(57)【要約】【課題】トリミングなどの後処理が不要で、高精度の静電容量を有する同調コンデンサを簡単に実装できる薄い無線情報記憶媒体を提供する。【解決手段】アンテナコイル１００を含む回路パターン１１０が形成されたフィルム基板１６０と、電極がアンテナコイルの回路パターンに接続されるように基板に実装されたＩＣチップ１２０と、電極がアンテナコイルの回路パターンに接続されるように基板に実装され、アンテナコイルの信号周波数を調整する同調用積層型チップコンデンサ１４０とを有するＩＣカード１００であり、積層型チップコンデンサ１４０を、異方性導電膜１３０を介して回路パターン１１０に実装する。【選択図】　図１
2004013587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルを含む回路パターンが形成された基板と、
電極が前記アンテナコイルの回路パターンに接続されるように前記基板に実装されたＩＣチップと、
電極が前記アンテナコイルの回路パターンに接続されるように前記基板に実装され、前記アンテナコイルの信号周波数を調整する同調用積層型チップコンデンサとを有する無線情報記憶媒体であって、
前記積層型チップコンデンサが、異方性導電膜を介して前記回路パターンに実装されている無線情報記憶媒体。
【請求項２】
前記ＩＣチップが、異方性導電膜を介して前記回路パターンに実装されている請求項１記載の無線情報記憶媒体。
【請求項３】
前記回路パターンの前記積層型チップコンデンサの実装位置に、金製バンプ、半田製バンプ、半田メッキまたは半田ボールが形成されている請求項１記載の無線情報記憶媒体。
【請求項４】
前記ＩＣチップおよび前記積層型チップコンデンサの表面を被覆する第１の補強用金属板をさらに有する請求項１記載の無線情報記憶媒体。
【請求項５】
前記ＩＣチップが実装された基板の裏面を被覆する第２の補強用金属板をさらに有する請求項４記載の無線情報記憶媒体。
【請求項６】
前記積層型チップコンデンサが、前記ＩＣチップの周囲に実装されている請求項４記載の無線情報記憶媒体。
【請求項７】
前記積層型チップコンデンサが、前記ＩＣチップの周囲に略等しい角度で放射状に実装されている請求項６記載の無線情報記憶媒体。
【請求項８】
前記第１の補強用金属板は、電気絶縁性フィラーを含有する封止用樹脂により前記基板に固定されている請求項４記載の無線情報記憶媒体。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載の無線情報記憶媒体と、読み出し書き込み装置とを備えた無線情報送受信装置であって、
前記無線情報記憶媒体と前記読み出し書き込み装置とを相対的に近接させたときの、前記無線情報記憶媒体のアンテナコイルと前記読み出し書き込み装置のアンテナコイルとの結合によって誘起される高周波信号により動作を開始し、前記高周波信号を介してデータの送受信を行う無線情報送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカードなどの無線情報記憶媒体及びこれを用いた無線情報送受信装置に関し、特に、同調コンデンサを有する無線情報記憶媒体の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の無線情報記憶媒体（以下、ＩＣカードとも言う。）は、プラスチック製カード基板の主面に、ループアンテナと、このループアンテナの端子に接続されたＩＣチップと、同調用コンデンサとが形成されたものであり、乗車券の改札や入退室管理装置などに利用されている。
【０００３】
この非接触ＩＣカードを別設のリーダライタ（読み出し書き込み装置）のループアンテナに近づけると、電磁誘導によってＩＣカード側のループアンテナの端子に誘導電圧が生じ、ＩＣチップは安定化された電源電圧を得て、変調波を復調することでリーダライタからの送信データを受信する。また、ＩＣチップ内のメモリに格納されたデータをリーダライタへ送るときは、ＩＣチップ内の負荷をデータによって変動させることでループアンテナの終端インピーダンスを切り換え、リーダライタはこの負荷変動を検出し復調することでＩＣカードからのデータを受信する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、こうした非接触ＩＣカードを製造する際、アンテナコイルの信号周波数ｆを同調させるためのコンデンサも基板に形成されている。アンテナコイルの信号周波数ｆは、コンデンサ静電容量Ｃ、アンテナコイルのインダクタンスＬとしたときにｆ＝１／（２π√（ＬＣ））で表されるので、コンデンサ静電容量を調節することでアンテナコイルの信号周波数を同調していた。
【０００５】
具体的には、基板を構成するポリイミドフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムを絶縁体とし、このポリイミドフィルムの両面に銅やアルミニウムの電極を形成することで基板にフィルムコンデンサを造り込んでいた。
【０００６】
しかしながら、こうした構造のフィルムコンデンサでは、ポリイミドフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムの厚さが製造上不均一であるため静電容量の精度が低く、実際にはトリミングを行うことで最終的な静電容量を微調整する必要があった。
【０００７】
また、ポリイミドフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムのコンデンサでは温度変化にともない誘電正接（ｔａｎθ）の変動量が大きいので、同調用コンデンサの温度特性が満足できないといった問題もあった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、トリミングなどの後処理が不要で、高精度の静電容量を有する同調コンデンサを簡単に実装できる薄い無線情報記憶媒体及びこれを用いた無線情報送受信装置を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明によれば、アンテナコイルを含む回路パターンが形成された基板と、電極が前記アンテナコイルの回路パターンに接続されるように前記基板に実装されたＩＣチップと、電極が前記アンテナコイルの回路パターンに接続されるように前記基板に実装され、前記アンテナコイルの信号周波数を調整する同調用積層型チップコンデンサとを有する無線情報記憶媒体であって、前記積層型チップコンデンサが、異方性導電膜を介して前記回路パターンに実装されている無線情報記憶媒体が提供される。
【００１０】
本発明では、同調用コンデンサとして積層型チップコンデンサを用い、これを異方性導電膜を介して回路パターンに実装する。
【００１１】
積層型チップコンデンサは、静電容量の製造精度が±１０％であるフィルムコンデンサに比べ、静電容量の製造精度が±２％乃至±５％と高いものが使用でき、また±０．５％といった極めて製造精度の高いものも使用可能なので、トリミングなどの後処理を行うことなく同調精度を満足することができる。また、積層型チップコンデンサは、フィルムコンデンサに比べて温度変化にともなう誘電正接の変動量が少ないので、環境温度に拘わらず優れた温度特性を発揮することができる。さらに、積層型チップコンデンサはフィルムコンデンサに比べて厚いが、回路パターンとの実装に異方性導電膜を用いているので無線情報媒体を薄く構成することができる。しかも、積層型チップコンデンサは、フィルムコンデンサに比べて二次元的面積が著しく小さいので、ＩＣチップと同時に封止することができ、その結果、ＩＣチップと同調用コンデンサとを小型モジュールとして構成することができ、カード化の自由度が著しく増加する。
【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記ＩＣチップを、異方性導電膜を介して前記回路パターンに実装することもできる。
【００１３】
積層型チップコンデンサに加えてＩＣチップも異方性導電膜を介して回路パターンに実装することで、半田リフロー工程による高温処理を行う必要がなくなり、高温処理による基板の熱収縮を防止することができる。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記回路パターンの前記積層型チップコンデンサの実装位置に、金製バンプ、半田製バンプ、半田メッキまたは半田ボールを形成することもできる。
【００１５】
異方性導電膜は圧着方向に導電性を有するので異方性導電膜単独でも導電性を確保できるが、回路パターンの積層型チップコンデンサの実装位置に金製バンプ、半田製バンプ、半田メッキまたは半田ボールを形成することで、積層型チップコンデンサと回路パターンとの導通性の信頼性がより高まることになる。
【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記ＩＣチップおよび前記積層型チップコンデンサの表面を第１の補強用金属板で被覆することもできる。
【００１７】
また、上記発明においては特に限定されないが、前記ＩＣチップが実装された基板の裏面を第２の補強用金属板で被覆することもできる。
【００１８】
ＩＣチップと積層型チップコンデンサとを第１の補強用金属板及び／又は第２の補強用金属板で被覆することで、基板の表裏両面からの曲げ、荷重又は衝撃に対する耐久性が著しく高くなり、携帯用カードなどに応用して好ましいものとなる。また、一つの補強用金属板でＩＣチップと積層型チップコンデンサの両方を同時に保護することができるので生産性にも優れている。
【００１９】
この場合、前記積層型チップコンデンサを、前記ＩＣチップの周囲に実装することが好ましく、前記積層型チップコンデンサを、前記ＩＣチップの周囲に略等しい角度で放射状に実装することがより好ましい。
【００２０】
ＩＣチップと積層型コンデンサとの厚さが相違しても、ＩＣチップの周囲、特に略等しい角度で放射状に積層型チップコンデンサを実装することで、第１の補強用金属板が傾くことなく平坦になり、基板全体を平坦化することができる。
【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の補強用金属板を前記基板に固定するにあたり、電気絶縁性フィラーを含有する封止用樹脂を用いることもできる。
【００２２】
電気絶縁フィラーを含有する封止用樹脂で第１の補強用金属板を固定することで、第１の補強用金属板と積層型チップコンデンサとの間に電気絶縁フィラーが介在することになり、積層型チップコンデンサの両電極間が第１の補強用金属板を介して短絡することが防止できる。
【００２３】
上記発明に係る無線情報記憶媒体は、当該無線情報記憶媒体と読み出し書き込み装置とを相対的に近接させたときの、前記無線情報記憶媒体のアンテナコイルと前記読み出し書き込み装置のアンテナコイルとの結合によって誘起される高周波信号により動作を開始し、前記高周波信号を介してデータの送受信を行う無線情報送受信装置に適用することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図１は本発明の無線情報記憶媒体の実施形態であるＩＣカードを示す全体平面図、図２は図１に示すＩＣカードのＩＣチップ及び同調用コンデンサの実装部を拡大して示す平面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図、図４は図３のＩＶ部を拡大して示す概念図、図５および図６は図１に示すＩＣカードの製造工程を示す断面図、図７は図１に示すＩＣカード及びこれが用いられるリーダライタの等価回路図である。
【００２６】
まず、図７を参照して本実施形態のＩＣカードを用いた無線情報送受信装置の一例を説明する。同図に示すように、ＩＣカード１０には、アンテナとなるアンテナコイル１００と、ＩＣチップ１２０と、アンテナの信号周波数を同調させるための同調用コンデンサ１４０（同図では１４０ａ〜１４０ｄ）とが設けられている。
【００２７】
ＩＣチップ１２０には、整流回路１２１，電源安定化回路１２２，変復調回路１２３，１２４，メモリ１２５，ＣＰＵ又はシーケンサ１２６が内蔵されている。メモリ１２５へのデータの書き込みやメモリ１２５からのデータの読み出しは、リーダライタ２０との無線通信により行われる。
【００２８】
リーダライタ２０は、アンテナとなるアンテナコイル２００と、変復調回路２１０と、ＣＰＵ２２０とを備え、ＩＣカード１０への送信時には、送信データによって１３．５６ＭＨｚのキャリアを変調した電流をアンテナコイル２００に流し、ＩＣカード１０からの受信時には、無変調の電流をアンテナコイル２００に流す。
【００２９】
そして、ＩＣカード１０をリーダライタ２０のアンテナコイル２００に近づけると、電磁誘導によりＩＣカード１０内のアンテナコイル１００の端子に誘導電圧が生じ、ＩＣチップ１２０はその誘導電圧から安定化した電源電圧を得て、変調波を復調することでリーダライタ２０から送られてきた送信データを受信する。
【００３０】
逆に、ＩＣカード１０のメモリ１２５に記憶されたデータをリーダライタ２０に送信する場合には、ＩＣカード１０側でデータによって負荷Ｚを変動させ、リーダライタ２０がＩＣカード１０のアンテナコイル１００の負荷変動を検出し復調することで、ＩＣカード１０からのデータがリーダライタ２０に送信される。
【００３１】
このようにして、ＩＣカード１０とリーダライタ２０との間でデータの送受信が行われ、そのデータに応じてリーダライタ２０の上位機種であるホストコンピュータや情報処理装置は、乗車券の改札や入退室管理を行うことができる。
【００３２】
本例のＩＣカード１０は、図１乃至図３に示すように、ポリイミド（ＰＩ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂で構成されたフィルム基板１６０を有する。このフィルム基板１６０は、たとえば厚さが２５μｍである。このフィルム基板１６０の一主面の外周付近には、銅製又はアルミニウム製のアンテナコイル１００が形成されている。また、アンテナコイル１００の両端子には、ＩＣチップ１２０と同調用コンデンサ１４０とを実装する実装部１８０が同じ銅製又はアルミニウム製の回路パターンで形成されている。これらアンテナコイル１００及び実装部を構成する回路パターン１１０は、たとえば厚さが１６μｍである。
【００３３】
フィルム基板１６０と回路パターン１１０は、所定の大きさに形成されたＰＩフィルム又はＰＥＮフィルムに銅箔又はアルミニウム箔を貼り付けたシートの銅箔又はアルミニウム箔に対して、所望の回路、すなわち図示するアンテナコイル１００及び実装部１８０をパターニングし、エッチングにより不要な部分を除去することで作製することができる。
【００３４】
図３に示す実装部１８０の回路パターン表面の実装位置、具体的にはＩＣチップ１２０の電極端子と積層型チップコンデンサ１４０の電極端子１４０２に接触する位置には、図４（Ａ）に拡大して示すように、金製バンプ、半田製バンプ、半田メッキまたは半田ボールが形成されている。これらバンプ１７０、メッキ又はボールを形成することで、ＩＣチップ１２０の電極端子及び積層型チップコンデンサ１４０の電極端子と回路パターンとの導電信頼性がより確実なものとなる。ただし、後述する異方性導電膜１３０のみによっても導電性は確保できるので、必要に応じてバンプ１７０、メッキ又はボールなどを省略してもよいし、ＩＣチップ１２０または積層型チップコンデンサ１４０の何れか一方の電極端子との接触位置にのみ設けてもよい。
【００３５】
また実装部１８０の回路パターン表面には、異方性導電接着剤が硬化した異方性導電膜１３０が形成されている。異方性導電接着剤とは、絶縁性接着剤の中に加圧方向に電気接続する導電粒子を分散させたペースト剤であり、この異方性導電接着剤を実装部１８０に塗布したのち実装すべき電子部品（ここではＩＣチップ１２０および同調用コンデンサ１４０）を加圧しながら硬化させることで、加圧方向にのみ電気接続され、それ以外の方向には絶縁され、しかも電子部品を実装できるといった、導電・絶縁・接着の３機能を併せ持つものである。本例では、絶縁性接着剤として熱硬化性樹脂を用い、これに導電粒子を分散させた異方性導電接着剤を実装部１８０の全面に塗布し、ＩＣチップ１２０と同調用コンデンサ１４０ａ〜１４０ｄをそれぞれの実装位置にマウントして加圧しながら３００℃程度で加熱することで異方性導電接着剤を硬化させる。なおここでは、塗布前のペースト状のものを異方性導電接着剤と称し、これが硬化したものを異方性導電膜１３０と称するが、実質的には同じものである。
【００３６】
実装部１８０の回路パターン１１０には、１つのＩＣチップ１２０と４つの同調用コンデンサ１４０ａ〜１４０ｄが上述した異方性導電膜１３０を介して実装されている。なお、同調用コンデンサ１４０の数は４つに限定されないが、好ましくは２つ以上のコンデンサを、好ましくはＩＣチップ１２０の周囲に均等角度をもって実装する。本例では、図２に示すように４つの積層型チップコンデンサ１４０ａ〜１４０ｄをＩＣチップ１２０の周囲に約９０度の位相角で配置している。これは以下の理由による。すなわち、図３に示すように積層型チップコンデンサ１４０の厚さが３００μｍであるのに対しＩＣチップ１２０の厚さが１７５μｍであるため、後述する第１の補強用金属板１５０で被覆するとＩＣチップ１０と積層型チップコンデンサ１４０との高低差によって第１の補強用金属板１５０が傾き、ＩＣカード１０の表面が平坦にならず、第１の補強用金属板１５０の表面に被覆する保護外装膜に皺や気泡の混入が生じるおそれがある。本例のように、ＩＣチップ１２０の周囲にほぼ等しい位相角で積層型チップコンデンサ１４０を配置すれば、ＩＣチップ１２０と積層型チップコンデンサ１４０に高低差があっても第１の補強用金属板１５０はフィルム基板１６０とほぼ平行に固定され、その結果ＩＣカード１０の表面が平坦となる。
【００３７】
本例の同調用コンデンサ１４０としては、積層型チップコンデンサが採用されている。積層型チップコンデンサ１４０は、中央部分が複数の絶縁層と電極層とが交互に積層されて構成され、両端に電極端子１４０２が形成されたもので、厚さが３００μｍ程度であり、フィルムコンデンサに比べて厚みがあるが、静電容量の製造精度が±２％〜±５％、高精度品にあっては±０．５％と著しく高い。
【００３８】
たとえば、同調に必要なコンデンサ容量が３４ｐＦであるとき、積層型チップコンデンサとして３３ｐＦの市販品と１ｐＦの市販品を使用するとする。ただし、同調に必要なコンデンサ容量に応じて使用する積層型チップコンデンサの数は適宜選択できる。ここで、市販されている通常精度品は静電容量の精度が±５％であるため、全て通常品を用いるとすると（３３ｐＦ±１．６５ｐＦ）＋（１ｐＦ±０．０５ｐＦ）となり、この結果静電容量は、３２．３ｐＦ〜３５．７ｐＦとなるが、３３ｐＦのコンデンサだけ±２％の高精度品を用いれば、（３３ｐＦ±０．６６ｐＦ）＋（１ｐＦ±０．０５ｐＦ）となり、この結果静電容量は、３３．２９ｐＦ〜３４．７１ｐＦとなる。これに対してフィルムコンデンサの静電容量の精度は±１０％程度であるため、静電容量は３４ｐＦ±３．４ｐＦ、すなわち３０．６ｐＦ〜３７．４ｐＦとなり、その差は歴然としている。
【００３９】
また、積層型チップコンデンサ１４０は、フィルムコンデンサに比べて温度特性に優れているので、高温下や低温下においても誘電正接のバラツキが小さく、アンテナコイルの信号周波数が安定するといった利点がある。
【００４０】
ＩＣチップ１２０は、図７の等価回路に示す回路が形成された半導体集積回路であり、異方性導電膜１３０を介して電極端子が回路パターン１１０に実装される。このＩＣチップ１２０と上述した４つの積層型チップコンデンサ１４０の上面には、これらを被覆するように、ステンレスなどから構成された第１の補強用金属板１５０が、封止用樹脂１９０により接着されている。また、この第１の補強用金属板１５０に相当するフィルム基板１６０の裏面にも、同じくステンレス製の第２の補強用金属板１５５が封止用樹脂により接着されている。なお、第２の補強用金属板１５５は必要に応じて省略してもよい。
【００４１】
これら第１の補強用金属板１５０および第２の補強用金属板１５５をＩＣチップ１２０および積層型チップコンデンサ１４０の実装部１８０の表裏に固定することで、ＩＣカード１０に曲げ力や荷重あるいは衝撃が作用してもＩＣチップ１２０および積層型チップコンデンサ１４０を保護することができ、ポケットの中や定期入れに入れて携帯するにも充分に耐え得るＩＣカード１０となる。
【００４２】
上述した第１の補強用金属板１５０および第２の補強用金属板１５５を固定するための封止用樹脂は、たとえば熱硬化型一液性エポキシ樹脂などを用いることができるが、チッ化ケイ素や炭酸カルシウムなどの絶縁性フィラーを含有する樹脂であることが望ましい。特に第１の補強用金属板１５０を固定する封止用樹脂にあっては、図４（Ｂ）に拡大して示すように、第１の補強用金属板１５０と積層型チップコンデンサ１４０の電極端子１４０２，１４０２とが接触する可能性があるので、封止用樹脂に絶縁性フィラーを混入しておくことで、第１の補強用金属板１５０と積層型チップコンデンサ１４０の電極端子１４０２との間の絶縁性を絶縁性フィラーにより確保し、コンデンサ１４０の電極端子１４０２，１４０２同士の短絡を防止することができる。
【００４３】
次に図５および図６を参照しながら本例のＩＣカード１０の製造方法について説明する。なお、以下に述べる具体的数値や材料・材質は本発明の理解を容易にするための一例であって、本発明を限定するものではない。
【００４４】
厚さが２５μｍのポリイミドフィルムの一主面に厚さが１６μｍの銅箔を貼り付けた所定の大きさのシートを用意し、このシートの銅箔に対して、回路パターン１１０、すなわち図示するアンテナコイル１００及び実装部１８０をパターニングし、エッチングにより不要な銅箔部分を除去する。これにより、図５（Ａ）に示すようなポリアミド製フィルム基板１６０の一主面に銅製回路パターン１１０が形成されたシートが得られる。このシートは、目的とするＩＣカード１０の大きさであってもよいが、大量生産する場合は、ＩＣカード１０が多数個取りできる大きさとし、最終工程でＩＣカード１０の大きさに切断することが望ましい。なお、ポリイミド製フィルム基板１６０に銅製回路パターン１１０を形成したシートに代えて、ポリエチレンナフタレート製フィルム基板にアルミニウム製回路パターンを形成したシートを用いることもできる。
【００４５】
次に、回路パターン１１０の実装部１８０の、ＩＣチップ１２０の電極端子および積層型チップコンデンサ１４０の電極端子の接触位置に金製のスタッドバンプ１７０を形成する。バンプはスタッドバンプの他、ウェーハバンプ、転写バンプ、メサバンプ、ボールバンプ等、各種形成方法がある。
【００４６】
次いで、回路パターン１１０の実装部１８０の全体に、異方性導電接着剤を塗布する。図５（Ｂ）に未硬化の異方性導電接着剤を１３０で示す。この異方性導電接着剤はＩＣチップ１２０の電極端子と積層型チップコンデンサ１４０の電極端子に接触する位置に塗布されていればよいので必ずしも実装部１８０の全体に塗布する必要はないが、逆に実装部１８０の全体に塗布されていても何らの問題も生じないので、塗布作業性の面から実装部１８０の全体に塗布するか、必要部位のみに塗布するかを決定すればよい。
【００４７】
次いで、図５（Ｃ）に示すようにＩＣチップ１２０と４つの積層型チップコンデンサ１４０ａ〜１４０ｄを実装部１８０に実装する。このときＩＣチップ１２０と積層型チップコンデンサ１４０を回路パターン１１０の方向へ加圧しながら、３００℃程度で加熱することで異方性導電接着剤を硬化させ異方性導電膜１３０とする。この加圧接着により、ＩＣチップ１２０の電極端子および積層型チップコンデンサ１２０の電極端子と金製バンプ１７０とが確実に接触するとともに異方性導電接着剤に含まれた導電粒子が電気接続され、しかもＩＣチップ１２０と積層型チップコンデンサ１４０が回路パターン１１０に固定されることになる。なお、ここでは異方性導電接着剤を硬化させて異方性導電膜を形成したが、フィルム状の異方性導電膜を用いてＩＣチップ、積層型チップコンデンサをフィルム基板に実装してもよい。
【００４８】
次いで、図６（Ｄ）に示すように、ＩＣチップ１２０と積層型チップコンデンサ１４０が実装された実装部１８０の表面全体および裏面全体に、絶縁性フィラーを含有する封止用樹脂１９０を塗布する。ここで、実装部１８０の表面に塗布する封止用樹脂の塗布量は次の工程で第１の補強用金属板１５０を固定したときに、当該第１の補強用金属板１５０と実装部１８０の表面との間に封止用樹脂が充分に充填される量とする。これに対して、実装部１８０の裏面に塗布する封止用樹脂１９０の塗布量は、次の工程で固定される第２の補強用金属板１５５が接着でき得る量で足りる。
【００４９】
次いで、図６（Ｅ）に示すように、塗布された封止用樹脂１９０の上に第１の補強用金属板１５０と第２の補強用金属板１５５とをそれぞれ被せたのち、封止用樹脂１９０を硬化させる。これにより、実装部１８０が表裏面から第１の補強用金属板１５０および第２の補強用金属板１５５で保護されることになり、耐久性に優れたＩＣカード１０を得ることができる。また、４つの積層型チップコンデンサ１４０はＩＣチップ１２０の周囲にほぼ等しい位相角で実装されているので、第１の補強用金属板１５０はフィルム基板１６０とほぼ平行に固定され、ＩＣカード１０の表面の平坦性を確保することができる。さらに、絶縁性フィラーを含有する封止用樹脂１９０で第１の補強用金属板１５０を接着するので、コンデンサ１４０の電極端子１４０２，１４０２同士の短絡を防止することができる。
【００５０】
以上でＩＣカード１０を得ることができるが、必要に応じてこのＩＣカード１０の表裏面に、エポキシ樹脂などから構成される充填樹脂層や、さらにポリエチレンテレフタレートなどからなる外装樹脂層などを形成してもよい。
【００５１】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、トリミングなどの後処理が不要で、高精度の静電容量を有する同調コンデンサを簡単に実装できる薄い無線情報記憶媒体及びこれを用いた無線情報送受信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の無線情報記憶媒体の実施形態であるＩＣカードを示す全体平面図である。
【図２】図１に示すＩＣカードのＩＣチップ及び同調用コンデンサの実装部を拡大して示す平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図３のＩＶ部を拡大して示す概念図である。
【図５】図１に示すＩＣカードの製造工程を示す断面図である。
【図６】図１に示すＩＣカードの製造工程を示す断面図である。
【図７】図１に示すＩＣカード及びこれが用いられるリーダライタの等価回路図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード（無線情報記憶媒体）
１００…アンテナコイル
１１０…回路パターン
１２０…ＩＣチップ
１２１…整流回路，１２２…電源安定化回路，１２３…変復調回路，
１２４…変復調回路，１２５…メモリ，１２６…シーケンサ，Ｚ…負荷
１３０…異方性導電膜
１４０，１４０ａ〜１４０ｄ…同調用コンデンサ
１５０…第１の補強用金属板
１５５…第２の補強用金属板
１６０…フィルム基板（基板）
１７０…バンプ
１８０…実装部
１９０…封止用樹脂
２０…リーダライタ
２００…アンテナコイル
２１０…変復調回路
２２０…ＣＰＵ
【図１】
2004013587.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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