(57)【要約】【課題】　ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）における駆動ＩＣから生じる熱の放熱効率を向上させる。【解決手段】　可撓性材料からなるフィルム層１１と、フィルム層１１上に搭載された半導体装置２と、フィルム層１１上に形成された半導体装置２に接続し半導体装置２に対して信号を入力及び／又は出力するための第一の導体パターン７と、フィルム層１１における第一の導体パターン７が形成されていない領域に設けられた、半導体装置２に対する信号の入出力に実質的に関与しない第二の導体パターン８と、を有するＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）構造体。【選択図】　　　図３
2004111996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　可撓性材料からなるフィルム層と、
　前記フィルム層上に搭載された半導体装置と、
　前記フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し、前記半導体装置に対して信号を入力又は出力するための第一の導体パターンと、
　前記フィルム層における前記第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、前記半導体装置の電極に接続していない第二の導体パターンと、
　前記第一の導体パターンと接続させて設けた端子及び前記第二の導体パターンと接続させて設けたランドを備えたバス基板と、
　前記端子をコントローラ又は電源に接続し、前記ランドをグランド又は電源に接続したことを特徴とする接続構造体。
【請求項２】
　画素電極を備えると共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有する表示パネルと、
　可撓性材料からなるフィルム層と、
　前記フィルム層上に搭載され、前記画素電極に駆動波形を供給するための出力電極及び信号を入力するための入力電極を備えた半導体装置と、
　前記フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し、前記半導体装置に対して信号を入力するための導体パターン及び前記画素電極に接続させ、前記半導体装置からの駆動波形を出力するための導体パターンとを有する第一の導体パターンと、
　前記フィルム層における前記第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、前記半導体装置の出力電極及び入力電極に接続していない第二の導体パターンと、
　前記第一の導体パターンと接続させる端子及び前記第二の導体パターンと接続させるランドを備えたバス基板と、
　前記端子をコントローラ又は電源に接続し、前記ランドをグランド又は電源に接続したことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、接続構造体及び表示装置に関し、特にテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）及びＴＣＰに搭載された集積回路の発熱処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
　集積回路の基板実装方式の一つであるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）よるテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）方式は、高密度実装・スリムパッケージ化が可能、低実装コストなどの利点を有することから、薄型電卓用ＩＣ、液晶デイスプレイ（ＬＣＤという）の駆動用ドライバＩＣ（以下ドライバＩＣという）の実装を中心に普及している。また最近では中央演算プロセッサ（ＣＰＵ）の実装にも利用されている。
【０００３】
　なお、このドライバＩＣを基板に実装する集積回路の実装構造としては、集積回路を備えたＴＣＰに電源等を供給する基板とを接続することにより、ドライバＩＣを基板に実装するように構成されたものがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　ところで、ＬＣＤにおいては、近年の大判化・高解像度化に伴い、ＬＣＤの表示パネル側の配線数（走査線数、情報線数）の増加、長尺化が、またＬＣＤに用いる集積回路の一例であるドライバＩＣおいては高駆動能力・多ピン出力化が、さらにＴＣＰにおいては入出力リードパターンの狭ピツチ化が進んでいる。このようにドライバＩＣの高駆動能力・多ピン出力化が進むと、ドライバＩＣの駆動負荷の増大によりドライバＩＣの動作時における発熱量が増大するようになる。
【０００５】
　そして、このようにＬＣＤにおいてドライバＩＣの発熱量が増大すると、このドライバＩＣの熱がＴＣＰを介して液晶パネル側に伝導して液晶表示面内に温度分布が発生し、この温度分布により表示面内の画像表示能力の差が生じる等の不具合が発生する。
【０００６】
　このため、今日のＬＣＤ設計においては、表示面内の温度を均一化するため、バックライト、コントローラ・電源ユニット等の配置を最適化することによって均熱化を図るようにしているが、表示面近傍のＴＣＰにおけるドライバＩＣでの発熱が生じた場合、このような配置の調整による対策では充分に対処できず、また放熱板を取り付けることも困難である。
【０００７】
　一方、ＴＣＰを用いた基板実装技術は、ＬＣＤドライバＩＣのみならず汎用の集積回路においても普及しつつある。そして、ＣＰＵを実装したＴＣＰに関しても、近年の動作クロックの高速化、集積回路配線の細線化に伴い、集積回路の発熱が問題となってきている。従来のＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）などのパッケージの場合では、放熱板を取り付けることが可能であったが、ＴＣＰではその構造上困難である。
【０００８】
　そこで、本発明はこのような問題点を解決するために為されたものであり、特に集積回路及びＴＣＰに発生する熱を効率的に放熱することのできる接続構造体及び表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
　本発明の第一は、可撓性材料からなるフィルム層と、前記フィルム層上に搭載された半導体装置と、前記フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し、前記半導体装置に対して信号を入力又は出力するための第一の導体パターンと、前記フィルム層における前記第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、前記半導体装置の電極に接続していない第二の導体パターンと、前記第一の導体パターンと接続させて設けた端子及び前記第二の導体パターンと接続させて設けたランドを備えたバス基板と、前記端子をコントローラ又は電源に接続し、前記ランドをグランド又は電源に接続したことを特徴とするものである。
【００１０】
　本発明の第二は、画素電極を備えると共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を少なくとも一つ有する表示パネルと、可撓性材料からなるフィルム層と、前記フィルム層上に搭載され、前記画素電極に駆動波形を供給するための出力電極及び信号を入力するための入力電極を備えた半導体装置と、前記フィルム層上に搭載された半導体装置に接続し、前記半導体装置に対して信号を入力するための導体パターン及び前記画素電極に接続させ、前記半導体装置からの駆動波形を出力するための導体パターンとを有する第一の導体パターンと、前記フィルム層における前記第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、前記半導体装置の出力電極及び入力電極に接続していない第二の導体パターンと、前記第一の導体パターンと接続させる端子及び前記第二の導体パターンと接続させるランドを備えたバス基板と、前記端子をコントローラ又は電源に接続し、前記ランドをグランド又は電源に接続したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
　本発明の第一によれば、半導体装置の電源及び信号リードパターンとなる第一の導体パターンとは別に半導体装置の信号の入出力に関与しない第二の導体パターンを形成する共に、この第二の導体パターンを、好ましくはＴＣＰが実装される基板に接続することにより、かかる基板を一種の放熱板として利用して熱を効率的に放熱することができ、ＴＣＰ及び半導体装置の温度上昇を抑制することができる。
【００１２】
　また、第二の導体パターンと別層で放熱用導体層を形成し、放熱用導体層あるいは上記導体パターンを、好ましくはＴＣＰが実装される基板に接続させることにより、ＴＣＰ及び集積回路の温度上昇を抑制することができる。
【００１３】
　また、本発明の第二によれば、テープキャリアパッケージの表面を無光沢な黒色とし表面放射率を高めることにより、ＴＣＰ自身の空間への熱放射効率が向上し、集積回路の温度上昇を抑制することができる。
【００１４】
　加えて、テープキャリアパッケージに搭載する半導体装置（集積回路）が空間に露出している場合、露出部分を無光沢な黒色とし表面放射率を高めることによって、集積回路から空間への放熱効率の向上を図ることができる。
【００１５】
　さらにＴＣＰを実装する基板自身（特に表示装置における回路基板）を無光沢な黒色化し、表面放射率を高めることにより、ＴＣＰから基板へ伝導した熱の空間への放射効率が向上するため、ＴＣＰから空間への熱放射効率を一層向上させることができる。
【００１６】
　また、通常のＴＣＰ実装を行った後、後処理としてＴＣＰ表面、集積回路表面、実装基板表面を黒色化し、かつ無光沢化することによっても同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
　本発明の接続構造体では、可撓性材料からなるフィルム層上に搭載された半導体装置に接続し、半導体装置に対して信号を入力又は出力するための第一の導体パターンと、バス基板に設けられた端子とを接続すると共に、この端子をコントローラ又は電源に接続する。また、フィルム層における第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、半導体装置の電極に接続していない第二の導体パターンと、バス基板に設けられたランドとを接続すると共に、このランドをグランド又は電源に接続する。
【００１８】
　また、本発明の表示装置では、可撓性材料からなるフィルム層上に搭載され、半導体装置に対して信号を入力するための導体パターン及び半導体装置からの駆動波形を表示パネルに出力するための導体パターンを有する第一の導体パターンと、バス基板に設けられた端子とを接続すると共に、この端子をコントローラ又は電源に接続する。また、フィルム層における第一の導体パターンが形成されていない領域に設けられ、半導体装置の出力電極及び入力電極に接続していない第二の導体パターンと、バス基板に設けられたランドとを接続すると共に、このランドをグランド又は電源に接続する。
【００１９】
　以下、本発明に関連する具体的な態様を図面を参照して説明する。
【００２０】
　図１は、一般的な集積回路のＴＣＰ実装構造体によりドライバＩＣを基板に実装した構成の駆動回路を備えた表示装置の平面図である。同図において、１は表示パネル、２は集積回路（半導体装置）であるドライバＩＣ、３はフィルム層１１にドライバＩＣ２を搭載するＴＣＰ、４はドライバＩＣ２に対して電源及び信号を供給するバス基板、５はドライバＩＣ２から表示パネル１に電圧駆動波形を印加するための導体からなる出力リード部、６はバス基板４からドライバＩＣ２に電源及び制御用信号を供給する導体からなる入力リード部を表している。
【００２１】
　図２は、図１に示すＴＣＰ構造体を導体パターン及びドライバＩＣ２の面方向での（裏面側からみた）構成部材の平面配置を示す図である。ＴＣＰ３ではフィルム層１１の裏面側にリードパターン７、出力リード部５及び入力リード部６が形成され、フィルム層１１の中央部においてドライバＩＣ２が搭載されており、その入力電極及び出力電極（図示せず）は夫々リードパターン７の入力側及び出力側に接続されている。
【００２２】
　フィルム層１１は、出力リード部５及び入力リード部６に対応する部分及びドライバＩＣ２の直下の領域において除去されたような形状となっている。また、ＴＣＰ３の裏面側は、少なくとも出力リード部５及び入力リード部６を除いて絶縁層（図示せず）により被覆されており、当該ＴＣＰ３を裏面側から見た際には少なくとも出力リード部５及び入力リード部６が露出して、図１に示すようなバス基板４や表示パネル側の端子と接続するようになっている。
【００２３】
　図１に示す構造は、例えば、表示パネル１の基板の周縁部にはパネル内の画素に対応する端子が設けられ、ドライバＩＣ２の出力リード部５との接続には例えば異方性導電接着材（ＡＣＦ）による接着が、またバス基板４とドライバＩＣ２の入力リード６との接続には、例えばはんだ溶接が用いられている。そして、このようにＴＣＰ３としてドライバＩＣ２をバス基板４に接続することにより、ドライバＩＣ用の制御用信号及び電源は、図示していないコントローラからバス基板４を通じ、入力リード部６よりドライバＩＣ２に入力されるようになる。
【００２４】
　また、このドライバＩＣ２は入力された信号情報から、表示パネル１を動作させるための駆動電圧波形を決定し、出力リード部５から表示パネル１へ出力する。そして、表示パネル１では、このドライバＩＣ２より入力された駆動電圧波形により画像の表示がなされる。例えば、液晶表示パネルでは、入力された駆動電圧波形により画像の表示がなされる。例えば、液晶表示パネルでは、入力された駆動電圧波形により、液晶層での透過率が変化するようになり、これにより表示パネル１の画素のＯＮ／ＯＦＦが生じ画像表示がなされる。
【００２５】
　図３は本発明の第一における、一実施形態に係るＴＣＰ構造体について、導体パターン及びドライバＩＣの面方向での（裏面側からみた）構成部材の平面配置を示す図である。図４は、図３のＡ−Ａ線に添った部分での断面構造を示す図である。また、図５は図３に示すＴＣＰ構造体３の制御信号伝送用導体パターンが接続する回路基板（バス基板）の平面図である。尚、図３、４において、図１、２と実質的に同一の部材には同一の符号が付してある。
【００２６】
　図３、４において、８は可撓性材料からなるフィルム層１１の裏面で、ドライバＩＣ２に対して制御用の信号を入出力する第一の導体パターンとしてのリードパターン７、出力リード部５及び入力リード部６、が形成されていない余白部に設けられる放熱用の第二の導体パターンである。第二の導体パターン８は、好ましくはリードパターン７等の各ラインに比べて広い平面積を持つ島形状で設けられる。また、第二の導体パターン８は図３に示す配置のようにドライバＩＣ２における対向する一組の辺の両側にドライバＩＣ２を中心にして対称な図形で設けられることが好ましいがこれに限定されない。
【００２７】
　フィルム層１１は、好ましくは少なくとも出力リード部５、入力リード部６に対応する部分、ドライバＩＣ２の直下の領域が除去されたような形状となっている。
【００２８】
　ＴＣＰ３の裏面側は、少なくとも出力リード部５、入力リード部６、更に第二の導体パターン８に相応する領域を除いて絶縁層（図４に示す１５）により被覆されている。よって、当該ＴＣＰ３を裏面側から見た際には少なくとも出力リード部５及び入力リード部６が露出し、図１に示すようにバス基板４や表示パネル側の端子と接続するようになっている。
【００２９】
　更にＴＣＰ３の裏面側では図４に示すように導体パターン８が、好ましくは領域３ａにおいて露出している。そして、導体パターン８は、図５に示すようにバス基板４の上面に形成された放熱ランド１０に、上記領域３ａで対応して接続されることが好ましい。
【００３０】
　ＴＣＰ３をバス基板４に接続する際、この本実施の形態のように第二の導体パターン８とバス基板４の放熱用の導体材料からなるランド１０とを少なくとも熱的に接続すると共に、入力リード６を図５に示す端子６ａと接続するようにすることにより、液晶表示装置動作時に発生するＴＣＰ３の熱のみならずドライバＩＣ２の熱が、入力リード６及び導体パターン８を通じてバス基板４本体に伝導し易くするようになっている。
【００３１】
　このように、ＴＣＰ３及びドライバＩＣ２の熱をドライバＩＣ２の入力側としてのバス基板４に伝えた場合、一種の放熱板として利用されるバス基板４自身の温度上昇が予想されるが、基板４の熱容量が大きいためドライバＩＣ２での極瑞な温度上昇を有効に防止することができる。これにより、ドライバＩＣ２の出力側となる側（例えば表示装置におけるパネル側）の極端な発熱を緩和することができ、表示面内温度分布の悪化を防ぐ事ができる。
【００３２】
　なお、ＴＣＰ３における第１の導体パターンとしてのリードパターン７、出力リード部５、入力リード部６及び第２導体パターン８としては、例えばスズ、半田、Ｎｉ、金等でメッキされた銅箔が用いられる。また、フィルム層１１としてはポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が用いられる。
【００３３】
　図６は本発明の第一における、他の実施形態に係るＴＣＰ構造体について、導体パターン及びドライバＩＣの平面での（裏面側から見た）構成部材の配置を示す図である。図７は、図６のＡ′−Ａ′線に沿った部分での断面構造を示す図である。
【００３４】
　これらの図に示す態様では、フィルム層１１の裏面側における第一の導体パターンとしてのリードパターン７、出力リード部５及び入力リード部６が形成されていない余白部に設けられた放熱用の第二の導体パターン８が、ドライバＩＣ２の裏面側における少なくとも端部であって、制御用信号の入出力電極が存在しない部分で少なくとも熱的に接続している点が図３、４に示す態様と異なっている。
【００３５】
　そして、このように導体パターン８をドライバＩＣ２に接続させることにより、ドライバＩＣ２の熱は導体パターン８を介して直接バス基板４に伝わるようになる。特に、後者の場合、バス基板４との熱的結合が強化され、一層の熱拡散効果を得ることができる。
【００３６】
　なお、このドライバＩＣ２の電源回路、特に電源電位（電源ライン）及び基準電位としてのグランド電位（グランドライン）は他の信号ラインに比べて幅が広く形成されることがよくある。この場合には、第二の導体パターン８を電源ラインやグランドラインに接続することにより、放熱をより効率的に行うことができる。また、第二の導体パターン８と接するバス基板側の放熱ランド１０についてもグランド電位としたり、あるいは第二導体パターン８が電源ラインであればそれに応じた回路としてバス基板内で接続していることが好ましい。
【００３７】
　図３、６に示すＴＣＰの態様では、導体パターン８は一層であったが、これまで述べた第二の導体パターン８に別の放熱用の導体層としての第三の導体パターンを形成し、これら２層の導体層によりドライバＩＣ２及びＴＣＰ３の放熱を行うようにしてもよい。
【００３８】
　図８は本発明の第一における、更に他の実施形態に係るＴＣＰ構造体について、導体パターン及びドライバＩＣの平面での（裏面側から見た）構成部材の配置を示す図である。図９は、図８のＢ−Ｂ線に沿った部分での断面構造を示す図である。
【００３９】
　図８、９において、フィルム層１１の裏面側には、図３に示す態様と同様にドライバＩＣ２に対して制御用の信号を入出力する第一の導体パターンとしてのリードパターン７、出力リード部５及び入力リード部６が形成され、更にこれらが形成されていない余白部に放熱用の第二の導体パターン８が設けられている。そして、フィルム層１１の導体パターン８が形成されている領域及びリードパターン７が形成されている領域を含む部分の表面側には第二の導体パターン８と同様の機能を奏する放熱用の第三の導体パターン１２（放熱導体層）が形成されている。第三の導体パターン１２は、好ましくはドライバＩＣ２を囲むように島形状で設けられる。そして、第三の導体パターン１２の表面側（図９の上方側）は絶縁層１１’により被覆されている。
【００４０】
　フィルム層１１は、図３に示す態様と同様に好ましくは少なくとも出力リード部５、入力リード部６に対応する部分、ドライバＩＣ２の直下の領域が除去されたような形状となっている。
【００４１】
　ＴＣＰ３の裏面側は、少なくとも出力リード部５、入力リード部６、更に第二の導体パターン８に相応する領域を除いて絶縁層（図９に示す１５）により被覆されている。よって、当該ＴＣＰ３を裏面側から見た際には少なくとも出力リード部５及び入力リード部６が露出し、図１に示すようにバス基板４や表示パネル側の端子と接続するようになっている。更にＴＣＰ３の裏面側では図９に示すように導体パターン８が、好ましくは領域３ｂ，３ｃにおいて露出している。そして、導体パターン８は、ＴＣＰ３が例えば図１に示すようなバス基板４に接続される際に、バス基板４の上面に形成された任意の形状の放熱ランド１０に、上記領域３ｂ及び／又は３ｃで対応して接続されることが好ましい。
【００４２】
　ここで、この第三の導体パターン１２は、図９に示すようにドライバＩＣ２に接触するようになっており、このように第三の導体パターン１２をドライバＩＣ２に接触させることによりＴＣＰ３自体の熱伝導性を向上させている。即ち、ドライバＩＣ２の熱を第三の導体パターン１２により放出することができ、ドライバＩＣ２で発生した熱の放出を促進することができる。
【００４３】
　さらに第二の導体パターン８、第三の導体パターン１２をインピーダンスの低いドライバＩＣのグランドラインあるいは電源ラインに接続することにより、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪影響を防止できる。
【００４４】
　また、図１０は本発明の図８、９に示す実施形態の変形例によるＴＣＰ構造体の断面を示しており、フィルム層１１の裏面側に形成された第二の導体パターン８及びフィルム層１１の表面側に形成された第三の導体パターン１２がいずれもドライバＩＣ２に接続されており、そしてこれらがフィルム層１１のパターン形状に応じて（フィルム層１１が一部で除去されており）一部で接続している。こうして、ドライバＩＣ２で発生した熱を導体パターン８及び１２により効率よく放出することができ、熱の放出を促進することができる。
【００４５】
　さらに第二の導体パターン８、第三の導体パターン１２をインピーダンスの低いドライバＩＣ２のグランドラインあるいは電源ラインに接続することにより、それらの電位が固定されるのでノイズ、その他の悪影響を防止できる。
【００４６】
　このような場合、図１０に示す態様では、第二の導体パターン８及び第三の導体パターン１２が接続していることにより、上層となる第三の導体パターン１２についてもフローティングの状態ではなく成り、電位が安定し好ましい。
【００４７】
　次に、以上説明した各実施の形態によるＴＣＰ実装構造体が用いられる表示装置について説明する。
【００４８】
　図１１は、その表示装置の制御系のブロック図である。２００は表示パネルであり、偏光板が組み合わされたものである。また、必要に応じて背面光源を有する。２０１はデコーダ及びスイッチを含む走査線駆動回路、２０２はラッチ回路、シフトレジスタ、スイッチ等を含む情報線駆動回路、２０３は両駆動回路２０１，２０２に供給する多数の基準電圧を発生する基準電圧発生回路、２０４はＣＰＵや画像情報保持のためのＲＡＭを含む制御回路、２１０は画像入力用のイメージセンサやアプリケーションプログラムが実行されているコンピュータ等の画像信号源である。
【００４９】
　そして、既述した実装構造体は、走査線駆動回路２０１、情報線駆動回路２０２を表示パネル２００に接続する構造に適用される。
【００５０】
　本発明の第二は、ＴＣＰ構造体における表面の少なくとも一方の一部、又は全部を黒色化、そして無光沢化処理し、ＴＣＰ表面の表面放射率を高め、ＴＣＰ表面からの熱の放散性を向上させたものである。ここで、表面放射率εとは、単位時間、単位面積当たりに放出されるエネルギーＥと、その表面温度との関係を示す下記式により、得られる値である。
【００５１】
　　　Ｅ＝ε・σ・Ｔ４
　ここで、σはステファンボルツマン定数を表わしている。本発明では、黒色化処理によって少なくともε＞０．９５（Ｔ：室温）となるようにする。
【００５２】
　黒色、無光沢の処理として、例えば上記表面放射率を与える黒色でつや消し性能のある塗料をＴＣＰ構造体の表面に塗布する方法や、上記表面放射率を与える黒色材料のフィルム層をＴＣＰ構造体の表面に貼付する方法が用いられる。上記塗布の方法で用いる黒色塗料の母材料として、好ましくはシリコン樹脂等が用いられる。
【００５３】
　上記ＴＣＰ構造体における黒色化、そして無光沢化の領域は、好ましくは可撓性フィルム層の少なくとも一方の面側の全域に亘って設けられる。更には半導体装置の露出部分をもフィルム層と同様の黒色で無光沢な領域とすることが好ましい。
【００５４】
　上記ＴＣＰ構造体では、半導体装置に対して電源及び信号を入力し、あるいは半導体装置から信号が出力される基板に第一の導体パターンによって実装されて回路接続構造が形成され、当該半導体装置が動作する際に半導体装置及び／又は第一の導体パターンにより発生する熱が、上記黒色化され無光沢化した領域からより効率的に当該領域に接する空間に放散される。
【００５５】
　上記ＴＣＰ構造体は、特に表示装置における駆動ＩＣの実装に好適に用いることができる。特に、上記ＴＣＰ構造体における半導体装置を駆動ＩＣとして、その出力側電極を第一の導体パターンを介して表示装置の表示パネル側の基板の電極端子に接続し、入力側電極を他の第一の導体パターンを介して上記表示パネルに対して電源及び信号を供給する回路基板と接続する。こうして、特に駆動ＩＣ及び実際の信号や電源の伝達がなされる第一の導体パターンで生じる熱の表示パネル側への伝導を極力低減し、構造体の表面、特にフィルム層の表面等から放散させる。ひいては、表示装置、特に表示特性の温度依存性がある液晶表示装置において高速駆動時等でも良好な画像が得られる。
【００５６】
　特に好ましくは、前述した第一のＴＣＰ構造体、即ち半導体装置が搭載される可撓性フィルム層上に、半導体装置に接続し該半導体装置に対して信号を入力及び／又は出力するための第一の導体パターンとは別に、半導体装置に対する信号の入出力に実質的に関与しない、例えば少なくとも半導体装置における信号入出力の電極には実質的に接続していない第二の導体パターンを設けた構造体において、その少なくとも一方の表面側の一部又は全部を黒色化、無光沢領域とすることで、特に表示装置の駆動ＩＣ実装部における熱放散が最も好適になされる。
【００５７】
　以下、上記本発明の第二のＴＣＰ構造体に関連する具体的な態様を図面を参照して説明する。
【００５８】
　かかる第二のＴＣＰ構造体及びこれを用いた回路接続構造（特に表示装置における実装構造）は、構造的には前述した図１及び図２と同様であり、少なくとも図１に示すＴＣＰ３のフィルム層１１の表面側が、例えば黒色つや消し塗料を塗布することにより黒色化且つ無光沢化されている。
【００５９】
　図１２に図１に示す構造のＣ−Ｃ線に沿った断面図を示す。同図に示すように、ＴＣＰ３における入力リード部６はバス基板４との間で、例えば半田１６を介して接続されている。また、出力リード部５は液晶表示パネル１側と、例えば異方性導電性接着剤１３を介して接続されている。そして、少なくともフィルム層１１の表面側（図３では上面側）が上述したように無光沢化されている。より好ましくは、フィルム層１１の表面と共にドライバＩＣ２の表面（ドライバＩＣ２の露出している面）、更にはドライバＩＣ２とリードパターンとを接続した箇所を封止した領域１４の表面をも上述したように黒色化且つ無光沢化する。
【００６０】
　ドライバＩＣ２を搭載したＴＣＰ構造体に対して黒色、無光沢化処理したサンプル及び無処理のサンプルに、以下のように熱抵抗を測定し、放熱性を比較した。
【００６１】
　ＴＣＰ構造体としては、図２に示すように平面配置を有する構造体であって、錫メッキされた銅からなる入力及び出力用のリードパターンが形成されたポリイミドからなるフィルムキャリヤ（外形縦１７０ｍｍ×横２６０ｍｍ、表面放射率０．８５以下）に、ドライバＩＣ（サイズ縦８ｍｍ×横５ｍｍ、表面放射率０．６以下）を搭載したものを用い、ＴＣＰ構造体のフィルムキャリヤ及びドライバＩＣの全面に亘って黒色のシリコン樹脂系塗料（アサヒペン社製黒色つや消し塗料／４０〜１００℃でε：０．９８程度）を全面が完全に黒色塗料にて被覆されるようにスプレー塗布したサンプル、及び無処理のサンプルを用意した。
【００６２】
　まず、これらサンプル単体を恒温槽に入れ、温度を変化させながら、ＩＣ内のダイオード部の電流−電圧（Ｉ−Ｖ特性）特性を測定し、かかる特性の温度依存性を調べ、特に定電流１ｍＡの際の順方向電圧Ｖｆを調べた。続いて、各サンプルのドライバＩＣについて、実駆動時と同様の発熱状態を再現するため、ドライバＩＣの入力側より電源信号を入力し、出力トランジスタをＯＮ状態にして、トランジスタのＯＮ抵抗で発熱させた。
【００６３】
　その時のＩＣ温度を、駆動中のＩＣ内のダイオードのＩ−Ｖ特性を定電流ＩｍＡを流してモニターし、特にこれを上記ＩＣ単独で測定したＩ−Ｖ特性に基づいて求めた。このような方法に沿って、室温（２５℃）、無風状態の空間にて、所定の電力をドライバＩＣに消費させ、チップ内温度が一定になった時点での消費電力及びＩＣ内温度を測定し、
　熱抵抗Ｒｔｈ＝ΔＴ／Ｐ（ΔＴ：チップ温度、Ｐ：消費電力（Ｗ））を求めた。
【００６４】
　各サンプルにおける消費電力と熱抵抗Ｒｔｈ（℃／Ｗ）の関係を図１３に示す。同図においては、◆は無処理のサンプル、■は処理サンプルのプロットである。
【００６５】
　同図の結果より、塗料の塗布により黒色無光沢化処理を行ない表面放射率を向上させたＴＣＰ構造体では、消費電力あたりの温度上昇が低減されており、実装された際においても、駆動ＩＣの消費電力の増大に伴い発生する熱が効率よく放散させることが認められる。
【００６６】
　このようにＴＣＰ構造体の正面を黒色化、そして無光沢化することで、表面放射率を高め、ＴＣＰ表面から放熱性を高めることができる。
【００６７】
　更に、ＴＣＰ構造体を実装するバス基板自身の表面をＴＣＰ構造体と同様に黒色化し無光沢化することでＴＣＰ構造体からバス基板へ伝導した熱の空間への放射効率を向上させることができ、ＴＣＰ構造体から空間への熱放射効率が向上する。
【００６８】
　また、ＴＣＰをバス基板に実装後、ＴＣＰ表面、露出しているドライバＩＣ２の表面及びバス基板の一部、又は全部を黒色化・無光沢化することによっても同様の効果を得ることができる。
【００６９】
　なお、前述したような図３、６、８に示したようなＴＣＰにおいて放熱用の第二の導体パターン８、更には第三のパターン１２を形成したものにおいても、少なくとも一方の全部又は一部を黒色化し、無光沢化処理して表面放射率を高めることが放熱効率を最大限に高める点で最も好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】ＴＣＰ構造体を実装した表示装置の一例を模式的に示す平面図。
【図２】ＴＣＰ構造体の一例における構成部材の配置を説明する図。
【図３】本発明の一実施態様にかかるＴＣＰ構造体における構成部材の配置を説明する図。
【図４】図３に示す構造のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図５】本発明の一実施態様にかかるＴＣＰ構造体が接続される基板の構造を示す平面図。
【図６】本発明の他の実施態様にかかるＴＣＰ構造体における構成部材の配置を説明する図。
【図７】図６に示す構造のＡ′−Ａ′線に沿った断面図。
【図８】本発明の更に他の実施態様にかかるＴＣＰ構造体における構成部材の配置を説明する図。
【図９】図８に示す構造のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図１０】図９に示す構造の変形例を示す断面図。
【図１１】表示装置の制御系を示すブロック図。
【図１２】図１に示す構造のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図１３】本発明の実施態様のＴＣＰ構造体における消費電力と熱抵抗との関係を測定した結果を示す図。
【符号の説明】
【００７１】
１　　　　表示パネル
２　　　　ドライバーＩＣ
３　　　　ＴＣＰ
４　　　　バス基板
５　　　　出力リード部
７　　　　リードパターン
８　　　　第二の導体パターン
１１　　　フィルム層
１２　　　第三の導体パターン
１５　　　絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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