(57)【要約】【課題】半田ショート等の半田付けにおける不具合を低減させるピールバック方法を提供すると共に、この方法を実現するピールバック装置を提供する。【解決手段】電子部品を配置した基板下面の局部の半田付け位置へ溶融半田を接触させた後、時間差をもって基板を異なる方向へそれぞれ傾斜させる。この方向は、直交または挟角が９０度以下で交わる２方向としてもよい。そして装置は、半田槽（ｔ）の上部開放面上に配設した基板（Ｂ）を保持及び搬送手段（３５）を配置した保持枠体（２）と、該保持枠体を傾斜させて基板を異なる方向へ傾斜させる傾斜手段（４）とから構成する。傾斜手段は、基板上で交わる２方向と平行な位置にそれぞれ回動軸（Ｔ）を配設し、配設した駆動手段（４０）とこれに連係させたカム機構（４３、４４）との連動により、保持枠体を回動軸の回りに回動させる構成とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を配置した基板の下面局部の半田付け位置へ溶融半田を接触させた後、時間差をもって上記基板を異なる方向へそれぞれ傾斜させて半田切りを行うようにしたことを特徴とする局部フロー半田付け基板のピールバック方法。
【請求項２】
異なる方向を直交２方向としたことを特徴とする請求項１記載の局部フロー半田付け基板のピールバック方法。
【請求項３】
半田槽（ｔ）の上部開放面上に配設されて基板（Ｂ）を保持する保持枠体（２）と、
該保持枠体（２）を傾斜させて保持した基板（Ｂ）を異なる方向へ傾斜させる傾斜手段（４）と、
からなることを特徴とした局部フロー半田付け基板のピールバック装置。
【請求項４】
傾斜手段（４）の構成において、
基板（Ｂ）上で交わる２方向と平行な位置にそれぞれ回動軸（Ｔ）を保持枠体（２）に配設し、
該保持枠体（２）に配設した駆動手段（４０）とこれに連係させたカム機構（４３、４４）との連動により、前記保持体（２）を回動軸（Ｔ）の回りに回動させるようにしたことを特徴とする請求項３記載の局部フロー半田付け基板のピールバック装置。
【請求項５】
保持枠体（２）に基板搬送用の搬送手段（３５）を配置したことを特徴とする請求項３、又は４記載の局部フロー半田付け基板のピールバック装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電子部品の局部フロー半田付け基板のピールバック方法及びその装置に関し、特に、基板下面の複数箇所の半田付け位置（「局部」）へ半田噴流を接触させた後の半田切りの技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板等への電子部品の取り付けは、通常、半田付けによる接続固定が主流であり、近年の電気製品の小型化に伴い、従来のリード端子挿入形部品と異なり、両面リフロー（半田溶融）基板を用いたＳＭＰ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｐａｒｔｓ：表面実装部品）が出現して高密度実装による基板の軽薄短小化が進んできている。
【０００３】
これら電子部品が配設された基板の半田付けは、フラックス処理した後、半田槽内の溶融半田液と連通した噴流を基板の裏面全体に接触させて行い、基板を移動させることによって接触半田噴流と基板との分離（「半田切り」又は「ピールバック」）を行っていた。従来、より的確な半田切りを目的として基板に一定の傾きを持たせて移動させることが行われていた。
【０００４】
しかし、基板の裏全面への半田付けは上記の方法でもよいが、半田付け対象の電子部品が基板の複数箇所（「局部」）に配置されている場合、又は一度半田付けした基板に後から電子部品を追加装着させるような場合には、局所的な半田付けを行う必要があった。
【０００５】
これに関する噴流式半田付け装置としては、特許文献１に開示されたものがある。これは、図８に示すように半田槽ｔの溶融半田ｈを噴流ノズルｎから噴流させると共に、該噴流ノズルｎを配設したルツボＦを上昇させてノズルｎの開口から噴出する半田流を基板Ｂの下面局部に接触させるようにし、電子部品Ｄの半田付けを行っている。このとき、電子部品Ｄに隣接するリード端子Ｌ同士が余分な半田により連結してしまう、いわゆる「半田ショート」を回避するため、基板Ｂを特定方向に回動又は傾斜上昇させていわゆるピールバック動作（半田切り）を行うものである。
【０００６】
また、特許文献２に開示された装置は、電子部品Ｄの配置を考慮して基板Ｂを長手方向に対して４５度の回転角を採りながら回動させて傾斜上昇させるものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２２３２２号公報（第３−４項、第４図）
【特許文献２】
特開平８−１３９４４５号公報（第２−３項、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品のリード端子のピールバック（半田切り）を行う場合においては、リード端子の線径や突出長又は配設間隔の諸条件にもよるが、通常は電子部品の長手方向、すなわち配置するリード端子の長手方向に傾斜上昇させて行うのが効果的であり、短手方向では、最悪、半田ショートが発生してしまう課題があった。
【０００９】
このため、１方向の傾斜機構では、複数の電子部品を基板に配置する場合に電子部品の長手方向を合わせる必要が生じるため、その配置が制限される等の不都合があり、設計的にも自由度が少ないものであった。
【００１０】
また、上記の問題を解消するため、特許文献２では、基板の長手方向に対して４５度の回転角を取りながら傾斜上昇させるようにしている。しかし、この方法ではピールバックの方向が斜め方向になることから、その効果が低減してしまう場合があった。つまり、電子部品よっては、その短手方向側のリード端子の隣接距離が長手方向側の隣接距離より短い場合があり、その場合、長手方向側は良好な効果を得易いが、短手方向側では余分な半田が基板裏面上を流動して半田ショートを引き起こし易い恐れがあった。さらに、傾斜速度等の条件設定も煩雑なものとなる課題があった。
【００１１】
【目的】
そこで、本願発明は、上記課題に鑑み為されたものであり、半田ショート等の半田付けにおける不具合を低減させる効果的なピールバック方法を提供すると共に、簡易な構造でありながら前記のピールバック方法を実現するピールバック装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願発明に係る局部フロー半田付け基板のピールバック方法は以下のように行っている。
【００１３】
すなわち、電子部品を配置した基板の下面局部の半田付け位置へ溶融半田を接触させた後、時間差をもって上記基板を異なる方向へそれぞれ傾斜させて半田切りを行うようにしたことを特徴としている。
【００１４】
この異なる方向は、２方向以上に設定しても良いが、直交する２方向としてもよい。また、挟角が９０度以下で交わる２方向としてもよい。
【００１５】
次に、上記のピールバック方法を実現するピールバック装置は、以下のように構成している。
【００１６】
すなわち、半田槽（ｔ）の上部開放面上に配設されて基板（Ｂ）を保持する保持枠体（２）と、該保持枠体（２）を傾斜させて保持した基板（Ｂ）を異なる方向へ傾斜させる傾斜手段（４）と、からなることを特徴としている。
【００１７】
この傾斜手段（４）の構成例としては、基板（Ｂ）上で交わる２方向と平行な位置にそれぞれ回動軸（Ｔ）を保持枠体（２）に配設し、該保持枠体（２）に配設した駆動手段（４０）とこれに連係させたカム機構（４３、４４）との連動により、前記保持枠体（２）を回動軸（Ｔ）の回りに回動させるようにしたことを特徴とする。
【００１８】
さらに、保持枠体（２）に基板搬送用の搬送手段（３５）を配置したことを特徴としている。
【００１９】
なお、上記の特許請求の範囲及び課題を解決するための手段の欄で記載した括弧付き符号は、発明の構成の理解を容易にするため参考として図面符号を付記したもので、この図面上の形態に限定するものでないことはもちろんである。
【００２０】
【作用】
上記方法及び構成により、本願発明は以下のように作用する。
すなわち、請求項１の構成により電子部品が局所的に配置された基板は、異なる多方向へ個別的に傾斜される。かつその傾斜時間と時間間隔、及び傾斜方向は適宜に設定される。
【００２１】
請求項２によれば、２方向は直交（例えば、Ｘ方向，Ｙ方向）方向となる。
【００２２】
また、請求項３の構成により、基板は保持枠体に保持され、この保持枠体に配設された傾斜手段により、基板は異なる多方向へ個別的に傾斜する。
【００２３】
請求項４の構成により、カム機構により回動軸に作用させて傾斜させる。
【００２４】
請求項５の構成を採ることにより、半田付け対象の基板は搬送手段によって保持枠体まで搬送されることとなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明に係る局部フロー半田付け基板のピールバック方法及びこの方法を実現するピールバック装置の具体的実施例について、図面に基づき詳細に説明する。
【００２６】
図１は本実施形態例のピールバック装置を示す外観斜視図である。ここで、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向（上下方向）と本装置との位置関係は、説明の便宜上、図１における表示を基準として定義する。図２（Ａ）、（Ｂ）及び図４（Ａ）、（Ｂ）は本実施形態例のピールバック装置の傾斜手段を示す斜視図であり、図３は図１のＹ方向に沿った矢印Ｂからピールバック装置を見た（「Ｂ矢視」）傾斜状体を示す平面図であり、図５は図１のＸ方向に沿った矢印Ａからピールバック装置を見た（「Ａ矢視」）傾斜状体を示す平面図であり、図６は図１のＸ方向に沿った矢印Ａ方向の中心線からピールバック装置を見た（「Ａ矢視」）傾斜状体を示す平面図である。
【００２７】
本実施形態例のピールバック装置１（以下、「本装置」と称する。）は、保持枠体２、傾斜手段４、基板保持部から主に構成し、通常の噴流式半田付け装置（以下、「半田付け装置」と略称する。）に設置される溶融半田を貯留する半田槽ｔを囲うようにして半田付け装置の内部に配設されている。
【００２８】
また、半田付け装置には、通常、溶融半田を貯留させた半田槽ｔと、該半田貯留液の内外を昇降移動するルツボＦが配設されている。このルツボＦの上面側には半田貯留液と連通した半田噴流ノズルｎ（以下、「ノズル」と略称する。）が配置されている。この半田噴流ノズルｎの配置や個数は、半田付け対象の電子部品Ｄに対応するように設定されている。
【００２９】
［保持枠体の構成］
保持枠体２の基台となる２つのベース２０ａ、２０ｂは、長尺板状を成し、半田槽ｔのＹ方向両端の外側に、長さ方向をＸ方向に添わしてそれぞれ配置している。図１においてＡ矢視左側のベース２０ａの両端部には直方体状の軸受ブロック２１ａ、２１ｂをそれぞれ配置している。この２つの軸受ブロック２１ａ、２１ｂのうち、Ｂ矢視左側の軸受ブロック２１ａはベース２０ａに固定されており、Ｂ矢視右側の軸受ブロック２１ｂはベース２０ａに固定せずに当接させた状態にしている。
【００３０】
Ａ矢視右側のベース２０ｂの端部には、Ｂ矢視左側に軸受ブロック２１ｃを取付ており、Ｂ矢視右側に当てブロック２２を固定している。
【００３１】
この当てブロック２２と軸受ブロック２１ｃをとの間に架け渡すようにして、長尺板状の可動フレーム２３を配置している。この可動フレーム２３は、Ｂ矢視右側の端部面に端面板２３ａが取り付けられ、当該端部の下面は初期状態で当てブロック２２に当接させている。また、当該端部の対向端部は、回動ピン２５ａで軸受ブロック２１ｃとピン結合（回動自在結合）した軸支ブロック２４に固定している。
【００３２】
次に、保持枠体２の構成部材である２つのサイドフレーム２６ａ、２６ｂは、２つのベース２０ａ、２０ｂの上位にＹ方向（図１で長手方向）に沿って平行配置している。
【００３３】
この２つのサイドフレーム２６ａ、２６ｂのうち、Ｂ矢視左側のサイドフレーム２６ａは、そのＡ矢視左側の端部が、直交配置した２個の回動ピン２５ｂ、２５ｃと連結ブロック２７、軸支ブロック２７ａを介して、ベース２０ａのＢ矢視左側の軸受ブロック２１ａとＸ方向・Ｙ方向のそれぞれの回動が可能となるように連結している。なお、本装置１の作動においては、この連結部分のみが上下動しない。またＢ矢視左側のサイドフレーム２６ａのＡ矢視右側の端部は、脚ブロック２８を介して、軸支ブロック２４に当接させている。これによりサイドフレーム２６ａを初期状態でＹ方向に沿った水平維持を行っている。
【００３４】
Ｂ矢視右側のサイドフレーム２６ｂは、そのＡ矢視左側の端部側に軸支部材２９を固定し、該軸支ブロック２９は回動ピン２５ｄを介して前記軸受ブロック２１ｂとピン結合している。またこの軸受ブロック２１ｂと前記連結ブロック２７とは、スペーサ３０の連結保持により、所定のＸ方向の間隔を維持するようにしている。
【００３５】
また、Ｂ矢視右側のサイドフレーム２６ｂのＡ矢視右側の端部側は、後述する傾斜手段４に連係されている。
【００３６】
さらに、上述したようにＸ方向で対向して平行配置されたサイドフレーム２６ａ、２６ｂのそれぞれ両端側（合計４箇所）に、かつ両端どうしをＸ方向で対向させてブラケット３１を取付けている。該ブラケット３１は、サイドフレーム２６ａ、２６ｂの上端縁部から延出した板状に形成し、対向したブラケット３１間を架け渡した支持ロッド３２で連結している。
【００３７】
この２本の支持ロッド３２、３２の剛節点による連結により、平行配置された２本のサイドフレーム２６ｂ、２６ａは、ねじれを生じることなく同一平面上で矩形状の剛性枠体を構成している。
【００３８】
この２本の支持ロッド３２、３２にはＸ方向に所定間隔をもってそれぞれ２個（合計４個）の支持部材３３、３３を貫通させて移動可能にして取り付けている。これら４個の支持部材３３、３３、・・は、Ｙ方向で対向する支持部材３３、３３どうしで、平行２本のレール３４、３４を垂下保持している。これら２本のレール３４の間隔は、支持部材３３をシャフト３２に沿って移動させることより適宜設定される。
【００３９】
レール３４には半田付け対象の基板Ｂの搬送手段（例えば、ベルトコンベヤー、）が配置されている。本実施形態例ではこの搬送手段をピンチェーン３５としている。
【００４０】
上記構成の保持枠体２は、前記回動ピン２５ｄと対向配置した前記回動ピン２５ｃとで構成されるＸ方向に沿った回動軸Ｔｘをもって基板ＢにＹ方向の傾斜を生じさせると共に、前記回動ピン２５ａと対向配置した前記回動ピン２５ｂとで構成されるＹ方向に沿った回動軸Ｔｙをもって基板ＢにＸ方向の傾斜を生じさせる。
【００４１】
［傾斜手段の構成］
次に、これらの傾斜を生じさせる傾斜手段４について説明する。
傾斜手段４は、Ｂ矢視右側のサイドフレーム２６ｂのＡ矢視右側の端部側に上下２段に配置している２個のモータ４０ｄ（下段）、４０ｕ（上段）と２個のカム機構とから構成している。
【００４２】
傾斜手段４のうちＸ方向の傾斜設定は、図面上、下段側の構成が担当しており、その構成は、Ａ矢視右側のベース２０ｂのＢ矢視右側の端面部に略Ｌ字アングル板状のモータブラケット４１ｄを固定し、これにモータ出力軸４２ｄを枠体側に向けてモータ４０ｄを固定している。該モータ出力軸４２ｄには偏心カム４３ｄを取り付け、これと外周接触する円柱状のカムフォロア４４ｄを可動フレーム２３の端面板２３ａに回動自在に軸支持してカム機構を構成している。
【００４３】
また、傾斜手段４のうちＹ方向の傾斜設定は、図面上、上段側の構成が担当しており、その構成は、上記可動フレーム２３の端面板２３ａの取り付け部の上面に、上記と同様構成の略Ｌ字アングル板状のモータブラケット４１ｕ、モータ４０ｕ、及びモータ出力軸４２ｕに取り付けた偏心カム４３ｕとこれに外周接触する円柱状のカムフォロア４４ｕとから成るカム機構を取り付けている。このカムフォロア４４ｕはサイドフレーム２６ｂの側部に軸支されている。また、サイドフレーム２６ｂの下端面に当接する略Ｌ字アングル板状のスットパ体４５を対応する可動フレーム２３の端部上面に取り付けている。
【００４４】
［本装置の作動］
次に、上記のように構成した保持枠体２及び傾斜手段４の作動について、図面に基づき説明する。
先ず、Ｘ方向の傾斜設定は、以下の作動による（図１〜３を参照）。
【００４５】
下段のモータ４０ｄが駆動して下段の偏心カム４３ｄが回転すると、この外周に倣って下段のカムフォロア４４ｄが連係移動（上昇）し、これにより可動フレーム２３、これに取り付けられた上段のモータ４０ｕとカム機構、及びサイドフレーム２６ｂが水平のまま押し上げられる（図２参照）。このときサイドフレーム２６ｂのＡ矢視左側端部に取り付けられた軸受けブロック２１ｂは、ベース２０ａから離れる（図３参照）。また、可動フレーム２３のＢ矢視端部の下面はベース２０ｂの当てブロック２２から離れることとなる。このサイドフレーム２６ｂなどの上昇移動により、レール３４上に水平保持されていた基板Ｂは、回動ピン２５ａと回動ピン２５ｂとで構成される回動軸Ｔｙをもって傾斜角（θｘ）だけＸ方向に傾斜することとなる。この傾斜角（θｘ）はサイドフレーム２６ｂの上昇量（Ｌｘ）によって設定され、この上昇量は偏心カム４３ｄの回転角により適宜に設定することができる。
【００４６】
すなわち別言すると、このように駆動手段としての下段のモータ４０ｄの出力と回動軸Ｔｙとの間に下段の偏心カム４３ｄとカムフォロア４４ｄとからなるカム機構を介在させ、２本の支持ロッド３２、３２と２本のサイドフレーム２６ｂ、２６ａとからなる剛性枠体がレバーとなって、回動させるものである。
【００４７】
次に、Ｙ方向の傾斜設定は、以下の作動による（図１、図４〜６を参照）。
上段のモータ４０ｕが駆動して上段の偏心カム４３ｕが回転すると、この外周に倣って上段のカムフォロア４４ｕが連係移動（上昇）し、これによりサイドフレーム２６ｂのＡ矢視右側が押し上げられる（図４参照）。このときサイドフレーム２６ｂのＡ矢視左側端部に取り付けられた軸受けブロック２１ｂは、ベース２０ａに当接したままとなる（図５参照）。また平行配設された２本のサイドフレーム２６ｂ、２６ａは２本の支持ロッド３２、３２の連結により剛性枠体に成形されているため、サイドフレーム２６ａもサイドフレーム２６ｂと同様に移動する。このとき、サイドフレーム２６ａのＡ矢視右側端部の下面に取り付けられた脚ブロック２８は軸支ブロック２４から離れることとなる（図６参照）。この２本のサイドフレーム２６ｂ、２６ａのＡ矢視右側端部の上昇移動により、レール３４上に水平保持されていた基板Ｂは、回動ピン２５ｃと回動ピン２５ｄとで構成される回動軸Ｔｘをもって傾斜角（θｙ）だけＹ方向に傾斜することとなる。この傾斜角（θｙ）はサイドフレーム２６ｂの上昇量（Ｌｙ）によって設定され、この上昇量は偏心カム４３ｕの回転角により適宜に設定することができる。
【００４８】
すなわち別言すると、このように駆動手段としての上段のモータ４０ｕの出力と回動軸Ｔｘとの間に上段の偏心カム４３ｕとカムフォロア４４ｕとからなるカム機構を介在させ、剛性枠体の２本のサイドフレーム２６ｂ、２６ａがレバーとなって、回動させるものである。
【００４９】
本装置ではモータ４０ｄ、４０ｕは回転角制御可能なモータ、例えば、サーボモータ、ステッピングモータ、等が用いられている。また、モータには減速機構やブレーキ機構を内蔵、または付帯させることが好ましい。
【００５０】
［本願のピールバック作動］
次に、基板のピールバック作動について図面を基に説明する。
図７に示す符号ｎは、上端開口から溶融半田を噴流させるノズルであり、それぞれのノズルｎの上方側には電子部品Ｄａ〜Ｄｄを配置した基板Ｂが近接して配設されている。この状態でノズルｎから溶融半田を噴流させると基板Ｂの裏面に露出したリード端子群Ｌａ〜Ｌｄに噴流半田が接触する（図７（Ａ）の状態）。なお、ノズルの数、形状、配置位置の仕様は、半田付け対象の電子部品の配置様により適宜に設定されるものである。
【００５１】
この状態で、基板Ｂを上昇、または所定の一方向の傾斜角をもって、半田噴流と引き離し（「半田切り」）た場合、各電子部品Ｄａ〜Ｄｄのリード端子群Ｌａ〜Ｌｄの配列方向によっては、最適なピールパックポイントを得ることができずに必要以上の余分な半田が残る恐れがあり、これがリード端子群Ｌａ〜Ｌｄに留まることができず流動して半田ショートを起こす原因となっていた。
【００５２】
そこで、例えば、図７（Ｂ）に示すように、一旦、図面上左前側の辺Ｅｘを回動軸側として回動させて、電子部品Ｄａ、Ｄｂにとって最適なピールバックポイントまで基板を傾斜（θｙ）させて、電子部品Ｄａ、Ｄｂのリード端子群Ｌａ、Ｌｂの半田切りを行う。
【００５３】
次に、この状態から上記とは異なる直交する辺、すなわち図面上の向側の辺Ｅｙを回動軸側として回動させて、残りの電子部品Ｄｃ、Ｄｄにとって最適なピールバックポイントまで基板を傾斜（θｘ）させて、電子部品Ｄｃ、Ｄｄのリード端子群Ｌｃ、Ｌｄ半田切りを行う。
【００５４】
上記例のように、一定の時間差をもって２方向の傾斜を行わせることで、基板上の異なる軸方向に、または偏って電子部品が配置されている場合でも、最適なピールバックポイントによる半田切りを良好に行えるができる。
【００５５】
なお、図面に示した例ばかりでなく、電子部品の配置や形状によっては、Ｘ軸、Ｙ軸側の傾斜順序の変更、時間差の選定、又は傾斜速度を適宜に選定して行うようすることも可能である。また、２方向の傾斜を同時に行った場合は、結局のところ、２方向をベクトル合成した１方向が傾斜方向となるが、２方向の各傾斜角、傾斜速度、又は時間差を考慮して適宜に設定することにより、異なる多方向の傾斜を実現することができる。
【００５６】
【他の実施形態の可能性】
本実施形態例においては、保持枠体の傾斜を、偏心カムを介在させたモータ駆動でかつ回動軸を介して行っているが、例えば、保持枠体をシリンダピストン機構等により３点支持して仮想面を形成して行うようにしてもよい。
【００５７】
この場合、上記実施例のように直交２方向の回動軸とする必要はなく、適宜の回動軸を仮想面上に自由に設定することができ、異なる多方向の傾斜がより可能となる。
【００５８】
また、本実施形態例においては、搬送方法を懸垂レールに配設したピンチェーンとしているが、これを他の搬送手段、例えば、ラックアンドピニオン、搬送ロボット等に変更してもよい。
【００５９】
【効果】
本願発明は上記のように構成しているため、異なる多方向に基板のピールバックが行えることになり、電子部品の配置に関わらず半田ショート等の不具合を低減させることが可能となる。
【００６０】
また、基板の電子部品レイアウトの自由度が格段に向上させることが可能となり、特注品等の多品種少量生産に迅速に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本装置を示す外観斜視図である。
【図２】本装置のＸ方向の傾斜手段を示す斜視図である。
【図３】図１のＢ矢視図における傾斜状態を示す平面図である。
【図４】本装置のＹ方向の傾斜手段を示す斜視図である。
【図５】図１のＡ矢視図における傾斜状態を示す平面図である。
【図６】図１のＡ矢視方向かつ本装置の中心線からの傾斜状態を示す平面図である。
【図７】本装置のピールバック動作例を示す斜視図である。
【図８】従来の噴流式半田付け装置のピールバック動作を示す断面図である。
【符号の説明】
１  本装置
２  保持枠体
２０ａ  （Ａ矢視左側の）ベース
２０ｂ  （Ａ矢視右側の）ベース
２１ａ  （Ｂ矢視左側の）軸受ブロック
２１ｂ  （Ｂ矢視右側の）軸受ブロック
２１ｃ  （２０ｂの）軸受ブロック
２２  当てブロック
２３  可動フレーム
２３ａ  端面板
２４  軸支ブロック
２５ａ  回動ピン
２５ｂ  回動ピン
２５ｃ  回動ピン
２５ｄ  回動ピン
２６ａ  （Ｂ矢視左側の）サイドフレーム
２６ｂ  （Ｂ矢視右側の）サイドフレーム
２７  連結ブロック
２７ａ  軸支ブロック
２８  脚ブロック
２９  軸支ブロック
３０  スペーサ
３１  ブラケット
３２  支持ロッド
３３  支持部材
３４  レール
３５  ピンチェーン
４  傾斜手段
４０ｄ  モータ（下段）
４０ｕ  モータ（上段）
４１ｄ  モータブラケット
４１ｕ  モータブラケット
４２ｄ  モータ出力軸（下段）
４２ｕ  モータ出力軸（上段）
４３ｄ  偏心カム
４３ｕ  偏心カム
４４ｄ  カムフォロア
４４ｕ  カムフォロア
４５  ストッパ体
Ｔｘ  Ｘ方向の回動軸
Ｔｙ  Ｙ方向の回動軸
θｘ  Ｘ方向の傾斜角
θｙ  Ｙ方向の傾斜角
Ｅｘ  Ｘ方向の回動辺
Ｅｙ  Ｙ方向の回動辺
Ｂ  基板
Ｄａ〜Ｄｄ  電子部品
Ｌａ〜Ｌｄ  リード端子群
Ｆ  ルツボ
ｈ  溶融半田
ｎ  ノズル
ｔ  半田槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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