(57)【要約】【課題】螺子を増やすことなく充分なアース性能が得られ、而もコネクタを用いることなく、相互にマイクロストリップラインとトリプレートラインの変換が可能な電子機器を提供する。【解決手段】ベース板１１と、カバー８と、該ベース板とカバーによって収納される少なくとも上下二枚の配線基板９，１０と、該二枚の配線基板を貫通する所要数のピン３１とを具備し、該ピンにより前記上下二枚の配線基板のアースが確保される。【選択図】        図１
2004221117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板と、カバーと、該ベース板とカバーによって収納される少なくとも上下二枚の配線基板と、該二枚の配線基板を貫通する所要数のピンとを具備し、該ピンにより前記上下二枚の配線基板のアースが確保されることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器、特にマイクロ波帯を具備する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
マイクロ波等の高周波回路が組込まれている電子機器は、前記高周波回路から電磁波が漏洩し、不要な電磁波が他の回路を干渉する等の悪影響を及ぼす為、電磁シールドが必要である。
【０００３】
前記電子機器では、内部にマイクロストリップライン或はトリプレートラインを有し、不要な電磁波より生じる輻射損失等を低減している。
【０００４】
図２は前記マイクロストリップラインの概念図である。２は誘電体である基板４の下面に形成されたアースパターンであり、３は前記基板４の上面に形成された回路パターンであり、前記アースパターン２及び回路パターン３は銅等導電性の材料から成る。
【０００５】
前記アースパターン２と回路パターン３が誘電体である前記基板４を挾んで形成されることでマイクロストリップラインが構成されている。
【０００６】
図３はトリプレートラインの概念図である。誘電体である基板６の上下両面にはアースパターン２、アースパターン５が形成され、回路パターン３は前記基板６の内部に埋設されている。従って、上記した前記マイクロストリップラインに前記回路パターン３を挾んで上面にアースパターン５を有する基板を重合させると、前記アースパターン２、アースパターン５、回路パターン３、基板６によってトリプレートラインが構成される。
【０００７】
前記マイクロストリップライン及びトリプレートラインを有する従来の電子機器を図４に於いて説明する。
【０００８】
前記電子機器１は、カバー８と上部配線基板９と下部配線基板１０とベース板１１とを具備している。
【０００９】
前記下部配線基板１０は前記マイクロストリップラインを形成し、前記トリプレートラインを形成する様に前記上部配線基板９は下部配線基板１０に載置され、該下部配線基板１０は前記ベース板１１上に載置される。前記上部配線基板９と下部配線基板１０を覆う様に前記カバー８が被せられ、螺子１２，１３，１４により前記カバー８と前記上部配線基板９と下部配線基板１０が前記ベース基板１１に固着される。図４中の前記ベース板１１の斜線部は前記下部配線基板１０が載置される位置を示している。図４中の前記下部配線基板１０の斜線部は前記上部配線基板９が重合される位置を示している。
【００１０】
前記ベース板１１は略矩形状をしており、長辺側の一辺には２個所に凸部１６，１７が形成され、又前記一辺の対辺には前記凸部１６に対応した位置に同様の凸部１８が形成されている。前記ベース板１１の凸部１６，１７，１８にはそれぞれ２個宛の螺子孔１９が穿設され、前記凸部１６，１７，１８を利用して螺子（図示せず）により、他の電子機器（図示せず）と接続が可能となっている。
【００１１】
図４中、前記ベース板１１の斜線部の内側の前記凸部１６，１７，１８に隣接した位置と前記凸部１７に対向した位置に、前記ベース板１１と前記下部配線基板１０を固着する為の前記螺子孔２０ａが穿設され、前記ベース板１１の略中央に前記螺子孔２０ｂが穿設され、前記カバー８とベース板１１を固着する為の前記螺子孔２０ｃが穿設され、該螺子孔２０ｃは前記ベース板１１の斜線部の外側に位置している。
【００１２】
前記下部配線基板１０は長辺側中央が矩形状に欠けた対称な略工字形状になっている。該下部配線基板１０斜線部中央に前記螺子１３が貫通する通孔２１ｂが２つ穿設され、前記下部配線基板１０の４隅の凸部２２に２個宛の通孔２１ａが穿設されている。
【００１３】
前記上部配線基板９は矩形状であり、一部角が矩形状に欠けた欠切部９ａを有しており、長辺の長さは前記下部配線基板１０と等しく、短辺の長さは、前記下部配線基板１０の括れている部分の幅と等しい。前記上部配線基板９の中央には前記螺子１３が貫通する通孔２３ｂが穿設されている。
【００１４】
前記上部配線基板９は、誘電体である前記基板４と該基板４の上面に形成された前記アースパターン５を具備している。前記下部配線基板１０は前記基板４の下面に前記アースパターン２、上面には前記回路パターン３が形成され、前記上部配線基板９と前記下部配線基板１０とを重合することでトリプレートラインが形成されている（図２、図３参照）。
【００１５】
前記上部配線基板９と下部配線基板１０とが重合しない前記欠切部９ａについては前記マイクロストリップラインが形成されている。該マイクロストリップライン、前記トリプレートライン及び前記回路パターン３により電子回路（図示せず）が構成される。
【００１６】
前記カバー８は略矩形状であり、前記ベース板１１の前記凸部１６，１７，１８に対応する部分に凹部２４，２５，２６が形成されており、前記カバー８の前記凹部２５に対向する位置に同様の凹部２７が形成され、前記凹部２４，２５，２６，２７に対応する前記下部配線基板１０の前記凸部２２が露出する様になっている。
【００１７】
前記カバー８の中央に孔２８ｂが穿設され、前記上部配線基板９の前記通孔２３ｂと前記下部配線基板１０の通孔２１ｂと前記ベース板１１の前記螺子孔２０ｂを前記螺子１３が貫通できる様に前記孔２８ｂは設けられ、前記ベース板１１の前記螺子孔２０ｃに対応する様に、前記カバー８に孔２８ｃが穿設されている。
【００１８】
前記カバー８とベース板１１はアルミ等導電性の材料でできており、前記カバー８とベース板１１により遮蔽された電磁波は、前記カバー８及び前記ベース板１１を通りアースラインへと導かれ、外部から飛来し及び内部から発生する電磁波から前記上部配線基板９と下部配線基板１０を保護している。
【００１９】
前記下部配線基板１０を前記ベース板１１斜線部に一致する様に載置し、前記螺子１２により前記下部配線基板１０とベース板１１が固着され、前記下部配線基板１０は前記螺子１２を介して、アースラインが確保される。
【００２０】
前記上部配線基板９は斜線部に一致する様に前記下部配線基板１０に載置され、前記カバー８は前記上部配線基板９と前記下部配線基板１０を覆う様に被せられ、前記螺子１３により前記カバー８と上部配線基板９と下部配線基板１０とベース板１１が固着され、同時に前記カバー８と上部配線基板９と下部配線基板１０とベース板１１は前記螺子１３を介してアースラインが確保される。
【００２１】
前記カバー８は前記螺子１４により前記ベース板１１に固着され、同時に前記カバー８とベース板１１は前記螺子１４を介してアースラインが確保される。
【００２２】
前記上部配線基板９と下部配線基板１０により設けられた前記マイクロストリップラインとトリプレートラインは極めて接近して構成されており、コネクタ（図示せず）を使用し、前記マイクロストリップラインとトリプレートラインは相互に変換が可能であり、広い周波数帯で使用できる前記マイクロストリップラインと電磁波による輻射損のない前記トリプレートラインを周波数の特性に合わせて使い分けることができる。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
上記した電子機器は、高周波回路より漏洩する不要な電磁波を前記電子機器を貫通させた螺子を介して、電気的にアースラインへと導通させ、配線基板ではマイクロストリップライン及びトリプレートラインを構成することで、電磁波の干渉等による影響を抑えていた。然し、螺子を用いて電磁波を導通させる方法では導通点が少なくアースが充分でない。又、コネクタにより前記マイクロストリップラインとトリプレートラインとの相互の変換は可能であったが、電磁波による誤作動及び電磁波の干渉による合成ロス或は分配ロスを避けることができなかった。
【００２４】
又、前記螺子を増やすことでアースラインを確保すれば、前記配線基板が大型化し、前記電子機器の小型化への弊害となるという問題があった。
【００２５】
本発明は斯かる実情に鑑み、前記螺子を増やすことなく充分なアース性能が得られ、而もコネクタを用いることなく、相互に前記マイクロストリップラインとトリプレートラインの変換が可能な電子機器を提供するものである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ベース板と、カバーと、該ベース板とカバーによって収納される少なくとも上下二枚の配線基板と、該二枚の配線基板を貫通する所要数のピンとを具備し、該ピンにより前記上下二枚の配線基板のアースが確保される電子機器に係るものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、図１を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００２８】
尚、図１は本発明に係る電子機器１を示しており、図１に於いて図４中で示したものと同等のものには同符号を付し、その詳細については説明を省略する。
【００２９】
前記電子機器１はカバー８と上部配線基板９と下部配線基板１０とベース板１１を具備し、前記上部配線基板９は下部配線基板１０に載置され、該下部配線基板１０は前記ベース板１１上に載置され、前記上部配線基板９と下部配線基板１０を覆う様に前記カバー８が被せられ、螺子１２，１３，１４により前記カバー８と前記上部配線基板９と下部配線基板１０は前記ベース基板１１に固着される。
【００３０】
斜線部に一致する様に前記下部配線基板１０が前記ベース板１１に載置され、前記上部配線基板９は斜線部で前記下部配線基板１０に重合する。
【００３１】
前記上部配線基板９は、誘電体である前記基板４と該基板４の上面に形成された前記アースパターン５を具備している。前記下部配線基板１０は前記基板４の下面に前記アースパターン２、上面には前記回路パターン３が形成され、前記上部配線基板９と前記下部配線基板１０とを重合することでトリプレートラインが形成されている（図２、図３参照）。
【００３２】
前記上部配線基板９と下部配線基板１０とは図示される如く、欠切部９ａが重合していない。該欠切部９ａには、マイクロストリップラインが形成されている。該マイクロストリップライン、前記トリプレートライン及び前記回路パターン３により電子回路（図示せず）が構成される。
【００３３】
前記上部配線基板９の略中央には通孔２３ｂが穿設されており、長辺及び角に近接する位置にはピン孔２９ｄが穿設されている。
【００３４】
前記下部配線基板１０には通孔２１ａ，２１ｂが穿設されており、前記ピン孔２９ｄに対応する様に、前記下部配線基板１０斜線部の内側にピン孔３０ｄが穿設されている。
【００３５】
結合ピン３１が前記ピン孔２９ｄ，３０ｄに嵌入され、前記上部配線基板９と下部配線基板１０のアースパターンは前記結合ピン３１を介して電気的に導通状態となっており、前記結合ピン３１は前記カバー８とベース板１１に当接し、アースラインを確保している。
【００３６】
前記上部配線基板９と下部配線基板１０を重合させた厚さよりも前記結合ピン３１が長い為、前記ベース板１１には突出した前記結合ピン３１の先端の下端が納まる溝３２が設けられている。
【００３７】
前記ベース板１１に斜線部と合致する様前記下部配線基板１０が載置され、該下部配線基板１０は螺子１２で前記ベース板１１に固着される。
【００３８】
前記結合ピン３１が前記ピン孔２９ｄ，３０ｄに嵌入され、前記結合ピン３１が前記溝３２の底面に当接した状態で、前記カバー８が前記上部配線基板９と下部配線基板１０を覆う様に被せられ、前記カバー８と上部配線基板９と下部配線基板１０とを前記螺子１３により前記ベース板１１に固着し、前記カバー８とベース板１１は前記螺子１４により固着される。
【００３９】
前記螺子１２及び前記結合ピン３１により、上部配線基板９と下部配線基板１０とベース板１１とは充分に導通され、又前記螺子１３，１４により前記カバー８、ベース板１１とは導通される。その結果上部配線基板９、下部配線基板１０は電磁シールドされる。
【００４０】
又、不要な電磁波は前記螺子１３及び結合ピン３１によりアースされ、電磁波の輻射損による合成ロス、分配ロスが低減し、同時に干渉する電磁波が減少するので周波数特性も改善される。
【００４１】
コネクタは電気回路同士を電気的に導通させる部材である。前記結合ピン３１を介して、前記上部配線基板９と下部配線基板１０とアースラインが充分に導通される為、前記コネクタとしての作用を具備し、前記マイクロストリップラインとトリプレートラインへ相互変換が容易になり、マイクロストリップライン−トリプレートライン変換回路の実現が可能である。
【００４２】
尚、上記実施の形態では、前記結合ピン３１を使用したが、例えば前記カバー８或はベース板１１に突出させたピン形状の凸部を設け、前記上部配線基板９と下部配線基板１０を貫通させて、アースラインが導通されてもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、ベース板と、カバーと、該ベース板とカバーによって収納される少なくとも上下二枚の配線基板と、該二枚の配線基板を貫通する所要数のピンとを具備し、該ピンにより前記上下二枚の配線基板のアースが確保されるので、電磁波による誤作動や電磁波の干渉によって起こる合成ロス或は分配ロスが減少し、電磁波の減少に伴い周波数特性等が改善され、電子機器は品質が向上し、前記結合ピンがコネクタとして作用し、該コネクタを使用せず安定したマイクロストリップライン−トリプレートライン変換回路付きの電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】マイクロストリップラインの概念図である。
【図３】トリプレートラインの概念図である。
【図４】従来例の分解斜視図である。
【符号の説明】
８          カバー
９          上部配線基板
１０        下部配線基板
１１        ベース板
１２        螺子
１３        螺子
１４        螺子
２９ｄ      ピン孔
３０ｄ      ピン孔
３１        結合ピン
３２        溝
【図１】
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【図２】
2004221117.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004221117.tif 000006