(57)【要約】【課題】ＩＣ製造プロセス内の設計意図をキャプチャして使用する方法と装置。【解決手段】設計意図情報が設計企業により設計公開と一緒に作られる。設計公開と設計意図情報は、集積回路のレイアウトを作るのに設計公開を使用する場合にＩＣ製造設備に結合され、設計意図情報はＩＣ製造設備内の機器に特に測定機器に結合される。その様な物として、設計者の意図した重要な特性の最適化を達成するため設計意図情報を使ってＩＣ製造中の処理を最適化できる。【選択図】      図２
2004336022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路の製造方法であって、
設計公開に関して集積回路設計者の設計意図情報をキャプチャし、
前記設計意図情報と前記設計公開とを集積回路製造設備に転送し、
前記集積回路製造設備の集積回路製造機器内の前記設計意図情報を使って、前記設計公開および前記設計意図に従って製造される集積回路を最適化することを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、
前記設計意図情報が、重要な回路要素の少なくとも１つの場所を備えることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、
前記設計意図情報が、前記集積回路内の重要な回路要素の識別を備えることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の方法において、
前記設計意図情報が、歩留まり、速度、および電力消費で構成されるグループから選択される少なくとも１つの回路属性を備えることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項５】
請求項２記載の方法において、
前記少なくとも１つの場所が、前記集積回路製造機器内の測定機器によって測定されることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項６】
請求項２記載の方法において、
前記重要な回路要素が、前記集積回路製造機器内の測定機器によって測定されることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項７】
請求項２記載の方法において、
前記設計意図情報が、前記集積回路内における特別な導電性ラインの場所および臨界寸法を備えることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法において、
前記場所および臨界寸法が、前記集積回路製造機器内の測定機器によって使用されることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項９】
請求項１記載の方法において、
前記設計意図情報が、集積回路製造機器メーカによって前記集積回路設計者に提供される機器利用情報を備えることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の方法において、
前記機器利用情報が、前記集積回路製造機器によって形成されるように最も望ましい回路構成を規定する設計規則であることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の方法において、
前記設計規則が、化学機械研磨ツールを使って前記集積回路を製造する時にディッシングを防止するために、ダミー構造体を位置決めする場所を識別することを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項１２】
請求項９記載の方法において、
前記機器利用情報が製造可能性情報からなることを特徴とする集積回路の製造方法。
【請求項１３】
集積回路の製造装置であって、
前記集積回路の構造を検査するための少なくとも１つの測定機器を備える集積回路製造機器と、
前記少なくとも１つの測定機器に結合された設計意図情報のソースとを備え、
前記設計意図情報と測定された集積回路の一部分から得られる属性の少なくとも１つとの比較を使って前記集積回路製造機器を制御するようにしたことを特徴とする集積回路の製造装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の装置において、
前記設計意図情報のソースが、前記集積回路上に配置された重要な要素のデータベースを備えることを特徴とする集積回路の製造装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の装置において、
前記設計意図情報のソースが、前記集積回路上に配置された重要な要素の検索テーブルを備えることを特徴とする集積回路の製造装置。
【請求項１６】
集積回路を製造するためのビジネス方法であって、
集積回路処理ツール用の設計規則を作り出し、
前記設計規則を使って設計公開で規定される集積回路を開発し、
前記集積回路処理ツールを使用する集積回路製造設備に前記設計公開を送り、
前記設計公開に従って集積回路を製造し、
設計意図と製造される前記集積回路の一部分から得られる属性との比較に応じて前記集積回路処理ツールで実行されるように前記製造工程を調節し、
前記集積回路製造設備から前記設計規則を使って製造される集積回路に対して前記集積回路の機器メーカへ使用料を支払うことを特徴とする集積回路を製造するためのビジネス方法。
【請求項１７】
請求項１６記載のビジネス方法において、
前記設計規則が、前記集積回路上の回路要素に対して最も望ましい場所を特定することを特徴とする集積回路を製造するためのビジネス方法。
【請求項１８】
請求項１６記載のビジネス方法において、
前記設計規則が、前記集積回路上の回路要素に関してダミー構造体対して最も望ましい場所を特定することを特徴とする集積回路を製造するためのビジネス方法。
【請求項１９】
請求項１６記載のビジネス方法において、
前記設計規則が、集積回路機器メーカ、前記集積回路製造設備、および、前記機器製造設備に関連されない第３のグループの少なくとも１つによって作り出されることを特徴とする集積回路を製造するためのビジネス方法。
【請求項２０】
請求項１６記載のビジネス方法において、
前記作り出す工程が、前記集積回路製造設備によって使用されたまたは使用される可能性のある機器のリストを作成し、
リストされた前記機器の性能特性を識別し、
リストされた前記機器の性能特性を使用して設計規則を生成するとともに前記設計規則で規定される集積回路構造のデバイスモデルを生成することをさらに備えることを特徴とする集積回路を製造するためのビジネス方法。
【請求項２１】
集積回路（ＩＣ）製造の改良方法であって、
集積回路製造機器用の製造可能性情報をキャプチャし、
集積回路ＩＣを設計するための設計規則に前記製造可能性情報を組み込み、
設計公開に関して集積回路設計者の設計意図情報をキャプチャし、
前記設計意図情報の一部分として前記製造可能性情報を含み、
前記設計意図情報と前記設計公開とを集積回路製造設備に転送し、
前記集積回路製造設備の前記集積回路製造機器と一緒に前記設計意図情報を使って、前記設計公開と前記設計意図とに従って前記集積回路を最適化することを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の方法において、
前記設計意図情報が、重要な回路要素の少なくとも１つの場所を備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２３】
請求項２１記載の方法において、
前記設計意図情報が、前記集積回路内での重要な回路要素の識別を備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２４】
請求項２１記載の方法において、
前記設計意図情報が、歩留まり、速度、および電力消費で構成されるグループ選択される少なくとも１つの回路属性を備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２５】
請求項２２記載の方法において、
前記少なくとも１つの場所が、前記集積回路製造機器内の測定機器によって測定されることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２６】
請求項２２記載の方法において、
前記重要な回路要素が、前記集積回路製造機器内の測定機器によって測定されることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２７】
請求項２２記載の方法において、
前記設計意図情報が、前記集積回路内における特別な導電性ラインの場所および臨界寸法を備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２８】
請求項２７記載の方法において、
前記場所および臨界寸法が、前記集積回路製造機器内の測定機器によって使用されることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項２９】
請求項２１記載の方法において、
前記設計意図情報が、集積回路製造機器メーカによって前記集積回路設計者に提供される機器利用情報を備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項３０】
請求項２９記載の方法において、
前記機器利用情報が、前記集積回路製造機器によって形成される最も望ましい回路構成を規定する設計規則であることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項３１】
請求項３０記載の方法において、
前記設計規則が、化学機械研磨ツールを使って前記集積回路を製造する時にディッシングを防止するために、ダミー構造体を位置決めする場所を識別することを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項３２】
請求項２９記載の方法において、
前記機器利用情報が、製造可能性情報を備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項３３】
請求項２１記載の方法において、
前記集積回路製造設備によって製造されたまたは製造される可能性のある機器のリストを作成し、
リストされた前記機器の性能特性を識別し、
リストされた前記機器の性能特性を使って設計規則を生成するとともに前記設計規則によって規定される集積回路構造のデバイスモデルを生成することをさらに備えることを特徴とする集積回路製造の改良方法。
【請求項３４】
集積回路製造設備であって、
集積回路の設計公開と設計意図情報とに従って動作するように適合された集積回路製造機器を備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項３５】
請求項３４記載の集積回路製造設備において、
前記設計意図情報が、重要な回路要素の少なくとも１つの場所を備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項３６】
請求項３４記載の集積回路製造設備において、
前記設計意図情報が、前記集積回路内における重要な回路要素の識別を備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項３７】
請求項３４記載の集積回路製造設備において、
前記設計意図情報が、歩留まり、速度、および電力消費の仕様で構成されるグループから選択された少なくとも１つの回路属性を備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項３８】
請求項３５記載の集積回路製造設備において、
さらに測定機器を備え、
前記少なくとも１つの場所が前記測定機器によって測定されたことを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項３９】
請求項３５記載の集積回路製造設備において、
さらに測定機器を備え、
前記重要な回路要素が前記測定機器によって測定されたことを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４０】
請求項３５記載の集積回路製造設備において、
前記設計意図情報が、前記集積回路内における特別な導電性ラインの場所および臨界寸法を備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４１】
請求項４０記載の集積回路製造設備において、
さらに測定機器を備え、
前記場所および臨界寸法が前記測定機器によって使用されたことを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４２】
請求項３４記載の集積回路製造設備において、
前記設計意図情報が、集積回路製造機器メーカによって前記集積回路設計者に提供される機器利用情報を備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４３】
請求項３９記載の集積回路製造設備において、
前記機器利用情報が、前記集積回路製造機器によって形成される最も望ましい回路構成を規定する設計規則であることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４４】
請求項４３記載の方法において、
前記設計規則が、化学機械研磨ツールを使って前記集積回路を製造する時にディッシングを防止するために、ダミー構造体を位置決めする場所を識別することを特徴とする方法。
【請求項４５】
請求項４２記載の方法において、
前記機器利用情報が製造可能性情報を備えることを特徴とする方法。
【請求項４６】
請求項３５記載の集積回路製造設備において、
設計意図情報のソースをさらに備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４７】
請求項４６記載の集積回路製造設備において、
前記ソースが、前記集積回路上に配置された重要な要素のデータベースを備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【請求項４８】
請求項４６記載の集積回路製造設備において、
前記集積回路上に配置された重要な要素の検索テーブルを備えることを特徴とする集積回路製造設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）の製造プロセスおよび技術に関する。さらに詳細には、本発明は、ＩＣ製造プロセスにおいて設計意図をキャプチャして使用する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現代の集積回路（ＩＣ）の設計および製造プロセスは複雑かつ多くの事業体の入力を必要とする。一般に、設計企業は、設計公開で規定されるように集積回路製造機器を使って集積回路を製造するＩＣ製造設備に、その当時公開されている集積回路設計を準備する。設計公開の多くの例では、設計公開は、集積回路の特定のレイアウトをキャプチャするけれども、設計者の設計意図をキャプチャしていない。その理由は、回路要素の単なる物理的レイアウトを越えて様々なパラメータを網羅しているからである。たとえば、設計意図には、特に、回路歩留まり、速度および電力消費、タイミング終了などのような基準に向けられたガイドラインが含まれている。従って、回路要素の物理的レイアウトが設計から製造まで正しく移行しているように思われても、そのことは、製造されたＩＣが設計者の意図する全パラメータを具体的に例示していることを必ずしも確認していない。そのようなものとして、設計者によって考慮された集積回路の重要な様相は、ＩＣ製造の際にＩＣ製造設備にとって重大だとして検査および考慮されない。その結果、ＩＣは、設計者に意図されるように動作しないこともある。
【０００３】
図１は、ＩＣ製造プロセスのブロック図を示す。プロセス１００は回路設計段階１０２と回路製造段階１０４とに分割される。設備１０６は、ＩＣの製造を容易にするために、回路製造段階１０４に設けられている。回路設計段階１０２では、設計企業１０８は、集積回路を設計するために、電子設計自動化（electronic design automation: ＥＤＡ）ツール１１０と、構成部品マクロモジュール１１２とを利用する。ＥＤＡツールはテクニカルファイル１１４を信頼し、構成部品マクロモジュール１１２はテクニカルファイル１１６を信頼している。構成部品マクロモジュール１１２は複数のマクロからなり、そこではそれぞれのマクロが、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ、メモリ管理装置（ＭＭＵ）、および他のスタンダード・ロジック回路体などのような複数種の集積回路を規定している。設計をサポートするテクニカルファイル１１４またはテクニカルファイル１１６は、ＩＣ製造設備１２２でサポートされる回路およびトランジスタモジュールと、モデルパラメータとを伴って増大される。物理的デバイスが所望の電気的特性を理論的に持つことを確実にする変換を使って、モデルが開発されテストされる。物理的ズレおよび実験的分析を使って測定可能な物理的特性を設計または性能要件に関係付けて、そのモジュールが生成される。トランジスタの模型を作るための一方のそのようなモデルタイプはＳＰＩＣＥモデルである。他方のモデルは、フォトリソグラフィ、および相互接続構造体などの模型を作るために使われても良い。設備１２２がこのような情報を与え、特定の設備機器にとって最適化されるようにマクロが開発される。そのようなものとして、構成部品マクロが開発され、無料で設計企業に供給される。マクロ開発者は自分の構成部品マクロに対して直接的に支払われないが、マクロを使う集積回路のそれぞれがＩＣ製造設備によって製造される時に使用料（ロイヤルティ）ベースで支払われる。あるいはまた、アクセス手数料が構成部品マクロに対して支払われる。
【０００４】
最終的な設計公開は、集積回路を形成するために構成部品を相互接続する複数の構成部品マクロと他の論理回路とを利用するレイアウトである。その設計公開は、経路１２０に沿ってＩＣ製造設備１２２に送られる。
【０００５】
ＩＣ製造設備１２２は、設計公開を使って集積回路を製造するためのマスクを生産するＥＤＡツール１２４と、経路１２８に沿って機器メーカ１３０に供給されるマスクおよび機器を使って集積回路を製造するウエハ製造センタ１２６とからなる。あるいはまた、ＥＤＡツール１２４は、ＩＣ製造設備から離れた設備内で使用されても良い。機器メーカ１３０は、製造ツール１３２と、ツール１３２を使用する方法１３４と、ウエハおよび回路を製造および試験するために同時に使用される様々な測定機器１３６とを供給する。その試験結果を使ってツール１３２で実行される集積回路製造プロセスを最適化する。
【０００６】
ＩＣ製造設備１２２は、経路１２８の上で与えられる機器を使って、マスクを製造し、最後には集積回路を製造する。
【０００７】
上述のように、様々なトランジスタモデル、寄生容量モデル、およびモデルパラメータは、テクニカルファイル１１４，１１６の構成部品として、ＩＣ製造設備１２２から回路設計段階１０２へ供給される。そのようなモデルおよびモデルパラメータのフィードバックによって、設計企業が、ＩＣ製造設備１２２で製造可能なトランジスタ設計を生産可能にする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ＩＣ製造設備により生産される集積回路は、設計企業が設計公開で成果を上げるように努力する設計仕様を満たすべきである。しかしながら、ＩＣ設計ではＩＣ寸法が絶対的かつ不変であると仮定され、そして一方、設計した正確な物理的特性を設計企業が決して達成できないように集積回路の物理的特性は一般的には事実上の統計に基づいている。物理的特性の統計的な特質（たとえば、レイアウト）は、集積回路の電気的特性における統計的変化をもたらす。さらに、設計企業は、集積回路が設計される重要な特性（たとえば、重要な領域または重要な経路）を有しても良いし、製造設備がＩＣの製造時にそのような重要な特性を知らないまたは考慮していない。その結果、ＩＣ製造設備は、そのような重要な特性に対して最適化されない集積回路を最終的に生産する。
【０００９】
それ故に、ＩＣ製造会社で生産される集積回路が設計意図を使って最適化されるように、設計者の設計意図をキャプチャして使用する技術的な要求がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ＩＣ製造プロセス内における設計意図をキャプチャして使用するための方法および装置を提供する。設計意図情報は、設計企業によって設計公開と一緒に作られる。設計公開と設計意図情報とは、設計公開を使って集積回路のレイアウトを作る場合にＩＣ製造設備に結合され、設計意図情報はＩＣ製造設備内における機器に、特に測定機器に結合されている。そのようなものとして、設計者によって意図される重要な特性の最適化を達成するために、設計意図情報を使ってＩＣ製造中の処理を最適化できる。従って、回路の歩留まり、速度、および電力消費などのような回路設計者によって特定されるパラメータは、製造された回路内でほぼ達成される。
【００１１】
本発明の一態様では、設計意図情報は、幾つかの重要な特性が製造中に達成されることを請け負うために測定機器によって集中されるべき集積回路内における特定の重要な構成部品の識別を備える。本発明の他の態様では、集積回路内の最長速度経路の最適化を達成する設計意図は機器に結合され、集積回路が設計企業によって特徴付けられるように機能することを確保するために最長速度経路の決定的に重要な場所および臨界寸法を測定機器が監視（モニタ）できる。他の態様では、幾つかの設計規則が、機器内における幾つかのタイプの回路を最適化するために、機器メーカによって開発されても良い。この設計規則は設計企業に結合され、その設計企業は、マクロで開発される幾つかの構造が機器の製造能力における設計規則要件とみなすことを確保するために、構成部品のマクロモジュールまたは他の構成部品モデルに設計規則を組み込んでいる。そのモデルおよびマクロは、ＩＣを作り出すのに使用された機器に関連される製造可能性情報を含んでいる。そのようなものとして、マクロモジュールを使って集積回路内の構成部品を設計する時に、ＩＣ製造設備内の機器は、設計規則のパラメータを自動的に考慮し、その回路製造プロセスまたはレイアウトを最適化する。構成部品マクロモジュールの設計者が支払われると同時に（すなわち、鋳造工場で生産される集積回路に対して利用料が支払われると時に）、設計規則に対しての支払いが発生しても良い。
【００１２】
本発明における上述の特徴を達成する方法が詳細に理解されるために、上記で簡潔に要約された本発明のさらなる詳細な記載が、添付図面で図示された実施の形態を参照することによりなされる。
【００１３】
しかしながら、添付図面は本発明の典型的な実施の形態だけを例示し、それ故に、本発明が他の等価で有効な実施の形態を導くこともあるため、添付図面は特許請求の範囲を限定するのに考慮されるものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図２は、本発明に依る集積回路製造プロセス２００を示すブロック図である。プロセス２００は、図１に関して説明されたように、設計企業１０８、ＩＣ製造設備１２２、および機器メーカ１３０を備える。本発明によれば、設計公開を明らかにしている間に、設計企業は、設計プロセス中に使用される設計意図をキャプチャする。設計企業が、設計意図情報２０２のみならず、経路１２０に沿って設計公開を作り出す。設計意図情報は、機器メーカ１３０またはＩＣ製造設備１２２に接続されても良い。設計意図情報２０２は、ＩＣ製造設備内での使用前に処理（たとえば、フィルタリングまたは最適化）されても良い。機器メーカ１３０で供給される機器により設計意図情報を利用して、設計意図情報２０２内で重要であると識別される幾つかの設計基準を達成するために、ＩＣ製造プロセス（マスク製造２０４およびウエハ製造２０６）を最適化する。また、図５に関して後述される他の実施の形態では、製造可能性情報の形式で設計意図情報が、機器メーカ１３０および／またはＩＣ製造設備１２２から設計企業１０８へ流れても良い。
【００１５】
図３は、本発明に依る設計意図情報を利用した機器メーカ１３０で供給されるＩＣ製造機器の一般的な構成３００を示す図である。機器構成３００にはコントローラ３０２および処理機器３０４が含まれている。コントローラ３０２は、中央処理装置（ＣＰＵ）３０６、サポート回路３０８、およびメモリ３１０を備える。ＣＰＵ３０６は、メモリ３１０内に格納された命令に従って動作する一般的には１つまたはそれより多くのプロセッサ、マイクロプロセッサ、またはマイクロコントローラである。サポート回路３０８は、キャッシュ、電源、クロック回路、および入出力インタフェース回路などを備える公知なサポート回路である。メモリ３１０は、ランダム・アクセス・メモリ、読み出し専用メモリ、消去可能メモリ、ディスクドライブ、またはそれらの組合せからなる。メモリ３１０は、機器制御ソフトウェハ３１２および設計意図パラメータ３１４を含めた様々なタイプのソフトウェアを格納している。コントローラ３０２は、機器制御ソフトウェア３１２の実行時に、図１のＩＣ製造設備１２２内の様々な処理機器３０４に、経路３１６に沿って制御メッセージを送る。処理機器３０４は、堆積機器、エッチング機器、研磨機器、測定機器、およびリソグラフィ機器などからなる。
【００１６】
ＩＣ製造設備内には、処理機器の様々な組合せを制御する１つまたはそれより多くのコントローラがあっても良い。設計者により与えられる設計意図情報が実行されるように処理機器が動作するのを保証するために、処理機器３０４の制御時に、設計意図パラメータ３１４が機器制御ソフトウェア３１２内で使用される。本質的には、製品を最適化するために実際に行っていることを処理ツールに知らせる設計意図パラメータ３１４のうち幾つかを容易にするため、設計意図情報がコントローラに与えられる。この情報は機器メーカに与えられ、設計意図情報の使用を容易にするようにツールが設計されるようにする。設計意図情報は、パラメータ３１４を作り出すために、処理（たとえば、フィルタリングまたは最適化）されても良い。加えてまたはその代わりに、特定設計用の設計意図情報は、設計意図と一緒にＩＣ製造設備に与えられて、それによりその設備が集積回路製造プロセスを最適化するのを可能にする。
【００１７】
図４は、測定機器内の設計意図情報を使用して、本発明における一実施の形態を示すブロック図である。機器構成４００は、コントローラ３０２、処理機器４０２、および測定機器４０６からなる。処理機器４０２は、エッジリアクタ、堆積リアクタ、化学機械研磨（ＣＭＰ）機器、およびリソグラフィ機器などを含めた１つまたはそれより多くの集積回路製造プロセスツールからなる。機器制御ソフトウェアを利用するコントローラ３０２は、経路４１０に沿って従来方法により処理機器を制御する。加えて、コントローラ３０２は、経路４０８に沿って設計意図情報を測定機器４０６に供給する。この情報によって、測定機器４０６は、設計意図情報を考慮して処理機器４０２で作り出されるように、ウエハの試験を最適化するのを可能にする。
【００１８】
たとえば、処理機器４０２で製造される特定の集積回路に基づいてＳＲＡＭモジュールが製造可能である場合には、ＮＭＯＳおよびＰＭＯＳトランジスタの均衡を保持可能となる臨界寸法要件をＳＲＡＭモジュールは有する。設計意図情報は、特定の部品番号（たとえば、ＳＲＡＭ部品番号）が処理機器４０２で作り出されていることを識別する。この部品番号は、データベースに、たとえば、製造された特別なＳＲＡＭモジュールを試験するのに使用できる特定の試験パラメータを識別する検索テーブル４１２に適用されても良い。ＳＲＡＭはＩＣの重要な構成部品として識別されるので、測定機器はこの構成部品に試験を集中する。たとえば、ライン幅試験をＳＲＡＭの場所近くで実行できる。ＬＵＴ４１２は測定機器内に置かれているように示されているけれども、ＬＵＴ４１２がコントローラ３１２または他の場所に（たとえば、ＬＡＮまたはＷＡＮを介して）置かれ得ることを当業者は理解する。
【００１９】
そのような要望に応じた試験を十分に行うことができるほど柔軟性ある測定機器は、カリフォルニア州サンタバーバラにあるアプライド・マテリアルズ社（ＡＰＰＬＩＥＤ  ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ  Ｉｎｃ．）で製造されるＴＲＡＮＳＦＯＲＭＡ測定機器である。集積回路上で使用されるモジュール用の部品番号を識別することによって、測的機器は、たとえばＮＭＯＳおよびＰＭＯＳトランジスタが均衡を保たれていることを請け負うために最適化された試験パラメータを利用できる。そのようなものとして、ＳＲＡＭモジュールにおけるＮＭＯＳおよびＰＭＯＳトランジスタの臨界寸法に関して、特別な測定試験が実行される。その試験を使って製造中のウエハの処理を最適化しても良いし、または、それを使ってマスク製造プロセスを最適化しても良い。そのマスク製造プロセスでは、たとえば、測定機器で取られる手段の観点からマスクトリミングが最適化され得る。
【００２０】
本発明の他の実施の形態では、集積回路上の論理回路内の最長速度経路を設計意図情報として設計者は識別する。この最長速度経路は、集積回路の重要な特性として識別される。試験を実行して最長速度経路の最適化を達成することを請け負うために、設計意図情報が測定機器４０６に渡される。そのようなものとして、最長経路に沿って回路構成部品とラインとの臨界寸法をモニタするように測定機器４０６は向けられる。最長経路のパラメータと臨界寸法とが処理機器で満たされることを保証するために、測定機器で行われる測定を情報のデータベース４１４に釣り合わすことができる。そのような測定は、データベース内に格納された仮想ラインまたはトランジスタのイメージを、処理機器４０２で作り出された測定またはキャプチャラインまたはトランジスタと比較することによって実行可能である。最長経路の性能を提供する仮想ラインおよび／またはトランジスタ構造を達成するために、比較結果を使って処理機器４０２を制御する。
【００２１】
図５は、設計者の設計意図情報をキャプチャした設計規則を利用するためのプロセス５００を示すフローチャートである。幾つかの例では、集積回路のレイアウトが特別な方法または方式で作り出されると、半導体ウエハ処理機器は最も望ましく機能する。たとえば、化学機械研磨（ＣＭＰ）機器を使用した時にディッシングを制御するために、ダミー構造体たとえば複数の導電性パッチが集積回路内の導電性ラインの非常に近くに位置決めされる。他の例では、このような設計規則またはモジュールは、回路構造体、特別な処理方法、および構成部品モジュールなどであっても良い。ステップ５０２では、機器メーカが設計規則（ＤＲ）を作り出す。すなわち、ＣＭＰ研磨用の設計規則には或る長さのラインに沿ってのダミー構造体の要求を含めても良い。また、設計規則は、設計パラメータが製造機器の性能を越える時に設計者に知らせる製造可能性情報を備えていても良い。その例では、提案された設計パラメータの使用から生じる歩留まりと性能との間の何らかの妥協に関して設計者は知らされ得る。
【００２２】
図６は、方法５００で使用される設計規則を作成する典型的な方法６００を示す。方法６００は、ＩＣ製造設備、機器メーカ、デバイス設計者、または、前述のグループに関連されない第３のグループのうち少なくとも１つによって実行されても良い。使用された機器のリストまたは使用される可能性のある機器のリストがＩＣ製造設備で作り出されるステップ６０２において、方法６００が始まる。ステップ６０４において、リストされた機器の性能特性が識別される。ステップ６０６において、製造されるデバイスのための設計規則が、リストされた特定の機器と、その機器の性能特性（たとえば性能限界）とを考慮して作成される。ステップ６０６で使用されるデバイスモデル６１０によって設計規則の作成が開発される。このデバイスモデルは、物理的ズレおよび実験的分析を使って開発される。作成された設計規則に依存して、モデルにはＳＰＩＣＥモデル、フォトレジストマスクモデル、および相互接続構造体モデルなどが含まれても良い。そのようなモデルは、測定可能な物理的特性を設計要件または性能要件と相互に関係付けている。
【００２３】
図５の方法５００に戻って、設計規則が構成部品マクロ設計者にステップ５０４で与えられ、その構成部品マクロ設計者が設計規則をマクロに組み込む。たとえば、機器の使用時に最も望ましいライン製造を達成するために、ラインの特定長さを含むマクロは、設計者に使用されると、適切なダミー構造体をレイアウトに自動的に加える。他の適用では、設計者は、特定のモデルを使用しても良いし、または、特定セットの機器に対して回路設計を最適化する特定の処理方法を深く留めても良い。
【００２４】
たとえば、設計規則内の製造可能性情報は、ＩＣの製造に使用可能性のあるＩＣ製造機器に処理モデルを提供しても良い。このような処理モデルによって歩留まりと性能との比較が可能になり、設計者が歩留まりと性能との間の妥協のレベルを選択できるようにしている。加えて、製造可能性情報を考慮して、設計者は、フロープラン、ＲＴＬコード、レイアウト、ルーティング（工程順）、ライン幅、ビア総数および配列、および層厚さなどのような設計属性を変更できる。製造可能性情報は、統計的なモデルベースセットの設計および証明モデル、または、三次元で、たとえば基板上の位置、その特性の幅、およびその特性の厚さで機能する規則を開発および使用可能である。そのような製造可能性情報を含んだ処理モデルは、ＣＭＰ、リソグラフィ、エッチング、メッキ、化学的かつ物理的な気相、堆積（蒸着）、および酸化などを実行する機器に対して製造されても良い。
【００２５】
ステップ５０６において、設計者がマクロライブラリーから特定構造を選択する時にその構造が自動的に設計規則を満たすように集積回路を設計するために、設計規則が使用される。
【００２６】
ステップ５０８において、ＩＣ設計がＩＣ製造設備に送られる。ステップ５１０において、設計規則を含んだマクロを使って作り出されたＩＣに対して、マクロのＩＰ企業と、設計規則の使用の機器メーカとの両方に使用料が支払われる。あるいはまた、機器メーカが、アクセス料金を、または、設計規則に対する使用料の他の形式を支払い可能になる。
【００２７】
製造可能性情報は、機器メーカの設備でＥＤＡ試験を実行することによって、モデルのために作り出される。一般には、ＥＤＡ試験は機器メーカの設備で終了され、モデルは、ＥＤＡ企業または機器メーカによりＥＤＡデータを使って作り出され得る。そのようなものとして、モデルが生産されて、機器を備えたＩＣ製造設備の前に設計者に分配可能になる。それから、設計者は、機器メーカのモデルを使ってＩＣを設計でき、設計で特定された機器をＩＣ製造設備が使用することを要求する。モデルは、特定機器のサブモジュール（たとえば、特定のエッジングリアクタ、および特定の堆積リアクタなど）に密接に関連されるので、物理的属性の統計的分配は、製造可能性情報ベースのモデルを持たずに設計者がＩＣを設計した場合、すなわち、ＩＣ製造設備で使用される未知の一組の機器に対する設計の場合よりも密接である。念頭に置いた特定のサブモジュールを使って設計することにより、設計パラメータの細かさは低減され、それによって、非常に高い性能、再現性、および歩留まりを持ってＩＣの生産をもたらす設計を可能にする。
【００２８】
前述は本発明の様々な実施の形態に向けられ、そして一方、本発明の他のおよびさらなる実施の形態は基本的な特許請求の範囲から逸脱せずに発明されても良いし、その特許請求の範囲は請求項によって決定される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来技術に依る集積回路製造プロセスの構成要素を示すブロック図である。
【図２】本発明に依る集積回路製造プロセスを示すブロック図である。
【図３】半導体集積回路製造機器の一般的な構成を示すブロック図である。
【図４】測定機器がその動作中に設計意図情報を利用した場合に、機器の構成を示すブロック図である。
【図５】集積回路製造プロセスでの設計規則を使用するためのプロセスを示すフローチャートである。
【図６】設計規則を生成するための典型的な方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３０】
１０８      設計企業
１２０      設計公開
１２２      ＩＣ製造設備
１２８      機器
１３０      機器メーカ
２００      集積回路製造プロセス
２０２      設計意図情報
２０４      マスク
２０６      ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
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