(57)【要約】【課題】リードフレーム上に配設した半導体チップを樹脂パッケージで封止した後に、ゲート残り／タイバーを除去する装置において、リードフレームの位置ずれを防止し、したがって高信頼性のタイバー除去を実現する。【解決手段】除去装置は、リードフレーム案内方向に関して上流側から下流側に向けて、樹脂封止後に形成されるゲート残りを樹脂パッケージから除去するための第１の除去部と、リードフレームのタイバーを除去するための第２の除去部とを順次備える。第１の除去部は、リードフレームＬを支持する支持部材３８と、該支持部材とともにゲート残りを挟み込んでゲート残りを切断する切断部材２４ａとを有する。第２の除去部は、リードフレームに設けた孔に嵌挿される位置決めピン５６を備え、第１の除去部の支持部材／切断部材がゲート残りを切断後にリードフレームを解放した状態で、位置決めピンがリードフレームの孔に嵌挿される。【選択図】        図６
2004221393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に配設した半導体チップを樹脂パッケージで封止した後に、ゲート残りおよびタイバーを除去する装置において、
リードフレーム案内方向に関して上流側から下流側に向けて、樹脂封止後に形成されるゲート残りを樹脂パッケージから除去するための第１の除去部と、前記リードフレームのタイバーを除去するための第２の除去部とを順次備え、
第１の樹脂パッケージに対する第１の除去部でのゲート残り除去と、ゲート残りが除去された第２の樹脂パッケージに対する第２の除去部でのタイバー除去のタイミングは、第２の除去部での第２の樹脂パッケージに対するタイバー除去の際に、第１の除去部での第１の樹脂パッケージに対するゲート残り除去に伴った側方力がリードフレームに作用しないように設定されていることを特徴とする除去装置。
【請求項２】
前記第１の除去部は、リードフレームを支持する支持部材と、該支持部材とともにゲート残りを挟み込んでゲート残りを切断する切断部材を有するパンチユニットとを備えることを特徴とする請求項１の除去装置。
【請求項３】
前記第２の除去部は、リードフレームに設けた孔に嵌挿される位置決めピンを備え、
前記第１の除去部の支持部材およびパンチユニットの切断部材がゲート残りを切断後にリードフレームを解放した状態で、前記位置決めピンがリードフレームの前記孔に嵌挿されることを特徴とする請求項２の除去装置。
【請求項４】
前記パンチユニットは、前記支持部材に向かう方向に付勢されており、
前記第１の除去部はさらに、ゲート残り切断後に、前記パンチユニットを前記付勢力に抗して前記方向とは逆方向に移動させ、これによりパンチユニットの切断部材をリードフレームから離間させる離間部材を備えることを特徴とする請求項３の装置。
【請求項５】
前記ゲート残りは、リードフレームの下面に形成され、
前記パンチユニットは、リードフレームの下側に配置され、
前記第１の除去部のパンチユニットは、ゲート残り切断時にリードフレームの下面を支持し、リードフレームおよび切断部材とともに実質的に閉鎖されたチャンバを形成する下側支持部材を備え、
前記チャンバの底面には、外部に連通する孔が形成され、
前記孔を介して、切断したゲート残りおよびゲート残り切断くずを吸引除去することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の除去装置。
【請求項６】
前記下側支持部材は、ゲート残り切断時に、リードフレーム、切断部材および樹脂パッケージとともに実質的に閉鎖された第２のチャンバを形成し、
前記第２のチャンバの底面には、外部に連通する孔が形成され、
前記孔を介して、ゲート残り切断くずを吸引除去することを特徴とする請求項５の装置。
【請求項７】
リードフレーム上に配設した半導体チップを樹脂パッケージで封止して半導体デバイスを製造する装置において、請求項１〜６のいずれかに記載の除去装置を備えることを特徴とする製造装置。
【請求項８】
リードフレーム上に配設した半導体チップを樹脂パッケージで封止した後に、ゲート残りおよびタイバーを除去する方法において、
ゲート残りおよびタイバーの除去は、リードフレーム案内方向に関して上流側から下流側に向けて、樹脂封止後に形成されるゲート残りを樹脂パッケージから除去するための第１の除去部と、前記リードフレームのタイバーを除去するための第２の除去部とを順次備えた除去ユニットにおいて行われ、
第１の樹脂パッケージに対する第１の除去部でのゲート残り除去と、ゲート残りが除去された第２の樹脂パッケージに対する第２の除去部でのタイバー除去のタイミングは、第２の除去部での第２の樹脂パッケージに対するタイバー除去の際に、第１の除去部での第１の樹脂パッケージに対するゲート残り除去に伴った側方力がリードフレームに作用しないように設定されることを特徴とする製造方法。
【請求項９】
半導体デバイスの製造方法において、
リードフレーム上に半導体チップを配設して樹脂封止する工程と、
前記封止工程後にゲート残りを除去する工程と、
前記ゲート残り除去工程後にリードフレームのタイバーを除去する工程を含み、
前記ゲート残り除去工程およびタイバー除去工程は、リードフレーム案内方向に関して上流側から下流側に向けて、樹脂封止後に形成されるゲート残りを樹脂パッケージから除去するための第１の除去部と、前記リードフレームのタイバーを除去するための第２の除去部とを順次備えた除去ユニットにおいて行われ、
第１の樹脂パッケージに対する第１の除去部でのゲート残り除去と、ゲート残りが除去された第２の樹脂パッケージに対する第２の除去部でのタイバー除去のタイミングは、第２の除去部での第２の樹脂パッケージに対するタイバー除去の際に、第１の除去部での第１の樹脂パッケージに対するゲート残り除去に伴った側方力がリードフレームに作用しないように設定されることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの樹脂封止後に行われるゲート残り／タイバーの除去装置および方法に関する。本発明はまた、半導体デバイスの製造装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体デバイスとして、リードフレーム上に配設した半導体チップを、金型のキャビティ内に配置するとともにこのキャビティ内に樹脂を注入して硬化させて作製された樹脂封止型のものが知られている。また、樹脂封止時に樹脂がリードフレームの周囲に流出するのを防ぐために、リードフレームのリード間にタイバーを形成する方法が知られている。このタイバーは樹脂封止後に除去される。しかしながら、樹脂封止後のリードフレームにはゲート残りが存在するために、ゲート残りが存在したままでタイバーを除去すると、ゲート残りがタイバー除去に用いるダイなどの部品を損傷させる可能性がある。したがって、タイバーカット工程の前にゲートカット工程を行う必要がある。
【０００３】
そこで、従来では、樹脂パッケージからゲート残りを切断する除去装置（切断装置）であって、リードフレームの下部に位置したゲート残り切断ダイと、リードフレームの上部に位置するパンチダイとを備え、ゲート残り切断ダイは下部ダイに形成され、パンチダイは上部ダイに形成され、下部ダイは、リードフレームのタイバー（ダムバー）を切断するためのタイバー切断ダイをさらに含み、上部ダイは、タイバー切断ダイに対応するパンチダイをさらに含むものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２３３５４１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、除去装置内にゲート残り除去部とタイバー除去部を設けた場合には、ゲート残り除去部での切断ダイとパンチダイによるゲート残り切断時に、ゲート残りとゲート残り除去部の部材との干渉によりリードフレームに側方力が発生し、その結果リードフレームの位置ずれが生じる可能性がある。この場合、タイバー除去部でのタイバー切断精度が低下する。
【０００６】
そこで、本発明は、リードフレームの位置ずれを防止し、したがって高信頼性のタイバー除去を実現できるゲート残り／タイバーの除去装置および方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明はまた、高信頼性のタイバー除去を実現し、したがって高品質の半導体デバイスを製造する装置および方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る除去装置は、
リードフレーム上に配設した半導体チップを樹脂パッケージで封止した後に、ゲート残りおよびタイバーを除去する装置において、
リードフレーム案内方向に関して上流側から下流側に向けて、樹脂封止後に形成されるゲート残りを樹脂パッケージから除去するための第１の除去部と、前記リードフレームのタイバーを除去するための第２の除去部とを順次備え、
第１の樹脂パッケージに対する第１の除去部でのゲート残り除去と、ゲート残りが除去された第２の樹脂パッケージに対する第２の除去部でのタイバー除去のタイミングは、第２の除去部での第２の樹脂パッケージに対するタイバー除去の際に、第１の除去部での第１の樹脂パッケージに対するゲート残り除去に伴った側方力がリードフレームに作用しないように設定されていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１〜３は、本発明に係る除去装置の実施の形態１を示す構成図である。装置２は、リードフレームＬ上に配設した半導体チップを樹脂で封止した後にゲート残りを除去するための除去部（第１の除去部）４と、リードフレームＬの案内方向８に関してゲート残り除去部４の下流側に配置され、タイバーを除去するための除去部（第２の除去部）１０とを備える。以下に説明するように、除去装置２の構成要素には、ゲート残り除去部４とタイバー除去部１０に共通して使用されるもの、および各除去部４に固有のものがある。
【００１１】
除去装置２は、下側ダイセット１２を有し、該ダイセット１２には上下方向に伸びたガイドポスト１４が固定されている。ガイドポスト１４には上側ダイセット１５が上下動可能に支持されている。下側および上側ダイセット１２，１５にはそれぞれ、下側および上側ストッパ１６，１７が対向して設けてある。上側ダイセット１５は、図に示すような待機位置と、下側ストッパ１６の上面と上側ストッパ１７の下面が接触した位置との間で上下動する。
【００１２】
下側ダイセット１２上には下側ホルダ１８が固定されている。下側ホルダ１８には、ゲート残り除去部４のゲート残りカットパンチユニット２０およびタイバー除去部１０のタイバーカットダイ２２が固定されている。
【００１３】
図２に示すように、ゲート残りカットパンチユニット２０は、リードフレームＬのゲート残りＧに対向した突起部２４ａを備えたリフター２４と、リフター２４を上下動可能に収容する収容部材２５とを備えている。リフター２４は、収容部材２５に設けた孔の内部に配置したコイルばね２６の一端に連結され上方に付勢されている。なお、符号２８は、コイルばね２６を上記孔に組み込むためのねじを表す。収容部材２５の最上面２５ａは、ばね２６に付勢されて最上部に位置するリフター２４の突起部２４ａ先端と略等しい高さに設定されており、収容部材２５は、ゲート残りの切断完了時に、ゲート残りカットストリッパ（後述）とともにリードフレームＬを挟持する下側支持部材を構成する。
【００１４】
タイバーカットダイ２２は、タイバーを切断する際にタイバーカットストリッパ（後述）とともにリードフレームＬを挟持する下側支持部材を構成する。具体的に、図３に示すように、タイバーカットダイ２２のリードフレーム支持面は、リードフレームＬのリードピッチに合わせて凹凸状になっており、凸部でリードフレームを受け、凹部２２ａの内面が刃部を形成している。凹部２２ａは、ダイ２２下側に形成されたタイバー排出孔２２ｂに連通した貫通孔を形成している。なお、下側ダイセット１２には、タイバー排出孔２２ｂに対応して、切断されたタイバーを除去するためのタイバー排出孔１２ａが形成されている。
【００１５】
上側ダイセット１５には上側ホルダ３２が固定されている。上側ホルダ３２には、ストリッパプレート３４を上下動可能に支持するための、上下方向に伸びたガイドピン３６が固定されている。ストリッパプレート３４には、ゲート残り除去部のストリッパ３８およびタイバー除去部１０のストリッパ３９が固定されている。ゲート残りカットストリッパ３８は、ゲート残りを切断する際にリードフレームＬを支持する部材であって、リフター２４の突起部（切断部材）２４ａと協働してゲート残りを挟圧し、ゲート残りＧを切断する。ゲート残りカットストリッパ３８はまた、ゲート残りＧの切断完了時に、収容部材２５とともにリードフレームＬを挟持する上側支持部材を構成する。タイバーカットストリッパ３９はまた、タイバーを切断する際に、タイバーカットダイ２２とともに、リードフレームＬを挟持する上側支持部材を構成する。ストリッパ３８の下面３８ａとストリッパ３９の下面３９ａは、略等しい高さに設定されている。
【００１６】
ストリッパプレート３４の上面には、上下方向に伸びたプッシュロッド４０の一端が固定されている。プッシュロッド４０は、上側ホルダ３２を貫通し、その他端が、プッシュロッド４０を下側に付勢するために上側ダイセット１５内部に設けたコイルばね４２に連結されている。なお、符号４４は、コイルばね４２を上側ダイセット１５内に組み込むためのねじを表す。
【００１７】
下側ホルダ１８とストリッパプレート３４との間には、リードフレームＬをゲート残り除去部４内に案内し、さらにタイバー除去部１０に搬送するためのガイドレール５０（図１では図示は省略）が設けてある。ガイドレール５０は、下側ホルダ１８とストリッパプレート３４との間にこれらと所定の間隔をあけて配置された図に示す待機位置と、後述するようにストリッパプレート３４の下降により、ストリッパプレート３４に押圧されて下降し、下側ホルダ１８とストリッパプレート３４に挟持されるゲート残り／タイバー除去位置との間で上下動できるようになっている。このために、図示は省略するが、下側ホルダ１８内部を上下に貫通する内部にコイルばねを配置し、該ばねの一端をガイドレール５０下面に接続して上方に付勢するようになっている。
【００１８】
図２に示すように、上側ホルダ３２には、ゲート残り除去部４の押下げピン（広義には離間部材）５２が固定されている。押下げピン５２は、ストリッパプレート３４及びゲート残りカットストリッパ３８に設けられた貫通孔に上下動可能に嵌挿されている。リフター２４の上面２４ｂは、押下げピン５２の下面５２ａに対向しており、押下げピン５２が下降する際に押下げピン５２と接触することができる。押下げピン下面５２ａとストリッパ下面３８ａの高さの差は、リフター突起部２４ａの先端と上面２４ｂの高さの差よりも小さく設定されている。なお、リードフレームＬを所定位置に配置した状態で、押下げピン５２を下降させる際にリードフレームＬと干渉しないように、リードフレームＬには、押下げピン通過用の孔（図示せず）が形成されている。
【００１９】
図３に示すように、上側ホルダ３２にはまた、ダイ２２の刃部を構成する凹部２２ａと協働してタイバーを切断除去するために、タイバー除去部１０のタイバーカットパンチ５４が固定されている。タイバーカットパンチ５４は、ストリッパプレート３４及びタイバーカットストリッパ３９に設けられた貫通孔に上下動可能に嵌挿されている。タイバーカットパンチ５４はまた、ダイ２２に対向して複数の切断刃（突起部）５４ａを有し、これら切断刃５４ａの大きさ・ピッチは、ダイ２２の凹部２２ａに嵌挿可能に設定されている。
【００２０】
上側ホルダ３２にはさらに、リードフレームＬに設けた位置決め孔（図示せず）、さらにダイ２２に設けた位置決め孔２２ｃに挿入してリードフレームＬを位置決めするためのピン５６が固定されている。位置決めピン５６は、ストリッパプレート３４及びタイバーカットストリッパ３９に設けられた貫通孔に上下動可能に嵌挿されている。位置決めピン５６の下端５６ａは、テーパ状に形成されており、これにより位置決めピン５６がリードフレームＬの位置決め孔およびダイ２２の位置決め孔２２ｃに挿入し易くしてある。位置決めピン５６の下端５６ａ以外の細長部分５６ｂは、前記２つの位置決め孔と略同一の直径を有しており、後述するように、位置決め孔に細長部分５６ｂが挿入された状態でタイバーカットパンチ５４によるタイバー除去が行われる。このために、細長部分５６ｂの終端（下端）位置は、タイバーカットパンチ５４の切断刃５４ａの下面より下方に設定されている。位置決めピン５６とゲート残り除去部４の押下げピン５０とは所定の上下位置関係にあるが、これについては除去装置２の動作の説明時に言及する。
【００２１】
次に、図１〜３とともに図４〜８を参照して、除去装置２の動作を説明する。まず、リボン状のリードフレームＬを、ガイドレール５０に沿って矢印８方向に所定距離移動させ、ゲート残り除去部４に、樹脂封止後の樹脂パッケージ（第１の樹脂パッケージ）６０を、タイバー除去部１０に、ゲート残り除去部４でゲート残りが既に除去された樹脂パッケージ（第２の樹脂パッケージ）６２をそれぞれ配設させる。次に、ガイドポスト１４に沿って上側ダイセット１５を下降させることにより、プッシュロッド４０に固定されたストリッパプレート３４及び該プレート３４に固定されたストリッパ３８，３９が下降する。上側ダイセット１５の下降により、ストリッパプレート３４は、ガイドレール５０に接触しさらに押圧してガイドレール５０を押し下げる。
【００２２】
さらに上側ダイセット１５を下降させると、図４に示すように、ストリッパプレート３４は、ガイドレール５０を挟んで下側ホルダ１８に接触して停止する。このとき、第１の樹脂パッケージ６０のゲート残りは、図５に示すように、ストリッパ３８の下面３８ａとリフター突起部２４ａにより挟圧されて切断・除去され（切断完了時点で、ストリッパ下面３８ａと、ゲート残りカットパンチユニット２０の収容部材２５の最上面２５ａの間にリードフレームＬが挟持されている。）、他方、第２の樹脂パッケージ６２においては、ストリッパ３９とダイ２２によりリードフレームＬが挟持されている。この時点で、タイバー除去部１０では、第２の樹脂パッケージ６２のタイバーの除去は行われていない。なお、切断されたゲート残りを装置外に排出する方法については、実施の形態２で説明する。
【００２３】
その後、さらに上側ダイセット１５を下降させると、該ダイセット１５に固定された上側ホルダ３２の下降により、ゲート残り除去部４の押下げピン５２およびタイバー除去部１０のタイバーカットパンチ５４・位置決めピン５６は、ストリッパプレート３４及びストリッパ３８，３９に形成した貫通孔を下側方向に案内され、他方、ストリッパ３９は、プッシュロッド４０を介して圧縮コイルバネ３２を押圧し、その反力により、リードフレームＬはダイ２２へさらに圧接される。続いて、押下げピン５２はリフター２４の上面２４ｂに接触し、リフター２４をばね２６の付勢力に抗して下方に押し込み、図６に示すように、リフター２４の突起部２４ａをリードフレームＬから離間させる。リードフレームＬをリフター突起部２４ａとストリッパ３８で挟持した状態から解放した時点で、位置決めピン５６は、その下端部５６ａがリードフレームＬの位置決め孔およびダイ２２に設けた位置決め孔２２ｃに挿入されているだけで、細長部分５６ｂは前記位置決め孔に嵌挿されていない。したがって、ストリッパ３８およびリフター２４で第１の樹脂パッケージ６０のゲート残りＧを挟圧して切断する際にリードフレームＬに側方力すなわち水平方向分力（リードフレームＬの面方向に沿った力）Ｆ（図５）が生じても、第２の樹脂パッケージ６２のタイバー除去精度に影響を与えることがない。
【００２４】
さらに、上側ダイセット１５を下降させると、図７に示すように、位置決めピン５６の細長部分５６ｂがリードフレームＬの位置決め孔およびダイ２２の位置決め孔２２ｃに嵌挿され、リードフレームＬが高精度に位置決めされる。この状態で、さらなる上側ダイセット１５の下降により、上側ホルダ３２に固定されたタイバーカットパンチ５４は下降し、図８に示すように、ダイ２２の刃部２２ａ（図３）とパンチ５４の５４ａとで、第２の樹脂パッケージ６２（図３）のタイバーを挟圧し切断する。そして、上側ダイセット１５は、下側および上側ストッパ１６，１７の接触により停止する。切断されたタイバーは、排出孔２２ｂ、１２ａを通り装置外へ排出される。
【００２５】
その後、上側ダイセット１５を上昇させて、除去装置２の各部材に下降時と逆の動作を行わせ、ガイドレール５０を待機状態に復帰させる。続いて、リードフレームＬを所定距離移動させ、ゲート残りを除去した第１の樹脂パッケージ６０をタイバー除去部１０に、リードフレームＬ案内方向に関して樹脂パッケージ６０の上流側に位置する樹脂パッケージ（図示せず）をゲート残り除去部４に配設する。そして、前述のようなゲート残り除去工程およびタイバー除去工程を繰り返す。
【００２６】
このように、本実施形態に係る除去装置２によれば、第１の樹脂パッケージ６０のゲート残りを除去する際にストリッパ３８およびリフター２４との干渉により側方力が生じても、その時点で第２の樹脂パッケージ６２のタイバーの除去を行っていない（すなわち、パンチ５４とダイ２２でリードフレームＬを挟圧していない。）ために、タイバー除去を高精度に行うことができる。したがって、高品質の半導体デバイスを製造できる。また、ゲート残り除去部４のストリッパ３８およびリフター突起部２４ａがゲート残りＧを切断後にリードフレームＬを解放した状態で、タイバー除去部１０の位置決めピン５６がリードフレームＬの位置決め孔に嵌挿されるため、位置決めピン５６のリードフレーム位置決め孔への嵌挿を円滑に行うことができ、その結果、リードフレームＬや位置決めピン５６の損傷を抑制できる。
【００２７】
実施の形態２．
図９は、本発明に係る除去装置の実施の形態２において、ゲート残り除去部を示す図である。以下の説明では、実施の形態１と同一または類似の構成要素は、同一の符号または同一の符号に適当な添字を付して表す。
【００２８】
ゲート残り除去部は、実施の形態１のゲート残り除去部４と同様に、リフター２４’の突起部２４ａ’とストリッパ３８により樹脂パッケージ６０のゲート残りＧ（リードフレームＬの下側に形成されている。）を挟圧して切断し（切断完了時点で、ストリッパ下面３８ａと、ゲート残りカットパンチユニット２０の収容部材２５’の最上面２５ａ’の間にリードフレームＬが挟持されている。）、その後、押下げピン５２によりリフター２４’を押し下げて、リードフレームＬをリフター突起部２４ａ’とストリッパ３８で挟持した状態から解放するものである。ゲート残り除去部はさらに、切断したゲート残りおよび切断時に発生する樹脂粉（切断くず）を装置外に排出する機構を備える。
【００２９】
具体的に、ゲート残りパンチユニット２０’のリフター２４’と、収容部材２５’のリフター２４’下側部分（リフター支持部分）には、これら部材２４’，２５’を貫通して上下に伸びる孔７０が形成されている。この貫通孔７０は、切断したゲート残りＧおよび切断時に樹脂パッケージ６０と反対側に飛び散った樹脂粉Ｐ１を装置外に排出する通路として用いられる。貫通孔７０には、リフター上面２４ｂ’に近い内面部分に環状肩部７０ａが設けてある。貫通孔７０下端部分には、中心を貫通する孔２８ａ’を有するねじ２８’が嵌め込まれている。貫通孔７０には、コイルばね２６’が肩部７０ａとねじ２８’上面と当接した状態で収容されており、これによりリフター２４’を上方に付勢するようになっている。ばね２６’の上面部分と中空部分をカラー７２で覆い、これにより、ばね２６’の間に異物（例えば樹脂粉）が混入してばね２６’の伸縮が阻害されるのを防ぐようにしてもよい。カラー７２は、横断面がリング状になっており、リング外側にばね２６’が配置され、リング内側の中空部分が、リフター２４’の上面２４ａ’と収容部材２５’のリフター支持部分の下面２５ｂ’を接続する通路の一部を形成する。図示は省略するが、この通路は、下側ダイセットに設けた貫通孔に連通し、さらに該貫通孔は吸引装置に接続されている。収容部材２５’はまた、リフター上面２４ｂ’の上方空間を囲むように形成された側面２５ｃ’を有する。図中、符号２５ｄ’は、リフター２４’の下端外周に形成された環状突起２４ｃ’と係合することで、リフター２４’を最上位置に保持するための収容部材２５’の環状肩部を表す。
【００３０】
ゲート残り除去部の所定位置に配置された樹脂パッケージ６０の下方に位置する収容部材２５’の一部には、樹脂パッケージ６０に対向する上面２５ｅ’から下側ダイセットと接する下面２５ｆ’まで伸びる孔７４が形成されている。この貫通孔７４は、その上端がゲート残り切断位置近傍に配置されるとともに、下側ダイセットに設けた前記貫通孔を介して前記吸引装置に接続されており、切断時に樹脂パッケージ側に飛び散った樹脂粉Ｐ２を装置外に排出するために用いられる。収容部材２５’はさらに、ゲート残りを切断する際にリードフレームＬを支持する最上面２５ｇ’（最上面２５ａ’と略同一高さ）とともに、樹脂パッケージ６０のリードフレーム下側の側面を囲むように形成された側面２５ｈ’を有する。
【００３１】
かかるゲート残り除去部において、リフター突起部２４ａ’とストリッパ３８とでゲート残りを挟圧して切断する際に、樹脂パッケージ６０と反対側では、リフター２４’、収容部材２５’  （の側面２５ｃ’）、およびリードフレームＬで実質的に閉鎖されたチャンバが形成されるため、樹脂粉Ｐ１が隣接するタイバー除去部などに飛散することがない。したがって、タイバー除去部とゲート残り部を近接して配置することが可能となり、除去装置の小型化を実現できる。切断されたゲート残りＧおよび樹脂粉Ｐ１は、吸引装置により除去装置から除去される。このように、切断ゲート残りや樹脂粉が装置内に残留するのを防止でき、樹脂くずによって切断不良（半導体デバイスの加工不良）が発生するのを防止できる。なお、ゲート残りＧを切断後は、リードフレームＬに形成された孔７８を介して押し下げピン５２が前記閉鎖チャンバ内に進出し、リフター２４’を押し下げる。
【００３２】
一方、樹脂パッケージ６０側では、リフター２４’、収容部材２５’（の上面２５ｅ’および側面２５ｈ’）、樹脂パッケージ６０およびリードフレームＬで実質的に閉鎖されたチャンバが形成されるため、樹脂粉Ｐ２が隣接するタイバー除去部などに飛散することがない。また、切断時に発生した樹脂粉Ｐ２は吸引装置により除去装置から除去される。したがって、樹脂粉が装置内に残留するのを防止でき、樹脂粉が堆積するなどして樹脂パッケージ６０に付着して製品不良が生じるのを防止できる。
【００３３】
切断したゲート残りや樹脂粉を実質的に閉鎖した空間内に存在するため、吸引による集塵が容易であり、したがって、メンテナンスが容易な除去装置を提供できる。
【００３４】
なお、図に示すように、貫通孔７０，７４上端にテーパを付け、これにより切断ゲート残りＧや樹脂粉Ｐ１，Ｐ２の自重による落下を促進したり、吸引装置により吸引できる領域を広範囲にしてもよい。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、高信頼性のタイバー除去を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る除去装置の第１の実施形態を示す側面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿ったゲート残り除去部の断面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ったタイバー除去部の断面図。
【図４】ゲート残り切断中を示すゲート残り除去部の断面図。
【図５】ゲート残り切断位置を示す拡大側面図。
【図６】ゲート残り切断直後における、ゲート残り除去部のリフター／押し下げピンと、タイバー除去部の位置決めピンとの位置関係を説明する図。
【図７】ゲート残り切断後にリフター突起部をリードフレームから十分離間した状態での、ゲート残り除去部のリフター／押し下げピンと、タイバー除去部の位置決めピンとの位置関係を説明する図。
【図８】タイバー除去部において、タイバーカットパンチの突起部がダイの凹部に嵌挿された状態を示す断面図。
【図９】本発明に係る除去装置の第２の実施形態において、（ａ）ゲート残り除去部の部分斜視図、（ｂ）ゲート残り除去部のゲート残り切断後を示す部分断面図。
【符号の説明】
２：除去装置（除去ユニット）、４：ゲート残り除去部、１０：タイバー除去部、１２：下側ダイセット、１５：上側ダイセット、２０：ゲート残りカットパンチユニット、２２：タイバーカットダイ、２４：リフター、２４ａ：突起部（切断部材）、２５：収容部材（下側支持部材）、３８：ストリッパ、３９：ストリッパ、５０：ガイドレール、５２：押下げピン（離間部材）、５４：タイバーカットパンチ、５６：位置決めピン、６０：第１の樹脂パッケージ、６２：第２の樹脂パッケージ、Ｌ：リードフレーム、Ｇ：ゲート残り。
【図１】
2004221393.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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