(57)【要約】【課題】取り付けスペースを小さくし、高周波回路を小型化すると共にインダクタンス分を低減する金属化フィルムコンデンサが望まれている。【解決手段】金属化フィルムコンデンサのメタリコン電極部に接続する電極引出部をコンデンサ素子の外周面から突き出た平板状にし、さらに平面上に複数の凸形状を有するようにすることで取り付けスペースを小さくし、高周波回路を小型化すると共にインダクタンス分を低減する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回または積層したコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に設けたメタリコン電極部と、前記メタリコン電極部に接続した電極引出部とを備え、前記電極引出部は平板状である金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
平板状の電極引出し部は、コンデンサ素子の外周面から突出している請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
平板状の電極引出し部は、複数の凸部を有する請求項１または２記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板組込タイプの低インダクタンスフィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント基板組込タイプのフィルムコンデンサは、図３の第１の従来例に示すように、両端部にメタリコン電極部１を有し、電極１からリード線５により電極が引き出され、プリント基板に挿入後半田付けにより外部と接続される。このようなコンデンサでは、素子両端部にメタリコン電極部１を設けているため、コンデンサ素子２自体におけるインダクタンスは小さく、コンデンサ素子２から外部への接続までの構造がコンデンサのインダクタンスの大部分を占める。
【０００３】
ところで、電子機器の小型化が進む近年、部品の小型化につながる回路の高周波化は不可欠な技術要素となっている。ところが、回路の高周波化を図ると、従来問題とならなかったコンデンサのインダクタンス分が回路全体に及ぼす影響が大きくなる。そのため、従来品と比較して低インダクタンスであるコンデンサが求められる。このような背景からインダクタンスを低減する技術に関して以下に示す提案がなされている。
【０００４】
例えば、図４の第２の従来例に示すように、コンデンサ素子２の電極部１に接続されるリード線５の取り付け位置を、素子上部にし、外部接続部との距離を短くすることによりインダクタンス分を低減している。また、図５の第３の従来例に示すように、フィルムコンデンサを回路に並列接続させて、プリント基板６に取り付け、インダクタンス分を低減している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来はコンデンサ素子２から外部への接続を行うリード線５の長さを短くする方法や、回路にコンデンサを並列に接続する方法により該コンデンサの大部分を占めるインダクタンス分を低減している。しかし、リード線５を短くする第２の従来例による方法は、表１のインダクタンス比較に示すとおり、インダクタンス分低減効果が薄い。
【０００６】
また、コンデンサを並列に接続する第３の従来例による方法は、表１のインダクタンス比較に示すとおり、５個程度接続しないと顕著なインダクタンス低減効果が得られないため、コンデンサ取付けスペースが増大して、高周波回路の小型化を阻害することになる。
【０００７】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、回路全体に影響しない程度にインダクタンス分を低減し、かつ、取り付けスペースを小さくできるフィルムコンデンサを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上のような課題を解決するために、本発明における金属化フィルムコンデンサにおいては、メタリコン電極部に接続する電極引出部を平板状であることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明における金属化フィルムコンデンサにおいては、電極引出し部がコンデンサ素子の外周面から突き出ていることを特徴とするものである。
【００１０】
さらに、本発明における金属化フィルムコンデンサにおいては、電極引出し部が平面上に複数の凸形状を有するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による実施の形態について図を用いて具体的に説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１において、１はメタリコン電極部、２はコンデンサ素子、２ａはコンデンサ素子２の外周面、３は電極引出部、６はプリント基板、８は取付穴を示す。
【００１３】
図１において、コンデンサ素子２は、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを、一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回して形成している。さらにコンデンサ素子２の両端面にメタリコン電極部１を設けている。
【００１４】
電極引出部３は、平板状の金属片とし、メタリコン電極部１に接続している。なお、本実施の形態では電極引出部３には黄銅に半田メッキしたものを使用し、サイズはコンデンサ素子の幅に合わせて８ｍｍ×１２ｍｍ、厚み０．５ｍｍを選定した。なお、本実施の形態は本発明を実施する一実施例を示したものであり、寸法形状は、コンデンサ素子の形状に合わせどのようにしてもよい。
【００１５】
そして、電極引出部３を、図１で示すようにコンデンサ素子の外周面２ａよりも突き出させることによりプリント基板６に取り付けられるようにしている。さらに、プリント基板６には電極引出部３を取り付ける取付穴８が設けられており、平板状の電極引出部３を挿入し、半田付けにより接続し、固定する。
【００１６】
以上のような本実施の形態により、低インダクタンスのコンデンサが作成できるので、回路全体に影響しない程度にインダクタンス分を低減し、かつ、取り付けスペースを小さくできるフィルムコンデンサを提供できる。
【００１７】
（実施の形態２）
図２において、４は凸形状部、９は取付穴を示し、図１と同一の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１８】
図２に示すように、実施の形態２の平板状の電極引出部３に切込みを入れ、凸形状部４を設けた。凸形状部のサイズは、１ｍｍ幅で長さ６．６ｍｍとした。なお、本実施の形態は本発明を実施する一実施例を示したものであり、寸法形状は、コンデンサ素子の形状に合わせどのようにしてもよい。
【００１９】
そして、電極引出部３は、図１で示すようにコンデンサ素子の外周面よりも突き出しており、これによりプリント基板６に取り付けられるようにしている。プリント基板６には取付穴９が設けられており、平板状の電極引出部３に設けた凸形状部４を挿入し、半田付けにより接続し、固定する。
【００２０】
以上説明したようなコンデンサのインダクタンスを従来例と比較したものを表１に示す。表１では、図１に示す実施の形態１、図２に示す実施の形態２と、図３に示す第１の従来例、図４に示す第２の従来例、図５に示す第３の従来例でのインダクタンスを示している。
【００２１】
【表１】
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【００２２】
また、コンデンサを取り付ける取付面積を比較したものを表２に示す。
【００２３】
【表２】
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【００２４】
表２では、図１に示す実施の形態１と図５に示す第３の従来例の取付面積を示している。
【００２５】
表１から明らかなように、実施の形態１および実施の形態２では、インダクタンス分が第１の従来例または第２の従来例に対し、約５０％まで低減できた。
【００２６】
このように、インダクタンスが低減できたことにより、コンデンサに矩形波を印加した時に発生するサージ電圧を抑えることができる。これについて、図６を用いて詳細に説明する。図６は本発明の実施の形態と従来例のコンデンサの両端に、１６７ｋＨｚ、ピーク電圧１６０Ｖの矩形波を印加したときの電圧波形を示すものであり、図６（ａ）は実施の形態１、（ｂ）は第２の従来例の電圧波形を示す。図６（ｂ）に示す第２の従来例では、コンデンサに充放電流が流れるときに、ピークで約２０Ｖのサージ電圧が発生している。このサージ電圧は回路の誤動作等を誘発する恐れがある他、輻射ノイズ源になる可能性がある。これに対し、図６（ａ）に示す実施の形態１では、ピークで約２〜３Ｖと２０分の１程度に低減されている。従って、回路の誤動作やノイズの少ない安定した性能を実現することができる。
【００２７】
また、表２から明らかなように、実施の形態１と第３の従来例の取り付けスペースを比較すると、実施の形態１の取付スペースは約３分の１程度になる。なお、表１でのインダクタンスの比較では第３の従来例は、実施の形態１と差がないが、取り付けスペースが３倍程度になっており、近年求められる小型化が実現できなくなる。
【００２８】
また、実施の形態１と実施の形態２のコンデンサでは、プリント基板に設けた平板状の電極引出部３を挿入する穴形状が異なり、実施の形態１では長穴で、実施の形態２では複数設けた各凸部毎に真円に近い丸型である。この形状の違いによる耐ヒートショック性の比較検討結果について説明する。
【００２９】
実施の形態１と実施の形態２において、おのおののコンデンサをプリント基板に実装した場合の半田付け部のヒートショック試験を実施した。結果を表３に示す。表３に示すとおり、実施の形態２のようにプリント基板側の取付穴を丸型にすることにより、実施の形態１のようにプリント基板側の取付穴を長穴にすることにより耐ヒートショック性に優れていることがわかる。
【００３０】
【表３】
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【００３１】
すなわち、実施の形態２によるコンデンサでは、回路全体に影響しない程度にインダクタンス分を低減し、かつ取り付けスペースを小さくできるフィルムコンデンサを提供するとともに、プリント基板に取り付けた際の、半田部分の耐ヒートショック性を向上させることができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、回路全体に影響しない程度にインダクタンス分を低減し、かつ、取り付けスペースを小さくできるフィルムコンデンサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の構成を示す図
【図２】本発明の実施の形態２の構成を示す図
【図３】第１の従来例の構成を示す図
【図４】第２の従来例の構成を示す図
【図５】第３の従来例の構成を示す図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態の電圧波形を示す図
（ｂ）従来例の電圧波形を示す図
【符号の説明】
１　メタリコン電極部
２　コンデンサ素子
２ａ　コンデンサ素子の外周面
３　電極引出部
４　電極引出部に設けた凸形状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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