(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）で利用する電子部品の接着要素に関するものである。接着要素に絶縁性膜を被覆させた導電性粒子を含有させることにより、実装部分における信頼性の向上を提供する。【解決手段】本実施形態は、ＩＣチップなどの電子部品と実装基板の接着要素に関するものであり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂などを主材料とした接着剤に、フィラー、例えば、粒子サイズが、０．１〜１．０μｍの範囲の直径を有する、絶縁性膜を被覆した導電性粒子、例えば、酸化ニッケル膜を被覆したニッケル微粒子を含有している。したがって、この微粒子サイズは、近年微細ピッチ化が必要とされるＩＣチップと実装基板の接着要素として対応することが可能である。また、本発明の接着要素を用いることにより、実装時に発生する気泡を低下させることが可能となるため、ＩＣチップなどの電子部品と基板端子間の接続不良も低減することができる。【選択図】　　　図３
2004095466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が設けられた第１の基板と、
前記第１の基板に電気的に接続されると共に電子部品が設けられた第２の基板と、
前記第１の基板及び前記半導体素子の間に挟持されると共に、前記第１の基板及び前記半導体素子を電気的に接続する接着要素と、を具備し、
前記接着要素は、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子及び接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装基板。
【請求項２】
前記導電性粒子は、０．１〜１．０μｍの範囲の直径を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装基板。
【請求項３】
前記導電性粒子は、ニッケル微粒子または銅微粒子を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実装基板。
【請求項４】
前記電気絶縁性を有する膜は、酸化ニッケル膜または酸化銅膜を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実装基板。
【請求項５】
前記接着要素は、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
【請求項６】
少なくとも前記第１の基板が、半透明性もしくは透明性を有する部材であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の実装基板と、
電気光学物質を有するパネルと、
を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
第１の基板上に接着要素を介して半導体素子を実装する工程と、
前記第１の基板を、電気光学物質を有する第２の基板に電気的に接続する工程と、を含み、
前記接着要素は、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子及び接着剤を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）などを利用した電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置は、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。また、その回路基板上には、電解コンデンサ等といったチップ部品やＩＣチップ等が実装されることが多い（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方式として、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）に基づく実装方式があることは広く知られている。このＳＭＴに基づく実装方式は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方式である。例えば、この方式は、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装方式である。
【０００４】
近年、このＳＭＴに基づく実装方式において、リフロー半田付け処理によって実装する電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品に加えて、基板上にＩＣチップを実装する、要するに、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ）に基づく実装方式の必要性も高まっている。この実装方法では、ＩＣチップの外形よりも少し大きい接着要素、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）などを基板上の実装目標位置に装着、例えば、貼着し、さらにその接着要素の上から基板上の実装目標位置にＩＣチップを載せ、さらにそのＩＣチップを加熱しながら基板に押し付けることにより、いわゆる熱圧着を実行し、これにより、ＩＣチップを基板上に実装する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯電話、携帯型パーソナルコンピュータなどの電子機器に液晶表示装置などの電気光学装置が搭載されており、特に薄型化、軽量化を達成するため、様々な開発が推進されている。電子部品の実装基板の小型化も開発項目の１つであり、実装基板上に搭載されるＩＣチップの小型化も必要となる。また、電気光学装置の高画質化に向けて、駆動方法が複雑化され、それに伴い、ＩＣチップの設計も複雑化されている。上記のＩＣチップの開発検討は、ＩＣチップの金バンプ（電極配線）のピッチを狭くすることが必要となり、所謂、微細ピッチ化が検討されている。
【０００６】
上述した微細ピッチ化に向けて、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリード（電極配線）、つまり、相対する電極配線の重なり面積が縮小するため、その観点から、接着要素の検討が必要となる。
【０００７】
一般的に、ＩＣチップを実装基板上に実装する方式は、接着要素として、上述したＡＣＦを使用することが多い。ただし、ＦＰＣ基板など、フレキシブルな基板上に実装する場合において、導電性粒子を含んでいないＮＣＦ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）も使用されている。微細ピッチ化に向けての問題点は、ＡＣＦ及びＮＣＦ共に挙げられ、検討されている。上記問題点について、以下に説明する。
【０００８】
ＡＣＦは、絶縁性膜のコーティングを施された導電性粒子と接着剤から構成されている。その接続方法は基本的に圧力を用いた接続であり、上記導電性粒子が電気接続を、上記接着剤が圧接状態を保持する機能を分担している。ＡＣＦの大きな特徴は、熱圧着により、上下方向には導電性を示し、横方向には絶縁性を示すという異方性である。厚さが１５〜７０μｍの絶縁性の接着フィルム中に、プラスチックに金属をコーティングした３〜１０μｍΦの微粒子が、主に分散されている。接着剤としては熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられているが、最近では、信頼性を重視して、エポキシ系の熱硬化性樹脂が多用化されている。
【０００９】
微細ピッチ化に向けて、ＡＣＦを使用する場合、必要な開発項目は、ＡＣＦ中に含有されている導電性粒子の小型化、分散密度の向上および接着剤の接着強度などが挙げられる。特に、上述した導電性粒子サイズは３〜１０μｍΦの微粒子のため、電極配線ピッチが１０μｍ以下の微細ピッチの場合、隣り合う電極配線間において、導通してしまう可能性が高い。つまり、現在のＡＣＦに含有されている導電性粒子のサイズは、微細ピッチ化に対応することは困難である。
【００１０】
また、ＮＣＦを使用する場合、ＩＣチップの金バンプと接続する実装基板のリード、要するに、相対する電極配線は、直接接続される。しかし、この方式によると、相対する電極配線間は、僅かな隙間を有する可能性がある。そのため、端子間における電気的な接続が不十分となり、実装基板の信頼性が低下する可能性がある。
【００１１】
本発明は、以上説明した内容を鑑みてなされたものであり、高い信頼性を有するとともに、微細ピッチの配線に適用可能な接着要素を用いた電子部品の実装基板、当該電子部品の実装基板を用いた電気光学装置、および当該電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、電子部品の実装基板に対して、半導体素子が設けられた第１の基板と、上記第１の基板に電気的に接続されると共に電子部品が設けられた第２の基板と、上記第１の基板及び上記半導体素子の間に挟持されると共に、上記第１の基板及び上記半導体素子を電気的に接続する接着要素とを具備し、上記接着要素は、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子及び接着剤を含有している。上記基板は、例えば、ＰＣＢ基板やＦＰＣ基板などである。また、上記基板上に実装されている上記半導体素子は、例えば、ＩＣチップなどのチップ部品である。上記接着要素に、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子を含有させることにより、隣り合う端子間の導通不良を改善することができる。つまり、電気絶縁性を有する膜は、接続方向では圧着力で破壊され、相対する電極配線が、上記導電性粒子を介して、電気的に接続される。また、電気絶縁性を有する膜は、横方向では破壊されないため、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子同士が接触しても電気絶縁性は保たれる。
【００１３】
上記電子部品の実装基板の他の一態様では、上記導電性粒子は、０．１〜１．０μｍの範囲の直径を有することが好ましい。上記導電性粒子のサイズを用いることにより、端子ピッチが、例えば、１０μｍ以下である微細ピッチ化にも対応することができる。
【００１４】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記導電性粒子は、ニッケル微粒子または銅微粒子を含むことが好ましい。
【００１５】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記絶縁性を有する膜は、酸化ニッケル膜または酸化銅膜などの酸化金属膜を含むことが好ましい。
【００１６】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記接着要素は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂などである。
【００１７】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、少なくとも、第１の基板が、半透明性もしくは透明性を有する部材であることが好ましい。上記部材は、例えば、ポリイミド系やポリカーボネイト系の高分子フィルムなどである。
【００１８】
本発明の他の観点では、電気光学装置は、上記実装基板と、電気光学物質を有するパネルとで構成することができる。上記電気光学物質を有するパネルは、例えば、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ　Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）などとしてもよい。
【００１９】
さらに、上記電気光学装置を表示部として備える電子機器を製作することができる。
【００２０】
本発明の他の観点では、上記電気光学装置の製造工程は、第１の基板上に接着要素を介して半導体素子を実装する工程と、上記第１の基板を、電気光学物質を有する第２の基板に電気的に接続する工程とを有することができる。上記接着要素は、電気絶縁性を有する膜にて被覆されている導電性粒子及び接着剤を含むことにより、隣り合う端子間の導通不良を改善することができる。つまり、電気絶縁性を有する膜は、接続方向では圧着力で破壊され、相対する電極配線が上記導電性粒子を介して電気的に接続される。また、電気絶縁性を有する膜は、横方向では破壊されないため、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子同士が接触しても電気絶縁性は保たれる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２２】
本実施形態は、ＩＣチップと実装基板の接着要素に関するものであり、熱硬化性接着剤などを主材料とした接着剤、例えば、ＮＣＦ中に、フィラー、例えば酸化ニッケル膜にて被覆されたニッケル微粒子などを含有させることを特徴とする。
【００２３】
［接着要素］
本実施形態の接着要素は、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子と接着剤で構成されている。上記電気絶縁性を有する膜は、例えば、酸化ニッケル膜などの酸化膜、導電性粒子は、ニッケル微粒子などの金属微粒子が好ましい。接着剤は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂などが好ましい。また、他の例として、電気絶縁性を有する膜は、酸化銅膜、導電性粒子は、銅微粒子などでも良く、接着剤は、熱可塑性樹脂でも良い。
【００２４】
上記酸化ニッケル膜は、例えば、ニッケル微粒子を空気中で強加熱することによっても得られ、また、酸素雰囲気下において加熱することによっても得ることができる。また、上記酸化方法にて作製された酸化ニッケル膜を被覆したニッケル微粒子を、さらに空気中にて酸化を促進させ、安定した酸化ニッケル膜を被覆したニッケル微粒子を得ることも可能である。
【００２５】
上記導電性粒子のサイズは、０．１〜１．０μｍの範囲の直径を有するものが好ましい。
【００２６】
例えば、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリードの接続部において、僅かな隙間が発生してしまう場合がある。導電性粒子が含有されていないＮＣＦを使用している場合、電極配線における隙間により、接続不良が発生する可能性もある。しかし、微粒子入り接着要素を用い、上記導電性粒子のサイズを直径１μｍ以下にすることにより、上記導電性粒子が、上記隙間にも設けることができる。要するに、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリードの接続部の隙間に導電性粒子が入り込み、かつ熱圧着工程を経ることにより、電気絶縁性を有する膜が破壊され、電気的接続の役目も果たすことができる。また、導電性粒子のサイズが小さいため、上述した微細ピッチ化に対しても対応可能である。例えば、ＡＣＦの導電性粒子のサイズは、直径３〜１０μｍを有するため、端子ピッチが１０μｍ以下の場合、本来導通すべきでない隣り合う配線電極間において導通が生じてしまう。しかし、本実施形態における導電性粒子のサイズは、ＡＣＦに含有されている導電性粒子サイズの約１０分の１となる。したがって、本実施形態の導電性粒子サイズは１μｍ以下であるため、１０μｍ以下の微細化された端子ピッチにおいても、使用可能なサイズといえる。つまり、本来導通すべきでない隣り合う電極配線間において、導通する可能性は低いといえる。
【００２７】
また、上記導電性粒子の粒子径は、余りにも小さすぎると、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリードの接続部において、導通をとることが困難となる。そのため、上記導電性粒子のサイズは、０．１μｍ以上が好ましい。
【００２８】
また、ＮＣＦによる実装は、熱圧着を用いた接着方法である。フィルム状の熱硬化性樹脂を加熱した場合、その樹脂は柔らかくなり、その後、硬化して接着剤としての役目を果たす。この樹脂が柔らかくなる過程において、流動性が高い場合、気泡が、接着要素に巻き込まれやすくなる。上記気泡が、接着要素に巻き込まれると、気泡中の水分などが基板の電極配線に悪影響を及ぼしてしまう。要するに、気泡中に含有される水分およびハロゲン系のイオンが存在すると、基板の電極配線に、電蝕反応が発生してしまう可能性が高くなる。そのため、端子間における接続不良が発生し、実装基板の信頼性が低下することになる。本実施形態は、接着要素に、フィラー、例えば、酸化ニッケル膜にて被覆されたニッケル微粒子などの導電性粒子を含有させることにより、ＮＣＦにおける実装時の流動性を低下させ、気泡を巻き込む可能性を低減させている。
【００２９】
したがって、本実施形態は、微粒子入り接着要素を用いることにより、信頼性の高い実装基板を提供することができる。
【００３０】
（構成）
図１は、本発明に係るＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板とＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板とを実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。
【００３１】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。この対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００３２】
この液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３と接続するため、熱圧着部１０５を有している。ＡＣＦ５ａは、導電性粒子を含んだ接着剤を用いており、これを液晶パネル１０２の配線端子である透明導電膜２ｂとＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ａの間に挟み、熱圧着部１０５の領域にて、加熱・加圧し、熱圧着する。これにより、ＡＣＦ５ａ内の導電性粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。前述したＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６を、微粒子入り接着要素１３を用いて、熱圧着によって配置している。このＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６のバンプ６ａに導電接続されるリード７が形成されている。
【００３３】
また、ＡＣＦ５ｂを、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２間に挟み、熱圧着部１０６の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ＡＣＦ５ｂ内の導電性粒子が、それぞれの基板上の電極端子間を電気的に接続している。ＰＣＢ基板１０４には、電子部品であるチップ部品８を半田９によって配置している。このＰＣＢ基板１０４には、チップ部品８の端子と半田付けされる端子１０が形成されている。
【００３４】
（本実施形態による接続部の断面構造）
図３は、図１に示した液晶表示装置１００のＢ−Ｂ’の断面図を示す。
【００３５】
ＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６を、微粒子入り接着要素１３を用いて、熱圧着によって実装している。上記ＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６のバンプ６ａに導電接続されるリード７が形成されている。実装時、上記バンプ６ａとリード７の間には、僅かな隙間が生じることがある。導電性粒子が含有されていない、通常のＮＣＦを使用している場合、上記のような僅かな隙間でも、配線電極間の接続不良が発生してしまう。しかし、微粒子入り接着要素１３を用いた場合、含有されている導電性粒子１４は、０．１〜１．０μｍの範囲の直径サイズを有するため、上述のような隙間にも配置される。要するに、ＩＣチップ部品６のバンプ６ａと、リード７の接続部の隙間に導電性粒子１４ａが入り込み、かつ熱圧着工程を経ることにより、絶縁性膜が破壊されて、上下方向に導通することにより、バンプ６ａとリード７は電気的に接続することが可能となる。
【００３６】
また、本実施形態で使用されている導電性粒子の含有量は、その粒子サイズに関わらず、含有量が多いほど、接続不良が発生しにくい傾向が得られている。
【００３７】
さらに、本実施形態による微粒子入り接着要素１３を用いることにより、実装後に接着要素に含まれる気泡の発生率は低くなる。また、発生したとしても、気泡サイズは、小さいといえる。
【００３８】
以上のことから、微粒子入り接着要素１３を用いることにより、端子間の接続信頼性を確認すると、不良発生率は低減する。したがって、本実施形態は、良好な実装用接着要素を提供することができる。
【００３９】
（製造方法例）
図４は、本実施形態による、図１に示す液晶表示装置１００の製造フローチャートを示す。
【００４０】
図４に示すように、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板作製工程Ｐａでは、工程Ｐａ１において、接着処理が実施されて、微粒子入り接着要素１３がＦＰＣ基板１０３に装着される。この微粒子入り接着要素１３は、上述した本実施形態による接着要素である。本実施形態の微粒子入り接着要素１３は、導電性粒子１４として、例えば、酸化ニッケル膜を被覆したニッケル微粒子が好ましく、接着剤として、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂などが好ましい。導電性粒子１４は、酸化銅膜にて被覆された銅微粒子でも良く、また、この接着剤は、熱可塑性樹脂でも良い。上述した微粒子入り接着要素１３は、直径０．１〜１．０μｍのサイズの導電性粒子１４を含有しているため、微細ピッチ化にも対応できる。また、微粒子入り接着要素１３は、流動性を低下させ、気泡を巻き込みにくい特性を有している。本実施形態の導電性粒子１４は、微細ピッチ化にも対応しており、かつ、微粒子入り接着要素１３の流動性を低下させることにより気泡の含有率を低減させることが可能である。
【００４１】
微粒子入り接着要素１３をＦＰＣ基板１０３へ装着した後、工程Ｐａ２においてＩＣチップ部品６のマウント処理が実施される。具体的には、ＩＣチップ部品６の個々の出力、すなわちバンプ６ａが、ＦＰＣ基板１０３に設けられているリード７に対応するようにＩＣチップ部品６を、微粒子入り接着要素１３を介して設置する。
【００４２】
次に、工程Ｐａ３では、加熱されたヘッドによってＩＣチップ部品６をＦＰＣ基板１０３へ押し付ける。これにより、ＩＣチップ部品６は加圧されると共に加熱され、微粒子入り接着要素１３によって、ＩＣチップ部品６の全体がＦＰＣ基板１０３に接着され、さらにＩＣチップ部品６のバンプ６ａが位置的に対応するリード７に導電性粒子によって電気的に接続される。以上の工程により、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板１０３が作製される。
【００４３】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。液晶パネル１０２の配線端子部分は、ＦＰＣ基板１０３を熱圧着する熱圧着部１０５を有している。したがって、この工程Ｐｂ１では、液晶パネル１０２とＦＰＣ基板１０３の配線端子間にＡＣＦ５ａを装着する。次に、工程Ｐｂ２では、加熱されたヘッドを、熱圧着部１０５に押し付ける。これにより、熱圧着部１０５は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ａによって、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２が接合される。こうして、ＡＣＦ５ａ内の導電性粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００４４】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板作製工程Ｐｃでは、工程Ｐｃ１において、半田印刷が行われる。次に、工程Ｐｃ２において、チップ部品８のマウント処理が実施され、ＰＣＢ基板１０４には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品８が載せられる。次に工程Ｐｃ３において、リフロー処理が実施される。これは、チップ部品８が載せられたＰＣＢ基板１０４をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０４のチップ部品８が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田９が溶融して複数のチップ部品８が複数の端子１０に一括して半田付けされる。
【００４５】
次に、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４の接合工程が実施される。工程Ｐｄ１では、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の電極間にＡＣＦ５ｂを装着する。次に、工程Ｐｄ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０６に押し付ける。これにより、熱圧着部１０６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４が接合される。要するに、ＡＣＦ５ｂ内の導電性粒子が、それぞれの配線端子間を電気的に接続する。次に、工程Ｐｄ３では、配線端子間の接続性について、検査を実施する。
【００４６】
本実施形態による微粒子入り接着要素１３を用いることにより、実装時、接着要素に巻き込まれることによる気泡の発生率は低くなる。また、もし、気泡が発生したとしても、そのサイズは小さい。そして、微粒子入り接着要素に含有されている導電性粒子のサイズは、直径０．１〜１．０μｍの範囲を有するため、微細ピッチ化も可能にしている。
【００４７】
したがって、本実施形態は、上述した微粒子入り接着要素１３ｂを用いることにより、信頼性の高い、微細ピッチ化を達成することのできる液晶表示装置の実装基板を提供することができる。
【００４８】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１および図２に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図５を参照して説明する。
【００４９】
まず、図５の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第１基板１ａに対して、透明電極２ａである第１電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００５０】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００５１】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００５２】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第１基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００５３】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００５４】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００５５】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００５６】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００５７】
その後、工程Ｃ５において、ＦＰＣ基板１０３が、液晶セル１０１の電極端子上の熱圧着部１０５の表面に、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、液晶セル１０１に接続されたＦＰＣ基板１０３の熱圧着部１０６の表面に、ＰＣＢ基板１０４が、ＡＣＦ５ｂを介して、実装される。
【００５８】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、ＦＰＣ基板１０３およびＰＣＢ基板１０４を実装した液晶セル１０１の第１基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図１および図２に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００５９】
［電子機器］
図６は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００６０】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００６１】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６２】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００６３】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００６４】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００６５】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６６】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置を平面的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態による接着要素を含む接続部を示す拡大図である。
【図４】本発明の実施形態による実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図１および図２に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図７】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ　　　　　　　　第１基板
１ｂ　　　　　　　　第２基板
２ａ、２ｂ　　　　透明電極膜
３、３ａ、３ｂ　　　　　偏光板
４　　　　　　　　　液晶層
５ａ、５ｂ　　　　ＡＣＦ
６　　　　　　　　　ＩＣチップ部品
６ａ　　　　　　　　バンプ
７　　　　　　　　　リード
８　　　　　　　　　チップ部品
９　　　　　　　　　半田
１０　　　　　　　　端子
１１ａ，１１ｂ，１２　　　　　　　配線端子
１３　　　　　　　　微粒子入り接着要素
１４，１４ａ　　　　導電性粒子
１００　　　　　液晶表示装置
１０１　　　　　液晶セル
１０２　　　　　液晶パネル
１０３　　　　　フレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板
１０４　　　　　プリント回路（ＰＣＢ）基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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