(57)【要約】【課題】対向する電極同士を一括接続する導電性ゴムコネクタが接触接続される電極列を備えた回路基板、組合せ回路基板および回路基板のハンダ付け方法において、生産性を向上させるとともに、前記導電性ゴムコネクタと前記電極列との接触が良好な回路基板、組合せ回路基板および回路基板のハンダ付け方法を提供する。【解決手段】複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタ５の下端に接触接続されることにより、導電性ゴムコネクタ５の上端に接触接続される電気部品６の複数の接続用端子の対応する端子と一括接続される複数の電極から成る電極列３を有する主基板１と、下縁部が前記主基板１の基板面にハンダ結合されて取り付けられる副基板２とから成る組合せ回路基板１０において、電極列３の各電極を矢印７が示すハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向に対して直交する方向に一列に配設するとともに、副基板２を下縁部が電極列３の電極が配設された方向と直交する方向に取り付けるようにする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続する回路基板において、
前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される複数の電極をハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向に対して直交する方向に一列に配設したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続する主基板と、下縁部が前記主基板面にハンダ結合されて取り付けられる副基板とから成る組合せ回路基板において、
前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される複数の電極をハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向に対して直交する方向に一列に配設するとともに、前記副基板を前記下縁部が前記電極の配設された方向と直交する方向に取り付けることを特徴とする組合せ回路基板。
【請求項３】
請求項２記載の組合せ回路基板のハンダ付け方法において、
前記組合せ回路基板を、前記副基板の下縁部が配設された方向をハンダＤＩＰ槽のハンダ付け進行方向に対して同じ方向にしてハンダＤＩＰ槽内でハンダ付け進行させることを特徴とする回路基板のハンダ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板、組合せ回路基板および回路基板のハンダ付け方法に関するものであり、特に、複数の上下方向導電路を備え、対向する電極同士を一括接続する導電性ゴムコネクタが接触接続される電極列を備えた回路基板、組合せ回路基板および回路基板のハンダ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、絶縁基板上に回路パターンが形成された回路基板に電子部品等を実装し、この電子部品等と回路基板の回路パターンとの電気的接合を行うために、ハンダＤＩＰ槽を用いたハンダ付けが行われている。
【０００３】
図３は、従来の組合せ回路基板に電子部品等を実装した基板装置の外観構成を示す斜視図である。図３において、３０は組合せ回路基板である。組合せ回路基板３０は、絶縁基板上に回路パターンが形成された主基板３１と、同じく絶縁基板上に回路パターンが形成され、電子部品等が実装された副基板３２とが組み合わされて構成されている。副基板３２は下縁部が主基板３１の基板面上にコネクタレスハンダ結合で接続されている。そして、主基板３１上にトランス３３、リレー３４、抵抗３５、コンデンサ３６が実装され、これらの電子部品のリードが主基板３１の回路パターンにハンダによって接続されている。
【０００４】
図４は、図３に示すような電子部品等を実装した回路基板が、ハンダＤＩＰ槽を用いてハンダ付けされるときの回路基板の移動動作を示した斜視図である。図４において、４０はハンダＤＩＰ槽であり、３０ａはハンダ付けが必要とされる電子部品等を実装した回路基板である。ハンダＤＩＰ槽４０には溶融したハンダが入っており、回路基板３０ａを図４に示す矢印の方向に従ってハンダＤＩＰ槽４０の中を進行させる。そして、この溶融したハンダ表面と回路基板３０ａとが接することにより、回路基板３０ａに実装された電子部品等が回路基板３０ａの回路パターンにハンダ付けされる。尚、ハンダＤＩＰ槽における回路基板３０ａの進行方向をハンダ付け進行方向という。
【０００５】
ところで、このような回路基板において、ＬＣＤ等の電子部品や他の回路基板等と電気的接続をするために、回路パターンを予め設定した等ピッチで直線的に多数配列し、この回路パターンによる電極列と相手部材（ＬＣＤ等の電子部品や他の回路基板等）に同様なピッチで設けられた電極列とを、上下方向に複数の導電路を有する導電性ゴムコネクタを介して一括接続する場合がある。ここで導電性ゴムコネクタとは、導電粒子をゴム材内に分散させたり、導電細線をゴム材内に所定の間隔で埋設したりというような方法で断面方向を導通性、長手方向を絶縁性とした柱状のゴム材から成るコネクタである。この導電性ゴムコネクタを対向する面の間に介在させることにより、それぞれの面に設けられた複数の対向する電極同士を一括接続することができる。
【０００６】
図５は、従来の組合せ回路基板と導電性ゴムコネクタとＬＣＤとの接続構成を示す斜視図である。図５において、５０は組合せ回路基板を示す。組合せ回路基板５０は、主基板１、副基板２、電極列３、およびＬＣＤバックライト用ＬＥＤ４で構成されている。主基板１は絶縁基板上に回路パターンが形成された回路基板であり、副基板２は同じく絶縁基板上に回路パターンが形成され、電子部品等が実装された回路基板であり、副基板２の下縁部が主基板１の基板面上にコネクタレスハンダ結合で接続されている。また、電極列３は主基板１の回路パターンの一部を導電性ゴムコネクタ接続用の電極として所定の間隔をおいて一列に配置したものである。ＬＣＤバックライト用ＬＥＤ４はＬＣＤの視認性向上のために、ＬＣＤパネルの裏面から光を与えるためのＬＥＤである。
【０００７】
また、５は上述したような導電性ゴムコネクタであり、角柱状の形状を有している。６は文字等を表示するＬＣＤである。導電性ゴムコネクタ５の下端が電極列３の各電極に接触し、導電性ゴムコネクタ５の上端がＬＣＤ６の下面に設けられた接続用電極列（図示せず）に接触するように構成され、導電性ゴムコネクタ５の上下方向に導通する複数の導電路により、電極列３の各電極と電極列３の各電極に対向した位置にあるＬＣＤ６の接続用電極列（図示せず）の電極とが一括接続される。これにより、主基板１内のＬＣＤを駆動するための信号を生成するＬＣＤ駆動回路からの信号やＬＣＤ駆動用電源等が、電極列３、導電性ゴムコネクタ５を介してＬＣＤ６に与えられ、ＬＣＤ６は文字等を表示する。尚、副基板２は、副基板２の下縁部が電極列３の各電極が配設された方向と平行になるように取り付けられている。
【０００８】
従来より、図５に示すような電極列３の各電極と導電性ゴムコネクタ５とは直接接触することにより電気的結合をしていた。しかしながら、通常、回路基板は上述したように各種電子部品等が実装され、それらと回路基板との電気的結合をするためにハンダＤＩＰ槽によるハンダ付けが行われるので、図５に示す組合せ回路基板５０をそのままハンダＤＩＰ槽に入れてハンダ付けを行うと、電極列３の各電極上にハンダ盛りがされることになる。このハンダ盛りが形成されないようにするためには、組合せ回路基板５０をハンダＤＩＰ槽に入れる前に、電極列３の各電極にハンダが接合されないようにするマスキングを施す必要があり、そのようにすると、ハンダ付け作業終了後にそのマスキングを除去する作業も必要となる。そして、これらのマスキング脱着処理には、マスキングの部材費用や、マスキング脱着処理の作業工程が必要になるので、マスキング脱着作業工程時間および費用がかかっていた。
【０００９】
また、これらのマスキング脱着処理にかかる時間および費用を削減するために、図５に示す電極列３の各電極にマスキング処理をせず、そのままハンダＤＩＰ槽に入れてハンダ盛りを形成し、電極列３の各電極と導電性ゴムコネクタ５とをハンダ盛りされたハンダを介して接続することがあった。
【００１０】
また、導電ペーストにより回路パターンが形成されたプリント回路基板の電極配列部に、異方性導電ゴムを介して相手部材の電極配列部を重ね合わせ、対応する電極を一括して接続したものにおいて、前記プリント基板の電極配列部に配列された各電極の表面にハンダ被服層を設けたものもある（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
また、主基板と副基板とから構成される組合せ回路基板の場合、副基板の安定した接合のためには、主基板と副基板との結合部である副基板の下縁部の両面をハンダ付けする必要がある。このため、例えば、図５に示す組合せ回路基板５０をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けする場合、組合せ回路基板５０の向きを、ハンダＤＩＰ槽内の進行方向に対して副基板２の基板面が平行になるようにして、ハンダＤＩＰ槽内を進行させるようにしていた。組合せ回路基板５０の向きを、副基板２の基板面がハンダＤＩＰ槽内の進行方向に対して直交する向きにしてハンダ付け進行させると、副基板２の進行方向に向かっている片面にハンダが集中して盛られ、その反対面にはハンダが盛られないことになるからである。
【００１２】
また、主基板と副基板で構成される組合せ回路基板であって、主基板上での副基板の倒れを防止するために、副基板を突起を設けた形状にし、主基板にこの副基板の突起を挿入する突起挿入孔を設けたものもある（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
【特許文献１】
実開平１−１３７５６７号公報    （第３−５頁、第１図）
【特許文献２】
特開平１０−１４５０２３号公報  （第３−５頁、第１図）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示す電極列３の各電極のマスキング脱着処理にかかる時間および費用を削減するために、電極列３の各電極にマスキング処理をせず、そのままハンダＤＩＰ槽に入れてハンダ付けする場合において、上述したように副基板２の下縁部の両面にハンダ付けするために、組合せ回路基板５０を、ハンダＤＩＰ槽内のハンダ付け進行方向に対して副基板２の基板面が平行になるようにしてハンダＤＩＰ槽を進行させると、電極列３の各電極に形成されるハンダ盛りの高さが均一にならず、そのため導電性ゴムコネクタ５と電極列３の各電極との接触不良が発生するという問題があった。
【００１５】
この不均一なハンダ盛りは、組合せ回路基板５０がハンダＤＩＰ槽を進行するときに、進行方向と同じ方向に溶融ハンダの波を発生させ、電極列３の各電極がこの波の山部または谷部に接触することになるために、山部に接触した電極にはハンダが大量に付着するのでハンダ盛りが高く形成され、谷部に接触した電極には少量のハンダしか付着しないのでハンダ盛りが低くなるために発生する。このハンダ盛り高さの違いを無くすためには、ハンダＤＩＰ槽内の溶融ハンダを波立たせない程度の遅いスピードで組合せ回路基板５０をハンダ付け進行させれば良いが、そのようにすると生産性が悪くなるという問題があった。
【００１６】
また、特許文献１に記載の従来技術は、副基板の取り付けを導電ペーストによって形成された電極の表面をハンダ被服層で均一にすることにより、個々の電極の導通不良を無くす効果はあるが、複数の電極間のハンダ盛り高さの違いによる接触不良を解決するものではない。
【００１７】
また、特許文献２に記載の従来技術は、主基板上の副基板の倒れを防止するものであり、主基板と副基板の接合部において副基板の両側を均一にハンダ付けすることによる接合の安定性を向上するものではない。従って、副基板と主基板との安定した接合をするためには、図５に示す組合せ回路基板５０を、副基板２の下縁部が配設された方向をハンダ付け進行方向と同じ方向にしてハンダＤＩＰ槽内でハンダ付け進行させる必要があるが、そのようにすると、上述のように電極列３の各電極のハンダ盛り高さの違いが発生し、導電性ゴムコネクタ５との接触不良が発生する可能性がある。
【００１８】
本発明は、上記の点に鑑み、対向する電極同士を一括接続する導電性ゴムコネクタが接触接続される電極列を備えた回路基板、組合せ回路基板および回路基板のハンダ付け方法において、生産性を向上させるとともに、前記導電性ゴムコネクタと前記電極列との接触不良を低減できる回路基板、組合せ回路基板および回路基板のハンダ付け方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタの下端に接触接続されることにより、該導電性ゴムコネクタの上端に接触接続される電気部品の複数の接続用端子の対応する端子と一括接続される複数の電極を有する回路基板において、前記複数の電極をハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向に対して直交する方向に一列に配設したものである。
【００２０】
このようにすると、前記回路基板をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けする際に、前記導電性ゴムコネクタが接触接続される前記複数の電極の各電極に形成されるハンダ盛りの高さが均一になるので、前記導電性ゴムコネクタと前記複数の電極との接触が良好となる。従って、前記回路基板を前記複数の電極のマスキング処理をせずにハンダＤＩＰ槽でハンダ付けしても、前記導電性ゴムコネクタとの接触が良好な電極を得ることができるので、回路基板の生産性が向上できる。
【００２１】
また、例えば、複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタの下端に接触接続されることにより、該導電性ゴムコネクタの上端に接触接続される電気部品の複数の接続用端子の対応する端子と一括接続される複数の電極を有する主基板と、下縁部が前記主基板面にハンダ結合されて取り付けられる副基板とから成る組合せ回路基板において、前記複数の電極をハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向に対して直交する方向に一列に配設するとともに、前記副基板を前記下縁部が前記複数の電極が配設された方向と直交する方向に取り付けるようにすると良い。
【００２２】
このようにすると、前記組合せ回路基板をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けする際に、前記複数の電極の各電極に形成されるハンダ盛りの高さが均一になり、前記導電性ゴムコネクタと前記複数の電極との接触が良好になるとともに、前記副基板の下縁部の両面に均一にハンダ盛りが形成されるので、前記副基板を安定的に接合することができる。また、ハンダＤＩＰ槽のハンダ付け進行速度を速くしても、前記複数の電極の各電極に形成されるハンダ盛りの高さが均一になり、前記副基板の下縁部の両面に均一にハンダ盛りが形成されるので、組合せ回路基板の生産性を向上させることができる。
【００２３】
また、例えば、複数の上下方向導電路を備える導電性ゴムコネクタを介して電気部品を接続する主基板と、下縁部が前記導電性ゴムコネクタの下端が接続される複数の電極が配設された方向と直交する方向で前記主基板面にハンダ結合されて取り付けられる副基板とから成る組合せ回路基板をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けする回路基板のハンダ付け方法において、前記組合せ回路基板を、前記副基板の下縁部が配設された方向をハンダＤＩＰ槽のハンダ付け進行方向と同じ方向にしてハンダＤＩＰ槽内でハンダ付け進行させると良い。
【００２４】
このようにすると、前記組合せ回路基板をハンダＤＩＰ槽でハンダ付けする際に、前記導電性ゴムコネクタが接触接続される前記複数の電極の各電極に形成されるハンダ盛りの高さが均一になるので、前記導電性ゴムコネクタと前記複数の電極との接触が良好となる。また、前記副基板の下縁部の両面に均一にハンダ盛りが形成され、前記副基板の安定接合を図ることができる。更に、前記複数の電極をマスキング処理せずとも、また、ハンダＤＩＰ槽のハンダ付け進行速度を速くしても、前記複数の電極の各電極に形成されるハンダ盛りの高さを均一にすることができるので、前記組合せ回路基板の生産性を向上させることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係る組合せ回路基板と導電性ゴムコネクタとＬＣＤとの接続構成を示す斜視図である。図１において、図５に示す構成要素に対応するものには同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２６】
図１において、１０は組合せ回路基板を示す。また、矢印７はハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向を示す。矢印７の両端共が矢印になっているのは、両方向のいずれの方向にハンダ付け進行させても良いという意味である。組合せ回路基板１０は、図５に示す従来の組合せ回路基板５０と同じく、主基板１、副基板２、電極列３、およびＬＣＤバックライト用ＬＥＤ４で構成されている。図５に示す組合せ回路基板と相違する点は、電極列３の各電極が矢印７、即ち、ハンダ付け進行方向に対して直交するように配設され、副基板２が下縁部を電極列３の各電極が配設された方向と直交させるように取り付けられている点である。その他の構成要素および構成については、図５に示す従来の組合せ回路基板と導電性ゴムコネクタとＬＣＤとの接続構成と同じである。
【００２７】
以下に図１に示す組合せ回路基板１０の効果を説明するが、その前に先ず、比較のために、従来の組合せ回路基板５０の問題点を図６および図７を参照して説明する。図６は、図５に示す従来の組合せ回路基板５０とハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向との関係を説明するための平面図である。また、図７は、図６に示す組合せ回路基板５０を９０度回転させた状態を示す平面図である。図６および図７において、図５に示す構成要素に対応するものには同一の符号を付し、その説明を省略する。また、いずれも回路基板を上から見た平面図であり、矢印６０はハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向を示す。矢印６０の両端共が矢印になっているのは、両方向のいずれの方向にハンダ付け進行させても良いという意味である。
【００２８】
図６において、組合せ回路基板５０を矢印６０が示すハンダ付け進行方向にハンダＤＩＰ槽内を進行させてハンダ付けすると、副基板２の下縁部の両面に均一に溶融したハンダがハンダ盛りされ、副基板２は安定的接合が図れるが、電極列３の各電極に形成されるハンダ盛りの高さは、組合せ回路基板５０が進行することによる溶融ハンダの波がハンダ付け進行方向と同じ方向に発生するので、この溶融ハンダの波の山部に接触した電極列３の電極のハンダ盛りは高く形成され、谷部に接触した電極列３の電極のハンダ盛りは低く形成される。
【００２９】
電極列３の各電極のハンダ盛りの高さが異なると、図５に示す導電性ゴムコネクタ５が電極列３の上に接触接続されるときに、ハンダ盛りが相対的に高く形成された電極列３の電極は、導電性ゴムコネクタ５との接触が良好であるが、ハンダ盛りが相対的に低く形成された電極部３の電極は、導電性ゴムコネクタ５がハンダ盛りの高い電極に接触して、それより低い位置に到達しないので充分に接触することができないため、導電性ゴムコネクタ５との接触が不良になる可能性がある。このように、電極列３の電極の配設された方向と同じ方向に回路基板５０をハンダ付け進行させると、電極列３の各電極のハンダ盛り高さが不均一となり、導電性ゴムコネクタ５との接触不良が発生することがある。
【００３０】
次に、図７を参照して、図６における回路基板５０を９０度回転させた方向でハンダＤＩＰ槽をハンダ付け進行させたときの問題点を説明する。図７において、組合せ回路基板５０を矢印６０が示すハンダ付け進行方向にハンダＤＩＰ槽内を進行させてハンダ付けすると、電極列３の各電極に形成されるハンダ盛りの高さは、組合せ回路基板５０が進行することによって発生する溶融ハンダの波がハンダ付け進行方向と同じ方向に発生しても、この溶融ハンダの波の同じ高さの部分に電極列３の全ての電極が同時に接触するので、全電極に付着するハンダの量は均一になり、電極上に形成されるハンダ盛りの高さは均一になる。従って、図４に示す導電性ゴムコネクタ５と電極部３との接触は、電極部３の全電極が均一に導電性ゴムコネクタ５と接触することにより、良好となる。
【００３１】
しかしながら、図７に示す副基板２のハンダ付け進行方向に向いた基板面の下縁部は溶融ハンダとの接触が多いので、この溶融ハンダが大量に付着し、大きなハンダ盛りが形成されることになるが、副基板２のハンダ付け進行方向と反対面の下縁部は、ハンダ付け進行方向に向いた基板面が溶融ハンダを遮蔽するため溶融ハンダとの接触が少なくなり、少量のハンダしか付着しないので形成されるハンダ盛りが小さくなる可能性がある。このようにして、副基板２を副基板２の下縁部がハンダ付け進行方向と直交するようにハンダ付け進行させると、副基板２の下縁部の両面に均一にハンダ付けがされないことになり、主基板との安定的な接合が望めなくなる。
【００３２】
そこで、これらの問題を解決するために、図１に示すように、副基板２を副基板２の下縁部が電極列３の電極が配設された方向と直交するように取り付ける構成の組合せ回路基板にする。以下に図２を参照して図１に示す組合せ回路基板１０の効果を説明する。
【００３３】
図２は、図１に示す組合せ回路基板１０とハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向との関係を説明するための平面図である。図２において、図１に示す構成要素に対応するものには同一の符号を付し、その説明を省略する。また、図２は回路基板を上から見た平面図であり、矢印７はハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行方向を示す。
【００３４】
図２に示すように、組合せ回路基板１０は、電極列３の各電極の配設された方向を矢印７、即ち、ハンダ付け進行方向に対して直交させるとともに、副基板２の下縁部が配設された方向をハンダ付け進行方向と同じ方向にしてハンダＤＩＰ槽をハンダ付け進行させることができる。これにより、組合せ回路基板１０が進行することによって発生する溶融ハンダの波がハンダ付け進行方向と同じ方向に発生しても、この溶融ハンダの波の同じ高さの部分に電極列３の全ての電極が同時に接触するので、全電極に付着するハンダの量は均一になり、電極上に形成されるハンダ盛りの高さは均一になる。従って、図１に示す導電性ゴムコネクタ５と電極部３との接触は、電極部３の全電極が均一に導電性ゴムコネクタ５と接触することにより、良好となる。また、副基板２の下縁部の両面に均一に溶融したハンダが接触することになるので、副基板２の下縁部の両面が均一にハンダ付けされ、副基板２は安定的に接合される。
【００３５】
また、図２に示す組合せ回路基板１０のハンダＤＩＰ槽におけるハンダ付け進行の速度を早くしても、電極列３の各電極に形成されるハンダ盛りの高さを均一に揃えることができるとともに、副基板２の下縁部の両面に均一にハンダ盛りを形成することができる。従って、図１に示す導電性ゴムコネクタ５と電極列３の各電極とを良好に接触させることができ、副基板２の安定的接合ができる回路基板１０の生産性を向上させることができる。
【００３６】
以上説明したように、図１に示す組合せ回路基板１０は、導電性ゴムコネクタ５が接触接続される電極列３の各電極にマスキングを施さずにハンダＤＩＰ槽によるハンダ付けを行っても、導電性ゴムコネクタ５と電極列３の各電極とを良好に接触させることができるので、電極列３のマスキング脱着処理が不要となり、生産性を向上させることができる。また、副基板２の安定的接合もできる。
【００３７】
尚、以上の説明は主基板と副基板から成る組合せ回路基板についての説明であったが、副基板を備えない回路基板においても、本発明は有効である。例えば、図１に示す組合せ回路基板１０の副基板２が存在しない回路基板においても、ハンダ付け進行方向に直交する方向に導電性ゴムコネクタ５が接触接続される電極列３の各電極が配設されていなければ、各電極に形成されるハンダ盛りの高さが不均一になり、導電性ゴムコネクタとこれらの電極との接触不良が発生する可能性が高くなるので、これらの電極にマスキング処理を施す必要が生じる。従って、副基板を備えない回路基板においても、ハンダ付け進行方向に対して直交する方向に導電性ゴムコネクタが接触接続される電極を配設すると、回路基板の生産性を向上させ、導電性ゴムコネクタとこの導電性ゴムコネクタが接触接続される電極列との接触不良を低減できる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、導電性ゴムコネクタが接触接続される電極列を有する回路基板の前記電極列にマスキング処理を施すことなく、ハンダＤＩＰ槽でハンダ付け進行速度を速くしてハンダ付けを行っても、前記電極列の各電極に形成されるハンダ盛りが均一になるため、回路基板の生産性を向上させるとともに前記導電性ゴムコネクタと前記電極列との良好な接触ができる回路基板が実現できる。
【００３９】
また、主基板にハンダ付けされる副基板を有する組合せ回路基板においては、組合せ回路基板の生産性を向上させ、前記導電性ゴムコネクタと前記電極列との良好な接触ができ、更に、副基板の安定的接合が図れる組合せ回路基板が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本発明の一実施形態に係る組合せ回路基板と導電性ゴムコネクタとＬＣＤとの接続構成を示す斜視図である。
【図２】は、図１に示す組合せ回路基板とハンダ付け進行方向との関係を示す平面図である。
【図３】は、従来の組合せ回路基板に電子部品等を実装した基板装置の外観構成を示す斜視図である。
【図４】は、ハンダＤＩＰ槽における回路基板の移動動作を示す斜視図である。
【図５】は、従来の組合せ回路基板と導電性ゴムコネクタとＬＣＤとの接続構成を示す斜視図である。
【図６】は、図５に示す組合せ回路基板とハンダ付け進行方向との関係を示す平面図である。
【図７】は、図６に示す組合せ回路基板を９０度回転させた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１，３１    主基板
２，３２    副基板
３    電極列
４    ＬＣＤバックライト用ＬＥＤ
５    導電性ゴムコネクタ
６    ＬＣＤ
７，６０    ハンダ付け進行方向
１０，３０，５０    組合せ回路基板
３０ａ    回路基板
３３    トランス
３４    リレー
３５    抵抗
３６    コンデンサ
４０    ハンダＤＩＰ槽
【図１】
2004221311.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004221311.tif 000007
【図６】
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【図７】
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