(57)【要約】【課題】不所望の短絡を防ぎ、はんだの亀裂を防止することができる基板、電子部品および実装構造体を提供する。【解決手段】基板２およびコイル３を構成する台座８の電極挿通孔４，１２の周囲の領域にそれぞれ変形吸収孔５，１３が形成される。変形吸収孔５，１３は、基板２および台座８の厚み方向に貫通して形成され、電極挿通孔４，１２の周囲の領域の変形を許容する。変形吸収孔４の寸法は、変形吸収孔に到達したはんだが変形吸収孔４を流下すると仮定した場合の損失ヘッドが、変形吸収孔に到達したはんだが有するヘッド以上となるように形成され、はんだが、変形吸収孔５の一端部から流入し、他端部から流出するのを防ぐことができ、不所望の短絡を防ぐことができる。また基板２と台座８との熱膨張係数の差によって生じる変位を許容するので、はんだに生じる亀裂を防止する。【選択図】      図１
2004228300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品がはんだ付けされて実装される基板であって、
電子部品に設けられる電極が挿通される電極挿通孔が形成され、
電極挿通孔の周囲の領域に、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔が、厚み方向に貫通して形成され、
変形吸収孔は、変形吸収孔に到達したはんだが変形吸収孔を流下すると仮定した場合の損失ヘッドが、変形吸収孔に到達したはんだが有するヘッド以上となる寸法に形成されることを特徴とする基板。
【請求項２】
変形吸収孔は、その水力直径が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
電子部品がはんだ付けされて実装される基板であって、
電子部品に設けられる電極が挿通される電極挿通孔が形成され、
電極挿通孔の周囲の領域に、この領域の変形を許容するための少なくとも１つの変形吸収孔が形成され、この変形吸収孔は、少なくとも厚み方向１カ所で閉塞されていることを特徴とする基板。
【請求項４】
前記はんだは、無鉛はんだであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板。
【請求項５】
厚み方向に貫通する電極挿通孔が形成される基板に、電極を挿通した状態ではんだ付けされて実装される電子部品であって、
電極を有する電子部品本体と、
電極挿通孔が形成され、この電極挿通孔に電極が挿通された状態で、電子部品本体に設けられ、電極挿通孔の周囲に、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔が形成される台座とを有する電子部品。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の基板に、電子部品が実装されることを特徴とする実装構造体。
【請求項７】
基板に、請求項５記載の電子部品が実装されることを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれかに記載の基板に、請求項５記載の電子部品が実装されることを特徴とする実装構造体。
【請求項９】
基板に形成される変形吸収孔と、台座に形成される変形吸収孔とは、相互にずれた位置に形成されることを特徴とする請求項８記載の実装構造体。
【請求項１０】
台座の変形吸収孔は、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる台座の基板に対する変位の方向上流側に形成されることを特徴とする請求項７〜９記載のいずれかに記載の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品がはんだ付けされて実装される基板および電子部品ならびにこれらを用いた実装構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術の基板は、電子部品に設けられる電極が挿通される電極挿通孔が形成されている。このような基板に電子部品をはんだ付けして実装した場合、基板と電子部品との熱膨張係数の差によってはんだに外力が与えられ、はんだに亀裂が生じることがあった。
【０００３】
はんだに亀裂が生じること防ぐ技術として、コネクタ部品を介して電子部品を基板に実装する技術がある。コネクタ部品は、厚み方向に貫通する貫通電極が設けられ、基板と電子部品とは、貫通電極によって電気的に接続される。コネクタ部品は、コネクタ部品の変形を許容する切欠き部を有する。したがってはんだ付け後に、基板と電子部品とが熱膨張係数の差によって相互の変位が生じたとき、その変位をコネクタ部品の変形によって許容し、はんだに外力が作用しないようにしている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
はんだの亀裂を防ぐ技術ではないが、電子部品の損傷を防ぐために基板に貫通孔を形成する技術がある。この技術は、基板の母材に電子部品を実装した後、前記母材を分断して複数の電子部品が実装された基板を製造するにあたって、母材に貫通孔を形成しておき、母材の分断時に与えられる外力に対して、母材が貫通孔周辺で変形し、電子部品に分断に伴う外力が作用しないよういしている（たとえば特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−１２４６３５号公報
【特許文献２】
特開平１０−２０９６００号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の技術では、コネクタ部品を用いる実装構造体は、コネクタ部品の変位によって、基板および電子部品が相互の変位を許容できるように構成さているが、コネクタ部品の切欠き部は、コネクタ部品と基板と電子部品との熱膨張係数の差に基づいて形成されておらず、はんだに外力が作用しないようにすることができず、はんだが亀裂を生じてしまう場合がある。
【０００７】
特許文献２の技術では、基板に貫通孔を形成することによって母材から分離するときに、電子部品に作用する外力を防止できるが、はんだに外力が作用しないようにできる構成ではない。また仮にはんだに外力が作用することを防止できたとしても、貫通孔ははんだが通過しないように考慮して形成されておらず、はんだが貫通孔を通過し、基板の反対側に流出し、不所望の電極との短絡を生じるおそれがあった。
【０００８】
このように、従来の技術では、短絡などの不具合が生じることなく、はんだに亀裂が生じないようにすることを確実に達成する基板、電子部品および実装構造体が実現されていない。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、不所望の短絡を防ぎ、はんだの亀裂を防止する基板、電子部品および実装構造体を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品がはんだ付けされて実装される基板であって、
電子部品に設けられる電極が挿通される電極挿通孔が形成され、
電極挿通孔の周囲の領域に、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔が、厚み方向に貫通して形成され、
変形吸収孔は、変形吸収孔に到達したはんだが変形吸収孔を流下すると仮定した場合の損失ヘッドが、変形吸収孔に到達したはんだが有するヘッド以上となる寸法に形成されることを特徴とする基板である。
【００１１】
本発明に従えば、基板は電極挿通孔が形成され、この電極挿通孔の周囲の領域に変形吸収孔が形成される。変形吸収孔は、基板の厚み方向に貫通して形成され、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容する。このような変形吸収孔が形成されることによって、基板と電子部品との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、基板が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだに外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００１２】
また変形吸収孔の寸法は、変形吸収孔に到達したはんだが変形吸収孔を流下すると仮定した場合の損失ヘッドが、変形吸収孔に到達したはんだが有するヘッド（以下、単に「はんだヘッド」ということがある）以上となるように形成される。損失ヘッドがはんだヘッド以上であるので、はんだヘッドは、はんだが変形吸収孔を流下するときの流下抵抗によって、全エネルギが吸収される。したがってはんだは、変形吸収孔の一端部から流入しても、他端部から流出するのを防ぐことができる。これによってはんだが流出し、不所望の電極と短絡するなどの不具合を、生じないようにすることができる。
【００１３】
また本発明は、変形吸収孔は、その水力直径が０．６ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１４】
本発明に従えば、変形吸収孔は、その水力直径が０．６ｍｍ以下であるので、はんだが変形吸収孔から流出するのを確実に防ぐことができる。
【００１５】
また本発明は、電子部品がはんだ付けされて実装される基板であって、
電子部品に設けられる電極が挿通される電極挿通孔が形成され、
電極挿通孔の周囲の領域に、この領域の変形を許容するための少なくとも１つの変形吸収孔が形成され、この変形吸収孔は、少なくとも厚み方向１カ所で閉塞されていることを特徴とする基板である。
【００１６】
本発明に従えば、基板は電極挿通孔が形成され、この電極挿通孔の周囲の領域に変形吸収孔が形成される。変形吸収孔は、少なくとも基板の厚み方向１カ所で閉塞され、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するために形成される。このような変形吸収孔が形成されることによって、基板と電子部品との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、基板が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだに外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００１７】
また変形吸収孔は、少なくとも基板の厚み方向１カ所で閉塞されるので、はんだが、変形吸収孔の一端部から流入し、変形吸収孔の他端部から流出すること防ぐことができる。これによってはんだが流出し、不所望の電極と短絡するなどの不具合を、生じないようにすることができる。
【００１８】
また本発明は、前記はんだは、無鉛はんだであることを特徴とする。
本発明に従えば、無鉛はんだであるので、有鉛はんだより亀裂が生じやすいが、前記基板を用いることによって、無鉛ハンダであっても亀裂を生じさせないようにすることができる。このように無鉛はんだを用いる場合に有効である。
【００１９】
また本発明は、厚み方向に貫通する電極挿通孔が形成される基板に、電極を挿通した状態ではんだ付けされて実装される電子部品であって、
電極を有する電子部品本体と、
電極挿通孔が形成され、この電極挿通孔に電極が挿通された状態で、電子部品本体に設けられ、電極挿通孔の周囲に、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔が形成される台座とを有する電子部品である。
【００２０】
本発明に従えば、基板に電極を挿通した状態ではんだ付けされて実装される電子部品であって、電子部品は電子部品本体と台座とを含んで構成される。台座は電極挿通孔が形成され、この電極挿通孔の周囲の領域に変形吸収孔が形成される。変形吸収孔は、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するために形成される。このような変形吸収孔が形成されることによって、基板と電子部品との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、台座が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだに外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００２１】
また本発明は、前記基板に、電子部品が実装されることを特徴とする実装構造体である。
【００２２】
本発明に従えば、実装構造体は、前述の基板に電子部品が実装されるので、基板に亀裂が生じにくい耐久性の高い実装構造体を、得ることができる。
【００２３】
また本発明は、基板に、前記電子部品が実装されることを特徴とする実装構造体である。
【００２４】
本発明に従えば、実装構造体は、基板に前述の電子部品が実装されるので、電子部品に亀裂が生じにくく耐久性の高い実装構造体を、得ることができる。
【００２５】
また本発明は、前記基板に、前記電子部品が実装されることを特徴とする実装構造体である。
【００２６】
本発明に従えば、実装構造体は、前述の基板に前述の電子部品が実装されるので、基板および電子部品に亀裂が生じにくく耐久性の高い実装構造体を、得ることができる。
【００２７】
また本発明は、基板に形成される変形吸収孔と、台座に形成される変形吸収孔とは、相互にずれた位置に形成されることを特徴とする。
【００２８】
本発明に従えば、実装構造体は、基板に形成される変形吸収孔と、台座に形成される変形吸収孔とは、相互にずれた位置に形成されるので、はんだ付けするとき、基板の変形吸収孔に流入したはんだが、台座によって遮られる。したがってはんだが、基板の変形吸収孔から流出するのを確実に防ぐことができる。
【００２９】
また本発明は、台座の変形吸収孔は、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる台座の基板に対する変位の方向上流側に形成されることを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、実装構造体は、台座の変形吸収孔が、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる台座の基板に対する変位の方向上流側に形成されるので、相互に変位するような力が生じたとき、基板が変形することによって、相互の変位を確実に阻止することができる。したがって実装構造体の接続信頼性を向上することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態の実装構造体１を示す平面図であり、図２は、実装構造体１を示す断面図である。図３は、実装構造体１を構成する基板２を示す平面図であり、図４は、基板２を示す断面図である。図５は、実装構造体１を構成する電子部品であるコイル３を示す平面図であり、図６は、コイル３を示す断面図である。実装構造体１は、基板２およびコイル３を含み、基板２にコイル３がはんだ付けされて構成される。
【００３２】
基板２は、たとえばプリント配線基板であって、コイル３などに設けられる電極９が挿通される電極挿通孔４が形成される。さらに基板２は、電極挿通孔４の周囲の領域に、電極挿通孔４の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔５が、厚み方向に貫通して形成される。変形吸収孔５は、厚み方向に貫通して形成されるので、基板２の厚み方向の全域にわたって変形を許容する。変形吸収孔５の幅方向の断面形状は、たとえば円形状であって、電極挿通孔４を中心とする仮想円の円周上に互いに独立して、複数の変形吸収孔５が形成される。この変形吸収孔５は、変形吸収孔５に到達したはんだ６が変形吸収孔５を流下すると仮定した場合の損失ヘッドが、変形吸収孔５に到達したはんだ６が有するヘッド以上となる寸法に形成される。
【００３３】
具体的に変形吸収孔５の寸法を求めるにあたっては、たとえばダルシーワイズバッハ（Ｄａｒｃｙ  Ｗｅｉｓｂａｃｈ）の式を用いる。図７は、流体６０が速度Ｖで流下している流路６１を示す断面図である。ダルシーワイズバッハの式は、流路径Ｄの流路６０を、流体６０が流速Ｖで流路長Ｌの区間を流下する場合の損失ヘッドを求める式であり、流路の管摩擦係数λ、流路長Ｌ、流路径Ｄ、流速Ｖおよび重力加速度ｇを用いて、次式によって表される。
【００３４】
【数１】
2004228300.tif 000003
【００３５】
変形吸収孔５を流路６１と仮定すると、流路長Ｌは、基板の厚み寸法ｔと等しく、流路径Ｄは、変形吸収孔の直径ｄと等しい。したがって、変形吸収孔５における損失ヘッドｈを求める式は、次式となる。
【００３６】
【数２】
2004228300.tif 000004
【００３７】
はんだが変形吸収孔５を流速Ｖで流れた場合の損失ヘッドｈを求め、その損失ヘッドｈが、変形吸収孔５に到達したはんだ６が有するヘッド以上であれば、変形吸収孔５を流下するときの流下抵抗で、全エネルギが吸収されて流出しない。ここでフローはんだ付けのときの流速Ｖは約０．１ｍ／ｓ程度であるので、安全側で検討するため流速Ｖを０．５ｍ／ｓとする。流体は、安全側で検討するため、はんだ６が有する粘性よりも十分小さい粘性を有する水とする。管摩擦係数λは、ムーディー線図における層流域の領域から求められる。通常の電極貫通孔４の直径を用いて、流速Ｖを０．５ｍ／ｓとし、水の動粘度νに基づいて、管摩擦係数λは０．０５と求められる。したがって、管摩擦係数λに０．０５、流速Ｖに０．５ｍ／ｓ、重力加速度ｇに９．８ｍ／ｓ２を式（２）に代入して、計算すると次式となる。
【００３８】
【数３】
2004228300.tif 000005
【００３９】
式（３）を直径ｄについて解くと次式となる。
【００４０】
【数４】
2004228300.tif 000006
【００４１】
はんだ６が変形吸収孔５から流出しないようにするために、少なくとも厚み寸法ｔの流路を流下する間の損失ヘッドｈが、変形吸収孔５に到達したはんだ６が有するヘッド以上でなければ成らない。少なくとも、厚み寸法ｔと損失ヘッドｈとが一致していると、はんだ６が変形吸収孔５から流出しないので、式（４）における厚み寸法ｔと損失ヘッドｈとをｔ／ｈ＝１とおくことによって、はんだ６が流出しない最大の直径ｄが求められる。ｔ／ｈ＝１を、式（４）に代入すると、直径ｄは０．０００６４ｍ（０．６４ｍｍ）となる。したがって変形吸収孔５は、本実施の形態では直径ｄをさらに安全側に検討して、０．６ｍｍ以下に形成される。
【００４２】
したがって変形吸収孔５は、はんだ６が流入しない位置に形成されることが好ましいが、万一流入しても反対側に流出しない。また変形吸収孔５の内壁は、はんだ６が付着したまま残りにくいように、はんだとの濡れ性などを考慮すれば、はんだ付け後は、はんだ６が変形吸収孔５の内壁においてはんだ６が固化することがない。
【００４３】
変形吸収孔５の断面形状が円形状以外の形状である場合、水力直径Ｄｗに基づいて、はんだ６が流出しない寸法が求められる。水力直径Ｄｗは、流路の断面積Ａおよび周囲長Ｓから求められ、水力直径Ｄｗを直径ｄの代わりに代表寸法として式（４）に代入して、はんだ６が流出しない寸法が求められる。水力直径Ｄｗは次式によって求められる。
Ｄｗ＝４×Ａ／Ｓ                                        …（５）
【００４４】
変形吸収孔の断面形状が円形状以外の形状である場合、変形吸収孔は、この水力直径Ｄｗが０．６ｍｍ以下に形成される。
【００４５】
電子部品であるコイル３は、電子部品本体であるコイル本体７および台座８を含んで構成される。コイル３は、基板２に形成される電極挿通孔４に、電極９を挿通した状態ではんだ付けされて実装される。コイル本体７は、電極９を有し、鉄片１０に銅線１１が巻き付けられていて構成される。ここで電極９および銅線１１は、厚みを省略して示す。台座８は、電極挿通孔１２が形成され、この電極挿通孔１２に電極９が挿通された状態で、コイル本体７に設けられる。この電極挿通孔１２の周囲に、電極挿通孔１２の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔１３が形成される。この変形吸収孔１３は、互いに独立して複数厚み方向に貫通して形成される。
【００４６】
本実施の形態の実装構造体１のはんだ付けに用いられるはんだ６は、たとえば無鉛はんだである。
【００４７】
本実施の形態では、基板２は電極挿通孔４が形成され、この電極挿通孔４の周囲の領域に変形吸収孔５が形成される。変形吸収孔５は、基板２の厚み方向に貫通して形成され、電極挿通孔５の周囲の領域の変形を許容する。このような変形吸収孔５が形成されることによって、基板２と電子部品との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、基板２が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだ６に外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００４８】
また変形吸収孔５の寸法は、変形吸収孔５に到達したはんだ６が変形吸収孔５を流下すると仮定した場合の損失ヘッドが、はんだヘッド以上となるように形成される。損失ヘッドがはんだヘッド以上であるので、はんだヘッドは、はんだ６が変形吸収孔５を流下するときの流下抵抗によって、全エネルギが吸収される。したがってはんだは、変形吸収孔５の一端部から流入しても、他端部から流出するのを防ぐことができる。これによってはんだ６が流出し、不所望の電極と短絡するなどの不具合を、生じないようにすることができる。
【００４９】
また本実施の形態では、変形吸収孔５は、その水力直径が０．６ｍｍ以下であるので、はんだ６が変形吸収孔５から流出するのを確実に防ぐことができる。
【００５０】
また本実施の形態では、無鉛はんだは、有鉛はんだ、たとえば６／４はんだおよび５／９５はんだなどよりも硬いので亀裂が入りやすいが、電極挿通孔の周囲の領域の変形を許容するための変形吸収孔が形成されるので、無鉛はんだを用いてはんだ付けしても、亀裂を生じさせないようにすることができる。このように無鉛はんだを用いる場合に有効である。
【００５１】
また本実施の形態では、基板２に電極９を挿通した状態ではんだ付けされて実装されるコイル３であって、コイル３はコイル本体７と台座８とを含んで構成される。台座８は電極挿通孔１２が形成され、この電極挿通孔１２の周囲の領域に変形吸収孔１３が形成される。変形吸収孔１３は、電極挿通孔１２の周囲の領域の変形を許容するために形成される。このような変形吸収孔１３が形成されることによって、基板２と台座８との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、台座８が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだ６に外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００５２】
図８は、本発明の実施の他の形態の実装構造体に用いられる基板２１を示す断面図である。本実施の形態は前述の図１〜図６の実装構造体１に用いられる基板２と類似しており、本実施の形態の構成には前述の実装構造体１における対応する構成と同一の参照符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。
【００５３】
本実施の形態の基板２１は、前述の基板１と変形吸収孔の形状が異なる。本実施の形態の基板に形成される変形吸収孔２２は、電極挿通孔４の周囲の領域に、この領域の変形を許容するための少なくとも１つ形成され、本実施の形態では前述の基板１に形成される変形吸収孔５と同様の位置に形成される。この変形吸収孔２２は、少なくとも厚み方向１カ所で閉塞されており、本実施の形態では、厚み方向一端部で閉塞されている。基板２１における変形吸収孔２２が開口している面を臨んで、電子部品は実装され、基板２１における変形吸収孔２２が閉塞している面にて、はんだ付けがされる。
【００５４】
本実施の形態では、基板２１は電極挿通孔４が形成され、この電極挿通孔４の周囲の領域に変形吸収孔５が形成される。変形吸収孔２２は、少なくとも基板２１の厚み方向１カ所で閉塞され、電極挿通孔４の周囲の領域の変形を許容するために形成される。このような変形吸収孔２２が形成されることによって、基板２１とコイル３との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、基板２１が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだ６に外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００５５】
また変形吸収孔２２は、少なくとも基板２１の厚み方向１カ所で閉塞されるので、はんだ６が、変形吸収孔２２の一端部から流入し、変形吸収孔２２の他端部から流出すること防ぐことができる。これによってはんだ６が流出し、不所望の電極と短絡するなどの不具合を、生じないようにすることができる。したがって前述の実施形態の実装構造体１と同様の効果を達成することができる。
【００５６】
図９は、本発明の実施のさらに他の形態の実装構造体３０を示す平面図であり、図１０は、実装構造体３０を示す断面図である。本実施の形態は前述の図１〜図６の実装構造体１と類似しており、本実施の形態の構成には前述の実装構造体１における対応する構成と同一の参照符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。本実施の形態の実装構造体３０は、前述の実装構造体１に対して、基板に形成される変形吸収孔およびコイルに形成される変形吸収孔の形状と配置とが異なる。
【００５７】
本実施の形態の実装構造体３０を構成する基板３１に形成される変形吸収孔３２は、断面形状が電極挿通孔４を中心とする円弧状であって、基板の中心部に向かって凸状に形成される。コイル３３の台座３５に形成される変形吸収孔３２は、断面形状が電極挿通孔１２を中心とする円弧状であって、コイル３３の半径方向外方側に向かって凸状に形成される。また基板３１に形成される変形吸収孔３２と、台座３５に形成される変形吸収孔３４とは、相互にずれた位置に形成される。
【００５８】
本実施の形態では、実装構造体３０は、基板３１に形成される変形吸収孔３２と、台座３５に形成される変形吸収孔３４とは、相互にずれた位置に形成されるので、はんだ付けするとき、基板３１の変形吸収孔３２に流入したはんだ６が、台座３５によって遮られる。したがってはんだ６が、基板３１の変形吸収孔３２から流出するのを確実に防ぐことができる。したがって前述の実施形態の実装構造体１と同様の効果を達成することができる。
【００５９】
図１１は、本発明の実施のさらに他の形態の実装構造体４０を示す平面図であり、図１２は、実装構造体４０を示す断面図である。本実施の形態は前述の図１〜図６の実装構造体１と類似しており、本実施の形態の構成には前述の実装構造体１における対応する構成と同一の参照符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。
【００６０】
本実施の形態のコイル４１は、基板４２が有する熱膨張係数より大きい熱膨張係数を有する台座４３を含んで構成される。台座４３の変形吸収孔４４は、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる台座４３の基板４２に対する変位の方向上流側に形成される。本実施の形態では、熱膨張係数の差によって台座４３は基板４２に対して半径方向外方側に変位するので、台座４３の変形吸収孔４４は電極挿通孔４に対して半径方向内方側に複数形成される。
【００６１】
本実施の形態では、実装構造体４０は、台座４３の変形吸収孔４４が、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる台座４３の基板４２に対する変位の方向上流側に形成されるので、相互に変位するような力が生じたとき、基板４２が変形することによって、相互の変位を確実に阻止することができる。したがって実装構造体４０の接続信頼性を向上することができる。
【００６２】
図１３は、本発明の実施のさらに他の形態の実装構造体５０を示す平面図であり、図１４は、実装構造体５０を示す断面図である。本実施の形態は前述の図１〜図６の実装構造体１と類似しており、本実施の形態の構成には前述の実装構造体１における対応する構成と同一の参照符号を付し、異なる構成についてだけ説明し、同様の構成については説明を省略する。
【００６３】
本実施の形態のコイル５１は、基板５２が有する熱膨張係数より小さい熱膨張係数を有する台座５３を含んで構成される。台座５３の変形吸収孔５４は、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる台座５３の基板５２に対する変位の方向上流側に形成される。本実施の形態では、熱膨張係数の差によって台座５３は基板５２に対して半径方向内方側に変位するので、台座５３の変形吸収孔５４は電極挿通孔４に対して半径方向外方側に複数形成される。
【００６４】
このような実施の形態の実装構造体５０によれば、前述の実装構造体４０と同様の効果を達成することができる。
【００６５】
前述した各形態は、本発明の一例に過ぎず、形状および寸法などの構成を変更することが可能であり、たとえば台座に形成される変形吸収孔は、少なくとも厚み方向１カ所で閉塞されていてもよい。また、基板に形成される変形吸収孔は、少なくとも加熱時に熱膨張係数の差によって生じる基板の台座に対する変位の方向上流側に形成されてもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、はんだ付け後のはんだに外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。またはんだは、変形吸収孔の一端部から流入しても、他端部から流出するのを防ぐことができる。これによってはんだが流出し、不所望の電極と短絡するなどの不具合を、生じないようにすることができる。
【００６７】
また本発明によれば、変形吸収孔は、その水力直径が０．６ｍｍ以下であるので、はんだが変形吸収孔から流出するのを確実に防ぐことができる。
【００６８】
また本発明によれば、はんだ付け後のはんだに外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。またはんだは、変形吸収孔の一端部から流入しても、他端部から流出するのを防ぐことができる。これによってはんだが流出し、不所望の電極と短絡するなどの不具合を、生じないようにすることができる。
【００６９】
また本発明によれば、無鉛はんだであるので、有鉛はんだより亀裂が生じやすいが、前記基板を用いることによって、無鉛ハンダであっても亀裂を生じさせないようにすることができる。このように無鉛はんだを用いる場合に有効である。
【００７０】
また本発明によれば、変形吸収孔が形成されることによって、基板と電子部品との間に熱膨張係数の差によって相互に変位するような力が生じたとき、台座が変形することによって、相互の変位を阻止することができる。これによって、はんだ付け後のはんだに外力が作用することを防ぎ、亀裂が発生することを防止することができる。
【００７１】
また本発明によれば、実装構造体は、前述の基板に電子部品が実装されるので、基板に亀裂が生じにくい耐久性の高い実装構造体を、得ることができる。
【００７２】
また本発明によれば、実装構造体は、基板に前述の電子部品が実装されるので、電子部品に亀裂が生じにくく耐久性の高い実装構造体を、得ることができる。
【００７３】
また本発明によれば、実装構造体は、前述の基板に前述の電子部品が実装されるので、基板および電子部品に亀裂が生じにくく耐久性の高い実装構造体を、得ることができる。
【００７４】
また本発明によれば、はんだ付けするとき、基板の変形吸収孔に流入したはんだが、台座によって遮られる。したがってはんだが、基板の変形吸収孔から流出するのを確実に防ぐことができる。
【００７５】
また本発明によれば、相互に変位するような力が生じたとき、基板が変形することによって、相互の変位を確実に阻止することができる。したがって実装構造体の接続信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態である実装構造体１を示す平面図である。
【図２】実装構造体１を示す断面図である。
【図３】実装構造体１を構成する基板２を示す平面図である。
【図４】基板２を示す断面図である。
【図５】実装構造体１を構成するコイル３を示す平面図である。
【図６】コイル３を示す断面図である。
【図７】流体６０が速度Ｖで流下している流路６１を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の一形態である実装構造体に用いられる基板２１を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の一形態である実装構造体３０を示す平面図である。
【図１０】実装構造体３０を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の一形態である実装構造体４０を示す平面図である。
【図１２】実装構造体４０を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の一形態である実装構造体５０を示す平面図である。
【図１４】実装構造体５０を示す断面図である。
【符号の説明】
１，３０，４０，５０  実装構造体
２，２１，３１，４２，５２  基板
３，３３，４１，５１  コイル
４  基板に形成される電極挿通孔
５，２２，３２  基板に形成される変形吸収孔
７  コイル本体
８，３５，４３，５３  台座
１２  台座に形成される電極挿通孔
１３，３４，４４，５４  台座に形成される変形吸収孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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