(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性の向上、装置の小型化を図る。【解決手段】スプライシング後のつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置１０であって、テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段１３と、部品保持手段１３が電子部品を保持した状態を検出する保持状態検出手段１９と、交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、部品保持手段１３の電子部品取り上げミスを保持状態検出手段１９が所定回数検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段３０とを備えている。【選択図】    図２
2004228442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交換可能に保持された電子部品供給体から繰り出される所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープについて、交換前のテープの終端部と交換後のテープの始端部とを連結すると共にそのつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置であって、
前記テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段と、
前記部品保持手段が電子部品を保持した状態を検出する保持状態検出手段と、前記交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、
前記部品保持手段の電子部品取り上げミスを前記保持状態検出手段が所定回数検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段とを備えることを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】
交換可能に保持された電子部品供給体から繰り出される所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープについて、交換前のテープの終端部と交換後のテープの始端部とを連結すると共にそのつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置であって、
前記テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段と、
前記部品保持手段に設けられた高さ検出手段と、
前記交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、
前記高さ検出手段により検出される前記部品保持手段からの高低差により前記テープの空室を検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段とを備えることを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項３】
前記情報記憶部に記憶される固有情報は、前記電子部品供給体から電子部品を取り上げる際の位置決めを行うための情報を含み、
前記動作制御手段は、前記位置決めを行うための情報に基づいて前記電子部品供給体から電子部品を取り上げる動作制御を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搭載装置。
【請求項４】
前記情報記憶部に記憶される固有情報は、前記電子部品供給体の電子部品の部品種を特定するための情報を含み、
前記動作制御手段は、前記交換前後の各電子部品供給体の部品種を特定する各情報を比較すると共に前記空室検出後の部品搭載動作を停止する部品種比較制御部を備えることを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子部品搭載装置。
【請求項５】
前記情報記憶部に記憶される固有情報は、前記各電子部品供給体に固有の識別子情報を含み、
電子部品の搭載が行われた基板に固有の識別子情報と当該基板に搭載された電子部品を保有していた電子部品供給体に固有の前記識別子情報とを関連づけて記憶する履歴記憶部を備えることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の電子部品搭載装置。
【請求項６】
請求項１，２，３，４又は５記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、
前記各電子部品搭載装置の情報記憶部を一の情報記憶装置で共用することを特徴とする電子部品搭載システム。
【請求項７】
請求項５記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、
前記各電子部品搭載装置の履歴記憶部を一の履歴記憶装置で共用することを特徴とする電子部品搭載システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搭載装置及び電子部品搭載システムに係り、特に、電子部品供給体の交換が可能な電子部品搭載装置及び電子部品搭載システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搭載装置は、交換可能な電子部品供給体としてのリールを備える複数の電子部品供給カセットと、各電子部品供給カセットから電子部品を取り上げ基板に搬送すると共に搭載を行うピックアップと、リールに付され，当該リールの固有情報を示すバーコードが表示されたタグから固有情報を読み取るバーコードリーダーと、固有情報を記憶するデータメモリと、固有情報の処理及び各部の動作制御を行う中央処理ユニットとを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記リールは、所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープが巻かれており、電子部品搭載作業の進行によりテープが繰り出されてその残量が少なくなると、残りのテープをリールからほどいてその終端部を新たなリールのテープの始端部と連結する（以下、このテープの連結を「スプライシング」という）と共に新たなリールを電子部品供給カセットに交換装着する作業が行われる。これにより、従来の電子部品搭載装置はリールの交換の際の電子部品の搭載作業の中断の防止を図っている。
【０００４】
一方、リールに付されたバーコードは、リールの装着の際にバーコードリーダーにより固有情報の読み込みが行われ、その固有情報に基づいて当該リールについての部品搭載作業が行われる。そして、前述のようにスプライシングが行われた場合には、新たなリールの固有情報をデータメモリに一時的に記憶すると共にテープのつなぎ目の検出を行い、当該つなぎ目を境界として交換前のリールの固有情報に基づく処理から交換後のリールの固有情報に基づく処理に切替が行われるようになっていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−３４１０９６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、スプライシングを行うと、テープのつなぎ目を検出しなければならないことから、上記従来例では、テープのつなぎ目に光学的に検出可能な検出マーキングとしての切り欠きやマスクを付する一方で、テープの搬送経路の途中には、マーキングによりつなぎ目を検出するためのテープセンサを設けている。かかるテープセンサはＬＥＤ光源とその反射光を検出する受光素子とからなり、切り欠きやマスクによる反射率の違いから生じる反射光の輝度差からつなぎ目の検出が行われていた。
しかしながら、上記従来例にあっては、つなぎ目を検出するための専用のセンサを設けることから部品点数の増加を招き、生産コストの面から生産性の低下を生じるという不都合があった。また、センサの配置のためのスペース確保のために装置の大型化を招くという不都合もあった。
【０００７】
本発明は、上記従来例の有する不都合を改善し、生産性の向上、さらには装置の大型化防止を図り得る電子部品搭載装置又は電子部品搭載システムの提供を図ることを、その目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、交換可能に保持された電子部品供給体から繰り出される所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープについて、交換前のテープの終端部と交換後のテープの始端部とを連結すると共にそのつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置であって、テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段と、部品保持手段が電子部品を保持した状態を検出する保持状態検出手段と、交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、部品保持手段の電子部品取り上げミスを保持状態検出手段が所定回数検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段とを備える、という構成を採っている。
【０００９】
上記構成では、電子部品供給体を装置に装着する際或いは予め、当該電子部品供給体の固有情報を情報記憶部に記憶させる。そして、動作制御手段は、かかる情報記憶部から固有情報を読み出して部品搭載動作における装置各部の動作制御を行う。
この部品搭載動作にあっては、電子部品供給体から繰り出されるテープが各格納室の間隔単位で搬送されると共に所定の部品受け取り位置において部品保持手段がテープの格納室から電子部品を取り上げて基板に搬送し搭載を行う。
また、電子部品供給体のテープ残量が少なくなってスプライシングが行われる場合には、各テープのつなぎ目の前後いずれかの一乃至複数の格納室を空室とすることでつなぎ目の目印とする。空室は、つなぎ目のすぐ手前から前方に一乃至複数の格納室を対象としても良く、つなぎ目の直後から後方に一乃至複数の格納室を対象としても良く、つなぎ目の前後に渡って複数の格納室を対象としても良い。
【００１０】
また、スプライシング後の新たな電子部品供給体についてもその固有情報が情報記憶部に記憶される。そして、交換前後の各電子部品供給体における各固有情報に対する処理の切替は、スプライシングによるつなぎ目で行わなければならないため、本発明では、つなぎ目の検出を、部品保持手段による電子部品の保持状態を検出する保持状態検出手段により行うこととしている。
即ち、保持状態検出手段は、本来は部品保持手段による部品保持ミスを検出し、再度の保持動作を行わせるためのものである。かかる保持状態検出手段の機能を利用し、動作制御手段は、一の格納室に対して部品保持ミスが繰り返される場合に、その格納室を空室と見なし、かかる空室から相対的にテープのつなぎ目を求め、これを基準に処理対象を新たな電子部品供給体の固有情報に切り替える。また、空室を連続的に複数設け、これをつなぎ目の目印とする場合には、予め決められた個体数の格納室が連続して空室と判断された場合に、つなぎ目の判断が行われる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、交換可能に保持された電子部品供給体から繰り出される所定の間隔で電子部品の格納室が設けられたテープについて、交換前のテープの終端部と交換後のテープの始端部とを連結すると共にそのつなぎ目位置の格納室を空室として継続的に基板に対する電子部品の搭載作業を行う電子部品搭載装置であって、テープから電子部品を保持して取り上げる部品保持手段と、部品保持手段に設けられた高さ検出手段と、交換前後の各電子部品供給体について固有情報を記憶可能な情報記憶部と、高さ検出手段により検出される部品保持手段からの高低差によりテープの空室を検出した場合に、交換後の電子部品供給体に関する固有情報に基づいて部品搭載動作を行う動作制御手段とを備える、という構成を採っている。
【００１２】
かかる構成の場合にあっても、装着された電子部品供給体の固有情報に基づいて電子部品の搭載動作が行われる点，スプライシングが行われた場合にはテープのつなぎ目により処理対象となる固有情報が切り替えられる点及びつなぎ目を空室となる格納室により検出する点は請求項１記載の発明と同様である。
そして、請求項２記載の発明の場合には、本来は部品保持手段が高さ方向について位置決めを行う場合に使用される高さ検出手段を用いて空室を検出する点に特徴がある。つまり、格納室に電子部品が格納されている場合には、格納室底面から電子部品の高さ分だけ高くなっていることが検出されるが、空室の場合には格納室の底面高さが検出されることから、空室であるか否かを判定することができる。従って、動作制御手段はその検出による高低差から空室を判定し、これによりつなぎ目の特定を行う。そして、つなぎ目位置が特定されると、当該つなぎ目を境界に処理対象とする固有情報の切替が行われる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、情報記憶部に記憶される固有情報は、電子部品供給体から電子部品を取り上げる際の位置決めを行うための情報を含み、動作制御手段は、位置決めを行うための情報に基づいて電子部品供給体から電子部品を取り上げる動作制御を行う、という構成を採っている。
【００１４】
上記構成では、請求項１又は２載の発明と同様の作用を奏すると共に、電子部品の搭載動作に際して装着されている電子部品供給体の固有情報に含まれる位置決めを行うための情報に従って部品保持手段を電子部品供給体の格納室に位置決めし、電子部品の取り上げが行われる。また、スプライシングが行われ、つなぎ目が間出された場合には、新たな電子部品供給体の固有情報に含まれる位置決め情報に従って電子部品の取り上げのための位置決めが行われる。
ここで、電子部品供給体から電子部品を取り上げる際の位置決めを行うための情報とは、例えば、電子部品供給体のテープの格納室の間隔や、当該間隔に従って搬送され停止した場合において、部品保持手段をいかなる位置に搬送位置決めすれば良いかを示す位置座標情報、或いは格納室を示すマーキングから適正な部品の取り上げを行うためのマーキングとの相対的な位置関係を示す情報等が挙げられる。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、情報記憶部に記憶される固有情報は、電子部品供給体の電子部品の部品種を特定するための情報を含み、動作制御手段は、交換前後の各電子部品供給体の部品種を特定する各情報を比較すると共に空室検出後の部品搭載動作を停止する部品種比較制御部を備える、という構成を採っている。
【００１６】
上記構成では、請求項１，２又は３載の発明と同様の作用を奏すると共に、電子部品の搭載動作に際して装着されている電子部品供給体の固有情報に含まれる部品種を特定するための情報に従って、スプライシングによる電子部品供給体の交換前後における電子部品種の同一性の判断が行われる。
つまり、交換前後にあっては各電子部品供給体から供給される電子部品は同一でなければならず、交換後に異なる電子部品の供給が行われると、基板に間違った電子部品が搭載されてしまうため、動作制御手段はその部品種比較制御部により電子部品の同一性の判断を各固有情報から行う。
【００１７】
請求項５記載の発明は、請求項１，２，３又は４記載の発明と同様の構成を備えると共に、情報記憶部に記憶される固有情報は、各電子部品供給体に固有の識別子情報を含み、電子部品の搭載が行われた基板に固有の識別子情報と当該基板に搭載された電子部品を保有していた電子部品供給体に固有の識別子情報とを関連づけて記憶する履歴記憶部を備える、という構成を採っている。
上記構成では、請求項１，２，３又は４記載の発明と同様の作用を奏すると共に、電子部品の搭載が行われる基板と当該基板に対して電子部品を供給した電子部品供給体とがそれぞれの識別子情報を関連づけられて履歴記憶部に記憶される。
【００１８】
請求項６記載の発明は、請求項１，２，３，４又は５記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、各電子部品搭載装置の情報記憶部を一の情報記憶装置で共用する、という構成を採っている。
上記構成では、複数の電子部品搭載装置が保持する全ての電子部品供給体の固有情報が情報記憶装置に集められる。従って、各電子部品搭載装置の動作制御手段は情報記憶装置に格納された固有情報を参照しつつ、上述した各請求項の構成の動作制御を行う。
【００１９】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の電子部品搭載装置を複数備える電子部品搭載システムであって、各電子部品搭載装置の履歴記憶部を一の履歴記憶装置で共用する、という構成を採っている。
上記構成では、複数の電子部品搭載装置が搭載作業を行った全ての基板と各電子部品搭載装置が保持する全ての電子部品供給体の各識別子について関連付けられて履歴記憶装置に記憶される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（発明の実施形態の全体構成）
以下、本発明の実施の形態を図１から図６に基づいて説明する。図１は、本実施の形態たる電子部品搭載システム１００の概略構成図であり、図２は電子部品搭載システムの構成となる電子部品搭載装置１０の斜視図である。
電子部品搭載システム１００は、複数の電子部品搭載装置１０と、各電子部品搭載装置１０が有する電子部品供給体としての電子部品供給カセット５０の固有情報を記憶する情報記憶部及び電子部品Ｔの搭載が行われる基板（図示略）ごとに定められた固有の識別子情報と当該基板に搭載された電子部品Ｔを保有していた後述する電子部品供給カセット５０が有するリール５１ごとに定められた固有の識別子情報とを関連づけて記憶する履歴記憶装置として機能する情報処理端末１とを備えている。
以下、各構成について詳細に説明する。
【００２１】
（電子部品搭載装置の全体構成）
電子部品搭載装置１０は、搭載される電子部品Ｔを供給する複数の電子部品フィーダー５０と、各電子部品フィーダー５０を並べて保持するフィーダーバンク１１と、電子部品Ｔを搭載すべき基板の搭載作業を行う搭載作業部１２と、着脱自在の吸着ノズル１７を保持して電子部品Ｔの保持を行う部品保持手段としてのヘッド１３と、ヘッド１３を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ１４と、電子部品Ｔの吸着保持の為の負圧発生源とヘッド１３とを接続する吸気経路１６と、ヘッド１３に搭載された撮像手段としてのＣＣＤカメラ１５と、ヘッド１３に搭載され，当該ヘッド１３から直下位置における対向面までの距離を検出する高さ検出手段としての高さセンサ１８と、ヘッド１３が備える各吸着ノズル１７の内圧を検出する保持状態検出手段としての気圧センサ１９と、上記各部の動作制御を行なう動作制御手段３０とを備えている。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。
【００２２】
（電子部品搭載装置のヘッド及びその周囲の構成）
上記ヘッド１３は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する吸着ノズル１７と、この吸着ノズル１７をＺ軸方向に駆動する駆動手段の駆動源であるノズル昇降モータ２３と、吸着ノズル１７を介して保持された電子部品ＴをＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転手段の駆動源であるノズル回転モータ２４（図５参照）とが設けられている。ヘッド１３のノズル保持部に装着された吸着ノズル１７は、吸気経路１６と連通することとなり、吸気経路１６の途中に設けられた吸気バルブ２５が動作制御手段３０にその開閉を制御されることにより、任意の場合に負圧発生源と吸着ノズル１７とが連通され、当該吸着ノズル１７の先端部において吸気吸引を行うことが可能となり、これにより電子部品Ｔの取り上げ及び保持が行われる。
【００２３】
気圧センサ１９は、ヘッド１３上に搭載され、吸着ノズル１７内の圧力を検出し、動作制御手段３０に出力する。かかる気圧センサに１９の気圧検出により、吸着ノズル１７が吸引可能状態にあるか、また電子部品Ｔが吸着ノズル１７の先端部に保持されているかを認識することが可能である。
【００２４】
高さセンサ１８は、ヘッド１３上に搭載され、当該ヘッド１３からその直下に位置する対向面までの距離検出を行う一般的な測距センサであり、その検出高さは動作制御手段３０に出力される。この高さセンサ１８は、例えば、ヘッド１３の吸着ノズル１７を電子部品フィーダー５０の電子部品Ｔの受け取り位置や基板への搭載作業時において基板の上面に位置決めする際にその高さ調節を行うために用いられる。
【００２５】
ＣＣＤカメラ１５は、吸着ノズル１７先端部に電子部品Ｔを吸着した場合において、その保持状態を撮像し、動作制御手段３０に出力する。動作制御手段３０は、このＣＣＤカメラ１５による撮像画像から吸着保持された電子部品Ｔの向きを判断し、回転手段を駆動させて基板への搭載に適した向きに調節が行われる。
【００２６】
（電子部品搭載装置のＸ−Ｙガントリ及び搭載作業部）
Ｘ−Ｙガントリ１４は、Ｘ軸方向にヘッド１３の移動を案内するＸ軸ガイドレール１４ａと、このＸ軸ガイドレール１４ａと共にヘッド１３をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１４ｂと、Ｘ軸方向へのヘッド１３の駆動手段であるガントリＸ軸モータ２１と、Ｘ軸ガイドレール１４ａを介してヘッドをＹ軸方向に駆動するガントリＹ軸モータ２２（図５参照）とを備えている。そして、ヘッド１３を二本のＹ軸ガイドレール１４ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。前記したフィーダーバンク１１，搭載作業部１２と後述するノズルホルダ２０はいずれもＸ−Ｙガントリ１４によるヘッド１３の搬送可能領域内に配置されている。
【００２７】
搭載作業部１２は、装置外部から搬入される電子部品の搭載を行う対象物たる基板の搬送路上の途中に設定されている。かかる基板の搬送路は装置の内部においてＸ軸方向に沿って装置全幅に渡って設けられており、装置の一端部から基板の搬入が行われ、他端部から電子部品搭載済みの基板の搬出が行われる。また、かかる搬送路には図示しない搬送ローラが設けられており、搭載作業部１２には基板を固定保持する図示しない保持手段が設けられている。
さらに、基板搬送路の搭載作業部１２の手前となる位置には、基板ごとに固有の識別子の情報が記憶されたバーコードラベルを読み取る基板用バーコードリーダーが設置されており（図示略）、電子部品Ｔの搭載作業前に基板から識別子情報が読み取られ、情報処理端末１に出力される。
【００２８】
（電子部品フィーダー及びその周辺）
図３は電子部品フィーダー５０の斜視図を示す。また、図３における各軸方向を示す矢印は、電子部品フィーダー５０をフィーダーバンク１１に装着した場合における方向を示している。
電子部品フィーダー５０は、電子部品供給体としてのリール５１を着脱交換自在に保持する。リール５１には、電子部品Ｔを格納する格納室５３が均一間隔で形成されたテープ５２が巻回されている。図４（Ａ）はテープ５２の平面図であり、図４（Ｂ）はテープ５２の断面図を示す。図４に示すように、テープ５２は、その長手方向に沿って上面に均一間隔で断面凹状の格納室５３が形成されており、その内部に電子部品Ｔを格納した状態で、その上面に剥離自在のフィルム５４が貼着されることにより、電子部品Ｔが封入されている。
【００２９】
さらに、リール５１には当該リール５１に関する固有情報が記録されたバーコードラベル５８が付されている。かかるバーコードラベル５８には、固有情報として、当該リール５１単体を特定するための識別子情報と、リール５１のテープ５２に封入された電子部品Ｔの部品種を示す部品種情報と、テープ５２の各格納室５３に対して電子部品Ｔを取り上げる際のヘッド１３の位置決めを行うための位置決め情報とが記録されており、後述するフィーダー用バーコードリーダー２によりこれら各情報が読み取られると共に無線通信により情報処理端末１に出力される。
【００３０】
また、電子部品フィーダー５０は、その長手方向一端部にリール５１を回転自在に保持すると共にリール５１から繰り出されるテープ５２を長手方向他端部上面を通過して折り返す搬送経路とテープ５２を搬送する搬送ローラとが設けられ、当該他端部上面においてヘッド１３に対する電子部品Ｔの受け渡しを行うようになっている。また、電子部品フィーダー５０は上記搬送経路の途中でテープ５２の貼着フィルム５４を剥離し、受け渡し位置においては、格納室５３が上方に向かって開口した状態を形成するように構成されている。符号５５は、剥離されたフィルム５４を巻き取るフィルムリールである。
【００３１】
さらに、リール５１は搭載作業によりテープ５２の残量が少なくなると同じ電子部品Ｔを保有するテープ５２が巻回された新たなリール５２と交換される。即ち、残り少ないテープ５２はリール５１からほどかれると共に、その終端部が新たなリール５１に巻回されたテープ５２の始端部とスプライシング作業により連結される。かかるスプライシング作業の際には、新たなテープ５２の先頭の格納室５３についてフィルム５４を一時的にはがして電子部品Ｔを取り出すことで空室とされ、フィルム５４を張り直した状態で連結される。空室は各テープの目印とするために設けられるものであって、前述した高さセンサ１８及び気圧センサ１９の各出力により空室検出が行われる。
また、空室の個数については、本実施形態では一つのみ設ける場合を例として説明するが、複数連続的に空室を形成しても良い。また、空室はつなぎ目近傍に設ければ良く、つなぎ目の上流側，下流側或いはつなぎ目をまたがって設けても良い。複数の空室を形成する場合には、繰り返し連続して空室が検出された場合に各テープ５２のつなぎ目を特定する処理が動作制御手段３０により行われる。
【００３２】
フィーダーバンク１１は、その長手方向がＸ軸方向に沿った状態で電子部品搭載装置１０のＹ軸方向一端部側に配設装備され、水平に支持される板状の載置部１１ａとこの載置部１１ａの一端部から垂直に立設された板状の保持部１１ｂとを有している。この載置部１１ａの上面に複数（例えば４０〜８０基）の電子部品フィーダー５０はＸ軸方向に沿って並んで載置装備され、かかる装備状態で各電子部品フィーダー５０はその長手方向がＹ軸方向に沿った状態とされる。
【００３３】
保持部１１ｂには、各電子部品フィーダー５０の長手方向先端部に設けられた係合突起５６が挿入される図示しない係止穴が電子部品フィーダー１１１の装着個体数分設けられている。また、載置部１１ｂの下部には電子部品フィーダー５０が有する図示しないラッチ機構５７が係合する係合シャフト（図示略）が設けられており、電子部品フィーダー５０は、その係合突起５６をフィーダーバンク１１の係合穴に挿入し、ラッチ機構５７により係合シャフトを挟持することによりフィーダーバンク１１に装着される。
【００３４】
（電子部品搭載装置の制御系及び情報処理端末）
図５は電子部品搭載装置１０の制御系を示すブロック図である。図５に基づいて電子部品搭載装置１０の制御系について説明する。
動作制御手段３０について図３に基づいて説明する。かかる動作制御手段３０は、各種演算処理を行うＣＰＵと、制御、判断等各種処理用の各種プログラムが記憶、格納されたＲＯＭと、各種処理におけるワークメモリとして使用されるＲＡＭとで概略構成されている。そして、動作制御手段３０にはシステムバス及び駆動回路等を介してＸ−Ｙガントリ１４のＸ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２、ヘッド１３に搭載された吸着ノズル１７の昇降を行うノズル昇降モータ２３、ノズル保持部の回転を行うノズル回転モータ２４、吸着ノズル１７を負圧回路に接続可能とする吸気バルブ２５、保持された電子部品Ｔの姿勢観測用のＣＣＤカメラ１５と、ヘッド１３の高さ検出用の高さセンサ１８と、吸着ノズル１７内の圧力検出用の気圧センサ１９と、基板の搬送ローラの駆動源、基板保持手段の駆動源とが接続されている。
また、動作制御手段３０には、電子部品搭載作業に関する各種設定条件、例えば、使用吸着ノズルの選択、保持する内のいずれの電子部品フィーダー５０から電子部品の受け取り作業を行うかの選択等の入力を行う操作入力手段が併設されている。
さらに、動作制御手段３０は、情報処理端末１とも接続されており、当該情報処理端末１に記憶された各電子部品フィーダー５０の固有情報を読み出し、これに基づく電子部品搭載装置１０の動作制御を行っている。
【００３５】
さらに、動作制御手段３０は、ＲＯＭに記憶されたプログラムに従って以下に説明する情報処理を伴う各種制御を行う。
即ち、動作制御手段３０は、高さセンサ１８及び気圧センサ１９の出力に基づいてスプライシング作業が行われ場合の各テープ５２のつなぎ目を検出するつなぎ目検出部としての制御が行われる。即ち、まず、一の電子部品フィーダー５０に対する電子部品受け取り位置にヘッド１３が位置決めして吸引状態とした吸着ノズル１７により格納室５３内の電子部品Ｔを受け取りにいき、その際の吸着ノズル１７内の検出圧力が低下しない場合には受け取りミスと認識し、予め決められた回数これを繰り返しても、受け取りミスが繰り返され場合には、さらに高さセンサにより高さ検出を行い、その検出結果が格納室５３の内底面高さを示す場合に、当該格納室５３は空室と認識する。
【００３６】
さらに、動作制御手段３０は、上記空室認識が行われた場合には、情報処理端末１から次のリール５１の固有情報を取得し、空室の次の格納室以降に対する動作制御を新たな固有情報に基づいて行う情報切替処理部としての制御を行う。具体的にはかかる情報切替処理部としての制御により、動作制御手段３０は、新たにリール５１についての電子部品Ｔを受け取るための受け取り位置を特定する位置決め情報を取得し、これに基づいてＸ軸モータ２１，Ｙ軸モータ２２，ノズル昇降モータ２３の動作制御を行い、電子部品受け取り時におけるヘッド１３及び吸着ノズル１７の位置決め動作制御を行う。
【００３７】
さらに、動作制御手段３０は、情報切替処理部としての制御により新たなリール５１の固有情報を取得した場合に、固有情報に含まれる部品種情報が交換前後のリール５１について一致するか判定を行い、一致する場合には次の格納室５３に対する受け取り動作に移行可能状態とされ、不一致の場合には部品搭載動作を中止して電子部品搭載装置１０が備える表示部にてエラー表示を行わせる部品種比較制御部としての制御を行う。
【００３８】
情報処理端末１は、接続された複数の各電子部品搭載装置１０について当該各電子部品搭載装置１０の電子部品フィーダー５０の保持位置（例えばＮｏ．１〜４０）ごとに現在保持しているリール５１の固有情報とスプライシングにより交換されるリール５１の固有情報とを記憶する記憶領域が設定された固有情報記憶メモリと、接続された複数の各電子部品搭載装置１０ごとにその作業履歴即ち、順次電子部品搭載作業が行われた基板の各識別子情報と当該各基板に搭載された各電子部品を供給したリール５１についての識別子情報とを関連づけて記憶する履歴メモリと、各種情報を出力するためのディスプレイと、図示しないリール用バーコードリーダー２からの各固有情報を受信する受信手段とを備えている。
【００３９】
かかる固有情報処理記憶メモリの各記憶領域は前述したリール用バーコードリーダー２から取得した各リール５１の固有情報が格納される。ここで、リール用バーコードリーダー２は、バーコードの読み取り部と、キーボードとを備えており、当該キーボードからは、バーコードの読み取りに際して、いずれの電子部品搭載装置１０であるか及びその電子部品搭載装置１０のいずれの電子部品フィーダー５０の保持位置であるかが入力され、読み取られた固有情報と共に情報処理端末１に送信される。
【００４０】
履歴メモリは、前述したように、各電子部品搭載装置１０ごとの電子部品搭載作業履歴が記録される。具体的には、いずれかの電子部品搭載装置１０に基板が搬入され、当該基板の識別子情報が情報処理端末１に出力されると、該当する電子部品搭載装置１０の記憶領域に当該基板の記憶領域が設定され、その後、電子部品搭載動作が行われるごとに、各電子部品のリール５１の識別子情報が蓄積される。これにより、各電子部品搭載装置１０ごとに電子部品搭載作業が行われた全ての基板について、当該基板に搭載された各電子部品についての供給リール５１が記録され、ディスプレイ出力等を行うことにより履歴として参照することが可能となる。
【００４１】
（電子部品搭載システムの動作説明）
図６は電子部品搭載システム１００における一の電子部品搭載装置１０のさらに一の電子部品フィーダー５０についてスプライシングを行った場合の処理に関する動作フローチャートである。これに基づいて電子部品搭載システム１００の動作説明を行う。
なお、動作制御の前提として、上記一の電子部品搭載装置１０の動作制御手段３０は、スプライシングによる交換前のリール５１の固有情報に基づいて電子部品搭載動作の制御を行っている状態にあるものとする。
【００４２】
まず、対象となる電子部品搭載装置１０について、スプライシング後の連結されたテープ５１において、空室とされた格納室５３に対するヘッド１３による電子部品の受け取り動作が行われると、吸着ノズル１７の先端部には吸着されるはずの電子部品が存在しないことから吸着ノズル１７内に圧力低下を発生せず、受け取りエラー状態が気圧センサ１９により検出される（ステップＳ１）。かかる場合、動作制御手段３０の制御により、予め設定された回数だけ受け取り動作が繰り返され、その繰り返しの途中で電子部品Ｔの吸着が検出されると、空室との判定が行われず、吸着された電子部品Ｔにより搭載動作が継続される（ステップＳ１０）。
【００４３】
また、受け取りエラー状態が繰り返し検出されると、動作制御手段３０の制御により、高さセンサにより格納室５３に対するセンシングが行われる（ステップＳ２）。このとき、格納室５３が空室ではなく、電子部品Ｔの上面がセンシングされて上面高さが検出された場合には、何らかの要因によりヘッド１３に電子部品の受け取り不良が生じているものとして、搭載作業が中止され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。また、格納室５３が空室で、センシングにより格納室５３の内底面高さが検出された場合には空室であるとの判定即ち、リール５１が交換されて次の格納室から新たなテープであることが認識される（ステップＳ４）。
【００４４】
空室認識が行われると、動作制御手段３０は、情報処理端末１に対して次のリール５１の固有情報が格納されているかを確認する（ステップＳ５）。もし、当該固有情報が格納されていない場合には、リール５１の交換時にバーコードラベル５８の読み取り作業が行われなかったものとして搭載作業が中断され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。また、固有情報が格納されている場合には動作制御手段３０は、かかる新たなリール５１の固有情報を情報処理端末１から読み出して取得し、それ以降の動作制御による処理の対象とする（ステップＳ６）。
【００４５】
新たな固有情報が取得されると、動作制御手段３０は、以前の固有情報と新たな固有情報のそれぞれに含まれる部品種情報を比較し、同一か判定を行う（ステップＳ７）。異なる場合には、装着すべきリール５１に間違いが生じたものとして、搭載作業が中断され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。また、一致する場合には、動作制御手段３０は、その次の回の搭載動作により次の格納室（ポケット）５３にテープ５１を搬送し、取得された新たな固有情報に含まれる位置決め情報に従いヘッド１３及び吸着ノズル１７の位置決めする（ステップＳ８）。
【００４６】
そして、前述したステップＳ１と同じ動作制御により空室確認が行われる（ステップＳ９）。この時に複数回の吸着エラーから空室であるとの判定がなされた場合には、本来一つであるはずの空室が連続していることから単なるテープ切れ（スプライシングが行われなかった状態）と判定され、、搭載作業が中断され、エラー表示が行われる（ステップＳ１２）。
【００４７】
また、動作制御手段３０により、空室ではないとの判定が行われた場合には、正常にスプライシング及びリール５１の交換が行われたとの判定が確定し、その後の電子部品の搭載作業が継続され、一の電子部品の搭載動作ごとにリール５１の識別子情報を情報処理端末１に出力される。これに対して情報処理端末１が現在搭載作業が行われている基板の識別子情報と関連づけて入力されたリールの識別子情報を履歴メモリに記憶する。
【００４８】
（実施形態の効果）
上記のように、電子部品搭載システム１００の各電子部品搭載装置１０について、スプライシングによるテープ５１のつなぎ目の判断を、本来的にはヘッド１３による電子部品Ｔの保持状態を検出する気圧センサ１９とヘッド１３の位置決めにおける高さ検出を行う高さセンサ１８とを利用して行うことから、つなぎ目検出用の独立した検出手段を不要とし、センサ等の部品点数の低減による生産性の向上並びに、部品低減による省スペース化による装置の小型化を図ることが可能である。
【００４９】
また、各電子部品搭載装置１０の動作制御手段３０が空室判定を行い、つなぎ目以降の格納室５３に対して新たなリール５１の固有情報中の位置決めの情報に基づいて電子部品Ｔの搭載動作制御を行うことから、例えば、スプライシングによる交換前後における各リール５１について、格納されている電子部品は同じであってリールの規格や形式が異なる場合であっても、継続して安定した電子部品の搭載作業を可能とする。
【００５０】
また、各電子部品搭載装置１０の動作制御手段３０が空室認識後において、各固有情報からスプライシングによる交換前後における各リール５１が供給する電子部品の同一性を判断し、異なる場合には搭載作業を停止するので、間違った電子部品の搭載が回避され、装置の信頼性の向上を図ることが可能である。
【００５１】
さらに、電子部品搭載システム１００は、各電子部品搭載装置１０において部品搭載が行われた基板の識別子と当該基板に搭載された各電子部品を供給したリール５１の識別子とが履歴メモリに記録するので、システム全体において、履歴情報を集約的に管理することが可能となると共にリール単位での保守管理を行うことが可能となる。従って、いずれかの電子部品に不具合が生じた場合には、履歴メモリを参照することにより、その電子部品をもともと保有していたリール５１から電子部品の供給を受けた全ての基板を特定することが可能となり、電子部品の不具合の影響を最小限に抑制することが可能となる。
また、電子部品搭載システム１００は、複数の電子部品搭載装置１０がそれぞれ保持する全ての電子部品フィーダー５０のリール５１についてその固有情報が固有情報記憶メモリに集められるので、各電子部品搭載装置１０の全てのリール５１の情報管理を一箇所で集約的に行うことが可能となる。
【００５２】
（その他）
なお、上記電子部品搭載装置１０には高さセンサ１８と気圧センサ１９との双方を用いてテープ５１の空室検出を行っているが、いずれか一方の出力のみから空室検出を行っても良い。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明は、スプライシングによるテープのつなぎ目の判断を、本来的には部品保持手段による電子部品の保持状態を検出する保持状態検出手段を利用して行うことから、つなぎ目検出用の独立した検出手段を不要とし、センサ等の部品点数の低減を図ることによる生産性の向上並びに、部品低減による省スペース化を図り、装置の小型化に貢献する。
【００５４】
請求項２記載の発明は、スプライシングによるテープのつなぎ目の判断を、本来的には部品保持手段による高さ方向の位置決めに用いられる高さ検出手段を利用して行うことから、つなぎ目検出用の独立した検出手段を不要とし、センサ等の部品点数の低減を図ることによる生産性の向上並びに、部品低減による省スペース化を図り、装置の小型化に貢献する。
【００５５】
請求項３記載の発明は、各電子部品供給体の固有情報として電子部品の取り上げのための位置決めの情報が含まれると共に、動作制御手段がこれに基づいて電子部品の搭載動作制御を行うことから、例えば、スプライシングによる交換前後における各電子部品供給体について、格納されている電子部品は同じものだが、電子部品供給体自体の仕様や形式が異なる場合であっても、継続して安定した電子部品の搭載作業を可能とする。
【００５６】
請求項４記載の発明は、各電子部品供給体の固有情報として電子部品の部品種を特定するための情報が含まれると共に、動作制御手段の部品種比較制御部がこれに基づいてスプライシングによる交換前後における各電子部品供給体の供給する電子部品の同一性を判断すると共に異なる場合には搭載作業を停止するので、間違った電子部品の搭載が回避され、装置の信頼性の向上を図ることが可能である。
【００５７】
請求項５記載の発明は、部品搭載が行われた基板の識別子と当該基板に搭載された各電子部品を供給した電子部品供給体の識別子とが履歴記憶部に記録されるので、電子部品供給体単位での保守管理を行うことが可能となる。例えば、いずれかの電子部品に不具合が生じた場合には、履歴記憶部を参照することにより、その電子部品をもともと保有していた電子部品供給体から電子部品の供給を受けた全ての基板を特定することが可能となり、電子部品の不具合の影響を最小限に抑制することが可能となる。
【００５８】
請求項６記載の発明は、複数の電子部品搭載装置がそれぞれ保持する全ての電子部品供給体についてその固有情報が情報記憶装置に集められるので、各電子部品供給体の情報管理を一箇所で集約的に行うことが可能となる。
【００５９】
請求項７記載の発明は、複数の電子部品搭載装置が搭載作業を行った全ての基板と各電子部品搭載装置が保持する全ての電子部品供給体の各識別子について関連付けられて履歴記憶装置に記憶されるので、各電子部品供給体単位での保守管理を集約的に一箇所で行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施の形態たる電子部品搭載システムの概略構成図を示す。
【図２】電子部品搭載システムの構成となる電子部品搭載装置の斜視図である。
【図３】電子部品フィーダーの斜視図を示す。
【図４】図４（Ａ）はテープの平面図であり、図４（Ｂ）はテープの断面図を示す。
【図５】電子部品搭載装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】電子部品搭載システムにおける一の電子部品搭載装置のさらに一の電子部品フィーダーについてスプライシングを行った場合の処理に関する動作フローチャートを示す。
【符号の説明】
１  情報処理端末（情報記憶装置）
１０  電子部品搭載装置
１３  ヘッド（部品保持手段）
１４  Ｘ−Ｙガントリ（ヘッド移動手段）
１８  高さセンサ（高さ検出手段）
１９  気圧センサ（保持状態検出手段）
３０  動作制御手段
５１  リール（電子部品供給体）
５２  テープ
５３  格納室
１００  電子部品搭載システム
Ｔ  電子部品
【図１】
2004228442.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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