(57)【要約】【課題】製造工程において、別部材の追加、マスキングを行う塗装及び複雑な加工を必要としない電子機器の筐体を提供する。【解決手段】電子機器を収納すると共に電子機器を出し入れすることが可能な開口が形成された箱状の第１の外装部品１と、第１の外装部品１の開口を閉塞する第２の外装部品２とからなる電子機器の筐体において、第１の外装部品１の開口の縁部に、塗装されていない面が外面になるように折り返された折り返し部１ｂを形成し、この折り返し部１ｂに切り込みにより区画された接触部５を形成する。また、第２の外装部品２の内面には、端縁に沿って複数個の突起４を形成する。この突起４と接触部５とを接触させることにより、第１の外装部品１と第２の外装部品２とを電気的に接触させる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が塗装され他面が塗装されていない金属板を箱又は枠状に加工又は組み立てて電子機器を収納すると共に電子機器を出し入れ可能の開口を有する第１の外装部品と、一面が塗装され他面が塗装されていない金属板からなり前記第１の外装部品の前記開口を閉塞可能な第２の外装部品と、前記第１の外装部品の前記開口に面する縁部を垂直に内側に折り曲げた後更に前記他面が外方を向くように折り返されて形成された開口縁部と、この開口縁部に設けられた第１係合部と、前記第２の外装部品に設けられ前記第１係合部と係合して前記第２の外装部品を前記第１の外装部品に係止させる第２係合部と、前記第２の外装部品の前記他面に設けられた複数個の突起と、を有し、前記第２の外装部品が前記第１の外装部品に係止された状態で、前記突起が前記第１の外装部品の前記開口縁部の前記他面に接触することにより前記第１の外装部品と前記第２の外装部品とが電気的に接触することを特徴とする電子機器の筐体。
【請求項２】
前記第１係合部は、前記第１の外装部品における前記開口縁部に設けられた溝であり、前記第２係合部は、前記第２の外装部品に設けられ前記溝に挿入されるＬ字状の突片であり、前記突片を前記溝に挿入した後、前記第２の外装部品をその面に平行に前記第１の外装部品に対して相対的に移動させることにより、前記突片が前記溝に係合することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の筐体。
【請求項３】
前記開口縁部の前記折り返し部には、切り込みが設けられ、この切り込みにより区画される接触部が前記開口縁部に弾性的に支持され、前記接触部が弾性的に前記突起と接触することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器の筐体。
【請求項４】
前記開口縁部の前記垂直折り曲げ部には、前記折り返し部の前記接触部より大きな孔が形成されており、この接触部が弾性的に変形したときに前記孔内に逃げることができることを特徴とする請求項３に記載の電子機器の筐体。
【請求項５】
前記突起が前記第２の外装部品の端縁に沿って形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【請求項６】
前記突起がプレス加工により形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン等の電子機器の筐体に関し、特に電磁波シールド効果を有する電子機器の筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の筐体には、前記筐体内部に取り付けられた電子機器から発生する電磁波の外部への放出を防止することが要求されることがある。このような場合、前記筐体を構成する複数個の板状部材を連結する部分も、電気的に接触させなければならない。
【０００３】
一般に、電子機器の筐体に使用される板状部材は、表面に塗装が施されたり、又は塗装処理鋼板等のように既に塗装が施されている材料が使用されたりする場合がある。しかしながら、塗装が施されている部分は電気的に接触させることができないため、従来の筐体においては、前記板状部材を連結する連結部を電気的に接触させるために、前記板状部材に塗装を施す際に連結部をマスキングして塗料が付着しないようにしたり、又は別途塗装が施されていない部材を作製して塗装されている連結部に接合したりしている。
【０００４】
図３は従来の電子機器の筐体の一部を示す斜視図であり、図４は図３に示す部分の分解図である。また、図５は従来の電子機器の筐体を構成する第１の外装部品の一部を示す斜視図である。図３に示すように、従来の電子機器の筐体は、一般に、電子機器を収納すると共に電子機器を出し入れすることが可能な開口が形成された箱状の第１の外装部品１０１と、第１の外装部品１０１の開口を閉塞する第２の外装部品１０２とで構成されている。
【０００５】
従来の電子機器の筐体における第１の外装部品１０１は、図５に示すように、第２の外装部品１０２が取り付けられる側の縁部が筐体の内側に湾曲されて水平部１０１ａが形成されており、この水平部１０１ａは更に下方向に湾曲されて垂直部１０１ｂが形成され、この垂直部１０１ｂは更に筐体の内側に湾曲されて水平部１０１ｃが形成されている。水平部１０１ｃの湾曲部側の複数箇所には、一端が細くなる溝１０３が形成されている。また、水平部１０１ｃにおける端縁側には、上側に屈曲し、その先端にボタン状の電磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部１０５が形成されている。この第１の外装部品１０１の外表面には、溝１０３と接触部１０５との間を境界として、それよりも上の部分に塗装が施されている。図５においては、この部分をハッチングを入れて示す。
【０００６】
一方、図４に示すように、第２の外装部品１０２の第１の外装部品１０１側の縁部には、溝１０３に挿入される複数個の突片１０６が形成されている。この第２の外装部品１０２は、外表面には塗装が施されているが、内表面は塗装されていない。
【０００７】
そして、図４に示すように、溝１０３内に突片１０６を挿入し、第２の外装部品１０２を溝１０３が細くなる方向（係合方向１０９）に滑らせることにより、溝１０３に突片１０６を係合させ、第２の外装部品１０２を第１の外装部品１０１に係止する。このとき、突起１０４は水平部１０１ｃの基部よりも外側に突出しているので、第２の外装部品１０２の内表面に接触する。第２の外装部品１０２の内表面は塗装が施されていないため、第２の外装部品１０２と第１の外装部品１０１とは電気的に接触する。
【０００８】
また、内表面全体に非導電層が形成されている筐体の場合、接触部に設けられた導電性の突起が非導電層を貫通し、その下層に形成されている導電層と接触することにより、筐体内の電気的接触を確保する方法も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−１６５７１３号公報  （第２−３頁、第３図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器の筐体においては、第１の外装部品１０１に塗装を施す際に接触部１０５をマスキングして塗料が付着しないようにしたり、塗装が施されていない部材を作製してそれらを溶接等により接合したりしなければならず、製造工程及び製造コストが増加する。また、第１の外装部品１０１においては、接合部に腐食が発生しやすいといった問題もある。一方、特許文献１に記載の方法は、接触部に設けられた導電性の突起が非導電層を貫通し導電層に達しないと電気的に接触しないため、信頼性に問題がある。
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、製造工程において、別部材の追加、マスキングを行う塗装及び複雑な加工を必要としない電子機器の筐体を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子機器の筐体は、一面が塗装され他面が塗装されていない金属板を箱又は枠状に加工又は組み立てて電子機器を収納すると共に電子機器を出し入れ可能の開口を有する第１の外装部品と、一面が塗装され他面が塗装されていない金属板からなり前記第１の外装部品の前記開口を閉塞可能な第２の外装部品と、前記第１の外装部品の前記開口に面する縁部を垂直に内側に折り曲げた後更に前記他面が外方を向くように折り返されて形成された開口縁部と、この開口縁部に設けられた第１係合部と、前記第２の外装部品に設けられ前記第１係合部と係合して前記第２の外装部品を前記第１の外装部品に係止させる第２係合部と、前記第２の外装部品の前記他面に設けられた複数個の突起と、を有し、前記第２の外装部品が前記第１の外装部品に係止された状態で、前記突起が前記第１の外装部品の前記開口縁部の前記他面に接触することにより前記第１の外装部品と前記第２の外装部品とが電気的に接触することを特徴とする電子機器の筐体。
【００１３】
本発明においては、マスキングを行う塗装及び塗装が施されていない部材の追加を行わずに、前記第１の外装部品と前記第２の外装部品とを電気的に接触させることができる。
【００１４】
前記第１係合部は、前記第１の外装部品における前記開口縁部に設けられた溝であり、前記第２係合部は、前記第２の外装部品に設けられ前記溝に挿入されるＬ字状の突片であり、前記突片を前記溝に挿入した後、前記第２の外装部品をその面に平行に前記第１の外装部品に対して相対的に移動させることにより、前記突片が前記溝に係合することが好ましい。
【００１５】
また、前記開口縁部の前記折り返し部には、切り込みが設けられ、この切り込みにより区画される接触部が前記開口縁部に弾性的に支持され、前記接触部が弾性的に前記突起と接触することが好ましい。
【００１６】
更に、前記開口縁部の前記垂直折り曲げ部には、前記折り返し部の前記接触部より大きな孔が形成されており、この接触部が弾性的に変形したときに前記孔内に逃げることができることが好ましい。
【００１７】
更にまた、前記突起は前記第２の外装部品の端縁に沿って形成されていることが好ましい。
【００１８】
更にまた、前記突起はプレス加工により形成されることが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係る電子機器の筐体について添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の実施の形態に係る電子機器の筐体の一部を示す分解斜視図である。本実施形態に係る電子機器の筐体には、図１に示すように、電子機器を収納すると共に電子機器を出し入れすることが可能な開口が形成された箱状の第１の外装部品１と、第１の外装部品１の開口を閉塞する第２の外装部品２とが設けられている。この第１の外装部品１及び第２の外装部品２は、一面に塗装が施され他面は塗装されていない塗装処理鋼板からなり、塗装面が外面になるように配置されている。
【００２０】
本実施形態の電子機器の筐体における第１の外装部品１の開口の縁部には、垂直に内側に折り曲げられた垂直折り曲げ部１ａ、及びこの垂直折り曲げ部１ａが更に塗装されていない面が外面になるように折り返された折り返し部１ｂからなる開口縁部が形成されている。垂直折り曲げ部１ａの外側には複数個の溝３が設けられている。また、折り返し部１ｂには切り込みが設けられ、この切り込みにより区画された接触部５が前記開口縁部により弾性的に支持されている。更に、追直折り曲げ部１ａにおける、接触部５の下部領域には、接触部５より大きな孔８が設けられており、接触部５弾性的に変形した際に孔８内に逃げられるようになっている。
【００２１】
本実施形態の電子機器の筐体における第２の外装部品２の縁部には、溝３に挿入されるＬ字形状の突片６が形成されている。また、第２の外装部品２の内面には、端縁に沿って複数個の電磁波シールド用の突起４が形成されている。この突起４は、第２の外装部品２を成形する際にプレス加工等の一般的な成形方法により形成することができる。
【００２２】
次に、上述の如く構成された本実施形態の電子機器の筐体の動作について説明する。本実施形態の電子機器の筐体においては、第１の外装部品１に設けられた溝３に第２の外装部品２に設けられた突片６を挿入し、第２の外装部品２を溝３の長手方向（係合方向９）に移動させることにより、溝３に突片６を係合させ、第２の外装部品２を第１の外装部品１に係止させる。このとき、第２の外装部品２の内面に形成された突起４は、第１の外装部品１の開口縁部に設けられた接触部５に接触する。そして、突起４及び接触部５には塗装が施されていないため、第１の外装部品１と第２の外装部品２とが電気的に接触する。また、接触部５の下方には孔８が形成されているため、突起４により接触部５が押圧された場合、下方に撓むことが可能である。それにより、突起４と接触部５の接触面積を一定に保持することができる。
【００２３】
本実施形態においては、第１の外装部品１の開口縁部を塗装が施されていない面が外面になるように折り返し、その折り返し部１ｂに第２の外装部品２の内面に設けられた突起４と接触する接触部５を形成することにより、塗装が施されていない別部材の追加及びマスキングを必要とする塗装を行わずに、第１の外装部品１と第２の外装部品２とを電気的に接触させることができる。また、本実施形態においては、突起４及び接触部５の形状が単純であるため、従来の電子機器の筐体に比べて、加工が容易になる。
【００２４】
なお、電磁波シールド用の突起を接触部に形成し、この突起を第２の外装部品の内表面に接触させることにより、第１の外装部品と第２の外装部品を電気的に接触させることも可能ではあるが、その場合、接触部の加工が複雑になる。図２は突起が形成された接触部が設けられている第１の外装部品の一部を示す斜視図である。図２に示すように、突起４が形成された接触部７を第１の外装部品１に設ける場合、接触部７の形状が本実施形態の電子機器の筐体における接触部５に比べて複雑になるため、製造工程及び製造コストが増加することがある。
【００２５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、塗装が施されていない第２の外装部品の内面に形成された電磁波シールド用の突起と、第１の外装部品の開口縁部に形成された塗装が施されていない接触部とを接触させことにより、第１の外装部品と第２の外装部品とを電気的に接触することができるため、塗装が施されていない別部材を追加したり、マスキングをして塗装したりする必要がなく、一面に塗装が施され他面は塗装されていない塗装処理鋼板により筐体を製造することができる。また、第１の外装部品と第２の外装部品とを電気的に接触させる突起及び接触部は、共に単純な形状であるため、容易に加工することができる。その結果、複雑な加工を行わずに、高いシールド特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器の一部を示す分解斜視図である。
【図２】突起が形成された接触部が設けられている第１の外装部品の一部を示す斜視図である
【図３】従来の電子機器の筐体の一部を示す斜視図である。
【図４】従来の電子機器の筐体の一部を示す分解斜視図である。
【図５】従来の電子機器の筐体を構成する第１の外装部品の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１、１０１；第１の外装部品
１ａ；垂直折り曲げ部
１ｂ；折り返し部
２、１０２；第２の外装部品
３，１０３；溝
４、１０４；突起
５、７、１０５；接触部
６、１０６；突片
８；孔
９、１０９；係合方向
１０１ａ、１０１ｃ；水平部
１０１ｂ；垂直部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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