(57)【要約】      （修正有）【課題】物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、切断刃の管理、打ち抜き切断時に使用する部材の管理及び打ち抜き切断した物（製品）の分離が容易で、安定した打ち抜き切断方法の提供。【解決手段】物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料１ａ、１ｂを、鋭角刃の上刃と、該上刃の受け部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて、該シート状多層材料を前記上刃で打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、該受け部材に前記上刃の刃先の逃げ部が設けられていることを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。【選択図】        図１
2004154913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、鋭角刃の上刃と、該上刃の受け部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて、該シート状多層材料を前記上刃で打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、該受け部材に前記上刃の刃先の逃げ部が設けられていることを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項２】
前記上刃と受け部材との最小隙間がシート状多層材料の厚さに対して５〜３０％であることを特徴とする請求項１に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項３】
前記逃げ部はシート状多層材料の厚さに対して２０〜１００％の深さを有する溝であることを特徴とする請求項１又は２に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項４】
物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を鋭角刃の上刃と、該上刃の受け部材と、押圧部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて該シート状多層材料を打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、第一段階で該押圧部材により打ち抜き切断部の近傍周面を押圧し、第二段階で前記上刃により打ち抜き切断し、第三段階で前記押圧部材により打ち抜き切断部の近傍周面を押圧し、前記上刃が入る側の少なくとも第１層を面取り形状に加工することを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項５】
前記押圧時の押圧力が０．２〜５Ｎ／ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項６】
前記シート状多層材料は、９０°剥離試験方法による剥離力が０．５Ｎ／ｍｍ以下で凝集破壊する脆性層を少なくとも１層有していることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項７】
前記脆性層が輝尽性蛍光体層であることを特徴とする請求項６に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項８】
物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料をパンチ・ダイと鋭角刃とを有する打ち抜き切断装置を用いて打ち抜き切断する打ち抜き切断方法において、該パンチ・ダイで少なくとも１層を残して打ち抜き切断を行い、該鋭角刃で未切断層を打ち抜き切断することを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項９】
前記パンチ・ダイと鋭角刃とが別工程に配置されていることを特徴とする請求項８に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項１０】
前記パンチ・ダイと鋭角刃とが同一工程にあり、パンチと鋭角刃とが別々に動く様に組み合わされていることを特徴とする請求項８に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項１１】
前記鋭角刃の刃先角度が１５〜４０°であることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【請求項１２】
前記シート状多層材料は、引張り破断伸び率が２００〜１０００％の層を少なくとも１層有していることを特徴とする請求項１〜３、８〜１１のいずれか１項に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料の打ち抜き切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にシート状多層材料から断裁して、種々の形の物を得る方法として、例えばダイサーによる切断、レーザーによる切断、ホイールカッターやフェザー刃を使用し予め切り込みを入れ分離する切断、トムソン刃や金型による打ち抜き切断、パンチ・ダイによる打ち抜き切断、上刃と下刃による打ち抜き切断等が採用されている。
【０００３】
これらの切断方法の中で、切断する形状に対応が取り易く、生産性に優れていることからトムソン刃や金型による打ち抜き切断、パンチ・ダイによる打ち抜き切断、上刃と下刃による打ち抜き切断等が各分野で採用されている。
【０００４】
これらの打ち抜き切断方法により、打ち抜き切断する材料としては、例えば塗料で被覆された鋼板、ワッペンシール、液晶表示パネルの作製に用いるマザー基板、非接触型ＩＣカードの作製に用いる非接触型ＩＣカードシート、放射線画像変換パネルの作製に用いる輝尽性蛍光体シート等が挙げられる。
【０００５】
これらの材料は、いずれも物理特性値が異なる複数の材料を積層した多層材料であり、これらの多層材料の中よりマザー基板、非接触型ＩＣカードシート、輝尽性蛍光体シートの層構成の概略を以下に説明する。
【０００６】
液晶表示パネルの作製に用いるマザー基板の場合は、例えばプラスチック基板の上にガスバリヤーコート層と、ハードコート層と、透明電極膜とを順次積層した多層構造となっている。プラスチック基板としては、ポリカーボネート、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート等が使用されている。
【０００７】
非接触型ＩＣカードシートの場合は、例えばＩＣチップとループアンテナとを有するＩＣモジュールと、表面シートと、裏面シート及びこれらの部材を積層するための接着剤層（中間層）とからなる多層構造となっている。
【０００８】
放射線画像変換パネルの作製に用いる輝尽性蛍光体シートの場合は、例えば可撓性支持体の上に輝尽性蛍光体層を塗設した多層構造となっている。
【０００９】
この様な多層材料を、トムソン刃や金型による打ち抜き切断、パンチ・ダイによる打ち抜き切断、上刃と下刃とを用いて打ち抜き切断する場合、各層の物理特性値が異なっているためにいろいろの問題が発生する場合がある。
【００１０】
例えば、マザー基板をトムソン刃で打ち抜き切断する場合、切断の圧力を受けて各層が剥離したり、切断端面にクラックが発生してしまう場合がある。これらの対応としてトムソン刃の内側や外側にクッション材を配設し、マザー基板上に当て板を載置し打ち抜き切断する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
輝尽性蛍光体シートをトムソン刃により打ち抜き切断する場合、切断の圧力を受けて輝尽性蛍光体層が可撓性支持体から剥がれたり、切断端面にクラックが発生し、取り扱いで切断端面が崩れたりする場合がある。これらの対応として、刃先角度が２０〜６０°で、輝尽性蛍光体シートの製品となるに部分の切断面に接触する面に対して９０°±５°の角度を有するトムソン刃を用いて下敷きに載せた輝尽性蛍光体シートを輝尽性蛍光体層側から打ち抜き切断する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１２】
上記、二例のトムソン刃を使用した打ち抜き切断では効果は認められるが、マザー基板又は輝尽性蛍光体シートを打ち抜き切断する際、トムソン刃の刃先が下敷きおよび当て板に食い込むことでトムソン刃の寿命が短くなり、又、下敷き及び当て板もトムソン刃により切り込まれるため寿命が短くなる。又、下敷き及び当て板への食い込み量が少ない場合は、打ち抜き切断した物の分離が不安定になる場合がある。このため、トムソン刃の刃先が下敷き及び当て板への食い込み量の高精度の管理、下敷き及び当て板の維持管理に費用がかかる欠点を有している。
【００１３】
非接触型ＩＣカードシートを上刃と下刃とにより打ち抜き切断する場合、切断面にバリが発生したり、切断の圧力を受けて端面にうねりが発生する場合がある。これらの対応として、非接触型ＩＣカードシートを表裏から押さえ板で押さえ、切断時の圧力による非接触型ＩＣカードシートの撓みを無くすことでバリ、うねりの発生を防止する方法が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１４】
上記の方法では、押さえ板と非接触型ＩＣカードシートの間に異物が挟まった場合は跡となり、跡の状態によっては不良品となり生産効率を下げる原因の一つになってしまう場合もある。又、押さえ板の平面性が悪い場合は、押さえが部分的に不安定になり、バリ、うねり、中間層の接着剤のはみ出し等が発生する場合もあり、打ち抜き切断開始時に押さえ板の管理が必要になり、生産性を下げる原因の一つになっている。
【００１５】
このような状況から、物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、切断刃の管理および打ち抜き時使用する部材の管理が容易でバリ、変形、剥離、中間層のはみ出し等の発生がなく、打ち抜き切断した物の分離が容易で安定した打ち抜き切断方法の開発が望まれている。
【００１６】
【特許文献１】
特開２００２−１１６９７号公報
【００１７】
【特許文献２】
特開平１１−２２３８９１号公報
【００１８】
【特許文献３】
特開２００１−２０５５９７号公報
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的としては、物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、切断刃の管理、打ち抜き切断時に使用する部材の管理及び打ち抜き切断した物（製品）の分離が容易で、安定した打ち抜き切断方法を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２１】
１）物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、鋭角刃の上刃と、該上刃の受け部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて、該シート状多層材料を前記上刃で打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、該受け部材に前記上刃の刃先の逃げ部が設けられていることを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２２】
２）前記上刃と受け部材との最小隙間がシート状多層材料の厚さに対して５〜３０％であることを特徴とする１）に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２３】
３）前記逃げ部はシート状多層材料の厚さに対して２０〜１００％の深さを有する溝であることを特徴とする１）又は２）に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２４】
４）物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を鋭角刃の上刃と、該上刃の受け部材と、押圧部材とを有する打ち抜き切断装置を用いて該シート状多層材料を打ち抜き切断するシート状多層材料の打ち抜き切断方法であって、第一段階で該押圧部材により打ち抜き切断部の近傍周面を押圧し、第二段階で前記上刃により打ち抜き切断し、第三段階で前記押圧部材により打ち抜き切断部の近傍周面を押圧し、前記上刃が入る側の少なくとも第１層を面取り形状に加工することを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２５】
５）前記押圧時の押圧力が０．２〜５Ｎ／ｍｍであることを特徴とする４）に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２６】
６）前記シート状多層材料は、９０°剥離試験方法による剥離力が０．５Ｎ／ｍｍ以下で凝集破壊する脆性層を少なくとも１層有していることを特徴とする１）〜５）の何れか１項に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２７】
７）前記脆性層が輝尽性蛍光体層であることを特徴とする６）に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２８】
８）物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料をパンチ・ダイと鋭角刃とを有する打ち抜き切断装置を用いて打ち抜き切断する打ち抜き切断方法において、該パンチ・ダイで少なくとも１層を残して打ち抜き切断を行い、該鋭角刃で未切断層を打ち抜き切断することを特徴とするシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００２９】
９）前記パンチ・ダイと鋭角刃とが別工程に配置されていることを特徴とする８）に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００３０】
１０）前記パンチ・ダイと鋭角刃とが同一工程にあり、パンチと鋭角刃とが別々に動く様に組み合わされていることを特徴とする８）に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００３１】
１１）前記鋭角刃の刃先角度が１５〜４０°であることを特徴とする１）〜１０）の何れか１項に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００３２】
１２）前記シート状多層材料は、引張り破断伸び率が２００〜１０００％の層を少なくとも１層有していることを特徴とする１）〜３）、８）〜１１）のいずれか１項に記載のシート状多層材料の打ち抜き切断方法。
【００３３】
【発明の実施の形態】
本発明に係る実施の形態を図１〜図７を参照し説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３４】
図１は、本発明に係る各種シート状多層材料の概略断面図である。図１の（ａ）は物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料の一例を示す概略断面図である。図１の（ｂ）は物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料の他の一例を示す概略断面図である。
【００３５】
図１の（ａ）に示されるシート状多層材料について説明する。図中、１ａは物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を示す。１ａ１は上層を示し、１ａ２は下層を示し、１ａ３は中間層を示す。これらの上層１ａ１、下層１ａ２及び中間層１ａ３は単層であっても多層であってもかまわない。
【００３６】
これらの層構成を有しているシート状多層材料の一例としては、例えば裏面シートと表面シートとの間にＩＣチップと、ループアンテナとを有する複数のＩＣモジュールを一定間隔で整列配置し、挟持した非接触型ＩＣカードシートが挙げられる。非接触型ＩＣカードシートから個々のＩＣモジュールを打ち抜き切断することで個々の非接触型ＩＣカードを作製することが可能となっている。打ち抜き切断する部分の構成は、表面シート／接着剤層／裏面シートの多層構成となっているＩＣモジュールの周辺部分である。
【００３７】
この非接触型ＩＣカードシートの多層構成を図１の（ａ）に示されるシート状多層材料に置き換えると、表面シートは上層１ａ１に、裏面シートは下層１ａ２に、接着剤層は中間層１ａ３に該当する。尚、表面シートは表面に顔写真、生年月日、住所等を記録するため、支持体上に多層の受像層が設けられている場合もある。又、裏面シートは筆記を可能にするため、支持体上に多層の筆記記録層が設けられている場合もある。
【００３８】
表面シート（上層１ａ１）及び裏面シート（下層１ａ２）の厚さとしては５０〜２００μｍが好ましい。接着剤層（中間層１ａ３）の厚さとしては２００〜５００μｍが好ましい。
【００３９】
接着剤層（中間層１ａ３）はＩＣモジュールを保持し、引張り破断伸び率が２００〜１０００％の接着剤を使用することが好ましい。２００％未満の場合は、接着剤の種類によっては硬くなり、内蔵しているＩＣチップの保護効果を失う場合がある。又、切断刃の寿命が短くなる場合もある。１０００％を超えた場合は、本発明の打ち抜き切断方法では打ち抜き切断が困難となる場合がある。
【００４０】
接着剤層に使用する接着剤としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系等のホットメルト接着剤が挙げられる。ホットメルト接着剤の中でも高温で使用する場合は、表面シート及び裏面シートを張り合わせ積層するときに表面シート及び裏面シートが熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合に１５０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらに好ましくは５０〜１３０℃であることが好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。より好ましくは光硬化型接着剤、若しくは湿気硬化型接着剤、弾性エポキシ接着剤等が好ましく、更に好ましくは湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００４１】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料では特開２０００−３６０２６、同２０００−２１９８５５、同２０００−２１１２７８、同２０００−２１９８５５、同２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９号、同１１−５９６４号等が開示されている。反応型湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【００４２】
この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０、積水化学社製エスダイン９６３１等が挙げられる。
【００４３】
本発明に係る湿気硬化接着剤の引張り破断伸び率（％）を測定するに当たり、特に湿気硬化接着剤のみの単独膜を作製するのは難しいため、厚さ１２μｍのＰＥＴ上に厚さ３００μｍの接着剤層を形成し、２３℃・５５％ＲＨで３日間、硬化を行った後測定を行った。試験機は株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用い、データー処理はテンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥ  ＭＰ−１００／２００Ｓ  Ｖｅｒ．４４を用い測定を行った。測定は、１ｃｍ巾のサンプルをエアーチャックに固定し、クロスヘッドスピードは３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行った。引張り破断伸び率は、引張り時の湿気硬化接着剤層の破断又は亀裂が入ったときの破断点伸びから破断伸び率を求めた。
【００４４】
裏面シート及び表面シートの支持体としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、マット紙、コート紙、合成紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。これらの中でも、白色の顔料を混入させた、或いは気泡をハニカム構造に折り込んだ、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）等が好ましく、例えば射出成形用に結晶化がコントロールされているイーストマンケミカル社のＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が挙げられる。
【００４５】
図１の（ｂ）に示されるシート状多層材料について説明する。図中、１ｂは物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を示す。１ｂ１は支持体を示し、１ｂ２は脆性層を示す。脆性層は９０°剥離試験方法による剥離力が０．５Ｎ／ｍｍ以下、更に詳しくは０．１〜０．５Ｎ／ｍｍで凝集破壊する性質を有している。尚、脆性層は単層であっても多層であってもかまわない。
【００４６】
９０°剥離試験方法とは、幅１０ｍｍ、長さ１０ｃｍ、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに東洋インキ（株）製の両面テープを貼り、これを試料の脆性層側に貼着した後、ＴＥＳＴＥＲ  ＳＡＮＧＹＯ（株）製の９０°剥離試験機により、脆性層が凝集破壊しながら剥離した時の剥離力を測定した。
【００４７】
図１の（ｂ）に示される様な層構成をしているシート状多層材料の一例としては放射線画像変換パネルの作製に用いる輝尽性蛍光体シートが挙げられる。
【００４８】
以下、図１の（ｂ）を参照しながら輝尽性蛍光体シートにつき説明する。支持体１ｂ１としては可撓性支持体が該当し、脆性層１ｂ２としては輝尽性蛍光体層が該当する。可撓性支持体としては、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスティックフィルム、アルミニウム箔、アルミニウム合金箔などの金属シート、一般紙及び例えば写真用原紙、コート紙、若しくはアート紙のような印刷用原紙、バライタ紙、レジンコート紙、ベルギー特許第７８４，６１５号明細書に記載されているようなポリサッカライド等でサイジングされた紙、二酸化チタンなどの顔料を含むピグメント紙、ポリビニールアルコールでサイジングした紙等の加工紙等が挙げられる。これらの中でも、加工し易さ、取り扱い性からプラスティックフィルムが好ましい可撓性支持体として挙げられる。
【００４９】
また、これら可撓性支持体の厚さは、用いる可撓性支持体の材質等によって異なるが、一般的には８０〜１０００μｍであり、取り扱い上の点から、更に好ましくは８０〜５００μｍである。これらの可撓性支持体の表面は滑面であってもよいし、マット面としてもよい。
【００５０】
輝尽性蛍光体層としては、厚さ１００〜３００μｍが好ましい。輝尽性蛍光体層は、バインダーと輝尽性蛍光体粒子とを有している。輝尽性蛍光体層を形成している「輝尽性蛍光体」とは、最初の光または高エネルギー放射線が照射された後に、光的、熱的、機械的、科学的または電気的等の刺激（輝尽励起）により、最初の光または高エネルギー放射線の照射量に対応した輝尽発光を示す輝尽性蛍光体をいう。実用的な面からは、光刺激（輝尽励起）により輝尽発光を示す輝尽性蛍光体が好ましく、波長が５００ｎｍ以上、１μｍ以下の輝尽励起光によって輝尽発光を示す輝尽性蛍光体が好ましい。
【００５１】
輝尽性蛍光体層を構成する輝尽性蛍光体の具体例としては、例えば特開昭５５−１２１４５号、同５５−１６００７８号、同５６−７４１７５号、同５６−１１６７７７号、同５７−２３６７３号、同５７−２３６７５号、同５８−２０６６７８号、同５９−２７２８９号、同５９−２７９８０号、同５９−５６４７９号、同５９−５６４８０号等に記載の希土類元素賦活アルカリ土類金属弗化ハロゲン化物系蛍光体；特開昭５９−７５２００号、同６０−８４３８１号、同６０−１０６７５２号、同６０−１６６３７９号、同６０−２２１４８３号、同６０−２２８５９２号、同６０−２２８５９３号、同６１−２３６７９号、同６１−１２０８８２号、同６１−１２０８８３号、同６１−１２０８８５号、同６１−２３５４８６号、同６１−２３５４８７号等に記載の２価のユーロピウム賦活アルカリ土類金属弗化ハロゲン化物系蛍光体：特開昭５５−１２１４４号に記載の希土類元素賦活オキシハライド蛍光体：特開昭５８−６９２８１号に記載のセリウム賦活３価金属オキシハライド蛍光体：特開昭６０−７０４８４号に記載のビスマス賦活アルカリ金属ハロゲン化物蛍光体：特開昭６０−１４１７８３号、同６０−１５７１００号に記載の２価のユーロピウム賦活アルカリ土類金属ハロ燐酸塩蛍光体：特開昭６０−１５７０９９号に記載の２価のユーロピウム賦活アルカリ土類金属ハロほう酸塩蛍光体：特開昭６０−２１７３５４号に記載の２価のユーロピウム賦活アルカリ土類金属水素化ハロゲン化物蛍光体：特開昭６１−２１１７３号、同６１−２１１８２号に記載のセリウム賦活希土類複合ハロゲン化物蛍光体：特開昭６１−４０３９０号に記載のセリウム賦活希土類ハロ燐酸塩蛍光体：特開昭６０−７８１５１号に記載の２価のユーロピウム賦活ハロゲン化セリウム・ルビジウム蛍光体：特開昭６０−７８１５１号に記載の２価のユーロピウム賦活複合ハロゲン化物蛍光体等が挙げられる。
【００５２】
図２はシート状多層材料を上刃で打ち抜き切断を行う、打ち抜き切断装置の概略図である。図２の（ａ）はシート状多層材料を上刃で打ち抜き切断を行う、打ち抜き切断装置の概略斜視図である。図２の（ｂ）は図２の（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図２の（ｃ）は図２の（ｂ）のＸで示される部分の概略拡大図である。尚、本図は上刃と受け部材の位置関係を示すため、上刃と受け部材が設けられている切断装置のフレーム及び上刃の駆動関連の設備は省略し、シート状多層材料は点線で示してある。本図ではシート状多層材料として図１の（ｂ）に示した層構成を有する放射線画像変換パネルの作製に用いる輝尽性蛍光体シートを使用した場合を示している。
【００５３】
図中、２は打ち抜き切断装置を示し、３は輝尽性蛍光体シートを示す。輝尽性蛍光体シート３は、可撓性支持体３０１と、可撓性支持体３０１上に塗設された輝尽性蛍光体層３０２とを有している。本図では、輝尽性蛍光体層側から打ち抜き切断を行う場合を示している。打ち抜き切断装置２は輝尽性蛍光体シート３を、角部にＲを有する矩形の形状に打ち抜き切断するための鋭角刃の上刃２０１と、上刃２０１の受け部材２０２とを有している。上刃２０１は図中の矢印方向に移動手段（不図示）により移動可能となるように装置のフレーム（不図示）に配設されている。移動手段としては特に限定はなく、例えばサーボモータ、インダクションモータ、油圧シリンダ等が挙げられる。
【００５４】
２０３は上刃２０１の刃先が受け部材２０２に食い込むのを避けるため、上刃２０１の形状に合わせ受け部材２０２の上刃２０１と当接する面に設けられた逃げ部を示す。
【００５５】
Ｄは輝尽性蛍光体シート３が上刃２０１により打ち抜き切断され製品となる部分を示し、Ｅは製品が打ち抜かれて残りとなる部分を示す。２０１ａは上刃２０１の製品となる部分の切断面と接触する面を示し、２０１ｂは上刃２０１の製品が打ち抜かれて残りの部分の切断面と接触する面を示す。
【００５６】
逃げ部２０３は上刃２０１の面２０１ａと平行な内壁２０３ａと、上刃２０１の面２０１ｂと平行な内壁２０３ｂとを有し、上刃２０１の刃先形状に合わせた溝形状となっている。逃げ部２０３は上刃２０１による打ち抜き切断時に、上刃２０１の面２０１ａと、上刃２０１の面２０１ｂとがそれぞれ逃げ部２０３の内壁に接触しない様にすることが好ましい。
【００５７】
打ち抜き切断時の上刃２０１の動きは、上刃２０１の面２０１ａと逃げ部２０３の内壁２０３ａが平行になるように上刃２０１は下降することが好ましい。又、上刃２０１の先端が逃げ部２０３の底部に当接しない様に下降量を予め制御しておくことが好ましい。
【００５８】
Ｆは逃げ部２０３の深さを示し、深さＦは打ち抜き切断に使用するシート状多層材料の厚さに対して２０〜１００％が好ましい。２０％未満の場合は、下死点の管理が難しくなり、制御装置の能力によっては困難となる場合がある。１００％を超えた場合は、受け部が必要以上に厚くなり、受け部の材質によってはコストが掛かる場合がある。
【００５９】
Ｇは、打ち抜き切断時の上刃２０１の面２０１ａと、逃げ部２０３の内壁２０３ａとのクリアランスを示す。クリアランスＧは打ち抜き切断に使用する輝尽性蛍光体シート（シート状多層材料）の厚さに対して５〜３０％が好ましい。５％未満の場合は、上刃２０１と受け部材２０２の組み付け加工精度に高いレベルを要求されるため、受け部材２０２の材質、上刃２０１の材質によっては、組み付けが困難となる場合がある。３０％を超えた場合は、切断が不良になり、輝尽性蛍光体シート（シート状多層材料）の種類によっては打ち抜き切断が困難となる場合がある。
【００６０】
θ１は鋭角刃の上刃２０１の刃先の角度を示す。角度θ１は１５〜４０°が好ましい。１５°未満の場合は、刃先の耐久性が劣り交換頻度が多くなるため、工程の稼働率低下の原因の一つにもなり、又、コストが掛かり好ましくない。４０°を越えた場合は、断裁時に上刃２０１の面２０１ｂにより輝尽性蛍光体層３０２が押されることで、断裁面の端部の輝尽性蛍光体層３０２にヒビが入り易くなり、輝尽性蛍光体層３０２が剥離し易くなるため好ましくない。
【００６１】
本図に示される上刃を用いてシート状多層材料の打ち抜き切断を行う際、打ち抜き切断性をさらによくするために、例えばノックアウトを上刃２０１に組み合わせても良いし、上刃２０１の周辺にストリッパを設けてもかまわない。
【００６２】
本図に示される上刃としては、トムソン刃が挙げられる。受け部材に使用する材料としては特に限定は無く、例えばＡＢＳ樹脂、ＡＣＳ樹脂、メラミン樹脂フッソ樹脂、ポリアミド、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂、鉄、アルミニウム等の材料が挙げられる。
【００６３】
本図に示される様な上刃と受け部材を用いて、上刃で打ち抜くシート状多層材料の打ち抜き切断方法による効果を以下に示す。
【００６４】
１）逃げ部を設けたことで、鋭角刃の上刃の寿命を長くして使用することができ、且つ上刃の受け部材への食い込み量の管理精度を粗くすることが可能となり、管理が容易になった。
【００６５】
２）鋭角刃の上刃を使用することで、打ち抜き切断時のシート状多層材料材料の変形が減少し、各層間の剥離が減少した。
【００６６】
３）硬い受け部材を使用することで、打ち抜き切断時の圧力で受け部材の撓みが無くなり、受け部材上に置かれた輝尽性蛍光体シートの打ち抜き切断時の変形が少なくなり安定した打ち抜き切断が可能となった。
【００６７】
本図に示される様な鋭角刃の上刃と受け部材とを用いて、上刃で打ち抜き切断が可能なシート状多層材料材料としては限定はないが、特に好ましいシート状多層材料材料としては、例えば破断伸び率が２００〜１０００％の層を少なくとも１層有しているシート状多層材料材料、９０°剥離試験方法による剥離力が０．５Ｎ／ｍｍ以下で凝集破壊する脆性層を有しているシート状多層材料材料が挙げられる。
【００６８】
引っ張破断伸び率が２００〜１０００％の層を少なくとも１層有しているシート状多層材料材料としては、例えば非接触型ＩＣカードを作製する非接触型ＩＣカードシートが挙げられる。９０°剥離試験方法による剥離力が０．５Ｎ／ｍｍ以下で凝集破壊する脆性層を有しているシート状多層材料材料としては、例えば放射線画像変換パネルの作製に用いる輝尽性蛍光体シートが挙げられる。
【００６９】
図３はシート状多層材料をパンチ・ダイと鋭角刃との組み合わせで打ち抜き切断する、打ち抜き切断装置の概略図である。図３の（ａ）はシート状多層材料をパンチ・ダイと鋭角刃との組み合わせで打ち抜き切断を行う、打ち抜き切断装置の概略斜視図である。図３の（ｂ）は図３の（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。
【００７０】
尚、本図はパンチ・ダイと鋭角刃との位置関係を示すため、パンチ・ダイと鋭角刃とが設けられている切断装置のフレームおよびパンチ・ダイと鋭角刃との駆動関連の設備は省略し、シート状多層材料は点線で示してある。本図ではシート状多層材料として図１の（ａ）に示した層構成を有する非接触型ＩＣカード作製に用いる非接触型ＩＣカードシートを使用した場合を示している。
【００７１】
図中、４は打ち抜き切断装置を示し、５は非接触型ＩＣカードシートを示す。非接触型ＩＣカードシート５は、表面シート５０１と、裏面シート５０２と、複数のＩＣモジュール５０４を表面シート５０１と裏面シート５０２との間に挟持するための接着剤層５０３とを有している。打ち抜き切断する部分は挟持されたＩＣモジュール５０４の周辺部分の表面シート５０１と、裏面シート５０２と接着剤層５０３とから構成されている部分である。
【００７２】
打ち抜き切断装置４は非接触型ＩＣカードシート５を、角部にＲを有する矩形の形状を打ち抜くためのパンチ４０１とダイ４０２および鋭角刃４０３とを有している。４０１ａはパンチ４０１の外周面を示し、４０３ａは打ち抜き切断されて製品となる部分Ｄの切断面と接触する鋭角刃４０３の面を示し、４０３ｂは鋭角刃４０３の製品が打ち抜かれて残りの部分Ｅの切断面と接触する面を示す。
【００７３】
ダイ４０２および鋭角刃４０３は図中の矢印方向に移動手段（不図示）により移動可能となっている。移動手段としては特に限定はなく、例えばサーボモータ、インダクションモータ、油圧シリンダ等が挙げられる。
【００７４】
鋭角刃４０３は、面４０３ａがパンチ４０１の外周面４０１ａに沿って平行に上下に移動（図中の矢印方向）することが可能になっており、鋭角刃４０３はダイ４０２に当接する直前に停止するように制御手段（不図示）により制御されている。
【００７５】
θ２は鋭角刃４０３の刃先の角度を示す。角度θ２は１５〜４０°が好ましい。１５°未満の場合は、刃先の耐久性が劣り交換頻度が多くなるため、工程の稼働率低下の原因の一つにもなる場合がある。４０°を越えた場合は、断裁時に接着剤の種類によっては伸びが大きくなり、打ち抜き切断が不良になる場合がある。
【００７６】
θ３はパンチ４０１の刃先の角度を示す。角度θ３は８５〜９５°が好ましい。θ４はダイ４０２の刃先の角度を示す。角度θ４は８５〜９５°が好ましい。
【００７７】
パンチ４０１とダイ４０２とのクリアランスは、シート状多層材料の厚みに対して１〜２５％が好ましく、鋭角刃４０３とパンチ４０１とのクリアランスは１０〜１００μｍが好ましい。
【００７８】
パンチ・ダイと鋭角刃との組み合わせ方は、パンチ・ダイと鋭角刃とが同一工程にあり、パンチ・ダイと鋭角刃とが別々に動く様に組み合わされていてもよく、又、パンチ・ダイと鋭角刃とがそれぞれ別工程に配置されていてもよい。本図に示される打ち抜き切断装置ではパンチ・ダイと鋭角刃とが同一工程にあり、パンチと鋭角刃とが別々に動く様に組み合わされており、打ち抜き切断を同じ位置で行う場合を示している。パンチ・ダイと鋭角刃とがそれぞれ別に配置されている場合は、打ち抜き切断するシート状多層材料の上下層をパンチ・ダイで切断した後、鋭角刃が配置されている位置に中間層が半切断状態のシート状多層材料を移動し鋭角刃により中間層を切断することで打ち抜き切断が終了する。
【００７９】
本図に示される様な鋭角刃とパンチ・ダイとが同一工程にある場合は、シート状多層材料を移動させることなく連続して打ち抜き切断を行うことが可能となる。
【００８０】
本図に示される様な鋭角刃とパンチ・ダイとを用いて、打ち抜き切断可能なシート状多層材料材料としては限定はないが、特に好ましいシート状多層材料材料としては、例えば図１の（ａ）に示される引張り破断伸び率が２００〜１０００％の層を少なくとも１層有しているシート状多層材料材料が挙げられる。具体例としては非接触型ＩＣカードシートが挙げられる。
【００８１】
本図に示される打ち抜き切断装置４を用いて、引張り破断伸び率が２００〜１０００％の層を少なくとも１層有しているシート状多層材料材料の打ち抜き切断の方法の一例として、図１の（ａ）に示される層構成を有する非接触型ＩＣカードシートを使用して図４で説明する。
【００８２】
図４は図３に示す打ち抜き切断装置による非接触型ＩＣカードシートの打ち抜き切断の段階を示す概略フロー図である。以下、図に従って非接触型ＩＣカードシートの打ち抜き切断の段階を説明する。尚、図中の符号は図３と同義である。
【００８３】
Ｓ−１では、ダイ４０２の上に非接触型ＩＣカードシート５が供給される。規定の位置に供給された後、パンチ４０１が待機位置より下降（図中の矢印方向）する。
【００８４】
Ｓ−２では、パンチ４０１は表面シート５０１を切断する位置で下降が停止するように予め制御手段により制御されている。パンチ４０１により表面シート５０１が切断され、同時にダイ４０２により裏面シート５０２が切断される。この状態では引張り破断伸び率が２００〜２０００％を有する接着剤層は一部が切れずに引き伸ばされた状態となっている。パンチ４０１の下降が停止した後、パンチ４０１の外周面４０１ａと鋭角刃４０３の面４０３ａとが平行になるように鋭角刃４０３が待機位置より下降（図中の矢印方向）する。
【００８５】
Ｓ−３では、鋭角刃４０３は、ダイ４０２と当接する直前まで下降する。鋭角刃４０３の下降量はダイ４０２と当接する直前で下降が停止する様に予め制御手段により制御されている。鋭角刃４０３がダイ４０２と当接する直前の位置まで下降することで、引き伸ばされた状態となっている接着剤層が切断され、打ち抜き切断が終了する。この段階ではパンチ４０１はＳ−２で示される位置で停止している。この後、打ち抜かれた部分を回収するためにパンチ４０１が下降し、打ち抜き切断され製品となる部分Ｄ（個別の非接触型ＩＣカード）を回収するために回収箱（不図示）に落とす（図中の矢印方向）。
【００８６】
Ｓ−４では、打ち抜き切断されて製品となる部分Ｄ（個別の非接触型ＩＣカード）が回収される。パンチ４０１と鋭角刃４０３は昇降（図中の矢印方向）し、Ｓ−１に示される状態に戻る。
【００８７】
図３と図４に示される様なパンチ・ダイと鋭角刃との組み合わせによるシート状多層材料の打ち抜き切断方法による効果を以下に示す。
【００８８】
１）硬い層（本図では表面シート、裏面シートが該当）をパンチ・ダイで切断し、伸ばされた中間層（本図では引張り破断伸び率が２００〜１０００％を有する接着剤層が該当）は鋭角刃で切断するため中間層のはみ出しがない打ち抜き切断が可能となる。
【００８９】
２）鋭角刃に負担が掛かる硬い層の切断をパンチ・ダイで行うため、鋭角刃の寿命が延び経費の掛かりが減少する。
【００９０】
３）切断の終わりが中間層になるため、打ち抜き切断後の切断端面にバリ、カエリの発生が減少する。
【００９１】
図５はシート状多層材料を鋭角刃の上刃と押さえ部材との組み合わせで打ち抜く、打ち抜き切断装置の概略図である。図５の（ａ）はシート状多層材料を鋭角刃と押さえ部材との組み合わせで打ち抜く、打ち抜き切断装置の概略斜視図である。図５の（ｂ）は図５の（ａ）のＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。図５の（ｃ）は図５の（ｂ）のＹに示される部分の拡大概略断面図である。
【００９２】
尚、本図は鋭角刃の上刃と押さえ部材との位置関係を示すため、鋭角刃の上刃と押圧部材とが設けられている切断装置のフレームおよび鋭角刃の上刃と押圧部材との駆動関連の設備は省略し、シート状多層材料は点線で示してある。本図ではシート状多層材料として図１の（ｂ）に示した層構成を有する放射線画像変換パネルの作製に用いる輝尽性蛍光体シートを使用した場合を示している。
【００９３】
尚、本図では、輝尽性蛍光体層３０２を上側にして輝尽性蛍光体層３０２側から鋭角刃の上刃６０１が入り、打ち抜き切断が行われる場合を示している。
【００９４】
図中、６は打ち抜き切断装置を示す。打ち抜き切断装置６は輝尽性蛍光体シート３を、角部にＲを有する矩形の形状を打ち抜くための上刃６０１と、上刃６０１の受け部材６０２と、上刃６０１により打ち抜き切断する近傍周辺部を押圧する押圧部材６０３とを有している。６０３ａは押圧部材６０３の外周面を示し、６０３ｂは内周面を示す。６０１ａは上刃６０１の打ち抜き切断されて製品となる部分Ｄの切断面と接触する面を示し、６０１ｂは上刃６０１の製品が打ち抜かれて残りの部分Ｅの切断面と接触する面を示す。
【００９５】
上刃６０１の上下移動（図中の矢印方向）は、上刃６０１の面６０１ａと押圧部材６０３の外周面６０３ａとが平行になるように、押圧部材６０３の外周面６０３ａに沿って移動手段（不図示）により移動が可能に装置のフレーム（不図示）に組み付けられている。押圧部材６０３は移動手段（不図示）により逃げ部６０４の内壁６０４ａと平行に上下移動（図中の矢印方向）が可能に装置のフレーム（不図示）に組み付けられている。移動手段としては特に限定はなく、例えばサーボモータ、インダクションモータ、油圧シリンダ等が挙げられる。
【００９６】
６０４は上刃６０１の刃先が受け部材６０２に食い込むのを避けるため、上刃６０１の形状に合わせ、受け部材６０２の上刃６０１と当接する面に設けられた逃げ部を示す。逃げ部６０４は上刃６０１の面６０１ａと平行な内壁６０４ａと、上刃６０１の面６０１ｂと平行な内壁６０４ｂとを有し、上刃６０１の刃先形状に合わせた図２に示した逃げ部２０３と同じ溝形状をしている。
【００９７】
上刃６０１は押圧部材６０３が下方に移動し、輝尽性蛍光体シート３を押圧した後、押さえ部材６０３の内周面６０３ｂに沿って下方に移動し、輝尽性蛍光体シート３を打ち抜き切断するように制御手段（不図示）により制御されている。押圧部材６０３を輝尽性蛍光体シート３に押圧させる手段としては特に限定はなく、例えば押圧部材６０３の移動手段を利用してもかまわない。
【００９８】
θ５は上刃６０１の刃先の角度を示す。角度θ５は１５〜４０°が好ましい。１５°未満の場合は、刃先の耐久性が劣り交換頻度が多くなるため、工程の稼働率低下の原因の一つにもなり、又、コストが掛かり好ましくない。４０°を越えた場合は、断裁時に輝尽性蛍光体シート３が上刃６０１の面６０１ｂで押されることで、輝尽性蛍光体層３０２の種類によっては可撓性支持体３０１から剥離し易くなったり、輝尽性蛍光体層３０２が崩れたりする場合がある。
【００９９】
Ｈは、打ち抜き切断時の上刃６０１の面６０１ａと、逃げ部６０４の内壁６０４ａとのクリアランスを示す。クリアランスＨは打ち抜き切断に使用するシート状多層材料の厚さに対して５〜２５％が好ましい。５％未満の場合は、上刃と押圧部材の組み付け加工精度が高いレベルを要求されるため、組み付けが困難となる場合がある。２５％を超えた場合は、切断部のシート状多層材料の変形が大きくなり、層間剥離、脱落等が発生し打ち抜き切断が困難となる場合がある。
【０１００】
Ｉは上刃６０１の先端が輝尽性蛍光体層３０２に入り込む位置から押圧部材６０３の先端が輝尽性蛍光体層３０２に当接する距離を示す。距離Ｉは、上刃が食い込んだ位置からシート状多層材料の厚さに対して２５％が好ましい。２５％を超えた場合は切断位置から離れすぎるため、切断面にバリ、ヒゲ等の発生する場合がある。尚、本図に示される上刃としては、トムソン刃が挙げられる。受け部材に使用する材料としては図２に示す受け部材と同じ材料であってもかまわない。
【０１０１】
図６は図５の（ｂ）の押圧部材のＺで示される部分の拡大概略図である。
押圧部材６０３は、外周面６０３ａと、外周面６０３ａと平行な面６０３ｂ２と先端部近傍に傾斜面６０３ｂ１を有する内周面６０３ｂとを有している。押圧部材６０３の先端部近傍は断面形状が楔型の形状となっていることが好ましい。
【０１０２】
打ち抜き切断開始時には、先端部６０３ｃにより打ち抜き切断部の近傍周面を押圧することで、打ち抜き切断時における脆性層の崩れ、剥離等を防止することが可能となる。又、打ち抜き切断が終了した後は、傾斜面６０３ｂ１により脆性層が圧縮された形で面取り形状に加工がなされ、打ち抜き切断部における脆性層の崩れ、剥離等を防止することが可能となる。
【０１０３】
θ６は傾斜面６０３ｂ１の角度を示す。角度θ６は４０〜７０°が好ましい。４０°未満の場合は、シート状多層材料の種類によっては面取りが困難となる場合がある。７０°を越えた場合は、接触する面積が多くなりシート状多層材料の種類によっては面取りが困難となる場合がある。
【０１０４】
押さえ部材６０３による押圧力は、押圧力は０．２〜５Ｎ／ｍｍが好ましい。０．２Ｎ／ｍｍ未満の場合は、脆性層の種類によっては押圧力が不足し、押圧の効果が得られ難くなる場合がある。５Ｎ／ｍｍを越えた場合は、脆性層の種類によっては押圧の効果が変わらなくなるため、装置的に無駄が多くなる場合もある。本図で示される輝尽性蛍光体シートの場合、打ち抜き切断する材料に合わせて予備実験により最適な押圧力を決めることが好ましい。
【０１０５】
本図に示される様な上刃と押圧部材との組み合わせで、打ち抜き切断が可能なシート状多層材料材料としては限定はないが、特に好ましいシート状多層材料材料としては、９０°剥離試験方法による剥離力が０．５Ｎ／ｍｍ以下で凝集破壊する脆性層を有しているシート状多層材料材料が挙げられる。
【０１０６】
図５及び図６に示される打ち抜き切断装置６を用いて、図１の（ｂ）で示される層構成を有する輝尽性蛍光体シートを打ち抜き切断する段階を図７で説明する。
【０１０７】
図７は図５及び図６に示す打ち抜き切断装置による輝尽性蛍光体シートの打ち抜き切断の段階を示す概略フロー図である。以下、図に従って輝尽性蛍光体シートの打ち抜き切断の段階を説明する。尚、図中の符号は図５と同義である。
【０１０８】
ＳＴ−１では、受け部材６０２の上に輝尽性蛍光体シート３が輝尽性蛍光体層３０２を上向きにして供給される。規定の位置に供給された後、押圧部材６０３が待機位置より下降（図中の矢印方向）し、輝尽性蛍光体シート３の輝尽性蛍光体層３０２側から打ち抜き切断が行われる部分の近傍周辺部を押圧する。尚、押圧部材６０３の下降（図中の矢印方向）する距離は予め予備実験で決められた距離で一旦停止するように制御部（不図示）により制御されている。
【０１０９】
ＳＴ−２では、押圧部材６０３により打ち抜き切断が行われる部分の近傍周辺部を押圧した状態で鋭角刃の上刃６０１が押圧部材６０３の外周面６０３ａに沿って待機位置より下降（図中の矢印方向）し、輝尽性蛍光体シート３の輝尽性蛍光体層３０２側から切断が始まる。
【０１１０】
ＳＴ−３では、上刃６０１の刃先が受け部材６０２に配設された逃げ部６０４に入るまで、上刃６０１が下降し、輝尽性蛍光体シート３の打ち抜き切断が行われる。逃げ部６０４へ入る上刃６０１の刃先の長さは、予め打ち抜き切断する尽性蛍光体シートの厚さから決めておき、決められた長さが逃げ部６０４に入った時点で上刃６０１の下降が停止するように制御部（不図示）により制御されている。上刃６０１の下降が停止した時点で押圧部材６０３が可撓性支持体３０１の位置まで下降する。押圧部材６０３の傾斜部６０３ｂ１により、輝尽性蛍光体層３０２の打ち抜き切断部が押圧され面取り形状に加工されることで輝尽性蛍光体層３０２の崩れ、可撓性支持体３０１からの剥離等が防止される。
【０１１１】
ＳＴ−４では、上刃６０１及び押圧部材６０３が待機位置まで移動（図中の矢印方向）する。
【０１１２】
ＳＴ−５では、輝尽性蛍光体シート３から打ち抜き切断され製品となる部分Ｄが製品となる部分Ｄが打ち抜かれた部分Ｅと分離され、製品となる部分Ｄは配設されている集積箱（不図示）に回収される。この後、新しい輝尽性蛍光体シート３が受け部材６０２に供給され、一連の打ち抜き切断が終了する。
【０１１３】
ＳＴ−１〜ＳＴ−５に示される上刃６０１、押圧部材６０３及び輝尽性蛍光体シート３の一連の動きはＣＰＵにより制御されていることが望ましい。
【０１１４】
図５〜図７に示される様な上刃と押圧部材との組み合わせによるシート状多層材料の打ち抜き切断方法による効果を以下に示す。
【０１１５】
１）上刃による打ち抜き切断と同時に打ち抜き切断部の面取りができるため、９０°剥離試験方法による剥離力０．１〜０．５Ｎ／ｍｍで凝集破壊する脆性層を少なくとも１層有しているシート状多層材料であっても脆性層のハガレ、崩れを防止することが可能になり、打ち抜き切断が容易になった。
【０１１６】
２）押圧部材が打ち抜き切断時に先端部で打ち抜き切断部の近傍周辺部を押圧し、打ち抜き切断後に打ち抜き切断部を押圧する傾斜部とを有する形状にしたことで、一つの押圧部材で機能が果たせるため打ち抜き切断方法の簡素化が可能となった。
【０１１７】
【実施例】
以下に、本発明の効果を実施例で示すが、勿論この実施例は一例を示すものであり、本発明が限定されるものではない。
【０１１８】
実施例１
《輝尽性蛍光体シートの作製》
〈中間層の形成〉
以下に記載の中間層塗布液を、ドクターブレードを用いて、厚さ１８８μｍの発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製  １８８Ｅ６０Ｌ）に塗布し、１００℃で５分間乾燥させて、乾燥膜厚３０μｍの中間層を形成した。
【０１１９】
（中間層塗布液）
ポリエステル樹脂溶解品（東洋紡社製  バイロン５５ＳＳ、固形分３５％）２８８．２ｇに、β−銅フタロシアニン分散品０．３４ｇ（固形分３５％、顔料分３０％）及び硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製  コロネートＨＸ）１１．２２ｇを混ぜ、プロペラミキサーで分散して下引層塗布液を調製した。
【０１２０】
〈蛍光体の合成〉
ユーロピウム賦活弗化ヨウ化バリウムの輝尽性蛍光体前駆体を合成するために、ＢａＩ２水溶液（３．６ｍｏｌ／Ｌ）２７８０ｍｌとＥｕＩ３水溶液（０．２ｍｏｌ／Ｌ）２７ｍｌを反応器に入れた。この反応器中の反応母液を撹拌しながら８３℃で保温した。弗化アンモニウム水溶液（８ｍｏｌ／Ｌ）３２２ｍｌを反応母液中にローラーポンプを用いて注入し、沈澱物を生成させた。注入終了後も保温と撹拌を２時間続けて沈澱物の熟成を行なった。次に沈澱物をろ別後、エタノールにより洗浄した後真空乾燥させてユーロピウム賦活弗化ヨウ化バリウムの結晶を得た。焼成時の焼結により粒子形状の変化、粒子間融着による粒子サイズ分布の変化を防止するために、アルミナの超微粒子粉体を０．２質量％添加し、ミキサーで充分撹拌して、結晶表面にアルミナの超微粒子粉体を均一に付着させた。これを石英ボートに充填して、チューブ炉を用いて水素ガス雰囲気中、８５０℃で２時間焼成してユーロピウム賦活弗化ヨウ化バリウム蛍光体粒子を得た。次に上記蛍光体粒子を分級することにより平均粒径７μｍの粒子を得た。
（輝尽性蛍光体層塗布液の調製）
上記調製したユーロピウム賦活弗化ヨウ化バリウム蛍光体４２７ｇを、ポリウレタン樹脂（住友バイエルウレタン社製、デスモラック４１２５）１５．８ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２．０ｇをメチルエチルケトン−トルエン（１：１）混合溶媒に添加し、プロペラミキサーによって分散し、２５℃における粘度が２．０〜２．５Ｐａ・ｓであり液比重が２．５である塗工液を調製した。
【０１２１】
〈輝尽性蛍光体層の形成〉
上記の塗工液を脱気脱泡後、ドクターブレードを用いて、上記形成した中間層上に、膜厚が１８０μｍとなるように塗布した後、１００℃で１５分間乾燥させて輝尽性蛍光体層を形成して、総厚３９８μｍの輝尽性蛍光体シートを作製した。尚、輝尽性蛍光体層は９０°剥離試験方法で剥離力０．４Ｎ／ｍｍで凝集破壊が生じた。
【０１２２】
〈輝尽性蛍光体シートの打ち抜き切断〉
作製した輝尽性蛍光体シートを図２に示す打ち抜き切断装置を用いて、受け部材上に、輝尽性蛍光体層を上向きにして置き、上刃の輝尽性蛍光体層に入る角度を、打ち抜き切断され製品となる部分の切断面と接触する上刃の面と輝尽性蛍光体層面との交わる角度が９０°となるように設定した。この後、表１に示すように上刃の刃先角度、打ち抜き切断により製品となる部分の切断面に接触する上刃の面と輝尽性蛍光体シートとのクリアランス、受け部材の逃げ部の深さを変え輝尽性蛍光体シートを各１０枚打ち抜き切断を行い試料１０１〜１１２とした。
【０１２３】
〈評価〉
試料１０１〜１１２の切断面の輝尽性蛍光体層の状態を２０倍の倍率のルーペで観察し、以下に示すランク付けにより評価した結果を表１に示す。尚、表中、（  ）内の数値は輝尽性蛍光体シートの総厚３９８μｍに対する割合（％）を示す。
【０１２４】
評価ランク
○：浮き、ひび割れ、剥離の発生は認められず
△：平均幅０．１ｍｍ未満の剥離が認められる
×：平均幅０．１ｍｍ以上の剥離が認められる
上記評価ランクで△までを実用化可能と判断した。
【０１２５】
【表１】
2004154913.tif 000003
【０１２６】
実施例２
実施例１で作製した輝尽性蛍光体シート（総厚３９８μｍ）を使用して図５に示す打ち抜き切断装置を用いて、受け部材上に輝尽性蛍光体層を上向きにして置き、上刃の輝尽性蛍光体層に入る角度を、打ち抜き切断され製品となる部分の切断面と接触する上刃の面と輝尽性蛍光体層面との交わる角度が９０°となるように設定した。この後、表２に示すように上刃の刃先角度、打ち抜き切断により製品となる部分と接触する上刃の面と逃げ部の内壁とのクリアランス、受け部材の逃げ部の深さ、上刃が輝尽性蛍光体層に入り込む位置から押圧部材の先端が輝尽性蛍光体層に当接する距離を変え、輝尽性蛍光体シートを各１０枚打ち抜き切断を行い試料２０１〜２１３とした。押圧部材は先端の角度は６５°のものを使用し、打ち抜き切断開始時及び面取り形状に加工する時の押圧部材による押圧力は１Ｎ／ｍｍで行った。又、打ち抜き切断は図７に示す段階を経て行った。
【０１２７】
〈評価〉
各試料２０１〜２１３の切断面の輝尽性蛍光体層の状態を２０倍の倍率のルーペで観察し、以下に示すランク付けにより評価した結果を表２に示す。表中、（）内の数値は輝尽性蛍光体シートの総厚３９８μｍに対する割合（％）を示す。尚、表中、上刃が輝尽性蛍光体層に入り込む位置から押圧部材の先端が輝尽性蛍光体層に当接する距離が０とは、上刃が輝尽性蛍光体層に入った位置を押圧部材の先端部が当接することを示す。
【０１２８】
評価ランク
○：浮き、ひび割れ、剥離の発生は認められず
△：平均幅０．１ｍｍ未満の剥離が認められる
×：平均幅０．１ｍｍ以上の剥離が認められる
上記評価ランクで△までを実用化可能と判断した。
【０１２９】
【表２】
2004154913.tif 000004
【０１３０】
尚、各試料２０１〜２１３を用いて放射線画像変換パネルの作製を行ったが、切断部の輝尽性蛍光体層面が面取り加工されているため各試料２０１〜２１３で、輝尽性蛍光体層の欠け、崩れ等の発生は確認されなかった。
【０１３１】
実施例３
《非接触型ＩＣカードシートの作製》
（表面シートおよび裏面シート用の支持体準備）
表面シートおよび裏面シートとしてＪＩＳ  Ｋ７１２８−Ｚ０２０８による湿気透過量が５ｇ（２５μｍ／ｍ２、２４ｈｒ）である厚さ１８０μｍの白色ポリエステルシートを支持体として使用した。
【０１３２】
（表面シートの作製）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
【０１３３】
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                    ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                              １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                        ８０部
酢酸ブチル                                                １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                    ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                          ４部
メチルエチルケトン                                        ８０部
酢酸ブチル                                                １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                        ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                      ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕      ０．１部
水                                                        ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１３４】
（裏面シートの作製）
（筆記層の作製）
前記支持体のコロナ放電処理した面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
【０１３５】
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕        ８部
イソシアネート                                              １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                            微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕              １部
メチルエチルケトン                                        ８０部
酢酸ブチル                                                １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                            ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                      ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕              １部
水                                                        ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕      ５部
メタノール                                                ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
【０１３６】
（表面シートおよび裏面シートの裏面へ接着剤の塗布）
表面シートおよび裏面シートの裏面へホットメルト接着剤を厚さ１５０μｍになるように押し出し塗布機により塗布した。ホットメルト接着剤は日立化成性ポリマー株式会社製ハイボン  ９０７１を使用した。引張り破断伸び率は７２０であった。（非接着温度計で製造中に測定した結果、接着時温度は、１２２℃。）
（表面シートと裏面シートの貼り合せ）
複数のＩＣモジュールを接着剤が塗布された表面シートおよび裏面シートで挟み込み接着温度を１２２℃で貼り合せることで非接触型ＩＣカードシートを作製し３０１とした。尚、接着剤の引っ張破断伸び率を変えた他は、全て同じ物を使用し非接触型ＩＣカードシートを作製し３０２〜３０６とした。
【０１３７】
〈非接触型ＩＣカードシートの打ち抜き切断〉
図３に示す打ち抜き切断装置を用いて、ダイの上に、作製した各非接触型ＩＣカードシート３０１〜３０６を表面シートを上向きにして置き、刃先角度が３０°の鋭角刃を用い、表面シートに入る鋭角刃の抜き切断され製品となる部分に接触する鋭角刃の面と表面シートの面との交わる角度を９０°となるように設定し、各１０枚打ち抜き切断を行い試料３０１〜３０４とした。尚、パンチとダイとのクリアランスを４０μｍ（非接触型ＩＣカードシートの総厚に対して（７．９％）とし、鋭角刃とパンチとのクリアランスを８０μｍとした。
【０１３８】
〈評価〉
各試料３０１〜３０４の切断面の状態を２０倍の倍率のルーペで観察し、以下に示すランク付けにより評価を行った結果を表１に示す。
【０１３９】
評価ランク
○：バリ、接着剤のはみ出しが認められず
△：０．１ｍｍ以下の接着剤のはみ出しが認められる
×：０．１ｍｍを超える接着剤のはみ出しが認められる
上記評価ランクで△までを実用化可能と判断した。
【０１４０】
【表３】
2004154913.tif 000005
【０１４１】
実施例４
実施例３で作製した非接触型ＩＣカードシート３０３を使用し、図３に示す打ち抜き切断装置の鋭角刃の刃先角度を表４に示す用に変えた他は全て同じ条件で打ち抜き切断を行い試料４０１〜４０５とし、実施例３と同じ評価を行い、同じ評価ランク付けにより評価を行った結果を表４に示す。
【０１４２】
【表４】
2004154913.tif 000006
【０１４３】
【発明の効果】
物理特性値が異なる複数の材料を積層したシート状多層材料を、切断刃の管理、打ち抜き切断時に使用する部材の管理及び打ち抜き切断した物（製品）の分離が容易で、安定した打ち抜き切断方法を提供することができ、生産効率が上がった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る各種シート状多層材料の概略断面図である。
【図２】シート状多層材料を上刃で打ち抜き切断を行う、打ち抜き切断装置の概略図である。
【図３】シート状多層材料をパンチ・ダイと鋭角刃との組み合わせで打ち抜き切断する、打ち抜き切断装置の概略図である。
【図４】図３に示す打ち抜き切断装置による非接触型ＩＣカードシートの打ち抜き切断の段階を示す概略フロー図である。
【図５】シート状多層材料を鋭角刃の上刃と押さえ部材との組み合わせで打ち抜く、打ち抜き切断装置の概略図である。
【図６】図５の（ｂ）の押圧部材のＺで示される部分の拡大概略図である。
【図７】図５及び図６に示す打ち抜き切断装置による輝尽性蛍光体シートの打ち抜き切断の段階を示す概略フロー図である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ  シート状多層材料
１ａ１  上層
１ａ２  下層
１ａ３  中間層
１ｂ１  支持体
１ｂ２  脆性層
２、４、６  打ち抜き切断装置
２０１、６０１  上刃
２０２、６０２  受け部材
２０３、６０４  逃げ部
４０１  パンチ
４０２  ダイ
４０３  鋭角刃
６０３  押圧部材
６０３ｃ  先端部
３  輝尽性蛍光体シート
３０１  可撓性支持体
３０２  輝尽性蛍光体層
５  非接触型ＩＣカードシート
５０１  表面シート
５０２  裏面シート
５０３  接着剤層
Ｆ  深さ
Ｇ、Ｈ  クリアランス
θ１〜θ６  角度
Ｉ  距離
【図１】
2004154913.tif 000007
【図２】
2004154913.tif 000008
【図３】
2004154913.tif 000009
【図４】
2004154913.tif 000010
【図５】
2004154913.tif 000011
【図６】
2004154913.tif 000012
【図７】
2004154913.tif 000013