(57)【要約】【課題】少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供する。【解決手段】載置部材（１１０）と加熱装置（１２０）とを備え、一つの回路基板（５）とほぼ同じ大きさにてなる載置部材に上記回路基板を接触させて上記加熱装置で加熱するようにした。よって、小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が装着された回路基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記加熱装置に接触する上記載置部材の裏面と上記加熱装置の少なくとも一方に、上記吸引装置にて吸引される吸着用空間を有することを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項２】
電子部品が装着された回路基板を載置する複数の載置部材と、
それぞれの上記載置部材に備わり、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記加熱装置に接触する上記載置部材の裏面と上記加熱装置の少なくとも一方に、上記吸引装置にて吸引される吸着用空間を有することを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項３】
電子部品が装着された回路基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記載置部材は、当該載置部材に上記吸引装置を直接接続する吸引用開口を有することを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項４】
電子部品が装着された回路基板を載置する複数の載置部材と、
それぞれの上記載置部材に備わり、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記載置部材は、当該載置部材に上記吸引装置を直接接続する吸引用開口を有することを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項５】
上記載置部材は、さらに、
当該載置部材に上記吸引装置を直接接続する吸引用開口と、
当該載置部材に接触する上記回路基板の載置部材接触面における吸着領域を吸着し上記吸引用開口につながる基板吸着穴とを有する請求項１から４のいずれか１つに記載の電子部品接合装置。
【請求項６】
上記載置部材と上記加熱装置との間に挟持され上記載置部材と上記加熱装置とを密着させる密着用部材と、上記加熱装置に接続され吸引動作にて上記加熱装置へ上記載置部材を吸着保持する載置部材用吸引装置と、をさらに備える請求項３又は４に記載の電子部品接合装置。
【請求項７】
上記密着用部材に接触する上記載置部材の密着用部材接触面、及び上記密着用部材は、上記載置部材用吸引装置にて吸引される吸着用空間を有する請求項６に記載の電子部品接合装置。
【請求項８】
上記載置部材は、その回路基板接触面において、
上記電子部品が装着された上記回路基板の電子部品装着面における上記接合材料の配置領域に対応する上記載置部材接触面における接合材料配置領域への、接触による伝熱を行う伝熱部と、
上記回路基板の上記載置部材接触面における上記接合材料配置領域に隣接されて配置される上記吸着領域を、上記伝熱部と上記接合材料配置領域とを互いに接触させるように吸着する上記基板吸着穴とを備える請求項５に記載の電子部品接合装置。
【請求項９】
上記基板吸着穴は、上記回路基板の上記電子部品装着面に投影された上記電子部品の外形形状における少なくとも一辺に平行に延在するように、上記載置部材の上記回路基板接触面に形成される溝状の穴である請求項８に記載の電子部品接合装置。
【請求項１０】
上記載置部材は、
上記回路基板の上記電子部品装着面における１つの上記電子部品を上記回路基板に接合する互いに離間された２つの上記接合材料の上記配置領域に対応する上記載置部材接触面における夫々の上記接合材料配置領域と、対応された上記伝熱部と、
上記回路基板の上記載置部材接触面における上記夫々の接合材料配置領域の間に配置された上記吸着領域と、対応された上記基板吸着穴とを備える請求項８又は９に記載の電子部品接合装置。
【請求項１１】
上記基板吸着穴は、複数の上記電子部品が整列配置された上記回路基板における上記整列配置の方向に平行に、上記載置部材の上記回路基板接触面に形成される溝状の穴である請求項８から１０のいずれか１つに記載の電子部品接合装置。
【請求項１２】
上記載置部材は、上記回路基板接触面において、
上記電子部品が装着された上記回路基板の電子部品装着面における１又は複数の上記電子部品が実装される複数の電子部品実装領域に対応する上記載置部材接触面における複数の接合材料配置領域への、接触による伝熱を行なう複数の伝熱部と、
上記回路基板の上記載置部材接触面における上記夫々の接合材料配置領域に隣接されて配置される複数の上記吸着領域を、上記夫々の伝熱部と上記夫々の上記接合材料配置領域とを互いに接触させるように、吸着する複数の上記基板吸着穴とを備える請求項５に記載の電子部品接合装置。
【請求項１３】
上記基板吸着穴は、上記吸引装置による吸引におけるその流速が、上記吸引用開口における流速よりも大きくなるように形成されている請求項３から１２のいずれか１つに記載の電子部品接合装置。
【請求項１４】
上記回路基板は、厚みが０．０２ｍｍから１ｍｍの範囲にてなる請求項１から１３のいずれか１つに記載の電子部品接合装置。
【請求項１５】
上記回路基板は、フレキシブル基板である請求項１から１４のいずれか１つに記載の電子部品接合装置。
【請求項１６】
上記回路基板に上記接合材料を介して上記電子部品を装着する電子部品装着装置と、
請求項１から１５のいずれか１つに記載の電子部品接合装置とを備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項１７】
接合材料にて接合される電子部品が装着された回路基板を載置部材上に載置し、
上記電子部品が装着された上記回路基板の電子部品装着面における上記接合材料の配置領域に対応する、上記載置部材に接触する上記回路基板の載置部材接触面における接合材料配置領域に隣接されて配置された吸着領域を吸着して、上記接合材料配置領域を上記載置部材に接触させながら、上記接触による上記接合材料配置領域における上記回路基板の加熱を行い、上記接合材料を溶融させて、上記電子部品を上記回路基板に接合させることを特徴とする電子部品接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱源により電子部品を回路基板に接合する電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置に関し、特に、小型のモバイル機器に使用される小型、薄型の回路基板を作製するための電子部品接合装置及び方法、並びに電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、モバイル機器等に用いられる液晶モジュールにおいて、液晶表示部の表示制御を行いかつ当該液晶モジュールとマザー基板との電気的接続を行うためにフレキシブル基板（ＦＰＣ）に電子部品を実装している。このＦＰＣには、上記表示制御用のドライバＩＣ、及びコンデンサー等のチップ部品が実装されている。上記ドライバＩＣの接続部は狭ピッチであり、該接続部の汚れが当該液晶モジュールの信頼性を低下させる原因になるため、通常、上記チップ部品の実装前に上記ドライバＩＣは実装される。
【０００３】
上記ドライバＩＣの実装後、図１９に示すように、上記ＦＰＣに半田を供給する半田印刷装置１にて半田をＦＰＣ上に供給し、部品実装機２にて上記チップ部品を上記ＦＰＣ上に装着する。そして、半田を溶融させる熱源を有するリフロー装置３へ搬入して、上記半田を溶融させ上記チップ部品をＦＰＣに接合させている。この場合、厚みが１ｍｍ程度で剛性を有する回路基板であればコンベアによりベルト搬送することもできるが、可撓性のフィルム状の回路基板、例えば上記ＦＰＣの場合には、図２０に示すように、パレット４上にＦＰＣ５を整列、固定してＦＰＣ５を搬送し、リフロー装置３へ搬入する方法が採られる。このときリフロー装置３は、炉内雰囲気を加熱するリフロー装置であり、パレット４上のＦＰＣ５を一括して半田接合する。
【０００４】
又、異なる種類のＦＰＣ５を生産する場合には、各種類に対応した部品を実装したそれぞれのＦＰＣ５が搬送されるが、この場合、炉内雰囲気を加熱するリフロー装置では生産性が悪く、必要な箇所のみを加熱する方が効率が良い。よって、図２１に示すような光ビーム方式による局所加熱によるリフロー装置が有効である。特に光が必要箇所以外に照射されることを防ぐためには、光照射部１１から照射される光をマスク１２の開口１３を通して必要箇所にのみ光を照射する構成が有効である。尚、図２１にて、符号６は上記チップ部品を、符号７は上記ＩＣを、符号８は半田を、それぞれ示している。
【０００５】
同種のＦＰＣ５を大量に生産する場合は、できるだけ大きなパレット４上にＦＰＣ５を配列し、一気に半田接合する方が生産性は向上する。しかしながら、最近では、商品寿命の短さ、機種の多さ、又、高機能化による設計の複雑化や、市場動向の流動性により、回路基板の仕様の決定から生産までの時間がない場合が多く、大きなパレット４による大量生産方法では、生産効率が上がらなくなってきている。
【０００６】
又、図１９に示すような生産設備は、大型基板を処理することを前提としているため、装置自体が大きく、特に炉内雰囲気を加熱するリフロー装置においては均熱加熱のために３〜５ｍの長さが一般的で、２〜３０ｍｍ程度の回路基板の大きさから見ると設備が巨大すぎて、臨機応変な措置を取るのが困難である。尚、図１９に示す、半田印刷装置１、部品実装機２、及びリフロー装置３を備えたシステムでは、その全長は、例えば７ｍにも及ぶ。
【０００７】
又、上記光ビーム方式は、同一部品や少数の部品の場合は有効であるが、液晶モジュールの高機能化に伴い、最近ではＦＰＣ５上のチップ部品６の数及び種類が増える傾向にあり、光の吸収率の異なる部品がＦＰＣ５上に存在するときには、照射条件等の設定が困難となる。例えば黒色の電子部品や弱熱性の電子部品に対しては上記マスク１２で条件を操作することも一方法であるが、隣接する半田が半溶け状態になるなど、マスク１２のみにて個々の部品毎に対応することには限界がある。
【０００８】
一方、このような問題に対処すべく、回路基板の周囲の雰囲気を加熱するのではなく、上記回路基板を載置するステージに加熱装置を備えさせて、上記ステージを介して上記回路基板を加熱することにより、半田の加熱溶融を行なうという装置が考え出されている（例えば、特許文献１参照）。このような装置にあっては、上記回路基板の周囲の雰囲気の加熱を行なわず、上記回路基板を直接的に加熱しているため、上記装置よりの加熱に要するエネルギを上記半田の加熱溶融により効率的に使用することができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−１５１５５３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、回路基板や上記回路基板に実装される電子部品の多様化は益々進んでおり、特に薄型化が進む傾向にある上記回路基板においては、上記回路基板自体に反りや曲がり等が生じ易く、上記ステージを介して上記回路基板に伝熱する方式では、上記ステージと上記回路基板との接触が不十分となる場合が発生し、上記伝熱が不十分となって、上記半田の加熱溶融を確実にかつ効率的に行なえないような場合が起り得るという問題点がある。
【００１１】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能な、電子部品接合装置及び方法、並びに上記電子部品接合装置を備えた電子部品実装装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１３】
本発明の第１態様によれば、電子部品が装着された回路基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記加熱装置に接触する上記載置部材の裏面と上記加熱装置の少なくとも一方に、上記吸引装置にて吸引される吸着用空間を有することを特徴とする電子部品接合装置を提供する。
【００１４】
本発明の第２態様によれば、電子部品が装着された回路基板を載置する複数の載置部材と、
それぞれの上記載置部材に備わり、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記加熱装置に接触する上記載置部材の裏面と上記加熱装置の少なくとも一方に、上記吸引装置にて吸引される吸着用空間を有することを特徴とする電子部品接合装置を提供する。
【００１５】
本発明の第３態様によれば、電子部品が装着された回路基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記載置部材は、当該載置部材に上記吸引装置を直接接続する吸引用開口を有することを特徴とする電子部品接合装置を提供する。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、電子部品が装着された回路基板を載置する複数の載置部材と、
それぞれの上記載置部材に備わり、上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触している上記回路基板を加熱し上記電子部品と上記回路基板とを接合する接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記載置部材に接続され、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置とを備え、
上記載置部材は、当該載置部材に上記吸引装置を直接接続する吸引用開口を有することを特徴とする電子部品接合装置を提供する。
【００１７】
本発明の第５態様によれば、上記載置部材は、さらに、
当該載置部材に上記吸引装置を直接接続する吸引用開口と、
当該載置部材に接触する上記回路基板の載置部材接触面における吸着領域を吸着し上記吸引用開口につながる基板吸着穴を有する第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の電子部品接合装置を提供する。
【００１８】
本発明の第６態様によれば、上記載置部材と上記加熱装置との間に挟持され上記載置部材と上記加熱装置とを密着させる密着用部材と、上記加熱装置に接続され吸引動作にて上記加熱装置へ上記載置部材を吸着保持する載置部材用吸引装置と、をさらに備える第３態様又は第４態様に記載の電子部品接合装置を提供する。
【００１９】
本発明の第７態様によれば、上記密着用部材に接触する上記載置部材の密着用部材接触面、及び上記密着用部材は、上記載置部材用吸引装置にて吸引される吸着用空間を有する第６態様に記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２０】
本発明の第８態様によれば、上記載置部材は、その回路基板接触面において、上記電子部品が装着された上記回路基板の電子部品装着面における上記接合材料の配置領域に対応する上記載置部材接触面における接合材料配置領域への、接触による伝熱を行う伝熱部と、
上記回路基板の上記載置部材接触面における上記接合材料配置領域に隣接されて配置される上記吸着領域を、上記伝熱部と上記接合材料配置領域とを互いに接触させるように吸着する上記基板吸着穴とを備える第５態様に記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２１】
本発明の第９態様によれば、上記基板吸着穴は、上記回路基板の上記電子部品装着面に投影された上記電子部品の外形形状における少なくとも一辺に平行に延在するように、上記載置部材の上記回路基板接触面に形成される溝状の穴である第８態様に記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２２】
本発明の第１０態様によれば、上記載置部材は、
上記回路基板の上記電子部品装着面における１つの上記電子部品を上記回路基板に接合する互いに離間された２つの上記接合材料の上記配置領域に対応する上記載置部材接触面における夫々の上記接合材料配置領域と、対応された上記伝熱部と、
上記回路基板の上記載置部材接触面における上記夫々の接合材料配置領域の間に配置された上記吸着領域と、対応された上記基板吸着穴とを備える第８態様又は第９態様に記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２３】
本発明の第１１態様によれば、上記基板吸着穴は、複数の上記電子部品が整列配置された上記回路基板における上記整列配置の方向に平行に、上記載置部材の上記回路基板接触面に形成される溝状の穴である第８態様から第１０態様のいずれか１つに記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２４】
本発明の第１２態様によれば、上記載置部材は、上記回路基板接触面において、
上記電子部品が装着された上記回路基板の電子部品装着面における１又は複数の上記電子部品が実装される複数の電子部品実装領域に対応する上記載置部材接触面における複数の接合材料配置領域への、接触による伝熱を行なう複数の伝熱部と、
上記回路基板の上記載置部材接触面における上記夫々の接合材料配置領域に隣接されて配置される複数の上記吸着領域を、上記夫々の伝熱部と上記夫々の上記接合材料配置領域とを互いに接触させるように、吸着する複数の上記基板吸着穴とを備える第５態様に記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２５】
本発明の第１３態様によれば、上記基板吸着穴は、上記吸引装置による吸引におけるその流速が、上記吸引用開口における流速よりも大きくなるように形成されている第３態様から第１２態様のいずれか１つに記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２６】
本発明の第１４態様によれば、上記回路基板は、厚みが０．０２ｍｍから１ｍｍの範囲にてなる第１態様から第１３態様のいずれか１つに記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２７】
本発明の第１５態様によれば、上記回路基板は、フレキシブル基板である第１態様から第１４態様のいずれか１つに記載の電子部品接合装置を提供する。
【００２８】
本発明の第１６態様によれば、上記回路基板に上記接合材料を介して上記電子部品を装着する電子部品装着装置と、
第１態様から第１５態様のいずれか１つに記載の電子部品接合装置とを備えることを特徴とする電子部品実装装置を提供する。
【００２９】
本発明の第１７態様によれば、接合材料にて接合される電子部品が装着された回路基板を載置部材上に載置し、
上記電子部品が装着された上記回路基板の電子部品装着面における上記接合材料の配置領域に対応する、上記載置部材に接触する上記回路基板の載置部材接触面における接合材料配置領域に隣接されて配置された吸着領域を吸着して、上記接合材料配置領域を上記載置部材に接触させながら、上記接触による上記接合材料配置領域における上記回路基板の加熱を行い、上記接合材料を溶融させて、上記電子部品を上記回路基板に接合させることを特徴とする電子部品接合方法を提供する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態である、電子部品接合装置、電子部品接合方法、回路基板、及び電子部品実装装置について、図を参照しながら以下に説明する。ここで上記電子部品接合方法は、上記電子部品接合装置にて実行される方法であり、上記回路基板は、上記電子部品接合方法により電子部品が接合された基板であり、上記電子部品実装装置は上記電子部品接合装置を備えた装置である。又、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００３１】
又、以下の実施形態では、電子部品は、回路基板に表面実装され接合材料により上記回路基板に接合される部品であり、図２に示すような、例えばチップ部品６及びＩＣ７が相当する。又、上記接合材料として、以下の実施形態では半田、つまり作業性よりクリーム半田を例に採るが、これに限定されるものではなく、例えば銀ペーストや導電性接着剤等であってもよい。又、以下の実施形態では、回路基板は、可撓性を有するフレキシブル基板として、例えば、フィルム状のフレキシブル基板、つまりＦＰＣを例に採る。このようなフレキシブル基板は、可撓性を有するという機能特性により、その保持の際に、反りや曲がりや弛みが生じ易く、確実な保持に困難性が伴うという特徴を有している。ただし、このようにフレキシブル基板に限定されるものではなく、例えばその厚みが１ｍｍ以下の基板、例えば０．０２ｍｍから１ｍｍの範囲の基板であっても良い。又、可撓性の有無も問わない。要するに、従来のように同一種で多量に生産される基板ではなく、種類が異なり各種が少量ずつ生産されるような回路基板が相当する。また、あるいは、上記回路基板が、複数のフレキシブル基板がテープ状に連なって形成されたテープ状基板であるような場合であってもよい。この場合、上記テープ状基板から同一種の基板が多量に形成されるような場合であっても、異種の基板が少量ずつ生産されるような場合のいずれの場合であってもよい。
【００３２】
（第１実施形態）
図１から図４には、本実施形態の電子部品接合装置１０１が示されている。尚、図２には、上記電子部品接合装置１０１にて処理される回路基板に相当する上記ＦＰＣ５が示される。該ＦＰＣ５は、例えば上述の液晶モジュールとマザー基板との接続を行うための基板であり、片面実装基板であり、該ＦＰＣ５の部品実装面５ａには、ＩＣ７の他、未硬化のクリーム半田８が塗布された箇所に複数のチップ部品６が載置（すなわち、装着）されている。尚、本実施形態では、当該電子部品接合装置１０１に搬入される前に、上記ＩＣ７は、ＦＰＣ５に実装されているものとする。
【００３３】
電子部品接合装置１０１は、上述のＦＰＣ５を載置する載置部材１１０と、該載置部材１１０を加熱して載置部材１１０に接触しているＦＰＣ５を加熱し、これにより電子部品６をＦＰＣ５に接合するクリーム半田８を溶融させる加熱装置１２０と、を備える。
【００３４】
上記載置部材１１０は、ＦＰＣ５を載置し保持する機能と、ＦＰＣ５に熱を伝える機能とを併せ持ち、各種の回路基板に対応可能なように上記加熱装置１２０に対して容易に交換可能である。該載置部材１１０は、０．５ｍｍから５ｍｍ程度の厚さで、アルミニウム、銅、マグネシウム、セラミック等の熱伝導性の良い材料にてなるものが好ましい。特に２ｍｍ程度の厚みのアルミニウム材を用いると、安価で均熱性も図られ好適である。本実施形態では、載置部材１１０は、処理するＦＰＣ５の大きさに対応して、３５ｍｍ×３５ｍｍの正方形にてなる。なお、ここで上記「均熱性」とは、例えば、物体に熱が付加された場合に変化される当該物体の表面温度分布の均一性のことであり、例えば、その表面温度分布が、±５℃以内となるような略均一な温度分布を有するような特性のことをいう。
【００３５】
さらに、図３に示すように、上記部品実装面５ａに対向する、ＦＰＣ５の裏面５ｂが接する載置部材１１０の表面１１０ａには、ＦＰＣ５を吸着するための吸着穴１１１が開口している。図示するように本実施形態ではＦＰＣ５の周縁部分を吸着するように複数の吸着穴１１１が配置しているが、吸着穴１１１の数及び位置は保持する回路基板に対応して決定される。又、各吸着穴１１１は、基板用吸着溝１１２にてつながれている。さらに、上記表面１１０ａに対向する、載置部材１１０の裏面１１０ｂには、載置部材１１０自体を、後述のヒータ部１２１に密着させるための溝形状の載置部材用吸着溝１１３を設けている。なお、載置部材１１０の表面１１０ａに形成される夫々の吸着穴１１１の大きさは、例えば、その穴径が１ｍｍ程度にて形成されることが好ましい。これは、穴径を小さくして、載置部材１１０の表面１１０ａとＦＰＣ５の裏面５ｂとの伝熱に必要な接触面積を確保し、良好な伝熱性を得ることと、ドリル等の工具による吸着穴１１１の内部の清掃作業の作業性とのバランスを考慮したものである。また、載置部材用吸着溝１１３を、載置部材１１０の裏面１１０ｂに溝形状にて形成しているのは、載置部材用吸着溝１１３の内側の清掃作業における作業性を良好とさせるためである。なお、当該清掃作業は、例えば、裏面１１０ｂを布等で拭き取ることにより行なうことができる。
【００３６】
上記加熱装置１２０は、ヒータ部１２１、断熱部１２２、ベース部１２３、及び電源部１２４を備え、ベース部１２３の上に断熱部１２２、ヒータ部１２１の順で積み重ねられ、ヒータ部１２１上に上記載置部材１１０が設置される。
【００３７】
上記ヒータ部１２１は、いわゆるセラミックスヒータにてなり、電源部１２４から上記セラミックスヒータのヒータ線へ電流が供給され発熱する。セラミックスヒータ以外の、いわゆるコンスタントヒートのヒータの場合では、昇、降温に対する応答性が数十秒から数分を要し、生産性が悪く実用的でないが、セラミックスヒータの場合、１秒以下でも応答可能であり、下記のように温度プロファイルを設定することが可能となる。
【００３８】
ヒータ部１２１の温度は、温度センサ、例えばヒータ部１２１内に設けた熱電対１２５にて測定され、制御装置１８０へ送出される。電源部１２４は、制御装置１８０に接続されており、制御装置１８０は、熱電対１２５から供給される温度情報と、回路基板の温度制御用として予め設定された温度プロファイルとに基づいてヒータ部１２１の温度をフィードバック制御する。又、ヒータ部１２１の載置部材設置面１２１ａには、図４に示すように、載置部材１１０に設けられている上記基板用吸引溝１１２に連通するように、回路基板吸着用穴１３３が開口するとともに、載置部材１１０に設けられている上記載置部材用吸引溝１１３に連通するように、載置部材吸着用穴１３４が開口する。尚、上記載置部材用吸引溝１１３及び載置部材吸着用穴１３４にて吸着用空間を形成する。なお、この吸着用空間は、載置部材１１０又はヒータ部１２１の少なくとも一方に形成されていればよく、例えば、載置部材用吸引溝１１３又は載置部材吸着用穴１３４のいずれか一方のみにより、吸着用空間が形成されるような場合であってもよい。
【００３９】
上記断熱部１２２は、ヒータ部１２１の熱が効率よくＦＰＣ５に伝わるようにするためのもので、ベース部１２３上に固定されている。
【００４０】
ベース部１２３には、載置部材１１０へＦＰＣ５を吸着させるための回路基板用吸引装置１３１と、載置部材１１０をヒータ部１２１に吸着させるための載置部材用吸引装置１３２とが接続される。回路基板用吸引装置１３１は、ヒータ部１２１の上記回路基板吸着用穴１３３とつながり、該回路基板用吸引装置１３１の吸引動作により、上記基板用吸着溝１１２及び上記吸着穴１１１を介して載置部材１１０の表面１１０ａに回路基板、本例ではＦＰＣ５を吸着保持させる。載置部材用吸引装置１３２は、ヒータ部１２１の上記載置部材吸着用穴１３４につながり、該載置部材用吸引装置１３２の吸引動作により、ヒータ部１２１の載置部材設置面１２１ａに載置部材１１０を吸着保持させる。尚、本実施形態では上述のように、ＦＰＣ５及び載置部材１１０の各吸着保持をそれぞれ別個の吸引装置１３１、１３２にて行っているが、両者を一つの吸引装置にて吸着保持するようにしてもよい。また、回路基板用吸引装置１３１及び載置部材用吸引装置１３２の夫々には、各々の吸引圧力を個別に測定する圧力計１３１ａ及び１３２ａが備えられている。
【００４１】
さらにベース部１２３には、上記温度プロファイルに沿った温度制御を行うため、強制的にヒータ部１２１の冷却が可能なようにヒータ部用冷却装置１４１が接続される。該ヒータ部用冷却装置１４１は、本実施形態では、気体、例えば空気をヒータ部１２１の上面又は下面に供給し、ヒータ部１２１を強制的に冷却する。又、ヒータ部１２１の下部には断熱部１２２を設けているが、連続的な加熱動作によりベース部１２３も加熱されてしまうことから、ベース部１２３の冷却を行うベース部用冷却装置１４２がベース部１２３に接続されている。本実施形態では、ベース部用冷却装置１４２も気体、例えば空気の供給を行う。
【００４２】
回路基板用吸引装置１３１、載置部材用吸引装置１３２、ヒータ部用冷却装置１４１、及びベース部用冷却装置１４２は、それぞれ制御装置１８０に接続され、動作制御される。
【００４３】
上記温度プロファイルとしては、例えば図５から図７に示すような形態が考えられ、例えば、接合材料の種類、回路基板上に接合される電子部品の種類及び個数、並びに回路基板の材質及び厚み等の各パラメータに応じて、最適な温度プロファイルが選択される。選択方法としては、制御装置１８０内の記憶部１８１に上記各パラメータに対応して各種の温度プロファイルを格納しておき、処理すべき回路基板及び電子部品に関する情報を入力することで、制御装置１８０にて自動的に最適な温度プロファイルを抽出する方法や、作業者が選択した温度プロファイルを入力する方法等、当業者が想到可能な方法を採ることができる。
【００４４】
又、図５から図７に示す各値は、一例として、ａ０は室温、ａ１は接合材料の融点、本実施形態では接合材料は共晶半田であるので１８３℃、ａ２は２３０℃、ｂ１は１５０℃、ｂ２は２２０℃であり、ｔ１は１秒、ｔ２は３秒、ｔ３は４秒、ｔ４は１０秒、ｔ５は６秒である。
【００４５】
特に電子部品６，７に加熱温度の制約がある場合、当該制約される加熱温度をａ２としてこのａ２以下に加熱上限温度ｂ２を温度設定すれば良い。又、ＦＰＣ５は、部品を実装していない上記裏面５ｂからのみ加熱されるため、電子部品６，７は最後に加熱されることになる。この点においても上記加熱制約があるときには有効である。
【００４６】
又、半田溶融時における半田ボールの発生を抑える必要がある場合には、図５に示すように、同温を時刻ｔ１から時刻ｔ２まで維持する予熱動作を設けると好適である。一方、電子部品が比較的大きく半田ボールの影響が無視できるような場合では、図６に示すように、上記予熱動作を設けず、一気に半田を溶融させても良い。又、半田の溶融及び回路基板への電子部品の接合に要する時間の短縮を図りたい場合には、図７に示すように、予め予熱温度ｂ１から開始して、半田接合終了後も温度ｂ１を維持する方法も可能である。
【００４７】
以上のように構成される電子部品接合装置１０１について、当該電子部品接合装置１０１の動作、つまり電子部品接合方法について以下に説明する。該電子部品接合方法、換言するとリフロー方法は、厚みが薄い回路基板に特に有効な方法であり、目安として１ｍｍ以下の厚みの基板に好適である。特に、本実施形態のように、フィルム状の回路基板、つまり上記ＦＰＣ５は、温度制御に対する追従性が良く、より効果がある。回路基板の材質としては、１ｍｍ以下の回路基板ではガラスエポキシ樹脂や、紙フェノール樹脂が好ましく、フィルム状の回路基板ではポリイミドを用いたものが好ましい。これは０．０１から０．１ｍｍ程度と非常に薄い回路基板でありながら、強度と耐熱性を併せ持っているからである。
【００４８】
まず、回路基板、本例ではＦＰＣ５、に対応して上記吸着穴１１１が配置されている載置部材１１０をヒータ部１２１の載置部材設置面１２１ａに置く。そして載置部材用吸引装置１３２を作動させ、ヒータ部１２１に開口する載置部材吸着用穴１３４を介して載置部材１１０を吸引し、載置部材１１０をヒータ部１２１に密着、固定する。次に、回路基板用吸引装置１３１を作動させた後、ＦＰＣ５を載置部材１１０の表面１１０ａに置き、ヒータ部１２１の回路基板吸着用穴１３３及び載置部材１１０の吸着穴１１１を介してＦＰＣ５を上記表面１１０ａに密着、固定させる。この回路基板用吸引装置１３１によるＦＰＣ５の密着固定のための吸引は、例えば、圧力計１３１ａにて検出される回路基板用吸引装置１３１による吸引圧力の１００％値である０．９ｋＰａに対して、９０％値である０．８ｋＰａ程度の吸引圧力が検出されることでもって、上記密着固定の確認を行なうことができる。これによりヒータ部１２１に対し載置部材１１０が密着固定され、かつ載置部材１１０の表面１１０ａにＦＰＣ５がなじんで密着保持され、ヒータ部１２１の熱が効率よくＦＰＣ５に伝わることになる。ヒータ部１２１による加熱動作は、上述した温度プロファイルに従い制御装置１８０により制御され、半田８が溶融して、ＦＰＣ５上に電子部品６が半田にて接合される。該接合後、回路基板用吸引装置１３１の動作を停止して吸着を止め、載置部材１１０からＦＰＣ５が取り外される。
【００４９】
上述した電子部品接合装置１０１によれば、加熱される一つの回路基板とほぼ同じ大きさにてなる載置部材１１０に上記回路基板を接触させて上記加熱装置１２０で加熱するようにしたことより、小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。
【００５０】
具体的には、従来のリフロー炉においては、上記加熱に要する所定数量の回路基板当りの単位エネルギとして、２０ｋＷ程度必要としていたのに対して、本第１実施形態の電子部品接合装置１０１においては、上記単位エネルギとして、１ｋＷ程度にまで削減することができる。
【００５１】
又、加熱される一つの回路基板とほぼ同じ大きさにてなる載置部材１１０に上記回路基板を接触させて上記加熱装置１２０で加熱するようにしたことより、従来のような、雰囲気循環型のリフロー装置は不要となる。そして各電子部品接合装置１０１は、例えば３５ｍｍ×３５ｍｍの大きさにてなるＦＰＣ５の場合、例えば３５ｍｍ×３５ｍｍの大きさにて構成することができる。よって、従来に比べて非常にコンパクトな、回路基板の加熱接合装置を提供することができる。
【００５２】
上述した実施形態の電子部品接合装置１０１では、載置部材１１０の表面１１０ａには、一つのＦＰＣ５が載置され、載置部材１１０の大きさはＦＰＣ５の大きさと同じであるか、若しくは僅かに大きい。しかしながら、載置部材１１０に対する回路基板の大きさは、このような本実施形態の例に限定されるものではなく、例えば図８に示す電子部品接合装置１０２のように、上述の電子部品接合装置１０１を複数台、横方向に並設し、これら複数の載置部材１１０上に一つの回路基板を載置するようにしてもよい。又、並設する方向は、上記横方向に限定されるものではなく、縦方向、さらには縦、横両方向でもよい。又、一つの載置部材１１０の表面１１０ａに複数のＦＰＣ５を載置してもよい。
【００５３】
このように構成することで、回路基板の大きさに関係なく、本実施形態の電子部品接合装置１０１を適用することが可能となる。又、現状、セラミックスヒータ自体、大型のものがあまり存在せず、又、大型のセラミックスヒータの開発費が膨大であることに鑑みると、上述の並設構造は有効な手段である。
【００５４】
又、上述の並設構造を採ることで、一つの回路基板における加熱領域の全域に対して一つの加熱制御を行うこともできるし、又、一つの回路基板における加熱領域内における複数の箇所においてそれぞれ異なる加熱制御を行うことも可能となり、汎用性を一層持ち合わせることができる。
【００５５】
さらに又、より局部的に回路基板の加熱条件を変化させる必要がある場合には、図９に示す電子部品接合装置１０３のように、回路基板５の上方から光ビーム、レーザ、又はホットエア等を照射するように構成することもできる。尚、上述の図８及び図９では、上記電源部１２４、上記回路基板用吸引装置１３１、上記載置部材用吸引装置１３２、上記ヒータ部用冷却装置１４１、上記ベース部用冷却装置１４２、及び制御装置１８０の図示は、図１と同様に解せることから省略している。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、上述した電子部品接合装置１０１を用いて構成される電子部品実装装置（「実装システム」とも記載する）について説明する。尚、回路基板の一例として、上記ＦＰＣ５を例にとる。
【００５７】
図１１に示す上記実装システム２０１は、ＦＰＣ５にクリーム半田８を塗布する半田供給装置２１０、ＦＰＣ５へチップ部品６を装着する電子部品装着装置の一例である部品装着装置２２０、及び上記電子部品接合装置１０１を有し上記クリーム半田８を溶融させてチップ部品６をＦＰＣ５に接合させる加熱接合装置２３０を備え、半田供給装置２１０、部品装着装置２２０、加熱接合装置２３０の順にＦＰＣ５が搬送されるように、これらは配列されている。尚、上記ＩＣ７が予め実装されたＦＰＣ５が半田供給装置２１０に供給される。又、半田供給装置２１０は、半田印刷装置又は半田ディスペンス装置のいずれの構成でも良い。
【００５８】
上述の電子部品接合装置１０１における説明にて述べたように、電子部品接合装置１０１では、回路基板を載置部材１１０上に吸着して加熱するように構成し、かつ一つの載置部材１１０の大きさは回路基板の大きさに対応していることから、上記加熱接合装置２３０の占める面積は、従来のリフロー装置に比べると格段に小さくなる。よって、上記実装システム２０１の全長Ｉは、本例の場合例えば約２．５ｍにおさめることができる。
【００５９】
図１０を参照して上記加熱接合装置２３０について説明する。
【００６０】
加熱接合装置２３０は、上記電子部品接合装置１０１を備えた加熱部２３５と、前段の部品装着装置２２０からＦＰＣ５を当該加熱接合装置２３０に搬入するための搬入装置２３１と、当該加熱接合装置２３０からＦＰＣ５を次工程へ搬出するための搬出装置２３３と、上記搬入装置２３１から上記加熱部２３５へ、及び加熱部２３５から上記搬出装置２３３へＦＰＣ５の搬送を行う搬送装置２３２と、これらの構成部分の動作制御を行う制御装置２３６とを備える。
【００６１】
上記搬入装置２３１には、上記ＦＰＣ５を吸着保持し、搬送方向であるＸ方向へ駆動装置２３１１にて往復動する搬入台２３１２を備え、搬入装置２３１の動作は、制御装置２３６にて制御される。上記搬出装置２３３には、上記ＦＰＣ５を吸着保持し、上記Ｘ方向へ駆動装置２３３１にて往復動する搬出台２３３２を備え、搬出装置２３３の動作は、制御装置２３６にて制御される。
【００６２】
上記加熱部２３５は、第１ステージ２３５−１及び第２ステージ２３５−２の２つのステージから構成されており、第１ステージ２３５−１及び第２ステージ２３５−２のそれぞれは、図１に示す電子部品接合装置１０１を２台、縦方向、つまり図１０に示すＹ方向に配列した構成にてなる。よって加熱部２３５では合計４台の電子部品接合装置１０１が使用されている。これは、当該実装システム２０１にて処理する１枚のＦＰＣ５が、電子部品接合装置１０１の上記載置部材１１０を２つ上記Ｙ方向に並べた大きさに相当するからである。尚、当該実装システム２０１にて処理するＦＰＣ５の具体的なサイズは、３５ｍｍ×７０ｍｍである。このように、上記ステージのサイズは、当該実装システム２０１の形態に限定されるものではなく、処理する回路基板の大きさに応じて決定すればよい。又、加熱部２３５に設ける上記ステージの数も本例に限定されるものではなく、一つ以上であればよく、実装システムに対して要求される処理能力に基づいて決定される。
【００６３】
又、図１０では、それぞれの上記ステージ２３５−１、２３５−２を構成する各電子部品接合装置１０１に備わる上記電源部１２４、上記回路基板用吸引装置１３１、上記載置部材用吸引装置１３２、上記ヒータ部用冷却装置１４１、及び上記ベース部用冷却装置１４２の図示は、図１と同様に解せることから省略しており、又、上記制御装置１８０は制御装置２３６に代わる。したがって、第１ステージ２３５−１及び第２ステージ２３５−２のそれぞれについて、上述した、制御装置１８０による電子部品接合装置１０１に対する温度制御と同じ温度制御が制御装置２３６の動作制御により実行される。
【００６４】
上記搬送装置２３２は、上記搬入装置２３１の搬入台２３１２から上記加熱部２３５の第１ステージ２３５−１及び第２ステージ２３５−２へＦＰＣ５を搬送する搬入吸着装置２３２１と、第１ステージ２３５−１及び第２ステージ２３５−２から上記搬出装置２３３の搬出台２３３２へＦＰＣ５の搬送を行う搬出吸着装置２３２２と、上記搬入吸着装置２３２１及び上記搬出吸着装置２３２２を設けた搬送アーム２３２３を、ＦＰＣ５の厚み方向でありＸ方向及びＹ方向に直交するＺ方向へ移動させるＺ−駆動装置２３２４と、該Ｚ−駆動装置２３２４をＹ方向へ移動させるＹ−駆動装置２３２５と、該Ｙ−駆動装置２３２５をＸ方向へ移動させるＸ−駆動装置２３２６と、を備える。又、上記搬入吸着装置２３２１及び上記搬出吸着装置２３２２には、図示を省略している、吸引装置が含まれる。このような構成を有する搬送装置２３２は、制御装置２３６にて動作制御される。
【００６５】
さらに、当該加熱接合装置２３０には、加熱部２３５にて加熱中のＦＰＣ５から発生するヒュームを吸引するダクト２３４１を有する吸引装置２３４を備えている。
【００６６】
以上のような構成を有する実装システム２０１における動作について、加熱接合装置２３０における動作を中心に、以下に説明する。
【００６７】
部品装着装置２２０から搬送されたＦＰＣ５は、加熱接合装置２３０に備わる搬入装置２３１の搬入台２３１２上に供給される。搬送装置２３２に備わるＸ−駆動装置２３２６、Ｙ−駆動装置２３２５、Ｚ−駆動装置２３２４、及び搬入吸着装置２３２１がそれぞれ駆動され、ＦＰＣ５は、搬入吸着装置２３２１にて吸着保持されて加熱部２３５の第１ステージ２３５−１上に載置され、吸着保持される。そして、ＦＰＣ５は、第１ステージ２３５−１上に保持されながら、上記加熱装置１２０によって上記温度プロファイルに基づいて加熱、つまりリフロー動作が行われる。該加熱中に発生するヒュームは、吸引装置２３４のダクト２３４１で吸引される。
【００６８】
次に当該加熱接合装置２３０に搬入される第２番目のＦＰＣ５も、上記第１番目のＦＰＣ５と同様に取り扱われるが、該第２番目のＦＰＣ５は、現在空いている第２ステージ２３５−２へ供給され、加熱、温度制御され、ＦＰＣ５と上記チップ部品６との接合がなされる。さらに次の第３番目のＦＰＣ５については、搬入吸着２３１で吸着しておき、最初に搬送した第１番目のＦＰＣ５について第１ステージ２３５−１での加熱が終了し搬送装置２３２の搬出吸着装置２３２２にて第１ステージ２３５−１から搬出装置２３３の搬出台２３３２へ取り出された後、直ちに第１ステージ２３５−１へ供給され加熱される。
【００６９】
上記搬出台２３３２へ載置され吸着されているＦＰＣ５は、保持され次工程へ搬出される。以上の動作を繰り返すことで、順次、ＦＰＣ５が処理される。
【００７０】
上述の加熱接合装置２３０を備えた実装システム２０１によれば、加熱接合装置２３０は、上述したように、従来に比べて非常にコンパクトに構成されることから、実装システム２０１の全体を従来に比べてコンパクト化することができる。
【００７１】
上述の実装システム２０１は、図１１に示すように、半田供給装置２１０、部品装着装置２２０、及び加熱接合装置２３０を、回路基板の搬送方向、つまり上記Ｘ方向に沿って列状に配置した構成にてなるが、実装システムの全体構成は上述の形態に限定されるものではなく、図１２に示すようなロータリータイプの実装システム２５０を構成することもできる。
【００７２】
上記実装システム２５０には、円形状で周縁部に作業部２５８を一定間隔にて設けたロータリーテーブル２５７が当該実装システム２５０の中央部分に間欠回転可能に装備され、該ロータリーテーブル２５７を取り囲みかつ上記作業部２５８の停止位置に対応して、回路基板へ半田を供給する半田供給装置２６１と、半田が供給された回路基板へチップ部品６を装着する部品装着装置２６２と、上述の電子部品接合装置１０１を備え上記半田を加熱し回路基板に上記チップ部品６を接合させる加熱接合装置２６３とが配置され、さらに当該実装システム２５０全体の動作制御を司る制御装置２５６が備わる。さらに又、前工程から当該実装システム２５０へ回路基板を搬入するための搬入装置２５１、当該実装システム２５０から次工程へ回路基板を搬出する搬出装置２５３、及び回路基板を上記作業部２５８へ搬送する搬送装置２５２も備わる。又、回路基板の加熱中に発生するヒュームを吸引する吸引装置も設けられている。
【００７３】
このように構成される実装システム２５０は以下のように動作する。
【００７４】
上記搬入装置２５１を介して回路基板が搬送装置２５２にて作業部２５８に載置され、ロータリーテーブル２５７の回転により半田供給装置２６１へ搬送される。半田供給装置２６１では、回路基板に半田が供給される。そして再びロータリーテーブル２５７が回転し、回路基板は部品装着装置２６２へ搬送される。部品装着装置２６２では、半田が供給されている回路基板へ上記チップ部品６が装着される。そして再びロータリーテーブル２５７が回転し、回路基板は加熱接合装置２６３へ搬送される。加熱接合装置２６３では、回路基板の加熱そして回路基板への部品の接合が行われる。そして再びロータリーテーブル２５７の回転により回路基板は搬出装置２５３へ搬送され、搬送装置２５２にて搬出装置２５３へ載置される。搬出装置２５３は回路基板を次工程へ搬出する。
【００７５】
尚、例えば、第１番目の回路基板が加熱接合装置２６３にて加熱されているとき、第２番目の回路基板には部品装着装置２６２にて部品装着がなされ、第３番目の回路基板には半田供給装置２６１にて半田が供給される。このように複数の回路基板に対してそれぞれ異なる処理が同時になされる。
【００７６】
上記実装システム２５０のように、ロータリーテーブル２５７を備えた形態を採ることで、実装システム２５０の横幅をさらに小さくすることができる。
【００７７】
又、ロータリーテーブル２５７の停止位置を８分割にすると、半田供給装置２６１と部品装着装置２６２との間に、回路基板への半田の供給状態を検査するための認識カメラや、半田供給不備部分への半田追加用の装置をさらに設けることができ、有効活用することができる。又、加熱接合装置２６３は、作業部２５８内や、搬出装置２５３や、ロータリーテーブル２５７と搬出装置２５３との間に設けることもできる。
【００７８】
上述した各実施形態では、回路基板としてＦＰＣ５を例に採っているので、回路基板の搬送は、回路基板を吸着保持する方法を採っている。しかしながら、回路基板が例えば１ｍｍ程度の厚みを有しかつ撓み等の変形が生じ難い基板である場合、図１３に示すように、ブラケット３０１で支持された搬送レール３０２で回路基板３１０を搬送するように構成しても良い。この場合、加熱接合装置１２０は、上下駆動部３０３で回路基板３１０に密着させるが、該密着を安定させるために、搬送レール３０２に押さえ部材３０４を設けておくと良い。具体的には、図１３における回路基板３１０の図示左右両端部を夫々の押さえ部材３０４により押さえることにより、回路基板３１０の下面をヒータ部１２１の上面に密着させることができる。
【００７９】
（第３実施形態）
上述したように、各実施形態において使用される電子部品接合装置１０１では、ＦＰＣ５は、回路基板用吸引装置１３１による吸引動作により載置部材１１０の表面１１０ａに吸着保持されるが、そのための吸引用通路は、図４に示すようにヒータ部１２１を通過して上記回路基板用吸引装置１３１に至る。よって、載置部材１１０に吸着されているＦＰＣ５が加熱され、クリーム半田８が溶融したときに生じるヒュームの一部が上記吸引によりヒータ部１２１へ流れ込む可能性がある。又、載置部材１１０に吸着される回路基板には、該基板の厚み方向に沿って当該基板を貫通するスルーホールが形成された種類の回路基板もある。このようにスルーホールを有する回路基板では、ヒータ部１２１を通過するヒューム量は非常に多くなる。
【００８０】
ヒータ部１２１に上記ヒュームが流入することで、ヒータ部１２１の清掃が必要となり、清掃作業のため設備を停止せざるを得ず、生産性の低下を招く結果となる。
【００８１】
そこで以下に説明する第３実施形態における電子部品接合装置は、上述の第１実施形態における電子部品接合装置１０１の改良型であって、上記ヒュームの影響を防止し生産性の向上を図るものである。又、第２実施形態にて説明した実装システム２０１において、電子部品接合装置１０１に代えて以下の第３実施形態の電子部品接合装置を備えた構成を採ることもできる。
【００８２】
図１４に示されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）４０５は、上述のＦＰＣ５と同様に、例えば液晶モジュールとマザー基板との接続を行うための基板であり、片面実装基板であり、当該ＦＰＣ４０５の電子部品実装面４０５ａ（電子部品装着面の一例である）には、未硬化のクリーム半田８が塗布された箇所に複数の電子部品６やＩＣ７が搭載されている。又、本実施形態では、ＦＰＣ４０５の厚み方向に当該ＦＰＣ４０５を貫通して複数のスルーホール貫通穴４０４が形成されている。又、上記部品実装面４０５ａに対向する、当該ＦＰＣ４０５の載置部材接触面４０５ｂにおいて配線が存在しない部分に対応して、上記配線のおよそ厚み分にて図１６に示す凹部４０５ｃが形成される。上記スルーホール貫通穴４０４は、不要配線部分を断線する目的で設けられることから、通常、スルーホール貫通穴４０４と上記凹部４０５ｃとはつながった構造となる。
【００８３】
第３実施形態における電子部品接合装置４０１は、図１４に示すように、上記ＦＰＣ４０５を載置する載置部材４１０と、該載置部材４１０を加熱して載置部材４１０に接触しているＦＰＣ４０５を加熱し、これにより部品をＦＰＣ４０５に接合するクリーム半田８を溶融させる加熱装置４２０とを備え、又、上記載置部材４１０と加熱装置４２０とに挟まれて配置される密着用部材４５０を有するのが好ましい。
【００８４】
図１５に示された載置部材４１０は、上述の載置部材１１０に相当する部材であり、ＦＰＣ４０５を載置し保持する機能と、ＦＰＣ４０５に熱を伝える機能とを併せ持ち、各種の回路基板に対応可能となるように容易に交換可能である。当該載置部材４１０は、アルミニウム、銅、マグネシウム、セラミック等の熱伝導性に優れた材料にてなるものが好ましい。特に３ｍｍ程度の厚みのアルミニウム材を用いると、安価で均熱性も図られ好適である。本実施形態では、当該載置部材４１０は、処理するＦＰＣ４０５の大きさに対応して、４５ｍｍ×８０ｍｍの長方形の板材にてなる。
【００８５】
さらに、ＦＰＣ４０５の上記載置部材接触面４０５ｂが接する当該載置部材４１０の回路基板載置面４１０ａには、ＦＰＣ４０５を吸着保持するための複数の基板吸着穴４１１が開口している。本実施形態では、図１６に示すように、基板吸着穴４１１は、ＦＰＣ４０５に形成されているスルーホール貫通穴４０４と直接に連通するのを避けた位置に配置している。さらに、図１６に示すように基板吸着穴４１１は、ＦＰＣ４０５の載置部材接触面４０５ｂの凹部４０５ｃにもつながらない位置に配置されている。尚、このような配置条件を満たす限り、基板吸着穴４１１の数及び配置位置は、保持する回路基板に応じて決定すればよい。よって、基板吸着穴４１１は、上記載置部材接触面４０５ｂにおける、凹部４０５ｃ及びスルーホール貫通穴４０４以外の吸着領域４０５ｄを吸着する。尚、該吸着領域４０５ｄは、通常平坦面であるが、凹状であってもよい。
【００８６】
又、各基板吸着穴４１１は、上記基板載置面４１０ａに対向する、当該載置部材４１０の密着用部材接触面４１０ｂに形成されている基板吸着溝４１２を介してつながっており、該基板吸着溝４１２は、載置部材４１０の側面４１０ｃに形成した吸引用開口４１５につながっている。該吸引用開口４１５は、回路基板用吸引装置４３１に直接接続される。よって、載置部材４１０の基板載置面４１０ａに載置されているＦＰＣ４０５は、回路基板用吸引装置４３１の吸引動作により、基板載置面４１０ａに吸着され保持される。又、上述のように、基板吸着穴４１１及び基板吸着溝４１２は、スルーホール貫通穴４０４の形成位置と合致しないように配置されて形成されていることにより、部品６の接合時にクリーム半田８から生じるヒュームについて、スルーホール貫通穴４０４を通して基板吸着穴４０４及び基板吸着溝４１２に流入することが防止されているが、仮に、上記スルーホール貫通穴４０４を通して基板吸着穴４１１及び基板吸着溝４１２に上記ヒュームが流入するような場合が発生しても、上記ヒュームは、上記吸引用開口４１５を介して回路基板用吸引装置４３１にて吸引される。このように第３実施形態では、上記ヒュームは、加熱装置を通過しない。
【００８７】
又、スルーホール貫通穴４０４と基板吸着穴４１１とは直接につながっていないので、又、基板吸着穴４１１は上述のように吸着領域４０５ｄを吸着することから、基板吸着穴４１１による基板載置面４１０ａへのＦＰＣ４０５の保持力は大きく、保持精度の向上を図ることができる。さらに、基板載置面４１０ａに対してＦＰＣ４０５は、基板吸着穴４１１による局所的な吸引により保持されることから、基板載置面４１０ａに例えば溝状に設けた吸引穴にて吸引する場合に比べてエアーリーク量を低減させることができる。よってこの点からも、基板載置面４１０ａへのＦＰＣ４０５の保持精度の向上を図ることができる。
【００８８】
さらに又、載置部材４１０の密着用部材接触面４１０ｂには、上記密着用部材４５０を間に挟み載置部材４１０をヒータ部４２１に密着保持させるための載置部材用吸着溝４１３が上記基板吸着溝４１２とは別個に設けられている。尚、載置部材用吸着溝４１３は、図示するように本実施形態では円形状の凹部にてなるが、その直径は、後述のヒータ部４２２に形成される載置部材吸引用通路４２２の直径よりも大きくしている。
【００８９】
図１７に示すように、密着用部材４５０は、載置部材４１０の汚れがヒータ部４２１に及ばないよう遮断する機能と、載置部材４１０に熱を伝える機能とを併せ持つシート状の部材であり、メンテナンス作業効率の向上のため容易に交換可能に構成される。密着用部材４５０は、アルミニウム、銅、マグネシウム、セラミック等の熱伝導性に優れた材料にてなるのが好ましい。特に０．０５ｍｍ程度の厚みのアルミニウム材を用いると、安価で均熱性も図られ好適である。本実施形態では、密着用部材４５０は、処理するＦＰＣ４０５の大きさに対応して、４５ｍｍ×８０ｍｍの長方形にてなる。又、図示するように、密着用部材４５０には、載置部材４１０の密着用部材接触面４１０ｂに存在する載置部材用吸着溝４１３と同一形状で同位置に、載置部材吸着穴４５１が当該密着用部材４５０の厚み方向に貫通して形成されている。尚、載置部材用吸着溝４１３及び載置部材吸着穴４５１にて、吸着用空間を構成する。
【００９０】
このような密着用部材４５０を設けることで、載置部材４１０と下記ヒータ部４２１との密着性の向上を図るとともに、載置部材４１０の基板吸着溝４１２がヒータ部４２１に直接に接するのを防止して上記ヒュームがヒータ部４２１に付着するのを防止することができる。
【００９１】
図１８に示すヒータ部４２１は、昇降温に対する応答性が優れているセラミックヒータにてなり、電源部４２４からヒータ線へ電流が供給され発熱する仕組みとなっている。尚、上記ヒータ部４２１及び電源部４２４にて加熱装置４２０を構成している。本実施形態では、ヒータ部４２１は、０．５ｍｍから５ｍｍ程度の厚さで、窒化珪素セラミック、コージライト、窒化アルミセラミック等の均熱性、熱伝導性に優れた材料にてなるものが好ましい。特に２ｍｍ程度の厚みの窒化珪索セラミック材を用いると、安価で均熱性も図られ好適である。本実施形態では、ヒータ部４２１は、処理するＦＰＣ４０５の大きさに対応して、５５ｍｍ×９０ｍｍの長方形にてなる。又、ヒータ部４２１には、密着用部材４５０の載置部材吸着穴４５１に対応する位置にて、当該ヒータ部４２１をその厚み方向に貫通する載置部材吸引用通路４２２が形成されている。該載置部材吸引用通路４２２には、載置部材用吸引装置４３２が接続されている。よって、載置部材用吸引装置４３２が作動することで、載置部材吸引用通路４２２、載置部材吸着穴４５１、及び載置部材用吸着溝４１３の空気が吸引され、ヒータ部４２１の載置面４２１ａに、密着用部材４５０を間に挟んで載置部材４１０が密着して吸着される。
【００９２】
又、載置部材吸引用通路４２２は、本実施形態では円筒形の通路であるが、その直径を、上述した載置部材用吸着溝４１３及び載置部材吸着穴４５１に比して小さくしている。このように構成することで、載置部材吸引用通路４２２に対して、載置部材４１０において、より大きな吸着用空間つまり上記載置部材用吸着溝４１３を確保し、ヒータ部４２１への載置部材４１０の保持力の向上を図ることができる。
【００９３】
ヒータ部４２１の温度は、温度センサ、例えばヒータ部４２１内に設けた熱電対４２５にて測定され、制御装置４８０へ送出される。電源部４２４は、制御装置４８０に接続されており、制御装置４８０は、熱電対４２５から供給される温度情報と、回路基板の温度制御用として予め設定された温度プロファイルとに基づいてヒータ部４２１の温度をフィードバック制御する。又、上記温度プロファイルに沿った温度制御を行うため、強制的にヒータ部４２１の冷却が可能なようにヒータ部４２１にはヒータ部用冷却装置４４１が接続されている。該ヒータ部用冷却装置４４１は、本実施形態では、気体、例えば空気をヒータ部４２１に供給し、ヒータ部１２１を強制的に冷却する。
【００９４】
制御装置４８０は、上述した回路基板用吸引装置４３１、載置部材用吸引装置４３２、電源部４２４、及びヒータ部用冷却装置４４１に接続され、記憶部４８１に格納したプログラムに従い、これらの各構成部分の動作制御を行う。
【００９５】
以上のように構成される電子部品接合装置４０１について、当該電子部品接合装置４０１の動作、つまり電子部品接合方法について以下に説明する。該電子部品接合装置４０１は、上述した電子部品接合装置１０１における場合と同様に、厚みが薄い回路基板を加熱保持するのに特に有効であり、目安として１ｍｍ以下の厚みの基板に好適である。
【００９６】
まず、ヒータ部４２１の載置部材吸引用通路４２２に、密着用部材４５０の載置部材吸着穴４５１を対応させて、ヒータ部４２１の載置面４２１ａに密着用部材４５０を載置する。さらに、載置部材吸着穴４５１に、載置部材４１０の載置部材用吸着溝４１３を対応させて、該密着用部材４５０上に載置部材４１０を載置する。そして、載置部材用吸引装置４３２を作動させて吸引動作にて、ヒータ部４２１の載置面４２１ａに、密着用部材４５０を間に挟んで載置部材４１０を密着保持させる。次に、回路基板用吸引装置４３１を作動させた後、ＦＰＣ４０５を載置部材４１０の回路基板載置面４１０ａに置き、載置部材１１０の基板吸着穴４１１及び基板用吸着溝４１２を介してＦＰＣ４０５を上記回路基板載置面４１０ａに密着、固定させる。
【００９７】
ヒータ部４２１による加熱動作は、上述した温度プロファイルに従い制御装置４８０により制御される。該加熱動作により、クリーム半田８が溶融して、ＦＰＣ４０５上に電子部品６が半田にて接合される。
【００９８】
このとき、クリーム半田８から生じるヒュームは、ＦＰＣ４０５のスルーホール貫通穴４０４を通り吸引されることもあるが、吸引されたヒュームは、載置部材１１０の基板吸着穴４１１及び基板用吸着溝４１２を通り排出されることから、ヒータ部４２１を汚すことはない。このように第３実施形態の電子部品接合装置４０１によれば、ヒータ部４２１の清掃は不要であり、清掃作業のため設備を停止することはなく、高い生産性を達成することができる。例えば、従来の装置では、ヒータ部の清掃として、装置運転時間２４時間に対して、１回の清掃作業が必要であり、当該清掃作業に４０分程度要し、その間装置を稼動させることができないという問題があるのに対して、本第３実施形態の電子部品接合装置４０１においては、ヒータ部４２１の清掃は行なったとしても、装置運転時間２〜３日に対して、１回の清掃作業を行なう程度で十分である。さらに、当該清掃作業は布等によるヒータ部４２１の表面の拭き取り作業程度となるため、数分間の作業となり装置の稼動に影響を与えることはない。
【００９９】
上述のようにしてＦＰＣ４０５への部品６の接合が終了した後、回路基板用吸引装置４３１の動作を停止して吸着を止め、載置部材４１０からＦＰＣ４０５が取り外される。
【０１００】
上述した電子部品接合装置１０１の場合と同様に、当該電子部品接合装置４０１においても、載置部材４１０の回路基板載置面４１０ａに一つのＦＰＣ４０５が載置されるように、載置部材４１０の大きさはＦＰＣ４０５の大きさと同程度か、若しくは僅かに大きい。しかしながら、載置部材４１０に対する回路基板の大きさは、このような本実施形態の例に限定されるものではなく、図８を参照して説明したように、例えば上述の回路基板吸着保持装置４０１を複数台併設し、これら複数の載置部材４１０上に一つの回路基板を載置するようにしてもよい。
【０１０１】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態にかかる電子部品接合装置の一例について説明する。本第４実施形態にかかる上記電子部品接合装置は、その基本的な構成は、上記第３実施形態の電子部品接合装置４０１と同様であるが、その載置部材における基板吸着穴の配置を電子部品の配置と関係させているという特徴を有している点において相違している。以下、この上記基板吸着穴の配置等の特徴に関する説明を図２２を用いて説明する。
【０１０２】
図２２は、載置部材５１０と、当該載置部材５１０の上面である回路基板載置面５１０ａに載置されるＦＰＣ５０５との関係を示す図であり、図２２（Ａ）は、電子部品６が装着された状態のＦＰＣ５０５の部分断面模式図であり、図２２（Ｂ）は、載置部材５１０の部分断面模式図である。
【０１０３】
図２２（Ａ）に示すように、ＦＰＣ５０５は、その上面である電子部品実装面５０５ａ（電子部品装着面の一例である）において、電子部品６が接合材料の一例であるクリーム半田８を介して装着されている。一方、ＦＰＣ５０５における電子部品実装面５０５ａと反対側の面である載置部材接触面５０５ｂにおいては、電子部品実装面５０５ａにおけるクリーム半田８の配置領域に対応する領域である接合材料配置領域の一例である半田配置領域５０５ｅが設けられている。さらに、ＦＰＣ５０５の載置部材接触面５０５ｂには、半田配置領域５０５ｅに隣接して配置された領域である吸着領域５０５ｄが設けられている。なお、この夫々の吸着領域５０５ｄにおいて、図示しない回路基板用吸引装置によりＦＰＣ５０５が吸着されることが可能となっている。また、夫々の吸着領域５０５ｄは、半田配置領域５０５ｅに重なることなく隣接して配置されているため、これらの吸着領域５０５ｄに対応する電子部品実装面５０５ａにおける領域は、クリーム半田８の配置領域と重なることなく、隣接されて配置されている。
【０１０４】
また、図２２（Ｂ）に示すように、載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａにおいては、ＦＰＣ５０５が載置された場合に、ＦＰＣ５０５の載置部材接触面５０５ｂにおける半田配置領域５０５ｅと接触して、当該接触による伝熱（すなわち、図示しない加熱ヒータの加熱による載置部材５１０を介しての伝熱）を行なうことができる伝熱部５１０ｂが形成されている。また、載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａには、この伝熱部５１０ｂに隣接するように基板吸着穴５１１が設けられており、また、夫々の基板吸着穴５１１の形成位置は、ＦＰＣ５０５の載置部材接触面５０５ｂにおける夫々の吸着領域５０５ｄに対応している。
【０１０５】
このように、ＦＰＣ５０５の載置部材接触面５０５ｂにおいて、半田配置領域５０５ｅと吸着領域５０５ｄとが設けられていること、及び、載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａにおいて、伝熱部５１０ｂと基板吸着穴５１１とが形成されていることにより、ＦＰＣ５０５の載置部材接触面５０５ｄを、載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに重ねるように載置した場合に、伝熱部５１０ｂと半田配置領域５０５ｅとを互いに接触させるように、図示しない回路基板用吸引装置に接続された夫々の基板吸着穴５１１でもって、夫々の吸着領域５０５ｄを吸着することができる。これにより、ＦＰＣ５０５に反りや曲がりが生じているような場合であっても、半田配置領域５０５ｅの近傍に配置されている吸着領域５０５ｄを吸着することで、半田配置領域５０５ｅを伝熱部５１０ｂに確実に密着させることができ、伝熱部５１０ｂより半田配置領域５０５ｅへの伝熱効率を良好なものとすることができる。特に、ＦＰＣ５０５が可撓性を有するというその機能特性により、載置部材５１０により吸着保持するような場合であっても、反りや曲がりが部分的に発生し、良好な吸着を行なうことができないような場合が考えられるが、このような場合であっても、電子部品６を接合すべき領域である半田配置領域５０５ｅのの近傍を吸着することで、他の領域での反りや曲がりの発生の有無に拘らず、半田配置領域５０５ｅを確実に伝熱部５１０ｂに接触されることができる。
【０１０６】
また、夫々の吸着領域５０５ｄは加熱する必要がない領域であるため、基板吸着穴５１１による吸着が行なわれて、伝熱が行なわれなくても、クリーム半田８の加熱溶融のための伝熱に対しての問題は生じない。従って、ＦＰＣ５０５において、加熱をしなければならないクリーム半田８に確実かつ効率的に伝熱による加熱を行うことができる。なお、夫々の基板吸着穴５１１の形成幅は、載置部材５１０よりのＦＰＣ５０５への伝熱や、夫々の基板吸着穴５１１によるＦＰＣ５０５の吸着を考慮して、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とすることが好ましい。また、半田配置領域５０５ｅと伝熱部５１０ｂとの確実な接触を行なうための吸着という観点から、夫々の吸着穴５１１の形成位置は、半田配置領域５０５ｅの端部から１，５ｍｍ程度離れた位置までの間に形成されることが好ましい。
【０１０７】
次に、このようなＦＰＣ５０５と載置部材５１０との配置関係の特徴を利用した、具体的な基板吸着穴５１１の配置例について、いくつかの実施例を用いて以下に説明する。なお、以降の夫々の実施例の説明においては、その説明の理解を容易とするために、電子部品と基板吸着穴等との配置関係に特に着目した図を用いるものとするが、これらの説明や図は、上記特徴を概念的に示す図２２に基づいても理解されるものである。
【０１０８】
まず、図２３（Ａ）〜（Ｃ）に、ＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａ側から見た電子部品と基板吸着穴との配置関係を示す模式平面図を示す。
【０１０９】
図２３（Ａ）に示すように、電子部品の一例であるチップ部品１６は、その両端部に夫々電極部１６ａを備えており、ＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａ（共に図示を省略している。以下、同じ）に配置形成された接合材料の一例である夫々の半田部１８を夫々の電極部１６ａが介するように、チップ部品１６がＦＰＣ５０５に装着されている。
【０１１０】
一方、載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａ（共に図示を省略している。以下、同じ）には、図２３（Ａ）に示すように、基板吸着穴の一例であって、その表面に沿って溝状に形成された穴である基板吸着用溝部２１が形成されている。この基板吸着用溝部２１は、その上面全体が開口されており、図示しない回路基板用吸引装置に接続されて吸引されることにより、上記開口全体で、ＦＰＣ５０５を吸着することが可能となっている。
【０１１１】
また、図２３（Ａ）に示すように、基板吸着用溝部２１は、２つの基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂに分岐されており、基板吸着用溝部２１ａが、ＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａへのチップ部品１６の投影された外形形状における長手方向の辺に、平行に略直線的に延在するように配置されるとともに、基板吸着用溝部２１ｂが、上記外形形状における短い辺に平行に略直線的に延在するように配置されている。なお、夫々の基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂの配置位置は、夫々の半田部１８の形成位置に近接するように配置されていいるものの、夫々の半田部１８の上記形成位置とは互いに重なることはないように配置されている。
【０１１２】
このようにＦＰＣ５０５におけるチップ部品１６の配置位置に関連させて、載置部材５１０に基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂが配置されて形成されていることにより、夫々の半田部１８が配置形成されている領域に対応する領域（載置部材接触面５０５ｂにおける領域）を半田配置領域５０５ｅ（図２２参照）とし、夫々の基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂにより吸着される領域（載置部材接触面５０５ｂにおける領域）を吸着領域５０５ｄ（図２２参照）とすることができる。従って、夫々の基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂにて、夫々の吸着領域５０５ｄを吸着することにより、半田配置領域５０５ｅを載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに確実に接触させることができ、載置部材５１０を介しての半田配置領域５０５ｅへの伝熱を確実に行なって、夫々の半田部１８の加熱溶融を効率的に行なうことができる。また、基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂの上面全体が開口されていることにより、その吸着領域５０５ｄを拡大することあできるため、安定した吸着を実現することができる。さらに、基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂが略直線的に形成されていることより、その形成を容易なものとすることができるとともに、メンテナンスの際における清掃等の作業性を良好なものとすることができる。
【０１１３】
次に、図２３（Ｂ）及び（Ｃ）は、図２３（Ａ）と同様なチップ部品１６を用いるものの、その基板吸着用溝部２１の配置が異なる例を示したものである。図２３（Ｂ）においては、チップ部品１６の上記投影された外形形状における長手方向の夫々の辺に平行にかつ略直線的に、２つの基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂが配置されており、図２３（Ｃ）においては、上記外形形状における夫々の短い辺に平行に、２つの基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂが配置されている。図２３（Ｂ）及び（Ｃ）のように、夫々の基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂが配置形成されるような場合であっても、上記図２３（Ａ）の場合と同様な効果を得ることができるとともに、夫々の基板吸着用溝部２１ａと２１ｂとが互いに平行に配置形成されていることより、ＦＰＣ５０５の吸着をより安定して行なうことができる。
【０１１４】
次に、図２４（Ａ）に、ＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａ（図２２参照）側から見たチップ部品１６と基板吸着用溝部２１との配置関係を示す模式平面図を示し、図２４（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面における矢視断面図を図２４（Ｂ）に示す。
【０１１５】
図２４（Ａ）に示すように、載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに形成されている基板吸着用溝部２１ｃは、図２３の場合とは異なり、チップ部品１６の上記外形形状の夫々の辺と平行にかつ略直線的に、上記外形形状を取り囲むように形成されている。このようにチップ部品１６の上記外形形状を取り囲むように形成されていることにより、その内側に配置される半田配置領域５０５ｅ（図２２参照）をより均等な力でもって確実に載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに接触させることができる。従って、載置部材５１０よりＦＰＣ５０５を介して夫々の半田部１８に確実に伝熱して加熱することができ、夫々の半田部１８の加熱溶融をより確実に行なうことができる。
【０１１６】
また、このように基板吸着用溝部２１ｃが、チップ部品１６の上記外形形状を取り囲むように配置形成されていることにより、その吸着領域５０５ｄ（図２２参照）の面積も大きくなって、これに対応して図示しない回路基板用吸引装置による吸引流量も増大する。このような吸引流量の増大に対応するために、図２４（Ｂ）に示すように、基板吸着用溝部２１ｃに接続して形成されている基板吸着用溝部２１の形成深さが、基板吸着用溝部２１ｃの形成深さよりも深くなるように、例えば、基板吸着用溝部２１ｃの形成深さの２倍程度の深さとなるように、基板吸着用溝部２１が形成されている。これにより、上記吸引流量の増大に対応することが可能となるとともに、基板吸着用溝部２１ｃの上記吸引における流速が、基板吸着用溝部２１の流速よりも大きくすることができ、基板吸着用溝部２１ｃによるＦＰＣ５０５の吸着力を、基板吸着用溝部２１の吸着力よりも大きくすることができる。よって、半田配置領域５０５ｅの周囲をより高い吸着力にて吸着して、半田配置領域５０５ｅをより確実に載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに接触させることができ、上記伝熱における効率や確実性を高めることができる。
【０１１７】
なお、図２４においては、基板吸着用溝部２１の形成幅を変えずに、その形成深さを深くすることで、上記吸引流量の増大に対応しているが、このような場合にのみ限定されるものではない。例えば、図２５に示すように、チップ部品１６を取り囲むように形成されている基板吸着用溝部２１ｃに接続されている基板吸着用溝部２１ｄのように、その形成幅を基板吸着用溝部２１ｃより大きくすることで、上記吸引流量増大に対応するような場合であってもよい。例えば、基板吸着用溝部２１ｃの形成幅を、０．５ｍｍ程度として、これに対して、基板吸着用溝部２１ｄの形成幅を、１．０ｍｍ程度とする。また、例えば、図２６に示すように、基板吸着用溝部２１ｃに接続されている基板吸着用溝部を、複数の、例えば、２つの基板吸着用溝部２１ｅとして形成することで、上記吸引流量増大に対応するような場合であってもよい。
【０１１８】
なお、上記においては、チップ部品１６の上記外形形状の周囲を吸着する基板吸着用溝部２１ｃの吸引における流速が、その他の基板吸着用溝部２１よりも大きくなるように形成されることについて説明したが、この流速は、載置部材５１０における上記吸引の経路、すなわち、図１６に示される基板吸着溝４１２や吸引用開口４１５における流速よりも大きくなるように設定されることが望ましい。ＦＰＣ５０５を吸着する位置にて、その吸引により流速を最大として吸着力を高めることにより、ＦＰＣ５０５の吸着を確実なものとすることができるからである。
【０１１９】
次に、ＦＰＣ５０５に複数のチップ部品１６が装着配置された場合の基板吸着用溝部２１の配置について、図２７を用いて説明する。
【０１２０】
図２７に示すように、複数のチップ部品１６が整列配置されて狭隣接装着されているような場合にあっては、夫々のチップ部品１６の間に個別に基板吸着用溝部２１を形成することが困難な場合も少なくない。
【０１２１】
このような場合にあっては、図２７に示すように、夫々のチップ部品１６の整列配置の方向（すなわち、図示上下方向）に沿って略直線的に、夫々のチップ部品１６をＦＰＣ５０５の表面に沿ってに挟むように、２つの基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂを互いに平行に配置形成する。これにより、夫々の基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂで挟まれた領域全体を、半田配置領域５０５ｅとみなして、この半田配置領域５０５ｅを載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに接触させることで、伝熱加熱を行ない、夫々の半田部１８の加熱溶融を行なうことができる。
【０１２２】
さらに、図２８に示すように、夫々のチップ部品１６が２列に整列配置されているような場合にあっては、夫々の整列配置の方向に沿って３つの基板吸着用溝部２１ａ、２１ｂ、及び２１ｃを形成することもできる。なお、図２８に示すような夫々のチップ部品１６の配置においては、例えば、図示左右方向に延在するように、夫々の基板吸着用溝部を配置することもできるが、このような場合であっても、半田配置領域５０５ｅを確実に載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに接触させるために、夫々の基板吸着用溝部の間隔が広くなりすぎないことが望ましい。すなわち、図２８における図示上下方向又は左右方向のいずれにも夫々の基板吸着用溝部を配置することができるような場合にあっては、夫々の基板吸着用溝部の間隔が狭くなるような配置を選択することが望ましい。
【０１２３】
あるいは、図２９に示すように、チップ部品１６の整列配置されている領域の両端部に、上記整列配置の方向沿いに２つの基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂを配置させて、夫々のチップ部品１６の整列配置の列の間には、基板吸着穴２１ｆを形成するような場合であってもよい。
【０１２４】
図２８及び図２９のいずれの場合であっても、夫々の基板吸着用溝部２１ａ、２１ｂ、２１ｃや、基板吸着穴２１ｆにより、夫々のチップ部品１６が配置されている領域を、確実に載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに接触させることができ、当該接触によりＦＰＣ５０５を介しての夫々の半田部１８の伝熱加熱を確実に行なうことができる。
【０１２５】
また、図３０に示すように、互いに離間された２箇所の半田部１８にてＦＰＣ５０５に整列配置されている夫々のチップ部品１６に対しては、上記整列配置の方向沿いであって、夫々の半田部１８の間に配置されるように、基板吸着用溝部２１を形成することができる。このような場合にあっては、夫々の半田部１８が形成されている領域が半田配置領域５０５ｅとなって、夫々の半田配置領域５０５ｅの間に吸着領域５０５ｄが配置されることとなる。
【０１２６】
このような基板吸着用溝部２１の配置は、特に、夫々のチップ部品１６の整列配置領域の周囲に、吸着領域５０５ｄが配置できないような場合に有効である。それとともに、実質的には、チップ部品１６の真下でＦＰＣ５０５の吸着を行なうことができるため、夫々の半田部１８の溶融のためのＦＰＣ５０５の吸着を安定して行なうことができる。
【０１２７】
また、図３１に示すように、夫々のチップ部品１６が整列配置されていないような場合であっても、夫々のチップ部品１６が配置されている領域に沿って、２つの基板吸着用溝部２１ａ及び２１ｂが配置形成されるような場合であってもよい。
【０１２８】
次に、電子部品の一例としてＱＦＰ２６がＦＰＣ５０５に装着されている場合における基板吸着用溝部の配置について、図３２から図３４を用いて以下に説明する。
【０１２９】
図３２は、ＱＦＰ２６の模式的な構造を示す模式斜視図であるが、図３２に示すように、ＱＦＰ２６は、その略正方形板状のパッケージを有する４辺に、端子部である複数のリード２６ａが設けられており、夫々のリード２６ａがＦＰＣ５０５に半田部２８を介して装着されるという構成を有している。
【０１３０】
また、図３３に示すように、ＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａ（図２２参照）においては、電子部品実装面５０５ａへのＱＦＰ２６の投影された外形形状の外周に沿って、複数の半田部２８が形成されており、ＱＦＰ２６における夫々のリード２６ａは、夫々の半田部２８に接続されている。また、夫々の半田部２８の上記配置位置の外周に平行に、夫々の半田部２８を取り囲むように、基板吸着用溝部２１ｇが形成されている。このように基板吸着用溝部２１ｇが形成されることにより、その内側の領域である夫々の半田部２８の形成領域全体を、半田配置領域５０５ｅ（図２２参照）と見なして、この半田配置形成領域５０５ｅを載置部材５１０の回路基板載置面５１０ａに確実に接触させることができる。よって、確実かつ効率的な夫々の半田部２８の溶融を行なうことができる。
【０１３１】
また、図３３においては、夫々の半田部２８の配置位置の外周に基板吸着用溝部２１ｇを形成する場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではなく、例えば、図３４に示すように、夫々の半田部２８の上記配置位置の内周に基板吸着用溝部２１ｈを形成するような場合であってもよい。上記内周における領域においても、ＦＰＣ５０５を加熱する必要が無いため、吸着領域５０５ｄ（図２２参照）として利用することができるからである。なお、このような場合にあっては、上記内周に形成されている基板吸着用溝部２１ｈに接続される基板吸着用溝部２１は、夫々の半田部２８が形成されていない位置、例えば、ＱＦＰ２６の夫々の隅部分に、位置されるように形成されることが望ましい。夫々の半田部２８への伝熱に影響を与えないためである。
【０１３２】
なお、ＱＦＰ２６のサイズが大きく、より高い吸着力でもって確実に吸着する必要があるような場合にあっては、図３３と図３４とを組み合わせて、夫々の半田部２８の配置位置の外周に基板吸着用溝部２１ｇを、内周に基板吸着用溝部２１ｈを、共に形成するような場合であってもよい。
【０１３３】
次に、電子部品の一例として、ベアＩＣ３６がＦＰＣ５０５に配置されているような場合における基板吸着穴の配置等について、図３５を用いて説明する。
【０１３４】
図３５（Ｂ）は、ベアＩＣ３６の模式的な構造を示す斜視図であり、図３５（Ａ）は、複数のベアＩＣ３６が、ＦＰＣ５０５に装着されて接合されている状態を示す模式平面図である。
【０１３５】
図３５（Ｂ）に示すように、ベアＩＣ３６は、その下面に接合材料の一例である複数のバンプ３６ａが形成されており、ＦＰＣ５０５にベアＩＣ３６が配置された状態で、夫々のバンプ３６ａが加熱溶融されることにより、夫々のバンプ３６ａを介してベアＩＣ３６がＦＰＣ５０５に接合されるという構成を有している。
【０１３６】
また、図３５（Ｂ）に示すように、ベアＩＣ３６の下面に形成されている夫々のバンプ３６ａを介して、ベアＩＣ３６の接合が行われるため、ＦＰＣ５０５からの伝熱による夫々のバンプ３６ａの加熱溶融の際には、確実かつ効率的に夫々のバンプ３６ａに伝熱すること、及び、ベアＩＣ３６の実装位置を確実に保持することを目的として、ベアＩＣ３６の上面３６ｂを押圧保持部材３０で押圧保持しながら上記加熱溶融を行なうことが望ましい。なお、この押圧保持部材３０は、昇降可能かつＦＰＣ５０５の表面沿いに移動可能とされており、ＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａにおける任意の位置に配置されたベアＩＣ３６に対して、上記押圧保持を行なうことが可能とされている。また、押圧保持部材３０がこのように押圧保持の動作のみを行う場合に代えて、押圧保持部材３０がその下方先端において、さらに吸着保持機能を有して、この押圧保持の動作とともに、ベアＩＣ３６の上面３６ｂを吸着保持するような場合であってもよい。このような場合にあっては、さらに確実にベアＩＣ３６の保持及び押圧を行なうことができるからである。
【０１３７】
図３５（Ａ）に示すように、複数のベアＩＣ３６が配置されたＦＰＣ５０５は、その４隅近傍に配置された夫々の基板吸着穴３１により吸着されることにより、載置部材５１０に保持される。このような状態で、押圧保持部材３０とベアＩＣ３６との位置決めを行ない、当該位置決めの後、押圧保持部材３０を下降させてベアＩＣ３６の上面３６ｂを押圧して、その接合位置が保持された状態とする。それとともに、載置部材５１０より、ＦＰＣ５０５を介して、夫々のバンプ３６ａを伝熱加熱して溶融させる。その後、伝熱加熱が停止されて夫々のバンプ３６ａが冷却されることにより、ベアＩＣ３６がＦＰＣ５０５に接合される。当該接合後、押圧保持部材３０が上昇されて上記押圧保持が解除される。
【０１３８】
その他のベアＩＣ３６に対しても、上記同様な動作が繰り返し行われて、夫々のベアＩＣ３６がＦＰＣ５０５に接合することができる。
【０１３９】
次に、ＦＰＣ５０５が、複数の電子部品１６が実装される電子部品実装領域を複数箇所有している場合における基板吸着用溝部の配置について、図３６に示すＦＰＣ５０５の電子部品実装面５０５ａの模式平面図を用いて説明する。
【０１４０】
図３６に示すように、ＦＰＣ５０５は、上記電子部品実装領域として、電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃの３箇所の領域を有している。夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃにおいては、複数の電子部品１６が、互いに狭隣接されて装着されている。なお、本説明においては、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃにおいて、複数の電子部品１６が装着されている場合について説明するが、上記電子部品実装領域に装着されている電子部品１６の個数は複数に限定されるものではなく、１個のみの電子部品１６が装着れているような場合であってもよい。また、装着されている夫々の電子部品１６の種類についても、同じ種類に限定されるものではなく、異なる種類の電子部品１６が同一の上記電子部品実装領域に装着されているような場合であってもよい。
【０１４１】
また、図３６に示すように、電子部品実装領域４０ａを取り囲むように、かつ、電子部品実装領域４０ａの外周における各辺と平行かつ直線的に、図示しない載置部材の上面に、基板吸着用溝部４１ａが形成されており、同様に、電子部品実装領域４０ｂを取り囲むように、基板吸着用溝部４１ｂが形成されており、電子部品実装領域４０ｃを取り囲むように、基板吸着用溝部４１ｃが形成されている。また、夫々の基板吸着用溝部４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃは、互いに基板吸着用溝部４１により接続されている。
【０１４２】
このように夫々の基板吸着用溝部４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃが配置形成されていることにより、ＦＰＣ５０５における裏面（すなわち、載置部材接触面５０５ｂ）における平面的に夫々の基板吸着用溝部４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃに対応する夫々の領域を、吸着領域とすることができるとともに、夫々の吸着領域で囲まれた領域、すなわち、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃに対応する領域を、半田配置領域と見なすことができる。
【０１４３】
従って、夫々の基板吸着用溝部４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃにより、夫々の吸着領域を吸着することにより、夫々の半田配置領域を、載置部材の上面に確実に接触されることができる。従って、載置部材よりＦＰＣ５０５における夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃに確実かつ効率的に伝熱を行うことができ、より効率的な夫々の電子部品１６の接合を行うことができる。
【０１４４】
なお、上記においては、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃを同時的に載置部材の表面に接触されて伝熱を行なう場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではない。例えば、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃを取り囲むように形成されている夫々の基板吸着用溝部４１ａ、４１ｂ、及び４１ｃを、互いに接続させることなく、個別に吸着／吸着解除可能とするとともに、載置部材により、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃを個別に伝熱加熱可能とさせるような場合であってもよい。このような場合にあっては、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃを、個別に吸着することにより、個別に載置部材の表面に接触されて伝熱を行なうことができる。従って、特に、回路基板が、撓んだり、変形して曲げられたような場合に、夫々の電子部品実装領域４０ａ、４０ｂ、及び４０ｃ毎に、個別に載置部材に接触させることができるため、より確実な伝熱を行なうことができ有効である。
【０１４５】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【０１４６】
また、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１４７】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様及び第２態様によれば、載置部材と加熱装置とを備え、一つの回路基板とほぼ同じ大きさにてなる載置部材に上記回路基板を接触させて上記加熱装置で加熱するようにしたことより、小型の回路基板に対してロスの発生を低減させることができ、かつ各種の回路基板に対応した加熱を個々に行うことができる。したがって、少量、多品種の回路基板について、従来に比べて高い生産性にて製造可能となる。
【０１４８】
又、上記回路基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置を設けたことで、回路基板を載置部材に密着させることができ、回路基板の温度制御をより高い精度で行うことができる。
【０１４９】
本発明の上記第３態様及び第４態様によれば、さらに、上記吸引装置を直接接続する吸引用開口を上記載置部材に有することで、上記接合材料を溶融したとき該接合材料が上記加熱装置を汚すのを防止することができる。よって、加熱装置の清掃動作が不要となり、当該電子部品接合装置の稼動率を向上させることができる。
【０１５０】
本発明の上記第５態様によれば、上記載置部材が、さらに、当該載置部材に接触する上記回路基板の載置部材接触面における吸着領域を吸着し上記吸引用開口につながる基板吸着穴を備えていることにより、上記回路基板を上記載置部材に確実に密着させることができ、上記密着による伝熱加熱を確実かつ効率的に行なうことができる。
【０１５１】
本発明の上記第６態様によれば、密着用部材及び載置部材用吸引装置を備えることで、載置部材は、載置部材用吸引装置の吸引動作により加熱装置へ吸着保持させることができる。又、密着用部材を設けることで、上記吸着保持の際、加熱装置に対する載置部材の密着性を向上させることができる。
【０１５２】
本発明の上記第７態様によれば、密着用部材接触面及び密着用部材が吸着用空間を有することで、加熱装置に対する載置部材の吸着力を向上させることができる。
【０１５３】
本発明の上記第８態様によれば、上記回路基板の上記載置部材接触面において、上記電子部品装着面の上記接合材料の配置領域に対応する接合材料配置領域と、上記接合材料配置領域に隣接配置される上記吸着領域とが備えられ、上記載置部材は、その回路基板接触面において、上記接合材料配置領域に対応する伝熱部と、上記吸着領域に対応する上記基板吸着穴とを備えることにより、上記伝熱部と上記接合材料配置領域とを互いに接触させるように、上記基板吸着穴により上記吸着領域を吸着しながら、上記接触による上記伝達部より上記接合材配置領域への伝熱加熱を確実に行なうことができる。
【０１５４】
また、上記基板吸着穴と上記伝熱部とが隣接して配置されていることにより、上記基板吸着穴による吸着により、互いの確実な接触が要求される上記接合材料配置領域と上記伝熱部とを、より安定させて接触させることができる。
【０１５５】
これにより、上記回路基板に反りや曲がりが生じているような場合であっても、上記接合材料配置領域以外の領域の状態に拘らず、上記接合材料配置領域全体を確実に上記載置部材の上記伝熱部に接触させることができる。従って、上記電子部品の上記回路基板への接合を確実かつ効率的に行うことができる。
【０１５６】
本発明の上記第９態様によれば、上記基板吸着穴が、上記電子部品装着面への上記電子部品の投影された外形形状における少なくとも一辺に平行に延在するように、形成された溝状の穴であることにより、上記溝状の基板吸着穴の配置を上記電子部品の上記外形形状に関係付けることができるため、上記吸着をより確実かつ安定したものとすることができる。また、上記溝状の形状とされていることより、上記吸着領域を拡大させることができ、より安定した吸着を行なうことができる。
【０１５７】
本発明の別の態様によれば、上記回路基板が、１つの上記電子部品を上記回路基板に接合する互いに離間された２つの上記接合材料の上記配置領域を有し、上記載置部材接触面において、上記２つの配置領域に対応する夫々の上記接合材料配置領域と、上記夫々の接合材料配置領域の間に配置された上記吸着領域とを有するような場合であっても、上記載置部材において、上記夫々の接合材料配置領域に対応させた上記夫々の伝熱部と、上記吸着領域に対応させた上記基板吸着穴とを備えさせることにより、上記確実かつ安定した吸着を行なうことができるとともに、効率的な伝熱加熱を行なうことができる。
【０１５８】
又、上記回路基板が、複数の電子部品を整列配置させて備える場合や、１又は複数の電子部品が実装される複数の電子部品実装領域を備えるような場合であっても、上記電子部品の整列配置の方向や上記電子部品実装領域に関係させて、上記基板吸着用溝部や上記基板吸着穴を配置させることにより、上記確実かつ安定した吸着を行うことができ、効率的な伝熱加熱を行なうことができる。
【０１５９】
又、上記基板吸着穴が、上記吸引装置による吸引におけるその流速が、上記吸引用開口における流速よりも大きくなるように形成されていることにより、上記回路基板を吸着する位置での上記吸引の流速を高めることができるため、より確実に上記吸着を行なうことができる。
【０１６０】
又、厚みが０．０２ｍｍから１ｍｍの範囲である回路基板や、フレキシブル基板にてなる回路基板では、上記加熱装置による加熱制御に対する基板の温度応答性が良いことから、各種の回路基板毎に、適切な温度制御にて加熱を行うことが可能となる。
【０１６１】
又、上記夫々の態様による効果を得ることができる電子部品接合装置を備える電子部品実装装置を提供することができ、又、上記夫々の態様による効果を得ることができる電子部品の回路基板への接合方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における電子部品接合装置の構造の模式説明図である。
【図２】図１に示す電子部品接合装置にて加熱されるのに好適な回路基板の斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品接合装置を構成する載置部材の斜視図である。
【図４】図１に示す電子部品接合装置を構成する加熱装置の斜視図である。
【図５】図１に示す電子部品接合装置にて実行される温度制御にて使用される温度プロファイルの一例を示すグラフである。
【図６】図１に示す電子部品接合装置にて実行される温度制御にて使用される温度プロファイルの他の例を示すグラフである。
【図７】図１に示す電子部品接合装置にて実行される温度制御にて使用される温度プロファイルのさらに別の例を示すグラフである。
【図８】図１に示す電子部品接合装置の変形例を示す斜視図である。
【図９】図１に示す電子部品接合装置の他の変形例を示す図である。
【図１０】図１に示す電子部品接合装置を利用して構成される加熱接合装置の斜視図である。
【図１１】図１０に示す加熱接合装置を備えて構成される実装システムを示す斜視図である。
【図１２】図１０に示す加熱接合装置を備えて構成される実装システムの他の例における斜視図である。
【図１３】図１に示す電子部品接合装置への回路基板の搬送装置の他の例を示す図である。
【図１４】図１に示す電子部品接合装置の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示す載置部材の斜視図である。
【図１６】図１４に示す電子部品接合装置の断面図である。
【図１７】図１４に示す密着用部材の斜視図である。
【図１８】図１４に示すヒータ部の斜視図である。
【図１９】従来の部品実装システムを示す斜視図である。
【図２０】従来のリフロー装置にてＦＰＣの処理を行うとき、パレット上にＦＰＣが配列された状態を示す図である。
【図２１】従来、回路基板内の局部領域のみを加熱する場合の装置構成を示す斜視図である。
【図２２】本発明の第４実施形態にかかる電子部品接合装置の部分断面模式図であり、（Ａ）はＦＰＣの部分断面模式図であり、（Ｂ）は載置部材の部分断面模式図である。
【図２３】上記第４実施形態における実施例を示す模式図であり、（Ａ）〜（Ｃ）の夫々は、チップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図２４】上記第４実施形態における実施例を示す模式図であり、（Ａ）はチップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面の矢視断面図である。
【図２５】上記第４実施形態の実施例におけるチップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図２６】上記第４実施形態の実施例におけるチップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図２７】上記第４実施形態の実施例において、複数のチップ部品が整列配置されている場合におけるチップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図２８】上記第４実施形態の実施例において、複数のチップ部品が複数列に整列配置されている場合におけるチップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図２９】図２８の場合における基板吸着用溝部のさらに別の配置を示す模式平面図である。
【図３０】図２７の場合における基板吸着用溝部のさらに別の配置を示す模式平面図である。
【図３１】上記第４実施形態の実施例において、複数のチップ部品が整列配置されていない場合におけるチップ部品と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図３２】ＱＦＰの構成を示す模式斜視図である。
【図３３】上記第４実施形態の実施例において、ＱＦＰと基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【図３４】図３３の場合における基板吸着用溝部のさらに別の配置を示す模式平面図である。
【図３５】上記第４実施形態の実施例において、（Ａ）はＦＰＣ、基板吸着穴、及びベアＩＣの配置関係を示す模式平面図であり、（Ｂ）はベアＩＣの構成を示す模式斜視図である。
【図３６】上記第４実施形態の実施例において、複数の電子部品実装領域と基板吸着用溝部との配置関係を示す模式平面図である。
【符号の説明】
５…回路基板（ＦＰＣ）、６…電子部品（チップ部品）、７…ＩＣ、８…半田、１８…半田部、２１…基板吸着用溝部、４１…電子部品実装領域、１０１…電子部品接合装置、１１０…載置部材、１２０…加熱装置、１２１…ヒータ部、１３１…回路基板用吸引装置、１４１…ヒータ部用冷却装置、２０１…実装システム、２３０…加熱接合装置、２５０…実装システム、５０５…ＦＰＣ、５０５ａ…電子部品実装面、５０５ｂ…載置部材接触面、５０５ｄ…吸着領域、５０５ｅ…半田配置領域、５１０…載置部材、５１０ａ…回路基板載置面、５１０ｂ…伝熱部、５１１…基板吸着穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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