(57)【要約】【課題】【解決手段】絶縁体からなるベースフィルム（１１）の表面に導電性の回路（１２）を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルム（１３）を被覆したフレキシブル基板（１０）を、コネクタを使用することなく他のプリント基板（２０）に接合するにあたって、前記フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を、他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）に半田付けするための接続部端末構造であって、フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）の絶縁体の一部が除去され、接続部端末の少なくとも接合面側の一部に回路露出部（１２Ａ）が形成されているとともに、前記回路露出部１２Ａが接合面側に向かって湾曲し、接続部端末（１０Ａ）の接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなっている。【選択図】　　　図２
2004095955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなるベースフィルム（１１）の表面に導電性の回路（１２）を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルム（１３）を被覆したフレキシブル基板（１０）を、コネクタを使用することなく他のプリント基板（２０）に接合するにあたって、前記フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を、他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）に半田付けするための接続部端末構造であって、
フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）において、少なくとも接合面側の絶縁体の一部が除去され、回路露出部（１２Ａ）が形成されているとともに、前記回路露出部（１２Ａ）が湾曲し、
接続部端末（１０Ａ）の接合面では、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなっていることを特徴とするフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項２】
フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）の接合面では、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上にあることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項３】
接合面側の絶縁体がベースフィルム（１１）であり、接続部端末（１０Ａ）の先端部分のベースフィルム（１１）が除去され、回路露出部（１２Ａ）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項４】
接合面側の絶縁体がカバーレイフィルム（１３）であり、接続部端末（１０Ａ）の先端部分のカバーレイフィルム（１３）が除去され、回路露出部（１２Ａ）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項５】
接続部端末（１０Ａ）の先端部分のベースフィルム（１１）とカバーレイフィルム（１３）が除去され、回路全周面が露出した回路露出部（１２Ａ）が形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項６】
回路露出部（１２Ａ）の表面に、半田メッキ層（１）が被覆されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項７】
半田メッキ層（１）の層厚が、１０〜１５μｍであることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項８】
接続部端末（１０Ａ）の接合面において、絶縁体表面の一部に接着層（２）が形成されていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造。
【請求項９】
絶縁体からなるベースフィルム（１１）の表面に導電性の回路（１２）を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルム（１３）を被覆したフレキシブル基板（１０）を、コネクタを使用することなく他のプリント基板（２０）に接合するにあたって、前記フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を、他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）に半田付けするためのフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法であって、
フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）において、少なくとも接合面側の絶縁体の一部を除去して回路を露出させ、回路露出部（１２Ａ）を形成した後、
成形型を用いて加熱プレスすることによって、回路露出部（１２Ａ）を湾曲させ、
前記接続部端末（１０）の接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなるように成形したことを特徴とするフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１０】
絶縁体からなるベースフィルム（１１）の表面に導電性の回路（１２）を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルム（１３）を被覆したフレキシブル基板（１０）を、コネクタを使用することなく他のプリント基板（２０）に接合するにあたって、前記フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を、他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）に半田付けするためのフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法であって、
フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）において、少なくとも接合面側の絶縁体の一部を除去して回路を露出させ、回路露出部（１２Ａ）を形成した後、
前記接合面側に硬質の基材（４）を配設するとともに、非接合面側に軟質のクッション材（３）を配設し、前記軟質のクッション材（３）と硬質の基材（４）とでフレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を挟み込んで加熱プレスすることによって、回路露出部（１２Ａ）を湾曲させ、
前記接続部端末（１０）の接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなるように成形したことを特徴とするフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１１】
接続部端末（１０Ａ）の接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上になるように、回路露出部（１２Ａ）を湾曲させることを特徴とする請求項９から１０の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１２】
フレキシブル基板（１０）の先端部分のベースフィルム（１１）を除去して回路露出部（１２Ａ）を形成した後、
前記ベースフィルム（１１）が除去された部分を湾曲加工して、ベースフィルム（１１）被覆部表面と回路露出部（１２Ａ）表面との高低差を小さくし、
接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末（１０Ａ）をフレキシブル基板（１０）の先端に作製することを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１３】
フレキシブル基板（１０）の先端部分のカバーレイフィルム（１３）を除去して回路露出部（１２Ａ）を形成した後、
前記カバーレイフィルム（１３）が除去された部分を湾曲加工して、カバーレイフィルム（１１）被覆部表面と回路露出部（１２Ａ）表面との高低差を小さくし、
接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末（１０Ａ）をフレキシブル基板（１０）の先端に作製することを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１４】
フレキシブル基板（１０）の先端部分のベースフィルム（１１）およびカバーレイフィルム（１３）を除去することによって、先端部分の回路全周面が露出した回路露出部（１２Ａ）を形成したことを特徴とする請求項１２または１３に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１５】
フレキシブル基板（１０）の中央部分のベースフィルム（１１）を除去することによって回路露出部（１２Ａ）を形成した後、
前記ベースフィルム（１１）が除去された部分を湾曲加工して、ベースフィルム（１１）被覆部表面と回路露出部（１２Ａ）表面との高低差を小さくし、
その後、前記回路露出部（１２Ａ）の中央を切断することによって、
接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末（１０Ａ）をフレキシブル基板（１０）の先端に作製することを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１６】
フレキシブル基板（１０）の中央部分のカバーレイフィルム（１３）を除去することによって回路露出部（１２Ａ）を形成した後、
前記カバーレイフィルム（１３）が除去された部分を湾曲加工して、カバーレイフィルム（１３）被覆部表面と回路露出部（１２Ａ）表面との高低差を小さくし、
その後、前記回路露出部（１２Ａ）の中央を切断することによって、
接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末（１０Ａ）をフレキシブル基板（１０）の先端に作製することを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１７】
フレキシブル基板（１０）の中央部分のベースフィルム（１１）およびカバーレイフィルム（１３）を除去することによって、先端部分の回路全周面が露出した回路露出部（１２Ａ）を形成したことを特徴とする請求項１５または１６に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１８】
接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくした接続部端末（１０Ａ）を成形した後、
前記接続部端末（１０Ａ）の回路露出部（１２Ａ）の表面に、半田メッキ層（１）を被覆することを特徴とする請求項９から１７の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項１９】
接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくした接続部端末（１０Ａ）を成形した後、
前記部端末（１０Ａ）の接合面側の絶縁体表面に、接着層（２）を形成したことを特徴とする請求項９から１８の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法。
【請求項２０】
絶縁体からなるベースフィルム（１１）の表面に導電性の回路（１２）を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルム（１３）を被覆したフレキシブル基板（１０）を、コネクタを使用することなく他のプリント基板（２０）に接合するフレキシブル基板の接合方法において、
フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）の少なくとも接合面側の絶縁体を一部除去し、回路露出部（１２Ａ）を形成するとともに、前記回路露出部（１２Ａ）を湾曲させ、接続部端末（１０Ａ）の接合面において絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくしたフレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を、他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）に対向させ、
他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）の回路露出部（２２Ａ）に、前記フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）の回路露出部（１２Ａ）を半田付けすることを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
【請求項２１】
回路露出部（１２Ａ）の表面に半田メッキ層（１）が被覆されているフレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）と、他のフレキシブル基板の接続部端末（２０Ａ）とを対向させた後、リフローによる熱圧着によって、他のプリント基板の接続部端末（２０Ａ）の回路露出部（２２Ａ）に、前記フレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）の回路露出部（１２Ａ）を半田付けすることを特徴とする請求項２０に記載のフレキシブル基板の接合方法。
【請求項２２】
他のプリント基板がリジット基板であることを特徴とする請求項２０または２１に記載のフレキシブル基板の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コネクタを使用しない基板間の接合時に用いるフレキシブル基板の接続部端末構造と、その加工技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術によるプリント基板間の接合方法によれば、コネクタを使用してプリント基板どうしを接合する方法がある。しかしながら、コネクタを使用した基板間接合方法では、コネクタがプリント基板上に実装されることとなり、このコネクタの厚み（大きさ）によって接続部に要する体積が大きくなり、プリント基板どうしを接合して構成される部品（構成部品）の小型化の障害となっていた。
そこで、接続部に要する体積を減少させ、例えば小型機器などに要求される構成部品の小型化に貢献する基板間接合方法として、フレキシブル基板の接続部端末の回路を露出させてフライングリードにし、この回路露出部を他方のプリント基板（例えばリジット基板など）の回路露出部に半田付けすることによって、フレキシブル基板と他方のプリント基板（例えばリジッド基板）との導通性（電気的接続性）を確保してプリント基板どうしを接合するといった、コネクタを使用しない基板間接合方法が開発されてきた。
【０００３】
図１０は、コネクタを使用しない基板間接合方法における従来例を示すものである。
絶縁体からなるベースフィルム１１の表面に導電性の回路１２を形成し、その上から絶縁体からなるカバーレイフィルム１３を被覆したフレキシブル基板１０´と、硬質の基板２１の表面に回路２２を形成し、その上から保護層２３を設けたリジット基板２０とを、コネクタをせず、かつフレキシブル基板１０´とリジット基板２０の導通性（電気的接続）を確保して接合する場合、フレキシブル基板の接続部端末１０´Ａの先端部分のベースフィルム１１（またはカバーレイフィルム１３）を除去して回路露出部１２Ａを形成し、フライングリードとした接続部端末１０´Ａを、リジット基板の接続部端末２０Ａに対向させ、この対向する２つの接続部端末を半田付けすることによって基板間接合する。
なおリジット基板の接続部端末２０Ａには回路露出部２２Ａが形成されており、この回路露出部２２Ａにフレキシブル基板の接続部端末１０´Ａの回路露出部１２Ａを半田付けすることによって、フレキシブル基板１０´とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保した基板間接合を図る。
【０００４】
このとき、図１０（ａ）に示すように、フレキシブル基板の接続部端末１０´Ａの接合面側では、絶縁体からなるベースフィルム１１（またはカバーレイフィルム１３）が部分的に除去されているため、フレキシブル基板の接続部端末１０´Ａの接合面に、絶縁体の厚さ分の高低差（段差）が発生し、これによって、リジット基板の接続部端末２０Ａとフレキシブル基板の接続部端末１０´Ａを対向させたときに、前記端末間に絶縁体の厚さ分の空隙が発生する。
従って、フレキシブル基板の接続部端末１０´Ａとリジット基板の接続部端末２０Ａとを半田付けするときに、前記空隙を埋めるために、例えばリジット基板の接続部端末２０Ａの回路露出部２２Ａの表面に大量の半田クリーム１´を塗布したり（図１０（ｂ）を参照）、フレキシブル基板の接続部端末の回路露出部１２Ａの表面に厚い半田メッキ層を設けたりすることによって、リジット基板の接続部端末２０Ａとフレキシブル基板の接続部端末１０´Ａとの間に発生する空隙を埋め、フレキシブル基板１０´とリジット基板２０の導通性（電気的接続）を確保した基板間接合を図っていた（図１０（ｃ）を参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術によるフレキシブル基板の接続部端末構造による、コネクタを使用しないフレキシブル基板の接合方法では、接続部の省スペース化は図れるものの、接続部端末に供給する半田の量を管理するのが困難であった。
従来技術によれば、例えば半田クリーム１´の塗布量が少なかったり、半田メッキ層が薄かったりして半田の供給量が少ないと、フレキシブル基板１０とリジット基板２０の端末間に発生する空隙を埋めることができず、基板間接合時にフレキシブル基板１０とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保することができない虞がある一方で、基板間の導通性を確保し、フレキシブル基板を確実に接合するため、端子間の空隙を埋めるように多量の半田を供給した場合も、リフローによる熱圧着によってフレキシブル基板の接続部端末を半田付けするときに、端子間に供給されている半田が流れ出してしまうといった不具合が生じていた。そして、従来技術によるフレキシブル基板では、流れ出した半田による他の端末とショートを防止するために、接続部回路の狭ピッチ化（フレキシブル基板の内部配線の高密度化）に対応できなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そして、機器の小型化、薄型化の急速な進展に伴い、接続部の省スペース化が要求されているとともに、フレキシブル基板など内部配線の高密度化が不可欠になっており、このような高密度化された配線を有するプリント基板間の接合において、基板間の導通性が確保され、かつショートの虞がない基板間の接合が望まれている。
【０００７】
そこで、この発明は上記の問題を鑑み、コネクタを使用することなくフレキシブル基板を他のプリント基板に接合するにあたって、基板を対向したときに端末間に発生する空隙を減少・抑制することによって、基板間を少量の半田で接合することが可能な接続部端末構造を備えたフレキシブル基板を提供し、その接続部端末構造の加工方法、ならびにフレキシブル基板の接合方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明のフレキシブル基板の接続部端末構造によれば、絶縁体からなるベースフィルムの表面に導電性の回路を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルムを被覆したフレキシブル基板を、コネクタを使用することなく他のプリント基板に接合するにあたって、前記フレキシブル基板の接続部端末を、他のプリント基板の接続部端末に半田付けするための接続部端末構造であって、フレキシブル基板の接続部端末の絶縁体の一部が除去され、接続部端末の少なくとも接合面側の一部に回路露出部が形成されているとともに、前記回路露出部が接合面側に向かって湾曲し、接続部端末の接合面側において、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなっている。
【０００９】
そして、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法によれば、接続部端末の接合面側の絶縁体の一部を除去して回路を露出させ、少なくとも接合面側に回路露出部を形成した後、成形型を用いて加熱プレスすることによって、前記回路露出部を接合面側に向かって湾曲させ、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなるように成形された接続部端末を備えたフレキシブル基板を取得する。
または、接続部端末の接合面側の絶縁体の一部を除去して回路を露出させ、少なくとも接合面側に回路露出部を形成した後、軟質のクッション材と硬質の基材との間に前記フレキシブル基板の接続部端末を配設し、フレキシブル基板の接合面側に前記硬質の基材を配置し、フレキシブル基板の接続部端末を軟質のクッション材と硬質の基材とで挟み込んで加熱プレスすることによって、前記回路露出部を接合面側に向かって湾曲させ、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さくなるように成形された接続部端末を備えたフレキシブル基板を取得する。
【００１０】
さらに、この発明によれば、絶縁体からなるベースフィルムの表面に導電性の回路を形成し、絶縁体からなるカバーレイフィルムを被覆したフレキシブル基板を、コネクタを使用することなく他のプリント基板に接合するフレキシブル基板の接合方法において、フレキシブル基板の接続部端末の少なくとも接合面側の絶縁体を一部除去し、回路露出部を形成するとともに、前記回路露出部を湾曲させ、接続部端末の接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくしたフレキシブル基板の接続部端末を、他のプリント基板の接続部端末に対向させ、他のプリント基板の接続部端末の回路露出部に、前記フレキシブル基板の接続部端末の回路露出部を半田付けする
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造、およびその加工方法、ならびにフレキシブル基板の接合方法について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造の例を示すものであって、図１（ａ）はフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを接合面側から見た平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
また図２は、図１に示すフレキシブル基板の接合方法について説明するものである。
【００１３】
図１に示すフレキシブル基板の接続部端末構造では、絶縁体からなるベースフィルム１１の表面に導電性の回路１２を形成し、さらに絶縁体からなるカバーレイフィルム１３を被覆したフレキシブル基板１０の接続部端末１０Ａにおいて、接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の一部を除去して回路１２を露出させ、接合面側に回路露出部１２Ａを形成するとともに、図１（ｂ）に示すように、絶縁体を除去した部分（回路露出部１２Ａ）を接合面側に向かって湾曲させ、接続部端末１０Ａの接合面側において、絶縁体（ベースフィルム１１）の表面と回路露出部１２Ａの表面との高低差を小さくしてある。
【００１４】
すなわち、接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させ、接続部端末１０Ａの接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくすることによって、このフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを他のプリント基板（例えばリジット基板２０）の接続部端末２０Ａに接合するときに、前記端末間の空隙を抑制することができる（図２を参照）。
【００１５】
なお、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上になるように、接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させることが好ましい。
【００１６】
従来技術におけるフレキシブル基板では、フレキシブル基板の接続部端末と他のプリント基板（例えばリジット基板）の接続部端末とを対向させたときに端子間に空隙が発生し、そのため、基板間接合時には、空隙を埋めるために端子間に多量の半田を供給する必要があったが、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造では、接合面での回路露出部表面と絶縁体表面の高低差が小さく、このため前記端子間に発生する空隙を抑制することができるため、半田の供給量を減少させることができる。
つまり、回路露出部表面に形成する半田メッキ層１を薄く、または回路露出部に塗布する半田クリームを少量にすることができる。
そして、端子間の半田の供給量を少なくすることによって、リフローによる熱圧着時に半田が流れ出す不具合がなくなり、他の端末とのショートを心配することなく、接続部回路を狭ピッチ化し、内部配線の高密度化を図ることができる。
【００１７】
図１に示す実施例では、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上になるように、接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させてあり、さらに回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を形成し、さらに端子間の接着力を強化（補強）するために、接続部端末接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の表面の一部に接着層２を形成してある。
【００１８】
なお、この実施例では、厚さ１０μｍの半田メッキ層を回路露出部１２Ａの表面に被覆し、絶縁体（ベースフィルム１１）の表面に、層厚１０μｍの接着層２を形成した。
回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を薄く被覆することが好ましく、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａを他のプリント基板（例えばリジット基板）の接続部端末２０Ａに接合するときに、回路露出部１２Ａの表面に形成した半田メッキ層１が熱圧着時に流れだして、他の端末とショートするのを防止・抑制するため、半田メッキ層１の層厚は１０〜１５μｍであることが好ましい。
【００１９】
図１に示す実施例では、接合面側の絶縁体がベースフィルム１１であり、この接続部端末１０Ａに形成されているベースフィルム１１が、先端からある程度の割合で除去され、フレキシブル基板１０の先端の接合面側に回路露出部１２Ａが形成されているが、接合面側の絶縁体がカバーレイフィルム１３の場合は、カバーレイフィルム１３を除去し、フレキシブル基板１０の先端の接合面側に回路露出部１２Ａを形成する。
【００２０】
図１に示す接続部端末構造を備えたフレキシブル基板の接合方法について、図２を参照して説明する。
この発明によるフレキシブル基板の接合方法は、コネクタを使用しないフレキシブル基板の接合方法であって、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの少なくとも接合面側の絶縁体を一部除去し、回路露出部１２Ａを形成するとともに、前記絶縁体を除去した部分（回路露出部１２Ａ）を湾曲させ、接続部端末１０Ａの接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくしたフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを、他のプリント基板の接続部端末に対向させ、他のプリント基板の接続部端末の回路露出部に、前記フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを半田付けする。
【００２１】
図２に示す実施例は、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａをリジット基板の接続部端末２０Ａに接合するものであり、この実施例では、回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１が被覆されているフレキシブル基板の接続部端末１０Ａと、リジット基板の接続部端末２０Ａとを対向させた後（図２（ａ）を参照）、加熱温度２５０〜２６０℃のリフローによる熱圧着によって、リジット基板の接続部端末２０Ａの回路露出部２２Ａに、前記フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを半田付けした（図２（ｂ）を参照）。
【００２２】
なお、この実施例ではフレキシブル基板の接続部端末１０Ａの接合面において、回路露出部１２Ａの表面と絶縁体（ベースフィルム１１）の表面が同一平面上にあるため、前記回路露出部１２Ａの表面に被覆されている半田メッキ層１が薄くても、前記フレキシブル基板の回路露出部１２Ａとリジット基板の回路露出部２２Ａとを確実に半田付けすることができ、基板間の導通性（電気的接続）を確保した状態で、プリント基板の接続部端末１０Ａをリジット基板の接続部端末２０Ａに接合することができる。
【００２３】
図２に示す接合方法は、フレキシブル基板の回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を形成し、リフローで熱圧着することによってフレキシブル基板１０とリジット基板２０とを接合しているが、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａの表面、若しくはリジット基板の接続部端末２０Ａの回路露出部２２Ａの表面に少量の半田クリームを塗布し、リフローで熱圧着することによって接合してもよい。
【００２４】
半田メッキ層１の形成、若しくは半田クリームの塗布の何れの方法を用いてフレキシブル基板１０とリジット基板２０との端子間に半田を供給する場合も、従来技術の接合方法のように、端子間の空隙を埋めるための多量の半田は必要なく、少量の半田を介してフレキシブル基板１０の接合を行うため、リフローによる熱圧着のときに半田が流れ出す虞がなく、これによって接合部回路の狭ピッチ化が可能である。
【００２５】
図３は、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造の他の例を示すものであって、図３（ａ）はフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを接合面側から見た平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００２６】
図３に示すフレキシブル基板の接続部端末構造では、接続部端末の先端のベースフィルム１１とカバーフィルム１３を除去し、接続部端末の一部に回路全周面が露出した回路露出部１２Ａを形成してある（図３（ａ）を参照）。
そして、図３（ｂ）に示すように、回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させ、接続部端末１０Ａの接合面側において、絶縁体（ベースフィルム１１）の表面と回路露出部１２Ａの表面との高低差を小さくしてある。
【００２７】
すなわち、図１に示す実施例と同様に、接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させ、接続部端末１０Ａの接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくすることによって、このフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを他のプリント基板（例えばリジット基板）の接続部端末２０Ａに接合するときに、前記端末間の空隙を抑制することができる（図４を参照）。
【００２８】
なお、図１及び図３の何れの実施例においても、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの接合面側において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上になるように、接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させることが好ましく、これによってフレキシブル基板１０とリジット基板２０の接合時に端子間の空隙を抑制することができ、半田の供給量を減少させることができる。
そして、端子間の半田の供給量を少なくすることによって、リフローによる熱圧着時に半田が流れ出す不具合がなくなり、他の端末とのショートを心配することなく、接続部回路を狭ピッチ化し、内部配線の高密度化を図ることができる。
【００２９】
図３に示す実施例では、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの接合面側において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上になるように、接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させてあり、さらに回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を形成し、さらに端子間の接着力を強化（補強）するために、接続部端末接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の表面の一部に接着層２を形成してある。
【００３０】
なお、この実施例でも、厚さ１０μｍの半田メッキ層を回路露出部１２Ａの表面に被覆し、また接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の表面に層厚１０μｍの接着層２を形成した。
回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を薄く被覆することが好ましく、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａを他のプリント基板の接続部端末２０Ａに接合するときに、回路露出部１２Ａの表面に形成した半田メッキ層１が熱圧着時に流れだして、他の端末とショートするのを防止・抑制するため、半田メッキ層１の層厚は１０〜１５μｍであることが好ましい。
【００３１】
図４は、図３に示す接続部端末構造を備えたフレキシブル基板の接合方法について説明する図である。
この発明によるフレキシブル基板の接合方法は、コネクタを使用することなく他のプリント基板２０に接合するフレキシブル基板の接合方法であって、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの先端の絶縁体を除去し、回路全体が露出した回路露出部１２Ａを形成するとともに、前記絶縁体を除去した部分を湾曲させ、接続部端末１０Ａの接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差を小さくしたフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを、他のプリント基板の接続部端末に対向させ、他のプリント基板の接続部端末の回路露出部に、前記フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを半田付けする。
【００３２】
そして、図４に示す実施例はフレキシブル基板の接続部端末１０Ａをリジット基板の接続部端末２０Ａに接合するものであり、図２に示す実施例同様、この実施例においても、回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１が被覆されているフレキシブル基板の接続部端末１０Ａと、リジット基板の接続部端末２０Ａとを対向させた後（図４（ａ）を参照）、加熱温度２５０〜２６０℃のリフローによる熱圧着によって、リジット基板の接続部端末２０Ａの回路露出部２２Ａに、前記フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを半田付けした（図４（ｂ）を参照）。
【００３３】
なお、この実施例ではフレキシブル基板の接続部端末の接合面側において、回路露出部１２Ａの表面と絶縁体（ベースフィルム１１）の表面が同一平面上にあるため、前記回路露出部１２Ａの表面に被覆されている半田メッキ層１が薄くても、前記フレキシブル基板の回路露出部１２Ａとリジット基板の回路露出部２２Ａとを確実に半田付けすることができ、基板間の導通性を確保した状態で、プリント基板の接続部端末１０Ａをリジット基板の接続部端末２０Ａに接合することができる。
【００３４】
なお図４に示す実施例でも、フレキシブル基板の回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を形成し、リフローで熱圧着することによってフレキシブル基板１０とリジット基板２０とを接合しているが、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａの表面、若しくはリジット基板の接続部端末２０Ａの回路露出部２２Ａの表面に少量の半田クリームを塗布し、リフローで熱圧着することによって接合してもよい。
【００３５】
半田メッキ層１の形成、若しくは半田クリームの塗布の何れの方法を用いてフレキシブル基板１０とリジット基板２０との端子間に半田を供給する場合も、従来技術の接合方法のように、端子間の空隙を埋めるための多量の半田は必要なく、少量の半田を介してフレキシブル基板１０の接合を行うため、リフローによる熱圧着のときに半田が流れ出す虞がなく、これによって接合部回路の狭ピッチ化が可能である。
【００３６】
なお、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造では、図１及び図３に示すように、絶縁体の除去部分を接合面側に向かって湾曲させて、接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）表面と回路露出部１２Ａの表面とが同一平面上にあることが好ましい。
【００３７】
また、回路露出部１２Ａが接合面側に向かって湾曲した接続部端末１０Ａにおいて、接合面における絶縁体被覆部分と絶縁体除去部分（回路露出部１２Ａ）の境界線を第１折曲線とし、この第１折曲線において接続部端末１０Ａが略垂直に谷折りされている（接合面側に向かって折り曲げられている）とともに、接合面側に被覆されている絶縁体の厚み分だけ前記第１折曲線よりも先の部分を第２折曲線とし、この第２折曲線において接続部端末１０Ａが略垂直に山折りされ（第１折曲線とは反対方向に折り曲げられ）ることによって、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａにおいて、接合面に回路露出部表面と絶縁体表面との高低差がなく、平面状に成形されていることが好ましい。
【００３８】
つまり、図１と図３に示すフレキシブル基板の接続部端末構造のように、回路露出部１２Ａが、接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の境界面に沿って略Ｚ状（若しくは略逆Ｚ状）に湾曲加工され、これによって、回路露出部１２の回路表面と、接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の表面とが、同一平面状となることが好ましい。
【００３９】
なお、回路露出部１２Ａが湾曲加工された接続部端末構造１０Ａを有するフレキシブル基板において、図１の実施例のように、接続部端末先端の接合面側のみが露出した回路露出部１２Ａを備えた接続部端末１０Ａでは、非接合面側の絶縁体（カバーレイフィルム１３）を介して湾曲加工されるため、折り曲げられた回路露出部１２Ａの回路の角度が鈍角となりやすいが、図３の実施例のように、接続部端末先端部分の回路全体が露出した回路露出部１２Ａを備えた回路露出部１２Ａを備えた接続部端末１０Ａでは、非接合面側の絶縁体（カバーレイフィルム１３）を介すことなく湾曲加工できるため、回路露出部１２Ａの回路を、接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１）の境界面に沿って折り曲げることができる。
【００４０】
図５は、図１または図３に示すフレキシブル基板の接続部端末１０Ａをリジット基板の接続部端末２０Ａに接合した接合部において、フレキシブル基板のＡ―Ａ断面線（図１及び図３を参照）と垂直方向に切断したときの断面図を示すものである。
【００４１】
図５（ａ）は、図１に示すように接続部端末１０Ａの先端において、接合面の絶縁体（ベースフィルム１１）のみが除去され、接合面側の回路のみが露出している回路露出部１２Ａを備えた接続部端末１０Ａの接合部断面を示すものであり、前記接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａの表面（接合面側）に半田メッキ層１を形成したフレキシブル基板１０を、リフローによる熱圧着によってリジット基板の接続部端末２２Ａに接合した場合、基板間に介在する半田によってフレキシブル基板の接続部端末１０Ａがリジット基板の接続部端末２０Ａに半田付けされる。
【００４２】
また図５（ｂ）は、図３に示すように接続部端末１０Ａの先端において、ベースフィルム１１及びカバーレイフィルム１３が除去されて回路全体が露出している回路露出部１２Ａを備えた接続部端末１０Ａの接合部断面を示すものであり、前記接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａの表面（回路の周面全体）に半田メッキ層１を形成したフレキシブル基板１０を、リフローによる熱圧着によってリジット基板の接続部端末２２Ａに接合した場合、基板間（接合面側の回路表面）だけでなく回路側面にまで半田が回りこんで、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａがリジット基板の接続部端末２０Ａに半田付けされるため基板間の接続信頼性が向上する。
【００４３】
図６から図９は、絶縁体からなるベースフィルム１２と、導通性の回路１１と、絶縁体からなるカバーレイフィルム１３とからなるフレキシブル基板１０の接続部端末構造の加工方法を説明するものである。
【００４４】
図６は、この発明によるフレキシブル基板の接続部末端構造の加工方法の第１実施例を説明する図であって、この実施例は、絶縁体からなるベースフィルム１１と、導電性の回路１２と、絶縁体からなるカバーレイフィルム１３との３層構造のフレキシブル基板１０のベースフィルム１１側を接合面として、リジット基板の接続部端末２０Ａにフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを接合するための、フレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法を説明するものである。
【００４５】
この実施例では、ポリイミドからなるベースフィルム１１と、銅回路１２と、ポリイミドからなるカバーレイフィルム１３からなる３層構造のフレキシブル基板１０について、フレキシブル基板１０の先端部分のベースフィルム１１をレーザー加工やポリイミドエッチングによって除去して回路露出部１２Ａを形成した後、成形型を用いて加熱プレスすることによって、ベースフィルム１１が除去された部分を湾曲加工し、ベースフィルム１１被覆部表面と回路露出部１２Ａ表面との高低差を小さくし、これによって、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末１０Ａをフレキシブル基板１０の先端に作製する。
そして、前記回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を被覆するとともに、接続部端末１０Ａのベースフィルム１１の一部に接着層２を形成し、前記半田メッキ層１によってフレキシブル基板１０とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保した状態で端末間接合させるようにするとともに、さらに前記接着層２によって基板間の接合が強化されるように、フレキシブル基板の接着部端末１０Ａを加工した。
【００４６】
図７は、この発明によるフレキシブル基板の接続部末端構造の加工方法の第２実施例を示す図であって、この実施例は、絶縁体からなるベースフィルム１１と、導電性の回路１２と、絶縁体からなるカバーレイフィルム１３との３層構造の前記カバーレイフィルム１３側を接合面として、リジット基板の接続部端末２０Ａにフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを接合するための、フレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法を説明するものである。
【００４７】
この実施例では、ポリイミドからなるベースフィルム１１と、銅回路１２と、ポリイミドからなるカバーレイフィルム１３からなる３層構造のフレキシブル基板１０について、フレキシブル基板１０の先端部分のカバーレイフィルム１３をレーザー加工やポリイミドエッチングによって除去して回路露出部１２Ａを形成した後、成形型を用いて加熱プレスすることによって、カバーレイフィルム１３が除去された部分を湾曲加工し、カバーレイフィルム１３被覆部表面と回路露出部１２Ａ表面との高低差を小さくし、これによって、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末１０Ａをフレキシブル基板１０の先端に作製する。
そして、前記回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を被覆するとともに、接続部端末１０Ａのカバーレイフィルム１３の一部に接着層２を形成し、前記半田メッキ層１によってフレキシブル基板１０とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保した状態で端末間接合させるようにするとともに、さらに前記接着層２によって基板間の接合が強化されるように、フレキシブル基板の接着部端末１０Ａを加工した。
【００４８】
この発明の第１及び第２実施例によるフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法では、フレキシブル基板１０の接合面側に、平面状の転写面を有する成形型を配置し、非接合面側に、回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させるのに適当な段差が形成された転写面を有する成形型を配置し、これらの成形型でフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを挟み込んで加熱プレスし、湾曲加工することによって、接続部端末１０Ａの接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上にあるフレキシブル基板の接続部端末構造を加工する。
【００４９】
また図６及び図７に示すように、これらの実施例では、フレキシブル基板の先端部分の少なくとも接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１若しくはカバーレイフィルム１３）を除去し、接合面側のみに回路露出部１２Ａを形成するようにしたが、フレキシブル基板１０の先端部分のベースフィルム１１及びカバーレイフィルム１３を除去することによって、先端部分の回路全周面が露出した回路露出部分１２Ａを形成した後、この回路露出部分１２Ａの表面を接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１若しくはカバーレイフィルム１３）の表面との高低差を小さくするように湾曲加工してもよい。
これによって図３に示す接続部端末１０Ａのように、接続部端末先端の回路の全周面が露出した回路露出部１２Ａを備えたフレキシブル基板の接続部端末構造を加工することができる。
【００５０】
さらに、フレキシブル基板１０の中央部分の絶縁体を除去して回路露出部１２Ａを形成し、この回路露出部１２Ａを湾曲加工して、接合面側の絶縁体被覆部表面と回路露出部表面との高低差を小さくした後、前記回路露出部１２Ａの中央を切断することによって、接合面の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差の小さい接続部端末をフレキシブル基板の先端に作製するようにしてもよい。
【００５１】
次に、実施例１及び実施例２の加工方法の如く、回路露出部１２Ａを接合面側に向かって湾曲させるのに適当な段差が形成された転写面を有する成形型を使用することなく、フレキシブル基板の接続部端末構造を加工する方法（実施例３及び実施例４）について、図８及び図９を参照して説明する。
【００５２】
図８は、この発明によるフレキシブル基板の接続部末端構造の加工方法の第３実施例を示す図であって、この実施例は、絶縁体からなるベースフィルム１１と、導電性の回路１２と、絶縁体からなるカバーレイフィルム１３との３層構造の前記ベースフィルム１１側を接合面として、リジット基板の接続部端末２０Ａにフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを接合するための、フレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法を説明するものである。
【００５３】
この実施例では、ポリイミドからなるベースフィルム１１と、銅回路１２と、ポリイミドからなるカバーレイフィルム１３からなる３層構造のフレキシブル基板１０について、フレキシブル基板１０の中央部分のベースフィルム１１をレーザー加工やポリイミドエッチングによって除去して回路露出部１２Ａを形成した後、ベースフィルム１１側に硬質の基材４を配設するとともに、カバーレイフィルム側に軟質のクッション材３を配設し、前記軟質のクッション材３と硬質の基材４とでフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを挟み込んで加熱プレスすることによって、ベースフィルム１１が除去された部分を湾曲加工し、ベースフィルム１１被覆部表面と回路露出部１２Ａ表面との高低差を小さくし、その後、前記回路露出部１２Ａの中央を切断することによって、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末１０Ａをフレキシブル基板１０の先端に作製する。
そして、前記回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を被覆するとともに、接続部端末１０Ａのベースフィルム１１の一部に接着層２を形成し、前記半田メッキ層１によってフレキシブル基板１０とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保した状態で端末間接合されるようにするとともに、さらに前記接着層２によって基板間の接合が強化されるように、フレキシブル基板の接着部端末１０Ａを加工した。
【００５４】
図９は、この発明によるフレキシブル基板の接続部末端構造の加工方法の第４実施例を示す図であって、この実施例は、絶縁体からなるベースフィルム１１と、導電性の回路１２と、絶縁体からなるカバーレイフィルム１３との３層構造の前記カバーレイフィルム１３側を接合面として、リジット基板の接続部端末２０Ａにフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを接合するための、フレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法を説明するものである。
【００５５】
この実施例では、ポリイミドからなるベースフィルム１１と、銅回路１２と、ポリイミドからなるカバーレイフィルム１３からなる３層構造のフレキシブル基板１０について、フレキシブル基板１０の中央部分のカバーレイフィルム１３をレーザー加工やポリイミドエッチングによって除去して回路露出部１２Ａを形成した後、カバーレイフィルム１３側に硬質の基材４を配設するとともに、ベースフィルム１１側に軟質のクッション材３を配設し、前記軟質のクッション材３と硬質の基材４とでフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを挟み込んで加熱プレスすることによって、カバーレイフィルム１３が除去された部分を湾曲加工し、カバーレイフィルム１３被覆部表面と回路露出部１２Ａ表面との高低差を小さくし、その後、前記回路露出部１２Ａの中央を切断することによって、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末１０Ａをフレキシブル基板１０の先端に作製する。
そして、前記回路露出部１２Ａの表面に半田メッキ層１を被覆するとともに、接続部端末１０Ａのカバーレイフィルム１３の一部に接着層２を形成し、前記半田メッキ層１によってフレキシブル基板１０とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保した状態で端末間接合されるようにするとともに、さらに前記接着層２によって基板間の接合が強化されるように、フレキシブル基板の接着部端末１０Ａを加工した。
【００５６】
なお、第３及び第４実施例では、樹脂フィルム材からなる軟らかいクッション材３と、ステンレス鋼からなり、平面状の転写面を有する硬い基材４とを使用し、前記硬い基材４をフレキシブル基板１０の接合面側に配設するとともに、軟らかいクッション材３を非接合面側に配設し、前記軟らかいクッション材３と硬い基材４とでフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを挟み込んで、加熱温度を１６０℃、加圧力３０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で１時間加熱プレスした。
【００５７】
これによって、前記軟らかいクッション材３が変形しながら、回路露出部１２Ａを有する接続部端末１０Ａを加熱プレスするため、平面状の転写面を有する硬い基材４に押し付けられるようにして、接合面側の絶縁体が除去された回路露出部１２Ａが絶縁体除去部分の形状に合わせて湾曲し、接続部端末１０Ａの接合面において、絶縁体表面と回路露出部表面とが同一平面上にあるフレキシブル基板の接続部端末構造を加工することができる。
【００５８】
この実施例では、樹脂フィルムからなる軟らかいクッション材３として、層厚３２μｍのポリプロピレンと、層厚６８μｍの特殊ポリオレフィン（接着剤）と、層厚６０μｍのポリプロピレンとの三層構造からなるＣＥＬ（住友ベークライト製）を使用した。
【００５９】
また、これらの実施例では、フレキシブル基板の先端部分の少なくとも接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１若しくはカバーレイフィルム１３）を除去し、接合面側のみに回路露出部１２Ａを形成するようにしたが、フレキシブル基板１０の中央部分のベースフィルム１１及びカバーレイフィルム１３を除去することによって、回路全周面が露出した回路露出部分１２Ａを形成した後、この回路露出部分１２Ａの表面を接合面側の絶縁体（ベースフィルム１１若しくはカバーレイフィルム１３）の表面との高低差を小さくするように湾曲加工し、その後、前記回路露出部１２Ａの中央を切断することによって、接合面側の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差が小さい接続部端末１０Ａをフレキシブル基板１０の先端に作製するようにしてもよい。
これによって図３に示す接続部端末１０Ａのように、接続部端末先端の回路の全周面が露出した回路露出部１２Ａを備えたフレキシブル基板の接続部端末構造を加工することができる。
【００６０】
さらに、フレキシブル基板１０の先端部分の絶縁体を除去して回路露出部１２Ａを形成し、この回路露出部１２Ａを湾曲加工して、接合面の絶縁体表面と回路露出部表面との高低差の小さい接続部端末をフレキシブル基板の先端に作製するようにしてもよい。
【００６１】
この発明による第３及び第４実施例によるフレキシブル基板の接続部端末構造の加工方法では、非接合面側に配設される軟らかいクッション材３が自在に変形しながら、フレキシブル基板の接続部端末に形成された回路露出部１２Ａを、接合面側に配設される硬い基材４の転写面に向かって押し付け、接合面側の絶縁体除去部分の形状に合わせて回路露出部１２Ａを湾曲させる。
つまり、これらの実施例では、非接合面側に配設される軟らかいクッション材３が自在に変形しながら、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａの回路露出部１２Ａを、接合面側に配設された硬い基材４の転写面に押し付けるようにして湾曲させるため、第１及び第２の実施例による加工方法のように、加工すべきフレキシブル基板の接続部端末構造の形状に合わせた成形型を用意する必要がない。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によるフレキシブル基板の接合方法では、絶縁体の一部を除去して回路露出部を形成したフレキシブル基板の接続部端末を、他のプリント基板（例えば、リジット基板）の接続部端末の回路露出部に半田付けによって接合するため、コネクタ部品を使用しない基板同士の接合により、省スペース化を図ることができ、構成部品の小型化に対する要求を満たすことができるとともに、またコネクタ部品のコストを省くことができる。
【００６３】
そして、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末構造によれば、少なくとも接合面側の絶縁体を一部除去することによって回路露出部を形成した接続部端末において、前記回路露出部を湾曲させ、接続部端末の接合面において回路露出部表面と絶縁体表面との高低差を小さくしたことによって、フレキシブル基板と他のプリント基板とを対向させたときに端末間に空隙が発生することを抑制できる。
従って、従来技術のように基板間を半田付けによって接合するときに、前記端子間の空隙を埋めるために供給していた半田が必要なく、半田の供給量の管理が容易となり、これによって実装工程の変更を伴うことなく他の部品との一括リフローによる熱圧着で、フレキシブル基板を他のプリント基板に実装することができ、安価にリジット基板にフレキシブル基板を接合した構造（リジットーフレックス構造）が実現できるとともに、従来技術に比べて端子間に供給する半田の量も少量でよい。
そしてこの少量の半田による基板間の接合が可能となったことによって、リフローによる熱圧着によって基板を半田付けするときに、端末間から半田が流れ出す量が少なくなり、このため他の端末とのショートの虞がなくなり、プリント基板の接合部回路の狭ピッチ化が可能となり、内部配線の高密度化を図ることができる。
【００６４】
またこの発明による加工方法によれば、成形型を用いて加熱プレスすることによって回路露出部を湾曲させるものであり、接合面において、回路露出部表面と絶縁体表面との高低差を小さくした接続部端末構造を容易に加工することができる。
また硬い基材と軟らかいクッション材とで接続部端末を挟み込んで、回路露出部を湾曲させる場合は、前記軟らかいクッション材が自在に変形しながら回路露出部を接合面側に配設された硬い基材の転写面に押し付け、これによって回路露出部を湾曲させるため、絶縁体を除去した部分の形状に合わせた成形型を用意しなくてもよく、設備の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるフレキシブル基板の接合部末端構造の例を示す図。
【図２】図１に示すフレキシブル基板の接合方法の説明図。
【図３】この発明によるフレキシブル基板の接合部末端構造の他の例を示す図。
【図４】図３に示すフレキシブル基板の接合方法の説明図。
【図５】図１と図３に示すフレキシブル基板と他の基板との接合部断面。
【図６】この発明の第１実施例によるフレキシブル基板の接合部末端構造の加工方法の説明図。
【図７】この発明の第２実施例によるフレキシブル基板の接合部末端構造の加工方法の説明図。
【図８】この発明の第３実施例によるフレキシブル基板の接合部末端構造の加工方法の説明図。
【図９】この発明の第４実施例によるフレキシブル基板の接合部末端構造の加工方法の説明図。
【図１０】従来によるフレキシブル基板の接続部末端構造と、それを用いた基板間接続方法の説明図
【符号の説明】
１　半田メッキ層
２　接着層
３　硬質の基材
４　軟質のクッション材
１０　フレキシブル基板
１０Ａ　フレキシブル基板の接続部端末
１１　ベースフィルム
１２　（フレキシブル基板の）回路
１２Ａ　（フレキシブル基板の）回路露出部
１３　カバーレイフィルム
２０　リジッド基板
２０Ａ　リジット基板の接続部端末
２１　硬質基板層
２２　（リジット基板の）回路
２２Ａ　（リジット基板の）回路露出部
２３　保護層
【図１】
2004095955.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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