(57)【要約】【課題】ウエハバーインの専用装置を必要とせず、半導体集積回路のウエハテストと同時に半導体集積回路のバーインを実施することができる。【解決手段】ウエハには、セルフダイナミックバーイン機能をそれぞれ有する複数のＩＣチップが設けられており、プローブカード２０には、電気的試験、機能試験等のウエハテストが実施されるＩＣチップ１０に対向してウエハテスト領域２０ｄが設けられるとともに、ウエハバーインが実施される３つのＩＣチップ１０にそれぞれ対向して、３つのウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃが設けられている。ウエハテスト領域２０ｄには、ウエハテスト用のプローブが設けられ、各ウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃには、ウエハバーイン用のプローブが設けられている。【選択図】　図１
2004111868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セルフダイナミックバーイン機能をそれぞれ有する複数の半導体集積回路が設けられたウエハにおける各半導体集積回路に対するテストを実施するために使用されるプローブカードであって、
該ウエハにおける少なくとも２つの半導体集積回路に対応する領域が設けられており、一方の第１領域には、対応する半導体集積回路に対する電気的試験、機能試験等のウエハテスト用のプローブが設けられ、他方の第２領域には、対応する半導体集積回路に対するバーイン用のプローブが設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第２領域が複数設けられている請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第１領域に設けられたプローブに電源電圧を印加する第１の電源線と、前記第２領域に設けられたプローブに、前記電源電圧とは異なる電源電圧を印加する第２の電源線とを有する請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第２領域に設けられたプローブは、電源電圧およびグランド電圧を、対応する半導体集積回路に印加するとともに、グランド電圧によって、該半導体集積回路をセルフダイナミックバーイン機能によるバーイン可能な状態とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
請求項１に記載のプローブカードによって、１つの半導体集積回路のウエハテストと同時に、他の半導体集積回路のウエハバーインを実施することを特徴とする半導体集積回路のテスト方法。
【請求項６】
前記他の半導体集積回路に対するウエハバーインの回数が任意に設定される、請求項５に記載の半導体集積回路のテスト方法。
【請求項７】
前記第２領域が複数設けられているおり、各第２領域に対応するそれぞれの半導体集積回路に対するウエハバーインが同時に実施される、請求項５に記載の半導体集積回路のテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路を、ウエハ状態でのバーイン（ウエハバーイン）とともに、電気的試験、機能試験等のウエハテストも並行して実施できるプローブカードおよびこれを用いたウエハバーイン方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（以下、ＩＣと称する）は、ウエハ上に所定のパターンで多数のＩＣチップを形成して、各ＩＣチップに分断してパッケージ品に組み立てることにより、製品として出荷される。このようなＩＣは、通常、製品として出荷する前に、各種試験によって不良品が取り除かれる。
【０００３】
例えば、ウエハ状態で各ＩＣチップの電気的試験、機能試験等のウエハテストを、ウエハプローバーによって実施して、不良品を取り除き、良品のＩＣチップのみをパッケージ品にアセンブリした後に、初期故障を発生させるバーインが実施される。バーインは、高温、高電圧の過度のストレスによって、故障発生を加速する方法である。バーインによって初期故障の発生した初期不良品は、最終段階で取り除かれる。
【０００４】
ＩＣチップのバーインは、通常、専用装置によって実施されており、その専用装置は、ＩＣの通常の動作条件よりも高温状態および高電圧のストレスを印加して、故障発生を加速することにより、短時間で初期故障の不良品を発生させる。
【０００５】
このように、パッケージに組み立てられたＩＣチップで実施されるバーインは、ウエハプローバーによるウエハテストとは別に実施されるために、作業効率が悪く、しかも、専用装置を必要とするために、経済性も損なわれるという問題がある。
【０００６】
このようなパッケージに組み立てられたＩＣチップのバーインに対して、ウエハ状態でのバーイン（ウエハバーイン）も実施されている。図３は、ウエハバーインが実施されるＩＣチップの概略構成を示す平面図である。このＩＣチップ１０は正方形状をしており、多数のＩＣチップ１０が、ウエハ上に所定のパターンで形成されている。各半導体チップ１０は、ウエハ状態でバーインが実施できるように、それぞれ、セルフダイナミックバーイン機能を有している。
【０００７】
各半導体チップ１０の周縁部には、半導体チップ１０に対する各種信号の入出力、電源供給等に使用される複数のパッド（電極部）１１が、全周にわたって設けられており、１つのコーナー部に設けられたパッド１１に隣接して、電源供給用パッド１１ａと、グランド（以下ＧＮＤとする）に接続されるＧＮＤパッド１１ｂとが相互に隣接して設けられている。
【０００８】
また、ＧＮＤパッド１１ｂに隣接して、各ＩＣチップ１０に対する電気的試験、機能試験等のウエハテストおよびウエハバーインのいずれかを実施する際に、所定の信号が入力されるテストモード切り替えパッド１１ｃが設けられている。例えば、ＩＣチップ１０に対してウエハバーインを実施する場合には、テストモード切り替えパッド１１ｃにＧＮＤ電位が印加され、ウエハテストを実施する場合に、テストモード切り替えパッド１１ｃに所定の電圧が印加される。
【０００９】
このようなＩＣチップ１０が多数設けられたウエハに対して、ウエハプローバーによって、ウエハテストが実施される。ウエハプローバーは、ＩＣテスタおよびプローブカードを有している。図４は、従来のプローブカードの概略構成の一例を、ＩＣチップ１０とともに示す平面図である。
【００１０】
このプローブカード３０の中央部には、円形状のテスト領域３０Ａが設けられており、このテスト領域３０Ａ内には、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０に対向するウエハテスト領域３０ａが設けられている。なお、テスト領域３０Ａ内には、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０に対して縦方向に隣接する１つのＩＣチップ１０およびそのＩＣチップ１０の横方向の両側に位置する一対のＩＣチップ１０の３つのＩＣチップ１０がそれぞれ対向する領域が形成されている。
【００１１】
ウエハテスト領域３０ａには、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０に設けられた全てのパッド１１（電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤパッド１１ｂおよびテストモード切替用パッド１１ｃを含む）にそれぞれ接続されるプローブが設けられており、各プローブに、接続線３５が、それぞれ接続されている。なお、図４において、各プローブの図示を省略している。
【００１２】
プローブカード３０は、中央部の円形状のテスト領域３０Ａの外側には、リング状の電源線３１が設けられており、また、この電源線３１の外側に適当な間隔をあけて同心上にリング状のＧＮＤ線３２が設けられている。
【００１３】
電源線３１は、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａに接触されるようにウエハテスト領域３０ａに配置されたプローブに、接続線３５を介して接続されている。
【００１４】
ＧＮＤ線３２は、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０のＧＮＤ用パッド１１ｂに接触されるようにウエハテスト領域３０ａに配置されたプローブに、接続線３５を介して接続されている。
【００１５】
ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１ｃ以外の各パッド１１に接触されるようにウエハテスト領域３０ａに配置されたそれぞれのプローブは、それぞれ、接続線３５を介してＩＣテスタに接続されており、各パッド１１には、ＩＣテスタによって、所定の信号が印加されるようになっている。
【００１６】
このような構成のプローブカード３０では、テスト領域３０Ａのウエハテスト領域３０ａに対向して配置されたＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１ｃに対して、ウエハテスト領域３０ａに配置された所定のプローブがそれぞれ接触され、ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａに電源線３１が接続されるとともに、ＧＮＤ用パッド１１ｂにＧＮＤ線３２が接続され、ＩＣチップ１０に所定の電源電圧が印加されて動作状態になる。さらに、ＩＣチップ１０のテストモード切替用パッド１１ｃには、ＩＣテスタによって、所定の電圧が印加される。これにより、ＩＣチップ１０はウエハテストモードとなり、電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂおよびテストモード切替用パッド１１ｃ以外の各パッド１１に対して、ＩＣテスタから所定の信号が入力されて、ＩＣチップ１０の電気的試験、機能試験等のウエハテストが実施される。
【００１７】
このようにして、１つのＩＣチップ１０のウエハテストが実施されると、プローブカード３０とウエハとが相対的に移動されて、プローブカード３０のウエハテスト領域３０ａに、次のＩＣチップ１０が対向されて、そのＩＣチップ１０のウエハテストが実施される。
【００１８】
以後、同様の動作が繰り返されることにより、ウエハ上の全てのＩＣチップ１０に対するウエハテストが実施される。ウエハ上の全てのＩＣチップ１０に対するウエハテストが終了すると、ウエハは、ウエハバーインに供給される。
【００１９】
しかしながら、ウエハ状態でのバーインも、専用の装置が必要になるために、経済性が損なわれる。しかも、このように、ウエハテストとは別にウエハバーインが実施されるために、作業効率が悪いという問題もある。
【００２０】
特開平１１−２１４４５９号公報（特許文献１）には、ウエハバーインを実施する専用装置としてのウエハバーイン用のステーション部と、ウエハテストを実施するウエハテスト用ステーション部とを設けて、ウエハバーイン用のステーション部と、ウエハテスト用のステーション部とを接続ケーブルによって接続して、ウエハテストとウエハバーインとを同時に実施するようになった半導体試験装置が開示されている。
【００２１】
しかしながら、このような半導体試験装置でも、ウエハテストを実施するウエハテスト用ステーション部とは別に、ウエハバーイン用ステーション部が必要になり、半導体試験装置が大型化するという問題がある。
【００２２】
【特許文献１】
特開平１１−２１４４５９号公報
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この公報に開示された半導体試験装置でも、ウエハテストを実施するウエハテスト用ステーション部とは別に、ウエハバーイン用ステーション部が必要になり、半導体試験装置が大型化して経済性が損なわれるという問題がある。
【００２４】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、ウエハバーイン用の専用装置を必要とせず、しかも、作業性に優れたプローブカードおよび半導体集積回路のテスト方法を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明のプローブカードは、セルフダイナミックバーイン機能をそれぞれ有する複数の半導体集積回路が設けられたウエハにおける各半導体集積回路に対するテストを実施するために使用されるプローブカードであって、該ウエハにおける少なくとも２つの半導体集積回路に対応する領域が設けられており、一方の第１領域には、対応する半導体集積回路に対する電気的試験、機能試験等のウエハテスト用のプローブが設けられ、他方の第２領域には、対応する半導体集積回路に対するバーイン用のプローブが設けられていることを特徴とする。
【００２６】
前記第２領域が複数設けられている。
【００２７】
前記第１領域に設けられたプローブに電源電圧を印加する第１の電源線と、前記第２領域に設けられたプローブに、前記電源電圧とは異なる電源電圧を印加する第２の電源線とを有する。
【００２８】
前記第２領域に設けられたプローブは、電源電圧およびグランド電圧を、対応する半導体集積回路に印加するとともに、グランド電圧によって、該半導体集積回路をセルフダイナミックバーイン機能によるバーイン可能な状態とする。
【００２９】
本発明の半導体集積回路のテスト方法は、前記プローブカードによって、１つの半導体集積回路のウエハテストと同時に、他の半導体集積回路のウエハバーインを実施することを特徴とする。
【００３０】
前記他の半導体集積回路に対するウエハバーインの回数が任意に設定される。
【００３１】
前記第２領域が複数設けられているおり、各第２領域に対応するそれぞれの半導体集積回路に対するウエハバーインが同時に実施される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
図１は、本発明のプローブカードの概略構成の一例を、ウエハバーインが実施されるＩＣチップとともに示す平面図である。このプローブカード２０は、ウエハプローバーに、ＩＣテスタとともに設けられており、ＩＣチップ１０が所定のパターンで配置されたウエハにおける４つのＩＣチップ１０に対して、ウエハストまたはウエハバーインを同時に実施するようになっている。ウエハテストまたはウエハバーインが実施されるウエハ上のＩＣチップ１０は、ウエハ上において横方向（行方向）に沿って並んだ３つのＩＣチップ１０に対してウエハバーインが同時に実施され、その３つのＩＣチップ１０における中央のＩＣチップ１０に対して縦方向（列方向）に隣接した１つのＩＣチップ１０に、他の３つのＩＣチップのウエハバーインと同時にウエハテストが実施される。なお、各ＩＣチップ１０の構成は、それぞれ、図３に示すＩＣチップ１０と同様である。
【００３４】
このプローブカード２０中央部には、円形状のテスト領域２０Ａが設けられており、このテスト領域２０Ａ内に、ウエハテストまたはウエハバーインが実施される各ＩＣチップ１０に対向して配置されるようになっている。従って、テスト領域２０Ａには、ウエハバーインがそれぞれ実施される３つのＩＣチップ１０にそれぞれ対向する３つの第１〜第３のウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃが、テスト領域２０Ａにおける所定方向に延びる直径に沿って設けられるとともに、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０に対向するウエハテスト領域２０ｄが設けられている。
【００３５】
ウエハテスト領域２０ｄには、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０に設けられた全てのパッド１１（電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤパッド１１ｂおよびテストモード切替用パッド１１ｃを含む）にそれぞれ接続されるプローブが設けられている。各プローブには、接続線２５が、それぞれ接続されている。なお、図１において、各プローブの図示を省略している。
【００３６】
第１〜第３の各ウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃには、ウエハバーインが実施される３つのＩＣチップ１０にそれぞれ設けられた電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤパッド１１ｂおよびテストモード切替用パッド１１ｃにそれぞれ接続されるプローブが設けられている。各プローブには、接続線２５が、それぞれ接続されている。なお、図１において、各プローブの図示を省略している。
【００３７】
さらに、プローブカード２０は、中央部の円形状のテスト領域２０Ａの外側に配置されたリング状の第１電源線２１と、この第１電源線２１の外側に適当な間隔をあけて同心上に配置されたリング状のＧＮＤ線２２と、さらにこのＧＮＤ線２２の外側に適当な間隔をあけて同心上に配置されたリング状の第２電源線２３とを有している。
【００３８】
第１電源線２１は、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａに接触されるようにウエハテスト領域２０ｄに配置されたプローブに、接続線２５を介して接続されている。
【００３９】
ＧＮＤ線２２は、ウエハバーインが実施される３つのＩＣチップ１０にそれぞれ設けられたＧＮＤパッド１１ｂおよびテストモード切替用パッド１１ｃにそれぞれ接触されるように第１〜第３の各ウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃにそれぞれ配置された各プローブに、接続線２５を介して、それぞれ接続されている。また、ＧＮＤ線２２は、ウエハテストが実施されるＩＣチップ１０のＧＮＤ用パッド１１ｂに接触されるようにウエハテスト領域２０ｄに配置されたプローブに、接続線２５を介して接続されている。
【００４０】
第２電源線２３は、ウエハバーインが実施されるＩＣチップ１０にそれぞれ設けられた電源供給用パッド１１ａにそれぞれ接触されるように第１〜第３の各ウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃにそれぞれ配置された各プローブに、接続線２５を介して、それぞれ接続されている。
【００４１】
このような構成のプローブカード２０では、テスト領域２０Ａの第１〜第３のウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃに対向して配置された各ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１ｃに対して、各第１〜第３のウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃにそれぞれ配置された所定のプローブがそれぞれ接触される。これにより、各ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａに第２電源線１３が接続されるとともに、ＧＮＤ用パッド１１ｂにＧＮＤ線１２が接続され、各ＩＣチップ１０に所定の電源電圧が印加される。さらには、各ＩＣチップ１０のテストモード切替用パッド１１ｃにもＧＮＤ線１２が接続された状態になり、各ＩＣチップ１０は、それぞれ、セルフダイナミックバーイン機能によるウエハバーインモードとされ、ウエハバーインが実施される。
【００４２】
このとき、ウエハテスト領域２０ｄに対向して配置されたＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１ｃに対して、ウエハテスト領域２０ｄに配置された所定のプローブがそれぞれ接触され、ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａに第１電源線１１が接続されるとともに、ＧＮＤ用パッド１１ｂにＧＮＤ線１２が接続された状態になり、ＩＣチップ１０に電圧が印加される。さらには、ＩＣチップ１０のテストモード切替用パッド１１ｃには、ウエハテストモードとなるように、所定の電圧が、ＩＣテスタによって印加される。これにより、ＩＣチップ１０に所定の電源電圧が印加されて、ＩＣチップ１０は動作状態になる。そして、ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂおよびテストモード切替用パッド１１ｃ以外の各パッド１１に対して、ＩＣテスタによって、それぞれ、所定の信号が入力されることにより、ＩＣチップ１０の電気的試験、機能試験等のウエハテストが実施される。
【００４３】
次に、本発明のプローブカードによって実施されるウエハバーインおよびウエハテストについて、図２に基づいて説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれＩＣチップ１０が形成されたウエハＷと、プローブカード２０におけるバーインテスト領域２０ａ〜２０ｃおよびウエハテスト領域２０ｄとの関係を示す概略平面図である。
【００４４】
ウエハＷには、６行×８列にＩＣチップ１０が設けられるとともに、第３行および第４行の両側に、それぞれ１個ずつ、ＩＣチップ１０が設けられている。このようなウエハＷに対して、まず、第１行目および第１列目の第１ＩＣチップ１０が、プローブカード２０の第３ウエハバーイン領域２０ｃに対向するように、プローブカード２０が配置される。このような状態になると、第３ウエハバーイン領域２０ｃに設けられた各プローブが、第１ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１にそれぞれ接触され、第１ＩＣチップ１０は、セルフダイナミックバーイン機能によるウエハバーインが、所定時間にわたって実施される。
【００４５】
その後、ウエハＷに対してプローブカード２０が、図２（ａ）の矢印Ｘで示す行方向に１つのＩＣチップ１０分だけ移動される。これにより、第１行目および第２列目に位置する第２ＩＣチップが、第３ウエハバーイン領域２０ｃに対向した状態になるとともに、第１行目および第１列目の第１ＩＣチップ１０が、第２ウエハバーイン領域２０ｂに対向した位置になり、第３ウエハバーイン領域２０ｃに設けられた各プローブが、第２ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１にそれぞれ接触されて、第２ＩＣチップ１０は、セルフダイナミックバーイン機能によるウエハバーインが実施されるとともに、第２ウエハバーイン領域２０ｂに設けられた各プローブが、第１ＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１にそれぞれ接触されて、第１ＩＣチップ１０は、セルフダイナミックバーイン機能による２回目のウエハバーインが実施される。
【００４６】
次に、ウエハＷに対してプローブカード２０が、図２（ａ）の矢印Ｘで示す行方向に１つのＩＣチップ１０分だけ移動される。これにより、第１行目および第３列目の第３ＩＣチップ１０が、第３ウエハバーイン領域２０ｃに対向した状態、第１行目および第２列目の第２ＩＣチップ１０が、第２ウエハバーイン領域２０ｂに対向した状態、第１行目および第１列目の第１ＩＣチップ１０が、第１ウエハバーイン領域２０ｃに対向した状態になり、前述したように、第１〜第３の各ＩＣチップ１０が、同時に所定時間にわたって、ウエハバーインされる。この場合、第１ＩＣチップ１０は、３回目のウエハバーイン、第２ＩＣチップ１０は、２回目のウエハバーイン、第３ＩＣチップ１０は、１回目のウエハバーインが、それぞれ実施されることになる。
【００４７】
以後、ウエハＷに対してプローブカード２０が、図２（ａ）の矢印Ｘで示す行方向に１つのＩＣチップ１０分だけ順次移動されて、第１行目内にて相互に隣接して配置された３つのＩＣチップ１０が、同時にウエハバーインされる。従って、第１行目内の各ＩＣチップ１０は、順次、３回にわたるウエハバーインが実施される。そして、図２（ｂ）で示すように、第１行目の最終列（第８列）目に位置するＩＣチップ１０が、プローブカード２０の第１ウエハバーイン領域２０ａに対向した状態になって、そのＩＣチップ１０のウエハバーインが実施されると、図２（ｂ）に矢印Ｙで示す列方向に、１つのＩＣチップ分だけ移動される。
【００４８】
これにより、図２（ｃ）に示すように、第２行目および第８列目のＩＣチップ１０が、プローブカード２０の第１ウエハバーイン領域２０ａに対向した状態になり、そのＩＣチップ１０のウエハバーインが実施される。
【００４９】
その後、図２（ｃ）に矢印Ｚで示す行方向に、１つのＩＣチップ１０分だけ移動される。これにより、図２（ｄ）に示すように、第２行目の第７列目および第８列目に位置するＩＣチップ１０が、プローブカード２０の第１ウエハバーイン領域２０ａおよび第２ウエハバーイン領域２０ｂに対向した状態になるとともに、第１行目の第８列目に位置するＩＣチップ１０が、プローブカード２０のウエハテスト領域２０ｄに対向した状態になる。このような状態になると、前述したように、第１ウエハバーイン領域２０ａおよび第２ウエハバーイン領域２０ｂにそれぞれ対向している各ＩＣチップ１０のウエハバーインが実施される。
【００５０】
このとき、同時に、ウエハテスト領域２０ｄに対向した状態の第１行目内のＩＣチップ１０の電源供給用パッド１１ａ、ＧＮＤ用パッド１１ｂ、テストモード切替用パッド１１ｃに対して、ウエハテスト領域２０ｄに配置された所定のプローブがそれぞれ接触され、そのＩＣチップ１０のウエハテストが実施される。
【００５１】
その後、図２（ｄ）に矢印Ｚで示す行方向に、１つのＩＣチップ１０分だけ移動されると、第２行目内にて相互に隣接する３つのＩＣチップ１０が、第１〜第３のウエハバーイン領域２０ａ〜２０ｃに対向した状態になるとともに、第１行目および第７列目のＩＣチップ１０が、ウエハテスト領域２０ｄに対向した状態になり、前述したように、第２行目内にて相互に隣接する３つのＩＣチップ１０が、同時に所定時間にわたって、ウエハバーインされるとともに、第１行目の第７列目に位置するＩＣチップ１０が、ウエハテストされる。
【００５２】
以後、ウエハＷに対してプローブカード２０が、図２（ｄ）の矢印Ｚで示す行方向に１つのＩＣチップ１０分だけ順次移動されて、第２行目内にて相互に隣接して配置された３つのＩＣチップ１０が、同時にウエハバーインされるとともに、第１行目の１つのＩＣチップ１０が、ウエハテストされる。そして、第２行内の全てのＩＣチップ１０が３回にわたるウエハバーインが実施されるとともに、第１行内の全てのＩＣチップ１０のウエハテストが終了すると、同様にして、第３行内の全てのＩＣチップ１０に対して、３回にわたるウエハバーインが実施されるとともに、第２行内の全てのＩＣチップ１０のウエハテストが実施される。
【００５３】
なお、最終行である第６行内に位置する各ＩＣチップ１０に対するウエハテストは、他の行のＩＣチップ１０に対するウエハバーインと同時に実施されず、それぞれのウエハテストのみが実施されることになる。
【００５４】
このようにして、１つのウエハＷの全てのＩＣチップ１０に対するウエハバーインとウエハテストとが、効率よく実施される。
【００５５】
なお、本実施形態では、ウエハバーインを３つのＩＣチップ１０に対して同時に実施する構成であったが、２つのＩＣチップ１０に対して、あるいは４つ以上のＩＣチップ１０に対して同時にウエハバーインを実施するようにしてもよい。この場合は、各ＩＣチップ１０に対して、同時にウエハバーインされるＩＣチップ１０の個数に対応した回数だけ、ウエハバーインを実施する構成、あるいは、必要に応じて、設定された任意の回数だけウエハバーインを実施する構成とされる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明のプローブカードおよび半導体集積回路のテスト方法は、このように、ウエハテストと同時にウエハバーインを実施することができるために、作業効率が著しく向上する。しかも、ウエハバーイン専用の装置が不要になり、経済性も著しく向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブカードの概略構成の一例を、ＩＣチップとともに示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、そのプローブカードを使用したテスト方法の説明図である。
【図３】ＩＣチップの構成を示す概略平面図である。
【図４】従来のプローブカードの概略構成、ＩＣチップとともに示す平面図である。
【符号の説明】
１０　　ＩＣチップ
１１　　パッド
１１ａ　　電源用パッド
１１ｂ　　ＧＮＤ用パッド
１１ｃ　　テストモード切替用パッド
２０　　プローブカード
２０ａ〜２０ｃ　　ウエハバーイン領域
２１　　第１電源線
２２　　ＧＮＤ線
２３　　第２電源線
２５　　接続線
Ｗ　　　ウエハ
【図１】
2004111868.tif 000003
【図２】
2004111868.tif 000004
【図３】
2004111868.tif 000005
【図４】
2004111868.tif 000006