(57)【要約】【課題】スルーホール内壁面全体に適度な厚さで導体ペーストを塗布し得るスルーホール印刷方法を提供する。【解決手段】印刷工程では、スルーホール内壁面３０の中間位置までペースト９２が塗布される相対的に小さい吸引力Ｖａで吸引することにより、その内壁面３０および開口周縁に適量のペースト９２が塗布され、吸引工程では、相対的に大きい吸引力Ｖｂで吸引することにより、内壁面３０全体にペースト９２が広げられる。吸引工程ではスクリーンが基板１２から離隔させられていることから、スルーホール２８から離れた位置に塗布されたペースト９２が流入して流入量が過剰となることが抑制されるので、印刷工程で開口周縁および内壁面３０に塗布された適量のペースト９２が内壁面３０上で広げられることとなる。したがって、ペースト９２を適度な厚みでスルーホール２８の内壁面３０全体に塗布することができる。【選択図】　　　　　　　　　　図９
2004095675.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の開口パターンを備えた厚膜印刷用スクリーンを用いてスルーホールを有する基板のそのスルーホール内に厚膜導体を印刷する厚膜スルーホールの印刷方法であって、
前記スルーホールの内壁面の中間位置まで厚膜導体ペーストが引き込まれる所定の第１吸引力で前記スルーホールを通して前記基板の裏面から吸引しつつその表面側からその厚膜導体ペーストを印刷する印刷工程と、
前記印刷工程の後に、前記基板が前記厚膜印刷用スクリーンから離隔させられた状態で前記スルーホールを通してその基板の裏面から前記第１吸引力よりも大きい所定の第２吸引力で吸引することにより、前記塗布された厚膜導体ペーストをそのスルーホール内壁面全体に広げる吸引工程と
を、含むことを特徴とする厚膜スルーホールの印刷方法。
【請求項２】
前記印刷工程は、前記スルーホール上において前記開口パターン内に前記厚膜導体ペーストが残留しない大きさに前記第１吸引力が設定されたものである請求項１の厚膜スルーホールの印刷方法。
【請求項３】
前記吸引工程は、前記基板の裏面側開口縁上まで前記厚膜導体ペーストを広げる大きさに前記第２吸引力が設定されたものである請求項１または請求項２の厚膜スルーホールの印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板のスルーホールに厚膜導体ペーストを印刷する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等から成るセラミック基板の一面に、厚膜スクリーン印刷法等の適宜の方法を用いて導体、抵抗体、絶縁体等の種々の厚膜印刷ペーストを塗布して焼成することにより厚膜を生成した厚膜回路基板が知られている。このような厚膜回路基板において実装密度を高めようとする場合には、例えば、一面およびその裏面の両面に回路パターンを設けると共に、基板を厚み方向に貫通するスルーホール内に備えられた貫通導体によってそれら両面の回路パターンを複数箇所で接続することが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の貫通導体は、基板の一面に導体パターンを形成するに際して、スルーホールを通して他面側から吸引しつつその一面に厚膜導体ペーストを塗布することにより、その厚膜導体ペーストをそのスルーホール内に流入させ、その後、焼成処理を施すことで導体パターンと同時に形成されている。塗布直後の高い流動性を有する厚膜導体ペーストは、吸引されることにより開口周縁部からスルーホール内に向かって流動させられ、且つ一部を残留させつつその内壁面を流れ落ちる。そのため、基板の一面から連続するようにその内壁面に厚膜導体ペーストが塗布されるので、その厚膜導体ペーストから生成される貫通導体で両面の回路パターンが接続されるのである。
【０００４】
しかしながら、上記のような貫通導体の形成方法において、厚膜導体ペーストを塗布する際の吸引力が過大であると、スルーホール内に流入するペースト量が過剰となり延いては内壁面上の塗布厚みが過大となるため、基板と厚膜導体ととの熱膨張係数の相違に起因して焼成後に貫通導体が内壁面から剥離し易くなる。反対に吸引力が過小であると、ペースト流入量が過小となり延いては塗布厚みが過小となるため、スルーホール内壁面上或いは内壁面と基板の他面との間の稜部で断線して導通不良となり易い。したがって、吸引力は、これらの不都合の生じ難い適度な流入量延いては塗布厚みが得られる大きさに定めることが望まれるが、その一方で、スルーホール内壁面全体に厚膜導体ペーストを広げるためには比較的大きな吸引力を必要とするため、吸引力の設定延いては塗布厚みの制御が困難になっていた。しかも、吸引力を大きくするほど厚膜印刷用スクリーンが基板に強く吸い付けられて版離れが悪くなるので、印刷パターンの滲みが生じ易くなる不都合もあった。
【０００５】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、スルーホール内壁面全体に適度な厚さで導体ペーストを塗布し得るスルーホール印刷方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的を達成するため、本発明の要旨とするところは、所定の開口パターンを備えた厚膜印刷用スクリーンを用いてスルーホールを有する基板のそのスルーホール内に厚膜導体を印刷する厚膜スルーホールの印刷方法であって、（ａ）前記スルーホールの内壁面の中間位置まで厚膜導体ペーストが引き込まれる所定の第１吸引力で前記スルーホールを通して前記基板の裏面から吸引しつつその表面側からその厚膜導体ペーストを印刷する印刷工程と、（ｂ）前記印刷工程の後に、前記基板が前記厚膜印刷用スクリーンから離隔させられた状態で前記スルーホールを通してその基板の裏面から前記第１吸引力よりも大きい所定の第２吸引力で吸引することにより、前記塗布された厚膜導体ペーストをそのスルーホール内壁面全体に広げる吸引工程とを、含むことにある。
【０００７】
【発明の効果】
このようにすれば、印刷工程では、スルーホール内壁面の中間位置まで厚膜導体ペーストが塗布される相対的に小さい第１吸引力で吸引することにより、その内壁面および開口周縁に適量の厚膜導体ペーストが塗布され、吸引工程では、相対的に大きい第２吸引力で吸引することにより、スルーホール内壁面全体に厚膜導体ペーストが広げられる。このとき、この吸引工程では厚膜印刷用スクリーンが基板から離隔させられていることから、印刷中に比較して基板の表面に沿った方向の空気の流れが著しく弱められるため、その方向のペースト流動が生じ難い。そのため、スルーホールから離れた位置に塗布された厚膜導体ペーストが流入して流入量が過剰となることが抑制され、印刷工程で開口周縁および内壁面に塗布された適量の厚膜導体ペーストが内壁面上で広げられることとなる。したがって、厚膜導体ペーストを適度な厚みでスルーホールの内壁面全体に塗布することができる。
【０００８】
すなわち、印刷中においては、厚膜導体ペーストをスルーホールの内壁面全体に広げ得るほど吸引力を大きくするとペースト流入量が過剰となるが、その後の厚膜印刷用スクリーンと基板とが離れた状態では吸引力の大きさに起因してペースト流入量が過剰となる虞が少ないため、内壁面全体に広げるために必要な大きな吸引力に設定できる。そこで、適量の厚膜導体ペーストをスルーホール内およびそこに流入可能な位置に塗布する印刷工程と、これを内壁面全体に広げる吸引工程とを分けることで、貫通導体の膜厚増大を抑制しつつ内壁面全体に広げ且つ断線を防止できるのである。また、この結果、第１吸引力および第２吸引力の設定延いてはペースト塗布量の調節が容易になるので、スルーホール印刷の安定性が高められるため、印刷の自動化および連続化が容易になる。
【０００９】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記印刷工程は、前記スルーホール上において前記開口パターン内に前記厚膜導体ペーストが残留しない大きさに前記第１吸引力が設定されたものである。このようにすれば、厚膜印刷用スクリーンの開口パターン内に厚膜導体ペーストが残留して目詰りさせることが抑制されるので、スルーホール印刷の安定性が一層高められる。
【００１０】
また、好適には、前記吸引工程は、前記基板の裏面側開口縁上まで前記厚膜導体ペーストを広げる大きさに前記第２吸引力が設定されたものである。このようにすれば、スルーホールの内周面と裏面側開口縁との間の稜部を越えて厚膜導体ペーストが塗布されるので、内周面上に留まる場合に比較して、基板の両面に形成された導体パターン相互間の導通の信頼性が高められる。すなわち、一般に、スルーホール印刷においては、基板の表面および裏面の何れに導体パターン形成する際にも、同時にスルーホール内に厚膜導体ペーストが塗布されるので、吸引工程において広げられる範囲が内周面上に留められていたとしても、貫通導体の導通は確保される。しかしながら、塗布面の反対側から吸引される結果として、その塗布面とスルーホール内周縁との間の稜部における塗布厚みが薄くなり易いので、第２吸引力を高精度で調節しないと断線が生じ得る。上記のようにすれば、稜部における塗布厚みを十分に厚くして断線を一層抑制できるのである。
【００１１】
また、好適には、前記印刷工程は、所定の印刷ステージで実施されるものであり、前記厚膜導体ペーストが塗布された基板を前記印刷ステージとは別に設けられた吸引ステージに移動させる移動工程を含み、前記吸引工程は、前記吸引ステージで実施されるものである。このようにすれば、吸引工程は印刷ステージとは別に設けられた吸引ステージで実施されるので、その吸引に必要な時間に起因して印刷サイクルが長くなり延いては処理効率が低下する問題が抑制される。
【００１２】
また、好適には、前記印刷工程、移動工程、および吸引工程は、前記基板の両面に対してそれぞれ実施されるものである。このようにすれば、スルーホール内壁面には、基板の両面からそれぞれ流れ込んだ厚膜導体ペーストが相互に重なって塗布される。そのため、吸引力、吸引時間、ペースト粘度等に起因してスルーホールの軸心方向におけるペースト厚みが不均一になっても、両面から塗布されるペーストが相互に重ねられることでその不均一性が緩和され或いは相殺されることから、厚みの一様性が高められ延いては導電性の一様性が高められる。一層好適には、基板の両面に対する処理条件は、略同様である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明のスルーホール印刷方法が製造工程に適用された厚膜回路基板１０の全体を示す斜視図である。厚膜回路基板１０は、例えば厚さ寸法が０．３〜１（ｍｍ）程度のアルミナ等から成るセラミック基板１２の表面１４および裏面１６に厚膜導体、厚膜抵抗体、厚膜絶縁体等によって構成される回路パターン１８を設けたものであって、それら表面１４および裏面１６に図示しない半導体、抵抗体、コンデンサやコイル等の電子部品を実装して用いられる。回路パターン１８は、それらの実装される電子部品を相互に接続して電子回路を構成するためのものである。
【００１５】
上記の回路パターン１８内には、例えば厚さ寸法が５〜数十（μｍ）程度、例えば２０（μｍ）程度の厚膜導体により形成された幅寸法が数十（μｍ）〜１（ｍｍ）程度の複数本の配線２０や、所望の特性値が得られるように適宜の寸法、例えば数十（μｍ）程度の厚さ寸法で一辺が１〜２（ｍｍ）程度の大きさに形成された複数個の厚膜抵抗体２２等が備えられている。配線２０は、後述するように厚膜スクリーン印刷法等を用いて厚膜銅ペーストを塗布して焼成することにより生成されたものであって、銅を導体成分として含む厚膜導体である。配線２０の各々の端部や中間部には、電子部品の端子等を固着し、或いは上記の厚膜抵抗体２２を設けるための円形或いは矩形のランド２４や、表面１４および裏面１６にそれぞれ設けられた配線２０を相互に接続するためのスルーホール・ランド２６等が備えられている。このスルーホール・ランド２６は、図２に拡大して示すように、表面１４および裏面１６間に貫通して例えば０．４（ｍｍ）程度の内径で設けられた開口形状が円形のスルーホール２８の周囲に円環状に設けられている。
【００１６】
図３（ａ）は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ視断面でスルーホール・ランド２６近傍の断面構造を説明する図である。スルーホール２８の内壁面３０には、例えば配線２０と同様な厚膜導体から成る貫通導体３２が表面１４から裏面１６に貫通して設けられている。この貫通導体３２は、後述するように、例えば厚膜スクリーン印刷法を用いてスルーホール２８上に厚膜銅ペーストを塗布し、焼成することによって形成されたものである。貫通導体３２の内壁面３０上における厚さ寸法は、例えば２０〜４０（μｍ）程度であり、その軸心方向における両端すなわち表面１４および裏面１６の各々においてスルーホール・ランド２６に重なっている。これにより、基板両面１４、１６にそれぞれ設けられている配線２０が貫通導体３２を介して相互に接続されている。
【００１７】
また、貫通導体３２は、図３（ｂ）に拡大して示すように、表面１４の配線２０上からスルーホール２８の裏面１６側開口縁部までに亘る範囲において内壁面３０に固着された第１層３２ａと、裏面１６の配線２０上からスルーホール２８の表面１４側開口縁部までに亘る範囲においてその第１層３２ａ上に重ねて固着された第２層３２ｂとから構成される。これら第１層３２ａおよび第２層３２ｂは、スルーホール２８の軸心方向（図３の上下方向）において、例えば、一方が表面１４側から裏面１６側に向かうに従って厚くなり、他方が反対に薄くなるものであるが、これらが重ねられて成る貫通導体３２は略一様な厚さ寸法を備えている。そのため、厚さ寸法が僅かにばらついただけで剥離し易い厚膜銅で構成されているにも拘わらず、その剥離延いては表面１４および裏面１６間の断線が好適に抑制されている。
【００１８】
なお、前記の厚膜抵抗体２２は、例えば、ＲｕＯ２、ＳｎＯ２、ＬａＢ６等を主成分とする厚膜抵抗体ペーストを、配線２０と同様に厚膜スクリーン印刷法等を用いてその配線２０の端部に備えられるランド２４上に塗布して焼成することにより形成されたものであるが、その詳細については本実施例の理解に必要ではないので説明を省略する。
【００１９】
ところで、上記のように構成された厚膜回路基板１０は、例えば、図４に示される印刷装置３４を用いてその回路パターン１８を形成したものである。図４において、印刷装置３４は、供給ステージ３６，印刷ステージ３８，および吸引ステージ４０の３つのステージで構成されている。上記の印刷ステージ３８は、基板１２に厚膜導体ペーストや厚膜絶縁体ペースト等を塗布するためのものである。また、上記の供給ステージ３６は、印刷ステージ３８の所定の印刷位置に配置する基板１２が順次に供給されるものである。また、吸引ステージ４０は、厚膜導体ペーストが塗布された基板１２のスルーホール２８内にその導体ペーストを塗布するためのものである。基板１２は、コンベア等の搬送装置４１によってこれら３つのステージ３６，３８，４０間を移動させられる。
【００２０】
上記の印刷ステージ３８には、スキージ４２およびスコップ４４が昇降可能に支持された印刷機構部４６と、その印刷機構部４６を図における左右方向に移動させるためのねじ軸４８やモータ５０等から成る移動装置５２と、スクリーン製版５４等とが備えられている。印刷装置３４には、図における左右方向に移動可能に構成され且つ上面に吸着冶具５８（後述する図５参照）をそれぞれ備えた例えば２つの載置台５６，５７が備えられており、基板１２は、前記の搬送装置４１により印刷ステージ３８に送られると、その載置台５６に載せられ且つ所定位置に位置決めされてその吸着冶具５８の吸着面６０に吸着される。また、その印刷ステージ３８から吸引ステージ４０に送られると、載置台５７に備えられた吸着冶具５８に吸着される。
【００２１】
上記の載置台５６，５７にそれぞれ備えられている吸着治具５８は、例えば互いに同様に構成されたものであり、図５に、その全体を表した斜視図を示す。吸着治具５８は、上記の吸着面６０を有する上側の吸着板６２と、印刷機の載置台５６上に固定される下側の支持板６４とが重ね合わされて構成される。吸着板６２は、例えば一辺が数十（ｍｍ）〜百数十（ｍｍ）、例えば１６０（ｍｍ）程度で厚さが数（ｍｍ）〜数十（ｍｍ）程度、例えば１０（ｍｍ）程度の大きさの矩形板状を成すものであり、外周縁から十数（ｍｍ）程度の外周側部分を除く内周側部分は、その外周部に比較して基板１２の厚さ寸法と同程度だけ凹んでいる。前記の吸着面６０はこの内周側部分に設けられており、基板１２はその凹んだ部分に載せられる。
【００２２】
また、その内周側部分のうち外周側部分の内周縁６６よりも更に１０（ｍｍ）程度内周側の範囲は、吸着板６２を厚み方向に貫通する一辺数十（ｍｍ）程度の矩形の６つの開口６８が枡目状に備えられている。支持板６４にはその端面に開口する共通の排気通路７０が設けられており、上記６つの開口６８はその排気通路７０に連通する。なお、開口６８と外周側部分の内周縁６６との間において吸着面６０に開口する孔７２は、スルーホール２８が設けられている範囲よりも外周側において基板１２を吸着するための吸着孔であり、例えば直径５（ｍｍ）程度の大きさに形成されている。
【００２３】
また、上記の開口６８は、前記の排気通路７０および切換弁７４を介して排気ポンプ７６に接続されており、吸着孔７２は、別の排気ポンプ７８に接続されている。切換弁７４は、排気通路７０を排気ポンプ７６に接続して開口６８から吸引するための図に示される吸引位置と、それらの接続を断って開口６８を大気圧に解放するための解放位置の２位置間で、例えば制御装置８０からの指令に従って電気的に切り換えられるものである。また、この制御装置８０は、載置台５６，５７にそれぞれ設けられた吸着冶具５８に対して共通に或いは各々に対して個別に設けられたものであって、入出力回路や中央演算装置（ＣＰＵ）、記憶装置（ＲＡＭ，ＲＯＭ）等から構成され、予めＲＯＭに記憶されたプログラムに従って、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつ排気ポンプ７６、７８の作動制御をも行うものである。例えば、排気ポンプ７６が作動させられ且つ切換弁７４が吸引位置に位置させられると、制御装置８０により制御された吸引力で開口６８から吸引され、排気ポンプ７８が作動させられると吸着孔７２から吸引されるようになっている。
【００２４】
なお、図５において、８２は、基板１２を所定の位置に位置決めするための固定或いは可動の位置決めピンであり、８４は、厚膜印刷ペーストが塗布された基板１２を他の基板に取り替えるに際してその印刷済の基板１２を吸着面６０から押し上げるための押上げピンである。また、図５においては支持板６４が吸着板６２と同様な大きさに描かれているが、支持板６４の大きさは基板面積よりも十分に大きい範囲で任意であり、例えば前記の載置台５６等によって支持板が兼ねられていてもよい。
【００２５】
以下、上記の印刷装置３４を用いた前記の厚膜回路基板１０へのパターン形成方法を、図６に示す工程図に従って、工程の要部段階における実施状態を表した図７（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。スルーホール２８を設けた基板１２を作製した後に実施される導体形成工程では、先ず、載置工程８６において、前記の供給ステージ３６の搬送装置４１にその基板１２が例えば表面１４が上側に位置する向きで載せられる。次いで、印刷工程８８において、基板１２が印刷ステージ３８に送られて載置台５６上で位置決めされ且つその吸着冶具５８に吸着された後、その表面１４に厚膜スクリーン印刷法で厚膜導体ペースト（例えば厚膜銅ペースト）が印刷される。
【００２６】
図７（ａ）は、上記の印刷工程８８の実施状態を説明する図である。基板１２は、吸着治具５８の吸着面（上面）６０に載せられており、排気ポンプ７８が作動させられることによりその吸着面６０に吸着固定されると共に、切換弁７４が図５に示す位置に位置させられ且つ排気ポンプ７６が作動させられることにより、排気通路７０から排気されている。吸着治具５８は基板１２にその開口６８、吸着孔７２を塞がれるので、その基板１２は、その開口６８上に位置させられたスルーホール２８を通して裏面１６側から吸引している状態となる。この状態で、スクリーン製版５４のスクリーン９０上に厚膜銅ペースト９２を供給し、スキージ４２でそのスクリーン９０を押し下げつつそのスキージ４２を一方向例えば図の矢印Ｓ方向に摺動させると、その厚膜銅ペースト９２がスクリーン９０の開口部９４から押し出されて基板表面１４に塗布される。塗布位置は、配線２０の形成位置およびスルーホール２８上などに設定されているが、図に示されるように、スルーホール２８上に塗布された厚膜銅ペースト９２はその開口縁近傍に留まっている。このように、本実施例においては、スルーホール２８を通して基板１２の裏面１６側から吸引しつつ厚膜銅ペースト９２が基板表面１４に塗布される。
【００２７】
上記吸着孔７２からの吸引力Ｖｃは、基板１２の固定に十分且つ基板１２と吸着面６０との隙間を通る空気の流通が殆ど無い程度に比較的大きな値である。一方、排気通路７０を経由した開口６８からの吸引力Ｖａは、例えば、スルーホール２８の周縁部に塗布された厚膜銅ペースト９２が僅かにそのスルーホール２８に向かって流動すると共に、そのスルーホール２８上に位置する開口部９４内に押し込まれた厚膜銅ペースト９２がその開口部９４内に残留しない程度の比較的小さな値、例えばインバータ付ブロアで吸引する場合に３５（Ｈｚ）程度の値に設定されている。このように印刷中においては吸引力が比較的小さな値に設定されているので、スルーホール２８上およびその近傍に塗布された厚膜銅ペースト９２は、スルーホール２８内に向かって流動させられても、その広がる範囲は、その周縁部上および内壁面３０の中間位置までに留められることとなる。また、スキージ９２が通り過ぎると、スクリーン９０は自らの復元力に従って速やかに基板１２から離隔させられることとなる。なお、図８にタイミング・チャートを示すように、開口６８内の吸引力（負圧）は、スキージ９２の下降前からその上昇が完了するまで、Ｖａに保持されている。また、図７は、吸着治具５８の断面構造を模式的に示しており、図５とは厳密には一致していない。本実施例では、上記の吸引力Ｖａが第１吸引力に相当する。
【００２８】
上記のようにしてペースト９２を表面１４に塗布した後、移動工程９６においては、印刷ステージ３８における吸着状態が解除され、搬送装置４１によって基板１２が吸引ステージ４０に送られる。
【００２９】
吸引工程９８においては、塗布されたペースト９２の流動性が十分に高く保たれているうちに、吸着孔７２から吸引力Ｖｃで吸引することにより載置台５７の吸着冶具５８に基板１２が吸着された後、排気ポンプ７６を作動させることにより、排気通路７０から吸引力Ｖｂで、所定時間例えば３〜７秒程度例えば５秒だけ吸引する。すなわち、前記の図８に示されるように、吸引力がＶａからＶｂに高められる。この吸引力Ｖｂは、前記の吸引力Ｖａよりも十分に大きい値であって、例えばインバータ付ブロアで吸引する場合に５０（Ｈｚ）程度（すなわち、１．５倍程度）の値に設定される。また、上記所定時間は、基板１２の大きさやスルーホール２８の数、ペースト粘度等に応じてペースト９２が十分に広がるように定められる。そのため、スルーホール２８の周縁部から内壁面３０の上部（中間位置）までの範囲に留まっていたペースト９２は、その周縁部上に留まっていた部分がスルーホール２８内に引き込まれると共にその内壁面３０全体に広げられる。すなわち、表面１４上からスルーホール２８の裏面１６側開口縁上までの範囲にペースト９２が塗布される。
【００３０】
図９（ａ）〜（ｃ）は、上記印刷工程８８および吸引工程９８におけるペースト９２の塗布状態の変化を説明する図である。図９（ａ）に示す印刷直後の段階では、印刷中の吸引力Ｖａが比較的小さいので、スルーホール２８上に塗布されたペースト９２は、表面１４および内壁面３０のうち表面１４側の上部の範囲だけに比較的厚く塗布されている。これに対して、図９（ｂ）に示す吸引中の段階では、表面１４から内壁面３０に連続して塗布されているペースト９２が、スルーホール２８を通して比較的大きな吸引力Ｖｂで吸引されるため、その内壁面３０上を裏面１６側に向かって流動（流下）させられる。図９（ｃ）および図７（ｂ）は、吸引終了後の塗布状態を示している。スルーホール２８の周縁部および内壁面３０上に塗布されたペースト９２だけが広げられるので、その内壁面３０上において薄く且つ一様な厚さ寸法にとなるのである。吸引終了後の膜厚は例えば３０（μｍ）程度となる。なお、（ｂ）において一点鎖線は、流動開始前の塗布状態を示している。
【００３１】
また、図９（ｃ）に示されるように、吸引終了後には、ペースト９２が裏面１６のスルーホール２８周縁部にまで広げられている。すなわち、上記の吸引力Ｖｂおよび吸引時間等は、内壁面３０におけるペースト厚みが略一様であり、且つ前記の図３（ｂ）に示される貫通導体３２の第１層３２ａの如くスルーホール２８の裏面１６側の開口縁に広がるまでペースト９２が流動するように設定される。本実施例においては、上記の吸引力Ｖｂが第２吸引力に相当する。なお、上記吸引力Ｖａ、Ｖｂは、ペースト粘度、室温、排気通路７０等における圧力損失等に応じて適宜定められるものである。
【００３２】
そして、乾燥工程１００および焼成工程１０２においては、上記のようにして厚膜銅ペースト９２が塗布された基板１２に、そのペースト９２の種類に応じた所定の温度で乾燥および焼成処理を順次施す。これにより、基板表面１４に塗着されたペースト９２から厚膜配線２０が生成されると同時に、スルーホール２８内に塗着されたペースト９２から貫通導体３２の第１層３２ａが生成される。
【００３３】
以上の載置工程８６乃至焼成工程１０２は、基板裏面１６側についても表面１４側と略同様な条件で実施される。すなわち、裏面１６側においても、印刷工程８８では弱い吸引力Ｖａで吸引しつつペースト９２を塗布し、印刷ステージ３８とは別に設けられた吸引ステージ４０に移動させられた後の吸引工程９８において強い吸引力Ｖｂで所定時間吸引し、更に乾燥および焼成処理を施すことにより、裏面１６に配線２０等の導体膜が形成されると共に、スルーホール２８内に貫通導体３２の第２層３２ｂが第１層３２ａに重ねて形成される。上記の吸引力Ｖａ、Ｖｂは、何れも表面側の印刷時よりも僅かに小さい値であり、それぞれインバータ付ブロアで吸引する場合に３０（Ｈｚ）、４５（Ｈｚ）程度の値である。すなわち、例えば吸引工程９８における吸引力は印刷工程８８におけるそれの１．５倍程度に設定される。また、吸引工程における吸引時間は、例えば、表面側におけるそれと同程度の時間に設定される。図７（ｃ）はこのようにして両面からの塗布および吸引を終えた後の状態を示している。この際も、上記の吸引力Ｖｂおよび吸引時間等は、スルーホール２８の表面１４側開口縁に広がるまでペースト９２が流動するように設定されるため、前記の図３（ｂ）に示されるように貫通導体３２の第２層３２ｂが基板１２の両面間に亘る範囲に形成される。これにより、基板１２の両面に配線２０等の導体パターンが形成され且つスルーホール２８内に貫通導体３２が適度な厚さ寸法で形成され、この後、導体、抵抗体や絶縁体等を積層形成することにより、前記の厚膜回路基板１０が得られる。
【００３４】
以上説明したように、本実施例においては、印刷工程８８では、スルーホール内壁面３０の中間位置までペースト９２が塗布される相対的に小さい吸引力Ｖａで吸引することにより、その内壁面３０および開口周縁に適量のペースト９２が塗布され、吸引工程９８では、相対的に大きい吸引力Ｖｂで吸引することにより、内壁面３０全体にペースト９２が広げられる。このとき、印刷とは別ステージで実施される吸引工程９８ではスクリーン９０が基板１２から離隔させられていることから、スルーホール２８から離れた位置に塗布されたペースト９２が流入して流入量が過剰となることが抑制されるので、印刷工程８８で開口周縁および内壁面３０に塗布された適量のペースト９２が内壁面３０上で広げられることとなる。したがって、ペースト９２を適度な厚みでスルーホール２８の内壁面３０全体に塗布することができる。
【００３５】
しかも、本実施例においては、印刷工程８８における吸引力Ｖａが、スルーホール２８上において開口部９４内にペースト９２が残留しない大きさに設定されているため、スクリーン９０の目詰り好適に抑制される利点がある。
【００３６】
また、本実施例においては、吸引工程９８における吸引力Ｖｂが裏面１６側開口縁上までペースト９２を広げる大きさに設定されているので、基板１２の両面１４，１６に形成された配線２０相互間の導通の信頼性が高められる利点もある。
【００３７】
また、本実施例においては、吸引工程９８が印刷工程８８の実施される印刷ステージ３８とは別に用意された吸引ステージ４０で実施されるため、印刷後の吸引を印刷ステージ３８で実施する場合に比較して、処理効率が高められる利点がある。すなわち、基板１２の一枚毎に、吸引工程９８に必要な７秒程度の時間だけ次の印刷を早く開始できるので、例えばマシン・サイクル延いては処理能力が１．４倍程度に向上する。
【００３８】
以上、本発明の一実施例を詳細に説明したが、本発明は、更に別の態様でも実施できる。
【００３９】
例えば、実施例においては、両面１２、１４に回路パターン１８を備えた厚膜回路基板１０を製造するための厚膜印刷方法に本発明が適用された場合について説明したが、本発明は、表面１４だけに回路パターン１８が設けられる基板であっても、その回路パターン１８から裏面１６側に端子を引き出して設ける等の目的で複数個のスルーホール２８および貫通導体３２が備えられるものであれば、同様に適用することができる。
【００４０】
また、実施例においては、厚膜導体ペーストが銅ペースト９２である場合について説明したが、回路基板１０の用途に応じて選択される銀ペースト等の種々の導体ペーストが用いられる場合にも本発明は適用される。
【００４１】
また、印刷工程８８における吸引力Ｖａおよび吸引工程９８における吸引力Ｖｂは、実施例で示した値に限られず、前者はスルーホール２８内およびその近傍に塗布されるペースト量が適当になるように、後者は、そのペースト９２がスルーホール２８の全面に広がるように、スルーホール２８の開口径や基板１２の厚さ寸法、ペースト９２の流動性や粘性等に応じて適宜定められる。
【００４２】
また、実施例においては、吸引工程９８が印刷ステージ３８とは別に設けられた吸引ステージ４０で実施されていたが、処理効率の点で特に問題とならない場合には、吸引ステージ４０を設けず、印刷工程８８の後、そのまま印刷ステージ３８で吸引工程９８を実施してもよい。すなわち、スキージ９２の上昇が完了した後、開口６８からの吸引力をＶａからＶｂに引き上げればよい。
【００４３】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスルーホール印刷方法が適用されて製造された回路基板を示す斜視図である。
【図２】図１の回路基板に備えられるスルーホールを拡大して示す平面図である。
【図３】（ａ）は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ視断面を示す図であり、（ｂ）は、その右半分を拡大して詳細に示す図である。
【図４】図１の回路基板を製造するための印刷装置の構成を説明する図である。
【図５】図４の印刷装置に備えられた吸着冶具の構成を説明する斜視図である。
【図６】図４の印刷装置を用いて回路基板に導体印刷を施す工程を説明する工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、図６の工程の要部段階における実施状態を説明する図である。
【図８】図６に示す製造工程におけるスキージの作動と吸引力の変化を示すタイミング・チャートの一例である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、印刷工程および吸引工程におけるペーストの塗布状態を説明する図である。
【符号の説明】
２８：スルーホール
３０：内壁面
３８：印刷ステージ
４０：吸引ステージ
９２：厚膜銅ペースト
９８：吸引工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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