(57)【要約】【課題】信頼性を保ちながら効率よくディスプレイパネルを製造する。【解決手段】パネル形成工程の中の第１の工程で、基板１上にインクジェット法やディスペンサ法等の射出塗布法により、所定パターンのパターン形成材料層（バス電極材料層２１、ＢＳ材料層）を形成し、第２の工程で、第１の工程で形成されたパターン形成材料層を覆うように、誘電体層形成材料層２３を形成し、第３の工程で、パターン形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にパターン層と該パターン層を覆う誘電体層を形成するパネル形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記パネル形成工程は、
前記基板上に射出塗布法により所定パターンのパターン形成材料層を形成する第１の工程と、
前記第１の工程で形成されたパターン形成材料層を覆うように、誘電体層形成材料層を形成する第２の工程と、
前記パターン形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する第３の工程とを含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記パターン形成材料層が、銀、樹脂、ガラス粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記パターン形成材料層が、黒色無機顔料、樹脂、ガラス粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記射出塗布法はインクジェット法であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記射出塗布法はディスペンサ法であるあることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
基板上に形成した透明電極上に、黒色層及び主導電層の２層構造のバス電極を形成するためのバス電極材料層形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記バス電極材料層形成工程は、
前記透明電極上に黒色材料層をディスペンサ法により形成し乾燥する第１の工程と、
前記黒色材料層上に主導電性材料層をインクジェット法により形成する第２の工程とを含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記透明電極及びバス電極材料層を覆うように、誘電体材料層を形成する誘電体材料層形成工程と、
前記バス電極材料層及び誘電体材料層を同時焼成する焼成工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等のディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、ディスプレイパネルの一例として、一般的なプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の構造（例えば、特許文献１参照）について以下説明する。図１はＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図であり、図２は、ＰＤＰの行電極対２（Ｘ，Ｙ）の構造を模式的に示す平面図である。
【０００３】
図１において、表示面側となる前面基板１の内面側には、複数の行電極対２（Ｘ，Ｙ）、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３、誘電体層３を被覆するＭｇＯからなる保護層４が順に形成されている。行電極対２は、幅の広いＩＴＯ等の透明導電膜からなる透明電極２ａと、その導電性を補う幅の狭い金属膜からなる金属電極（バス電極）２ｂとから構成されている。
【０００４】
一方、放電空間８を介して対向配置される背面側の背面ガラス基板５には、行電極対２（Ｘ，Ｙ）と直交する方向に配列され、各交差部にて表示セルを形成する列電極６、６間に、帯状に設けられると共に放電空間８を区画する隔壁９、列電極６及び隔壁９の側面を放電空間８に対して被覆するように設けられた３原色の蛍光体層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂが形成されている。放電空間８内には、希ガスが注入封入されている。
【０００５】
各行電極対２（Ｘ，Ｙ）は、図２に示されるように、マトリクス表示の１ライン（行）Ｌに対応し、各ラインＬにおいて放電ギャップＧを挟んで隣接するように列方向に交互に配列されている。各ラインＬでは、各行電極対２（Ｘ，Ｙ）によって単位発光領域Ｅに表示セル（放電セル）が画定される。
【０００６】
次に、上記のＰＤＰにおけるディスプレイの表示動作を説明する。
まず、図２に示す列電極６と行電極対２（Ｘ，Ｙ）との間の選択的放電によるアドレス操作によって、点灯セル（壁電荷が形成されたセル）及び消灯セル（壁電荷が形成されなかったセル）が選択される。アドレス操作の後、全ラインＬに一斉に、行電極対Ｘ，Ｙに対して交互に放電維持パルスを印加することにより、点灯セルにおいて放電維持パルスが印加される毎に面放電が生じる。この面放電で生じた紫外線によって蛍光体層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを励起し、可視光を発光させている。
【０００７】
（特許文献１）
特開平１１−１４９８７３号公報（第２頁、第７、８図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のＰＤＰなどのディスプレイパネルを製造する場合、バス電極２ｂは、フォトリソグラフィ法を用いて形成するのが主流であった。この場合、基板上に感光性銀ペーストをべたに塗布し、所定パターンのマスクを介して露光、現像し、焼成してバス電極を形成していた。
【０００９】
また、表示ライン間となるバス電極間にブラックストライプ層（ＢＳ層）を形成する場合にも、フォトリソグラフィ法を用いて形成するのが主流であった。この場合、低融点ガラス粉末に黒色無機顔料を加え、感光性樹脂、溶剤と共に混合して、感光性ペースト化し、べたに塗布した後、所定パターンのマスクを介して露光、現像し、焼成することにより、ＢＳ層を形成していた。
更に、バス電極、ＢＳ層の形成後、これらを覆うように誘電体ペーストを一様に塗布し、焼成して誘電体層を形成していた。
【００１０】
上述のバス電極，ＢＳ層の形成から誘電体層の形成までの工程では、最低２回の焼成が必要となっていた。しかし、最低２回の焼成は、工程が煩雑化する上、設備も複雑化・高コスト化する等の問題があった。
【００１１】
そこで、バス電極またはＢＳ層と誘電体層とを同時焼成することが検討されている。しかし、同時焼成する場合、上層の誘電体層と、下層のバス電極またはＢＳ層の形成材料に含まれるバインダ（樹脂）の熱特性を適正にマッチングさせておかないと、上層の誘電体層にしわが入る虞がある。
【００１２】
また、下層のバス電極などの脱バインダが十分に行われず、炭化物と残存してしまい、泡欠陥または穴欠陥の原因となる。更に、誘電体層に下層の脱バインダ成分がトラップされることで、透過率低下の要因となる、等のことが分かった。
【００１３】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、信頼性を保ちながら、効率良く製造することのできるディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板上にパターン層と該パターン層を覆う誘電体層を形成するパネル形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記パネル形成工程は、前記基板上に射出塗布法により所定パターンのパターン形成材料層を形成する第１の工程と、前記第１の工程で形成されたパターン形成材料層を覆うように、誘電体層形成材料層を形成する第２の工程と、前記パターン形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する第３の工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、基板上に形成した透明電極上に、黒色層及び主導電層の２層構造のバス電極を形成するためのバス電極材料層形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記バス電極材料層形成工程は、前記透明電極上に黒色材料層をディスペンサ法により形成し乾燥する第１の工程と、前記黒色材料層上に主導電性材料層をインクジェット法により形成する第２の工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
まず、図３を参照して、本発明に係る第１の実施の形態のディスプレイパネル製造方法を説明する。図３は、第１の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的な断面図である。
【００１７】
第１の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程では、第１の工程として、図３（ａ）に示すように、透明電極２ａが形成された前面基板１上に、インクジェット法やディスペンサ法などの射出塗布法により、所定パターンのパターン形成材料層、即ち、バス電極材料層２２及びＢＳ材料層２１を形成する。なお、バス電極材料層２２としては、銀粉末、ガラス粉末、樹脂、溶剤等を混合した材料を使用し、ＢＳ材料層２１としては、黒色無機顔料、ガラス粉末、樹脂、溶剤等を混合した材料を使用する。
【００１８】
次に、第２の工程で、図３（ｂ）に示すように、第１の工程で形成されたパターン形成材料層（バス電極材料層２２及びＢＳ材料層２１）を覆うように、低融点ガラス粉末、樹脂、溶剤を混合した誘電体ペーストを厚膜塗布（印刷）し、または、誘電体フィルムをラミネートして誘電体層形成材料層２３を形成する。
【００１９】
そして、第３の工程で、図３（ｃ）に示すように、パターン形成材料層（バス電極材料層２２及びＢＳ材料層２１）及び誘電体層形成材料層２３を同時焼成する。こうすることにより、前面基板１に、透明電極２ａ、バス電極２ｂ、ＢＳ層２５、誘電体層３が積層されたパネルができ上がる。
【００２０】
本実施の形態において、インクジェット法でパターン形成材料層を形成する場合は、必要な場所のみに材料を塗布することができるので、印刷法に比べて材料利用効率がアップする。
【００２１】
また、インクジェットに用いる電極材料は、金属微粒子（数μｍ以下）が一般的であり、微粒化された材料ほど塗布後の膜が緻密になるため、従来材料によくある焼き縮みが発生しにくくなる。
【００２２】
また、有機銀化合物を利用することができ、そうした場合は、百数十度程度で有機物を分解させることができて、緻密な銀膜を残すことができるので、焼き縮みや脱バインダ等の同時焼成時の問題が発生しなくなる等の利点が得られる。
【００２３】
本実施の形態において、ディスペンサ法でパターン形成材料層を形成する場合は、印刷法と同等もしくは低粘度のペーストが吐出可能であり、印刷ペーストよりも使用樹脂量を減らすことができ、誘電体などとの同時焼成時に問題が発生しにくくなる。
【００２４】
以上のように、本実施の形態によれば、精度維持や品質維持のための難易度の高い印刷法を使わずに済むため、コスト低減が図れる。
また、焼成炉が減らせるため、工程面や設備面で有利となる。また、フォトリソグラフィ工程が不要になるため、工程内の装置構成が単純化でき、エネルギ消費が削減できる。更に、従来方法に比べて廃材量が少なくなる利点もある。
【００２５】
（第２の実施の形態）
次に、図４を参照して、本発明に係る第２の実施の形態のディスプレイパネル製造方法を説明する。図４は、第２の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的な断面図である。
【００２６】
第２の実施の形態は、黒色層及び主導電層の２層構造のバス電極を、信頼性を保ちながら効率良く形成する製造方法であり、誘電体層との同時焼成による効率化を図ったものである。
【００２７】
第２の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程では、第１の工程で、図４（ａ）に示すように、基板１上の透明電極２ａの上に黒色導電性材料層３１をディスペンサ法で形成して乾燥させる。
【００２８】
次に、第２の工程で、図４（ｂ）に示すように、黒色導電性材料層３１の上に主導電材料層３２をインクジェット法で形成し乾燥させる。
【００２９】
次に、これらのバス電極材料層形成工程が終了したら、第３の工程として、図４（ｃ）に示すように、透明電極２ａ及びバス電極材料層（黒色導電性材料層３１、主導電材料層３２）を覆うように誘電体材料層３３を形成する（誘電体材料層形成工程）。そして、バス電極材料層（黒色導電性材料層３１、主導電材料層３２）及び誘電体材料層３３を同時焼成する（焼成工程）。
【００３０】
以上のパネル形成工程により、黒色層４１及び主導電層４２の２層構造のバス電極４３を、信頼性を保ちながら効率良く形成することができる。
【００３１】
バス電極４３は表示面側に形成されるため、視聴者からは外光低反射（例えば黒色）でなければならず、黒色導電性材料層３１は、黒色無機顔料が添加されたＡｇ（銀）ペースト（以下、黒Ａｇペーストと記す）で形成され、主導電層４２は、黒色無機顔料を添加していないＡｇペースト（以下、白Ａｇペーストと記す）で形成される。
【００３２】
本実施の形態では、例えばこの黒Ａｇペーストをディスペンサ方式で直線描画し乾燥させる。ディスペンサ方式はインクジェット方式に比べて高粘度のペーストを吐出できるため、印刷法によるパターニングと同様、ペーストのレオロジー調整で、滲みをコントロールしながらパターン形成することができる。
また、この黒Ａｇペーストを乾燥させると、後に塗布される白Ａｇペーストの溶剤分を吸収するため、滲むことなくバス電極４３を形成することができる。
【００３３】
なお、第２の実施の形態では、黒色無機顔料を含有したＡｇ（銀）ペースト（黒色導電性材料）を用いて黒色層４１を形成する例を示したが、銀などの導電性材料を含まない黒色又は暗色の材料（黒色絶縁性材料）を用いて黒色層４１を形成しても良い。
この場合、バス電極の主導電層４２と透明電極２ａとの間に絶縁層（バス電極の黒色層４１）が介在することになるが、バス電極材料層の焼成時に主導電材料層の導電材料が黒色材料層に入り込み主導電層４２と透明電極２ａとが導通することになる。
また、バス電極の黒色層４１を黒色絶縁性材料で形成する場合、同一の材料で形成するＢＳ層（ブラックストライプ層）を同時にディスペンサ法で形成し、バス電極材料層及び誘電体材料層と同時に焼成するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰにおける行電極対の構造を模式的に示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的断面図であり、（ａ）は第１の工程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程である。
【図４】第２の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的断面図であり、（ａ）は第１の工程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程である。
【符号の説明】
１　　前面基板
２ａ　透明電極
２ｂ　バス電極
３　　誘電体層
２１　ＢＳ材料層
２２　バス電極材料層
２３　誘電体層形成材料層
３１　黒色導電性材料層
３２　主導電材料層
３３　誘電体材料層
４１　黒色層
４２　主導電層
４３　バス電極
【図１】
2004095355.tif 000003
【図２】
2004095355.tif 000004
【図３】
2004095355.tif 000005
【図４】
2004095355.tif 000006