(57)【要約】【課題】解像度、光感度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が式（１）で表される化合物を含有する感光性樹脂組成物。【化１】2004333939.tif 000008［式中、Ｒ１及びＲ２はハロアルキル基を示し、ａ及びｂは０〜５の整数を示し、ａとｂとの和は１以上である。］【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
2004333939.tif 000007
［式中、Ｒ１及びＲ２は同一でも異なっていてもよく、それぞれハロアルキル基を示し、ａ及びｂは同一でも異なっていてもよく、それぞれ０〜５の整数を示し、ａとｂとの和は１以上であり、式（１）中の２個のベンゼン環はそれぞれＲ１又はＲ２以外の置換基を有していてもよい。］
【請求項２】
支持体と、該支持体上に形成された請求項１記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
【請求項３】
回路形成用基板上に、請求項２記載の感光性エレメントにおける前記感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項４】
請求項３記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造分野では、感光性エレメントを銅基板上にラミネートし、レジストに対してパターン露光した後、その硬化部分を現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させ、さらに硬化部分を基板上から剥離除去してプリント配線板を得る方法が知られている。このような製造方法において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料としては、支持体および感光性樹脂組成物層、あるいはさらに保護フィルムを積層した感光性エレメントが広く用いられている。
【０００３】
ところで、近年のプリント配線板の高密度化に伴い、感光性エレメントの解像度、密着性に関する要求はますます高くなっている。また、一方では、作業性の向上という点から、高感度、低めっき浴汚染性の感光性樹脂組成物が望まれている。
【０００４】
そこで、かかる要求を満たすべく、感光性樹脂組成物の特性改善を図る試みがなされており、光重合開始剤の種類及び量が選定された感光性樹脂組成物（例えば、特許文献１〜５）、光開始剤である２，４，５−トリフェニルイミダゾール二量体と水素供与性化合物とが組み合わせて用いられた感光性樹脂組成物（例えば、特許文献６）等が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】
ドイツ特許第２，０２７，４６７号明細書
【特許文献２】
ヨーロッパ特許公開第１１，７８６号明細書
【特許文献３】
ヨーロッパ特許公開第２２０号明細書
【特許文献４】
ヨーロッパ特許公開第５８９号明細書
【特許文献５】
特開平６−６９６３１号公報
【特許文献６】
米国特許第３，４７９，１８５号明細書
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の感光性樹脂組成物であっても、上述の要求特性全てを満たすためのものとしては必ずしも充分とは言えない。
【０００７】
例えば、上記特許文献１〜５に記載の光重合開始剤を用いた場合、感光性樹脂組成物の光感度は比較的向上するが、めっき浴汚染性を示すという欠点がある。
【０００８】
また、上記特許文献６に記載されているように、光開始剤である２，４，５−トリフェニルイミダゾール二量体と、水素供与性化合物を組み合わせた場合には、めっき浴汚染性は比較的低くなるが、２，４，５−トリフェニルイミダゾール二量体の使用量を増量するとレジストの線幅が太る現象が起こりやすくなり、他方、水素供与性化合物の使用量を増量すると銅との密着性及び保存安定性の低下が起こりやすくなるため、感光性樹脂組成物の光感度を所望の値に調整することが困難である。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、解像度、光感度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）成分が下記一般式（１）で表される化合物を含有することを特徴とする。
【００１１】
【化２】
2004333939.tif 000002
［式中、Ｒ１及びＲ２は同一でも異なっていてもよく、それぞれハロアルキル基を示し、ａ及びｂは同一でも異なっていてもよく、それぞれ０〜５の整数を示し、ａとｂとの和は１以上であり、式（１）中の２個のベンゼン環はそれぞれＲ１又はＲ２以外の置換基を有していてもよい。］
【００１２】
また、本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層を積層し、該感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化せしめ、次いで、該露光部以外の部分を除去することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００１６】
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を必須成分として含むものである。
【００１７】
（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１８】
（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオル酸などが挙げられる。
【００１９】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、より具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル及びこれらの構造異性体等が挙げられる。これらは１種類を単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】
（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。なお、現像工程として溶剤現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体を少量にすることが好ましい。
【００２１】
また、（Ａ）バインダーポリマーは、可撓性の見地から、重合性単量体としてのスチレン又はスチレン誘導体を含んで構成されることが好ましい。スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として用いる場合、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、スチレン又はスチレン誘導体の含有量が、０．１〜３０重量％であることが好ましく、１〜２８重量％であることがより好ましく、１．５〜２７重量％であることが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
【００２２】
また、任意に、上記のバインダーポリマーは感光性基を有することができる。
【００２３】
（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、他方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
【００２４】
（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算した値）は、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、２５，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。この重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。
【００２５】
（Ａ）成分としてのバインダーポリマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて用いる場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを用いることもできる。
【００２６】
（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜９０重量部とすることが好ましく、３０〜８５重量部とすることがより好ましく、４０〜８０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が２０重量部未満では、光硬化物が脆くなりやすく、感光性エレメントとして用いた場合塗膜性に劣る傾向があり、９０重量部を超えると、光感度が不十分となる傾向がある。
【００２７】
本発明にかかる（Ｂ）成分は、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物である。かかる光重合性化合物としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β′−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分とすることが好ましい。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２８】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、より具体的には、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
また、上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、より具体的には、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらの中で、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、また、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
また、上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、より具体的には、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
また、上記ウレタンモノマーとしては、より具体的には、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中で、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１１等の市販品を用いることができる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１３等の市販品を用いることができる。なお、ＥＯはエチレンオキシドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキシド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキシドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキシド基のブロック構造を有する。
【００３２】
また、上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレートとしては、より具体的には、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、１０〜８０重量部とすることが好ましく、１５〜７０重量部とすることがより好ましく、２０〜６０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が１０重量部未満では、光感度が不十分となる傾向があり、８０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００３４】
本発明にかかる（Ｃ）成分は、一般式（１）で表される化合物を必須成分として含有する光重合開始剤であり、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等の露光によりラジカルを発生する作用を有するものである。
【００３５】
【化３】
2004333939.tif 000003
【００３６】
一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は同一でも異なっていてもよく、それぞれハロアルキル基を示す。かかるハロアルキル基としては、ハロメチル基、ハロエチル基、ハロプロピル基、ハロブチル基などの炭素数１〜４のハロアルキル基が好ましく、これらの中でもトリブロモメチル基、トリクロロメチル、トリフルオロメチル等のトリハロアルキル基がより好ましく、トリフルオロメチル基が特に好ましい。
【００３７】
また、一般式（１）中、ａ及びｂはベンゼン環に結合したＲ１及びＲ２の数を示し、それぞれ０〜５の整数である。ａ及びｂは同一でも異なっていてもよいが、ａとｂとの和は１以上であることが必要である。
【００３８】
このように、一般式（１）で表される化合物は、ベンゾフェノン構造を有し、ベンゾフェノン構造を構成する２個のベンゼン環の一方又は双方にハロアルキル基が結合したものである。かかるベンゼン環において、Ｒ１又はＲ２との結合に関与しない位置は、水素原子のままであってもよく、あるいは水素原子がＲ１又はＲ２以外の置換基に置換されていてもよい。
【００３９】
Ｒ１又はＲ２以外の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、ベンゾイル基、炭素数２〜２０のアルカノイル基、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基、炭素数１〜４のハロアルキル基、又は下記一般式（２）〜（７）で表される基が好ましい。
【００４０】
−ＯＲ１１    （２）
−ＳＲ１２    （３）
−Ｓ（Ｏ）Ｒ１２    （４）
−ＳＯ２Ｒ１２    （５）
−ＣＯＮ（Ｒ１３）（Ｒ１４）    （６）
−Ｎ（Ｒ１３）（Ｒ１４）    （７）
［式中、Ｒ１１は水素原子、未置換の炭素数１〜１２のアルキル基、置換された炭素数２〜６のアルキル基（但し、置換基は、水酸基、メルカプト基、シアノ基、炭素数１〜４のアルコキシル基、炭素数３〜６のアルケニルオキシ基、２−シアノエトキシ基、炭素数４〜７の２−（アルコキシカルボニル）エトキシ基、炭素数２〜５のアルキルカルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、カルボキシル基もしくは炭素数２〜５のアルコキシカルボニル基の１個以上からなる。
）、主鎖炭素原子間に１個以上の酸素原子を有する炭素数２〜６のアルキル基、炭素数２〜８のアルカノイル基、−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨ（但し、ｎは１〜２０の整数を示す。）、炭素数３〜１２のアルケニル基、炭素数３〜６のアルケノイル基、シクロヘキシル基、フェニル基（但し、ハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基もしくは炭素数１〜４のアルコキシル基で置換されてもよい。）、炭素数７〜９のフェニルアルキル基、−Ｓｉ（Ｒ１６）ｒ（Ｒ１６）３−ｒ（但し、Ｒ１５は炭素数１〜８のアルキル基を示し、Ｒ１６はフェニル基を示し、ｒは１〜３の整数を示す。）を示し；Ｒ１２は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜１２のアルケニル基、シクロヘキシル基、置換された炭素数２〜６のアルキル基（但し、置換基は、水酸基、メルカプト基、シアノ基、炭素数１〜４のアルコキシル基、炭素数３〜６のアルケニルオキシ基、２−シアノエトキシ基、炭素数４〜７の２−（アルコキシカルボニル）エトキシ基、炭素数２〜５のアルキルカルボニルオキシ基、フェニルカルボニルオキシ基、カルボキシル基もしくは炭素数２〜５のアルコキシカルボニル基の１個以上からなる。）、主鎖炭素原子間に１個以上の酸素原子もしくは硫黄原子を有する炭素数２〜１２のアルキル基、フェニル基（但し、ハロゲン原子、炭素数１〜１２のアルキル基もしくは炭素数１〜４のアルコキシル基で置換されてもよい。）、炭素数７〜９のフェニルアルキル基を示し；Ｒ１３およびＲ１４は相互に独立に水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜４のヒドロキシアルキル基、炭素数２〜１０のアルコキシアルキル基、炭素数３〜５のアルケニル基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数７〜９のフェニルアルキル基、フェニル基（但し、炭素数１〜１２のアルキル基もしくは炭素数１〜４のアルコキシル基の１個以上で置換されてもよい。）、炭素数２〜３のアルカノイル基、炭素数３〜６のアルケノイル基、ベンゾイル基を示すか、あるいはＲ１３とＲ１４とが一体化して構成される炭素数２〜６のアルキレン基（但し、主鎖炭素原子間に１個以上の酸素原子もしくは−ＮＲ１１−を有するか、および／または水酸基、炭素数１〜４のアルコキシル基、炭素数２〜４のアルカノイルオキシ基もしくはベンゾイルオキシ基の１個以上で置換されてもよい。）を示す。］
【００４１】
上記炭素数１〜２０のアルキル基のうち、アルキル基の炭素数が２〜２０の場合には、主鎖炭素原子間に１個以上の酸素原子を有するか、および／または１個以上の水酸基で置換されてもよい。
【００４２】
また、フェニル基、ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基は、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、ハロゲン原子、−ＯＲ１１、−ＳＲ１２もしくは−Ｎ（Ｒ１３）（Ｒ１４）のうちの１個以上の置換基を有していてもよい。
【００４３】
また、炭素数２〜１２のアルコキシカルボニル基のうち、アルコキシル基の炭素数が２〜１１であるアルコキシル基は、主鎖炭素原子間に１個以上の酸素原子を有するか、および／または１個以上の水酸基で置換されてもよい。
【００４４】
また、一般式（２）中のＲ１１、一般式（３）〜（５）中のＲ１２、一般式（６）、（７）中のＲ１３及びＲ１４は、フェニル環中もしくはフェニル環への置換基中の炭素原子の一つと共に、５−員環もしくは６−員環を形成してもよい。
【００４５】
一般式（１）で表される化合物の好ましい例としては、より具体的には、２−（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン、３−（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン、４−（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン及び３，４’−ビス（トリフルオロメチル）ベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００４６】
一般式（１）で表される化合物は、１種を単独で用いてもよく、また、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４７】
本発明にかかる（Ｃ）成分である光重合開始剤は、一般式（１）で表される化合物のみからなるものであってもよく、また、一般式（１）で表される化合物と他の光重合開始剤又は増感剤（以下、総括的に「光重合開始剤」という）とを併用してもよい。一般式（１）で表される化合物と併用される光重合開始剤としては特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ′−テトラアルキル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、Ｏ−アシル−α−オキソオキシム類等のオキシム系化合物などが挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよく、あるいは相違して非対称な化合物を与えてもよい。これらの中でも、密着性及び光感度の見地からは、Ｎ，Ｎ′−テトラアルキル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体等が好ましい。これらの光重合開始剤は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
一般式（１）で表される化合物及びその他の光重合開始剤の使用割合は任意であるが、一般式（１）で表される化合物の使用割合は、（Ｃ）成分の全量に対して、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１５重量％以上である。一般式（１）で表される化合物の使用割合が５重量％未満の場合、解像度、光感度及び密着性の向上効果並びにめっき浴汚染性の低減効果の全てを高水準で達成することが困難となる傾向にある。
【００４９】
（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．０２〜１５重量部とすることがより好ましく、０．０３〜１０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、０．０１重量部未満では、十分な光感度が得られない傾向があり、２０重量部を越えると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面での光吸収が増加して、内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００５０】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分として含有するものであるが、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填材、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤をさらに含有してもよい。これらの添加剤は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの添加剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度が好ましい。
【００５１】
上記構成を有する本発明の感光性樹脂組成物を液状レジストとして支持体上に塗布し、感光性樹脂組成物層を形成せしめることで、本発明の感光性エレメントを得ることができる。
【００５２】
支持体としては、例えば、銅、銅系合金、鉄、鉄系合金等の金属プレートや、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムを用いることができる。支持体の厚みは、１〜１００μｍとすることが好ましい。
【００５３】
本発明の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布する際には、必要に応じて、本発明の感光性樹脂組成物を所定の溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％の溶液としたものを塗布液として用いることができる。かかる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶剤又はこれらの混合溶剤が挙げられる。
塗布の方法としては、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の方法が挙げられる。また、溶剤の除去は例えば加熱により行うことができ、その場合の加熱温度は約７０〜１５０℃、加熱時間は約５〜３０分間が好ましい。
【００５４】
このようにして形成された感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点を考慮すると、２重量％以下が好ましい。
【００５５】
また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、溶剤の除去後の厚みが１〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００５６】
本発明においては、必要に応じて、感光性樹脂組成物層の支持体側と反対側の面を保護フィルムで被覆してもよい。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどが挙げられる。保護フィルムとしては低フィッシュアイのフィルムが好ましく、また、保護フィルムと感光性樹脂組成物層との間の接着力は、感光性樹脂組成物層と支持体との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００５７】
また、本発明の感光性エレメントは、支持体と感光性樹脂組成物層との間、あるいはさらに感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの間に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層又は保護層をさらに備えていてもよい。本発明の感光性エレメントは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は感光性樹脂組成物層の一方の面に（保護されず露出している面に）、保護フィルムを積層して、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。巻芯としては特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。貯蔵時には、支持体が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。また、ロール状に巻き取られた感光性エレメント（感光性エレメントロール）の端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性エレメントを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
【００５８】
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。
【００５９】
本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に、上記本発明の感光性エレメントを、感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去するものである。なお、回路形成用基板とは、絶縁層と、該絶縁層上に形成された導体層とを備える基板をいう。
【００６０】
回路形成用基板上への感光性樹脂組成物層の積層方法としては、感光性エレメントが保護フィルムを備える場合には保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成用基板に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着する方法等が挙げられる。かかる積層工程は減圧下で行うことも可能である。感光性樹脂組成物層が積層される基板の表面は、通常金属面であるが、特に制限されない。
【００６１】
このようにして基板上に積層された感光性樹脂組成物層に対して、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射して露光部を形成させる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持体が活性光線に対して透明である場合には、支持体を通して活性光線を照射することができ、支持体が活性光線に対して遮光性を示す場合には、支持体を除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。
【００６２】
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、レーザー直接描画露光法等も用いることができる。
【００６３】
露光部の形成後、露光部以外の感光性樹脂組成物層（未露光部）を現像により除去することで、レジストパターンが形成される。かかる未露光部の除去方法としては、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在する場合にはオートピーラー等で支持体を除去し、その後、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウェット現像、あるいはドライ現像等で未露光部を除去して現像する方法等が挙げられる。ウェット現像に用いるアルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調整される。また、アルカリ性水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
【００６４】
なお、現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００６５】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。
【００６６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきするものである。
【００６７】
回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。
【００６８】
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。かかる強アルカリ性水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。
【００６９】
このようにしてプリント配線板が得られるが、本発明のプリント配線板の製造方法においては、解像度、光感度及び密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い本発明の感光性エレメントを用いることによって、非常に高密度のプリント配線板を製造することが可能となる。なお、本発明にかかるプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。
【００７０】
【実施例】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００７１】
（バインダーポリマーＡ１の合成）
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合溶液（メチルセロソルブ／トルエン＝３：２（重量比）、以下、溶液Ａという）７００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら、撹拌して、８５℃まで加熱した。一方、メタクリル酸１１０ｇ、メチルメタクリレート２２５ｇ、エチルアクリレート１３５ｇ、スチレン３０ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル３ｇを混合した溶液（以下、溶液Ｂという）を用意し、８５℃に加熱された溶液Ａに溶液Ｂを４時間かけて滴下し、８５℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、溶液Ａ６０ｇにアゾビスイソブチロニトリル０．３ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら８５℃で５時間保温した後、冷却してバインダーポリマーＡ１を得た。バインダーポリマーＡ１の不揮発分は４１．８重量％であり、重量平均分子量は８４，０００であった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００７２】
［実施例１〜５、比較例１］
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示す組成となるように、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及びその他の成分を混合して溶液を得た。（Ｂ）成分として用いた化合物の詳細を以下に示す。なお、表１中のバインダーポリマーの重量は不揮発分の重量である。
【００７３】
ＢＰＥ−５００：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン
ＵＡ−１３：ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジメタクリレート
ＭＥＣＨＰＰ：γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート。
【００７４】
【表１】
2004333939.tif 000004
【００７５】
このようにして得られた溶液に、（Ｃ）成分としての下記化合物を表２に示す配合量で加え、実施例１〜５及び比較例１の各感光性樹脂組成物を溶液として得た。
【００７６】
２−ＴＦＭＢＰ：２−（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン
３−ＴＦＭＢＰ：３−（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン
４−ＴＦＭＢＰ：４−（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン
３３−ＴＦＭＢＰ：３，３´−ビス（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン
３４−ＴＦＭＢＰ：３，４´−ビス（トリフルオロメチル）ベンゾフェノン
Ｃｌ−ＨＡＢＩ：２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルイミダゾール二量体
ＥＡＢ：ジエチルアミノベンゾフェノン
ＢＰ：ベンゾフェノン。
【００７７】
【表２】
2004333939.tif 000005
【００７８】
（特性評価用サンプルの作製）
銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業（株）製、ＭＣＬ−Ｅ−６７）の銅表面を、スコッチブライトバフロール（住友スリーエム（株）製、商品名）で研磨し、水洗後、空気流で乾燥した。得られた銅張積層板を６０℃に加温し、その銅面上に、実施例１〜５及び比較例１の各感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を１００℃に加熱しながら積層し、特性評価用サンプルを得た。
【００７９】
（感光性エレメントの作製）
実施例１〜５及び比較例１の各感光性樹脂組成物を用い、以下の手順に従って感光性エレメントを作製した。先ず、幅３８０ｍｍ、厚さ２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという）上に、感光性樹脂組成物の溶液を塗布し、１００℃に設定した熱風対流式乾燥機内に保持して感光性樹脂組成物層を形成させた。その際、加熱後の感光性樹脂組成物層の膜厚が４０μｍとなるようにした。形成された感光性樹脂組成物層上に、厚さ３５μｍのポリエチレンフィルムを載せてロールで加圧し、感光性樹脂組成物層が保護フィルムで被覆された感光性エレメントを得た。
【００８０】
このようにして得られた実施例１〜５及び比較例１の各特性評価用サンプルを用いて、光感度、密着性及び解像度の評価を行った。また、実施例１〜５及び比較例１の各感光性エレメントを用いて、めっき浴汚染性の評価を行った。
【００８１】
（光感度の評価）
先ず、特性評価用サンプル上に、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを置き、高圧水銀灯ランプを有する露光機（（株）オーク製作所製、ＨＭＷ−５９０）を用いて露光量６０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。
【００８２】
露光後、室温で１５分間放置し、次にＰＥＴを除去し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をスプレーすることによって現像した。銅張積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。得られた結果を表３に示す。表３中、光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。
【００８３】
（密着性の評価）
先ず、特性評価用サンプル上に、ライン／スペースが１０／４００〜５０／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを置き、高圧水銀灯ランプを有する露光機（（株）オーク製作所製、ＨＭＷ−５９０）を用いて露光量６０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。
【００８４】
露光後、室温で１５分間放置し、次にＰＥＴを除去し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をスプレーすることによって現像した。現像後に剥離せずに残った最小ライン幅（μｍ）を測定して密着性を評価した。得られた結果を表３に示す。表３中、密着性は最小ライン幅で示され、この最小ライン幅が小さいほど密着性が優れていることを示す。
【００８５】
（解像度の評価）
先ず、特性評価用サンプル上に、ライン／スペースが１０／１０〜５０／５０（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを置き、高圧水銀灯ランプを有する露光機（（株）オーク製作所製、ＨＭＷ−５９０）を用いて露光量６０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。
【００８６】
露光後、室温で１５分間放置し、次にＰＥＴを除去し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をスプレーすることによって現像した。現像後に剥離せずに残った最小ライン幅（μｍ）を測定して解像度を評価した。得られた結果を表３に示す。表３中、解像度は最小ライン幅で示され、この最小ライン幅が小さいほど解像度が優れていることを示す。
【００８７】
（めっき浴汚染性の評価）
先ず、２１段ステップタブレットで８段の値を示す露光量で、感光性エレメントを露光した。露光後の感光性エレメントからＰＥＴ及びポリエチレンフィルムを除去し、露光により光硬化した感光性樹脂組成物層（フィルム硬化物）を得た。
【００８８】
一方、４５重量％ホウフッ化錫６４ｍｌ／ｌ、４２重量％ホウフッ化水素酸２００ｍｌ／ｌ、プルティンＬＡコンダクティビティーソルト（メルテックス社製、商品名）２０ｇ／ｌ、プルティンＬＡスターター（メルテックス社製、商品名）４０ｍｌ／ｌの組成を有する半田めっき液を調製した。
【００８９】
この半田めっき液にフィルム硬化物を１ｍ２／ｌの割合で浸漬し、浸漬したまま室温下で７日間放置した。その後、フィルム硬化物を取り除いた半田めっき液をハルセルめっき装置に投入し、１Ａで５分間めっきした。
【００９０】
めっき後、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコー電子社製、ＳＦＴ−１５８Ｖ）を用いて、電流密度２Ａ／ｄｍ２の部分におけるめっき膜の錫／鉛比率Ｒ１を測定した。また、フィルム硬化物を浸漬していないめっき液を用いてブランク試験を行い、そのときのめっき膜の錫／鉛比率Ｒ２を測定した。これらの測定値から合金比率Ｒ１／Ｒ２を求め、めっき浴汚染性の指標とした。得られた結果を表３に示す。表３中、Ｒ１／Ｒ２が１に近いものほどめっき浴汚染性が低いことを示す。
【００９１】
【表３】
2004333939.tif 000006
【００９２】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、解像度、光感度および密着性が十分に高く、めっき浴汚染性が十分に低い感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性エレメントが提供される。また、本発明によれば、高密度のプリント配線板を製造する上で有用なレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法が提供される。