(57)【要約】【課題】未含浸部分やボイドの発生を抑制すると共に製造効率を向上させることができるプリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法において用いられる樹脂含浸装置を提供する。【解決手段】基材１に樹脂ワニス２を含浸させ、この樹脂ワニス２を加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法に関する。基材１に樹脂ワニス２を含浸させる工程が、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸工程とを含む。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に樹脂ワニスを含浸させ、この樹脂ワニスを加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程が、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸工程とを含むことを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
基材に含浸させる前の樹脂ワニスを予め脱泡させておくことを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
押込含浸工程において、基材に対する押し込み用に調製された樹脂ワニスを基材に含浸させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニスを基材に含浸させることを特徴とする請求項３に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
押込含浸工程において、基材に対する樹脂ワニスの含浸を複数回に分けて行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
押込含浸工程において基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させることを特徴とする請求項５に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】
押込含浸工程において、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項８】
押込含浸工程において、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項７に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項９】
押込含浸工程において、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことを特徴とする請求項７に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロールを回転させることを特徴とする請求項９に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１１】
押込用ロールの基材との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であることを特徴とする請求項９又は１０に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１２】
押込含浸工程を経た後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去工程を含むことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１３】
ワニス除去工程において、除去用ロールを基材の他面と接触させると共に基材と除去用ロールとの接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロールを回転させることにより基材から余剰の樹脂ワニスを除去することを特徴とする請求項１２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１４】
ワニス除去工程において、基材の他面側においてスキージにより余剰の樹脂ワニスを掻き取ることを特徴とする請求項１２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１５】
ワニス除去工程において、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを吸引除去することを特徴とする請求項１２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１６】
基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂含浸装置において、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニスが含浸された基材に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸手段とを具備することを特徴とする樹脂含浸装置。
【請求項１７】
押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニスを基材に押し込むようにして成ることを特徴とする請求項１６に記載の樹脂含浸装置。
【請求項１８】
押込含浸手段が、基材の一面と接触する押込用ロールを有することを特徴とする請求項１６又は１７に記載の樹脂含浸装置。
【請求項１９】
押込用ロールをその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロールの外面における、基材との接触面に対して押込用ロールの回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニスを供給するワニス供給手段を設けて成ることを特徴とする請求項１８に記載の樹脂含浸装置。
【請求項２０】
押込用ロールをその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成して成ることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の樹脂含浸装置。
【請求項２１】
押込含浸手段が、基材の一面に向けて樹脂ワニスを噴射する噴射手段を有することを特徴とする請求項１６又は１７に記載の樹脂含浸装置。
【請求項２２】
押込含浸手段により樹脂ワニスが含浸された後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去手段を具備することを特徴とする請求項１６乃至２１のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項２３】
ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを掻き取るスキージを有することを特徴とする請求項２２に記載の樹脂含浸装置。
【請求項２４】
ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを吸引除去する吸引手段を有することを特徴とする請求項２２に記載の樹脂含浸装置。
【請求項２５】
ワニス除去手段が、基材の他面と接触すると共に基材とその接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロールを有することを特徴とする請求項２２に記載の樹脂含浸装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法を実施するにあたって用いられる樹脂含浸装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス繊維基材や有機繊維基材等の基材に対して樹脂ワニスを含浸し、加熱乾燥することによりＢステージ状態としたプリプレグは、配線板の絶縁層形成をはじめ、広い用途に利用されている。
【０００３】
このようなプリプレグを作製するにあたっては、上記のように基材に樹脂ワニスを含浸させる工程を経る必要があり、従来主流となっていたのは、まず表面に樹脂ワニスが供給された押込用ロール（キスロール）を基材と接触させて樹脂ワニスをプレ含浸させ、次いでこの基材を樹脂ワニス浴に浸漬（ディッピング）させて更に樹脂ワニスを含浸させる手法であった。そしてこのように樹脂ワニスを含浸させた基材（樹脂含浸基材）を加熱乾燥して樹脂を半硬化状態（Ｂステージ状態）とすることによりプリプレグが得られていた。
【０００４】
しかしながら、このような手法では樹脂ワニスのプレ含浸時に基材内部に樹脂ワニスが十分に含浸されず、このため樹脂含浸基材中には気泡が残存し、この樹脂含浸基材から得られるプリプレグ中にボイドが発生してしまうおそれがあった。
【０００５】
そこで、このようなプリプレグ中のボイド発生を防止するために種々の手法が提案されており、例えば特許文献１では樹脂ワニスのプレ含浸時に基材の片面と樹脂ワニスとを接触させると共に毛細管浸透を利用して樹脂ワニスを基材に浸透させる片面接触工法が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−２４８８２３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような片面接触工法では基材に対して樹脂ワニスを効率良く含浸させることは困難であり、樹脂含浸基材中に気泡が残存しないようにするためには６０〜１２０秒ほどの処理時間が必要となって、製造効率が低くなってしまうものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、未含浸部分やボイドの発生を抑制すると共に製造効率を向上させることができるプリプレグの製造方法及びこのプリプレグの製造方法において用いられる樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材１に樹脂ワニス２を含浸させ、この樹脂ワニス２を加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる工程が、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、基材１に含浸させる前の樹脂ワニス２を予め脱泡させておくことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、押込含浸工程において、基材１に対する押し込み用に調製された樹脂ワニス２を基材１に含浸させることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項３において、押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニス２を基材１に含浸させることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、押込含浸工程において、基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を複数回に分けて行うことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項６の発明は、請求項５において、押込含浸工程において基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、押込含浸工程において、樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項８の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニス２を基材１に向けて噴射することにより樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけ、樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項９の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニス２を押込用ロール３に供給すると共にこの押込用ロール３を基材１の一面と接触させることにより樹脂ワニス２に対して基材１に向けて圧力をかけ、樹脂ワニス２を基材１に押し込むことを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項１０の発明は、請求項９において、押込用ロール３の基材１との接触面が基材１の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロール３の接触面の周方向速度が基材１の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロール３を回転させることを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項１１の発明は、請求項９又は１０において、押込用ロール３の基材１との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であることを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１２の発明は、請求項１乃至１１のいずれかの構成に加えて、押込含浸工程を経た後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去するワニス除去工程を含むことを特徴とするものである。
【００２１】
また請求項１３の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、除去用ロール１３を基材１の他面と接触させると共に基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロール１３を回転させることにより基材１から余剰の樹脂ワニス２を除去することを特徴とするものである。
【００２２】
また請求項１４の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材１の他面側においてスキージ４により余剰の樹脂ワニス２を掻き取ることを特徴とするものである。
【００２３】
また請求項１５の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を吸引除去することを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１６に係る樹脂含浸装置は、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる樹脂含浸装置において、基材１の一面側から樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニス２が含浸された基材１に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより樹脂ワニス２を含浸させる押込含浸手段とを具備することを特徴とするものである。
【００２５】
また請求項１７の発明は、請求項１６において、押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニス２を基材１に押し込むようにして成ることを特徴とするものである。
【００２６】
また請求項１８の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材１の一面と接触する押込用ロール３を有することを特徴とするものである。
【００２７】
また請求項１９の発明は、請求項１８において、押込用ロール３をその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロール３の外面における、基材１との接触面に対して押込用ロール３の回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニス２を供給するワニス供給手段を設けて成ることを特徴とするものである。
【００２８】
また請求項２０の発明は、請求項１８又は１９において、押込用ロール３をその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成して成ることを特徴とするものである。
【００２９】
また請求項２１の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材１の一面に向けて樹脂ワニス２を噴射する噴射手段を有することを特徴とするものである。
【００３０】
また請求項２２の発明は、請求項１６乃至２１のいずれかにおいて、押込含浸手段により樹脂ワニス２が含浸された後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去するワニス除去手段を具備することを特徴とするものである。
【００３１】
また請求項２３の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を掻き取るスキージ４を有することを特徴とするものである。
【００３２】
また請求項２４の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を吸引除去する吸引手段を有することを特徴とするものである。
【００３３】
また請求項２５の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材１の他面と接触すると共に基材１とその接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロール１３を有することを特徴とするものである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００３５】
図１は、樹脂含浸装置の一例を示す。
【００３６】
基材１はガラス繊維や各種有機繊維等の織布又は不織布を用いることができ、一般的にプリプレグ形成用の基材１として用いられるものが適用できる。
【００３７】
樹脂ワニス２としては、プリプレグの作製に用いることができる適宜のものが使用でき、例えばエポキシ樹脂組成物をメチルエチルケトン、トルエン等の溶剤に分散・溶解させたエポキシ樹脂ワニスを用いることができる。
【００３８】
基材１としては、長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って連続的に搬送されながら、樹脂ワニス２の含浸がなされる。
【００３９】
基材１の搬送経路には、接触含浸手段と押込含浸手段とが設けられる。
【００４０】
接触含浸手段は基材１の一面側のみから樹脂ワニス２を浸透させて含浸させる機能を有し、例えば図示のように容器５内に樹脂ワニス２を液面が一定となるように満たすと共にこの樹脂ワニス２の液面に基材１の一面が接触しながら搬送されるようにした片面含浸装置を設けることができる。また、所定の角度で傾斜させたプレートパンの上面に樹脂ワニス２を所定の流量で流下させながら、この流下するワニスの液面に基材１の一面を接触させ、この状態で基材１を樹脂ワニス２の液面に沿った斜め方向に搬送するようにしても良い。
【００４１】
このような接触含浸手段では、樹脂ワニス２は基材１の一面側から毛細管浸透により基材１に浸透して、基材１に樹脂ワニス２が含浸される（接触含浸工程）。
【００４２】
押込含浸手段は、基材１の搬送経路上において接触含浸手段よりも下流側に配設される。この押込含浸手段は、接触含浸手段によって樹脂ワニス２が含浸された基材１に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込むことにより基材１に樹脂ワニス２を含浸させる機能を有する。この押込含浸手段により、上記接触含浸工程を経た後の基材１に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニス２を基材１に押し込んで、樹脂ワニス２を含浸させる（押込含浸工程）。このとき樹脂ワニス２に対して基材１に向けての押圧力をかけることにより、樹脂ワニス２を基材１に強制的に押し込んで含浸させるようにすることが好ましい。
【００４３】
押込含浸手段は、例えば図示のような押込用ロール３にて構成することができる。この押込用ロール３はその中心軸が基材１の搬送方向と直交する方向に配置されると共にその外周面に基材１の一面が接触するようになっている。上記押込用ロール３は、その中心軸を中心にして回転可能に形成されており、好ましくはこの中心軸を中心にして回転駆動自在に形成する。このとき押込用ロール３を基材１との接触面が基材１の搬送方向と同方向に移動するように回転駆動自在に形成すると共に、この回転速度を変更自在に形成して押込用ロール３の接触面の周方向速度を基材１の搬送速度の１〜１．５倍の範囲で調整できるようにすることが好ましい。
【００４４】
またこの押込用ロール３を有する押込含浸手段では、押込用ロール３の外周面に樹脂ワニス２を供給するワニス供給手段が設けられる。このワニス供給手段は、好ましくは周方向移動する押込用ロール３の外周面の、基材１と接触する直前の部位に樹脂ワニス２を供給するように形成するものであり、例えば図示のように、押込用ロール３と基材１との接触面よりも基材１の搬送方向の上流側から、基材１の一面と押込用ロール３の外周面との間の隙間に向けて開口する供給ノズル１２を設け、この供給ノズル１２から基材１の一面と押込用ロール３の外周面との間の隙間に向けて樹脂ワニス２を流出させることにより押込用ロール３の外周面に樹脂ワニス２を供給するものである。
【００４５】
また基材１はこの押込用ロール３から押圧力がかけられた状態で搬送されるようにする。例えば両端から適宜の張力がかけられた状態で基材１を搬送すると共に、基材１を押込用ロール３に対して巻き込ませることにより基材１と押込用ロール３とを面接触させるようにする。
【００４６】
このようにすれば、上記のような供給ノズル１２から構成されるもの等のワニス供給手段から押込用ロール３の外周面に供給された樹脂ワニス２は、基材１と押込用ロール３との接触面において押込用ロール３から基材１に向けて押圧力がかけられて、基材１に向けて強制的に押し込まれる。
【００４７】
このとき、基材１に向けての押圧力を効率良く発生させる為に押込用ロール３に対する基材１の巻き込み角度が好ましくは１８０°以下、特に５〜１８０°となるように、すなわち押込用ロール３の基材１との接触面が中心角５〜１８０°の円弧状となるように、押込用ロール３に基材１を巻き込ませることが好ましい。
【００４８】
また押込用ロール３にて十分な押圧力をかけて樹脂ワニス２を基材１に十分に押し込むためには、基材１に対して２４５〜２９４Ｎ／ｍの張力をかけた状態で押込用ロール３と接触させることが好ましい。
【００４９】
このような押込用ロール３は一つのみ設けても良いが、押込用ロール３を複数個設けると共に各押込用ロール３ごとにワニス供給手段を設け、基材１が各押込用ロール３と順次接触しながら搬送されるようにして、押込含浸手段を複数段に形成することもできる。
【００５０】
また、押込含浸手段としては、上記のような押込用ロール３を有するものには限られず、基材１に対してワニスを押し込むことができるものであれば良い。例えば図４に示すように、噴射ノズル１６を基材１の一面側に向けて開口させて設け、この噴射ノズル１６から樹脂ワニス２を適宜の噴射圧力で噴射させるようにすることができる。このようにすると、噴射ノズル１６から基材１の一面に向けて噴射される樹脂ワニス２は、基材１の一面に到達した際に基材１に向けて押圧力がかけられているのと同等の状態となり、基材１に向けて強制的に押し込まれる。このときの樹脂ワニス２の噴射圧力は適宜設定されるが、例えば１００〜２００ｋＰａの範囲とすることが好ましい。
【００５１】
このような噴射ノズル１６は一つのみ設けても良いが、噴射ノズル１６を複数個設け、基材１が各噴射ノズル１６から順次樹脂ワニス２の噴射を受けながら搬送されるようにして、押込含浸手段を複数段に形成することもできる。図示の例では噴射ノズル１６を基材１の搬送方向に沿って三箇所にもうけ、押込含浸手段を三段に形成している。
【００５２】
また、基材１の搬送経路の、押込含浸手段よりも下流側には、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を除去する機能を有するワニス除去手段を設けることが好ましい。このワニス除去手段は、押込含浸工程を経た後の基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を気泡と共に除去するものである（ワニス除去工程）。
【００５３】
ワニス除去手段としては、適宜のものが設けられるが、例えば図１及び図５（ａ）に示すように、搬送経路を搬送される基材１の他面側にスキージ４を、その先端が基材１の他面と接触するように配設し、基材１が搬送される際にこのスキージ４によって基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を掻き取ると共にこの他面を平滑化することができる。
【００５４】
また、図５（ｂ）に示す例では、ワニス除去手段として除去用ロール１３が配設されている。この除去用ロール１３は基材１の他面側に配設されると共に除去用ロール１３の外周面が基材１の他面と接触するように設けられる。またこの除去用ロール１３は、基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するように、中心軸を中心に回転駆動可能に形成される。このような除去用ロール１３では、基材１を搬送させながら回転駆動させると、基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２が除去用ロール１３に転写されて除去されると共にこの他面を平滑化することができる。またこのとき除去用ロール１３の表面にスキージ１４の先端を接触させて配置すると、除去用ロール１３に転写された余剰の樹脂ワニス２をスキージ１４にて除去することができ、除去用ロール１３の外周面に樹脂ワニス２が堆積することがなくなって、長時間安定して基材１からの余剰の樹脂ワニス２を除去することができる。
【００５５】
また、ワニス除去手段として、基材１の他面側において余剰の樹脂ワニス２を吸引除去する機能を有する吸引手段を配設することもできる。例えば図５（ｃ）に示すように基材１の他面側に吸引ノズル１５を、基材１の他面に向けて吸引口１５ａが開口するように配設すると共に吸引ノズル１５に真空ポンプ等の適宜の減圧手段を接続し、この吸引ノズル１５内を減圧させて吸引口１５ａから余剰の樹脂ワニス２を吸引除去できるようにすることができる。このような吸引手段では、基材１を搬送させながら基材１の他面側から余剰の樹脂ワニス２を吸引除去することができる。
【００５６】
ここで図示の例では吸引ノズル１５の吸引口１５ａは、この吸引口１５ａの基材１の搬送方向側の開口縁が基材１の表面に摺接すると共に基材１の搬送方向とは反対側の開口縁が基材１の表面から離間するように基材１に対して斜めに開口しており、これにより、吸引口１５ａの基材１の搬送方向側の開口縁にて樹脂ワニス２を掻き取るようにすると共に樹脂ワニス２が送られてくる側に向けて開口した吸引口１５ａから樹脂ワニス２を効率よく吸引することができ、高効率で樹脂ワニス２を吸引除去すると共に表面の平滑化も達成することができる。
【００５７】
また、基材１の搬送経路の、押込含浸手段よりも下流側（ワニス除去手段を設ける場合は更にワニス除去手段の下流側）には、浸漬により基材１の表層に樹脂ワニス２を塗布させる浸漬塗布手段を配設しても良い。例えば図示のように容器８内に樹脂ワニス２を保持させ、この容器８内の樹脂ワニス２中を基材１が通過するように形成する。
【００５８】
容器８内には樹脂ワニス２の液面よりも下方にガイドロール７が設けられ、容器８内に導入された基材１がこのガイドロール７によって掛け支えられて、上方に引き出されるようになっている。また、一対のスクイズロール９がその下部が容器８内に樹脂ワニス２に浸漬されるように配設されており、上方に引き出された基材１はこのスクイズロール９間を通過して余分な樹脂ワニス２が絞られて樹脂含浸量が調整されるようになっている。これにより、押込含浸工程を経た基材１、或いは更にワニス除去工程を経た基材１は、更に樹脂ワニス２中に浸漬されることにより樹脂ワニス２が塗布され、十分な樹脂含浸量を確保することができる（浸漬塗布工程）。
【００５９】
以上のようにして樹脂ワニス２が含浸された基材１は、図示はしていないが加熱乾燥炉に搬送され、加熱乾燥されてＢステージ状態となり、プリプレグが得られる。
【００６０】
尚、上記の樹脂含浸装置には、基材１の搬送方向をガイドするために図示のように適宜ガイドロール６を配設してこれに基材１を掛け支えるようにすることができる。
【００６１】
上記のような構成を有する装置により基材１に樹脂ワニス２を含浸させると、まず接触含浸工程では、図２（ａ）に示すように、基材１の一面側のみから樹脂ワニス２が毛細管浸透のみにより基材１中に浸透し、基材１中の空気の大部分は樹脂ワニス２に押し出されて基材１の他面側から抜け出る。但し、基材１中の樹脂ワニス２の浸透速度は均一となるとは限らず、このため樹脂ワニス２の浸透速度が遅い部位における空気１１が、浸透速度が速い部位を浸透する樹脂ワニス２によって蓋されてしまい、基材１の繊維１ａの内部に未含浸部分が形成された状態となる。
【００６２】
次に、押込含浸工程では、図２（ｂ）に示すように、接触含浸工程において樹脂ワニス２と接触した面と同一の一面側から、樹脂ワニス２が基材１に向けて押し込まれるため、基材１内部の未含浸部分の空気１１が低圧側、すなわち基材１の他面側への移動し、基材１の他面側表層に押し出される。このため、基材１中における未含浸部分が低減される。
【００６３】
特に押込含浸工程において、押込含浸手段を複数段に設けて、基材１に対して樹脂ワニス２を複数回に分けて繰り返し押し出すようにすると、図３（ａ）に示す用に、基材１中の未含浸部分から空気１１が基材１の他面側に向けて繰り返し押し出され、未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができる。
【００６４】
次に、ワニス除去工程では、図３（ｂ）に示すように、押込含浸工程により基材１の他面側に向けて押し出された樹脂ワニス２が、ワニス除去手段により除去される。すなわち、押込含浸工程では基材１中の樹脂ワニス２が基材１の他面側に押し出され、余剰の樹脂ワニス２が基材１の他面側に付着した状態となるおそれがあるが、このような余剰な樹脂ワニス２をワニス除去工程で除去することができる。またこの余剰な樹脂ワニス２中には、基材１から押し出された空気１１からなる気泡が内包されている場合があり、このため余剰な樹脂ワニス２を除去することにより併せて気泡も除去し、基材１の表層側における気泡の残留を更に確実に抑制することができる。尚、図示のものは、ワニス除去手段してスキージ４を用いたものを示している。
【００６５】
次に、浸漬塗布工程では、樹脂ワニス２は主として基材１の表層部分に付着する。特に上記のような接触含浸や押込含浸だけでは所望の樹脂量のプリプレグを得ることが困難な場合には、浸漬塗布工程により基材１の表層側に樹脂ワニス２を塗布して、十分な樹脂量を確保することができる。また上記のように基材１を樹脂ワニス２に浸漬させた後にスクイズロール９を通過させるようにすれば、基材１に浸漬により過剰の樹脂ワニス２を付着させると共にスクイズロール９で余剰の樹脂ワニス２を絞り、樹脂量の調整が容易なものとなる。
【００６６】
また上記のようにして基材１に樹脂ワニス２を含浸させるにあたっては、接触含浸工程、押込含浸工程、浸漬塗布工程の各工程において同一の組成の樹脂ワニス２を含浸させることができるが、押込含浸工程において、基材１に対する押し込み用に調製された樹脂ワニス２を基材１に含浸させるようにすることも好ましい。すなわち、接触含浸工程と押込含浸工程とでは、基材１に対して樹脂ワニス２を含浸させる手法が異なるため、各工程において基材１に樹脂ワニス２を容易に含浸させることができるように、各工程ごとに調製された樹脂ワニス２を用いるものである。
【００６７】
例えば押込含浸工程においては、接触含浸工程において使用される樹脂ワニス２よりも粘度の高い樹脂ワニス２を基材１に含浸させることが好ましい。すなわち、接触含浸工程では基材１の一面側からの毛細管浸透のみにより樹脂ワニス２が含浸されるため、より低粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにして基材１への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができる。一方、押込含浸工程では樹脂ワニス２が基材１に押し込まれることから、接触含浸工程ほど低粘度である必要がなく、且つ樹脂ワニス２が含浸された基材１において樹脂ワニス２に基材１の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなるように、より高粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにするものである。
【００６８】
ここで、基材１に対する樹脂含浸のための全行程において用いられる樹脂ワニス２は、５０〜２００ｃＰの範囲とすることが好ましく、各工程で粘度を調整する場合には、この範囲で粘度調整を行うことが好ましいが、接触含浸工程における樹脂ワニス２の粘度は５０〜１００ｃＰの範囲とすることが好ましく、また押込含浸工程における樹脂ワニス２の粘度は５０〜２００ｃＰの範囲とすることが好ましい。
【００６９】
また、押込含浸手段を複数段に形成して樹脂ワニス２を複数回に分けて含浸させる場合には、この押込含浸工程中においても、基材１に含浸させる樹脂ワニス２の粘度を段階的に増大させることが好ましい。すなわち、押込含浸工程中においても、まずより低粘度の樹脂ワニス２を含浸させるようにして基材１への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができるものであり、また先に基材１に含浸される樹脂ワニス２は順次基材１に含浸される樹脂ワニス２に押し込まれて流動することによって基材１ｂ中の空気１１を押し出し、これにより未含浸部分の発生が防止されるものであるから、初期段階で基材１に含浸される樹脂ワニス２ほど基材１内部における流動性を高くすることによって樹脂ワニス２が空気と共に基材の他面側に押し出されやすくなって未含浸部分の発生を更に抑制することができるものである。また後の段階で基材１に含浸される樹脂ワニス２の粘度を高くすることにより樹脂ワニス２が含浸された基材１内部において、空気１１を基材１の他面側に向けて押し出す圧力をより強くかけることができ、未含浸を更に抑制することができるものである。この場合は、押込含浸工程における樹脂ワニス２の粘度を５０〜２００ｃＰの範囲で段階的に増大させることが好ましい。
【００７０】
以上のようにして樹脂ワニス２が含浸され、あるいは更に塗布された基材１は、樹脂ワニス２の組成に応じた適宜の条件で加熱・乾燥することにより樹脂ワニス２をＢステージ化し、これによりプリプレグを得ることができる。
【００７１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００７２】
（評価試験１）
樹脂ワニス２としては、ブロム化ビスＡノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル製「ＤＥＲ５１４  ＥＫ８０」）６７．３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０  ＥＫ７５」）１０．３重量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業製「ＤＩＣＹ」）３．９重量％、ジメチルホルムアミド１８．５重量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量％を配合して得られる、ＦＲ−４タイプの積層板形成用のものを用いた。
【００７３】
この樹脂ワニス２は、接触含浸工程及び押込含浸工程にて使用するものは、メチルエチルケトンで希釈することにより粘度５０ｃＰに調整し、また浸漬塗布工程で使用するものは希釈せずに原液粘度（２００ｃＰ）のままで使用した。またこれらの樹脂ワニス２は、予め１３０〜３３０ｋＰａの範囲の減圧雰囲気下で脱泡処理を施しておいた。
【００７４】
また基材１としては、長尺のガラスクロス（日東紡績株式会社製、品番「７６２８Ｈ２５８」）を用いた。
【００７５】
そしてこのガラスクロスをその長手方向に沿って、２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２５〜３０ｋｇ／ｍ）の張力をかけながら搬送しつつ、上記の樹脂ワニス２を含浸させた後、加熱乾燥してプリプレグを形成した。
【００７６】
このとき樹脂ワニス２の含浸は、図１に示す装置を用いて行った。このとき接触含浸手段としては基材１の長手方向に沿った長さが３００ｍｍの容器５中に樹脂ワニス２を保持させたものを用い、押込用ロール３としては直径７５ｍｍのものを用いた。また各押込用ロール３に対する基材１の巻き込み角度は５０°となるようにした。
【００７７】
そして基材１を搬送速度、接触含浸手段における樹脂含浸の有無、樹脂ワニス２が供給される押込用ロール３の数を変更して、基材１に対する樹脂ワニス２の浸漬・塗布を行った後、１６０℃で４．５分間加熱乾燥してプリプレグを作製した。
【００７８】
このようにして得られた各プリプレグについて、基材１の繊維１ａに沿って形成される未含浸部分のうち、基材１の縦糸と横糸との交点部分１９に残存する基材１内の未含浸部分１７の長さ及び数に基づいて未含浸部分１７の総量を導出し（図６参照）、各搬送速度につき、接触含浸工程と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行わずに浸漬塗布工程における樹脂ワニス２の塗布のみを行ったものの未含浸部分１７の総量を１００％として、これを基準に未含浸量を評価した。この結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】
2004149578.tif 000002
【００８０】
この結果から明らかなように、接触含浸工程による樹脂ワニス２の含浸と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸とを順次行うことにより、基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができ、更に押込工程において樹脂ワニス２の含浸を多段階で行うほど、更に基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができる。また接触含浸工程を経ていない場合には押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行ったとしても基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を十分に抑制することはできず、接触含浸工程による樹脂ワニス２の含浸と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸とを順次行うことにより、効果的に基材１に対する樹脂ワニス２の未含浸を抑制することができることが確認できた。
【００８１】
（評価試験２）
図１に示す装置において、ワニス除去手段であるスキージ４を用いないようにし、あるいはスキージ４を除去用ロール１３と吸引ノズル１５とに変更し、それぞれの場合において、基材１の搬送速度を変更し、上記と同様にしてプリプレグを作製した。
【００８２】
そして、得られたプリプレグ中のボイド１８の個数と直径とに基づいて（図６参照）ボイド発生量を導出し、各搬送速度においてワニス除去手段を用いないものを１００％として、これを基準にボイド発生量を評価した。
【００８３】
ここで除去用ロール１３を用いる場合には、基材１と除去用ロール１３との接触面が基材１の搬送方向とは逆方向に、且つ基材１の搬送速度と同一方向で移動するように除去用ロール１３を回転駆動させた。
【００８４】
また吸引ノズル１５を用いる場合には、吸引ノズル１５から樹脂ワニス２を３３０ｋＰａの吸引圧力で吸引除去するようにした。
【００８５】
この結果を表２に示す。
【００８６】
【表２】
2004149578.tif 000003
【００８７】
この結果から明らかなように、ワニス除去手段により基材１から余剰の樹脂ワニス２を除去した結果、プリプレグ中のボイドの発生を抑制することができるものである。
【００８８】
（評価試験３）
図１に示す装置において、押込含浸手段を、図１に示すような三段の押込用ロール３と、図４に示すような三段の噴射ノズル１６とに変更し、また噴射ノズル１６を用いる場合には樹脂ワニス２の噴射圧力を９８ｋＰａ（１ｋｇ／ｃｍ２）と１９６ｋＰａ（２ｋｇ／ｃｍ２）とに変更した。また樹脂ワニス２の粘度は、接触含浸手段におけるものと押込含浸手段におけるものを全て５０ｃＰとした場合と、接触含浸手段における粘度を５０ｃＰとすると共に三段の押込含浸手段につき一段目から順に５０ｃＰ、１００ｃＰ、１５０ｃＰとした場合とに変更した。この樹脂ワニス２の粘度は希釈用のメチルエチルケトンの使用量を変更することにより調整した。また各樹脂ワニス２は上記と同様にして予め脱泡処理を施しておいた。
【００８９】
このような条件で、基材１の搬送速度を１．８ｍ／ｍｉｎとし、上記と同様にしてプリプレグを作製した。
【００９０】
このようにして得られた各プリプレグについて、基材１の繊維１ａの方向に沿って形成される未含浸部分１７のうち、基材１の縦糸と横糸との交点部分１９に残存する基材１内の未含浸部分の長さ及び数に基づいて未含浸部分１７の総量を導出し（図６参照）、接触含浸工程と押込含浸工程による樹脂ワニス２の含浸を行わずに浸漬塗布工程における樹脂ワニス２の塗布のみを行ったものの未含浸部分の総量を１００％として、これを基準に未含浸量を評価した。この結果を表３に示す。
【００９１】
【表３】
2004149578.tif 000004
【００９２】
この結果から明らかなように、複数段の押込含浸手段につき、各段での樹脂ワニス２の粘度を順次増大させた方が、未含浸の発生が低減された。
【００９３】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係るプリプレグの製造方法は、基材に樹脂ワニスを含浸させ、この樹脂ワニスを加熱乾燥してＢステージ状態とするプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程が、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸工程と、接触含浸工程を経た後の基材に対し、接触含浸工程の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸工程とを含むため、接触含浸工程では、基材の一面側のみから樹脂ワニスが毛細管浸透により基材中に浸透して、基材中の空気の大部分は樹脂ワニスに押し出されて基材の他面側から抜け出ていき、更に押込含浸工程では、基材内部の未含浸部分の空気が低圧側、すなわち基材の他面側への移動し、基材の他面側表層に押し出されることとなり、このため、得られるプリプレグの基材中における未含浸部分の発生を抑制することができるものである。
【００９４】
また請求項２の発明は、請求項１において、基材に含浸させる前の樹脂ワニスを予め脱泡させておくため、得られるプリプレグのボイドの発生を抑制することができるものである。
【００９５】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、押込含浸工程において、基材に対する押し込み用に調製された樹脂ワニスを基材に含浸させるため、接触含浸工程と押込含浸工程という異なる手法で基材に樹脂ワニスを含浸させるにあたり、各工程ごとにその含浸の手法に応じて調製された樹脂ワニスを用いることができるものである。
【００９６】
また請求項４の発明は、請求項３において、押込含浸工程において、接触含浸工程よりも高粘度の樹脂ワニスを基材に含浸させるため、接触含浸工程ではよりより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ることができるものであり、また押込含浸工程ではより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【００９７】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、押込含浸工程において、基材に対する樹脂ワニスの含浸を複数回に分けて行うため、押込含浸工程において、基材中の未含浸部分から空気が基材の他面側に向けて繰り返し押し出され、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【００９８】
また請求項６の発明は、請求項５において、押込含浸工程において基材に含浸させる樹脂ワニスの粘度を段階的に増大させるため、押込含浸工程においてまずより低粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして基材への浸透速度を向上し、処理効率の向上を図ると共に初期段階で含浸される樹脂ワニスの流動性を向上して樹脂ワニスが空気と共に基材の他面側に押し出されやすくすることができるものであり、次いでより高粘度の樹脂ワニスを含浸させるようにして樹脂ワニスが含浸された基材において基材の一面側から他面側に向けての押込力がかかりやすくなり、樹脂ワニスがより効率良く含浸されると共に基材中の空気を基材の他面側に向けてより効率良く押し出すことができ、未含浸の発生を更に抑制することができるものである。
【００９９】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、押込含浸工程において、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけることにより樹脂ワニスを基材に押し込むため、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１００】
また請求項８の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むため、これにより押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０１】
また請求項９の発明は、請求項７において、押込含浸工程において、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むため、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０２】
また請求項１０の発明は、請求項９において、押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度の１〜１．５倍となるように押込用ロールを回転させるため、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０３】
また請求項１１の発明は、請求項９又は１０において、押込用ロールの基材との接触面が、中心角１８０°以下の円弧状であるため、押込用ロールと基材との間の十分な接触面積が確保されて、またこのように押込用ロールにて基材が掛け支えられた状態では、樹脂ワニスには基材と押込用ロールとの接触面において押込用ロールから基材に向けて押圧力がかけられて基材に向けて強制的に押し込まれ、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１０４】
また請求項１２の発明は、請求項１乃至１１のいずれかの構成に加えて、押込含浸工程を経た後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去工程を含むため、押込工程において基材に樹脂ワニスを押し込むことにより基材の他面側に押し出された余剰の樹脂ワニスを、この余剰の樹脂ワニスと共に基材から押し出された気泡ごと除去することができ、表面を平滑化すると共にボイドの発生を抑制することができるものである。
【０１０５】
また請求項１３の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、除去用ロールを基材の他面と接触させると共に基材と除去用ロールとの接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように除去用ロールを回転させることにより基材から余剰の樹脂ワニスを除去するため、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスが除去用ロールに転写されて除去されると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０６】
また請求項１４の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材の他面側においてスキージにより余剰の樹脂ワニスを掻き取るため、スキージによって基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを掻き取ると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０７】
また請求項１５の発明は、請求項１２において、ワニス除去工程において、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを吸引除去するため、吸引除去により基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１０８】
請求項１６に係る樹脂含浸装置は、基材に樹脂ワニスを含浸させる樹脂含浸装置において、基材の一面側から樹脂ワニスを浸透させて含浸させる接触含浸手段と、接触含浸手段にて樹脂ワニスが含浸された基材に対し、接触含浸手段の場合と同一の一面側から樹脂ワニスを基材に押し込むことにより樹脂ワニスを含浸させる押込含浸手段とを具備するため、基材に樹脂ワニスを含浸させるにあたって、接触含浸手段により、基材の一面側のみから樹脂ワニスを毛細管浸透により基材中に浸透させて、基材中の空気の大部分を樹脂ワニスに押し出して基材の他面側から抜け出させ、更に押込含浸手段により、基材内部の未含浸部分の空気を低圧側、すなわち基材の他面側へ移動させ、基材の他面側表層に押し出させることができ、このため、基材中における未含浸部分の発生を抑制することができ、プリプレグの作製に好適に用いることができるものである。
【０１０９】
また請求項１７の発明は、請求項１６において、押込含浸手段を複数段設けることにより複数回に分けて樹脂ワニスを基材に押し込むようにするため、押込含浸手段により樹脂ワニスを基材に押し込みにあたって、基材中の未含浸部分から空気を基材の他面側に向けて繰り返し押し出すことができ、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制して、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１０】
また請求項１８の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材の一面と接触する押込用ロールを有するため、樹脂ワニスを押込用ロールに供給すると共にこの押込用ロールを基材の一面と接触させることにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができるものであって、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制し、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１１】
また請求項１９の発明は、請求項１８において、押込用ロールをその中心軸を中心に回転可能に形成すると共に、押込用ロールの外面における、基材との接触面に対して押込用ロールの回転時の接触面の移動方向とは反対側の表面に向けて樹脂ワニスを供給するワニス供給手段を設けるため、この樹脂ワニスを基材と押込用ロールとの接触面に順次供給して、樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、押込含浸工程において樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができるものであって、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制し、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１２】
また請求項２０の発明は、請求項１８又は１９において、押込用ロールをその中心軸を中心に回転駆動可能に形成すると共にその回転速度を調整可能に形成するため、押込用ロールの基材との接触面が基材の搬送方向と同方向に移動すると共にこの押込用ロールの接触面の周方向速度が基材の搬送速度と同一又はそれより速くなるように押込用ロールを回転させて、樹脂ワニスの基材への押し込みを更に効率よく行うことができ、基材中の未含浸部分の発生が更に抑制されて、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１３】
また請求項２１の発明は、請求項１６又は１７において、押込含浸手段が、基材の一面に向けて樹脂ワニスを噴射する噴射手段を有するため、樹脂ワニスを基材に向けて噴射することにより樹脂ワニスに対して基材に向けて圧力をかけ、樹脂ワニスを基材に押し込むことができ、これにより樹脂ワニスを基材に容易に押し込むことができ、基材中の未含浸部分の発生を更に抑制して、成形不良の発生を更に抑制することができるものである。
【０１１４】
また請求項２２の発明は、請求項１６乃至２１のいずれかにおいて、押込含浸手段により樹脂ワニスが含浸された後の基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去するワニス除去手段を具備するため、押込手段により基材に樹脂ワニスが押し込まれて基材の他面側に押し出された余剰の樹脂ワニスを、この余剰の樹脂ワニスと共に基材から押し出された気泡ごと除去することができ、表面を平滑化すると共にボイドの発生を抑制することができるものである。
【０１１５】
また請求項２３の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを掻き取るスキージを有するため、スキージによって基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを掻き取ると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１１６】
また請求項２４の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材の他面側において余剰の樹脂ワニスを吸引除去する吸引手段を有するため、吸引除去により基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【０１１７】
また請求項２５の発明は、請求項２２において、ワニス除去手段が、基材の他面と接触すると共に基材とその接触面が基材の搬送方向とは逆方向に移動するように回転する除去用ロールを有するため、基材の他面側から余剰の樹脂ワニスを除去用ロールに転写して除去すると共にこの他面を平滑化することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は基材に対して樹脂が含浸される様子を示す模式的な断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は基材に対して樹脂が含浸される様子を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示す一部の概略図である。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ本発明の実施の形態の他例を示す一部の概略図である。
【図６】プリプレグに形成される未含浸部分及びボイドの様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  樹脂ワニス
３  押込用ロール
４  スキージ
１３  除去用ロール
【図１】
2004149578.tif 000005
【図２】
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【図３】
2004149578.tif 000007
【図４】
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【図５】
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【図６】
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