(57)【要約】【課題】電線による電気回路基板の割れを防止する。【解決手段】電気回路基板の電線が通される開口部と基板端部との間に電極パターンを設ける。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路基板に電線の一端側が半田付けされ、半田付けされた電線の他端側は前記電気回路基板に設けられた開口部を通して配線される電装基板において、
前記開口部と前記電気回路基板の端部との間に電極パターンを有することを特徴とする電装基板。
【請求項２】
前記電極パターンは前記開口部の全周にわたって設けられていることを特徴とする請求項１記載の電装基板。
【請求項３】
前記電極パターンはＧＮＤに接続されていることを特徴とする請求項１記載の電装基板。
【請求項４】
前記電極パターンは前記電気回路基板の両面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電装基板。
【請求項５】
前記電極パターンの裏側にジャンパー線を有することを特徴とする請求項１記載の電装基板。
【請求項６】
電気回路基板に電線の一端側が半田付けされ、半田付けされた電線の他端側は前記電気回路基板に設けられた開口部を通して配線される電装基板において、
前記開口部と前記電気回路基板の端部との間にジャンパー線を有することを特徴とする電装基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンター、複写機等の画像形成装置に用いられる電装基板に関し、電線が電気回路基板に半田付けされた電装基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気回路基板にはコストダウンのため、電気回路基板と電線の接続にコネクタを用いず、電気回路基板に電線を直接半田付けさせるものが見受けられるようになった。この種の電装基板において従来は、電気回路基板に直接半田付けされた電線は、挿抜などの外的応力による抜け、断線などを防止するために電気回路基板に設けられた穴部を貫通して配線させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では以下に示す問題点があった。
【０００４】
つまり電気回路基板に直接半田付けされた電線は、挿抜などの外的応力による抜け、断線などを防止するために電気回路基板に設けられた穴部を貫通して配線させていただけであるため、穴部と電気回路基板の端部とが近接していた場合、電線を引っ張った時などの応力により穴部と電気回路基板端部との間の箇所が脆弱部となり割れてしまうことがあった。
【０００５】
さらに、割れてしまった場合は、電線を保持、固定する術がなくなってしまうため、配線に支障をきたす恐れがあった。
【０００６】
また、電線の保持、配線の安定性に欠けるところがあったため、電線から電磁波として放射ノイズが観測された場合、ノイズの再現性が乏しく、対策に時間を要することがあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、電気回路基板に電線の一端側が半田付けされ、半田付けされた電線の他端側は前記電気回路基板に設けられた開口部を通して配線される電装基板において、前記開口部と前記電気回路基板の端部との間に電極パターンを有することを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明は、電気回路基板に電線の一端側が半田付けされ、半田付けされた電線の他端側は前記電気回路基板に設けられた開口部を通して配線される電装基板において、前記開口部と前記電気回路基板の端部との間にジャンパー線を有することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、図面に基づき本発明の実施の形態について説明する。図１、図２、図３、図４は本発明の第１の実施の形態を示す図面である。
【００１０】
図１は電装基板の部品面を上面から見た図、図２は部品面の裏側である半田面を上面から見た図、図３は電線を実装した構造を上面から見た図、図４は電線を実装した構造を側面から見た図である。
【００１１】
図１において、１は電気回路基板、２は実装用スルーホール、３は電気回路基板１に設けられた開口部である穴部（ここでは、スリット）である。
【００１２】
図２において、４はスルーホール２に接続された電極パターン、５は穴部３と電気回路基板１の端部１ａとの間に形成された電極パターンであり、この電極パターン５は穴部３の全周にわたって設けられている。
【００１３】
図３において、６は電線であり、スルーホール２に直接半田付けされ、電極パターン４を経由することで信号が供給される。７は電線６に接続されたコネクタである。
【００１４】
図２、図４を用いてさらに詳細に説明する。電気回路基板１に接続された電線６を引っ張った時に生じる応力により、基板がダメージを受けることをなくすために、穴部３と電気回路基板１の端部１ａとの間に電極パターン５を設けるとともに、その電極パターン５をループ状に穴部３の全周にわたって配線している。この電極パターン５の配線により脆弱部（穴部３外側の基板）の強化を図ることができる。
【００１５】
またこの電極パターン５は電気回路基板内のＧＮＤ部と接続されているが、電極パターン５をループ状に形成することにより、電線６はＧＮＤの電極パターンを貫通することになり、ＧＮＤのパターンがノイズ除去用のコイルの役目を果たすので、電線６から放射されるノイズレベルを低減させることができる。
【００１６】
さらに、通常、電極パターンの絶縁として電気回路基板に頻繁に用いられるレジスト材を、ループ状に形成された電極パターン５の部分だけ塗布しなければ、その部分に半田を盛ることが可能となり、さらなる強度アップを図ることができる。
【００１７】
電極パターンの導体膜厚としては、通常良く用いられる３５μｍであっても良いし、７０μｍであっても構わない。
【００１８】
また、本実施の形態においては、半田面だけに電極パターン５を形成したが、部品面にもループ状の電極パターンを形成しても差し支えない。これにより、部品面及び半田面にＧＮＤの電極パターンがループ状に形成されることになり、穴部を電線が貫通することでより一層のノイズ低減効果が期待できる。
【００１９】
（第２の実施の形態）
図５を用いて、第２の実施の形態の構成を説明する。第１の実施の形態と同一の部材には同じ番号を付している。第１の実施の形態との違いは、電気回路基板１の端部１ａと穴部３との間にジャンパー線１０を実装したことである。ジャンパー線１０は電気回路基板内にあるＧＮＤパターンに接続されている。半田面側に関しては、第１の実施の形態と同様に穴部に対してループ状に電極パターンが形成されている。本実施の形態では、ジャンパー線は１本としたが、複数本実装しても差し支えない。また、ジャンパー線を実装する位置に関しては、複数本を並列に配置しても、直列に配置しても構わない。
【００２０】
これにより本実施の形態においても第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００２１】
【発明の効果】
このように本発明によれば、電気回路基板の強度を向上させることが可能となり電気回路基板の割れ等を防止することができ、さらにノイズ低減効果を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である電装基板の部品面上面図。
【図２】第１の実施の形態の電装基板の半田面上面図。
【図３】第１の実施の形態の構造を示す上面図。
【図４】第１の実施の形態の構造を示す側面図。
【図５】第２の実施の形態の電装基板の部品面上面図。
【図６】第２の実施の形態の電装基板の半田面上面図。
【図７】第２の実施の形態の構造を示す上面図。
【符号の説明】
１  電気回路基板
３  穴部
５  電極パターン
１０  ジャンパー線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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