(57)【要約】【課題】シールドのアースの接触抵抗が小さい無線通信カードを供給する。且つ、従来の超音波溶着や粘着材による筐体の接合と比較して、電気的結合の信頼性が高い無線通信カードを供給する。【解決手段】無線通信回路と半田の凸部１２が接点となるアース部を有するプリント基板と、前記無線通信回路をシールドし且つ外観を兼ねた金属材料のシールド板２１、３１と、半田の凸部１２にシールド板２１、３１を螺着により押し圧するネジ４とを備える。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信回路と半田の凸部が接点となるアース部を有するプリント基板と、前記無線通信回路をシールドし且つ外観を兼ねた金属材料のシールド板と、前記半田の凸部に前記シールド板を螺着により押し圧するネジとを備えたことを特徴とする無線通信カード。
【請求項２】
前記半田の凸部は前記ネジの周囲に複数線対称に配設されたことを特徴とする請求項１に記載の無線通信カード。
【請求項３】
前記プリント基板を収納する上下の筐体を有し、少なくとも１つの筐体は成型部材を有して該成型部材と前記シールドがアウトサート成型法により一体成型されることを特徴とする請求項１に記載の無線通信カード。
【請求項４】
前記ネジによる螺着部の重なりは前記ネジの頭部、一体成型される成型部材、一体成型されるシールド板、前記半田の凸部の順になっていることを特徴とする請求項４に記載の無線通信カード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド部材を有する無線通信カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
無線ＬＡＮカードや各種の無線通信カードは厚みが薄いために、通常は筐体が超音波溶着や両面テープやフックで結合されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２１７３７６号公報（第５頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、超音波溶着や両面テープやフックによる結合方法では、シールド板のアースの圧着力が弱い為に接触が不安定になったり、接触抵抗が大きくなったりして、電磁波対策のためのシールド効果が不十分であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の無線通信カードはかかる点に鑑みなされたもので、無線通信回路と半田の凸部が接点となるアース部を有するプリント基板と、前記無線通信回路をシールドし且つ外観を兼ねた金属材料のシールド板と、前記半田の凸部に前記シールド板を螺着により押し圧するネジとを備える。このように、ネジの強い力で接点に加圧して、確実に電気的結合をすることができる。
【０００６】
また、前記半田の頂点を前記ネジの周囲に複数線対称に配設する。これにより、半田の凸部による傾きを防止することができる。
【０００７】
また、前記プリント基板を収納する上下の筐体を有し、少なくとも１つの筐体は成型部材を有し、該成型部材と前記シールドがアウトサート成型法により一体成型される。これにより、半田の凸部によるシールド板の変形を少なくすることができる。
【０００８】
また、前記ネジによる螺着の重なりはネジの頭部、一体成型される成型部材、一体成型されるシールド板、前記半田の凸部の順になっている。これにより、樹脂のワッシャが入った状態となり、螺着力を均一にすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に基づき説明する。本実施例の無線通信カードはＣＦタイプの無線ＬＡＮカードである。
【００１０】
図１は実施例の外観を示す斜視図である。図２は分解した斜視図である。図３はアウトサートで一体成型される上蓋（２）を成型部分と金属部分に分けた斜視図である。図４はアウトサートで一体成型される底蓋（３）を成型部分と金属部分に分けた斜視図である。図５はネジ（４）で螺着する部分を示す断面図である。
【００１１】
図１に示す如く、無線ＬＡＮカード（０）は電子機器に挿入される薄い部分（０ａ）と、抜き差しする時の持ち手となる厚い部分（０ｂ）がある。薄い部分（０ａ）の厚みはＣＦカードと同一の厚みであり、その寸法公差は±０．１ｍｍである。
【００１２】
図２に示す如く、無線ＬＡＮカード（１）はプリント基板（１）を上蓋（２）と底蓋（３）で挟み２本のネジ（４）（４）で螺着する。上蓋（２）は板厚０．２ｍｍのステンレス材の第１のシールド板（２１）に樹脂材（ポリカーボネート）の第１のパネル（２２）をアウトサートしたものである。また、底蓋（３）は板厚０．２ｍｍのステンレス材の第２のシールド板（３１）に樹脂材（ポリカーボネート）の第２のパネル（３２）をアウトサートしたものである。
【００１３】
プリント基板（１）は板厚０．４ｍｍの両面基板であり、高周波回路部品を有する。そして、２本のネジ（４）（４）が通る２つの切欠き（１１）（１１）を有し、該切欠き（１１）（１１）の周囲は夫々アース用の半田塊（１２）が両面に各５個（総合計２０個）配設される。半田塊（１２）は直径約０．７ｍｍ、高さ約０．１３ｍｍであり、２本のネジ（４）（４）を結ぶ線分の二等分線に線対称に配設される。凸となる半田塊（１２）を線対称に配設することより、第１，２のシールド板（２１）（３１）の傾きを防止する。
【００１４】
図５はネジ（４）によって螺着される部分を示す。その重なりは、ネジ（４）の頭より、上蓋（２）の第１のパネル（２２）、第１のシールド板（２１）、両面に配設された半田塊（１２）を接点としたプリント基板（１）、底蓋（３）の第２のシールド板（３１）そして第２のパネル（３２）となっている。ネジ（４）は樹脂用のセルフタッピングネジであり、第２のパネル（３２）に設けられたネジ穴（３２１）に螺着し、第１のパネル（２２）、第１のシールド板（２１）、両面に配設された半田塊（１２）を接点としたプリント基板（１）、底蓋（３）の第２のシールド板（３１）を圧着する。
【００１５】
このネジ（４）の圧着により、半田塊（１２）と第１，２のシールド板（２１）（３１）の接触面積が多くなって、接触抵抗が小さくなる。例えば、０．２Ｎ・ｍのトルクでネジ（４）を締め付けたときは、半田塊（１２）の高さが約０．０２ｍｍ低くなった。このように、半田塊（１２）の凸部の先端がつぶれて接触面積が広くなる。無線ＬＡＮカードの信号は高周波信号であり、接触抵抗が大きいと十分なシールド効果が得られない。
【００１６】
また、従来であれば、上蓋（２）と底蓋（３）の接合は超音波溶着や粘着材であった。これに対し、本願発明はネジ（４）による螺着であるために、従来と比較して、無線ＬＡＮカードの取扱に対して電磁波対策のためのシールドのアースの電気的結合の信頼性が高い。
【００１７】
図５に示す如く、ネジ（４）の頭の下部は樹脂材の第１のパネル（２２）になっている。従って、ネジが傾いて螺着されたとき、第１のパネル（２２）の変形により圧着力を分散することができる。
【００１８】
半田塊（１２）は半田槽に漬かることにより形成されるために、その高さは０．０６ｍｍ程度のばらつきがある。このために、第１，２のシールド板（２１）（３１）が変形することがある。しかしながら、上蓋（２）と底蓋（３）は第１，２のパネル（２２）（３２）がアウトサートで第１，２のシールド板（２１）（３１）と一体であるために、第１，２のシールド板（２１）（３１）が変形しても第１，２のパネル（２２）（３２）と隙間があくということがない。
【００１９】
【発明の効果】
電磁波対策のためのシールドのアースの接触抵抗が小さい無線通信カードを供給する。且つ、従来の超音波溶着や粘着材による筐体の接合と比較して、電気的結合の信頼性が高い無線通信カードを供給する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の構成を示す分解斜視図である。
【図３】上蓋の構成を示す分解斜視図である。
【図４】底蓋の構成を示す分解斜視図である。
【図５】ネジ部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
０    無線ＬＡＮカード
１    プリント基板
１２  半田塊
２    上蓋
２１  第１のシールド板
２２  第１のパネル
３    底蓋
３１  第２のシールド板
３２  第２のパネル
４    ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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