(57)【要約】【課題】ヒータ線の一部が埋め込まれたセラミック体の表面に、バリウム（電子放射性物質）が付着することによって生じる、ヒータ線とカソード部の間の短絡を可能な限り防止すること。【解決手段】ヒータ線１８の一部が埋設されてなる円柱体をしたセラミック体１６における一方の端面に、カソード部８が設けられており、前記ヒータ線１８は、セラミック体１６の他方の端面から導出されている。当該ヒータ線１８が導出される側の端面は、ドーム状に膨出しており、当該端面外周には、壁１６Ａが立設されている。【選択図】          図１
2004221010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱体形のセラミック体にヒータ線の一部が埋設されてなるヒータ部と、
前記セラミック体の一方の端面に設けられたカソード部とを有し、
前記ヒータ線が前記セラミック体の他方の端面から導出されていることを特徴とする陰極構体。
【請求項２】
前記ヒータ線を囲むように、前記他方の端面から壁が立設されていることを特徴とする請求項１記載の陰極構体。
【請求項３】
前記壁は前記他方の端面外周に沿って立設されており、
前記他方の端面は、ドーム状に膨出していて、
前記ヒータ線は、前記他方の端面の中央よりも前記壁寄りの位置から導出されていることを特徴とする請求項２記載の陰極構体。
【請求項４】
前記セラミック体の側面に、前記他方の端面の径よりも大きな径をもつ径大部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の陰極構体。
【請求項５】
柱体形のセラミック体にヒータ線が埋設されてなるヒータ部と、
前記セラミック体の一方の端面に設けられたカソード部とを有し、
前記ヒータ線が前記セラミック体の側面から導出されていると共に、
当該ヒータ線の根元から前記カソード部の電子放出部に至る最短経路上における前記セラミック体部分に突出部が設けられていることを特徴とする陰極構体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の陰極構体を備えることを特徴とする電子銃。
【請求項７】
請求項６に記載の電子銃を備えることを特徴とする陰極線管。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、陰極構体、当該陰極構体を備えた電子銃、および当該電子銃が組み込まれた陰極線管に関する。
【０００２】
【従来の技術】
陰極線管が備える電子銃の構成部品である陰極構体は、電子銃ひいては陰極線管全体を管軸方向にコンパクト化するため、当該管軸方向に可能な限り短縮することが望ましい。また、電子放出性物質を加熱するヒータは、消費電力の点から、できるだけ効率良く加熱できるものであることが好ましい。
【０００３】
そのような陰極構体の一例が特許文献１に開示されている。図１３（ａ）は、当該陰極構体を示す斜視図である。
図１３（ａ）に示すように、陰極構体２０２は、円筒形状の金属カップ２０４と、当該金属カップ２０４に嵌め込まれた円柱形ペレット２０６と、円柱形をしたヒータ部２０８とを備え、クロス配置された２本の支持金属線２１０、２１２を挟んだ形で前記金属カップ２０４と前記ヒータ部２０８とが接合されてなる構造を有している。
【０００４】
ペレット２０６は、酸化バリウム（ＢａＯ）を主成分とする電子放出性物質を多孔質高融点物質内に含浸させてなるものであり、ヒータ部２０８で加熱されると、その露出面から熱電子を放出する。支持金属線２１０，２１２は、文字通り陰極構体２０２を電子銃の筐体内で支持するのに用いられる他、ペレット２０６にカソード電圧および映像信号電圧を印加するためのリード線として用いられる。
【０００５】
上記のような構成からなる陰極構体２０２は、円柱形をしたペレット２０６の軸心が陰極線管の管軸（Ｚ軸）と略平行となる姿勢で保持される。
図１３（ｂ）は、上記ヒータ部２０８を管軸に垂直な平面で切断した図である。図１３（ｂ）に示すように、ヒータ部２０８は、ヒータ線２１４の一部が埋設されたセラミック（電気絶縁物）体２１６から構成されている。本例では、セラミック体２１６内に在るヒータ線２１４は、コイル状に巻回されていて、３個のコイル部に形成されている。当該３つのコイル部は直列に接続されており、両側のコイル部からそれぞれ、リード部２１４Ｂが引き出されている。
【０００６】
上記の構成によれば、各コイル部の長手方向が管軸Ｚと垂直な方向となる姿勢で埋設されているため、当該長手方向を管軸と平行に配置した一般的な陰極構体（以下、「普及型陰極構体」と言う。）と比較して、管軸方向に短縮されることとなる。また、普及型陰極構体では、コイルの一方端と他方端とで電子放出性物質からの距離が異なるため、コイルの長手方向各部における電子放出物質の加熱効果に差が生じているのに対し、図１３に示す陰極構体では、長手方向全長に渡って均一に電子放出物質を加熱できることとなる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２０２８９８号公報（図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１３の陰極構体２０２では、長時間の使用により、カソード電圧や映像信号電圧によって、電子ビームの量が十分にコントロールできなくなることが本願発明者によって見出された。
本願発明者がその原因追求に勉めたところ、加熱時にペレット２０６から蒸発するバリウム（Ｂａ）がその原因であることをつきとめた。すなわち、蒸発したバリウムが、円柱形をしたセラミック体２１６の側面等に降り積もっていき、やがて、ヒータ線２１４のリード部２１４Ｂと金属カップ２０４ひいてはペレット２０６の間で短絡が生じていたのである。その結果、電子銃を構成するＧ１電極（制御電極）とカソード（ペレット）の間で、カソード電圧および映像信号電圧に応じた相対電位差が得られなくなって、電子ビームの量がコントロールできなくなるのである。
【０００９】
また、ヒータ線２１４のリード部２１４Ｂの付け根部分（セラミック体２１６から露出した部分の根元）は、動作時においてセラミック体２１６の内部にある部分と温度が変わらずに高温となるため、当該付け根部分に堆積したバリウムの影響によって、カソード電圧や映像信号電圧とは無関係に、不要な熱電子が放出されることになる。
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑み、長時間の使用によっても上記した不具合の生じにくい陰極構体、および当該陰極構体を備えた電子銃並びに当該電子銃を備えた陰極線管を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る陰極構体は、柱体形のセラミック体にヒータ線の一部が埋設されてなるヒータ部と、前記セラミック体の一方の端面に設けられたカソード部とを有し、前記ヒータ線が前記セラミック体の他方の端面から導出されていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記ヒータ線を囲むように、前記他方の端面から壁が立設されていることを特徴とする。
さらに、前記壁は前記他方の端面外周に沿って立設されており、前記他方の端面は、ドーム状に膨出していて、前記ヒータ線は、前記他方の端面の中央よりも前記壁寄りの位置から導出されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記セラミック体の側面に、前記他方の端面の径よりも大きな径をもつ径大部が形成されていることを特徴とする。
上記の目的を達成するため、本発明に係る陰極構体は、柱体形のセラミック体にヒータ線が埋設されてなるヒータ部と、前記セラミック体の一方の端面に設けられたカソード部とを有し、前記ヒータ線が前記セラミック体の側面から導出されていると共に、当該ヒータ線の根元から前記カソード部の電子放出部に至る最短経路上における前記セラミック体部分に突出部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
上記の目的を達成するため、本発明に係る電子銃は、上記陰極構体を備えることを特徴とする。
上記の目的を達成するため、本発明に係る陰極線は、前記電子銃を備えることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１に、実施の形態に係る陰極構体２を示す。図１（ａ）は陰極構体２を斜め上から見た斜視図、図１（ｂ）は斜め下からみた斜視図、図１（ｃ）は、後述するヒータ部１０のみを切断した断面図、図１（ｄ）は、図１（ｃ）におけるＡ・Ａ線断面図を示す。なお、図１（ｃ）、図１（ｄ）では、説明の便宜上、後述するセラミック体１６のみを切断し、コイル部１８Ａは切断せずに表している。
【００１６】
陰極構体２は、円筒形状の金属カップ４と当該金属カップ４に嵌め込まれた円柱形ペレット６とからなるカソード部８と、略円柱形をしたヒータ部１０とを備え、クロス配置された２本の支持金属線１２，１４を挟んだ形で前記金属カップ４とヒータ部１０とが接合されてなる構造を有している。なお、接合剤には金属ペースト、例えば、モリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）ペーストが用いられる。
【００１７】
ペレット６は、タングステン（Ｗ）からなる略円柱状多孔質高融点基体に、電子放出性物質である酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を溶融含浸させ、一端面にオスミウム−ルテニウム（Ｏｓ−Ｒｕ）からなる薄膜を被着させたものである。オスミウム−ルテニウムが被着された一端面が金属カップ４から露出していて、当該一端面が電子放出面となる。なお、後述するように、陰極構体２は、当該電子放出面が陰極線管の管軸と直交する姿勢で電子銃に組み込まれる。
【００１８】
金属カップ４は、モリブデン（Ｍｏ）からなり、有底円筒状をしている。金属カップ４は、ペレット６の側面から不要電子が放出されるのを防止することを主目的として設けられている。なお、金属カップ４の上端部よりも、ペレット６の上端面（電子放出面）が僅かに突出しているのは、金属カップ４が後述する制御電極と接触するのを防止するためである。
【００１９】
金属支持線１２，１４には、例えば、タングステン７４％、レニウム２６％からなるタングステン−レニウム（Ｗ−Ｒｅ）線が用いられる。なお、タングステンとレニウムの比率は上記のものに限らない。金属支持線１２，１４は、文字通り、陰極構体２を電子銃内部で支持するのに用いられる他、上記カソード部８にカソード電圧および映像信号電圧を印加するためのリード線として用いられる。
【００２０】
ヒータ部１０は、全体的に円柱形をしたセラミック体１６内にヒータ線１８の一部が埋設されてなるものである。
セラミック体１６は、粒径約１μｍのアルミナ粉体の焼結体である。アルミナ粉末には、純度９５ｗｔ％以上のものが用いられる。なお、アルミナ粉末の粒径は、上記の粒径に限らず、０．１〜５０μｍの範囲で選択可能である。
【００２１】
ヒータ線１８には、例えば、タングステン９７％、レニウム３％からなるタングステン−レニウム（Ｗ−Ｒｅ）線が用いられ、セラミック体１６に埋没している部分は巻回されてコイル部１８Ａを形成している。コイル部１８Ａは、図１（ｄ）に示すように、全体的にＳ字状に曲げられており、図１（ｃ）に示すように、その長手方向が、管軸（Ｚ軸）と直交している。したがって、前記長手方向を管軸方向とした場合と比較して、陰極構体２は、管軸方向に短縮されることとなる。コイル部１８Ａの両端部側のヒータ線１８は、セラミック体１６のカソード部８側とは反対側の端面から導出されている。ここで、セラミック体１６から露出しているヒータ線１８部分をリード部１８Ｂと称することとする。
【００２２】
セラミック体１６の、ヒータ線１８が導出されている端面はドーム状に膨出しており、当該端面外周に沿って壁１６Ａが立設されている。すなわち、リード部１８Ｂの根元は、当該壁１６Ａに囲まれる形となっている。また、リード部１８Ｂの根元は、セラミック体１６端面の中央よりも壁寄りに位置している。
以上の構成からなる陰極構体２では、全体的に円柱体をしたセラミック体１６の一方の端面にカソード部が設けられており、セラミック体１６に埋設されたヒータ線１８が、セラミック体１６の他方の端面から導出されている。
【００２３】
その結果、ヒータ線がセラミック体の側面から導出されている従来のものよりも、ヒータ線の根元部分および当該根元部分周囲のセラミック体表面におけるバリウム（Ｂａ）の付着量が軽減される。その理由は以下のように推察される。
上述したように、バリウムは、ヒータ部の加熱によってペレットの金属カップからの露出部分（以下、「電子放出部」と言う。）から蒸発して拡散し、陰極構体全体に渡って堆積する。実施の形態に係る陰極構体２では、セラミック体１６の一方の端面にカソード部（電子放出部）設けられ、当該一方の端面と対向する他方の端面からヒータ線１８が導出されているので、▲１▼電子放出部からヒータ線根元までの距離が従来のものよりも遠くなること、および、▲２▼電子放出部から飛び出したバリウム原子が、ヒータ線根元に到達ためには、前記他方の端面に回り込む必要、すなわち、飛翔方向を略１８０°変更する必要（飛翔方向を反転する必要）があること、などの理由により、当該ヒータ線根元およびその周囲部分のセラミック体表面におけるバリウム（Ｂａ）の付着量が軽減されるものと考えられる。
【００２４】
その結果、ヒータ線とカソード部とが短絡するのを可能な限り防止することができる。
尚、カソード部としてＢａＯを含浸させたものを用いたのでバリウム（Ｂａ）が蒸発したが、カソード部として他の金属を用いた場合は別の金属が蒸発する。かかる場合であっても、本実施形態に係る陰極構体の構造であれば、その蒸発した金属がセラミック体表面に付着することを軽減させることができる。
【００２５】
さらに、陰極構体２では、壁１６Ａが、ヒータ線１８根元へバリウム原子が飛翔する障壁となるので、これによっても、ヒータ線根元およびその周囲部分のセラミック体表面におけるバリウム（Ｂａ）の付着量が軽減される。
また、ヒータ線が導出される側の端面がドーム状に膨出されているため、セラミック体内におけるコイル部の収納領域を十分に確保することができる。
【００２６】
ここで、上記陰極構体２における各部の寸法の一例を示す。
ペレット６は、直径１．１８ｍｍ、厚さ０．４２ｍｍである。
金属カップ４は、外径１．２５ｍｍ、内径１．１９ｍｍ、高さ０．４０ｍｍ、深さ０．３７ｍｍである。
金属支持線１２，１４は、円形断面で、その直径が５０μｍである。
【００２７】
セラミック体１６は、外径１．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、壁１６Ａ内周径１．３ｍｍ、壁１６Ａの高さ０．１ｍｍである。
ヒータ線１８は、円形断面で、その直径が０．０２３ｍｍである。コイル部１８Ａの外径は、０．１４６ｍｍで巻回ピッチは０．０３６ｍｍである。
上記構成からなる陰極構体２は、インライン型電子銃に組み込まれる。
【００２８】
図２は、当該インライン型電子銃（以下、単に「電子銃」と言う。）１０２の概略構成を示す図である。当該電子銃１０２は、実施の形態に係るカラー陰極線管（不図示）に組み込まれているものである。すなわち、内側に蛍光面（蛍光体スクリーン）が形成されている前面パネルと漏斗状をしたファンネルと細い円筒状のネックとがこの順に接合されてなるガラスバルブの前記ネックに電子銃１０２が収納されて、カラー陰極線管が構成される。
【００２９】
図２に示すように、電子銃１０２は、その長手方向が陰極線管の管軸（Ｚ軸）方向となる姿勢で設置されており、紙面に向かって左側から、蛍光体スクリーン（不図示）の存する右側に向けて順に、有底筒状をした制御電極１０４、加速電極１０６、集束電極１０８〜１２０、および最終加速電極１２２を有している。制御電極１０４内には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応して３個の陰極構体２が管軸と直交する水平軸上に整列して設けられており、制御電極１０４の底部には、各陰極構体２に対応して開口部が設けられている。各色ごとに設けられている陰極構体はいずれも同様の構成のものであるが、各色毎に区別する場合には、符号Ｒ，Ｇ，Ｂを添えることとする。例えば、Ｒ（赤）用の陰極構体は、陰極構体２Ｒと記す。
【００３０】
そして、各陰極構体２から放出された電子は、制御電極１０４と加速電極１０６とで形成されるカソードレンズで集束されてクロスオーバを形成し、さらに進んで、加速電極１０６、集束電極１０８〜１２０および最終加速電極１２２で形成されるプリフォーカスレンズ、主集束レンズでフォーカスされて、蛍光体スクリーン上に集束する。
【００３１】
図３は、制御電極１０４および陰極構体２などを蛍光体スクリーン側から見た図である。なお、図３では、制御電極１０４の一部を破断している。図４は、図３におけるＢ・Ｂ線断面図である。図５は、図３の一部を蛍光体スクリーンとは反対側から見た図である。
図３に示すように、陰極構体２Ｂ、２Ｇ、２Ｒは、蛍光体スクリーン側から見て左からこの順に水平方向に配列されて、制御電極１０４内に収納されている。
【００３２】
陰極構体２Ｂ、２Ｇ、２Ｒの制御電極１０４への取付態様は、いずれも同じなので、ここでは、陰極構体２Ｒを代表にして説明する。
図３、図４に示すように、制御電極１０４の内壁に、金属製のＬ字アングル部材（以下、単に「アングル部材」と言う。）１２４，１２６が一対、対向して固定されている。
【００３３】
両アングル部材１２４，１２６の端部には、セラミックからなり、略方形枠体をした絶縁基板１２８が接合されている。
絶縁基板１２８の、前記両アングル部材１２４，１２６との接合面と対向する面には、Ｌ字状をした給電部材１３０，１３２が接合されている。
図５に示すように、絶縁基板１２８の４隅には、金属プレート１３４，１３６，１３８，１４０が接合されている。
【００３４】
陰極構体２Ｒの本体部分（カソード部８、およびリード部１８Ｂを除くヒータ部１０）は、絶縁基板１２８よりも蛍光体スクリーン側に位置している。そして、陰極構体２Ｒの支持金属線１２，１４が絶縁基板１２８の開口部を通って、金属プレート１３４〜１４０側に導出され、当該支持金属線１２，１４の４端部がそれぞれ、対応する金属プレート１３４，１３６，１３８，１４０に接合されている。すなわち、陰極構体２Ｒは、その支持金属線１２，１４を脚部として、絶縁基板１２８（金属プレート１３４〜１４０）に支持されることとなる。なお、４枚の金属プレート１３４〜１４０の内、金属プレート１４０には、図示しないリード線が接続されており当該リード線を介して、カソード電圧および映像信号電圧が印加されるようになっている。なお、印加電圧は、５０〜２００Ｖの範囲である。
【００３５】
陰極構体２Ｒのヒータ線１８のリード部１８Ｂの両端部は、それぞれ、対応する給電部材１３０，１３２の端部に接続されている。図示しない電源から、給電部材１３０を介して６Ｖの電圧がヒータ線１８に印加され、これによりヒータ線１８は発熱し、コイル部１８Ａで約９５０℃になる。
次に、陰極構体２の製造方法について説明する。
【００３６】
図６は、ヒータ線１８のコイル部１８Ａ（図１参照）をＳ字状に曲げる工程を示す図である。
本工程では、成形枠２４とマンドレルピン２６が用いられる。成形枠２４は、有底円筒形状をしており、その側壁の対向する２個所にきり欠き２４Ａを有するものである。マンドレルピン２６は、図７（ａ）に示すように、円柱の底面に半月状をした突起部２６Ａが対向して設けられているものである。突起部２６Ａの対向部分は溝２６Ｂになる。
【００３７】
図６に戻り、先ず、本工程の前に、モリブデン（Ｍｏ）からなる芯材２０にヒータ線１８を巻回したもの（以下、「芯付き部材２２」と称する。）が準備される。
芯付き部材２２を、図６（ａ）に示すように、切り欠き２４Ａに嵌め込んで、成形枠２４にセットする。
【００３８】
次に、図６（ｂ）に示すように、溝２６Ｂを芯付き部材２２に合わせて、マンドレルピン２６を成形枠２４にセットし、矢印で示す向きに１８０°弱回転させる。
そうすると、芯付き部材２２は、ツイストされて図６（ｃ）に示すようにＳ字に曲げられることとなる。
【００３９】
最後に、図６（ｄ）に示すように、マンドレルピン２６を取り外し、芯付き部材２２のＳ字端部を上方に折り曲げた後、成形枠２４から取り出す。
なお、上記の例では、マンドレルピン２６の先端形状を半月状突起２６Ａを対向させたものとしたが、先端形状はこれに限るものではなく、コイル部１８Ａの曲げたい形状に合わせて、種々選択可能である。例えば、図７（ｃ）に示すように、楕円状突起２８としてもよいし、図７（ｄ）に示すように、流滴状突起３０としても構わない。あるいは、図７（ｅ）に示すように、山形が２個連なったような突起３２としても良い。
【００４０】
図８は、セラミック体１６の成形工程の一部を示す図である。
当該成形工程では、金型を用いる、金型は、図８に示すように、下型３４と上型３６とからなり、下型３４にアルミナ粉末を投入し、当該アルミナ粉末を上型３４でセラミック体１６の形状に押し固めるものである。
下型３４は、有底円筒状をしている。上型３６の下面はセラミック体１６のヒータ線１８導出面を転写した形状になっている。また、上型３６の下面から上面に抜ける貫通孔３６Ａが２箇所に開設されている。
【００４１】
先ず、図８（ａ）に示すように、下型３４に、適量に計量されたアルミナ粉末を投入する。また、上型３６に、Ｓ字状に曲げられた芯付き部材２２をセットする。芯付き部材２２は、上型３６の前記貫通孔３６Ａに下方から、両端部を挿通すると共に、上型３６上面から露出した部分を屈曲することによってセットする。
【００４２】
上記のように芯付き部材２２がセットされた上型２６を、図８（ｂ）に示すように、下型３４に挿入し、矢印で示す向きに所定の圧力をかけて押圧することにより、アルミナ粉末を固化させる。このとき、コイル部１８Ａには、芯材２０がまだ残存しているので、コイル形状が偏平に変形したりすることはない。
上記した固化工程が終了すると、金型から取り出し、加熱炉（不図示）内で約１６００℃で加熱して焼成する。
【００４３】
その後、当該焼成品を硝酸に浸し、芯材２０を溶解して除去する。これにより、ヒータ部１０が完成する。
続いて、ヒータ部１０と金属カップ４とを接合する。図９（ａ）に示すように、セラミック体１６の円形端面の中心で直交するように金属支持線１２、１４を配置し、その上から、モリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）ペースト（不図示）を適量塗布する。その上から金属カップ４を密着させた後、加熱炉（不図示）内で約１６００℃で加熱し、当該ペーストを固化させてセラミック体１６と金属カップ４とを接合する。
【００４４】
上記接合が終了すると、金属カップ４とペレット６とを抵抗溶接によって接合する。先ず、図９（ｂ）に示すように、ペレット６を金属カップ４に嵌め込む。ペレット６が嵌め込まれた状態で、金属カップ４の側面から、電極３８，４０を対向して突き合わせ、両電極間に溶接電流を通電させて溶接する。
以上の工程によって、陰極構体２が完成する。
【００４５】
なお、ヒータ部の形状は、図１等で示したものに限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形状にすることが可能である。以下、ヒータ部の他の形態を変形例として、図１０を参照しながら説明する。
図１０（ａ）〜（ｅ）は、ヒータ部のみを切断してなる陰極構体の図であり、図１（ｃ）と同様に表した図である。なお、図１０では、説明の便宜上、金属支持線の図示は省略した。また、上記実施の形態と同様の構成部材については、同じ符号を付して、その詳細な説明については省略した。
（変形例１）
図１０（ａ）に示すように、セラミック体４２を単純な円柱体に形成してもよい。当該単純な円柱体とした場合であっても、カソード部が配されるのとは反対側の端面からヒータ線１８を導出することにより、上記実施の形態と同様な効果が得られる。
（変形例２）
図１０（ｂ）に示すように、セラミック体４４を全体的に円柱体とし、ヒータ線１８が導出される側の端面に、当該ヒータ線の根元を囲むように壁４４Ａを設けることとする。こうすることにより、変形例１の効果に加え、上記実施の形態における壁１６Ａ（図１参照）と同様な効果が得られる。
（変形例３）
図１０（ｃ）に示すように、セラミック体４６を全体的に円柱体とし、ヒータ線１８が導出される側の端面を凹面に形成してもよい。当該凹面に形成することにより、当該端面外周に壁状部４６Ａが形成されるので、変形例２と同様の効果が得られる。
（変形例４）
図１０（ｄ）に示すように、セラミック体４６を全体的に円柱体とし、ヒータ線１８が導出される端面部分よりも、径の大きな径大部（太径部）４８Ｂを形成するようにしてもよい。当該径大部４８Ｂの存在により、さらに、ヒータ線根元およびその周囲のセラミック体表面にバリウムが堆積するのを軽減できる。
（変形例５）
図１０（ｅ）に示すように、セラミック体４６を逆円錐形柱体状に形成してもよい。当該形状にすることにより、ヒータ線１８が導出される端面部分よりも、ヒータ部８に向かって漸次、径が大きくなる（太径になる）ので変形例４と同様の効果が得られる。
（実施の形態２）
実施の形態２は、実施の形態１とは、陰極構体のヒータ部の構成が異なっている。その他、電子銃などは、実施の形態１と同様なので、その説明については省略し、異なる部分を中心に説明することとする。
【００４６】
図１１は、実施の形態２に係る陰極構体５２を示す図である。図１１（ａ）は、陰極構体５２の側面図を、図１１（ｂ）は、斜め下から見た斜視図を示している。
実施の形態２に係る陰極構体５２では、円柱体に形成したセラミック体５４の側面からヒータ線１８を導出している。そして、ヒータ線１８の根元から電子放出部であるペレット６の露出部分に至る途中に、ヒータ線１８の導出部よりも径の太い太径部５４Ｂが形成されている。すなわち、当該太径部５４Ｂが、突出部となり、当該突出部の存在により、ヒータ線１８根元およびその周囲のセラミック体表面にバリウムが堆積するのを軽減できる。
【００４７】
なお、上記の例では、セラミック体５４の側面全周に突出部（太径部５４Ｂ）を設けることとしたが、必ずしも全周に設ける必要はなく、少なくとも、ヒータ線１８の根元から、ペレット６の露出部（電子放出部）に至る最短経路上に突出部が設けられていれば良いのである。そのようにすることによって、当該突出部が障壁となって、ヒータ線の根元およびその周辺部分のセラミック体表面にバリウムが堆積されるのを軽減できるからである。
【００４８】
図１２を参照しながら、実施の形態２に係る変形例について説明する。
（変形例１）
上記図１１に示した陰極構体５２では、セラミック体５４の上半分を太径部に形成したが、図１２（ａ）に示す、陰極構体５６では、中ほど部分のみに太径部５８Ｂを形成することとした。こうすることによって図１１の例と同様、当該太径部５８Ｂが障壁となって、ヒータ線の根元およびその周辺部分のセラミック体表面にバリウムが堆積されるのを軽減できる。
（変形例２）
図１２（ｂ）に示す変形例２に係る陰極構体６０では、セラミック体６２を逆円錐形柱体状に形成し、その側面からヒータ線１８を導出することとした。このようにすることで、ヒータ線１８の根元から、ペレット６の露出部（電子放出部）に至る経路上に突出部が設けらたこととなり、当該突出部が障壁となって、ヒータ線の根元およびその周辺部分のセラミック体表面にバリウムが堆積されるのを軽減できる。
【００４９】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記した形態に限らないことは勿論であり例えば、以下のような形態としてもよい。
（１）上記実施の形態では、金属カップの材料として、モリブデン（Ｍｏ）を選択したが、当該材料はこれに限らない。例えば、タンタル（Ｔａ）、レニウム（Ｒｅ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）のいずれかを選択してもよい。要は、高融点金属であれば構わないのである。
【００５０】
（２）上記実施の形態では、支持金属線に円形断面のものを用いたが、断面形状は円形のものに限らない、例えば、方形断面であってもよい。また、材質もタングステン−レニウム（Ｗ−Ｒｅ）に限らず、例えば、タンタル（Ｔａ）、レニウム（Ｒｅ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）などの高融点金属を用いてもよい。さらに、金属支持線の本数も上記実施の形態では２本とし、本体から放射状に伸びる本数を４本としたが、当該放射状に伸びる本数は４本に限らず、２本や３本にしても構わない。もっとも、この場合には、それぞれの場合に合わせて、電子銃における陰極構体取付け部の設計が変更されることとなる。
【００５１】
（３）上記実施の形態では、含浸型エミッタ（ペレット６）を用いたが、酸化物エミッタを用いてもよい。この場合には、金属カップに代えて、金属円盤を用いる。金属円盤には、ニッケル（Ｎｉ）にマグネシウム（Ｍｇ）等の還元剤を微量添加したものを用いる。金属円盤は、厚み０．１ｍｍ、直径１．６〜１．９ｍｍとし、その片面（ヒータ部と対向する面とは反対側の面）に、酸化物（ＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ）を塗布する。
【００５２】
（４）上記実施の形態では、セラミック体を全体的に円柱体に形成したが、これに限らず、例えば、四角柱体や、四角以上の多角柱体に形成しても構わない。
（５）上記実施の形態では、コイル部をＳ字状に屈曲させたが、これに限らず、例えば図１３（ｂ）に示すようにしても構わない。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る陰極構体によれば、柱体形をしたセラミック体の一方の端面にカソード部が配され、他方の端面からヒータ線が導出されているので、セラミック体の側面からヒータ線が導出されている従来のものと比較して、▲１▼カソード部からヒータ線根元までの距離が長くなること、また、▲２▼カソード部から蒸発してヒータ線根元に至るバリウム等の金属物質は、飛翔方向を反転せざるを得ないことの理由によって、当該ヒータ線根元およびその周囲のセラミック体に到達するバリウム等の金属物質の量が軽減されるものと考えられる。
【００５４】
その結果、従来のものよりも、ヒータ線とカソード部とが短絡することを可能なかぎり防止することができる。
また、本発明に係る陰構体によれば、柱体形をしたセラミック体の一方の端面にカソード部が配され、当該セラミック体の側面からヒータ線が導出されており、当該ヒータ線の根元から前記カソード部の電子放出部に至る最短経路上における前記セラミック体部分に突出部が設けられているので、当該突出部が、カソード部から蒸発してヒータ線根元に至るバリウム等の金属物質の障害となり、当該ヒータ線根元およびその周囲のセラミック体に到達するバリウム等の金属物質の量が軽減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る陰極構体の一例を示す図である。
【図２】上記陰極構体が組み込まれる電子銃を示す図である。
【図３】上記電子銃における、陰極構体の取付け部分を示す図である。
【図４】図３におけるＢ・Ｂ線断面図である。
【図５】図３の一部をその背面から見た図である。
【図６】上記陰極構体の製造工程の一部を示す図である。
【図７】上記製造工程で用いられるマンドレルピンを示す図である。
【図８】上記陰極構体の製造工程の一部を示す図である。
【図９】上記陰極構体の製造工程の一部を示す図である。
【図１０】実施の形態に係る陰極構体の一例を示す図である。
【図１１】実施の形態に係る陰極構体の一例を示す図である。
【図１２】実施の形態に係る陰極構体の一例を示す図である。
【図１３】従来技術に係る陰極構体を示す図である。
【符号の説明】
８    カソード部
１０、５８    ヒータ部
１６    セラミック体
１８    ヒータ線
１８Ａ    壁
５８Ｂ    太径部（突出部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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