(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ダムバー切断金型のダイの価格を、従来の品質に関する機能をそこなわずに存続させたうえで大幅に低減させる。また、タイの交換作業を簡素化し、大幅に時間短縮させる。【解決手段】ダイの切刃６を上面にして櫛歯状に隣接しあうブロック７の谷部分が、パンチの刃（図示せず）の山部分と噛み合う位置取り合い方向になるように、櫛歯状のブロック７の山部分が上面となるようにダイ１を縦に配列し、パンチの刃（図示せず）がダイ１の隣り合うブロック７間の溝に入り込む際に両切刃間のクリアランスが均一となるようにダイ１をケース３の位置き決め溝に挿入し、ダイ１の浮き上がりと倒れを防止するクランパー２で下金型（図示せず）に位置決めし、締め付けボルト５で固定する。切断後に発生した切り屑を容易に逃げ穴４を通じてケース３の下方外に導く為、クランパー２にはブロック７と干渉しない位置に任意角度の傾斜面をもつ切り屑すべり９を設ける。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック樹脂により回路を封止され外郭を形成された樹脂体の周囲から導出するアウターリードを連結しているダムバーを切断除去する金型で、櫛歯状のブロックの山部分を上面として、タイバーカットダイの隣接するブロックの奥行き谷部分の位置がタイバーカットパンチのパンチ刃と噛み合う位置の取り合い方向になるように、厚みが０．５ｍｍから１．５ｍｍの任意の薄板状タイバーカットダイを縦に配列しながら、タイバーカットパンチのパンチ刃がタイバーカットダイの隣り合うブロック間の溝に入り込む際にクリアランスが均一になるようタイバーカットダイをケースの位置決め溝に挿入し、切断後ブロック間に発生した切り屑を逃げ穴に導く任意角度の傾斜面をもつ切り屑すべりを要して且つタイバーカットダイの浮き上がりと倒れを防止するクランパーを同時にケースに挿入した後、締め付けボルトにてタイバーカットダイを下金型に固定する構造を備えることを特徴とするダムバー切断金型。
【発明の詳細な説明】
【００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体が樹脂封止成形されたリードフレームのアウターリード間のダムバーを切断するのに用いる金型に組み込まれているタイバーカットダイの構造に関するものである。
【００２】
【従来の技術】
リードを要した半導体の製造工程において、半導体素子は樹脂で封止成形が行われ、その後に外郭を形成された樹脂体の周囲から導出するアウターリードを連結するダムバーを除去するトリミング工程に至る。図８に示す様に樹脂１１で封止された半導体リードフレームの各アウターリード１２はダムバー１３により接続された状態である。
【００３】
上記ダムバー１３を除去するには、半導体パッケージは、図６に示す様なブレードによる研削加工もしくは図５に示す様なワイヤーカットによる放電加工によりブロック７が櫛歯状に配列されたタイバーカットダイ１を組み込んだ金型上に搬入される。
【００４】
図７に図６のＣ部を拡大して示している。タイバーカットダイ１の上部には櫛歯状に突出するブロック７が形成されており、各ブロック７の上面両側の直線縁部が切刃６となっている。
【００５】
図８に樹脂１１でモールド封止された半導体パッケージが金型内のタイバーカットダイ１上のステージに搬入された状態を示した。アウターリード１２の中心軸がタイバーカットダイ１の上面に形成された櫛歯形状のブロック７の中心軸と同軸となるような垂直方向に位置しており、また、タイバーカットパンチ１４のパンチ刃１０の中心軸とタイバーカットダイ１の隣り合うブロック７間の中心軸とが同軸となるような垂直方向に位置している。
【００６】
図１０に切断の状態を示した。同図Ｄは、リードフレームがタイバーカットダイ１上にセットされた状態を上面から示した。同図Ｅはパンチ刃１０がタイバーカットダイ１のブロック７間に進入した状態を示した。同図Ｇにパンチ刃１０がタイバーカットダイ１に進入し、切り屑８が発生した状態を同図ＥのＦ−Ｆ線における断面図で示した。パンチ刃１０はタイバーカットダイ１のブロック７下端を越える位置まで進入した後、進入した逆の経路をたどり元の位置まで戻る。ブロック７の下面から出た切り屑８は自重による落下もしくは、下金型に配管された集塵機（図示せず）により吸引されて金型外に回収される。
【００７】
図９にダムバーが切除されたタイバーカット終了後の半導体パッケージの状態を示した。各アウターリード１２は分離している。
【００８】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示すように、使用される従来タイバーカットダイ１は超硬角片材に放電加工、ワイヤーカット加工にてブロック７を櫛歯状に形成させている。または、図６に示すように分割されたそれぞれの超微粒子超硬角片材にブレードによる研削加工を行いブロック７を形成したタイバーカットダイ１を組み合わせている。どちらのタイバーカットダイにおいても形状は角片材であり、作成の時点において焼結成形を行う必要があり、その後に放電、ワイヤーカット、ブレード研削の各工程を経る必要があるので、多大な工数を費やすといった問題が発生する。さらに、タイバーカットダイの交換を行う際において金型を分解して旧品を取り外し、新品を組み込み、金型の組み立てを行う為、熟練を要した作業を行う必要があり、その熟練度合いにより交換終了後に正常な品質を得られない場合が生じる。
【００９】
従って、本発明の目的は、タイバーカットダイの交換が容易であるとともに従来の品質機能を損なわずに安価なタイバーカットダイを提供することである。
【０１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する為の手段として図１に示すように、上型に取り付けられたタイバーカットパンチ（図示せず）のパンチ刃（図示せず）が入り込むタイバーカットダイ１の隣り合うブロック７の谷部に入り込む取り合いにおいて、タイバーカットダイ１の隣接するブロック７奥行き谷部分の位置とタイバーカットパンチのパンチ刃の山部分が重なる取り合い方向になるように、ブロック７を櫛歯状に形成した厚みが０．５ｍｍから１．５ｍｍの任意の薄板状タイバーカットダイ１を、タイバーカットパンチのパンチ刃とタイバーカットダイ１の切刃６のクリアランスが均一になるようにタイバーカットダイ１の位置決め取り付けができる溝を有するケース３に配列し、切断後にブロック７間に発生した切り屑を逃げ穴４に導く任意角度の傾斜面を持つ切り屑すべり９を要し且つタイバーカットダイ１の浮き上がりと倒れを防止するクランパー２をケース３に挿入し、締め付けボルト５にて固定する構造を備えることを特徴とする薄板状のタイバーカットダイ１を提供する。
【０１１】
【発明の実施の形態】
本発明について図面を参照して説明する。
【０１２】
図２に、超微粒子超硬を材料として、厚さを０．５ｍｍから１．５ｍｍの範囲とした薄板上面にブレード研削加工にてブロック７を櫛歯状に形成したタイバーカットダイ１を示している。タイバーカットダイ１の側面には取り付け後の浮き上がりを防止する０．５ｍｍ以下の任意の浅い溝１５が加工されている。
【０１３】
上述したタイバーカットダイ１の形状は薄い板材である為、従来のように角片材の作成の時点において焼結成形を行う必要がなく、また放電、ワイヤーカットの各工程を経る必要が無い。加工はブレードによる研削加工のみであり、薄板材への櫛歯加工は近年において、自動研削機による同時多枚数の研削加工が可能であり、大幅に工数を低減させることができる。
【０１４】
タイバーカットパンチ（図示せず）のパンチ刃（図示せず）とタイバーカットダイ１がかみ合う際の両切刃間のクリアランスが均一になるようにタイバーカットダイ１の位置決め取り付けができる溝を有し、かつ切断後にブロック７間に発生した切り屑（図示せず）を下金型下面に落とし込む逃げ穴４が施されているケース３を示している。
【０１５】
切断後にタイバーカットダイ１のブロック７間に発生する切り屑（図示せず）をケース３の逃げ穴４へ導く為の傾斜面を有する切り屑すべり９と、且つタイバーカットダイ１の浮き上がりを防止するタイバーカットダイ１側面の溝１５に入り込む突起１６を有し、タイバーカットダイ１の倒れを防止するクランパー２を示している。
【０１６】
図２を使って図のタイバーカットダイ１、ケース３、クランパー２を取り付ける手順を説明する。
【０１７】
ケース３は予め下金型（図示せず）に固定されている。クランパー２の切り屑すべり９がタイバーカットダイ１の隣り合うブロック７間に収まり、且つタイバーカットダイ１の溝１５に突起１６がはまり込むようにタイバーカットダイ１をクランパー２に仮合わせしておき、仮合わせした状態でタイバーカットダイ１とクランパー２をケース３の位置決め溝穴に挿入する。その後、締め付けボルト（図示せず）にてクランパー２を下金型に固定する。
【０１８】
図３は上述した部品が組みあがった様子を示している。組み付けの際は、ケース３は下金型（図示せず）にあらかじめ固定されており、タイバーカットダイ１とクランパー２をそのケース３の位置決め溝穴に挿入する簡略作業である為、熟練作業を必要としない。
【０１９】
図１１に切断の状態を示した。同図Ｈは、リードフレームがタイバーカットダイ１上にセットされた状態を上面から示した。同図Ｉはパンチ刃１０がタイバーカットダイ１のブロック７間に進入した状態を示した。同図Ｋにパンチ刃１０がタイバーカットダイ１に進入し、切り屑８が発生した状態を同図ＩのＪ−Ｊ線における断面図で示した。パンチ刃１０は切り屑すべり９の上方で干渉しない位置まで進入した後、進入した逆の経路をたどり元の位置まで戻る。パンチ切刃１０が上昇する際に切り屑８は自重落下もしくは下金型に配管された集塵機（図示せず）により吸引されて逃げ穴の方へ移動する。この時、切り屑８は切り屑すべり９の傾斜面によりスムーズに移動する。図４に図３のＢ部を拡大して示しており、隣接するブロック７間に発生した切り屑８が切り屑すべり９の傾斜面により逃げ穴４へ移動している様子を示している。
【０２０】
【発明の効果】
ケースとクランパーは繰り返し使用し、超微粒子超硬を材料として、厚さを０．５ｍｍから１．５ｍｍの範囲とした任意の薄板上面にブレード研削加工にて切刃を加工したブロックを櫛歯状に形成するタイバーカットダイの構造は加工工程を単純化でき、更に近年において、この櫛歯形成は自動研削機による同時多枚数の研削加工が可能であり、従来の品質を損なわずに大幅に工数を低減させることができるので安価なタイバーカットダイを提供することができる。
【０２１】
一方、タイバーカットダイの取り付け固定は、タイバーカットパンチとタイバーカットダイの両切刃間のクリアランスが均一となるように予めケースに位置決め溝が設けられており、その溝に合わせてタイバーカットダイとクランパーを挿入して締め付けボルトで固定する機構を備えているので、熟練作業を必要とせず、簡単作業にて短時間で済む効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のタイバーカットダイの一実施例における平面図およびＡ−Ａの断面図である。
【図２】図１の実施例の取付け手順を説明する為の斜視図である。
【図３】図１の実施例を示す斜視図である。
【図４】図３におけるＢ部の拡大斜視図である。
【図５】従来の一例を示すタイバーカットダイの斜視図である。
【図６】従来の一例を示すタイバーカットダイの斜視図である。
【図７】図６におけるＣ部の拡大斜視図である。
【図８】樹脂１１でモールド封止された半導体パッケージが金型のタイバーステージに搬入された時点でのダムバー切断前の状態を示した斜視図。
【図９】ダムバー切断後の状態を示す半導体パッケージの斜視図。
【図１０】同図Ｄはリードフレームが従来のタイバーカットダイ１上にセットされた状態を示した拡大上面図。同図Ｅはパンチ刃１０が従来タイバーカットダイ１に進入した状態を示した拡大上面図。同図Ｇはパンチ刃１０がタイバーカットダイ１に進入し、切り屑８が発生した状態を示した同図ＥにおけるＦ−Ｆの拡大断面図。
【図１１】同図Ｈはリードフレームが本発明のタイバーカットダイ１上にセットされた状態を示した拡大上面図。同図１はパンチ刃１０がタイバーカットダイ１に進入した状態を示した拡大上面図。同図Ｋははパンチ刃１０がタイバーカットダイ１に進入し、切り屑８が発生した状態を示した同図１におけるＪ−Ｊの拡大断面図。
【符号の説明】
１、タイバーカットダイ
２、クランパー
３、ケース
４、逃げ穴
５、締め付けボルト
６、切刃
７、ブロック
８、切り屑
９、切り屑すべり
１０、パンチ刃
１１、樹脂
１２、アウターリード
１３、ダムバー
１４、タイバーカットパンチ
１５、溝
１６、突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004111888.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004111888.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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