(57)【要約】【課題】製造が容易であり、より薄型化を実現できる半導体発光装置を提供する。【解決手段】筐体１，光源６および導光板７を有する半導体発光装置において、前記筐体１の側面に開口部２を設け、光源６の実装基板５の端部からなる突出部１４を、前記開口部２に貫通させることで、光源６を筐体１内に保持することができるため、従来、光源６を固定していた筐体１の上面部１１を省略することが可能となり、前記半導体発光装置の薄型化が図られる。【選択図】　図１
2004022409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板と、該導光板の一端面に対向配置されてなる光源と、前記導光板と光源とを保持する筐体とを有する半導体発光装置であって、
前記筐体は、互いに対向する側面に、開口部を有し、
前記光源は、前記筐体の側面の開口部をそれぞれ貫通する、突出部を有することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記開口部の一部分は、前記筐体の側面の上縁まで、連続していることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記光源の突出部は、少なくとも一部分が、前記筐体の側面によって、上下方向に挟持されていることを特徴とする請求項１乃至２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記光源の突出部は、凸形状を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記光源は、ＬＥＤダイスを有することを特徴とする請求項１乃至４に記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記光源は、底部にＬＥＤダイスを載置するパッケージからなるサイドビュー型発光ダイオードを有することを特徴とする請求項１乃至５に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記筐体は、金属材料からなることを特徴とする請求項１乃至６に記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は液晶パネルや表示灯などのバックライトとして使用可能な面状光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
今日、小型化、低消費電力、振動などに強い利点を活かして液晶のバックライトなどに発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用した面状光源などの半導体発光装置が利用されている。特に、フルカラー液晶に利用可能な１チップ２端子で白色を含む系統色名（ＪＩＳ　Ｚ　８７０１）が発光可能なＬＥＤが開発されたことから携帯電話や車載用光源として急速に浸透している。
【０００３】
このような光半導体装置の一例として図３の模式的断面図に示したように、光源６の発光ダイオード４と、回路が表面上に形成され、前記回路上に前記発光ダイオード４が載置されている実装基板５と、光源６からの光を端面から表面側へ導く導光部材（導光板）７と、導光部材７の背面側に配置された光反射シート３と、これらの部品を収容する筐体１、等から構成されている。
【０００４】
筐体１は、実装基板５を保持する部分に、コの字型に形成された実装基板の保持部（上面部１１）を有している。前記上面部１１と実装基板５の裏面とを重ね合わせ、発光ダイオード４載置面を筐体１の底面に対向させることで、筐体１の低面上に置かれた光反射シート３と接した状態となり、実装基板５および発光ダイオード４が保持されている。また、導光板７が発光ダイオード４の発光面と導光板７の端部（光入射端面）とが密着されるように筐体内に挿入することで、該発光ダイオード４が載置されている実装基板５がずれないように固定している。
【０００５】
上記のような構成とすることで、点光源として機能する発光ダイオードからの混色光を導光体を介して面状など所望の形状に発光させ、省スペースおよび低消費電力な半導体発光装置とすることができる。特に青色発光素子と、青色発光素子から放出された青色光を吸収して、黄色に変換する蛍光体などとを組み合わせて白色系などの混色光が発光可能な発光ダイオードを光源として利用することにより、または、赤、緑、青の発光色を有するＬＥＤチップを同一パッケージ内に配置したものを用いることで、それぞれの光を単独あるいは混色することで、種々の発光色が発光可能な面状光源装置として利用することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば携帯電話などにおいて、さらなる小型化が求められている現状においては、発光装置の厚さがバックライト部分によって占められるものであることから、バックライトの薄型化および軽量化が必須の条件となる。
【０００７】
図３のような、ＳＭＤ型発光ダイオードが筐体の底面に対して向き合うように、実装基板を筐体の底面に対し、平行に配する半導体発光装置であると、実装基板を筐体の底面に垂直に配置する場合と比較すると、発光ダイオードの実装パッケージを筐体の底面と接触させて置くことができるため、発光装置の厚さは、筐体の底面、上面、光反射シート、発光ダイオードのパッケージおよび実装基板の厚さとなり、より半導体発光装置を薄くすることができる。この場合、サイドビュー型のＳＭＤ型発光ダイオードを用いることで、発光ダイオードを搭載した実装基板と筐体の底面に対し水平方向へ、出射することができる。
【０００８】
このような構成からなる発光装置は、筐体の底面の厚さを、０．１５ｍｍ光反射シートの厚さを０．０３８ｍｍ前記反射シートに接して配置される発光ダイオードの高さを、０．８ｍｍ前記発光ダイオードが接続されている回路および実装基板の厚さを、および筐体の上面部を、０．５ｍｍに設計すると、装置の全体厚さは１．５ｍｍ程度となる。
【０００９】
しかしながら、発光ダイオードのパッケージを、小さくすることで、厚さを縮減させることは、発光ダイオードの製造工程上において、困難であり、むしろ発光ダイオード以外の部分において、更に薄型化を図る必要がある。したがって、本発明は、より薄型を実現した半導体発光装置（バックライト）を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明の請求項１に係わる発明は、導光板と、該導光板の一端面に対向配置されてなる光源と、前記導光板と光源とを保持する筐体とを有する半導体発光装置であって、前記筐体は、互いに対向する側面に、開口部を有し、前記光源は、前記筐体の側面の開口部をそれぞれ貫通する、突出部を有することを特徴とする。このような形態であると、筐体の側面に設けた開口部に光源の実装基板をそれぞれ貫通させ突出させることで保持できるため、実装基板を保持していた、コの字型の上面部を省略し、上面部が有する厚さを取り除くことができるため、薄型化が図られる。
【００１１】
請求項２に係わる発明は、前記開口部の一部分が、前記筐体の側面の上縁まで、連続していることを特徴とする。開口部の一部を筐体側面の上縁にまで延長させることで、開口部を連続して形成することができ、連続部分を介して、筐体側面の上縁から、開口部へ、光源の突出部を導くことで光源の取り付けを容易に行うことができる。
【００１２】
請求項３に係わる発明は、前記光源の突出部が、少なくとも一部分が、前記筐体の側面によって、上下方向に挟持されていることを特徴とする。筐体側面の開口部から突き出ている光源の突出部の少なくとも一部分が、前記筐体の側面によって、上下方向から挟まれることによって、貫通しているだけでなく固定されるため、光源の上下方向へのずれを防ぐことができる。
【００１３】
請求項４に係わる発明は、前記光源の突出部が、凸形状を有することを特徴とする。光源の突出部を凸型形状の凸部からなるものであると、光源を上下方向のみならず、左右方向へのずれを抑えることができるので、固定がより確実なものとなる。
【００１４】
請求項５に係わる発明は、前記光源が、ＬＥＤダイスを有することを特徴とする。ＬＥＤダイスを直接実装基板に載置し、光源を形成することで、発光装置の厚さをより薄くすることが可能となる。
【００１５】
請求項６に係わる発明は、前記光源が、底部にＬＥＤダイスを載置するパッケージからなるサイドビュー型発光ダイオードを有することを特徴とする。ＬＥＤダイスからの光が横方向から出射されるパッケージを用いたサイドビュー型の発光ダイオードを載置した光源であると、例えばモールド樹脂に蛍光体を含有させることで、種々の発光色を発光することができる。また、パッケージの凹部内に複数のＬＥＤチップを載置させ、各々のチップから異なる色を発光させることによっても混色を図ることができる。
【００１６】
請求項７に係わる発明は、前記筐体が、金属材料からなることを特徴とする。筐体が金属材料からなるものであると、樹脂材料からなるものと比べ、強度が増すことで、より薄型の形成が可能となる。また、熱伝導性の良いものであると、発光ダイオードから生じた熱を効率よく逃がすことができるため好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図５は、本発明に係わる半導体発光装置の一形態を示すものである。
本発明の発光装置は、発光ダイオード４と前記発光ダイオード４が載置される配線回路を表面に有する実装基板５とからなる光源６と、前記光源６からの光を端面から表面側に導く導光板７と、導光板７の表面上に配置された拡散シート８と、拡散シートの上に配置された２枚のプリズムシート９、１０と、導光板７の背面側に配置された光反射シート３と、これらの部品を収容する筐体１等によって構成される。
【００１８】
筐体１は、少なくとも発光ダイオード４と、前記発光ダイオードが載置される実装基板５とからなる光源６と導光板７とを保持可能なものであり、樹脂や金属材料によって形成することができる。好ましくは、Ａｌやステンレス鋼などの材料からなるものである。これらの金属材料の板材を折り曲げ加工によって、底面および側面を有する、箱状に形成されたもので、装置全体の剛性を確保するための一定の厚さとなっている。このような、金属材料からなる筐体を用いることで、より薄型化を実現することが可能となり、光反射の面においても良好なものとなる。また、熱伝導性の良いものからなると、発光時に生じた熱をより効率よく逃がすことができるため、素子の劣化を抑制し、素子特性を維持することができる。筐体の大きさや形状は導光板や発光ダイオード、スペース等に合わせて、適宜選択することができる。
【００１９】
筐体のそれぞれの側面１２には、側面の一部分が開口された、開口部２が設けられており、前記開口部２に光源６の端部が突出する（以下、光源の端部を突出部とも言う）ことで、筐体１は光源６を保持している。開口部２は、打ち抜き加工によって比較的簡単に形成することができる。
【００２０】
前記開口部２の形状は、光源を保持できる形であるとよいので、特に限定されないが、開口部２の一部分が筐体側面１２の上縁にまで、連続していると、光源６の開口部２への差込が容易になり、また挿入する際、光源を反らせる必要がないため、余分な外力が加わりにくく、発光ダイオード４の実装基板５からの剥がれ等を防ぐことができる。開口部２へ差し込まれた光源６の突出部１４は、開口部２の上部および底部の、筐体側面１２の一部と接触することで、固定されている。光源６の突出部１４と、筐体側面１２の上縁との間に、筐体側面１２の一部分１５（以下、固定部１５ともいう）を有し、前記光源６の突出部１４が筐体側面１２によって上下方向（筐体の厚さ方向）から挟み込まれることによって、前記光源６は筐体１内に保持されている状態となる。また、上記以外においても、筐体側面１２上縁まで延長した開口部２は、開口部２の上縁部から底面方向へ行くにしたがって大きくなる形状を有し、開口部２の上縁部と底部とを比較して、底部の方が広く開口されたものであると、上縁方向へ移動したり離脱することがないため、好ましい形態となり得る。
【００２１】
開口部２は、筐体側面１２において、光源６を筐体１内に収めた際、光源６の実装基板５の高さと同程度の部分に位置する。光源６は、発光ダイオード４と前記発光ダイオード４が載置される実装基板５とからなるため、開口部２が設けられる位置は、発光ダイオード４と筐体１の底面とを対向させて配置する際では、発光ダイオード４および実装基板５が有する高さとなり、また、実装基板５の裏面を筐体１の底面と対向させて配置する場合は、筐体底面に沿って配された実装基板５の有する高さとなる。
【００２２】
開口部２の大きさおよび形状は、目的に応じて、決定されるものであり、筐体側面１２の上縁にまで連続される開口部２の一部分についても同様である。また、筐体１の側面１２だけでなく、光源６が側面１２以外で接している端面１３においても、開口部を設け、前記開口部と合致するように形成された実装基板５の突出部を貫通させることによって、同様の目的を達成することができる。また、側面１２および端面１３それぞれにおいて、開口部２が形成され、光源６の一部を開口部２から突出させることで、光源６をより強固に保持することができる。尚、筐体側面１２および端面１３に設けられる開口部２の個数は限定されるものではなく、適宜決定することができる。
【００２３】
このような構成とすることで、従来、実装基板５を保持するために、図３のように筐体のコの字型に形成されていた上面部１１を有することで厚さが約１．５〜１．９ｍｍであったものが、図４に示すように、前記上面部１１を省略することで、約１．２〜１．６ｍｍの厚さにすることができるので、約０．３ｍｍの薄型化が可能となる。
【００２４】
光源６は、発光ダイオード４および、前記発光ダイオードが載置され、矩形形状を有する実装基板５からなり、前記実装基板５は、銅などからなる導電性パターンが形成された、硝子エポキシ基板や絶縁性樹脂で結合された金属体などによって好適に構成することができる。前記導電性パターンによって形成された、回路上に単数或いは複数の発光ダイオードを適宜配置することができる。実装基板５の長辺（長手方向）は、筐体の幅よりも長くなるように形成されており、前記実装基板５の両端部（突出部１４）が、上記したように、前記筐体の側面１２に形成された開口部２を貫通して、突出した状態となり、固定部１５によって光源６が筐体１に保持される。
【００２５】
上記のように形成された光源６を、図４に示すように実装基板５の発光ダイオード４が載置された面を、筐体１の底面と相対するように合わせ、筐体１の底面上に直接配置された光反射シート３と発光ダイオード４のパッケージとを接触させて配する。そのため、開口部２から筐体１の上縁に連続開口されている部分の上縁部から前記実装基板５の突出部分を差込み、筐体側面の固定部１５により上下方向に挟持されるように、開口部２の底部でスライドさせて、固定する。
【００２６】
光源の突出部１４が、凸型形状からなるものであると、凸部のみを開口部２から突出させることで、固定部１５によって保持され、他の実装基板の外縁部分は、筐体内側面とを接触させることで、ずれや離脱等を防ぐことができる。また、凸部は、光源の実装基板端部のみならず、筐体の開口部に合わせて、複数個設けることができる。
【００２７】
また、基板の筐体側面の開口部２を貫通した突出部１４は、側面の上縁方向或いは底面方向に折り曲げてもよく、突出部１４を折り曲げることで、光源をより強固に固定することができる。
【００２８】
実装基板上には、ＬＥＤダイスをパッケージングしたＳＭＤ型発光ダイオードが用いられ、配列されている。また、パッケージを持たないＬＥＤダイスをそのまま実装することも可能であるし、レンズ効果を有するランプタイプの発光ダイオードの使用する場合においても本発明の構成によって目的を達成することができる。
【００２９】
パッケージ内に載置される、ＬＥＤダイスは、種々の発光色を選択できるように、赤、緑、青（ＲＧＢ）がそれぞれ発光可能な発光素子をパッケージ内に隣接させて、配置させることが好ましい。青色系が発光可能な発光素子としては、窒化ガリウム系化合物半導体を利用することによって、高輝度に発光させることができる。また、上記の構成に限らず、２色を隣接させる、一色につき２個以上のＬＥＤを配置させる等、使用用途によって用いられる発光素子は適宜選択可能である。
【００３０】
本発明に用いられるパッケージは、凹部内の底部にＬＥＤダイスが配置されうるものが好ましく、また、発光装置の厚さが、発光ダイオードのパッケージへの依存度が大きいことから、適宜形状や大きさを変えることができる。材料には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、イミド樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、液晶ポリマー、芳香族ナイロンなどの各種樹脂を用いることができる。特にパッケージからの光を効率よく取り出すためには、上記各種樹脂中に光拡散剤として、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムや酸化チタンを適宜混入させることが好ましい。これにより反射率の高い白色パッケージを構成させることができる。
【００３１】
パッケージを持たないＬＥＤダイスを実装し、光源として用いる場合、端面発光型のＬＥＤを用いることで、実装基板および筐体底面に対し、水平方向に出射できる。このようなパッケージを持たないＬＥＤを用いることで、パッケージの有する厚みを除くことができるので、一層の薄型化を図ることが可能となる。
【００３２】
発光ダイオードとして、種々の発光が可能な半導体発光素子を利用することができる。半導体素子としては、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＡｓＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＩｎＧａＡｌＮなどの半導体を発光層に利用したものが挙げられる。また、半導体の構造もＭＩＳ接合、ＰＩＮ接合や、ＰＮ接合を有するホモ構造、ヘテロ構造或いはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。
【００３３】
半導体層の材料やその混晶比によって、半導体素子の発光波長を紫外光から赤外光まで種々の選択が可能である。更に量子効果を持たせるため、発光層を薄膜とした、単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
【００３４】
また、液晶パネル等に用いられる白色バックライトに用いる場合などは、ＲＧＢの３原色のみならず、発光素子からの光と、これにより励起され発光する蛍光物質との組み合わせによる発光ダイオードを利用することもできる。この場合、長波長に変換する蛍光物質を利用することにより、１種類の発光素子を利用して白色がリニアリティ良く発光可能な、発光ダイオードとすることができる。
【００３５】
本発明に用いられる蛍光物質は、上記したように発光ダイオードからの光を変換させるものであり、パッケージ内に発光素子を載置後モールドする際に蛍光物質を含有された樹脂を充填させることで、パッケージの外部へ出射される光を変換可能である。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン形誘導体やＺｎＣｄＳ：Ｃｕ、ＹＡＧ：ＣｅやＥｕ及び／又はＣｒで付活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２などの無機蛍光体など種々好適に用いられる。特にＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性良く形成できるため好ましい。同様に、Ｅｕ及び／又はＣｒで付活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できるため好ましい。
【００３６】
上記した発光素子によるＬＥＤダイスが用いられたＳＭＤ型発光ダイオードは、搭載される実装基板に対し平行方向（水平方向）に出射される発光を得るために実装パッケージの発光面を実装基板に対し垂直方向に載置し、実装基板面に対して平行に光を出射することが可能な、いわゆるサイドビュー型を用いる。サイドビュー型の発光ダイオードは発光素子（ＬＥＤダイス）と電気的に導通可能な正、負両方のリードフレームが、パッケージの外部へ突出したものを、該リードフレームの端部がパッケージ側面の同一面にくるよう、折り曲げたものである。リードフレームの両端部がある面を、実装基板の上に形成された回路に接続することで、発光面が実装基板に対して垂直方向に置かれ、光の出射方向が実装基板面に対して平行とすることができる。このようなタイプの発光ダイオードを用いることで、実装基板の発光ダイオード載置面、あるいは実装基板の裏面を筐体の底面に対向させて、箱形の筐体内部へ挿入させることができる。
【００３７】
導光板７は、透明樹脂などによって形成され、光入射面側から光源反対側に向かって厚さが減少するテーパー断面形状を有する。導光板７の光入射端面には基板上の回路と接続された発光ダイオード４の発光面が密着するように配置され、光源６を筐体の端面１３に押しつけて光源の平行方向の動きを阻害することで、固定している。導光板７の光入射端面の厚さは発光ダイオード４の高さにほぼ一致するように設定される。導光板７の光入射端面の厚さが発光ダイオード４の高さと同等或いはそれ以上の厚さを有するものであると、光を無駄なく有効に利用できるため好ましい。上記のように配されることで、発光ダイオード４から出た光は、導光板７の光入射端面から入射すると、導光板７の内部を通過しながら反射や散乱を繰り返して、導光板７の表面側から放射される。
【００３８】
拡散シート８は、導光板７の表面側から放射された光の強度分布を均等にする機能を有し、導光板７上に配置される。
【００３９】
プリズムシート９、１０は、表面に微小な三角プリズムが多数形成された透明樹脂などで形成され、背面からの入射光をシート面の法線方向に屈折させて集光する機能を有する。プリズムシート９、１０は、光屈折方向が互いに直交するように配置される。
【００４０】
光反射シート３は、筐体の底面上に直接配され、光反射シート３上に発光ダイオード４および、導光板７が接触して配置されている。表面にＡｇ、Ａｌなどの反射コートが形成された、可撓性のある合成樹脂などで形成され、発光ダイオード４や導光板７へ戻して、光利用効率を高める機能を有する。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳説したように、筐体１の側面に開口部２を形成し、光源６である実装基板５の端部からなる突出部１４を前記開口部２へ貫通させることで、光源６の筐体内での保持が可能となり、従来取り付けられていた、上面部１１を省くことができることから、本発明を実施することで、半導体発光装置の薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の模式的斜視図である。
【図２】本発明の模式的側面図である。
【図３】従来例の半導体発光装置の模式的断面図である。
【図４】本発明の模式的断面図である。
【図５】本発明の模式的分解斜視図である。
【符号の説明】
１　筐体
２　開口部
３　反射シート
４　発光ダイオード
５　実装基板
６　光源
７　導光板
８　拡散シート
９，１０　プリズムシート
１１　上面部
１２　筐体側面
１３　筐体端面
１４　突出部
１５　固定部
【図１】
2004022409.tif 000003
【図２】
2004022409.tif 000004
【図３】
2004022409.tif 000005
【図４】
2004022409.tif 000006
【図５】
2004022409.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成15年6月18日(2003.6.18)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板と、該導光板の一端面に対向配置されてなる光源と、前記導光板と光源とを保持する筐体とを有する面状光源装置であって、
前記筐体は、互いに対向する側面に、開口部を有し、
前記光源は、前記筐体の側面の開口部をそれぞれ貫通する、突出部を有することを特徴とする面状光源装置。
【請求項２】
前記開口部の一部分は、前記筐体の側面の上縁まで、連続していることを特徴とする請求項１に記載の面状光源装置。
【請求項３】
前記光源の突出部は、少なくとも一部分が、前記筐体の側面によって、上下方向に挟持されていることを特徴とする請求項１乃至２に記載の面状光源装置。
【請求項４】
前記光源の突出部は、凸形状を有することを特徴とする請求項１乃至３に記載の面状光源装置。
【請求項５】
前記光源は、ＬＥＤダイスを有することを特徴とする請求項１乃至４に記載の面状光源装置。
【請求項６】
前記光源は、底部にＬＥＤダイスを載置するパッケージからなるサイドビュー型発光ダイオードを有することを特徴とする請求項１乃至５に記載の面状光源装置。
【請求項７】
前記筐体は、金属材料からなることを特徴とする請求項１乃至６に記載の面状光源装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
しかしながら、発光ダイオードのパッケージを、小さくすることで、厚さを縮減させることは、発光ダイオードの製造工程上において、困難であり、むしろ発光ダイオード以外の部分において、更に薄型化を図る必要がある。したがって、本発明は、より薄型を実現した半導体発光装置（バックライト）を提供することにある。尚、本発明における半導体発光装置、及び発光装置は、特に液晶パネルや表示灯等のバックライトとして用いられる面状光源装置を示す。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明の請求項１に係わる発明は、導光板と、該導光板の一端面に対向配置されてなる光源と、前記導光板と光源とを保持する筐体とを有する面状光源装置であって、前記筐体は、互いに対向する側面に、開口部を有し、前記光源は、前記筐体の側面の開口部をそれぞれ貫通する、突出部を有することを特徴とする。このような形態であると、筐体の側面に設けた開口部に光源の実装基板をそれぞれ貫通させ突出させることで保持できるため、実装基板を保持していた、コの字型の上面部を省略し、上面部が有する厚さを取り除くことができるため、薄型化が図られる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項５に係わる発明は、前記光源が、ＬＥＤダイスを有することを特徴とする。ＬＥＤダイスを直接実装基板に載置し、光源を形成することで、面状光源装置の厚さをより薄くすることが可能となる。