(57)【要約】【課題】  磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの電気的接続の信頼性を向上することが可能な磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】  磁気ヘッド装置の製造方法は、磁気ヘッドスライダの端子パッドと磁気ヘッドスライダと電気的に接続する配線部材の接続パッドとにレーザを照射するプレヒーティングステップと、プレヒーティング中又はプレヒーティング後に、端子パッドと接続パッドとを接続する導電性金属材料を供給する供給ステップと、導電性金属材料にレーザを照射して端子パッドと接続パッドとを金属溶融結合する結合ステップとを備えている。【選択図】  図１３
2004288350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダの端子パッドと該磁気ヘッドスライダと電気的に接続する配線部材の接続パッドとにレーザを照射するプレヒーティングステップと、
前記プレヒーティング中又はプレヒーティング後に、前記端子パッドと前記接続パッドとを接続する導電性金属材料を供給する供給ステップと、
前記導電性金属材料にレーザを照射して前記端子パッドと前記接続パッドとを金属溶融結合する結合ステップと
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。
【請求項２】
前記プレヒーティングステップでは、前記導電性金属材料の接続に対する濡れ性を確保するように照射エネルギを制御したレーザを用いることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記プレヒーティングステップでは、前記照射する時間の経過に対して低エネルギ状態から高エネルギ状態に照射エネルギを段階的に制御したレーザを用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記プレヒーティングステップでは、前記磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子の温度が１５０℃を超えないように照射エネルギを制御したレーザを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記供給ステップでは、少なくとも前記端子パッド及び前記接続パッドのいずれか一方に接触するように、前記導電性金属材料を載せるか又は吹付けるかにより、前記導電性金属材料を供給することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記供給ステップでは、前記導電性金属材料として、半田、コアを内部に有する半田、銀又は金を供給することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記プレヒーティングステップが、前記磁気ヘッドスライダに形成されたダミー端子パッドと該ダミー端子パッドと接続するダミー接続パッドとをプレヒーティングするステップをさらに含んでおり、
前記供給ステップが、前記ダミー端子パッドと前記ダミー接続パッドとを接合する導電性金属材料を供給するステップをさらに含んでおり、
前記結合ステップが、前記導電性金属材料にレーザを照射して前記ダミー端子パッドと前記ダミー接続パッドとを金属溶融結合するステップをさらに含んでいる
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
磁気ヘッドスライダの端子パッドと該磁気ヘッドスライダと電気的に接続する配線部材の接続パッドとにレーザを照射するプレヒーティング手段と、
前記プレヒーティング中又はプレヒーティング後に、前記端子パッドと前記接続パッドとを接続する導電性金属材料を供給する供給手段と、
前記導電性金属材料にレーザを照射して前記端子パッドと前記接続パッドとを金属溶融結合する結合手段と
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド装置の製造装置。
【請求項９】
前記プレヒーティング手段は、前記導電性金属材料の接続に対する濡れ性を確保するように照射エネルギを制御したレーザを用いることを特徴とする請求項８に記載の製造装置。
【請求項１０】
前記プレヒーティング手段は、前記照射する時間の経過に対して低エネルギ状態から高エネルギ状態に照射エネルギを段階的に制御したレーザを用いることを特徴とする請求項８又は９に記載の製造装置。
【請求項１１】
前記プレヒーティング手段は、前記磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子の温度が１５０℃を超えないように照射エネルギを制御したレーザを用いることを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項１２】
前記供給手段は、少なくとも前記端子パッド及び前記接続パッドのいずれか一方に接触するように、前記導電性金属材料を載せるか又は吹付けるかにより、前記導電性金属材料を供給することを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項１３】
前記供給手段は、前記導電性金属材料として、半田、コアを内部に有する半田、銀又は金を供給することを特徴とする請求項８から１２のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項１４】
前記プレヒーティング手段が、前記磁気ヘッドスライダに形成されたダミー端子パッドと該ダミー端子パッドと接続するダミー接続パッドとをプレヒーティングする手段をさらに含んでおり、
前記供給手段が、前記ダミー端子パッドと前記ダミー接続パッドとを接合する導電性金属材料を供給する手段をさらに含んでおり、
前記結合手段が、前記導電性金属材料にレーザを照射して前記ダミー端子パッドと前記ダミー接続パッドとを金属溶融結合する手段をさらに含んでいる
ことを特徴とする請求項８から１３のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項１５】
磁気ヘッド素子及び該磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子パッドを有する磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、該サスペンションに固着されており、前記磁気ヘッド素子に電気的に接続される接続パッドを有する配線部材とを備えた磁気ヘッド装置であって、
前記磁気ヘッドスライダに設けられた少なくとも１つのダミー端子パッドと、
前記サスペンション上又は前記配線部材上に設けられた少なくとも１つのダミー接続パッドと、
前記ダミー端子パッドと前記ダミー接続パッドとを接続する接続手段と
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド装置。
【請求項１６】
前記接続手段が、導電性がある金属の溶融結合であることを特徴とする請求項１５に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１７】
前記接続手段が、半田溶融結合であることを特徴とする請求項１５に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１８】
前記ダミー端子パッドが、前記磁気ヘッドスライダの前記複数の端子パッドが形成されている側とは反対側に形成されていることを特徴とする請求項１５から１７のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置、並びに磁気ヘッド装置に関し、特に、少なくとも１つの書込み磁気ヘッド素子及び／又は読出し磁気ヘッド素子を有する浮上型磁気ヘッドスライダやマイクロアクチュエータなどを備えた磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置、並びに磁気ヘッド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ装置における浮上型の磁気ヘッド装置の実施態様としては、磁気ヘッドスライダをサスペンションに取り付けてなるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、ＨＧＡを支持アームに取り付けてなるヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）、及び複数のＨＡＡをスタックしてなるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の３つがある。
【０００３】
一般的なＨＧＡは、磁気ヘッドスライダとサスペンションとを樹脂接着剤によって固着し、磁気ヘッドスライダに設けられた端子パッドとサスペンションに支持されているリード導体の接続パッドとを半田によって電気的に接続した構造を有している。この場合、磁気ヘッドスライダとサスペンションとは、樹脂接着剤及び半田の両方によって固着されることとなる（例えば、特許文献１）。
【０００４】
磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード導体とを電気的に接続する方法及び磁気ヘッスライダを再利用するべくサスペンションから取り外す方法として、半田リフロー法がある。半田リフロー法は、接着強度を大きく取れるため、最も一般的に使用されており、特にＨＧＡにおいては、レーザビームを利用して半田を溶融するレーザリフロー法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００５】
特許文献２には、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとに接触するように毛細管を利用して半田ボールを配置し、これら半田ボールに毛細管を通して供給されるレーザビームを照射することにより半田リフローを発生させて接合するレーザリフロー方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−０５００１７号公報
【特許文献２】特開平１０−７９１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１及び２の公知方法では、半田ボールを接続する際に端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとに半田の濡れ性を確保していないので、電気的接続の信頼性が低下してしまうという問題があった。
【０００８】
さらに、パッドの半田濡れ性を確保するために全体のプレヒーティングを行うと、そのプレヒーティングによって生じる熱が、特にＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子を有する磁気ヘッドスライダ等に熱的ダメージを与えてしまうという問題があった。
【０００９】
また、前述したように、ＨＧＡでは、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの固着に半田と樹脂接着剤とを用いているため、固着又は取り外しの半田リフロー時に、磁気ヘッドスライダと接着樹脂との熱膨張係数の差異から磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化するという問題があった。
【００１０】
従って、本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの電気的接続の信頼性を向上することが可能な磁気ヘッド装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明の他の目的は、半田リフロー時に磁気ヘッドスライダに与える形状変化やダメージを軽減できる磁気ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、磁気ヘッドスライダの端子パッドと磁気ヘッドスライダと電気的に接続する配線部材の接続パッドとにレーザを照射するプレヒーティングステップと、プレヒーティング中又はプレヒーティング後に、端子パッドと接続パッドとを接続する導電性金属材料を供給する供給ステップと、導電性金属材料にレーザを照射して端子パッドと接続パッドとを金属溶融結合する結合ステップとを備えた磁気ヘッド装置の製造方法が提供される。
【００１３】
プレヒーティングにより端子パッドと接続パッドとをレーザビームで照射して暖めている。このため、磁気ヘッドスライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることがなく、しかも、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるのでこれら端子パッドと接続パッドとの電気的及び機械的接続の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
プレヒーティングステップでは、導電性金属材料の接続に対する濡れ性を確保するように照射エネルギを制御したレーザを用いることが好ましい。
【００１５】
プレヒーティングステップでは、照射する時間の経過に対して低エネルギ状態から高エネルギ状態に照射エネルギを段階的に制御したレーザを用いることも好ましい。
【００１６】
プレヒーティングステップでは、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子の温度が１５０℃を超えないように照射エネルギを制御したレーザを用いることも好ましい。
【００１７】
供給ステップでは、少なくとも端子パッド及び接続パッドのいずれか一方に接触するように、導電性金属材料を載せるか又は吹付けるかにより、この導電性金属材料を供給することが好ましい。
【００１８】
供給ステップでは、導電性金属材料として、半田、コアを内部に有する半田、銀又は金を供給することがより好ましい。
【００１９】
プレヒーティングステップが、磁気ヘッドスライダに形成されたダミー端子パッドとこのダミー端子パッドと接続するダミー接続パッドとをプレヒーティングするステップをさらに含んでおり、供給ステップが、ダミー端子パッドとダミー接続パッドとを接合する導電性金属材料を供給するステップをさらに含んでおり、結合ステップが、導電性金属材料にレーザを照射してダミー端子パッドとダミー接続パッドとを金属溶融結合するステップをさらに含んでいることも好ましい。
【００２０】
本発明によれば、さらに、磁気ヘッドスライダの端子パッドとこの磁気ヘッドスライダと電気的に接続する配線部材の接続パッドとにレーザを照射するプレヒーティング手段と、プレヒーティング中又はプレヒーティング後に、端子パッドと接続パッドとを接続する導電性金属材料を供給する供給手段と、導電性金属材料にレーザを照射して端子パッドと接続パッドとを金属溶融結合する結合手段とを備えた磁気ヘッド装置の製造装置が提供される。
【００２１】
プレヒーティング手段により複数の端子パッドと複数の接続パッドとをレーザビームで照射して暖めている。このため、磁気ヘッドスライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることがなく、しかも、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるのでこれら端子パッドと接続パッドとの電気的及び機械的接続の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
プレヒーティング手段が、導電性金属材料の接続に対する濡れ性を確保するように照射エネルギを制御したレーザを用いることが好ましい。
【００２３】
プレヒーティング手段が、照射する時間の経過に対して低エネルギ状態から高エネルギ状態に照射エネルギを段階的に制御したレーザを用いることも好ましい。
【００２４】
プレヒーティング手段が、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子の温度が１５０℃を超えないように照射エネルギを制御したレーザを用いることも好ましい。
【００２５】
供給手段は、少なくとも端子パッド及び接続パッドのいずれか一方に接触するように、導電性金属材料を載せるか又は吹付けるかにより、導電性金属材料を供給することが好ましい。
【００２６】
供給手段は、導電性金属材料として、半田、コアを内部に有する半田、銀又は金を供給することがより好ましい。
【００２７】
プレヒーティング手段が、磁気ヘッドスライダに形成されたダミー端子パッドとダミー端子パッドと接続するダミー接続パッドとをプレヒーティングする手段をさらに含んでおり、供給手段が、ダミー端子パッドとダミー接続パッドとを接合する導電性金属材料を供給する手段をさらに含んでおり、結合手段が、導電性金属材料にレーザを照射してダミー端子パッドとダミー接続パッドとを金属溶融結合する手段をさらに含んでいることも好ましい。
【００２８】
本発明によれば、さらにまた、磁気ヘッド素子及びこの磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子パッドを有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、サスペンションに固着されており、磁気ヘッド素子に電気的に接続される接続パッドを有する配線部材とを備えた磁気ヘッド装置であって、記磁気ヘッドスライダに設けられた少なくとも１つのダミー端子パッドと、サスペンション上又は配線部材上に設けられた少なくとも１つのダミー接続パッドと、ダミー端子パッドとダミー接続パッドとを接続する接続手段とを備えた磁気ヘッド装置が提供される。
【００２９】
磁気ヘッドスライダとサスペンションとの固着にダミーパッド間接続を用いているため、接着剤を用いた場合のように、接着樹脂とスライダ材料との熱膨張率との差で磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化することを防止することができる。
【００３０】
接続手段が、導電性がある金属の溶融結合であるか、又は半田溶融結合であることが好ましい。
【００３１】
ダミー端子パッドが、磁気ヘッドスライダの複数の端子パッドが形成されている側とは反対側に形成されていることも好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、プレヒーティングにより端子パッドと接続パッドとをレーザビームで照射して暖めているため、磁気ヘッドスライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることがなく、しかも、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるのでこれら端子パッドと接続パッドとの電気的及び機械的接続の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
さらに、本発明によれば、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの固着にダミーパッド間接続を用いているため、接着剤を用いた場合のように、接着樹脂とスライダ材料との熱膨張率との差で磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
図１は本発明の一実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図であり、図２は図１のＨＧＡを反対側から見た平面図であり、図３は図１及び図２のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【００３５】
これらの図に示すように、このＨＧＡは、比較的剛性を有するロードビーム１１及び弾性を有するフレクシャ１２から主に構成されているサスペンション１０と、サスペンション１０上に固着された磁気ヘッドスライダ１３と、サスペンション１０上に形成又は固着された配線部材１４とを備えている。
【００３６】
ロードビーム１１は、中央を通る長手方向軸線の自由端部（先端部）の近傍に荷重用の突起部（ディンプルに対応）１１ａを有している。図２及び図３に示すように、ロードビーム１１は、幅方向の両側に折り曲げ部１１ｂを有しており、この折り曲げ部１１ｂにより、剛性が高められている。また、ロードビーム１１の後端部に設けられた取り付け部１１ｃには、支持アームへの取り付け用の貫通取り付け孔１１ｄが設けられており、その近傍にはロードビーム１１全体の重量を低減するための貫通孔１１ｅが設けられている。
【００３７】
フレクシャ１２は、薄いバネ板材で構成され、その一方の面（第１の面）がロードビーム１１の突起部１１ａが突出している側の面に取り付けられ、突起部１１ａから押圧荷重を受けている。フレクシャ１２の他方の面（第２の面）には、磁気ヘッドスライダ１３が取り付けられている。フレクシャ１２は、ロードビーム１１の突起部１１ａが突出している側の面に、カシメなどにより貼り合わされている。カシメの代わりに、スポット溶着などを用いてもよい。
【００３８】
フレクシャ１２は、中央に舌部１２ａを有する。舌部１２ａは、その一端のみがフレクシャ１２の先端部に位置する横枠部１２ｂに一体的に結合されており、他端は自由端となっている。フレクシャ１２の横枠部１２ｂの両端は、フレクシャ１２の外枠部１２ｃ及び１２ｄに一体的に結合されている。舌部１２ａの外枠部１２ｃ及び１２ｄ側及び舌部１２ａの他端側は、フレクシャ１２から切り離されている。舌部１２ａの一方の面（第１の面）には、ロードビーム１１の突起部１１ａの先端がバネ接触している。舌部１２ａの他方の面（第２の面）には、磁気ヘッドスライダの端子パッドと配線部材の接続パッドとの半田接続のみによって、又はこれと接着剤との組み合わせによって、磁気ヘッドスライダ１３がフレクシャ１２に機械的に固着されている。
【００３９】
磁気ヘッドスライダ１３は、スライダ本体１３ａと、本実施形態ではインダクティブ素子で構成された書込み磁気ヘッド素子及び本実施形態では巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子で構成された読出し磁気ヘッド素子と、これら書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子に接続された複数（この例では４つ）の端子パッド（バンプ）１３ｂとを備えている。
【００４０】
スライダ本体１３ａは、その浮上面（ＡＢＳ）１３ｃとは反対側の面１３ｄが、フレクシャ１２の舌部１２ａの他方の面に対向するように取り付けられており、端子パッド１３ｂはスライダ本体１３ａの素子形成面１３ｅ上に設けられている。
【００４１】
配線部材１４は、複数（この例では４つ）のトレース導体１４ａと、複数（この例では４つ）の接続パッド（リードパッド）１４ｂとを有しており、サスペンション１０のフレクシャ１２及びロードビーム１１によって支持されている。配線部材１４は、可撓性絶縁支持層の内部にトレース導体１４ａを埋設し、各トレース導体１４ａの端部を各接続パッド１４ｂに接続したものである。複数の接続パッド１４ｂはフレクシャ１２上において、磁気ヘッドスライダ１３の複数の端子パッド１３ｂとそれぞれ対応する位置に形成されている。このような配線部材１４の典型的な例は、タブテープと称されるものである。
【００４２】
磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとは、フレクシャ１２の第２の面及びスライダ本体１３ａの素子形成面１３ｅによって構成されるコーナ部に供給された半田ボールをレーザリフローにより溶融した半田１５によって接続されている。磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとの半田接続により、磁気ヘッドスライダ１３の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子は、配線部材１４のトレース導体１４ａに電気的に接続されている。
【００４３】
磁気ヘッドスライダ１３の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子が所定の特性を満たしていないときは、半田１５を再溶融させることにより、サスペンション１０のフレクシャ１２から磁気ヘッドスライダ１３を取り外し得る状態とすることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂとリード導体１４の接続パッド１４ｂとの接続に半田を用いているが、本発明はこれに限定されるものでなく、これらの接続を、例えば、銀ペーストを用いて行っても、金ボールを用いて行っても構わない。また、積水化学工業株式会社で提供している、コア部の樹脂を半田層で包んだ、樹脂コアはんだボール（製品名：ミクロパールＳＯＬ）を用いても構わない。このコア部が金属であっても良い。
【００４５】
フレクシャ１２の舌部１２ａとスライダ本体１３ａの素子形成面１３ｂとによって構成されるコーナ部に半田ボールが供給されているから、レーザビームなどによる外部からの熱を、半田ボールに対して集中的に印加してリフローすることができる。このため、本来の半田接合や、磁気ヘッドスライダ１３の取り外しのためのリフローにおいて、磁気ヘッドスライダ１３に搭載されたＧＭＲ素子などに対する熱的ダメージを極力小さくすることができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダ１３の固着に半田接続のみを用い、樹脂接着剤を用いなければ、接着樹脂とスライダとの熱膨張率との差で磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化することをも防止可能となる。
【００４６】
図４は以上説明した本実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡをスライダ装着側とは反対側から見た平面図であり、図５は図４のＨＡＡの側面図である。
【００４７】
これらの図に示すように、ＨＡＡは、サスペンション１０及び磁気ヘッドスライダ１３によるＨＧＡと、支持アーム４０とから主として構成されている。支持アーム４０は、剛性の高い、適当な非磁性金属材料、例えば、アルミ合金などを用いて一体成形されている。支持アーム４０には、取り付け孔４０ａ及び４０ｂが設けられている。取り付け孔４０ａは、支持アーム４０を磁気ディスクの表面と平行に回動可能にするベアリング機構に取り付けるために用いられる。取り付け孔４０ｂは、ＨＧＡを取り付けるために用いられる。ＨＧＡの取り付け孔１１ｄ（図１及び図２参照）を取り付け孔４０ｂに例えばカシメ構造、ボール接続構造などで固定することによって、ＨＧＡが支持アーム４０に固着される。
【００４８】
図６は図４及び図５に示したＨＡＡが複数スタックされた構造を有するＨＳＡスライダ装着側とは反対側から見た平面図であり、図７は図６のＨＳＡの側面図である。
【００４９】
これらの図に示すように、ＨＳＡは、各々がサスペンション１０及び磁気ヘッドスライダ１３から構成される複数（この例では２つ）のＨＧＡと、支持ブロック４１とから主として構成されている。支持ブロック４１は、複数の支持アーム４０を有する。２つの支持アーム４０は、支持ブロック４１の基部４１ａから互いに平行に突出しており、間隔Ｄ１を隔ててスタックされている。各支持アーム４０の先端に、ＨＧＡが前述のように取り付けられている。基部４１ａ及び支持アーム４０は、適当な非磁性金属材料、例えば、アルミ合金などを用いて一体成形されている。なお、支持アームの数は３つ以上であっても良い。
【００５０】
基部４１ａには、支持アーム４０のスタック方向に平行に取り付け孔４０ａが設けられている。この取り付け孔４０ａは、支持ブロック４１を磁気ディスクの表面と平行に回動可能にするベアリング機構に取り付けるために用いられる。支持ブロック４１の基部４１ａには、さらに、位置決め用のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のコイル支持部４２及びボイスコイル４３が設けられている。
【００５１】
なお、図示の例では、支持アーム４０の片面にのみにＨＧＡが設けられているが、支持アーム４０の両面にＨＧＡをそれぞれ設けても良い。支持アーム４０が３つ以上備えられている場合は、このように支持アーム４０の両面にＨＧＡが設けられていることが多い。
【００５２】
次に、本実施形態に係るＨＧＡの製造方法について説明する。
【００５３】
図８は本実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【００５４】
同図に示すように、ＨＧＡ８０の製造装置は、半田ボール供給部（接続用ボール供給装置）８１と、レーザ光源８２と、それらのコントロールを行うコントロール部８３とを備えている。
【００５５】
このＨＧＡ８０は、図１〜図３に示した通りの構造を有するものであり、このＨＧＡ自体を本発明の実施態様とする場合、図４及び図５に示したＨＡＡを本発明の実施態様とする場合、図６及び図７に示したＨＳＡを本発明の実施態様とする場合、又はＨＡＡ若しくはＨＳＡを組み込んだ磁気ディスク装置を本発明の実施態様とする場合がある。
【００５６】
半田ボール供給部８１は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとの接続部分に半田ボール１６を供給する装置であり、例えば、Ｐａｃ  Ｔｅｃｈ社（ＵＲＬ：www.pactech.de）が提供するＳｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ Ｂｕｍｐｅｒ（ＳＢＢ）やＭｉｃｒｏＦａｂ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ,  Ｉｎｃ. （ＵＲＬ：www.microfab.com）が提供するＳｏｌｄｅｒ Ｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（ＳＪＰＳ）を用いる。ＳＳＢは、半田ボールを接続部分に載せるものであり、ＳＪＰＳは、半田ボールをその半田部分を溶融した状態で接続部分に吹付けるものである。
【００５７】
レーザ光源８２は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとの接続部分に、及び半田ボール供給部８１によってこの部分に供給された半田ボール１６にレーザビームを供給する装置である。このレーザ光源８２としては、ＹＡＧレーザを含め、各種のものを用いることができる。ただし、照射エネルギ、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などをそれぞれ制御可能なものを用いる。
【００５８】
また、単一のレーザ光源の照射エネルギを可変制御する代わりに、半田ボールを再溶融させるエネルギを持つレーザ光を照射する第１のレーザ光源と、半田付け部分を清浄化する低エネルギのレーザ光を照射する第２のレーザ光源とを含む複数のレーザ光源を設けるようにしてもよい。
【００５９】
コントロール部８３は、各半田ボール供給部８１の半田ボール供給タイミングをコントロールし、かつ各レーザ光源８２の照射エネルギ（例えば照射時間及び照射出力）、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などを制御する装置である。
【００６０】
次に、この製造装置を用いた製造プロセスの一例について、図９〜図１２を用いて説明する。なお、これらの図では、製造装置のうち、各プロセスを説明する上での必要最小限の部分だけを示してある。
【００６１】
まず、図９に示すように、治具９１を用いて、磁気ヘッドスライダ１３をサスペンション１０上の所定位置、即ちフレクシャ１２の舌部１２ａ上の所定位置に載置する。
【００６２】
次いで、図１０に示すように、コントロール部８３からの指示により、載置された磁気ヘッドスライダ１３の４つの端子パッド１３ｂと配線部材１４の４つの接続パッド１４ｂと（４組のパッド）に対し、レーザ光源８２から比較的低い照射エネルギのレーザビームを照射し、これら端子パッド１３ｂ及び接続パッド１４ｂを暖めて半田濡れ性を確保するプレヒーティングを行う。この製造プロセス例では、レーザ光源８２からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂと（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でプレヒーティングを行っている。なお、その場合のレーザビームの照射面積は、少なくとも４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂとを包含する範囲である必要があり、スライダ本体１３ａへの影響を考慮すると、４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂとを包含する必要最小限の範囲とすることが望ましい。
【００６３】
プレヒーティングを行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【００６４】
次いで、図１１に示すように、コントロール部８３からの指示により、所定タイミングで、４つの端子パッド１３ｂ及び４つの接続パッド１４ｂからなる４組のパッド上に半田ボール供給部８１によってそれぞれ半田ボール１６を供給する。
【００６５】
その後、図１２に示すように、レーザ光源８２から、これら半田ボール１６を溶融させるのに十分なレーザビームを照射するヒーティング（リフロー）を行う。これによって、４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂとが溶融された半田１５によって電気的及び機械的に接続され、磁気ヘッドスライダ１３がサスペンション１０上に固着されて、ＨＧＡ８０が得られる。
【００６６】
このヒーティングは、この製造プロセス例では、レーザ光源８２からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂと（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でヒーティング処理している。
【００６７】
ヒーティングを行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【００６８】
図１３は、プレヒーティングからヒーティング及び半田ボール供給までのタイミングを説明するためのタイミングチャートである。以下、同図を用いて、コントロール部８３によるプレヒーティングからヒーティング及び半田ボール供給までのタイミングを概略的に説明する。
【００６９】
まず、磁気ヘッド素子の温度が適正温度（磁気ヘッド素子及びスライダ本体１３ａに熱的ダメージを与えない１５０℃以下の温度でかつ、パッドの半田の濡れ性を確保できる温度）に上昇するまで、各組のパッドにレーザビームを照射してプレヒーティングを行う。プレヒーティングの時間は、照射エネルギ、周波数などに応じて異なる。
【００７０】
プレヒーティングを開始した後、適正温度に達したタイミングで半田ボールを供給する。この半田ボールの供給タイミングは、半田ボール供給部８１の装置によって異なってくる。図１３に示すように、半田ボール供給までの反応時間が比較的短い装置（例えば、ＳＪＰＳ）の場合は、適正温度に達した後で供給を開始するようにする。半田ボール供給までの反応時間が比較的長い装置（例えば、ＳＳＢ）の場合は、タイムラグを考慮し適正温度に達する手前から供給を開始するようにする。
【００７１】
レーザ光源８２は、コントロール部８３により、プレヒーティングからリフローのためのヒーティング及びその後のアニーリングへと逐次移行されるように、その照射エネルギ、即ち出力が制御される。
【００７２】
なお、プレヒーティング、ヒーティング及びアニーリングにおいて、照射エネルギが互いに異なるレーザビームをそれぞれ用いても良いし、照射時間を制御することにより同一エネルギのレーザビームをそれぞれ用いても良い。また、プレヒーティングの照射エネルギも時間軸に対して段階的に変化させる制御をしても構わない。例えば、パッドの清浄のための低いエネルギからパッドの温度を上昇させるための高いエネルギに変化させるようにしてもよい。
【００７３】
この製造プロセス例によれば、プレヒーティングをさせることにより、スライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることなく磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるので、これら端子パッドとリード接続パッドとの電気的及び機械的接続の信頼性を向上させることが可能なる。また、信頼性をさらに向上させるために、この製造プロセス例の方法を行った後にリフローを行っても良い。
【００７４】
ＳＪＰＳのように、半田ボールを飛ばして供給する場合は、パッドが暖まっていないと電気的接続の信頼性がより低下することとなるので、この製造プロセス例の方法は特に有効になる。
【００７５】
図１４は、プレヒーティング、ヒーティング及びその後のアニーリングにおけるレーザの出力制御の一実施例を説明する図である。同図において、横軸は時間（ｍｓ）、縦軸はレーザ出力（Ｗ）を表している。この実施例では、端子パッド及び接続パッドの寸法が０．１３ｍｍ×０．１３ｍｍであり、レーザビームのスポット径が０．１５〜０．２ｍｍであり、半田ボールの径が０．１２ｍｍである。レーザ光源としては、波長が１０６４ｎｍのＹＡＧレーザを用いた。
【００７６】
同図に示すように、プレヒーティングは、この実施例では照射時間３ｍｓで制御される。即ち、０〜１．５ｍｓの間はレーザ出力を０から０．０７５Ｗまで徐々に増大し、１．５〜３ｍｓの間はレーザ出力を０．０７５Ｗに一定に維持する。このように制御することにより、レーザ装置の負荷を軽減して故障防止を図ることができる。ただし、図１３に示したように、１．５〜３ｍｓの間もレーザ出力を徐々に増大するように制御しても良い。また、０〜３ｍｓの間、レーザ出力を０．０７５Ｗ一定に維持するように制御しても良い。
【００７７】
図１４に示すように、ヒーティングは、この実施例では照射時間４ｍｓで制御される。即ち、３〜７ｍｓの間はレーザ出力を０．１５Ｗに上げ、半田ボールをリフローする。なお、半田ボールの供給タイミングは、同図に示すように３ｍｓの前後の２〜４ｍｓの間で行うことが望ましい。
【００７８】
同図に示すように、アニーリングは、この実施例では照射時間３ｍｓで制御される。即ち、７〜１０ｍｓの間はレーザ出力を０．０５Ｗから徐々に減少させ、半田接合部分をアニール処理する。
【００７９】
上述した製造プロセス例の変更態様として、半田ボールを供給する際に、図１５に示すように、ＨＧＡ８０を水平方向に対して所定の角度α（例えば、４５度）に保って半田ボールの供給を行うようにしても良い。この場合、半田ボール供給位置のズレを軽減できる。
【００８０】
図１６は本発明の他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図であり、図１７は図１６のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【００８１】
これらの図に示すように、このＨＧＡは、比較的剛性を有するロードビーム１１′及び弾性を有するフレクシャ１２′から主に構成されているサスペンション１０′と、サスペンション１０′上に固着された磁気ヘッドスライダ１３′と、サスペンション１０′上に形成又は固着された配線部材１４′とを備えている。
【００８２】
ロードビーム１１′は、中央を通る長手方向軸線の自由端部（先端部）の近傍に荷重用の突起部（ディンプルに対応）１１ａ′を有している。図１７に示すように、ロードビーム１１′は、幅方向の両側に折り曲げ部１１ｂ′を有しており、この折り曲げ部１１ｂ′により、剛性が高められている。また、ロードビーム１１′の後端部に設けられた取り付け部１１ｃ′には、支持アームへの取り付け用の貫通取り付け孔１１ｄ′が設けられており、その近傍にはロードビーム１１′全体の重量を低減するための貫通孔１１ｅ′が設けられている。
【００８３】
フレクシャ１２′は、薄いバネ板材で構成され、その一方の面（第１の面）がロードビーム１１′の突起部１１ａ′が突出している側の面に取り付けられ、突起部１１ａ′から押圧荷重を受けている。フレクシャ１２′の他方の面（第２の面）には、磁気ヘッドスライダ１３′が取り付けられている。フレクシャ１２′は、ロードビーム１１′の突起部１１ａ′が突出している側の面に、カシメなどにより貼り合わされている。カシメの代わりに、スポット溶着などを用いてもよい。
【００８４】
フレクシャ１２′は、中央に舌部１２ａ′を有する。舌部１２ａ′は、その一端のみがフレクシャ１２′の先端部に位置する横枠部１２ｂ′に一体的に結合されており、他端は自由端となっている。フレクシャ１２′の横枠部１２ｂ′の両端は、フレクシャ１２′の外枠部１２ｃ′及び１２ｄ′に一体的に結合されている。舌部１２ａ′の外枠部１２ｃ′及び１２ｄ′側及び舌部１２ａ′の他端側は、フレクシャ１２′から切り離されている。舌部１２ａ′の一方の面（第１の面）には、ロードビーム１１′の突起部１１ａ′の先端がバネ接触している。舌部１２ａ′の他方の面（第２の面）には、複数（この例では２つ）のダミー接続パッド１２ｅ′が設けられ、これらダミー接続パッド１２ｅ′を磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′にそれぞれ半田接続することによって磁気ヘッドスライダ１３′がフレクシャ１２′に機械的に固着されている。ダミー接続パッド１２ｅ′がフレクシャ１２′の舌部１２ａ′に直接設けられて接地されており、これらダミー接続パッド１２ｅ′に磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′が半田接続されているため、ダミー端子パッド１３ｆ′はグランド接続されていることとなる。ダミー接続パッドが配線部材上に設けられている場合は、このダミー接続パッドを接地することにより、ダミー端子パッド１３ｆ′がグランド接続される。
【００８５】
磁気ヘッドスライダ１３′は、スライダ本体１３ａ′と、本実施形態ではインダクティブ素子で構成された書込み磁気ヘッド素子及び本実施形態ではＧＭＲ素子で構成された読出し磁気ヘッド素子と、これら書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子に接続された複数（この例では４つ）の端子パッド（バンプ）１３ｂ′と、複数（この例では２つ）のダミー端子パッド１３ｆ′とを備えている。
【００８６】
スライダ本体１３ａ′は、そのＡＢＳ１３ｃ′とは反対側の面１３ｄ′が、フレクシャ１２′の舌部１２ａ′の他方の面に対向するように取り付けられており、端子パッド１３ｂ′はスライダ本体１３ａ′の素子形成面１３ｅ′上に設けられ、ダミー端子パッド１３ｆ′はスライダ本体１３ａ′の素子形成面とは反対側の面１３ｇ′上に設けられている。
【００８７】
配線部材１４′は、複数（この例では４つ）のトレース導体１４ａ′と、複数（この例では４つ）の接続パッド（リードパッド）１４ｂ′とを有しており、サスペンション１０′のフレクシャ１２′及びロードビーム１１′によって支持されている。配線部材１４′は、可撓性絶縁支持層の内部にトレース導体１４ａ′を埋設し、各トレース導体１４ａ′の端部を各接続パッド１４ｂ′に接続したものである。複数の接続パッド１４ｂ′はフレクシャ１２′上において、磁気ヘッドスライダ１３′の複数の端子パッド１３ｂ′とそれぞれ対応する位置に形成されている。このような配線部材１４′の典型的な例は、タブテープと称されるものである。
【００８８】
磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′とは、フレクシャ１２′の第２の面及びスライダ本体１３ａ′の素子形成面１３ｅ′によって構成されるコーナ部に供給された半田ボールをレーザリフローにより溶融した半田１５′によって接続されている。また、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミー接続パッド１２ｅ′とは、舌部１２ａ′の第２の面及びスライダ本体１３ａ′の素子形成面とは反対側の面１３ｇ′によって構成されるコーナ部に供給された半田ボールをレーザリフローにより溶融した半田１７′によって接続されている。これら２つの半田接続のみによって、磁気ヘッドスライダ１３′はフレクシャ１２′の舌部１２ａ′に固着されている。接着剤は用いられていない。磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との半田接続により、磁気ヘッドスライダ１３′の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子は、配線部材１４′のトレース導体１４ａ′に電気的に接続されている。
【００８９】
なお、本実施形態では、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との接続に、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′のダミー接続パッド１２ｅ′との接続に半田を用いているが、本発明はこれに限定されるものでなく、これらの接続を、例えば、銀ペーストを用いて行っても、金ボールを用いて行っても構わない。また、積水化学工業株式会社で提供している、コア部の樹脂を半田層で包んだ、樹脂コアはんだボール（製品名：ミクロパールＳＯＬ）を用いても構わない。このコア部が金属であっても良い。
【００９０】
フレクシャ１２′の舌部１２ａ′の第２の面とスライダ本体１３ａ′の素子形成面１３ｂ′とによって構成されるコーナ部、フレクシャ１２′の舌部１２ａ′の第２の面とスライダ本体１３ａ′の素子形成面とは反対側の面１３ｇ′とによって構成されるコーナ部にそれぞれ半田ボールが供給されているから、レーザビームなどによる外部からの熱を、半田ボールに対して集中的に印加してリフローすることができる。このため、本来の半田接合や、磁気ヘッドスライダ１３′の取り外しのためのリフローにおいて、磁気ヘッドスライダ１３′に搭載されたＧＭＲ素子などに対する熱的ダメージを極力小さくすることができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダ１３′の固着に半田接続のみを用いているので、接着樹脂とスライダとの熱膨張率との差で磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化することをも防止可能となる。
【００９１】
以上説明した本実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡ、
ＨＡＡを複数スタックされた構造を有するＨＳＡについても、図１の実施形態の場合と同様に適用できる。
【００９２】
次に、本実施形態に係るＨＧＡの製造方法について説明する。
【００９３】
図１８は本実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【００９４】
同図に示すように、ＨＧＡ８０′の製造装置は、半田ボール供給部（接続用ボール供給装置）８１′及び８４′と、レーザ光源８２′及び８５′と、それらのコントロールを行うコントロール部８３′とを備えている。
【００９５】
このＨＧＡ８０′は、図１６及び図１７に示した通りの構造を有するものであり、このＨＧＡ自体を本発明の実施態様とする場合、図４及び図５に示したものと同様のＨＡＡを本発明の実施態様とする場合、図６及び図７に示したものと同様のＨＳＡを本発明の実施態様とする場合、又はＨＡＡ若しくはＨＳＡを組み込んだ磁気ディスク装置を本発明の実施態様とする場合がある。
【００９６】
半田ボール供給部８１′は、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との接続部分に半田ボール１６′を供給する装置であり、半田ボール供給部８４′は、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミー接続パッド１２ｅ′との接続部分に半田ボール１８′を供給する装置である。これら装置としては、例えば、Ｐａｃ  Ｔｅｃｈ社が提供するＳＢＢやＭｉｃｒｏＦａｂ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ,  Ｉｎｃ.が提供するＳＪＰＳを用いる。前述したように、ＳＳＢは、半田ボールを接続部分に載せるものであり、ＳＪＰＳは、半田ボールを接続部分に吹付けるものである。
【００９７】
レーザ光源８２′は、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との接続部分に、及び半田ボール供給部８１′によってこの部分に供給された半田ボール１６′にレーザビームを供給する装置であり、レーザ光源８５′は、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミー接続パッド１２ｅ′との接続部分に、及び半田ボール供給部８４′によってこの部分に供給された半田ボール１８′にレーザビームを供給する装置である。これらレーザ光源８２′及び８５′としては、ＹＡＧレーザを含め、各種のものを用いることができる。ただし、照射エネルギ、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などをそれぞれ制御可能なものを用いる。
【００９８】
また、単一のレーザ光源の照射エネルギを可変制御する代わりに、半田ボールを再溶融させるエネルギを持つレーザ光を照射する第１のレーザ光源と、半田付け部分を清浄化する低エネルギのレーザ光を照射する第２のレーザ光源とを含む複数のレーザ光源を設けるようにしてもよい。
【００９９】
コントロール部８３′は、半田ボール供給部８１′及び８４′の半田ボール供給タイミングをコントロールし、かつレーザ光源８２′及び８５′の照射エネルギ（例えば照射時間及び照射出力）、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などを制御する装置である。
【０１００】
次に、この製造装置を用いた製造プロセスの一例について、図１９〜図２２を用いて説明する。なお、これらの図では、製造装置のうち、各プロセスを説明する上での必要最小限の部分だけを示してある。
【０１０１】
まず、図１９に示すように、治具９１′を用いて、磁気ヘッドスライダ１３′をサスペンション１０′上の所定位置、即ちフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上の所定位置に載置する。
【０１０２】
次いで、図２０に示すように、コントロール部８３′からの指示により、載置された磁気ヘッドスライダ１３′の４つの端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の４つの接続パッド１４ｂ′と（４組のパッド）に対し、レーザ光源８２′から比較的低い照射エネルギのレーザビームを照射し、これら端子パッド１３ｂ′及び接続パッド１４ｂ′を暖めて半田濡れ性を確保するプレヒーティングを行う。この製造プロセス例では、レーザ光源８２′からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′と（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でプレヒーティング処理を行っている。なお、その場合のレーザビームの照射面積は、少なくとも４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′とを包含する範囲である必要があり、スライダ本体１３ａ′への影響を考慮すると、４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′とを包含する必要最小限の範囲とすることが望ましい。
【０１０３】
また、２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミー接続パッド１２ｅ′と（２組のパッド）に対しても比較的低い照射エネルギのレーザビームを照射し、これらダミー端子パッド１３ｆ′及びダミー接続パッド１２ｅ′を暖めて半田濡れ性を確保するプレヒーティングを行う。この製造プロセス例では、レーザ光源８５′からの１つのレーザビーム内に２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミー接続パッド１２ｅ′と（２組のパッド）が入るように調整し、一括照射でプレヒーティング処理を行っている。その際にも同様に、レーザビームの照射面積は、少なくとも２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミー接続パッド１２ｅ′とを包含する範囲である必要があり、スライダ本体１３ａ′への影響を考慮して２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミー接続パッド１２ｅ′とを包含する必要最小限の範囲とすることが望ましい。
【０１０４】
４つの端子パッド１３ｂ′及び４つの接続パッド１４ｂ′のプレヒーティングと、２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミー接続パッド１２ｅ′のプレヒーティングとを２つのレーザ光源８２′及び８５′によって同時に進行させても良いし、１つのレーザ光源８２′によって別個に行っても良い。また、プレヒーティングを行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【０１０５】
次いで、図２１に示すように、コントロール部８３′からの指示により、所定タイミングで、４つの端子パッド１３ｂ′及び４つの接続パッド１４ｂ′からなる４組のパッド上に、さらに、２つのダミー端子パッド１３ｆ′及び２つのダミー接続パッド１２ｅ′からなる２組のパッド上に、半田ボール供給部８１′及び８４′によってそれぞれ半田ボール１６′及び１８′を供給する。
【０１０６】
その後、図２２に示すように、レーザ光源８２′及び８５′から、これら半田ボール１６′及び１８′を溶融させるのに十分なレーザビームをそれぞれ照射するヒーティング（リフロー）を行う。これによって、４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′とが溶融された半田１５′によって電気的に接続され、さらに、２つのダミー端子パッド１３ｆ′及び２つのダミー接続パッド１２ｅ′とが溶融された半田１７′によって機械的に接続され、磁気ヘッドスライダ１３′がサスペンション１０′上に固着されて、ＨＧＡ８０′が得られる。
【０１０７】
このヒーティングは、この製造プロセス例では、レーザ光源８２′からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′と（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でヒーティング処理している。また、レーザ光源８５′からの１つのレーザビーム内に２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミー接続パッド１２ｅ′と（２組のパッド）が入るように調整し、一括照射でヒーティング処理している。
【０１０８】
ヒーティングを行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【０１０９】
コントロール部８３′によるプレヒーティングからヒーティング及び半田ボール供給までのタイミングは、図１の製造プロセス例において図１３を用いて説明したものと同様である。
【０１１０】
レーザ光源８２′及び８５′は、コントロール部８３′により、プレヒーティングからリフローのためのヒーティング及びその後のアニーリングへと逐次移行されるように、その照射エネルギ、即ち出力が制御される。なお、プレヒーティング及びヒーティングにおいて、照射エネルギが互いに異なるレーザビームをそれぞれ用いても良いし、照射時間を制御することにより同一エネルギのレーザビームをそれぞれ用いても良い。また、プレヒーティングの照射エネルギも時間軸に対して段階的に変化させる制御をしても構わない。例えば、パッドの清浄のための低いエネルギからパッドの温度を上昇させるための高いエネルギに変化させるようにしてもよい。
【０１１１】
プレヒーティング、ヒーティング及びアニーリング時のレーザ出力の制御についても、図１の製造プロセス例において図１４を用いて説明したものと同様である。
【０１１２】
本製造プロセス例によれば、プレヒーティングをさせることにより、スライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることなく磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保でき、さらに、磁気ヘッドスライダのダミー端子パッドとサスペンション上のダミー接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるので、これら端子パッドとリード接続パッドとの電気的及び機械的接続及びダミー端子パッドとダミー接続パッドとの電気的及び機械的接続の信頼性を向上させることが可能なる。また、信頼性をさらに向上させるために、この製造プロセス例の方法を行った後にリフローを行っても良い。
【０１１３】
ＳＪＰＳのように、半田ボールを飛ばして供給する場合は、パッドが暖まっていないと電気的接続の信頼性がより低下することとなるので、この製造プロセス例の方法は特に有効になる。
【０１１４】
なお、接続パッドのプレヒーティングは、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの固着を半田接続だけで行うＨＧＡにのみ適用されるものではなく、半田でパッドを接続するものであれば、他のタイプのＨＧＡ（半田と樹脂とで固着するものも含む）にも適用可能である。
【０１１５】
上述した製造プロセス例の変更態様として、半田ボールを供給する際に、図２３に示すように、ＨＧＡ８０′を水平方向に対して所定の角度α（例えば、４５度）に保って半田ボールの供給を行うようにしても良い。この場合、半田ボール供給位置のズレを軽減できる。
【０１１６】
図２４は本発明のさらに他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た斜視図であり、図２５は図２４のＨＧＡの先端部を拡大して示した斜視図である。
【０１１７】
これらの図に示すように、本実施形態におけるＨＧＡは、サスペンション１０″と、サスペンション１０″上に固着された微小位置決めアクチュエータ即ちマイクロアクチュエータ２１″と、このマイクロアクチュエータ２１″に支持された磁気ヘッドスライダ１３″と、サスペンション１０″上に形成又は固着された配線部材１４″とを備えている。
【０１１８】
サスペンション１０″は、比較的剛性を有する第１及び第２のロードビーム２２″及び１１″と、これら第１及び第２のロードビーム２２″及び１１″を互いに連結する弾性を有するヒンジ２３″と、第２のロードビーム１１″及びヒンジ２３″上に固着支持された弾性を有するフレクシャ１２″と、第１のロードビーム２２″の取り付け部２２ａ″に設けられた円形のベースプレート２４″とから主として構成されている。
【０１１９】
マイクロアクチュエータ２１″は磁気ヘッドスライダ１３″の側面を挟持してＶＣＭでは駆動できない微細な変位を可能にするために、サスペンション１０″の先端部に設けられている。
【０１２０】
本実施形態におけるマイクロアクチュエータ２１″は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンション１０″に固着される基部２１ａ″の両端から１対の可動アーム部２１ｂ″及び２１ｃ″が垂直に伸びている。可動アーム部２１ｂ″及び２１ｃ″の先端部は、磁気ヘッドスライダ１３″の側面に固着されている。可動アーム２１ｂ″及び２１ｃ″は、それぞれ、アーム部材とこれらアーム部材の側面に形成された圧電素子とから構成されている。
【０１２１】
マイクロアクチュエータ２１″の基部及びアーム部材は、弾性を有するセラミック焼結体、例えばＺｒＯ２で一体的に形成されており、圧電素子が伸縮することにより、可動アーム部２１ｂ″及び２１ｃ″が撓み、その先端部が横方向に揺動するので、磁気ヘッドスライダ１３″の磁気ヘッド素子の高精度の位置決めが行われる。
【０１２２】
第２のロードビーム１１″は、中央を通る長手方向軸線の自由端部（先端部）の近傍に図示しない荷重用の突起部（ディンプルに対応）を有している。
【０１２３】
フレクシャ１２″は、薄いバネ板材で構成され、その一方の面（第１の面）が第２のロードビーム１１″の突起部が突出している側の面に取り付けられ、この突起部から押圧荷重を受けている。フレクシャ１２″の他方の面（第２の面）には、マイクロアクチュエータ２１″が取り付けられている。フレクシャ１２″は、第２のロードビーム１１″の突起部が突出している側の面に、カシメなどにより貼り合わされている。カシメの代わりに、スポット溶着などを用いてもよい。
【０１２４】
フレクシャ１２″の舌部（図示なし）の一方の面（第１の面）には、ロードビーム１１″の突起部の先端がバネ接触しており、その他方の面（第２の面）には、絶縁層を介して複数のこの例では２つのアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及び複数のこの例では２つのアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″が形成されている。これらアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及びアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″が、マイクロアクチュエータ２１″の圧電素子に電気的に接続された端子パッド２１ｄ″に半田ボールを用いてそれぞれ半田接続することによって、マイクロアクチュエータ２１″が電気的に接続されかつフレクシャ１２″に機械的に固着されている。
【０１２５】
磁気ヘッドスライダ１３″は、スライダ本体１３ａ″と、本実施形態ではインダクティブ素子で構成された書込み磁気ヘッド素子及び本実施形態ではＧＭＲ素子で構成された読出し磁気ヘッド素子と、これら書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子に接続された複数（この例では４つ）の端子パッド（バンプ）１３ｂ″とを備えている。
【０１２６】
配線部材１４″は、複数（この例では４つ）の磁気ヘッド素子用トレース導体１４ａ１″と、一端がアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及びアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″にそれぞれ接続された複数（この例では２つ）のアクチュエータ用トレース導体１４ａ２″と、トレース導体１４ａ１″の一端に接続された複数（この例では４つ）の磁気ヘッド素子用接続パッド１４ｂ″と、トレース導体１４ａ１″及びトレース導体１４ａ２″の他端に接続された複数（この例では６つ）の外部接続パッド１４ｃ″とを有している。この配線部材１４″は、可撓性絶縁支持層の内部にトレース導体１４ａ１″及び１４ａ２″を埋設したものである。複数の磁気ヘッド素子用接続パッド１４ｂ″はフレクシャ１２″上において、磁気ヘッドスライダ１３″の複数の端子パッド１３ｂ″とそれぞれ対応する位置に形成されている。
【０１２７】
磁気ヘッドスライダ１３″の端子パッド１３ｂ″と、配線部材１４″の接続パッド１４ｂ″とも、半田ボールを用いてそれぞれ半田接続されている。
【０１２８】
本実施形態においても、マイクロアクチュエータ２１″の端子パッド２１ｄ″とアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及びアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″との半田接続、並びに磁気ヘッドスライダ１３″の端子パッド１３ｂ″と、配線部材１４″の接続パッド１４ｂ″との半田接続を行う場合に、図１及び図１６の実施形態と同様のプレヒーティング、ヒーティング及びアニーリングを行う。
【０１２９】
本製造プロセス例によれば、プレヒーティングをさせることにより、スライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることなく磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保でき、さらに、マイクロアクチュエータの端子パッドとサスペンション上の接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるので、これら端子パッドとリード接続パッドとの電気的及び機械的接続及びアクチュエータ端子パッドと接続パッドとの電気的及び機械的接続の信頼性を向上させることが可能なる。
【０１３０】
さらに、フレクシャ１２″の舌部の第２の面とマイクロアクチュエータ２１″の側面とのコーナ部、フレクシャ１２″の舌部の第２の面と磁気ヘッドスライダ１３″の素子形成面とによって構成されるコーナ部にそれぞれ半田ボールが供給されているから、レーザビームなどによる外部からの熱を、半田ボールに対して集中的に印加してリフローすることができる。このため、本来の半田接合や、マイクロアクチュエータ２１″及び磁気ヘッドスライダ１３″の取り外しのためのリフローにおいて、磁気ヘッドスライダ１３″に搭載されたＧＭＲ素子などに対する熱的ダメージを極力小さくすることができる。
【０１３１】
以上説明した本実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡ、
ＨＡＡを複数スタックされた構造を有するＨＳＡについても、図１の実施形態の場合と同様に適用できる。
【０１３２】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】本発明の一実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図である。
【図２】図１のＨＧＡを反対側から見た平面図である。
【図３】図１及び図２のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【図４】図１の実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡをスライダ装着側とは反対側から見た平面図である。
【図５】図４のＨＡＡの側面図である。
【図６】図４及び図５に示したＨＡＡが複数スタックされた構造を有するＨＳＡスライダ装着側とは反対側から見た平面図である。
【図７】図６のＨＳＡの側面図である。
【図８】図１の実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【図９】図８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１０】図８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１１】図８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１２】図８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１３】プレヒーティングからヒーティング及び半田ボール供給までのタイミングを説明するためのタイミングチャートである。
【図１４】プレヒーティング、ヒーティング及びその後のアニーリングにおけるレーザの出力制御の一実施例を説明する図である。
【図１５】図９〜図１２の製造プロセスの変更態様として、半田ボールを供給する際にＨＧＡを傾けるプロセスを説明する側面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図である。
【図１７】図１６のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【図１８】図１６の実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【図１９】図１８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２０】図１８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２１】図１８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２２】図１８の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２３】図１９〜図２２の製造プロセスの変更態様として、半田ボールを供給する際にＨＧＡを傾けるプロセスを説明する側面図である。
【図２４】本発明のさらに他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た斜視図である。
【図２５】図２４のＨＧＡの先端部を拡大して示した斜視図である。
【符号の説明】
【０１３４】
１０、１０′、１０″  サスペンション
１１、１１′、１１″、２２″  ロードビーム
１１ａ、１１ａ′  突起部
１１ｂ、１１ｂ′  折り曲げ部
１２、１２′、１２″  フレクシャ
１２ａ、１２ａ′  舌部
１２ｂ、１２ｂ′  横枠部
１２ｃ、１２ｃ′、１２ｄ、１２ｄ′  外枠部
１２ｅ′  ダミー接続パッド
１２ｅ″、１２ｆ″、１４ｂ、１４ｂ′１４ｂ″、１４ｃ″  接続パッド
１３、１３′、１３″  磁気ヘッドスライダ
１３ａ  スライダ本体
１３ｂ、１３ｂ′１３ｂ″、２１ｄ″  端子パッド
１３ｃ、１３ｃ′  ＡＢＳ
１３ｄ、１３ｄ′  ＡＢＳとは反対側の面
１３ｅ、１３ｅ′  素子形成面（後端面）
１３ｆ′  ダミー端子パッド
１３ｇ′  素子形成面とは反対側の面
１４、１４′、１４″  配線部材
１４ａ、１４ａ′、１４ａ１″、１４ａ２″  トレース導体
１５、１５′、１７′  半田
１６、１６′、１８′  半田ボール
２１″  マイクロアクチュエータ
２１ａ″  基部
２１ｂ、２１ｃ  可動アーム部
２３″  ヒンジ
２４″  ベースプレート
４０  支持アーム
４０ａ、４０ｂ  取り付け孔
４１  支持ブロック
４１ａ  基部
４２  コイル支持部
４３  ボイスコイル
８０、８０′  ＨＧＡ
８１、８１′、８４′  半田ボール供給部
８２、８２′、８５′  レーザ光源
８３、８３′  コントロール部
９１、９１′  冶具
【図１】
2004288350.tif 000003
【図２】
2004288350.tif 000004
【図３】
2004288350.tif 000005
【図４】
2004288350.tif 000006
【図５】
2004288350.tif 000007
【図６】
2004288350.tif 000008
【図７】
2004288350.tif 000009
【図８】
2004288350.tif 000010
【図９】
2004288350.tif 000011
【図１０】
2004288350.tif 000012
【図１１】
2004288350.tif 000013
【図１２】
2004288350.tif 000014
【図１３】
2004288350.tif 000015
【図１４】
2004288350.tif 000016
【図１５】
2004288350.tif 000017
【図１６】
2004288350.tif 000018
【図１７】
2004288350.tif 000019
【図１８】
2004288350.tif 000020
【図１９】
2004288350.tif 000021
【図２０】
2004288350.tif 000022
【図２１】
2004288350.tif 000023
【図２２】
2004288350.tif 000024
【図２３】
2004288350.tif 000025
【図２４】
2004288350.tif 000026
【図２５】
2004288350.tif 000027