(57)【要約】【課題】耐熱フィルム基材を使用した多層用接着シートを用いて成形後の絶縁層厚みが薄く、且つ厚みバラツキが小さく、吸湿後の耐熱性、弾性率、信頼性に優れた高密度プリント配線板を製造するための多層化方法を得る。【解決手段】耐熱フィルム基材面にＢステージ樹脂組成物層を付着させる前にプラズマ処理を行い、耐熱フィルム表面の水接触角を２０度以下にしたものを使用し、これを導体回路を形成した基板の両面或いは間に配置し、最外層はその上に金属箔が配置された構成で、この上から平面平滑な加熱盤にて、圧力下に、好適には真空下に接着して半硬化した後、これを取り出して加熱炉に入れ、加熱完全硬化させて多層板を製造する。【効果】本発明の製造法は量産性に優れ、得られた多層板は樹脂組成物との密着力が向上し、特に吸湿後の耐熱性が優れ、機械的強度等が高く、ソリ、ネジレ、厚み精度に優れ、且つＺ方向の耐マイグレーション性等にも優れている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱フィルム基材に樹脂組成物層を付着して得られる耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートを導体回路基板の上或いは間に配置し、最外層はその上に金属箔が配置された構成で、この上から平面平滑な加熱盤にて、圧力下に接着して半硬化した後、これを取り出して加熱炉に入れ、加熱完全硬化させて得られることを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項２】
該接着前に予備加熱することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３】
該接着させる加圧時に真空下で接着させることを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項４】
該耐熱フィルム表面をプラズマ処理したものを使用する請求項１、２又は３記載の
多層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板用耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートを用いて多層化する時の成形方法、更にはその後の加熱硬化方法に関するものであり、この多層化方法で得られた多層板は、薄型で高密度の小型多層プリント配線板として、半導体チップを搭載し、薄型で、小型、軽量の新規なＣＳＰ用、半導体プラスチックパッケージ用等に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ますます小型、薄型、軽量化する電子機器において、高密度の多層プリント配線板が使用されるようになってきている。この多層プリント配線板に使用されるＢステージ樹脂組成物シートは、ポリエステルフィルム等の離型フィルム或いは金属箔に積層用樹脂組成物を付着させてＢステージとした樹脂付き銅箔があるがが、これは、絶縁層間が薄い場合、Ｚ方向の耐マイグレーション性等の信頼性に劣り、高密度プリント配線板として使用するのに限度があり、又、内層板が薄い場合、この両側に基材補強の無い樹脂層だけの接着シートを使用すると、ビルドアップして多層にしたプリント配線板は曲げ強度、引張り強度等の機械的強度、弾性率（剛性）が劣り、反りも発生し易く、アッセンブリ等の工程で不良の原因となっていた
【０００３】
一方、ガラス布に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥して得られたプリプレグを使用して多層板を製造する方法が一般的であるが、ガラス織布、不織布の厚みは３０μｍのものを使用した場合に、内層銅箔の埋め込みからも樹脂組成物を多く付着させるために、成形後の絶縁層間厚みは３０〜４０μｍとなり、これより薄くすることが困難であった。更にガラス基材厚みまで絶縁層間を薄くなるまで成形すると、内層銅箔にガラス繊維が接触するために、耐マイグレーション性、吸湿後の耐熱性等の信頼性に劣るものであった。加えて、ガラス布等の基材を使用した場合、基材部に泡が付着するために、積層成形は最後まで圧力をかけ、バッチ方式で積層成形していた。この方法では多段プレスを使用し、１段につき通常１枚しか積層成形できないこと、また、プレスの熱板温度を上げる時間と終了時に熱板を冷やす時間が長く、量産性に問題があった。樹脂付き銅箔の成形条件については、多くの特許が公開されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１７７２４１
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決した、耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートを多層プリント配線板積層用に用いた場合に、短時間で気泡無く貼り付けることができ、後硬化を一度に行えるため、成形に掛かる時間を短縮することができ、量産性に優れる。また、得られたプリント配線板は、その機械的強度が高く、厚み精度、吸湿後の耐熱性等に優れ、信頼性にも優れたものを提供できた。
【０００６】
【発明が解決するための手段】
本発明は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層してビルドアップ工法にて多層板を製造する方法、又は内層板、積層用シートを同時に仕込んで一体化し、一度に積層する多層板製造方法において、接着シートとして、従来の織布、不織布を使用したプリプレグを使用せずに、耐熱フィルム基材Ｂステージ接着シートを使用し、更に積層時にバッチ方式の多段のプレスを使用せずに、予め加温してある熱板を用いて真空中で短時間に成形を行い、その後に取り出してオーブン等の加熱炉で後硬化して多層板を製造することにより、一度に大量の後硬化ができ、量産性に優れたものが得られた。
【０００７】
該耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートの片面には金属箔が付着したもの、フィルム基材両面にＢステージ樹脂組成物層を形成した接着シートが使用でき、これはビルドアップ用、一体成形用の接着シートとして好適に使用できる。耐熱フィルムの表面はプラズマ処理等で表面の樹脂との密着性を向上したものが好適に使用される。
【０００８】
この耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートは、耐熱フィルム基材が入っているために、特に薄い内層板を使用してビルドアップして得られたプリント配線板は、基材が入っていない従来のＢステージ樹脂組成物シート使用のプリント配線板に比べて機械的強度が高く、ソリ・ネジレが小さく、積層時の成形厚みに優れたものが得られ、薄型の高密度プリント配線板に適したものが得られる。又、Ｚ方向が耐熱フィルムで遮断されているためにＺ方向の絶縁信頼性が高く、耐マイグレーション性に非常に優れたプリント配線板が得られた。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の耐熱フィルム基材は、種類、厚さには特に制限はなく公知のものが使用できる。具体的には、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、液晶ポリエステルフィルム、全芳香族ポリアミドフィルム等が使用されるが、熱膨張率の小さい全芳香族ポリアミドフィルムが好適に使用される。厚さは目的により適宜選択する。成形後の絶縁層間の厚みを２０〜４０μｍ位に薄くするためには、好適には厚さ４〜１２μｍの耐熱フィルムを使用する。耐熱フィルムの表面に接着剤樹脂層を形成する前に耐熱フィルム表面をプラズマ処理し、表面を処理すると同時に微細な凹凸を付け、表面を活性化させる。プラズマ処理は公知のものが使用できるが、好適には減圧プラズマが使用され、処理は１００Ｗ以上、好適には５００Ｗ以上で、処理時間は特に限定はないが、１分以上、好適には５分以上行う。この条件は使用Ｗ、使用電極の大きさにより適宜選択し、限定されるものではない。又、処理は連続的に行うのが好ましい。プラズマ処理のガスは一般に酸素を使う。この耐熱フィルム基材の少なくとも片面に公知の熱硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥してＢステージとするか、予め離型フィルムの片面にＢステージの樹脂層を形成したシートを樹脂組成物面が耐熱フィルム側を向くように配置して加熱、加圧下にラミネートして一体化し、耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートとする。このシートには、この片面に金属箔を付着したものでも良い。製造方法は必ずしもこの方法に限定されるものではない。
【００１０】
本発明で、耐熱フィルム基材面に付着させる樹脂組成物は公知のものが使用され得る。この樹脂組成物は、耐熱フィルム基材両面に積層用樹脂組成物を付着させたものが使用される。樹脂層の厚さは特に限定はなく、使用に合わせて適宜選択する。積層成形後の絶縁層の厚さを３０μｍ以下とする場合には、例えば耐熱フィルムの厚さが５μｍの場合、表側の樹脂層の厚さを５μｍ、積層側の樹脂層厚さを２５μｍ程度とし、内層板の銅箔厚さ、銅箔残存率にもよるが、積層した後に絶縁層間厚みを３０μｍ以下となるように設定する。
【００１１】
本発明の樹脂としては、熱硬化性樹脂が１種或いは２種以上組み合わせて使用され、特に限定はないが、具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、マレイミド樹脂、２重結合付加ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられる。更にこれらの公知の臭素化物、リン含有化合物も使用される。この中で、耐マイグレーション性、耐熱性等、吸湿後の耐熱性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂が好ましい。
【００１２】
本発明で好適に使用される多官能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に２個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、１，３−又は１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、ビス（４−ジシアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモー４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類等である。
【００１３】
これらのほかに特公昭４１−１９２８、同４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７１２、同４６−４１１１２、同４７−２６８５３及び特開昭５１−６３１４９等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量４００〜６，０００  のプレポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類；ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等の塩基；炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合させることにより得られる。このプレポリマー中には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。これらの臭素付加化合物、液状の樹脂等も使用できる。
【００１４】
エポキシ樹脂は室温で液状のもの、固形のものが使用できるが、室温で液状のエポキシ樹脂としては、一般に公知のものが使用可能である。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリエーテルポリオールのジグリシジル化物、酸無水物のエポキシ化物、脂環式エポキシ樹脂等が単独或いは２種以上組み合わせて使用される。使用量は、多官能性シアン酸エステル化合物、該シアン酸エステルプレポリマー  １００重量部に対し、２０〜１０，０００重量部、好ましくは３０〜５，０００重量部である。室温で液状とは、室温（２５℃）で破砕できないものを言う。これらの液状エポキシ化合物以外に、公知の室温で破砕できる固形の上記エポキシ樹脂、更にはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が難溶性樹脂として単独或いは２種以上組み合わせて使用される。
【００１５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて上記以外の種々の添加物を配合することができる。これらの添加物としては、各種樹脂類、この樹脂類の公知の臭素、燐化合物、公知の無機、有機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合物は公知の硬化剤、触媒が適宜配合される。
【００１６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣るため、使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱硬化触媒を用いる。使用量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．００５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００１７】
本発明の各成分を均一に混練する方法は、一般に公知の方法が使用され得る。例えば、各成分を配合後、三本ロールにて、室温或いは加熱下に混練するか、ボールミル、ライカイ機、ビーズミル、ホモミキサー等、一般に公知のものが使用される。また、溶剤を添加して加工法に合う粘度として使用する。
【００１８】
耐熱フィルムにＢステージ樹脂組成物層を付着させる方法は特に限定はなく、公知の方法が使用できる。例えば、耐熱フィルム上に直接ロールで塗布、乾燥してＢステージ化するか、離型フィルムに塗布、乾燥してＢステージ化した後にこれを耐熱フィルムの片面或いは両面に配置し、加熱、加圧下にラミネートして一体化する方法等使用できる。この場合樹脂組成物中には少量の溶剤が残存しても良い。樹脂組成物の厚みは特に限定はないが、一般的には耐熱フィルム上に３〜１００μｍ、好ましくは４〜５０μｍ、更に好適には５〜３０μｍとする。この厚みは目的とする絶縁層の厚みにより、適宜選択する。耐熱フィルムを使用することによりＺ方向の絶縁性に優れ、耐マイグレーション性等の信頼性に優れた多層プリント配線板が作製できる。
【００１９】
本発明でＢステージ樹脂組成物に付着して使用する金属箔は特に限定はなく、具体的には銅箔、ニッケル箔等が挙げられる。樹脂接着力を良好にするためには樹脂付着（マット）面には公知の凹凸が形成された電解銅箔が好適に使用される。
【００２０】
本発明の多層化の場合、銅張積層板や耐熱フィルム基材補強銅張シート等を用いて導体回路を形成した内層板を使用して、導体に公知の表面処理を施した後、又は両面粗化箔を使用した内層用回路板の表裏、或いは回路板間に上記耐熱フィルム基材入り離型フィルム或いは金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートを配置し、連続的に流しながら、加熱ロール或いは積層用室内で好適には予備加熱し、更にその後、予め加熱された表面平滑な熱盤で上下を挟んで加圧下に半硬化する。好適には真空下に積層成形して半硬化処理を行い、取り出してから加熱炉で後硬化し、完全硬化する。
【００２１】
本発明の多層化する際の予備加熱条件は特に限定はないが、樹脂組成物により適宜選択する。一般には６０〜１５０℃で３０秒〜５分とする。ロールでラミネートする場合は線圧１〜１０ｋｇｆ／ｃｍで行う。又その後の半硬化処理積層成形条件は、特に限定はないが、樹脂がある程度硬化し、内層板と接着し、その後の後硬化で剥離しないまで半硬化する。一般には温度６０〜２５０℃、圧力２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２  、時間は１〜３０分である。又、真空下に積層成形するのがボイド回避の点から好ましい。この耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートの樹脂は表層はアディティブ用の樹脂でも良い。
【００２２】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンモノマーを４００部１５０℃に溶融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のプレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスＡとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：：エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）１００部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ８３０ＬＶＰ、大日本インキ化学工業＜株＞製）５０部、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８、ダウケミカル＜株＞製）５０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）４００部を配合し、熱硬化触媒としてオクチル酸亜鉛０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加え、良く攪拌混合して均一なワニスＢにした。
【００２３】
このワニスＢを連続して厚さ１８μｍの銅箔マット面に塗布、乾燥して厚さ６μｍのＢステージ樹脂組成物層（１７０℃でのゲル化時間５５秒）を形成し、乾燥ゾーンから出てきた時点で樹脂側に厚さ２０μｍの保護ポリプロピレンフィルムを配置し、１００℃、４ｋｇｆ／ｃｍの線圧でラミネートして銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＣを作製した。又、上記ワニスＢを厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に連続的に塗布、乾燥してゲル化時間６０秒、厚さ２０μｍのＢステージ樹脂層を形成し、乾燥ゾーンを出てきた時に樹脂面に厚さ２０μｍのポリプロピレン保護フィルムを当て、１００℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍでラミネートし、離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＤを作製した。これを厚さ４．５μｍの全芳香族ポリアミドフィルムの両面を５００Ｗで７分処理して水の接触角を１０度以下としたものの片面に保護フィルムを剥離しながら配置し、もう一方の面には上記銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＣを、保護フィルムを剥離しながら配置し、９０℃、７ｋｇｆ／ｃｍの線圧で連続的にラミネートして一体化し、巻き取って耐熱フィルム基材入り銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＥを作製した。この絶縁層厚さは銅箔凸部先端から３０μｍであった。
【００２４】
一方、内層板として絶縁層厚さ０．２ｍｍ、１２μｍ両面銅箔でワークサイズ５００ｘ５００ｍｍのＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製  ）に回路を形成し、黒色酸化銅処理を銅箔に施した板の両面に、上記耐熱フィルム基材入り銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＥを、ＰＥＴフィルムを連続で剥離しながら樹脂層が内層板側を向くように両面に配置し、温度８０℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍでラミネートして内層板に仮接着すると同時に予備加熱し、更に連続で流して、予め１５０℃に加温してある上下平滑な熱盤を有するプレス装置に仕込んだ後、真空度３０ｍｍＨｇ以下まで真空度を上げてから４５秒積層成形し、半硬化させた後、これを積み重ねて加熱炉に入れ、温度２００度で９０分間後硬化し、完全硬化させた。これを用いて定法にて回路を形成し、プリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２５】
（実施例２）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）エーテルモノマーを４００部を１５０℃に溶融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のプレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスＦとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：：エピコート８２８）１００部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ８３０ＬＶＰ）１５０部、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８）１５０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）２００部を配合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加えた。  これにタルク（平均粒径１．８μｍ、Ｍａｘ．粒径４．２μｍ）４００部を加え、良く攪拌混合して均一なワニス  Ｇ  にした。このワニス  Ｇ  を連続的に厚さ２５μｍの表面平滑な離型ＰＥＴフィルムの片面に塗布、乾燥してゲル化時間６０秒、厚さ１８μｍのＢステージ樹脂層を形成し、でてきたところで厚さ４．５μｍの全芳香族ポリアミドフィルムの表面を９００Ｗで２分処理し、水接触角１０度以下としたものの両面に配置し、１００℃、線圧４ｋｇｆ／ｃｍでロールにてラミネートし、総厚さ約４０μｍの耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートＨを作製した。
【００２６】
一方、内層板として絶縁層厚さ０．２ｍｍ、１８μｍ両面銅箔のＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製  ）の片面に銅残率３０％の回路を形成し、黒色酸化銅処理を銅箔に施した内層板２枚の片方に、上記耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートＨを実施例１と同様にしてラミネートにより仮接着し、離型フィルムを剥離してもう一方の内層板を配置し、予め熱板温度を１７０℃に加熱したプレス装置の中に入れ、真空度１０ｍｍＨｇに達した時点で、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２で１２０秒積層し、これを積み重ねて、窒素を流しながら温度２００℃で９０分間、後硬化し、完全硬化した。これを用いて定法にて回路を形成し、プリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２７】
（実施例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコ−ト１００１）５００部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８）４５０部、イミダゾール系硬化剤（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成＜株＞製）３０部、タルク（平均粒径１．８μｍ、Ｍａｘ．粒径４．２μｍ）４００部を加え、３本ロールにて良く均一分散し、ワニス  Ｉ  とした。このワニス  Ｉ  を連続的に厚さ２５μｍの表面平滑な離型ＰＥＴフィルムに塗布、乾燥して樹脂組成物厚さ１５μｍ、ゲル化時間が６８秒のＢステージ樹脂組成物層シートＪを作製した。これを厚さ１２μｍのポリイミドフィルムの両面を９００Ｗで１０分プラズマ処理し、接触角１０度以下とした両面に配置し、連続的に温度１００℃、線圧５ｋｇｆ／ｃｍの加熱ロールにてラミネートし、耐熱フィルム基材入り離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＫ  を作製した。この絶縁層厚みはほぼ４２μｍであった。
【００２８】
一方、厚さ０．２ｍｍ、１８μｍ両面銅箔のエポキシ系銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＥＬ１７０、三菱ガス化学＜株＞製）に銅残率５０％の回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理した内層板Ｌを作製後、この両面に上記耐熱フィルム基材入り離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＫ  の樹脂面が向くように配置し、１００℃、５ｋｇｆ／ｃｍの線圧で連続して流しながらラミネートし、これを連続的にプレス装置に仕込み、真空度３０ｍｍＨｇ以下で１５０℃にて５０秒積層成形して半硬化させた後、これを積み重ねて加熱炉に入れ、１８０℃で９０分後硬化し、完全硬化した。これを用いて同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２９】
（比較例１）
実施例１で銅箔の凹凸部に付着するＢステージの樹脂層の厚さを、凸部先端から３０μｍ付着させて金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートＭを作製し、実施例１において耐熱フィルム基材を使用せず、この金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートＭのみを使用して同様に積層硬化処理成形し、同様に６層の多層プリント配線板とした。この評価結果を表１に示す。
【００３０】
（比較例２、３）
実施例２、３でそれぞれ厚さ３０μｍのガラス織布にそれぞれワニス  Ｇ、ワニス  Ｉ  を使用して含浸、乾燥してそれぞれゲル化時間７０、１１０秒、プリプレグ厚さ４０，  ４２μｍのプリプレグＮ、Ｏを得た。これを用いて同様に積層成形し、加熱炉内で後硬化し、同様にプリント配線板とした。この評価結果を表１に示す。
【００３１】
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【００３２】
＜測定方法＞
１）ボイド  ：  多層板の表層の銅箔をエッチング除去し、拡大鏡でボイドを観察した。
２）吸湿後の半田耐熱性  ：  ４層のプリント配線板をプレッシャクッカー試験処理（ＰＣＴ：１２１℃・２０３ｋＰａ・３ｈｒｓ．）後に２６０℃の半田中に３０ｓｅｃ．浸漬してから異常の有無を観察した。
３）ガラス転移温度  ：  各ワニスを銅箔上に塗布、乾燥を重ねて厚さ０．８ｍｍとし、その後、この樹脂組成物面に銅箔を置いて各積層硬化条件で硬化させてから、表層の銅箔をエッチングし、ＤＭＡ法にて測定した。尚、比較例２，３はプリプレグを複数枚使用して積層成形し、厚さをほぼ０．８ｍｍとしたものを使用した。
４）弾性率  ：  ４層構成で、銅箔を使用せずに同様に積層硬化して得られた板を用いてＤＭＡで測定し、チャートの２５℃での弾性率を示した。
５）ソリ、ネジレ  ：  ２５０ｘ２５０ｍｍで作製した４層のプリント配線板を用い、定盤上に置き、ソリ、ネジレの最大値を測定した。
６）厚みバラツキ  ：  ５）の２５０ｘ２５０ｍｍの６層のプリント配線板の片面の積層した層の厚みのバラツキを厚み測定器で測定し、（最大値−最小値）で表した。
７）耐マイグレーション性  ：  各実施例、比較例の４層板の表層と２層目に１０ｍｍ角の銅箔を同じ位置に残して１００個つなぎ、Ｚ方向の絶縁層間の絶縁抵抗値を８５℃・８５％ＲＨにて７０ＶＤＣ印加して測定した。
【００３３】
【発明の効果】
耐熱フィルム基材に樹脂組成物層を付着して得られる耐熱フィルム基材入りＢステージ樹脂組成物シートをを導体回路基板の上或いは間に配置し、最外層はその上に金属箔が配置された構成で、この上から平面平滑な加熱盤にて、圧力下に接着して半硬化した後、これを取り出して加熱炉に入れ、加熱完全硬化させて得られる多層板の製造方法は、量産性に優れ、吸湿後の耐熱性に優れ、更に絶縁層間の成形後の厚みを３０μｍ以下に薄くでき、且つ厚みバラツキに優れたものが得られ、Ｚ方向の耐マイグレーション性等の信頼性に優れた高密度プリント配線板を得ることができた。