(57)【要約】【課題】消費電力の増大化を回避しながら、熱伝導性が良好なシールドケースに密着して取り付けられた回路基板で良好な半田付けを可能とする。【解決手段】熱伝導性が良好なシールドケース１には、これに密着して回路基板２が取り付けられている。この回路基板２の回路パターン（図示せず）には、その半田付け部４でシールドケース１外の後付け部品としての電気部品３が半田付けされるのであるが、このシールドケースの回路基板２との対向面側には、半田付け部４に対向する領域を含むこれより広い領域にわたってくぼみ状のザグリ部６が設けられており、この領域では、回路基板２とシールドケース１との間が離れている。半田付け部４で半田付けを行なうと、半田こて５からの熱は、シールドケース１側に拡散することができず、半田付け部４で半田付けするのに有効に利用される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
後付け部品が半田付けされる半田付け部が設けられた回路基板がケース内面に密着して取り付けられたシールドケースにおいて、
該ケース内面での、該回路基板の該半田付け部に対向する領域を少なくとも含む領域にわたってくぼみ状のザグリ部を設け、
該ザグリ部により、該回路基板と該ケース内面との間に所定の空間を形成可能としたことを特徴とするシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無線基地局装置などに用いられるシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、無線基地局装置などでは、無線回路の高周波ノイズによる影響を防止するために、無線回路基板をシールドケースに収納して高周波シールドを行なうようにしている。
【０００３】
その一例として、回路基板を放熱板としての取付台上に取り付け、さらに、かかる回路基板をシールドケースで覆うようにして、高周波シールドを行なうようにした技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、通常、放熱部材として、熱伝導性の良好なアルミニウムがよく用いられる。
【０００５】
ところで、このような回路基板を収納したシールドケース内には、入力端子や出力端子などの電気部品がシールドケースの外部から後付けされる。これを図３及び図４により説明する。
【０００６】
図３はその電気部品の接続状態を示す部分平面図であって、１はシールドケース、２は回路基板、３は電気部品、３ａはリード部、４は半田付け部であり、シールドケース１の下側がシールドケース内、上側がシールドケース外である。
【０００７】
アルミニウム製のシールドケース１内には、その内面に密着して回路基板２が取り付けられている。このシールドケース１の外側に配置される入力端子や出力端子などの電気部品３は、そのリード部３ａがシールドケース１を貫通してシールドケース１内に挿入されて、その先端部を回路基板２上の回路パターン（図示せず）の半田付部４に位置付け、この半田付け部４で半田付けされることにより、この回路基板２上の回路パターンと電気的に接続される。
【０００８】
図４はこの回路基板２上の回路パターンへの電気部品３の接続方法を示す図であって、図３での分断線Ａ−Ａに沿う断面を示すものである。
【０００９】
図３及び図４において、シールドケース１の側壁に設けられた貫通孔（図示せず）に電気部品３のリード部３ａを挿入し、その先端部が回路基板２上の回路パターンに接触するようにする。そして、半田こて５により、このリード部３ａの先端部をこの回路パターンに半田付けする。これにより、電気部品が回路基板２に後付けされる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平９ー２６６３９２号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の図３及び図４に記載の従来技術では、回路基板２が熱伝導性の良好なシールドケース１に密着して取り付けられているため、電気部品３のリード部３ａの選択を回路基板２の回路パターンに半田付けする場合、半田こて５からの熱が、回路基板２を介し、シールドケース３に拡散して放熱され易くなり、半田付けする部分に熱が充分与えられずに、半田のノリが良くないという問題があった。これを改善するために、半田こて５の温度を高めることが考えられるが、その分半田こて５での消費電力が増大化するという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、消費電力の増大化を回避しながら、熱伝導性が良好なシールドケースに密着して取り付けられた回路基板で良好な半田付けを可能としたシールドケースを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、回路基板が密着して取り付けられたケース内面での、回路基板の半田付け部に対向する領域を少なくとも含む領域にわたってくぼみ状のザグリ部が設けられ、ザグリ部で回路基板とケース内面との間に所定の空間を形成可能としたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面により説明する。
図１は本発明によるシールドケースの一実施形態を示す部分平面図であって、回路基板と外付け部品との接続部分を拡大して示すものである。なお、６はザグリ部であり、図３，図４に対応する部分には、同一符号を付けている。
【００１５】
また、図２は図１に示す実施形態での回路基板２上の回路パターンへの電気部品３の接続方法を示す図であって、前出図面に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１６】
図１において、図３，図４に示した従来例と同様、シールドケース１の側壁に貫通孔（図示せず）が設けられ、これに後付け部品としての電気部品３のリード部３ａが挿入されており、その先端部が回路基板２の半田付け部４でこの回路基板２上の回路パターン（図示せず）と半田付けされているが、この実施形態では、さらに、シールドケース１の内面の回路基板２との密着面側での、この半田付け部４に対向する領域を少なくとも含むこの領域よりも広い領域にわたってザグリ部６が設けられている。
【００１７】
これを図２によって説明すると、このザグリ部６はくぼみ状をなしており、このザグリ部６では、回路基板２とシールドケース１とがこのザグリ部６の深さ分だけ離れている。
【００１８】
そこで、図３，図４に示した従来例と同様、電気部品３のリード部３ａをシールドケース１の側壁の貫通孔（図示せず）に通してその先端部を回路基板２上の半田付け部４（図１）に接触させ、かかる状態で、半田こて５を用いて、このリード部３ａを回路基板２の回路パターン（図示せず）に半田付けするものであるが、この半田こて５から半田付け部４に与えられる熱は、ザグリ部６により、この半田付け部４を含む広い範囲にわたって回路基板２とシールドケース１とが空間的に離れているので、シールドケース１に拡散しにくくなり、シールドケース１を介した放熱量を大幅に低減できる。
【００１９】
これにより、半田こて５から半田付け部４に与えられた熱は、電気部品３のリード部３ａと回路基板２の回路パターンとの半田付けに効果的に与えられることになり、半田付けの状態も良好となって半田付けの作業効率も向上するし、また、半田こて５の温度（放熱量）も高める必要がないので、消費電力の増大化を回避できる。
【００２０】
なお、上記実施形態では、シールドケース１の半田付け部４に対向する部分にのみザグリ部４を設けるようにしたが、シールドケース１の回りに複数の外付け部品を設ける場合には、シールドケース１の内面での側壁の一部もしくは全体に沿って連続的に溝状のザグリ部を設けるようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、シールドケースに密着して取り付けられた回路基板の後付け部品との半田付け部では、ザグリ部により、回路基板とシールドケースの面との間が離れているようにしているので、半田付け部で回路基板の回路パターンと後付け部品との半田付けに際し、半田こてからの熱は、シールドケースへの拡散がしにくくなって、半田付け部で有効に利用されることになり、半田付けが良好になされて半田付けの作業効率が向上し、半田こての温度を高める必要がないので、消費電力の増大化も回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるシールドケースの一実施形態の要部を示す平面図である。
【図２】図１に示す実施形態での回路基板の回路パターンと後付け部品のリード部との半田付け方法を示す断面図である。
【図３】従来のシールドケースの一例の要部を示す平面図である。
【図４】図３に示す従来例での回路基板の回路パターンと後付け部品のリード部との半田付け方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１  シールドケース
２  回路基板
３  後付けの電気部品
４  半田付け部
５  半田こて
６  ザグリ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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