(57)【要約】【課題】従来のプラズマディスプレイパネルを構成するスキャン基板では、スキャン基板のパネル表示面全体にＥＢ蒸着法等によりＭｇＯ膜を成膜する。そのため、もし隔壁の欠損等により隔壁自体が無い、もしくは隔壁自体が崩れてしまって隣接セルと放電空間がつながってしまった場合に、隣接セルとの誤灯が発生し易いという欠点があった。【解決手段】スキャン基板のＭｇＯ膜をフォトリソグラフィー法によりドライ・フィルム・レジスト（ＤＦＲ）パターンをＭｇＯ膜の成膜時のマスクとしてＭｇＯ膜の下地膜の上に形成し、放電セル部分に対応する領域にのみＭｇＯ膜を形成する構造とする。【選択図】　　　図１
2004022288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上層にＭｇＯ膜を有する前面基板と、隔壁が形成された基板を有する背面基板とを有し、前記前面基板と前記背面基板とを前記ＭｇＯ膜及び前記隔壁が内側になるように配置して互いに接合させることにより形成されるプラズマディスプレイパネルであって、
前記ＭｇＯ膜は前記隔壁に対応する領域には形成されないことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
第１の基板の最上層にＭｇＯ膜を形成して前面基板を形成する工程と、第２の基板の上に隔壁を形成して背面基板を形成する工程と、前記前面基板と前記背面基板とを前記ＭｇＯ膜及び前記隔壁が内側になるように配置して互いに接合させる工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記ＭｇＯ膜は前記隔壁に対応する領域には形成されないことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記ＭｇＯ膜は前記隔壁に対応する領域の他、前記第１の基板の周辺も形成されないことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記ＭｇＯ膜は前記第１の基板の最上層にドライフィルムレジストを堆積させ、前記ドライフィルムレジストをパターニングした後、前記ドライフィルムレジストを含む前記第１の基板の最上層全面にＭｇＯ膜を堆積させ、前記ドライフィルムレジストを除去することにより形成される請求項２又は３記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記ドライフィルムレジストを除去は、前記ドライフィルムレジストを剥がすことにより行われる請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記ドライフィルムレジストの除去は、前記ドライフィルムレジストを焼成することにより行われる請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層膜パターン、特に、下地酸化膜の上にポリシリコン、保護酸化膜からなる積層膜を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在のプラズマディスプレイパネルにおいて、ＭｇＯは主に（１）イオンスパッタによる劣化が少ない（２）２次電子放出係数が高い（３）放電開始電圧・放電維持電圧が低い（４）透過性が高い（５）絶縁性が高い等の優れた特性を備えており、保護膜材料として広く用いられている。
【０００３】
従来のパネル構造は、図６のようにＭｇＯ膜がパネル表示面全体に成膜される。すなわち、図７（ａ）に示すように、データ基板３００は主として、第１のガラス基板３０１、データ電極３０２、データ電極３０２を覆う白色誘電体層３０３、白色誘電体層３０３上に形成され第１のガラス基板３０１を放電領域に区画する隔壁３０４、隔壁間及び隔壁の内壁に塗布される蛍光体３０５から構成される。
【０００４】
一方、スキャン基板４００は主として、第２のガラス基板４０１、スキャン電極を構成する透明電極４０２及びトレース電極４０６、透明電極４０２及びトレース電極４０６を覆う第１誘電体層４０３、第１誘電体層４０３上に隔壁３０４に対向して形成されるブラックストライプ４０７、第１誘電体層４０３上にブラックストライプ４０７に囲まれて形成されるカラーフィルタ４０８、ブラックストライプ４０７及びカラーフィルタ４０８を覆って第１誘電体層４０３上に形成される第２誘電体層４０９、第２誘電体層４０９全面に形成されるＭｇＯ膜４１４から構成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＭｇＯ膜形成方法では、ガラス基板４０１上に第２誘電体層４０９を印刷法等により形成後、図７（ｂ）に示すように、表示領域に開口が設けられ、周辺のみをマスクする構成の金属製のマスクを使用してパネル表示面全体にＥＢ蒸着法等によりＭｇＯ膜４１４を成膜する。そのため、図６に示すもし隔壁３０４の欠損等により隔壁３０４自体が無い、もしくは隔壁３０４自体が崩れてしまって隣接セルと放電空間がつながってしまった場合に、隣接セルとの誤灯が発生し易いという欠点があった。また、図８（ａ）に示すように、従来の形成方法では中央部にマスク開口４１５を有する金属マスク４１２をキャリア４１６及びキャリア防着板４１７で支持しながら使用するため、キャリア４１６及びキャリア防着板４１７による金属マスク４１２の変形、あるいはガラス基板４０１と金属製マスク４１２の熱膨張係数の違いによって蒸着法によるＭｇＯ膜４１４の成膜時にガラス基板４０１と金属マスク４１２との伸び量の差が存在し、図８（ｂ）に示すように、金属マスク４１２の周辺部でのＭｇＯ膜４１４のガラス基板４０１表面への回り込み、あるいは位置ずれが発生しやすい傾向にあった。
【０００６】
本発明の目的は、プラズマディスプレイパネルにおいて、隔壁自体が崩れてしまって隣接セルと放電空間がつながってしまった場合においても、隣接セルとの誤灯が発生し難いプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、最上層にＭｇＯ膜を有する前面基板と、隔壁が形成された基板を有する背面基板とを有し、前記前面基板と前記背面基板とを前記ＭｇＯ膜及び前記隔壁が内側になるように配置して互いに接合させることにより形成されるプラズマディスプレイパネルであって、
前記ＭｇＯ膜は前記隔壁に対応する領域には形成されないことを特徴とする。
【０００８】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１の基板の最上層にＭｇＯ膜を形成して前面基板を形成する工程と、第２の基板の上に隔壁を形成して背面基板を形成する工程と、前記前面基板と前記背面基板とを前記ＭｇＯ膜及び前記隔壁が内側になるように配置して互いに接合させる工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記ＭｇＯ膜は前記隔壁に対応する領域には形成されないことを特徴とする。
【０００９】
上記本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、次のような適用形態を有する。
まず、前記ＭｇＯ膜は前記隔壁に対応する領域の他、前記第１の基板の周辺も形成されない。
【００１０】
次に、前記ＭｇＯ膜は前記第１の基板の最上層にドライフィルムレジストを堆積させ、前記ドライフィルムレジストをパターニングした後、前記ドライフィルムレジストを含む前記第１の基板の最上層全面にＭｇＯ膜を堆積させ、前記ドライフィルムレジストを除去することにより形成される。
【００１１】
次に、前記ドライフィルムレジストを除去は、前記ドライフィルムレジストを剥がすことにより行われる、或いは、前記ドライフィルムレジストを焼成することにより行われる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明によるプラズマディスプレイパネルの断面図を示す。
【００１３】
本発明のプラズマディスプレイパネルは、データ基板１００とスキャン基板２００とを対向させて貼り合わせている。
【００１４】
データ基板１００は主として、第１のガラス基板１０１、データ電極１０２、データ電極１０２を覆う白色誘電体層１０３、白色誘電体層１０３上に形成され第１のガラス基板１０１を放電領域に区画する隔壁１０４、隔壁間及び隔壁の内壁に塗布される蛍光体１０５から構成される。
【００１５】
一方、スキャン基板２００は主として、第２のガラス基板２０１、スキャン電極を構成する透明電極２０２及びトレース電極２０６、透明電極２０２及びトレース電極２０６を覆う第１誘電体層２０３、第１誘電体層２０３上に隔壁１０４に対向して形成されるブラックストライプ２０７、第１誘電体層２０３上にブラックストライプ２０７に囲まれて形成されるカラーフィルタ２０８、ブラックストライプ２０７及びカラーフィルタ２０８を覆って第１誘電体層２０３上に形成される第２誘電体層２０９、隔壁１０４に対向する領域以外の第２誘電体層２０９上に形成されるＭｇＯ膜２１４から構成される。
【００１６】
以上のような構造にすることにより、非放電セル部にはＭｇＯ膜を形成せず、放電セル部分にのみＭｇＯ膜２０９を形成することができる。もし隔壁欠損等により隔壁が無いもしくは隔壁崩れが生じ隣接セルと放電空間がつながってしまった場合でも、非放電セル部にＭｇＯ膜が無いパネル構造のため、従来構造よりも隣接セルとの放電干渉による誤灯をさせにくくすることが可能となる。
【００１７】
以上のような本発明のプラズマディスプレイパネルにおけるスキャン基板２００は、以下のようにして形成することができる。
【００１８】
本発明の第１の実施形態としてのスキャン基板２００の製造フローを図２に示す。図２（ａ）〜（ｃ）は、スキャン基板２００をスキャン電極に直交する平面で切断したときの断面図である。
【００１９】
まず、図２（ａ）に示すように、スキャン基板２００を構成する第１のガラス基板２０１上に、ストライプ状の透明電極２０２と、透明電極１０２上に沿ったトレース電極２０６と、それらを覆う第１誘電体層２０３と、その上のブラックストライプ２０７と、ブラックストライプ２０７に区切られた３色のカラーフィルタ２０８が形成されている。ブラックストライプ２０７及びカラーフィルタ２０８を覆って第１誘電体層２０３上に第２誘電体層２０９を形成する。
【００２０】
次に、図２（ｂ）に示すように、第２誘電体層２０９上に保護層としてＭｇＯ膜を形成するために、まずドライフィルムフォトレジスト（ＤＦＲ）２１１を第２誘電体層２０９上に貼り付け、その後、図２（ｃ）に示すように、ガラスマスク２１２を用いてフォトリソグラフィー法により、ＭｇＯ膜を成膜しない部分、すなわち非放電セル部分及び第１のガラス基板２０１周辺が遮光されるように露光し、ＤＦＲ２１１を現像すると、図３（ａ）に示すようなＤＦＲパターン２１３が得られる。
その後、図３（ｂ）に示すように、ＥＢ蒸着法等によりＭｇＯ膜２１４を成膜する。ＭｇＯ膜２１４の成膜後、図３（ｃ）に示すように、ピーリングによりＤＦＲ２１１を剥がして所定のＭｇＯ膜２１４が得られる。
この方法により、ＤＦＲパターン２１３がＭｇＯ膜２１４の成膜時のマスクとなり、ＤＦＲパターン２１３が無い放電セル部分にのみＭｇＯ膜２１４を残すことが可能となる。また、ＤＦＲパターン２１３を用いることでＤＦＲパターン２１３が第２誘電体層２０９に対して密着マスクとなるので、従来、第２誘電体層２０９から離れた位置に金属マスクを置いてＭｇＯ膜を蒸着していたときに問題となっていたマスク周辺部のＭｇＯ膜の回り込みも防ぐことが可能となる。
【００２１】
以上のように、本実施形態のプラズマディスプレイパネルによれば、放電セル部分にのみＭｇＯ膜を形成する構造とすることにより、従来のパネル構造よりも隣接セルとの放電干渉による誤灯をさせにくくすることが可能となる。
次に、本発明の第２の実施形態としてのスキャン基板２００の製造フローを図２に示す。図２（ａ）〜（ｃ）は、スキャン基板２００をスキャン電極に直交する平面で切断したときの断面図である。前実施形態では、ＭｇＯ膜を成膜後、ピーリングによりＤＦＲを剥がすことで放電セル部分にのみＭｇＯ膜を形成する製造方法とした。これに代えて、ＭｇＯパターン形成用マスクとして燃焼温度の低いＤＦＲを使用することによって本構造のパネルを作製する。第１の実施形態とは図２（ａ）までは同じであるので詳細な記載は省略する。
【００２２】
図２（ａ）の後、図２（ｂ）に示すように、第２誘電体層２０９上に保護層としてＭｇＯ膜を形成するために、まずドライフィルムフォトレジスト（ＤＦＲ）２２１を第２誘電体層２０９上に貼り付け、その後、図２（ｃ）に示すように、ガラスマスク２１２を用いてフォトリソグラフィー法により、ＭｇＯ膜を成膜しない部分、すなわち非放電セル部分が遮光されるように露光し、ＤＦＲ２２１を現像すると、図３（ａ）に示すようなＤＦＲパターン２２３が得られる。
その後、図３（ｂ）に示すように、ＥＢ蒸着法等によりＭｇＯ膜２１４を成膜する。ＭｇＯ膜２１４の成膜後、図３（ｃ）に示すように、ＤＦＲパターン２２３に対する焼成工程を入れることでマスクとして用いたＤＦＲパターン２２３を焼き飛ばす。
この方法により、ＤＦＲパターン２２３上のＭｇＯ膜２１４が無くなり、ＤＦＲパターン２２３以外に蒸着されたＭｇＯ膜２１４のみが残る。また、ＤＦＲパターン２２３を焼き飛ばすことで放電セル部分にのみＭｇＯ膜を形成したパネルが作製できるとともに、焼成によりＭｇＯ膜表面の不純物をバーンアウトさせることも可能となる。
【００２３】
以上のように、本発明のプラズマディスプレイパネルによれば、プラズマディスプレイパネルを放電セル部分にのみＭｇＯ膜を形成する構造とすることができ、従来のパネル構造よりも隣接セルとの放電干渉による誤灯をさせにくくすることが可能となる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、フォトリソグラフィー法によりＤＦＲをＭｇＯ膜の成膜時のマスクとして放電セル部分にのみＭｇＯ膜を成膜するパネル構造とすることで、隔壁欠損等が存在して隣接セルと放電空間がつながってしまった場合においても、従来パネル構造よりも隣接セルとの放電干渉による誤灯をさせにくくすることが可能となる。また、ＤＦＲを使用することで密着マスクとなるため、ガラス基板周辺におけるガラス基板表面へのＭｇＯ膜の回り込み、位置ずれ等の発生も防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図２】本発明のプラズマディスプレイパネルを構成するスキャン基板を本発明の第１の実施形態の製造方法に従って製造する場合の製造方法を製造工程順に示す断面図である。
【図３】図２に続く製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明のプラズマディスプレイパネルを構成するスキャン基板を本発明の第２の実施形態の製造方法に従って製造する場合の製造方法を製造工程順に示す断面図である。
【図５】図４に続く製造工程を示す断面図である。
【図６】従来のプラズマディスプレイパネルの断面図である。
【図７】従来のプラズマディスプレイパネルを構成するスキャン基板の製造方法を製造工程順に示す断面図である。
【図８】従来のプラズマディスプレイパネルを構成するスキャン基板の製造方法におけるＭｇＯ膜の成膜用のマスクとガラス基板との位置関係を示す平面図及び横見取り図である。
【符号の説明】
１００、３００　　データ基板
１０１、３０１　　第１のガラス基板
１０２、３０２　　データ電極
１０３、３０３　　白色誘電体層
１０４、３０４　　隔壁
１０５、３０５　　蛍光体
２００、４００　　スキャン基板
２０１、４０１　　第２のガラス基板
２０２、４０２　　透明電極
２０３、４０３　　第１誘電体層
２０６、４０６　　トレース電極
２０７、４０７　　ブラックストライプ
２０８、４０８　　カラーフィルタ
２０９、４０９　　第２誘電体層
２１１　　ＤＦＲ
２１２、４１２　　金属マスク
２１３、４１３　　ＤＦＲパターン
２１４、４１４　　ＭｇＯ膜
４１５　　マスク開口
４１６　　キャリア
４１７　　キャリア防着板
【図１】
2004022288.tif 000003
【図２】
2004022288.tif 000004
【図３】
2004022288.tif 000005
【図４】
2004022288.tif 000006
【図５】
2004022288.tif 000007
【図６】
2004022288.tif 000008
【図７】
2004022288.tif 000009
【図８】
2004022288.tif 000010