(57)【要約】【課題】十分な接触や密着を補償し、接触が安定するコネクタを提供すること。【解決手段】基材１１と、該基材１１に配設した弾性部材１３と、前記基材の表裏面間で導通しかつ前記基材１１に配設した導電パターン１５と、接続に供する前記接点部及び前記相手接点部に接触するよう前記弾性部材１３上に設けた端子１７とを有し、該端子１７及び前記導電パターン１５が相互に接続されており、前記弾性部材１３及び前記導電パターン１５の内の一方が配設されている前記基材１１の配設部分がメッシュ状に形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接点部を有する接続対象物、及び複数の相手接点部を有する相手接続対象物間で前記接点部及び前記相手接点部に接触して前記接続対象物及び前記相手接続対象物間を電気的に導通するよう接続するコネクタにおいて、シート形状を呈する絶縁性の基材と、該基材の表裏面上に突出するように配設した複数の弾性部材と、前記基材の表裏面間で導通しかつ前記基材の前記表裏面上に配設した複数の導電パターンと、少なくとも接続に供する前記接点部及び前記相手接点部に接触するよう前記弾性部材上に設けた薄膜導体である端子とを有し、該端子及び前記導電パターンが相互に接続されており、少なくとも前記弾性部材及び前記導電パターンの内の一方が配設されている前記基材の配設部分がメッシュ状に形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、前記弾性部材が粘着性を有する材料であることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接点部を有する接続対象物、及び相手接点部を有する相手接続対象物間で接点部及び相手接点部に接触して接続対象物及び相手接続対象物間を電気的に導通するように接続するコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタとしては、絶縁樹脂層が導電性フィルムの貫通孔の内周面と、変形可能な球体の表面に導電膜が形成されている球状接点との間に充填されて、球状接点が導電性フィルムに保持されているものがある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
また、従来、絶縁シートを貫通して上下両端部を露出する薄膜中空の立体構造の導電体より成り、導電体が絶縁材料シートに分布して配列形成した異方性導電シートがある（例えば、特許文献２を参照）。
【０００４】
また、広がりを有する導体パターンに規制的な重量軽減孔を多数設けたことにより、メッシュ状の導体パターンとしたプリント配線板がある（例えば、引用文献３を参照）。
【０００５】
また、シートに熱硬化性樹脂を含浸させ接着シートとし、接着シートの両面又は片面に金属導体層を積層して金属張積層板としたものがある（例えば、引用文献４を参照）。
【０００６】
また、メッシュシートまたは多孔性シートに導電基板の導電パターンに対応した表裏面に導通した導電パターンを有するプリント導電シートを形成し、プリント導電シートを導電基板とＬＳＩなどの多接点部品の導電パターンの間に配設し、導電基板の導電パターンとＬＳＩなどの導電パターンとを一体に結合導通するごとくしたプリント基板などの導電基板とＬＳＩどの多接点部品とを接合する接合方法がある（例えば、引用文献５を参照）。
【０００７】
【特許文献１】
実用新案登録第２５４９１２５号公報（第３頁、図１）
【０００８】
【特許文献２】
特開２００２−７５４８９号公報（第１頁、図１）
【０００９】
【特許文献３】
特開平９−２７５２５１号公報（第４−８頁、図６）
【００１０】
【特許文献４】
特開平５−２９９７９６号公報（第１頁、図２）
【００１１】
【特許文献５】
特開平９−２８３８９７号公報（第２頁、図３）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１，２では、フィルム（シート）自体の体積が変形するため、基板及び電子ディバイス間に設けた場合に基板及び電子ディバイスの反りが補償できないという問題がある。また、フィルム（シート）は、非常に厚くする必要があるという問題がある。
【００１３】
さらに、接点がリジットな金属同士の接続であるため、大きな荷重をかけないと接触が安定しないという問題がある。
【００１４】
引用文献３，４では、メッシュシートが多層基板内に埋め込んで使用されており、それ自体、回路基板としてのみでなく、コンタクト部材としての機能を実現させて電気部材とするものではない。
【００１５】
また、引用文献５では、メッシュシートにパターンを配設し、メッシュシートそのものを弾性部材として用いるため、変形量に制約がある。
【００１６】
それ故に本発明の課題は、十分な接触や密着を補償し、接触が安定するコネクタを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、複数の接点部を有する接続対象物、及び複数の相手接点部を有する相手接続対象物間で前記接点部及び前記相手接点部に接触して前記接続対象物及び前記相手接続対象物間を電気的に導通するよう接続するコネクタにおいて、シート形状を呈する絶縁性の基材と、該基材の表裏面上に突出するように配設した複数の弾性部材と、前記基材の表裏面間で導通しかつ前記基材の前記表裏面上に配設した複数の導電パターンと、少なくとも接続に供する前記接点部及び前記相手接点部に接触するよう前記弾性部材上に設けた薄膜導体である端子とを有し、該端子及び前記導電パターンが相互に接続されており、少なくとも前記弾性部材１３及び前記導電パターンの内の一方が配設されている前記基材の配設部分がメッシュ状に形成されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係るコネクタの一実施の形態例を説明する。図１及び図２は、一実施の形態例におけるコネクタを示している。
【００１９】
図１及び図２を参照して、コネクタ１０は、絶縁性の基材１１と、基材１１の表面１１ａ上及び裏面１１ｂ上に突出するように配設されている複数の弾性部材１３と、基材１１の表面１１ａ上及び裏面１１ｂ上に配設した複数の導電パターン１５ａ，１５ｂと、弾性部材１３上に設けられている端子１７とを有している。
【００２０】
基材１１はメッシュ状に形成されているシートである。弾性部材１３は、粘着性を有する材料によって作られており、基材１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂ間で導通しかつ基材１１の表面１１ａ上及び裏面１１ｂ上で互いに所定間隔をもって複数が行列方向に配設されている。
【００２１】
なお、基材１１の表面１１ａ上の弾性部材１３と、基材１１の表面１１ａ上及び裏面１１ｂ上の弾性部材１３とは、基材１１を境界としてそれぞれ対向するように配列されている。端子１７は薄膜導体であり、端子１７と導電パターン１５とが相互に接続されている。
【００２２】
図３は、コネクタ１０と、このコネクタ１０によって接続する接続対象物と、接続対象物にコネクタ１０を介して接続する相手接続対象物とを示している。なお、接続対象物は、以下の説明においてはプリント回路基板のような基板に置き換えて説明する。また、相手接続対象物は、以下の説明においては、電子ディバイスに置き換えて説明する。
【００２３】
図３を参照して、基板２１の一面２１ａ上には、複数の接点部２３が設けられている。接点部２３は、弾性部材１３と同じ数を有し、基板２１の一面２１ａ上に行列方向で所定間隔をもって配列されている。電子ディバイス３１の一面３１ａ上には、弾性部材１３と同じ数を有し、複数の相手接点部３３が設けられている。相手接点部３３は、電子ディバイス３１一面３１ａ上に行列方向で所定間隔をもって配列されている。
【００２４】
接点部２３は、基材１１の裏面１１ｂ上に配設されている複数の弾性部材１３に一対一に対向しており、電気的に導通するように弾性部材１３の端子１７が接点部２３に直接接触しており、端子１７がない弾性部材１３は接点部２３に直接接触している。
【００２５】
相手接点部３３は、基材１１の表面１１ａ上に配設されている複数の弾性部材１３に一対一に対向しており、電気的に導通するように弾性部材１３の端子１７が相手接点部３３に直接接触しており、端子１７がない弾性部材１３は相手接点部３３に直接接触している。
【００２６】
基板２１は、図示しない機器に固定されており、コネクタ１０を介して電子ディバイス３１が基板２１に保持されることによって、電子ディバイス３１と基板２１との間で弾性部材１３が少し圧縮された状態で基板２１及び電子ディバイス３１を接続している。
【００２７】
また、基板２１と基材１１との間、及び基材１１と電子ディバイス３１との間には、スペーサ部材４１が介在されている。スペーサ部材４１は、弾性部材１３が弾性変形しすぎないように、基板２１と電子ディバイス３１との間の距離を一定に保つ役目を果たすものである。
【００２８】
上述したように、コネクタ１０では、基板２１と電子ディバイス３１との接続に供する弾性部材１３に端子１７を設けることによって、接点部２３と相手接点部３３とを各導電パターン１５ａ，１５ｂによって接続されている端子１７によって導通している。
【００２９】
なお、上述した実施の形態例では、基材１１の全体がメッシュ形状のシートを採用したものであるが、弾性部材１３が配設されている基材１１の配設部分のみをメッシュ状に形成するようにしてもよい。また、導電パターン１５ａ，１５ｂが配設されている基材１１の配設部分のみをメッシュ状に形成するようにしてもよい。
【００３０】
さらに、粘着性を有する弾性部材１３としては、ゲル状部材、熱可塑性樹脂材料あるいは熱硬化性樹脂材料の一種を採用する。具体的に、粘着性を有する弾性部材１３としてゲル状部材、熱可塑性樹脂材料あるいは熱硬化性樹脂材料の一種を採用した場合には、端子１７を有していないゲル状部材、熱可塑性あるいは熱硬化性樹脂材料が接点部２３及び相手接点部３３に粘着することによって基板２１及び電子ディバイス３１を保持することが可能である。
【００３１】
なお、熱可塑性樹脂材料あるいは熱硬化性樹脂材料を採用する場合には、弾性部材１３の部位にて加熱により接点部２３及び相手接点部３３に保持する。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るコネクタによれば、基材に弾性部材を配設して基材上の金属パターンと接続対象とする弾性部材に端子部を設けて、端子部を金属パターンに接続することによって、弾性部材の形状変形により弾性部材が変位するため、基板及び電子ディバイスの反りと同程度の厚みで十分な接触を補償することができる。
【００３３】
また、端子部は、弾性部材で押える働きがあり、接点部及び相手接点部に十分な密着が得られるため、従来と比較し２桁小さな接点荷重で接触が安定する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの一実施の形態例を示す斜視図である。
【図２】図２に示したコネクタの正面図である。
【図３】図１に示したコネクタを基板及び電子ディバイス間に設けた状態を示した正面図である。
【符号の説明】
１０    コネクタ
１１    基材
１３    弾性部材
１５ａ，１５ｂ    導電パターン
１７    端子
２１    基板（接続対象物）
２３    接点部
３１    電子ディバイス（相手接続対象物）
３３    相手接点部
【図１】
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【図２】
2004288831.tif 000004
【図３】
2004288831.tif 000005