(57)【要約】【課題】実装するＩＣチップごとにＬＳＩパッケージ基板の設計変更等を行う必要がなく、かつＬＳＩパッケージ基板上の電極間を結ぶ配線を省くことができるＬＳＩパッケージを提供する。【解決手段】ＬＳＩパッケージ基板１１０は、ピン端子等の外部端子を接続するための複数の電極１１１を有している。これらの電極１１１は、基板中央部にグリッドアレイ状に配置されている。ＩＣチップ１００は、内部回路１０１と、内部回路１０１の下方領域に配置された複数の電極１０２とを有している。これらの電極１０２は、ＬＳＩパッケージ基板１１０の電極１１１の配置位置に適合するようにグリッドアレイ状に配置されている。ＣＳＰの場合、バンプ実装技術を用いてＩＣチップ２００とＬＳＩパッケージ基板２１０とが互いに接続される。その際、ＩＣチップ１００側の電極１０２とＬＳＩパッケージ基板１１０側の電極１１１は、ボンディングにより互いに直接接続される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリッドアレイ状に配置された電極を有するＬＳＩパッケージ基板上に半導体集積回路チップを実装してなるＬＳＩパッケージであって、
前記半導体集積回路チップは、前記ＬＳＩパッケージ基板の電極の配置位置に合わせてグリッドアレイ状に配置された電極を有することを特徴とするＬＳＩパッケージ。
【請求項２】
グリッドアレイ状に配置された電極を有するＬＳＩパッケージ基板への半導体集積回路チップの実装方法であって、
前記半導体集積回路チップは、前記ＬＳＩパッケージ基板の電極の配置位置に合わせてグリッドアレイ状に配置された電極を有することを特徴とする半導体集積回路チップの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、グリッドアレイ型ＬＳＩパッケージの製造技術に関し、特にＬＳＩパッケージ基板への半導体集積回路チップの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
グリッドアレイ型ＬＳＩパッケージは、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などのグリッドアレイ状電極を有するＬＳＩパッケージ基板に半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチップと記す）を実装した後、ＬＳＩパッケージ基板の電極外面にピン端子等の外部端子を接続することにより製造される。（特許文献１参照）。
【０００３】
図２に従来のグリッドアレイ型ＬＳＩパッケージにおけるＬＳＩパッケージ基板への半導体集積回路チップの実装方法を示す。図２（ａ）はＩＣチップの電極配置面を示す平面図、図２（ｂ）はＩＣチップをＬＳＩパッケージ基板上に実装した後の状態を示す側面図、図２（ｃ）はＬＳＩパッケージ基板のＩＣチップとの接合面を示す平面図、図２（ｄ）はＬＳＩパッケージ基板の外部端子接続面を示す平面図である。
【０００４】
ＩＣチップ２００は、図２（ａ）に示すように、内部回路２０１を取り囲むようにしてチップ外周縁部に複数の電極２０２を有している。一方、ＬＳＩパッケージ基板２１０は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２００の電極２０２の配置位置に合わせて配置された複数の電極（ボンディングパッド）２１１と、パッケージング後に図示しない外部端子を接続するための複数の電極２１２とを有している。外部端子接続用の電極２１２は、基板中央部にグリッドアレイ状（マトリクス状）に配置され、周縁部の対応する電極２１１と配線２１３で接続されている。ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の場合、バンプ実装技術を用いてＩＣチップ２００とＬＳＩパッケージ基板２１０とが互いに接続される。
【０００５】
【特許文献１】特表２００１−５２６８３２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来の技術では、ＩＣチップ２００はその周縁部に電極２０２を有しているのに対し、ＬＳＩパッケージ基板２１０はその中央部に外部端子接続用の電極２１２を有しており、両電極２００、２１０は配置形状も相違している。このため、ＬＳＩパッケージ基板２１０の周縁部にＩＣチップ２００の電極２０２の配置位置に合わせて電極２１１を配置し、その電極２１１と中央部のグリッドアレイ状の電極２１２とを配線２１３で接続する方法をとっている。このＬＳＩパッケージ基板２１０はＩＣチップ２００ごとに必要になってくるため、その都度、設計、検証、製作を行う必要があった。また、ＬＳＩパッケージ基板２１０上にＩＣチップ２００に応じた配線２１３を形成する必要があるため、ＬＳＩパッケージ基板２１０の製造コストが高くなるという問題や、最終的に組み立てられたＬＳＩパッケージのタイミング検証などが難しいという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述した従来の技術の問題を解決するためになされたもので、その目的は、実装するＩＣチップごとにＬＳＩパッケージ基板の設計変更等を行う必要がなく、かつＬＳＩパッケージ基板上の電極間を結ぶ配線を省くことができるＬＳＩパッケージ、および半導体集積回路チップの実装方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のＬＳＩパッケージは、グリッドアレイ状に配置された電極を有するＬＳＩパッケージ基板上にＩＣチップを実装してなるＬＳＩパッケージであって、前記ＩＣチップは、前記ＬＳＩパッケージ基板の電極の配置位置に合わせてグリッドアレイ状に配置された電極を有するものである。
【０００９】
上記のように構成した本発明のＬＳＩパッケージによれば、実装するＩＣチップごとにＬＳＩパッケージ基板の設計変更を行う必要がなく、かつＬＳＩパッケージ基板上における電極間を結ぶ配線も省くことができる
【００１０】
また、本発明の実装方法は、グリッドアレイ状に配置された電極を有するＬＳＩパッケージ基板へのＩＣチップの実装方法であって、前記ＩＣチップは、前記ＬＳＩパッケージ基板の電極の配置位置に合わせてグリッドアレイ状に配置された電極を有するものである。
【００１１】
上記のように構成した本発明の実装方法によれば、実装するＩＣチップごとにＬＳＩパッケージ基板の設計変更を行う必要がなく、かつＬＳＩパッケージ基板上における電極間を結ぶ配線も省くことができる
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態の一例を示す図である。図１（ａ）はＩＣチップの電極配置面を示す平面図、図１（ｂ）はＩＣチップをＬＳＩパッケージ基板上に実装した後の状態を示す側面図、図１（ｃ）はＬＳＩパッケージ基板のＩＣチップとの接合面を示す平面図、図１（ｄ）はＬＳＩパッケージ基板の外部端子接続面を示す平面図である。
【００１４】
ＬＳＩパッケージ基板１１０は、図１（ｂ）に示すように、パッケージング後に図示しない外部端子を接続するための複数の電極（ボンディングパッド）１１１を有している。これら外部端子接続用の電極１１１は、基板中央部にグリッドアレイ状（マトリクス状）に配置されている。
【００１５】
ＩＣチップ１００は、図１（ａ）に示すように、内部回路１０１と、この内部回路１０１の下面部に配置された複数の電極１０２とを有している。これらの電極１０２は、ＬＳＩパッケージ基板１１０の電極１１１の配置位置に適合するようにグリッドアレイ状に配置されている。
【００１６】
ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の場合、バンプ実装技術を用いてＩＣチップ２００とＬＳＩパッケージ基板２１０とが互いに接続される。その際、ＩＣチップ１００側の電極１０２とＬＳＩパッケージ基板１１０側の電極１１１は、ボンディングにより互いに直接接続される。すなわち、上述した従来の技術と異なり、両電極１０２、１１１を結ぶための配線２１３（図２（ｃ））は必要ない。
【００１７】
上記のようにして、ＬＳＩパッケージ基板１１０上にＩＣチップ１００し、パッケージングを終えた、図１（ｄ）に示すＬＳＩパッケージ基板１１０の電極１１１外面にピン端子等の外部端子を接続することによりＬＳＩパッケージが最終的に組み立てられる。
【００１８】
上記のように、ＩＣチップ１００をその電極１０２の配置位置がＬＳＩパッケージ基板１１０の電極１１１の配置位置に適合するように製造した後、ＬＳＩパッケージ基板１１０に実装することにより、実装するＩＣチップ１００ごとにＬＳＩパッケージ基板１１０の設計変更等を行う必要がない。すなわち、ＩＣチップ１００が異なっても、その都度、パッケージ基板１１０を設計、検証、製作を行う必要はなく、共通のＬＳＩパッケージ基板１１０を使用することができる。
【００１９】
したがって、ＬＳＩパッケージ基板１１０を標準化することが可能となり、製造コストを削減することができる。また、ＬＳＩパッケージ基板１１０上の電極間を結ぶために従来必要であった配線を省くことができるので、製造コストをより削減でき、最終的に組み立てられたＬＳＩパッケージのタイミング検証なども容易になる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＬＳＩパッケージおよび実装方法によれば、実装するＩＣチップごとにＬＳＩパッケージ基板の設計変更等を行う必要がなく、かつＬＳＩパッケージ基板上の電極間を結ぶ配線も省くことができるので、ＬＳＩパッケージ基板の標準化、低コスト化等を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）はＩＣチップの電極配置面を示す平面図、（ｂ）はＩＣチップをＬＳＩパッケージ基板上に実装した後の状態を示す側面図、（ｃ）はＬＳＩパッケージ基板のＩＣチップとの接合面を示す平面図、（ｄ）はＬＳＩパッケージ基板の外部端子接続面を示す平面図である。
【図２】従来の技術を示す図であり、（ａ）はＩＣチップの電極配置面を示す平面図、（ｂ）はＩＣチップをＬＳＩパッケージ基板上に実装した後の状態を示す側面図、（ｃ）はＬＳＩパッケージ基板のＩＣチップとの接合面を示す平面図、（ｄ）はＬＳＩパッケージ基板の外部端子接続面を示す平面図である。
【符号の説明】
１００：ＩＣチップ
１０１：内部回路
１０２：電極
１１０：ＬＳＩパッケージ基板
１１１：電極
【図１】
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【図２】
2004296696.tif 000004