(57)【要約】【課題】簡単な構成で部品が回動し難い部品取付構造を提供する。【解決手段】ホルダ１８の突起３８が押し付けられた電極部表面４６が凹凸面であることから、弾性的に押し付けられているその突起３８の基板表面１２に沿った方向における移動がその凹凸面に備えられた突起４８によって抑制される。そのため、単に突起３８を基板表面１２に弾性的に押し付けた状態でホルダ１８を取り付けるだけで、貫通孔４２の軸心回りにおけるホルダ１８の回動が飛躍的に生じ難くなることから、簡単な構成でホルダ１８が回動し難いホルダ取付構造が得られる。【選択図】　　　　　　　　　　図４
2004111239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
突起部を有する部品が基板の表面の所定の当接位置にその突起部が弾性的に押し付けられた状態でその基板に取り付けられた部品取付構造であって、
前記所定の当接位置が凹凸面に形成されていることを特徴とする部品取付構造。
【請求項２】
前記部品は導体材料から成るものであり、前記凹凸面は前記基板上に設けられた導体膜で形成されたものである請求項１の部品取付構造。
【請求項３】
突起部を有する部品が基板の表面の所定の当接位置にその突起部が弾性的に押し付けられた状態でその基板に取り付けられた部品取付構造であって、
前記所定の当接位置に前記突起部の先端部が収容された窪みを備えたことを特徴とする部品取付構造。
【請求項４】
前記部品は導体材料から成るものであり、前記所定の当接位置に導体膜が備えられたものである請求項１乃至請求項３の何れかの部品取付構造。
【請求項５】
前記基板は、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に前記導体膜に接続された抵抗体膜を備えたものである請求項４の部品取付構造。
【請求項６】
前記所定の当接位置の近傍において前記基板の厚み方向に貫通して設けられた円形の貫通孔と、
その貫通孔よりも小径の円柱状部およびその円柱状部の一端にその貫通孔よりも大径に形成された鍔部を備え且つ前記基板の裏面側からその貫通孔内に挿入されたピンと
を備え、前記部品は前記円柱状部の他端部に接合されたものである請求項１乃至請求項５の何れかの部品取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に部品が取り付けられた部品取付構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、アルミナ・セラミックス等から成る基板に厚膜抵抗体が設けられると共に、その厚膜抵抗体が接続されたその基板上の電極取出部に金属端子が取り付けられた金属端子付き抵抗器が知られている。例えば、特許文献１に記載された陰極線管内蔵抵抗体等がそれである。この陰極線管内蔵抵抗体は、例えばテレビ受像機等に備えられた陰極線管の管内において、外部から供給された高電圧を所望の電圧に降下させる、すなわちコンバージェンス電圧を発生させるために用いられる電圧分割器であり、基板の両端部および中間部に金属端子が接続されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２３０４５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の陰極線管内蔵抵抗体を製造するために基板に金属端子を取り付けるに際しては、例えば、上記特許文献１の実施の形態１等に記載されているように、基板に設けられた貫通孔に挿入されたリベットと金属端子とを溶接することが行われていた（［００３１］〜［００３６］等参照）。或いは、上記特許文献１に従来技術として記載されているように、金属端子の一端に形成された鳩目による固定が行われていた（［０００３］等参照）。しかしながら、何れの方法においても円形の貫通孔にリベット或いは金属端子の一部が刺し通された状態で取付けられるので、金属端子は、基板に弾性的に押し付けられているにも拘わらずその貫通孔の軸心回りに回動し得る。そのため、後工程への搬送中やその後工程における作業中に、金属端子が取付け時の一定の位置に維持され難い不都合があった。例えば、陰極線管内蔵抵抗体は後工程においてその金属端子が所定の配線に接続され或いは電子銃電極に固着されるが、金属端子が回動しているとそれらの作業に多大な手間を必要とするのである。このような問題は、基板表面の法線回りに回動し得る状態で部品が取り付けられる場合には、抵抗器に限られず種々の構造体や取付構造において同様に生じ得る。
【０００５】
なお、上記特許文献１の図６に示されるように貫通孔およびリベットを非円形断面とする構造、図７に示されるように基板に２個の貫通孔を設けて２箇所で溶接する構造、図８，図９，図１１等に示されるように金属端子の先端部分を折り曲げて基板と係合させる構造等によれば、金属端子が貫通孔の軸心回りに回動することを抑制できる。しかしながら、これらの複雑な構造では、リベットの成形や貫通孔の形成が困難になり、溶接作業が煩雑になり、或いは金属端子の構造が複雑になるので、その成形や取付け作業が煩雑になる不都合があった。
【０００６】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、簡単な構成で部品が回動し難い部品取付構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための第１の手段】
斯かる目的を達成するため、第１発明の要旨とするところは、突起部を有する部品が基板の表面の所定の当接位置にその突起部が弾性的に押し付けられた状態でその基板に取り付けられた部品取付構造であって、前記所定の当接位置が凹凸面に形成されていることにある。
【０００８】
【第１発明の効果】
このようにすれば、部品の突起部が押し付けられた基板の当接位置が凹凸面であることから、基板に弾性的に押し付けられているその突起部の基板表面に沿った方向における移動がその凹凸面の凸部によって抑制される。すなわち、突起部が凹凸面の凹部から凸部の頂部に向かって移動させられる際には、突起部が押し上げられることによって部品に基板から作用する弾性力が増大するので、その増大した弾性力に基づいて突起部が下方すなわち凹部に押し戻されることから、その移動が抑制される。そのため、単に突起部を基板表面に弾性的に押し付けた状態で部品を取り付けるだけで、凹凸面が設けられていなかった従来に比較して貫通孔の軸心回りにおける部品の回動が飛躍的に生じ難くなることから、簡単な構成で部品が回動し難い部品取付構造が得られる。
【０００９】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記目的を達成するための第２発明の要旨とするところは、突起部を有する部品が基板の表面の所定の当接位置にその突起部が弾性的に押し付けられた状態でその基板に取り付けられた部品取付構造であって、前記所定の当接位置に前記突起部の先端部が収容された窪みを備えたことにある。
【００１０】
【第２発明の効果】
このようにすれば、部品の突起部の先端部が基板の窪みに収容されていることから、基板に弾性的に押し付けられているその突起部はその窪みの内面によって基板表面に沿った方向における移動が抑制される。すなわち、突起部の先端部が窪みから抜け出る方向に移動させられる際には、傾斜した内面で突起部が押し上げられることによって部品に基板から作用する弾性力が増大することになるので、その増大した弾性力に基づいて突起部が下方すなわち窪み内に押し戻されることから、その移動が抑制される。そのため、単に突起部を基板表面に弾性的に押し付けた状態で部品を取り付けるだけで、窪みが設けられていなかった従来に比較して貫通孔の軸心回りにおける部品の回動が飛躍的に生じ難くなることから、簡単な構成で部品が回動し難い部品取付構造が得られる。
【００１１】
【発明の他の態様】
ここで、前記第１発明において、好適には、前記部品は導体材料から成るものであり、前記凹凸面は前記基板上に設けられた導体膜で形成されたものである。このようにすれば、突起部がその導体膜に押し付けられることによって、導体材料製部品とその導体膜との導通が一層確実になる利点がある。しかも、導体膜を適宜の形状で設けることにより、容易に凹凸面を形成することができる。一層好適には、上記導体膜は厚膜スクリーン印刷法を用いて所定のパターンで厚膜導体ペーストを塗布し、焼成処理を施すことで設けられる。
【００１２】
また、前記第１発明および第２発明において、好適には、前記部品は導体材料から成るものであり、前記所定の当接位置には導体膜が備えられる。このようにすれば、突起部がその導体膜に押し付けられることによって、導体材料製部品とその導体膜との導通が一層確実になる利点がある。一層好適には、前記基板は、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に前記導体膜に接続された抵抗体膜を備えたものである。本発明は、このような抵抗器に好適に適用される。
【００１３】
また、好適には、前記部品取付構造は、前記所定の当接位置の近傍において前記基板の厚み方向に貫通して設けられた円形の貫通孔と、その貫通孔よりも小径の円柱状部およびその円柱状部の一端にその貫通孔よりも大径に形成された鍔部を備え且つ前記基板の裏面側からその貫通孔内に挿入されたピンとを備え、前記部品は前記円柱状部の他端部に接合されたものである。このようにすれば、部品とピンとを接合すると同時に、突起部が基板表面に押し付けられた状態でその部品がその基板に取り付けられる。すなわち、部品はピンのような他の部品を用いて基板に固定されるものであってもよい。部品とピンとの接合は、例えばスポット溶接（特にマイクロスポット溶接）やカシメ等によって行うことができる。
【００１４】
また、好適には、前記基板はセラミック基板である。
【００１５】
また、好適には、前記窪みは未焼成のセラミック・シートを局所的に押圧することによって形成されたものである。このようにすれば、未焼成のセラミック・シートは容易に変形させられるので、適当な大きさの窪みを容易に形成することができる。上記局所的な押圧は、例えば未焼成セラミック・シートの打抜き加工時に同時に実施される。
【００１６】
また、好適には、前記突起部は先端が所定の曲率半径を有する略球面に構成されたものであり、前記窪みは、その曲率半径がその突起部の先端の曲率半径よりも大きい略球状内面を有するものである。このようにすれば、突起部の先端が窪みの底面に接触し易くなるので、部品が一層確実に固定される。特に、部品が導体材料から成ると共に、その突起部が導体膜に押し付けられる態様においては、それらの導通が一層確実に得られる利点がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の部品取付構造の一実施例が適用された金属製ホルダー付き抵抗器（以下、抵抗器という）１０の全体を示す斜視図である。図において、抵抗器１０は、一面１２に抵抗体１４が固着された基板１６と、その一面１２の所定位置に固着された３個のホルダ１８，２０，２２とを備えている。この抵抗器１０は、例えばブラウン管のコンバージェンス電圧を発生させるための電圧分割器等に用いられるものである。本実施例においては、ホルダ１８，２０，２２が部品特に導体材料から成る部品に相当する。
【００１９】
上記の基板１６は、例えば厚さ寸法が０．５〜１．０（ｍｍ）程度、幅寸法が３〜１５（ｍｍ）程度、長さ寸法が３０〜８０（ｍｍ）程度のアルミナ等から成るセラミック基板である。また、上記の抵抗体１４は、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等を含む厚膜抵抗体材料を主成分とする厚膜抵抗体から成るものであり、５〜２０（μｍ）程度の一様な厚さ寸法で、基板１６の長手方向における一端から他端に向かって蛇行した形状に設けられている。抵抗体１４の両端とそれらの中間位置には、例えば一辺の長さ寸法が１〜５（ｍｍ）程度の矩形の電極部２４，２６，２８が設けられている。これら電極部２４等も、上記抵抗体１４と同様に酸化ルテニウム系厚膜抵抗材料から成るものである。但し、電極部２４等を構成する材料は抵抗体１４を構成するものよりも抵抗率が低くされている。これら抵抗体１４および電極部２４等は、何れも例えば厚膜スクリーン印刷法を利用して設けられたものである。
【００２０】
なお、抵抗体１４の中間部であって電極部２６の近傍の部分には、ラダー部３０が備えられている。ラダー部３０は、基板１６の長手方向に沿って伸びる一対の第１の部分とそれに垂直な方向に沿って伸びる複数本の第２の部分とから構成され、それら一対の第１の部分がその長手方向における複数箇所において第２の部分によって連結されたものである。このラダー部３０は、サンドブラスト・トリミングやレーザ・トリミング等によって適宜の本数を切断して抵抗値を調節するために設けられているものであるが、図においてはトリミング処理等が施されていない状態を示した。
【００２１】
また、前記３つの電極部２４，２６，２８のうち基板１６の長手方向の両端部に位置する電極部２４，２８は、前記の抵抗体１４の両端部に重ねて配置されることでその抵抗体１４に接続されている。一方、中間部に位置する電極部２６は、ラダー部３０に重なるように設けられた接続部３２を介して抵抗体１４に接続されている。
【００２２】
また、前記のホルダ１８，２０，２２は、例えばインコネル等の金属材料から成り、略矩形の固着部３４と、その固着部３４に連続する枝部３６とを備えたものである。これらホルダ１８等は、電極部２４等にそれぞれ取り付けられている。そのため、ホルダ１８，２２間に所定の電圧を印加すると、抵抗体１４のうちラダー部３０よりも電極部２４側の部分の抵抗値と、ラダー部３０よりも電極部２８側の部分の抵抗値との比に応じた電圧をホルダ２０から取り出すことができる。
【００２３】
図２は、上記のホルダ１８の取り付け構造を詳細に示す平面図であり、図３はその裏面を表した図である。また、図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ視断面を表している。なお、他のホルダ２０，２２の取付構造はホルダ１８と同様であるので説明を省略する。これらの図において、ホルダ１８の電極部２４に取り付けられている固着部３４は、枝部３６の幅方向の両側にはみ出し形成された部分に基板１６に向かって突き出す例えば４個の突起３８を備えている。固着部３４は、枝部３６の延長上に位置する中央部と、その両側に位置する一対の端部の合計３つの部分で構成されており、上記の突起３８は、それら一対の端部にそれぞれ２つが配置されている。
【００２４】
なお、ホルダ１８は、例えば厚さ寸法が０．１（ｍｍ）程度の薄板からプレス加工等を用いて成形したものである。枝部３６の幅寸法は、例えば０．５〜２．０（ｍｍ）の範囲内例えば１．０（ｍｍ）程度である。一方、固着部３４は、その枝部３６の幅方向における長さ寸法が２．０〜５．０（ｍｍ）の範囲内例えば４．０（ｍｍ）程度であり、それに垂直な方向における長さ寸法が１．０〜２．０（ｍｍ）の範囲内例えば１．５（ｍｍ）程度である。また、突起３８は例えば表面が曲率半径０．２〜０．４（ｍｍ）の範囲内例えば０．３（ｍｍ）程度の略球面を成すものであり、高さ寸法が例えば０．１〜０．４（ｍｍ）の範囲内例えば０．２５（ｍｍ）程度で、底面における直径寸法が０．３〜０．８（ｍｍ）の範囲内例えば０．５（ｍｍ）程度である。
【００２５】
一方、基板１６の裏面側には、上記電極部２４の直下の位置にピン４０が取り付けられている。図４に示されるように、電極部２４の内周側の位置には、基板１６を厚み方向に貫通する貫通孔４２が設けられており、ピン４０はその小径部４０ａがその貫通孔４２内に差し込まれると共に、その大径部４０ｂが基板１６の裏面４４に押し当てられた状態にある。前記のホルダ１８は、この貫通孔４２を覆う位置に位置させられており、その裏面中央部にピン４０の小径部４０ａの先端の凸部４０ｃが例えば溶接により接合されている。このピン４０は、例えばステンレス鋼等から成るものである。本実施例においては、大径部４０ｂが鍔部に、小径部４０ａが円柱状部にそれぞれ相当する。
【００２６】
なお、上記ピン４０は、例えば引抜き加工により成形した線材を切断し且つプレス加工を施して得られたものである。その大径部４０ｂは、例えば直径が１〜３（ｍｍ）の範囲内例えば２（ｍｍ）程度で、厚さ寸法が０．１〜０．５（ｍｍ）の範囲内例えば０．２（ｍｍ）程度である。また、小径部４０ａは、例えば直径が０．５〜１．０（ｍｍ）の範囲内例えば０．７（ｍｍ）程度で、高さ寸法が０．５〜１．０（ｍｍ）の範囲内例えば０．８（ｍｍ）程度である。また、凸部４０ｃは、直径が０．２〜０．５（ｍｍ）の範囲内例えば０．４（ｍｍ）程度で、高さ寸法が０．０５〜０．１（ｍｍ）の範囲内例えば０．０７（ｍｍ）程度である。また、上記貫通孔４２の内径寸法は、ピン４０の小径部４０ａとの間に適当な大きさ例えば０．１〜０．２（ｍｍ）程度の隙間が生ずるように、その直径寸法よりも０．２〜０．３（ｍｍ）大きい例えば０．８〜１．２（ｍｍ）程度である。
【００２７】
また、前記突起３８が押し付けられた基板１６上の電極部２４は、図４に断面が示されるように、その表面４６が凹凸形状に形成されている。図５は、基板１６からホルダ１８およびピン４０を取り外した状態で、電極部２４の近傍を示す斜視図である。図に示されるように、電極部表面４６には多数の突起４８が規則的に或いは不規則に備えられている。突起４８の高さ寸法は、例えば前記ホルダ１８の突起３８の高さ寸法の１／３程度であり、例えば３０〜１００（μｍ）程度である。なお、電極部２４は貫通孔４２の周囲に設けられているので、上記突起４８すなわち凹凸面も貫通孔４２の周囲に設けられていることとなる。この凹凸形状の表面４６は、例えば、電極部２４等を厚膜スクリーン印刷法を用いて形成するに際して、例えば通常よりも粗めの（すなわち目開きの大きい）スクリーンを用いて厚膜ペーストを必要な厚さ寸法や突起高さが得られるまで繰り返し塗布することによって形成されたものである。例えば、一層の厚さ寸法は１０〜２０（μｍ）程度なので、４０（μｍ）の突起を形成しようとする場合には、少なくとも３回以上の印刷が必要となる。このとき、例えば通常用いられる目開きの小さいスクリーンを用いて一層程度の厚さで厚膜ペーストを塗布した後、上記の粗めのスクリーンを用いれば、その粗めのスクリーンで塗布した厚膜ペーストの流動が抑制されるので好適な大きさの凹凸を容易に形成できる。
【００２８】
上記のようなホルダ１８の取付構造においては、ピン４０は、貫通孔４２にその小径部４０ａが差し込まれた状態でその軸心回りに自由に回転可能であるので、その先端の凸部４０ｃに接合されたホルダ１８は、そのピン４０および貫通孔４２の軸心回りに回動可能な状態で基板１６に取り付けられていることになる。しかしながら、本実施例においては、ホルダ１８はその突起３８が電極部２４に押し付けられており、その電極部２４の表面４６が上記のように凹凸面に構成されているため、突起３８と突起４８との相互干渉に基づき、ホルダ１８の基板表面１２における自由な移動が抑制されている。すなわち、ホルダ１８は、本来的に貫通孔４２の軸心回りに回転し易い取り付け状態であるにも拘わらず、その突起３８が凹凸面に押し付けられているので、抵抗器１０の運搬中やブラウン管等へ取付け作業時等において、ホルダ１８が回転することに起因して作業が煩雑になることがない。同様な取付構造が採られている他のホルダ２０，２２についても同様である。
【００２９】
なお、基板１６へのホルダ１８等の取付けは、例えば以下のようにして実施される。すなわち、図６に示すように、先ず、溶接治具５０上にピン４０を凸部４０ｃが上側となる向きで載せ、その上に更に電極部２４や抵抗体１４等が形成された基板１６を載せる。溶接治具５０には、基板１６の貫通孔４２の下側となる位置に下側溶接棒５２が自由に上下動するための貫通孔５４が備えられており、ピン４０の大径部４０ｂと略同様な直径寸法を有し且つその厚さ寸法と同じかそれよりも僅かに大きい深さ寸法の段部５６がその貫通孔５４の周囲に形成されている。そのため、基板１６を溶接治具５０上に載せた状態で、ピン４０は、その大径部４０ｂが基板裏面４４とその段部５６との間で挟まれた状態となる。
【００３０】
続く段階では、全て（４つ）の突起３８が電極部２４上に位置し固着部３４の突起３８間の部分が貫通孔４２上に位置するように、電極部２４上にホルダ１８を載せる。図６に示されるように、基板１６に取り付けられる前のホルダ１８は、その固着部３４のうち突起３８の備えられた部分がやや下方に向かって傾斜し且つそれらの間の部分が平坦な形状を有している。
【００３１】
上記の配置状態で、上側溶接棒５８を下降させ且つ下側溶接棒５２を上昇させる。これにより、下側溶接棒５２で押し上げられたピン４０が基板１６に押し付けられると共に、上側溶接棒５８で押下げられたホルダ１８の固着部３４が一点鎖線で示されるように弾性的に変形させられつつピン４０の凸部４０ｃに押し付けられる。また、同時にホルダ１８の突起３８も電極部２４に押し付けられることとなる。このようにホルダ１８がピン４０および電極部２４に押し付けられた状態で、溶接棒５２，５８間に電圧を印加することにより、そのホルダ１８がピン４０に溶接されて基板１６に取り付けられる。そのため、ホルダ１８はその突起３８が電極部２４に弾性的に押し付けられた状態で取り付けられているので、その突起３８と電極部２４表面の突起４８との強い干渉が生じ、突起３８の自由な移動延いてはホルダ１８の回転が抑制されるのである。
【００３２】
要するに、本実施例においては、ホルダ１８等の突起３８が押し付けられた基板１６上の電極部表面４６が凹凸面であることから、基板１６に弾性的に押し付けられているその突起３８の基板表面１２に沿った方向における移動がその凹凸面に備えられた突起４８によって抑制される。すなわち、突起３８が電極部表面４６の突起４８を乗り越える際には、突起３８が押し上げられることによってホルダ１８等に基板１６から作用する弾性力が増大するので、その増大した弾性力に基づいて突起３８が下方すなわち突起４８相互間に押し戻されることから、その面方向の移動が抑制されるのである。そのため、単に突起３８を基板表面１２に弾性的に押し付けた状態でホルダ１８等を取り付けるだけで、貫通孔４２の軸心回りにおけるホルダ１８等の回動が飛躍的に生じ難くなることから、簡単な構成でホルダ１８等が回動し難いホルダ取付構造が得られる。
【００３３】
しかも、本実施例においては、ホルダ１８等が導体材料であるインコネルで構成されると共に、上記の通り凹凸面が電極部２４等の表面４６によって形成され、突起３８はその電極部２４に押し付けられているので、ホルダ１８等と電極部２４等との導通が一層確実になる利点がある。
【００３４】
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の実施例において前述した実施例と共通する部分は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図７は、他の実施例の基板１６の端部を示す前記の図２に対応する図であり、図８は、そのＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ視断面であって前記の図４に対応する図である。なお、図７においては、説明の便宜上ホルダ１８等が取り付けられていない状態を示した。本実施例においても、基板表面１２に抵抗体１４の端部等に重なるように厚膜抵抗体から成る電極部６０が設けられているが、その表面には突起４８は備えられておらず滑らかである。
【００３６】
一方、基板１６の表面には、上記電極部６０で覆われた位置に略球面状の内面を有する４つの窪み６２が備えられている。そのため、電極部６０は、その窪み６２を有する基板表面１２に倣って形成されており、その表面には、略その厚さ寸法に応じた大きさだけ曲率半径および開口径が縮小された略球面状の窪み６４が存在する。電極部６０表面の窪み６４は、例えばホルダ１８の突起３８表面の曲率半径よりも十分に大きい曲率半径を備え、その突起３８に対応する位置に設けられている。窪み６２，６４内面の球面の曲率半径は例えば０．３〜０．６（ｍｍ）の範囲内例えば０．５（ｍｍ）程度である。また、窪み６４の深さ寸法は例えば２０〜１００（μｍ）程度であり、開口の直径は例えば０．４〜１．０（ｍｍ）の範囲内例えば０．７（ｍｍ）程度である。このため、前述したように高さ寸法が０．２５（ｍｍ）程度とされたホルダ１８の突起３８は、その先端部（略球面の頂部）のみがその窪み６４内に収容された状態で基板１６に取り付けられている。
【００３７】
この結果、本実施例においても、突起３８が窪み６４から抜け出ようとするときに押し上げられることから、その窪み６４から抜け出ること延いては電極部６０の表面で移動することが抑制されるので、ホルダ１８の貫通孔４２の軸心回りにおける回動が好適に抑制される。なお、本実施例においては、窪み６２，６４の直径が上述したように突起３８の曲率半径よりも十分に大きいことから、突起３８の先端が窪み６４の底面に接触し易いので、ホルダ１８が一層確実に固定される。また、ホルダ１８と電極部６０との導通が一層確実となる。
【００３８】
また、上記の基板表面１２の窪み６２は、例えば、基板１６に生成される未焼成セラミック・シートに打抜き加工を施すに際して、例えば打抜き用金型の所定の位置に略球面の突起を設けておくことにより、その打抜き加工と同時にその突起でセラミック・シートの表面を押圧することで容易に形成できる。
【００３９】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【００４０】
例えば、実施例においては、基板１６上に抵抗体１４が設けられた抵抗器１０におけるホルダ取付構造に本発明が適用された場合について説明したが、本発明は、そのようなホルダ取付構造の他にも、基板１６にホルダ１８等の何らかの部品（好適には金属部品等の導体材料製部品）が取り付けられ、且つその部品の回動を抑制する必要がある部品取付構造であれば、同様に適用される。すなわち、基板１６上には抵抗体１４に加えて或いはこれに代えて他の厚膜パターンが形成されていても良く、或いは、厚膜パターンに加えてまたはこれに代えて薄膜が形成されまたは部品が実装されたものであっても、本発明は同様に適用される。
【００４１】
また、実施例においては、基板１６に３つのホルダ１８，２０，２２が取り付けられていたが、部品が少なくとも一つ取り付けられるものであれば、その数に拘わらず本発明は適用される。また、複数個の部品が基板１６等に取り付けられる場合において、回動しても差し支えない部分には本発明の部品取付構造を適用するには及ばないので、本発明の部品取付構造と他の取付構造とが併用されていても良い。
【００４２】
また、実施例においては、基板１６に取り付けられる部品が金属製のホルダ１８等であったが、基板１６に弾性的に押し付け得るものであれば、合成樹脂等の他の材料で構成された部品を取付ける場合にも本発明は同様に適用される。
【００４３】
また、図１乃至図６に示される実施例においては、電極部２４等の全面が凹凸面に形成されている場合を説明したが、少なくとも突起３８が押し付けられる部分およびその近傍が凹凸面であればホルダ１８等の回動抑制には十分である。そのため、電極部表面４６の突起４８は、そのような部分に局部的に設けられていてもよい。
【００４４】
また、図７および図８に示される実施例においては、窪み６２，６４が突起３８に対応する位置だけにその突起３８の個数だけ設けられていたが、それよりも多数の窪み６２，６４が適宜の位置に分散して設けられていてもよい。例えば、基板１６の貫通孔４２の位置のばらつき等に起因してホルダ１８と電極部２４の相対位置が、そのホルダ１８の回動抑制効果が得られない程度までばらつき得る場合等には、本来の位置の周囲にも窪み６２，６４を設けておけば、ホルダ１８の回動を抑制し或いはその回動を僅かな角度に留める効果がある。
【００４５】
また、好適には、前記図７および図８に示される実施例において、窪み６２，６４は、突起３８の全体を収容する程度の深さ寸法に形成されていても良い。
【００４６】
また、実施例においては、ホルダ１８がピン４０の先端に溶接されることによって基板１６上に取り付けられていたが、その取付構造は適宜変更される。例えば、溶接に代えてカシメによる固定方法を採ることもでき、或いは、ホルダをクリップ状に構成して、基板１６を挟み込むだけで取り付けるように構成しても良い。このような取付構造においても、ホルダの突起と基板表面或いは電極部表面の凹凸や窪みとの干渉或いは係合により、その回動を抑制する効果が得られる。すなわち、本発明は、他の部品を用いて基板１６に取り付けられる部品の取付構造、単独で基板１６に取り付けられる部品の取付構造の何れにも適用されるのである。
【００４７】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の金属製ホルダー付き抵抗基板の全体を示す斜視図である。
【図２】図１の金属ホルダー取り付け部分を拡大して示す平面図である。
【図３】図２の金属ホルダー取り付け部分の裏面を示す平面図である。
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ視断面を拡大して示す図である。
【図５】電極部の表面状態を説明するための斜視図である。
【図６】基板への金属ホルダーの取り付け方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の他の実施例の金属製ホルダー付き抵抗基板のホルダー取り付け部分を拡大して示す平面図である。
【図８】図７におけるＶＩＩ−ＶＩＩ視断面図である。
【符号の説明】
１２：（基板）表面
１６：基板
１８：ホルダ
２４：電極部
３８：突起
４６：（電極部）表面
４８：突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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