(57)【要約】【課題】抵抗体表面と摺動子との境界部分に発生する集中接触抵抗を低減し、リニアリティ特性に優れた可変抵抗器を提供する。【解決手段】熱可塑性の基板に印刷形成された電極パターンが熱プレスされた導電塗膜であると、電極パターンの耐硫化性および耐摺動性を高めることができる。よって、摺動子と電極パターン間の集中接触抵抗が低減され、摺動子の摺動距離に対する出力電圧が比例するようになり、リニアリティ特性（直線性）を改善することができる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗パターンおよび電極パターンとを備えた基板と、前記抵抗パターンおよび電極パターンのそれぞれを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記基板は熱可塑性の基板で形成されており、前記電極パターンは前記基板上に印刷形成された銀粉を含む導電塗膜からなり、この導電塗膜に熱プレスが施されていることを特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
抵抗パターン、前記抵抗パターンから引き出され且つ前記パターンに沿って所定の間隔で間欠的に並べられた複数の小電極および前記抵抗パターンの両端とそれぞれ接続された一対の電極パターンとを備えた基板と、前記複数の小電極と前記基板の表面を交互に摺動する摺動子および前記電極パターンを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記基板は熱可塑性の基板で形成されており、前記電極パターンは前記基板上に印刷形成された銀粉を含む導電塗膜からなり、この導電塗膜に熱プレスが施されていることを特徴とする可変抵抗器。
【請求項３】
前記導電塗膜は、バインダー樹脂中に銀粉と補強材を分散せたものである請求項１または２記載の可変抵抗器。
【請求項４】
前記補強材のモース硬度が、３．５〜４．５である請求項３記載の可変抵抗器。
【請求項５】
前記導電塗膜の配合比率は、バインダー樹脂が６２〜７３体積％、銀粉が２４〜３４体積％、補強材が２〜５体積％である請求項３または４記載の可変抵抗器。
【請求項６】
前記補強材は、平均粒径３〜１０μｍの球状のニッケル粉である請求項３ないし５のいずれか記載の可変抵抗器。
【請求項７】
前記補強材が、その表面にスパイク状の小突起を有するニッケル粉である請求項３ないし６のいずれか記載の可変抵抗器。
【請求項８】
前記補強材は、平均繊維長１０〜３０μｍ、且つ平均繊維径が０．３〜１．０μｍの無機化合物のウィスカ（微細繊維）である請求項３ないし５のいずれか記載の可変抵抗器。
【請求項９】
前記ウィスカが、チタン酸カリウムウィスカ又は炭酸カルシウムウィスカである請求項８記載の可変抵抗器。
【請求項１０】
前記銀粉は、球塊状銀粉、樹枝状銀粉および鱗片状銀粉の少なくとも１種以上から成る請求項１ないし９のいずれか記載の可変抵抗器。
【請求項１１】
前記抵抗パターンが、前記基板上に印刷形成された抵抗塗膜からなり、この抵抗塗膜に熱プレスが施されている請求項１ないし１０のいずれか記載の可変抵抗器。
【請求項１２】
前記基板が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にガラス繊維とミネラル（鉱物）を添加して押し出し成形された絶縁性の基板である請求項１ないし１１のいずれか記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポジションセンサなどに使用される回転型の可変抵抗器に係わり、特に抵抗体表面と摺動子との境界部分に発生する集中接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させた可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板側が回転するロータリー式の可変抵抗器は、基板の内周側と外周側に導電パターンからなる内側電極部と外側電極部がリング状又は円弧状に形成され、前記内側電極部と外側電極部との間に抵抗パターンが円弧状に形成されている。前記抵抗パターンの一方の端部には前記内側電極部に接続され、他方の端部には外側電極部が接続されている。
【０００３】
一方、固定部側には３本の摺動子が設けられおり、各摺動子は前記内側電極部、抵抗パターンおよび外側電極部の表面をそれぞれ摺動できるようになっている。そして、前記摺動子を介して前記内側電極部と外側電極部との間に所定の電圧を印加した状態で前記基板を回転させると、その移動距離（回転角度）に比例して変化する抵抗値を残りの摺動子から電圧として取り出せるようになっている。
【０００４】
前記抵抗パターンと前記電極部（内側電極部と外側電極部）を形成する導電パターンとは、カーボンペーストや銀ペースト等の導電塗膜がベーク板やガラスエポキシ板等の絶縁基板上にスクリーン印刷法を用いて塗布し、これを焼成してペースト中の有機溶剤を除去することによって形成されている。
【０００５】
前記銀ペーストにより形成された電極部（導電塗膜）では、電極部内に形成されるピンホールや空孔などの隙間に硫化水素や亜硫酸ガスなどの硫化性ガスが入り込むことによる抵抗値の増加や断線等が発生することがある。
【０００６】
従来、このような硫化を防ぐための対策としては、一般に前記電極部表面の全体を薄いカーボン層で被覆（オーバーコート）するなどの手段を講じている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６−５３０１４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記可変抵抗器では、電極部表面と摺動子との間に前記カーボン層自体による抵抗が生じるとともに前記摺動による接触抵抗が発生するため、この間の集中接触抵抗が高くなりやすい。
【０００９】
特に、摺動によって削れたカーボンの粉が電極部表面と摺動子との間に入り込むと、前記集中接触抵抗の値が抵抗パターン上のポジションごとに大きく変動しやすくなる。よって、残りの摺動子から出力される電圧が変動し、可変抵抗器としてのリニアリティ特性（抵抗パターン上の摺動距離（回転角度）に対する出力電圧の特性）が低下してしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、抵抗体表面と摺動子との境界部分に発生する集中接触抵抗を低減してリニアリティ特性を向上させることのできる可変抵抗器を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、抵抗パターンおよび電極パターンとを備えた基板と、前記抵抗パターンおよび電極パターンのそれぞれを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記基板は熱可塑性の基板で形成されており、前記電極パターンは前記基板上に印刷形成された銀粉を含む導電塗膜からなり、この導電塗膜に熱プレスが施されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また本発明は、抵抗パターン、前記抵抗パターンから引き出され且つ前記パターンに沿って所定の間隔で間欠的に並べられた複数の小電極および前記抵抗パターンの両端とそれぞれ接続された一対の電極パターンとを備えた基板と、前記複数の小電極と前記基板の表面を交互に摺動する摺動子および前記電極パターンを摺動する摺動子とを備えた固定部と、が設けられた可変抵抗器において、
前記基板は熱可塑性の基板で形成されており、前記電極パターンは前記基板上に印刷形成された銀粉を含む導電塗膜からなり、この導電塗膜に熱プレスが施されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の可変抵抗器では、導電塗膜が熱プレスされたものであるので、電極パターンが緻密になり耐硫化性および耐摺動性を向上させることができる。よって、電極パターンをカーボン層によって被覆する必要がなく、集中接触抵抗を低減できるため、リニアリティ特性を改善することができる。
【００１４】
上記において、前記導電塗膜、バインダー樹脂中に銀粉と補強材を分散せたものが好ましく、また前記補強材のモース硬度が、３．５〜４．５であるものが好ましい。さらに好ましい前記導電塗膜の配合比率は、バインダー樹脂が６２〜７３体積％、銀粉が２４〜３４体積％、補強材が２〜５体積％である。
【００１５】
上記において、前記補強材が、平均粒径３〜１０μｍの球状のニッケル粉であるもの、あるいはその表面にスパイク状の小突起を有するニッケル粉が好ましい。
【００１６】
あるいは、前記補強材として、平均繊維長１０〜３０μｍ、且つ平均繊維径が０．３〜１．０μｍの無機化合物のウィスカ（微細繊維）を用いることができ、前記無機化合物としてのウィスカは、チタン酸カリウムウィスカ又は炭酸カルシウムウィスカが用いられる。
【００１７】
本発明の可変抵抗器では、導電塗膜中の補強材の平均粒径又は平均繊維長が銀粉の平均粒径（大きいもので３〜６μｍ）よりも大きいので、電極の表面に銀粉とともに補強材を確実に露出させることができる。このため、摺動子は補強材と接触しやすくなって、銀粉との磨耗を少なくできる。またモース硬度３．５〜４．５の補強材は、りん青銅等、摺動子として一般的に使用される材料との相性がよく、補強材とりん青銅とが摺動し合っても、両者の磨耗を少なくできる。
【００１８】
さらに、前記銀粉が、球塊状銀粉、樹枝状銀粉および鱗片状銀粉の少なくとも１種以上から成ることが好ましい。
【００１９】
前記樹枝状銀粉は、球塊状銀粉よりも粒子間の接触を多くすることができるため、電極パターンの導電性を高めることができる。また鱗片状銀粉は、球塊状銀粉よりも平面方向の面積を稼ぐことができるため、特に電極パターン内の平面方向の導電性を向上させることができる。したがって、前記球塊状銀粉と樹枝状銀粉の双方を用い、または前記球塊状銀粉と鱗片状銀粉の双方を用い、あるいは前記球塊状銀粉と樹枝状銀粉および鱗片状銀粉を混合して用いることが好ましい。
【００２０】
さらに、前記抵抗パターンが、前記基板上に印刷形成された抵抗塗膜からなり、この抵抗塗膜に熱プレスが施されて形成されたものが好ましい。
【００２１】
この場合、抵抗パターンの表面粗さが平滑化されているため、可変抵抗器の精度を指標するマイクロリニアリティ特性を向上させることができる。
【００２２】
さらに前記基板が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にガラス繊維とミネラル（鉱物）を添加して押し出し成形された絶縁性の基板が好ましい。
【００２３】
このような基板を用いた場合、熱プレスの際に、電極パターンが基板の内部に埋没することことができるため、電極パターンの基板表面からの突出量を小さくできるとともに電極パターン表面の凹凸の差を小さくできる。よって、摺動時における摺動子と電極パターン表面との間の接触抵抗を小さくできるとともに、摺動子および電極パターン表面の摩耗を低減できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の可変抵抗器を示す分解斜視図、図２は第１の実施の形態としての基板を示す平面図、図３は基板と摺動子との接触状態を示し、図１のａ−ａ線における断面図、図４は可変抵抗器をポジションセンサとして使用する場合の回路構成図、図５は図１の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図である。
【００２５】
図１に示す可変抵抗器１は、ポジションセンサなどとして使用されるものであり、回転体２、基板３、支持基台４および回転軸５を有している。
【００２６】
前記回転体２は、円形状の基部２Ａと前記基部２Ａから図示Ｚ２方向に突出する摘み２Ｂを有しており、前記摘み２Ｂを回すことにより回転部２を図示α１方向およびα２に回転できるようになっている。
【００２７】
基板３はポリエステル樹脂やポリアミド樹脂からなる絶縁基板であり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にガラス繊維とミネラル（鉱物）を添加して押し出し成形したものを使用できる。なお、前記ガラス繊維は基板３の強度を向上させる機能を果たす点で好ましく、ミネラルは基板３の熱強度を向上させて、基板３がＰＥＴのガラス転移温度（約８０℃）以上に加熱された場合にも、基板３の変形を防ぐ機能を果たす点で好ましい添加物である。
【００２８】
図２に示すように、前記基板３の中央には穴３Ａが穿設されている。基板３の摺動面（図１ではＺ１側の面）３Ｂの内周側には、略円弧形状からなる第１の電極パターン３ａが前記穴３Ａの周囲に形成されている。また摺動面３Ｂの外周側には、略円弧形状の第２の電極パターン３ｃが形成されている。そして、前記第１の電極パターン３ａと第２の電極パターン３ｃとの間に略リング形状をした抵抗パターン３ｂが形成されている。前記抵抗パターン３ｂの一方の端部は前記第１の電極パターン３ａに接続されており、前記抵抗パターン３ｂの他方の端部は第２の電極パターン３ｃに接続されている。すなわち、抵抗パターン３ｂの両端に第１の電極パターン３ａと第２の電極パターン３ｃがそれぞれ接続されている。ここで、第１及び第２の電極パターン３ａ，３ｃは、導電フィラーとして銀粉を用いた導電塗膜に熱プレスが施されたものであり、その製造方法については後述する。なお、図２に示す基板３では、前記抵抗パターン３ｂの一方の端部と他方の端部との間の中心角度は２７０°に設定されている。
【００２９】
図１に示す前記支持基台４は、合成樹脂などで形成されている。前記支持基台４の図示Ｚ２側の面には凹部４Ａが設けられ、この凹部４Ａの中心には中心孔４Ｂが形成されている。また前記凹部４Ａの内部には四角形状に形成された孔４Ｃが形成されており、この凹部４Ｃの内部には３本の摺動子６ａ，６ｂ，６ｃが設けられている。
【００３０】
前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃは、前記支持基台４の内部に埋設されており、前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃのみが孔４Ｃおよび凹部４Ａに現れている。
【００３１】
前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃとしては、りん青銅にニッケルめっき、その表面に銀めっきを施した後、先端を略円形に曲げ加工したものである。前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃは図示Ｚ１−Ｚ２方向の弾性を有しており、第１の電極パターン３ａ、抵抗パターン３ｂおよび第２の電極パターン３ｃの表面を弾圧することが可能である。
【００３２】
支持基台４の端部には図示Ｙ２方向に延びる端子７ａ，７ｂ，７ｃが設けられており、前記端子７ａ，７ｂ，７ｃは支持基材４の内部で前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃにそれぞれ接続されている。したがって、前記端子７ａ，７ｂ，７ｃを介して前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃに電圧を印加し、または前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃから出力を取り出せるようになっている。
【００３３】
図１に示すように、可変抵抗器１の組み立ては、前記回転軸５を前記支持基台４の中心孔４Ｂおよび基板３の穴３Ａに挿通させ、さらに回転体２の図示Ｚ１側の面に設けられている図示しない孔に挿入することにより行われる。前記基板３は、図示Ｚ２側の面が回転体２に固定されており、回転体２と一体となって図示α１およびα２方向に回転自在に支持されている。
【００３４】
図３に示すように、前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃは、基板３の摺動面３Ｂに設けられた前記第１の電極パターン３ａ、抵抗パターン３ｂおよび第２の電極パターン３ｃの表面にそれぞれ接触している。よって、回転体２を回転させると前記摺動子６ａ，６ｂ，６ｃが、前記第１の電極パターン３ａ、抵抗パターン３ｂおよび第２の電極パターン３ｃの表面をそれぞれ摺動することが可能となっている。
【００３５】
よって、例えば、一方の端子７ａを電源Ｖｃｃ（例えば、５ｖ）に接続し、他方の端子７ｃをグランドＧＮＤに接地させると、摺動子６ａと摺動子６ｃを介して、前記第１の電極パターン３ａと第２の電極パターン３ｃとの間に所定の電圧を印加することができ、前記抵抗パターン３ｂ上を摺動する前記摺動子６ｂの出力電圧Ｖｏを前記端子７ｂを介して取得すことが可能である。これにより、抵抗パターン３ｂ上を摺動する前記摺動子６ｂの位置に対応した電圧、すなわち回転体２の回転角度に応じた電圧を取得することが可能である。
【００３６】
なお、摺動時には前記抵抗パターン３ｂと摺動子６ｂとの間に集中接触抵抗が生じるが、図４に示すように端子７ｂとグランドＧＮＤとの間に数ＭΩの抵抗を設け、出力インピーダンスを非常に大きくした状態で前記出力電圧Ｖｏを取得するようにしておくと、前記集中接触抵抗が前記出力電圧Ｖｏを取得するときに与える影響を無視することが可能である。
【００３７】
一方、第１の電極パターン３ａと摺動子６ａとの間、および第２の電極パターン３ｃと摺動子６ｃとの間の集中接触抵抗は、以下の製造方法により形成した電極パターンよって対処することができる。
【００３８】
図６および図７は、導電塗膜を用いた電極パターンの製造方法を説明するための工程図であり、図６Ａは第１の製造方法、図６Ｂは第２の製造方法、図６Ｃは第３の製造方法、図７Ａは第４の製造方法、図７Ｂは第５の製造方法を示している。
【００３９】
第１ないし第５のいずれにおいても、あらかじめ導電塗料（銀ペースト）と抵抗塗料（カーボンペースト）の製造を行っておく。前記導電塗料は、バインダー樹脂を、例えばカルビトール等の有機溶剤に溶解させた樹脂溶液中に、球塊状銀粉と樹枝状銀粉又は／および鱗片状銀粉とを混在させた銀粉と、補強材とを分散させることにより製造する。
【００４０】
前記導電塗料は、バインダー樹脂を６２〜７３体積％、銀粉を２４〜３４体積％、補強材を２〜５体積％の配合比率とし、前記バインダー樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、またはレゾール型フェノール樹脂にフェノキシ樹脂を混合したものである。なお、前記配合比率は、有機溶剤を含まない比率であり、有機溶剤が除去された後の乾燥した導電塗膜中の配合比率もこれと一致する。
【００４１】
また補強材としては、モース硬度３．５〜４．５のニッケル粉が好ましく、より好ましくは略金平糖状のニッケル粉、すなわち表面にスパイク状の小突起を有するニッケル粉である。あるいは、前記ニッケル粉としては、平均粒径３〜１０μｍ程度の球状粒子（完全な真球である必要はない。以下同様）、または１５％の銀をニッケル粉に被覆した鱗片状粒子、あるいは１５％の銀をニッケル粉に被覆した球状粒子などでもよい。補強材としてのニッケル粉の配合比率は２〜５体積％の範囲が好ましく、より好ましい範囲は２．０〜３．３体積％である
またバインダー樹脂を６２〜７０体積％、銀粉を２４〜３４体積％、補強材としてウィスカ（微細繊維）を１．９〜４．８体積％の配合比率（有機材料を含まない配合比率）からなる導電塗料としたものであってもよい。
【００４２】
この場合のウィスカとしては、平均繊維長１０〜３０μｍ、平均繊維径０．３〜１．０μｍのものが好ましい。またウィスカの硬さは、モース硬度３．５〜４．５の範囲のものが好ましく、例えばチタン酸カリウムウィスカ、炭酸カルシウムウィスカなどである。モース硬度が３．５未満であると、電極パターン３ａ，３ｃの磨耗量が多くなり、モース硬度が４．５より大きいと、摺動子６ａ，６ｃの磨耗量が多くなり、共に可変抵抗器の接点寿命を延ばしにくくなる。
【００４３】
なお、前記チタン酸カリウムウィスカとしては、例えば大塚化学（株）から市販されているティスモ（商品名）などを使用できる。また炭酸カルシウムウィスカとしては丸尾カルシウム（株）のウィスカル（商品名）などを使用することができる。
【００４４】
前記球塊状銀粉の平均粒径は３〜６μｍであり、平均粒径７〜１０μｍ又は平均繊維長１０〜３０μｍの補強材よりも小さいものとしている。これにより、球塊状銀粉は電極パターン３ａ，３ｃの内部に存在しやすくなり、摺動子６ａ，６ｃとの直接的な接触を避けることができるため磨耗を少なくできる。このため、球塊状銀粉を混ぜることにより、導電塗料で形成した導電塗膜からなる電極パターン３ａ，３ｃの導電性を維持することができる。
【００４５】
前記樹枝状銀粉は粒子間の接触点が多いため、樹枝状銀粉を混ぜることにより電極パターン３ａ，３ｂの導電性を高めることができる。また鱗片状銀粉は球状銀粉を扁平に押しつぶしたものであり、平面方向の面積を多くすることができるため、鱗片状銀粉を混ぜることにより電極パターン３ａ，３ｂの平面方向の導電性を高めることが可能である。よって、銀粉には、球塊状銀粉に加え、樹枝状銀粉または／および鱗片状銀粉が混在しているものが好ましい。
【００４６】
また抵抗塗料は、例えばカーボンブラックの他に、硬度を調整するためにカーボンビーズ（球状のガラス状カーボン）、カーボンファイバー、グラファイトをレゾール型フェノール樹脂に混合・分散したカーボンペーストなどが使用される。
【００４７】
（第１の製造方法）
第１の製造方法では、図６Ａに示すように、先ず前記導電塗料をスクリーン印刷法によって、基板３の摺動面３Ｂ上に前記第１の電極パターン３ａおよび第２の電極パターン３ｃを形成するための印刷工程を行う（Ｓ１）。前記基板３上の導電塗料を乾燥させ、前記塗料から有機溶剤を除去して、導電塗膜からなる電極パターンを形成する乾燥工程を行う（Ｓ２）。次に、基板３を加熱、加圧する熱プレス工程を行う（Ｓ３）。
【００４８】
次に、基板３を冷却した後、基板３の摺動面３Ｂ上に前記抵抗塗料を所定の形状に形成するためのスクリーン印刷が行われ（Ｓ４）、その後に前記基板３上の抵抗塗料を乾燥させ、前記抵抗塗料から溶剤の除去して抵抗パターン（抵抗塗膜）を形成する乾燥工程が行われる（Ｓ５）。そして、バインダー樹脂を完全に硬化させるために、最後に前記基板３を本焼成することにより、導電塗膜（銀塗膜）からなる電極パターン３ａ，３ｃおよび抵抗パターン３ｂを備えた基板３が完成する。（Ｓ６）。
【００４９】
（第２の製造方法）
第２の製造方法では、図６Ｂに示すように、先ず前記抵抗塗料をスクリーン印刷法によって、基板３の摺動面３Ｂ上に前記抵抗塗膜を所定の形状に形成するためのスクリーン印刷が行われる（Ｓ１１）。そして、前記基板３上の抵抗塗料を乾燥させることにより、前記抵抗塗料から溶剤の除去が行われて、乾燥した抵抗塗膜とする（Ｓ１２）。
【００５０】
次に基板３に導電塗料を印刷する印刷工程を行う（Ｓ１３）。そして、前記基板３上の導電塗料を乾燥させ、前記導電塗料から有機溶剤を除去して電極パターン（導電塗膜）を形成する乾燥工程を行う（Ｓ１４）。次に、基板３を加熱、加圧する熱プレス工程を行い（Ｓ１５）、最後に前記基板３を本焼成することにより、電極パターン３ａ，３ｃおよび抵抗パターン３ｂを備えた基板３が完成する（Ｓ１６）。
【００５１】
（第３の製造方法）
第３の製造方法では、図６Ｃに示すように、先ず第１の工程（Ｓ１）と同じく、基板３の摺動面３Ｂ上に前記第１の電極パターン３ａおよび第２の電極パターン３ｃを形成するための導電塗料の印刷工程（Ｓ２１）と、前記基板３上の導電塗料を乾燥させる乾燥工程（Ｓ２２）が行われる。
【００５２】
次に、前記抵抗塗料をスクリーン印刷法によって、基板３の摺動面３Ｂ上に前記抵抗塗料を所定の形状に形成するためのスクリーン印刷が行われ（Ｓ２３）、続いて、前記基板３上の抵抗塗料を乾燥させることにより、前記抵抗塗料から溶剤の除去が行われる（Ｓ２４）。
【００５３】
そして、基板３を加熱、加圧する熱プレス工程を行い（Ｓ２５）、最後に前記基板３を本焼成することにより、電極パターン３ａ，３ｃおよび抵抗パターン３ｂを備えた基板３が完成する（Ｓ２６）。
【００５４】
（第４の製造方法）
第４の製造方法では、図７Ａに示すように、先ず第２の製造方法と同じく、前記抵抗塗料を基板３の摺動面３Ｂ上に印刷する印刷工程が行われると（Ｓ３１）、前記基板３上の抵抗塗料を乾燥させる乾燥工程が行われる（Ｓ３２）。
【００５５】
次に基板３を加熱、加圧する熱プレス工程が行われる（Ｓ３３）。
しかる後、基板３の摺動面３Ｂ上に前記第１の電極パターン３ａおよび第２の電極パターン３ｃを形成するための導電塗料の印刷工程（Ｓ３４）と、前記基板３上の導電塗料を乾燥させる乾燥工程（Ｓ３５）が行われる。
【００５６】
そして、再び基板３を加熱、加圧する熱プレス工程を行い（Ｓ３６）、最後に前記基板３を本焼成することにより、電極パターン３ａ，３ｃおよび抵抗パターン３ｂを備えた基板３が完成する（Ｓ３７）。
【００５７】
（第５の製造方法）
第５の製造方法では、図７Ｂに示すように、先ず第１および第３の工程と同じく、基板３の摺動面３Ｂ上に前記第１の電極パターン３ａおよび第２の電極パターン３ｃを形成するための導電塗料の印刷工程（Ｓ４１）と、前記基板３上の導電塗料を乾燥させる乾燥工程（Ｓ４２）が行われる。
【００５８】
次に基板３を加熱、加圧する熱プレス工程が行われる（Ｓ４３）。
次に、前記抵抗塗膜を基板３の摺動面３Ｂ上に印刷する印刷工程が行われると（Ｓ４４）、前記基板３上の抵抗塗膜を乾燥させる乾燥工程が行われる（Ｓ４５）。
【００５９】
そして、再び基板３を加熱、加圧する熱プレス工程を行い（Ｓ４６）、最後に前記基板３を本焼成することにより、電極パターン３ａ，３ｃおよび抵抗パターン３ｂを備えた基板３が完成する（Ｓ４７）。
【００６０】
上記第１ないし第５の製造方法のいずれにおいても、前記熱プレス工程は一対の鏡面を互いに対向するように構成した金型で行われる。熱プレス工程では、基板３を熱プレス用金型の鏡面間に載置して、金型の鏡面間で基板３を加熱しながら加圧する。前記熱プレス工程の好ましい条件としては、圧力が７．８４ＭＰａ（８０ｋｇ／ｃｍ２）〜４９．０ＭＰａ（５００ｋｇ／ｃｍ２）の範囲が好ましく、より好ましくは１９．６ＭＰａ（２００ｋｇ／ｃｍ２）〜３９．２ＭＰａ（４００ｋｇ／ｃｍ２）の範囲である。
【００６１】
また熱プレス時の加熱温度は、基板３のガラス転移温度（ＰＥＴの場合は約８０℃）以上が好ましく、より好ましい加熱温度は１７５℃〜１８５℃である。この場合、プレス時間の好ましい範囲は１５秒から３分である。
【００６２】
前記熱可塑性樹脂からなる基板３をガラス転移温度以上で熱プレスすると、基板３が変形することができるため、基板３の表面に印刷された導電塗料に凹凸があっても、これを基板３の内部に埋没させて前記凹凸を吸収し、電極パターンの膜厚方向のばらつきを最小にできる。
【００６３】
また鏡面状の金型で熱プレスを行うため、基板３の表面よりも膜厚寸法分だけわずかに突出している電極パターン全体に圧力を作用させて圧縮させることができる。このため、スクリーン印刷乾燥時に導電塗料から有機溶剤が抜けることにより電極パターン内に形成されるピンホールや空孔を押しつぶすことができる。よって、電極パターン内に硫化水素や亜硫酸ガスなどの硫化性ガスが入り込む隙間が形成されにくくなるため、耐硫化性を向上させることができる。よって、従来のように電極パターンの表面にカーボン層をオーバーコートする必要がなくなり、カーボン層に基づく摺動子と電極パターンとの間の抵抗を無くすことができる。しかも、基板全体の製造工程からカーボン層をオーバーコートするための工程を削減できる。
【００６４】
また上記印刷、乾燥工程後において、電極パターンの表面に球塊状銀粉や補強材のニッケル粉等が突出していた場合にも、前記熱プレス工程により、球塊状銀粉が電極パターンの内部に押し込まれるので、電極パターンの表面を平滑にすることができる。よって、摺動子と電極パターン間の接触抵抗を低減できる。
【００６５】
よって、図４に示すような第１の電極パターン３ａと摺動子６ａとの間に発生する集中接触抵抗ｒ１、および第２の電極パターン３ｃと摺動子６ｃとの間に発生する集中接触抵抗ｒ２を大幅に低減することができる。
【００６６】
よって、本願発明では、集中接触抵抗ｒ１，ｒ２を無視でき、抵抗パターン３ｂの長さ対して抵抗値が一定の割合で増減するため、図５に示すように摺動子６ｂの摺動距離（回転角度θ）に対する出力電圧Ｖｏが比例するようになり、リニアリティ特性（直線性）を改善することができる。
【００６７】
また上記第２ないし第５の製造方法では、抵抗塗料に対して熱プレスを行っているため、抵抗パターン３ｂの表面粗さ（中心線平均粗さ）を細かくすることができる。よって、可変抵抗器の精度を示すマイクロリニアリティ特性を向上させることができる。
【００６８】
図８は第２の実施の形態としての基板を示す平面図、図９は図８の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図である。
【００６９】
図８に示す基板１３では、摺動面１３Ｂ上の内周側にリング状の第１の電極パターン１３ａが形成され、外周側にもリング状の第２の電極パターン１３ｃが形成されている。また第１の電極パターン１３ａと第２の電極パターン１３ｃと間には、円弧状の抵抗パターン１３ｂが形成されている。すなわち、前記抵抗パターン１３ｂの両端に一対の電極パターン（第１の電極パターン１３ａと第２の電極パターン１３ｃ）が接続されている。前記抵抗パターン１３ｂには、外周方向に延びる複数の引出しパターン１３ｄ，１３ｄ，・・・が所定の角度θ（または円周方向の長さ）で形成されており、個々の引出しパターン１３ｄの先端にはタップ電極としての小電極１３ｅが形成されている。前記小電極１３ｅは抵抗パターン１３ｂと第２の電極パターン１３ｃとの位置に円周方向に所定の間隔（角度）を有して間欠的に形成されている。なお、図８に示す基板１３では、前記抵抗パターン１３ｂの一方の端部と他方の端部との間の中心角度は２４０°に設定されている。
【００７０】
前記基板１３を回転体２に固定し、前記支持基台４に回転自在に取り付けると、前記摺動子６ａが前記第１の電極パターン１３ａに接触し、摺動子６ｃが前記第２の電極パターン１３ｃに接触する。また摺動子６ｂは小電極１３ｅが並ぶ円弧軌跡上に設けられており、回転体２が図１に示すα１またはα２方向に回転させられると、摺動子６ｂが前記円弧軌跡に沿って小電極１３ｅとその間の基板１３表面を交互に摺動することが可能とされている。
【００７１】
ここで、各引出しパターン１３ｄと小電極１３ｅとは第１及び第２の電極パターン１３ａ，１３ｃと同じ材料で同一工程にて形成されたものである。したがって、導電塗膜（銀塗膜）からなる小電極１３ｅにも熱プレスが施されており、小電極１３ｅも耐硫化性に優れたものとなっているため、摺動子６ｂと小電極１３ｅ間の集中接触抵抗も無視できるほど小さなものとなっている。
【００７２】
図８に示される基板１３では、回転体２が回転させられると、摺動子６ｂが前記小電極１３ｅを間欠的に摺動するため、図４に示す回路同様に接続すると図９に示すように可変抵抗器の電圧出力Ｖｏがステップ的に変化する。
【００７３】
そして、前記基板１３上の第１の電極パターン１３ａ、第２の電極パターン１３ｃ、引出しパターン１３ｄ、小電極１３ｅおよび抵抗パターン１３ｂを、上記同様の製造方法で形成すると、隣り合う小電極１３ｅと小電極１３ｅとの間の電位差ΔＶをほぼ一定にすることができる。すなわち、上記同様に摺動子６ｂの摺動距離（回転角度θ）に対する出力電圧Ｖｏの特性に関する直線性（リニアリティ特性）を向上させることが可能である。
【００７４】
なお、上記実施の形態には回転式の可変抵抗器を示して説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、基板上に導電パターンや抵抗パターンが平行直線的に設けられており、摺動子が前記パターンに沿って直線的に移動する可変抵抗器であってもよい。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように本発明では、基板上の導電塗膜が熱プレスされたものであるので、銀を主成分とする電極パターンが緻密になり、耐硫化性および耐摺動性を高めることができる。よって、電極パターンの表面にカーボン層を被覆する必要がなくなり、電極パターンがカーボンに比べて極めて比抵抗の小さな銀パターンで形成できるため、摺動子と電極パターン間に発生する集中接触抵抗を小さくできる。
【００７６】
よって、集中接触抵抗のポジションごとの変動を低く抑えることができるため、リニアリティ特性に優れた可変抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の可変抵抗器を示す分解斜視図、
【図２】第１の実施の形態としての基板を示す平面図、
【図３】基板と摺動子との接触状態を示し、図１のａ−ａ線における断面図、
【図４】可変抵抗器をポジションセンサとして使用する場合の回路構成図、
【図５】図１の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図、
【図６】導電塗料を用いた電極パターンの製造方法を説明するための工程図であり、Ａは第１の製造方法、Ｂは第２の製造方法、Ｃは第３の製造方法、
【図７】導電塗料を用いた電極パターンの製造方法を説明するための工程図であり、Ａは第４の製造方法、Ｂは第５の製造方法、
【図８】第２の実施の形態としての基板を示す平面図、
【図９】図８の可変抵抗器のリニアリティ特性を示す図、
【符号の説明】
１  可変抵抗器
２  回転体
３，１３  基板
３Ｂ  摺動面
３ａ  第１の電極パターン
３ｂ  抵抗パターン
３ｃ  第２の電極パターン
４  支持基台
５  回転軸
６ａ，６ｂ，６ｃ  摺動子
７ａ，７ｂ，７ｃ  端子
ｒ１  第１の電極パターンと摺動子との間の集中接触抵抗
ｒ２  第２の電極パターンと摺動子との間の集中接触抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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