(57)【要約】【課題】基板上に形成された複数の端子上にハンダを印刷する際、ハンダと端子との間の接触面積を常に十分に確保できるようにする。【解決手段】ＩＣパッケージに備わる複数の端子に対応するように基板３３上に形成された複数の端子３９上にハンダ６４を印刷する際に用いるマスク６２である。このマスク６２は、ハンダ６４を通過させる開口６３を有し、この開口６３は端子３９よりも大きくなっている。ハンダ６４は、端子３９に隣接する配線３８ａに被さるかもしれないが、これにリフロー処理が施されると、一部分６４ａと他部分６４ｂとに分離して、配線３８ａと端子３９との短絡が防止される。【選択図】　　　　図６
2004111809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージに備わる複数の端子に対応するように基板上に形成された複数の端子上にハンダを印刷する際に用いるマスクであって、ハンダを通過させる開口を有し、該開口は前記基板上の端子よりも大きいことを特徴とするマスク。
【請求項２】
請求項１において、前記基板にはハンダ・リフロー処理が施されることを特徴とするマスク。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記複数の基板側端子のうちの少なくとも一対の間には導電領域が形成され、前記開口は当該一対の基板側端子の一方と前記導電領域とにまたがる大きさを有することを特徴とするマスク。
【請求項４】
請求項３において、前記導電領域は前記基板側端子から延びる配線であることを特徴とするマスク。
【請求項５】
ＩＣパッケージに備わる複数の端子に対応するように基板上に形成された複数の基板側端子端子の個々の上にマスクの開口を通してハンダを供給する工程を有する配線基板の製造方法において、
前記ハンダは前記基板側端子の個々に対して当該基板側端子よりも広い領域に供給される
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、前記基板上に供給されたハンダを溶融させるハンダ・リフロー工程をさらに有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は請求項６において、
前記基板側端子のうちの少なくとも一対の間には導電領域が形成され、
前記ハンダを供給する工程では、前記ハンダは１つの前記基板側端子の全部を覆い、且つ、前記導電領域の幅方向の一部又は全部を覆うように前記基板上に供給される
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項７において、前記導電領域は前記基板側端子から延びる配線であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項５から請求項８のいずれか１つに記載した配線基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
請求項５から請求項８のいずれか１つに記載した配線基板の製造方法を実施する工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載した電気光学装置の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載した電気光学装置の製造方法を実施する工程を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載した電子機器の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、▲１▼基板上にハンダを印刷する際に用いるマスク、▲２▼そのマスクを用いて行われる配線基板の製造方法、▲３▼その製造方法によって製造される配線基板、▲４▼その配線基板の製造方法を用いた電気光学装置の製造方法、▲５▼その電気光学装置の製造方法によって製造される電気光学装置、▲６▼その電気光学装置の製造方法を用いた電子機器の製造方法、及び▲７▼その製造方法によって製造される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ベース材上にＩＣチップを実装して成る配線基板として、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）を用いてＩＣチップをベース材上に実装する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。ＡＣＦは、例えば、図１６に符号２０１で示すように、絶縁性の樹脂２０２の中に複数の導電粒子２０３を分散することによって形成されている。
【０００３】
ＩＣチップ２０４をベース材２０６上に実装する際には、ベース材２０６上に形成した端子２０７の上にＡＣＦ２０１を貼着し、さらにそのＡＣＦ２０１の上にＩＣチップ２０４を載せた上で、このＩＣチップ２０４を加熱しながらベース材２０６へ押圧、すなわち、熱圧着する。
【０００４】
この熱圧着により、ＩＣチップ２０４の本体部分がＡＣＦ２０１内の樹脂２０２の働きによってベース材２０６の所定位置に固着される。そして、同時に、ＩＣチップ２０４の能動面に形成された複数の電極端子、すなわちバンプ２０８が、ＡＣＦ２０１内の導電粒子２０３を介してベース材２０６上の端子２０７に導通する。
【０００５】
ところで、ＡＣＦ２０１を用いて形成された上記の配線基板においては、通常、ＩＣチップ２０４以外にコンデンサ、抵抗等といった電子部品が実装される。これらの電子部品は、通常、ハンダ・リフロー処理によってベース材上にハンダ付けされて実装される。
【０００６】
このように、コンデンサ等といった電子部品とＩＣチップの両方をベース材上に実装する際、ＡＣＦ２０１を用いた上記従来の配線基板は、ＡＣＦ２０１に対する熱圧着処理と上記のハンダ・リフロー処理の２つの処理を別々に受ける必要があり、それ故、製造コストが高くなるという問題があった。
【０００７】
また、ＡＣＦ２０１を用いてＩＣチップ２０４の実装を行った後にハンダ・リフロー処理を行う場合を考えれば、ＩＣチップ２０４を実装しているＡＣＦ２０１がハンダ・リフロー処理の際の熱によってベース材２０６から剥がれ、導通不良が発生するという問題もある。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−８４００２号公報（第５頁、第１図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近、ＢＧＡ（ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）のように、複数の端子をパッケージの底面に設けた構造のＩＣパッケージが実用に供されている。これらのＢＧＡやＣＳＰとしては、例えば、図１５（ａ）や図１５（ｂ）に示す構造のものが知られている。
【００１０】
具体的には、図１５（ａ）のＩＣパッケージ２１１は、回路基板２１３の表面上にボンディングワイヤ２１４を介してボンディングされているＩＣチップ２１６を封止部材２１７でオーバーコートすることにより、ＩＣチップ２１６がパッケージングされている。回路基板２１３のＩＣチップ２１６の搭載面には複数の配線ラインが形成され、さらに、回路基板２１３の裏面にも複数の配線ラインが形成され、それら表裏両側に設けた配線ラインは回路基板２１３を貫通するスルーホール（図示せず）を介して互いに導通する。そして、裏面側の複数の配線ラインのそれぞれにハンダ突起端子２１８が、例えば格子状、すなわちマトリクス状に設けられる。
【００１１】
また、図１５（ｂ）のＩＣパッケージ２１２は、回路基板２１３の表面上に所定パターンで配置した複数のボール電極２１９を介してＩＣチップ２１６を接合、すなわちフリップチップボンディングする。ＩＣチップ２１６は封止部材２１７でオーバーコートされてパッケージングされる。そして、回路基板２１３の裏面側に形成した複数の配線ラインのそれぞれにハンダ突起端子２１８が、例えば格子状、すなわちマトリクス状に設けられる。このＩＣパッケージ２１２では、パッケージ２１２の外形をＩＣチップ２１６とほぼ同じ大きさにできる。
【００１２】
なお、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すＩＣパッケージでは、回路基板２１３上にＩＣチップ２１６が搭載されているが、回路基板２１３上にＩＣチップ２１６を搭載することなしに、ハンダ突起端子２１８をＩＣチップ２１６の端子、すなわちパッド上、に直接に載せる構造の１Ｃパッケージ、いわゆるＷＣＳＰ（ウエハレベルＣＳＰ：Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅｄ　Ｐａｋａｇｅ）も知られている。
【００１３】
図１５（ａ）のＩＣパッケージ２１１や図１５（ｂ）のＩＣパッケージ２１２等といったＩＣパッケージに共通する構造はＩＣパッケージの底面、すなわち広域面にハンダ突起端子２１８が設けられることである。このようにパッケージの底面、すなわち広域面に複数のハンダ突起端子２１８を有する構造のパッケージは、ＡＣＦ等といった導電接着要素を用いることなく、ハンダ突起端子２１８によって配線基板に導電接続できる。従って、配線基板上にＩＣチップ以外の電子部品を実装する場合には、その電子部品の実装のときに同時にＩＣチップも実装することができ、このため、製造コストを低減できる。
【００１４】
ＢＧＡ等といったパッケージ底面に端子を備えたＩＣパッケージを基板上に実装する場合、一般には、基板上に形成された複数の端子上にハンダを印刷によって載せ、その上にＩＣパッケージの各端子が載るようにＩＣパッケージを位置合せして基板上にマウント、すなわち載せ、さらに、ハンダ・リフロー処理等によってハンダを溶融してＩＣパッケージを基板上にハンダ付けする。
【００１５】
基板上の複数の端子の上にハンダを印刷する際には、従来、それらの端子に対応する位置に開口を有するマスクを当該基板上に置き、さらに、ハンダ、例えばクリームハンダをスキージによってマスク上で伸ばすことにより、その開口を通してハンダを各基板側端子の上に供給している。そして、通常、マスクの開口の大きさは、基板側端子と同じか、又はそれよりも小さく設定されていた。これは、ハンダを印刷する位置が正規位置からずれたときにも、短絡が発生しないようにするためである。
【００１６】
しかしながら、上記のように、マスクの開口の大きさを基板上の端子と同じか、又はそれよりも小さく設定した場合には、マスクの開口を通して基板側端子に供給されるハンダと当該基板側端子との接触面積、すなわち導通面積が小さくなり、場合によっては導通不良が発生するおそれがあった。
【００１７】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板上に形成された複数の端子上にハンダを印刷する際、ハンダと端子との間の接触面積を常に十分に確保できるようにすることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係るマスクは、ＩＣパッケージに備わる複数の端子に対応するように基板上に形成された複数の端子上にハンダを印刷する際に用いるマスクであって、ハンダを通過させる開口を有し、該開口は前記端子よりも大きいことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、マスクの開口を通して基板上に供給されるハンダ（例えば、図６（ｃ）の符号６４）の面積は、基板３３上の端子（例えば、図６（ｃ）の符号３９）よりも大きくなるので、開口（例えば、図６（ａ）の符号６３）を有するマスク（例えば、図６（ａ）の符号６２）が正規位置からずれて基板３３の上に置かれた場合でも、基板側端子３９とそれに供給されたハンダ６４との間の接触面積を十分に確保できる。
【００２０】
（２）　なお、上記構成のマスクは、ハンダ・リフロー処理に供される基板に対して用いられるものであることが望ましい。ここで、ハンダ・リフロー処理とは、ＩＣパッケージがマウントされた基板を、所定の高温に昇温されたリフロー炉の中に入れて加熱する処理のことであり、この処理によりハンダが溶融してＩＣパッケージが基板上にハンダ付けされる。
【００２１】
基板上の端子よりも広い領域にハンダが供給された状態の基板をリフロー炉に入れて加熱すると、基板の端子上にその端子よりも広い面積で供給されたハンダは、その端子に向かって収縮して固まりになる。従って、ハンダ付けの処理が終了した後に、ハンダが基板上の端子から大きくはみ出して存在することを防止できる。
【００２２】
（３）　本発明に係るマスクは、例えば図６（ｂ）に示すように、複数の基板側端子３９のうちの少なくとも一対の間に導電領域３８ａが形成されるような基板に対して用いることができる。この場合、マスクの開口６３は当該一対の基板側端子３９の一方と前記導電領域３８ａとにまたがる大きさを有することが望ましい。
【００２３】
こうすれば、基板上に供給されたハンダは、図６（ｃ）に符号６４で示すように、端子３９よりも広い領域に置かれると共に、その一部が導電領域３８ａを覆おうことになる。この基板をリフロー炉に入れて加熱すれば、ハンダ６４は一方が導電領域３８ａへ向けて収縮移動し、他方が端子３９へ向けて収縮移動し、結果的に、当初１つの固まりであったハンダは２つに分離する。
【００２４】
（４）　上記構成のマスクが適用される配線基板に関しては、互いに隣り合う一対の基板側端子の間に、一方の基板側端子から延びる配線が導電領域として配置されることがある。この場合には、マスク内の開口は、当該配線と一方の基板側端子とにまたがる大きさを有することが望ましい。但し、端子間のピッチが広い場合にはマスク内の開口は導電領域を覆うことはない。
【００２５】
（５）　次に、本発明に係る配線基板の製造方法は、ＩＣパッケージに備わる複数の端子に対応するように基板上に形成された複数の基板側端子の個々の上にマスクの開口を通してハンダを供給する工程を有する配線基板の製造方法において、前記ハンダは個々の前記基板側端子に対して当該基板側端子よりも広い領域に供給されることを特徴とする。
【００２６】
この配線基板の製造方法によれば、ハンダは端子よりも広い領域に供給されるので、マスクが正規位置からずれて基板上に置かれたとしても、基板上の端子とそれに供給されたハンダとの間の接触面積を十分に確保できる。
【００２７】
（６）　上記構成の配線基板の製造方法は、前記基板上に供給されたハンダを溶融させるハンダ・リフロー工程をさらに有することが望ましい。基板上の端子よりも広い領域にハンダが供給された状態の基板をリフロー炉に入れて加熱すると、基板の端子上にその端子よりも広い面積で供給されたハンダは、その端子に向かって収縮して固まりになる。従って、ハンダ付けの処理が終了した後に、ハンダが基板上の端子から大きくはみ出して存在することを防止できる。
【００２８】
（７）　次に、本発明に係る配線基板の製造方法は、複数の基板側端子のうちの少なくとも一対の間に導電領域が形成されるような配線基板に対して適用できる。そしてその場合、前記ハンダを供給する工程では、前記ハンダは１つの基板側端子の全部を覆い、且つ、前記導電領域の幅方向の一部又は全部を覆うように前記基板上に供給することができる。
【００２９】
こうすれば、上記１つの基板側端子に関してはその全部を確実にハンダで覆うことができる。また、当初、基板側端子と導電領域との２つにまたがって配置されたハンダは、ハンダ・リフロー処理等によるハンダ付けを終えた後は、基板側端子と導電領域のそれぞれに向けて収縮することにより分離するので、それらの間に短絡が生じることは無い。但し、端子間のピッチが広い場合には、必ずしも、導電領域を覆う必要はない。
【００３０】
（８）　上記構成の配線基板の製造方法が適用される配線基板に関しては、互いに隣り合う一対の基板側端子の間に、一方の基板側端子から延びる配線が導電領域として配置されることがある。この場合、基板上に供給されるハンダは、当該配線と一方の基板側端子とにまたがる大きさで基板上に配置されることが望ましい。
【００３１】
こうすれば、上記一方の基板側端子に関してはその全部を確実にハンダで覆うことができる。また、当初、基板側端子と配線との２つにまたがって配置されたハンダは、ハンダ・リフロー処理等によるハンダ付けを終えた後は、基板側端子と配線のそれぞれに向けて収縮することにより分離するので、それらの間に短絡が生じることは無い。
【００３２】
（９）　次に、本発明に係る配線基板は、以上に記載した構成の配線基板の製造方法を用いて製造されることを特徴とする。以上に記載した構成の配線基板の製造方法によれば、ＩＣパッケージの端子と基板上の端子との間に十分な量のハンダを介在させることができるので、その製造方法を用いて形成された本発明の配線基板に関しては、ＩＣパッケージに関して導通不良が発生することを確実に防止できる。
【００３３】
（１０）　次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、以上に記載した構成の配線基板の製造方法を実施する工程を有することを特徴とする。ここにいう電気光学装置としては、電気光学物質として液晶を用いる液晶装置や、電気光学物質として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いるＥＬ装置や、電気光学物質として希薄なガスを用い該ガス中で生じるプラズマ放電を利用するプラズマ装置や、その他の各種装置が考えられる。
【００３４】
以上に記載した構成の配線基板の製造方法によれば、ＩＣパッケージの端子と基板上の端子との間に十分な量のハンダを介在させることができるので、その製造方法を用いて形成された配線基板に関しては、ＩＣパッケージに関して導通不良が発生することを確実に防止でき、それ故、信頼性の高い電気光学装置を製造できる。
【００３５】
（１１）　次に、本発明に係る電気光学装置は、上記の電気光学装置の製造方法を用いて製造されることを特徴とする。これにより、ＩＣパッケージに関して導通不良のない、信頼性の高い電気光学装置を提供できる。
【００３６】
（１２）　次に、本発明に係る電子機器の製造方法は、以上に記載した構成の電気光学装置の製造方法を実施する工程を有することを特徴とする。これにより、ＩＣパッケージに関して導通不良のない、信頼性の高い電子機器を提供できる。
【００３７】
（１３）　次に、本発明に係る電子機器は、上記構成の電子機器の製造方法を用いて製造されることを特徴とする。これにより、ＩＣパッケージに関して導通不良のない、信頼性の高い電子機器を提供できる。
【００３８】
（１４）　本発明に係る電気光学装置の製造方法は、液晶層を形成する工程をさらに有することができる。これにより、電気光学装置として液晶装置を作成できる。より具体的には、１つの基板上に電極を形成し、この１つの基板に対向する基板上に対向電極を形成し、それら一対の基板をセルギャップを介在させて互いに貼り合せ、そのセルギャップ内に液晶を封入することにより、それら一対の基板間に液晶層を形成する。
【００３９】
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、本発明に係るハンダ印刷用マスクを用いて形成された配線基板が、上記の液晶装置を構成する一対の基板の一方又は両方に接続される。このようにして形成された配線基板に関しては、ＩＣパッケージに関して導通不良が発生することを確実に防止できるので、電気光学装置としても信頼性の高いものを製造できる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
（配線基板の実施形態）
以下、本発明に係る配線基板をその一実施形態を挙げて説明する。なお、これから説明する実施形態は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその実施形態に限定されるものではない。
【００４１】
図１において、符号３は本発明に係る配線基板の一実施形態を示している。この配線基板３は、基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）３３と、該ＦＰＣ３３上に実装された電子部品３４と、同じくＦＰＣ３３上に実装されたＩＣ構造体としてのＩＣパッケージ３６とを有する。ＩＣパッケージ３６は、例えば、ＢＧＡ（ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）等によって構成できる。
【００４２】
ＦＰＣ３３は、図３に示すように、可撓性を有するプラスチック製のベース材３７の上に各種の膜要素を形成することによって形成される。具体的には、例えばポリイミドによって形成されたベース材３７の実装側表面の上に、例えばＣｕ（銅）によって配線３８ａ及び端子３９を形成し、端子３９の回りにはレジスト４１を塗布し、レジスト４１を塗布した領域以外の領域には、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ａを形成する。
【００４３】
また、ベース材３７の裏面側表面の上に、例えばＣｕによって配線３８ｂを形成し、その上の全面に、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ｂを形成し、さらに、少なくともＩＣパッケージ３６に対応する領域に、例えばポリイミドによって補強膜４３を形成する。
【００４４】
図１において、レジスト４１はＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装する領域内で、端子３９が外部へ露出するように設けられる。また、カバーレイ４２ａはレジスト４１を設けた領域以外のＦＰＣ３３の全面に形成される。なお、カバーレイ４２ａやレジスト４１は、液晶パネルとの接続部分や、コネクタとの接続部分には形成されない。また、ＦＰＣ３３の裏面側に設けられる配線３８ｂのうちＩＣパッケージ３６の裏面に対応する部分３８ｂｂは、図３（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ３６の全体を含むように広い面積で形成されている。
【００４５】
この銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６の特性を正常状態に維持するための特性維持部材として機能するものであり、具体的には以下のような機能を有する。Ｃｕはベース材３７を形成するポリイミドよりも熱伝導率が高く、よって、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６で発生する熱を外部へ放散する。また、Ｃｕは遮光性を有するので、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６が裏面側から光に晒されることを防止する。
【００４６】
また、銅膜部分３８ｂｂはＩＣパッケージ３６よりも広く形成されるので、この銅膜部分３８ｂｂは、ＦＰＣ３３がＩＣパッケージ３６に対応する領域内で撓むことを防止することにより、ＩＣパッケージ３６にせん断力、曲げ力等といった外力が作用することを防止する。さらに、図１において、レジスト４１が形成された領域に対応するＦＰＣ３３の裏面に設けられた補強膜４３（図３参照）は、ＩＣパッケージ３６に外力が作用することを、さらに防止する。なお、銅膜部分３８ｂｂの厚さは、例えば、３０μｍ以下に設定する。
【００４７】
図３において、表面側の配線３８ａと裏面側の配線３８ｂとは、ベース材３７を貫通するスルーホール４４によって互いに導通する。これにより、ＦＰＣ３３の表裏両面を活用して複雑な回路を構成できる。また特に、ＩＣパッケージ３６の裏面に位置する銅膜部分３８ｂｂの所に形成されたスルーホール４４は、銅膜部分３８ｂｂがＩＣパッケージ３６の発熱を外部へ放散する機能を、さらに一層高める。
【００４８】
ＩＣパッケージ３６は、その底面、すなわち広域面に複数の端子を有する構造のＩＣパッケージである。このＩＣパッケージ３６の具体的な構造は、種々考えられるが、例えば図４（ａ）に示すように、複数のハンダボール４８を支持した面状テープ４９を接着層４７によってＩＣチップ４６の能動面に接合し、さらに、ＩＣチップ４６の端子（すなわち、パッド）とハンダボール４８とをスルーホール５２で導通することによって形成できる。なお、符号５１は封止樹脂である。また、接着層４７及び面状テープ４９が透明である場合には、ＩＣチップ４６の能動面は外部の光に直接に晒されることになる。
【００４９】
また、ＩＣパッケージ３６は、図４（ｂ）に示すように、複数のハンダボール４８を備えた配線板５３を樹脂５４によってＩＣチップ４６の能動面に接着し、さらにＩＣチップ４６のパッドとハンダボール４８とをバンプ５６で導通することによって形成できる。
【００５０】
また、ＩＣパッケージ３６は、図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ４６のパッド上にハンダ突起端子としての複数のハンダボール４８を直接に形成し、さらにハンダボール４８が外部へ露出するようにしてＩＣチップ４６を封止樹脂５７で被覆することによって形成できる。封止樹脂５７が透明である場合には、ＩＣチップ４６の能動面は外部の光に直接に晒されることになる。
【００５１】
また、ＩＣパッケージ３６は、図１５（ａ）に示したＩＣパッケージ２１１や、図１５（ｂ）に示したＩＣパッケージ２１２によって構成することもできる。なお、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したＩＣパッケージ３６や、図１５（ａ）に示したＩＣパッケージ２１１や、図１５（ｂ）に示したＩＣパッケージ２１２等といったＩＣパッケージに共通する構造は、パッケージの側面に端子が引き出されるのではなくて、パッケージの底面、すなわち広域面にハンダボール４８等といった端子が設けられることである。
【００５２】
（配線基板の製造方法の実施形態）
図１の配線基板３は、例えば、図５に示すような製造方法によって作製できる。なお、これから説明する製造方法は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその製造方法に限定されるものではない。
【００５３】
工程Ｐ１において、図３のベース材３７の表裏両面にＣｕを一様な厚さに積層し、さらに工程Ｐ２において、Ｃｕ層をパターニングして表面に配線３８ａを形成し、裏面に配線３８ｂを形成する。次に、図５の工程Ｐ３において、図１のＦＰＣ３３内の所定領域にレジスト４１を塗布する。次に、図５の工程Ｐ２で形成した配線３８ａ，３８ｂの表面に、工程Ｐ４において、図１のＦＰＣ３３の表裏両面内の所定領域にカバーレイ４２ａ，４２ｂを形成する。そしてさらに、必要に応じて、工程Ｐ５において配線上にＡｕ（金）をメッキする。
【００５４】
次に、図５の工程Ｐ６において、図１のＦＰＣ３３上にハンダを印刷する。具体的には、ＦＰＣ３３の表面の全面又は必要な一部領域に金属製のマスクを載置した上で、クリームハンダをそのマスクの上に載せ、さらにスキージを用いてそのクリームハンダをマスク上で伸ばす。ここで用いるマスクには、ハンダを印刷したい個所に対応して開口が形成される。この開口は、通常、ＦＰＣ３３上の端子３９に対応しており、従って、マスク上でハンダがスキージによって伸ばされると、開口を通してＦＰＣ３３の端子３９上にハンダが載せられる。
【００５５】
今、図１のＦＰＣ３３においてＩＣパッケージ３６を実装すべき領域に関するハンダ処理について説明する。ＩＣパッケージ３６を実装すべき領域は、図６（ｂ）に示すように、レジスト４１によって囲まれた領域となっている。この領域内には、ＩＣパッケージ３６の端子、例えば図４（ａ）のハンダボール４８に対応して４×４＝１６個の端子３９がマトリクス状に形成されている。これらの端子３９には配線３８ａがつながっている。特に、内部領域に存在する４つの端子３９から延びる配線３８ａは、外枠領域に存在する端子３９のうちの互いに隣り合う２つの間を通って延びている。
【００５６】
上記の１６個の端子３９の上にハンダを載せる際に用いられるマスク６２は、図６（ａ）に示すように、ＦＰＣ３３上の各端子３９に対応する位置に開口６３を有する。このマスク６２をＦＰＣ３３上の所定位置に載置すると、各開口６３はＦＰＣ３３上の各端子３９を外部へ露出させる位置に置かれる。本実施形態では、開口６３の大きさは端子３９よりも大きくなっている。従って、マスク６２上にクリームハンダを載せ、さらにスキージを用いてそのクリームハンダを伸ばすと、各開口６３を通して端子３９上にハンダが供給され、そのハンダ６４は図６（ｃ）に示すように端子３９の全面を覆うようにＦＰＣ３３上に供給される。従来の実装方法によれば、ハンダは端子３９と略同じ大きさか、又はそれよりも小さい領域で供給されていたので、マスク６２をＦＰＣ３３上に載せる位置が正規位置からずれると、端子３９に関する導通面積が十分に確保できないという問題があった。これに対し、本実施形態によれば、ハンダ６４が端子３９よりも広い面積で印刷されるので、マスク６３をＦＰＣ３３上に載せる位置がずれたとしても十分な接触面積を確保できる。
【００５７】
ところで、図６（ｂ）において外枠領域に位置する端子３９のように、２つの端子３９の間に配線３８ａのような導電領域が形成される場合を考えると、開口６３の面積を端子３９よりも大きくしたとき、図６（ｃ）に示すように、開口６３を通して印刷したハンダ６４が端子３９に隣り合う導通領域、すなわち配線３８ａに被さることがある。
【００５８】
このままの状態では、端子３９と配線３８ａとがハンダ６４によって短絡してしまうので、このハンダ付け構造を実用に供することはできない。しかしながら本実施形態では、今説明しているハンダ印刷工程（図５の工程Ｐ６）の後に、工程Ｐ８でリフロー処理を実行してこのハンダ６４を溶融させることにしている。このようにハンダ６４を溶融すると、リフロー条件を最適化することで、溶融したハンダ６４は距離的に近い金属部材に引き寄せられるように移動する傾向にある。従って、図６（ｃ）に示すハンダ６４がリフロー処理を受けると、図６（ｄ）に示すように、ハンダ６４の一方６４ａは端子３９へ引き寄せられ、ハンダ６４の他方６４ｂは配線３８ａへ引き寄せられ、結果的に、ハンダ６４は２つの部分６４ａ及び６４ｂに分離する。これにより、端子３９と配線３８ａとが短絡する心配はなくなる。
【００５９】
図５のハンダ印刷工程Ｐ６が終了すると、工程Ｐ７において、図１の電子部品３４及びＩＣパッケージ３６がＦＰＣ３３上の所定位置にマウント、すなわち載せられる。すなわち、電子部品３４の端子が端子３９に載せられ、さらに、ＩＣパッケージ３６の各ハンダボール４８が端子３９に載せられる。
【００６０】
その後、工程Ｐ８において、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６を載せたＦＰＣ３３を、所定温度に昇温されているリフロー炉の中に入れて加熱し、これにより、電子部品３４が載っているハンダ及びＩＣパッケージ３６のハンダボール４８を溶かして、ハンダ付けを行う。このように、本実施形態の配線基板３に関しては、電子部品３４とＩＣパッケージ３６とを１回のリフロー工程において同時にハンダ付けできるので、製造工程が簡略であり、製造コストも低くなる。
【００６１】
なお、図１において、ＦＰＣ３３の一方の側の辺端には接続端子５８が形成され、反対側の辺端には接続端子５９が形成される。配線基板３は、これらの接続端子５８及び５９を介して外部の電子機器や、制御回路に接続される。
【００６２】
（配線基板に関する変形例）
図１に示す配線基板３では、図示のような平面形状のＦＰＣ３３を用いたが、ＦＰＣの平面形状はそれ以外の任意の形状とすることができる。また、ＦＰＣを基板として用いたが、ガラス基板やエポキシ基板等のように、可撓性を有しない性質の基板を用いることもできる。
【００６３】
また、図６に示した実施形態では、２つの隣り合う端子３９の間に別の導電領域である配線３８ａが設けられる場合を例示した。しかしながら本発明は、配線３８ａが存在することなく２つの端子３９が隣り合う部分に、それらの端子３９に被さるようにハンダを印刷する場合も含まれる。
【００６４】
また、図６（ａ）に示した実施形態では、マスク６２内に複数の開口６３をマトリクス状に形成した。しかしながら、これに代えて、全ての開口６３を含む広い長方形状又は正方形状の領域６６を１つの開口として、全ての端子３９を含む領域の全面にハンダを供給することもできる。
【００６５】
（電気光学装置の実施形態）
以下、本発明に係る電気光学装置を液晶装置として実施した場合の実施形態を説明する。なお、これから説明する実施形態は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその実施形態に限定されるものではない。
【００６６】
図１において、電気光学装置としての液晶装置１は、液晶パネル２と、配線基板３とを有する。配線基板３は、上述した構成の配線基板を用いることができる。また、太陽光、室内光等といった外部光以外に照明装置を用いる場合には、液晶装置１は照明装置８を有する。図１の実施形態の場合、像が表示されるのは液晶パネル２の上面であり、よって、照明装置８は観察側の反対側から光を供給するバックライトとして機能する。
【００６７】
液晶パネル２としては任意の方式の液晶パネルを採用できる。例えば、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｉｏｄｅ）等といった２端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等といった３端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネル等を採用できる。今、液晶パネルとして単純マトリクス方式の液晶パネルを採用するものとすれば、液晶パネル２は以下のように構成される。
【００６８】
液晶パネル２は、第１基板４ａとそれに対向する第２基板４ｂとを有する。これらの基板４ａ，４ｂのうちの一方の表面上には、印刷等により、シール材６が略方形の枠状に形成される。そして、このシール材６により、第１基板４ａと第２基板４ｂとが貼り合わされる。なお、シール材６の一部には、液晶注入用の開口７が予め設けられる。
【００６９】
図２において、シール材６によって第１基板４ａと第２基板４ｂとを貼り合わせると、それらの基板間には所定高さの間隙、すなわちセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶９が開口７（図１参照）を通して注入される。セルギャップ内への液晶９の注入が完了すると、開口７は樹脂等によって塞がれて、封止される。なお、液晶９が封入されたセルギャップは、通常、第１基板４ａ又は第２基板４ｂの表面に分散された複数の球形状のスペーサ１１によってその寸法が保持される。
【００７０】
第１基板４ａは、ガラス、プラスチック等によって形成された基材１２ａを有し、この基材１２ａの液晶９側の表面に、例えばＡｌ（アルミニウム）によって半透過反射膜１３が形成される。この半透過反射膜１３には、表示の最小単位である表示ドットに対応して、光透過用の複数の開口１４がマトリクス状に並ぶ状態で形成される。これらの開口１４は、例えば、フォトリソグラフィー処理及びエッチングによって形成できる。
【００７１】
半透過反射膜１３の上には、絶縁膜１６が周知の成膜法、例えばスピンコート等によって形成される。また、絶縁膜１６の上には、第１電極１７ａが、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）を材料としてフォトリソグラフィー処理によって形成される。この第１電極１７ａは、図１に示すように複数の直線状の電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成される。なお、図１では、第１電極１７ａの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第１電極１７ａは、より狭い間隔で多数本が基材１２ａ上に形成される。
【００７２】
図２において、第１電極１７ａの上には配向膜１８ａが、例えばポリイミドを材料として例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ａに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ａ側の配向が決められる。また、基材１２ａの外側の表面には、偏光板１９ａが例えば貼着によって装着される。また。必要に応じて、偏光板１９ａと基材１２ａとの間に位相差板が設けられる。
【００７３】
第１基板４ａに対向する第２基板４ｂは、ガラス、プラスチック等によって形成された基材１２ｂを有し、この基材１２ａの液晶９側の表面に、例えば顔料分散法、インクジェット法等によってカラーフィルタ２１が形成される。このカラーフィルタ２１は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色や、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で配列することによって形成されている。カラーフィルタ２１内の１つの色要素は、像を表示するための最小単位である表示ドットの１つに対応して配置される。そして、Ｒ，Ｇ，ＢやＣ，Ｍ，Ｙに対応する３つの色要素が１つのユニットとなって１つの画素が形成される。
【００７４】
さらに、カラーフィルタ２１の上には第２電極１７ｂが、例えばＩＴＯを材料として例えばフォトリソグラフィー処理によって形成されている。この第２電極１７ｂは、図１に示すように、上記第１電極１７ａと直交する方向に延びる複数の直線状電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成されている。なお、図１では、第２電極１７ｂの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第２電極１７ｂは、より狭い間隔で多数本が基材１２ｂ上に形成される。
【００７５】
さらに、第２電極１７ｂの上には配向膜１８ｂが、例えばポリイミドを材料として、例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ｂに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ｂ側の配向が決められる。また、基材１２ｂの外側の表面には、偏光板１９ｂが例えば貼着によって装着される。このとき、偏光板１９ｂの偏光軸は第１基板４ａ側の偏光板１９ａと異なる角度に設定される。
【００７６】
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張出す部分４ｃを有し、この張出し部４ｃの上に駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃが、例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）を用いて実装されている。すなわち、本実施形態では、駆動用ＩＣが液晶パネルの基板上に直接に実装される構造のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）方式の実装方法が採用されている。これらのＩＣチップの入力端子は第１基板４ａの張出し部４ｃの辺端に形成した外部接続端子２３に接続する。
【００７７】
張出し部４ｃの中央に位置する駆動用ＩＣ２２ｂの出力端子は、第１基板４ａ上に形成した第１電極１７ａに直接に接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ｂは第１電極１７ａを駆動する。図２に示すように、シール材６の中には複数の球状又は円柱状の導通材２４が分散状態で含まれる。図１において、張出し部４ｃの両脇領域に実装された駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは、それらの導通材２４を介して、第２基板４ｂ上に形成された第２電極１７ｂに接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは第２電極１７ｂを駆動する。
【００７８】
図１において、照明装置８は、プラスチック等によって形成された導光体２６と、この導光体２６の光取込み面２６ａに対向して配置された発光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）２７とを有する。図２に示すように、ＬＥＤ２７は、ＬＥＤ基板２８によって支持されて所定位置に配置される。また、導光体２６の液晶パネル２側の表面、すなわち光出射面２６ｂには拡散シート２９が、例えば貼着によって装着される。また、導光体２６の液晶パネル２と反対側の表面には反射シート３１が、例えば貼着によって装着される。また、照明装置８の全体は、緩衝部材３２を介して液晶パネル２に装着される。
【００７９】
液晶パネル２は以上のように構成されているので、図２において、第２基板４ｂの外側、すなわち観察側の光が強い場合には、その光は、第２基板４ｂを通過し、液晶９を通過し、さらに半透過反射膜１３で反射して、再び液晶９へ供給される。一方、図１において、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃは第１電極１７ａと第２電極１７ｂとの間に印加される電圧を、表示ドットごとに制御して液晶９の配向を表示ドットごとに制御する。半透過反射膜１３で反射して液晶９の層へ供給された光は、液晶９の配向に従って変調され、その変調された光が偏光板１９ｂを選択的に通過することにより、観察側に希望の像が表示される。本実施形態では光路上にカラーフィルタ２１を設けてあるので、表示され像はカラー像である。こうして反射型の表示が行われる。
【００８０】
他方、観察側の光が弱い場合にはＬＥＤ２７を点灯させる。このとき、ＬＥＤ２７から出た点状又は線状の光は、導光体２６の光取込み面２６ａから当該導光体２６の内部へ導入され、導光体２６の内部を伝播した後、光出射面２６ｂから外部へ面状に出射する。この光は、第１基板４ａを通過し、さらに半透過反射膜１３に設けた開口１４を通過して、液晶９の層へ供給される。この光が、液晶９の配向に従って変調されて外部に像として表示されることは、反射型の場合と同じである。こうして、透過型の表示が行われる。
【００８１】
図１において、ＦＰＣ３３の液晶パネル２側の辺端には接続端子５８が形成され、反対側の辺端には接続端子５９が形成される。そして、接続端子５８が形成されたＦＰＣ３３の辺端部は、ＡＣＦ６１によって第１基板４ａの張出し部４ｃの辺端部に熱圧着によって接合される。ＡＣＦ６１は、熱可塑性、熱硬化性、あるいは紫外線硬化性の樹脂中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されており、第１基板４ａとＦＰＣ３３とはＡＣＦ６１を形成する樹脂によって接着され、さらにＦＰＣ３３上の端子５８と第１基板４ａ上の端子２３とがＡＣＦ６１内の導電粒子によって導通される。
【００８２】
配線基板３の接続端子５９は図示しない外部制御回路、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に含まれる制御回路に接続される。外部制御回路から端子５９を介して配線基板３へ信号が供給されると、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６が所定の機能を奏し、それ故、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃへ所定の信号が供給され、これにより、既述した液晶パネル２による表示が行われる。
【００８３】
（電気光学装置の製造方法の実施形態）
図１の液晶装置１は、例えば、図７に示す製造方法によって作製できる。なお、これから説明する製造方法は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその製造方法に限定されるものではない。
【００８４】
図７において、工程Ｐ１１から工程Ｐ１５で示す一連の工程が図２の第１基板４ａを製造するための工程である。また、工程Ｐ２１から工程Ｐ２６に示す一連の工程が図２の第２基板４ｂを製造するための工程である。
【００８５】
なお、本実施形態では、図２に示す第１基板４ａ及び第２基板４ｂを１個ずつ形成するのではなく、図８（ａ）に示すように、第１基板４ａを複数形成できる面積を持った大面積、すなわち大判のマザー基材４ａ’に第１基板４ａの複数分の液晶パネルパターンを形成するものとする。また、図８（ｂ）に示すように、大判のマザー基材４ｂ’に第２基板４ｂの複数分の液晶パネルパターンを形成するものとする。
【００８６】
まず、図７の工程Ｐ１１において、図８（ａ）に示すマザー基材４ａ’の表面に半透過反射膜１３（図２参照）を、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銀合金等を材料として、例えばフォトリソグラフィー法を用いたパターニング法によって形成する。このとき、個々の表示ドット領域に対応して開口１４が形成される。次に、工程Ｐ１２で、絶縁膜１６を周知の成膜法、例えばスピンコート法によって形成する。
【００８７】
次に、図７の工程Ｐ１３において、図２の第１電極１７ａを、例えばＩＴＯを材料として周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法及びエチング処理によって形成し、さらに工程Ｐ１４において図２の配向膜１８ａを例えばポリイミドを材料として塗布及び焼成によって形成し、さらに工程Ｐ１５においてその配向膜１８ａに配向処理、例えばラビング処理を施して液晶の配向を決める。以上により、図８（ａ）のマザー基材４ａ’上に図２の第１基板４ａの複数分のパターンが形成される。
【００８８】
一方、図７の工程Ｐ２１において、図８（ｂ）に示すマザー基材４ｂ’の表面に図２のカラーフィルタ２１を、例えば顔料分散法、インクジェット法、その他任意の手法によって所定のパターンで形成し、さらに、工程Ｐ２２において、図２の第２電極１７ｂを、例えばＩＴＯを材料として周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法及びエチング処理によって形成する。さらに、工程Ｐ２３において図２の配向膜１８ｂを、例えばポリイミドを材料として塗布及び焼成によって形成し、さらに工程Ｐ２４においてその配向膜１８ｂに配向処理、例えばラビング処理を施して液晶の配向を決める。
【００８９】
次に、工程Ｐ２５において、図２のシール材６を印刷等によってマザー基材４ｂ’の表面に形成し、さらに工程Ｐ２６において図２のスペーサ１１を分散する。以上により、図８（ｂ）のマザー基材４ｂ’上に図２の第２基板４ｂの複数分のパターンが形成される。
【００９０】
以上により、第１基板４ａを複数有するマザー基材４ａ’及び第２基板４ｂを複数有するマザー基材４ｂ’が形成されると、工程Ｐ３１において、それらのマザー基材４ａ’及び４ｂ’をシール材６を間に挟んで貼り合わせる。これにより、図２の液晶パネル２を複数内蔵する大判のパネル構造体が形成される。
【００９１】
次に、工程Ｐ３２において、上記の大判のパネル構造体に対して１回目の切断、すなわち１次ブレイクを行って、各液晶パネル部分の液晶注入用開口７（図１参照）が外部に露出した状態の１列に長いパネル構造体、いわゆる短冊状のパネル構造体が形成される。次に、以上のようにして外部へ露出した液晶注入用開口７を通して、短冊状パネル構造体内の各液晶パネル部分の内部に液晶を注入し、さらにその後、液晶注入用開口７を樹脂等によって封止する。
【００９２】
次に、工程３４で、液晶封入後の短冊状のパネル構造体に対して２回目の切断、すなわち２次ブレイクを行って、図１に示す液晶パネル２を個々に分断する。分断された液晶パネル２は工程Ｐ３５によって洗浄されて不要な液晶等を取り除かれ、その後、工程Ｐ３６において偏光板１９ａ，１９ｂが例えば貼着によって装着される。その後、工程Ｐ３７において、図１の駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃを第１基板４ａの張出し部４ｃ上に実装し、さらに照明装置８を液晶パネル２へ取り付ける。
【００９３】
以上のような液晶パネルの製造工程とは別に、工程Ｐ３８において配線基板の製造工程を実行する。これは、例えば、図５に示した一連の工程によって実現される。従って、配線基板製造工程Ｐ３８により、図１に示した配線基板３が製造される。こうして配線基板３が製造されると、図７の工程Ｐ３９において、図１に示すように、配線基板３がＡＣＦ６１を用いて第１基板４ａの張出し部４ｃの辺端部に接続される。さらに、工程Ｐ４０において、図１の照明装置８を液晶パネル２に装着することにより、図１の液晶装置１が完成する。
【００９４】
本実施形態の液晶装置１に関しては、その内部に含まれる配線基板３が図５に示した製造方法によって形成される。すなわち、図６（ａ）のような大きな開口６３又は６６を備えたマスク６２を用いてハンダ印刷を行う工程を有する製造方法によって配線基板３が形成される。これにより、配線基板３においてＩＣパッケージ３６を信頼性高く実装することができ、それ故、ＩＣに関する特性を長期間にわたって正常に維持できる。
【００９５】
（変形例）
以上の説明では、スイッチング素子を用いない単純マトリクス構造の液晶装置を例示したが、本発明は、２端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス構造の液晶装置や、３端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス型の液晶装置にも適用できる。
【００９６】
また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置に対しても適用できる。このような電気光学装置としては、例えば、電気光学物質として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いるＥＬ装置や、電気光学物質として希薄なガスを用いてこのガス中で発生するプラズマ放電を利用する構造のプラズマ装置や、無機ＥＬ装置や、電気泳動ディスプレイ装置や、フィールドエミッションディスプレイ装置（電界放出表示装置）等が考えられる。
【００９７】
（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器を実施形態を挙げて説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
【００９８】
図９は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源１０１、表示情報処理回路１０２、電源回路１０３、タイミングジェネレータ１０４及び液晶装置１０５によって構成される。そして、液晶装置１０５は液晶パネル１０７及び駆動回路１０６を有する。
【００９９】
表示情報出力源１０１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリや、各種ディスク等といったストレージユニットや、ディジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１０４により生成される各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路１０２に供給する。
【０１００】
次に、表示情報処理回路１０２は、増幅・反転回路や、ローテーション回路や、ガンマ補正回路や、クランプ回路等といった周知の回路を多数備え、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１０６へ供給する。ここで、駆動回路１０６は、走査線駆動回路（図示せず）やデータ線駆動回路（図示せず）と共に、検査回路等を総称したものである。また、電源回路１０３は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。
【０１０１】
液晶装置１０５は、例えば、図１に示した液晶装置１と同様に構成できる。また、その液晶装置１０５は、例えば図７に示す製造方法によって製造できる。また、液晶装置１に含まれる図１の配線基板３は、例えば図５に示す製造方法によって製造できる。図５に示す製造方法のハンダ印刷工程Ｐ６で用いる図６（ａ）のマスク６２はＦＰＣ３３上の端子３９よりも広い面積の開口６３を有するので、この開口６３を通して基板３３上へ印刷されたハンダは端子３９に対して十分な接触面積を確保できる。
【０１０２】
図１０は、本発明に係る電子機器の他の実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ１１０は、キーボード１１２を備えた本体部１１４と、液晶表示ユニット１１６とから構成されている。
【０１０３】
この液晶表示ユニット１１６は、例えば図１に示した液晶装置１を表示部として用いて構成できる。また、その液晶装置１は、例えば図７に示す製造方法によって製造できる。また、液晶装置１に含まれる図１の配線基板３は、例えば図５に示す製造方法によって製造できる。図５に示す製造方法のハンダ印刷工程Ｐ６で用いる図６（ａ）のマスク６２はＦＰＣ３３上の端子３９よりも広い面積の開口６３を有するので、この開口６３を通して基板３３上へ印刷されたハンダは端子３９に対して十分な接触面積を確保できる。
【０１０４】
図１１は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機１２０は、複数の操作ボタン１２２と、受話口１２４と、送話口１２６と、液晶表示ユニット１２８とを有する。この液晶表示ユニット１２８は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。また、その液晶装置１は、例えば図７に示す製造方法によって製造できる。また、液晶装置１に含まれる図１の配線基板３は、例えば図５に示す製造方法によって製造できる。図５に示す製造方法のハンダ印刷工程Ｐ６で用いる図６（ａ）のマスク６２はＦＰＣ３３上の端子３９よりも広い面積の開口６３を有するので、この開口６３を通して基板３３上へ印刷されたハンダは端子３９に対して十分な接触面積を確保できる。
【０１０５】
図１２は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるデジタルスチルカメラであって、液晶装置をファインダとして用いるものを示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３０は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）等といった撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。
【０１０６】
デジタルスチルカメラ１３０におけるケース１３１の背面には、液晶表示ユニット１３２が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となっている。このため、液晶表示ユニット１３２は、被写体を表示するファインダとして機能する。
【０１０７】
ケース１３１の前面側（図においては裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユニット１３３が設けられている。撮影者が液晶表示ユニット１３２に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン１３４を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３５のメモリに転送されてそこに格納される。
【０１０８】
ケース１３１の側面には、ビデオ信号出力端子１３６と、データ通信用の入出力端子１３７とが設けられている。ビデオ信号出力端子１３６にはテレビモニタ１３８が必要に応じて接続され、また、データ通信用の入出力端子１３７にはパーソナルコンピュータ１３９が必要に応じて接続される。回路基板１３５のメモリに格納された撮像信号は、所定の操作によって、テレビモニタ１３８や、パーソナルコンピュータ１３９に出力される。
【０１０９】
液晶表示ユニット１３２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。また、その液晶装置１は、例えば図７に示す製造方法によって製造できる。また、液晶装置１に含まれる図１の配線基板３は、例えば図５に示す製造方法によって製造できる。図５に示す製造方法のハンダ印刷工程Ｐ６で用いる図６（ａ）のマスク６２はＦＰＣ３３上の端子３９よりも広い面積の開口６３を有するので、この開口６３を通して基板３３上へ印刷されたハンダは端子３９に対して十分な接触面積を確保できる。
【０１１０】
図１３は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態である腕時計型電子機器を示している。ここに示す腕時計型電子機器１４０は、時計本体１４１に支持された表示部としての液晶表示ユニット１４２を有し、この液晶表示ユニット１４２は、時計本体１４１の内部に設けた制御回路１４３によって制御されて、時刻、日付等を情報として表示する。
【０１１１】
この液晶表示ユニット１４２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。また、その液晶装置１は、例えば図７に示す製造方法によって製造できる。また、液晶装置１に含まれる図１の配線基板３は、例えば図５に示す製造方法によって製造できる。図５に示す製造方法のハンダ印刷工程Ｐ６で用いる図６（ａ）のマスク６２はＦＰＣ３３上の端子３９よりも広い面積の開口６３を有するので、この開口６３を通して基板３３上へ印刷されたハンダは端子３９に対して十分な接触面積を確保できる。
【０１１２】
図１４は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：パーソナル・デジタル・アシスタント：携帯型情報端末装置）を示している。ここに示すＰＤＡ１５０は、接触方式、いわゆるタッチパネル方式の入力装置１５１をその正面パネル上に有する。この入力装置１５１は透明であり、その下には表示部としての液晶装置１５２が配置されている。
【０１１３】
使用者は、付属のペン型入力具１５３を入力装置１５１の入力面に接触させることにより、液晶装置１５２に表示されたボタン、その他の表示を選択したり、文字、図形等を描いたりして、必要な情報を入力する。この入力情報に対してＰＤＡ１５０内のコンピュータによって所定の演算が行われ、その演算の結果が液晶装置１５２に表示される。
【０１１４】
液晶装置１５２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。また、その液晶装置１は、例えば図７に示す製造方法によって製造できる。また、液晶装置１に含まれる図１の配線基板３は、例えば図５に示す製造方法によって製造できる。図５に示す製造方法のハンダ印刷工程Ｐ６で用いる図６（ａ）のマスク６２はＦＰＣ３３上の端子３９よりも広い面積の開口６３を有するので、この開口６３を通して基板３３上へ印刷されたハンダは端子３９に対して十分な接触面積を確保できる。
【０１１５】
（変形例）
なお、電子機器としては、以上に説明したパーソナルコンピュータや、携帯電話機や、デジタルスチルカメラや、腕時計型電子機器や、ＰＤＡの他にも、液晶テレビや、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダや、カーナビゲーション装置や、ページャや、電子手帳や、電卓や、ワードプロセッサや、ワークステーションや、テレビ電話機や、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【０１１６】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣ等といった基板上にマスクの開口を通して供給されるハンダの面積は、基板上の端子よりも大きくなるので、仮にマスクが正規位置からずれて基板の上に置かれた場合でも、基板上の端子とそれに供給されたハンダとの間の接触面積を十分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板及び電気光学装置のそれぞれの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電気光学装置の主要部分である液晶パネルの断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の断面構造を示す断面図である。
【図４】本発明で用いるＩＣパッケージの複数の実施形態を示す図である。
【図５】本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明に係るマスク及びそれを用いて印刷されたハンダの一例を示す図である。
【図７】本発明に係る電気光学装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】図７の製造方法で用いるマザー基板の一例を示す平面図である。
【図９】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図１０】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１５】本発明で用いるＩＣパッケージの他の複数の実施形態を示す図である。
【図１６】従来の配線基板の主要部分の断面構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１：液晶装置（電気光学装置）、２：液晶パネル、３：配線基板、４ａ，４ｂ：基板、６：シール材、８：照明装置、９：液晶（電気光学物質）、１２ａ，１２ｂ：基材、１３：半透過反射板、１４：開口、１７ａ，１７ｂ：電極、３３：ＦＰＣ（基板）、３４：電子部品、３６：ＩＣパッケージ、３７：ベース材、３８ａ，３８ｂ：配線、３８ｂｂ：銅膜部材、３９：基板側端子、４１：レジスト、４２ａ，４２ｂ：カバーレイ、４３：補強膜、４４：スルーホール、４６：ＩＣチップ、４８：ハンダボール（ＩＣパッケージに備わる端子）、６２：マスク、６３：開口、６４：ハンダ、６６：開口、１１０：パーソナルコンピュータ（電子機器）、１２０：携帯電話機（電子機器）、１３０：デジタルスチルカメラ（電子機器）、１４０：腕時計型電子機器（電子機器）、１５０：ＰＤＡ（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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