(57)【要約】【課題】本発明は環境に優しく効果的にゴミ等を吹き飛ばすことができ、爆発の危険性もなく安全に使用することができる洗浄用スプレー缶の製造方法および洗浄用スプレー缶を得るにある。【解決手段】ＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスと炭酸ガスとの混合ガスを生成する混合ガス生成工程と、この混合ガス生成工程で生成された混合ガスをスプレー缶内に充填する混合ガス充填工程と、この混合ガス充填工程後に前記スプレー缶内に気化あるいは液化の炭酸ガスを補充する炭酸ガス補充工程とで洗浄用スプレー缶の製造方法を構成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスと炭酸ガスとの混合ガスを生成する混合ガス生成工程と、この混合ガス生成工程で生成された混合ガスをスプレー缶内に充填する混合ガス充填工程と、この混合ガス充填工程後に前記スプレー缶内に気化あるいは液化の炭酸ガスを補充する炭酸ガス補充工程とからなることを特徴とする洗浄用スプレー缶の製造方法。
【請求項２】
ＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスと炭酸ガスとの混合ガスを生成する混合ガス生成工程と、この混合ガス生成工程で生成された混合ガスをスプレー缶内に充填する混合ガス充填工程と、この混合ガス充填工程後に前記スプレー缶内にペレット状のドライアイスを充填するドライアイス充填工程とからなることを特徴とする洗浄用スプレー缶の製造方法。
【請求項３】
ＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスをスプレー缶内に充填する代替フロンガス充填工程と、この代替フロンガス充填工程後に炭酸ガスを前記スプレー缶内に充填して混合ガスにする炭酸ガス充填工程と、この炭酸ガス充填工程後あるいは炭酸ガス充填工程時に前記スプレー缶内にペレット状のドライアイスを充填するドライアイス充填工程とからなることを特徴とする洗浄用スプレー缶の製造方法。
【請求項４】
スプレー缶と、このスプレー缶内に充填されたＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスおよび炭酸ガスからなる混合ガスとからなることを特徴とする洗浄用スプレー缶。
【請求項５】
混合ガスは、ＨＦＣ１５２ａからなる代替フロンガスが９０ｗｔ％以上、炭酸ガスが３ｗｔ％以上の割合で混合されていることを特徴とする請求項１、２、３あるいは４記載の洗浄用スプレー缶の製造方法あるいは洗浄用スプレー缶。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体やパチンコの接点等に付着したゴミやホコリ等を吹き飛ばすことができる洗浄用スプレー缶の製造方法および洗浄用スプレー缶に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、洗浄用スプレー缶は、レンズ等のゴミの除去、定期券自動読み取り装置や最近高度化したパチンコの基板等のメンテナンス時の洗浄に広く使われている。この洗浄用スプレー缶がないとこれらの機器のメンテナンスや修理が出来ないため、極めて重要な役割を持っているのである。かかる洗浄用スプレー缶においては、噴射ガスとしてＨＦＣ１３４ａ等のガスが用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の洗浄用スプレー缶は、非常に使い勝手が良かったＣＦＣ１２やＨＣＦＣ２２がフロン規制により使えなくなるという欠点があり、その代替として開発されたＨＦＣ１３４ａも地球温暖化係数が炭酸ガスの１３００倍もあることから数年先には使用できなくなるという欠点がある。このため、地球温暖化係数がＨＦＣ１３４ａの約十分の一と非常に低いＨＦＣ１５２ａによる洗浄用スプレー缶が開発されたが、元々の圧が低く、またガスを噴射すると数十秒後には缶の温度が下がってガスが出なくなる。このような温度の下がった洗浄用スプレー缶は、しばらく缶を放置して暖めないとガスが再噴射できないため、洗浄作業の際は、予め何本も洗浄用スプレー缶を用意しておき、噴射圧が下がるとすぐに新しい缶に取り替えるという極めて効率の悪い使い方をしなければならないという欠点があった。また、ＨＦＣ１５２ａは可燃性物質のため火気の付近では使えないという欠点があった。
【０００４】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、噴射ガスとしてＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスと炭酸ガスとを混合させた混合ガスを用いることにより、環境に優しく効果的にゴミ等を吹き飛ばして洗浄することができ、爆発の危険性もなく安全に使用することができる洗浄用スプレー缶の製造方法および洗浄用スプレー缶を提供することを目的としている。
【０００５】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明はＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスと炭酸ガスとの混合ガスを生成する混合ガス生成工程と、この混合ガス生成工程で生成された混合ガスをスプレー缶内に充填する混合ガス充填工程と、この混合ガス充填工程後に前記スプレー缶内に気化あるいは液化の炭酸ガスを補充する炭酸ガス補充工程とで洗浄用スプレー缶の製造方法を構成している。
【０００７】
また、本発明はスプレー缶と、このスプレー缶内に充填されたＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスおよび炭酸ガスからなる混合ガスとで洗浄用スプレー缶を構成している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
図１ないし図４に示す本発明の第１の実施の形態において、１は図２に示すように地球温暖化係数が１４０と低いＨＦＣ１５２ａからなる代替フロンガス２と炭酸ガス３との混合ガス４を生成する混合ガス生成工程で、この混合ガス生成工程１は従来から用いられている混合機５等を用いて、例えば、代替フロンガス２が９０ｗｔ％以上、炭酸ガス３が３ｗｔ％以上の割合となるように混合する。
これにより、代替フロンガス２に炭酸ガス３が溶解された常態で混合ガス４が生成される。
なお、混合ガス生成工程１は、例えば、代替フロンガス２が充填された代替フロンガスタンク６から混合機５へ接続された供給管７に第１の電磁開閉弁８を介装させるとともに、炭酸ガス３が充填された炭酸ガス収納タンク９から前記混合機５へ接続された供給管１０に第２の電磁開閉弁１１を介装させて、この第２の電磁開閉弁１１と前記第１の電磁開閉弁８とを制御手段１２によって所定量の代替フロンガス２や炭酸ガス３が供給できるように制御して行われる。
【００１０】
１３は、前記混合ガス生成工程１で生成された混合ガス４をスプレー缶１４内に充填する混合ガス充填工程で、この混合ガス充填工程１３は、図３に示すように、混合機５の下流に接続された供給ノズル１５から充填される。
なお、この混合ガス充填工程１３は、前記混合ガス生成工程１で生成された混合ガス４を所定環境下で所定時間保管してから供給するように構成してもよい。
【００１１】
１６は、前記混合ガス充填工程１３後に、混合ガス４が充填されたスプレー缶１４内に気化あるいは液化、本実施の形態では液化炭酸ガスを充填する炭酸ガス補充工程で、この炭酸ガス補充工程１６は、図４に示すように、液化炭酸ガス２０が充填された液化炭酸ガス充填タンク１７から電磁開閉弁１８を介して供給ノズル１９によって液化炭酸ガス２０を所定量供給して行う。
これにより、スプレー缶１４内の空間部に、充填された液化炭酸ガス２０が気化することで、缶内のガス圧を適正に維持させることができる。
【００１２】
上記の洗浄用スプレー缶の製造方法で製造された洗浄用スプレー缶２１は、主成分であるＨＦＣ１５２ａの地球温暖化係数が１４０でありオゾン層の破壊も防止することができるので、環境に配慮することができるとともに、炭酸ガスによって従来のＨＣＦＣ２２と同等な高い噴射圧が得られるので、半導体やパチンコの接点等の狭い箇所のゴミやホコリ等を効果的に吹き飛ばすことができる。さらに、ＨＦＣ１５２ａは可燃性であるが、炭酸ガスは消化性ガスであるため、混合ガス４は全体として難燃性となり、火気による爆発の危険性を回避することができるので、安全に取り扱うことができる。
【００１３】
なお、本実施の形態は、以下の事実に基づいている。すなわち、ＨＦＣ１５２ａの圧力を高めるために様々な方法を試みた結果、ＨＦＣ１５２ａには大量の炭酸ガスが溶けることが解った。この大量の炭酸ガスが溶けたＨＦＣ１５２ａの混合ガスは、圧力が高く、スプレー缶に入れて気相からガスを噴射すると、ＨＦＣ１５２ａと炭酸ガスは共沸混合物とはならず、最初は炭酸ガス濃度の高い混合ガスが噴射できるが、その後徐々に炭酸ガスの濃度が低くなる。ところが、最初に炭酸ガスを３ｗｔ％以上溶かした混合ガスの場合、スプレー缶内に液体のＨＦＣ１５２ａがある間は、途中でガス圧が無くなることなく最後までガスとして噴射できることが解った（室温２０℃の場合）。かかる２０℃においては、ＨＦＣ１５２ａには炭酸ガスが７．２ｗｔ％以上溶解せず、これ以上炭酸ガスを加えると、気相部の炭酸ガス濃度が急激に高くなり、これに比例してスプレー缶の内圧も急上昇して危険となるため好ましくない。また、ＨＦＣ１５２ａに炭酸ガスを溶解させることにより難燃性の混合気体となり、安全に取り扱えることが解った。
【００１４】
【発明の異なる実施の形態】次に、図５ないし図１２に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当って、前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１５】
図５および図６に示す本発明の第２の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、混合ガス充填工程１３後にスプレー缶１４内にペレット状のドライアイス２２を充填するドライアイス充填工程２３を行った点で、このようなドライアイス充填工程２３によって得られた洗浄用スプレー缶２１Ａにしても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【００１６】
図７ないし図１０に示す本発明の第３の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、代替フロンガス２をスプレー缶１４内に充填する代替フロンガス充填工程２４と、この代替フロンガス充填工程２４後に炭酸ガス３を前記スプレー缶１４内に充填して混合ガス４にする炭酸ガス充填工程２５と、この炭酸ガス充填工程２５後に前記スプレー缶１４内にペレット状のドライアイス２２を充填するドライアイス充填工程２３とで洗浄用スプレー缶製造方法を構成した点で、このような洗浄用スプレー缶製造方法で洗浄用スプレー缶２１Ｂを製造してもよい。
なお、この場合、炭酸ガス充填工程２５後に、混合ガス４が充填されたスプレー缶１４を所定環境下で所定時間保管してからドライアイス充填工程２３を行うように構成してもよい。
【００１７】
図１１および図１２に示す本発明の第４の実施の形態において、前記本発明の第３の実施の形態と主に異なる点は、炭酸ガス充填工程２５時にドライアイス充填工程２３も行うようにした点で、このような洗浄用スプレー缶製造方法によって洗浄用スプレー缶２１Ｃを製造してもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【００１９】
（１）  ＨＦＣ１５２ａからなる地球温暖化係数が低い代替フロンガスと炭酸ガスとの混合ガスを生成する混合ガス生成工程と、この混合ガス生成工程で生成された混合ガスをスプレー缶内に充填する混合ガス充填工程と、この混合ガス充填工程後に前記スプレー缶内に気化あるいは液化の炭酸ガスを補充する炭酸ガス補充工程とからなるので、オゾン層の破壊の防止および地球温暖化の抑止を図ることができる高い噴射圧の洗浄用スプレー缶を得ることができる。
したがって、従来のＨＣＦＣ２２と同等の噴射圧を有するので、半導体やパチンコの接点等の狭い箇所であってもゴミやホコリ等を効果的に吹き飛ばすことができるとともに、環境に配慮した使用を行うことができる。
【００２０】
（２）前記（１）によって、混合ガス充填工程後にスプレー缶内に気化あるいは液化の炭酸ガスを補充するので、スプレー缶内のガス圧を適正に維持させることができる。
【００２１】
（３）前記（１）によって、ＨＦＣ１５２ａからなる代替フロンガスは可燃性であるが、炭酸ガスが消化性ガスであるため、火気による爆発の危険性を確実に回避することができる。
【００２２】
（４）前記（１）によって、構成が簡易であるので、容易に実施することができる。
【００２３】
（５）請求項２、３、４も前記（１）〜（４）と同様の効果が得られる。
【００２４】
（６）請求項５も前記（１）〜（４）と同様の効果が得られるとともに、混合ガスは、ＨＦＣ１５２ａからなる代替フロンガスが９０ｗｔ％以上、炭酸ガスが３ｗｔ％以上の割合で混合されているので、缶内に液状の混合ガスがあるにもかかわらず、効率よく混合ガスを継続して噴射させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の工程図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の混合ガス生成工程の概略説明図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の混合ガス充填工程の概略説明図。
【図４】本発明の第１の実施の形態の炭酸ガス補充工程の概略説明図。
【図５】本発明の第２実施の形態の工程図。
【図６】本発明の第２の実施の形態のドライアイス充填工程の概略説明図。
【図７】本発明の第３の実施の形態の工程図。
【図８】本発明の第３の実施の形態の代替フロンガス充填工程の概略説明図。
【図９】本発明の第３の実施の形態の炭酸ガス充填工程の概略説明図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態のドライアイス充填工程の概略説明図。
【図１１】本発明の第４の実施の形態の工程図。
【図１２】本発明の第４の実施の形態の炭酸ガス充填工程およびドライアイス充填工程の概略説明図。
【符号の説明】
１：混合ガス生成工程、          ２：代替フロンガス、
３：炭酸ガス、                  ４：混合ガス、
５：混合機、                    ６：代替フロンガスタンク、
７：供給管、                    ８：第１の電磁開閉弁、
９：炭酸ガス収納タンク、        １０：供給管、
１１：第２の電磁開閉弁、        １２：制御手段、
１３：混合ガス充填工程、        １４：スプレー缶、
１５：供給ノズル、              １６：炭酸ガス補充工程、
１７：液化炭酸ガス充填タンク、  １８：電磁開閉弁、
１９：供給ノズル、              ２０：液化炭酸ガス、
２１、２１Ａ〜２１Ｃ：洗浄用スプレー缶、
２２：ペレット状のドライアイス、２３：ドライアイス充填工程、
２４：代替フロンガス充填工程、  ２５：炭酸ガス充填工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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