(57)【要約】【課題】ＴＡＢ銅配線用接着剤がＴＡＢ・ヘッドベース基板の接着剤・保護層にも使用される。【解決手段】エネルギー発生素子を有する基板、基板を配置したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されたエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線部材（ＴＡＢ）より構成され、電気配線部材をヘッドベースに基板に接着する接着剤が電気配線部材の保護層としても使用されることを特徴としているインクジェットプリントヘッド。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともエネルギー発生素子を有する基板、基板を配設したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線を有する電気配線部材（ＴＡＢ）より成り、基板の鉛直方向にインクを吐出するインクジェットプリントヘッドにおいて、前記電気配線部材（ＴＡＢ）をヘッドベース基板に接着する接着剤が電気配線の保護層にも使用されることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記請求項１において、接着剤層厚は電気配線の厚さの１．５倍以上であることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記請求項１もしくは２において、接着剤膜厚は少なくとも４０μｍ以上であることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
少なくともエネルギー発生素子を有する基板、基板を配設したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線を有する電気配線部材（ＴＡＢ）より成り、基板の鉛直方向にインクを吐出するインクジェットプリントヘッドの電気配線部材において、電気配線の保護層がヘッドベース基板に接着する接着剤にも使用されることを特徴とする電気配線部材。
【請求項５】
前記請求項４において、接着剤層が予め電気配線基板に設けられ、かつ半硬化状態である事を特徴とする電気配線基板。
【請求項６】
前記請求項５において、接着剤層厚は電気配線の厚さの１．５倍以上であることを特徴とする電気配線基板。
【請求項７】
前記請求項５もしくは６において、接着剤膜厚は少なくとも４０μｍ以上であることを特徴とする電気配線基板。
【請求項８】
少なくともエネルギー発生素子を有する基板、基板を配設したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線を有する電気配線部材（ＴＡＢ）より成り、基板の鉛直方向にインクを吐出するインクジェットプリントヘッドの製造方法において、電気配線基板をヘッドベース基板に接着する接着剤が予め電気配線基板に設けられている電気配線基板を用いる事を特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記請求項８において、接着剤層厚は電気配線の厚さの１．５倍以上であることを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記請求項９もしくは１０において、接着剤膜厚は少なくとも４０μｍ以上であることを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットプリントヘッドに使用される電気配線部材の構造と、それを用いたプリントヘッド及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
また本発明は紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の被記録媒体に対し記録を行う、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用できる発明である。
【０００３】
なお、本発明における［記録］とは、文字や図形等の意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を付与することも意味する。
【０００４】
【従来の技術】
従来のインクジェットプリントヘッド用電気配線部材は、ベースフィルム上に貼り合せた銅箔をフォトリソ工程で所定の電気配線パターンを形成した後、電気配線周囲にマイグレーションを防止する接着剤を塗布し、配線を保護する目的としてデバイスホールを有したカバーフィルムを接着していた。
【０００５】
この電気配線基板をインクジェットプリントヘッドに用いる際は、カバーフィルムとヘッドベース基板間に更に接着剤を設け、電気配線部材とヘッドベース基板を接着していた。
【０００６】
図１（ａ）に従来の電気配線部材の詳細を記した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のインクジェットプリントヘッド用電気配線部材には以下のような問題があった。
【０００８】
（１）デバイスホールを有したカバーフィルムを貼り合せる際、接着剤・カバーフィルム間に微小な気泡が混入し、電気配線部材のヘッドベース基板への接合面の平滑度を低下させてしまい、後工程にてヘッドベース基板に配線部材を接着する際、接着不良等の問題が発生した。
【０００９】
（２）インク保護層としてカバーフィルムを使用しているため、電気配線部材の完成後の全厚は１００μｍ程度となり、ヘッドベース基板接着後、配線部材を折り曲げる際、剛性が高く隙間が発生する不良を発生させていた。この結果、プリンタに装着した際、プリンタの部品に接触してしまうとか、インクが入り込み印刷物を汚したりすると言う不都合が生じていた。
【００１０】
（３）デバイスホールを有する電気配線部材のベースフィルムとカバーフィルムを貼り合せる際の精度が厳しいため、張り合わせ工程での不良が多く発生した。
【００１１】
（４）カバーフィルムはアラミドを、ヘッドベース基板はアルミナを主成分としているため、両者を精度良く、かつ確実に接着するためには使用する接着剤・接着条件の自由度が極めて狭く、生産する上で大きな支障となっていた。
【００１２】
また、インクジェットプリントヘッドの製造上、以下のような問題があった。従来の電気配線部材とヘッドベース基板の接着は、ベース基板側に熱硬化型接着剤を転写し、カバーフィルムを有した電気配線部材を位置あわせした後に専用加温ホーンで圧着接合していた。この際の課題は下記の項目が存在した。
【００１３】
（５）液状の熱硬化型の接着剤をベース基板側に塗布するため、その後の圧着に必要な加温は電気配線部材をベース基板に乗せた後にのみ可能であり、このため、加温に要する時間が極めて長く、生産サイクルタイムの大幅な増加を招いていた。
【００１４】
（６）配線部材はデバイスホール・フライングリード等の微細形状を有しているため、この部位に接着剤が干渉しないような精度の高い接着剤の塗布方法が必要である。
【００１５】
（７）カバーフィルムを有している電気配線部材はその『コシ』が強いため、鋭角に曲げることが困難であり、インクジェットプリントヘッドの生産装置に大きな負荷をかけていた。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のインクジェットプリント用ヘッド及びその電気配線部材、及びそのヘッドの製造方法はは以下のような構成を特徴としている。
【００１７】
少なくともエネルギー発生素子を有する基板、基板を配設したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線を有する電気配線部材（ＴＡＢ）より成り、基板の鉛直方向にインクを吐出するインクジェットプリントヘッドにおいて、前記電気配線部材（ＴＡＢ）をヘッドベース基板に接着する接着剤が電気配線の保護層にも使用されることを特徴とするインクジェットプリントヘッドである。
【００１８】
少なくともエネルギー発生素子を有する基板、基板を配設したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線を有する電気配線部材（ＴＡＢ）より成り、基板の鉛直方向にインクを吐出するインクジェットプリントヘッドの電気配線部材において、電気配線の保護層がヘッドベース基板に接着する接着剤にも使用されることを特徴とする電気配線部材である。
【００１９】
少なくともエネルギー発生素子を有する基板、基板を配設したヘッドベース基板、ヘッドベース基板に接合されエネルギー発生素子と外部電極を電気的に接合する電気配線を有する電気配線部材（ＴＡＢ）より成り、基板の鉛直方向にインクを吐出するインクジェットプリントヘッドの製造方法において、電気配線基板をヘッドベース基板に接着する接着剤が予め電気配線基板に設けられている電気配線基板を用いる事を特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２１】
図１は従来の電気配線部材と本発明の電気配線部材の構成を比較した図である。本発明においては、電気配線部材の全体層構成を２層削減するとともに、銅配線のカバレッジを強化するために保護接着層を塗布する方式を変更した。この際、保護接着層の塗布膜厚は最低４０μｍとし耐マイグレーション・耐インク性能を向上させた。さらに、塗布時の微細気泡進入を防止する手法として、塗布液を十分に脱泡し、転写方式による保護接着層塗布を実施した。塗布機はロールコータを使用し、乾燥後、４０μｍ以上確保できるよう条件調整した。従来の電気配線部材はこの保護層の上にカバーフィルムを貼り合わせ、保護層として完結していたが、本発明ではこのカバーフィルムを削減し、保護接着層そのものを保護層としての役割を持たせた。これにより、カバーフィルム貼り合せ時に発生する微細気泡の進入を大幅に削減することに成功し、さらには、電気配線部材製造のための装置を大幅に簡略することができた．カバーフィルム貼り合わせには０．１ｍｍ以下の貼り合せ精度を必要とし、貼り合わせ装置は高価なものであったが、今回の発明によりこれらの初期投資・生産における不良率、いずれも削減することに成功した。
【００２２】
本発明の電気配線部材は、搬送時専用の保護フィルムを設け、出荷時の搬送におけるキズ・変形を防止した。この保護フィルムは次工程への投入時に剥離され、生産に使用されている。
【００２３】
保護フィルムを剥離した電気配線部材は、専用金型によって必要な大きさに打ち抜かれ、インクジェットプリントヘッドのヘッドベース基板に接着される。この際、事前に塗布していた保護接着層を再加熱することにより接着性を発現させ、ヘッドベース基板と電気配線部材を専用加温ホーンで圧着して接合した。このときの加温条件は２５０℃・２０秒とした。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は上記の課題を全て解決し、インクジェットプリントヘッドの生産性を大幅に向上させた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明（ｂ）の実施形態における、インクジェットプリントヘッド用電気配線部と従来例（ａ）の比較をした断面図である。
【図２】インクジェットプリントヘッドの電気配線部材関連の製造プロセスを表した図である。
接着剤を塗布する範囲・量、及び、最後に電気配線部材を折り曲げる工程が従来の電気配線部材を用いると大きな障害となっていた。
【符号の説明】
１１  電気配線部材ベースフィルム
１２  銅配線用接着剤
１３  銅配線
１４  接着剤
１５  カバーフィルム
１６  接着剤
２１  電気配線部材
２２  ヘッドベース基板
２３  接着剤
２４  エネルギー発生素子基板
２５  ＰＣＢ基板
２６  タンクホルダー
【図１】
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【図２】
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