(57)【要約】【課題】  樹脂封止装置において、ＴＣＰテープの搬入に伴ってキュア炉内に侵入してくるコンタミや微細なゴミ等を入口付近で直ちに排出し、キュア炉内部への侵入を防止出来るよにした排気機構を提供する。【構成】  ＴＣＰテープにボンディングされた半導体チップの表面に樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、この樹脂封止装置に配設されるキュア炉内の排気を行うダクトが、キュア炉の入口近傍に形成されていてキュア炉内部へのコンタミ等の侵入を防止する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープを樹脂塗布装置へ送り出すテープ送出装置と、上記テープに樹脂を滴下する上記樹脂塗布装置と、上記テープに滴下された上記樹脂を複数のヒータで加熱して乾燥する樹脂キュア装置と、上記樹脂が上記樹脂キュア装置で乾燥された上記テープを巻き取るテープ巻取装置からなる樹脂封止装置において、
上記樹脂キュア装置の炉内ガスを排気するダクトが、上記樹脂キュア装置の内部で且つ上記樹脂キュア装置の入口近傍に設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
半導体チップがボンディングされたテープを樹脂塗布装置へ送り出すテープ送出装置と、上記テープに樹脂を滴下する上記樹脂塗布装置と、上記テープに滴下された上記樹脂を複数のヒータで加熱して乾燥する樹脂キュア装置と、上記樹脂が上記樹脂キュア装置で乾燥された上記テープを巻き取るテープ巻取装置からなる樹脂封止装置において、
上記樹脂キュア装置の炉内ガスを排気するダクトが、上記キュア装置の内部で且つ上記樹脂キュア装置の入口近傍に設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項２記載の樹脂封止装置を用いて樹脂封止されたことを特徴とする半導体チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置の排気機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止装置は、従来例えば図３に示すようにＴＣＰテープＡを送り出すローダ部Ｄと、ＴＣＰテープＡにボンディングされた半導体チップＢ（図４）に樹脂液を滴下するポッティング部Ｅと、ヒータを備えたキュア炉Ｆと、ＴＣＰテープＡを巻き取るアンローダ部Ｇから構成されている。
【特許文献１】特開平３−１２０８４２号公報
【特許文献２】実開平２−１４４３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記樹脂封止装置においては、ポッティング部Ｅで滴下された樹脂をキュア炉部Ｆ内で仮乾燥（本乾燥はその後の工程で行われる）するが、ＴＣＰテープＡがキュア炉Ｆ内に搬送される際に、ＴＣＰテープＡと一緒にコンタミや微細なゴミ等が入り込み、保護膜内に混入し又はリードフレーム部Ｃに付着して品質の低下を来すという問題があった。本発明は、このような従来の問題点を解決するためになされ、ＴＣＰテープの搬入に伴ってキュア炉内へ侵入してくるコンタミ等を入口付近で直ちに炉外に排出し、キュア炉内部への侵入を防止できるようにした、樹脂封止装置の排気機構を提供することを課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を技術的に解決するための手段として、本発明は、ＴＣＰテープにボンディングされた半導体チップの表面に樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、この樹脂封止装置に配設されるキュア炉内の排気を行うダクトが、そのキュア炉の入口近傍に形成されていてキュア炉内部へのコンタミ等の侵入を防止した、樹脂封止装置の排気機構を要旨とする。
【発明の効果】
【０００５】
以上説明したように、本発明によれば、樹脂封止装置におけるキュア炉の入口近傍にダクトを設けたので、ＴＣＰテープの搬入に伴ってキュア炉に侵入してくるコンタミ等を直ちに排出し、キュア炉内部への侵入を防止することが出来、コンタミ等が保護膜内に混入し又はリードフレーム部に付着して品質低下を来す欠点を未然に防止する効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳説する。図１において、１はローダ部の上部に装着された送り出し用リールであり、巻き付けられたＴＣＰテープ２が無テンションで、つまり自重により垂れ下がるようにしてある。自重により垂れ下ったＴＣＰテープ２は、中間部に設けられた一対の補助ガイド３及び固定ガイド４を介して案内され、且つテープ送りローラ５によりポッティング部の樹脂滴下領域まで搬送される。
【０００７】
６はポッティング部に配設された樹脂滴下ノズルであり、前記樹脂滴下領域まで搬送されたＴＣＰテープ２の半導体チップの上に樹脂液を滴下する。
【０００８】
７はキュア炉8の入口近傍に設けられたダクトであり、図２に示すようにＴＣＰテープ２が入口８ａから搬入されると、そのテープと一緒に入ってきたコンタミを含むエア及びテープの表面に付着しているゴミ等を直ちにキュア炉８外に強制的に排気する。従って、キュア炉８内部へのコンタミ等の侵入を未然に防止することが出来る。
【０００９】
前記キュア炉８は、内部に複数のヒータ９とファンユニット１０が配設され、これらの乾燥手段に沿ってＴＣＰテープ２を移動させることにより、前記半導体チップの上に滴下された樹脂を仮乾燥する。
【００１０】
又、キュア炉８には後部側からＮ２ガスを流し込むことがあるが、前記のようにダクト７が入口８ａの近傍に設けられているため、Ｎ２ガスの流れは図２に点線の矢印で示すようにＴＣＰテープの搬送路を逆走し、入口８ａ付近に至ってダクト７から外部に排出される。従って、Ｎ２ガスの流れる方向が一定となり、キュア炉８ないの温度制御を容易に行うことが出来る。
【００１１】
ＴＣＰテープの搬入に伴ってコンタミを含むエア及びＴＣＰテープに付着した微細なゴミ等がキュア炉内に侵入してきても、キュア炉の入口近傍に設けられたダクトにより入口付近で直ちに排出し、キュア炉内部への侵入を防止することが出来る。
【００１２】
キュア炉８内で仮乾燥されたＴＣＰテープ２は、送り出しローラ１１によってアンローダ部に搬送され、テープ巻き取り用リール１２に巻き取られる。このアンローダ部は前記ローダ部とほぼ対称形になっており、中間部に一対の補助ガイド１３及び固定ガイド１４が配設され、アンローダ部に搬入されたＴＣＰテープ２は自重により垂れ下がり、補助ガイド１３を経て前記リール１２に無テンション状態で巻き取られる。
【００１３】
尚、１５，１６は保護テープ用リールであり、ローダ側に設けられたリール１５はＴＣＰテープ２を送り出す際にその上面に被服されている保護テープを巻き取り、アンローダ側に設けられたリール１６は保護テープを送り出し、ＴＣＰテープ２の上面に合わせてリール１２に同時に巻き取られるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の概念図である。
【図２】キュア炉の要部概略断面図である。
【図３】従来の樹脂封止装置の概略図である。
【図４】ＴＣＰテープの一部の平面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１・・・リール    ２・・・ＴＣＰテープ      ３・・・補助ガイド    ４・・・固定ガイド      ５・・・テープ送りローラ    ６・・・樹脂滴下ノズル    ７・・・ダクト    ８・・・キュア炉    ８ａ・・・入口    ９・・・ヒータ    １０・・・ファンユニット    １１・・・送り出しローラ    １２・・・リール    １３・・・補助ガイド    １４・・・固定ガイド    １５、１６・・・保護テープ用リール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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