(57)【要約】【課題】有効に生産コストを下げ製品歩留りを高めるイメージセンサの構造の提供。【解決手段】基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第１板と第２板を形成する、上記基板と、凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第１板の上面と第２板の下面がそれぞれ凸縁層より露出する、上記凸縁層と、該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、該金属片の第１板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。【選択図】　　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサの構造において、
基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第１板と第２板を形成する、上記基板と、
凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第１板の上面と第２板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、第２板の下面が出力の連接点とされる、上記凸縁層と、
該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、
該金属片の第１板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、イメージセンサの構造。
【請求項２】
請求項１に記載のイメージセンサの構造において、凸縁層が熱可塑性プラスチックを射出成形して形成されたことを特徴とする、イメージセンサの構造。
【請求項３】
請求項１に記載のイメージセンサの構造において、金属片の第１板と第２板が第３板により連接されたことを特徴とする、イメージセンサの構造。
【請求項４】
請求項１に記載のイメージセンサの構造において、基板に各金属片中間に位置すると共に各金属片を隔離する中間板が形成され、イメージセンシングチップが該中間板上に設置されたことを特徴とする、イメージセンサの構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサの構造に係り、特に製造が敏捷で製品歩留りを高めることができるイメージセンサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のイメージセンシングチップパッケージ構造は、図１及び図２に示されるようであり、まず、基板１０を提供し、その上にレイアウトした回路１２で囲んで複数の区域１７を形成し、複数のイメージセンシングチップ１３をこの複数の区域１７の上に配置する。次に回路１２と対応する複数の貫通区域１６を形成した凸縁層１４を提供し、凸縁層１４を接着剤１５で基板１０の上に接着し、基板１０上の複数のイメージセンシングチップ１３を貫通区域１６より露出させ、さらに複数の導線１８で電気的にイメージセンシングチップ１３と基板１０を連接し、最後に基板１０を切断して単一粒の凸縁層１４を接着したパッケージとなす。これは図２に示されるとおりである。図３を参照されたい。各パッケージをツール２２内に置き、透光ガラス２０を収容する区域を位置決めし、さらに透光ガラス２０で凸縁層１４上を封じ、イメージセンシングチップ１３のパッケージを完成する。
【０００３】
前述の周知のイメージセンサの構造は以下のような欠点を有し、そのためにパッケージコストが高くなった。
１．先行して基板１０を製造し並びに基板１０上に回路１２を配線しなければならず、さらに凸縁層１４を製造し、並びに凸縁層１４を基板１０上に接着しなければならず、このためその製造プロセスは相当に複雑で、且つ材料費も比較的高くつき、このため全体の製造コストが高くついた。
２．イメージセンサのパッケージ完成後、必ず単一のパッケージに切断しなければならず、凸縁層１４は接着剤１５で基板１０上に接合されているために、切断して単一パッケージとする時、接着剤１５が溢れ出て基板１０の信号伝送に影響を与えた。
３．透光ガラス２０で被覆するプロセスは基板１０切断後に実行され、このとき切削屑がイメージセンシングチップ１３を汚染しやすく、これによりイメージセンシングチップ１３の歩留りに影響が生じた。
【０００４】
以上から、従来の技術の欠点を解決する新たなイメージセンサの構造が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、一種のイメージセンサの構造を提供することにあり、それはパッケージ工程を簡易化する機能を有し、これにより生産コストを減らすことができる構造であるものとする。
【０００６】
本発明のもう一つの目的は、一種のイメージセンサの構造を提供することにあり、それは製品歩留りを高める機能を有し、これによりパッケージコストを減らすことができる構造であるものとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、イメージセンサの構造において、
基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第１板と第２板を形成する、上記基板と、
凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第１板の上面と第２板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、第２板の下面が出力の連接点とされる、上記凸縁層と、
該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、
該金属片の第１板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、イメージセンサの構造としている。
請求項２の発明は、請求項１に記載のイメージセンサの構造において、凸縁層が熱可塑性プラスチックを射出成形して形成されたことを特徴とする、イメージセンサの構造としている。
請求項３の発明は、請求項１に記載のイメージセンサの構造において、金属片の第１板と第２板が第３板により連接されたことを特徴とする、イメージセンサの構造としている。
請求項４の発明は、請求項１に記載のイメージセンサの構造において、基板に各金属片中間に位置すると共に各金属片を隔離する中間板が形成され、イメージセンシングチップが該中間板上に設置されたことを特徴とする、イメージセンサの構造としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のイメージセンサの構造によると、基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第１板と第２板を形成する、上記基板と、凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第１板の上面と第２板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、第２板の下面が出力の連接点とされる、上記凸縁層と、該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、該金属片の第１板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。本発明は以上の構造により、有効に生産コストを下げ製品歩留りを高める。
【０００９】
【実施例】
図４に示されるのは本発明の好ましい実施例であり、それは基板７０、凸縁層７２、イメージセンシングチップ７４、複数の導線８８及び一つの透光層７６を具えている。
【００１０】
該基板７０は複数の相互に離間配列された金属片７８及び中間板９４で組成され、各一つの金属片７８が異なる高度の第１板８０と第２板８２を形成し、第１板８０は第２板８２より高く且つ第３板８４と相互に連接されている。製造上、該基板は加圧方式で直接相互に離間配置された金属片７８及び中間に位置する中間板９４が製造され、製造上、非常に容易である。
【００１１】
本実施例では、該凸縁層７２が熱可塑性プラスチックを射出用金型を用い直接基板周縁及び底面に形成され、基板７０の複数の金属片７８及び中間板９４を結合している。該凸縁層７２と基板７０が一つの収容区８６を形成し、且つ該複数の金属片の第１板８０の上面と第２板８２の下面がそれぞれ凸縁層７２より露出し、即ち複数の金属片の第１板８０の下面と第２板８２の上面がいずれも凸縁層７２に被覆され、第２板８２の下面がプリント基板（図示せず）に電気的に連接するのに用いられる。
【００１２】
イメージセンシングチップ７４は基板７０の中間板９４上に設置され、並びに収容区８６内に位置する。
【００１３】
複数の導線８８はイメージセンシングチップ７４のボンディングパッド９０と基板７０の各金属片７８の第１板８０の上面に電気的に連接され、これによりイメージセンシングチップ７４の信号が複数の導線８８を透過し各金属片７８に伝播される。
【００１４】
該透光層７６は透光ガラスとされ、接着層９２により凸縁層７２の上に接着され、イメージセンシングチップ７４を被覆して光信号受信に用いられる。
【００１５】
【発明の効果】
以上の構造の組合せにより、本発明は以下の長所を有する。
１．複数の金属片７８が離間配置されて基板７０をなし、並びに各金属片７８が信号の出力を行い、周知の基板レイアウト回路の発生する費用を省略でき、これにより有効に生産コストを減らすことができる。
２．射出方式で必要な凸縁層７２を形成すると共に複数の金属片７８を結合させるため、周知の接着の工程を簡易化できると共に、単一パッケージに切断することによる接着剤溢出の状況を防止でき、有効に製品歩留りを向上できる。
【００１６】
以上の実施例の説明は本発明を説明するためのものであり、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンシングチップパッケージ構造の分解斜視図である。
【図２】周知のイメージセンシングチップパッケージ構造の製造工程中の第１断面表示図である。
【図３】周知のイメージセンシングチップパッケージ構造の製造工程中の第２断面表示図である。
【図４】本発明のイメージセンサの構造の断面図である。
【符号の説明】
１０　基板　　　　　　　　　　１２　回路
１３　イメージセンシングチップ　　　１４　凸縁層
１６　貫通区域　　　　　　　　　　　１５　接着剤
１８　導線　　　　　　　　　　　　　２２　ツール
２０　透光ガラス
７０　基板　　　　　　　　　　　　　７２　凸縁層
７４　イメージセンシングチップ　　　７６　透光層
７８　金属片　　　　　　　　　　　　８０　第１板
８２　第２板　　　　　　　　　　　　８４　第３板
８６　収容区　　　　　　　　　　　　８８　複数の導線
９０　ボンディングパッド　　　　　　９２　接着層
９４　中間板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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