(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ヒートシンクの配置位置にかかわらず、ヒートシンクから放熱された空気を効率よく外部に排除すると共に、騒音および消費電力を低減することができる電子部品の冷却装置を提供すること。【解決手段】内部空間Ｓ２が形成されたケース２０を有する電子部品の冷却装置であって、内部空間Ｓ２は、空気が開口部１９ａからファン１２に直接流れる空気の流路を形成と、この空気の流路以外の余剰空間Ｓ４とを有し、開口部１９ａは、ケース２０に対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ一面をヒートシンク６０に対して水平方向に回転させた場合に、ヒートシンク６０の位置に合わせられるように、ヒートシンク６０の端面よりも大きな面積を有し、一面は、ヒートシンク６０からの空気のみを開口部に導くために、ヒートシンク６０と熱的に接続される接続部材４０を有することを特徴とする。【選択図】　　　図２
2004111655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に収容された電子部品が発熱した空気を、ヒートシンクを介して取り入れるための開口部と、この開口部から取り入れた前記空気を前記筐体の外部に排出するファンを取り付けるためのファン取付口とを有し、前記開口部と前記ファン取付口との間を、複数の面により密閉するようにして内部空間が形成された冷却装置用のケースであって、
前記内部空間は、前記空気が前記開口部から前記ファンに直接流れる空気の流路を形成することができる流路空間と、この流路空間以外の余剰空間とを有し、
前記開口部は、前記複数の面のうち、前記ケースに対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ前記一面を前記ヒートシンクに対して水平方向に回転させた場合に、前記ヒートシンクの位置に合わせられるように、前記ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有し、
前記一面は、前記ヒートシンクからの空気のみを前記開口部に導くために、前記ヒートシンクと熱的に接続される接続部材を有する
ことを特徴とする電子部品の冷却装置用ケース。
【請求項２】
前記接続部材は、前記ヒートシンクの少なくとも上部に嵌合される貫通孔と、この貫通孔から取り入れられる前記空気のみを前記内部空間に導くための壁部とを有することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の冷却装置用ケース。
【請求項３】
前記接続部材の貫通孔は、前記接続部材が水平方向のいずれかの位置に回転することにより、前記一面から水平方向に突出しないように、前記接続部材の中心部からずれた位置に中心部が設けられている、ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の冷却装置用ケース。
【請求項４】
前記ケースは、前記ファンを介して前記電子部品を収容する筐体に固定され、前記接続部材は、前記貫通孔を前記ヒートシンクに嵌合することで固定され、前記ケースと前記接続部材とは、弾性部材を介して固定されずに接続されていることを特徴とする、請求項２または請求項３のいずれかに記載の電子部品の冷却装置用ケース。
【請求項５】
前記接続部材は、前記ヒートシンクの上部と嵌合される前記貫通孔を有する第１の接続部材と、前記壁部を有し、前記開口部が設けられた一面と接続される第２の接続部材とからなり、前記第１の接続部材あるいは前記第２の接続部材のいずれか一方に、前記接続部材の厚み方向に可動可能な凸部が設けられ、前記第１の接続部材あるいは前記第２の接続部材のいずれか他方に、前記凸部を受ける凸受け部が設けられている、ことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の冷却装置用ケース。
【請求項６】
筐体内に収容された電子部品が発熱した空気を、前記筐体の外部に排出するファンと、このファンを取り付けるためのファン取付口、および前記電子部品上のヒートシンクからの前記空気を取り入れるための開口部を有し、前記開口部と前記ファン取付口との間を、複数の面により密閉するようにして内部空間が形成されたケースとを備える電子部品の冷却装置であって、
前記内部空間は、前記空気が前記開口部から前記ファンに直接流れる空気の流路を形成することができる流路空間と、この流路空間以外の余剰空間とを有し、
前記開口部は、前記複数の面のうち、前記ケースに対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ前記一面を前記ヒートシンクに対して水平方向に回転させた場合に、前記ヒートシンクの位置に合わせられるように、前記ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有し、
前記一面は、前記ヒートシンクからの空気のみを前記開口部に導くために、前記ヒートシンクと熱的に接続される接続部材を有し、
前記ファン取付口或いは前記ファンのいずれか一方は、前記筐体に対して水平方向に長い長孔を有し、前記ファン取付口或いは前記ファンのいずれか他方は、前記長孔の一部に挿通し、前記ケースに前記ファンを固定するための凸状の固定具を有する
ことを特徴とする電子部品の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の冷却装置用ケース、およびこの冷却装置用ケースを用いた冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としての例えば半導体素子、集積回路素子（以下、「ＩＣ」と云う。）は、セラミックパッケージやプラスチック等に収容され、コンピュータなどの電子機器に広く用いられている。
図１６は、この電子部品のうちＩＣ１３０を、例えばコンピュータ１００に搭載した場合の概略平面図である。
【０００３】
この図において、コンピュータ１００は、筐体１１０の内部に回路基板１２０が配置され、この回路基板１２０上にＩＣ１３０がリード端子（図示せず）を介して接続されている。
また、ＩＣ１３０上には、ＩＣ１３０の環境温度を保つことができるように、ＩＣ１３０から発熱した空気を放熱するための複数のフィン（図示せず）を有するヒートシンク１４０が設けられている。また、ヒートシンク１４０からの放熱がシャーシ１１０内に滞留して、回路基板１２０やＩＣ１３０等の環境温度を阻害しないように、シャーシ１１０の側面には、ヒートシンク１４０から放熱された空気を外部に排出するためのファン１６０が設けられている。
【０００４】
また、近年のＩＣ１３０の大容量化、高速化等に伴い、ＩＣ１３０からの発熱量は多くなっている。そして、ＩＣ１３０とファン１６０との間には所定の距離があり、その距離も、回路基板１２０上のＩＣ１３０の配置位置が各コンピュータ１００毎に異なるため、区々となっている。特に、需要者自らが、コンピュータ１００に用いられる各種部品を購入して自主制作するに際しては、各種部品の製造会社毎に応じて、回路基板１２０上のＩＣ１３０の配置位置が区々とならざるを得ない。そのため、従来は、ＩＣ１３０の配置位置が回路基板１２０上のいずれにあっても、ヒートシンク１４０からの放熱を効率よく行なうため、ヒートシンク１４０とファン１６０との間を、ダクト１５０で連結し、ダクト１５０内に負圧にして、ヒートシンク１４０の放熱を排出する冷却方法が採用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−２０９６６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ヒートシンク１４０から放熱された空気を、ダクト１５０を通じてファン１６０により排出しようとすると、空気がダクト１５０内部を通る概念図である図１７に示すように、ダクト１５０が曲げられてシャーシ１１０内に配置された場合には、曲げられたダクト１５０の部分１５２に空気１６２が当たり、騒音が発生する。また、たとえダクト１５０が曲げられていない場合であっても、ダクト１５０の内壁１５４付近を流路とする空気１６２は、流体の粘性により渦流１６４を発生させ、騒音を発生させる。さらに、ダクト１５０が蛇腹式の場合においては騒音は一段と騒音が激しくなってしまう。
【０００７】
また、ダクト１５０の曲げられた部分１５２に空気１６２があたることや、流体の粘性により渦流１６４が発生すること等により、より空気１６２を排出する力が強いファン１６０を取付けて、ダクト１５０内の所定の負圧を確保しなければならなかった。このため、ヒートシンク１４０から放熱された空気１６２を、ダクト１５０を通じてファン１６０により排出する冷却装置は、大きな消費電力を必要としていた。
【０００８】
本発明の目的は、上述の課題を解決するためのものであり、ヒートシンクの配置位置にかかわらず、ヒートシンクから放熱された空気を効率よく外部に排除すると共に、騒音および消費電力を低減することができる電子部品の冷却装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１の発明によれば、筐体内に収容された電子部品が発熱した空気を、ヒートシンクを介して取り入れるための開口部と、この開口部から取り入れた前記空気を前記筐体の外部に排出するファンを取り付けるためのファン取付口とを有し、前記開口部と前記ファン取付口との間を、複数の面により密閉するようにして内部空間が形成された冷却装置用のケースであって、前記内部空間は、前記空気が前記開口部から前記ファンに直接流れる空気の流路を形成することができる流路空間と、この流路空間以外の余剰空間とを有し、前記開口部は、前記複数の面のうち、前記ケースに対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ前記一面を前記ヒートシンクに対して水平方向に回転させた場合に、前記ヒートシンクの位置に合わせられるように、前記ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有し、前記一面は、前記ヒートシンクからの空気のみを前記開口部に導くために、前記ヒートシンクと熱的に接続される接続部材を有することを特徴とする電子部品の冷却装置用ケースにより達成される。
【００１０】
請求項１の構成によれば、冷却装置用ケースは、筐体内に収容された電子部品が発熱した空気を、ヒートシンクを介して取り入れるための開口部と、この開口部から取り入れた空気を筐体の外部に排出するファンを取り付けるためのファン取付口とを有し、開口部とファン取付口との間を、複数の面により密閉するようにして内部空間が形成されている。このため、ヒートシンクの放熱された空気を開口部からケース内に取り入れるにあたって、ファンによりケースの内部空間を負圧にして効率よく空気を取り込み、この空気を筐体外部に排出することができる。
また、ケースの内部空間には、空気が開口部からファンに直接流れる空気の流路を形成することができる流路空間を有している。このため、従来のように、空気である流体がダクトの曲がった部分等に当たることがない。また、この内部空間は、流路空間以外の余剰空間も有している。このため、流体の粘性による渦流の発生率も低くなる。したがって、騒音および消費電力が低減される。
【００１１】
そして、開口部は、複数の面のうち、ケースに対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ一面をヒートシンクに対して水平方向に回転させた場合に、ヒートシンクの位置に合わせられるように、ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有している。そうすると、例えば、ケースから着脱可能な一面を取り外して、この一面を水平方向に回転させ、開口部をヒートシンクの位置に合わせるようにして、再び一面をケースに取付けることができる。これにより、回路基板上のヒートシンクの配置位置が区々となっていた場合であっても、開口部の位置をヒートシンクの位置に合わせて、ケース内に空気を取り入れることができる。
【００１２】
ここで、ケースに設けられた開口部は、上述のように、ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有するため、ヒートシンク以外からの空気もケース内に吸い込んでしまい、効率よくヒートシンクからの空気をケース内に引き込めない。ところが、請求項１の構成によれば、ケースの一面は、ヒートシンクからの空気のみを開口部に導くために、ヒートシンクと熱的に接続される接続部材を有する。このため、ヒートシンク以外からの空気が、ケース内に取り入れられることはない。したがって、効率よくヒートシンクからの空気をケース内に引き込める。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記接続部材は、前記ヒートシンクの少なくとも上部に嵌合される貫通孔と、この貫通孔から取り入れられる前記空気のみを前記内部空間に引き込むための壁部とを有することを特徴とする。このため、ヒートシンクに接続部材の貫通孔を嵌合して、この貫通孔から空気が取り込まれ、この貫通孔から取り入れられる空気以外の空気は、壁部によってケース内に取り入れられることはなくなる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２の構成において、前記貫通孔は、前記接続部材が水平方向のいずれかの位置に回転することにより、前記一面から水平方向に突出しないように、前記接続部材の中心部からずれた位置に中心部が設けられている、ことを特徴とする。
【００１５】
接続部材は、上述のように、貫通孔から取り入れられる空気以外の空気を、開口部から取り入れないようにする壁部を有するため、開口部よりも大きな面積を有さなければならない。ところが、開口部は、上述のように、ケースの一面の中心部からずれた位置に中心部を有するようにして形成されているため、接続部材を、ケースの一面に接合しようとすると、接続部材は、一面から水平方向に突出してしまう場合がある。
ところが、請求項２の構成によれば、貫通孔は、接続部材が水平方向のいずれかの位置に回転することにより、一面から水平方向に突出しないように、一面の中心部からずれた位置に中心部が設けられている。このため、接続部材を、一面から水平方向に突出しないように、水平方向に回転させて一面に接合すれば、一面の水平方向に突出するようなことはない。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２または請求項３のいずれかの構成において、前記ケースは、前記ファンを介して前記電子部品を収容する筐体に接続され、前記接続部材は、前記貫通孔を前記ヒートシンクに嵌合することで接続され、前記ケースと前記接続部材とは、密着せずに弾性部材を介して接続されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の構成によれば、ケースは、ファンを介して電子部品を収容する筐体に固定され、接続部材は、貫通孔をヒートシンクに嵌合することで固定されている。ところが、ケースと接続部材とは、弾性部材を介して固定されずに接続されている。このため、例えば、電子部品を搭載したコンピュータを移動する際に、ケースが動いてしまった場合であっても、弾性部材がクッションになり、接続部材を介してヒートシンクに接続された電子部品を傷つけてしまうことを有効に防止できる。また、例えば、筐体の形状が歪んで、ケースと接続部材とが多少離れてしまうような状態になったとしても、弾性部材が、離れたケースと接続部材との距離を埋めることができる。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項２ないし請求項４のいずれかの構成において、前記接続部材は、前記ヒートシンクの上部と嵌合される前記貫通孔を有する第１の接続部材と、前記壁部を有し、前記ケースの一面と接続される第２の接続部材とからなり、前記第１の接続部材あるいは前記第２の接続部材のいずれか一方に、前記接続部材の厚み方向に可動可能な凸部が設けられ、前記第１の接続部材あるいは前記第２の接続部材のいずれか他方に、前記凸部を受ける凸受け部が設けられている、ことを特徴とする。
そうすると、第１の接続部材あるいは前記第２の接続部材のいずれか一方に設けられた凸部を可動させることで、この凸部が、第１の接続部材あるいは前記第２の接続部材のいずれか他方に設けられた凸受け部に当たり、第１の接続部材と第２の接続部材との厚み方向の距離を調整することができる。したがって、第２の接続部材と接続されたケースと第１の接続部材との、厚み方向での距離も調整することができる。
【００１９】
また、上記目的は、請求項６の発明によれば、筐体内に収容された電子部品が発熱した空気を、前記筐体の外部に排出するファンと、このファンを取り付けるためのファン取付口、および前記電子部品上のヒートシンクからの前記空気を取り入れるための開口部を有し、前記開口部と前記ファン取付口との間を、複数の面により密閉するようにして内部空間が形成されたケースとを備える電子部品の冷却装置であって、前記内部空間は、前記空気が前記開口部から前記ファンに直接流れる空気の流路を形成することができる流路空間と、この流路空間以外の余剰空間とを有し、前記開口部は、前記複数の面のうち、前記ケースに対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ前記一面を前記ヒートシンクに対して水平方向に回転させた場合に、前記ヒートシンクの位置に合わせられるように、前記ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有し、前記一面は、前記ヒートシンクからの空気のみを前記開口部に導くために、前記ヒートシンクと熱的に接続される接続部材を有し、前記ファン取付口或いは前記ファンのいずれか一方は、前記筐体に対して水平方向に長い長孔を有し、前記ファン取付口或いは前記ファンのいずれか他方は、前記長孔の一部に挿通し、前記ケースに前記ファンを固定するための凸状の固定具を有することを特徴とする電子部品の冷却装置により達成できる。
【００２０】
請求項６の構成によれば、冷却装置は、筐体内に収容された電子部品が熱を、前記筐体の外部に排出するファンと、このファンを取り付けるためのファン取付口、および前記電子部品上のヒートシンクからの熱を取り入れるための開口部を有し、前記開口部と前記ファン取付口との間を、複数の面により密閉するようにして内部空間が形成されたケースとを備える。このため、ヒートシンクの放熱された空気を開口部からケース内に取り入れるにあたって、ファンによりケースの内部空間を負圧にして効率よく空気を取り込み、この空気を筐体外部に排出することができる。
また、ケースの内部空間には、空気が開口部からファンに直接流れる空気の流路を形成することができる流路空間を有している。このため、従来のように、空気である流体がダクトの曲がった部分等に当たることがない。また、この内部空間は、流路空間以外の余剰空間も有している。このため、流体の粘性による渦流の発生率も低くなる。したがって、騒音および消費電力が低減される。
そして、開口部は、複数の面のうち、ケースに対して着脱可能な一面に設けられ、この一面の中心部からずれた位置に中心部を有し、かつ一面をヒートシンクに対して水平方向に回転させた場合に、ヒートシンクの位置に合わせられるように、ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有している。そうすると、例えば、ケースから着脱可能な一面を取り外して、この一面を水平方向に回転させ、開口部をヒートシンクの位置に合わせるようにして、再び一面をケースに取付けることができる。これにより、回路基板上のヒートシンクの配置位置が区々となっていた場合であっても、開口部の位置をヒートシンクの位置に合わせて、ケース内に空気を取り入れることができる。
ここで、ケースに設けられた開口部は、上述のように、ヒートシンクの端面よりも大きな面積を有するため、ヒートシンク以外からの空気もケース内に吸い込んでしまい、効率よくヒートシンクからの空気をケース内に引き込めない。ところが、請求項６の構成によれば、ケースの一面は、ヒートシンクからの空気のみを開口部に導くために、ヒートシンクと熱的に接続される接続部材を有する。このため、ヒートシンク以外からの空気が、ケース内に取り入れられることはない。したがって、効率よくヒートシンクからの空気をケース内に引き込める。
【００２１】
また、前記ファン取付口は或いは前記ファンのいずれか一方は、前記筐体に対して水平方向に長い長孔を有し、前記ファン取付口は或いは前記ファンのいずれか他方は、前記長孔の一部に挿通し、前記ケースに前記ファンを固定するための凸状の固定具を有している。このため、ケースとファンとは凸状の固定具で固定される。そして、この凸状の固定具は、ファン取付口或いはファンのいずれか一方に設けられた、筐体に対して水平方向に長い長孔の一部に挿通するようになっている。したがって、固定具は長孔の範囲内でスライドするため、筐体の水平方向について、ケースに取付けるファンの位置を調整することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる冷却装置用ケース１０を搭載した電子機器の平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線切断拡大端面図である。これらの図において、冷却装置１０は、電子機器としての例えばコンピュータ５０内に設けられている。
【００２４】
コンピュータ５０は、矩形状の筐体５２により空間Ｓ１を有しており、この空間Ｓ１内に回路基板５４を設けている。この回路基板５４上には、例えば集積回路素子等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）５６や、メモリーカード５７等の様々な電子部品が、リード端子（図示せず）等を用いて載置されている。
このＣＰＵ５６やメモリーカード５７等の電子部品は発熱をするため、この発熱により電子部品の動作環境を阻害しないように、電子部品から発生した熱を、空間Ｓ１内から外部に排出できるように、筐体５２には、ファン１２を収容するための収容口５２ａが設けられている。また、ＣＰＵ５６は、高速化に伴い発熱温度が高いため、ＣＰＵ５６上に、複数のフィン５８を備えるヒートシンク６０を設けて、効率よく放熱することができるようにしている。
【００２５】
冷却装置１０は、ヒートシンク６０からの放熱された空気を排出するための装置であり、ファン１２と、このファン１２に接続されたケース２０と、このケース２０に接続された接続部材４０とを備えている。
ファン１２は、筐体５２に設けられた収容口５２ａに挿通されて、筐体５２と固定されている。
【００２６】
ケース２０は、冷却装置１０の分解斜視図である図３に示すように、複数の面である側面１４，１５，１６，１７，天板１８，底板１９を有した直方体で形成されている。これら複数の面のうち、側面１４，１５，１６，１７は、一体的に接合され、ファン１２に隣接した側面１４には、ファン１２を取り付けるための取付口１４ａが設けられている。また、天板１８及び底板１９は、ケース２０に対して着脱可能となっており、この内の一面である底板１９には、開口部１９ａが設けられている。
開口部１９ａは、ヒートシンク６０からの空気を取り入れるための取り入れ口であり、後で詳細に説明する。
このように、ケース２０は、開口部１９ａおよびファン取付口１４ａとの間を、複数の面である１４，１５，１６，１７、天板１８，底板１９により、密閉するようにして所定の内部空間Ｓ２を形成するようにしている。
【００２７】
具体的には、ケース２０は、内部空間Ｓ２内に流路空間Ｓ３と余剰空間Ｓ４とが設けられるようにして形成されている。
流路空間Ｓ３は、図２に示すように、空気が開口部１９ａからファン１２に直接流れる空気の流路ｍを形成できる空間である。すなわち、内部空間Ｓ２内には、空気が開口部１９ａからファン１２にいたるまでの間に、空気の流路ｍを阻害するような部材は配置されていない。
余剰空間Ｓ４は、空気の流路ｍを形成する流路空間Ｓ３以外の空間である。すなわち、余剰空間Ｓ４は、図２に示すように、ケース２０を形成する複数の面である側面１４，１５，１６，１７，天板１８，底板１９が、開口部１９ａから直接ファン１２に至る空気の流れｍに面しないようにケース２０を形成することで、設けられている。
また、好ましくは、ケースは、図２に示されるように、回路基板５４上のメモリーカード５７等の電子部品と接触しない範囲で、回路基板５４とケース２０との空間Ｓ５を小さくするようにして形成されている。
【００２８】
接続部材４０は、ヒートシンク６０からの空気のみを、開口部１９ａに導くための部材である。すなわち、図２及び図３に示すように、接続部材４０の一端側４０ａは貫通孔４２を有しており、この貫通孔４２内にヒートシンク６０の少なくとも上部が接続されている。また、接続部材４０の他端側４０ｂは、開口部１９ａを有する一面である底板１９に接続されるようになっている。そして、貫通孔４２を通って取り込まれた空気のみを、開口部１９ａを介して、内部空間Ｓ２内に取り入れるために、ヒートシンク６０の上部側面と底板１９との間を、壁部４４で繋いでいる。
この接続部材４０については、後で詳細に説明する。
【００２９】
以上のような状態で、ファン１２を駆動させると、ケース２０の内部空間Ｓ２内には負圧が発生し、効率よくヒートシンク６０からの空気のみを、貫通孔４２及び開口部１６ａを介して、内部空間Ｓ２内に取り入れ、この取り入れた空気をファン１２から筐体５２の外部に排出することができる。
【００３０】
そして、上述のように、ケース２０は、内部空間Ｓ２に、空気が開口部１６ａからファン１２に直接流れるように空気の流路ｍを形成することができる流路空間Ｓ３と、この流路空間Ｓ３以外の余剰空間Ｓ４とが形成されるようになっている。したがって、従来のように、空気である流体がダクトの曲がった部分等に当たるようなこともなく、また、流体の粘性による渦流の発生率も低くなる。したがって、ケース２０から発生する騒音および消費電力が低減される。
【００３１】
また、上述のように、回路基板５４上のメモリーカード５７等の電子部品に接触しない範囲で、回路基板５４とケース２０との間の空間Ｓ５を小さくしているので、この空間Ｓ５内の空気の流路は狭くなる。このため、ファン１２を駆動させると、この空間Ｓ５内の空気の流速が高くなり、ヒートシンク５８の下に設けられた電子部品以外の電子部品である例えばメモリカード５７等を冷却する効果を高めることもできる。
【００３２】
なお、本実施形態では、ケース２０は、流路空間Ｓ３および余剰空間Ｓ４が形成できれば、上述の直方体に限らず、また開口部１９ａの位置とファン１２の位置との相対関係も、上述に限られるものではない。
【００３３】
次に、ケース２０の開口部１９ａの形状構造等について説明する。
図４は、底板１９の図であり、図４（ａ）は、底板１９を１８０度回転させた場合の図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の底板１９を９０度回転させた場合の図である。
【００３４】
底板１９は、上述のように、開口部１９ａを有しており、ケース２０に対して着脱可能になっている。
ここで、開口部１９ａは、図４（ａ）に示すように、底板１９の中心部ＣＬ１からずれた位置に中心部ＣＬ２を有し、かつ、底板１９をヒートシンク６０に対して水平方向に回転させた場合に、ヒートシンク６０の位置に合わせられるように、ヒートシンク６０の端面よりも大きな面積を有している。
すなわち、開口部１９ａは、例えば底板１９が四角形である場合には、底板１９の対角線上であって、中央部ＣＬ１と角部との中間地点付近に中心部ＣＬ２を有し、底板１９の中央部ＣＬ１に、ヒートシンク６０の端面（図２で示す６０ａ）と略同じ面積を有する貫通孔が設けられるようにして、底板１９と相似形の四角形で形成されている。図４においては、底板１９は略正方形からなっており、ヒートシンク６０が、底板１９の中央▲１▼、及び底板１９の周縁部を除く中央下隅▲２▼、左下隅▲３▼、中央左隅▲４▼のいずれの位置に配置されたときにも、ヒートシンク６０の端面上に開口部１９ａが位置するように略正方形で形成されている。
【００３５】
そうすると、例えば底板１９を図４（ａ）から１８０度回転させると、開口部１９ａが、図４（ａ）の点線で示される位置に配置される。したがって、ヒートシンク６０の端面が底板１９に対向するようにして、図４（ａ）に示される中央、中央上、右上、中央右付近のいずれの位置に配置されていても、ヒートシンク６０の端面上に開口部１９ａが位置するようになる。
また、底板１９を図４（ａ）から右又は左回りに９０度回転させると、開口部１９ａを、図４（ｂ）の点線で示されるいずれの位置にも配置できる。したがって、ヒートシンク６０の端面が底板１９に対向するようにして、図４（ｂ）に示される中央、中央上、左上、中央左、中央下、右下、中央右付近のいずれの位置に配置されていても、ヒートシンク６０の端面上に開口部１９ａが位置するようになる。
【００３６】
なお、開口部１９ａの形状は、図４に示される形状に限らず、例えば、底板１９が円形である場合には、開口部１９ａは、底板１９の中央付近、周縁付近、及び中央付近と周縁付近との間に、ヒートシンク６０の端面の最大幅と略同じ幅を有する貫通孔が連続して形成されれば足りる。
また、ヒートシンク６０の配置位置に拘わらず、開口部１９ａをヒートシンク６０上に配置するためには、開口部１９ａは出来るだけ底板１９の隅まで設けられていることが望ましい。
【００３７】
このように、開口部１９ａは、ケース２０から着脱可能な底板１９に設けられ、底板１９の中心部ＣＬ１からずれた位置に中心部ＣＬ２を有し、かつ底板１９をヒートシンク６０に対して水平方向に回転させた場合に、ヒートシンク６０の位置に合わせられるように、ヒートシンク６０の端面よりも大きな面積を有している。このため、ケース２０から底板１９を取り外して、底板１９をヒートシンク６０に対して水平方向に回転させ、開口部１９ａをヒートシンク６０の配置位置に合わせてから、再び底板１９をケース２０に取り付ければ、ヒートシンク６０からの空気を、開口部１９ａを介して、ケース２０の内部空間Ｓ２内に取り込むことができる。したがって、回路基板５８上のヒートシンク６０の配置位置にかかわらず、ケース２０の内部空間Ｓ２内に空気を取り込んで、効率よく電子部品の冷却をすることができる。
【００３８】
次に、接続部材４０の形状構造について説明する。
図５は、接続部材４０を下（ヒートシンク６０側）から見た図であり、図６は、図５のＢ−Ｂ線切断端面図である。
接続部材４０は、ヒートシンク６０からの空気ｎのみを、開口部１９ａに導くための部材であり、ヒートシンク６０と嵌合して接合される貫通孔４２と、この貫通孔４２からの空気ｎのみを取り入れるための壁部４４（図５及び図６においてハッチングで示した部分）とを有している。
【００３９】
すなわち、接続部材４０は、図５及び図６においては、開口部１９ａと略同様の正方形の板材４６と、断面形状がＬ字の金具４８とを有している。
具体的には、板材４６は、開口部１９ａにヒートシンク６０からの空気ｎが取り入れるための空気口４６ａを有している。また、金具４８は、板材４６の空気口４６ａを塞がないように板材４６に接合され、かつ、ヒートシンク６０の少なくとも上部が嵌合できる貫通孔４２を有している。
このようにして、図６に示すように、接続部材４０は、貫通孔４６をヒートシンク６０の少なくとも上部に嵌合して固定され、ヒートシンク６０からの空気ｎを空気口４６ａから取り入れるようになっている。
【００４０】
また、接続部材４０は、板材４６の一部と金具４８の一部により、貫通孔４２からの空気ｎのみを取り入れるための壁部４４を有している。
すなわち、板材４６が、底板１９に設けられた開口部１９ａよりも大きな面積を有し、金具４８が、貫通孔４２内にヒートシンク６０からの空気ｎ以外からの空気ｏが入り込まないように、板材４６と隙間なく接合されている。
また、ケース２０と接続部材４０とを接続して、ヒートシンク６０側から見た図である図７（ａ）に示すように、接続部材４０の貫通孔４２は、接続部材４０が水平方向のいずれかの位置に回転することにより、ケース２０の一面である底板１９から水平方向に突出しないように、接続部材４０の中心部ＣＬ３からずれた位置に中心部ＣＬ４が設けられている。
【００４１】
すなわち、上述のように、接続部材４０の板材４６は、ケース２０の底板１９に設けられた開口部１９ａよりも大きな面積を有するため、図７（ｂ）に示すように、ヒートシンク６０が底板１９の最も角側に配置されていた場合、特に、開口部１９ａを出来るだけ底板１９の隅まで設けた場合において、接続部材４０の板材４６の一部が、底板１９から水平方向に飛び出してしまう。また、板材４６が開口部１９ａを完全に覆うことができず、ヒートシンク６０からの空気ｎ以外の空気ｏがケース２０内に取り込まれてしまう。このため、接続部材４０は、開口部１９ａよりも大きな面積を有するだけでなく、接続部材４０を回転させて、接続部材４０が底板１９から水平方向に飛び出さず、また、開口部１９ａを覆うように、接続部材の中心部ＣＬ３からずらした位置に、貫通孔４２の中心部ＣＬ４を設けている。
【００４２】
次に、ケース２０と接続部材４０との接続構造等について説明する。
図８は、ケース２０と接合部材４０とを接続して、これをコンピュータ５０の筐体５２に接続した場合の概略縦端面図である。
この図に示すように、ケース２０は、ファン１２を介して筐体５２に固定され、接続部材４０は、貫通孔４２をヒートシンク６０に嵌合することで固定されている。このため、ケース２０が、コンピュータ５０の筐体５２内で動くことを防止している。
【００４３】
ここで、ケース２０と接続部材４０とは、弾性部材２２を介して固定されずに接続されている。すなわち、ケース２０の底板１９には、開口部１９ａの周辺に、弾性部材２２が付着している。弾性部材２２としては、ケース２０と接続部材４０との間から空気ｏが入り込まないように高気密な部材が好ましく、例えば、ゴム製或いは合成樹脂製であるシリコンスポンジや日東電工株式会社製のエプトシーラー（商標名）等が使用できる。そして、この弾性部材２２を介してのみ、ケース２０と接続部材４０とを接続している。このため、例えば、コンピュータ５０を移動する際に、ケース２０が筐体５２内で動いてしまった場合であっても、弾性部材２２がクッションになり、接続部材４０を介してヒートシンク６０に接続された電子部品を傷つけてしまうことを有効に防止できる。また、例えば、筐体５２の形状が歪んで、ケース２０と接続部材４０とが多少離れてしまうような状態になったとしても、弾性部材２２が、離れたケース２０と接続部材４０との距離を埋めて、ヒートシンク６０からの空気ｎ以外の空気ｏをケース２０内に取り込んでしまうことを防止できる。
【００４４】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成され、このため、ヒートシンク６０の配置位置にかかわらず、ヒートシンク６０から放熱された空気をケース２０内に取り込むことができる。また、ケース２０内に空気を取り込む際に、ヒートシンク６０からの空気ｎ以外の空気ｏをケース２０内に取り込んでしまうことを有効に防止し、効率よくＣＰＵ等の電子部品を冷却することができる。さらに、電子部品を冷却する際の騒音および消費電力を低減することができる。
また、回路基板５４とケース２０との間の空間Ｓ５を小さくしているので、ヒートシンク６０の下に設けられた電子部品以外の例えばメモリーカード５７等についても、冷却する効果を高めることができる。
【００４５】
図９は、本発明の第２の実施形態にかかる冷却装置７０の接続部材７２の概略分解斜視図であり、図１０は、第１の接続部材７４と第２の接続部材７６とを接続した図である。また、図１１は、図１０のＣ−Ｃ線切断端面図である。
これらの図において、図１ないし図８の冷却装置１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この冷却装置７０において、第１の実施形態と異なるのは、接続部材７２が、コンピュータ５０の筐体５２に設けられたファン１２の収容口５２ａとケース２０との高さを調整できる構造を有している点である。
【００４６】
すなわち、図９において、接続部材７２は、ヒートシンク６０の上部と嵌合される貫通孔４２を有する第１の接続部材７４と、壁部４４を有し、開口部１９ａが設けられた底板１９と接続される第２の接続部材７６とからなっている。
この第１の接続部材７４は、第２の接続部材７６を嵌合して収容するようにした収容口７９を有している。この収容口７９は、図１０に示されるように、第１の接続部材７４と第２の接続部材７６との接続面に、隙間がないように形成されている。
【００４７】
ここで、第１の接続部材７４あるいは第２の接続部材７６のいずれか一方、例えば、図９においては、第２の接続部材７６に、第２の接続部材７６の厚み方向に可動可能な凸部７７が設けられている。この可動可能な凸部７７としては、例えばネジ等が使用できる。
また、第１の接続部材７４あるいは第２の接続部材７６のいずれか他方、例えば、図９においては、第１の接続部材７４に、凸部７７の先端を受ける凸受け部７８が設けられている。すなわち、第２の接続部材７６に設けられた凸部７７と対向する位置であって、貫通孔４２を形成する板と垂直方向に一体的に形成された板により、凸受け部７７が形成されている。
【００４８】
そうすると、図１１に示されるように、可動可能な凸部７７である例えばネジを回すと、このネジは第１および第２の接続部材７４，７６の厚み方向ｙに動き、凸部７７の先端７７ａが凸受け部７８にあたり、第１の接続部材７４と第２の接続部材７６との距離が、図１１においてｙ方向に調整される。
【００４９】
本第２の実施形態は以上のように構成され、これにより、筐体５２内にケース２０および接続部材７２を収容した概略縦端面図である図１２に示すように、第１の接続部材７４の貫通孔４２は、ヒートシンク６０と嵌合して固定されているので、第２の接続部材７６は高さ方向、すなわち図においてｙ方向に移動する。したがって、第２の接続部材７６と弾性部材２２を介して接続されているケース２０は、高さ方向ｙ方向に移動するため、ケース２０に取り付けられたファン１２と、筐体５２に設けられたファン１２の収容口５２ａとの位置を、高さ方向ｙについて調整することができる。
【００５０】
図１３は、本発明の第３の実施形態にかかる冷却装置８０について、ファン１２及びファン取付口１４ａの部分の概略斜視図であり、図１４は、天板１８をケース２０に取り付けた場合における図１３のＤ−Ｄ線部分切断断面図である。
これらの図において、図１ないし図８の冷却装置１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この冷却装置８０において、第１の実施形態と異なるのは、ケース２０とファン１２の接続構造が異なる点である。
【００５１】
図１３において、天板１８及び底板１９は、上述のように、ケース２０に対して着脱可能になっている。具体的には、図１３及び図１４に示されるように、天板１８には、ケース２０とファン１２とを固定するため凸状の固定具である例えばボルト８２を挿通することができる貫通孔１８ａが設けられ、この天板１８を取り付けるための天板取付面８４にも、ボルト８２を挿通することができるボルト孔８４ａが設けられている。また、底板１９及び底板１９を取り付けるための底板取付面８６にも、天板１８と同様に、例えばボルト８２を挿通することができる貫通孔が設けられている。
【００５２】
また、ケース２０は、上述のように、ファン１２を取り付けるための取付口１４ａを有している。
一方、ファン１２は、ケース２０の側面１４に取り付けることができるように、断面がＬ字状の金具８８が設けられており、この金具８８には、ファン１２を取付口１４ａに取付けた際に、天板取付面８４及び底板取付面８６と対向する位置に、水平方向であるケース２０の横方向ｘに長い貫通孔で形成された長孔８８ａを有している。この長孔８８ａの位置は、上述した天板１８の貫通孔１８ａおよび天板取付面８４のボルト孔８４ａの位置と合うようになっており、また、同様にして底板１９および底板取付面８６に設けられた貫通孔の位置とも合うようになっている。
【００５３】
すなわち、例えば天板１８側におけるファン１４の接続構造について説明すると（なお、底板１９側におけるファン１２の接続構造については、天板１８側と略同様であるため、以下省略する。）、天板１８の貫通孔１８ａと、天板取付面８４のボルト孔８４ａと、長孔８８ａとは、図１４に示すように、天板１８及びファン１２をケース２０に取り付けると連続した貫通孔が形成されるようになっている。このため、ボルト８２を、貫通孔１８ａとボルト孔８４ａと長孔８８ａの一部に挿通して、ナット８３で、天板１８および金具８８を、天板取付面８４に固定することができる。
【００５４】
本第３の実施形態は、以上のように構成され、そうすると、金具８８に設けられた長孔８８ａは、上述のように、ケース２０の横方向ｘに長い貫通孔で形成されているため、ファン１２を、長孔８８ａの範囲において、横方向ｘにずらして、ケース２０の取付口１４ａに収容することができる。したがって、コンピュータ５０の概略斜視図である図１５に示されるように、筐体５２に設けられたファン１２の収容口５２ａの位置がコンピュータ５０毎に区々となっていても、ケース２０を水平方向（図１５におけるｘ方向）に移動させて調整することができる。
【００５５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜相互に組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ヒートシンクの配置位置にかかわらず、ヒートシンクから放熱された空気を効率よく外部に排除すると共に、騒音および消費電力を低減することができる電子部品の冷却装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態にかかる冷却装置用ケースを搭載した電子機器の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断拡大端面図。
【図３】第１の実施形態にかかる冷却装置の分解斜視図
【図４】底板の図であり、（ａ）は、底板を１８０度回転させた場合の図、（ｂ）は、図４（ａ）の底板を９０度回転させた場合の図。
【図５】接続部材を下（ヒートシンク側）から見た図。
【図６】図５のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図７】ケースと接続部材とを接続して、ヒートシンク側から見た図であり、（ａ）は、第１の実施形態にかかる図、（ｂ）は、接続部材が開口部を覆いきれていない場合の図。
【図８】ケースと接合部材とを接続して、これをコンピュータの筐体に接続した場合の概略縦端面図。
【図９】第２の実施形態にかかる冷却装置の接続部材の概略分解斜視図。
【図１０】第１の接続部材と第２の接続部材とを接続した図。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図１２】第２の実施形態について、筐体内にケースおよび接続部材を収容した概略縦端面図。
【図１３】第３の実施形態にかかる冷却装置について、ファン及びファン取付口の部分の概略斜視図。
【図１４】天板をケースに取り付けた場合における図１３のＤ−Ｄ線部分切断断面図。
【図１５】第３の実施形態にかかるコンピュータ５０の概略斜視図。
【図１６】従来、電子部品を、例えばコンピュータに搭載した場合の概略平面図。
【図１７】空気がダクト内部を通る概念図。
【符号の説明】
１０・・・冷却装置、１２・・・ファン、１９・・・底板、１９ａ・・・開口部、２０・・・ケース、４０・・・接続部材、５２・・・筐体、６０・・・ヒートシンク、Ｓ２・・・内部空間、Ｓ３・・・流路空間、Ｓ４・・・余剰空間、ｍ・・・空気の流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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