(57)【要約】【課題】保持基板に均一でその内部に気泡が存在せず、且つ極めて薄い層厚さのワックス層を有する貼り合わせ部材、その製造方法および製造装置の提供【解決手段】加工対象物に保持基板３をワックス４で仮接着してなる貼り合わせ部材であって、ワックス４層に存在する外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２以下であることを特徴とする貼り合わせ部材。この貼り合わせ部材は、非反応性ガスの圧力により液状のワックス４を塗布パッド７から滲出させ、保持基板３を塗布パッド７に接触させて保持基板３の片面にワックス４を塗布した後、加工対象物に保持基板３を仮接着することにより製造できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物に保持基板をワックスで仮接着してなる貼り合わせ部材であって、ワックス層に存在する外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２以下であることを特徴とする貼り合わせ部材。
【請求項２】
非反応性ガスの圧力により液状のワックスを塗布パッドから滲出させ、保持基板を塗布パッドに接触させて保持基板の片面にワックスを塗布した後、加工対象物に保持基板を仮接着することを特徴とする貼り合わせ部材の製造方法。
【請求項３】
保持基板の片面にワックスを塗布し、保持基板を回転させることによりワックスを塗り広げた後、加工対象物に保持基板を仮接着することを特徴とする請求項２に記載の貼り合わせ部材の製造方法。
【請求項４】
非反応性ガスが、窒素ガスまたはドライエアーであることを特徴とする請求項２または３に記載の貼り合わせ部材の製造方法。
【請求項５】
加工対象物に保持基板を仮接着してなる貼り合わせ部材の製造装置であって、保持基板にワックスを塗布する手段が、液状のワックスを保持する密閉容器と、液状のワックスを保持基板に塗布する塗布パッドと、液状のワックスを塗布パッドに送るチューブとを有し、密閉容器の空隙部に非反応性ガスを導入することにより液状のワックスを塗布パッドから滲出させた状態で、この塗布パッドに保持基板の片面を接触させる機構を有することを特徴とする貼り合わせ部材の製造装置。
【請求項６】
保持基板の片面を支持した状態で、保持基板を塗布パッドに接触させ、回転させる回転手段を有することを特徴とする請求項５に記載の貼り合わせ部材の製造装置。
【請求項７】
非反応性ガスが、窒素ガスまたはドライエアーであることを特徴とする請求項５または６に記載の貼り合わせ部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工対象物に保持基板を仮接着してなる貼り合わせ部材、その製造方法およびその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン等の高純度の単結晶半導体ウエーハ（以下、単に「半導体ウエーハ」と呼ぶ）や、これを使用した集積回路、センサー、磁気ヘッド等の半導体デバイスの加工、ガラス基板の加工においては、加工対象物である半導体ウエーハやガラス基板を保持基板に貼り付けた状態で研削、研磨（ポリッシング、ラッピング）、ダイシング、エッチング等の加工を行うのが一般的である。以下、例を挙げて説明する。
【０００３】
（ｉ）半導体ウエーハの製造における加工について
半導体ウエーハの製造においては、通常、単結晶インゴットを内周刃切断機、ワイヤーソー等によりスライスしてウエーハ状にした後、アルミナ研磨材等を用いて粗研磨し、洗浄した後、コロイダルシリカ液等を用いたメカノケミカル研磨、アルカリ洗浄して作製される。ここで、１００μｍ程度またはそれ以下の薄いウエーハを粗研磨する場合には、研磨時に割れが発生したり、波打ちや反りにより膜厚の均一性を確保できない等の問題が生じる。このため、このような薄いウエーハを研磨する際には、予め粘着テープ等によりウエーハを保持基板に仮接着した状態で研磨し、研磨後にこれを剥離、アルカリ洗浄して半導体ウエーハが作製される。
【０００４】
（ｉｉ）集積回路（ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、ＶＬＳＩチップ、ＵＬＳＩチップ等）の製造における加工について
ＩＣチップ等の集積回路は、酸化膜を形成した半導体ウエーハ表面にフォトレジストを利用して所定の回路パターンを形成し、次いで半導体ウエーハ裏面を研削し、最終的にダイシングし、これを洗浄、ダイボンドしてチップ化することにより製造されるのが一般的である。ここで、上記研削時には、粘着シートを介してウエーハを保持基板に仮接着した貼り合わせ部材を用いることにより半導体ウエーハの破損の防止、研削加工の容易化が図られている。また、ダイシングは、半導体ウエーハをダイシングテープ等により保持基板に仮接着した貼り合わせ部材または半導体ウエーハを直接定盤上に固定させた状態で行うことで、半導体ウエーハの割れ等の不具合の発生を防止している。
【０００５】
（ｉｉｉ）センサー（振動ジャイロ、加速度センサー等）の製造における加工について
振動ジャイロ等のセンサーの製造においては、半導体ウエーハを複雑な形状に加工する必要があり、この加工には通常貫通エッチングが用いられる。例えば、プラズマプロセスにより貫通エッチングを行う場合には、通常、基板の高温化を防止すべく基板の背面側に冷却ガスが充填された状態で行われる。従って、半導体ウエーハのみを貫通エッチングに供すると、貫通時にこの冷却ガスがプロセスチャンバーに放出する。
【０００６】
このため、従来、接着剤等により半導体ウエーハの背面に保持基板を仮接着した状態で半導体ウエーハのみをエッチングすることにより冷却ガスの放出を防止することとしている。また、厚さが１００μｍ程度またはそれ以下の薄い半導体ウエーハ単体では、貫通エッチング等の加工に耐えうる強度を有さず、加工の過程で割れやゆがみ等の不具合が発生する。このため、半導体ウエーハをこれよりも厚く十分な強度を持った保持基板に仮接着することが行われる。
【０００７】
（ｉｖ）磁気ヘッドの製造における加工について
磁気ディスク等に用いられる浮上型磁気ヘッド（以下、単に「磁気ヘッド」と呼ぶ）の製造においては、まず、酸化膜を形成した半導体ウエーハ表面に、スパッタリング等の成膜加工によりＭＲ素子等の素子を形成し、素子保護膜、所定の金端子等を形成して一枚のウエーハに一列に並んだ複数個の磁気ヘッドを複数列作製する。このウエーハをダイシングにより磁気ヘッドの各列毎に棒状に切り出し、この棒状のウエーハについて磁気ヘッドのスライダー面であるＡＢＳ面（Ａｉｒ  Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ）をラッピングし、更に、ダイシングにより個々の磁気ヘッドに分割される。
【０００８】
ここで、磁気ヘッドの製造においても、前述した例と同様に、ダイシングおよびラッピングは、ダイシングテープ、接着剤等を用いてウエーハを保持基板に貼り付けた状態で行われる。
【０００９】
（ｖ）ガラス基板のダイシングについて
液晶表示装置には、対向基板、ＴＦＴ液晶基板、防塵カバーガラス等のガラス基板が用いられ、これらのガラス基板は、大きなガラス基板原盤をダイシングにより分割して製造される。また、光ファイバに使用される光学フィルタには、ガラス基板の表面にフィルタ膜を形成したフィルタ部材をダイシングにより必要寸法に分断して得られるフィルタチップが用いられる。
【００１０】
これらの製造におけるダイシング工程では、チッピングや形成した膜等の剥がれ等の防止の観点から、前述の例と同様に、ガラス基板の一方の面をダイシングテープ等によりガラス製の保持基板または定盤に貼り付けた状態で行われるのが一般的である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、薄い半導体ウエーハ、ガラス基板等の加工対象物の加工は、通常、粘着テープ、接着剤等によりこれらの加工対象物を保持基板（定盤を含む）に貼り付けた状態で行われている。しかし、ダイシングテープ等の粘着テープを用いてダイシング等の加工を行うと、粘着テープを剥がす際に静電気が発生し、ＩＣチップ等に故障が発生する場合がある。また、ダイシングテープ等の粘着テープは、再利用ができないため製造コストの上昇を招くという問題があった。
【００１２】
一方、貫通エッチングを行う際には、従来、スクリーン印刷により保持基板に接着剤を塗布し、これに半導体ウエーハを仮接着することが行われてきたが、下記に示すような問題がある。
【００１３】
図４は、従来のスクリーン印刷を用いた貼り合わせ方法を示す図であり、（ａ）は保持基板への接合剤の塗布方法を示し、（ｂ）は保持基板と半導体ウエーハとの貼り付けの過程を示し、（ｃ）はこれらの貼り付け後の状態を示す。図４（ａ）に示すように、保持基板３を固定した上部に、接合剤１３を載せたスクリーン１４を用意し、スクリーン１４上をゴム片などのヘラ１５を移動させることにより接合剤１３を保持基板３上に塗布する。図４（ｂ）に示すように、接合剤１３が塗布された保持基板３上に加工対象物（半導体ウエーハ）２を載せ、これを真空オーブン内で、加熱、脱泡することにより、図４（ｃ）に示す貼り合わせ部材を得ることができる。
【００１４】
スクリーン印刷では、粘度が低い接合剤を保持基板上に均一に塗布することが困難であるとともに、このような粘度の低い接合剤は保持基板上で定着しにくいため、１０Ｐａ・ｓ以上の高い粘度の接合剤を用いる必要がある。一方、このように粘度の高い接合剤では、塗布厚さを薄くすることが困難である（通常、塗布厚さは５００μｍ程度である）。このような事情から、例えば、上記の（ｉｉｉ）に示すような貫通エッチングに熱伝導性の低い接合剤を用いたスクリーン印刷を適用する場合には、エッチング時に半導体ウエーハの高温化を効率的に防止することができない。
【００１５】
このため、エッチング工程におけるスクリーン印刷では、例えば、窒化アルミニウムおよびポリマーの混合剤など、粘度が高いとともに熱伝導性のよいグリース（以下、「熱伝導性グリース」と呼ぶ）が用いられてきた。しかし、熱伝導性グリースを用いるスクリーン印刷による塗布方法では、下記の問題が発生する。（１）熱伝導性グリースは粘度が高いため、塗布後の熱伝導性グリース内には微細な気泡が発生しやすい。
（２）熱伝導性グリースは粘度が高く、厚さの制御が困難であるため、塗布厚さのむらが生じやすい。
（３）加工対象物である半導体ウエーハは、加工工程を経た後に加熱されて保持基板から剥離される。このとき、熱伝導性グリース内の窒化アルミニウムは溶融せず半導体ウエーハの裏面に残存し、これが汚れを生じさせる。
（４）熱伝導性グリースは、市販されているものであるが非常に高価な材料であるため、製造コストの上昇を招く。
【００１６】
特に、従来の方法により製造した貼り合わせ部材にトレンチエッチングを施す場合に、上記（１）または（２）の問題が発生すると、エッチング中の冷却が不均一となり、エッチング形状が不安定となる。また、通常、加工対象物である半導体ウエーハは、エッチングにより所定形状に加工された後に、ガラス等の部材が取り付けられることになるが、上記（３）の問題が発生すると、半導体ウエーハとガラス等の部材との密着性が悪くなる。
【００１７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、安価の接合剤であるワックスを用い、気泡や塗布厚さのむらが生じることがないとともに、剥離後の半導体ウエーハの裏面に汚れが発生することがない貼り合わせ部材、その製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の問題を改善するべく研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
（ａ）接合剤の粘度を低くすることにより、気泡や塗布厚さのむらを防止できるとともに、塗布厚さを薄くすることができる。
（ｂ）塗布厚さを薄くすることにより、接合剤に熱伝導性が要求されなくなるので、窒化アルミニウム等の加工対象物（半導体ウエーハ）裏面の汚れの原因となるような物質を含まない接合剤を選択できる。
（ｃ）しかし、スクリーン印刷では接合剤の粘度を下げることが難しい。
【００１９】
本発明者はこのような知見に基づき、貼り合わせ部材の製造に使用する新たな接合剤と、スクリーン印刷を用いない新たな塗布装置を開発することにより本発明を完成させた。本発明は、下記の▲１▼に示す貼り合わせ部材、下記の▲２▼に示す貼り合わせ部材の製造方法および下記の▲３▼に示す貼り合わせ部材の製造装置を要旨とする。
【００２０】
▲１▼加工対象物に保持基板をワックスで仮接着してなる貼り合わせ部材であって、ワックス層に存在する外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２以下であることを特徴とする貼り合わせ部材。
【００２１】
▲２▼非反応性ガスの圧力により液状のワックスを塗布パッドから滲出させ、保持基板を塗布パッドに接触させて保持基板の片面にワックスを塗布した後、加工対象物に保持基板を仮接着することを特徴とする貼り合わせ部材の製造方法。特に、片面にワックスを塗布した保持基板を回転させることによりワックスを塗り広げた後、加工対象物に保持基板を仮接着するのが望ましい。また、非反応性ガスは、窒素ガスまたはドライエアーであるのが望ましい。
【００２２】
▲３▼加工対象物に保持基板を仮接着してなる貼り合わせ部材の製造装置であって、保持基板にワックスを塗布する手段が、液状のワックスを保持する密閉容器と、液状のワックスを保持基板に塗布する塗布パッドと、液状のワックスを塗布パッドに送るチューブとを有し、密閉容器の空隙部に非反応性ガスを導入することにより液状のワックスを塗布パッドから滲出させた状態で、この塗布パッドに保持基板の片面を接触させる機構を有することを特徴とする貼り合わせ部材の製造装置。特に、保持基板の片面を支持した状態で、保持基板を塗布パッドに接触させ、回転させる回転手段を有するのが望ましい。また、非反応性ガスは、窒素ガスまたはドライエアーであるのが望ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を使って説明する。なお、本発明で使用するワックスとしては、常温で固体のワックスであっても、常温で液体のワックスであってもよい。以下の説明においては、主として、常温で固体のワックスを用いる場合について述べる。
【００２４】
１．本発明の貼り合わせ部材について
図１は、本発明の貼り合わせ部材を示す断面図である。図１に示すように、本発明の貼り合わせ部材１は、加工対象物２に保持基板３をワックス４で仮接着してなる貼り合わせ部材であって、ワックス層に存在する外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２以下であることを特徴とする。これは下記の理由による。
【００２５】
貼り合わせ部材に貫通エッチングを施すと、その製造条件によりエッチング途中でフォトレジストの焼き付きが発生することがある。そこで、本発明者は、シリコン製の加工対象物とガラス製の保持基板とを用意し、種々の条件でシリコン−ガラスの貼り合わせ部材を作製した。そして、これらの貼り合わせ部材に貫通エッチングを施すと、一部の貼り合わせ部材で上記と同様のフォトレジストの焼き付きが発生した。フォトレジストの焼き付きが発生した貼り合わせ部材を保持基板（ガラス）側から詳細に調査したところ、焼き付きが発生した箇所に外径０．５ｍｍ以上の気泡が複数存在していたが、外径０．５ｍｍ未満の気泡を起点としたレジスト焼き付きは確認されなかった。本発明者らが研究を重ねた結果、シリコンウエハの研削および研磨、シリコンウエハまたはガラス基板のダイシングにおいても、上記と同様に外径０．５ｍｍ以上の気泡が複数個存在する場合に問題が発生することが分かった。
【００２６】
従って、本発明者らは、ワックス層に存在する気泡のうち、外径０．５ｍｍ以上の気泡に着目し、外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数の許容範囲を調査したところ、下記のように、外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２を超える場合に種々の問題が発生することが判明した。
【００２７】
即ち、ワックス層に存在する外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２を超える貼り合わせ部材に研削や研磨（ポリッシング、ラッピング）を行うと、加工対象物２に割れや凹凸が発生する。これは、特に１００μｍ程度またはそれ以下の薄い加工対象物を作製する場合に顕著となる。また、このような貼り合わせ部材にダイシングを行うと、気泡の存在する部分において半導体ウエーハまたはガラス基板にチッピングが発生する。更に、このような貼り合わせ部材に貫通エッチングを施すと、エッチング時の電極からの冷却効率が悪くなり、エッチング途中でフォトレジストパターンが焼き付くことがある。
【００２８】
ここで、本発明の貼り合わせ部材におけるワックス層の厚さは、供される加工によって設定すればよいが、例えば、貫通エッチングに供する貼り合わせ部材のワックス層厚さは９〜２５μｍが望ましい。これは、ワックス層厚さが９μｍ未満の場合、エッチング中に半導体ウエハが支持基板から剥離することがあり、２５μｍを超えるとエッチング中にワックスが貼り合わせ側面から滲み出る場合があるからである。貫通エッチングに供する貼り合わせ部材の更に望ましいワックス層厚さは１０〜１３μｍである。
【００２９】
なお、上記の気泡のサイズおよび数は、貼り合わせ部材を構成する少なくとも一方の基板を透明ガラスとし、光学顕微鏡写真を用いた目視観察により測定することができる。具体的には、上記の顕微鏡写真の任意の位置に外径５０ｍｍの円を描き、枠線内にある外径０．５ｍｍ以上の気泡の数を１個、枠線を交差する外径０．５ｍｍ以上の気泡の数を１／２個として数え、これを１０視野以上の顕微鏡写真について行い、これを平方メートル当たりの個数に換算してその平均値を求めればよい。
【００３０】
また、両方の基板がシリコンウエハの場合には、目視観察をすることができないが、貼り合わせ部材を構成する少なくとも一方の基板を透明ガラスとし、上記の手法でワックス層に存在する気泡の外径および個数を特定し、外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数が１，３００個／ｍ２以下となるように製造条件を調整した後に、両方の基板がシリコンウエハである貼り合わせ部材を製造すればよい。例えば、後述の方法によれば、気泡の外径および個数の条件を満足する貼り合わせ部材を容易に製造することができる。
【００３１】
保持基板は、加工対象物と同一の材料で作製されたものが望ましい。また、ダイシングを行う場合の保持基板は、ダイシング用定盤であってもよい。
【００３２】
ワックスとしては、例えば、固松脂（かたまつやに）、蜜蝋、鉱物性ワックス等を主成分とするものを使用することができる。また、ロジンや高級脂肪酸などが含まれているものであってもよい。このようなワックスには、窒化アルミニウム等の半導体ウエーハ裏面の汚れの原因となる物質が含まれていないため、保持基板から剥離した後の半導体ウエーハ裏面に汚れが発生することはない。
【００３３】
２．本発明の貼り合わせ部材の製造方法およびその製造装置について
図２は、本発明の貼り合わせ部材の製造装置の一例を示す図である。図２に示すように、本発明の貼り合わせ部材の製造装置５は、液状のワックス４を保持する密閉容器６と、液状のワックス４を保持基板３に塗布する塗布パッド７と、液状のワックス４を塗布パッド７に送るチューブ８とを有する。そして、保持基板３は、図示しないホットプレートによりワックス４を適正な粘度に維持できる温度に加熱され、ヒータ９−１によりこの温度を保持した状態で支持部材１０で支持される。なお、常温で液状のワックスを用いる場合には、その粘度が適正であればホットプレートやヒータ９−１を用いる必要はなく、その粘度を調整する必要があればホットプレートやヒーター９−１を使用して保持基板を加熱、保持すればよい。
【００３４】
密閉容器６の周りにはヒータ９−２が設置されており、これによりワックス４は、液状化した状態で密閉容器６内に保持される。なお、上記と同様に、常温で液状のワックスを用いる場合でも、その粘度が適正であればヒータ９−２を用いる必要はなく、その粘度を調整する必要があればヒーター９−２を使用してワックスを加熱すればよい。
【００３５】
そして、密閉容器６の空隙部には、非反応性ガスが導入されるので、その圧力により液状のワックス４はチューブ８を介して塗布パッド７から滲出される。この状態で保持基板３を支持部材１０により下降させて塗布パッド７に接触させることで、保持基板３にはワックス４が塗布される。このように、非反応性ガスの圧力でワックス４を塗布パッド７から滲出させた状態で保持基板３にワックス４を塗布すれば、塗布されたワックス４中に気泡がほとんど発生しないので、ワックス中に存在する外径０．５ｍｍ以上の気泡の個数を１，３００個／ｍ２以下にすることができる。
【００３６】
これは、非反応性ガスの圧力によれば、密閉容器６内、チューブ８内、塗布パッド７内の圧力を微弱にすることができるため、チューブ８内のワックス４の流速を遅くすることができ、ワックス４の自己発泡を防止することができるからである。また、液状のワックスの粘度が０．１〜１．０Ｐａ・ｓとなるようにヒータ９−１、９−２の加熱条件を設定し、この状態で密閉容器６の空隙部に２３．０〜３５．０ｋＰａの圧力で非反応性ガスを導入するのが望ましい。
【００３７】
非反応性ガスとは、例えば、ヘリウムガス、アルゴンガス等の不活性ガスに加え、窒素ガス、酸素ガス、二酸化炭素ガス、ドライエアーなどのワックスの特性に影響を及ぼさないガス種を意味する。但し、安価で入手が容易であることから窒素ガスまたはドライエアーを用いるのが好ましい。なお、ドライエアーとは湿度が１０％以下のエアーを意味するものとする。これは、上述のように、ワックスは粘度調整等の目的で加熱される場合があり、このように加熱したワックスを充填した密閉容器に、湿度が１０％を超えるエアーを導入すると、その水分が蒸発し、ワックス中に混入して発泡の原因となるからである。より望ましい湿度は５％以下である。
【００３８】
ここで、ワックスの粘度が１．０Ｐａ・ｓを超える場合には、流動性が不十分となり、塗布パッドからワックスを滲出させるために必要な非反応性ガスの圧力が大きくなる。また、ワックスの塗布むらが発生しやすくなる。一方、ワックスの粘度が０．１Ｐａ・ｓ未満の場合には、ワックスが塗布パッドから流れ落ちるなど、塗布パッドから滲出した状態で維持させるのが困難となる。従って、ワックスの適正な流動性を確保するためには、その粘度を０．１〜１．０Ｐａ・ｓの範囲とすればよい。特に、０．５〜１．０Ｐａ・ｓの範囲に制限するのが望ましい。
【００３９】
なお、ワックスの粘度は、ヒータによる加熱温度の変更により調整することができ、その測定は密閉容器内で行えばよい。また、常温での粘度がこの範囲内にある液状のワックスを用いてもよい。
【００４０】
密閉容器６の空隙部には、ワックスの粘度を上記範囲に維持した状態で非反応性ガスが導入されるが、導入される非反応性ガスの圧力が２３．０ｋＰａ未満の場合には、塗布パッドから滲出されるワックスの量が不十分となるか、ワックスを滲出させるのに長時間を要する。一方、非反応性ガスの圧力が３５．０ｋＰａを超える場合には、塗布パッドから滲出されるワックスの量が過剰となり、塗布パッドから流れ落ちる場合がある。また、チューブ内を流れるワックスの流速が速くなりすぎて、ワックスが自己発泡するおそれがある。従って、気泡が発生せず、適正な量のワックスを塗布パッドから滲出させるためには、非反応性ガスの圧力を２３．０〜３５．０ｋＰａの範囲に制限すればよく、特に、２８．０〜３１．０ｋＰａの範囲に制限するのが望ましい。
【００４１】
なお、液状のワックス４を塗布パッド７から滲出させる手段としては、例えば、塗布パッド７の上流側にピストンを設け、このピストンを移動させることにより機械的にワックス４を塗布パッド７から滲出させることも考えられるが、以下に示すような実験を行ったところ、この手段では保持基板３に塗布されたワックス４中に多数の気泡が発生した。
【００４２】
具体的には、固松脂（かたまつやに）、蜜蝋および鉱物性ワックスを主成分とするワックスを用い、本発明方法とピストンによる方法とを比較する実験（各方法につき１０回ずつの塗布実験）を行った。その結果、ワックス中に発生した外径０．５ｍｍ以上の気泡の数は、本発明方法では平均で５１２個／ｍ２（最大で、１２７４個／ｍ２）あったが、ピストンによる滲出方法では平均２８，７９０個／ｍ２であった。なお、気泡のサイズおよび平均個数は、上記の方法により算出した。
【００４３】
このピストンによる滲出方法を用いて作製した貼り付け部材を貫通エッチングに供したところ、前述の熱伝導性グリースを使用した場合と同様の問題が発生した。このため、本発明者らは、ピストン等の機械的手段により液状ワックスを塗布パッドから滲出させる手段とはせず、上記のように非反応性ガスの圧力により液状ワックスを塗布パッドから滲出させ、この状態で塗布パッドに保持基板の片面を接触させる手段を採用した。
【００４４】
前述のような９〜２５μｍというワックス層厚さを得るためには、例えば、保持基板の片面を支持した状態で、保持基板を塗布パッドに接触させ、回転させる回転手段を有することが望ましい。特に、保持基板の上面を支持した状態で、保持基板の下面を塗布パッドに接触させ、回転させるのが最も望ましい。
【００４５】
図３は、回転手段の動作状態の一例を示す図であり、（ａ）は、回転手段の回転状態を示し、（ｂ）はワックスが飛び散る状態を示す。なお、図示しないが、密閉容器６、チューブ８、ヒータ９−１、９−２等の各手段を有すること、非反応性ガスを導入することは図２に示した例と同様である。
【００４６】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、本発明の貼り合わせ部材の製造装置では、回転手段１２により上面が支持された保持基板３の下面にワックス４が塗布された後に、回転手段１２を所定の位置まで上昇させる。この位置で回転手段１２が回転し、保持基板３の下面に塗布されたワックス４は遠心力により回転中心から外側に向けて塗り広げられる。
【００４７】
図３（ｂ）に示すように、余分に塗布されたワックスは、遠心力により飛び散るため、保持基板３の表面には、塗布厚さのむらがなく、均一で薄いワックスの膜が形成される。このとき、飛び散ったワックスは、ワックスの融点以上の温度に維持されたブース１１の内壁に付着し、回収される。回収されたワックスは、異物を取り除いた上で再利用されるので、使い捨てを前提とするダイシングテープ等の粘着テープと比較して製造コストを大幅に低減することができる。
【００４８】
なお、回転手段１２で保持基板３の下面を支持し、保持基板３の上面にワックス４を塗布してもよいが、この状態で保持基板３を回転させて、その遠心力によりワックス４を塗り広げると、余分なワックス４が保持基板３の下面に回り込む場合がある。このため、リンス液を保持基板の下面に噴射するなどの洗浄手段が必要となる。一方、回転手段１２により保持基板３の上面を支持した状態で、保持基板３の下面を塗布パッド７に接触させた後、保持基板３を回転させる上記の手段を採用すれば、ワックスの回り込みが発生することはないため、より望ましい。
【００４９】
本発明の貼り合わせ部材の製造方法においては、保持基板３にワックス４を塗布した後、保持基板３に加工対象物２を仮接着して、図１に示すような貼り合わせ部材１が製造される。例えば、上記の方法により保持基板３にワックス４を塗布した後、ワックス４が溶融した状態で加工対象物２を載せ、これを真空オーブン内で、加熱、脱泡することにより貼り合わせ部材１を製造してもよい。また、上記の方法により保持基板３にワックス４を塗布した後、一旦、保持基板３を放冷してワックス４が固化した状態で加工対象物２を載せ、これを真空オーブン内で、加熱、脱泡することにより貼り合わせ部材１を製造してもよい。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、保持基板に均一でその内部に気泡が存在せず、且つ極めて薄い層厚さのワックスを塗布することができる。このため、この保持基板に半導体ウエーハ、ガラス基板等の加工対象物を仮接着した貼り合わせ部材を研削、研磨、ダイシングに供しても、厚さの均一性不良やチッピングが発生することはない。また、この保持基板に半導体ウエーハを仮接着した貼り合わせ部材をトレンチエッチングに供した場合に、エッチング中の冷却が均一となり、エッチング形状を安定化できる。また、本発明において使用するワックスは、従来用いられていたダイシングテープ等の粘着テープや熱伝導性グリースに比べ安価であるため、製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の貼り合わせ部材を示す断面図である。
【図２】本発明の貼り合わせ部材の製造装置の一例を示す図である。
【図３】回転手段の動作状態の一例を示す図であり、（ａ）は、回転手段の回転状態を示し、（ｂ）はワックスが飛び散る状態を示す。
【図４】従来のスクリーン印刷を用いた貼り合わせ方法を示す図であり、（ａ）は保持基板への接合剤の塗布方法を示し、（ｂ）は保持基板と半導体ウエーハとの貼り付けの過程を示し、（ｃ）はこれらの貼り付け後の状態を示す。
【符号の説明】
１．貼り合わせ部材、２．加工対象物、３．保持基板、４．ワックス、５．本発明の貼り合わせ部材の製造装置、６．密閉容器、７．塗布パッド、８．チューブ、９−１、９−２．ヒーター、１０．支持部材、１１．回転手段、１２．ブース、１３．接合剤、１４．スクリーン、１５．ヘラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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