(57)【要約】【課題】複数の上下方向導電路を有し、対応する電極同士を一括接続する導電性ゴムコネクタを介して電気部品と回路基板とが接触接続される構成の回路基板装置において、生産性を向上させるとともに、前記導電性ゴムコネクタと前記回路基板との接触不良を低減できる回路基板装置を提供する。【解決手段】絶縁基板上に配線パターンが設けられた回路基板１と、下端が前記配線パターンの一部から成る電極列３に接続される複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタ４と、導電性ゴムコネクタ４の上端に接続されるＬＣＤ５とから構成された回路基板装置において、回路基板１の電極列３を構成する各配線パターンを、導電性ゴムコネクタ４の下端が斜めに交差して接続されるように配設する。【選択図】      図１
2004221314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続保持する回路基板を備えた回路基板装置において、
前記導電性ゴムコネクタの下端と、前記回路基板の配線パターンとが斜めに交差するように接続されたことを特徴とする回路基板装置。
【請求項２】
複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続保持する回路基板を備えた回路基板装置において、
前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される前記回路基板の配線パターンが、前記導電性ゴムコネクタの下端と斜めに交差するように配設されたことを特徴とする回路基板装置。
【請求項３】
複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続保持する回路基板を備えた回路基板装置において、
前記導電性ゴムコネクタが、該導電性ゴムコネクタの下端を前記回路基板の配線パターンと斜めに交差して接続するように配置されたことを特徴とする回路基板装置。
【請求項４】
前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される前記回路基板の配線パターンが、前記導電性ゴムコネクタ下端面における相隣り合う導電部を絶縁する絶縁部の対角線よりも前記導電性ゴムコネクタの下端と平行になる方向に傾斜していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の回路基板装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板装置に関するものであり、特に、複数の上下方向導電路を有し、対応する電極同士を一括接続する導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続保持する回路基板を備えた回路基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、回路基板とＬＣＤ等の電気部品や他の回路基板等との電気的接続をするために、回路基板に配線パターンの一部を互いの配線パターンが平行になるように予め設定した等ピッチで多数配列し、この多数の配線パターンと相手部材（ＬＣＤ等の電気部品や他の回路基板等）に同様なピッチで設けられた電極列とを、上下方向に複数の導電路を有する導電性ゴムコネクタを介して一括接続した回路基板装置があった。
【０００３】
図４は、上述したような従来の回路基板装置の構成を示す斜視図である。図４において、１は絶縁基板上に配線パターンが形成された回路基板を示す。回路基板１は、ＬＣＤバックライト用ＬＥＤ２および電極列３を備えている。ＬＣＤバックライト用ＬＥＤ２はＬＣＤの視認性向上のために、ＬＣＤパネルの裏面から光を与えるためのＬＥＤである。電極列３は、配線パターンの一部を導電性ゴムコネクタ接続用の電極として互いに平行に所定の間隔をおいて一列に配置したものである。
【０００４】
また、４は上述したような導電性ゴムコネクタであり、角柱状の形状を有している。５は文字等を表示するＬＣＤ（電気部品）である。導電性ゴムコネクタ４の下端が電極列３の各電極に接触し、導電性ゴムコネクタ４の上端がＬＣＤ５の下面に設けられた接続用電極列（図示せず）に接触するように構成され、導電性ゴムコネクタ４の上下方向に導通する複数の導電路により、電極列３の各電極と電極列３の各電極に対応したＬＣＤ５の接続用電極列（図示せず）の各電極とが一括接続される。これにより、回路基板１内のＬＣＤを駆動するための信号を生成するＬＣＤ駆動回路からの信号やＬＣＤ駆動用電源等が、電極列３、導電性ゴムコネクタ４を介してＬＣＤ５に与えられ、ＬＣＤ５は文字等を表示する。尚、導電性ゴムコネクタ４と電極列３を構成する各配線パターンとは、直角に交差するように接続されている。
【０００５】
図５は、図４に示した導電性ゴムコネクタ４の構成を示す斜視図である。図５において、４は導電性ゴムコネクタを示す。４１は導電粒子をゴム材内に分散させるというような方法等で導通性を有した導電部を示し、４２，４３は絶縁性のゴム材で構成された絶縁部を示す。導電性ゴムコネクタ４は、板状の導電部４１と同じく板状の絶縁部４２が交互に、端部が絶縁部４２になるように複数積層され、積層した方向に直交する両方の側面を板状の絶縁部４３で挟み込んだ構成をしている。このような構成により、導電部４１が露出している面とその対面間とを導通させ、その他の面とは絶縁された複数の導電路が形成された導電性ゴムコネクタとなっている。
【０００６】
ところで、従来より、図４に示す電極列３の各電極と導電性ゴムコネクタ４とは直接接触することにより電気的結合をしていた。しかしながら、通常、回路基板は各種電子部品等が実装され、それらと回路基板の配線パターンとの電気的結合をするためにハンダＤＩＰ槽によるハンダ付けが行われるので、図４に示す回路基板１をそのままハンダＤＩＰ槽に入れてハンダ付けを行うと、電極列３の各電極上にハンダ盛りが形成される。このハンダ盛りが形成されないようにするためには、回路基板１をハンダＤＩＰ槽に入れる前に、電極列３の各電極にハンダが接合されないようにするマスキングを施す必要があり、そのようにすると、ハンダ付け作業終了後にそのマスキングを除去する作業も必要となる。そして、これらのマスキング脱着処理には、マスキングの部材費用や、マスキング脱着処理の作業工程が必要になるので、マスキング脱着作業工程時間および費用がかかっていた。
【０００７】
また、これらのマスキング脱着処理にかかる時間および費用を削減するために、図４に示す電極列３の各電極にマスキング処理をせず、そのままハンダＤＩＰ槽に入れて電極列３の各電極上にハンダ盛りを形成し、電極列３の各電極と導電性ゴムコネクタ５とをハンダ盛りされたハンダを介して接続することがあった。
【０００８】
また、一対の配線基盤同士を異方性導電ゴムを介して電気的に接続する場合に、この異方性導電ゴムが接続される接続パッドの表面に導電パターンを覆う保護膜よりも高い位置に到達する導電パッドを設けたものもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２４３０１号公報    （第３−５頁、第５図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示す電極列３の各電極のマスキング脱着処理にかかる時間および費用を削減するために、電極列３の各電極にマスキング処理をせず、そのままハンダＤＩＰ槽に入れてハンダ付けする場合において、電極列３の各電極に形成されるハンダ盛りの厚さが均一にならず、そのため導電性ゴムコネクタ４と電極列３の各電極とが接触しているにも拘わらず、導通しないという接触不良が発生するという問題があった。以下に、図６および図７を参照して、この接触不良の問題を説明する。
【００１１】
図６は、図４に示す回路基板装置の電極列３の各電極である配線パターン上にハンダ盛りがされた状態での導電性ゴムコネクタ４と回路基板１との接触状態を示した断面図である。図６において、図４および図５に示す構成要素に対応したものには同じ符号を付している。
【００１２】
図６において、１は回路基板であり、３１，３２は図４に示す電極列３を構成する電極である配線パターンである。回路基板１のハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付けにより配線パターン３１の上にハンダ盛り部３３が形成され、配線パターン３２の上にハンダ盛り部３４が形成されている。そして、ハンダ盛り部３３およびハンダ盛り部３４の上に導電性ゴムコネクタ４が接触接続されている。３３ａはハンダ盛り部３３と導電性コネクタ４との接触面を示し、３４ａはハンダ盛り部３４と導電性コネクタ４との接触面を示している。また、導電性ゴムコネクタ４内に示す４１は導電部であり、４２は絶縁部である。
【００１３】
図７は、図４に示す回路基板１の電極列３の各電極である配線パターン上にハンダ盛りがされた状態での導電性ゴムコネクタ４と回路基板１との接触状態を示した平面図（導電性ゴムコネクタ４を図４における上から見た平面図）である。図７において、図６に示す構成要素に対応するものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００１４】
図６に示すハンダ盛り部３３は、ほぼ均一な厚さにハンダが盛られているので、導電性ゴムコネクタ４との接触面３３ａは広い平面になっている。従って、図７に示すように、接触面３３ａは複数の導電部４１と接触するので、図６に示す配線パターン３１と導電性ゴムコネクタ４とがハンダ盛り部３３を介して接続されても、その接続は良好である。しかしながら、ハンダ盛り部３４のように、形成されたハンダ盛りの厚さが均一でない場合、導電性ゴムコネクタ４との接触面３４ａは狭い平面になっている。従って、図７に示すように、接触面３４ａが導電部４１の間の絶縁部４２にしか接触しないという場合が発生する。即ち、図６に示す配線パターン３２は、その上に盛られたハンダ盛り部３４が導電性ゴムコネクタ４に接触しているにも拘わらず、導電性ゴムコネクタ４と導通しないという接触不良が発生する。
【００１５】
図６に示すハンダ盛り部３４のような不均一な厚さのハンダ盛りは、図４に示す回路基板１がハンダＤＩＰ槽を進行するときに、ハンダＤＩＰ槽内に溶融ハンダの波を発生させるので、この波の影響により電極列３の各電極に付着するハンダの量が均一にならないために発生する。このハンダ盛りの厚さを均一にするためには、ハンダＤＩＰ槽内の溶融ハンダを波立たせない程度の遅いスピードで回路基板１をハンダ付け進行させれば良いが、そのようにすると生産性が悪くなるという問題があった。
【００１６】
また、回路基板１の電極列３の電極である配線パターン上にハンダ盛りがされ、その上に更にゴミが付着するために配線パターンと導電性ゴムコネクタとが接触不良を発生する場合があり、ゴミを取り除くため、ハンダ付け後に回路基板１の表面をアルコールで拭くアルコール洗浄作業が必要であった。
【００１７】
また、特許文献１に記載の従来技術は、導電パターンを覆う保護膜の存在に拘わらず、異方性導電ゴムと接続パッド上に形成された導電パッドとの接触を良好にすることはできるが、形成された導電パッドの厚さや形状が不均一な場合には接触不良が発生してしまうという問題があった。
【００１８】
本発明は、上記の点に鑑み、複数の上下方向導電路を有し、対応する電極同士を一括接続する導電性ゴムコネクタを介して電気部品と回路基板とが接触接続される構成の回路基板装置において、生産性を向上させるとともに、前記導電性ゴムコネクタと前記回路基板との接触不良を低減できる回路基板装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、電気部品と、絶縁基板上に配線パターンが設けられた回路基板と、下端が前記配線パターンの一部から成る複数の電極に接続され、上端が前記電気部品に接続される複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタとから構成された回路基板装置において、前記導電性ゴムコネクタの下端と前記回路基板の配線パターンとが斜めに交差して接続されるようにしたものである。
【００２０】
このようにすると、前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される前記回路基板の配線パターンの一部から成る複数の電極をマスキング処理せずに前記回路基板をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けし、この複数の電極上にハンダ盛りが形成されても、前記導電性ゴムコネクタの導電部と前記電極上に形成されたハンダ盛りとの接触機会が増えるので、前記導電性ゴムコネクタと前記回路基板との接触不良発生を低減することができる。また、前記電極にゴミが付着していても、前記導電性ゴムコネクタの導電部と前記電極との接触機会が増えることにより、このゴミによる接触不良発生を低減することができる。
【００２１】
また、例えば、前記導電性ゴムコネクタの下端が前記回路基板の配線パターンと斜めに交差して接続されるようにするために、前記回路基板の前記導電性ゴムコネクタが接続される配線パターンを前記導電性ゴムコネクタの下端が斜めに交差して接続されるように配設すると、回路基板装置を構成する回路基板、導電性ゴムコネクタおよび電気部品の相対的位置を変えることなく、前記導電性ゴムコネクタの下端と前記回路基板の配線パターンとが斜めに交差して接続され、前記導電性ゴムコネクタの導電部と前記配線パターンとの接触機会が増えるので、前記回路基板のマスキング処理やアルコール洗浄作業を不要として生産性を向上させても、前記導電性ゴムコネクタと前記回路基板との接触不良が低減できる。
【００２２】
また、例えば、前記導電性ゴムコネクタの下端が前記回路基板の配線パターンと斜めに交差して接続されるようにするために、前記導電性ゴムコネクタを、この導電性ゴムコネクタの下端が前記回路基板の配線パターンと斜めに交差して接続されるように配置すると、前記回路基板の配線パターンを変更することなく、前記導電性ゴムコネクタの下端と前記回路基板の配線パターンとが斜めに交差して接続され、前記導電性ゴムコネクタの導電部と前記配線パターンとの接触機会が増えるので、前記回路基板のマスキング処理やアルコール洗浄作業を不要として生産性を向上させても、前記導電性ゴムコネクタと前記回路基板との接触不良が低減できる。
【００２３】
また、例えば、前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される前記回路基板の配線パターンが、前記導電性ゴムコネクタ下端面における相隣り合う導電部を絶縁する絶縁部の対角線よりも前記導電性ゴムコネクタの下端と平行になる方向に傾斜するように、前記導電性ゴムコネクタの下端と前記回路基板の配線パターンとを斜めに交差して接続すると、前記配線パターンが前記導電性ゴムコネクタの導電部間の絶縁部のみに接触することが無くなるので、前記配線パターン上に形成されたハンダ盛りの厚さが不均一で、このハンダ盛りと導電性ゴムコネクタとの接触面が狭い状態においても、前記ハンダ盛りを導電性ゴムコネクタの導電部に確実に接触させることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係る回路基板装置の構成を示す斜視図である。図１において、図４に示す構成要素に対応するものには同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２５】
図１に示す回路基板装置の構成および構成要素は、図４に示す回路基板装置の構成および構成要素と全く同じである。図４に示す回路基板装置と相違する点は、導電性ゴムコネクタ４の下端が接続される電極列３の各電極である各配線パターンが、導電性ゴムコネクタ４の下端に対して斜めに交差するように配設されている点である。このようにすることにより、電極列３と導電性ゴムコネクタ４との接触不良が低減できる。以下にその理由を図２および図６を参照して説明する。
【００２６】
先ず、図１に示す回路基板１の生産性を上げるために、電極列３をマスキング処理せずにハンダＤＩＰ槽においてハンダ付けする。その結果、図６に示すように電極列３の各電極である配線パターン上に厚さがほぼ均一なハンダ盛り部３３や厚さが不均一なハンダ盛り部３４が形成される。そして、これらのハンダ盛り部を介して回路基板１上の配線パターンと導電性ゴムコネクタ４とが接続されるが、図４に示す従来の回路基板装置において、ハンダ盛り部３３を介して接続しても接触不良は発生しないが、ハンダ盛り部３４を介して接続させると、接触不良が発生するのは上述した通りである。
【００２７】
図２は、図１に示す回路基板１の電極列３の各電極である配線パターン上にハンダ盛りがされた状態での導電性ゴムコネクタ４と回路基板１との接触状態を示した平面図（導電性ゴムコネクタ４を図１における上から見た平面図）である。図２において、図６に示す構成要素に対応するものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００２８】
図６に示すハンダ盛り部３３は、ほぼ均一な厚さにハンダが盛られているので、導電性ゴムコネクタ４との接触面３３ａは広い平面になっている。従って、図２に示すように、接触面３３ａは複数の導電部４１と接触するので、図６に示す配線パターン３１と導電性ゴムコネクタ４とがハンダ盛り部３３を介して接続されても、その接続は良好である。
【００２９】
また、図６に示すハンダ盛り部３４のように、形成されたハンダ盛りの厚さが均一でない場合、導電性ゴムコネクタ４との接触面３４ａは狭い平面になっている。このため、図７を参照して説明したように、従来の回路基板装置では接触面３４ａが導電部４１に接触しなかったが、配線パターンが導電性ゴムコネクタ４と斜めに交差していることにより、図２に示すように、配線パターン上に形成されたハンダ盛り部３４も導電性ゴムコネクタ４と斜めに交差することになり、接触面３４ａが導電部４１と接触している。従って、図６に示す配線パターン３２はハンダ盛り部３４を介して導電性ゴムコネクタ４の導電部と導通し、接触不良は発生しない。
【００３０】
このように、図１に示す回路基板１の電極列３の各電極である配線パターンが導電性ゴムコネクタ４の下端に斜めに交差するように配設されると、これらの配線パターン上に形成されたハンダ盛りを介して導電性ゴムコネクタ４と接触接続しても、導電性ゴムコネクタ４の下端面において、これらの配線パターンと導電性ゴムコネクタ４の導電部との接触機会が増えることになるので、電極列３の各電極において、導電性ゴムコネクタ４と接触しているにも拘わらず、導通しないという接触不良を低減することができる。
【００３１】
次に、図３を参照して、導電性ゴムコネクタと配線パターンとを斜めに交差させる角度について説明する。図３は、図１に示す導電性ゴムコネクタ４と電極列３の電極である配線パターンとの関係を示す平面図（導電性ゴムコネクタ４の一部を図１における上から見た図）である。図３において、４は導電性ゴムコネクタを示し、４１ａ，４１ｂ，４１ｃは導電性ゴムコネクタ４の導電部、４２ａは導電部４１ａ，４１ｂ間の絶縁部を示している。３０は電極列３の電極である配線パターンを示し、３０ａ，３０ｂは配線パターン３０の端部を示している。
【００３２】
配線パターン３０は、配線パターン３０の端部３０ａと、導電部４１ｂと絶縁部４２ａとの境界線とが成す鋭角が角度αを成すように導電性ゴムコネクタ４に対して斜めに交差して接触している。この角度αは、絶縁部４２ａの対角線と導電部４１ｂと絶縁部４２ａとの境界線とが成す鋭角でもある。そして、配線パターン３０を、角度αよりも大きい角度を成すように導電性ゴムコネクタ４に対して斜めに交差させると、換言すれば、配線パターン３０を、絶縁部４２ａの対角線よりも導電性ゴムコネクタ４の下端と平行になる方向に傾斜させると、配線パターン３０の幅が狭くなっても必ず少なくとも１つの導電部と接触する部分が発生する。例えば、配線パターン３０が端部３０ａと３０ｂが重なったような線状の配線パターンになったとしても、配線パターン３０は絶縁部のみを斜行するということがなくなり、必ずいずれかの導電部に接触する。
【００３３】
このようにすると、図６に示す配線パターン３２の上に盛られたハンダ盛り部３４の厚さが不均一なために、そのハンダ盛り部３４と導電性ゴムコネクタ４との接触面３４ａが狭くなり線接触のようになったとしても、接触面３４ａが必ずいずれかの導電部４１に接触するので、ハンダ盛り部３４が導電性ゴムコネクタ４に接触しているにも拘わらず導通しないという接触不良の発生を防止できる。
【００３４】
次に、図１に示す電極列３の上に絶縁性のゴミが付着した場合について図３を参照して説明する。図３において、例えば、配線パターン３０の上の導体部４１ｂとの接触部分に絶縁性のゴミが付着したとする。導体部４１ｂは絶縁性のゴミに遮られて配線パターン３０と導通することはできないが、配線パターン３０は導電性ゴムコネクタ４と斜めに交差していることにより、導電部４１ｃとも接触している。これにより、配線パターン３０と導電性ゴムコネクタ４とが接触しているにも拘わらず導通しないという接触不良が発生しなくなる。即ち、配線パターン３０と導電性ゴムコネクタ４とを斜めに交差させて接続することにより、配線パターン３０と導電性ゴムコネクタ４の導電部との接触機会が増え、絶縁性のゴミが配線パターン３０上に付着したときでも接触不良が発生する可能性を低減できる。
【００３５】
以上説明したように、図１に示す回路基板装置は、回路基板１の導電性ゴムコネクタ４が接続される電極列３の各電極である配線パターンが、導電性ゴムコネクタ４の下端と斜めに交差して接続されるように配設されたので、電極列３をマスキング処理せずに回路基板１をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けし、電極列３の各電極に不均一な厚さのハンダ盛りが形成されても、導電性ゴムコネクタ４と電極列３との接触不良が低減する。即ち、回路基板１のマスキング脱着処理を不要として生産性を向上させるとともに、また、生産コストを低減させるとともに、導電性ゴムコネクタ４と回路基板１との接触不良の発生を低減することができる。
【００３６】
また、電極列３にゴミが付着しても、このゴミによる接触不良発生も低減するので、回路基板１のハンダ付け作業後のアルコール洗浄を不要として、回路基板装置の生産性を向上させるとともに、また、生産コストを低減させるとともに、導電性ゴムコネクタ４と回路基板１との接触不良の発生を低減することができる。
【００３７】
また、導電性ゴムコネクタ４の下端が接続される電極列３の各電極である配線パターンが、導電性ゴムコネクタ４の下端面における相隣り合う導電部を絶縁する絶縁部の対角線よりも前記導電性ゴムコネクタの下端と平行になる方向に傾斜するように配設されると、前記配線パターン上に形成されたハンダ盛りの厚さが不均一で、このハンダ盛りと導電性ゴムコネクタ４とが線接触するような状態においても、このハンダ盛りを導電性ゴムコネクタ４の導電部に確実に接触させることができ、導電性ゴムコネクタ４と電極列３との接触不良をいっそう低減することができる。
【００３８】
尚、以上の説明は、導電性ゴムコネクタ４の下端と回路基板１の配線パターンとが斜めに交差して接続されるようにするために、導電性ゴムコネクタ４が接触接続される回路基板１の配線パターンが、導電性ゴムコネクタ４の下端が斜めに交差して接続されるように配設された回路基板装置を例に用いたが、導電性ゴムコネクタ４の下端と回路基板１の配線パターンとが斜めに交差して接続されるようにするために、導電性ゴムコネクタ４を、導電性ゴムコネクタ４の下端が回路基板１の配線パターンと斜めに交差して接続されるように配置しても良い。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電気部品と、絶縁基板上に配線パターンが設けられた回路基板と、下端が前記配線パターンの一部から成る複数の電極に接続され、上端が前記電気部品に接続される複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタとから構成された回路基板装置において、前記導電性ゴムコネクタの下端と前記回路基板の配線パターンとが斜めに交差して接続されるようにしたので、導電性ゴムコネクタの下端が接続される前記回路基板の配線パターンの一部から成る複数の電極をマスキング処理せずに前記回路基板をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けし、これらの複数の電極に不均一な厚さのハンダ盛りが形成されても、前記導電性ゴムコネクタと前記複数の電極との接触不良が低減する。また、前記複数の電極にゴミが付着していても、このゴミによる接触不良発生が低減する。従って、前記回路基板のマスキング脱着処理および前記回路基板のハンダ付け作業後のアルコール洗浄を不要として、生産性を向上させるとともに、また、生産コストを低減するとともに前記導電性ゴムコネクタと回路基板との接触不良が低減した回路基板装置が実現できる。
【００４０】
また、前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される前記回路基板の配線パターンが、前記導電性ゴムコネクタ下端面における相隣り合う導電部を絶縁する絶縁部の対角線よりも前記導電性ゴムコネクタの下端と平行になる方向に傾斜するように、前記導電性ゴムコネクタの下端と前記回路基板の配線パターンとを斜めに交差して接続すると、前記導電性ゴムコネクタと回路基板との接触不良がよりいっそう低減できる回路基板装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本発明の一実施形態に係る回路基板装置の構成を示す斜視図である。
【図２】は、図１に示す回路基板と導電性ゴムコネクタとの接触状態を示す平面図である。
【図３】は、図１に示す導電性ゴムコネクタと回路基板の配線パターンとの関係を示した平面図である。
【図４】は、従来の回路基板装置の構成を示す斜視図である。
【図５】は、図４に示した導電性ゴムコネクタの構成を示す斜視図である。
【図６】は、図４に示す回路基板と導電性ゴムコネクタとの接触状態を示す断面図である。
【図７】は、図４に示す回路基板と導電性ゴムコネクタとの接触状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１    回路基板
２    ＬＣＤバックライト用ＬＥＤ
３    電極列
４    導電性ゴムコネクタ
５    ＬＣＤ（電気部品）
３０，３１，３２    配線パターン
３０ａ，３０ｂ    端部
３３，３４    ハンダ盛り部
３３ａ，３４ａ    接触面
４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ    導電部
４２，４２ａ，４３    絶縁部
【図１】
2004221314.tif 000003
【図２】
2004221314.tif 000004
【図３】
2004221314.tif 000005
【図４】
2004221314.tif 000006
【図５】
2004221314.tif 000007
【図６】
2004221314.tif 000008
【図７】
2004221314.tif 000009