(57)【要約】【目的】カードの曲げによる接続箇所の剥離やＩＣベアチップの破損を防止し得るＩＣカードを提供する。【構成】このＩＣカードは、カード基板２上にＩＣベアチップ１を実装してなるＩＣカードである。ＩＣベアチップ１の底面の略中央部に複数のバンプ１ａが形成され、ＩＣベアチップ１は、バンプ１ａをカード基板２上に設けられた配線パターン３に異方性導電膜４を介して接着させて取付けられる。【選択図】　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　カード基板上にＩＣを実装してなるＩＣカードにおいて、
　電池或はＩＣチップ挿入用の開口部を設けた板状のカード基材が該カード基板上に接着され、該開口部の周縁部が鋸歯状に形成されていることを特徴とするＩＣカード。                                                                               
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、カード基板上にＩＣを実装して形成されるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年、カード基板上にＩＣを実装したＩＣカードとして、ＩＣメモリ内に記憶された各種の情報を、誘導コイルを介して、或は無線により送信するワイヤレス型のＩＣカードなど、各種のＩＣカードが製品化されて、使用されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　従来のこの種のＩＣカードは、一般に図１１、図１２に示す如く、カード基板５０上に配線パターン５１が形成され、その配線パターン５１上に接着剤５４を介してＩＣベアチップ５２がフェースダウン実装されて構成されているか、図１４に示す如く、カード基板５５上に配線パターン５６が形成され、その配線パターン５６とＩＣベアチップ５７がボンディングワイヤ５８により接続され、ＩＣベアチップ５７とボンディングワイヤ５８の周囲をモールディング材５９で覆った構成となっている。
【０００４】
　しかし、前者の場合、従来のＩＣベアチップ５２は、その回路面に形成されるバンプ５３がチップの回路面の周縁部に位置し、バンプ５３が配線パターン５１上に接続される構造であるため、図１３のように、ＩＣカードつまりカード基板５０が反ＩＣ側に曲げられた場合、ＩＣチップには平面を維持しようとする方向に応力が働くため、両端のバンプ５３が配線パターン５１から剥れ、その間の電気接続が不良となって、動作不能となりやすい問題があった。
【０００５】
　また、後者の場合、ＩＣカードが曲げられた際、カード基板５５に付着しているモールディング材５９は基板５５と同じように曲がろうとするが、内部に収納されたボンディングワイヤ５８及びＩＣベアチップ５７はその動きに追随することができずに切断され、電気接続が不良となって、動作不能となりやすい問題があった。
【０００６】
　本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、カードの曲げによる接続箇所の剥離・切断やＩＣチップの破損を防止し得るＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　上記目的を達成するために、本発明のＩＣカードは、カード基板上にＩＣを実装してなるＩＣカードにおいて、電池或はＩＣチップ挿入用の開口部を設けた板状のカード基材がカード基板上に接着され、開口部の周縁部が鋸歯状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
　このような構成のＩＣカードでは、例えば比較的面積の大きいペーパー型電池またはＩＣチップをカード内に内蔵した場合、カードを曲げると、ペーパー型電池またはＩＣチップとカード基材との間に折目が付きやすいが、電池またはＩＣチップ挿入用の開口部の周縁部が鋸歯状に形成されているため、カード基材と充填材の境界線が鋸歯状となって、カードを曲げた際、直線ではなく面でその曲げ力を受ける。このため、境界線に折目が付きにくく、カードの破損を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
　以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１０】
　図１はＩＣカードに使用されるＩＣベアチップ１の底面斜視図を示し、図２はそのＩＣベアチップ１をカード基板２上に実装した状態の断面図を示している。図１のように、ＩＣベアチップ１の回路面には複数のバンプ１ａがその底面の略中央部に形成される。これらのバンプ１ａは、例えば、ＩＣベアチップの回路面に形成された回路部１ｂ以外の特定部分に、フォトレジスト等を用いて導電金属を蒸着或はメッキして形成される。
【００１１】
　このようなバンプ１ａを有するＩＣベアチップ１は、図２のように、上面に配線パターン３を形成したカード基板（ＰＥＴ等の合成樹脂板）２上に異方性導電膜（異方導電性接着剤）４を介して接着され、バンプ１ａが配線パターン３上に電気接続される。
【００１２】
　このような構成のＩＣカードは、図３のように、ＩＣカードつまりカード基板２が反ＩＣ側に曲げられた場合、ＩＣベアチップ１にはその平面を維持しようとする力が働き、ＩＣベアチップ１の両端部が剥離しやすい。しかし、バンプ１ａはＩＣベアチップ１の略中央部に位置しているため、ＩＣベアチップ１両端が剥離したとしても、バンプ１ａは配線パターン３から剥れず、その間の電気接続は確保される。このため、カードの曲げによる接続不良を防止することができる。
【００１３】
　図４〜図７は他の実施例を示し、この例のＩＣカードは、図４に示すように、カード基板１２上に形成された配線パターン上に、ＩＣモジュール１１を実装し、その周囲に合成樹脂板状のカード基材１６を配設してカード基板１２上に接着すると共に、ＩＣモジュール１１の周囲の空間に、カード基材及びＩＣモジュールのモールド材より柔らかい充填材（例えば、軟質エポキシ樹脂、シリコンゴム等）１７を充填し、さらにカードの表裏を外装フィルム１８、１９で被覆して構成される。
【００１４】
　ＩＣモジュール１１は、図７に示すように、基板２０上にＩＣベアチップ２１を接着剤２６により接着し、基板２０の底面の所定位置に板状の電極１５が形成され、ＩＣベアチップ２１の上面に形成された電極パッド２５と上記電極１５間が、基板２０に設けたスルーホールを通してボンディングワイヤ２２により接続され、ＩＣベアチップ２１の周囲がモールド材２４によって板状にモールドされて構成される。
【００１５】
　このような構成のＩＣモジュール１１は、その底面に平板状の電極１５を有しているため、ＩＣモジュール１１をカード基板１２上に実装する場合、図５、図６に示すように、その電極１５をカード基板１２上の配線パターン１３上に合せて接続するようにする。即ち、ＩＣモジュール１１は、その底面に設けられた平板状の電極１５を、ハンダ層１４を介してカード基板１２上の配線パターン１３上に合せ、ハンダ付けにより接続する。
【００１６】
　そして、図４に示す如く、ＩＣカードは、カード基板１２上に接続されたＩＣモジュール１１の周囲に、合成樹脂板状のカード基材１６を配設してカード基板１２上に接着すると共に、ＩＣモジュール１１の周囲の空間に、カード基材及びＩＣモジュールのモールド材より柔らかい充填材１７を充填し、カードの表裏を外装フィルム１８、１９で被覆して形成されるが、上述のように、ＩＣモジュール１１は、その底面に設けられた平板状の電極１５を、ハンダ層１４を介してカード基板１２上の配線パターン１３上に合せ、ハンダ付けにより接続されるため、電極１５と配線パターン１３の面と面がハンダで接続されることにより、接続の信頼性は高く、カードが曲げられた際に生じやすい接続不良を防止することができる。また、充填材１７はＩＣモジュール１１及びカード基材１６よりも柔らかいため、カードが曲げられた際に生じる応力は、充填材で吸収され、直接ＩＣモジュール１１に加わることがなく、ＩＣモジュールの破損を防止することができる。
【００１７】
　図８〜図１０はさらに他の実施例を示し、この例のＩＣカードは、ＩＣベアチップ３１の他にペーパー型電池３２がカード基板３３上に配設される。即ち、カード基板３３上にはカード基材３４が接着されるが、カード基材３４には、ＩＣベアチップ３１を装入するための円形のＩＣベアチップ用開口部３４ａとペーパー型電池３２を装入するための電池用開口部３４ｂが形成されている。特に、電池用開口部３４ｂはその周縁部が鋸歯状に形成される。
【００１８】
　そして、カード基材３４に形成されたＩＣベアチップ用開口部３４ａにＩＣベアチップ３１を配置し、カード基板３３上の配線パターンにそのＩＣベアチップ３１の電極を接続した状態で、ＩＣベアチップ用開口部３４ａに充填材３６が充填される。同様に、電池用開口部３４ｂにペーパー型電池３２を配置し、カード基板３３上の配線パターンにそのペーパー型電池３２電極を接続した状態で、電池用開口部３４ｂに充填材３５が充填される。
【００１９】
　このように構成されたＩＣカードは、比較的面積の大きいペーパー型電池３２をカード内に内蔵しているため、カードを曲げた場合、ペーパー型電池３２とカード基材３４との間に折目が付きやすいが、電池用開口部３４ｂの周縁部が鋸歯状に形成されているため、カード基材３４と充填材３５の境界線が鋸歯状となって、カードを曲げた際、直線ではなく面でその曲げ力を受ける。このため、境界線に折目が付きにくく、カードの破損を防止することができる。
【００２０】
　なお、図１０に示すように、電池用開口部３４ｂ内に、ペーパー型電池３２と共にＩＣベアチップ３１を装入し、充填材３５を充填するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のＩＣカードに使用するＩＣベアチップ１の底面斜視図である。
【図２】カード基板２上にＩＣベアチップ１を実装した状態の断面図である。
【図３】カードを曲げた状態の断面図である。
【図４】他の実施例のＩＣカードの断面図である。
【図５】同ＩＣカードにおけるカード基板１２上にＩＣモジュール１１を実装した状態の平面図である。
【図６】図５のVI−VI断面図である。
【図７】ＩＣモジュール１１の拡大断面図である。
【図８】他の実施例のＩＣカードの概略平面図である。
【図９】図８のIX−IX断面図である。
【図１０】他の実施例のＩＣカードの概略平面図である。
【図１１】従来のＩＣカードに使用するＩＣベアチップの底面斜視図である。
【図１２】同カード基板上にＩＣベアチップを実装した状態の断面図である。
【図１３】同カードを曲げた状態の断面図である。
【図１４】従来のカード基板上にＩＣベアチップを実装した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
　１−ＩＣベアチップ、
　１ａ−バンプ、
　２−カード基板、
　３−配線パターン、
　４−異方性導電膜。                                                                               
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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