(57)【要約】【課題】導電性ペーストからなる配線回路パターンが基材上に強固に接合され、それ自体の強度が強く、電気抵抗が低い回路配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペースト１５中の結着剤１４が樹脂基材１１に移行する導電性ペースト１５と樹脂基材１１とを用いて、導電性ペースト１５により配線回路パターン１２を樹脂基材１１上に形成する。この後、配線回路パターン１２中の結着剤１４の一部を配線回路パターン１２直下部の樹脂基材１１に移行させて、結着剤１４と樹脂基材１１とが混在した混在部１６を形成することによって、配線回路パターン１２中の導電性粒子１３の比率を大きくして電気抵抗を低くさせるとともに、配線回路パターン１２と混在部１６とに分配された結着剤１４を連続して結合させることで、配線回路パターン１２と樹脂基材１１とを強固に接合させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストからなる配線回路パターンが熱可塑性樹脂層を有する基材上に形成されている回路配線板であって、前記配線回路パターンから前記熱可塑性樹脂層に移行した一部の前記結着剤と、前記配線回路パターン中の前記結着剤とが連続して結合していることを特徴とする回路配線板。
【請求項２】
前記配線回路パターン直下部の前記熱可塑性樹脂層が、前記配線回路パターンから移行した前記結着剤により凸形状となっていることを特徴とする請求項１に記載の回路配線板。
【請求項３】
前記凸形状となっている前記熱可塑性樹脂層の領域部が、前記熱可塑性樹脂層と前記結着剤との混在部により形成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路配線板。
【請求項４】
前記結着剤が熱硬化性樹脂または紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路配線板。
【請求項５】
前記結着剤が、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂およびポリウレタン樹脂の群から選択されたいずれか一つの樹脂を含むことを特徴とする請求項４に記載の回路配線板。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の回路配線板。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂層が、オレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂およびポリエステル樹脂の群から選択されたいずれか一つの樹脂を少なくとも含むことを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれかに記載の回路配線板。
【請求項８】
前記ポリエステル樹脂が非晶質体または低結晶体を含むことを特徴とする請求項７に記載の回路配線板。
【請求項９】
前記結着剤がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、かつ前記熱可塑性樹脂層が非晶質体のポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路配線板。
【請求項１０】
前記配線回路パターン直下部の前記ポリエステル樹脂が結晶質に変質していることを特徴とする請求項９に記載の回路配線板。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂層が多孔質体であることを特徴とする請求項１から請求項１０までのいずれかに記載の回路配線板。
【請求項１２】
樹脂層を有する基材上に導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストにより配線回路パターンを形成する配線回路パターン形成工程と、
前記配線回路パターンに含まれている前記結着剤の一部を前記樹脂層に移行させる結着剤移行工程と、前記配線回路パターンの前記導電性ペーストを固化させる導電性ペースト固化工程とを有することを特徴とする回路配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記結着剤移行工程が、大気圧より高い圧力雰囲気中で行われることを特徴とする請求項１２に記載の回路配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂層の表面を粗面化した後に前記配線回路パターン形成工程を行うことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の回路配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂層が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１２から請求項１４のまでのいずれかに記載の回路配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記結着剤が熱硬化性樹脂または紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１２から請求項１５までのいずれかに記載の回路配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線回路パターンが導電性ペーストで構成された回路配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に配線回路パターンを形成する方法としては、導電性粒子を結着剤に分散した導電性ペーストをスクリーン印刷あるいはグラビア印刷等で印刷する方法が、従来からよく知られている。この方法は、製造が容易でしかも量産性に優れることから、回路配線板の製造コストが安くなるとして早くから注目されていた。
【０００３】
しかし、導電性ペーストのみで形成した配線回路パターンは、基板との接着強度と電気抵抗の低減とを両立させることが困難であった。すなわち、電気抵抗を低くするために導電性ペースト中の導電性粒子の比率を高くすると、基板との接着強度が弱くなるとともに配線回路パターン自体の強度も弱くなる。一方、基板との接着強度および配線回路パターンの強度を強くするために結着剤の比率を高くすると、電気抵抗が高くなり、大きな接着強度と低抵抗とを両立させることが困難であった。
【０００４】
この問題を解決するための回路配線板の製造方法として、例えば特許文献１に開示されている方法がある。図４は、この製造方法を示した工程断面図である。多孔質基材４１として、熱硬化性のエポキシ樹脂を芳香族ポリアミド繊維に含浸させ、空孔４２を有する複合材を用いる。この多孔質基材４１の両面には離型性フィルム５０が貼り付けられている。この状態を、図４（Ａ）に示す。そのつぎに、貫通孔４４を形成する。これを図４（Ｂ）に示す。このようにして貫通孔４４を形成後、図４（Ｃ）に示すように導電性ペースト４５を貫通孔４４に充填する。このとき、導電性ペースト４５中の結着剤の一部は空孔４２に浸透するが、大部分は浸透されずに残っている。つぎに、図４（Ｄ）に示すように、離型性フィルム５０を剥離した後、金属箔４３を多孔質基材４１の両面に貼り付けて貫通孔４４を金属箔４３で覆う。その後、図４（Ｅ）に示すように多孔質基材４１を加熱加圧してエポキシ樹脂を硬化させる。このとき、多孔質基材４１が圧縮されて、多孔質基材４１の厚さが初期の厚さであるｔ１から圧縮後の厚さであるｔ２まで薄くなると同時に、貫通孔４４内の導電性ペースト４５も圧縮されるため、導電性ペースト４５中の残りの結着剤が空孔４２に加圧注入されて、導電性粒子の比率が大きくなり、しかも圧縮によって導電性粒子間の接触面積が大きくなる。このようにして、導電性粒子間の接触抵抗を小さくして電気抵抗の低減を図っていた。
【０００５】
以上、説明した通り、この方法では、導電性ペーストからなる配線回路パターンを加熱加圧して導電性ペースト中の結着剤を多孔質基材の空孔に加圧注入することによって、導電性粒子の比率を大きくし、かつ多孔質基材を圧縮することによって導電性粒子間の接触抵抗を小さくして、配線回路パターンの電気抵抗を低くしていた。また、結着剤の混合比率が小さくなった貫通孔内の導電性ペーストは、金属箔で密封することによって、導電性ペーストと基材との接着強度の低下と導電性ペースト自体の強度の低下が防止される。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２６８３４５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法により、多孔質基材の表面に配線回路パターンを有する回路配線板を製造すると、以下の問題が発生するため、基板との接着強度が強くかつ電気抵抗の低い配線回路パターンを形成することが困難であった。すなわち、配線回路パターンを物理的な力で加圧して導電性ペースト中の結着剤を多孔質基材の空孔に加圧注入させる方法は、配線回路パターン中に残存させる結着剤量の制御が極めて難しく、大部分の結着剤が空孔に加圧注入されてしまう。したがって、配線回路パターンの結着剤不足によって、多孔質基材と配線回路パターンとの接着強度が弱くなりしかも回路配線パターン自体の強度も弱くなるという問題があった。また、多孔質基材表面に形成された配線回路パターンを物理的な力で加圧すると、配線回路パターンの線幅が太くなり、線幅の均一な配線回路パターンを高精度に形成することができない問題があった。特に、配線回路パターンの線間距離を狭くすると、配線回路パターンの線太りによって隣接する配線回路パターン同士が接触する問題が発生するため、配線密度の高い回路配線板を製造することができなかった。
【０００８】
そこで、本発明はかかる従来の問題点を解決して、導電性ペーストからなる配線回路パターンが基材上に強固に接合され、かつ配線回路パターンの電気抵抗が低い回路配線板を提供することを目的とする。また本発明は、導電性ペーストを用いて配線密度の高い配線回路パターンを基材上に高精度に形成し、かつ配線回路パターンと基材との強固な接合と、回路配線パターン自体の高強度化と、配線回路パターンの電気抵抗の低減とを実現させる回路配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明による回路配線板は、導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストからなる配線回路パターンが熱可塑性樹脂層を有する基材上に形成されている回路配線板であって、配線回路パターンから熱可塑性樹脂層に移行した一部の結着剤と、配線回路パターン中の結着剤とが連続して結合している構成からなる。この構成により、熱可塑性樹脂層と配線回路パターンとは強固な接着をするとともに、配線回路パターンの抵抗も小さくできる。
【００１０】
また、本発明の回路配線板は、配線回路パターン直下部の熱可塑性樹脂層が、配線回路パターンから移行した結着剤により凸形状となっている構成からなる。この構成により、配線回路パターンと熱可塑性樹脂層との接触面積が大きくなり、配線回路パターンと基材である熱可塑性樹脂層との接合強度をさらに大きくできる。
【００１１】
また、本発明の回路配線板は、凸形状となっている熱可塑性樹脂層の領域部がこの熱可塑性樹脂層と結着剤との混在部により形成されている構成からなる。この構成により、配線回路パターンとこの配線回路パターン直下部の基材とは連続的に結着剤が分布するようになるので、配線回路パターンと熱可塑性樹脂層との接合強度を大きくできる。
【００１２】
また、本発明の回路配線板は、結着剤が熱硬化性樹脂または紫外線硬化樹脂である構成からなる。この構成により、導電性ペーストの硬化を加熱または紫外線を照射することででき、容易に硬化を行うことができる。
【００１３】
また、本発明の回路配線板は、結着剤がポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂およびポリウレタン樹脂の群から選択されたいずれか一つの樹脂を含む構成からなる。この構成により、結着剤が熱可塑性樹脂層中への移行が容易となり、低抵抗でかつ接着強度の大きな回路配線板が実現できる。
【００１４】
また、本発明の回路配線板は、エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である構成からなる。この構成により、さらに低抵抗で、かつ接着強度の大きな回路配線板を実現できる。
【００１５】
また、本発明の回路配線板は、熱可塑性樹脂層がオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂およびポリエステル樹脂の群から選択されたいずれか一つの樹脂を含む構成からなる。この構成により、これらの熱可塑性樹脂層中への結着剤の移行が生じやすくなり、したがって低抵抗でかつ接着強度の大きな回路配線板が実現できる。
【００１６】
また、本発明の回路配線板は、熱可塑性樹脂層が非晶質体または低結晶体を含むポリエステル樹脂である構成からなる。この構成により、低抵抗で、かつ接着強度の大きな回路配線板が実現できる。
【００１７】
また、本発明の回路配線板は、結着剤がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、かつ熱可塑性樹脂層が非晶質体のポリエステル樹脂である構成からなる。この構成により、より低抵抗で、かつ接着強度のより大きな回路配線板が実現できる。
【００１８】
また、本発明の回路配線板は、配線回路パターン直下部に形成された非晶質体のポリエステル樹脂が結晶質に変質している構成からなる。この構成により、回路配線板の信頼性を向上できる。
【００１９】
また、本発明の回路配線板は、熱可塑性樹脂層が多孔質体である構成からなる。この構成により、結着剤の移行をより促進させることができる。
【００２０】
また、本発明の回路配線板の製造方法は、樹脂層を有する基材上に導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストにより配線回路パターンを形成する配線回路パターン形成工程と、配線回路パターンに含まれている結着剤の一部を樹脂層に移行させる結着剤移行工程と、配線回路パターンの導電性ペーストを固化させる導電性ペースト固化工程とを有する方法である。この方法により、導電性ペースト中の結着剤を容易に樹脂層中へ移行させて、導電性ペースト中の導電性粒子の割合を多くした状態で硬化させることができる。この結果、低抵抗で、かつ接着強度の大きな回路配線板を容易に製造できる。
【００２１】
また、本発明の回路配線板の製造方法は、結着剤移行工程が大気圧より高い圧力雰囲気中で行われる方法からなる。この方法により、結着剤の移行がより促進されるだけでなく、使用可能な結着剤の種類が増加するので樹脂層と結着剤との組み合わせの自由度が大きくなる。
【００２２】
また、本発明の回路配線板の製造方法は、樹脂層の表面を粗面化した後に配線回路パターン形成工程を行う方法からなる。この方法により、樹脂層の表面での導電性ペーストとの接触面積が大きくなるため、多量の結着剤が樹脂層中へ移行しても充分な接着強度が確保され、しかもより低抵抗の回路配線板を容易に製造できる。
【００２３】
また、本発明の回路配線板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層を有する基材を用いた方法からなる。この方法により、樹脂層中への結着剤の移行が比較的低温でしかも確実におこるため、低抵抗で、かつ量産性に優れた回路配線板を実現できる。
【００２４】
また、本発明の回路配線板の製造方法は、結着剤が熱硬化性樹脂または紫外線硬化樹脂である方法からなる。この方法により、例えば熱硬化性樹脂の場合には、結着剤の樹脂層への移行と硬化とを同時に行うことができる。また、紫外線硬化樹脂の場合には、結着剤を樹脂層へ移行させた後に硬化させることができるため、移行工程と硬化工程とを分離できる。この方法により、結着剤の樹脂層への移行量の制御が容易になり、回路配線パターンの抵抗値と接着強度とを両立させる製造条件を容易に実現できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１および図２を用いて説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施の形態による回路配線板の一構成例を模式的に示した断面構成図である。熱可塑性樹脂からなる樹脂基材１１上に、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）およびニッケル（Ｎｉ）、あるいはこれらの合金等からなる導電性物質を微細化した導電性粒子１３と結着剤１４とを含む導電性ペースト１５により配線回路パターン１２が形成されている。この配線回路パターン１２の導電性ペースト１５中の結着剤１４の一部は、配線回路パターン１２から樹脂基材１１に移行して結着剤１４と樹脂基材１１とが渾然一体となって混在している混在部１６を構成している。配線回路パターン１２直下部の混在部１６の形状は、図２に示すように結着剤１４の一部が移行して凸状に盛り上がっている方が好ましい。なお、混在部１６の凸形状は円弧状でも台形状であってもよい。このように混在部１６を凸形状にすると、配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接触面積が大きくなり、配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接合強度が強くなる点で有効である。
【００２７】
ここで、本発明の重要なポイントは、導電性ペースト１５に含まれていた結着剤１４の一部が、配線回路パターン１２と混在部１６とに分配され、かつ分子状態で連結されている点にある。この混在部１６が、配線回路パターン１２直下部の樹脂基材１１に形成されていることによって、配線回路パターン１２中の結着剤１４の比率が小さくなるにもかかわらず、樹脂基材１１と配線回路パターン１２とが互いに強固に接合され、かつ配線回路パターン１２の電気抵抗を低くできる。つぎに、混在部１６を形成させる樹脂基材１１と導電性ペースト１５の組み合わせについて説明する。
【００２８】
本発明に適用できる樹脂基材１１と導電性ペースト１５は、導電性ペースト１５中の結着剤１４が化学作用によって樹脂基材１１に移行するものであればいずれの組み合わせでもよい。好ましくは、以下に示した樹脂基材群と結着剤群とから選択された組み合わせが、結着剤１４が樹脂基材１１へ移行しやすくかつ良好な混在部１６が形成できる点でよい。すなわち、樹脂基材１１としては、ポリエチレンテレフタレートに代表されるポリエステル樹脂、オレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂を用い、結着剤１４としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂または紫外線硬化樹脂から選択された材料を用いることが望ましい。また、これらの樹脂群から選択された２種以上の樹脂を混合した混合樹脂、あるいはこれらの樹脂群から選択された樹脂と他の樹脂とを混合した複合樹脂であってもよい。
【００２９】
特に、低結晶体または非晶質体を含むポリエステル樹脂を含有する樹脂基材１１と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主成分とした結着剤１４との組み合わせは、樹脂基材１１と配線回路パターン１２との接合力が強く、しかも配線回路パターン１２の電気抵抗が低くなる点で好適である。より好ましくは、非晶質体のポリエステル樹脂を含む樹脂基材１１とモノマー型のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む結着剤１４との組み合わせは、樹脂基材１１と配線回路パターン１２との接合力が極めて強くなる、配線密度の高い配線回路パターン１２を高精度に形成することができる、配線回路パターン１２の電気抵抗を極めて低くできるという点で優れている。
【００３０】
樹脂基材１１の形態は、上述した樹脂基材１１用の熱可塑性樹脂を板状、シート状、またはフィルム状にしたものが適用できる。他の形態としては、熱硬化性樹脂基板、セラミック基板、またはプラスチック基板等の表面に樹脂基材用の熱可塑性樹脂材料を用いて熱可塑性樹脂層を形成したものも適用できる。なお、本実施の形態の樹脂基材１１は熱可塑性樹脂からなる基材を用いたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、配線回路パターン１２と接触する基材の表面が熱可塑性樹脂層で構成されている全ての形態を含むものであって、特定の形態に限定されるものではない。
【００３１】
つぎに、本発明による回路配線板の製造方法について説明する。図３は、本発明の実施の形態による回路配線板の一製造方法を示した工程断面図である。なお、図１で説明したものと同一のものには同じ符号を付している。
【００３２】
まず、樹脂基材１１と導電性ペースト１５とを用意する。ここで、樹脂基材１１と導電性ペースト１５との組み合わせは、図１で説明した樹脂基材群と導電性ペースト１５に含有させる結着剤群とから選択した組み合わせが好ましい。また、結着剤１４を樹脂基材１１に移行させる方法としては、樹脂基材１１を溶解、膨潤もしくはゲル化させる溶剤を導電性ペースト１５中に含有させる方法、あるいは樹脂基材１１を溶解、膨潤もしくはゲル化させる熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化樹脂のモノマーもしくはオリゴマーを結着剤１４に用いる方法等がある。いずれの方法を選択するかは、配線回路パターン１２形成工程における導電性ペースト１５の印刷適正、あるいは配線回路パターン１２の電気抵抗値や線幅の寸法精度等、要求される目的に応じて適宜選択して決定する。例えば、配線回路パターン１２を高精度にかつ高密度に形成する場合は、非晶質体のポリエチレンテレフタレートからなる樹脂基材１１と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のモノマーを結着剤１４に用いた導電性ペースト１５との組み合わせが好適である。
【００３３】
つぎに、図３（Ａ）に示すように、導電性ペースト１５を用いて配線回路パターン１２を樹脂基材１１上に形成する（この工程を配線回路パターン形成工程という）。配線回路パターン１２の形成は、スクリーン印刷、ステンシル印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、あるいはインクジェット法等通常のパターン形成方法を用いることができる。
【００３４】
樹脂基材１１上に形成された配線回路パターン１２中の結着剤１４は、図３（Ｂ）の矢印Ａに示すように、樹脂基材１１との化学作用によって樹脂基材１１中に移行し始める。そして、配線回路パターン１２中に残存する結着剤１４と、樹脂基材１１に移行する結着剤１４とが化学的に平衡に達した時点で、結着剤１４の移行が停止する（この工程を結着剤移行工程という）。なお、結着剤１４が樹脂基材１１に移行するメカニズムについては未だ充分に解析されていないが、例えば結着剤１４がモノマーもしくはオリゴマーの熱硬化性樹脂で、かつ樹脂基材１１が熱可塑性樹脂の場合は、熱硬化性樹脂が熱可塑性樹脂を溶解して熱可塑性樹脂の表面に半透膜が形成され、浸透圧現象によって熱硬化性樹脂が配線回路パターンから熱可塑性樹脂に移行し、浸透圧が平衡に達した時点で移行が停止するものと推察している。
【００３５】
配線回路パターン１２から樹脂基材１１への結着剤１４の移行が停止すると、図３（Ｃ）に示すように、結着剤１４が配線回路パターン１２と樹脂基材１１とに分配されて、配線回路パターン１２直下部の樹脂基材１１には樹脂基材１１と結着剤１４とが分子状に混在した混在部１６が形成される。配線回路パターン１２と混在部１６とに分配された結着剤１４は、断続されずに連続して分布している。ここで、配線回路パターン１２と樹脂基材１１とに分配される結着剤１４の分配量は、用いる樹脂基材１１と結着剤１４との化学作用によって決まる。したがって、樹脂基材１１と結着剤１４との組み合わせを適宜選択することによって、配線回路パターン１２中の導電性粒子１３と結着剤１４との比率を容易に制御することができる。
【００３６】
配線回路パターン１２中の導電性粒子１３の比率を大きくして電気抵抗を低くし、かつ配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接合力を強くするには、樹脂基材１１への結着剤１４の移行量を多くして、図２で説明したように混在部１６を円弧状あるいは台形状に盛り上げて、配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接触面積を大きくすることが有効である。混在部１６が凸形状になる樹脂基材１１と結着剤１４との組み合わせとしては、低結晶体のポリエチレンテレフタレートまたは非晶質体のポリエチレンテレフタレートを有する樹脂基材１１と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主成分とした結着剤１４との組み合わせが好ましい。中でも、非晶質体のポリエチレンテレフタレートを有する樹脂基材１１とモノマーのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含む結着剤１４との組み合わせは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が非晶質体のポリエチレンテレフタレートに移行すると、ポリエチレンテレフタレートが非晶質体から結晶体に変質して、配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接合力がより強力になる、さらに、配線回路パターン１２の線幅の変動が極めて小さくなり、配線密度の高い配線回路パターンを高精度に形成できる、という特徴を有し、好ましい構成である。
【００３７】
配線回路パターン１２中の導電性粒子１３の比率を大きくして電気抵抗を低くする他の方法としては、サンドブラスト法、ケミカルエッチング法、プラズマエッチング法等で表面を粗面化した樹脂基材１１を用いるのが有効である。理由は、粗面化した樹脂基材１１を用いると、配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接触面積が大きくなるため、配線回路パターン１２中の結着剤１４が少なくても配線回路パターン１２と樹脂基材１１との接合力を確保できるからである。また、配線回路パターン１２から樹脂基材１１に結着剤１４を短時間で移行させるには、結着剤移行工程を高温雰囲気中または大気圧よりも高い圧力雰囲気（以下、高圧雰囲気とよぶ）中で行う、あるいは多孔質化した樹脂基材１１を用いて、結着剤１４の樹脂基材１１への移行を加速させることが有効である。さらに高温雰囲気中かつ高圧雰囲気中で移行させることもできる。中でも、結着剤移行工程を高圧雰囲気中で行う方法および多孔質化した樹脂基材を用いる方法は、結着剤移行工程に要する時間がより短縮できる点で好ましい。なお、多孔質化した樹脂基材１１は、樹脂基材１１の成型時に空気を熱溶融した樹脂に吹き込む方法、あるいは加熱によって発泡する発泡剤を樹脂に混合して加熱成型する方法、あるいは固体粒子を樹脂に混合して成型した後に固体粒子を溶出させる方法等通常よく知られた方法によって容易に得られる。
【００３８】
結着剤移行工程が終了した後に、配線回路パターン１２と樹脂基材１１とに分配された結着剤１４を結着剤１４の種類に応じて加熱あるいは紫外線照射して固化させる（この工程を導電性ペースト固化工程という）（図示せず）。すると、導電性粒子１３の比率が高くなり、電気抵抗が低くなった配線回路パターン１２が得られる。しかも、結着剤１４が配線回路パターン１２と混在部１６とに連続して結合されるので、配線回路パターン１２が樹脂基材１１に強固に接合された回路配線板が得られる。なお、結着剤１４が、例えば熱硬化性樹脂のように、加熱によって低粘度化されて樹脂基材１１への移行が加速されるものである場合は、結着剤移行工程から加熱して結着剤１４の固化を開始してもよい。
【００３９】
つぎに、具体的な実施例を挙げて本発明による回路配線板についてさらに詳しく説明する。
【００４０】
（第１の実施例）
以下に示した樹脂基材Ａと導電性ペーストＡを用意した。すなわち、熱可塑性樹脂からなる樹脂基材Ａとしては、５０〜２００μｍのポリエチレンテレフタレートのシートを用い、導電性ペーストＡとしては、導電性粒子（球状Ａｇと鱗片状Ａｇの混合粒子）が７５重量部で、結着剤（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とその硬化剤Ａとの混合物）が２５重量部からなるものを用いた。
【００４１】
つぎに、スクリーン印刷機を用いて配線回路の線幅が３００μｍの印刷版で導電性ペーストＡを樹脂基材Ａ表面に印刷した。印刷後、樹脂基材Ａを１〜２分間放置したのち、１１０℃に設定した熱風循環炉に入れて１５分間加熱し、導電性ペーストＡを硬化させた。
【００４２】
その結果、体積抵抗率８６０μΩ・ｃｍ、線幅３５４μｍの配線回路パターンが樹脂基材Ａに形成された回路配線板が得られた。また、配線回路パターンと樹脂基材Ａとの接合強度をセロハンテープ試験法で調べたところ、配線回路パターンは剥がれず樹脂基材Ａに強固に接合されていた。
【００４３】
（第２の実施例）
樹脂基材Ｂとして、ポリカーボネート樹脂を用いた以外は第１の実施例と同様の方法で、ポリカーボネート樹脂の樹脂基材Ｂ上に導電性ペーストＡからなる配線回路パターンを形成した。
【００４４】
その結果、配線パターンの体積抵抗率が７４２μΩ・ｃｍ、線幅が３６２μｍの回路配線板が得られた。また、配線回路パターンのセロハンテープ試験をしたところ、配線回路パターンの剥離は見られなかった。
【００４５】
（第３の実施例）
樹脂基材Ｃとして、非晶質体を含むポリエチレンテレフタレート（東レ合成フィルム株式会社製のポリエテル系アロイシート「トレパロイ」）を用いた以外は第１の実施例と同様の方法で、樹脂基材Ｃ上に導電性ペーストＡからなる配線回路パターンを形成した。
【００４６】
その結果、配線回路パターン直下部の樹脂基材Ｃに結着剤が移行して、図２に示したような円弧状に盛り上がった混在部が配線回路パターン直下部に形成された回路配線板が得られた。配線回路パターンの体積抵抗率は１０６μΩ・ｃｍ、線幅は３２１μｍであり、第１の実施例および第２の実施例と比較して線幅の太りの少ない配線回路パターンが得られた。また、配線回路パターンと樹脂基材Ｃとの接合強度を調べるために、第１の実施例で用いたセロハンテープより接着強度の強いテープを用いてテープ試験をしたところ、配線回路パターンの剥離は見られなかった。
【００４７】
（第４の実施例）
導電性ペーストＡに含まれている硬化剤Ａより硬化開始温度の高い硬化剤Ｂに代えた導電性ペーストＢを用いた以外は第２の実施例と同様の方法で、ポリカーボネート樹脂の樹脂基材Ｂ上に導電性ペーストＢからなる配線回路パターンを形成した。
【００４８】
その結果、配線回路パターン直下部の樹脂基材Ｂに結着剤が移行して、台形状に盛り上がった混在部が配線回路パターン直下部に形成された回路配線板が得られた。配線回路パターンの体積抵抗率は３０５μΩ・ｃｍ、線幅は３１２μｍであり、第２の実施例と比較して線幅の太りの少ない配線回路パターンが得られた。
【００４９】
また、第３の実施例と同様の方法で配線回路パターンのセロハンテープ試験をしたところ、配線回路パターンの剥離は見られなかった。また、混在部の盛り上がりの高さを第３の実施例のそれと比較したところ、第３の実施例より低かった。
【００５０】
（第５の実施例）
第３の実施例で使用した樹脂基材Ｃを用いた以外は第４の実施例と同様の方法で、非晶質体のポリエチレンテレフタレートの樹脂基材Ｃ上に導電性ペーストＢからなる配線回路パターンを形成した。
【００５１】
その結果、配線回路パターン直下部の樹脂基材Ｃに結着剤が移行して、図２に示したような円弧状に盛り上がった混在部が形成された回路配線板が得られた。配線回路パターンの体積抵抗は１８μΩ・ｃｍ、線幅は３０３μｍであり、線幅の太りのない配線回路パターンが得られた。また、第４の実施例と同様の方法で配線回路パターンのセロハンテープ試験をしたところ、配線回路パターンの剥離は見られなかった。また、混在部の盛り上がりの高さを第３の実施例のそれと比較したところ、第３の実施例より高かった。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
（表１）は、第１の実施例から第５の実施例で得られた回路配線板の特性を比較した特性比較表である。配線回路パターンの体積抵抗率を導電性ペーストの違いについて比較すると、第２の実施例と第４の実施例との比較、および第３の実施例と第５の実施例との比較から分かるように、樹脂基材の違いにかかわらず導電性ペーストＢの方が導電性ペーストＡより体積抵抗率が低くなっている。これは、導電性ペーストの硬化開始温度の違い、すなわち硬化剤の違いによるものであって、硬化開始温度の高い導電性ペーストを用いると、体積抵抗率が低くなることを示唆している。この理由は、硬化開始温度の高い導電性ペーストＢの場合は、結着剤移行工程において樹脂基材への結着剤の移行量が導電性ペーストＡより多くなり配線回路パターン中の導電性粒子の比率が大きくなったためである。一方、硬化開始温度の低い導電性ペーストＢの場合は、結着剤移行工程において結着剤が樹脂基材に充分移行しない前に結着剤の硬化が始まって、導電性ペーストＡに比べて樹脂基材への結着剤の移行量が少なくなり配線回路パターン中の導電性粒子の比率が小さくなったためである。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の回路配線板は、導電性粒子と結着剤とを含む導電性ペーストからなる配線回路パターンが熱可塑性樹脂層を有する基材上に形成されている回路配線板であり、配線回路パターンから熱可塑性樹脂層に移行した一部の結着剤と配線回路パターン中の結着剤とが連続して結合している構成とその製造方法を特徴とする。
【００５５】
このような回路配線板とすることで、導電性ペーストで形成した配線回路パターンが基材上に強固に接合され、かつ配線回路パターン自体の強度が高く、しかも回路配線パターンの電気抵抗が低い回路配線板を実現することができる。また、本発明による回路配線板の製造方法によれば、導電性ペーストを用いて配線密度の高い配線回路パターンを基材上に高精度に形成できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による回路配線板の一構成例を模式的に示した断面構成図
【図２】本発明の実施の形態による混在部の一構成例を模式的に示した断面構成図
【図３】本発明の実施の形態による回路配線板の一製造方法を示した工程断面図
【図４】従来の回路配線板の製造方法を示した工程断面図
【符号の説明】
１１  樹脂基材
１２  配線回路パターン
１３  導電性粒子
１４  結着剤
１５，４５  導電性ペースト
１６  混在部
４１  多孔質基材
４２  空孔
４３  金属箔
４４  貫通孔
５０  離型性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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