(57)【要約】【課題】メモリカードの飛び出しを防ぐことができ、かつ動作不良が発生しないメモリカード用ソケットを提供する。【解決手段】少なくともメモリカードＭＣの接触端子とコンタクトとが接触する保持位置までイジェクト部材が押し込まれているときにはイジェクト部材のハウジング３に対してスライドする方向に沿った面に弾接する弾接部２３をハウジング３に設けた。弾接部２３とイジェクト部材との接触圧による摩擦力で、メモリカードＭＣが飛び出す勢いが減殺されるから、メモリカードＭＣの飛び出しが防止される。また、接触位置よりも浅い位置ではイジェクト部材は弾接部２３による摩擦力を受けないから、動作不良は発生しない。【選択図】        図１
2004288466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリカードがスライドして挿抜されると共にメモリカードに設けた接続端子に接触する複数本のコンタクトを保持したハウジングと、ハウジングに挿入されたメモリカードに当接して押力を受けハウジングに対してスライドするイジェクト部材と、メモリカードが抜かれる際にスライドする方向にイジェクト部材をハウジングに対して付勢する付勢ばねと、メモリカードの接続端子がコンタクトに接触する保持位置よりも奥のロック位置までイジェクト部材が押し込まれたときに保持位置からメモリカードを抜く方向へのイジェクト部材のハウジングに対する移動を禁止するとともに、その後一旦イジェクト部材への押力が除去された後に再度イジェクト部材が押し込まれたときに禁止を解除するロック機構とを備え、ハウジングに挿入されたメモリカードの接続端子がコンタクトに接触し始める接触位置よりも浅くまでしかイジェクト部材が押し込まれていないときにはイジェクト部材とメモリカードとのいずれにも接触せず、イジェクト部材が少なくとも保持位置まで押し込まれているときにはイジェクト部材とメモリカードとの少なくとも一方のハウジングに対してスライドする方向に沿った面に弾接する弾接部がハウジングに設けられたことを特徴とするメモリカード用ソケット。
【請求項２】
弾接部は、イジェクト部材のみに接触する位置に設けられたことを特徴とする請求項１記載のメモリカード用ソケット。
【請求項３】
ハウジングは弾性を有する材料からなり、弾接部はハウジングに一体に形成されたことを特徴とする請求項１記載のメモリカード用ソケット。
【請求項４】
弾接部は、メモリカードとイジェクト部材とがスライドする空間へハウジングの一部が切り起こされて形成されたことを特徴とする請求項３記載のメモリカード用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＤメモリカードのようなメモリカードを挿抜自在に接続するためのメモリカード用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種のメモリカード用ソケットとして、メモリカードがスライドして挿抜されると共にメモリカードに設けた接続端子に接触する複数本のコンタクトを保持したハウジングと、ハウジングに挿入されたメモリカードに当接して押力を受けハウジングに対してスライドするイジェクト部材と、メモリカードが抜かれる際にスライドする方向にイジェクト部材をハウジングに対して付勢する付勢ばねと、プッシュオン・プッシュオフ型のロック機構とを備えるものが提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記のようにプッシュオン・プッシュオフ型のロック機構を備えたメモリカード用ソケットにメモリカードを接続する際は、メモリカードをハウジングに挿入して押し込む。そして、イジェクト部材がメモリカードを介して押力を受けてメモリカードの接続端子がコンタクトに接触する保持位置よりもやや奥のロック位置まで移動したときに、保持位置からのメモリカードを抜く方向へのイジェクト部材のハウジングに対する移動がロック機構によって禁止され、メモリカードへの押力を除去した後にもメモリカードが保持位置に留まる。メモリカードを抜くには、再度メモリカードを少し押し込んでからメモリカードへの押力を除去する。すると、イジェクト部材へのロック機構による移動の禁止が解除され、メモリカードはイジェクト部材を介して付勢ばねのばね力を受けてハウジングから押し出される。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３２５２１３３号明細書（第３−４頁、第６図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したロック機構を備えるメモリカード用ソケットにおいては、メモリカードを取り出そうとしたときにメモリカードが勢いよく飛び出し、落下して破損するおそれがあった。ここで、メモリカードの飛び出しを防ぐために、付勢ばねのばね力を弱めると、メモリカードが押し出される過程でメモリカードがコンタクトから離れる前に、付勢ばねのばね力がコンタクトの接触圧による摩擦力よりも弱くなり、メモリカードが途中で止まってしまう動作不良を起こすおそれがあるから、付勢ばねのばね力を弱めることはできない。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、メモリカードの飛び出しを防ぐことができ、かつ動作不良が発生しないメモリカード用ソケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、メモリカードがスライドして挿抜されると共にメモリカードに設けた接続端子に接触する複数本のコンタクトを保持したハウジングと、ハウジングに挿入されたメモリカードに当接して押力を受けハウジングに対してスライドするイジェクト部材と、メモリカードが抜かれる際にスライドする方向にイジェクト部材をハウジングに対して付勢する付勢ばねと、メモリカードの接続端子がコンタクトに接触する保持位置よりも奥のロック位置までイジェクト部材が押し込まれたときに保持位置からメモリカードを抜く方向へのイジェクト部材のハウジングに対する移動を禁止するとともに、その後一旦イジェクト部材への押力が除去された後に再度イジェクト部材が押し込まれたときに禁止を解除するロック機構とを備え、ハウジングに挿入されたメモリカードの接続端子がコンタクトに接触し始める接触位置よりも浅くまでしかイジェクト部材が押し込まれていないときにはイジェクト部材とメモリカードとのいずれにも接触せず、イジェクト部材が少なくとも保持位置まで押し込まれているときにはイジェクト部材とメモリカードとの少なくとも一方のハウジングに対してスライドする方向に沿った面に弾接する弾接部がハウジングに設けられたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、弾接部は、イジェクト部材のみに接触する位置に設けられたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、ハウジングは弾性を有する材料からなり、弾接部はハウジングに一体に形成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、弾接部は、メモリカードとイジェクト部材とがスライドする空間へハウジングの一部が切り起こされて形成されたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
（実施形態１）
本実施形態は、図１に示すように、上下に偏平な略直方体形状であってメモリカードＭＣが挿抜されるメモリカード挿入口４２が前面に開口したハウジング３を備える。以下、メモリカードＭＣを抜き出す方向を前方と呼び、上下左右は図２を基準とする。
【００１３】
本実施形態で用いるメモリカードＭＣはＳＤメモリカードであって、外周形状が略矩形状になっており、右後の角部を落として逆差し防止用の切欠部２７が形成されている。メモリカードＭＣの下面には図示しない複数個（ＳＤメモリでは９個）の接続端子が左右に並べて設けられている。また、メモリカードＭＣの右側縁には矩形状に陥没したロック用切欠３７が設けられている。さらに、メモリカードＭＣの下面側の左右両側部には、上面側の幅よりも下面側の幅を狭くする段部１９が形成されている。また、メモリカードＭＣの左側縁には、手操作で前後にスライドさせてデータ書き込み可能・禁止を切りかえることができるライトプロテクトスイッチＳＷが設けられている。
【００１４】
ハウジング３は、図２に示すように、薄いステンレス板を打ち抜き且つ曲げ加工することにより形成されたベースシェル１と、ベースシェル１と同様に薄いステンレス板を打ち抜き且つ曲げ加工することにより形成されベースシェル１の上側に被着されたカバーシェル２とからなる。ハウジング３の内部には、それぞれメモリカードＭＣの接続端子に接触する複数本のコンタクト１０を有するコンタクトブロック４が保持されている。コンタクトブロック４の前側には、ハウジング３内を前後にスライド可能なイジェクト部材５が収納されている。ハウジング３の内部の左右両端部には、それぞれイジェクト部材５を前方へ付勢する付勢ばねとしてのコイルばね１３が保持されている。
【００１５】
詳しく説明すると、コンタクトブロック４は、合成樹脂成形品からなりハウジング３の後端に配置される基体７を備える。基体７には、各コンタクト１０と、メモリカードＭＣの挿入認識用の一対のスイッチ片３０ａ，３０ｂと、メモリカードＭＣのライトプロテクトスイッチＳＷの位置検出用の一対のスイッチ片３１ａ，３１ｂとがそれぞれインサート成形によって基体７の前後に突出するように左右に並べて保持されている。各コンタクト１０と、スイッチ片３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂとは、それぞれ基体７の後方に突出した部位が外部の回路に接続され、基体７の前方に突出した部位がメモリカードＭＣに接触する。
【００１６】
ベースシェル１は、底板１２と、底板１２の左右に突設された側壁６ａ，６ｂとを有する。底板１２の左右両端部の前端には、それぞれイジェクト部材５のメモリカード挿入口４２からの脱落を防ぐための突片１８が上方へ突設されている。ここで、左右の両突片１８の下端部の間の距離はメモリカードＭＣの段部１９よりも下側の部位の左右の幅寸法よりも大きくかつメモリカードＭＣの段部１９よりも上側の部位の左右の幅寸法よりも小さくしてあり、メモリカードＭＣを上下逆に挿入しようとすると突片１８が引っ掛かるようになっている。また、底板１２の後端には、左右に並んでそれぞれ底板１２の上側に突出する複数個（図においては４個）の結合片９が切り起こしによって形成されている。コンタクトブロック４の基体７にはベースシェル２の結合片９に対応する貫通穴８が上下に貫設されていて、結合片９がコンタクトブロック４の貫通穴８に圧入されることによって、ベースシェル１とコンタクトブロック４とは結合している。また、ライトプロテクトスイッチＳＷの位置検出用のスイッチ片３１ａ，３１ｂやコンタクト１０がメモリカードＭＣによって下方に押されたときに底板１２に接触しないように、底板１２のスイッチ片３１ａ，３１ｂに対応する位置と各コンタクト１０に対応する位置とにはそれぞれ逃がし穴１１が上下に貫設されている。さらに、本実施形態を用いる機器においてハウジング３の下に配置される他の部品とハウジング３とを絶縁する必要がある場合は、底板１２の下面に絶縁テープ８０が貼着される。
【００１７】
カバーシェル２は、天板２１と、天板２１の左右に垂設された側壁２０とを備える。天板２１の左右の端部には、それぞれ２本のスリット２４が左右に並設されている。天板２１の左右それぞれにおいてスリット２４に挟まれた各部位には、それぞれ前後方向の中間部が下方へ突出するように曲げられてメモリカードＭＣをイジェクト部材５に押し付ける押さえ片２５が設けられている。また、天板２１の後端には、左右に並んでそれぞれ天板２１の下側に突出する複数個の結合片（図示せず）が切り起こしによって形成されている。コンタクトブロック４の基体７にはカバーシェル２の結合片に対応する複数個（図においては３個）の貫通穴２２が上下に貫設されていて、結合片がコンタクトブロック４の貫通穴８に圧入されることによって、カバーシェル２とコンタクトブロック４とは結合している。さらに、各側壁２０には、それぞれ切り起こしによって形成され内側へ突出した複数個（図においては３個）の結合突起４０が前後に並べて設けられている。ここで、ベースシェル１の各側壁６ａ，６ｂにはそれぞれ結合穴４１が設けられていて、結合突起４０が結合穴４１に係合することによってカバーシェル２とベースシェル１とは結合している。
【００１８】
イジェクト部材５は、左右に長くメモリカードＭＣの後端に当接する主部５ａと、主部５ａの左右の端部からそれぞれ前方へ延設された２本の腕部５ｂ，５ｃとからなり、全体としてコ字状に形成された合成樹脂成形品である。主部５ａの右端部には、メモリカードＭＣの切欠部２７に当接する張出部５ｄが設けられている。メモリカードＭＣを誤った向きで挿入しようとしたときには、張出部５ｄが引っ掛かる感触によって誤りを知ることができる。また、主部５ａの下面には、イジェクト部材５が押し込まれたときにコンタクト１０を前方へ突出させるための溝３３が設けられている。
【００１９】
各腕部５ｂ，５ｃは、メモリカードＭＣの左右側部をガイドするものであって、各腕部５ｂ，５ｃの内側面には、メモリカードＭＣの段部１９が載置される段部５０が設けられている。また、各腕部５ｂ，５ｃの前端内側面には、それぞれ前方へ向かって腕部５ｂ，５ｃの間の間隔を広げる傾斜面３４が設けられている。
【００２０】
また、イジェクト部材５の各腕部５ｂ，５ｃの後端には、それぞれコイルばね１３の一端が挿入される図示しない溝が設けられている。各コイルばね１３の他端は、それぞればね座片１００を介してベースシェル１に取り付けられている。各ばね座片１００は、コイルばね１３に後方から挿入されてコイルばね１３の座屈を防止する座屈防止針１０１と、ベースシェル１の各側壁６ａ，６ｂの後端部にそれぞれ設けられた結合穴１１０ａ，１１０ｂに凹凸結合する取付片１０２とをそれぞれ有する。
【００２１】
ここで、カバーシェル２には、後端部が天板２１の右後端部に一体化して前端部が左右に撓み可能なロック片２６が設けられている。ロック片２６の前後方向の中間には、ロック片２６の前部を後部よりも左側に突出させる段部２６ａが設けられている。また、ロック片２６の前端には、左側に突出したロック爪２６ｂが曲げ形成されている。イジェクト部材５の上面には、主部５ａの右端部の後方と右側の腕部５ｃの左右とにそれぞれ解放されロック片２６が収納される凹部２００が凹設されている。メモリカードＭＣが未挿入の状態では、ロック片２６の段部２６ａよりも前側の部位の左面が、右側の腕部５ｃの左側の開口の後側に弾接することによって、ロック片２６はロック爪２６ｂが凹部２００内に収納された状態に規制されている。メモリカードＭＣの挿入に伴ってイジェクト部材５が所定位置まで移動すると、ロック片２６の段部２６ａよりも後側の部位の左面が右側の腕部５ｃの左側の開口の後側に弾接し、ロック片２６の段部２６ａよりも前側の部位は右側の腕部５ｃの左側の開口に収まる。ここにおいて、ロック爪２６ｂが右側の腕部５ｃよりも左側に突出してメモリカードＭＣのロック用切欠３７に係合することにより、メモリカードＭＣのイジェクト部材５からの脱落が防止される。
【００２２】
さらに、右側の腕部５ｃの右側面には、ガイド溝１５が設けられ、ガイド溝１５によって囲まれることによりハートカム１５ａが形成されている。ここで、ベースシェル１の右側の側壁６ａ，６ｂには、Ｌ字状片１４が左側へ切り起こされている。Ｌ字状片１４には、軸受穴１４ｂが左右に貫設されている。そして、両端部が互いに同じ側へそれぞれ略直角に曲げられたガイドピン１６の一端が軸受穴１４ｂに挿通され、他端がガイド溝１５に係入させてある。ガイドピン１６は、一端（以下、「固定端１６ａ」と呼ぶ）が軸受穴１４ｂに軸支され他端（以下、「自由端１６ｂ」と呼ぶ）がガイド溝１５にガイドされることにより、イジェクト部材５のスライドに伴って固定端１６ａを軸として回動する。
【００２３】
図３を参照しながら、メモリカードＭＣを挿抜する際のガイドピン１６の動作を説明する。メモリカードＭＣを未挿入の状態では、イジェクト部材５の各腕部５ａ，５ｂの前端はベースシェル１の突片１８に当接していて、ガイドピン１６の自由端１６ｂはガイド溝１５の後端部イに位置している。メモリカードＭＣを正しい向きでハウジング１のメモリカード挿入口４２に挿入して押し込むと、メモリカードＭＣを介してイジェクト部材５が押力をうけて後方へスライドする。このときガイドピン１６の自由端１６ｂはハートカム１５ａの上面にガイドされてハートカム１５ａの上側ロを通る。さらにメモリカードＭＣを押し込むと、ガイドピン１６の自由端１６ｂはガイド溝１５の前端部ニに至り、自由端１６ｂとガイド溝１５の前端とが当接することによってイジェクト部材５の更なる進入が禁止される。ガイド溝１５の前端部ニはハートカム１５ａの前面に設けられた凹部１５ｄの前方に位置しており、ここにガイドピン１６の自由端１６ｂが位置しているときにメモリカードＭＣへの押力を除去すると、コイルばね１３のばね力によってイジェクト部材５が前方へ押し戻され、ガイドピン１６の自由端１６ｂがハートカム１５ａの凹部１５ｄに入り込む。ここにおいて、ガイドピン１６の自由端１６ｂがハートカム１５ａに当接することにより、イジェクト部材５の前方への移動が禁止される。この状態では、メモリカードＭＣの接続端子はコンタクト１０に接触している。つまり、ガイドピン１６と、ガイド溝１５と、ベースシェル１のＬ字状片１４の軸受穴１４ｂとがロック機構を構成している。ガイドピン１６の自由端１６ｂがガイド溝１５の前端部ニに位置するイジェクト部材５の位置がロック位置であり、ガイドピン１６の自由端１６ｂがハートカム１５ａの凹部１５ｄに入り込んだ状態でのイジェクト部材５の位置が保持位置である。また、この状態では、メモリカードＭＣの挿入認識用のスイッチ片３０ａ，３０ｂのうち上側に位置するものがイジェクト部材５によって押し下げられて２個のスイッチ片３０ａ，３０ｂが互いに接触することにより、メモリカードＭＣの挿入が認識される。さらに、メモリカードＭＣのライトプロテクトスイッチＳＷの位置検出用のスイッチ片３１ａ，３１ｂが互いに接触しているか否かによって、書き込み禁止状態が否かが認識される。
【００２４】
メモリカードＭＣを抜くには、まずメモリカードＭＣを押し込む。すると、ガイドピン１６の自由端１６ｂがハートカム１５ａの前方のガイド溝１５の前端にガイドされてハートカム１５ａの前方下側に移動する。ここでメモリカードＭＣへの押力を除去すると、イジェクト部材５がコイルばね１３のばね力によって押し戻されることにより、ガイドピン１６の自由端１６ｂはハートカム１５ａの下側ハを通ってガイド溝１５の後端イに戻る。ここで、ガイド溝１５はハートカム１５ａの後端付近の１箇所とハートカム１５ａの前端付近の上下２箇所とで分岐している。そして、ガイドピン１６の自由端１６ｂが上述した正しい進路と異なる誤った進路に進入することを防ぐため、ガイド溝１５の分岐する各部付近の底面には、それぞれ誤った進路への深さ寸法を正しい進路への深さ寸法よりも小さくする段部１５ｃを設けるとともに、ベースシェル１の右側の側壁６ａに切り起こした押し当て片１７の弾力によってガイドピン１６の自由端１６ｂはガイド溝１５の底面に弾接するようにしてある。
【００２５】
ここで、図２及び図４に示すように、カバーシェル２の天板２１の後端部には、下側へ切り起こされて形成された複数の弾接部２３が設けられている。各弾接部２３は、それぞれ後端へ向かってハウジング３の内部への突出寸法が大きくなるように傾斜している。弾接部２３は、メモリカードＭＣの接続端子とコンタクト１０とが接触する接触位置と保持位置との間の所定位置（以下、「抵抗力発生位置」と呼ぶ）からイジェクト部材５の前方への移動が禁止されるストップ位置にかけてイジェクト部材５に弾接し、イジェクト部材５をベースシェル１の上面に押し付ける。また、弾接部２３は、イジェクト部材５がストップ位置に到達してもメモリカードＭＣが接触しない程度にメモリカード挿入口４６から離してある。つまり、弾接部２３は、イジェクト部材５のみに接触する位置に設けられており、メモリカードＭＣには接触しない。従って、弾接部２３によってメモリカードＭＣが傷つくことはない。
【００２６】
上記構成による効果を図５を用いて説明する。図５の横軸はイジェクト部材５のメモリカードＭＣが未挿入時の位置からの変位Ｘを示し、縦軸はイジェクト部材５を押し出す力（以下、「排出力Ｆ」と呼ぶ）を示す。メモリカードＭＣを押し出すエネルギーは、排出力Ｆの変位Ｘでの積分によって求められる。
【００２７】
排出力Ｆは、コイルばね１３のばね力に起因し、直線ａｂで示すようにイジェクト部材５の変位Ｘに対して直線的に増大する。さらに、上記構成によれば、接触位置Ｐ１と保持位置Ｐ２との間の抵抗力発生位置Ｐ３からストップ位置Ｐ４にかけて弾接部２３の弾性力でイジェクト部材５がベースシェル１に押しつけられることにより、コイルばね１３のばね力に抗する摩擦力が生じる。ここで、各弾接部２３の後端は、イジェクト部材５の後端が到達する位置よりも後側に位置している。また、各弾接部２３はそれぞれ後端へ向かってハウジング３の内部への突出寸法が大きくなるように傾斜しているから、弾接部２３の変形量はイジェクト部材５が押し込まれるに従って増大し、弾接部２３のばね力に比例する前記摩擦力は直線ｃｄで示すようにイジェクト部材５の変位Ｘに対して直線的に増大する。
【００２８】
そして、メモリカードＭＣを取り出す際にはメモリカードＭＣを押し出すエネルギーのうち図５に斜線で示す領域Ｚに相当する分が上記の摩擦力によって減殺される。つまり、メモリカードＭＣが押し出される勢いが弱められるから、メモリカードＭＣの飛び出しが防止される。
【００２９】
ここで、押さえ片２５のばね力を強くすることやコイルばね１３のばね力を破線で示すように低くすることによってメモリカードＭＣの飛び出しを防ごうとした場合、接触位置Ｐ１での排出力Ｆまで低くなってしまい、コンタクト１０とメモリカードＭＣとの間の摩擦力によってメモリカードＭＣがハウジング３内部で止まってしまう動作不良が発生するおそれがある。さらに、押さえ片２５のばね力を強くした場合はメモリカードＭＣを傷つけてしまうおそれがある。一方本願発明によれば、接触位置Ｐ１では従来と同様の排出力Ｆが得られるから動作不良が発生せず、かつ先に述べたようにメモリカードＭＣを傷つけるおそれもない。
【００３０】
また、弾接部２３はハウジング３に一体に形成されているから、弾接部２３を設けたことによって部品点数が増加することはない。さらに、弾接部２３は切り起こしによって形成されているから、弾接部２３はイジェクト部材５によって押さえられてもせいぜい切り起こされる以前の位置に押し戻されるのみであってハウジング２の外側へ突出することがない。従って、弾接部２３を設けたことで機器への組み込みに支障をきたすことはない。
【００３１】
（実施形態２）
本実施形態は、図６に示すように、上下に偏平な略直方体形状であって実施形態１とは形状の異なるメモリカードＭＣが挿抜されるメモリカード挿入口４２が前面に開口したハウジング３を備える。以下、メモリカードＭＣを抜き出す方向を前方と呼び、上下左右は図６を基準とする。
【００３２】
本実施形態で用いるメモリカードＭＣは、従来のＳＤメモリカードを小型化したミニＳＤカードと呼ばれるものであって、外周形状が略矩形状になっており、右後の角部には逆差し防止用の切欠部２７が形成されている。メモリカードＭＣの下面には図示しない複数個（ミニＳＤカードでは１１個）の接続端子が左右に並べて設けられている。また、メモリカードＭＣの左右両側縁にはそれぞれ矩形状に陥没したロック用切欠３７が設けられている。さらに、メモリカードＭＣの後端部の左右両側には、上面側の左右幅を下面側の左右幅よりも狭くする段部１９が形成されている。
【００３３】
ハウジング３は、図７に示すように、薄いステンレス板を打ち抜き且つ曲げ加工することにより形成されたベースシェル１と、ベースシェル１と同様に薄いステンレス板を打ち抜き且つ曲げ加工することにより形成されベースシェル１の上側に被着されたカバーシェル２とからなる。ハウジング３の内部には、それぞれメモリカードＭＣの接続端子に接触する複数本のコンタクト１０を有するコンタクトブロック４が保持されている。コンタクトブロック４の前側には、ハウジング３内を前後にスライド可能なイジェクト部材５が収納されている。ハウジング３の内部の左右両端部には、それぞれイジェクト部材５を前方へ付勢する付勢ばねとしてのコイルばね１３が保持されている。
【００３４】
詳しく説明すると、コンタクトブロック４は、合成樹脂からなりハウジング３の後端に配置される基体７を備える。基体７には、各コンタクト１０がそれぞれインサート成形によって基体７の前後に突出するように保持されている。各コンタクト１０は、それぞれ基体７の後方に突出した部位が外部の回路に接続され、基体７の前方に突出した部位がメモリカードＭＣに接触する。
【００３５】
ベースシェル１は、底板１２と、底板１２の左右に突設された側壁６ａ，６ｂとを有する。各側壁６ａ，６ｂの前端には、それぞれイジェクト部材５のメモリカード挿入口４２からの脱落を防ぐための突片１８が内側へ突設されている。また、コンタクト１０がメモリカードＭＣによって下方に押されたときに底板１２に接触しないように、底板１２の各コンタクト１０に対応する位置にはそれぞれ逃がし穴１１が上下に貫設されている。
【００３６】
カバーシェル２は、天板２１と、天板２１の左右に垂設された側壁２０とを備える。天板２１の左右の端部には、それぞれ２本のスリット２４が左右に並設されている。天板２１の左右それぞれにおいてスリット２４に挟まれた各部位には、それぞれ前後方向の中間部が下方へ突出するように曲げられてメモリカードＭＣをイジェクト部材５に押し付ける押さえ片２５が設けられている。
【００３７】
イジェクト部材５は合成樹脂成形品からなり、左右に長くメモリカードＭＣの後端上部に当接する主部５ａと、主部５ａの左右の端部からそれぞれ前方へ延設されて主部５ａとともにコ字状を形成する２本の腕部５ｂ，５ｃと、各腕部５ｂ，５ｃの前部の内側面の下端部同士を互いに連結する平板状の連結片５ｅとからなる。
【００３８】
主部５ａの左端部には、メモリカードＭＣの切欠部２７に当接する張出部５ｄが設けられている。また、主部５ａの下面は連結片５ｅの下面よりも上側に位置しており、従って主部５ａの下面とベースシェル１の底板１２の上面との間には隙間が生じる。イジェクト部材５が押し込まれたときには、コンタクト１０は主部５ａの下側を通じて主部５ａの前方へ突出する。
【００３９】
各腕部５ｂは、メモリカードＭＣの左右側部をガイドするものである。各腕部５ｂ，５ｃの後端部内側面には、上側を下側よりも突出させる段部５０が設けられていて、メモリカードＭＣの段部１９はイジェクト部材５の段部５０の下側に入り込むようになっている。
【００４０】
さらに、イジェクト部材５の各腕部５ｂ，５ｃの後端には、それぞれコイルばね１３の前端が挿入される図示しない溝が設けられている。各コイルばね１３の後端は、それぞればね座片１２０，１３０を介してコンタクトブロック４に取り付けられている。ここで、基体７の左端部には、突出部７１が前方へ突設されている。一方のばね座片１２０は、コンタクトブロック４の突出部７１の下面に設けられたばね座保持溝７１ａに嵌まる取付片１２２と、一方のコイルばね１３に後方から挿入されてコイルばね１３の座屈を防止する座屈防止針１２１とを有する。他方のばね座片１３０は、他方のコイルばね１３に後方から挿入されてコイルばね１３の座屈を防止する座屈防止針１３１と、コンタクトブロック４の基体７の左端部に設けられた結合溝７ａに凹凸結合する取付片１３２とを有する。
【００４１】
さらに、コンタクトブロック４の突出部７１の上面には、ガイド溝１５が設けられ、ガイド溝１５によって囲まれることによりハートカム１５ａが形成されている。ここで、イジェクト部材５の左側の腕部５ｂの上面には、軸受穴１４ｂが設けられている。そして、両端部から下側へそれぞれ突起１９ａ，１９ｂが突設された帯状の金属からなるガイド片１９の一方の突起１９ａが軸受穴１４ｂに挿通され、他方の突起１９ｂがガイド溝１５に係入させてある。ガイド片１９は、一方の突起１９ａが軸受穴１４ｂに軸支され他方の突起１９ｂがガイド溝１５にガイドされることにより、イジェクト部材５のスライドに伴って、軸受穴１４ｂに軸支された突起１９ａを軸として回動する。本実施形態では、コンタクトブロック４のガイド溝１５と、イジェクト部材５の軸受穴１４ｂと、ガイド片１９とがロック機構を構成する。ガイド溝１５は実施形態１のガイド溝１５の向きを変えた形状であって、ガイド溝１５の内部でのガイド片１９の突起１９ｂの動作は実施形態１のガイドピン１６の自由端１６ｂの動作と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００４２】
また、ガイド片１９の前後方向の中間部にはロック爪１９ｃが右方へ突設されている。イジェクト部材５が所定の位置までスライドしたときに、ロック爪１９ｃがメモリカードＭＣの左側のロック用切欠３７に係合するすることによってメモリカードＭＣのイジェクト部材５からの脱落が防止される。
【００４３】
ここで、カバーシェル２の天板２１の後端部とベースシェル１の底板１２とには、それぞれハウジング３の内側へ切り起こされて形成された弾接部２３，１２ａが設けられている（図７及び図８参照）。各弾接部２３，１２ａは、それぞれ後端へ向かってハウジング３の内部への突出寸法が大きくなるように傾斜している。抵抗力発生位置からストップ位置にかけて、ベースシェル１の弾接部１２ａはイジェクト部材５の連結片５ｅの下面に弾接し、カバーシェル２の弾接部２３はイジェクト部材５の主部５ａの上面に弾接する。ここで、ベースシェル１の弾接部１２ａの底板１２の上面からの突出寸法は、図では誇張して描いてあるが、実際はメモリカードＭＣに接触しない程度に小さくしてある。また、カバーシェル２の弾接部２３は、イジェクト部材５がストップ位置に到達してもメモリカードＭＣが接触しない程度にメモリカード挿入口４６から離してある。従って、ベースシェル１の弾接部１２ａとカバーシェル２の弾接部２３とは、いずれもメモリカードＭＣには接触しない。
【００４４】
上記構成によれば、実施形態１と同様の効果に加え、イジェクト部材５を挟んで上下両側に弾接部１２ａ，２３を設けたことにより、一方のみに弾接部１２ａ，２３を設けた場合に比べて設計の自由度が向上する。
【００４５】
なお、メモリカードＭＣの例として、実施形態１ではＳＤメモリカード、実施形態２ではミニＳＤカードをそれぞれ挙げたが、メモリカードＭＣの種類はこれら２種に限定されるものではなく、本発明は種々のメモリカードＭＣに対応させることが可能である。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１の発明は、メモリカードがスライドして挿抜されると共にメモリカードに設けた接続端子に接触する複数本のコンタクトを保持したハウジングと、ハウジングに挿入されたメモリカードに当接して押力を受けハウジングに対してスライドするイジェクト部材と、メモリカードが抜かれる際にスライドする方向にイジェクト部材をハウジングに対して付勢する付勢ばねと、メモリカードの接続端子がコンタクトに接触する保持位置よりも奥のロック位置までイジェクト部材が押し込まれたときに保持位置からメモリカードを抜く方向へのイジェクト部材のハウジングに対する移動を禁止するとともに、その後一旦イジェクト部材への押力が除去された後に再度イジェクト部材が押し込まれたときに禁止を解除するロック機構とを備え、ハウジングに挿入されたメモリカードの接続端子がコンタクトに接触し始める接触位置よりも浅くまでしかイジェクト部材が押し込まれていないときにはイジェクト部材とメモリカードとのいずれにも接触せず、イジェクト部材が少なくとも保持位置まで押し込まれているときにはイジェクト部材とメモリカードとの少なくとも一方のハウジングに対してスライドする方向に沿った面に弾接する弾接部がハウジングに設けられたので、メモリカードを取り出す際には、弾接部の弾接で生じる摩擦力によって、メモリカードが押し出される勢いが減殺されるから、メモリカードの飛び出しが防止される。また、接触位置までイジェクト部材が押し出されたときには、弾接部はイジェクト部材とメモリカードとのいずれにも接触しなくなるから、以後メモリカードは弾性部の影響を受けることなく、イジェクト部材を介して付勢ばねのばね力を受けてハウジングから押し出される。従って、メモリカードがハウジングから押し出される途中で止まってしまう動作不良が防止される。
【００４７】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、弾接部は、イジェクト部材のみに接触する位置に設けられたので、弾接部によってメモリカードに傷がつくことがない。
【００４８】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、ハウジングは弾性を有する材料からなり、弾接部はハウジングに一体に形成されたので、弾接部に別体の部品を用いる場合に比べて部品点数が減少し、製造コストを低減することができる。
【００４９】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、弾接部は、メモリカードとイジェクト部材とがスライドする空間へハウジングの一部が切り起こされて形成されたので、メモリカードが押し込まれても弾接部がハウジングの外側に突出することがないから、弾接部がハウジングの外側に突出する場合に比べて機器への組み込みが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１を示す斜視図である。
【図２】同上を示す分解斜視図である。
【図３】同上のガイド溝を示す平面図である。
【図４】同上の要部を示す図２のＡ−Ａ断面図である。
【図５】同上において、イジェクト部材の変位量とメモリカードを押し出す排出力との関係を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態２を示す図である。
【図７】同上を示す分解斜視図である。
【図８】同上の要部を示す図７のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
３  ハウジング
５  イジェクト部材
１０  コンタクト
１２ａ  弾接部
１３  コイルばね
１４ｂ  軸受穴
１５  ガイド溝
１６  ガイドピン
１９  ガイド片
２３  弾接部
ＭＣ  メモリカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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