(57)【要約】【課題】ウェット処理工程時に生じうる加工寸法精度のばらつきが生じ難く、高密度化に好適なプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】ウェット処理工程を経て製造されるプリント配線板において、ウェット処理時における基板面内の処理溶液の液流を確保するために、基板に貫通穴が１つ以上形成されているプリント配線板を提供することで課題を解決した。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェット処理工程を経て製造されるプリント配線板において、ウェット処理時における基板面内の処理溶液の液流を確保するために、前記基板に貫通穴が１つ以上形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記基板の縦方向と横方向のサイズがいずれも５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記貫通穴の直径が１００μｍ以上５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜２に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板に関し、特にウェット処理工程を経て製造されるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型、軽量、高速化の要求が高まり、プリント配線板の高密度化が進んでいる。このプリント配線板は、製造過程においては「ワークサイズ」と呼ばれる、一般に３００ｍｍ〜１０００ｍｍ四方程度の大きさを有しており、最終的にはこれを切断し、製品とする場合が多い。
【０００３】
そして、このような比較的大きなサイズのプリント配線板に対し、めっきやエッチング等のいわゆるウェット処理を施す場合、基板に対し高圧噴霧にて処理溶液を供給するスプレー法や基板を処理溶液に浸漬するディップ法により行うことが一般的であるが、その際、処理溶液の基板面内における濃度の均一性は大変重要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ワークサイズが大きくなればなるほど、液だまりが基板中心付近に発生し易くなり、処理溶液の基板面内における濃度の均一性が損なわれる。つまり、エッチングの際はエッチング量のばらつき、めっきの際はめっき厚ばらつき等が発生しやすいといった不具合が生じ易くなるため、プリント配線板の寸法加工精度が落ち、さらなる高密度化に対応することが困難であった。
【０００５】
上記を鑑みて、本発明は、ウェット処理工程時に生じうる加工寸法精度のばらつきが生じ難く、高密度化に好適なプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、ウェット処理工程を経て製造されるプリント配線板において、ウェット処理時における基板面内の処理溶液の液流を確保するために、基板に貫通穴が１つ以上形成されているプリント配線板を提供することをその特徴としている。
【０００７】
上記特徴によれば、ウェット処理時において、プリント配線板の適当な箇所に通常では空いていない貫通穴が形成されているために、基板面内における処理溶液の液流が確保され、その面内の濃度を均一とすることが可能となった。
【０００８】
本発明において「ウェット処理」とは、プリント配線板製造時、めっき液またはエッチング液といった処理溶液を用いて基板や配線を加工処理すること、さらにはレジスト剥離や基板洗浄等の液体を使用しうる工程での処理をも含む。
【０００９】
また、本発明において「貫通穴」とは、従来の層間接続のための貫通穴、位置合わせや製品を固定するための貫通穴などは含まず、これらとは別に形成した本発明の目的を達成するためのものを指す。
【００１０】
また、本発明は、上記特徴において、基板の縦方向と横方向のサイズがいずれも５０ｍｍ以上であるプリント配線板であることが好ましく、この場合、貫通穴が形成されていることによる効果がより顕著に表れる。
【００１１】
さらに、本発明は、上記特徴において、貫通穴の直径が１００μｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
以上のような本発明によれば、ウェット処理工程時に生じうる加工寸法精度のばらつきが生じ難く、高密度化に好適なプリント配線板を提供することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図１のプリント配線板の製造方法に沿って、詳細に説明する。ただし、該記載は実施の一例であり、本願特許請求の範囲を限定するものではない。
【００１４】
（ａ）まず、基板の両側に銅箔を有するプリプレグを作製する。ここで用いる基板としては、従来公知のものであれば特に限定されず、そのサイズも特に限定されないが、基板の縦方向と横方向のサイズがいずれも５０ｍｍ以上である場合には、本発明による効果が顕著に表れ、好ましい。また、銅箔付きプリプレグにはエポキシ樹脂含浸ガラスクロスの上下に銅箔を積層したＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）等が好適である。
【００１５】
（ｂ）次に、銅箔の上からドリル若しくはＣＯ２レーザー等を用いて層間接続用貫通穴を形成する。
【００１６】
（ｃ）次に、層間接続用貫通穴の他に、ウェット処理の処理溶液の液流を確保するための貫通穴を形成する。穴あけは小径であれば公知のレーザー、ドリルを用い、径が大きければパンチング等を用いることができ、回路形成に支障のない箇所に所望の個数を１個づつ形成しても、同時に形成しても良い。また、貫通穴の直径は１００μｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましい。直径が１００μｍより小さいと貫通穴としての効果を有効に発揮することができなくなり、直径が５０ｍｍより大きいと経済的ではない。さらに、貫通穴の数は、処理溶液の液流を確保でき、液だまり等の不具合が発生しなければ特に限定せず、例えば、直径５ｍｍの貫通穴であれば１０個／ｄｍ２程度でよい。さらに、貫通穴を形成した時に発生する樹脂かすを除去するために過マンガン酸処理を行うことが好ましい。
【００１７】
（ｄ）次にＰｄ等の核触媒付与後、層間接続のための無電解銅めっきを行う。無電解めっきには、例えば、ＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株式会社製、商品名）やＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）等の市販の無電解銅めっきが使用できる。これらの無電解銅めっきは硫酸銅、ホルマリン、錯化剤、水酸化ナトリウムを主成分とする。めっき方法、条件等は従来公知の方法により行えば良く、形成する無電解銅めっき層の厚さは次の電気めっきが行うことができる厚さであればよく、０．１〜１μｍ程度で十分である。
【００１８】
（ｅ）次に電気めっきにより層間接続を行う。電気めっきには、通常プリント配線板で使用される硫酸銅電気めっき等が使用できる。めっき方法、条件等は従来公知の方法により行えば良く、形成する電気銅めっき層の厚さは、１〜１００μｍの範囲である事が好ましく、５〜５０μｍの範囲である事がより好ましい。めっき液の攪拌は通常のエアレーション、カソードロッキング、噴流等あるが、特に限定されない。
【００１９】
（ｆ）次に電気めっきを行った上にめっきレジストを形成する。めっきレジストの厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍ程度が好適である。めっきレジストとして使用できる樹脂には、限定されないが、例えば、ＰＭＥＲ　Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化株式会社製、商品名）のような液状レジストや、ＨＷ−４２５（日立化成工業株式会社、商品名）、ＲＹ−３０２５（日立化成工業株式会社、商品名）等のドライフィルムがある。このようなレジストを使用してめっきレジストを形成する方法としては、従来公知の方法でよく、例えば、形成したい層上にレジストをラミネートし、露光、現像して形成することができる。
【００２０】
（ｇ）次に塩化鉄、塩化銅等のエッチング液で導体回路となる部分以外のエッチングを行う。エッチング方法としては、ディップ法、スプレー法等により行うことができるが、スプレー法で行うとエッチングばらつきが少なく好ましい。その他の条件としては、適宜実験により決定すればよいが、エッチング液の液温は３０〜６０℃、スプレー法におけるスプレー圧は０．５〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２で行うのが好適である。
【００２１】
（ｈ）最後にアルカリ性剥離液や硫酸あるいは市販のレジスト剥離液を用いてレジストの剥離を行う。
【００２２】
以上のように、本発明によれば、処理溶液の液流を確保するための貫通穴を基板に形成するため、液だまり等が生じることもなく、基板面内の処理溶液濃度は常に均一に保たれる。その結果、得られるプリント配線板は、エッチング量のばらつき、めっき厚ばらつき等の不具合が生じ難く、回路形成性が良好なため、高密度化に好適なものとなる。
【００２３】
【実施例】
実施例１
図２（ａ）に示すように、絶縁基材９に厚さ１８μｍの銅箔８を両面に貼り合わせた厚さ０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を寸法３００×５００ｍｍに切断し、ＳＡＫＡＩ　ＭＩＮＩ　ＤＩＬＬ−１（サカイスペシャルカメラ株式会社製、商品名）を用いて、液流を確保するための直径５ｍｍの貫通穴１０を１０個／ｄｍ２面内均一に形成した。その後、図２（ｂ）に示すように、ドライフィルムフォトレジストであるＲＹ−３０２５（日立化成工業株式会社製、商品名）を、銅箔の表面にラミネートし、フォトマスクを介して露光機ＥＭＸ−１２０１−Ｆ０２（オーク製作所株式会社、商品名）を用いて１００ｍＪ／ｃｍ２で露光した後、現像機ＴＧ１１２０３（東京エンジニアリング株式会社製、商品名）を用いて１０ｖｏｌ％炭酸ナトリウム水溶液により５５℃、３０秒の条件で現像し、レジスト１１を形成した。図２（ｃ）に示すように、４０℃の塩化第二鉄水溶液を用い、オシレーション式のスプレーにより１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件でエッチングを行った。最後に図２（ｄ）に示すように、水酸化ナトリウム水溶液でレジスト１１の除去を行い、図３に示すような回路導体幅／回路導体間隔（Ｌ／Ｓ）＝４０／４０μｍの櫛型基板を作製した。
【００２４】
実施例２
基板に炭酸ガスレーザー穴あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）を用いて直径１００μｍの貫通穴を１００個／ｄｍ２面内均一に形成した他は、実施例１と同様に基板を作製した。
【００２５】
実施例３
基板のサイズを５０×５０ｍｍとした他は実施例２と同様に基板を作製した。
【００２６】
比較例１
貫通穴を形成しなかった以外は実施例１と同様に基板を作製した。
【００２７】
実施例１〜３、比較例１で作製した基板の配線のライン幅（トップ）を任意に２０点測定し、平均を算出した。なお、ライン幅は光学顕微鏡で基板上部から撮影し、画像処理を行い、測定したものである。その結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
実施例１〜３で作製した基板は、導体トップ幅がほぼ設計値通りに仕上がっており、かつばらつきもほとんどなく回路形成性が良好であった。一方、比較例１の配線はばらつきが大きかった。
【００３０】
【発明の効果】
以上に示したように、本発明によれば、ウェット処理時に生じうる加工寸法精度のばらつきが生じ難く、高密度化に好適なプリント配線板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ウェット処理用の貫通穴を有するプリント配線板の製造過程の一例を示す模式図。
【図２】ウェット処理用の貫通穴を有する基板の製造過程の一例を示す模式図。
【図３】実施例１により作製された直径５ｍｍの貫通穴を有するくし型基板の写真。
【符号の説明】
１、８　銅箔
２、９　プリプレグ
３　層間接続用貫通穴
４、１０　液流を確保するための貫通穴
５　無電解銅めっき層
６　電気銅めっき層
７、１１　レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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