(57)【要約】    【課題】  液体金属スイッチを形成する基板に設けられるチャネルによって定義される空洞の容積が粘着物によって増加又は減少することを回避する。    【解決手段】  チャネルプレート１００内に形成された１つ又は複数のチャネル１０２、１０４、１０６等に対して堆積材料が正確に位置合わせされるように、堆積材料をチャネルプレート上に堆積する。そのために、（１）堆積材料によって湿潤することのないレジストを、複数のチャネルの中の少なくとも１つ（例えばチャネル１０４）に充填し、（２）チャネルプレート１００の少なくとも一つの領域であって、充填したレジストの一部と少なくとも境を接する部分（例えば領域１１２）に材料を堆積し、（３）レジストを除去する。その結果、堆積材料の端部とチャネルの端部とが揃い、チャネルによって定義される空洞の容積が安定する。    【選択図】    図１
2004228085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチであって、
（ａ）チャネルプレート内に少なくとも１つのチャネルを形成することと、
（ｂ）前記チャネルプレート上に堆積する堆積材料によって湿潤することのないレジストを前記チャネルの中の少なくとも１つに充填することと、
（ｃ）前記チャネルプレート上の少なくとも１つの領域であって、前記レジストの一部と少なくとも境を接する領域上に前記堆積材料を堆積することと、
（ｄ）前記レジストを除去することと、
（ｅ）前記チャネルプレート内に形成された少なくとも１つのチャネルを基板上の少なくとも１つの特徴部分とアライメントし、前記堆積材料により、前記チャネルプレートと前記基板間に少なくともスイッチング流体を封入することと、
によって製造されることを特徴とするスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、堆積材料をチャネルプレートのチャネルに正確に位置合わせする方法、及びこの方法を使用して製造されたスイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１、およびＭａｒｖｉｎ  Ｇｌｅｎｎ  Ｗｏｎｇによる米国特許出願である、「ピエゾ駆動方式の液体金属スイッチ（Ａ  Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ａｃｔｕａｔｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｍｅｔａｌ  Ｓｗｉｔｃｈ）」（出願番号：１０／１３７，６９１、２００２年５月２日出願）および「スイッチ用レーザ・カット・チャネル・プレート（Ｌａｓｅｒ  Ｃｕｔ  Ｃｈａｎｎｅｌ  Ｐｌａｔｅ  ｆｏｒ  ａ  Ｓｗｉｔｃｈ）」（出願番号：１０／３１７，９３２、２００２年１２月１２日出願）には、液体金属マイクロスイッチ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｍｅｔａｌ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｗｉｔｃｈ：ＬＩＭＭＳ）などの、流体ベースのスイッチが開示されている（本引用により、これらの開示内容は本明細書に包含される）。
【０００３】
これらの特許文献及び特許出願に開示されているスイッチを製造する方法の１つは、（１）チャネルプレート上に粘着物を堆積した後に、（２）チャネルプレートと基板の間に、スイッチング流体、作動流体、及び／又はその他のスイッチコンポーネントの所望の組み合わせを封入する方法である。
【特許文献１】米国特許第６，３２３，４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、チャネルプレート上に粘着物を堆積する際には、チャネルプレートのチャネルに対して粘着物を正確に「位置合わせ」することが望ましい。即ち、チャネルプレートのチャネルのところまで正確に粘着物が延在するように（但し、チャネル内部には侵入しないように）、チャネルプレート上に粘着物を堆積することが望ましい。これにより、チャネルプレートを基板に封着した際に、チャネルによって定義される空洞の容積が粘着物（の位置合わせ誤差）によって増加又は減少することを回避することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、チャネルプレート内に形成された１つ又は複数のチャネルに対して材料が正確に位置合わせされるように、材料をチャネルプレート上に堆積する方法として実施される。この方法は、（１）堆積材料によって湿潤することのないレジストを複数のチャネルの中の少なくとも１つに充填する段階と、（２）チャネルプレート中の少なくとも１つの領域上であって、少なくともレジストの一部と境を接する部分に堆積材料を堆積する段階と、（３）レジストを除去する段階と、を有している。
【０００６】
本発明の別の態様は、（１）チャネルプレート内に少なくとも１つのチャネルを形成する段階と、（２）複数のチャネルの中の少なくとも１つに、チャネルプレートに堆積する堆積材料によって湿潤することのないレジストを充填する段階と、（３）チャネルプレート中の少なくとも１つの領域上であって、レジストの一部と少なくとも境を接する部分に堆積材料を堆積する段階と、（４）レジストを除去する段階と、（５）チャネルプレート内に形成された少なくとも１つのチャネルを基板上の少なくとも１つの特徴部分とアライメントし、堆積材料により、チャネルプレートと基板間に、少なくともスイッチング流体を封入する段階と、によって製造されるスイッチとして実施される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
チャネルプレート上に堆積材料を堆積（デポジット、塗布、成膜）する際に、チャネルプレート内に形成された１つ又は複数のチャネルに対して材料を正確に位置合わせすることが望ましい場合がある。即ち、材料がチャネルプレートのチャネルのところまで延在するように（但し、チャネル内部には延在しないように）、チャネルプレート上に材料を堆積することが望ましい場合がある。
【０００８】
流体ベースのスイッチは、チャネルに対して堆積材料を正確に位置合わせすることが望ましいアプリケーションの１つである。例えば、本明細書の「背景技術」で開示した特許及び特許出願に従ってスイッチを製造する際には、チャネルプレートを基板に封着するべくチャネルプレートに粘着物を塗布する。これらチャネルプレート及び基板の間には、スイッチング流体、作動流体、及び／又はその他のスイッチコンポーネントが封入される。通常、チャネルプレートに粘着物を堆積する際には、チャネルプレートを基板に封着した際にチャネルによって定義される空洞の容積が粘着物によって増加又は減少しないように、チャネルプレートのチャネルに対して粘着物を正確に位置合わせすることが望ましい。
【０００９】
チャネルプレートのチャネルに対して粘着物を正確に位置合わせする方法の１つは、チャネルプレート上に粘着物の層を堆積し、これを部分的に硬化（半硬化）させ、次いで、粘着物上にフォトレジストの層を堆積し、このフォトレジスト層を光学的にパターニングした後に、サンド・ブラストによってチャネルプレートから粘着物を除去する方法である。しかしながら、このプロセスは、例えば、（１）チャネルに対する粘着物の位置合わせの公差が相対的に大きく、且つ、（２）サンド・ブラストの結果、生成されるチャネルの表面が粗くなる、という欠点を有している。又、このプロセスの場合には、チャネルプレートに使用可能な基板のタイプが制限されると共に、形成可能なチャネル構造の形状も制限されている。
【００１０】
従って、本発明者らは、チャネルプレート上に材料を堆積する新しい方法、並びにこの方法に従って製造される新しいスイッチを発明した。この新しい方法によれば、チャネルプレート内に形成された１つの又は複数のチャネルに対して堆積材料をより正確に位置合わせすることができる。
【００１１】
図１〜図３は、チャネルプレート１００の第１の実施の形態を例示している。図１は、チャネルプレート１００の平面図を示しており、図２及び図３は、チャネルプレート１００の断面を２つ例示している。このようなチャネルプレートは、例えば、ＬＩＭＭＳなどの流体ベースのスイッチに使用可能である。一例として、チャネルプレート１００は、深さの異なる５つの異なるチャネル１０２、１０４、１０６、１０８、１１０を有するものとして示されているが、チャネルプレートを使用するスイッチの構成に応じて、これよりも多くの／又は少ない数のチャネルをチャネルプレート内に形成することが予見される。このチャネルプレート１００用の基材としては、例えば、ガラス、セラミック、金属、又は重合体であってよい。使用する基材と所望のチャネル公差に応じて、機械加工、射出成型、プレス成型、スランプ成型（ｓｌｕｍｐ  ｍｏｌｄ）、エッチング、レーザーカット、超音波加工、張り合わせ（積層）、圧造（あるいはプレス）、又はその他の方法でチャネルプレート１００内にチャネルを形成可能である。
【００１２】
本明細書における「チャネル」という用語は、チャネルプレートの上部表面下に延在するチャネルプレート内部の凹部を形成するあらゆる種類の溝、トラフ、窪み、又はその他の特徴部分として定義されるものである。
【００１３】
本発明に従い、図４には、堆積材料がチャネルプレート１００内に形成された１つ又は複数のチャネル１０２〜１１０に対して正確に位置合わせされるように、チャネルプレート１００上に材料を堆積する方法４００が示されている。この方法４００は、チャネルプレート１００上に、堆積する材料によって湿潤することのないレジストをチャネルプレートのチャネル１０２〜１１０の中の少なくとも１つに充填する段階４０２を有している。通常、チャネルプレートのチャネル１０２〜１１０のすべてにレジストを充填するものと予見されるが、チャネルプレートの複数のチャネルの中の一部を堆積材料で充填又は被覆することが望ましいアプリケーションも存在する。このようなアプリケーションでは、堆積材料で充填又は被覆することになるチャネルには、レジストは充填されない。
【００１４】
チャネル１０４、１０６には、例えば、図５又は図６に示されているように、レジスト５００を充填することができる。図５においては、レジスト５００は、チャネルプレートのチャネル１０４、１０６にのみ堆積されている。この代わりに、図６に示されているように、レジスト５００がチャネルプレートのチャネル１０４、１０６の境界を越えて延在するように、レジスト５００をチャネルプレート１００の表面全体に堆積することも可能である。図６に示されているようにレジスト５００を堆積した場合には、図４に示す方法の次の段階へ進む前に、チャネルプレートのチャネル１０４、１０６の外に位置しているレジスト５００の部分を除去する必要があるが、図６に示されているレジスト５００の堆積方法は、図５に示されているレジスト５００の堆積方法に比べ、容易であり、且つ迅速であろう。
【００１５】
チャネルプレート１００に対するレジスト５００の堆積方法とは関係なく、チャネルプレート１００を研磨してレジスト５００をチャネルプレート１００の表面と同一平面にすること（即ち、レジスト５００と、このレジスト５００が充填されているチャネル１０４、１０６の端部との間の変わり目をより明確にすること）が望ましい。この研磨後には、図５及び図６に示されているレジスト５００を有するチャネルプレート１００は、図７に示されているようになる。
【００１６】
一例として、チャネルプレート１００は、化学機械的平坦化法、又は研削及び研磨処理によって研磨することができる。
【００１７】
過剰なレジスト５００を除去することのみを目的としてチャネルプレート１００を研磨してもよいが、レジストが充填されたチャネル１０４、１０６を有するチャネルプレートの１つ又は複数の表面を平坦化することを目的としてチャネルプレート１００を研磨してもよい。チャネルプレート１００上に堆積する材料が粘着物又はガスケット材料である場合には、チャネルプレート１００を平坦化することにより、後工程においてチャネルプレート１００を合体させる部分に対するチャネルプレート１００の接合（即ち、適合）状態が良好なものになる。
【００１８】
１つ又は複数のチャネル１０４、１０６にレジスト５００を充填した後に、チャネルプレート１００の少なくとも１つの領域で、少なくともレジスト５００の一部と境を接する部分上に所望の材料８００を堆積する（図４の４０４）（図８を参照されたい）。換言すれば、材料８００は、チャネルプレートの表面全体にわたって堆積する必要はなく、又、チャネルプレート１００上で、レジストを充填したチャネル１０４を全部囲繞するような領域にわたって堆積する必要もない。即ち、例えば、材料８００は、レジスト５００を充填したチャネル１０４の一端を含む領域１１２を堆積するか（図１を参照されたい）、或いは、レジスト５００を充填したチャネル１０４の一側１１４、１１６を、主に堆積するのである。この代わりに、チャネルプレートの複数表面中の１つ又は複数のものの全体にわたって材料８００を堆積してもよい。
【００１９】
一例として、材料層８００は、スピンコーティング法又はスプレーコーティング法によってチャネルプレート１００上に堆積することができる。チャネルプレート１００上に堆積する材料８００によって湿潤することのないようにレジスト５００が選択されているため、更には、堆積材料の表面張力によって、堆積材料８００が延在する範囲は、レジスト５００の境界までに限定される。従って、レジスト５００がチャネルプレートのチャネル１０４、１０６の境界に対して正確に位置合わせされていれば、堆積材料８００もチャネル１０４、１０６の境界に対して正確に位置合わせされることになる。
【００２０】
図９は、チャネルプレート１００のチャネル１０４の境界における堆積材料８００の角９００、９０２に丸みの付く様子を示している。この効果は、堆積材料８００の厚さが増大するほど顕著になる。必要な場合には、堆積材料８００を研磨し、丸みの存在する材料部分を除去することも可能である。
【００２１】
図１０には、チャネルプレート１００上に堆積した材料層８００が厚過ぎる場合に発生する望ましくない影響が示されている。図１０に示されているように、材料層８００は、厚過ぎると、チャネルプレートのチャネル１０４上に「傾斜」することになる。この場合にも、堆積材料８００を研磨し、過剰に傾斜した材料部分を除去することができる。或いは、この代わりに、より薄い層の材料８００をチャネルプレート１００上に堆積してもよい。
【００２２】
材料８００の堆積が完了すれば、レジスト５００を除去することができる（４０６）（図１１を参照されたい）。一例として、レジスト５００は、エッチング又は現像プロセスを使用して除去可能である。堆積材料８００の特性とレジスト５００の除去に使用するプロセスに応じて、レジスト５００を除去する前に、堆積材料８００の硬化が必要になる場合がある。この硬化は、一定時間にわたって堆積材料８００を外部環境に露出させたり、堆積材料８００を加熱したり、堆積材料８００を適切な溶液中に浸漬したり、或いはその他の手段によって実現することができる。必要に応じて、レジスト５００を除去した後に、堆積材料８００を硬化（或いは、更に硬化）させることも可能である。
【００２３】
必要に応じて、堆積材料８００を有するチャネルプレート１００を別の部分（部品）と合体させることができる（例えば、堆積材料８００が粘着物又はガスケットである流体に基づいたスイッチの場合には、このチャネルプレート１００を合体させる対象となる部分は、スイッチ基板１２００である（図１２））。
【００２４】
次に、流体ベースのスイッチの製造が図４の方法を適用する１つの可能な選択肢であり意図するアプリケーションである場合の、図４の方法を適用可能ないくつかの模範的な流体ベースのスイッチについて説明する。
【００２５】
図１３は、スイッチ１３００の第１の実施の形態を例示している。このスイッチ１３００は、いくつかの空洞１３０６、１３０８、１３１０の少なくとも一部を定義するチャネルプレート１３０２を有している。空洞１３０６〜１３１０の残りの部分（存在する場合）は、チャネルプレート１３０２を封着する対象の基板１３０４によって定義可能である。複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に露出されているのは、複数の電極１３１２、１３１４、１３１６である。複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に保持されているスイッチング流体１３１８（例：水銀などの導電性の液体金属）は、それに加えられる力に応答し、複数の電極１３１２〜１３１６の中の少なくとも１つのペアを開閉するべく機能する。複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に保持されている作動流体１３２０（例：不活性ガス又は液体）は、スイッチング流体１３１８に力を加えるべく機能する。
【００２６】
スイッチ１３００の一実施例においては、このスイッチング流体１３１８に加えられる力は、作動流体１３２０における圧力変化の結果、生成される。作動流体１３２０における圧力の変化により、スイッチング流体１３１８に圧力の変化が生じ、この結果、スイッチング流体１３１８の形状の変化、移動、分割などが発生するのである。図１３においては、空洞１３０６内に保持されている作動流体１３２０の圧力により、図示のごとく、スイッチング流体１３１８を分割するべく力が加えられている。この状態では、スイッチ１３００の右側の電極のペア１３１４、１３１６が相互接続されている。一方、空洞１３０６内に保持されている作動流体１３２０の圧力が解除され、空洞１３１０内に保持されている作動流体１３２０の圧力が増大すると、電極１３１４及び１３１６の接続が解除され、電極１３１２及び１３１４が接続されるように、分割及び合体させるための力がスイッチング流体１３１８に加えられる。
【００２７】
一例として、この作動流体１３２０における圧力変化は、作動流体１３２０の加熱、又は圧電ポンピングを利用することによって実現可能である。前者については、Ｋｏｎｄｏｈ他による「電気接点ブレーカスイッチ、一体型電気接点ブレーカスイッチ、及び電気接点スイッチング法（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｂｒｅａｋｅｒ  Ｓｗｉｔｃｈ、  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｂｒｅａｋｅｒ  Ｓｗｉｔｃｈ、  ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ）」という名称の米国特許第６，３２３，４４７号に開示されている。後者については、Ｍａｒｖｉｎ  Ｇｌｅｎｎ  Ｗｏｎｇによる「ピエゾ駆動方式の液体金属スイッチ（Ａ  Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ａｃｔｕａｔｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｍｅｔａｌ  Ｓｗｉｔｃｈ）」という名称の２００２年５月２日付けの米国特許出願第１０／１３７，６９１号の明細書に記述されている。これらの特許及び特許出願には、デュアルプッシュ／プル作動流体空洞によるスイッチング流体の移動が開示されているが、スイッチング流体に対して空洞から十分に大きなプッシュ／プルの圧力変化が付与される場合には、シングルプッシュ／プル作動流体空洞で十分であろう。このような構成の場合には、本明細書において開示しているチャネルプレート１００と同様に、スイッチ用のチャネルプレートを構築可能である。
【００２８】
スイッチ１３００のチャネルプレート１３０２は、図１〜図３に示されているように、内部に形成された複数のチャネル１０２〜１１０を備えることができる。スイッチ１３００の一実施例においては、チャネルプレート１００（又は１３０２）内の第１チャネル１０４は、スイッチング流体１３１８を保持する１つ又は複数の空洞１３０８の少なくとも一部を定義している。一例として、このスイッチング流体チャネル１０４は、幅が約２００ミクロン、長さが約２６００ミクロン、深さが約２００ミクロンである。
【００２９】
作動流体１３２０を保持する１つ又は複数の空洞１３０６、１３１０の少なくとも一部を定義するべく、チャネルプレート１００（又は、１３０２）内に、１つの第２チャネル（又は、複数の第２チャネル１０２、１０６）を形成することができる。一例として、これらの作動流体チャネル１０２、１０６は、それぞれ、幅が約３５０ミクロン、長さが約１４００ミクロン、深さが約３００ミクロンである。
【００３０】
スイッチング流体及び作動流体１３１８、１３２０を保持する空洞１３０６〜１３１０を接続する１つ又は複数の空洞の少なくとも一部を定義するべく、チャネルプレート１００（又は、１３０２）内に、１つの第３チャネル（又は、複数の第３チャネル１０８、１１０）を形成することができる。一例として、作動流体チャネル１０２、１０６をスイッチング流体チャネル１０４に接続するチャネル１０８、１１０は、それぞれ、幅が約１００ミクロン、長さが約６００ミクロン、深さが約１３０ミクロンである。
【００３１】
図１４には、図１３に示されているスイッチ１３００を製造する方法の例１４００が示されている。この方法１４００は、チャネルプレート１００（又は、１３０２）内に少なくとも１つのチャネル１０２〜１１０を形成する段階１４０２から始まっている。次いで、複数のチャネルの中の少なくとも１つ１０４に、チャネルプレート１００上に堆積する材料８００によって湿潤することのないレジスト５００を充填する（１４０４）。その後、チャネルプレート１００上の少なくとも１つの領域であって、レジスト５００の一部と少なくとも境を接する領域上に、材料８００を堆積する（１４０６）。この材料８００は、様々な方法によって堆積可能であり、これには、例えば、スピンコーティング法やスプレーコーティング法が含まれる。
【００３２】
材料８００を堆積した後に、レジスト５００を除去する（１４０８）。任意選択により、レジスト５００を除去する前に、堆積材料８００を硬化させることも可能である。そして、最後に、チャネルプレート１００（又は、１３０２）内に形成された少なくとも１つのチャネル１０２〜１１０を基板１３０４上の少なくとも１つの特徴部分とアライメントし、堆積された材料８００により、チャネルプレート１３０２と基板１３０４間に、少なくともスイッチング流体１３１８を封入する（１４１０）。図１３に開示されているように、チャネルプレート１３０２と基板１３０４間に作動流体１３２０を封入することも可能である。
【００３３】
チャネルプレート１３０２上に堆積する材料８００は、例えば、粘着物又はガスケット材料であってよい。好適な粘着物の１つがＣｙｔｏｐ（登録商標）である（日本の東京に所在する旭硝子株式会社の製品である）。Ｃｙｔｏｐは、アプリケーションに応じて２つの異なる接着促進剤パッケージと共に提供される。チャネルプレート１００が無機組成を備えている場合には、Ｃｙｔｏｐの無機接着促進剤を使用すると共に、有機レジスト５００を使用するべきである。同様に、チャネルプレート１００が有機組成を備えている場合には、Ｃｙｔｏｐの有機接着促進剤を使用すると共に、無機レジスト５００を使用するべきである（これには、金属又はガラスの薄膜スパッタリングコーティングなどの無機レジストが含まれる）。
【００３４】
任意選択により、図１５及び図１６に示されているように、「シールベルト」１５０２、１５０４、１５０６を生成するべく、チャネルプレート１００（又は、１３０２）の一部に（例えば、シャドーマスクを介したスパッタリング又は蒸着、或いはフォトレジストを介したエッチングによって）金属を被覆することも可能である。シールベルト１５０２〜１５０６は、チャネルプレート１００上に粘着物又はガスケット材料を堆積する前後において生成可能である。スイッチング流体チャネル１０４の内部にシールベルト１５０２〜１５０６を生成することにより、スイッチング流体が湿潤可能な追加表面領域が提供される。これは、スイッチング流体が設定可能な様々な状態への切り替えのみならず、スイッチング流体の散逸を防止し（スイッチの状態が変化する際に）スイッチング流体のポンピングが容易に行われる密閉チャンバの生成にも有用である。
【００３５】
図１３に示されているものなどのスイッチの構造と動作の更なる詳細については、前述のＫｏｎｄｏｈ他による特許とＭａｒｖｉｎ  Ｗｏｎｇによる特許出願を参照されたい。
【００３６】
図１７は、スイッチ１７００の第２の実施の形態を例示している。このスイッチ１７００は、いくつかの空洞１７０６、１７０８、１７１０の少なくとも一部を定義するチャネルプレート１７０２を有している。空洞１７０６〜１７１０の残りの部分（存在する場合）は、チャネルプレート１７０２を封着する対象の基板１７０４によって定義可能である。複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に露出しているのは、複数の湿潤可能なパッド１７１２〜１７１６である。スイッチング流体１７１８（例：水銀などの液体金属）は、パッド１７１２〜１７１６を湿潤可能であり、複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に保持されている。スイッチング流体１７１８は、それに印加される力に応答し、複数の空洞の中の１つ又は複数のものを貫通する光の経路１７２２／１７２４、１７２６／１７２８を開放及び遮断するべく機能する。一例として、この光の経路は、スイッチング流体を保持する空洞１７０８内の光を透過するウィンドウにアライメントされた導波路１７２２〜１７２８によって定義することができる。この光の経路１７２２／１７２４、１７２６／１７２８の遮断は、不透明のスイッチング流体１７１８によって実現可能である。複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に保持された作動流体１７２０（例：不活性ガス又は液体）は、スイッチング流体１７１８に力を印加するべく機能する。
【００３７】
これらの力は、図１３のスイッチング流体及び作動流体１３１８、１３２０に加えるのと同様に、スイッチング及び作動流体１７１８、１７２０に対して加えることが可能である。
【００３８】
スイッチ１７００のチャネルプレート１７０２は、図１〜図３に示されているように、内部に形成された複数のチャネル１０２〜１１０を備えることができる。スイッチ１７００の一実施例においては、チャネルプレート１００（又は、１７０２）内の第１チャネル１０４は、スイッチング流体１７１８を保持する１つ又は複数の空洞１７０８の一部を定義している。
【００３９】
作動流体１７２０を保持する１つ又は複数の空洞１７０６、１７１０の少なくとも一部を定義するべく、チャネルプレート１００（又は、１７０２）内に、１つの第２チャネル（又は、複数の第２チャネル１０２、１０６）を形成することができる。
【００４０】
スイッチング及び作動流体１７１８、１７２０を保持する空洞１７０６〜１７１０を接続する１つ又は複数の空洞の少なくとも一部を定義するべく、チャネルプレート１００（又は１７０２）内に、１つの第３チャネル（又は、複数の第３チャネル１０８、１１０）を形成することができる。
【００４１】
図１７に示されているものなどのスイッチの構造と動作の更なる詳細については、前述のコンドウ他による特許とマービン・ウォンによる特許出願を参照されたい。又、このスイッチのチャネルプレート１７０２には、前述のごとく、図１４〜図１６に示されているように、粘着物又はガスケット層、並びにシールベルトを堆積可能である。
【００４２】
このチャネルプレートの用途は、図１３及び図１７に開示されているスイッチ１３００、１７００に限定されるものではなく、例えば、（１）複数の空洞の少なくとも一部を定義するチャネルプレート（その第１空洞は、チャネルプレート内の超音波加工されたチャネルによって定義されている）と、（２）複数の空洞の中の１つ又は複数のものの内部に保持され、スイッチング流体に印加される力に応答し、少なくとも第１及び第２スイッチ状態間で移動可能なスイッチング流体と、を有するその他の形態のスイッチにおいても実施可能である。
【００４３】
以上、本発明を例証する現時点における好適な実施例について詳細に説明したが、本発明の概念は、これら以外にも様々に実施及び使用可能であり、従来技術によって制限されるものを除き、それらの変形も添付の特許請求の範囲に属するものと解釈されることを理解されたい。
【００４４】
なお、本発明は例として次の態様を含む。（  ）内の数字は添付図面の参照符号に対応する。
［１］  スイッチ（１３００）であって、
（ａ）チャネルプレート（１００）内に少なくとも１つのチャネル（１０２、１０４、１０６）を形成すること（１４０２）と、
（ｂ）前記チャネルプレート上に堆積する堆積材料（８００）によって湿潤することのないレジスト（５００）を前記チャネルの中の少なくとも１つ（１０４）に充填すること（１４０４）と、
（ｃ）前記チャネルプレート上の少なくとも１つの領域であって、前記レジストの一部と少なくとも境を接する領域上に前記堆積材料を堆積すること（１４０６）と、
（ｄ）前記レジストを除去すること（１４０８）と、
（ｅ）前記チャネルプレート内に形成された少なくとも１つのチャネルを基板（１２００）上の少なくとも１つの特徴部分とアライメントし、前記堆積材料により、前記チャネルプレートと前記基板間に少なくともスイッチング流体（１３１８）を封入すること（１４１０）と、
によって製造されることを特徴とするスイッチ。
［２］  （ａ）前記チャネルプレート内に形成された前記少なくとも１つのチャネル（１０２、１０４、１０６）は、前記スイッチング流体（１３１８）を保持するチャネル（１０４）と、作動流体（１３２０）を保持する一対のチャネル（１０２、１０６）と、前記作動流体を保持する前記チャネルの中の対応するものを前記スイッチング流体を保持する前記チャネルに接続する一対のチャネル（１０８、１１０）と、を有し、
（ｂ）前記チャネルのすべてに前記レジスト（５００）が充填される、
ことを特徴とする上記［１］に記載のスイッチ（１３００）。
［３］  チャネルプレート（１００）内に形成された１つ又は複数のチャネル（１０４、１０６）に対して堆積材料が正確に位置合わせされるように、前記チャネルプレート（１００）上に前記堆積材料（８００）を堆積する方法（４００）であって、
（ａ）前記堆積材料によって湿潤することのないレジスト（５００）を前記チャネルの中の少なくとも１つ（１０４）に充填すること（４０２）と、
（ｂ）前記チャネルプレートの少なくとも１つの領域であって、前記レジストの一部と少なくとも境を接する領域上に前記堆積材料を堆積すること（４０４）と、
（ｃ）前記レジストを除去すること（４０６）と、
を有することを特徴とする方法。
［４］  前記堆積材料（８００）は粘着物であることを特徴とする上記［３］に記載の方法（４００）。
［５］  前記レジスト（５００）を除去することの前に、前記粘着物（８００）を硬化させることを更に有することを特徴とする上記［４］に記載の方法（４００）。
［６］  前記堆積材料（８００）が、スピンコーティング法によって堆積されることを特徴とする上記［３］に記載の方法（４００）。
［７］  前記堆積材料（８００）は、スプレーコーティング法によって堆積されることを特徴とする上記［３］に記載の方法（４００）。
［８］  前記レジスト（５００）は、エッチング法によって除去されることを特徴とする上記［３］に記載の方法（４００）。
［９］  前記レジスト（５００）は、現像によって除去されることを特徴とする上記［３］に記載の方法（４００）。
［１０］  前記レジスト（５００）を前記少なくとも１つのチャネル（１０４）に充填した後に、前記チャネルプレート（１００）を研磨し、前記レジストと、前記レジストが充填された前記チャネルの端部との間の変わり目を明確にすることを更に有する特徴とする上記［３］に記載の方法（４００）。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】スイッチ用のチャネルプレートの平面図を例示する図である。
【図２】図１のチャネルプレートのII−II断面を示す図である。
【図３】図１のチャネルプレートのIII−III断面を示す図である。
【図４】図１のチャネルプレート内に形成された１つ又は複数のチャネルに対して材料が正確に位置合わせされるように、チャネルプレート上に材料を堆積する方法を示す図である。
【図５】図１のチャネルプレートのチャネルにレジストを充填する方法を示す図である。
【図６】図１のチャネルプレートのチャネルにレジストを充填するもう一つの方法を示す図である。
【図７】図５又は図６のチャネルプレートの研磨後の様子を示す図である。
【図８】図１に示すチャネルプレート上で、チャネルプレートのチャネルにレジストが充填された状態で材料を堆積する様子を示す図である。
【図９】レジストが充填されたチャネルプレートのチャネルの端部における堆積材料の角に丸みが付く様子を示す図である。
【図１０】レジストが充填されたチャネルプレートのチャネルの端部における堆積材料の端部に傾斜を生じる様子を示す図である。
【図１１】図８に示されるチャネルプレートにおいて、チャネルからレジストを除去した後のチャネルプレートの断面を示す図である。
【図１２】図１のチャネルプレートを基板に封着する方法を示す図である。
【図１３】スイッチの第１の実施の形態を例示する図である。
【図１４】図１３に示されているスイッチを製造する方法を例示する図である。
【図１５】図１のチャネルプレートの一部に対して金属被覆を施す様子を示す図である。
【図１６】図１のチャネルプレートの一部に対して金属被覆を施す様子を示すもう一つの図である。
【図１７】スイッチの第２の実施の形態を例示する図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００、１３０２、１７０２  チャネルプレート
１０２、１０４、１０６、１０８、１１０  チャネル
５００  レジスト
８００  材料（堆積材料）
１２００  スイッチ基板
１３００、１７００  スイッチ
１３０６、１３０８、１３１０  空洞
１３１２、１３１４、１３１６  電極
１３１８  スイッチング流体
１３２０  作動流体
１７０６、１７０８、１７１０  空洞
１７１２，１７１４、１７１６  パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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