(57)【要約】【目的】回路基板の不良箇所を速やかに特定する方法を得る。【構成】第１配線１４及び第１配線の途中で分岐された第２配線１６は断線部１８、２０によって断線されて回路基板１０に形成されている。回路基板１０は第１ケース２４に取付けられており、第１ケース２４と共にデジタルカメラＣのケースを構成する第２ケース２６には、接点板２２が取付けられている。そして、第１ケース２４と第２ケース２６とが組み合わされているとき、接点板２２によって第１配線１４及び第２配線１６は接続されている。また、回路基板１０が不良と判断されたとき、第１配線１４及び第２配線１６の何れかを電圧測定装置によって接続して電源電圧が確保できでいるか否かを確認することで回路Ｉ及び回路ＩＩのどちらが異常であるか特定することができ、速やかに回路基板１０を修理することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路が形成された基板と、
各電子回路へ電流を独立して供給する配線を断線する断線部と、
を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記基板が取付けられた第１ケースと組み合わされて筐体となる第２ケースに取付けられ、前記断線部に当接して前記配線を接続する補助回路を備えることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記断線部にランドを形成し、前記補助回路に抵抗調整機能を持たせたことを特徴とする請求項１及び２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の不良箇所の特定が容易な回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、図１１〜１３に示すような基板の不良検出方法（例えば、特許文献１参照）が知られている。
【０００３】
この方法は、複数個の基板片１００からなる多面取りプリント基板１０２に電子部品を実装する前に、目視や電子カメラによる外観検査を行い、不良と判断された不良基板片１００Ａにドリル穴１０４を空けて配線１０６の一部を断線させる。
【０００４】
その後、基板片１００及び不良基板片１００Ａが良品であると不良品であるとを問わず、電子部品が実装され、電気検査で各基板片１００及び各不良基板片１００Ａの良否を判別して不良品を取り除く。
【０００５】
この際、外観検査で不良品と判別された不良基板片１００Ａは、たとえそれが良品基板に近いものであっても、その不良性が配線の断線によって明確となっているので、不良基板片１００Ａは、この電気検査で精度よく検出されて間違いなく除去されることになる。
【０００６】
しかしながら、この方法では、不良箇所を特定できず、また、外観検査で不良と判断されて断線された配線１０６を再び接続する手段が備えられていなかった。このため、不良基板１００Ａは検出されるだけで修理されることなく廃棄処分にされるという無駄の多い方法であった。
【０００７】
また、外観検査で良品と判別されて配線１０６が断線されずに電子部品が実装された基板片１００が電気検査で不良と判別されたときに、不良箇所を特定するには、電子部品が実装される前と同様に穴を空けるなどして一部の配線１０６を断線させて電圧を測定するか、または、基板片１００上の全ての電子部品を検査する必要がある。
【０００８】
従って、配線１０６を断線させる場合、不良箇所は特定されても基板片１００が廃棄処分になり、また、基板片１００上の全ての電子部品を検査する場合は、多くの時間が費やされるという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−３５８４３２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実を考慮してなされたものであり、速やかに基板の不良箇所を特定することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る回路基板は、複数の電子回路が形成された基板と、各電子回路へ電流を独立して供給する配線を断線する断線部と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項１に係る回路基板の作用を以下に説明する。
【００１３】
基板には、複数の電子回路が形成され、各電子回路に独立して電流を供給する配線は、断線部によって断線されている。
【００１４】
ここで、複数ある配線の中の一の配線を外部の装置によって接続して電圧を測定し、電源電圧が確保されていると、その接続された配線によって電流を供給される電子回路は正常で断線されている他の電子回路に異常があると推定できる。反対に、電源電圧が確保されていなければ、その接続された配線によって電流を供給される電子回路に異常があると特定できる。
【００１５】
上記のように、外部の装置による断線部の接続及び断線を組合せて電圧測定を行うことで異常のある電子回路を特定できる。
【００１６】
請求項２に係る回路基板は、請求項１に記載の回路基板であって、前記基板が取付けられた第１ケースと組み合わされて筐体となる第２ケースに取付けられ、前記断線部に当接して前記配線を接続する補助回路を備えることを特徴とする。
【００１７】
請求項２に係る回路基板の作用を以下に説明する。
【００１８】
基板が取付られている第１ケースと補助回路が取付けられている第２ケースとが組み合わされて筐体となると、補助回路が断線部へ当接して配線は接続される。
【００１９】
従って、電流は配線及び補助回路を通って各電子回路へ供給される。
【００２０】
また、第１ケースと第２ケースとを分離すると、補助回路は断線部から離されるので、配線は断線される。これにより、請求項１のように、外部の装置による断線部の接続及び断線を組合せて電圧測定を行うことで異常のある電子回路を特定できる
請求項３に係る回路基板は、請求項１及び２に記載の回路基板であって、前記断線部にランドを形成し、前記補助回路に抵抗調整機能を持たせたことを特徴とする。
【００２１】
請求項３に係る回路基板の作用を以下に説明する。
【００２２】
配線の断線部にはランドが形成されていて第１ケースと第２ケースとが組み合わされて筐体になると補助回路がランドに当接するので、補助回路による配線の接続が確実になる。
【００２３】
また、補助回路に抵抗調節機能を持たせることで、断線部における抵抗値を変化させて断線部にかかる電圧を変化させることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の一実施の形態を詳細に説明する。
【００２５】
図１〜５に示すように、本実施形態の回路基板１０は、デジタルカメラＣの第１ケース２４に搭載されている。この第１ケース２４は第２ケース２６と組み合わされて筐体となる。また、回路基板１０には、電源コードＶが接続される電源入力端子１２が実装され、第１ケース２４の側壁に固定されている。
【００２６】
そして、電源入力端子１２から延出している第１配線１４、及び第１配線１４の途中で分岐して延出している第２配線１６が回路基板１０に形成され、第１配線１４は回路Ｉに、第２配線１６は回路ＩＩに、電源コードＶからの電流を供給している。
【００２７】
また、第１配線１４及び第２配線１６は、回路基板１０に形成されるときに予め断線部１８及び２０によってそれぞれ断線されている。
【００２８】
そして、断線部１８を介して対峙する第１配線１４の上流側の端部と下流側の端部には、それぞれ第１ランド１４ａと第２ランド１４ｂとが形成されている。
【００２９】
また、断線部２０を介して対峙する第２配線１６の上流側の端部と下流側の端部には、それぞれ第１ランド１６ａと第２ランド１６ｂとが形成されている。
【００３０】
一方、断線されている第１配線１４及び第２配線１６を接続する接点板２２が第２ケース２６に取付けられている。接点板２２は導電性及び弾性を有する細長い板材が２箇所Ｖ字状に曲げられて形成されている。このＶ字状に曲げられた部分の頂部は、第１接点２２ａ及び第２接点２２ｂとされている。
【００３１】
そして、第１接点２２ａが第１ランド１４ａ、１６ａへ圧接し、第２接点２２ｂが第２ランド１４ｂ、１６ｂへ圧接して第１配線１４及び第２配線１６を接続する。
【００３２】
これにより、回路Ｉ及び回路ＩＩに電流が流れるようになる。
【００３３】
なお、接点板２２は、本実施形態のように、ただ、配線を接続させるだけのものでもいいし、図６に示すように、必要に応じて抵抗入り接点板３０としてもいいし、図７に示すように、フィルター用コイル入り接点板３２でもよく、さらに図８に示すように、コンデンサー入り接点板３４としても良い。
【００３４】
また、図９に示すように、可変抵抗器入り接点板３６とした場合の用途として、可変ボリウムの代わりとして使用することも可能で、この場合、第２ケース２６に貫通穴３８を設けておけば、第１ケースと第２ケースとが組み合わされている状態でも、貫通穴３８から時計ドライバー（−）Ｄ等の調整器具を挿入して抵抗値を調整することで、ボリウム調整が可能となる。
【００３５】
ここで、第１ケース２４と第２ケース２６とが組み合わされていない状態では、接点板２２は第１ランド１４ａ、１６ａ及び第２ランド１４ｂ、１６ｂから離れているので、第１配線１４及び第２配線１６は断線された状態になる。
【００３６】
従って、回路基板１０が不良基板と判断されて不良箇所を特定するために第１配線１４或いは第２配線１６を断線させるのに、回路基板１０に穴を空けるなどしなくてもいいので、回路基板１０の不良箇所が特定されて修理されれば、基板１０は廃棄処分とはならない。
【００３７】
ここで、図１０に基づいて、回路基板１０の不良箇所を特定する方法について説明する。
【００３８】
なお、この回路基板１０は、電子部品を実装する前の外観検査では回路基板１０に形成された電子回路は良品と判断され、電子部品を実装した後の電気検査で不良と判断されたものである。
【００３９】
まず、電源コードＶを電源入力端子１２に接続して、第１配線１４及び第２配線１６に電流を供給できるようにする。そして、第１配線１４及び第２配線１６を断線状態にする。
【００４０】
次に、第１配線１４の第１ランド１４ａ及び第２ランド１４ｂに電圧測定装置Ｍのプローブピンを当てて第１配線を接続する。
【００４１】
ここで、電源電圧が確保されていれば、回路Ｉは正常で、異常がある回路は回路ＩＩだと推定できる。電源電圧が異常をきたせば、回路Ｉには異常があるということになる。
【００４２】
一方、第２配線１６の第１ランド１６ａ及び第２ランド１６ｂに電圧測定装置Ｍのプローブピンを当てて第２配線を接続して、電源電圧が確保されていれば、回路ＩＩは正常で、電源電圧が異常をきたせば、回路ＩＩには異常があるということになる。
【００４３】
従って、上記のように、電圧測定装置Ｍによる第１配線１４及び第２配線１６の接続及び切断を組み合わせて電源電圧を測定することによって、異常のある回路が、回路Ｉであるか回路ＩＩであるか特定されるので、基板上の全ての回路を検査する必要がなくなり、検査の効率化が図れる。
【００４４】
なお、本実施形態は、デジタルカメラＣにおいて説明したが、電子回路が形成された基板を備える全ての機器において適用可能である。
【００４５】
また、第２配線は、単数である場合について説明したが、第２配線が複数ある場合にも適用可能である。
【００４６】
【発明の効果】
本発明は上記構成にしたので、速やかに基板の不良箇所を特定して基板の修理を行い、基板を廃棄処分としないことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る回路基板を示す分解斜視図である。
【図２】本実施形態に係る回路基板を示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係る回路基板を示す分解側面図である。
【図４】本実施形態に係る回路基板を示す側面図である。
【図５】本実施形態に係る回路基板の不良箇所を特定する方法を示す回路図である。
【図６】本実施形態に係る回路基板の第１変形例を示す斜視図である。
【図７】本実施形態に係る回路基板の第２変形例を示す斜視図である。
【図８】本実施形態に係る回路基板の第３変形例を示す斜視図である。
【図９】本実施形態に係る回路基板の第４変形例を示す斜視図である。
【図１０】本実施形態に係る回路基板の不良箇所を特定する方法を示す斜視図である。
【図１１】従来例に係る多面取りプリント基板を示す図である。
【図１２】従来例に係る基板片を示す図である。
【図１３】図１２の１３−１３断面図である。
【符号の説明】
１０    回路基板
１４    第１配線（配線）
１４ａ  第１ランド（ランド）
１４ｂ  第２ランド（ランド）
１６    第２配線（配線）
１６ａ  第１ランド（ランド）
１６ｂ  第２ランド（ランド）
１８    断線部
２０    断線部
２２    接点板（補助回路）
２４    第１ケース
２６    第２ケース
３０    抵抗入り接点板（補助回路）
３２    フィルター用コイル入り接点板（補助回路）
３４    コンデンサー入り接点板（補助回路）
３６    可変抵抗器入り接点板（補助回路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004221295.tif 000013
【図１２】
2004221295.tif 000014
【図１３】
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