(57)【要約】【課題】電子機器に備えられた電子部品や回路基板から発生するノイズを吸収するノイズ吸収体を電子機器に実装する方法において、電子機器におけるマイグレーション現象が誘発されにくい実装方法を提供する。【解決手段】通気口となる切欠部１３、１５が形成されたノイズ吸収フィルムＦを電子機器としての液晶モジュール１に実装する際、電子部品３や回路基板４から離間した位置に固定し、電子部品３や回路基板４の周囲の通気性を確保する構成にした。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器における回路基板や、該回路基板に備えられた電子部品が発するノイズを吸収するノイズ吸収体を、前記電子機器に実装するノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体を、前記回路基板から離間した位置に実装することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【請求項２】
請求項１記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記電子機器は、前記回路基板から延長される延長回路基板を備え、
前記ノイズ吸収体を、前記延長回路基板から離間した位置に実装することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体を、前記電子部品から離間した位置に実装することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記電子部品における前記回路基板との接合面と反対側の自由面に、前記ノイズ吸収体を固定することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れか一つに記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体に、前記電子機器内部の通気を行うための切欠を形成することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一つに記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体として、フィルム状のノイズ吸収体を実装することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【請求項７】
請求項６記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記電子機器は、前記回路基板に備えられた前記電子部品間に、前記回路基板より離間して配置される第２の電子部品を備え、
前記ノイズ吸収体の一部に抜穴を形成し、
次いで、前記抜穴が前記電子部品と前記第２電子部品との間に相当する部分に位置するように前記ノイズ吸収体を前記回路基板に実装し、
次いで、前記第２の電子部品を前記ノイズ吸収体に接触させながら前記電子部品間に配置することを特徴とするノイズ吸収体実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に備えられた回路基板や電子部品から発生するノイズの拡散を防止するノイズ吸収体の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器には、信号処理速度の速いＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ　Ｕｎｉｔ）が使用されており、それに伴いこれらの部品とともに電子機器に搭載される他の電子部品の信号処理速度も高速化している。ＣＰＵなどの電子部品の信号処理速度が高速化すると、当然、これらの電子部品やこれらの電子部品を搭載している回路基板から出力されるノイズも増え、他の電子部品や他の回路基板に悪影響を与える。
例えば、表示部にＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）を用いた電子機器では、ＬＣＤコントローラを搭載した基板をＬＣＤパネルとともに単一のハウジングに収納してユニット化し、そのユニット（液晶モジュール）を本体基板に搭載する構成がよく採用されるが、この構成の場合、モジュール内の基板のＬＣＤコントローラの搭載面が本体基板と対向するため、ＬＣＤコントローラの信号処理速度が速い場合には、ＬＣＤコントローラや基板から出力されるノイズが本体基板に悪影響を与える。
【０００３】
このような場合、従来は、例えば、図８に示すように、ＬＣＤコントローラなどの電子部品３が搭載された回路基板４の部品搭載面に対し、全面に糊、粘着材を塗布したフィルム状のノイズ吸収体ＦＩを直接張り付け、ノイズの拡散を防止する対策を行っていた。なお、図８において、１は液晶モジュール、２はＬＣＤパネル、５はハウジング、２０は液晶モジュール１が搭載される本体基板である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８のように、フィルム状のノイズ吸収体ＦＩが電子部品３や、電子部品３が搭載された回路基板４と密着すると、ノイズ吸収体ＦＩに覆われた閉空間が狭く通気性が悪くなるので、結露を起こしやすくなるという問題があった。結露が発生した場合、その結露が電子部品３の端子や回路基板４における配線接合部等において、マイグレーション現象を誘発する可能性があった。
また、ノイズ吸収体ＦＩが電子部品３の端子や配線の接合部等に接触した場合、接着剤として用いられた糊の湿気によってもマイグレーション現象を誘発する可能性があった。
【０００５】
本発明の課題は、電子機器に備えられた電子部品や回路基板から発生するノイズを吸収するノイズ吸収体を電子機器に実装する方法において、電子機器におけるマイグレーション現象が誘発されにくい実装方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、
電子機器における回路基板（例えば、回路基板４）や、該回路基板に備えられた電子部品（例えば、電子部品３）が発するノイズを吸収するノイズ吸収体（例えば、ノイズ吸収フィルムＦ）を、前記電子機器に実装するノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体を、前記回路基板から離間した位置に実装することを特徴とする。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、ノイズ吸収体と回路基板とを密着させず、ノイズ吸収体と回路基板の間に空間が形成されるので、回路基板表面の連通する空間領域が大きくなって、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、ノイズ吸収体の全面に糊、粘着材を塗布しなくてもよいこととなって、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
また、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、その糊、粘着材は回路基板と接触しないので、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記電子機器は、前記回路基板から延長される延長回路基板（例えば、延長回路基板４４）を備え、
前記ノイズ吸収体を、前記延長回路基板から離間した位置に実装することを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体と延長回路基板とを密着させず、ノイズ吸収体と延長回路基板の間に空間が形成されるので、延長回路基板表面の通気が行われやすくなって、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と延長回路基板とは離間しているので、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、その糊、粘着材は延長回路基板と接触しないので、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１または２に記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体を、前記電子部品から離間した位置に実装することを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、請求項１または２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体と電子部品とを密着させず、ノイズ吸収体と電子部品の間に空間が形成されるので、電子部品周辺の通気性が確保されやすく、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と電子部品とは離間しているので、ノイズ吸収体の全面に糊、粘着材を塗布しなくてもよいこととなって、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
また、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、ノイズ吸収体と電子部品とは離間しているので、その糊、粘着材は電子部品と接触せず、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１または２に記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記電子部品における前記回路基板との接合面と反対側の自由面（例えば、自由面３３）に、前記ノイズ吸収体を固定することを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、請求項１または２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体は、電子部品における回路基板との接合面と反対側の自由面に固定されるので、ノイズ吸収体と回路基板の間には空間が形成されるので、回路基板表面の通気性が確保されやすく、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、ノイズ吸収体の全面に糊、粘着材を塗布しなくてもよいこととなって、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
また、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、その糊、粘着材は回路基板と接触せず、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項１から請求項４の何れか一つに記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体に、前記電子機器内部の通気を行うための切欠（例えば、第１切欠部１３、第３切欠部１５）を形成することを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明によれば、請求項１から請求項４の何れか一つに記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体に電子機器内部の通気を行うための切欠が形成されているので、電子機器内部の通気性が確保されることにより、結露は生じず、結露によるマイグレーション現象は発生しない。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項１から請求項５の何れか一つに記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記ノイズ吸収体として、フィルム状のノイズ吸収体（例えば、ノイズ吸収フィルムＦ）を実装することを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載の発明によれば、請求項１から請求項５の何れか一つに記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、フィルムの可撓性により、ノイズ吸収体は撓み、変形することができるので、ノイズ吸収体を電子機器に実装しやすい。
【００１８】
請求項７記載の発明は、請求項６記載のノイズ吸収体実装方法において、
前記電子機器は、前記回路基板に備えられた前記電子部品間に、前記回路基板より離間して配置される第２の電子部品（例えば、本体部品２１）を備え、
前記ノイズ吸収体の一部に抜穴（例えば、抜穴１６、１７）を形成し、
次いで、前記抜穴が前記電子部品と前記第２電子部品との間に相当する部分に位置するように前記ノイズ吸収体を前記回路基板に実装し、
次いで、前記第２の電子部品を前記ノイズ吸収体に接触させながら前記電子部品間に配置することを特徴とする。
【００１９】
請求項７記載の発明によれば、請求項６記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、電子部品と第２の電子部品とがノイズ吸収体を挟み込む際のノイズ吸収体の撓みは抜穴に逃がされるので、ノイズ吸収体の撓み、変形は最小限に抑えられるとともに、ノイズ吸収体が電子部品や第２の電子部品、またこれら部品を備えた部材を圧接することはなく、電子機器内部に空間が確保されやすい。よって、結露は生じにくく、結露によるマイグレーション現象は発生しにくい。
例えば、表示部としてＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）を用いた電子機器では、ＬＣＤコントローラを搭載した基板をＬＣＤパネルとともに単一のハウジングに収納してユニット化し、そのユニット（液晶モジュール）を本体基板に搭載する構成がよく採用されるが、この構成の場合、モジュール内の基板のＬＣＤコントローラの搭載面が本体基板と対向するため、ＬＣＤコントローラの信号処理速度が速い場合には、ＬＣＤコントローラや基板から出力されるノイズが本体基板に悪影響を与える。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。本実施の形態では、ＬＣＤコントローラなどの電子部品が搭載された液晶モジュール内の回路基板対して本発明を適用した例を示す。
図１は、液晶モジュール１とノイズ吸収フィルムＦを示す分解斜視図である。図２は、液晶モジュール１にノイズ吸収フィルムＦを実装した状態を示す斜視図であり、図２（ａ）はノイズ吸収フィルムＦが実装された側から見た斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）の裏面側となる、液晶モジュール１のＬＣＤパネル２側から見た斜視図である。図３は、図２（ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、本発明のノイズ吸収体実装方法に用いる、ノイズ吸収体としてのノイズ吸収フィルムＦを示す平面図である。
【００２１】
液晶モジュール１は、図１、３に示すように、表示素子であるＬＣＤパネル２と、ＬＣＤパネル２の駆動制御を行うＬＣＤコントローラなどの電子部品３（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）を備えた回路基板４とが、両面が開口した方形の枠型をなすハウジング５に収められ、構成されている。
ハウジング５は内壁に略全周に渡って回路基板４を受けるための突状部５１が形成されており、ＬＣＤパネル２及び回路基板４はハウジング５の一方の開口側（図１及び３においては、図面の下方側）から先ず回路基板４、次にＬＣＤパネル２の順でハウジング５内に収められる。
ハウジング５の他方の開口側（図１及び３においては、図面の上方側）は、隣り合う２側壁（例えば、側壁５ａと５ｂ）がその連接部となる角部を除いて、前記突状部５１と面一となるように切り欠かれている。なお、ハウジング５の４つの角部の上端の突設されている突起５２は、液晶モジュール１を本体基板２０（図５（ｂ）参照）（携帯電話機などの電気機器の本体側に設けられている回路基板）に搭載する際の位置決め用突起であり、搭載時には本体基板２０の対応する位置に設けられた孔に勘合する。
ハウジング５の他方の開口側には、ハウジング５内に収められた回路基板４の部品搭載面を該搭載面から離間して覆うようにノイズ吸収フィルムＦが取り付けられている。
【００２２】
ノイズ吸収フィルムＦは、図４に示すように、電子部品３が備えられた回路基板４を覆う被覆部１０と、被覆部１０の左辺側から図中左方に延出する第１延出部１１と、被覆部１０の下辺側から図中下方に延出する第２延出部１２と、を有している。
被覆部１０の上辺側には、略矩形の第１切欠部１３が形成されており、また、被覆部１０の右辺側には、矩形の第２切欠部１４が形成されている。さらに、被覆部１０の下辺側と右辺側とに挟まれる角部に、矩形の第３切欠部１５が形成されている。
また、被覆部１０の略中央には、２つの矩形の抜穴１６，１７が形成されている。
【００２３】
このノイズ吸収フィルムＦを液晶モジュール１に実装する際、ノイズ吸収フィルムＦの左上角部１８を液晶モジュール１のハウジング５の側壁５ｃと５ｄと連接部となる角部の内壁に、また右下角部１９を側壁５ａと５ｂと連接部となる角部の内壁に位置合わせし、側壁５ａの切り欠かれた上面部５５ａと、側壁５ｂの切り欠かれた上面部５５ｂとの一部分において、両面テープＴによりポイント接着を行う。
そして、第１延出部１１と第２延出部１２とを、それぞれハウジング５の側壁５ａ及び５ｂの外面に密着するように折り曲げ、ハウジング５を覆う。
ここで、ノイズ吸収フィルムＦに形成された第１切欠部１３，第３切欠部１５は、ハウジング５内部と外部との通気が行われるための通気口となる。また、第２切欠部１４は、回路基板４と本体基板２０とを接続する接続コード６の引出口となる。
【００２４】
第１延出部１１の端部及び第２延出部１２の端部は、図２（ｂ）に示すように、ＬＣＤパネル２の側縁部を覆う。これにより、ＬＣＤパネルとハウジング５との隙間から漏れる回路基板４からのノイズも抑えることができる。望ましくは、さらに、同図に示すように、ノイズ吸収フィルムｆ１、ｆ２をハウジング５の側壁５ｃ及び５ｄの上端面又は外側面に両面テープによりポイント接着して折り曲げ、ＬＣＤパネルとハウジング５と間の他の隙間部を覆う。
【００２５】
図３は、図２（ａ）におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。ノイズ吸収フィルムＦを液晶モジュール１のハウジング５に対して接着し、ノイズ吸収フィルムＦを電子部品３や回路基板４から離間した位置に実装することにより、液晶モジュール１のハウジング５内に空間が確保されている。
さらに、ノイズ吸収フィルムＦに形成された通気口としての第１切欠部１３、第３切欠部１５により、ハウジング５内部の通気性が保たれるので、ハウジング５内が密封されず、結露の発生が抑えられる。また、ノイズ吸収フィルムＦの接着に用いられる両面テープＴはポイント接着として一部分のみに使用されているので、ノイズ吸収フィルムＦとハウジング５との接触部分の全てが密着、密封されることはない。
【００２６】
このように、液晶モジュール１のハウジング５内の空気は密封されず、結露の発生が抑えられるので、結露による電子部品３の端子間におけるマイグレーション現象の発生を抑えることができる。また、ノイズ吸収フィルムＦは電子部品３や回路基板４から離間した位置に設けられているので、ノイズ吸収フィルムＦが電子部品３の端子や回路基板４の配線に接触することはない。従って、ノイズ吸収フィルムＦは、従来の全面に糊、粘着材が塗布されたフィルム状のノイズ吸収体とは異なるので、ノイズ吸収フィルムＦの接着用の糊、粘着材が電子部品３の端子に接触し、糊、粘着材に含まれる水分によるマイグレーション現象が発生することもない。
【００２７】
次いで、ノイズ吸収フィルムＦが施された液晶モジュール１を、携帯電話機の本体に組み付ける際に、例えば、図５に示すように、携帯電話機の本体の本体基板２０に備えられた本体部品２１（例えば、第２の電子部品としてのコネクタ）が、回路基板４に備えられた電子部品３ａと３ｂとの間に配置されている。ここで、図１，３，５に示されるように、ノイズ吸収フィルムＦにおいて、抜穴１６，１７は本体部品２１と電子部品３ａ、３ｂとの間に相当する位置に形成されており、本体部品２１が電子部品３ａ、３ｂ間に配置する際、本体部品２１とノイズ吸収フィルムＦが接触してノイズ吸収フィルムＦが撓んでもこの抜穴１６，１７により逃げることができることとなって、図５に示されるように、本体部品２１と電子部品３との間に隙間を形成することができる。
【００２８】
ここで、ノイズ吸収フィルムＦにおける本体部品２１と電子部品３との間の撓み自体を生じさせないように本体部品２１に接触するノイズ吸収フィルムＦ部分を全てくり抜くなどし、ノイズ吸収フィルムＦに大きく穴を形成してしまうと、ノイズの吸収効果が低下してしまう。そのため、本体部品２１と電子部品３の間における、それら部品間距離と、その部品間距離方向と垂直方向のそれら部品の幅との長さの辺を有する矩形の抜穴とするように、撓みを逃がす穴は、より小さい方が好ましく、撓みを逃がす効果と、ノイズの吸収効率のバランスが取れていればよい。
【００２９】
このように、ノイズ吸収フィルムＦにおいて、本体部品２１と電子部品３との間の撓みを逃がす抜穴１６，１７を形成することにより、ノイズ吸収フィルムＦが回路基板４や電子部品３を圧接したり、ノイズ吸収フィルムＦが回路基板４や電子部品３に密着することなく、ノイズを吸収するために備えることができる。
【００３０】
また、図６に示すように、回路基板４とＬＣＤパネル２とを接続するＦＰＣ等の延長回路基板４４が設けられている場合、延長回路基板４４から発せられるノイズを吸収するため、ノイズ吸収フィルムＦが延長回路基板４４を覆うように実装する。その際、延長回路基板４４の周囲の通気性を確保するため、ノイズ吸収フィルムＦは延長回路基板４４から離間した位置に実装する。
このように、延長回路基板４４がノイズ吸収フィルムＦに覆われることにより、延長回路基板４４の破損を防ぐこともできる。
【００３１】
また、図７に示すように、ノイズ吸収フィルムＦは、電子部品３における回路基板４に接合されている接合面側と反対側の自由面３３に固定し、液晶モジュール１に実装してもよい。このような実装方法によっても、回路基板４や、電子部品３の端子の周囲の通気性は確保される。
【００３２】
なお、以上の実施の形態においては、携帯電話機の液晶モジュール１を例に、ノイズ吸収フィルムＦの実装方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ノイズを発生することにより問題が生じるため、ノイズ吸収体（ノイズ吸収フィルムＦ）を実装すべき電子機器であればどのような機器であってもよい。
また、ノイズ吸収フィルムＦは両面テープＴを用いて、接着する実装方法を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の接着材、粘着材を用いてもよく、また、接着材、粘着材を用いずに、ハウジング５とＬＣＤパネル２など、機器を構成する部材で挟み込んで固定してもよい。
また、ノイズ吸収フィルムＦの形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００３３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、ノイズ吸収体と回路基板とを密着させず、ノイズ吸収体と回路基板の間に空間が形成されるので、回路基板表面の連通する空間領域が大きくなって、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、ノイズ吸収体の全面に糊、粘着材を塗布しなくてもよいこととなって、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
また、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、その糊、粘着材は回路基板と接触しないので、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００３４】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体と延長回路基板とを密着させず、ノイズ吸収体と延長回路基板の間に空間が形成されるので、延長回路基板表面の通気が行われやすくなって、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と延長回路基板とは離間しているので、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、その糊、粘着材は延長回路基板と接触しないので、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００３５】
請求項３記載の発明によれば、請求項１または２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体と電子部品とを密着させず、ノイズ吸収体と電子部品の間に空間が形成されるので、電子部品周辺の通気性が確保されやすく、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と電子部品とは離間しているので、ノイズ吸収体の全面に糊、粘着材を塗布しなくてもよいこととなって、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
また、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、ノイズ吸収体と電子部品とは離間しているので、その糊、粘着材は電子部品と接触せず、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００３６】
請求項４記載の発明によれば、請求項１または２に記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体は、電子部品における回路基板との接合面と反対側の自由面に固定されるので、ノイズ吸収体と回路基板の間には空間が形成されるので、回路基板表面の通気性が確保されやすく、結露が生じにくくなる。よって、結露によるマイグレーション現象は発生しにくくなる。
また、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、ノイズ吸収体の全面に糊、粘着材を塗布しなくてもよいこととなって、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
また、ノイズ吸収体に糊、粘着材が塗布されていても、ノイズ吸収体と回路基板とは離間しているので、その糊、粘着材は回路基板と接触せず、糊、粘着材が有する水分、湿気によるマイグレーション現象は発生しない。
【００３７】
請求項５記載の発明によれば、請求項１から請求項４の何れか一つに記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、ノイズ吸収体に電子機器内部の通気を行うための切欠が形成されているので、電子機器内部の通気性が確保されることにより、結露は生じず、結露によるマイグレーション現象は発生しない。
【００３８】
請求項６記載の発明によれば、請求項１から請求項５の何れか一つに記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、フィルムの可撓性により、ノイズ吸収体は撓み、変形することができるので、ノイズ吸収体を電子機器に実装しやすい。
【００３９】
請求項７記載の発明によれば、請求項６記載の発明と同様の効果が得られることは無論のこと、特に、電子部品と第２の電子部品とがノイズ吸収体を挟み込む際のノイズ吸収体の撓みは抜穴に逃がされるので、ノイズ吸収体の撓み、変形は最小限に抑えられるとともに、ノイズ吸収体が電子部品や第２の電子部品、またこれら部品を備えた部材を圧接することはなく、電子機器内部に空間が確保されやすい。よって、結露は生じにくく、結露によるマイグレーション現象は発生しにくい。
【図面の簡単な説明】
【図１】ノイズ吸収フィルムと、液晶モジュール部の分解斜視図である。
【図２】本発明にかかるノイズ吸収体実装方法により、液晶モジュール部にノイズ吸収フィルムを実装した一例を示す斜視図である。（ａ）はノイズ吸収フィルム実装面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）の裏面側から見た斜視図である。
【図３】図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面側面図である。
【図４】本発明に用いられるノイズ吸収フィルムの平面図である。
【図５】（ａ）はノイズ吸収フィルムを介し、電子部品の間に本体部品が配置される状態を平面的に示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線における断面側面図である。
【図６】延長回路基板が設けられたＬＣＤパネルへのノイズ吸着フィルムを実装する一例を示す説明図である。
【図７】電子部品の自由面にノイズ吸収フィルムを固定する実装方法の一例を示す説明図である。
【図８】従来のノイズ吸収フィルムの実装方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１　　　液晶モジュール
２　　　ＬＣＤパネル
３（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）電子部品
３３　　自由面
４　　　回路基板
５　　　ハウジング
Ｆ　　　ノイズ吸収フィルム（ノイズ吸収体）
１０　被覆部
１１　第１延出部
１２　第２延出部
１３　第１切欠部（切欠）
１４　第２切欠部（切欠）
１５　第３切欠部（切欠）
１６　抜穴
１７　抜穴
２０　　本体基板
２１　　本体部品（第２の電子部品）
４４　　延長回路基板
【図１】
2004095868.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004095868.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004095868.tif 000007
【図６】
2004095868.tif 000008
【図７】
2004095868.tif 000009
【図８】
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