(57)【要約】【課題】光モジュールの小型化及び簡略化を図ることにある。【解決手段】光モジュールは、第１の配線パターン３２が形成された第１の基板３０と、第２の配線パターン４２が形成され、第１の基板３０に対向して配置された第２の基板４０と、第１及び第２の基板３０，４０の間に設けられ、光学的部分１２を含む光学チップ１０であって、第１の配線パターン３２に電気的に接続する電極２４を含む光学チップ１０と、光学チップ１０の厚みよりも高い突起部を有し、第１及び第２の基板３０，４０の間で第１及び第２の配線パターン３２，４２を電気的に接続する電気的接続部６０と、光学的部分１２に集光するためのレンズ７２を保持する筐体７０と、を含む。【選択図】        図１
2004221634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線パターンが形成された第１の基板と、
第２の配線パターンが形成され、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に設けられ、光学的部分を含む光学チップであって、前記第１の配線パターンに電気的に接続する電極を含む光学チップと、
前記光学チップの厚みよりも高い突起部を有し、前記第１及び第２の基板の間で前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続する電気的接続部と、
前記光学的部分に集光するためのレンズを保持する筐体と、
を含む光モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記第１の基板における前記第１の配線パターンの形成された面と、前記第２の基板における前記第２の配線パターンの形成された面とは対向してなる光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光モジュールにおいて、
前記電気的接続部は、前記第１又は第２の基板の前記光学チップ搭載領域の外側に設けられてなる光モジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記第１及び第２の基板の間に設けられ、前記光学チップに積層されてなる回路チップをさらに含み、
前記電気的接続部は、前記光学チップ及び前記回路チップを含む積層体の厚みよりも高い突起部を有してなる光モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記電気的接続部は、前記第１の基板の端部を挟む挟持部であって前記第１の配線パターンに電気的に接続される第１の端子と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される第２の端子と、を含む光モジュール。
【請求項６】
請求項５記載の光モジュールにおいて、
前記第２の基板は、スルーホールを有しており、
前記第２の配線パターンの一部は、前記スルーホール内に設けられており、
前記第２の端子は、前記スルーホールに挿入実装されてなる光モジュール。
【請求項７】
請求項５記載の光モジュールにおいて、
前記第２の端子の表面は、前記第２の配線パターンの表面に対向してなり、
前記第２の端子は、前記第２の配線パターンに接合されてなる光モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記電気的接続部は、バンプである光モジュール。
【請求項９】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記電気的接続部は、複数のバンプが積層されたものである光モジュール。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記第１の基板は、光透過性を有してなる光モジュール。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記筐体は、開口部を有し、
前記第２の基板の外形は、前記第１の基板の外形よりも大きく、
前記筐体は、前記開口部内に前記光学チップ及び前記第１の基板を収容した状態で、前記第２の基板に取り付けられてなる光モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光モジュールを含む電子機器。
【請求項１３】
（ａ）光学的部分及び前記光学的部分に電気的に接続する電極を有する光学チップを、第１の配線パターンが形成された第１の基板に搭載し、前記電極と前記第１の配線パターンとを電気的に接続すること、
（ｂ）前記第１の基板における前記光学チップが搭載された面に、第２の配線パターンを有する第２の基板を対向して配置させて、前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続すること、
（ｃ）前記光学的部分に集光するためのレンズを保持する筐体を設けること、
を含み、
前記（ｂ）工程で、前記第１及び第２の基板の間で前記光学チップの厚みよりも高い突起部を含む電気的接続部によって、前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続する光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２０７３１９号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像装置では、光学チップ及び筐体が基板に設けられている。光学チップは、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分を有する。筐体には、光学的部分に対応するレンズが設けられている。
【０００５】
従来、撮像装置を回路基板（例えばマザーボード）に実装する場合には、フレキシブル基板を介して、両者を電気的に接続していた。フレキシブル基板は、撮像装置の端部から引き出されるので、平面形状が拡大し、小型化が難しかった。また、フレキシブル基板を使用した場合、フレキシブル基板を接続するコネクタや、撮像装置を支持する支持部材などを設ける必要が生じるので、部品点数及び工程数が増加するという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、光モジュールの小型化及び簡略化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、第１の配線パターンが形成された第１の基板と、第２の配線パターンが形成され、前記第１の基板に対向して配置された第２の基板と、前記第１及び第２の基板の間に設けられ、光学的部分を含む光学チップであって、前記第１の配線パターンに電気的に接続する電極を含む光学チップと、前記光学チップの厚みよりも高い突起部を有し、前記第１及び第２の基板の間で前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続する電気的接続部と、
前記光学的部分に集光するためのレンズを保持する筐体と、を含む。
本発明によれば、第１及び第２の基板の間で突起している電気的接続部によって、第１及び第２の配線パターンの電気的な接続が図られている。光学チップが搭載された第１の基板は、第２の基板と対向しているので、平面形状の拡大を防止して、光モジュールの小型化を図ることができる。また、電気的接続部によって、第１及び第２の基板の相互位置を固定できるので、部品点数を省略でき、構成の簡略化を図ることができる。
（２）この光モジュールにおいて、前記第１の基板における前記第１の配線パターンの形成された面と、前記第２の基板における前記第２の配線パターンの形成された面とは対向してもよい。
これによれば、第１及び第２の基板は、配線パターンの形成された面同士が対向しているので、両者の電気的な接続が図りやすい。
（３）この光モジュールにおいて、前記電気的接続部は、前記第１又は第２の基板の前記光学チップ搭載領域の外側に設けられてもよい。
（４）この光モジュールにおいて、前記第１及び第２の基板の間に設けられ、前記光学チップに積層されてなる回路チップをさらに含み、前記電気的接続部は、前記光学チップ及び前記回路チップを含む積層体の厚みよりも高い突起部を有してもよい。これによれば、高密度化及び小型化を図ることができる。
（５）この光モジュールにおいて、前記電気的接続部は、前記第１の基板の端部を挟む挟持部であって前記第１の配線パターンに電気的に接続される第１の端子と、前記第２の配線パターンに電気的に接続される第２の端子と、を含んでもよい。
（６）この光モジュールにおいて、前記第２の基板は、スルーホールを有しており、前記第２の配線パターンの一部は、前記スルーホール内に設けられており、前記第２の端子は、前記スルーホールに挿入実装されてもよい。
これによれば、既存の技術を適用することで小型化及び簡略化が図れるので、信頼性が高い。
（７）この光モジュールにおいて、前記第２の端子の表面は、前記第２の配線パターンの表面に対向してなり、前記第２の端子は、前記第２の配線パターンに接合されてもよい。これによれば、既存の技術を適用することで小型化及び簡略化が図れるので、信頼性が高い。
（８）この光モジュールにおいて、前記電気的接続部は、バンプであってもよい。
これによれば、既存の技術を適用することで小型化及び簡略化が図れるので、信頼性が高い。
（９）この光モジュールにおいて、前記電気的接続部は、複数のバンプが積層されたものであってもよい。これによれば、バンプの高さの調整がしやすくなる。
（１０）この光モジュールにおいて、前記第１の基板は、光透過性を有してもよい。
（１１）この光モジュールにおいて、前記筐体は、開口部を有し、前記第２の基板の外形は、前記第１の基板の外形よりも大きく、前記筐体は、前記開口部内に前記光学チップ及び前記第１の基板を収容した状態で、前記第２の基板に取り付けられてもよい。これによって、例えば、光学チップ及び第１の基板への不要な光の入射を防止して、光学チップの誤作動を防止することができる。
（１２）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを含む。
（１３）本発明に係る光モジュールの製造方法は、（ａ）光学的部分及び前記光学的部分に電気的に接続する電極を有する光学チップを、第１の配線パターンが形成された第１の基板に搭載し、前記電極と前記第１の配線パターンとを電気的に接続すること、（ｂ）前記第１の基板における前記光学チップが搭載された面に、第２の配線パターンを有する第２の基板を対向して配置させて、前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続すること、（ｃ）前記光学的部分に集光するためのレンズを保持する筐体を設けること、を含み、前記（ｂ）工程で、前記第１及び第２の基板の間で前記光学チップの厚みよりも高い突起部を含む電気的接続部によって、前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続する。
本発明によれば、第１及び第２の基板の間で突起している電気的接続部によって、第１及び第２の配線パターンの電気的な接続を図る。光学チップが搭載された第１の基板は、第２の基板と対向しているので、平面形状の拡大を防止して、光モジュールの小型化を図ることができる。また、電気的接続部によって、第１及び第２の基板の相互位置を固定できるので、部品点数を省略でき、製造工程の簡略化を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１及び図２は、本実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を説明する図であり、図３及び図４は、その変形例を説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は光学チップの断面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、第１及び第２の基板３０，４０と、を含む。
【０００９】
光学チップ１０の外形は、矩形であることが多いが、これに限定されるものではない。図２に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、ＳｉＯ２、ＳｉＮでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００１０】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１１】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。図２に示す例では、電極２４は、光学的部分１２よりも高くなるように形成されている。
【００１２】
第１の基板３０は、少なくとも一部（光学的部分１２に対応する部分）が光透過性を有する光透過性基板であってもよい。第１の基板３０は、光学ガラス基板などの透明基板であってもよい。第１の基板３０は、リジッド基板であってもよい。第１の基板３０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有する。第１の基板３０の外形は、矩形であってもよく、例えば、光学チップ１０の相似形状であってもよい。第１の基板３０は、第２の基板４０よりも硬い材料で形成されてもよい。
【００１３】
変形例として、第１の基板３０は、光学的部分１２に対応する位置に貫通穴を有してもよい。その場合、第１の基板３０は、光透過性基板である必要はなく、例えば、樹脂などからなる基板であってもよい。
【００１４】
第１の基板３０には、第１の配線パターン３２が形成されている。図１に示すように、第１の配線パターン３２は、第１の基板３０の一方の面に形成されてもよい。あるいは、第１の基板３０の両方の面に第１の配線パターン３２が形成されてもよい。第１の配線パターン３２は、複数の配線から構成されている。第１の配線パターン３２は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などのように光透過性を有してよい。こうすることで、光学的部分１２の上方にも第１の配線パターン３２を形成することができる。あるいは、光学的部分１２の上方を避けていれば、第１の配線パターン３２は、光透過性を有していなくてもよく、例えば金属で形成してもよい。第１の配線パターン３２は、電気的な接続部となる複数の端子（第１〜第３の端子３３，３４，３５）を有する。第１〜第３の端子３３，３４，３５は、配線の端部であってもよく、ランドであってもよい。第１〜第３の端子３３，３４，３５のうち、少なくとも２つが互いに電気的に接続されていてもよい。第１の基板３０には、中央部に第１及び第２の端子３３，３４が形成され、端部に第３の端子３５が形成されている。
【００１５】
図１に示すように、第１の基板３０には、光学機能膜３６が形成されてもよい。光学機能膜３６は、光学的部分１２に対応する位置に形成される。光学機能膜３６は、第１の基板３０の表面（例えば第１の配線パターン３２とは反対の面）に形成されてもよい。光学機能膜３６は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜３６を第１の基板３０に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくてもよいので、製品の小型化を図ることができる。
【００１６】
第２の基板４０は、有機系、無機系又はそれらの複合構造のいずれから形成されてもよく、単層又は多層のいずれであってもよい。第２の基板４０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有し、第１の基板３０よりもさらに大きい外形を有する。第２の基板４０には、光学チップ１０などの変換部品のほかに、能動部品・受動部品・機能部品・接続部品などの各種の電子部品が搭載されてもよい。各種の電子部品は、筐体７０の外側に設けられる。
【００１７】
第２の基板４０には、第２の配線パターン４２が形成されている。第２の配線パターン４２は、第２の基板４０の一方の面に形成されてもよい。第２の配線パターン４２は、複数の配線から構成され、電気的な接続部となる複数の端子を有する。端子は、ランドであってもよい。
【００１８】
第２の基板４０には、挿入実装用のスルーホール４４が形成され、スルーホール４４の内面に第２の配線パターン４２の材料が形成されている。スルーホール４４内には、第２の配線パターン４２の一部が形成されている。第２の基板４０の表面であってスルーホール４４の周囲には、第２の配線パターン４２に接続したランドが設けられている。スルーホール４４内の第２の配線パターン４２は、第２の配線パターン４２の端子である。
【００１９】
第１及び第２の基板３０，４０は、それぞれが互いに対向するように配置されている。第１及び第２の基板３０，４０は、間隔をあけて配置されている。第１の基板３０における配線パターン３２の形成された面と、第２の基板４０における第２の配線パターン４２の形成された面とが対向する。これによって、両者の電気的な接続が図りやすくなる。
【００２０】
光学チップ１０は、第１の基板３０に搭載されている。光学チップ１０は、第１の基板３０における第１の配線パターン３２が形成された面に設けられている。第１の配線パターン３２が第１の基板３０の両面に形成される場合には、光学チップ１０はいずれかの面に搭載される。光学チップ１０は、第１の基板３０の中央部に搭載することが好ましい。第１の基板３０の端部は、光学チップ１０の外側にはみ出している。
【００２１】
光学チップ１０は、第１及び第２の基板３０，４０の間に設けられている。言い換えれば、光学チップ１０は、第１の基板３０における第２の基板４０を向く面に搭載されている。光学チップ１０における光学的部分１２及び電極２４の形成された面は、第１の基板３０を向いている。図１に示す例では、第１の基板３０によって、光学的部分１２が覆われている。これによって、光学的部分１２にゴミが付着するのを防止でき、光モジュールの信頼性を高めることができる。光学的部分１２は、第１の基板３０によって封止してもよい。
【００２２】
電極２４と、第１の配線パターン３２（詳しくは第１の端子３３）とは、オーバーラップするように配置され、両者が電気的に接続されている。両者間の電気的接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子３３の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料２６によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。
【００２３】
図１に示すように、光モジュールは、回路チップ（半導体チップ）５０を含む。回路チップ５０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。回路チップ５０は、光学チップ１０に対する変換前後の電気信号を処理するもの（ＤＳＰ：Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）であってもよい。図１に示すように、回路チップ５０は、光学チップ１０に積層されている。すなわち、光学チップ１０及び回路チップ５０によって、スタック構造が形成されている。これによれば、光学チップ１０及び回路チップ５０の一体化が図れるので、製品の高密度化及び小型化が図れる。回路チップ５０は、例えば、電極５２の形成面とは反対の面を光学チップ１０側に向けるように、光学チップ１０に搭載してもよい。回路チップ５０は、第１の基板３０とは反対側から光学チップ１０に積層されている。すなわち、第１及び第２の基板３０，４０の間に回路チップ５０が設けられている。回路チップ５０の電極５２は、ワイヤ５４を介して、第１の配線パターン３２（詳しくは第２の端子３４）に電気的に接続されている。電極５２及びワイヤ５４は、樹脂などの封止材５６で封止することが好ましい。封止材５６は、回路チップ５０を封止してもよく、例えば、ポッティング法又はトランファーモールド法を適用して設けてもよい。封止材５６は、光学的部分１２を避けて設ける。
【００２４】
第１の基板３０には、光学チップ１０及び回路チップ５０を含む積層体５８が形成されている。積層体５８は、２つのチップに限らず、３つ以上のチップ（少なくとも光学チップ１０を含む）を含んでもよい。図１に示す例では、積層体５８は、表面の封止材５６を含み、積層体５８の高さは封止材５６の高さに一致している。
【００２５】
光モジュールは、第１及び第２の配線パターン３２，４２（詳しくは第３の端子３５及びスルーホール４４）を電気的に接続する電気的接続部６０を含む。電気的接続部６０は、第１及び第２の基板３０，４０の間に設けられ、両者間で突起している。詳しくは、電気的接続部６０は、第１及び第２の基板３０，４０の間に設けられる光学チップ１０よりも高くなるように突起している。図１に示すように、回路チップ５０が設けられる場合には、電気的接続部６０は、光学チップ１０及び回路チップ５０を含む積層体５８よりも高くなるように（封止材５８の表面を超えるように）突起する。
【００２６】
電気的接続部６０は、第１の基板３０又は第２の基板４０の光学チップ１０の搭載領域の外側に設けられてもよい。電気的接続部６０は、光学チップ１０の４辺に沿って設けてもよいし、対向する２辺に沿って設けてもよい。複数の電気的接続部６０が、第１及び第２の配線パターン３２，４２における一対の端子ごとに別々に設けられてもよい。あるいは、隣同士の電気的接続部６０の間に図示しない支持部材（絶縁体）が設けられることで、複数の電気的接続部６０が一体的に支持されてもよい。
【００２７】
図１に示すように、電気的接続部６０は、第１の配線パターン３２に電気的に接続される第１の端子６２と、第２の配線パターン４２に電気的に接続される第２の端子６４と、を含む。図１に示す例では、電気的接続部６０は、リードである。リードは、幅のある線状の導電部材である。リードは、銅系などの金属で形成されてもよい。金属板に、打ち抜き、切断及び曲げ加工などを施すことで、リードを形成することができる。
【００２８】
電気的接続部６０の第１の端子６２は、第１の基板３０の端部を挟むことによって、第１の基板３０に接続されている。すなわち、第１の端子６２は、コネクタになっていてもよい。第１の端子６２は、第１の基板３０に対する挟持部となっている。第１の端子６２は、第１の基板３０から着脱可能になっていてもよい。あるいは、図１に示すように、第１の端子６２を第１の基板３０に接着固定してもよい。
【００２９】
図１に示す例では、電気的接続部６０の第２の端子６４は、スルーホール４４に挿入実装されている。ハンダ４６によって、両者間の接合を図ってもよい。あるいは、図３の変形例に示すように、電気的接続部１６０の第２の端子１６４を表面実装してもよい。詳しくは、第２の端子１６４の表面（第２の基板を向く面）は、第２の配線パターン４２の表面（スルーホールではなく例えばランドの表面）に対向して配置され、両者が面接触してもよい。この場合、良好な電気的接続を図るために、両者間にハンダが介在することが好ましい。
【００３０】
図４の変形例に示すように、電気的接続部２６０は、少なくとも１つのバンプ（例えば金バンプ）であってもよい。バンプは、導電性の突起物であり、第１及び第２の基板３０，４０のいずれに設けてもよく、例えば、第１の基板３０に設けてもよい。複数のバンプを積層することで、電気的接続部２６０を形成してもよい。これによれば、電気的接続部２６０の高さの調整がしやすくなる。複数のバンプは、第１及び第２の基板３０，４０の間で突起するように積層され、第１の配線パターン３２に接続するバンプが第１の端子２６２となり、第２の配線パターン４２に接続するバンプが第２の端子２６４となる。バンプの形成方法は、ワイヤボンディング技術を適用したボールバンプ法を適用してもよい。あるいは、バンプは、メッキ技術（電解又は無電解を問わない）を適用して形成してもよい。これらの形態（図１、図３及び図４に示す形態）によれば、既存の技術を適用することで電気的接続部を形成することができ、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００３１】
図１に示すように、光モジュールは、筐体７０を含む。筐体７０は、光学チップ１０のケースであってもよい。筐体７０は、筒状の鏡筒であってもよい。筐体７０は、光を透過しない材料で形成されることが好ましい。筐体７０は、レンズ７２を保持している。筐体７０及びレンズ７２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置される。レンズ７２は、光学的部分１２に集光するためのものである。
【００３２】
筐体７０は、レンズホルダとなる第１の部分７４と、第２の基板４０との取付部となる第２の部分７６と、を有する。第１の部分７４には、レンズ７２が取り付けられている。第１の部分７４には、第１の開口部７８が形成され、第１の開口部７８内にレンズ７２が取り付けられている。レンズ７２は、第１の部分７４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部７８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部７８内に固定されていてもよい。レンズ７２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００３３】
第２の部分７６には第２の開口部８０が形成されている。第１及び第２の開口部７８，８０は、連通している。第２の開口部８０は、第１の開口部７８よりも径（幅）が大きくなっている。第１の部分７４の外側と第２の部分７６の第２の開口部８０の内側には、第１及び第２のねじ８２，８４が形成されており、これらによって第１及び第２の部分７４，７６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ８２，８４によって、第１及び第２の部分７４，７６は、第１及び第２の開口部７８，８０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ７２の焦点を調整することができる。
【００３４】
図１に示す例では、第２の開口部８０内に、光学チップ１０、第１の基板３０及び回路チップ５０が収容されている。これによれば、光学チップ１０及び第１の基板３０への不要な光の入射を防止して、光学チップ１０の誤作動を防止することができる。筐体７０は、第１の基板３０に接触してもよいし、非接触になっていてもよい。
【００３５】
筐体７０は、第２の基板４０に取り付けられている。詳しくは、筐体７０の第２の開口部８０の端部が第２の基板４０に固定されている。図１に示すように、筐体７０は、第２の基板４０に接着固定してもよい。変形例として、筐体７０における第２の基板４０への固定は、第２の基板４０から着脱可能な手段で行われてもよい。これによって、筐体７０の取りはずしが容易になり、光モジュールのリワークがしやすくなる。すなわち、光学チップ１０及び筐体７０の光軸を一致させるように、筐体７０のセットをやり直すことが可能である。着脱可能な固定手段は、引っかけや、かしめ等の機械的なものであってもよい。例えば、第２の開口部８０の端部に、つめ部（図示しない）が設けられ、つめ部を第２の基板４０の穴（図示しない）に装着してもよい。つめ部は、第２の開口部８０の外周に沿って複数位置に設けられる。
【００３６】
上述とは別に、第１の基板３０における第２の基板４０を向く側とは反対側に、電子部品（変換部品・能動部品・受動部品・機能部品・接続部品など）が設けられてもよい。電子部品は、半導体チップであってもよい。電子部品は、光学チップ１０の光学的部分１２を避けて設けられる。
【００３７】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、第１及び第２の基板３０，４０の間で突起している電気的接続部６０によって、第１及び第２の配線パターン３２，４２の電気的な接続が図られている。光学チップ１０が搭載された第１の基板３０は、第２の基板４０と対向しているので、平面形状の拡大を防止して、光モジュールの小型化を図ることができる。また、電気的接続部６０によって、第１及び第２の基板３０，４０の相互位置を固定できるので、部品点数を省略でき、構成の簡略化を図ることができる。
【００３８】
次に、本実施の形態に係る光モジュールの製造方法について説明する。光モジュールの製造方法は、光学チップ１０を第１の基板３０に搭載すること、及び、電気的接続部６０によって第１及び第２の配線パターン３２，４２を電気的に接続すること、を含む。電気的接続部６０は、第１の基板３０から第２の基板４０に、少なくとも光学チップ１０（詳しくは積層体５８）よりも高くなるように突起している。
【００３９】
まず、第１の基板３０に、光学チップ１０及び回路チップ５０を実装する。本実施の形態では、光学チップ１０の光学的部分１２を第１の基板３０によって覆う。これによれば、第１及び第２の基板３０，４０並びに筐体７０の組立工程の前に、光学的部分１２を第１の基板３０で覆うので、製造工程の早い段階で光学的部分１２を保護し、光学的部分１２にゴミが入るの防止することができる。
【００４０】
電気的接続部６０は、第１の基板３０に固定してもよい。そして、第１及び第２の基板３０，４０を位置合わせして、電気的接続部６０を介して、第１及び第２の配線パターン３２，４２を電気的に接続する。その後、筐体７０を第２の基板４０に取り付ける。レンズ７２は、筐体７０を装着した後に取り付けてもよい。なお、その他の事項及び効果は、光モジュールにおいて説明した通りである。
【００４１】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図５に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図６に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【００４２】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る他の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０  光学チップ、１２  光学的部分、２４  電極、３０  第１の基板、
３２  第１の配線パターン、４０  第２の基板、４２  第２の配線パターン、
４４  スルーホール、５０  回路チップ、５８  積層体、
６０  電気的接続部、６２  第１の端子、６４  第２の端子、７０  筐体、
７２  レンズ、８０  第２の開口部、１６０  電気的接続部、
２６０  電気的接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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