(57)【要約】【課題】有機薄膜層を形成するために塗布した液体が広がってしまうことを防止し、シール材の接着力低下、抵抗体の発生、および発光むらの発生を防ぐ。【解決手段】基板１１上に陽極１および陰極接続配線２１を形成した後、その上層に絶縁膜２２を形成する。絶縁膜２２には、表示画素となる位置に第一の開口部２３を設け、一番端の陽極配線より外側の領域３１に第二の開口部２６を設ける。絶縁膜２２の上層には隔壁１０を形成し、その後、有機薄膜層を積層する。有機材料の溶液を塗布すると、溶液は第二の開口部２６に流れ、溶液の広がりは防止される。有機薄膜層を積層した後、陰極配線５を形成する。【選択図】  図１
2004288403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１の電極を形成し、第１の電極上に複数の有機化合物層を形成し、有機化合物層の上に第２の電極を形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
表示画素以外の位置に、液状材料の広がりを防止する液状材料拡散防止部を形成し、その後に、
前記有機化合物層の少なくとも一層の液状材料を面状に配置するか、または、第２の電極上部に有機化合物層を形成するために、液状材料を面状に配置する
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項２】
液状材料拡散防止部として、配置した液状材料が流れ込む開口部を形成し、
第１の電極上に複数の有機化合物層を形成する前に、第２の電極の配置位置の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を形成し、
前記開口部を形成する場合、開口部が隔壁と隔壁の間に位置するように形成する
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項３】
第１の電極上に複数の有機化合物層を形成する前に、第２の電極の配置位置の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を形成し、液状材料拡散防止部を、前記隔壁の一部から張り出す突起として形成する請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項４】
第１の電極上に複数の有機化合物層を形成する前に、第２の電極の配置位置の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を形成し、液状材料拡散防止部を、隔壁と隔壁との間に分散して配置される突起として形成する請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項５】
隔壁と突起とを同一材料で形成する請求項３または請求項４に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項６】
隔壁と突起とを同時に形成する請求項３から請求項５のうちのいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項７】
基板上に第１の電極と、複数の有機化合物層と、第２の電極とを順に積層した有機ＥＬディスプレイであって、
前記複数の有機化合物層のうち少なくとも一層は液状材料を面状に配置することによって形成され、
表示画素以外の位置に、液状材料の広がりを防止する液状材料拡散防止部を備えた
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項８】
液状材料拡散防止部は、第２の電極上に有機化合物層を形成するための液状材料を配置する場合に、前記液状材料の広がりを防止する請求項７に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項９】
第２の電極の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を備え、
液状材料拡散防止部として、配置した液状材料が流れ込む開口部を、隔壁と隔壁との間に備える
請求項７または請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項１０】
第２の電極の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を備え、
液状材料拡散防止部として、隔壁と隔壁との間に位置する突起を備える
請求項７または請求項８に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  ）ディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬディスプレイの開発が盛んに行われている。有機ＥＬディスプレイは、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。有機ＥＬディスプレイに用いられる有機ＥＬ素子は、基板上に陽極が形成され、陽極の上に薄膜状の有機化合物が積層され、その有機化合物の層の上に、基板上に形成された陽極と対向するように陰極が形成された構造である。有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に配置された有機化合物の層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示素子である。以下、積層される有機化合物の薄膜を有機薄膜層と記す。陽極、複数の有機薄膜層および陰極を重ねて配置した個所が表示画素となる。
【０００３】
基板に設けられた電極上に有機化合物を積層する場合、有機材料を真空蒸着させて有機薄膜層を形成する場合がある。しかし、有機材料を蒸着させる場合、有機薄膜層の下地となる電極の表面に異物の付着や突起、窪みがあると、その影響により、有機薄膜層を所望の状態にできないことがある。
【０００４】
この問題を解決する方法として、有機薄膜層となる有機材料を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布することで異物、突起、窪み等を被覆し、所望の有機薄膜層を形成する技術（湿式塗布方法、以下、単に塗布法と記す。）が知られている。例えば、特許文献１には、有機薄膜層のうち少なくとも一層を塗布法により形成することが記載されている。
【０００５】
塗布法としては、例えば、オフセット印刷法、凸版印刷法、マスクスプレー法等がある。オフセット印刷法や凸版印刷法では、有機材料を溶媒中に分散または溶解させた溶液の層を所定の領域のみに形成する。また、マスクスプレー法では、所望の領域に合致するような開口部を有する金属マスク等を配置し、有機材料を分散または溶解させた溶液を噴霧する。この場合、溶液を窒素等の気体媒体中に分散させたり、または二流体ノズル等を用いて溶液を霧状にする。
【０００６】
また、有機ＥＬディスプレイでは、有機薄膜層の上に設けられる陰極配線が分離配置されるように分離構造体（以下、隔壁と記す。）が設けられる。このような構成は、例えば、特許文献１に記載されている。図１６は、特許文献１に記載された隔壁の例を示す断面図である。基板１１１上には、陽極配線１０１が設けられ、その後、隔壁１００が設けられる。隔壁１００は、例えば、基板１１から離れるにつれて断面が広がるように形成される。このような隔壁１００の構造は、逆テーパ構造あるいはオーバハング構造と称されている。隔壁１００を逆テーパ構造とすることで、陰極配線の分離をより確実なものとすることができる。隔壁１００が設けられた状態で各有機薄膜層（ホール注入輸送層１０２、発光層１０３、電子注入輸送層１０４）を塗布法等により形成すると、隔壁１００により有機薄膜層が分離され、この結果、各隔壁１００の間に各有機薄膜層が形成される。その後、陰極配線１０５が、蒸着法等によって形成される。陰極配線１０５も隔壁１００により分離され、パターニングされた陰極配線１０５が形成される。
【０００７】
また、開口部を有する絶縁膜を陽極配線上に形成し、表示画素となる位置を開口部の位置によって定める場合もある。図１７は、特許文献１に記載された構成に、開口部を有する絶縁膜を設けた場合の構成例を示す説明図である。図１７（ａ）は、電極が配置される側から基板を観察した状況を示す模式図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＡ−Ａ’における断面図である。図１７（ａ）では、上層に設けられた陰極配線等によって隠れてしまう構成部も示している。
【０００８】
図１７に示す例において、基板１１１上には、まず陽極配線１０１と、陰極配線に接続される陰極接続配線１２１とが形成される。続いて、開口部１２３を有する絶縁膜１２２が形成される。開口部１２３は、陽極配線と陰極配線とが交差することになる位置に設けられる。そして、陽極配線１０１と直交するように隔壁１００が形成される。続いて、有機材料の溶液が塗布または蒸着され、有機薄膜層１２４が形成される。なお、有機薄膜層として複数の層が形成されるが、図１７（ｂ）では、複数の層をまとめて有機薄膜層１２４として示している。溶液は、有機薄膜層を形成すべき領域に一定の厚みで有機薄膜層が形成されるように、有機材料濃度等を調整される。有機薄膜層１２４形成後、陰極配線１０５が有機薄膜層上に蒸着される。隔壁１００が有機薄膜層１２４や陰極配線１０５を分離することにより、隔壁間に有機薄膜層１２４が形成され、また、パターニングされた陰極配線１０５が形成される。
【０００９】
陰極配線１０５を形成した後、有機ＥＬ素子を保護するために、ポリマー等で構成される有機薄膜層を陰極配線１０５上に形成する場合もある。この有機薄膜層（図示せず。）も、塗布法等によって形成される。
【００１０】
また、基板１１１の電極等が配置された面には、もう一枚の基板（図示せず。）が対向するように配置される。この基板において、基板１１１の有機ＥＬ素子に対向する領域の外周にシール材（図示せず。）が塗布される。このシール材によって、基板１１１ともう一枚の基板は接着される。有機ＥＬ素子は、基板およびシール材によって封止されることで、水分や酸素にさらされないように保たれる。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−３５１７７９号公報（段落００１２−００１７、第１図および第２図）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
隔壁１００を形成した後に、有機材料の溶液を塗布すると、塗布した溶液が隔壁１００に沿って広がってしまうという問題が生じる。例えば、図１７に示す例では、隔壁１００の側面と絶縁膜１２２とが交差する部分に沿って、溶液が広がってしまう。これは、隔壁１００の側面と絶縁膜１２２の表面の交差する部分の近傍空間により毛細管現象と同様の現象が生じているためである。特に、陰極配線１０５等を確実に分離するために逆テーパ構造を有するように隔壁１００を形成すると、隔壁１００の側面と絶縁膜１２２の表面の交差する部分の近傍空間は狭くなり、溶液がより広がりやすくなってしまう。
【００１３】
図１８は、隔壁に沿って、有機材料の溶液が広がった状態を示す説明図である。図１８では、隔壁１００と有機材料の溶液１２５を示し、他の構成部の図示は省略した。図１７および図１８において、破線で示した領域は、塗布した溶液が広がらずに留まっているべき範囲を示している。すなわち、溶液は、この破線の領域よりも広がらないことが理想的である。しかし、既に説明したように、溶液１２５は、隔壁１００に沿って広がってしまう。その結果、図１８に示すように、溶液は、破線で示す範囲よりも広がってしまう。以下に示す各図においても、溶液が留まっているべき範囲を破線で示す。
【００１４】
このように、溶液が広がってしまうことにより、以下のような問題が生じる。溶液が広がると、二枚の基板を対向させたときにシール材が接触することになる位置においても薄膜が形成される。基板同士を接着させるためのシール材がこの薄膜に接すると、シール材の接着力は低下してしまう。その結果、水分や酸素が基板間に入り、有機ＥＬ素子が水分や酸素にさらされ、有機ＥＬ素子の性能が低下しやすくなってしまう。
【００１５】
また、溶液が広がり、陰極接続配線１２１上に有機薄膜が形成されてしまうと、その薄膜が、陰極接続配線１２１と、蒸着される陰極配線１０５との間の抵抗体となってしまう。有機ＥＬ素子では、陰極配線１０５と陽極配線１０１との間に電流を流すことによって駆動を行う。そのため、陰極接続配線１２１と陰極配線１０５との間に抵抗体が存在すると発熱が生じてしまうという問題が生じる。また、抵抗体によって陰極配線１０５と陰極接続配線１２１との間の接続不良が生じる場合もある。
【００１６】
また、溶液は一定の厚みが得られるように濃度等を調整されるが、隔壁１００に沿って広がってしまうために、所望の厚みを実現することが困難になってしまう。特に、破線で示した領域の外周部付近の溶液は、より外側に広がってしまうため、有機薄膜層の厚さは、破線で示した領域の外周部になるほど薄くなる。このように、有機薄膜層の厚さにむらが生じるため、各表示画素を発光させたときに発光むらが生じてしまう。
【００１７】
また、溶液が広がってしまうという問題は、有機ＥＬ素子を保護するために陰極配線１０５上にポリマー等による有機薄膜層を塗布法で形成する場合にも生じる。
【００１８】
そこで、本発明は、有機薄膜層を形成するために塗布した液体が広がってしまうことを防止し、シール材の接着力低下、抵抗体の発生、および発光むらの発生を防ぐことができる有機ＥＬディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の態様１は、基板上に第１の電極を形成し、第１の電極上に複数の有機化合物層を形成し、有機化合物層の上に第２の電極を形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、表示画素以外の位置に、液状材料の広がりを防止する液状材料拡散防止部を形成し、その後に、有機化合物層の少なくとも一層の液状材料を面状に配置するか、または、第２の電極上部に有機化合物層を形成するために、液状材料を面状に配置することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の態様２は、態様１において、液状材料拡散防止部として、配置した液状材料が流れ込む開口部を形成し、第１の電極上に複数の有機化合物層を形成する前に、第２の電極の配置位置の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を形成し、開口部を形成する場合、開口部が隔壁と隔壁の間に位置するように形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。このような方法によれば、開口部に液状材料が流れ込むので、液状材料の広がりを防止することができる。
【００２１】
本発明の態様３は、態様１において、第１の電極上に複数の有機化合物層を形成する前に、第２の電極の配置位置の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を形成し、液状材料拡散防止部を、隔壁の一部から張り出す突起として形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。このような方法によれば、突起が液状材料を堰き止めるので、液状材料の広がりを防止することができる。
【００２２】
本発明の態様４は、態様１において、第１の電極上に複数の有機化合物層を形成する前に、第２の電極の配置位置の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を形成し、液状材料拡散防止部を、隔壁と隔壁との間に分散して配置される突起として形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。このような方法によれば、突起が液状材料を堰き止めるので、液状材料の広がりを防止することができる。
【００２３】
本発明の態様５は、態様３または態様４において、隔壁と突起とを同一材料で形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。このような方法によれば、有機ＥＬディスプレイの製造工程を簡略化することができる。
【００２４】
本発明の態様６は、態様３から態様５のいずれかにおいて、隔壁と突起とを同時に形成する有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。このような方法によれば、有機ＥＬディスプレイの製造工程を簡略化することができる。
【００２５】
本発明の態様７は、基板上に第１の電極と、複数の有機化合物層と、第２の電極とを順に積層した有機ＥＬディスプレイであって、複数の有機化合物層のうち少なくとも一層は液状材料を面状に配置することによって形成され、表示画素以外の位置に、液状材料の広がりを防止する液状材料拡散防止部を備えたことを特徴とする有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２６】
本発明の態様８は、態様７において、液状材料拡散防止部が、第２の電極上に有機化合物層を形成するための液状材料を配置する場合に、液状材料の広がりを防止する有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２７】
本発明の態様９は、態様７または態様８において、第２の電極の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を備え、液状材料拡散防止部として、配置した液状材料が流れ込む開口部を、隔壁と隔壁との間に備える有機ＥＬディスプレイを提供する。このような構成によれば、開口部に液状材料が流れ込むので、液状材料の広がりを防止することができる。
【００２８】
本発明の態様１０は、態様７または態様８において、第２の電極の両側に、隣接する第２の電極同士を区分する隔壁を備え、液状材料拡散防止部として、隔壁と隔壁との間に位置する突起を備える有機ＥＬディスプレイを提供する。このような構成によれば、突起が液状材料を堰き止めるので、液状材料の広がりを防止することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
［実施の形態１］まず、第一の実施の形態について説明する。図１は、本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図であり、電極が配置される側から基板を観察した状況を示している。また、図１では、上層に設けられた電極等によって隠れてしまう構成部も示している。
【００３０】
基板１１上には、基板１１の表面に接するように陽極配線１と、陰極に接続される陰極接続配線２１とが形成されている。陽極配線１および陰極接続配線２１が形成された基板上には、絶縁膜２２が形成されている。絶縁膜２２の膜厚は、例えば、０．７μｍである。絶縁膜２２には、陽極配線と陰極配線とが交差する位置（すなわち表示画素となる位置）に第一の開口部２３が設けられている。さらに、絶縁膜２２において、表示画素以外の位置には、第二の開口部２６が設けられている。表示画素以外の位置とは、一番端の陽極配線よりも外側の領域である。例えば、図１に示す絶縁膜２２では、一番端の陽極配線より外側の領域３１が表示画素以外の領域に該当し、一番端の陽極配線より外側の領域３１に第二の開口部２６が設けられている。
【００３１】
各隔壁１０の間において、第二の開口部２６を複数分散させて設けていることが好ましい。図１に示す例では、各隔壁の間に、それぞれ第二の開口部２６を四つ設けた場合を示している。
【００３２】
絶縁膜２２は、第一の開口部２３および第二の開口部２６を除き、陽極配線１、陰極接続配線２１または基板１１のいずれかに接している。
【００３３】
絶縁膜２２の上層には、複数の有機薄膜層（有機化合物層）、陰極配線５が順に積層される。ただし、図１では有機薄膜層の図示を省略している。また、有機薄膜層を形成する前に、隣接する陰極配線同士を区分する隔壁１０が設けられる。隔壁１０は、陰極配線５を蒸着等により形成する際に、所望のパターンに形成される。例えば、図１に示すように、陽極配線１と直交する複数の陰極配線５が形成されるように、陽極配線１と直交する複数の隔壁１０が形成される。隔壁１０は、逆テーパ構造を有していることが好ましい。すなわち、基板１１から離れるにつれて断面が広がるように形成されることが好ましい。隔壁１０の高さは、例えば、３．４μｍである。
【００３４】
有機材料の溶液を塗布して有機薄膜層を積層する場合、有機薄膜層は、各隔壁１０によって分離される。同様に、陰極配線５を蒸着させる場合、陰極配線は、各隔壁１０によって分離され、その結果、図１に示すように複数の陰極配線５が形成される。隔壁１０は、陰極配線５の両側に位置することになる。有機薄膜層の膜厚は、例えば、１０〜１００ｎｍである。また、陰極配線５の厚さは、例えば１００ｎｍである。
【００３５】
このように複数の有機薄膜層および陰極配線５を積層することにより、それぞれの第一の開口部２３では、陽極配線１と陰極配線５との間に複数の有機薄膜層が形成された構成となる。第一の開口部２３において陽極配線側から陰極配線側に定電流を流せば、第一の開口部２３に位置する有機薄膜層（発光層）が発光する。
【００３６】
また、図１に示す基板１１の面と対向するようにもう一枚の基板（図示せず。）が配置される。この基板において、基板１１の有機ＥＬ素子に対向する領域の外周にシール材（図示せず。）が塗布される。このシール材によって２枚の基板は接着される。
【００３７】
各陰極接続配線２１は、走査電極ドライバ（図示せず。）に接続され、各陽極配線１は、信号電極ドライバ（図示せず。）に接続される。有機ＥＬディスプレイを駆動する際、走査電極ドライバは、各陰極配線５を順次選択する。また、信号電極ドライバは、選択行において発光させるべき表示画素を発光させるように陽極配線から選択行の陰極配線に電流を流す。
【００３８】
有機材料の溶液を塗布する際、溶液は、隔壁１０の側面と絶縁膜２２の表面とが交差する部分に沿って広がろうとする。しかし、絶縁膜２２の外側に広がろうとする溶液は第二の開口部２６に流れ込むため、溶液が広範囲に広がるのを防止することができる。従って、二枚の基板を対向させたときにシール材と接触することになる位置まで溶液が広がることはなく、シール材の接着力低下を防ぐことができる。その結果、有機ＥＬ素子が水分や酸素に触れにくくすることができ、有機ＥＬ素子の性能の低下を防止することができる。また、溶液の広がりを防止できるため、陰極接続配線２１上に抵抗体となる有機薄膜が形成されることがなくなる。従って、陰極接続配線２１と陰極配線５との接触不良や駆動時の発熱を防止することができる。さらに、溶液の広がりを防止することにより、有機薄膜層の膜厚のむらを低減させ、発光むらも低減させることができる。
【００３９】
また、有機ＥＬディスプレイを保護するために、ポリマー等の有機薄膜層が陰極配線５の上層に形成されていてもよい。絶縁膜の膜厚（第二の開口部２６の深さ）は、例えば、０．７μｍである。また、有機薄膜層の膜厚および陰極配線５の厚さは、それぞれ１０〜１００ｎｍ、１００ｎｍ程度である。従って、陰極配線５を形成した後も、第二の開口部２６は凹形状を維持している。よって、陰極配線５の上層に有機薄膜層を形成するために溶液を塗布する場合であっても、溶液の広がりを防止することができる。
【００４０】
次に、図１および図２を用いて、本実施の形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。図２は、本実施の形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例を示す流れ図である。
【００４１】
まず、基板１１上に陽極配線１および陰極接続配線２１を形成する（ステップＳ１０１）。基板１１として、例えばガラス基板等の透明基板を用いる。陽極配線１および陰極接続配線２１は、基板１１上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を成膜し、エッチングを施すことによって形成する。
【００４２】
次に、陽極配線１を設けた基板１１の面に絶縁膜２２を成膜する（ステップＳ１０２）。絶縁膜２２は、例えば、ポリイミドの溶液を塗布することにより形成される。この絶縁膜２２の膜厚は、例えば、０．７μｍになるようにすればよい。また、絶縁膜の層を形成したのち、表示画素となる位置の絶縁膜を除去し、第一の開口部２３を設ける。後述するステップＳ１０５で形成される陰極配線５と、陽極配線１との交差部分が表示画素となる位置である。また、表示画素以外の位置（一番端の陽極配線より外側の領域３１）において、絶縁膜の一部を除去して、第二の開口部２６を設ける。このとき、各隔壁１０の間に、第二の開口部２６を複数設けて、空間的に分散させるようにすることが好ましい。例えば、隔壁に挟まれた領域で、絶縁膜２２がはしご形状に残るように絶縁膜の一部を除去し、複数の開口部２６を設けるようにすることが好ましい。第二の開口部２６を複数設けることで、溶液の広がりを防止する効果を高めることができる。ステップＳ１０２の工程により、一番端の陽極配線より外側の領域３１に第二の開口部２６が設けられる。
【００４３】
図１では、左端の陽極配線よりも外側の領域に第二の開口部２６を設けた場合を示しているが、左端の陽極配線より外側の領域と右端の陽極配線より外側の領域にそれぞれ第二の開口部２６を設けることが好ましい。
【００４４】
続いて、絶縁膜２２の上層に、隣接する陰極配線同士を区分する隔壁１０を形成する（ステップＳ１０３）。このとき、陰極配線を分離すべき位置（陰極配線の配置位置の両側）に隔壁１０を形成する。陰極配線２１は、陽極配線１と直交するように形成されるので、隔壁１０も陽極配線１と直交するように形成する。隔壁１０の材料としては、例えば、アクリル樹脂膜を用いればよい。また、隔壁１０の高さは、例えば、３．４μｍになるようにすればよい。隔壁１０は、基板１１から離れるにつれて断面が広がる逆テーパ構造となるように形成することが好ましい。逆テーパ構造とすることにより、有機薄膜層や陰極配線５を確実に分離することができる。
【００４５】
隔壁を形成した後、各有機薄膜層を積層する（ステップＳ１０４）。発光領域を開口した金属マスクを予め作成しておき、ステップＳ１０４において、その金属マスクを基板１１に取り付ける。そして、正孔注入層を形成するための溶液を例えばマスクスプレー法によって塗布する。マスクスプレー法により、溶液を面状に配置することができる。正孔注入層を形成するための溶液としては、例えば、ポリビニルカルバゾールを０．５％（質量百分率）溶解した安息香酸エチル溶液がある。
【００４６】
このとき、塗布された溶液は、隔壁１０に沿って広がろうとする。しかし、一番端の陽極配線より外側の領域３１に第二の開口部２６が設けられているので、溶液は第二の開口部２６に流れ、シール材が接触することになる位置や、陰極接続配線２１と陰極配線５との接触部分まで溶液が広がることはない。また、それぞれの第一の開口部２３における有機薄膜層（この場合、正孔注入層）の膜厚のむらも低減される。
【００４７】
正孔注入層の上に、正孔輸送層、発光層を順に積層していく。これらの層を塗布法により形成する際にも、第二の開口部２６によって液状材料の広がりは防止される。正孔輸送層、発光層を蒸着法によって積層してもよい。
【００４８】
陰極界面層を形成した後、陰極配線５を形成する（ステップＳ１０５）。ステップＳ１０５では、発光層の上層に陰極界面層を蒸着させ、その上層に陰極配線５を蒸着させる。陰極界面層として、例えばＬｉＦを蒸着させ、陰極配線として、例えばアルミニウムを蒸着させればよい。図３は、陰極配線５を蒸着させる態様を示す説明図である。基板１１に対し、噴射部４１から陰極配線５の材料（例えばアルミニウム）が噴射される。基板１１を支える支持部４２は回転し、この回転によって陰極配線５が基板１１上の所定の位置（各隔壁の間）に均一に形成される。
【００４９】
ステップＳ１０４やステップＳ１０５において、有機薄膜層、陰極界面層および陰極配線５は、隔壁１０によって分離され、各隔壁１０の間の領域に形成される。
【００５０】
次に、基板１１と対になる基板（図示せず。）において、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周にシール材を塗布する。そして、シール材を塗布した基板と基板１１とを重ね合わせる（ステップＳ１０６）。
【００５１】
このような有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、ステップＳ１０４において有機材料の溶液を塗布する際、第二の開口部２６によって溶液の広がりが防止される。よって、基板１１において、シール材が接触する位置に有機薄膜層は形成されないので、シール材の接着力が低下することはなく、水分や酸素が基板間に入りにくくなる。従って、有機ＥＬディスプレイの性能の低下を防ぐことができる。また、ステップＳ１０５では、陰極接続配線２１と陰極配線５との接続部には有機薄膜は形成されていない。よって、ステップＳ１０５において、陰極配線５と陰極接続配線２１とは良好な状態で接続される。従って、駆動時における発熱を防止することができる。さらに、第一の開口部２３における有機薄膜層の膜厚のむらも低減されるので、発光むらも低減することができる。
【００５２】
なお、ステップＳ１０６の工程を行う前に、ポリマー等で構成される有機薄膜層を陰極配線５の上層に形成してもよい。この有機薄膜層は、有機ＥＬ素子を保護する役割を果たす。この有機薄膜層を塗布法により形成する際にも、第二の開口部２６によって溶液の広がりは防止される。
【００５３】
また、各表示画素によって表示を行う領域（表示エリア）において、隔壁１０から、画素間に張り出す突起を設けてもよい。この突起は、画素間だけでなく、一番端の陽極配線上の表示画素の外側に設けてもよい。図４は、隔壁１０から張り出す突起を設けた場合の有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。隔壁１０には、隔壁１０から画素間および一番端の陽極配線上の表示画素の外側に張り出す突起５１が設けられている。また、各突起５１は、絶縁膜２２と接触している。各突起５１は、隔壁１０と同様に逆テーパ構造（基板側から離れるにつれて断面が広がる構造）を有していることが好ましい。すなわち、各突起５１の断面は絶縁膜２２と接する部分が最も狭く、絶縁膜２２から離れるにつれて広くなるように各突起５１を形成することが好ましい。
【００５４】
突起５１を形成する場合、例えば、ステップＳ１０３において、隔壁１０を形成する際に、隔壁１０と突起５１とを同一の材料で同時に一体形成すればよい。同一の材料で形成したり、同時に形成することで製造工程を簡略化することができる。
【００５５】
突起５１は、隔壁１０に沿って広がろうとする溶液を堰き止める機能を発揮する。従って、第二の開口部２６だけでなく、突起５１も存在することによって、溶液の広がりを一層効果的に防止することができる。その結果、突起５１を設けない場合（図１に例示する構成）に比べ、各表示画素における有機薄膜層の膜厚のむらが一層低減され、発光むらもより改善される。
【００５６】
図４では、各表示画素の間のそれぞれの領域および一番端の陽極配線上の各表示画素の外側に突起５１を設ける場合の構成を示した。しかし、画素間の各領域等のいずれに対しても突起５１を設けると、隔壁１０および突起５１を逆テーパ構造にしたとしても、陰極配線５を分離できなくなる可能性が生じる。この理由について説明する。
【００５７】
図５は、陰極配線５を蒸着させる際における陰極配線５の表面および隔壁１０と突起５１の側面の状況を示す説明図である。図５では、陰極配線５の表面を斜線で示している。また、陰極配線５の蒸着時、隔壁１０の上面にも陰極配線５の材料が吹き付けられるため、隔壁１０の上面にも陰極配線５と同一材料の層が形成される。図３に示すように、陰極配線５の材料は噴射部４１から広がるようにして基板１１に噴射される。従って、陰極配線５の材料は必ずしも基板に垂直に吹き付けられるわけではなく、斜め方向から吹き付けられる場合もある。この場合、突起５１が存在することにより、隔壁１０の側面と突起５１の側面とが交差する領域の近傍３２にも陰極配線５の材料が吹き付けられやすくなる。近傍３２に陰極配線５の材料が吹き付けられると、陰極配線５と隔壁１０の上面の層（陰極配線５と同一材料の層）とが、近傍３２を介して接続されてしまう。また、図３に示す支持台４２は回転しているので、図５に示す陰極配線５の隣の陰極配線（図５において図示せず。）側においても、陰極配線と隔壁１０の上面の層とが接続されしまう場合がある。従って、図５に示す陰極配線５とその隣の陰極配線とが十分に分離されなくなってしまう（短絡してしまう）ことがある。
【００５８】
隔壁１０の両側に設ける突起の数が多くなるにつれて、隣接する陰極配線同士の短絡発生確率も上昇する。従って、図４に示すように各表示画素の間のそれぞれの領域および一番端の陽極配線上の各表示画素の外側に突起５１を設けると、短絡発生確率が高くなってしまう。短絡発生確率を低くするには、一画素分よりも広い間隔で突起５１を設ければよい。図６は、隔壁１０のそれぞれの側面において２画素分の間隔をおいて突起５１を設けた場合の構成例を示す説明図である。この場合も、突起５１の存在によって、溶液の広がりを防止することができる。また、図４に示す構成例に比べて突起５１の数は少なくなるので、図４に示す場合よりも陰極配線同士の短絡発生確率を低くすることができる。
【００５９】
図６では、隔壁１０の両側において２画素分の間隔をおいて突起５１を設けた場合を示しているが、３画素分以上の間隔をおいて突起５１を設けてもよい。また、図６では、個々の突起５１の存在位置において、隔壁１０の片側にのみ突起が張り出す場合を示しているが、隔壁１０の同じ場所から両側に張り出すように各突起５１を設けてもよい。
【００６０】
なお、一つの隔壁１０の片側の側面にのみ突起５１が張り出し、もう一方の側面に突起５１が存在しないと、隔壁の両側で溶液の流れに偏りが生じてしまう。よって、隔壁１０の両側に溶液が塗布される場合、隔壁１０の両側に突起５１を設ける。この点は、後述する第二の突起５２でも同様である。ただし、図６に示したように、個々の突起５１の存在位置では、片側にしか突起が存在しない場合もある。
【００６１】
第一の実施の形態において、陽極配線１は第１の電極に相当し、陰極配線５は第２の電極に相当する。また、第二の開口部２６は、液状材料拡散防止部に相当する。
【００６２】
［実施の形態２］次に、第二の実施の形態について説明する。図７は、本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。図７は、図１と同様、電極が配置される側から基板を観察した状況を示している。また、上層に設けられた電極等によって隠れてしまう構成部も示している。
【００６３】
第二の実施の形態における有機ＥＬディスプレイは、一番端の陽極配線より外側の領域３１における構成が第一の実施の形態と異なる。他の構成部は第一の実施の形態と同様であるので、第一の実施の形態と同一の符号で示し、説明を省略する。図７に示すように、第二の実施の形態では、一番端の陽極配線より外側の領域３１において、第二の開口部は設けられない。陽極配線１および陰極接続配線２１の上層に設けられる絶縁膜２２は、第一の開口部２３のみを有する。
【００６４】
第一の実施の形態と同様、絶縁膜２２の上層には隔壁１０が形成される。ただし、隔壁１０のうち、一番端の陽極配線より外側の領域３１に属する部分では、表示画素が存在する側に張り出す突起５２が設けられる。以下の説明では、表示画素が存在する表示エリア内に設けられる突起を第一の突起と記し、一番端の陽極配線より外側の領域３１に設けられる突起を第二の突起と記す。なお、第一の実施の形態で説明した突起５１は、第一の突起に該当する。
【００６５】
第二の突起５２は、隔壁１０と同様に逆テーパ構造を有していることが好ましい。すなわち、第二の突起５２の断面は絶縁膜２２と接する部分が最も狭く、絶縁膜２２から離れるにつれて広くなるようにそれぞれの第二の突起５２を形成することが好ましい。
【００６６】
図８は、第二の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例を示す流れ図である。最初に、基板１１上に陽極配線１および陰極接続配線２１を形成する（ステップＳ１１１）。この工程は、ステップＳ１０１と同様の工程である。続いて、陽極配線１および陰極接続配線２１の上層に絶縁膜２２を成膜する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１２の工程は、第二の開口部を設けない点を除けば、ステップＳ１０２と同様の工程である。
【００６７】
続いて、隣接する陰極配線同士を区分する隔壁１０を陰極配線の配置位置の両側に形成する（ステップＳ１１３）。このとき、一番端の陽極配線より外側の領域３１において隔壁１０から張り出す第二の突起５２も形成する。第二の突起５２は、隔壁１０と同一の材料（例えばアクリル樹脂膜）を用いて隔壁１０と同時に一体形成すればよい。第二の突起５２と隔壁１０とを同一の材料を用いて形成したり、あるいは同時に形成すれば、製造工程を簡略化することができる。隔壁１０および突起５２の高さは、例えば、３．４μｍになるようにすればよい。隔壁１０および第二の突起５２は、逆テーパ構造（基板側から離れるにつれて断面が広がる構造）となるように形成することが好ましい。
【００６８】
図７では、隔壁１０の一つの場所から片側のみに張り出すように第二の突起５２を設けた場合を示しているが、隔壁１０の同じ場所から隔壁１０の両側に張り出すように第二の突起５２を設けてもよい。
【００６９】
また、図７では、左端の陽極配線よりも外側の領域に第二の突起５２を設けた場合を示しているが、左端の陽極配線より外側の領域と右端の陽極配線より外側の領域にそれぞれ第二の突起５２を設けることが好ましい。
【００７０】
続いて、第一の実施の形態におけるステップＳ１０４と同様に、各有機薄膜層を積層する（ステップＳ１１４）。有機材料の溶液を塗布する場合、その溶液は隔壁１０に沿って広がろうとする。しかし、第二の突起５２が、隔壁１０に沿って広がろうとする溶液を堰き止める。そのため、シール材が接触することになる位置や、陰極接続配線２１と陰極配線５との接触部分まで溶液が広がることはない。また、それぞれの第一の開口部２３における有機薄膜層の膜厚のむらも低減される。
【００７１】
続いて、陰極界面層および陰極配線５を形成し（ステップＳ１１５）、基板１１ともう一枚の基板（図示せず）をシール材によって接着する（ステップＳ１１６）。ステップＳ１１５，Ｓ１１６の工程は、ステップＳ１０５，Ｓ１０６の工程と同様である。
【００７２】
このような有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、有機材料の溶液を塗布する際、第二の突起５２が溶液を堰き止めるため、溶液の広がりが防止される。従って、第一の実施の形態と同様、シール材の接着力低下を防ぎ、有機ＥＬディスプレイの性能低下を防止することができる。また、陰極配線５と陰極接続配線２１とを良好に接続し、駆動時における発熱を防止することができる。さらに、発光むらを低減することができる。
【００７３】
なお、ステップＳ１１６の工程を行う前に、ポリマー等で構成される有機薄膜層（有機ＥＬ素子を保護する保護膜）を陰極配線５の上層に形成してもよい。この有機薄膜層を塗布法により形成する際にも、第二の突起５２によって溶液の広がりは防止される。
【００７４】
また、第一の実施の形態と同様に、表示エリアにおいて、表示画素と表示画素との間に張り出す第一の突起を隔壁１０に形成してもよい。図９は、第二の実施の形態において、表示エリアに第一の突起を形成した場合の構成例を示す説明図である。図９に示す第一の突起５１を形成する場合、例えばステップＳ１１３において、隔壁１０、第一の突起５１および第二の突起５２を同一の材料で同時に一体形成すればよい。隔壁１０の一つの場所から片側のみに張り出すように第一の突起５１を設けても、隔壁１０の同じ場所から隔壁１０の両側に張り出すように第一の突起５１を設けてもよい。ただし、短絡発生確率の上昇を防ぐため、隔壁１０のそれぞれの側面において２画素分以上の間隔をおいて第一の突起５１を設けることが好ましい。
【００７５】
第一の突起５１を形成すると、有機材料の溶液が第二の突起５２だけでなく、第一の突起５１によっても堰き止められる。従って、第一の突起５１を形成すると、溶液の広がりを防止する効果を高めることができる。
【００７６】
第二の実施の形態において、第二の突起５２は液状材料拡散防止部に相当する。
【００７７】
［実施の形態３］次に、第三の実施の形態について説明する。図１０は、本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。図１０は、図１と同様、電極が配置される側から基板を観察した状況を示している。また、上層に設けられた電極等によって隠れてしまう構成部も示している。
【００７８】
第三の実施の形態における有機ＥＬディスプレイは、一番端の陽極配線より外側の領域３１における構成が第一の実施の形態および第二の実施の形態と異なる。他の構成部は第一の実施の形態および第二の実施の形態と同様であるので、第一の実施の形態と同一の符号で示し、説明を省略する。
【００７９】
図１０に示すように、第三の実施の形態では、一番端の陽極配線より外側の領域３１において、第二の開口部は設けられない。この点は、第二の実施の形態と同様である。しかし、第三の実施の形態では、一番端の陽極配線より外側の領域３１に、第三の突起５３が形成される。第三の突起５３は、第一の突起５１や第二の突起５２とは異なり、隔壁１０から分離した突起として形成される。第三の突起５３も隔壁１０と同様に逆テーパ構造（基板側から離れるにつれて断面が広がる構造）を有していることが好ましい。
【００８０】
ただし、第三の突起５３が存在することにより、陰極配線５を蒸着させる際、陰極配線５に孔があく。このような孔が密集すると、陰極配線５の抵抗が高くなり、駆動時に電流が流れにくくなる。そこで、第三の突起５３は、分散するように形成する。図１１は、第三の突起５３の配置状況を示す説明図である。図１１に示すように、蒸着される陰極配線５の長手方向と直交する任意の断面における第三の突起５３の数が１個以下になるように、第三の突起５３を分散させることが好ましい。陰極配線５の長手方向と直交する断面において、第三の突起５３が複数存在すると、その部分における抵抗が高くなってしまう。
【００８１】
第三の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、第二の実施の形態における製造方法（図８参照）と同様である。ただし、ステップＳ１１３では、隔壁１０を形成する際、隔壁１０から分離した第三の突起５３を形成する。図１１に示したように、第三の突起５３を分散させるように形成する。第三の突起５３の材料には、隔壁１０と同一の材料（例えばアクリル樹脂膜）を用いればよい。また、第三の突起５３と隔壁１０とを同時に形成することが好ましい。第三の突起５３と隔壁１０とを同一の材料で形成したり、同時に形成すれば、製造工程を簡略化することができる。また、第三の突起５３の高さは、例えば、隔壁１０と同じ高さにすればよい。
【００８２】
また、図１０では、左端の陽極配線よりも外側の領域に第三の突起５３を設けた場合を示しているが、左端の陽極配線より外側の領域と右端の陽極配線より外側の領域にそれぞれ第三の突起５３を設けることが好ましい。
【００８３】
ステップＳ１１３に続く工程では、各有機薄膜層を積層する（ステップＳ１１４）。有機材料の溶液を塗布する場合、その溶液は隔壁１０に沿って広がろうとする。しかし、第三の突起５３が、隔壁１０に沿って広がろうとする溶液を堰き止める。そのため、シール材が接触することになる位置まで溶液が広がらず、シール材の接着力低下を防ぎ、有機ＥＬディスプレイの性能低下を防止することができる。また、陰極接続配線２１と陰極配線５との接触部分まで溶液が広がらないので、陰極配線５と陰極接続配線２１とを良好に接続し、駆動時における発熱を防止することができる。また、それぞれの第一の開口部２３における有機薄膜層の膜厚のむらも低減されるので、発光むらを低減することもできる。
【００８４】
また、ポリマー等で構成される有機薄膜層（有機ＥＬ素子を保護する保護膜）を陰極配線５の上層に形成するために溶液を塗布するときにも、第三の突起５３によって溶液の広がりは防止される。
【００８５】
また、第一の実施の形態や第二の実施の形態と同様に、表示エリアにおいて、表示画素と表示画素との間に張り出す第一の突起を隔壁１０に形成してもよい。このとき隔壁１０の一つの場所から片側のみに張り出すように第一の突起を設けても、隔壁１０の同じ場所から隔壁１０の両側に張り出すように第一の突起を設けてもよい。ただし、短絡発生確率の上昇を防ぐため、隔壁１０のそれぞれの側面において２画素分以上の間隔をおいて第一の突起を設けることが好ましい。第一の突起を形成すると、有機材料の溶液が第三の突起５３だけでなく、第一の突起によっても堰き止められる。従って、第一の突起を形成すると、溶液の広がりを防止する効果を高めることができる。
【００８６】
第三の実施の形態において、第三の突起５３は液状材料拡散防止部に相当する。
【００８７】
なお、上記の各実施の形態において、陽極配線から陰極配線までの積層構成を逆にして、上層の電極から下層の電極に電流を流す構成にしてもよい。
【００８８】
また、図４、図６および図９では、第一の突起５１の断面形状が矩形である場合を示した。同様に、図７および図９では、第二の突起５２の断面形状が矩形である場合を示した。また、第一の突起５１や第二の突起５２を逆テーパ構造（基板側から離れるにつれて断面が広がる構造）にすると、これらの突起の形状は、角錐台（切頭角錐）になる。ただし、第一の突起５１や第二の突起５２の形状は、基板１１と平行な面における断面形状が矩形になる角錐台に限定されない。例えば、基板１１と平行な面における断面形状が、隔壁１０から離れるにつれて幅が広がる形状（図１２（ａ）参照）になる角錐台であってもよい。また、隔壁１０との接触面とは反対側の面が円錐状の曲面になるように、第一の突起５１や第二の突起５２を形成してもよい。この場合、基板１１と平行な面における断面形状は、図１２（ｂ）に示すようになる。また、各突起を逆テーパ構造としない場合、突起の形状は角錐台ではなく柱体となる。
【００８９】
また、第三の突起５３の形状は、例えば、四角錐台や四角柱である。この場合、基板１１と平行な面における断面形状は、図１０において示したように矩形になる。ただし、第三の突起５３もこのような形状に限定されるわけではない。例えば、三角錐台や三角柱であってもよい。一つの側面が、液状材料が流れて来る方向に向いていることが好ましい。
【００９０】
また、図７および図９では、第二の突起５２の幅が、第二の突起５２同士の間隔よりも狭い場合を示したが、図１３に示すように、第二の突起５２の幅は、第二の突起５２同士の間隔より広くてもよい。
【００９１】
なお、図１２および図１３において示した断面は、基板１１に平行な面に沿う断面である。
【００９２】
また、上記の各実施の形態では、隔壁１０と各種突起（第一の突起５１、第二の突起５２、または第三の突起５３）とを同じ材料で形成したり、同時に形成することで製造工程を簡略化できると説明したが、隔壁１０と各種突起とを異なる材料で形成してもよい。例えば、隔壁１０をアクリル樹脂膜で形成し、突起を絶縁膜２２と同様にポリイミドで形成してもよい。隔壁１０と各種突起とを異なる材料で形成する場合、隔壁１０と各種突起とは、別工程で形成する。また、隔壁１０と各種突起とを同じ材料で形成し、かつ、別工程で形成してもよい。
【００９３】
なお、隔壁１０は、フォトリソグラフィー工程によって形成すればよい。そして、フォトリソグラフィー工程において、現像液を隔壁１０の底部に回り込ませることで、隔壁１０を逆テーパ構造にすることができる。また、突起をポリイミドで形成する場合、例えば、スピンコート法によってポリイミドの層を作り、フォトリソグラフィー工程によって突起を形成すればよい。ポリイミドを用いた場合、０．７〜３．０μｍの高さの突起を形成することができる。なお、突起の高さ（ポリイミドの層の膜厚）に変動が生じるが、この膜厚分布は１０％以内である。
【００９４】
隔壁１０と各種突起とを別工程で形成する場合、隔壁１０を先に形成することが好ましい。突起を先に形成すると、隔壁１０を形成する際に、突起の存在によって隔壁１０の底部に現像液が回り込みにくくなり、突起の付近で隔壁１０を逆テーパ構造にしにくくなるからである。
【００９５】
突起を先に形成すると、以下のような問題も生じる。図１４は、突起を先に形成した場合の問題点を示す説明図である。図１４（ａ）に示すように、絶縁膜２２上に第二の突起５２を先に形成したとする。この場合、図１４（ｂ）に示すように、隔壁１０の材料（ここではアクリル樹脂とする）を絶縁膜２２上に配置する。隔壁１０を形成するために、隔壁１０となる位置以外にマスクを配置し、光を照射すると、光を照射された材料が硬化して隔壁１０が形成される。このとき、図１４（ｃ）に示すように、マスクを設けない領域７１が第二の突起５２から離れてしまうと、隔壁１０が第二の突起５２から離れて形成されてしまう。また、図１４（ｄ）に示すように、マスクを設けない領域７１が第二の突起５２に近づきすぎ、第二の突起５２が隔壁１０の内部に入り込んでしまうような位置関係になったとする。この場合、隔壁１０の側面に余分な隔壁材料７５が残ってしまう。第二の突起５２の側面と、隔壁１０の所望の側面とが接するようにマスクを配置したとしても、隔壁１０の側面に余分な隔壁材料７５が残ってしまう（図１４（ｅ））。
【００９６】
一方、図１５は、隔壁を先に形成した場合の状況を示す説明図である。図１５（ａ）に示すように、絶縁膜２２上に隔壁１０を先に形成したとする。この場合、図１５（ｂ）に示すように、第二の突起５２の材料（ここではポリイミドとする）を絶縁膜２２上に配置する。第二の突起５２を形成するために、第二の突起５２となる位置にマスク７３を配置し、光を照射すると、光が照射されなかった部分が残って第二の突起５２が形成される。このとき、マスク７３の位置が隔壁１０から離れてしまったとする。この場合、マスクされなかった領域であっても、逆テーパ構造の隔壁１０によって光が遮られることで、第二の突起５２は隔壁１０と接するように形成される（図１５（ｃ））。また、マスク７３の位置が隔壁１０に近づきすぎたとする。この場合には、隔壁１０から張り出す突起の大きさは小さくなるものの、隔壁１０に接する第二の突起５２を形成することができる（図１５（ｄ））。また、図１４（ｄ），（ｅ）に示すような余分な隔壁材料７５が残ってしまうことはない。従って、隔壁１０を形成してから第二の突起５２を形成することが好ましい。ここでは、第二の突起５２を用いて説明したが、第一の突起５１に関しても、隔壁１０を形成した後に形成することが好ましい。
【００９７】
なお、図１４，図１５では、第二の突起５２として、基板側から離れるにつれて、断面が小さくなっていく突起を示したが、既に説明したように、突起の形状は、基板側から離れるにつれて断面が広くなるような形状にすることが好ましい。
【００９８】
また、隔壁１０と突起とを別工程で形成する場合、突起１０の高さが隔壁１０の高さの５０〜７５％になるように形成することが好ましい。突起を形成する際、膜厚の変動によって、所望の高さより高い突起が形成されることもある。しかし、突起１０の高さが隔壁１０の高さの７５％以下になるように形成すれば、所望の高さより高い突起が形成されたとしても、隔壁１０より高くなってしまうことはない。また、突起１０の高さが低すぎると、液状材料を堰き止める効果が減少してしまうので、突起の高さが隔壁１０の高さの５０％以上になるように形成することが好ましい。隔壁１０の高さが３．４μｍである場合、突起の高さを例えば２．４μｍにすればよい。
【００９９】
なお、隔壁１０と突起とを同一材料で同時に一体形成する場合には、隔壁１０の高さと突起の高さとが同一になるように形成すればよい。
【０１００】
【実施例】
［例１］ガラス基板上にＩＴＯを成膜し、エッチングを施すことにより、陽極配線および陰極接続配線を形成した。陰極接続配線の厚さは、３００ｎｍとした。
【０１０１】
次に、陽極配線を設けた基板の面にポリイミドの溶液を塗布し、０．７μｍの膜厚の絶縁膜を成膜した。続いて、表示画素となる位置のポリイミドを除去し、第一の開口部を設けた。このとき、第一の開口部が３００μｍ×３００μｍの正方形になるようにポリイミドを除去した。さらに、一番端の陽極配線より外側の領域において、絶縁膜がはしご形状に残るように絶縁膜の一部を除去し、第二の開口部を複数設けた。
【０１０２】
続いて、絶縁膜（ポリイミドの層）の表面において、６４本の陰極配線を分離配置できるように隔壁を形成した。隔壁は、絶縁膜の上層にアクリル樹脂膜を塗布することにより形成した。また、隔壁が逆テーパ構造となるようにした。隔壁の高さは３．４μｍとした。
【０１０３】
その後、開口部を有する金属マスクをガラス基板に取り付けた。このとき、金属マスクの開口部と有機薄膜層を設けるべき位置が重なるように配置し、また、金属マスクとガラス基板との間に５０μｍの空間があくように取り付けた。そして、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液をマスクスプレー法によって塗布し、正孔注入層を形成した。
【０１０４】
続いて、正孔注入層の上層にα−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して膜厚４０ｎｍの正孔輸送層を形成した。さらに、その上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、膜厚６０ｎｍの発光層を形成した。
【０１０５】
続いて、発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、膜厚０．５ｎｍの陰極界面層を形成した。その後、アルミニウムを蒸着して、膜厚１００ｎｍの陰極配線を形成した。この結果、隔壁によってアルミニウムの膜は分離され、６４本の陰極配線が形成された。
【０１０６】
このガラス基板とは別の基板にシール材を塗布し、有機ＥＬ素子を配置したガラス基板と対向させた。シール材として、エポキシ系紫外線硬化性樹脂を用いた。また、シール材は、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周に塗布した。二枚の基板を対向させた後、紫外線を照射してシール材を硬化させ、基板同士を接着した。この後、シール材の硬化をより促進させるために８０℃のクリンオーブン中で１時間熱処理を施した。この結果、シール材および一対の基板によって、有機ＥＬ素子が存在する基板間と、基板の外部とが隔離された。
【０１０７】
基板の外周付近の不要部分を切断除去し、陽極配線に信号電極ドライバを接続し、陰極接続配線に走査電極ドライバを接続した。
【０１０８】
有機ＥＬ素子の溶液を塗布する際、溶液が、シール材の接触する位置や、陰極配線と陰極接続配線の接触部分まで広がることは防止され、信頼性の高い有機ＥＬディスプレイを製造することができた。また、有機薄膜層の膜厚のむらも軽減され、有機ＥＬディスプレイを駆動したときに各表示画素の発光むらも軽減することができた。
【０１０９】
［例２］例１と同様に有機ＥＬディスプレイを製造した。ただし、絶縁膜には第一の開口部のみを設け、第二の開口部は設けなかった。また、隔壁のうち、一番端の陽極配線より外側の領域に属する部分には、表示画素が存在する側に張り出す突起（第二の突起）を形成した。なお、隔壁の一つの場所から隔壁のいずれか一方の側にのみ突起が張り出すように突起を形成した。この場合も、例１と同様に、溶液の広がりを防止することができ、信頼性の高い有機ＥＬディスプレイを製造することができた。また、有機ＥＬディスプレイを駆動したときに発光むらは視認されなかった。
【０１１０】
［例３］隔壁から張り出す突起ではなく、隔壁から分離した突起（第三の突起）を形成する点を除き、例２と同様に有機ＥＬディスプレイを製造した。この場合も、溶液の広がりを防止することができ、信頼性の高い有機ＥＬディスプレイを製造することができた。また、有機ＥＬディスプレイを駆動したときに発光むらは視認されなかった。
【０１１１】
【発明の効果】
本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、液状材料を面状に配置する前に、表示画素以外の位置に、液状材料の広がりを防止する液状材料拡散防止部を形成するので、配置した液状材料が広がってしまうのを防ぐことができる。従って、液状材料の広がりによってシール材の接着力が低下し、その結果、有機ＥＬディスプレイの性能が低下してしまうことを防ぐことができる。また、第２の電極に接する抵抗体の発生を防止し、駆動時における発熱を防ぐことができる。また、有機化合物層の膜厚のむらを抑え、発光むらを低減することができる。
【０１１２】
本発明による有機ＥＬディスプレイによれば、表示画素以外の位置に、液状材料の広がりを防止する液状材料拡散防止部を備えているので、配置した液状材料が広がってしまうのを防ぐことができる。従って、液状材料の広がりによってシール材の接着力が低下し、その結果、有機ＥＬディスプレイの性能が低下してしまうことを防ぐことができる。また、第２の電極に接する抵抗体の発生を防止し、駆動時における発熱を防ぐことができる。また、有機化合物層の膜厚のむらを抑え、発光むらを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図２】第一の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例を示す流れ図。
【図３】陰極配線を蒸着させる態様を示す説明図。
【図４】突起を設けた場合の有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図５】陰極配線を蒸着させる際における陰極配線の表面および隔壁と突起の側面の状況を示す説明図。
【図６】突起を設けた場合の有機ＥＬディスプレイの他の構成例を示す説明図。
【図７】第二の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図８】第二の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法の一例を示す流れ図。
【図９】突起を設けた場合の有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図１０】第三の実施の形態の有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図１１】第三の突起の配置状況を示す説明図。
【図１２】突起の断面形状の例を示す説明図。
【図１３】第二の突起の幅の例を示す説明図。
【図１４】突起を隔壁より先に形成した場合の状況を示す説明図。
【図１５】隔壁を突起より先に形成した場合の状況を示す説明図。
【図１６】従来の隔壁の例を示す断面図。
【図１７】隔壁を有する従来の有機ＥＬディスプレイに絶縁膜を配置した場合の構成例を示す説明図。
【図１８】隔壁に沿って、有機材料の溶液が広がった状態を示す説明図。
【符号の説明】
１  陽極配線
５  陰極配線
１０  隔壁
１１  基板
２１  陰極接続配線
２２  絶縁膜
２３  第一の開口部
２６  第二の開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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