(57)【要約】【課題】コイル導体の形成のための下地層を必要とせず、合理的に短時間で製造することが可能なコイルの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層３１、４０、４９を介して設けられた導体層３２、４１、５０をエッチングしてターン部を形成する工程と、ターン部間を接続する位置にスルーホールを形成するとともに、該スルーホールにメッキを施してビアホールメッキ３４、４３、５９を形成する工程を交互に所定の回数繰返すことによって積層方法によってコイルを形成する。【選択図】  図１０
2004221331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
絶縁層を介して互いに重合わされる導体をエッチングして成るターン部と、
互いに重合うように配されるターン部間を導通させる層間接続部と、
を具備するコイル。
【請求項２】
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
絶縁層を介して互いに積層される金属層をエッチングして形成されるターン部と、
厚さ方向に重合わされるように配されるターン部間を導通させる層間接続手段と、
を有するコイル。
【請求項３】
前記ターン部が金属板または金属箔をエッチングして形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコイル。
【請求項４】
前記層間接続部または前記層間接続手段が前記絶縁層を貫通するスルーホールに形成された導通手段であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコイル。
【請求項５】
前記層間接続部または前記層間接続手段が前記絶縁層を貫通するスルーホールを充填するように形成された金属メッキ層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコイル。
【請求項６】
絶縁層を介して設けられた導体層をエッチングしてターン部を形成する工程と、
前記ターン部間を接続する位置にスルーホールを形成するとともに、該スルーホールに導体金属を導入して前記ターン部間を接続する工程と、
を所定の回数交互に繰返すことによってコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法。
【請求項７】
前記ターン部を形成する工程が、露出する導体層の表面にマスクを施し、該マスクの存在しない部分を除去するエッチングにより行なわれることを特徴とする請求項６に記載のコイルの製造方法。
【請求項８】
前記ターン部間を接続する工程がスルーホールを金属によって充填するメッキ処理であることを特徴とする請求項６に記載のコイルの製造方法。
【請求項９】
前記メッキ処理による接続が先に形成されたターン部を給電のための導体として用いることを特徴とする請求項８に記載のコイルの製造方法。
【請求項１０】
ベースメタル上に絶縁層を介して導体層を形成する工程と、
前記導体層の所定の位置において前記ベースメタルと前記導体層とを厚さ方向に導通させる工程と、
前記絶縁層の上に形成された導体層をエッチングしてターン部を形成する工程と、
前記ターン部間を接続する位置にスルーホールを形成するとともに、該スルーホールに導体金属を導入して前記ターン部間を接続する工程と、
を具備し、しかも前記ターン部を形成する工程と前記ターン部間を接続する工程とを交互に繰返すことにより所定のターン数のコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法。
【請求項１１】
前記ベースメタルと前記導体層とを厚さ方向に導通させる工程と、前記ターン部間を接続する工程とがともにメッキ処理によって行なわれるとともに、前記ベースメタルがメッキ処理の際の給電用電極を構成することを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１２】
所定のターン数のコイル部を形成した後に前記ベースメタルをエッチングして一層目のコイル導体を形成することを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１３】
所定のターン数のコイル部を形成した後に前記ベースメタルをエッチングしてコイルの端子を形成することを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１４】
多層の回路とともにターン部を積層してコイルを同時に形成することを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１５】
複数のコイルを同時に形成し、カッティングによって分割してチップ状のコイルとすることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１６】
ベースメタルが銅板、ステンレス板、ニッケル合金板の何れかであることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１７】
導体層が銅板、アルミニウム板、銅箔、またはアルミ箔であることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１８】
ベースメタルと導体層との間または導体層間の絶縁層が絶縁性接着シートであることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項１９】
導体層を塩化銅溶液によってエッチングするとともに、絶縁層を水酸化カリウム水溶液によってエッチングすることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項２０】
前記ターン部は各層毎にほぼ半ターンずつ形成されることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項２１】
前記ターン部は各層毎にほぼ１ターンずつ形成されることを特徴とする請求項１０に記載のコイルの製造方法。
【請求項２２】
工程１．第１層目のベースメタルの上に絶縁層で分離された第２層のメタル板を積層し、
工程２．次に、ドライフィルムレジストあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターンで露光現像を行ない、その後、第２層目のメタル板のビアホールとなる部分をエッチングし、その直下の第１層目の絶縁体層のビアホールとなる部分をもエッチングして、第１層目ビアホール内のベースメタル表面を露出させ、
工程３．次に、第１層目のベースメタルを電極として、第１層目と第２層目のビアホール内を電気メッキし、
工程４．次に、第２層目メタル上面を平坦化した後に、ドライフィルムあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターン（コイルターン）の露光現像を行ない、第２層目メタルをエッチングして第２層目メタルによってコイル導体を形成し、
工程５．次に、第２層目のパターンが形成された上面に、第２層目絶縁層で分離された第３層目のメタル板を積層し、
工程６．次に、ドライフィルムレジストあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターンで露光現像を行ない、その後に第３層目のメタル板のビアホールとなる部分をエッチングし、その直下の第２層目絶縁層のビアホールとなる部分をもエッチングし、第２層目のハーフターンコイルの先端表面のメタル部を露出させ、
工程７．次に、第１層目のベースメタルを電極として、上記工程６で形成したビアホール内に電気メッキすることにより、第２層目のハーフターンコイルの先端上面と第３層目のメタル板とを接合し、
工程８．次に、第３層目メタル上面を平坦化した後に、ドライフィルムあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターン（コイルターン）の露光現像を行ない、第３層目メタルにコイル導体を形成し、
工程９．上記工程５〜工程８を繰返し、コイル導体を１段ずつ積層し、ｎ層のヘリカルコイルを形成し、
工程１０．最後に第１層目メタル板にドライフィルムあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターン（コイルターン）の露光現像を行ない、その後パターンエッチングをして第１層目のコイル導体を形成し、第１層目ベースメタルは工程途中でビアホール形成時の電極板となるが、最後に第１層目のコイル導体を形成する、
ことを特徴とするコイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコイルとその製造方法に係り、とくに積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に絶縁材料から成る基板上に形成されるコイルには、絶縁基板上に薄膜技術またはメッキ技術によってスパイラルにコイルを形成するものと、基板上に積層工法によってヘリカルにコイルを形成するものとがある。
【０００３】
スパイラルコイルは、ヘリカルコイルに比べて同じインダクタンスを得るのにコイル導体長が長くなり、直流抵抗が増大し、またコイル導体の鎖交磁界によって渦電流損失が増えるのでＱ（共振鋭度）が小さくなる。
【０００４】
これに対してヘリカルコイルはスパイラルコイルに比べて、直流抵抗が小さく、Ｑの大きい高周波コイルを形成することができる。すなわち多層回路基板上に積層工法によってヘリカルにコイル導体を形成すると、自己共振周波数が高く、しかもＱの高い高周波コイルを得ることが可能になる。
【０００５】
積層工法によってヘリカルコイルを絶縁基板上に形成する従来の方法は図１１および図１２に示される。すなわち図１１Ａに示すように有機絶縁基板１を用意する。そして図１１Ｂに示すようにこの基板１の表面を粗面化して粗面２を形成する。
【０００６】
粗面２を形成した基板１の表面に図１１Ｃに示すように銅等の金属の無電解メッキまたは蒸着等によって５μｍ以下のメッキ下地層３を形成する。この下地層３は例えば銅によって形成される。そしてこの後に図１１Ｄに示すように、メッキ下地層３の上に感光性のドライフィルムあるいはフォトレジスト等によって、回路配線レジストパターン４を形成する。そして上記レジストパターン４のドライフィルムまたはフォトレジストを除去した凹部のところに、図１１Ｅに示すように銅等の金属を電気メッキによって被着し、十分な膜厚のメッキ層５を形成する。
【０００７】
この後に図１１Ｆに示すようにレジストパターン４を除去する。そしてこの後に図１２Ｇに示すように、メッキ層５によって覆われていない線間のメッキ下地層３をエッチングで除去することで、下層の導体層によって第１層目のターン部６が形成される。
【０００８】
この後に図１２Ｈに示すように次の上層を形成するために、下層の導体層６の上に絶縁層８を覆うように形成する。そしてその上にレジストパターン９を形成し、さらにビアホール部をフォトリソグラフィーまたはレーザー加工によって形成する。これによってビアホール用窓１０の部分にメッキ層５が露出する（図１２Ｉ）。そしてこの後に図１２Ｊに示すように２段目の下地層１１を形成する。この下地層１１は先に形成した下地層３と同様に無電解メッキ、または蒸着によって５μｍ以下の下地層１１とする。
【０００９】
この後に図１２Ｋに示すように２段目の回路配線を下層と同じように、感光性のドライフィルムまたはフォトレジスト等のレジストパターン１２によって形成する。すなわち回路配線レジストパターン１２を形成し、その後電気メッキによって十分な膜厚のメッキ層１３を形成する。そしてこの後に図１２Ｌに示すようにレジストパターン１２を除去し、メッキ下地層１１を除去することによって、２段目の導体層６が形成され、これによって２層目のターン部１４が形成される。
【００１０】
上述のような工程を所定のターン数に相当する回数だけ繰返すことによって、絶縁基板１上に積層工法によってヘリカルコイルを形成できる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述の図１１および図１２に示す方法によるヘリカルコイルの形成は、各有機絶縁層１の上に電気メッキによってコイル導体、すなわちターン部６、１４を形成する際にその前段階として、各層毎にメッキの給電を行なうための下地メッキ層３、１１を無電解メッキ等の方法によって形成しなければならなかった。従ってとくに下地メッキ層３、１１の形成のために工程数が増加して複雑になり、しかも時間を要する問題があった。
【００１２】
本願発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、メッキ層を形成するための通電手段となる下地メッキ層を各層毎に形成することなくしかも各層のコイルのターン部を形成し、各層のコイル導体のスルーホールメッキを電気メッキで形成することができる積層構造によるヘリカルコイルとその製造方法とを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本願の主要な発明は、
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
絶縁層を介して互いに重合わされる導体をエッチングして成るターン部と、
互いに重合うように配されるターン部間を導通させる層間接続部と、
を具備するコイルに関するものである。
【００１４】
本願の別の主要な発明は、
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
絶縁層を介して互いに積層される金属層をエッチングして形成されるターン部と、
厚さ方向に重合わされるように配されるターン部間を導通させる層間接続手段と、
を有するコイル関するものである。
【００１５】
ここで前記ターン部が金属板または金属箔をエッチングして形成されることが好適である。また前記層間接続部または前記層間接続手段が前記絶縁層を貫通するスルーホールに形成された導通手段であることが好ましい。また前記層間接続部または前記層間接続手段が前記絶縁層を貫通するスルーホールを充填するように形成された金属メッキ層であることが好ましい。
【００１６】
製造方法に関する主要な発明は、
絶縁層を介して設けられた導体層をエッチングしてターン部を形成する工程と、
前記ターン部間を接続する位置にスルーホールを形成するとともに、該スルーホールに導体金属を導入して前記ターン部間を接続する工程と、
を所定の回数交互に繰返すことによってコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法に関するものである。
【００１７】
ここで前記ターン部を形成する工程が、露出する導体層の表面にマスクを施し、該マスクの存在しない部分を除去するエッチングにより行なわれることが好適である。また前記ターン部間を接続する工程がスルーホールを金属によって充填するメッキ処理であることが好適である。また前記メッキ処理による接続が先に形成されたターン部を給電のための導体として用いることが好ましい。
【００１８】
製造方法に関する別の主要な発明は、
ベースメタル上に絶縁層を介して導体層を形成する工程と、
前記導体層の所定の位置において前記ベースメタルと前記導体層とを厚さ方向に導通させる工程と、
前記絶縁層の上に形成された導体層をエッチングしてターン部を形成する工程と、
前記ターン部間を接続する位置にスルーホールを形成するとともに、該スルーホールに導体金属を導入して前記ターン部間を接続する工程と、
を具備し、しかも前記ターン部を形成する工程と前記ターン部間を接続する工程とを交互に繰返すことにより所定のターン数のコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法に関するものである。
【００１９】
ここで前記ベースメタルと前記導体層とを厚さ方向に導通させる工程と、前記ターン部間を接続する工程とがともにメッキ処理によって行なわれるとともに、前記ベースメタルがメッキ処理の際の給電用電極を構成することが好ましい。また所定のターン数のコイル部を形成した後に前記ベースメタルをエッチングして一層目のコイル導体を形成することが好適である。あるいはまた所定のターン数のコイル部を形成した後に前記ベースメタルをエッチングしてコイルの端子を形成することが好ましい。
【００２０】
またここで多層の回路とともにターン部を積層してコイルを同時に形成することが好ましい。また複数のコイルを同時に形成し、カッティングによって分割してチップ状のコイルとすることが好適である。またベースメタルが銅板、ステンレス板、ニッケル合金板の何れかであることが好ましい。また導体層が銅板、アルミニウム板、銅箔、またはアルミ箔であることが好適である。またベースメタルと導体層との間または導体層間の絶縁層が絶縁性接着シートであることが好適である。
【００２１】
またここで導体層を塩化銅溶液によってエッチングするとともに、絶縁層を水酸化カリウム水溶液によってエッチングすることが好ましい。また前記ターン部は各層毎にほぼ半ターンずつ形成されることが好ましい。あるいはまた前記ターン部は各層毎にほぼ１ターンずつ形成されるようにしてもよい。
【００２２】
製造方法に関する別の主要な発明は、
工程１．第１層目のベースメタルの上に絶縁層で分離された第２層のメタル板を積層し、
工程２．次に、ドライフィルムレジストあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターンで露光現像を行ない、その後、第２層目のメタル板のビアホールとなる部分をエッチングし、その直下の第１層目の絶縁体層のビアホールとなる部分をもエッチングして、第１層目ビアホール内のベースメタル表面を露出させ、
工程３．次に、第１層目のベースメタルを電極として、第１層目と第２層目のビアホール内を電気メッキし、
工程４．次に、第２層目メタル上面を平坦化した後に、ドライフィルムあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターン（コイルターン）の露光現像を行ない、第２層目メタルをエッチングして第２層目メタルによってコイル導体を形成し、
工程５．次に、第２層目のパターンが形成された上面に、第２層目絶縁層で分離された第３層目のメタル板を積層し、
工程６．次に、ドライフィルムレジストあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターンで露光現像を行ない、その後に第３層目のメタル板のビアホールとなる部分をエッチングし、その直下の第２層目絶縁層のビアホールとなる部分をもエッチングし、第２層目のハーフターンコイルの先端表面のメタル部を露出させ、
工程７．次に、第１層目のベースメタルを電極として、上記工程６で形成したビアホール内に電気メッキすることにより、第２層目のハーフターンコイルの先端上面と第３層目のメタル板とを接合し、
工程８．次に、第３層目メタル上面を平坦化した後に、ドライフィルムあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターン（コイルターン）の露光現像を行ない、第３層目メタルにコイル導体を形成し、
工程９．上記工程５〜工程８を繰返し、コイル導体を１段ずつ積層し、ｎ層のヘリカルコイルを形成し、
工程１０．最後に第１層目メタル板にドライフィルムあるいは液状レジストにより製膜処理し、所定のパターン（コイルターン）の露光現像を行ない、その後パターンエッチングをして第１層目のコイル導体を形成し、第１層目ベースメタルは工程途中でビアホール形成時の電極板となるが、最後に第１層目のコイル導体を形成する、
ことを特徴とするコイルの製造方法に関するものである。
【００２３】
本願に含まれる発明によれば、コイルのターン部を構成するコイル導体の形成時にメッキのための下地層を必要としなくなる。またベースメタルから成る第１の導体層を給電層とし、ビアホールを一層毎に電気メッキで形成することができ、ビアホールのコンタクトミスが少なくなる。また各層のビアホールを電気メッキによって行なうために、短時間でビアホールメッキを形成することが可能になる。
【００２４】
さらに本願に含まれる発明によれば、リソグラフィーの技術だけで総ての工程を達成することができるために、同じ装置によって繰返して加工することができる。また原則として機械的な加工を必要としない。さらには複数の、あるいは多数のヘリカルコイルを同時に形成することができ、分割することによってチップ化できるようになる。また多層基板の形成時に同時にヘリカルコイルを形成することができ、多層の回路基板を形成するときに同時にヘリカルコイルを形成できるる利点がある。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を図示の実施の形態によって説明する。積層工法によるヘリカルコイルは図１に示すように、例えば第１層にハーフターン２１を形成し、第２層にさらにハーフターン２１を形成し、第３層にまたハーフターン２１を形成する。そしてこれらのハーフターン２１を層間接続部２２によって順次積層方向に接続することによって形成される。なお第１層のハーフターンの先端部と第３層のハーフターンの終端部とには電極端子２３が形成される。
【００２６】
図２は各層毎に１ターンずつ形成した例を示しており、ここでは各層毎にフルターン２５が形成され、これらのフルターン２５の端部が層間接続部２６を介して隣接する層の端部のフルターン２５に接続される。また第１層のフルターン２５の始端と第３層のフルターン２５の終端とにそれぞれ電極端子２７が形成される。
【００２７】
次に上述のような積層工法によるヘリカルコイルの製造方法を図３〜図６によって説明する。まず図３Ａに示すように、例えば厚さが１０〜２００μｍの第１層のベースメタル３０を用意する。なお銅以外のベースメタルとしては、ステンレス、ニッケル合金等を用いることができる。
【００２８】
このようなベースメタル３０上に図３Ｂに示すようにポリイミド系絶縁性接着シート３１を介して金属層３２を積層する。金属層３２としては例えば厚さが１０〜５０μｍの銅板または銅箔であってよい。このような金属層３２を熱プレスによって第１層のベースメタル３０と絶縁接着シート３１を介して熱圧着する。
【００２９】
次いで図３Ｃに示すように第１層のベースメタル３０と金属層３２との間にスルーホールをあけるために、上側の金属層３２の上面にレジストを塗布して所定のレジストパターン３３を形成する。
【００３０】
上記レジストパターン３３をマスクとして図３Ｄに示すように上側の金属層３２をエッチングする。ここで金属層３２が銅である場合にはエッチング液として塩化銅溶液や銅選択エッチング液を用いる。次に上記レジストパターン３３をマスクとして、上記金属層３２の下側の絶縁接着シート３１を例えば水酸化カリウム水溶液等を用いてエッチングする。ここで絶縁層３１の開口部は、例えば直径が１０〜１００μｍ程度であってよい。このような２工程のエッチングによって、ベースメタル３０の上面が露出される。
【００３１】
このようにして形成されたビアホールに図３Ｅに示すようにメッキを施す。すなわち上記レジストパターン３３をマスクとして、上記ベースメタル３０を給電層として、硫酸銅メッキ浴によって電解メッキの方法によりベースメタル３０と金属層３２との間であって上記ビアホールの内部を充填するように銅メッキを施し、ビア３４を形成する。なおこのようなビアホールメッキ３４は金属層３２の上面よりも少し盛上るように形成することが好ましい。そしてこの後に図３Ｆに示すようにレジストパターン３３を剥離する。
【００３２】
図３Ｆに示すように第１層目のビアホール内にビアホールメッキ３４を施した後にレジストパターン３３を剥離すると、第２銅層３２の上面にスルーホールの直径とほぼ同じ寸法のメッキ３４の突起が生ずる。この突起を図４Ｇに示すように削りこみ、金属層３２の表面と同じ面になるように平坦化する。このような平坦化は、より細線化したパターンを精度よく金属層３２の上に形成するためである。
【００３３】
次いで図４Ｈに示すように金属層３２の上面にドライフィルムあるいは液状レジストによって製膜処理し、所定のパターンのマスクから成るレジストパターン３７を形成する。そしてこの後に上記レジストパターン３７から成るマスクを用いて図４Ｈに示すように上側の金属層３２をエッチングする。エッチング液としては塩化銅溶液や銅選択エッチング液を用いる。このようなエッチング処理によって、金属層３２によって図４Ｉに示すように、コイルのターン部３５や回路パターン３６が形成される。なおここでターン部３５や回路パターン３６の数、形状、配置等については任意に変更可能である。
【００３４】
この後に図４Ｊに示すように第２層の金属層３２のコイル導体部を構成するターン部３５のエッチングの後に、ポリイミド系絶縁性接着シート４０を介して第３金属層４１を熱圧着によって積層する。そしてその上にさらに第２層目のビアホール用レジストパターン４２を図４Ｋに示すように形成する。これは第２層のターン部３５と第３層の金属層４１との間にビアホールを形成するためのものであって、第３層の金属層４１の上面にレジスト４２を塗布し、所定のレジストパターンを形成することによって行なう。
【００３５】
この後に図４Ｌに示すように、上記レジストパターン４０をマスクとして金属層４１をエッチングする。金属層４１が銅である場合にはエッチング液として塩化銅溶液や銅選択エッチング液を用いる。そしてこの後さらに上記レジストパターン４２をマスクとして。金属層４１の下の絶縁層４０を例えば水酸化カリウム水溶液を用いてエッチングする。このときの絶縁層４０の開口部は例えば１０〜１００μｍの直径にする。このようなエッチング処理によって上記第２の金属層３２の上面が露出される。
【００３６】
次に図５Ｍに示すように、上記レジストパターン４２をマスクとして、ベースメタル３０を給電層として、硫酸銅メッキ浴によって電解メッキを施し、コイルターン部３５と金属層４１との間のビアホールに銅メッキを施し、ビアホールメッキ４３を形成する。なおこのメッキ４３の先端部は金属層４１の上面よりもやや突出するように形成する。
【００３７】
この後に図５Ｎに示すようにレジストパターン４２を剥離する。そして図５Ｏに示すように露出した金属層４１の表面の平坦化処理を行なう。２回目のビアホール内のメッキ処理を施した後にレジスト４２を剥離すると、金属層４１の上面にスルーホールとほぼ同じ直径のメッキの突起が形成される。この突起を削り込んで金属層４１の表面と同じ表面に平坦化する。この平坦化はより細線化したパターンを精度よく第３層に形成するためである。
【００３８】
次いで図５Ｐに示すように、第３層の金属層４１の上面にドライフィルムあるいは液状レジストによって製膜処理し、所定のパターンの露光現像を行なう。そしてこれによって形成されたレジストパターン４４をマスクとして、金属層４１をエッチング処理し、コイルターン部４５や回路パターン４６を形成する（図５Ｑ参照）。なおここでエッチング液としては、例えば塩化銅溶液や銅選択エッチング液を用いるとよい。この後に図５Ｒに示すようにレジストパターン４４を剥離する。
【００３９】
次に図６Ｓに示すように、第３層の金属層４１によって形成されたコイルターン部４５や回路パターン４６をエッチングによって形成した後に、ポリイミド系絶縁性接着シート４９を挟んでさらに金属層５０を熱圧着によって積層する。そしてこのような金属層５０によって上記第２金属層３２や第３金属層４１と同じ工程によってコイル導体を形成する。すなわち所望のターン数となるように上記の工程を繰返す。次いで図２Ｔに示すように最上層の金属層５０をエッチングした後にその上に最上部を保護するために保護層５１を塗布によって形成する。
【００４０】
次いで図６Ｕに示すように、ベースメタル３０の下面であって図において最下層の金属層３０の下面にコイル導体を形成するための所定のレジストパターン５４を形成する。そして上記レジストパターン５４をマスクとしてベースメタル３０をエッチングする（図６Ｖ参照）。なおここでもエッチング液としては塩化銅溶液や銅選択エッチング液を用いる。これによって図６Ｗに示すように、下側の最下層の部分にコイルターン部５５や回路パターン５６が形成される。
【００４１】
次に別の実施の形態を図７〜図９によって説明する。この実施の形態は複数のチップコイルを積層工法によって同時に形成するものであって、積層した後に分割して多数の小さなチップコイルにする方法である。
【００４２】
図７Ａに示すようにベースメタル３０を用意し、このベースメタル３０に対して絶縁接着シート３１を介して金属層３２を接合する。そして図７Ｃに示すようにビアホール用レジストパターン３３を表面に形成し、金属層３２および絶縁シート３１をエッチングしてビアホールを形成する（図７Ｄ参照）。この後にベースメタル３０を給電層として図７Ｅに示すようにビアホールにビアホールメッキ３４を施す。そしてその後にレジストパターン３３を除去するとともに、ビアホールメッキ３４の突出部を除去して図７Ｆに示すように金属層３２の表面を平坦化する。
【００４３】
この後に図８Ｇに示すように金属層３２の表面にレジストパターン３７によってマスクを形成し、上記金属層３２をエッチングして複数のコイルのターン部３５を図８Ｈに示すように同時に形成する。同時に電極となる導体部も形成しておく。
【００４４】
この後に図８Ｉに示すように上記レジストパターン３７を除去して絶縁接着シート４０を介して金属層４１を接合する。そして図８Ｊに示すようにその上にビアホール用レジストパターン４２を形成し、このレジストパターン４２によってビアホールを形成した後に図８Ｋに示すように、ビアホールメッキ４３によってビアホールを充填するとともに金属層４１とコイルターン部３５とを接続する。
【００４５】
この後に図８Ｌに示すようにレジストを剥離し、さらにビアホールメッキ４３の表面を平坦化する。そして図９Ｍに示すように表面にコイル用のレジストパターン４４を形成してこのレジストパターン４４を用いて金属層４１をエッチングして２層目のコイルターン部４５を形成する。この後にレジストマスク４４を除去すると図９Ｎに示すようになる。
【００４６】
この後さらに絶縁シートを介して金属層を接合し、ビアホールメッキとコイルターン部のエッチングによる形成とを行なうことによって、図９Ｏに示すようになる。なおこのときに最上層のターン部の先端を電極となるビアホールメッキ４３の上端に接続しておく。
【００４７】
この後に図９Ｐに示すように、最下層のベースメタル３０の表面にレジストマスクを施してエッチングを行なうことにより、コイルの両端の電極６１、６２を形成する。これらの電極６１、６２は下面に突出した状態になる。
【００４８】
このような工程によって、同一の積層物内に多数の積層コイルを同時に形成することが可能になる。すなわち数個〜数百個のヘリカルコイルが連結された状態で同時に形成される。従って分割ライン６５のところでカッティングすることによって、図１０に示すようなチップコイルが得られる。このようなチップコイルを回路素子あるいは回路部品として利用し、所定の電子回路を形成することができる。とくにこのようなチップコイルは、自己共振周波数が高くしかもＱ（共振鋭度）の高い高周波コイルとなる。従って高周波回路に用いて好適なチップコイルを供給できるようになる。
【００４９】
【発明の効果】
本願の主要な発明は、積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、絶縁層を介して互いに重合わされる導体をエッチングして成るターン部と、互いに重合うように配されるターン部間を導通させる層間接続部と、を具備するものである。
【００５０】
従ってこのようなコイルによれば、とくにターン部が導体をエッチングして形成されるために、コイルターン部を電気メッキによって形成する必要がなくなるとともに、電気メッキのための下地メッキ層が必要でなくなる。これによって製造工程が単純でしかも製造に要する時間を短縮化することが可能なコイルが提供される。
【００５１】
製造方法に関する主要な発明は、絶縁層を介して設けられた導体層をエッチングしてターン部を形成する工程と、ターン部間を接続する位置にスルーホールを形成するとともに、該スルーホールに導体金属を導入してターン部間を接続する工程と、を所定の回数交互に繰返すことによってコイルを形成するようにしたものである。
【００５２】
従ってこのようなコイルの製造方法によれば、導体層をエッチングしてターン部を形成する工程と、スルーホールを形成してしかもそのスルーホール内に導体金属を導通してターン部間を接続する工程とを所定の回数繰返すことによって積層コイルが形成されることになり、積層コイルを形成するための簡潔でしかも合理的な方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層コイルの展開平面図である。
【図２】別の積層コイルの要部分解斜視図である。
【図３】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図４】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図５】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図６】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図７】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図８】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図９】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図１０】分割によって得られたチップコイルの縦断面図である。
【図１１】従来の積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図１２】従来の積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１‥‥絶縁基板、２‥‥粗面、３‥‥下地層（銅）、４‥‥レジストパターン、５‥‥メッキ層、６‥‥ターン部（１層目）、８‥‥絶縁層、９‥‥レジストパターン、１０‥‥ビアホール用窓、１１‥‥下地層、１２‥‥レジストパターン、１３‥‥メッキ層、１４‥‥ターン部（２層目）、２１‥‥ハーフターン、２２‥‥層間接続部、２３‥‥端子、２５‥‥フルターン、２６‥‥層間接続部、２７‥‥端子、３０‥‥ベースメタル、３１‥‥絶縁接着シート、３２‥‥金属層、３３‥‥レジストパターン、３４‥‥ビアホールメッキ、３５‥‥コイルのターン部、３６‥‥回路パターン、３７‥‥レジストパターン（マスク）、４０‥‥絶縁接着シート、４１‥‥金属層、４２‥‥レジストパターン、４３‥‥ビアホールメッキ、４４‥‥レジストパターン、４５‥‥コイルターン部、４６‥‥回路パターン、４９‥‥絶縁接着シート、５０‥‥金属層、５１‥‥保護層、５４‥‥レジストパターン、５５‥‥コイルターン部、５６‥‥回路パターン、５９‥‥ビアホールメッキ、６０‥‥コイルターン、６１、６２‥‥電極、６５‥‥分割ライン
【図１】
2004221331.tif 000003
【図２】
2004221331.tif 000004
【図３】
2004221331.tif 000005
【図４】
2004221331.tif 000006
【図５】
2004221331.tif 000007
【図６】
2004221331.tif 000008
【図７】
2004221331.tif 000009
【図８】
2004221331.tif 000010
【図９】
2004221331.tif 000011
【図１０】
2004221331.tif 000012
【図１１】
2004221331.tif 000013
【図１２】
2004221331.tif 000014