(57)【要約】【課題】プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定すること。【解決手段】このヒートシンクの固定方法は、同一のプリント配線板１１に実装される複数個のヒートシンク１２に、１つのブリッジ部材３１を嵌めるものである。また、このプリント基板は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される複数個のヒートシンク２２，２２と、複数個のヒートシンク２２，２２に対して橋架するように嵌められるブリッジ部材３１と、を備えるものである。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に実装されるヒートシンクの固定方法であって、
同一のプリント配線板に実装される複数個のヒートシンクに、１つのブリッジ部材を嵌めることを特徴とするヒートシンクの固定方法。
【請求項２】
複数個のヒートシンクをプリント配線板に実装した後、上記複数個のヒートシンクに対してブリッジ部材を橋架するように嵌合することを特徴とするヒートシンクの固定方法。
【請求項３】
プリント配線板と、
上記プリント配線板に実装される複数個のヒートシンクと、
上記複数個のヒートシンクに対して橋架するように嵌められるブリッジ部材と、を備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、縦型のヒートシンクであり、
前記ブリッジ部材には、上記縦型のヒートシンクの先端部に嵌め合わされる複数個の溝部が形成されていることを特徴とする請求項３記載のプリント基板。
【請求項５】
前記ブリッジ部材は、断面がＵ字形状とされた略長棒形状を有し、
前記複数個の溝部は、上記Ｕ字の側部に形成されていることを特徴とする請求項３記載のプリント基板。
【請求項６】
前記ブリッジ部材は、絶縁性であり且つ耐熱性である樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項３から５の中のいずれか１項記載のプリント基板。
【請求項７】
請求項３から請求項６の中のいずれか１項記載のプリント基板と、
上記プリント基板が固定されるハウジングと、を備えることを特徴とする電力機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パワートランジスタの縦型のヒートシンクなどをしっかりと固定するためのヒートシンクの固定方法、プリント基板および電力機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特許文献１には、パワートランジスタが固定されるヒートシンクの一端に、係止片と固定片とを形成し、係止片を回路基板の係止孔に係止し、固定片を回路基板にネジ止めするヒートシンクの固定構造が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−２１１８２４号公報（実施例の欄、図１〜図７）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにヒートシンクの一端を、回路基板などのプリント配線板にネジ止めした場合、ヒートシンクが取り付けられるプリント配線板にも、ネジ止めのための部位を設ける必要がある。そのため、ヒートシンクを縦型のものにして、ヒートシンクの占有面積を減らしたとしても、プリント配線板の占有面積が大きくなってしまう。
【０００５】
なお、このようなネジ止めをしない場合、ヒートシンクは、ハンダ付けにて、プリント配線板に取り付けられる。しかしながら、ハンダ付けだけで、ヒートシンクをプリント配線板に取り付けた場合、プリント配線板に振動や衝撃が加えられると、パワートランジスタをプリント配線板にハンダ付けした部位に大きな力が作用する。その結果、パワートランジスタの足抜けや、ハンダクラックなどが発生してしまうことがある。
【０００６】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定することができるヒートシンクの固定方法、プリント基板および電力機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るヒートシンクの固定方法は、プリント配線板に実装されるヒートシンクの固定方法であって、同一のプリント配線板に実装される複数個のヒートシンクに、１つのブリッジ部材を嵌めるものである。
【０００８】
この方法を採用すれば、複数個のヒートシンクに１つのブリッジ部材が嵌められるので、複数個のヒートシンクは互いに姿勢を支え合い、各ヒートシンクの姿勢が変化し難くなる。その結果、プリント配線板あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、ヒートシンクの姿勢が変化してしまうことに起因するハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。
【０００９】
また、複数個のヒートシンクに１つのブリッジ部材を嵌めているので、各ヒートシンクを、プリント配線板にはんだ付けをするだけで、振動試験や落下試験におけるハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。そのため、従来のようにヒートシンクをしっかりと固定するために、ヒートシンクをプリント配線板にネジ止めしたりする必要が無くなる。その結果、プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定することができる。
【００１０】
さらに、ブリッジ部材は、同一のプリント配線板に実装される複数個のヒートシンクに嵌められている。そのため、複数個のヒートシンクをプリント配線板にはんだ付けで固定した後、ブリッジ部材を複数個のヒートシンクに嵌めるだけで、ヒートシンクをしっかり固定することができる。しかも、ブリッジ部材が嵌められているプリント基板は、従来のプリント基板と同様に取り扱って、電力機器のハウジングに取り付けることができる。したがって、このプリント基板を用いたとしても、装置の組み立て易さが損なわれてしまうことはない。
【００１１】
本発明に係る他のヒートシンクの固定方法は、複数個のヒートシンクをプリント配線板に実装した後、複数個のヒートシンクに対してブリッジ部材を橋架するように嵌合するものである。
【００１２】
この方法を採用すれば、複数個のヒートシンクにブリッジ部材が橋架するので、複数個のヒートシンクは互いに姿勢を支え合い、各ヒートシンクの姿勢が変化し難くなる。その結果、プリント配線板あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、ヒートシンクの姿勢が変化してしまうことに起因するハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。また、プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定することができる。さらに、装置の組み立て易さが損なわれてしまうことはない。
【００１３】
本発明に係るプリント基板は、プリント配線板と、プリント配線板に実装される複数個のヒートシンクと、複数個のヒートシンクに対して橋架するように嵌められるブリッジ部材と、を備えるものである。
【００１４】
この構成を採用すれば、複数個のヒートシンクに１つのブリッジ部材が橋架するので、複数個のヒートシンクは互いに姿勢を支え合い、各ヒートシンクの姿勢が変化し難くなる。その結果、プリント配線板あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、ヒートシンクの姿勢が変化してしまうことに起因するハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。また、プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定することができる。さらに、装置の組み立て易さが損なわれてしまうことはない。
【００１５】
本発明に係るプリント基板は、さらに、ヒートシンクは、縦型のヒートシンクであり、ブリッジ部材には、縦型のヒートシンクの先端部に嵌め合わされる複数個の溝部が形成されているものである。
【００１６】
この構成を採用すれば、ヒートシンクを縦型とすることで、プリント配線板の占有面積を大きくしないようにすることができる。しかも、ブリッジ部材に形成した溝部が、各縦型のヒートシンクの先端部に嵌め合わされるので、ヒートシンクが縦型であるにもかかわらず、各ヒートシンクの姿勢が変化し難くなる。その結果、プリント配線板あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、ヒートシンクの姿勢が変化してしまうことに起因するハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。
【００１７】
本発明に係るプリント基板は、さらに、断面がＵ字形状とされた略長棒形状を有し、複数個の溝部は、Ｕ字の側部に形成されているものである。
【００１８】
この構成を採用すれば、ブリッジ部材の断面がＵ字形状とされているので、ブリッジ部材の強度を確保したまま、ブリッジ部材の重さを必要最小限にすることができる。
【００１９】
本発明に係るプリント基板は、さらに、ブリッジ部材は、絶縁性であり且つ耐熱性である樹脂材料で形成されているものである。
【００２０】
この構成を採用すれば、ブリッジ部材が嵌められる複数個のヒートシンクの間に電位差が生じたとしても、ブリッジ部材を介して電流が流れてしまうことは無い。また、ヒートシンクの温度が高温になったとしても、ブリッジ部材が溶けてしまうことはない。
【００２１】
本発明に係る電力機器は、上述するいずれか１つのプリント基板と、プリント基板が固定されるハウジングと、を備えるものである。
【００２２】
この構成を採用すれば、複数個のヒートシンクに１つのブリッジ部材が嵌められるので、複数個のヒートシンクは互いに姿勢を支え合い、各ヒートシンクの姿勢が変化し難くなる。その結果、プリント配線板あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、ヒートシンクの姿勢が変化してしまうことに起因するハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。また、プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定することができる。さらに、装置の組み立て易さが損なわれてしまうことはない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るヒートシンクの固定方法、プリント基板および電力機器を、図面に基づいて説明する。
【００２４】
実施の形態．
図１は、本発明の実施の形態に係る電力機器を示す分解斜視図である。
【００２５】
電力機器は、平板形状の底部ハウジング１と、この底部ハウジング１に被せられる上部ハウジング２とを備える。この底部ハウジング１と、上部ハウジング２とで、電力機器のハウジングが構成される。上部ハウジング２は、一端側が開放された箱形状に形成されている。底部ハウジング１と、上部ハウジング２とはともに、金属材料や樹脂材料で形成されている。また、底部ハウジング１によって、上部ハウジング２の開口を塞ぐ形状とされる。
【００２６】
底部ハウジング１には、円筒形状の４つのスタッド３が取り付けられる。スタッド３は、エンジニアリング・プラスチックなどの樹脂材料で形成されている。エンジニアリング・プラスチックには、たとえば、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテルなどがある。
【００２７】
この４つのスタッド３の上に、プリント基板４が載置される。プリント基板４には、各スタッド３に重なる位置に、貫通孔５が形成されている。この貫通孔５から、スタッド３へ基板固定ネジ６を通すことで、プリント基板４は、底部ハウジング１に固定される。
【００２８】
なお、プリント基板４がしっかりと固定される場合には、スタッド３の数は、３つに減らしてもよい。逆に、プリント基板４がしっかりと固定されない恐れがある場合には、スタッド３の数を５つ以上に増やせばよい。
【００２９】
図２（Ａ）は、図１中のプリント基板４を示す斜視図である。図２（Ｂ）は、プリント基板４を示す平面図である。
【００３０】
プリント基板４は、絶縁板の表面や裏面に、電気回路の配線をプリントしたプリント配線板１１を備える。４つの貫通孔５は、このプリント配線板１１に形成されている。プリント配線板１１の表面や裏面には、電力機器を実現するための回路素子が、はんだ付けにより実装される。なお、プリント配線板１１は、複数枚の絶縁板を重ね合わされるとともに、その絶縁板同士の間にも、電気回路の配線がプリントされていてもよい。
【００３１】
電力機器を実現するための回路素子としては、たとえば、コイル素子、コンデンサ素子、抵抗素子などの受動素子や、サイリスタ、ＧＴＯ（Ｇａｔｅ  Ｔｕｒｎ  Ｏｆｆ）サイリスタ、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのヒートシンク付きのパワートランジスタ１２がある。
【００３２】
そして、これらの電力機器を実現するために使用される回路素子は、電子機器に使用される低消費電力の回路素子に比べて、素子の消費電力が大きく、高耐圧で、大型なものとなっている。
【００３３】
特に、パワートランジスタ１２（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ）は、その発熱量が非常に大きい。そのため、図３に示すように、パワートランジスタ１２Ａは、トランジスタ本体２１の表面積が大きく形成されるとともに、トランジスタ本体２１の表面に、縦型のヒートシンク２２が固定される。なお、図３は、ヒートシンク付きのパワートランジスタ１２の構造の一例を示す斜視図である。また図１および図２では、トランジスタ本体２１の図示を省略している。
【００３４】
縦型のヒートシンク２２は、パワートランジスタ１２Ａをプリント配線板１１に実装した状態で、プリント配線板１１に立設される平板形状の基底部２３と、この基底部２３から突出する複数個のフィン２４と、で構成される。縦型のヒートシンク２２の先端の、プリント配線板１１からの高さは、少なくとも最低で２．５ｃｍ以上、通常で４ｃｍ以上にもなる。なお、縦型のヒートシンク２２の下端部は、トランジスタ本体２１と同様に、プリント配線板１１にはんだ付けをされる。また、パワートランジスタ１２Ｂ，１２Ｃは、フィン構造が異なった他の形状のヒートシンク付きのパワートランジスタである。
【００３５】
パワートランジスタ１２をこのような構造とすることで、パワートランジスタ１２が発生する熱は、縦型のヒートシンク２２を介して、効率よく放熱される。また、ヒートシンクが縦型になっているので、パワートランジスタ１２をプリント基板４に実装した際に、パワートランジスタ１２（縦型のヒートシンク２２）の占有面積を小さくすることができる。
【００３６】
図２に示すプリント基板４では、プリント配線板１１に、３つのヒートシンク付きのパワートランジスタ１２、すなわちパワートランジスタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが実装されている。この３つのパワートランジスタ１２は、それらの縦型のヒートシンク２２の基底部２３同士が互いに略平行となる向きに、実装されている。
【００３７】
図１に示す電力機器は、さらに、ブリッジ部材３１を有する。図４（Ａ）は、図１中のブリッジ部材３１を斜上方から見た斜視図である。図４（Ｂ）は、図１中のブリッジ部材３１を斜下方から見た斜視図である。
【００３８】
ブリッジ部材３１は、Ｕ字形状の断面に形成された略長棒形状を有する。また、ブリッジ部材３１は、耐熱性で且つ絶縁性を有する、ポリブチレンテレフタレートやポリカーボネートなどの樹脂材料で形成される。以下、ブリッジ部材３１のＵ字の底部は、Ｕ字底部３２と記載する。ブリッジ部材３１のＵ字の各側部は、Ｕ字側部３３と記載する。
【００３９】
ブリッジ部材３１の長尺方向の長さは、図２（Ｂ）に二点鎖線で示すように、最も離れて実装されている２つの縦型のヒートシンク２２の基底部２３同士の間隔よりも長く形成されている。また、Ｕ字側部３３には、３つの溝部３４が形成されている。この実施の形態では、各溝部３４の形状は同一とされるとともに、切欠の入り口部分が同じ幅の長方部３４ａとされ、溝部３４の奥には長方部３４ａに連通して円形部３４ｂが設けられている。円形部３４ｂの直径は、長方部３４ａの幅に比べ大きくされ、円形部３４ｂは長方部３４ａの奥でその溝幅が広がるように形成されている。
【００４０】
そして、各溝部３４は、各縦型のヒートシンク２２の先端部に嵌め合わされる。図５は、ブリッジ部材３１を、３つの縦型のヒートシンク２２に嵌めた状態を示す説明図である。これにより、３つの縦型のヒートシンク２２は、プリント配線板１１およびブリッジ部材３１とともに、３段の梯子構造を形成する。
【００４１】
以上のように、この実施の形態では、３つの縦型のヒートシンク２２は、３段の梯子構造によって互いに姿勢を支え合うので、各縦型のヒートシンク２２の姿勢が変化し難くなる。したがって、各縦型のヒートシンク２２を、プリント配線板１１にはんだ付けをするだけで、各縦型のヒートシンク２２の姿勢が変化しないようにすることができる。
【００４２】
その結果、プリント配線板１１あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、縦型のヒートシンク２２の姿勢が変化してしまうことに起因して、パワートランジスタ１２とプリント配線板１１との間で生じ得る、ハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。
【００４３】
また、３つの縦型のヒートシンク２２に１つのブリッジ部材３１を嵌めているので、各縦型のヒートシンク２２を、プリント配線板１１にはんだ付けをするだけで、振動試験や落下試験におけるハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。そのため、従来のように縦型のヒートシンク２２をしっかりと固定するために、縦型のヒートシンク２２をプリント配線板１１にネジ止めしたりする必要が無くなる。その結果、プリント配線板１１の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、縦型のヒートシンク２２をしっかり固定することができる。
【００４４】
さらに、ブリッジ部材３１は、同一のプリント配線板１１に実装される複数個の縦型のヒートシンク２２に嵌められている。そのため、複数個の縦型のヒートシンク２２をプリント配線板１１にはんだ付けで固定した後、ブリッジ部材３１を複数個の縦型のヒートシンク２２に嵌めるだけで、縦型のヒートシンク２２をしっかり固定することができる。しかも、ブリッジ部材３１が嵌められているプリント基板４は、従来のプリント基板と同様に取り扱って、電力機器の底部ハウジング１に取り付けることができる。したがって、このプリント基板４を用いたとしても、電力装置の組み立て易さが損なわれてしまうことはない。
【００４５】
この実施の形態では、ヒートシンクを縦型とすることで、プリント配線板１１の占有面積を大きくしないようにすることができる。しかも、ブリッジ部材３１に形成した溝部３４が、各縦型のヒートシンク２２の先端部に嵌め合わされるので、ヒートシンク２２が縦型であるにもかかわらず、各縦型のヒートシンク２２の姿勢が変化し難くなる。その結果、プリント配線板１１あるいはそれが固定される電力機器などの振動試験や落下試験を行ったとしても、縦型のヒートシンク２２の姿勢が変化してしまうことに起因するハンダクラックや足抜けを効果的に防止することができる。
【００４６】
この実施の形態では、ブリッジ部材３１が平板を折り曲げたような構成とされている。すなわち、断面がＵ字形状となるように形成されているので、ブリッジ部材３１の強度を確保したまま、ブリッジ部材３１の重さを必要最小限にすることができる。
【００４７】
この実施の形態では、ブリッジ部材３１を、ポリブチレンテレフタレートやポリカーボネートなどの、耐熱性で且つ絶縁性を有する樹脂材料を使用している。したがって、ブリッジ部材３１が嵌められる複数個の縦型のヒートシンク２２の間に電位差が生じたとしても、ブリッジ部材３１を介して電流が流れてしまうことは無い。また、縦型のヒートシンク２２の温度が高温になったとしても、ブリッジ部材３１が溶けてしまうことはない。
【００４８】
上述の実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、本発明は、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能である。
【００４９】
上記実施の形態では、プリント基板４に実装される３つの縦型のヒートシンク２２は、それらの基底部２３同士が互いに略平行となる向きに実装されている。そして、この平行な３つの縦型のヒートシンク２２に対して、ブリッジ部材３１が嵌められている。これ以外にもたとえば、プリント基板４に実装される複数個の縦型のヒートシンクが互いに異なる向きで実装されていても、これら複数個の縦型のヒートシンクに、１つのブリッジ部材を嵌めることができる。
【００５０】
また、上記実施の形態では、プリント基板４に実装される３つのヒートシンク２２はすべて縦型である。これ以外にもたとえば、プリント基板４に縦型のヒートシンクと、横型のヒートシンクとが混在して実装されていても、プリント基板に横型のヒートシンクのみが実装されていても、これら複数個のヒートシンクに、１つのブリッジ部材を嵌めることができる。
【００５１】
上記実施の形態では、プリント基板４に実装される全ての縦型のヒートシンク２２を、１つのブリッジ部材３１に嵌めている。これ以外にもたとえば、複数のブリッジ部材を用意し、プリント基板４に実装される複数個のヒートシンクを、複数に分けて上述の複数のブリッジ部材を嵌めるようにしてもよい。たとえば、３つのパワートランジスタ１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃに対して、２つのブリッジ部材を用意し、一方のブリッジ部材をパワートランジスタ１２Ａ，１２Ｂの各ヒートシンク２２，２２に嵌め込み、他方のブリッジ部材をパワートランジスタ１２Ｂ，１２Ｃの各ヒートシンク２２，２２に嵌め込むようにしてもよい。また、５つのヒートシンクが存在する場合、２つのブリッジ部材を用意し、一方のブリッジ部材を２つのヒートシンクに嵌め込み、他方のブリッジ部材を残り３つのヒートシンクに嵌め込むようにしてもよい。
【００５２】
上記実施の形態では、プリント基板に実装される３つの縦型のヒートシンク２２の先端部に、ブリッジ部材３１が嵌められている。これ以外にもたとえば、３つの縦型のヒートシンクの側部に、ブリッジ部材を嵌めるようにしてもよい。このようにすると、高さ方向の寸法が大きくならず、小型化が容易となる。
【００５３】
上記実施の形態では、ブリッジ部材３１は、断面がＵ字形状に形成された略長棒形状に形成されている。これ以外にもたとえば、ブリッジ部材は、図６に示すような単なる棒形状のブリッジ部材３１Ａであってもよい。なお、単なる棒形状のブリッジ部材３１Ａとした場合には、その強度を確保するために、ブリッジ部材３１Ａの厚さを厚くする必要がある。
【００５４】
上記実施の形態では、ブリッジ部材３１のＵ字側部３３に溝部３４を形成している。そして、この溝部３４に各縦型のヒートシンク２２を挟むことで、縦型のヒートシンク２２の姿勢を規制している。この他にもたとえば、ブリッジ部材にクリップ部を突出して形成し、このクリップ部で縦型のヒートシンク２２を挟むようにしてもよい。このようにすると、ヒートシンク２２の厚さが少々厚くなっても、逆に少々薄くなってもしっかりと固定（嵌合）できるものとなる。
【００５５】
上記実施の形態では、各ヒートシンク２２に嵌め合わせる溝部３４は、ブリッジ部材３１の２つのＵ字側部３３の中のいずれか一方に形成されている。この他にもたとえば、各ヒートシンク２２に嵌め合わせる溝部３４を、ブリッジ部材３１の２つのＵ字側部３３の中の両方に形成し、２つの溝部で１つの縦型のヒートシンクを挟むようにしてもよい。なお、縦型のヒートシンクは、通常、プリント配線板の上に互いに平行な向きあるいは互いに垂直な向きに実装される。そのため、２つの溝部は、両方のＵ字側部の同じ位置に形成されるのが好ましい。なおブリッジ部材３１の２つのＵ字側部３３の中のいずれか一方に、溝部３４を形成する方が、相対向させて２つの溝部を設ける場合に比べて、ブリッジ部材の軽量化と強度とを高いレベルで両立させることができるので好ましい。
【００５６】
また、溝部は、図７（Ａ）に示すように、ヒートシンク２２の挿入方向の奥側に広がった、２つの長方形を組み合わせた形状の溝部３４Ａに形成されても、図７（Ｂ）に示すように、ヒートシンク２２の挿入方向の奥側が広がった逆台形の形状の溝部３４Ｂに形成されても、図７（Ｃ）に示すように、ヒートシンク２２を挟み込む２つの側部それぞれに複数個の突起が形成された略長方形の形状の溝部３４Ｃに形成されてもよい。
【００５７】
【発明の効果】
本発明では、プリント配線板の占有面積を大きくしてしまうことなく、ハンダクラックや足抜けが生じないように、ヒートシンクをしっかり固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る電力機器を示す分解斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１中のプリント基板を示す斜視図である。図２（Ｂ）は、プリント基板を示す平面図である。
【図３】図２中のパワートランジスタの構造の一例を示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、図１中のブリッジ部材を斜上方から見た斜視図である。図４（Ｂ）は、図１中のブリッジ部材を斜下方から見た斜視図である。
【図５】ブリッジ部材を、３つの縦型のヒートシンクに嵌めた状態を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るブリッジ部材の変形例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るブリッジ部材に形成される、溝部の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１  底部ハウジング（ハウジング）
２  上部ハウジング（ハウジング）
４  プリント基板
１１  プリント配線板
２２  縦型のヒートシンク（ヒートシンク）
３１  ブリッジ部材
３３  Ｕ字側部（Ｕ字の側部）
３４  溝部
【図１】
2004221419.tif 000003
【図２】
2004221419.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004221419.tif 000006
【図５】
2004221419.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004221419.tif 000009