(57)【要約】【課題】インクジェット法による滲みの問題を解消する。【解決手段】パネル形成工程の中の第１の工程で、支持フィルム１１上に形成された誘電体フィルム１２の上に、インクジェット法によりバス電極形成材料層１３を形成し、第２の工程で、バス電極形成材料層１３が形成された誘電体フィルム１２を基板１の表面に転写し、第３の工程で、バス電極形成材料層１３及び誘電体フィルム１２を同時焼成する。【選択図】　　　図３
2004095353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に所定のパターン層と該パターン層を覆う誘電体層を形成するパネル形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記パネル形成工程が、
支持フィルム上に形成された誘電体層形成材料層の上にインクジェット法によりパターン形成材料層を形成する第１の工程と、
前記パターン形成材料層が形成された前記誘電体層形成材料層を前記基板の表面に転写する第２の工程と、
前記パターン形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する第３の工程とを含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記パターン形成材料層が、銀、樹脂、ガラス粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記パターン形成材料層が、黒色無機顔料、樹脂、ガラス粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
基板上に形成した透明電極の上にバス電極及びそれらを覆う誘電体層を形成するパネル形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、
前記パネル形成工程が、
支持フィルム上に形成された誘電体層形成材料層の上にインクジェット法により所定パターンのバス電極形成材料層を形成する第１の工程と、
前記バス電極形成材料層が形成された前記誘電体層形成材料層を前記基板の表面に転写する第２の工程と、
前記バス電極形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する第３の工程とを含むことを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等のディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、ディスプレイパネルの一例として、一般的なプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の構造（例えば、特許文献１参照）について以下説明する。図１はＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図であり、図２は、ＰＤＰの行電極対２（Ｘ，Ｙ）の構造を模式的に示す平面図である。
【０００３】
図１において、表示面側となる前面基板１の内面側には、複数の行電極対２（Ｘ，Ｙ）、行電極対２（Ｘ，Ｙ）を被覆する誘電体層３、誘電体層３を被覆するＭｇＯからなる保護層４が順に形成されている。行電極対２は、幅の広いＩＴＯ等の透明導電膜からなる透明電極２ａと、透明電極２ａの導電性を補う幅の狭い金属膜からなる金属電極（バス電極）２ｂとから構成されている。
【０００４】
一方、放電空間８を介して対向配置される背面側の背面ガラス基板５には、行電極対２（Ｘ，Ｙ）と直交する方向に配列され、各交差部にて表示セルを形成する列電極６、６間に、帯状に設けられると共に放電空間８を区画する隔壁９、列電極６及び隔壁９の側面を放電空間８に対して被覆するように設けられた３原色の蛍光体層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂが形成されている。放電空間８内には、希ガスが注入封入されている。
【０００５】
各行電極対２（Ｘ，Ｙ）は、図２に示されるように、マトリクス表示の１ライン（行）Ｌに対応し、各ラインＬにおいて放電ギャップＧを挟んで隣接するように列方向に交互に配列されている。各ラインＬでは、各行電極対２（Ｘ，Ｙ）によって単位発光領域Ｅに表示セル（放電セル）が画定される。
【０００６】
次に、上記のＰＤＰにおけるディスプレイの表示動作を説明する。
まず、図２に示す列電極６と行電極対２（Ｘ，Ｙ）との間の選択的放電によるアドレス操作によって、点灯セル（壁電荷が形成されたセル）及び消灯セル（壁電荷が形成されなかったセル）が選択される。アドレス操作の後、全ラインＬに一斉に、行電極対Ｘ，Ｙに対して交互に放電維持パルスを印加することにより、点灯セルにおいて放電維持パルスが印加される毎に面放電が生じる。この面放電で生じた紫外線によって蛍光体層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂを励起し、可視光を発光させている。
【０００７】
（特許文献１）
特開平１１−１４９８７３号公報（第２頁、第７、８図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のＰＤＰなどのディスプレイパネルを製造する場合、従来ではバス電極２ｂや列電極６の形成については、フォトリソグラフィによる一括形成を採用するのが主流であった。
【０００９】
しかし、フォトリソグラフィによる電極形成は、材料利用率の悪さや多量の水を使うなどの問題があるため、最近ではそれを解決する別の手法として、微粒化金属粉を分散したペーストをインクジェット法により、基板上に直接パターン形成する射出塗布方法が提案されている。
【００１０】
しかしながら、インクジェット法により、例えばバス電極を基板に直接形成する場合には、インクジェット用ペーストは非常に粘度が低い（数十ｃＰ以下）ため、滲みが発生しやすく、基板に何らかの撥液処理を行う必要があり、工程が煩雑化する問題があった。
【００１１】
本発明は、上述の事情を考慮してなされたもので、インクジェット法による滲みの問題を解消することのできる、より簡便なディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板上に所定のパターン層と該パターン層を覆う誘電体層を形成するパネル形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記パネル形成工程が、支持フィルム上に形成された誘電体層形成材料層の上にインクジェット法によりパターン形成材料層を形成する第１の工程と、前記パターン形成材料層が形成された前記誘電体層形成材料層を前記基板の表面に転写する第２の工程と、前記パターン形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する第３の工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４の発明は、基板上に形成した透明電極の上にバス電極及びそれらを覆う誘電体層を形成するパネル形成工程を含むディスプレイパネルの製造方法であって、前記パネル形成工程が、支持フィルム上に形成された誘電体層形成材料層の上にインクジェット法により所定パターンのバス電極形成材料層を形成する第１の工程と、前記バス電極形成材料層が形成された前記誘電体層形成材料層を前記基板の表面に転写する第２の工程と、前記バス電極形成材料層及び誘電体層形成材料層を同時焼成する第３の工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
まず、図３を参照して、本発明に係る第１の実施の形態のディスプレイパネル製造方法を説明する。図３は第１の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的な断面図である。
【００１５】
第１の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程では、第１の工程として、図３（ａ）に示すように、支持フィルム１１上に形成された誘電体フィルム（誘電体層形成材料層）１２の上に、インクジェット法により、所定のパターンのバス電極形成材料層（パターン形成材料層）１３を形成する。このバス電極形成材料層１３としては、銀粉末、ガラス粉末、樹脂、溶剤等を混合した材料を用いる。
【００１６】
次に、第２の工程として、図３（ｂ）に示すように、バス電極形成材料層１３が形成された誘電体フィルム１２を、透明電極２ａが形成された前面基板１の表面上にロール１５を用いて転写する。
【００１７】
次いで、第３の工程として、バス電極形成材料層１３及び誘電体フィルム１２を同時に焼成する。これにより、前面基板１に、透明電極２ａ、バス電極２ｂ、誘電体層３が積層されたパネルができ上がる。
【００１８】
第１の実施の形態によれば、グリーンシート化された誘電体フィルム１２の、基板１に貼り付けられる面側に、インクジェット法によって、バス電極形成材料層１３をパターン描画するので、インクジェット用ペーストに含まれる溶剤分を、誘電体フィルム１２側に吸収させることができる。このため、基板１側に滲み等が発生せず、良好なパターン形成精度を維持することができる。また、撥液処理などの工程を必要としないので、製造工程の簡略化が図れる。
【００１９】
（第２の実施の形態）
次に、図４を参照して、本発明に係る第２の実施の形態のディスプレイパネル製造方法を説明する。第２の実施の形態は、バス電極とＢＳ（ブラックストライプ）層とを形成する場合である。図４は第２の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的な断面図である。
【００２０】
第２の実施の形態のディスプレイパネル製造方法におけるパネル形成工程では、第１の工程として、図４（ａ）に示すように、支持フィルム２１上に形成された誘電体フィルム（誘電体層形成材料層）２２の上に、インクジェット法により、所定のパターンのバス電極形成材料層（パターン形成材料層の一つ）２３と、ＢＳ層形成材料層（パターン形成材料層の一つ）２４とを形成する。
【００２１】
バス電極形成材料層２３としては、銀粉末、第１のガラス粉末、第１の樹脂、溶剤等を混合した材料を用いる。また、ＢＳ層形成材料層２４としては、黒色無機顔料、第２の樹脂、第２のガラス粉末、溶剤等を混合した材料を用いる。
【００２２】
次に、第２の工程として、図４（ｂ）に示すように、バス電極形成材料層２３と、ＢＳ層形成材料層２４とが形成された誘電体フィルム２２を、透明電極２ａが形成された前面基板１の表面上にロール２５を用いて転写する。
【００２３】
次いで、第３の工程として、バス電極形成材料層２３，ＢＳ層形成材料層２４及び誘電体フィルム２２を同時に焼成する。これにより、前面基板１に、透明電極２ａ、バス電極２ｂ、ＢＳ層２５、誘電体層３が積層されたパネルができ上がる。
【００２４】
第２の実施の形態によれば、グリーンシート化された誘電体フィルム２２の、基板１に貼り付けられる面側に、インクジェット法によって、バス電極形成材料層２３及びＢＳ層形成材料層２４をパターン描画するので、インクジェット用ペーストに含まれる溶剤分を、誘電体フィルム２２側に吸収させることができる。このため、基板１側に滲み等が発生せず、良好なパターン形成精度を維持することができる。また、撥液処理などの工程を必要としないので、製造工程の簡略化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＰＤＰの内部構造を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰにおける行電極対の構造を模式的に示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的断面図であり、（ａ）は第１の工程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程である。
【図４】第２の実施の形態の製造方法におけるパネル形成工程を説明する模式的断面図であり、（ａ）は第１の工程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程である。
【符号の説明】
１　　前面基板
２ａ　透明電極
２ｂ　バス電極
３　　誘電体層
１１，２１　支持フィルム
１２，２２　誘電体フィルム（誘電体層形成材料層）
１３，２３　バス電極形成材料層（パターン層形成材料層）
２４　ＢＳ層形成材料層
２５　ＢＳ層
【図１】
2004095353.tif 000003
【図２】
2004095353.tif 000004
【図３】
2004095353.tif 000005
【図４】
2004095353.tif 000006