(57)【要約】【課題】基板に無電解メッキ処理、電解メッキ処理を連続的に行う。【解決手段】保持テーブル１０上に、処理面を上向きにして基板Ｗを置き、シール機構を有する固定リング１２により固定し、かつ処理液が基板処理面以外に流れ出さないように保持する。基板Ｗ上に無電解メッキを行うための前処理液を液供給ノズル５１から基板上に供給し、所定時間の後専用の液回収ノズル５２で液を回収する。その後、同様にして、無電解メッキ液を基板上に供給し、所定時間後回収する。無電解メッキ後は、アノード電極３５を内蔵する可動式電解メッキ槽３０を固定リング１２上に装着し、電解メッキ液を槽内に供給しながら電解メッキを行う。各工程間並びに電解メッキ終了後は、純水洗浄を行い、その後基板Ｗを回転させながら回収ノズル等により基板表面から吸引し、回転数を上げてスピン乾燥を行う。【選択図】    図１
2004269993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無電解メッキと電解メッキとを連続して行う連続メッキ装置であって、
被メッキ処理物を保持させる保持部材と、
前記被メッキ処理物を保持部材に固定する固定リングと、
無電解メッキ用処理液の給排手段と、
電解メッキ時に、前記固定リングに装着する筒状の電解メッキ槽と
電解メッキ用処理液の給排手段とを有することを特徴とするメッキ装置。
【請求項２】
請求項１記載のメッキ装置において、
前記電解メッキ槽には下方に突出させてカソードが設けられ、
前記固定リングへの前記電解メッキ槽の装着時には、前記被メッキ処理物の無電解メッキ膜上に前記カソードが接触させられることを特徴とするメッキ装置。
【請求項３】
請求項１記載のメッキ装置において、
前記固定リングは、無電解メッキ用固定リングと、電解メッキ用固定リングとからなり、
前記電解メッキ用固定リングのリング外側には、前記被メッキ処理物の前記電解メッキ用固定リングによる固定に際して、前記被メッキ処理物に形成されている無電解メッキ被膜に接触可能にカソードが設けられていることを特徴とするメッキ装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のメッキ装置において、
前記固定リングは、前記基板を固定した状態でその内周面が斜め上方に広がるテーパに形成されており、
前記固定リングには、メッキ時に、メッキ膜の周縁側面を斜め上方に狭まるテーパに形成する固定リング補助部材が着脱可能に設けられることを特徴とするメッキ装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のメッキ装置において、
前記電解メッキ用処理液の給排手段とは、電解メッキ用処理液を、前記保持部材に固定された前記被メッキ処理物のメッキ面に沿って流す手段であることを特徴とするメッキ装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のメッキ装置において、
前記電解メッキ用処理液の給排手段とは、前記電解メッキ槽に設けた供給口に通じる供給路と、
前記供給口に相対して前記電解メッキ槽に設けられた受口に通じる排出路であることを特徴とするメッキ装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のメッキ装置において、
前記無電解メッキ用処理液は、前記無電解メッキ処理液の給排手段により、前記被メッキ処理物の処理に際して循環供給されていることを特徴とするメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板等の被メッキ処理物の被処理面に無電解メッキを行い、さらに電解メッキを引き続き連続的に行うのに適用して有効なメッキ装置である。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェハや液晶表示用のガラス基板、あるいは光ディスク用ガラス原盤に対するメッキは、まず基板に蒸着やスパッタリング、あるいはＣＶＤ法、あるいは無電解メッキ法等により導電層を形成し、その後所望の厚みまで電解メッキないしは電鋳を行っている。
【０００３】
導電層形成工程とその後の電解メッキ工程とは、これまで独立して行われるのが一般的であった。
【０００４】
導電層の形成を蒸着やスパッタで行う場合には、基板上に形成された溝や孔状のパターンの深さ／幅比（アスペクト比）が高いと、同パターンの側面に導電層を形成しにくいという問題点があり、またＣＶＤ法を採用する場合には、処理時間が比較的長い等のデメリットがある。
【０００５】
また、このようなドライプロセスで処理した後、ウェット処理である電解メッキを行うのは、それぞれ独立した装置での処理になるため、基板の設置あるいは治具へのセッティングなどハンドリングが煩瑣である。さらには、独立した装置が必要になることから、設備コストが高くなる傾向にある。
【０００６】
一方、上記のようなドライプロセスに比較して、無電解メッキは十分な液撹拌を行えば均一なメッキ層を形成し、かつ導電層は極薄い層で良いため、処理時間も数分〜１０分程度と短くすることができる。
【０００７】
しかしながら、無電解メッキから電解メッキの工程までに時間を要する場合は、表面が酸化し、電解メッキ前に酸化膜除去工程が必要になる場合があった。そのため、無電解メッキから電解メッキまで連続一貫して処理することが望まれていた。また、無電解メッキと電解メッキはそれぞれ独立した工程で処理を行うのが一般的であり、それぞれの設備が必要になり、設備コストや設置スペースの観点からも、無電解メッキと電解メッキとが連続処理可能な装置が望まれていた。
【０００８】
近年、それまでは個々独立した、所謂バッチ処理が一般的であった導電層形成工程と、電解メッキ工程とに、導電層形成工程用の無電解メッキと電解メッキの連続処理が可能な装置が提案された（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−６４０８７号公報（図２）
【００１０】
【特許文献２】
特開２００１−３４８６９３号公報（図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、一般的に無電解メッキを行う前には種々の前処理工程が必要になるが、特許文献１に記載の発明では前処理を含めた一貫処理が可能かどうかは明確でなく、前処理を別工程で行うとなると折角の連続工程可能な方法のメリットを十分に活かせないこととなる。
【００１２】
また、特許文献２に記載の発明では、無電解メッキ、電解メッキを独立したチャンバーで処理し、その間をロボットを介して基板を搬送する機構をとっており、無電解メッキ、電解メッキの両工程を連続するとはいっても、それまでの前後のバッチ処理の橋渡し時間を短くしたに過ぎず、装置替えを行わずに連続処理できるという構成ではない。当然に、かかる構成では、装置の一層の小型化は難しく、省スペース化が強く求められるメッキ装置分野の要請に十分に応えることはできない。
【００１３】
本発明の目的は、前処理を含めて、無電解メッキと電解メッキとを、装置替えを行わずに連続処理できるようにすることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記問題点に鑑み、本発明は、基板を所定の位置に設置した後は、電解メッキ終了まで基板を移動させることなく、無電解メッキと電解メッキとを連続して処理できるようにした。
【００１５】
すなわち、本発明においては、保持テーブル上に被処理面を上向きにして基板等の被メッキ処理物を設置、固定したのち、同基板上に処理液を供給し、さらにかかる処理液を排出した後、必要に応じて水洗を行い、続けて次の処理液を供給する連続的な処理を特徴としている。
【００１６】
また、かかる構成では、無電解メッキの前工程を含めて連続処理を行い、最終的には洗浄・乾燥までを一貫して処理する構成を採用することができる。
【００１７】
無電解メッキを行うためには、一般的に被処理面の前処理が必要となる。一般的な汚れの除去工程としてエタノール等のアルコール類や有機溶剤を用いた脱脂、塩酸等を用いた表面酸化膜除去、無電解メッキ反応が表面で開始されるために必要なセンシタイジング、アクチベーティングといったパラジウムを被処理面に付着させる工程、さらにはその前工程としてのジンケート処理やエッチング処理など種々の前工程がある。
【００１８】
かかる種々の前工程をメッキ対象の基板を固定したままで、装置替えをすることなく、連続して一貫処理できるメリットは大きい。尚、前処理は、被処理面並びに無電解メッキの組み合わせにより、その組み合わせが種々異なるのは当然である。
【００１９】
さらに、無電解メッキでは、一般的に上記説明のように前処理工程を必要とする場合が多いため、本発明では、無電解メッキ用処理液には、電解メッキ液は勿論のこと、前処理の脱脂、表面酸化膜除去等に使用する各種前処理工程用の処理液を含めてもよい。このほか、複数の無電解メッキ膜を連続的に形成するために必要な工程を処理し、その後に電解メッキを行うことも可能である。また逆に、複数の電解メッキ槽を用意すれば、無電解メッキ後に複数の電解メッキ処理を行うことも可能である。
【００２０】
上記効果を有する本発明は、次のような構成を有する。すなわち、本発明は、無電解メッキと電解メッキとを連続して行う連続メッキ装置であって、被メッキ処理物を保持させる保持部材と、前記被メッキ処理物を保持部材に固定する固定リングと、無電解メッキ用処理液の給排手段と、電解メッキ時に、前記固定リングに装着する筒状の電解メッキ槽と電解メッキ用処理液の給排手段とを有することを特徴とする。
【００２１】
かかる構成のメッキ装置において、前記電解メッキ槽には下方に突出させてカソードが設けられ、前記固定リングへの前記電解メッキ槽の装着時には、前記被メッキ処理物の無電解メッキ膜上に前記カソードが接触させられることを特徴とする。
【００２２】
前記構成のメッキ装置において、前記固定リングは、無電解メッキ用固定リングと、電解メッキ用固定リングとからなり、前記電解メッキ用固定リングのリング外側には、前記被メッキ処理物の前記電解メッキ用固定リングによる固定に際して、前記被メッキ処理物に形成されている無電解メッキ被膜に接触可能に前記カソードが設けられていることを特徴とする。
【００２３】
上記いずれかの構成のメッキ装置において、前記固定リングは、前記基板を固定した状態でその内周面が斜め上方に広がるテーパに形成されており、前記固定リングには、メッキ時に、メッキ膜の周縁側面を斜め上方に狭まるテーパに形成する固定リング補助部材が着脱可能に設けられることを特徴とする。
【００２４】
上記いずれかの構成に記載のメッキ装置において、前記電解メッキ用処理液の給排手段とは、電解メッキ用処理液を、前記保持部材に固定された前記被メッキ処理物のメッキ面に沿って流す手段であることを特徴とする。
【００２５】
上記いずれかに構成のメッキ装置において、前記電解メッキ用処理液の給排手段とは、前記電解メッキ槽に設けた供給口に通じる供給路と、前記供給口に相対して前記電解メッキ槽に設けられた受口に通じる排出路であることを特徴とする。
【００２６】
上記いずれかのメッキ装置の構成において、前記無電解メッキ用処理液は、前記無電解メッキ処理液の給排手段により、前記被メッキ処理物の処理に際して循環供給されていることを特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の連続メッキ装置の可動式電解メッキ槽を移動した状態で無電解メッキを行っている様子を示す断面図であり、（ｂ）は可動式電解メッキ槽を連結した状態で電解メッキを行っている様子を示す断面図である。図２は、可動式電解メッキ槽を示す断面図である。図３（ａ）は可動式電解メッキ槽にメッキ液供給ノズル等をセットした状態で上から見た様子を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の状態における可動式電解メッキ槽の内部を断面で示した断面図である。
【００２９】
本発明に係るメッキ装置は、前処理を含めて無電解メッキと電解メッキとを続けて行なう連続メッキ装置Ａに構成されている。連続メッキ装置Ａは、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、メッキ処理対象の基板Ｗ等の被メッキ処理物を保持する保持部材としての保持テーブル１０と、その周囲を囲むように設けた受槽２０と、保持テーブル１０上に脱着可能な可動式電解メッキ槽３０と、可動式電解メッキ槽３０の図示はしない可動手段とから構成されている。
【００３０】
保持テーブル１０は、図１（ａ）に示すように、テーブル本体１１とその上面に着脱自在に設けられた固定リング１２とから構成されている。固定リング１２は、基板Ｗより少し大きく形成され、テーブル本体１１に載置した基板Ｗの周囲にその張出部１２ａがかかるように形成されている。
【００３１】
基板Ｗは、テーブル本体１１上の所定の位置に置き、その状態で固定リング１２を載せて、固定リング１２の張出部１２ａで基板Ｗの周囲を押えた状態で、保持テーブル１０上に固定する。固定に際しては、基板Ｗの裏面への処理液の回り込みを防ぐため、基板Ｗと固定リング１２との間には、シール部材１３を挟むように介在させる。
【００３２】
固定リング１２の張出部１２ａは、基板Ｗをテーブル本体１１上に固定した状態で、図１（ａ）に示すように、基板Ｗ上に後記するメッキ用の処理液が溜められるように所要の厚みｈを持つように形成されている。
【００３３】
尚、メッキ用の薬液等の処理液が多く、固定リング１２の厚みｈに対応して形成される液溜部Ｐでは十分に処理液量の確保ができない場合には、図示しない可動式に形成した筒体を固定リング１２上に、液漏れ防止用のシール材を介在させる等して載せて、処理液量を確保するようにしても構わない。
【００３４】
基板Ｗを保持テーブル１０上の所定位置に固定するためには、図示はしないが、位置決め用のピンを置いたり、あるいは位置決め溝をテーブル本体１１上に設ける等、既知の位置決め構成を採用すればよい。
【００３５】
また、基板Ｗの保持をより強固にするためには、テーブル本体１１に吸引孔を設け、基板Ｗの裏面から真空吸引して吸着保持させるようにしても構わない。基板Ｗの保持機構は、メッキ処理に支障を来さない限りにおいて、基板Ｗを確実に固定できる機構であればどのような構成を採用しても構わない。
【００３６】
かかる構成のテーブル本体１１は、図１（ａ）に示すように、裏面が受槽２０の外部に設けたモータ４０に回転可能に設けられた回転軸４１に軸支され、基板Ｗを固定させた状態で、図中矢印に示すように保持テーブル１０が回転できるようになっている。
【００３７】
受槽２０は、図１（ａ）に示すように、上方が開口された状態で、保持テーブル１０の周囲を囲むようにして設けられ、側壁の一部に排出口２１が設けられている。保持テーブル１０上に基板Ｗを固定した状態で各種処理を行い、その際周囲に飛散した処理液等を受けて、排出できるようになっている。
【００３８】
また、基板Ｗ上の処理液を回収ノズル等の処理液回収手段であらかた回収した後、水洗し、表面にわずかに残る処理液を含む水を、保持テーブル１０を回転させて液切りし、その液切りにより飛散した水等も受槽２０から排出させることができる。
【００３９】
このように受槽２０で周囲が囲われた保持テーブル１０の固定リング１２上には、図１（ｂ）に示すように、基板Ｗの電解メッキ時には、可動式電解メッキ槽３０を装着できるようになっている。
【００４０】
可動式電解メッキ槽３０は、図２に示すように、上下が開口された筒体に形成され、周壁３１の一部にメッキ液排出口３２が設けられている。略筒状に形成された周壁３１の下端には、シール部材３３が設けられ、電解メッキ用の可動式電解メッキ槽３０を固定リング１２上に載置して電解メッキを行う場合に、可動式電解メッキ槽３０と固定リング１２との間から、メッキ液等の液漏れを起こさないような構造が採用されている。
【００４１】
可動式電解メッキ槽３０は、図１（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、内部にメッキ液供給ノズル３４とアノード電極３５、およびカソードピン３６を有している。電解メッキ用処理液供給手段としてのメッキ液供給ノズル３４は、図３（ａ）に示すように、ノズル固定バー３４ａによりノズル位置が不安定にならないように支持され、さらにノズル固定バー３４ａの固定ネジ３４ｂにより、可動式電解メッキ槽３０上に固定できるようになっている。
【００４２】
尚、図１（ｂ）では液回収用に吸引ノズル５３を設けた構成を示しているが、かかる吸引ノズル５３の取付けは任意構成で、必要に応じて図１（ｂ）に示すように設けても構わないし、図３（ａ）に示すように設けない構成でも構わない。図３（ｂ）では、図が見易いように、ノズル固定バー３４ａの構成を省略している。
【００４３】
また図に示す場合には、アノード電極３５は溶解性に構成され、電解メッキとしてニッケルメッキを行う場合には、アノードケース３５ａ内にニッケルボール、ニッケルチップ等の溶解性アノード３５ｂが入れられている。
【００４４】
カソードピン３６は、周壁３１の下方内側にリング状に設けたカソードリング３７を介して、可動式電解メッキ槽３０の内側に、下方に向けて突き出すように設けられている。電解メッキ処理時には、カソードピン３６は、図４に示すように、一部液中に露出した先端部が基板Ｗと接触するようになっている。
【００４５】
カソードリング３７は、表面をＰＦＡなどの非導電性物質により被覆され、図４に示すように、固定用ボルト３８により周壁３１に固定されその状態で電源（図示略）につながっている。
【００４６】
かかる構成の連続メッキ装置Ａを用いて、基板Ｗに、無電解メッキにより導電膜を形成し、その後引き続いて電解メッキを行う場合について、以下説明する。
【００４７】
図１（ａ）に示すように、連続メッキ装置Ａの保持テーブル１０上に基板Ｗを固定する。固定に際しては、テーブル本体１１の所定位置に基板Ｗを載せた状態で、基板Ｗの周囲を固定リング１２の張出部１２ａで押えて固定する。
【００４８】
基板Ｗの固定後、移動可能な液供給ノズル５１を固定された基板Ｗの上方に設置する。併せて、液回収ノズル５２も基板Ｗの上方に配置する。かかる液供給ノズル５１、液回収ノズル５２、および受槽２０の排出口２１を無電解メッキ処理液の給排手段として使用して、前処理工程を含む無電解メッキの所定のプロセスに沿って、基板Ｗ上に薬液供給、薬液排出、水洗供給、水洗水排出の工程を行う。
【００４９】
無電解メッキのプロセスとしては、例えば、アクリル等の非導電性プラスチック材料上に無電解ニッケルメッキを行う場合を例示すると、脱脂、エッチング、センシタイジング、アクチベーティング、無電解メッキの順で所定のプロセスに沿ってメッキを行えばよい。
【００５０】
所要の薬液、水の供給は液供給ノズル５１を使用して行う。液供給は、図示しない液切り替え機構を介して、各処理液の入ったタンクより液供給ノズル５１を介して供給される。すなわち、液供給ノズル５１は、共用されている。基板Ｗ上に必要量の処理液を供給した後は、所定の反応時間中、基板Ｗと固定リング１２で形成される液溜部Ｐに処理液は溜められる。
【００５１】
尚、上記説明では、無電解メッキプロセスの各プロセスで使用する処理液を１本の液供給ノズル５１で共用する場合を示したが、各々の処理液毎に供給ノズルを独立して設けるようにしても構わない。
【００５２】
また、撹拌が必要な場合は、液が飛び出さない程度の低速で保持テーブル１０を回転させてもよい。液温度を一定に保つ必要がある処理液については、処理液タンク内にヒーターを設置するとともに、液供給ノズル５１に隣接して、あるいはその近傍にヒーターなどの熱源を設置すればよい。あるいは、図１（ａ）に示すように、保持テーブル１０内に熱源１４を設けて安定してプロセスを行うことができるようにしてもよい。
【００５３】
また、常に新しい処理液を基板表面に供給する必要がある場合は、反応時間中、液供給ノズル５１から処理液を供給し続ける。この場合は固定リング１２を越えてあふれた薬液等の処理液は受槽２０内に流れ、廃液として処理される。処理液を効率的に利用するためには、液供給ノズル５１から処理液を供給する一方で、液回収ノズル５２から処理液を吸引することにより、常に一定の新鮮な処理液を基板上に供給することができる。
【００５４】
各処理液は処理後、液回収ノズル５２を介して各処理液タンクに戻すか、そのまま廃液として廃棄してもよい。基板上から処理液あるいは洗浄水を排出する際には、保持テーブル１０を回転し、液切りを行う。固定リング１２の張出部１２ａ内周側には外向きのテーパーを付けているため、回転により液がテーパー面に沿って逃げ易く、容易に液切りすることができる。液切りにより飛散した処理液等は、受槽２０で集められ、排出口２１から廃液タンクへと送られる。
【００５５】
また、無電解メッキ用処理液を、液供給ノズル５１、液回収ノズル５２等の給排手段により、被メッキ処理物の基板Ｗに循環供給するようにすれば、まだ使える処理液を廃棄処理することなく再使用して無駄を無くすことにより無電解メッキのコスト低減を図ることができる。かかる循環使用に際しては、例えば、液回収ノズル５２で回収すると共に、フィルターで濾過処理をし、併せて処理液の適性濃度等を確保するため新たな処理液を適宜追加する等すればよい。
【００５６】
このようにして一連の無電解メッキプロセスが終了した時点で、上述の液供給ノズル５１、液回収ノズル５２は基板Ｗ上から退避させられ、図１（ｂ）に示すように、電解メッキ用の可動式電解メッキ槽３０が固定リング１２上に載置される。載置に際しては、固定リング１２上にシール部材３３が載るように位置合わせされ、可動式電解メッキ槽３０のセット後に液漏れが発生しないようにする。
【００５７】
このようにして可動式電解メッキ槽３０を固定リング１２上に載置した状態で、図４に示すように、カソードピン３６は基板Ｗ上に形成されている無電解メッキ層と接触し、導通が取られる。併せて、可動式電解メッキ槽３０に設けたメッキ液供給ノズル３４から、メッキ液を可動式電解メッキ槽３０内に供給する。
【００５８】
メッキ液面が、可動式電解メッキ槽３０内に設けた溶解性アノード３５ａが十分に浸るアノード位置まで達したところで通電を開始する。所望の膜厚まで基板Ｗ上にメッキ膜をつけたところで通電を終了させ、大部分のメッキ液を基板上から取り除く。
【００５９】
基板Ｗ上から大部分のメッキ液を取り除くには、メッキ液供給ノズル３４に接続された図示されないポンプの切り替えにより、メッキ終了後のメッキ液を吸引するようにすればよい。勿論、メッキ液排出口３２を併用してもよい。あるいは、図１（ｂ）に示すように、移動式の吸引ノズル５３を前記ノズル固定バー３４ａにメッキ液供給ノズル３４とともに併置しておき、吸引排出してもよい。
【００６０】
大部分の電解メッキ液を除去した後、可動式電解メッキ槽３０を図示しない可動手段により上昇、退避させ、図示しないが、別途移動可能な水洗ノズルを用いて基板メッキ面を水洗し、保持テーブル１０をスピンすることにより表面を十分に液切りする。受槽２０に流れた電解メッキ液は回収ないしはそのまま廃棄してもよい。
【００６１】
可動式電解メッキ槽３０の可動手段としては、例えば、エアー駆動あるいはモータ駆動で、可動式電解電解メッキ槽３０を待機位置から固定リング１２上までレール等のガイドに沿って平行移動させ、その上で、必要に応じて、首振等させて適切な載置位置を決めを行った上で、固定リング１２上に載置する手段を採用すればよい。尚、可動手段としては、上記説明の構成に限定されるものではなく、可動電解メッキ槽３０の移動、設置が確実に行える構成であればその他の構成を採用してもよい。
【００６２】
また、電解メッキ用処理液排出手段としての吸引ノズル５３を利用せずに電解メッキ液の大部分を基板上から排除する場合は、単に可動式電解メッキ槽３０を引き揚げればよい。かかる引き揚げにより溢れた電解メッキ液は受槽２０に流れて排出される。その後、完全に液きりする場合には、上述と同じように保持テーブル１０のスピンを利用すればよい。
【００６３】
（実施の形態２）
上記実施の形態１では、電解メッキ液は、可動式電解メッキ槽３０内にメッキ液供給ノズル３４を用いて、基板Ｗの上方から供給する方式を採用していたが、本実施の形態では、メッキ液を被メッキ面に沿った流れとして供給することにより、極力メッキ厚の均一化が図れるようになっている。
【００６４】
本実施の形態で使用する可動式電解メッキ槽６０は、前述の可動式電解メッキ槽３０とは異なり、上下が開口された略筒状に形成された可動式電解メッキ槽６０の相対する周壁６１が、内壁６１ａ、外壁６１ｂからなる二重壁構造に形成されている。二重壁に構成された周壁６１内の一方の壁内には、図５に示すように、内壁６１ａと外壁６１ｂとの間が電解メッキ液の供給路６２として形成され、他方の壁内には、電解メッキ液の排出路６３が同様にして形成されている。
【００６５】
また、可動式電解メッキ槽６０の下方開口部は、基板形状に合わせた形状に開口されている。すなわち、基板Ｗが長方形、あるいは正方形の場合には、その四角に合わせた下方開口形状に形成されている。併せて、シール部材６４、固定リング１２も、基板Ｗに合わせた形状に形成されている。
【００６６】
基板Ｗの相対する辺に対応して設けられた供給路６２では、その供給口６２ａは、対応する基板Ｗの一辺に相当する幅の水平スリットに形成されている。同様に、供給口６２ａに対向した相対位置に、供給口６２ａの水平スリットから供給された電解メッキ液を受け入れる排出路６３の受口６３ａが、水平スリットに形成されて設けられている。
【００６７】
かかる構成を採用すれば、電解メッキ液を被メッキ面の側方から供給して、基板Ｗの被メッキ面に対して、電解メッキ液流をほぼ平行な均一流にすることができ、メッキ膜厚の均一化に寄与する。図中、電解メッキ液の流れを矢印で示した。被メッキ面上では、電解メッキ液が被メッキ面に沿って、略平行に流れることが分かる。
【００６８】
かかる本実施の形態の構成を採用することにより、平行流として電解メッキ液を流しながら、メッキ処理を行うことができる。そのため、電解メッキ液を滞留した状態でメッキさせる場合に比べて、基板Ｗ上での電解メッキ液のメッキ濃度が安定化して、より均一なメッキが行える。併せて、電解メッキ液を上方から供給する場合に比べて、被メッキ面上の液流がおおよそ一様であることから膜厚の均一性に寄与する。
【００６９】
尚、図５では、図が見易いように図示を省略しているが、実施の形態１のカソードピン３６、カソードリング３７と同様にして、図６に示すように、可動式電解メッキ槽６０には、カソードリング６５を介してカソードピン６６が設けられている。
【００７０】
カソードリング６５の表面はＰＦＡなどの非導電性物質により被覆され、且つ、外部電源（図示略）につながっている。さらに、カソードリング６５は、上記電解メッキ液の供給口６２ａ、受口６３ａに対応した側が、電解メッキ液の流れを妨げない範囲で大きく開口されている。また、ごく幅の狭いカソードピンを保持するリングを用いれば、可動式電解メッキ槽６０の下部シール側と供給口６２ａ、受口６３ａの間に設けることも可能である。
【００７１】
アノード電極６７は、図６に示すように、可動式電解メッキ槽６０内の槽内全面に広く設けることができる。図６に示す場合には、溶解性のアノードに構成した場合を示すもので、アノードケース６７ａ内にニッケルボール、ニッケルチップ等の溶解性アノード６７ｂが設けられている様子を示す。アノード電極６７の設置位置は、図１（ｂ）に示す場合とは異なり、メッキ液供給ノズル３４とは別個に独立してレイアウトすることができるため、アノード位置の変更が容易になるなどの利点がある。
【００７２】
勿論、溶解性アノードについて説明したが、アノード電極６７を不溶性アノードに形成しても構わない。
【００７３】
（実施の形態３）
本実施の形態では、図７に示すように、前処理工程を含む無電解メッキ工程の処理液毎に専用の供給ノズル５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、回収ノズル５２ａ、５２ｂ、５２ｃを、無電解メッキ用処理液給排手段として設けている。各薬液を回収再利用する場合、混入が好ましくない薬液についてはこのようにして独立した配管系を設けることが好ましい。また、本構成を採用することにより、処理液毎に供給量と吸引量を独立に設定できることから、被処理面に継続的に処理液を供給、吸引し続けながら反応を行う処理方法も容易に行うことができる。
【００７４】
（実施の形態４）
電解メッキをする際には、カソード接点を、導電層として形成した無電解メッキ被膜上にとる必要があるが、同被膜は固定リング１２の内側の領域のみに形成されるため、実施形態１のように電解メッキを行う領域内にカソードが張り出す構造となる。
【００７５】
しかしながら、カソード電極（例えば、カソードピン３６）が電解メッキ液中にあるため、電極にも不要なメッキがついてしまい、繰り返し使用するためには電極に付着したメッキを剥がすか、あるいは定期的にカソードを交換するなどの手間がかかる。
【００７６】
そこで、カソードが電解メッキ液に直接触れないように、無電解メッキ終了後、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、それまで使用している固定リング１２より一回り内径が小さい固定リング１５に嵌め換える構成を採用すればよい。固定リング１５はその断面が下向き開口の略コの字形状に形成され、リング状に張り出した張出部１５ａと、それに続く凹部１５ｂとに形成されている。凹部１５ｂには図８（ｂ）に示すように、カソードピン３６が予め設けられている。
【００７７】
基板上には、図８（ａ）に示すように、無電解メッキ工程で、例えば、前記実施の形態１で説明した要領で、固定リング１２の内側には無電解メッキ被膜Ｍが所定の厚さで形成され、その後、電解メッキを行うに際しては、固定リング１２を上記構成の固定リング１５に取り替える。
【００７８】
固定リング１５で、無電解メッキ工程終了後の基板固定を行う。固定リング１５は固定リング１２より内径が小さく形成されているため、張出部１５ａは無電解メッキ被膜Ｍ側に入り込んだ位置で、シール部材１３を介在させた状態で押えて固定する。
【００７９】
一方、張出部１５ａの背後は一体に凹部１５ｂに形成されているため、張出部１５ａで押える位置より後方側には、無電解メッキ被膜Ｍの周縁部分がでることとなる。そのため、凹部１５ｂに予めカソードピン３６をこの周縁部分に接することができるように設けておくことで、電解メッキ液に浸すことなくカソードピン３６の無電解メッキ被膜Ｍへの接触を確保することができる。
【００８０】
すなわち、固定リング１５で基板固定をした状態で電解メッキを行う場合には、電解メッキ液は、固定リング１５のリング内側にあるため、張出部１５ａに押えられた位置より外周縁側の無電解メッキ被膜Ｍ部分には電解メッキ液はなく、カソードピン３６を電解メッキ液に接しない領域で基板Ｗ上の無電解メッキ被膜Ｍと接触させて電解メッキを行うことができるのである。
【００８１】
（実施の形態５）
メッキに際して、数１００ミクロン以上の厚さのメッキ被膜を形成すると、固定リング１２の内周壁が外側に向けてテーパー状に広くなる構造をしているため、基板Ｗとメッキ被膜に挟まれ、基板Ｗが固定リング１２から取り外せなくなってしまう。
【００８２】
固定リング１２の内周に逆テーパー状の構造を設けておけば、かかる取り外し困難は解消するが、保持テーブル１０を回転させて液切りを行う際には、逆テーパーは液の飛散を妨げるため、固定的な構造としては望ましくない。
【００８３】
そこで、本発明者は、電解メッキ開始時に取り外し可能な非導電性の弾性体で逆テーパー（メッキ時に、メッキ膜の周縁側面を斜め上方に狭まるテーパ）を有するリングを固定リング補助部材として形成し、このリングを固定リング１２の内側に嵌め込み、メッキを行う。メッキ終了後は、同リングを外せば、基板Ｗとメッキ被膜が固定リング１２を噛み込むことがなく、取り外し障害が発生しない。
【００８４】
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で必要に応じて変更してもよい。
【００８５】
例えば、前記実施の形態２では、供給路、排出路を可動式電解メッキ槽の周壁を二重壁にして構成したが、周壁を二重構造とすることなく、処理液供給配管、処理液排出配管のそれぞれに設けた供給ノズル、受ノズルを水平スリット状に形成して、可動式電解メッキ槽の周壁下部に両供給ノズル、受ノズルが相対するように設けておいても構わない。
【００８６】
【発明の効果】
本発明は、基板を保持テーブルに一度セット後は、前処理から無電解メッキ、電解メッキ、さらには水洗を含めて処理を連続的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の連続メッキ装置で無電解メッキを行っている様子を模式的に示す断面説明図であり、（ｂ）は電解メッキを行っている様子を模式的に示す断面説明図である。
【図２】可動式電解メッキ槽を示す断面図である。
【図３】（ａ）は可動式電解メッキ槽にメッキ液供給ノズル等をセットした状態を上から見た様子を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の状態における可動式電解メッキ槽の内部を示した断面図である。
【図４】カソードピンの構成を示す部分断面図である。
【図５】メッキ液を被メッキ面に沿って流す構成の可動式電解メッキ槽を示す断面図である。
【図６】図５に示す可動式電解メッキ槽を用いて、電解メッキしている様子を示す断面図である。
【図７】薬液の供給ノズル、回収ノズルを薬液毎に独立構成した場合を示す断面説明図である。
【図８】（ａ）は無電解メッキ用の固定リングの部分断面図であり、（ｂ）電解メッキ用の固定リングを示す断面図である。
【符号の説明】
１０    保持テーブル
１１    テーブル本体
１２    固定リング
１２ａ  張出部
１３    シール部材
１４    熱源
２０    受槽
２１    排出口
３０    可動式電解メッキ槽
３１    周壁
３２    メッキ液排出口
３３    シール部材
３４    メッキ液供給ノズル
３４ａ  ノズル固定バー
３４ｂ  固定ネジ
３５    アノード電極
３５ａ  アノードケース
３５ｂ  溶解性アノード
３６    カソードピン
３７    カソードリング
４０    モータ
４１    回転軸
５１    液供給ノズル
５１ａ  供給ノズル
５１ｂ  供給ノズル
５１ｃ  供給ノズル
５２    液回収ノズル
５２ａ  回収ノズル
５２ｂ  回収ノズル
５２ｃ  回収ノズル
５３    吸引ノズル
６０    可動式電解メッキ槽
６１    周壁
６１ａ  内壁
６１ｂ  外壁
６２    供給路
６２ａ  供給口
６３    排出路
６３ａ  受口
６４    シール部材
６５    カソードリング
６６    カソードピン
６７    アノード電極
６７ａ  アノードケース
６７    溶解性アノード
Ａ      連続メッキ装置
Ｍ      無電解メッキ膜
Ｐ      液溜部
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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