(57)【要約】【課題】本発明は無線通信機などの高周波機器に用いられる高周波積層部品およびその製造方法に関するもので、高周波積層部品を小型化することを目的とる。【解決手段】複数の誘電体層からなる多層基板１と、この多層基板１の内部においてビアホール３の周囲に低誘電率層４を形成し、他の誘電体層部分より低く設定したことで、周辺に存在する回路電極２ｂとの干渉が抑制でき、回路電極とビアホールを従来に比べ近接させて配置できるので、高周波積層部品が小型化できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層からなる多層基板と、この多層基板の内部において所定の高周波回路を形成する回路電極およびビアホールとを備え、前記多層基板内において前記ビアホールの周囲の誘電率を他の誘電体層部分より低く設定した高周波積層部品。
【請求項２】
複数の誘電体層にまたがり形成されたビアホールはその接続部分においてインピーダンスを異ならせた請求項１に記載の高周波積層部品。
【請求項３】
所定の誘電体シートにビアホール形成用の貫通孔を形成する孔開け工程と、所定の誘電体シート上に所定の高周波回路を形成する回路電極を形成する印刷工程と、これらの誘電体シートを適宜積み重ねる積層工程とを備え、前記誘電体シートは誘電体材料にガラス成分を含有させた低温焼結材料を用いるとともに、前記孔開け工程をレーザにより行い、このレーザにより前記貫通孔の内周面部分に前記ガラス成分を析出させた高周波積層部品の製造方法。
【請求項４】
孔開け工程において炭酸レーザを用いた請求項３に記載の高周波積層部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は無線通信機などの高周波機器に用いられる高周波積層部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、高周波フィルタや高周波スイッチなど高周波機器に用いられる高周波部品は、誘電材料からなる多層基板の層間に複数の回路電極を配置し適宜ビアホールで接続することで所定の高周波回路を形成している。
【０００３】
そして、このような高周波積層部品を形成するにおいては、未焼結状態にある誘電体シートに所定の回路電極やビアホールを形成し、適宜誘電体シートを積み重ね焼成するものである。
【０００４】
なお、この技術分野における先行技術文献情報としては特許文献１などが知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−２１４４２７４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにして高周波積層部品を形成した場合、誘電率が一定の多層基板内において水平面内で形成される回路電極と上下方向に形成されるビアホールが混在することで、ビアホールと回路電極とが干渉しやすくなり、直接的に接続されていない回路電極とビアホールの相互干渉を抑制するため、それらを遠ざけて配置しなければならず、高周波積層部品を小型化するのが困難なものとなっていた。
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、高周波積層部品を小型化することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に多層基板の内部においてビアホールの周囲の誘電率を他の誘電体層部分より低く設定したことで、周辺に存在する回路電極との干渉が抑制でき、回路電極とビアホールを従来に比べ近接させて配置できるので高周波積層部品を小型化できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、特に複数の誘電体層にまたがり形成されるビアホールにおいて、その接続部分におけるインピーダンスを異ならせたことで、ビアホール自体で形成されるインダクタンスを大きなものとでき、結果として高周波積層部品を小型化できる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、特に誘電体層を形成する誘電体シートとして誘電体材料にガラス成分を含有させた低温焼結材料を用いるとともに、ビアホールを形成する孔開け工程をレーザにより行い、このレーザにより貫通孔を形成するとともに貫通孔の内周面部分にガラス成分を析出させることで、ビアホールが形成される貫通孔の周辺部分の誘電率を他の部分より低いものとでき、容易に請求項１の作用効果を得ることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、特に孔開け工程において炭酸レーザを用いることで、レーザ出力が大きくなりガラスの析出量を多くすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図を用いて説明する。
【００１３】
図１は、高周波フィルタや高周波スイッチなどの高周波機器に用いられる高周波積層部品を簡略的に示した断面図であり、誘電体からなる多層基板１の内部において、所定の高周波回路を形成する回路電極２ａ，２ｂおよびビアホール３とが適宜設けられた構成となっている。
【００１４】
そして、このような高周波積層部品を形成するにおいては、多層基板１の誘電体層１ａを形成する誘電体シートに適宜ビアホール３を形成する貫通孔を設け、この貫通孔に電極ペーストを充填したり、回路電極２ａ，２ｂを適宜印刷し、これらの回路電極２ａやビアホール３が形成された誘電体シートを適宜積み重ねて積層体を形成し、この積層体を焼成することで高周波積層部品が形成されるのである。
【００１５】
また、誘電体層１ａを形成する誘電体シートの材料としてはセラミック原料に低融点ガラスを含有させたものを用いることで、誘電体シートと電極ペーストとの同時焼成を可能としている。
【００１６】
そして、この製造方法においては特に誘電体シートに対してビアホール３を形成するための孔開けをレーザで行っている。これはレーザを用いて貫通孔を形成した際この貫通孔の内周面に誘電体シートに含有されたガラス成分が析出し、ビアホール３の周囲にガラスの層が形成されるからである。
【００１７】
すなわち、誘電体シートを形成する材料は誘電率が１０程度の誘電体材料に誘電率が５程度のガラスを含有させたものであるため、誘電体シートを焼成することで誘電率が７程度となるが、上述したようにビアホール３の近傍部分には誘電率が５程度のガラスで形成された低誘電率層４が形成されることになる。
【００１８】
つまり、多層基板１において上下方向に延びるビアホール３の周囲が低誘電率層４で囲まれることで、誘電体層１ａに対して水平面内で２次元的に形成され上述したようにビアホール３と結合しやすい回路電極２ｂとの相互干渉が抑制できるので、回路電極２ａとビアホール３を従来に比べ近接させて配置できるので高周波積層部品を小型化できるのである。
【００１９】
なお、レーザの種類としては出力の大きい炭酸レーザを用いることで低誘電率層４を大きくとることが可能となる。
【００２０】
また、このような高周波積層部品において、従来ビアホール３は単なる接続用の電極としてだけの位置づけであったが、近年のさらなる周波数帯域の高域化や高周波部品の小型化の進展により、ビアホール３で形成されるインダクタンスも無視できないものとして有効に利用されるようになっており、このようにインダクタンスを形成する上でビアホール３のハイインピーダンス化は不可欠なものとなる。
【００２１】
この点については、多層基板１内に設けられる回路電極２ａ，２ｂの一つであるアース電極との結合を抑制することで十分な効果が得られるもので、ビアホール３を低誘電率層４で囲むことで実現できるものである。
【００２２】
さらに、図２に示すように多層間にわたり形成されるビアホール３においては、誘電体層１ａ間におけるビアホールの接続部分の径の幅を異ならせることで、一連のビアホール３の内部においてインピーダンスが変動する、いわゆるＳＩＲ効果が生じ、ビアホール３により大きなインダクタンスを付与することができるのである。
【００２３】
また、このようにビアホール３の接続部分において径を異ならせる方法としては、上述した孔開け工程において図３に示すようにレーザの射出光線５を破線で示すように収束光とすることで、特殊な加工法を用いなくても誘電体シート６に対してテーパを有する貫通孔７が容易に形成できるのである。
【００２４】
なお、上述した一実施の形態の高周波積層部品においては、多層基板１内に設けられた回路電極２ａ，２ｂによって全ての高周波回路を形成した構成であったが、高周波回路の種類によってはダイオードやＦＥＴなどの能動部品を多層基板１上に実装する構造のものでも同様の効果を奏することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特に多層基板の内部においてビアホールの近傍部分の誘電率を他の部分より低く設定したことで、周辺に存在する回路電極との干渉が抑制でき、回路電極とビアホールを従来に比べ近接させて配置できるので高周波積層部品を小型化できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波積層部品の一実施の形態を示す断面図
【図２】同高周波積層部品におけるビアホール部分を示す詳細断面図
【図３】同高周波積層部品の孔開け工程を示す概略図
【符号の説明】
１  多層基板
１ａ  誘電体層
２ａ，２ｂ  回路電極
３  ビアホール
４  低誘電率層
【図１】
2004221235.tif 000003
【図２】
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【図３】
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