(57)【要約】【課題】電気光学装置に用いる対向基板製造時の歩止まりの向上、及び製品不良を防止した基板とその製造方法を提供する。【解決手段】カバーガラス１５を透明基板１０に貼り合わせることにより形成される基板において、上記透明基板１０の表面に半球状の曲面部１３を設け、しかるのち、上記透明基板１０の表面より小さい表面を有するカバーガラス１５を高屈折樹脂１４にて、上記透明基板１０の表面に同基板の表面から食み出さないように貼り合わせたことを特徴とする。【選択図】　図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーガラスを透明基板に貼り合わせることにより形成される基板において、
上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことを特徴とする基板。
【請求項２】
カバーガラスを透明基板に貼り合わせることにより形成される基板において、
上記透明基板の表面に半球状の曲面部を設け、しかるのち、上記透明基板の表面より小さい表面を有するカバーガラスを高屈折樹脂にて、上記透明基板の表面に同基板の表面から食み出さないように貼り合わせたことを特徴とする基板。
【請求項３】
上記カバーガラスは、上記透明基板に貼り合わせて基板を形成した後、その表面を加工して、所定の厚さにすることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
上記カバーガラスは、上記高屈折樹脂の表面を保護することを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項５】
上記カバーガラスは、その表面を研削、研磨等の加工により所定の厚さにした後、遮光膜、及び透明電極が成膜されることを特徴とする請求項２または３に記載の基板。
【請求項６】
上記高屈折樹脂は、屈折率を異ならせることにより、上記半球状の曲面部とともに、マイクロレンズとして機能することを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項７】
上記半球状の曲面部は、その表面が上記マイクロレンズの光学面となることを特徴とする請求項２または６に記載の基板。
【請求項８】
上記半球状の曲面部は、さらに上記カバーガラスの前記透明基板に対向する面の、上記透明基板に設けられた前記曲面部に対応する位置に設けられることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項９】
上記半球状の曲面部は、少なくとも上記高屈折樹脂と上記カバーガラスとでマイクロレンズを構成することを特徴とする請求項２または８に記載の基板。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか１つに記載の基板によって構成される第１の基板と、
上記第１の基板に対向配置されて上記第１の基板と共に複数の画素を構成する複数の画素電極を設けた第２の基板と、
上記第１の基板及び上記第２の基板により挟持される電気光学物質と、
を具備したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
カバーガラスを透明基板に貼り合わせることにより形成される基板の製造工程において、
上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１２】
透明基板の表面に半球状の曲面部を形成する工程と、
半球状の曲面部を設けた上記透明基板の表面上に高屈折樹脂を貼設して、マイクロレンズを形成する工程と、
上記高屈折樹脂が貼設された上記透明基板の表面に、上記透明基板の表面より小さい表面のカバーガラスを、前記高屈折樹脂を介して貼り合わせる工程と、
を具備したことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１３】
マザー透明基板上の複数の素子形成領域にそれぞれ各画素位置に対応した複数のレンズを形成する工程と、
前記マザー透明基板の前記レンズ形成面に前記マザー透明基板の表面の面積よりも小さい面積のカバーガラスを前記マザー透明基板から食み出さないように貼り合わせて、前記複数の素子形成領域を覆う工程と、
貼り合わせた前記カバーガラスの表面加工後に、貼り合わされた前記マザー透明基板及びカバーガラスを切断して前記素子形成領域単位で切り出す工程と、
を具備したことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１４】
第１の透明基板上の１素子形成領域に各画素位置に対応した複数のレンズを形成する工程と、
前記第１の透明基板の前記レンズ形成面に前記第１の透明基板の表面の面積よりも小さい面積の第２の透明基板を前記第１の透明基板から食み出さないように貼り合わせて、前記素子形成領域を覆う工程と、
貼り合わされた前記第２の透明基板の表面を加工する工程とを具備したことを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネルにおける基板とその製造方法に関し、特に透明基板にカバーガラスを貼り合わせることにより製造する基板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、液晶ライトバルブ等の液晶パネルは、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶を封入して構成されており、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下、ＴＦＴと称す）をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。
【０００３】
また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される他方の基板（以下、対向基板と称す）とは、別々に製造され、この両基板は、パネル組み立て工程において高精度に貼り合わされた後、液晶が封入されるようになっている。
【０００４】
このパネル組立工程は、先ず、各基板の製作工程において夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板とを対向させた際、その対向面、即ち、対向基板、及びＴＦＴ基板の液晶層と接する面上に、液晶分子を基板面に沿って配向させるための配向膜を形成する。この配向膜は、例えばポリイミドを約数十ナノメータの厚さで印刷することにより形成される。その後、焼成を行い、さらに、電圧無印加時の液晶分子の配列を決定させるためのラビング処理を施す。次いで、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール部を形成し、このシール部を用いてＴＦＴ基板と対向基板を貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化させ、その後、夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板とを対向させ、シール部の一部に設けられた切り欠きを介して液晶を封入するといった手法が用いられている。
【０００５】
ここで、対向基板の製造方法についてさらに説明すると、まず、ガラス、石英等からなる透明基板の画素パターンとなる表面に、エッチングにより、開口率を高めるための凹型曲面部を設ける。次に、透明基板の前記凹型曲面部が設けられた面に未硬化の高屈折樹脂を貼設し、その後硬化させることによりマイクロレンズを形成し、さらに、この高屈折樹脂を介して透明基板の表面と同じ表面のカバーガラスを基板表面に貼り合わせ、その後、カバーガラスの表面を研削、研磨加工してカバーガラスを所定の厚さにし、この研削、研磨加工した面上に、配線近傍からの光漏れ等を防ぐための遮光膜（以下、ＢＭと称す）を形成し、このＢＭの面上にＴＦＴ基板、及び対向基板上に電圧をかけるための透明電極（以下、ＩＴＯと称す）を形成することにより、対向基板を製造する方法が一般に知られている。（例えば特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２４６５９９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような対向基板（以下、単に基板という）の従来の製造方法においては、図１６に示すように凹型曲面部１０１が設けられた透明基板１００の表面に、高屈折樹脂１１０を介してカバーガラス１２０の表面を貼り合わせる工程において、カバーガラス１２０の表面が透明基板１００の表面と同じ表面の大きさに形成されているため、図１７に示すように、両者を貼り合わせた際、カバーガラス１２０がずれて透明基板１００の端面から食み出してしまうと、後の工程で行われる研削、研磨加工の工程で、図１８に示すように、カバーガラス１２０の食み出した端部１２０ａに欠け、割れ等が生じ、基板製造の歩止まりの低下、及び製品不良が発生してしまうといった問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、電気光学装置に用いる基板（対向基板）製造時の歩止まりの向上、及び製品不良を防止した基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段、及び作用】
本発明に係る基板は、カバーガラスを透明基板に貼り合わせることにより形成される基板において、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の基板によれば、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことにより、上記カバーガラスが上記透明基板の端面から食み出させずに貼り合わせることができるという効果を有する。
【００１１】
本発明に係る基板は、カバーガラスを透明基板に貼り合わせることにより形成される基板において、上記透明基板の表面に半球状の曲面部を設け、しかるのち、上記透明基板の表面より小さい表面を有するカバーガラスを高屈折樹脂にて、上記透明基板の表面に同基板の表面から食み出さないように貼り合わせたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の基板の一つの態様としては、上記カバーガラスは、上記透明基板に貼り合わせて基板を形成した後、その表面を加工して、所定の厚さにすることを特徴とする。
【００１３】
この基板によれば、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことにより、カバーガラスを透明基板に貼り合わせる基板の製造工程において、上記カバーガラスが上記透明基板の端面から食み出させずに貼り合わせることができるため、その後の工程において、上記カバーガラスを所定の厚さに研削、研磨加工をしても、割れ、欠け等の製品不良の発生を防止することができるという効果を有する。
【００１４】
また、本発明の基板の一つの態様としては、上記カバーガラスは、上記高屈折樹脂の表面を保護することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の基板の一つの態様としては、上記カバーガラスは、その表面を研削、研磨加工して所定の厚さにした後、遮光膜、及び透明電極が成膜されることを特徴とする。
【００１６】
さらに、上記高屈折樹脂は、屈折率を異ならせることにより、上記半球状の曲面部とともに、マイクロレンズとして機能することを特徴とする。
【００１７】
この基板によれば、上記カバーガラスが上記高屈折樹脂の表面を保護するため、その後の遮光膜、及び透明電極の成膜工程において、基板に形成された半球状の曲面部とともにマイクロレンズして機能する上記高屈折樹脂の表面を損傷することがないという効果を有する。
【００１８】
また、本発明の基板の一つの態様としては、上記半球状の曲面部は、その表面が上記マイクロレンズの光学面となることを特徴とする。
【００１９】
この基板によれば、上記半球状の曲面部の表面が、マイクロレンズの光学面となることにより、高屈折樹脂とで構成されるマイクロレンズの集光性を高めることができるという効果を有する。
【００２０】
また、本発明の基板の一つの態様としては、上記半球状の曲面部は、さらに上記カバーガラスの前記透明基板に対向する面の、上記透明基板に設けられた前記曲面部に対応する位置に設けられることを特徴とする。
【００２１】
この基板によれば、カバーガラスの前記透明基板に対向する面の、上記基板に設けられた半球状の曲面部に対応する位置にレンズを設けることにより、より一層基板の集光性を高めることができるという効果を有する。
【００２２】
また、本発明の基板の一つの態様としては、上記半球状の曲面部は、少なくとも上記高屈折樹脂、及び上記カバーガラスとでマイクロレンズを構成することを特徴とする。
【００２３】
この基板によれば、基板にマイクロレンズを構成することにより、基板の集光性を高めることができるため、基板の開口率を高めることができるという効果を有する。
【００２４】
本発明に係る電気光学装置は、請求項１〜９の何れか１つに記載の基板によって構成される第１の基板と、上記第１の基板に対向配置されて上記第１の基板と共に複数の画素を構成する複数の画素電極を設けた第２の基板と、上記第１の基板及び上記第２の基板により挟持される電気光学物質とを具備したことを特徴とする。
【００２５】
この装置によれば、電気光学装置に用いる第１の基板を、透明基板よりも小さいカバーガラスを透明基板に貼り合わせることで形成することにより、電気光学装置の製品信頼性の向上を図ることができるという効果を有する。
【００２６】
本発明に係る基板の製造方法は、カバーガラスを透明基板に貼り合わせることにより形成される基板の製造工程において、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことを特徴とする。
【００２７】
本発明の基板の製造方法によれば、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さくしたことにより、カバーガラスを透明基板に貼り合わせる基板の製造工程において、上記カバーガラスが上記透明基板の端面から食み出させずに貼り合わせることができるので、製品不良がないという効果を有する。
【００２８】
また、本発明の基板の製造方法の一つの態様としては、透明基板の表面に半球状の曲面部を形成する工程と、半球状の曲面部を設けた上記透明基板の表面上に高屈折樹脂を貼設して、マイクロレンズを形成する工程と、上記高屈折樹脂が貼設された上記透明基板の表面に、上記透明基板の表面より小さい表面のカバーガラスを、前記高屈折樹脂を介して貼り合わせる工程とを具備したことを特徴とする。
【００２９】
また、本発明の基板の製造方法の一つの態様としては、マザー透明基板上の複数の素子形成領域にそれぞれ各画素位置に対応した複数のレンズを形成する工程と、前記マザー透明基板の前記レンズ形成面に前記マザー透明基板の表面の面積よりも小さい面積のカバーガラスを前記マザー透明基板から食み出さないように貼り合わせて、前記複数の素子形成領域を覆う工程と、貼り合わせた前記カバーガラスの表面加工後に、貼り合わされた前記マザー透明基板及びカバーガラスを切断して前記素子形成領域単位で切り出す工程とを具備したことを特徴とする。
【００３０】
本発明の基板の製造方法によれば、マザー透明基板上に高屈折樹脂を介してカバーガラスを張り合わせる工程において、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さく形成しているため、貼り合わせる際、上記カバーガラスが上記透明基板の端面から食み出させずに貼り合わせることができるため、その後の工程において、上記カバーガラスを所定の厚さに研削、研磨加工しても、割れ、欠け等の製品不良が発生することを防止することができ、製造時の歩止まりの向上を図ることができるという効果を有する。
【００３１】
さらに、第１の透明基板上の１素子形成領域に各画素位置に対応した複数のレンズを形成する工程と、前記第１の透明基板の前記レンズ形成面に前記第１の透明基板の表面の面積よりも小さい面積の第２の透明基板を前記第１の透明基板から食み出さないように貼り合わせて、前記素子形成領域を覆う工程と、貼り合わされた前記第２の透明基板の表面を加工する工程とを具備したことを特徴とする。
【００３２】
本発明の基板の製造方法によれば、第１の透明基板の１素子形成領域の表面に高屈折樹脂を介してカバーガラスを張り合わせる工程において、上記カバーガラスの表面を上記透明基板の表面よりも小さく形成しているため、貼り合わせる際、上記カバーガラスが上記透明基板の端面から食み出させずに貼り合わせることができるため、その後の工程において、上記カバーガラスを所定の厚さに研削、研磨加工しても、割れ、欠け等の製品不良が発生することを防止することができ、製造時の歩止まりの向上を図ることができるという効果を有する。
【００３３】
【発明の実施の形態】
図１は、２枚の基板で構成された電気光学装置の構成を示す縦断面図である。
図１に示すように、電気光学装置５０は、第２の基板（ＴＦＴ基板）１と、これに対向する位置に配設された第１の基板（対向基板）２と、ＴＦＴ基板１、及び対向基板２の両端部で両基板を接合するシール部３と、両基板間に封入された電気光学材料４を有して構成されている。
【００３４】
上記対向基板２は、石英等で構成された透明基板１０と、高屈折樹脂１４と、カバーガラス１５で形成されており、透明基板１０の電気光学材料４に対向する面には半球状の凹曲面部１３が規定個数形成され、この凹曲面部１３が形成された透明基板１０の表面に、高屈折樹脂１４が形成され、さらに、高屈折樹脂１４の表面に、カバーガラス１５が貼設され、このカバーガラス１５の表面にＢＭ１７及びＩＴＯ１８が形成されている。
【００３５】
上記ＴＦＴ基板１の電気光学材料４に対向する面には、画素スイッチング用ＴＦＴ１ａと、図示しない走査線、データ線、容量線の配線が形成された画素電極１ｂが形成されている。
【００３６】
このように構成される電気光学装置５０における第１の基板２が本発明の製造方法によって製作される。次に、本発明の一実施の形態である基板とその製造方法を、以下、図面を参照して説明する。
【００３７】
図２乃至図１１は、図１に示す基板２の製造方法を示した部分縦断面図であり、また、内、図７は、本発明の一実施の形態を示す基板の製造方法において、透明基板の表面にカバーガラスを貼り合わせる前の状態を示した部分縦断面図、図８は、図７の透明基板の表面にカバーガラスを貼り合わせた後の状態を示した部分縦断面図であり、さらに、図１２は、図８を前方右斜め上方から見た斜視図、図１３は、図１２の透明基板及びカバーガラスを規定の大きさに切り出した状態を示す斜視図である。
【００３８】
先ず、図２に示すように石英等からなる基板２のマザーガラス基板である透明基板１０の全面に、マスク層１１を形成する。透明基板１０は、８インチ以上の大型の基板である。マスク層１１は、透明基板１０のエッチング処理においてエッチング速度が透明基板を構成する材質に対して十分に小さい種々の材料を用いて、例えば既存のＣＶＤ法やスパッタリング法等により形成する。
【００３９】
次に、前記基板１０の全面に形成されたマスク１１に、図３に示すように、前記基板１０の画素パターンを形成しようとする素子形成領域の任意の位置にピンホール１２を規定数形成する。このピンホール１２は、例えば既知のフォトリソグラフィ法によってマスク層１１上にさらにフォトレジストからなるレジスト層を被覆し、このレジスト層を露光、現像して部分的に細孔を形成し、この細孔を通してドライエッチングを施すことによって形成できる。
【００４０】
さらに、図４に示すように、ピンホール１２を元に、ウエットエッチングを行うことにより、前記基板１０に半球状の凹曲面部１３をピンホール１２と同数個形成する。この半球状の凹曲面部１３の表面は、後述するマイクロレンズの光学面となる。ここでウエットエッチングとは、薬液に付けてエッチングを行う方法である。ここでは、前記基板１０に対し等方性のある例えば弗化水素と硝酸の混合水溶液などの弗酸系のエッチング液を用いるため、前記基板１０を半球状に切削することができる。また、エッチングの対象は、薬液の種類を変更することによって変えることができるため、半球状の凹曲面部１３を形成するウエットエッチングでマスク１１が切削されることはない。
【００４１】
続いて、図５に示すように、ウエットエッチングにより、マスク１１の除去を行う。ここでもマスク除去用の例えば、弗酸と弗化アンモニウムの混合水溶液を用いるため、前記基板１０が切削されることはない。このようにして、半球状の凹曲面部１３が規定個数形成された前記基板１０が作成される。
【００４２】
次に、図６に示すように、前記基板１０の半球状の凹曲面部１３が設けられた面に、未硬化の高屈折樹脂１４を既知の方法により貼設する。さらに、図７に示すように、高屈折樹脂１４が貼設された面に、高屈折樹脂１４により形成されたマイクロレンズ１６を保護するためのカバーガラス１５を高屈折樹脂１４を介して貼り合わせる。高屈折樹脂１４は接着剤の役割を果たし、硬化することによって基板１０とカバーガラス１５とを接着する。この硬化処理によって、高屈折樹脂１４は、凹曲面部１３とともにマイクロレンズ１６を形成することになり、その結果、基板の集光性を高め、かつ基板による開口率を向上させる。
【００４３】
なお、上記カバーガラス１５は、前記基板１０と同様に半導体製造によって製造された大きな平板である。
ここで、上述した図１６乃至図１８に示すように、貼り合わせる上記カバーガラスの表面が前記透明基板の表面と同面積であると、両者のそれぞれの表面を対向して貼り合わせた際、上記カバーガラスがずれて前記透明基板の端部から食み出てしまうという問題があった。
【００４４】
そこで、本発明では、図７に示すように、カバーガラス１５の表面を、前記基板１０の表面よりも小さく形成したのである。このようにすれば、高屈折樹脂１４を介してカバーガラス１５の表面を前記基板１０の表面に貼り合わせた際、図８に示すように、カバーガラス１５が前記基板１０の端部から食み出すことがない。このようにして貼り合わせたものを図１２に示す。
【００４５】
続いて、図９に示すように、カバーガラス１５に対し、基板２（図１参照）として必要な厚み（例えば１００μ以下）に切削、研磨加工を行う。このとき、カバーガラス１５は、上述したように、前記基板１０の端部から食み出させずに貼り合わせてあるため、カバーガラス１５の端部が切削、研磨加工されても、欠け、割れ等が発生することがない。
【００４６】
次いで、図１１に示すように、カバーガラス１５の高屈折樹脂１４と貼り合わせた面とは反対の面に、既存の方法によりＢＭ１７をマイクロレンズ１６の間隔毎に成膜し、最後に、図１１に示すように、このＢＭ１７の表面に既存の方法により、ＩＴＯ１８を成膜する。その後、図１３に示すように、これらの工程を経て前記基板１０に形成したものを、規定の大きさ（各素子形成領域３０）に切り出すことによりマイクロレンズ１６を持った基板２が製造される。
【００４７】
このように、本発明の一実施の形態における基板とその製造方法は、カバーガラス１５の表面を、透明基板１０の表面よりも小さく形成したため、カバーガラス１５を高屈折樹脂１４を介して、透明基板１０に貼り合わせる際、上記カバーガラス１５が上記透明基板１０の端面から食み出させずに貼り合わせることができるため、後の工程で行われるカバーガラス１５の研削、研磨工程で、欠け、割れ等の発生を防ぐことができる。
【００４８】
尚、図１４は、本実施形態の変形例を示したものであって、カバーガラス２５にも、上述したウエットエッチングと同じ手法で、透明基板２０に形成された半球状の凹曲面部２３に対向する位置に半球状の凹曲面部２６をエッチングにより形成し、その後、このカバーガラス２５を高屈折樹脂２４を介して前記曲面部２３がエッチングされた透明基板２０と貼り合わせ、前記曲面部２３と高屈折樹脂２４と上記曲面部２６とでマイクロレンズ２７を形成すれば、より一層、基板の開口率を高めることができる。
【００４９】
また、上述した上記カバーガラスと上記透明基板を貼り合わせて対向基板を製造する工程においては、上記透明基板に半球状の凹曲面部を形成したが、これに限らず半球状の凹曲面部を形成しない上記透明基板に適用しても良い。
【００５０】
また、上述した実施形態においては、基板２のマザー基板である透明基板１０の全面に透明基板１０の表面よりもやや小さいカバーガラス１５を貼り合わせ、その後規定の大きさに切り出すことにより、基板２を製造すると示したが、これに限らず、図１５に示すように、透明基板１０及びカバーガラス１５を初めの工程で規定の大きさ（各素子形成領域３０）に切りだし、その後上述した工程で透明基板１０に切り出したカバーガラス１５を貼り合わせても良いことは勿論である。
【００５１】
さらに、ＴＦＴ基板に対向する、対向基板とその製造方法について示したが、これに限らずＴＦＤ基板に対向して形成される基板に適用しても良い。
【００５２】
また、少なくとも透明基板並びにカバーガラスに形成された半球状の凹曲面部と、高屈折樹脂により、マイクロレンズは形成されると示したが、これに限らず、少なくとも透明基板並びにカバーガラスに形成する半球状の曲面部は、凸曲面部及び両凸曲面部でマイクロレンズを構成しても良い。
【００５３】
さらに、以上の説明は、液晶表示装置の例であるが、本発明は、マトリックス構成の、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）のディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電気光学装置の構成を示す縦断面図、
【図２】基板の製造方法において、透明基板の全面にマスクを形成した状態を示す縦断面図、
【図３】図２のマスクに開口部を形成した状態を示す部分縦断面図、
【図４】図３の透明基板にレンズを形成した状態を示す部分縦断面図、
【図５】図４の透明基板全面のマスクを除去した状態を示す部分縦断面図、
【図６】図５の透明基板表面に、高屈折樹脂を貼設した状態を示す部分縦断面図、
【図７】本発明の一実施の形態を示す基板の製造方法において、図６の透明基板表面にカバーガラスを貼り合わせる前の状態を示す部分縦断面図、
【図８】図７の透明基板の表面に、カバーガラスを貼り合わせた後の状態を示す部分縦断面図、
【図９】図８の透明基板表面に貼り合わせたカバーガラスを、規定の厚みに削った状態を示す部分縦断面図、
【図１０】図９の透明基板表面と貼り合わせたカバーガラスの表面に、ＢＭを形成した状態を示す部分拡大縦断面図、
【図１１】図１０の透明基板表面と貼り合わせたカバーガラスの表面に、ＩＴＯを形成した状態を示す部分拡大縦断面図、
【図１２】図８を前方右斜め上方から見た斜視図、
【図１３】図１２の透明基板及びカバーガラスを１素子形成領域に切り出した状態を示す斜視図、
【図１４】本発明の一実施の形態の基板の製造方法の変形例を示す部分縦断面図、
【図１５】本発明の一実施の形態の基板の製造方法の変形例を示す斜視図、
【図１６】従来の基板の製造方法において、透明基板の表面にカバーガラスを貼り合わせる前の状態を示す部分縦断面図、
【図１７】従来の基板の製造方法において、透明基板の表面にカバーガラスを貼り合わせた後の状態を示す部分縦断面図、
【図１８】従来の基板の製造方法において、透明基板の表面にカバーガラスを貼り合わせた後、端部に欠け、割れ等が発生した状態を示す部分縦断面図。
【符号の説明】
２…基板（対向基板）
１０，２０，１００…透明基板
１３，２３，２６，１０１…曲面部
１４，２４，１１０…高屈折樹脂
１５，２５，１２０…カバーガラス
１６，２７…マイクロレンズ
１７…遮光膜（ＢＭ）
【図１】
2004125880.tif 000003
【図２】
2004125880.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004125880.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004125880.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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