(57)【要約】【課題】電子部品と実装基板の接続の評価試験の信頼性を高める。【解決手段】電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続の具合を予見するための評価試験において、電子部品に代えて接続評価専用部品２０を用いる。接続評価専用部品２０には、前記電子部品の複数の端子電極のそれぞれの形成位置と位置を同じくして、複数の接続用電極２１を形成する。全て又は一部の接続用電極２１は、それぞれ、他の接続用電極２１と接続している。接続し合う接続用電極２１同士は、それぞれ、実装基板３の接続相手の接続用パターン４同士が非接続であるものが選択されている。実装基板３の接続用パターン４から接続評価専用部品２０を介して同じ実装基板３の別の接続用パターン４へ導通する一連の導通経路を形成でき、この導通経路の導通状態の検査結果に基づき、電子部品と実装基板３との接続用導電材料を介した接続具合を評価できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続の具合を予見するための評価試験で、電子部品に代えて用いる接続評価専用部品であって、当該接続評価専用部品には、前記電子部品に設けられている複数の外部接続用の端子電極のそれぞれの形成位置と位置を同じくして、複数の接続用電極が外部に露出させて設けられており、接続評価専用部品は、それら各接続用電極を、それぞれ、接続用導電材料を用いて、実装基板に複数形成されている接続用パターンに個別に接続させて実装基板に搭載される構成となっており、接続評価専用部品の全ての接続用電極、又は、予め選択された一部の複数の接続用電極のそれぞれは、その電極群の中の少なくとも別の１つの接続用電極と接続評価専用部品内部で互いに接続されており、その接続し合う接続用電極同士は、それら接続用電極がそれぞれ接続する実装基板側においてはその基板の接続用パターン同士が非接続状態であるものが選択されていることを特徴とする接続評価専用部品。
【請求項２】
接続評価専用部品は直方体状の態様と成し、この接続評価専用部品の四角形状の底面の少なくとも角部に複数の接続用電極が形成されており、その底面の角部に配設された各接続用電極は、接続評価専用部品内部で少なくとも別の１つの接続用電極に接続されていることを特徴とする請求項１記載の接続評価専用部品。
【請求項３】
電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続の具合を予見するための評価試験方法であって、電子部品には複数の外部接続用の端子電極を外部に露出した状態で設け、実装基板には、電子部品の各端子電極にそれぞれ個別に対応して接続するための複数の接続用パターンを含んだ回路パターンを形成し、電子部品の端子電極を接続用導電材料を用いて実装基板の接続用パターンに接続した場合の接続具合を予見するための評価試験では、電子部品に代えて、請求項１又は請求項２記載の接続評価専用部品を用いることとし、その接続評価専用部品の接続用電極を実装基板の接続用パターンに接続用導電材料を利用して実装して、実装基板の接続用パターンから接続評価専用部品を介して同じ実装基板の別の接続用パターンへ導通する一連の導通経路を少なくとも１つ形成し、その一連の導通経路の導通状態を検査し、この検査結果に基づいて、電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続具合の評価を行うことを特徴とする電子部品と実装基板の接続の評価試験方法。
【請求項４】
一連の導通経路の導通状態を検査するために、その導通経路内の接続用パターンに連通する検査専用の配線パターンを実装基板上に接続評価専用部品の搭載部分よりも外側の部分に引き出し形成したことを特徴とする請求項３記載の電子部品と実装基板の接続の評価試験方法。
【請求項５】
一連の導通経路の導通状態を検査する場合に、その導通経路内の接続用パターンに連通する回路パターンを引き出し配線として利用することを特徴とする請求項３又は請求項４記載の電子部品と実装基板の接続の評価試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と実装基板との例えばはんだ等の接続用導電材料を介しての接続の具合を予見するための評価試験で、電子部品に代えて用いる接続評価専用部品およびそれを用いた電子部品と実装基板の接続の評価試験方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
回路基板に搭載される電子部品には様々な形態のものがあり、その電子部品の一つとして、図４（ａ）の模式的な斜視図に示されるような電子部品１がある。この電子部品１は、底面に複数の端子電極２が外部の露出して形成されている。電子部品１の内部には例えば回路が形成されており、全ての端子電極２あるいは予め選択された一部の端子電極２は、それぞれ、電子部品内部の予め定められた回路位置に接続されている。
【０００３】
このような電子部品１が実装される回路基板（実装基板）３の表面には、その電子部品１の設定の搭載領域Ｚに、電子部品１の複数の端子電極２のそれぞれに対応させた接続用パターン４が複数形成されている。また、図示されていないが、回路基板３の表面には、接続用パターン４を含んだ回路パターンが形成されている。図４（ｂ）の側面図に示されるように、電子部品１の各端子電極２を、それぞれ、接続用導電材料５から成る例えばはんだボールを用いて、回路基板３上の設定の接続相手である接続用パターン４に個別に接続することで、電子部品１は、回路基板３に実装されて当該回路基板３に形成されている回路に組み込まれる。
【０００４】
ところで、近年、電子部品１は小型化の傾向にあり、この電子部品１の小型化に伴って、必然的に、電子部品１の端子電極２や、回路基板３の接続用パターン４の表面積が狭くなる。また、電子部品１の各端子電極２を回路基板３の接続用パターン４に個別に接続するための各接続箇所の接続用導電材料５の形成量が少なくなり、また、各接続箇所の接続用導電材料５間の間隔が狭くなる。このため、電子部品１の各端子電極２を、それぞれ、接続用導電材料５を用いて、回路基板３の対応する接続用パターン４に個別に精度良く接続させることが難しくなってきている。
【０００５】
このために、例えば、新規の回路基板の設計や、その新規の回路基板に電子部品等を搭載して回路を形成する製造プロセスを定める際に、後述するようなデージチェーンサンプルを利用した電子部品１と回路基板３の接続の評価試験を行う。そして、その評価試験の結果を利用して、電子部品１と回路基板３間の接続の信頼性を向上させるべく、回路基板３の回路パターンが設計されたり、電子部品１を回路基板３に実装する際の例えば加熱条件等の電子部品１の実装工程での条件が定められる。
【０００６】
デージチェーンサンプルとは、接続用導電材料５を利用した接続の評価試験に専用のものであり、図３（ｃ）の模式的な斜視図に示されるようなデージ部品７と、デージ基板８とを有して構成されている。デージ部品７は、評価試験時には電子部品１と見なされるものであり、当該デージ部品７には、電子部品１の複数の端子電極２の形成位置に応じた位置に、接続用電極１０が形成されている。また、デージ基板８は、評価試験時に回路基板３と見なされるものであり、当該デージ基板８には、デージ部品７の各接続用電極１０の形成位置にそれぞれ対応させて、接続用パターン１１が複数形成されている。
【０００７】
デージ部品７の内部では、例えば、図３（ａ）に示されるように、隣り合う対を成す接続用電極１０同士が結線されている。また、図３（ｂ）に示されるように、例えば、デージ基板８に形成されている接続用パターン１１も、同様に、隣り合う対を成す接続用パターン１１同士が結線されているが、それら接続し合う接続用パターン１１同士は、それら各接続用パターン１１がそれぞれ接続するデージ部品７の接続用電極１０同士が非接続となってものが選択されている。
【０００８】
上記のようなデージ基板８の各接続用パターン１１に、それぞれ、デージ部品７の対応する接続用電極１０を接続用導電材料５を用いて接続させてデージ部品７をデージ基板８に実装すると、例えば、図３（ｃ）の例では、接続用導電材料５によって、デージ基板８の接続用パターン１１Ａは、デージ部品７の接続用電極１０ａと接続用電極１０ｂを介し、デージ基板８の接続用パターン１１Ｂに接続し、さらに、接続用パターン１１Ｃに接続し、さらにまた、その接続用パターン１１Ｃから、デージ部品７の接続用電極１０ｃと接続用電極１０ｄを介し、デージ基板８の接続用パターン１１Ｄに接続するという如く、デージ基板８の接続用パターン１１Ａからデージ部品７の内部を介してデージ基板８の接続用パターン１１Ｐに至る一連の導通経路が形成される。デージ基板８には、その一連の導通経路の両端部の接続用パターン１１Ａ，１１Ｐのそれぞれから電子部品１の搭載領域の外側に引き出された配線パターン１２Ａ，１２Ｂと、その先端部のパッドパターン１３Ａ，１３Ｂとが形成されている。
【０００９】
デージチェーンサンプルを利用した電子部品１と回路基板３の接続の評価試験では、上記のように接続用導電材料５を利用してデージ部品７をデージ基板８に実装して、前記一連の導通経路を形成する。そして、パッドパターン１３Ａ，１３Ｂ間に前記一連の導通経路を介して電流を通電させることにより、その一連の導通経路の導通状態を検査する。この検査結果に基づいて、デージ部品７とデージ基板８の接続用導電材料５を介した接続具合を評価して、電子部品１と回路基板３の接続用導電材料５を介した接続の具合を予見する。
【００１０】
このようにして得られた電子部品１と回路基板３の接続評価結果に基づいて、回路基板３の回路パターンが設計されたり、接続用導電材料５を用いて電子部品１を回路基板３に実装する際の製造プロセスが設定される。
【００１１】
【非特許文献１】
「富士通半導体デバイスＤＡＴＡ  ＢＯＯＫ  ＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ）パッケージ実装マニュアル  ＤＢ８１−００００４−１」  １９９８年６月２６日発行  ｐ．２５
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品１の小型化がますます促進されてきており、電子部品１と回路基板３間の複数の接続箇所における接続用導電材料５の形成量がより微少化してきている。このため、回路基板３の例えば０．１ｍｍオーダーの非常に小さな反りや歪みであっても、その回路基板３の反りや歪みは、当該回路基板３に電子部品１を接続させる接続用導電材料５に大きな影響を与える。つまり、電子部品１と回路基板３間の接続状態に大きな影響を与える。
【００１３】
電子部品１が実装される回路基板３には、一般的に、複雑な回路パターンが形成されているのに対して、デージ基板８には、例えば、接続用パターン１１や配線パターン１２やパッドパターン１３等の簡単なパターンしか形成されていない。この回路パターン等の違いに起因して、回路基板３とデージ基板８は小さな反りや歪みの状態が異なる。このため、各接続箇所に形成される接続用導電材料５の形成量が微少である場合には、デージチェーンサンプルでの接続用導電材料５による接続状態と、電子部品１と回路基板３との接続用導電材料５による接続状態とは異なり、これにより、デージチェーンサンプルを用いた接続の評価試験により得られた結果は、電子部品１と回路基板３の接続用導電材料５を介した接続具合からずれたものとなってしまう。このため、電子部品１が小型化するにつれて、デージチェーンサンプルを用いた接続評価の信頼性が低くなってしまう。
【００１４】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、電子部品と実装基板との接続の評価試験の信頼性を向上させることができる接続評価専用部品およびそれを用いた電子部品と実装基板の接続の評価試験方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の接続評価専用部品は、電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続の具合を予見するための評価試験で、電子部品に代えて用いる接続評価専用部品であって、当該接続評価専用部品には、前記電子部品に設けられている複数の外部接続用の端子電極のそれぞれの形成位置と位置を同じくして、複数の接続用電極が外部に露出させて設けられており、接続評価専用部品は、それら各接続用電極を、それぞれ、接続用導電材料を用いて、実装基板に複数形成されている接続用パターンに個別に接続させて実装基板に搭載される構成となっており、接続評価専用部品の全ての接続用電極、又は、予め選択された一部の複数の接続用電極のそれぞれは、その電極群の中の少なくとも別の１つの接続用電極と接続評価専用部品内部で互いに接続されており、その接続し合う接続用電極同士は、それら接続用電極がそれぞれ接続する実装基板側においてはその基板の接続用パターン同士が非接続状態であるものが選択されていることを特徴としている。
【００１６】
また、この発明の電子部品と実装基板の接続の評価試験方法は、電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続の具合を予見するための評価試験方法であって、電子部品には複数の外部接続用の端子電極を外部に露出した状態で設け、実装基板には、電子部品の各端子電極にそれぞれ個別に対応して接続するための複数の接続用パターンを含んだ回路パターンを形成し、電子部品の端子電極を接続用導電材料を用いて実装基板の接続用パターンに接続した場合の接続具合を予見するための評価試験では、電子部品に代えて、請求項１又は請求項２記載の接続評価専用部品を用いることとし、その接続評価専用部品の接続用電極を実装基板の接続用パターンに接続用導電材料を利用して実装して、実装基板の接続用パターンから接続評価専用部品を介して同じ実装基板の別の接続用パターンへ導通する一連の導通経路を少なくとも１つ形成し、その一連の導通経路の導通状態を検査し、この検査結果に基づいて、電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続具合の評価を行うことを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１８】
この実施形態例では、例えば、図２（ａ）に示されるような電子部品１と回路基板（実装基板）３との接続用導電材料（例えばはんだ）を介した接続（実装）の具合を評価する場合を例にして説明する。
【００１９】
この実施形態例では、電子部品１は直方体状と成し、その底面には複数の端子電極２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ）が配列形成されている。例えば、端子電極２ａは電源端子Ｖｄｄとして、端子電極２ｂはデータ入力端子ｄａｔ０として、端子電極２ｃはデータ入力端子ｄａｔ１として、端子電極２ｄはグランド端子ＧＮＤ１として、端子電極２ｅはデータ出力端子ｄａｔ２として、端子電極２ｆはデータ出力端子ｄａｔ３として、端子電極２ｇはクロック信号入力端子ＣＬＫとして、端子電極２ｈはグランド端子ＧＮＤ２として、端子電極２ｉはグランド端子ＧＮＤ３として、それぞれ、機能するものである。このような端子電極２を持つ電子部品１に対する推奨回路図の一例が図２（ｂ）に示されている。
【００２０】
回路基板３における電子部品１の設定の搭載部分には、各端子電極２の形成位置に対応させて、複数の接続用パターン４が形成されている。また、回路基板３の表面には、電子部品１に対する推奨回路図に基づいて、接続用パターン４を含んだ回路パターン１５が形成されている。
【００２１】
この回路パターン１５において、例えば、接続用パターン４ａ（端子電極２ａ（電源端子Ｖｄｄ））に接続する配線パターン１６ａが形成されている。この配線パターン１６ａは電源の正極に導かれている。また、接続用パターン４ｂ，４ｃ（端子電極２ｂ，２ｃ（データ入力端子ｄａｔ０，ｄａｔ１））にそれぞれ別々に接続する配線パターン１６ｂ，１６ｃが形成されている。これら配線パターン１６ｂ，１６ｃは、それぞれ、電子部品１の搭載部分よりも外側の回路基板部分に引き出され、その引き出された配線パターン１６ｂ，１６ｃの部分にそれぞれコンデンサ実装用のランドパターン１７ａ，１７ｂが形成されている。これらランドパターン１７ａ，１７ｂ間を跨ぐようにコンデンサ（図示せず）が実装されることになる。
【００２２】
また同様に、接続用パターン４ｅ，４ｆ（端子電極２ｅ，２ｆ（データ出力端子ｄａｔ２，ｄａｔ３））にそれぞれ接続する配線パターン１６ｅ，１６ｆが形成されている。これら配線パターン１６ｅ，１６ｆは、それぞれ、電子部品１の搭載部分よりも外側の回路基板部分に引き出され、その引き出された配線パターン１６ｅ，１６ｆの部分にそれぞれコンデンサ実装用のランドパターン１７ｃ，１７ｄが形成されている。これらランドパターン１７ｃ，１７ｄ間を跨ぐようにコンデンサ（図示せず）が実装されることになる。
【００２３】
さらに、接続用パターン４ｄ，４ｈ，４ｉ（端子電極２ｄ，２ｈ，２ｉ（グランド端子ＧＮＤ１，ＧＮＤ２，ＧＮＤ３））を共通に接続する配線パターン１６ｄが形成されている。この配線パターン１６ｄは例えば電源の負極側に導かれている。さらにまた、接続用パターン４ｇ（端子電極２ｇ（クロック信号入力端子ＣＬＫ））に接続する配線パターン１６ｇが形成されている。この配線パターン１６ｇは、電子部品１の搭載領域よりも外側の回路基板表面部分に引き出され、その引き出された先端部にパッドパターン１８が形成されている。
【００２４】
上記のような電子部品１と回路基板（実装基板）３との接続用導電材料を介した接続の具合を評価する試験において、この実施形態例では、電子部品１に代えて、図１に示されるような接続評価専用部品２０を用いる。
【００２５】
この接続評価専用部品２０は、評価試験において電子部品１と見なすものであり、その電子部品１と同様の形状および大きさを有している。また、接続評価専用部品２０には、その底面に、電子部品１の各端子電極２のそれぞれの形成位置と位置を同じくして、複数の接続用電極２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ，２１ｉ）が外部に露出させて形成されている。それら接続用電極２１は、それぞれ、接続評価専用部品２０の内部で、少なくとも他の１つの接続用電極２１と接続されている。
【００２６】
この接続評価専用部品２０は、接続用導電材料を用いて各接続用電極２１をそれぞれ回路基板３の対応する接続用パターン４に個別に接続させて、回路基板３に実装するものである。接続評価専用部品２０の内部で接続し合う接続用電極２１同士は、それら接続用電極２１がそれぞれ接続する回路基板３側においてその回路基板３の接続用パターン４同士が非接続状態であるものが選択されて接続されている。その接続し合う接続用電極２１同士は、接続相手である接続用パターン４同士が非接続であれば、適宜に選択してよいものであるが、その一具体例が図１に示されている。この図１の例では、接続用電極２１ａ，２１ｄが接続し、また、接続用電極２１ｇ，２１ｈが接続し、残りの接続用電極２１ｂ，２１ｃ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｉが接続し合っている。
【００２７】
この実施形態例における接続評価専用部品２０は上記のように構成されている。この接続評価専用部品２０を用いて、接続の評価試験を行う際には、例えば、まず、接続評価専用部品２０の各接続用電極２１を、それぞれ、接続用導電材料を用いて、回路基板３の対応する接続用パターン４に接続させる。なお、接続評価専用部品２０を回路基板３に実装する手法は、電子部品１を回路基板３に実装する手法と同じ実装手法とする。電子部品１の実装手法には、例えば、電子部品１の各端子電極２にそれぞれ予め接続用導電材料を接合させてＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）としての電子部品１を作製し、そのＢＧＡを回路基板３に実装する手法や、回路基板３の接続用パターン４上に接続用導電材料を予め形成しておき、その回路基板３に電子部品１を実装する手法等の様々な実装手法があり、この実施形態例では、何れの実装手法を用いてもよい。
【００２８】
上記のように、接続評価専用部品２０を回路基板３に実装することにより、回路基板３の接続用パターン４から接続評価専用部品２０を介して同じ回路基板３の別の接続用パターン４へ連通する一連の導通経路が少なくとも１つ形成されることになる。図１に示す具体例では、回路基板３の接続用パターン４ａから接続評価専用部品２０の接続用電極２１ａ，２１ｄを介して回路基板３の接続用パターン４ｄに至る導通経路と、回路基板３の接続用パターン４ｇから接続評価専用部品２０の接続用電極２１ｇ，２１ｈを介して回路基板３の接続用パターン４ｈに至る導通経路と、回路基板３の接続用パターン４ｂから接続評価専用部品２０の接続用電極２１ｂ，２１ｃ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｉを介して回路基板３の接続用パターン４ｃ，４ｅ，４ｆ，４ｉに至る導通経路とが形成される。
【００２９】
そして、この実施形態例では、回路パターン１５における配線パターン１６を引き出し配線として利用して、前記一連の導通経路の導通状態を検査する。具体的には、例えば、図１に示す例では、配線パターン１６ｄと、配線パターン１６ｇのパッドパターン１８とのそれぞれに、例えばテスター等の電流電圧検査装置の検査用端子を当てて、当該装置により、配線パターン１６ｄ，１６ｇ間の接続評価専用部品２０を介した導通を検査する。これにより、回路基板３の接続用パターン４ｇから接続評価専用部品２０の接続用電極２１ｇ，２１ｈを介して回路基板３の接続用パターン４ｈに至る導通経路の導通状態を検査することができる。
【００３０】
また、例えば、配線パターン１６ｄと、配線パターン１６ｂに介設されているコンデンサ実装用ランドパターン１７ａとに、それぞれ、電流電圧検査装置の検査用端子を当てて当該装置により、配線パターン１６ｂ，１６ｄ間の接続評価専用部品２０を介した導通状態を検査することにより、回路基板３の接続用パターン４ｂから接続評価専用部品２０の接続用電極２１ｂ，２１ｉを介して回路基板３の接続用パターン４ｉに至る導通経路の導通状態を検査することができる。
【００３１】
このようにして得られた検査結果に基づいて、電子部品１と回路基板３との接続用導電材料を介した接続の具合を予見して評価する。
【００３２】
なお、この発明は、この実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、接続評価専用部品２０に形成される接続用電極２１は９個であったが、接続評価専用部品２０に設ける接続用電極２１の数は、検査対象の電子部品１の端子電極２の数に応じて定まるものであり、接続用電極２１の形成数は限定されるものではない。
【００３３】
また、この実施形態例では、接続評価専用部品２０に形成されている全ての接続用電極２１が、それぞれ、同じ接続評価専用部品２０内の他の接続用電極２１に接続されている構成であったが、例えば、接続用導電材料を利用した電子部品１と回路基板３との接続において、例えば回路基板３の歪み等の悪影響を最も受ける箇所は、電子部品１の角部である。このことから、接続用導電材料を利用して電子部品１を回路基板３に接続させる全ての接続箇所に関して接続状態を調べるのではなく、例えば、電子部品１の少なくとも角部を含む一部の接続箇所を選択し、その選択した接続箇所だけの接続状態を検査することとしてもよい。このような場合には、その検査対象の各接続箇所に応じた接続評価専用部品２０の接続用電極２１を選び出し、その接続用電極２１の中で、接続相手である接続用パターン４同士が非接続であるもの同士を適宜に選択して接続させてもよい。つまり、接続評価専用部品２０に形成されている全ての接続用電極２１ではなく、一部の接続用電極２１が、それぞれ、同じ接続評価専用部品２０内の少なくとも別の１つの接続用電極２１に接続されている構成としてもよい。
【００３４】
また、この実施形態例では、接続の評価試験を行う際には、回路基板３に形成されている回路パターン１５を利用して、回路基板３の接続用パターン４から接続評価専用部品２０を介して同じ回路基板３の別の接続用パターン４へ導通する一連の導通経路の導通状態を検査していたが、例えば、接続評価専用部品２０（回路基板３）に多数の接続用電極２１（接続用パターン４）が形成されている場合に、それら多数の接続用電極２１（接続用パターン４）のうち、接続評価専用部品２０（電子部品１）を回路基板３に実装するだけに使用される実装専用の電極として機能するものがある場合（つまり、信号導通に使用されない接続用電極２１（接続用パターン４）がある場合）には、回路基板３の表面上に、その実装専用の接続用電極２１（接続用パターン４）に接続する検査専用の配線パターンを電子部品１（接続評価専用部品２０）の搭載部分よりも外側の部分に引き出し形成してもよい。そして、その検査専用の配線パターンを利用して、接続の評価試験を行ってもよい。
【００３５】
【発明の効果】
この発明によれば、電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続の具合を予見するための評価試験において、従来のようなデージチェーンサンプルを用いるのではなく、前記実装基板と、この発明において特徴的な接続評価専用部品とを利用することとした。この発明の接続評価専用部品では、検査対象の電子部品の複数の端子電極のそれぞれの形成位置と位置を同じくして、複数の接続用電極が外部に露出させて設けられており、その全ての接続用電極、又は、予め選択された一部の接続用電極のそれぞれは、その電極群の中の少なくとも別の１つの接続用電極と互いに接続されている。
【００３６】
それら接続し合う接続用電極同士は、当該接続用電極がそれぞれ接続する実装基板側においてその実装基板の接続用パターン同士が非接続であるものが選択されている。このため、接続用導電材料を用いて、この発明の接続評価専用部品の各接続用電極をそれぞれ実装基板の対応する接続用パターンに接続させることにより、実装基板の接続用パターンから接続評価専用部品を介して同じ実装基板の別の接続用パターンへ導通する一連の導通経路を少なくとも１つ形成することができる。その一連の導通経路の導通状態を検査し、この検査結果に基づいて、電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続具合の評価を行うことができる。
【００３７】
つまり、この発明の接続評価専用部品を利用することにより、電子部品が実装される実際の実装基板又はそれと同様の実装基板を用いて、接続の評価試験を行うことが可能となる。実際の実装基板又はそれと同様の実装基板を用いることにより、接続評価専用部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続状態は、検査対象の電子部品と実装基板との接続用導電材料を介した接続状態に非常に近いものとなる。これにより、接続評価専用部品と実装基板を用いた接続の評価試験に対する信頼性を格段に向上させることができる。
【００３８】
また、その評価結果により、例えば新規の製品を製造する際に発生する問題を予め予想することができるので、その新規の製品を製造し始める前に、その問題を解決するための手段を講じることができる。これにより、新規製品の製造をスムーズに、今までよりも短時間で、立ち上げることができる。
【００３９】
さらに、この発明の接続評価専用部品を利用することによって、接続評価試験専用の基板を用意しなくて済むので、その接続評価試験専用の基板の設計や製造を行う必要が無くなり、設計費用を抑えることができる。さらに、接続評価試験の対象となっている実装基板の回路パターンが新規に設計された回路パターンである場合には、その実装基板と電子部品の接続の評価試験の際に、実装基板の回路パターンの導通状態をも検査することで、回路パターンの導通状態の試験も接続評価試験と共に行うことができて、効率的である。
【００４０】
さらに、電子部品と実装基板の接続の評価試験を行う際に、電子部品が直方体状であり、この電子部品の四角形状の底面の少なくとも角部に端子電極が形成され、その角部の端子電極と、実装基板の接続用パターンとの接続用導電材料を介した接続具合だけを評価すればよい場合がある。このような場合には、接続評価専用部品の底面の少なくとも角部に配設された複数の接続用電極がそれぞれ接続評価専用部品内部で少なくとも別の１つの接続用電極に接続されている構成を備えた本発明の接続評価専用部品を利用することによって、効率良く、電子部品の角部の接続状態を評価することができる。
【００４１】
さらに、接続の評価試験の際に、実装基板に形成されている回路パターンを引き出し配線として利用することによって、回路には不要な配線パターンを実装基板に形成しなくて済むので、回路パターンの煩雑化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る接続評価専用部品の一実施形態例を説明するためのモデル図である。
【図２】接続評価対象の電子部品と回路基板（実装基板）の一例を説明するための図である。
【図３】デージチェーンサンプルの一例を説明するための図である。
【図４】電子部品を回路基板に実装する形態例を説明するための図である。
【符号の説明】
１  電子部品
２  端子電極
３  回路基板
４  接続用パターン
５  接続用導電材料
１５  回路パターン
２０  接続評価専用部品
２１  接続用電極
【図１】
2004221127.tif 000003
【図２】
2004221127.tif 000004
【図３】
2004221127.tif 000005
【図４】
2004221127.tif 000006