(57)【要約】【課題】プリント配線板のスルーホール及びスルーホール周辺を選択的に、厚さ精度良く接続信頼性に優れた銅めっきを析出させる技術を提供すること。【解決手段】両面プリント配線板の導体回路及びスルーホール部に銅めっきを付ける方法であって、銅めっきの不要部分をめっきレジストでマスクする工程と、導体回路及びスルーホール部の必要とする部分に銅めっきを付ける工程と、前記めっきレジストを除去する工程を含む両面プリント配線板のスルーホールめっき方法において、前記めっき工程の電気めっき電流値の設定を以下の式によって得られた電流値でめっきすることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。Ｘ＝Ｙ（ａ−ｂＺ）Ｘ：電気銅めっきの電流値、Ｙ：回路基板の全面積（ｄｍ２）、Ｚ（部分めっき比率）：銅めっき不要部の面積（ｄｍ２）÷Ｙ、ａ：０．６５〜０．７５、ｂ：０．５８〜０．６２【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面プリント配線板の導体回路及びスルーホール部に銅めっきを付ける方法であって、銅めっきの不要部分をめっきレジストでマスクする工程と、導体回路及びスルーホール部の必要とする部分に銅めっきを付ける工程と、前記めっきレジストを除去する工程を含む両面プリント配線板のスルーホールめっき方法において、前記めっき工程の電気めっき電流値の設定を以下の式によって得られた電流値でめっきすることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
Ｘ＝Ｙ（ａ−ｂＺ）
Ｘ：電気銅めっきの電流値、Ｙ：回路基板の全面積（ｄｍ２）、Ｚ（部分めっき比率）：銅めっき不要部の面積（ｄｍ２）÷Ｙ、ａ：０．６５〜０．７５、ｂ：０．５８〜０．６２
【請求項２】
めっきマスク境界線とスルーホール部は、１０ｍｍ以上の距離とし、部分めっき比率を０．４〜０．９とする請求項１記載の両面プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２の製造方法によって、スルホール部に、銅めっきを１０〜２０μｍ析出させた両面プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、両面プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板のスルーホール部の導通処理には従来、無電解銅めっき及び電解銅めっきにて両面の銅はく面の全面に導通化処理が行われている。しかし、プリント基板の軽薄短小化により回路形成の細線形成が必要となっている。そのためには、スルーホールとその周辺部分のみを選択的にめっきする製造方法が行われるようになっている。
しかしながら、電解銅めっきにおいては、スルーホールとその周辺部分のみの銅めっきを行う場合、全面めっきと比較して極端にめっき面積が少なく、プリント配線板の個々のスルーホールでめっき厚さが安定しないため、導体層間の接続信頼性が劣る、あるいは回路形成工程においての感光性ドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲと言うことがある）とプリント配線板の間に気泡が残り、エッチング処理の際に導体間導体残りとなる不具合が起こることがあった。
さらにＤＦＲの面積及び面付け等の要因によって、スルーホールのめっき厚さが極端に変動するため、個々の製品ごとに電流値条件を評価して、試行錯誤によって、条件を決定する必要があった。
【０００３】
これらの問題に対して、スルーホールとその周辺部分のめっき厚さを精度よく制御することで、導体層間の接続信頼性や、回路作成工程での歩留まりを向上させ、さらに細線形成が容易なめっき技術が望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、スルーホールとその周辺部分のみを選択的に電解銅めっきするプリント配線板の製造において、スルーホール周辺のめっき厚さを精度よく制御することで、回路形成時の導体間導体残りを改善し、高精細な回路形成が可能なプリント配線板及びその製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）両面プリント配線板の導体回路及びスルーホール部に銅めっきを付ける方法であって、銅めっきの不要部分をめっきレジストでマスクする工程と、導体回路及びスルーホール部の必要とする部分に銅めっきを付ける工程と、前記めっきレジストを除去する工程を含む両面プリント配線板のスルーホールめっき方法において、前記めっき工程の電気めっき電流値の設定を以下の式によって得られた電流値でめっきすることを特徴とする両面プリント配線板の製造方法、
Ｘ＝Ｙ（ａ−ｂＺ）
Ｘ：電気銅めっきの電流値、Ｙ：回路基板の全面積（ｄｍ２）、Ｚ（部分めっき比率）：部分めっき面積（ｄｍ２）÷Ｙ、ａ：０．６５〜０．７５、ｂ：０．５８〜０．６２
（２）めっきマスク境界線とスルーホール部は、１０ｍｍ以上の距離とし、部分めっき比率を０．４〜０．９とする１項記載の両面プリント配線板の製造方法、
（３）１項又は２項の製造方法によって、スルホール部に銅めっきを１０〜２０μｍ析出させた両面プリント配線板、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明について説明する。
メッキレジストによるマスクはスルーホール及びスルーホール周辺のみに選択的にめっき処理するために銅めっき不要部分を被覆するものであり、種々の工法が実用化されており特には限定しないが、好ましくは光硬化性の樹脂を用いてスルーホールと高精度に位置あわせすることが望ましい。
【０００７】
電気銅めっきの電流値は
Ｘ＝Ｙ（ａ−ｂＺ）
Ｘ：電気銅めっきの電流値、Ｙ：回路基板の全面積（ｄｍ２）、Ｚ（部分めっき比率）：銅めっき不要部分の面積（ｄｍ２）÷Ｙ、ａ：０．６５〜０．７５、ｂ：０．５８〜０．６２  である、ａおよびｂがこの範囲を外れると、析出被膜の光沢、物性が著しく低下するので好ましくない。
【０００８】
めっきマスク境界線とスルーホール穴迄の距離は、１０ｍｍ以上であり、より好ましくは１５ｍｍ以上である。めっきマスク境界線とスルーホール穴迄の距離が１０ｍｍ未満では、めっき時電流密度が安定せず、１０〜２０μｍの範囲内で精度良くめっき厚さの制御をすることができない。
【０００９】
部分めっき比率は、０．４〜０．９とすることが好ましい。この範囲を外れると基板全面にめっきを析出させる工法との電流値の差が大きすぎるため、めっき設備の専用化が必要となり生産性が悪い。
【００１０】
スルーホール穴加工後にスルーホール内壁の導通処理を行う工法としては無電解銅めっき法、ダイレクトめっき法等数々の処理方法が実用化されているが特に限定しない。
【００１１】
本発明の工法により、銅めっきを安定して析出させることができるが、導体層間の接続信頼性及び後工程である回路作成工程でのドライフィルムレジストの埋め込み性を考慮し、めっき析出厚さは１０〜２０μｍとすることが好ましい。１０μｍ未満だとプリント基板へ加熱冷却などの使用環境中での導体層間の接続信頼性が劣り、２０μｍを越えると基板内のスルーホール周辺のめっき析出部と他の領域での厚み違いが大きいため、回路作成工程でのドライフィルムレジストと基板の間に気泡が形成され、エッチング処理工程で導体間導体残りが発生しやすい。
【００１２】
【実施例】
本発明を以下の実施例で具体的に説明する。
基板のサイズが５００ｍｍ×４７５ｍｍの両面銅張り板の場合、基板の全面積Ｙは、５００×４７５×２＝４７５０００ｍｍ２÷１００００＝４７．５ｄｍ２となる。この基板の銅めっき不要部の面積が３０．０ｄｍ２であるので、部分めっき比率Ｚは、Ｚ＝（３０．０／４７．５）＝０．６３となる。部分めっき比率として好ましい値は、０．４〜０．９の範囲であるので、０．６３は適正範囲内である。よって、関係式に当てはめると、
Ｘ＝Ｙ（ａ−ｂＺ）Ｘ＝４７．５×（０．７０−０．６０×０．６３）
＝１５．３
このとき、ａ＝０．７０、ｂ＝０．６０とする。
したがって、当基板の設定電流値は、１５．３Ａとなる。
当基板を電流値１５．３Ａにて銅めっきを行ったときのスルーホールのめっき厚さは、平均１６．４μｍとなり、最小値１１．０μｍ及び最大値１８．７μｍとなり上記の関係式を適用することでスルーホールめっき厚さ１０〜２０μｍに設定可能であった。
【００１３】
【発明の効果】
本発明は、プリント配線板において、スルーホールとその周辺のみを選択的に且つ１０〜２０μｍの範囲内で厚さ精度良く銅めっきを析出させることが可能なため、プリント配線板における細線回路の形成が容易となり、さらに導体層間の接続信頼性に優れたプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のめっきマクス境界線とスルーホール穴の位置関係を示す図である。
【符号の説明】
１：めっきマスク境界線
２：スルーホール部
３：プリント配線板
４：めっきマスク
５：めっきマスク境界線とスルーホール部の距離が、１０ｍｍ以上離れている
【図１】
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