(57)【要約】【課題】品質や履歴等の管理が容易である多層配線基板と、多層配線基板を含む各種製品における履歴等の管理方法を提供する。【解決手段】多層配線基板を、コア基板の両面にビルドアップ層を備え、コア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けたもの、あるいは、ビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けたものとする。【選択図】　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、該コア基板の両面に設けられたビルドアップ層とを備えた多層配線基板において、
前記コア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記赤外線吸収性インキは、カーボンブラックを含有することを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
コア基板と、該コア基板の両面に設けられたビルドアップ層とを備えた多層配線基板において、
前記ビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項４】
製品の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設け、光透過性を有する隠蔽部材により前記管理用表示を隠蔽し、前記製品に赤外線を照射し前記管理用表示を含む部位からの反射赤外線を赤外線カメラで受光することにより前記管理用表示を検知して、当該製品の履歴を管理することを特徴とする製品管理方法。
【請求項５】
前記製品は、多面付け状態で製造される工程を経て製造された同一仕様の製品であることを特徴とする請求項４に記載の製品管理方法。
【請求項６】
前記製品は、請求項１または請求項２に記載の多層配線板であることを特徴とする請求項５に記載の製品管理方法。
【請求項７】
製品の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設け、前記製品に紫外線を照射し前記管理用表示から発光される蛍光をカメラで受光することにより、あるいは、目視で確認することにより前記管理用表示を検知して、当該製品の履歴を管理することを特徴とする製品管理方法。
【請求項８】
前記製品は、多面付け状態で製造される工程を経て製造された同一仕様の製品であることを特徴とする請求項７に記載の製品管理方法。
【請求項９】
前記製品は、請求項３に記載の多層配線板であることを特徴とする請求項８に記載の製品管理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板、特に多面付け体から得られる同一仕様の多層配線基板と、このような多層配線基板を含む各種製品の管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子は、ますます高集積化、高性能化の一途をたどってきており、その端子数の増加も著しい。これに対応するために、例えば、パッケージを持たないチップ（ベアチップ）を直接に多層配線基板上の実装するベアチップ実装法が提案されている。ベアチップ実装法では、予め多層配線基板上に形成された配線の接続パッド部に、ボンディング・ワイヤ、ハンダや金属球等からなるバンプ、異方性導電膜、導電性接着剤、光収縮性樹脂等の接続手段を用いて半導体デバイス・チップが実装される。
【０００３】
上記のようなベアチップ実装法に対応できる多層配線基板は、通常、サブトラクティブ法等で作製した低密度配線を有する両面基板をコア基板とし、このコア基板の両面に、電気絶縁層を介して配線およびビア部を形成してビルドアップ法により高密度配線を有したビルドアップ層を１層以上形成して作製されている。このようなビルドアップ層の形成は、大面積のコア基板を使用し、多面付けで行なわれるので、同一仕様の多層配線基板が複数配列された多面付け体が多層配線基板の中間製品として存在する。そして、この多面付け体に対してルーター加工等による個片別けを行うことにより、個々の多層配線基板が製造されている。このように製造される多層配線基板の履歴管理では、同一の多面付け体から得られる多層配線基板を個々に特定する必要があり、このために、多面付け体の特定、多面付け体内での位置の特定に必要な記号や番号等の管理用表示が多層配線基板に設けられている（特許第３０２７２５６号公報等）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層配線基板は、小型化、コスト低減の要請から、余白部分が極めて小さくなっており、余白部分に管理用表示を設けることは困難となっている。また、管理用表示を設けることができる余白部分が存在しても、多層配線基板にベアチップを実装した後に特有の番号を入れるために上記の余白部分が使用されるため、多層配線基板の管理用表示を設けることが許されない場合、あるいは、管理用表示を併記する余地がない場合がある。一方、多層配線基板を構成するコア基板に管理用表示を設けても、ビルドアップ層によって隠蔽されてしまい、管理用表示を読み取ることができない。上述のように管理用表示を設けることが不可能であると、多層配線基板の履歴管理が極めて困難となり、不良品が発生した場合の製品追跡、不良原因の究明等に支障を来たすという問題がある。
【０００５】
上記の問題は、小型化が進んでいる電子機器等、管理用表示を設けることのできるスペースが狭くなっている種々の製品においても同様であり、また、外観が重要な製品においては、外観を損ねるような管理用表示は嫌われる傾向にある。本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、品質や履歴等の管理が容易である多層配線基板と、多層配線基板を含む各種製品における履歴等の管理方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の多層配線基板は、コア基板と、該コア基板の両面に設けられたビルドアップ層とを備えた多層配線基板において、前記コア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けたような構成とした。
本発明の好ましい態様として、前記赤外線吸収性インキは、カーボンブラックを含有するような構成とした。
また、本発明の多層配線基板は、コア基板と、該コア基板の両面に設けられたビルドアップ層とを備えた多層配線基板において、前記ビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けたような構成とした。
【０００７】
本発明の製品管理方法は、製品の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設け、光透過性を有する隠蔽部材により前記管理用表示を隠蔽し、前記製品に赤外線を照射し前記管理用表示を含む部位からの反射赤外線を赤外線カメラで受光することにより前記管理用表示を検知して、当該製品の履歴を管理するような構成とした。
本発明の好ましい態様として、前記製品は、多面付け状態で製造される工程を経て製造された同一仕様の製品であるような構成とし、前記製品はコア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けた上述のいずれかの多層配線板であるような構成とした。
【０００８】
本発明の製品管理方法は、製品の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設け、前記製品に紫外線を照射し前記管理用表示から発光される蛍光をカメラで受光することにより、あるいは、目視で確認することにより前記管理用表示を検知して、当該製品の履歴を管理するような構成とした。
本発明の好ましい態様として、前記製品は、多面付け状態で製造される工程を経て製造された同一仕様の製品であるような構成とし、前記製品はビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けた上述のいずれかの多層配線板であるような構成とした。
【０００９】
上述のような本発明では、コア基板上に赤外線吸収性インキを用いて管理用表示を設け、あるいは、ビルドアップ層上に蛍光インキを用いて管理用表示を設けるので、多層配線基板の余白の有無、大きさに関係なく管理用表示を設けることができ、また、これらの管理用表示は、ビルドアップ層により隠蔽され、あるいは、それ自体が視認困難であるため、他の表示等の妨げとなることがなく、外観を損ねることもない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
多層配線基板
図１は、多面付け状態にある本発明の多層配線基板の一例を示す平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線における多層配線基板の断面を示す図である。図１および図２において、本発明の多層配線基板１１は、９面付けで１個の多面付け体１をなし、各多層配線基板１１は、コア基板１２の両面に、電気絶縁層を介して配線およびビア部を形成してなるビルドアップ層１４，１５を備え、コア基板１２上には管理用表示１３が設けられている。
【００１１】
個々の多層配線基板１１に設けられている管理用表示１３は、図１に示される例では、多面付け体１における個々の多層配線基板１１を特定するための記号（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、３Ａ、３Ｂ、３Ｃの９種）となっている。勿論、管理用表示１３は、図示例に限定されるものではなく、例えば、多面付け体に使用された大面積のコア基板を特定するための記号等を付加したもの等、任意に設定することができる。
本発明の多層配線基板１１を構成するコア基板１２は、特に制限はなく、通常、サブトラクティブ法等で作製した低密度配線を有する両面基板をコア基板１２とすることができる。
【００１２】
コア基板１２上に設けられた管理用表示１３は、赤外線吸収性インキを用いて形成されたものであり、管理用表示１３を設ける部位に特に制限はない。赤外線吸収性インキは、赤外線吸収性の顔料と樹脂バインダとからなる組成物である。赤外線吸収性の顔料としては、カーボンブラック等を挙げることができ、これらの１種、または、２種以上の組み合わせで使用することができる。また、樹脂バインダとして、酸化重合タイプ、光硬化タイプ、熱硬化タイプ等の公知のインキ用樹脂バインダを使用することができる。赤外線吸収性インキを用いて形成された管理用表示１３は、赤外線吸収性として、７２０〜８６０ｎｍの波長域で５０％以上の吸光度をもつことが好ましい。
【００１３】
尚、上述の例では、管理用表示１３はビルドアップ層１４側のコア基板１２上に設けられているが、ビルドアップ層１５側のコア基板１２上に設けられてもよく、また、コア基板１２の両面に設けられてもよく、さらに、コア基板１２に複数の管理用表示１３を設けてもよい。
ビルドアップ層１４，１５は１層以上の任意の構成であるが、通常、厚みは４０〜６０μｍ程度であり、このようなビルドアップ層１４，１５は、後述する赤外線照射による管理用表示１３の検知において、赤外線を十分に透過することができる。
【００１４】
上述の本発明の多層配線基板１１は、管理用表示１３をコア基板１２上に設けるので、多層配線基板の余白の有無、大きさの影響を受けることがない。また、管理用表示１３はビルドアップ層１４により隠蔽されているので、多層配線基板１１に付される他の表示等の妨げとなることがなく、しかも赤外線照射により確実に管理用表示１３を検知することができる。さらに、コア基板１２上に管理用表示１３が設けられているので工程中の個別管理が可能であり、また、管理用表示１３を設けた位置に関係なく、ビルドアップ層１４にレーザー印字や、赤外線吸収性をもたないインキを使用した印刷を行うことができる。
【００１５】
図３は、多面付け状態にある本発明の多層配線基板の他の例を示す平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ線における多層配線基板の断面を示す図である。図３および図４において、本発明の多層配線基板３１は、９面付けで１個の多面付け体２１をなし、各多層配線基板３１は、コア基板３２の両面に、電気絶縁層を介して配線およびビア部を形成してなるビルドアップ層３４，３５を備え、一方のビルドアップ層３４上に管理用表示３３が設けられている。
個々の多層配線基板３１に設けられている管理用表示３３は、図３に示される例では、多面付け体２１における個々の多層配線基板３１を特定するための記号（Ｉ−Ａ、Ｉ−Ｂ、Ｉ−Ｃ、ＩＩ−Ａ、ＩＩ−Ｂ、ＩＩ−Ｃ、ＩＩＩ−Ａ、ＩＩＩ−Ｂ、ＩＩＩ−Ｃの９種）となっている。勿論、管理用表示３３においても、図示例に限定されるものではなく、例えば、多面付け体に使用された大面積のコア基板を特定するための記号等を付加したもの等、任意に設定することができる。
本発明の多層配線基板３１を構成するコア基板３２は、特に制限はなく、通常、サブトラクティブ法等で作製した低密度配線を有する両面基板をコア基板３２とすることができる。また、ビルドアップ層３４，３５は１層以上の任意の構成とすることができる。
【００１６】
ビルドアップ層３４上に設けられた管理用表示３３は、蛍光インキを用いて形成されたものであり、管理用表示３３を設ける部位に特に制限はない。蛍光インキは、蛍光色素と樹脂バインダとからなる組成物である。使用する蛍光色素としては、ＦＩＴＣ（Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｉｎ　Ｉｓｏ　Ｔｈｉｏ　Ｃｉａｎａｔｅ）、ローダミン等の従来公知のものを挙げることができ、これらの１種、または、２種以上の組み合わせで使用することができる。また、樹脂バインダとして、酸化重合タイプ、光硬化タイプ、熱硬化タイプ等の公知のインキ用樹脂バインダを使用することができる。尚、上述の例では、管理用表示３３はビルドアップ層３４上に設けられているが、ビルドアップ層３５上に設けられてもよく、また、ビルドアップ層３４，３５の双方に設けられてもよく、さらに、複数の部位に管理用表示３３を設けてもよい。上述の本発明の多層配線基板３１は、蛍光インキを用いて管理用表示３３をビルドアップ層３４上に設けるので、多層配線基板の余白の有無、大きさの影響を受けることがない。また、管理用表示３３は、それ自体が視認困難であるため、多層配線基板３１に付される他の表示等の妨げとなることがなく、しかも紫外線照射により確実に管理用表示３３を検知することができる。
【００１７】
本発明の製品管理方法
次に、本発明の製品管理方法について説明する。
図５は、上述の多層配線基板１１を例とした本発明の製品管理方法の一例を説明するための図である。
本発明の製品管理方法は、製品の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設け、光透過性を有する隠蔽部材により管理用表示を隠蔽するものである。上述の多層配線基板１１では、コア基板１２上に設けられたビルドアップ層１４が隠蔽部材に相当する。このような製品（多層配線基板１１）に、赤外線光源５１から赤外線を照射する。赤外線としては、例えば、７２０〜７８０ｎｍの波長域のものを使用することができる。
【００１８】
照射された赤外線は、隠蔽部材であるビルドアップ層１４を透過してコア基板１２で反射される。しかし、コア基板１２に設けられている管理用表示１３では赤外線が吸収されるため、管理用表示１３を含む部位からの反射赤外線を赤外線カメラ５２で受光すると、管理用表示１３の形状が黒く抜けて確認され、これにより管理用表示１３を検知することができる。したがって、必要に応じて上記の赤外線照射による管理用表示１３の検知を行うことにより、製品（多層配線基板１１）を特定して、その履歴を管理することができる。尚、赤外線カメラ５２には特に制限はない。
【００１９】
上述の説明では、多層配線基板１１のビルドアップ層１４が隠蔽部材に相当するが、光透過性を有し、かつ、管理用表示を隠蔽することができる隠蔽部材の他の例としては、ＡＢＦ（味の素ファインテクノ（株）製）等を挙げることができる。このような隠蔽部材が有する光透過性は、例えば、７２０〜８６０ｎｍの波長域の赤外線に対する透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上であり、使用する材料、厚み等を種々設定して、上記の透過率を備える隠蔽部材とすることができる。
【００２０】
図６は、上述の多層配線基板３１を例とした本発明の製品管理方法の他の例を説明するための図である。
本発明の製品管理方法は、製品の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けるものである。上述の多層配線基板３１では、ビルドアップ層３４上に設けられた管理用表示３３が上記の管理用表示に相当する。このような製品（多層配線基板３１）に、紫外線光源６１から紫外線を照射することにより、管理用表示３３から蛍光が発光される。この蛍光をカメラ６２で受光することにより、あるいは、目視で確認することにより、管理用表示３３を検知することができる。したがって、必要に応じて上記の紫外線照射による管理用表示３３の検知を行うことにより、製品（多層配線基板３１）を特定して、その履歴を管理することができる。
【００２１】
本発明の製品管理方法は、上述の例で示した多層配線基板に適用が限定されるものではなく、小型化が進んで管理用表示を設けることのできるスペースが狭くなっている各種電子機器等、種々の製品に適用することができる。また、外観が重要な製品においては、管理用表示が隠蔽され、あるいは、それ自体が視認困難であるという本発明の効果の一つがより高く発現され、製品の外観を損ねることなく製品管理を行うことができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば多層配線基板は、余白の有無、大きさに関係なく管理用表示を設けることができ、また、これらの管理用表示は、ビルドアップ層により隠蔽され、あるいは、それ自体が視認困難であるため、他の表示等の妨げとなることがないとともに、赤外線照射、あるいは、紫外線照射により確実に管理用表示を検知することができる。特に、コア基板上に赤外線吸収性インキを用いて管理用表示を設けた多層配線基板では、工程中の個別管理が可能であり、また、ビルドアップ層にレーザー印字や、赤外線吸収性をもたないインキを使用した印刷を行うことが制限されないものとなる。本発明の製品管理方法では、赤外線照射、あるいは、紫外線照射により製品の管理用表示を検知するので、製品の履歴管理を確実に行うことができ、また、管理用表示が隠蔽され、あるいは、それ自体が視認困難であるため、他の表示等の妨げとならず、かつ、製品の外観を損ねることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】多面付け状態にある本発明の多層配線基板の一例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における多層配線基板の断面を示す図である。
【図３】多面付け状態にある本発明の多層配線基板の他の例を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線における多層配線基板の断面を示す図である。
【図５】本発明の多層配線基板を例とした本発明の製品管理方法の一例を説明するための図である。
【図６】本発明の多層配線基板を例とした本発明の製品管理方法の他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１，２１…多層配線基板の多面付け体
１１，３１…多層配線基板
１２，３２…コア基板
１３，３３…管理用表示
１４，１５，３４，３５…ビルドアップ層
【図１】
2004095828.tif 000003
【図２】
2004095828.tif 000004
【図３】
2004095828.tif 000005
【図４】
2004095828.tif 000006
【図５】
2004095828.tif 000007
【図６】
2004095828.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成14年9月6日(2002.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2004095828.tif 000009
【図２】
2004095828.tif 000010
【図３】
2004095828.tif 000011
【図４】
2004095828.tif 000012
【図５】
2004095828.tif 000013
【図６】
2004095828.tif 000014