(57)【要約】【課題】輪転式凹版オフセット印刷による高速印刷を利用し、透光性と電磁波シールドに優れた透光性電磁波シールド部材を安価に製造する方法を提供する。【解決手段】輪転印刷方式により、凹版胴６３に供給されたペーストインキをブランケット６１に受理させ、次いでブランケット６１と圧胴６７との間に透明フィルム２を通してペーストインキを透明フィルムに転写させることにより電磁波シールドパターンを印刷するに際し、前記のペーストインキ受理時の印圧をＡ、前記のインキ転写時の印圧をＢとするとき、Ｂ＞Ａの条件でパターンを印刷し、硬化後、前記パターンの表面のみに金属被膜を設けることにより、線幅５〜４０μｍ、膜厚０．５〜５０μｍの電磁波シールドパターンを形成する。【選択図】図６
2004111822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
輪転印刷方式により、凹版胴に供給されたペーストインキをブランケットに受理させ、次いでブランケットと圧胴との間に透明フィルムを通すことによりブランケット胴のペーストインキを透明フィルムに転写させて電磁波シールドパターンを印刷するに際して、
表面ゴムがインキ離型性に優れたシリコーンゴムよりなるブランケットを用いて、ブランケットにペーストインキを受理させるときの印圧をＡとし、ペーストインキを透明フィルムに転写させるときの印圧をＢとするとき、Ｂ＞Ａの条件でストライプ状または格子状の電磁波シールドパターンを印刷し、
次いで、このパターンを硬化した後、そのパターンの表面に金属被膜を設けることにより、線幅が５〜４０μｍで膜厚が０．５〜５０μｍからなる電磁波シールドパターンを形成する、ことを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項２】
前記透明フィルム表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとが、１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９の関係式を満たしていることを特徴とする請求項１記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項３】
前記ペーストインキが導電性であり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする請求項１記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項４】
前記ペーストインキが導電性を有せずに金属を表面で還元する触媒機能を有するものであり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキおよび電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする請求項１記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項５】
前記の無電解メッキ、もしくは無電解メッキおよび電解メッキを施す金属が、銅、ニッケルおよび白金からなる群より選ばれた１種以上の金属であることを特徴とする請求項３または４記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項６】
電磁波シールドパターンを印刷する前記工程において、前記ブランケットの表面を乾燥する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透光性電磁波シールド部材の製造方法に関し、さらに詳しくはＣＲＴ（ブラウン管）、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽し得る透光性電磁波シールド部材を、輪転印刷方式を利用して性能よく製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器から放射される電磁波が人体に与える影響について種々の報告がなされており、それに伴って、ＣＲＴ等の表示画面から放射される電磁波を遮蔽する技術について関心が高まっている。従来、表示画面から放射される電磁波を遮蔽するには、透明フィルム等の透明フィルム表面に銅箔等の金属からなるパターンを形成した電磁波シールド部材が用いられている。この電磁波シールド部材には、電磁波のシールド（遮蔽）効果が高いことのほかに、透光性（透視性）や視認性に優れ、視野角が広いことが要求されており、とりわけ次世代の画像表示装置として注目されているＰＤＰ用の電磁波シールド部材には、ＰＤＰの表示画面から放射される電磁波がＣＲＴ等よりも強いことからより一層優れた電磁波シールド特性が求められている。
【０００３】
電磁波のシールド効果の規格としては、スウェーデンのＭＰＲＩＩ規格が世界でも最も厳しい規格として知られており、実質上の標準となりつつある。この規格を満たすには、周波数が１〜１０００ＭＨｚの極めて広い領域において電磁波を十分にカットする必要がある。
電磁波シールド性、透光性、視認性、視野角等の各特性を十分に満たす電磁波シールド部材の製造方法として、無電解メッキによって透明フィルムの表面に銅箔層を形成し、フォトリソ法にてレジストパターンを形成した後、エッチングによって銅箔層をパターン化する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このようにエッチングプロセスによってパターンを形成すれば、非常に微細なパターンを高い精度で形成することができる。しかしながら、メッキにより形成された銅薄層の大部分をエッチングによって除去することになるため、銅材料の無駄が多く、廃液処理に費用がかかるなど、電磁波シールド部材の製造コストが高くなるという問題がある。
【０００４】
特にＰＤＰは主として大型画面への展開が図られているため、電磁波シールド部材も大型化が求められているが、この場合、フォトリソ法におけるレジストパターン形成用の露光装置や、エッチング処理の装置等を大型化する必要があり、設備投資の面でもコストがかかる。
このために、最近は電磁波シールドパターンを印刷により形成することが提案されてきている。印刷方式としては、最初にスクリーン印刷が試みられたが、線幅が１００μｍより小さいときには忠実に版の形状を再現することができず断線等が発生し、電磁波シールドパターンのような微細な印刷には適当ではないことが判明している。従来、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂に金属粉末を混合したインキを透光性フィルム全面に格子状に線間隔０．５〜１．５ｍｍに印刷することで透光性電磁波シールドを形成することが提案されているが（特許文献２）、印刷方式については開示がなく、微細なパターンを印刷した事実は示されていない。
【０００５】
一方、電磁波シールドパターンを凹版オフセット印刷により形成することも提案されている（例えば、特許文献３、４参照）。凹版オフセット印刷では凹版の深さを変えることで自由にインキ厚みを制御することが可能である。また、ブランケットの表面ゴムに転移性の良好なシリコーンゴムを用いることで凹版からブランケットに移したインキを基板に１００％転移させ得ることから、１回で十分にインキ厚みのある印刷を行うことが可能である。しかもインキの分断が１回しか起こらないために印刷パターンが非常に良好であり約２０μｍの非常に微細な形状も印刷で再現し得る。例えば、深さが１０μｍの凹版を用いブランケットとしてシリコーンゴムを表面ゴムに用いると約５μｍの印刷が一回で可能である。
【０００６】
そして、透明フィルムの少なくとも一方の面に凹版オフセット印刷で導電性ペーストを所定のパターンに印刷し、硬化後に、印刷ペースト部分のみに選択的に金属メッキを施すことで、非常に良好な電磁波シールド性と透明性に優れた電磁波シールドパネルを形成することが提案されている（特許文献３、４参照）。これによって、エッチングによる製造方法よりも大きなコストダウンが達成される。
【０００７】
なお、凹版オフセット印刷には、枚葉式と輪転式の両方式の印刷方式が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１６３６７３号公報（請求項２、実施例１など）
【０００９】
【特許文献２】
特公平２−４８１５９号公報（請求項１、第３欄第２４〜３３行、実施例１）
【００１０】
【特許文献３】
特開２０００−１７４４８５号公報（段落００３７、段落００４５４、図５）
【００１１】
【特許文献４】
特許第３０１７９８７号公報（請求項３、請求項４、段落００４４〜００４７）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、電磁波シールド部材は、凹版オフセット印刷によるパターン印刷することにより大幅なコストダウン等が可能となる。しかし、凹版オフセット印刷には、枚葉式凹版オフセット印刷と輪転式凹版オフセット印刷があり、シールドパターンの印刷にどちらが適しているかについて充分な検討がなされておらず、とりわけ輪転式印刷の利用については検討課題が多い。
【００１３】
版として通常ガラスや金属を用いフォトエッチング法で製造する場合、印刷機が平台（枚葉式凹版オフセット印刷）であるときは、印刷速度を大きく向上させることが難しいという問題がある。すなわち、印刷速度を遅くする原因が、（ｉ）凹版へのインキ供給、（ｉｉ）凹版からブランケットへのインキ受理、（ｉｉｉ）ブランケットから被印刷体へのインキ転写、のそれぞれの工程が逐次的に行われているためである。それぞれの工程をパラレルに並行して動作させるような印刷機構造も提案されているが、機構が非常に複雑になり、印刷機装置が高価なものになる。
【００１４】
シリコーンブランケットを用いた枚葉式精密凹版印刷では、凹版からブランケットへのインキの受理とブランケットから被印刷体へのインキの転移と相反する現象を実現させるために、凹版からブランケットへのインキ受理速度を遅くして（通常、５〜５０ｍｍ／ｓｅｃ）、ブランケットから被印刷体へのインキの転移速度を早くする（通常、１００〜２００ｍｍ／ｓｅｃ）ことが行われている。しかし、ここで、受理速度を上げるとブランケットへのインキ受理が低下し、また転移速度を遅くするとブランケット上のインキが１００％転移せずに一部残ってくることが問題である。
【００１５】
これに対して、輪転式印刷は、通常の印刷を行う限りにおいて、印刷速度は枚葉式よりも遥かに速いものの、この印刷方式によって電磁波シールドパターンのような精密性を有する凹版オフセット印刷することについて、未だ充分な検討がなされていない。輪転式印刷方式では、ブランケットは筒状の凹版と被印刷体に同時に接触しており、インキの受理速度と転移速度をそれぞれ独立して調整することができず、枚葉式精密凹版印刷方式のように速度調整法を採ることができないのである。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、輪転式凹版オフセット印刷を採用し、印刷速度が速く、しかも優れた電磁波のシールド効果を有するとともに、透光性、視認性および視野角の各特性にも優れ、かつ安い製造コストで透光性電磁波シールド部材を製造できる方法を提供しようとするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために、最初に円柱状の凹版銅とブランケット胴を、印圧を加圧させながら接触回転させ、同時にブランケット胴を圧胴にて接触回転させた圧胴とブランケット胴の間に被印刷体である透明フィルムシートを通す輪転印刷法を用いることにより、印刷速度を飛躍的に向上させることができることをまず確認した。これは、ブランケット胴が一回転する間に版からのインキ転移と被印刷体へのインキ転移を同時に行い得るためである。例えば、５００ｍｍ□の印刷を行う場合、従来の平台オフセット印刷機の場合には約２分間を要していたが、輪転印刷機の場合には約１０秒で印刷が終了し、従来の約１／１０〜１／１５の時間でよいことが判明した。
【００１８】
さらに鋭意研究を進めていくと、輪転印刷機の場合はブランケット上に接触しているペーストインキの接触時間が枚葉平台印刷機の場合よりも非常に短く、ブランケットの膨潤も少ないという知見も得た。このために、連続印刷時に印刷線幅の変化が枚葉印刷方式の場合よりも安定することも判明した。
これらの知見を基に、輪転印刷方式を用いるに際して、電磁波シールドパターンの印刷精度を向上させる方面からの検討も加えることにより、本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方法を完成したものである。
【００１９】
すなわち、本発明は次の光性電磁波シールド部材の製造方法に関する。
１）輪転印刷方式により、凹版胴に供給されたペーストインキをブランケットに受理させ、次いでブランケットと圧胴との間に透明フィルムを通すことによりブランケットのペーストインキを透明フィルムに転写させて電磁波シールドパターンを印刷するに際して、
表面ゴムがインキ離型性に優れたシリコーンゴムよりなるブランケットを用いて、ブランケットにペーストインキを受理させるときの印圧をＡとし、ペーストインキを透明フィルムに転写させるときの印圧をＢとするとき、Ｂ＞Ａの条件でストライプ状または格子状の電磁波シールドパターンを印刷し、
次いで、このパターンを硬化した後、そのパターンの表面に金属被膜を設けることにより、線幅が５〜４０μｍで膜厚が０．５〜５０μｍからなる電磁波シールドパターンを形成する、ことを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【００２０】
２）前記透明フィルム表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとが、１≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９の関係式を満たしていることを特徴とする前記１）項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
３）前記ペーストインキが導電性であり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする前記１）項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【００２１】
４）前記ペーストインキが導電性を有せずに金属を表面で還元する触媒機能を有するものであり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキおよび電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする前記１）項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
５）前記の無電解メッキ、もしくは無電解メッキおよび電解メッキを施す金属が、銅、ニッケルおよび白金からなる群より選ばれた１種以上の金属であることを特徴とする前記３）項または４）項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【００２２】
６）電磁波シールドパターンを印刷する前記工程において、前記ブランケットの表面を乾燥する工程を含むことを特徴とする前記１）項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
本発明では、輪転印刷方式におけるインキの受理と転写を効率的に両立させるために、両工程の速度を変えるのではなく、インク転写移時の印圧Ｂを大きくすること、すなわちせん断力をかけることによりその目的を達することに成功したものである。すなわち、インキ受理時にはせん断力をかけず、インク転写時にブランケット胴と被印刷体である透明フィルムにせん断力を加えて印刷することにより、インキの受理と転写を円滑に進行させ得るのである。このせん断力の付加は、印刷時における印圧（歪み）と直接関係することから、具体的な操作は印圧を調整することにより行われる。
【００２３】
本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方法によると、輪転印刷方式を採用したことにより印刷速度を速くできるので生産性が上がり、しかもその印刷精度が優れていることから後工程の金属メッキをムラなく施すことができ、非常に性能のよい電磁波シールド部材を低コストで提供することができる。すなわち、導電性シールドパターンの線幅、膜厚、比Ｓｋ／Ｓｓがそれぞれ上記所定の範囲で設定されているパターンを良好に形成することができるので、電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角のいずれの特性についても優れたものとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で目的とする透光性電磁波シールド部材１は、例えば図１に示すように、透明フィルム２の表面に電磁波シールドパターン１０が形成されたものであって、当該シールドパターン１０が、ペーストインキを印刷して形成されたパターン１０ａと、当該パターンの表面に形成された金属被膜１０ｂとからなることを特徴とする。
【００２５】
〔電磁波シールドパターンの形状〕
電磁波シールドパターンの形状には、例えば図２に示すストライプ状のパターン１１や、図３および４に示す格子状のパターン１２，１３等が挙げられる。電磁波シールドパターンの形状は、上記ストライプ状および格子状のほかに、幾何学模様であってもよい。すなわち、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形；正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形；（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形等の（正）Ｎ角形；円、楕円、星型等の種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を電磁波シールドパターン１０としてもよい。かかる幾何学模様において、前記図形単位は２種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが好ましい。幾何学模様からなるパターン形状の具体例としては、例えば図５に示すように円形模様（図５　（ａ）　）、ひし形模様（図５　（ｂ）　）、正六角形模様（図５　（ｃ）　）などのパターンが挙げられる。
【００２６】
なお、図２〜４および図５　（ａ）　〜（ｃ）　において、ハッチングを施した部分は電磁波シールドパターン１０を示し、ハッチングを施していない部分は電磁波シールドパターンが形成されていない領域２０を示す。電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓ、線間隔Ｗｋ（隣り合ったパターン１０間の間隔）および膜厚Ｗｔと、電磁波シールドパターン１０の全面積Ｓｓと当該シールドパターンが形成されていない領域２０の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓとは、それぞれ電磁波の遮蔽効果を充分なものとすることができる範囲で、かつ電磁波シールド部材の透光性を確保するために、シールドパターン１０自体が肉眼では認識されることのない範囲で設定される。
【００２７】
電磁波シールドパターンが長方形の格子状である場合（図３）において、前記シールドパターンの線間隔ＷｋにはＷｋとＷｋ’の２種の間隔が存在するが、この場合、線間隔ＷｋとＷｋ’がそれぞれ後述する所定の範囲内にあればよい。電磁波シールドパターンが幾何学模様である場合において、線幅Ｗｓとは、幾何学模様を構成する１ユニット（すなわち、三角形、四角形、Ｎ角形、円、楕円等の構成単位）の幅をいう。線間隔Ｗｋとはユニット間の距離をいい、１ユニットの面積の平方根（すなわち、１ユニットを正方形と擬制したときの１辺の長さ）を求め、隣接するユニットとの中心位置での距離から前記平方根を引いた値をユニット間の距離とする。
【００２８】
本発明で目的とする透光性電磁波シールド部材においては、透明フィルム表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ｓｓと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Ｓｋとの比Ｓｓ／Ｓｋが１以上、９以下であり、かつ前記シールドパターンの線幅Ｗｓが５〜４０μｍおよび膜厚Ｗｔが０．５〜５０μｍとなるように設定される。
上記比Ｓｋ／Ｓｓが１を下回ると透光性が不十分になる。逆に、比Ｓｋ／Ｓｓが９を超えると電磁波シールド効果が不十分になる。比Ｓｋ／Ｓｓは上記範囲の中でも特に１〜５であるのが好ましく、１〜３であるのがより好ましい。電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓが５μｍを下回るように形成するのは困難であって、断線が生じやすくなるため、電磁波シールド効果の低下、不良品の発生につながる。逆に、線幅Ｗｓが４０μｍを超えると電磁波シールドパターンが目視で認識され易くなり、透光性の低下につながる。線幅Ｗｓは上記範囲の中でも特に５〜２５μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。
【００２９】
電磁波シールドパターンの膜厚Ｗｔが０．５μｍを下回るとパターンの断線が発生し易くなり、導電性も低下することから、電磁波シールド効果の低下につながる。逆に、膜厚Ｗｔが５０μｍを超えると、シールド部材を見る角度によって電磁波シールドパターンが認識され易くなり、視認性や視野角の低下、ひいては透光性の低下につながる。膜厚Ｗｔは上記範囲の中でも特に１〜３０μｍであるのが好ましい。
【００３０】
透光性電磁波シールド部材の開口率（％）は、電磁波シールドパターンの線幅Ｗｓと線間隔Ｗｋから、次式により求められる。
開口率＝〔Ｗｋ／（Ｗｋ＋Ｗｓ）〕２　×１００
また、上記開口率（％）は上記比Ｓｋ／Ｓｓと次式に示す関係にある。
Ｓｋ／Ｓｓ＝開口率／（１００−開口率）
本発明で目的とする透光性電磁波シールド部材において、開口率は特に限定されるものではなく、前述の比Ｓｋ／Ｓｓ等に応じて決まるものであるが、透光性と電磁波シールド性との兼ね合いから、通常５０〜９０％、好ましくは６０〜８０％の範囲となるように設定される。開口率が上記範囲を下回ると、電磁波シールド効果が良好になるものの、透光性が不十分になるおそれがある。逆に、上記範囲を超えると、電磁波シールド効果が不十分になるおそれがある。なお、ＰＤＰ用のシールド部材の場合、より優れた電磁波シールド性が求められるため、開口率は上記範囲の中でも特に６０％以上であるのが好ましい。
【００３１】
〔透明フィルム〕
本発明において、透光性電磁波シールド部材の基板となる透明フィルムは、輪転式凹版オフセット印刷における被印刷体として、ロール状に連続処理できるように、可撓性を有するものが使用される。さらに、可視光線に対して優れた透光性を有するものであるほかに、樹脂組成物（ペーストインキ）を透明フィルム上に印刷した後に加熱工程に付すことから、充分な耐熱性を有するものが用いられる。
【００３２】
具体的に、透明フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル類；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン類；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等のビニル類；ポリエーテルスルホン；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹脂）等のアクリル樹脂；ポリアミド、ポリイミド樹脂等が挙げられる。中でも、可視光線の透過性が非常に良好でかつ安価であるＰＥＴフィルムが好適に用いられる。
【００３３】
透明フィルムの厚みは、輪転印刷方式を採用できる程度に可撓性を維持できればよいが、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄いほど好ましく、使用時の形態（フィルム状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて、通常２５０〜２５μｍの範囲で適宜設定すればよい。
〔ペーストインキ〕
本発明において用いるペーストインキは、電磁波シールドパターンを印刷し、硬化させた後にメッキ加工を施すことから、通常は金属粉末を樹脂成分に混合した導電性ペーストインキが用いられる。しかし、硬化後に無電解メッキと電解メッキを併用すれば特に導電性であることを必須とするものではなく、金属粉末を含まずに、金属を表面で還元するための触媒機能をもったペーストインキでも使用可能である。
【００３４】
前記の金属粉末としては、導電性の面からは銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄等のいずれか１つ以上からなり、さらに黒色顔料として例えばカーボンブラックを混合することが好ましい。特に、印刷適性を考慮すると金属粉末は０．１〜２０μｍ以内の粒子径のものが好ましく、導電性とコスト面からは銀または銅粉末が適当である。また、黒色顔料は、印刷膜を黒色化することで外光からの反射を防ぎ画面のコントラストを向上させる効果がある。黒色顔料はペーストインキ中に０．５〜５０重量％であることが好ましく、これよりも少ないときは黒色度が少なくて充分なコントラストの向上が期待できず、また多いときには導電性が劣り充分な電磁波シールド効果が得られない。金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれの形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大きくする（接触抵抗を小さくする）ことを考慮すれば、球状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。
【００３５】
金属粉末の配合量は、金属粉末の充填密度や電磁波シールドパターンに要求される導電性に応じて設定されるものであって、特に限定されるものではないが、通常、ペーストインキにおける樹脂成分１００重量部に対して２００〜２０００重量部、好ましくは４００〜９００重量部の範囲で設定される。金属粉末の配合量が前記範囲を下回ると、金属粉末同士の接触点が不足して、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗が大きくなるおそれがある。逆に、金属粉末の配合量が前記範囲を超えると、導電性樹脂組成物の全量に対する樹脂の含有量が少なくなり過ぎて、金属粉末を結合させる力が小さくなり、その結果、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗が大きくなる恐れがある。
【００３６】
次に、ペーストインキに用いられる樹脂成分としては、熱硬化型、紫外線硬化型、熱硬化型のいずれの樹脂も使用可能である。例えば、熱硬化性樹脂としてはポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、アクリル樹脂が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロース樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００３７】
これらの中でも、加熱・硬化の際に還元性のガスを発生する樹脂は、金属粉末の酸化を防止し、金属粉末の体積固有抵抗が低下するのを防止することができるために、好適である。かかる樹脂としては、硬化時にアンモニア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性のガス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂が挙げられる。ホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂（とくにメチロール基の多いレゾール型フェノール樹脂）やアミノ樹脂（とくにメラミン樹脂）があげられる。
【００３８】
ペーストインキは、輪転式凹版オフセット印刷での印刷に適した粘度とするため、上記樹脂（および金属粉末）の混合物にさらに溶剤を加えて調製される。使用する溶剤は、例えば沸点が１５０℃以上の溶剤を用いるのが好適である。溶剤の沸点が上記範囲を下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやすくなり、ピンホールが発生する恐れがある。
使用可能な溶剤の具体例としては、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等のアルコール；エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性等を考慮して適宜選択すればよい。
【００３９】
溶剤として高級アルコールを使用する場合はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを併用すればよい。溶剤の使用量は、ペーストインキの粘度によって決定される。本発明におけるペーストインキの粘度は、通常１０〜１０００Ｐ（ポアズ）、好ましくは５０〜２５０Ｐに調整するのが好ましい。上記範囲より粘度が低い場合には印刷形状の劣化が生じる。一方、上記範囲より粘度が高い場合には、ピンホールが多発する。
【００４０】
金属粉末を添加する場合は、その添加量との兼ね合いから、通常、樹脂成分１００重量部に対して２０〜２００重量部、好ましくは５０〜１００重量部であるのがよい。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属粉末の添加量が最小の　　重量部であっても粘度が１０００Ｐ以上となり、透明フィルム上に印刷する際にピンホールが多発してしまう。逆に、上記範囲を上回ると、金属粉末の使用量が最大の２０００重量部であっても粘度が１０Ｐ以下となり、透明フィルムへの粘着力が不足する。その結果、導電性ペーストが透明フィルムからはじかれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シールドパターンを形成することができなくなる。
【００４１】
また、ペーストインキ中で金属粉末の凝集や分散不良が生じると、内部電極間の短絡の発生を引き起こす場合があることから、ペーストインキに分散剤を配合することもできる。分散剤としては、ペーストインキの調製に通常使用される種々の界面活性剤が挙げられるが、中でも、ペーストインキの安定化を図るという点から高分子界面活性剤を使用するのがよい。
本発明に用いられるペーストインキは、上記成分の他に、必要に応じて可塑剤、静電防止剤、消泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等の助剤を適宜配合し、３本ロール、ニーダー等の混合機を用いて混練・分散することによって調製される。また、金属粉末の分散性をさらに向上させるためには、３本ロール等による混練の前にあらかじめプラネタリーミキサー等で十分に混合しておいてもよい。
【００４２】
〔輪転式凹版オフセット印刷によるパターン印刷工程〕
本発明におけるパターン形成は、輪転式凹版オフセット印刷によって、透明フィルを被印刷体として前記ペーストインキを、インキ離型性に優れたシリコーンゴムを表面ゴムとするブランケットを用いて印刷することにより行われる。
上記の電磁波シールドパターン部を印刷する工程は、例えば図６に示す輪転式凹版オフセット印刷機を用いて、凹版からブランケット（転写体）へ、ブランケットから透明フィルム上へペーストインキが転写されることにより行われる。なお、図６に示す輪転式凹版オフセット印刷機は、円筒上の凹版を用いたオフセット印刷機の一例を示すもので、円筒状の凹版６３の近傍には、この円筒状の凹版６３と当接可能なようにローラからなるブランケット６１が配置されており、このブランケット６１の近傍には透明フィルム２が配置されている。また上記円筒状の凹版６３には凹部にペーストインキ６４を充填するブレード６５が設けられており、このブレード６５はペースト溜６２を有している。
【００４３】
本発明における印刷工程において、電磁波シールドパターンを印刷するときの特徴は、凹版６３からのブランケット６１へのインキ受理工程における印圧（Ａ）と、ブランケット６１の表面から透明フィルム２への転写工程における印圧（Ｂ）との関係を、（Ｂ）＞（Ａ）とすることにある。これによって、従来の輪転式印刷方式、例えば特開２０００−１７４４８５号公報に開示されているように、（Ｂ）＝（Ａ）で印刷するときに比べて、印刷性能をより一層向上させることができる。
【００４４】
本発明において、インキ受理工程における印圧（Ａ）は、通常０．１〜２ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは０．５〜１．５ｋｇ／ｃｍ２であり、一方ブランケット６１の表面から透明フィルム２への転写工程における印圧（Ｂ）は、通常２〜５ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは２〜３ｋｇ／ｃｍ２である。これらの範囲から、（Ｂ）＞（Ａ）の条件を満足する印圧を選択する。
印圧の調整は、ブランケット胴と版胴、圧胴との胴間隔を機械的に調整することで操作することができる。また、印圧の精度を向上させるためにブランケット胴と版胴、圧胴の端部にベアラーを取り付け、ベアラー通しをコンタクさせることによっても実施できる。この場合、印圧の調整はブランケットの下にアンダーブランケットを敷きその厚みで調整することが可能である。別法として、圧胴にもフィルム等を巻きつけて印圧を調整してもよい。
【００４５】
凹版６３からブランケット６１へのペーストインキ６４の転移速度は、ブランケット６１のペーストインキ６４の受理性を高めるという観点から、通常５〜５０ｍｍ／ｓｅｃ前後に設定し、またブランケット６１から透明フィルム２へのペーストインキ６４の転写速度は、通常５０〜３００ｍｍ／ｓｅｃ前後の範囲に設定するのがよい。
かかる条件により、凹版６３の凹部内に充填されたペーストインキ６４は、該インキの分断を発生することなくブランケット６１に受理され、続いてブランケット６１から透明フィルム２に良好に転写される。また本発明の製造方法では、基材として透明フィルム２を使用するので、透明フィルム２の両末端に図示しない一対のローラを用いてロール状に連続処理することができる。従って、枚葉バッチ処理を採用するガラス板などを使用した場合と比べて生産サイクルが短縮化され、電磁波シールドパネルの製造コストを低下させることができる。
【００４６】
なお、図６中の符号６７は厚胴であり、ペーストインキ６４のブランケット６１から透明フィルム６２への転写時の圧力を調節するためのものである。この工程によって形成される電磁波シールドパターン部の塗膜の厚みは、通常０．５〜５μｍ、好ましく０．５〜２μｍの範囲にあるのがよい。塗膜の厚みが上記範囲より厚いと、微細なパターンを忠実に再現することができないおそれがある。また、視野角によって画面の明るさが変わりやすく（すなわち、視野角が狭いことを意味する）、例えばディスプレイ装置前面へかかる電磁波シールドパネルを設置した場合には、表示画面が見えにくくなるおそれがある。
【００４７】
逆に、塗膜の厚みが上記範囲より薄いと、断線が発生しやすくなるとともに、良好な導電性も得られず、電磁波の遮蔽性能が低下するおそれがある。また、機械的強度が劣り、電磁波シールドパネルとして用いた場合に塗膜が剥がれるおそれがある。なお、上記範囲の塗膜の厚みは、深さ５〜４０μｍの凹版による一回の印刷作業で容易に形成することができる。
本発明において、電磁波シールドパターンを印刷する前記工程において、印刷中に定期的または不定期にブランケットの表面を乾燥させることが好ましい。すなわち、連続印刷を実施するとペーストインキ中の溶剤がブランケットの表面ゴムを膨潤させてくる。そのため、ブランケット表面の濡れ性が高まり、印刷パターンの線幅が太くなる問題が発生する。そこで、本発明では、印刷中に適宜、ブランケット表面を乾燥させることが、線幅の上昇を抑え、安定した印刷を行う上で好ましい。
【００４８】
そこで、（ｉ）　ペーストインキを凹版の凹部から印刷用ブランケットの表面へ受理させる工程と、（ｉｉ）　ペーストインキを印刷用ブランケットの表面から透明フィルム表面に転写させる工程と、を経た後において、印刷用ブランケットの表面を加熱し、表面印刷層からインキの溶剤を蒸発させて除去する乾燥工程を施すことが好ましい。
印刷用ブランケットの表面印刷層中に浸透した溶剤は、印刷用ブランケットの表面、すなわち表面印刷層を加熱することで蒸発し、除去されることから、元の乾燥した表面状態に完全に戻すことができる。表面印刷層の蒸発・乾燥のし易さは加熱温度、ペーストインキの溶剤の特性（特に沸点）、表面印刷層の厚みが関連するが、一般に印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　が４０〜２００℃となるように加熱すれば、十分効果的に乾燥させることが可能である。
【００４９】
加熱時の印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　が４０℃を下回ると、表面印刷層に浸透した溶剤を蒸発・除去する効果が不十分になる。一方、加熱時の印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　が２００℃を超えると、表面印刷層を構成するゴムの熱劣化や変性を招く。加熱時の印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　は、上記範囲の中でも特に、６０〜１５０℃であるのが好ましく、８０〜１２０℃であるのがより好ましい。
【００５０】
印刷用ブランケットを乾燥する方法については特に限定されるものではなく、ブランケット胴の内部に加熱装置を配置して印刷用ブランケット全体を加熱したり、印刷用ブランケットの外部から熱風・温風を吹き付けたり、印刷用ブランケット自体の下層にまたは印刷用ブランケットとブランケット胴との間に発熱体層を配置して、当該発熱体層から表面印刷層を加熱したりする方法が挙げられる。前記発熱体層としては、例えば外部からの加熱／非加熱の操作が可能なフレキシブルな面状ヒーターが挙げられる。
【００５１】
印刷用ブランケットの乾燥処理は、導電性パターンの印刷を行っている際に常時行うことも可能であるが、前述の（ｉ）　および（ｉｉ）の工程を数回繰り返した上で定期的に行ってもよく、または印刷用ブランケットが導電性インキ組成物の溶剤によって膨潤した程度に応じて不定期的に行ってもよい。印刷用ブランケットの加熱処理の程度については特に限定されるものではないが、当該表面処理層の表面張力の変化率が、乾燥状態（初期状態）に対して−３０〜３０％となるように調節するのが好ましい。このように調節することにより、印刷用ブランケットがインキの溶剤を吸収する程度を常に初期状態に近い状態でほぼ一定に保つことができ、経時的なパターン形状の劣化を防止し、長期に亘って優れた印刷精度を発揮することが可能となる。
【００５２】
印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　が前記加熱処理によって上昇した状態を維持している場合には、印刷工程にて当該ブランケットと凹版との接触に伴って凹版の熱膨張を招いてしまい、印刷精度の低下につながるという問題がある。凹版の表面温度ＴＰ　は、通常、その温度変化を±１℃以内に保つ必要があり、印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　の変化を所定の範囲内に収めることが必要となる。従って、本発明においては、前記加熱処理後における当該ブランケットの表面温度ＴＢ　が凹版の表面温度ＴＰ　に対して前記式（１）　を満たすように、すなわちＴＢ　がＴＰ　に対して＋５℃以内となるように（５℃を超えて高くならないように）、好ましくは＋３℃以内となるように（３℃を超えて高くならないように）設定される。凹版の表面温度ＴＰ　に要求される温度変化の許容範囲よりも幅が大きいのは、印刷用ブランケットが凹版と接触してインキを受理する処理の際に、凹版自体を介して印刷用ブランケットから熱が逃げるためである。印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　が凹版の表面温度ＴＰ　に対して＋５℃を超える状態で印刷が行われると（印刷用ブランケットが凹版と接触すると）、凹版の表面温度ＴＰ　の変化が＋１℃を超えてしまい、印刷精度に悪影響が生じる。
【００５３】
印刷用ブランケットの表面を冷却する方法としては、特に限定されるものではないが、印刷用ブランケットの表面を冷風で強制的に冷却するのが最も効果的である。一般に、ブランケット胴は金属製であって、熱容量が大きなものであることから、効果的な冷却が可能である。印刷用ブランケットを冷却する他の方法としては、例えば印刷用ブランケットを熱容量の大きな金属等の素材からなる定盤上に接触させて転がすといった方法が挙げられる。
【００５４】
かかる冷却の際には、印刷用ブランケットの表面温度ＴＢ　が凹版の表面温度ＴＰ　に対して−５℃以内となるように（５℃を超えて低くならないように）、好ましくは−３℃以内となるように（３℃を超えて低くならないように）、調整するのが好ましい。凹版の表面温度ＴＰ　に対して−５℃を超えて低くなった場合には、当該ブランケットとの接触に伴って凹版の表面温度ＴＰ　が１℃を超えて低下してしまい、印刷精度に悪影響が生じるからである。
【００５５】
次に、本発明における輪転凹版オフセット印刷方式に使用するブランケット、凹版について説明する。
本発明に用いるブランケットは、多孔質の弾性層を有する一層または複数層の支持体上に表面ゴム層を設けたブランケットであって、表面ゴム層がインキ離型性に優れたシリコーンゴムより形成されたものが用いられる。
シリコーンゴムとしては常温硬化型と加熱硬化型が挙げられるが、表面ゴム層を形成するシリコーンゴムには、常温硬化型（ＲＴＶ）型の付加型シリコーンゴムが、硬化の際に副生成物を発生するおそれがなく寸法精度において優れていることから好適に使用される。
【００５６】
表面ゴムの硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度で２０〜７０度であるのが好ましく、３０〜６０度であるのがより好ましい。これよりも高度が高すぎると、凹版の凹部内のインキを十分に転写できないおそれがあり、逆に低いと変形量が大きくなり、高精度で印刷することができなくなる。そのため、ゴム硬度は、このゴムの硬度を調整するために、例えばシリコーンオイルやシリコーンゲル等を適宜配合してもよい。ブランケットのインキ離型性を示す指標としては、例えばブランケット表面の表面エネルギーが挙げられ、その値は１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好ましい。
【００５７】
またブランケットの表面形状は、特に印刷パターンが微細になるほど印刷形状に大きく影響を及ぼすことから、表面粗さが１０点平均粗さで１．０μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下である。
上記ブランケットの支持体としては、その表面が平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）等のプラスチックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使用することができる。
【００５８】
本発明に用いる凹版としては、円筒性であってその表面の平滑性が高いものが用いられる。凹版の表面が平滑でないときは、後述するドクターブレードによってかき取ることができず、残ったインキによって非画線部分に汚れが生じ、その汚れが次工程でエッチングレジストとして機能して、電磁波シールドパターン部以外の必要としない部分に金属層が残ってしまうおそれがある。
凹版の素材としては、円筒状または円柱状にする関係上、ステンレス、銅、低膨張合金アンバー等の薄い金属板に凹版を作成し、表面を研磨加工で鏡面仕上げを行い、版胴に巻きつけて使用する。また、予め鏡面加工した金属シリンダーをレーザー加工で彫刻して凹版を作成することも可能である。
【００５９】
凹版の凹部は、従来どおり、フォトエッチング法、電鋳法などによって形成することができる。上記凹版の凹部の深さは、電磁波シールドパターン部のパターン寸法および印刷後の膜厚により適宜選択されるが、通常電磁波シールドパターン部の厚みが乾燥後の厚さで１〜５０μｍ程度の範囲に設定するのがよい。本発明では、凹版の深さの約半分量に相当するペーストインキがブランケットに受理され、上記のシリコーンブランケットよりほぼ１００％が透明フィルムに転写・印刷される。
【００６０】
凹版の凹部の線幅および線間隔は、後述する電磁波シールドパターン部の形状に応じて適宜設定される。また、凹版の種類に応じて、ペーストインキをかき取るドクターブレードを凹版に有していてもよい。その際ブレード刃としては、例えばステンレスなどの金属や、ゴム、樹脂、セラミックなどが用いられる。
また上記凹版の凹部表面には、凹版からブランケットへのペーストインキの受理性を高めるために、被覆層を形成しておくのが好ましい。被覆層を構成する材料としては、付加型シリコーンゴムまたは紫外線硬化型シリコーンゴムなどが使用される。
【００６１】
［硬化工程］
透明フィルム上に印刷されたペーストインキからなるパターンは、通常８０〜２５０℃で１０〜９０分間、好ましくは１００〜１５０℃で１５〜６０分間加熱処理するか、あるいは紫外線照射することにより硬化される。
〔金属被膜の形成工程〕
本発明において、透明フィルム上にペーストインキをパターン印刷し、硬化させることによって形成されたパターンの表面には、さらに無電解メッキ、もしくは無電解メッキおよび電解メッキの両方を施すことによって金属被膜が形成される。
【００６２】
ペーストインキとして導電性のもの（導電性ペーストインキ）を用いたときには、単に無電解メッキを施すことによって金属被膜が形成できる。一方、導電性を有しないペーストインキであっても触媒機能、すなわち非電解液中の金属イオンを還元析出させる機能をもつインキであれば、無電解メッキおよび電解メッキの両方を施すことによって目的とする金属被膜が形成できる。
無電解メッキによれば、金属粉末を含有する導電性ペーストインキからなるパターン上には金属が析出するものの、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックあるいはガラスの表面、すなわち透明フィルムの表面には金属が析出しない。従って、本発明によれば、透明フィルム上の導電性ペーストインキからなるパターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。
【００６３】
無電解メッキによって形成される金属被膜としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる被膜が挙げられる。導電性とコストの両方の面を考慮すると、無電解銅メッキが好ましい。また、金属被膜の表面が酸化されることを考慮して、例えば無電解銅メッキを施した後、さらにその表面に無電解ニッケルメッキや無電解金メッキを施すなどして、２種以上の金属からなるメッキ被膜を形成してもよい。
【００６４】
無電解メッキは、透明フィルム上に上記導電性ペーストを印刷、硬化して、当該ペーストからなるパターンを形成した後、この透明フィルムを、メッキの目的金属イオンを含有する無電解メッキ液に浸漬することによって行われる。無電解メッキに使用するメッキ液の組成等については特に限定されるものではなく、常法に従って調製することができる。
また、透明フィルムを無電解メッキ液中に浸漬する際の条件は、３０〜９０℃の雰囲気下で、３０〜６０分間程度の範囲で設定するのが好ましい。上記無電解メッキにおいて、導電性ペーストインキからなるパターンの表面には、当該パターンが金属粉末を含有して導電性を有することから、金属が析出して目的の金属被膜が形成される。これに対し、プラスチックやガラスからなる透明フィルムの表面には金属が析出せず、金属被膜が形成されない。従って、前記ペーストからなるパターンが形成された透明フィルムを無電解メッキ液に浸漬することによって、前記パターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。
【００６５】
一方、導電性物質を有しないペーストインキを使用したときは、無電解メッキおよび電解メッキの両方を施すことによって金属被膜を形成する。この金属被膜の形成は、例えば、特開２００２−５５６２４５号公報に開示の方法に準じて実施することができる。具体例としては、印刷パターンを酸で脱脂してから無電解銅メッキ液に浸漬して無電解銅メッキ層を形成させることが挙げられる。ここで、メッキ層は、０．５〜２μｍの範囲であればよく、その後にメッキ層を電解銅メッキ槽に浸漬して電解銅メッキ層を形成させればよい。
【００６６】
〔透光性電磁波シールド部材の実施形態〕
本発明で製造される透光性電磁波シールド部材は、例えばＣＲＴ、ＰＤＰ等のディスプレイにおける表示画面の前面に設置することにより、表示画面から放射される電磁波の遮蔽を目的として用いられるほか、透光性電磁波シールド部材の表面に透明粘着層を形成し、この粘着層にディスプレイパネルまたはディスプレイの透明基板を貼り合せることによって、前記ディスプレイと一体化した電磁波シールドパネルとして用いることもできる。
【００６７】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
なお、下記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シールド部材の評価方法は、次のとおりである。
（電磁波のシールド効果）
電磁波シールド部材から２０ｃｍ×２０ｃｍのサンプルを切り取ってクローズセルに挟みこみ、（社）関西電子工業振興センターのＫＥＣ法にて、電磁波の遮蔽性（遮蔽効果）を評価した。なお、測定は０．１〜１０００ＭＨｚまでの範囲で行い、１０００ＭＨｚでの電磁波の減衰率をもって、シールド効果を評価した。
【００６８】
電磁波のシールド効果は、減衰率（ｄＢ）が大きいほど優れており、５０ｄＢ以上であれば、電磁波の遮蔽性が良好である。
（可視光透過率）
分光顕微鏡（大塚電子（株）製の「ＭＣＰＤ２０００」）にて、波長４００〜７００ｎｍの光（可視光線）の透過率（％）を測定し、その平均値から透光性の評価を行った。透過率が大きいほど透光性が優れていることを示し、７０％以上であれば、実用上良好である。
（目視による評価）
透光性電磁波シールド部材をＰＤＰ画面の最前面に貼り付けて目視で観察した。
【００６９】
実施例１
〔導電性ペーストインキの調製〕
導電性ペーストとしては、ポリエステル樹脂〔住友ゴム工業（株）製、無水トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル、重量平均分子量Ｍｗ＝２００００〕８０重量部、メラミン樹脂〔住友化学工業（株）製の「スミマールＭ−１００Ｃ」〕２０重量部、アセチレンブラック５重量部、およびフレーク状の銀粉末〔福田金属箔粉工業（株）製、平均粒径５μｍ〕８００重量部を混合し、酢酸ブチルカルビトールと炭素数１３〜１５の高級アルコールとの混合物（３０〜５０重量部）で粘度を調整し、さらに硬化触媒であるｐ−トルエンスルホン酸（１〜２重量部）を配合して、導電性ペーストインキ（銀ペースト）を調製した。
【００７０】
上記の銀粉末に代えてフレーク状の銅粉末〔福田金属箔粉工業（株）製、平均粒径５μｍ〕８００重量部を混合したほかは、上記の銀ペーストと同様にして調製したものを調製した（銅ペースト）。
〔電磁波シールドパターンの形成〕
上記の導電性ペーストを用いて、透明フィルム（厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）の表面に、輪転式凹版オフセット印刷法により電磁波シールドパターンを印刷した。
【００７１】
ここで、凹版は、ステンレスを焼き入れ処理し、表面を鏡面に研磨加工したものを用いた。ブランケットは、シリコーンゴム（表面ゴム硬度；ＪＩＳ−Ａ　４０度、常温硬化型シリコーンゴム付加型）を表面ゴムとして有し、表面粗度が１０点平均粗さで０．１μｍであり、厚みが１ｍｍのものを用いた。
印刷条件として、輪転式凹版オフセット印刷機を用い、凹版からブランケットへのインキ受理速度とブランケットからＰＥＴフィルムへの転写速度を６０ｍｍ／秒（輪転印刷方式では両速度は同じになる）で、パターンの線幅が２０μｍ、線間隔が１００μｍ、深さが１０μｍの格子状で正方形をユニットとし、Ｓｋ／Ｓｓの比が１．７８である電磁波シールドパターンの印刷を行った。
【００７２】
ここで、インキ受理の際の印圧はブランケット胴と凹版胴が接触（キスタッチ）してから、胴間隔を５０μｍ近づけることでブランケットに圧を加えた。一方、インキ転移の際の印圧はブランケット胴とＰＥＴフィルムとが接触（キスタッチ）してから、ＰＥＴフィルム下の圧胴とブランケット胴との胴間隔を２００μｍ近づけて印圧を加えた。これによって、インキ受理の場合よりもインキ転移の場合の方が、ブランケットにはより大きなせん断力がかかり、その結果ブランケット上のインキを１００％完全にＰＥＴフィルムへ転移させることができると共に、印刷ライン形状は凹版形状と全く同じであり、いわゆるひげの発生や断線等もなく非常に均一な形状を再現することができた。
【００７３】
次に、このパターンをクリーンオーブン（１００℃）中で２０分間加熱、硬化させた（線幅：２０μｍ、膜厚：２μｍ）。硬化後、上記パターンが形成されたＰＥＴフィルムを、無電解めっき用の銅メッキ液〔奥野製薬工業（株）製の商品名「ＯＰＣ７５０化学銅Ａ」〕中に、２３℃の雰囲気下で３０分間浸漬して、銀ペーストからなるパターンの表面に厚さ約３μｍの銅被膜を形成した。こうして、銀ペーストからなるパターンの表面に銅被膜が形成され、トタール厚みが５μｍである透光性電磁波シールド部材を得た。
【００７４】
本透光性電磁波シールド部材は、電磁波シールド性が５０ｄＢ以上であって極めて良好であり、可視光透過率が４００〜７００ｎｍの可視全領域において８０％以上を示し、さらに視認性においても全く問題は見られず良好であった。
実施例２
銀ペーストに代えて銅ペーストを用いたほかは実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド部材を製造した。
【００７５】
実施例３
実施例１と同様にして、ポリエステル樹脂８０重量部とメラミン樹脂２０重量部を混合して、そこにポリエステル樹脂１００重量部に対してパラジウムコロイド１０重量部を添加、酢酸ブチルカルビトールおよび炭素数１３〜１５の高級アルコールを添加して粘度を１００Ｐに調整してペーストインキを作成した。このインキを用いて、実施例１と同様にしてパタ−ン印刷を行い、硬化させた。次いで、無電解銅メッキ層に浸漬して、銅メッキ層を１μｍ形成させた後、銅メッキ層を電極として電解メッキ液にて電流密度（２Ａ／ｄｍ２）下で銅メッキ層を３μｍ形成させることにより、透光性電磁波シールド部材を得た。
【００７６】
実施例４
実施例１における同様のペーストインキを用意し同様にパターン印刷を行ったが、ここで輪転式凹版印刷機のブランケット胴の上部にＩＲ乾燥ランプを設置し、印刷終了後に２分間、ブランケット表面温度が１００℃になるように設定し、乾燥工程を設けた。この結果、乾燥工程を入れる前は、連続５００枚印刷した場合、線幅２０μｍが３０μｍまで増加する現象が見られたが、乾燥工程を設けることにより線幅は２２μｍと殆ど変化しないことを確認できた。
【００７７】
比較例１
実施例１において、印刷条件として、インキ受理の際の印圧はブランケット胴と凹版胴が接触（キスタッチ）してから、胴間隔を５０μｍ近づけることでブランケットに圧を加え、またインキ転移の際の印圧はブランケット胴とＰＥＴフィルムとが接触（キスタッチ）してから、ＰＥＴフィルム下の圧胴とブランケット胴との胴間隔も５０μｍ近づけて同じ印圧を加えたほかは、同様にしてシールドパターンの印刷を行った。その結果、ブランケット上のインキは約５０％がＰＥＴフィルムへ転移し、約５０％はブランケット上に残っていた。また、ブランケット上にインキが残ったために、印刷ライン形状は部分的にひげ状の突起があり、また断線の発生も見られた。その後、実施例１と同じようにして、硬化し、金属メッキを行ったが部分的に厚みのムラが発生した。このものは、電磁波シールド性が３００ＭＨｚで３５ｄＢと低い値になり、実用化できるものではなかった。
【００７８】
比較例２
実施例１において、無電解メッキを施さないで電磁波シールド部材を試作した。その結果、電磁波シールド性能が３０ｄＢと不十分であった。
比較例３
特開平１０−１６３６７３号公報に記載の実施例１と同様にして、透光性電磁波シールド部材を作製した。すなわち、透明フィルムとしてのＰＥＴフィルムの表面全面に、ポリビニルブチラール樹脂とパラジウム触媒とを含む混合液を塗布し、さらにこの表面に無電解銅メッキを施して銅薄膜（厚み：１５μｍ）を形成した。次いで、銅薄膜の表面全面にフォトレジストを塗布し、露光、現像によって格子状のレジストパターンを形成した後、塩化第二鉄／塩酸水溶液によって銅メッキ被膜をエッチング除去し、さらに前記レジストを剥離した。こうして、銅薄膜からなり、線幅２０μｍ、間隔１００μｍである、電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。こものは、電磁波シールド性において特に問題はみられなかつたが、メッキ工程やフォトリソ工程（露光、現像、乾燥）を必要とするために、製造コストは実施例１の場合を１とするとき５〜１０のコストを要した。
【００７９】
比較例４
特公平２−４８１５９号公報の実施例１に準じて電磁波シールドを試作し評価した。すなわち、ＰＥＴフィルムに紫外硬化型ペーストを用い１００μｍの線幅を１ｍｍ間隔（Ｓｋ／Ｓｓ＝４．７６）で、印刷厚みを２０μｍとして、スクリーン印刷によりパターン印刷を行った。この結果、１００μｍのラインは視認性が悪く、また間隔も１ｍｍと広いために、電磁波シールド性は２０〜３０ｄＢと不十分であった。
【００８０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の製造方法によれば、輪転印刷方式を採用して、透光性と電磁波の遮蔽効果の両方に優れた電磁波シールドパネルを、生産性良く、かつ低コストで製造することができる。従って、本発明の製造方法は、パソコン等のディスプレイはもとより、大型画面を有するプラズマディスプレイ用の電磁波シールドパネルの製造方法としても好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】同図（ａ）　は、透光性電磁波シールドパネルＡを示す斜視図と、そのＺ−Ｚ部分拡大断面図とである。同図（ｂ）　は、透光性電磁波シールドフィルムＢの拡大断面図である。
【図２】ストライプ状パターンの一例を示す模式図である。
【図３】格子状パターンの一例を示す模式図である。
【図４】格子状パターンの他の例を示す模式図である。
【図５】同図（ａ）　〜（ｃ）　は、幾何学模様からなるパターンの一例を示す模式図である。
【図６】円筒状の凹版を用いた凹版オフセット印刷法によって導電性ペーストを透明フィルム上に印刷して、電磁波シールドパターン部を有する透光性電磁波シールド部材を形成する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ　透光性電磁シールドパネル
Ｂ　透光性電磁シールドフィルム
１　透光性電磁シールド部材
２　透明フィルム
１０　電磁波シールドパターン部
２５　透明粘着層
５０　透明基板
Ｗｓ　線幅
Ｗｔ　膜厚
【図１】
2004111822.tif 000003
【図２】
2004111822.tif 000004
【図３】
2004111822.tif 000005
【図４】
2004111822.tif 000006
【図５】
2004111822.tif 000007
【図６】
2004111822.tif 000008