(57)【要約】【課題】キャリアテープとカバーテープからなるチップ型電子部品格納・搬送用プラスティック製パッケージに関して、使用後、単に廃棄するのではなく同種類の樹脂として回収可能とすることにより、同種類の樹脂素材としての再生利用を容易なものとする、環境負荷低減型のカバーテープの提供。【解決手段】少なくともベースフィルム層とヒートシーラント層とを有するカバーテープにおいて、前記カバーテープのベースフィルム層とヒートシーラント層との二層が、いずれもポリエステル系樹脂であって、かつ共押し出し延伸法で製造したポリエステル複合フィルムであるものとして、キャリアテープからの剥離がヒートシーラント層の材質破壊剥離によるものとする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品格納用容器であるキャリアテープとの接着または剥離により蓋材として使用する、少なくともベースフィルム層とヒートシール層とを有するカバーテープにおいて、前記カバーテープのベースフィルム層とヒートシール層との二層が、いずれもポリエステル系樹脂であって、かつ共押し出し延伸法で製造したポリエステル複合フィルムであることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
ベースフィルム層とヒートシール層以外の第三番目の層として帯電防止層を有し、かつ前記帯電防止層の結着剤樹脂成分がポリエステル系樹脂である請求項１記載のカバーテープ。
【請求項３】
キャリアテープとの剥離が、ヒートシール層の材質破壊剥離であって、そのため、ヒートシール層以下のキャリアテープ側部分をキャリアテープ上に残存させるものである請求項１又は請求項２に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品等の保管・搬送・実装等に使用するキャリアテープとカバーテープからなるプラスティック製パッケージのカバーテープに関し、特には、カバーテープの素材の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、ＩＣ・トランジスター等のチップ型電子部品の保管・搬送・実装用の包装材料として、部品格納用容器であるキャリアテープとその蓋材としてのカバーテープからなるプラスティック製パッケージが、多量に使用されている。
このパッケージにおけるカバーテープは、使用後は通常、不要物ないしは再利用できない材料として廃棄される。
また、カバーテープは、対となる相手であるキャリアテープに、ヒートシールして使用するのが一般的である。そのため、ヒートシールされる側のキャリアテープの材質に汎用性であることが必要である。そのキャリアテープの材質としては、ポリスチレン・ポリエチレンテレフタレート・ポリカーボネート等のプラスチック類および紙類などが一般的であって、部品が静電破壊され易いチップ型電子部品であるような場合には、カーボン含有プラスチックであることが多い。なお、ヒートシール特性としては、部品の保管・搬送時には十分な接着性を保持し、部品の取出・実装時には適度な剥離性を保証することが要求される。
【０００３】
キャリアテープ蓋材としてのカバーテープは、一般的には、ベースフィルム層とヒートシーラント層との少なくとも二層から成るものである。
このベースフィルム層としては、表面実装工程においてカバーテープが急激に強い力で引き剥がされても引張応力で破断したり伸びて弛んだりすることを防ぐために、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表される二軸延伸フィルムなど、剛性の高いフィルム材料を使用する。また、ヒートシーラント層としては、チップ型電子部品をキャリアテープ内に格納したのち短時間でシールすることが要求されるため、柔軟でかつ比較的低温で熱融着可能な熱可塑性エラストマーを使用する。そして、以上の複層フィルムの形成には押出ラミネート法を用いることが開示されている（例えば、特許文献１）。
しかし、ベースフィルム層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであるのに対して、ヒートシーラント層は、ポリエチレン或いはポリプロピレンに水素添加スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体との混合物からなるものであって、カバーテープ樹脂成分の全体が同一の樹脂素材というものではなかった。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３２０１５０７号公報（第２頁）
【０００５】
また、支持フィルム（ベースフィルム層）として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、キャリアテープに熱融着される接着剤層（ヒートシーラント層）として、エチレン−αオレフィン共重合体またはαオレフィン共重合体の少なくとも一種とエチレン−酢酸ビニル共重合体とを主成分とする組成物を使用する。そして、これらの層に中間層とを加えたテープの形成には押出コーティング法或いは同時押出成形法を用いることが開示されている（例えば、特許文献２）。
しかし、この提案も、前記特許文献１における開示内容と同様に、カバーテープ樹脂成分の全体が同一の樹脂素材というものではなかった。
【０００６】
【特許文献２】
特開平１０−１７０１５号公報（第３、４頁）
【０００７】
これらに対して、接着層（ベースフィルム層）と支持層（ヒートシーラント層）とを、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂および熱可塑性エラストマーからなる組成物とすることにより、同種の樹脂素材とし、しかも共押出成形にて積層したヒートシール用積層フィルム（カバーテープ）が開示されている（例えば、特許文献３）。
しかしながら、この積層フィルムは、この同種の樹脂素材のみでは剛性ないし強度が低くて実用に供することはできず、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム等の補強層を追加する必要があった。そのため、結局のところ、前記特許文献１または２における開示内容と同様、カバーテープ樹脂成分の全体を同一の樹脂素材とすることは不可能であった。
【０００８】
【特許文献３】
特許第３２３８５８２号公報（第２頁および第６、７頁）
【０００９】
上述のように、現行のカバーテープは、異種の樹脂素材からなる積層体であるため素材として再生させることが非常に困難であり、焼却や埋め立てにより廃棄せざるを得ない状態にあって、環境問題の一つともなっている。
これに対して近年、地球環境の保全に対する取り組みが世界的に高まる中で、各種の生産物製品は、従来のように単に廃棄するのみというものでは許されなくなってきた。すなわち、製品の提供に当たっては、その製品が本来の機能を喪失し不要物となった場合にも再び同等の素材ないしは他製品の原料として再生利用可能になるように、形態を考慮するべきであるということが実情となってきた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、使用後、単に廃棄するのではなく同種類の樹脂として回収することができ、それにより、同種類の樹脂素材としての再生利用を容易とすることができるカバーテープの提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、ヒートシールして使用するカバーテープの剥離機構を、ヒートシーラント層（接着剤層）の材質破壊剥離となるようにすることで、同種類の樹脂として回収・再生利用が可能なカバーテープとすることができることを見出し本発明を完成させるに至った。
すなわち本発明は、チップ型電子部品格納用容器であるキャリアテープとの接着または剥離により蓋材として使用する、少なくともベースフィルム層とヒートシール層とを有するカバーテープにおいて、前記カバーテープのベースフィルム層とヒートシール層との二層が、いずれもポリエステル系樹脂であって、かつ共押し出し延伸法で製造したポリエステル複合フィルムのカバーテープである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
一般的なカバーテープの構成を、図１に示す。また、本発明のカバーテープの構成を図２に示し、それを用いて、その構成要素を説明する。
本発明のカバーテープ４は、ポリエステル系樹脂からなるベースフィルム層５とヒートシール性ポリエステル系樹脂からなるヒートシーラント層６との少なくとも二層を、共押し出し法により積層させ、二軸延伸して形成した、ヒートシール性を有するポリエステル複合フィルム７よりなるものである。さらには、図３に示すように、該ポリエステル複合フィルム７のヒートシーラント層６面上に、帯電防止層８を積層させたものである。
【００１３】
ここで、「ポリエステル複合フィルム」における“複合”とは、“機能に関して２種以上（複数）を合わせ持って一つのもの（ここでは、フィルム）となっている”ということを意味し、樹脂素材が２種以上合わさって一つになっているという意味ではない。
この意味から、ポリエステル複合フィルム７のヒートシーラント層６面上に帯電防止層８を積層したフィルムもまた、本願では、複合フィルムである。
【００１４】
ポリエステル複合フィルム７のベースフィルム層５は、ヒートシール時にヒートシール鏝（こて）と直接に接触することから耐熱性を、また実装工程での引き剥がしによる切れ防止のために引張破断強度を有する材料であることが必要で、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂が好ましい。ポリエステルベースフィルム層５の厚さは６〜２５μｍであることが好ましい。６μｍ未満では必要な耐熱性、引張破断強度が得られなくなり、２５μｍより厚いとヒートシール性が低下する。
【００１５】
該ポリエステルベースフィルム層５には、帯電防止剤、その他の添加剤を、本発明の目的およびカバーテープとして必要な特性を損なわない範囲内で、含有させることができる。
【００１６】
また、ポリエステル複合フィルム７のヒートシーラント層６に用いるヒートシール性ポリエステル系樹脂としては、ヒートシール性を具備させるために、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）のモノマー成分に、第三成分を共重合させて結晶性を低下させたポリエステル樹脂を使用する。ここで、結晶性を低下させる汎用的な成分としては、イソフタル酸、オルソフタル酸のような対称性の低い二塩基酸成分や、ネオペンチルグリコールのような側鎖にアルキル基を有するグリコール成分が良いが、キャリアテープへのヒートシール性が良好であれば特に限定はない。また、この樹脂は、６０℃〜１２０℃のヒートシール開始温度を有しているものであることが好ましい。ヒートシール開始温度が６０℃より低い場合はカバーテープとして保管中にブロッキングを起こす恐れがあり、１２０℃より高い場合は、十分にヒートシールされず、キャリアテープに格納した内容物を脱落させる恐れがある。ヒートシール性ポリエステル系樹脂からなるヒートシーラント層６の厚さは、１μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満ではヒートシール時にキャリアテープ表面との十分な濡れが得られず、接着が不十分となる。５０μｍ超過では過剰量であり、使用後の処理における環境負荷を過大なものとし、経済的にも不利である。
【００１７】
ポリエステル複合フィルムとするには、前記ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂と前記ヒートシール性ポリエステル系樹脂とを、共押し出し成形によりシート状とし、それをさらに二軸延伸してフィルムに調製する。
以上のように調製したフィルムは、市販品のヒートシール性複合フィルム「Ｌ３００」（三菱化学ポリエステルフィルム（株）製）等として、入手可能である。
【００１８】
以上のポリエステル複合フィルム構成でもカバーテープとして機能するが、特に静電破壊され易いチップ型電子部品を格納する場合のカバーテープとしては、帯電防止層８を設けることが好ましい。帯電防止層８の材料は、特に限定されないが、好ましくは、ポリエステル系結着剤樹脂と導電性微粒子とを主成分として構成させるのが良い。ポリエステル系結着剤樹脂としては、導電性微粒子を良好に分散させるものであれば良く、特に限定はない。導電性微粒子としては、カバーテープの一般的要求として内容物を視認できることが求められるため、結着剤樹脂に分散させたときに透明性が得られる必要があり、平均粒径が０．０１〜０．１μｍの金属酸化物微粒子であることが好ましい。なかでも、酸化スズ含有酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化アンチモン含有酸化スズ（ＡＴＯ）および酸化亜鉛のうちから選ばれる少なくとも１種類以上であることが好ましい。
【００１９】
帯電防止層８における導電性微粒子とポリエステル系結着剤樹脂の含有比率は、導電性微粒子１００質量部に対しポリエステル系結合材樹脂１〜１０００質量部であることが好ましい。
また帯電防止層８には、導電性微粒子の分散状態を良好にするための分散剤や界面活性剤またはブロッキング防止剤などの添加剤を、本発明の目的およびカバーテープとして必要な特性を損なわない範囲内で、含有させることができる。
【００２０】
帯電防止層８は、該ポリエステル複合フィルム７におけるヒートシール性ポリエステル系樹脂からなるヒートシーラント層６の面上に形成する。その形成方法には特に限定はないが、塗料に調製した帯電防止層塗料を塗布・乾燥する方法が好ましい。帯電防止層塗料の塗布方式には特に制限はなく、公知の塗布方式が使用できる。例えばバーコーター、アプリケーター、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスコーター、キャストコーター、スプレイコーター、ダイコーター等の方式である。
帯電防止層８の乾燥方法には特に制限はなく、公知の乾燥方式を使用できる。例えば熱風対流方式、遠赤外線加熱方式、近赤外線放射方式またはそれらの複合方式等である。
帯電防止層８の厚さは、ヒートシーラント層６のヒートシール性を損なわない範囲で、できるだけ薄い方が良く、好ましくは０．１〜５μｍである。
【００２１】
帯電防止層８の表面電気抵抗率は、１０６〜１０１２Ω／□が好ましい。１０６Ω／□未満ではカバーテープを介して外部から電子部品に電気が通電する可能性があるため、逆に、１０１２Ω／□超過では、電子部品を格納して搬送する時の接触帯電や実装工程でのキャリアテープからのカバーテープ剥離時に発生する剥離帯電によってカバーテープへ静電気が帯電し、ＩＣチップなどの精密な電子部品を静電気破壊する恐れが有り、好ましくない。
【００２２】
【実施例】
以下に、実施例を用いてさらに詳しく説明する。但し、本発明は、これらによって限定されるものではない。
（実施例１）
共押し出し延伸法により製造した、ポリエステル系樹脂のベースフィルム層およびヒートシール性ポリエステル系樹脂のヒートシーラント層の二層からなる市販のポリエステル複合フィルム「Ｌ３００」［厚さ１５μｍ，三菱化学ポリエステルフィルム（株）製］を、１３ｍｍ幅にスリットしてカバーテープとした。このカバーテープを、１６ｍｍ幅のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製キャリアテープに１６０℃でヒートシールしたところ、良好に接着した。
次に、その接着したカバーテープを剥離し、剥離面を顕微鏡観察して、剥離位置および状態を評価した。
その結果、剥離は、ヒートシール層での材質破壊であることが判った。このことから、剥離後回収した使用済みカバーテープは、ポリエステル系樹脂のみからなる不要物であり、ポリエステルフィルム等への再生利用が可能であると判定できた。
【００２３】
（実施例２）
実施例１で用いたポリエステル複合フィルムのヒートシール性ポリエステルヒートシーラント面に、以下の帯電防止層用塗料をバーコーターを用いて塗布し、熱風乾燥機で乾燥して、膜厚が０．５μｍの帯電防止層を形成した。
【００２４】
＜帯電防止層用塗料の配合組成と調製方法＞
酸化スズ含有酸化インジウム［ＩＴＯ］超微粒子                １００質量部
［平均粒径０．０３μｍ］
ポリエステル系樹脂                                          ７５質量部
［ガラス転移温度３０℃、軟化点１４５℃］
メチルエチルケトン                                        ２５０質量部
トルエン                                                  ２５０質量部
以上の材料を、ジルコニアボールとともに、ペイントコンディショナーにて２時間振とうさせることにより、ＩＴＯ微粒子がポリエステル系樹脂溶液に十分に分散した、帯電防止層用塗料を得た。
【００２５】
上記で形成した帯電防止層付きフィルムを、１３ｍｍ幅にスリットしてカバーテープとした。
帯電防止層の表面電気抵抗率を表面抵抗率計［三菱化学（株）製・Ｈｉｒｅｓｔａ］で測定したところ、１０８Ω／□であった。
このカバーテープを、１６ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープに１６０℃でヒートシールしたところ、良好に接着した。
その後、実施例１と同様にカバーテープを剥離し、剥離状態を評価した。
その結果、剥離は、実施例１と同様、ヒートシーラント層の材質破壊によるものであって、酸化スズ含有酸化インジウム［ＩＴＯ］超微粒子（導電性微粒子）を含む帯電防止層はキャリアテープ側に接着したままで残存していた。このことはすなわち、剥離後回収した使用済みカバーテープは、実施例１同様に、ポリエステル系樹脂のみからなる不要物であり、ポリエステルフィルム等への再生利用が可能であると判定できた。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のカバーテープは、製品自体でも、また使用後に廃棄する部分においても、それを構成する樹脂成分の全てがポリエステル系樹脂素材であるために、ポリエステル素材としての再生利用が可能である。そのため、分別困難・高コスト・等の理由により、焼却や埋め立て等により廃棄せざるを得なかった従来のカバーテープに比べて、環境負荷を低減することができて、環境適応性を高くするという著しい効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一般的なカバーテープの層構成例を示す縦断面図である。
【図２】本発明のカバーテープの最も簡単な層構成例を示す縦断面図である。
【図３】本発明のカバーテープの層構成例の、帯電防止層を有する例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１  従来の一般的なカバーテープ
２  ベースフィルム層
３  ヒートシーラント層
４  本発明のカバーテープ
５  ポリエステル系樹脂からなるベースフィルム層
６  ヒートシール性ポリエステル系樹脂からなるヒートシーラント層
７  ポリエステル複合フィルム
８  帯電防止層
【図１】
2004149182.tif 000002
【図２】
2004149182.tif 000003
【図３】
2004149182.tif 000004