(57)【要約】【課題】薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成される回路を有するロジックＩＣ、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）その他の半導体集積回路の分野において、特にガラス基板上に設けられたポリシリコン膜を用いた薄膜トランジスタで構成される半導体集積回路では、ＬＳＩ分野のように分割（分業）が行われていなかった。そのため、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、これらリスクを分散させることができなかった。【解決手段】本発明は薄膜トランジスタで構成される回路を有する半導体集積回路の製造工程において、少なくとも半導体集積回路のシステムを設計し、システムに基づき回路を設計し、回路に基づきマスクを設計する工程と、マスクを用いて回路を形成し、ロジック基板を完成させる工程とを分割することを特徴とする。【選択図】　図１
2004022911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行い、前記システムに基づいて回路の設計を行い、前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項３】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程乃至前記第３の工程は設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項４】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程及び前記第２の工程は第１の設計者で行い、前記第３の工程は第２の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項５】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程及び前記第３の工程は第１の設計者で行い、前記第２の工程は第２の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項６】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程は第１の設計者で行い、前記第２の工程及び前記第３の工程は第２の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項７】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程は第１の設計者で行い、前記第２の工程は第２の設計者で行い、前記第３の工程は第３の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項８】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記第３の設計者から委託を受け、前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記第３の設計者が消費者へ前記半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項９】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記第２の設計者から委託を受け、前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記第２の設計者から委託を受け、前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記第２の設計者が消費者へ前記半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項１０】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記第１の設計者から委託を受け、前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記第１の設計者から委託を受け、前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記第１の設計者から委託を受け、前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記第１の設計者が消費者へ前記半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一において、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者は、前記半導体集積回路に係る知的所有権を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一において、前記製造者は、前記半導体集積回路に係る知的所有権を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１３】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有し、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記知的所有権を有する者のいずれかから権利許諾を受け、前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１４】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有し、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記知的所有権を有する者のいずれかから権利許諾且つ製造委託を受け、前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１５】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有する者と、
前記知的所有権を有する者から権利許諾を受け、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記設計者のいずれかから製造委託を受け、前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１６】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有する者と、出資者とから出資を受け、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１７】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有する第１及び第２の権利者から出資を受け、且つ前記第２の権利者から設計委託を受けた設計者と、
前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記設計者は前記製造者から設計委託を受け、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行うことを特徴とする製造システム。
【請求項１８】
請求項１３乃至１７のいずれか一において、前記設計者のいずれか又は前記製造者が消費者へ半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項１９】
請求項１乃至１８のいずれか一において、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者は、法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項２０】
請求項１乃至１９のいずれか一において、前記製造者は、法人又は企業であることを特徴とする製造システム。
【請求項２１】
請求項１乃至２０のいずれか一において、前記薄膜トランジスタを集積化してなる回路は絶縁基板上に設けられたことを特徴とする製造システム。
【００００】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は多数の製造工程を経て生産される半導体製品の開発及び製造システムに関する。特に本発明は、薄膜トランジスタで構成される回路を組み合わせて複合化された電子機器等の製品、代表的にはロジックＩＣ、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）その他の半導体集積回路の製造システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器に利用されている半導体技術の発展は著しく、半導体技術の技術革新は短期間に行われている。そのため、電子機器のライフサイクルは非常に短く、２〜３年、中には１年程で製品の切り替えが行われることも珍しくない。このようなライフサイクルが非常に短い電子機器の技術開発から設計、製造、販売まで全てを一つの企業で行うには、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、リスクを分散させることは難しかった。
【０００３】
またＬＳＩ分野において、このような状況を解決するために、システム設計や製造工程を分割する製造システムが実施されている。具体的には「日経マイクロデバイス、１９９８年９月号、ｐ．１２６−１３２」、「日経マイクロデバイス、２００１年４月号、ｐ．１５６−１５７」に記載されているが、工場を持たない設計会社（以下、ファブレスと記載する）がＩＣ設計を行い、次にマスクショップがマスクを製造し、次にＳｉファウンドリがウエハーを製造し、次にアセンブリ・ハウスがパッケージを行い、次にテストハウスが検査を行う、という水平分業専業型の製造システムである。また、特開平１４−０２５８７６の図１に、設計者、各企業、ユーザーにより、製造工程が分業されたフローチャートが記載されている。
【０００４】
このようなＬＳＩ分野における水平分業専業型の製造システムは、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化しているため、成長力、収益力が高くなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成される回路を有するロジックＩＣ、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）その他の半導体集積回路の分野において、特にガラス基板上に設けられたポリシリコン膜を用いた薄膜トランジスタで構成される半導体集積回路では、ＬＳＩ分野のように分割（分業）が行われていなかった。
【０００６】
なお、半導体集積回路の製造工程は、半導体集積回路のシステムを設計し、システムに基づき回路を設計し、回路に基づきマスクを設計し、マスクを用いて回路を形成する工程を有し、トランジスタ等でなる回路や電子デバイスが設けられた基板（ロジック基板という）を完成させる工程である（図１４参照）。また、この半導体集積回路のシステムを設計する第１の設計者はシステム設計者であり、システムに基づき回路を設計する第２の設計者は回路設計者であり、回路に基づきマスクを設計する第３の設計者はマスク設計者であり、マスクを用いて回路を形成し、ロジック基板を完成させるものを製造者という。なお、「者」は個人だけでなく、法人又は法人格を有する団体も含み、かつ、国、地方公共団体もしくは独立行政法人をも含むものとする。
【０００７】
つまり、薄膜トランジスタを有する半導体集積回路の分野では、製造工程の分割が行われていないため、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、これらリスクを分散させることができなかった。
【０００８】
さらに、競合する他社と差別化を図るには、価格の面で差別化を図る方法もあるが、より優位に市場のシェアを占めることが挙げられる。より優位に市場のシェアを占めるには、高機能又は高性能化を図り、常に新しい製品を市場に供給し続けることが必要である。そのために、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に関しては知的所有権（特許権、実用新案権、意匠権、商標権、著作権及び回路配置利用権を含む）をより早く申請及び取得することが急務となっていた。
【０００９】
そこで、本発明は薄膜トランジスタを有する半導体集積回路の分野における製造工程を複数の設計者や製造者、具体的には企業や法人で分割し、リスクを分散させる製造システムを提供することを課題とする。さらに、本発明は知的所有権で保護される半導体集積回路等の製品の製造工程を分業する製造システムを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は半導体集積回路の製造工程において、少なくとも半導体集積回路のシステムを設計し、システムに基づき回路を設計し、回路に基づきマスクを設計する工程と、マスクを用いて回路を形成し、ロジック基板を完成させる工程とを分割することを特徴とする。また、本発明は、半導体集積回路のシステムを設計する工程と、システムに基づき回路を設計する工程と、回路に基づきマスクを設計する工程とを適宜分割しても構わない。
【００１１】
本発明の具体例を図１に示す。図１には、半導体集積回路のシステムを設計するシステム設計者と、システムに基づき回路を設計する回路設計者と、回路に基づきマスクを設計するマスク設計者と、マスクを用いて回路を形成し、ロジック基板を完成させる製造者とに分割し、製造者から消費者（ユーザーを含む）へ販売する事業形態が記載される。なお、システム設計者、回路設計者又はマスク設計者はファブレスであってもよい。
【００１２】
また、本発明は、少なくともシステム、回路及びマスクを設計する設計者と、とロジック基板を完成させる製造者とを分割すればよく、図１に示すように、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者のいずれも独立した企業や法人又はすべて同一企業や法人であってもよく、システム設計者と回路設計者、システム設計者とマスク設計者、回路設計者とマスク設計者が同一企業や法人であってもよい。また、各設計者及び製造者は、物理的又は地理的に離れた場所又は地域に配設されてもよい。
【００１３】
なお、本発明の図１では製造者から消費者へロジック基板を販売しているが、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者のいずれかから消費者へロジック基板を販売しても構わない。具体的には、設計者に設計委託を行う、又は製造者に製造委託を行うことにより、製造工程を分割し、納品先を設計者又は製造者とし、消費者へ販売すればよい。さらに本発明は、製造者がシステムを設計し、回路設計者及びマスク設計者に設計委託を行っても構わない。
【００１４】
図２から図４では、設計者に設計委託を行う、又は製造者に製造委託を行うことにより、マスク設計者、回路設計者又はシステム設計者から消費者へロジック基板を販売する事業形態を示す。
【００１５】
図２は、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者を経由してマスク設計まで行い、マスク設計者は製造者へロジック基板の製造を委託し、製造者はマスクを用いてロジック基板を形成し、完成したロジック基板をマスク設計者へ納品し、マスク設計者から消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００１６】
図３は、システム設計者及び回路設計者を経由して回路設計まで行い、回路設計者はマスク設計者へマスクの設計と、製造者へロジック基板の製造とを委託し、マスク設計者は回路に基づいてマスクを設計、形成し、設計したマスク又は完成したマスクを回路設計者へ納品し、製造者はマスクを用いてロジック基板を形成し、完成したロジック基板を回路設計者へ納品し、回路設計者から消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００１７】
また、図３において、マスク設計者から製造者へ設計したマスク又は完成したマスクを納品してもよい。このように、次の工程を行う設計者又は製造者へ納品することにより、搬送時間を短縮でき、手間を省くことができる。
【００１８】
図４は、システム設計者はシステム設計を行い、回路設計者へ回路の設計と、マスク設計者へマスクの設計と、製造者へロジック基板の製造とを委託し、回路設計者はシステムに基づいて回路を設計し、設計した回路をマスク設計者へ納品し、マスク設計者は回路に基づいてマスクを設計、形成し、設計したマスク又は完成したマスクを製造者へ納品し、製造者はマスクを用いてロジック基板の製造し、完成したロジック基板をシステム設計者へ納品し、システム設計者から消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００１９】
また、図４において、回路設計者及びマスク設計者からシステム設計者へ納品しても構わない。
【００２０】
このように、設計委託や製造委託を用いて製造工程を分割することにより、ファブレスによるロジック基板の販売も可能となる。そして、ファブレスでは、研究開発や、設計、試作に力を注ぐことができ、効率的に分業を行うことができる。
【００２１】
また、本発明は、各設計者又は製造者がロジック基板に係る知的所有権を有していても構わない。上述のように、各設計者や製造者を分割することにより、専門分野を熟知する事ができるため、各分野における高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に関する知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。
【００２２】
また、本発明は、各設計者、製造者及び知的所有権の権利者とのいずれの間で委託関係を有していてもよく、各設計者、製造者及び権利者のいずれが消費者に販売しても構わない。
【００２３】
このように、少なくとも半導体集積回路のシステムを設計し、システムに基づき回路を設計し、回路に基づきマスクを設計する工程と、マスクを用いて回路を形成し、ロジック基板を完成させる工程とを分割させる本発明により、リスクを分散させることができる。また、専業のビジネスを熟知して特化することができ、早い決断を行うことができる。さらに、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾をなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、知的所有権の権利者を含む場合における本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００２５】
（実施の形態１）
本実施の形態は、知的所有権の権利者である各設計者が設計を行い、製造者へ権利許諾を行い、製造者がロジック基板形成を行う事業形態例である。具体的には、図５に示されるように、各設計者がシステム、回路又はマスクに関して設計し、製造者が設計に基づいてロジック基板を形成し、製造者から消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００２６】
なお、本実施の形態において、各設計者とは、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者を含んでおり、全て又はいずれの設計者が知的所有権の権利者であってもよく、製造者はいずれの設計者から知的所有権の許諾を受けてもよい。また、設計者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００２７】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００２８】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００２９】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００３０】
（実施の形態２）
本実施の形態は、知的所有権の権利者である各設計者が設計を行い、製造者へ権利許諾と製造委託を行い、製造者がロジック基板形成を行う事業形態例である。具体的には図６に示されるように、各設計者がシステム、回路又はマスクに関して設計し、製造委託を受けた製造者が設計に基づいてロジック基板を形成し、完成したロジック基板を設計者のいずれかに納品し、設計者のいずれかから消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００３１】
なお、本実施の形態において、各設計者とは、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者を含んでおり、全て又はいずれの設計者が知的所有権の権利者であってもよく、製造者はいずれの設計者から知的所有権の許諾を受けてもよい。また、製造者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００３２】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００３３】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００３４】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００３５】
（実施の形態３）
本実施の形態は、知的所有権の権利者から権利許諾を受けた各設計者が設計を行い、設計者から製造者へ製造委託を行い、製造者がロジック基板形成を行う事業形態例である。具体的には図７に示されるように、知的所有権の権利者から許諾を受けた各設計者がシステム、回路又はマスクに関して設計し、製造委託を受けた製造者が設計に基づいてロジック基板を形成し、完成したロジック基板を設計者のいずれかに納品し、設計者のいずれかから消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００３６】
なお、本実施の形態において、各設計者とは、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者を含んでおり、全て又はいずれの設計者が知的所有権の被許諾者であってもよく、製造者が知的所有権の被許諾者であってもよい。また、製造者から知的所有権の権利者へ完成されたロジック基板を納品してもよい。また、知的所有権の権利者又は製造者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００３７】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００３８】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００３９】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００４０】
（実施の形態４）
実施の形態１から３では、設計者をまとめて各設計者とする事業形態例を示したが、本実施の形態では、設計者を分割する場合の事業形態例を説明する。具体的には図８に示されるように、知的所有権の権利者であるシステム設計者と、知的所有権の第１の被許諾者（Ａ）である回路設計者と、知的所有権の第２の被許諾者（Ｂ）であるマスク設計者と、知的所有権の第３の被許諾者（Ｃ）である製造者とを有し、権利者であるシステム設計者が半導体集積回路のシステムを設計し、被許諾者である回路設計者がシステムに基づいて回路を設計し、被許諾者であるマスク設計者が回路に基づいてマスクを設計し、被許諾者である製造者がマスクを用いてロジック基板を形成し、製造者から消費者へ完成したロジック基板を販売する事業形態である。
【００４１】
なお、本実施の形態において、製造者からシステム設計者、回路設計者又はマスク設計者へ完成されたロジック基板を納品してもよい。また、システム設計者、回路設計者又はマスク設計者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００４２】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００４３】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００４４】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００４５】
（実施の形態５）
本実施の形態では、実施の形態４とは異なり、設計者を分割する場合の事業形態例を説明する。具体的には図９に示されるように、知的所有権の権利者であるシステム設計者と、知的所有権の第１の被許諾者（Ａ）である回路設計者と、知的所有権の第２の被許諾者（Ｂ）であるマスク設計者と、マスク設計者から製造委託を受けた製造者とを有し、権利者であるシステム設計者が半導体集積回路のシステムを設計し、被許諾者である回路設計者がシステムに基づいて回路を設計し、被許諾者であるマスク設計者が回路に基づいてマスクを設計し、マスク設計者から製造委託を受けた製造者がマスクを用いてロジック基板を形成し、完成したロジック基板をマスク設計者へ納品し、マスク設計者から消費者へロジック基板を販売する事業形態である。
【００４６】
なお、本実施の形態において、製造者が知的所有権の被許諾者であってもよい。また、製造者からシステム設計者又は回路設計者へ完成されたロジック基板を納品してもよい。また、システム設計者、回路設計者又は製造者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００４７】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００４８】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００４９】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００５０】
（実施の形態６）
本実施の形態は、知的所有権の権利者が出資者と共に共同出資して各設計者のいずれかを設立した場合を考慮した例の事業形態例である。具体的には図１０に示されるように、共同出資を受けた各設計者がシステム、回路又はマスクに関して設計し、製造者が設計に基づいてロジック基板を形成し、製造者から消費者へ完成されたロジック基板を販売する事業形態である。
【００５１】
なお、本実施の形態において、各設計者とは、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者を含んでおり、全て又はいずれの設計者が共同出資により設立されても構わない。また、各製造者又は製造者のいずれが、知的所有権の許諾を受けてもよい。また、製造者から各設計者又は知的所有権の権利者へ完成されたロジック基板を納品してもよい。また、出資者、知的所有権の権利者又は各設計者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００５２】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００５３】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００５４】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００５５】
（実施の形態７）
本実施の形態は、実施の形態６とは異なり、知的所有権の権利者が共同出資して各設計者のいずれかを設立した場合を考慮した例の事業形態例である。具体的には図１１に示されるように、知的所有権の第１の権利者（Ａ）と製造者である知的所有権の第２の権利者（Ｂ）との共同出資を受けた各設計者が、製造者の設計委託を受け、システム、回路又はマスクに関して設計し、製造者へ設計したマスク又は完成したマスクを納品し、製造者がマスクを用いてロジック基板を形成し、製造者から消費者へ完成されたロジック基板を販売する事業形態である。
【００５６】
なお、本実施の形態において、各設計者とは、システム設計者、回路設計者及びマスク設計者を含んでおり、全て又はいずれの設計者が共同出資により設立されても構わない。また、各製造者のいずれが、知的所有権の許諾を受けてもよい。また、知的所有権の権利者へ完成されたロジック基板を納品してもよい。また、知的所有権の権利者又は各設計者から消費者へロジック基板を販売しても構わない。
【００５７】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【００５８】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者が、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【００５９】
また、各設計者及び製造者の間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有することが望ましい。
【００６０】
（実施の形態８）
本実施の形態は、本発明を実施しうるロジック基板の一形態を図１２に示す。図１２には、基板１０１上にＣＰＵコア１０２、Ｉ／Ｏポート１０３、キャッシュメモリ１０４、キャッシュコントローラ１０５、クロックコントローラ１０６、フラッシュメモリ１０７、シリアルインターフェース１０８を有するロジック基板が記載されるが、本発明はこの構成に限定されるものではない。また、基板１０１としては、ガラス基板、プラスチック基板、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板等を用いることができる。即ち、本発明は、いわゆるポリシリコン膜を用いた薄膜トランジスタをガラス基板上に形成する場合に実施することができる。
【００６１】
そして、実施の形態１〜７に示したいずれの事業形態においても、図１２に示すようなロジック基板を消費者へ販売することができる。なお、このとき主な消費者とは、ロジック基板をパッケージするアセンブリ・ハウスである。
【００６２】
また、回路を構成する薄膜トランジスタの環境汚染又は静電気による破壊を防ぐため、ロジック基板に保護膜を形成した後に梱包してアセンブリ・ハウスへ輸送し、アセンブリ・ハウスにおいて保護膜を除去した後にパッケージを行っても構わない。
【００６３】
（実施の形態９）
本実施の形態では、本発明を実施しうる半導体集積回路の一形態として、ロジック基板を有する半導体集積回路を図１３に示す。図１３（Ａ）は完成した半導体集積回路の上面図であり、図１３（Ｂ）はその上面図をＡ−Ａ’で切断した断面図である。なお、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示す半導体集積回路において、図１２と同じ符号を付した部分は、図１２の説明を参照すればよい。
【００６４】
まず、図１２に示すようなロジック基板を用意する。そして製造者において、これらロジック基板上に第１保護膜１１５、第２保護膜１１６、カバー材１１７を設け、さらに異方性導電膜１１１を用いてＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）１１０を接着して外部端子とすれば良い。勿論、ここで説明した具体例はあくまで一例であり、本発明を実施しうる半導体集積回路の構成を限定するものではない。
【００６５】
なお、第１保護膜１１５としては、窒化シリコン膜等の水分や酸素に対するバリア性の高い無機絶縁膜を用いれば良い。また、第２保護膜１１６としては、紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂その他の樹脂膜を設けることが好ましく、こうすることによりその上に設けるカバー材１１７の接着剤を兼ねることもできる。第２保護膜１１６としては、可撓性を有するプラスチックフィルムを設けたり、単にセラミック材を設けたりすることができる。なお、プラスチックフィルムは、窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で表面を覆い、水分や酸素を透過しないようにしておくことが望ましい。
【００６６】
そして、実施の形態１〜７に示したいずれの事業形態においても、図１３に示すロジック基板を備えた半導体集積回路を消費者へ販売することができる。
【００６７】
【発明の効果】
このように、半導体集積回路の製造工程において、少なくとも半導体集積回路のシステムを設計し、システムに基づき回路を設計し、回路に基づきマスクを設計する工程と、マスクを用いて回路を形成し、ロジック基板を完成させる工程とを分割させる本発明により、リスクを分散させることができ、多大な労力や設備投資を低減することができる。また、多品種少数生産に適した製造システムを提供することが可能となる。
【００６８】
また本発明の製造システムにより、専業のビジネスを熟知して特化することができ、知的所有権の権利者は高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に関する知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。
【００６９】
特に本発明を実施したガラス基板上に設けられたポリシリコン膜を用いた薄膜トランジスタで構成される半導体集積回路では、ＬＳＩ分野で形成される半導体集積回路と比較し、実装する場合の無駄な面積や大きな配線容量を小さくすることができ、形成された回路の接続配線数（入出力ピン数）が多い程、面積、消費電力、実装に伴うコストと信頼性において有利な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図２】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図３】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図４】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図５】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図６】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図７】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図８】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図９】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１０】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１１】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図１２】本発明を実施したロジック基板を示す図。
【図１３】本発明を実施した半導体集積回路を示す図。
【図１４】ロジック基板の製造工程を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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