(57)【要約】【課題】磁性体の棒状コアに巻く導線の径を細くし、棒状コアと導線を半田にて接続しようとすると、導線の材料が半田中に拡散（金属拡散）してしまい、棒状コアとの接続部分である導線が断線してしまうという問題が発生する。この断線は導線の線径を３０μｍ以下にすると散見されるようになり、線径を２０μｍ程度にすると頻繁に発生してしまう。【解決手段】コアに導線を複数回巻いてなるインダクタンス素子において、前記コアは、絶縁性のコア用基板の一方の面に配した磁性体と、他方の面に配した前記導線の両端をそれぞれ接続するための少なくとも一対の導線用電極を有する構成とした。【選択図】        図１
2004228472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアに導線を複数回巻いてなるインダクタンス素子において、
前記コアは、絶縁性のコア用基板の一方の面に配した磁性体と、他方の面に配した前記導線の両端をそれぞれ接続するための少なくとも一対の導線用電極を有することを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項２】
前記導線用電極と前記導線の両端との接続を、熱圧着法、アーク溶接、カシメのいずれかの手段により接続したことを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
【請求項３】
前記導線の線径が３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の面実装型インダクタンス素子。
【請求項４】
コアに導線を複数回巻いてなるインダクタンス素子を外部電極用基板に載置した面実装型インダクタンス素子において、
前記外部電極用基板は、絶縁性の基台の上面に配した少なくとも２つのインダクタンス用電極と、前記基台の下面に配し、かつ前記インダクタンス用電極と電気的に接続する少なくとも２つの外部電極とを有し、
さらに、前記外部電極用基板の上面に、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタンス素子を載置して、前記インダクタンス素子に配した導線用電極と前記外部電極用基板に配した前記インダクタンス用電極とを電気的に接続したことを特徴とする面実装型インダクタンス素子。
【請求項５】
前記外部電極用基板に凹部を設け、前記コアに複数回巻いた前記導線の少なくとも一部を前記凹部に収納する構成としたことを特徴とする請求項４に記載の面実装型インダクタンス素子。
【請求項６】
前記導線用電極と前記インダクタンス用電極とをワイヤーボンディング法によって電気的に接続したことを特徴とする請求項５に記載の面実装型インダクタンス素子。
【請求項７】
前記外部電極用基板に配した前記インダクタンス用電極又は前記インダクタンス素子に配した導電用電極のいずれかに突起電極を設け、その突起電極を介して前記導線用電極と前記インダクタンス用電極とを電気的に接続したことを特徴とする請求項４又は５に記載の面実装型インダクタンス素子。
【請求項８】
樹脂もしくは金属の球状コア入り半田ボールを用いて前記インダクタンス素子に配した前記導線用電極と前記外部電極用基板に配した前記インダクタンス用電極とを電気的に接続したことを特徴とする請求項４又は５に記載の面実装型インダクタンス素子。
【請求項９】
前記外部電極用基板上面の所定の位置に半導体部品と前記インダクタンス素子又は面実装型インダクタンス素子とを載置し、前記半導体部品と前記外部電極用基板上面に設けた前記半導体部品用の電極、前記導線用電極と前記インダクタンス用電極とをそれぞれ電気的に接続することを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載のインダクタンス素子の実装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型のインダクタンス素子と面実装型インダクタンス素子及びその素子を実装した実装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インダクタンス素子は、コアとなる磁性体に導線を巻き、当該磁性体の端部に配した２つの電極に当該導線の両端をそれぞれ電気的に接続し、その２つの電極をそれぞれ外部電極としていた。このインダクタンス素子における外部電極は半田付けによって多数の電子部品が混載される回路基板に実装されて、小型携帯機器に適用するコイル部品として、アンテナや、磁気センサー等に用いられている。
【０００３】
このような小型携帯機器に適用するコイル部品は、回路基板に実装の容易である面実装型であること、また特に、小型化、低背化、及び低消費電力による作動が強く要求されている。
【０００４】
また面実装型のインダクタンス素子は、クリーム半田が印刷された前記回路基板に他の多数の部品と一緒に載置された後に、回路基板に同時にリフロー法によって半田接続される。
【０００５】
まず、従来の技術における小型、低背面の実装型インダクタンス素子の一例を図９に示す（例えば特許文献１参照。）。
【０００６】
図９において符号１００は、フェライトやパーマロイ等の磁性体からなる棒状コアであり、符号１０２は、該棒状コア１００に巻かれた導線である。この棒状コア１００と導線１０２とは導線巻き始め端部１０６ａと巻終わり端部１０６ｂとで電気的に接続されてインダクタンス素子を形成している。
【０００７】
さらに、前記インダクタンス素子は、基板１０８上に置かれ、基板１０８の上面電極１０４ａ、１０４ｂと、インダクタンス素子の巻き始め端部１０６ａ、巻終わり端部１０６ｂとがそれぞれ半田によって電気的に接続される。
この基板１０８の下面には、上面電極１０４ａ、１０４ｂに相当する位置に図示されていない外部電極が設けられており、この外部電極と上面電極１０４ａ、１０４ｂとはスルーホール１１２を介して電気的に接続されている。またさらに、基板１０８の上面及び前記インダクタンス素子は、封止樹脂１１０によってモールドされる。
このようにインダクタンス素子を基板１０８と封止樹脂１１０によって固定し、前記回路基板への実装が容易な形状にして面実装型インダクタンス素子が構成されている。
【０００８】
この様な面実装型インダクタンス素子を製造するに当たっては、まず、長尺の棒状コア１００に導線１０２を連続的に複数回巻いた後に、複数箇所存在する巻き始め端部１０６ａ、巻終わり端部１０６ｂに相当する部分を選択的に半田槽に浸し、必要な部分に半田を盛り、棒状コア１００と、導線１０２と、大板の基板とを同一工程にて電気的に接続した後に、全体を封止樹脂でモールドし、単個に切り出して図９に示す面実装型インダクタンス素子を得ている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−２３３３２２号公報（第３−４頁、第１−６図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のインダクタンス素子の構成のまま、より低い電流で所望の特性を得ようとすると、磁性体である棒状コア１００に巻く導線１０２の巻き数を増やす必要がある。当然インダクタンス素子の長さは、素子を小型化とする上で必要以上に大きくできないので、棒状コア１００に幾層にも重ねて導線１０２を巻く必要が生じる。ここで小型化、低背化の素子とするためには細い径の導線１０２を用いなくてはならない。
【００１１】
ところが磁性体の棒状コア１００に巻く導線１０２の径を細くし、先に示したように、インダクタンス素子を半田槽に浸すと、導線１０２の材料が半田槽中に拡散（金属拡散）してしまい、棒状コア１００との接続部分である１０２が断線してしまうという問題が発生する。この断線は導線１０２の線径を３０μｍ以下にすると散見されるようになり、線径を２０μｍ程度にすると頻繁に発生することが判っている。
【００１２】
本発明の目的は、低消費電力で作動させる際に最適な構成である、低背型の小型のインダクタンス素子と、面実装型インダクタンス素子及びその素子を実装した実装体を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のコアに導線を複数回巻いてなるインダクタンス素子は、前記コアが絶縁性のコア用基板の一方の面に配した磁性体と、他方の面に配した前記導線の両端をそれぞれ接続するための少なくとも一対の導線用電極を有することを特徴とする。
【００１４】
また、前記導線用電極と前記導線の両端との接続を、熱圧着法、アーク溶接、カシメのいずれかの手段により接続したことを特徴とする。
【００１５】
さらに、前記導線の線径が３０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１６】
本発明のコアに導線を複数回巻いてなるインダクタンス素子を外部電極用基板に載置した面実装型インダクタンス素子は、前記外部電極用基板が、絶縁性の基台の上面に配した少なくとも２つのインダクタンス用電極と、前記基台の下面に配し、かつ前記インダクタンス用電極と電気的に接続する少なくとも２つの外部電極を有し、さらに、前記外部電極用基板の上面に、請求項１又は２に記載のインダクタンス素子を載置して、前記インダクタンス素子に配した導線用電極と前記外部電極用基板に配した前記インダクタンス用電極とを電気的に接続したことを特徴とする。
【００１７】
その面実装型インダクタンス素子の第１の態様は、前記外部電極用基板に凹部を設け、前記コアに複数回巻いた前記導線の少なくとも一部を前記凹部に収納する構成としたことを特徴とする。
【００１８】
また、前記導線用電極と前記インダクタンス用電極とをワイヤーボンディングによって電気的に接続したことを特徴とする。
【００１９】
面実装型インダクタンス素子の第２の態様は、前記外部電極用基板に配した前記インダクタンス用電極又は前記インダクタンス素子に配した導電用電極のいずれかに突起電極を設け、その突起電極を介して前記導線用電極と前記インダクタンス用電極とを電気的に接続したことを特徴とする。
【００２０】
面実装型インダクタンス素子の第３の態様は、樹脂もしくは金属の球状コア入り半田ボールを用いて前記インダクタンス素子に配した前記導線用電極と前記外部電極用基板に配した前記インダクタンス用電極とを電気的に接続したことを特徴とする。
【００２１】
インダクタンス素子又は面実装型インダクタンス素子の実装体は、前記外部電極用基板上面の所定の位置に半導体部品と前記インダクタンス素子又は面実装型インダクタンス素子とを載置し、前記半導体部品と前記外部電極用基板上面に設けた前記半導体部品用の電極、前記導線用電極と前記インダクタンス用電極とをそれぞれ電気的に接続したことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明によるインダクタンス素子を図１用いて、本発明による面実装型インダクタンス素子を図２〜７を用いて、また本発明によるインダクタンス素子実装体を図８を用いて説明する。
【００２３】
（インダクタンス素子の実施例）
まず図１を用いて本発明のインダクタンス素子について説明する。
図１ａは、本発明によるインダクタンス素子の構造を示す側面図であり、図１ｂが、このインダクタンス素子に用いるコアの構成を説明するための側面図である。両図に示すインダクタンス素子１１の構造が、本発明の全実施例で用いている基本構造である。
【００２４】
本発明のインダクタンス素子は、図１ｂに示すように、厚さ０．２ｍｍ程度の例えばガラスエポキシ材料等で形成された絶縁樹脂製のコア用基板３０の一方の面に、厚さ１０μｍ程度のパーマロイ等の軟磁性体薄膜からなる磁性体１４を有し、その反対の面に、銅などの金属からなる一対の導線用電極１６，１７を有する。このコア用基板３０，磁性体１４，導線用電極１６，１７で本発明によるインダクタンス素子のコア１０を構成している。
【００２５】
また、図１ａに示すように、コア１０には、例えば２０μｍ径の導線１２が複数回巻かれ、導線１２の両端１８，２０は導線用電極１７，１６でそれぞれ電気的に接続されている。導線１２の両端１８，２０と前記導線用電極１７，１６との接続手段として、従来の様に半田を用いると、金属拡散によって導線１２が断線してしまう虞があるので、ここでは熱圧着法で両電極を接続している。
この熱圧着条件は、超音波を併用せず、圧力１５０ｇ〜３５０ｇ、温度１６０℃〜２５０℃で圧着時間を０．１秒〜０．５秒により行うことができる。その他に、アーク溶接、超音波併用の接合、カシメ等の接続手段を用いても両部材間で断線に至るほどの金属拡散が起こらずに接続することができる。
【００２６】
さらに、本発明では、インダクタンス素子のコア１０を構成するコア用基板３０に樹脂基板を用いているため、樹脂基板の上に良質な導線用電極１６，１７を形成することができ、前述した熱圧着法により両部材を信頼性良く接続することができるのである。
【００２７】
上述したインダクタンス素子の構成とした場合の実際の構成例を下記に示す。本実施例のインダクタンス素子１１は、低消費電力で所望の特性を得るために、図１ａに示す巻き線部分Ｌ１の長さの範囲で、例えば３００ターンで導線１２を巻いて形成する。そこで２０μｍ程度の径の金属線に該金属線を覆う絶縁被膜、接着材層を加えて総径２５μｍ弱の導線１２を用い、Ｌ１を１．５ｍｍに設定する。その結果、導線１２を５層重ねて巻くことにより３００ターンを実現し、コア１０表面から導線１２の頂上までの出っ張りＬ２は約０．１５ｍｍに抑えることができる。
【００２８】
コア用基板３０の一方の面に反した磁性体１４は、前述の通り厚み１０μｍ程度の非常に薄い膜を用いているが、例えば地磁気センサーのような微弱な磁気を検出するための用途としてインダクタンス素子を用いる場合は、この程度の薄膜で十分な特性が得ることができる。
【００２９】
また、コア用基板３０，磁性体１４，導線用電極１６，１７，導線１２で構成されるインダクタンス素子１１は、コア１０が直方体であり、導線１２を巻いた後も導線がコアの形状に従うためほぼ直方体となる。そのため、従来技術で用いた棒状コア１００に比べ導線１２の両端を各導線用電極に熱圧着する際、容易に接続することを可能とする。
【００３０】
さらに、本発明においては、電極付きコア用基板３０に導線１２を熱圧着で電気的に接続したコア１０を採用したため、従来の構成では実現できなかった３０μｍ以下の細い径の導線を用いることを可能とし、低消費電力でかつ小型、低背のインダクタンス素子が実現できる。
【００３１】
（面実装型インダクタンス素子の第１の実施例）
図３は、本発明の面実装型インダクタンス素子の第１の実施例を説明するための側面図および斜視図であり、図２は、前記面実装型インダクタンス素子の構成を更に詳細に説明するための側面図および斜視図である。
これらの図面に示した構造体は、外部電極用基板に凹部を設け、コアに巻いた導線部の一部を該凹部に収納し、導線用電極とインダクタンス用電極とをワイヤーボンディング法によって電気的に接続した面実装型インダクタンス素子の構成例を示している。
ここで、図２〜４を用いて本発明の面実装型インダクタンス素子に用いる各部材及び実装形態について順に説明する。
【００３２】
図２ａは、外部電極用基板３８上にインダクタンス素子１１を載置した構成を説明するための側面図であり、図２ｂは、外部電極用基板３８の構成を説明するための斜視図ある。
図２ｂに示す様に、外部電極用基板３８を構成する基台の中央には凹部３９が設けられており、その深さは０．２ｍｍ程度に設定されている。この凹部３９が、コア１０表面から導線１２の頂上までの出っ張りＬ２（図１参照。）を吸収するため、図２ａの側面図に示したように、インダクタンス素子１１を外部電極用基板３８上に安定して載置することができる。このようにインダクタンス素子１１を外部電極用基板３８上に安定して置けることが、第３図の面実装型インダクタンス素子の基礎となっている。
【００３３】
また、この外部電極用基板３８は、図に示す点線で示す上下部材、例えば０．２ｍｍ厚の平板状の下部材と、凹部３９の部分が取り除かれて貫通孔を有する０．１ｍｍ厚の上部材とを貼り合わせて本構成とすることができる。この方法は、大板の基板で多数個同時に製造する時に特に有効な構成である。また、外部電極用基板３８を得る他の方法として、０．３ｍｍ厚の基板に切削手段等の方法を用いて０．２ｍｍ深さの凹部３９を形成しても良い。
【００３４】
さらに、この外部電極用基板３８を構成する基台の上面には、前記インダクタンス素子の導線と接続するためのインダクタンス用電極２２を配し、その基台の下面に外部電極２４を配し、それぞれの電極をスルーホール２６を介して電気的に接続している。この様な形態とすることで、インダクタンス素子を搭載した後に、その素子と外部との電気的な信号のやり取りを可能とする。
【００３５】
次に外部電極用基板３８に配する外部電極２４の形状について説明する。
図４ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは外部電極用基板３８をインダクタンス素子１１の実装面とは反対の面（外部電極２４側の面）から見た平面図である。
図４ａにおいては、インダクタンス用電極２２上のワイヤーボンディングエリアを広く取るために中心から外れた位置にスルーホール２６を設け、外部電極２４全面が半田付け用の電極とした構成例を示した。
しかし、このように構成した場合、回路基板に実装する際の半田がスルーホール２６内に流れ込んでしまい、半田接合の強度を出すだけの十分な半田が電極表面に残らなくなり、確実な電気的接続の信頼性が得られなくなる虞がある。従って図４ａの構成の場合には、予めスルーホールのホール内壁に電気的な導通部材を配設した後にこのスルーホールを樹脂材料等で穴埋めし、先に説明したワイヤーボンディング法等の手段を用いて、面実装型インダクタンス素子と回路基板とを実装することが望ましい。
【００３６】
また図４ｂ、ｃの構成例は、スルーホール２６のある領域をそれぞれレジスト４０，４２で覆い、回路基板と半田付けする電極領域をそれぞれ符号２５及び２７の領域のみとしている。ここでレジスト４０，４２は半田の濡れ性が悪いため、半田のスルーホール内への流れ込みを防止することができ、良好な電気的な接続を可能とする。
なお、レジスト４０，４２を外部電極用基板３８の上面側であるインダクタンス用電極２２まで貫通するスルーホールを穴埋めを行う方法でも構わない。
【００３７】
さらに、図４ｄ，ｅに示す様に、スルーホール２６を大板で作る際に隣り合う外部電極用基板３８同士がスルーホールを共有するように配置し、単個に切断する際にスルーホールの内面が露出するようにする方法もある。このように配置すると、基板の上下電極の接続信頼性は多少落ちるものの、回路基板に半田付けした際の接合強度が増すという効果がある。図４ｄ，ｅはそれぞれスルーホール２６を外部電極用基板３８の四隅で共有した場合と、その外部電極用基板３８の長辺側で共有した場合の例を示した。
【００３８】
ここで図３を用いて、先に説明したインダクタンス素子１１と外部電極用基板３８を一体とした本発明の面実装型インダクタンス素子について詳細に説明する。
第３図ａに示す様に、本発明のインダクタンス素子１１は、コア用基板３０、磁性体１４、導線用電極１６，１７、導線１２、その導線の両端で該導線の両端１８，２０にそれぞれ電気的に接続されて成る。また、外部電極用基板３８は、先に図２ａで説明した構成をそのまま採用している。
【００３９】
このインダクタンス素子１１は、外部電極用基板３８の上に載置され、両部材は凹部３９または凹部３９以外の任意の面で接着剤により固定される。そして、導線用電極１６，１７とインダクタンス用電極２２とは、ワイヤーボンディング法によりワイヤー２８でそれぞれ電気的に接続されている。ワイヤーボンディング法を用いることができるのは、凹部３９で導線１２の膨らみ部を吸収して、インダクタンス素子１１を外部電極用基板３８に安定的に固定できるからである。この構成を採用することで、インダクタンス素子１１と、外部電極用基板３８の両部材の接続するための両電極を上面で露出させ、各電極に一定の圧力を付加してもその圧力に耐えうる構成とすることができる。そのため、実績があり安定した技術であるワイヤーボンディング法によって接続することが可能となる。
【００４０】
さらに、ワイヤーボンディング法にて両電極を接続後に、モールド用樹脂３２をトランスファーモールドやポッティング等の手段によってモールドする。実際の製造上では、このインダクタンス素子は多数個を同時に大板で作られるため、モールド後ダイシングされて図３ｂの斜視図に示す完成品とすることができる。
【００４１】
この様にして形成された、本実施例の面実装型インダクタンス素子は、０．２ｍｍ厚程度のコア用基板３０に、１０μｍ厚程度の磁性体１４を付したコア１０に、２５μｍ径の導線１２を５層巻いた後のインダクタンス素子１１の厚さを、０．６ｍｍ程度とすることができる。また、磁性体１４表面からの５層巻いた導線１２の出っ張りは０．１５ｍｍ弱であり、深さ０．２ｍｍの凹部３９内にこの導線の一部を収容することができる。さらに、導線用電極１７，１６の表面からのワイヤー２８の高さは０．１５ｍｍ程度に、又導線１２の上部のモールド樹脂３２の厚さは０．１ｍｍ程度に抑えることができる。
【００４２】
本発明の面実装型インダクタンス素子を上述した寸法に設定したため、図３ａ，ｂに示す完成体の総厚は０．９ｍｍに抑えることができ、小型化、低背化を実現できた。なお、導線１２の径、コア用基板３０，磁性体１４及びその導線のコア１０への巻き数は仕様、用途に応じて任意である。
【００４３】
また本発明を用いれば、面実装型インダクタンス素子を非常に薄型とすることが可能となり、携帯電話、時計、ＰＤＡ等の携帯用電子機器等の小型薄型が必要な機器に適用すると効果が大きい。
【００４４】
（面実装型インダクタンス素子の第２の実施例）
図５ａ、ｂ、ｃは本発明における面実装型インダクタンス素子の第２の実施例を説明するための側面図である。
ここで示す構造体は、図５ａに示すように、外部電極用基板３８のインダクタンス用電極２２上に突起電極５０を設け、該突起電極５０を介して導線用電極１６とインダクタンス用電極２２とを電気的に接続した面実装型インダクタンス素子の構成例である。
【００４５】
図５ｂに示す様に、外部電極用基板３８のインダクタンス用電極２２上に、導線用電極１６との接合性の良い突起電極５０として金バンプを形成する。この金バンプは、導線用電極１６の表面から導線１２の表面までが０．１５ｍｍ弱あるので、その高さを吸収するため、突起電極５０は０．２ｍｍ程度の高さが必要となる。その高さを少なくとも有する金バンプは、メッキバンプや、ワイヤーボンダーで作るスタッドバンプが好ましい。また、突起電極５０との接合性を良くするために、導線用電極１６の表面は「銅−ニッケル−金」メッキを施しても良い。
【００４６】
次に先に説明したインダクタンス素子１１と外部電極用基板３８の実装手段について説明する。
図５ａに示すように、突起電極５０が設けられている外部電極用基板３８上にインダクタンス素子１１を載置する。インダクタンス素子１１は、第１の実施例の載置方向とは逆向きとなる。
突起電極５０と導線用電極１６との接続手段は、１５０℃の温度で超音波併用として熱圧着法により行うことができる。またインダクタンス素子１１の磁性体１４の上には保護膜６０が設ける構成が望ましい。この保護膜６０は、熱圧着の際圧着ヘッドがインダクタンス素子１１に触れる際の、磁性体１４の保護用として機能するからである。
【００４７】
次に、第２の実施例である面実装型インダクタンス素子の他の構造について説明する。図５ｃは、その構成を説明するための構成図である。
この構成においても先の説明と同様に、面実装型インダクタンス素子は、突起電極５０により接続しているが、第１実施例で説明した、凹部３９を設けた外部電用基板３８を用いている点のみが図５ａの構成とは異なる。
この様な外部電用基板３８を用いると、凹部３９で導線１２の膨らみ部を吸収できるため、導線用電極１６とインダクタンス用電極２２との間隔を更に小さくすることができる。従って突起電極５０の高さを低くしても両電極の実装が可能となる。
【００４８】
この様に、図５に示す本発明の第２の実施例に示す面実装型インダクタンス素子を採用すれば、第１の実施例と同等以下の寸法で素子を構成できる。
【００４９】
以上の説明の如く、本実施例においては、外部電極用基板３８上に配したインダクタンス用電極２２上に突起電極５０を配した構成例を示したが、インダクタンス素子１１上に配した導電用電極１６上に突起電極５０を配しても同様な効果が得られることは云うまでもない。
【００５０】
（面実装型インダクタンス素子の第３の実施例）
図６は、本発明の面実装型インダクタンス素子の第３の実施例を説明するための図である。
ここで示す構造体は、第２の実施例における突起電極５０の替わりに樹脂もしくは金属の球状コア入り半田ボールを用いて、両基板を実装した面実装型インダクタンス素子の構成例である。
【００５１】
まず、本発明の面実装型インダクタンス素子の実装手段について説明する。
図６ｃに示すように、図６ｂに示す半田濡れ性の良い例えば金属もしくは特殊な樹脂からなる球状コア６１を半田６２で覆った球状コア入り半田ボール５８を、外部電極用基板３８のスルーホール２６上に載置する。
ここでは図示しないが、その際、インダクタンス素子１１の導線１２の両端１８，２０をあらかじめ半田濡れ性の悪い、例えば樹脂のような部材で覆っておき、球状コア入り半田ボール５８の半田が該両端１８，２０が半田に触れないようにすることが望ましい。
【００５２】
そして、図６ａに示す様に、球状コア入り半田ボールを置いた外部電極用基板３８上に、第２の実施例の場合と同様の向きでインダクタンス素子１１を載置し、リフロー炉を通して導線用電極１６とインダクタンス用電極２２とを半田で電気的に接続する。さらに、モールド用樹脂３２でモールドして完成体を得る。
【００５３】
このように、球状コア入り半田ボール５８をスルーホール２６上に載置してリフロー炉を通すと、半田６２は導線用電極１６とインダクタンス用電極２２を接合させるとともに、球状コア６１がスルーホール２６を塞いで、スルーホール２６内への半田６２の流れ込みを防止することができる。また、本構成によれば、半田の高さを均一とすることができ、インダクタンス素子の信頼性が向上する。従って必ずしもスルーホール２６を樹脂で穴埋めする必要はなくなる。
【００５４】
なお、インダクタンス素子１１の導線１２の両端１８，２０をあらかじめ半田濡れ性の悪い、例えば樹脂のような部材で覆っていない場合は、球状コア入り半田ボール５８の半田６２が導線１２の両端１８，２０に触れてしまうこともあり得るが、この実装手段では、用いる半田の量を極力少なくできるため、金属拡散による断線の心配は少ないといえる。
【００５５】
また、第３の実施例は、図４ａ，ｂ，ｃに示すような、スルーホールが外部電極用基板３８の内側に置かれた場合に特に有効である。さらに、図６ｄの外部電極用基板３８の裏面図に示すように、隣り合う外部電極用基板３８が共有するタイプのスルーホール２６’を追加すれば、インダクタンス用電極２２と外部電極２４との電気的接続が非常に安定な上、回路基板への半田付け強度も増した構造とすることができる。
【００５６】
この様に、図６に示す本発明の面実装型インダクタンス素子を採用すれば、第１の実施例と同様の寸法の素子を構成できる。また、外部電極用基板３８のスルーホール２６を樹脂で穴埋めする必要がないため、基板製造コストの点で有利である。
【００５７】
また特に、導線１２の巻き数が多くなることで、巻き線部の膨らみが大きくなり、導線用電極１６とインダクタンス用電極２２の距離を広く取らなければならばい場合は、径の大きな球状コア入り半田ボール５８を用いることによって、その基板間の隙間の制御を容易にできる。
【００５８】
さらに、スルーホールが隣り合う外部電極用基板が共有するタイプのみである場合も、第３の実施例が特に有効であることは勿論である。
【００５９】
（面実装型インダクタンス素子の第４の実施例）
図７ａ、ｂ、ｃは本発明による面実装型インダクタンス素子の第４の実施例を説明するための図である。
図７ａに示すように、ここで示す構造体は、先の実施例と同様の向きで外部電極用基板３８上にインダクタンス素子１１を載置し、両部材の電極を半田６２によって直接接続した面実装型インダクタンス素子の構成例である。
【００６０】
凹部３９を設けた外部電極用基板３８は、第１の実施例の場合と同様の手段で製造することができる。この様に凹部３９を設けた外部電極用基板３８を用いることにより、その凹部３９で導線１２の膨らみ部を吸収でき、導線用電極１６とインダクタンス用電極２２との間隔を小さくすることができる。そのため、接続部にクリーム半田を印刷してリフロー炉を通すことで、導線用電極１６とインダクタンス用電極２２とを電気的に接続することが可能となる。
【００６１】
なお、ここでは図示しないが、第３の実施例と同様に、インダクタンス素子１１の導線１２の両端１８，２０をあらかじめ半田濡れ性の悪い、例えば樹脂のような部材で覆っておき、半田６２が該両端１８，２０に触れないようにすることが効果がある事は先の実施例と同様である。
【００６２】
図７ｂは、図７ａにおけるインダクタンス素子１１の載置する向きを９０度変えた例であり、図７ｃは、図７ｂの構造体の斜視図である。
図７ｂ、ｃにおいては、インダクタンス素子１１を図７ａに比べ９０度回転させて外部電極用基板３８上に載置している。そのため、導線用電極１６とインダクタンス用電極２２とが直交する位置関係となっている。この様な向きでインダクタンス素子を置くと、半田６２が導線用電極１６及びインダクタンス用電極２２と接続される状態が、両部材の実装後に目視確認できるため、半田接続における信頼性が向上する。
【００６３】
（インダクタンス素子実装体の実施例）
図８ａ，ｂは、本発明におけるインダクタンス素子実装体の実施例を説明する図である。ここでは、インダクタンス素子と外部基板とをワイヤーボンディングによって接続する例を示している。
【００６４】
ここでは、外部電極用基板３８上面に半導体部品用の電極を設け、半導体部品と、インダクタンス素子１１を外部電極用基板３８上面に載置し、前記半導体部品と前記半導体部品用の電極、導線用電極１６、１７とインダクタンス用電極２２とをそれぞれワイヤーボンディング法によって電気的に接続する。その後、外部電極用基板３８上面をモールド用樹脂でモールドしたインダクタンス素子の実装体の一例を示した。
【００６５】
その構造体について更に詳細に説明する。
図８ａにおいて、外部電極用基板３８上面には２カ所の凹部３９が設けられ、その上に２個のインダクタンス素子１１を載置するとともに、ＩＣチップである半導体部品３４を載置する。
さらに、インダクタンス素子の両脇に設けた導電用電極１６，１７と、その近傍に設けたインダクタンス用電極２２ワイヤーボンディング法にて接続する。
またさらに、電極４８は、半導体部品３４用の電極であり、各電極は、半導体部品上のボンディングパッド４６に対応してそれぞれ設けられており、ワイヤーボンディング法にて各電極が接続されている。このインダクタンス素子１１は、接着剤で外部電極用基板３８に固定され、半導体部品３４はダイボンドペースト等によって外部電極用基板３８に固定される。
【００６６】
このインダクタンス素子１１の電極とインダクタンス用電極２２、半導体部品３４、ボンディングパッド４６、半導体部品３４用の電極４８とは、同一の工程でワイヤーボンディングによって電気的に接続することが可能である。ここで示す外部電極２４は、外部電極用基板３８上の各電極からスルーホールを介して電気的に接続された電極である。
【００６７】
この様に形成されたインダクタンス素子実装体を大板の外部電極用基板に複数個同時に形成し、ワイヤーボンディング法で各電極間を接続した後、モールド用樹脂３２でモールドして、単個に切り出す。切り出された完成体の斜視図が図８ｂである。
この図８ｂに示す構造体を第１の実施例と同様の寸法でインダクタンス素子１１を形成し、半導体部品３４のチップ厚さを薄くすれば、実装体全体の総厚を０．９ｍｍ程度の厚さに抑えることが可能となる。
また、外部電極用基板３８の凹部に導線１２の一部を収容したインダクタンス素子１１の実施例と同様に、半導体部品３４用の凹部を外部電極用基板３８に更に設けて該凹部内に半導体部品３４を載置すれば、標準のチップ厚のままでもインダクタンス素子実装体の総厚０．９ｍｍが実現できる。
【００６８】
上記に示した如く、図８に示す本発明のインダクタンス素子実装体の実施例においては、外部電極用基板３８に凹部３９を設けてインダクタンス素子１１を固定できるため、半導体のマルチチップパッケージのように、半導体部品とインダクタンス素子１１を薄いパッケージの中に共存させることができる。
【００６９】
また、図８においてはワイヤーボンディング法でインダクタンス素子１１を外部電極用基板３８に接続する例を示したが、前述した突起電極による接続、球状コア入り半田ボールによる接続も勿論可能である。
【００７０】
さらに、本実施例では、インダクタンス素子１１を外部電極用基板３８を実装した実装体の例を示したが、前述した面実装型インダクタンス素子を図８ａに示す外部電極用基板３８に実装した構成としても、本発明の効果を得ることができる。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、低消費電力で小型、低背の製造しやすいインダクタンス素子と面実装型インダクタンス素子及びその素子を実装した実装体を安価に実現することが可能であり効果は大きい。
また本実施例で、小型携帯機器に適用するコイル部品であるアンテナや磁気センサー等に用いる構成例について説明したが、本発明はコイル巻き芯に導線を巻くコイル部品を実装する技術全般に適用できる技術であることは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のインダクタンス素子の実施例を説明するための側面図である。
【図２】本発明の面実装型インダクタンス素子の第１の実施例の構造を説明するための側面図および斜視図である。
【図３】本発明の面実装型インダクタンス素子の第１の実施例を説明するための側面図及び斜視図である。
【図４】本発明の面実装型インダクタンス素子の外部電極用基板の構成を説明するための平面図である。
【図５】本発明の面実装型インダクタンス素子の第２の実施例を説明するための側面図である。
【図６】本発明の面実装型インダクタンス素子の第３の実施例を説明するための側面図である。
【図７】本発明の面実装型インダクタンス素子の第４の実施例を説明するための側面図及び斜視図である。
【図８】本発明によるインダクタンス素子実装体の実施例を説明するための平面図及び斜視図である。
【図９】従来の面実装型インダクタンス素子の構成を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１０  コア
１２  導線
１１  インダクタンス素子
３０  コア用基板
１４  磁性体
１６、１７  導線用電極
１８，２０  導線の両端
２２  インダクタンス用電極
２４  外部電極
２６  スルーホール
３８  外部電極用基板
３９  凹部
４６  ボンディングパッド
４８  半導体部品用電極
３４  半導体部品
３２  モールド用樹脂
５０  突起電極
６２  半田
５８  球状コア入り半田ボール
６０  保護膜
６１  球状コア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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