(57)【要約】【課題】基板とその上に実装される電子部品との熱膨張係数の差による機械的なストレスを緩和することのできる耐熱性プリント配線用基板を提供する。【解決手段】絶縁層１１と配線導体１３よりなり、絶縁層１１の電子部品２０１，２０３実装面を凹凸形状１５にした。電子部品２０１，２０３の膨張や収縮に追従して凹凸が開いたり閉じたりすることで熱応力を緩和する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性の物質からなり、凹部の底から凸部の頂点までの高さが０．１〜２．０ｍｍである凹凸形状を持つ絶縁層と、
導電性の物質からなり、前記凹凸形状に沿って形成された配線導体と、
を有することを特徴とするプリント配線用基板。
【請求項２】
前記凹凸形状の凹部は、底部分がＲ形状であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線用基板。
【請求項３】
前記凹凸形状は、凸部の頂点から隣接する凸部の頂点までの間隔が０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線用基板。
【請求項４】
非導電性の物質のハニカム構造体からなる絶縁層と、
導電性の物質からなり、前記ハニカム構造体の壁に沿って形成された配線導体と、
を有することを特徴とするプリント配線用基板。
【請求項５】
前記ハニカム構造体の角がＲ形状であることを特徴とする請求項４記載のプリント配線用基板。
【請求項６】
前記ハニカム構造体の穴の大きさが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項４または５記載のプリント配線用基板。
【請求項７】
前記ハニカム構造体の穴と穴との間隔が０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一つに記載のプリント配線用基板。
【請求項８】
前記ハニカム構造体の穴内部に前記配線導体に続く導電体が形成されていることを特徴とする請求項４〜７のいずれか一つに記載のプリント配線用基板。
【請求項９】
前記ハニカム構造体の穴内部に凸部を有することを特徴とする請求項８記載のプリント配線用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非導電性の物質からなる絶縁層と導電性の物質からなる配線導体とを備えたプリント配線用基板に関し、特に耐熱性のあるプリント配線用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線用基板のなかでも耐熱性プリント配線用基板は、耐熱性の指標となるガラス転移温度（Ｔｇ）の高い高Ｔｇエポキシ樹脂や、耐熱性に優れたセラミックスなどの基板材料を用いることで基板自体の熱膨張係数を低減させ、電子部品への機械的なストレス（熱応力）を与えないようにしている。このような耐熱性プリント配線用基板は、単に耐熱性基板と称されることもある。
【０００３】
図８は、従来のプリント配線用基板の構造を示す図面で、図８（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【０００４】
従来のプリント配線用基板１００は、非導電性の物質からなる絶縁層１０１と導電性の物質からなる配線導体１０３とから構成されている。そしてこのプリント配線用基板１００には、チップ形状の電子部品２０１やリード付きの電子部品２０３などが取り付けられる。
【０００５】
チップ形状の電子部品２０１は配線導体１０３上にハンダ２０７により直付けされており、リード付きの電子部品２０３は、リード２０５が耐熱性プリント配線用基板１００に設けられているスルーホール１０５を通してハンダ２０７により取り付けられている。
【０００６】
このようなプリント配線用基板１００は、通常、使用環境が高温になると絶縁層１０１が膨張して搭載している電子部品２０１や２０３に応力が掛かるようになる。その結果、電子部品２０１や２０３を固定しているハンダ２０７に亀裂や割れなどが生じて接続不良となったり、リード２０５が断線して故障が発生したりすることがある。
【０００７】
また、逆に低温下で使用した場合には、耐熱性プリント配線用基板１００の絶縁層１０１が収縮することで、やはり電子部品２０１や２０３に応力が掛かる。
【０００８】
このような温度変化による膨張や収縮の度合いを少しでも少なくするために絶縁層１０１の材料として高Ｔｇエポキシ樹脂やセラミックスなどの材料が用いられている。なお、導電性の物質からなる配線導体は主に銅が用いられている。
【０００９】
これらの基板材料は―般的に使用されている紙フェノールやガラスクロス強化エポキシ樹脂（ＦＲ−４）のプリント配線用基板よりも熱膨張係数が低く、高温環境下においてほとんど膨張することがなく、また、低温下における収縮も少ない。
【００１０】
このような耐熱性プリント配線用基板は、主に車載用機器などの比較的悪条件の環境下で使用されている。
【００１１】
また、車載用機器などように振動が発生する環境で用いられる耐熱性プリント配線用基板では、シリコン樹脂などで電子部品のリードあるいは耐熱性プリント配線用基板全体を固定して耐振動性を向上させて、振動による部品の故障発生を防いでいる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来の耐熱性プリント配線用基板は、前述の通り基板自体の熱膨張係数が低く膨張や収縮が少ない。しかし、それに取り付ける電子部品の熱膨張係数が基板の熱膨張係数よりも大きい場合があり、電子部品の方に基板より大きな膨張や収縮が起きると、基板との間で機械的なストレスが生じ、ハンダの亀裂や割れなどが発生するという問題があった。
【００１３】
また、振動に関しては、従来の耐熱性プリント配線用基板はシリコン樹脂で電子部品を固定したり、覆ったりしているため、電子部品の自己発熱によりシリコン樹脂の内部に熱がこもり、熱劣化が加速して電子部品の寿命に悪影響を及ぼすという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、基板とその上に実装される電子部品との熱膨張係数の差による機械的なストレスを緩和することのできる耐熱性プリント配線用基板を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、上記課題を解決するため、非導電性の物質からなり、凹部の底から凸部の頂点までの高さが０．１〜２．０ｍｍである凹凸形状を持つ絶縁層と、導電性の物質からなり、前記凹凸形状に沿って形成された配線導体と、を有することを要旨とするプリント配線用基板である。
【００１６】
この発明は、絶縁層に凹部の底から凸部の頂点までの高さが０．１〜２．０ｍｍである凹凸形状を持たせたことで、高温環境下での使用時や自己発熱で電子部品が膨張した場合、または低温環境下での使用時に電子部品が収縮した場合に、電子部品の膨張、収縮に追従して凸部の間隔が開いたり閉じたりすることで熱応力を緩和しようとするものである。また、凹凸があることにより電子部品と耐熱性プリント配線用基板との隙間を埋めて密着性を向上させようとするものである。
【００１７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のプリント配線用基板において、前記凹凸形状の凹部は、底部分がＲ形状であることを要旨とする。
【００１８】
この発明は、凹部の底をＲ形状とすることで応力集中を緩和させ、絶縁層自体の強度を向上させようとするものである。
【００１９】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載のプリント配線用基板において、前記凹凸形状は、凸部の頂点から隣接する凸部の頂点までの間隔が０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることを要旨とする。
【００２０】
この発明は、凹凸形状の凸部の頂点から隣接する凸部の頂点までの間隔を０．１ｍｍ〜２．０ｍｍにすることで、小型のチップ部品から比較的大型のディップ部品まで多品種の電子部品と基板との密着性を向上させようとするものである。
【００２１】
請求項４記載の発明は、非導電性の物質のハニカム構造体からなる絶縁層と、導電性の物質からなり、前記ハニカム構造体の壁に沿って形成された配線導体と、を有することを要旨とするプリント配線用基板である。
【００２２】
この発明は、絶縁層をハニカム構造体とすることで、高温環境下での使用時や自己発熱で電子部品が膨張した場合、または低温環境下での使用時に電子部品が収縮した場合に、電子部品の膨張、収縮に追従してこのハニカム構造体が膨張、収縮することで熱応力を緩和しようとするものである。またこの発明は、ハニカム構造体の壁に沿って配線導体を形成することで、配線導体の配線配置に直角や鋭角の配置構成をなくそうとするものである。
【００２３】
請求項５記載の発明は、請求項４記載のプリント配線用基板において、前記ハニカム構造体の角がＲ形状であることを要旨とする。
【００２４】
この発明は、ハニカム構造体の穴の角をＲ形状とすることで、この部分における応力集中を緩和させようとするものである。
【００２５】
請求項６記載の発明は、請求項４または５記載のプリント配線用基板において、前記ハニカム構造体の穴の大きさが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることを要旨とする。
【００２６】
この発明は、ハニカム構造体の穴の大きさを０．１ｍｍ〜２．０ｍｍとすることで、電子部品から受ける熱応力を最も効率よく緩和し、小型のチップ部品から比較的大型のディップ部品まで多品種の電子部品を基板に搭載することができるようにしようとするものである。
【００２７】
請求項７記載の発明は、請求項４〜６のいずれか一つに記載のプリント配線用基板において、前記ハニカム構造体の穴と穴との間隔が０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることを要旨とする。
【００２８】
この発明は、ハニカム構造体の穴と穴の間の間隔を０．１ｍｍ〜２．０ｍｍとしたことで、小型のチップ部品から比較的大型のディップ部品まで多品種の電子部品を基板に搭載することができるようにしようとするものである。
【００２９】
請求項８記載の発明は、請求項４〜７のいずれか一つに記載のプリント配線用基板において、前記ハニカム構造体の穴内部に前記配線導体に続く導電体が形成されていることを要旨とする。
【００３０】
この発明は、ハニカム構造体の穴内部に配線導体に続く導電体が形成することで、電子部品のリードをこの穴に突き刺すだけで導通を実現させようとするものである。
【００３１】
請求項９記載の発明は、請求項８記載のプリント配線用基板において、前記ハニカム構造体の穴内部に凸部を有することを要旨とする。
【００３２】
この発明は、配線導体に続く導電体を形成した穴の内部に凸部を持たせることで、電子部品のリードをこの穴に刺したときに、実装した電子部品を抜けにくくしようとするものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る耐熱性基板の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３４】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明を適用した第１の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す図面であり、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図８（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、および図１（ｃ）は配線導体が在る部分の拡大断面図である。
【００３５】
第１の実施の形態における耐熱性プリント配線用基板１は、非導電性の物質からなる絶縁層１１と導電性の物質からなる配線導体１３とを備える。
【００３６】
絶縁層１１は、その表面（電子部品実装面）と裏面に格子状の凹凸形状１５を有し、配線導体１３はこの凹凸形状１５に沿って形成されている。
【００３７】
絶縁層１１の材料は、たとえばポリエチレン、ポリエチレンテフクレート、ポリエステル、不飽和ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスルホン、エポキシ、ポリアミド、ポリイミド、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ゴム、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂、およびシリカ含有樹脂などの高分子材料や無機材料を用いることができる。
【００３８】
配線導体１３は、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、プラチナなどに代表される金属、酸化スズ−酸化インジウム化合物（ＩＴＯ）および酸化スズに代表される金属酸化物、非導電性の高分子と前述の金属や金属酸化物の粒子とからなる複合材料などを用いることができる。
【００３９】
絶縁層１１表面の凹凸形状１５は、一つひとつの凹凸が２つ以上の面で構成されている形状、たとえば多面体、立方体、多角柱、円柱、円錐、多角錐、その他２つ以上の面を有する不定形状などであり、凹凸形状で在れば特に制限されない。また、１つの面で構成される形状、例えば、半球、円錐など、その他１つの面で構成される不定形状などでもよい。ただし、ここでいう一つの凹凸を構成する面は平面でもよいし、曲面でもよい。
【００４０】
図１では、凹凸形状１５として四角錐形状としたものを示している。また、この耐熱性プリント配線用基板１における絶縁層１１は、表裏面ともに凹凸形状１５としている。
【００４１】
この耐熱性プリント配線用基板１に実装されている図示した電子部品は、チップ形状の電子部品２０１とリード付きの電子部品２０３である。チップ形状の電子部品２０１は配線導体１３上にハンダ１９により直付けされており、リード付きの電子部品２０３は、リード２０５が絶縁層１１に設けられているスルーホール１７を通してハンダ２０７により取り付けられている。
【００４２】
本第１の実施の形態における作用を説明する。
【００４３】
上述のように構成された耐熱性プリント配線用基板１は、高温環境下で使用したときまたは自己発熱によって電子部品が熱くなったときは、電子部品２０１および２０３の熱膨張係数と耐熱性プリント配線用基板１の熱膨張係数の差による熱応力が発生する。このとき絶縁層１１の凹凸形状１５は、電子部品２０１および２０３の膨張に追従して凸部の間隔が開いて発生した熱応力を緩和する。これは使用環境の温度が下がったり、電子部品への通電が終わって発熱がしなくなったりして電子部品が収縮した場合も同様であり、電子部品の収縮に追従して凸部の間隔が閉じ発生した熱応力を緩和する。
【００４４】
また、絶縁層１１の凹凸形状１５には、電子部品２０１および２０３が取り付けられる際のハンダ１９が回り込むため、このハンダによって絶縁層１１と電子部品２０１、２０３との間の隙間が埋められ、密着性が向上する。このため、シリコン樹脂などで電子部品を固定しなくても耐熱性プリント配線用基板の耐振動性を向上させることができる。
【００４５】
絶縁層１１に形成された凹凸形状１５は、凹部の底から凸部の頂点までの高さｈが０．１〜２．０ｍｍであることが好ましい。凹凸の高さｈが０．１ｍｍ未満の場合は、電子部品の膨張係数が大きい場合に電子部品の膨張収縮に追従して開いたり閉じたりできなくなる虞があり、また、実装する電子部品と耐熱性プリント配線用基板との隙間を埋めることがでず密着性が上がらずに耐振動性を向上することができない。一方、２．０ｍｍを越えて高くした場合は、電子部品と耐熱性プリント配線用基板との隙間が大きくなり過ぎ、ハンダが回り込んでも隙間ができてしまうため、密着性が上がらず耐振動性を向上することができない。
【００４６】
また、凸部頂点から隣接する凸部の頂点までの間隔（凹凸の間隔）ｗは、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好ましい。これは、プリント配線用基板に搭載される電子部品が年々小型化されており、たとえばチップ抵抗器やチップコンデンサなどは数ｍｍの大きさになっているためで、この間隔にすることで、小型のチップ部品から比較的大型のディップ部品まで多品種の電子部品と基板との密着性を向上させることが可能となるとともに、効率よく熱応力を緩和することが可能となる。
【００４７】
このように本第１の実施の形態によれば、耐熱性プリント配線用基板１と電子部品２０１や２０３との間で熱膨張係数の違いがある場合でも絶縁層１１に形成した凹凸により発生した熱応力を緩和することができるので、熱応力によるハンダの亀裂や割れなどの接続不良となる故障や、リードの断線故障の発生を防ぐことができる。
【００４８】
また、絶縁層に形成されている凹凸によって基板と電子部品の密着性が良くなるので耐振動性が向上する。
【００４９】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明を適用した第２の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板の要部を示す図面で、図２（ａ）は要部断面図、図２（ｂ）は部分拡大図である。
【００５０】
本第２の実施の形態における耐熱性プリント配線用基板２は、絶縁層２１に形成されている凹凸形状１５の凹部の底２５をＲ形状にしたものである。なお、その他の構成は前述した第１の実施の形態と同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００５１】
本第２の実施の形態における作用を説明する。
【００５２】
絶縁層２１の凹凸形状１５の凹部の底２５をＲ形状にすることで、凹部の底２５が切り欠き形状のままとなっている場合よりも応力の集中を緩和することができる。
【００５３】
Ｒの極率半径は、大きいほど耐熱性プリント配線用基板２の強度が向上する。しかし、Ｒの極率半径があまり大きすぎると耐熱性プリント配線用基板表面の凸部の数が少なくなるため、表面に実装する電子部品との密着性を考慮して適切な大きさにする必要がある。
【００５４】
たとえば、Ｒの極率半径は、０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度が好ましい。これは、０．０５ｍｍ未満であると、応力集中を緩和する効果がなく、一方、１．０ｍｍを超えて大きな曲率半径とすると、形成できる凸部の数が減少するので好ましくない。
【００５５】
なお、本第２の実施の形態においては、さらに、凸部の先端もＲ形状にすることで耐熱性プリント配線用基板の強度には影響が無いものの、電子部品と耐熱性プリント配線用基板との密着性と安定性を向上させることが可能である。
【００５６】
このように本第２の実施の形態によれば、凹凸形状１５による熱応力の緩和と耐振動性の向上と共に、凹部の底２５をＲ形状としたことで耐熱性プリント配線用基板２自体の強度を向上させることができる。
【００５７】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明を適用した第３の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す面で、図３（ａ）は配線導体を省略した状態を示す斜視図、図３（ｂ）は部分拡大平面図である。また、図４は、同じく第３の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板の配線導体が設けられている状態を示す拡大斜視図である。
【００５８】
本第３の実施の形態は、絶縁層３１と導電性の物質からなる配線導体３３とを備えたプリント配線用基板３であり、絶縁層３１を図３に示すように非導電性の物質からなるハニカム構造体３５としている。一方、配線導体３３は、図４に示すように、ハニカム構造体３５の壁３９に沿って導電性の物質を配線したものである。
【００５９】
絶縁層３１を構成するハニカム構造体３５の材料は前述した第１の実施の形態における絶縁層と同様である。また、配線導体３３として用いられる材料も第１の実施の形態と同様である。
【００６０】
このようなハニカム構造体３５からなる絶縁層３１は、たとえば、図３（ｂ）に示すように、中空の６角柱セルが連続している構造を有する板状のハニカムコアを絶縁層３１として用いるか、あるいは板状の絶縁層１１にレーザー光を照射して６角柱状の穴をあけ、ハニカム構造体３５としてもよい。
【００６１】
本第３の実施の形態における作用を説明する。
【００６２】
上述のように構成された耐熱性プリント配線用基板３は、高温環境下で使用したとき、または自己発熱によって電子部品が膨張したときに、電子部品の熱膨張係数と耐熱性プリント配線用基板３の熱膨張係数の差による熱応力が発生するが、絶縁層３１のハニカム構造体３５により電子部品の膨張に追従してハニカム構造体３５が伸び縮みするため、発生した熱応力を緩和することができる。
【００６３】
また、絶縁層３１をハニカム構造体３５としたことで、ハニカム構造特有の空洞ができるため、耐熱性プリント配線用基板３を軽量化することができる。さらに、この空洞化によって耐熱性プリント配線用基板３の放熱を向上することが可能となるので、熱による劣化をより低減させることができる。
【００６４】
一方、プリント配線用基板における配線は、通常、基板上で直角や鋭角に曲がった部分があると、その角の部分で放電現象が起こり微少ではあるが電圧が低下する問題がある。このため、実装基板の設計の段階で直角に配線しない様に注意する必要があった。
【００６５】
本第３の実施の形態における配線導体３３は、ハニカム構造体３５の壁３９に沿って配線することで配線導体３３は曲がった部分でもほぼ１２０度になるため、配線が直角に配線されたり、鋭角に配線されたりすることがなくなる。したがって、配線導体３３の配線配置そのものを直角や鋭角に曲げて配線することができないため、どのように配線導体３３を配線した場合でも配線からの放電による電圧低下を防ぐことができる。
【００６６】
ハニカム構造体３５における一つひとつの穴３７の大きさｕは、図３（ｂ）に示すように、基板に搭載する電子部品の小型化に対応するために、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましい。これにより耐熱性プリント配線用基板に搭載されている電子部品から受ける熱応力を最も効率よく緩和することが可能である。そして、小型のチップ部品から比較的大型のディップ部品まで多品種の電子部品を基板に搭載することが可能であり、基板の搭載部品が限定されないため、特注の電子部品を必要とすることがなく、標準の電子部品を搭載することが可能である。
【００６７】
また、ハニカム構造体３５の穴３７同士の間隔ｗは０．１ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましく、耐熱性プリント配線用基板に搭載している電子部品から受ける熱応力を最も効率よく緩和することが可能である。
【００６８】
これは、０．１ｍｍ未満であると、ハニカムの穴があいていないのと何等変わらず効果がない。一方、穴同士の間隔が２．０ｍｍを超えると小型の電子部品から受ける熱応力を緩和することができず、ハニカム形状の有効性を得ることができない。
【００６９】
このように本第３の実施の形態によれば、耐熱性プリント配線用基板３と電子部品２０１や２０３との間で熱膨張係数の違いがある場合でも、絶縁層３１をハニカム構造体３５としたことで、発生した熱応力を緩和することができ、熱応力によるハンダの亀裂や割れなどの接続不良となる故障や、リードの断線故障の発生を防ぐことができる。
【００７０】
また、ハニカム構造体の空洞によって軽量化することができると共に、放熱性をよくして、電子部品の熱による劣化を抑えることができる。
【００７１】
なお、ハニカム構造体３５の穴３７の形状は六角柱に限定するものではなく、プロック形、直行型、斜交形、異型ブロック、シリンダー型など、様々なタイプを用いることが可能である。
【００７２】
また、ハニカム構造体３５の穴形状は、たとえば、図５に示すように、ハニカム構造体の一つひとつの穴３７の角をＲ形状にしてもよい。
【００７３】
これは穴３７に角がある状態では、その角に熱応力が集中しやすく、ハニカム構造体３５の角から基板が割れやすくなる虞があるが、図５に示したように、角にＲを付けることで、角部分における応力の集中を緩和することができる。これにより、周囲温度や自己発熱による電子部品と基板の熱膨張係数の差による機械的なストレスを効率良く緩和することが可能となり、熱応力でハンダ接合部が割れて接続不良となる故障やリードの断線故障の発生を防ぐことができると共に、基板そのものの強度も上げることができる。
【００７４】
なお、ハニカム構造の一つひとつの穴３７における角のＲ形状は、穴全体の形状として、図示するように円形状になるようにしても差し支えない。
【００７５】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明を適用した第４の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す斜視図である。
【００７６】
第４の実施の形態における耐熱性プリント配線用基板４は、前述した第３の実施の形態と同じく、絶縁層３１をハニカム構造体３５として、その壁３９に沿って配線導体３３を配線し、さらに、この配線導体３３に続く導電体４５をハニカム構造体３５の穴３７の内側にまで形成したものである。なお、その他の構成は前述した実施の形態３と同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００７７】
本第４の実施の形態における作用を説明する。
【００７８】
この耐熱性プリント配線用基板５では、ハニカム構造体３５の穴の内側に配線導体３３から続く導電隊４５を形成したことで、電子部品のリード２０５をこの導電体４５を形成した穴に突き刺すことで導通を実現させることが可能になる。
【００７９】
導電体４５は、配線導体３３と同じ金属材料でもよいし、または別の金属材料でもよい。
【００８０】
この耐熱性プリント配線用基板４における絶縁層３１のハニカム構造体３５の一つひとつの穴径は、電子部品のリード２０５の直径とほば同じサイズであることが好ましい。通常、電子部品のリードの直径は１．０ｍｍ前後であるので、ハニカム構造体３５の一つひとつの穴径も１．０ｍｍ前後にしている。
【００８１】
このように、本第４の実施の形態によれば、ハニカム構造体３５の穴の内側に配線導体３３から続く導電体４５を形成したことで、この導電体４５を形成した穴に電子部品のリード２０５を差し込むだけで配線導体３３との導通をとることができるので、リード２０５のハンダ付け作業が不要となる。したがって、ハンダ付け作業の工程が不要となった分、電子部品の実装工程を減らすことが可能となり、その分の作業時間を短縮することができる。
【００８２】
（第５の実施の形態）
図７は、本発明を適用した第５の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す斜視図である。
【００８３】
第５の実施の形態における耐熱性プリント配線用基板５は、前述した第４の実施の形態と同じく、絶縁層３１をハニカム構造体３５として、その壁３９に沿って配線導体３３を配線し、この配線導体３３に続く導電体４５をハニカム構造体３５の穴３７の内側に形成し、さらに、この導電体４５を形成したハニカム構造体３５の穴３７の内部に凸部４７を設けたものである。なお、その他の構成は前述した実施の形態３と同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００８４】
凸部４７は、たとえば配線導体３３や導電体４５と同じ金属材料でもよいし、別の金属材料でもよい。そして、その形状はハニカム構造体３５の穴３７の幅を狭くした構造、バネ状にして電子部品のリードを挟み込む構造などが好ましい。
【００８５】
本第５の実施の形態における作用を説明する。
【００８６】
このように、導電体４５を形成した穴３７の内部にさらに凸部４７を設けたことで、この穴にリードを刺すことにより実装した電子部品は、リードが抜けにくくなるので実装部品と耐熱性プリント配線用基板との接触信頼性を向上することができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、耐熱性プリント配線用基板の絶縁層に凹凸形状を形成したことで、高温環境下での使用や低温環境での使用、あるいは自己発熱で電子部品が膨張や収縮した場合に、絶縁層の凹凸形状が電子部品から受ける熱応力を緩和するので、電子部品から受ける熱応力でハンダ接合部が割れて接続不良となる故障やリ一ドの断線故障の発生を防ぐことができる。
【００８８】
また、凹凸形状が電子部品と耐熱性プリント配線用基板との隙間を埋めることで密着性を向上させることが可能なので、耐振動性を向上させることができる。
【００８９】
さらに、本発明によれば、耐熱性プリント配線用基板の絶縁層をハニカム構造体としたことで、高温環境下での使用や低温環境での使用、あるいは自己発熱で電子部品が膨張や収縮した場合に、ハニカム構造体が膨張、収縮して電子部品から受ける熱応力を緩和するので、電子部品から受ける熱応力でハンダ接合部が割れて接続不良となる故障やリ一ドの断線故障の発生を防ぐことができる。
【００９０】
また、ハニカム構造体の駆動によって軽量化することが可能であり、さらには空洞があることによって耐熱性プリント配線用基板の放熱性を向上することが可能となり、そこに実装される電子部品の放熱率を向上させて熱による劣化を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した第１の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す図面であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は配線導体が在る部分の拡大断面図である。
【図２】本発明を適用した第２の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板の要部を示す図面で、図２（ａ）は要部断面図、図２（ｂ）は部分拡大図である。
【図３】本発明を適用した第３の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す面で、図３（ａ）は配線導体を省略した状態を示す斜視図、図３（ｂ）は部分拡大平面図である。
【図４】上記第３の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板の配線導体が設けられている状態を示す拡大斜視図である。
【図５】ハニカム構造体の穴形状の他の形態を示す図面である。
【図６】本発明を適用した第４の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す斜視図である。
【図７】本発明を適用した第５の実施の形態の耐熱性プリント配線用基板を示す斜視図である。
【図８】従来のプリント配線用基板の構造を示す図面で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１、２、３、４、５　耐熱性プリント配線用基板
１１、２１、３１　絶縁層
１３、２３、３３　配線導体
１５　凹凸形状
１７　スルーホール
１９　ハンダ
２５　凹部の底
３５　ハニカム構造体
３７　穴
４５　導電体
４７　凸部
２０１　チップ形状の電子部品
２０３　リード付の電子部品
２０５　電子部品のリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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