(57)【要約】【課題】キーパッドラバーとバックライト用ＥＬ素子をシリコン射出工程により一体化された一体型キーパッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明はバックライト用発光素子を製造する工程と；前記発光素子の前面と背面に接着剤を印刷する工程と；前記射出工程を遂行し前記接着剤により発光素子とシリコン層を一体化させる工程と；前記携帯用端末機に適している形態に一体化された前記発光素子とシリコン層をカッティングする工程と；前記発光素子の前面中、発光面に対応してシリコン層にキーを付着する工程を含むことを特徴とする。前記発光素子は前記のキーに対応して配列された多数のＥＬ素子でできていて、前記シリコン射出工程時、前記発光素子の背面に前記各キーに対応して形成される多数の突起部を具備する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックライト用発光素子と；
前記発光素子の前面と背面に印刷された接着剤と；
前記接着剤により前記発光素子と一体化されたシリコン層と；
前記発光素子の前面中発光面に対応してシリコン層に付着された多数のキーを具備することを特徴とする一体型キーパッド。
【請求項２】
請求項１に記載の一体型キーパッドにおいて、前記発光素子は互いに一定間隔を維持させる空間部を間に置いて、前記各キーに対応させ配列された多数のＥＬ素子で成り立っている事を特徴とする一体型キーパッド。
【請求項３】
請求項２に記載の一体型キーパッドにおいて、前記空間部はクリック感を向上させると同時に隣接するキーの干渉による誤動作を防ぐ事を特徴とする一体型キーパッド。
【請求項４】
請求項１に記載の一体型キーパッドにおいて、前記シリコン層は前記ＥＬ素子の背面に前記各キーに対応して形成され、キーのクリック感を向上させるための多数の突起部を具備することを特徴とする一体型キーパッド。
【請求項５】
バックライト用発光素子と；
前記発光素子の前面と背面に印刷された接着剤と；
前記発光素子の発光面に対応する多数のキーを具備したフィルムと；
前記接着剤により前記発光素子及びフィルムと一体化されたシリコン層を具備する事を特徴とする一体型キーパッド。
【請求項６】
請求項５に記載の一体型キーパッドにおいて、前記発光素子は互いに一定間隔を維持させる空間部を間に置いて、前記各キーに対応させ配列された多数のＥＬ素子で成り立っていることを特徴とする一体型キーパッド。
【請求項７】
請求項６に記載の一体型キーパッドにおいて、前記空間部はクリック感を向上させると同時に隣接するキーの干渉による誤動作を防ぐ事を特徴とする一体型キーパッド。
【請求項８】
請求項５に記載の一体型キーパッドにおいて、前記シリコン層は、前記ＥＬ素子の背面に前記各キーに対応して形成され、キーのクリック感を向上させるための多数の突起部を具備することを特徴とする一体型キーパッド。
【請求項９】
携帯用端末機に使用されるキーパッドを製造する方法において、
バックライト用発光素子を製造する工程と；
前記発光素子の前面と背面に接着剤を印刷する工程と；
前記射出工程を遂行し前記接着剤により発光素子とシリコン層を一体化させる工程と；
前記携帯用端末機に適する形態に一体化された前記発光素子とシリコン層をカッティングする工程と；
前記発光素子の前面中発光面に対応しシリコン層にキーを付着する工程を含める事を特徴とする一体型キーパッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の一体型キーパッドの製造方法において、前記発光素子は前記キーに対応して配列された多数のＥＬ素子で成り立ち、前記接着剤印刷工程後、前記ＥＬ素子に不要な部分を取り除き前記ＥＬ素子間に一定間隔が維持できるよう空間部を形成するカッティング工程を更に遂行する事を特徴とする一体型キーパッドの製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の一体型キーパッドの製造方法において、、前記シリコン射出工程時、前記発光素子の背面に、前記各キーに対応して形成される多数の突起部を具備する事を特徴とする一体型キーパッドの製造方法。
【請求項１２】
携帯用端末機に使用される一体型キーパッドを製造する方法において、
バックライト用発光素子を製造する工程と；
前記発光素子の前面と背面に接着剤を印刷する工程と；
前記発光素子の発光面に対応させ多数のキーを具備したフィルムを位置させる工程と；
射出工程を遂行して前記接着剤により発光素子及びフィルムとシリコン層を一体化させる工程と；
携帯用端末機に適する形態に前記一体化された発光素子及びフィルムとシリコン層をカッティングする工程を含める事を特徴とするキーパッドの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の一体型キーパッドの製造方法において、前記発光素子は前記キーに対応して配列された多数のＥＬ素子で成り立ち、前記接着剤印刷工程後、前記ＥＬ素子の不要な部分を取り除き前記ＥＬ素子間に一定間隔が維持できるよう空間部を形成するカッティング工程を更に遂行する事を特徴とする一体型キーパッドの製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の一体型キーパッドの製造方法において、前記シリコン射出時、前記ＥＬ素子の背面に、前記各キーに対応して形成される多数の突起部を具備する事を特徴とする一体型キーパッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明に属する技術分野】
本発明は携帯用端末機に使用されるキーパッドに係り、是認性とクリック感を改善することができ、キーの誤作動を防ぐ事のできるＥＬを適用した一体型キーパッド及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の携帯用端末機に使用されるキーパッドは別途の工程により製造されたキーパッドラバーと別途のキー成型工程により造られた文字または数字などが印刷されたキーを接着剤により互いに接着させて製造される。このように製造されたキーパッドはバックライト用ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）が付着された印刷回路基板上に固定させて組み立てられる。
【０００３】
従来の携帯用端末機に使用されるキーパッドはキーを押すと印刷回路基板に位置するドームスイッチと接触して信号を発生し、押されたキーから手を離すとキーは元の位置に復帰する。このようなキーパッドはＬＥＤが点発光特性で発光しキーパッドラバーに印刷されている文字が認識されるものである。
【０００４】
しかし、従来のバックライトでＬＥＤを採用するキーパッドは点発光特性で、ＬＥＤに近接した部分は明るく見え、遠く離れている部分は暗く見える明暗の不均一現象が発生して文字の是認性がよくないという問題点があった。
【０００５】
また、従来のＥＬ素子を適用したキーパッドは別途の工程により各々造られたキーとキーパッドラバーを接着剤を利用して接着させるためキーのクリック感が落ち、またキーの柔軟性が減少しひとつのキーを押す場合、前記キーと隣接したキーが同時に作動してしまうというキーの誤作動が発生する問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、前記のような従来技術の問題点を解決するためのもので、キーパッドラバーとバックライト用ＥＬ素子をシリコン射出工程により一体化してキーのクリック感と是認性を向上させキーの誤作動を防ぐ事ができる一体型キーパッド及びその製造方法を提供する事にその目的がある。
【０００７】
【発明が解決するための手段】
前記のような目的を達成させるために、本発明はバックライト用発光素子と；前記発光素子の前面と背面に印刷された接着剤と；前記接着剤により前記発光素子と一体化されたシリコン層と、前記発光素子の前面中発光面に対応してシリコン層に付着された多数のキーを具備する一体型キーパッドを提供する事を特徴とする。
【０００８】
また、本発明はバックライト用発光素子と；前記発光素子の前面と背面に印刷された接着剤と；前記発光素子の発光面に対応する多数のキーを具備したフィルムと；前記接着剤により前記発光素子及びフィルムと一体化されたシリコン層を具備する一体型キーパッドを提供する事を特徴とする。
【０００９】
前記発光素子は互いに一定間隔を維持させる空間部を間に置き、前記各キーに対応させて配列された多数のＥＬ素子で構成され、前記空間部はクリック感を向上させると同時に隣接するキーの干渉による誤作動を防ぐ事を特徴とする。前記シリコン層は前記ＥＬ素子の背面に前記の各キーに対応して形成され、ドームスイッチをクリックするための多数の突起部を具備する事を特徴とする。
【００１０】
また、本発明は携帯用端末機に使用されるキーパッドを製造する方法において、バックライト用発光素子を製造する工程と；前記発光素子の前面と背面に接着剤を印刷する工程と；前記射出工程を遂行して前記接着剤により発光素子とシリコン層を一体化させる工程と；前記携帯用端末機に適する形態に一体化された前記発光素子とシリコン層をカッティングする工程と；前記発光素子に前面中発光面に対応してシリコン層にキーを付着する工程を含む一体型キーパッドの製造方法を提供する事を特徴とする。
【００１１】
また、本発明は携帯用端末機に使用されるキーパッドを製造する方法において、バックライト用発光素子を製造する工程と；前記発光素子の前面と背面に接着剤を印刷する工程と；前記発光素子の発光面に対応させ多数のキーを具備したフィルムを位置させる工程と；射出工程を遂行して前記接着剤により前記発光素子及びフィルムとシリコン層を一体化させる工程と；前記携帯用端末機に適した形態に一体化された発光素子とシリコン層及びフィルムをカッティングする工程を含むキーパッドの製造方法を提供する事を特徴とする。
【００１２】
前記発光素子は前記キーに対応して配列された多数のＥＬ素子で構成され、前記接着剤印刷工程後、前記ＥＬ素子の不要な部分を取り除き前記ＥＬ素子の間に一定間隔が維持できるよう空間部を形成するカッティング工程を更に遂行する事を特徴とする。前記シリコン射出時に前記ＥＬ素子の背面、前記各キーに対応し形成される多数の突起部を具備する事を特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を添付された図面を参照して説明すると次のようになる。
【００１４】
図１は本発明の第１実施例による携帯用端末機に使用されるキー付着型キーパッドを製造する工程手順を図示したフローチャートで、図２から図６は、本発明の第１実施例によるキー付着型キーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【００１５】
まずは、第１実施例によるキーパッドは、第１図を参照すると、キーパッドのバックライトに使用されるＥＬを製造する工程１０１、製造されたキーパッド用ＥＬの前面と背面に各々の接着剤を印刷する工程１０２、前面と背面に各々の接着剤が印刷されたキーパッド用ＥＬの不要な部分をカッティングする工程１０３、射出工程を遂行しキーパッド用ＥＬの前面と背面に各々のシリコン層を形成してキーパッド用ＥＬとシリコン層を一体化させる工程１０４、シリコン射出工程後、キーパッド用ＥＬを携帯用端末機のケースに合う大きさにカッティングする工程１０５、そして携帯用端末機のケースのキー位置に対応させキーを付着する工程１０６の手順に実行して製作する。
【００１６】
次に、図１の工程手順に従い第１実施例によるキーパッドを製造する方法を図２から図６を参照して説明すると次のようになる。
図２を参照すると、まずは、バックライトに使用されるＥＬ素子１０を製造する。つまり、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムと同じ透明絶縁基板１１上にＩＴＯでできた透明電極層１２を形成し、前記透明電極層１２上に蛍光層である発光層１３を形成する。前記発光層１３上に誘電層である絶縁層１４を形成し、その上に背面電極層１５を形成する。続いて、前記発光層１３、絶縁層１４、及び背面電極層１５を包むように保護層１６を造る。
【００１７】
前記したような構造をもつＥＬ素子は透明電極層１２と背面電極層１５がふたつの電極へと作用し、これらの電極に電源が印加されると発光層１３から光が発光するようになる。
【００１８】
図３を参照すると、前記したような方法で製作されたＥＬ素子の背面と前面に各々の接着剤１１０と１２０を印刷した後に乾燥させる。この時、前記接着剤としでは、ＥＬ素子と後続工程で形成されるシリコン共に接着力の優れた接着剤を使用する事が望ましい。
【００１９】
図４を参照すると、背面と前面に各々の接着剤１１０，１２０が形成されたＥＬ素子１０の不要な部分をカッティングするが、例えば発光面及び動作に必要な部分などを除いた不要な部分をカッティングする。この時、カッティングにより形成された空間部１３０は隣接するキーとの間に柔軟性を向上させる事によりクリック感を向上させるだけでなく隣接するキーの干渉による誤動作を防ぐ事ができるようになる。
【００２０】
図５を参照すると、不要な部分がカッティングされたＥＬ素子を射出金型に入れてシリコン射出を実施しＥＬ素子の背面と前面にシリコン層１４０を形成させる。シリコン層１４０はその一部分１４１がＥＬ素子の背面に塗布され、他の一部分１４２はＥＬ素子１０の前面に塗布されて、また前記ＥＬ素子の背面にはドームスイッチをクリックすることのできる突起部１４５が形成される。前記突起部１４５は図面上には図示されていないが、印刷回路基板に位置するドームと接触する時のクリック感を向上させるためのものである。
【００２１】
この時、シリコン射出時の熱と圧力により、ＥＬ素子の背面とシリコン層１４０中ＥＬ素子の背面に形成された部分１４１は接着層１１０により接着され、ＥＬ素子の前面とシリコン層１４０中ＥＬ素子の前面に形成された部分１４２は接着層１２０により接着され、ＥＬ素子１０とキーパッドラバー用シリコン層１４０が一体化される。
【００２２】
図６を参照すると、シリコン層１４０と一体化されたＥＬ素子の外形を携帯用端末機のサイズに合う大きさ及び一体型キーパッドを固定させるために    器具ホールに合わせカッティングした後、前記ケースのキー位置に対応する位置に文字または数字が印刷されたキー１５０を付着する。これにより、本発明の第１実施例による一体型キーパッドが製造される。
【００２３】
図７は、本発明の第２実施例による携帯用端末機に使用される文字または数字が印刷されており、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）工程により一定な形態にフォーミングされたフィルムを利用したフィルムタイプのキーパッドを製造する工程手順を図示したフローチャートであり、図８から図１２は本発明の第２実施例によるフィルムタイプのキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【００２４】
第７図を参照すると、第２実施例によるキーパッドはＥＬ素子を製造する工程２０１、製造されたキーパッド用ＥＬ素子の前面と背面に各々の接着剤を印刷する工程２０２、前面と背面に各々の接着剤が印刷されたキーパッド用ＥＬ素子の不要な部分をカッティングする工程２０３、不要な部分がカッティングされたＥＬ素子の発光面に、フィルムに形成されているキーが対応できるようフィルムを位置させる工程２０４、射出工程を遂行しキーパッド用ＥＬと前記フィルムとの間にシリコンを一体化させる工程２０５、射出工程後、キーパッド用ＥＬを携帯用端末機のケースに合う大きさでカッティングする工程２０６を具備する。
【００２５】
次に、図７の工程手順に従って第２実施例によるキーパッド製造方法を図８から図１２を参照し説明すると次のようになる。
【００２６】
図８を参照すると、まず、バックライトに使用されるＥＬ素子２０を製造する。第２実施例に使用されたＥＬ素子２０も第１実施例によるＥＬ素子１０と同様に、透明絶縁基板２１上に透明電極層２２、発光層２３、絶縁層２４、背面電極層２５、と保護層２６の順次形成された構造を有する。
【００２７】
第１及び第２実施例ではＥＬ素子１０，２０が図２及び図８に図示されたような構造を有するが、本発明の一体型キーパッドには使用されるＥＬ素子の構造が必ずこれに局限されず、さまざまな構造を持つＥＬ素子を使用することができる。
【００２８】
図９を参照すると、前記したような方法で製作されたＥＬ素子の背面と前面に各々のＥＬ素子２０とシリコンとの接着力が優れた接着剤２１０と２２０を印刷した後に乾燥させる。
【００２９】
図１０を参照すると、背面と前面に各々の接着層２１０，２２０が形成されたＥＬ素子２０の発光面及び動作に必要な部分などを除いた不要な部分をカッティングする。カッティングにより形成された空間部２３０も図４の空間部１３０と同様でクリック感を向上させると同時にキーの誤動作を防ぐ役割をする。
【００３０】
図１１を参照すると、不要な部分がカッティングされたＥＬ素子２０をＥＬ素子の発光面がフィルム２５０に形成されたキー２４０に対応するように位置させる。この時、フィルム２５０はフォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）工程によりケースのキー位置に対応させて一定形態のキーが形成され、前記キーに対応するフィルムには文字または数字が印刷されている。
【００３１】
図１２を参照すると、ＥＬ素子２０とフィルム２５０が整列された状態で、射出工程によりＥＬ素子２０とフィルム２５０の間にシリコンを充填させてキーパッド用ＥＬ２０とフィルム２５０を一体化させる。
【００３２】
この時、射出工程により形成されるシリコン層２６０中、その一部分２６１がＥＬ素子２０の背面に塗布され、他の一部分２６２はＥＬ素子２０の前面に塗布され、また前記ＥＬ素子２０の背面にはクリック感を向上させるための突起部２６５が形成される。
【００３３】
この時、シリコン射出時の熱と圧力により、ＥＬ素子の背面とシリコン層２６０中ＥＬ素子の背面に形成された部分２６１は接着剤２１０により接着されて、ＥＬ素子の前面とシリコン層２６０中ＥＬ素子の前面に形成された部分２６２は接着層２２０により接着されてＥＬ素子２０及びシリコン層２６０とフィルム２５０を一体化させる。
【００３４】
続いて、フィルム２５０と一体化されたＥＬ素子の外形を携帯用端末機のサイズに合う大きさ及び一体型キーパッドを固定させるため器具ホールに合うようにカッティングし、本発明の第２実施例による一体型キーパッドが製造される。
【００３５】
図１３は、本発明の実施例によるキーパッドの一例であり、キーパッドの一部のキーのみを図示した図面として、図２から図６及び図８から図１２は、図１３のＩ−Ｉ’  線に対応する断面図である。
【００３６】
【発明の効果】
前記したような本発明の実施例によれば、キーパッドラバー用シリコン層とＥＬ素子を接着剤印刷工程及びシリコン射出工程を通じて一体化させる事により、キーのクリック感を向上させキーの誤動作を防ぐだけでなくバックライトで面発光特性のＥＬ素子を使用することのより是認性を改善させることができるメリットがある。
【００３７】
前記では、本発明の望ましい実施例を参照し説明したが、該当技術分野の熟練された当業者は下記の特許請求の範囲に記載された本考案の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させる事ができることを理解できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるキーパッドを製造する工程手順を図示したフローチャートである。
【図２】図１で図示された本発明の一実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図３】図１で図示された本発明の一実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図４】図１で図示された本発明の一実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図５】図１で図示された本発明の一実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図６】図１で図示された本発明の一実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の他実施例によるキーパッドを製造する工程手順を図示したフローチャートである。
【図８】図７で図示された本発明の他実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図９】図７で図示された本発明の他実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】図７で図示された本発明の他実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】図７で図示された本発明の他実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図１２】図７で図示された本発明の他実施例によるキーパッドを製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明の実施例により製造されたキーパッドの一例を図示した図面である。
【符号の説明】
１０，２０；ＥＬ素子
１００，２００；キーパッド
１１０，１２０，２１０，２２０；接着剤
１３０，２３０；空間部
１４０，２６０；シリコン層
１５０，２４０；キー
２５０；キーが形成されたフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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