(57)【要約】【課題】分割された板状物の寸法精度が向上し、板状物を分割する工程における歩留りが向上する板状物の分断装置を提供する。【解決手段】本発明のウエハの分割装置１０は、ウエハ１を保持するための支持板４ａ、４ｂと、ウエハ１を劈開するための刃５とを備え、ウエハ１を左右対称の位置で劈開により分割できる構成を有している。【選択図】        図１
2004221392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を劈開により分割するための板状物の分割装置であって、
前記板状物を保持するための支持板と、
前記板状物を劈開するための刃とを備え、
前記板状物を左右対称の位置で劈開により分割できる構成を有していることを特徴とする、板状物の分割装置。
【請求項２】
劈開位置と垂直方向に引張り荷重を前記板状物に加えるための負荷機構をさらに備える、請求項１に記載の板状物の分割装置。
【請求項３】
板状物を劈開により分割するための板状物の分割装置であって、
前記板状物を保持するための支持板と、
前記板状物を劈開するための刃と、
前記板状物を前記支持板に対して押圧するための機構とを備える、板状物の分割装置。
【請求項４】
前記刃の鋭部は前記板状物における劈開位置よりも長いことを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の板状物の分割装置。
【請求項５】
板状物を劈開により分割するための板状物の分割装置であって、
前記板状物を保持し、かつ前記板状物を加熱するための支持板と、
前記板状物を冷却するための棒状物とを備え、
前記板状物の裏面を前記支持板で加熱し、前記板状物の表面を前記棒状物で冷却することにより、前記板状物の表面と裏面とに応力差を生じさせて、前記板状物を劈開する、板状物の分割装置。
【請求項６】
板状物を劈開により分割するための板状物の分割装置であって、
前記板状物を保持するための支持板と、
前記板状物へ液体を噴射して劈開するための噴射装置とを備える、板状物の分割装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の分割装置を用いて製造された半導体レーザー。
【請求項８】
板状物の分割方法であって、
前記板状物の裏面において、前記板状物の平面形状を左右対称に分割する仮想線に沿う形状の凹部を形成する工程と、
前記板状物の表面において、前記板状物の左右対称となる位置に刃を突き当てることにより前記板状物を劈開させて分割する工程とを備える、板状物の分割方法。
【請求項９】
前記板状物の裏面において、前記凹部に対向する領域に刃を突き当てることにより前記板状物を劈開させて分割する前記工程は、劈開位置と垂直方向に引張り荷重を加えることを特徴とする、請求項８に記載の板状物の分割方法。
【請求項１０】
板状物の裏面において、前記板状物を分割する仮想線に沿う形状の凹部を形成する工程と、
前記板状物の表面において、前記凹部に対向する領域に刃を突き当てることにより前記板状物を劈開させて分割する工程とを備える板状物の分割方法であって、
前記板状物の表面において、前記凹部に対向する領域に刃を突き当てることにより前記板状物を劈開させて分割する前記工程は、前記板状物の前記表面を押圧することを特徴とする、板状物の分割方法。
【請求項１１】
板状物の裏面において、前記板状物を分割する仮想線に沿う形状の凹部を形成する工程と、
前記板状物を保持し、かつ前記板状物の裏面を加熱するための支持板上に前記板状物を配置する工程と、
前記板状物を分割する前記仮想線に沿って前記板状物を冷却するための棒状物を前記板状物の表面に配置することにより、前記板状物を劈開させて分割する工程とを備える、板状物の分割方法。
【請求項１２】
板状物の裏面において、前記板状物を分割する仮想線に沿う形状の凹部を形成する工程と、
前記板状物の表面において、前記凹部に対向する領域へ液体を噴射することにより前記板状物を劈開させて分割する工程とを備える、板状物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状物の分割装置、板状物の分割方法および半導体レーザーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信用音源あるいはデジタルオーディオディスク、ビデオディスクなどの情報処理装置用光源として、半導体レーザーが広く用いられている。通常、半導体レーザーは、電極を形成したウエハを劈開により分割することによって製造されている。従来のウエハの分断装置は、たとえば特開昭６３−３１７２１号公報（特許文献１）に示されている。
【０００３】
上記公報に開示された構成によれば、ウエハ裏面における分割しようとする仮想線（以下、劈開位置）の縁に予め傷が設けられる。傷の設けられたウエハの裏面が支持テープおよびマスキングテープにより治具上に固定される。傷の設けられた部分の真下に相当するウエハの表面の縁に、傾斜刃を有するカッターが突き当てられる。ウエハの表面の縁にこの傾斜刃の途中部分が突き当てられることにより、傷の底部分に応力が集中し、傷の底から劈開が開始される。これにより、劈開位置に沿って劈開が走り、ウエハが分割される。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６３−３１７２１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ウエハの劈開が進行している状態では、カッターは、ウエハの劈開された部分に入り込むことにより、ウエハの表面上において劈開が進行する方向と直交する方向（以下、劈開方向）の力を加える。これにより劈開が進行し、ウエハは分割される。しかしながら、２つのウエハに分割された部分の各々において、加えられる劈開方向の力の大きさは等しい一方で、通常、剛性は互いに異なる。このため、ウエハの劈開が進行している状態では、２つのウエハに分割された部分の各々において、劈開方向の力による劈開位置からの変位量が互いに異なる。これにより、ウエハ表面における実際に劈開される線（以下、劈開線）が劈開位置からずれてしまう。この結果、分割されたウエハの寸法精度が低下し、ウエハを分割する工程における歩留りが低下するという問題があった。
【０００６】
したがって本発明の目的は、分割された板状物の寸法精度が向上し、板状物を分割する工程における歩留りが向上する板状物の分断装置、板状物の分割方法および半導体レーザーを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の板状物の分割装置は、板状物を劈開により分割するための板状物の分割装置であって、板状物を保持するための支持板と、板状物を劈開するための刃とを備え、板状物を左右対称の位置で劈開により分割できる構成を有している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるウエハの分割装置の構成を示す概略図である。
【００１０】
図１を参照して、本実施の形態におけるウエハの分割装置１０は、デスク２６と本体２７と制御系３６とキーボード３７とＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）３８とを有している。デスク２６の上には本体２７とキーボード３７とＣＲＴ３８とが設置されている。また、デスク２６の下にはこの装置全体を制御する制御系３６が設置されている。
【００１１】
本体２７の上には、刃５と、顕微鏡２８とが主に設置されている。顕微鏡２８は上下調節ネジ３０とｘ軸調節ネジ３１とｙ軸調節ネジ３２とを有している。顕微鏡２８は上下調節ネジ３０の調整によって昇降し、ｘ軸調節ネジ３１の調整によってｘ軸方向に移動し、ｙ軸調節ネジ３２の調整によってｙ軸方向に移動する。刃５は、刃支持具３５によって支持されている。
【００１２】
この分割装置１０には、支持シート８に支持された状態で本体２７上であって刃５の下にウエハ１が配置可能である。ウエハ１の裏面にはスクライブ傷２（図３）が等間隔に形成されている。刃５の鋭部はウエハ１における劈開位置３の長さよりも長い。なお、ウエハ１に対する刃５の突き当て角（ウエハ１の表面と刃５の鋭部とがなす角）は、本体２７内の調整ネジ（図示なし）により調整可能であり、板状物の種類によって最適な突き当て角が選択される。
【００１３】
また、分割装置１０は、ウエハ１の位置を調整するための調整ネジ（図示なし）を本体２７内に有する。これにより、ウエハ１のｘ軸方向の位置、ｙ軸方向の位置の各々が調整され、刃５が突き当たる劈開位置３が調整可能である。
【００１４】
本実施の形態の分割装置１０は、ウエハ１を本体２７上に配置した状態で、ウエハ１の平面形状を左右対称に分けることのできる対称線である劈開位置３を識別し、劈開位置３に沿ってウエハ１を劈開により分割できる構成を有している。具体的には以下に説明する。
【００１５】
図２は、本発明の実施の形態１における分割装置の劈開位置を識別し、ウエハを分割するための構成を示す図である。
【００１６】
図１および図２を参照して、分割装置１０は、ウエハ１を本体２７上に配置した状態で、ウエハ１の裏面に予め形成されたスクライブ傷２の数を識別するための識別手段を有している。この識別手段はたとえば顕微鏡２８である。また分割装置１０は、この識別手段により識別されたスクライブ傷２の数より、ウエハ１の平面形状を左右対称に分けることのできる場所に位置するスクライブ傷２を判別する判別手段を有している。この判別は、たとえばウエハ１の裏面端縁に等間隔で配置形成された奇数個のスクライブ傷２のうち、中央のスクライブ傷２を判別することにより行なわれる。この判別は、たとえば制御系３６により行なわれる。つまり、識別手段により識別されたスクライブ傷２の情報を制御系３６が受け取り、その情報に基づいて中央のスクライブ傷２を判別する。ウエハの分割装置１０は、判別手段により判別された中央のスクライブ傷２の位置情報に基づいて、中央のスクライブ傷２の位置に刃５が対向するようにウエハ１および／または刃５を移動させる移動手段を有している。この移動手段は、たとえばウエハ１の位置を調整するための調整ねじ（図示なし）である。ウエハの分割装置１０は、中央のスクライブ傷２に沿って刃５をウエハ１に突き当てることにより、劈開位置３に沿ってウエハ１を左右対称の位置で劈開により分割する分割手段を有している。この分割手段は、たとえば刃５である。
【００１７】
続いて、本実施の形態におけるウエハ１の分割方法について説明する。
図３は、本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第一工程を示す上面模式図である。
【００１８】
図３を参照して、たとえば長方形のウエハ１の裏面の一端において、劈開位置３となる方向に沿う（図中ｙ軸方向）ようにスクライブ傷２（凹部）が等間隔に形成される。図３では、分割により最終的に得られるウエハ１ｆ（図６（ｃ））がたとえば８枚である場合について示している。この場合、スクライブ傷２は、最終的に得られるウエハ１ｆの枚数より１つ少ない７箇所形成されている。スクライブ傷２の長さはたとえば０．５ｍｍ〜１ｍｍである。
【００１９】
次に、スクライブ傷２が形成されたウエハ１の裏面に支持シート８が貼りつけられ、ウエハ１の表面は保護シート（図示なし）で覆われる。支持シート８が枠７および支持板４ａ、４ｂに固定されることにより、図１に示すように分割装置１０の本体２７上にウエハ１が配置保持される。なお、支持板４ａ、４ｂにおける刃５が突き当たる部分には隙間があり、ウエハ１を劈開した刃５が隙間に入り込むようにされている。また、枠７は支持シート８の周囲を取り囲むような形状をしている。
【００２０】
次に、図２において説明した方法により、ウエハ１が左右対称となる位置で劈開される。具体的には、スクライブ傷２の数は７箇所であることが識別される。次に、７箇所のスクライブ傷２のうち中央のスクライブ傷２の位置が判別され、ウエハ１の表面において、この中央のスクライブ傷２の位置に対向する領域に刃５が位置するようにウエハ１が移動される。
【００２１】
図４は本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第二工程を示す上面模式図であり、図５は図４のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００２２】
図４および図５を参照して、次に、刃５が突き当たる劈開位置３が微調整された後、劈開位置３に刃５が突き当てられる。劈開位置３に刃５が突き当てられることにより、スクライブ傷２の底部分に応力が集中し、スクライブ傷２の底部分から劈開が開始され、ウエハ１が互いに対称形状を有するウエハ１ａ、１ｂに分割される。
【００２３】
なお、刃５が突き当たる劈開位置３の微調整は、たとえば以下の方法で行なわれる。
【００２４】
通常、最終的に得られる８枚のウエハ１ｆの各々は形状が同一であるので、ウエハ１には同じ電極パターンが繰り返して形成されている。そこで、繰り返して形成されている電極パターンの形状が制御系３６（図１）に予め登録される。また、ウエハ１ａ、１ｂが左右対称となる劈開位置３に刃５が突き当たる場合の、ＣＲＴ３８（図１）の映像における電極パターンの位置が制御系３６に予め登録される。次に、実際のＣＲＴ３８の映像において、登録された電極パターンと実際の映像の電極パターンとが一致するようにウエハ１の位置が移動される。こうして、ウエハ１の表面の領域において、刃５が突き当たる劈開位置３が微調整され、ウエハ１が劈開される。
【００２５】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第三〜第五工程を示す上面模式図である。
【００２６】
続いて図６（ａ）を参照して、中央のスクライブ傷２に対向するウエハ１ａの表面の領域において、劈開位置３の微調整が同様の方法で行なわれる。そして、劈開位置３に刃５が突き当てられることにより、ウエハ１ａが左右対称であるウエハ１ｃ、１ｄに分割される。続いて図６（ｂ）を参照して、中央のスクライブ傷２に対向するウエハ１ｃの表面の領域において、劈開位置３の微調整が同様の方法で行なわれる。そして、劈開位置３に刃５が突き当てられることにより、ウエハ１ａが左右対称であるウエハ１ｅ、１ｆに分割される。このようにして、図６（ｃ）に示されるような所定の寸法のウエハ１ｆが得られる。
【００２７】
本実施の形態におけるウエハの分割装置１０においては、ウエハ１が左右対称であるウエハ１ａ、１ｂに分割される。ここで、ウエハ１ａ、１ｂの剛性は、ｂｈ３／１２（ｂ：断面の横方向（図５中ｘ軸方向）の長さ、ｈ：断面の縦方向（図５中ｚ軸方向）の長さ）の値に比例する。したがって、ウエハ１が左右対称の位置で分割されることにより、分割された部分であるウエハ１ａとウエハ１ｂとの剛性が等しくなる。このため、刃５が劈開された部分に入り込むことにより生じる劈開方向（図５中ｘ軸方向）の力に対し、ウエハ１ａとウエハ１ｂとのｘ軸方向への変位が等しくなるので、実際の劈開線が劈開位置３からずれにくくなる。これを繰り返してウエハ１ｆを作製することにより、ウエハ１ｆの寸法精度が向上し、ウエハ１ｆの分割工程における歩留りが向上する。なお、一端から他端までの長さが２０ｍｍであるウエハ１を本実施の形態の分割装置１０を用いて分割した場合、ウエハ１の他端における劈開位置３と実際の劈開線とのずれの標準偏差値は、従来の６μｍから１μｍに抑制される効果が見られた。
【００２８】
本実施の形態におけるウエハの分割装置１０は、刃５の鋭部がウエハ１における劈開位置３よりも長い。ここで、刃５の鋭部が劈開位置３よりも短い場合には、刃５は、劈開位置３に沿って均等に力を加えられない。このため、劈開位置３における刃５と接触していない部分には、ｚ軸方向の力が加わらないので、劈開位置３に沿って劈開が伝搬しにくい。したがって、刃５の鋭部がウエハ１における劈開位置３よりも長いことにより、刃５が劈開位置３に沿って均等にｚ軸方向の力を加えるので、劈開が伝搬しやすく、実際の劈開線が劈開位置３から一層ずれにくくなる。この結果、ウエハ１ｆの寸法精度が一層向上し、ウエハ１の分割工程における歩留りが一層向上する。
【００２９】
また、本実施の形態におけるウエハの分割方法によれば、簡単な方法でウエハ１ａ、１ｂを左右対称となるような位置が得られ、その部分に刃５を突き当てることにより劈開することができるので、最終的に得られるウエハ１ｆの寸法精度が容易に向上する。
【００３０】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００３１】
図７、図８を参照して、本実施の形態におけるウエハの分割装置１０は負荷機構６ａ、６ｂをさらに備えている。負荷機構６ａ、６ｂは、支持シート８にｚ軸負方向の荷重を加える。これにより、支持シート８とともにウエハ１は、負荷機構６ａ、６ｂにより、ウエハ１の表面における劈開位置と垂直方向（ｘ軸方向）に引張り荷重を与えられる。
【００３２】
なお、これ以外の構成については図１〜図６に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３３】
続いて、本実施の形態におけるウエハ１が刃５によって劈開される際にウエハ１に加えられる力について説明する。
【００３４】
図９は、ウエハが刃によって劈開される際にウエハに加えられる力を示す模式図である。
【００３５】
図９を参照して、負荷機構６ａ、６ｂの構成なしにウエハ１が分割される場合には、刃５が劈開された部分に入り込むことにより生じる劈開方向（図中ｘ軸方向）の荷重に対し、ウエハ１ａと１ｂとのわずかな剛性の差によりウエハ１ａとウエハ１ｂとのｘ軸方向への変位が異なることがある。たとえば、ウエハ１ｂがウエハ１ａよりも剛性が低い場合には、ウエハ１ｂがウエハ１ａよりも変位が大きくなる。この場合には、ウエハ１に加えられる劈開方向の力１１は、時計回りの方向へ向きがずれて、力１１ａとなる。ここで、劈開線は劈開方向の力と垂直方向に伝搬する。したがって、力１１ａによる劈開線は、劈開位置３よりも右へずれて、線９ａとなる。同様の原理により、ウエハ１ｂがウエハ１ａよりも剛性が高い場合には、劈開線は劈開位置３よりも左へずれる。
【００３６】
一方、本実施の形態における分割装置１０およびその製造方法においては、負荷機構６ａ、６ｂにより、ウエハ１に対して劈開位置３と垂直方向（図中ｘ軸方向）に引張り荷重である力１２が加えられる。これにより、ウエハ１に加えられる劈開方向の力１１ｂは、力１１ａと、負荷機構６ａ、６ｂによる引張り力１２との合力となる。その結果、劈開方向の力１１ｂは力１１ａよりも本来の劈開方向（ｘ軸方向）に近づく。したがって、引張り力１２が加えられた場合の劈開線である線９ｂは、引張り力１２が加えられない場合の劈開線である線９ａよりも劈開位置３に近くなるので、劈開位置３から劈開線がずれることを抑止することができる。これを繰り返してウエハ１ｆを作製することにより、ウエハ１ｆの寸法精度が向上し、ウエハ１ｆの分割工程における歩留りが一層向上する。なお、図７においては、説明しやすくするために、劈開線である線９ａ、９ｂが劈開位置３から大きくずれているように記載されているが、劈開位置３からの劈開線の実際のずれはわずかである。
【００３７】
（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
【００３８】
図１０、図１１を参照して、本実施の形態におけるウエハの分割装置１０はブロック１７ａ、１７ｂをさらに備えている。ブロック１７ａ、１７ｂは、ウエハ１を支持板４ａ、４ｂに対して押圧するための機構である。
【００３９】
なお、これ以外の構成については図１、および図３〜図６に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
次に、本実施の形態におけるウエハの分割方法について説明する。
ウエハ１の裏面の一端において、劈開位置３となる方向に沿うように（図中ｙ軸方向）、スクライブ傷２（凹部）が等間隔に複数個形成される。次に、スクライブ傷２が形成されたウエハ１の裏面に支持シート８が貼りつけられ、ウエハ１の表面は保護シート（図示なし）で覆われる。支持シート８が枠７および支持板４上に保持されることにより、分割装置１０の本体２７上にウエハ１が配置保持される。次に、ウエハ１の表面における劈開位置３の両側がブロック１７ａ、１７ｂで押圧される。次に、等間隔に複数個形成されたスクライブ傷２のうち、任意の位置のスクライブ傷２に対向するウエハ１の表面の領域が劈開位置３とされる。そして、この劈開位置３に刃５が対向するようにウエハ１の位置が調節される。そして、刃５がウエハ１に突き当てられることにより、ウエハ１が劈開により分割される。これを繰り返すことにより、所定の寸法のウエハ１ｆ（図６（ｃ））が得られる。
【００４１】
本実施の形態におけるウエハの分割装置１０およびその製造方法によれば、ウエハ１は、ブロック１７ａ、１７ｂにより押圧されることで固定される。これにより、ウエハ１の分割時に、刃５が劈開された部分に入り込むことにより生じる劈開方向（図中ｘ軸方向）の荷重に対してウエハ１ａおよびウエハ１ｂは変位しない。ウエハ１ａ、１ｂが各々の剛性に関わりなくｘ軸方向へ変位しなくなるので、左右対称でない任意の劈開位置３でウエハ１が劈開されても、実際の劈開線が劈開位置３からずれにくくなる。したがって、これを繰り返してウエハ１ｆを作製することにより、容易にウエハ１ｆの寸法精度が向上し、ウエハ１ｆの分割工程における歩留りが向上する。
【００４２】
（実施の形態４）
図１２は、本発明の実施の形態４におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００４３】
図１２、図１３を参照して、本実施の形態におけるウエハの分割装置１０は、ホットプレート１９上にウエハ１が配置されている。また、刃がウエハ１の表面に突き当てられる代わりに、ワイヤ１８がウエハ１の表面上に配置されている。ホットプレート１９は、ウエハ１を保持し、かつウエハ１を加熱するための支持板である。ワイヤ１８は、ウエハ１を冷却するための棒状物である。
【００４４】
なお、これ以外の構成については図１、および図３〜図６に示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
続いて、本実施の形態におけるウエハの分割方法について説明する。
はじめに、ウエハ１の裏面の一端において、劈開位置となる方向に沿って（図中ｙ軸方向）スクライブ傷２が形成される。スクライブ傷２は等間隔に複数個形成される。次に、スクライブ傷２が形成されたウエハ１の裏面に支持シート８が貼りつけられ、支持シート８がホットプレート１９に固定されることにより、ウエハ１はホットプレート１９上に配置される。これにより、ウエハ１の裏面にはｘ軸方向に引張り応力が発生する。なお、ウエハ１の表面は保護シート（図示なし）で覆われる。次に、等間隔に複数個形成されたスクライブ傷２のうち、任意の位置のスクライブ傷２に対向するウエハ１の表面の領域が劈開位置（図示なし）とされる。そして、ウエハ１の表面における劈開位置に沿って、ワイヤ１８がウエハ１上に配置される。これにより、ウエハ１の表面は冷却され、ｘ軸方向に圧縮応力が生じる。この結果、ウエハ１の表面と裏面とに熱応力差が生じて、ウエハ１が劈開によりウエハ１ａ、１ｂに分割される。これを繰り返すことにより、ウエハ１ｆが作製される。
【００４６】
本実施の形態におけるウエハの分割装置１０およびその分割方法によれば、ウエハ１の表面と裏面との熱応力差によってウエハ１が分割されるので、刃を用いた場合のように、劈開された部分に刃が入り込むことによるｘ軸方向への力が生じない。このため、ウエハ１ａ、１ｂは各々の剛性に関わりなくｘ軸方向へ変位しなくなるので、左右対称でない任意の劈開位置でウエハ１が劈開されても、実際の劈開線は劈開位置からずれにくくなる。したがって、これを繰り返してウエハ１ｆを作製することにより、容易にウエハ１ｆの寸法精度が向上し、ウエハ１ｆの分割工程における歩留りが向上する。
【００４７】
（実施の形態５）
図１４は、本発明の実施の形態５におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【００４８】
図１４、図１５を参照して、本実施の形態におけるウエハの分割装置１０は、刃５がウエハ１の表面に突き当てられる代わりに、ノズル２０がウエハ１の表面上に配置されている。ノズル２０からはウエハ１に向けて（図中ｚ軸負方向）液体２１が噴射可能となっている。
【００４９】
なお、これ以外の構成については図１、および図３〜図６にに示す実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５０】
続いて、本実施の形態における板状物の製造方法について説明する。
はじめに、ウエハ１の裏面の一端において、劈開位置となる方向に沿って（図中ｙ軸方向）スクライブ傷２が形成される。スクライブ傷２は等間隔に複数個形成される。次に、スクライブ傷２が形成されたウエハ１の裏面に支持シート８が貼りつけられ、支持シート８は枠７および支持板４ａ、４ｂに固定される。支持板４ａ、４ｂにおける液体２１が噴射される部分には溝が明けられていて、ウエハ１を劈開した液体２１が溝を通じて外部へ排出されるようにされている。なお、ウエハ１の表面は保護シート（図示なし）で覆われる。次に、等間隔に複数個形成されたスクライブ傷２のうち、任意の位置のスクライブ傷２に対向するウエハ１の表面の領域が劈開位置（図示なし）とされる。そして、ウエハ１の表面における任意の劈開位置に沿って、ノズル２０がウエハ１の表面上に配置され、劈開位置に向けて液体２１が噴射される。液体２１の圧力によって、ウエハ１は劈開によりウエハ１ａ，１ｂに分割される。これを繰り返すことにより、ウエハ１ｆが作製される。
【００５１】
本実施の形態におけるウエハの分割装置１０およびその分割方法によれば、ノズル２０からウエハ１の劈開位置に向けて液体２１が噴射され、液体２１の圧力によりウエハ１が分割される。液体２１はウエハ１を劈開した後、支持板４ａと支持板４ｂとの隙間を通って外部へ流出するので、刃を用いた場合のように、劈開された部分に刃が入り込むことによるｘ軸方向への力が生じない。したがって、ウエハ１ａ、１ｂは各々の剛性に関わりなくｘ軸方向へ変位しなくなるので、劈開位置が左右対称でない任意の位置でウエハ１が劈開されても、実際の劈開線は劈開位置からずれにくくなる。したがって、これを繰り返してウエハ１ｆを作製することにより、容易にウエハ１ｆの寸法精度が向上し、ウエハ１ｆの分割工程における歩留りが向上する。また、本実施の形態におけるウエハの分割装置１０およびその分割方法によれば、スクライブ傷２の作製の際にウエハ１に付着した加工屑が液体を噴射することにより除去可能である。
【００５２】
（実施の形態６）
図１６は本発明の実施の形態６における半導体レーザーの概略図である。
【００５３】
図１６を参照して、本実施の形態１における半導体レーザー５０は、電極４２ａ、４２ｂと、ｎ型クラッド層（被覆層）４４と、活性層４５と、ｐ型クラッド層（被覆層）４３とからなる。電極４２ｂ上にはｎ型クラッド層４４が積層されていて、ｎ型クラッド層４４上には活性層４５が積層されている。活性層４５は２μｍ以下の薄いＰＮ接合である。活性層４５上にはｐ型クラッド層４３が積層されていて、ｐ型クラッド層４３上には電極４２ａが積層されている。これにより、半導体レーザー５０はダブルへテロ構造となっている。
【００５４】
続いて、本実施の形態における半導体レーザーの動作について説明する。
電極４２ａ、４２ｂに順方向電圧が加えられると、ｐ型クラッド層４３から活性層４５のｐ型領域に正孔が注入され、ｎ型クラッド層４４から活性層４５のｎ型領域に電子が注入される。活性層４５内に正孔と電子が注入されると、正孔と電子とのペアが再結合し、再結合の際のエネルギーが光として放出される。放出された光は、ｐ型クラッド層４３およびｎ型クラッド層４４と活性層４５との屈折率の違いにより活性層４５内に閉じ込められ、また、半導体レーザーの両側面に設けられた反射鏡４１、４６で反射される。放出された光は、反射鏡４１、４６で反射を繰り返すことにより、波長と位相とが揃った増幅された光となる。これにより、増幅された光はレーザー光として反射鏡４１から外部へ出射される。
【００５５】
通常、反射鏡４１、４６は半導体ウエハを劈開することにより形成されるので、本発明のウエハの分割装置により半導体レーザー５０を製造することにより、反射鏡４１、４６が正しい位置で劈開されて形成される。これにより、レーザー光の光軸がずれることを防止できる。また、出射されるレーザー光の光密度が一定となる。したがって、高い性能を有する半導体レーザー５０を得ることができる。
【００５６】
実施の形態１においては、スクライブ傷２が予め７箇所形成される場合について示したが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、板状物の平面形状を左右対称に分割する仮想線に沿う形状の凹部が形成されればよい。
【００５７】
実施の形態１〜５においては、ウエハ１を劈開により分割する場合について示したが、本発明は板状物全般の分割に適用可能である。
【００５８】
実施の形態１〜３においては、刃５の鋭部が劈開位置よりも長い場合について示したが、本発明は刃５の鋭部の長さについて限定されるものでなく、刃５の鋭部の長さは任意である。
【００５９】
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の板状物の分割装置によれば、板状物が左右対称の位置で劈開により分割されるので、分割された部分の各々の剛性が等しくなる。このため、刃が劈開された部分に入り込むことにより生じる劈開方向の力に対し、板状物における分割された部分の劈開方向への変位が等しくなるので、実際の劈開線が劈開位置からずれにくくなる。したがって、板状物の寸法精度が向上し、板状物の分割工程における歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるウエハの分割装置の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１における分割装置の劈開位置を識別し、ウエハを分割するための構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第一工程を示す上面模式図である。
【図４】本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第二工程を示す上面模式図である。
【図５】図４のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図６】（ａ）本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第三工程を示す上面模式図、（ｂ）本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法の第四工程を示す上面模式図、（ｃ）本発明の実施の形態１におけるウエハの分割方法における第五工程を示す上面模式図である。
【図７】本発明の実施の形態２におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】ウエハが刃によって劈開される際にウエハに加えられる力を示す模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態３におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態５におけるウエハの分割装置の一部を示す上面模式図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態６における半導体レーザーの概略図である。
【符号の説明】
１，１ａ〜１ｆ  ウエハ、２  スクライブ傷、３  劈開位置、４ａ，４ｂ  支持板、５  刃、６ａ，６ｂ  負荷機構、７  枠、８  支持シート、９ａ，９ｂ  劈開線、１０  分割装置、１１ａ，１１ｂ，１２  力、１７ａ，１７ｂ  ブロック、１８  ワイヤ、１９  ホットプレート、２０  ノズル、２１  液体、２６  デスク、２７  本体、２８  顕微鏡、３０  上下調節ネジ、３１  ｘ軸調節ネジ、３２  ｙ軸調節ネジ、３５  刃支持具、３６  制御系、３７  キーボード、３８  ＣＲＴ、４１，４６反射鏡、４２ａ，４２ｂ  電極、４３  ｐ型クラッド層、４４  ｎ型クラッド層、４５  活性層、５０  半導体レーザー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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