(57)【要約】【課題】実装用基板からのプリント回路板の取り外しを容易化し、実装用基板の反りを低減し、製品歩留まりを向上させ、さらに自動実装の際のプリント回路板の脱落事故を抑制すること。【解決手段】本発明に係る実装用基板１０は、プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、第１のプリント回路板１２、１２…及び第２のプリント回路板１４、１４…と、第１のプリント回路板１２、１２…又は第２のプリント回路板１４、１４…の外周が共通接線に接するようにプリント配線母板から第１のプリント回路板１２、１２…及び第２のプリント回路板１４、１４…を打ち抜くことにより得られる枠部１６と、共通接線上又はその近傍であって共通接線と平行な線上に沿って、枠部１６に形成された１又は２以上のＶカット１８ａ〜１８ｄとを備えている。【選択図】  図１
2004228291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する１個又は２個以上のプリント回路板と、
前記プリント回路板の全部又は一部の外周が少なくとも１つの共通接線に接するように前記プリント配線母板から前記プリント回路板を打ち抜くことにより得られる枠部と、
前記共通接線上又はその近傍であって前記共通接線と平行な線上に沿って、前記枠部に形成された１又は２以上の第１のＶカットとを備えた実装用基板。
【請求項２】
プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する２個以上のプリント回路板が共有直線部を共有する形で連結したプリント回路板結合体と、
前記共有直線部が一直線上に並ぶように前記プリント配線母板から前記プリント回路板結合体を打ち抜くことにより得られる枠部と、
前記共有直線部上又はその近傍であって前記共有直線部と平行な線上に沿って、前記プリント回路板結合体及び前記枠部に形成された１又は２以上の第２のＶカットとを備えた実装用基板。
【請求項３】
前記プリント回路板結合体の共通接線上又はその近傍であって前記共通接線と平行な線上に沿って、前記枠部に形成された１又は２以上の第３のＶカットをさらに備えた請求項２に記載の実装用基板。
【請求項４】
前記枠部の外周に連通し、かつ前記プリント回路板に連通していないスリットをさらに備えた請求項１から３までのいずれかに記載の実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装用基板に関し、さらに詳しくは、プッシュバックされたプリント回路板を保持したまま、プリント回路板への電子部品の自動実装、ハンダ付け等を行うための実装用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに垂直となる辺の全部又は一部が直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（以下、これを「実装用基板」という。）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形の溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
しかしながら、プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜く際には、プリント配線母板に不均一な力が作用するので、プッシュバック加工を終えた後のプリント配線母板には、上に凸の球面状の反りが発生する場合がある。この反りが著しくなると、外形切断の際にプリント配線母板の位置決めが困難となり、外形切断後の実装用基板を自装機にかける際に実装用基板の円滑な搬送が困難となり、あるいは、実装用基板から電子部品を装着した後のプリント回路板の取り外しが困難となる。
【０００７】
そこでこの問題を解決するために、従来から種々の方法が提案されている。例えば、特許文献１には、プッシュバックされたプリント基板間の位置でタイバー基板の左右両側縁から内側にスリットを設け、かつ各プリント基板の四隅周辺に捨穴を設けたタイバープッシュバック式ピン穴加工済みプリント基板が開示されている。
【０００８】
また、特許文献２、３には、原板に配線パターンを形成した後、基板部の周囲に打ち抜き線に沿って長穴を形成するプッシュバック工法が開示されている。さらに、特許文献４には、プリント配線母板から打ち抜かれたプリント回路板が元の穴にはめ込まれ、かつ、プリント配線母板の耳部には、複数のスリットが設けられたプリント配線母板が本願出願人により開示されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平３−４６２９１号公報の請求項１及び図１
【特許文献２】
特開平３−６００９１号公報の請求項１及び図１
【特許文献３】
特開平４−９６２９０号公報の請求項１及び図１
【特許文献４】
特開２００１−２６７７００号公報の請求項１及び図１
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１〜４に記載されるように、（１）実装用基板の外周に連通し、かつプッシュバックされたプリント回路板に連通していないスリット（細長い切り込み）、及びプリント回路板に連通し、かつ実装用基板の外周に連通していない捨穴の双方を形成する方法、（２）プリント回路板の外周に沿って設けられ、実装用基板の外周及びプリント回路板のいずれにも連通していない長穴を形成する方法、又は（３）実装用基板の外周に連通し、かつプッシュバックされたプリント回路板に連通していないスリット（細長い切り込み）のみを形成する方法、のいずれかの方法を用いると、実装用基板の反りを低減することができる。
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載されるように、実装用基板にスリットと捨穴の双方を設けた場合には、プリント回路板の外周の一部が枠部によって支持された状態となる。そのため、枠部がプリント回路板を保持する力が小さくなり、自動実装の際やハンダ付けの際に、プリント回路板が脱落するという問題がある。
【００１２】
また、特許文献２、３に記載されるように、プリント回路板の外周に沿って長穴を設けた場合も同様であり、打ち抜かれた長穴とプッシュバックされたプリント回路板の間に残った細長い連結部が撓むために、枠部がプリント回路板を保持する力が小さくなるという問題がある。
【００１３】
これに対し、特許文献４に記載されるように、実装用基板の外周にスリットのみを形成し、プリント回路板の周囲の捨穴を無くすと、実装用基板の反りを低減することができる。しかも、プリント回路板の間隔を極限まで近づけることができるので、製品歩留まりが向上する。さらに、プリント回路板の全周が枠部によって支持された状態となるので、枠部がプリント回路板を支持する力が大きくなり、自動実装の際やハンダ付けの際におけるプリント回路板の脱落をほぼ皆無にできる。
【００１４】
しかしながら、反りの大きさが自動実装やハンダ付け等に支障のない大きさである場合であっても、プリント回路板の形状や配列、実装用基板の厚さ等によっては、実装用基板に大きな残留応力が残ることがある。そのため、自動実装終了後のプリント回路板の取り外しが困難となり、作業効率を大幅に低下させるという問題がある。
【００１５】
本発明が解決しようとする課題は、プリント回路板のプッシュバック加工が行われた実装用基板において、自動実装終了後のプリント回路板の取り外しが容易な実装用基板を提供することにある。
【００１６】
また、本発明が解決しようとする課題は、自動実装終了後のプリント回路板の取り外しが容易であり、しかも、反りがなく、製品歩留まりが高く、自動実装の際の脱落事故が起きにくい実装用基板を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る実装用基板は、プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する１個又は２個以上のプリント回路板と、前記プリント回路板の全部又は一部の外周が少なくとも１つの共通接線に接するように前記プリント配線母板から前記プリント回路板を打ち抜くことにより得られる枠部と、前記共通接線上又はその近傍であって前記共通接線と平行な線上に沿って、前記枠部に形成された１又は２以上の第１のＶカットとを備えていることを要旨とする。
【００１８】
プッシュバックされたプリント回路板の外周が接する共通接線上又はその近傍に第１のＶカットを形成すると、第１のＶカットに沿って枠部を容易に破断することができる。また、この時に枠部がプリント回路板を締め付ける力が開放されるので、プリント回路板を容易に取り外すことができる。さらに、枠部の外周にスリットのみを設けた場合には、プリント回路板の取り外しが容易になることに加えて、反りがなく、製品歩留まりが高く、かつ自動実装の際の脱落事故が起きにくい実装用基板が得られる。
【００１９】
本発明に係る実装用基板の２番目は、プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する２個以上のプリント回路板が共有直線部を共有する形で連結したプリント回路板結合体と、前記共有直線部が一直線上に並ぶように前記プリント配線母板から前記プリント回路板結合体を打ち抜くことにより得られる枠部と、前記共有直線部上又はその近傍であって前記共有直線部と平行な線上に沿って、前記プリント回路板結合体及び前記枠部に形成された１又は２以上の第２のＶカットとを備えていることを要旨とする。
【００２０】
プッシュバックされたプリント回路板結合体の共有直線部に沿って第２のＶカットを形成すると、第２のＶカットに沿って実装用基板を容易に破断することができる。また、この時、プリント回路板結合体が個々のプリント回路板に分離すると同時に、枠部がプリント回路板結合体を締め付ける力が開放されるので、プリント回路板を容易に取り外すことができる。さらに、枠部の外周にスリットのみを設けた場合には、プリント回路板の取り外しが容易になることに加えて、反りがなく、製品歩留まりが高く、かつ自動実装の際の脱落事故が起きにくい実装用基板が得られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に、それぞれ、本実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図１（ｂ）においては、Ｖカットの状態を明確にするために、実装用基板の厚さ方向の寸法を実際の寸法より拡大して描いてある。
【００２２】
図１において、実装用基板１０は、第１プリント回路板１２、１２…と、第２プリント回路板１４、１４…と、枠部１６と、Ｖカット１８ａ〜１８ｄ（第１のＶカット）とを備えている。
【００２３】
第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…は、いずれも、プッシュバック加工が施されたものであり、プリント配線母板（外形切断をする前又は後の実装用基板１０）から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた状態になっている。
【００２４】
第１プリント回路板１２、１２…は、互いに同一形状を有し、その左右には、互いに平行な２つの直線部１２ａ、１２ｂを有している。また、第１プリント回路板１２、１２…は、それらの外周が共通接線に接するように、実装用基板１０の搬送方向に対して左側に一列に配置されている。図１に示す例においては、第１プリント回路板１２、１２…は、２つの直線部１２ａ、１２ｂがそれぞれ搬送方向に対して平行な直線上に並ぶように配置されている。さらに、第１プリント回路板１２、１２…には、必要に応じて、電子部品のリード線を挿入するための部品穴１２ｃ、１２ｃ…が形成されている。
【００２５】
第２プリント回路板１４、１４…は、第１プリント回路板１２、１２…と左右対称の形状を有している以外は、第１プリント回路板１２、１２…と同様の構造を備えている。すなわち、第２プリント回路板１４、１４…は、互いに同一形状を有し、その左右には、互いに平行な２つの直線部１４ａ、１４ｂを有している。また、第２プリント回路板１４、１４…は、２つの直線部１４ａ、１４ｂがそれぞれ搬送方向に対して平行な直線上に並ぶように、実装用基板の搬送方向に対して右側に一列に配置されている。さらに、第２プリント回路板１４、１４…には、必要に応じて、部品穴１４ｃ、１４ｃ…が形成されている。
【００２６】
なお、図１に示す第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…は、単なる例示であり、その形状、配置、列数、１列当たりの個数等は、特に限定されるものではない。
【００２７】
例えば、第１プリント回路板１２、１２…及び／又は第２プリント回路板１４、１４…の形状を、外側に凸の円弧部を有する形状（例えば、円、楕円等）とし、この円弧部が共通接線に接するように、各第１プリント回路板１２、１２…及び／又は第２プリント回路板１４、１４…を配置しても良い。
【００２８】
また、第１プリント回路板１２、１２…及び／又は第２プリント回路板１４、１４…は、必ずしも同一形状を有している必要はなく、その外周が少なくとも１つの共通接線に接するように配置されている限り、異なる形状を有していても良い。また、図１においては、１列当たり４個の第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…が配置されているが、１列当たりのプリント回路板の個数は、１〜３個又は５個以上であっても良い。さらに、プリント回路板の列数は、２列に限られるものではなく、同一又は異なる形状を有するプリント回路板が１列又は３列以上に配置されていても良い。
【００２９】
枠部１６は、プリント配線母板から第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…を打ち抜いた後に残る部分である。プッシュバックされた第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…は、元の穴にはめ戻され、枠部１６により支持されている。
【００３０】
枠部１６の四隅には、自動実装の際の基準となる基準穴１６ａ〜１６ｄが設けられている。これらの内、基準穴１６ａ、１６ｄは、その中心が実装用基板１０の搬送方向に対して平行な直線上に来るように、枠部１６の左側に設けられている。また、基準穴１６ｂ、１６ｃは、その中心が実装用基板１０の搬送方向に対して平行な直線上に来るように、枠部１６の右側に設けられている。
【００３１】
なお、基準穴の個数及び位置は、特に限定されるものではなく、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の配置、実装方法等に応じて最適なものを選択する。例えば、一回の自動実装で実装用基板１０の全面に電子部品を自動実装する場合には、左上端の基準穴１６ａ及び左下端の基準穴１６ｄを、それぞれ、主基準穴及びサブ基準穴として用いる。
【００３２】
また、１回目の自動実装で左側に一列に並んだ第１プリント回路板１２、１２…に自動実装を行い、次いで、実装用基板１０を１８０°回転させ、右側に一列に並んだ第２プリント回路板１４、１４…の自動実装を行う場合には、１回目の自動実装においては、左上端の基準穴１６ａ及び左下端の基準穴１６ｄを、それぞれ、主基準穴及びサブ基準穴として用い、２回目の自動実装においては、右下端の基準穴１６ｃ及び右上端の基準穴１６ｂを、それぞれ、主基準穴及びサブ基準穴として用いる。
【００３３】
枠部１６の左右両端には、それぞれ、一定の間隔を置いて一列にプッシュバック基準穴１６ｅ、１６ｅ…が設けられている。このプッシュバック基準穴１６ｅ、１６ｅ…は、左右に並んだ一対の第１プリント回路板１２及び第２プリント回路板１４を逐次プッシュバックする際の基準穴として用いられるものである。
【００３４】
枠部１６の外周は、直線状に切断されている。また、自動実装を正確に行うためには、枠部１６の外周を構成する４辺の内、少なくとも１組の交差する２辺は、直交している必要がある。例えば、基準穴１６ａ及び１６ｄを、それぞれ、主基準穴及びサブ基準穴に用いて、１回の自動実装ですべての第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…に電子部品を実装する場合には、少なくとも、基準穴１６ａが設けられた角部が直角であれば良い。
【００３５】
一方、実装用基板１０を１８０°反転させて２回に分けて自動実装を行う場合には、少なくとも、基準穴１６ａ及び１６ｃが設けられた２つの角部が直角になっている必要がある。さらに、４つの角部すべてが直角であっても良い。
【００３６】
枠部１６の左右両側端には、枠部１６の外周に連通し、かつ、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…に連通していない複数個のスリット（細長い切り込み）１６ｆ、１６ｆ…が設けられている。このスリット１６ｆ、１６ｆ…は、プッシュバック後に発生する実装用基板１０（又は、プリント配線母板）の反りを低減するためのものである。
【００３７】
なお、スリット１６ｆ、１６ｆ…に代えて、又はこれに加えて、（１）枠部１６の外周に連通しておらず、かつ、第１プリント回路板１２、１２…若しくは第２プリント回路板１４、１４…の外周に連通している「捨穴」、並びに／又は、（２）枠部１６の外周、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…のいずれにも連通しておらず、かつ第１プリント回路板１２、１２…若しくは第２プリント回路板１４、１４…の外周に近接して設けられた「長穴」を設けても良い。
【００３８】
但し、実装用基板１０の反りを低減すると同時に、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の製品歩留まりを高くし、かつ自動実装やハンダ付けの際の脱落事故を防止するためには、捨穴及び長穴をなくし、スリット１６ｆ、１６ｆ…のみを設けるのが好ましい。
【００３９】
また、枠部１６には、搬送方向に沿って一列に並んだ第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の共通接線上、又はその近傍であって共通接線と平行な線上に沿って、Ｖカット１８ａ〜１８ｄが形成されている。
【００４０】
ここで、「共通接線の近傍」とは、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の品質及び取り外しに支障を来さない位置をいう。すなわち、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、共通接線の真上に形成するのが最も好ましいが、共通接線から多少ずれていても良いことを意味する。
【００４１】
例えば、第１プリント回路板１２、１２…又は第２プリント回路板１４、１４…の外形寸法があまり重要でない場合には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の表面に形成された印刷回路、並びにその表面に実装された電子部品に損傷を与えない範囲で、共通接線に対して内側（プリント回路板側）に形成されていても良い。
【００４２】
また、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、共通接線に対して外側（枠部側）に形成されていても良い。この場合、実装用基板１０をＶカット１８ａ〜１８ｄに沿って破断させるだけでは、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…が完全に分離しない場合もある。
【００４３】
しかしながら、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと、共通接線との間の距離が相対的に短い場合には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄに沿って破断させた後に得られる細長い短冊状の実装用基板１０を湾曲させるだけで連結部が容易に破断し、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…を容易に分離させることができる。
【００４４】
但し、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと、共通接線との距離が相対的に長すぎると、連結部の破断が困難になるので、Ｖカット１８ａ〜１８ｄを共通接線の外側に形成する場合には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと共通接線との距離は、実装用基板１０の厚さ、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の形状、配置等に応じて最適な値を選択するのが好ましい。一般的には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと共通接線との距離が実装用基板１０の厚さの１／４以下であれば、連結部を比較的容易に破断することができる。
【００４５】
なお、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、図１（ｂ）に示すように、実装用基板１０の両面から形成するのが最も好ましいが、Ｖカット１８ａ〜１８ｄの破断に支障がない限り、片面にのみ形成しても良い。
【００４６】
また、図１（ａ）に例示するように、第１プリント回路板１２、１２…に接する平行な２本のＶカット１８ａ、１８ｂを設けると、第１プリント回路板１２、１２…の分離が極めて容易になるが、第１プリント回路板１２、１２…の直線部１２ａ、１２ｂの長さが相対的に長い場合には、Ｖカット１８ａ又は１８ｂのいずれか一方のみを形成するだけでも、第１プリント回路板１２、１２…を容易に分離できる。この点は、第２プリント回路板１４、１４…の場合も同様である。
【００４７】
一方、第１プリント回路板１２、１２…が円弧部等を有するものであり、かつ、第１プリント回路板１２、１２…とＶカットとがその円弧部等を介して点接触している場合には、各第１プリント回路板１２、１２…に接する２本以上のＶカットを設けるのが好ましい。この点は、第２プリント回路板１４、１４…の場合も同様である。
【００４８】
また、図１に示す例においては、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、それぞれ、実装用基板１０の搬送方向に対して平行に設けられているが、Ｖカットは、実装用基板１０の搬送方向に対して直角方向に設けても良く、あるいは、斜め方向に設けても良い。
【００４９】
さらに、図１に示すように、搬送方向に対して平行に並んだすべての第１プリント回路板１２、１２…（又は、第２プリント回路板１４、１４…）に接するＶカット１８ａ、１８ｂ（又は、Ｖカット１８ｃ、１８ｄ）を形成しても良いが、特に、第１プリント回路板１２、１２…（又は、第２プリント回路板１４、１４…）が互いに異なる形状を有している場合には、縦一列に並んだ第１プリント回路板１２、１２…の一部に接する又はこれに近接する１本目のＶカットと、残りの第１プリント回路板１２、１２…に接する又はこれに近接する２本目のＶカットを形成しても良い
【００５０】
本実施の形態に係る実装用基板１０は、以下のような方法により製造することができる。まず、ＮＣ等を用いて、プリント配線母板にプッシュバック基準穴１６ｅ、１６ｅ…を形成する。次に、プリント配線母板をプッシュバック用金型に載せ、プッシュバック基準穴１６ｅ、１６ｅ…を基準として第１プリント回路板１２及び第２プリント回路板１４のプッシュバックを順次行う。この時、プリント配線母板に部品穴１２ｃ、１２ｃ…及びスリット１６ｆ、１６ｆ…を同時に形成すると良い。
【００５１】
すべての第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…のプッシュバックを終えた後、枠部１６の外形切断を行って外形を整える。また、外形切断の前後又は外形切断と同時に、自動実装の際の基準となる基準穴１６ａ〜１６ｄを形成する。さらに、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の共通接線又はその近傍の平行線に沿って、Ｖカット１８ａ〜１８ｄを形成すれば、本実施の形態に係る実装用基板１０が得られる。
【００５２】
なお、上述した製造方法は、単なる一例であり、その性質が許す限り、各工程の順序を前後させることができる。例えば、自動実装用の基準穴１６ａ〜１６ｅは、プッシュバック基準穴１６ｅ、１６ｅ…と同時に形成しても良い。また、プリント配線母板の外形切断は、プッシュバックの前又はプッシュバックと同時に行っても良い。
【００５３】
次に、本実施の形態に係る実装用基板１０の作用について説明する。本実施の形態に係る実装用基板１０は、プッシュバックされた第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の共通接線上又はその近傍にＶカット１８ａ〜１８ｄが形成されているので、自動実装終了後にＶカット１８ａ〜１８ｄに沿って実装用基板１０を容易に破断させることができる。
【００５４】
Ｖカット１８ａ〜１８ｄに沿って実装用基板１０が破断されると、枠部１６が第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…を締め付ける力が解放される。そのため、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…を容易に取り外すことができ、作業効率が大幅に向上する。
【００５５】
さらに、実装用基板１０の外周にスリット１６ｆ、１６ｆ…をさらに設けた場合には、枠部１６が第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…を締め付ける力を弱めることなく、実装用基板１０に発生する反りを低減することができる。そのため、自動実装の際の搬送を円滑に行うことができ、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の取り外しも容易化する。また、材料歩留まりが向上し、さらに自動実装やハンダ付けの際の脱落事故を防止することができる。
【００５６】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板２０について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）に、それぞれ、本実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図２（ｂ）においては、Ｖカットの状態を明確にするために、実装用基板の厚さ方向の寸法を実際の寸法より拡大して描いてある。
【００５７】
図２において、実装用基板２０は、プリント回路板結合体２２、２２…と、枠部２４と、Ｖカット２６（第２のＶカット）とを備えている。
【００５８】
プリント回路板結合体２２、２２…は、プッシュバック加工が施されたものであり、プリント配線母板（外形切断をする前又は後の実装用基板２０）から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた状態になっている。
【００５９】
プリント回路板結合体２２は、左右対称の形状を有する第１プリント回路板２２ａ及び第２プリント回路板２２ｂが共有直線部２２ｃを共有する形で連結したものである。また、プリント回路板結合体２２、２２…は、共有直線部２２ｃ、２２ｃ…が一直線上に並ぶように、搬送方向に対して一列に配置されている。さらに、プリント回路板結合体２２、２２…には、必要に応じて、電子部品のリード線を挿入するための部品穴２２ｄ、２２ｄ…が形成されている。
【００６０】
第１プリント回路板２２ａ及び第２プリント回路板２２ｂを繋ぐ共有直線部２２ｃの長さは、特に限定されるものではなく、プリント回路板結合体２２の打ち抜きに支障のない長さであれば良い。
【００６１】
また、プリント回路板結合体２２の共有直線部２２ｃ以外の部分の形状も、特に限定されるものではない。例えば、プリント回路板結合体２２は、共有直線部２２ｃを挟んで全く形状の異なる第１プリント回路板２２ａ及び第２プリント回路板２２ｂが結合したものであっても良い。また、プリント回路板結合体２２は、２個のプリント回路板の結合体に限らず、３個以上のプリント回路板が１個又は２個以上の共有直線部を共有する形で連結したものであっても良い。
【００６２】
また、実装用基板２０には、同一又は異なる形状を有するプリント回路板結合体２２、２２…が２列以上に渡って並列に配置されたものであっても良い。さらに、プリント回路板結合体２２、２２…の列数、一列当たりの個数等についても、特に限定されるものではない。
【００６３】
枠部２４は、プリント配線母板からプリント回路板結合体２２を打ち抜いた後に残る部分である。プッシュバックされたプリント回路板結合体２２は、元の穴にはめ戻され、枠部２４により支持されている。
【００６４】
枠部２４の四隅には、自動実装の際の基準となる基準穴２４ａ〜２４ｄが設けられている。また、枠部２４の左右両端には、それぞれ、一定の間隔を置いて一列にプッシュバック基準穴２４ｅ、２４ｅ…が設けられている。また、枠部２４の外周は、少なくとも１組の交差する２辺が直交するように、四辺が直線状に切断されている。さらに、枠部２４の左右両側端には、枠部２４の外周に連通し、かつ、プリント回路板結合体２２、２２…に連通していない複数個のスリット２４ｆ、２４ｆ…が設けられている。
【００６５】
なお、枠部２４に設けられた基準穴２４ａ〜２４ｄ、プッシュバック基準穴２４ｅ、２４ｅ…、及びスリット２４ｆ、２４ｆ…のその他の構成については、第１の実施の形態に係る実装用基板１０の枠部１６に設けられた基準穴１６ａ〜１６ｄ、プッシュバック基準穴１６ｅ、１６ｅ…及びスリット１６ｆ、１６ｆ…と同一であるので説明を省略する。また、枠部２４の対向する２つの角部又は四隅のすべてが直角になっていても良い点も、第１の実施の形態と同様である。
【００６６】
また、プリント回路板結合体２２及び枠部２４には、一直線上に並んだプリント回路板結合体２２の共有直線部２２ｃ上、又はその近傍であって共有直線部２２ｃと平行な線上に沿って、Ｖカット２６が形成されている。
【００６７】
ここで、「共有直線部の近傍」とは、プリント回路板結合体２２を共有直線部２２ｃに沿って分断することにより得られる第１プリント回路板２２ａ及び第２プリント回路板２２ｂの形状及び品質に影響を及ぼさない位置をいう。すなわち、Ｖカット２６は、一直線上に並んだ共有直線部２２ｃの真上に形成するのが最も好ましいが、第１プリント回路板２２ａ及び第２プリント回路板２２ｂに対して高い形状精度が要求されない場合には、その表面に印刷された印刷回路及びその表面に実装された電子部品に損傷を与えない範囲で、共有直線部２２ｃから多少左右にずれていても良いことを意味する。
【００６８】
なお、Ｖカット２６は、図２（ｂ）に示すように、実装用基板２０の両面から形成するのが最も好ましいが、片面にのみ形成しても良い。また、Ｖカット２６（すなわち、各共有直線部２２ｃ）は、実装用基板の搬送方向に対して平行に形成しても良く、あるいは、搬送方向に対して直角方向若しくは斜め方向に設けても良い。また、３個以上のプリント回路板が２個以上の共有直線部を介して連結している場合には、各共有直線部上又はその近傍に沿って、２本以上のＶカットを形成すればよい。さらに、複数本のＶカットを形成する場合、各Ｖカットは互いに平行である必要はなく、共有直線部の位置に応じて各プリント回路板結合体の配置が最適化されている場合には、各Ｖカットは交差していても良い。
【００６９】
本実施の形態に係る実装用基板２０は、第１の実施の形態に係る実装用基板１０とほぼ同様な方法により製造することができる。すなわち、まず、ＮＣ等を用いて、プリント配線母板にプッシュバック基準穴２４ｅ、２４ｅ…を形成する。次に、プリント配線母板をプッシュバック用金型に載せ、プッシュバック基準穴２４ｅ、２４ｅ…を基準としてプリント回路板結合体２２のプッシュバックを順次行う。この時、プリント配線母板に部品穴２２ｄ、２２ｄ…及びスリット２４ｆ、２４ｆ…を同時に形成すると良い。
【００７０】
すべてのプリント回路板結合体２２、２２…のプッシュバックを終えた後、枠部２４の外形切断を行って外形を整える。また、外形切断の前後又は外形切断と同時に、自動実装の際の基準となる基準穴２４ａ〜２４ｄを形成する。さらに、プリント回路板結合体２２、２２…の共有直線部２２ｃに沿って、Ｖカット２６を形成すれば、本実施の形態に係る実装用基板２０が得られる。なお、上述した製造方法において、その性質が許す限り、各工程の順序を前後させても良い点は、第１の実施の形態と同様である。
【００７１】
次に、本実施の形態に係る実装用基板２０の作用について説明する。本実施の形態に係る実装用基板２０は、プッシュバックされたプリント回路板結合体２２、２２…の共有直線部２２ｃ上又はその近傍にＶカット２６が形成されているので、自動実装終了後にＶカット２６に沿って実装用基板２０を容易に破断させることができる。
【００７２】
Ｖカット２６に沿って実装用基板２０が破断されると、プリント回路板結合体２２を第１プリント回路板２２ａ及び第２プリント回路板２２ｂに分断することができる。また、これと同時に、枠部２４が第１プリント回路板２２ａ、２２ａ…及び第２プリント回路板２２ｂ、２２ｂ…を締め付ける力が解放されるので、第１プリント回路板２２ａ、２２ａ…及び第２プリント回路板２２ｂ、２２ｂ…を容易に取り外すことができ、作業効率が大幅に向上する。
【００７３】
さらに、実装用基板２０の外周にスリット２４ｆ、２４ｆ…をさらに設けた場合には、枠部２４がプリント回路板結合体２２、２２…を締め付ける力を弱めることなく、実装用基板２０に発生する反りを低減することができる。そのため、自動実装の際の搬送を円滑に行うことができ、第１プリント回路板２２ａ、２２ａ…及び第２プリント回路板２２ｂ、２２ｂ…の取り外しも容易化する。また、材料歩留まりが向上し、さらに自動実装やハンダ付けの際の脱落事故を防止することができる。
【００７４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【００７５】
例えば、上記第２の実施の形態においては、プリント回路板結合体２２の共有直線部２２ｃに沿ってＶカット２６（第２のＶカット）を形成した例について説明したが、このＶカット２６に加えて、第１の実施の形態と同様の構成を有する１又は２以上のＶカット（すなわち、各プリント回路板結合体２２、２２…の共通接線上又はその近傍であって共通接線と平行な線上に沿って形成された１又は２以上のＶカット（第３のＶカット））をさらに形成しても良い。
【００７６】
【発明の効果】
本発明に係る実装用基板の１番目は、プッシュバックされたプリント回路板の共通接線上又はその近傍に第１のＶカットが形成されるので、自動実装終了後に実装用基板を第１のＶカットに沿って破断させるだけで、プリント回路板を枠部から容易に取り外すことができるという効果がある。
【００７７】
また、本発明に係る実装用基板の２番目は、プッシュバックされたプリント回路板結合体の共有直線部上又はその近傍に第２のＶカットが形成されるので、自動実装終了後に実装用基板を第２のＶカットに沿って破断させるだけで、プリント回路板結合体を個々のプリント回路板に分断することができ、かつプリント回路板を枠部から容易に取り外すことができるという効果がある。
【００７８】
また、第２のＶカットに加えて、プリント回路板結合体の共通接線上又はその近傍に第３のＶカットを形成すると、プリント回路板の取り外しがさらに容易化するという効果がある。
【００７９】
さらに、実装用基板の外周にスリットを形成した場合には、実装用基板の反りが低減され、プリント回路板の取り外しが容易化し、製品歩留まりが向上し、かつ自動実装やハンダ付けの際の脱落事故がほぼ皆無になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図であり、図１（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面模式図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る実装用基板の平面図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面模式図である。
【符号の説明】
１０            実装用基板
１２            第１のプリント回路板
１４            第２のプリント回路板
１６            枠部
１６ｆ          スリット
１８ａ〜１８ｄ  Ｖカット（第１のＶカット）
２０            実装用基板
２２            プリント回路板結合体
２２ａ          第１のプリント回路板
２２ｂ          第２のプリント回路板
２２ｃ          共有直線部
２４            枠部
２６            Ｖカット（第２のＶカット）
【図１】
2004228291.tif 000003
【図２】
2004228291.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成15年6月25日(2003.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する２個以上のプリント回路板が共有直線部を共有する形で連結したプリント回路板結合体と、
前記共有直線部が一直線上に並ぶように前記プリント配線母板から前記プリント回路板結合体を打ち抜くことにより得られる枠部と、
前記共有直線部上又はその近傍であって前記共有直線部と平行な線上に沿って、前記プリント回路板結合体及び前記枠部に形成された１又は２以上の第２のＶカットとを備えた実装用基板。
【請求項２】
前記プリント回路板は、その外周の一部に直線部及び曲線部を有し、
前記プリント回路板結合体は、同一又は異なる形状を有する２個以上の前記プリント回路板が前記直線部を前記共有直線部とする形で連結したものである請求項１に記載の実装用基板。
【請求項３】
１又は２以上の前記プリント回路板結合体の外周に接する接線上又はその近傍であって前記接線と平行な線上に沿って、前記枠部に形成された１又は２以上の第３のＶカットをさらに備えた請求項１又は２に記載の実装用基板。
【請求項４】
前記枠部の外周に連通し、かつ前記プリント回路板に連通していないスリットをさらに備えた請求項１から３までのいずれかに記載の実装用基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る実装用基板は、プリント配線母板から打ち抜かれ、かつ元の穴にはめ込まれた、同一又は異なる形状を有する１個又は２個以上のプリント回路板と、前記プリント回路板の全部又は一部の外周が少なくとも１つの接線に接するように前記プリント配線母板から前記プリント回路板を打ち抜くことにより得られる枠部と、前記接線上又はその近傍であって前記接線と平行な線上に沿って、前記枠部に形成された１又は２以上の第１のＶカットとを備えていることを要旨とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
プッシュバックされたプリント回路板の外周が接する接線上又はその近傍に第１のＶカットを形成すると、第１のＶカットに沿って枠部を容易に破断することができる。また、この時に枠部がプリント回路板を締め付ける力が開放されるので、プリント回路板を容易に取り外すことができる。さらに、枠部の外周にスリットのみを設けた場合には、プリント回路板の取り外しが容易になることに加えて、反りがなく、製品歩留まりが高く、かつ自動実装の際の脱落事故が起きにくい実装用基板が得られる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
第１プリント回路板１２、１２…は、互いに同一形状を有し、その左右には、互いに平行な２つの直線部１２ａ、１２ｂを有している。また、第１プリント回路板１２、１２…は、それらの外周が共通の接線に接するように、実装用基板１０の搬送方向に対して左側に一列に配置されている。図１に示す例においては、第１プリント回路板１２、１２…は、２つの直線部１２ａ、１２ｂがそれぞれ搬送方向に対して平行な直線上に並ぶように配置されている。さらに、第１プリント回路板１２、１２…には、必要に応じて、電子部品のリード線を挿入するための部品穴１２ｃ、１２ｃ…が形成されている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
例えば、第１プリント回路板１２、１２…及び／又は第２プリント回路板１４、１４…の形状を、外側に凸の円弧部を有する形状（例えば、円、楕円等）とし、この円弧部が共通の接線に接するように、各第１プリント回路板１２、１２…及び／又は第２プリント回路板１４、１４…を配置しても良い。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、第１プリント回路板１２、１２…及び／又は第２プリント回路板１４、１４…は、必ずしも同一形状を有している必要はなく、その外周が少なくとも１つの接線に接するように配置されている限り、異なる形状を有していても良い。また、図１においては、１列当たり４個の第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…が配置されているが、１列当たりのプリント回路板の個数は、１〜３個又は５個以上であっても良い。さらに、プリント回路板の列数は、２列に限られるものではなく、同一又は異なる形状を有するプリント回路板が１列又は３列以上に配置されていても良い。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
また、枠部１６には、搬送方向に沿って一列に並んだ第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の共通の接線上、又はその近傍であって接線と平行な線上に沿って、Ｖカット１８ａ〜１８ｄが形成されている。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ここで、「接線の近傍」とは、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の品質及び取り外しに支障を来さない位置をいう。すなわち、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、接線の真上に形成するのが最も好ましいが、接線から多少ずれていても良いことを意味する。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
例えば、第１プリント回路板１２、１２…又は第２プリント回路板１４、１４…の外形寸法があまり重要でない場合には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の表面に形成された印刷回路、並びにその表面に実装された電子部品に損傷を与えない範囲で、接線に対して内側（プリント回路板側）に形成されていても良い。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、Ｖカット１８ａ〜１８ｄは、接線に対して外側（枠部側）に形成されていても良い。この場合、実装用基板１０をＶカット１８ａ〜１８ｄに沿って破断させるだけでは、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…が完全に分離しない場合もある。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
しかしながら、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと、接線との間の距離が相対的に短い場合には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄに沿って破断させた後に得られる細長い短冊状の実装用基板１０を湾曲させるだけで連結部が容易に破断し、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…を容易に分離させることができる。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
但し、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと、接線との距離が相対的に長すぎると、連結部の破断が困難になるので、Ｖカット１８ａ〜１８ｄを接線の外側に形成する場合には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと接線との距離は、実装用基板１０の厚さ、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の形状、配置等に応じて最適な値を選択するのが好ましい。一般的には、Ｖカット１８ａ〜１８ｄと接線との距離が実装用基板１０の厚さの１／４以下であれば、連結部を比較的容易に破断することができる。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
すべての第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…のプッシュバックを終えた後、枠部１６の外形切断を行って外形を整える。また、外形切断の前後又は外形切断と同時に、自動実装の際の基準となる基準穴１６ａ〜１６ｄを形成する。さらに、第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の共通の接線又はその近傍の平行線に沿って、Ｖカット１８ａ〜１８ｄを形成すれば、本実施の形態に係る実装用基板１０が得られる。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に、本実施の形態に係る実装用基板１０の作用について説明する。本実施の形態に係る実装用基板１０は、プッシュバックされた第１プリント回路板１２、１２…及び第２プリント回路板１４、１４…の共通の接線上又はその近傍にＶカット１８ａ〜１８ｄが形成されているので、自動実装終了後にＶカット１８ａ〜１８ｄに沿って実装用基板１０を容易に破断させることができる。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
例えば、上記第２の実施の形態においては、プリント回路板結合体２２の共有直線部２２ｃに沿ってＶカット２６（第２のＶカット）を形成した例について説明したが、このＶカット２６に加えて、第１の実施の形態と同様の構成を有する１又は２以上のＶカット（すなわち、各プリント回路板結合体２２、２２…の共通の接線上又はその近傍であって接線と平行な線上に沿って形成された１又は２以上のＶカット（第３のＶカット））をさらに形成しても良い。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
【発明の効果】
本発明に係る実装用基板の１番目は、プッシュバックされたプリント回路板の接線上又はその近傍に第１のＶカットが形成されるので、自動実装終了後に実装用基板を第１のＶカットに沿って破断させるだけで、プリント回路板を枠部から容易に取り外すことができるという効果がある。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
また、第２のＶカットに加えて、プリント回路板結合体の外周に接する接線上又はその近傍に第３のＶカットを形成すると、プリント回路板の取り外しがさらに容易化するという効果がある。