(57)【要約】【課題】素体の引き出し部と対向部との間の厚み方向の段差を解消した積層セラミック電子部品を構成する。【解決手段】内部電極３ａ，３ｂを外部電極４ａ，４ｂに接続する側の端部から、この端部に対向する先端部に亘り、徐々に厚みが薄くなるように形成する。このように内部電極３ａ，３ｂを形成することで、素体１の対向部５０に積層されている内部電極３ａ，３ｂの厚みが、引き出し部５１ａ，５１ｂの内部電極３ａ，３ｂの厚みよりも薄くなるため、引き出し部５１ａ，５１ｂと比較して内部電極の積層数の多い対向部５０と引き出し部５１ａ，５１ｂとで素体１の厚みの差が解消される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積層してなる素体と、該素体の両端部に形成され、前記内部電極に接続される外部電極とからなる積層セラミック電子部品において、
前記複数の内部電極は、前記外部電極に接続する端部から、先端部に掛けて徐々に厚みが薄くなっていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
焼成することで前記内部電極となる内部電極用導電ペーストを塗布厚が徐々に変化するように、複数の微細な開口部の形成密度を版内の内部電極パターン毎に変化させて形成したスクリーン印刷版を用い、
焼成することで前記セラミック層となるセラミックグリーンシートの表面に前記内部電極用導電ペーストをスクリーン印刷する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミック電子部品について図３を参照して説明する。なお本実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサについて説明する。
図３は従来の積層セラミックコンデンサの構造を示す側面断面図である。
図３に示すように積層セラミックコンデンサ１０はセラミック層２と内部電極３ａ，３ｂとを交互に積層してなる素体１と、該素体１の内部電極３ａ，３ｂが露出する両端部に形成された外部電極４ａ，４ｂとからなる。
【０００３】
素体１は、内部電極３ａ，３ｂとセラミック層２とが交互に積層されている対向部５０と、内部電極３ａとセラミック層２とが交互に積層されている引き出し部５１ａと、内部電極３ｂとセラミック層２とが交互に積層されている引き出し部５１ｂとから構成されている。
【０００４】
ここで、全ての内部電極３ａ，３ｂは全面に亘り均一な厚みｄ０  で形成されているため、素体１の対向部５０と引き出し部５１ａ，５１ｂとでは積層方向の厚みが異なる。このため、この素体１を形成する際のプレス時に、図３に示すように外部電極４ａ，４ｂが形成される端部付近が積層方向に対して凹んだ形状となってしまう。
【０００５】
このため、この引き出し部５１ａ，５１ｂはプレス時に時として圧力不足となり、各層間の密着力が低くなってしまい、層間剥離や密着不良が発生する可能性があった。
【０００６】
この課題を解決するために、各内部電極における引き出し部の厚みを、対向部の厚みに対して厚く形成することで、素体の引き出し部と対向部とにおける厚みの差を解消する積層セラミック電子部品が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２３２１７９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献１に示すような構造の積層セラミック電子部品には、次に示す解決すべき課題が存在した。
【０００９】
引き出し部と対向部とにおける内部電極の厚みを異ならせた積層セラミックコンデンサでは、引き出し部から対向部に対して急激に内部電極の厚みが変更する。このため、図４に示すように、内部電極となる内部電極用導電ペースト３０をセラミックグリーンシート２０に塗布し、焼成した際、対向部５０側の内部電極用導電ペースト３０が引き出し部５１ｂ側に引き寄せられ、引き出し部５１ａ，５１ｂと対向部５０との境界部５２の厚みが薄くなってしまう。また、ひどい場合には断線が生じてしまう。このように形成された内部電極では、抵抗値が大幅に高くなり損失が増加する可能性がある。
【００１０】
この発明の目的は、素体における引き出し部と対向部との厚みの差を解消するとともに、内部電極の断線や抵抗による損失の増加を抑制することができる積層セラミック電子部品、および該積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積層してなる素体と、該素体の両端部に形成され、前記内部電極に接続される外部電極とからなる積層セラミック電子部品において、複数の内部電極における外部電極に接続する端部から先端部に掛けて、内部電極の厚みを徐々に薄く形成することを特徴としている。
【００１２】
この構成では、それぞれの内部電極が外部電極に接続する端部、すなわち、一方の端部の外部電極に接続する内部電極のみが積層されてなる引き出し部から、両端部の外部電極にそれぞれ接続する異なる内部電極が交互に積層されてなる対向部に亘り徐々に厚みが薄くなっていく。このため、素体を形成した場合に、対向部では薄い内部電極が、引き出し部よりも多く積層され、引き出し部では、厚い内部電極が対向部よりも少なく積層されるので、対向部と引き出し部とで、素体の厚みの差が解消される。
【００１３】
また、この発明は、前記積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部電極用導電ペーストを塗布厚が徐々に変化するように、複数の微細な開口部の形成密度を版内の位置毎に変化させてスクリーン印刷版を用いて、セラミックグリーンシートの表面に内部電極用導電ペーストをスクリーン印刷することを特徴としている。
【００１４】
このような製造方法では、セラミックグリーンシートにおける、素体の引き出し部に対応する部分に開口部を多く形成し、素体の対向部に対応する部分に開口部を少なく形成する如く、スクリーン印刷版内の位置毎に、徐々に開口部の形成個数を変化させておくことで、一定のスキージ圧で内部電極ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで、内部電極ペーストの印刷形成厚みを、引き出し部に対応する部分から対向部に対応する部分に亘り、徐々に薄くすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本実施形態に係る積層セラミック電子部品について、図を参照して説明する
。なお、本実施形態では、積層セラミック電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明する。
図１は本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。
また、図２（ａ）はスクリーン印刷版の部分平面図、図２（ｂ）はスクリーン印刷版における開口部の形成状態を示す部分平面図、図２（ｃ）は印刷直後のセラミックグリーンシートと内部電極ペーストの状態を示す部分断面図である。
【００１６】
図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、複数のセラミック層２と内部電極３ａ，３ｂとを交互に積層した素体１と、該素体１の両端部に設けられ、内部電極３ａ，３ｂにそれぞれ接続された外部電極４ａ，４ｂとからなる。
【００１７】
ここで、各内部電極３ａは、外部電極４ａに接続する端部（厚さｄ２  ）から、先端部（厚さｄ１  ）に亘り、徐々に厚みが薄くなるように形成されている（ｄ２  ＞ｄ１  ）。
【００１８】
また、各内部電極３ｂは、外部電極４ｂに接続する端部（厚さｄ４  ）から、先端部（厚さｄ３  ）に亘り、徐々に厚みが薄くなるように形成されている（ｄ４  ＞ｄ３  ）。
【００１９】
このような積層セラミックコンデンサ１０は、次に示す製造方法で形成される。
ガラス粉末を含み、ＢａＴｉＯ３  を主成分とするセラミック粉末と、バインダーであるポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂と、可塑剤であるジオクチルフタレート（ＤＯＰ）とを、溶媒で混合してセラミックスラリーを生成する。このセラミックスラリーを、例えばドクターブレード法を用いてシート状に成形し、乾燥させることで、所定の厚みのセラミックグリーンシートを形成する。
【００２０】
また、ニッケルＮｉ粉末とエチルセルロース樹脂とを所定の配合比で混合して内部電極ペーストを生成する。
【００２１】
次に、図２（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート２０の表面に内部電極ペーストをスクリーン印刷して内部電極パターン３０を形成する。ここで、スクリーン印刷版６０には、図２（ａ）に示すように、内部電極パターンに対応する部分７０がマトリクス状に複数配置されている。また、図２（ｂ）に示すように、複数の開口部が同じ開口面積で配列形成されており、スクリーン印刷版６０内の位置毎に開口部の形成ピッチが異ならせてある。例えば、開口部６１と開口部６２との形成ピッチＰ１を開口部７１と開口部７２との形成ピッチＰ３と同じにし、開口部６１と開口部６３との形成ピッチＰ２を開口部７１と開口部７３との形成ピッチＰ４よりも大きく設ける。そして、開口部６１の列から順に開口部７１の列にかけて、開口部の形成ピッチを徐々に狭くしていく。なお、この例では、段階的に徐々に形成ピッチを狭くしているが、連続的に狭くしてもよい。スクリーン印刷版６０をこのような構造で形成することで、開口部６１，６２，６３に対応する部分で印刷される内部電極ペーストの単位面積当たりの量は、開口部７１，７２，７３に対応する部分で印刷される内部電極ペーストの単位面積当たりの量に対して少なくなる。さらに、この両端部の中間部は、前述の二つの内部電極ペースト量の中間の量になる。これにより、図２（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２０の表面に、一方の端部（開口部６１側）から他方の端部（開口部７１側）に亘り、徐々に厚みが厚くなる内部電極パターン３０を形成することができる。
【００２２】
なお、上述の説明では、開口部のピッチを異ならせたが、各開口部の面積を徐々に変化させることや、開口部のピッチと各開口部の面積の両方を変化させることで内部電極パターンの塗布量を調整してもよい。
【００２３】
次に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上層に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層する。ここで、内部電極パターンが形成されているセラミックグリーンシートは、積層する方向において重なり合う内部電極パターン同士で内部電極パターンの厚みの傾斜が反対になるように積層されている。また、予め設定された静電容量となるように、積層する方向に隣り合う内部電極パターン同士は、所定の面積で重なり合っている。
【００２４】
さらに、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、所定の加圧、加熱条件でプレスし、積層体を形成する。
【００２５】
この積層体を、内部電極パターンに従い、それぞれが積層セラミックコンデンサの素体となる形状に切断し、所定の焼成条件で焼成することでセラミック層２と内部電極３ａ，３ｂとを交互に積層した素体１を形成する。
【００２６】
次に、素体１の内部電極３ａ，３ｂが露出する端部にＮｉペースト等からなる外部電極用導電ペーストを塗布し、焼結することで外部電極４ａ，４ｂを形成し、積層セラミックコンデンサ１０を得る。
【００２７】
このような構成とすることで、素体１内の対向部５０における内部電極３ａ，３ｂの厚みは、引き出し部５１ａ，５１ｂにおける内部電極３ａ，３ｂの厚みよりも薄くなるため、内部電極の積層数が多い対向部５０と内部電極の積層数が少ない引き出し部５１ａ，５１ｂとで素体１の厚みの差が解消される。
【００２８】
これにより、プレス時に引き出し部５１ａ，５１ｂに対応する部分に圧力が掛かりにくくなることによる密着力不足や、切断時の層間剥離の発生を抑制することができる。
【００２９】
また、内部電極パターンの厚みを徐々に変化させていることから、焼成時に内部電極が移動し、引き出し部と対向部との境界部で部分的に厚みが非常に薄くなることが抑制され、内部電極の断線や抵抗値増加を防止することができる。
【００３０】
また、内部電極の先端部を、予め設定した所定の厚み以上で形成することで、内部電極先端部での内部抵抗値を低くすることができるため、内部電極の抵抗による損失を低減することができる。
【００３１】
なお、本実施形態では、積層セラミックコンデンサを例に説明したが、内部電極とセラミック層とを交互に積層してなる積層セラミック部品であれば、本発明の効果を適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】
この発明に示す積層セラミック電子部品によれば、内部電極が外部電極に接続する端部、すなわち素体の引き出し部から、対向部に亘り先端部に至るまで徐々に厚みが薄くなっていくため、内部電極の積層数が引き出し部よりも多い対向部と引き出し部とで、素体の厚みの差が解消される。これにより、素体の元となる積層体形成のプレス時における引き出し部の圧力不足を防止することができ、層間での密着力不良や層間剥離を抑制することができる。
【００３３】
また、積層体焼成時に内部電極が移動することが防止されるので、素体形成後の内部電極の断線および抵抗値増加を防止することができる。
【００３４】
また、この発明に示す積層セラミック電子部品の製造方法によれば、セラミックグリーンシートにおける、引き出し部に対応する部分に開口部を多く形成し、対向部に対応する部分に開口部を少なく形成する如く、スクリーン印刷版内の位置毎に、徐々に開口部の形成密度を変化させておくことで、内部電極ペーストの印刷形成厚みを、引き出し部に対応する部分から対向部に対応する部分に亘り、徐々に薄くすることが容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図
【図２】スクリーン印刷版の構造を示す部分正面図、および該スクリーン印刷版を用いて、内部電極ペーストを印刷したセラミックグリーンシートを示す部分断面図
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図
【図４】従来の積層セラミックコンデンサの内部電極を示す部分断面図
【符号の説明】
１０−積層セラミックコンデンサ
１−素体
５０−素体１における対向部
５１ａ，５１ｂ−素体１における引き出し部
５２−対向部５０と引き出し部５１ａ，５１ｂとの境界部
２−セラミック層
３ａ，３ｂ−内部電極
４ａ，４ｂ−外部電極
２０−セラミックグリーンシート
３０−内部電極ペースト
６０−スクリーン印刷版
７０−内部電極パターン
６１〜６３，７１〜７３−開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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