(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート上の導体パターンの周囲に形成されるセラミックパターンのにじみや乗り上げを抑制して、セラミックグリーンシートおよび導体パターンを薄層化して高積層化した場合にも積層型電子部品に発生するデラミネーションやショート等の欠陥を防止でき、高信頼性の積層型電子部品が得られる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】セラミックパターン５、１７の導体パターン３、１５間に、前記導体パターン３、１５の長辺方向に前記導体パターン３、１５同士を連通する溝部６、１８を形成してなる。【選択図】図２
2004296710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、長辺方向に縦列配置された矩形状の導体パターンと、該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる母体積層体を形成する工程と、該母体積層体を前記導体パターンの長辺方向の略中央で切断して電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記セラミックパターンの前記導体パターン間に、前記導体パターンの長辺方向に導体パターン同士を連通する溝部を形成したことを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項２】
前記導体パターンの短辺の幅をｗ１、該導体パターン間にある溝部の前記導体パターンの短辺と同一方向の全幅をｗ２としたときに、０．２≦ｗ２／ｗ１≦０．８の関係を満足することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製法。
【請求項３】
前記溝部を、前記導体パターン間の短辺方向の両側に配置したことを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品の製法。
【請求項４】
前記溝部を、前記導体パターン間の短辺方向の両側に均等幅で配置したことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項５】
セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≦１．５の関係を満足することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項６】
導体パターンの厚みが２μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項８】
導体パターンおよびセラミックパターンの端部が傾斜面で接していることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項９】
積層数が１００層以上であることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項１０】
母体積層体が、
（ａ）セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、
（ｂ）前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成する工程と、
（ｃ）前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する工程とを経て作製されることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項１１】
母体積層体が、
（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、
（ｂ）該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、
（ｃ）前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成する工程と、
（ｄ）前記導体パターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｅ）（ｂ）乃至（ｄ）工程を繰り返す工程とを具備して作製されることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品の製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層圧電体、多層配線基板等の積層型電子部品に関するもので、特に、導体パターンとともに、その非形成領域にセラミックパターンを有するセラミックグリーンシートを積層して形成される母体積層体を作製するための積層型電子部品の製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、例えば、積層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、このため誘電体層や内部電極層の薄層化および多層化が進められている。
【０００３】
このように薄層化および多層化が要求される積層セラミックコンデンサのような積層型電子部品の製法においては、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーションが発生しやすくなる。このためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図られている。
【０００４】
このような積層型電子部品の製法として、例えば、下記の特許文献１に開示されるようなものが知られている。この公報に開示された製法によれば、まず、図６のマザー状態で用意されたセラミックグリーンシート１０１の主面上に導体パターン１０３を複数形成し、次に、この導体パターン１０３の周囲にセラミックペーストを印刷してセラミックパターン１０５を形成する。この後、導体パターン１０３およびセラミックパターン１０５が形成されたセラミックグリーンシート１０１を複数積層して母体積層体を形成する工法が採られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３１１８３１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した積層型電子部品の製法では、セラミックグリーンシート１０１上に形成した導体パターン１０３の周囲に、しかもその導体パターン１０３の傾斜面にも重なるくらいに充分にセラミックパターン１０５を形成するものであることから、セラミックペーストを印刷する際の版（スクリーン）離れ時に、導体パターン１０３やセラミックパターン１０５などの塗布膜とスクリーンとの間が減圧状態になり易く、このために印刷直後のセラミックペーストがスクリーンの離れる方向に飛散してしまい、導体パターン１０３上にセラミックペーストのにじみや乗り上げが発生し、焼成後の積層型電子部品である積層セラミックコンデンサにはデラミネーションやショートが多発するという問題があった。
【０００７】
従って、本発明は、セラミックグリーンシート上の導体パターンの周囲に形成されるセラミックパターンのにじみや乗り上げを抑制して、セラミックグリーンシートおよび導体パターンを薄層化して高積層化した場合にも積層型電子部品に発生するデラミネーションやショート等の欠陥を防止でき、高信頼性の積層型電子部品が得られる積層型電子部品の製法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製法は、セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、長辺方向に縦列配置された矩形状の導体パターンと、該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる母体積層体を形成する工程と、該母体積層体を前記導体パターンの長辺方向の略中央で切断して電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、
前記セラミックパターンの前記導体パターン間に、前記導体パターンの長辺方向に導体パターン同士を連通する溝部を形成してなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の製法によれば、導体パターンの傾斜面にも重なるくらいに充分にセラミックパターンを形成する場合であっても、予め、導体パターン間に印刷時に空気が溜まる溝部が形成されているために、セラミックペーストを印刷する際の版（スクリーン）離れ時に、導体パターンやセラミックパターンなどの塗布膜とスクリーンとの間が減圧状態になり難く、このため印刷直後にセラミックペーストのスクリーンの離れる方向への飛散が抑制され、セラミックペーストの導体パターン上へのにじみや乗り上げを抑えることができ、焼成後においても、積層セラミックコンデンサ等に発生するデラミネーションやショートを防止できる。
【００１０】
上記積層型電子部品の製法では、前記導体パターンの短辺の幅をｗ１、該導体パターン間にある溝部の前記導体パターンの短辺と同一方向の全幅をｗ２としたときに、０．２≦ｗ２／ｗ１≦０．８の関係を満足することが望ましい。
【００１１】
本発明においては導体パターンの短辺の幅に対して、セラミックパターンとともに形成される溝部の幅を上記のような範囲とすることにより、縦列配置された導体パターン間に空気の溜まる部分を充分な容積で形成できる。
【００１２】
上記積層型電子部品の製法では、前記溝部を、前記導体パターン間の短辺方向の両側に配置したことが望ましい。
【００１３】
上記積層型電子部品の製法では、前記溝部を、前記導体パターン間の短辺方向の両側に均等幅で配置したことが望ましい。
【００１４】
続いて、その溝部を、導体パターンの短辺方向に少なくとも２分割して配置する、導体パターンの幅に対して印刷方向に均等に空気の溜まる部分を形成できることから、セラミックペーストの導体パターン上への局所的なにじみや乗り上げを抑えることができる。更に、その溝部を均等幅で配置すれば、導体パターン上への局所的なにじみや乗り上げのばらつきを抑制できる。
【００１５】
上記積層型電子部品の製法では、セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≦１．５の関係を満足することが望ましい。セラミックパターンの厚みを導体パターンの厚みに対して厚くする場合においても、ｔ１／ｔ２比を上記の比率に制限することにより、セラミックパターンのにじみや乗り上げを抑制できる。
【００１６】
上記積層型電子部品の製法では、導体パターンの厚みが２μｍ以下であることが望ましい。本発明のように、縦列配置された導体パターン間の連通する凹部を有するセラミックパターンを形成する製法によれば、導体パターンが２μｍ以下と薄層化され、印刷後の版離れ時に導体パターンとセラミックグリーンシートとの間がさらに減圧状態になりやすい場合においても充分な空気溜まりを形成できることから好適に用いることができる。
【００１７】
上記積層型電子部品の製法では、セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ以下であることが望ましい。さらに本発明によれば、セラミックグリーンシートの厚みが薄くなり、導体パターンによる段差が顕著に現れるような場合においても、縦列配置された導体パターン間に少なからずセラミックパターンを形成するものであることから、積層型電子部品の内部に形成された導体パターンによる段差を解消でき、このことによりデラミネーションやショートを防止できる。
【００１８】
上記積層型電子部品の製法では、導体パターンおよびセラミックパターンの端部が傾斜面で接していることが望ましい。導体パターンおよびセラミックパターンの端部が傾斜面を有し、両パターンが接している場合においても、本発明のようなセラミックパターンであれば、セラミックペーストのにじみや乗り上げを抑制できるとともに両パターンの密着性をも高めることができる。
【００１９】
上記積層型電子部品の製法では、積層数が１００層以上であることが望ましい。
本発明の製法によれば導体パターンに隣接して充填よくセラミックパターンを形成できることから、１００層以上に高積層化したとしても導体パターンによる段差を抑制できるとともに積層、焼成後のデラミネーションを防止できる。
【００２０】
上記積層型電子部品の製法では、母体積層体が、（ａ）セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、（ｂ）前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成する工程と、（ｃ）前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する工程とを具備して作製されることが望ましい。
【００２１】
また、上記積層型電子部品の製法では、母体積層体が、（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、（ｂ）該セラミックグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成する工程と、（ｃ）前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成する工程と、（ｄ）前記導体パターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、（ｅ）（ｂ）乃至（ｄ）工程を繰り返す工程とを具備して作製されることが望ましい。
【００２２】
本発明の製法は、上記のような一括積層および逐次積層により形成される母体積層体あるいは焼成後の積層型電子部品に対して、デラミネーションやショートを防止する改善策として好適に用いることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（製法１）
本発明の積層型電子部品の製法を積層セラミックコンデンサに適用した例について詳細に説明する。
【００２４】
積層セラミックコンデンサを構成するセラミックグリーンシート１を、図１（ａ）に示すように、まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布して形成する。
【００２５】
このセラミックグリーンシート１の厚みは積層セラミックコンデンサの小型および高容量化という理由から、５μｍ以下、特に４μｍ以下、さらには３μｍ以下である場合に、導体パターンを本発明の形状としかつその導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成するという本発明の意義を有する。
【００２６】
次に、図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを印刷して導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成する。
【００２７】
導体パターン３は、図２に示すように、その形状は平面的に見て矩形状、特に長方形状であり、しかも長辺方向に縦列配置されていることを特徴としている。
【００２８】
図３は導体パターンに隣接して形成されたセラミックパターンの断面図である。さらにはこの端部が、図３に示すように傾斜面を有していることが望ましい。
【００２９】
導体パターン３の厚みは、本発明の製法におけるセラミックペーストの印刷時の回り込みやすさにより、その厚みは２μｍ以下、特に、１．５μｍ以下であることがより望ましい。
【００３０】
この後、図１（ｃ）に示すように、この導体パターン３の周囲に、この導体パターン３の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷してセラミックパターン５を形成する。
【００３１】
セラミックパターン５の印刷は、図２に示すように、略矩形状の導体パターン３の長辺方向に向かって走査されるものである（図２中の矢印）が、この場合、セラミックパターン５は、前記セラミックペーストの印刷方向に縦列配置された導体パターン３同士を連通する溝部６を有するように形成されることが重要である。
【００３２】
また、この溝部６は、導体パターン３の短辺の幅をｗ１、該導体パターン３間にある溝部６の前記導体パターン３の短辺と同一方向の全幅をｗ２としたときに、０．２≦ｗ２／ｗ１≦０．８の関係を満足することが望ましく、ｗ２／ｗ１比は、特に、０．３〜０．７、さらには、０．４〜０．６であることが望ましい。
【００３３】
さらに本発明では、溝部６を、前記導体パターン３間の短辺方向の両側に配置することが望ましく、特に、この導体パターン３間の短辺方向の両側に均等幅で配置して形成することがより望ましい。
【００３４】
また、本発明においては、図３のように、セラミックパターン５の厚みをｔ１、導体パターン３の厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≦１．５の関係を満足することが望ましく、両パターンが実質同一厚み以上であれば、特に、１．３以下、１．１以下であることが望ましい。
【００３５】
さらに本発明では、セラミックグリーンシート１の表面に形成された導体パターン３に則してセラミックパターン５もまた、その外周端部は、図３に示すように、傾斜面７を有していることが望ましい。この場合、導体パターン３およびセラミックパターン５は両パターンの端部で接していることが望ましい。
【００３６】
そして、導体パターン３の端部と対向するセラミックパターン５端部の傾斜面の角度θは、セラミックグリーンシート１に対して０．５°〜４０°の範囲であることが望ましく、特に、積層加圧した場合に、両パターン３、５間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から、角度θは１°〜２０°、さらに、２°〜１０°がより望ましい。このような傾斜面７とするには、セラミックペースト中の粘度特性をチクソトロピック性にすることが必要である。
【００３７】
次に、図１（ｄ−１）、（ｄ−２）に示すように、導体パターン３およびセラミックパターン５を形成したセラミックグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を作製する。
【００３８】
この母体積層体９は、セラミックグリーンシート１間に、本発明の略矩形状の導体パターン３が孤立して複数介在し、また、その導体パターン３に隣接してセラミックパターン５が形成されている。
【００３９】
この導体パターン３は、エンドマージン側辺３ａが積層方向に対して一層毎に交互にずれるように形成されている。即ち、セラミックグリーンシート１を介して対向配置される導体パターン３は、エンドマージン側辺３ａがずれており、積層方向に見ると、エンドマージン側辺３ａが交互にずれている。尚、図１（ｄ−１）はサイドマージン側辺３ｂを、図１（ｄ−２）はエンドマージン側辺３ａを分割する断面図である。
【００４０】
導体パターン３およびセラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシート１の積層数は、脱気性の影響が大きくなる１００層以上の場合に本発明は好適に用いられる。
【００４１】
次に、この母体積層体９を所定個所で切断して積層体成形体を作製する。この積層成形体の対向する側面には、導体パターン３のエンドマージン側辺３ａが交互に積層方向に一層毎に露出している。
【００４２】
この後、所定の雰囲気下、温度条件で焼成して積層セラミックコンデンサが形成される。
【００４３】
以上のようなセラミック積層体の製法について具体的な例を挙げて説明する。
【００４４】
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布し、スリップキャスト法によりセラミックグリーンシート１が形成される。ここで用いるキャリアフィルム２として、例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム２が用いられ、薄層化したセラミックグリーンシート１の剥離性を良くするために、その表面にシリコン樹脂をコーティングして離型処理されていることが望ましい。
【００４５】
また、セラミックスラリは、例えば、セラミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバインダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエンとエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バインダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００４６】
セラミック材料としては、具体的には、ＢａＴｉＯ３−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ２Ｏ３等のセラミック粉末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。また、これにガラス粉末を加えてもよい。
【００４７】
そして、このセラミックグリーンシート１に用いるセラミック粉末の平均粒径は、セラミックグリーンシート１の薄層化という理由から１．５μｍ以下が望ましく、また、高誘電性、高絶縁性という理由から０．１〜０．９μｍが望ましい。
【００４８】
また、セラミック粉末の主原料であるＢａＴｉＯ３粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望ましい。そして、ＢａＴｉＯ３粉末の平均比表面積は１．１〜１０ｍ２／ｇが好ましい。
【００４９】
また、スリップキャスト法の具体的な方法としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法およびダイコータ法を用いることができる。
【００５０】
離型処理したキャリアフィルム２上に塗布されたセラミックスラリは、いずれの工程においても、室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱して乾燥される。
【００５１】
加熱温度は、例えば、室温、６０℃、溶媒の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。このように段階的に加熱することにより、液体状のスラリ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥離面の粗さを無くすことができる。
【００５２】
また、乾燥部の最終ゾーンでは、乾燥温度が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物がなく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミックグリーンシート１を形成できる。
【００５３】
この導体ペーストは、金属粒子と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキシ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００５４】
また、この導体ペーストの粘度は、この導体ペースト中の金属粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことにより導体ペーストにチクソトロピック性を付与することができる。そして、このように導体ペーストの粘度特性を制御することにより導体パターン３の端部に傾斜面７を形成し、その角度を制御することができる。
【００５５】
導体ペースト中に含まれる金属粒子としては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。
【００５６】
卑金属粒子の平均粒径は、金属粉末の分散性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
【００５７】
また、導体ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、導体パターン３の焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５〜０．３μｍが望ましい。
【００５８】
また、セラミックペーストのバインダ組成は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成もしくは異なる組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用できることおよびセラミックグリーンシート１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、セラミックペーストは導体ペーストと同じ組成であることが望ましい。
【００５９】
また、このセラミックスラリに用いるセラミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末組成もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン５との密着性を高め、焼成収縮率を合致させるという理由から、セラミックペーストはセラミックグリーンシート１を形成するセラミックスラリと同じ粉末組成であることが望ましい。
【００６０】
また、このセラミックスラリ中に含まれる材料比率は、８０％以下が望ましく、特に、近接する導体パターン３に滲まないという理由から、溶剤量は２０〜７０重量％が望ましい。そして、ここで用いる溶剤もまた、導体ペーストに用いる溶剤と同じものが望ましい。
【００６１】
また、このようなセラミックパターン５を形成するためには、セラミックペーストの粘度がチクソトロピック性を有するとともに、せん断速度０．０１ｓ−１におけるセラミックペーストの粘度をη１、せん断速度が１００ｓ−１における前記セラミックペーストの粘度をη２としたとき、η１／η２＞５であることが望ましく、特に、導体パターン３に滲むことなく保形性を向上させることができ、導体パターン３間に所定間隔をおいて高精度にセラミックパターン５を形成できるという理由から、セラミックペーストの粘度特性として、上記せん断速度の範囲において、η１／η２は１０〜５０の範囲にあることが、セラミックパターン５の変形を抑制できるという理由からより望ましい。
【００６２】
また、このセラミックペーストの粘度は、このセラミックペースト中のセラミック粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことによりセラミックペーストにチクソトロピック性を付与することができる。そして、このようにセラミックペーストの粘度特性を制御することにより縦列配置された導体パターン３間の溝部６を解像度よく形成できるとともに、セラミックパターン５の端部に傾斜面７を形成し、その角度を高度に制御することができる。
【００６３】
尚、このセラミックスラリの粘度測定は、ハーケ社ＲＳ−１５０を用いてコーン角度を１°に設定された直径５０ｍｍのコーンタイプの粘度計を用いて行う。
【００６４】
そして、セラミックペースト中に含まれる粘結剤およびセラミックグレーンシート１中に含まれる粘結剤のＳＰ値の差が２以下であることが望ましく、特に、セラミックグリーンシート１とセラミックパターン５との密着性を高めるという理由から、ＳＰ値の差は０〜１．５の範囲にあることがより望ましい。
【００６５】
以上のような積層型電子部品の製法では、導体パターン３の周囲に溝部６を有するセラミックパターン５を形成したので、段差をほとんど無くすことができ、セラミックグリーンシート１を積層しても積層されるセラミックグリーンシート１が導体パターン３間に落ち込むことを抑制でき、積層型電子部品の変形を抑制できるとともに、焼成後におけるデラミネーションやクラックを防止できる。
【００６６】
（製法２）
次に、本発明の、他の製法について、図４をもとに詳細に説明する。なお、この製法に用いるセラミックスラリ、導体ペーストおよびセラミックペースト、並びに、これらの組成物により形成されるセラミックグリーンシート、導体パターンおよびセラミックパターンは前記した製法１において用いたものに他ならない。
【００６７】
図４（ａ）に示すように、まず、支持体１１上に複数のセラミックグリーンシート１３ａを載置して、積層セラミックコンデンサのマージン部となる所定厚みの無電極部１４ａを形成する。
【００６８】
次に、図４（ｂ）に示すように、積層されたセラミックグリーンシート１３ａの最上層の一方主面上に導体ペーストを印刷して矩形状の導体パターン１５を等間隔に離間して複数形成する。
【００６９】
この後、図４（ｃ）に示すように、この導体パターン１５の周囲に、製法１の図２のように、導体パターン１５の周囲に接しかつこの導体パターン１５の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷してセラミックパターン１７を形成する。
【００７０】
この場合も製法１と同様、セラミックパターン１７は、前記セラミックペーストの印刷方向に縦列配置された導体パターン１５間に、連通する溝部１８を有するように形成されることが重要である。
【００７１】
ここでセラミックグリーンシート１３ａ上に形成される導体パターン１５、セラミックパターン１７および溝部１８は、前記した製法１において作製される導体パターン３、セラミックパターン１７、溝部１８と同様の形状、配置並びに厚みになるように形成される。即ち、図２に示すパターン配置となる。
【００７２】
尚、本発明では、導体パターン１５よりも先にセラミックパターン１７を形成することもできる。この場合には、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂに対して、セラミックパターン１７の色のコントラストをつけていることが必要である。
【００７３】
次に、図４（ｄ）に示すように、上記のように導体パターン１５およびセラミックパターン１７が形成されたセラミックグリーンシート１３ａの上面側に、これら導体パターン１５およびセラミックパターン１７を覆うように、別のセラミックグリーンシート１３ｂを重ね合わせて、導体パターン１５およびセラミックパターン１７とセラミックグリーンシート１３ｂとを密着させる。
【００７４】
この後は、所望の積層数になるように、図４（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返し、最後に、再び、セラミックグリーンシート１３ａを用いて、図４（ａ）工程において形成したと同様の厚みの無電極部１４ｂを形成して母体積層体２３を形成する。
【００７５】
なお、本発明は、上記したように、セラミックグリーンシート１３ａもしくは１３ｂを重ね合わせた後に、逐次、その上面にスクリーン印刷により導体パターン１５やセラミックパターン１７を形成していく工法である。この点、導体パターン１５やセラミックパターン１７を予め形成したセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂを複数準備して一括積層する工法に比較して積層時の位置ずれを含みにくいことから、形成された母体積層体２３中の導体パターン１５およびセラミックパターン１７の位置精度は印刷精度のみの位置ずれだけで済むため、積層精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、サイドマージンやエンドマージンを小さくでき、しいては、積層セラミックコンデンサの小型化にも対応が可能となる。
【００７６】
なお、本発明の製法では、図５に示すように、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂは、キャリアフィルム３０が貼り合わされたものであることがよく、この場合、キャリアフィルム３０のついたセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂを重ね合わせた後に前記キャリアフィルム３０を剥離する。この方法によれば、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂがキャリアフィルム３０によって支持されているために、導体パターン１５やセラミックパターン１７の上面側に重ね合わせた後に加圧加熱して密着させる場合においてもセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの伸びや変形を抑制することもできる。また、この方法ではセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂ自体を吸着することがないため、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの欠陥を防止することができる。
【００７７】
図４（ｅ１）は母体積層体２３のサイドマージン側、図４（ｅ２）はエンドマージン側の断面図である。図４に示すように、この母体積層体２３を点線部Ｃで切断して積層成形体を形成した後、さらに、この積層成形体を所定の雰囲気および温度条件下で焼成して、外部導体を形成してセラミック層と内部電極層を具備する積層セラミックコンデンサを形成する。
【００７８】
さらに、この製法によれば、導体パターン１５やセラミックパターン１７の形成精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、積層数を増大しても導体パターン１５の形成精度には影響しないことから、積層型電子部品の高積層化や大型化を実現できる。
【００７９】
【実施例】
セラミック積層体の一つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００８０】
（製法１）
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組成物１００モル部に対して、Ｙ２Ｏ３を０．５モル部、ＭｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１００重量部に対して、ガラス成分を１．２重量部、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル１１重量部添加し、３本ロールで混練して調製してセラミックスラリを作成し、ダイコーター法を用いてポリエステルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。
【００８１】
導体ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。
【００８２】
また、セラミックパターン用のセラミックペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉＯ３の粒子径が０．５μｍになるまで粉砕し、導体ペーストと同様にペースト化して調製した。セラミックペーストのせん断速度０．０１ｓ−１におけるセラミックペーストの粘度をη１、せん断速度が１００ｓ−１におけるセラミックペーストの粘度をη２としたときの、η１／η２を１０とした。さらに、セラミックペーストとグリーンシートの粘結剤のＳＰ値の差は１であった。
【００８３】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するスクリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを図２に示す形状に印刷し、乾燥させ、平均厚み２μｍの導体パターンを形成した。銅他パターン側片からの角度θは３０°とした。
【００８４】
さらに、このセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの周囲に１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともに表１に示す形態のセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを作製した。その際、セラミックペーストの印刷は略矩形状の導体パターンの長寸方向に向かって印刷を行った。導体パターンの外周端部とセラミックパターンの外周端部の傾斜面の角度θを５°とした。セラミックパターンの厚みは導体パターンの厚みと実質同一になるように形成した。
【００８５】
次に、このセラミックグリーンシートを３００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、１００個の母体積層体を形成した。
【００８６】
この条件で作製した母体積層体は、セラミックグリーンシートが完全に密着されていない状態であり、導体パターンのサイドマージン側辺とセラミックパターン間、即ち、導体パターン、セラミックパターンおよびグリーンシートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されていた。
【００８７】
次に、この母体積層体を温度１００℃、圧力２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、母体積層体内のエアを脱気するとともに、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密着一体化させた。
【００８８】
次に、この母体積層体を格子状に切断して、導体パターンのエンドマージン側端が側面に交互に露出する電子部品本体成形体を得た。
【００８９】
（製法２）
次に、前記製法２である逐次積層の工法を用いて試料を作製した。得られたセラミックグリーンシートを複数枚支持体上に載置し、その主面状に、スクリーン印刷装置を用いて、本発明の形状を有する導体パターンを印刷し、次に、この導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成した。この場合、縦列配置して形成された矩形状の導体パターンの長辺方向にセラミックペーストを印刷した。導体パターンの厚みは１．４μｍとした。また、セラミックパターンの傾斜面はセラミックペーストの粘度とレジストの傾斜角により調整した。セラミックパターンの厚みは導体パターンの厚みと実質同一になるように形成した。
【００９０】
次に、この導体パターンとともに本発明のセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートの上面に、再び、セラミックグリーンシートを重ね合わせ、これを３００回繰り返し静電容量を発現する層数を３００層とした。さらにその上に、導体パターンおよびセラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い母体積層体を形成した。なお、上記の工程においては、いずれもセラミックグリーンシートを重ね合わせる毎にキャリアフィルムを剥離する工法を用いた。
【００９１】
次に、上記した一括積層および逐次積層の工程で作製したこれらの母体積層体を格子状に切断して積層体成形体を得た。
【００９２】
次に、この積層体成形体を大気中２５０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。この後、１０−７Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、１０−２Ｐａの酸素窒素雰囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、積層セラミックコンデンサのコンデンサ本体を得た。
【００９３】
次に、焼成後のコンデンサ本体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成し積層セラミックコンデンサを得た。
【００９４】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍであった。また内部導体に起因する段差はなく、この内部導体は湾曲することなく平坦であった。
【００９５】
次に、焼成後に得られた１００個の積層セラミックコンデンサについて、端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの有無を評価した。また、焼成後の積層セラミックコンデンサ１００個について、３００℃の半田槽に１秒間浸漬した後、引き上げる熱衝撃試験を施したものについてもデラミネーションの有無を評価した。静電容量のばらつきは、焼成後の積層セラミックコンデンサ１００個の静電容量の測定値から算出した。
【００９６】
さらに、比較例として、セラミックグリーンシート上に縦列配置した導体パターン間に凹部を設けないで、導体パターンの周囲の全面に、特に傾斜面に重なるようにセラミックパターンを形成したものを上記と同様にして作製し評価した。これらの結果も併せて表１に記載した。これらの結果を表１に記載した。
【００９７】
【表１】
2004296710.tif 000003
【００９８】
この表１の結果から、セラミックパターンが、セラミックペーストの印刷方向に縦列配置された前記導体パターン間に、連通する溝部を有するように形成された試料Ｎｏ．２〜９では、焼成後にデラミネーションやショートが全く発生せず、熱衝撃試験後においても２／１００個以下であった。また、静電容量のばらつきが２．２％以下であった。
【００９９】
特に、導体パターンの短辺の幅をｗ１、この導体パターン間にある溝部の前記導体パターンの短辺と同一方向の全幅をｗ２としたときに、０．２≦ｗ２／ｗ１≦０．８の関係を満足するように形成した試料Ｎｏ．３〜５、７〜９では、焼成後および熱衝撃試験後のデラミネーションやショートが全く発生しなかった。また、静電容量のばらつきも２％以下、さらに、逐次積層で作製した試料Ｎｏ．８、９では静電容量のばらつきが１．４％であった。
【０１００】
一方、セラミックグリーンシート上に縦列配置した導体パターン間に凹部を設けないで、導体パターンの周囲の全面に、特に傾斜面に重なるようにセラミックパターンを形成した試料Ｎｏ．１では、焼成後および熱衝撃試験後においてデラミネーションが発生した。また、静電容量のばらつきは２．５％と大きかった。
【０１０１】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、導体パターンの傾斜面にも重なるくらいに充分にセラミックパターンを形成する場合であっても、予め、印刷時に空気が溜まる部分である溝部を導体パターン間に形成することにより、セラミックペーストを印刷する際の版（スクリーン）離れ時に、導体パターンやセラミックパターンなどの塗布膜とスクリーンとの間が減圧となり難く、このために印刷直後のセラミックペーストがスクリーンの離れる方向への飛散が抑制され、セラミックペーストの導体パターン上へのにじみや乗り上げを抑えることができる。
【０１０２】
また、このようにセラミックペーストのにじみや乗り上げを抑制できるために、焼成後に積層セラミックコンデンサ等に発生するデラミネーションやショートを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品を製造するための工程図を示す。
【図２】セラミックグリーンシート上の導体パターン周囲に形成された本発明のセラミックパターンを示す概略平面図である。
【図３】導体パターンに隣接して形成されたセラミックパターンの断面図である。
【図４】本発明の、導体パターンを形成した後にセラミックパターンを形成し、逐次積層を行い、積層型電子部品を製造するための工程図である。
【図５】図４の積層型電子部品の製法において、キャリアフィルムのついたセラミックグリーンシートを用い、重ね合わせ後に剥離する工程を具備する工程図である。
【図６】セラミックグリーンシート上の導体パターンの非形成領域に、溝部を有しないセラミックパターンを形成する従来の工程図である。
【符号の説明】
１、１３ａ、１３ｂ  セラミックグリーンシート
３、１５            導体パターン
５、１７            セラミックパターン
６、１８            溝部
９、２３            母体積層体
【図１】
2004296710.tif 000004
【図２】
2004296710.tif 000005
【図３】
2004296710.tif 000006
【図４】
2004296710.tif 000007
【図５】
2004296710.tif 000008
【図６】
2004296710.tif 000009