(57)【要約】【課題】加工工程内のどこまで加工が進行したか、エラーが発生した場合は、どこで発生したかを容易に認識可能な荷電粒子ビーム装置を実現する。【解決手段】加工処理を加工種類別にグループ分けし（ＰＯＳＩＴＩＯＮ１、ＰＯＳＩＴＩＯＮ２、ＰＯＳＩＴＩＯＮ３）、処理開始順又は前処理（ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ１〜３）と実際の加工処理（ＳＰＵＴＴＥＲ１）とに区別して階層化（Ｃａｔａｌｏｇ１〜３）して表示し、表示された処理が、実行前か、実行中か、実行終了か、エラーが発生したかをそれぞれ区別して表示する。これにより、加工工程内のどこまで加工が進行しているか、エラーが発生した場合には、どこで発生したかをオペレータが容易に認識可能な荷電粒子ビーム装置を実現することができる。また、一時停止処理（ＳＵＳＰＥＮＤ）を、ある処理と次の処理との間に挿入して、定義するように構成したので、一時停止後に、追加処理を挿入することが容易に実行できる。【選択図】      図３
2004288504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
荷電粒子ビームを照射するための荷電粒子ビーム光学系と、この荷電粒子ビームの照射対象から発生する二次荷電粒子を検出する検出器と、この検出器で検出された二次荷電粒子に基づいて荷電粒子像を形成する画像表示手段とを備える荷電粒子ビーム装置において、
複数の種類の加工処理を加工種類毎にグループ化し、一つのグループ内毎に、加工処理順に序列を設定し、各加工処理毎に、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるかを、上記画像表示手段に表示することを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項２】
請求項１記載の荷電粒子ビーム装置において、上記加工処理毎にエラーを発生したかを表示し、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるか、エラーを発生したかという状態表示をツリー構造で表示し、かつ、上記状態表示毎に定めた色を表示することを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム装置において、加工処理の名称を任意に設定し、設定した加工処理の名称で上記表示手段に表示することを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項４】
請求項１、２又は３のうちのいずれか一項記載の荷電粒子ビーム装置において、上記表示手段に表示された複数の加工処理のうち、表示手段を介して指定された加工処理から加工が開始され、指定された加工処理から加工が終了されることを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項５】
請求項１又は４記載の荷電粒子ビーム装置において、上記加工処理として、加工処理の一時停止を含むことを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項６】
請求項１又は５記載の荷電粒子ビーム装置において、設定された各グループ及び、加工処理順の序列は、記憶手段に格納され、選択した複数又は単数の加工処理を組み合わせることにより、新たな加工処理グループを設定し、上記記憶手段に格納されることを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項７】
請求項１記載の荷電粒子ビーム装置において、上記状態表示毎に定めたマークを表示することを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項８】
請求項３記載の荷電粒子ビーム装置において、上記加工処理名称の表示領域を指定手段により指定することにより、指定された加工処理名称の処理内容が上記表示手段に表示されることを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
【請求項９】
荷電粒子ビームを照射するための荷電粒子ビーム光学系と、この荷電粒子ビームの照射対象から発生する二次荷電粒子を検出する検出器と、この検出器で検出された二次荷電粒子に基づいて荷電粒子像を形成する画像表示手段と、上記荷電粒子ビーム光学系及び上記検出器の動作を制御するとともに、上記画像表示手段の画面表示を制御する画像表示加工制御手段とを備える荷電粒子ビーム装置の、画像制御用コンピュータプログラムにおいて、
複数の種類の加工処理を加工種類毎にグループ化され、一つのグループ内毎に、加工処理順に序列が設定されたデータに基づき、上記荷電粒子ビーム光学系及び上記検出器の動作を制御し、制御動作に従って、各加工処理毎に、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるかを、上記画像表示手段に表示させることを特徴とする画像制御用コンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、荷電粒子ビーム装置に係わり、特に、加工時の画面表示および加工処理の設定に関する。
【０００２】
【従来の技術】
荷電粒子ビーム装置のうち、例えば、集束イオンビーム加工装置にあっては、加工の位置合わせ工程、それに続く他の条件等の調整工程、この調整工程に続き、実行されるスタパッタリング等の実際の加工工程が、それぞれ、複数種類存在する場合がある。
【０００３】
従来技術においては、上述した加工の位置合わせ工程のそれぞれについて、それ以降に続く加工工程も含めて一つの連続加工工程種別としてリスト形式で表示画面に表示している。そして、加工中及び終了した加工工程種別を判別し得るように表示画面に表示されている（加工中及び終了した加工工程種別の表示をステータス表示とする）。
【０００４】
この表示画面への表示方法は、装置固定の加工工程種別名称であり、加工中のステータス表示は、データを反転表示することで加工中であることを表しており、その加工工程種別で示されたものが、加工中か加工終了かのステータスのみを示していた。
【０００５】
また、複数種類の加工を連続して行う場合は、一連の加工工程の流れを作成し、その加工工程に従って加工を行うが、加工中に、追加加工を行う必要性が生じる事態が発生することがある。
【０００６】
追加加工を行う場合には、オペレータが加工装置に、現在実行中の加工の一時停止を指示し、その後、追加加工を装置の指示することで行っていた。
【０００７】
なお、集束イオンビーム装置の公知技術としては、特許文献１に記載された技術がある。
【０００８】
この特許文献１に記載された技術においては、登録した複数の加工パターンを自動的に順次加工する無人加工装置に関し、夜中に加工が終了した場合にも拘わらず、イオン放出が連続的に行われイオン材料が減少することを防止するものである。
【０００９】
つまり、加工開始前に、加工終了後のイオン放出状態を登録しておき、イオン放出オフと登録することにより、イオン放出が連夜中に加工が終了した場合には、イオン放出も停止し、イオン材料の減少を防止する技術である。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−１４４６６９号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、集束イオンビーム等の荷電粒子ビーム装置において、連続加工を行う場合、時間がかかることが多いため、オペレータは装置から離れた場所で、別な作業を行うことが通常である。
【００１２】
この場合、オペレータはある程度の時間が経過すれば、加工の進捗状況等を、表示画面により確認する必要がある。
【００１３】
その際、上記従来技術においては、加工工程種別で示されたものが、加工中か加工終了かのステータスのみを示していたため、その加工工程種別内の、どこまで加工が進んでいるのかの判別が困難であり、加工中の場合は、次の確認までの必要な経過時間の判断も困難であった。
【００１４】
また、加工中にエラーが発生していた場合、エラー発生の表示は可能であるものの、その加工工程種別内のどこでエラーが発生したのかの判断が困難であった。
【００１５】
また、加工工程の実行中に、精度を必要とする加工の場合や追加加工を行う必要が生じた場合、実行中の加工を停止する必要があるが、その加工工程種別内のどこまで加工が進んでいたのかの判断が困難であった。
【００１６】
このため、追加加工等を行う場合、加工条件等を変更し又は再設定し（ステージの移動、ビームの偏向位置、加工条件等の設定）、初期の加工工程から再加工する必要があった。追加加工を含む、一連の加工の流れを作成する際は、登録してある個々の加工処理のファイル名称を組み合わすことで作成しており、その作業は繁雑で、短時間では終了できない場合が多い。
【００１７】
したがって、従来技術においては、上記問題点により加工処理効率の向上化が妨げられていた。
【００１８】
本発明の目的は、加工工程内のどこまで加工が進行しているか、エラーが発生した場合には、どこで発生したかをオペレータが容易に認識可能な荷電粒子ビーム装置を実現することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は次のように構成される。
（１）荷電粒子ビームを照射するための荷電粒子ビーム光学系と、この荷電粒子ビームの照射対象から発生する二次荷電粒子を検出する検出器と、この検出器で検出された二次荷電粒子に基づいて荷電粒子像を形成する画像表示手段とを備える荷電粒子ビーム装置において、複数の種類の加工処理を加工種類毎にグループ化し、一つのグループ内毎に、加工処理順に序列を設定し、各加工処理毎に、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるかを、上記画像表示手段に表示する。
【００２０】
（２）好ましくは、上記（１）において、上記加工処理毎にエラーを発生したかを表示し、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるか、エラーを発生したかという状態表示をツリー構造で表示し、かつ、上記状態表示毎に定めた色を表示する。
【００２１】
（３）また、好ましくは、上記（１）、（２）において、加工処理の名称を任意に設定し、設定した加工処理の名称で上記表示手段に表示する。
【００２２】
（４）また、好ましくは、上記（１）、（２）、（３）において、上記表示手段に表示された複数の加工処理のうち、表示手段を介して指定された加工処理から加工が開始され、指定された加工処理から加工が終了される。
【００２３】
（５）また、好ましくは、上記（１）、（４）において、上記加工処理として、加工処理の一時停止を含む。
【００２４】
（６）また、好ましくは、上記（１）、（５）において、設定された各グループ及び、加工処理順の序列は、記憶手段に格納され、選択した複数又は単数の加工処理を組み合わせることにより、新たな加工処理グループを設定し、上記記憶手段に格納される。
【００２５】
（７）また、好ましくは、上記（１）において、上記状態表示毎に定めたマークを表示する。
【００２６】
（８）また、好ましくは、上記（３）において、上記加工処理名称の表示領域を指定手段により指定することにより、指定された加工処理名称の処理内容が上記表示手段に表示される。
【００２７】
（９）荷電粒子ビームを照射するための荷電粒子ビーム光学系と、この荷電粒子ビームの照射対象から発生する二次荷電粒子を検出する検出器と、この検出器で検出された二次荷電粒子に基づいて荷電粒子像を形成する画像表示手段と、上記荷電粒子ビーム光学系及び上記検出器の動作を制御するとともに、上記画像表示手段の画面表示を制御する画像表示加工制御手段とを備える荷電粒子ビーム装置の、画像制御用コンピュータプログラムにおいて、複数の種類の加工処理を加工種類毎にグループ化され、一つのグループ内毎に、加工処理順に序列が設定されたデータに基づき、上記荷電粒子ビーム光学系及び上記検出器の動作を制御し、制御動作に従って、各加工処理毎に、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるかを、上記画像表示手段に表示させる。
【００２８】
本発明によれば、設定された加工順序をオペレータに視覚的にわかりやすく表示され、複数連続加工時の操作手順が簡略化される。
【００２９】
つまり、設定された加工順序を、例えば、ステージの移動、ビーム変更位置、加工といったものをシーケンシャルに、ツリー構造等を使って表示する。また、一時停止機能を追加し、加工中、加工終了、一時停止、エラー発生といったステータスごとに色表示等を行い、ステージの位置情報、ビーム偏向位置、加工条件をそれぞれファイル化し、そのファイルをシーケンシャルに記述する。
【００３０】
これにより、加工工程内のどこまで加工が進行しているか、エラーが発生した場合には、どこで発生したかをオペレータが容易に認識可能な荷電粒子ビーム装置を実現する。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態が適用される荷電粒子ビーム装置の概略構成図である。
【００３２】
図１において、荷電粒子ビーム光学系１からの集束されたビーム２が、試料３に照射される。試料３は試料ステージ４に装着されており、この試料ステージ４は、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向の三軸方向への移動と、試料ステージ４自身の回転方向への移動が可能であり、実質的に試料３のあらゆる部位を任意の角度から観察し、加工することが可能である。
【００３３】
観察には、試料３から発生する二次荷電粒子を検出器５で検出し、検出した荷電粒子により、画像表示及び加工設定装置６が試料３を画像化する。そして、画像表示装置６を操作者が見ながら、又は自動で、試料の観察領域、加工領域を決定していき、連動させたビーム偏向制御装置７を介して、荷電粒子ビーム光学系１の制御を行う。
【００３４】
加工には、荷電粒子ビーム光学系１から集束されたビーム２を試料３の任意の位置に照射することで、試料３を削るスパッタリングと、ガス源９としてタングステン化合物ガスや炭素化合物ガスを用い、ノズル８により試料３近傍へのガスを放出し、試料３へ膜を形成させるデポジットとがある。
【００３５】
加工の設定には、及び加工設定装置６により行う。つまり、画像表示された二次荷電粒子を見ながら、試料ステージ４を移動させ、ビーム２の偏向領域を指定し、試料ステージ４上の図形を使って実際にビームを当てる位置を決定する。
【００３６】
加工領域が決定されたならば、実際に加工に使うビーム、ビーム径、照射等の時間、スパッタ／デポ等の条件を指定し、指定した条件で加工を行う。
【００３７】
ここで、ビーム照射位置図形、ビーム偏向領域等の加工条件を、それぞれファイル化（以下、三次カタログとする）しておき、作成されたファイルを加工順に列挙したものと、ステージの停止位置とをそれぞれファイル化（以下、二次カタログとする）しておく。
【００３８】
その際、二次および三次カタログ名称にはオペレータが理解できる任意の名称を設定し、各々のカタログはシステムが、それぞれの拡張子を付けることにより種類分けされる。
【００３９】
また、ステージ４の移動ポジションをファイル化（以下、一次カタログとする）とし、処理の一時停止処理を示す“ＳＵＳＰＥＮＤ”が表示された場合は、登録位置により一次、二次、三次カタログがファイル化されることとなる。
【００４０】
これらの複数の加工を一度で行うために、レシピを作成する。
図２は上記レシピの例を示す図である。図２に示したレシピは、一次および二次カタログを、処理順に列挙したものである。図２において、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ”は移動位置、“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ”は移動に続く加工前処理を示す。また、処理の一時停止を示す“ＳＵＳＰＥＮＤ”コマンドを用意する。
【００４１】
このようにカタログを作成することにより、複数のレシピにて使用することを可能とする。上述の通り、一連の加工にはステージの移動、加工領域の指示、加工条件によるビーム照射という工程の流れが示される。
【００４２】
したがって、作成されたレシピにて一次カタログを二次、三次カタログの集合、二次カタログを三次カタログの集合として考える。レシピの作成は図３に示したように、ボックス１０のツリー構造を使用して作成する。
【００４３】
レシピの作成に際しては、各カタログを表示画面中の別ウィンドゥに表示しておき、まず、一次カタログを選択してドラッグする。次に、二次カタログは、その二次カタログを含めたい一次カタログにドラッグしていくことで、一次と二次の関係ができあがる。
【００４４】
例えば、二次カタログ“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ１”を一次カタログ“ＰＯＳＩＴＩＯＮ１”に含めたい場合は、“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ１”を“ＰＯＳＩＴＩＯＮ１”にドラッグすれば、図３のような表示となり、カタログ１（Ｃａｔａｌｏｇ１）の表示列と、カタログ２（Ｃａｔａｌｏｇ２）の表示列とに区別して表示される。
【００４５】
三次カタログについても、一次カタログに対する二次カタログの関係と同様に、二次カタログとの関係を作成する。つまり、一次カタログが最上位で、二次カタログが中位、三次カタログが下位という関係でレシピ情報は表示される。なお、レシピの編集に関してもレシピ作成と同様の操作にて作成可能である。
【００４６】
図３において、デフォルトの表示は一次カタログボックスをツリー構造で表示する。二次カタログ、三次カタログは、通常表示されていないが、＋／−記号１２をクリックすることで、二次カタログ、三次カタログといった階層ボックスが表示される。
【００４７】
図３に示した例では、一次カタログには、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ１”が表示され、この“ＰＯＳＩＴＩＯＮ１”の下位処理（次の処理）として、二次カタログに“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ１”  と“ＳＵＳＰＥＮＤ”とが並列に表示される。
【００４８】
また、一次カタログには、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ２”が表示され、この“ＰＯＳＩＴＩＯＮ２”  の下位処理（次の処理）として、二次カタログに“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ２”及び“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ３”が表示される。そして、“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ２”の下位処理として、三次カタログに“ＳＰＵＴＴＥＲ１”及び“ＳＵＳＰＥＮＤ”が表示される。
また、一次カタログには、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ３”が表示される。
【００４９】
このように表示することにより、一連の加工のシーケンスが容易に視覚的に理解できる。また、カタログにより色分けあるいはマークをボックス１０に付けることで、そのボックスが何次のカタログを表しているのかが視覚的にように理解できる。
【００５０】
上述のようにして作成されたレシピは、適切な記憶手段に複数種格納可能である。そして、格納した複数種のレシピのうちの選択したレシピに従って加工が実行される。選択したレシピにより、デフォルトは加工の先頭から終わりまでを実行するが、任意のボックスを開始位置に指定すれば、そのボックス以降のみの加工を行うことの指定が可能となる。また、終了に関しても、指定したボックスで加工終了処理が可能となる。
【００５１】
図４は、記憶手段に記憶されるステータステーブルの一例を示す図である。ステータステーブルは、グループ情報１３、カタログ情報１４、ステータス情報１５の３種類の情報を有する。
【００５２】
グループ情報１３は、ステージ移動から次のステージ移動までの処理のかたまりを１グループとする。
【００５３】
また、カタログ情報１４は、一次カタログであれば符号１、二次カタログであれば符号２、三次カタログであれば符号３とする。
【００５４】
ただし、ステージ移動に関しては符号を０とする。実際にレシピによる加工が開始されると、そのレシピの一処理と対応したステータステーブルにステータス情報１５を格納する。
【００５５】
ステータス情報１５の種類は、処理中（２）、正常終了（０）、エラー終了（−１）、未実行（１）があり、このステータス情報１５を、それぞれ青、黄、赤、白と対応させ、ボックス１０のステータス表示エリア１１に、その色を表示する。
【００５６】
このことで、「現在実行されているボックス１０がどこであるか、各処理がどのような状態であるのか、あったのか」がオペレータが一見して容易に理解可能となる。
【００５７】
レシピの作成時に、“ＳＵＤＰＥＮＤ”処理を適宜に挿入することで、“ＳＵＤＰＥＮＤ”処理となると、装置の動作は一次停止状態となり、オペレータによる加工状態の確認やマニュアルによる追加加工といったセミオート処理が可能となる。
【００５８】
また、レシピの作成時に、“ＳＵＤＰＥＮＤ”処理を挿入しなければ、それによる一次停止状態とはならず、装置によるフルオート処理が可能となる。
【００５９】
なお、各カタログの表示ボックス１０は、マウスでクリックすることで、その詳細処理内容を別ウィンドゥに表示することができる。
次に、本発明の実施形態について、さらに詳細に説明する。
【００６０】
〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態として、荷電粒子装置における加工レシピの作成およびレシピの画面表示例を説明する。
【００６１】
まず、実際の加工処理の種類として、スパッタリング１、２、３、４、５、６、７、デポジット１、２、３を三次カタログとして、それぞれ、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ１＿１、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ１＿２、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ２＿１、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ２＿２、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ｂ１＿１、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ｂ１＿２、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ｂ１＿３、Ｄｅｐｏ＿Ａ１＿１、Ｄｅｐｏ＿Ｂ１＿１、Ｄｅｐｏ＿Ｂ１＿２と名称を付け、記憶手段に格納しておく。
【００６２】
また、二次カタログとして、加工Ａ１をスパッタリング１、デポジット１、スパッタリング２とし、加工Ａ２をスパッタリング３、スパッタリング４とし、加工Ｂをデポジット２、スパッタリング５、デポジット３、スパッタリング６、スパッタリング７とし、この処理順序で、それぞれＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎ＿Ａ１、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ＿Ａ２、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ＿Ｂと名称を付け格納しておく。
【００６３】
また、一次カタログとして、ステージ位置Ａ、Ｂを、それぞれＰｏｓｉｔｉｏｎ＿Ａ、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ＿Ｂと名称を付け格納しておく。
【００６４】
処理動作としては、ステージ位置Ａに移動し、加工Ａ１、Ａ２を行い、続いてステージ位置Ｂに移動し、加工Ｂを行うと想定したときのレシピ（レシピＡＢ）を作成する。
【００６５】
このとき、デポジット加工の前と後とに必ず一時停止するようにする。
図５は、上述した処理におけるレシピＡＢを示す図である。
【００６６】
図６は、上述したレシピＡＢの表示画面例を示す図である。処理ボックス１０にはここで使用するカタログ名称を表示する。
【００６７】
図６において、一次カタログには、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ  Ａ”が表示され、この“ＰＯＳＩＴＩＯＮ  Ａ”の下位処理として、二次カタログに“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ  Ａ１”  と“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ  Ａ２”とが並列に表示される。また、三次カタログに“Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １”“Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  ２”が並列に表示される。
【００６８】
また、一次カタログには、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ  Ｂ”が表示され、この“ＰＯＳＩＴＩＯＮ  Ｂ”  の下位処理として、二次カタログに“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ  Ｂ”が表示される。そして、この“ＦＡＢＲＩＣＡＴＩＯＮ  Ｂ”の下位処理として、三次カタログに“ＳＵＳＰＥＮＤ  ３”、“Ｄｅｐｏ  Ｂ１  １”、“ＳＵＳＰＥＮＤ  ４”、“Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ１”、“Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ２”、“ＳＵＳＰＥＮＤ  ５”、“Ｄｅｐｏ  Ｂ１  ２”、“ＳＵＳＰＥＮＤ  ６”、“Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ３”が表示される。
【００６９】
レシピＡＢが表示された時点で、このレシピＡＢに対するステータステーブルを作成する。
図７は、加工前のレシピＡＢのステータステーブルを示す図である。
図６及び図７において、グループ情報１３としては、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ＿Ａ、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ＿Ａ１（Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ１＿１、ＳＵＳＰＥＮＤ１、Ｄｅｐｏ＿Ａ１＿１、ＳＵＳＰＥＮＤ２、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ１＿２）、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ＿Ａ２（Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ２＿１、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ａ２＿２）がグループ１となる。
【００７０】
また、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ＿Ｂ、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ＿Ｂ（ＳＵＳＰＥＮＤ３、Ｄｅｐｏ＿Ｂ１＿１、ＳＵＳＰＥＮＤ４、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ｂ１＿１、ＳＵＳＰＥＮＤ５、Ｄｅｐｏ＿Ｂ１＿２、ＳＵＳＰＥＮＤ６、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ｂ１＿２、Ｓｐｕｔｔｅｒ＿Ｂ１＿３）がグループ２となる。
【００７１】
また、カタログ情報１４としては、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ａ、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｂが「０」となり、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ１、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ２、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ｂが「２」となり、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ３、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ４、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ１、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ５、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ６、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ３が「３」となる。
【００７２】
また、加工開始前は全てのカタログのステータス情報は未実行を示す「１」となる。
【００７３】
次にＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ２を加工開始、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ２を加工終了として、加工を開始する場合を説明する。
まず最初に、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ＿Ａの位置にステージが移動され、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １が処理された後に、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  ２が処理される。次に、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｂの位置にステージが移動され、一時停止（ＳＵＳＰＥＮＤ３）となる。
【００７４】
このときのステータス表示は、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ＿Ａが処理正常終了表示、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ１（Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  １、Ｄｅｐｏ  Ａ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ２、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ１  ２）が未実行表示、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ２、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  ２が処理正常終了表示となる。
【００７５】
また、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｂ、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ｂ、ＳＵＳＰＥＮＤ  ３が実行中表示、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ４、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ１、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ５、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ６、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ３が未実行表示となる。
【００７６】
ここで、装置は、一時停止（ＳＵＳＰＥＮＤ３）状態であるので、オペレータがマニュアルにより加工再開指示を行うと、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  １を行い、その後、一時停止（ＳＵＳＰＥＮＤ  ４）となる。この一時停止（ＳＵＳＰＥＮＤ  ４）状態で、追加デポジット処理を行うことも可能である。
【００７７】
そして、上述と同様に、オペレータが再開指示を行うと、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ１、  Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ２が実行終了すると、このレシピによる加工が終了となる。
【００７８】
そのときのステータス表示は、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ａが処理正常終了表示、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ１（Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  １、Ｄｅｐｏ  Ａ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ２、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ１  ２）が未実行表示、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ａ２、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  ２が処理正常終了表示、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｂ、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ｂ、ＳＵＳＰＥＮＤ  ３、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ４、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ１、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ２が処理正常終了表示、ＳＵＳＰＥＮＤ  ５、Ｄｅｐｏ  Ｂ１  ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ６、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ｂ３が未実行表示となる。
【００７９】
もし、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １の加工に何かしらのエラーが起きて、処理できなかった、あるいは処理が途中で終了した場合は、Ｓｐｕｔｔｅｒ  Ａ２  １のステータスが−１となり、表示色は「赤」となる。図８は、加工後のレシピＡＢのステータステーブルを示す図である。
【００８０】
以上のように、本発明の第１の実施形態によれば、加工処理を加工種類別にグループ分けし、処理開始順又は前処理と実際の加工処理とに区別して階層化して表示し、表示された処理が、実行前か、実行中か、実行終了か、エラーが発生したかをそれぞれ区別して表示するように構成したので、加工工程内のどこまで加工が進行しているか、エラーが発生した場合には、どこで発生したかをオペレータが容易に認識可能な荷電粒子ビーム装置を実現することができる。
【００８１】
また、一時停止処理を、ある処理と次の処理との間に挿入して、定義するように構成したので、一時停止後に、追加処理を挿入することが容易に実行することができる。
【００８２】
〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態として、荷電粒子装置における測長レシピの作成およびレシピ表示の例を説明する。
【００８３】
測長点１、２、３、４、５、６、７を三次カタログとして、それぞれＭｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  １、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ２、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ３、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ４、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１  １、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１２と  名称を付け格納しておく。
【００８４】
そして、測長Ｃ１を測長点１、測長点２、測長点３、測長点４の側長処理、測長Ｄ１を測長点５、測長点６、側長転７の側長処理とし、この順序で、二次カタログとして、それぞれＭｅａｓｕｒｅ  Ｃ１、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１と名称を付け格納しておく。
【００８５】
また、ステージ位置Ｃ、Ｄを一次カタログとしてそれぞれＰｏｓｉｔｉｏｎ  Ｃ、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｄと名称を付け格納しておく。
【００８６】
処理としては、ステージをステージ位置Ｃに移動し、測長Ｃ１を行い、続いて、ステージ位置Ｄに移動し、測長Ｄ１を行うと想定したときのレシピ（レシピＣＤ）を作成する。このとき、測長点指定の前に必ず一時停止をするようにする。
【００８７】
図９は、このときの加工レシピＣＤを示す図である。そして、この加工レシピＣＤに従って測長処理を行う。
【００８８】
図１０は、レシピＣＤの処理表示画面を示す図である。処理ボックス１０にはここで使用するカタログ名称を表示する。この時点で、レシピＣＤに対するステータステーブルを作成する。なお、このステータステーブルは図７に示すものと同様の形式となる。
【００８９】
Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｃ、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１（ＳＵＳＰＥＮＤ  １、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ２、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ２、ＳＵＳＰＥＮＤ  ３、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ３、ＳＵＳＰＥＮＤ  ４、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ４）がグループ１、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｄ、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１（ＳＵＳＰＥＮＤ  ５、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１  １、ＳＵＳＰＥＮＤ  ６、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１  ２）がグループ２となる。
【００９０】
カタログ情報はＰｏｓｉｔｉｏｎ  Ｃ、Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｄが「０」、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１が「１」、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  １、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ２、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ３、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｃ１  ４、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１  １、Ｍｅａｓｕｒｅ  Ｄ１  ２が「３」となる。測長開始前は全てのカタログのステータスが未実行「１」となる。
【００９１】
処理中の動作表示およびステータス変化表示については第１の実施形態と同様となる。
【００９２】
本発明の第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００９３】
〔本発明の実施形態における荷電粒子装置のレシピの作成・編集方法〕
本発明の実施形態における荷電粒子装置のレシピの作成・編集方法を説明する。
まず、それぞれ複数種類のカタログ１、２、３を予め作成しておく。図１１は、レシピ作成表示画面を示す図である。作成したカタログ１（ｃａｔａｌｏｇ  １  １、ｃａｔａｌｏｇ  １  ２、ｃａｔａｌｏｇ  １  ３）から必要とカタログをマウスにてレシピ名のところまでドラッグする。この動作により、レシピの中にカタログ１で選択されたものが追加される。
【００９４】
次に、カタログ２（ｃａｔａｌｏｇ  ２  １〜ｃａｔａｌｏｇ  ２  ６）から必要となるものをマウスにてレシピに設定されたカタログ２のボックスまでドラッグする。
【００９５】
同様に、カタログ３（ｃａｔａｌｏｇ  ３  １〜ｃａｔａｌｏｇ  ３  ９）から必要となるものをマウスにてレシピに設定されたカタログ３のボックスまでドラッグする。
【００９６】
上記の動作により、グループが作成され、さらに、他のグループが必要な場合は、カタログ１〜３の中から選択し、レシピを作成する。
【００９７】
図１２は、カタログ１からＣａｔａｒｏｇ  １  １、カタログ２からＣａｔａｌｏｇ  ２  １、カタログ３からＣａｔａｌｏｇ  ３  １、Ｃａｔａｌｏｇ  ３  ２を選択して１グループとしたＴｅｓｔレシピの例を示す図である。
【００９８】
このときカタログ１のボックスラインを青色、カタログ２のボックスラインを緑色、カタログ３のボックスラインを紫色というように色分けして表示する。または、ボックス内の左上部分にカタログ１は○表示、カタログ２は△表示、カタログ３は？表示というようなマークを表示する。このボックス内をマウスでクリックすることでカタログの詳細をテキストベースで表示する。
【００９９】
また、ボックス１０をクリックすることにより、そのボックスに表示された処理の詳細な内容を別ウィンドウに表示させる。例えば、“ＰＯＳＩＴＩＯＮ  １”と表示されたボックスをクリックすると、「ステージ位置Ａに移動」等の処理内容が表示される。
【０１００】
図１３は編集時の表示画面を示す図である。図１３に示すように、編集に関しても、ボックス上でマウスを左クリックすることで削除メニューを表示し、削除可能とする。追加については上記の作成時と同様の操作により可能となる。
【０１０１】
以上、このようにしてレシピの設定、処理を行うことにより、以下の▲１▼〜▲９▼の効果を奏することができる。
【０１０２】
▲１▼詳細なカタログを作成することにより、複数のレシピに対して再利用が可能であり、毎回作成する場合に比較して、作成作業の時間及び労力が省ける。また、ビーム照射位置が同様であり、処理条件が異なる場合でも、その組合せのみの変更でレシピの作成が可能となる。
【０１０３】
▲２▼レシピによる処理にて、加工処理をツリー構造で表示することにより、オペレータは、視覚的に容易に理解可能となる。
【０１０４】
▲３▼各処理に対して、ステータスを持つことにより、処理を開始すると、各処理の状況が容易に判断できる。また、色分けして表示することで、視覚的に理解可能である。
【０１０５】
▲４▼カタログの名称を任意に付けることにより、オペレータはどんな処理を行うのか名称で判断可能である。
【０１０６】
▲５▼カタログの表示ボックスに、処理毎に定められた色彩またはマークを付けることにより、オペレータはどんな処理を行うのかが名称で、視覚的に判断可能である。
【０１０７】
▲６▼レシピの任意の位置から処理を開始、終了することができ、一つのレシピで多数のレシピを兼ねることが可能となり、レシピ作成の作業を簡略化することができる。
【０１０８】
▲７▼一時停止処理を指定できることで、フルオート処理、セミオート処理を一つのレシピで行うことが可能となる。このことで、オペレータが停止処理によりレシピを止めることなく、必要な時点で自動的に一時停止し、そのときに処理の確認やマニュアルによる追加処理が可能となる。
【０１０９】
▲８▼レシピの作成・編集をマウス操作のみで行うことが可能で、オペレータは容易に作成・編集することが可能となる。
【０１１０】
▲９▼作成されたレシピのボックスをマウスクリックすることで、その処理の詳細を確認できるため、編集時の確認等にも容易に対応可能となる。
【０１１１】
以上のような効果の結果として、本発明は、荷電粒子ビーム装置によるオペレータの操作性を向上することができ、スループットを向上することができる。
【０１１２】
なお、上述した例においては、加工処理ボックスをツリー構造で画面表示するように構成したが、ツリー構造に限らず、その他の方法で表示することも可能である。例えば、各カタログ毎に、枝番を付し、１グループ毎に処理を行又は列表示することも可能である。つまり、加工処理毎に序列を設け、その序列に基づいて、段階表示又は階層表示するものであればよい。
【０１１３】
また、本発明の他の実施形態としては、画像表示加工設定装置６はコンピュータで構成されるため、このコンピュータのための動作制御及び画像表示プログラムがある。
【０１１４】
つまり、画像表示加工設定装置（画像表示加工制御手段）は、荷電粒子ビーム光学系及び二次荷電粒子検出器の動作を制御するとともに、画面表示を制御するが、この動作制御及び画像表示用プログラムがある。
【０１１５】
複数の種類の加工処理を加工種類毎にグループ化され、一つのグループ内毎に、加工処理順に序列が設定されたデータが記憶手段に記憶されており、上記コンピュータプログラムは、荷電粒子ビーム光学系及び上記検出器の動作を制御し、制御動作に従って、各加工処理毎に、加工処理前であるか、加工処理中であるか、加工処理終了であるかを、上記画像表示手段に表示させるものである。
【０１１６】
また、このコンピュータプログラムは、上述した実施形態における表示制御も行うものである。
【０１１７】
【発明の効果】
本発明によれば、加工工程内のどこまで加工が進行しているか、エラーが発生した場合には、どこで発生したかをオペレータが容易に認識可能な荷電粒子ビーム装置を実現することができる。
【０１１８】
また、荷電粒子ビーム装置におけるレシピの作成が容易にでき、レシピ実行時におけるオペレータの操作性、視認性が向上し、スループットを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるの荷電粒子ビーム装置の概略構成図である。
【図２】レシピファイルの例を示す図である。
【図３】レシピを使用した加工時のレシピ画面表示例を示す図である。
【図４】ステータステーブルを示す図である。
【図５】レシピＡＢファイルを示す図である。
【図６】レシピＡＢの画面表示例を示す図である。
【図７】加工前のレシピＡＢのステータステーブルを示す図である。
【図８】加工後のレシピＡＢのステータステーブルを示す図である。
【図９】レシピＣＤのファイルを示す図である。
【図１０】レシピＣＤの表示画面を示す図である。
【図１１】レシピの作成画面を示す図である。
【図１２】レシピ作成後の画面を示す図である。
【図１３】レシピ編集時の画面を示す図である。
【符号の説明】
１              荷電粒子ビーム光学系
２              集束ビーム
３              試料
４              試料台
５              二次荷電粒子検出器
６              画像表示および加工設定装置
７              ビーム走査制御装置
８              ガス噴出ノズル
９              ガス源
１０            処理ボックス
１１            ステータス表示エリア
１２            ＋／−記号表示部
１３            グループ情報
１４            カタログ情報
１５            ステータス情報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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