(57)【要約】【課題】低価格のフォトマスクを製造するマスクメーカを選定する。【解決手段】選定方法は、マスクメーカコンピュータから描画面積１００％エリアデータおよび単価データを受信するステップ（Ｓ１０４）と、予め定められた数以上のマスクメーカコンピュータからデータを受信すると（Ｓ１０８にてＹＥＳ）、描画面積１００％エリアデータに基づき、条件に合致する１００％コードを抽出するステップ（Ｓ１１０）と、抽出した１００％コードの描画１００％エリアと描画エリアデータの描画エリアとに基づいて、描画面積率を算出するステップ（Ｓ１１２）と、単価データと描画面積率とに基づいて、描画面積率から単価を算出するステップ（Ｓ１１４）と、算出した単価に基づいて、発注先のマスクメーカを決定するステップ（Ｓ１１６）とを含む。【選択図】　　　　図８
2004053807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハの製造に使用されるフォトマスクを製造する２以上のマスクメーカの中から、１のマスクメーカを選定するためのマスクメーカ選定方法であって、
前記マスクメーカ選定方法は、
前記２以上のマスクメーカ毎に、フォトマスク上に描画されるパターンの最大面積を記憶するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に、前記最大面積と、フォトマスク上に描画されるパターンの面積との比率に応じて、前記フォトマスクの製造に対して前記発注者が支払う対価を記憶するステップと、
前記フォトマスクのパターンの面積を含む発注仕様データを記憶するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に、前記最大面積と、前記発注仕様データに含まれるフォトマスクのパターンの面積との描画比率を算出するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に、前記算出された描画比率と、前記記憶された前記比率に応じて記憶された対価とに基づいて、前記発注仕様データに対する見積価格を算出するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に算出された、２以上の前記見積価格に基づいて、前記２以上のマスクメーカの中から１のマスクメーカを選定するステップとを含む、マスクメーカ選定方法。
【請求項２】
前記マスクメーカ選定方法は、前記マスクメーカから、前記最大面積および前記比率に対応した対価とを受信するステップをさらに含む、請求項１に記載のマスクメーカ選定方法。
【請求項３】
前記マスクメーカ選定方法は、前記マスクメーカ毎に算出された見積価格を前記発注者に送信するステップをさらに含む、請求項１または２に記載のマスクメーカ選定方法。
【請求項４】
半導体ウェハの製造に使用されるフォトマスクを製造する２以上のマスクメーカの中から、１のマスクメーカを選定するためのマスクメーカ選定方法であって、
前記マスクメーカ選定方法は、
前記２以上のマスクメーカ毎に、フォトマスク上に描画されるパターンの最大面積を記憶するステップと、
前記フォトマスクの複数のパターンの面積を含む発注仕様データを記憶するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に、前記最大面積と、前記発注仕様データに含まれるフォトマスクのパターンの面積との描画比率を算出するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に、組合せたパターンの描画比率が予め定められた条件を満足するように、前記複数のパターンを組合せた合成可能情報を作成するステップと、
前記２以上のマスクメーカ毎に作成された合成可能情報に基づいて、前記２以上のマスクメーカの中から１のマスクメーカを選定するステップとを含む、マスクメーカ選定方法。
【請求項５】
前記マスクメーカ選定方法は、前記マスクメーカから、前記最大面積を受信するステップをさらに含む、請求項４に記載のマスクメーカ選定方法。
【請求項６】
前記マスクメーカ選定方法は、前記マスクメーカ毎に作成された合成可能情報を前記発注者に送信するステップをさらに含む、請求項４または５に記載のマスクメーカ選定方法。
【請求項７】
前記マスクメーカ選定方法は、前記選定された前記１のマスクメーカに対する発注データを作成するステップをさらに含む、請求項１〜６のいずれかに記載のマスクメーカ選定方法。
【請求項８】
前記マスクメーカ選定方法は、前記作成された前記発注データを、前記マスクメーカに送信するステップをさらに含む、請求項１〜７のいずれかに記載のマスクメーカ選定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの発注システムにおいて、半導体デバイス用ウェハの原版として使用されるフォトマスクの受注者を選定する方法に関し、特に、フォトマスクの単価を低減させることができる選定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、顧客が要求した仕様によって配線パターンが変更される回路を備えたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップが、ＩＣチップ製造メーカ（ウェハメーカ）により生産されている。このようなＩＣチップは、ＩＣチップの製造工程の１つであるフォトリソグラフィー工程において、合成石英基板上に金属薄膜で遮光パターンを形成したフォトマスクを原版として製造される。このフォトマスクは、マスクメーカにより製造される。仕様に関する情報は、発注者であるマスクメーカから、受注者であるマスクメーカに、磁気テープ等に格納されて送付されたり、またはオンラインで送信されたりする。マスクメーカは、送られてきた仕様に関する情報に基づいて、フォトマスクを製造するための製造データを生成する。一方、フォトマスクの数量、納期等の注文情報は、発注者であるウェハメーカから、受注者であるマスクメーカに、電話で伝えられたり、オンラインで伝えられたりする。マスクメーカは、注文情報に基づいて生産管理に必要な優先順位、製造品番、数量、発送先および納期などの情報と、品質管理に必要な情報とを含む管理データを生成する。作成された管理データは、フォトマスク製造ライン送られる。フォトマスク製造ラインは、仕様に基づいて生成された製造データと、注文情報に基づいて作成された管理データとに基づいて、フォトマスクを製造する。フォトマスクは、たとえば、製造データによって制御される電子ビーム露光装置によって作成される。
【０００３】
このような半導体デバイスの生産方法として、特開２００２−４１１２６公報に開示される生産方法がある。この公報に開示された生産方法は、受注希望者と発注希望者との間でネットワークを介して情報を送受信することにより半導体デバイスの生産の受注を行い半導体デバイスを生産する方法である。この生産方法は、発注希望者からの要求に応じて半導体デバイスの仕様の入力を発注希望者に促す第１のステップと、発注希望者により選択された半導体デバイスの仕様に基づいて、キャラクタプロジェクション方式の荷電粒子ビーム露光によりパターンを転写する条件を考慮して、回路パターンを複数生成するとともに、各回路パターンについての少なくとも２つの設計パラメータを算出する第２のステップと、前記少なくとも２つの設計パラメータを各回路パターンについて発注希望者に提示し、発注希望者が希望する条件を満足する回路パターンの選択を促す第３のステップとを含む。
【０００４】
この公報に記載された生産方法によると、半導体デバイスの生産を依頼する発注希望者は、ネットワークを介して受注希望者と直接接続し、生産したいデバイスの回路パターンの生成をシミュレーションにより行うことができる。その際、発注希望者が必要とするデバイスの性能、チップ面積やコスト、期間等、発注希望者が生産を依頼する際の判断材料となる各パラメータをそれぞれ発注希望者に提示し、発注希望者に選択させることにより、従来設計者、プロセス技術者及び発注希望者間で生じていたデバイス設計の意識のずれを生じることなく発注希望者にとって最適なパターンの選択及び発注を実現することができる。より具体的には、デバイスの性能が若干劣るかわりに、安くあるいは速く生産できるパターンを選択することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の公報に開示された生産方法においては、キャラクタプロジェクション方式が用いられる。このキャラクタプロジェクション方式では、回路パターンを微小な長方形や三角形に分割して露光を繰り返す。従って、パターンの露光を行うに際して専用のマスクを作製する必要がない。そのため、この公報に開示された生産方法をフォトマスクの発注システムに適用しても、効果を発現しない。
【０００６】
すなわち、フォトマスクを使用する際、マスクの価格は、描画装置、欠陥検査装置等の使用する製造装置のランニングコストに応じて設定されている。ランニングコストは、装置の稼働率から単純平均して求めるのが一般的である。この方法では、チップ面積の大小に関わらず一定の価格になる。このような場合、マスクメーカがチップ面積の差に応じたマージン利益を得ることがあっても、結果としてマスクの価格が高騰する。
【０００７】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、低価格のフォトマスクを製造するメーカを容易に決定できるマスクメーカ選定方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係るマスクメーカ選定方法は、半導体ウェハの製造に使用されるフォトマスクを製造する２以上のマスクメーカの中から、１のマスクメーカを選定する。このマスクメーカ選定方法は、２以上のマスクメーカ毎に、フォトマスク上に描画されるパターンの最大面積を記憶するステップと、２以上のマスクメーカ毎に、最大面積と、フォトマスク上に描画されるパターンの面積との比率に応じて、フォトマスクの製造に対して発注者が支払う対価を記憶するステップと、フォトマスクのパターンの面積を含む発注仕様データを記憶するステップと、２以上のマスクメーカ毎に、最大面積と、発注仕様データに含まれるフォトマスクのパターンの面積との描画比率を算出するステップと、２以上のマスクメーカ毎に、算出された描画比率と、記憶された比率に応じて記憶された対価とに基づいて、発注仕様データに対する見積価格を算出するステップと、２以上のマスクメーカ毎に算出された、２以上の見積価格に基づいて、２以上のマスクメーカの中から１のマスクメーカを選定するステップとを含む。
【０００９】
第１の発明によると、マスクパターンの最大面積と、発注仕様データに含まれるフォトマスクのパターンの面積とに基づいて、描画比率が算出される。この描画比率に基づいて、比率に応じて予め記憶された対価が算出される。たとえば、比率が高いほど対価が高く、比率が低いほど対価が低くなるように設定されている。したがって、実際に発注するパターンの面積が、最大面積に対して小さいほど安い見積価格が算出される。このようにして、フォトマスクの描画比率に基づいて見積価格を変動させて、マスクメーカを選定することができる。その結果、低価格のフォトマスクを製造するメーカを容易に決定できるマスクメーカ選定方法を提供することができる。
【００１０】
第２の発明に係るマスクメーカ選定方法は、第１の発明の構成に加えて、マスクメーカから、最大面積および比率に対応した対価とを受信するステップをさらに含む。
【００１１】
第２の発明によると、フォトマスクを製造するマスクメーカが設定した、最大面積と、フォトマスク上に描画されるパターンの面積との比率に応じた対価とを受信して記憶できる。
【００１２】
第３の発明に係るマスクメーカ選定方法は、第１または２の発明の構成に加えて、マスクメーカ毎に算出された見積価格を発注者に送信するステップをさらに含む。
【００１３】
第３の発明によると、マスクメーカ毎に算出された見積価格に基づいて、発注者が１のマスクメーカを選定できる。
【００１４】
第４の発明に係るマスクメーカ選定方法は、半導体ウェハの製造に使用されるフォトマスクを製造する２以上のマスクメーカの中から、１のマスクメーカを選定する。このマスクメーカ選定方法は、２以上のマスクメーカ毎に、フォトマスク上に描画されるパターンの最大面積を記憶するステップと、フォトマスクの複数のパターンの面積を含む発注仕様データを記憶するステップと、２以上のマスクメーカ毎に、最大面積と、発注仕様データに含まれるフォトマスクのパターンの面積との描画比率を算出するステップと、２以上のマスクメーカ毎に、組合せたパターンの描画比率が予め定められた条件を満足するように、複数のパターンを組合せた合成可能情報を作成するステップと、２以上のマスクメーカ毎に作成された合成可能情報に基づいて、２以上のマスクメーカの中から１のマスクメーカを選定するステップとを含む。
【００１５】
第４の発明によると、マスクパターンの最大面積と、発注仕様データに含まれるフォトマスクのパターンの面積とに基づいて、描画比率が算出される。たとえば、この描画比率が１００％を大きく越えないように、複数のパターンが組合された合成可能情報が作成される。実際に発注する複数のパターンを組合せて製造することが可能であると、見積価格が安くなる。このようにして、フォトマスクの描画比率に基づいて合成させるパターンを見つけて、マスクメーカを選定することができる。その結果、低価格のフォトマスクを製造するメーカを容易に決定できるマスクメーカ選定方法を提供することができる。
【００１６】
第５の発明に係るマスクメーカ選定方法は、第４の発明の構成に加えて、マスクメーカから、最大面積を受信するステップをさらに含む。
【００１７】
第５の発明によると、フォトマスクを製造するマスクメーカが設定した、最大面積を受信して記憶できる。
【００１８】
第６の発明に係るマスクメーカ選定方法は、第４または５の発明の構成に加えて、マスクメーカ毎に作成された合成可能情報を発注者に送信するステップをさらに含む。
【００１９】
第６の発明によると、マスクメーカ毎に算出された、合成できるパターンを表わす合成可能情報に基づいて、発注者が１のマスクメーカを選定できる。
【００２０】
第７の発明に係るマスクメーカ選定方法は、第１〜６のいずれかの発明の構成に加えて、選定された１のマスクメーカに対する発注データを作成するステップをさらに含む。
【００２１】
第７の発明によると、選定された１のマスクメーカに送信するための発注データを作成することができる。
【００２２】
第８の発明に係るマスクメーカ選定方法は、第１〜７のいずれかの発明の構成に加えて、作成された発注データを、マスクメーカに送信するステップをさらに含む。
【００２３】
第８の発明によると、選定された１のマスクメーカに送信するための発注データをそのマスクメーカに送信することができ、発注手続きを自動的に処理できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。
【００２５】
＜第１の実施の形態＞
図１を参照して、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムは、フォトマスクを製造する複数のマスクメーカのコンピュータ２００と、フォトマスクの発注データを作成して、サーバ１００により選定されたマスクメーカのコンピュータ２００に送信する発注用コンピュータ３００と、これらのコンピュータにネットワーク５００を介して接続されたウェハメーカのサーバ１００とを含む。
【００２６】
サーバ１００は、フォトマスクの描画エリアを含む発注明細データを記憶する。マスクメーカのコンピュータ２００は、フォトマスクを描画する基板における最大の描画面積を、描画面積１００％エリアデータとして作成して、記憶する。マスクメーカのコンピュータ２００は、最大の描画面積に対するフォトマスクの描画面積の比率に対応させたフォトマスクの単価データを作成して、記憶する。これらの描画面積１００％エリアデータフォトマスクの単価データは、各マスクメーカ毎に作成される。
【００２７】
図２を参照して、描画面積１００％エリアについて説明する。図２に示すフォトマスク１０００の中に、基板のサイズにより定まる描画面積の規定値である描画面積１００％エリア１０１０が設定される。実際にはこの描画面積１００％エリア１０１０を大きく越さないように、描画エリア１０２０に実際のパターンが描画される。このとき、（描画エリア１０２０の面積）／（描画面積１００％エリアの面積）が描画面積率として算出される。
【００２８】
サーバ１００は、複数のマスクメーカのコンピュータ２００から受信した描画面積１００％エリアデータおよび単価データを記憶する。サーバ１００は、記憶した発注明細データに含まれるフォトマスクの描画エリアと、描画面積１００％エリアデータとに基づいて、描画面積率を算出する。サーバ１００は、算出された描画面積率と単価データとに基づいて、フォトマスクの単価を算出する。このような処理を複数のマスクメーカ毎に実行して、複数のマスクメーカに対応する価格を算出する。サーバ１００は算出した価格に基づいて、発注するマスクメーカを選定するというマスクメーカ選定機能を実現する。
【００２９】
本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムのサーバ１００におけるマスクメーカ選定機能は、コンピュータにおいて、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）により所定のプログラムを実行することにより実現される。
【００３０】
図３に、マスクメーカ選定機能を実現するサーバ１００の一例であるコンピュータシステムの外観を示す。図３を参照してこのコンピュータシステムは、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｄｉｓｋ）駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）駆動装置１０８を備えたコンピュータ１０２と、モニタ１０４と、キーボード１１０と、マウス１１２とを含む。
【００３１】
図４に、このコンピュータシステムの構成をブロック図形式で示す。図４に示すように、コンピュータ１０２は、上記したＦＤ駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８に加えて、相互にバスで接続されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）１２０と、メモリ１２２と、固定ディスク１２４と、他のコンピュータと通信するための通信インターフェイス１２８とを含む。ＦＤ駆動装置１０６にはＦＤ１１６が装着される。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８にはＣＤ−ＲＯＭ１１８が装着される。これらのＦＤ１１６およびＣＤ−ＲＯＭ１１８には、ソフトウェアに対応した所定のプログラムが格納されている。
【００３２】
既に述べたように、マスクメーカ選定機能を有するサーバ１００は、コンピュータハードウェアとＣＰＵ１２０により実行されるソフトウェアとにより実現される。一般的にこうしたソフトウェアは、ＦＤ１１６、ＣＤ−ＲＯＭ１１８などの記録媒体にプログラムとして格納されて流通し、ＦＤ駆動装置１０６またはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８などにより記録媒体から読取られて固定ディスク１２４に一旦格納される。さらに固定ディスク１２４からメモリ１２２に読出されて、ＣＰＵ１２０により実行される。
【００３３】
これらのコンピュータのハードウェア自体は一般的なものである。コンピュータは、ＣＰＵを含む制御回路、記憶回路、入力回路、出力回路およびＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ　Ｓｙｓｔｅｍ）を含み、プログラムを実行する環境を備えたものである。本発明のプログラムは、このようなコンピュータを、マスクマーカ選定装置として機能させるプログラムである。したがって本発明の最も本質的な部分は、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード、固定ディスクなどの記録媒体に記録されたプログラムにより実現される。
【００３４】
なお、図３および図４に示したコンピュータ自体の動作は周知であるので、ここではその詳細な説明は繰返さない。
【００３５】
図１に示したマスクメーカのコンピュータ２００も、一般的なコンピュータシステムである。そのため、図３および図４に、マスクメーカのコンピュータ２００に対応する参照符号を括弧付きで示す。
【００３６】
図５を参照して、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムのサーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される描画面積１００％エリアデータについて説明する。図５に示すように、描画面積１００％エリアデータは、マスクメーカＸ社コンピュータ２００、マスクメーカＹ社コンピュータ２００、マスクメーカＺ社コンピュータ２００およびマスクメータＷ社コンピュータ２００からネットワーク５００を介して受信したデータである。図５に示すように、各マスクメーカ毎に、１００％コード、１００％エリア（サイズ（Ｘ）、サイズ（Ｙ））、基板サイズ、マスク種類、遮光膜の種類が記憶される。
【００３７】
図６を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２０に記憶される単価データについて説明する。図６に示すように、この単価データも、前述の描画面積１００％エリアデータと同様、マスクメーカＸ社のコンピュータ２００、マスクメーカＹ社のコンピュータ２００、マスクメーカＺ社のコンピュータ２００およびマスクメーカＷ社のコンピュータ２００からネットワーク５００を介して受信したデータである。図６に示すように、マスクメーカ毎に、１００％コード、描画面積率、それぞれの描画面積率に対する単価を記憶する。
【００３８】
なお、図５および図６に示す描画面積１００％エリアデータおよび単価データは、マスクメーカにより作成されサーバ１００に送信される。
【００３９】
図７を参照して、サーバ１００で作成される描画エリアデータについて説明する。図７に示すように、描画エリアデータは、見積を依頼するフォトマスク毎に、見積依頼番号、描画エリア（Ｘ）、描画エリア（Ｙ）、基板サイズ、マスク種類および遮光膜の種類を含む。
【００４０】
図８を参照して、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムにおけるウェハメーカのサーバ１００およびマスクメーカのコンピュータ２００で実行されるプログラムの制御構造について説明する。
【００４１】
ステップ（以下、ステップをＳと略す）１００にて、ウェハメーカのサーバ１００のＣＰＵ１２０は、発注明細から描画エリアデータ（図７）を抽出する。Ｓ１０２にて、ＣＰＵ１２０は、抽出した描画エリアデータを固定ディスク１２０に記憶する。
【００４２】
Ｓ１０４にて、ＣＰＵ１２０は、描画面積１００％エリアデータおよび単価データを、マスクメーカのコンピュータ２００から受信したか否かを判断する。描画面積１００％エリアデータおよび単価データを受信すると（Ｓ１０４にてＹＥＳ）、処理は１０６へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０４にてＮＯ）、処理はＳ１０４へ戻され、マスクメーカのコンピュータ２００から描画面積１００％エリアデータおよび単価データを受信するまで待つ。
【００４３】
Ｓ１０６にて、ＣＰＵ１２０は、描画面積１００％エリアデータおよび単価データを固定ディスク１２０に記憶する。
【００４４】
Ｓ１０８にて、ＣＰＵ１２０は、予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から送信されたデータを記憶したか否かを判断する。予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から受信したデータを記憶すると（Ｓ１０８にてＹＥＳ）、処理は１１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１０８にてＮＯ）、処理はＳ１０４へ戻される。
【００４５】
Ｓ１１０にて、ＣＰＵ１２０は、描画面積１００％エリアデータに基づいて、条件に合致する１００％コードを抽出する。Ｓ１１２にて、ＣＰＵ１２０は、抽出した１００％コードの描画１００％エリアと描画エリアデータの描画エリアとに基づいて、描画面積率を算出する。Ｓ１１４にて、ＣＰＵ１２０は、単価データと描画面積率とに基づいて、描画面積率から単価を算出する。
【００４６】
Ｓ１１６にて、ＣＰＵ１２０は、算出した単価に基づいて、発注先のマスクメーカを決定する。このとき、たとえば最も単価が安いマスクメーカを、発注先のマスクメーカとして決定する。
【００４７】
Ｓ１１８にて、ＣＰＵ１２０は、発注データを作成して発注用コンピュータ３００に送信する。なお、Ｓ１１８における処理において、発注用コンピュータ３００に発注データを送信するものとして説明したが、これに限定されるものではない。たとえば、サーバ１００のＣＰＵ１２０は、発注データを作成して、その発注データを直接マスクメーカのコンピュータ２００に送信するようにしてもよい。
【００４８】
Ｓ２００にて、マスクメーカのコンピュータ２００のＣＰＵ２２０は、描画面積１００％エリアデータ（図５）を作成する。Ｓ２０２にて、ＣＰＵ２２０は、単価データ（図６）を作成する。Ｓ２０４にて、ＣＰＵ２２０は、描画面積１００％エリアデータおよび単価データを固定ディスク２２０に記憶する。Ｓ２０６にて、ＣＰＵ２２０は、描画面積１００％エリアデータおよび単価データをウェハメーカのサーバ１００に送信する。
【００４９】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムの動作について説明する。
【００５０】
マスクメーカのコンピュータ２００において、マスクメーカの作業者により描画面積１００％エリアデータ（図５）が作成され、単価データ（図６）が作成される。このとき、マスクメーカＸ社のコンピュータ２００においては、図５に示すＸ社の描画面積１００％エリアデータ、図６に示すＸ社の単価データが作成される。作成された描画面積１００％エリアデータおよび単価データは、ウェハメーカのサーバ１００に送信される（Ｓ２０６）。
【００５１】
ウェハメーカのサーバ１００においては、発注明細から描画エリアデータ（図７）が抽出され（Ｓ１００）、抽出された描画エリアデータが固定ディスク１２０に記憶される（Ｓ１０２）。
【００５２】
サーバ１００が、マスクメーカのコンピュータ２００から描画面積１００％エリアデータおよび単価データを受信すると（Ｓ１０４にてＹＥＳ）、描画面積１００％エリアデータおよび単価データがサーバ１００の固定ディスク１２０に記憶される（Ｓ１０６）。このような動作が、予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から受信したデータを記憶するまで繰返し実行される。
【００５３】
描画面積１００％エリアデータおよび単価データが、予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から受信すると（Ｓ１０８にてＹＥＳ）、描画面積１００％エリアデータに基づいて、条件に合致する１００％コードが抽出される（Ｓ１１０）。このとき、図７に示す描画エリアデータの見積依頼番号が「１０２０６２５」のマスクについては、基板サイズが「６０２５」、マスク種類が「Ｒｅｔｉｃｌｅ」で遮光膜の種類が「Ｂｉｎａｒｙ」である。この基板サイズ、マスク種類および遮光膜の種類と、図５に示すマスクメーカ各社から受信した描画面積１００％エリアデータの基板サイズ、マスク種類および遮光膜の種類が一致するものが抽出される。その結果、図９に示すように、見積依頼番号が「１０２０６２５」のものは、Ｘ社の１００％コードが「ＸＡ」およびＷ社の１００％コードが「ＷＡ」の２つが適合する。
【００５４】
抽出された１００％コードの描画１００％エリアと描画エリアデータの描画エリアとに基づいて、描画面積率が算出される（Ｓ１１２）。このとき、図９に示すように、たとえばＸ社の１００％コードが「ＸＡ」に対しては、見積依頼番号の「１０２０６２５」の描画エリア（Ｘ＝１０２．５５、Ｙ＝４８．００）と、Ｘ社の１００％コードが「ＸＡ」の描画１００％エリア（Ｘ＝１１０、Ｙ＝１００）とに基づいて描画面積率が６３％と算出される。同じようにして、Ｗ社の１００％コードが「ＷＡ」についても、描画面積率が６４％と算出される。
【００５５】
単価データと描画面積率とに基づいて、描画面積率から単価が算出される（Ｓ１１４）。このとき、図９に示すように、見積依頼番号が「１０２０６２５」に対するＸ社の１００％コードが「ＸＡ」は描画面積率が６３％であり、Ｗ社の１００％コードが「ＷＡ」は描画面積率が６４％である。これらの描画面積率と、図６に示す単価データとに基づいて、Ｘ社の１００％コードが「ＸＡ」の６０〜８０％の描画面積率に対応する８０万円と、Ｗ社の１００％コードが「ＷＡ」の描画面積率が４０〜６５％の描画面積率に対する単価６０万円とが選択される。その結果、図９に示すように、見積依頼番号「１０２０６２５」に対しては、１００％コードが「ＸＡ」に対する単価が８０万円、１００％コードが「ＷＡ」に対す単価が６０万円と算出される。
【００５６】
算出された単価に基づいて、発注先のマスクメーカが決定される。このとき、図９に示すように、たとえば、単価がより安い、１００％コードが「ＷＡ」であるマスクメーカＷ社が選定される。
【００５７】
また、図７に示す、見積依頼番号「１０２０６２６」に対して同じようにして実行した結果、算出された単価を図１０に示す。この場合、見積依頼番号「１０２０６２６」に対する単価が最も安いＺ社が発注先マスクメーカとして選定される。
【００５８】
以上のようにして、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムによると、マスクパターンの１００％に対応する面積と、発注仕様に含まれるフォトマスクのパターンの実際の面積とに基づいて、描画面積率が算出される。この描画面積率に基づいて、このような面積の比率に基づいて予め定められた単価が算出される。たとえばこの描画面積率が高いほど単価が高く、描画面積率が低いほど単価が低くなるように設定されている。したがって、実際に発注するフォトマスクのパターンの面積が、１００％面積に対して小さいほど安い見積価格を算出することができる。このようにして、フォトマスクの描画面積率に基づいて、見積価格を変動させて、マスクメーカを選定することができる。
【００５９】
＜第１の実施の形態　変形例＞
以下、本発明の第１の実施の形態に係るマスクメーカ選定システムの変形例について説明する。なお、以下に示す変形例は、前述の第１の実施の形態に係るマスクメーカ選定システムのハードウェア構成と同様のハードウェア構成を有する。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００６０】
図１１を参照して、本変形例に係るウェハメーカのサーバ１００およびマスクメーカのコンピュータ２００において実行されるプログラムの制御構造について説明する。なお、図１１に示すフローチャートの中で、前述の図８のフローチャートと同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらについての処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００６１】
Ｓ１５０にて、ウェハメーカのサーバ１００のＣＰＵ１２０は、描画エリアデータをマスクメーカのコンピュータ２００に送信する。Ｓ１５２にて、ＣＰＵ１２０は、マスクメーカのコンピュータ２００から単価情報を受信したか否かを判断する。単価情報を受信すると（Ｓ１５２にてＹＥＳ）、処理はＳ１５４へ移される。もしそうでないと（１５２にてＮＯ）、処理はＳ１５２に戻され、マスクメーカのコンピュータ２００からの単価情報の受信を待つ。
【００６２】
Ｓ１５４にて、ＣＰＵ１２０は、単価情報を固定ディスク１２４に記憶する。Ｓ１５６にて、ＣＰＵ１２０は、予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から受信した単価情報を記憶したか否かを判断する。予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から単価情報を受信すると（Ｓ１５６にてＹＥＳ）、処理はＳ１５８へ移される。もしそうでないと（Ｓ１５６にてＮＯ）、処理はＳ１５２へ戻される。
【００６３】
Ｓ１５８にて、ＣＰＵ１２０は、固定ディスク１２０に記憶した単価情報に基づいて、発注先のマスクメーカを決定する。このとき、最も単価の安いマスクメーカが、発注先のマスクメーカとして決定される。
【００６４】
Ｓ２５０にて、マスクメーカのコンピュータ２００のＣＰＵ２２０は、ウェハメーカのサーバ１００から描画エリアデータを受信したか否かを判断する。ウェハメーカのサーバ１００から描画エリアデータを受信すると（Ｓ２５０にてＹＥＳ）、処理はＳ２５２へ移される。もしそうでないと（Ｓ２５０にてＮＯ）、処理はＳ２５０へ戻され、ウェハメーカのサーバ１００から描画エリアデータを受信するまで待つ。
【００６５】
Ｓ２５２にて、ＣＰＵ２２０は、描画面積１００％エリアデータに基づいて、条件に合致する１００％コードを抽出する。Ｓ２５４にて、ＣＰＵ２２０は、抽出１００％コードの描画１００％エリアと描画エリアデータの描画エリアとに基づいて描画面積率を算出する。
【００６６】
Ｓ２５６にて、ＣＰＵ２２０は、単価データと描画面積率とに基づいて、描画面積率から単価を算出する。Ｓ２５８にて、ＣＰＵ２２０は、算出した単価を含む単価情報をウェハメーカのサーバ１００に送信する。
【００６７】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本変形例に係るマスクメーカ選定システムの動作について説明する。
【００６８】
ウェハメーカのサーバ１００において、発注明細から描画エリアデータ（図７）が抽出され、（Ｓ１００）、抽出された描画エリアデータが固定ディスク１２０に記憶される（Ｓ１０２）。描画エリアデータはマスクメーカのコンピュータ２００に送信される（Ｓ１５０）、このとき、複数のマスクメーカのコンピュータ２００に送信される。
【００６９】
マスクメーカのコンピュータ２００においては、描画面積１００％エリアデータ（図５）を作成し（Ｓ２００）、単価データ（図６）を作成する（Ｓ２０２）。描画面積１００％エリアデータおよび単価データがマスクメーカへコンピュータ２００の固定ディスク２２０に記憶される（Ｓ２０４）。
【００７０】
マスクメーカのコンピュータ２００が、ウェハメーカのサーバ１００から描画エリアデータを受信すると（２５０にてＹＥＳ）、描画面積１００％エリアデータに基づいて、条件に合致する１００％コードが抽出される（Ｓ２５２）。
【００７１】
抽出した１００％コードの描画１００％エリアと描画エリアデータの描画エリアとに基づいて、描画面積率が算出される（Ｓ２５４）。
【００７２】
単価データと描画面積率とに基づいて、描画面積率から単価が算出される（Ｓ２５６）。算出された単位を含む単価情報が作成されてサーバ１００に送信される（Ｓ２５８）。
【００７３】
ウェハメーカのサーバ１００においては、マスクメーカのコンピュータ２００から単価情報を受信すると（Ｓ２５２にてＹＥＳ）、受信した単価情報を固定ディスク１２０に記憶する（Ｓ２５４）。このような動作が、予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から受信したデータを記憶するまで繰返し実行される。予め定められた数のマスクメーカのコンピュータ２００から単価情報を受信すると（Ｓ１５６にてＹＥＳ）、単価情報に基づいて、発注先のマスクメーカが決定される（Ｓ１５８）。
【００７４】
以上のようにして、本変形例に係るマスクメーカ選定システムにおいても、前述の第１の実施の形態と同様、マスクメーカコンピュータにおいて描画面積率が算出され、算出された描画面積率に基づいて、フォトマスクの単価が算出される。算出された単価が、単価情報としてマスクメーカコンピュータからサーバに送信され、サーバにおいて、単価情報に基づいて発注先のマスクメーカを決定することができる。
【００７５】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係るマスクメーカ選定システムについて説明する。なお、以下に示すデータベースおよびフローチャート以外の、ウェハメーカのサーバ１００およびマスクメーカのコンピュータ２００のハードウェア構成は前述の第１の実施の形態と同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００７６】
図１２を参照して、マスクメーカのコンピュータ２００の固定ディスクの２２０に記憶されるフォトマスク工程別仕様および用途データベースについて説明する。図１２に示すように、このデータベースは、マスク名および工程名毎に、デバイスのチップサイズ、ウェハ製造工程で使用するフォトマスクの順序、転写マークの種類および配置、フォトマスク製造条件、デバイスの製造用途および製造期間、出荷先を記憶する。
【００７７】
図１３を参照して、マスクメーカのコンピュータ２００で作成されサーバ１００に送信されるフォトマスク合成可能リストデータについて説明する。図１３に示すように、フォトマスク合成可能リストデータは、マスク名および工程名毎に、合成可能なマスク名および工程名、合成後描画エリア（Ｘ、Ｙ）を記憶する。
【００７８】
図１４を参照して、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムのウェハメーカのサーバ１００およびマスクメーカのコンピュータ２００で実行されるプログラムの制御構造について説明する。なお、図１４に示すフローチャートの中で、前述の図１１のフローチャートに示した処理と同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらについての処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００７９】
Ｓ１７０にて、ウェハメーカのサーバ１００のＣＰＵ１２０は、フォトマスク合成可能リストデータ（図１３）をマスクメーカのコンピュータ２００から受信したか否かを判断する。フォトマスク合成可能リストデータを受信すると（Ｓ１７０にてＹＥＳ）、処理はＳ１７２へ移される。もしそうでないと（Ｓ１７０にてＮＯ）、処理はＳ１７０へ戻され、マスクメーカのコンピュータ２００からフォトマスク合成可能リストデータを受信するまで待つ。
【００８０】
Ｓ１７２にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク合成可能リストデータ（図１３）を固定ディスク１２４に記憶する。
【００８１】
Ｓ１７４にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク合成可能リストデータに基づいて、合成の判断を行なう。このとき、ウェハメーカのサーバ１００のモニタ１０４に表示された内容に基づいて、作業者が入力した情報に基づいて合成の判断が行なわれる。
【００８２】
Ｓ２７０にて、マスクメーカのコンピュータ２００のＣＰＵ２２０は、フォトマスク工程別仕様および用途データベース（図１２）を作成する。Ｓ２７２にて、ＣＰＵ２２０は、描画面積率を算出する。Ｓ２７４にて、ＣＰＵ２２０は、データベースに基づいて、各種条件が合致する組合せを算出する。このとき、合計の描画面積率が１００％以下になるように算出される。
【００８３】
Ｓ２７６にて、ＣＰＵ２２０は、フォトマスク合成可能リストデータ（図１３）を作成する。Ｓ２７８にて、ＣＰＵ２２０は、フォトマスク合成可能リストデータ（図１３）をウェハメーカのサーバ１００に送信する。
【００８４】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムの動作について説明する。
【００８５】
ウェハメーカのサーバ１００においては、発注明細から描画エリアデータ（図７）を抽出し（Ｓ１００）、固定ディスク１２０に記憶する（Ｓ１０２）。描画エリアデータ（図７）がマスクメーカのコンピュータ２００に送信される（Ｓ１５０）。
【００８６】
マスクメーカのコンピュータ２００においては、描画面積１００％エリアデータ（図５）を作成し（Ｓ２００）、単価データ（図６）を作成する（Ｓ２０２）。描画面積１００％エリアデータおよび単価データが固定ディスク２２０に記憶される（Ｓ２０４）。
【００８７】
マスクメーカのコンピュータ２００がウェハメーカのサーバ１００から描画エリアデータを受信すると（Ｓ２５０にてＹＥＳ）、フォトマスク工程別仕様および用途データベースが作成される（Ｓ２７０）。描画面積率が算出され（Ｓ２７２）、データベースに基づいて、各種条件が合致する組合せが算出される。たとえば、図１２に示すように、出荷先が同じである工程名「ＢＢＢ」と工程名「ＣＣＣ」が合成対象の工程となる。このときさらに、マスクの合計の描画面積率が１００％以下になるように組合せが設定される。
【００８８】
マスクメーカのコンピュータ２００は、フォトマスクの合成可能リストデータ（図１３）を作成し（Ｓ２７６）、ウェハメーカのサーバ１００に送信する（Ｓ２７８）。
【００８９】
ウェハメーカのサーバ１００においては、フォトマスク合成可能リストデータ（図１３）を受信すると（Ｓ１７０にてＹＥＳ）、フォトマスク合成可能リストデータが固定ディスク１２４に記憶される（Ｓ１７２）。フォトマスク合成可能リストデータ（図１３）に基づいて、フォトマスクの合成の要否が判断される（Ｓ１７４）。
【００９０】
以上のようにして、本実施の形態に係るマスクメーカ選定システムによると、描画面積率が１００％を大きく超えない範囲において、フォトマスクを合成させて、１枚の基板に、複数のマスクを製造する。これにより、フォトマスクの単価を下げることができる。
【００９１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るマスクメーカ選定システムの全体構成図である。
【図２】フォトマスクに描画されるパターンの描画面積を表わす図である。
【図３】図１に示すサーバを実現するコンピュータの外観図である。
【図４】図３に示すコンピュータの制御ブロック図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るマスクメーカ用コンピュータからサーバに送信されて記憶される描画面積１００％エリアデータを表わす図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るマスクメーカ用コンピュータからサーバに送信されて記憶される単価データを表わす図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るサーバに記憶される描画エリアデータを表わす図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るマスクメーカ選定システムで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図９】見積価格の比較表を表わす図（その１）である。
【図１０】見積価格の比較表を表わす図（その２）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態の変形例に係るマスクメーカ選定システムで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るサーバに記憶されるフォトマスク工程別仕様および用途データベースを表わす図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るサーバに記憶されるフォトマスク合成可能データを表わす図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るマスクメーカ選定システムで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００　ウェハメーカサーバ、１０２、２０２　コンピュータ、１０４、２０４　モニタ、１０６、２０６　ＦＤ駆動装置、１０８、２０８　ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、１１０、２１０　キーボード、１１２、２１２　マウス、１１６、２１６　ＦＤ、１１８、２１８　ＣＤ−ＲＯＭ、１２０、２２０　ＣＰＵ、１２２、２２２　メモリ、１２４、２２４　固定ディスク、１２８、２２８　通信インターフェイス、２００　マスクメーカコンピュータ、３００　発注用コンピュータ、５００　ネットワーク、１０００　フォトマスク、１０１０　描画面積１００％エリア、１０２０　描画エリア。
【図１】
2004053807.tif 000003
【図２】
2004053807.tif 000004
【図３】
2004053807.tif 000005
【図４】
2004053807.tif 000006
【図５】
2004053807.tif 000007
【図６】
2004053807.tif 000008
【図７】
2004053807.tif 000009
【図８】
2004053807.tif 000010
【図９】
2004053807.tif 000011
【図１０】
2004053807.tif 000012
【図１１】
2004053807.tif 000013
【図１２】
2004053807.tif 000014
【図１３】
2004053807.tif 000015
【図１４】
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