(57)【要約】【課題】差動信号が通過する複数のパッド間のインピーダンスが所定の規格値に設定されているプリント配線基板を提供する。【解決手段】複数のパッドのうちのパッド群を構成する互いに隣接した所定の複数のパッドそれぞれに対向した複数の領域を含んでこれら複数の領域にまたがる領域に広がり誘電体が充填された、該パッド群１つにつき１つ形成された孔１９５ａを除く領域に広がる第１の導体層１９５と、孔１９５ａに対向した領域を含む領域に広がる第２の導体層１９６とを備えた。【選択図】        図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に厚さ方向に離間してそれぞれが表面に対して平行な少なくとも２つの導体層が誘電体中に埋め込まれてなるとともに、該表面に、配列された複数のパッドとこれら複数のパッドから延びる複数本の配線が形成されてなるプリント配線基板において、
前記少なくとも２つの導体層のうちの表面に近接した側の第１の導体層が、前記複数のパッドのうちのパッド群を構成する互いに隣接した所定の複数のパッドそれぞれに対向した複数の領域を含んでこれら複数の領域にまたがる領域に広がり、誘電体が充填された、該パッド群１つにつき１つ形成された孔を除く領域に広がるとともに、
前記複数の導体層のうちの前記表面から離れた側の第２の導体層が前記孔に対向した領域を含む領域に広がるものであることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記プリント配線基板は、前記孔に対向した領域を除く領域内であって、厚さ方向について前記第１の導体層と前記第２の導体層との中間において表面に平行に延びる内部配線を有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
表面に平行に広がる導体層が誘電体中に埋め込まれてなるとともに、表面に、配列された複数のパッドとこれら複数のパッドから延びる複数本の配線が形成されてなるプリント配線基板において、
前記導体層が、前記複数のパッドのうちのパッド群を構成する互いに隣接した所定の複数のパッドそれぞれに対向した複数の領域を含んでこれら複数の領域にまたがる、該パッド群１つにつき１つの領域のみ、厚さ方向にずれた位置に広がるものであることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に、配列された複数のパッドとこれら複数のパッドから延びる複数本の配線が形成されているプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などのネットワークによって互いに接続された機器間においては、近年、信号伝送の高速化が進み、高速シリアル伝送により、ＧＨｚ帯の信号の送受信が行われている。
【０００３】
図１は、高速シリアル伝送により、信号の送受信を行っているネットワークを概念的に示す図である。
【０００４】
図１には、例えばパーソナルコンピュータなどにおいて信号のインタフェースの役割を果たすＨＣＡ（Ｈｏｓｔ  Ｃｈａｎｎｅｌ  Ａｄａｐｔｅｒ）１００と、例えば周辺機器などにおいて信号のインタフェースの役割を果たすＴＣＡ（Ｔａｒｇｅｔ  Ｃｈａｎｎｅｌ  Ａｄａｐｔｅｒ）３００と、ＨＣＡ１００とＴＣＡ３００との接続を切り替えるスイッチ４００とが示されている。
【０００５】
図２は、図１に示すＨＣＡ１００の一例であるＰＣＩ（ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カードを示す図である。
【０００６】
図２に示すＰＣＩカード１１０は、上記のように、例えばパーソナルコンピュータなどにおいて信号のインタフェースの役割を果たす。例えばパーソナルコンピュータ内部で生成されたパラレル信号は、図示しない経路を通って、ＰＣＩカード１１０に搭載されているパラレル信号とシリアル信号との変換素子であるＳｅｒＤｅｓ（Ｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ  Ｄｅｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ）素子１１２に入力される。パラレル信号は、ＳｅｒＤｅｓ素子１１２によって高速のシリアル信号に変換され、信号ライン１１３とコネクタ１１１とを経由してネットワークへ出力される。
【０００７】
信号ラインを通過する高速のシリアル信号は、近年では、前述したようにＧＨｚ帯の信号である。このような高速の信号が伝搬する信号ラインを備えたプリント配線基板を設計するときには、信号の伝送路の始点から終点に至る各点のインピーダンスを整合させるために、信号ラインのインピーダンスを所定の通信規格に定められた規格値に設定する。
【０００８】
また、プリント配線基板の表面に形成されている信号ラインの多くは、回路素子の端子に接続するパッドとパッドから延びるパッドよりも細い配線とで構成されており、このような信号ラインにおいては、パッドと配線の両方のインピーダンスが、互いに同じ規格値に設定される。
【０００９】
ここで、高速のシリアル信号の伝送の伝送方式は、近年、１本の信号ラインを用いるシングルエンド方式から、２本の信号ラインを用いる差動方式に移行しつつある。
【００１０】
そこで、以下の説明では、まず従来のシングルエンド方式におけるインピーダンスの設定方法について説明する。
【００１１】
また、従来、プリント配線基板の設計においては、まず信号ラインを構成する配線のインピーダンスを、主にプリント配線基板の厚み方向の寸法を適切に設定することにより所定の規格値（例えば５０Ω）に設定し、次にこの厚み方向の寸法を変更しないように工夫し、配線につながるパッドのインピーダンスを同じ規格値に設定する手法がとられている。
【００１２】
そこで、ここでは、まず配線に対するインピーダンスの設定方法について説明し、次にパッドに対するインピーダンスの設定方法について説明する。
【００１３】
図３は、表面にシングルエンド方式における配線が形成されたプリント配線基板１２０の構成的断面図である。
【００１４】
図３には、表面に形成されている配線１２１と、配線１２１を避けて表面に形成されている第１の導体層１２２と、裏面に形成されている第２の導体層１２４と、配線１２１および第１の導体層１２２と第２の導体層１２４との間に挟まれている厚さの均一な誘電体１２３が示されている。
【００１５】
プリント配線基板１２０においては、配線１２１と第２の導体層１２４との間のインピーダンスが所定の規格値に設定されている。
【００１６】
配線１２１と第２の導体層１２４との間のインピーダンスは、配線１２１の幅Ｗが広がるにつれ減少し、配線１２１と第２の導体層１２４とで挟まれる誘電体１２３の厚さＴが厚くなるにつれ増加する。
【００１７】
ここで、一般に、信号が配線を伝搬するとき、この配線の幅が狭いと信号はその配線を短い距離伝搬する間に減衰してしまう。従って、ある長さの配線に、減衰を抑えて信号を伝搬させるためには、配線の幅をその配線の長さにみ合った適切な値に設定しなければならない。
【００１８】
したがって、図３に示すプリント配線基板１２０の設計においては、まず配線１２１の幅Ｗが、この配線１２１の長さから決定される。次に、誘電体１２３の厚さＴが適切な値に設定されることによって、配線１２１と第２の導体層１２４との間のインピーダンスが所定の規格値に設定される。
【００１９】
次に、プリント配線基板の内部に形成された、シングルエンド方式おける配線に対するインピーダンスの設定方法を説明する。
【００２０】
図４は、内部に配線が形成されたプリント配線基板１３０の一部を示す図である。
【００２１】
図４には、第１の導体層１３１と、第２の導体層１３２と、これら２つの導体層１３１，１３２に挟まれた誘電体１３３と、誘電体１３３の内部に２つの導体層１３１，１３２と平行に延びる２本の配線１３４ａ，１３４ｂが示されている。
【００２２】
図４に示すプリント配線基板１３０の設計においても、図３に示すプリント配線基板１２０と同様に、まず２本の配線１３４ａ，１３４ｂの幅Ｗが、この配線１３４ａの長さから決定される。次に、配線１３４ａと導体層１３１とで挟まれる誘電体の厚さＴａと、配線１３４ｂと導体層１３１とで挟まれる誘電体の厚さＴｂと、２つの導体層１３１，１３２に挟まれる誘電体１２３全体の厚さＴｔとが適切な値に設定されることによって、２本の配線１３４ａ，１３４ｂのインピーダンスが所定の規格値に設定される。
【００２３】
次に、シングルエンド方式におけるパッドに対するインピーダンスの設定について説明する。
【００２４】
プリント基板の表面に形成されるパッドには、プリント配線基板に搭載される回路素子の端子が接続される。したがってこのようなパッドの幅は回路素子の端子の幅および端子の配列ピッチから決定される。
【００２５】
図５は、回路素子の一例を示す図である。
【００２６】
図５に示す回路素子５００の端子の幅Ｗｄｅｖおよび端子の配列ピッチＰｉに応じて、端子が接続されるパッドの幅が決まる。
【００２７】
図６は、図５に示す回路素子５００が搭載されるプリント配線基板の一部を示す部分断面図である。
【００２８】
図６には、プリント配線基板１４０に搭載される回路素子５００（図５参照）の端子が接続されるパッド１４１と、パッド１４１に平行に広がる導体層１４４と、パッド１４１と導体層１４４に挟まれた厚さが均一な誘電体１４３が示されている。また、パッド１４１の幅Ｗｐは、回路素子５００の端子の幅および端子の配列ピッチに応じた値に設定されている。
【００２９】
一般に、このように設定されたパッドの幅は、このパッドから延びる配線の幅よりも広い。
【００３０】
また、前述したように、通常、プリント配線基板の設計においては、配線のインピーダンスを所定の規格値に設定するために、プリント配線基板の厚さ方向の寸法が決められる。さらに、パッドの幅は回路素子の端子の幅および端子の配列ピッチに応じて設定される。
【００３１】
そこで、この厚さ方向の寸法や幅を変更することなく、パッドのインピーダンスを配線のインピーダンスと同じ所定の規格値に設定する方法が、従来から提案されている。例えば、パッドと対向して広がる導体層の、このパッドと対向する領域に孔を設けることにより、パッドのインピーダンスを所定の規格値に設定するプリント配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００３２】
【特許文献１】
特開平５−２９７７２号公報  （段落番号００１０−００１９、第１図）
【００３３】
【発明が解決しようとする課題】
図７は、特許文献１に示されるプリント配線基板の表面の一部を示す部分平面図（ａ）と、部分断面図（ｂ）である。
【００３４】
図７（ａ）には、高速信号が通過するパッド１５１と、このパッド１５１から延び、高速信号が伝搬する配線１５２と、高速信号が通過するパッド１５１以外の、例えば回路素子の電源端子が接続されるパッドのような通常のパッド１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃと、これらのパッドから延びる３本の配線１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃが示されている。
【００３５】
また、図７（ｂ）には、誘電体１５７中に埋め込まれている、相互に離間した２つの導体層１５５，１５６と、表面１５０ａに形成されている、複数のパッド１５１，１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃおよび配線１５２と、２つの導体層１５５，１５６の間にこれらの導体層に対向して形成されている内部配線１５８が示されている。ここで、この内部配線１５８には、配線１５２と同様に高速信号が伝搬する。
【００３６】
また、図７（ｂ）に示す配線１５２が、高速信号が通過するパッド１５１から延びる配線であることを明示するために、図７（ａ）では、特に配線１５２について、パッド１５１からの配線ルートを模式的に示している。それ以外の配線１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃについては、ここでの説明と関係がないので、配線ルートの図示が省略されている。
【００３７】
図７に示すプリント配線基板１５０では、表面１５０ａから第１の導体層１５５までの間隔Ｔ１は、配線１５２のインピーダンスが所定の規格値となるように設定され、２つの導体層１５５，１５６の間隔Ｔ２は、内部配線１５８のインピーダンスが同じ規格値となるように設定されている。さらに、パッドの幅Ｗｐは、このパッドが接続される回路素子の端子の幅および端子の配列ピッチに応じた値に設定されている。
【００３８】
ここで、プリント配線基板１５０では、第１の導体層１５５の、パッド１５１に対向した領域には、誘電体が充填された孔１５５ａが設けられている。この結果、パッド１５１のインピーダンスは、パッド１５１と第２の導体層１５６との間のインピーダンスになる。
【００３９】
図７に示すプリント配線基板１５０では、孔１５５ａを設けることにより、パッド１５１と導体層との間の誘電体の厚みが増すことになる。その結果、パッド１５１のインピーダンスが、配線１５２のインピーダンスと同じ規格値に設定されている。
【００４０】
ここまでは、シングルエンド方式におけるインピーダンスの設定方法の説明であるが、次に、差動方式におけるインピーダンスの設定について説明する。
【００４１】
まず、差動方式における配線に対するインピーダンスの設定について説明する。
【００４２】
図８は、プリント配線基板の表面に形成された、差動方式おける配線に対するインピーダンスの設定方法の説明図である。
【００４３】
ここで、差動方式によって伝送される信号（以下、差動信号と呼ぶ）が伝搬する配線においては、差動信号が伝搬する２本の配線間のインピーダンスが所定の規格値（例えば１００Ω）に設定される。
【００４４】
図８に示すプリント配線基板１６０は、図３に示すプリント配線基板１２０と同一の構造を有する。ただし、２本の配線１６１ａ，１６１ｂを伝搬する信号は、上記の差動信号である。
【００４５】
プリント配線基板１６０において、２本の配線１６１ａ，１６１ｂ間のインピーダンスＺは、主に、一方の配線１６１ａと導体層１６２との間のインピーダンスＺ１と、もう一方の配線１６１ｂと導体層１６２との間のインピーダンスＺ２との和（Ｚ１＋Ｚ２）である。それぞれのインピーダンスＺ１，Ｚ２は、配線の幅Ｗが広がるにつれ減少し、配線と導体層１６２とで挟まれた誘電体１６３の厚みＴが増すにつれ増加する。ここで、２本の配線１６１ａ，１６１ｂの幅Ｗは、これらの配線を伝搬する信号の伝搬距離、すなわち配線の長さに応じて決定される。従って、プリント配線基板１６０においては、配線と導体層１６２とで挟まれた誘電体１６３の厚みＴを適切な値に設定することにより、２本の配線１６１ａ，１６１ｂ間のインピーダンスＺが所定の規格値に設定される。
【００４６】
図９は、プリント配線基板の内部に形成された、差動方式における配線に対するインピーダンスの設定方法の説明図である。
【００４７】
図９に示すプリント配線基板１７０の主な構成については、図４に示すプリント配線基板１３０と同じであるので、ここでは説明を省略する。ただし、プリント配線基板の内部に形成される２本の配線１７１ａ，１７１ｂは、誘電体１７４中の同一面内に存在し、この２本の配線１７１ａ，１７１ｂを伝搬する信号は、上記の差動信号である。
【００４８】
図９に示すプリント配線基板１７０においても、図８に示すプリント配線基板１６０と同様に、２本の配線１７１ａ，１７１ｂの幅Ｗはこれらの配線の長さから決定され、各配線１７１ａ，１７１ｂと第１および第２の導体層１７２，１７３それぞれとの間隔Ｔ１，Ｔ２を適切な値に設定することにより、２本の配線１７１ａ，１７１ｂ間のインピーダンスが所定の規格値に設定される。
【００４９】
次に、差動方式におけるパッドに対するインピーダンスの設定方法について説明する。
【００５０】
ここで、差動信号が通過する２つのパッドに対しては、図７において説明したように、プリント配線基板内の、このパッドの最も近くにある導体層に、特許文献１に示される孔を設けることにより、パッド間のインピーダンスを所定の規格値に設定することが考えられる。
【００５１】
図１０は、複数のパッドが表面に配列され、さらにこれらのパッドから延びる複数本の配線が表面に形成されているプリント配線基板の一部を示す部分平面図（ａ）と部分断面図（ｂ）である。
【００５２】
図１０（ａ）には、差動信号が通過する２つのパッド１８１ａ，１８１ｂと、これら２つのパッド１８１ａ，１８１ｂから延びる２本の配線１８２ａ，１８２ｂと、差動信号が通過するパッド１８１ａ，１８１ｂ以外の、例えば回路素子の電源端子が接続されるパッドのような通常のパッド１８３ａ，１８３ｂと、これら２つのパッド１８３ａ，１８３ｂから延びる２本の配線１８４ａ，１８４ｂが示されている。
【００５３】
図１０（ｂ）には、誘電体１８７中に埋め込まれている、相互に離間した２つの導体層１８５，１８６と、プリント配線基板１８０の表面１８０ａに形成されている、複数のパッド１８１ａ，１８１ｂ，１８３ａ，１８３ｂと差動信号が通過する２つのパッド１８１ａ，１８１ｂから延びる２本の配線１８２ａ，１８２ｂと、２つの導体層１８５，１８６の間にこれらの導体層に対向して形成されている２本の内部配線１８８ａ，１８８ｂとが示されている。ここで、２本の内部配線１８８ａ，１８８ｂには、２本の配線１８２ａ，１８２ｂと同様に差動信号が伝搬する。
【００５４】
また、図１０（ｂ）に示す２本の配線１８２ａ，１８２ｂが、差動信号が通過する２つのパッド１８１ａ，１８１ｂから延びる配線であることを明示するために、図１０（ａ）では、特にこれらの配線１８２ａ，１８２ｂについて、２つのパッドからの１８１ａ，１８１ｂ配線ルートを模式的に示している。それ以外の２本の配線１８４ａ，１８４ｂについては、ここでの説明と関係がないので、配線ルートの図示が省略されている。
【００５５】
ここで、表面１８０ａから第１の導体層１８５までの間隔Ｔ１は、２本の配線１８２ａ，１８２ｂの相互間のインピーダンスが所定の規格値（例えば１００Ω）になるように設定されている。同様に、２つの導体層１８５，１８６の間隔Ｔ２は、２本の内部配線１８８ａ，１８８ｂ間のインピーダンスが所定の規格値になるように設定されている。さらに、パッドの幅Ｗｐは、パッドに接続される回路素子の端子の幅および端子の配列ピッチに応じた値に設定されている。
【００５６】
第１の導体層１８５には、差動信号が通過する２つのパッド１８１ａ，１８１ｂそれぞれに対向する領域に、２つの孔１８５ａ，１８５ｂそれぞれが設けられている。
【００５７】
図１０に示すプリント配線基板１８０では、図７において説明したように、これらの孔を設けることによって、例えば、パッド１８１ａと第２の導体層１８６との間のインピーダンスを、配線１８２ａと第１の導体層１８５との間のインピーダンスと同じ値に設定しようとしている。パッド１８１ｂについても同様である。
【００５８】
しかしながら、図１０に示すプリント配線基板１８０では、２つのパッド１８１ａ，１８１ｂ間のインピーダンスが、２本の配線１８２ａ，１８２ｂ間のインピーダンスよりも小さくなってしまい、２つのパッド１８１ａ，１８１ｂ間のインピーダンスを、２本の配線１８２ａ，１８２ｂ間のインピーダンスと同じ規格値に設定することが困難であるという問題がある。
【００５９】
さらに、この問題は、２つのパッドからなるパッド群を通過して差動信号が伝送される場合のみでなく、３つ以上のパッドからなるパッド群を通過して信号が伝送される場合にも同様に生じ得る。
【００６０】
本発明は、上記事情に鑑み、信号が通過するパッド群を構成する複数のパッド間のインピーダンスが所定の規格値に設定されているプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００６１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のプリント配線基板のうちの第１のプリント配線基板は、誘電体中に埋め込まれている相互に厚さ方向に離間してそれぞれが表面に対して平行な少なくとも２つの導体層のうちの、配列された複数のパッドとこれら複数のパッドから延びる複数本の配線が形成されている表面に近接した側の第１の導体層が、上記複数のパッドのうちのパッド群を構成する互いに隣接した所定の複数のパッドそれぞれに対向した複数の領域を含んでこれら複数の領域にまたがる領域に広がり、誘電体が充填された、上記パッド群１つにつき１つ形成された孔を除く領域に広がるとともに、上記複数の導体層のうちの上記表面から離れた側の第２の導体層が上記孔に対向した領域を含む領域に広がるものであることを特徴とする。
【００６２】
本発明の第１のプリント配線基板は、上記の第１の導体層に、上記のパッド群１つにつき孔が１つだけ設けられている。
【００６３】
ここで、従来技術の問題点として説明した、図１０に示すプリント配線基板１８０において、差動信号が通過する２つのパッド１８１ａ，１８１ｂ間のインピーダンスが、これらのパッドから延びる２本の配線１８２ａ，１８２ｂ間のインピーダンスと同じ規格値に合わない理由の１つとして、次のような理由が挙げられる。すなわち、図１０に示すプリント配線基板１８０では、第１の導体層１８５において、２つの孔１８５ａ，１８５ｂの間に残り部１８５ｃが存在する。プリント配線基板１８０では、２つのパッド１８１ａ，１８１ｂ間のインピーダンスが、この残り部１８５ｃの影響を受けるので、これらのパッド間のインピーダンスが、２本の配線１８２ａ，１８２ｂ間のインピーダンスと同じ規格値に合わないのである。
【００６４】
本発明の第１のプリント配線基板では、図１０に示すプリント配線基板１８０とは異なり、パッド群１つにつき設けられている孔は１つだけである。したがって、図１０に示すプリント配線基板１８０における残り部１８５ｃに相当する部分は、この１つだけ設けられている孔に含まれてしまうので、本発明の第１のプリント配線基板では、パッド群を構成する複数のパッド間のインピーダンスは、これらのパッドから延びる複数本の配線間のインピーダンスと同じ規格値に合うのである。
【００６５】
ここで、本発明の第１のプリント配線基板は、上記第１の導体層と上記第２の導体層との間の、上記孔に対向した領域を除く領域に延びる内部配線を有していてもよい。
【００６６】
本発明の第１のプリント配線基板のうち、上記の内部配線を有するプリント配線基板では、上記孔に対向した領域を除く領域に内部配線が延びるため、内部配線が上記のパッド群を構成する複数のパッド間のインピーダンスに影響をおよぼすことを防止しつつ、プリント配線基板の内部を有効利用することができる。
【００６７】
また、上記目的を達成する本発明のプリント配線基板のうちの第２のプリント配線基板は、誘電体中に埋め込まれている導体層が、表面に配列された複数のパッドとこれら複数のパッドから延びる表面に形成された配線のうちの互いに隣接した所定の複数のパッドからなるパッド群に対応して、この導体層の、このパッド群を構成する複数のパッドそれぞれに対向した複数の領域を含んでこれら複数の領域にまたがる１つの領域のみ、この導体層のこの１つの領域とは異なる領域と比べ厚さ方向にずれた位置に広がるものであることを特徴とする。
【００６８】
本発明の第２のプリント配線基板によれば、例えば、プリント配線基板が誘電体中に導体層を１つしか備えていないよう場合においても、上記の導体層における、上記パッド群を構成する複数のパッドそれぞれに対向した複数の領域を含んでこれら複数の領域にまたがる１つの領域とこの領域とは異なる領域との厚さ方向のずれや、上記の１つの領域の面積を適切な値に設定することにより、上記の複数のパッド間のインピーダンスを所定の規格値に設定することができる。
【００６９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００７０】
図１１は、本発明の第１のプリント配線基板の一実施形態を示す部分平面図（ａ）と部分断面図（ｂ）である。
【００７１】
ここで、図１１に示すプリント配線基板１９０は、図１１（ｂ）に示す第１の導体層１９５を除いて図１０に示すプリント配線基板１８０と同一の構造を有しているため、同一部分についての説明を省略し、相違点である図１１（ｂ）に示す第１の導体層１９５について説明する。
【００７２】
図１１に示すプリント配線基板１９０の第１の導体層１９５は、パッド群を構成する２つのパッド１９１ａ，１９１ｂそれぞれに対向した２つの領域を含んでこれら２つの領域にまたがる領域に広がり、誘電体１９７が充填された、上記のパッド群１つにつき１つ形成された孔１９５ａを除く領域に広がっている。
【００７３】
ここで、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂ相互間のインピーダンスは、主に、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂそれぞれと第２の導体層１９６との間のインピーダンスの和Ｚ１である。プリント配線基板１９０では、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂと第１の導体層１９５との間に、配線間のインピーダンスが所定の規格値に設定されている２本の配線１９２ａ，１９２ｂと第１の導体層１９５との間に挟まれている誘電体１９７よりも厚い誘電体１９７が挟まれているため、上記のインピーダンスＺ１は所定の規格値に設定されている。
【００７４】
さらに、プリント配線基板１９０においては、設計時に、第１の導体層１９５の孔１９５ａの幅Ｗｈを調整することにより、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂ間のインピーダンスを、正確に規格値に合わせることができる。
【００７５】
図１２は、本実施形態のプリント配線基板における、差動信号が通過する２つのパッド間のインピーダンスと、第１の導体層の孔の幅との関係を示す図である。
【００７６】
図１２（ａ）には、第１の導体層１９５の孔１９５ａの幅Ｗｈを、パッド１９１ａの端部１９１ａｌからパッド１９１ｂの端部１９１ｂｒまでの間隔と同一の間隔に設定した場合が示されている。また、図１２（ｂ）には、第１の導体層１９５の孔１９５ａの幅Ｗｈを、パッド１９１ａの端部１９１ａｌからパッド１９１ｂの端部１９１ｂｒまでの間隔よりも若干狭く設定した場合が示されている。
【００７７】
ここで、図１２（ａ）の場合も、図１２（ｂ）の場合もともに、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂ間のインピーダンスは、主に、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂそれぞれと第２の導体層１９６との間のインピーダンスの和Ｚ１になる。しかし、図１２（ｂ）の場合には、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂと第１の導体層１９５とは、部分的にオーバラップする。このオーバラップの影響により、２つのパッド１９１ａ，１９１ｂ間のインピーダンスは、このオーバラップの範囲Ｏｖが広がると減少し、オーバラップの範囲Ｏｖが狭まると増加する。
【００７８】
また、本発明の第１のプリント配線基板においては、第１の導体層の孔に対向する領域以外に内部配線を形成している。
【００７９】
図１３は、本実施形態のプリント配線基板における内部配線を示す部分断面図である。
【００８０】
図１３には、プリント配線基板１９０において、第１の導体層１９５と第２の導体層１９６の間であって、孔１９５ａと対向する領域１９９ａ以外の領域１９９ｂに内部配線１９１が形成されている様子が模式的に示されている。
【００８１】
図１４は、本発明の第２のプリント配線基板の一実施形態を示す部分平面図（ａ）と部分断面図（ｂ）である。
【００８２】
ここで、図１４に示すプリント配線基板４００は、図１４（ｂ）に示す導体層２０５の構造と、プリント配線基板４００の内部に第２の導体層が誘電体基板の裏面に形成されていることを除いて図１１に示すプリント配線基板１９０同じ構造を有しており、ここでは図１１に示すプリント配線基板１９０との同一点については説明を省略し、相違点について説明する。
【００８３】
図１４（ｂ）に示す第１の導体層２０５は、差動信号が伝搬する２つのパッド２０１ａ，２０１ｂそれぞれに対向した２つの領域にまたがる領域２０５ａのみ、この導体層のこの領域２０５ａとは異なる領域と比べ厚さ方向にずれた位置に広がっている。
【００８４】
このプリント配線基板４００では、第２の導体層２０６は誘電体基板の裏面に形成されており、内部配線のインピーダンス調整およびシールドの役割を担っている。図１１（ｂ）のように第１の導体層に孔を設けるとパッドと第２の導体層との間の誘電体の厚みが厚すぎることになり、このため、第１の導体層の孔に対応する領域２０５ａを厚さ方向にずれた位置に形成することにより、パッドのインピーダンスの調整が図られている。すなわち、図１４に示すプリント配線基板２００では、設計時に２つのパッド２０１ａ，２０１ｂと第１の導体層２０５の領域２０５ａとの間の間隔Ｌと、領域２０５ａの幅Ｗｅとを調整することにより、２つのパッド２０１ａ，２０１ｂ間のインピーダンスを所定の規格値に設定することができる。
【００８５】
尚、上記の実施形態では、１つのパッド群を構成するパッドの数が２つである例をあげて説明したが、これに限るものではなく、１つのパッド群を構成するパッドの数は３つ以上であってもよい。
【００８６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１および第２のプリント配線基板では、信号が通過する１つのパッド群を構成する複数のパッド間のインピーダンスが所定の規格値に設定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】高速シリアル伝送により、信号の送受信を行っているネットワークを概念的に示す図である。
【図２】ＨＣＡの一例であるＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カードを示す図である。
【図３】プリント配線基板の表面に形成された、シングルエンド方式における配線に対するインピーダンスの設定を説明する図である。
【図４】プリント配線基板の内部に形成された、シングルエンド方式おける配線に対するインピーダンスの設定を説明する図である。
【図５】回路素子の一例を示す図である。
【図６】回路素子が搭載されるプリント配線基板を示す部分断面図である。
【図７】特許文献１に示されるプリント配線基板の一部を示す部分平面図（ａ）と、部分断面図（ｂ）である。
【図８】プリント配線基板の表面に形成された、差動方式おける配線に対するインピーダンスの設定を説明する図である。
【図９】プリント配線基板の内部に形成された、差動方式における配線に対するインピーダンスの設定を説明する図である。
【図１０】複数のパッドが表面に配列され、さらにこれらのパッドから延びる複数本の配線が表面に形成されているプリント配線基板の一部を示す部分平面図（ａ）と、部分断面図（ｂ）である。
【図１１】本発明の第１のプリント配線基板の一実施形態を示す部分平面図（ａ）と、部分断面図（ｂ）である。
【図１２】図１１に示すプリント配線基板における、差動信号が通過する２つのパッド間のインピーダンスと、第１の導体層の孔の幅との関係を示す図である。
【図１３】本発明の第１のプリント配線基板における内部配線領域を示す部分断面図である。
【図１４】本発明の第２のプリント配線基板の一実施形態を示す部分平面図（ａ）と、部分断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
１００    ＨＣＡ
１１０    ＰＣＩカード
１１１    コネクタ
１１２    ＳｅｒＤｅｓ素子
１１３    信号ライン
１１３ａ，１２１，１３４，１４２，１５２，１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１６１ａ，１６１ｂ，１７１ａ，１７１ｂ，１８２ａ，１８２ｂ，１８４ａ，１８４ｂ，１９２ａ，１９２ｂ，２０２ａ，２０２ｂ    配線
１１３ｂ，１４１ａ，１５１，１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１８１ａ，１８１ｂ，１８３ａ，１８３ｂ，１９１ａ，１９１ｂ，２０１ａ，２０１ｂ    パッド
１１４，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０，１８０，１９０，２００    プリント配線基板
１２２，１３１，１５５，１７２，１８５，１９５，２０５    第１の導体層
１２３，１３３，１４３，１５７，１６３，１７４，１８７，１９７    誘電体
１２４，１３２，１５６，１７３，１８６，１９６，２０６    第２の導体層
１４４，１６２    導体層
１５５ａ，１８５ａ，１８５ｂ，１９５ａ    孔
１５８，１８８ａ，１８８ｂ    内部配線
１８５ｃ    残り部
１９１ａｌ，１９１ｂｒ    端部
１９９ａ，１９９ｂ    領域
２０５ａ    導体層の領域
３００    ＴＣＡ
４００    スイッチ
５００    回路素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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