(57)【要約】【課題】エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、処理液の使用量を低減する。【解決手段】ローラ１０に搭載された基板１の上方に、上板１２が基板１と所定の間隔で設置されている。パイプ１３から洗浄水を所定の流量で供給し、上板１２と基板１との隙間に洗浄水２ａを充填する。上板１２の下方を通過する際、基板１の表面に洗浄水の膜が均一に形成される。また、基板１の下方に、下板１４が基板１と所定の間隔で設置されている。パイプ１５から洗浄水を所定の流量で供給し、下板１４と基板１との隙間に洗浄水２ｂを充填する。下板１４の上方を通過する際、基板１の裏面に洗浄水の膜が均一に形成される。エアナイフ１１ａ，１１ｂから吐出されたエアが、基板移動方向と反対側の向きに、基板１の表面又は裏面へ所定の入射角度で斜めに吹き付けられ、基板１の表面及び裏面から洗浄水が押し流されて除去される。【選択図】図１
2004333110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を移動する基板移動手段と、
前記基板移動手段により移動される基板の上方に基板と所定の間隔で設けられた第１の板状の部材と、
前記第１の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填する第１の処理液通路と、
前記第１の板状の部材の下方を通過した基板の表面へエアを吹き付ける第１のエアナイフとを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の処理液通路は、前記第１の板状の部材と基板との隙間に常温より高い温度の処理液を充填することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の板状の部材と基板との隙間に充填された処理液を加温する手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１のエアナイフは、常温より高い温度のエアを吹き付けることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１のエアナイフの後段に温風を供給する手段を備えたことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板が前記第１の板状の部材の下方を通過する前、通過中、または通過後に基板の表面を加熱する手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板移動手段により移動される基板の下方に基板と所定の間隔で設けられた第２の板状の部材と、
前記第２の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填する第２の処理液通路と、
前記第２の板状の部材の上方を通過した基板の裏面へエアを吹き付ける第２のエアナイフとを備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１の処理液通路を前記第２の処理液通路と兼用したことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第２の処理液通路は、前記第２の板状の部材と基板との隙間に常温より高い温度の処理液を充填することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第２の板状の部材と基板との隙間に充填された処理液を加温する手段を備えたことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第２のエアナイフは、常温より高い温度のエアを吹き付けることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記第２のエアナイフの後段に温風を供給する手段を備えたことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
基板が前記第２の板状の部材の上方を通過する前、通過中、または通過後に基板の裏面を加熱する手段を備えたことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記基板移動手段は、基板を水平に対して基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項１又は請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記基板移動手段は、基板を水平に対して基板移動方向と直行する方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項１又は請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
基板を移動しながら、
第１の板状の部材を基板の上方に基板と所定の間隔で設け、
第１の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填し、
第１の板状の部材の下方を通過した基板の表面へ第１のエアナイフからエアを吹き付けることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１７】
第１の板状の部材と基板との隙間に常温より高い温度の処理液を充填することを特徴とする請求項１６に記載の基板処理方法。
【請求項１８】
第１の板状の部材と基板との隙間に充填された処理液を加温することを特徴とする請求項１６に記載の基板処理方法。
【請求項１９】
第１のエアナイフから常温より高い温度のエアを吹き付けることを特徴とする請求項１６に記載の基板処理方法。
【請求項２０】
第１のエアナイフの後段から温風を供給することを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
基板が第１の板状の部材の下方を通過する前、通過中、または通過後に基板の表面を加熱することを特徴とする請求項１６記載の基板処理方法。
【請求項２２】
第２の板状の部材を基板の下方に基板と所定の間隔で設け、
第２の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填し、
第２の板状の部材の上方を通過した基板の裏面へ第２のエアナイフからエアを吹き付けることを特徴とする請求項１６に記載の基板処理方法。
【請求項２３】
第２の板状の部材と基板との隙間に常温より高い温度の処理液を充填することを特徴とする請求項２２に記載の基板処理方法。
【請求項２４】
第２の板状の部材と基板との隙間に充填された処理液を加温することを特徴とする請求項２２に記載の基板処理方法。
【請求項２５】
第２のエアナイフから常温より高い温度のエアを吹き付けることを特徴とする請求項２２に記載の基板処理方法。
【請求項２６】
第２のエアナイフの後段から温風を供給することを特徴とする請求項２５に記載の基板処理方法。
【請求項２７】
基板が第２の板状の部材の上方を通過する前、通過中、または通過後に基板の裏面を加熱することを特徴とする請求項２２記載の基板処理方法。
【請求項２８】
基板を水平に対して基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項１６又は請求項２２に記載の基板処理方法。
【請求項２９】
基板を水平に対して基板移動方向と直行する方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項１６又は請求項２２に記載の基板処理方法。
【請求項３０】
請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理装置を用いて基板を乾燥させることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項３１】
請求項１６乃至請求項２９のいずれか１項に記載の基板処理方法を用いて基板を乾燥させることを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エアナイフを用いて基板へエアを吹き付けることにより基板を乾燥させる基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた基板の製造方法に係り、特に大型の基板の乾燥に好適な基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置等のようなフラットパネルディスプレイ装置用のパネル基板の製造工程では、基板上に回路パターンやカラーフィルタ等を形成するため、現像やエッチング等の薬液処理が行われる。そして、薬液処理の前又は後には、洗浄水（純水）を用いた基板の洗浄、及び洗浄後の基板の乾燥が必要である。基板の洗浄及び乾燥を含むこれらの一連の処理は、ローラコンベア等の移動手段を用いて基板を移動しながら行われることが多く、基板の乾燥は、エアナイフを用いて基板へエアを吹き付けることにより、洗浄水等の処理液を基板の表面から押し流して除去するのが一般的である。
【０００３】
このように基板を移動しながら基板に対して一連の処理を行うものとして、特許文献１に記載の技術がある。また、エアナイフを用いて基板の乾燥を行うものとして、特許文献２及び特許文献３に記載の技術がある。
【特許文献１】特開２００２−２５２２００号公報
【特許文献２】特開２００１−５０６６０号公報
【特許文献３】特開２００１−２８４７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エアナイフを用いた乾燥では、基板の表面に洗浄水等の処理液が偏在すると、処理液の均一な除去が行われず、基板の表面に乾燥むらが発生する。このため、従来、エアナイフを用いて基板を均一に乾燥させるためには、乾燥前の基板の表面に処理液の膜を均一に形成する必要があった。しかしながら、近年のフラットパネルディスプレイ装置の大型化に伴って基板の面積が大きくなると、基板の表面に処理液の膜を均一に形成するためには大量の処理液が必要となってきた。
【０００５】
また、基板の中には、表面が洗浄水（純水）を弾く撥水性を強く有するものがある。例えば、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタの製造では、ガラス基板上に、光遮断用のブラックマトリクス、カラー表示用のＲＧＢの着色パターン、着色パターンを保護する透明な保護膜、及び液晶を駆動するための透明電極膜が形成される。これらのうち、特に、ブラックマトリクスや着色パターンの形成に使用されるレジン膜は、強い撥水性を有する。このため、ブラックマトリクスや着色パターンを形成する際、基板の表面は強い撥水性を有することとなる。
【０００６】
表面の撥水性が強い基板は、表面に洗浄水の膜を均一に形成することが難しく、基板の表面には洗浄水の膜が途切れた部分が発生する。そして、エアナイフからのエアで吹き飛ばされた洗浄水の粒が洗浄水の膜の途切れた部分に付着し、ウォーターマークと呼ばれる乾燥むらが発生する。従来、このようなウォーターマークはある程度許容されていたが、基板の表面に形成する回路パターン等のファインピッチ化に伴い、このようなウォーターマークも外観上の問題及び表面抵抗のばらつきの原因として無視できないものとなってきた。
【０００７】
本発明の課題は、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、処理液の使用量を低減することである。
【０００８】
また、本発明の課題は、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、ウォーターマークの発生を防止して、基板をむらなく均一に乾燥させることである。
【０００９】
さらに、本発明の課題は、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、乾燥時間を短縮させて、乾燥むらを少なくすることである。
【００１０】
さらに、本発明の課題は、乾燥むらが少なく品質の高い基板を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板処理装置は、基板を移動する基板移動手段と、基板移動手段により移動される基板の上方に基板と所定の間隔で設けられた第１の板状の部材と、第１の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填する第１の処理液通路と、第１の板状の部材の下方を通過した基板の表面へエアを吹き付ける第１のエアナイフとを備えたものである。
【００１２】
また、本発明の基板処理方法は、基板を移動しながら、第１の板状の部材を基板の上方に基板と所定の間隔で設け、第１の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填し、第１の板状の部材の下方を通過した基板の表面へ第１のエアナイフからエアを吹き付けるものである。
【００１３】
第１の板状の部材を基板の上方に基板と所定の間隔で設け、第１の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填することにより、少量の処理液で基板の表面に処理液の膜を均一に形成することができる。また、基板の表面は第１の板状の部材で覆われているため、第１のエアナイフからのエアで吹き飛ばされた処理液の粒が基板の表面に付着せず、ウォーターマークが発生するのを防止することができる。
【００１４】
さらに、本発明の基板処理装置は、基板移動手段により移動される基板の下方に基板と所定の間隔で設けられた第２の板状の部材と、第２の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填する第２の処理液通路と、第２の板状の部材の上方を通過した基板の裏面へエアを吹き付ける第２のエアナイフとを備えたものである。
【００１５】
また、本発明の基板処理方法は、第２の板状の部材を基板の下方に基板と所定の間隔で設け、第２の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填し、第２の板状の部材の上方を通過した基板の裏面へ第２のエアナイフからエアを吹き付けるものである。
【００１６】
第２の板状の部材を基板の下方に基板と所定の間隔で設け、第２の板状の部材と基板との隙間に処理液を充填することにより、少量の処理液で基板の裏面に処理液の膜を均一に形成することができる。また、基板の裏面は第２の板状の部材で覆われているため、第２のエアナイフからのエアで吹き飛ばされた処理液の粒が基板の裏面に付着せず、ウォーターマークが発生するのを防止することができる。
【００１７】
ここで、第１の処理液通路から供給される処理液の流量を調整することにより、第１の板状の部材と基板との隙間に充填されて基板の側面から流れ出た処理液が、第２の板状の部材と基板との隙間にも充填されるようにして、第１の処理液通路を第２の処理液通路と兼用してもよい。
【００１８】
また、第１の板状の部材と基板との隙間、あるいは第２の板状の部材と基板との隙間に常温より高い温度の処理液を充填すると、処理液の粘性が低くなるので、第１又は第２のエアナイフから吹き付けられたエアにより、基板の表面又は裏面から処理液が押し流され易くなる。また、処理液の蒸気圧が高くなるので、基板の表面又は裏面から処理液が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。
【００１９】
また、第１の板状の部材と基板との隙間に充填された処理液、あるいは第２の板状の部材と基板との隙間に充填された処理液を加温しても、同様の効果が得られる。処理液を加温する機構（例えば、ヒータ等）は、第１の板状の部材又は第２の板状の部材、あるいはそれらの両方に設けてもよい。また、処理液を加温する機構を第１の板状の部材に直接設けず、処理液を加温する機構を備えた第３の板状の部材を第１の板状の部材と基板との間に設けてもよい。同様に、処理液を加温する機構を第２の板状の部材に直接設けず、処理液を加温する機構を備えた第４の板状の部材を第２の板状の部材と基板との間に設けてもよい。
【００２０】
また、第１又は第２のエアナイフから常温より高い温度のエアを吹き付けると、基板の表面又は裏面から処理液が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。
【００２１】
エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際、エアナイフの後段から空気の層がエアナイフのエアに巻き込まれて基板の表面又は裏面に当たる。この空気の層がエアナイフのエアより低温であると、乾燥時間の短縮効果が低下する。そこで、第１又は第２のエアナイフから常温より高い温度のエアを吹き付ける際、第１又は第２のエアナイフの後段から温風を供給すると、乾燥時間の短縮効果が低下するのを防止して、乾燥むらがさらに少なくなる。
【００２２】
また、基板が第１の板状の部材の下方を通過する前、通過中、または通過後に基板の表面を加熱すると、加熱された基板の表面から処理液が気化し易くなる。同様に、基板が第２の板状の部材の上方を通過する前、通過中、または通過後に基板の裏面を加熱すると、加熱された基板の裏面から処理液が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。
【００２３】
また、基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動すると、現像液やエッチング液等の薬液が基板の表面に停滞することなく効率よく処理液と置換されるため、高い洗浄効果が得られる。さらに、処理液も基板の表面に滞留しないため、基板の表面から浮遊した異物が基板の表面に再付着しにくく、高い異物除去効果が得られる。そして、基板を基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動すると、装置全体として基板移動方向の床面積が小さくて済む。また、基板を基板移動方向と直行する方向に所定の角度傾斜した状態で移動すると、装置全体として基板移動方向と直交する方向の床面積が小さくて済み、さらに、現像やエッチング等の薬液処理を行う際、薬液が基板の側部へ流れるため、各処理工程内の設備で容易に薬液を回収することができる。
【００２４】
本発明の基板の製造方法は、上記のいずれかの基板処理装置又は基板処理方法を用いて基板を乾燥させるものである。上記基板処理装置又は上記基板処理方法を用いることにより、乾燥むらが少なくなり、品質の高い基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、処理液の使用量を低減することができる。
【００２６】
また、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、ウォーターマークの発生を防止して、基板をむらなく均一に乾燥させることができる。
【００２７】
さらに、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、乾燥時間を短縮させて、乾燥むらを少なくすることができる。
【００２８】
本発明の基板の製造方法によれば、乾燥むらが少なく品質の高い基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は、本発明の一実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。本実施の形態は、基板を水平に移動する例を示している。基板処理装置は、複数のローラ１０、エアナイフ１１ａ，１１ｂ、上板１２、パイプ１３、下板１４、及びパイプ１５を含んで構成されている。
【００３０】
基板１は、複数のローラ１０上に搭載され、ローラ１０の回転により矢印で示す基板移動方向へ移動される。各ローラ１０は、基板移動方向に一定の間隔で設置されており、図示しない駆動手段により所定の速度で回転する。各ローラ１０は、同じ高さで水平に設置されており、これにより複数のローラ１０は、基板１を水平に移動する。
【００３１】
ローラ１０に搭載された基板１の上方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、上板１２が基板１と所定の間隔で平行に設置されている。上板１２には、上板１２の中心より基板移動方向寄りに、パイプ１３が取り付けられている。パイプ１３は、洗浄水を所定の流量で供給することにより、上板１２と基板１との隙間に洗浄水２ａを充填する。これにより、上板１２の下方を通過する際、基板１の表面に洗浄水の膜が均一に形成される。
【００３２】
また、ローラ１０に搭載された基板１の下方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、下板１４が基板１と所定の間隔で平行に設置されている。本実施の形態では、下板１４と基板１との間隔がローラ１０の直径より大きく、下板１４はローラ１０の下方に位置する。そして、下板１４の上方に位置するローラ１０は、下板１４の周囲に設けた側壁１４ａで囲まれている。下板１４には、下板１４の中心より基板移動方向寄りに、パイプ１５が取り付けられている。パイプ１５は、洗浄水を所定の流量で供給することにより、下板１４と基板１との隙間に洗浄水２ｂを充填する。これにより、下板１４の上方を通過する際、基板１の裏面に洗浄水の膜が均一に形成される。
【００３３】
さらに、ローラ１０に搭載された基板１の上方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡り、上板１２に近接して、エアナイフ１１ａが基板１と平行に設置されている。また、ローラ１０に搭載された基板１の下方には、エアナイフ１１ｂが同様に設置されている。エアナイフ１１ａ，１１ｂは、例えば、長尺のケーシングの内部に加圧室を形成し、加圧室に通じるエア通路を長手方向にスリット状に設けて構成されている。図示しないエア供給手段からエアナイフ１１ａ，１１ｂへエアが供給され、エアナイフ１１ａ，１１ｂはエア通路の先端からエアを長手方向に渡って均一に吐出する。エアナイフ１１ａ，１１ｂから吐出されたエアは、図中に破線の矢印で示すように、基板移動方向と反対側の向きに、基板１の表面又は裏面へ所定の入射角度で斜めに吹き付けられる。これにより、上板１２の下方を通過した基板１の表面及び下板１４の上方を通過した基板１の裏面から、洗浄水が押し流されて除去される。
【００３４】
図２は、本発明の他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。本実施の形態が図１に示した実施の形態と異なるのは、パイプ１３から供給される洗浄水の流量を調整することにより、上板１２と基板１との隙間に充填されて基板１の側面から流れ出た洗浄水が、下板１４と基板１との隙間にも充填されるようにして、パイプ１５を不要とした点である。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００３５】
図３は、本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。本実施の形態は、基板を水平に対して基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動する例を示している。基板処理装置は、複数のローラ２０、エアナイフ２１ａ，２１ｂ、上板２２、パイプ２３、下板２４、及びパイプ２５を含んで構成されている。各ローラ２０の設置高さは、基板移動方向へ進むに従って高くなっており、これにより複数のローラ２０は、基板１を水平に対して基板移動方向に所定の角度θ１だけ傾斜した状態で移動する。エアナイフ２１ａ，２１ｂ、上板２２及び下板２４は、基板１の傾斜に合わせて傾けて設置されている。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００３６】
図３に示した実施の形態によれば、基板を水平に対して基板移動方向に傾斜した状態で移動するため、装置全体として基板移動方向の床面積が小さくて済む。
【００３７】
図４は、本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の斜視図である。本実施の形態は、基板を水平に対して基板移動方向と直交する方向に所定の角度傾斜した状態で移動する例を示している。基板処理装置は、複数のローラ３０、エアナイフ３１ａ，３１ｂ、上板３２、パイプ３３、下板３４、及びパイプ３５を含んで構成されている。なお、図４では、パイプ３５は下板３４に隠れて見えない。各ローラ３０は、その一端が他端より高くなるように傾けて設置されており、これにより複数のローラ３０は、基板１を水平に対して基板移動方向と直交する方向に所定の角度θ２だけ傾斜した状態で移動する。エアナイフ３１ａ，３１ｂ、上板３２及び下板３４は、基板１の傾斜に合わせて傾けて設置されている。また、パイプ３３及びパイプ３５は、傾斜した上板３２及び下板３４の高い方の測部付近へ移動している。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００３８】
図４に示した実施の形態によれば、基板を水平に対して基板移動方向と直交する方向に傾斜した状態で移動するため、装置全体として基板移動方向と直交する方向の床面積が小さくて済む。さらに、図３に示した実施の形態では、現像やエッチング等の薬液処理を行う際、薬液が基板の傾斜に沿って前段の処理工程の設備へ流れ込むのを防止する必要があるが、図４に示した実施の形態によれば、薬液が基板の側部へ流れるため、各処理工程内の設備で容易に薬液を回収することができる。
【００３９】
図３及び図４に示した実施の形態によれば、基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動するため、現像液やエッチング液等の薬液が基板の表面に停滞することなく効率よく洗浄水と置換され、高い洗浄効果が得られる。さらに、洗浄水も基板の表面に滞留しないので、基板の表面から浮遊した異物が基板の表面に再付着しにくく、高い異物除去効果が得られる。
【００４０】
図５は、本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。本実施の形態が図１に示した実施の形態と異なるのは、ローラ４０の直径が大きく、下板４４と基板１との間隔をローラ４０の直径より小さくした点である。下板４４には、ローラ４０を露出するための開口が設けられており、下板４４の中心より基板移動方向寄りに、パイプ４５が取り付けられている。パイプ４５は、洗浄水を所定の流量で供給することにより、下板４４と基板１との隙間に洗浄水２ｂを充填する。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００４１】
図６は、本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。本実施の形態が図５に示した実施の形態と異なるのは、複数の下板５４を２つのローラ４０の間に配置した点である。各下板５４には、下板５４の中心より基板移動方向寄りに、パイプ５５が取り付けられている。各パイプ５５は、洗浄水を所定の流量で供給することにより、各下板５４と基板１との隙間に洗浄水２ｂを充填する。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００４２】
以上説明した実施の形態によれば、上板１２，２２，３２を基板１の上方に基板１と所定の間隔で設け、上板１２，２２，３２と基板との隙間に洗浄水２ａを充填することにより、少量の洗浄水で基板１の表面に洗浄水の膜を均一に形成することができる。また、基板１の表面は上板１２，２２，３２で覆われているため、エアナイフ１１ａ，２１ａ，３１ａからのエアで吹き飛ばされた洗浄水の粒が基板１の表面に付着せず、ウォーターマークが発生するのを防止することができる。
【００４３】
同様に、下板１４，２４，３４，４４，５４を基板１の下方に基板１と所定の間隔で設け、下板１４，２４，３４，４４，５４と基板との隙間に洗浄水２ｂを充填することにより、少量の洗浄水で基板１の裏面に洗浄水の膜を均一に形成することができる。また、基板１の裏面は下板１４，２４，３４，４４，５４で覆われているため、エアナイフ１１ｂ，２１ｂ，３１ｂからのエアで吹き飛ばされた洗浄水の粒が基板１の裏面に付着せず、ウォーターマークが発生するのを防止することができる。
【００４４】
さらに、以上説明した実施の形態において、上板１２，２２，３２と基板１との隙間、あるいは下板１４，２４，３４，４４，５４と基板１との隙間に常温より高い温度の洗浄水を充填すると、洗浄水の粘性が低くなるので、エアナイフ１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂから吹き付けられたエアにより、基板１の表面又裏面から洗浄水が押し流され易くなる。また、洗浄水の蒸気圧が高くなるので、基板１の表面又は裏面から洗浄水が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。
【００４５】
また、上板１２，２２，３２と基板１との隙間に充填された洗浄水２ａ、あるいは下板１４，２４，３４，４４，５４と基板１との隙間に充填された洗浄水２ｂを加温しても、同様の効果が得られる。洗浄水２ａ，２ｂを加温する機構（例えば、ヒータ等）は、上板１２，２２，３２又は下板１４，２４，３４，４４，５４、あるいはそれらの両方に設けてもよい。また、洗浄水２ａを加温する機構を上板１２，２２，３２に直接設けず、洗浄水２ａを加温する機構を備えた第３の板状の部材を上板１２，２２，３２と基板１との間に設けてもよい。同様に、洗浄水２ｂを加温する機構を下板１４，２４，３４，４４，５４に直接設けず、洗浄水２ｂを加温する機構を備えた第４の板状の部材を下板１４，２４，３４，４４，５４と基板１との間に設けてもよい。
【００４６】
また、エアナイフ１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂから常温より高い温度のエアを吹き付けると、基板１の表面又は裏面から洗浄水が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。
【００４７】
図７は、本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。本実施の形態は、図１に示した実施の形態において、上板１２及び下板１４の前段にヒータ６０ａ，６０ｂを設け、エアナイフ１１ａ，１１ｂの後段に温風供給装置８０ａ，８０ｂを設けたものである。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００４８】
本実施の形態においては、パイプ１３から常温より高い温度の洗浄水を上板１２と基板１との隙間に充填し、パイプ１５から常温より高い温度の洗浄水を下板１４と基板１との隙間に充填する。そして、エアナイフ１１ａから常温より高い温度のエアを上板１２の下方を通過した基板１の表面へ吹き付け、エアナイフ１１ｂから常温より高い温度のエアを下板１４の上方を通過した基板１の裏面へ吹き付ける。
【００４９】
このとき、エアナイフ１１ａ，１１ｂから吹き付けるエアの温度は、上板１２と基板１との隙間及び下板１４と基板１との隙間に充填する洗浄水の温度より高い方が望ましい。本実施の形態において、例えば上板１２と基板１との隙間及び下板１４と基板１との隙間に充填する洗浄水の温度を約４０℃とすると、洗浄水が常温の場合に比べて乾燥時間は約３割短縮される。また、エアナイフ１１ａ，１１ｂから吹き付けるエアの温度を約５５℃とすると、エアが常温の場合に比べて乾燥時間はさらに約１割短縮される。
【００５０】
エアナイフ１１ａ，１１ｂからエアを吹き付けると、エアナイフ１１ａ，１１ｂの後段から空気の層がエアナイフ１１ａ，１１ｂのエアに巻き込まれて基板１の表面又は裏面に当たる。この空気の層がエアナイフ１１ａ，１１ｂのエアより低温であると、乾燥時間の短縮効果が低下する。本実施の形態では、隔壁７０ａ，７０ｂで区切られたエアナイフ１１ａ，１１ｂの後段に、温風供給装置８０ａ，８０ｂが設けられている。温風供給装置８０ａ，８０ｂは、エアナイフ１１ａ，１１ｂが吹き付けるエアと同程度の温度の温風を発生する。これにより、乾燥時間の短縮効果が低下するのを防止して、乾燥むらをさらに少なくすることができる。
【００５１】
また、上板１２の前段に設けたヒータ６０ａを用いて、基板１が上板１２の下方を通過する前に基板１の表面を加熱することにより、加熱された基板１の表面から洗浄水が気化し易くなる。同様に、下板１４の前段に設けたヒータ６０ｂを用いて、基板１が下板１４の上方を通過する前に基板１の裏面を加熱することにより、加熱された基板１の裏面から洗浄水が気化し易くなる。従って、乾燥時間を短縮することができ、乾燥むらを少なくすることができる。
【００５２】
なお、基板１の表面又は裏面の加熱は、基板１が上板１２の下方又は下板１４の上方を通過する前に限らず、通過中、または通過後に行ってもよい。
【００５３】
なお、以上説明した実施の形態では、上板１２，２２，３２にパイプ１３，２３，３３が１本だけ設けられているが、パイプ１３，２３，３３は、上板１２，２２，３２の大きさに応じて、複数設けてもよい。下板１４，２４，３４，４４，５４のパイプ１５，２５，３５，４５，５５についても、同様である。
【００５４】
また、以上説明した実施の形態では、基板の表面及び裏面に洗浄水の膜を形成する例について説明したが、本発明は洗浄水に限らず、各種の処理液を用いた基板の処理に適用される。
【００５５】
以上説明した基板処理装置、またはそれらを使った基板処理方法を用いて基板を乾燥させることにより、基板の乾燥むらが少なくなり、品質の高い基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。
【図７】本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の一部断面側面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  基板
２ａ，２ｂ  洗浄水
１０，２０，３０，４０  ローラ
１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ  エアナイフ
１２，２２，３２  上板
１３，２３，３３  パイプ
１４，２４，３４，４４，５４  下板
１５，２５，３５，４５，５５  パイプ
６０ａ，６０ｂ  ヒータ
７０ａ，７０ｂ，  隔壁
８０ａ，８０ｂ  温風供給装置
【図１】
2004333110.tif 000003
【図２】
2004333110.tif 000004
【図３】
2004333110.tif 000005
【図４】
2004333110.tif 000006
【図５】
2004333110.tif 000007
【図６】
2004333110.tif 000008
【図７】
2004333110.tif 000009