(57)【要約】【課題】基板処理装置おける配線に起因する発塵の防止方法、配線作業を効率的に実施可能な基板処理装置の組立方法、および配線の管理が容易な基板処理装置を提供する。【解決手段】複数の交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３を結束バンドＴ１，Ｔ２，ＢＴｂ，ＢＴｃによって結び付けることによって形成される交流電源ケーブルユニットＡＣＵを準備する。そして、基板処理装置における組立作業時やメンテナンス時などに、コントローラＣＲ２、および塗布処理ユニット内のスピンモータＳＭａ〜ＳＭｃと、交流電源ケーブルユニットＡＣＵに含まれる複数の交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の両端のコネクタＡｆ１〜Ａｆ６とを接続することによって、コントローラＣＲ２と、塗布処理ユニット内のスピンモータＳＭａ〜ＳＭｃとの間を電気的に接続する。【選択図】        図６
2004221389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置における発塵防止方法であって、
複数の配線を纏めた配線ユニットを前記基板処理装置の外部で準備する第１ステップと、
前記基板処理装置内において、前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続することによって、前記複数の部位の間を電気的に接続する第２ステップと、
を備えることを特徴とする基板処理装置における発塵防止方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、
前記配線ユニットが、
前記基板処理装置の所定の位置に前記配線ユニットを固定させるための固定手段を有し、
前記第２ステップにおいて、
前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続する際に、前記固定手段を前記所定の位置に固定させることを特徴とする基板処理装置における発塵防止方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、
前記配線ユニットが、
電気信号を伝送するための複数の配線を纏めた第１の配線ユニットと、交流電流を供給するための複数の配線を纏めた第２の配線ユニットとを有し、
前記第２ステップにおいて、
前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続する際に、前記第１と第２の配線ユニットとの間を、アースを付加した電気伝導性を有するシールド材で遮蔽することを特徴とする基板処理装置における発塵防止方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、
前記配線ユニットを前記シールド材によって取り囲む第３ステップをさらに備えることを特徴とする基板処理装置における発塵防止方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、
前記第２ステップにおいて、
前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続する際に、前記配線ユニットを配置するために前記基板処理装置内に予め設けられた溝に、前記配線ユニットを配置することを特徴とする基板処理装置における発塵防止方法。
【請求項６】
基板処理装置の組立方法であって、
複数の配線を纏めた配線ユニットを前記基板処理装置の外部で準備する第１ステップと、
前記基板処理装置の組立中途体の内部において、前記組立中途体に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続することによって、前記複数の部位の間を電気的に接続する第２ステップと、
を備えることを特徴とする基板処理装置の組立方法。
【請求項７】
基板処理装置であって、
前記基板処理装置内において、複数の配線を纏めた配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端と、前記基板処理装置に含まれる複数の部位とが接続されることによって、前記複数の部位の間が電気的に接続されたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板（以下、単に「基板」と称する）に、一連の処理を施す基板処理装置の組立プロセスを改良することによる発塵防止および配線技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板に対してレジスト塗布処理や現像処理およびそれらに付随する熱処理などの一連の処理を行う基板処理装置においては、加熱処理を行う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニットおよびレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニットや現像処理を行う現像処理ユニットなどの間で搬送ロボットにより基板の搬送を行い、所定の順序で一連の基板処理を行っている。そして、このような基板処理装置は、温度、湿度およびパーティクルが管理されたクリーンルーム中に通常設置されている。
【０００３】
ところで、基板処理装置には、上述したように多数の処理ユニットが存在しており、電力や電気信号など各処理ユニット間で授受される媒体を通過させるための配線を逐一接続するのには、多大な作業工数を要するとともに、接続作業にミスが生じ易くなるという問題があった。
【０００４】
このような問題に対して、複数の加熱処理ユニットおよび冷却処理ユニットを有する熱処理ブロックの上に、塗布処理ユニットおよび現像処理ユニットを有する液処理ブロックを接続して基板処理装置を組み立てる際に、熱処理ブロック内の複数の熱処理ユニットに分岐接続された電力用コネクタを液処理ブロックの電源と連結された電力用コネクタに接続することによって、わずかな接続作業ですべての熱処理ユニットと電源とを接続する配線技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
このような技術に関する先行技術文献としては、以下のようなものがある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１９８２７６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した配線技術は、複数の処理ユニットを有する処理ブロックどうし若しくは処理ブロックと他の処理ユニットとを、基板処理装置の外部に設けられるコネクタによって接続する技術であり、各処理ブロックや各処理ユニット内における配線などを考慮したものではない。したがって、各処理ブロックや各処理ユニット内における配線の配置は複雑であるため、配線作業に長時間を要するとともに、メンテナンス時などにおける配線の管理が非常に難しいといった問題がある。
【０００８】
さらに、上述した配線技術は、各処理ブロックや各処理ユニット内における配線に起因する発塵などを考慮したものでもない。例えば、各処理ブロックや各処理ユニット内には、加熱用や駆動用や各種センサ用の電力、および各部を制御するための電気信号を伝送するための配線が多数配置されるが、各配線を個別に接続していく過程で配線どうしが擦れ合って発塵し、パーティクルを生じる。
【０００９】
このようなパーティクルの発生に対して、基板処理装置ではパーティクルを極力低減しなければならないため、従来では、配線接続作業時などに発生するパーティクルを排気ダクトから除去する時間や排気能力の増強などを要し、余計な時間やコスト上昇を招いていた。また、配線付近から発生するパーティクルを除去するために配線の周辺を重点的に排気すると、基板処理装置内の気流の管理が複雑となるなど種々の問題が発生する。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置おける配線に起因する発塵の防止方法、配線作業を効率的に実施可能な基板処理装置の組立方法、および配線の管理が容易な基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、基板処理装置における発塵防止方法であって、複数の配線を纏めた配線ユニットを前記基板処理装置の外部で準備する第１ステップと、前記基板処理装置内において、前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続することによって、前記複数の部位の間を電気的に接続する第２ステップとを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、前記配線ユニットが、前記基板処理装置の所定の位置に前記配線ユニットを固定させるための固定手段を有し、前記第２ステップにおいて、前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続する際に、前記固定手段を前記所定の位置に固定させることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、前記配線ユニットが、電気信号を伝送するための複数の配線を纏めた第１の配線ユニットと、交流電流を供給するための複数の配線を纏めた第２の配線ユニットとを有し、前記第２ステップにおいて、前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続する際に、前記第１と第２の配線ユニットとの間を、アースを付加した電気伝導性を有するシールド材で遮蔽することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、前記配線ユニットを前記シールド材によって取り囲む第３ステップをさらに備えることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置における発塵防止方法であって、前記第２ステップにおいて、前記基板処理装置に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続する際に、前記配線ユニットを配置するために前記基板処理装置内に予め設けられた溝に、前記配線ユニットを配置することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項６の発明は、基板処理装置の組立方法であって、複数の配線を纏めた配線ユニットを前記基板処理装置の外部で準備する第１ステップと、前記基板処理装置の組立中途体の内部において、前記組立中途体に含まれる複数の部位と、前記配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端とを接続することによって、前記複数の部位の間を電気的に接続する第２ステップとを備えることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項７の発明は、基板処理装置であって、前記基板処理装置内において、複数の配線を纏めた配線ユニットに含まれる前記複数の配線の両端と、前記基板処理装置に含まれる複数の部位とが接続されることによって、前記複数の部位の間が電気的に接続されたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
＜１．基板処理装置の全体構成について＞
図１および図２は本発明の実施形態に係る基板処理装置１００の概略構成を示した平面図、および正面図であり、図３は熱処理部の概略構成を示した正面図である。なお、図１および図１以降の図には、方位関係を明瞭とするために必要に応じてＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２０】
本実施形態では、半導体ウェハ（以下、単に「基板」と称する）Ｗに、反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成し、露光後の基板Ｗに現像処理などの薬液処理を行う基板処理装置（半導体処理装置）１００を例に挙げて説明する。
【００２１】
図１を参照しつつ、基板処理装置１００の全体構成について説明する。
【００２２】
図１に示すように、基板処理装置１００は大きく分けて、インデクサブロック１と、基板Ｗに対して所要の薬液処理を行う３つのブロック（反射防止膜用処理ブロック２、レジスト膜用処理ブロック３、現像処理ブロック４）と、インターフェイスブロック５とからなる。そして、−Ｘ方向から＋Ｘ方向に向けて、インデクサブロック１、反射防止膜用処理ブロック２、レジスト膜用処理ブロック３、現像処理ブロック４、およびインターフェイスブロック５の順に５つのブロックが並設されて基板処理装置１００が構成されている。また、インターフェイスブロック５には、本実施形態に係る基板処理装置１００とは別体の外部装置である露光装置（ステッパー）ＳＴＰが並設される。
【００２３】
また、図１〜図３に示すように、インデクサブロック１と反射防止膜用処理ブロック２との間、反射防止膜用処理ブロック２とレジスト膜用処理ブロック３との間、レジスト膜用処理ブロック３と現像処理ブロック４との間、および現像処理ブロック４とインターフェイスブロック５との間には、雰囲気遮断用の隔壁１２，２３，３４，４５がそれぞれ設けられている。
【００２４】
以下、各ブロックの構成について簡単に説明する。
【００２５】
＜インデクサブロック＞
インデクサブロック１は、基板Ｗを多段に収納するカセットＣからの基板の取り出しや、カセットＣへの基板Ｗの収納を行うブロックである。具体的には、複数個のカセットＣを並べて載置する載置台６と、各カセットＣから未処理の基板Ｗを順に取り出すとともに、各カセットＣへ処理済の基板Ｗを順に収納する移載ロボット７とを備えている。そして、移載ロボット７は、載置台６に沿ったＹ方向に水平移動自在に設けられており、基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム７ａを備えている。また、保持アーム７ａは、Ｚ方向への昇降移動、水平面内での旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。
【００２６】
また、隔壁１２の一部を貫通して基板載置部ＰＡＳ１，ＰＡＳ２が上下に接して設けられている。そして、移載ロボット７によって上側の基板載置部ＰＡＳ１に基板Ｗが載置されることで、インデクサブロック１から反射防止膜用処理ブロック２への基板Ｗの受け渡しが行われる。また、反射防止膜用処理ブロック２側から後述する第１の主搬送ロボット１０Ａによって下側の基板載置部ＰＡＳ２に基板Ｗが載置されることで、反射防止膜用処理ブロック２からインデクサブロック１への基板Ｗの受け渡しが実施される。
【００２７】
＜反射防止膜用処理ブロック＞
反射防止膜用処理ブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下部に反射防止膜を塗布形成するためのブロックである。具体的には、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成する塗布処理ユニット群８と反射防止膜の塗布形成に関連して基板Ｗを熱処理する熱処理ユニット群９と、塗布処理ユニット群８および熱処理ユニット群９との間で基板Ｗの受け渡しを行う第１の主搬送ロボット１０Ａとを備える。
【００２８】
反射防止膜用処理ブロック２は、第１の主搬送ロボット１０Ａを挟んで塗布処理ユニット群８と熱処理ユニット群９とが対向して配置されている。具体的には、塗布処理ユニット群８が装置正面側（−Ｙ方向側）に、熱処理ユニット群９が装置背面側（＋Ｙ方向側）に、それぞれ配置されている。このように、薬液処理ユニットと熱処理ユニットとを主搬送ロボット１０Ａを挟んで対向するが、レジスト膜用処理ブロック３および現像処理ブロック４においても同様な配置をとる。
【００２９】
塗布処理ユニット群８は、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの反射防止膜を塗布形成するための塗布処理ユニット８ａ〜８ｃを上下に積層配置して構成される。
【００３０】
熱処理ユニット群９は、図３に示すように、ホットプレートＨＰ、クールプレートＣＰ、および密着強化ユニットＡＨなどの熱処理ユニットをそれぞれ複数個有する。これらの熱処理ユニットの下部には、ヒータコントローラＨＣＲが配置され、また熱処理ユニットの上部（図３中に「×」印で示した箇所）には配管配線部や、予備の空きスペースが設けられている。なお、レジスト膜用処理ブロック３および現像処理ブロック４においても同様に、熱処理ユニットの下部にヒータコントローラＨＣＲが配置され、熱処理ユニットの上部には配管配線部や、予備の空きスペースが設けられる。
【００３１】
熱処理ユニット群９は、各熱処理ユニット（ＨＰ，ＣＰ，ＡＨ）を上下に積層配置して構成されるが、ここでは、積層配置された一群の熱処理ユニットが２列に並設される。上述した薬液処理ユニットを上下に積層配置している点、および上下に積層配置した一群の熱処理ユニットを２列にわたって並設している点は、レジスト膜用処理ブロック３および現像処理ブロック４においても同様となっている。
【００３２】
第１の主搬送ロボット１０Ａは、基板Ｗを水平姿勢で保持する２個の保持アーム１０（図１中では重なっているため一方のみ示している）を上下に近接して備えており、保持アーム１０がＺ方向への昇降移動、Ｘ方向への水平移動、水平面内での旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。なお、後述するレジスト膜用処理ブロック３、現像処理ブロック４、およびインターフェイスブロック５にそれぞれ備えられた第２、第３、第４の各主搬送ロボット１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄも同様な構成となっている。
【００３３】
また、隔壁２３の一部を貫通して基板載置部ＰＡＳ３，ＰＡＳ４が上下に接して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳ３，ＰＡＳ４の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つの冷却プレートＷＣＰが隔壁２３を貫通して上下に設けられている。そして、ここでは、第１の主搬送ロボット１０Ａによって上側の基板載置部ＰＡＳ３に基板Ｗが載置されることで、反射防止膜用処理ブロック２からレジスト膜用処理ブロック３への基板Ｗの受け渡しが行われる。また、レジスト膜用処理ブロック３側から第２の主搬送ロボット１０Ｂによって下側の基板載置部ＰＡＳ４に基板Ｗが載置されることで、レジスト膜用処理ブロック３から反射防止膜用処理ブロック２への基板Ｗの受け渡しが実施される。
【００３４】
＜レジスト膜用処理ブロック＞
レジスト膜用処理ブロック３は、反射膜防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を塗布形成するブロックである。レジスト膜用処理ブロック３は、反射防止膜が塗布形成された基板Ｗにフォトレジスト膜を塗布形成する塗布処理ユニット群１５と、フォトレジスト膜の塗布形成に関連して基板を熱処理する熱処理ユニット群１６と、塗布処理ユニット群１５および熱処理ユニット群１６との間で基板Ｗの受け渡しを行う第２の主搬送ロボット１０Ｂとを備える。
【００３５】
塗布処理ユニット群１５は、図２に示すように、同様の構成を備えた３つのレジスト膜を塗布形成するための塗布処理ユニット１５ａ〜１５ｃを上下に積層配置して構成される。
【００３６】
熱処理ユニット群１６は、図３に示すように、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する基板仮置き部付きの加熱ユニットＰＨＰ、およびクールプレートＣＰなどの熱処理ユニットをそれぞれ複数個有する。そして、反射防止膜用処理ブロック２の場合と同様に、各熱処理ユニットが上下に積層配置されるとともに並列配置され、熱処理ユニットの下部に、ヒータコントローラＨＣＲが配置される。また、ここでも熱処理ユニットの上部（図３中に「×」印で示した箇所）には配管配線部や、予備の空きスペースが設けられる。
【００３７】
また、隔壁３４の一部を貫通して基板載置部ＰＡＳ５，ＰＡＳ６が上下に接して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳ５，ＰＡＳ６の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つの冷却プレートＷＣＰが隔壁３４を貫通して上下に設けられている。そして、ここでは、第２の主搬送ロボット１０Ｂによって上側の基板載置部ＰＡＳ５に基板Ｗが載置されることで、レジスト膜用処理ブロック３から現像処理ブロック４への基板Ｗの受け渡しが行われる。また、現像処理ブロック４側から第３の主搬送ロボット１０Ｃによって下側の基板載置部ＰＡＳ６に基板Ｗが載置されることで、現像処理ブロック４からレジスト膜用処理ブロック３への基板Ｗの受け渡しが実施される。
【００３８】
＜現像処理ブロック＞
現像処理ブロック４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行うブロックである。現像処理ブロック４は、基板Ｗに現像処理をする現像処理ユニット群３０と、現像処理に関連して基板Ｗを熱処理する熱処理ユニット群３１と、現像処理ユニット群３０および熱処理ユニット群３１との間で基板Ｗの受け渡しを行う第３の主搬送ロボット１０Ｃとを備える。
【００３９】
現像処理ユニット群３０は、図２に示すように、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニット３０ａ〜３０ｅを上下に積層配置して構成されている。
【００４０】
熱処理ユニット群３１は、図３に示すように、ホットプレートＨＰ、クールプレートＣＰ、基板仮置き部付きの加熱ユニットＰＨＰなどの熱処理ユニットをそれぞれ複数個有する。そして、反射防止膜用処理ブロック２の場合と同様に、各熱処理ユニットが上下に積層配置されるとともに並列配置され、熱処理ユニットの下部に、ヒータコントローラＨＣＲが配置される。また、ここでも熱処理ユニットの上部（図３中に「×」印で示した箇所）には配管配線部や、予備の空きスペースが設けられる。
【００４１】
また、熱処理ユニット群３１の熱処理ユニットの列には、現像処理ブロック４と、これに隣接するインターフェイスブロック５との間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳ７，ＰＡＳ８が上下に近接して設けられている。さらに、隔壁４５のうち２つの基板載置部ＰＡＳ７，ＰＡＳ８と接する部分については、基板Ｗを受け渡すための開口ＰＭが設けられている。そして、ここでは、第３の主搬送ロボット１０Ｃによって上側の基板載置部ＰＡＳ７に基板Ｗが載置されることで、現像処理ブロック４からインターフェイスブロック５への基板Ｗの受け渡しが行われる。また、インターフェイスブロック５側から第４の主搬送ロボット１０Ｄによって下側の基板載置部ＰＡＳ８に基板Ｗが載置されることで、インターフェイスブロック５から現像処理ブロック４への基板Ｗの受け渡しが実施される。
【００４２】
＜インターフェイスブロック＞
インターフェイスブロック５は、基板処理装置１００とは別体の外部装置である露光装置ＳＴＰに対して基板Ｗの受け渡しを行うブロックである。インターフェイスブロック５は、露光装置ＳＴＰとの間で基板Ｗの受け渡しをするインターフェイス搬送ロボット３５を備えている。さらに、インターフェイスブロック５は、フォトレジストが塗布された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光ユニットＥＥＷ、現像処理ブロック４内に配設された基板仮置部付きの熱処理ユニットＰＨＰ、およびエッジ露光ユニットＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする第４の主搬送ロボット１０Ｄを備えている。
【００４３】
２つのエッジ露光ユニットＥＥＷは、インターフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置される。このエッジ露光ユニットＥＥＷと現像処理ブロック４の熱処理ユニットとに隣接して配置されている第４の主搬送ロボット１０Ｄは、反射防止膜用処理ブロック２の主搬送ロボット１０Ａと同様な構成を備えている。
【００４４】
図２に示すように２つのエッジ露光ユニットＥＥＷの下側に、基板戻し用のバッファＲＢＦがあり、さらにその下側に２つの基板載置部ＰＡＳ９，ＰＡＳ１０が積層配置されている。基板戻し用のバッファＲＢＦは、故障などのために現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理をすることができない場合に、現像処理ブロック４の加熱ユニットＰＨＰで露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておく部位である。このバッファＲＢＦは、複数の基板Ｗを多段に収納できる収納棚を有して構成されている。また、基板載置部ＰＡＳ９，ＰＡＳ１０は、第４の主搬送ロボット１０Ｄとインターフェイス搬送ロボット３５との間で基板Ｗの受け渡しを行うためのものである。そして、上側の基板載置部ＰＡＳ９に基板Ｗが載置されることで、第４の主搬送ロボット１０Ｄからインターフェイス搬送ロボット３５への受け渡しが行われ、下側の基板載置部ＰＡＳ１０に基板Ｗが載置されることで、インターフェイス搬送ロボット３５から第４の主搬送ロボット１０Ｄへの受け渡しが行われる。
【００４５】
インターフェイス搬送ロボット３５は、Ｙ方向に水平移動自在に設けられており、図１および図２に示すように、基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム３５ａを備えている。また、保持アーム３５ａは、Ｚ方向への昇降移動、水平面内での旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。そして、インターフェイス搬送ロボット３５の搬送経路の＋Ｙ方向の端部は、積層された基板載置部ＰＡＳ９，ＰＡＳ１０の下方まで延びており、基板載置部ＰＡＳ９，ＰＡＳ１０の下方で、露光装置ＳＴＰとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、搬送経路の−Ｙ方向の端部では、基板載置部ＰＡＳ９，ＰＡＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、送り用バッファＳＢＦに対する収納と取り出しとを行う。送り用バッファＳＢＦは、露光装置ＳＴＰが基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚を備えて構成されている。
【００４６】
＜基板処理装置の動作制御＞
本実施形態に係る基板処理装置１００は、載置台６と移載ロボット７とを含む１つの被制御ユニットセル（インデクサセルＣ１）、基板Ｗに所要の処理を行う処理ユニットと当該処理ユニットに対して基板Ｗの受け渡しを行う単一の主搬送ロボット１０Ａ〜１０Ｄとを含む４つの被制御ユニットセル（反射防止膜用セルＣ２、レジスト膜処理用セルＣ３、現像処理用セルＣ４、露光後加熱用処理セルＣ５）、およびインターフェイス搬送ロボット３５を含む１つの被制御ユニットセル（インターフェイスセルＣ６）を備えて構成される。つまり、基板処理装置１００は、６つの被制御ユニットセルＣ１〜Ｃ６を備えて構成される。
【００４７】
反射防止膜用セルＣ２は、塗布処理ユニット群８と熱処理ユニット群９と主搬送ロボット１０Ａとを含む被制御ユニットセルである。レジスト膜処理用セルＣ３は、塗布処理ユニット群１５と熱処理ユニット群１６と主搬送ロボット１０Ｂとを含む被制御ユニットセルである。現像処理用セルＣ４は、現像処理ユニット群３０と、露光後加熱に用いられる熱処理ユニット（本実施形態では、加熱ユニットＰＨＰ）を除いた熱処理ユニット群３１と、第３の主搬送ロボット１０Ｃとを含む被制御ユニットセルである。露光後加熱用処理セルＣ５は、露光後加熱に用いられる熱処理ユニット（本実施形態では、加熱ユニットＰＨＰ）と、第４の主搬送ロボット１０Ｄとを含む被制御ユニットセルである。
【００４８】
このように、基板処理装置１００は、上述した６つの被制御ユニットセル（以下、単に「セル」と略する）Ｃ１〜Ｃ６を並設して構成されており、セルＣ１〜Ｃ６間の基板Ｗの受け渡しは、基板載置部ＰＡＳ１〜ＰＡＳ１０を介して行われる。
【００４９】
また、セルＣ１〜Ｃ６は、各セルに含まれるロボット７，１０Ａ〜１０Ｄ，３５による基板Ｗの受け渡し動作や各処理ユニットの動作などを制御するコントローラＣＲ１〜ＣＲ６を別個に備えている。この各コントローラＣＲ１〜ＣＲ６は、図２および図３に示すように、各セルＣ１〜Ｃ６内の上部にそれぞれ配置される。なお、各コントローラＣＲ１〜ＣＲ６は、各セルＣ１〜Ｃ６内のロボットのおおよそ真上の位置に配置される。
【００５０】
各コントローラＣＲ１〜ＣＲ６は、所定の基板載置部に置かれた基板Ｗの受け取りから始まって、所定の基板載置部に基板Ｗを置くことによって完結する一連の動作制御を、各々独立して行う。つまり、各セルＣ１〜Ｃ６のコントローラＣＲ１〜ＣＲ６は、所定の基板載置部に基板Ｗを置いたという情報を、隣のセルのコントローラに送り、その基板Ｗを受け取ったセルのコントローラは、所定の基板載置部から基板Ｗを受け取ったという情報を元のコントローラに返すという情報のやりとりを行う。その結果、基板処理装置１００において、所定の順序でインデクサブロック１、各処理ブロック２，３，４、およびインターフェイスブロック５の間で基板Ｗを搬送していくことによって、一連の処理が行われる。
【００５１】
＜電源および雰囲気制御について＞
各セルＣ１〜Ｃ６は、それぞれ各セル内のロボットや処理ユニットなどに電力を供給するための電源ボックスＰＷ１〜ＰＷ６を別個に備えている。この各電源ボックスＰＷ１〜ＰＷ６は、図２および図３に示すように、各コントローラＣＲ１〜ＣＲ６と同様に、各セルＣ１〜Ｃ６内の上部に配置される。
【００５２】
また、インデクサブロック１、各処理ブロック２，３，４、およびインターフェイスブロック５内に清浄空気がダウンフローの状態で供給されるように設定され、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流による各プロセスへの悪影響を防止している。さらに、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に設定され、外部環境からのパーティクルや汚染物質の侵入などを防いでいる。特に、反射防止膜用処理ブロック２内の気圧はインデクサブロック１内の気圧よりも高くなるように設定され、インデクサブロック１内の雰囲気が反射防止膜用処理ブロック２に流入しないように設定される。このように基板処理装置１００が設定されることによって、外部の雰囲気の影響を受けることなく各処理ブロック２，３，４での各処理が行われる。
【００５３】
＜配線ケーブル用ダクトの配置＞
上述したように、各セルＣ１〜Ｃ６は、各セルＣ１〜Ｃ６の上部に設けられたコントローラＣＲ１〜ＣＲ６および電源ボックスＰＷ１〜ＰＷ６とを有する。そして、各セルＣ１〜Ｃ６内では、コントローラＣＲ１〜ＣＲ６および電源ボックスＰＷ１〜ＰＷ６と、各セル内のロボットやユニットなどとの間を配線ケーブルで接続するために、配線ケーブルを通して配置するためのダクト（以下、「配線ケーブル用ダクト」と称する）を設けている。その配線ケーブル用ダクトの配置の一例として、図１および図２に、配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４を図示している。なお、図１および図２では、図が複雑となることを避けるために、配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４のみを例示しているが、実際には多数の配線ケーブル用ダクトが設けられる。
【００５４】
図１および図２に示すように、配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４は、それぞれセルＣ２〜Ｃ４内の隔壁１２，２３，３４などの壁面にネジなどで固設され、各セルＣ２〜Ｃ４の塗布処理ユニット群８，１５，３０への配線を行うためのダクトとして機能する。そして、各配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４は電気伝導性を有する材料で構成される。この電気伝導性を有する材料として、例えば、ステンレスやアルミニウムなどの金属材料などを用いることができる。また、配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４は、それぞれ、アース用のケーブル（以下、「アース用ケーブル」と称する）が接続され、基板処理装置１００が設置されている地面と配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４とが電気的に接続される。
【００５５】
配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４など配線ケーブルの配線については、本発明の特徴部分であり、この点については後程詳述する。
【００５６】
＜２．配線ケーブルの配線＞
＜配線ケーブル用ダクトの全体概要＞
配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４は同様な構造を有し、配線ケーブル用ダクトＣＤ２〜ＣＤ４には配線ケーブルが同様に配置される。したがって、以下では、配線ケーブル用ダクトＣＤ２を例にとって、配線ケーブル用ダクトの構造、および配線ケーブル用ダクトへの配線ケーブルの配置について説明する。
【００５７】
図４は、配線ケーブル用ダクトＣＤ２の概略構成を示した斜視図である。図４では、配線ケーブルが既に配置された状態における図を示している。図４に示すように、配線ケーブル用ダクトＣＤ２はＸＹ断面が矩形の３つのダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄが一体となったような形となるように、ＸＹ断面が矩形の１つの配線ケーブル用ダクトＣＤ２として形成されている。そして、配線ケーブル用ダクトＣＤ２の最下部には、アース用ケーブルＥＣが接続されている。
【００５８】
なお、配線ケーブル用ダクトＣＤ２には、実際には多数の配線ケーブルが配置されるが、図４では、説明を簡単にするために、各ダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄには３本の配線ケーブルが配置される図を示している。
【００５９】
各ダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄにはそれぞれ、信号を伝送するための複数のケーブル（以下、「信号ケーブル」と称する）ＳＧ１，ＳＧ２，ＳＧ３、直流電流を供給するための複数のケーブル（以下、「直流電源ケーブル」と称する）ＤＣ１，ＤＣ２，ＤＣ３、および交流電流を供給するための複数のケーブル（以下、「交流電源ケーブル」と称する）ＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３が配置される。
【００６０】
なお、以下では、信号ケーブルＳＧ１，ＳＧ２，ＳＧ３などのダクト１Ｄ内に配置される信号ケーブルをまとめて信号ケーブルＳＧＬとも称し、直流電源ケーブルＤＣ１，ＤＣ２，ＤＣ３などのダクト２Ｄ内に配置される信号ケーブルをまとめて直流電源ケーブルＤＣＬとも称し、交流電源ケーブルＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３などのダクト３Ｄ内に配置される信号ケーブルをまとめて交流電源ケーブルＡＣＬとも称する。
【００６１】
また、図４に示すように、配線ケーブル用ダクトＣＤ２のＸ方向の側面には、３つのダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄすべてが外部に曝されるように、第１から第３の開口ＤＨａ，ＤＨｂ，ＤＨｃが設けられる。第１から第３の開口ＤＨａ，ＤＨｂ，ＤＨｃは、それぞれ塗布処理ユニット８ａ，８ｂ，８ｃの近くに設けられる。
【００６２】
そして、３つのダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄから、第１の開口ＤＨａを介して、塗布処理ユニット８ａ内の各部に接続するための信号ケーブルＳＧ１、直流電源ケーブルＤＣ１、および交流電源ケーブルＡＣ１が配線ケーブル用ダクトＣＤ２の外部に引き出される。同様にして、３つのダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄから、第２の開口ＤＨｂを介して、塗布処理ユニット８ｂ内の各部に接続するための信号ケーブルＳＧ２、直流電源ケーブルＤＣ２、および交流電源ケーブルＡＣ２が配線ケーブル用ダクトＣＤ２の外部に引き出され、３つのダクト１Ｄ，２Ｄ，３Ｄから、第３の開口ＤＨｃを介して、塗布処理ユニット８ｃ内の各部に接続するための信号ケーブルＳＧ３、直流電源ケーブルＤＣ３、および交流電源ケーブルＡＣ３が配線ケーブル用ダクトＣＤ２の外部に引き出される。
【００６３】
また、図４に示すように、第１〜第３の開口ＤＨａ〜ＤＨｃから引き出される信号ケーブルＳＧ１，ＳＧ２，ＳＧ３、直流電源ケーブルＤＣ１，ＤＣ２，ＤＣ３、および交流電源ケーブルＡＣ１，ＡＣ２，ＡＣ３の端部には、それぞれ、塗布処理ユニット８ａ〜８ｂの各部に接続するためのコネクタＳｆ４，Ｓｆ５，Ｓｆ６，Ｄｆ４，Ｄｆ５，Ｄｆ６，Ａｆ４，Ａｆ５，Ａｆ６が設けられている。
【００６４】
＜配線ケーブルのユニット化と接続＞
図５は、配線ケーブルの接続を説明するために、反射防止膜用処理ブロック２の塗布処理ユニット群８の機能構成の一部を例示する図である。なお、塗布処理ユニット８ａ〜８ｃについては、実際には、多数のセンサや駆動部が存在しているが、図５では、説明を簡単にするために、各塗布処理ユニット８ａ〜８ｃ内の機能構成のうち一部のみを例示的に示している。
【００６５】
図５に示すように、例えば、各塗布処理ユニット８ａ，８ｂ，８ｃは、それぞれスピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃ、スピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃをそれぞれ制御するためのエンコーダＥＣａ，ＥＣｂ，ＥＣｃ、およびセンサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃなどの複数の部位を備えている。なお、センサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃには、例えば、塗布処理ユニット８ａ，８ｂ，８ｃのシャッターの開閉を検知するセンサや、薬液ノズルの位置を検知するセンサなど種々のものが存在する。
【００６６】
ここでは、例えば、コントローラＣＲ２と、エンコーダＥＣａ，ＥＣｂ，ＥＣｃおよびセンサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃとは信号ケーブルＳＧＬを介して、データ伝送可能に接続される。なお、コントローラＣＲ２における、エンコーダＥＣａ，ＥＣｂ，ＥＣｃおよびセンサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃとの信号のやりとりは、コントローラＣＲ２に備えられたＩ／Ｏ基板ＩＦ２を介して行われる。また、コントローラＣＲ２と、スピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃとは交流電源ケーブルＡＣＬによって交流電流が供給可能に接続される。なお、コントローラＣＲ２には基板処理装置１００の外部の交流電源より交流電流が供給される。さらに、電源ボックスＰＷ２と、エンコーダＥＣａ，ＥＣｂ，ＥＣｃおよびセンサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃとは直流電源ケーブルＤＣＬを介して直流電流が供給可能に接続される。なお、電源ボックスＰＷ２には基板処理装置１００の外部の交流電源から交流電流が供給され、電源ボックスＰＷ２において直流電流に変換することができる。
【００６７】
このように、例えば、１つのコントローラＣＲ２と塗布処理ユニット群８との間、および１つの電源ボックスＰＷ２と塗布処理ユニット群８との間は、複数の配線ケーブルによって接続されることとなる。図５では、説明を簡単にするために、各塗布処理ユニット８ａ〜８ｃ内の機能構成のうち一部のみを例示的に示しているが、実際には、コントローラＣＲ２や電源ボックスＰＷ２などの電気製品は、多数のセンサやモータやエンコーダなどの電気製品と多数の配線ケーブルによって電気的に接続される。なお、基板処理装置１００に用いられるコントローラＣＲ２、電源ボックスＰＷ２、センサ、モータ、およびエンコーダなどの電気製品については、一般的に、市販されているものが適用される。
【００６８】
本実施形態に係る基板処理装置１００では、例えば、１つのコントローラＣＲ２と塗布処理ユニット群８との間の複数の配線ケーブル、および１つの電源ボックスＰＷ２と塗布処理ユニット群８との間の複数の配線ケーブルをそれぞれ、信号ケーブルＳＧＬ、直流電源ケーブルＤＣＬ、および交流電源ケーブルＡＣＬごとに纏めて、
▲１▼複数の信号ケーブルを１つに纏めた信号ケーブルのユニット（以下、「信号ケーブルユニット（第１の配線ユニット）」と称する）ＳＧＵ、
▲２▼複数の直流電源ケーブルを１つに纏めた直流電源ケーブルのユニット（以下、「直流電源ケーブル」と称する）ＤＣＵ、
▲３▼複数の交流電源ケーブルを１つに纏めた交流電源ケーブルのユニット（以下、「交流電源ケーブルユニット（第２の配線ユニット）」と称する）ＡＣＵ、
として接続し配置する。これらの配線ケーブルユニット（配線ユニット）ＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵは、基板処理装置１００の組立前などに、外部の工場などにおいて予め製造され、準備される。
【００６９】
例えば、図５に示すような機能構成については、コントローラＣＲ２とエンコーダＥＣａ，ＥＣｂ，ＥＣｃおよびセンサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃとは１つの信号ケーブルユニットＳＧＵによって電気的に接続され、コントローラＣＲ２とスピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃとは１つの交流電源ケーブルユニットＡＣＵによって電気的に接続され、電源ボックスＰＷ２とエンコーダＥＣａ，ＥＣｂ，ＥＣｃおよびセンサＣＳａ，ＣＳｂ，ＣＳｃとは１つの直流電源ケーブルユニットＤＣＵによって電気的に接続される。
【００７０】
このような信号ケーブルユニットＳＧＵ、直流電源ケーブルユニットＤＣＵ、および交流電源ケーブルユニットＡＣＵは、同様なものとなるため、以下、交流電源ケーブルユニットＡＣＵを例に挙げて説明する。以下の各工程は、基板処理装置１００の組立てプロセス中において、その時点での基板処理装置１００の組立中途体に対して行われる。実際には基板処理装置１００の主要なユニットの据え付けが完了するか、或いは、完了間近に配線プロセスを実行することが多いため、未配線である以外は、その組立中途体の構造は完成時の基板処理装置１００に近いものとなっている。このため、組立中途体としては、図示しないが、図１〜図３の基板処理装置１００の構造から配線関係の部分や付帯的部分を除いたもの（まだそれらが組み付けられていないもの）が、配線対象の組立中途体となる。
【００７１】
図６は、交流電源ケーブルユニットＡＣＵについて説明する図である。なお、図６においては、交流電源ケーブルユニットＡＣＵに注目して配線ケーブルを示しているため、直流電源ケーブルユニットＤＣＵ、および信号ケーブルユニットＳＧＵについては図示を省略している。また、図６においても図５と同様に説明を簡単にするために、各塗布処理ユニット８ａ〜８ｃ内の機能構成のうち一部のみを例示的に示している。そして、図６においては、図５と同様に、各塗布処理ユニット８ａ，８ｂ，８ｃには、それぞれスピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃを備えている状態を示している。
【００７２】
図６に示すように、コントローラＣＲ２には、交流電源ケーブルユニットＡＣＵの各交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３と電気的に接続するためのコネクタＣｍ１〜Ｃｍ３付きのケーブルが接続される。また、スピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃには、それぞれ交流電源ケーブルユニットＡＣＵの各交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３と電気的に接続するためのコネクタＳｍ４〜Ｓｍ６付きのケーブルが接続される。
【００７３】
交流電源ケーブルユニットＡＣＵは、図６に示すように、コントローラＣＲ２と、スピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃとをそれぞれ接続するための３つの交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３を１つに纏めたものとなっている。
【００７４】
図６に示すように、交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３は、その両端部に、それぞれコントローラＣＲ２、およびスピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃと電気的に接続するためのコネクタＡｆ１〜Ａｆ６を有している。そして、３つの交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３のうちの全部および一部を、２つの結束バンドＴ１，Ｔ２と、後述する２つの固定用部品ＢＫｂ，ＢＫｃのそれぞれに固定される３つの結束バンドＢＴｂ，ＢＴｃとによって、所定の４箇所において結束されることにより、交流電源ケーブルユニットＡＣＵが形成される。なお、結束バンドＴ１，Ｔ２，ＢＴａ，ＢＴｂ，ＢＴｃには、例えば、樹脂製のものなどを用いることができる。
【００７５】
以下、結束バンドＴ１，Ｔ２，ＢＴｂ，ＢＴｃによる交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の結束位置および結束状態について具体的に説明する。
【００７６】
コントローラＣＲ２に接続する方向から見ていくと、まず、コントローラＣＲ２と接続するためのコネクタＡｆ１〜Ａｆ３から若干離れた位置で３つの交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の全部が結束バンドＴ１によって結束されている。次に、塗布処理ユニット８ｃに接続される交流電源ケーブルＡＣ３を配線ケーブル用ダクトＣＤ２の第３の開口ＤＨｃから外部へ引き出す位置において、３つの交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の全部が結束バンドＢＴｃによって結束されている。次に、結束バンドＢＴｃによって結束された直後の位置で残りの２つの交流電源ケーブルＡＣ１，ＡＣ２が結束バンドＴ２によって結束されている。次に、塗布処理ユニット８ｂに接続される交流電源ケーブルＡＣ２を配線ケーブル用ダクトＣＤ２の第２の開口ＤＨｂから外部へ引き出す位置において、２つの交流電源ケーブルＡＣ１，ＡＣ２が結束バンドＢＴｂによって結束されている。また、塗布処理ユニット８ａに接続される交流電源ケーブルＡＣ１を配線ケーブル用ダクトＣＤ２の第１の開口ＤＨａから外部へ引き出す位置において、後述する固定用部品ＢＫａが、固定用部品ＢＫａに固定される結束バンドＢＴａによって機械的に結び付けられている。
【００７７】
固定用部品ＢＫａ，ＢＫｂ，ＢＫｃは、基板処理装置１００の組立中途体に固設された配線ケーブル用ダクトＣＤ２の所定の位置に配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを固定させるための手段として機能するものであり、固定用部品ＢＫａ，ＢＫｂ，ＢＫｃはほぼ同様な形状を有している。そして、１つの固定用部品ＢＫａには、固定用部品ＢＫａに固設された３つの結束バンドＢＴａによって、それぞれ３つの配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵが機械的に結びつけられる。同様にして、固定用部品ＢＫｂ，ＢＫｃにも、３つの配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵが機械的に結びつけられる。なお、固定用部品ＢＫａ，ＢＫｂ，ＢＫｃについてはさらに後述する。
【００７８】
上述したような交流電源ケーブルユニットＡＣＵは、交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の両端に有するコネクタＡｆ１〜Ａｆ６が、それぞれ、コネクタＣｍ１〜Ｃｍ３，Ｓｍ４〜Ｓｍ６に接続されることで、コントローラＣＲ２とスピンモータＳＭａ〜ＳＭｃとは電気的に接続され、コントローラＣＲ２の制御の下でスピンモータＳＭａ〜ＳＭｃへの交流電流の供給が行われる。
【００７９】
つまり、基板処理装置１００の組立中途体内において、基板処理装置１００の組立中途体に含まれるコントローラＣＲ２、およびスピンモータＳＭａ，ＳＭｂ，ＳＭｃなどといった複数の部位と、配線ケーブルユニットＡＣＵに含まれる交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の両端のコネクタＡｆ１〜Ａｆ６とを接続することによって、複数の部位の間を電気的に接続する。
【００８０】
また、交流電源ケーブルユニットＡＣＵと同様にして、信号ケーブルユニットＳＧＵによって、コントローラＣＲ２とエンコーダＥＣａ〜ＥＣｃおよびセンサＣＳａ〜ＣＳｃとが電気的に接続され、コントローラＣＲ２とエンコーダＥＣａ〜ＥＣｃおよびセンサＣＳａ〜ＣＳｃとの間で各種信号の送受信を行うことができる。さらに、直流電源ケーブルユニットＤＣＵによって、電源ボックスＰＷ２とエンコーダＥＣａ〜ＥＣｃおよびセンサＣＳａ〜ＣＳｃとが電気的に接続され、ＤＣ電源ボックスＰＷ２からエンコーダＥＣａ〜ＥＣｃおよびセンサＣＳａ〜ＣＳｃへの直流電流の供給が行われる。
【００８１】
＜配線ケーブル用ダクトへの配線ケーブルユニットの配置＞
図７は、配線ケーブル用ダクトへの配線ケーブルユニットの配置について説明する図である。なお、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵなどは実際にはＺ方向に延びて存在するが、図７では、説明を容易とするために、図４で示した配線ケーブル用ダクトＣＤ２のうち第３の開口ＤＨｃ付近に注目して、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵの配置について示している。
【００８２】
上述したように、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵは１つの固定用部品ＢＫｃに３つの結束バンドＢＴｃによって結び付けられている。また、固定用部品ＢＫｃが取り付けられた位置から−Ｚ方向へ若干進んだ所に、各配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵに属する２つの配線の組（信号ケーブルＳＧ１，ＳＧ２、直流電源ケーブルＤＣ１，ＤＣ２、交流電源ケーブルＡＣ１，ＡＣ２）が３つの結束バンドＴ２によってそれぞれ結束される。また、固定用部品ＢＫｃは、図７に示すように、−Ｙ方向の端部にＬ字形の引っ掛け部Ｋｍを有している。
【００８３】
配線ケーブル用ダクトＣＤ２は、ダクト溝部ＣＤ２１とダクト蓋部ＣＤ２２とから構成され、ダクト溝部ＣＤ２１は、基板処理装置１００の組立中途体の隔壁１２などにネジなどで固設される。
【００８４】
ダクト溝部ＣＤ２１は、例えば、図７に示すように、ＸＹ断面がコの字形の３つの溝１ＤＤ〜３ＤＤが＋Ｙ方向に並設されたような形状を有している。また、ダクト溝部ＣＤ２１は、図７に示すように、−Ｙ方向の側面に、固定用部品ＢＫｃの引っ掛け部Ｋｍと嵌合させるためのＬ字形の引っ掛け溝部Ｋｆを有している。さらに、ダクト溝部ＣＤ２１には、固定用部品ＢＫｃを引っ掛け溝部Ｋｆに嵌合させた際に、ダクト溝部ＣＤ２１の＋Ｘ方向に対して固定用部品ＢＫｃが嵌合するように溝部Ｃｖが４つ設けられている。なお、図７に示すように、固定用部品ＢＫｃのＸＺ断面の形状と溝部ＣｖのＸＺ断面の形状は略同一の長方形の形状を有する。
【００８５】
また、ダクト蓋部ＣＤ２２は、例えば、図７に示すように、ＹＺ平面が長方形の板状の部材であり、信号ケーブルＳＧ３、直流電源ケーブルＤＣ３、交流電源ケーブルＡＣ３を配線ケーブル用ダクトＣＤ２から引き出すための第３の開口ＤＨｃを有している。
【００８６】
そして、図示を省略するが、本実施形態の基板処理装置１００では、配線作業が容易に実施可能なように、配線ケーブル用ダクトが配置される付近に、各配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵごとの配線方法を示すボード（以下、「ボード治具」と称する）が付加されている。そして、配線作業を行う者は、このボード治具を見ながら配線作業を行うこととなる。
【００８７】
なお、配線ケーブルには色分けや番号などといった識別情報が付され、各コネクタには番号や記号などの識別情報が付され、結束バンドや固定用部品にも番号や記号などの識別情報が付される。さらに、配線ケーブル用ダクトＣＤ２内などにも結束バンドや固定用部品を配置すべき位置に対応する番号や記号などの識別情報が付されている。そして、ボード治具には、各識別情報に基づいて、各配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを配置すべき場所などを特定する情報などが描かれている。
【００８８】
以下、図７にしたがって、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵによる組立および配線作業時における、固定用部品ＢＫｃが取り付けられた配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵの配線ケーブル用ダクトＣＤ２への配置手順についての一例を説明する。
【００８９】
まず、固定用部品ＢＫｃが取り付けられた配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを準備する。
【００９０】
次に、隔壁１２に固設されるダクト溝部ＣＤ２１の引っ掛け溝部Ｋｆに対して、固定用部品ＢＫｃの引っ掛け部Ｋｍを填め込み、さらに、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵがそれぞれ溝１ＤＤ〜３ＤＤに収まるように、固定用部品ＢＫｃを溝部Ｃｖに嵌合させる。そして、固定用部品ＢＫｃの＋Ｙ方向の端部をダクト溝部ＣＤ２１に対してネジ止めすることによって、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵをダクト溝部ＣＤ２１へ固定する。つまり、基板処理装置１００の組立中途体に含まれる複数の部位と、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵに含まれる複数の配線ケーブルの両端とを接続する際に、固定用部品ＢＫｃを所定の位置である溝部Ｃｖに固定させる。
【００９１】
ここでは、予め設けられたダクト溝部ＣＤ２１に、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを配置させるため、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを配置すべき位置へ容易に配置させることができ、配線作業を正確かつ容易に行うことができる。
【００９２】
また、このように、固定用部品ＢＫｃを所定の溝部Ｃｖに固定するため、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを配置すべき場所に正確に配置させることが容易に可能となる。つまり、電気配線に関する知識が乏しい何人も配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを正確かつ容易に配置・接続させることができる。その結果、配線ケーブルの配置・接続の失敗や試行錯誤を繰り返すこともなくなるため、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵと基板処理装置１００の各部などとの擦れ合いを防止することが可能となり、配線ケーブルからの発塵を防止することができる。
【００９３】
その後、図７に示すように、信号ケーブルＳＧ３、直流電源ケーブルＤＣ３、交流電源ケーブルＡＣ３を第３の開口ＤＨｃから引き出しつつ、ダクト蓋部ＣＤ２２がダクト溝部ＣＤ２１の３つの溝１ＤＤ〜３ＤＤを＋Ｘ方向から覆うように、ダクト溝部ＣＤ２１へダクト蓋部ＣＤ２２を密着させる。そして、ダクト蓋部ＣＤ２２の４隅をダクト溝部ＣＤ２１に対してネジ止めすることによって、ダクト蓋部ＣＤ２２をダクト溝部ＣＤ２１に対して固定することができる。
【００９４】
このような配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵの配線ケーブル用ダクトＣＤ２への配置手順を第１および第２の開口ＤＨａ，ＤＨｂ付近においても行うことによって、結果として図４に示したように、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵが配置された配線ケーブル用ダクトＣＤ２が出来上がることとなる。
【００９５】
このとき、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵが、シールド材である配線ケーブル用ダクトＣＤ２によって取り囲まれることとなる。その結果、メンテナンス時など、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵの周辺の部位や他の配線ケーブルなどを動かす際などに、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵと周辺の部位や他の配線などとが擦れ合わないため、配線ケーブルからの発塵をさらに防止することができる。
【００９６】
さらに、その後、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵの信号ケーブルＳＧ１〜ＳＧ３、直流電源ケーブルＤＣ１〜ＤＣ３、および交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３のＺ方向の端部に設けられたコネクタＳｆ１〜Ｓｆ３，Ｄｆ１〜Ｄｆ３，Ａｆ１〜Ａｆ３をコントローラＣＲ２および電源ボックスＰＷ２に対して電気的に接続するとともに、第１〜第３の開口ＤＨａ〜ＤＨｃから引き出される信号ケーブルＳＧ１〜ＳＧ３、直流電源ケーブルＤＣ１〜ＤＣ３、および交流電源ケーブルＡＣ１〜ＡＣ３の端部に設けられたコネクタＳｆ４〜Ｓｆ６，Ｄｆ４〜Ｄｆ６，Ａｆ４〜Ａｆ６を塗布処理ユニット８ａ〜８ｂ内の各部に対して電気的に接続することによって、コントローラＣＲ２および電源ボックスＰＷ２と、塗布処理ユニット８ａ〜８ｂ内の各部との配線ケーブルによる接続が完了する。
【００９７】
この配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵによる配線作業時には、信号ケーブルユニットＳＧＵと交流電源ケーブルユニットＡＣＵとを、それぞれアース付きの電気伝導性を有する配線ケーブル用ダクトＣＤ２のダクトＤ１およびダクトＤ３に配置させている。つまり、信号ケーブルユニットＳＧＵと交流電源ケーブルユニットＡＣＵとの間を、シールド材としてのアース付きの電気伝導性を有する配線ケーブル用ダクトＣＤ２によって遮蔽する。その結果、交流電源ケーブルユニットＡＣＵを流れる交流電流に起因した、信号ケーブルユニットＳＧＵ内を伝送される電気信号におけるノイズの発生を防止することができる。
【００９８】
以上のように、本実施形態に係る基板処理装置１００では、基板処理装置１００の組立中途体内において、コントローラＣＲ２、電源ボックスＰＷ２、および塗布処理ユニット群８内の各電気製品などの複数の部位の間を、予め複数の配線ケーブルＳＧＬ，ＤＣＬ，ＡＣＬが纏められた配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵによって電気的に接続する。その結果、組立作業時やメンテナンス時などにおいて、各配線ケーブルを各々接続する場合と比較して、各配線ケーブルどうしの擦れ合いを防止することが可能となるため、配線ケーブルからの発塵を防止することができる。
【００９９】
また、複数の配線ケーブルどうしが複雑に絡み合ったり、複雑に交錯したりすることもないため、少ない工数で、正確かつ整然と配線ケーブルを配置することができる。その結果、配線作業の期間を大幅に短縮させることが可能となり、配線作業の効率化および迅速化を図ることができる。
【０１００】
さらに、基板処理装置の組立中途体内の配線ケーブルを配するためのスペースは狭く、各配線ケーブルごとに取り回すのは非常に難しいが、上述のように、配線ケーブルを纏めて配線ケーブルユニットとすることにより、容易に配置・接続できるとともに、配線ケーブルが整理整頓されて整然と配置された状態とすることができる。その結果、配線ケーブルの取り扱いを容易とすることができるとともに、メンテナンス時などにも、取り扱うべき配線ケーブルの特定を容易に行うことができる。
【０１０１】
また、配線ケーブルが乱雑に配置されるのではなく、各基板処理装置間で差異なく、整理整頓されて配線ケーブルが配置されるため、見た目が良くなり、ユーザー側に品質面での安心感を与えることもできるという効果もある。
【０１０２】
＜３．変形例＞
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【０１０３】
◎例えば、上述した実施形態では、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵに含まれる配線ケーブルの両端の全てが接続されたが、これに限られるものではなく、例えば、塗布処理ユニット８ｃが設置されないようなもので、配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵのコネクタＳｆ６，Ｄｆ６，Ａｆ６などが接続されないようなものであっても良い。このような構成とすることで、後から塗布処理ユニット８ｃを追加設置する際にも、既に必要な配線ケーブルＳＧ３，ＤＣ３，ＡＣ３が配置および用意されているため、処理ユニットの追加作業を容易に行うことができる。
【０１０４】
つまり、処理ユニットの設置の有無に拘わらず、処理ユニットを設置可能なスペースに対応する配線ケーブルも予め含んだ形で、標準的な配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを予め形成し、配置することによって、処理ユニットの追加時などに容易に対応することができる。なお、このとき、接続されていないコネクタＳｆ６，Ｄｆ６，Ａｆ６を配線ケーブル用ダクトＣＤ２内に格納することによって、接続されていないコネクタを容易に見分けることができるようにしても良い。
【０１０５】
◎また、上述した実施形態では、基板処理装置１００は、半導体ウェハの処理を対象としたものであったが、これに限られるものではなく、例えば、液晶表示器用のガラス基板など種々の基板を対象としたものであっても良い。
【０１０６】
◎また、上述した実施形態では、薬液処理がフォトレジスト膜などの塗布形成処理や現像処理であったが、これに限られるものではなく、その他種々の薬液処理であっても良い。
【０１０７】
◎また、上述した実施形態では、固定用部品ＢＫａ〜ＢＫｃによって、配線ケーブル用ダクトＣＤ２に配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを固定したが、これに限られるものでなく、結束バンドによって、配線ケーブル用ダクトＣＤ２に配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを固定しても良い。
【０１０８】
◎また、上述した実施形態では、結束バンドＴ１，Ｔ２，ＢＴｂ，ＢＴｃによって、複数の配線ケーブルを纏めて配線ケーブルユニットＳＧＵ，ＤＣＵ，ＡＣＵを形成したが、これに限られるものではなく、例えば、熱融着やその他の方法などによって、複数の配線ケーブルを纏めるようにしても良い。
【０１０９】
◎また、上述した実施形態では、反射防止膜用処理ブロック２などのブロック内について、塗布処理ユニット８ａ〜８ｃとその外部に配置されるコントローラＣＲ２などとの配線ケーブルによる接続において配線ケーブル用ダクトＣＤ２を用いた例について説明したが、これに限られるものではなく、例えば、塗布処理ユニット８ａ〜８ｃ内に含まれる各部どうしを接続する場合に、配線ケーブル用ダクトを用いるようなものであっても良い。
【０１１０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、複数の配線が予め纏められた配線ユニットを基板処理装置の外部で準備し、基板処理装置内において、複数の部位の間を、準備した配線ユニットによって電気的に接続することにより、各配線を各々接続する場合と比較して、各配線どうしの擦れ合いを防止することが可能となるため、配線からの発塵を防止することができる。
【０１１１】
また、請求項２の発明によれば、複数の配線が予め纏められた配線ユニットに、基板処理装置の所定の位置に固定させるための固定用部品を付加し、基板処理装置の各部と配線ユニットとを接続する際に、固定用部品を基板処理装置の所定の位置に固定するような構成とすることによって、何人も配線ユニットを容易に配線させることができ、その結果、配線ユニットと基板処理装置の各部などとの擦れ合いを防止することが可能となる。
【０１１２】
また、請求項３の発明によれば、交流電流を供給するための複数の配線を纏めた配線ユニットと、電気信号を伝送するための複数の配線を纏めた配線ユニットとの間を、アース付きの電気伝導性を有するシールド材で遮蔽するため、交流電流に起因した電気信号におけるノイズの発生を防止することができる。
【０１１３】
また、請求項４の発明によれば、アース付きの電気伝導性を有するシールド材で配線ユニットを取り囲むことによって、メンテナンス時など、周辺の部位や他の配線などを動かす際に、配線ユニットと周辺の部位や他の配線などとが擦れ合わないため、配線からの発塵をさらに防止することができる。
【０１１４】
また、請求項５の発明によれば、基板処理装置内に配線ユニットを配置するための溝を予め設けているため、配線作業を容易に行うことができる。
【０１１５】
また、請求項６の発明によれば、複数の配線が予め纏められた配線ユニットを基板処理装置の外部で準備し、基板処理装置の組立中途体の内部において、複数の部位の間を、準備した配線ユニットによって電気的に接続することにより、各配線どうしの絡まり合いなどを防止するとともに、正確かつ迅速に、整然と配線を配置することができるため、配線作業を効率的に実施可能な基板処理装置の組立方法を提供することができる。また、配線が整然と配置されるため、メンテナンス時などに取り扱い易くすることができる。
【０１１６】
また、請求項７の発明によれば、基板処理装置の複数の部位の間を、複数の配線を予め纏めた配線ユニットによって電気的に接続することにより、配線が整然と配置されるため、メンテナンス時など配線の管理が容易な基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示した正面図である。
【図３】熱処理部の概略構成を示した正面図である。
【図４】配線ケーブル用ダクトの概略構成を示した斜視図である。
【図５】反射防止膜用処理ブロックの塗布処理ユニット群の機能構成を例示する図である。
【図６】交流電源ケーブルユニットについて説明する図である。
【図７】配線ケーブル用ダクトへの配線ケーブルユニットの配置を説明する図である。
【符号の説明】
２  反射防止膜用処理ブロック
８  塗布処理ユニット
１００  基板処理装置
ＡＣＬ，ＡＣ１〜ＡＣ３  交流電源ケーブル
ＡＣＵ  交流電源ケーブルユニット（第２の配線ユニット）
ＢＫａ，ＢＫｂ，ＢＫｃ  固定用部品（固定手段）
ＣＤ２〜ＣＤ４  配線ケーブル用ダクト
ＣＤ２１  ダクト溝部
ＣＤ２２  ダクト蓋部
ＣＲ２  コントローラ
ＣＳａ〜ＣＳｃ  センサ
Ｃｖ  溝部
ＥＣ  アース用ケーブル
ＥＣａ〜ＥＣｃ  エンコーダ
ＰＷ２  電源ボックス
ＳＧＬ，ＳＧ１〜ＳＧ３  信号ケーブル
ＳＧＵ  信号ケーブルユニット（第１の配線ユニット）
ＳＭａ〜ＳＭｃ  スピンモータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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