(57)【要約】【課題】小型化・低コスト化を図るとともに、安定して確実にサージ電流を放電する。【解決手段】非導電性材料によって形成されたベース部材１１に対して、一対の金属ピン１２ａ，１２ｂを挿通して配設するとともに、これら金属ピン１２ａ，１２ｂを、ベース部材１１に対して電子回路基板５０とは反対側において、互いに向き合う方向に屈曲形成する。このとき、金属ピン１２ａ，１２ｂ同士が所定距離の間隙Ａを隔てて突き合わせた状態とし、この間隙部を放電ギャップとして用いることにより、電子回路基板５０に形成された電子回路に発生するサージ電流を放電する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板に形成された電子回路に発生するサージ電流を放電する放電装置において、
非導電性材料によって形成され、前記電子回路基板上に配設されるベース部材と、
前記ベース部材に挿通されるとともに、前記電子回路に対して電気的に接続され、前記ベース部材に対して前記電子回路基板とは反対側において所定距離の間隙を隔てて互いに向き合う方向に屈曲形成された一対の金属ピンとを備えること
を特徴とする放電装置。
【請求項２】
前記一対の金属ピンは、前記電気回路基板に形成された孔部に挿通され、前記電子回路基板の裏面側で前記電子回路に対して半田付けされることにより前記電子回路に接続されること
を特徴とする請求項１記載の放電装置。
【請求項３】
前記一対の金属ピンのうちの少なくとも一方は、互いに向かい合う先端部において尖った形状に形成されていること
を特徴とする請求項１記載の放電装置。
【請求項４】
前記ベース部材は、少なくとも前記一対の金属ピンの屈曲した部位に接する高さに形成されるとともに、前記一対の金属ピンを前記間隙の近傍位置で外方に臨ませる切欠部が形成されていること
を特徴とする請求項１記載の放電装置。
【請求項５】
前記ベース部材は、前記一対の金属ピンが屈曲する側の主面に、前記一対の金属ピンの屈曲した部位が嵌合されて当該部位を固定支持する溝部が形成されていること
を特徴とする請求項４記載の放電装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板に形成された電子回路に発生するサージ電流を放電する放電装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、各種の電気・電子機器には、情報の処理や機器の制御を行う電子回路が搭載されている。このような電子回路は、一般に、ポリカーボネート等の非導電性材料からなる回路基板上に配線パターンが形成され、この配線パターンに半導体チップ等の電子部品が取り付けられてなる。ところで、このような電子部品は、過大な電流に対して非常に脆弱であるため、例えば雷などにより発生するサージ電流によって損傷してしまう虞がある。
【０００３】
そこで、従来の回路基板には、例えば図４に示すように、微小な間隔Ｂを隔てて互いに向き合うパターンで配線が形成された放電ギャップ部１００が設けられている。そして、この放電ギャップ部１００でサージ電流を放電させることにより、例えば雷サージ等によって電子部品が損傷してしまうことを防止している。
【０００４】
また、このような放電ギャップ部１００を設ける代わりに、例えば特開２００１？１３４２４８号公報に開示されているような構造を有するサージアブソーバや、特開２００２？２４６１４１号公報に開示されているような構造を有するアレスタ装置などを電子回路に取り付けることによってサージ電流を放電させることも提案されている。
【０００５】
さらに、比較的大型の電気機器に取り付けることを目的とした放電装置としては、例えば特開２００１？００６８３９号公報や特開２００１？１３５４５１号公報に開示されているような火花放電ギャップが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図４に示す構造とされた放電ギャップ部１００は、放電の安定性に欠けるという問題があり、雷サージが適切に放電されずに回路基板に取り付けられた電子部品が損傷してしまう虞があった。
【０００７】
また、従来のサージアブソーバやアレスタ装置は、比較的高価であるため、低価格化が求められる電子機器には搭載することが困難であるといった問題があった。
【０００８】
さらに、上述した火花放電ギャップのような放電装置は、大電力で駆動する比較的大型の電気機器に取り付けることを目的としているため、サイズが大きく、半導体チップなどが配設される電子回路基板に取り付けるには不向きである。したがって、例えば携帯型電話機や携帯型情報端末などの小型の電子機器に搭載することは困難であるといった問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は、上述した従来の実情に鑑みてなされたものであり、電子回路基板に取り付けるに好適であり、小型且つ低コストであるとともに、安定して放電することが可能な放電装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る放電装置は、電子回路基板に形成された電子回路に発生するサージ電流を放電する放電装置において、非導電性材料によって形成され、前記電子回路基板上に配設されるベース部材と、前記ベース部材に挿通されるとともに、前記電子回路に対して電気的に接続され、前記ベース部材に対して前記電子回路基板とは反対側において所定距離の間隙を隔てて互いに向き合う方向に屈曲形成された一対の金属ピンとを備えることを特徴とするものである。
【００１１】
以上の構成とされた本発明の請求項１に係る放電装置は、ベース部材を介して一対の金属ピンを電子回路に接続することができ、一対の金属ピンが向き合う間隙部を放電ギャップとして用いることにより、電子回路に発生するサージ電流を放電することができる。また、比較的構造が簡単であるために小型化・低コスト可を図ることができる。
【００１２】
本発明の請求項２に係る放電装置は、請求項１に係る構成に加えて、前記一対の金属ピンは、前記電気回路基板に形成された孔部に挿通され、前記電子回路基板の裏面側で前記電子回路に対して半田付けされることにより前記電子回路に接続されることを特徴とするものである。
【００１３】
以上の構成とされた本発明の請求項２に係る放電装置は、一対の金属ピンが電子回路基板を通して裏面側で半田付けされることによって、電気的に接続され、固定される。したがって、電子回路に対する接続をより確実なものとすることができるだけでなく、放電装置の電子回路基板に対する取り付け強度を向上させることができる。
【００１４】
本発明の請求項３に係る放電装置は、請求項１に係る構成に加えて、前記一対の金属ピンのうちの少なくとも一方は、互いに向かい合う先端部において尖った形状に形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
以上の構成とされた本発明の請求項３に係る放電装置は、一対の金属ピンのうちの少なくとも一方が、互いに向かい合う先端部において尖った形状に形成されているため、一対の金属ピンの間隙部における放電特性を向上させることができ、これにより、電子回路に発生するサージ電流を確実に放電することができる。
【００１６】
本発明の請求項４に係る放電装置は、請求項１に係る構成に加えて、前記ベース部材は、少なくとも前記一対の金属ピンの屈曲した部位に接する高さに形成されるとともに、前記一対の金属ピンを前記間隙の近傍位置で外方に臨ませる切欠部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
以上の構成とされた本発明の請求項４に係る放電装置は、ベース部材が一対の金属ピンの少なくとも底部に接触するように構成されているため、ベース部材によって一対の金属ピンを安定して固定支持することができる。これにより、例えば外部から物理的な衝撃が加わる等した場合であっても、一対の金属ピンによじれや変形が生じてしまうことを防止することができる。また、切欠部によって金属ピン同士の間隙が外方に臨んだ状態とされていることから、当該間隙部における放電特性を損なうことがない。
【００１８】
本発明の請求項５に記載の放電装置は、請求項４に係る構成に加えて、前記ベース部材は、前記一対の金属ピンが屈曲する側の主面に、前記一対の金属ピンの屈曲した部位が嵌合されて当該部位を固定支持する溝部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
以上のように構成された請求項５に係る放電装置は、一対の金属ピンがベース部材の溝部に一部埋め込まれた状態で固定されるため、一対の金属ピンをより安定して固定支持することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、図１に示す構造とされた放電装置１０について説明する。
【００２１】
放電装置１０は、図１に示すように、非導電性材料によって形成された直方体形状のベース部材１１と、このベース部材１１に挿通された一対の金属ピン１２ａ，１２ｂとを備える。
【００２２】
ベース部材１１は、図２に示すように、電子回路基板５０の主面に取り付けられて用いられる。また、ベース部材１１は、例えば各種樹脂材料を成型加工するなどにより形成されており、電子回路基板５０に取り付けられる他の電子部品、すなわち例えば半導体チップ、抵抗素子、或いはコンデンサ素子等と同等程度の大きさとされている。
【００２３】
一対の金属ピン１２ａ，１２ｂは、ベース部材１１の両端部位置にそれぞれ挿通されており、ベース部材１１に対して電子回路基板５０とは反対側において、所定距離Ａの間隙（放電ギャップ）を隔てて互いに向き合う方向に屈曲形成されている。
【００２４】
また、金属ピン１２ａ，１２ｂは、ベース部材１１を挿通して電子回路基板５０の裏面側まで所定の長さだけ突出した状態でベース部材１１に取り付けられており、図２に示すように、電子回路基板５０に形成された孔部（図示せず。）を通して裏面側まで引き出され、この裏面側で半田５１が盛られることによって電子回路の配線パターンに対して電気的に接続される。
【００２５】
放電装置１０は、上述したように、ベース部材１１を介して一対の金属ピン１２ａ，１２ｂが電子回路に接続されるように構成されている。そして、放電装置１０は、一対の金属ピン１２ａ，１２ｂが向き合う間隙部を放電ギャップとして用いることにより、電子回路に発生するサージ電流を放電する。
【００２６】
ここで、放電装置１０は、ベース部材１１と一対の金属ピン１２ａ，１２ｂのみによって構成されており、比較的構造が簡単であることから、小型化・低コスト化を図ることが容易である。
【００２７】
なお、放電装置１０においては、放電ギャップの間隔（間隙部における金属ピン１２ａ，１２ｂ同士の距離Ａ）を任意に設定することができるが、この間隔を狭くすることによって微弱なサージ電流であっても確実に放電することが可能となる。
【００２８】
また、上述の説明においては、金属ピン１２ａ，１２ｂが電子回路基板５０に形成された孔部を通して裏面側で電子回路に半田付けされるとしたが、例えば、金属ピン１２ａ，１２ｂをベース部材１１の底部又は側部から引き出し、放電装置１０を電子回路基板５０において配線パターンが形成された側の面に取り付けるとともに、取付面側で配線パターンに対して接続するよう構成してもよい。
【００２９】
ただし、金属ピン１２ａ，１２ｂを電子回路基板を通して裏面側で半田付けすることにより、金属ピン１２ａ，１２ｂと電子回路との機械的な接続強度を向上させることができ、ひいては放電装置１０の電子回路基板５０に対する取り付け強度を向上させることができる。
【００３０】
また、金属ピン１２ａ，１２ｂのうちの少なくとも一方は、互いに向かい合う先端部において尖った形状に形成されていることが望ましい。これにより、放電ギャップにおける放電特性を向上させることができ、電子回路に発生するサージ電流を確実に放電させることができる。なお、図１及び図２においては、一対の金属ピン１２ａ，１２ｂの双方共が先端部を尖った形状に形成された場合の例を図示しているが、このような構成とすることにより、放電特性をより一層向上させることができる。
【００３１】
また、放電装置１０において、ベース部材１１から放電ギャップまでの高さは、放電ギャップにおけるサージ電流の放電特性に影響がない範囲であれば、任意に設定すればよい。
【００３２】
また、図１及び図２においては、ベース部材１１の主面から一対の金属ピン１２ａ，１２ｂが立脚した状態で構成された場合の例を図示したが、例えば、図３に示すように、ベース部材１１の主面に溝部１３を形成し、金属ピン１２ａ，１２ｂを溝部１３内に半埋め込み状態で取り付けるとしてもよい。これにより、金属ピン１２ａ，１２ｂをベース部材１１に形成した溝部１３によって確実に固定支持することができ、金属ピン１２ａ，１２ｂによじれや変形が生じてしまうことを防止することができる。また、例えば外部から物理的な衝撃が加わるなどした場合であっても、放電ギャップを確実に保持することができる。
【００３３】
なお、図３に示す例においては、ベース部材１１に切欠部１４が形成されており、この切欠部１４によって放電ギャップが外方に臨んだ状態とされている。このため、放電ギャップにおける放電特性を損なうことがない。
【００３４】
また、図３に示す例では、金属ピン１２ａ，１２ｂをベース部材１１に形成した溝部１３に半埋め込み状態で取り付けるとしたが、溝部１３を形成せずに、ベース部材１１の主面と金属ピン１２ａ，１２ｂの底部とが接するように取り付けるとしてもよいし、ベース部材１１によって金属ピン１２ａ，１２ｂを完全に埋め込んだ状態で形成してもよい。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係る放電装置は、ベース部材を介して一対の金属ピンを電子回路に接続することができ、一対の金属ピンが向き合う間隙部を放電ギャップとして用いることにより、電子回路に発生するサージ電流を放電することができる。また、比較的構造が簡単であるために小型化・低コスト可を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態として示す放電装置の概略斜視図である。
【図２】同放電装置を電子回路基板に取り付けた状態を示す側面図である。
【図３】本発明の別の実施の形態としての放電装置の一例を示す概略斜視図である。
【図４】従来の回路基板に設けられる放電ギャップ部の一例を示す要部拡大平面図である。
【符号の説明】
１０      放電装置
１１      ベース部材
１２ａ，１２ｂ    金属ピン
１３        溝部
１４      切欠部
【図１】
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【図２】
2004296293.tif 000004
【図３】
2004296293.tif 000005
【図４】
2004296293.tif 000006