(57)【要約】【課題】本発明は、実装モジュールとその製造方法に関するもので、小型化を目的とするものである。【解決手段】樹脂製の本体１と、この本体１に、少なくともその一部が埋設された複数の電子部品２とを備え、前記電子部品２は、前記本体１外に露出する電極３を有し、この電極３の前記本体１外露出部分には導電ペーストによる接続電極４を設けている。これにより、別個に引出電極を設ける必要がないため小型化が図りやすいとともに、基板側の電極上にも導電ペーストを付着させておけば、実装モジュールの電極との電気的、機械的接続を確実に行うことができる。【選択図】　図１
2004111916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の本体と、この本体に、少なくともその一部が埋設された複数の電子部品とを備え、前記電子部品は、前記本体外に露出する電極を有し、この電極の前記本体外露出部分には導電ペーストによる接続電極を設けた実装モジュール。
【請求項２】
電子部品の電極上の接続電極表面を凹凸状にした請求項１に記載の実装モジュール。
【請求項３】
本体表面の接続電極間は、導電ペーストによる導電パターンにより接続した請求項１に記載の実装モジュール。
【請求項４】
表面に剥離層を有する耐熱シートの前記剥離層上に導電ペーストにより接続電極を設け、次にこの接続電極上に、電子部品の電極を接続し、その後この電子部品の耐熱化シートとは反対側に熱硬化シートを被せ、次にこの熱硬化シートを電子部品側に加熱状態で加圧して本体を形成し、その後耐熱シートを電子部品から剥離させる実装モジュールの製造方法。
【請求項５】
耐熱シートの剥離層上には、複数の接続電極と、これら複数の接続電極間を接続した導電パターンを設けた請求項４に記載の実装モジュールの製造方法。
【請求項６】
耐熱シートを電子部品側に押圧する加圧板の少なくとも、電子部品の電極に対応する部分には、凹凸を形成した請求項４に記載の実装モジュールの製造方法。
【請求項７】
熱硬化シートを電子部品側に押圧する加圧板には、切断マーク形成部を設けた請求項４に記載の実装モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載の実装モジュールを筐体内に搭載して形成した電子機器。
【請求項９】
実装モジュールが少なくともチップ抵抗とチップコンデンサとからなるフィルタであることを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を内蔵した実装モジュールとその製造方法およびその実装モジュールを用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種実装モジュールは、樹脂製の本体内に電子部品を埋設し、この電子部品から本体外に引出電極を引き出した構造となっていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２８５０９７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例で問題となるのは、実装モジュールが大型化してしまうことがあった。
【０００６】
すなわち電子部品の電極を本体外に電気的に引出すために別個引出電極を設けていたので、その分大型化してしまうものであった。
【０００７】
また、小型化を図るためには、チップ部品等の非常に小さい部品を狭隣接で実装する必要があり、精度よく実装できる設備とその条件出しが非常に困難であった。
【０００８】
そこで本発明は、実装モジュールの小型化を図ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、樹脂製の本体と、この本体に、少なくともその一部が埋設された複数の電子部品とを備え、前記電子部品は、前記本体外に露出する電極を有し、この電極の前記本体外露出部分には導電ペーストによる接続電極を設けた実装モジュールであって、別個に引出電極を設けないので小型化が図れる。
【００１０】
また、各電子部品の電極には、導電ペーストによる接続電極を設けているので、この実装モジュールを他の基板上に実装する際には、この基板の電極上にも導電ペーストを付着させておけば、基板の電極上に、電子部品の接続電極を電気的、機械的に接続することができる。
【００１１】
また、請求項２の発明は、電子部品の電極上の接続電極表面を凹凸状にした請求項１に記載の実装モジュールであって、接続電極表面を凹凸状にすることにより、基板の電極上への実装時に一体化しやすくなる。
【００１２】
さらに、請求項３の発明は、本体表面の接続電極間を、導電ペーストによる導電パターンにより接続した請求項１に記載の実装モジュールであって、複数の接続電極を導電パターンにより接続することにより複数の電子部品が電気的に接続された状態を形成することができる。
【００１３】
また、請求項４の発明は、表面に剥離層を有する耐熱シートの前記剥離層上に導電ペーストにより接続電極を設け、次にこの接続電極上に、電子部品の電極を接続し、その後この電子部品の耐熱化シートとは反対側に熱硬化シートを被せ、次にこの熱硬化シートを電子部品側に加熱状態で加圧して本体を形成し、その後耐熱シートを電子部品から剥離させる実装モジュールの製造方法であって、電子部品の電極上に導電ペーストによる接続電極を有する小型の実装モジュールを容易に製造することができる。
【００１４】
また、耐熱シート上に接続電極を設けることにより、電子部品を本体の定位置に配置することができるようになる。
【００１５】
さらに、請求項５の発明は、耐熱シートの剥離層上には、複数の接続電極と、これら複数の接続電極間を接続した導電パターンを設けた請求項４に記載の実装モジュールの製造方法であって、接続電極と導電パターン形成が同時に行えるようになる。
【００１６】
また、請求項６の発明は、耐熱シートを電子部品側に押圧する加圧板の少なくとも、電子部品の電極に対応する部分には、凹凸を形成した請求項４に記載の実装モジュールの製造方法であって、耐熱シートと熱硬化シートをそれぞれ電子部品に押圧する際に、電子部品の耐熱シート側電極上の接続電極に凹凸を形成できる。
【００１７】
さらに、請求項７の発明は、熱硬化シートを電子部品側に押圧する加圧板には、切断マーク形成部を設けた請求項４に記載の実装モジュールの製造方法であって、熱硬化シートの加熱加圧成形後、その切断マーク部分で切断すれば個片となる実装モジュールが容易に得られる。
【００１８】
また、請求項８の発明は、請求項１に記載の実装モジュールを筐体内に搭載して形成した電子機器であって、電子機器としての小型化および生産性を大幅に向上させることができる。
【００１９】
さらに請求項９の発明は、実装モジュールが少なくともチップ抵抗とチップコンデンサとからなるフィルタであることを特徴とするものであり、チップ部品を個別に精度よく狭隣接で高密度実装することは困難であっても、高密度に構成された実装モジュールを実装することは可能であり、機器のさらなる小型化を図ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１を添付図面を用いて説明する。
【００２１】
図１に示すごとく本実施の形態における実装モジュールは、エポキシ系樹脂よりなる本体１と、この本体１に、少なくともその一部が埋設された複数の電子部品２とを備え、前記電子部品２は、前記本体１外に露出する電極３を有し、この電極３の前記本体１外露出部分には導電ペーストによる接続電極４を設けたものである。
【００２２】
電子部品２の電極３には、導電ペーストによる接続電極４を設けているので、この実装モジュールを他の基板上に実装する際には、この基板の電極上にも導電ペーストを付着させておけば、基板の電極上に、電子部品２の接続電極４を容易に電気的、機械的に接続することができる。
【００２３】
また、この導電ペーストによる接続電極４の表面に半田層を鍍金形成などにより形成しておくことにより、他基板上に実装する際半田での接続が容易にできる。
【００２４】
次に、その製造方法について説明する。
【００２５】
先ず図２に示すごとく、表面に剥離層５を有する例えばポリイミド樹脂等の耐熱シート６の前記剥離層５上に導電ペーストの印刷により接続電極４を設ける。
【００２６】
次に、図３のごとくこの接続電極４上に、その導電ペーストが乾燥する前に、電子部品２の電極３を当接し、加圧し、加熱することで接続する。
【００２７】
その後、この電子部品２の耐熱シート６とは反対側に図４のごとくエポキシ樹脂製の熱硬化シート７を被せ、次に図５のごとく、この熱硬化シート７を電子部品２側に加圧板８で加熱状態で加圧する。この時耐熱シート６側は、加圧板９により加熱状態で加圧して、図６のごとくして本体を形成し、その後耐熱シート６を剥離層５とともに電子部品２から剥離させる。
【００２８】
以上のように形成した実装モジュールは、電子部品２は、本体１外に露出する電極３を有し、この電極３の前記本体１外露出部分には導電ペーストによる接続電極４を設けたものであって別個に引出電極を設けないので小型化が図れる。
【００２９】
また、各電子部品２の電極３には、導電ペーストによる接続電極４を設けているので、この実装モジュールを他の基板上に実装する際には、この基板の電極上にも導電ペーストを付着させておけば、基板の電極上に、電子部品２の接続電極４を電気的、機械的に接続することができる。
【００３０】
また、接続電極４の表面上に半田層を形成しておくことにより他の基板上に実装する際、半田での接続も容易にできる。
【００３１】
また、図５に示すごとく、耐熱シート６を電子部品２側に押圧する加圧板９の少なくとも、電子部品２の電極３に対応する部分には、凹凸９ａを形成しているので耐熱シート６を電子部品３側に押圧する際に、電子部品２の耐熱シート６側電極３上には図７のごとく接続電極４に凹凸４ａを形成できる。
【００３２】
そして、接続電極４表面を凹凸４ａ状にすることにより、基板の基板上への実装時に一体化しやすくなる。
【００３３】
尚、図２に示す接続電極４形成時に、特定の接続電極４間を接続するために導電ペーストによる導電パターンを印刷により同じに形成しておけば、複数の電子部品２が電気的に接続された状態を形成することができる。
【００３４】
また、図５に示す各体が大板であった場合、熱硬化シート７を電子部品２側に押圧する加圧板８に、下方に突出する突起状の切断マーク形成部を設ければ、熱硬化シート７の加熱加圧成形後、その切断マーク部分で切断すれば個片となる実装モジュールが容易に得られる。
【００３５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について図面を用いて説明する。
【００３６】
本実施の形態は実施の形態１の実装モジュールの応用例であり、ここではその一例として図８のような小型マイクに応用した例について説明する。
【００３７】
１０は小型マイクであり、振動板１１を介して音を電気的な信号に変換している。その際、マイクとしての性能を高めるためのフィルタ１２やＩＣ１４が筐体内の基板に実装されている。なお１３は引出電極である。
【００３８】
ここで、フィルタ１２は、実施の形態１で説明した実装モジュールで形成されており、チップ抵抗（図示せず）とチップコンデンサ（図示せず）とを用いてフィルタ回路を形成してモジュール化されている。
【００３９】
なお、フィルタ１２を構成するチップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ部品を個別に筐体内の基板に実装することも可能であるが、小型マイク自身の小型化を図ろうとすると、個々のチップ部品を高密度に精度よく、特に狭ピッチで実装することは非常に困難であり、実装機も非常に高性能なものが必要となるため、コストアップにつながるものである。
【００４０】
したがって、本実施の形態のように個々のチップ部品を一体化して形成された実装モジュールを利用すると、この高密度に構成された実装モジュールを実装するだけで所望の性能を得ることができるため、さらなる小型化が容易に実現できるとともに、高性能な実装機を用いることなく、安価に効率よく生産することができる。
【００４１】
なお、本実施の形態では実装モジュールの応用商品として小型マイクを例にしたが、これに限定されるものではなく、携帯電話等の小型の電子機器に応用しても、同様の効果が得られるものである。
【００４２】
また、実装モジュールとしてチップ抵抗とチップコンデンサからなるフィルタを例にしたが、これに限定されるものではなく、チップ部品等の各種小型部品を用いて一体化して実装モジュールを形成しても、同様の効果が得られるものである。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、樹脂製の本体と、この本体に、少なくともその一部が埋設された複数の電子部品とを備え、前記電子部品は、前記本体外に露出する電極を有し、この電極の前記本体外露出部分には導電ペーストによる接続電極を設けたものであって、別個に引出電極を設けないので小型化が図れる。
【００４４】
また、各電子部品の電極には、導電ペーストによる接続電極を設けているので、この実装モジュールを他の基板上に実装する際には、この基板の電極上にも導電ペーストを付着させておけば、基板の電極上に、電子部品の接続電極を電気的、機械的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の断面図
【図２】その製造方法を示す正面図
【図３】同正面図
【図４】同正面図
【図５】同正面図
【図６】同断面図
【図７】同要部拡大断面図
【図８】本発明の実施の形態２の斜視断面図
【符号の説明】
１　本体
２　電子部品
３　電極
４　接続電極
５　剥離層
６　耐熱シート
７　熱硬化シート
１０　小型マイク
１１　振動板
１２　実装モジュール
１３　引出電極
１４　ＩＣ
【図１】
2004111916.tif 000003
【図２】
2004111916.tif 000004
【図３】
2004111916.tif 000005
【図４】
2004111916.tif 000006
【図５】
2004111916.tif 000007
【図６】
2004111916.tif 000008
【図７】
2004111916.tif 000009
【図８】
2004111916.tif 000010