(57)【要約】【課題】光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や汚れを適切にシミュレート可能なテストディスクを提供する。【解決手段】光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクＤｔであって、傷パターンＳＰは、当該傷パターンＳＰの長手方向の中央部Ｃｔを通る光ディスクの半径方向の直線ｒｓに対して所定角度θで傾斜している。【選択図】図３
2004013952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクであって、
前記傷パターンは、当該傷パターンの長手方向の中央部を通る前記光ディスクの半径方向の直線に対して傾斜している
テストディスク。
【請求項２】
前記傷パターンは、所定間隔で配列され互いに平行な複数条の傷パターンと、当該各傷パターンに前記半径方向の直線に関して対称でかつ交差する所定間隔で配列され互いに平行な複数条の傷パターンとからなる
請求項１に記載のテストディスク。
【請求項３】
前記傷パターンは、前記読取面の複数の領域に設けられており、
前記各領域毎に前記傷パターンの条件が異なる
請求項１に記載のテストディスク。
【請求項４】
前記傷パターンの条件は、前記傷パターンの断面形状、前記傷パターンの断面寸法、前記傷パターンの配列間隔、傷パターンの長さおよび前記傷パターンの前記半径方向の直線に対する傾斜角度の少なくともいずれかを含む
請求項３に記載のテストディスク。
【請求項５】
光ディスクの読取面にテストパターンが設けられたテストディスクであって、
前記テストパターンは、遮光パターンと半透過パターンとからなり、
前記遮光パターンと半透過パターンとは、略トラック方向に沿って交互に配列されている
テストディスク。
【請求項６】
前記テストパターンは、前記読取面の複数の領域に設けられており、
前記各領域毎に前記テストパターンの条件が異なる
請求項５に記載のテストディスク。
【請求項７】
前記テストパターンの条件は、前記半透過パターンの透過率、前記遮光パターンおよび前記半透過パターンの形状、および、前記遮光パターンと前記半透過パターンの配列の少なくともいずれかを含む
請求項６に記載のテストディスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの傷や付着物に対する再生装置の再生性能をテストするのに用いられるテストディスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学的に再生を行う記録媒体としての光ディスクは、当該光ディスクの読取面に傷や汚れが存在すると、再生装置が光ディスクに記録されたデータを正常に再生できない可能性がある。
このため、再生装置がどの程度の傷や汚れに対して再生性能があるかをテストすることは非常に重要である。再生装置が光ディスクの僅かな傷や汚れの存在によって再生できないのでは、再生性能を保証することができないからである。
再生装置による再生性能のテストには、光ディスクに実際に傷や汚れをシミュレートしたテストディスクを用意し、これを再生することにより行われる。テストディスクに傷を再現する技術としては、たとえば、特公平７−７８９０８号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、光ディスクの取り扱いは、ユーザによって様々であり、光ディスクの読取面に発生する傷や汚れには様々な形態が存在する。このため、テストディスクにシミュレートする傷や汚れも実際の傷や汚れの形態に近いものとする必要がある。
しかしながら、実際の傷は多種多用であり、定量的に把握してこれをシミュレートするのは非常に困難である。
一方、テストディスクにシミュレートした傷が特定形態の傷にのみ近似しているのでは、再生装置の再生性能の充分なテストが困難である。
また、光ディスクの読取面に発生する汚れをシミュレートするには、光ディスクの読取面に実際に汚れを形成することにより行うが、汚れは傷とは異なるため、汚れを適切にシミュレートする方法が必要とされている。
【０００４】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や汚れを適切にシミュレート可能なテストディスクを提供することにある。
【０００５】
本発明の第１の観点に係るテストディスクは、光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンが設けられたテストディスクであって、前記傷パターンは、当該傷パターンの長手方向の中央部を通る前記光ディスクの半径方向の直線に対して傾斜している。
【０００６】
本発明の第２の観点に係るテストディスクは、光ディスクの読取面にテストパターンが設けられたテストディスクであって、前記テストパターンは、遮光パターンと透過パターンとからなり、前記遮光パターンと透過パターンとは、略トラック方向に沿って交互に配列されている。
【０００７】
本発明の第１の観点によれば、光ディスクの読取面にテスト用の傷パターンを当該傷パターンの長手方向の中央部を通る半径方向の直線に対して傾斜させることにより、半径位置に応じて傷パターンとトラックとの関係がそれぞれ互いに変化するこのため、各トラック毎に傷パターンによる情報の欠落の状態や欠落量が異なり、種々のコンディションの傷が再現されることになる。
【０００８】
本発明の第２の観点によれば、テストパターンとして遮光パターンと半透過パターンとをトラック方向に沿って交互に配列しているため、このトラックに沿って再生すると、遮光パターンの位置で情報が欠落し、透過パターンの位置で情報が取得される。光ディスクに形成される汚れの多くは、遮光する部分と半透過する部分の両方をもつ場合が多く、上記のようなパターン構成とすることにより、汚れが再現される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
第１実施形態
図１は、本発明が適用される光ディスクの一例を示す平面図であり、図２は光ディスクの断面図である。
図１に示すように、光ディスクＤは、螺旋状のトラックＴＲを有しており、このトラックＴＲに沿ってデータが記録される。
図２に示すように、光ディスクＤは、ポリカーボネート等の樹脂製の基板ＳＢと、アルミニウム等の金属膜からなる反射膜ＲＦと、保護膜ＰＦとを有している。
基板ＳＢの反射膜ＲＦが形成される面には、トラックＴＲに沿ってピットＰｔが形成されており、このピットＰｔの列によってディジタルデータが記憶される。
【００１０】
この光ディスクＤを再生装置に装着すると、基板ＳＢの表面である読取面Ｆの側からレーザ光Ｌが照射され、ピットＰｔによって凹凸をもつ反射膜ＲＦからの反射光の強度を検出することにより光ディスクＤに記録されたディジタルデータが再生される。
光ディスクＤの読取面Ｆに傷や汚れが存在すると、レーザ光Ｌの反射膜ＲＦへの入射が妨げられる。
【００１１】
図３は、本発明の一実施形態に係るテストディスクの構成を示す平面図である。
図３に示すテストディスクＤｔは、上記した光ディスクＤと基本的には同じ構造をもつが、読取面Ｆに複数の傷パターンＳＰが形成されている。
傷パターンＳＰは所定の配列ピッチｐで平行に配列されている。
傷パターンＳＰは、当該傷パターンＳＰの長手方向の中央部Ｃｔを通るディスクの半径方向の直線ｒｓに対して角度θで傾斜している。したがって、傷パターンＳＰは、直線ｒｓに対して平行ではなく、かつ、垂直ではない向きに形成されている。
この傷パターンＳＰの基板ＳＢの読取面Ｆへの形成は、ダイヤモンドカッター等の工具を用いた切削加工や、レーザ加工等の加工方法によって行われる。
【００１２】
図４は、傷パターンＳＰの断面形状の例を示す断面図である。
図４（ａ）は矩形状の断面形状を有する傷パターンＳＰを示しており、図４（ｂ）はＶ字状の断面形状を有する傷パターンＳＰを示しており、図４（ｃ）はＵ字状でエッジ部分に曲率Ｒの曲面をもつ傷パターンＳＰを示している。
傷パターンＳＰの断面形状に、図４（ａ）〜（ｃ）に示す断面形状のいずれかを選択する。
なお、図４に示す各断面の幅ａは、たとえば、１０〜１００μｍ程度、深さｂは５０〜５００μｍ程度に設定される。また、曲率Ｒは５〜５０μｍ程度に設定される。
【００１３】
次に、上記のテストディスクＤｔを再生装置で再生したときの作用について説明する。
テストディスクＤｔのトラックＴＲに記録されたデータを再生したとき、テストディスクＤｔの傷パターンＳＰ上にレーザ光Ｌが照射されると、傷パターンＳＰはこれを乱反射させ、再生データを欠落させるように作用する。
【００１４】
一方、光ディスクＤの読取面Ｆに存在する傷に対する再生装置の再生能力を定量的に評価するためには、様々な状態の再生データの欠落状態を発生させる必要がある。
たとえば、仮に傷パターンＳＰを光ディスクＤの半径方向に形成したとすると、この傷パターンＳＰは光ディスクＤの各トラックＴＲの接線方向に対して垂直な方向を横切ることになる。したがって、傷パターンＳＰと各トラックＴＲとの関係は略同じとなり、傷パターンＳＰが各トラックＴＲを横切る位置での再生データの欠落状態は略同じとなる。このため、傷パターンＳＰを光ディスクＤの半径方向に形成すると、特定の傷のみしか再現できない。
【００１５】
また、たとえば、仮に傷パターンＳＰを光ディスクＤの半径方向に直交する向きに形成したとすると、傷パターンＳＰがトラックＴＲの方向とほぼ平行になる。傷パターンＳＰがトラックＴＲ上に位置した場合には、トラックＴＲに記録されたデータの欠落量が非常に大きくなる可能性がある。この場合には、非常に大きな傷あるいは致命的な傷を再現したことになり、再生装置の再生能力の評価に適さない。
【００１６】
本実施形態では、傷パターンＳＰを当該傷パターンＳＰの中央部Ｃｔを通るディスクの半径方向の直線ｒｓに対して特定の角度θで傾斜させることにより、傷パターンＳＰが各トラックＴＲを横切る位置におけるトラックの接線方向と傷パターンＳＰとが交差する角度がそれぞれ異なる。
このため、傷パターンＳＰが各トラックＴＲを横切る位置での再生データの欠落状態がそれぞれ異なることになる。再生データの欠落状態がそれぞれ異なるということは、それぞれ異なる傷を再現したのと等価と考えられる。
したがって、傷パターンＳＰを当該傷パターンＳＰの中央部Ｃｔを通るディスクの半径方向の直線ｒｓに対して特定の角度θで傾斜させることにより、再生装置の再生能力の評価に必要な様々な条件の傷が再現可能となる。
【００１７】
また、本実施形態では、複数の傷パターンＳＰを所定の配列ピッチｐで平行に配列して形成することにより、さらに多様な傷の再現が可能となる。
さらに、本実施形態では、図４に示したように、傷パターンＳＰの断面形状を適宜選択し、かつ、幅ａ、深さｂ、曲率半径Ｒを適宜設定することにより、一層多くの形態の傷の再現が可能となる。
【００１８】
図５は、本発明の一実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す平面図である。
図５に示すテストディスクＤｔは、図３に示した傷パターンＳＰと同様に所定間隔で配列され互いに平行に形成された複数の傷パターンＳＰａと、これら各傷パターンＳＰａに半径方向の直線ｒｓに関して対称でかつ交差する所定間隔で配列され互いに平行な複数の傷パターンＳＰｂを備える。
傷パターンＳＰａは、半径方向の直線ｒｓに対して角度θで傾斜しており、傷パターンＳＰｂは傷パターンＳＰａとは逆向きに角度θで傾斜している。
【００１９】
直線ｒｓに関して傷パターンＳＰａと対称な傷パターンＳＰｂを形成することにより、さらに多くの形態の傷の再現が可能となる。
【００２０】
図６は、本発明の一実施形態に係るテストディスクのさらに他の構成例を示す平面図である。
図６に示すテストディスクＤｔ２の読取面Ｆの複数の領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３には、それぞれ異なる条件の傷パターンＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３が形成されている。領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、半径方向に沿って配置されている。
傷パターンＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３は、上記した傷パターンＳＰと同様に、長手方向の中央部を通るディスクの半径方向の直線に対して角度で傾斜している。
【００２１】
領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３では、傷パターンの傾斜角度θ、傷パターンの幅ａ、傷パターンの深さｂ、傷パターンの配列ピッチｐ、傷パターンの長さｌ、断面形状ｓの各種の条件がそれぞれ独立に設定される。
すなわち、これらの条件を適宜領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３毎に変更することにより、様々な形態の傷の再現が可能となる。
【００２２】
たとえば、傷パターンの配列ピッチｐを領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の順に狭める、あるいは、広げ、他の条件は同一とする。
傷パターンの配列ピッチｐは、狭いほど再生装置による再生が難しくなるため、配列ピッチｐを段階的に変更することにより、配列ピッチｐの変化に対する再生能力を定量的に評価することが可能となる。
【００２３】
このように、テストディスクＤｔ２の読取面Ｆを複数の領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に分け、各傷パターンの条件をそれぞれ独立に設定することにより、様々な条件の傷を再現することが可能となる。また、領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、半径方向に限らず、周方向に沿って設けてもよい。
【００２４】
第２の実施形態
上述した第１の実施形態では、光ディスクＤに発生する傷を再現するテストディスクについて説明したが、本実施形態では、光ディスクＤに汚れ等の付着物が付着した状態を再現可能なテストディスクについて説明する。
【００２５】
図７は、本実施形態に係るテストディスクの読取面に形成されるテストパターンの一例を示す図である。なお、テストディスクの基本構成は、上述した第１の実施形態の光ディスクＤと同じである。
図７に示すテストパターンＴＰは、正方形の遮光パターンＴＰａと半透過パターンＴＰｂとが光ディスクＤデのトラック方向ＴＲＤに沿って交互に配列される。
【００２６】
遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰｂは、たとえば、光ディスクＤの読取面Ｆに形成されるが、この遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰｂは、たとえば、金属の蒸着、印刷、読取面の粗面加工等によって形成することができる。
【００２７】
遮光パターンＴＰａは、光を完全に遮断する。
半透過パターンＴＰｂは、所定の透過率で光を透過する。この透過率は、たとえば、１０〜９０％の範囲で設定される。たとえば、金属膜の厚さを調整したり、印刷する材料に含ませる顔料の種類や含有量を適宜調整することで、半透過パターンＴＰｂの透過率を所望の値に設定することができる。
【００２８】
図８は、遮光パターンＴＰａと半透過パターンＴＰｂの寸法を説明するための図である。
図８に示すように、遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰｂの重心をＧとし、重心から各辺までの距離をｘとすると、距離ｘを、たとえば、２０〜５００μｍ程度の値にする。
【００２９】
次に、上記のテストパターンＴＰが形成されたテストディスクを再生装置で再生したときの作用について説明する。
テストディスクのトラックＴＲに記録されたデータを再生したとき、テストディスクのテストパターンＴＰ上にレーザ光が照射されると、遮光パターンＴＰａと半透過パターンＴＰｂとはトラック方向に沿って交互に配置されていることから、レーザ光の遮断と透過が交互に繰り返される。
遮光パターンＴＰａではレーザ光が完全に遮断されるため、レーザ光の反射膜ＲＦからの戻り光は得られず、完全に再生データが欠落する。半透過パターンＴＰｂではレーザ光の強度が弱められ、半透過パターンＴＰｂの透過率に応じた戻り光が得られるため、再生データが欠落するとは限らない。
【００３０】
たとえば、有色の飲料物等の液体が光ディスクＤの読取面Ｆに付着した場合、読取面Ｆに形成された液体の膜厚は、一定とはならず、むらが発生するのが通常である。液体の膜厚にむらがあると、液体の膜には光を遮断する部分と光を半透過する部分とが発生する場合が多い。
したがって、光ディスクＤの読取面Ｆに遮光パターンＴＰａと半透過パターンＴＰｂとを交互に配列することにより、有色の飲料物等の付着物の再現が可能となる。
【００３１】
光ディスクＤの読取面Ｆに付着する付着物の状態は様々な形態がある。このため、図７に示したような形態のパターンだけで、全ての付着物の状態を再現できるわけではない。
このため、たとえば、図９に示すように、遮光パターンＴＰａと半透過パターンＴＰｂとをチドリ格子状に配列したテストパターンＴＰを採用することができる。
【００３２】
また、図７および図９に示した遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰｂは正方形であるが、たとえば、これらの形状を円形や正方形以外の多角形にしてもよい。
【００３３】
図１０は、本実施形態に係る他のテストディスクの例を示す図である。
図１０に示すテストディスクＤｔ３は、読取面Ｆに設けられた複数の領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３にそれぞれ異なる条件のテストパターンが形成されている。
図１０において、ｘを遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰの寸法、ｋをパターンの配列タイプ、ｍをパターン形状、ｎを半透過パターンＴＰの透過率とする。
各領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３において、寸法ｘ、配列タイプｋ、パターン形状ｍ、透過率ｎをそれぞれ独立に設定する。これにより、各領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３において、それぞれ異なる形態の付着物の状態を再現することができる。
【００３４】
以上のように、本実施形態によれば、遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰｂを光ディスクＤの読取面Ｆにトラック方向に沿って交互に配列することにより、光ディスクＤの読取面Ｆに付着する付着物の状態を容易に再現することが可能となる。
また、光ディスクＤの読取面Ｆの複数の領域に、遮光パターンＴＰａおよび半透過パターンＴＰｂの形状、配列、寸法、透過率等の各条件を変えたテストパターンを複数形成することにより、多様な付着物の状態を容易に再現可能となる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されない。
上述した第１実施形態では、光ディスクＤの読取面Ｆに発生する傷を再現可能なテストディスクについて説明し、上述した第２実施形態では、光ディスクＤの読取面Ｆに付着した付着物の状態を再現可能なテストディスクについて説明したが、同一の光ディスクの読取面上に傷パターン、遮光パターンおよび半透過パターンを形成し、傷と付着物の両方を同時にシミュレートできるテストディスクとすることも可能である。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、光ディスクの読取面に実際に発生しうる傷や付着物を適切にシミュレート可能なテストディスクが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される光ディスクの一例を示す平面図であり、図２は光ディスクの断面図である。
【図２】光ディスクの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るテストディスクの構成を示す平面図である。
【図４】傷パターンＳＰの断面形状の例を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るテストディスクのさらに他の構成例を示す平面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るテストディスクの読取面に形成されるテストパターンの一例を示す図である。
【図８】遮光パターンＴＰａと半透過パターンＴＰｂの寸法を説明するための図である。
【図９】テストパターンＴＰの他の例を示す図である。
【図１０】本実施形態の第２の実施形態に係るテストディスクの他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
Ｄ…光ディスク、Ｄｔ…テストディスク、ＳＰ…傷パターン、ＴＰ…テストパターン、ＴＰａ…遮光パターン、ＴＰｂ…半透過パターン、Ｃｔ…中央部、θ…傾斜角度、Ｆ…読取面。
【図１】
2004013952.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004013952.tif 000009
【図８】
2004013952.tif 000010
【図９】
2004013952.tif 000011
【図１０】
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