(57)【要約】【課題】周壁部が変形しにくいことで、配線基板を安定させて一定の位置で保持することができる基板吸着パッドを提供する。【解決手段】片面側に複数の電子部品Ｃ，Ｃ・・が搭載された配線基板９９の該片面側の縁部に沿って当接して、該片面側を囲う周壁部１０と、該周壁部１０に連続して、該周壁部１０と共に前記片面側を覆って該片面側との間に密閉空間１６を画成し、吸引ノズルが装着される連通孔６が形成された覆い部８とを備え、前記吸引ノズルを介して前記密閉空間１６内の空気を吸引することで、前記配線基板９９を吸着可能な基板吸着パッドであって、前記覆い部８の内底面から延びて、前記電子部品Ｃ，Ｃ・・が搭載された部位以外の前記配線基板９９面に当接するリブ１２が設けられている。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面側に複数の電子部品が搭載された配線基板の該片面側の縁部に沿って当接して、該片面側を囲う周壁部と、
該周壁部に連続して、該周壁部と共に前記片面側を覆って該片面側との間に密閉空間を画成し、吸引ノズルが装着される連通孔が形成された覆い部とを備え、
前記吸引ノズルを介して前記密閉空間内の空気を吸引することで、前記配線基板を吸着可能な基板吸着パッドであって、
前記覆い部の内底面から延びて、前記電子部品が搭載された部位以外の前記配線基板面に当接するリブが設けられていることを特徴とする基板吸着パッド。
【請求項２】
前記リブは、前記周壁部と連続して設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板吸着パッド。
【請求項３】
片面側に複数の電子部品が搭載された配線基板が、隣接して複数形成されて成る連続基板を、個片の配線基板に切断する基板切断方法であって、
前記配線基板の前記片面側を、切断後に個片となる配線基板毎に、請求項１または２記載の基板吸着パッドの前記覆い部で覆って密閉空間を画成し、前記連通孔に装着された吸引ノズルを介して該密閉空間の空気を吸引することで、前記連続基板を吸着して保持する吸着工程と、
前記基板吸着パッドで保持した複数の前記配線基板の間を、該配線基板の他面側から切断することで、前記連続基板を個片の前記配線基板に切断する切断工程とを含むことを特徴とする基板切断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、片面側に複数の電子部品が搭載された配線基板を吸着保持するための基板吸着パッドおよびそれを用いた基板切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
片面側に複数のＩＣチップ等の電子部品を搭載した配線基板としては、いわゆるＭＣＭ（マルチチップモジュール）がある。図１１は、片面側に複数の電子部品Ｃ，Ｃ・・が搭載されたＭＣＭ９８を示す図である。ＭＣＭ９８は、その製造工程において、図１１に示すように、一枚の連続基板Ｗ２に連続して複数形成される。そして、その連続基板Ｗ２を、切断線ａ，ｂで切断することによって、複数のＭＣＭ９８，９８・・を得る。
【０００３】
図１２は、連続基板Ｗ２を吸着する従来の吸着ヘッドＨ２の吸着面を示す図（底面図）である。また、図１３は、吸着ヘッドＨ２の正面断面図である。
吸着ヘッドＨ２は、金属で構成される吸着治具３０と、吸着治具３０に取り付けられ、シリコンゴム等の弾性材料で構成された基板吸着パッドＰ２，Ｐ２・・とから成る。基板吸着パッドＰ２には、電子部品Ｃ，Ｃ・・が搭載された各ＭＣＭ９８（各配線基板）の片面側の縁部に沿って当接して、その片面側を囲う周壁部５２と、周壁部５２に連続して、周壁部５２と共に前記片面側を覆う覆い部５３とが形成される。また、覆い部５３の中央部には、吸引ノズル５８が装着される連通孔５４が形成される。吸引ノズル５８は、吸着治具３０内に形成された連通孔３０ａ、および連通孔３０ａに連通されたパイプＶａを介して吸引装置Ｖに連通されている。
【０００４】
吸着ヘッドＨ２によって連続基板Ｗ２を吸着する際には、図１３に示すように、各基板吸着パッドＰ２，Ｐ２・・の周壁部５２および覆い部５３で連続基板Ｗ２の各ＭＣＭ９８，９８・・を覆って、基板吸着パッドＰ２とＭＣＭ９８の片面側との間に密閉空間６２，６２・・を画成する。続いて、吸引装置Ｖによって、パイプＶａ、連通孔３０ａおよび吸引ノズル５８を介して密閉空間６２，６２・・内の空気を吸引することで、各ＭＣＭ９８，９８・・を基板吸着パッドＰ２，Ｐ２・・に吸着して保持する。
【０００５】
ＭＣＭ９８の製造工程においては、吸着ヘッドＨ２によって連続基板Ｗ２を吸着して保持した状態で、ＭＣＭ９８の、吸着面の裏面に形成されたはんだボール９８ａ，９８ａ・・の有無のチェックや、連続基板Ｗ２を切断線ａ，ｂ（図１１参照）に沿って切断することで個片のＭＣＭ９８に切断する作業が行われる。
連続基板Ｗ２を個片のＭＣＭ９８，９８・・に切断する作業は、図１４に示すように、例えば切断手段としての回転ブレードＢを、連続基板Ｗ２のはんだボール接合面側から、切断線ａ，ｂに沿って当接させることによって行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＭＣＭ等の配線基板の高集積化に伴い、図１１に示す、以前のＭＣＭ９８に比較して、図８に示すように、ＭＣＭ９９上に搭載された電子部品Ｃ，Ｃ・・の数が多くなっている。これに伴い、近年のＭＣＭ９９においては、ＭＣＭ９９上の電子部品Ｃと、連続基板Ｗの切断線ａ，ｂとの間の隙間Ｌ２が、以前のＭＣＭ９８における隙間Ｌ１（図１１参照）に比較して、非常に狭くなっている。これに伴い、図９に示すように、ＭＣＭ９９を吸着する基板吸着パッドＰ３の周壁部５２の厚さは、以前の基板吸着パッドＰ２のそれに比較して、非常に薄く形成する必要が生じている。
【０００７】
また、近年のＭＣＭ９９においては、図９に示すように、各電子部品Ｃは、その占有面積を小さくするために、以前のＭＣＭ９８に比較して、高さが高くなる傾向にある。これに伴い、基板吸着パッドＰ３の周壁部５２の高さｈ２は、基板吸着パッドＰ２の周壁部の高さｈ１に比較して、高く形成する必要が生じている。
このように、近年、基板吸着パッドＰ３の周壁部５２は、以前に比較して、薄く、かつ高く形成することが求められている。
【０００８】
ここで、連続基板Ｗを吸着ヘッドＨ３に吸着して回転ブレードＢ等の切断手段によって連続基板Ｗを切断する際には、連続基板Ｗには、密閉空間６２内が負圧となって上方に押し上げられる力や、回転ブレードＢが当接して上方に押し上げられる力や、回転ブレードＢの回転力によって水平方向に働く力等の力が加わる。それらの力は、連続基板Ｗを支持している周壁部５２に伝達される。
【０００９】
近年の基板吸着パッドＰ３の周壁部５２は、前述の通り、薄く、かつ高く形成されているため、図１０に示すように、この力により変形しやすい。周壁部５２が変形すると、回転ブレードＢによる切断の際、ＭＣＭ９９が動いて、切断線が曲がったりずれたり、切断面が斜めに形成されるなど、ＭＣＭ９９を正確な形状または寸法に形成することができず、ＭＣＭ９９の製品の不良率が高くなるという課題がある。
【００１０】
本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、周壁部が変形しにくいことで、配線基板を安定させて一定の位置で保持することができる基板吸着パッドを提供することにある。また、基板吸着パッドにより吸着した連続基板の切断の際に、配線基板が動いて、切断線が曲がったりずれたり、切断面が斜めに形成されることを防ぐことのできる基板切断方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板吸着パッドは、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、片面側に複数の電子部品が搭載された配線基板の該片面側の縁部に沿って当接して、該片面側を囲う周壁部と、該周壁部に連続して、該周壁部と共に前記片面側を覆って該片面側との間に密閉空間を画成し、吸引ノズルが装着される連通孔が形成された覆い部とを備え、前記吸引ノズルを介して前記密閉空間内の空気を吸引することで、前記配線基板を吸着可能な基板吸着パッドであって、前記覆い部の内底面から延びて、前記電子部品が搭載された部位以外の前記配線基板面に当接するリブが設けられていることを特徴とする。
これによれば、吸着した配線基板に掛かる力を、周壁部とリブとで支持することができるため、周壁部の変形を抑えることが可能となる。
【００１２】
さらに、前記リブは、前記周壁部と連続して設けられていることを特徴とする。
これによれば、周壁部がリブに支持されて、周壁部の変形をより小さく抑えることができる。
【００１３】
また、本発明に係る基板切断方法は、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、片面側に複数の電子部品が搭載された配線基板が、隣接して複数形成されて成る連続基板を、個片の配線基板に切断する基板切断方法であって、前記配線基板の前記片面側を、切断後に個片となる配線基板毎に、請求項１または２記載の基板吸着パッドの前記覆い部で覆って密閉空間を画成し、前記連通孔に装着された吸引ノズルを介して該密閉空間の空気を吸引することで、前記連続基板を吸着して保持する吸着工程と、前記基板吸着パッドで保持した複数の前記配線基板の間を、該配線基板の他面側から切断することで、前記連続基板を個片の前記配線基板に切断する切断工程とを含むことを特徴とする。
これによれば、基板吸着パッドの周壁部の変形を抑えて、連続基板を安定して吸着保持できるため、切断工程において、配線基板の切断線が曲がったりずれたり、切断面が斜めに形成されることを防ぐことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板吸着パッドおよび基板切断方法の好適な実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る基板吸着パッドＰであり、（ａ）は底面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面断面図をそれぞれ示している。
基板吸着パッドＰは、シリコンゴム等の弾性材料で構成され、図８に示す前記ＭＣＭ９９の、電子部品Ｃ，Ｃ・・が搭載された片面側の縁部に沿って当接して、その片面側を囲う周壁部１０と、周壁部１０に連続して、周壁部１０と共に前記片面側を覆う覆い部８とが形成される。覆い部８の中央部には、吸着したＭＣＭ９９から離間する方向に凹んで形成された段部４が形成され、段部４の中央部には、連通孔６が形成される。
【００１５】
周壁部１０の内壁側には、覆い部８の内底面から延びて、周壁部１０に連続して設けられたリブ（突起部）１２，１２・・が形成されている。リブ１２，１２・・は、図２に示すように、基板吸着パッドＰをＭＣＭ９９にその片面側を覆って当接させた際に、電子部品Ｃ，Ｃ・・の間に入るように複数配設され、ＭＣＭ９９に搭載された電子部品Ｃ，Ｃ・・に当接せず、電子部品Ｃ，Ｃ・・が搭載された部位以外のＭＣＭ９９面に当接するよう配設されている。リブ１２，１２・・は、周壁部１０の内壁面から電子部品Ｃ，Ｃ・・間に突出する形態で、周壁部１０の高さとほぼ同じ高さを持つことになる。
【００１６】
図３は、金属で構成される吸着治具３０と、吸着治具３０に並べて取り付けられた複数の基板吸着パッドＰ，Ｐ・・とから成る吸着ヘッドＨを示す組み立て図である。図４は、吸着ヘッドＨの底面図である。
図３に示す様に、基板吸着パッドＰは、吸着治具３０の下面に設けられた凹部３０ｂに、覆い部８の外面に形成された凸部１４が嵌め込まれる。また、段部４には保持部材３２が嵌め込まれ、保持部材３２は、軸線に沿って中空状に形成された中空ネジ３４によって、連通孔６を介して吸着治具３０に取り付けられる。中空ネジ３４は、保持部材３２の開口部と基板吸着パッドＰの連通孔６とを挿通し、吸着治具３０内に形成された連通孔３０ａの内壁に設けられたネジ部と螺合する。これにより、基板吸着パッドＰは、覆い部８の連通孔６の周縁部を保持部材３２に保持されて、吸着治具３０に取り付けられる。
【００１７】
図５は、吸着ヘッドＨの正面断面図である。中空ネジ３４は、連通孔３０ａの内壁に設けられたネジ部と螺合することで、その中空部が、連通孔３０ａに連通し、吸引ノズルを構成する。吸引ノズルは、周壁部１０と覆い部８とにより囲まれて形成された凹部（密閉空間）１６に連通すると共に、連通孔３０ａとパイプＶａとを介して吸引装置Ｖに連通されている。
【００１８】
次に、本発明に係る、吸着ヘッドＨを用いて連続基板Ｗを切断する基板切断方法について説明する。
まず、吸着ヘッドＨによって、連続基板Ｗを吸着する。
吸着ヘッドＨによって連続基板Ｗ２を吸着する際には、吸着ヘッドＨを連続基板Ｗの上方に、図示しない移動駆動手段によって移動させ、基板吸着パッドＰ，Ｐ・・のそれぞれが、連続基板Ｗ２のＭＣＭ９９，９９・・の位置と合うように位置合わせを行う。続いて、吸着ヘッドＨを下方に移動させて連続基板Ｗに当接させ、図６に示すように、各基板吸着パッドＰ，Ｐ・・の周壁部１０および覆い部８で連続基板Ｗの各ＭＣＭ９９，９９・・を覆って、基板吸着パッドＰとＭＣＭ９９の片面側との間に密閉空間１６を画成する。続いて、吸引装置Ｖによって、パイプＶａ、連通孔３０ａおよび中空ネジ３４の中空部３４ａを介して密閉空間１６内の空気を吸引することで、各ＭＣＭ９９，９９・・を基板吸着パッドＰ，Ｐ・・に吸着して保持する。
【００１９】
続いて、図７に示すように、切断手段としての回転ブレードＢを、連続基板Ｗの、吸着ヘッドＨによって保持した面の裏面側から、切断線ａ，ｂに沿って当接させ、連続基板Ｗを個片のＭＣＭ９９，９９・・に切断する。
なお、切断手段は回転ブレードＢに限定されない。
【００２０】
続いて、切断されたＭＣＭ９９，９９・・を、下方から、図示しないＣＣＤカメラ等の撮像手段によって撮像して、ＭＣＭ９９の裏面に形成されたはんだボール９９ａ，９９ａ・・の有無チェックを行う。
【００２１】
切断手段によって連続基板Ｗを切断するとき、連続基板Ｗには、密閉空間１６内が負圧となって上方に押し上げられる力や、回転ブレードＢが当接して上方に押し上げられる力や、回転ブレードＢの回転力によって水平方向に働く力等の力が加わる。それらの力は、連続基板Ｗを支持している周壁部５２に伝達される。ここで、従来の基板吸着パッドＰ３では、周壁部５２が変形してしまうという課題があるが、本実施の形態に係る基板吸着パッドＰにおいては、周壁部１０に掛かる力は、複数のリブ１２，１２・・に分散されるため、周壁部１０の変形を非常に小さく抑えることができる。また、リブ１２，１２・・は、周壁部１０と連続して設けられているため、周壁部１０は、リブ１２，１２・・に側面を支えられて、その変形をより小さく抑えることができる。
【００２２】
周壁部１０が変形しにくく、ＭＣＭ９９が周壁部１０およびリブ１２，１２・・によって安定して支持されることで、回転ブレードＢによる切断の際、ＭＣＭ９９が動かないため、切断線が曲がったりずれたり、切断面が斜めに形成されたりすることなどがなく、ＭＣＭ９９を正確な形状および寸法に形成することができる。
【００２３】
なお、リブ１２，１２・・は、必ずしも周壁部１０の内壁面と連続して設ける必要はなく、覆い部８の内底面からピン状に密閉空間１６内に突出する形態に設けても良い。
例えば、ＭＣＭ９９の周縁部近傍の電子部品Ｃ，Ｃ・・間に、リブ１２が入り込むスペースがない場合等には、ＭＣＭ９９の電子部品Ｃ，Ｃ・・間の適当な部位に当接するように、前記ピン状のリブ１２を配設すると良い。
【００２４】
【発明の効果】
本発明に係る基板吸着パッドによれば、凹部の周壁部が変形しにくいことで、配線基板を安定させて一定の位置で保持することができるという効果を奏する。また、本発明に係る基板切断方法によれば、基板吸着パッドにより吸着した連続基板の切断の際に、配線基板が動いて、切断線が曲がったりずれたり、切断面が斜めに形成されることを防ぐことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板吸着パッドを表す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は正面断面図を表す。
【図２】本発明に係る基板吸着パッドを、配線基板（ＭＣＭ）に当接させた状態での、周壁部およびリブの位置を示した説明図である。
【図３】本発明に係る基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドを示す組み立て図である。
【図４】本発明に係る基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドの底面図である。
【図５】本発明に係る基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドの正面断面図である。
【図６】本発明に係る基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドで配線基板を吸着した状態を示す正面断面図である。
【図７】本発明に係る基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドで吸着した配線基板を切断手段で切断している状態を示す図である。
【図８】近年の配線基板（ＭＣＭ）を示す図である。
【図９】図８の配線基板（ＭＣＭ）を吸着可能な従来の基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドの正面断面図である。
【図１０】図９の吸着ヘッドで吸着した配線基板を切断手段で切断している状態を示す図である。
【図１１】従来の配線基板（ＭＣＭ）を示す図である。
【図１２】従来の基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドの底面図である。
【図１３】従来の基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドの正面断面図である。
【図１４】従来の基板吸着パッドを用いた吸着ヘッドで吸着した配線基板を切断手段で切断している状態を示す図である。
【符号の説明】
Ｐ　基板吸着パッド
Ｈ　吸着ヘッド
Ｖ　吸引装置
Ｗ　連続基板
Ｃ　電子部品
Ｂ　回転ブレード（切断手段）
４　段部
６　連通孔
８　覆い部
１０　周壁部
１２　リブ
１４　凸部
１６　密閉空間
３０　吸着治具
３２　保持部材
３４　中空ネジ
９９　配線基板（ＭＣＭ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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