(57)【要約】【課題】ポッティング作業時にコネクタのロック部に絶縁材料が被ることを防止し、ポッティング時間が短縮出来る制御用プリント基板の構造を提供する。【解決手段】電気部品を搭載した制御用プリント基板と、前記制御用プリント基板を収納する注型と、前記制御用プリント基板を前記注型に取り付け、前記制御用プリント基板を絶縁材料で被覆する構造を有する制御装置において、前記制御用プリント基板には、前記絶縁材料注入時に前記絶縁材料に混入される気泡を外気中に通過放出させる為の少なくとも１以上の通気孔を設け、該通気孔に対して注型内に配置される前記制御用プリント基板上に戴置されたコネクタのロック部を該通気項に対して反対側に向けて実装した。【選択図】  図１
2004296508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を搭載した制御用プリント基板と、前記制御用プリント基板を収納する注型と、前記制御用プリント基板を前記注型に取り付け、前記制御用プリント基板を絶縁材料で被覆する構造を有する制御装置において、前記制御用プリント基板には、前記絶縁材料注入時に前記絶縁材料に混入される気泡を外気中に通過放出させる為の少なくとも１以上の通気孔を設け、該通気孔に対して注型内に配置される前記制御用プリント基板上に戴置されたコネクタのロック部を該通気項に対して反対側に向けて実装したことを特徴とする制御装置。
【請求項２】
電気部品を搭載した制御用プリント基板と、前記制御用プリント基板を収納する注型と、前記制御用プリント基板を前記注型に取り付け、前記制御用プリント基板を絶縁材料で被覆する構造を有する制御装置において、前記制御用プリント基板上に戴置されたコネクタのロック部を前記制御用プリント基板の内側に向けて実装し、前記制御用プリント基板の端面から前記注型の側壁までの距離を、前記制御用プリント基板の外周の一部又は一辺に広くしたことを特徴とする制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、衛生洗浄装置の温水洗浄機能等を制御する制御装置に係り、特に該制御装置を絶縁材料で被覆して成る構造を有する制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、衛生洗浄装置等に防水性が要求される機器内に装置する電気部品を搭載して成るプリント基板については、該プリント基板を注型内に配置し、その上部から溶融したシリコン樹脂等の絶縁材料を流し込んでポッティングを行ない、プリント基板が湿気の多い外気に直接接触して生ずる電気部品の酸化を防止しており、電気部品を搭載したプリント基板を絶縁材料で被覆する構造において、注型内に配置されるプリント基板の端面に絶縁材料注入時に該絶縁材料に混入される気泡を外気中に通過放出させる為の１又は２以上の通気孔を設けた制御用プリント基板の構造が提案されている。（例えば特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
実開昭６３−８０８７９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術の様に、通気孔を設けた制御用プリント基板でポッティング作業を行なう際、絶縁材料を勢いよく充填すると制御用プリント基板の通気孔の下から上がってきた絶縁材料及び、制御用プリント基板の上面をつたわって流れてくる絶縁材料により、内側にコネクタのロック部を向けて配置してると絶縁材料が被り、ハウジング（電線側）を挿入した時にロックが出来ないという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされ、ポッティング作業時にコネクタのロック部に絶縁材料が被ることを防止し、ポッティング時間が短縮出来る制御用プリント基板の構造を提案することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
第一の発明において、電気部品を搭載した制御用プリント基板と、前記制御用プリント基板を収納する注型と、前記制御用プリント基板を前記注型に取り付け、前記制御用プリント基板を絶縁材料で被覆する構造を有する制御装置において、前記制御用プリント基板には、前記絶縁材料注入時に前記絶縁材料に混入される気泡を外気中に通過放出させる為の少なくとも１以上の通気孔を設け、該通気孔に対して注型内に配置される前記制御用プリント基板上に戴置されたコネクタのロック部を該通気項に対して反対側に向けて実装したことにより、前記コネクタのロック部の内側から絶縁材料を勢いよく充填されても、制御用プリント基板の上面をつたわって流れてくるが、コネクタのロック部が制御用プリント基板の外側に向いている為、絶縁材料がロック部に被ることが無く、電線の付いたハウジングが挿入出来ないということを回避し、ポッティング時間が短縮出来る様になる。
【０００６】
第二の発明において、電気部品を搭載した制御用プリント基板と、前記制御用プリント基板を収納する注型と、前記制御用プリント基板を前記注型に取り付け、前記制御用プリント基板を絶縁材料で被覆する構造を有する制御装置において、前記制御用プリント基板上に戴置されたコネクタのロック部を前記制御用プリント基板の内側に向けて実装し、前記制御用プリント基板の端面から前記注型の側壁までの距離を、前記制御用プリント基板の外周の一部又は一辺に広くしたことによって、一番クリアランスの広い側から前記絶縁材料を充填することにより、充填時間の短縮が可能となり、また、その際、コネクタのロック部を制御用プリント基板の内側に向けておくことにより、絶縁材料がロック部に被ることが無く、電線の付いたハウジングが挿入出来ないということを回避することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を、図面により詳細に説明する。
【０００８】
図１は、本発明の第一の実施形態に係る制御用プリント基板の構造を示す断面図である。
【０００９】
図１において１は、ポッティング用の注型であり、２はこの注型１内に水平に横設した電気部品を搭載して成る制御用プリント基板である。この制御用プリント基板２の端面には、その裏側へ貫通する１又は２以上の通気孔３が設けられている。この注型１内にシリコン樹脂等の溶融された絶縁材料４を注入充填する。この充填に際し、絶縁材料４を勢いよく充填すると通気孔３から絶縁材料４が下から上へと上がる他、制御用プリント基板２の上面をつたわって流れてもコネクタ５のロック部６が制御用プリント基板２の外側に向いている為、絶縁材料４がロック部６に被ることが無く、電線８の付いたハウジング７が挿入出来ないということを回避し、ポッティング時間が短縮出来る。
【００１０】
図２は、本発明の第二の実施形態に係る制御用プリント基板の構造を示す断面図である。
【００１１】
本変形形態では、昨今の制御用プリント基板２は、電気部品の実装密度が高くなっており、制御用プリント基板２に通気孔を設けられない場合の一実施例であって、注型１と制御用プリント基板２のクリアランスをａとｂのように変えて、クリアランスの広い側ａから絶縁材料４を充填しても良い。また、その際、コネクタ５のロック部６を制御用プリント基板２の内側に向けておくと、絶縁材料４がロック部６に被ることが無く、電線８の付いたハウジング７が挿入出来ないということを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る制御用プリント基板の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の変形形態に係る制御用プリント基板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１：注型、２：制御用プリント基板、３：通気孔、４：絶縁材料、５：コネクタ、６：コネクタのロック部、７：ハウジング、８：電線、ａ：注型と制御用プリント基板とのクリアランスが広い側、ｂ：注型と制御用プリント基板とのクリアランスが狭い側
【図１】
2004296508.tif 000003
【図２】
2004296508.tif 000004