(57)【要約】【課題】樹脂成形の際に金属インサートが変形し易く、また、金属インサート間にウェルドラインが発生し易くなっており、耐久試験等でクラックが発生する等の問題が発生した。【解決手段】コネクタピン等の金属インサートとそれを覆う熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品において、金属インサートの端部で、かつ左右端金属インサートの近傍にゲートを配置し、該金属インサートと平行に樹脂を流動させることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。【効果】製品の機能に対する信頼性を大幅に向上できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタピン等の金属インサートとそれを覆う熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品において、金属インサートの端部で、かつ左右端金属インサートの近傍にゲートを配置し、該金属インサートと平行に樹脂を流動させることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項２】
請求項１記載において、ゲートは金属インサートから１０ｍｍ以内の範囲に配置されていることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項３】
請求項１記載において、金属インサートのピッチ間隔は１ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明品は、金属インサートとそれを覆う樹脂成形品の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金属インサートとそれを覆う樹脂成形品の成形方法に関しては基板取付部と雌コネクタ部からなる基盤ケース等に代表されるように数多くの製品が作られている。これらを樹脂成形する際には成形品の形状により樹脂流動バランス等を考慮しながらゲート位置を選定していた。また、コネクタ等の金属インサートはピッチ間が広かったためコネクタ部における信頼性には問題が無かった。ところが、製品の小型化に伴いコネクタ等の金属インサート部品が細くかつ狭ピッチ化してきた。このため、樹脂成形の際にインサート部品の変形が生じやすく、この対策として特開平８−７２０９９号公報に記載のように固定側または可動側金型の少なくとも一方に進退可能なインサート部品支持部材を有する金型を使用し、該支持部材にインサート部品を当接させて所定の位置に保持した状態で、金型空間に溶融樹脂を注入した後、支持部材を該所定の位置から金型内壁に向かって後退させて、支持部材の後退によって生じた空容積部分に溶融樹脂を充填する成形方法があった。さらに、狭ピッチ部に溶融樹脂が流入する際、コネクタピンに対して直角方向から溶融樹脂が流動してくる場合、コネクタピンにより溶融樹脂が分流しコネクタピン間で合流する。これをコネクタピンの数だけ繰返されるため最終的にコネクタピン間にはウェルドラインが形成され、耐久試験等でウェルドラインによるクラックが発生する可能性があった。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−７２０９９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、コネクタピン等の金属インサートにおける狭ピッチ部に溶融樹脂が流入する際、コネクタピンに対して直角方向から溶融樹脂が流動してくる場合、コネクタピンにより溶融樹脂が分流しコネクタピン間で合流する。これをコネクタピンの数だけ繰返されるため最終的にコネクタピン間にはウェルドラインが形成されることに配慮がされておらず、熱衝撃試験および振動試験等でコネクタピン間のウェルドラインよりクラックが発生する問題があった。本発明の目的は、樹脂流動時に発生するコネクタ等の金属インサートへの曲げ応力を低減し、コネクタ間のウェルドラインを低減することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、コネクタピン等の金属インサートとそれを覆う熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品において、金属インサートの端部で、かつ左右端金属インサートの近傍にゲートを配置し、該金属インサートと平行に樹脂を流動させる樹脂成形品の成形方法により達成される。
【０００６】
本発明の好ましくは、ゲートを金属インサートから１０ｍｍ以内の範囲に配置する樹脂成形品の成形方法により達成される。
【０００７】
本発明の好ましくは、金属インサートのピッチ間隔は１ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂成形品の成形方法により達成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の対象となる製品を図１に示す。本製品は基盤ケースであり、基板を取付けるための基板ケース部１と雄コネクタと勘合するための雌コネクタ部２からなっている。金属インサート３は基板からの導通接続部４と雄コネクタとの勘合部分は露出しており他の部分は熱可塑性樹脂により覆われている。ピン数は１０ピンで幅１．０ｍｍ  ，厚さ０．５ｍｍ  である。またピン間ピッチは１．０ｍｍ  である。このような製品を成形する際に、まずゲート位置を選定するが、図２にゲート配置図Ａ、図３にゲート配置図Ｂおよび図６にゲート配置図Ｃをそれぞれ示す。今回は３点ゲートとした。図２においてゲート５はコネクタターミナルの端部かつコネクタターミナル中央部に設置し、ゲート６およびゲート７は樹脂流動バランスを考慮して設置した。図８にゲート配置Ａにおける内部の溶融樹脂流れ概念図を示す。２２は樹脂部、２３はコネクタピン、２４は溶融樹脂流れである。このようにゲート１５を配置することにより、溶融樹脂流れ２４が金属インサート３に対して平行となり、樹脂流動時に金属インサート３にかかる曲げ応力を最小限に抑えることができ、ピン間のウェルドラインも最小限に抑えたまま成形品を得ることができる。図３においてゲート８，ゲート１０およびゲート１１と流動バランスを考慮してゲートを配置した。図２においてゲート５はコネクタターミナル中央部に配置されているが、図３のゲート８のようにコネクタターミナル中心部（又は中心線）９から２０ｍｍまでは離れていてもコネクタピンにかかる曲げ応力は低減されており、またウェルドラインも抑えることができる。左端コネクタピンにおいても同様である。図６においては、流動バランスを考慮してゲート１５，ゲート１６およびゲート１７を配置した。図７にゲート配置Ｃにおける内部の樹脂部１９上の溶融樹脂流れ概念図を示す。このようにゲート１８を配置した場合、溶融樹脂流れ２１が金属インサート２０に対して垂直に流れるため、樹脂流動時に金属インサート２０にかかる曲げ応力は大きくなり、金属インサート２０間では溶融樹脂流れ２１が分流および合流を繰返すため金属インサート２０間にウェルドラインができ易いことが分かる。実際に図４に図７のゲート配置によるヒートショック試験後のコネクタターミナル断面写真を示す。コネクタピン１３の間の樹脂部１２にクラック１４が入っていることが分かる。また、図５にゲート位置と耐久試験の関係を示す。これにより、コネクタ中心から２０ｍｍまでは耐久試験のサイクル数は２０００サイクル以上であるが、２０ｍｍ以上では急激に耐久性が低下していることがわかる。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は、金属インサートの端部で、かつ左右端金属インサートの近傍にゲートを配置し、該金属インサートと平行に樹脂を流動させることにより、金属インサートへの曲げ応力を低減でき、内部に発生するウェルドラインを防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】金属インサートを覆う樹脂成形品の正面図および上面図。
【図２】ゲート配置図Ａ。
【図３】ゲート配置図Ｂ。
【図４】耐久試験後のコネクタターミナル断面写真。
【図５】ゲート位置と耐久試験の関係。
【図６】ゲート配置図Ｃ。
【図７】ゲート配置図Ａにおける内部の溶融樹脂流れ概念図。
【図８】ゲート配置図Ｃにおける内部の溶融樹脂流れ概念図。
【符号の説明】
１…基板ケース部、２…雌コネクタ部、３，２０…金属インサート（コネクタピン）、４…導通接続部、５，６，７，８，１０，１１，１５，１６，１７，
１８…ゲート、９…コネクタターミナル中心部（又は中心線）、１２，１９，
２２…樹脂部、１３，２３…コネクタピン、１４…クラック、２１，２４…溶融樹脂流れ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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