(57)【要約】【課題】ウェーハシートの上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを１つずつ剥離させチップ収納トレイへ移送するものであって、煩雑な調整作業をすることなく、各半導体チップがピックアップされたか否かを認知できる半導体チップの移送装置を提供する。【解決手段】直前の移送動作で対象となった第１の半導体チップ９ａがウェーハシート８上で存した第１の領域Ａ、及びこの第１の領域Ａに隣接し今回の移送動作で対象となるべき第２の半導体チップ９ｂがウェーハシート８上で存する第２の領域Ｂを同時に撮像するＣＣＤカメラ１０を設けており、ＣＰＵ１１ｃがＣＣＤカメラ１０による第１の領域Ａの画像から第１の半導体チップ９ａの存否を認識する。【選択図】　　　図３
2004022633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングの内側に不織布が張設され、この不織布の上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを１つずつ不織布から剥離させ、チップ収納トレイの上面に多数形成された収納凹部へ移送するものであって、
前記リングを固定するリング支持テーブルと、前記チップ収納トレイを固定するトレイ支持テーブルと、前記半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドをリング支持テーブル及びトレイ支持テーブルに対して相対的に移動させる移動手段と、この移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた半導体チップの移送装置において、
直前の移送動作で対象となった第１の半導体チップが前記不織布上で存した第１の領域、及びこの第１の領域に隣接し今回の移送動作で対象となるべき第２の半導体チップが前記不織布上で存する第２の領域を同時に撮像する撮像手段を設けており、前記制御手段は、前記撮像手段による前記第１、第２の領域の各画像から前記第１、第２の半導体チップの存否及び位置を認識し、この認識結果に基づき前記移動手段を駆動させることを特徴とする半導体チップの移送装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記認識結果で前記第１の半導体チップが存する場合、前記第１の半導体チップが今回の移送動作の対象となるように前記移動手段を駆動させ、前記認識結果で前記第１の半導体チップが存せず前記第２の半導体チップが存する場合、前記第２の半導体チップが今回の移送動作の対象となるように前記移動手段を駆動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの移送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハから切り出されてなる半導体チップを搬送用のチップ収納トレイに移送する半導体チップの移送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体部品の製造工程は、シリコン等の円盤状のウェーハ上にＩＣ回路を形成する前工程と、そのウェーハをもとに所望する個々の半導体部品に仕上げる後工程とに大きく区分される。これらのうち後工程では、先ずウェーハは、金属製のリング（以下、「ウェーハリング」と記すことがある）の内側に張設された不織布（以下、「ウェーハシート」と記すことがあり、一般的には、ポリイミド樹脂等の樹脂フィルムから成り、難燃性に優れ、薄くて丈夫な、拡張性の良い材料）の中央部の上面に接着剤で貼着されており、そのままダイシングソーによりスクラブラインに沿って切断されるというダイシング工程を経て、多数の半導体チップに分断される。そして、これらの半導体チップは、ウェーハシートから分離されてプラズマ洗浄工程を経た後（プラズマ洗浄後にウェーハシートから分離される場合もある）、他の部品との電気的な接続がなされるボンディング工程や、その接続個所を樹脂で封止する樹脂封止工程等を経て、半導体部品に仕上げられる。
【０００３】
その際、ウェーハシートから分離された半導体チップは、実際には、上面に多数の収納凹部が形成された専用のチップ収納トレイへ移送され、このチップ収納トレイごと、その後のプラズマ洗浄工程やボンディング工程へ一括して搬送されることになる。
【０００４】
ここで、半導体チップをチップ収納トレイに移送するための従来の移送装置について、図５〜図９に基づき説明する。図５は従来の移送装置の模式的要部正面図、図６はその移送装置の模式的平面図、図７は図６のＤ−Ｄ断面図、図８は吸着ヘッドによる半導体チップのピックアップ動作を説明する要部断面図、図９はその移送装置における撮像装置の概略構成図である。
【０００５】
これらの図面において、１は半導体チップ９を１つずつ吸着しウェーハシート８から剥離させてピックアップするノズル状の吸着ヘッドで、図示しない真空吸引装置に連通接続され、ヘッドホルダ２により垂直に支持されている。このヘッドホルダ２は、Ｘ軸方向（図５、図６では左右方向）に移動するとともに、吸着ヘッド１をＺ軸方向（図５では上下方向、図６では紙面に直交する方向）に移動させることができるように構成されている。
【０００６】
３、４は、複数個のチップ収納トレイ５をＹ軸方向（図５では紙面に直交する方向、図６では上下方向）に整列した状態で支持して固定するトレイ支持テーブルで、互いに独立してＹ軸方向に移動するようになっている。そのチップ収納トレイ５の上面には、半導体チップ９を収納するための多数の収納凹部５ａが碁盤目状に形成されている。
【０００７】
６は、上面にウェーハリング７を支持して固定するリング支持テーブルで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するようになっている。そのウェーハリング７の内側にはウェーハシート８が張設され、このウェーハシート８の上面には接着剤でウェーハ９０が貼着されており、このウェーハ９０はダイシング工程で個々の半導体チップ９に分断されている。なおウェーハリング７は、リング支持テーブル６の上面に埋設した磁石（不図示）の磁力により固定される。
【０００８】
ここで、リング支持テーブル６には、ウェーハ９０よりも一回り大きい径でウェーハ９０と同心状の円形孔６ａが形成されており（図７参照）、この円形孔６ａには、リング支持テーブル６の下方に配設され、半導体チップ９をピックアップする際にウェーハシート８上の半導体チップ９を突き上げるための突き上げユニット１０３が挿脱されるようになっている（図８参照）。この突き上げユニット１０３は、ウェーハシート８の下面において、突き上げ対象となる半導体チップ９近傍を吸着する吸着部１０３ａ、及びその半導体チップ９を突き上げる突き上げ針１０３ｂからなっている。
【０００９】
更に、リング支持テーブル６の上面には、ウェーハシート８におけるウェーハ９０の外側の下面、すなわち直上に半導体チップ９が存しないウェーハシート８の下面を押し上げて支持する環状突起部６ｂが、ウェーハ９０と同心状に一体形成されている（図７参照）。従って、リング支持テーブル６の上面に固定されたウェーハリング７のウェーハシート８は、環状突起部６ｂで押し上げられて引き延ばされ、これにより、ウェーハシート８上で分断されている半導体チップ９相互の間隔が広げられるという、いわゆるエキスパンド処理がなされる。
【００１０】
１０は撮像装置を構成するＣＣＤカメラで、突き上げ針１０３ｂの鉛直上方に位置するようにハウジング１２上に固定の支持枠７１に固定され、ピックアップ対象の半導体チップ９を撮像する。具体的には図９に示すように、撮像装置は、ＣＣＤカメラ１０の他にズームレンズ７２、ハーフミラー７３及び照明板７４を備えていて、照明板７４から放射された光がハーフミラー７３で反射してウェーハシート８上の半導体チップ９に照射され、その半導体チップ９からの反射光がハーフミラー７３を透過してズームレンズ７２によりＣＣＤカメラ１０の撮像素子面に結像され、これにより、半導体チップ９を撮像することができる。
【００１１】
１１はキーボード等の入力部１１ａ、表示モニタ部１１ｂ、ＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータで、入力部１１ａから入力された指令に基づいて、吸着ヘッド１、ヘッドホルダ２、トレイ支持テーブル３、４、リング支持テーブル６、ＣＣＤカメラ１０、突き上げユニット１０３等を制御する。なお、表示部１１ｂには、撮像された半導体チップ９の画像や、入力部１１ａからの入力情報や、メモリの記憶情報等が表示される。
【００１２】
このような構成の移送装置における一連の移送動作を以下に説明しておく。先ず、ウェーハリング７をリング支持テーブル６に固定し、ウェーハシート８に対しエキスパンド処理がなされる。この状態で、リング支持テーブル６が移動し、ウェーハシート８上で分断されている多数の半導体チップ９のうちの１つが、突き上げユニット１０３の突き上げ針１０３ｂの鉛直上方、すなわち突き上げ位置に位置決めされる。
【００１３】
次いで、ＣＣＤカメラ１０によってその半導体チップ９を撮像し、その画像情報に基づきコンピュータ１１が突き上げ位置に対する位置ずれ量を算出し、再度リング支持テーブル６が微動してその位置ずれ量を補正する。その後、突き上げユニット１０３が上昇して、吸着部１０３ａによりウェーハシート８が吸着固定され、これと同時に、吸着ヘッド１が突き上げ位置の鉛直上方に移動する（図８（ａ）参照）。
【００１４】
次いで、突き上げ針１０３ｂが上昇して半導体チップ９を突き上げ、これに応動して吸着ヘッド１が下降し、半導体チップ９の上面に当接して吸着する（図８（ｂ）参照）。その後、吸着ヘッド１が上昇して半導体チップ９をウェーハシート８から剥離させ、ピックアップがなされる（図８（ｃ）参照）。
【００１５】
そして、吸着ヘッド１が１つのチップ収納トレイ５の上方に向けて移動するとともに、トレイ支持テーブル４が移動し、吸着ヘッド１に吸着された半導体チップ９が１つの収納凹部５ａの垂直上方に位置決めされる。その後、吸着ヘッド１が下降して半導体チップ９をその収納凹部５ａ内に収納し、吸着を解除して１つの半導体チップ９の移送が終了する。
【００１６】
引き続き、次の半導体チップ９を移送するために、コンピュータ１１のメモリに格納されている送りピッチデータに基づき、リング支持テーブル６が１ピッチ分移動し、ウェーハシート８上の半導体チップ９のうちの次の１つ、すなわち直前の移送動作で対象となった半導体チップ９がウェーハシート８上で存した領域に隣接する領域の半導体チップ９、が突き上げ位置に位置決めされる。
【００１７】
次いで、上記と同様に、ＣＣＤカメラ１０によりその半導体チップ９を撮像して位置ずれ量が補正され、吸着ヘッド１によるピックアップを経て移送がなされる。これをウェーハシート８上の全ての半導体チップ９に対して順次繰り返していく。
【００１８】
ところで、一般の移送装置には、各半導体チップ９が確実にウェーハシート８からピックアップされたか否かを認知する工夫が施されている。何故ならば、ピックアップ失敗が発生すると、移送されるべき半導体チップ９がウェーハシート８上に残存することになるが、ここでその残存状態を認知しないと移送動作が進行し、その半導体チップ９は最終的にウェーハシート８上に残存したままとなるからである。
【００１９】
その認知手法としては、吸着ヘッド１と真空吸引装置との接続経路（例えば配管ホース）にその内部圧力値を検出する圧力センサを設けたり、ピックアップされた移送中の半導体チップ９を直接検知する光センサを設けたりすることが実例としてある。前者では、半導体チップ９が吸着ヘッド１に吸着されてピックアップされると、接続経路を閉塞することによってその内部圧力値が低下していくため、その圧力値を圧力センサで検出することにより、半導体チップ９がピックアップされたことを認知をするものである。他方後者では、吸着ヘッド１に吸着されてピックアップされた半導体チップ９そのものに、光センサの照射部から光を照射し、その反射光を光センサの受光部で受光して検出することにより、半導体チップ９がピックアップされたことを認知をするものである。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した認知手法では、以下のような問題がある。通常段取り替え時に、これから移送しようとする半導体チップ９のサイズに応じて、適正なノズル孔形状を有する吸着ヘッド１を取り付けるが、その際、前者の場合は、圧力センサの設定値（閾値）を都度調整する必要がある。つまり、煩雑な調整作業が段取り替えの度強いられることになる。また前者の場合は、検出の対象が変動した圧力であるため、その圧力値が安定するのにある程度の時間を要し、特に市場で要求されるサイクルタイムの向上に対しては不利である。
【００２１】
他方後者の場合は、半導体チップ９の表面状態の違いにより、光センサで検出する光量が変化するため、段取り替え時に、これから移送しようとする半導体チップ９の種類（表面状態）に応じて、光センサの設定値（閾値）を都度調整する必要がある。つまり、前者と同様に、煩雑な調整作業が段取り替えの度生じることになる。
【００２２】
そこで本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、ウェーハリングの内側にウェーハシートが張設され、このウェーハシートの上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを１つずつ不織布から剥離させ、チップ収納トレイの上面に多数形成された収納凹部へ移送するものであって、煩雑な調整作業をすることなく、各半導体チップがピックアップされたか否かを認知できる半導体チップの移送装置を提供することを目的とするものである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明による半導体チップの移送装置は、リングを固定するリング支持テーブルと、チップ収納トレイを固定するトレイ支持テーブルと、半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドをリング支持テーブル及びトレイ支持テーブルに対して相対的に移動させる移動手段と、この移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備え、直前の移送動作で対象となった第１の半導体チップが前記不織布上で存した第１の領域、及びこの第１の領域に隣接し今回の移送動作で対象となるべき第２の半導体チップが前記不織布上で存する第２の領域を同時に撮像する撮像手段を設けており、前記制御手段は、前記撮像手段による前記第１、第２の領域の各画像から前記第１、第２の半導体チップの存否及び位置を認識し、この認識結果に基づき前記移動手段を駆動させるようになっている。これにより、従来のような段取り替え時の設定値の調整が不要となる上で、半導体チップが不織布からピックアップされたか否かを次の移送動作の際に確実に認知できるようになり、しかも、その結果を受けて、ピックアップ失敗した半導体チップを再度移送の対象としたり、移送動作を停止してピックアップ失敗を報知したりするといった対処が可能となる。
【００２４】
ここで、円滑な移送動作を継続して行えるようにする観点から、前記制御手段は、前記認識結果で前記第１の半導体チップが存する場合、前記第１の半導体チップが今回の移送動作の対象となるように前記移動手段を駆動させ、前記認識結果で前記第１の半導体チップが存せず前記第２の半導体チップが存する場合、前記第２の半導体チップが今回の移送動作の対象となるように前記移動手段を駆動させるようにすることが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳述する。図１は本発明の半導体チップの移送装置の概略構成を示すブロック図、図２はその移送装置におけるＣＣＤカメラの撮像範囲の一例を示す模式画像、図３はそのＣＣＤカメラによる半導体チップの認識動作を説明する模式画像、図４はそのＣＣＤカメラによる半導体チップの認識動作の一例を示すフローチャートである。なお、図中で図５〜図９と同じ名称の部分には同一の符号を付している。
【００２６】
本発明の特徴は、従来の移送装置におけるＣＣＤカメラ１０からの画像情報を活用して、各半導体チップ９がピックアップされたか否かを認知できるように図った点にあり、以下、この特徴点に関して説明し、従来の移送装置と重複する説明は適宜省略する。
【００２７】
先ず、図１に示すように、コンピュータ１１は、入力部１１ａ、表示モニタ部１１ｂ、ＣＰＵ１１ｃ及びメモリ１１ｄを備えており、入力部１１ａから入力された指令に基づいて、ＣＰＵ１１ｃにそれぞれ接続されたＣＣＤカメラ１０、吸着ヘッド１をＺ軸方向に移動させる吸着ヘッド駆動部８１、ヘッドホルダ２をＸ軸方向に移動させるヘッドホルダ駆動部８２、トレイ支持テーブル３及び４をＹ軸方向に移動させるトレイ支持テーブル駆動部８３、リング支持テーブル６をＸ軸及びＹ軸方向に移動させるリング支持テーブル駆動部８４、及び突き上げユニット１０３を駆動する突き上げユニット駆動部８５を制御する。
【００２８】
ここで特に、メモリ１１ｄには、種々の半導体チップ９のサイズデータ、種々の半導体チップ９のサイズに応じたリング支持テーブル６の送りピッチデータ等が格納されており、これらの諸データは、詳細は後述するが、ＣＰＵ１１ｃがＣＣＤカメラ１０から画像情報を受けその画像処理を行って半導体チップ９を認識する際、及びその認識結果によってリング支持テーブル６を移動させる際に用いられる。
【００２９】
次に、本発明の移送装置における半導体チップ９の移送動作について、図２〜図４を参照しながら説明する。先ず、ウェーハリング７をリング支持テーブル６に固定し、ウェーハシート８に対しエキスパンド処理がなされ、この状態で、リング支持テーブル６が移動する。すると、図２に示すように、ウェーハシート８上で分断されている多数の半導体チップ９のうちの１つが、移送対象として突き上げユニット１０３の突き上げ針１０３ｂの鉛直上方、すなわち突き上げ位置Ｐ（図中、＋印で表記）に位置決めされる。
【００３０】
次いで、その突き上げ位置Ｐと常に同軸上に光軸中心が固定されたＣＣＤカメラ１０によって、その移送対象の半導体チップ９、及びその前後左右対角の周囲に隣接する８つの半導体チップ９（図中、２点鎖線で囲まれた撮像範囲Ｘ）を撮像する。今、半導体チップ９の移送は、右側に向かって１つずつ順に進行していくと仮定し、説明の便宜上、上記の移送対象の半導体チップ９を第１の半導体チップ９ａ、この第１の半導体チップ９ａの右側に向かって順に第２の半導体チップ９ｂ、第３の半導体チップ９ｃ、・・・とする。
【００３１】
そのＣＣＤカメラ１０による画像情報は、ＣＰＵ１１ｃに送られ画像処理が行われるが、その際、第１の半導体チップ９ａが存する第１の領域Ａ、及びこの第１の領域Ａの右側に隣接し第２の半導体チップ９ｂが存する第２の領域Ｂの画像情報のみが抽出され、これら第１、第２の領域Ａ、Ｂについてそれぞれ画像処理がなされる。但し、現段階のように初めて半導体チップ９（第１の半導体チップ９ａ）を移送する段階では、第１の領域Ａについてのみ画像処理を行う。
【００３２】
ここでＣＰＵ１１ｃは、第１の領域Ａの画像情報に対し、メモリ１１ｄからの半導体チップ９のサイズデータと照合して、突き上げ位置Ｐに対する第１の半導体チップ９ａの位置ずれ量を算出し、リング支持テーブル駆動部８４にその位置ずれ量分の移動信号を与える。これにより、再びリング支持テーブル６が微動してその位置ずれ量を補正する。
【００３３】
その後、突き上げユニット１０３が上昇して、吸着部１０３ａによりウェーハシート８が吸着固定され、これと同時に、吸着ヘッド１が突き上げ位置の鉛直上方に移動する。次いで、突き上げ針１０３ｂが上昇して第１の半導体チップ９ａを突き上げ、これに応動して吸着ヘッド１が下降し、第１の半導体チップ９ａの上面に当接して吸着する。その後、吸着ヘッド１が上昇して第１の半導体チップ９ａをウェーハシート８から剥離させ、ピックアップがなされる。
【００３４】
そして、吸着ヘッド１が１つのチップ収納トレイ５の上方に向けて移動するとともに、トレイ支持テーブル４が移動し、吸着ヘッド１に吸着された第１の半導体チップ９ａが１つの収納凹部５ａの垂直上方に位置決めされる。その後、吸着ヘッド１が下降して第１の半導体チップ９ａをその収納凹部５ａ内に収納し、吸着を解除して第１の半導体チップ９ａの移送が終了する。
【００３５】
引き続き次の移送動作に移り、ＣＣＤカメラ１０により撮像を行う（図４のステップ＃１０）。ここで、直前の移送動作でピックアップ失敗が発生していた場合、図３（ａ）に示すように、第１の領域Ａに第１の半導体チップ９ａが残存する状態となり、他方、ピックアップ失敗なく上記の移送動作が確実になされた場合、図３（ｂ）に示すように、第１の領域Ａには第１の半導体チップ９ａは存しない（図中では、仮想的に点線で図示）状態となっている。
【００３６】
次いで、ＣＰＵ１１ｃは、第１、第２の領域Ａ、Ｂそれぞれの画像処理を行っていくが、先ず第１の領域Ａの画像情報に対し、第１の半導体チップ９ａの存否を認識する（図４のステップ＃１５）。例えば、画像において、半導体チップ９は白く映り、半導体チップ９の存しないウェーハシート８は黒く映ることから認識できる。
【００３７】
第１の半導体チップ９ａが存する場合（図３（ａ）参照）は、その第１の半導体チップ９ａを再度移送対象とすべく、ＣＰＵ１１ｃは、第１の領域Ａの画像情報に対し、メモリ１１ｄからの半導体チップ９のサイズデータと照合して、突き上げ位置Ｐに対する位置ずれ量を算出し、リング支持テーブル駆動部８４にその位置ずれ量分の移動信号を与える（図４のステップ＃２０、＃２５）。
【００３８】
これにより、リング支持テーブル６が微動してその位置ずれ量を補正し、第１の半導体チップ９ａが突き上げ位置Ｐに精度よく位置決めされる。そして上記と同様に、再度第１の半導体チップ９ａに対して、吸着ヘッド１によるピックアップを経て移送がなされる（図４のステップ＃３０、＃５５）。
【００３９】
他方、第１の半導体チップ９ａが存しない場合（図３（ｂ）参照）は、本来移送対象となるべき第２の半導体チップ９ｂを移送すべく、ＣＰＵ１１ｃは、今度は第２の領域Ｂの画像情報に対し、メモリ１１ｄからの半導体チップ９のサイズデータと照合して、突き上げ位置Ｐに対する位置ずれ量を算出し、メモリ１１ｄからの送りピッチデータをその位置ずれ量分補正してリング支持テーブル駆動部８４に与える（図４のステップ＃３５〜＃４５）。
【００４０】
これにより、リング支持テーブル６が移動し（図３（ｂ）中、矢印の方向に移動）、第２の半導体チップ９ｂが突き上げ位置Ｐに精度よく位置決めされる（図３（ｃ）参照）。そして上記と同様に、第２の半導体チップ９ｂに対して、吸着ヘッド１によるピックアップを経て移送がなされる（図４のステップ＃５０、＃５５）。
【００４１】
なお、ウェーハシート８上からの脱落等で第２の半導体チップ９ｂがもともと存しない場合は、次の第３の半導体チップ９ｃを移送すべく、ＣＰＵ１１ｃは、メモリ１１ｄからの送りピッチデータをそのままリング支持テーブル駆動部８４に与えて、リング支持テーブル６を１ピッチ分移動させ、第３の半導体チップ９ｃを第２の領域Ｂに移動させる（図４のステップ＃３５、＃６０、＃６５）。そして、再びＣＣＤカメラ１０により撮像を行う（図４のステップ＃１０）。
【００４２】
このような移送動作が、引き続き、第２の半導体チップ９ｂ、第３の半導体チップ９ｃ、・・・に対し、順次繰り返されていく。
【００４３】
従って、第１の領域Ａの画像情報に基づき、半導体チップ９がウェーハシート８からピックアップされたか否かを次の移送動作の際に確実に認知できるようになる。しかも、同時に撮像された第１、第２の領域Ａ、Ｂの各画像情報に基づいて、第１の領域Ａに半導体チップ９が存すれば、何度でもその半導体チップ９を移送対象とし、逆に存しなければ、第２の領域Ｂの半導体チップ９を移送対象にすることができ、ピックアップ失敗の有無に拘らず、継続して円滑な移送動作が行える。勿論、従来のような段取り替え時の設定値の調整は全く不要である。
【００４４】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。例えば、第１の領域Ａに半導体チップ９が存しない場合、単に移送動作を停止してピックアップ失敗を報知するといった対処にしても構わない。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明によれば、リングの内側に不織布が張設され、この不織布の上面に貼着されたウェーハが多数の半導体チップに切断されており、これら半導体チップを１つずつ不織布から剥離させ、チップ収納トレイの上面に多数形成された収納凹部へ移送するものであって、前記リングを固定するリング支持テーブルと、前記チップ収納トレイを固定するトレイ支持テーブルと、前記半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドをリング支持テーブル及びトレイ支持テーブルに対して相対的に移動させる移動手段と、この移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた半導体チップの移送装置において、直前の移送動作で対象となった第１の半導体チップが前記不織布上で存した第１の領域、及びこの第１の領域に隣接し今回の移送動作で対象となるべき第２の半導体チップが前記不織布上で存する第２の領域を同時に撮像する撮像手段を設けており、前記制御手段は、前記撮像手段による前記第１、第２の領域の各画像から前記第１、第２の半導体チップの存否及び位置を認識し、この認識結果に基づき前記移動手段を駆動させるようになっているので、従来のような段取り替え時の設定値の調整が不要となる上で、半導体チップが不織布からピックアップされたか否かを次の移送動作の際に確実に認知できるようになる。しかも、その結果を受けて、ピックアップ失敗した半導体チップを再度移送の対象とすることも可能となる。
【００４６】
ここで、前記制御手段は、前記認識結果で前記第１の半導体チップが存する場合、前記第１の半導体チップが今回の移送動作の対象となるように前記移動手段を駆動させ、前記認識結果で前記第１の半導体チップが存せず前記第２の半導体チップが存する場合、前記第２の半導体チップが今回の移送動作の対象となるように前記移動手段を駆動させるようにすると、例えピックアップ失敗が生じたとしても、不織布上に残存する半導体チップを継続して移送対象にできるため、最終的に不織布上に半導体チップが残存することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体チップの移送装置の概略構成を示すブロック図。
【図２】本発明の移送装置におけるＣＣＤカメラの撮像範囲の一例を示す模式画像。
【図３】本発明の移送装置におけるＣＣＤカメラによる半導体チップの認識動作を説明する模式画像。
【図４】本発明の移送装置におけるＣＣＤカメラによる半導体チップの認識動作の一例を示すフローチャート。
【図５】従来の移送装置の模式的要部正面図。
【図６】従来の移送装置の模式的平面図。
【図７】図６のＤ−Ｄ断面図。
【図８】半導体チップのピックアップ動作を説明する要部断面図。
【図９】撮像装置の概略構成図。
【符号の説明】
１　　吸着ヘッド
２　　ヘッドホルダ
３、４　　トレイ支持テーブル
５　　チップ収納トレイ
６　　リング支持テーブル
７　　ウェーハリング（リング）
８　　ウェーハシート（不織布）
９　　半導体チップ
１０　　ＣＣＤカメラ（撮像手段）
１１　　コンピュータ
１１ａ　　入力部
１１ｂ　　表示モニタ部
１１ｃ　　ＣＰＵ
１１ｄ　　メモリ
９０　　ウェーハ
１０３　　突き上げユニット
Ａ　　第１の領域
Ｂ　　第２の領域
【図１】
2004022633.tif 000003
【図２】
2004022633.tif 000004
【図３】
2004022633.tif 000005
【図４】
2004022633.tif 000006
【図５】
2004022633.tif 000007
【図６】
2004022633.tif 000008
【図７】
2004022633.tif 000009
【図８】
2004022633.tif 000010
【図９】
2004022633.tif 000011