(57)【要約】【目的】絶縁樹脂層を積層又はコーティングする際に部品にかかる応力を低減させ、部品割れや断線の発生を防止することである。【構成】基材１に部品実装位置に対応して部品実装パッド２が配設され、その上から中間絶縁樹脂層３を積層又はコーティングする。基材１と反対側の中間絶縁樹脂層３の表面に部品実装パッド２に対応させて部品４を設置実装し、その上から外側絶縁樹脂層５を積層又はコーティングする。部品実装パッド２及び部品４の接続側端部４０を貫通するスルーホール６を穿設し、その内周壁面及び開口部周囲に銅メッキ７を施し、電気的に接続する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に部品実装パッドを配設して部品を設置し、絶縁樹脂層を積層する部品内蔵プリント配線板において、基材表面に部品実装パッドを配設し、その上から中間絶縁樹脂層を積層又はコーティングし、中間絶縁樹脂層の基材と反対側面に部品実装パッドに合わせて部品を配置した後、外側絶縁樹脂層を積層又はコーティングし、部品実装パッドとの導通接続孔を有することを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の内部に抵抗、コンデンサー等の電子部品を配設してプリント配線板の小型化を図り、電子機器の小型化、高機能化を促進することのできる部品内蔵プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近来、電子機器において、小型化、多機能化、高機能化に対する要求が多大となってきている。
しかしながら、多機能化、高機能化の要求に応えるためには、多くの電子部品やＩＣが必要であり、一方小型化の要求に応えるためには、より小さいサイズのプリント配線板が必要とされている。
そこで、プリント配線板の小型化の要求に応えるために、電子部品やＩＣをプリント配線板に直接配設することが行われている。
【０００３】
従来の部品内蔵プリント配線板は、抵抗、コンデンサー、リアクタンス、ＩＣ等の電気部品や素子である部品自体を、基材表面の部品実装パッド上に位置合わせして実装し、その上から絶縁材料を積層又はコーティングした後、スルーホール（貫通孔）やバイアホール（非貫通孔）等の導通接続孔を穿設することにより導通させることで形成される。
【０００４】
例えば図４に示すように、絶縁材料から成る基材ａの表面に配設され、抵抗、コンデンサー、リアクタンス、ＩＣ等の部品を載置実装する電極である部品実装パッドｂの上に、部品（抵抗、コンデンサー、リアクタンス、ＩＣ等の電気部品及び素子等）ｃが実装される。
次に図５に示すように、その上から絶縁樹脂層ｅで覆って積層又はコーティングして、スルーホール（貫通孔）ｇを穿設し、スルーホールｇの内面にメッキ層ｆを形成して部品ｃを電気的に接続する電極とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の部品内蔵プリント配線板においては、基材ａの表面が平坦であり、部品実装パッドｂは厚さを有しているために、部品実装パッドｂの上方に部品実装パッドｂの厚さに等しい高さの空隙ｄが形成されるから、絶縁樹脂層ｅを積層又はコーティングする際、部品ｃに応力がかかって部品割れｈ（図６参照）や断線が多発する恐れがあるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、絶縁樹脂層を積層又はコーティングする際に部品にかかる応力を低減させ、部品割れや断線の発生を防止することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の部品内蔵プリント配線板は、基材に部品実装パッドを配設して部品を設置し、絶縁樹脂層を積層又はコーティングする部品内蔵プリント配線板において、基材表面に部品実装パッドを配設し、その上から中間絶縁樹脂層を積層又はコーティングし、中間絶縁樹脂層の基材と反対側面に部品実装パッドに合わせて部品を配置した後、外側絶縁樹脂層を積層又はコーティングすることにより、部品実装パッドの周辺に、部品実装パッドの厚さによる空隙を生じることが無くなるから、絶縁樹脂層の積層又はコーティングの際に、部品にかかる応力が低下し、部品割れや断線の不具合の発生を防止することができる。
また、スルーホールやバイアホールを設けることで部品や部品実装パッド等の回路の電気的接続を確実にすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を、図を参照して説明する。
図２において、絶縁樹脂層である基材１の表面に、回路の部品実装位置に対応して部品実装パッド２が配設され、部品実装パッド２の上から中間絶縁樹脂層３を積層又はコーティングして、基材１と反対側の中間絶縁樹脂層３の表面を平滑にする。
これにより、部品実装パッド２の周辺に、部品実装パッド２の厚さによる空隙を生じることが無くなる。
【０００９】
次に図３に示すように、基材１と反対側の中間絶縁樹脂層３の表面（図３における上面）に、部品実装パッド２に対応させて抵抗、コンデンサー、リアクタンス、ＩＣ等の電気部品及び素子等の部品４を設置実装し、その上から外側絶縁樹脂層５を積層又はコーティングする。
この時、部品４の接続側端部４０の位置を、部品実装パッド２の位置に合致させて設置している。
【００１０】
なお、中間絶縁樹脂層３並びに外側絶縁樹脂層５は透明度のある絶縁樹脂を用いることで、部品実装パッド２並びに部品４の設置位置を容易に確認することができ、部品４の実装位置を正確に定めることができる。
部品４の接続側端部（端子部）４０を、中間絶縁樹脂層３を挟んで部品実装パッド２の直上に配設する。
【００１１】
図１に示すように、部品実装パッド２及び部品４の接続側端部４０、並びに基材１、中間絶縁樹脂層３、外側絶縁樹脂層５を貫通するスルーホール６を穿設してスルーホール６の内周壁面及び開口部周囲に銅メッキ７を施し、電気的に接続する。
【００１２】
この構成により、部品実装パッドの周辺に、部品実装パッドの厚さによる空隙を生じることが無くなるから、絶縁樹脂層の積層又はコーティングの際、部品にかかる応力が低下し、部品割れや断線の不具合の発生を防止することができる。また、スルーホールやバイアホールを設けることで部品や部品実装パッド等の回路の電気的接続を確実にすることができる。
【００１３】
【発明の効果】
本発明は、上述のとおり構成されているから次に述べる効果を奏する。
基材表面に部品実装パッドを配設し、その上から中間絶縁樹脂層を積層又はコーティングし、中間絶縁樹脂層の基材と反対側面に部品実装パッドに合わせて部品を配置した後、外側絶縁樹脂層を積層又はコーティングすることにより、部品実装パッドの周辺に、部品実装パッドの厚さによる空隙を生じることが無くなるから、絶縁樹脂層の積層又はコーティングの際に、部品にかかる応力が低下し、部品割れや断線の不具合の発生を防止することができる。
また、スルーホールやバイアホールを設けることで部品や部品実装パッド等の回路の電気的接続を確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である部品内蔵プリント配線板の概略構成図である。
【図２】本発明の部品内蔵プリント配線板の製造工程説明図である。
【図３】同じく本発明の部品内蔵プリント配線板の製造工程説明図である。
【図４】従来の部品内蔵プリント配線板の概略構成図である。
【図５】従来の部品内蔵プリント配線板の概略構成図である。
【図６】従来の部品内蔵プリント配線板の概略構成図である。
【符号の説明】
１　基材、２　部品実装パッド、３　中間絶縁樹脂層、４　部品
４０　接続側端部（端子部）、５　外側絶縁樹脂層、６　スルーホール、
７　銅メッキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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