(57)【要約】【課題】簡単な構成で、広帯域な周波数に渡り整合を可能にした整合回路を得る。【解決手段】ボンディングリボン４１，４２の接続個所の選択により、マイクロストリップライン１４〜２８の経路を選択し、広帯域増幅器２，３間を任意の物理長を有する経路に設定することができ、広帯域増幅器２の出力位相と広帯域増幅器３の入力位相とを共役関係にすることで、広帯域増幅器２，３相互の整合を取ることができる。この広帯域整合回路１では、スタブ線路を使用することなく、あくまでも物理長を設定することにより整合を取る構成なので、所望の周波数の他、所望の周波数以外でも整合を確保することができ、広帯域な周波数に渡り整合することができる。マイクロストリップライン１２，１４〜２８、直流阻止用コンデンサ１３、およびボンディングリボン４１，４２から構成されており、簡単な構成のものが得られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成された第１の伝送用マイクロストリップラインと、
上記絶縁基板上に形成された第２の伝送用マイクロストリップラインと、
上記絶縁基板上に形成され、且つ上記第１または第２の伝送用マイクロストリップラインに略平行あるいは略垂直に形成された複数の経路選択用マイクロストリップラインと、
上記第１の伝送用マイクロストリップラインから任意の１つあるいは複数の上記経路選択用マイクロストリップラインを通じて上記第２の伝送用マイクロストリップラインに接続する複数の電気的接続部材とを備えた整合回路。
【請求項２】
複数の経路選択用マイクロストリップラインは、
第１および第２の伝送用マイクロストリップライン間に略平行に形成され、且つそれら第１および第２の伝送用マイクロストリップラインからそれぞれ異なる距離に形成された複数の平行マイクロストリップラインと、
上記第１および第２の伝送用マイクロストリップラインに略垂直に形成され、且つ上記平行マイクロストリップラインの両端に形成された複数の垂直マイクロストリップラインとからなり、
複数の電気的接続部材は、
上記第１の伝送用マイクロストリップラインから上記経路選択用マイクロストリップラインを通じた上記第２の伝送用マイクロストリップラインへの複数の経路のうちの１つを選択するように接続するボンディングリボンからなることを特徴とする請求項１記載の整合回路。
【請求項３】
複数の経路選択用マイクロストリップラインは、
第１および第２の伝送用マイクロストリップライン間に略平行に形成され、且つそれら第１および第２の伝送用マイクロストリップラインからそれぞれ異なる距離に形成された複数の平行マイクロストリップラインからなり、
複数の電気的接続部材は、
上記第１の伝送用マイクロストリップラインから上記経路選択用マイクロストリップラインを通じた上記第２の伝送用マイクロストリップラインへの複数の経路のうちの１つを選択するように接続するボンディングワイヤからなることを特徴とする請求項１記載の整合回路。
【請求項４】
複数の電気的接続部材として、ボンディングリボンとボンディングワイヤとを併用したことを特徴とする請求項１記載の整合回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光通信に代表される広帯域通信等で用いられる整合回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、マイクロ波帯以上の周波数では、集中定数回路が適用できなくなるので、分布定数回路を使用している。
従来のマイクロ波整合回路としては、絶縁基板上に直列伝送線路とスタブ線路とを設けてインピーダンス整合を行うことにより、接続部からの反射特性の劣化や伝送特性の劣化を防止するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来のマイクロ波整合回路としては、絶縁基板上に伝送路用マイクロストリップラインを設け、その伝送用マイクロストリップラインに少なくとも一部が隣接するようにしてスタブ用マイクロストリップラインを設け、そのスタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の長さに渡って隣接するようにしてアースパターンを設ける。伝送用マイクロストリップラインとスタブ用マイクロストリップラインとを接続位置の調整可能な接続子により接続し、スタブ用マイクロストリップラインとアースパターンとを接続位置の調整可能な接続子により接続する。これらにより、インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便に行うものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−６４３１０号公報
【特許文献２】
特開平７−３２６９０９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のマイクロ波整合回路は以上のように構成されているので、以下の課題があった。
特許文献１に示したようなマイクロ波整合回路は、スタブ線路を使用した整合回路であり、そのスタブ線路長およびそのスタブ線路の接続部からの直列伝送線路長が、所望の整合周波数の波長に応じて一つ決定され、絶縁基板上にパターン化され、調整が一切できないものである。したがって、所望の整合周波数では反射特性や伝送特性が改善されるものの、所望の整合周波数以外では著しく反射特性や伝送特性が劣化してしまい、広帯域整合を実現することができない課題があった。
また、特許文献２に示したようなマイクロ波整合回路は、インピーダンスの調整が連続的にできる利点がある反面、伝送路用マイクロストリップライン、スタブ用マイクロストリップライン、アースパターン、および接続位置の調整可能な二つの接続子からなり、部品点数が多く複雑な構成で、製造経費が高価になってしまう。また、伝送路用マイクロストリップラインとスタブ用マイクロストリップラインとの間隔が狭く且つ平行にパターン化されたライン長さが長いことから、伝送路用マイクロストリップラインとスタブ用マイクロストリップラインとが結合してしまう課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、簡単な構成で、広帯域な周波数に渡り整合を可能にした整合回路を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る整合回路は、絶縁基板上に形成された第１および第２の伝送用マイクロストリップラインと、絶縁基板上に形成され、且つ第１または第２の伝送用マイクロストリップラインに略平行あるいは略垂直に形成された複数の経路選択用マイクロストリップラインと、第１の伝送用マイクロストリップラインから任意の１つあるいは複数の経路選択用マイクロストリップラインを通じて第２の伝送用マイクロストリップラインに接続する複数の電気的接続部材とを備えたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１から図３はこの発明の実施の形態１による広帯域整合回路を示す平面図であり、図１はリボンボンディングされていない状態、図２および図３はそれぞれ異なる経路でリボンボンディングした状態を示したものである。
図１において、広帯域整合回路（整合回路）１は、広帯域増幅器２，３間に接続され、広帯域増幅器２，３相互の整合を取るものである。
広帯域整合回路１は、絶縁基板１１によって構成されたものである。この絶縁基板１１としては、誘電体基板を用いることができ、具体的にはＰＰＯ基板、アルミナセラミック基板、ガラスセラミック基板等の絶縁基板を用いることができる。
その絶縁基板１１上には、広帯域増幅器２と一端が接続されるマイクロストリップライン１２が形成され、そのマイクロストリップライン１２の他端には図２および図３に示す直流阻止用コンデンサ１３と接着されるランド１２ａが形成されたものである。
【０００９】
また、そのマイクロストリップライン１２の延長線上には、直流阻止用コンデンサ１３の長さ分、離れた所にマイクロストリップライン（第１の伝送用マイクロストリップライン）１４が形成され、そのマイクロストリップライン１４の一端には、ランド１２ａに対向するようにランド１４ａが形成されたものである。さらに、マイクロストリップライン１２，１４の延長線上に長さＬのマイクロストリップライン（経路選択用（平行）マイクロストリップライン）１５と、マイクロストリップライン（第２の伝送用マイクロストリップライン）１６が形成され、マイクロストリップライン１６の一端は広帯域増幅器３と接続されるものである。
【００１０】
また、マイクロストリップライン１５と同一形状のマイクロストリップライン（経路選択用（平行）マイクロストリップライン）１７をマイクロストリップライン１５に平行に距離Ａだけ離して形成されている。ここで、距離Ａは、伝送する信号の最高周波数ｆで結合しない距離とする。結合、すなわち、放射損は、マイクロストリップラインの長さＬ、信号の波長λ、絶縁基板の厚さｔ、マイクロストリップライン間の距離Ａにより決定され、絶縁基板の厚さｔを固定とした場合に、Ｌに比例し、λとＡに反比例する。このことから、マイクロストリップライン間の距離Ａが小さくなるほど放射損が大きくなるが、ここでは他の値を鑑みながら広帯域整合回路として放射損が影響しない距離Ａの最小値を設定する。
さらに、マイクロストリップライン１４の他端の側面に一端面を揃えると共に、マイクロストリップライン１７の一端面に他端の側面を揃え、且つマイクロストリップライン１７に垂直にマイクロストリップライン（経路選択用（垂直）マイクロストリップライン）１８が形成されている。また、マイクロストリップライン１６の他端の側面に一端面を揃えると共に、マイクロストリップライン１７の他端面に他端の側面を揃え、且つマイクロストリップライン１７に垂直にマイクロストリップライン（経路選択用（垂直）マイクロストリップライン）１９が形成されている。このように、マイクロストリップライン１７〜１９は、略コの字状に形成されている。
【００１１】
同様に、マイクロストリップライン１７と同一形状のマイクロストリップライン（経路選択用（平行）マイクロストリップライン）２０，２３，２６を距離Ａずつ相互に離して形成されている。また、マイクロストリップライン１８と同一形状のマイクロストリップライン（経路選択用（垂直）マイクロストリップライン）２１，２４，２７を、マイクロストリップライン１８の延長線上に且つマイクロストリップライン２０，２３，２６に垂直に形成されている。さらに、マイクロストリップライン１９と同一形状のマイクロストリップライン（経路選択用（垂直）マイクロストリップライン）２２，２５，２８を、マイクロストリップライン１９の延長線上に且つマイクロストリップライン２０，２３，２６に垂直に形成されている。マイクロストリップライン２０〜２２、２３〜２５、２６〜２８は、それぞれ略コの字状に形成されている。
なお、マイクロストリップラインの幅Ｗは、絶縁基板１１の誘電率と整合インピーダンスから算出される値とする。例えば、誘電率を１０、整合インピーダンスを５０Ωとした時、マイクロストリップラインの幅Ｗは絶縁基板１１の厚さｔと等しくなる。
また、マイクロストリップライン１５，１７，２０，２３，２６の長さＬは、伝送する信号の最高周波数をｆ、そのｆの波長をλとした時、λ／４以下の任意の長さとすることによって、リボンボンディングした時の反射点において周波数共振を起こすことなく、電磁波放射による広帯域増幅器の誤動作を防止することができる。
【００１２】
また、図２において、広帯域増幅器２，３は、それぞれ半導体基板３１，３２によって構成されたものである。
その半導体基板３１上には、パッド３３，３４が形成され、半導体基板３２上には、パッド３５，３６が形成されている。
前段の回路（図示せず）と広帯域増幅器２のパッド３３とはボンディングワイヤ３７により接続され、広帯域増幅器２のパッド３４と広帯域整合回路１のマイクロストリップライン１２の一端とはボンディングワイヤ３８により接続されている。また、広帯域整合回路１のマイクロストリップライン１６の一端と広帯域増幅器３のパッド３５とはボンディングワイヤ３９により接続され、広帯域増幅器３のパッド３６と後段の回路（図示せず）とはボンディングワイヤ４０により接続されている。
また、マイクロストリップライン１４の他端とマイクロストリップライン１５の一端とはボンディングリボン（電気的接続部材）４１により接続され、マイクロストリップライン１５の他端とマイクロストリップライン１６の他端とはボンディングリボン（電気的接続部材）４２により接続されている。これらの接続により、広帯域増幅器２と広帯域増幅器３は、物理的に最短距離で接続されている。
【００１３】
さらに、図３において、マイクロストリップライン１４の他端とマイクロストリップライン１８の一端とはボンディングリボン（電気的接続部材）４３により接続され、マイクロストリップライン１８の他端とマイクロストリップライン１７の一端とはボンディングリボン（電気的接続部材）４４により接続され、マイクロストリップライン１７の他端とマイクロストリップライン１９の一端とはボンディングリボン（電気的接続部材）４５により接続され、マイクロストリップライン１９の他端とマイクロストリップライン１６の他端とはボンディングリボン（電気的接続部材）４６により接続されている。
【００１４】
次に動作について説明する。
ここでは、図２および図３で示した広帯域整合回路の等価回路と共にその実験データを用いて広帯域増幅器相互のインピーダンスが補償される理由について説明する。
図４はこの発明の実施の形態１による広帯域整合回路の等価回路を示す回路図であり、図において、まず、入力インピーダンスＺｉを持つ広帯域増幅器２の入力側にボンディングワイヤ３７の有するインダクタンス５１が接続されている。次に、出力インピーダンスＺｏを持つ広帯域増幅器２の出力側にボンディングワイヤ３８の有するインダクタンス５２が接続されている。さらに、直流阻止用コンデンサ１３が接続され、任意の組み合わせでボンディングリボンにより接続される遅延線５３に接続された後、入力インピーダンスＺｉを持つ広帯域増幅器３の入力側にボンディングワイヤ３９の有するインダクタンス５４が接続されている。さらに、出力インピーダンスＺｏを持つ広帯域増幅器３の出力側にボンディングワイヤ４０の有するインダクタンス５５が接続されている。
【００１５】
図２と図３との相違は、絶縁基板１１上のマイクロストリップライン１４〜２８のボンディングリボンによる接続の違いである。
図２と図３とを比較した場合、図３の方がマイクロストリップライン１８，１９の長さ分だけ伝送経路長が長い。よって、広帯域増幅器２から出力され、広帯域増幅器３に入力される伝送信号の到達位相は、この経路長差と伝送信号が持つ波長（一般的には、伝送信号の最高周波数ｆの波長λ。但し、その限りではない）から異なるものとなる。
同様に広帯域増幅器３に入力される伝送信号の到達位相は、マイクロストリップライン１４〜２８のボンディングリボンによる接続の組み合わせによる伝送経路長の変化により、任意に変化させることができ、整合回路としてインピーダンスの補償および周波数特性の調整が可能となる。
【００１６】
図５はこの発明の実施の形態１による広帯域整合回路の周波数に応じた利得特性の実験データを示す特性図であり、図において、Ａは図２に示した接続の組み合わせによる利得特性であり、Ｂは図３に示した接続の組み合わせによる利得特性である。
この図５の利得特性Ａ，Ｂに示した通り、図２に示した接続と図３に示した接続とでは、その利得特性に差異が確認できた。今回の実験データからは、１ＧＨｚの利得１９ｄＢを基準とした場合、基準の利得から１ｄＢ低下する周波数が利得特性Ａの５．５ＧＨｚから利得特性Ｂの９ＧＨｚに大きく改善されており、これは、図２に示した接続を図３に示した接続に変更することで、広帯域の周波数に渡り整合することができることを示している。
【００１７】
以上のように、この実施の形態１によれば、ボンディングリボンにより、線路インピーダンスを大きく変えることなく、マイクロストリップライン１４〜２８間を電気的に接続する場合は、広帯域増幅器２，３間の物理長を可変することにより、初段の広帯域増幅器２の出力位相と次段の広帯域増幅器３の入力位相とを共役関係にすることで、広帯域増幅器２，３相互の整合を取ることが可能である。
また、この広帯域整合回路は、スタブ線路を使用することなく、あくまでも物理長を設定することにより整合を取る構成なので、所望の周波数の他、所望の周波数以外でも整合を確保することができ、広帯域な周波数に渡り整合することができる。
さらに、マイクロストリップライン１２，１４〜２８、直流阻止コンデンサ１３およびボンディングリボンからなる構成なので、部品点数が少なく簡単な構成で実現することができる。
さらに、マイクロストリップライン１５，１７，２０，２３，２６をそれぞれ平行に且つ信号の最高周波数ｆで結合しない距離Ａだけ離して形成したので、マイクロストリップライン１５，１７，２０，２３，２６間が結合することなく、広帯域増幅器の損失を防ぐことができる。
さらに、ボンディングリボンは、特別に接続子とする電気部品を必要としないため、製造経費を削減したり量産性を良好にすることができる。
さらに、この広帯域整合回路は、広帯域増幅器２，３間に減衰器を使用せずに利得特性の周波数による劣化を防止できることから、その減衰器が不要な分だけ製造経費を削減したり量産性を良好にすることができる。
さらに、この広帯域整合回路は、広帯域増幅器２，３間に減衰器を使用しないため、広帯域増幅器単体の利得を抑えることができることから広帯域増幅器の選択肢が広がり、製造経費を削減したり量産性を良好にすることができる。
【００１８】
実施の形態２．
図６から図８はこの発明の実施の形態２による広帯域整合回路を示す平面図であり、図６から図８はそれぞれ異なる経路でワイヤボンディングした状態を示したものである。
図６において、マイクロストリップライン１４の他端とマイクロストリップライン１５の一端とはボンディングワイヤ（電気的接続部材）６１により接続され、マイクロストリップライン１５の他端とマイクロストリップライン１６の他端とはボンディングワイヤ（電気的接続部材）６２により接続されている。
その他の構成については、図２と同等である。
さらに、図７において、マイクロストリップライン１４の他端とマイクロストリップライン１７の一端とはボンディングワイヤ（電気的接続部材）６３により接続され、マイクロストリップライン１７の他端とマイクロストリップライン１６の他端とはボンディングワイヤ（電気的接続部材）６４により接続されている。
さらに、図８において、マイクロストリップライン１４の他端とマイクロストリップライン２０の一端とはボンディングワイヤ（電気的接続部材）６５により接続され、マイクロストリップライン２０の他端とマイクロストリップライン１６の他端とはボンディングワイヤ（電気的接続部材）６６により接続されている。
【００１９】
次に動作について説明する。
ここでは、図６から図８で示した広帯域整合回路の等価回路と共にその実験データを用いて広帯域増幅器相互のインピーダンスが補償される理由について説明する。
図９はこの発明の実施の形態２による広帯域整合回路の等価回路を示す回路図であり、図において、広帯域増幅器２の入力側にボンディングワイヤ３７の有するインダクタンス５１が接続され、広帯域増幅器２の出力側にボンディングワイヤ３８の有するインダクタンス５２が接続され、さらに、直流阻止用コンデンサ１３が接続されているのは、図４と同等である。この実施の形態２では、任意の組み合わせのボンディングワイヤの有するインダクタンス７１，７２が接続された後、広帯域増幅器３の入力側にボンディングワイヤ３９の有するインダクタンス５４が接続され、広帯域増幅器３の出力側にボンディングワイヤ４０の有するインダクタンス５５が接続されている。
【００２０】
図６から図８の相違は、絶縁基板１１上のマイクロストリップラインのボンディングワイヤによる接続の違いである。
図６と図７とを比較した場合、図７の方がマイクロストリップライン１８，１９分だけボンディングワイヤ長が長く、ボンディングワイヤの有するインダクタンスが大きい。また、図７と図８とを比較した場合、図８の方がマイクロストリップライン２１，２２分だけボンディングワイヤ長が長く、ボンディングワイヤの有するインダクタンスが大きい。すなわち、この分布定数回路によるボンディングワイヤの接続は、広帯域増幅器２，３間に誘導素子（インダクタ）を直列接続したことに等しい。よって、広帯域増幅器２から出力され、広帯域増幅器３に入力する伝送信号の到達位相は、このインダクタンスを積極的に利用することで位相が進相し、マイクロストリップラインの線路インピーダンスを信号が伝送する時の位相とは異なるものとなる。
同様に広帯域増幅器３に入力される伝送信号の到達位相は、マイクロストリップライン１４〜２８のボンディングワイヤによる接続の組み合わせによるボンディングワイヤ長の変化により、任意に変化させることができ、整合回路としてインピーダンスの補償および周波数特性の調整が可能となる。
【００２１】
図１０はこの発明の実施の形態２による広帯域整合回路の周波数に応じた利得特性の実験データを示す特性図であり、図において、Ｃは図６に示した接続の組み合わせによる利得特性であり、Ｄは図７に示した接続の組み合わせによる利得特性であり、Ｅは図８に示した接続の組み合わせによる利得特性である。
この図１０の利得特性Ｃ〜Ｅに示した通り、図６から図８に示した接続では、その利得特性に差異が確認できた。今回の実験データからは、８ＧＨｚまではほとんど差が見られないが、１５ＧＨｚで比較した場合、利得特性ＣとＥとでは約５ｄＢの格差があり、利得特性Ｄではほぼそれらの中央値となった。これは、図７に示した接続にすることで、広帯域の周波数に渡り整合することができることを示している。
【００２２】
以上のように、この実施の形態２によれば、ボンディングワイヤによりマイクロストリップライン間を電気的に接続する場合は、ボンディングワイヤによる接続の組み合わせによるボンディングワイヤ長の変化により、広帯域増幅器２，３間のインダクタンスを可変することにより、初段の広帯域増幅器２の出力位相と次段の広帯域増幅器３の入力位相とを共役関係にすることで、広帯域増幅器２，３相互の整合を取ることが可能である。
また、この広帯域整合回路は、スタブ線路を使用することなく、あくまでもボンディングワイヤ長の変化によるインダクタンスを設定することにより整合を取る構成なので、所望の周波数の他、所望の周波数以外でも整合を確保することができ、広帯域な周波数に渡り整合することができる。
さらに、マイクロストリップライン１２，１４〜２８、直流阻止コンデンサ１３およびボンディングワイヤからなる構成なので、部品点数が少なく簡単な構成で実現することができる。
さらに、マイクロストリップライン１５，１７，２０，２３，２６をそれぞれ平行に且つ信号の最高周波数ｆで結合しない距離Ａだけ離して形成したので、マイクロストリップライン１５，１７，２０，２３，２６間が結合することなく、広帯域増幅器の損失を防ぐことができる。
さらに、ボンディングワイヤは、特別に接続子とする電気部品を必要としないため、製造経費を削減したり量産性を良好にすることができる。
さらに、この広帯域整合回路は、広帯域増幅器２，３間に減衰器を使用せずに利得特性の周波数による劣化を防止できることから、その減衰器が不要な分だけ製造経費を削減したり量産性を良好にすることができる。
さらに、この広帯域整合回路は、広帯域増幅器２，３間に減衰器を使用しないため、広帯域増幅器単体の利得を抑えることができることから広帯域増幅器の選択肢が広がり、製造経費を削減したり量産性を良好にすることができる。
【００２３】
実施の形態３．
上記実施の形態１では、マイクロストリップライン間をボンディングリボンで接続し、上記実施の形態２では、マイクロストリップライン間をボンディングワイヤで接続する場合を示したが、マイクロストリップライン間をボンディングリボンとボンディングワイヤとを併用して接続しても良い。
この場合、広帯域増幅器２，３間を任意の物理長を有する経路にしたり、任意のインダクタンスを有する経路に設定することができ、入力側の広帯域増幅器２の出力位相と出力側の広帯域増幅器３の入力位相とを共役関係にすることで、広帯域増幅器相互の整合を取ることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、広帯域整合回路の第１の伝送用マイクロストリップラインの入力端子および第２の伝送用マイクロストリップラインの出力端子にそれぞれ広帯域増幅器を接続した場合に、複数の電気的接続部材により、第１の伝送用マイクロストリップラインから任意の１つあるいは複数の経路選択用マイクロストリップラインを通じて第２の伝送用マイクロストリップラインに接続することによって、広帯域増幅器間を任意の物理長を有する経路にしたり、任意のインダクタンスを有する経路に設定することができ、入力側の広帯域増幅器の出力位相と出力側の広帯域増幅器の入力位相とを共役関係にすることで、広帯域増幅器相互の整合を取ることができる。
また、従来の技術では、スタブ線路を使用した構成なので、所望の周波数以外では、著しく整合の劣化が生じ、広帯域整合を実現することはできなかったが、この広帯域整合回路は、スタブ線路を使用することなく、あくまでも物理長またはインダクタンスを設定することにより整合を取る構成なので、所望の周波数の他、所望の周波数以外でも整合を確保することができ、広帯域な周波数に渡り整合することができる。
さらに、第１および第２の伝送用マイクロストリップライン、複数の経路選択用マイクロストリップライン、複数の電気的接続部材からなり、部品点数が少なく簡単な構成で、製造経費の安価のものが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による広帯域整合回路を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による広帯域整合回路を示す平面図である。
【図３】この発明の実施の形態１による広帯域整合回路を示す平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１による広帯域整合回路の等価回路を示す回路図である。
【図５】この発明の実施の形態１による広帯域整合回路の周波数に応じた利得特性の実験データを示す特性図である。
【図６】この発明の実施の形態２による広帯域整合回路を示す平面図である。
【図７】この発明の実施の形態２による広帯域整合回路を示す平面図である。
【図８】この発明の実施の形態２による広帯域整合回路を示す平面図である。
【図９】この発明の実施の形態２による広帯域整合回路の等価回路を示す回路図である。
【図１０】この発明の実施の形態２による広帯域整合回路の周波数に応じた利得特性の実験データを示す特性図である。
【符号の説明】
１  広帯域整合回路（整合回路）、２，３  広帯域増幅器、１１  絶縁基板、１２  マイクロストリップライン、１２ａ，１４ａ  ランド、１３  直流阻止用コンデンサ、１４  マイクロストリップライン（第１の伝送用マイクロストリップライン）、１５，１７，２０，２３，２６  マイクロストリップライン（経路選択用（平行）マイクロストリップライン）、１８，１９，２１，２２，２４，２５，２７，２８  マイクロストリップライン（経路選択用（垂直）マイクロストリップライン）、１６  マイクロストリップライン（第２の伝送用マイクロストリップライン）、３１，３２  半導体基板、３３〜３６  パッド、３７〜４０ボンディングワイヤ、４１〜４６  ボンディングリボン（電気的接続部材）、５１，５２，５４，５５，７１，７２  インダクタンス、５３  遅延線、６１〜６６  ボンディングワイヤ（電気的接続部材）。
【図１】
2004336138.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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