(57)【要約】【課題】電子部品を実装した電子部品実装基板の封止樹脂によるコーティングを容易に実施可能とする電子部品を提供する。【解決手段】実装基板に実装した後に、封止樹脂によるコーティングを行う電子部品において、所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着し、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させてコーティングを行うべく構成する。封止樹脂は、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融し、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に実装した後に、封止樹脂によるコーティングを行う電子部品において、
所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着し、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させてコーティングを行うべく構成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記封止樹脂は、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融し、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に関するものであり、特に、半田等を用いて実装基板に実装した後に、封止樹脂を用いてコーティングされる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、所要の電気配線を施した実装基板上に所要の電子部品を実装することによって、各種の機能を有する電子部品実装基板が形成されている。
【０００３】
かかる電子部品実装基板において、耐湿性・耐水性・絶縁性等の向上を図りたい場合には、電子部品実装基板の上面に封止樹脂を塗布し、この封止樹脂により実装基板上の電子部品を密封封止するコーティングが行われている。
【０００４】
すなわち、電子部品実装基板では、はじめに実装基板上面の所要位置に半田ペースト（クリーム半田）をスクリーン印刷等で塗布し、次いで、実装基板上の所要の位置に半田ペーストを介して所要の電子部品を載設し、次いで、電子部品を載設した実装基板をリフロー炉に通して半田ペーストをリフローさせることにより半田による電子部品と実装基板との電気的接続を行った後、液体状の封止樹脂を注出可能としたディスペンサあるいはニードルを用いて実装基板上の所要の電子部品、あるいは実装基板の所要の領域に封止樹脂を塗布し、次いで、塗布した封止樹脂を加熱や紫外線照射等の適宜の硬化手段によって硬化させることによってコーティングを行った電子部品実装基板を形成していた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−０５７１７１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにディスペンサ等を用いて封止樹脂の塗布を行い、所要の硬化手段で封止樹脂の硬化を行っていた場合には、ディスペンサによる封止樹脂の塗布作業、及び塗布した封止樹脂の硬化に時間がかかるため、作業時間の短縮化の大きな障害となっており、作業効率の向上が困難となっていた。
【０００７】
しかも、ディスペンサによる封止樹脂の注出によって行う塗布作業では、塗布不良の生起を防止するために、所要量よりも多い量の封止樹脂を塗布していたため、塗布した封止樹脂の硬化にさらなる時間を要することとなっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明では、実装基板に実装した後に、封止樹脂によるコーティングを行う電子部品において、所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着し、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させてコーティングを行うべく構成した電子部品を提供せんとするものである。
【０００９】
また、封止樹脂は、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融し、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成したことにも特徴を有するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品は、所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着しているものである。
【００１１】
そして、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させることにより、封止樹脂による電子部品のコーティングを行うことができるべく構成しているものである。
【００１２】
このように、電子部品自体にあらかじめ封止樹脂片を装着しておくことにより、ディスペンサ等を用いた封止樹脂の塗布作業を省略することができ、しかも電子部品の実装基板への実装に引き続いて封止樹脂片を溶融させるだけで電子部品のコーティングを行うことができるので、作業効率を極めて向上させることができる。
【００１３】
しかも、封止樹脂片は必要最小限の封止樹脂で構成することができ、製造コストを低減させることができるとともに、封止樹脂の硬化時間を短縮することができるので、作業効率をさらに向上させることができる。
【００１４】
特に、封止樹脂には、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融するものを使用し、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成したことによって、リフローにともなって実装基板を加熱し、その後、引き続いて実装基板を封止樹脂の樹脂溶融温度まで加熱することにより、電子部品の実装基板への実装から実装した電子部品の封止樹脂によるコーティングまでを連続して行うことができるので、作業効率を向上させることができる。
【００１５】
以下において、図面に基づいて実施例を詳説する。
【００１６】
【実施例】
（第１実施例）
図１は、第１実施例の電子部品Ａ１の実装基板１への実装工程を説明する工程説明図である。第１実施例の電子部品Ａ１は、所要の半導体チップ（図示せず）をモールド樹脂で封止して構成した封止部２からリードによる外部接続端子３を延出させて構成した半導体デバイスである。
【００１７】
そして、図１（ａ）に示すように、第１実施例の電子部品Ａ１では、封止部２の上部に、所要量の封止樹脂を平板状に硬化させて形成した封止樹脂片４を載設している。
【００１８】
封止樹脂片４は、本実施例ではポリアミド樹脂で構成しており、同封止樹脂片４を封止部２の上部に載設する場合には、接着剤を用いて封止樹脂片４を封止部２の上部に着設している。なお、封止樹脂片４を装着していない電子部品Ａ１を実装基板１に載設した後に、封止樹脂片４を封止部２の上部に載設してもよい。
【００１９】
封止樹脂片４には、後述する半田ペースト６の溶融温度よりも高い溶融温度を有するものを使用しており、後述するようにリフロー炉によって半田ペースト６をリフローした場合に、半田よりも先に封止樹脂片４が溶融することを防止している。
【００２０】
このように封止部２上に封止樹脂片４を装着した電子部品Ａ１は、実装基板１の所要の位置に設けた接続パッド５に半田ペースト６を介してそれぞれ外部接続端子３を当接させて載設している。本実施例では、実装基板１上の各接続パッド５にはスクリーン印刷により半田ペースト６を塗布しているが、接続パッド５には適宜の方法で半田または半田ペーストを取着してよい。
【００２１】
このように、封止樹脂片４を具備する電子部品Ａ１を実装基板１に載設した後、この実装基板１をリフロー炉に通すことによって、半田を介して電子部品Ａ１の各リードからなる外部接続端子３と実装基板１の各接続パッド５とを電気的に接続している。
【００２２】
特に、本実施例の場合、リフロー炉は通常の半田ペーストのリフロー温度まで加熱するだけでなく、リフロー炉内がリフロー温度に達した後、リフロー温度より高い封止樹脂片４の樹脂溶融温度まで加熱すべく構成している。
【００２３】
したがって、実装基板１をリフロー炉に送通させると、図１（ｂ）に示すように、はじめに実装基板１が半田ペースト６のリフロー温度に達することにより半田ペースト６が溶融し、半田６’を介して電子部品Ａ１の外部接続端子３は実装基板１の接続パッド５に電気的に接続可能となる。また、このとき、封止樹脂片４は半田ペースト６のリフロー温度まで加熱されることにより軟化して自重により変形して実装基板１側に流下し始める。
【００２４】
そして、リフロー炉内の温度が封止樹脂片４の樹脂溶融温度に達すると、封止樹脂片４は液状状態となり、図１（ｃ）に示すように、封止樹脂４’が電子部品Ａ１を被覆すべく構成している。
【００２５】
本実施例ではさらにリフロー炉内の温度が封止樹脂４’の硬化温度となるようにしており、かかる硬化温度状態下で封止樹脂４’を硬化させた後、リフロー炉から実装基板１を取り出している。なお、封止樹脂４’を硬化させる前に実装基板１をリフロー炉から取り出して、適宜の封止樹脂４’の硬化手段、例えば紫外線照射やオーブンによる加熱等によって封止樹脂４’を硬化させてもよい。
【００２６】
このように、リフロー炉によって半田６’による電子部品Ａ１の実装基板１への実装から、封止樹脂４’による電子部品Ａ１のコーティングまでを連続して実施することにより、作業時間を大きく削減することができ、作業効率を向上させることができる。
【００２７】
特に、封止樹脂片４を、電子部品Ａ１をコーティングするのに必要最小限の量としておくことにより、製造コストの削減を図ることができるとともに、溶融させた封止樹脂片４の硬化に要する時間も短縮することができ、作業効率をさらに向上させることができる。
【００２８】
他の実施形態として、封止樹脂片４は、図１（ａ）に示すように平板状とするのではなく、図２に示すように、封止部２の上面中央部分に相当する部分に開口７を設けた矩形枠形状の封止樹脂片８としてもよい。
【００２９】
封止樹脂片８に開口７を設けることによって、電子部品Ａ１を実装基板１の所要位置に載設するために用いるマウンタの吸着ノズル（図示せず）を、開口７を介して封止部２に直接的に当接させることができ、電子部品Ａ１を確実に吸着搬送することができる。
【００３０】
さらに、封止樹脂片８の下面には、封止部２上部と嵌合する嵌合凹部９を形成しておくことにより、封止樹脂片８を封止部２上部に嵌合させて接合することができ、接着剤等を用いることなく容易に封止樹脂片８を装着した電子部品Ａ１を形成することができる。
【００３１】
そのうえ、嵌合凹部９を形成した場合には、封止樹脂片８は外周縁部分が開口７の近傍部分と比較して厚肉となるので、封止樹脂片８が軟化状態となった際に、封止樹脂片８の外周縁部分においてより大きく自重による実装基板１側への流下の作用を生起して、封止樹脂による電子部品Ａ１のコーティングをより速やかに行うことができる。
【００３２】
（第２実施例）
図３は、第２実施例の電子部品Ａ２の実装基板１１への実装工程を説明する工程説明図である。第２実施例の電子部品Ａ２は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）と呼ばれる半導体デバイスであって、半導体チップ（図示せず）をモールド樹脂で封止して構成した封止部１２の下面側に、半田ボールあるいは金属バンプからなる複数の外部接続端子１３を設けているものである。本実施例では、外部接続端子１３は半田ボールで構成している。
【００３３】
そして、図３（ａ）に示すように、第２実施例の電子部品Ａ２では、封止部１２の外周縁に沿ってリング状とした封止樹脂片１４を装着している。
【００３４】
封止樹脂片１４は、所要量のポリアミド樹脂からなる封止樹脂を、封止部１２の外周縁に装着可能なリング状に硬化させて形成している。特に、本実施例では、封止部１２の上部外周縁に外側方向に向けて下り勾配とした傾斜面１７を設けており、封止樹脂片１４には傾斜面１７と係合する係合突片１８を内周縁に突設し、係合突片１８を傾斜面１７と係合させることにより封止樹脂片１４を封止部１２に装着すべく構成している。
【００３５】
このように、封止樹脂片１４を封止部１２の外周縁に沿って設けたことによって、電子部品Ａ２を実装基板１１の所要位置に載設するために用いるマウンタの吸着ノズルを、電子部品Ａ２に直接的に当接させることができ、電子部品Ａ２を確実に吸着搬送することができる。
【００３６】
封止樹脂片１４には、外部接続端子１３となっている半田ボールの溶融温度よりも高い溶融温度を有するものを使用しており、後述するようにリフロー炉によって半田ボールをリフローした場合に、半田よりも先に封止樹脂片１４が溶融することを防止している。
【００３７】
電子部品Ａ２は、実装基板１１の所要の位置に設けた接続パッド１５に、外部接続端子１３をそれぞれ当接させて載設している。なお、本実施例では、実装基板１１上の各接続パッド１５にはスクリーン印刷によりフラックス（図示せず）を塗布している。なお、フラックスの代わりに半田ペーストを塗布してもよい。
【００３８】
このように、封止樹脂片１４を具備した電子部品Ａ２を実装基板１１に載設した後、この実装基板１１をリフロー炉に通すことによって、半田を介して電子部品Ａ２の各外部接続端子１３を実装基板１１の各接続パッド１５に電気的に接続している。
【００３９】
特に、本実施例の場合、リフロー炉は外部接続端子１３である半田ボールのリフロー温度までリフロー炉内を加熱した後、リフロー温度より高い封止樹脂片１４の樹脂溶融温度まで加熱すべく構成している。
【００４０】
したがって、実装基板１１をリフロー炉に送通させると、図３（ｂ）に示すように、はじめに実装基板１１が外部接続端子１３である半田ボールのリフロー温度に達することにより半田ボールが溶融し、半田１３’を介して電子部品Ａ２が実装基板１１に電気的に接続される。また、このとき、封止樹脂片１４は半田ボールのリフロー温度まで加熱されることにより軟化して自重により変形して実装基板１１側に流下し始める。
【００４１】
そして、リフロー炉内の温度が封止樹脂片１４の樹脂溶融温度に達することによって、封止樹脂片１４は液状状態となり、図３（ｃ）に示すように、封止樹脂１４’が実装基板１１と封止部１２との間に充満し、接続パッド１５及び半田１３’を被覆すべく構成している。すなわち、本実施例では、封止樹脂１４’はアンダーフィル材となっている。
【００４２】
特に、本実施例では、封止部１２の上部外周縁に外側方向に向けて下り勾配とした傾斜面１７を設けたことにより、液体状態となった封止樹脂１４’が実装基板１１側に流下しやすく、この封止樹脂１４’を実装基板１１と封止部１２との間に速やかに充満させることができる。
【００４３】
本実施例ではさらにリフロー炉内の温度が封止樹脂１４’の硬化温度となるようにしており、かかる硬化温度状態下で封止樹脂１４’を硬化させた後、リフロー炉から実装基板１１を取り出している。
【００４４】
このように、半田１３’による電子部品Ａ２の実装基板１１への実装から、封止樹脂１４’による電子部品Ａ２のアンダーフィルコーティングまでを連続して実施することにより、作業時間を大きく削減することができ、作業効率を向上させることができる。
【００４５】
本実施例では、封止樹脂片１４を封止部１２に装着するために、封止部１２の上部外周縁に傾斜面１７を設けるとともに、同傾斜面１７と係合する係合突片１８を封止樹脂片１４の内周縁に突設しているが、封止部１２に封止樹脂片１４を係止するための係止用突起（図示せず）等を設けてもよい。
【００４６】
上記した実施例では電子部品Ａ１，Ａ２を封止部２，１２を有する半導体デバイスとして説明したが、半導体デバイスに限定するものではなく、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の電子部品の上面に封止樹脂片を設けてもよく、封止樹脂によるコーティングが必要な全ての電子部品に適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、実装基板に実装した後に、封止樹脂によるコーティングを行う電子部品において、所定量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着し、リフローによる電子部品の実装基板への実装後に引き続いて封止樹脂片を溶融させてコーティングを行うべく構成したことによって、封止樹脂の塗布作業を不要として作業効率を向上させることができる。しかも、コーティングに必要な量の封止樹脂からなる封止樹脂片をあらかじめ装着しておくことにより、必要最小限の量の封止樹脂によって確実に電子部品のコーティングを行うことができ、製造コストを低減させることができるとともに、封止樹脂の硬化時間を短縮させることができるので、作業効率をさらに向上させることができる。
【００４８】
請求項２記載の発明によれば、実装基板に電子部品を装着するためのリフローの加熱条件よりも高い樹脂溶融温度で溶融する封止樹脂を用い、リフロー時に樹脂溶融温度まで加熱させるべく構成したことによって、電子部品の実装基板への実装から、実装した電子部品の封止樹脂によるコーティングまでを連続して行うことができるので、作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の電子部品の実装基板への実装工程説明図である。
【図２】他の実施形態の電子部品の説明図である。
【図３】第２実施例の電子部品の実装基板への実装工程説明図である。
【符号の説明】
Ａ１，Ａ１  電子部品
１，１１    実装基板
２，１２    封止部
３，１３    外部接続端子
４，１４    封止樹脂片
５，１５    接続パッド５
６      半田ペースト
６’，１３’  半田
４’，１４’  封止樹脂
１７      傾斜面
１８      係合突片
【図１】
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【図２】
2004288771.tif 000004
【図３】
2004288771.tif 000005