(57)【要約】【課題】本発明は吸着することにより導電性ボールを被搭載部材に搭載するボール搭載治具に関し、経時的に劣化することなく高い信頼性を持って導電性ボールの搭載処理を行なうことを課題とする。【解決手段】導電性ボール２０を被搭載部材２５に搭載するボール搭載治具において、被搭載基板２５に対して移動可能な構成とされた治具本体２Ｂと、導電性ボール２０を吸着しうる構成とされると共ともに被搭載部材２５の形状に応じて治具本体２Ｂに対して移動可能な構成とされた吸着ノズル３Ｂとを設けた構成とする。【選択図】    図１
2004296523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ボールを被搭載部材に搭載するボール搭載治具において、
前記被搭載部材に対して移動可能な構成とされた治具本体と、
前記導電性ボールを吸着しうる構成とされると共に、前記被搭載部材の形状に応じて前記治具本体に対して移動可能な構成とされた吸着ノズルとを設けてなることを特徴とするボール搭載治具。
【請求項２】
請求項１記載のボール搭載治具において、
前記吸着ノズルは、
前記治具本体に固定されたシリンダ部と、
前記シリンダに対し気密状態を維持しつつ移動可能に装着されたノズル部と、
前記ノズル部を前記シリンダから突出させる方向に付勢する弾性付勢手段とを設けてなることを特徴とするボール搭載治具。
【請求項３】
請求項１または２記載のボール搭載治具において、
前記吸着ノズルは、前記治具本体に着脱可能な構成とされていることを特徴とするボール搭載治具。
【請求項４】
請求項２または３記載のボール搭載治具において、
前記弾性付勢手段は、弾性力を可変しうる構成とされていることを特徴とするボール搭載治具。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のボール搭載治具を用いて前記導電性ボールを前記被搭載部材の電極に搭載する導電性ボールの搭載方法であって、
前記導電性ボールを吸引することにより、前記導電性ボールを前記吸着ノズルに吸着する工程と、
前記導電性ボールまたは前記電極の少なくとも一方のフラックスを配設する工程と、
前記吸着ノズルが変位しうる押圧力で前記治具本体を前記記被搭載部材に向け押圧し、前記フラックスを介して前記導電性ボールを前記電極に搭載する工程と、
前記吸引を解除し、前記吸着ノズルを前記導電性ボールから離間させる工程とを有することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に外部接続のための導電性ボールを搭載するための導電性ボールの搭載治具および導電性ボールの搭載方法に係り、特に導電性ボールを治具に吸着することにより半導体装置に搭載するボール搭載治具及び導電性ボールの搭載方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の高速化、高集積化にともない、搭載される半導体素子やその半導体素子を搭載する基板が大型化している。そのため、実装効率を高めるために外部端子として、半田等の導電性ボールを使用したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タイプのパッケージが主流となりつつある。
【０００３】
このＢＧＡパッケージは導電性ボールとして半田ボールを用いており、その外部端子の配列パターンに合わせた搭載治具に半田ボールを真空吸着し、その吸着した半田ボールの先端にフラックスを塗布した後に、そのフラックスを利用してパッケージの端子に半田ボールを被着させ、その半田ボールを加熱溶融させて搭載される。
【０００４】
この半田ボールをパッケージに被着させる時にパッケージに反りがある場合、半田ボールが全て搭載されるようにするために、高い荷重を加える必要があり、パッケージや半田ボールに必要以上の負荷が加わり、信頼性の点で問題がある。また、印加荷重が少ない場合には、反りを矯正することが出来ずに半田ボールが搭載されない外部端子が発生する可能性もある。
【０００５】
この対策として、例えば特許文献１のようにヘッド部の先端に弾性材料を備え、その弾性材料の先端にボールを吸引し、基板に反りがあってもその弾性材料が変形することで、ボールを確実に搭載するという手段が取られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−３４０９３５号公報（第００２６段落〜第００２９段落、図２〜図５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、シリコンやゴム等の弾性材料は経年変化しやすいので、弾性材料の変形具合が初期のボール付け荷重と比較して変化してしまう。よって、設計当初はその弾性材料の搭載面は平坦性が保たれていても、ボール付け作業の繰り返しにより、経時的に搭載面の一部が凹んだりしてその平坦性が保てなくなり、ボールを適性に搭載処理することができなくなってしまう。このため、特許文献１に開示されたボール搭載治具では、ボールの搭載処理に対する信頼性が低下してしまうという問題点があった。
【０００８】
また、このように経時変化により一部ボールが搭載出来なくなった場合は、その一部のみを交換することができず、弾性材料の全部を交換する必要がある。このため、メンテナンスに要するコストが高くなってしまうという問題点もある。
【０００９】
更に、弾性材料として使用されるシリコンやゴムには、ボール搭載時にボール表面にシリコンやゴムの汚れや異物等がボール表面に転写され、ボール表面を汚染する可能性があるという問題点もある。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、パッケージに反りがあっても半田ボールを確実に搭載でき、経時的に劣化することなく高い信頼性を持って導電性ボールの搭載処理を行ないうる導電性ボールの搭載治具及び導電性ボールの搭載方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項１記載の発明は、
導電性ボールを被搭載部材に搭載するボール搭載治具において、
前記被搭載部材に対して移動可能な構成とされた治具本体と、
前記導電性ボールを吸着しうる構成とされると共に、前記被搭載部材の形状に応じて前記治具本体に対して移動可能な構成とされた吸着ノズルとを設けてなることを特徴とするものである。
【００１３】
上記発明によれば、導電性ボールを吸着するのに吸着ノズルを用い、この吸着ノズルが被搭載部材の形状に応じて治具本体に対して移動可能な構成としたことにより、被搭載部材に反り等の変形があっても、吸着ノズルが被搭載部材の形状に応じて移動することにより、導電性ボールを確実に被搭載部材に搭載することができる。
【００１４】
また、吸着ノズルは従来用いられていた弾性材料に比べて経時変化が小さいため、よって吸着ノズルを用いることにより、信頼性の高い導電性ボールの搭載処理を長期に亘り維持することができる。
【００１５】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載のボール搭載治具において、
前記吸着ノズルは、
前記治具本体に固定されたシリンダ部と、
前記シリンダに対し気密状態を維持しつつ移動可能に装着されたノズル部と、
前記ノズル部を前記シリンダから突出させる方向に付勢する弾性付勢手段とを設けてなることを特徴とするものである。
【００１６】
上記発明によれば、シリンダ部内でノズル部が移動することにより、吸着ノズルは被搭載部材の形状に応じて治具本体に対して移動する。このため、簡単な構成で、吸着ノズルを治具本体に対して移動させることができる。
【００１７】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載のボール搭載治具において、
前記吸着ノズルは、前記治具本体に着脱可能な構成とされていることを特徴とするものである。
【００１８】
上記発明によれば、吸着ノズルが治具本体に着脱可能な構成とされているため、治具本体に対する吸着ノズルの配設位置を調整することが可能となる。よって、導電性ボールの搭載位置に対応するよう吸着ノズルの配設位置を設定できるため、導電性ボールの配列毎に治具を用意する必要がなくなる。
【００１９】
また、導電性ボールの搭載処理の繰り返しによる経時変化により、一部の吸着ノズルにおいて導電性ボールがうまく搭載できなくなった場合にも、その対象となる吸着ノズルのみを交換することで対応でき、従来技術のように弾性材料全部を交換する必要はないため、メンテナンスコストの低減を図ることができる。
【００２０】
また、請求項４記載の発明は、
請求項２または３記載のボール搭載治具において、
前記弾性付勢手段は、弾性力を可変しうる構成とされていることを特徴とするものである。
【００２１】
上記発明によれば、弾性付勢手段の弾性力を可変できるため、吸着ノズルの被搭載部材への弾性力（荷重）の制御を容易に行なうことができる。よって、過剰な弾性力の印加により、導電性ボールが変形してしまうことを防止できる。また、吸着ノズルが強く被搭載部材に当接することを防止できるため、吸着ノズルの経時的な変形を抑制でき、安定した搭載処理を行なうことができる。
【００２２】
また、請求項５記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のボール搭載治具を用いて前記導電性ボールを前記被搭載部材の電極に搭載する導電性ボールの搭載方法であって、
前記導電性ボールを吸引することにより、前記導電性ボールを前記吸着ノズルに吸着する工程と、
前記導電性ボールまたは前記電極の少なくとも一方のフラックスを配設する工程と、
前記吸着ノズルが変位しうる押圧力で前記治具本体を前記記被搭載部材に向け押圧し、前記フラックスを介して前記導電性ボールを前記電極に搭載する工程と、
前記吸引を解除し、前記吸着ノズルを前記導電性ボールから離間させる工程とを有することを特徴とするものである。
【００２３】
上記発明によれば、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のボール搭載治具を用い、かつ、吸着ノズルが変位しうる押圧力で治具本体を記被搭載部材に向け押圧し、前記フラックスを介して導電性ボールを前記電極に搭載するため、被搭載部材に反り等の変形があっても、複数の導電性ボールを簡単かつ確実に被搭載部材に搭載することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００２５】
図１は本発明の第１実施例である搭載治具１Ａの部分断面図であり、図２は搭載治具１Ａに設けられる吸着ノズル３Ａを拡大して示す断面図である。
【００２６】
搭載治具１Ａは、大略すると治具本体２Ａと吸着ノズル３Ａとにより構成されている。この搭載治具１Ａは、図示しない搬送手段（例えば、搬送用ロボット）に取り付けられている。よって、治具本体２Ａは、この搬送手段により任意位置に移動できる構成とされている。
【００２７】
治具本体２Ａは、内部に空間部７が形成されている。この空間部７は、吸引経路８を介して吸引装置１０に接続されている。吸引装置１０は真空装置であり、駆動することにより空間部７内の空気を吸引処理する。よって、吸引装置１０が駆動することにより、空間部７内は負圧とされる。
【００２８】
また、治具本体２Ａの底部５には、複数の装着孔６が形成されている。吸着ノズル３Ａは、この装着孔６に装着される。本実施例においては、吸着ノズル３Ａは装着孔６に気密に圧入されることにより固定された構成とされている。また、装着孔６の配設ピッチ（隣接する装着孔６間のピッチ）は、後述する導電性ボール２０を被搭載基板２５に搭載するボールピッチに対応するよう設定されている。
【００２９】
吸着ノズル３Ａは、図２に示されるように、大略するとシリンダ部１１Ａ，ノズル部１２，及びコイルスプリング１３により構成されている。
シリンダ部１１Ａは、前記した治具本体２Ａの装着孔６内に固定されるものである。このシリンダ部１１Ａは円筒形状を有しており、例えばステンレス等の耐磨耗性を有する金属により形成されている。また、シリンダ部１１Ａの図中下端にはキャップ１４を気密に装着し得る構成とされており、また図中上端には連通孔１６が形成されている。
【００３０】
シリンダ部１１Ａの内部は、この連通孔１６が形成されることにより治具本体２Ａの空間部７と連通する。これにより、吸引装置１０が駆動した際、シリンダ部１１Ａの内部も負圧とされる。
【００３１】
ノズル部１２はパイプ状の部材であり、シリンダ部１１Ａと同様にステンレス等の耐磨耗性を有する金属により形成されている。このノズル部１２は、シリンダ部１１Ａに対して図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に移動可能な構成とされている。具体的には、ノズル部１２は図中上端（Ｘ２方向端部）に鍔部１７を有しており、この鍔部１７がシリンダ部１１Ａの内壁に気密に摺動する構成とされている。
【００３２】
前記したように、シリンダ部１１Ａは治具本体２Ａに固定されている。よって、ノズル部１２がシリンダ部１１Ａに対して移動することにより、ノズル部１２は治具本体２Ａに対してもＸ１，Ｘ２方向に移動する構成となる。このため、簡単な構成で、ノズル部１２を治具本体２Ａに対して移動させることができる。
【００３３】
また、ノズル部１２の下端には吸引開口１５が形成されており、この吸引開口１５はノズル部１２内に形成された吸引通路３７によりシリンダ部１１Ａに連通した構成とされている。よって、吸引装置１０が駆動することにより、空間部７及びシリンダ部１１Ａを介して吸引通路３７内も負圧となる。図３及び図４のように、この負圧により吸引開口１５において導電性ボール２０は吸引され、これにより導電性ボール２０を吸着ノズル３Ａ（ノズル部１２）に吸着することが可能となる。
【００３４】
コイルスプリング１３は、シリンダ部１１Ａ内に配設されている。このコイルスプリング１３の上端はシリンダ部１１Ａの天板部３８に当接すると共に、下端はノズル部１２の鍔部１７に当接している。このコイルスプリング１３は、ノズル部１２を図中矢印Ｘ１方向に弾性付勢する。
【００３５】
しかしながら、鍔部１７がシリンダ部１１Ａの下端に配設されたキャップ１４の鍔部３９に当接することにより、ノズル部１２のそれ以上の移動は規制されている。即ち、ノズル部１２は、鍔部１７がキャップ１４の鍔部３９と当接する位置をシリンダ部１１Ａに対して最も伸長した状態とし、これより矢印Ｘ２方向に移動する構成とされている。
【００３６】
キャップ１４は、シリンダ部１１Ａに対して装着脱可能な構成とされている。このキャップ１４をシリンダ部１１Ａから取り外すことにより、ノズル部１２及びコイルスプリング１３をシリンダ部１１Ａから取り外すことができる。
【００３７】
このように、本実施例ではコイルスプリング１３を容易に交換することができ、交換することによりノズル部１２を矢印Ｘ１方向に付勢する弾性力を可変することができる。
【００３８】
後述するように、導電性ボール２０を吸着したノズル部１２は、コイルスプリング１３の弾性力（押圧力）を持って被搭載基板２５に向け押圧される（図７参照）。この際、導電性ボール２０の材質が硬質な材料である場合には、強い弾性力で押圧しても問題はなく、返って確実な導電性ボール２０の搭載を行なうことができる。しかしながら、軟質な材料（例えば、はんだ）であった場合には、コイルスプリング１３の弾性力が強いと、過剰な弾性力の印加により導電性ボール２０が変形してしまうおそれがある。
【００３９】
これに対し、本実施例では上記のようにコイルスプリング１３の交換が可能であるため、ノズル部１２の被搭載基板２５への弾性力（荷重）の制御を容易に行なうことができ、よって導電性ボール２０の材質に適した弾性力で導電性ボール２０を被搭載基板２５に対し搭載することができ、導電性ボール２０或いは被搭載基板２５が変形してしまうことを防止できる。
【００４０】
また、ノズル部１２が導電性ボール２０を介して被搭載基板２５に強く当接することを防止できるため、ノズル部１２の経時的な変形を抑制できる。よって、本実施例の搭載治具１Ａによれば、長期に亘り安定した導電性ボール２０の搭載処理を行なうことができる。更に、コイルスプリング１３が経時的に劣化し、所定の弾性力を実現することができなくなった場合にも、コイルスプリング１３を交換することにより所定の弾性力を維持させることができる。よって、これによっても搭載治具１Ａの信頼性を維持することができる。
【００４１】
続いて、上記構成とされた搭載治具１Ａを用いて、導電性ボール２０を被搭載基板２５に搭載する方法について説明する。図３乃至図８は、導電性ボール２０を被搭載基板２５に搭載する方法を搭載手順に沿って示している。
【００４２】
先ず、図３に示すように、搭載治具１Ａを搬送手段（搬送用ロボット）によりボール供給治具１８まで搬送する。ボール供給治具１８には、内部に多数の導電性ボール２０が装填されている。搬送用ロボットは、搭載治具１Ａを下降させ、吸着ノズル３Ａを導電性ボール２０に当接させる。続いて、吸引装置１０を駆動させることにより、吸着ノズル３Ａに導電性ボール２０を吸着する。図４は、搭載治具１Ａが導電性ボール２０を吸着した状態を示している。
【００４３】
次に、導電性ボール２０を吸着ノズル３Ａに吸着した状態を維持しつつ、図５に示すように搭載治具１Ａを搬送用ロボットにより転写治具２１まで搬送する。転写治具２１には、内部にフラックス２２が装填されている。搬送用ロボットは、搭載治具１Ａを下降させ、吸着ノズル３Ａに吸着された導電性ボール２０をフラックス２２内に挿入する。これにより、フラックス２２は導電性ボール２０に転写される。図６は、フラックス２２が導電性ボール２０に転写された状態を示している。
【００４４】
上記のように導電性ボール２０にフラックス２２が転写されると、搬送用ロボットにより搭載治具１Ａを被搭載基板２５の上部へ移動させる。続いて、被搭載基板２５に形成されている電極２６と、吸着ノズル３Ａに吸着されている導電性ボール２０との位置決めを行なった上で、図７に示すように、搭載治具１Ａを被搭載基板２５に向け下降させる。この際、被搭載基板２５には、図７に示すような反り（図示の例では、上に凸の反り）が発生しているものとする。
【００４５】
このように被搭載基板２５に反りが発生していると、搭載治具１Ａが下降することにより、先ず被搭載基板２５の最も突出した部位である中央部に位置する電極２６が吸着ノズル３Ａ（図中、３Ａ−１で示す）に吸着された導電性ボール２０と当接する。そして、更に搭載治具１Ａが下降することにより、この中央部に位置する吸着ノズル３Ａ−１から最外周部に位置する吸着ノズル３Ａ−２に向け、各吸着ノズル３Ａに吸着された導電性ボール２０は順次被搭載基板２５の電極２６と当接してゆく。
【００４６】
この際、本実施例に係る搭載治具１Ａは、前記のように吸着ノズル３Ａのノズル部１２が治具本体２Ａに対して図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向（導電性ボール２０を電極２６に装着する方向）に移動可能な構成とされている。即ち、ノズル部１２は、被搭載基板２５の形状に応じて治具本体２Ａに対して移動可能な構成とされている。よって、被搭載基板２５に反り等の変形があっても、吸着ノズル３Ａのノズル部１２が被搭載基板２５の形状に応じて移動することにより、導電性ボール２０を確実に被搭載基板２５に搭載することができる。
【００４７】
この時点で、吸引装置１０を停止させて、導電性ボール２０をノズル１２より開放する。この状態では、導電性ボール２０はフラックス２２の接着力により電極２６に仮固定されている。次いで、搭載治具１Ａを上昇させて被搭載基板２５から離間する。続いて被搭載基板２５にはリフロー処理が実施される。これにより導電性ボール２０は加熱溶融し、図８に示すように導電性ボール２０は電極２６に接合される。
【００４８】
上記した一連の処理により導電性ボール２０は被搭載基板２５に搭載されるが、本実施例では耐磨耗性を有するステンレス等の金属よりなるパイプ状のノズル部１２を用いて導電性ボール２０を吸着する構成とされているため、従来用いられていたシリコンゴム等の弾性材料に比べて経時変化は小さい。このため、搭載治具１Ａによれば、信頼性の高い導電性ボール２０の搭載処理を長期に亘り維持することができる。また、ノズル部１２の摩耗が低減できることにより、吸着時に導電性ボール２０に汚れや異物が付着することを抑えることも可能となる。
【００４９】
続いて、本発明の第２実施例である搭載治具１Ｂについて説明する。
図９は第２実施例である搭載治具１Ｂの部分断面図であり、図１０は搭載治具１Ｂに設けられる吸着ノズル３Ｂを拡大して示す断面図である。尚、図９及び図１０において、第１実施例の説明に用いた図１及び図２に示した構成と同一構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
前記した第１実施例に係る搭載治具１Ａでは、吸着ノズル３Ａを治具本体２Ａに全て固定した構成とした。これに対して本実施例に係る搭載治具１Ｂは、吸着ノズル３Ｂを治具本体２Ｂに対して着脱可能な構成としたことを特徴としている。以下、具体的な構成について説明する。
【００５１】
本実施例に係る搭載治具１Ｂは、図９に示すように、治具本体２Ｂの底部５に雌ネジ部３０が形成された構成とされている。また図１０に示すように、吸着ノズル３Ｂを構成するシリンダ部１１Ｂの外周部分には雄ネジ部３１が形成された構成とされている。この吸着ノズル３Ｂに形成された雄ネジ部３１は、治具本体２Ｂに形成された雌ネジ部３０に気密に螺合する構成とされている。
【００５２】
従って、吸着ノズル３Ｂは治具本体２Ｂに対して着脱可能な構成となる。また、治具本体２Ｂに対する吸着ノズル３Ｂの装着数も選定することが可能となる。図９に示す例では、図示した断面部分において、７個の雌ネジ部３０が形成されているが、この内の５個の雌ネジ部３０に吸着ノズル３Ｂが装着（螺合）された構成とされている。
【００５３】
また、吸着ノズル３Ｂが装着されていない雌ネジ部３０には、ダミーネジ３３が気密に螺合された構成とされている。従って、雌ネジ部３０の形成数に対し、吸着ノズル３Ｂの装着数が少なくても、ダミーネジ３３を装着することにより、空間部７内の負圧がリークするようなことはない。
【００５４】
上記のように本実施例に係る搭載治具１Ｂは、吸着ノズル３Ｂが治具本体２Ｂに着脱可能な構成とされているため、治具本体２Ｂに対する吸着ノズル３Ｂの配設位置を調整することが可能となる。具体的には、導電性ボール２０をペリフェラル状に配置する場合であっても、またマトリクス状に配置する場合であっても、吸着ノズル３Ｂの配設位置を調整することにより、いずれに対しても容易に対応することができる。
【００５５】
このように、導電性ボール２０の搭載位置に対応するよう吸着ノズル３Ｂの配設位置を設定できることにより、導電性ボール２０の配列毎に治具を用意する必要がなくなる。尚、隣接する導電性ボール２０間のボールピッチは規格により定められており、また雌ネジ部３０の形成位置もこの規格に対応するよう設定されている。このため、吸着ノズル３Ｂを治具本体２Ｂの任意の雌ネジ部３０に装着しても、導電性ボール２０を確実に吸着することができる。
【００５６】
搭載治具１Ｂを用いて導電性ボール２０の搭載処理を頻繁に繰り返し実施することにより、吸着ノズル３Ｂに経時変化が発生し、これにより一部の吸着ノズル３Ｂにおいて導電性ボール２０がうまく搭載できなくなる場合も発生する。
【００５７】
しかしながら、このような場合においても本実施例に係る搭載治具１Ｂは吸着ノズル３Ｂを個別に交換することが可能である。このため、従来技術で用いていた弾性材料のように弾性材料全部を交換する必要はなくなり、不良が発生した吸着ノズル３Ｂのみを交換できるため、メンテナンスコストの低減を図ることができる。
【００５８】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
【００５９】
（付記１）  導電性ボールを被搭載部材に搭載するボール搭載治具において、
前記被搭載部材に対して移動可能な構成とされた治具本体と、
前記導電性ボールを吸着しうる構成とされると共に、前記被搭載部材の形状に応じて前記治具本体に対して移動可能な構成とされた吸着ノズルとを設けてなることを特徴とするボール搭載治具。
【００６０】
（付記２）  付記１記載のボール搭載治具において、
前記吸着ノズルは、
前記治具本体に固定されたシリンダ部と、
前記シリンダに気密状態を維持しつつ移動可能に装着されたノズル部と、
前記ノズル部を前記シリンダから突出させる方向に付勢する弾性付勢手段とを設けてなることを特徴とするボール搭載治具。
【００６１】
（付記３）  付記１または２記載のボール搭載治具において、
前記吸着ノズルは、前記治具本体に着脱可能な構成とされていることを特徴とするボール搭載治具。
【００６２】
（付記４）  付記２または３記載のボール搭載治具において、
前記弾性付勢手段は、弾性力を可変しうる構成とされていることを特徴とするボール搭載治具。
【００６３】
（付記５）  付記２乃至４のいずれか１項に記載のボール搭載治具において、
前記ノズル部は耐磨耗性を有する材料により形成されていることを特徴とするボール搭載治具。
【００６４】
（付記６）付記１乃至５のいずれか１項に記載のボール搭載治具を用いて前記導電性ボールを前記被搭載部材の電極に搭載する導電性ボールの搭載方法であって、
前記導電性ボールを吸引することにより、前記導電性ボールを前記吸着ノズルに吸着する工程と、
前記導電性ボールまたは前記電極の少なくとも一方のフラックスを配設する工程と、
前記吸着ノズルが変位しうる押圧力で前記治具本体を前記記被搭載部材に向け押圧し、前記フラックスを介して前記導電性ボールを前記電極に搭載する工程と、
前記吸引を解除し、前記吸着ノズルを前記導電性ボールから離間させる工程とを有することを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
【００６５】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【００６６】
請求項１記載の発明によれば、被搭載部材に反り等の変形があっても導電性ボールを確実に被搭載部材に搭載することができると共に、信頼性の高い導電性ボールの搭載処理を長期に亘り維持することができる。
【００６７】
また、請求項２記載の発明によれば、簡単な構成で吸着ノズルを治具本体に対して移動させることができる。
【００６８】
また、請求項３記載の発明によれば、導電性ボールの搭載位置に対応するよう吸着ノズルの配設位置を設定できるため、導電性ボールの配列毎に治具を用意する必要がなくなる。また、メンテナンスコストの低減を図ることができる。
【００６９】
また、請求項４記載の発明によれば、過剰な弾性力の印加により導電性ボール或いは被搭載部材が変形してしまうことを防止できる。また、吸着ノズルの経時的な変形を抑制できるため、長期に亘り安定した搭載処理を行なうことができる。
【００７０】
また、請求項５記載の発明によれば、被搭載部材に反り等の変形があっても、複数の導電性ボールを簡単かつ確実に被搭載部材に搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例である搭載治具を説明するための図である。
【図２】本発明の第１実施例である搭載治具に設けられる吸着ノズルを拡大して示す図である。
【図３】本発明の第１実施例である搭載治具を用いた導電性ボールの搭載方法を説明するための図である（その１）。
【図４】本発明の第１実施例である搭載治具を用いた導電性ボールの搭載方法を説明するための図である（その２）。
【図５】本発明の第１実施例である搭載治具を用いた導電性ボールの搭載方法を説明するための図である（その３）。
【図６】本発明の第１実施例である搭載治具を用いた導電性ボールの搭載方法を説明するための図である（その４）。
【図７】本発明の第１実施例である搭載治具を用いた導電性ボールの搭載方法を説明するための図である（その５）。
【図８】本発明の第１実施例である搭載治具を用いた導電性ボールの搭載方法を説明するための図である（その６）。
【図９】本発明の第２実施例である搭載治具を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２実施例である搭載治具に設けられる吸着ノズルを拡大して示す図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ  搭載治具
２Ａ，２Ｂ  治具本体
３Ａ，３Ｂ  吸着ノズル
６  装着孔
１０  吸引装置
１１Ａ，１１Ｂ  シリンダ部
１２  ノズル部
１３  コイルスプリング
１４  キャップ
１５  吸引開口
１８  ボール供給治具
２０  導電性ボール
２１  転写治具
２２  フラックス
２５  被搭載基板
２６  電極
３０  雌ネジ部
３１  雄ネジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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