(57)【要約】【課題】高いＥＭＣ（電磁的両立性）を確保する。【解決手段】アースバー３１は、複数のコネクタユニットＣＵ１に共通のアースラインとして設けられ、バスライン基板３３に配設された複数の信号ライン３８の並び方向における略中央に設けられ、バスライン基板３３と略平行に配設され、ある程度の厚みを有してやや幅広の平板状で、信号ライン３８よりも電気抵抗が小さい。アースバー３１との距離が最も離れた信号ライン３８（１）または３８（ｒ）とアースバー３１とで形成されるクローズドループの面積が極力小さくされており、電磁誘導によるノイズの送受が生じにくい。【選択図】　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の印刷配線基板と、
前記複数の各印刷配線基板に配設され、情報を伝達するための複数の信号ラインと、
前記各印刷配線基板に配設された複数の信号ラインの並び方向における略中央に、前記複数の信号ラインに沿って導電部材を介して配設され、前記信号ラインよりも電気抵抗が小さいアース用延材とを有することを特徴とする基板実装電子機器。
【請求項２】
前記アース用延材は、前記複数の信号ラインの並び方向に略平行に平板状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の基板実装電子機器。
【請求項３】
前記複数の各印刷配線基板に対して略直交して配設される複数の直交配線基板をさらに有し、前記アース用延材から前記複数の各印刷配線基板及び前記複数の直交配線基板にアースの伝達がされるように構成されたことを特徴とする請求項１または２記載の基板実装電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、複数の印刷配線基板が実装される基板実装電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の印刷配線基板が実装されるミキサ装置等の基板実装電子機器（例えば下記特許文献１）では、各印刷配線基板に、情報を伝達するための多数の信号ラインが印刷、配設される。これらの信号ラインすべてがノイズ発生に関与し得るため、このような機器では、ノイズ対策は重要な課題である。
【０００３】
電磁誘導によるノイズについて考察すると、一般に、誘導磁界の影響を他に与えたり、他から受けたりする因子として、信号ラインとアースラインとで形成されるクローズドループの面積があり、このループ面積が大きいほど電磁誘導によるノイズの送受が生じやすい。
【０００４】
【特許文献１】
実開平９−４４８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来、印刷配線基板においては、アースラインは一般に、複数の信号ラインの回りに、基板の最も外縁近傍に配設されることが多いため、信号ラインによっては、アースラインとの距離が大きく、両ラインで形成されるループの面積が大きくなる場合がある。その場合は、ループに正対する方向（ループで形成される面に直交する方向）に対して、誘導磁界の影響が大きく、電磁誘導によるノイズの送受が生じやすいという問題があった。また、基板実装電子機器においては、確実なアースを確保することが重要である。
【０００６】
本発明は上記従来技術の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、高いＥＭＣ（電磁的両立性）を確保することができる基板実装電子機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の請求項１の基板実装電子機器は、複数の印刷配線基板と、前記複数の各印刷配線基板に配設され、情報を伝達するための複数の信号ラインと、前記各印刷配線基板に配設された複数の信号ラインの並び方向における略中央に、前記複数の信号ラインに沿って導電部材を介して配設され、前記信号ラインよりも電気抵抗が小さいアース用延材とを有することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、アース用延材が信号ラインの並び方向における略中央に設けられたので、複数の信号ラインのうちアース用延材から最も遠いものとアース用延材とで形成されるラインのループ面積が小さくなることから、電磁誘導による主に受ノイズを抑制することができる。また、アース用延材が印刷でなく印刷配線基板とは別体であり、厚肉に形成することも容易であることから、導体電気抵抗の極小化により確実な接地を確保することができる。よって、確実な接地を確保すると共に、信号ラインとアースラインとで形成されるループの最大面積を小さくして主に電磁誘導による受ノイズを抑制することで、高いＥＭＣ（電磁的両立性）を確保することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板実装電子機器の部分平面図（同図（ａ））及び側面図（同図（ｂ））である。本機器は、例えば、ミキサ装置として構成される。本機器は、基板を実装した固定ユニットＵ１及び複数の可動ユニットであるモジュールＵ２を備え、モジュールＵ２が固定ユニットＵ１に対して組み付けられて構成される。なお、主としてＥＭＣ（電磁的両立性）の確保に関し説明するため、操作子群等、一部の構成要素の図示が省略されている。また、以下、本機器の高さの低い側であって操作者側（同図左方）を本機器の「前方」と称する。
【００１１】
図２は、本機器の組み付け途中を示す側面図である。同図（ａ）は組み付け前のモジュールＵ２を示し、同図（ｂ）はモジュールＵが固定ユニットＵ１に組み付けられる直前の状態を示す。図１（ａ）に示すように、モジュールＵ２は、幅方向に薄型に形成され、固定ユニットＵ１の前部Ｕ１ａ及び後部Ｕ１ｂ間において、多数並列的に配設される。モジュールＵ２は、メイン基板１０を有すると共に、上端部Ｕ２ｄに不図示の操作子を多数有する。モジュールＵ２にはまた、下端部Ｕ２ｃにおいてほぼ全長に亘って金属製等のフレーム１５が配設され、フレーム１５に、コネクタ部や小基板を組み合わせて成るコネクタ・基板組体ＣＢ１、ＣＢ２が設けられる。モジュールＵ２の下端部Ｕ２ｃには、組み付け用の透孔１３、１４が設けられ、前部Ｕ２ａと後部Ｕ２ｂの各上部にはそれぞれ、ネジ１１、１２が設けられる。
【００１２】
固定ユニットＵ１の底部Ｕ１ｃには、コネクタユニットＣＵ１、ＣＵ２が設けられる。コネクタユニットＣＵ１、ＣＵ２は、複数（例えば１６個）のモジュールＵ２につき１つの割合で配設される。コネクタ・基板組体ＣＢ１、ＣＢ２を対応するコネクタユニットＣＵ１、ＣＵ２に接続することで、モジュールＵ２及び固定ユニットＵ１が電気的に接続される。固定ユニットＵ１の底部Ｕ１ｃにはまた、透孔１３、１４に対応してガイド棒２３、２４が立設され、前部Ｕ１ａの上部には、モジュールＵ２のネジ１１に対応してステイ２１が設けられ、後部Ｕ１ｂには、ネジ１２に対応してステイ２２が設けられる。後部Ｕ１ｂの上部にはさらに、本機器全体を制御する制御部２７が設けられる。
【００１３】
各モジュールＵ２は、固定ユニットＵ１の底部Ｕ１ｃに向かって上方から下降させ、透孔１３、１４にガイド棒２３、２４を係合させると共に、ステイ２１、２２にネジ１１、１２を螺合することで取り付けられる。また、その際、コネクタ・基板組体ＣＢ１、ＣＢ２がそれぞれコネクタユニットＣＵ１、ＣＵ２に接続される。このような作業を複数のモジュールＵ２について同様に行うことで、ミキサ装置が構成される。
【００１４】
図３は、本機器の構成を示すブロック図である。複数のモジュールＵ２（１）〜Ｕ２（ｎ）が、バスラインＢＳを通じて制御部２７に接続されている。制御部２７は、不図示のＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等で構成される。なお、バスラインＢＳは、後述するアースバー３１と複数の信号ライン３８とから成る。
【００１５】
図４は、複数のコネクタユニットＣＵ１の接続状態を示す平面図である。１つのコネクタユニットＣＵ１には、複数（例えば１６個）のコネクタ部ＣＮ（１）〜ＣＮ（１６）が配列されており、１つのコネクタ部ＣＮが１つのモジュールＵ２のコネクタ・基板組体ＣＢ１に対応している。コネクタユニットＣＵ１は、同様の構成のものが縦列的に配列され、アースバー３１で連結されている。なお、コネクタユニットＣＵ２についても同様であるので、以下、代表としてコネクタユニットＣＵ１に関して説明する。
【００１６】
図５は、コネクタユニットＣＵ１の構成を示す図である。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。
【００１７】
同図（ｂ）に示すように、固定ユニットＵ１の底部Ｕ１ｃにベース部３２がネジ３４で固定され、ベース部３２上にバスライン基板３３がネジ３５で取り付けられ、バスライン基板３３上にコネクタ部ＣＮが配設される。バスライン基板３３の裏面３３ａには、複数の信号ライン３８（１）、（２）・・・（ｐ）・・・（ｑ）・・・（ｒ）がコネクタユニットＣＵ１の長手方向に沿ってほぼ等間隔で配設される。各信号ライン３８は、本機器内で各種信号を伝達する。また、バスライン基板３３の裏面３３ａの、コネクタユニットＣＵ１の幅方向（信号ライン３８の並び方向）における略中央には、導電材料で成る座３７が取り付けられ、座３７の両足３７ａがバスライン基板３３の上方に貫通し、はんだ付けされている。
【００１８】
アースバー３１は、座３７の下部にネジ３６で強固に取り付けられ、不図示の箇所で接地されている。アースバー３１は、複数のコネクタユニットＣＵ１に亘る長尺の一体部材で構成され、複数のコネクタユニットＣＵ１の各バスライン基板３３に共通のアースラインとして設けられて、構成が簡単になっている。アースバー３１は、ある程度の厚み（例えば２〜６ｍｍ）を有してやや幅広の平板状に形成され、バスライン基板３３と略平行に配設される。アースバー３１は、信号ライン３８よりも小さい電気抵抗を有するように（あるいは低インピーダンスとなるように）、例えば、銅板やアルミ板等の材料で構成される。
【００１９】
信号ライン３８はアースバー３１を通じてアースされる。ここで、信号ライン３８の個々の配設位置によって、アースバー３１との間に形成されるクローズドループの面積が異なる。例えば、信号ライン３８のうち最も左右外側に配置される信号ライン３８（１）、３８（ｒ）については、アースバー３１との距離、より具体的にはアースバー３１の左端部３１ａ、右端部３１ｂとの距離が最も長い。そのため、クローズドループの面積が最も大きくなる。一方、信号ライン３８の並び方向における中央近傍にある信号ライン３８、例えば信号ライン３８（ｐ）、３８（ｑ）については、アースバー３１との距離が最も短く、クローズドループの面積も小さい。これを、図６、図７の模式図を用いて説明する。
【００２０】
図６、図７は、クローズドループの一例を示す模式図である。図６に示すように、それぞれ抵抗またはインピーダンスを有する負荷Ｚ１、Ｚ２、Ｚ１’、Ｚ２’が接続された信号ラインＩ１、Ｉ２、Ｉ１’、Ｉ２’とアースバー３１とにより、それぞれ面積Ｓ１、Ｓ２、Ｓ１’、Ｓ２’のクローズドループが形成されている。信号ラインＩ１、Ｉ２、Ｉ１’、Ｉ２’は、図５に示すコネクタユニットＣＵ１でいえば、それぞれ、信号ライン３８（ｐ）、３８（１）、３８（ｑ）、３８（ｒ）に相当する。
【００２１】
一般に、クローズドループ面積が大きいほど、そのループに正対する方向（ループで形成される面に直交する方向）に対して、誘導磁界の影響が大きく、電磁誘導によるノイズの送受が生じやすい。従って、図６の例で最もノイズに関して悪影響が大きいのは、信号ラインＩ２、Ｉ２’に関するループである。図５に示すコネクタユニットＣＵ１では、信号ライン３８（１）とアースバー３１（の左端部３１ａ）とで形成されるループが最も誘導磁界の影響が大きいものの１つであり、方向Ｆに対してノイズの送受が生じやすい。
【００２２】
しかしながら、本実施の形態では、アースラインとして機能させる電気抵抗の小さいアースバー３１を、信号ライン３８の並び方向における略中央に設けることで、アースバー３１との距離が最も離れた信号ライン３８（３８（１）、３８（ｒ））とで形成されるクローズドループの面積を極力小さくしている。しかも、アースバー３１をやや幅広の平板状に形成し、バスライン基板３３と略平行に配設することで、信号ライン３８（１）、３８（ｒ）との距離が一層短くなっている。これらによって、誘導磁界の影響が小さくなり、電磁誘導によるノイズの送受が生じにくくなっている。
【００２３】
すなわち、仮に、アースバー３１をコネクタユニットＣＵ１の幅方向における左右いずれかの端部に配設したとすると、図７（ａ）に示すように、信号ラインＩ３とアースバー３１とで形成されるクローズドループの面積はＳ３となって大きいものとなる。しかし、本実施の形態では、アースバー３１をコネクタユニットＣＵ１の幅方向における略中央に配設したことで、図７（ｂ）に示すように、信号ラインＩ４、Ｉ４’とアースバー３１とでそれぞれ形成されるクローズドループの面積はＳ４、Ｓ４’となって、上記Ｓ３のほぼ半分程度に抑えることができる。その結果、誘導磁界が著しく抑制される。
【００２４】
モジュールＵ２が固定ユニットＵ１に組み付けられた後は、モジュールＵ２が有するメイン基板１０等の基板は、コネクタユニットＣＵ１のバスライン基板３３に対して略直交することになる。そして、アースバー３１から、モジュールＵ２のメイン基板１０等にもアースの伝達がされる。これにより、誘導磁界が入り込みにくい構成のままモジュールＵ２側の基板に信号を伝達することができる。
【００２５】
本実施の形態によれば、アースバー３１が信号ライン３８の並び方向における略中央に設けられ、しかも信号ライン３８の並び方向に略平行に平板状に形成されたので、アースバー３１と信号ライン３８とで形成される最大ループ面積を極力狭くして、電磁誘導によるノイズの送受を効果的に抑制することができる。また、アースバー３１が印刷配線基板上のパターンのような小さなものでなくバスライン基板３３とは別体であり、厚肉に形成されたので、確実な接地がなされる。よって、確実な接地を確保すると共に、主に電磁誘導による受ノイズを抑制することで、高いＥＭＣ（電磁的両立性）を確保することができる。
【００２６】
なお、アースバー３１はやや幅広に形成したが、幅を大きくすれば、最大ループ面積を一層小さくできるので、例えば、信号ライン３８の並び方向における配設範囲にまで幅を広げてもよい。
【００２７】
なお、本実施の形態では、ミキサ装置を例示したが、本発明は、基板を実装し、電磁誘導によるノイズが問題となるような電子機器に広く適用可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、高いＥＭＣ（電磁的両立性）を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板実装電子機器の部分平面図（同図（ａ））及び側面図（同図（ｂ））である。
【図２】本機器の組み付け途中を示す側面図である。
【図３】本機器の構成を示すブロック図である。
【図４】複数のコネクタユニットの接続状態を示す平面図である。
【図５】コネクタユニットの構成を示す図である。
【図６】クローズドループの一例を示す模式図である。
【図７】クローズドループの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
１０　メイン基板（直交配線基板）、　２７　制御部、　３１　アースバー（アース用延材）、　３３　バスライン基板（印刷配線基板）、　３７　座（導電部材）、　３８　信号ライン、　ＣＮ　コネクタ部、　Ｕ１　固定ユニット、　Ｕ２　モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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