(57)【要約】【課題】ケースを載置した状態で、ケースに傷をつけることなく迅速簡単に蓋部材を取り外すことができ、また蓋部材が容器と一部接着されていても、蓋部材の脱離が可能な半導体装置用ケースを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、上部に開口部を有する容器と、該開口部に内装される蓋部材と、容器側壁内面に固定されて蓋部材を開口内部に支持する支持部と、容器内部と外部とを通電可能とした電気配線と、を備え、容器底面に半導体素子を固定する半導体装置用のケースであって、蓋部材表面の外縁部又は角部を押下することにより、蓋部材裏面と支持部との接触部を支点として蓋部材の押下部位と対向する外縁部又は角部が上方隆起して蓋部材を傾動させることができるものである。【選択図】        図１
2004221161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に開口部を有する容器と、該開口部に内装される蓋部材と、容器側壁内面に固定されて蓋部材を開口内部に支持する支持部と、容器内部と外部とを通電可能とした電気配線と、を備え、容器底面に半導体素子を固定する半導体装置用のケースであって、
蓋部材表面の外縁部又は角部を押下することにより、蓋部材裏面と支持部との接触部を支点として蓋部材の押下部位と対向する外縁部又は角部が上方隆起して蓋部材を傾動させるようにした半導体装置用ケース。
【請求項２】
支持部がその一部を傾斜させた傾斜部を有し、該傾斜部と蓋部材との間に蓋部材の押下げした部位を受容できる空間部が形成された請求項１に記載の半導体装置用ケース。
【請求項３】
支持部が容器側壁内面の隅部に固定された複数の段面から成り、該複数の段面の少なくとも１つがその一部に傾斜部が形成された傾斜段面である請求項２に記載の半導体装置用ケース。
【請求項４】
上記傾斜段面が、該段面を固定した容器隅部側に低くなるように傾斜している請求項３に記載の半導体装置用ケース。
【請求項５】
蓋部材がその裏面の外縁部陵線部を切除して成る帯状の切除傾斜部を有し、支持部が上記切除傾斜部の長手方向と交差する方向の容器側壁内面に配置固定された段面から成り、
該切除傾斜部と蓋部材との間に蓋部材の押下げした部位を受容できる空間部が形成された請求項１に記載の半導体装置用ケース。
【請求項６】
支持部が、容器側壁の対向する２つの側壁内面から内方に突出した２以上の突起部材と、容器側壁内面に固定された１以上の係止部材と、から成り、突起部材で支持された２つの蓋部材外縁部と交差する蓋部材外縁部を押下することにより、突起部を支点として蓋部材を傾動可能とした請求項１に記載の半導体装置用ケース。
【請求項７】
１又は２以上の半導体素子と、該半導体素子を受容して保護するケースとを備えた半導体装置であって、
該ケースが上部に開口部を有し底面に半導体素子を固定する容器と、該開口部に内装される蓋部材と、容器側壁内面に固定されて蓋部材を開口内部に支持する支持部と、容器内部と外部とを通電可能とした電気配線と、を備えて成り、
蓋部材表面の外縁部又は角部を押下することにより、蓋部材裏面と支持部との接触部を支点として蓋部材の押下部位と対向する外縁部又は角部が上方隆起して蓋部材を傾動させるようにして、蓋部材の着脱を容易に行える半導体装置。
【請求項８】
上記ケースの支持部が、その一部を切除された切除部を有し、該切除部と蓋部材との間に蓋部材の押下げした部位を受容できる空間部が形成された請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
上記ケースの蓋部材が、その裏面の外縁部陵線部を切除して成る帯状の切除傾斜部を有し、支持部が上記切除傾斜部の長手方向と交差する方向の容器側壁内面に配置固定された段面から成り、
該切除傾斜部と蓋部材との間に蓋部材の押下げした部位を受容できる空間部が形成された請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記ケースの支持部が、容器側壁の対向する２つの側壁内面から内方に突出した２以上の突起部材と、容器側壁内面に固定された１以上の係止部材と、から成り、突起部材で支持された２つの蓋部材外縁部と交差する蓋部材外縁部を押下することにより、突起部を支点として蓋部材を傾動可能とした請求項７に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蓋の着脱が容易な半導体素子を保護する半導体装置用ケースに関する。また、本発明は、蓋の着脱が容易なケースを備えた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パワーデバイスとして、スイッチング素子と制御回路を備えたパワーモジュール型半導体装置が開発されている。半導体装置は、スイッチング素子及び制御回路は、ケース内に封止されており、そのケースは、底部に素子及び回路を固定し、上部に蓋を取りつけて封止可能としている。
【０００３】
従来から、底部に半導体素子を固定し上部に開口部を有するセラミック容器に用いる封止キャップにおいて、該封止キャップの外縁部に突出部を形成することが知られている。突出部は、封止キャップをセラミック容器の開口周辺部に固着して容器を封止したときに、容器とは分離しているので、封止後にその突出部をニッパー等で挟んで封止キャップを容器から剥離でき、容易に開封することができた（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０２−０５１２５６号公報
【特許文献２】
特開平０２−１４８８５７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
パワーモジュール型半導体装置は、その製造中に、例えばスイッチング素子や制御回路の不良による動作異常や、配線不良による故障などが発生した場合には、ケース上部の蓋を取り外して、素子交換や再配線等の修理がなされる。従来のキャップを用いた装置では、キャップは、容器の開口部を覆って支持できないので適当な段階で容器に固着されるが、その後に素子等の不良により修理が必要になりキャップを開封すると、もはやキャップでの再封止ができないので、実質上、キャップ封止後の装置の再利用は不可能であった。
【０００６】
パワーモジュール型半導体装置用の別のケースとしては、例えば、有底容器の開口部の内面部に蓋部材支持部を備えて、蓋部材を開口部に嵌め込んだ状態で支持することができる構造が考えられる。このようなケースは、半導体装置に不良がないことを確認するまでは、蓋部材は固着されず着脱可能である。ケースは、蓋部材側面と容器内面部とを接着剤等で固着し、ネジ等で蓋と容器とを固定することにより、完全に密封することができる。
【０００７】
しかし、上記の蓋部材着脱可能なケースでは、蓋が容器上部の開口部に嵌め込まれているので蓋が外しにくく、ケースをしばしば上下逆にして蓋部材を外さなければならなかった。このようなケースでは、不良品の修理に時間がかかり、製造効率を低下させる原因となる。また、蓋と容器との隙間にピン等をさし込んで蓋を外そうとすれば、蓋や容器に損傷を与えて、ケース外観で不良品にされる惧れがある。
【０００８】
さらに、蓋の接着が不充分で、接着剤を再度塗布する必要がある場合では、蓋部材の一部が既に容器に接着しているので、ケースを上下逆にしても蓋部材を外すことができず、結果として接着剤の再塗布ができずに不良品になることがある。
【０００９】
そこで、本発明は、ケースを載置した状態で、ケースに傷をつけることなく迅速簡単に蓋部材を取り外すことができ、また蓋部材が容器と一部接着されていても、蓋部材の脱離が可能な半導体装置用ケースを提供することを目的とする。
また、本発明は、上記のような蓋部材を取り外して装置内部を露出させるのを容易にしたケースを備えた半導体装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上部に開口部を有する容器と、該開口部に内装される蓋部材と、容器側壁内面に固定されて蓋部材を開口内部に支持する支持部と、容器内部と外部とを通電可能とした電気配線と、を備え、容器底面に半導体素子を固定する半導体装置用のケースであって、蓋部材表面の外縁部又は角部を押下することにより、蓋部材裏面と支持部との接触部を支点として蓋部材の押下部位と対向する外縁部又は角部が上方隆起して蓋部材を傾動させることができるものである。
【００１１】
本発明のケースは、蓋部材の押下部位を押すことにより蓋部材の一部を持ち上げて容器と蓋部材との間に隙間をあけることができるので、その隙間にピンセット等を挿し込んで蓋部材をつまむことにより、蓋部材を外すことができる。本発明のケースは、蓋部材の押下位置を押すだけで容易に蓋部材を脱離できるので、ケースを上下逆にする必要がなく、また、ケースを損傷する惧れもない。さらに、本発明のケースは、蓋部材の一部が容器に接着されていても、押下力を調節することにより蓋部材を傾動させることが可能なので、接着不良となった半導体装置を再接着することができる。
【００１２】
本発明は、１又は２以上の半導体素子と、該半導体素子を受容して保護する上記のケースとを備えた半導体装置である。本発明の半導体装置は、上記の通りケースの蓋部材を脱離することができるので、蓋部材の着脱を容易に行える。よって、半導体装置製造時に見出された不良部品や接着不良を比較的短時間で修理することができ、半導体装置の製造効率と良品率の両方を上昇させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施形態１．
本発明の半導体装置用ケースは、底部と側壁部とを有する容器と、容器上面の開口部内に嵌め込む蓋部材と、を備えた半導体装置用ケースであり、蓋部材は、容器側壁内面に固定された支持部によって支持される。
本実施形態では、横断面形状四角形の容器を備えたケースの例を示す。この実施形態のケースは、蓋部材の押下部下方に、蓋部材の押し込みが可能な空間部を有しており、蓋部材の押下部位を空間部に押し込むと、支持部と蓋部材裏面との接触部の一点又は一線を支点として、蓋部材の押下部と対向する位置を持ち上げることができる。
【００１４】
支持部は、容器内壁に備えた複数の段面であり、蓋部材の外縁部を支持する。これらの段面は、容器側壁内面の四隅部に固定されるのが好ましく、四隅部の段面が蓋部材の四角を支持し、比較的安定した蓋部材の支持が可能である。段面を用いた支持部は、少なくとも１つの段面を傾斜して形成することにより、その傾斜段面と蓋部材との間に空間部を設けることができる。
【００１５】
本実施形のケースは、少なくとも１つの傾斜段面を備え、該傾斜段面の傾斜方向が、その傾斜段面を固定した容器隅部に向かって低くされるのが好ましい。このようなケースは、他の段面を平坦面にして蓋部材と段面との接触面積を広くすることができて、蓋部材をより安定に支持することができる。押下部は、傾斜段面で支持された蓋部材の角部であり、傾斜した段面の頂部が支点となり、押下部と対角位置にある蓋部材隅部を持ち上げることができる。
【００１６】
本実施形態の別のケースは、傾斜段面を隣接する２つの隅部に形成することができる。２つの傾斜段面は、同一平面に存在するように配置され、容器側壁に向かって低くなるように傾斜されるのが好ましい。このような支持部を有するケースでは、押下部が傾斜段面で支持された蓋部材の外縁部となるので、蓋部材の複数点を同時に押して傾動させることができる。
【００１７】
本実施形態のケースは、蓋部材が容器と着脱可能に固定できる係合手段を備えるのが好ましく、半導体素子等を固定した後に蓋部材を固定することができる。係合手段としては、例えばねじ止めがあり、容器側壁外部から該側壁を貫通して蓋部材の側面までねじをねじ込む。また、蓋部材が薄い板状から成り蓋部材側面にねじを係合できない場合には、蓋部材の外縁部にねじ止め用の舌片を形成してねじ止めすることができる。
【００１８】
本発明のケースを構成する容器は、底面に半導体素子および必要な受動素子等が固定される。容器底板は、内面に半導体素子を固定したプリント基板等の基板を載置固定することができる。また、底面自体を基板として、内面に半導体素子を固定してもよい。容器は、側壁と底板とを別体に成形した後に接着剤等で固定して一体に形成することができ、また、側壁と底板とを一体に成形することもできる。
【００１９】
容器には、内部の素子と外部とを導通可能とするために、外部装置と接続する外部電極と、ケース内部の素子とワイヤボンディング等によって接続される内部電極と、それらの電極を電気的に接続する配線と、を備えている。一般に、外部電極は、容器側壁の上部に形成されて、内部電極は、底板内面の適切な位置に形成される。配線は、一般に、側壁内部を通されており、一端が外部電極に、他端が内部電極に接続されている。
容器側壁に配線される場合には、容器側壁と蓋部側面とを係合するねじが、配線と接触したり配線を断絶することがないようにねじ穴の位置を設定するのがよい。
【００２０】
容器は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂及びセラミック等から成形することができる。また、蓋部材及び支持部は、エポキシ樹脂等の樹脂、セラミック及び金属薄板等から成形することができる。
【００２１】
本実施形態のケースを備えた半導体装置は、ケースの底板内面にスイッチング素子や制御回路等の半導体素子や、コンデンサ、抵抗、コイル等の受動素子などの素子が必要に応じて固定され、プリント基板や金属ワイヤ等で適切に電気回路を形成している。それらの素子は、容器内部の内部電極を通じて外部電極と電気的に接続している。
素子配線が完成した半導体装置では、ケースの蓋部材の側部と容器側壁内面とが接着剤で固着され、さらにねじ等を用いた係合手段により固定されて、素子を封止している。
【００２２】
以上述べたように、本発明の半導体装置は、蓋部材の接着までは蓋部材を支持して、支持状態から押下部を押すことにより蓋部材を容易に脱離できるので、半導体装置の製造過程で見出された素子不良や配線不良の修理を迅速に行うことができ、生産効率や歩留まりが向上する。さらに、蓋部材の接着時に接着剤の塗布不良により一部のみが接着された場合にも、蓋部材の押下部を押すことにより比較的容易に蓋部材を脱離でき、接着材を再塗布することができるので、不良率を減少させることができる。
【００２３】
実施形態２．
本実施形態のケースは、実施形態１の傾斜段面の代わりに、蓋部材裏面の一部を切除して切除傾斜部を形成し、蓋部材裏面と支持部との間に空間部を形成するものである。
この実施形態は、蓋部材裏面には、少なくとも１つの陵線部を切除して形成された帯状の切除傾斜部を有し、他方の支持部は、容器内壁に沿った段面を利用するのが好ましい。容器の段面は、切除傾斜部が形成された蓋部材の外縁部と交差する２つの蓋部材外縁部に接触するように、容器側壁内部に設定されている。このケースは、段面の一部が切除傾斜部と対向して、蓋部材を押下げるための空間部が形成される。
【００２４】
この実施形態のケースでは、押下部位は、切除傾斜部が形成された蓋部材外縁部の表面側外縁部であり、支点は、切除傾斜部の境界線になる、このケースは、複数点を同時に押して蓋部材を斜めにすることができるので押下しやすく、さらに切除傾斜部の幅を広くすることにより、押下部と支点との間を広げることが容易であり、小さい押下力で蓋部材を傾動させることができる。また、蓋部材の幅が２つの段面の間隔よりも広くされているので、蓋部材が段面の間から落下する事故が起こりにくく、蓋部材の着脱を安心して行うことができる。
【００２５】
切除傾斜部は、１つの外縁部に形成することができ、また、対向する外縁部の両方に形成することができる。製造工程中のケース及びケース周囲の状態、例えば外部電極にソケット等を接続している等の外部空間の制限などによって、任意の切除傾斜部の上方を押下して蓋部材を傾斜させることができる。
【００２６】
切除傾斜部は、その切除面を曲面に形成して縁端部を薄肉にするのが好ましく、特に切除傾斜部の幅を広くするのが好ましい。このように成形した蓋部材は、押下時に滑らかに傾斜させることができる。このようなケースは、蓋部材が動揺しやすく容器側壁部と蓋部材との係合をねじ止めしにくい場合があるので、別の係合手段、例えば、容器側壁上面に、該上面と蓋部材表面とを同一面に押さえることのできるスライド式のストッパーを複数個設けるのが好ましい。スライド式ストッパーは、蓋部材を傾斜させる時には、ストッパーを固定解除位置にスライドさせて蓋部材が動くようにして、係合時には、ストッパーを固定位置にスライドさせて蓋部材を安定して固定することができるので、必要に応じて複数回の蓋の着脱を行うことができる。
【００２７】
切除傾斜部は、その切除面を傾斜した平面に形成するのがさらに好ましく、蓋部材の傾斜可能な角度を切除面の角度で制限して、押下力が大き過ぎた場合などに蓋部材が跳ね上がるのを防止できる。また、切除傾斜部の幅を適切に調節して、蓋部材裏面と段面との接触面積を増加するのが好ましく、蓋部材を安定して支持することができると共に、ねじを用いて蓋部材と容器側壁とを係合固定することができる。
【００２８】
本実施形態のケースを備えた半導体装置は、実施形態１と同様に半導体素子や受動素子などの素子が、目的の機能を有するように電気回路を形成している。それらの素子は、容器内部の内部電極を通じて外部電極と電気的に接続している。
完成した半導体装置では、ケースの蓋部材の側部と容器側壁内面とが接着剤で固着され、さらに、スライド式ストッパーやねじ等を用いた係合手段により係合固定されて、素子を封止している。
【００２９】
この実施形態の半導体装置は、蓋部材の接着までは蓋部材を支持して、支持状態から押下部を押すことにより蓋部材を容易に脱離できるので、製造過程で見出された素子不良や配線不良の修理交換を迅速に行うことができ、生産効率が向上する。さらに、接着時に接着剤の塗布不良により一部のみが接着された場合にも、蓋部材の押下部を押すことにより比較的容易に蓋部材を脱離でき、接着材を再塗布することができるので、不良率を減少させることができる。
【００３０】
実施形態３．
本実施形態のケースは、蓋部材の裏面を支持部が支持し、蓋部材の非接触部分の上部を押下することにより、蓋部材を傾動させるものである。
本実施形態では、支持部が、容器側壁の対向する２つの側壁内面から内方に突出した２以上の突起部材と、容器側壁内面に固定された１以上の係止部材と、から成っている。このケースでは、２つの突起部材で支持された蓋部材外縁部と交差し、且つ係止部材で支持されていない蓋部材外縁部を押下することにより、突起部を支点として押下した外縁部と対向する蓋部材外縁部が持ち上がって、蓋部材を傾斜させることができる。このケースは、支持部が突起部であるので、支持部が容器内部の空間を占める割合を低く抑えることができ、特に、半導体素子が固定される底面を占有しないので、素子配置を阻害せず、好ましい。また、このケースは、押下部が蓋部材の外縁部となるので、蓋部材の複数点を同時に押して蓋部材を傾動させることができる。
【００３１】
本実施形態のケースは、蓋部材が容器と着脱可能に係合できる係合手段を備えるのが好ましく、半導体素子等を固定した後に蓋部材を係合固定することができる。係合手段としては、ねじ止めがあり、例えば、容器側壁外部から該側壁を貫通して蓋部材の側面までねじをねじ込むことができる。本実施形態では、蓋部材を薄い板状に形成し、蓋部材の外縁部にねじ止め用の舌片を形成してねじ止めするのが好ましく、蓋部材が軽量にできるので、比較的支持力の小さい突出部材であっても安定して蓋部材を支持することができる。
本実施形態の係止部材には、実施形態１及び実施形態２の側壁内面の段面を用いることができ、また、上記突起部材とは別の突起部材を用いることもできる。
【００３２】
本実施形態のケースを備えた半導体装置は、実施形態１及び２と同様に半導体素子や受動素子などの素子が、目的の機能を有するように電気回路を形成している。それらの素子は、容器内部の内部電極を通じて外部電極と電気的に接続している。
完成した半導体装置では、ケースの蓋部材の側部と容器側壁内面とが接着剤で固着され、さらに、ねじ等を用いた係合手段により係合固定されて、素子を封止している。
【００３３】
本発明の半導体装置は、蓋部材の接着までは蓋部材を支持して、支持状態から押下部を押すことにより蓋部材を傾動して蓋部材を容易に外すことができるので、製造過程で見出された素子不良や配線不良の修理交換を迅速に行うことができ、生産効率が向上する。さらに、接着時に接着剤の塗布不良により一部のみが接着された場合にも、蓋部材の押下部を押すことにより比較的容易に蓋部材を脱離でき、接着材を再塗布することができるので、不良率を減少させることができる。
【００３４】
【実施例】
実施例１．
半導体装置用ケース１は、図１（Ａ）および図（Ｂ）に示すように、側壁２０と底板１５とを一体とした有底矩形容器の四隅に、支持部である傾斜段面３０及び平坦段面３５が形成されている。蓋部材２５は、蓋部材２５の表面が容器上面とほぼ同一面となるように傾斜段面３０及び平坦段面３５により支持されて、容器開口部に内装されている。側壁２０の上面には、外部電極７５が形成されて、該電極が固定された側壁２０内部を介して容器内部に導通可能にされている。
【００３５】
各段面は、詳しくは、図２（Ａ）に示したような蓋部材の支持部が傾斜した傾斜段面３０と、図２（Ｂ）に示したような蓋部材の支持部が平坦な平坦段面３５とがあり、傾斜段面３０の傾斜方向は、図２（Ｃ）に図示するように、側壁２０の隅部方向に向かって低くされている。傾斜段面３０の頂部３１から容器底板１５までの高さと、平坦段面３５から容器底板１５までの高さと、が等しくされており、蓋部材２５は、傾斜段面３０の頂部３１と、平坦段面３５とで支持される。
【００３６】
本実施例のケース１は、図１（Ｂ）の蓋部材２５の位置Ｐの下部に空間部９０が形成されており、位置Ｐを押し下げることにより、位置Ｐが位置Ｐ’まで押し込まれる。このとき、傾斜段面３０の頂部３１が支点となり、押下位置Ｐと対角位置にある位置Ｑが位置Ｑ’まで持ち上がって蓋部材２５と容器との間に隙間ができる。位置Ｑ’をピンセット等で摘み上げることにより、容易に蓋部材２５を取り外すことができる。
【００３７】
本実施例では、図１（Ａ）に示すように、ケース１の底板１５の内面に所望の半導体素子８５を固定し、適切な方法により外部電極７５と電気的に接続した半導体装置を得ることができる。
【００３８】
実施例２．
本実施例の半導体装置用ケース１は、図３及び図４（Ａ）に示すように、側壁２０と底板１５とを備える容器と、対面する２つの側壁２０の内面に沿って固定された段面４０を備えている。蓋部材２５は、表面２８側が平面で、裏面２９側の対向する外縁部２６、２６が切除されて裏面２９全体が曲面に形成されており、支持部である段面４０に沿って動揺可能に支持されている。ケース１は、対面する側壁２０の上面に、この例では４つのスライド可能なストッパー４５が設けられている。ストッパー４５は、図３では固定解除位置であり、図４（Ａ）では固定位置にある。側壁２０の上面には、外部電極７５が形成されて、該電極が固定された側壁２０内部を介して容器内部に導通可能にされている。
【００３９】
この実施例のケースは、図４（Ｂ）のように、固定位置にあるストッパー４５をスライドさせて固定解除位置４５’にした後に、蓋部材２５の図面左方側の外縁部２６を空間部９０に押し込んで２６’の位置にすることにより、図面右方側の外縁部２６が２６’まで持ち上がって蓋部材２５と容器との間に隙間ができる。外縁部２６’をピンセット等で摘み上げることにより、容易に蓋部材２５を取り外すことができる。
【００４０】
本実施例では、図１（Ａ）と同様に、ケース１の底板１５の内面に所望の半導体素子を固定し、適切な方法により外部電極７５と電気的に接続した半導体装置を得ることができる。
【００４１】
実施例３．
本実施例の半導体装置用ケースは、図５及び図６（Ａ）に示すように、側壁２０と底板１５とを備える容器と、対面する２つの側壁２０の内面に固定された段面４０とを備えている。蓋部材２５は、表面２３側が平面で、裏面２４側の対向する外縁部２１が切除されて、段面が台形にされている。蓋部材２５は、蓋部材２５の裏面２４の平坦部分と、支持部材である段面４０との接触面によって、容器に支持されている。容器側壁２０には、厚さ方向に貫通した貫通孔５５が形成され、蓋部材２５の側面２２には、貫通孔５５の位置に対応したねじ穴５０が形成されている。貫通孔５５が固定されていない側壁２０の上面には、外部電極７５が形成されて、該電極が固定された側壁２０内部を介して容器内部に導通可能にされている。
【００４２】
本実施例のケースは、切除した部分が空間部９０となっており、ねじを外した状態で、図６（Ｂ）のように、蓋部材の図面左方側の外縁部２１を空間部９０に押し込んで２１’の位置にすることにより、図面右方側の外縁部２１が２１’まで持ち上がって蓋部材２５と容器との間に隙間ができる。外縁部２１’をピンセット等で摘み上げることにより、容易に蓋部材２５を取り外すことができる。
【００４３】
本実施例では、図１（Ａ）と同様に、ケースの底板１５の内面に所望の半導体素子を固定し、適切な方法により外部電極７５と電気的に接続した半導体装置を得ることができる。
【００４４】
実施例４．
本実施例の半導体装置用ケースは、図７、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、側壁２０と底板１５とを備える容器と、対面する２つの側壁２０の内面に固定された突出部材６０から成る支持部とを備えている。この例では、突起部材６０が４つ固定されており、係止部材としても機能している。容器側壁２０には、厚さ方向に貫通したねじ穴５５が形成されている。蓋部材は比較的薄い平板から成形されており、その対向する２つの外縁部６７には、蓋部材裏面方向に突出しねじ穴５０を備えた舌片６５が成形されている。舌片６５は、該舌片６５のねじ穴５０が容器側壁２０の貫通孔５５と対応するように配置されている。
貫通孔５５が固定されていない側壁２０の上面には、外部電極７５が形成されて、該電極が固定された側壁２０内部を介して容器内部に導通可能にされている。
【００４５】
本実施例のケースは、舌部６５を形成されていない外縁部６６を押下、もしくは隆起させることができる。ねじを外した状態で、図８（Ｃ）のように、蓋部材の図面左方側の、外縁部６６を６６’の位置まで押下することにより、図面右方側の外縁部６６が６６’まで持ち上がって蓋部材２５と容器との間に隙間ができる。外縁部６６’をピンセット等で摘み上げることにより、容易に蓋部材２５を取り外すことができる。
【００４６】
本実施例では、図１（Ａ）と同様に、ケースの底板１５の内面に所望の半導体素子を固定し、適切な方法により外部電極７５と電気的に接続した半導体装置を得ることができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の半導体装置用ケースは、蓋部材表面の外縁部又は角部を押下することにより、蓋部材裏面と支持部との接触部を支点として蓋部材の押下部位と対向する外縁部又は角部が上方隆起して蓋部材が傾動するようにされているので、容器に嵌め込まれた状態の蓋部材を、ケースを上下逆にせずに容易に取り外すことができてケース内に固定される半導体回路の手直しにかかる時間を短縮することができる。また、ケースを損傷する惧れがないので、修理時の蓋部材取り外しに起因する不良品を実質的になくすことができる。さらに、本発明のケースは、従来であれば不良品となっていた蓋部材と容器との接着不良を、再接着することにより改善することができるので、不良品の発生率を低下させて歩留まりをよくすることができる。
【００４８】
本発明の半導体装置は、上記のケースとを備えているので、半導体装置製造時に見出された不良部品や接着不良を比較的短時間で修理することができ、半導体装置の製造効率と良品率の両方を上昇させることができて、半導体装置のコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの上面図（Ａ）および図１（Ａ）のＸ−Ｘに沿った断面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の実施例にかかる傾斜段面（Ａ）、平坦段面（Ｂ）、および傾斜段面の固定例を示す部分斜視図である。
【図３】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの分解図である。
【図４】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの上面図（Ａ）および図４（Ａ）のＹ−Ｙに沿った断面図（Ｂ）である。
【図５】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの分解図である。
【図６】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの上面図（Ａ）および図４（Ａ）のＺ−Ｚに沿った断面図（Ｂ）である。
【図７】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの分解図である。
【図８】本発明の実施例にかかる半導体装置用ケースの上面図（Ａ）、図４（Ａ）のＹ−Ｙに沿った断面図（Ｂ）及びＺ−Ｚに沿った断面図（Ｃ）である。
【符号の説明】
１  半導体装置用ケース
１５  底板
２０  側壁
２５  蓋部材
３０  傾斜段面
３５  平坦段面
４０  段面
４５  ストッパー
５０  ねじ穴
５５  貫通孔
６０  突出部材
６５  舌片
７５  外部電極
８５  半導体素子
９０  空間部
【図１】
2004221161.tif 000003
【図２】
2004221161.tif 000004
【図３】
2004221161.tif 000005
【図４】
2004221161.tif 000006
【図５】
2004221161.tif 000007
【図６】
2004221161.tif 000008
【図７】
2004221161.tif 000009
【図８】
2004221161.tif 000010