(57)【要約】【課題】隣接間隔が狭い場合でも、広い範囲の曲率半径を有し、また突起の必要な高さや曲率半径に対し隣接間隔が狭い場合でも、隣接突起と接触せずに突起の曲面形状が維持できるレンズ状突起アレイを備えたレンズ成形用金型、およびこの金型で製造したレンズを提供する。【解決手段】導電性基板１と、この導電性基板１上に形成された少なくとも１つ以上の開口部５を有する絶縁層２と、前記開口部５および絶縁層２上に形成された２層以上の電析層３、４とからなるレンズ状突起アレイＡを備えたことを特徴とする。【選択図】      図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基板と、この導電性基板上に形成された少なくとも１つ以上の開口部を有する絶縁層と、前記開口部および絶縁層上に形成された２層以上の電析層とからなるレンズ状突起アレイを備えたことを特徴とするレンズ成形用金型。
【請求項２】
前記レンズ状突起アレイのレンズ状突起の中心層が光沢電析層、その外層が無光沢電析層からなることを特徴とする請求項１記載のレンズ成形用金型。
【請求項３】
前記レンズ状突起の最外層が光沢電析層からなることを特徴とする請求項１または２記載のレンズ成形用金型。
【請求項４】
前記レンズ状突起アレイが、前記導電性基板上に少なくとも１つ以上の開口部を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の前記開口部および前記絶縁層上に光沢電析により突起を形成する工程と、前記突起および前記絶縁層上に無光沢電析により突起を成長させる工程との少なくとも３工程から形成されることを特徴とする請求項２記載のレンズ成形用金型。
【請求項５】
前記レンズ状突起アレイが、請求項４記載の工程に加えて、さらに光沢電析により突起を成長させる工程から形成されることを特徴とする請求項３記載のレンズ成形用金型。
【請求項６】
前記レンズ状突起アレイの前記光沢電析が無攪拌状態の電析浴にて行われることを特徴とする請求項４または５記載のレンズ成形用金型。
【請求項７】
前記光沢電析を電流密度２Ａ／ｄｍ２以下で行うことを特徴とする請求項６記載のレンズ成形用金型。
【請求項８】
請求項１ないし３記載のレンズ状突起アレイの反転形状部を有することを特徴とするレンズ成形用金型。
【請求項９】
請求項１ないし３記載のレンズ状突起アレイを金駒として使用し、前記金駒の表面全面に導電性皮膜を形成する工程と、前記導電性皮膜に易剥離処理を行う工程と、電析により金駒の反転型を形成する工程と、前記金駒と前記反転型を剥離する工程の少なくとも４工程によって形成された上型を備えることを特徴とする請求項８記載のレンズ成形用金型。
【請求項１０】
請求項９記載のレンズ成形用金型を用いて作製したことを特徴とするレンズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電析を用いた微小レンズ状突起を備えたレンズ成形用金型、およびこの金型で製造されたレンズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信用カップリングレンズアレイ、デジタルカメラ、プロジェクタおよび三次元ディスプレイなどに使用されるマイクロレンズの形状を精度良く形成するために、マイクロレンズ用のレンズ金型の形状は微小にも拘わらず正確であることが要求される。
そこで、電析により半球状の突起を形成し、それを金駒としてレンズを作製する製造方法が種々提案されている。例えば、特開平８−２５８０５１号公報がある。
ここでは、まず導電性基板上に微小なレジストパターン孔を形成しておく。レジストパターン孔は所望のマイクロレンズを作製することができるような間隔としておく。次にスルファミン酸ニッケルを主成分とした硫酸ニッケルおよび光沢剤から成る電析浴を使用し、電析によってレジストパターン孔に半球状のニッケル金属を析出させる。
析出する半球状のニッケル金属の半径が、所望のマイクロレンズの半径と同じになるまで電析を行なえば、所望のレンズ曲率半径であるニッケル金属の半球を有するレンズ金駒を形成することができる。さらに、このレンズ金駒を鋳型として、半球のレンズ金駒と同じ形状の凹部をもつレンズ金型を作製する。このレンズ金型によって所望のレンズ形状のマイクロレンズを得ることができる。
特公昭６４−１０１６９号公報、および特開２００１−１３４９公報においても、光沢剤を含有する電析浴を用いる光沢電析を行っている。
これは、光沢剤を含有しない無光沢電析では、表面粗さが大きくなるが、光沢電析では、レベリング作用により、凸部より凹部の析出速度が速いため、表面粗さが小さくなり、レンズ金駒として好適なためである。
【０００３】
図１０は従来のレンズ状突起の形成手順の一つを示す概略断面図である。図１１は図１０に続く形成段階を示す概略断面図である。図１２は図１１に続く形成段階を示す概略断面図である。導電性基板１１上に絶縁パターン１２が配置され、この絶縁パターン１２上に光沢電析層からなる突起１３が配置されている。
図１０のように、従来の光沢電析によるレンズ状突起アレイの形成では、光沢電析のレベリング作用により、突起１３の頂点部より裾野部の金属の析出速度が速いため、高さに対し直径が大きくなり、必要な高さに対し隣接間隔が狭い場合、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触してしまい、突起１３の曲面形状の維持ができなくなる。
しかし、光沢電析では、レベリング作用により、突起頂点部より裾野部の金属の析出速度が速いため、高さに対し直径が大きくなり（図１１図参照）、十分なアスペクト比の突起を形成できない。また、液流があると光沢剤の偏析により析出形状が変形するため、光沢電析ではレンズ金駒の形状を変化および制御することが困難である。
また、アレイ状に形成すると、必要な高さに対し隣接間隔が狭い場合、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触してしまい、突起の曲面形状の維持ができなくなる（図１２図参照）。すなわち曲率が大きく隣接間隔の狭いレンズアレイ用の金駒としては使用できない。
【０００４】
図１３は他の従来のレンズ状突起の形成手順を示している概略断面図である。図１４は図１３に続く形成段階を示す概略断面図である。図１５は図１４に続く形成段階を示す概略断面図である。図１６は図１５に続く形成段階を示す概略断面図である。
図１３ないし図１６において、導電性基板１１上に絶縁パターン１２が配置され、この絶縁パターン１２上に無光沢電析層からなる突起１４が配置されている。まず、突起１４の大部分を無光沢電析で行って半球状の突起を形成した（図１４、図１５参照）後、この突起１４の表面が所望の表面粗さになるまで光沢電析を行うことにより（図１６参照）、高さが直径のほぼ半分という十分なアスペクト比を持ち、しかも表面粗さの小さい突起を形成することを可能とした。
この方法ではアスペクト比の小さい突起１４は、表面層の光沢電析層１３を厚く形成することで対応できるが、この場合もアレイ状に形成すると、必要な高さに対し隣接間隔が狭い場合、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触してしまい、突起の曲面形状の維持ができなくなる。
そこで、図１３ないし図１６のように、無光沢電析により突起１４を等方的に成長させて半球状の突起を形成した後、この突起１４の表面が所望の表面粗さになるまで光沢電析を行うことにより、光沢電析では隣接突起が接触してしまう高さでも、曲面形状を維持し、かつ、表面粗さの小さい突起１４を形成することを可能とした。
しかし、図１３ないし図１６のように、レンズ高さを維持しつつ曲率の大きい突起１４は表面層の光沢電析層１３を厚く形成することで対応できるが、突起１４の隣接間隔が狭い場合に光沢電析層１３を厚く形成すると、隣接突起と接触してしまい、突起の曲面形状の維持ができなくなるため、ほぼ半球に近い突起１４しか形成できず（図１６参照）、レンズ高さと曲率の制御可能範囲が狭くなっている。
【特許文献１】特開平８−２５８０５１号公報
【特許文献２】特公昭６４−１０１６９号公報
【特許文献３】特開２００１−１３４９公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図１０のように、従来の光沢電析による突起アレイの形成では、光沢電析のレベリング作用により、突起１３の頂点部より裾野部の金属の析出速度が速いため、高さに対し直径が大きくなり、必要な高さに対し隣接間隔が狭い場合、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触してしまい、突起１３の曲面形状の維持ができなくなる。
しかし、光沢電析では、レベリング作用により、突起頂点部より裾野部の金属の析出速度が速いため、高さに対し直径が大きくなり（図１１図参照）、十分なアスペクト比の突起を形成できない。また、液流があると光沢剤の偏析により析出形状が変形するため、光沢電析ではレンズ金駒の形状を変化および制御が困難である。
また、アレイ状に形成すると、必要な高さに対し隣接間隔が狭い場合、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触してしまい、突起の曲面形状の維持ができなくなる（図１２図参照）。すなわち曲率が大きく隣接間隔の狭いレンズアレイ用の金駒としては使用できない。
図１３ないし図１６による方法では、アスペクト比の小さい突起は、表面層の光沢電析層１３を厚く形成することで対応できるが、この場合もアレイ状に形成すると、必要な高さに対し隣接間隔が狭い場合、必要な高さに成長する前に隣接突起１４と接触してしまい、突起の曲面形状の維持ができなくなる。
そこで本発明の目的は、上記の問題点を解決するために、隣接間隔が狭い場合でも、広い範囲に渡る多様な曲率半径を有し、また突起の必要な高さや曲率半径に対し隣接間隔が狭い場合でも、隣接突起と接触せずに突起の曲面形状が維持できるレンズ状突起アレイを備えたレンズ成形用金型、およびこの金型で製造したレンズを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、請求項１記載の発明では、導電性基板と、この導電性基板上に形成された少なくとも１つ以上の開口部を有する絶縁層と、前記開口部および絶縁層上に形成された２層以上の電析層とからなるレンズ状突起アレイを備えたレンズ成形用金型を最も主要な特徴とする。
請求項２記載の発明では、前記レンズ状突起アレイのレンズ状突起の中心層が光沢電析層、その外層が無光沢電析層からなる請求項１記載のレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項３記載の発明では、前記レンズ状突起の最外層が光沢電析層からなる請求項１または２記載のレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項４記載の発明では、前記レンズ状突起アレイが前記導電性基板上に少なくとも１つ以上の開口部を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の前記開口部および前記絶縁層上に光沢電析により突起を形成する工程と、前記突起および前記絶縁層上に無光沢電析により突起を成長させる工程との少なくとも３工程から形成される請求項２記載のレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項５記載の発明では、前記レンズ状突起アレイが、請求項４記載の工程に加えて、さらに光沢電析により突起を成長させる工程から形成される請求項３記載のレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項６記載の発明では、前記レンズ状突起アレイの前記光沢電析が無攪拌状態の電析浴にて行われる請求項４または５記載のレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項７記載の発明では、請求項１ないし３記載のレンズ状突起アレイの反転形状部を有するレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項８記載の発明では、請求項１ないし３記載のレンズ状突起アレイの反転形状部を有するレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項９記載の発明では、請求項１ないし３記載のレンズ状突起アレイを金駒として使用し、前記金駒の表面全面に導電性皮膜を形成する工程と、前記導電性皮膜に易剥離処理を行う工程と、電析により金駒の反転型を形成する工程と、前記金駒と前記反転型を剥離する工程の少なくとも４工程によって形成された上型を備える請求項８記載のレンズ成形用金型を主要な特徴とする。
請求項１０記載の発明では、請求項９記載のレンズ金型を用いて作製したレンズを主要な特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明によるレンズ成形用金型のレンズ状突起アレイを形成する第１の状態を示す概略断面図である。
レンズ成形用金型の下型（金駒）を形成するレンズ状突起アレイＡを、導電性基板１と、この導電性基板１上に形成された少なくとも１つ以上の開口部５を有する絶縁層（パターン）２と、開口部５および絶縁層２上に形成された突起Ｂ（電析層）からなる構成としている。
図１において、第１の工程で、導電性基板１上に開口部５を有する絶縁パターン２を形成する。具体的には、シリコン、ガラス、セラミックス、ガラエポ等の基板に導電層を形成した導電性基板１に、フォトレジスト等で絶縁パターン２を形成し開口部５を設ける。また、導電層と絶縁層（例えば、銅箔とポリイミド層）を積層し、絶縁層に孔を形成して開口部としたフレキシブル導電性基板を用いてもよい。
第２の工程で、導電性基板１上の絶縁パターン２の開口部５に光沢電析により金属を析出させて光沢電析層３を形成し、レンズ状突起Ｂの中心層とする。ここでは、突起Ｂの中心が所望の突起Ｂの中心とほぼ等しくなるまで金属を析出させる。
具体的には、ワット浴に光沢剤を添加した電析浴（硫酸ニッケル３５０ｇ／ｌ、塩化ニッケル５０ｇ／ｌ、硼酸４５ｇ／ｌ、第１種光沢剤と第２種光沢剤を数ｇ／ｌ）を用い、無攪拌状態かつ電流密度２Ａ／ｄｍ２以下で電析を行う。
無攪拌状態で行う理由は、光沢電析を攪拌状態で行うと液流により光沢剤の偏析が起き、光沢剤が多く析出する所の突起Ｂの成長が遅くなり、突起Ｂの形状がくずれるためである。
また、電流密度２Ａ／ｄｍ２以下で行う理由は、それ以上の電流密度で行う場合に液流がないと電析浴中の金属イオンよりも水素イオンの方が陰極へ輸送される速度が速いため、金属イオンよりも水素イオンの還元、すなわち水素の発生が優先的になり電析効率が落ち、さらには、液流がないため電析層表面に水素が付着したままとなり、析出形状を変えてしまうためである。
【０００８】
図２はレンズ状突起アレイの図１に続く形成段階（第３の工程）を示す概略断面図である。図３は図２に続く形成段階（第３の工程）を示す概略断面図である。図４は図３に続く形成段階（第４の工程）を示す概略断面図である。
第３の工程（図２、図３）で、第２の工程で形成した光沢電析層３に無光沢電析により金属層（無光沢電析層）４を等方的に析出させ、無光沢電析層４を所望の高さ近くまで形成する。ここでは、無光沢電析層４が等方的に成長するので、無光沢電析層４の中心は第２の工程で形成した突起３の中心とかわらず、曲率半径のみが大きくなる。
具体的には、スルファミン酸ニッケル浴（スルファミン酸ニッケル４５０ｇ／ｌ、硼酸３０ｇ／ｌ、界面活性剤２ｇ／ｌ）等の光沢剤を含有しない浴を用い、攪拌状態かつ電流密度２〜２０Ａ／ｄｍ２で電析を行う。
攪拌状態で行うのは、光沢剤の偏析による無光沢電析層４の形状のくずれがなく、また、電析浴中の金属イオンの析出部への供給が十分に行われるため、電流密度を高くでき、電析時間を短縮できるためである。
第４の工程では、第３の工程で形成した無光沢電析層４の表面に光沢電析により金属を析出させて光沢電析層３を形成し、光沢電析のレベリング作用により、突起Ｂの表面粗さをレンズ金駒として用いるに好適になるように形成する。
ただし、この工程は、第３の工程を低電流密度で行い、無光沢電析層４の表面粗さが十分小さくレンズ金駒として用いるに好適であれば、行わなくてよい。すなわち、突起Ｂの構成としては、中心層の光沢電析層３とその外層の無光沢電析層４の２層でよい。
具体的には、第２の工程と同様の電析条件で電析を行い、５μｍ厚程度の光沢電析層３を形成することにより、突起Ｂの表面粗さＲａが１００ｎｍ以下の鏡面を持つ突起Ｂが得られた。
第３の工程で形成した無光沢電析層４の表面粗さが悪い等の理由で最外層の厚さを厚く形成する必要がある場合は、突起Ｂの中心が、第２、第３の工程での突起Ｂの中心より深くなるので、それを考慮して、第２の工程での突起Ｂの中心を決めておくのがよい。
【０００９】
以上のように、各層の層厚や曲率を、各工程の電析条件等を変えることにより、容易に制御できるため、様々な高さや曲率を持つレンズを、容易に制御して形成することができる。
代表的な例として、この実施の形態（図１ないし図４）では、突起Ｂの中心部を光沢電析層３、その外層を無光沢電析層４、さらに最外層を光沢電析層３としている。
すなわち、突起の構成を、中心層を半球より大きな曲率を持つ半球状突起すなわち突起頂点部より裾野部の析出速度が速い光沢電析層３、その外層を等方成長層すなわち無光沢電析層４、さらにその外層（表層）を表面粗さの小さい光沢電析層３とする。
それによって、表層の光沢電析層３が薄く、半球より大きな曲率を持つ突起Ｂを形成できるため、隣接間隔が狭い場合でも、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触することがないため、広い範囲の曲率半径を有する突起Ｂを形成することができる。
これにより、各層の層厚や曲率を変更することで、様々な高さや曲率を持ち、かつ、表面粗さが小さいレンズ用金駒に好適なレンズ状突起アレイを得られる。すなわち、レンズ高さと曲率の制御可能範囲が広くなる。
なお、ここでは開口部形状が円状で突起が半球状の場合の例を示したが、開口部形状が矩形で突起がかまぼこ型等の、開口部が円状以外で形成できる突起も、同様の工程で形成できる。
また、突起形状によっては、突起の中心部を無光沢電析、その外層を光沢電析、またその外層を無光沢電析・・・と３層以上の多層に形成して、所望の高さや曲率を持つ突起としてもよい。
【００１０】
次に、レンズ状突起アレイの反転形状部を有するレンズ成形用金型全体について説明する。図５は下型を構成する前述したレンズ状突起アレイを示す概略断面図である。図６は導電性皮膜形成段階を示す概略断面図である。
さらに、図７は易剥離層形成段階を示す概略断面図である。図８は上型として反転形状部を有する１対のレンズ成形用金型を示す概略断面図である。図９は易剥離層から反転形状部を剥離する段階を示す概略断面図である。
図５に示すように、下型（金駒）として前記で作製したレンズ状突起アレイＡを金駒として用いる。図６において、レンズ状突起アレイの表面、すなわち、突起および絶縁パターン上に、スパッタリングや無電解メッキ等で導電性皮膜６を形成する。
次に、図７において、ＵＶ／Ｏ３処理等により導電性皮膜６の表面に酸化膜を形成し、易剥離膜７とする。他には有機薄膜を形成してもよい。
図８において、易剥離膜７に電析により金属を析出させ、金駒の反転形状層を形成する。次に反転形状層８を易剥離膜７から剥離し（図９）、反転型すなわちレンズ金型を得る。以上のように、容易な方法で、レンズ状突起アレイの反転形状部を有するレンズ成形用金型を形成できる。
上述したレンズ成形用金型を用いることによって、様々な高さや曲率を持つレンズまたはレンズアレイを得ることができる。
レンズの成形方法としては以下のような方法がある。プラスチックレンズは、樹脂成形材料を射出成形や熱プレスなどの方法で成形することができる。また、ゾルゲルガラスレンズは液状のガラスをレンズ金型に流し込み、温度や時間を調整しながら固化することでガラスレンズを作製する。
このように、安価で形状精度の高いレンズ成形用金型を用い、大量のレンズを同時に作製できるので、安価で形状精度の高いレンズまたはレンズアレイを得ることができる。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、レンズ状突起アレイが、導電性基板と、該基板上に形成された少なくとも１つ以上の開口部を有する絶縁層と、開口部および絶縁層上に形成された２層以上の電析層からなっているので、突起の高さと曲率を各電析層の層厚や曲率を変更することで制御できる、すなわち突起形状の自由度が大きいレンズ成形用金型を提供する。
請求項２によれば、突起の中心層が光沢電析層、その外層が無光沢電析層からなっているので、隣接間隔が狭い場合でも、より高くかつ大きな曲率を持たせることができるレンズ成形用金型を提供する。
請求項３によれば、突起の表層（最外層）が光沢電析層からなっているので、突起の表面粗さが小さくレンズ成形用金型の金駒として用いるに好適である。
請求項４によれば、レンズ状突起アレイが導電性基板上に少なくとも１つ以上の開口部を有する絶縁層を形成する工程と前記絶縁層の開口部及び絶縁層上に光沢電析より突起を形成する工程と該突起及び絶縁層上に無光沢電析により突起を成長する工程との少なくとも３工程から形成されるので、光沢電析層を厚く形成する必要がないため、隣接間隔が狭い場合でも、必要な高さに成長する前に隣接突起と接触することがなく、大きな曲率を持つ突起を有するレンズ状突起アレイで形成されるレンズ成形用金型を提供する。
請求項５によれば、請求項４記載の工程にさらに光沢電析により突起を成長させる工程からなっているので、光沢電析のレベリング作用を利用して、容易に突起の表面粗さを低減でき、また、請求項４記載の無光沢電析工程での表面粗さが多少高くてもよいので、無光沢電析を高電流密度で行え、突起形成の時間を短縮できるレンズ成形用金型を提供する。
【００１２】
請求項６によれば、レンズ状突起アレイの形成が、請求項４，５記載の光沢電析を無攪拌状態の電析浴中で実施することによって行われるので、液の流れの影響で突起形状がくずれることなく、突起を形成できるレンズ成形用金型を提供する。
請求項７によれば、レンズ状突起アレイの形成が、請求項６記載の光沢電析を電流密度２Ａ／ｄｍ２以下の条件で実施することによって行われるので、電析層表面での水素の発生の影響で突起形状がくずれることなく、突起を形成できる。請求項８のレンズ金型においては、請求項１〜３記載のレンズ状突起アレイの反転形状部を有しているので、様々な高さや曲率を持つレンズの反転形状部を有することができ、例えば、隣接間隔が狭い場合でも、より高くかつ大きな曲率を持つレンズの反転形状部を有することができるレンズ成形用金型を提供する。
請求項９によれば、請求項１〜３記載のレンズ状突起アレイを金駒として用い、金駒の表面全面に導電性皮膜を形成する工程と、前記導電性皮膜に易剥離処理を行う工程と、電析により金駒の反転型を形成する工程と、金駒と反転型を剥離する工程の少なくとも４工程からなることにより、容易な方法で、様々な高さや曲率を持つレンズの反転形状部を有するレンズ成形用金型を形成できる。
請求項１０によれば、請求項９記載のレンズ金型を用いて作製しているので、様々な高さや曲率を持ち、表面粗さが小さく、形状精度の高いレンズまたはレンズアレイを得ることができ、また、大量のレンズを同時に作製できるので、安価なレンズまたはレンズアレイを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるレンズ成形用金型のレンズ状突起アレイを形成する第１の状態を示す概略断面図である。
【図２】レンズ状突起アレイの図１に続く形成段階（第３の工程）を示す概略断面図である。
【図３】図２に続く形成段階（第３の工程）を示す概略断面図である。
【図４】図３に続く形成段階（第４の工程）を示す概略断面図である。
【図５】下型を構成する前述したレンズ状突起アレイを示す概略断面図である。
【図６】導電性皮膜形成段階を示す概略断面図である。
【図７】易剥離層形成段階を示す概略断面図である。
【図８】上型として反転形状部を有する１対のレンズ成形用金型を示す概略断面図である。
【図９】易剥離層から反転形状部を剥離する段階を示す概略断面図である。
【図１０】従来のレンズ状突起の形成を示す概略断面図である。
【図１１】図１０に続く形成段階を示す概略断面図である。
【図１２】図１１に続く形成段階を示す概略断面図である。
【図１３】他の従来のレンズ状突起の形成を示している概略断面図である。
【図１４】図１３に続く形成段階を示す概略断面図である。
【図１５】図１４に続く形成段階を示す概略断面図である。
【図１６】図１５に続く形成段階を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  導電性基板
２  絶縁層（絶縁パターン）
３  光沢電析層
４  無光沢電析層
５  開口部
６  導電性皮膜
７  易剥離層
８  金駒の反転形状層（上型）
Ａ  レンズ状突起アレイ（下型）
Ｂ  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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