(57)【要約】【課題】本発明は、スパークプラグのチップ内に基台の成分が熱拡散するのを防止する。【解決手段】内燃機関用スパークプラグの中心電極３上に貴金属チップ１６が溶接されるが、その貴金属チップ１６と中心電極３とが接する貴金属チップ１６の面２１にＡｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの何れか１種類の金属（単体金属又はその金属の化合物）による拡散防止層１９を形成する。その後、貴金属チップ１６を中心電極３に溶接し、溶接部２２により堅牢に貴金属チップ１６を固定する。これにより、中心電極３の成分が熱拡散で貴金属チップ１６内に進入することを極力防止できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心電極と、この中心電極の先端と放電ギャップを隔てて配置された接地電極とを備えたスパークプラグにおいて、
この中心電極及び接地電極の母材であって、ニッケルＮｉまたはニッケルＮｉを主成分とする合金からなる母材と、
上記中心電極の母材または接地電極の母材の少なくとも一方の放電ギャップを形成する位置に設けられた電極チップであって、イリジウムＩｒ、ロジウムＲｈ若しくは白金Ｐｔを主成分とする合金からなる電極チップと、
これら母材と電極チップとの間に形成された銀Ａｇ、金Ａｕ、ジルコニウムＺｒ、チタンＴｉ、マグネシウムＭｇまたはこれの金属の１つ以上を主成分とする合金からなる拡散防止層とを備えたことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項２】
上記拡散防止層の厚さは、２〜１００μｍ（マイクロメートル）であることを特徴とする請求項１または２記載のスパークプラグ。
【請求項３】
中心電極と、この中心電極の先端と放電ギャップを隔てて配置された接地電極とを備えたスパークプラグにつき、
この中心電極または接地電極の母材であって、ニッケルＮｉまたはニッケルＮｉを主成分とする合金からなる母材を形成する工程と、
上記中心電極及び接地電極の少なくとも一方の表面の一部に、銀Ａｇ、金Ａｕ、ジルコニウムＺｒ、チタンＴｉ、マグネシウムＭｇまたはこれらの金属の１つ以上を主成分とする合金からなる拡散防止層を形成する工程と、
この拡散防止層の表面であって、上記中心電極と接地電極とが放電ギャップを形成する位置に、イリジウムＩｒ、ロジウムＲｈ若しくは白金Ｐｔまたは白金Ｐｔを主成分とする合金からなる電極チップを形成する工程とを備えたことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
上記拡散防止層は、メッキまたはスパッタリング（蒸着、拡散）またはクラッド材によって形成されることを特徴とする請求項５記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガソリンエンジンなどの内燃機関に使用されるスパークプラグに関し、特に、火花放電を発生させる貴金属チップの粒界腐食を防止させたスパークプラグ及びスパークプラグの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車エンジン等の内燃機関の高温化に伴い、高温下での酸化消耗に耐えうるために中心電極または接地電極の放電ギャップを形成する位置にＰｔやＩｒ等の貴金属チップを設けたスパークプラグが使用されている。また、該貴金属チップの温度上昇を抑制するために、電極（中心電極、接地電極）の母材にインコネル（英国ＩＮＣＯ社の商標）等のＣｒ、Ｆｅ及びＡｌ等の金属成分を含有するＮｉ合金材を使用したスパークプラグが使用されている。（特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−１５９８５７号公報（第３頁参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなニッケル合金を母材とした電極の母材に貴金属チップを溶接したプラグが、高温時の腐食雰囲気中で使用されると、以下の問題が発生している。それは、母材であるニッケル合金からアルミニウムＡｌ、クロムＣｒまたは鉄Ｆｅなどの金属成分が、高温により熱拡散し、貴金属チップ内に進入してくる。他方、貴金属チップの放電面からは、周囲の高温、腐食雰囲気により酸素がチップ内へと進入してくる。
【０００５】
そして、貴金属チップの結晶粒界において、上記酸素と熱拡散した上記金属成分（アルミニウムＡｌその他）とが反応して酸化物が形成される。つまり、粒界腐食が発生する。この粒界腐食により、貴金属チップ自身が脆くなり、消耗が早く進み、貴金属チップが取り付けられたスパークプラグの寿命が短くなる。場合によっては、貴金属チップの一部が電極の母材より取れる（脱落、分離）こともある。
【０００６】
そこで、これらの問題を回避すべく、母材の材質を変更することも考えられるが、耐酸化性を考慮すると、ニッケル合金を使用せざるを得ない。そこで、スパークプラグ寿命を長くするためには、高温の腐食雰囲気中でも、母材から貴金属チップへ、その母材を構成する各金属成分の熱拡散を防止する手段が求められている。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、電極母材の金属成分が熱拡散により貴金属チップ内に進入することを防止して、寿命のより長いスパークプラグ用電極及びスパークプラグ用電極の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、貴金属を主原料とする貴金属チップが、Ｎｉ合金材からなる電極母材に溶接される際、その貴金属チップと電極母材との間に、拡散防止層を形成させた。この結果、チップ内において粒界腐食の発生を抑制させ、貴金属チップの消耗を極力少なくできた。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（１）実施例の構成。
図１には、本発明にかかる内燃機関用スパークプラグ１の垂直断面の様子が示されている。図２には、内燃機関用スパークプラグ１の先端部分を拡大した様子が示されている。内燃機関用スパークプラグ１は、円筒状の絶縁体２と、その絶縁体２の内筒内に挿入された中心電極３と中軸４と、絶縁体２の周囲を取り巻く主体金具５と、一端が主体金具５に接合され、他端部が中心電極３の先端部と放電ギャップを隔てて配置される接地電極１４から主に作られている。絶縁体２は、高温下においても高い絶縁性と熱伝導性を保持させるべく、高純度のアルミナ磁器又は窒化アルミニウム等のセラミック焼結体などの材料で作られている。例えば、アルミナ粉末が、上下に貫通された貫通孔６を軸中心に備える円筒状の形に押し固められ外形を切削した後、焼成などの手段で焼き固められて、絶縁体２が作られる。
【００１０】
主体金具５は、低炭素鋼等の材料で作られている。この主体金具５も中空の円筒形に作られており、その主体金具５の内筒７内に上方より絶縁体２が填め込まれた後、リング１０と共に、主体金具５の上部８がカシメられて、絶縁体２と主体金具５とが固定される。なお、主体金具５の外周面には、雄ねじ９のネジ山が作られている。この主体金具５の雄ねじ９により、内燃機関用スパークプラグ１がシリンダーヘッドにねじ込まれて固定される。
【００１１】
中心電極３は、中心電極母材３１と後述する貴金属チップ１６で形成されている。中心電極母材３１は、シリンダ内で高温にさらされるため、耐熱性のあるＮｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金や、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、ＩＮＣＯＮＥＬ６００、６０１（英国ＩＮＣＯ社の商票）等のＮｉ合金材で作られている。さらに、熱伝導性を高めるために、中心電極内部には、銅等の良熱伝導芯１１が埋め込まれている。また、貴金属チップ１６は、Ｐｔ−１３Ｉｒ（Ｐｒ−１３質量％Ｒｈ）等のＰｔを主成分とする合金、Ｉｒ−５Ｐｔ等のＩｒを主成分とする合金、またはＲｈ−１０Ｎｉ等のＲｈを主成分とする合金から作られている。なお、本願において、「主成分」とは、貴金属チップ（の合金原料）中に、着目する金属が５０質量％以上含有されていることを示す。
【００１２】
接地電極１４も中心電極３と同様に、接地電極母材３４と後述する貴金属チップ１７で形成されている。接地電極母材３４は、耐熱性のあるＮｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金や、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、ＩＮＣＯＮＥＬ６００、６０１（英国ＩＮＣＯ社の商標）等のＮｉ合金材で作られている。また、貴金属チップ１７は、Ｐｔ−１３Ｉｒ（Ｐｒ−１３質量％Ｒｈ）等のＰｔを主成分とする合金、Ｉｒ−５Ｐｔ等のＩｒを主成分とする合金、またはＲｈ−１０Ｎｉ等のＲｈを主成分とする合金から作られている。そして、貴金属チップ１６、１７は、所定の間隙１５を備えつつ後述する拡散防止層１９、２０を介して中心電極母材３１、接地電極母材３４に配置されることで、内燃機関用スパークプラグ１の火花放電部１８を構成する（図２参照）。
【００１３】
この内燃機関用スパークプラグ１は、公知の手法を使って作成すればよい。具体的には、絶縁体２の貫通孔６内に、貴金属チップ１６が溶接された中心電極３を挿入し、さらに、ガラス・シール１２、抵抗体１３、ガラス・シール１２の順に充填する。そして、中軸４をねじ込み又はプレス等で押し込まれると共に、加熱及び冷却により、ガラス・シール１２を溶融及び固化させて、中心電極３と中軸４を電気的に接続するように接合する。そして、接地電極１２が接合された主体金具５の内筒７内に絶縁体が挿入された後、リング１０（及びパッキングワッシャ）と共に、主体金具５の上部８がカシメられて、絶縁体２と主体金具５が固定される。ついで、接地電極１４の先端部を中心電極３側に曲げこみ、中心電極３の先端部と、接地電極１４に溶接された貴金属チップ１７と貴金属チップ１６が放電ギャップを形成するようにする。
【００１４】
（２）拡散防止層１９。
図３には、貴金属チップ１６が溶接された中心電極３の先端部分の垂直断面の様子が示されている。この貴金属チップ１６の面２１に、拡散防止層１９が形成される。拡散防止層１９に使用される金属材は、例えば、銀Ａｇ、金Ａｕ、マグネシウムＭｇ、チタンＴｉ、ジルコニウムＺｒや、これら金属の化合物などがある。
【００１５】
また、拡散防止層１９の形成方法については、めっき（電気めっき、無電界めっき、溶融めっき等）、真空蒸着、スパッタリング法（マグネトロンスパッタリング蒸発、拡散）、イオンビーム法、アークイオンプレーティング又は、クラッド材として圧着、圧延などの方法がある。銀や金の場合、溶融めっきで拡散防止層１９を形成するが、その層の厚みは、約２０μｍとされる。Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの場合は、薄く作った板を貴金属チップ１６の面２１上に載置して加圧接着又は圧延によって形成される。Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒが用いられた場合、拡散防止層１９の厚みは、約５０μｍに形成される。
【００１６】
こうして、中心電極３の中心電極母材３１の放電ギャップを形成する面に、拡散防止層１９を形成し、貴金属チップ１６を電極母材３１に拡散防止層１９を介して抵抗溶接する。なお、抵抗溶接後、レーザにて、貴金属チップ１６と電極母材３１との境界を溶接しても良い。これにより、溶接部２２が形成され、さらに強固に接合することができる。
【００１７】
（３）拡散防止層２０。
図４には、貴金属チップ１７が溶接された接地電極１４の先端部分の垂直断面の様子が示されている。貴金属チップ１７の面のうち、接地電極１４と接する下面２４全体に、拡散防止層２０が形成される。拡散防止層２０に用いられる金属材は、上記拡散防止層１９と同じで、銀Ａｇ、金Ａｕ、マグネシウムＭｇ、チタンＴｉ、ジルコニウムＺｒや、これら金属の化合物などが用いられる。
【００１８】
しかも、拡散防止層２０の形成方法も、拡散防止層１９と同じで、めっき、蒸着、イオンビーム法、又はクラッド材等で形成される。また、拡散防止層２０の厚みは、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒによるクラッド材の場合は、約５０μｍの厚みで、Ａｇ、Ａｕによるめっき層の場合は、２０μｍに形成される。こうして、拡散防止層２０が形成された貴金属チップ１７が接地電極１４上に載置された後、貴金属チップ１７の周囲が溶接されることで、貴金属チップ１７は、溶接部２５で接地電極１４に堅牢に固定される。
【００１９】
こうして、接地電極の電極母材３４の放電ギャップを形成する面に、拡散防止層２０を形成し、貴金属チップ１７を電極母材３４に拡散防止層２０を介して抵抗溶接する。なお、抵抗溶接後、レーザにて、貴金属チップ１７と電極母材３４との境界を溶接しても良い。これにより、溶接部２５が形成され、さらに強固に接合することができる。
【００２０】
（４）拡散防止層２０の別の製造方法。
図５は、拡散防止層２０の別の製造法を示す図である。最初に、接地電極母材３４において、貴金属チップ１７が取り付けられる面２６に凹み２７が形成される。この凹み２７内に拡散防止層２８が形成される。拡散防止層２８に使用される金属材は、上記拡散防止層１９、２０と同一であり、Ａｇ、Ａｕの場合はめっきで、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの場合には、クラッド材で形成される。なお、拡散防止層２８の厚みは、Ａｇ、Ａｕの場合、最低限２０μｍを確保させると共に、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの場合にも５０μｍの厚みを最低限確保されるように作られる。
【００２１】
つまり、凹み２７の深さを拡散防止層２８の厚みにより形成されてもよい。この後、凹み２７内に拡散防止層２８を介して貴金属チップ１７が抵抗溶接される。これにより、拡散防止層２８が多少凹むので、拡散防止層２８は最初、上記厚み以上に形成されていてもよい。なお、貴金属チップ１７が凹み２７内に圧着された後、貴金属チップ１７の周囲がレーザ等にて溶接されても良い。貴金属チップ１７と接地電極母材３４との接合がさらに強固になる。
【００２２】
また、凹み２７が形成されず、接地電極１４の表面全体に拡散防止層２８が形成されてもよい。さらにまた、貴金属チップ１６及び貴金属チップ１７の表面全体に拡散防止層１９、２０が均一な厚さとなる様に形成されてもよい。
【００２３】
（５）次に、本発明によって製造された拡散防止層の評価を机上物性値測定結果で説明する。
実験では、直径が１．１ミリで高さ（長さ）が０．４ミリの円柱状の貴金属チップ１６（１７）を用いる。貴金属チップ１６の成分には、白金（Ｐｔ）を主成分とし、２０重量％のイリジウムが添加されたＰｔ−２０Ｉｒ合金が使用される。この貴金属チップ１６に形成される拡散防止層１９（２０）は、Ａｕ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒそれぞれの単体金属の膜であり、貴金属チップ１６の円形の一つの端面に形成された。
【００２４】
また、この貴金属チップ１６は、上述された中心電極３に代えて、Ｎｉ合金で作られた円形の板材の上に圧着された。つまり、中心電極３又は接地電極１４に見たてた板材の上に貴金属チップ１６が接合された。この板材には、ＩＮＣＯＮＥＬ  ６０１（英国ＩＮＣＯ社の商標、Ｎｉ合金）が用いられ、その大きさは、１．３ミリの厚みで、直径が２．７ミリの円形に作られている。なお、ＩＮＣＯＮＥＬ  ６０１には、Ｆｅ成分が含まれている。こうして拡散防止層１９を備える貴金属チップ１６とＮｉ合金の板材が接合された試験体が、大気零囲気中の電気炉内に放置され、１１００℃に加熱された。
【００２５】
図６は、この机上物性値測定結果を示す表である。表中に示される時間は、上記試験体を上記温度１１００℃で加熱した時間を示す。そして、加熱前における、試験体の貴金属チップ１６と板材との接合境界部分にあるＰｔの位置と、貴金属チップ１６中に拡散しているＦｅの位置との間隔を初期基準値とし、加熱後に貴金属チップ１６内に拡散移動したＦｅの位置との差を図６に示した。なお、測定は、波長分散形Ｘ線分光器（ＷＤＳ：Ｗａｖｅｌｅｎｇｅｔｈ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ、以下ＷＤＳ）でのライン分析で行った。
【００２６】
図６に示されるように、例えば拡散防止層１９がＡｕで形成された場合、２０時間加熱すると、Ｆｅが貴金属チップ１６内に１８μｍ移動することが示されている。同様に、５０時間の加熱で、２４μｍ、１００時間の加熱で３０μｍ、２００時間の加熱で１００μｍ、３００時間の加熱で１６０μｍ、４００時間の加熱で２００μｍの長さだけＦｅが貴金属チップ１６内に進入したことが理解される。
【００２７】
図６に示されるよう、拡散防止層１９が無い場合では、２０時間の加熱でＦｅは貴金属チップ１６内に５０μｍ移動し、５０時間の加熱で、９０μｍ、１００時間の加熱で１５０μｍ、２００時間の加熱で３００μｍ、３００時間の加熱で４００μｍ、４００時間の加熱で４００μｍの長さもＦｅが貴金属チップ１６内に進入している。
【００２８】
（６）まとめ。
以上のように、上記机上物性値実験では、本発明のＡｕ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒにて形成された拡散防止層１９を有するものは、従来例のように拡散防止層１９を持たないものに対して、各時間でＦｅの侵入が十分に防止している。つまり、Ａｕ、Ａｇ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの金属で作られた拡散防止層により、貴金属チップ内に電極母材の金属成分の侵入を防止することができ、貴金属チップ内の粒界腐食を防止し、貴金属チップの寿命を長くすることができる。
【００２９】
（７）応用例
本発明は、上記実施例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々変更可能である。例えば、中心電極３及び接地電極１４に拡散防止層２０を設けたが、これに限られず、中心電極３のみまたは接地電極１４のみに拡散防止層を形成しても良い。
【００３０】
また、本実施例では、拡散防止層２０を１層でもうけたが、これに限られず、２層以上で設けても良い。なお、２層以上で設ける際には、それぞれの層の成分である金属または合金は異なるようにする。こうすることで、更に消耗を抑制することができる。
【００３１】
また、本実施例では、拡散防止層を接地電極１４に形成した後、貴金属チップ１７を抵抗溶接したがこれに限られず、貴金属チップ１７の接地電極１４と溶接される面に拡散防止層１９を形成し、その後、接地電極１４に抵抗溶接しても良い。
【００３２】
また、貴金属チップ１６、１７と電極母材３１、３４との間に形成される拡散防止層は、上述されたように、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒのうちの１種の単体金属で作られた層でもよいし、Ａｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒのうちの２種以上の金属（単体金属又はその金属の化合物）が混合された合金でも良い。
【００３３】
さらに、拡散防止層の製造法についても、めっき（電気めっき、無電界めっき、溶融めっき等）、真空蒸着、スパッタリング法（マグネトロンスパッタリング蒸発、拡散）、イオンビーム法、アークイオンプレーティング、イオン注入法又はクラッド材等如何なる方法が用いられても良い。ただし、貴金属チップ１６、１７と、その貴金属チップ１６、１７が溶接される電極母材３１、３４との間に確実、十分な拡散防止層が形成される必要はある。つまり、貴金属チップ１６、１７と、電極母材３１、３４とが直接接触する部分がないように拡散防止層が形成される必要はある。
【００３４】
（８）請求項の説明。
（あ）本発明のスパークプラグ用電極は、中心電極（中心電極３）と、この中心電極の先端と放電ギャップ（間隙１５）を隔てて配置された接地電極（接地電極１４）とを備えたスパークプラグ（内燃機関用スパークプラグ１）において、この中心電極及び接地電極の母材であって、ニッケルＮｉまたはニッケルＮｉを主成分とする合金からなる母材と、上記中心電極の母材または接地電極の母材の少なくとも一方の放電ギャップを形成する位置に設けられた電極チップ（貴金属チップ１６、１７）であって、イリジウムＩｒ、ロジウムＲｈ若しくは白金Ｐｔまたは白金Ｐｔを主成分とする合金からなる電極チップと、これら母材と電極チップとの間に形成された銀Ａｇ、金Ａｕ、ジルコニアＺｒ、チタンＴｉ、マグネシウムＭｇまたはこれの金属の１つ以上を主成分とする合金からなる重金属の拡散防止層（拡散防止層１９、２０）とを備えたことを特徴とする。
【００３５】
（い）上記拡散防止層の厚さは、２〜１００μｍ（マイクロメートル）であることを特徴とする。
【００３６】
（う）中心電極と、この中心電極の先端と放電ギャップを隔てて配置された接地電極とを備えたスパークプラグにつき、この中心電極または接地電極の母材であって、ニッケルＮｉまたはニッケルＮｉを主成分とする合金からなる母材を形成する工程と、上記中心電極及び接地電極の少なくとも一方の表面の一部に、銀Ａｇ、金Ａｕ、ジルコニウムＺｒ、チタンＴｉ、マグネシウムＭｇまたはこれらの金属の１つ以上を主成分とする合金からなる拡散防止層を形成する工程と、この拡散防止層の表面であって、上記中心電極と接地電極とが放電ギャップを形成する位置に、イリジウムＩｒ、ロジウムＲｈ若しくは白金Ｐｔまたは白金Ｐｔを主成分とする合金からなる電極チップを形成する工程とを備えたことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【００３７】
（え）上記拡散防止層は、メッキまたはスパッタリング（蒸着、拡散）またはクラッド材によって形成されることを特徴とする。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明は、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｒｈを主成分とする貴金属チップが、Ｎｉ合金材からなる電極母材に溶接する際、該貴金属チップと該電極母材との間にＡｇ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒまたはこれらの１つ以上を主成分とする合金からなる拡散防止層を形成する。これにより、電極母材である、Ｎｉ合金材からＡｌ、ＣｒまたはＦｅ等の各金属成分が、貴金属チップ内へ侵入するのを防止する。よって、周囲の高温、腐食雰囲気中の酸素が、貴金属チップ内に侵入してくるが、貴金属チップ内において、酸素と金属成分が反応することが無く、粒界腐食の発生が抑制される、つまり、貴金属チップの消耗を少なくすることができ、貴金属チップが取り付けられたスパークプラグの寿命が長く保てる。なお、拡散防止層の厚さは２〜１００μｍが良い。２μｍ未満の場合、効果を得ることができない。又、１００μｍを越えると溶接強度が弱くなり、拡散防止層上に取り付けられる貴金属チップが剥離する可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】内燃機関用スパークプラグ１の垂直断面の様子を示す図である。
【図２】内燃機関用スパークプラグ１の先端部分の一部断面の様子を示す図である。
【図３】貴金属チップ１６が溶接された中心電極３先端の垂直断面の様子を示す図である。
【図４】貴金属チップ１７が溶接された接地電極１４先端部分の垂直断面の様子を示す図である。
【図５】貴金属チップ１７と拡散防止層２８と、接地電極１４の垂直断面の様子を示す図である。
【図６】本発明による机上物性値測定結果を示す図である。
【符号の説明】
１…内燃機関用スパークプラグ、２…絶縁体、３…中心電極、４…中軸、５…主体金具、６…貫通孔、７…内筒、８…上部、９…雄ねじ、１０…リング、１１…良熱伝導芯、１２…ガラス・シール、１３…抵抗体、１４…接地電極、１５…間隙、１６、１７…貴金属チップ、１８…火花放電部、１９…拡散防止層、２０…拡散防止層、２１…面、２２…溶接部、２３…側周面、２４…下面、２５…溶接部、２６…面、２７…凹み、２８…拡散防止層、３１…中心電極母材、３４…接地電極母材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年4月1日(2003.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心電極と、この中心電極の先端と放電ギャップを隔てて配置された接地電極とを備えたスパークプラグにおいて、
この中心電極及び接地電極の母材であって、ニッケルＮｉまたはニッケルＮｉを主成分とする合金からなる母材と、
上記中心電極の母材または接地電極の母材の少なくとも一方の放電ギャップを形成する位置に設けられた電極チップであって、イリジウムＩｒ、ロジウムＲｈ若しくは白金Ｐｔを主成分とする合金からなる電極チップと、
これら母材と電極チップとの間に形成された銀Ａｇ、金Ａｕ、ジルコニウムＺｒ、チタンＴｉ、マグネシウムＭｇまたはこれの金属の１つ以上を主成分とする合金からなる拡散防止層とを備えたことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項２】
上記拡散防止層の厚さは、２〜１００μｍ（マイクロメートル）であることを特徴とする請求項１記載のスパークプラグ。
【請求項３】
中心電極と、この中心電極の先端と放電ギャップを隔てて配置された接地電極とを備えたスパークプラグにつき、
この中心電極または接地電極の母材であって、ニッケルＮｉまたはニッケルＮｉを主成分とする合金からなる母材を形成する工程と、
上記中心電極及び接地電極の少なくとも一方の表面の一部に、銀Ａｇ、金Ａｕ、ジルコニウムＺｒ、チタンＴｉ、マグネシウムＭｇまたはこれらの金属の１つ以上を主成分とする合金からなる拡散防止層を形成する工程と、
この拡散防止層の表面であって、上記中心電極と接地電極とが放電ギャップを形成する位置に、イリジウムＩｒ、ロジウムＲｈ若しくは白金Ｐｔまたは白金Ｐｔを主成分とする合金からなる電極チップを形成する工程とを備えたことを特徴とするスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
上記拡散防止層は、メッキまたはスパッタリング（蒸着、拡散）またはクラッド材によって形成されることを特徴とする請求項３記載のスパークプラグの製造方法。