(57)【要約】【課題】本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、光学部品保護材料であって、部品への傷付防止のために緩衝性を有し、しかも、部品に汚れが転写することなく且つクリーンルームに持ち込んだ際にダスト汚染が惹起されない光学部品保護材料を提供することにある。【解決手段】１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下、メルトフローレートが０．１〜１５、且つ密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ３の範囲にある低密度ポリエチレン樹脂を構成要素とするシートであって、且つその両表面に、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８〜１０μｍであるエンボス面が形成されたことを特徴とする光学部品保護シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下、メルトフローレートが０．１〜１５、且つ密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ３の範囲にある低密度ポリエチレン樹脂を構成要素とするシートであって、且つその両表面に、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８〜１０μｍであるエンボス面が形成されたことを特徴とする光学部品保護シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学部品保護材料に関するものであり、詳しくは、例えば、液晶関連分野の光学部品の製造や搬送の際に好適に使用される保護材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば液晶ディスプレイに使用されるバックライトの部材である導光板はアクリル樹脂のインジェクション成形で製造され、成形された導光板はその場で適当枚数積層されて次工程に搬送される。
【０００３】
上記のアクリル樹脂性製品の積層においては、傷付防止などの観点から、積層される各導光板の間に保護材料が介在させられる。斯かる保護材料としては、添加剤を含有しない未発泡樹脂層（Ａ）／発泡樹脂層（Ｂ）／添加剤を含有しない未発泡樹脂層（Ａ）の３層の樹脂層から構成される未延伸積層体から成る、光学関連部品保護材料が開示されている（特許文献１参照）。
しかしながら、上記の高発泡樹脂シートから成る従来の保護材料の場合、導光板に保護材料からの汚れが転写したり、クリーンルームに持ち込んだ際にダスト汚染が惹起される等の問題が依然残ったままである。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２７００２０
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、部品への傷付防止性を有し、しかも、部品に汚れが転写することなく且つクリーンルームに持ち込んだ際にダスト汚染が惹起されない光学部品保護シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の光学部品保護シートは、１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１５、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ３の範囲にある低密度ポリエチレン樹脂を構成要素とするシートであって、且つその両表面に、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８〜１０μｍであるエンボス面が形成されてなる光学部品保護シートである。
【０００７】
上記低密度ポリエチレン樹脂は、１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下、ＭＦＲが０．１〜１５、且つ密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ３である。
【０００８】
上記低密度ポリエチレン樹脂は、１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下である必要がある。即ち一般に成形用に用いられる通常のポリエチレン樹脂と異なり、スリップ剤、アンチブロッキング剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤等のシート製膜後にブリードアウトするような低分子量の添加剤が殆ど含有されていないだけでなく、重合時に生成するワックス成分、触媒由来の物質属等の低分子量物が殆ど含有されていない低密度ポリエチレン樹脂であり、１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下である低密度ポリエチレン樹脂である。上記１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物が５００ｐｐｍ以下の低密度ポリエチレンを使用することにより、本発明の光学部品保護シートは、部品に汚れを転写をすることが無く光学部品保護シートとして好適に使用することが出来る。
【０００９】
上記１７０℃で１０分加熱した際の、揮発性有機物の分子量と成分量は下記の方法により求められる値である。
試料をＨｅガス流量３０ｍｌ／ｍｉｎの雰囲気下において１７０℃で１０分間加熱し、試料から発生した揮発性有機物を石英製カラムを用いて捕集する。加熱捕集装置としては、例えば、熱脱着装置（ＡＴＤ−４００、パーキンエルマー社製）が用いられる。次にＨｅ流量１５ｍｌ／ｍｉｎの雰囲気下において石英カラムを３５０℃で１０分間加熱し捕集したガスを離脱させる。次に、無極性カラムを備えたガスクロマトグラフィーを用いて、Ｈｅ流量１．５ｍｌ／ｍｉｎの雰囲気下において、カラムを８℃／分の条件で３０℃から３２０℃まで加熱し揮発性有機物を分離する。ガスクロマトグラフィーとしては、例えば、ガスクロマトグラフィー（ＨＰ６８９０、ヒューレットパッカード社製）が用いられる。そして、質量分析装置を用いて、イオン化電圧７ｅＶの条件で、分離された揮発性有機物の分子量、及び成分量を測定する。質量分析装置としては、例えば、質量分析装置（Ａｕｔｏｍａｓｓ  ＩＩ−１５、日本電子社製）が用いられる。
【００１０】
上記低密度ポリエチレン樹脂としては、１００〜３００ＭＰａ、２００〜２８０℃の高温高圧下において、無触媒で重合するベッセル法、又はチューブラー法により製造された低密度ポリエチレン樹脂があげられるが、低分子量成分の含有量がより少ないベッセル法により製造されたポリエチレン樹脂がより好適に使用される。
【００１１】
さらに、上記低密度ポリエチレン樹脂は、ＭＦＲが０．１〜１５、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ３の範囲にあことが必要であり、ＭＦＲ及び密度が上記範囲にあることにより、光学部品保護シートとした場合に、適度な剛性をもち、かつ柔軟であるために部品の取り扱い性と傷付防止性に優れた光学部品保護シートとなる。
【００１２】
上記ポリエチレン樹脂から得られる光学部品保護シートは、その両表面に、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８〜１０μｍ、好ましくは１．５〜４μｍであるようなエンボス面が形成されて成る必要がある。上記範囲の算術平均粗さのエンボスが表面に形成されることにより、光学部品に対するブロッキングによる密着跡等の不良が発生することを防止すると同時に、光学部品への過度の密着が軽減されて、その取り扱い性が良好となる。
【００１３】
また本発明の光学部品保護シートの厚さは０．０５〜１ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．２ｍｍである。表面保護シートの厚さが上記範囲をはずれた場合は取り扱い性が低下し、表面保護シーとしては使用できなくなってしまう。
【００１４】
両表面に算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８〜１０μｍであるようなエンボス面が形成された光学部品保護シートの製造方法としては特に限定はされないが、好適な製造方法としては、例えば、共押出Ｔダイ法が挙げられる。
具体的な方法としては、例えば、Ｔダイ法によりシートを押し出した後に、エンボスロールを用いて表面に所定のエンボスを設ける方法が挙げられる。
【００１５】
本発明の光学部品保護シートは使用に際して、所定の大きさにカットされて使用される。本発明の光学部品保護シートは、シートの製造に引き続いて連続的にカットされてもよいし、シートの製造後に別途カットされて使用されてもよいが、作業効率、保護シートへの異物の付着による光学部品への異物付着の防止等の点からシート製造後に連続的にカットされるのが好ましい。例えば、エンボス加工されたシートを所定の巾にスリットしながらロール状に巻き取り、さらに、ロール状に巻き取られたシートを所定の長さにカットし、光学部品保護シートを製造する。
上記光学部品保護シートのカット方法としては、カッターによる切断、打ち抜き、熱刃によるカット等、いかなるカット方法でもよい。
【００１６】
本発明の光学部品保護シートが好適に使用される部品としては、例えば、液晶関連部品である導光板（バックライトの部材）や液晶パネルの他、レンズ、プリズム等の一般の光学部品が挙げられる。これらの光学関連部品は、その製造工程や搬送工程において、本発明の光学部品保護シートを介在させて積層され又は本発明の光学部品保護シートによって梱包される。
【００１７】
（作用）
本発明の光学部品保護シートを用いることにより、従来の樹脂シート（発泡樹脂シート）の優れている緩衝性を損なうことなく、問題を解消することが出来る。  すなわち、従来の保護シートは表面が平滑であるので、保護シートが部品へ密着しブロッキングを起こしやすく、そのために保護シート表面の低分子量物が光学部品の表面に付着し光学部品の汚れ等の問題を生じさせていたが、本発明の保護シートは、上記範囲の算術平均粗さのエンボスが表面に形成されることにより、光学部品に対するブロッキングによる密着跡等による汚れ等の問題が発生することを防止すると同時に、光学部品への過度の密着が軽減されて、その取り扱い性が良好となる。さらに、本発明においては、表面層に、低分子量の揮発成分を殆ど含有していないので、低分子量物が表面にブリードアウトし光学部品へ転写されるということも防止される。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００１９】
（実施例１）
樹脂として、ベッセル法により高温高圧下で無触媒で重合された、ＭＦＲ１．５、密度０．９２９ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）を使用し、Ｔダイ法により、樹脂温度２４０度にて樹脂を溶融押出すると同時に、鉄ダグマットロール（Ｒａ＝２．５μｍ）とバックアップゴムロール（ゴム硬度が９３度、Ｒａ＝２．１μｍ）にて圧搾することにより、エンボス加工をしながら、その幅方向の端部をスリットしながら巻き取った。該巻物体を、カッターにより、流れ方向と垂直の方向に裁断することにより、所定の長さにカットすることにより光学部品保護シートを得た。得られたシートの両表面の表面粗度（Ｒａ）はそれぞれ１．９μｍ、２．１μｍであり、厚さは０．１５ｍｍであった。
実施例１に用いたＬＤＰＥの１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物は４５０ｐｐｍであった。
【００２０】
（比較例１）
実施例１において、本発明の光学部品保護シートの代わりに、発泡倍率が約５倍であり且つ帯電防止剤を含有してなる発泡低密度ポリエチレンシート（０．１２ｍｍ）  を光学部品保護シートとした。
【００２１】
（比較例２）
密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０の低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリケム社製、ＵＦ３３１）を使用し、３層共押出環状ダイを使用した上向空冷成形法により、未発泡樹脂層（Ａ）（２４μｍ）／発泡樹脂層（Ｂ）（１１２μｍ）／未発泡樹脂層（Ａ）（２４μｍ）の層構成を有する未延伸積層フィルムの円筒体を得、その端部をスリットし且つ所定の長さにカットし、光学部品保護シートとした。尚、発泡層（Ｂ）の低密度ポリエチレン樹脂には、４重量％の発泡剤（クエン酸ナトリウムと重炭酸ソーダとの混合物）を配合して使用した。得られたシートの厚さは０．１６ｍｍであり、発泡層（Ｂ）の発泡倍率は１．５倍であった。
比較例２に用いたＬＤＰＥの、１７０℃で１０分加熱した際の、分子量１０００以下の揮発性有機物は１０５０ｐｐｍであった。
【００２２】
〔評価〕
上記の保護材料を介在させつつ１２枚のアクリル樹脂製導光板（寸法：２９２．０ｍｍ×２１９．２ｍｍ×７．０ｍｍ、千代田化成社製）を積層し、セロハンテープで端部の保護シートを固定し且つダンボール箱に収納し、導光板１２枚を１梱包とし、下記の輸送試験、環境試験、荷重試験を行った後に導光板の表面を目視で観察し外観及び転写率の評価を行い、結果を表１に示した。
【００２３】
〔試験項目〕
（輸送試験）
上記の１梱包（１２枚入）を大阪―東京間（約１１００Ｋｍ）をトラック便で往復させた後、導光板のキズ及び汚れを目視で観察した。
（環境試験）
上記の１梱包（１２枚入）を６０℃で湿度（ＲＨ）が６０％の雰囲気にて２００ｈ保持後、導光板のキズ及び汚れを目視で観察した。
（荷重テスト）
上記の１梱包（１２枚入）に室温にて４０ｋｇの荷重をかけ、２００ｈ保持後、導光板のキズ及び汚れを目視で観察した。
【００２４】
〔評価項目〕
（外観）
上記試験後の１２枚の導光板を全数目視で観察し、外観の最も悪いものについて下記の基準で評価を行った。
◎：汚れも傷もなく使用可能である。
○：少しの汚れがあるが使用可能である。
△：中程度の汚れがあり使用できない。
×：大きな汚れまたは傷があり使用できない。
（転写率）
汚れの転写が認められた導光板の比率（枚数）を転写率とした。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
【発明の効果】
本発明の光学部品保護シートは上述のとおりであるので、部品への傷付防止効果があり、しかも、部品に汚れが転写することなく、且つクリーンルームに持ち込んだ際にダスト汚染が惹起されない光学部品保護シートである。