(57)【要約】【課題】トリミングにおいて精度の高い抵抗値修正が可能となり、かつトリミング後の抵抗値のドリフトも抑制することができるチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】シート状の基板３１の表面および裏面に複数の個片状基板１１をそれぞれ形成し、かつこれらの個片状基板１１は、複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６と、共通電極Ｐ１１，Ｐ１４，Ｐ２１，Ｐ２４と、この共通電極と前記複数の個別電極との間に接続される複数の抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６とを有し、前記複数の個別電極はトリミング時に抵抗素子を介した閉回路が生じないような位置に配置し、この状態で、トリミングを前記シート状の基板３１における複数の個片状基板１１のそれぞれに実施するようにしたものである。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基板の表面および裏面に複数の個片状基板をそれぞれ形成し、かつこれらの個片状基板は、複数の個別電極と、共通電極と、この共通電極と前記複数の個別電極との間に接続される複数の抵抗素子をそれぞれ有し、前記複数の個別電極はトリミング時に抵抗素子を介した閉回路が生じないような位置に配置し、この状態で、トリミングを前記シート状の基板における複数の個片状基板のそれぞれに実施し、かつこのトリミングを実施した以降に前記シート状の基板を分割し、この分割された基板の端面に端面電極を形成することにより、個片状基板の表面および裏面に位置する複数の個別電極および共通電極を接続するようにしたことを特徴とするチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型複合電子部品の一種であるチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のチップ型ネットワーク抵抗器は、図４〜図７に示されるような構成を有していた。
【０００３】
図４は従来のチップ型ネットワーク抵抗器の製造工程図、図５は同チップ型ネットワーク抵抗器の平面図、図６は同チップ型ネットワーク抵抗器の回路図、図７は同チップ型ネットワーク抵抗器のトリミング時における回路図を示したもので、これらの製造工程図、平面図および回路図に基づいて従来のチップ型ネットワーク抵抗器およびその製造方法を説明する。
【０００４】
従来のチップ型ネットワーク抵抗器は、図５に示すように、長方形状に構成された個片状基板１の表面の長手方向の両辺部に、それぞれ５個ずつ、計１０個の電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１０を設けており、このうちＰ１とＰ６は共通電極であり、そしてこの共通電極Ｐ１，Ｐ６のうち、一方の共通電極Ｐ１と、各個別電極Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１０との間に抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８を形成している。なお、共通電極Ｐ１とＰ６は当初の形成過程ではオープン状態となっているもので、このオープン部分は、各抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８のトリミング後に、導体２によって橋絡するようにしている。
【０００５】
次に、従来のチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法について、図４、図５、図６、図７に基づいて説明する。
【０００６】
まず、ブレイク用のスリット、穴が形成されたシート状の基板１ａに、電極用の導体パターンを印刷、焼成（ステップＳＴ１）する。
【０００７】
次に、電極用の導体パターン間にまたがるように、抵抗膜を印刷、焼成（ステップＳＴ２）する。
【０００８】
次に、ガラス層を印刷、焼成（ステップＳＴ３）する。
【０００９】
次に、各抵抗素子のレーザートリミング（ステップＳＴ４）を行う。このレーザートリミングの段階では、共通電極Ｐ１，Ｐ６間には導体２が形成されていないので、まだオープン状態であり、回路的には、図６に示すような状態となっている。すなわち、共通電極Ｐ１とＰ６は図６に示すように、Ｐ１’の点においてオープンとなっている。この状態で、例えば抵抗素子Ｒ８のトリミングを行う場合は、この抵抗素子Ｒ８に並列に入る共通電極Ｐ６と抵抗素子ＲＡの回路はオープンになっており、また、共通電極Ｐ１から抵抗素子Ｒ７，Ｒ６，Ｒ５を通って個別電極Ｐ１０へ流れる閉回路（ループ回路）の電流については、個別電極Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９に廻り込み防止電圧（ガード電圧）を印加すれば問題はないものであり、したがって、このような状態で、共通電極Ｐ１と個別電極Ｐ１０に測定プローブを当てれば、抵抗素子Ｒ８の抵抗値を測定しながらトリミングを行うことができる。また、他の抵抗素子についてもこれと同様の方法でトリミングを行うことができる。
【００１０】
上記トリミングが終了すると、次に、共通電極Ｐ１とＰ６間に導体２を印刷、乾燥（ステップＳＴ５）し、この後、オーバーコートの印刷、焼成（ステップＳＴ６）を行う。これにより、共通電極Ｐ１とＰ６は電気的に橋絡されるため、図６の回路は図７に示す回路と同じになる。
【００１１】
次に、シート状の基板１ａをネットワーク抵抗器の長手方向に短冊状に分割して、この短冊状基板の端面に端面電極を形成（ステップＳＴ７）する。そして最後に、前記短冊状基板を個片に分割して、各ネットワーク抵抗器を構成する個片状基板に分離することにより、従来のチップ型ネットワーク抵抗器を製造していた。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１３】
【特許文献１】
特開平５−２３４７２５号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法においては、例えば、抵抗素子Ｒ８のトリミングを行う場合、共通電極Ｐ１から抵抗素子Ｒ７，Ｒ６，Ｒ５を通って個別電極Ｐ１０へ流れる閉回路（ループ回路）の電流について、個別電極Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９に廻り込み防止電圧（ガード電圧）を印加しながらトリミングを行うようにしているため、ガード電圧を印加する個別電極と測定プローブとの間に電位差が生じる影響で、抵抗値の測定精度が悪くなり、その結果、特に５０Ω以下の低抵抗領域では抵抗値許容差が±１％以内の精度の高い抵抗値修正が困難になるという問題点を有していた。
【００１５】
また、上記従来のチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法においては、共通電極Ｐ１とＰ６間の一部をオープン状態とし、トリミング後にオープン部分を導体２でつなぐことにより、共通電極Ｐ１とＰ６を電気的に接続する方法を採用しているため、生産工数が増加するだけでなく、共通電極Ｐ１とＰ６を電気的に接続するために行う焼成の熱履歴の影響で、トリミング後に抵抗値がドリフトしてしまうという問題点を有していた。
【００１６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、トリミングにおいて精度の高い抵抗値修正が可能となり、トリミング後の抵抗値のドリフトも抑制することができるチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の表面および裏面に複数の個片状基板をそれぞれ形成し、かつこれらの個片状基板は、複数の個別電極と、共通電極と、この共通電極と前記複数の個別電極との間に接続される複数の抵抗素子をそれぞれ有し、前記複数の個別電極はトリミング時に抵抗素子を介した閉回路が生じないような位置に配置し、この状態で、トリミングを前記シート状の基板における複数の個片状基板のそれぞれに実施し、かつこのトリミングを実施した以降に前記シート状の基板を分割し、この分割された基板の端面に端面電極を形成することにより、個片状基板の表面および裏面に位置する複数の個別電極および共通電極を接続するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板の表面および裏面に複数の個片状基板をそれぞれ形成し、かつこれらの個片状基板は、複数の個別電極と、共通電極と、この共通電極と前記複数の個別電極との間に接続される複数の抵抗素子をそれぞれ有し、前記複数の個別電極はトリミング時に抵抗素子を介した閉回路が生じないような位置に配置し、この状態で、トリミングを前記シート状の基板における複数の個片状基板のそれぞれに実施するようにしているため、トリミング時において、従来のように抵抗素子を介した閉回路が生じるということはなくなり、その結果、従来のように個別電極に廻り込み防止電圧（ガード電圧）を印加する必要はないため、共通電極と個別電極に測定プローブを当てるのみで精度の高い抵抗値修正が可能となる。また、基板上にオープン部分が存在しないため、従来必要としていたトリミング後に共通電極同士を接続するための焼成工程が不要となり、これにより、トリミング後の抵抗値のドリフトも抑制することができるという作用効果を得られるものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器の基板表面の回路図、図１（ｂ）は同チップ型ネットワーク抵抗器の基板裏面の回路図、図１（ｃ）は同チップ型ネットワーク抵抗器の回路図である。図２（ａ）は同チップ型ネットワーク抵抗器の表面の平面図、図２（ｂ）は同チップ型ネットワーク抵抗器の裏面の平面図、図３は同チップ型ネットワーク抵抗器の製造工程図である。
【００２１】
本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器は、図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、長方形状に構成された個片状基板１１の表面の長手方向の両辺部に、それぞれ３個ずつ、計６個の電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５，Ｐ１６を設けており、このうちＰ１１とＰ１４は共通電極であり、そしてこれらの共通電極Ｐ１１，Ｐ１４と、各個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６との間に抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６を形成している。
【００２２】
また、本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器は、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、個片状基板１１の裏面の長手方向の両辺部にもそれぞれ３個ずつ、計６個の電極Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２４，Ｐ２５，Ｐ２６を設けており、このうちＰ２１とＰ２４は共通電極であり、そしてこれらの共通電極Ｐ２１，Ｐ２４と、各個別電極Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６との間に抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６を形成している。
【００２３】
さらに、本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器は、前記した図１（ａ）および図２（ａ）に示す個片状基板１１の表面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６と、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示す個片状基板１１の裏面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６をそれぞれトリミングした後に、個片状基板１１の端面に端面電極を形成することにより、個片状基板１１の表面に位置する複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６および共通電極Ｐ１１，Ｐ１４と、個片状基板１１の裏面に位置する複数の個別電極Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６および共通電極Ｐ２１，Ｐ２４とをそれぞれ接続して、図１（ｃ）に示すように、チップ型ネットワーク抵抗器としての回路を完成させているものである。
【００２４】
次に、本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法について、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）、図２（ａ）（ｂ）、図３に基づいて説明する。
【００２５】
まず、ブレイク用のスリット、穴が形成された９６％アルミナ等からなるシート状の基板３１の表面および裏面に、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄおよびこれらの合金からなる厚膜導電ペーストをスクリーン印刷し、かつ８５０℃〜９００℃で焼成（ステップＳＴ１１）することにより、電極用の導体パターン、すなわち、共通電極Ｐ１１，Ｐ１４，Ｐ２１，Ｐ２４と、複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６を形成する。
【００２６】
次に、シート状の基板３１の表面および裏面に形成した電極用の導体パターン間にまたがるように、酸化ルテニウム系などからなる厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、かつ８５０℃〜９００℃で焼成（ステップＳＴ１２）することにより、シート状の基板３１の表面に抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６を形成するとともに、シート状の基板３１の裏面に抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６を形成する。
【００２７】
次に、シート状の基板３１の表面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６の上およびシート状の基板３１の裏面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６の上に、硼珪酸鉛系の厚膜ガラスペーストをスクリーン印刷し、かつ５８０℃〜６３０℃で焼成（ステップＳＴ１３）することにより、プリコートガラス層をそれぞれ形成する。その後、シート状の基板３１の表面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６およびシート状の基板３１の裏面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６のレーザートリミング（ステップＳＴ１４）を行う。このトリミングの段階では、シート状の基板３１の表面に形成した共通電極Ｐ１１，Ｐ１４およびシート状の基板３１の裏面に形成した共通電極Ｐ２１，Ｐ２４に対しループ回路となる抵抗素子は存在しないため、例えば抵抗素子Ｒ１５をトリミングする場合は、共通電極Ｐ１４と個別電極Ｐ１５に測定プローブを当てることにより、抵抗素子Ｒ１５の抵抗値を測定しながらトリミングを行うことができる。また、他の抵抗素子についてもこれと同様の方法でトリミングを行うことができる。
【００２８】
次に、シート状の基板３１の表面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６およびシート状の基板３１の裏面に形成した抵抗膜からなる抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６を保護するため、エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、かつ１８０℃〜２３０℃で硬化（ステップＳＴ１５）することにより、オーバーコート保護膜をそれぞれ形成する。
【００２９】
次に、シート状の基板３１をネットワーク抵抗器の長手方向に短冊状に分割して、この短冊状基板の端面に導電性樹脂ペーストをローラー塗布し、かつ１５０℃〜２００℃で硬化（ステップＳＴ１６）することにより、端面電極を形成する。この端面電極の形成により、短冊状基板の表面に位置する共通電極Ｐ１１，Ｐ１４および複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６と、短冊状基板の裏面に位置する共通電極Ｐ２１，Ｐ２４および複数の個別電極Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６はそれぞれ接続される。
【００３０】
次に、前記短冊状基板を個片に分割して、各ネットワーク抵抗器を構成する個片状基板に分離し、そして最後に、はんだ喰われ防止のためのニッケルめっきと、はんだ実装信頼性を確保するための錫めっきを施すことにより、本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器を製造する。
【００３１】
上記した本発明の一実施の形態においては、シート状の基板３１の表面および裏面に複数の個片状基板１１をそれぞれ形成し、かつこれらの個片状基板１１は、複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６と、共通電極Ｐ１１，Ｐ１４，Ｐ２１，Ｐ２４と、この共通電極Ｐ１１，Ｐ１４，Ｐ２１，Ｐ２４と前記複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６との間に接続される複数の抵抗素子Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６とを有し、前記複数の個別電極Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６はトリミング時に抵抗素子を介した閉回路が生じないような位置に配置し、この状態で、トリミングを前記シート状の基板３１における複数の個片状基板１１のそれぞれに実施するようにしているため、トリミング時において、従来のように抵抗素子を介した閉回路が生じるということはなくなり、その結果、従来のように個別電極に廻り込み防止電圧（ガード電圧）を印加する必要はないため、共通電極と個別電極に測定プローブを当てるのみで精度の高い抵抗値修正が可能となる。また、個片状基板上にオープン部分が存在しないため、従来必要としていたトリミング後に共通電極同士を接続するための焼成工程が不要となり、これにより、トリミング後の抵抗値のドリフトも抑制することができるものである。
【００３２】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、チップ型ネットワーク抵抗器を例にとり説明したが、本発明はハイブリッドＩＣやチップ型ＲＣネットワークなど、他の複合電子部品にも適用することができるものである。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ型ネットワーク抵抗器の製造方法は、シート状の基板の表面および裏面に複数の個片状基板をそれぞれ形成し、かつこれらの個片状基板は、複数の個別電極と、共通電極と、この共通電極と前記複数の個別電極との間に接続される複数の抵抗素子をそれぞれ有し、前記複数の個別電極はトリミング時に抵抗素子を介した閉回路が生じないような位置に配置し、この状態で、トリミングを前記シート状の基板における複数の個片状基板のそれぞれに実施するようにしているため、トリミング時において、従来のように抵抗素子を介した閉回路が生じるということはなくなり、その結果、従来のように個別電極に廻り込み防止電圧（ガード電圧）を印加する必要はないため、共通電極と個別電極に測定プローブを当てるのみで精度の高い抵抗値修正が可能となる。また、基板上にオープン部分が存在しないため、従来必要としていたトリミング後に共通電極同士を接続するための焼成工程が不要となり、これにより、トリミング後の抵抗値のドリフトも抑制することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるチップ型ネットワーク抵抗器の基板表面の回路図
（ｂ）同チップ型ネットワーク抵抗器の基板裏面の回路図
（ｃ）同チップ型ネットワーク抵抗器の回路図
【図２】（ａ）同チップ型ネットワーク抵抗器の表面の平面図
（ｂ）同チップ型ネットワーク抵抗器の裏面の平面図
【図３】同チップ型ネットワーク抵抗器の製造工程図
【図４】従来のチップ型ネットワーク抵抗器の製造工程図
【図５】同チップ型ネットワーク抵抗器の平面図
【図６】同チップ型ネットワーク抵抗器のトリミング時における回路図
【図７】同チップ型ネットワーク抵抗器の回路図
【符号の説明】
１１　個片状基板
Ｐ１１，Ｐ１４，Ｐ２１，Ｐ２４　共通電極
Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ２２，Ｐ２３，Ｐ２５，Ｐ２６　個別電極
Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２５，Ｒ２６　抵抗素子
３１　シート状の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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