(57)【要約】【課題】測定誤差が小さく、また作製が容易な空芯コイルを得ることを目的とする。【解決手段】空芯コイルは、絶縁性基板２と、この絶縁性基板２に設けられたコイル本体３とを備えている。絶縁性基板２は基板開口部４を有している。コイル本体３は、絶縁性基板２に付着された導電膜である。絶縁性基板２の表面８及び裏面９には、溝部２０が形成され、溝部２０の内面に導電膜が付着されている。コイル本体３は、絶縁性基板２の全面に付着された導電膜をポリッシングにより一部除去して各溝部２０内に残すことにより形成される。各溝部２０間の仕切部２１は、先端部２２に形成された平面２３の幅Ｗ１が基部２４の幅Ｗ２よりも小さくなっている。【選択図】        図４
2004228296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と、裏面と、上記表面及び上記裏面を貫通し、被測定導体が通される基板開口部とを有する絶縁性基板、
上記表面及び上記裏面での上記基板開口部の周囲で略放射状に設けられた複数の導体部と、上記表面の各上記導体部及び上記裏面の各上記導体部のそれぞれの端部に接続された複数の接続導体部とを有し、各上記導体部及び各上記接続導体部によりコイル状に構成されたコイル本体
を備え、
上記表面及び上記裏面の少なくとも一方には、上記基板開口部の周囲で略放射状に延びる複数の溝部と複数の仕切部とが交互に配列され、上記導体部が各上記溝部にそれぞれ設けられており、
上記仕切部の先端部の幅は、上記仕切部の基部の幅よりも小さくなっていることを特徴とする空芯コイル。
【請求項２】
上記溝部及び上記仕切部に導電膜を付着した後、上記仕切部の頂部に付着された上記導電膜を上記頂部とともに除去することにより、上記導電膜が上記溝部ごとに分離されて上記導体部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の空芯コイル。
【請求項３】
表面、裏面、及び上記表面と上記裏面とを貫通し、被測定導体が通される基板開口部を有する絶縁性基板と、
上記基板開口部の周囲で導線が巻回されて構成され、上記基板開口部を囲むように上記絶縁性基板に設けられた巻き進みコイル部、及び上記基板開口部の周囲で導線が巻回されて構成され、上記巻き進みコイル部とともに上記基板開口部を囲むように上記絶縁性基板に設けられた巻き戻しコイル部を有し、上記被測定導体を流れる電流により上記巻き進みコイル部及び上記巻き戻しコイル部に発生する誘導起電力が電気的に同じ向きになるように上記巻き進みコイル部及び上記巻き戻しコイル部が直列に接続されて構成されたコイル本体と
を備え、
上記絶縁性基板は、上記表面及び上記裏面にそれぞれ設けられて上記基板開口部の周囲で略放射状に形成された複数の溝部を有し、
上記巻き進みコイル部及び上記巻き戻しコイル部は、上記表面の各上記溝部に形成されて上記基板開口部に近い側の内側端部と遠い側の外側端部とを有する複数の表面導体部、上記裏面の各上記溝部に形成されて上記基板開口部の近い側の内側端部と遠い側の外側端部とを有する複数の裏面導体部、互いに隣接する上記裏面導体部のうちの一方の上記裏面導体部の内側端部と上記表面導体部の内側端部とを電気的に接続する複数の内側接続導体部、及び他方の上記裏面導体部の外側端部とその表面導体部の外側端部とを電気的に接続する複数の外側接続導体部をそれぞれ有しており、
上記絶縁性基板の厚さ方向に沿って見たときに、上記巻き進みコイル部及び上記巻き戻しコイル部のうちの一方は、各上記内側接続導体部が他方の各上記内側接続導体部よりも上記基板開口部に近い側に配置され、各上記外側接続導体部が上記他方の各外側接続導体部よりも上記基板開口部に近い側、かつ上記他方の内側接続導体部よりも上記基板開口部から遠い側に配置されていることを特徴とする空芯コイル。
【請求項４】
上記絶縁性基板には、上記基板開口部の内側面に設けられ上記表面から上記裏面へ延びた複数の内側溝部が形成されており、
上記基板開口部に近い側の各上記内側接続導体部のうち、少なくとも１つは、上記内側溝部に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の空芯コイル。
【請求項５】
上記絶縁性基板には、外側面に設けられ上記表面から上記裏面へ延びた複数の外側溝部が形成されており、
上記基板開口部から遠い側の各上記外側接続導体部のうち、少なくとも１つは、上記外側溝部に設けられていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の空芯コイル。
【請求項６】
上記基板開口部の内側面及び上記絶縁性基板の外側面には、導電性シールドが上記コイル本体に対して絶縁されて設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項７】
上記表面、上記裏面、上記基板開口部の内側面及び上記絶縁性基板の外側面には、導電性シールドが絶縁層を介して設けられ、上記導電性シールドは、上記絶縁性基板を覆っていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の空芯コイル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば被測定導体を流れるインパルス大電流等を測定する電流センサに用いられる空芯コイルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
空芯コイルは、巻芯に鉄心等の強磁性体を有しないコイルであり、磁気飽和にならない性質がある。従って、空芯コイルを被測定導体に流れる電流測定のための電流センサに用いると、幅広い電流範囲の測定が可能となる。また、電流センサの空芯コイルには、外部電磁界による測定誤差を抑制するためにロゴスキーコイルが用いられる。ロゴスキーコイルは、導線がソレノイド状に巻き進められ、その巻き終わりから巻き始めまで戻されて構成されたコイルである。
【０００３】
従来のロゴスキーコイルは、平面プリント回路板に金を堆積させて構成されている。このロゴスキーコイルは、平面プリント回路板に構成されているので、ほとんど完全に軸方向に対称に作製できる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−１７６９４７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の空芯コイルを作製する場合、平面プリント回路板に金堆積物をパターン配置する必要があるので手間がかかる。
また、従来の空芯コイルを電流センサに用いる場合、被測定導体の軸周りに沿って見たときに、ロゴスキーコイルの巻き進みコイルによって囲まれる面積と巻き戻しコイルによって囲まれる面積とが異なっているので、それぞれに発生する誘導起電力の大きさに差が生じ、測定誤差が大きくなる。
【０００６】
そこでこの発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするもので、測定誤差が小さく、また作製が容易な空芯コイルを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る空芯コイルは、表面と、裏面と、表面及び裏面を貫通し、被測定導体が通される基板開口部とを有する絶縁性基板、表面及び裏面での基板開口部の周囲で略放射状に設けられた複数の導体部と、表面の各導体部及び裏面の各導体部のそれぞれの端部に接続された複数の接続導体部とを有し、各導体部及び各接続導体部によりコイル状に構成されたコイル本体を備え、表面及び裏面の少なくとも一方には、基板開口部の周囲で略放射状に延びる複数の溝部と複数の仕切部とが交互に配列され、導体部が各溝部にそれぞれ設けられており、仕切部の先端部の幅は、仕切部の基部の幅よりも小さくなっている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による空芯コイルを示す正面図であり、図２は、図１の接続点７付近のコイル本体３を示す部分拡大図である。図において、空芯コイル１は、樹脂等の非磁性体で作製された絶縁性基板２と、この絶縁性基板２に設けられたコイル本体３とを備えている。絶縁性基板２は、被測定導体が通される円形状の基板開口部４を中央に有した円板である。コイル本体３は、基板開口部４の外周に沿って導線が巻回されるように形成された巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６を有している。
【０００９】
巻き進みコイル部５と巻き戻しコイル部６とは接続点７で電気的に直列に接続されている。巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６のそれぞれの導線には、被測定導体に流れる電流に対応した誘導起電力が発生するようになっている。巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６は、この誘導起電力が電気的に同じ向きになるように巻回されている。また、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６を構成する導線は、絶縁性基板２にコイル状に付着された銅の導電膜である。
即ち、空芯コイル１は、導体が巻き進められた巻き進みコイル部５と、巻き進みコイル部５の終端部に接続されて導線が巻き進みコイル部５に沿って巻き戻された巻き戻しコイル部６とから構成されるロゴスキーコイルである。
【００１０】
絶縁性基板２には、コイル本体３の引出部３０、３１に電気的に接続された信号処理回路３２が取り付けられている。信号処理回路３２は、コイル本体３に発生する誘導電流を積分処理する回路である。誘導電流は、被測定導体に流れる電流波形の微分値としてコイル本体３に発生し、信号処理回路３２の積分処理により被測定導体の電流波形が復元される。
【００１１】
絶縁性基板２の表面８及び裏面９には、導電膜である複数の第１表面導体部１０（導体部）及び導電膜である複数の第１裏面導体部１１（導体部）がそれぞれ付着されている。また、絶縁性基板２には、絶縁性基板２を貫通する複数の接続導体部１２が設けられている。巻き進みコイル部５は、複数の第１表面導体部１０及び複数の第１裏面導体部１１が各接続導体部１２を介して電気的に直列に接続されてコイル状に形成されたものである。
【００１２】
絶縁性基板２の表面８及び裏面９にはまた、導電膜である複数の第２表面導体部１５（導体部）及び導電膜である複数の第２裏面導体部１６（導体部）がそれぞれ付着されている。各第２表面導体部１５は、各第１表面導体部１０の間に配置され、各第２裏面導体部１６は、各第１裏面導体部１１の間に配置されている。また、絶縁性基板２には、絶縁性基板２を貫通する複数の接続導体部１７が設けられている。巻き戻しコイル部６は、複数の第２表面導体部１５及び複数の第２裏面導体部１６が各接続導体部１７を介して電気的に直列に接続されてコイル状に形成されたものである。なお、図１及び図２において、裏面９に形成された導電膜は、破線で示している。
【００１３】
各第１表面導体部１０は、内側端部１０ａが基板開口部４に近い側に配置され、外側端部１０ｂが基板開口部４から遠い側に配置されるように、基板開口部４の周囲で略放射状に一定ピッチでそれぞれ配列されている。
【００１４】
各第１裏面導体部１１は、接続導体部１２への接続のために基板開口部４から離れた側でそれぞれ屈曲されている。また、各第１裏面導体部１１は、内側端部１１ａが基板開口部４に近い側に配置され、外側端部１１ｂが基板開口部４から遠い側に配置されるように、基板開口部４の周囲で略放射状に一定ピッチで配列されている。
【００１５】
各第２表面導体部１５は、表面８で基板開口部４の周囲に略放射状に第１表面導体部１０と交互になるように一定ピッチで配列されている。また、各第２表面導体部１５は、各内側端部１５ａ及び各外側端部１５ｂがそれぞれ各内側端部１０ａ及び各外側端部１０ｂよりも基板開口部４に近い位置になるように配置されている。
【００１６】
各第２裏面導体部１６は、接続導体部１７への接続のために基板開口部４に近い側で屈曲されている。また、各第２裏面導体部１６は、裏面９で基板開口部４の周囲に略放射状に第１裏面導体部１１と交互になるように一定ピッチで配列されている。また、各第２裏面導体部１６は、各内側端部１６ａ及び各外側端部１６ｂがそれぞれ各内側端部１１ａ及び各外側端部１１ｂよりも基板開口部４に近い位置になるように配置されている。
【００１７】
図１に示すように、各第１表面導体部１０及び第１裏面導体部１１の略放射状部分は互いに対向されて配置され、各第２表面導体部１５及び第２裏面導体部１６の略放射状部分は互いに対向されて配置されている。
各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１は、絶縁性基板２の厚さ方向に沿って見たとき、各内側端部１０ａと各内側端部１１ａとが重なり、各外側端部１０ｂと各外側端部１１ｂとが重なるように配列されている。また、各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６は、絶縁性基板２の厚さ方向に沿って見たとき、各内側端部１５ａと各内側端部１６ａとが重なり、各外側端部１５ｂと各外側端部１６ｂとが重なるように配列されている。なお、図１においては、分かり易くするために、互いに対向する略放射状部分を並べて示している。
【００１８】
接続導体部１２は、図１において互いに重なる各内側端部１０ａ及び１１ａを電気的に接続する複数の第１内側接続導体部１３と、図１において互いに重なる各外側端部１０ｂ及び１１ｂを電気的に接続する複数の第１外側接続導体部１４とからなっている。
【００１９】
接続導体部１７は、各内側端部１５ａ及び各内側端部１６ａを電気的に接続する複数の第２内側接続導体部１８と、各外側端部１５ｂ及び各外側端部１６ｂを電気的に接続する複数の第２外側接続導体部１９とからなっている。
【００２０】
図３は、図１の基板開口部４の外周に沿って（図１の矢印２７の向きに沿って）見たときの絶縁性基板２、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６を示す配置図である。図において、絶縁性基板２の表面８及び裏面９には、複数の溝部２０がそれぞれ形成されている。各溝部２０は、基板開口部４の周囲で略放射状に延びており、基板開口部４の周方向に沿って配列されている。第１表面導体部１０、第１裏面導体部１１、第２表面導体部１５及び第２裏面導体部１６は、各溝部２０の内面に付着されている。
また、接続導体部１２及び接続導体部１７は、絶縁性基板２の厚さ方向に沿って絶縁性基板２を貫通する貫通孔の内面に形成された銅の導電膜、即ち金属スルーホールである。
【００２１】
また、第２内側接続導体部１８は、第１内側接続導体部１３よりも基板開口部４に近い側に配置され、第２外側接続導体部１９は、第１外側接続導体部１４よりも基板開口部４に近い側、かつ第１内側接続導体部１３よりも基板開口部４から遠い側に配置されている。
【００２２】
即ち、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６は、基板開口部４の外周に沿って見たときに、巻き進みコイル部５の導線によって囲まれる領域、即ち第１表面導体部１０、第１裏面導体部１１、第１内側接続導体部１３及び第１外側接続導体部１４によって囲まれる領域（以下、巻き進みコイル部５の断面領域という）と、巻き戻しコイル部６の導線によって囲まれる領域、即ち第２表面導体部１５、第２裏面導体部１６、第２内側接続導体部１８及び第２外側接続導体部１９によって囲まれる領域（以下、巻き戻しコイル部６の断面領域という）とが、大部分で互いに重なって配置されている。さらに、巻き進みコイル部５の断面領域の面積と巻き戻しコイル部６の断面領域の面積とがほぼ同一となっている。
【００２３】
図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図において、互いに隣接する溝部２０の間には、仕切部２１が形成されている。仕切部２１は、各溝部２０の形成により絶縁性基板２の一部が残されて形成されたものである。各仕切部２１の先端部２２には、絶縁性基板２の厚さ方向に対して垂直な平面２３がそれぞれ形成されている。平面２３の幅Ｗ１は、その仕切部２１の基部２４の幅Ｗ２よりも小さくなっている。即ち、平面２３の溝部２０の配列方向に沿った幅Ｗ１は、基部２４の溝部２０の配列方向に沿った幅Ｗ２よりも小さくなっている。ここでは、各溝部２０の解放側が広げられて仕切部２１の先端部２２にテーパ面２５が形成されることにより、各溝部２０の底部に隣接した基部２４の幅Ｗ２よりも小さい幅Ｗ１の平面２３が形成されている。平面２３には、導電膜は付着されていない。従って、互いに隣り合う溝部２０に付着された導電膜、即ち第１表面導体部１０及び第２表面導体部１５、並びに第１裏面導体部１１及び第２裏面導体部１６は、互いに絶縁されている。
【００２４】
次に、動作について説明する。
被測定導体に電流が流されると、巻き進みコイル部５の断面領域及び巻き戻しコイル部６の断面領域を磁束が通され、コイル本体３に誘導電流が発生する。この誘導電流は、図２に示した矢印の向きに流れるので、各箇所で発生する誘導電流が電気的に互いに相殺されることはない。コイル本体３の導線を流れる誘導電流は、信号処理回路３２において積分処理されて、被測定導体を流れる電流波形が算出される。
【００２５】
次に、作製方法について説明する。
図５は、図４の絶縁性基板２の作製途中の形状を示す縦断面図（基板開口部４の周方向に沿った断面図）である。まず、熱膨張の小さいエンジニアリングプラスチックを、圧縮成形法あるいは注形法等のモールド法により図５に示すような断面形状の板に成形する。即ち、平面２３の幅Ｗ１よりもさらに小さな幅の頂部３３を有する複数の仕切部２１と複数の溝部２０とをエンジニアリングプラスチックの板の表面及び裏面に交互に形成する。
【００２６】
その後、表面及び裏面の溝部２０の端部間にエンジニアリングプラスチックの板を貫通する複数の貫通孔を形成した後、この板全面及び貫通孔の内面に乾式めっきあるいは湿式めっきによって導電膜を付着させる。これにより、均一な厚さで導電膜を板全面及び貫通孔の内面に付着させることができる。
それから、エンジニアリングプラスチックの板の表面、裏面、外側面及び基板開口部４の内側面にポリッシングを行い、溝部２０の内面及び貫通孔の内面を除く導電膜を除去する。このとき、エンジニアリングプラスチックの板の表面及び裏面では、仕切部２１の頂部３３が導電膜とともにポリッシング位置４０まで除去される。これにより、導電膜が溝部２０ごとに分離されて各導体部となる。コイル本体３は、溝部２０の内面及び貫通孔の内面に残された導電膜により構成され、空芯コイル１が完成する。
【００２７】
このように頂部３３の幅が平面２３の幅Ｗ１よりも小さくなっているので、導電膜をポリッシングにより容易に除去することができる。また、仕切部２１に形成された平面２３の幅Ｗ１が基部２４の幅Ｗ２よりも小さくなっているので、除去される導電膜の量を少なくでき、導電膜を短時間で除去することができる。従って、大量に、しかも安価に空芯コイル１を製造することができる。
【００２８】
また、第２内側接続導体部１８は、第１内側接続導体部１３よりも基板開口部４に近い側に配置され、第２外側接続導体部１９は、第１外側接続導体部１４よりも基板開口部４に近い側、かつ第１内側接続導体部１３よりも基板開口部４から遠い側に配置されているので、基板開口部４の周方向に沿って見たときに、コイル本体３での巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６のそれぞれの断面領域の大部分が互いに重なった状態で、各断面領域の面積をほぼ同一とすることができる。このことから、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６に誘導起電力を発生させる磁束をさらに共通化することができ、また各コイルに発生する誘導起電力の大きさをほぼ等しくすることができる。従って、電流センサに空芯コイル１を用いると、測定感度を向上させることができ、また測定誤差も小さくすることができる。
【００２９】
また、コイル本体３の導線は、ほとんど完全に基板開口部４の軸線に関して対称に、かつ均一に形成されることが可能であるので、さらに測定感度を向上させ、測定誤差を小さくすることができる。
【００３０】
また、絶縁性基板２は、モールド法により成形されているので、絶縁性基板２の寸法及び形状に制限がなく、コイル本体３の形状も容易に所望の形状にすることができる。
【００３１】
実施の形態２．
図６は、この発明の実施の形態２による空芯コイルの構成を示す正面図である。また、図７は、図６の接続点７付近のコイル本体３を示す部分拡大図である。図において、図１の空芯コイル１に相当する部材あるいは部位については同一符号を付して示し、ここでは、その説明を省略する。
【００３２】
この実施の形態２による空芯コイル１のコイル本体３は、絶縁性基板２に設けられて互いに直列に接続された巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６を有している。
【００３３】
図６に示すように、絶縁性基板２の厚さ方向に沿って見たとき、巻き進みコイル部５の各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１により鋸歯状の模様が構成されている。また、巻き戻しコイル部６の各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６によっても鋸歯状の模様が構成され、巻き戻しコイル部６の鋸歯状の模様は、巻き進みコイル部５の鋸歯状の模様の内側に配置されている。巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６の導線によってそれぞれ囲まれる鋸歯状の領域は、巻き進みコイル部５の正面領域及び巻き戻しコイル部６の正面領域である。
【００３４】
即ち、絶縁性基板２の厚さ方向に沿って視たとき、第２外側接続導体部１９を介して互いに接続された第２表面導体部１５及び第２裏面導体部１６の各内側端部１５ａ、１６ａは、各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６の配列方向に沿って互いに離間されて配置されている。さらに、第２内側接続導体部１８を介して互いに接続された第２表面導体部１５及び第２裏面導体部１６の各外側端部１５ｂ、１６ｂも、各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６の配列方向に沿って互いに離間されて配置されている。
【００３５】
また、絶縁性基板２の厚さ方向に沿って視たとき、第１外側接続導体部１４を介して互いに接続された第１表面導体部１０及び第１裏面導体部１１の各内側端部１０ａ、１１ａは、各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１の配列方向に沿って互いに離間されて配置されている。さらに、第１内側接続導体部１３を介して互いに接続された第１表面導体部１０及び第１裏面導体部１１の各外側端部１０ｂ、１１ｂも、各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１の配列方向に沿って互いに離間されて配置されている。
【００３６】
さらに、各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６の内側端部１５ａ及び１６ａは、各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１の内側端部１０ａ及び１１ａよりも基板開口部４に近い側に配置されている。また、各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６の外側端部１５ｂ及び１６ｂは、各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１の外側端部１０ｂ及び１１ｂよりも基板開口部４に近い側に配置され、かつ各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１の内側端部１０ａ及び１１ａよりも基板開口部４から遠い側に配置されている。
【００３７】
第１表面導体部１０及び第１裏面導体部１１が、互いに重なっている外側端部１０ｂ及び外側端部１１ｂを始点としたベクトルであると考えると、そのベクトルの合成方向に基板開口部４の中心点が存在するように、各第１表面導体部１０及び各第１裏面導体部１１は設けられている。
第２表面導体部１５及び第２裏面導体部１６も同様に、互いに重なっている外側端部１５ｂ及び外側端部１６ｂを始点としたベクトルであると考えると、そのベクトルの合成方向に基板開口部４の中心点が存在するように、各第２表面導体部１５及び各第２裏面導体部１６は設けられている。
他の構成、作製方法及び動作は実施の形態１と同様である。
【００３８】
ここで、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６での誘導電流は、被測定導体からの磁界だけでなく、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６のそれぞれの正面領域を通る外部電磁界によっても発生する。外部電磁界による誘導電流は、電流センサの測定誤差の原因となる。従って、外部電磁界による誘導電流を互いに相殺させるために、巻き進みコイル部５及び巻き戻しコイル部６のそれぞれの正面領域の面積が同一に近いほうがよい。
【００３９】
従って、実施の形態２による空芯コイル１によれば、実施の形態１と同様の効果を奏するとともに、巻き進みコイル部５の正面領域の面積と巻き戻しコイル部３１の正面領域の面積との面積差をさらに小さくすることができ、外部電磁界による測定誤差をさらに小さくすることができる。
【００４０】
なお、上記実施の形態１及び２では、ポリッシングにより導電膜を除去しているが、例えば、導電膜を除去したい部分にレジスト剤を塗布しておき、絶縁性基板２の全面に導電膜を付着させた後にレジスト剤と共に導電膜を除去してもよいし、あるいはレーザー等により除去したい導電膜をカットしてもよい。
【００４１】
また、上記実施の形態１及び２では、絶縁性基板２は、モールド法による成形に限定されず、例えば切削により成形しても構わない。
【００４２】
また、上記実施の形態１及び２では、電流センサの測定感度をさらに向上させるために、複数枚の空芯コイル１を接続して用いてもよい。この場合、信号処理回路３２は、複数枚の空芯コイル１に対して１つ設けられる。各空芯コイル１は、基板開口部４を揃えて並べられ、各コイル本体３を互いに接続するために、表面８及び裏面９の一方に引出部３０からの接続端子が設けられ、他方に引出部３１からの接続端子が設けられる。また、各接続端子同士の接続を容易にするために、互いの接続端子に凹部及び凸部がそれぞれ形成され、この凹部及び凸部が嵌め合わされることにより各接続端子は互いに接続される。
【００４３】
また、上記実施の形態１及び２では、各第２内側接続導体部１８及び各第１外側接続導体部１４は、貫通孔の内面に付着された導電膜であるが、実施の形態１の変形例を示す図８のように、基板開口部４の内側面及び絶縁性基板２の外側面にそれぞれ形成された複数の内側溝部３４及び外側溝部３５の内面に付着された導電膜であってもよい。これにより、絶縁性基板２に形成される貫通孔の数を少なくすることができ、さらに容易に各第２内側接続導体部１８及び各第１外側接続導体部１４を構成することができる。この場合、各内側溝部３４間及び各外側溝部３５間の仕切部３６の先端部（各溝部３４及び３５の解放側）には、テーパ面３７が形成される。
また、貫通孔、内側溝部３４及び外側溝部３５を混在させて各第２内側接続導体部１８及び各第１外側接続導体部１４を構成しても構わない。
【００４４】
実施の形態３．
図９は、この発明の実施の形態３による空芯コイルの構成を示す部分斜視図である。図において、実施の形態１又は２での絶縁性基板２の外側面及び基板開口部４の内側面には、導電膜である導電性シールド４１が付着されている。導電性シールド４１は、例えば銅等の導電性金属が電気的に接地されたものである。
【００４５】
導電性シールド４１は、上記実施の形態１での空芯コイル１の作製途中において、絶縁性基板２の全面に導電膜を付着させた後のポリッシングの際、絶縁性基板２の外側面及び基板開口部４の内側面のポリッシングを行わずに導電膜を残すことにより形成される。
【００４６】
ここで、絶縁性基板２に設けられたコイル本体３（図１参照）の接続導体部１２及び１７（図２参照）は、貫通孔の内面に付着された導電膜であり、導電性シールド４１に対して短絡しないようになっている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００４７】
このように絶縁性基板２の外側面及び基板開口部４の内側面に導電性シールド４１が付着されているので、コイル本体３（図１参照）での外部電磁界による誘導起電力の発生を導電性シールド４１によって抑制することができる。ここで、導電性シールド４１は、接地されているので、外部電磁界により発生した誘導起電力によって帯電することはない。
【００４８】
実施の形態４．
図１０は、この発明の実施の形態３による空芯コイルの構成を示す部分斜視図である。図において、実施の形態１あるいは２での絶縁性基板２の表面、裏面、外側面及び基板開口部４の内側面には、絶縁性材料の絶縁層４２が設けられている。絶縁層４２の外周面には、導電膜である導電性シールド４３が付着されている。即ち、コイル本体３（図１参照）及び絶縁性基板２は、絶縁層４２を介して導電性シールド４３に覆われている（即ち、囲まれている）。導電性シールド４３は、例えば銅等の導電性金属が電気的に接地されたものである。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００４９】
このようにコイル本体３（図１参照）が導電性シールド４３によって囲まれているので、コイル本体３（図１参照）での外部電磁界による誘導起電力の発生を導電性シールド４１によってさらに抑制することができる。
【００５０】
なお、絶縁層４２は、絶縁性基板２を完全に囲う必要はなく、導電性シールド４３が内部のコイル本体３（図１参照）に接触しない状態に保たれていれば、例えば格子状、あるいは複数の支持突起であってもよい。
【００５１】
また、実施の形態３及び４では、導電性シールド４１及び４３は導電膜であるが、例えば金属板であってもよい。
また、実施の形態１による空芯コイルに代えて、実施の形態２による空芯コイルを用いると、電流センサの外部電磁界による測定誤差をさらに小さくすることができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明に係る空芯コイルは、表面及び裏面の少なくとも一方には、基板開口部の周囲で略放射状に延びる複数の溝部と複数の仕切部とが交互に配列され、導体部が各溝部にそれぞれ設けられており、仕切部の先端部の幅は、仕切部の基部の幅よりも小さくなっているので、表面あるいは裏面に導電膜を付着させて溝部内に導電膜を導体部として残す方法で、除去される導電膜の量を少なくでき、導体部を短時間で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の実施の形態１による空芯コイルを示す正面図である。
【図２】図１の接続点付近のコイル本体を示す部分拡大図である。
【図３】図１の基板開口部の外周に沿って見たときの絶縁性基板、巻き進みコイル部及び巻き戻しコイル部を示す配置図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図４の絶縁性基板の作製途中の形状を示す基板開口部の周方向に沿った断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２による空芯コイルの構成を示す正面図である。
【図７】図６の接続点付近のコイル本体を示す部分拡大図である。
【図８】この発明の実施の形態１の変形例による空芯コイルを示す部分斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態３による空芯コイルの構成を示す部分斜視図である。
【図１０】この発明の実施の形態４による空芯コイルの構成を示す部分斜視図である。
【符号の説明】
１  空芯コイル、２  絶縁性基板、３  コイル本体、４  基板開口部、５  巻き進みコイル部、６  巻き戻しコイル部、８  表面、９  裏面、１０  第１表面導体部（表面導体部）、１１  第１裏面導体部（裏面導体部）、１２，１７  接続導体部、１３  第１内側接続導体部（内側接続導体部）、１４  第１外側接続導体部（外側接続導体部）、１５  第２表面導体部（表面導体部）、１６  第２裏面導体部（裏面導体部）、１８  第２内側接続導体部（内側接続導体部）、１９  第２外側接続導体部（外側接続導体部）、２０  溝部、２１，３６  仕切部、２２  先端部、２４  基部、３３  頂部、３４  内側溝部、３５  外側溝部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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