(57)【要約】【課題】樹脂フィルムを複数層積層して形成されるプリント配線基板を確実に判別し、適切な再利用方法を決定する。【解決手段】プリント配線基板１に、製品型番、シリアル番号、ＩＰアドレスが書き込まれたＩＤタグ２を埋め込む。当該ＩＰアドレスを持つ管理サーバ４は、プリント基板１の種別情報および履歴情報を蓄積するデータベース５に接続されており、これらの情報を管理する。製造後の検査工程で管理サーバ４に登録し、出荷、輸送、製品への組み込みなどの履歴情報を管理サーバ４に送信する。管理サーバ６は、プリント配線基板１が組み込まれた製品の管理を行う。再利用工程では、管理サーバ４から得た種別情報、製造情報および履歴情報に基づいて、当該プリント基板１をリユースするかリサイクルするかを決定する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターニングが施された熱可塑性樹脂フィルムを複数層積層して形成されるプリント配線基板であって、その表面または内部に、当該プリント配線基板に対して唯一に割り付けられたＩＰアドレスが書き込まれた読み取り専用の電子タグを設け、そのＩＰアドレスを持つ基板管理サーバにおいて種別情報および履歴情報の管理が行われるように構成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記電子タグには、製品種類を示す種別番号と、同一種類の製品について重複しないように割り付けられた出荷番号とが書き込まれていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
設けられる全ての部品が内部に埋め込まれた状態とされていることを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
パターニングが施された熱可塑性樹脂フィルムを複数層積層して形成されるプリント配線基板の表面または内部に、当該プリント配線基板に対して唯一に割り付けられたＩＰアドレスが書き込まれた読み取り専用の電子タグを設け、
当該プリント配線基板を取り扱う場合に、その電子タグに書き込まれたＩＰアドレスを読み取り、コンピュータネットワークを介してそのＩＰアドレスを持つ基板管理サーバにアクセスし、その基板管理サーバを介して基板管理データベースから当該プリント配線基板の種別情報および履歴情報を読み取り、あるいは新たに生じた履歴情報を前記基板管理サーバを介して前記基板管理データベースに書き込むように構成されていることを特徴とするプリント配線基板管理システム。
【請求項５】
前記基板管理サーバにより管理される種別情報および履歴情報に基づいて、前記プリント配線基板の再利用形態を決定することを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板管理システム。
【請求項６】
前記プリント配線基板が組み込まれる製品に対して唯一のＩＰアドレスを割り付け、前記基板管理サーバにより管理される履歴情報に当該製品のＩＰアドレスを使用し、
当該製品のＩＰアドレスを持つ製品管理サーバに接続された製品管理データベースに、当該製品に組み込まれているプリント配線基板のＩＰアドレスが書き込まれるようになっていることを特徴とする請求項４または５記載のプリント配線基板管理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターニングが施された熱可塑性樹脂フィルムを複数層積層して形成されるプリント配線基板およびその管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子製品に用いられるプリント配線基板（以下、プリント基板と称す）上には、複数の電子部品（通信インターフェースや電源供給用のコネクタを含む）が配設されており、これらの電子部品ははんだ付けにより固定されている。近年、ハードウェアのアップグレードを容易にするため、特にＦＡ用の制御機器などにおいて、プリント基板を単位として、あるいはＣＰＵ、メモリ、周辺回路ＬＳＩなどが一体にモールドされたモジュールを単位として、より高性能、高機能なものに交換できるように構成されたものがある。
【０００３】
しかし、上記モジュールは、多数の部品が搭載されたプリント基板上の限られたスペースに実装されているため、新たな回路の追加によりＣＰＵや周辺回路ＬＳＩのパッケージサイズが従前のものと比べて大きくなったり形状が異なったものとなると、実装できなくなる。このため、モジュール交換ができると言っても、現状ではＣＰＵや周辺回路ＬＳＩのクロック周波数、メモリサイズなどを僅かに変更できるに止まっており、大幅な機能変更は行えなかった。
【０００４】
仮に大幅な機能変更を行おうとすれば、ＣＰＵ自体や周辺回路ＬＳＩ自体の再設計が必要となり多額の開発費用が必要になる。また、機能が向上すると、ＩＣのパッケージサイズ、電極のピン配置、ピン数を従前のものと同一に保つことができなくなるため、結局はモジュールの設計ひいてはプリント基板の設計までやり直すことになる。
【０００５】
【特許文献１】
特表平１１−５１５０９４号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開２０００−３５７８４７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
これに対し、本願出願人は、パターニングが施された熱可塑性樹脂フィルムを複数層積層して一体加圧により形成されるプリント基板を開発した。この基板は、従来の基板すなわち一層ごとに積層、硬化、配線のパターニングを繰り返して製造されるプリント基板に比べ、高多層化する場合に大幅な品質向上と工程短縮を実現でき、低コスト、短納期化を可能とするものである。また、熱可塑性樹脂基材を用いているため、樹脂のみの分離、再利用を行うマテリアルサイクルを可能としている。
【０００８】
この新たなプリント基板を用いれば、たとえ複雑な配線パターンであっても高多層化により設計が容易になり、高多層化による製造工程の増大も殆どないため、上述したような高性能化に伴う大幅な機能変更に対して対応し易い。
【０００９】
しかしながら、このプリント基板は実装上の理由から素子が内部に埋め込まれることが多く、基板上に素子が配設される従来のプリント基板とは異なり、製造後は外観からそのプリント基板を判別しにくくなる。これについては、基板表面に識別番号を印刷することなどが考えられるが、長期間の使用により消失したり故意に書き換えられることも予想されるため、より確実な判別方法が必要となる。また、このプリント基板の優れた再利用性を十分に活かすには、当該プリント基板を正しく類別するとともに、個々のプリント基板ごとに適切な再利用形態を決定することが必要となる。
【００１０】
プリント基板を識別するためにＩＤタグを用いる技術は、上記特許文献１および２に開示されている。このうち前者は、基板上にＩＤタグがマウントされており、そのアンテナを基板内部に埋め込むことにより全体のタグサイズを縮小する技術が開示されている。ＩＤタグには、ＩＤコード、製造場所、所有者の識別情報などが含まれている。
【００１１】
一方、後者は、ＩＤタグがプリント基板の内層部に埋設されており、流通段階にて外部からの指令により流通経緯を示すＩＤコードをＩＤタグの可変ＩＤ部に記録する技術が開示されている。これは、製造後の流通経路を含めてプリント基板および実装された電子部品の履歴を総合的に管理するものであるが、予め流通経路が予測できないために、メモリセルからなる可変ＩＤ部のメモリ容量を大きく設定せざるを得ずコスト高となり、またメモリ容量に制限があるために拡張性に欠けるという問題がある。
【００１２】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、パターニングが施された熱可塑性樹脂フィルムを複数層積層して形成される再利用特性に優れたプリント配線基板であって、それぞれが確実に判別されるとともに、それぞれに適切な再利用形態が選択され得るプリント配線基板およびその管理システムを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載した手段によれば、パターニングが施された熱可塑性樹脂フィルムを複数層積層して形成されるプリント配線基板の表面または内部に、当該プリント配線基板に対して唯一（ユニーク）に割り付けられたＩＰアドレスが書き込まれた読み取り専用の電子タグが設けられているので、そのＩＰアドレスにより指定される基板管理サーバにアクセスして種別情報を得ることにより、外観上判別しにくいという特徴を持つ本プリント配線基板の一つ一つについて種類や製造情報を得ることができる。
【００１４】
そして、電子タグに書き込まれたＩＰアドレスを持つ基板管理サーバは、当該プリント配線基板の履歴情報を管理しているので、この管理情報および種別情報に基づいて当該プリント配線基板の再利用形態（リユース／リサイクル）を決定することができ、本プリント配線基板の優れた再利用性を活かしたマテリアルサイクルを容易に構築することができる。
【００１５】
本手段で用いる電子タグは読み取り専用である。これは、本手段では履歴情報を基板管理サーバが管理しており、また、プリント配線基板が一旦流通市場に置かれるとその後の履歴は予測できず、仮に電子タグに履歴情報を書き込むとすれば情報記憶領域を十分に確保しなければならずコスト高となるからである。
【００１６】
請求項２に記載した手段によれば、電子タグには、製品種類を示す種別番号と、同一種類の製品について重複しないように割り付けられた出荷番号とが書き込まれているので、基板管理サーバにアクセス可能なネットワーク環境がなくてもローカルな環境の下でプリント配線基板の種類や製造情報などの基本的な判別情報を得ることができる。
【００１７】
請求項３に記載した手段によれば、全ての部品が内部に埋め込まれているので、プリント配線基板の表面に部品が突出することがなく、機器に対する実装性が向上する。この構成では、外観上の判別性がより低下することになるが、上述した電子タグの存在により判別性を確保することができる。
【００１８】
請求項４に記載した手段によれば、プリント配線基板を取り扱う場合に、そこに取り付けられた電子タグに書き込まれたＩＰアドレスを読み取り、コンピュータネットワークを介してそのＩＰアドレスを持つ基板管理サーバにアクセスすると、当該基板管理サーバを介して基板管理データベースから当該プリント配線基板の種別情報および履歴情報を引き出すことができる。また、出荷、輸送、製品への搭載、故障、修理、リユースなどが生じた場合には、その新たに生じた履歴情報を前記基板管理データベースに書き込む。これにより、再利用に適したプリント配線基板の管理システムを構築することができる。
【００１９】
請求項５に記載した手段によれば、基板管理サーバにより管理される種別情報および履歴情報に基づいて、複数種類が混在したプリント配線基板を効率よく分類できるとともに、履歴情報も参照することにより個々のプリント配線基板に最適な再利用形態を決定することができる。
【００２０】
請求項６に記載した手段によれば、プリント配線基板が搭載された製品に対して専用のＩＰアドレスが割り付けられ、プリント配線基板の履歴情報に当該製品のＩＰアドレスが使用されるので、各プリント配線基板の所在つまりどの製品に搭載されているのかが明らかとなり、一旦流通市場に出た後のプリント配線基板のアップグレード（例えばフラッシュメモリに記憶されているソフトウェアの書き換え）が容易となる。また、当該製品のＩＰアドレスを持つ製品管理サーバを介して製品管理データベースに、当該製品に搭載されているプリント配線基板のＩＰアドレスが書き込まれるので、製品とその構成部品であるプリント配線基板全体としての管理システムを構築できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１はプリント配線基板管理システムの概略的な全体構成を示すもので、図中二点鎖線で囲った部分は、プリント配線基板１（以下、プリント基板１と称す）の製造、流通、再利用に係る流れを示している。後述するようにプリント配線基板１にはＩＤタグ２（電子タグに相当）が埋め込まれており（図２、図３参照）、そのＩＤタグ２にはプリント基板１の種類を示す製品型番（種別番号に相当）、同一種類のプリント基板１について重複しないように製造順に割り付けられたシリアル番号（出荷番号に相当）および個々のプリント基板１に対し唯一（ユニーク）に割り付けられたＩＰアドレスが書き込まれている。ＩＰアドレスには、ＩＰｖ６のＩＰプロトコルが用いられている。
【００２２】
コンピュータネットワークであるインターネット３には、上記プリント基板１のそれぞれに割り付けられたＩＰアドレスを持つ管理サーバ４（基板管理サーバに相当）が接続されており、この管理サーバ４は、個々のプリント基板１の種別情報および履歴情報を管理するようになっている。管理サーバ４には、各ＩＰアドレスに対応させてプリント基板１の種別情報および履歴情報が蓄積されているデータベース５（基板管理データベースに相当）が接続されている。
【００２３】
プリント基板１は、例えば車両（自動車）に搭載される電子制御装置に用いられており、その製品たる車両および電子制御装置にも唯一のＩＰアドレスが割り付けられている。インターネット３には、車両のそれぞれに割り付けられたＩＰアドレスを持つ管理サーバ６（製品管理サーバに相当）が接続されており、個々の車両の構成部品を管理するようになっている。管理サーバ６には、各車両のＩＰアドレスに対応させて構成部品の製品型番、シリアル番号、当該構成部品に対し唯一に割り付けられたＩＰアドレスが階層構造をなして蓄積されているデータベース７（製品管理データベースに相当）が接続されている。
【００２４】
図２および図３は、それぞれ本管理システムにおいて管理対象とされるプリント基板１の外観図および分解斜視図である。図２に示す外観図は、積層構造であることを明示するために各層を分離した状態に描いてある。
【００２５】
このプリント基板１は、片面にパターニングが施された複数の熱可塑性樹脂フィルムの間に半導体チップその他の素子（部品）が埋め込まれた構成を有している。これら素子相互間または素子とコネクタ８との間の電気的な接続は、上記樹脂フィルムの片面に施された配線パターンと樹脂フィルムに設けられたスルーホールに充填された導電材とにより行われるようになっている。チップは、ベアチップでもパッケージされたものであっても良い。この構成によれば、例えばコネクタ８への連絡部のみをフレキシブルに構成することも可能となる。
【００２６】
図２、図３に示すプリント基板１は、下面側から、ＣＰＵが埋め込まれるＣＰＵ層９、周辺回路を構成するＩＣが埋め込まれる周辺回路層１０、１１、配線パターンが形成される配線層１２、電極保護層１３、１４の６層構造として表されているが、実際には各層間にさらに配線層が設けられる場合が多い。また、容易に素子を埋め込むことができる利点を活かして、表面には素子を配置しない方が良い。これにより、プリント基板１の表面に部品が突出することがなくなり、電子制御装置に対する実装性が向上するとともに、リサイクル処理時を除き素子がプリント基板１から容易に分離できないようになる。さらに、例えばＣＰＵの発熱が大きい場合には、ＣＰＵ層９に隣接してアルミニウムなど熱伝導率の高い材料からなる放熱板１５を設けることが好ましい。
【００２７】
電極保護層１３と１４との間には、ＩＤタグ２とアンテナ１６とが埋め込まれている。ＩＤタグ２は、製品型番、シリアル番号およびＩＰアドレスのデータ（タグデータ）を記憶したＩＣチップとこれを電磁結合により読み取りを行うためのコイルを収容したもので、全体として例えばコイン状に形成されている。このＩＤタグ２からデータを読み取るためには、図示しないリーダが必要となる。ＩＤタグ２は、リーダとの電磁的結合により電源が供給されるものが好ましいが、プリント基板１内に電池を備える構成としても良い。
【００２８】
アンテナ１６は、内層にある配線パターンの影響を避けるため、表面近くに設けることが好ましい。また、リーダとプリント基板１との位置関係によらずリーダがＩＤタグ２から確実にデータを読み取るためには、アンテナ１６を上面側のみならず下面側にも設けると良い。
【００２９】
このプリント基板１の製作工程は、設計工程、製造工程および検査工程からなる。設計工程では、ＣＰＵ、周辺回路用ＩＣ、メモリなどの個数、サイズ、ピン数などが入力され、ＣＰＵ層９、周辺回路層１０、１１、配線層１２およびメモリ層（メモリ層は図２、３には示さず）の配線パターンを自動設計する。ここで、ＣＰＵ、周辺回路用ＩＣ、メモリなどのチップの電極サイズや取り出し形態は標準化されている。また、コネクタ８の形状や電極数は、ＣＰＵのロードマップなどから予測される数世代先までの変更に耐えられるように、余裕のある設計となるように考慮されている。
【００３０】
図４はプリント基板１の製造工程を示している。製造は、まず絶縁基材である熱可塑性の樹脂フィルムの片面に貼り付けられた導体箔例えば厚さ１８μｍの銅箔（アルミ箔でも可）をエッチングにて上記設計した配線パターン通りにパターニングする（工程Ｐ１）。各層のパターニングが終了すると、パターンが形成されていない面に保護フィルムを貼付する。
【００３１】
保護フィルムの貼付後、保護フィルム側から炭酸ガスレーザまたはエキシマレーザを照射して、所定位置に導体パターン（銅箔）を底面とする有底ビアホールを形成する（工程Ｐ２）。この工程はドリル加工等の機械加工も可能であるが、微細な穴をあける必要があるため、高い精度を確保する上ではレーザ加工が好ましい。
【００３２】
各層についてビアホールを形成後、ビアホール内に層間接続材である導電ペースト（導電材）を充填する（工程Ｐ３）。導電ペーストは、銅、銀、スズなどの金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え混錬してペースト化したものである。
導電ペーストは、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により片面導体フィルムの導体パターン側を下にしてビアホール内に印刷充填する。充填後、保護フィルムを剥離する（工程Ｐ４）。
【００３３】
保護フィルムの剥離後、片面導体フィルムの導体パターン側を下にして各層を積層する（工程Ｐ５）。その際、ＣＰＵ、周辺回路用ＩＣ、メモリなどの各素子（ベアチップ）に形成された電極と導体のコンタクトポイントとを接続して加熱圧着を行い仮止めする。なお、チップを埋め込むためには、チップの厚さに対応する枚数の樹脂フィルムの埋設位置に、予めガイドとなる穴を形成しておく必要があるが、レーザ加工等を用いれば短時間で行うことができ削り屑も出ない。このため、従来のエポキシ基板を加工してチップを埋め込む工程に比べて作業性が飛躍的に向上する。
【００３４】
最下層には導体パターンを覆うようにしてカバーレイヤを積層する。積層後、真空加圧プレス機により２００℃〜３５０℃、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力で加圧成形する（工程Ｐ６）。図５は、このときの加圧温度条件を示している。
これにより、樹脂フィルムの一体化形成と三次元配線とを同時に行うことができる。以上述べた製造工程に続いて行われる検査工程では、電気的、機械的な検査が行われ、後述するように管理サーバ４への登録が行われる。
【００３５】
次に、プリント基板１の管理方法について説明する。
図１において、プリント基板１が製造された後の検査工程では、リーダによりプリント基板１に埋め込まれたＩＤタグ２から製品型番、シリアル番号およびＩＰアドレスからなるタグデータが読み出される。読み出された製品型番とシリアル番号、および製造年月日、製造場所などの製造情報は、インターネット３を経由して、読み出されたＩＰアドレスを持つ管理サーバ４に送られる。
【００３６】
管理サーバ４は、そのデータを当該ＩＰアドレスに対応させてデータベース５に格納することにより当該プリント基板１の登録処理を行う。なお、ＩＰアドレスは全てのプリント基板１に対し重複することなく唯一に与えられるように管理されているので、たとえ各製造メーカが同一の製品型番とシリアル番号を用いたとしても、管理サーバ４ではＩＰアドレスを基にして個々のプリント基板１を正しく識別することができる。
【００３７】
その後の出荷段階および輸送段階においても、流通履歴が管理サーバ４に送信される。その後、当該プリント基板１を組み込んだ電子制御装置が製造されると、その製造工場から管理サーバ４に対し、電子制御装置に割り付けられたＩＰアドレスが送信される。管理サーバ４は、その電子制御装置のＩＰアドレスをデータベース５に格納する。また、当該電子制御装置に割り付けられたＩＰアドレスを持つ管理サーバ６に対し、組み込まれたプリント基板１に割り付けられたＩＰアドレスが送られる。管理サーバ６は、このプリント基板１のＩＰアドレスを電子制御装置の一構成部品としてデータベース７に格納する。
【００３８】
さらに、電子制御装置が車両に搭載された段階でも、同様にして車両に割り付けられたＩＰアドレスを持つ管理サーバ６に対し、搭載された電子制御装置に割り付けられたＩＰアドレスが送られ、データベース７に格納される。これにより、管理サーバ６には、各車両のＩＰアドレスに対応させて、構成部品の製品型番、シリアル番号、当該構成部品に対し唯一に割り付けられたＩＰアドレスが階層構造をなして蓄積されることとなる。
【００３９】
プリント基板１は、熱可塑性樹脂基材を用いているため、樹脂や素子の分離、再利用に適している。製品から回収したプリント基板１の再利用形態を決定する再利用工程では、リーダによりプリント基板１に埋め込まれたＩＤタグ２からＩＰアドレスを読み取り、そのＩＰアドレスを持つ管理サーバ４にアクセスすることにより当該プリント基板１の種別情報、製造情報および履歴情報を得る。そして、これらの情報と機能検査結果とに基づいて、当該プリント基板１をリユースするかリサイクルするかを決定する。
【００４０】
図６は、再利用工程における処理内容を示している。図６（ａ）はリユースする場合であって、管理サーバ４から得た情報に基づいて各プリント基板１を種別し（工程Ａ１）、新たなユーザからの要求に応じてフラッシュメモリ内のプログラムやデータを書き換える（工程Ａ２）。その後、機能検査を行い（工程Ａ３）、新たなユーザに対し出荷する（工程Ａ４）。このリユース工程が完了した段階で、プリント基板１のＩＰアドレスを持つ管理サーバ４に対し、リユースに付された旨の履歴を送信する。なお、プリント基板１に埋め込まれたＩＤタグ２が保持する製品型番、シリアル番号およびＩＰアドレスのデータ内容は、プリント基板１の製造時点からリサイクル分解時点に至るまで変わることはない。
【００４１】
図６（ｂ）はリサイクルする場合を示しており、管理サーバ４から得た情報に基づいて各プリント基板１を種別し（工程Ｂ１）、加熱することにより樹脂と素子とを分離して回収する（工程Ｂ２）。これらの樹脂と素子は、新たなプリント基板を製造する際に使用される（工程Ｂ３）。その結果、図１に示すマテリアルサイクルが構築される。プリント基板１の種別情報に使用部品リストが含まれていれば、リサイクルにより得られる部品を予め知ることができる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の管理システムが管理対象とするプリント基板１の内部には、当該プリント基板１に対して唯一に割り付けられたＩＰアドレスが書き込まれたＩＤタグ２が埋め込まれており、そのＩＰアドレスを持つ管理サーバ４はプリント基板１の種別情報および履歴情報を管理しているので、この種別情報に基づいて、外観上判別しにくいという特徴を持つプリント基板１の種類や製造情報を得ることができる。
【００４３】
特に、本実施形態のように、機器に対する実装性を高めるために、プリント基板１の表面に素子が突出しないように全ての素子を内部に埋め込んだ場合には、外観上の判別性がより低下することになるが、上記管理サーバ４の種別情報を利用すれば確実に判別することができる。これにより、電子制御装置への組み込み時におけるプリント基板１の取り違えを防止することができる。
【００４４】
また、管理サーバ４から得た種別情報および履歴情報に基づけば、各プリント基板１に適した再利用形態（リユース／リサイクル）を決定することができ、プリント基板１の優れた再利用性を活かしたマテリアルサイクルを容易に構築することができる。また、再利用工程においても、上記種別情報および履歴情報に基づいて、複数種類が混在したプリント基板を効率よく分類することができる。
【００４５】
ＩＤタグ２にはＩＰアドレスに加えて製品型番とシリアル番号も書き込まれているので、管理サーバ４にアクセス可能なネットワーク環境がなくてもローカルな環境の下でプリント基板１の種類や製造情報などの基本的な判別情報を得ることができる。
【００４６】
プリント基板１は、当該プリント基板１に割り当てられたＩＰアドレスを持つ管理サーバ４において一元管理されるので、ＩＤタグ２にはデータを追記する必要がなく、ＩＤタグ２を読み取り専用素子（ＩＣチップ）から構成することができる。その結果、ＩＤタグ２に履歴データを追記する従来構成と比較して、コストを下げることができる。
【００４７】
プリント基板１が組み込まれる製品（電子制御装置、車両）に対してもユニークなＩＰアドレスが割り付けられており、プリント基板１の履歴情報に当該製品のＩＰアドレスが使用されるので、プリント基板１の所在つまりどの製品に組み込まれているのかが明らかとなり、一旦流通市場に出た後のプリント基板１のアップグレード（例えばフラッシュメモリに記憶されているソフトウェアの書き換え）が容易となる。また、プリント基板１、当該プリント基板１が組み込まれた製品などのサブアッシー単位での管理（所在、交換や修理などの履歴）が容易となる。
【００４８】
プリント基板１は、複雑な配線パターンであっても高多層化により設計が容易であって、高多層化による製造工程の増大も殆どないため、機能変更に対しても対応し易い。また、チップも標準仕様に従って構成されるため、チップの置き換え、複数チップがモールドされてなるモジュールの設計変更も容易となる。
【００４９】
なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形または拡張が可能である。
上述したプリント基板１が組み込まれる製品は、車両の電子制御装置に限られない。カーエレクトロニクス、家電製品、ＩＴ関連機器などのように今後環境対策が要求される分野の製品に適用すれば、上記プリント基板１の持つ優れた再利用性を十分に活かしたマテリアルサイクルを容易に構築することができる。
【００５０】
本実施形態においては、実装性を考慮して全ての素子をプリント基板１の内部に埋め込んだが、素子をプリント基板１の表面に設ける構成も考えられる。
ＩＤタグ２には、少なくとも当該プリント基板１に対して唯一に割り付けられたＩＰアドレスが保持されていれば良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示すプリント配線基板管理システムの概略的な全体構成図
【図２】プリント基板の外観図
【図３】プリント基板の分解斜視図
【図４】プリント基板の製造工程図
【図５】プリント基板を製造する場合の加圧温度条件を示す図
【図６】再利用工程における処理内容を示す図
【符号の説明】
１はプリント基板（プリント配線基板）、２はＩＤタグ（電子タグ）、３はインターネット（コンピュータネットワーク）、４は管理サーバ（基板管理サーバ）、５はデータベース（基板管理データベース）、６は管理サーバ（製品管理サーバ）、７はデータベース（製品管理データベース）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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