(57)【要約】【課題】高温度時において発光素子を安定に動作させるとともに、発光素子の安定動作のために必要な冷却部品の消費電力を低減させる光送信器を得ることを目的とする。【解決手段】半導体レーザと、半導体レーザと熱的に接続された温度検出素子と、半導体レーザを搭載する電子冷却器と、半導体レーザにＬＤ駆動電流を出力するＬＤ駆動回路と、温度検出素子の検出信号に応じて、ＬＤ駆動回路の出力電流の電流値を制御する温度補償回路と、電子冷却器に定電流を与える定電流回路とを備えた。【選択図】                図２
2004296805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子と熱的に接続された温度検出素子と、
前記発光素子と熱的に接続された電子冷却器と、
前記発光素子に駆動電流を出力する駆動回路と、
前記温度検出素子の検出信号に応じて、前記駆動回路の出力電流の電流値を制御する温度補償回路と、
前記電子冷却器に定電流を与える定電流回路とを備えた光送信器。
【請求項２】
定電流回路は、前記発光素子の温度が前記筐体の温度以下になるような一定の電流値を与えることを特徴とする請求項１記載の光送信器。
【請求項３】
定電流回路は、前記温度検出素子の検出温度が前記筐体の使用温度以下になるような一定の電流値を与えることを特徴とする請求項１記載の光送信器。
【請求項４】
定電流回路は、前記筐体の使用温度範囲内で、前記発光素子の温度が動作限界温度以下となるような一定の電流値を与えることを特徴とする請求項１記載の光送信器。
【請求項５】
定電流回路は、前記温度検出素子の検出温度が所定の温度に達したときに、定電流の供給を開始することを特徴とする請求項１記載の光送信器。
【請求項６】
発光素子と温度検出素子を載置するとともに、前記電子冷却器に熱的に接続された基板と、
前記基板と前記電子冷却器を収容するとともに、前記電子冷却器と熱的に接続され外部に放熱する放熱部が設けられた筐体とを備え、
前記発光素子と前記電子冷却器の熱抵抗よりも、前記電子冷却器と前記筐体の放熱部との熱抵抗を、１０倍以上大きくしたことを特徴とする請求項１記載の光送信器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、発光素子を冷却する電子冷却器を搭載した光送信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体レーザ（ＬＤ）を搭載した光送信器では、使用温度が変化する環境下において、ＬＤの出力光を安定化させるために、ペルチェ素子を用いてＬＤの素子温度を一定に保っていた。
【０００３】
このような光送信器では、ペルチェ素子上にＬＤを搭載し、ＬＤの素子温度をサーミスタで検出する。サーミスタの検出温度に基づいて、加熱もしくは冷却といったペルチェ素子の温度制御を行い、ＬＤの素子温度を、例えば２５℃の一定温度に保つ。このとき、光送信器の使用温度の変化に関わらず、ＬＤの動作性能は安定化するため、ＬＤの駆動回路からＬＤに与えられる駆動電流は一定値でよい（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−５３３７８号公報（図３、第１−第２頁）
【０００５】
しかし、光送信器の使用温度が、例えば７０℃となる場合、ＬＤを２５℃にするためには、光送信器の使用温度とＬＤの素子温度との温度差に応じて、ペルチェ素子に大電力を与える必要があり、その結果、消費電力が著しく大きくなるという問題があった。例えば、このときのペルチェ素子を除く光送信器全体の消費電力２Ｗに対して、ペルチェ素子の消費電力は２Ｗ程度にもなる。
また、ペルチェ素子の温度制御回路は、オペアンプや抵抗等を用いた増幅器で実現されることが多く、部品点数が増加した。
【０００６】
これに対して、ＬＤの温度を常に一定にせずに、使用温度が変化する環境下において、サーミスタで検出されたＬＤの素子温度に応じて、ＬＤの駆動電流の電流値を補償する温度補償回路を備えた技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献２】
特開２００２−１１１１２０号公報（図１、第２−第４頁）
【０００８】
しかしながら、このような光送信器では、使用温度の変化に応じて、ＬＤの素子温度も同じように変化するため、光出力を安定化させるには、高温になるほど多くのＬＤの駆動電流を供給する必要があった。
このとき、高温時に駆動電流が不足して所望の光出力を得られるようにＬＤを駆動できなかったり、ＬＤを高速動作せる際に、ＬＤの周波数特性が劣化する。このため、ＬＤの送信光波形の立ち上がり／立下り時間が遅くなって、光送信波形のアイ開口が閉じてしまうという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の光送信器では、ペルチェ素子のような電子冷却器を用いて、発光素子であるＬＤの素子温度を安定化させる場合、光送信器の使用温度が高くなると、ペルチェ素子に供給する消費電力が著しく大きくなるという問題があった。
【００１０】
また、ＬＤの素子温度を一定にせずに、素子温度に応じてＬＤの駆動電流の電流値を調整する場合は、高温時にＬＤの駆動特性が劣化したり、ＬＤの周波数特性が悪くなって、送信光波形の品質が劣化するという問題があった。
【００１１】
この発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、高温度時において発光素子を安定に動作させるとともに、発光素子の安定動作のために必要な冷却部品の消費電力を低減させる光送信器を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明による光送信器は、発光素子と、前記発光素子と熱的に接続された温度検出素子と、前記発光素子と熱的に接続された電子冷却器と、前記発光素子に駆動電流を出力する駆動回路と、前記温度検出素子の検出信号に応じて、前記駆動回路の出力電流の電流値を制御する温度補償回路と、前記電子冷却器に定電流を与える定電流回路とを備えたものである。
【００１３】
また、前記定電流回路は、前記筐体の動作温度範囲内で、前記温度検出素子の検出温度が前記筐体の使用温度以下になるような一定の電流値を与えるものであっても良い。
【００１４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、本発明に係る実施の形態１による光送信器の構成を示す断面図である。
図において、光送信器１は、光モジュール２と基板３を、金属製の筐体４内に収容し、固定している。光モジュール２は、発光素子である半導体レーザ（ＬＤ）５、温度検出素子６、および電子冷却器７をパッケージ１００の内部に収容し、パッケージ１００の側壁に光ファイバ８を保持している。
【００１５】
電子冷却器７は、光モジュール２を構成するパッケージ１００の内側の底面に接合され、上面に基板９を載置している。ＬＤ５および温度検出素子６は、基板９上面に載置されて互いに熱的に接続されるとともに、電子冷却器６とも熱的に接続されている。電子冷却器７は、ペルチェ素子の上下を絶縁基板で挟みこんで構成され、上面に搭載されたＬＤ５で発生した熱を吸熱し、下面に接合されたパッケージ１００の底面に放熱するように動作する。温度検出素子６は、サーミスタで構成され、ＬＤ５の素子温度の変化に応じて、出力電流（温度信号）が変化する。
すなわち、ＬＤ５の素子温度ＴＬを出力する。また、基板９には、フォトダイオード（ＰＤ）５０が設けられている。ＰＤ５０は、ＬＤ５の背面から出射された光信号を受光し、受光した光信号に比例したモニタ電流を出力する。
【００１６】
ＬＤ５は、電子冷却器７上で固定されたレンズを介在させて、光ファイバ８と光学的に結合し、ＬＤ５の前面から出射された光信号は、光ファイバ８の端面に入力される。パッケージ１００は、金属部材で構成される側壁に、導電部材の信号端子を誘電体で内包して成るフィードスルーが嵌合されており、気密を保持したままパッケージ１００の内外で電気信号を伝送する。
【００１７】
基板３は、上面に複数の電子回路部品１０を搭載している。基板３は、光モジュール２のフィードスルー、および導体ワイヤを介在させて、基板９と電気的に接続されている。かくして、電子回路部品１０は、ＬＤ５および温度検出素子６と電気的に接続され、ＬＤ５および温度検出素子６と電子回路部品１０との間で電気信号が授受される。
【００１８】
筐体４の内側の底面には、光モジュール２を構成するパッケージ１００の外側の底面が接合されている。また、筐体４の外側の底面にヒートシンク１１が設けられており、かくして光モジュール２の底面に接合された電子冷却器７と、ヒートシンク１１とが、間接的に熱的に接続される。また、筐体４の側面には、光ファイバ８が保持され、光ファイバ８の端面に入力された光信号を、筐体４の外部に伝送する。
【００１９】
図２は、光送信器１内部の回路構成を示す電気回路図である。
図において、光送信器１には、ＬＤ駆動回路２０、温度補償回路２１、ＡＰＣ回路３０、定電流回路３５が設けられ、夫々電子回路部品１０を構成している。ＬＤ駆動回路２０は、光信号として変換されるＮＲＺ（Ｎｏｎ  Ｒｅｔｕｒｎ  Ｚｅｒｏ）符号のデータ信号（ＤＡＴＡ）が入力される。ＬＤ駆動回路２０は、このデータ信号に基づいてＬＤ５を駆動し、その出力光を強度変調するための変調電流Ｉｍｏｄを、ＬＤ５に供給する。また、ＬＤ駆動回路２０は、内部にカレントミラー回路を構成しており、変調電流Ｉｍｏｄのピーク電流（振幅）に比例した電流信号を検出し、この電流信号は電圧信号に変換されて変調モニタ信号Ｖｍｏｎとして出力される。ＬＤ駆動回路２０には図示しないベース電圧が与えられる。
【００２０】
温度補償回路２１は、温度検出素子６から出力される温度信号Ｉｔと変調モニタ信号Ｖｍｏｎに基づいて、ＬＤ駆動回路２０に変調制御信号Ｖｍｏｄを供給する。例えば、温度補償回路２１では、温度信号Ｉｔが電圧信号Ｖｔに変換され、基準電圧（定電圧）Ｖｅと加算されて温度補償された基準信号（温度補償信号）Ｖｍ（＝Ｖｅ＋Ｖｔ）が演算される。また、この温度補償信号Ｖｍと変調モニタ信号Ｖｍｏｎの差分（＝Ｖｍ−Ｖｍｏｎ）が演算され、演算された差分信号を増幅した信号が変調制御信号Ｖｍｏｄとして出力される。ＬＤ駆動回路２０は、この変調制御信号Ｖｍｏｄに応じて、ＬＤ５の光出力の変調振幅を調整するための変調電流Ｉｍｏｄを調整する。
【００２１】
また、ＡＰＣ回路３０は、ＰＤ５０のモニタ電流に応じて、ＬＤ５の出力光の強度が一定となるように調整されたバイアス電流Ｉｂを出力する。バイアス電流Ｉｂと変調電流Ｉｍｏｄとが合流し、ＬＤ駆動電流ＩＬＤとしてＬＤ５に供給されて、強度変調された光信号を出力する。
かくして、温度補償回路２１は、温度検出素子５の検出する温度に応じて、ＬＤ駆動回路２０から出力される変調電流Ｉｍｏｄを補償し、結果としてＬＤ５に供給されるＬＤ駆動電流ＩＬＤの電流量を補償する。
【００２２】
電子冷却器７は、定電流回路３５によって、一定の電流（定電流）が供給されている。これによって、電子冷却器７は、ＬＤ５で発生する熱量を一定量吸熱して光送信器側に放熱するように冷却動作する。
なお、定電流回路３５、ＬＤ５、ＬＤ駆動回路２０には、異なる接地電位が供給される。
【００２３】
ここで、電子冷却器７の冷却動作について詳細に説明する。
ＬＤ５は、光送信器１の使用温度が例えば７０℃に変化したとき、その温度変化に応じてＬＤ５の温度が上昇し、これに応じて素子温度が高くなる。この際、温度補償回路２１の作用によってＬＤ５に多くの電流供給が為される。しかし、所望の光出力を得るためのＬＤ５の動作限界温度が６０℃である場合、ＬＤ５の素子温度が光送信器の使用温度と同じく、例えば７０℃もの高温になると、ＬＤ５に供給すべきＬＤ駆動電流が不足して所望の光出力を得ることができなくなる。
【００２４】
しかし、この実施の形態１では、ＬＤ５の動作限界温度を光送信器１の使用温度付近まで延長するために、電子冷却器７に定電流を与えて、延長したい温度差分（ΔＴｃ）だけＬＤ５を冷却することによって、ＬＤ５の動作限界温度を見かけ上延長させている。すなわち、定電流回路３５から供給される定電流によって、電子冷却器７は、ＬＤ５の素子温度ＴＬＤを、光送信器１の使用温度ＴＴＸに対して温度差ΔＴｃ低い温度に設定するように冷却動作させる。なお、この実施の形態では、使用温度ＴＴＸを、筐体４の外壁面を取り囲む空気の温度（周囲温度）もしくはヒートシンク１１の外表面の温度で代表させる。しかし、筐体４に放熱性効率の高いヒートシンクを用いた場合は、周囲温度と内部空気の温度との温度差は少ないので、使用温度として光送信器１の内壁面の表面温度、平均温度、あるいは内部空気の温度等を用いても良い。
【００２５】
この冷却のために電子冷却器７から放出される電力をΔＷｃとすると、電子冷却器７の熱抵抗Ｒｃは、Ｒｃ＝ΔＴｃ／ΔＷｃ（℃／Ｗ）となる。
一方、光送信器１の筐体４には十分大きなヒートシンク１１が設けられているので、光送信器１周囲の外気との熱抵抗ＲＴＸは、電子冷却器７の熱抵抗Ｒｃよりも十分に大きく、ＲＴＸ＜＜Ｒｃの関係が成り立つ。かくして、電子冷却器７から放出される電力ΔＷによる光送信器１の温度上昇ΔＴＴＸは、温度差ΔＴｃに対して十分に小さく、ΔＴＴＸ＜＜ΔＴｃの関係になる。
【００２６】
したがって、冷却中のＬＤ５の素子温度ＴＬＤ、光送信器１の使用温度をＴＴＸとし、素子温度ＴＬＤ  が、ＴＬＤ＝ＴＴＸ＋ΔＴＴＸ−ΔＴｃの関係式で与えられるとすると、ΔＴＴＸ＜＜ΔＴｃに基づいて、実質的にＴＬＤ＝ＴＴＸ−ΔＴｃが成り立つ。すなわち、レーザダイオードＬＤ５の実用上の素子温度ＴＬＤは、光送信器１の使用温度ＴＴＸから冷却温度差分（ΔＴｃ）低い温度に設定されることになる。
【００２７】
ここで、例えば、ＬＤ５の素子温度ＴＬＤ（＝６０℃）と光送信器１の使用温度ＴＴＸとの温度差ΔＴｃ（＝１０℃）を得るように、電子冷却器７に定電流ＩＬＤを与える。この冷却のために電子冷却器７から放出される電力ΔＷ＝０．５Ｗとすると、電子冷却器７の熱抵抗Ｒｃ＝２０（℃／Ｗ）となる。このとき、例えば、光送信器１（筐体４の底面積＝８０ｍｍ×８０ｍｍ）の熱抵抗ＲＴＸ＝２（℃／Ｗ）（ＲＴＸ＜＜Ｒｃ）とするヒートシンク１１を筐体４の底面に設けると、ΔＴＴＸ＝ＲＴＸ×ΔＷ＝１℃となり、ΔＴＴＸ＜＜ΔＴｃとなる。また、ＴＴＸ＝ＴＬＤ‐ΔＴＴＸ＋ΔＴｃ＝６９℃より、ＬＤ５の素子温度ＴＬＤが動作限界温度の上限であっても、光送信器１の使用温度ＴＴＸを、ほぼ７０℃近くまで上げることができる。
【００２８】
ここで、この実施の形態１によって、ＬＤ５を安定動作させる上で、格段の効果が得られることを説明するために、以下に従来技術との比較を行う。
【００２９】
従来、特許文献２に記載したような電子冷却器を搭載しない光送信器（ＬＤ駆動電流補償方式）を用いた場合、高温度でＬＤに所望の動作をさせるために、ＬＤを搭載する光送信器の使用上限温度を、７０℃よりも１０℃程度低い温度に設定しなければならなかった。
【００３０】
ここで、図３は、従来のＬＤ駆動電流補償方式の光送信器を用いた場合に、ＬＤ駆動電流に対する光出力の温度特性を示す図である。この図では、ＬＤの素子温度０℃、２５℃、６０℃、および７０℃のときの、ＬＤ駆動電流ＩＬＤ（０℃）、ＩＬＤ（２５℃）、ＩＬＤ（６０℃）、およびＩＬＤ（７０℃）に関する光出力特性を示している。図に示すように、この種の光送信器では、周囲温度（使用温度）＝０℃、２５℃、６０℃および７０℃のときに、ＬＤの素子温度ＴＬＤは０℃、２５℃、６０℃、および７０℃となる。
【００３１】
この場合、光送信器の使用温度が高温度（図中の７０℃）になったときはＬＤ駆動電流が不足し、所望の光出力を得ることができなくなる。かくして、光送信器の動作限界温度を７０℃よりも１０℃程度低くする必要がある。
【００３２】
また、図４は、従来のＬＤ電流制御方式の光送信器を用いた場合に、その使用温度（周囲温度）に対するＬＤの周波数帯域を示す図であって、光送信波形の波形劣化が少なく十分な開口径を有するアイ開口を得るための周波数帯域を示している。図において、光送信器の使用温度が所望される動作限界温度である高温（例えば７０℃）になった場合に、最大ビットレートに相当する使用周波数ｆ０よりも高い周波数帯域では、ＬＤの光送信波形の周波数特性（例えば、通過特性）が劣化し、高温度で帯域不足を生じてしまう。
【００３３】
これに対して、図５は、この実施の形態１による光送信器を用いて、温度差ΔＴｃを１０℃としたときの、ＬＤ駆動電流に対する光出力の温度特性を示す図である。この図では、ＬＤ５の素子温度０℃、２５℃、および６０℃のときの、ＬＤ駆動電流ＩＬＤ（０℃）、ＩＬＤ（２５℃）、およびＩＬＤ（６０℃）に関する光出力特性を示している。図に示すように、光送信器１の周囲温度（使用温度）＝１０℃、３５℃、および７０℃のとき、ＬＤ５の素子温度ＴＬＤは、０℃、２５℃、および６０℃となる。
【００３４】
したがって、光送信器１の使用温度が高温度（図中の７０℃）になっても、電子冷却器７の動作によりＬＤ５の素子温度が６０℃となって、ＬＤ駆動電流ＩＬＤの電流不足が解消され、光送信器１の動作限界温度を１０℃程度拡大することができる。
【００３５】
また、図６はこの実施の形態１による光送信器１の、周囲温度（使用温度）に対するＬＤ５の周波数帯域を示す図であって、ＬＤ５の光送信波形の波形劣化が少なく、十分に品質の高いアイ開口を得るための周波数帯域を示している。図において、光送信器１の使用温度が高温（例えば７０℃）であっても、ＬＤ５が良好に動作して、最大ビットレートに相当する使用周波数ｆ０よりも高い周波数帯域で、ＬＤ５の光送信波形が所定の周波数特性（例えば、通過特性）を満足することがわかる。
【００３６】
このように、この実施の形態１によれば、定電流で動作する電子冷却器７を用いてＬＤ５を冷却することによって、ＬＤ５を搭載する光送信器１の使用温度の動作限界温度を、より高温度（例えば７０℃）に設定しても、ＬＤ５を安定に動作させることができるとともに、ＬＤ５の光送信波形の波形劣化を抑え、より品質の高い出力波形を得ることができる。
【００３７】
次に、この実施の形態１によれば、電子冷却器７の消費電力についても顕著な改善効果を得ることができる。
従来の特許文献１に記載されるような光送信器（ペルチェ駆動電流制御方式）では、サーミスタの検出温度ＴＬＤが基準温度Ｔ０（例えば２５℃）に一致するように、ペルチェ素子に供給する電流をフィードバック制御によって増減させていた。このため、例えば、光送信器１の使用温度が７０℃となるときは、ＬＤの素子温度が２５℃になるようにペルチェ素子で４５℃冷却し、他方で、光送信器１の使用温度が０℃となるときは、ＬＤの素子温度が２５℃になるようにペルチェ素子で２５℃加熱していた。
【００３８】
しかし、この実施の形態の光送信器１では、電子冷却器７を定電流で動作させて、ＬＤ５と光送信器１との温度差ΔＴｃ（例えば１０℃）分だけ冷却する。これによって、電子冷却器から放出される電力ΔＷｃ（例えば０．５Ｗ）は、光送信器全体の消費電力ＷＴＸ（例えば２．４Ｗ）に対して、ＷＴＸ＞＞ΔＷｃの関係にあって（５倍程度異なる）、電子冷却器７の駆動に伴なう消費電力上のデメリットは、実質上見つからない。
【００３９】
図７は、この実施の形態１による方式（本実施例の方式）と、特許文献１の発明に基づく方式（ＬＤ駆動電流補償方式）と、特許文献２の発明に基づく方式（ペルチェ駆動電流制御方式）の夫々について、ＬＤ、電子冷却器、および光送信器全体の消費電力を比較した一例を示す表である。
【００４０】
同表によれば、本実施例の方式は、電子冷却器を利用しないＬＤ駆動電流補償方式に比べて、光送信器全体の消費電力は高くなるものの、その差は僅少（例えば０．３Ｗ）であって、実質的に消費電力としての遜色が見られない。しかし、本実施例の方式は、ペルチェ駆動電流制御方式に比べて、電子冷却器の消費電力が格段に少なくなり（１／４程度）、ＬＤ５を高温度で動作させながらも、光送信器全体として消費電力を改善する効果が著しく大きい。
【００４１】
さらに、この実施の形態１によれば、電子冷却器７の温度のフィードバック制御を行うために、オペアンプや抵抗等を用いた増幅器や、マイコン等を用いて構成することがない。かくして、定電流回路３５を設けるだけの簡素な構成で、ＬＤ５を高温度で安定に動作させるための冷却手段を実現することができる。また、これによって部品点数を減らすことができるので、小型で低価格な光送信器１を得ることができる。
【００４２】
なお、上述の説明では、ＡＰＣ回路３０を、ＬＤ駆動回路２０とは別の構成品として説明した。しかし、ＡＰＣ回路３０とＬＤ駆動回路２０を一体化したＬＤ駆動回路回路を構成しても良く、この場合は、温度補償回路から出力される温度に応じて変化する補償信号に基づいて、ＬＤ駆動回路がＬＤにＬＤ駆動電流（ＬＤを消光させる電流）を供給するように動作する。
【００４３】
以上、この実施の形態１によれば、定電流で動作する電子冷却器を用いて発光素子を冷却することによって、発光素子を搭載する光送信器の動作限界温度を発光素子の動作限界温度よりも高い温度に設定しても、発光素子の光送信波形の波形劣化を抑えるとともに、発光素子の冷却のために必要な冷却部品の消費電力を、低減させることができる。
【００４４】
実施の形態２．
他の実施の形態として、実施の形態１の図２に示した定電流回路３５に対して、スイッチ回路を設けて、電子冷却器７をスイッチング動作させても良い。この場合、温度検出素子６の検出温度を、予め設定されたＬＤ５の動作限界温度よりも低い所定の閾値温度（例えば、５０℃）と比較して、その検出温度が、所定の閾値温度に以上であるか否かを判定する。この比較の結果、温度検出素子６の検出温度が所定の閾値（例えば、５０℃）以上になったときに、定電流回路３５をＯＮ動作させて、定電流の供給を開始する（このときの光送信器１の周囲温度は５０℃より小さい）。他方、温度検出素子６の検出温度が所定の閾値よりも下回っているとき（例えば、４９℃なったとき）に、定電流回路３５をＯＦＦ動作させて、定電流の供給を停止する。
【００４５】
これによって、ＬＤ５がその動作限界とある高温度（例えば、７０℃）付近に近づいたときに、電子冷却器７を定電流駆動させることができ、ＬＤ５の動作中の平均時間を考えたときの電子冷却器７の消費電力のデューティーを、より改善することができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上、この発明によれば、定電流で動作する電子冷却器を用いて発光素子を冷却することによって、発光素子を搭載する光送信器の使用温度をより高い温度に設定することができるとともに、発光素子の冷却のために必要な冷却部品の消費電力を、低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態１による光送信器の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る実施の形態１による光送信器の回路構成図である。
【図３】従来の技術による光送信器のＬＤ駆動電流と光出力の静特性を示す図である。
【図４】従来の技術による光送信器の周囲温度とＬＤが良好に動作する周波数帯域を示す図である。
【図５】本発明に係る実施の形態１による光送信器のＬＤ駆動電流と光出力の静特性を示す図である。
【図６】本発明に係る実施の形態１による光送信器の周囲温度とＬＤが良好に動作する周波数帯域を示す図である。
【図７】本発明に係る実施の形態１と、従来技術との消費電力の比較を示す図である。
【符号の説明】
１  光送信器、５  半導体レーザ（ＬＤ）、６  温度検出素子、７  電子冷却器、１１  ヒートシンク、２０  ＬＤ駆動回路、２１  温度補償回路。
【図１】
2004296805.tif 000003
【図２】
2004296805.tif 000004
【図３】
2004296805.tif 000005
【図４】
2004296805.tif 000006
【図５】
2004296805.tif 000007
【図６】
2004296805.tif 000008
【図７】
2004296805.tif 000009