(57)【要約】【課題】配線基板と、配線基板上に半田付けによって実装される電子部品と、電子部品を覆うように配線基板に固定されるケースとを備える、電子装置において、ケースの配線基板に対する固定の強度を向上させる。【解決手段】ケース１２を配線基板２に対して半田１８によって固定するばかりでなく、ケース１２の上面壁１３に設けられた穴２１を通して接着用樹脂２０を導入し、この接着用樹脂２０によって、配線基板２上に実装された電子部品６とケース１２とを互いに接合する。接着用樹脂２０を、配線基板２には届かないように付与し、それによって、電子部品６を配線基板２に実装するための半田１０が半田リフロー工程において溶融し膨張しても、接着用樹脂２０と配線基板２との間で界面剥離が生じないようにし、そのため、界面剥離の部分に沿って半田１０が流れ込み、電子部品６の端子電極間で短絡を生じにくくする。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板上に取り付けられる第１および第２の部品とを備える、電子装置であって、
前記第１および第２の部品は、前記配線基板には届かないように付与された接着用樹脂によって互いに接合されている、電子装置。
【請求項２】
前記第１の部品は、前記配線基板上に半田付けによって搭載される少なくとも１つの電子部品を備え、前記第２の部品は、前記電子部品を覆うように前記配線基板に固定されるケースを備え、前記接着用樹脂は、前記電子部品の上面と前記ケースの上面壁の下面との間に付与されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ケースの上面壁には、前記接着用樹脂を外部から導入するための穴が設けられている、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記穴は、前記接着用樹脂によって塞がれている、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記穴は、前記ケースの上面壁の中央より周縁側にずれた位置に設けられている、請求項３または４に記載の電子装置。
【請求項６】
複数の前記電子部品を備え、前記接着用樹脂は、少なくとも複数の前記電子部品に跨がるように付与されている、請求項２ないし５のいずれかに記載の電子装置。
【請求項７】
前記電子部品は、その少なくとも上面に樹脂からなる面を有し、前記接着用樹脂は、少なくとも前記樹脂からなる面を接合するように付与されている、請求項２ないし６のいずれかに記載の電子装置。
【請求項８】
前記ケースは金属からなる、請求項２ないし７のいずれかに記載の電子装置。
【請求項９】
前記ケースは、前記配線基板に対して半田付けによって固定されている、請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記ケースの側面壁と前記配線基板との間に配置される第３の部品をさらに備え、前記ケースの側面壁と前記第３の部品との間には、隙間が形成されている、請求項２ないし９のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１１】
複数の前記電子部品を備え、複数の前記電子部品は、互いに異なる面積を有する上面を備え、前記接着用樹脂は、少なくとも最も大きい面積を有する前記電子部品の上面に付与されている、請求項２ないし１０のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１２】
複数の前記電子部品を備え、複数の前記電子部品は、互いに異なる高さを有し、前記接着用樹脂は、少なくとも最も高い前記電子部品の上面に付与されている、請求項１ないし１１のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１３】
前記電子部品は、第１および第２の電子部品を備え、前記接着用樹脂は、前記第１の電子部品と前記ケースとを接合する第１の接着用樹脂、および前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを接合する第２の接着用樹脂を備え、前記第１の接着用樹脂と前記第２の接着用樹脂とは、各々の組成が互いに異なる、請求項２ないし１２のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１４】
前記第１の接着用樹脂は、前記第２の接着用樹脂に比べて、未硬化状態において、粘度が低くかつチクソトロピック指数が小さい、請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記第１および第２の部品は、前記配線基板上に半田付けによって搭載された第１および第２の電子部品を備える、請求項１に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記接着用樹脂によって互いに接着された前記第１および第２の電子部品の一方は、前記配線基板上に搭載される電子部品のうち最も平面寸法の大きいものである、請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記最も平面寸法の大きい電子部品は、ＩＣチップ部品である、請求項１６に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記最も平面寸法の大きい電子部品に前記接着用樹脂によって接着された前記第１および第２の電子部品の他方は、前記配線基板上に搭載される電子部品のうち第２番目に平面寸法の大きいものである、請求項１６または１７に記載の電子装置。
【請求項１９】
前記配線基板上に半田付けによって搭載された第３の電子部品をさらに備え、前記第１の電子部品の相対向する各側に前記第２および第３の電子部品がそれぞれ配置され、前記第１の電子部品と前記第２および第３の電子部品の各々とが、それぞれ、前記接着用樹脂によって互いに接着されている、請求項１５ないし１８のいずれかに記載の電子装置。
【請求項２０】
前記電子部品を覆うように前記配線基板に固定されるケースをさらに備え、前記接着用樹脂は前記ケースにも付着している、請求項１５ないし１９のいずれかに記載の電子装置。
【請求項２１】
前記ケースの上面壁には、前記接着用樹脂を外部から導入するための穴が設けられている、請求項２０に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、配線基板に取り付けられた少なくとも２個の部品を備える電子装置に関するもので、特に、部品の、配線基板への固定強度の向上を図るための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば携帯電話機や無線通信機用のＲＦデバイスのような高周波用の電子装置として、配線基板と、配線基板上に半田付けによって搭載される電子部品とを備える形態を有するものがある。
【０００３】
図８は、この発明にとって興味ある従来の電子装置１０１を概略的に示す断面図である。
【０００４】
電子装置１０１は、複合電子部品であって、配線基板１０２を備えている。配線基板１０２は、たとえば、多層セラミック基板によって与えられることもある。図示しないが、配線基板１０２の周囲の端面または下面には、いくつかの端子電極が形成され、配線基板１０２の上面には、いくつかの導電ランドが形成されている。
【０００５】
配線基板１０２の上面上には、少なくとも２個の電子部品１０３および１０４が半田付けによって搭載されている。一方の電子部品１０３は、たとえばＩＣチップ部品であり、いくつかの半田バンプ１０５を介して配線基板１０２の上面上に形成された導電ランドに半田付けされている。他方の電子部品１０４は、たとえば、コンデンサ、インダクタまたは水晶振動子等のチップ部品であり、半田付けによって形成された半田フィレット１０６を介して配線基板１０２の上面上に形成された導電ランドに半田付けされている。
【０００６】
上述のような形態を有する電子装置１０１において、電子部品１０３および１０４を覆うように配線基板１０２にケース（図示せず。）が固定されることもある（たとえば、特許文献１および２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−４７９６８号公報
【特許文献２】
特開平８−１７８５３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の図８に示した電子装置１０１に関して、次のような問題に遭遇することがある。
【０００９】
まず、配線基板１０２上に搭載された電子部品１０３および１０４の少なくとも１個が、配線基板１０２に加えられた、落下またはたわみ等による衝撃のため、配線基板１０２から脱落したり、破損したりすることがある。
【００１０】
また、配線基板１０２上に搭載される電子部品が、たとえばＩＣチップ部品である電子部品１０３のように、大型化されたり、配線基板１０２上に搭載される電子部品の数が多くなったりすると、配線基板１０２としては、その平面寸法の大きいものを用いなければならない。これに加えて、他方では、電子装置１０１の低背化が求められていることから、配線基板１０２の厚みは、より薄くされつつある。このようなことから、配線基板１０２に加えられた、落下またはたわみ等による衝撃のため、配線基板１０２において、割れなどの破損が生じやすい状況となっている。
【００１１】
さらに、電子部品１０３に備える半田バンプ１０５がたとえば共晶半田から構成される場合、電子装置１０１を、モジュール部品として適当なマザーボード（図示せず。）上に半田リフロー工程等を用いて実装しようとするとき、この実装時において付与される温度が共晶半田を溶融させ得る温度以上であることが多い。このような場合において、半田バンプ１０５が溶融したとき、電子部品１０３が配線基板１０２に対して不所望に動いたりすることがあり、最悪の場合には、半田バンプ１０５の各々と接続されるべき導電ランドの隣り合うものの間で、半田による電気的短絡が生じ、電子装置１０１を不良品としてしまうことがある。
【００１２】
他方、ケースを備える電子装置においては、ケースがたとえば金属から構成されるとき、ケースを配線基板に固定するため、半田付けが適用されることが多いが、この半田付けの強度不足のため、ケースが配線基板から外れるという問題に遭遇することがある。
【００１３】
上述の問題を解決することを目的とするものではないが、この発明にとって興味ある技術として、前掲の特許文献１および２では、配線基板にまで届くように、ケース内に樹脂が導入され、この樹脂によって、配線基板上の電子部品が覆われた構造が記載されている。この場合、樹脂は、ケースにも接触するように導入されるので、結果として、樹脂は、ケースと配線基板とを互いに接合する接着剤としても機能し、したがって、樹脂によって、ケースの、配線基板に対する固定の強度が高められているとも見ることができる。
【００１４】
しかしながら、上述した特許文献１および２に記載される構造においては、樹脂が、配線基板上の電子部品を覆った状態となっているので、電子部品を配線基板に実装するために付与された半田も、樹脂によって覆われた状態となっている。このような構造は、次のような問題を引き起こすことがある。
【００１５】
上述した構造を備える電子装置は、配線基板を介して、マザーボードのような実装基板上に実装される。このとき、半田リフローが適用されると、半田リフローの温度が電子部品を配線基板に実装するために用いた半田の融点より高くなる場合がある。このような場合、電子部品の実装のための半田が溶融により膨張したり、半田の揮発成分が膨張したりし、そのため、電子部品を覆う樹脂に応力がかかり、樹脂と配線基板との間の密着強度が低下し、互いの間に界面剥離が生じることがある。そして、界面剥離が生じると、界面剥離した部分に溶融した半田が流れ込み、その結果、配線基板上に実装された電子部品の異なる端子電極間を半田が短絡してしまい、短絡不良を招くことがある。
【００１６】
上述のような短絡不良は、電子部品を覆うように、樹脂をケース内に導入した場合により生じやすいものであり、仮に、ケース内に樹脂を導入しなければ、防ぎ得たことも多々あったはずである。しかしながら、このようにケース内に樹脂を導入しなければ、前述したように、ケースの、配線基板に対する固定の強度を高めることができないという問題を残してしまう。
【００１７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、電子装置を提供しようとすることである。
【００１８】
この発明のより特定的な目的は、電子部品の、配線基板に対する固定の強度を高めるとともに、配線基板において破損が生じにくく、かつ半田リフロー工程での電子部品の不所望な動きを生じさせにくくすることができる、電子装置を提供しようとすることである。
【００１９】
この発明のより特定的な他の目的は、ケースの、配線基板に対する固定の強度を高めながらも、ケース内に導入された樹脂が原因となる短絡不良等の問題を生じさせにくくすることができる、電子装置を提供しようとすることである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、配線基板と、配線基板上に取り付けられる第１および第２の部品とを備える、電子装置に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、第１および第２の部品が、配線基板には届かないように付与された接着用樹脂によって互いに接合されていることを特徴としている。接着用樹脂は、これによって互いに接着された第１および第２の部品を機械的に一体化するように作用する。
【００２１】
この発明の第１の特定的な実施態様において、第１の部品は、配線基板上に半田付けによって搭載される少なくとも１つの電子部品を備え、第２の部品は、電子部品を覆うように配線基板に固定されるケースを備える。この場合、接着用樹脂は、電子部品の上面とケースの上面壁の下面との間に付与される。
【００２２】
接着用樹脂は、電子部品を介してケースを配線基板に固定する強度を高める。また、配線基板には届かないように付与された接着用樹脂は、電子部品を配線基板に実装するための半田の溶融および膨張が生じても、配線基板との間での界面剥離の問題を引き起こさず、界面剥離した部分に半田が流れ込み、短絡不良に至る問題を引き起こすことはない。
【００２３】
電子部品が組み立てられた後において、電子部品とケースとの間に接着用樹脂を導入することを容易にするため、ケースの上面壁には、接着用樹脂を外部から導入するための穴が設けられていることが好ましい。
【００２４】
上述の穴は、この穴を通してのケース内への異物の侵入を防止するため、および実装工程において実装機の吸着ノズルによる吸着位置に制限を受けないようにするため、接着用樹脂によって塞がれていることが好ましい。
【００２５】
また、穴は、ケースの上面壁にマーキングを施す際の妨げとならないように、ケースの上面壁の中央より周縁側にずれた位置に設けられていることが好ましい。
【００２６】
この発明に係る電子装置が複数の電子部品を備える場合、接着用樹脂は、少なくとも複数の電子部品に跨るように付与されてもよい。
【００２７】
電子部品は、その少なくとも上面に樹脂からなる面を有しているとき、接着用樹脂が、少なくとも、この樹脂からなる面を接合するように付与されていると、接着用樹脂による接合強度をより高めることができる。
【００２８】
この発明において、ケースは、典型的には、金属から構成される。この場合、ケースは、配線基板に対して半田付けによって固定されることが多い。
【００２９】
この発明に係る電子装置は、ケースの側面壁と配線基板との間に配置される第３の部品をさらに備えていてもよい。この場合、ケースの、配線基板に対する取り付け位置にずれが生じても、ケースが第３の部品に対して損傷を及ぼしたりすることを防止するため、ケースの側面壁と第３の部品との間には、隙間が形成されていることが好ましい。
【００３０】
この発明に係る電子装置が複数の電子部品を備え、これら複数の電子部品が、互いに異なる面積を有する上面を備えているとき、前述した接着用樹脂は、少なくとも最も大きい面積を有する電子部品の上面に付与されることが好ましい。電子部品に対する接着用樹脂の接合面積を大きくとることができるとともに、接着用樹脂が配線基板にまで届くように不所望にも垂れてしまう事態を生じにくくすることができるからである。
【００３１】
また、この発明に係る電子装置が複数の電子部品を備え、複数の電子部品が、互いに異なる高さを有しているとき、接着用樹脂は、少なくとも最も高い電子部品の上面に付与されることが好ましい。電子部品とケースとを互いに接合する接着用樹脂の量をより少なくすることができるとともに、接着用樹脂が配線基板にまで届くように不所望にも垂れてしまう事態を生じにくくすることができるからである。
【００３２】
また、この発明に係る電子装置において、電子部品が、第１および第２の電子部品を備え、かつ、接着用樹脂が、第１の電子部品とケースとを接合する第１の接着用樹脂、および第１の電子部品と第２の電子部品とを接合する第２の接着用樹脂を備えるとき、これら第１の接着用樹脂と第２の接着用樹脂とは、各々の組成が互いに異なるものであってもよい。この場合、好ましくは、第１の接着用樹脂としては、第２の接着用樹脂に比べて、未硬化状態において、粘度が低くかつチクソトロピック指数が小さいものが用いられる。第１の接着用樹脂にあっては、第１の電子部品の上面に沿って広がりやすくし、他方、第２の接着用樹脂にあっては、垂れて配線基板にまで届きにくくするためである。
【００３３】
この発明の第２の特定的な実施態様において、第１および第２の部品は、配線基板上に半田付けによって搭載された第１および第２の電子部品を備え、この発明に係る電子装置は、複合電子部品を構成する。接着用樹脂は、これによって互いに接着された第１および第２の電子部品を機械的に一体化するように作用する。
【００３４】
上述のように、接着用樹脂によって互いに接着された第１および第２の電子部品の一方は、配線基板上に搭載される電子部品のうち最も平面寸法の大きいものであることが好ましい。この最も平面寸法の大きい電子部品としては、たとえば、ＩＣチップ部品がある。
【００３５】
上述のように、最も平面寸法の大きい電子部品に接着用樹脂が付与される場合、この接着用樹脂によって接着されるもう一方の電子部品は、配線基板上に搭載される電子部品のうち第２番目に平面寸法の大きいものであることがより好ましい。
【００３６】
この発明に係る電子装置が、配線基板上に半田付けによって搭載される第３の電子部品をさらに備え、第１の電子部品の相対向する各側に第２および第３の電子部品がそれぞれ配置される場合、第１の電子部品と第２および第３の電子部品の各々とが、それぞれ、接着用樹脂によって互いに接着されることが好ましい。
【００３７】
この第２の実施態様においても、電子部品を覆うように配線基板に固定されるケースをさらに備えていてもよい。この場合、接着用樹脂はケースにも付着していることが好ましい。また、ケースの上面壁には、接着用樹脂を外部から導入するための穴が設けられていることが好ましい。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による電子装置１の外観を示す斜視図であり、図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【００３９】
図示した電子装置１の構造は、たとえば、携帯電話機におけるＲＦ部用デバイスや無線通信用デバイスのような高周波用電子装置において採用されている。
【００４０】
電子装置１は、配線基板２を備えている。配線基板２は、詳細な図示を省略するが、たとえば、内部にコンデンサ、インダクタ、抵抗、フィルタおよび／または遅延線等の受動素子ならびに配線導体が形成された多層セラミック基板によって与えられる。図１に示すように、配線基板２の周囲の端面には、いくつかの端子電極３が形成され、配線基板２の上面には、いくつかの導電ランド４および５が形成されている。なお、導電ランドについては、その多くのものの図示が省略されている。
【００４１】
配線基板２の上面上には、いくつかの電子部品６、７、８および９が半田付けによって搭載されている。なお、配線基板２上に搭載される電子部品については、その代表的なもののみが図示されている。
【００４２】
図２に示した電子部品６は、たとえばＲＦＩＣ、ＢＢ（ベースバンド）ＩＣ、メモリなどのＩＣチップ部品であり、いくつかの半田バンプ１０を介して配線基板２上に形成された導電ランドに半田付けされている。また、図１に示した電子部品７および８ならびに図２に示した電子部品９は、たとえば、コンデンサ、インダクタまたは水晶振動子等の表面実装されるチップ部品である。図１および図２には、これら電子部品７〜９の半田付けのための半田フィレット１１が図示されている。
【００４３】
なお、配線基板２の下面側にも、必要に応じて、電子部品が搭載されることもある。この場合、配線基板２の下面側に、キャビティ（凹部）が設けられ、電子部品がキャビティ内に搭載されることもある。
【００４４】
上述した電子部品６〜９を覆うように、配線基板２には、ケース１２が固定されている。ケース１２は、典型的には、金属から構成される。この実施形態では、ケース１２は、金属板を加工することによって得られるもので、金属板の折り曲げによって、上面壁１３と、４つの側面壁１４と、４つの脚部１５とが形成されている。各脚部１５の両側には、切欠き１６および１７が形成されているが、これらの切欠き１６および１７は、脚部１５の成形等の加工を容易にするためのものである。
【００４５】
ケース１２の脚部１５は、ケース１２を配線基板２に固定するために用いられる。すなわち、脚部１５は、配線基板２上に設けられた前述の導電ランド４に対して、半田１８によって半田付けされ、それによって、ケース１２が配線基板２に固定される。
【００４６】
ケース１２の側面壁１４は、その高さ方向寸法が配線基板２の上面にまで届かないように設定されている。特に、図２によく示されているように、側面壁１４と配線基板２との間に配置される電子部品９が存在する場合、側面壁１４と電子部品９との間には、隙間１９が形成されるようにされている。その理由は、次のとおりである。
【００４７】
ケース１２の脚部１５を半田１８によって導電ランド４に半田付けする際、リフロー半田が適用されるとき、リフローによって半田１８が溶融し、ケース１２が配線基板２上で動くことがある。このとき、隙間１９が形成されていない場合、側面壁１４と電子部品９とが接触し、その状態で、半田１８が固化し、ケース１２が配線基板２に固定されてしまうと、電子部品９に傷が付いたり、割れや欠けが生じたりすることがある。また、ケース１２が電子部品９上に載り、それによって、ケース１２と配線基板２との間の半田付け強度が低下してしまうこともある。隙間１９は、これらの問題を解決する。
【００４８】
なお、側面壁１４の寸法や形状、特に隙間１９等の寸法については、電子装置１が高周波部品であるとき、その使用周波数帯域において電磁波が漏れることなく、十分なシールド性が確保されるように設計される。
【００４９】
さらに、電子装置１において、図２によく示されているように、電子部品６とケース１２とは、接着用樹脂２０によって互いに接合されている。この接着用樹脂２０は、図２に示すように、たとえば電子部品６の上面上にのみ付与され、それによって、配線基板２には届かないようにされる。なお、接着用樹脂２０は、配線基板２には届かないようにされる限り、電子部品６の側面上にまで延びるように付与されてもよい。
【００５０】
上述した接着用樹脂２０は、配線基板２上に電子部品６〜９を搭載し、次いで、ケース１２を固定した後に付与される。そのため、ケース１２の上面壁１３には、接着用樹脂２０の外部からの導入を容易にするための穴２１が設けられている。したがって、接着用樹脂２０は、未硬化の段階で、たとえばディスペンサ等を用いて、穴２１からケース１２内に導入される。接着用樹脂２０としては、たとえばエポキシ系樹脂のような熱硬化性樹脂が用いられ、加熱されることによって硬化される。接着用樹脂２０は、未硬化の段階では、比較的小さい穴２１から電子部品６の上面に沿って広がりやすいが、電子部品９の側面に沿って垂れにくいような粘度に設定される。
【００５１】
上述の接着用樹脂２０としては、たとえば、次のような組成ならびに物性（粘度およびチクソトロピック指数）を有するものが好適に用いられる。
【００５２】
（組成）
ビスフェノール系エポキシ樹脂　　　１０〜２０重量％
酸無水物系硬化剤　　　　　　　　　１０〜１５重量％
硬化促進剤（フェノール樹脂系）　　　３〜　５重量％
充填剤（シリカ）　　　　　　　　　６０〜６５重量％
改質剤（シリコーン樹脂）　　　　　　３〜　７重量％
（物性）
粘度（２５℃）　　　　　　　　　　　　４０〜７０Ｐａ・ｓ
チクソトロピック指数（Ｂ８Ｈ型粘度計）　１．０〜１．４
図２に示されているように、穴２１は、接着用樹脂２０によって塞がれていることが好ましい。これによって、穴２１を通して異物がケース１２内に侵入することを防止できるためである。
【００５３】
また、穴２１は、ケース１２の上面壁１３の中央より周縁側にずれた位置に設けられていることが好ましい。これによって、たとえばレーザを用いて商品名等のマーキングを施す領域を、ケース１２の上面壁１３上において広く確保することができる。
【００５４】
また、穴２１を上面壁１３の中央以外の領域に設けることにより、この穴２１を、電子装置１の方向性を示すマークとしても機能させることができる。この場合、接着用樹脂２０がカーボン等の顔料を含んでいると、穴２１は、接着用樹脂２０によって、カーボンによる黒色等に着色されることになり、ケース１２との色調の差をより鮮明なものとすることができ、上述したマークとしての機能をより効果的に発揮させることができる。
【００５５】
なお、穴２１の下方には、電子部品６が位置していなければならないが、電子部品６の上面の中央に穴２１を位置合わせする必要は必ずしもなく、電子部品６が、図示の状態とは異なり、配線基板２の中央に搭載される場合であっても、穴２１の位置を上面壁１３の中央よりずらすことが好ましい。
【００５６】
また、電子部品６がＩＣチップである場合、樹脂外装が施されていることが多い。このように、電子部品６が、その少なくとも上面に樹脂からなる面を有している場合、この樹脂からなる面を接合するように接着用樹脂２０が付与されることになるので、接着用樹脂２０と電子部品６との接合強度をより高めることができる。
【００５７】
また、図示したように、配線基板２上に複数の電子部品６〜９が搭載され、これら電子部品６〜９が、互いに異なる面積を有する上面を備えている場合、接着用樹脂２０は、最も大きい面積を有する電子部品６の上面に付与されることが好ましい。これによって、接着用樹脂２０が電子部品６の側面にまで垂れにくくすることができる。
【００５８】
また、図示したように、複数の電子部品６〜９が互いに異なる高さを有している場合、接着用樹脂２０は、最も高い電子部品６の上面に付与されることが好ましい。これによって、たとえ少量の接着用樹脂２０であっても、電子部品６とケース１２とを互いに接合した状態を得ることができる。また、接着用樹脂２０が少量であればあるほど、これが電子部品６の側面にまで垂れにくくすることができる。
【００５９】
以上のように、図１および図２を参照して説明した第１の実施形態によれば、電子部品６とケース１２とを接着用樹脂２０によって互いに接合することにより、ケース１２の、配線基板２に対する固定の強度を向上させることができる。したがって、この電子装置１を備える製品が落下した際などにおいて生じる衝撃のため、ケース１２が配線基板２から脱落するといった不都合を生じにくくすることができる。
【００６０】
また、接着用樹脂２０によって、ケース１２と電子部品６等との間のギャップならびに配線基板２との間のギャップを一定に保つことができ、たとえば、電子装置１の特性測定および選別工程、電子装置１のマウントおよびマザーボードのような実装基板への半田付け工程等において、ギャップの変動を生じにくくすることができ、その結果、電子装置１の特性が変動することを防止することができる。
【００６１】
また、接着用樹脂２０は配線基板２には届かないように付与されるので、この電子装置１を半田リフロー工程等によって適当なマザーボード上に実装するとき、半田バンプ１０が再溶融したときに生じ得る溶融半田の動きが接着用樹脂２０によって制限されることがなくなり、したがって、このような溶融半田の動きが制限された結果生じ得る電子部品６等の異なる端子間での半田による電気的短絡が生じることを防止することができる。
【００６２】
また、ケース１２を配線基板２に固定するための手段が、電子部品６とケース１２とを接合する接着用樹脂２０と、脚部１５と配線基板２とを接合する半田１８とによって分担されている。したがって、たとえば、脚部１５と配線基板２との接合強度をそれほど高くしなくても、ケース１２に対して所定以上の固定強度が確保されるので、脚部１５と導電ランド４との接合部分の面積を小さくすることもできる。その結果、配線基板２上において、導電ランド４以外の回路要素を配置し得る面積を広くとることができ、結果として、電子装置１の小型化に寄与させることができる。
【００６３】
また、ケース１２に穴２１が設けられるので、配線基板２上に電子部品６〜９を搭載し、ケース１２を固定した後に、接着用樹脂２０を付与することができる。したがって、接着用樹脂２０を付与する前の段階において、電子装置１が不良品と判定されたとき、たとえば電子部品６のような高価なＩＣチップを配線基板２から取り外し、これを再利用することが妨げられることはない。
【００６４】
図３は、この発明の第２の実施形態による電子装置１ａを示す、図２に相当する図である。図３において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６５】
図３には、配線基板２上に搭載された２つの電子部品２６および２７が図示されている。電子部品２６および２７は、たとえば、コンデンサ、インダクタまたは水晶振動子等の表面実装されるチップ部品である。図３において半田フィレット２８を図示するように、電子部品２６および２７は、配線基板２上に形成された導電ランドに半田付けされている。
【００６６】
この実施形態では、接着用樹脂２０は、複数、たとえば２つの電子部品２６および２７に跨るように付与されていることを特徴としている。その他の構成は、前述した第１の実施形態の場合と実質的に同様である。
【００６７】
図３に示すように、接着用樹脂２０が、複数の電子部品２６および２７に跨るように付与されることにより、電子部品２６および２７間の平面的な位置関係を変動しないようにすることができる。そのため、この電子装置１ａをマザーボードのような実装基板上に実装する際の半田リフロー工程等において、半田フィレット２８を与える半田が溶融した場合であっても、電子部品２６および２７が各々別々に動くことが抑制され、その結果、電子装置１ａが与える特性の変動を生じにくくすることができる。
【００６８】
また、２個の電子部品２６および２７が接着用樹脂２０により機械的に一体化されるので、電子部品２６および２７の少なくとも一方が配線基板２に対する固着力の弱いものであっても、落下またはたわみ等のような外部から配線基板２に及ぼされる衝撃によって、電子部品２６および２７が脱落したり破損したりすることを防止することができる。
【００６９】
図４は、この発明の第３の実施形態による電子装置１ｂを示す、図２に相当する図である。図４において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７０】
図４には、配線基板２上に搭載された２つの電子部品３０および３１が図示されている。一方の電子部品３０は、図２に示した電子部品６と同様、ＩＣチップ部品であり、いくつかの半田バンプ３２を介して配線基板２上に形成された導電ランドに半田付けされている。他方の電子部品３１は、図３に示した電子部品２６および２７と同様、表面実装されるチップ部品である。図４において半田フィレット３３を図示するように、電子部品３１は、配線基板２上に形成された導電ランドに半田付けされている。
【００７１】
この実施形態においても、接着用樹脂２０は、複数、たとえば２つの電子部品３０および３１に跨るように付与されていることを特徴としている。その他の構成は、前述した第２の実施形態の場合と実質的に同様であり、また、第２の実施形態の場合と実質的に同様の効果が奏される。
【００７２】
また、この実施形態では、機械的に一体化された電子部品３０および３１は、各々の平面寸法が比較的大きいので、配線基板２の抗折強度を高めるための補強構造を有利に与えることができる。したがって、落下またはたわみ等のような配線基板２に加えられた衝撃によって、配線基板２において、割れなどの破損が生じることを防止することができる。
【００７３】
さらに、この実施形態によれば、次のような効果も奏される。
【００７４】
電子部品３０に備える半田バンプ３２がたとえば共晶半田によって与えられる場合、電子装置１ｂを適当なマザーボード上に半田リフロー工程等によって実装しようとするとき、半田バンプ３２が溶融して、電子部品３０が配線基板２に対して不所望にも動くことがあり、最悪の場合には、半田バンプ３２の各々に接続される導電ランドの隣り合うものの間で半田による電気的短絡が生じることがある。
【００７５】
しかし、もう一方の電子部品３１を配線基板２に半田付けするための半田フィレット３３を与える半田として、たとえば高温半田が用いられると、この半田フィレット３３では溶融が生じないようにすることができ、電子部品３１の配線基板２に対する位置を確実に維持することができる。その結果、電子部品３１に対して接着用樹脂２０を介して固定される電子部品３０も、配線基板２に対する位置を確実に維持することができる。
【００７６】
図５は、この発明の第４の実施形態による電子装置１ｃを示す、図２に相当する図である。図５において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７７】
図５には、配線基板２上に搭載された２つの電子部品３５および３６が図示されている。一方の電子部品３５は、図４に示した電子部品３０と同様、ＩＣチップ部品であり、いくつかの半田バンプ３７を介して配線基板２上に形成された導電ランドに半田付けされている。他方の電子部品３６は、図４に示した電子部品３１と同様、表面実装されるチップ部品であり、図５において半田フィレット３８を図示するように、配線基板２上に形成された導電ランドに半田付けされている。
【００７８】
この実施形態においては、接着用樹脂２０は、ケース１２の上面壁１３に設けられた穴２１を通して導入され、電子部品３５とケース１２とを互いに接合するように付与される。他方、ケース１２を装着する前に、２つの電子部品３５および３６に跨がるように、接着用樹脂３９が付与される。これら接着用樹脂２０および３９は、いずれも、配線基板２には届かないようにされる。
【００７９】
この実施形態では、接着用樹脂２０および３９として、各々の組成が互いに異なるものを用いることを特徴としている。より具体的には、接着用樹脂２０は、接着用樹脂３９に比べて、未硬化状態において、粘度が低くかつチクソトロピック指数が小さいものであることが好ましい。なぜなら、接着用樹脂２０にあっては、電子部品３５の上面に沿って広がりやすくし、他方、接着用樹脂３９にあっては、垂れて配線基板２にまで届きにくくするためである。たとえば、接着用樹脂３９の粘度およびチクソトロピック指数は、それぞれ、接着用樹脂２０の粘度およびチクソトロピック指数の２倍以上とされる。
【００８０】
上述の接着用樹脂２０としては、たとえば、前述したような具体的組成ならびに物性（粘度およびチクソトロピック指数）を有するものが好適に用いられる一方、接着用樹脂３９としては、より具体的には、次のような組成ならびに物性（粘度およびチクソトロピック指数）を有するものが好適に用いられる。
【００８１】
（組成）
ビスフェノール系エポキシ樹脂　　　１２〜１８重量％
酸無水物系硬化剤　　　　　　　　　１０〜１５重量％
充填剤（シリカ）　　　　　　　　　７０〜８０重量％
その他の添加物　　　　　　　　　　　１〜　５重量％
（物性）
粘度（２５℃）　　　　　　　　　　　　９４〜１７０Ｐａ・ｓ
チクソトロピック指数（Ｂ８Ｈ型粘度計）　２．８〜３．３
この第４の実施形態によれば、第２および第３の実施形態の場合と実質的に同様の効果が奏されるばかりでなく、接着用樹脂２０および３９の組成を互いに異ならせることにより、各々にとって好ましい物性を接着用樹脂２０および３９の各々に与えることができる。したがって、接着用樹脂２０にあっては、電子部品３５の上面に沿って広がりにくいという不都合を有利に回避し、他方、接着用樹脂３９にあっては、垂れて配線基板２にまで届いてしまうという不都合を有利に回避することができる。
【００８２】
図６は、この発明の第５の実施形態による電子装置４１を概略的に示すもので、（１）は断面図であり、（２）は平面図である。なお、図６に示した電子装置４１は、図８に示した従来の電子装置１０１との対比を容易にするため、その基本的構成については、図８に示した電子装置１０１と同様とされている。
【００８３】
図６を参照して、電子装置４１は、配線基板４２を備えている。配線基板４２は、詳細な図示を省略するが、たとえば、セラミック層で構成される積層体の内部にコンデンサ、インダクタ、抵抗、フィルタ、遅延線等の受動素子および配線導体が形成された多層セラミック基板によって与えられてもよい。また、図示を省略するが、配線基板４２の周囲の端面または下面には、図示しないマザーボード上に実装されるとき、マザーボードに電気的に接続されるためのいくつかの端子電極が形成され、配線基板４２の上面には、いくつかの導電ランドが形成されている。
【００８４】
配線基板４２の上面上には、少なくとも２個の電子部品４３および４４が半田付けによって搭載されている。なお、配線基板４２上に搭載される電子部品については、その代表的なもののみが図示されている。
【００８５】
一方の電子部品４３は、たとえばＲＦＩＣ、ＢＢ（ベースバンド）ＩＣ、メモリなどのＩＣチップ部品であり、いくつかの半田バンプ４５を介して配線基板４２上に形成された導電ランドに半田付けされている。他方の電子部品４４は、たとえば、コンデンサ、インダクタまたは水晶振動子等の表面実装されるチップ部品であり、半田付けによって形成された半田フィレット４６を介して配線基板４２上に形成された導電ランドに半田付けされている。
【００８６】
このような電子装置４１において、配線基板４２上に搭載された複数個の電子部品のうち、図示した電子部品４３が最も平面寸法の大きいものであり、電子部品４４が第２番目に平面寸法の大きいものである。
【００８７】
この実施形態における特徴的構成として、２個の電子部品４３および４４は、接着用樹脂４７によって互いに接着されている。この接着用樹脂４７は、図６（１）によく示されているように、主として、電子部品４３および４４の各々の上面上に付与され、それによって、配線基板４２には届かないようにされる。
【００８８】
なお、接着用樹脂４７は、配線基板４２には届かないようにされる限り、電子部品４３および４４の少なくとも一方の側面上にまで延びるように付与されてもよい。このように、接着用樹脂４７が、電子部品４３および４４の少なくとも一方の側面上にまで延びるように付与される場合であっても、たとえば電子部品４４の側面上に形成されている半田フィレット４６には届かないように付与されることが好ましい。これによって、半田フィレット４６の再溶融によって生じた溶融半田の動きが接着用樹脂４７によって制限されることが防止され、この溶融半田の動きの制限によってもたらされることのある半田による電気的短絡を生じにくくすることができる。
【００８９】
接着用樹脂４７は、未硬化の段階で、たとえばディスペンサ等を用いて、電子部品４３および４４間に跨るように付与され、加熱されることによって硬化される。
【００９０】
接着用樹脂４７としては、たとえばエポキシ系樹脂のような熱硬化性樹脂が用いられるが、配線基板４２にまで垂れて届きにくくするため、より具体的には、前述した接着用樹脂３９と同様の組成ならびに物性（粘度およびチクソトロピック指数）を有するものが好適に用いられる。
【００９１】
以上のように、この第５の実施形態によれば、２個の電子部品４３および４４が接着用樹脂４７により機械的に一体化されるので、電子部品４３および４４の少なくとも一方が配線基板４２に対する固着力の弱いものであっても、落下またはたわみ等のような外部から配線基板４２に及ぼされる衝撃によって、電子部品４３および４４が脱落したり破損したりすることを防止することができる。
【００９２】
また、機械的に一体化された電子部品４３および４４は、配線基板４２の抗折強度を高めるための補強構造を有利に与えることができる。したがって、落下またはたわみ等のような配線基板４２に加えられた衝撃によって、配線基板４２において、割れなどの破損が生じることを防止することができる。
【００９３】
上述したような効果は、電子部品４３および４４の各々の平面寸法が大きくなるほど、より顕著に発揮される。したがって、この実施形態のように、最も平面寸法の大きい電子部品４３と第２番目に平面寸法の大きい電子部品４４との間で接着用樹脂４７を付与することが好ましい。
【００９４】
さらに、この実施形態によれば、前述の図４に示す第３の実施形態の場合と同様、電子部品４３に備える半田バンプ４５がたとえば共晶半田によって与えられ、電子装置４１をマザーボード上に実装するための半田リフロー工程において、半田バンプ４５が再溶融しても、もう一方の電子部品４４を配線基板４２に半田付けするための半田フィレット４６を与える半田として、たとえば高温半田が用いられると、この半田フィレット４６では溶融が生じないようにすることができる。そのため、電子部品４４の配線基板４２に対する位置を確実に維持することができるので、電子部品４４に対して接着用樹脂４７を介して固定される電子部品４３についても、配線基板４２に対する位置を確実に維持することができる。したがって、電子部品４３が配線基板４２に対して動くことにより、半田バンプ４５の各々に接続される導電ランドの隣り合うものの間で半田による電気的短絡が生じることを確実に防止することができる。
【００９５】
また、接着用樹脂４７は配線基板４２には届かないように付与されるので、この電子装置４１を半田リフロー工程等によって適当なマザーボード上に実装するとき、半田バンプ４５および半田フィレット４６が再溶融したときに生じ得る溶融半田の動きが接着用樹脂４７によって制限されることがなくなり、したがって、このような溶融半田の動きが制限された結果生じ得る電子部品４３および４４の異なる端子間での半田による電気的短絡が生じることを防止することができる。
【００９６】
図７は、この発明の第６の実施形態による電子装置５１を概略的に示すもので、（１）は断面図であり、（２）は平面図である。
【００９７】
図７を参照して、電子装置５１は、配線基板５２を備え、配線基板５２の上面上には、少なくとも第１の電子部品５３とこの第１の電子部品５３の相対向する各側にそれぞれ配置される第２および第３の電子部品５４および５５が半田付けによって搭載されている。
【００９８】
第１の電子部品５３は、たとえばＩＣチップ部品であり、いくつかの半田バンプ５６を介して配線基板５２上に形成された導電ランドに半田付けされている。第２および第３の電子部品５４および５５は、たとえば、コンデンサ、インダクタまたは水晶振動子のようなチップ部品であり、半田付けによって形成された半田フィレット５７および５８を介して配線基板５２上に形成された導電ランドにそれぞれ半田付けされている。
【００９９】
この第６の実施形態では、第１の電子部品５３と第２の電子部品５４とが接着用樹脂５９によって互いに接着されるとともに、第１の電子部品５３と第３の電子部品５５とが、接着用樹脂６０によって互いに接着されている。
【０１００】
接着用樹脂５９および６０としては、より具体的には、前述した接着用樹脂３９と同様の組成ならびに物性（粘度およびチクソトロピック指数）を有するものが好適に用いられる。
【０１０１】
その他の構成については、前述の第５の実施形態と同様であるので、重複する説明は省略する。
【０１０２】
この第６の実施形態によっても、第５の実施形態の場合と同様の効果が奏されるが、３個の電子部品５３〜５５が接着用樹脂５９および６０によって接着されるので、電子部品５３〜５５全体としての平面寸法を、前述した電子部品４３および４４全体としての平面寸法より大きくすることができ、したがって、特に、電子装置５１の機械的強度の向上に関する効果については、第５の実施形態の場合に比べて、より大きくすることができる。
【０１０３】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【０１０４】
たとえば、図１ないし図５に示したケース１２は、金属から構成されたが、この発明は、樹脂からなるケースを備える電子装置に対しても適用することができる。
【０１０５】
また、ケース１２は、半田１８を用いた半田付けによって配線基板２に固定されたが、半田付け以外の方法、たとえば、爪による係合によって配線基板に固定されてもよい。
【０１０６】
また、ケース１２に設けられる穴２１の大きさ、形状および数等は、任意に変更することができる。
【０１０７】
また、ケースに穴が設けられず、ケースを配線基板に取り付ける前の段階で、接着用樹脂を付与し、その後において、ケースを配線基板に固定することによって、接着用樹脂が電子部品とケースとを互いに接合する状態を得るようにしてもよい。
【０１０８】
また、接着用樹脂は、主成分が樹脂成分であればよく、前述したようなカーボン等の顔料や硬化剤等が含まれていても、あるいは、これらが含まれていなくてもよい。
【０１０９】
また、電子部品６〜９、２６、２７、３０、３１、３５、３６、４３、４４および５３〜５５は、半田バンプを有するバンプ（ボール）グリッドアレイ形式の電子部品または端部に電極が形成された表面実装可能な電子部品であったが、たとえば、ランドグリッドアレイ形式の電子部品であっても、側面に入出力端子を有する形式の電子部品であってもよい。
【０１１０】
また、配線基板上に搭載される電子部品であって、接着用樹脂によって接着される電子部品の数は、図示した実施形態では、２個または３個であったが、４個以上であってもよい。
【０１１１】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、配線基板上に取り付けられる第１および第２の部品が接着用樹脂によって機械的に一体化されるので、これら第１および第２の部品の少なくとも一方が配線基板に対する固着力の弱いものであっても、配線基板に加えられる、落下またはたわみ等による衝撃によって、これら部品が脱落したり破損したりすることを防止することができる。
【０１１２】
また、上述のように機械的に一体化された第１および第２の部品は、配線基板の抗折強度を高めるための補強構造を有利に与えることができる。したがって、落下またはたわみ等の配線基板に加えられた衝撃によって、配線基板において、割れなどの破損が生じることを防止することができる。また、このように、配線基板が補強されると、配線基板がたわみにくくなり、したがって、接着用樹脂によって接着されない部品が脱落したり破損したりすることも防止することができる。
【０１１３】
この発明において、第１の部品が、配線基板上に半田付けによって搭載される電子部品であり、第２の部品が、電子部品を覆うように配線基板に固定されるケースであり、接着用樹脂が、電子部品の上面とケースの上面壁の下面との間に付与されるとき、電子部品とケースとが接着用樹脂によって互いに接合されているので、ケースの、配線基板に対する固定の強度を向上させることができる。したがって、落下等の衝撃に対しても、ケースを脱落しにくくすることができる。
【０１１４】
また、電子部品とケースとの間に付与される接着用樹脂によって、ケースと電子部品および配線基板の各々との間のギャップを一定に保つことができ、このようなギャップの変動に伴う特性の変動を生じにくくすることができる。
【０１１５】
また、この発明によれば、接着用樹脂は配線基板には届かないように付与されるので、半田リフロー工程において付与される熱が、配線基板上に電子部品を実装するために用いられている半田に伝わり、この半田が溶融しても、電子部品の端子電極間を短絡するように半田が流れやすくなることを防止することができる。すなわち、接着用樹脂が配線基板に届きかつ電子部品を覆うように付与されていると、半田リフロー工程において、電子部品の実装のための半田が溶融により膨張し、そのため、電子部品を覆う樹脂に応力がかかり、樹脂と配線基板との間に界面剥離が生じることがある。そして、界面剥離が生じると、界面剥離した部分に溶融した半田が流れ込み、その結果、配線基板上に搭載された電子部品の異なる端子電極間を半田が短絡してしまうことがある。これに対して、この発明のように、接着用樹脂が配線基板には届かないように付与されると、上述の問題を回避することができる。
【０１１６】
また、接着用樹脂は、ケース内に付与されるので、ケースの上面の平坦性が損なわれることがない。そのため、機械的強度の向上を図ることができるばかりでなく、この発明に係る電子装置のマザーボードへの実装に際しても、たとえば真空吸引チャック等による当該電子装置の保持を確実に行なうことができるので、実装工程での信頼性を高めることができる。
【０１１７】
この発明において、ケースの上面壁に、接着用樹脂を外部から導入するための穴が設けられていると、ケースを配線基板に固定した後で、接着用樹脂を電子部品とケースとの間に容易に導入することができる。したがって、接着用樹脂を導入する前の段階で不良品と判定された電子装置については、そこに備える電子部品を配線基板から取り外し、再利用することができ、特にＩＣチップのような高価な電子部品にとって有利である。
【０１１８】
上述の穴が接着用樹脂によって塞がれていると、穴から異物がケース内に侵入することを防止することができる。特に、ケース内に密封性の高い空間が形成される場合には、穴を接着用樹脂によって塞ぐことにより、この密封性が阻害されることを防止することができる。また、穴が接着用樹脂によって塞がれていると、実装工程において実装機の吸着ノズルによる吸着位置に制限を受けないようにすることができる。
【０１１９】
穴がケースの上面壁の中央より周縁側にずれた位置に設けられていると、ケースの上面壁の中央の比較的広い領域を、マーキングのために用いることができるとともに、穴を方向性を示すマークとしても機能させることができる。この場合、接着用樹脂がカーボン等の顔料を含んでいると、穴は、接着用樹脂によって、カーボンによる黒色等に着色されることになり、ケースとの色調の差をより鮮明なものとすることができ、上述したマークとしての機能をより効果的に発揮させることができる。
【０１２０】
接着用樹脂が複数の電子部品に跨るように付与されていると、これら電子部品間の平面的な位置関係が変動しないようにすることができ、たとえば半田リフロー工程で、電子部品の実装のための半田が溶融した場合であっても、個々の電子部品が別々に動くことを抑制し、結果として、電子装置の特性変動を生じにくくすることができる。
【０１２１】
電子部品が、その少なくとも上面に樹脂からなる面を有し、接着用樹脂が、この樹脂からなる面を接合するように付与されると、接着用樹脂と電子部品との接合強度を高めることができる。
【０１２２】
ケースが金属から構成されると、ケースによるシールド効果を実現することができる。したがって、この発明を、特に高周波用の電子装置に対して有利に適用することができる。また、金属からなるケースは、配線基板に対して半田付けによって固定することができ、ケースおよび配線基板に、爪などによる係合のための形状部分を設けたり、この係合による組立工程を実施したりする必要がなく、部品コストおよび工程コストの低減を期待することができる。
【０１２３】
ケースの側面壁と配線基板との間に第３の部品が配置される場合、この側面壁と第３の部品との間に隙間が形成されるようにすると、ケースの固定位置が不所望にもずれた場合であっても、第３の部品にケースが当接することを防止でき、第３の部品の損傷を防止することができるとともに、ケースの、配線基板に対する固定の強度が低下するという問題を生じにくくすることができる。
【０１２４】
接着用樹脂が、最も大きい面積を有する電子部品の上面に付与されるようにすれば、接着用樹脂が未硬化の状態にあるときに電子部品の側面にまで垂れる事態を生じにくくすることができ、接着用樹脂を配線基板には届かないようにすることがより容易になる。
【０１２５】
接着用樹脂が、最も高い電子部品の上面に付与されるようにすれば、たとえ少量の接着用樹脂であっても、電子部品とケースとを互いに接合する状態を得ることができ、そのため、未硬化の接着用樹脂が電子部品の側面にまで垂れる事態をより生じにくくすることができる。
【０１２６】
また、この発明に係る電子装置において、第１および第２の電子部品を備え、第１の電子部品とケースとが第１の接着用樹脂によって接合され、かつ第１の電子部品と第２の電子部品とが第２の接着用樹脂によって接合される場合において、第１の接着用樹脂として、第２の接着用樹脂に比べて、未硬化状態において、粘度が低くかつチクソトロピック指数が小さいものが用いられると、第１の接着用樹脂にあっては、第１の電子部品の上面に沿って円滑に広がりやすくしながら、第２の接着用樹脂にあっては、垂れて配線基板にまで届かないように確実にすることができる。
【０１２７】
この発明において、第１および第２の部品が、それぞれ、配線基板上に半田付けによって搭載された第１および第２の電子部品である場合には、この発明に係る電子装置が適当なマザーボード上に半田リフロー工程等によって、実装されようとするとき、電子部品と配線基板とを接続する半田が溶融しても、この電子部品が不所望にも動くことを、これに接着用樹脂を介して接着された他方の電子部品によって防止することができる。また、上述のような電子部品の不所望な動きによってもたらされる半田による電気的短絡をも防止することができる。
【０１２８】
この発明において、接着用樹脂によって互いに接着された第１および第２の電子部品の一方が、たとえばＩＣチップ部品のように、配線基板上に搭載される電子部品のうち最も平面寸法の大きいものである場合には、前述した電子装置の機械的強度の向上に関して、より大きい効果を与えることができ、さらに、このように最も平面寸法の大きい電子部品に接着用樹脂によって接着された他方の電子部品が、配線基板上に搭載される電子部品のうち第２番目に平面寸法の大きいものである場合には、上述の効果をより高めることができる。
【０１２９】
また、電子部品として、第１の電子部品と第１の電子部品の相対向する各側にそれぞれ配置される第２および第３の電子部品とを備える場合、第１の電子部品と第２および第３の電子部品の各々とが、それぞれ、接着用樹脂によって互いに接着されると、これら第１ないし第３の電子部品全体としての平面寸法を比較的大きくすることができるので、電子装置の機械的強度の向上に関して、より大きい効果を与えることができる。
【０１３０】
この発明において、接着用樹脂によって互いに接合される第１および第２の電子部品に加えて、これら電子部品を覆うように配線基板に固定されるケースをさらに備える場合、接着用樹脂がこのケースにも付着していると、接着用樹脂によって機械的に一体化される電子部品に加えて、ケースをも一体化されるので、電子装置の機械的強度の向上に関して、より大きい効果を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による電子装置１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態による電子装置１ａを示す、図２に相当する断面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態による電子装置１ｂを示す、図２に相当する断面図である。
【図５】この発明の第４の実施形態による電子装置１ｃを示す、図２に相当する断面図である。
【図６】この発明の第５の実施形態による電子装置４１を概略的に示すもので、（１）は断面図であり、（２）は平面図である。
【図７】この発明の第６の実施形態による電子装置５１を概略的に示すもので、（１）は断面図であり、（２）は平面図である。
【図８】この発明にとって興味ある従来の電子装置１０１の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ　電子装置
２，４２，５２　配線基板
４，５　導電ランド
６〜９，２６，２７，３０，３１，３５，３６，４３，４４，５３〜５５　電子部品
１０，３２，３７，４５，５６　半田バンプ
１１，２８，３３，３８，４６，５７，５８　半田フィレット
１２　ケース
１３　上面壁
１４　側面壁
１５　脚部
１８　半田
１９　隙間
２０，３９，４７，５９，６０　接着用樹脂
２１　穴
【図１】
2004111897.tif 000003
【図２】
2004111897.tif 000004
【図３】
2004111897.tif 000005
【図４】
2004111897.tif 000006
【図５】
2004111897.tif 000007
【図６】
2004111897.tif 000008
【図７】
2004111897.tif 000009
【図８】
2004111897.tif 000010