅ），（ｆ）の構成では、封止材が基板５と対向基板６に介装された後に図１７に示すようにＤ５及び／又はＤ６の方向に圧力を加えると、金属層２と基板５及び対抗基板６とが直接接触し、樹脂層３’が金属層２と基板５及び対抗基板６の間に残らない。更に、隙間Ｄ３があることによって、芯材１は上下方向に圧縮され横方向に拡張するように容易に弾性変形する。この隙間Ｄ３は、芯材１が弾性変形した時に樹脂層３’が基板５及び対抗基板６に接して接着機能を発揮し易い寸法である必要がある。
【００７１】
（封止材の製造方法）
封止材は、前述の第１の実施形態における条部材の製造方法に従って、芯材１の外側に金属層２を設け、この外側に樹脂層３’（樹脂組成物の層）を形成する。この際、第１の実施形態において記載したような有機溶剤で適宜組成物の粘度を調節し、公知のディップ法のような表面コート技術を用いて、所望の厚さの樹脂層を形成することが出来る。例えば、金属層２で芯材１を被覆した条部材を、樹脂層３’の材料となる融解した樹脂の中に浸漬させるか、又はスプレーによりふきつけることにより被覆を作成する。樹脂をスプレー法によって被覆させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【００７２】
尚、図１４（ｅ），（ｆ）に示すような封止材を形成するには、上述のように金属層２の外側全体を樹脂層３’で被覆した後、樹脂層３’の一部を削り取ればよい。
【００７３】
（実装体の製造方法）
実装体の製造方法は、以下のようになる。
【００７４】
（イ）まず、第１の実施形態の（イ）と同様に、基板５に下部電極７を設け（図１５（ａ））、ＥＬ素子１２を配置し、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける（図１５（ｂ））。
【００７５】
（ロ）次に、芯材１（プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管１ｃ）、金属層２及び樹脂層３’からなる封止材を準備する。
【００７６】
（ハ）ＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材４ａ’〜４ｄ’を基板５又は対向基板６上に配置する（図１５（ｃ））。封止材は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、第１の実施形態と同様に、図１６（ｂ）〜（ｅ）のような配置を採用することができ、図１５においては図１６（ｂ）と同様の配置を取っている。
【００７７】
（ニ）更に、図１５（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００７８】
（ホ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図１７に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３’による基板の接合を行う。樹脂層３’は、図１７に示すように、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、樹脂層３’から露出し、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、樹脂層３’が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。樹脂層３’が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、樹脂層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００７９】
尚、図１６（ｂ）、（ｃ）のように封止材の一部をクロスさせる場合には、図１８（ａ）に示すように、封止材が隆起するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図１８（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００８０】
［第３の実施形態］
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の更に他の実施形態を説明する。この実施形態では、複数の第１の実施形態の条部材を樹脂層３で一体化した封止材を使用する。
【００８１】
（実装体）
図１９は、少なくとも２つ以上の金属層２で被覆した芯材１が樹脂層３により一体化した条部材を封止材４ａ”〜４ｄ”として用いて基板を接合するＥＬ素子実装体を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの封止材からなる封止構成体とから構成される。
【００８２】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ”〜４ｄ”の各々は、複数の芯材１、芯材１の外周を被覆する金属層２、及び、この金属層２の外周を被覆し複数の芯材１を一体化する樹脂層３”からなる条部材であり、図１９（ｃ）のようにＥＬ素子１２を囲繞するように基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。樹脂層３”は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を封止材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３”により基板５と対向基板６とを接着する。この結果、図１９（ｂ）に示すように、得られる実装体は、前述の第２の実施形態における図１２（ｂ）の実装体の封止性をより強化したものになる。
【００８３】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止構成体の封止材４ａ”〜４ｄ”は、少なくとも２本以上の芯材１及び金属層２と樹脂層３”とからなり、使用可能な封止材の例として、具体的には、図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、芯材１としてプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃを用いたものが挙げられる。図１９及び２０は、金属層２で被覆した芯材１を２本用いているが、図２１（ｅ）のように３本あるいはそれ以上であってもよく、その場合、芯材１が互いに平行になるように並列させて一体化する。
【００８４】
封止材の芯材１及び金属層２は、前述の第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。尚、図２０及び図２１（ａ）では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、円形に限定されない。芯材及び封止材の断面形状が多角形の例を、図２１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す。
【００８５】
封止材の樹脂層３”は、前述の第１，２の実施形態の場合と同様の樹脂組成物によって構成することができる。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満では厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。又、厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られないため、やはり充分な接着性が得られない。より好ましくは、樹脂層の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下とする。
【００８６】
第２の実施形態で述べたように、樹脂組成物の流動性によっては、基板５及び対抗基板６に面する部分の樹脂層３”を薄くする、又は、設けないような構造上の変形が有効となる場合がある。図２１（ｆ），（ｇ），（ｈ）では、金属層２の頂部及び底部が完全に樹脂層３”から露出している。このような場合、図２１（ｇ），（ｈ）に示すように、封止材を基板５及び対抗基板６間に配置して当接した状態で樹脂層３”と基板５及び対抗基板６との間に隙間Ｄ３を有していることが好ましい。図２１（ｇ），（ｇ），（ｈ）の構成では、封止材が基板５と対向基板６に介装された後に図２４に示すようにＤ５及び／又はＤ６の方向に圧力を加えると、金属層２と基板５及び対抗基板６とが直接接触し、樹脂層３”が金属層２と基板５及び対抗基板６の間に残らない。更に、隙間Ｄ３があることによって、芯材１は上下方向に圧縮され横方向に拡張するように容易に弾性変形する。この隙間Ｄ３は、芯材１が弾性変形した時に樹脂層３”が基板５及び対抗基板６に接して接着機能を発揮し易い寸法である必要がある。
【００８７】
（封止材の製造方法）
封止材は、前述の第２の実施形態における封止材の製造方法に従って、芯材１の外側に金属層２を設け、この外側に樹脂層３’（樹脂組成物の層）を形成し、複数の封止材を製造する。これらを並列させて樹脂層３’を融着することによって複数の芯材１及び金属層２が樹脂層３”によって一体化された封止材が得られる。樹脂組成物が流動性を有する場合は、そのまま融着可能である。流動性を失っている場合は、加熱により融着することができる。
【００８８】
尚、図２１（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示すような封止材を形成するには、上述のように金属層２の外側全体を樹脂層３’で被覆した後、樹脂層３’の一部を削り取ればよい。
【００８９】
（実装体の製造方法）
実装体の製造は、以下に示すように、封止材を図２０又は２１に示す封止材に代えて第２の実施形態と同様の製造方法に従って実施することができる。
【００９０】
（イ）まず、第１の実施形態の（イ）と同様に、基板５に下部電極７を設け（図２２（ａ））、ＥＬ素子１２を配置し、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける（図２２（ｂ））。
【００９１】
（ロ）次に、芯材１（プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管１ｃ）、金属層２及び樹脂層３”からなる封止材を準備する。
【００９２】
（ハ）ＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材４ａ”〜４ｄ”を基板５又は対向基板６上に配置する（図２２（ｃ））。封止材は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、第１の実施形態と同様に、図２３（ｂ）〜（ｅ）のような配置を採用することができ、図２２においては図２３（ｂ）と同様の配置を取っている。
【００９３】
（ニ）更に、図２２（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００９４】
（ホ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図２４に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３”による基板の接合を行う。樹脂層３”は、図２４に示すように、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、樹脂層３”から露出し、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、樹脂層３”が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。樹脂層３”が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、樹脂層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００９５】
尚、図２３（ｂ）、（ｃ）のように封止材の一部をクロスさせる場合には、図２５（ａ）に示すように、封止材が隆起するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図２５（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００９６】
［第４の実施形態］
前述の第１の実施形態において、芯材１と金属層２とからなる条部材に代えて、第２の実施形態で記載する樹脂一体型の封止材４ａ’（〜４ｄ’）を用いると、樹脂接着剤による接合の強化、接合信頼性及び接着特性の改善が可能である。
【００９７】
（実装体）
図２６は、本発明の実装体の第４の実施形態、特にＥＬ素子の実装を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの条状の封止材４ａ’〜４ｄ’及び樹脂層Ｘからなる封止構成体とから構成される。
【００９８】
この実施形態において、封止材４ａ’〜４ｄ’の各々は、前述の第２の実施形態における封止材と同様であり、封止構成体は、封止材４ａ’〜４ｄ’の樹脂層３’と、ディスペンサーによって封止材４ａ’〜４ｄ’の少なくとも一方の側に並列配置される樹脂層Ｘとの２つの樹脂層を有する。図２６（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を条部材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３により基板５と対向基板６とを接着すると、封止材の金属層２が基板５及び対抗基板６と密着して外気を遮断し、基板５と対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２を酸化・腐食から守る封止機能が発揮される。
【００９９】
樹脂層Ｘは、図２６では封止材４ａ’〜４ｄ’の内側及び外側の両方に配置されるが、図２７（ａ），（ｂ）に示すように、封止材４ａ’〜４ｄ’の外側のみ又は内側のみに配置してもよい。又、封止材４ａ’〜４ｄ’及び樹脂層Ｘによる封止構成体は、第１の実施形態と同様に、例えば図２８に示すような配置を取ることができる。
【０１００】
（封止材）
この実施形態の封止材は、第２の実施形態の封止材と同じ構造を有するが、封止材と共に樹脂層Ｘが併設されるので、第２の実施形態より樹脂層３’を薄く構成することが可能である。
【０１０１】
（封止構成体）
封止構成体は、前述の第２の実施形態に係る封止材４ａ’（〜４ｄ’）と樹脂層Ｘとからなり、樹脂層Ｘを構成する樹脂組成物は、前述の第１，２の実施形態で樹脂層３，３’に適用される樹脂組成物を同様に使用することができ、封止材４ａ’〜４ｄ’の樹脂層３’を構成する樹脂組成物と同じであっても異なっていてもよい。樹脂層Ｘと樹脂層３’とが異なる樹脂組成物で構成される場合、樹脂層３’の軟化温度が樹脂層Ｘの軟化温度とほぼ同じ又はそれ以下となるのが好ましい。樹脂層Ｘの厚さ（基板に垂直な高さ方向の寸法）は、台１の実施形態と同様に、好ましくは芯材１の直径の２０％以上４００％以下、より好ましくは芯材１の直径の５０％以上２００％以下、最も好ましくは前記芯材１の直径の７０％以上１５０％以下とする。
【０１０２】
（実装体の製造方法）
実装体の製造は、第２の実施形態の封止材を用いて、第１の実施形態と同様にして、以下のように実施することができる。
【０１０３】
（イ）まず、図２９（ａ）に示すように、基板５に導体層として機能する下部電極７を設け、その上に、図２９（ｂ）に示すようにＥＬ素子１２を配置し、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける。
【０１０４】
この絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。
【０１０５】
（ロ）芯材１を金属層２及び樹脂層３’で被覆した封止材と、樹脂層Ｘとを準備する。
【０１０６】
（ハ）例えば図２８（ｂ）〜（ｅ）のように封止材４ａ’〜４ｄ’でＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材を図２９（ｃ）に示すような基板５に敷設された絶縁膜１５上に、又は、対向基板６上の対応する位置に配置する。
【０１０７】
（ニ）さらに、図２９（ｃ）のように、封止材に対して並列状に、樹脂組成物からなる樹脂層Ｘを設け、封止構成体を作成する。樹脂層Ｘは、公知のディスペンサー、スクリーン印刷、スプレーにより作成してもよいし、樹脂成形物を配置しても良い。樹脂をスプレー法によって塗布させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【０１０８】
封止構成体は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示すように配置することができる。
【０１０９】
（ホ）更に、図２９（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【０１１０】
（ヘ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図３０に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３’及び樹脂層Ｘによる基板の接合を行う。その際、樹脂層３’及び樹脂層Ｘは、図３０のＤ７〜１０及びＤ１１〜１４に示す方向に流動して金属層２が樹脂層３’から露出し、基板５及び対抗基板６に当接する。更に、芯材１及び金属層２は、図２９（ｅ）及び図３０に示すように変形する。樹脂層３が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋による場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。
【０１１１】
尚、図２８（ｂ）、（ｃ）のように封止構成体の一部をクロスさせる場合には、図３１（ａ）に示すように封止材が隆起するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図３１（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【０１１２】
（封止構成体の応用）
封止材４ａ’〜４ｄ’に代えて、第３の実施形態の封止材４ａ”〜４ｄ”を用いることも可能である。
【０１１３】
［実装体の特性］
上述のように、ＥＬ素子１２を囲繞する形で封止材を基板５上に配置して基板を押圧しながら接合して得られる本発明の実装体は、ＥＬ素子の防湿性に優れる。
【０１１４】
実装体の使用において、防湿性が低いと、表示素子にダークスポット（無発光面）が発生する。ダークスポット面積比を下記式のように定義した時、実装体の実用性としては、６０℃、相対湿度９０％、１０００時間の加速試験後の素子の発光面積に対するダークスポット面積比が１０％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましい。
【０１１５】
ダークスポット面積比（％）＝ダークスポットの面積÷
（ダークスポットの面積＋発光面の面積）×１００
本発明によって提供される実装体は、ダークスポットの発生及びその成長が抑制され、上記ダークスポット面積比の条件を満足するものであり、この点は従来に見られない卓越した特徴である。
【０１１６】
本発明の実装体において初期防湿特性及び初期接着力、加熱加湿後の防湿特性及び接着性の保持が発現する理由は必ずしも明らかではないが、以下のように推察することが出来る。
【０１１７】
すなわち、金属層２で被覆した芯材１を基板５と対向基板６との間に挟んで圧接することにより金属層２が基板５及び対向基板６と密着し、この時、金属が流動又は融解するようなエネルギーが加えられることによって、流動・融解した金属が基板及び対向基板の表面に沿って変形するため、金属層２と基板５及び対向基板６との間に隙間のない密な接触が形成され、優れた防湿性が発現する。この点に関しては、基板接合時に弾性変形し常態において元に戻ろうとするスプリング効果を発揮可能な弾性を有する芯材１と基板５及び対向基板６との間に金属層２が介在することが要点であり、芯材１を金属層２で被覆する構造が有効である。また、流動化し易い低融点金属で金属層２を形成することが極めて有効である。尚、芯材１の弾性によるスプリング効果は実装体の対衝撃性緩和にも有効である。
【０１１８】
更に、金属層２及び芯材１が基板５及び対向基板６に圧接した状態で、樹脂層３による接合が形成されると、樹脂層３の硬化収縮及び弾性変形した芯材１のスプリングバックによって金属層２の両端部が基板５及び対向基板６に押圧され、金属層２と基板５及び対向基板６との密着が保持される。樹脂層３は、芯材１のスプリング作用による応力、熱応力、加湿時に発生する応力を緩和しながら接合を維持し、封止材の防湿性を維持する。この結果、長期の加熱加湿試験後も安定した防湿性と接着性とが発現される。この点に関しては、ポリマーを主成分とする樹脂組成物が応力緩和性に優れているので、環境変化に対する耐性を有する接合を形成する接着剤として応力緩和性を有する樹脂組成物を用いることが要点である。また、樹脂層３の流動性は、基板５及び保護基板６の接着を確実に行う上で重要であり、特に封止材に一体化した場合、金属層２と基板５及び対向基板６との間に残存することなく金属層２を速やかに基板５及び対向基板６と密着さあせるために重要である。この点に関して、基板上に配置した封止材を、一旦、剥離処理した加圧板などを用いて軽く基板に押圧しながら樹脂の軟化温度に加熱して金属層が露出するようにし、この後、対抗基板を対面させて芯材の弾性変形に必要な加圧及び樹脂の硬化処理を行うと効果的である。
【０１１９】
尚、トップエミッション方式をとる必要がない場合は、実装体の製造時に乾燥剤を組み込むことで、ＥＬ素子実装体の信頼性及び耐久性を更に向上させることができる。
【０１２０】
【実施例】
以下、実施例及び比較例により、本発明を説明する。但し、本実施例は、発明を限定するものではない。
【０１２１】
先ず、以下に示す実施例及び比較例の記載に従って実装体を作製し、下記の評価方法によって、得られた実装体を評価した。評価結果を表１〜３及び表４〜６に示す。尚、実装体の作製に用いた材料の物性は下記の測定方法に従って得た。
【０１２２】
［測定方法及び評価方法］
（１）プラスチックワイヤの圧縮弾性率
プラスチックワイヤの圧縮弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ−７１６１に基づき、各プラスチックワイヤを融点以上で加熱・加圧してフィルム化し、ダンベルで所定形状に打ち抜いた後、（株）オリエンテック製、テンシロン／ＵＴＭ−４−１００を使って測定した。
【０１２３】
（２）プラスチックワイヤ、金属ワイヤ及び金属管ワイヤの平均線径、金属管ワイヤの肉厚
注形用エポキシ樹脂（エピコート８２８／トリエチレンテトラミン＝１０／１）中に金属被覆プラスチックワイヤ、金属ワイヤなどの芯材を投入して硬化させた後、ワイヤの部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって線径を算出し、各サンプルについて１０点の値をとってその平均値を平均線径とした。
【０１２４】
（３）金属の融点
ホットプレート上にサンプルを乗せ、５℃／分の昇温速度で加熱しながら、光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）により倍率１００倍で観察した。固体金属が１００％液状化したときの温度を融点とした。
【０１２５】
（４）金属層の厚さ
平均線径の測定と同様に、注形用エポキシ樹脂中に金属被覆した芯材を投入して硬化させた後、芯材部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって金属層の厚さを算出し、１０点の値をとってその平均値を計算した。
【０１２６】
（５）プラスチックワイヤ、金属ワイヤ、金属管の被覆率
平均線径の測定と同様に、注形用エポキシ樹脂中に金属被覆芯材を投入して硬化させた後、芯材部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理により、金属によるワイヤの被覆率を算出し、１０点の値の平均値をとった。
【０１２７】
（６）樹脂組成物の軟化温度
ＪＩＳ　Ｋ−７２０６に基づいて樹脂組成物のビカット軟化温度を測定した。
【０１２８】
（７）ＭＩ
ＪＩＳ　Ｋ−７２１０に基づいて、手動切り取り法により、測定温度１２５℃、試験荷重３．２Ｎで樹脂組成物のＭＩを測定した。
【０１２９】
（８）樹脂組成物の硬化温度
示差熱走査熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−２）を使って、５℃／分の昇温速度で熱量測定を行い、発熱ピーク時の温度を硬化温度とした。
【０１３０】
（９）樹脂組成物の塗布厚
（株）ピーコック社製の厚みゲージ（ＰＤＳ−２）を使い、５点の値の平均値をとった。
【０１３１】
（１０）透湿度
ＪＩＳ　Ｋ−７１２９（感湿センサ法）に準拠して、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間を封止材で封止し、サンプルの封止材内外に湿度差を設け、室温における封止材内外の水蒸気量の変化を感湿センサで測定した。２４ｈの間に高湿側から低湿側に移動した水蒸気の量を定量することによって透湿度を算出した。
【０１３２】
（１１）接着力
各実施例及び比較例の条件に従って、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間を封止材で封止し、レオメータ（不動工業（株）製、ＮＲＭ−３００２Ｄ−Ｈ）を使って、剥離速度５０ｍｍ／分におけるせん断の接着強度を測定した。
【０１３３】
（１２）ダークスポット面積比
ＣＣＤカメラを備えた光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）で、倍率８００倍で有機ＥＬ素子発光面を観察した。得られた画像を画像処理により二値化することによってダークスポット面積比を測定した。
【０１３４】
（実施例Ｄ１）　表１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、ポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。この集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたポリスチレンワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１２００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリスチレンワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１３５】
（比較例Ｄ１）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンワイヤの線径を７ｍｍのものに変更した以外は、すべて実施例Ｄ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ１を実施例Ｄ１と対比すると、比較例Ｄ１では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生し、プラスチックワイヤの線径は、０．１ｍｍの方が７ｍｍより適していることが分かる。
【０１３６】
（実施例Ｄ２）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエチレン（製鉄化学（株）製、フロービーズＣＬ１２００７、平均粒径１．０ｍｍ）を使い、実施例Ｄ１と同様に超延伸法により、平均線径２．０ｍｍ、長さ０．１ｍのポリエチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が３ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリエチレンワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。以下、実施例Ｄ１と同様にして、封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実施例Ｄ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｄ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１３７】
（比較例Ｄ２）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ２で使用したポリエチレンワイヤを圧縮弾性率が０．１ＧＰａのものに変更した以外はすべて実施例Ｄ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ２を実施例Ｄ２と対比すると、比較例Ｄ２では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。圧縮弾性率は、０．５ＧＰａの方が０．１０Ｇｐａより適していることが分かる。
【０１３８】
（実施例Ｄ３）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにＰＭＭＡペレット（三菱レーヨン（株）製、アクリルペレットＩＲＤ−５０、平均粒径５．０ｍｍ）を用いて線径５ｍｍの芯材とし、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）を用い、金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５０μｍになるように調節した。更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用して封止材を得、その他については実施例Ｄ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１３９】
（比較例Ｄ３）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ３で使用した被覆金属をＰｂ１００％のものに変更した以外はすべて実施例Ｄ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ３を実施例Ｄ３と対比すると、比較例Ｄ３では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属の組成としては、ＴＩ／ＮＡ＝９３．７／６．３の方が鉛（Ｐｂ）１００％よりも適していることが分かる。
【０１４０】
（実施例Ｄ４）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ３００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍの芯材とし、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（融点９８℃）を用い、金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５μｍになるように調節した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を使用して封止材を得た。その他については実施例Ｄ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１４１】
（比較例Ｄ４）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ４で使用した被覆金属の厚さを７ｍｍに変更した以外はすべて実施例Ｄ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ４を実施例Ｄ４と対比すると、比較例Ｄ４では接着力が低く、取り扱い時に基板が剥離した。被覆金属の厚さとしては１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１４２】
（実施例Ｄ５）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を用いて０．０５ｍｍ厚で被覆した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製し、実施例Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１４３】
（比較例Ｄ５）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ５で使用した金属被覆プラスチックワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実施例Ｄ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ５を実施例Ｄ５と対比すると、比較例Ｄ５では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。金属によるプラスチックワイヤの被覆率は９９％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０１４４】
（実施例Ｄ６）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリプロピレンのペレット（住友化学（株）製、ノーブレンＨ５０１、平均粒径０．０３ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を用いて０．０１５ｍｍ厚で被覆した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製し、実施例Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１４５】
（比較例Ｄ６）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ６で使用したプラスチックワイヤを線径が０．０３ｍｍのものに変更した以外は、すべて実施例Ｄ６と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ６を実施例Ｄ６と対比すると、比較例Ｄ６では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。プラスチックワイヤの線径は０．５ｍｍの方が０．０３ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１４６】
（実施例Ｄ７）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリ塩化ビニルのペレット（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均粒径０．０５ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を用いて０．３ｍｍ厚に被覆し、更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製した。樹脂の硬化は実施例１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｄ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１４７】
（比較例Ｄ７）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ７で使用した金属被覆プラスチックワイヤに樹脂を塗布する厚みを１．５ｍｍに変更した以外はすべて実施例Ｄ７と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ７を実施例Ｄ７と対比すると、比較例Ｄ７では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。低融点金属被覆プラスチックワイヤに塗布する樹脂の厚みは、０．０２ｍｍの方が１．５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１４８】
（実施例Ｄ８）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．２ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を使用して０．５ｍｍ厚に被覆した。更に、樹脂厚が２０μｍとなるようにエポキシ樹脂を被覆して封止材を作製し、実施例Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１４９】
（比較例Ｄ８）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実施例Ｄ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ８を実施例Ｄ８と対比すると、比較例Ｄ８ではＥＬ素子が黒色に変色する異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしまったことが分かった。従って、樹脂組成物を硬化する温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０１５０】
（実施例Ｅ１）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。固化した銅繊維を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、長さ１ｍの銅ワイヤを作製した。得られた銅ワイヤ上に、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅ワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１５１】
（比較例Ｅ１）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ１で使用した銅線の線径を０．０１ｍｍのものに変更した以外はすべて実施例Ｅ１１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ１を実施例Ｅ１と対比すると、比較例Ｅ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、さらにダークスポットが発生した。金属ワイヤの線径は、１．０ｍｍの方が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１５２】
（実施例Ｅ２）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを用いて、実施例１１と同様の方法で平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレスワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬して樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。封止材を実施例Ｅ１と同様にソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は、実施例１１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｅ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１５３】
（比較例Ｅ２）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ２で使用した共晶はんだの組成をＰｂ１００％に変更した以外はすべて実施例Ｅ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｅ２を実施例Ｅ２と対比すると、比較例Ｅ２では透湿度が高く、ダークスポットが発生した。被覆金属の組成としてはＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０１５４】
（実施例Ｅ３）　表Ｅ２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりに鉄を用いて、実施例Ｅ１と同様の方法で平均線径１０ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄線を得た。得られたワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着してワイヤの直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂をワイヤ上に溶着させた。樹脂の溶着厚はダイヤモンドダイスにより５０μｍになるように調節した。以下、実施例Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１５５】
（比較例Ｅ３）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ３で使用した被覆金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実施例Ｅ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作成した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｅ３を実施例Ｅ３と対比すると、比較例Ｅ３では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１５６】
（実施例Ｅ４）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実施例Ｅ１と同様の方法で平均線径１．０　ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミワイヤを得た。得られたワイヤに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（融点９８℃）を融着してワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。以下、実施例Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１５７】
（比較例Ｅ４）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ４で使用した金属被覆アルミワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実施例Ｅ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ４を実施例Ｅ４と対比すると、比較例Ｅ４では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。はんだによるアルミワイヤの被覆率は、１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０１５８】
（実施例Ｅ５）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。被覆金属として、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を、樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして、得られたワイヤを被覆した。実施例Ｅ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１５９】
（比較例Ｅ５）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ５で使用した金属ワイヤを線径１０ｍｍの鉛とした以外はすべて実施例Ｅ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ５を実施例Ｅ５と対比すると、比較例Ｅ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属ワイヤの種類及び線径は、線径１．０ｍｍのニッケル線の方が線径１０ｍｍの鉛線よりも適していることが分かる。
【０１６０】
（実施例Ｅ６）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径０．５　ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を０．０１５ｍｍ厚に被覆し、樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して、樹脂厚は２０μｍになるようにして被覆し、封止材を得た。更に、実施例Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１６１】
（比較例Ｅ６）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ１で使用した金属ワイヤを線径３０ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実施例Ｅ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ６を実施例Ｅ１と対比すると、比較例Ｅ６では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。金属ワイヤの線径は、線径１．０ｍｍのものの方が線径３０．０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０１６２】
（実施例Ｅ７）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を得られたワイヤに被覆し、樹脂組成物としてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍとなるように被覆して、封止材を得た。実施例Ｅ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実施例Ｅ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｅ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１６３】
（比較例Ｅ７）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ３で使用した被覆金属層の厚さを０．０００５ｍｍとした以外はすべて実施例Ｅ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ７を実施例Ｅ３と対比すると、比較例Ｅ７では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１６４】
（実施例Ｅ８）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）をワイヤに被覆し、樹脂組成物として実施例Ｅ１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚は２０μｍになるように、得られたワイヤに被覆し、封止材を得た。更に、実施例Ｅ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１６５】
（比較例Ｅ８）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ８で使用した樹脂組成物の硬化温度を２１５℃とした以外はすべて実施例Ｅ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ８を実施例Ｅ８と対比すると、比較例Ｅ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしたことが分かった。従って、樹脂組成物を硬化する温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０１６６】
（実施例Ｆ１）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１と同様にして、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。ただし、ノズル孔の断面形状を円環状として、中空の銅線が得られた。次に、固化した中空銅ワイヤ（銅管線）を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１ｍの銅管線を作製した。得られた銅管線に、実施例１と同様にして、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆銅管線の直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅管線を、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１６７】
（比較例Ｆ１）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ１で使用した銅線の線径を０．０４ｍｍのものを使用した以外は、すべて実施例Ｆ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ１を実施例Ｆ１と対比すると、比較例Ｆ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、さらにダークスポットも発生した。金属管ワイヤの線径が１．０ｍｍで肉厚が０．１ｍｍの方が線径が０．０４ｍｍで肉厚が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１６８】
（実施例Ｆ２）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ２と同様にして、平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．０５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られたワイヤに、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆管ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレス管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。更に、実施例Ｆ１と同様にして封止材をソーダガラス上に配置して、樹脂の硬化は実施例Ｆ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｆ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１６９】
（比較例Ｆ２）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ２で使用した共晶はんだに代えてＰｂ１００％とした以外はすべて実施例Ｆ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ２を実施例ｆ２と対比すると、比較例Ｆ２では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属の組成はＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０１７０】
（実施例Ｆ３）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、管の肉厚０．５ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄管線を得た。得られた鉄管線に共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着し、被覆管線の直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄管線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂を鉄管線上に溶着させた。樹脂の溶着厚は、ダイヤモンドダイスにより５μｍになるように調節した。以下、実施例Ｆ１と同様にして、ソーダガラス上での樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１７１】
（比較例Ｆ３）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ３で使用した金属被覆管線の金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実施例Ｆ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ３を実施例Ｆ３と対比すると、比較例Ｆ３では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生してしまった。被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１７２】
（実施例Ｆ４）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．２ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミ管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（融点９８℃）を融着して被覆管ワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミ管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が０．２ｍｍになるまで管ワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。以下、実施例Ｆ１と同様にして、ソーダガラス上での樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１７３】
（比較例Ｆ４）　表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ４で使用した金属によるアルミ管ワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実施例Ｆ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ４を実施例Ｆ４と対比すると、比較例Ｆ４では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属による金属管ワイヤの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０１７４】
（実施例Ｆ５）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケル管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）で被覆し、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１７５】
（比較例Ｆ５）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ５で使用した金属管ワイヤを線径１０ｍｍの鉛管ワイヤとした以外はすべて実施例Ｆ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ５を実施例Ｆ５と対比すると、比較例Ｆ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属管ワイヤの種類及び線径は、ニッケル製の線径が１．０ｍｍのもの方が鉛製の線径１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０１７６】
（実施例Ｆ６）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して樹脂厚が２０μｍになるように被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１７７】
（比較例Ｆ６）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ１で使用した金属管ワイヤを肉厚が０．００５ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実施例Ｆ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｆ６を実施例Ｆ１と対比すると、比較例Ｆ６では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。金属ワイヤ管の種類及びその線径としては、ステンレス製の線径０．１ｍｍのものの方が銅製の線径が０．００５ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０１７８】
（実施例Ｆ７）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用して樹脂厚は２０μｍとなるよう被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実施例Ｆ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例２１と同様に、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１７９】
（比較例Ｆ７）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ３で使用した被覆金属層を電解めっきで０．０００５ｍｍの厚さとした以外はすべて実施例Ｆ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ７を実施例Ｆ３と対比すると、比較例Ｆ７では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１８０】
（実施例Ｆ８）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆し、樹脂組成物として、実施例Ｆ１と同じエポキシ樹脂を使用して樹脂厚が０．２ｍｍになるように被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１８１】
（比較例Ｆ８）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実施例Ｆ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ８を実施例Ｆ８と対比すると、比較例Ｆ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化したことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０１８２】
（実施例Ｄ９）　表１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ１と同様にして平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得て、得られたポリスチレンワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１２００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリスチレンワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて、封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、更に、８０℃に加熱溶融した上記エポキシ樹脂組成物を封止材の両側面に接するようにディスペンサを用いて配置した。この上に、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付け、更に、８０℃に加熱溶融した上記エポキシ樹脂組成物を封止材の両側面に接するようにディスペンサを用いて配置した。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用のサンプルとした。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１８３】
【表１】
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【表２】
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【表３】
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【表４】
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【表５】
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【表６】
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【０１８４】
【発明の効果】
本発明によれば、基板と対向基板とを接着機能及び防湿機能に優れた条部材を用いて封止することで、基板及び対向基板と封止材との密着性が良好で初期及び長時間加熱加湿後の防湿性に優れた実装体の製造が可能となり、ダークスポット（無発光部分）の発生が防止された、搭載するＥＬ素子の耐久性及び信頼性が高い長寿命の実装体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の一例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図３】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の他の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図４】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の他の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図５】第１の実施形態における封止材の芯材の断面図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）である。
【図６】第１の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図７】第１の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｆ）である。
【図８】第１の実施形態における実装体の製造方法の他の例を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｃ）である。
【図９】第１の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図１０】図６（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図１１】封止構成体の応用例を示す、基板に垂直な断面図（ａ）〜（ｇ）である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１２（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図１３】第２の実施形態における封止材の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図１４】第２の実施形態における封止材の断面図（ａ）〜（ｆ）である。
【図１５】第２の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図１６】第２の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図１６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図１７】第２の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図１８】図１６（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１９（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２０】第３の実施形態における封止材の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図２１】第３の実施形態における封止材の断面図（ａ）〜（ｈ）である。
【図２２】第３の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図２３】第３の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、概略構成図（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２４】第３の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図２５】図２３（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図２３（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図２６】本発明の第４の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図２６（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２７】第４の実施形態における封止構成体の例を説明するための断図（ａ），（ｂ）である。
【図２８】第４の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図２３（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２９】第４の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図３０】第４の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図３１】図２８（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図２８（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図３２】従来の実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図２６（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【符号の説明】
１　　芯材
１ａ　プラスチック線
１ｂ　金属線
１ｃ　金属管線
２　　金属層
３、３’、３”、Ｘ　　樹脂層
４ａ〜４ｄ，４ａ’〜４ｄ’，４ａ”〜４ｄ”　封止材
５　　基板
６　　対向基板
７　　下部電極
８　　電子輸送層
９　　発光層
１０　正孔輸送層
１１　上部電極
１３　ペースト状シール材
１２　ＥＬ素子
１４　乾燥剤
１５　絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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