(57)【要約】【課題】電球の製造工程における、電球本体に有する封止部の加工工程においては、ガラス部品を製作したのち、ガラスバルブと接続、封止が行なわれている。近年の環境問題に対応し、廃棄物の減量化も必要であり、本発明では、このような問題を解決するため、電球の製造過程において、封止部の加工工程においてガラス材料の使用量削減を図れることのできる電球の構造および、それら電球を提供することを目的とする。【解決手段】電球の電球本体の製造工程において、電球本体に有する封止部形状について、圧潰封止方式を採用する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電球の封止部において、圧潰封止形状を有していることを特徴とする電球。
【請求項２】
請求項１の電球は、９０体積％のクリプトンガスと、１０％体積％の窒素ガスとを含んでなる封入組成物を封入されている電球。
【請求項３】
請求項１および請求項２の電球は、ガラス球径約３５ｍｍ乃至４５ｍｍ、全長が約６７ｍｍ乃至８１ｍｍである電球。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電球本体の製造過程において、電球本体において圧潰封止形状を有する電球の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電球は、白熱電球や反射形電球、高圧放電ランプなどが知られている。電球本体における封止部の形状は、たとえば白熱電球においては、発光させるフィラメントや放電させる電極を有している電球本体において、製造過程において、発光させるフィラメントや放電させる電極を有するステムとガラスバルブとの封止は、ドロップシール方式で行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電球の製造工程における、電球本体に有する封止部の加工工程においては、封止を行うための部品、たとえばフレアなどのガラス加工を行ない、部品を製作している。製造過程においては、近年の環境問題に対応し、廃棄物の減量化も必要であり、本発明では、このような問題を解決するためのものであり、電球の製造過程において、封止部の加工工程における、フレアやステムのガラス材料の使用量を削減する、電球の構造および、管球を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明における電球は、ＪＥＬ１１８「一般照明用小形電球」に規定されている小形電球のうちで、ガラス球径が３５ｍｍ乃至４５ｍｍ、全長６７ｍｍ乃至８１ｍｍであり、また、口金がＥ１７に相当する小形電球の構造に関する。
電球は、一般照明用電球、反射形電球、高圧放電ランプ等に類別される。それら電球の外観構造はそれぞれ異なっているが、電球本体の封止部の形状はドロップシール方式で行なわれている。
本発明における小形電球の構造は、小形電球の電球本体における封止部の形状を、従来のドロップシール方式から圧潰封止方式とすることにより、電球を製造する際に生じるガラス管などの材料の使用量を削減することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明における電球の構造の一実施例を、図面を用いて説明する。
図３は、本発明により製作した電球の外観図である。図３の電球は、電球本体１１、ガラスバルブ１２、マウント１３、口金１４で構成されている。電球本体１１の内部には、クリプトンガスおよび、窒素からなる混合ガスが封入されている。
【０００６】
本発明の電球の製造工程を、図１を用いて説明する。図１は矢印の方向、即ち、図の左から右に向かって製作工程が進行する様子を表している。図１（ａ）は、電球本体におけるガラスバルブ１２との圧潰封止前のマウント１３を示している。マウント１３は、２本の導入線１ａ１、ガラスビーズ１ａ２によりステムを構成し、その後フィラメント１ａ３
を掴持、アンカー線１ａ４を用いてアンカーリングを行なっている。本図に示すマウント１３には、遮熱板１ａ５を取付けてマウント１３を構成している。遮熱板１ａ５は、消費電力１００Ｗ形以上の電球に用いられており、電球の点灯時における口金部の温度上昇を防止するために取付けている。
【０００７】
また、図１（ａ）におけるマウント１３に使用する導入線１ａ１は、どちらか一方の導入線において、コンスタンタン材等のヒューズ線を用いた導入線を使用する。
【０００８】
図１（ａ）製作ののち、マウント１３にガラスバルブ１２をかぶせ（図２（ｂ））、ガラスバルブ１２の端部において圧潰封止を行い、圧潰封止部１ｃ１を形成する（図２（ｃ））。この時、後述する不活性ガスを電球本体の内部に封入するための排気管１ｂ１を、圧潰封止部を形成する時に挿入し、圧潰封止部を形成している。また、この後の工程において行なう封入ガスの排気工程において、封入ガスを排気管を通じて排気・封入させ、排気管端部を封緘させる。この加工時、過熱バーナによる炎を用いて加工を行なうが、この時に導入線１ａ１が排気管１ｂ１に近接していると、加熱バーナの炎によって導入線１ａ１を焼断させてしまう場合がある。このため、導入線１ａ１を焼断しないよう、圧潰封止後に折曲させている。
【０００９】
電球本体の内部における封入ガスは、図２（ｃ）の状態の時に、排気管１ｂ１を通じて排気したのち、封入する。この時、本発明における電球本体に封入する封入ガスは、クリプトンガスと窒素による混合ガスであり、９０体積％のクリプトンガスと、１０％体積％の窒素ガスとを含んでなる混合ガスを封入している。混合ガスを封入したのち、排気管１ｂ１は封緘され、封緘部１ｃ１を形成し、電球本体が完成する（図２（ｄ））。
【００１０】
これまでの電球の本体構造を図２に示す。本図は、小形電球の本体構造の一例である。これまでの電球構造工程においては、ガラス本体に構成されるマウントを、本発明品における図２（ａ）より図２（ｄ）の製作過程における電球本体の製作過程において使用していないフレア２１を使用し、導入線２２および排気管でステムを構成している。こののち、フィラメント２５を掴持し、アンカー線２５を用いてアンカリングを行ない、マウントを形成し、封止加工に入る。封止加工工程は本発明品と同様に、マウントにガラスバルブをかぶせ、ガラスバルブの端部においてドロップシール方式による方法で封止加工を行ない、封止部を形成している。なお、排気管の端部は、排気工程時に封緘され、封緘部２３を形成されている。
【００１１】
このように、本発明品では、これまでの電球において使用していたフレアを不要としたマウント構造および電球本体構造としており、ガラス材料の使用量の減量を図ることができる。
【００１２】
続く電球の製作工程は、電球本体１ａが製作されたあと、電球本体１１に口金１４を取付け、小形電球が完成となる。その工程が図２（ｄ）から図２（ｅ）の工程である。この工程においては、接着材を充填した口金、すなわちＥ１７形口金の内部に接着材を充填し、電球本体１１における圧潰封止部１ｃ１とを相互に接続する。その後、口金１４と電球本体１１が可動しないように、接着材の焼付けを行い、小形電球が完成する。接着材は、フェノール系接着材を使用し、電球本体１１における圧潰封止部１ｃ１と口金１４を接続している。
【００１３】
本実施の形態は、電球の製造工程として、小形電球の場合について説明したが、口金と発光させるフィラメントや、放電させる電極を備え持つ管球、たとえば、蛍光ランプや白熱電球、高圧放電ランプ等にも適用できる。
【００１４】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電球の製造方法は、電球本体における封止部形状を、圧潰封止方式を採用することにより、電球の製造工程におけるガラス材料の使用量および、廃棄量の低減を図ることができるとともに、ガラス加工工程の簡略が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】圧潰封止方式を採用した電球本体の加工工程図。
【図２】これまでの電球における、電球本体の外観図。
【図３】圧潰封止方式を採用した電球の完成品の外観図。
【符号の説明】
１１・・・圧潰封止方式を採用した電球の電球本体、  １２・・・ガラスバルブ  １３・・・マウント、  １４・・・口金、  ２１・・・フレア、  ２２，１ａ１・・・導入線、
２３，１ｄ１・・・封緘部、  ２４，１ａ４・・・アンカー線  ２５，１ａ３・・・フィラメント
１ａ２・・・ガラスビーズ、  １ａ５・・・遮熱板、  １ｂ１・・・排気管
１ｃ１・・・圧潰封止部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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