(57)【要約】【課題】回路要素にダメージを与えることなく、低コストで容易に層間接続を行うことができるフレキシブル回路基板と上記フレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法及び接続装置を提供する。【解決手段】導体で形成された導体パターンを有し、かつ、絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に夫々の厚さ方向に配置されて形成された２つの導体層における層間接続位置において、上記２つの導体層のうちのいずれか一方における上記導体パターンを、他方における導体パターンに向けて上記絶縁性樹脂フィルムを介して押圧して加熱しながら、上記一方の導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記一方の導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続位置において、上記層間接続電極により上記夫々の導体パターンを電気的に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体パターンを有する第１導体層と、
第２導体パターンを有し、上記第１導体層と対向するように配置された第２導体層と、
上記第１導体層と上記第２導体層との間に配置された絶縁性樹脂フィルムと、
上記第１導体層と上記第２導体層との層間接続位置において、上記第１導体パターンと一体的に上記第２導体パターンに向けて形成された凸形状を有し、かつ、上記層間接続位置において上記第２導体パターンと電気的に接続された層間接続電極とを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
上記層間接続電極は、上記層間接続位置において、上記第２導体パターンと物理的に接続された請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
上記層間接続電極は、上記層間接続位置において、上記絶縁性樹脂フィルムが有する炭化部を介して、上記第２導体パターンと電気的に接続された請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
上記第１導体パターン又は上記第２導体パターンの上記絶縁性樹脂フィルム側の面における上記層間接続位置に突起電極が形成されており、
上記層間接続位置において、上記層間接続電極と上記突起電極とを介して、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとが電気的に接続された請求項１から３のいずれか１つに記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層との層間接続位置において、上記絶縁性樹脂フィルムを介して上記第１導体パターンを上記第２導体パターンに対して押圧しながら加熱し、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続位置において、上記層間接続電極により上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続することを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法。
【請求項６】
上記第１導体パターンの加熱は、上記第１導体パターンを介して上記絶縁性樹脂フィルムを、その熱変形温度以上に加熱する請求項５に記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法。
【請求項７】
上記層間接続電極が形成された後、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間において放電を発生させて、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間に介在された上記絶縁性樹脂フィルムを炭化させる請求項５又は６に記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法。
【請求項８】
絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層との層間接続位置において、上記絶縁性樹脂フィルムを介して上記第１導体パターンを上記第２導体パターンに対して押圧しながら、上記第１導体パターンに超音波を付与して、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続位置において、上記層間接続電極により上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続することを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法。
【請求項９】
上記第１導体パターン又は上記第２導体パターンの上記絶縁性樹脂フィルム側の面における上記層間接続位置に突起電極が形成されて、
上記層間接続位置において、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムが変形されることにより形成された上記層間接続電極と上記突起電極とを介して、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとが電気的に接続される請求項５から８のいずれか１つに記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法。
【請求項１０】
請求項５から９のいずれか１つに記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法により夫々の上記導体パターンが接続された第１のフレキシブル回路基板と第２のフレキシブル回路基板とにおいて、
上記第１のフレキシブル回路基板において、上記第２のフレキシブル回路基板との接合側表面における上記導体層の上記導体パターンの上記層間接続位置に、上記第２のフレキシブル回路基板と電気的に接続するための接合電極を形成し、
上記第２のフレキシブル基板における上記第１のフレキシブル回路基板との接合側表面と、上記第１のフレキシブル回路基板の上記接合側表面との間に絶縁性接着剤を供給して、上記第１にフレキシブル回路基板の上記接合電極と、上記第２のフレキシブル回路基板の上記層間接続位置における上記導体パターンとが接合されるように、夫々の上記接合側表面を上記絶縁性接着剤を介して接合させて、
上記夫々の上記接合側表面における夫々の上記導体層は、上記絶縁性接着剤により互いの絶縁性が保持されながら、上記層間接続位置において上記接合電極により上記夫々の導体パターンが電気的に接続されることを特徴とするフレキシブル回路基板の導体パターンの接続方法。
【請求項１１】
絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層とを、層間接続位置にて電気的に接続させる導体パターンの接続装置において、
互いに対向して配置され、いずれか一方を他方に対して近接及び離間させるように移動可能に配置された第１押圧電極部と第２押圧電極部と、
上記第１押圧電極部と上記第２押圧電極部との間に配置された上記第１導体層及び上記第２導体層の上記夫々の層間接続位置において、上記第１押圧電極部又は上記第２押圧電極部のうちのいずれか一方を他方に対して上記近接させるように移動させることにより、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを互いに押圧する押圧装置と、
上記第１押圧電極部を加熱して、上記層間接続位置において上記第１押圧電極部により上記押圧状態にある上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成する加熱装置と、
上記層間接続位置において、上記変形させた状態にて、上記第１押圧電極部と上記第２押圧電極部との間に電圧を付加して、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間で放電を発生させて、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとを電気的に接続する電圧付加装置とを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続装置。
【請求項１２】
絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層とを、層間接続位置にて電気的に接続させる導体パターンの接続装置において、
互いに対向して配置され、いずれか一方を他方に対して近接及び離間させるように移動可能に配置された第１押圧部材と第２押圧部材と、
上記第１押圧部材と上記第２押圧部材との間に配置された上記第１導体層及び上記第２導体層の上記夫々の層間接続位置において、上記第１押圧部材又は上記第２押圧部材のうちのいずれか一方を他方に対して上記近接させるように移動させることにより、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを互いに押圧する押圧装置と、
上記第１押圧部材より超音波を発生させて、上記層間接続位置において上記第１押圧部材により上記押圧状態にある上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを上記超音波により変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとを電気的に接続する超音波付与装置とを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体パターンが形成された複数の導体層を有する回路基板に関するものであり、特に薄型で可とう性が要求されるフレキシブル回路基板と上記フレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法及び接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化や多様化に伴い、高密度配線や部品の高密度実装が可能な回路基板として、導体パターンが形成された導体層が複数層形成されている、すなわち、導体パターンが階層的に形成されている多層基板（多層プリント配線板）が広く利用されるようになってきた。さらに、今後は半導体チップや狭ピッチ半導体の実装基板として需要は大きくなると予想され、微細な配線が容易で、半導体の性能を引き出すため、部品を内蔵した基板の製造方法が必要になると予想されている。また、可とう性やコネクタケーブルを兼ねるということから、フレキシブル回路基板についても注目が集まっている。
【０００３】
ここで、従来のフレキシブル多層回路基板の例として、フレキシブル多層回路基板の模式的な断面図を図５に示す。図５に示すように、フレキシブル多層回路基板２００は、配線パターン２０２を有する複数の導体層と、上記夫々の導体層の間に配置された絶縁性樹脂フィルムである複数のポリイミドフィルム２０１と、夫々のポリイミドフィルム２０１間に供給されて、夫々のポリイミドフィルム２０１を上記導体層を介して接着している接着剤２０３とを備えている。すなわち、接着剤２０３の接着により、上記複数の導体層と複数のポリイミドフィルム２０１とが交互に積層されて多層化され、複数の配線パターン２０２が階層的に配置されている。さらに、フレキシブル多層回路基板２００は、多層化された夫々の配線パターン２０２間の層間接続を行う複数のスルーホール２０４が上記層間接続が行われる夫々の位置において、上記夫々の導体層及び夫々のポリイミドフィルム２０１を貫通するように形成されている。また、夫々のスルーホール２０４の内周面には銅めっきが施されており、夫々の層間接続位置において上記銅めっきにより、夫々の配線パターン２０２間の層間接続が行われている。
【０００４】
次に、このような従来のフレキシブル多層回路基板２００の製造方法について説明する。まず、ポリイミドフィルム２０１に銅めっきまたは銅箔を両面に貼り付け、導体層を形成する。次に、フォトリソ法エッチングなどにより、上記導体層において、導体パターンである配線パターン２０２を形成する。これを必要回数繰り返し、配線パターン２０２が形成されたポリイミドフィルム２０１と、配線パターン２０２が形成されておらず、接着剤２０３がその表面に塗布供給されたポリイミドフィルム２０１とを交互に積層して多層化を行う。上記接着剤２０３の硬化後、上記多層化されて複数層に構成されたの配線パターン２０２間で層間接続が行われる位置においてスルーホール２０４を形成する。その後、スルーホール２０４に銅めっきを施して上記層間接続を行い、表層パターンの形成やオーバーコートあるいはカバーレイ等の形成をもって、フレキシブル多層回路基板２００を完成させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のフレキシブル多層回路基板２００の製造方法においては、めっきをすることは工程数が増えるとともに設備の費用や環境対策などに費用がかかり、製品のコスト（すなわち、製造された多層基板のコスト）を上げる原因になるという問題点がある。
【０００６】
また、夫々のポリイミドフィルム２０１の接着に接着剤２０３等を使用するので、スルーホール２０４を形成する際に、スルーホール２０４内に接着剤２０３が流出するような場合がある。このような場合、流出した接着剤２０３によりスルーホール２０４内に施されためっき（すなわち、スルーホールめっき）の接続不良等が発生しやすくなり、フレキシブル多層回路基板２００の歩留まりを低下させるという問題点が生じやすくなる。
【０００７】
また、導体層において配線パターン２０２を形成するとき、ドライフィルム等を使用してレジストパターンを形成することや、配線パターンをエッチングすることは工程数が多く、フレキシブル多層回路基板２００上に形成した回路要素（例えば、配線パターンや内蔵された部品等）にダメージを与える場合もあるという問題点がある。さらに、フレキシブル多層回路基板の可とう性を利用するためには、このようにスルーホール２０４を用いる層間接続方法では、回路基板上に金属の塊が多くの部分に存在することととなり、回路基板の屈曲性を十分引き出すことを阻害するという問題点もある。よって、より容易で、回路要素にダメージを与えない方法でフレキシブル多層回路基板の層間接続を行う方法が望まれている。
【０００８】
従って、本発明の目的は上記問題点を解決することにあって、回路要素にダメージを与えることなく、低コストで容易に層間接続を行うことができるフレキシブル回路基板と上記フレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法及び接続装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１０】
本発明の第１態様によれば、第１導体パターンを有する第１導体層と、
第２導体パターンを有し、上記第１導体層と対向するように配置された第２導体層と、
上記第１導体層と上記第２導体層との間に配置された絶縁性樹脂フィルムと、上記第１導体層と上記第２導体層との層間接続位置において、上記第１導体パターンと一体的に上記第２導体パターンに向けて形成された凸形状を有し、かつ、上記層間接続位置において上記第２導体パターンと電気的に接続された層間接続電極とを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板を提供する。
【００１１】
本発明の第２態様によれば、上記層間接続電極は、上記層間接続位置において、上記第２導体パターンと物理的に接続された第１態様に記載のフレキシブル回路基板を提供する。
【００１２】
本発明の第３態様によれば、上記層間接続電極は、上記層間接続位置において、上記絶縁性樹脂フィルムが有する炭化部を介して、上記第２導体パターンと電気的に接続された第１態様に記載のフレキシブル回路基板を提供する。
【００１３】
本発明の第４態様によれば、上記第１導体パターン又は上記第２導体パターンの上記絶縁性樹脂フィルム側の面における上記層間接続位置に突起電極が形成されており、
上記層間接続位置において、上記層間接続電極と上記突起電極とを介して、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとが電気的に接続された第１態様から第３態様のいずれか１つに記載のフレキシブル回路基板を提供する。
【００１４】
本発明の第５態様によれば、絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層との層間接続位置において、上記絶縁性樹脂フィルムを介して上記第１導体パターンを上記第２導体パターンに対して押圧しながら加熱し、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続位置において、上記層間接続電極により上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続することを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法を提供する。
【００１５】
本発明の第６態様によれば、上記第１導体パターンの加熱は、上記第１導体パターンを介して上記絶縁性樹脂フィルムを、その熱変形温度以上に加熱する第５態様に記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法を提供する。
【００１６】
本発明の第７態様によれば、上記層間接続電極が形成された後、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間において放電を発生させて、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間に介在された上記絶縁性樹脂フィルムを炭化させる第５態様又は第６態様に記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法を提供する。
【００１７】
本発明の第８態様によれば、絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層との層間接続位置において、上記絶縁性樹脂フィルムを介して上記第１導体パターンを上記第２導体パターンに対して押圧しながら、上記第１導体パターンに超音波を付与して、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続位置において、上記層間接続電極により上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続することを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法を提供する。
【００１８】
本発明の第９態様によれば、上記第１導体パターン又は上記第２導体パターンの上記絶縁性樹脂フィルム側の面における上記層間接続位置に突起電極が形成されて、
上記層間接続位置において、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムが変形されることにより形成された上記層間接続電極と上記突起電極とを介して、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとが電気的に接続される第５態様から第８態様のいずれか１つに記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法を提供する。
【００１９】
本発明の第１０態様によれば、第５態様から第９態様のいずれか１つに記載のフレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法により夫々の上記導体パターンが接続された第１のフレキシブル回路基板と第２のフレキシブル回路基板とにおいて、
上記第１のフレキシブル回路基板において、上記第２のフレキシブル回路基板との接合側表面における上記導体層の上記導体パターンの上記層間接続位置に、上記第２のフレキシブル回路基板と電気的に接続するための接合電極を形成し、
上記第２のフレキシブル基板における上記第１のフレキシブル回路基板との接合側表面と、上記第１のフレキシブル回路基板の上記接合側表面との間に絶縁性接着剤を供給して、上記第１にフレキシブル回路基板の上記接合電極と、上記第２のフレキシブル回路基板の上記層間接続位置における上記導体パターンとが接合されるように、夫々の上記接合側表面を上記絶縁性接着剤を介して接合させて、
上記夫々の上記接合側表面における夫々の上記導体層は、上記絶縁性接着剤により互いの絶縁性が保持されながら、上記層間接続位置において上記接合電極により上記夫々の導体パターンが電気的に接続されることを特徴とするフレキシブル回路基板の導体パターンの接続方法を提供する。
【００２０】
本発明の第１１態様によれば、絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層とを、層間接続位置にて電気的に接続させる導体パターンの接続装置において、
互いに対向して配置され、いずれか一方を他方に対して近接及び離間させるように移動可能に配置された第１押圧電極部と第２押圧電極部と、
上記第１押圧電極部と上記第２押圧電極部との間に配置された上記第１導体層及び上記第２導体層の上記夫々の層間接続位置において、上記第１押圧電極部又は上記第２押圧電極部のうちのいずれか一方を他方に対して上記近接させるように移動させることにより、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを互いに押圧する押圧装置と、
上記第１押圧電極部を加熱して、上記層間接続位置において上記第１押圧電極部により上記押圧状態にある上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成する加熱装置と、
上記層間接続位置において、上記変形させた状態にて、上記第１押圧電極部と上記第２押圧電極部との間に電圧を付加して、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間で放電を発生させて、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとを電気的に接続する電圧付加装置とを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続装置を提供する。
【００２１】
本発明の第１２態様によれば、絶縁性樹脂フィルムの夫々の面に互いに対向するように配置された第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層とを、層間接続位置にて電気的に接続させる導体パターンの接続装置において、
互いに対向して配置され、いずれか一方を他方に対して近接及び離間させるように移動可能に配置された第１押圧部材と第２押圧部材と、
上記第１押圧部材と上記第２押圧部材との間に配置された上記第１導体層及び上記第２導体層の上記夫々の層間接続位置において、上記第１押圧部材又は上記第２押圧部材のうちのいずれか一方を他方に対して上記近接させるように移動させることにより、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを互いに押圧する押圧装置と、
上記第１押圧部材より超音波を発生させて、上記層間接続位置において上記第１押圧部材により上記押圧状態にある上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを上記超音波により変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとを電気的に接続する超音波付与装置とを備えることを特徴とするフレキシブル回路基板における導体パターンの接続装置を提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
＜第１実施形態＞
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
本発明の第１の実施形態にかかるフレキシブル回路基板の一例であるフレキシブル回路基板の模式的な構造を示す模式断面図を図１に示す。
【００２４】
図１に示すように、フレキシブル回路基板１０は、導体（一例として銅）により形成された導体パターンの一例である配線パターン２ａ及び２ｂが、絶縁性樹脂フィルムの一例であるポリイミドフィルム１の両面に、夫々の厚さの方向に（すなわち、互いに対向するように）配置されて、直接的に又は接着剤等を介して形成されており、ポリイミドフィルム１の図示上面側が第１配線パターン２ａ（第１導体パターンの一例である）、図示下側が第２配線パターン２ｂ（第２導体パターンの一例である）となっている。また、このような第１配線パターン２ａ又は第２配線パターン２ｂが形成されている層を導体層ともいい、また、ポリイミドフィルム１のような電気的な絶縁性を有する絶縁性樹脂フィルムにより構成される層（あるいは、さらに接着剤を含む場合もある）を絶縁層ともいう。なお、本第１実施形態においては、第１配線パターン２ａが形成されている導体層が第１導体層の一例となっており、第２配線パターン２ｂが形成されている導体層が第２導体層の一例となっている。また、２つの上記導体層（すなわち、第１配線パターン２ａ及び第２配線パターン２ｂ）の間に挟まれるようにして、上記絶縁層（すなわち、ポリイミドフィルム１）が配置されて、上記２つの導体層は互いに電気的な絶縁が保たれた状態とされている。なお、このようなフレキシブル回路基板１０は、５０μｍ程度の厚さ、好ましくは２５μｍ程度以下の厚さを有している。
【００２５】
また、このようなフレキシブル回路基板１０においては、第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂとを互いに電気的に接続することにより、第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂとを電気的に一体的なものとさせて、配線パターンの高密度集積化を図っている。このように、２つの導体層間で電気的な接続を行うことを層間接続というが、この層間接続は回路設計にて決められた位置において行われ、このように層間接続が行われる夫々の導体層の位置を層間接続位置という。まず、フレキシブル回路基板１０の上記層間接続位置にて上記層間接続が行われている接続構造について説明する。
【００２６】
図１に示すように、第１配線パターン２ａの夫々の層間接続位置（図１において２箇所）、第１配線パターン２ａ及びポリイミドフィルム１に凹状の窪み部３が形成されている。この夫々の窪み部３が形成されることにより、第１配線パターン２ａのポリイミドフィルム１側の面には上記凹状の裏返しの形状である凸形状の一例である略Ｖ字形状の断面を有する層間接続電極４が形成されている。また、層間接続電極４は、例えばその窪み部３における内径の最大部が５０μｍ程度となるように形成されている。層間接続電極４は、第１配線パターン２ａが塑性変形（なお、この塑性変形の具体的な方法については後述する）されることにより形成されており、その先端部はポリイミドフィルム２を押し退けるようにして、第２配線パターン２ｂのポリイミドフィルム１側の面に電気的に接続された状態となっている。一方、層間接続電極４が形成されていない部分、すなわち、上記夫々の層間接続位置以外の部分においては、ポリイミドフィルム１により、第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂとの間の絶縁性が保たれた状態となっている。このようにして、フレキシブル回路基板１０において、第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂの夫々の導体層の層間接続が、所望の層間接続位置において行われている。
【００２７】
（フレキシブル回路基板における配線パターンの接続方法及び接続装置）
次に、このようなフレキシブル回路基板１０における配線パターン２の接続、すなわち、導体層間の層間接続を行う方法及び装置について説明する。また、上記層間接続を行う層間接続装置（導体パターンの接続装置の一例である）の模式的な構造を示す模式説明図を図２に示す。
【００２８】
図２における層間接続装置２０は、ポリイミドフィルム１の両面に第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂとが形成されたフレキシブル回路基板１０に対して、所望の層間接続位置に層間接続電極４を形成することにより、フレキシブル回路基板１０における層間接続を行う装置であり、層間接続装置２０にフレキシブル回路基板１０が保持されている。
【００２９】
また、図２に示すように、層間接続装置２０においては、平板状の形状を有し、かつ、フレキシブル回路基板１０を保持する第２押圧電極部の一例である保持部６と、保持部６により保持されたフレキシブル回路基板１０を挟んで保持部６の上面と対向するようにフレキシブル回路基板１０の厚さ方向に配置された第１押圧電極部の一例である上面側押圧部材５とが備えられている。なお、上面側押圧部材５は複数本備えられているが、図２においては、２本の上面側押圧部材５のみを示している。また、夫々の上面側押圧部材５は、細長い軸状の形状を有しており、フレキシブル回路基板１０の表面に対して略直交するように配置されるとともに、上面側押圧部材５におけるフレキシブル回路基板１０側に面する端部（すなわち上面側押圧部材５の下端）に突起形状の電極部５ａを有している。なお、夫々の上面側押圧部材５の軸径は、例えば、数μｍ程度となるように形成されている。また、保持部６は、フレキシブル回路基板１０の下面全体がその上面に接された状態でフレキシブル回路基板１０を保持しており、また、保持部６の上面全体が平板状の板状電極部６ａとなっている。すなわち、フレキシブル回路基板１０が保持部６により保持された状態で、フレキシブル回路基板１０の下面側における第２配線パターン２ｂが板状電極部６ａと接触された状態とされている。
【００３０】
また、層間接続装置２０においては、フレキシブル回路基板１０の表面に対して直交する方向沿いに、夫々の上面側押圧部材５を個別に保持部６に対して互いに近接又は離間するように移動させる、すなわち、夫々の上面側押圧部材５を個別に昇降移動させる押圧装置１１が備えられている。押圧装置１１により、夫々の上面側押圧部材が下降されることにより、夫々の先端部である電極部５ａにおいて、保持部６に保持されているフレキシブル回路基板１０における第１配線パターン２ａを押圧することができる。すなわち、押圧装置１１により、夫々の電極部５ａと板状電極部６ａとの間で、フレキシブル回路基板１０を挟むようにして、第１配線パターン２ａ、第２配線パターン２ｂ、及びポリイミドフィルム１を押圧することができる。また、押圧装置１１には、夫々の上面側押圧部材５を保持部６に保持されているフレキシブル回路基板１０の表面沿いに平行移動させる平行移動装置（図示しない）が備えられており、フレキシブル回路基板１０の表面沿いの所望の位置に夫々の上面側押圧部材５を移動させることが可能となっている。なお、このような場合に代えて、上記平行移動装置が、夫々の上面側押圧部材５に対して、相対的にフレキシブル回路基板１０を保持させた状態で保持部６を平行移動させるような場合であってもよい。このような場合であっても、フレキシブル回路基板１０の表面沿いの所望の位置に夫々の上面側押圧部材５を移動させることが可能だからである。
【００３１】
また、層間接続装置２０においては、上記夫々の上面側押圧部材５における電極部５ａと保持部６における板状電極部６ａとの間に高電圧を付加することが可能な電圧付加装置の一例である高電圧発生装置１２を備えている。さらに、夫々の上面側押圧部材５を加熱することにより、夫々の電極部５ａを加熱して所望の温度まで上昇させる加熱装置１３を備えている。なお、層間接続装置２０は、押圧装置１１、上記平行移動装置、高電圧発生装置１２、及び加熱装置１３の夫々の動作の制御を行う制御部１４を備えており、上記夫々の動作制御が制御部１４により行われることにより、フレキシブル回路基板１０に対する層間接続の作業が行われる。
【００３２】
次に、このような構成を有する層間接続装置２０によりフレキシブル回路基板１０に対する層間接続を行う動作について説明する。
【００３３】
図２に示すように、まず、層間接続装置２０において、層間接続が行われるフレキシブル回路基板１０を位置決めして保持部６に解除可能に保持させる。これにより、フレキシブル回路基板１０の第２配線パターン２ｂは、保持部６の板状電極部６ａに常時接触された状態とされ、この状態が保たれている。
【００３４】
また、制御部１４にはフレキシブル回路基板１０の層間接続に関するデータ、例えば、フレキシブル回路基板１０の形状、厚さ、層間接続位置の位置データ、付加電圧、加熱温度等のデータが予め若しくはこのフレキシブル回路基板１０の保持部６により保持ととともに入力されて保持されている。
【００３５】
この制御部１４に保持されている上記データに基づいて、上記平行移動装置により、夫々の上面側押圧部材５がフレキシブル回路基板１０の表面沿いに平行移動されて、夫々の電極部５ａとフレキシブル回路基板１０における層間接続位置との間での位置合わせが行われる。なお、このとき、押圧装置１１により、夫々の電極部５ａはフレキシブル回路基板１０に対して離間された位置に移動（すなわち上昇）されているため、第１配線パターン２ａと上記夫々の電極部５ａとが接触（干渉）することはない。
【００３６】
また、上記夫々の電極部５ａの位置合わせとともに、あるいは、上記位置合わせの前に、加熱装置１３により夫々の上面側押圧部材５が加熱されて、夫々の電極部５ａが、制御部１４の上記データに基づいた温度の一例として、ポリイミドフィルム１を加熱してその形状を変化させることができる温度（熱変形温度）として２５０℃〜３００℃の範囲内の所定の加熱温度となるように加熱される。
【００３７】
上記位置合わせが行われた後、夫々の電極部５ａが上記所定の加熱温度に保持された状態で、押圧装置１１により上記夫々の電極部５ａが下降される。この下降移動により、夫々の層間接続位置において、夫々の電極部５ａが第１配線パターン２ａに当接される。その後、さらに電極部５ａが下降されて、第１配線パターン２ａを下方に押圧するが、電極部５ａが突起形状を有していること、及び加熱装置１３により電極部５ａが上記所定の温度に加熱された状態とされていることにより、上記層間接続位置において、第１配線パターン２ａの上面が凹状に窪まされるとともに、電極部５ａの上記所定の温度が第１配線パターン２ａを介して、ポリイミドフィルム１に伝達されて、ポリイミドフィルム１が熱変形されながら、第１配線パターン２ａと同様に凹状に窪まされる。一方、上記層間接続位置において、第２配線パターン２ｂも上記電極部５ａの押圧により押圧力を受けることとなるが、板状電極部６ａは平板状に形成されているため（突起形状ではないため）、上記押圧力が集中することがなく、凹状に窪まされることもない。さらに、電極部５ａが下降されて所定の下降位置まで達したことが制御部１４において保持されている上記データに基づき判断されると、押圧装置１１による夫々の電極部５ａの下降動作が停止される。この下降停止状態において、上記夫々の層間接続位置において、第１配線パターン２ａの上面においては、窪み部３が形成され、第１配線パターン２ａの下面（すなわち、ポリイミドフィルム１側の面）においては、上記窪み部３の裏返しの形状を有する略Ｖ字形状の断面を有する層間接続電極４が形成される。また、夫々の層間接続電極４における上記略Ｖ字形状の先端部は、ポリイミドフィルム１を押し退けるようにして、第２配線パターン２ｂの上面（すなわち、ポリイミドフィルム１側の面）に、その一部が当接された状態となっている。また、この当接された上記一部の周囲近傍においては、夫々の層間接続電極４の先端部と第２配線パターン２ｂの上面とが、互いに十分に近接された状態となっており、夫々の間には押し退けられずに僅かに残ったポリイミドフィルム１が薄い層として残留している。また、夫々の電極部５ａはその下降が停止された状態であるので、窪み部３の最深部において当接した状態が保たれている。
【００３８】
その後、高電圧発生装置１２により、夫々の電極部５ａと板状電極部６ａとの間に高電圧を、例えば、１０ｋＶ〜２０ｋＶの範囲内の所定の電圧を付加する。また、夫々の電極部５ａと板状電極部６ａとは互いに十分に近接された状態にあるため、上記電圧の付加により、夫々の層間接続位置において、夫々の電極部５ａと板状電極部６ａとの間に放電が発生する。この放電の発生により、夫々の層間接続電極４と第２配線パターン２ｂの上面との間に介在されていたポリイミドフィルム１（すなわち、上記当接された一部の周囲近傍に残留していたポリイミドフィルム１の薄い層）が炭化されて炭化部７が形成されて、ポリイミドフィルム１の絶縁破壊が行われる。この状態における層間接続電極４の部分拡大断面図を図４に示す。図４に示すように、すなわち、夫々の層間接続位置において、夫々の層間接続電極４と第２配線パターン２ｂとは、一部において互いに当接されており、また、この当接された一部の周囲近傍は、互いに十分に近接された状態であり、かつ、炭化部７を介在して接続された状態とされる。また、炭化部７は導電性を有するため、夫々の層間接続電極４と第２配線パターン２ｂとは、互いに当接された上記一部においてだけでなく、その周囲近傍においても互いに電気的に接続された状態、すなわち、導通が確保された状態となる。
【００３９】
夫々の層間接続位置における上記放電が行われたことを制御部１４において検出された後、押圧装置１１により夫々の上面側押圧部材５が上昇される。フレキシブル回路基板１０において、多数の層間接続位置があるような場合には、上述のような作業工程を繰り返して行い、夫々の層間接続位置において層間接続電極４を形成して層間接続を行う。なお、層間接続を行うにあたっては、複数の層間接続位置に対して、複数の上面側押圧部材により同時的に層間接続を行う場合、あるいは、個別に順次層間接続を行う場合のいずれの場合であってもよい。
【００４０】
また、押圧装置１１により上面側押圧部材５の下降による層間接続電極４の形成の際に、上面側押圧部材５の下降位置を上記所定の位置にまで下降させた後に上記下降を停止させる場合に代えて、上記下降の際に、高電圧発生装置１２により電極部５ａ及び板状電極部６ａに電圧を付加しておき、上面側押圧部材５の下降に伴って、電極部５ａと板状電極部６ａとの間に放電が発生され、この放電の発生が制御部１４において検知されたときに、上記下降動作を停止させるような場合であってもよい。このような場合には、付加する電圧を高精度に制御することで、電極部５ａの下降高さを制御することができる。
【００４１】
また、第１配線パターン２ａの押圧加熱により、層間接続電極４が形成されたとき、層間接続電極４の先端部と第２配線パターン２ｂとの間に、ポリイミドフィルム１の薄い層が残留されるような場合に代えて、さらに、電極部５ａにより第１配線パターン２ａを押圧加熱することにより、上記ポリイミドフィルム１の薄い層が残留されずに、層間接続電極４の先端部と第２配線パターン２ｂとを物理的に接続させる、すなわち、直接的に接続させるような場合であってもよい。
【００４２】
（第１実施形態の変形例）
本第１実施形態にかかる層間接続装置２０は、上述のような構成に限定されるものではない。本第１実施形態の変形例にかかる導体パターンの接続装置の一例である層間接続装置について以下に説明する。
【００４３】
まず、図３にこの層間接続装置２１の模式的な構成を示す模式説明図を示す。図３に示すように、層間接続装置２１は、層間接続装置２０における保持部６に代えて、フレキシブル回路基板１０の下面側に第２押圧電極部の一例である下面側押圧部材１６が備えられていることにおいて、層間接続装置２０の構成と異なっているが、その他の構成は同様である。以下、この構成の異なる部分についてのみ説明するものとする。なお、図３において、層間接続装置２０と同じ構成を示すものについては同じ符号を用いている。
【００４４】
図３に示すように、層間接続装置２１においては、フレキシブル回路基板１０の上面側に備えられている夫々の上面側押圧部材５と同じ構成有する下面側押圧部材１６が、夫々の上面側押圧部材５と夫々一対となるように備えられている。すなわち、上面側押圧部材５と下面側押圧部材１６との上記一対の組は、図３においては２組となるように備えられている。また、夫々の下面側押圧部材１６はそのフレキシブル回路基板１０側の端部（すなわち上端）に突起形状の電極部１６ａを有している。なお、層間接続装置２１においては、フレキシブル回路基板１０を解除可能に保持させる保持機構（図示しない）が備えられている。
【００４５】
また、層間接続装置２１においては、フレキシブル回路基板１０の表面に対して直交する方向沿いに、夫々の一対の上面側押圧部材５と下面側押圧部材１６とを互いに近接又は離間させるように昇降移動させる押圧装置１１が備えられている。また、上記一対の上面側押圧部材５の電極部５ａの先端位置と、下面側押圧部材１６の電極部１６ａの先端位置とは、フレキシブル回路基板１０に対して直交する同じ仮想直線上に位置されており、また、上記昇降移動の際にはこの同じ仮想直線上において夫々の先端位置が移動される。また、押圧装置１１により夫々の一対の上面側押圧部材５と下面側押圧部材１６とが互いに近接されるように昇降移動されることにより、上面側押圧部材５の先端部である電極部５ａにより第１配線パターン２ａを、下面側押圧部材１６の先端部である電極部１６ａにより第２配線パターン２ｂを、押圧することができる。すなわち、押圧装置１１により、夫々の電極部５ａ及び１６ａの間で、フレキシブル回路基板１０を挟むようにして、第１配線パターン２ａ、第２配線パターン２ｂ、及びポリイミドフィルム１を押圧することができる。
【００４６】
また、押圧装置１１に備えられている平行移動装置（図示しない）は、一対の上面側押圧部材５と下面側押圧部材１６とを一体的に（すなわち、互いの相対的な位置関係を保持させたまま）フレキシブル回路基板１０の表面沿いに平行移動させることができる。
【００４７】
さらに、高電圧発生装置１２は、夫々一対の上面側押圧部材５における電極部５ａと下面側押圧部材１６における電極部１６ａとの間に高電圧を付加することが可能となっている。さらに、加熱装置１３に加えて、夫々の下面側押圧部材１６を加熱することにより、夫々の電極部を加熱して所望の温度まで上昇させる加熱装置１５が備えられている。
【００４８】
このような構成の層間接続装置２１により、フレキシブル回路基板１０に対する層間接続を行う場合には、上記図示しない保持機構によりフレキシブル回路基板１０を保持させた後、上記平行移動装置により、夫々の層間接続位置と、夫々一対の上面側押圧部材５及び下面側押圧部材１６との位置合わせを行う。また、この上記位置合わせとともに、あるいは、上記位置合わせの前に、加熱装置１３により夫々の上面側押圧部材５が加熱されて、また、加熱装置１５により夫々の下面側押圧部材１６が加熱されて、上記所定の加熱温度（上記熱変形温度）となるように、夫々の電極部５ａ及び１６ａが加熱される。
【００４９】
上記位置合わせが行われた後、夫々の電極部５ａ及び１６ａが上記所定の加熱温度に保持された状態で、押圧装置１１により夫々一対の上面側押圧部材５と下面側押圧部材１６とが互いに近接されるように昇降移動が行われる。この昇降移動により、夫々の層間接続位置において、夫々の電極部５ａが第１配線パターン２ａに当接され、夫々の電極部１６ａが第２配線パターン２ｂに当接される。その後、さらに夫々の電極部５ａ及び１６ａが互いに近接されるように移動されて、第１配線パターン２ａを下方に、第２配線パターン２ｂを上方に夫々押圧するが、夫々の電極部５ａ及び１６ａが上記所定の温度に加熱されていること、及び、突起形状を有していることにより、夫々の層間接続位置において、第１配線パターン２ａの上面に加えて、第２配線パターン２ｂの下面も凹状に窪まされるとともに、これに合わせて、ポリイミドフィルム１も上下面夫々において、凹状に窪まされる。さらに、夫々の電極部５ａ及び１６ａが所定の昇降又は下降位置（すなわち、所定の近接距離が確保される位置）まで達したことが制御部１４において判断されると、押圧装置１１による夫々の一対の上面側押圧部材５及び下面側押圧部材１６の昇降移動が停止される。この停止状態においては、第１配線パターン２ａに層間接続電極４が形成されることに加えて、第２配線パターン２ｂの下面側にも窪み部３が形成され、第２配線パターン２ｂの上面においても、上記窪み部３の裏返しの形状を有する略Ｖ字形状の断面を有する層間接続電極４が形成される。
【００５０】
また、第１配線パターン２ａに形成された層間接続電極４と第２配線パターン２ｂに形成された層間接続電極４とは、夫々の先端部が互いに十分に近接された状態とされており、夫々の間には僅かに残ったポリイミドフィルム１が薄い層として残留している。
【００５１】
その後、高電圧発生装置１２により、夫々の電極部５ａ及び１６ａの間に高電圧を、例えば、１０ｋＶ〜２０ｋＶの範囲内の所定の電圧を付加する。上記電圧の付加により、夫々の層間接続位置において、夫々の電極部５ａ及び１６ａとの間に放電が発生する。この放電の発生により、夫々の層間接続電極４の間に介在されていたポリイミドフィルム１が炭化されて炭化部（図示しない）が形成されて、ポリイミドフィルム１の絶縁破壊が行われる。これにより、第１配線パターン２ａにおける層間接続電極４と第２配線パターン２ｂにおける層間接続電極４とは互いに電気的に接続された状態、すなわち、導通が確保された状態となる。すなわち、夫々の層間接続位置において、第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂとが電気的に接続されて層間接続が行われたこととなる。その後、夫々の一対の上面側押圧部材５と下面側押圧部材１６とが、押圧装置１１により互いに離間されるように昇降動作が行われる。フレキシブル回路基板１０において、多数の層間接続位置があるような場合には、上述のような作業工程が繰り返して行われる。
【００５２】
なお、層間接続装置２１においては、上述のように下面側押圧部材１６の電極部１６ａが突起形状を有している場合について説明したが、このような場合に代えて、下面側押圧部材１６の電極部１６ａが平面形状を有しているような場合であってもよい。このような場合にあっては、層間接続位置において第２配線パターン２ｂは電極部１６ａに当接されながら押圧されることとなるが、電極部１６ａは上き平面形状を有しているため、押圧力が集中されることなく、第２配線パターン２ｂは窪まされることもない。従って、形成される層間接続電極４は、図２に示すフレキシブル回路基板１０のように、第１配線パターン２ａにおいてのみ形成されることになる。
【００５３】
（第１実施形態による効果）
上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【００５４】
まず、絶縁層であるポリイミドフィルム１の両面に導体層である第１配線パターン２ａ及び第２配線パターン２ｂが形成されたフレキシブル回路基板１０において、第１配線パターン２ａ及び第２配線パターン２ｂ間の層間接続を行う場合に、層間接続位置において、第１配線パターン２ａに押圧力を加えるとともに加熱しながら、第１配線パターン２ａ及びポリイミドフィルム１を凹状に窪ませるように変形させることにより、第１配線パターン２ａのポリイミドフィルム１側に、第１配線パターン２ａの一部分として層間接続電極４を形成させて、その先端部と第２配線パターン２ｂのポリイミドフィルム１側の表面とを電気的に接続させることができ、上記層間接続位置において、第１配線パターン２ａと第２配線パターン２ｂとの層間接続を行うことができる。すなわち、従来の層間接続を行う場合のように、層間接続位置においてスルーホールを形成する必要もないため、スルーホールを形成することに付随する様々な問題点を解消することができる。
【００５５】
具体的には、まず、スルーホールを通して層間の導通を確保するために必要であるめっき処理工程やエッチング工程等を不要とすることができ、めっき処理工程に伴う設備費用や環境対策などに要する費用を削減することができ、また、エッチング工程に実施に伴う実施工程数の増加による他の回路要素にダメージを与える危険性を回避することができ、製品コストの削減を図るとともに、より容易に層間接続を行うことができる。
【００５６】
また、絶縁層や導電層等の層同士の接着に使用されている接着剤がスルーホール内に流出し、この接着剤の流出が上記めっき処理の不良を引き起こして製品の歩留まりを低下させることもなく、配線パターン２ａの押圧及び加熱により配線パターン２ａを塑性変形させることで層間接続電極４を形成するため、接続不良の発生頻度を低下させて、確実な層間接続を行うことができる。
【００５７】
また、回路基板上にはめっき処理等により新たな金属部分が形成される、すなわちスルーホールめっきが形成されるのではなく、層間接続電極４は、配線パターン２ａが塑性変形されることにより配線パターン２ａと一体的に形成されているため、回路基板上に多数のスルーホールめっきが形成されることにより、フレキシブル回路基板の屈曲性が損なわれるといった問題点の発生も解消することができる。
【００５８】
また、層間接続装置２０において、上面側押圧部材５の電極部５ａによる第１配線パターン２ａの押圧の際に、加熱装置１３により電極部５ａをポリイミドフィルム１の熱変形温度以上に加熱しているため、より小さな押圧力でもって、フレキシブル回路基板１０を損傷させることもなく、第１配線パターン２ａ及びポリイミドフィルム１の塑性変形による層間接続電極４の形成を行うことができる。
【００５９】
また、第１配線パターン２ａにおいて層間接続電極４が形成される際に、互いに十分に近接された状態にある層間接続電極４の先端部と第２配線パターン２ｂとの間に介在されているポリイミドフィルム１の薄い層を、電極部５ａと板状電極部６ａとの間に発生させる放電により炭化させて炭化部７とさせることにより、上記薄い層の部分に置けるポリイミドフィルム１の絶縁性を破壊して、層間接続電極４と第２配線パターン２ｂとの炭化部７を介した電気的な接続を行うことができる。すなわち、第１配線パターン２ａを電極部５ａにて押圧加熱することにより、ポリイミドフィルム１を押し退けるようにして、層間接続電極４を形成するが、この層間接続電極４の先端部と第２配線パターン２ｂとを物理的に接続させることが最も好ましいが、現実的には、上記ポリイミドフィルム１を完全に押し退けることが困難な場合もある。このような場合にあっては、層間接続電極４の先端部と第２配線パターン２ｂとの間に絶縁材であるポリイミドフィルム１が残留し、電気的な接続が行われないこととなる。また、仮に層間接続電極４の先端部における一部と第２配線パターン２ｂとが互いに当接されて、この一部においてのみ電気的な接続が行われたとしても、上記当接された一部が上記先端部全体に対して小さく、層間接続として十分な電気的接続が得られないような場合もある。しかしながら、このような場合であっても、上述のように放電させることによりポリイミドフィルム１を導電性を有する炭化部７に変えることができ、これにより、確実に層間接続電極４と第２配線パターン２ｂとの間の電気的な接続を確保することができ、信頼性の高い層間接続を行うことができる。
【００６０】
また、層間接続装置２０にようにフレキシブル回路基板１０の下面側を保持部６における板状電極部６ａにより保持させる構造とすることにより、フレキシブル回路基板１０の下面側全体を電極部分とすることができ、上面側押圧部材５は板状電極部６ａの位置に関係なく、自由にフレキシブル回路基板１０の上方で平行移動させることができるため、上面側押圧部材５の移動の自由度を高くすることができるとともに、上面側押圧部材５と層間接続位置との位置合わせを容易なものとすることができる。
【００６１】
一方、層間接続装置２１のようにフレキシブル回路基板１０の下面側の保持部６に代えて、上面側と同様に下面側押圧部材１６を備えさせる構造とすることにより、例えば、図３に示すように、フレキシブル回路基板１０の層間接続位置において、第１配線パターン２ａに層間接続電極４を第２配線パターン２ｂにも層間接続電極４を夫々互いに向き合うように形成させることができる。このような構造にてフレキシブル回路基板１０が層間接続を行われた場合には、その層間接続の位置、すなわち、上記互いに向きあっている層間接続電極が電気的に接続されている位置を厚さの方向における略中央付近に位置させることができる。これにより、フレキシブル回路基板１０の特性である屈曲性を利用して、フレキシブル回路基板１０を曲げるようにして設置したような場合であっても、上記層間接続の位置が厚さ方向の略中央付近に位置されていることにより、その位置ずれの発生を起り難くさせることができ、フレキシブル回路基板１０の層間接続の信頼性を高めることができる。
【００６２】
＜第２実施形態＞
なお、本発明は上記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２実施形態にかかる導体パターンの接続装置の一例として層間接続装置の模式的な構造を示す模式説明図を図６に示す。図６に示す層間接続装置２２は、上記第１実施形態の層間接続装置２０のように上面側押圧部材５による押圧の際に、加熱装置１３により電極部５ａを加熱するのではなく、超音波を発生させることにより第１配線パターン３２ａの塑性変形を行う装置である。以下に、上記第１実施形態の層間接続装置２０との構成の異なる部分についてのみ説明する。なお、層間接続装置２２においては、絶縁性樹脂フィルムの一例として、ポリエチレンテレフタレート製（以降、単にＰＥＴ製という）のＰＥＴフィルム３１とその両面に導体パターンの一例として第１配線パターン３２ａ（第１導体パターンの一例）及び第２配線パターン３２ｂ（第２導体パターンの一例）の２つの導体層が形成されているフレキシブル回路基板３０が用いられる。
【００６３】
図６に示すように、層間接続装置２２においては、平板状の形状を有し、かつ、フレキシブル回路基板３０を層間接続作業可能に保持する第２押圧部材の一例である保持部２７と、保持部２７により保持されたフレキシブル回路基板３０を挟んで保持部２７の上面と対向するようにフレキシブル回路基板１０の厚さ方向に配置された第１押圧部材の一例である上面側押圧部材２５とが備えられている。なお、上面側押圧部材２５は複数本備えられているが、図６においては２本の上面側押圧部材２５のみを示している。また、夫々の上面側押圧部材２５は、その突起形状の先端部２５ａが電極部とされていないことを除いては、上記第１実施形態の層間接続装置２０における上面側押圧部材５と同じ構造を有しており、押圧装置１１により昇降動作及び平行移動装置による平行移動が可能となっている。
【００６４】
また、層間接続装置２２においては、夫々の上面側押圧部材２５の先端部２５ａに超音波振動を付与する超音波付与装置の一例である超音波発生装置２６が備えられている。なお、層間接続装置２２においては、上記第１実施形態における層間接続装置２０に備えられているような加熱装置１３及び高電圧発生装置１２は備えられていない。また、層間接続装置２２は、押圧装置１１、上記平行移動装置、超音波発生装置２６の夫々の動作制御を行う制御部２８を備えており、上記夫々の動作制御が制御部２８により行われることにより、フレキシブル回路基板３０に対する層間接続の作業が行われる。
【００６５】
このような構成の層間接続装置２２により、フレキシブル回路基板３０に対する層間接続を行う場合には、保持部２７によりフレキシブル回路基板３０を保持させた後、上記平行移動装置により、夫々の層間接続位置と、夫々一対の上面側押圧部材２５との位置合わせを行う。
【００６６】
上記位置合わせが行われた後、押圧装置１１により夫々の上面側押圧部材２５の下降移動が開始される。この下降移動により、夫々の層間接続位置において、夫々の先端部２５ａが第１配線パターン３２ａに当接される。この当接とともに、あるいは、この当接の前に、超音波発生装置２６により夫々の上面側押圧部材２５における先端部２５ａに超音波振動が発生され、この超音波振動が、上記当接された第１配線パターン３２ａに伝達される。その後、さらに夫々の先端部２５ａが下降移動されて、第１配線パターン３２ａを下方に押圧するが、夫々の先端部２５ａより超音波振動が発生されていること、及び、突起形状を有していることにより、夫々の層間接続位置において、第１配線パターン３２ａの上面が凹状に窪まされるとともに、これに合わせて、ＰＥＴフィルム３１も上記超音波振動によるエネルギーにより凹状に窪まされる。さらに、夫々の先端部２５ａが所定の下降位置まで達したことが制御部２８において判断されると、押圧装置１１による夫々の上面側押圧部材２５の下降移動が停止される。この停止状態においては、第１配線パターン３２ａの上面に窪み部３３が形成され、第１配線パターン３２ａの下面に上記窪み部３３の裏返しの形状を有する略Ｖ字形状の断面を有する層間接続電極３４が形成される。なお、保持部２７の上面により第２配線パターン３２ｂも押圧されることになるが、保持部２７は平板形状となっているため、押圧力が集中されることなく、第２配線パターン３２ｂが窪まされることもない。
【００６７】
また、第１配線パターン３２ａに形成された層間接続電極３４と第２配線パターン２ｂとは、互いに十分に近接された状態とされており、夫々の間には僅かに残ったＰＥＴフィルム３１が薄い層として残留している。さらに、夫々の上面側押圧部材２５における先端部２５ａにおいて超音波発生装置２６により超音波振動が発生されることにより、層間接続電極３４を介して超音波振動によるエネルギーが上記ＰＥＴフィルム３１の残留された薄い層に伝達されて、この超音波振動によりＰＥＴフィルム３１が層間接続位置より押し退けられるように除去される。これにより、第１配線パターン３２ａにおける層間接続電極３４と第２配線パターン３２ｂとは互いに当接されて電気的に接続された状態、すなわち、導通が確保された状態となる。よって、夫々の層間接続位置において、第１配線パターン３２ａと第２配線パターン３２ｂとが電気的に接続されて層間接続が行われたこととなる。その後、超音波発生装置２６による超音波の発生が停止されるとともに、夫々の上面側押圧部材３５が、押圧装置１１により上昇される。フレキシブル回路基板３０において、多数の層間接続位置があるような場合には、上述のような作業工程が繰り返して行われる。
【００６８】
（第２実施形態による効果）
上記第２実施形態によっても、上記第１実施形態と同様な種々の効果を得ることができるが、その他の効果として、層間接続装置２２においては、上記第１実施形態の層間接続装置２０のように、加熱装置１３によるポリイミドフィルム１の熱変形のための加熱や、高電圧発生装置１２による放電を行わずに、上面側押圧部材２５の先端部２５ａにおいて超音波発生装置２６により超音波振動を発生させて、この超音波振動によるエネルギーを第１配線パターン３２ａ及びＰＥＴフィルム３１に付与することにより、層間接続を行っている。すなわち、加熱や放電を施すことができないＰＥＴフィルムに対して、超音波振動によるエネルギーを用いることにより層間接続を可能としている。従って、フレキシブル回路基板の絶縁性樹脂フィルムに用いられる材質が、加熱や放電に対して弱い材料であるような場合であっても、超音波振動を利用して層間接続電極を形成することにより、層間接続を行うことができる。
【００６９】
＜第３実施形態＞
次に本発明の第３実施形態にかかるフレキシブル回路基板及び上記フレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法として、様々な形態を実施例として以下に説明する。
【００７０】
（実施例１）
まず、実施例１にかかるフレキシブル回路基板の一例であるフレキシブル回路基板の模式的な断面図を図７に示す。なお、図７（Ａ）は、層間接続位置において層間接続が行われる前の状態を示しており、図７（Ｂ）は、上記層間接続後の状態を示している。
【００７１】
図７（Ａ）に示すように、フレキシブル回路基板４０は、導体（一例として銅）により形成された導体パターンの一例である配線パターン４２ａ及び４２ｂが、絶縁性樹脂フィルムの一例であるポリイミドフィルム４１の両面に、夫々の厚さ方向に配置されて形成されており、ポリイミドフィルム４１の図示上面側が第１配線パターン４２ａ（第１導体パターンの一例である）、図示下面側が第２配線パターン４２ｂ（第２導体パターンの一例である）となっている。
【００７２】
また、図７（Ａ）に示すように、第１配線パターン４２ａのポリイミドフィルム４１側の面には、凸形状の突起電極４５が第１配線パターン４２ａと一体的に形成されており、図７（Ａ）においては、２個の突起電極４５が形成されている。また、フレキシブル回路基板４０においては、層間接続位置においてこれらの突起電極４５が形成されている。なお、図７（Ａ）にように層間接続がまだ行われていない状態においては、突起電極４５の下端部４５ａと第２配線パターン４２ｂの上面との間には、ポリイミドフィルム４１が介在されており、両者の間の絶縁性が保たれた状態となっている。
【００７３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、上記第１実施形態又は上記第２実施形態における層間接続方法により、第１配線パターン４２ａにおける夫々の層間接続位置において、第１配線パターン４２ａを塑性変形させて（押圧加熱等により）窪み部４３を形成する。これにより、夫々の突起電極４５は、ポリイミドフィルム４１を押し退けるようにして第２配線パターン４２ｂの上面へ十分に近接された状態とされて、夫々において層間接続電極が形成される。これにより、夫々の層間接続位置において、夫々の層間接続電極４４、すなわち突起電極４５の下端部４５ａが第２配線パターン４２ｂの上面と電気的に接続された状態とすることができる。なお、この場合、突起電極４５の下端部４５ａと第２配線パターン４２ｂとの間にポリイミドフィルム４１が炭化された炭化部が形成されている場合、あるいは、下端部４５ａと第２配線パターン４２ｂとが直接的に接続されている場合のいずれであってもよい。
【００７４】
上記実施例１によれば、フレキシブル回路基板４０における層間接続位置において、予め第１配線パターン４２ａの下面に突起電極４５が形成されていることにより、層間接続の際に、第１配線パターン４２ａを僅かに押し下げるだけで、確実に層間接続を行うことができ、より容易かつ信頼性の高い層間接続を行うことができる。
【００７５】
（実施例２〜４）
また、このような上記実施例１を変形、あるいは応用して利用することにより、様々な実施例が考えられる。これらの一例として、図８に実施例２を、図９に実施例３を、図１０に実施例４を示す。なお、図８から図１０においては、図７と同様に、フレキシブル回路基板の模式的な断面図を示し、夫々において（Ａ）は層間接続前の状態、（Ｂ）は層間接続後の状態を示している。
【００７６】
まず、図８（Ａ）に示す上記実施例２のフレキシブル回路基板５０においては、突起電極５５が第２配線パターン５２ｂ（第２導体パターンの一例である）の上面に形成されており、図８（Ｂ）に示すように、第１配線パターン５２ａ（第１導体パターンの一例である）の上面に窪み部５３が形成されて層間接続電極５４が形成されることにより、層間接続電極５４の下端部と第２配線パターン５２ｂに形成されている突起電極５５の上端部５５ａとが電気的に接続されることにより、層間接続が行われている。
【００７７】
次に、図９（Ａ）に示す上記実施例３のフレキシブル回路基板６０においては、突起電極６５が第１配線パターン６２ａ（第１導体パターンの一例である）の下面に形成されており、また、突起電極６６が第２配線パターン６２ｂ（第２導体パターンの一例である）の上面に形成されている。また、図９（Ｂ）に示すように、第１配線パターン６２ａの上面に窪み部６３が形成されて、突起電極６５が押し下げられるようにして層間接続電極６４が形成されることにより、層間接続電極６４の下端部、すなわち突起電極６５の下端部６５ａが、突起電極６６の上端部６６ａに電気的に接続されることにより、層間接続が行われている。
【００７８】
さらに、図１０（Ａ）に示す上記実施例４のフレキシブル回路基板７０は、上記実施例３のフレキシブル回路基板６０をさらに多層化させた場合の例である。フレキシブル回路基板７０は、３つの導体層と夫々の間に形成された２つの絶縁層により構成されている。図示最上層の導体層が第１配線パターン７２ａとなっており、その下層側に向けて順に、第１ポリイミドフィルム７１ａ、第２配線パターン７２ｂ、第２ポリイミドフィルム７２ｂ、及び、最下層である第３配線パターン７２ｃとなっている。第１配線パターン７２ａの下面には突起電極７５が形成されており、第３配線パターン７２ｃの上面には突起電極７６が形成されている。また、第２配線パターン７２ｂの上面には突起電極７７が、下面には突起電極７８が形成されている。なお、夫々の突起電極７５〜７８は、フレキシブル回路基板７０における夫々の層間接続位置において形成されている。
【００７９】
また、図１０（Ｂ）に示すように、夫々の層間接続位置において、第１配線パターン７２ａに窪み部７３が形成されるとともに、第３配線パターン７２ｃに窪み部７９が形成されることにより、夫々の層間接続位置において、突起電極７５の下端部７５ａが突起電極７７の上端部７７ａに、突起電極７６の上端部７６ａが突起電極７８の下端部７８ａに電気的に接続されることにより、第１配線パターン７２ａ、第２配線パターン７２ｂ、及び第３配線パターン７２ｃとの間の夫々の層間接続位置における層間接続が行われている。また、言いかえれば、第１配線パターン７２ａの上面に窪み部７３が形成されることにより、第１配線パターン７２ａの下面には層間接続電極が形成され、また、第３配線パターン７２ｃの下面に窪み部７９が形成されることにより、第３配線パターン７２ｃの上面に層間接続電極が形成され、夫々の層間接続電極によりフレキシブル回路基板７０の層間接続が行われている。
【００８０】
（実施例５）
次に、実施例５にかかるフレキシブル回路基板の模式的な断面図を図１１に示す。図１１に示すように、フレキシブル回路基板８０は上記第１実施形態のフレキシブル回路基板１０と同様な構造を有しており、第１配線パターン８２ａ（第１導体パターンの一例である）の上面には２箇所の窪み部８３が形成されており、また、上記２箇所の窪み部８３の夫々の下側に、すなわち、第１配線パターン８２ａの下面に形成された２箇所の層間接続電極８４により、第１配線パターン８２ａ及び第２配線パターン８２ｂ（第２導体パターンの一例である）とが、夫々の層間接続位置にて層間接続されている。
【００８１】
また、図１１に示すように、夫々の窪み部８３には、接合材料の一例である半田が供給されて、夫々半田部８５が形成されている。夫々の半田部８５は、窪み部８３上に盛り上げられるように半田が供給されることにより形成されている。また、部品の一例であるチップ部品８６がその両端部の電極部８６ａを夫々の半田部８５を介して、夫々の窪み部８３に接合されている。
【００８２】
すなわち、実施例５によれば、フレキシブル回路基板８０の層間接続のために形成された夫々の窪み部８３を利用して、窪み部８３に半田を供給してチップ部品８６等の接合を行うための半田部８５を形成することができ、形成された半田部８５は、窪み部８３の凹形状により、確実かつ強固に第１配線パターン８２ａの上面に形成させることができ、このような半田部８５を利用して接合されたチップ部品８６等の接合の信頼性を高めることができる。
【００８３】
（実施例６）
次に、上記第１実施形態のフレキシブル回路基板１０と同様な構造の２枚のフレキシブル回路基板を用いて、さらに多層化されたフレキシブル回路基板における層間接続を行う方法について、実施例６として説明する。
【００８４】
まず、図１２（Ａ）にフレキシブル回路基板９０と１００の模式的な断面図を示す。図１２（Ａ）に示すように、第１のフレキシブル回路基板の一例である第１フレキシブル回路基板９０は、上記フレキシブル回路基板１０と同様な構造を有しており、第１配線パターン９２ａと第２配線パターン９２ｂとが層間接続電極９４により層間接続されている。また、第２のフレキシブル回路基板の一例である第２フレキシブル回路基板１００も、同様に上記フレキシブル回路基板１０と同様な構造を有しており、第１配線パターン１０２ａと第２配線パターン１０２ｂとが層間接続電極１０４により層間接続されている。また、第１フレキシブル回路基板９０の第２配線パターン９２ｂ側の面が、第２フレキシブル回路基板１００との接合側表面９０ａとなっており、また、第２フレキシブル回路基板１００の第１配線パターン１０２ａ側の面が、第１フレキシブル回路基板９０との接合側表面１００ａとなっている。
【００８５】
このような第１フレキシブル回路基板９０の接合側表面９０ａ、すなわち、第２配線パターン９２ｂの下面において、第２フレキシブル回路基板１００との層間接続位置に、夫々接合材料の一例である半田を用いて接合電極９５を形成する。一方、第２フレキシブル回路基板１００の接合側表面１００ａ、すなわち、第１配線パターン１０２ａの上面全体において、絶縁性接着剤１０６を塗布供給する。このとき、絶縁性接着剤１０６の供給高さは、接合電極９５の形成高さよりもやや高くなるようにする。
【００８６】
その後、図１２（Ｂ）に示すように、第１フレキシブル回路基板９０における夫々の接合電極９５の形成位置と、第２フレキシブル回路基板１００における層間接続位置との位置合わせを行い、夫々の接合側表面９０ａ及び１００ａとを合わせるように互いに貼り合わせる。これにより夫々の接合電極９５の先端部９５ａが、第２フレキシブル回路基板１００の第１配線パターン１０２ａの上面における夫々の層間接続位置において接合され、第１フレキシブル回路基板９０の第２配線パターン９０ｂと第２フレキシブル回路基板１００の第１配線パターンとが、夫々の接合電極９５を介して、電気的な接続、すなわち層間接続が行われたこととなる。その後、絶縁性接着剤１０６が硬化されることにより、上記層間接続が保持される。
【００８７】
なお、さらに別のフレキシブル回路基板との層間接続を行うような場合にあっては、上述の作業を繰り返して行うことにより層間接続を行うことができる。また、接合電極９５が接合側表面９０ａにおいて形成される場合に代えて、接合側表面１００ａにおいて形成されるような場合であってもよい。また、絶縁性接着剤１０６が塗布供給される面についても同様に、いずれの接合側表面９０ａ及び１００ａであってもよい。
【００８８】
上記実施例６によれば、２つの導体層が層間接続されたフレキシブル回路基板９０及び１００を夫々の接合側表面９０ａ及び１００ａにおいて接合電極９５を介して層間接続を行うことができる。このような層間接続方法を利用することにより、さらに多層化されたフレキシブル回路基板の層間接続を、スルーホール等を形成することなく行うことができ、上記第１実施形態による効果を得ることができながら、多層化されたフレキシブル回路基板の層間接続に対応することが可能となる。
【００８９】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００９０】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様及び第５態様によれば、絶縁性樹脂フィルムの両面に、第１導体パターンを有する第１導体層と、第２導体パターンを有する第２導体層とが形成されたフレキシブル回路基板において、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとの間の層間接続を行う場合に、層間接続位置において、上記第１導体パターンを上記第２導体パターンに向けて上記絶縁性樹脂フィルムを介して押圧しながら加熱して、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを凹状に窪ませるように変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成させて、その先端部と上記第２導体パターンの上記絶縁性樹脂フィルム側の面とを電気的に接続させることができ、上記層間接続位置において、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとの層間接続を行うことができる。すなわち、従来の層間接続を行う場合のように、層間接続位置においてスルーホールを形成する必要もないため、スルーホールを形成することに付随する様々な問題点を解消することができる。
【００９１】
具体的には、まず、スルーホールを通して層間の導通を確保するために必要であるめっき処理工程やエッチング工程等を不要とすることができ、めっき処理工程に伴う設備費用や環境対策などに要する費用を削減することができ、また、エッチング工程に実施に伴う実施工程数の増加による他の回路要素にダメージを与える危険性を回避することができ、製品コストの削減を図るとともに、より容易に層間接続を行うことができる。。
【００９２】
また、絶縁層や導電層等の層同士の接着に使用されている接着剤がスルーホール内に流出し、この接着剤の流出が上記めっき処理の不良を引き起こして製品の歩留まりを低下させることもなく、上記第１導体パターンの押圧及び加熱により上記第１導体パターンを変形させることで上記層間接続電極を形成するため、接続不良の発生頻度を低下させて、確実な層間接続を行うことができる。
【００９３】
また、フレキシブル回路基板にはめっき処理等により新たな金属部分が形成される、すなわちスルーホールめっきが形成されるのではなく、上記層間接続電極は、上記第１導体パターンが押圧及び加熱により変形されて上記第１導体パターンと一体的に形成されているため、フレキシブル回路基板に多数のスルーホールめっきが形成されることによるフレキシブル回路基板の屈曲性の低下といった問題点の発生も解消することができ、屈曲性を損なわずにフレキシブル回路基板の層間接続を行うことができる。
【００９４】
本発明の上記第２態様によれば、上記第１導体パターンが、例えば、押圧及び加熱を受けることにより形成された上記層間接続電極が、上記層間接続位置において、上記第２導体パターンに物理的に接続（すなわち直接接続）されていることにより、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとの層間接続をより確実にかつ高い信頼性でもって行うことができる。
【００９５】
本発明の上記第３態様及び第７態様によれば、上記第１導体パターンにおいて上記層間接続電極が形成される際に、互いに十分に近接された状態にある上記層間接続電極の先端部と上記第２導体パターンとの間に残留して介在されている上記絶縁性樹脂フィルムの薄い層を、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間に発生させる放電により炭化させて炭化部とさせることにより、上記薄い層の部分に置ける上記絶縁性樹脂フィルムの絶縁性を破壊して、上記層間接続電極の上記先端部と上記第２導体パターンとの上記炭化部を介した電気的な接続を行うことができる。すなわち、上記第１導体パターンを押圧加熱することにより、上記絶縁性樹脂フィルムを押し退けるようにして、上記層間接続電極を形成するが、この際に、この上記層間接続電極の先端部と上記第２導体パターンとを物理的に接続させることが最も好ましいが、現実的には、上記絶縁性樹脂フィルムを完全に押し退けることが困難な場合もあり、このような場合にあっては、上記層間接続電極の上記先端部と上記第２導体パターンとの間の絶縁性が保持されたままとなり、電気的な接続が行われないこととなる。しかしながら、このような場合であっても、上述のように放電させることにより上記絶縁性樹脂フィルムを導電性を有する上記炭化部に変えることができ、これにより、確実に上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間の電気的な接続を確保することができ信頼性の高い層間接続を行うことができる。
【００９６】
本発明の上記第４態様及び第９態様によれば、上記第１導体パターン又は上記第２導体パターンの上記絶縁性樹脂フィルム側の面における上記層間接続位置に突起電極が形成されており、上記層間接続位置において、上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを上記押圧加熱によって変形させることにより形成された上記層間接続電極と上記突起電極とを介して、上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続させることができる。このような層間接続方法では、上記層間接続の際に、上記層間接続位置において、上記第１導体パターンを僅かに押し下げるだけで、確実に層間接続を行うことができ、より容易かつ信頼性の高い層間接続を行うことができる。
【００９７】
本発明の上記第６態様によれば、上記第１導体パターンの押圧の際に、上記第１導体パターンを介して上記絶縁性樹脂フィルムを、その熱変形温度以上に加熱させることにより、上記絶縁性樹脂フィルムをより小さな力で容易に変形させることができ、押圧により上記第１導体パターンを損傷させることもなく、上記層間接続電極を容易に形成して層間接続を行うことができる。
【００９８】
本発明の上記第８態様によれば、加熱や放電を行わずに、これらに代えて超音波を用いることにより、上記第５態様から上記第７態様までによる効果と同様な効果を得ることができる。特に、上記層間接続の際に加熱や放電を用いないため、このような加熱、放電に対して弱い材料がフレキシブル回路基板の構成材料として使用されている場合に有効となる。例えば、上記絶縁性樹脂フィルムとして、加熱や放電を施すことができないＰＥＴフィルム等を用いている場合において、上記第１導体パターンとともに上記絶縁性樹脂フィルムを超音波によるエネルギーを用いることにより変形させて上記層間接続電極を形成し、層間接続を可能としている。従って、フレキシブル回路基板の上記絶縁性樹脂フィルムに用いられる材質が、加熱や放電に対して弱い材料であるような場合であっても、超音波を利用して上記層間接続電極を形成することにより、層間接続を行うことができる。
【００９９】
本発明の上記第１０態様によれば、上記２つの導体層が層間接続された上記フレキシブル回路基板である第１のフレキシブル回路基板及び第２のフレキシブル回路基板において、上記第１のフレキシブル回路基板の接合側表面において接合電極を形成し、上記１のフレキシブル回路基板の上記接合側表面と上記第２のフレキシブル回路基板の接合側表面との間に絶縁性接着剤を供給することにより、上記夫々の接合側表面において、上記第１のフレキシブル回路基板と上記第２のフレキシブル回路基板とを上記接合電極及び上記絶縁性接着剤とを介して接合することができる。これにより、上記層間接続位置において、上記接合電極と上記第２のフレキシブル回路基板の上記導体パターンとの層間接続を行うことができ、さらに、多層化されたフレキシブル回路基板における層間接続を、上記夫々の態様による効果を得ながら行うことができる。
【０１００】
本発明の第１１態様によれば、互いに対向して配置され、いずれか一方を他方に対して近接及び離間させるように移動可能に配置された第１押圧電極部と第２押圧電極部と、上記第１押圧電極部と上記第２押圧電極部との間に配置された上記２つの導体層の上記夫々の層間接続位置において、上記第１押圧電極部又は上記第２押圧電極部のうちのいずれか一方を他方に対して上記近接させるように移動させることにより、第１導体パターンと第２導体パターンとを互いに押圧する押圧装置と、上記第１押圧電極部を加熱して、上記層間接続位置において上記第１押圧電極部により上記押圧状態にある上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成する加熱装置と、上記層間接続位置において、上記変形させた状態にて、上記第１押圧電極部と上記第２押圧電極部との間に電圧を付加して、上記層間接続電極と上記第２導体パターンとの間で放電を発生させて、上記層間接続電極により上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続する電圧付加装置とが備えられていることにより、上記第５態様から第７態様による効果を得ることができるフレキシブル回路基板における導体パターンの接続装置を提供することができる。
【０１０１】
本発明の第１２態様によれば、互いに対向して配置され、いずれか一方を他方に対して近接及び離間させるように移動可能に配置された第１押圧部材と第２押圧部材と、上記第１押圧部材と上記第２押圧部材との間に配置された上記２つの導体層の上記夫々の層間接続位置において、上記第１押圧部材又は上記第２押圧部材のうちのいずれか一方を他方に対して上記近接させるように移動させることにより、第１導体パターンと第２導体パターンとを互いに押圧する押圧装置と、上記第１押圧部材より超音波を発生させて、上記層間接続位置において上記第１押圧部材により上記押圧状態にある上記第１導体パターン及び上記絶縁性樹脂フィルムを上記超音波により変形させて、上記第１導体パターンと一体的に形成された凸形状を有する層間接続電極を形成し、上記層間接続電極により上記第１導体パターンと上記第２導体パターンとを電気的に接続する超音波付与装置とが備えられていることにより、上記第８態様による効果を得ることができるフレキシブル回路基板における導体パターンの接続装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるフレキシブル回路基板の模式断面図である。
【図２】上記第１実施形態のフレキシブル回路基板の層間接続を行う層間接続装置の模式的な構成を示す模式説明図である。
【図３】上記第１実施形態の変形例にかかるフレキシブル回路基板の層間接続を行う層間接続装置の模式的な構成を示す模式説明図である。
【図４】図２の層間接続装置における層間接続電極の部分拡大図である。
【図５】従来のフレキシブル多層回路基板の模式断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかるフレキシブル回路基板の層間接続を行う層間接続装置の模式的な構成を示す模式説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかる実施例１のフレキシブル回路基板の模式断面図であり、（Ａ）は層間接続前の状態を示し、（Ｂ）は層間接続後の状態を示す。
【図８】上記第２実施形態にかかる実施例２のフレキシブル回路基板の模式断面図であり、（Ａ）は層間接続前の状態を示し、（Ｂ）は層間接続後の状態を示す。
【図９】上記第２実施形態にかかる実施例３のフレキシブル回路基板の模式断面図であり、（Ａ）は層間接続前の状態を示し、（Ｂ）は層間接続後の状態を示す。
【図１０】上記第２実施形態にかかる実施例４のフレキシブル回路基板の模式断面図であり、（Ａ）は層間接続前の状態を示し、（Ｂ）は層間接続後の状態を示す。
【図１１】上記第２実施形態にかかる実施例５のフレキシブル回路基板の模式断面図であり、チップ部品が接合された状態を示す。
【図１２】上記第２実施形態にかかる実施例６のフレキシブル回路基板の模式断面図であり、（Ａ）は多層化のための層間接続前の状態を示し、（Ｂ）は多層化のための層間接続後の状態を示す。
【符号の説明】
１…ポリイミドフィルム、２ａ…第１配線パターン、２ｂ…第２配線パターン、３…窪み部、４…層間接続電極、５…上面側押圧部材、５ａ…電極部、６…保持部、６ａ…板状電極部、７…炭化部、１０…フレキシブル回路基板、１１…押圧装置、１２…高電圧発生装置、１３…加熱装置、１４…制御部、１５…加熱装置、１６…下面側押圧部材、１６ａ…電極部、２０〜２２…層間接続装置、２５…上面側押圧部材、２５ａ…先端部、２７…保持部、２８…制御部、３０…フレキシブル回路基板、３１…ＰＥＴフィルム、３２ａ…第１配線パターン、３２ｂ…第２配線パターン、３３…窪み部、３４…層間接続電極、４０…フレキシブル回路基板、４１…ポリイミドフィルム、４２ａ…第１配線パターン、４２ｂ…第２配線パターン、４３…窪み部、４４…層間接続電極、４５…突起電極、４５ａ…下端部、８５…半田部、８６…チップ部品、９０…第１フレキシブル回路基板、９０ａ…接合側表面、９５…接合電極、１００…第２フレキシブル回路基板、１００ａ…接合側表面、１０６…絶縁性接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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