(57)【要約】【目的】基板表面に自動実装が容易なコネクタを提供するを提供する。【構成】回路基板５０の表面に実装されるコネクタ１０であって、該コネクタ１０のフロントシェル１３を挟んで、該コネクタ１０が回路基板５０に載置されたときに該回路基板５０に当接して該コネクタ１０を支持し、転倒を防止するサポート部２３を絶縁モールド２１と一体に、該絶縁モールド２１から切断可能に設けた。【選択図】　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に実装されるコネクタであって、
該コネクタのフロントシェルの横位置から、該コネクタが基板に載置されたときに該基板に当接して該コネクタを支持するサポート部を、該コネクタから除去可能に設けたこと、を特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記サポート部は、前記フロントシェルの両横位置に、該フロントシェルが突出する方向に突出形成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記サポート部は、前記フロントシェルを支持するベースに形成された切欠または孔から突出している請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記サポート部は、前記フロントシェル内に挿入される絶縁モールドと一体に形成されている請求項１から３のいずれか一項記載のコネクタ。
【請求項５】
前記基板は、縁部に前記コネクタを実装するコネクタ実装部と、該コネクタ実装部から前記フロントシェルを避けて外方に延びて、前記サポート部が当接する支持部を備えている請求項２から４のいずれか一項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記サポート部は、前記絶縁モールドとの接続部に、切断用破断部またはくびれ部が形成されている請求項４記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ、携帯端末などの電子機器の基板等の表面に実装されるコネクタに関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】
従来よりパソコン、携帯端末などの電子機器は、外部機器と接続するために、プリント配線基板（ＰＣＢ）の表面に種々のコネクタが実装されている。このようなＰＣＢ表面に実装する技術（ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ））対応のコネクタとして、例えば、Ｄ−ｓｕｂコネクタなどが知られている。このようなコネクタを基板上に実装する場合、コネクタを基板上の所定位置に載せて、コネクタのコンタクトピンと基板上の配線パターンとをはんだ付けしている。このはんだ付けが、各コンタクトピンと配線パターンの接続およびコネクタと基板の固定を兼ねている。近年の電子機器はより小型化されてきているので、コネクタの外形もより小型化されていて、コネクタを基板上に載せただけではコネクタが傾いたり、倒れてしまい、はんだ付けができないことがあった。そのため従来は、コネクタ本体を基板にいわゆるワンタッチロック機構等によって仮固定した状態で、基板上の配線パターンとコネクタのコンタクトピンとをはんだ付けし、その後、必要な基板および不要分を切断する方法が採用されてきた。この仮固定方法は、自動実装において治具、工程が増えてしまい、採用が困難、という問題があった。
【０００３】
【発明の目的】
本発明は、かかる従来のコネクタの問題に鑑みてなされたもので、基板表面に自動実装が容易なコネクタを提供することを目的とする。
【０００４】
【発明の概要】
この目的を達成する本発明は、基板表面に実装されるコネクタであって、該コネクタのフロントシェルの横位置から、該コネクタが基板に載置されたときに該基板に当接して該コネクタを支持するサポート部を、該コネクタから除去可能に設けたことに特徴を有する。
この構成によれば、コネクタを基板表面に載置したときにサポート部が基板表面等に接触してコネクタの転倒を防止するので、コネクタのコンタクトと基板の配線パターン等とをはんだ付けするときにコネクタを仮止めまたは保持している必要がなくなり、自動実装が容易になる。しかも、サポート部は、コネクタが基板に固定された後、コネクタから除去することができる。
サポート部は、フロントシェルを挟んで一対設けることが望ましい。さらにサポート部は、フロントシェルを支持するベースに形成された切り欠きまたは穴から突出するように形成して、サポート部を除去したときにベースの外周縁部の輪郭内に収まる構造とすることが好ましい。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明を説明する。図１は、本発明を表面実装用のＤ−ｓｕｂ１５ピンコネクタに適用した実施形態の平面図、図２は同Ｄ−ｓｕｂ１５ピンコネクタの正面図、図３は同Ｄ−ｓｕｂ１５ピンコネクタの右側面図である。
【０００６】
このコネクタ１０は、ベース１１の略中央にフロントシェル１３が設けられ、このフロントシェル１３内に、絶縁モールド２１が挿入されている。この絶縁モールド２１内に、１５本のリセプタクルコンタクト３１１〜３１１５が、５本づつ三列に配列されている。各リセプタクルコンタクトは、詳細は図示しないが公知の通り、フロントシェル１３内の絶縁モールド２１に形成されたコンタクト孔から後方に延びて、絶縁モールド２１背面に上下方向に形成された溝内を垂下し、一列に並ぶコンタクト列を形成している。
【０００７】
また、ベース１１の両端には、切欠１７が形成されている。そして各切欠１７から、絶縁モールド２１と一体に形成されたサポート部２３が、ベース１１に対してフロントシェル１３と同方向に突出している。この実施形態のサポート部２３は、断面略長方形であり、ベース１１からの突出量（長さ）は、フロントシェル１３の突出量と略同量である。さらにサポート部２３の底面２３ａは、絶縁モールド２１の底面２３ａが含まれる平面上に位置している。
【０００８】
また、絶縁モールド２１の底面２１ａの２カ所から、位置決めボス２５が突設されている。各位置決めボス２５の近傍には、ベース１１を接地するためのリフロー端子３３が突設されている。なお、図１において、絶縁モールド２１を挟んでベース１１に穿たれた一対の孔１５は、このコネクタ１０を、基板またはパネル等に固定するネジを螺入するネジ孔またはネジを挿通する孔である。
【０００９】
次に、この構成からなるコネクタ１０をプリント配線基板などの回路基板５０に実装するときの状態について、図４および図５を参照して説明する。図４は、この回路基板５０上にコネクタ１０を載せた状態の平面図、図５は図４の切断線Ｖ−Ｖに沿う断面図を示している。この回路基板５０は、長手方向縁部に、所定間隔で、細い接続部５１ａを介して支持部として一対の支持板５１が設けられている。一対の支持板５１は、平面投影されたときにフロントシェル１３と重ならないように形成されている。回路基板５０にはさらに、位置決めボス２５が嵌合するボス孔５３、リフロー端子３３が挿入されるリフロー孔５５が穿たれている。そして回路基板５０の表面には、コネクタ１０のコンタクトピンがはんだ付けされる配線パターン（端子）６１と、リフロー端子３３がはんだ付けされるリフローパターン（端子）６３が設けられている。この回路基板５０には以上の配線パターンが、長手方向に繰り返し形成されている。
【００１０】
コネクタ１０は、その位置決めボス２５およびリフロー端子３３をそれぞれ回路基板５０のボス孔５３およびリフロー孔５５に嵌合させて回路基板５０表面に実装される。このようにコネクタ１０が回路基板５０に載せられると、一対のサポート部２３の底面２３ａが支持板５１に当接するので、コンタクト１０はフロントシェル１３側に倒れない。つまり、コネクタ１０が傾斜したり、転倒したりすることが無い。したがって、コネクタ１０を仮止め、保持しなくても、コネクタ１０のコンタクトピンが対応する配線パターン６１に接触しているので、コンタクトピンと対応する配線パターン６１とを自動はんだ付けできる。
【００１１】
はんだ付けが完了すると、各回路基板の切り出しおよび不要部分の切断処理を実行する。図示実施例では、サポート部２３を回路基板５０の縁部で切断し、支持板５１を接続部５１ａ部分で切断する。さらに、該接続部５１ａの略中央で、回路基板５０を横方向に切断して、回路基板５０をコネクタ１０単位で切り離す。サポート部２３および接続部５１ａは、同一の裁断機で一緒に切断してもよい。また、サポート部２３は、絶縁モールド２１との境界部近傍に切断用の破断部２３ｂ等を設けて、サポート部２３の曲げ力を加える等によってこの破断部２３ｂから切り離せる構造にしてもよい。破断部２３ｂは、くびれ部、くさび状の溝でもよい。
【００１２】
図は本発明をＤ−ｓｕｂ１５ピンコネクタに適用し実施形態であるが、本発明は他の規格のコネクタなど、表面実装用のコネクタに適用できる。また、図示実施形態のコネクタはリセプタクルコンタクトを備えているが、ピンコンタクトを備えていてもよい。
図示実施形態ではコネクタ１０のベース１１の両側部に切欠１７を設けたが、一方のみに設けてもよく、切欠１７に替えて、孔を設け、孔からサポート部が突出する構造も可能である。切欠１７、孔の形状は限定されず、長方形の他、三角形、円形など任意の形状でよい。切欠または孔を設ければ、サポート部２３を除去すると、残った部分は、ベース１１の外縁の輪郭内に収まり、無用な突出を防止できる。また、切欠１７を設けずに、ベース１１の縁部外側からサポート部２３が突出する構造も可能である。サポート部２３の断面形状、長さも任意であり、要するに、回路基板５０上に載置したコネクタ１０が傾いたり転倒したりしないように重量バランスがとれる構造で、除去が可能な構造であればよい。また、図示実施形態ではサポート部２３は絶縁モールド２１と一体成型としたが、別個に形成することも可能である。
【００１３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかな通り本発明は、コネクタのフロントシェルの横位置から、該コネクタが基板に載置されたときに該基板に当接して該コネクタを支持するサポート部を、コネクタから除去可能に設けたので、コネクタを基板表面に載せたときにコネクタが転倒することがなくなるので、コネクタを基板表面に実装する際に、コネクタを仮固定したり、保持する必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を表面実装用のＤ−ｓｕｂ１５ピンコネクタに適用した実施形態の平面図である。
【図２】同実施形態のコネクタの正面図である。
【図３】同実施形態のコネクタの右側面図である。
【図４】本実施形態のコネクタを回路基板上に載せた状態の平面図である。
【図５】図４の切断線Ｖ−Ｖに沿う断面図である。
【符号の説明】
１０　コネクタ
１１　ベース
１３　フロントシェル
１５　孔
１７　切欠
２１　絶縁モールド
２１ａ　底面
２３　サポート部
２３ａ　底面
２５　位置決めボス
３１１〜３１１５　コンタクト
３３　リフロー端子
５０　回路基板
５１　支持板
５１ａ　接続部
５３　ボス孔
５５　リフロー孔
６１　配線パターン
６３　リフローパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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