(57)【要約】【課題】シリコンゴムを椀状に成型した押しボタンスイッチはストロークが大きく、感覚的に認識しやすいが、その反面厚みが大きくなるため装置の厚みがスイッチの厚みに支配され、薄型化が進まない問題があった。また、個々のスイッチを個別に組み立てる必要があり、組み立て工数やトータルのコストが低減できない問題があった。【解決手段】ガラス基板に島状に電極をパターニングし、可撓性の対向基板に導電薄膜を固着する。対向基板を押して撓むことで導電薄膜とガラス基板の電極が接触し導通するスイッチとする。基板上のパターニングにより多数のスイッチも可能であり、対向電極は共通にできるので電極の合わせずれ等も回避できる。組み立て工数の削減とコストの削減が実現でき、装置も薄型になる。【選択図】　　図１
2004111327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板に形成された電極と、
前記第１の基板に相対向して設けられ、導電性薄膜と第２の基板とからなる対向電極を有し、
前記対向電極と前記電極の接触により導通することを特徴とするスイッチング装置。
【請求項２】
第１の基板に形成された複数の電極と、
前記第１の基板に相対向して設けられ、導電性薄膜と第２の基板とからなる対向電極を有し、
前記対向電極と前記複数の電極の少なくとも一つの接触により導通することを特徴とするスイッチング装置。
【請求項３】
第１の基板にマトリクス状に配置された複数のゲート線と複数のドレイン線と、
前記両信号線に交点に接続された複数の薄膜トランジスタと該薄膜トランジスタに接続する接触電極とからなる単位検出素子と、
前記第１の基板に相対向して設けられ、導電性薄膜と第２の基板とからなる対向電極とを有し、
前記薄膜トランジスタを順次オンすることにより前記対向電極と前記接触電極とが導通した位置を検知することを特徴とするスイッチング装置。
【請求項４】
前記第１の基板は、薄膜トランジスタを用いた表示装置を具備することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のスイッチング装置。
【請求項５】
前記第１の基板はガラス基板であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のスイッチング装置。
【請求項６】
前記第２の基板は可撓性フィルムであることを特徴とする請求項２にまたは請求項３に記載のスイッチング装置。
【請求項７】
前記第２の基板はガラス基板であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のスイッチング装置。
【請求項８】
前記第１の基板は、薄膜トランジスタを用いた表示装置を具備し、前記第２の基板は前記表示装置の対向基板と一体であることを特徴とする請求項７に記載のスイッチング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチング装置に係り、特に、導電薄膜を用いたスイッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
押しボタンスイッチは、様々な電化製品において、ＯＮ／ＯＦＦ情報を入力する入力手段として利用されている。特に、種々のリモコン、携帯電話機、ゲーム機器などの操作ボタンとしては、シリコンゴムを用いた押しボタンスイッチが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
図５には、従来の押しボタンスイッチ１０２の一例を示す。例えばある表示部１０１を有する電子機器１００に複数個の押しボタンスイッチ１０２が組み込まれており、操作の一例としては、表示画像のスクロール、選択、決定などの処理を押しボタンスイッチ１０２で行うものである。
【０００４】
このスイッチ１０２には、通常椀状形態を有するシリコンゴム１１２を、電子基板１１１上に伏せた状態で配置する。椀の内側には導電材料１１３が配置され、椀の底部を押し込むことにより導電材料１１３と基板１１１の電極パターン１１４と接触させ、この接触状態を電気的に検出してＯＮ／ＯＦＦ状態を認識するものである。
【０００５】
このようなタイプの押しボタンスイッチ１０２では、椀状部分の高さに相当する大きなストロークが得られると共に、椀状シリコンゴム１１２の弾性変形に基づく特有のクリック感が得られ、また、シリコンゴムを主材料とすることから比較的安価であるので、一般的に普及しているものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
実用新案登録第３０６９５９４号公報　（第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のごとく、押しボタンスイッチ１０２は、大きなストロークを得るためにある程度の厚みが必要である。例えば現在普及しているカード型電子機器のような製品にセットする場合押しボタンスイッチ１００の厚みが支配的となり、装置の薄型化を阻む原因となっている。
【０００８】
また、押しボタンスイッチ１０２は通常所定の筐体１１５に組み込まれて製品となる。その製造工程においては、基板１１１に電極パターン１１４を形成し、導電材料１１３を固着したシリコンゴム１１２を電極パターン１１４と個々に対応するように配置・固着し、更に筐体１１５で固定する、といったように、個々のスイッチ毎に組み立てる必要がある。シリコンゴム自体は安価であるが、電極同士の位置合わせやシリコンゴムの個別の組み込み等、組み立て工数がかかり、また、表示部１０１とは必ず別工程となるため、完成品としてのコスト削減が進まない問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の課題に鑑みてなされ、第１に、第１の基板に形成された電極と、前記第１の基板に相対向して設けられ、導電性薄膜と第２の基板とからなる対向電極を有し、前記対向電極と前記電極の接触により導通させることにより解決するものである。。
【００１０】
第２に、第１の基板に形成された複数の電極と、前記第１の基板に相対向して設けられ、導電性薄膜と第２の基板とからなる対向電極を有し、前記対向電極と前記複数の電極の少なくとも一つの接触により導通させることにより解決するものである。
【００１１】
第３に、第１の基板にマトリクス状に配置された複数のゲート信号線と複数のドレイン信号線と、前記両信号線に交点に接続された複数の薄膜トランジスタと該薄膜トランジスタに接続する接触電極とからなる単位検出素子と、前記第１の基板に相対向して設けられ、導電性薄膜と第２の基板とからなる対向電極とを有し、前記薄膜トランジスタを順次オンすることにより前記対向電極と前記接触電極とが導通した位置を検知することにより解決するものである。
【００１２】
また、前記第１の基板は、薄膜トランジスタを用いた表示装置を具備することを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記第１の基板はガラス基板であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記第２の基板は可撓性フィルムであることを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記第２の基板はガラス基板であることを特徴とするものである。
【００１６】
更に、前記第１の基板は、薄膜トランジスタを用いた表示装置を具備し、前記第２の基板は前記表示装置の対向基板と一体であることを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
本発明のスイッチング装置は、第１の基板１と、電極３と、対向電極２とから構成される。
【００１９】
図１に、本発明の第１の実施の形態を示す。図１（ａ）は１個のスイッチング装置１０を示す平面図であり、図１（ｂ）（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（ｄ）は等価回路図、図１（ｅ）はスイッチング装置を組み込んだ電子機器の平面図である。
【００２０】
第１の基板１は、ガラス基板、セラミック基板などの絶縁性基板または半導体基板である。スイッチング装置の支持基板となるので、所定の耐熱性および強度を有する基板であればよい。
【００２１】
電極３は、第１の基板１に設けられる。導電材料を例えば１ｃｍ四方程度の所望の形状にパターニングしたものであり、スイッチング装置１０外部の判別回路に接続する配線４が電極３から延在される。
【００２２】
対向電極２は、第２の基板２ａ表面に導電性薄膜２ｂを固着したものである。第２の基板２ａは、可撓性基板である。具体的には１００μｍ前後の可撓性フィルム、ＡＢＳやプラスチック等の樹脂基板または、所定の強度を有するガラス基板である。指で押下する場合に破壊されない程度の強度を有するガラス基板であれば、基板２ａが撓むことにより基板２ａに固着した導電性薄膜２ｂと電極３とを接触させることができ、スイッチとして利用できる。
【００２３】
更に、第２の基板２ａは、シール剤５などにより第１の基板１と所定の離間距離で相対向して設けられる。このシール剤５はテープや熱硬化性樹脂等であり、第２の基板２ａまたは導電性薄膜２ｂと、第１の基板１とを固着できるものであればどのような材質でも良いが、非導通時の導電性薄膜２ｂと電極３の接触を防ぐため、所定の離間距離が確保できる材料を用いる。シール剤５だけでギャップが確保できない場合には柱等、ギャップを確保する手段を設けても良い。
【００２４】
対向電極２を第１の基板１に固着する製造工程において大気雰囲気中で行えばギャップには空気が封入される。また反応を促進しない乾燥空気や窒素などの不活性ガスを封入しても良いし、導電粒子を混入した絶縁樹脂層または圧力が加わることで抵抗値が下がり導通する圧電粒子を散在してもよい。
【００２５】
導電性薄膜２ｂは、第１の基板１と対向する第２の基板２ａ表面で、少なくとも第１の基板１に設けられる電極３を覆うように固着される。安価な導電箔を固着してもよいし、導電材料を蒸着、印刷などにより第２の基板表面に設けても良い。さらにはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）を蒸着しても良い。
【００２６】
いずれにしても、対向電極２は、例えば面圧分布センサのように、高い分解能を必要としないので、安価なフィルムやガラス基板に、安価な導電材料を固着したもので十分である。
【００２７】
図１（ｃ）、（ｄ）を用いてこのスイッチング装置の動作を説明する。スイッチング装置１０の対向電極２には例えば３Ｖの電圧が印加されており、スイッチ押下時には対向電極２が撓み、電極３と導電性薄膜２ｂが接触する。これにより電流が流れるので、このときの電圧または電流の変化を判別回路で読みとるものである。
【００２８】
図１（ｅ）には、上記のスイッチング装置１０を組み込んだ電子機器２０の一例を示す。スイッチング装置１０は、第２の基板２ａが撓むことにより、導電性薄膜２ｂと第１の基板１に設けられた電極３とが接触し、導通するものである。電子機器２０の各操作と対応した上記のスイッチング装置１０（１個または複数個）を電子機器２０の筐体内に配置し、判別回路２１で各処理を行う。
【００２９】
このスイッチング装置１０の場合、非導通時に導電性薄膜と電極が接触しないように所定の離間距離（数μｍ〜数十μｍ程）が確保できていればよい。従来の押しボタンスイッチ１０２では、電子機器１００にセットした場合、押しボタンスイッチ１０２の厚みが支配的となっており、装置の薄型化に限界があったが、本発明のスイッチング装置１０は大きなストロークを必要としないので、装置の薄型化に大きく寄与できる。
【００３０】
図２には、本発明の第２の実施の形態を示す。図２（ａ）は分解斜視図であり、図２（ｂ）（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３１】
第２の実施形態におけるスイッチング装置３０は、第１の基板１と、複数の電極３と、対向電極２とから構成され、同一基板１に複数のスイッチを設けるものである。
【００３２】
第１の基板１は、ガラス基板、セラミック基板などの絶縁性基板または半導体基板である。スイッチング装置の支持基板となるので、所定の耐熱性および強度を有する基板であればよい。
【００３３】
電極３は、第１の基板１上に複数個設ける。それぞれをスイッチとして利用するため基板１表面に絶縁膜６を設け、その上に個々に分離するよう導電材料を所望の形状にパターニングする。スイッチとして指先で押せる大きさがあれば充分であり、例えばそれぞれ１ｃｍ四方程度に設ける。個々の電極３からは、絶縁膜６によって絶縁された配線４を延在し、基板１上または外部に設けた判別回路２１に接続させる。
【００３４】
対向電極２は、第２の基板２ａ表面に導電性薄膜２ｂを固着したものである。第２の基板２ａは、可撓性基板である。具体的には１００μｍ前後の可撓性フィルム、ＡＢＳやプラスチック等の樹脂基板または、所定の強度を有するガラス基板である。指で押下する場合に破壊されない程度の強度を有するガラス基板であれば、基板が撓むことにより基板に固着した導電性薄膜と電極とを接触させることができ、スイッチとして利用できる。
【００３５】
対向電極２は図２（ｂ）の如く、シール剤５により基板１と固着され、複数の電極３を覆っている。このシール剤５はテープや熱硬化性樹脂等であり、第２の基板２ａまたは導電性薄膜２ｂと、第１の基板１とを固着できるものであればどのような材質でも良いが、非導通時の導電性薄膜２ｂと電極３の接触を防ぐため、所定の離間距離が確保できる材料を用いる。シール剤５だけでギャップが確保できない場合には柱等、ギャップを確保する手段を設けても良い。
【００３６】
対向電極２を第１の基板１に固着する製造工程を大気雰囲気中で行えばギャップには空気が封入される。また反応を促進しない乾燥空気や窒素などの不活性ガスを封入しても良いし、導電粒子を混入した絶縁樹脂層または圧力が加わることで抵抗値が下がり導通する圧電粒子を散在してもよい。
【００３７】
導電性薄膜２ｂは、第１の基板１と対向する第２の基板２ａ表面で、少なくとも第１の基板１に設けられる複数の電極３全てを覆うように固着される。安価な導電箔を固着してもよいし、導電材料を蒸着、印刷などにより第２の基板表面に設けても良い。さらにはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）を蒸着しても良い。
【００３８】
いずれにしても、対向電極２は、例えば面圧分布センサのように、高い分解能を必要としないので、安価なフィルムやガラス基板に、安価な導電材料を固着したもので十分である。
【００３９】
次にこのスイッチング装置３０の動作を説明する。
【００４０】
図２（ａ）に示したように、基板１上には、複数の電極３がそれぞれ離間して配置される。各電極３からは絶縁膜６によりそれぞれ絶縁された配線４が延在され判別回路２１に接続する。例えば第２の基板２ａが透明基板であり、導電薄膜２ｂとしてＩＴＯを蒸着すれば対向電極２自体が透明電極基板となるので、電極３のパターンをそのまま個々のスイッチとして視認することができる。対向電極２が透明基板でない場合は、電極３のパターンと重畳したスイッチのパターンを印刷などにより対向電極２表面の操作者側に表示する。
【００４１】
図２（ｃ）の如く、いずれかのスイッチ（電極）３に対応する部分の対向電極２を軽く押すと、対向電極２が押し下げられる。このとき対向電極２が撓み、当該スイッチの電極３は対向電極２の導電薄膜２ｂと接触する。これにより電流が流れるので、このときの電圧または電流の変化を判別回路２１で読みとるものである。
【００４２】
このように、本実施形態のスイッチング装置３０は、導電性薄膜２ｂと複数の電極３の少なくとも一つの接触により導通する。各操作に対応する電極３を同一基板１上にパターニングするだけで、対向電極２は各スイッチに共通である。つまり複数のスイッチが同一基板上に作り込まれた構造であり、図５の押しボタンスイッチ１０２の如く個々に組み込む必要がない。電極同士の合わせずれを考慮する必要もないので、組み立て工数の削減に大きく寄与できるものである。
【００４３】
図３には、本発明の第３の実施の形態を示す。第３の実施の形態は、表示装置４０と同一基板に上記スイッチング装置３０を設けたものである。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）図３（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００４４】
本実施形態では表示装置４０としてアクティブマトリクスの反射型液晶表示装置（以下ＬＣＤ装置と称する）を例に説明する。第１の基板１はガラス基板を採用し、スイッチング装置３０とＬＣＤ装置４０とを同一基板１上に設ける。ＬＣＤ装置領域４０は、既知の方法により設けられる。即ちガラス基板１上に、マトリクス状にドレイン線４１およびゲート線４２を配置し、その交点に島状の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）４３を設ける。ＴＦＴ４３のゲート端子およびドレイン端子をマトリクス状のゲート線４２およびドレイン線４１にそれぞれ接続する。更にＡｌ等の反射導電材料から成る反射表示電極４４をＴＦＴ４３のソース端子と接続する。その上には液晶４７を配向させる配向膜（不図示）を設ける。
【００４５】
ガラス基板１には対向電極基板４５がシール剤５により対向配置される。対向電極基板４５には、図示は省略するが、液晶４３を配置する側に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）等の各色を呈するカラーフィルター、対向電極４６及び配向膜を備え、その反対側の基板４５には位相差板及び偏光板を備えている。ここで、ＬＣＤ装置の構造は一例であり、上記したものに限らない。また表示装置もＬＣＤ装置に限らず、ＥＬ表示装置等でも可能である。
【００４６】
スイッチング装置３０領域の第１の基板１は、表示装置のガラス基板と同一基板上であり、それ以外は第２の実施の形態と同様である。即ち、スイッチング装置３０領域の電極３は、ガラス基板１上に絶縁膜６を設け、その上に複数個設けられる。それぞれをスイッチとして利用するため基板１表面では個々に分離するよう導電材料を所望の形状にパターニングする。絶縁膜６を介して配線４を延在し、判別回路２１に接続させる。ここで、電極３、配線４材料および絶縁膜はＬＣＤ装置４０のＴＦＴ４１を構成する電極の導電材料および絶縁膜を用いれば、ＬＣＤ装置４０のＴＦＴ４１形成工程においてスイッチング装置３０の電極を形成することができる。
【００４７】
また、スイッチング装置３０の対向電極２は、安価な可撓性基板２ａに導電性薄膜２ｂを固着したものであり、シール剤５などにより第１の基板１と所定の離間距離で相対向して設けられる。
【００４８】
ここで、図３（ｂ）の如く、ＬＣＤ装置４０領域はシール剤５により対向電極基板４５が固着され、内部に液晶４７が封入される。スイッチング装置３０領域は、対向電極２の導電性薄膜２ｂと電極３が接触する必要があるので別途シール剤５を塗布して可撓性の基板を固着する。この空間には、空気、または乾燥空気、窒素等の不活性ガスを封入する。また、導電粒子を混入した絶縁樹脂層または圧力が加わることで抵抗値が下がり導通する圧電粒子を散在してもよい。
【００４９】
例えば、対向電極２の基板２ａに耐熱温度がＬＣＤ装置のシール剤の硬化温度（１５０℃程度）より低い可撓性導電フィルムを採用する場合、ＬＣＤ装置４０領域のＴＦＴ４３形成に引き続きＬＣＤ装置４０を完成させた後、スイッチング領域３０の対向電極２を形成するとよい。つまり、ＴＦＴ４３形成後、ＬＣＤ装置４０領域とスイッチング装置３０領域それぞれの外周にシール剤５を塗布する。次に、ＬＣＤの対向電極基板４５をスイッチング装置３０領域も覆う全面に設け、液晶４７を注入してＬＣＤ装置４０領域を形成する。その後、スイッチング装置３０領域の対向電極基板４５を除去して、シール剤５を再塗布し、対向電極２となる可撓性導電フィルムの固着を行うと良い。これにより、ＬＣＤの対向電極基板４５固着時の熱処理による可撓性フィルム２ａの劣化を防げる。また、液晶４７注入時の真空によるスイッチング装置３０の封止内を防爆することも可能となる。
【００５０】
更に、図３（ｃ）の如く、ＬＣＤ装置４０領域の対向電極基板４５は上述の如くガラス基板であるため、これをスイッチング装置３０領域まで延在させてスイッチング装置３０の対向電極２としてもよい。ＬＣＤの対向電極基板４５程度のガラス基板であれば可撓性と強度を兼ね備えているので、スイッチング装置３０の第２の基板２ａとして利用できる。また、この場合、ＬＣＤの対向電極基板４５に設けられる対向電極４６はＩＴＯ膜が一般的であるので、このＩＴＯ膜をスイッチング装置３０の導電薄膜２ｂと同時に形成することができる。即ち第２の基板２ａは、ＬＣＤ装置４０の対向電極基板４５と共用でき、同一工程で製造が可能となる。但しこの場合、ＬＣＤ装置４０の対向電極基板４５に設けられる偏光板、カラーフィルタ、配向膜はスイッチング装置３０領域には設けない方が、スイッチング感度が高くなり好ましい。
【００５１】
ここで、ＬＣＤ装置４０は液晶４７内に通常ギャップ材を散布する。上述の如くＬＣＤの対向電極基板４５をスイッチング装置３０の対向電極２と共用する場合、その製造工程においてスイッチング装置３０領域へのギャップ材および液晶４７の侵入を防ぐ必要がある。そこで、シール剤５や、第１の基板１または第２の基板２ａに設ける柱により、ＬＣＤ装置４０とスイッチング装置３０を隔てる。
【００５２】
これにより、第１の基板および第２の基板が一体化したスイッチ付き表示装置が実現する。携帯用端末、ゲーム機器等、の電子機器においては、表示装置と入力手段であるスイッチング装置は不可欠の構成要素である。これらは従来ではそれぞれを別工程で組み立てており、組み立て工数も増大し、コストの削減も進まない問題があった。又、押しボタンスイッチの厚みが支配的となるため、装置の薄型化も限界であった。
【００５３】
本実施形態によれば、同一基板１に表示装置４０とスイッチング装置３０を作り込むことができる。スイッチング装置３０の電極材料としてＬＣＤ装置４０を構成するＴＦＴの電極材料や絶縁膜を用いれば同一工程での製造が可能である。またスイッチング装置３０の対向電極２もＬＣＤ装置４０の対向電極基板４５と共用できるので、部品点数の削減および、組み立て工数およびコストの削減に大幅に寄与できるものである。
【００５４】
更に、第１の基板１および第２の基板２ａを共用することで１枚のパネルで表示装置４０とスイッチング装置３０とを一体化でき、装置の薄型化が実現できる。
【００５５】
次に、図４に本発明の第４の実施形態を示す。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【００５６】
上述した第１から第３の実施形態に於いては、スイッチング装置３０の電極は１ｃｍ四方程度の電極であったが、本形態ではスイッチは島状ではなく、アクティブマトリクス状であり、スイッチング装置３０を押下した指の位置の検出あるいはスイッチング装置３０上の指の移動方向を検出することが可能である。
【００５７】
すなわち、図４の如く、アクティブマトリクス型のスイッチング装置５０である。このスイッチング装置５０は、第１の基板１上に、マトリクス状に複数のゲート線５２およびドレイン線５１を配置し、ゲート線５２およびドレイン線５１の交点に単位検出素子５４を配置したものである。単位検出素子５４はそれぞれＴＦＴ５４ａと接触電極５４ｂとからなり、ＴＦＴ５４ａのゲート端子には、ゲート線５２が、ＴＦＴ５４ａのドレイン端子にはドレイン線５１がそれぞれ接続する。またＴＦＴ５４ａのソース端子に接触電極５４ｂが接続する。
【００５８】
ガラス等の第１の基板１に相対向して対向電極２を設ける。対向電極２は、第２の基板２ａに導電材料２ｂを固着してなる。例えば面圧分布センサのように高い分解能を必要としないので、ある程度の可撓性を有する安価なフィルムやガラス基板２ａに、安価な導電材料２ｂを固着したものである。しかし、本実施形態のスイッチング装置５０は、指の押下位置や、指の移動方向を検知するものであるので、指の押下位置がピンポイントで検出できる方がスイッチとしての信頼性が向上するので、第２の基板２ａとしてはガラスよりも、可撓性フィルム２ａに導電膜２ｂを付着したものであると、なお良い。
【００５９】
対向電極２の導電膜２ｂは抵抗（不図示）を介して接地されており、スイッチング装置５０は、更にゲート線５２に走査信号を送るＶスキャナ５６、ドレイン線５１に走査信号を送るＨスキャナ５５を設ける。Ｖスキャナ５６からは所定のタイミングでゲート線５２に順次走査信号が切り替えて出力される。今、あるゲート線５２にある電位（「Ｈ」レベル）のゲート信号が印加されているとする。ゲート信号が印加されたゲート線５２に接続されたＴＦＴ５４ａは、全て導通状態（オン）となる。その間にＨスキャナ５５から所定のタイミングでドレイン線５１に順次走査信号が切り替えて印加される。
【００６０】
指によって対向電極２が湾曲して接触電極５４ｂと接触していると、走査信号として電圧が一旦上昇しても、ＴＦＴ５４ａ、抵抗を介して電流が抜けるため、電圧は低下する。対向電極２が接触電極５４ｂと接触していない場合、走査信号の電圧は低下せず維持される。これを検出器（不図示）によって電圧信号として読み出すと、１行分の単位検出素子５４の導通の有無が計測できる。そして、選択するゲート線５２を順次切り替えてゲート信号を印加し、スイッチング装置５０すべての単位検出素子５４からの信号を読み出し、導通している位置の計測ができ、対向電極２を指で押下した位置が検出できる。また、対向電極２を押下しながら指を移動させることにより指の移動方向を検知することも可能である。
【００６１】
これにより、スイッチング装置５０のどの位置を押下したか、または指をどのように移動させたかが検出できる。例えばカーソルスイッチのように、画面のスクロールや、指の移動方向を検出してカーソルを移動する等の処理を行うことも可能となり、操作性の高いスイッチング装置が実現する。
【００６２】
また、このスイッチング装置５０は、第３の実施形態の如く、表示装置４０と共通の第１の基板１に設けられてもよいし、更に表示装置４０と第２の基板２ａを共通としてもよい。しかし、前述の如く、指の押下位置または指の移動方向を正確に検知するためには、高い分解能を有する必要はないが、可撓性フィルムが好適である。
【００６３】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明によれば、第１に、装置の薄型化に大きく寄与できる。従来の押しボタンスイッチでは、電子機器にセットした場合、スイッチング装置の厚みが支配的となっていたが、本発明の一実施形態によれば、非導通時に導電性薄膜と電極が接触しないように所定の離間距離が確保できていればよいので、スイッチング装置の厚みを大幅に低減でき、装置の薄型化が実現する。
【００６４】
第２にアクティブマトリクスのスイッチング装置にすることにより、指の押下位置又は指の移動方向を検知することができ、例えばカーソルスイッチの如く操作性の高いスイッチング装置が実現できる。
【００６５】
第３に、複数のスイッチを同一基板上に作り込むことにより、押しボタンスイッチの如く個々に組み込む必要がない。電極同士の合わせずれを考慮する必要もないので、組み立て工数の削減に大きく寄与できるものである。
【００６６】
第４に、ＬＣＤ等の表示装置と同一基板にスイッチを配置することで、部品点数の削減および組み立て工数の削減が可能となり、トータルのコスト削減が実現できる。更に、ＬＤＣの対向電極基板と、スイッチの対向電極を同一基板とすることにより、１枚のパネルに表示装置とスイッチング装置を一体化した装置が実現できる。スイッチング装置は、ＬＣＤ装置のＴＦＴを構成する材料で形成できるので、製造工程も共用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）断面図、（ｄ）等価回路図、（ｅ）平面図である。
【図２】本発明の実施形態を示す（ａ）分解斜視図、（ｂ）断面図、（ｃ）断面図である。
【図３】本発明の実施形態を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）断面図である。
【図４】本発明の実施形態を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【図５】従来技術を説明する（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【符号の説明】
１　　第１の基板
２　　対向電極
２ａ　第２の基板
２ｂ　導電性薄膜
３　　電極
４　　配線
５　　シール剤
６　　絶縁膜
１０　スイッチング装置
１１　表示部
２０　電子機器
２１　判別回路
３０　スイッチング装置
４０　表示装置
４１　薄膜トランジスタ
４２　反射表示電極
４３　液晶
４５　対向電極基板
５０　スイッチング装置
５１　ドレイン線
５２　ゲート線
５４　単位検出素子
５４ａ　ＴＦＴ
５４ｂ　接触電極
５５　Ｈスキャナ
５６　Ｖスキャナ
１００　押しボタンスイッチ
１０１　表示部
１０２　電子機器
１１１　電子基板
１１２　シリコンゴム
１１３　電極パターン
１１４　導電材料
１１５　筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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