(57)【要約】【課題】枠体の貫通穴の内面に被着された金属層とその表面に被着された金属めっき層との被着強度を向上させるとともに、発光素子の光を貫通穴の内面で良好に反射させて外部に均一かつ効率良く放射することができるものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子３を搭載するための搭載部１ａを有する平板状の基体１の上面に、発光素子３を収容するための貫通穴２ａを有する枠体２が搭載部１ａを囲繞するように接合されて成るものであって、貫通穴２ａの内面に、高融点金属を含有する金属層６ａおよびコバルトを含有する金属めっき層（６ｂ，６ｃ）が順次被着されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光素子を搭載するための搭載部を有する平板状のセラミック基体の上面に、前記発光素子を収容するための貫通穴を有するセラミック枠体が前記搭載部を囲繞するように接合されて成る発光素子収納用パッケージであって、前記貫通穴の内面に、高融点金属を含有する金属層およびコバルトを含有する金属めっき層が順次被着されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記金属めっき層は、コバルトを含有する第一の金属めっき層およびその上に被着されたコバルトを含有する第二の金属めっき層から成り、該第二の金属めっき層の上に前記発光素子が発光する光を反射する反射層が被着されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備したことを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）としてセラミック製のパッケージが用いられている。従来のセラミック製のパッケージは、図３に示すように、上面の中央部に発光素子２３を搭載するための導体層から成る搭載部２１ａを有し、搭載部２１ａおよびその周辺から下面に導出される一対のメタライズ配線導体２４ａ，２４ｂを有する略直方体状のセラミック基体（以下、基体ともいう）２１と、基体２１の上面に接合され、中央部に発光素子２３を収容するための貫通穴２２ａを有する略四角枠状のセラミック枠体（以下、枠体ともいう）２２とから構成されている。
【０００３】
そして、基体２１の上面に導出された一方のメタライズ配線導体２４ａに接続された搭載部２１ａに発光素子２３を導電性接合材等を介して固着するとともに、発光素子２３の電極と他方のメタライズ配線導体２４ｂとをボンディングワイヤ２５を介して電気的に接続し、しかる後、枠体２２の貫通穴２２ａ内に図示しない透明樹脂を充填して発光素子２３を封止することによって発光装置となる（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００４】
なお、このようなセラミック製のパッケージでは、内部に収容する発光素子２３が発光する光を貫通穴２２ａの内面で反射させて発光装置の発光効率を良好とするために、貫通穴２２ａの内面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属から成る金属めっき層２６ｂを表面に有する金属層２６ａを被着させている。
【０００５】
また、このパッケージは、セラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）積層法により製作されており、具体的には以下のように製作される。基体２１用のグリーンシートと枠体２２用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートにメタライズ配線導体２４ａ，２４ｂを導出させるための貫通孔や発光素子２３を収容するための貫通穴を主面に略垂直に打ち抜く。次に、基体２１用のグリーンシートの上面から下面にかけてメタライズ配線導体２４ａ，２４ｂ形成用のＷ，Ｍｏなどの高融点金属粉末から成る導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等で塗布し、枠体２２用のグリーンシートの貫通孔内面に金属層２６ａ形成用の上記導体ペーストをスクリーン印刷法等で塗布する。基体２１用のグリーンシートと枠体２２用のグリーンシートとを上下に積層し、次にこれらを高温で焼成して焼結体と成す。その後、メタライズ配線導体２４ａ，２４ｂおよび金属層２６ａの露出表面に、ＮｉやＡｕ等の金属から成る金属めっき層２６ｂを無電解めっき法や電解めっき法により被着させることにより製作される。
【０００６】
しかしながら、この従来のパッケージによると、貫通穴２２ａの内面が基体１１の上面に略直交しており、そのため、貫通穴２２ａの内面で反射した光が外部に均一かつ良好に放射されず、このパッケージを用いた発光装置の発光効率がそれ程高くならないという問題点を有していた。
【０００７】
そこで、図２に示すように、上面に発光素子１３を搭載するための搭載部１１ａを有する略直方体状の基体１１の上面に、発光素子１３を収容するための貫通穴１２ａを中央部に有する枠体１２を接合して成るパッケージであって、枠体１２の貫通穴１２ａ内面は、基体１１上面に対して５５〜７０度の角度で外側に広がっているとともにその表面に中心線平均粗さＲａが１〜３μｍでかつ発光素子１３が発光する光に対する反射率が８０％以上の金属めっき層１６ｂが被着されているパッケージを、本出願人は提案した（下記の特許文献１）。
【０００８】
このパッケージによると、貫通穴１２ａの内面が基体１１の上面に対して５５〜７０度の角度で外側に広がっているとともに、この内面の表面にＲａが１〜３μｍでかつ発光素子１３が発光する光に対する反射率が８０％以上の金属めっき層１６ｂが被着されていることから、貫通穴１２ａ内に収容する発光素子１３が発光する光を傾斜した貫通穴１２ａ内面の金属めっき層１６ｂにより良好に反射させて外部に向かって均一かつ効率良く放射することができる。
【０００９】
なお、このパッケージは以下のようにして製作される。枠体１２用のグリーンシートに貫通穴１２ａをその内面が５５〜７０度の傾斜面となるように穿孔し、次に枠体１２用のグリーンシートの貫通穴１２ａ内面に導体ペーストを塗布し、次に枠体１２用のグリーンシートと基体１１用のグリーンシートとを枠体１２用のグリーンシートの貫通穴１２ａの内面が外側に広がる向きに積層し接合する。これらを焼成して基体１１上面に貫通穴１２ａを有する枠体１２が積層一体化されるとともに貫通穴１２ａ内面に金属層１６ａが被着された焼結体を得る。次に、貫通穴１２ａ内面の金属層１６ａ表面にＲａが１〜３μｍでかつ発光素子１３の光に対する反射率が８０％以上の金属めっき層１６ｂを被着させて製作される。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１４−２３２０１７号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１のパッケージによると、金属めっき層１６ｂの厚みを厚くすると、枠体１２の貫通穴１２ａ内に透明樹脂を充填して発光素子１３を封止する際に、その透明樹脂に熱を加えて硬化させると、透明樹脂と金属めっき層１６ｂおよび金属層１６ａとの間に熱膨張係数差に起因する熱応力が発生し、これが金属めっき層１６ｂを引き剥すように作用して金属めっき層１６ｂが金属層１６ａから剥れてしまうという問題点があった。
【００１２】
また、金属めっき層１６ｂの厚みを薄くすると、金属めっき層１６ｂの耐熱性や耐食性が低下し、透明樹脂との接合強度が低下してしまうとともに、金属層１６ａの高融点金属やセラミックスのガラス成分が金属めっき層１６ｂ上に拡散し、金属めっき層１６ｂの発光素子１３の光に対する反射率が低下してしまうという問題点を有していた。
【００１３】
従って、本発明は、上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、枠体の貫通穴の内面に被着された金属層とその表面に被着された金属めっき層との被着強度を向上させるとともに、発光素子の光を貫通穴の内面で良好に反射させて外部に均一かつ効率良く放射し、それにより発光装置の発光効率を極めて高いものとすることが可能な信頼性の高い発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有する平板状のセラミック基体の上面に、前記発光素子を収容するための貫通穴を有するセラミック枠体が前記搭載部を囲繞するように接合されて成る発光素子収納用パッケージであって、前記貫通穴の内面に、高融点金属を含有する金属層およびコバルトを含有する金属めっき層が順次被着されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、貫通穴の内面に高融点金属を含有する金属層およびコバルトを含有する金属めっき層が順次被着されていることから、コバルトを含有した金属めっき層は、高融点金属を含有する金属層に強固に被着されるとともに、金属めっき層上にＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ等から成る反射層を被着する場合に反射層との接合強度を高くすることができる。
【００１６】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記金属めっき層は、コバルトを含有する第一の金属めっき層およびその上に被着されたコバルトを含有する第二の金属めっき層から成り、該第二の金属めっき層の上に前記発光素子が発光する光を反射する反射層が被着されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは、金属めっき層はコバルトを含有する第一の金属めっき層およびその上に被着されたコバルトを含有する第二の金属めっき層から成り、第二の金属めっき層の上に発光素子が発光する光を反射する反射層が被着されていることから、コバルトを含有した第一の金属めっき層は高融点金属を含む金属層に強固に被着される。また、第一の金属めっき層上に第二の金属めっき層を被着するとともに金属めっき層が金属層に強固に被着されることから、金属めっき層を厚くすることができる。その結果、金属層中の高融点金属やセラミックス中のガラス等の成分が金属めっき層や反射層上へ拡散して出てくるのを有効に防止することができ、反射層の反射率を高く維持することができるとともに、反射層上への拡散が防止できることから反射層と透明樹脂との接着を良好に保つことができる。
【００１８】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備したことを特徴とする。
【００１９】
本発明の発光装置は、上記の構成により、枠体の貫通穴の内面に金属めっき層が強固に被着されるとともに反射層の反射率が高く維持される信頼性の高いものとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図および要部断面図であり、１はセラミック基体、２はセラミック枠体であり、主としてこれらで発光素子３を収容するための本発明のパッケージが構成されている。
【００２１】
本発明のパッケージは、上面に発光素子３を搭載するための搭載部１ａを有する平板状の基体１の上面に、発光素子３を収容するための貫通穴２ａを有する枠体２が搭載部１ａを囲繞するように接合されて成るものであって、貫通穴２ａの内面に、高融点金属を含有する金属層６ａおよびコバルトを含有する金属めっき層（６ｂ，６ｃ）が順次被着されている。
【００２２】
本発明の金属層６ａは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を含有するものであり、金属めっき層（６ｂ，６ｃ）は、例えばコバルトを含有するＮｉまたはＡｕめっき層６ｂ、コバルトを含有するＮｉまたはＡｕめっき層６ｃが順次被着されて成るものである。
【００２３】
本発明の基体１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る略直方体であり、発光素子３を支持する支持体であり、その上面に発光素子３を搭載するための導体層から成る搭載部１ａを有している。この基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００２４】
また、基体１は、上面の搭載部１ａから下面にかけて導出するメタライズ配線導体４ａおよび搭載部１ａの周辺から下面にかけて導出するメタライズ配線導体４ｂが被着形成されている。搭載部１ａおよびメタライズ配線導体４ａ，４ｂはＷ，Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）等の金属粉末のメタライズから成り、メタライズ配線導体４ａ，４ｂはパッケージ内部に収容する発光素子３を外部に電気的に接続する導電路として機能する。そして、搭載部１ａには発光ダイオード等の発光素子３が金−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、メタライズ配線導体４ｂには発光素子３の電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続される。
【００２５】
基体１に設けた搭載部１ａおよびメタライズ配線導体４ａ，４ｂは、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属粉末のメタライズから成り、このメタライズ配線導体４ａ，４ｂは図示しない外部電気回路基板の配線導体に接続され、半導体素子３の各電極と外部電気回路基板とを電気的に導通させるものである。メタライズ配線導体４ａ，４ｂは、例えばＷ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導体ペーストを、基体１となるグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体１の所定位置に被着形成される。
【００２６】
なお、搭載部１ａおよびメタライズ配線導体４ａ，４ｂの露出する表面にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等の耐蝕性に優れかつロウ材の濡れ性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、搭載部１ａおよびメタライズ配線導体４ａ，４ｂが酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部１ａと発光素子３との接合およびメタライズ配線導体４ｂとボンディングワイヤ５との接合を強固にすることができる。従って、搭載部１ａおよびメタライズ配線導体４ａ，４ｂの露出表面に、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とを、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着するのがよい。
【００２７】
枠体２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）等の基体１と同様の材質のものから成り、上記のように基体１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、それと実質的に同じ組成であるグリーンシートに、枠体２の中央部に発光素子３を収容するための略円形や略四角形の貫通穴２ａを形成するための打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し、基体１となるグリーンシートの上に積層して焼結し基体１と一体化している。
【００２８】
また、枠体２となるグリーンシートの貫通穴２ａの内面に、ＷやＭｏ等の高融点金属の粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導体ペーストを、従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、貫通穴２ａの内面の略全面または所定位置に金属層６ａが被着形成される。
【００２９】
この金属層６ａは、Ｗ１００重量部に対してＭｏが１〜５重量部含有されているのが好ましい。Ｍｏが１重量部未満の場合、アルミナ質焼結体（熱膨張係数約７．８×１０−６／℃）から成る枠体２と、Ｗ（熱膨張係数約４．６×１０−６／℃）およびＭｏ（熱膨張係数約５．７×１０−６／℃）からなる金属層６ａとの熱膨張係数差による熱応力が大きくなり、金属層６ａが枠体２の貫通穴２ａの内面より剥がれやすくなる傾向がある。５重量部を超えると、金属層６ａの枠体２に対する被着強度が劣化する傾向にある。
【００３０】
即ち、金属層６ａは、熱膨張係数が４．６×１０−６／℃程度のＷに、熱膨張係数が５．７×１０−６／℃程度とＷに比べてアルミナ質焼結体に熱膨張係数が近いＭｏを少量含有させることにより、熱膨張係数がアルミナ質焼結体に近似したものとなる。その結果、金属層６ａの枠体２に対する被着の信頼性が大幅に向上することとなる。
【００３１】
また、金属層６ａ上にコバルトを含有したＮｉ，Ａｕ等からなる第一の金属めっき層６ｂを被着している。第一の金属めっき層６ｂ中のコバルトの含有量は５〜４０重量部が好ましく、第一の金属めっき層６ｂの厚みは２μｍ以下が好ましい。コバルトの含有量が５重量部未満であると、コバルトを含有することによる被着強度向上の効果がそれほど向上しなくなり、４０重量部を超えると、第一の金属めっき層６ｂの耐熱性、耐食性が低下してしまう。また、厚みが２μｍを超えると、金属層６ａと第一の金属めっき層６ｂとの接合強度が低下し易くなる。
【００３２】
また、第一の金属めっき層６ｂを被着した後、非酸化雰囲気中７００℃以上で熱処理すると金属めっき層が緻密となり、金属層６ａと第一の金属めっき層６ｂとの密着性を高め、接合強度を向上させることができる。
【００３３】
そして、第一の金属めっき層６ｂ上にコバルトを含有したＮｉ，Ａｕ等からなる第二の金属めっき層６ｃを被着している。第二の金属めっき層６ｃ中のコバルトの含有量は５〜４０重量部が好ましく、第一の金属めっき層６ｃの厚みは３μｍ以下が好ましい。コバルトの含有量が５重量部未満であると、コバルトを含有することによる被着強度向上の効果がそれほど向上しなくなり、４０重量部を超えると、第二の金属めっき層６ｃの耐熱性、耐食性が低下し易くなる。また、厚みが３μｍを超えると、反射層７との接合強度が低下し易くなる。
【００３４】
また、第一の金属めっき層６ｂと第二の金属めっき層６ｃの合計厚みは１〜５μｍ程度が好ましく、特に１．５〜４μｍ程度が好ましい。１μｍ未満であると、金属層６ａ中の高融点金属やセラミックス中のガラス等が第二の金属めっき層６ｃや反射層７上に拡散して出てしまい、反射率を低下させてしまうとともに、耐熱性や耐食性が低下し、第二の金属めっき層６ｃと反射層７との接合強度および反射層７と透明樹脂との接合強度が低下してしまう。また、５μｍを超えると、接合面における結合力が低下するために、第二の金属めっき層６ｃと反射層７との接合性が劣化し易くなる。
【００３５】
そして、第二の金属めっき層６ｃ上には反射層７が被着される。反射層７としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ等の金属めっき層を被着することがよく、この場合貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光に対する反射率が８０％以上とするのが好ましい。反射率が８０％未満であると、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を良好に反射することが困難となる。また、反射膜７として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔを用いる場合は、その厚みを０．１〜３μｍ程度被着しているのが好ましい。
【００３６】
また、本発明においては、貫通穴２ａの内面が基体１の上面となす角度θ（図１）は３５〜７０度が好ましい。７０度を超えると、貫通穴２ａの内側に収容された発光素子３が発する光を外部に良好に反射することが困難となる。θが３５度未満では、貫通穴２ａの内面をそのような角度でもって打ち抜き法で安定的かつ効率良く形成することが困難となるとともに、パッケージが大型化してしまう。
【００３７】
なお、枠体２の貫通穴２ａは、枠体２用のグリーンシートに貫通穴を打ち抜き金型を用いて打ち抜くことによって形成される。このとき、枠体２用のグリーンシートに形成される貫通穴の内面をグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて３５〜７０度の角度θで広がるように形成する。このように貫通穴２ａの内面がグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて３５〜７０度の角度θで広がるように形成することにより、枠体２の貫通穴２ａの内面が基体１の上面に対して３５〜７０度の角度θで外側に広がるように形成される。そして、貫通穴２ａはその断面形状が略円形であるのがよく、この場合、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を略円形の貫通穴２ａの内面で全方向に満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができる。
【００３８】
また、貫通穴２ａの内面に被着された反射層７の表面の算術平均粗さＲａは１〜３μｍが好ましい。１μｍ未満では、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を均一に反射させることが困難になり、反射光の強さに偏りが発生しやすくなる。３μｍを超えると、貫通穴２ａの内面も同程度の粗い面となるが、そのような粗い面を安定的かつ効率良く形成することが困難となる。
【００３９】
また、金属層６ａ、第一の金属めっき層６ｂ、第二の金属めっき層６ｃ、反射層７は、少なくとも貫通穴２ａの内面の発光素子３の発光部から上側の部位に形成されていればよく、または、反射層７は、少なくとも第二の金属めっき層６ｃの発光素子３の発光部から上側の部位に形成されていればよく、この場合、発光素子３の光を効率良く反射することができる。さらに、金属層６ａ、第一の金属めっき層６ｂ、第二の金属めっき層６ｃ、反射層７は、貫通穴２ａの内面ばかりでなく、基体１の露出した上面で搭載部１ａおよびメタライズ配線導体４ａ，４ｂの周囲に形成されていてもよい。この場合、貫通穴２ａの内面や透明樹脂内等で乱反射し基体１の露出した上面に達した光を外部に効果的に反射させることができる。
【００４０】
また、枠体２の上面に黒色、茶色、紺色等のコーティングを施して、発光素子３の発光領域（反射領域を含む）と非発光領域とのコントラストを高めたり、隣接する発光装置との光の干渉を抑えることもできる。
【００４１】
発光素子３を覆う透明樹脂は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂等から成る。
【００４２】
かくして、本発明のパッケージによれば、基体１の搭載部１ａ上に発光素子３を搭載するとともに発光素子３の電極とメタライズ配線導体４ｂとをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続し、しかる後、発光素子３を覆うように透明樹脂を設けるかまたは発光素子３が収容された貫通穴２ａ内に透明樹脂を充填して発光素子３を封止することによって、発光装置となる。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。例えば、図４のパッケージの断面図に示すように、搭載部１ａを導体層として形成せずに、発光素子３を基体１の上面に直接搭載し、その周囲に発光素子３の電極と電気的に接続されるメタライズ配線導体４ａ，４ｂを形成してもよい。この場合、発光素子３が搭載部１ａに搭載されるとともに、発光素子３の電極とメタライズ配線導体４ａ，４ｂとをボンディングワイヤ５ａ，５ｂ等を介して、電気的に接続されることとなる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、貫通穴の内面に高融点金属を含有する金属層およびコバルトを含有する金属めっき層が順次被着されていることから、コバルトを含有した金属めっき層は、高融点金属を含有する金属層に強固に被着されるとともに、金属めっき層上にＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ等から成る反射層を被着する場合に反射層との接合強度を高くすることができる。
【００４５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、好ましくは金属めっき層はコバルトを含有する第一の金属めっき層およびその上に被着されたコバルトを含有する第二の金属めっき層から成り、第二の金属めっき層の上に発光素子が発光する光を反射する反射層が被着されていることから、コバルトを含有した第一の金属めっき層は高融点金属を含む金属層に強固に被着される。また、第一の金属めっき層上に第二の金属めっき層を被着するとともに金属めっき層が金属層に強固に被着されることから、金属めっき層を厚くすることができる。その結果、金属層中の高融点金属やセラミックス中のガラス等の成分が金属めっき層や反射層上へ拡散して出てくるのを有効に防止することができ、反射層の反射率を高く維持することができる。また、反射層上への上記拡散が防止できることから反射層と透明樹脂との接着を良好に保つことができる。
【００４６】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備したことにより、枠体の貫通穴の内面に金属めっき層が強固に被着されるとともに反射層の反射率が高く維持される信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の要部断面図である。
【図２】従来の発光素子収納用パッケージの一例の断面図である。
【図３】従来の発光素子収納用パッケージの他の例の断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１：セラミック基体
１ａ：搭載部
２：セラミック枠体
２ａ：貫通穴
３：発光素子
６ａ：金属層
６ｂ：第一の金属めっき層
６ｃ：第二の金属めっき層
７：反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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