(57)【要約】【課題】樹脂基板に放熱板を精度よく接合する安価な半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂基板１１の複数個が配設されたパネル状の樹脂基材１９に、キャビティ部１３用の開口部１４を穿設し、樹脂基板１１の一方の面のキャビティ部１３周縁に、放熱板１５を開口部１４を閉口させながら接合して形成する半導体素子収納用パッケージ１０の製造方法において、パネル状の金属板２０を粘着シート２１に貼り付け、樹脂基板１４の開口部１４に合わせて金属板２０上にエッチングマスクを形成し、このパターンから露出する金属板２０をエッチングし、粘着シート２１に接着する放熱板１５を形成する工程と、樹脂基板１１及び／又は放熱板１５に接合材２２を貼着する工程と、位置合わせする工程と、接合材２２を加熱して接合する工程を有する。【選択図】        図１
2004296565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体配線パターンを有する樹脂基板の複数個が配設されたパネル状の樹脂基材に、半導体素子を収納するためのキャビティ部用の開口部を前記樹脂基板毎に穿設し、前記樹脂基板の一方の面の前記キャビティ部周縁に、前記半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板を前記開口部を閉口させながら接合して形成する半導体素子収納用パッケージの製造方法において、
前記樹脂基材と実質的に同等程度の寸法からなるパネル状の金属板を粘着シートに貼り付け、前記樹脂基材に配設された複数個の前記樹脂基板の前記キャビティ部用の前記開口部の配設位置に合わせて前記金属板上にフォトリソグラフィ法で所定の形状からなるエッチングマスクを形成し、該エッチングマスクのパターンから露出する前記金属板をエッチングした後、前記エッチングマスクを剥離して除去し、前記粘着シートに配設して接着する複数の個片からなる前記放熱板を形成する工程と、
前記樹脂基板と前記放熱板が互いに当接して接合する部位の前記樹脂基板及び／又は前記放熱板に接合材を貼着する工程と、
前記樹脂基板の複数個が配設された前記樹脂基材と、所定位置に配設された複数個の前記放熱板をそれぞれ個片からなる前記樹脂基板と前記放熱板が対応する位置で当接するように位置合わせする工程と、
前記接合材を加熱して接合する工程を有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法において、前記粘着シートが密着性と剥離性を兼ね備えるマスキングシートからなり、複数の個片からなる前記放熱板を形成後、複数の該放熱板を収納できるセット治具を介して複数の前記放熱板を一度に吸着し固定して前記マスキングシートを除去し、前記放熱板を吸着状態のままで前記樹脂基材と位置合わせを行うことを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法において、前記粘着シートが耐熱性の高い高融点粘着シートからなり、複数の個片からなる前記放熱板を形成後、複数の該放熱板を前記高融点粘着シートに貼着した状態のままで前記樹脂基材と位置合わせし、前記樹脂基板と前記放熱板を接合した後に前記高融点粘着シートを剥離することを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法において、前記粘着シートが加熱又は光の照射によって剥離性が変化する変性粘着シートからなり、複数の個片からなる前記放熱板を形成後、複数の該放熱板を前記変性粘着シートを貼着した状態のままで前記樹脂基材と位置合わせしてから前記変性粘着シートを加熱又は前記変性粘着シートに光を照射し、前記変性粘着シートを剥離除去することを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法において、前記接合材が半田又は接着樹脂からなり、前記樹脂基材及び／又は配設状態にある前記放熱板にスクリーン印刷で貼着することを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体素子を搭載するための半導体素子収納用パッケージの製造方法に係り、より詳細には、導体配線パターンを有する樹脂基板の片面に放熱板を接合して形成する高放熱型の半導体素子収納用パッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体素子の高性能化、小型化にともない、半導体素子を搭載するための半導体素子収納用パッケージは、半導体素子からの発熱量の増大、外部と接続するための端子の多端子化、半導体素子の実装性、低コスト化、低インピーダンス化等の観点から、高放熱構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ等の高放熱型の半導体素子収納用パッケージが多く用いられている。この半導体素子収納用パッケージは、片面又は両面にＣｕ箔を接合して形成した導体層を備えたＢＴ樹脂（ビスマイレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）やポリイミド樹脂等からなる１層又は多層の高耐熱性の樹脂基板に半導体素子を収納するための開口部を形成している。そして、樹脂基板の開口部を含めた一方側の面の全面に熱伝導率の高いＣｕ等の金属板からなる放熱板を接合して、開口部と放熱板とで形成されるキャビティ部に半導体素子を搭載できるようにし、半導体素子からの発熱を放熱板から効率よく放熱できるようにしたものである（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
また、図６に示すように、高放熱型の半導体素子収納用パッケージ５０には、放熱板５１を少なくとも樹脂基板５２の一方の面の開口部５３を覆い、この一方の面側の樹脂基板５２の表面が部分的に露出しているようにしたものがある（例えば、特許文献３参照）。そして、この半導体素子収納用パッケージ５０には、放熱板５１と開口部５３で形成されるキャビティ部５４の放熱板５１上に半導体素子５５が搭載され、ボンディングワイヤ５６で半導体素子５５と樹脂基板５２に形成されている導体配線パターンを接続し、封止樹脂５７で気密に封止している。更に、この半導体素子収納用パッケージ５０には、放熱板５１が接合されている面の反対側の面に、ボンディングワイヤ５６で接続された樹脂基板５２上の導体配線パターンと電気的に導通している半田ボール等で形成された外部接続端子５８が設けられている。半導体素子５５が搭載された半導体素子収納用パッケージ５０は、外部接続端子５８でボード等にキャビティダウン型に実装されている。
【０００４】
従来のこの半導体素子収納用パッケージ５０の製造方法を、図７（Ａ）〜（Ｆ）を参照しながら説明する。図７（Ａ）に示すように、上面と下面に形成された導体配線パターン間で電気的導通を有する樹脂基板５２（図７（Ｆ）参照）の複数個が配設されるパネル状の樹脂基材５９には、半導体素子５５を収納するためのキャビティ部５４用の開口部５３をそれぞれの樹脂基板５２用毎に穿設する。次に、図７（Ｂ）に示すように、樹脂基材５９に放熱板５１を位置合わせして載置するための放熱板載置部が開口している位置合わせ治具６０を所定位置に配設する。次に、図７（Ｃ）に示すように、位置合わせ治具６０の開口から露出している樹脂基材５９の上に、放熱板５１を熱圧着させるための接着シート６１を載置する。次に、図７（Ｄ）に示すように、接着シート６１の上に、樹脂基材５９の開口部５３を覆う放熱板５１を載置する。次に、図７（Ｅ）に示すように、樹脂基材５９と放熱板５１を接着シート６１を介して仮接着を行った後、位置合わせ治具６０を取り除き、加熱して本接着を行う。次に、図７（Ｆ）に示すように、切断箇所６２で個別に切断することで半導体素子収納用パッケージ５０を得ている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−３２１２５０号公報（第１−１４頁、第１図）
【特許文献２】
特開平１０−３０８４６７号公報（第１−５頁、第２図）
【特許文献３】
特開２０００−３１３１５号公報（第１−５頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来の半導体素子収納用パッケージの製造方法には、次のような問題がある。
（１）樹脂基板に放熱板を接合するのに位置合わせ治具を用いて行うのは、位置合わせ治具自体のできあがり精度、位置合わせ治具の放熱板載置部の開口と放熱板とのクリアランス等によって、精度よく接合することができなく、歩留まりの低下となっている。また、接合部の接合強度が低下したり、気密信頼性が低下する信頼性品質の低下となっている。
（２）特に、放熱板が接合される樹脂基板の面側に外部接続端子が設けられるキャビティアップ型のＢＧＡタイプの半導体素子収納用パッケージは、放熱板が接合される樹脂基板の面側の導体配線パターンが多くなり、放熱板を接合するためのエリアが小さくなっているので、樹脂基板に放熱板を接合すること自体が困難となっている。
（３）半導体素子収納用パッケージの小型化に伴い、位置合わせ治具の作製コストが高くなっており、また、個片に作製した放熱板を位置合わせ治具の放熱板載置部の開口に載置させるのに時間がかかっているので、半導体素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、樹脂基板に放熱板を精度よく接合する安価な半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法は、導体配線パターンを有する樹脂基板の複数個が配設されたパネル状の樹脂基材に、半導体素子を収納するためのキャビティ部用の開口部を樹脂基板毎に穿設し、樹脂基板の一方の面のキャビティ部周縁に、半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板を開口部を閉口させながら接合して形成する半導体素子収納用パッケージの製造方法において、樹脂基材と実質的に同等程度の寸法からなるパネル状の金属板を粘着シートに貼り付け、樹脂基材に配設された複数個の樹脂基板のキャビティ部用の開口部の配設位置に合わせて金属板上にフォトリソグラフィ法で所定の形状からなるエッチングマスクを形成し、エッチングマスクのパターンから露出する金属板をエッチングした後、エッチングマスクを剥離して除去し、粘着シートに配設して接着する複数の個片からなる放熱板を形成する工程と、樹脂基板と放熱板が互いに当接して接合する部位の樹脂基板及び／又は放熱板に接合材を展着する工程と、樹脂基板の複数個が配設された樹脂基材と、所定位置に配設された複数個の放熱板をそれぞれ個片からなる樹脂基板と放熱板が対応する位置で当接するように位置合わせする工程と、接合材を加熱して接合する工程を有する。
【０００８】
これにより、樹脂基板と放熱板の接合は、位置合わせ治具を用いることなく、樹脂基材と放熱板を精度よく容易に位置合わせして接合することができるので、歩留まりがよく、接合精度のよい信頼性品質の高い、安価な半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。特に、樹脂基板の一方の面に放熱板と外部接続端子を有する導体配線パターンの多いキャビティアップ型のパッケージでも、樹脂基材と放熱板の接合に位置合わせ治具を用いることがないので、容易に作成することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【０００９】
ここで、本発明に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法は、粘着シートが密着性と剥離性を兼ね備えるマスキングシートからなり、複数の個片からなる放熱板を形成後、複数の放熱板を収納できるセット治具を介して複数の放熱板を一度に吸着し固定してマスキングシートを除去し、放熱板を吸着状態のままで樹脂基材と位置合わせを行うのがよい。これにより、セット治具を介して吸着状態の放熱板に、セット治具に設けたガイドピンを基準に接合材を貼着し、このセット治具のガイドピンを基準に放熱板の上に樹脂基材をセットして加熱接合することができるので、樹脂基板に放熱板を極めて精度よく接合することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００１０】
また、本発明に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法は、粘着シートが耐熱性の高い高融点粘着シートからなり、複数の個片からなる放熱板を形成後、複数の放熱板を高融点粘着シートに貼着した状態のままで樹脂基材と位置合わせし、樹脂基板と放熱板を接合した後に高融点粘着シートを剥離するのがよい。これにより、樹脂基材と、粘着シートに付いたままの放熱板を加熱接合することができるので、放熱板の位置精度が崩れることなく樹脂基板と接合でき、樹脂基板に放熱板を極めて精度よく接合することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００１１】
また、本発明に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法は、粘着シートが加熱又は光の照射によって剥離性が変化する変性粘着シートからなり、複数の個片からなる放熱板を形成後、複数の放熱板を変性粘着シートを貼着した状態のままで樹脂基材と位置合わせしてから変性粘着シートを加熱又は変性粘着シートに光を照射し、変性粘着シートを剥離除去するのがよい。これにより、樹脂基材と粘着シートに付いたままの放熱板を精度よく位置合わせした後、機械的な負荷をかけずに粘着シートを除去することができるので、放熱板の位置精度が崩れることなく樹脂基板と接合でき、樹脂基板に放熱板を極めて精度よく接合することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００１２】
更に、本発明に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法は、接合材が半田又は接着樹脂からなり、樹脂基材及び／又は配設状態にある放熱板にスクリーン印刷で貼着するのがよい。これにより、樹脂基板及び／又は放熱板に精度よく、効率的に接合材を貼着することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法で作製される半導体素子収納用パッケージの説明図、図２（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の説明図、図３（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の具体例の説明図、図４（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の他の具体例の説明図、図５（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の更に他の具体例の説明図である。
【００１４】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照して、本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法で作製される半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの構造を説明する。図１（Ａ）に示すように、半導体素子収納用パッケージ１０は、片面又は両面にＣｕ箔を接合したＢＴ樹脂やポリイミド樹脂等からなる樹脂基材にＣｕめっきや、フォトリソグラフィ法のエッチング等によって導体配線パターンを設けて形成する樹脂基板１１を有している。そして、半導体素子収納用パッケージ１０は、この樹脂基板１１に半導体素子１２を搭載するためのキャビティ部１３用の開口部１４を設け、この開口部１４の一方側を閉口するように樹脂基板１１の一方の面のキャビティ部１３周縁に、Ｃｕ板等の熱伝導率の高い金属板からなる放熱板１５を接合材を介して接合して有している。この半導体素子収納用パッケージ１０には、半導体素子１２がキャビティ部１３に搭載され、ボンディングワイヤ１６で導体配線パターンと接続された後、封止樹脂１７で気密に封止される。また、この半導体素子収納用パッケージ１０には、半田ボール等からなる外部接続端子１８が樹脂基板１１の一方の面に接合された放熱板１５と反対側の樹脂基板１１の面の導体配線パターンに接合されて設けられる。半導体素子収納用パッケージ１０は、この外部接続端子１８によって、樹脂ボード等に半導体素子１２をキャビティダウン型で実装することができるようになる。
【００１５】
図１（Ｂ）に示すように、半導体素子収納用パッケージ１０ａは、半導体素子収納用パッケージ１０と同様に樹脂基板１１と放熱板１５を接合して有している。そして、この半導体素子収納用パッケージ１０ａには、放熱板１５が設けられている樹脂基板１１の面と同一面に外部接続端子１８が設けられる。半導体素子収納用パッケージ１０ａは、この外部接続端子１８によって、樹脂ボード等に半導体素子１２をキャビティアップ型で実装することができるようになる。
【００１６】
次いで、図２（Ａ）〜（Ｆ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法を説明する。
半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａを構成する樹脂基板１１は、パネル状の樹脂基材１９（図２（Ｃ）参照）に複数個がそれぞれに導体配線パターンを有して形成されている。この樹脂基材１９には、半導体素子１２を収納するためのキャビティ部１３用の開口部１４がルーター加工機等でそれぞれの樹脂基板１１毎に穿設されて形成されている。そして、図２（Ａ）に示すように、樹脂基板１１に接合される放熱板１５を形成するためには、先ず、パネル状の樹脂基材１９と実質的に同等程度の寸法からなるパネル状の金属板２０に、粘着シート２１に貼り付けた接合体を形成している。この金属板２０は、Ｃｕ板や、Ｃｕ合金板等からなり、熱伝導率が高く、高放熱特性を有するものがよい。
【００１７】
次に、金属板２０の上にロールコーター等で貼着した感光性のドライフィルム上に、樹脂基材１９に設けられたキャビティ部１３用の開口部１４の配設位置に合わせ、所定の形状のパターンを有するパターンマスクを当接し、露光、現像して形成するフォトリソグラフィ法で放熱板１５の形状の逆形状からなるエッチングマスクを形成する。そして、このエッチングマスクのパターンから露出する金属板２０をエッチングし、更に、エッチング後、エッチングマスクを剥離して除去することで、図２（Ｂ）に示すように、粘着シート２１に配設して接着する複数の個片からなる放熱板１５が形成される。この放熱板１５には、半導体素子１２が載置されて搭載されるようになっており、半導体素子１２からの発熱を効率よく放熱させるのに使用されている。
【００１８】
次に、図２（Ｃ）に示すように、樹脂基板１１及び／又は放熱板１５には、樹脂基板１１の一方の面のキャビティ部１３周縁に、半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板１５をキャビティ部１３用の開口部１４を閉口させながら接合して形成するための接合材２２がスクリーン印刷等で貼着されて形成される。
【００１９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、複数個の樹脂基板１１が隣接して配設されているパネル状の樹脂基材１９と、樹脂基材１９に設けられたキャビティ部１３用の開口部１４の配設位置に合わて粘着シート２１や治具等の支持体の所定位置に配設された複数個の放熱板１５とは、それぞれの個片からなる樹脂基板１１と放熱板１５とが対応する位置で当接するように位置合わせが行われている。なお、この位置合わせ方法には、例えば、セット台に設けられたガイドピン２３に、樹脂基材１９に設けられている位置合わせ用ガイド孔と、支持体に設けられている位置合わせ用ガイド孔を重ねて挿通させてセットすることで、樹脂基材１９と放熱板１５との接合部に接合材２２を介するようにして位置合わせすることができる。
【００２０】
次に、図２（Ｅ）に示すように、接合部に接合材２２を介して位置合わせされて仮接着している樹脂基材１９と放熱板１５は、加熱炉等に投入され、接合材２２を加熱硬化させることで、樹脂基材１９に形成されている複数個の樹脂基板１１のそれぞれに放熱板１５が接合される。そして、図２（Ｆ）に示すように、放熱板１５が接合された樹脂基材１９は、切断箇所２４で切断され、個片からなる半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａが作製されている。
【００２１】
次いで、図３（Ａ）〜（Ｆ）を参照しながら本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の具体例を説明する。
図３（Ａ）に示すように、Ｃｕ板や、Ｃｕ合金板等からなるパネル状の金属板２０には、粘着シート２１として密着性と、剥離性を兼ね備え、耐薬品性に優れるエッチングレジスト膜として用いるためのマスキングシート２１ａが貼着されている。次に、図３（Ｂ）に示すように、マスキングシート２１ａと貼着する金属板２０には、前記の半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の場合と同様にフォトリソグラフィ法によるマスク処理とエッチング処理が施されることで、マスキングシート２１ａには、複数の個片からなる放熱板１５が配設して接着するように形成されている。
【００２２】
次に、図３（Ｃ）に示すように、複数の放熱板１５は、複数の放熱板１５のそれぞれが収納できるセット治具２５の収納部位に、マスキングシート２１ａに接着する放熱板１５を当接して載置し、セット治具２５の下部から吸引して、複数の放熱板１５を一度に吸着してセット治具２５に固定している。次に、図３（Ｄ）に示すように、放熱板１５をセット治具２５に吸着し固定した状態で、マスキングテープ２１ａを剥離し除去している。
【００２３】
次に、図３（Ｅ）に示すように、放熱板１５をセット治具２５に吸着し固定した状態のままで、例えば、セット治具２５に設けられたガイドピン２３に樹脂基材１９に設けられた位置合わせ用ガイド孔を挿通させてセットし、放熱板１５と樹脂基材１９の位置合わせを行っている。次に、図３（Ｆ）に示すように、セット治具２５にセットして位置合わせした状態のままの放熱板１５と樹脂基材１９は、加熱炉等に投入され、接合材２２を加熱硬化させることで、樹脂基材１９に形成されている複数個の樹脂基板１１のそれぞれに放熱板１５が接合される。そして、前記の半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の場合と同様に、放熱板１５が接合された樹脂基材１９は、個片に切断されて半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａが作製される。
【００２４】
次いで、図４（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の他の具体例を説明する。
図４（Ａ）に示すように、Ｃｕ板や、Ｃｕ合金板等からなるパネル状の金属板２０には、粘着シート２１として、例えば、シリコン系粘着材を使用して耐熱性の高く、耐薬品性に優れるエッチングレジスト膜として用いるための高融点粘着シート２１ｂが貼着されている。次に、図４（Ｂ）に示すように、高融点粘着シート２１ｂと貼着する金属板２０には、前記の半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の場合と同様にフォトリソグラフィ法によるマスク処理とエッチング処理が施されることで、高融点粘着シート２１ｂには、複数の個片からなる放熱板１５が配設して接着するように形成されている。
【００２５】
次に、図４（Ｃ）に示すように、樹脂基材１９に設けられた位置合わせ用ガイド孔を、例えば、固定治具２５ａに設けられたガイドピン２３に挿通させてセットしている。更に、樹脂基材１９の上には、高融点粘着シート２１ｂに配設して貼着したままの複数の個片からなる放熱板１５を、固定治具２５ａに設けられたガイドピン２３に高融点粘着シート２１ｂに設けられた位置合わせ用ガイド孔を挿通させてセットし、放熱板１５と樹脂基材１９の位置合わせを行っている。次に、図４（Ｄ）に示すように、固定治具２５ａにセットして位置合わせした状態で、高融点粘着シート２１ｂに配設して貼着した状態のままの放熱板１５と樹脂基材１９は、加熱炉等に投入され、接合材２２を加熱硬化させることで、樹脂基材１９に形成されている複数個の樹脂基板１１のそれぞれに放熱板１５が接合される。
【００２６】
次に、図４（Ｅ）に示すように、放熱板１１が貼着されていた高融点粘着シート２１ｂは、放熱板１１が樹脂基材１９に接合された後に剥離して除去される。そして、前記の半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の場合と同様に、放熱板１５が接合された樹脂基材１９は、個片に切断されて半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａが作製されている。
【００２７】
次いで、図５（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の更に他の具体例を説明する。
図５（Ａ）に示すように、Ｃｕ板や、Ｃｕ合金板等からなるパネル状の金属板２０には、粘着シート２１として加熱、又は光の照射によって剥離性が変化し、耐薬品性に優れるエッチングレジスト膜として用いるための変性粘着シート２１ｃが貼着されている。次に、図５（Ｂ）に示すように、変性粘着シート２１ｃと貼着する金属板２０には、前記の半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の場合と同様にフォトリソグラフィ法によるマスク処理とエッチング処理が施されることで、変性粘着シート２１ｃには、複数の個片からなる放熱板１５が配設して接着するように形成されている。
【００２８】
次に、図５（Ｃ）に示すように、樹脂基材１９に設けられた位置合わせ用ガイド孔を、例えば、固定治具２５ａに設けられたガイドピン２３に挿通させてセットしている。更に、樹脂基材１９の上には、変性粘着シート２１ｃに配設して貼着したままの複数の個片からなる放熱板１５を、固定治具２５ａに設けられたガイドピン２３に変性粘着シート２１ｃに設けられた位置合わせ用ガイド孔を挿通させてセットし、放熱板１５と樹脂基材１９の位置合わせを行っている。そして、位置合わせ後、変性粘着シート２１ｃは、変性粘着シート２１ｃに熱を加えたり、あるいは光を照射している。次に、図５（Ｄ）に示すように、変性粘着シート２１ｃは、樹脂基材１９と放熱板１５が固定治具２５ａにセットして位置合わせした状態の中で、放熱板１５から剥離し除去される。この剥離性が増加することができる理由は、例えば、変性粘着シート２１ｃを加熱する場合においては、変性粘着シート２１ｃの粘着剤層に発泡を起こさせ、接着面積を低下させることで剥離性を増加させることができることを利用している。
【００２９】
次に、図５（Ｄ）に示すように、固定治具２５ａにセットして位置合わせした状態で、放熱板１５と樹脂基材１９は、加熱炉等に投入され、接合材２２を加熱硬化させることで、樹脂基材１９に形成されている複数個の樹脂基板１１のそれぞれに放熱板１５が接合される。そして、前記の半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａの製造方法の場合と同様に、放熱板１５が接合された樹脂基材１９は、個片に切断されて半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａが作製されている。
【００３０】
上記の本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０、１０ａのそれぞれの製造方法に用いられる接合材２２は、半田又は接着樹脂からなり、パネル状の樹脂基材１９、又は、支持体に複数個が配設状態におかれた放熱板１５にスクリーン印刷で貼着するのがよい。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１及びこれに従属する請求項２〜５記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法は、樹脂基材と実質的に同等程度の寸法からなるパネル状の金属板を粘着シートに貼り付け、樹脂基材に配設された複数個の樹脂基板のキャビティ部用の開口部の配設位置に合わせて金属板上にフォトリソグラフィ法で所定の形状からなるエッチングマスクを形成し、エッチングマスクのパターンから露出する金属板をエッチングした後、エッチングマスクを剥離して除去し、粘着シートに配設して接着する複数の個片からなる前記放熱板を形成する工程と、樹脂基板と放熱板が互いに当接して接合する部位の樹脂基板及び／又は放熱板に接合材を貼着する工程と、樹脂基板の複数個が配設された樹脂基材と、所定位置に配設された複数個の放熱板をそれぞれ個片からなる樹脂基板と放熱板が対応する位置で当接するように位置合わせする工程と、接合材を加熱して接合する工程を有するので、樹脂基板と放熱板の接合に、位置合わせ治具を用いることなく、精度よく容易に位置合わせして接合することができ、歩留まりがよく、接合精度のよい信頼性品質の高い、安価な半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００３２】
特に、請求項２記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法は、粘着シートが密着性と剥離性を兼ね備えるマスキングシートからなり、複数の個片からなる放熱板を形成後、複数の放熱板を収納できるセット治具を介して複数の放熱板を一度に吸着し固定してマスキングシートを除去し、放熱板を吸着状態のままで樹脂基材と位置合わせを行うので、セット治具を介して吸着状態の放熱板に、セット治具に設けたガイドピンを基準に接合材を貼着し、このセット治具のガイドピンを基準に放熱板の上に樹脂基材をセットして加熱接合することができ、樹脂基板に放熱板を極めて精度よく接合することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００３３】
特に、請求項３記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法は、粘着シートが耐熱性の高い高融点粘着シートからなり、複数の個片からなる放熱板を形成後、複数の放熱板を高融点粘着シートに貼着した状態のままで樹脂基材と位置合わせし、樹脂基板と放熱板を接合した後に高融点粘着シートを剥離するので、樹脂基材と、粘着シートに付いたままの放熱板を加熱接合して、放熱板の位置精度が崩れることなく樹脂基板と接合でき、樹脂基板に放熱板を極めて精度よく接合することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００３４】
特に、請求項４記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法は、粘着シートが加熱又は光の照射によって剥離性が変化する変性粘着シートからなり、複数の個片からなる放熱板を形成後、複数の放熱板を変性粘着シートを貼着した状態のままで樹脂基材と位置合わせしてから変性粘着シートを加熱又は変性粘着シートに光を照射し、変性粘着シートを剥離除去するので、樹脂基材と粘着シートに付いたままの放熱板を精度よく位置合わせした後、機械的な負荷をかけずに粘着シートを除去することができ、放熱板の位置精度が崩れることなく樹脂基板と接合でき、樹脂基板に放熱板を極めて精度よく接合することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００３５】
特に、請求項５記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法は、接合材が半田又は接着樹脂からなり、樹脂基材及び／又は配設状態にある放熱板にスクリーン印刷で貼着するので、樹脂基板及び／又は放熱板に精度よく、効率的に接合材を貼着することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの製造方法で作製される半導体素子収納用パッケージの説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の具体例の説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の他の具体例の説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの製造方法の更に他の具体例の説明図である。
【図６】従来の半導体素子収納用パッケージの製造方法で作製される半導体素子収納用パッケージの説明図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ従来の半導体素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ：半導体素子収納用パッケージ、１１：樹脂基板、１２：半導体素子、１３：キャビティ部、１４：開口部、１５：放熱板、１６：ボンディングワイヤ、１７：封止樹脂、１８：外部接続端子、１９：樹脂基材、２０：金属板、２１：粘着シート、２１ａ：マスキングシート、２１ｂ：高融点粘着シート、２１ｃ：変性粘着シート、２２：接合材、２３：ガイドピン、２４：切断箇所、２５：セット治具、２５ａ：固定治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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