(57)【要約】【課題】汚染残留物がない真空加熱洗浄装置及び方法を提供することを課題とする。【解決手段】汚染物（例えばＰＣＢ）が付着されている部材１１を減圧下で洗浄する真空加熱装置１２であって、真空加熱装置本体１３内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタン、代替フロンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガス１４を供給する洗浄ガス供給手段１５を有する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
汚染物が付着されている部材を減圧下で洗浄する真空加熱装置であって、
真空加熱装置内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタン、代替フロンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガスを供給する洗浄ガス供給手段を有する
ことを特徴とする真空加熱洗浄装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記真空加熱装置に供給した洗浄ガスを循環させる循環手段を具備する
ことを特徴とする真空加熱洗浄装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記音波振動手段を具備する
ことを特徴とする真空加熱洗浄装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、
上記汚染物がＰＣＢであることを特徴とする真空加熱洗浄装置。
【請求項５】
汚染物が付着されている部材を減圧下で洗浄する真空加熱方法であって、
真空加熱装置内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガスを供給して真空加熱洗浄する
ことを特徴とする真空加熱洗浄方法。
【請求項６】
請求項５において、
上記真空加熱装置に供給した洗浄ガスを循環させつつ洗浄する
ことを特徴とする真空加熱洗浄方法。
【請求項７】
請求項５又は６において、
上記音波振動手段により低周波の振動を与えつつ洗浄する
ことを特徴とする真空加熱洗浄方法。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか一において、
上記汚染物がＰＣＢである
ことを特徴とする真空加熱洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば汚染残留物がない真空加熱洗浄装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ　ｂｉｐｈｅｎｙｌ，　ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性体の総称）が強い毒性を有することから、その製造および輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃から国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっかけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７２年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義務）が出された経緯がある。
【０００３】
ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体内安定性および環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状である。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残留することが報告されている。この結果、ＰＣＢは体内で極めて安定であるので、体内に蓄積され慢性中毒（皮膚障害、肝臓障害等）を引き起し、また発癌性、生殖・発生毒性が認められている。
【０００４】
ＰＣＢは、従来からトランスやコンデンサなどの絶縁油として広く使用されてきた経緯があるので、ＰＣＢを処理する必要があり、種々のＰＣＢを無害化処理する水熱分解装置が提案されている。このような処理装置を用いてＰＣＢ含有物（例えばトランスやコンデンサ）等を処理することで、完全無害化がなされているが、ＰＣＢを保管していた容器等は洗浄することで、ＰＣＢを除去していた。
【０００５】
【特許文献】
特開平１１−２５３７９６号公報
特開２０００−１２６５８８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、洗浄溶媒での洗浄ではコイル等の積層物に残留するＰＣＢの完全な除去が困難であるという問題がある。すなわち、洗浄基準として、固形物にＰＣＢの残留濃度が１０μｇ／ｋｇ以下であることが求められているからである。そこで、従来では、コイルを裁断して、バラバラとすることで、洗浄溶媒による洗浄処理していたが、洗浄処理工程及び時間がかかるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑み、積層物間に残留するＰＣＢ等の有害物質を効率よく除去できる真空加熱装置及び方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の発明は、汚染物が付着されている部材を減圧下で洗浄する真空加熱装置であって、真空加熱装置内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタン、代替フロンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガスを供給する洗浄ガス供給手段を有することを特徴とする真空加熱洗浄装置にある。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、上記真空加熱装置に供給した洗浄ガスを循環させる循環手段を具備することを特徴とする真空加熱洗浄装置にある。
【００１０】
第３の発明は、第１又は２の発明において、上記音波振動手段を具備することを特徴とする真空加熱洗浄装置にある。
洗浄装置にある。
【００１１】
第４の発明は、第１乃至３のいずれか一の発明において、上記汚染物がＰＣＢであることを特徴とする真空加熱洗浄装置にある。
【００１２】
第５の発明は、汚染物が付着されている部材を減圧下で洗浄する真空加熱方法であって、真空加熱装置内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタン、代替フロンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガスを供給して真空加熱洗浄することを特徴とする真空加熱洗浄方法にある。
【００１３】
第６の発明は、第５の発明において、上記真空加熱装置に供給した洗浄ガスを循環させつつ洗浄することを特徴とする真空加熱洗浄方法にある。
洗浄装置にある。
【００１４】
第７の発明は、第５又は６の発明において、上記音波振動手段により低周波の振動を与えつつ洗浄することを特徴とする真空加熱洗浄方法にある。
【００１５】
第８の発明は、第５乃至７のいずれか一の発明において、上記汚染物がＰＣＢであることを特徴とする真空加熱洗浄方法にある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】
［第１の実施の形態］
図１は本実施の形態にかかる洗浄装置を備えた有機微量成分の検出装置の概略図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる真空加熱洗浄装置は、汚染物（例えばＰＣＢ）が付着されている部材１１を減圧下で洗浄する真空加熱装置１２であって、真空加熱装置本体１３内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタン、代替フロンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガス１４を供給する洗浄ガス供給手段１５を有するものである。
図１中、符号１６は加熱手段、１７は冷却器、１８は減圧ポンプ、１９は活性炭槽を各々図示する。
【００１８】
上記装置を用い、加熱手段１６により４００℃以上で加熱すると共に、減圧ポンプ１８により装置本内部を減圧し、洗浄ガス供給手段１５により洗浄ガス１４を装置内部に供給することで、部材に付着しているＰＣＢ等の汚染物を容易に脱離することができる。
【００１９】
また、加熱は５００℃以上の高温のほうが好ましいが、装置本体に負担がかかるので、比較的低温の４００〜５００℃程度とするのがよい。
なお、加熱温度が高いほうが洗浄処理時間の短縮を図ることができる。
【００２０】
真空度は−７００〜−５００ｍｇＨ程度としているが、これに限定されるものではない。
【００２１】
図５に、ヘリウム、窒素、空気、二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタンを用い、洗浄時間を比較したものを示す。
図５に示すように、ヘリウム、窒素、空気に較べて、二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタンの方が洗浄時間が短く、洗浄効果が高いことが確認された。これは、不活性ガスの場合には、部材表面に付着したＰＣＢに不活性ガスが単に接触することで、ＰＣＢを気化させ、表面からＰＣＢを除去するものであるが、メタン等の場合には、メタンガスがＰＣＢ内部に入り込み、メタンガスとＰＣＢとが溶けあいながら、気化させているので、表面からの離脱効率が向上するためと、考えられる。
上記洗浄ガスとして、メタン、ブタン等が相溶性（又は親和性）がよく好ましい。
【００２２】
これにより、コイル等の積層体を裁断等により分解することなく、真空加熱洗浄装置で効率よく洗浄することができる。
【００２３】
［第２の実施の形態］
図２は本実施の形態にかかる洗浄装置を備えた有機微量成分の検出装置の概略図である。図２に示すように、本実施の形態にかかる真空加熱洗浄装置は、第１の実施の形態において、洗浄ガス１４をガス循環手段２１を用いて循環できるようにしたものである。
【００２４】
循環手段２１であるファン２２は循環通路２３に介装され、装置本体１３内に供給した洗浄ガス１４を効率よく循環するようにしている。
また、洗浄ガス１４は装置本体１３に直接供給することなく、例えば図３に示すように、循環通路２３に供給するようにしてもよい。
【００２５】
［第３の実施の形態］
図４は本実施の形態にかかる洗浄装置を備えた有機微量成分の検出装置の概略図である。図４に示すように、本実施の形態にかかる真空加熱洗浄装置は、第２の実施の形態において、装置本体１３に備えられ、低周波の振動を本体に与える音波振動手段３１を設けたものである。
【００２６】
音波振動手段３１は低周波の振動（３０〜３００Ｈｚ）を付与することで、装置内の部材１１に振動を与え、隙間から有害物質が滲み出るようにしている。これにより洗浄ガス１３を用いた洗浄効率が向上することになる。
上記洗浄ガスでの洗浄の後には、仕上洗浄として不活性ガスを用いて洗浄することが望ましい。
【００２７】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、汚染物が付着されている部材を減圧下で洗浄する真空加熱装置であって、真空加熱装置内に二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタンのいずれか又はこれらの混合ガスからなる洗浄ガスを供給する洗浄ガス供給手段を有することから、不活性ガスに較べて有害物質との相溶性が向上した二酸化炭素、メタン、エタン、プロパン、ブタン等のガスを用いて洗浄することができるので、洗浄効果を向上させることができると共に、洗浄時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる真空加熱洗浄装置の概略図である。
【図２】第２の実施の形態にかかる真空加熱洗浄装置の概略図である。
【図３】第２の実施の形態にかかる他の真空加熱洗浄装置の概略図である。
【図４】第３の実施の形態にかかる真空加熱洗浄装置の概略図である。
【図５】洗浄ガスと洗浄時間との関係を示す図である。
【符号の説明】
１１　部材
１２　真空加熱装置
１３　真空加熱装置本体
１４　洗浄ガス
１５　洗浄ガス供給手段
１６　加熱手段
１７　冷却器
１８　減圧ポンプ
１９　活性炭槽
【図１】
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【図２】
2004099646.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004099646.tif 000006
【図５】
2004099646.tif 000007