(57)【要約】【課題】光素子ブロックを正確に位置決めできる光レセプタクルを提供する。【解決手段】光レセプタクルは、ハウジングと、ハウジングの内部に収納される送信側の光素子ブロック及び受信側の光素子ブロック１０ｂを備える。受信側の光素子ブロック１０ｂは、光プラグの備える光伝送媒体を介して伝送される光信号を電気信号に変換する受光ダイオードと、受光ダイオードが先端面に実装される柱状の光素子実装台１２ｂが前面に設けられた立体回路成型部品１１ｂと、受光ダイオードと光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台１２ｂの先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズとを備え、立体回路成型部品１１ｂの前面における光素子実装台１２ｂの根元付近に、レンズを形成する樹脂を溜めるための凹溝２５ａ〜２５ｄを形成してある。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、当該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が前面に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台の先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズと、内部の収納室と連通する筒状のスリーブが前面に突設され、当該スリーブに光素子実装台を挿入した状態で収納室に立体回路成型部品が納装されるハウジングとを備え、立体回路成型部品の前面における光素子実装台の根元付近に、レンズを形成する樹脂を溜めるための凹部を設けたことを特徴とする光レセプタクル。
【請求項２】
前記凹部に、光素子実装台から遠ざかるにつれて立体回路成型部品の前面から後退するように傾斜する傾斜面を設けたことを特徴とする請求項１記載の光レセプタクル。
【請求項３】
光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、当該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が前面に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台の先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズと、内部の収納室と連通する筒状のスリーブが前面に突設され、当該スリーブに光素子実装台を挿入した状態で収納室に立体回路成型部品が納装されるハウジングとを備え、立体回路成型部品の前面、又は、立体回路成型部品の前面に対向するハウジングの内壁の内の少なくとも何れか一方に、他方と当接することで立体回路成型部品をハウジングに対して位置決めする位置決め突起を設けて成ることを特徴とする光レセプタクル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグに接続される光レセプタクルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の間で高速のデータ通信を可能にするために光通信が導入されており、電子機器と外部との間の光配線を行うために、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグと、この光プラグに接続される光レセプタクルとで構成される光コネクタが用いられている。
【０００３】
光レセプタクルは、図５（ａ）（ｂ）に示すような送信用及び受信用の光素子ブロック１０ａ，１０ｂを、図示しないハウジングの内部に収納して構成される（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
光素子ブロック１０ａ，１０ｂは略同じ構造を有しており、外観形状が直方体状の立体回路成型部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｃｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）１１ａ，１１ｂを基体として用い、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面にはそれぞれ前方に突出する円柱状の光素子実装台１２ａ，１２ｂを一体に突設してある。
【０００５】
送信側の立体回路成型部品１１ａでは、光素子実装台１２ａの先端面に、先端方向に広がるように開口した凹平面１３ａが形成され、凹平面１３ａの底には発光ダイオードＬＤが実装されている。
【０００６】
受信側の立体回路成型部品１１ｂでは、光素子実装台１２ｂの先端面が平坦面に形成され、先端面の略中央に受光ダイオードＰＤが実装されている。
【０００７】
また、両立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの後面には回路部品を実装するための凹部１５ａ，１５ｂがそれぞれ形成されている。送信側の立体回路成型部品１１ａでは凹部１５ａの底に発光ダイオードＬＤへの駆動信号を信号処理する回路を集積化した集積回路素子ＩＣ１やノイズカット用のチップコンデンサ（図示せず）などの回路部品が実装され、受信側の立体回路成型部品１１ｂでは凹部１５ｂの底に受光ダイオードＰＤからの入力信号を信号処理する回路（例えば増幅回路など）を集積化した集積回路素子ＩＣ２やノイズカット用のチップコンデンサ（図示せず）などの回路部品が実装されている。
【０００８】
各立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面には、発光ダイオードＬＤと集積回路素子ＩＣ１との間、受光ダイオードＰＤと集積回路素子ＩＣ２との間をそれぞれ電気的に接続する金属めっき膜からなる回路パターン（図示せず）が形成されている。発光ダイオードＬＤ及び受光ダイオードＰＤの電極は、アルミニウムなどの金属細線からなるボンディングワイヤ２１ａを介して光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面に延設された回路パターンに電気的に接続される。また、各集積回路素子ＩＣ１，ＩＣ２の電極は、ボンディングワイヤ２１ｂを介して凹部１５ａ，１５ｂの底面に延設された回路パターンに電気的に接続される。而して、発光ダイオードＬＤと集積回路素子ＩＣ１との間、受光ダイオードＰＤと集積回路素子ＩＣ２との間がそれぞれ立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの表面に形成された回路パターンを介して電気的に接続されるのである。
【０００９】
そして、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの後面の凹部１５ａ，１５ｂには封止樹脂１７が充実され、集積回路素子ＩＣ１，ＩＣ２などの回路部品やボンディングワイヤ２１ｂの接合部などを保護している。
【００１０】
また、各光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面には、キャスティングと呼ばれる工法で、発光ダイオードＬＤの発光面又は受光ダイオードＰＤの受光面に対向するレンズ１４，１４が形成されている。
【００１１】
而して、ハウジング内部に光素子ブロック１０ａ，１０ｂを収納した光レセプタクルに光プラグを接続すると、光プラグに保持された２本の光ファイバーが、それぞれ、発光ダイオードＬＤ又は受光ダイオードＰＤとレンズ結合方式にて光結合されるのである。また、レンズ１４，１４によって発光ダイオードＬＤ、受光ダイオードＰＤやボンディングワイヤ２１ａの接合部などが保護されている。
【００１２】
ここで、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して立体回路成型部品１１ａの光素子実装台１２ａ先端面にレンズ１４を形成する工程を説明する。図中の３０は樹脂成型品のキャスティングケース（鋳型）であり、キャスティングケース３０の上面には光素子実装台１２ａよりも若干径の大きい丸穴３１が開口し、丸穴３１の底面にはレンズ１４の表面形状と略同じ形状の凹部３１ａが形成されている。
【００１３】
そして、レンズ１４を形成する際には、先ずキャスティングケース３０の丸穴３１内にエポキシ樹脂などの透光性及び熱硬化性を有するレンズ樹脂１４ａを注入して（図６（ｂ）参照）、キャスティングケース３０の丸穴３１内に立体回路成型部品１１ａの光素子実装台１２ａを挿入する。次に立体回路成型部品１１ａの上部を治具３２で押圧して加圧しながら、レンズ樹脂１４ａの樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂１４ａを硬化させた後（図６（ｃ）参照）、キャスティングケース３０から離型させると（図６（ｄ）参照）、光素子実装台１２ａの先端面にレンズ１４が形成される。また、この時同時に光素子実装台１２ａの先端面と周面とにレンズ樹脂１４ａからなる保護膜２０が形成され、光素子実装台１２ａの先端面及び周面に形成された回路パターンを保護している。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００２−１６４６０４号公報（第３頁−第４頁、及び、第１図、第７図）
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の光素子ブロックでは、光素子実装台１２ａ，１２ｂの先端面にキャスティング法によってレンズ１４，１４を形成しているのであるが、レンズ形成時にキャスティングケース３０の丸穴３１に立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの光素子実装台１２ａ，１２ｂを挿入すると、丸穴３１内に注入されたレンズ樹脂１４ａが、丸穴３１の外に溢れ出て、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面に付着し、付着したレンズ樹脂１４ａが硬化してバリ１４ｂが形成されてしまう。
【００１６】
ここで、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂをハウジングの内部に収納する場合、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面をハウジングの内壁に当接させることで、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの位置決めを行っているので、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面にバリ１４ｂが残っていると、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの位置がばらつくという問題があった。そのため、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面に付着したバリ１４ｂを後加工で除去しなければならず、作業性が悪かった。また、立体回路成型部品１１ａ，１１ｂの前面に付着したバリ１４ｂを完全に除去することが難しいため、ハウジングに対して立体回路成型部品１１ａ，１１ｂを正確に位置決めできなかった。
【００１７】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、光素子ブロックを正確に位置決めできる光レセプタクルを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、当該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が前面に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台の先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズと、内部の収納室と連通する筒状のスリーブが前面に突設され、当該スリーブに光素子実装台を挿入した状態で収納室に立体回路成型部品が納装されるハウジングとを備え、立体回路成型部品の前面における光素子実装台の根元付近に、レンズを形成する樹脂を溜めるための凹部を設けたことを特徴とする。
【００１９】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記凹部に、光素子実装台から遠ざかるにつれて立体回路成型部品の前面から後退するように傾斜する傾斜面を設けたことを特徴とする。
【００２０】
請求項３の発明では、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、当該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が前面に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台の先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズと、内部の収納室と連通する筒状のスリーブが前面に突設され、当該スリーブに光素子実装台を挿入した状態で収納室に立体回路成型部品が納装されるハウジングとを備え、立体回路成型部品の前面、又は、立体回路成型部品の前面に対向するハウジングの内壁の内の少なくとも何れか一方に、他方と当接することで立体回路成型部品をハウジングに対して位置決めする位置決め突起を設けて成ることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１及び図２に基づいて説明する。尚、以下の説明では、特に断りがなければ、図１（ａ）の向きにおいて上下左右の方向を規定し、図１（ａ）における正面を前面という。したがって、図１（ｂ）における左端は後端になる。
【００２３】
本実施形態の光レセプタクルＡは、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続されるものであって、ハウジング１と、ハウジング１内にそれぞれ収納される送信側の光素子ブロック（図示せず）、受信側の光素子ブロック１０ｂとで構成される。
【００２４】
ハウジング１は後面及び下面の後側が開口した略箱状であって、金属部品、導電性樹脂の成型品、又は鍍金された合成樹脂成型品からなり、シールド効果を有している。ハウジング１の内部は隔壁によって左右２つの収納室に分離され、各々の収納室が送信用の光素子ブロック、受信用の光素子ブロック１０ｂの収納スペースとなっている。そして、ハウジング１の前面には各収納室に連通する円筒状の２本のスリーブ２が左右に並べて突設され、それぞれのスリーブ２に光プラグに保持された２本の光ファイバーが挿入されるようになっている。
【００２５】
受信側の光素子ブロック１０ｂは、外観形状が直方体状の立体回路成型部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｃｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）１１ｂを基体として用い、立体回路成型部品１１ｂの前面には前方に突出して、スリーブ２内に挿入される円柱状の光素子実装台１２ｂを一体に突設してある。尚、送信側の光素子ブロックは、光素子として受光ダイオードＰＤの代わりに発光ダイオードを実装する以外は、受信側の光素子ブロック１０ａと同様の構造を有しているので、その説明は省略する。
【００２６】
光素子実装台１２ｂの先端面には先端方向に広がるように開口した凹平面１３ｂが形成され、凹平面１３ｂの底には受光ダイオードＰＤが実装される。
【００２７】
立体回路成型部品１１ｂの後面には、回路部品を実装するための凹部１５ｂが形成されており、この凹部１５ｂの底に受光ダイオードＰＤからの入力信号を信号処理する回路（例えば増幅回路など）を集積化した集積回路素子ＩＣ２やノイズカット用のチップコンデンサ１９などの回路部品が実装されている。
【００２８】
また立体回路成型部品１１ｂの前面には、光素子実装台１２ｂの左右両側部から上側に延びる凹溝２５ａ，２５ｂが形成されるとともに、光素子実装台１２ｂの下側の左右両側に平面視の形状が台形状の凹溝２５ｃ，２５ｄが形成されており、これらの凹溝２５ａ〜２５ｄからレンズ樹脂を溜める凹部が構成される。
【００２９】
凹溝２５ａ，２５ｂの上側の端部には、立体回路成型部品１１ｂを前後に貫通するスルーホール２３ａ，２３ｂがそれぞれ形成されており、スルーホール２３ａ，２３ｂの周縁部から、凹溝２５ａ，２５ｂの底面と、光素子実装台１２ｂの左右の平坦面２６ａ，２６ｂとを介して、光素子実装台１２ｂの先端面まで延びる金属めっき膜の回路パターン２４ａ，２４ｂが形成されている。一方の回路パターン２４ｂは光素子実装台１２ｂの凹平面１３ｂの底まで延設されており、この回路パターン２４ｂ上に受光ダイオードＰＤがダイボンドされている。他方の回路パターン２４ａは光素子実装台１２ｂの先端面まで延設され、この回路パターン２４ａと受光ダイオードＰＤの電極とはアルミニウムや金などの金属細線からなるボンディングワイヤ２１ａを介して電気的に接続されている。
【００３０】
また、立体回路成型部品１１ｂの凹部１５ｂには、スルーホール２３ａ，２３ｂの周縁部に回路パターン（図示せず）が形成され、これらの回路パターンは、集積回路素子ＩＣ２の近傍まで延出しており、集積回路素子ＩＣ２の電極にボンディングワイヤ２１ｂを介して電気的に接続されている。
【００３１】
而して、光素子実装台１２ｂの先端面に実装された光素子（受光ダイオードＰＤ）と凹部１５ｂの底に実装された集積回路素子ＩＣ２との間は、回路パターン２４ａ，２４ｂと、スルーホール２３ａ，２３ｂと、凹部１５ｂの底に形成された回路パターンとを介して電気的に接続されるのである。また、立体回路成型部品１１ｂの下部には複数本の端子ピン１６が同時成形により一体に設けられており、各端子ピン１６と回路部品との間は立体回路成型部品１１ｂの表面に形成された回路パターン（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００３２】
なお、凹部１５ｂには封止樹脂１７が充実され、集積回路素子ＩＣ２などの回路部品やボンディングワイヤ２１ｂの接合部を保護している。また、ハウジング１に送信側及び受信側の光素子ブロックを納めた状態で、ハウジング１内に封止樹脂１８を充実して封止することにより、送信側及び受信側の光素子ブロックがハウジング１の内部に固定される。
【００３３】
ところで、光素子実装台１２ｂの凹平面１３ｂには透光性を有する合成樹脂（レンズ樹脂）が充実されて受光ダイオードＰＤを封止しており、この封止樹脂によって受光ダイオードＰＤの受光面に対向するレンズ１４が形成されている。このレンズ１４は従来技術で説明したキャスティング法によって形成され、レンズ形成時には、光素子実装台１２ｂの側周面に形成された回路パターンを覆う保護膜２０がレンズ樹脂によって同時に形成されている。
【００３４】
ここで、キャスティング法では図６に示すキャスティングケース３０の丸穴３１にレンズ樹脂を注入した後に、丸穴３１内に光素子実装台１２ｂを挿入し、光素子実装台１２ｂをキャスティングケース３０側に押圧して加圧しながら、レンズ樹脂の樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂を硬化させているのであるが、本実施形態では光素子実装台１２ｂの根元付近に樹脂溜まりとなる凹溝２５ａ〜２５ｄを形成しているので、丸穴３１に光素子実装台１２ｂを挿入した際に丸穴３１から溢れ出たレンズ樹脂が凹溝２５ａ〜２５ｄ内に入り込み、立体回路成型部品１１ｂの前面にレンズ樹脂が付着し、硬化して残るのを防止できる。
【００３５】
したがって、この光素子ブロック１０ｂをハウジング１の内部に収納する際に、従来の光素子ブロック１０ｂのように立体回路成型部品１１ｂの前面に付着したレンズ樹脂のバリがハウジング１の内壁と干渉することがなく、光素子ブロック１０ｂとハウジング１との位置決めを正確に行うことができる。また、立体回路成型部品１１ｂの前面に付着したレンズ樹脂のバリを除去する作業が無くなるので、作業性が向上するという利点もある。
【００３６】
また、図１（ｃ）に示すように凹溝２５ａの底には、光素子実装台１２ｂから遠ざかるにつれて立体回路成型部品１１ｂの前面から徐々に後退するように傾斜する傾斜面２７を形成しているので、丸穴３１から溢れたレンズ樹脂が凹溝２５ａ内に入り込みやすくなり、立体回路成型部品１１ｂの前面にレンズ樹脂が残って、バリができるのを更に防止できる。また更に、傾斜面２７の上に回路パターン２４ａを形成しているので、傾斜面２７を形成していない場合に比べて、受光ダイオードＰＤと集積回路素子ＩＣ２との間の配線長を短くでき、耐ノイズ性が向上するという利点がある。
【００３７】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図３及び図４に基づいて説明する。本実施形態では、実施形態１で説明した光レセプタクルＡにおいて、ハウジング１の前壁の裏面側に、送信側及び受信側の光素子ブロックの前面とそれぞれ当接する位置決め突起１ａを上下に２個ずつ突設してあり、各４個の位置決め突起１ａが送信側又は受信側の光素子ブロックの前面と当接することによって、光素子ブロックの前面との間にバリ１４ｂを逃がす隙間を確保するとともに、光素子ブロックの位置決めを行っている。尚、ハウジング１に位置決め突起１ａを設けた点以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００３８】
実施形態１で説明したように光素子実装台１２ｂの先端面には、従来技術で説明したキャスティング法によってレンズ１４を形成しているが、キャスティング法では図６に示すキャスティングケース３０の丸穴３１にレンズ樹脂を注入した後に、丸穴３１内に光素子実装台１２ｂを挿入し、光素子実装台１２ｂをキャスティングケース３０側に押圧して加圧しながら、レンズ樹脂の樹脂硬化温度まで加熱して、レンズ樹脂を硬化させているので、丸穴３１に光素子実装台１２ｂを挿入した際に丸穴３１から溢れ出たレンズ樹脂が立体回路成型部品１１ｂの前面に付着し、付着したレンズ樹脂が硬化してバリ１４ｂができる可能性がある。
【００３９】
光素子ブロック１０ｂをハウジング１の内部に収納する際に、立体回路成型部品１１ｂの前面にバリ１４ｂが残っていると、バリ１４ｂがハウジング１の内壁に干渉して、立体回路成型部品１１ｂの位置決めを正確に行えないが、本実施形態ではハウジング１の前壁の裏面側に各４個の位置決め突起１ａを設けてあり、これらの位置決め突起１ａが光素子ブロック１０ｂの前面（図４（ａ）中のＤ部）と当接することによって、光素子ブロック１０ｂの前面と、光素子ブロック１０ｂの前面に対向するハウジング１の前壁との間にバリ１４ｂを逃がすだけの隙間を確保することができ、位置決め突起１ａが光素子ブロック１０ｂの前面と当接することによって、光素子ブロック１０ｂをハウジング１に対して正確に位置決めすることができる。
【００４０】
尚、本実施形態では立体回路成型部品１１ｂの前面に対向するハウジング１の内壁の部位に位置決め突起１ａを形成しているが、立体回路成型部品１１ｂの前面に、ハウジング１の内壁に当接することで立体回路成型部品１１ｂを位置決めする位置決め突起を形成しても良いし、立体回路成型部品１１ｂの前面に対向するハウジング１の内壁の部位と、立体回路成型部品１１ｂの前面との両方に位置決め突起を形成しても良い。
【００４１】
【発明の効果】
上述のように、請求項１の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、当該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が前面に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台の先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズと、内部の収納室と連通する筒状のスリーブが前面に突設され、当該スリーブに光素子実装台を挿入した状態で収納室に立体回路成型部品が納装されるハウジングとを備え、立体回路成型部品の前面における光素子実装台の根元付近に、レンズを形成する樹脂を溜めるための凹部を設けたことを特徴とし、キャスティング法によって光素子実装台の先端面にレンズを形成する際に、キャスティングケースから溢れ出した樹脂は、光素子実装台の根元付近に形成された凹部に入り込むため、立体回路成型部品の前面に樹脂が付着して、残るのを防止でき、したがって光素子ブロックをハウジングの内部に収納する際に、従来の光素子ブロックのように立体回路成型部品の前面に付着した樹脂がハウジングの内壁と干渉することがなく、光素子ブロックをハウジングに対して正確に位置決めできるという効果がある。
【００４２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記凹部に、光素子実装台から遠ざかるにつれて立体回路成型部品の前面から後退するように傾斜する傾斜面を設けたことを特徴とし、傾斜面を設けることによってキャスティングケースから溢れ出した樹脂が凹部内に入り込みやすくなり、立体回路成型部品の前面に樹脂が付着して残るのを更に防止できる。
【００４３】
請求項３の発明は、光ファイバのような光伝送媒体を備えた光プラグが接続される光レセプタクルであって、光伝送媒体を介して伝送される光信号と電気信号との間の光電変換を行う光素子と、当該光素子が先端面に実装される柱状の光素子実装台が前面に設けられた立体回路成型部品と、光素子と光伝送媒体との間の光路に位置するように、光素子実装台の先端面にキャスティング法によって形成された樹脂製のレンズと、内部の収納室と連通する筒状のスリーブが前面に突設され、当該スリーブに光素子実装台を挿入した状態で収納室に立体回路成型部品が納装されるハウジングとを備え、立体回路成型部品の前面、又は、立体回路成型部品の前面に対向するハウジングの内壁の内の少なくとも何れか一方に、他方と当接することで立体回路成型部品をハウジングに対して位置決めする位置決め突起を設けて成ることを特徴とし、キャスティング法によって光素子実装台の先端面にレンズを形成する際に、キャスティングケースから溢れ出した樹脂が立体回路成型部品の前面に付着して、バリができたとしても、位置決め突起を設けることによって光素子ブロックの前面と、光素子ブロックの前面に対向するハウジングの内壁との間にバリを逃がす隙間を確保することができ、光素子ブロックをハウジングに対して正確に位置決めできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１の光レセプタクルに用いる光素子ブロックを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
【図２】同上の光レセプタクルの側断面図である。
【図３】実施形態２の光レセプタクルの側断面図である。
【図４】同上に用いる光素子ブロックを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。
【図５】従来の光素子ブロックを示し、（ａ）は送信側の光素子ブロックの断面図、（ｂ）は受信側の光素子ブロックの断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は従来のレンズ形成工程の説明図である。
【符号の説明】
１０ｂ  光素子ブロック
１１ｂ  立体回路成型部品
１２ｂ  光素子実装台
２５ａ〜２５ｄ  凹溝
【図１】
2004296716.tif 000003
【図２】
2004296716.tif 000004
【図３】
2004296716.tif 000005
【図４】
2004296716.tif 000006
【図５】
2004296716.tif 000007
【図６】
2004296716.tif 000008