(57)【要約】【課題】比較的に簡単にワイヤボンディングを実現することができるマイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリを提供する。【解決手段】ワイヤボンディングの実施にあたってヘッドアセンブリ１９は例えば１対のクランプ部材６５、６６に挟まれる。ヘッドスライダ２１はマイクロアクチュエータ４１に向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層６２からマイクロアクチュエータ４１に伝達される。第２接着層６２は回転中心ＣＲ回りで点対称に配置される。押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。同時に、マイクロアクチュエータ４１は支持部材２４に向かって押し付けられる。押し付け力は第１接着層４９から支持部材２４に伝達される。第１接着層４９は回転中心ＣＲから広がる。押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。マイクロアクチュエータ４１では大きな曲げ応力の発生は回避されることができる。【選択図】　　　　図４
2004022087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、支持部材の表面に沿って回転中心から広がって、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する第１接着層と、回転中心回りで点対称に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する１対の第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【請求項２】
媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、回転中心回りで点対称に配置され、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する第１接着層と、回転中心回りで点対称に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、第１接着層で支持部材に固着され、第２接着層同士を結ぶ直線を横切る方向に伸縮する圧電素子と、圧電素子に固着され、圧電素子の伸張に基づき相互に遠ざかる１対の固着板と、第２接着層でヘッドスライダに固着され、対応する固着板に個別に連結される１対の偏心部材とを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【請求項４】
媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する１対の第１接着層と、第１接着層同士の間に区画される空間に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【請求項５】
媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、ヘッドスライダに並列に支持部材に搭載されるマイクロアクチュエータと、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、任意の記録媒体を用いて情報を管理する記録媒体駆動装置に関し、特に、ヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えるヘッドアセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の分野では、特開２００１−２１００３６号公報に開示されるように、いわゆる微動マイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリは広く知られる。このヘッドアセンブリの微動マイクロアクチュエータは、電圧の印加に基づき伸縮する１対の圧電素子を備える。圧電素子の一端は支持部材すなわちフレキシャに固着される。圧電素子の他端にはヘッドスライダが固着される。一方の圧電素子が伸張すると、他方の圧電素子は収縮する。こうしてフレキシャに対してヘッドスライダの揺動運動は実現される。
【０００３】
同公報に記載されるヘッドアセンブリでは、ヘッドスライダの空気流出側端面に電極端子は露出する。ヘッドスライダに搭載される読み出しヘッド素子の出力は電極端子から取り出される。同様に、ヘッドスライダに搭載される書き込みヘッド素子には電極端子から書き込み電流が供給される。フレキシャ上に形成される配線パターンとヘッドスライダ上の電極端子とは導電ワイヤで電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
同公報から明らかなように、圧電素子の一端はフレキシャに接着される。接着層の膜厚に起因して圧電素子の他端では圧電素子とフレキシャとの間に間隙が形成される。したがって、ワイヤボンディングの実施にあたって１対のクランプ部材の間にヘッドスライダおよびフレキシャが同時に挟み込まれると、圧電素子には曲げ応力が生成されてしまう。同公報に開示されるように、１対のクランプ部材の間にヘッドスライダのみが挟み込まれれば、そういった曲げ応力の発生は抑制されることができる。しかしながら、フレキシャの構造は複雑化してしまう。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、比較的に簡単にワイヤボンディングを実現することができるマイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、支持部材の表面に沿って回転中心から広がって、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する第１接着層と、回転中心回りで点対称に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する１対の第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。
【０００７】
こういったヘッドアセンブリでは、導電ワイヤの形成にあたっていわゆるワイヤボンディング法が用いられる。ワイヤボンディング法の実施にあたってヘッドアセンブリは例えば１対のクランプ部材に挟まれる。クランプ部材同士の接近に伴い支持部材やヘッドスライダには回転中心に沿ってクランプ部材から押し付け力が作用する。こうしてヘッドアセンブリは固定されることができる。
【０００８】
いま、例えばヘッドスライダと支持部材との間にマイクロアクチュエータが組み込まれる場面を想定する。ヘッドスライダはマイクロアクチュエータに向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層からマイクロアクチュエータに伝達される。第２接着層は回転中心回りで点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心に沿って伝達される。同時に、マイクロアクチュエータは支持部材に向かって押し付けられる。押し付け力は第１接着層から支持部材に伝達される。第１接着層は回転中心から広がることから、押し付け力は回転中心に沿って伝達される。こうしてマイクロアクチュエータに対してヘッドスライダの姿勢変化は阻止されることができる。ヘッドスライダは回転中心に直交する姿勢を維持する。同様に、支持部材に対してマイクロアクチュエータの姿勢変化は確実に回避されることができる。マイクロアクチュエータは回転中心に直交する姿勢を維持する。マイクロアクチュエータでは大きな曲げ応力の発生は回避されることができる。
【０００９】
マイクロアクチュエータは、例えば、第１接着層で支持部材に固着され、第２接着層同士を結ぶ直線を横切る方向に伸縮する圧電素子と、圧電素子に固着され、圧電素子の伸張に基づき相互に遠ざかる１対の固着板と、第２接着層でヘッドスライダに固着され、対応する固着板に個別に連結される１対の偏心部材とを備えればよい。
【００１０】
こういったマイクロアクチュエータによれば、圧電素子の伸張に基づき例えば第１方向に一方の固着板が変位すると、対応する偏心部材は同様に第１方向に変位する。他方の固着板は第１方向に反対向きの第２方向に変位する。対応する偏心部材は他方の固着板に追従して第２方向に変位する。ヘッドスライダに固定される第２接着層は回転中心回りで点対称に配置されることから、２つの偏心部材の変位に基づき回転中心回りに偶力は生み出される。こうしてヘッドスライダは回転中心回りで回転することができる。
【００１１】
第２発明によれば、媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、回転中心回りで点対称に配置され、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する第１接着層と、回転中心回りで点対称に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。
【００１２】
前述と同様に、ワイヤボンディング法の実施にあたってヘッドアセンブリは例えば１対のクランプ部材に挟まれる。クランプ部材同士の接近に伴い支持部材やヘッドスライダには回転中心に沿ってクランプ部材から押し付け力が作用する。こうしてヘッドアセンブリは固定されることができる。
【００１３】
いま、前述と同様に、例えばヘッドスライダと支持部材との間にマイクロアクチュエータが組み込まれる場面を想定する。ヘッドスライダはマイクロアクチュエータに向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層からマイクロアクチュエータに伝達される。第２接着層は回転中心回りで点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心に沿って伝達される。同時に、マイクロアクチュエータは支持部材に向かって押し付けられる。押し付け力は第１接着層から支持部材に伝達される。第１接着層は回転中心回りで点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心に沿って伝達される。こうしてマイクロアクチュエータに対してヘッドスライダの姿勢変化は阻止されることができる。ヘッドスライダは回転中心に直交する姿勢を維持する。同様に、支持部材に対してマイクロアクチュエータの姿勢変化は確実に回避されることができる。マイクロアクチュエータは回転中心に直交する姿勢を維持する。マイクロアクチュエータでは大きな曲げ応力の発生は回避されることができる。
【００１４】
前述と同様に、このヘッドアセンブリでは、マイクロアクチュエータは、第１接着層で支持部材に固着され、第２接着層同士を結ぶ直線を横切る方向に伸縮する圧電素子と、圧電素子に固着され、圧電素子の伸張に基づき相互に遠ざかる１対の固着板と、第２接着層でヘッドスライダに固着され、対応する固着板に個別に連結される１対の偏心部材とを備えてもよい。こういったマイクロアクチュエータによれば、圧電素子と支持部材との間に広い面積にわたって第１接着層は挟み込まれることができる。前述の押し付け力は確実に回転中心に沿って伝達されることができる。
【００１５】
こういったマイクロアクチュエータに代えて、マイクロアクチュエータは、第１接着層の働きに基づき第１および第２接着個所で支持部材に固着されると同時に、第２接着層の働きに基づき接着個所同士の間でヘッドスライダに固着される圧電素子を備えてもよい。こういった圧電素子によれば、第２接着層から伝達される押し付け力は２つの第１接着層に満遍なく分散される。前述の押し付け力は確実に回転中心に沿って伝達されることができる。しかも、いわゆる両持ち支持の働きに基づき圧電素子では大きな曲げ応力の発生は最大限に抑制されることができる。
【００１６】
こういったマイクロアクチュエータには例えば１対の圧電素子は組み込まれる。圧電素子は第１接着個所から所定の方向に並列に延びて第２接着個所に至る。このとき、各圧電素子は、第１接着個所および第２接着層の間で伸縮する第１駆動域と、第２接着個所および第２接着層の間で伸縮する第２駆動域とを備える。個々の圧電素子では第１および第２駆動域の伸縮は個別に制御される。すなわち、一方の圧電素子で第１駆動域の収縮が引き起こされると同時に、他方の圧電素子で第２駆動域の収縮が引き起こされる。こうして回転中心回りで偶力は生み出される。
【００１７】
以上のようなマイクロアクチュエータに代えて、マイクロアクチュエータは、第１接着層の働きに基づき一端で支持部材に固着されると同時に、第２接着層の働きに基づき他端でヘッドスライダに固着される１対の圧電素子を備えてもよい。マイクロアクチュエータには１対の圧電素子が組み込まれる。一方の圧電素子は第１接着層から第１方向に向かって延びればよく、他方の圧電素子は第１接着層から第１方向に反対向きの第２方向に延びればよい。２つの圧電素子が収縮すると、回転中心回りで偶力は生み出されることができる。
【００１８】
その他、マイクロアクチュエータは、ヘッドスライダに並列に支持部材上に受け止められる圧電素子を備えてもよい。このとき、支持部材の表面から測定される圧電素子の高さはヘッドスライダの高さよりも低く設定されることが望まれる。こういった構成によれば、ワイヤボンディング法の実施にあたってクランプ部材同士の間に支持部材およびヘッドスライダが挟み込まれると、圧電素子とクランプ部材との接触は回避されることができる。圧電素子には全く押し付け力は作用しない。しかも、クランプ部材の働きでヘッドスライダや支持部材の姿勢変化は確実に阻止されることができる。圧電素子では大きな曲げ応力の発生は確実に回避されることができる。
【００１９】
第３発明によれば、媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する１対の第１接着層と、第１接着層同士の間に区画される空間に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。
【００２０】
前述と同様に、ワイヤボンディング法の実施にあたってヘッドアセンブリは例えば１対のクランプ部材に挟まれる。クランプ部材同士の接近に伴い支持部材やヘッドスライダには回転中心に沿ってクランプ部材から押し付け力が作用する。こうしてヘッドアセンブリは固定されることができる。
【００２１】
いま、前述と同様に、例えばヘッドスライダと支持部材との間にマイクロアクチュエータが組み込まれる場面を想定する。ヘッドスライダはマイクロアクチュエータに向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層からマイクロアクチュエータに伝達される。第２接着層から伝達される押し付け力は２つの第１接着層に満遍なく分散される。いわゆる両持ち支持の働きに基づき圧電素子では大きな曲げ応力の発生は最大限に抑制されることができる。ここで、マイクロアクチュエータは、前述と同様に、第１接着層の働きに基づき２カ所で支持部材に固着されると同時に、第２接着層の働きに基づき第１接着層同士の間でヘッドスライダに固着される圧電素子を備えてもよい。この場合に、圧電素子は、一方の第１接着層および第２接着層の間で伸縮する第１駆動域と、他方の第１接着層および第２接着層の間で伸縮する第２駆動域とを備えればよい。前述と同様に、第１および第２駆動域の伸縮は個別に制御されればよい。
【００２２】
第４発明によれば、媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、ヘッドスライダに並列に支持部材に搭載されるマイクロアクチュエータと、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリが提供される。ここでは、特に、支持部材の表面から測定される圧電素子の高さはヘッドスライダの高さよりも低く設定されることが望まれる。
【００２３】
こういった構成によれば、ワイヤボンディング法の実施にあたってクランプ部材同士の間に支持部材およびヘッドスライダが挟み込まれると、圧電素子とクランプ部材との接触は回避されることができる。圧電素子には全く押し付け力は作用しない。しかも、クランプ部材の働きでヘッドスライダや支持部材の姿勢変化は確実に阻止されることができる。圧電素子では大きな曲げ応力の発生は確実に回避されることができる。
【００２４】
第５発明によれば、ヘッドサスペンションを固定する工程と、規定の間隔で相互に向き合う第１および第２支持面の間に、第１および第２支持面からの押し付け力を排除しつつ、少なくともヘッドサスペンションに搭載されるヘッドスライダおよびヘッドサスペンションを配置する工程と、第１および第２支持面の接触でヘッドスライダの変位を規制しつつヘッドスライダ上の電極にワイヤボンディングを施す工程とを備えることを特徴とする微動アクチュエータ付きヘッドアセンブリの配線方法が提供される。
【００２５】
こういった配線方法によれば、ワイヤボンディングの実施にあたってヘッドスライダには押し付け力は作用しない。たとえヘッドスライダとヘッドサスペンションとの間にマイクロアクチュエータが組み込まれても、マイクロアクチュエータには押し付け力は作用しない。マイクロアクチュエータの破損は確実に回避されることができる。
【００２６】
こういった配線方法は、ワイヤボンディングにあたって、キャピラリの下降に基づき、ヘッドサスペンションの表面に形成される電極取り出し用導電材の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程と、キャピラリの上昇に基づき、電極取り出し用導電材の表面に直交する第１方向に沿って電極取り出し用導電材の表面からキャピラリを遠ざける工程と、所定の回転軸回りでヘッドサスペンションを回転させ、前記電極の表面にキャピラリの先端を向き合わせる工程と、キャピラリの下降に基づき電極の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程とをさらに備えてもよい。その他、この種の配線方法は、ワイヤボンディングにあたって、キャピラリの下降に基づき前記電極の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程と、キャピラリの上昇に基づき、電極の表面に直交する第１方向に沿って電極の表面からキャピラリを遠ざける工程と、所定の回転軸回りでヘッドサスペンションを回転させ、ヘッドサスペンションの表面に形成される電極取り出し用導電材の表面にキャピラリの先端を向き合わせる工程と、キャピラリの下降に基づき電極取り出し用導電材の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程とをさらに備えてもよい。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００２８】
図１は磁気記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備える。収容空間には、記録媒体としての１枚以上の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４の回転軸に装着される。スピンドルモータ１４は、例えば７２００ｒｐｍや１００００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。筐体本体１２には、筐体本体１２との間で収容空間を密閉する蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合される。
【００２９】
収容空間には、垂直方向に延びる支軸１５回りで揺動するキャリッジ１６がさらに収容される。このキャリッジ１６は、支軸１５から水平方向に延びる剛体の揺動アーム１７と、この揺動アーム１７の先端に取り付けられるヘッドサスペンションアセンブリ１８とで構成される。ヘッドサスペンションアセンブリ１８では、揺動アーム１７の先端から前方に向かっていわゆるヘッドサスペンション１９が延びる。ヘッドサスペンション１９には、弾性変形に基づき揺動アーム１７に対して弾発的に揺動するロードビームが組み込まれる。
【００３０】
ヘッドサスペンション１９の先端には浮上ヘッドスライダ２１が支持される。浮上ヘッドスライダ２１には、ロードビームの働きで磁気ディスク１３の表面に向かって押し付け力が作用する。磁気ディスク１３が回転すると、磁気ディスク１３の表面で生成される気流の働きで浮上ヘッドスライダ２１には浮力が作用する。ロードビームの押し付け力と浮力とのバランスで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２１は浮上し続けることができる。
【００３１】
こうした浮上ヘッドスライダ２１の浮上中に、キャリッジ１６が支軸１５回りで揺動すると、浮上ヘッドスライダ２１は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。こうした移動に基づき浮上ヘッドスライダ２１は磁気ディスク１３上の所望の記録トラックに位置決めされる。このとき、キャリッジ１６の揺動は例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）といった動力源２２の働きを通じて実現されればよい。周知の通り、複数枚の磁気ディスク１３が筐体本体１２内に組み込まれる場合には、隣接する磁気ディスク１３同士の間に２つのキャリッジ１６すなわちヘッドサスペンションアセンブリ１８が配置される。
【００３２】
図２に示されるように、ヘッドサスペンションアセンブリ１８では、ロードビームの先端にいわゆるフレキシャ２３が固定される。フレキシャ２３には平板部材２４が打ち抜かれる。この平板部材２４はいわゆるジンバルばね２５の働きで姿勢を変化させることができる。平板部材２４の表面に浮上ヘッドスライダ２１は受け止められる。浮上ヘッドスライダ２１はジンバルばね２５の働きで磁気ディスク１３の表面に対して浮上姿勢を変化させることができる。
【００３３】
浮上ヘッドスライダ２１は、平たい直方体に形成されるＡｌ２　Ｏ３　−ＴｉＣ（アルチック）製のスライダ本体２７を備える。スライダ本体２７には電磁変換素子すなわち読み出し書き込みヘッド２８が搭載される。読み出し書き込みヘッド２８は、スライダ本体２７の空気流出端に接合されるＡｌ２　Ｏ３　（アルミナ）製のヘッド素子内蔵膜２９に埋め込まれる。読み出し書き込みヘッド２８は、例えば、磁気ディスク１３から情報を読み出す際に使用される巨大磁気抵抗効果素子（ＧＭＲ）やトンネル接合磁気抵抗効果素子（ＴＭＲ）といった読み取り素子と、磁気ディスク１３に情報を書き込む際に使用される薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子とで構成されればよい。
【００３４】
浮上ヘッドスライダ２１の空気流出側端面すなわちヘッド素子内蔵膜２９の表面には２対の電極端子３１、３２が配置される。１対の電極端子３１は例えば読み出し書き込みヘッド２８の読み取り素子に電気的に接続される。こうして読み取り素子には１対の電極端子３１からセンス電流が供給される。電極端子３１からセンス電流の電圧変化は取り出される。もう１対の電極端子３２は例えば読み出し書き込みヘッド２８の書き込み素子に電気的に接続される。電極端子３２から書き込み素子に書き込み電流が供給される。書き込み電流の供給に応じて例えば薄膜コイルパターンで磁界は生成される。
【００３５】
スライダ本体２７およびヘッド素子内蔵膜２９には、磁気ディスク１３に対向する媒体対向面すなわち浮上面３３が規定される。浮上面３３には、スライダ本体２７の空気流入端に沿って延びるフロントレール３４と、スライダ本体２７の空気流出端に隣接して広がるリアレール３５とが形成される。フロントレール３４およびリアレール３５の頂上面にはいわゆるＡＢＳ（空気軸受け面）３６、３７が規定される。ＡＢＳ３６、３７の空気流入端は段差３８、３９でレール３４、３５の頂上面に接続される。読み出し書き込みヘッド２８はＡＢＳ３７で前端を露出させる。ただし、ＡＢＳ３７の表面には、読み出し書き込みヘッド２８の前端に覆い被さるＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）保護膜が形成されてもよい。
【００３６】
磁気ディスク１３の回転に基づき生成される気流は浮上面３３に受け止められる。このとき、段差３８、３９の働きでＡＢＳ３６、３７には比較的に大きな正圧すなわち浮力が生成される。しかも、フロントレール３４の後方すなわち背後には大きな負圧が生成される。これら浮力および負圧のバランスに基づき浮上ヘッドスライダ２１の浮上姿勢は確立される。なお、浮上ヘッドスライダ２１の形態はこういった形態に限られるものではない。
【００３７】
浮上ヘッドスライダ２１とフレキシャ２３の平板部材２４との間にはマイクロアクチュエータ４１が挟み込まれる。マイクロアクチュエータ４１は平板部材２４に浮上ヘッドスライダ２１を連結する。マイクロアクチュエータ４１の働きで、浮上ヘッドスライダ２１は、浮上面３３を貫通する回転中心ＣＲ回りで回転することができる。回転中心ＣＲは平板部材２４の表面に直交する。マイクロアクチュエータ４１の詳細は後述される。
【００３８】
フレキシャ２３の表面には所定の配線パターン４２が形成される。この配線パターン４２には、前述のセンス電流や書き込み電流の供給に用いられる電極取り出し用導電パターン４３と、マイクロアクチュエータ４１に駆動電圧を供給する際に用いられる導電パターン４４とが含まれる。電極取り出し用導電パターン４３は、電極端子３１、３２の表面を含む１垂直平面に直交する１水平平面に沿って広がる表面を備える。
【００３９】
電極取り出し用導電パターン４３と電極端子３１、３２とは導電ワイヤ４５で相互に接続される。個々の導電ワイヤ４５は、電極端子３１、３２の表面から直立する第１接点４６と、導電取り出し用パターン４３の表面から直立する第２接点４７とを備える。第１および第２接点４６、４７はワイヤ本体４８で相互に接続される。第１および第２接点４６、４７の９０度の角度差はワイヤ本体４８の湾曲で吸収される。
【００４０】
図３に示されるように、本発明の第１実施形態に係るマイクロアクチュエータ４１は、第１接着層４９でフレキシャ２３の平板部材２４に固着される圧電素子５１を備える。第１接着層４９は少なくとも回転中心ＣＲから周囲に向かって広がる。第１接着層４９の膜厚は例えば５μｍ〜２０μｍ程度に均一に設定される。第１接着層４９は例えばエポキシ系接着剤から構成されればよい。
【００４１】
圧電素子５１は圧電セラミック薄板の積層体５２から構成される。圧電セラミック薄板は、平板部材２４の表面に対して直立姿勢で、空気流入側すなわち前方位置から空気流出側すなわち後方に向かって順番に重ね合わせられる。このとき、圧電セラミック薄板同士の間には第１電極層５３および第２電極層５４が交互に挟み込まれる。圧電セラミック薄板は例えばＰＮＮ−ＰＴ−ＰＺといった圧電性材料から構成されればよい。
【００４２】
積層体５２の外壁には第１取り出し電極層５５が接合される。全ての第１電極層５３は第１取り出し電極層５５に接続される。同様に、第１取り出し電極層５５の反対側で積層体５２の外壁には第２取り出し電極層５６が接合される。全ての第２電極層５４は第２取り出し電極層５６に接続される。導電パターン４４から第１および第２取り出し電極層５５、５６に駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層５３、５４の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、任意の基準方向ＤＲ（ここでは前後方向）に沿って圧電素子５１は伸張する。第１および第２電極層５３、５４や第１および第２取り出し電極層５５、５６は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。
【００４３】
最前の圧電セラミック薄板に隣接して圧電素子５１の表面には第１固着板５７が固着される。同様に、最後尾の圧電セラミック薄板に隣接して圧電素子５１の表面には第２固着板５８が固着される。圧電素子５１が伸張すると、第１および第２固着板５７、５８は相互に遠ざかる。第１および第２固着板５７、５８の固着には例えばエポキシ系接着剤が用いられればよい。
【００４４】
第１および第２固着板５７、５８には個別に偏心部材５９、６１が連結される。偏心部材５９、６１は、例えば第１および第２固着板５７、５８の間で回転中心ＣＲから偏倚した位置に配置されればよい。各偏心部材５７、５８は第２接着層６２、６３で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。第２接着層６２、６３は、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置される。圧電素子５１が伸張すると、偏心部材５９は空気流入側すなわち前方に引き寄せられる。その一方で、偏心部材６１は空気流出側すなわち後方に引き寄せられる。こうして回転中心ＣＲ回りで偶力は生み出される。浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲ回りで回転する。ここで、第２接着層６２、６３の膜厚は例えば５μｍ〜２０μｍ程度に均一に設定されればよく、第２接着層６２、６３は例えばエポキシ系接着剤から構成されればよい。
【００４５】
いま、磁気ディスク１３上の記録トラックに対して浮上ヘッドスライダ２１上の読み出し書き込みヘッド２８が位置決めされる場面を想定する。ここで、ＨＤＤ１１内のコントローラチップはマイクロアクチュエータ４１に例えば０Ｖ〜３０Ｖの範囲で電気信号を供給することができると仮定する。圧電素子５２に３０Ｖの最大電圧が印加されると、圧電素子５２は最大限に伸張する。このとき、読み出し書き込みヘッド２８には、記録トラックにほぼ直交する方向に例えば１．０μｍ程度の最大直線移動量すなわち最大ストロークが平板部材２４上で確保されることができる。
【００４６】
位置決めの開始にあたって、マイクロアクチュエータ４１には１５Ｖの電気信号が供給される。したがって、読み出し書き込みヘッド２８は、最大ストロークの２分の１（＝０．５μｍ）のストロークで平板部材２４上で位置決めされる。続いて、キャリッジ１６すなわち揺動アーム１７の揺動に基づき記録トラックに対して読み出し書き込みヘッド２８は位置決めされる。
【００４７】
記録トラックに対する読み出し書き込みヘッド２８の追従が始まると、コントローラチップはいわゆるサーボ制御に基づきマイクロアクチュエータ４１に電気信号を供給する。圧電素子５２に供給される電気信号の電圧が１５Ｖから減少すると、圧電素子５２は基準方向ＤＲに収縮する。浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲ回りに反時計回りに回転する。この回転に応じて読み出し書き込みヘッド２８は磁気ディスク１３の半径方向に移動することができる。反対に、マイクロアクチュエータ４１に供給される電気信号の電圧が１５Ｖから増加すると、圧電素子５２は伸張する。浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲ回りに時計回りに回転する。この回転に応じて読み出し書き込みヘッド２８は磁気ディスク１３の半径方向に前述とは反対向きに移動することができる。こうして読み出し書き込みヘッド２８は高い精度で記録トラックを追従し続けることができる。
【００４８】
以上のようなヘッドサスペンションアセンブリ１８では、読み出し書き込みヘッド２８の微小移動にあたって浮上ヘッドスライダ２１の回転が利用される。回転時に浮上ヘッドスライダ２１で生成される慣性モーメントは低く抑え込まれる。したがって、マイクロアクチュエータ４１には比較的に小さなモーメントのみが作用する。その結果、浮上ヘッドスライダ２１とマイクロアクチュエータ４１とで構成される振動系の固有振動数は高められることができる。広い周波数帯域でサーボ信号の周波数は確保されることができる。
【００４９】
前述のようなヘッドサスペンションアセンブリ１８では導電ワイヤ４５の形成にあたっていわゆるワイヤボンディング法が用いられる。ワイヤボンディング法の実施に先立ってフレキシャ２３の平板部材２４にはマイクロアクチュエータ４１や浮上ヘッドスライダ２１が搭載される。マイクロアクチュエータ４１は第１接着層４９で平板部材２４の表面に固定される。浮上ヘッドスライダ２１は第２接着層６２、６３でマイクロアクチュエータ４１の偏心部材５９、６１に固定される。
【００５０】
ヘッドサスペンションアセンブリ１８はワイヤボンダの加工台（図示されず）に設置される。例えば図４に示されるように、ヘッドサスペンション１９は１対のクランプ部材６５、６６に挟まれる。クランプ部材６５、６６には、回転中心ＣＲに直交する平面に沿って広がる１対の接触面６５ａ、６６ａが形成される。クランプ部材６５、６６同士の接近に伴い平板部材２４や浮上ヘッドスライダ２１には前述の回転中心ＣＲに沿って接触面６５ａ、６６ａから押し付け力が作用する。こうしてヘッドサスペンションアセンブリ１８は加工台に固定される。
【００５１】
このとき、浮上ヘッドスライダ２１はマイクロアクチュエータ４１に向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層６２、６３からマイクロアクチュエータ４１に伝達される。第２接着層６２、６３は回転中心ＣＲ回りで点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。同時に、マイクロアクチュエータ４１は平板部材２４に向かって押し付けられる。押し付け力は第１接着層４９から平板部材２４に伝達される。第１接着層４９は回転中心ＣＲから広がることから、押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。こうしてマイクロアクチュエータ４１に対して浮上ヘッドスライダ２１の姿勢変化は阻止されることができる。浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲに直交する姿勢を維持する。同様に、平板部材２４に対してマイクロアクチュエータ４１の姿勢変化は確実に回避されることができる。マイクロアクチュエータ４１は回転中心ＣＲに直交する姿勢を維持する。圧電素子５１では大きな曲げ応力の発生は回避されることができる。
【００５２】
こうして加工台上でヘッドサスペンションアセンブリ１８がセットされると、電極取り出し用導電パターン４３の表面に向かってキャピラリ６７は下降する。キャピラリ６７の先端は垂直方向から電極取り出し用導電パターン４３の表面に接近する。例えば図５に示されるように、電極取り出し用導電パターン４３の表面にはキャピラリ６７の先端からワイヤが供給される。キャピラリ６７は第２接点４７を形成する。
【００５３】
続いてキャピラリ６７は上昇する。キャピラリ６７は垂直方向に沿って電極取り出し用導電パターン４３の表面から遠ざかる。キャピラリ６７は、例えば図６に示されるように、第２接点４７から垂直方向に立ち上がるワイヤ本体４８を形成する。その後、キャピラリ６７から供給されるワイヤに基づきワイヤ本体４８の形成は持続される。
【００５４】
ワイヤ本体４８の形成中に、所定の回転軸回りで加工台は回転する。ヘッドサスペンションアセンブリ１８は回転する。この回転に基づきキャピラリ６７の先端は浮上ヘッドスライダ２１上の電極３１、３２に向き合わせられる。続いてキャピラリ６７は再び下降する。キャピラリ６７の先端は垂直方向から電極３１、３２の表面に接近する。例えば図７から明らかなように、こうして電極３１、３２の表面には第１接点４６が形成される。第１接点４６が形成されると同時にワイヤ本体４８の形成は完了する。こうして導電ワイヤ４５は形成される。
【００５５】
以上のようなワイヤボンディング法の実施では、ヘッドサスペンションアセンブリ１８の固定にあたって平板部材２４やマイクロアクチュエータ４１、浮上ヘッドスライダ２１に作用する押し付け力は排除されてもよい。この場合には、例えば１対のクランプ部材６５、６６には例えばロードビームが挟み込まれる。平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１および浮上ヘッドスライダ２１とクランプ部材６５、６６との接触は回避される。平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１および浮上ヘッドスライダ２１は、クランプ部材６５、６６同士の間に区画される空間内に進入しない。
【００５６】
ただし、加工台上では、例えば図８に示されるように、ヘッドサスペンション１９に隣接して第１および第２支持部材６８、６９が配置される。第１支持部材６８の第１支持平面６８ａは第２支持部材６９の第２支持平面６９ａに向き合わせられる。第１および第２支持平面６８ａ、６９ａは相互に平行に配置される。しかも、第１および第２支持平面６８ａ、６９ａの間には規定の間隔Ｓが設定される。平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１および浮上ヘッドスライダ２１は、第１および第２支持平面６８ａ、６９ａの間に区画される空間に収容される。このとき、第１および第２支持平面６８ａ、６９ａは平板部材２４や浮上ヘッドスライダ２１に接触してもよい。そういった場合でも、平板部材２４や浮上ヘッドスライダ２１に対して押し付け力の作用は排除される。
【００５７】
こうして第１および第２支持平面６８ａ、６９ａの間に平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１および浮上ヘッドスライダ２１が配置されると、第１および第２支持平面６８ａ、６９ａの間で平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１および浮上ヘッドスライダ２１の変位は阻止されることができる。したがって、平板部材２４上の電極取り出し用導電パターン４３や浮上ヘッドスライダ２１上の電極３１、３２の位置ずれは防止されることができる。キャピラリ６７は、電極取り出し用導電パターン４３や電極３１、３２に高い精度で位置決めされることができる。こうして平板部材２４や浮上ヘッドスライダ２１の変位が確実に阻止されれば、ワイヤボンディング法の実施にあたって導電ワイヤ４５の変形や破損は確実に回避されることができる。
【００５８】
以上のようなワイヤボンディング法では、ヘッドサスペンションアセンブリ１８の回転に先立って電極３１、３２上に第１接点４６が形成されてもよい。この場合には、キャピラリ６７の上昇に伴い第１接点４６から垂直方向に立ち上がるワイヤ本体４８が形成される。その後、ワイヤ本体４８の形成中に加工台の回転は実施される。こうした回転後にキャピラリ６７の下降に基づき電極取り出し用導電パターン４３上で第２接点４７の形成は実施される。その他、前述のマイクロアクチュエータ４１では、例えば図９に示されるように、第１接着層４９は、必ずしも回転中心ＣＲから広がる必要はなく、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置されてもよい。こういった構成でも前述と同様な効果は得られる。
【００５９】
図１０は本発明の第２実施形態に係るマイクロアクチュエータ４１ａの構造を概略的に示す。このマイクロアクチュエータ４１ａは、浮上ヘッドスライダ２１の前後方向すなわち空気流入端から空気流出端に向かって並列に延びる１対の圧電素子７１、７１を備える。各圧電素子７１の一端すなわち空気流入側端は導電性の第１接着層７２の働きに基づき第１接着個所７２ａでフレキシャ２３の平板部材２４に固着される。同様に、各圧電素子７１の他端すなわち空気流出側端は第１接着層７２の働きに基づき第２接着個所７２ｂでフレキシャ２３の平板部材２４に固着される。第１接着層７２は、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置される。第１接着層７２は、個々の接着個所７２ａ、７２ａ、７２ｂ、７２ｂごとに個別に配線パターン４４に接続される。
【００６０】
各圧電素子７１は、平板部材２４の表面に対して垂直方向に広がる第１取り出し電極７３から空気流入側に延びる第１駆動体７４と、同様に第１取り出し電極７３から空気流出側に延びる第２駆動体７５とを備える。第１および第２駆動体７４、７５は浮上ヘッドスライダ２１の前後方向に広がる圧電セラミック薄板の積層体から構成される。第１および第２駆動体７４、７５では、圧電セラミック薄板同士の間に第１電極層７６および第２電極層７７が交互に挟み込まれる。全ての第１電極層７６は第１取り出し電極７３に接続される。圧電セラミック薄板は例えばＰＮＮ−ＰＴ−ＰＺといった圧電性材料から構成されればよい。第１および第２電極層７６、７７や第１取り出し電極７３は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。
【００６１】
各圧電素子７１では、第１駆動体７４の空気流入側端面に第２取り出し電極７８が形成される。第２取り出し電極７８は、第１駆動体７４に組み込まれる全ての第２電極層７７に接続される。第１および第２取り出し電極７３、７８から駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層７６、７７の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、前後方向すなわち基準方向ＤＲに沿って第１駆動体７４は収縮する。第２取り出し電極７８は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。第２取り出し電極７８は第１接着層７２の第１接着個所７２ａを通じて電気的に配線パターン４４に接続される。
【００６２】
同様に、第２駆動体７５の空気流出側端面には第３取り出し電極７９が形成される。第３取り出し電極７９は、第２駆動体７４に組み込まれる全ての第２電極層７７に接続される。第１および第３取り出し電極７３、７９から駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層７６、７７の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、前後方向すなわち基準方向ＤＲに沿って第２駆動体７５は収縮する。第３取り出し電極７９は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。第３取り出し電極７９は第１接着層７２の第２接着個所７２ｂを通じて電気的に配線パターン４４に接続される。
【００６３】
各圧電素子７１は第２接着層８１で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。各圧電素子７１では、第２接着層８１は第１および第２駆動体７４、７５の境界すなわち第１取り出し電極７３の広がりに沿って広がる。すなわち、第２接着層８１は第１接着層７２の２つの接着個所７２ａ、７２ｂの間で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。同時に、第２接着層８１は、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置される。その他、前述の第１実施形態と均等な構成には同一の参照符号が付される。
【００６４】
浮上ヘッドスライダ２１の回転にあたって、一方の圧電素子７１では、配線パターン４４から第１および第２取り出し電極７３、７８に駆動電圧は供給される。その結果、一方の圧電素子７１では第１駆動体７４の収縮は引き起こされる。同時に、他方の圧電素子７１では、配線パターン４４から第１および第３取り出し電極７３、７９に駆動電圧は供給される。こうして他方の圧電素子７１では第２駆動体７５の収縮は引き起こされる。回転中心ＣＲ回りで偶力は生み出される。浮上ヘッドスライダ２１は回転する。反対に、一方の圧電素子７１で第２駆動体７５の収縮が引き起こされ、他方の圧電素子７１で第１駆動体７４の収縮が引き起こされると、浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲ回りで前述とは反対向きに回転することができる。
【００６５】
ワイヤボンディング法の実施にあたって、前述と同様にクランプ部材６５、６６同士の間に平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１ａおよび浮上ヘッドスライダ２１は挟み込まれる。平板部材２４や浮上ヘッドスライダ２１には回転中心ＣＲに沿って接触面６５ａ、６６ａから押し付け力が作用する。浮上ヘッドスライダ２１はマイクロアクチュエータ４１ａに向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層８１、８１からマイクロアクチュエータ４１ａに伝達される。第２接着層８１、８１は回転中心ＣＲ回りで点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。同時に、マイクロアクチュエータ４１ａは平板部材２４に向かって押し付けられる。押し付け力は第１接着層７２から平板部材２４に伝達される。第１接着層７２は回転中心ＣＲ回りに点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。こうしてマイクロアクチュエータ４１ａに対して浮上ヘッドスライダ２１の姿勢変化は阻止されることができる。浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲに直交する姿勢を維持する。同様に、平板部材２４に対してマイクロアクチュエータ４１ａの姿勢変化は確実に回避されることができる。マイクロアクチュエータ４１ａは回転中心ＣＲに直交する姿勢を維持する。圧電素子７１では大きな曲げ応力の発生は回避されることができる。
【００６６】
図１１は本発明の第３実施形態に係るマイクロアクチュエータ４１ｂの構造を概略的に示す。このマイクロアクチュエータ４１ｂは、浮上ヘッドスライダ２１の前後方向に沿って並列に延びる第１および第２圧電素子８２ａ、８２ｂを備える。第１圧電素子８２ａの一端すなわち空気流入側端は導電性の第１接着層８３でフレキシャ２３の平板部材２４に固着される。同様に、第２圧電素子８２ｂの一端すなわち空気流出側端は導電性の第１接着層８３でフレキシャ２３の平板部材２４に固着される。このとき、第１接着層８３は、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置される。個々の第１接着層８３は個別に配線パターン４４に接続される。
【００６７】
個々の圧電素子８２ａ、８２ｂは圧電セラミック薄板の積層体から構成される。圧電セラミック薄板は浮上ヘッドスライダ２１の前後方向に広がる。このとき、圧電セラミック薄板同士の間には第１電極層８４および第２電極層８５が交互に挟み込まれる。圧電セラミック薄板は例えばＰＮＮ−ＰＴ−ＰＺといった圧電性材料から構成されればよい。第１および第２電極層８４、８５は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。
【００６８】
第１圧電素子８２ａの外壁すなわち空気流入側端面には第１取り出し電極層８６が接合される。第１圧電素子８２ａでは全ての第１電極層８４は第１取り出し電極層８６に接続される。同様に、空気流出側端面には第２取り出し電極層８７が接合される。第１圧電素子８２ａでは全ての第２電極層８５は第２取り出し電極層８７に接続される。第１および第２取り出し電極層８６、８７から駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層８４、８５の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、前後方向すなわち基準方向ＤＲに沿って第１圧電素子８２ａは収縮する。第１および第２取り出し電極層８６、８７は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。第１取り出し電極層８６は例えば球状端子８９で電気的に配線パターン４４に接続される。第２取り出し電極層８７は第１接着層８３を通じて電気的に配線パターン４４に接続される。
【００６９】
第２圧電素子８２ｂの外壁すなわち空気流出側端面には第１取り出し電極層９１が接合される。第２圧電素子８２ｂでは全ての第１電極層８４は第１取り出し電極層９１に接続される。同様に、空気流入側端面には第２取り出し電極層９２が接合される。第２圧電素子８２ｂでは全ての第２電極層８５は第２取り出し電極層９２に接続される。第１および第２取り出し電極層９１、９２から駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層８４、８５の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、前後方向すなわち基準方向ＤＲに沿って第２圧電素子８２ｂは収縮する。第１および第２取り出し電極層９１、９２は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。第１取り出し電極層９１は例えば球状端子９３で電気的に配線パターン４４に接続される。第２取り出し電極層９２は第１接着層８３を通じて電気的に配線パターン４４に接続される。
【００７０】
第１圧電素子８２ａの空気流出端は第２接着層９４で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。同様に、第２圧電素子８２ｂの空気流入端は第２接着層９４で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。第２接着層９４は、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置される。その他、前述の第１および第２実施形態と均等な構成には同一の参照符号が付される。
【００７１】
浮上ヘッドスライダ２１の回転にあたって、第１圧電素子８２ａでは、配線パターン４４から第１および第２取り出し電極８６、８７に駆動電圧は供給される。その結果、第１圧電素子８２ａの収縮は引き起こされる。同時に、第２圧電素子８２ｂでは、配線パターン４４から第１および第２取り出し電極９１、９２に駆動電圧は供給される。こうして第２圧電素子８２ｂの収縮は引き起こされる。回転中心ＣＲ回りで偶力は生み出される。浮上ヘッドスライダ２１は１方向に回転する。第１および第２圧電素子８２ａ、８２ｂに加えられる電圧の減少に伴い浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲ回りで前述とは反対向きに回転することができる。
【００７２】
ワイヤボンディング法の実施にあたって、前述と同様にクランプ部材６５、６６同士の間に平板部材２４、マイクロアクチュエータ４１ａおよび浮上ヘッドスライダ２１は挟み込まれる。平板部材２４や浮上ヘッドスライダ２１には回転中心ＣＲに沿って接触面６５ａ、６６ａから押し付け力が作用する。浮上ヘッドスライダ２１はマイクロアクチュエータ４１ｂに向かって押し付けられる。押し付け力は第２接着層９４、９４からマイクロアクチュエータ４１ｂに伝達される。第２接着層９４、９４は回転中心ＣＲ回りで点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。同時に、マイクロアクチュエータ４１ｂは平板部材２４に向かって押し付けられる。押し付け力は第１接着層８３から平板部材２４に伝達される。第１接着層８３は回転中心ＣＲ回りに点対称に配置されることから、押し付け力は回転中心ＣＲに沿って伝達される。こうしてマイクロアクチュエータ４１ｂに対して浮上ヘッドスライダ２１の姿勢変化は阻止されることができる。浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲに直交する姿勢を維持する。同様に、平板部材２４に対してマイクロアクチュエータ４１ｂの姿勢変化は確実に回避されることができる。マイクロアクチュエータ４１ｂは回転中心ＣＲに直交する姿勢を維持する。圧電素子８２ａ、８２ｂでは大きな曲げ応力の発生は回避されることができる。
【００７３】
図１２は本発明の第４実施形態に係るマイクロアクチュエータ４１ｃの構造を概略的に示す。このマイクロアクチュエータ４１ｃは、浮上ヘッドスライダ２１に並列に支持部材すなわちフレキシャ２３の平板部材２４に受け止められる第１および第２圧電素子９６ａ、９６ｂを備える。個々の圧電素子９６ａ、９６ｂは浮上ヘッドスライダ２１の前後方向に並列に延びる。浮上ヘッドスライダ２１は圧電素子９６ａ、９６ｂ同士の間に挟み込まれる。図中、前述のヘッドサスペンションアセンブリ１８と均等な構成には同一の参照符号が付される。
【００７４】
個々の圧電素子９６ａ、９６ｂは圧電セラミック薄板の積層体から構成される。圧電セラミック薄板は浮上ヘッドスライダ２１の前後方向に広がる。このとき、圧電セラミック薄板同士の間には第１電極層９７および第２電極層９８が交互に挟み込まれる。圧電セラミック薄板は例えばＰＮＮ−ＰＴ−ＰＺといった圧電性材料から構成されればよい。第１および第２電極層９７、９８は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。図１３に示されるように、第１圧電素子９６ａの一端すなわち空気流入側端は第１接着層１０１でフレキシャ２３の平板部材２４に固着される。同様に、第２圧電素子９６ｂの一端すなわち空気流出側端は第１接着層１０１でフレキシャ２３の平板部材２４に固着される。
【００７５】
第１圧電素子９６ａの外壁すなわち空気流入側端面には第１取り出し電極層１０２接合される。第１圧電素子９６ａでは全ての第１電極層９７は第１取り出し電極層１０２に接続される。同様に、空気流出側端面には第２取り出し電極層１０３が接合される。第１圧電素子９６ａでは全ての第２電極層９８は第２取り出し電極層１０３に接続される。第１および第２取り出し電極層１０２、１０３から駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層９７、９８の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、前後方向すなわち基準方向ＤＲに沿って第１圧電素子９６ａは収縮する。第１および第２取り出し電極層１０２、１０３は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。第１および第２取り出し電極層１０２、１０３は例えば球状端子１０４、１０５で個別に配線パターン４４に接続されればよい。
【００７６】
第２圧電素子９６ｂの外壁すなわち空気流出側端面には第１取り出し電極層１０６が接合される。第２圧電素子９６ｂでは全ての第１電極層９７は第１取り出し電極層１０６に接続される。同様に、空気流入側端面には第２取り出し電極層１０７が接合される。第２圧電素子９６ｂでは全ての第２電極層９８は第２取り出し電極層１０７に接続される。第１および第２取り出し電極層１０６、１０７から駆動電圧が供給されると、個々の圧電セラミック薄板では、第１および第２電極層９７、９８の間に確立される電圧の向きに応じて分極が引き起こされる。同時に、この分極方向に電圧は印加される。その結果、前後方向すなわち基準方向ＤＲに沿って第２圧電素子９６ｂは収縮する。第１および第２取り出し電極層１０６、１０７は例えばＰｔといった導電性金属材料から構成されればよい。第１および第２取り出し電極層１０６、１０７は例えば球状端子１０８、１０９で個別に配線パターン４４に接続される。
【００７７】
第１圧電素子９６ａの空気流出端は第２接着層１１１で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。同様に、第２圧電素子９６ｂの空気流入端は第２接着層１１１で浮上ヘッドスライダ２１に固着される。第２接着層１１１は、回転中心ＣＲに直交する平面内で回転中心ＣＲ回りに点対称に配置される。その他、前述の第１および第２実施形態と均等な構成には同一の参照符号が付される。
【００７８】
浮上ヘッドスライダ２１の回転にあたって、第１圧電素子９６ａでは、配線パターン４４から第１および第２取り出し電極１０２、１０３に駆動電圧は供給される。その結果、第１圧電素子９６ａの収縮は引き起こされる。同時に、第２圧電素子９６ｂでは、配線パターン４４から第１および第２取り出し電極１０６、１０７に駆動電圧は供給される。こうして第２圧電素子９６ｂの収縮は引き起こされる。回転中心ＣＲ回りで偶力は生み出される。浮上ヘッドスライダ２１は１方向に回転する。第１および第２圧電素子９６ａ、９６ｂに加えられる電圧の減少に伴い浮上ヘッドスライダ２１は回転中心ＣＲ回りで前述とは反対向きに回転することができる。
【００７９】
この第４実施形態では、例えば平板部材２４の表面から測定される圧電素子９６ａ、９６ｂの高さは浮上ヘッドスライダ２１のそれよりも低く設定される。こういった構成によれば、ワイヤボンディング法の実施にあたってクランプ部材６５、６６同士の間に平板部材２４および浮上ヘッドスライダ２１が挟み込まれると、マイクロアクチュエータ４１ｃとクランプ部材６５、６６との接触は回避されることができる。マイクロアクチュエータ４１ｃには全く押し付け力は作用しない。しかも、クランプ部材６５、６６の働きで浮上ヘッドスライダ２１や平板部材２４の姿勢変化は確実に阻止されることができる。圧電素子９６ａ、９６ｂでは大きな曲げ応力の発生は確実に回避されることができる。
【００８０】
（付記１）　媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、支持部材の表面に沿って回転中心から広がって、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する第１接着層と、回転中心回りで点対称に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する１対の第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８１】
（付記２）　付記１に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、第１接着層で支持部材に固着され、第２接着層同士を結ぶ直線を横切る方向に伸縮する圧電素子と、圧電素子に固着され、圧電素子の伸張に基づき相互に遠ざかる１対の固着板と、第２接着層でヘッドスライダに固着され、対応する固着板に個別に連結される１対の偏心部材とを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８２】
（付記３）　媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、回転中心回りで点対称に配置され、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する第１接着層と、回転中心回りで点対称に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８３】
（付記４）　付記３に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、第１接着層で支持部材に固着され、第２接着層同士を結ぶ直線を横切る方向に伸縮する圧電素子と、圧電素子に固着され、圧電素子の伸張に基づき相互に遠ざかる１対の固着板と、第２接着層でヘッドスライダに固着され、対応する固着板に個別に連結される１対の偏心部材とを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８４】
（付記５）　付記３に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、第１接着層の働きに基づき第１および第２接着個所で支持部材に固着されると同時に、第２接着層の働きに基づき接着個所同士の間でヘッドスライダに固着される圧電素子を備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８５】
（付記６）　付記５に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記圧電素子は、第１接着個所および第２接着層の間で伸縮する第１駆動域と、第２接着個所および第２接着層の間で伸縮する第２駆動域とを備え、第１および第２駆動域の伸縮は個別に制御されることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８６】
（付記７）　付記３に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、第１接着層の働きに基づき一端で支持部材に固着されると同時に、第２接着層の働きに基づき他端でヘッドスライダに固着される１対の圧電素子を備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８７】
（付記８）　付記３に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、ヘッドスライダに並列に支持部材上に受け止められる圧電素子を備え、支持部材の表面から測定される圧電素子の高さはヘッドスライダの高さよりも低く設定されることを特徴とすることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８８】
（付記９）　媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、支持部材にヘッドスライダを連結するマイクロアクチュエータと、支持部材にマイクロアクチュエータを固着する１対の第１接着層と、第１接着層同士の間に区画される空間に配置され、マイクロアクチュエータにヘッドスライダを固着する第２接着層と、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００８９】
（付記１０）　付記９に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記マイクロアクチュエータは、第１接着層の働きに基づき２カ所で支持部材に固着されると同時に、第２接着層の働きに基づき第１接着層同士の間でヘッドスライダに固着される圧電素子を備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００９０】
（付記１１）　付記１０に記載のヘッドアセンブリにおいて、前記圧電素子は、一方の第１接着層および第２接着層の間で伸縮する第１駆動域と、他方の第１接着層および第２接着層の間で伸縮する第２駆動域とを備え、第１および第２駆動域の伸縮は個別に制御されることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００９１】
（付記１２）　媒体対向面を貫通する回転中心回りで回転するヘッドスライダと、ヘッドスライダの表面で露出する電極端子と、表面でヘッドスライダを受け止める支持部材と、支持部材の表面に露出する電極取り出し用導電材と、ヘッドスライダに並列に支持部材に搭載されるマイクロアクチュエータと、電極端子および電極取り出し用導電材を相互に接続する導電ワイヤとを備えることを特徴とするヘッドアセンブリ。
【００９２】
（付記１３）　ヘッドサスペンションを固定する工程と、規定の間隔で相互に向き合う第１および第２支持面の間に、第１および第２支持面からの押し付け力を排除しつつ、少なくともヘッドサスペンションに搭載されるヘッドスライダおよびヘッドサスペンションを配置する工程と、第１および第２支持面の接触でヘッドスライダの変位を規制しつつヘッドスライダ上の電極にワイヤボンディングを施す工程とを備えることを特徴とする微動アクチュエータ付きヘッドアセンブリの配線方法。
【００９３】
（付記１４）　付記１３に記載の配線方法において、ワイヤボンディングにあたって、キャピラリの下降に基づき、ヘッドサスペンションの表面に形成される電極取り出し用導電材の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程と、キャピラリの上昇に基づき、電極取り出し用導電材の表面に直交する第１方向に沿って電極取り出し用導電材の表面からキャピラリを遠ざける工程と、所定の回転軸回りでヘッドサスペンションを回転させ、前記電極の表面にキャピラリの先端を向き合わせる工程と、キャピラリの下降に基づき電極の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程とをさらに備えることを特徴とする配線方法。
【００９４】
（付記１５）　付記１３に記載の配線方法において、ワイヤボンディングにあたって、キャピラリの下降に基づき前記電極の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程と、キャピラリの上昇に基づき、電極の表面に直交する第１方向に沿って電極の表面からキャピラリを遠ざける工程と、所定の回転軸回りでヘッドサスペンションを回転させ、ヘッドサスペンションの表面に形成される電極取り出し用導電材の表面にキャピラリの先端を向き合わせる工程と、キャピラリの下降に基づき電極取り出し用導電材の表面にキャピラリの先端でワイヤを接触させる工程とをさらに備えることを特徴とする配線方法。
【００９５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、比較的に簡単にワイヤボンディングを実現することができるマイクロアクチュエータ付きヘッドアセンブリは提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の構造を概略的に示す平面図である。
【図２】ヘッドサスペンションアセンブリの構造を詳細に示す拡大部分斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るマイクロアクチュエータの構造を詳細に示すヘッドサスペンションアセンブリの分解斜視図である。
【図４】ワイヤボンディングの実施にあたってクランプ部材に挟まれるヘッドサスペンションアセンブリを概略的に示す拡大部分側面図である。
【図５】導電ワイヤの形成方法を概略的に示すヘッドサスペンションアセンブリの拡大部分側面図である。
【図６】導電ワイヤの形成方法を概略的に示すヘッドサスペンションアセンブリの拡大部分側面図である。
【図７】導電ワイヤの形成方法を概略的に示すヘッドサスペンションアセンブリの拡大部分側面図である。
【図８】ワイヤボンディングの実施にあたって支持部材に支えられるヘッドサスペンションアセンブリを概略的に示す拡大部分側面図である。
【図９】図３に対応し、第１実施形態の一変形例を示すヘッドサスペンションアセンブリの分解斜視図である。
【図１０】図３に対応し、本発明の第２実施形態に係るマイクロアクチュエータの構造を詳細に示すヘッドサスペンションアセンブリの分解斜視図である。
【図１１】図３に対応し、本発明の第３実施形態に係るマイクロアクチュエータの構造を詳細に示すヘッドサスペンションアセンブリの分解斜視図である。
【図１２】図２に対応し、本発明の第４実施形態に係るマイクロアクチュエータを概略的に示すヘッドサスペンションアセンブリの拡大部分斜視図である。
【図１３】図３に対応し、本発明の第４実施形態に係るマイクロアクチュエータの構造を詳細に示すヘッドサスペンションアセンブリの分解斜視図である。
【符号の説明】
１８　ヘッドアセンブリ、１９　支持部材としてのヘッドサスペンション、２１　ヘッドスライダ、２４　支持部材としての平板部材、３１　電極端子、３２電極端子、３３　媒体対向面すなわち浮上面、４１（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ）　マイクロアクチュエータ、４３　電極取り出し用導電材、４５　導電ワイヤ４９　第１接着層、５１　圧電素子、５７（５８）　固着板、５９（６１）　偏心部材、６２　第２接着層、６３　第２接着層、６７　キャピラリ、６８ａ　第１支持面、６９ａ　第２支持面、７１　圧電素子、７２　第１接着層、７２ａ　第１接着個所、７２ｂ　第２接着個所、７４　第１駆動域、７５　第２駆動域、８１　第２接着層、８２ａ　圧電素子、８２ｂ　圧電素子、８３　第１接着層、９４　第２接着層、９６ａ、圧電素子、９６ｂ　圧電素子、１０１　第１接着層、１１１　第２接着層、ＣＲ　回転中心。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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