(57)【要約】【課題】高周波信号が外部に漏れることを抑止し、高い電気的性能を有するＬＮＢを提供する。【解決手段】本発明のＬＮＢ２は、シャーシ１１およびフレーム１２と、シャーシ１１に保持され、かつシャーシ１１と接触する表面にアースパターン１７ｂを有する基板１０とを備えている。シャーシ１１は、アースパターン１７ｂと接触する部分に盛り上がり部分１１ａを有している。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に保持され、かつ前記筐体と接触する表面にアース用導電層を有する基板とを備える低雑音ブロックダウンコンバータにおいて、
前記筐体は、前記アース用導電層と接触する部分に凸部を有することを特徴とする、低雑音ブロックダウンコンバータ。
【請求項２】
前記基板は導線を有し、前記筐体は前記導線を配置するための凹部を有し、前記凸部は前記凹部の周囲に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の低雑音ブロックダウンコンバータ。
【請求項３】
筐体と、
前記筐体に保持され、かつ前記筐体と接触する表面にアース用導電層を有する基板とを備える低雑音ブロックダウンコンバータにおいて、
前記筐体と前記アース用導電層とに接触するように配置される接触用導電層をさらに備えることを特徴とする、低雑音ブロックダウンコンバータ。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体に保持され、かつ前記筐体と接触する表面にアース用導電層を有する基板と、
前記筐体と前記基板とを固定するための締具とを備える低雑音ブロックダウンコンバータにおいて、
前記筐体は、前記基板と接触する表面に凹部を有し、前記締具を差し込むための孔が前記凹部に開口していることを特徴とする、低雑音ブロックダウンコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、衛星放送、衛星通信などで使用する低雑音ブロックダウンコンバータ（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ｂｌｏｃｋ  ｄｏｗｎ  ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ、以下「ＬＮＢ」という。）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＮＢとは、複数のチャンネルを含む広い帯域の受信信号を低雑音増幅すると同時に、一括して低い周波数に変換する機能を持つ装置である。従来のＬＮＢの構成は以下の通りである。すなわち、ＬＮＢはシャーシと基板とフレームとビスとを備えている。シャーシの上に基板が配置されていて、基板を覆うようにフレームが重ねられている。そしてシャーシと基板とフレームとがビスにより固定されている。これにより、基板がシャーシとフレームとに挟まれた構造が形成されている。
【０００３】
基板の下面には、ほぼ全面にアース用導電層が形成されている。また、電源ラインが形成されている。基板の上面には、回路部品が配置され、電源ラインとアース用導電層とが主に形成されている。導波管より入力される電波（高周波信号）は、この電源ラインを伝わって伝搬する。また、基板の下面のアース用導電層とシャーシとが接触し、基板の上面のアース用導電層がフレームと接触している。これにより、接地電位であるシャーシおよびフレームと、アース用導電層とが同電位に保たれ、電源ラインを伝播する高周波信号が外部に漏れることが防止されている。
【０００４】
また、上記以外のＬＮＢの構造が、たとえば実開平３−９７８８１号公報、実開昭６１−９０２８６号公報に開示されている（特許文献１、２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
実開平３−９７８８１号公報
【０００６】
【特許文献２】
実開昭６１−９０２８６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＬＮＢにおいて、シャーシおよびフレームは金属よりなるのに対して、通常、基板はテフロン（Ｒ）よりなる樹脂やガラスエポキシ樹脂などの軟らかい材質よりなるため、反りが発生することが多い。基板に反りが発生すると、シャーシおよびフレームと基板との間に隙間が生じ、シャーシおよびフレームと回路基板のアース用導電層との接触が悪くなる。その結果、シャーシおよびフレームと、アース用導電層とが同電位に保たれなくなり、電源ラインを伝播する高周波信号が外部に漏れ、特にＮＦ（Ｎｏｉｓｅ  Ｆｉｇｕｒｅ）や交差偏波特性などのＬＮＢの電気的性能が低下するという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、高周波信号が外部に漏れることを抑止し、高い電気的性能を有するＬＮＢを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一の局面におけるＬＮＢは、筐体と、筐体に保持され、かつ筐体と接触する表面にアース用導電層を有する基板とを備えている。筐体は、アース用導電層と接触する部分に凸部を有している。
【００１０】
本発明の一の局面におけるＬＮＢによれば、基板の反りが発生することにより筐体と基板との間に隙間が生じた場合に、筐体の凸部により、筐体と基板との隙間が埋められ、筐体とアース用導電層とが十分に接触する。これにより、筐体とアース用導電層とが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、高い電気的性能を有するＬＮＢが得られる。
【００１１】
本発明の一の局面におけるＬＮＢにおいて好ましくは、基板は導線を有していて、筐体は導線を配置するための凹部を有し、凸部は凹部の周囲に形成されている。
【００１２】
筐体の凹部に導線が配置されている場合に基板の反りが発生すると、凹部の周囲の部分において筐体との間に隙間が生じやすく、この隙間を介して導線を伝播する高周波信号が外部に漏れやすい。そこで、凹部の周囲に形成された凸部により筐体と基板との隙間が埋められ、筐体とアース用導電層とが十分に接触する。これにより、筐体と導線の周囲のアース用導電層とが同電位に保たれるので、導線を伝播する高周波信号が外部に漏れにくくなり、高い電気的性能を有するＬＮＢが得られる。
【００１３】
本発明の他の局面におけるＬＮＢは、筐体と、筐体に保持され、かつ筐体と接触する表面にアース用導電層を有する基板とを備えている。筐体とアース用導電層とに接触するように配置される接触用導電層をさらに備えている。
【００１４】
本発明の他の局面におけるＬＮＢによれば、基板の反りが発生することにより筐体と基板との間に隙間が生じた場合に、接触用導電層により筐体と基板との隙間が埋められ、筐体とアース用導電層とが十分に接触する。これにより、筐体とアース用導電層とが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、高い電気的性能を有するＬＮＢが得られる。
【００１５】
本発明のさらに他の局面におけるＬＮＢは、筐体と、筐体に保持され、かつ筐体と接触する表面にアース用導電層を有する基板と、筐体と基板とを固定するための締具とを備えている。筐体は、基板と接触する表面に凹部を有していて、締具を差し込むための孔が凹部に開口している。
【００１６】
本発明のさらに他の局面におけるＬＮＢによれば、締具を差し込むための孔が筐体の凹部に形成されているので筐体と基板とを接触させる締具の力がより大きくなる。このため、基板に反りが発生している場合でも、基板と筐体との間に隙間が生じにくくなり、筐体とアース用導電層とが十分に接触する。これにより、筐体とアース用導電層とが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、高い電気的性能を有するＬＮＢが得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるＬＮＢが用いられる衛星放送受信システムのブロック図である。図１を参照して、このシステムは、大きくアウトドア部とインドア部とにより構成される。アウトドア部は、アンテナ１と、アンテナ１に接続されたＬＮＢ２とにより構成される。インドア部は、インドアレシーバ４と、テレビジョン９とにより構成される。
【００１９】
ＬＮＢ２は、アンテナ１で受信した衛星からの電波を増幅し、同軸ケーブル３を介してインドアレシーバ４に低雑音でかつ十分なレベルの信号を供給する。インドアレシーバ４は、ＤＢＳ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｒｏａｄｃａｓｔｉｎｇ  ｂｙ  Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ）チューナ５とＦＭ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）デモジュレータ６と、映像および音声回路７と、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュレータ８とにより構成される。ＬＮＢ２から同軸ケーブル３を介してインドアレシーバ４に与えられた信号は、ＤＳＢチューナ５、ＦＭデモジュレータ６、映像および音声回路７、ＲＦモジュレータ８により加工される。その加工された信号がテレビジョン９に与えられる。
【００２０】
次に、図１で示すＬＮＢについて説明する。図２は、図１のＬＮＢを示すブロック図である。図２を参照して、ＬＮＢ２は、ＬＮＡ（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）２２と、ＢＰＦ（Ｂａｎｄ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）２３と、混成回路２４と、ＩＦ（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）アンプ２５と、電源２６と、ＬＯ（Ｌｏｃａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）２７とを有する。
【００２１】
ＬＮＡ２２は導波管２１に接続されている。ＬＮＡ２２はＢＰＦ２３に接続され、ＬＮＡ２２とＢＰＦ２３とには電源２６から電力が供給される。混成回路２４はＬＯ２７と接続される。また、混成回路２４は、ＢＰＦ２３およびＩＦアンプ２５と接続される。ＩＦアンプ２５はコイルを介して電源２６と接続される。
【００２２】
次に、ＬＮＢ２の構造について説明する。図３は、本発明の実施の形態１におけるＬＮＢの構造を示す分解斜視図である。
【００２３】
図３を参照して、ＬＮＢ２は、シャーシ１１（筐体）と基板１０とフレーム１２（筐体）と導波管２１からなる。基板１０は、シャーシ１１とフレーム１２とによって挟み込まれて保持されている。シャーシ１１と基板１０とフレーム１２との各々にはビス用孔１９ａ〜１９ｃが開口されていて、ビス用孔１９ａ〜１９ｃにビス２０を差し込むことにより、シャーシ１１と基板１０とフレーム１２とが固定されている。シャーシ１１には導波管２１が接続されている。基板１０には導波用孔１３が形成されていて、導波用孔１３内にはプローブ１４が配置されている。シャーシ１１およびフレーム１２は、たとえばアルミニウム合金や亜鉛合金よりなる。基板１０はたとえばシリコンよりなる。
【００２４】
このＬＮＢ２においては、導波管２１および導波用孔１３を伝播してきた電波信号が、プローブ１４を介して基板１０の回路部分へと入力される。なお、シャーシ１１は、基板１０を固定し、また外部端子と基板１０とに共通したアースの場を提供し、さらアンテナから反射される高周波の電波信号の伝達における導波管としても機能している。また、フレーム１２は、シャーシ１１との組合せによる基板回路への信号伝達、電波シールド、シャーシ１１と一体化したグランド、ＬＮＢコンバータ内の気密保持などの働きをする。
【００２５】
次に本実施の形態における基板１０の構造について説明する。
図４は、本発明の実施の形態１における基板を模式的に示した上部平面図である。
【００２６】
図４を参照して、本実施の形態における基板１０の上面の中央部には、たとえばＬＮＡ２２や混成回路２４などの回路部品１８ａ〜１８ｃが搭載されている。また、基板１０には導波用孔１３が開口されていて、導波用孔１３内にはプローブ１４が配置されている。回路部品１８ａは、プローブ１４から延びる電源ライン１５ａと電気的に接続されている。回路部品１８ａと回路部品１８ｂとは電源ライン１５ｃ、１５ｄにより電気的に接続されている。回路部品１８ｂと回路部品１８ｃとは電源ライン１５ｅにより電気的に接続されている。また、基板１０の両端（図中上部および下部）には、アースパターン１７ａが形成されている。アースパターン１７ａは回路部品１８ｃと電気的に接続されている。なお、基板１０には４つのビス用孔１９ｂが開口されている。
【００２７】
図５は、本発明の実施の形態１における基板を模式的に示した下部平面図である。
【００２８】
図５を参照して、本実施の形態における基板１０の下面には、基板１０の下面の大部分を覆うようにアースパターン１７ｂ（アース用導電層）が形成されている。アースパターン１７ｂには複数のスルーホール１６が開口されている。このスルーホール１６の各々を介して、基板１０の上面のアースパターン１７ａと基板１０の下面のアースパターン１７ｂとが電気的に接続されている。また、基板１０の下面の中央部には、電源ライン１５ｂ（導線）およびスルーホール３０が形成されている。基板１０の上面の回路部品１８ａと回路部品１８ｃとは、基板１０の下面に形成された電源ライン１５ｂ（導線）およびスルーホール３０により電気的に接続されている。電源ライン１５ａ〜１５ｅおよびアースパターン１７ａ、１７ｂは、たとえば銅よりなる。
【００２９】
続いて、本実施の形態におけるシャーシ１１の形状について説明する。
図６は、本発明の実施の形態１におけるシャーシの上部平面図である。
【００３０】
図６を参照して、シャーシ１１の上面には、電源ライン１５ｂを配置するための凹部１１ｂが形成されている。また、シャーシ１１には４つのビス用孔１９ｃが開口されている。なお、シャーシ１１には導波管２１が接続されている。
【００３１】
続いて、本実施の形態におけるＬＮＢの構造について説明する。
図７は、本発明の実施の形態１におけるＬＮＢの図４〜図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。図８は図７のＡ部拡大図である。なお、図７および図８中において、基板１０は反りのある形状で模式的に表されている。
【００３２】
図７および図８を参照して、基板１０の上面のアースパターン１７ａとフレーム１２とが接触している。また、基板１０の下面のアースパターン１７ｂとシャーシ１１とが接触している。これにより、アースパターン１７ａ、１７ｂとシャーシ１１およびフレーム１２とが電気的に接続されている。なお、基板１０の電源ライン１５ｂは、シャーシ１１の凹部１１ｂ内に配置されている。これにより、電源ライン１５ｂとシャーシ１１とが電気的に絶縁され、シャーシ１１およびフレーム１２と電源ライン１５ｂとが異なる電位に保たれる。その結果、基板１０の電源ライン１５ｂを通じて高周波信号が伝播可能となる。
【００３３】
本実施の形態のＬＮＢ２においては、シャーシ１１とアースパターン１７ｂと接触するシャーシ１１の上面部分は平面ではない。すなわち、反りの発生した基板１０の形状に合わせて、シャーシ１１に盛り上がり部分１１ａ（凸部）が予め設けられている。盛り上がり部分１１ａの高さは、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましい。この盛り上がり部分１１ａにより、シャーシ１１と基板１０の下面のアースパターン１７ｂとの電気的な接続が確保されている。
【００３４】
このような形状を有するシャーシ１１は、たとえば以下の方法で製造される。すなわち、基板１０に用いられる材質の熱膨張係数や熱応力などから、基板１０に発生する反りの形状が予測される。そして、予測される基板１０の反りの形状に合わせた盛り上がり部分１１ａを有するシャーシ１１の形状が金型設計され、鋳造により製造される。
【００３５】
本実施の形態におけるＬＮＢ２によれば、基板１０の反りが発生することによりシャーシ１１と基板１０との間に隙間が生じた場合に、シャーシ１１の盛り上がり部分１１ａにより、シャーシ１１と基板１０との隙間が埋められ、シャーシ１１とアースパターン１７ｂとが十分に接触する。これにより、シャーシ１１およびフレーム１２とアースパターン１７ａ、１７ｂとが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、ＬＮＢ２の電気的性能が低下することが抑止される。
【００３６】
なお、本実施の形態においては、図７および図８に示されるような盛り上がり部分１１ａをシャーシ１１が有している場合について示したが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、筐体がアース用導電層と接触する部分に凸部を有していればよい。
【００３７】
（実施の形態２）
図９は、本発明の実施の形態２におけるシャーシの上部平面図である。図１０は、本発明の実施の形態２におけるＬＮＢの図９のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。図１１は図１０のＢ部拡大図である。なお、図１０および図１１中において、基板１０は反りのある形状で模式的に表されている。
【００３８】
図９〜図１１を参照して、本実施の形態のＬＮＢ２においては、シャーシ１１の凹部１１ｂの周囲に斜面部分１１ｃおよび盛り上がり部分１１ｄ（凸部）が形成されている。この斜面部分１１ｃおよび盛り上がり部分１１ｄにより、アースパターン１７ｂとシャーシ１１との電気的な接続が確保されている。なお、斜面部分１１ｃの高さ（図１１中縦方向の長さ）はたとえば０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下が好ましく、幅（図１１中横方向の長さ）はたとえば０．５ｍｍ以上が好ましい。また、盛り上がり部分１１ｄの幅（図１１中横方向の長さ）はたとえば０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下が好ましい。
【００３９】
このような形状を有するシャーシ１１は、たとえば、斜面部分１１ｃおよび盛り上がり部分１１ｄを有するシャーシ１１の形状が金型設計され、その金型を用いて鋳造することにより製造される。
【００４０】
なお、これ以外の構成については、図１〜図７に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４１】
本実施の形態におけるＬＮＢ２によれば、凹部１１ｂの周囲に形成された斜面部分１１ｃおよび盛り上がり部分１１ｄによってシャーシ１１と基板１０との隙間が埋められ、シャーシ１１とアースパターン１７ｂとが十分に接触する。これにより、シャーシ１１およびフレーム１２と、電源ライン１５ｂの周囲のアースパターン１７ｂとが同電位に保たれるので、電源ライン１５ｂを伝播する高周波信号が外部に漏れにくくなり、ＬＮＢ２の電気的性能が低下することが抑止される。
【００４２】
なお、本実施の形態においては、図９〜図１１に示されるような斜面部分１１ｃおよび盛り上がり部分１１ｄをシャーシ１１が有している場合について示したが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、導線を配置するための凹部の周囲に凸部が形成されていればよい。
【００４３】
（実施の形態３）
図１２は、本発明の実施の形態３におけるＬＮＢの断面図である。図１３は、図１２におけるＣ部の拡大図である。なお、図１２および図１３中において、基板１０は反りのある形状で模式的に表されている。
【００４４】
図１２および図１３を参照して、本実施の形態のＬＮＢ２においては、シャーシ１１とアースパターン１７ｂとに接触するように配置される導電層３１（接触用導電層）を備えている。この導電層３１は、たとえば、基板１０がシャーシ１１とフレーム１２との間に挟み込まれて保持される際に、基板１０とシャーシ１１との間に挟み込むことにより配置される。導電層３１は、たとえば図５に示す基板１０のアースパターン１７ｂと同じパターン形状で形成されていて、たとえばシリコンを主成分とする異方性導電膜よりなる。
【００４５】
なお、これ以外の構成については、図１〜図７に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４６】
本実施の形態のＬＮＢによれば、基板１０の反りが発生することによりシャーシ１１と基板１０との間に隙間が生じた場合に、導電層３１により、シャーシ１１と基板１０との隙間が埋められ、シャーシ１１とアースパターン１７ｂとの電気的な接続が十分に確保される。これにより、シャーシ１１およびフレーム１２とアースパターン１７ｂとが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、ＬＮＢ２の電気的性能が低下することが抑止される。
【００４７】
なお、本実施の形態においては、導電層３１が図５に示す基板１０のアースパターン１７ｂと同じパターン形状で形成されている場合について示したが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、接触用導電層が筐体とアース用導電層とに接触するように配置されればよい。
【００４８】
（実施の形態４）
図１４は、本発明の実施の形態４におけるＬＮＢのビス付近を示す断面図である。
【００４９】
図１４を参照して、本実施の形態においては、シャーシ１１およびフレーム１２におけるビス用孔１９ａ、１９ｃ付近の形状に特徴を有している。すなわち、シャーシ１１は基板１０と接触する表面に凹部１１ｅを有していて、この凹部にビス用孔１９ｃが開口されている。また、フレーム１２は基板１０と接触する表面に凹部１２ａを有していて、凹部１２ａにビス用孔１９ａが開口されている。フレーム１２のビス用孔１９ａと、基板１０のビス用孔１９ｂと、シャーシ１１のビス用孔１９ｃとにビス２０（締具）が差し込まれている。これにより、シャーシ１１と基板１０とフレーム１２とが固定されている。凹部１１ｅ、１２ａは、ビス用孔１９ａ、１９ｃから１ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲に、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍの深さで形成されることが好ましい。
【００５０】
このような形状を有するシャーシ１１およびフレーム１２は、たとえば、凹部１１ｅを有するシャーシ１１および凹部１２ａを有するフレーム１２の形状が金型設計され、その金型を用いて鋳造することにより製造される。
【００５１】
なお、これ以外の構成については、図１〜図７に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態のＬＮＢによれば、ビス用孔１９ａ、１９ｃがシャーシ１１およびフレーム１２の凹部１２ａ、１１ｅに形成されているので、ビス２０によりシャーシ１１およびフレーム１２と基板１０とを接触させる力がより大きくなる。このため、基板１０に反りが発生している場合でも、基板１０とシャーシ１１との間に隙間が生じにくくなり、シャーシ１１とアースパターン１７ｂとが十分に接触する。これにより、シャーシ１１およびフレーム１２とアースパターン１７ｂとが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、ＬＮＢ２の電気的性能が低下することが抑止される。
【００５３】
実施の形態１〜４においては、反りのある基板１０の一例が示されたが、本発明における基板はこのような形状のものに限定されるものではなく、他の形状の反りを有する基板でもよい。
【００５４】
実施の形態１〜４については、シャーシ１１と基板１０との間の隙間を生じにくくする場合について示したが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、たとえばフレーム１２と基板１０との間の隙間を生じにくくする場合にも適用可能である。
【００５５】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【００５６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の一の局面におけるＬＮＢによれば、基板の反りが発生することにより筐体と基板との間に隙間が生じた場合に、筐体の凸部により、筐体と基板との隙間が埋められ、筐体とアース用導電層とが十分に接触する。これにより、筐体とアース用導電層とが同電位に保たれるので、高周波信号が外部に漏れにくくなり、高い電気的性能を有するＬＮＢが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＬＮＢが用いられる衛星放送受信システムのブロック図である。
【図２】図１のＬＮＢを示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるＬＮＢの構造を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１における基板を模式的に示した上部平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における基板を模式的に示した下部平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１におけるシャーシの上部平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１におけるＬＮＢの図４〜図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】図７のＡ部拡大図である。
【図９】本発明の実施の形態２におけるシャーシの上部平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２におけるＬＮＢの図９のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図１１】図１０におけるＢ部の拡大図である
【図１２】本発明の実施の形態３におけるＬＮＢの断面図である。
【図１３】図１２におけるＣ部の拡大図である。
【図１４】本発明の実施の形態４におけるＬＮＢのビス付近を示す断面図である。
【符号の説明】
１  アンテナ、２  ＬＮＢ、３  同軸ケーブル、４  インドアレシーバ、５  ＤＢＳチューナ、６  ＦＭデモジュレータ、７  映像および音声回路、８  ＲＦモジュレータ、９  テレビジョン、１０  基板、１１  シャーシ、１１ａ，１１ｄ  盛り上がり部分、１１ｂ，１１ｅ，１２ａ  凹部、１１ｃ  斜面部分、１２フレーム、１３  導波用孔、１４  プローブ、１５ａ〜１５ｅ  電源ライン、１６、３０  スルーホール、１７ａ，１７ｂ  アースパターン、１８ａ〜１８ｃ回路部品、１９ａ〜１９ｃ  ビス用孔、２０  ビス、２１  導波管、２２  ＬＮＡ、２３  ＢＰＦ、２４  混成回路、２５  ＩＦアンプ、２６  電源、２７  ＬＯ、３１  導電層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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