(57)【要約】【目的】プリント配線の高密度化を目的とする。【構成】プリント配線板１０では、電子部品２２の端子部２２Ａが半田付けされる銅箔ランド２０の面積が、端子部２２Ａの面積よりも小さくされている。このため、銅箔ランド２０が形成されたプリント配線１４とプリント配線１４に隣接するプリント配線１６との間隔を狭くすることができ、プリント配線の高密度化が達成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、
を備えるプリント配線板であって、
前記ランドの幅が前記端子部の幅よりも狭くされていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記電子部品を前記基板に接着固定する接着層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年のプリント配線板のプリント配線の高密度化というニーズに対応することを目的としたプリント配線板の構造が従来から考案されている。（例えば、特許文献１参照）
しかし、図５に示すように、従来のプリント配線板１００では、ランド１０２の幅が電子部品１０４の端子部１０４Ａの幅より大きく設定されていたため、ランド１０２によって、隣接するプリント配線１０６とプリント配線１０８との間にプリント配線を形成できないデッドスペース１０８ができてしまい、プリント配線１０６、１０８の配線密度を上げることができないという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１１１２０６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の事情に鑑み、本発明は、プリント配線板のプリント配線の高密度化を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの幅が前記端子部のよりも狭くされていることを特徴とする。
【０００６】
請求項１に記載のプリント配線板では、ランドの幅が端子部の幅より狭くなっている。このため、従来よりもランドによって生じる隣接するプリント配線との間のデッドスペースを減少できる。従って、端子部がプリント配線の幅より大きい電子部品を搭載するプリント配線板のプリント配線の高密度化を達成できる。
【０００７】
また、プリント配線を高密度に配線できることによって、多層型のプリント配線板において表層に多くのプリント配線を形成することで、表層に形成されたプリント配線と内層に形成されたプリント配線との接続箇所が減少してこれらを接続するためのバイア（ビア）を削減できる。従って、更にプリント配線を高密度に形成できる。
【０００８】
請求項２に記載のプリント配線板は、請求項１に記載のプリント配線板であって、前記電子部品を前記基板に接着固定する接着層が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載のプリント配線板では、接着層によって、電子部品が基板に接着固定されている。これによって、ランドと端子部との半田付けによる接着力が補強されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１、図２に示すように、プリント配線板１０の基板１２には、銅箔のプリント配線１４、１６、１８が略平行にエッチングによって形成されている。プリント配線１４は、断線部１４Ａによって断線されている。断線部１４Ａを挟んで向い合うプリント配線１４の端部には、それぞれ矩形状の銅箔ランド２０が形成されており、電子部品２２の端子部２２Ａが銅箔ランド２０にクリーム半田３０（図３参照）によって半田付けされる。
【００１２】
ここで、銅箔ランド２０の面積は、端子部２２Ａの面積と比して小さくなっている。特に銅箔ランド２０の幅が、端子部２２Ａの幅よりも短くなっている。このため、プリント配線１４に隣接するプリント配線１６を端子部２２Ａの下に配線することが可能となっている。
【００１３】
これによって、銅箔ランド２０の幅がプリント配線１４の幅よりも広くなることによって生まれるプリント配線１４とプリント配線１６との間のデッドスペースを減少でき、プリント配線１４、１６、１８の高密度化が達成される。
【００１４】
また、これに伴って、多層型のプリント配線板において、表層に多くのプリント配線を形成することで、表層に形成されたプリント配線と内層に形成されたプリント配線との接続箇所を減らし、これらを接続するためのバイアを削減することが可能となる。従って、削減されたバイアのスペースの分だけ更にプリント配線を高密度に配線できる。
【００１５】
なお、図３に示すように、銅箔ランド２０はプリント配線１４、１６、１８よりも厚くされているので、端子部２２Ａと端子部２２Ａの下を通過するプリント配線１６とは非接触となり、導通することはない。さらに、プリント配線１４、１６、１８にはレジスト膜２４が被覆され、端子部２２Ａの真下を通過するプリント配線１６と端子部２２Ａとの導通は確実に防止されている。
【００１６】
そして、電子部品２２の端子部２２Ａの幅方向の両端部は、ポリイミド接着剤２６でレジスト膜２４に接着固定されている。これによって、端子部２２Ａと銅箔ランド２０とのクリーム半田３０による接着力が補強されている。なお、ポリイミド接着剤２６は、高温になっても粘度の低下がエポキシ接着剤等と比して少なく、リフロー時に流れ出すことはない。
【００１７】
また、銅箔ランド２０は、市販の酸化剤に水酸化ナトリウムが１０ｇ／ｌの割合で配合された弱アルカリ性酸化剤で酸化処理をされている。また、基板１２はエポキシ樹脂で形成されている。
【００１８】
ここで、市販の酸化剤に５〜１８ｇ／ｌの割合で水酸化ナトリウムが配合された酸化剤で酸化処理をされた銅箔とエポキシ樹脂との接着力の数値が、銅箔と基板との接着力として要求される数値をはるかに上回ることが公知であり、銅箔ランド２０と基板１２との接着強度を確保できる。
【００１９】
なお、市販の酸化剤に水酸化ナトリウムが配合された弱アルカリ性酸化剤に限らず、市販の酸化剤に亜塩素ナトリウム、炭酸ナトリウム等を配合した他の弱アルカリ性酸化剤も適用可能である。また、銅箔ランド２０の表面処理の方法は、電界処理法等に替える事も可能である。
【００２０】
また、銅箔ランド２０はエッチングによって形成されるが、図４に示すように、銅箔ランド２０の側面は、エッチングの特性上、銅箔ランド２０をパターニングするためのレジスト２８から基板１２との接着面にかけて断面積を増加させる。
【００２１】
ここで、銅箔ランド２０の下端部（所謂フット部）２０Ａの断面積がレジスト２８の上面の面積よりも広くなるようにエッチングの時間を短くしたり、温度等の条件を制御する。これによって、銅箔ランド２０と基板１２との接着面積が大きくなり、銅箔ランド２０と基板１２との接着性が高くなる。
【００２２】
なお、銅箔ランド２０が薄ければ薄いほどエッチング時間を縮小し、サイドエッチングの進行を少なくでき、端子部２２Ａと銅箔ランド２０との接着面積を大きくできる。従って、端子部２２Ａと銅箔ランド２０との接着性を高めるためには銅箔ランド２０をより薄くすることが望ましい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、プリント配線板のプリント配線の高密度化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の銅箔ランドの形成工程を示す断面図である。
【図５】従来例に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０    プリント配線板
１２    基板
１４    プリント配線
１６    プリント配線
１８    プリント配線
２０    銅箔ランド（ランド）
２２    電子部品
２２Ａ  端子部
２６    ポリイミド接着剤（接着層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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