(57)【要約】【課題】発光素子の光の一部が絶縁基体を透過して外部に漏洩するのを防ぐことができるとともに、薄型化されたものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４が設けられ、凹部４の底面に発光素子３が搭載される搭載部導体層２および発光素子３が電気的に接続される配線層５ａ，５ｂが形成されるとともに、絶縁基体１の下面の両端部に配線層５ａ，５ｂおよび搭載部導体層２にそれぞれ電気的に接続された２つの外部端子導体層８ａ，８ｂが形成されているものであって、絶縁基体１の下面の外部端子導体層８ａ，８ｂ間に、凹部４の底面の絶縁基体１が露出した領域Ｒ２と重なるように板部材９が接合されている。【選択図】  図１
2004288657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、該凹部の底面に前記発光素子が搭載される搭載部導体層および前記発光素子が電気的に接続される配線層が形成されるとともに、前記絶縁基体の下面の両端部に前記配線層および前記搭載部導体層にそれぞれ電気的に接続された２つの外部端子導体層が形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体の下面の前記外部端子導体層間に、前記凹部の底面の前記絶縁基体が露出した領域と重なるように板部材が接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記板部材は、絶縁体から成るとともに下面の略全面に導体層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部導体層に搭載されるとともに前記配線層に電極が電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）として、セラミック製のパッケージが用いられており、その一例を図９に示す（例えば、下記の特許文献１参照）。同図に示すように、従来のパッケージは、複数のセラミック層が積層されて成るとともに上面に凹部１４が形成され、その底面に発光素子１３を搭載するための導体層から成る搭載部導体層１２（以下、搭載部ともいう）が設けられた直方体状の絶縁基体１１と、絶縁基体１１の搭載部１２およびその周辺から絶縁基体１１の下面に導出された一対のメタライズ配線導体から成る配線層１５とから主に構成されている。
【０００３】
そして、一方の配線層１５の一端が電気的に接続された搭載部１２上に発光素子１３を導電性接着剤、はんだ等を介して載置固定するとともに、発光素子１３の電極と他方の配線層１５とをボンディングワイヤ１６を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１１の凹部１４内に透明樹脂を充填して発光素子１３を封止することによって、発光装置が作製される。
【０００４】
なお、この発光装置は多数個を互いに隣接するように配列されて使用されることから、上記セラミック製のパッケージにおいては、搭載部１２に搭載された発光素子１３が発する光が絶縁基体１１を透過して、隣接する発光装置同士の光が混色するのを有効に防止するために、絶縁基体１１にセラミックスから成るものを用いている。また、凹部１４の内面で発光素子１３の光を反射させてパッケージの上方に光を放射させるために、凹部１４の内面にニッケル（Ｎｉ）めっき層や金（Ａｕ）めっき層を表面に有するメタライズ層からなる金属層１７を被着させていることもある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２３２０１７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、絶縁基体１１の搭載部１２および配線層１５と、凹部１４の内面の金属層１７との間には、電気的短絡を防止するためにセラミックスを露出させた露出領域を形成しているが、絶縁基体１１の厚みを厚くすると、発光素子１３の光を絶縁基体１１が透過して外部に漏れることがなく、発光素子１３の光をパッケージの外部に効率良く放射することができるが、パッケージが大型化するという問題点を有していた。一方、絶縁基体１１を薄くした場合、パッケージは小型化されるが、発光素子１３の光の一部は絶縁基体１１を透過して外部へ漏れ出てしまい、発光装置の発光効率が低下するととともに、隣接する発光装置同士の光が混色するという問題点もあった。
【０００７】
また、搭載部１２を凹部１４の底面の全面に形成し、配線層１５を凹部１４の内面（内側面）や絶縁基体１１上面の凹部１４の周囲に形成した場合、ボンディングワイヤ１６の接続が難しくなったり、発光装置自体が大型化するという問題点を有していた。
【０００８】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、発光素子の光の一部が絶縁基体を透過して外部に漏洩するのを防ぐことができるとともに、薄型化された発光素子収納用パッケージ、およびそれを用いた発光効率がきわめて高い発光装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、該凹部の底面に前記発光素子が搭載される搭載部導体層および前記発光素子が電気的に接続される配線層が形成されるとともに、前記絶縁基体の下面の両端部に前記配線層および前記搭載部導体層にそれぞれ電気的に接続された２つの外部端子導体層が形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体の下面の前記外部端子導体層間に、前記凹部の底面の前記絶縁基体が露出した領域と重なるように板部材が接合されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の下面の外部端子導体層間に、凹部の底面の絶縁基体が露出した領域と重なるように板部材が接合されていることから、絶縁基体の底部が薄いため発光素子の光の一部が絶縁基体の底部を透過することが可能な場合であっても、絶縁基体の底部を透過してきた光は板部材で反射もしくは吸収されるので、絶縁基体の底部を透過して漏洩することによる光の損失を防いで光を効率良く外部へ放射することができるとともに、薄型化されたものとなる。また、隣接する発光装置同士の光が混色することを防ぐこともできる。
【００１１】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記板部材は、絶縁体から成るとともに下面の略全面に導体層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは板部材は絶縁体から成るとともに下面の略全面に導体層が形成されていることから、導体層の部位で確実に外部電気回路基板に接合されるとともに接合面積が増大して強固に接続することが可能となり、また、外部電気回路基板との接合面積が増大したことにより放熱性が向上する。
【００１３】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部導体層に搭載されるとともに前記配線層に電極が電気的に接続された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光装置は、上記の構成により、発光効率が高く、隣接する発光装置同士の光の混色を防止でき、かつ薄型化されたものとなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、同図において、１は絶縁基体、２は発光素子３の搭載部、４は発光素子３を収容するための凹部である。
【００１６】
本発明のパッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための凹部４を設け、凹部４の底面に発光素子３が搭載される搭載部導体層（以下、搭載部ともいう）２および発光素子３の電極が接続される配線層５ａ，５ｂを形成するとともに、絶縁基体１の下面の両端部に配線層５ａ，５ｂと電気的に接続された外部端子導体層８ａ，８ｂが形成されているものであって、絶縁基体１の下面の外部端子導体層８ａ，８ｂ間に、凹部４の底面の絶縁基体１が露出した領域Ｒ２（図１）と重なるように板部材９が接合されている。
【００１７】
なお、図１において、Ｒ１は凹部４の底面の絶縁基体１が露出していない領域を示す。
【００１８】
本発明における絶縁基体１は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等の焼結体（セラミックス）から成る直方体状や四角平板状のものであり、これらの白色のセラミックスは、絶縁基体１の厚みが０．８ｍｍ以上の場合に波長が４００乃至７００ｎｍの光の反射率を８０％以上とすることができる。
【００１９】
例えば絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＭｇＯ−ＺｎＯ２−ＣａＯ系等のセラミックスから成る。この場合、絶縁基体１の厚みが０．８ｍｍ以上の場合に波長が４００乃至７００ｎｍの光の反射率を８０％以上とするには、Ａｌ２Ｏ３の含有量が９０〜９９質量％、ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯの合計の含有量が１〜１０質量％であることが好ましい。ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯの合計の含有量が、１質量％未満では、Ａｌ２Ｏ３の焼結性が悪くなり、パッケージとしての十分な硬度が得られにくい。１０質量％を超えると、耐熱性、機械的強度が低下するとともに熱伝導率が低下してしまう。
【００２０】
また、ＳｉＯ２はセラミックスの焼結性と密着性、ＭｇＯとＣａＯはセラミックスの焼結性と熱伝導性を高めるためにセラミックス中に含有されており、それぞれの効果を発揮するためにも、ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯのそれぞれが０．０１質量％以上含有されることが好ましい。また、セラミックスの密度、機械的強度を高めるために上記セラミックス中にＺｒＯ２を含有させても構わない。この場合、ＺｒＯ２の含有量は０．０１〜１０質量％であることが好ましい。含有量が０．０１質量％未満では、セラミックスの密度、機械的強度向上の効果が十分に発揮されない。１０質量％を超えると、電気絶縁性が劣化する。また、ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯおよびＺｒＯ２の合計の含有量は、多すぎると耐熱性、強度が損なわれるため１０質量％以下であることが好ましい。
【００２１】
また、絶縁基体１が窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体から成る場合、ＡｌＮ−Ｅｒ２Ｏ３系等のセラミックスから成り、絶縁基体１の厚みが０．８ｍｍ以上で波長が４００乃至７００ｎｍの光の反射率が８０％以上であるためには、Ｅｒ２Ｏ３の含有量が窒化アルミニウム質焼結体の総質量に対して１〜１０質量％であることが好ましい。Ｅｒ２Ｏ３の含有量が１質量％未満では、焼結性が悪くなり、十分な硬度が得られにくい。１０質量％を超えると、耐熱性、機械的強度が低下するとともに熱伝導率が低下してしまうこととなる。
【００２２】
この絶縁基体１は、その上面に発光素子３を収容するための凹部４が形成されており、複数のセラミック層を積層することで形成されている。例えば、凹部４用の貫通孔が形成された枠状のセラミックグリーンシートと発光素子３を搭載するための平板状のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）とを複数枚積層し、約１６００℃で焼成し一体化することで形成されている。また、枠状のグリーンシートを１枚または複数枚積層して焼成することにより枠体を作製し、平板状のグリーンシートを１枚または複数枚積層して焼成することにより直方体状の底板部を作製し、次にこれらをロウ材や接着剤で接合して絶縁基体１を作製してもよい。
【００２３】
また、絶縁基体１の凹部４の底面には発光素子３を搭載するための搭載部２が形成されており、搭載部２はタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２４】
また、絶縁基体１には、搭載部２から下面にかけて導出された配線層５ａおよび搭載部２の周辺から下面にかけて導出された配線層５ｂが被着形成されている。この一対の配線層５ａ，５ｂは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、パッケージ内部に収納する発光素子３を外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部２には発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３が金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層５ｂの搭載部２の周辺の部位には発光素子３の電極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。
【００２５】
なお、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部２と発光素子３との固着および配線層５ｂとボンディングワイヤ６との接続を強固にすることができる。従って、配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２の露出表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２６】
また、凹部４の内面には金属層７が形成されており、この金属層７はＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、さらに金属層７上にはＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の金属めっき層が被着されている。
【００２７】
凹部４の底面の配線層５ｂおよび搭載部２と、金属層７表面の金属めっき層とが、凹部４に収容される発光素子３の光を効果的に反射する反射領域として機能する。このため、凹部４の底面で絶縁基体１が露出する領域を小さくして反射性能を向上させるために、金属層７は配線層５ｂおよび搭載部２のいずれか一方と接続されていても構わない。
【００２８】
また、凹部４の内面と底面とのなす角度を３５〜７０°として、凹部４の内面が外側（図１では上方）に向かって漸次広がるような傾斜面となるようにすることが好ましい。この場合、凹部４の底面の配線層５ａ，５ｂおよび搭載部２、金属層７表面の金属めっき層で反射した光をパッケージの外部により効率よく放射させることができる。上記角度が３５°未満では、グリーンシートを金型で打ち抜くことにより凹部４の内面をそのような角度で安定かつ効率良く形成することが困難となるとともに、パッケージが極度に大型化してしまう。７０°を超えると、凹部４内に収容する発光素子３が発する光を外部に良好に反射することが困難となる。
【００２９】
また、凹部４は、その横断面形状が円形状であることが好ましい。この場合、凹部４に収容される発光素子３が発光する光を凹部４の内面の金属層７表面の金属めっき層で満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができるという利点がある。
【００３０】
また、外部端子導体層８ａ，８ｂは、配線層５ａ，５ｂに電気的に接続されて絶縁基体１の下面の両端部に形成されており、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００３１】
なお、外部端子導体層８ａ，８ｂは、その表面にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、外部端子導体層８ａ，８ｂが酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、絶縁基体１の下面をはんだ等の接合材を介して外部電気回路基板に良好に接続することができる。
【００３２】
さらに、外部端子導体層８ａ，８ｂは絶縁基体１の側面に延出されていてもよく、光が絶縁基体１の側面から外部に漏洩するのを防ぐことができる。この場合、外部端子導体層８ａ，８ｂは、絶縁基体１の側面に下面と凹部４の底面との間の高さの１／４以上に延出して形成されていることがよく、光が絶縁基体１の側面から外部に漏洩するのをより有効に防ぐことができる。
【００３３】
本発明の板部材９は、絶縁基体１の下面の外部端子導体層８ａ，８ｂ間に接合されており、板部材９は、凹部４の底面の搭載部２と配線層５ａ，５ｂとの間の絶縁基体１が露出した領域Ｒ２と重なるように配置されている。これにより、領域Ｒ２から絶縁基体１の底部に侵入し透過した一部の光は、領域Ｒ２を覆う板部材９によって反射もしくは吸収され、光が絶縁基体１の下面から外部に漏れ出るのを防ぐことができる。
【００３４】
この場合、領域Ｒ２から絶縁基体１の底部に侵入する光は、底面に対して直交しない方向（斜め方向）の成分もあるため、Ｒ１をも板部材９で覆うことにより、斜め方向の光を反射もしくは吸収することができる。また、板部材９は広い領域に接合されていることがよく、上記の斜め方向の光を効果的に反射もしくは吸収して外部に漏洩するのをより有効に防ぐことができる。
【００３５】
また、搭載部２の周囲の底面が露出した領域Ｒ２のうち、搭載部２と配線層５ｂとの間の絶縁基体１の底面が露出した領域Ｒ２が大きく、この領域Ｒ２の直下の部位が板部材９で覆われていることにより、光の外部への漏洩を有効に防ぐことができる。
【００３６】
本発明の板部材９は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックス、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリカーボネート，フェノール樹脂，シリコーン樹脂等の樹脂、Ａｌ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，ステンレススチール，真鍮（Ｃｕ−Ｚｎ合金），Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ−Ｗ合金等の金属など不透明な材料から成り、絶縁基体１の下面にエポキシ等の樹脂接着剤、Ａｇロウ，Ｐｂ−Ｓｎ系はんだ，Ｐｂフリーはんだ等のロウ材等からなる接合材を介して接合されている。
【００３７】
この板部材９は、絶縁基体１がアルミナセラミックス等のセラミックスから成る場合、それに熱膨張係数が同じか近似したアルミナセラミックス等のセラミックス，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るのがよい。また、板部材９が熱伝導性が高いＣｕ−Ｗ合金等から成っていてもよく、この場合発光装置の放熱性が向上する。
【００３８】
なお、板部材９が白色等の明色のものから成る場合、凹部４の底面が露出した領域Ｒ２から侵入し絶縁基体１の底部を透過した光を効率よく反射することができ、板部材９が黒色等の暗色のものから成る場合、凹部４の底面が露出した領域Ｒ２から侵入し絶縁基体１の底部を透過した光を吸収することができ、共に光が外部に漏洩するのを有効に防ぐことができる。
【００３９】
また、本発明の板部材９がセラミックスや樹脂等の絶縁体から成る場合、図３のパッケージの断面図、図４の下面図に示すように、板部材９の下面の略全面に導体層１０が形成されていることが好ましい。この場合、パッケージを外部電気回路基板にはんだ等のロウ材を介して接合する際、絶縁基体１の下面を外部端子導体層８ａ，８ｂとともに導体層１０により接合することとなり、接合面積が増大して強固に接合することができるとともに、外部電気回路基板との接合面積が増大したことにより放熱性が向上する。
【００４０】
なお、板部材９の下面の略全面に導体層１０が形成されているが、略全面とは、例えば図５に示すように板部材９の下面の外周部に全周にわたって凸部９ａを形成する場合もあるため、必ずしも板部材９の下面の全面に導体層１０が形成されていなくてもよいことを意味するものである。
【００４１】
導体層１０は、板部材９がセラミックスから成る場合、Ｗ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ａｇ等の金属粉末のメタライズ層から成り、その表面にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、導体層１０が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、絶縁基体１の下面が導体層１０の部位ではんだ等の接合材を介して外部電気回路基板に接合され、放熱性が向上する。従って、導体層１０の表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と、厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００４２】
また導体層１０は、板部材９が樹脂から成る場合、めっき法、蒸着法、スパッタリング法、金属箔転写法等により、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ等の金属を被着させて成り、板部材９がセラミックスから成る場合と同様に、その表面にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよい。
【００４３】
さらに、絶縁基体１の下面をはんだ等の接合材を介して外部電気回路基板に接続する際、各外部端子導体層８ａ，８ｂと導体層１０との間隔が小さい場合、短絡するのを有効に防止するため、図５のパッケージ断面図、図６の下面図に示すように、板部材９の下面の外周部に全周にわたって幅０．０５〜２．０ｍｍ程度の凸部９ａを設けて、凸部９ａによって外部端子導体層８ａ，８ｂと導体層１０とが接触しないようにしてもよい。
【００４４】
なお、凸部９ａは図６（ａ）のように板部材９周縁の各外部端子導体層８ａ，８ｂと導体層１０との間の部位にのみ設けてもよいし、図６（ｂ）のように板部材９周縁全体に設けてもよい。また凸部９ａは、その厚みが導体層１０の厚みよりも厚いのがよい。この場合、凸部９ａによって絶縁基体１を支持固定することができる。さらに、絶縁基体１の下面をはんだ等の接合材を介して外部電気回路基板に接続する際は接合材が溶融した状態であり、パッケージが外部電気回路基板に対して傾いたまま接合されようとしても、凸部９ａが外部電気回路基板に当接することにより外部電気回路基板とパッケージとが略平行となって接続される。その結果、発光装置の光がより確実に所定の方向へ放射されることとなる。
【００４５】
本発明において、絶縁基体１の下面と板部材９の下面（接合材、凸部９ａ、導体層１０も含む）との間の厚みは、外部端子導体層８ａ，８ｂよりも０．０１〜１ｍｍ厚いのがよい。この場合、絶縁基体１の下面が広面積の板部材９や導体層１０の部位で確実に外部電気回路基板やパッケージに当接もしくは接合され、放熱性が向上するとともに、外部端子導体層８ａ，８ｂにおいてはんだ等のロウ材の量が多くなってロウ材の大きなメニスカスが形成され、外部端子導体層８ａ，８ｂの接合強度が大きくなる。その結果、外部端子導体層８ａ，８ｂの接合性が良好になるとともに接合部の抵抗が小さくなり、発光素子３の発光効率が向上する。
【００４６】
また、本発明のパッケージは、発光素子３の光の一部が板部材９を透過することが可能な場合であっても、板部材９を透過してきた光は導体層１０で反射されるので、絶縁基体１の底部さらには板部材９を透過して漏洩することによる光の損失を防いで光を効率良く外部へ放射することができるとともに、薄型化されたものとなる。
【００４７】
かくして、本発明のパッケージは、板部材９が、凹部４の底面で絶縁基体１が露出した領域Ｒ２と重なるように配置されていることから、絶縁基体１の底部が薄いため発光素子３の光の一部が絶縁基体１の底部を透過することが可能な場合であっても、絶縁基体１の底部を透過してきた光は板部材９で反射もしくは吸収されて、絶縁基体の底部を透過し外部に漏洩することによる光の損失を防いで光を効率良く外部へ放射するのを防ぐことができるとともに、薄型化されたものとなる。
【００４８】
また、本発明のパッケージは、板部材９が絶縁体から成るとともに下面の略全面に導体層１０が形成されていることから、導体層１０の部位で確実に外部電気回路基板に接合され、放熱性が向上する。
【００４９】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部２に搭載されるとともに搭載部２の周囲の配線導体５ｂに電気的に接続された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂，エポキシ樹脂等の透明樹脂とを具備したことにより、発光効率が高く、隣接する発光装置同士の光の混色防止ができかつ薄型化されたものとなる。発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲を覆っていてもよいし、凹部４に充填されて発光素子３を覆っていてもよい。
【００５０】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、図７のパッケージの断面図、図８の下面図に示すように、パッケージの下面をはんだ等の接合材を介して外部電気回路基板により強固に接続するため、絶縁基体１の下面の両端部に形成された外部端子導体層８ａ，８ｂを大きくし、搭載部２と金属層７、配線層５ｂと金属層７との間にある絶縁基体１が露出した領域Ｒ３とそれぞれ重なるように外部端子導体層８ａ，８ｂが形成されていてもよい。この場合、領域Ｒ３から絶縁基体１の底部に侵入し透過した一部の光は、領域Ｒ３を覆う外部端子導体層８ａ，８ｂによって反射され、光が絶縁基体１の下面から外部に漏れ出るのを防ぐことができる。したがって、この場合、凹部４の底面の搭載部２と配線層５ｂとの間にある絶縁基体１が露出した領域Ｒ２と重なるように板部材９が接合されていればよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、凹部の底面に発光素子が搭載される搭載部導体層および発光素子が電気的に接続される配線層が形成されるとともに、絶縁基体の下面の両端部に配線層および搭載部導体層にそれぞれ電気的に接続された２つの外部端子導体層が形成されているものであって、絶縁基体の下面の外部端子導体層間に、凹部の底面の絶縁基体が露出した領域と重なるように板部材が接合されていることにより、絶縁基体の底部が薄いため発光素子の光の一部が絶縁基体の底部を透過することが可能な場合であっても、絶縁基体の底部を透過してきた光は板部材で反射もしくは吸収されるので、光が絶縁基体の底部を透過して外部に漏洩する
することによる光の損失を防いで光を効率良く外部へ放射することができるとともに、薄型化されたものとなる。また、隣接する発光装置同士の光が混色することを防ぐこともできる。
【００５２】
また、本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは板部材は絶縁体から成るとともに下面の略全面に導体層が形成されていることから、導体層の部位で確実に外部電気回路基板に接合されるとともに接合面積が増大して強固に接続することが可能となり、また、外部電気回路基板との接合面積が増大したことにより放熱性が向上する。
【００５３】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部導体層に搭載されるとともに搭載部導体層の周囲の配線導体に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備したことにより、発光効率が高く、隣接する発光装置同士の光の混色防止ができかつ薄型化されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの下面図である。
【図３】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】図３の発光素子収納用パッケージの下面図である。
【図５】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】図５の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示し、（ａ），（ｂ）はそれぞれ発光素子収納用パッケージの下面図である。
【図７】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図８】図７の発光素子収納用パッケージの下面図である。
【図９】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図１０】図９の発光素子収納用パッケージの下面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基体
２：搭載部導体層
３：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ：配線層
８ａ，８ｂ：外部端子導体層
９：板部材
９ａ：凸部
１０：導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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