(57)【要約】【課題】セラミック電子部品に備える電子部品本体のためのセラミックをもって構成される直方体状のチップが、たとえば厚み０．３ｍｍ以下というように薄い場合であっても、欠けや割れを生じにくくしながら面取りを行なえる方法を提供する。【解決手段】複数のチップ３１を、各チップ３１の主面３３が平面的に並びかつ互いに所定の間隔３４を隔てた状態で発泡剥離シート３２上に整列させて配置した状態で、チップ３１に対して、ブラストノズル３６からブラスト材３８を吹き付けるブラスト処理を実施し、それによってチップ３１の面取り行なう。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック電子部品に備える電子部品本体のためのセラミックをもって構成される複数個の直方体状のチップを、各前記チップの主面が平面的に並びかつ互いに所定の間隔を隔てた状態で支持台上に整列させて配置する工程と、
前記チップを面取りするため、前記支持台上で複数個の前記チップに対してブラスト処理する工程と
を備え、
前記ブラスト処理する工程は、前記チップの第１の主面を外側に向けた状態と第２の主面を外側に向けた状態との双方について実施される、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記支持台は、粘着面を有するシートによって与えられ、前記チップを支持台上に配置する工程は、複数個の前記チップを、前記粘着面に粘着する工程を備える、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記シートは、発泡剥離シートによって与えられる、請求項２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記チップを支持台上に配置する工程は、分離により複数個の前記チップを与えるマザー構造物を前記発泡剥離シート上に粘着する工程と、複数個の前記チップを得るため、前記マザー構造物を前記発泡剥離シート上で分離する工程とを備える、請求項３に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記マザー構造物を分離する工程は、前記マザー構造物をダイシングカットする工程を備える、請求項４に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記チップを支持台上に配置する工程は、前記チップの互いの間に前記所定の間隔を形成するため、前記シートを面方向に引っ張る工程を備える、請求項２ないし５のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記チップを支持台上に配置する工程は、前記チップの互いの間に前記所定の間隔を形成するため、前記チップが配置された側を外側に向けて前記シートを湾曲させる工程を備える、請求項２ないし５のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ブラスト処理する工程は、複数個の前記チップが配置された領域の幅をカバーする長手のブラストノズルを前記チップの上方に配置する工程と、複数個の前記チップが配置された全領域に対してブラスト処理を達成するため、前記ブラストノズルの長手方向とは交差する方向に前記ブラストノズルと前記支持台とを相対的に移動させる工程とを備える、請求項１ないし７のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向は、各前記チップの主面に対して３０〜６０度の範囲になるように選ばれる、請求項８に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記ブラストノズルと前記支持台とを相対的に移動させる工程は、前記ブラストノズルと前記支持台とを相対的に往復移動させる工程を備え、往方向の前記移動と復方向の前記移動との間で、前記ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向が、前記チップの主面に対して直交する面を対称面として対称となるように変更される、請求項９に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
２個の前記ブラストノズルが用いられ、第１の前記ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向と第２の前記ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向とが、前記チップの主面に対して直交する面を対称面として互いに対称となるようにされる、請求項９に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記ブラストノズルと前記支持台とを相対的に移動させる工程における移動の方向は、各前記チップの前記主面を規定する辺の延びる方向に対して実質的に４５度の角度をなす方向に選ばれる、請求項８ないし１１のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記ブラスト処理する工程を、前記チップの第１の主面を外側に向けた状態と第２の主面を外側に向けた状態との双方について実施するため、前記チップを第１の前記シートから第２の前記シートへと前記粘着面の粘着力の差により移し替える工程を備える、請求項２ないし１２のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれかに記載の製造方法によって得られた、前記チップを電子部品本体とする、セラミック電子部品。
【請求項１５】
前記電子部品本体は、０．３ｍｍ以下の厚みを有する、請求項１４に記載のセラミック電子部品。
【請求項１６】
前記電子部品本体は、複数のセラミック層を備える積層構造を有する、請求項１４または１５に記載のセラミック電子部品。
【請求項１７】
互いに対向する第１および第２の主面ならびに前記第１および第２の主面間を連結する４つの側面とを有し、かつセラミックをもって構成される、直方体状のチップを電子部品本体とする、セラミック電子部品であって、
前記チップの前記第１および第２の主面の各々と前記側面とが交差する稜線での面取りが、隣り合う前記側面が互いに交差する稜線での面取りに比べてより深い、セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品に関するもので、特に、セラミック電子部品に備える電子部品本体となるチップの面取り方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８および図９には、それぞれ、この発明にとって興味あるセラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサが示されている。
【０００３】
図８に示した積層セラミックコンデンサ１は、一般的な構造を有するものである。積層セラミックコンデンサ１は、セラミックをもって構成される直方体状のチップによって与えられる電子部品本体２を備えている。電子部品本体２は、誘電体セラミックからなる複数のセラミック層３を備える積層構造を有している。セラミック層３間の特定の界面に沿って、第１および第２の内部電極４および５が互いに対向しかつ交互に配置されるように形成されている。
【０００４】
第１の内部電極４は、電子部品本体２の特定の側面６にまで到達するように形成され、第２の内部電極５は、側面６に対向する側面７にまで到達するように形成される。側面６および７上には、それぞれ、第１および第２の外部電極８および９が形成され、第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続される。
【０００５】
このような積層セラミックコンデンサ１を製造するため、焼成工程を経て電子部品本体２が作製され、次いで、電子部品本体２の欠けや割れを防止することを主な目的として、面取り処理が実施され、その後、側面６および７の各々上に導電性ペーストをディッピングによって付与し、これを焼き付けることによって、第１および第２の外部電極８および９が形成される。
【０００６】
図９に示した積層セラミックコンデンサ１１は、薄型の積層セラミックコンデンサにおいて有利に採用される構造を有している。積層セラミックコンデンサ１１は、セラミックをもって構成される直方体状のチップによって与えられる電子部品本体１２を備えている。電子部品本体１２は、誘電体セラミックからなる複数のセラミック層１３を備える積層構造を有している。セラミック層１３間の特定の界面に沿って、第１および第２の内部電極１４および１５が互いに対向しかつ交互に配置されるように形成されている。
【０００７】
電子部品本体１２の相対向する端部には、第１および第２の貫通導体１６および１７がそれぞれ厚み方向に貫通するように設けられている。第１および第２の貫通導体１６および１７は、電子部品本体２の内部において、それぞれ、第１および第２の内部電極１４および１５と電気的に接続されている。
【０００８】
第１の貫通導体１６に電気的に接続されるように、第１の外部電極１８および１９が、電子部品本体１２の主面２０および２１上にそれぞれ形成され、第２の貫通導体１７に電気的に接続されるように、第２の外部電極２２および２３が、電子部品本体１２の主面２０および２１上にそれぞれ形成されている。
【０００９】
このような積層セラミックコンデンサ１１を製造するため、電子部品本体１２の生の状態において、第１および第２の貫通導体１６および１７のための貫通孔２４および２５が設けられ、貫通孔２４および２５内に導電性ペーストが充填される。導電性ペーストは、貫通孔２４および２５の内周面上にのみ付与されてもよい。次に、生の電子部品本体１２が焼成され、次いで、電子部品本体１２の欠けや割れを防止することを主な目的として面取り処理が施され、その後、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、これを焼き付けることによって、外部電極１８、１９、２２および２３が形成される。
【００１０】
これら積層セラミックコンデンサ１および１１の製造において、前述した面取り処理は、通常、バレル研磨によって行なわれている。バレル研磨によって、電子部品本体２または１２となる焼結後のチップの各稜線部分での面取りが行なわれかつ表面が研磨され、それによって、バリが除去され、バリの残存等によるチップの欠けや割れ等のチッピングを防止するようにされる。
【００１１】
また、図８に示した電子部品本体２の場合には、面取り処理によって、その側面６および７に内部電極４および５を確実に露出させることができる。図９に示した電子部品本体１２の場合には、面取り処理によって、貫通導体１６および１７を主面２０および２１上に確実に露出させることができる。また、複数個のチップを得るため、分離により複数個のチップを与えるマザー構造物をダイシングカットする場合には、このバレル研磨によって、ソーマークも除去される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したバレル研磨の結果、チップに欠けや割れが生じることがあった。特に、図９に示した電子部品本体１２のためのチップのように、その厚みが薄いもの、たとえば、厚みがたとえば０．１５ｍｍあるいは０．１ｍｍというように０．３ｍｍ以下のものでは、欠けや割れといったチッピングがより生じやすい。
【００１３】
このようなチッピングを防止するため、バレル研磨を実施する時間を短縮したり、バレル研磨において適用される単位時間あたりの回転数を減らしたりするなど、バレル研磨での条件を緩やかにすると、十分な研磨状態を達成できず、そのため、後の工程において、チッピングが生じやすくなったり、図８に示した積層セラミックコンデンサ１について言えば、内部電極４および５と外部電極８および９との間で接続不良が生じたりすることがある。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、まず、セラミック電子部品の製造方法に向けられ、上述した技術的課題を解決するため、簡単に言えば、面取り工程において、ブラスト処理が採用されることを特徴としている。
【００１６】
より詳細には、この発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、セラミック電子部品に備える電子部品本体のためのセラミックをもって構成される複数個の直方体状のチップを、各チップの主面が平面的に並びかつ互いに所定の間隔を隔てた状態で支持台上に整列させて配置する工程と、チップを面取りするため、支持台上で複数個のチップに対してブラスト処理する工程とを備えることを特徴としている。上述のブラスト処理する工程は、チップの第１の主面を外側に向けた状態と第２の主面を外側に向けた状態との双方について実施される。
【００１７】
上述の支持台は、好ましくは、粘着面を有するシートによって与えられる。したがって、チップを支持台上に配置するため、複数個のチップを、粘着面に粘着する工程が実施される。
【００１８】
上述したシートは、好ましくは、発泡剥離シートによって与えられる。発泡剥離シートは、半導体素子やその他の電子部品の分野において、ダイシングカットされるべき構造物を粘着により固定するために一般的に用いられているものである。
【００１９】
この発明に係るセラミック電子部品の製造方法において、支持台として、上述の発泡剥離シートが用いられる場合、チップを支持台上に配置する工程は、分離により複数個のチップを与えるマザー構造物を発泡剥離シート上に粘着する工程と、複数個のチップを得るため、マザー構造物を発泡剥離シート上で分離する工程とを備えることが好ましい。このような構成を採用すれば、マザー構造物を分離した段階で、複数個のチップが支持台上で整列されて配置された状態を得ることができる。
【００２０】
上述のマザー構造物を分離する工程において、マザー構造物をダイシングカットすることが好ましい。これによれば、ダイシングカット後の段階で、複数個のチップの互いの間に所定の間隔を自然に形成することができる。
【００２１】
この発明において、支持台として、前述したような粘着面を有するシートが用いられる場合、チップを支持台上に配置する工程において、シートを面方向に引張り、それによって、チップの互いの間に所定の間隔を形成するようにしても、あるいは、チップが配置された側を外側に向けてシートを湾曲させることによって、チップの互いの間に所定の間隔を形成するようにしてもよい。
【００２２】
この発明に係るセラミック電子部品の製造方法において、ブラスト処理する工程において、好ましくは、複数個のチップが配置された領域の幅をカバーする長手のブラストノズルが用いられる。この場合、ブラスト処理する工程において、ブラストノズルがチップの上方に配置され、ブラストノズルの長手方向とは交差する方向にブラストノズルと支持台とを相対的に移動させ、それによって、複数個のチップが配置された全領域に対してブラスト処理を達成するようにされる。この場合において、ブラストノズルと支持台との相対的移動は、ブラストノズルのみを移動させても、支持台のみを移動させても、ブラストノズルおよび支持台の双方を移動させてもよい。
【００２３】
上述のブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向は、各チップの主面に対して３０〜６０度の範囲になるように選ばれることが好ましい。
【００２４】
上述した好ましい実施態様において、ブラストノズルと支持台とが相対的に往復移動する場合には、往方向の移動と復方向の移動との間で、ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向が、チップの主面に対して直交する面を対称面として対称となるように変更されることが好ましい。
【００２５】
上述の実施態様に代えて、２個のブラストノズルが用いられてもよい。この場合には、第１のブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向と第２のブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向とが、チップの主面に対して直交する面を対称面として互いに対称となるようにされることが好ましい。
【００２６】
また、ブラストノズルと支持台とを相対的に移動させる方向は、各チップの主面を規定する辺の延びる方向に対して実質的に４５度の角度をなす方向に選ばれてもよい。
【００２７】
前述したように、ブラスト処理する工程を、チップの第１の主面を外側に向けた状態と第２の主面を外側に向けた状態との双方について実施するため、好ましくは、チップを第１のシートから第２のシートへと粘着面の粘着力の差により移し替える工程を実施することが好ましい。
【００２８】
この発明は、また、上述のような製造方法によって得られた、チップを電子部品本体とする、セラミック電子部品にも向けられる。この発明による効果は、電子部品本体が０．３ｍｍ以下の厚みを有するとき、特に顕著となる。
【００２９】
上述の電子部品本体は、複数のセラミック層を備える積層構造を有していることが好ましい。
【００３０】
この発明に係るセラミック電子部品は、次のような構造的特徴を有している。すなわち、この発明に係るセラミック電子部品は、互いに対向する第１および第２の主面ならびに第１および第２の主面間を連結する４つの側面とを有し、かつセラミックをもって構成される、直方体状のチップを電子部品本体とするものであり、上述のチップの第１および第２の主面の各々と側面とが交差する稜線での面取りが、隣り合う側面が互いに交差する稜線での面取りに比べてより深い。
【００３１】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１には、複数個のチップ３１が、支持台としての発泡剥離シート３２上に配置された状態が平面図で示されている。チップ３１は、前述の図８または図９に示した電子部品本体２または１２となるべきもので、比較的薄型の直方体形状をなしている。これらチップ３１は、各々の主面３３が平面的に並びかつ互いに所定の間隔３４を隔てた状態で整列されて発泡剥離シート３２上に配置されている。
【００３２】
発泡剥離シート３２は、チップ３１を粘着により保持するための粘着面３５を有している。発泡剥離シート３２は、詳細には図示しないが、たとえば、ポリエチレンテレフタレートからなる基材を備え、その上に発泡剥離層が形成された構造を有し、その厚みは、全体として約０．１５ｍｍ程度である。発泡剥離層は、たとえば熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂から構成され、これら樹脂の硬化前の状態で有する粘着力によって前述した粘着面３５が与えられる。また、チップ３１を発泡剥離シート３２から剥離したい場合には、発泡剥離層に熱または紫外線を付与すれば、これが硬化され、それによって、粘着性を失うので、このような剥離を容易に行なうことができる。
【００３３】
図１に示すような状態を得るため、複数個のチップ３１を用意した後、これらを発泡剥離シート３２上に整列させて配置してもよいが、好ましくは、次のような工程が実施される。すなわち、分離により複数個のチップ３１を与えるマザー構造物が用意され、このマザー構造物が発泡剥離シート３２上に粘着される。そして、複数個のチップ３１を得るため、マザー構造物が発泡剥離シート３２上で分離される。この分離工程において、マザー構造物をダイシングカットするようにすれば、ダイシングカットによって形成される溝を、そのまま、前述した間隔３４として機能させることができる。
【００３４】
この実施形態において、チップ３１は、一例として、１．０〜１．６ｍｍの長手方向寸法、０．５〜０．８ｍｍの幅方向寸法および０．１〜０．３ｍｍの厚み方向寸法を有している。また、発泡剥離シート３２上での隣り合うチップ３１間の間隔は、たとえば０．１５ｍｍ程度とされる。
【００３５】
図２には、ブラスト処理工程を実施している状態が正面図で示されている。
【００３６】
ブラスト処理するにあたって、ブラストノズル３６が、チップ３１の上方に配置される。このブラストノズル３６は、図１において１点鎖線で示すように、複数個のチップ３１が配置された領域の幅をカバーする長手の形状を有している。また、複数個のチップ３１が配置された全領域に対してブラスト処理を達成するため、ブラストノズル３６は、矢印３７で示すように、ブラストノズル３６の長手方向とは交差する方向に移動される。
【００３７】
また、ブラストノズル３６によるブラスト材３８の好ましい吹き付け方向は、チップ３１の厚み方向寸法や間隔３４の大きさによっても異なるが、一般的に、各チップ３１の主面３３に対して３０〜６０度の範囲になるように選ばれることが好ましい。これによって、ブラスト材３８を、チップ３１の主面３３と側面３９との双方に同時にかつほぼ均等に吹き付けることができる。
【００３８】
このようなブラスト処理において、たとえば、メディアでありブラスト材３８としては、アルミナ粉が用いられ、このアルミナ粉をエアーで吹き付けるサンドブラスト（乾式ブラスト）が行なわれる。
【００３９】
また、上述のように、ブラストノズル３６を矢印３７方向へ移動させた後、破線の矢印４０で示すように、ブラストノズル３６を逆方向に移動させることが好ましい。このように、ブラストノズル３６を往復移動させる場合、矢印３７で示す往方向の移動と矢印４０で示す復方向の移動との間で、ブラストノズル３６によるブラスト材３８の吹き付け方向を、図２に示すように、チップ３１の主面３３に対して直交する面を対称面として対称となるように変更することが好ましい。これによって、ブラストノズル３６の復方向の移動では、チップ３１の前述した側面３９に対向する側面４１と主面３３との双方にブラスト材３８を同時に吹き付けることができる。
【００４０】
また、この実施形態において、ブラストノズル３６を、その長手方向が図１において横方向に向くように配置し、両方向矢印４２で示すように、さらに往復移動させることが好ましい。
【００４１】
図２に示したように、チップ３１の主面３３を外側に向けた状態でブラスト処理が実施された後、主面３３と対向する主面４３を外側に向けた状態で同様のブラスト処理が繰り返される。このように、主面４３を外側に向けた状態でのブラスト処理を実施するため、チップ３１は、図示した第１の発泡剥離シート３２から別の第２の発泡剥離シートへと移し替えられる。このとき、第２の発泡剥離シートは、第１の発泡剥離シート３２より粘着面での粘着力の強いものとされることが好ましい。このような構成を採用することにより、第１の発泡剥離シート３２上に配置されたチップ３１の上に第２の発泡剥離シートを重ね、適当にプレスした後、第１の発泡剥離シート３２を剥離すれば、第２の発泡剥離シート上にチップ３１を能率的かつ確実に移し替えることができる。
【００４２】
図３は、チップ３１の外観を示す斜視図であり、ブラスト処理による面取りの度合いを説明するためのものである。なお、図３では、面取りされた状態が図示されておらず、したがって、図示されたチップ３１はブラスト処理前の状態であると理解すればよい。
【００４３】
図３を参照して、チップ３１は、前述した相対向する主面３３および４３を有するとともに、これら主面３３および４３間を連結する４つの側面として、前述した側面３９および４１に加えて、側面４４および４５を有する、直方体形状をなしている。
【００４４】
図２に示したブラスト処理工程でのブラスト材３８が吹き付けられる頻度は、主面３３および４３の各々と側面３９、４１、４４および４５とが交差する稜線４６において比較的高く、他方、隣り合う側面３９、４１、４４および４５が互いに交差する稜線４７において比較的低くなる。その結果、図４に示すように、前者の稜線４６での面取りは、後者の稜線４７での面取りに比べてより深くなる。図４は、図３の破線で囲んだ稜線４６の部分における断面と稜線４７の部分における断面とを重ねて図示したものである。
【００４５】
上述のように、稜線４６での面取りが、稜線４７での面取りより深くなるため、稜線４６での面取り半径は、稜線４７での面取り半径より大きくなる。このようなチップ３１によって与えられた図８または図９に示す電子部品本体２および１２において、それぞれ、外部電極８および９ならびに１８、１９、２２および２３が形成されたとき、このような外部電極に対する半田付け性は、稜線４６での面取り半径が大きい方がより良好になる。他方、稜線４７での面取り半径は、半田付け性にそれほど大きな影響を及ぼさない。したがって、この実施形態のように、稜線４６での面取りがより深くされると、良好な半田付け性を得ることができる。
【００４６】
図５は、この発明の第２の実施形態を説明するための図１に対応する図である。図５において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４７】
この第２の実施形態では、ブラストノズル３６の移動の方向は、矢印４８で示すように、各チップ３１の主面３３を規定する辺の延びる方向に対して実質的に４５度の角度をなすよう方向に選ばれることを特徴としている。
【００４８】
この実施形態によれば、チップ３１の２つの側面、たとえば、側面３９および４４または側面４１または４５に対して、同時にかつほぼ均等にブラスト材を吹き付けることができる。したがって、ブラストノズル３６を、上述の矢印４８方向へ移動させた後、破線の矢印４９で示す方向へ戻すように移動させるといった一方向についての往復移動だけで、チップ３１の４つの側面３９、４１、４４および４５のすべてに対してブラスト材を十分に吹き付けることができる。言い換えると、矢印４８および４９に直交する方向にブラストノズル３６を移動させる必要はない。
【００４９】
なお、この第２の実施形態においても、ブラストノズル３６によるブラスト材の吹き付け方向は、図２を参照して前述したとおりに選ばれる。すなわち、ブラスト材の吹き付け方向は、各チップ３１の主面３３に対して３０〜６０度の範囲になるように選ばれ、また、ブラストノズル３６の矢印４８方向の移動と矢印４９方向の移動との間で、ブラスト材の吹き付け方向が、チップ３１の主面３３に対して直交する面を対称面として対称となるように変更される。
【００５０】
また、ブラストノズル３６は、この実施形態においても、複数個のチップ３１が配置された領域の幅をカバーする長手の形状を有していて、ブラストノズル３６の移動方向が、ブラストノズル３６の長手方向とは交差する方向に選ばれる。
【００５１】
図６は、この発明の第３の実施形態を説明するための図２に対応する図である。図６において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５２】
この第３の実施形態では、２個のブラストノズル３６ａおよび３６ｂが用いられることを特徴としている。また、第１のブラストノズル３６ａによるブラスト材３８の吹き付け方向と第２のブラストノズル３６ｂによるブラスト材３８の吹き付け方向とは、チップ３１の主面３３に対して直交する面を対称面として互いに対称となるようにされる。
【００５３】
この実施形態によれば、ブラストノズル３６ａおよび３６ｂを往復移動させる必要はなく、たとえば矢印３７で示すように、片道のみ移動させればよい。その他の構成は、前述した第１の実施形態の場合と同様である。
【００５４】
図７は、この発明の第４の実施形態を説明するための図２に対応する図である。図７において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】
この第４の実施形態は、発泡剥離シート３２上でマザー構造物を分離して複数個のチップ３１を得たとき、チップ３１の互いの間の間隔３４が実質的にないか所定の大きさより小さい場合に有利に適用される。たとえば、マザー構造物をダイシングカットによって分離する場合には、間隔３４として比較的大きなものが形成されるが、押し切りなどが適用される場合には、間隔３４が実質的にないか間隔３４としてわずかなものしか形成されない。
【００５６】
上述のような場合、発泡剥離シート３２が、たとえば円筒部材５１上に配置され、それによって、チップ３１が配置された側を外側に向けて発泡剥離シート３２を湾曲させることが行なわれる。これによって、チップ３１の互いの間に所定の間隔３４を確実に形成することができる。
【００５７】
また、この実施形態では、ブラストノズル３６によるブラスト材３８の吹き付け方向を、円筒部材５１の中心に向けるようにすれば、間隔３４を規定する隣り合うチップ３１の各側面、たとえば側面３９および４１がＶ字状に開いた状態となっているので、間隔３４を規定するチップ３１の２つの側面、たとえば側面３９および４１に同時にかつほぼ均等にブラスト材３８を吹き付けることができる。
【００５８】
また、この実施形態では、円筒部材５１を回転させることにより、発泡シート３２を移動させることができるので、ブラストノズル３６を固定したままで、複数個のチップ３１が配置された全領域に対してブラスト処理を達成することができる。
【００５９】
また、前述した説明では、チップ３１が配置された側を外側に向けて発泡剥離シート３２を湾曲させることによって、隣り合うチップ３１の側面３９および４１がＶ字状に開く状態としたが、この実施形態では、通常、隣り合うチップ３１の側面４４および４５がＶ字状に開く状態とするようにも、発泡剥離シート３２を湾曲させることが繰り返される。
【００６０】
チップ３１の互いの間に所定の間隔３４を形成するため、図７に示した方法に代えて、次のような方法が採用されてもよい。すなわち、図２を参照して説明すると、発泡剥離シート３２を、矢印５２および５３で示すように、面方向に引張れば、間隔３４を所定の大きさに広げることができる。
【００６１】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００６２】
たとえば、図１ないし図４を参照して説明した第１の実施形態において、ブラストノズル３６が移動するように構成されたが、この移動は、発泡剥離シート３２に対して相対的であればよく、たとえば、発泡剥離シート３２が移動されても、ブラストノズル３６および発泡剥離シート３２の双方が移動されてもよい。
【００６３】
同様に、図７を参照して説明した第４の実施形態においても、発泡剥離シート３２が移動するのではなく、ブラストノズル３６が移動するように構成されても、発泡剥離シート３２およびブラストノズル３６の双方が移動するように構成されてもよい。
【００６４】
また、図示したブラストノズル３６は長手の形状を有していたが、たとえば円形など、任意の形状のブラストノズルを用いることができる。
【００６５】
また、ブラスト処理に際しては、ブラスト処理されるべきチップ３１の種類に応じて、前述した乾式のほか、たとえば、アルミナ粉を水で吹き付ける湿式ブラストを採用してもよく、また、ブラスト材３８についても、その種類および粒径等を適宜変更することができる。
【００６６】
また、図示した実施形態では、複数個のチップ３１を配置するための支持台として、発泡剥離シート３２を用いたが、これに代えて、発泡剥離シート以外のシートであって粘着面を有するものが用いられても、さらには、シート状のものではなく、たとえば剛体からなる板状のものが用いられてもよい。
【００６７】
また、チップ３１は、積層セラミックコンデンサのための電子部品本体を構成するものが例示され、複数のセラミック層を備える積層構造を有するものであったが、単層の板状のものであってもよい。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、セラミック電子部品に備える電子部品本体のためのセラミックをもって構成されるチップを面取りするため、各チップの主面が平面的に並びかつ互いに所定の間隔を隔てた状態で支持台上に整列させて配置した状態とし、この状態で、チップに対してブラスト処理するようにしているので、支持台が補強の役割を果たし、たとえば０．３ｍｍ以下といった厚みの薄いチップであっても、バレル研磨を適用する場合に比べて、欠けや割れを生じにくくすることができる。
【００６９】
また、バレル研磨では、その処理を行ないながらチップの面取り状態を目視等で観察することは不可能であるが、この発明のように、ブラスト処理を適用すれば、この処理を実施している間、チップの面取り状態を目視等で観察することができる。
【００７０】
また、この発明によれば、ブラスト処理を終えた後であっても、複数個のチップが支持台上に整列した状態が維持されているので、直ちに、チップの外観検査等の工程を実施することができる。
【００７１】
この発明において、支持台として、粘着面を有するシートが用いられると、複数個のチップを支持台上に整列させて配置する工程を能率的に進めることができる。
【００７２】
上述のシートとして、発泡剥離シートが用いられると、分離により複数個のチップの与えるマザー構造物を発泡剥離シート上に粘着した状態で、複数個のチップを得るためのマザー構造物の分離工程を実施することができるので、個々のチップを支持台上に配置する煩雑な工程を省略することができる。
【００７３】
上述のマザー構造物を分離する工程において、ダイシングカットが適用されると、分離された隣り合うチップの間に所定の間隔が自然に形成されので、わざわざ所定の間隔を形成するための手間を省くことができる。
【００７４】
この発明において、支持台として、発泡剥離シートを一例とする粘着面を有するシートが用いられたとき、シートを面方向に引張ったり、チップが配置された側を外側に向けてシートを湾曲させたりすれば、チップの互いの間に所定の間隔を確実に形成することができ、あるいは間隔を所定の大きさに広げることができる。
【００７５】
この発明において、複数個のチップが配置された領域の幅をカバーする長手のブラストノズルが用いられると、その長手方向とは交差する方向にブラストノズルと支持台とを相対的に移動させるだけで、複数個のチップが配置された全領域に対してブラスト処理を達成することができるので、ブラスト処理工程を能率的に進めることができる。
【００７６】
上述の場合、ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向が、各チップの主面に対して３０〜６０度の範囲になるように選ばれると、チップの主面と側面との双方に同時にかつほぼ均等にブラスト材を吹き付けることが可能となり、ブラスト処理工程の能率性をより高めることができる。
【００７７】
また、上述の場合において、ブラストノズルと支持台とを相対的に往復移動させるようにしながら、往方向の移動と復方向の移動との間で、ブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向が、チップの主面に対して直交する面を対称面として対称となるように変更されると、チップの各側面でのブラスト材の吹き付け頻度の平均化を図ることが容易になる。
【００７８】
上述の方法に代えて、２個のブラストノズルを用い、第１のブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向と第２のブラストノズルによるブラスト材の吹き付け方向とが、チップの主面に対して直交する面を対称面として互いに対称となるようにされると、片道移動のみで、チップの各側面に対するブラスト材の吹き付け頻度の平均化を図ることが容易になり、ブラスト処理工程の一層の能率化を図ることができる。
【００７９】
また、ブラストノズルと支持台とを相対的に移動させるにあたって、各チップの主面を規定する辺の延びる方向に対して実質的に４５度の角度をなす方向への移動が採用されると、チップの隣り合う２つの側面に対して同時にかつほぼ均等にブラスト材を吹き付けることが可能となり、この方法を採用することによっても、ブラスト処理工程の一層の能率化を図ることができる。
【００８０】
ブラスト処理工程を、チップの第１の主面を外側に向けた状態と第２の主面を外側に向けた状態との双方について実施するため、チップを第１のシートから第２のシートへと粘着面の粘着力の差により移し替えるようにすれば、このような移し替えを能率的に行なうことができる。
【００８１】
この発明に係るセラミック電子部品によれば、チップの第１および第２の主面の各々と側面とが交差する稜線での面取りが、隣り合う側面が互いに交差する稜線での面取りに比べてより深いので、主面と側面とが交差する稜線に関連して外部電極が形成される場合、この外部電極に対する半田付け性の向上のために最も効率的な面取り状態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態を説明するためのもので、複数個のチップ３１が発泡剥離シート３２上に配置された状態を示す平面図である。
【図２】図１に示したチップ３１に対してブラスト処理を実施している状態を示す正面図である。
【図３】ブラスト処理による面取り状態を説明するためのチップ３１の外観を示す斜視図である。
【図４】ブラスト処理による面取りの度合いを説明するためのもので、図３の破線で囲んだ稜線４６での面取り状態を示す断面図と破線で囲んだ稜線４７での面取り状態とを示す断面図とを重ねて図示したものである。
【図５】この発明の第２の実施形態を説明するための図１に対応する図である。
【図６】この発明の第３の実施形態を説明するための図２に対応する図である。
【図７】この発明の第４の実施形態を説明するための図２に対応する図である。
【図８】この発明にとって興味あるセラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を示す断面図である。
【図９】この発明にとって興味あるセラミック電子部品の他の例としての積層セラミックコンデンサ１１を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１１　積層セラミックコンデンサ
２，１２　電子部品本体
３，１３　セラミック層
３１　チップ
３２　発泡剥離シート
３３，４３　主面
３４　間隔
３５　粘着面
３６，３６ａ，３６ｂ　ブラストノズル
３８　ブラスト材
３９，４１，４４，４５　側面
【図１】
2004022636.tif 000003
【図２】
2004022636.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004022636.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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