(57)【要約】【課題】配向された木質チップを積層した際、積層された木質チップの量が、その幅方向に均一となる配向積層装置および配向積層方法を提供する。【解決手段】幅方向に並設された複数の配向溝が傾斜して設けられた樋状部およびこの樋状部を振動させるための振動手段を有する配向装置と、これに連接する搬送装置とを備え、前記樋状部の下流側であって搬送装置の上方端部の位置には複数の配向板が配設されており、前記樋状部の上流側に投入された結合剤が混和された細長い木質チップを、振動手段による樋状部の振動によって配向溝の長手方向に配向したのち、配向板間を通して搬送装置上に落下させて搬送装置上に積層する木質チップの配向積層装置であって、前記搬送装置上に積層された木質チップの幅方向の両端部を一定幅で搬送装置上から排除する木質チップ排除手段を備えていることを特徴としている。【選択図】      図２
2004292168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合剤が混和された細長い木
質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長手方向を配向させたのち
、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向積層するようにした木質
チップの配向積層装置であって、
搬送装置の上に受けられる前記木質チップのうち、搬送装置の両側から一定幅部分に落下
した木質チップを搬送装置外に排除する木質チップ排除手段を備えていることを特徴とす
る木質チップの配向積層装置。
【請求項２】
配向装置が幅方向に並設された複数の配向部を有し、木質チップ排除手段が配向装置の
両側の２つ以上の配向部を通って搬送装置上に供給される木質チップを排除する請求項１
に記載の木質チップの配向積層装置。
【請求項３】
配向装置が、幅方向に並設された複数の配向部となる配向溝が傾斜して設けられた樋状
部およびこの樋状部を振動させるための振動手段と、前記樋状部の下流側であって搬送装
置の上方端部の位置に設けられる複数の配向板とを備える請求項１または請求項２に記載
の木質チップの配向積層装置。
【請求項４】
木質チップ排除手段が、搬送装置上に落下した結合剤が混和された細長い木質チップを
搬送装置のサイドエンドから搬送装置外へ排除されるようにガイドする一対のサイドガイ
ドである請求項１〜請求項３のいずれかに記載の木質チップの配向積層装置。
【請求項５】
幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合剤が混和された細長い木
質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長手方向を配向させたのち
、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向積層するようにした木質
チップの配向積層装置であって、
配向装置が、供給手段から配向装置の幅方向両側の一定幅部分に供給された前記木質チッ
プを搬送装置の外側にガイドするガイド手段を備えていることを特徴とする木質チップの
配向積層装置。
【請求項６】
配向装置が、搬送装置の搬送方向に平行な複数の配向板を有し、供給手段から供給され
る結合剤が混和された細長い木質チップが配向板間に形成される隙間を通って配向されな
がら搬送装置に向かって落下するようになっている配向部と、配向部の幅方向の両側に配
置された上下開口の隙間を有する枠形状をした排出部と、少なくとも配向部に振動を付与
する振動付与手段と、排出部の隙間を下方から受けてこの排出部の隙間を通った前記木質
チップを受けて搬送装置外へ導くスライダー状ガイド手段とを備えている請求項５に記載
の木質チップの配向積層装置。
【請求項７】
枠形状をした排出部が、配向部の両側に２つ以上並設されている請求項６に記載の木質
チップの配向積層装置。
【請求項８】
配向装置が、搬送装置の搬送方向に平行な複数の配向板を有し、供給手段から供給され
る結合剤が混和された細長い木質チップが配向板間に形成される隙間を通って配向されな
がら搬送装置に向かって落下するようになっている配向部と、配向部の両側に配置され隙
間に入り込んだ木質チップを下方から受ける搬送方向に傾斜した底を有する溝状部とから
なる本体と、この本体を振動させる振動付与手段と、振動によって溝状部の下流側に搬送
され、溝状部の下流端から落下する木質チップを受けて搬送装置外へ導くスライダー状ガ
イド手段とを備えている請求項５に記載の木質チップの配向積層装置。
【請求項９】
溝状部が、配向部の両側に２つ以上並設されている請求項８に記載の木質チップの配向
積層装置。
【請求項１０】
幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合剤が混和された細長い木
質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長手方向を配向させたのち
、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向積層するようにした木質
チップの配向積層方法であって、
搬送装置の上に受けられる前記木質チップのうち、搬送装置の両側から一定幅部分に落下
した木質チップを搬送装置外に排除するとともに、排除した木質チップを回収し、再び供
給装置を介して配向装置に投入することを特徴とする木質チップの配向積層方法。
【請求項１１】
幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合剤が混和された細長い木
質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長手方向を配向させたのち
、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向積層するようにした木質
チップの配向積層方法であって、
供給手段から配向装置の幅方向両側の一定幅部分に供給された前記木質チップを搬送装置
上に落下させないように搬送装置の外側にガイドし、ガイドされた木質チップを回収し、
再び供給装置を介して配向装置に投入することを特徴とする木質チップの配向積層方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細長い木質チップを結合剤と共に加圧成形して高強度木質系複合材料を得る
際の、木質チップの配向積層装置および配向積層方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
結合剤が混和された木質チップを、木質チップの繊維方向（異方性材料の高強度方向）
と同方向に揃えて、即ち配向して、木質系マットを形成し、これを加圧又は加熱工程など
を経て固着させ、成形した成形板は、その繊維方向の機械的強度並びに、物理的強度が飛
躍的に向上することが知られており、ＬＳＬ（ラミネーティッド・ストランド・ランバー
）やＰＳＬ（パラレル・ストランドランバー）といった、構造材として使用可能なものが
存在している。
【０００３】
木質チップの配向装置としては、木質片を自然落下させ、配向板の間を通過させて配向
する種々の装置が考案されている。例えば、同軸上で複数枚の円盤を一定間隔において配
置し、円盤を回転させながらその円盤同士の間に木質チップを通過させることによって木
質チップを配向する装置や、平行に併設した複数枚の板を配置し、相互に反対方向へ往復
運動する板間を木質チップが通過することによって配向するものなどがある。
【０００４】
しかしながら、これらの装置は、配向板によって縦横の同一平面内においては、木質チ
ップは一方向に配列されるが、上下方向については自然落下のために、配向されにくいも
のであった。
【０００５】
自然落下によって配向しない木質チップを少なくする装置として、例えば、木材削片の
供給位置から下部に配設された搬送コンベアに向かって、両側に側壁を取着した基板を任
意の傾斜角を有して配設し、前記基板の傾斜方向と直交する幅方向に下部断面を連続する
凹凸形状に形成すると共に、該凹凸形状を前記基板の傾斜方向と平行に延在せしめ、さら
に前記基板に振動を付与する木質削片の配向積層装置が提案されている（例えば、特許文
献１参照。）。
【０００６】
上記装置においては、投下される木質削片（本発明でいう、木質チップに相当。）は、
投下された直後の中空位置においては、無指向な状態であるが、凹凸形状の各凹部に分散
落下され、かつ基板の振動を受けるため、その初期段階において、基板の傾斜方向、即ち
振動搬送方向への配向作用が開始される。
【０００７】
この状態において、木質削片の先端が無指向な状態で凹凸形状の凹部、即ち波形状にお
いては湾曲面また三角形状とされた傾斜面に落下すると、木質削片の長さ方向は、基板の
振動によって凹部の面と平行に倣う作用を受けることになり、また凸部に振動衝止すると
木質削片の長さ方向は、その反作用として衝止角度に対して鋭角の方向、即ち凸部と平行
な方向へ回転しようとするモーメントを受けることになる。従って、回転しようとするモ
ーメントを受けた木質削片の長さ方向は、隣接する他の木材削片によって規制されながら
基板の傾斜方向へ振動搬送され配向されることになる。
【０００８】
【特許文献１】特開昭５９−４８３２４号公報（第１頁〜第７頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかるに、中央部近傍の凹部ではその両側に別の凹部が存在する。それ故、中央部近傍
の凹部には、その両側の凹部に落下する木質削片の一部が混入されることになる。しかし
ながら、装置両端部近傍に存する凹部においては、隣接する凹部が一方側のみとなるので
、その凹部に落下する木質削片の量は、中央部近傍の凹部よりも少なくなるという問題点
があった。
【００１０】
即ち、凹部全体においては、装置の両端部においては木質削片が少なく、中央部近傍に
おいて多くなるので、これを均一な厚さにプレスすると、プレス品は両端部と中央部とで
密度が異なるものとなってしまい、強度等の製品品質が不均一となる問題点があった。
【００１１】
本発明は、上記従来の技術が有する課題を解決し、配向された木質チップを積層した際
、積層された木質チップの量が、その幅方向に均一となる配向積層装置および配向積層方
法を提供する目的でなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明における請求項１記載の木質チップの配向積層装置
（以下、「請求項１の配向積層装置」と記す）は、幅方向に均された状態で供給手段から
連続的に供給される結合剤が混和された細長い木質チップを配向装置で搬送装置の搬送方
向に前記木質チップの長手方向を配向させたのち、搬送装置上に落下させて、搬送装置上
で前記木質チップを配向積層するようにした木質チップの配向積層装置であって、
搬送装置の上に受けられる前記木質チップのうち、搬送装置の両側から一定幅部分に落下
した木質チップを搬送装置外に排除する木質チップ排除手段を備えていることを特徴とし
ている。
【００１３】
本発明における請求項２記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項２の配向積
層装置」と記す）は、請求項１の配向積層装置において、配向装置が幅方向に並設された
複数の配向部を有し、木質チップ排除手段が配向装置の両側の２つ以上の配向部を通って
搬送装置上に供給される木質チップを排除することを特徴としている。
【００１４】
本発明における請求項３記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項３の配向積
層装置」と記す）は、請求項１または請求項２の配向積層装置において、配向装置が、幅
方向に並設された複数の配向部となる配向溝が傾斜して設けられた樋状部およびこの樋状
部を振動させるための振動手段と、前記樋状部の下流側であって搬送装置の上方端部の位
置に設けられる複数の配向板とを備えることを特徴としている。
【００１５】
本発明における請求項４記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項４の配向積
層装置」と記す）は、請求項１〜請求項３のいずれかの配向積層装置において、木質チッ
プ排除手段が、搬送装置上に落下した結合剤が混和された細長い木質チップを搬送装置の
サイドエンドから搬送装置外へ排除されるようにガイドする一対のサイドガイドであるこ
とを特徴としている。
【００１６】
本発明における請求項５記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項５の配向積
層装置」と記す）は、幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合剤が
混和された細長い木質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長手方
向を配向させたのち、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向積層
するようにした木質チップの配向積層装置であって、
配向装置が、供給手段から配向装置の幅方向両側の一定幅部分に供給された前記木質チッ
プを搬送装置の外側にガイドするガイド手段を備えていることを特徴としている。
【００１７】
本発明における請求項６記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項６の配向積
層装置」と記す）は、請求項５の配向積層装置において、配向装置が、搬送装置の搬送方
に平行な複数の配向板を有し、供給手段から供給される結合剤が混和された細長い木質チ
ップが配向板間に形成される隙間を通って配向されながら搬送装置に向かって落下するよ
うになっている配向部と、配向部の幅方向の両側に配置された上下開口の隙間を有する枠
形状をした排出部と、少なくとも配向部に振動を付与する振動付与手段と、排出部の隙間
を下方から受けてこの排出部の隙間を通った前記木質チップを受けて搬送装置外へ導くス
ライダー状ガイド手段とを備えていることを特徴としている。
【００１８】
本発明における請求項７記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項７の配向積
層装置」と記す）は、請求項６の配向積層装置において、枠形状をした排出部が、配向部
の両側に２つ以上並設されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明における請求項８記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項８の配向積
層装置」と記す）は、請求項５の配向積層装置において、配向装置が、搬送装置の搬送方
向に平行な複数の配向板を有し、供給手段から供給される結合剤が混和された細長い木質
チップが配向板間に形成される隙間を通って配向されながら搬送装置に向かって落下する
ようになっている配向部と、配向部の両側に配置され隙間に入り込んだ木質チップを下方
から受ける搬送方向に傾斜した底を有する溝状部とからなる本体と、この本体を振動させ
る振動付与手段と、振動によって溝状部の下流側に搬送され、溝状部の下流端から落下す
る木質チップを受けて搬送装置外へ導くスライダー状ガイド手段とを備えていることを特
徴としている。
【００２０】
本発明における請求項９記載の木質チップの配向積層装置（以下、「請求項９の配向積
層装置」と記す）は、請求項８の配向積層装置において、溝状部が、配向部の両側に２つ
以上並設されていることを特徴としている。
【００２１】
本発明における請求項１０記載の木質チップの配向積層方法（以下、「請求項１０の配
向積層方法」と記す）は、幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合
剤が混和された細長い木質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長
手方向を配向させたのち、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向
積層するようにした木質チップの配向積層方法であって、搬送装置の上に受けられる前記
木質チップのうち、搬送装置の両側から一定幅部分に落下した木質チップを搬送装置外に
排除するとともに、排除した木質チップを回収し、再び供給装置を介して配向装置に投入
することを特徴としている。
【００２２】
本発明における請求項１１記載の木質チップの配向積層方法（以下、「請求項１１の配
向積層方法」と記す）は、幅方向に均された状態で供給手段から連続的に供給される結合
剤が混和された細長い木質チップを配向装置で搬送装置の搬送方向に前記木質チップの長
手方向を配向させたのち、搬送装置上に落下させて、搬送装置上で前記木質チップを配向
積層するようにした木質チップの配向積層方法であって、供給手段から配向装置の幅方向
両側の一定幅部分に供給された前記木質チップを搬送装置上に落下させないように搬送装
置の外側にガイドし、ガイドされた木質チップを回収し、再び供給装置を介して配向装置
に投入することを特徴とすることを特徴としている。
【００２３】
以下に本発明を詳述する。
本発明において、配向溝の断面形状は、特に限定されないが、略Ｖ字形、略Ｕ字形、略
凵形等のものが挙げられ、略Ｖ字形、略Ｕ字形のように下方に向かって収束している断面
形状が配向性を考慮すると好ましい。
【００２４】
配向板は、樋状部からコンベヤに木質チップを移載させる時の配向の乱れがないように
するためのものであり、できるだけ摩擦係数が小さいもの、軽量のものが好ましく、材質
としては金属、プラスチック等が挙げられる。
また、木質チップの厚さと配向板間の幅には、高強度の木質系複合材料を得るためによ
り好ましい関係があり、例えば、木質チップの厚さが１ｍｍ〜１１ｍｍである場合、配向
板間の幅を２０ｍｍ〜４０ｍｍとすることが好ましく、木質チップの厚さが３ｍｍ〜５ｍ
ｍである場合、配向板間の幅を２０ｍｍ〜３０ｍｍとすることが好ましい。
【００２５】
配向板間の幅が狭過ぎると、木質チップが配向板間をスムーズに落ちず、配向板間の幅
が広過ぎると、木質チップの配向が不十分となり、得られる木質系複合材料の配向方向で
の必要強度がでなくなる恐れがある。
配向板間での木質チップの落下距離は、配向板を振動させない場合、２００ｍｍ以下が
好ましい。即ち、落下距離、即ち、木質チップが配向板間を通る距離が長すぎると、木質
チップが配向板間に詰まる恐れがある。
【００２６】
なお、搬送装置における木質チップの受部は、コンベヤ、コンベヤ上に載置されて板、
あるいは先にベルトコンベヤに受けられた木質チップであるが、配向板下端からのこれら
の受部までの落差はできるだけ少ない方が好ましい。即ち、落差が大きすぎると、後から
落下する木質チップが先に積層されたマット状の積層物に突き刺さり、うまく水平に配向
されなくなる恐れがある。因みに、木質チップとして１５ｃｍ未満の短いものの場合、０
〜３０ｍｍの落差とすることが好ましい。積層された木質チップ搬送装置としては、ベル
トコンベー、ローラーコンベアー、それらに載せられたコール板などが用いられる。
【００２７】
請求項３の配向積層装置において、一対のサイドガイドは、配向溝に連接する搬送装置
の上方端部に設けられて、搬送装置の上方端部側に積層された木質チップを搬送装置から
排除するものであるが、サイドガイド間の最小寸法は、積層された木質チップの量が、そ
の幅方向に均一となる寸法に設定され、通常、各配向溝の幅方向全体寸法が一対のサイド
ガイド間の最小寸法より、好ましくは１０ｍｍ〜１５０ｍｍ広く成る様に、設定される。
サイドガイドの高さは、木質チップ層の積層高さがいくらかに依存するが、通常木質チ
ップ層の積層高さに、１０〜５０ｍｍ高い値の高さを設定する。サイドガイドは、配向板
に固定しても良いし、また、形外のスタンドで固定しても良い。
【００２８】
本発明の配向積層装置を用いて配向され、積層される木質チップの樹種としては、主に
、スギ、ヒノキ、スプルース、ファー、ラジアータパイン等の針葉樹、シラカバ、アピト
ン、カメレレ、センゴンラウト、アスペン等の広葉樹が挙げられるが、これら森林から生
産される植物材料だけでなく、竹、コウリャンといった森林以外で生産される植物材料を
も含めることができる。
原料材に利用できる形態としては、特に限定されないが、例えば、上記樹種の丸太、間
伐材等の生材料、工場や住宅建築現場で発生する端材、部材輸送後に廃棄される廃パレッ
ト材、建築解体時に発生する解体廃材等が挙げられる。
【００２９】
上記原料材を木質チップにする加工方法としては、特に限定されないが、例えば、ロー
タリーカッターによってベニア加工したものを割り箸状に切断してスティックにする方法
、フレーカーの回転刃によって丸太を切削してストランドにする方法、一軸破砕機の表面
に刃物のついたロールを回転させて木材を破砕する方法等を用いることができる。
そして、上記のようにして破砕された木質チップは、その厚さが不揃いの場合は、必要
に応じて一定範囲の厚さの木質チップに分級されるが、分級方法は、一定範囲の厚さで分
級できるものであれば特に限定されないが、例えば、ウェーブローラー方式等の分級機を
用いて分級する方法が挙げられる。なお、ウェーブローラー方式の分級機は、チップの厚
さを基準に連続的に分級する装置である。
【００３０】
また、このようにして得られた木質チップは、積層前に通常塗布などによって結合剤と
混合されるが、結合剤としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、イソシアネート等、合板や
パーティクルボードに用いられる木材工業用の接着剤が挙げられ、これらの結合剤は、単
独或いは数種類を併用しても良い。
また、結合剤は、液状でも粉末状でも構わないが、液状の場合は一般に木質材料片に噴
霧したり、木質チップと撹拌混合して予め木質チップに担持させた状態で配向積層装置に
供給され、粉末状の場合は、一般に木質チップと均一に混合した状態で、配向積層装置に
供給される。
【００３１】
さらに、木質チップは、含水率を一定にすることが好ましい。含水率を一定にすること
で生産時の木質系複合材料の品質バラツキがなくなる。好ましい含水率としては、１０重
量％以下であり、実質的に０重量％であっても構わない。
含水率を一定にする方法としては、例えば、温調したオーブン中に一定時間木質材料片
を放置する方法が挙げられる。因みに、５０℃のオーブンに２４時間放置すると、含水率
はほぼ５％程度に保たれる。
【００３２】
木質チップが配向積層装置を用いて配向され、積層された積層マットは、ベルトコンベ
ヤによって、プレス装置のところまで運ばれる。そして、プレス装置によって加熱圧縮成
形されて所望の厚さの木質系複合材料が形成されるようになっている。
加熱方法としては、特に限定されないが、例えば、熱盤のように木質チップの表面から
伝熱により内部に熱を伝える方法や、蒸気噴射や高周波加熱等のように内部を直接加熱す
る方法が挙げられる。
【００３３】
さらに、積層マットから得られる木質系複合材料は、プレス成形後の寸法精度や表面性
を向上させるために、アニール処理や、切削、サンディング加工を行うことが好ましい。
【００３４】
請求項１０および請求項１１の配向積層方法において、木質チップを回収し、再び配向
装置の上流の供給機へ戻す方法としては、特に限定されないが、例えば、木質チップ排除
手段で排除された木質チップ、あるいは、木質チップ供給防止手段によって搬送装置上へ
の供給を防止された木質チップを、搬送装置の両サイド等に設けられた容器に一旦受け、
この容器から順次、あるいは、必要に応じて、空気輸送やコンベヤ等を用いて配向積層装
置の上流側に戻す方法が上げられる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の請求項１の積層装置、及び請求項１０の積層方法は、以上のように、搬送装置
上に積層された木質チップの幅方向の両端部の木質チップがサイドガイド等の木質チップ
排除手段で除かれるので、搬送装置上には、中央部の木質チップが均一に積層された部分
のみが残る。したがって、この搬送装置上の残った積層マットを、プレス成形することに
よって、従来のように中央と端部で異なることなく、その幅方向においても均一な密度を
有する木質系複合材料を提供することができる。
【００３６】
また、請求項１０の積層方法によれば、両端部の木質チップは、回収され、再び供給装
置に戻されるので、木質チップは材料効率が良く使われる。
【００３７】
本発明の請求項５の積層装置及び請求項１１の積層方法は、以上のように、配向装置が
、供給手段から配向装置の幅方向両側の一定幅部分に供給された前記木質チップを搬送装
置の外側にガイドするガイド手段を備えているので、木質チップが均一に供給された中央
部の配向部によって配向された状態の木質チップのみを搬送装置上に供給できる。したが
って、搬送装置上には全幅にわたって均一な厚みに木質チップを積層することができ、こ
の積層マットをプレス成形することによって、従来のように中央と端部で異なることなく
、その幅方向においても均一な密度を有する木質系複合材料を提供することができる。
【００３８】
また、請求項１１の積層方法によれば、木質チップ供給防止手段によって除かれた木質
チップは、回収され、再び供給装置に戻されるので、木質チップは材料効率が良く使われ
る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１〜図３は、本発明にかかる木質チップの配向積層装置の第１の実施形態を示してい
る。
【００４０】
図１に示すように、この配向積層装置１ａは、２台の配向装置２と、搬送装置としての
ベルトコンベヤ３とを備えるとともに、２台の端部木質チップの回収装置６を備えている
。
配向装置２は、図２に示すように、樋状部２１と、複数の配向板２２と、振動付与手段
２３とを備えている。
【００４１】
樋状部２１は、断面略Ｖ字形の配向溝２１ａが幅方向に並設された断面波形をしていて
、配向溝２１ａの一方（上方）から他方（下方）に向かって下り勾配になっていて、下流
側に排出口２４を備えるとともに、幅方向の両側に結合剤付き木質チップ４のこぼれ落ち
防止のための立上壁２５が設けられている。
配向板２２は、配向溝２１ａと配向溝２１ａとの境界線に平行に設けられている。
【００４２】
振動付与手段２３は、２枚の立上壁２５にまたがるように設けられた水平バー２６と、
水平バー２９に受けられたバイブレータ２７と、バイブレータ２７を支持部（図示せず）
に吊り下げ状態で支持するバネ２８とを備えている。
ベルトコンベヤ３は、その搬送方向が、配向板２２と平行になっている。
【００４３】
２台の配向装置２は、ベルトコンベヤの搬送方向（図１の矢印Ｘ方向）に向かって所定
ピッチで並設されていて、配向装置２の下端とベルトコンベヤ３との距離（クリアランス
）が、上流側の配向装置２から下流側の配向積装置２に向かって、層厚が大きくなるに伴
い、大きく設定される。
また、各配向装置２の樋状部２１の上端部には、後で詳述する結合剤付き木質チップ４
の供給装置５が配置されている。
【００４４】
供給装置５は、ベルトコンベヤ５１とその表面に平行なリング状の溝５３が複数本設け
られた均しローラ５２とを備えている。
【００４５】
つぎに、木質チップの配向積層装置の動きを詳しく説明する。
【００４６】
即ち、まず、廃木材を粉砕機や切削機等で粉砕あるいは切削して得た破砕木質チップを
ウェーブローラー方式の分級機で分級し、厚さ１ｍｍ〜１１ｍｍ、長さ１ｃｍ〜１５ｃｍ
の分級済の木質チップを得る。
つぎに、木質チップを温度４０℃〜９０℃、相対湿度１％〜６０％の雰囲気に保たれた
恒温恒湿室に入れて１２時間以上放置し、含水率調整済みの木質チップを得たのち、ドラ
ムブレンダに投入し、結合剤をドラムブレンダ内の木質チップにスプレー散布し、ドラム
ブレンダ内で木質チップに結合剤を担持させて図１〜３に示す結合剤付き木質チップ４を
得る。
【００４７】
そして、この結合剤付き木質チップ４を供給装置５のベルトコンベヤ５１に載せて均し
ローラ５２によって、ベルトコンベヤ５１上の結合剤付き木質チップ４の厚みを略一定に
なるように均しながら各配向積層装置２の樋状部２１に連続的に供給する。
各配向装置２では、振動付与手段２３によって樋状部２１が振動し、この振動によって
結合剤付き木質チップ４が配向溝２１ａに入り込み、配向溝２１ａによって配向溝の下流
方向に向かって配向されながら排出口２４に向かって搬送される。
【００４８】
そして、排出口２４から排出された結合剤付き木質チップ４は、所定幅の間隔で配置さ
れた配向板２２間を通って配向状態を保ちながら落下し、ベルトコンベヤ３の上面で直接
、または、先にベルトコンベヤ３上に載った木質チップ４の上で受けられ所定の厚みの積
層マット４０になるように次々に積層されるとともに、この積層マット４０がベルトコン
ベヤ３によって図示していないプレス装置に向かって搬送される。
【００４９】
配向溝に連接するベルトコンベヤ３の上方端部に設けられた木質チップ排除手段として
の一対のサイドガイド２６は、搬送装置の上方端部側に積層された木質チップを搬送装置
から除く機能を持つ。図２、３に示すサイドガイド２６は、配向板２２の両端部の２枚目
に固定され、これより端部の結合剤付き木質チップ４を回収装置６に落とし回収する。回
収装置は、図１に示すように容器６１に一時蓄えられ、空気輸送配管６２を通って、再び
搬送積層装置１の上流にある供給装置５に戻される。
【００５０】
最後に、プレス装置で送られてきた積層マット４０を連続的に所望の厚さになるまでプ
レス成形して木質系複合材料を連続的に得るようになっている。
【００５１】
以上のように、この配向積層装置１ａを用いれば、両端部の木質チップが除かれ、配向
積層されたマットは均一な厚さになるので、プレス成形して木質系複合材料の密度は、従
来のように中央と端部で異なることなく、その幅方向においても均一となる。また、両端
部の木質チップ４は、回収され、再び配向溝の上流側から装置に投入されるので、木質チ
ップを材料効率良く使用できる。
【００５２】
図４は、本発明にかかる木質チップの配向積層装置の第２の実施形態を示している。
図４に示すように、この配向積層装置１ｂは、配向装置７ａが以下のようになっている
以外は、上記配向積層装置１ａと同様になっている。
【００５３】
即ち、配向装置７ａは、配向部７１および溝状部７２からなる本体７０と、振動モータ
７３と、振動モータ取り付けジャケット７４と、４つの防振スプリング７５と、４本の支
柱７６と、スライダー状ガイド手段としてのスライダー７７とを備えている。
【００５４】
配向部７１は、複数の配向板７１ａが、所定幅の隙間７１ｂを配向板７１ａ間に形成す
るようにベルトコンベヤ３の搬送方向に平行に設けられていて、供給手段５から供給され
る結合剤が混和された細長い木質チップ４が隙間７１ｂを通って配向されながらベルトコ
ンベヤ３に向かって落下するようになっている。
溝状部７２は、配向部７１の両側に２列ずつ設けられていて、隙間７１ｂと同じ幅の隙
間７２ａを備えるとともに、隙間７２ａに入り込んだ木質チップ４を下方から受ける搬送
方向に傾斜した底７２ｂを有し、その下流側に設けられた排出口７２ｃが、後述する振動
モータ取り付けジャケット７４のベルトコンベヤ３の搬送方向下流側の壁面と略面一な位
置で開放されている。
【００５５】
振動モータ取り付けジャケット７４は、矩形の枠状をしていて、本体７０を下方から受
けるとともに、その四隅が防振スプリング７５を介して支柱７６に受けられている。
振動モータ７３は、振動モータ取り付けジャケット７４の側壁面に固定されていて、振
動モータ取り付けジャケット７４を介して樋状部７１に振動を与えて、樋状部７１に供給
された結合剤付き木質チップ４を配向溝７１ｂによって配向溝７１ｂの軸方向に配向させ
ながら下流側に搬送するようになっている。
【００５６】
スライダー７７は、振動モータ取り付けジャケット７４のベルトコンベヤ３の搬送方向
下流側の壁面に沿って設けられ、振動モータ取り付けジャケット７４の中央から幅方向の
両側に向かって下降する勾配を有する上部開口の溝状に形成されている。
即ち、溝状部７２の排出口７２ｃから排出された結合剤付き木質チップ４をこのスライ
ダー７７が受けて、スライダー７７の勾配に沿って滑落させ、ベルトコンベヤ３の外側に
設けられた容器６１に回収し、配向溝７１ａに供給された結合剤付き木質チップ４がベル
トコンベヤ３上に供給されないようにしている。
【００５７】
また、容器６１に回収された結合剤付き木質チップ４は、図示していないが、上記配向
積層装置１ａと同様に、空気輸送配管を通って、再び供給装置５に戻されるようになって
いる。
【００５８】
この配向積層装置１ｂは、以上のようになっており、図４に示すように、結合剤が混和
された細長い木質チップ４が配向部７１の幅より広く本体７０の幅と略同じか少し狭い幅
に均されて供給装置５から本体７０の上流側に供給されると、本体７０の両端部の溝状部
７２に入り込んだ結合剤付き木質チップ４は、排出口７２ｃからスライダー７７上に落下
して容器６１にガイドされ、ベルトコンベヤ３上に供給されない。即ち、配向部７１の隙
間７１ｂに入り込んだ略均一な量の結合剤付き木質チップ４のみが、ベルトコンベヤ３あ
るいは先にベルトコンベヤ３上に載った木質チップ４の上で受けられ所定の厚みの積層マ
ット４０になるように次々に積層される。
【００５９】
したがって、結合剤付き木質チップ４がベルトコンベヤ３上で配向積層されて得られる
積層マット４０は均一な厚さになり、この積層マット４０をプレス成形して得られる木質
系複合材料は、その密度が従来のように中央と端部で異なったりすることなく、その幅方
向においても均一となる。また、容器６１に回収された結合剤付き木質チップ４は、供給
装置５に返送され、配向装置７ａに供給されるので、木質チップ４を材料効率良く使用で
きる。
また、この配向積層装置１ｂの場合、配向装置７ａを図１に示すように、ベルトコンベ
ヤ３の搬送方向に複数設けるような構成としたときにもより確実に厚みを均一化できる。
【００６０】
図５は、本発明にかかる木質チップの配向積層装置の第３の実施形態を示している。
図５に示すように、この配向積層装置１ｃは、配向装置７ｂが、上記配向装置７ａと同
様に形成された配向部７１と、配向部７１の幅方向両側に２列ずつ排出部７８とを有する
本体７０'を備えている。
【００６１】
排出部７８は、配向部７１の配向板７１ａに平行な側壁７８ａを備え、側壁７８ａ間に
、配向板７１ａ間の隙間７１ｂと同じ幅の隙間７８ｂを有する上下開口の枠状をしている
。
【００６２】
そして、排出部７８は、その下方を振動モータ取り付けジャケット７４の両側面に振動
モータ取り付けジャケット７４の外側に向かって下り勾配となって取り付けられたスライ
ダー７９によって隙間７８ｂを通った木質チップ４が受けられるようになっている以外は
、上記の配向積層装置１ｂと同様になっている。
すなわち、この配向積層装置１ｃは、配向部７１の隙間７１ｂに入り込んだ木質チップ
４が隙間７１ｂ内で配向されながら落下し、ベルトコンベヤ３上に配向積層され、両側の
２つの隙間７８ｂに入り込んだ木質チップ４がスライダー７９を介して配向装置７ｂの両
側に設けられた容器６１に入るようになっている。
【００６３】
この配向積層装置１ｃは、以上のようになっており、図５に示すように、結合剤が混和
された細長い木質チップ４が配向部７１の幅より広く本体７０'の幅と略同じか少し狭い
幅に均されて供給装置５から本体７０'の上流側に供給されると、本体７０'の両端部の排
出部７８に入り込んだ結合剤付き木質チップ４は、排出部７８の隙間７８ｂを通り、スラ
イダー７７上に落下して容器６１にガイドされ、ベルトコンベヤ３上に供給されない。即
ち、配向部７１の隙間７１ｂに入り込んだ略均一な量の結合剤付き木質チップ４のみが、
ベルトコンベヤ３あるいは先にベルトコンベヤ３上に載った木質チップ４の上で受けられ
所定の厚みの積層マット４０になるように次々に積層される。
【００６４】
したがって、結合剤付き木質チップ４がベルトコンベヤ３上で配向積層されて得られる
積層マット４０は均一な厚さになり、この積層マット４０をプレス成形して得られる木質
系複合材料は、その密度が従来のように中央と端部で異なったりすることなく、その幅方
向においても均一となる。また、容器６１に回収された結合剤付き木質チップ４は、供給
装置５に返送され、配向装置７ｂに供給されるので、木質チップ４を材料効率良く使用で
きる。
また、この配向積層装置１ｃの場合、配向装置７ｂを図１に示すように、ベルトコンベ
ヤ３の搬送方向に複数設けるような構成としたときにもより確実に厚みを均一化できる。
【００６５】
本発明は、上記の実施形態に限定されない。例えば、上記配向積層装置１ｂでは、スラ
イダー７７が両側に傾斜していたが、片側傾斜でも構わない。
また、上記配向積層装置１ｂ，１ｃの配向装置７ａ、７ｂと供給装置５との間に配向積
層装置１ａと同様の樋状部をさらに設けるようにしても構わない。
【００６６】
上記配向積層装置１ａでは、樋状部２１の幅方向両側の１つずつの配向溝２１ａで配向
された木質チップ４をサイドガイド２６によってベルトコンベヤ３上から排除するように
しているが、樋状部２１の幅方向両側の２つ以上の配向溝２１ａで配向された木質チップ
４をサイドガイド２６によってベルトコンベヤ３上から排除するようにしても構わない。
【実施例１】
【００６７】
（実施例１）
幅２５ｍｍの４０の配向溝７１ｂ（全体幅が１０００ｍｍ）を中央部に有し、その両側
に４つずつの幅２５ｍｍの配向溝７１ａ（全体幅１００ｍｍ）を備えた図４に示すような
配向積層装置１ｂの樋状部７１に、供給装置５から投入幅１２００ｍｍで結合剤付き木質
チップ４を供給し、厚み１５０ｍｍ、幅１０００ｍｍの積層マットを得た後、プレス成形
し，さらに表面切削して厚み３８ｍｍ、幅１０００ｍｍの有効部位の比重が０．７５の本
発明の木質複合材料サンプルＩを得た。
【００６８】
（比較例１）
供給装置５から投入幅１０００ｍｍで樋状部７ａのみに結合剤付き木質チップ４を供給
した以外は、上記木質複合材料サンプルＩと同様にして従来の製法の木質複合材料サンプ
ルIIを得た。
得られた木質複合材料サンプルＩと木質複合材料サンプルIIとを１０００ｍｍ角の板材
に裁断したのち、この板材全体をさらに５０ｍｍ角の碁盤の目状に裁断し、得られた４０
０個の小片についてそれぞれ比重を測定し、サンプルの幅方向の平均比重の分布を調べ、
その結果を図６に示した。
【００６９】
図６に示すように、変動率２％を境界値として区切ると実施例１の木質複合材料サンプ
ルＩの場合、幅９００ｍｍまでが有効幅であるのに対し、比較例１の木質複合材料サンプ
ルIIの場合、幅８００ｍｍまでしか有効幅がない。このことから、本発明の配向積層装置
を用いれば、木質チップを無駄なく使用できる上、得られる木質複合材料の品質も幅方向
に安定したものが得られることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の木質チップの配向積層装置および配向積層方法を用いて得られる木質複合材料
は、住宅で使用される柱や梁等の構造材や、家具材等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る配向積層装置の第１の実施形態を表わす側面図である。
【図２】図１の要部拡大斜視図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】本発明に係る配向積層装置の第２の実施形態の配向装置部分を表わす斜視図である。
【図５】本発明に係る配向積層装置の第３の実施形態の配向装置部分を表わす斜視図である。
【図６】実施例１および比較例１で得たサンプルの比重分布図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ａ，１ｂ，１ｃ  配向積層装置
２，７ａ，７ｂ  配向装置
２１  樋状部
２１ａ  配向溝
２２  配向板
２３  振動付与手段
２４  排出口
２６  サイドガイド（一対）
２９  水平バー
３  ベルトコンベヤ（搬送装置）
４  結合剤付き木質チップ
５  供給装置
６  木質チップ回収装置
６１  容器
７０，７０'  本体
７１  配向部
７１ａ  配向板
７１ｂ  隙間
７２  溝状部
７２ａ  隙間
７２ｂ  底
７２ｃ  排出口
７３  振動モータ
７４  振動モータ取り付けジャケット
７５  防振スプリング
７６  支柱
７７，７９  スライダー（木質チップ供給防止手段）
７８  排出部
７８ａ  側壁
７８ｂ  隙間
【図１】
2004292168.tif 000003
【図２】
2004292168.tif 000004
【図３】
2004292168.tif 000005
【図４】
2004292168.tif 000006
【図５】
2004292168.tif 000007
【図６】
2004292168.tif 000008