(57)【要約】　　　（修正有）【課題】プリント回路基板およびフレキシブルプリント基板で利用する電子部品の接着要素に関するものである。接着要素に導電性粒子を含有させることにより、実装部分における信頼性を向上させる方法を提供する。【解決手段】本実施形態は、ＩＣチップｂなどの電子部品と実装基板の接着要素１３に関するものであり、エポキシ系熱硬化性樹脂などを主材料とした結合剤に、フィラー、例えば粒子サイズが、０．１〜１．０μｍのサイズを有するニッケル微粒子、ニッケルメッキ微粒子、金メッキ微粒子、カーボン粒子、黒鉛、金属粒子を添加した黒鉛、銀微粒子、銅微粒子などの微粒子などを含有させる。【効果】本発明の接着要素を用いることにより、実装時に発生する気泡を低下させることが可能となるため、ＩＣチップなどの電子部品と基板端子間の接続不良を低減することができる。【選択図】　　　図３
2004095995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、接着要素を介して配置された電子部品を有し、前記接着要素は、フィラー及び接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装基板。
【請求項２】
前記基板上に前記電子部品に対応して設けられたリードと、前記電子部品のバンプと、が直接接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装基板。
【請求項３】
第１の基板と、
前記第１の基板に取り付けられた第２の基板と、を備え、
前記第１の基板上には、電子部品が実装され、
前記第２の基板上には、他の電子部品が実装されており、
少なくとも前記第１の基板上の前記電子部品は、接着要素を介して前記第１の基板に電気的に接続されており、
前記接着要素は、フィラー及び接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装基板。
【請求項４】
前記フィラーは、導電性粒子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の実装基板。
【請求項５】
前記導電性粒子は、０．１〜１．０μｍの範囲の直径を有することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装基板。
【請求項６】
前記接着要素は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
【請求項７】
前記基板が、半透明性もしくは透明性を有する部材であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品の実装基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装基板と、
電気光学物質を有するパネルと、
を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
電子部品が実装された第１の基板と、電気光学物質を有するパネルとの間に接着要素を配置する工程と、前記第１の基板及び第２の基板を加熱及び加圧により接合する工程とを有し、前記接着要素はフィラー及び接着剤を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）などを利用した電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置は、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。また、その回路基板上には、電解コンデンサ等といったチップ部品やＩＣチップ等が実装されることが多い（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方式として、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）に基づく実装方式があることは広く知られている。このＳＭＴに基づく実装方式は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方式である。例えば、この方式は、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装方式である。
【０００４】
近年、このＳＭＴに基づく実装方式において、リフロー半田付け処理によって実装する電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品に加えて、基板上にＩＣチップを実装する、要するに、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｆｉｌｍ）に基づく実装方式の必要性も高まっている。この実装方法では、ＩＣチップの外形よりも少し大きい接着要素、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）などを基板上の実装目標位置に装着、例えば、貼着し、さらにその接着要素の上から基板上の実装目標位置にＩＣチップを載せ、さらにそのＩＣチップを加熱しながら基板に押し付けることにより、いわゆる熱圧着を実行し、これにより、ＩＣチップを基板上に実装する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、携帯電話、携帯型パーソナルコンピュータなどの電子機器に液晶表示装置などの電気光学装置が搭載されており、特に薄型化、軽量化を達成するため、様々な開発が推進されている。電子部品の実装基板の小型化も開発項目の１つであり、実装基板上に搭載されるＩＣチップの小型化も必要となる。また、電気光学装置の高画質化に向けて、駆動方法が複雑化され、それに伴い、ＩＣチップの設計も複雑化されている。上記のＩＣチップの開発検討は、ＩＣチップの金バンプ（電極配線）のピッチを狭くすることが必要となり、所謂、微細ピッチ化が検討されている。
【０００６】
上述した微細ピッチ化に向けて、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリード（電極配線）、つまり、相対する電極配線の重なり面積が縮小するため、その観点から、接着要素の検討が必要となる。
【０００７】
上述したＩＣチップを実装基板上に実装する方式は、接着要素として、上述したＡＣＦを使用することが多い。ただし、ＦＰＣ基板など、フレキシブルな基板上に実装する場合において、導電性粒子を含んでいないＮＣＦ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）も使用されている。
【０００８】
ＡＣＦは、絶縁性膜のコーテイングを施された導電性粒子と接着剤から構成されている。その接続方法は基本的には圧力を用いた接続であり、上記導電性粒子が電気接続を、上記接着剤が圧接状態を保持する機能を分担している。ＡＣＦの大きな特徴は、熱圧着により、上下方向には導電性を示し、横方向には絶縁性を示すという異方性である。厚さが１５〜７０μｍの絶縁性の接着フィルム中に、プラスチックに金属をコーテイングした３〜１０μｍΦの微粒子が、主に分散されている。接着剤としては熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられているが、最近では、信頼性を重視して、エポキシ系の熱硬化性樹脂が多用化されている。
【０００９】
ＡＣＦを使用する場合、必要な開発項目は、ＡＣＦ中に含有されている導電性粒子の小型化、分散密度の向上および接着剤の接着強度などが挙げられる。特に、上述した導電性粒子サイズの場合、隣り合う電極配線間において、導通してしまう可能性がある。したがって、現在のＡＣＦに含有されている導電性粒子のサイズでは、微細ピッチ化に対応することは困難である。
【００１０】
また、導電性粒子を含有していないＮＣＦを使用する場合、ＩＣチップの金バンプと接続する実装基板のリード、要するに、相対する電極配線は、直接接続される。ＮＣＦにおける必要な開発項目は、実装時に巻き込まれる気泡（ボイド）の低減が検討項目として挙げられ、その他にも、接着剤の接着強度が検討されている。上述した気泡がＮＣＦに巻き込まれると、気泡中の水分などが基板の電極配線に悪影響を及ぼす。具体的には、気泡中に含有される水分およびハロゲン系のイオンが存在すると、基板の電極配線に、電蝕反応が発生してしまう可能性が高くなる。そのため、端子間における接続不良が発生し、実装基板の信頼性が低下する。
【００１１】
本発明は、以上説明した内容を鑑みてなされたものであり、高い信頼性を有するとともに、微細ピッチの配線に適用可能な接着要素を用いた電子部品の実装基板、当該電子部品の実装基板を用いた電気光学装置、および当該電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、電子部品の実装基板において、基板上に、接着要素を介して配置された電子部品を有し、上記接着要素は、フィラー及び接着剤を含有している。上記基板は、例えば、ＰＣＢ基板やＦＰＣ基板などである。また、上記基板上に実装されている上記電子部品は、例えば、ＩＣチップや電解コンデンサなどのチップ部品である。上記接着要素に上記フィラーを入れることにより、実装時における接着要素の流動性を低下させ、気泡を巻き込む可能性を低減させることができる。
【００１３】
上記電子部品の実装基板上には、上記電子部品に対応してリードが設けられ、上記リードと上記電子部品のバンプとは、直接接触しており、電気的に接続することを可能とする。
【００１４】
本発明の他の観点では、電子部品の実装基板は、第１の基板と、上記第１の基板に取り付けられた第２の基板とを備えており、上記第１の基板上には、電子部品が実装され、上記第２の基板上には、他の電子部品が実装されている。上記第１の基板上の上記電子部品は、接着要素を介して、上記第１の基板に電気的に接続されており、上記接着要素は、フィラー及び接着剤を含むことができる。上記第１の基板は、例えば、ＦＰＣ基板であり、上記電子部品は、例えば、ＩＣチップなどである。また、上記第２の基板は、例えば、ＰＣＢ基板であり、上記電子部品は、例えば、電解コンデンサなどである。
【００１５】
上記電子部品の実装基板の一態様では、上記フィラーは、導電性粒子とすることが好ましい。上記接着要素に、上記導電性粒子を含有させることにより、実装時における接着要素の流動性を低下させ、気泡を巻き込む可能性を低減させることが可能となる。
【００１６】
上記電子部品の実装基板の他の一態様では、上記導電性粒子は、０．１〜１．０μｍの範囲の直径を有することが好ましい。上記導電性粒子のサイズを、１．０μｍ以下にすることにより、隣り合う電極配線間において、導通する可能性も低く、微細ピッチ化にも対応することができる。また、上記導電性粒子のサイズを０．１μｍ以上とするのは、余りにも粒子径が小さすぎると、導通に寄与することが困難となるからである。上記導電性粒子としては、ニッケル、金、銀、銅、などの金属微粒子や、カーボン、黒鉛などの微粒子を含むものが挙げられる。例えば、ニッケル微粒子、ニッケルメッキ微粒子、金メッキ微粒子、カーボン粒子、黒鉛、金属粒子を添加した黒鉛、銀微粒子、銅微粒子などの微粒子を使用することが好ましい。
【００１７】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記接着要素は、熱硬化性樹脂が好ましい。上記熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂などである。
【００１８】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記基板が、半透明性もしくは透明性を有する部材であることが好ましい。上記部材は、例えば、ポリイミド系やポリカーボネイト系の高分子フィルムなどである。
【００１９】
本発明の他の観点では、電気光学装置は、上記実装基板と、電気光学物質を有するパネルとで構成することができる。上記電気光学物質を有するパネルは、例えば、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ　Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）などとしてもよい。
【００２０】
さらに、本発明は、上記電気光学装置を表示部として備えることにより、電子機器を製作することができる。
【００２１】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造工程において、電子部品が実装された第１の基板と、電気光学物質を有するパネルとの間に接着要素を配置する工程と、上記第１の基板及び第２の基板を加熱及び加圧により接合する工程とを有することができる。ここで、上記第１の基板は、例えば、ＦＰＣ基板であり、上記電子部品は、例えば、ＩＣチップなどである。また、上記接着要素はフィラー及び接着剤を含有する。上記接着要素に上記フィラーを入れることにより、実装時における接着要素の流動性を低下させ、気泡を巻き込む可能性を低減させることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について、電気光学装置の一実施形態として液晶表示装置を例に挙げて説明する。
【００２３】
本実施形態は、ＩＣチップと実装基板の接着要素に関するものであり、熱硬化性接着剤などを主材料とした接着剤、例えば、ＮＣＦ中に、フィラー、例えばニッケル微粒子などを含有させることを特徴とする。
【００２４】
［接着要素］
本実施形態の接着要素は、導電性粒子と接着剤で構成されている。導電性粒子は、例えば、ニッケル微粒子が好ましく、接着剤は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂などが好ましい。導電性粒子は、ニッケルメッキ微粒子、金メッキ微粒子、カーボン粒子、黒鉛、金属粒子を添加した黒鉛、銀微粒子などの微粒子などでも良い。また、この接着剤は、熱硬化性樹脂だけでなく、熱可塑性樹脂でも良い。
【００２５】
ＮＣＦによる実装は、熱圧着を用いた接着方法である。フィルム状の熱硬化性樹脂を加熱した場合、その樹脂は柔らかくなり、その後、硬化して接着剤としての役目を果たす。この樹脂が柔らかくなる過程において、流動性が高い場合、気泡が、接着要素に巻き込まれやすくなる。上記気泡が、接着要素に巻き込まれると、気泡中の水分などが基板の電極配線に悪影響を及ぼしてしまう。要するに、気泡中に含有される水分およびハロゲン系のイオンが存在すると、基板の電極配線に、電蝕反応が発生してしまう可能性が高くなる。そのため、端子間における接続不良が発生し、実装基板の信頼性が低下することになる。本実施形態は、接着要素に、フィラー、例えば、ニッケル微粒子などの導電性粒子を含有させることにより、ＮＣＦにおける実装時の流動性を低下させ、気泡を巻き込む可能性を低減させている。
【００２６】
また、上記導電性粒子のサイズは、直径０．１〜１．０μｍのサイズが好ましい。例えば、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリードの接続部において、僅かな隙間が発生してしまう場合がある。導電性粒子が含有されていないＮＣＦを使用している場合、電極配線における隙間により、接続不良が発生する可能性もある。しかし、フィラー入り接着要素を用い、上記導電性粒子のサイズを直径０．１〜１．０μｍにすることにより、上記導電性粒子が、上記隙間にも分散される。要するに、ＩＣチップの金バンプと、接続する実装基板のリードの接続部の隙間に導電性粒子が入り込むことにより、電気的接続の補助的な役目も果たすことができる。また、導電性粒子のサイズが小さいため、隣り合う電極配線間において、導通する可能性も低いのである。なお、上記導電性粒子のサイズを０．１μｍ以上とするのは、余りにも粒子径が小さすぎると、導通に寄与することが困難となるからである。
【００２７】
したがって、本実施形態は、フィラー入り接着要素を用いることにより、信頼性の高い実装基板を提供することができる。
【００２８】
（構成）
図１は、本発明に係るＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板とＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板とを実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。
【００２９】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。この対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００３０】
この液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３ｂと接続するため、熱圧着部１０５を有している。ＡＣＦ５ａは、導電性粒子を含んだ接着剤を用いており、これを液晶パネル１０２の配線端子である透明導電膜２ｂとＦＰＣ基板１０３ｂの配線端子１１ａ間に挟み、熱圧着部１０５の領域にて、加熱・加圧し、熱圧着する。これにより、ＡＣＦ５ａ内の導電性粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。前述したＦＰＣ基板１０３ｂには、ＩＣチップ部品６を、フィラー入り接着要素１３ｂを用いて、熱圧着によって配置している。このＦＰＣ基板１０３ｂには、ＩＣチップ部品６のバンプ６ａに導電接続されるリード７が形成されている。
【００３１】
また、ＡＣＦ５ｂを、ＦＰＣ基板１０３ｂの配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２間に挟み、熱圧着部１０６の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ＡＣＦ５ｂ内の導電性粒子が、それぞれの基板上の電極端子間を電気的に接続している。ＰＣＢ基板１０４には、電子部品であるチップ部品８を半田９によって配置している。このＰＣＢ基板１０４には、チップ部品８の端子が半田付けされる端子１０が形成されている。
【００３２】
（信頼性）
図３（ａ）は、従来技術を用いた場合における、図１に示した液晶表示装置１００のＢ−Ｂ’の断面図１０３ａを示す。図３（ｂ）は、本実施形態を用いた場合における、図１に示した液晶表示装置のＢ−Ｂ’の断面図１０３ｂを示す。
【００３３】
図３（ａ）は、接着要素として、通常のＮＣＦ１３ａを用いており、ＦＰＣ基板１０３ａ上にＩＣチップ６を実装した場合の断面構造である。一般的に、ＮＣＦ１３ａの中には、導電性粒子は、含有されていない。そのため、ＮＣＦ１３ａは、例えば、ＡＣＦ等と比較して、流動性に劣るため、気泡１４ａが巻き込まれやすい傾向にある。気泡１４ａが、ＮＣＦに含有されていると、気泡中の水分などが影響し、基板上に設けられた電極に、電蝕反応が発生してしまう可能性が高くなる。したがって、電極間において、接続不良等が発生し、ＦＰＣ基板１０３ａの信頼性が低下する。
【００３４】
図３（ｂ）は、接着要素として、本実施形態のフィラー入り接着要素１３ｂを用いており、ＦＰＣ基板１０３ｂ上にＩＣチップ６を実装した場合の断面構造である。本実施形態のフィラー入り接着要素１３ｂの中には、直径０．１〜１．０μｍのサイズを有する上述した導電性粒子が含有されている。そのため、従来のＮＣＦ１３ａと比較して、流動性は低い。したがって、熱圧着時に発生しやすい気泡１４ｂは、接着要素に巻き込まれにくい。また、気泡１４ｂが、巻き込まれた場合でも、気泡１４ａと比較すると、そのサイズは小さい。そのため、上述した電蝕反応が発生しにくくなり、信頼性が向上する。
【００３５】
また、本実施形態で使用されている上記導電性粒子の含有量は、その粒子サイズに関わらず、含有量が多いほど、接続不良が発生しにくい傾向が得られている。
【００３６】
本実施形態によるフィラー入り接着要素１３ｂを用いることにより、実装後に接着要素に含まれる気泡１４ｂの発生率は低くなる。また、発生したとしても、気泡１４ｂサイズは、小さいといえる。上述したフィラー入り接着要素１３ｂを用いて端子間の接続信頼性を確認したところ、不良発生率は低減する。したがって、本実施形態は、良好な実装用接着要素を提供することができる。
【００３７】
（製造方法例）
図４は、本実施形態による、図１に示す液晶表示装置１００の製造フローチャートを示す。
【００３８】
図４に示すように、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板作製工程Ｐａでは、工程Ｐａ１において、フィラー入り接着要素の接着処理が実施されて、フィラー入り接着要素１３ｂがＦＰＣ基板１０３ｂに装着される。このフィラー入り接着要素１３ｂは、上述した本実施形態による接着要素である。本実施形態のフィラー入り接着要素は、導電性粒子として、例えば、ニッケル微粒子が好ましく、接着剤として、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂などが好ましい。導電性粒子は、ニッケルメッキ微粒子、金メッキ微粒子、カーボン粒子、黒鉛、金属粒子を添加した黒鉛、銀微粒子、銅微粒子などの微粒子などでも良く、また、この接着剤は、熱硬化性樹脂だけでなく、熱可塑性樹脂でも良い。上述したフィラー入り接着要素は、直径０．１〜１．０μｍのサイズの導電性粒子を含有し、接着要素の流動性を低下させ、気泡が巻き込まれにくい特性を有している。前記導電性粒子は、この微粒子の導電性を主に用いることにより、端子間の接続を得ることを主目的にするものではない。即ち、本実施形態の導電性粒子は、ＮＣＦ１３ｂの流動性を低下させることにより気泡の含有率を低減させ、かつ、端子間の隙間を補助的に埋めることを主目的として使用しているのである。
【００３９】
フィラー入り接着要素１３ｂをＦＰＣ基板１０３ｂへ装着した後、工程Ｐａ２においてＩＣチップ部品６のマウント処理が実施される。具体的には、ＩＣチップ部品６の個々の出力、すなわちバンプ６ａが、ＦＰＣ基板１０３ｂに設けられているリード７に対応するようにＩＣチップ部品６を、フィラー入り接着要素１３ｂを介して設置する。
【００４０】
次に、工程Ｐａ３では、加熱されたヘッドによってＩＣチップ部品６をＦＰＣ基板１０３ｂへ押し付ける。これにより、ＩＣチップ部品６は加圧されると共に加熱され、フィラー入り接着要素１３ｂによって、ＩＣチップ部品６の全体がＦＰＣ基板１０３ｂに接着される。この時、ＩＣチップ部品６のバンプ６ａが位置的に対応するリード７に直接接触しており、これにより電気的に接続されている。その際、バンプ６ａとリード７とは、完全に直接接触されていてもよいし、直接接触している部分と、導電性粒子を介して電気的に接続される部分と、を有していてもよい。以上の工程により、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板１０３ｂが作製される。
【００４１】
次に、ＦＰＣ基板１０３ｂと液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。液晶パネル１０２の配線端子部分は、ＦＰＣ基板１０３ｂを熱圧着する熱圧着部１０５を有している。したがって、この工程Ｐｂ１では、液晶パネル１０２とＦＰＣ基板１０３ｂの配線端子間にＡＣＦ５ａを装着する。次に、工程Ｐｂ２では、加熱されたヘッドを、熱圧着部１０５に押し付ける。これにより、熱圧着部１０５は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ａによって、ＦＰＣ基板１０３ｂと液晶パネル１０２が接合される。こうして、ＡＣＦ５ａ内の導電性粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００４２】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板作製工程Ｐｃでは、工程Ｐｃ１において、半田印刷が行われる。次に、工程Ｐｃ２において、チップ部品８のマウント処理が実施され、ＰＣＢ基板１０４には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品８が載せられる。次に工程Ｐｃ３において、リフロー処理が実施される。これは、チップ部品８が載せられたＰＣＢ基板１０４をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０４のチップ部品８が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田９が溶融して複数のチップ部品８が複数の端子１０に一括して半田付けされる。
【００４３】
次に、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３ｂと、ＰＣＢ基板１０４の接合工程が実施される。工程Ｐｄ１では、ＦＰＣ基板１０３ｂとＰＣＢ基板１０４の電極間にＡＣＦ５ｂを装着する。次に、工程Ｐｄ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０６に押し付ける。これにより、熱圧着部１０６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ＦＰＣ基板１０３ｂとＰＣＢ基板１０４が接合される。要するに、ＡＣＦ５ｂ内の導電性粒子が、それぞれの配線端子間を電気的に接続する。次に、工程Ｐｄ３では、配線端子間の接続性について、検査を実施する。
【００４４】
本実施形態によるフィラー入り接着要素１３ｂを用いることにより、実装時、接着要素に巻き込まれることによる気泡１４ｂの発生率は低くなる。また、もし、気泡１４ｂが発生したとしても、そのサイズは小さい。また、フィラー入り接着要素に含有されている導電性粒子のサイズは、直径０．１〜１．０μｍを有するため、微細ピッチ化も可能にし、電気的接続の補助的役目も果たしている。
【００４５】
したがって、本実施形態は、上述したフィラー入り接着要素１３ｂを用いることにより、信頼性の高い、微細ピッチ化を達成することのできる液晶表示装置の実装基板を提供することができる。
【００４６】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１および図２に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図５を参照して説明する。
【００４７】
まず、図５の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第１基板１ａに対して、透明電極２ａである第１電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００４８】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００４９】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００５０】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第１基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００５１】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材３を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００５２】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００５３】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００５４】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００５５】
その後、工程Ｃ５において、ＦＰＣ基板１０３ｂが、液晶セル１０１の電極端子上の熱圧着部１０５の表面に、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、液晶セル１０１に接続されたＦＰＣ基板１０３ｂの熱圧着部１０６の表面に、ＰＣＢ基板１０４が、ＡＣＦ５ｂを介して、実装される。
【００５６】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、ＦＰＣ基板１０３ｂおよびＰＣＢ基板１０４を実装した液晶セル１０１の第１基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図１および図２に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００５７】
［電子機器］
図６は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００５８】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００５９】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６０】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００６１】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００６２】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００６３】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６４】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置を平面的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の断面図である。
【図３】（ａ）従来の実施形態による接着要素を含む接続部を示す拡大図である。
（ｂ）本発明の実施形態による接着要素を含む接続部を示す拡大図である。
【図４】本発明の実施形態による実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図１および図２に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図７】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ　　　　　　　　第１基板
１ｂ　　　　　　　　第２基板
２ａ、２ｂ　　　　透明電極膜
３、３ａ、３ｂ　　　　　偏光板
４　　　　　　　　　液晶層
５ａ、５ｂ　　　　ＡＣＦ
６　　　　　　　　　ＩＣチップ部品
６ａ　　　　　　　　バンプ
７　　　　　　　　　リード
８　　　　　　　　　チップ部品
９　　　　　　　　　半田
１０　　　　　　　　端子
１１ａ，１１ｂ，１２　　　　　　　配線端子
１３ａ　　　　　ＮＣＦ
１３ｂ　　　　　フィラー入り接着要素
１００　　　　　液晶表示装置
１０１　　　　　液晶セル
１０２　　　　　液晶パネル
１０３ａ，１０３ｂ　　フレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板
１０４　　　　　プリント回路（ＰＣＢ）基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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