(57)【要約】【課題】パッケージを押圧形成することにより形成される微少なうねりを著しく減少させると共に、切削工程により生ずる切削痕を除去して美観を良好にする。【解決手段】集積回路等の電子部品を収納するキャビティ２を形成したパッケージ１は、所定の板厚を有する金属板１０の一方面側１０ａからキャビティ２の形状に形成されたパンチ１２により金属板１０板厚より浅い寸法からなるキャビティ２を押圧形成してキャビティ２の金属を他方面側１０ｂに移行させて凸部３を突出形成する。この凸部３を切削によって除去した後に金属板１０の他方面側１０ｂに形成されるキャビティ２の輪郭に対応した微少うねり部１５を除去するように少なくとも微少うねり部１５の深さまで他方面１０ｂのほぼ全面に研磨具１６を当接して平面研磨する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板に形成したキャビティ内に集積回路等の電子部品を収納するパッケージを形成する方法であって、上記パッケージは、所定の板厚を有する金属板の一方面側から上記キャビティの形状に形成されたパンチにより上記板厚より浅い寸法からなるキャビティを押圧形成すると共に、上記キャビティの金属を他方面側に移行させて凸部を突出形成する押圧工程と、上記凸部を切削によって除去する切削工程と、この切削工程の後に上記金属板の他方面側に形成される上記キャビティの輪郭に対応した微少うねり部を除去するように少なくとも上記微少うねり部の深さまで上記他方面側のほぼ全面に研磨具を当接して平面研磨する研磨工程とを具備したことを特徴とするパッケージの形成方法。
【請求項２】
上記金属板の他方面を上記研磨具により１ミクロン乃至３０ミクロンに平面研磨する請求項１に記載のパッケージの形成方法。
【請求項３】
上記金属板の他方面を研磨する研磨具はグラインダー或いはサンドペーパー等からなり、この研磨具による研磨幅を上記パッケージの幅と同じもしくは幅以上に設定した請求項１および２に記載のパッケージの形成方法。
【請求項４】
上記金属板はパッケージの板厚に上記微少うねり部の深さを加えた板厚を有し、上記金属板の他方面側の全面を平面研磨した後に所定の板厚としたパッケージを形成することを特徴とする請求項１乃至３に記載のパッケージの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属板に集積回路等の電子部品を収納するためのキャビティを形成したキャビティ型のパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品のパッケージとして、剛性と放熱のために金属製が使用されるに至っている。このパッケージの構成としては、個々の金属製からなるスティフナとヒートスプレッダを接着剤により接着接合したタイプ、或いは、金属板の一方面にキャビティを形成したタイプの二つのタイプが存在するが、特性として重要な十分な剛性と平坦性の点から、主としてキャビティタイプが実用に供されている。
【０００３】
上記キャビティタイプのパッケージを形成する方法としては、プレスによる押圧パンチを用いた押圧加工、或いは化学的なエッチング加工法によって、底部に肉薄の板厚を残すようにして、金属板に所定形状の凹部を形成する方法が知られている。化学的なエッチング加工方法は、エッチング時間が長いため、大量生産には不向きであり、必然的にコストアップになること、さらには、エッチング加工の制御の限度から寸法精度が悪くなり、実用化には限界が生ずる問題がある。一方、プレスによる押圧加工は大量生産には好適であり、実用化されつつある。
【０００４】
この押圧加工としては、出願人は特開平１１−１０２９９８号において、この種のパッケージに好適な形成方法を提案した。この形成方法の概要を以下に説明する。まず、素材となる金属板をプレス機のダイに位置決め固定した後、金属板の一方面側からパンチによって凹部を形成することにより、金属板の他方面側に凸部を突出形成する。次に、金属板他方面側に形成された凸部を、カッター等によって切削する。
【０００５】
以上の形成方法によって、図８に示すように、金属板１００の一方面１００ａ側には、凹部１０２が形成され、この凹部１０２の底面には、比較的肉薄な所定の板厚の底板１００ｃが形成される。以上の形成方法によれば、押圧工程と切削工程によって所望の深さの凹部１０２を形成すると共に、各切削工程において凸部を肉薄の状態で切削するので、金属板１００がカーリングすることなく、しかも、底板１００ｃを破損させることなく形成できる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１０２９９８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した押圧加工方法によって、金属板１００の一方面１００ａ側に凹部１０２を形成した後に、他方面１００ｂ側の凸部を切削加工すると、図８および図９に示すように、凸部が存在した位置の輪郭、即ち、他方面１００ｂの凹部１０２に対応した輪郭に微少うねり部１０３が形成される。この微少うねり部１０３は、凹部１０２を押圧加工するときの応力が輪郭部分に集中することにより、押圧の反動として生ずるものであり、他方面１００ｂに対して数ミクロン乃至３０ミクロンの深さのうねりとなる。また、金属板１００の他方面１００ｂ側に形成された凸部を切削することにより、凸部が存在した位置にヘアライン状の切削痕が形成される。
【０００８】
電子部品用のパッケージは、図９に示すように、他方面１００ｂ側を露出させてブランド名や機種名等を刻印した表示部１０４が表記される。この表示部１０４は、数ミクロン乃至数十ミクロンの深さに刻印されることから、数ミクロン乃至５０ミクロンの深さの微少うねり部１０３が存在することにより、文字等が刻印されない問題が生ずる。また、上記微少うねり部１０３、および、切削痕によって美観も損なわれることから、商品価値が低下する問題もあった。
【０００９】
上記微少うねり部１０３を除去するために、凸部を切削した後に金属板１００の他方面１００ｂ全体をフィニッシング加工としてバフ等を用いて仕上げ加工を施す方法、或いは、サンドブラスト等による梨地加工を施す方法も試みたが、押圧加工時に応力により形成された微少うねり部１０３は除去することができず、表示部１０４の文字等が刻印されない問題は依然として残されていた。
【００１０】
本発明は以上のような従来の問題点を解決するためになされたもので、パッケージを押圧形成することにより形成される微少なうねりを著しく減少させると共に、切削工程により生ずる切削痕を除去して美観を良好にすることができるパッケージの形成方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【問題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、金属板に形成したキャビティ内に集積回路等の電子部品を収納するパッケージを形成する方法であって、上記パッケージは、所定の板厚を有する金属板の一方面側から上記キャビティの形状に形成されたパンチにより上記板厚より浅い寸法からなるキャビティを押圧形成すると共に、上記キャビティの金属を他方面側に移行させて凸部を突出形成する押圧工程と、上記凸部を切削によって除去する切削工程と、この切削工程の後に上記金属板の他方面側に形成される上記キャビティの輪郭に対応した微少うねり部を除去するように少なくとも上記微少うねり部の深さまで上記他方面側のほぼ全面に研磨具を当接して平面研磨する研磨工程とを具備したことを特徴としている。
【００１２】
かかる請求項１に記載の発明によれば、金属板の一方面側からキャビティを押圧形成するとき、キャビティ内の金属を他方面側に移行させて凸部を突出形成するので、金属板に与える応力を最小限にすることができ、他方面に形成されるうねりの深さを浅くすることが可能となる。さらに、金属板の他方面側のほぼ全面に研磨具を当接して平面研磨すると、研磨具の当接面積が大きいために研磨代を小さくすることが可能となり、過剰に研磨することなく浅く形成された微少うねり部を除去して他方面側を平坦に形成することができる。これにより、例え微少うねり部の位置であっても、文字等の鮮明な刻印が可能となる。更に、同時に切削工程により生ずる切削痕も除去することができ、パッケージとしての商品価値を高めることができる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、上記金属板の他方面を上記研磨具により１ミクロン乃至５０ミクロンに平面研磨することを特徴としている。
【００１４】
かかる請求項２に記載の発明によれば、金属板の他方面側に形成された微少うねり部の深さに対応して、他方面側のほぼ全面に当接した研磨具によって１ミクロン乃至３０ミクロンの研磨代を平面研磨するので、パッケージの厚さ精度に対する影響を最小限に止めることができる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、上記金属板の他方面を研磨する研磨具はグラインダー或いはサンドペーパー等からなり、この研磨具による研磨幅を上記パッケージの幅と同じもしくは幅以上に設定したことを特徴としている。
【００１６】
かかる請求項３に記載の発明によれば、グラインダー或いはサンドペーパー等からなる研磨具をパッケージの幅と同じもしくは幅以上に設定し、他方面側のほぼ全面に当接することにより、小さな研磨代により他方面側のほぼ全面を均一に研磨することが可能となる。
【００１７】
さらにまた、請求項４に記載の発明は、上記金属板はパッケージの板厚に上記微少うねり部の深さを加えた板厚を有し、上記金属板の他方面側の全面を平面研磨した後に所定の板厚としたパッケージを形成することを特徴としている。
【００１８】
かかる請求項４に記載の発明によれば、微少うねり部の深さを加えた板厚からなる金属板素材とすることにより、パッケージの厚さ精度を高めることが可能となる。また、キャビティの形状、深さ、金属板素材によって、微少うねり部の深さは予め設定することが可能であり、所定の板厚の金属板と、予め設定された研磨代によって平面研磨することにより、量産において均一な寸法精度のパッケージを形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるパッケージの形成方法を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図３および図４は、本発明によるパッケージを適用した半導体集積回路用パッケージを示している。パッケージ１は金属素材からなり、剛性を有すると共に、後述する配線基板等との熱膨張係数がマッチングし、しかも、ヒートスプレッダとして必要な熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムが採用される。
【００２０】
パッケージ１の一方面１ａ側には、略四角形のキャビティ２が形成され、このキャビティ２の底面には、所定の板厚とした底板１ｃを形成している。また、パッケージ１の一方面１ａには、ＴＡＢやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント基板等からなる配線基板ＰＢを接着剤等により接着固定している。この配線基板ＰＢには、キャビティ２とほぼ同じ大きさの窓孔ＰＢａが形成され、さらに、線幅及びピッチが３７ミクロン程度の多数の端子部ＴＭがプリント配線により形成されている。この端子部ＴＭと配線基板ＰＢの外縁に設けた外付け端子との間には、図示しないプリント配線が施されている。
【００２１】
さらに、パッケージ１の一方面１ａに形成したキャビティ２には、半導体集積回路ＩＣのチップが収納される。半導体集積回路ＩＣはキャビティ２の底板１ｃに面接合状態で接着剤により固定されている。この接着固定において重要なことは、半導体集積回路ＩＣとキャビティ２の底板１ｃとの間に気泡を形成させないことである。半導体集積回路ＩＣは動作中に発熱した場合、或いは、パッケージ１と半導体集積回路ＩＣ及び配線基板ＰＢとを組み立てる過程で加熱した場合、この熱によって気泡が膨張し、半導体集積回路ＩＣを剥離させてしまう恐れがある。このため、キャビティ２の底板１ｃは３０ミクロン以下の反りと平面度に形成されている。
【００２２】
半導体集積回路ＩＣの上面には、上記配線基板ＰＢに形成した端子部ＴＭと同じ線幅及びピッチの多数の端子ＴＰが設けられている。そして、半導体集積回路ＩＣの配線基板ＰＢの端子部ＴＭとは、図４に示すように、ボンディングワイヤ７によって電気的に接続される。さらに、パッケージ１のキャビティ２に封止剤８を注入し、半導体集積回路ＩＣと上記ボンディングワイヤ７を封止している。
【００２３】
以上にように構成された集積回路部品を、図示しない電子装置の回路基板に装着するには、上記配線基板ＰＢの外縁に設けた外付け端子にハンダボール９を配設し、電子装置の回路基板の所定位置に仮固定した状態で加熱することにより、ハンダボール９を溶解する。これにより、配線基板ＰＢと電子装置の回路基板とが電気的に接続される。一方、半導体集積回路ＩＣが動作中に発熱した場合は、パッケージ１自体がヒートスプレッダとしての機能を有しているため、熱がパッケージ１に伝達すると共に放熱される。
【００２４】
次に、パッケージ１の形成方法を図１により説明する。図１（Ａ）は、パッケージ１の素材となる金属板１０を示し、銅合金やステンレス鋼或いはアルミニウム等の金属材から選択される。図１（Ｂ）は押圧工程を示している。金属板１０は、プレス機（図示しない）のダイ１１に対して位置決めした状態で載置した後に、この金属板１０の一方面１０ａ側から上記プレス機に装着されたパンチ１２を押圧することによって所定の深さのキャビティ２を形成する。
【００２５】
このように、キャビティ２を形成することにより、キャビティ２に存在していた肉が金属板１０の他方面１０ｂ側に移行し、キャビティ２の深さとほぼ等しい高さｈの凸部３を突出形成する。この凸部３の外形寸法は、キャビティ２の開口側寸法よりもやや小さい相似形としている。このように相似形の寸法関係としたのは、凸部３が金属板１０から切断することなく、常に連結状態を保持するためである。また、凸部３の高さｈは、後述する切削工程において、最小のストレスにて切削可能な高さに設定することが望ましい。
【００２６】
図１（Ｃ）および（Ｄ）は切削工程を示し、上記押圧工程によって金属板１０の他方面１０ｂ側に形成した凸部３を、カッター１３によって他方面１０ｂと同一面となるように基端から切削する。切削工程で使用するカッター１３は、例えば、先端中心を突出させた矢型状の歯部１３ａを有し、図１（Ｃ）に示す矢示の方向にカッター１３を進め、図１（Ｄ）に示す位置まで進めることにより凸部３を切削する。この切削工程において、カッター１３により底部１０ｃがキャビティ２の方向に変位することを阻止するために、キャビティ２内に押え具１４を挿入して押圧しておくことが望ましい。そして、以上の第２の切削加工を施した結果、金属板１０の他方面１０ｂ側は平坦に形成されると共に、キャビティ２の底面には肉薄の底板１０ｃが形成される。
【００２７】
以上のように、切削工程により凸部３を切削した後に、金属板１０の他方面１０ｂには、図１（Ｅ）に示すように、凸部３の輪郭となる位置であり、キャビティ２の輪郭に対応した位置に、環状に陥没した微少うねり部１５が形成される。微少うねり部１５は、キャビティ２をパンチ１２によって押圧加工するときの応力が輪郭部分に集中し、その押圧応力の反動として生ずるものと考えられる。パッケージ１において、微少うねり部１５の深さｄは金属板１０の他方面１０ｂから数ミクロン乃至３０ミクロンほどとなっている。この微少うねり部１５は、次の研磨工程によって除去される。
【００２８】
図１（Ｆ）は、微少うねり部１５を研磨具により除去するための研磨工程を示している。研磨工程で使用する研磨具としては、グラインダー或いはサンドペーパーが好適であり、図１（Ｆ）に示す研磨工程においては、研磨具としてグラインダー１６を使用している。グラインダー１６の有効研磨幅は、図に示すように金属板１０の他方面１０ｂの幅よりもやや大きく設定されている。
【００２９】
このグラインダー１６を図１（Ｆ）に示すように金属板１０の他方面１０ｂに当接すると共に、矢示のように金属板１０の他方面１０ｂの一端側から他方端に向けて移動し、他方面１０ｂの全面を平面研磨する。このとき、平面研磨の研磨代ｃは、微少うねり部１５の深さｄと同じ１ミクロン乃至５０ミクロンに設定される。尚、グラインダー１６を当接することにより底部１０ｃがキャビティ２の方向に変位することを阻止するために、底部１０ｃを押え具１７により押圧することが望ましい。
【００３０】
以上のように、グラインダー１６を金属板１０の他方面１０ｂの幅以上に当接して平面研磨すると、両者の接触面積が大きいことから研磨代を小さくすることが可能となる。このため、過剰な研磨が抑制され、数ミクロン程度の研磨が容易にできる。１回の研磨代で微少うねり部１５の深さｄに到達しない場合には、グラインダー１６による平面研磨を複数回繰り返して行う。
【００３１】
図２に示す形態においては、グラインダー１６の有効研磨幅を金属板１０の他方面１０ｂの幅よりもやや大きくしたが、他方面１０ｂの幅と同じ幅に設定してもよい。また、グラインダー１６による平面研磨の研磨代を微少うねり１５の深さｄとしたが、それ以上にやや大きく設定しても良い。尚、グラインダー１６の粗さは、研磨代および仕上がりの面粗さによって適宜に設定される。
【００３２】
以上の研磨工程により他方面１０ｂの全面を研磨された金属板１０は、図１（Ｇ）に示すように、他方面１０ｂの微少うねり１５が除去されて全面が平坦となったパッケージ１が完成する。このパッケージ１の他方面１０ｂには、図５に示すように文字１９或いはマーク等が数ミクロン乃至数十ミクロンの深さで刻印される。このとき、微少うねり１５が研磨工程により除去されているので、文字１９等が欠落されることなく鮮明に刻印することが可能となり、パッケージ１としての商品価値を高めることができる。また、研磨工程により平面研磨を行うことにより、前述した切削工程により凸部３を切削した後に生ずる切削痕も同時に除去することができ、美観を高めることができる。
【００３３】
さらに、研磨工程により他方面１０ｂの全面を均一に研磨し、しかも、数ミクロン乃至数十ミクロンと軽微な研磨としているので、パッケージ１に与えるストレスが小さくしているので、パッケージ１に要求される、キャビティ２の底板１０ｃの反りと平面度を３０ミクロン以下、パッケージ１全体として必要な反りと平面度を７０ミクロン以下の精度を損なうことなく容易に得ることができる。
【００３４】
図６は、研磨工程で使用する研磨具として、サンドペーパー１８を使用した例を示している。サンドペーパー１８はエンドレス状に形成され、回転駆動するドラム１９によって一方向に移動している。このサンドペーパー１８の有効研磨幅は、前述したグラインダー１６と同様に、金属板１０の他方面１０ｂの幅よりもやや大きく設定している。
【００３５】
サンドペーパー１８を図６に示すように金属板１０の他方面１０ｂに当接すると共に、金属板１０の他方面１０ｂの一端側から他方端に向けて移動し、他方面１０ｂの全面を平面研磨する。尚、サンドペーパー１８を当接することにより底部１０ｃがキャビティ２の方向に変位することを阻止するために、底部１０ｃを押え具１７によって押圧することが望ましい。サンドペーパー１８による平面研磨の研磨代ｃは、微少うねり１５の深さｄと同じ１ミクロン乃至５０ミクロンに設定している。このサンドペーパー１８による平面研磨は、グラインダー１６の場合よりも金属板１０の他方面１０ｂとの接触面積が大きくなることから一層研磨代が小さくなる。このため、過剰な研磨が抑制され、数ミクロン程度の研磨がさらに容易にできる。１回の研磨代で微少うねり１５の深さｄに到達しない場合には、サンドペーパー１８による平面研磨を複数回繰り返して行う。
【００３６】
以上のように、研磨具としてサンドペーパー１８を使用しても、他方面１０ｂの全面を研磨された金属板１０から微少うねり１５が除去され、他方面１０ｂの全面が平坦となったパッケージ１が完成する。サンドペーパー１８を使用した場合であっても、数ミクロン乃至数十ミクロンと軽微な研磨としているので、パッケージ１に与えるストレスを小さくすることができ、パッケージ１に要求されるキャビティ２の底板１０ｃの反りと平面度を３０ミクロン以下、パッケージ１全体として必要な反りと平面度を７０ミクロン以下の精度を損なうことなく容易に得ることができる。
【００３７】
図７は、４個乃至５個の中間品を１単位としたユニットＵを示している。このユニットＵは、素材となる金属板３０、例えば銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウムからなるフープ状金属板材から、例えば図示しない順送加工機によって形成される。
【００３８】
上記ユニットＵは、隣接する個々のパッケージ中間品３１間を含む周囲に溝孔３２が形成され、フープ状金属板３０と連結片３３を介して連結している。この溝孔３２は、前述した順送加工機において、フープ状の金属板３０にパイロット孔３４を穿孔する穿孔工程ステージで形成することが望ましい。このように個々の中間品３１を連結片３３によってフープ状の金属板３０に連結すると、金属板３０や隣接する中間品の影響を受けずに単独に反りと平坦度が得られる。尚、連結片３３は、最終工程においてパッケージ１に形成された後に、半導体集積回路や配線基板等を実装した後に切断される。
【００３９】
また、図７に示すパッケージ中間品３１は、前述の図１（Ｅ）において説明した押圧工程を経た状態を示している。この状態からパッケージ中間品３１の他方面側を平面研磨する。即ち、この研磨工程において研磨具として、図６において説明したサンドペーパー１８を使用している。研磨具として前述したグラインダー１６に変更しても良いことは勿論である。このサンドペーパー１８の有効研磨幅は、１個のパッケージ中間品３１の幅とほぼ同じに設定している。
【００４０】
サンドペーパー１８を１個のパッケージ中間品３１の他方面に当接させ、パッケージ中間品３１の一端側から他方端に向けて移動して他方面の全面を平面研磨する。尚、この例においても、サンドペーパー１８を当接することにより底部がキャビティ３１ａの方向に変位することを阻止するために、底部を図示しない押圧工具により押圧することが望ましい。サンドペーパー１８による平面研磨の研磨代ｃは、微少うねり１５の深さｄと同じ１ミクロン乃至５０ミクロンに設定している。
【００４１】
１個のパッケージ中間品３１の他方面を平面研磨した後には、サンドペーパー１８を隣接する他のパッケージ中間品３１に移動し、上述した平面研磨を行う。このようにして、順次パッケージ中間品３１をサンドペーパー１８によって平面研磨を行うことによって微少うねり１５を除去する。
【００４２】
このユニットＵに対する研磨工程において、グラインダー１６或いはサンドペーパー１８等の研磨具を固定し、ユニットＵを順次移動して個々のパッケージ中間品３１の他方面を平面研磨しても良い。また、ユニットＵの長手方向に研磨具を移動して複数のパッケージ中間品３１の他方面を連続して平面研磨するようにしても良い。この場合、ユニットＵを長手方向に移動して研磨具によって平面研磨を行う等、両者を相対的な移動して研磨するようにしても良い。
【００４３】
以上のような研磨工程によって、ユニットＵには複数のパッケージ１が形成される。これらのパッケージ１は、実装工程において半導体集積回路や配線基板等が実装された後に連結片３３を切断するが、連結片３３には切削部３１ｃを形成するために設けた段差から切断すれば、比較的小さな押圧力で切断することができ、衝撃が最小限となるので、半導体集積回路等への悪影響が未然に防止できる特徴がある。
【００４４】
以上説明した実施形態においては、パッケージのキャビティ内に収納する電子部品として半導体集積回路を例示したが、ハイブリッド回路、インダクタチップ、或いはレジスターアレイ等、他の電子部品であってもよい、また、パッケージ形状或いはキャビティの形状は円形等の他の形状に変更しても良く、本発明はこれら実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更することは可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によるパッケージの形成方法によれば、金属板の一方面側からキャビティを押圧形成するとき、キャビティ内の金属を他方面側に移行させて凸部を突出形成するので、金属板に与える応力が小さくなり、他方面に形成される微少うねりを浅くすることが可能となる。さらに、金属板の他方面側のほぼ全面に研磨具を当接して平面研磨することにより微少うねりを容易に除去することができる。このとき、研磨具の当接面積を大きくしているので、小さな研磨代によって研磨することができ、過剰な研磨を防止しながら浅く形成された微少うねりを除去し、他方面側を平坦に形成することができる。この結果、微少うねりを除去したパッケージの他方面に文字等を鮮明に刻印することが可能となり、パッケージとしての商品価値を高めることができる。また、金属板の一方面側に凹部を形成するときに反りが生じた場合であっても、他方面を平面研磨することにより、平面度を矯正することができるので、パッケージを高精度に形成することができる。更に、切削工程により生ずる切削痕も同時に除去することができ、美観を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）乃至（Ｇ）は、本発明によるパッケージの形成方法を示す工程説明図である。
【図２】図１（Ｆ）に示す研磨工程の正面図である。
【図３】本発明にかかるパッケージを示す分解斜視図である。
【図４】本発明にかかるパッケージに電子部品を配設した状態を示す断面図である。
【図５】本発明にかかるパッケージの裏面を示す斜視図である。
【図６】本発明によるパッケージの他の研磨工程を示す説明図である。
【図７】本発明によるパッケージのユニットにおける研磨工程を示す斜視図である。
【図８】従来のパッケージに微少うねりが形成された状態を示す説明図である。
【図９】従来のパッケージの他方面に文字等を刻印した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１          パッケージ
２            キャビティ
３          凸部
１０      金属板
１０ａ    一方面
１０ｂ    他方面
１０ｃ  底板
１２        パンチ
１３    カッター
１５        微少うねり
１６    グラインダー（研磨具）
１８    サンドペーパー（研磨具）
ｄ      深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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