(57)【要約】【課題】基板全体を覆う誘電体層を形成することなしに、リブペーストの焼成等による電極の熱酸化を生じず、リブペーストの軟化点温度以下のリブペースト焼成温度により空隙を生じず、硝酸などの酸で容易にエッチング可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】端子保護ペースト２２及びリブペースト２３で基板上の電極２１および端子２１ｂを満遍なく覆った後に、端子保護ペースト２２及びリブペースト２３を同時焼成するので、リブペースト２３で覆われない電極２１が端子保護ペースト２２で覆われて全ての電極２１がリブペースト２３及び端子保護ペースト２２で覆われることとなり、リブペースト２３の焼成等において電極２１及び端子２１ｂが熱酸化することなく焼結することができ、また、端子保護ペースト２２及びリブペースト２３を同時焼成するのに形成時間を短縮することができる。【選択図】　図４
2004095349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電極とリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
基板上に電極とそれの端子とを一体的に形成した後、端子保護ペーストを前記基板の周辺部に導出された端子の上に塗布し、リブペーストを前記基板上のリブ形成領域全体に膜状に塗布し、該膜状のリブペーストをリブ形状の成形型を用いて型成形して所定形状のリブペーストを形成し、この後当該端子保護ペーストとリブペーストとを同時焼成して前記端子の表面を保護する端子保護層と所定形状のリブを基板上に形成することを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記基板の周辺部のシール材を配設するシール形成領域において
前記端子保護ペーストの端部上に前記リブペーストの端部が重なるように塗布されることを
特徴とする前記請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記端子保護ペーストに含まれるガラスの軟化点温度が、前記リブペーストに含まれるガラスの軟化点温度よりも低いことを
特徴とする前記請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記端子保護層がシール材による封止工程後にエッチングにより除去されることを
特徴とする前記請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記端子保護ペーストが光硬化性バインダーからなることを特徴とする前記請求項１ないし４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記端子保護ペーストおよびリブペーストが光硬化性バインダーからなることを
特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記端子保護ペーストの膜厚をリブペーストの膜厚よりも厚くすることを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特に、プラズマディスプレイパネルのリブ付き基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の放電空間を仕切るリブ（隔壁ともいう）の形成は、一般的に、サンドブラスト法により行われている。サンドブラスト法は、電極の形成後該電極上に誘電体によるブラスト保護層が形成された基板（例えば背面板）へ、リブペーストを所定厚みに塗布・乾燥する。つぎに、この膜状のリブペーストの上に感光性のドライフィルムレジストを貼付し、所望のリブパターンに露光・現像して、ドライフィルムによるマスクを形成する。このドライフィルムでマスキングされたリブペーストに対し、研磨剤を衝突させてマスクから露出しているリブペーストを切削し、所定のリブ形状にする。その後ドライフィルムによるマスクを苛性ソーダにて剥離し、背面板を焼成してリブペーストを焼き締めて、リブを形成するものである。
しかし、このサンドブラスト法を用いたリブ形成方法は、上述したように非常に工程数が多くなる。また、形成したリブペーストの半分以上を切削して廃棄するため材料の使用効率が低くなり、このようにリブの製造コストが非常に高くなる。
【０００３】
そこで、改良された従来のＰＤＰの背面板におけるリブの形成方法が、特開２０００−２１３０３号に開示されている。このリブの形成方法は、膜状のリブペーストを成形型を用いて型成形することでリブを形成するリブ転写形成方法である。この型成形によるリブ転写形成方法は、まず、予め電極１２１を形成した背面板１０２の電極形成面に（図６（ａ）参照）、揮発性溶剤を含有しない熱硬化型あるいは紫外線硬化型の有機結合材を含むリブペースト１２３を膜状に塗布する（図６（ｂ）参照）。次に、膜状のリブペースト上に所定のリブ形状に対応した凹部を有する薄板弾性成形型１２４を押し付けた状態で脱気することで薄板弾性成形型１２４とリブペースト１２３間の空気を排除し密着性を向上させる（図６（ｃ）参照）。その後クッション材１２５を介して成形型をリブペースト１２３に所定の圧力で押し付けたまま、熱または紫外線を照射してリブペースト１２３を硬化させることで成形されたリブ１２３ａを背面板１０２と一体になるよう接着すると共に（図６（ｄ）参照）、離型力に耐え得るだけの十分な強度を発生せしめる。これにより、気泡などによる欠陥がなく、高さ精度の良いリブ１２３ａが確実に背面板上に成形可能となる（図６（ｅ）参照）。なお、この型成形によるリブ形成方法では、リブと同時に電極を覆う誘電体層も形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来のＰＤＰの背面板では、電極形成後リブ形成前に電極を被覆する誘電体層を形成しているが、誘電体層のない部分、すなわち、電極の端子引き出しや端子が剥き出しとなって露出することになる。このためリブペースト焼成時および蛍光体ペーストの焼成時、シール材の融着時にその露出部分である端子引き出しおよび端子が熱酸化されて導通しなくなる。この問題を解決するため、端子引き出しおよび端子へ、リブ形成時にリブペーストを塗布し、リブペーストによる端子保護層形成が考えられる。しかしながら、リブペーストと電極との密着性があまりよくない。なぜならば、リブペースト焼成温度がリブペーストのガラス軟化温度と同等かそれ以下であるため、リブペーストを焼成してもリブペーストの成分であるガラス材が十分に流動せず、よって電極界面に空隙が生じやすくなる。この電極界面の空隙により、シール材によるパネル封止部分でリークを生じてしまうという課題を有する。
【０００５】
さらに、パネル組み立て後は端子部に形成されたリブペーストによる端子保護層をエッチングする必要が生じる。しかし、リブペーストにはアルミナなどのフィラーが多量に混入されているため、硝酸などの酸で溶解しにくく、端子保護層を容易にエッチングしにくいという課題を有する。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、基板全体を覆う誘電体層を形成することなしに、リブペーストの焼成等による端子の熱酸化を生じず、リブペーストの軟化点温度以下のリブペースト焼成温度により空隙を生じず、硝酸などの酸で容易にエッチング可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に電極とリブとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、基板上に電極とそれの端子とを一体的に形成した後、端子保護ペーストを前記基板の周辺部に導出された端子の上に塗布し、リブペーストを前記基板上のリブ形成領域全体に膜状に塗布し、該膜状のリブペーストをリブ形状の成形型を用いて型成形して所定形状のリブペーストを形成し、この後当該端子保護ペーストとリブペーストとを同時焼成して前記端子の表面を保護する端子保護層と所定形状のリブを基板上に形成するものである。このように本発明においては、端子保護ペーストを塗布して電極の端子を少なくとも覆い、リブペーストを塗布して表示領域（リブ形成領域）全体を覆い、この端子保護ペースト及びリブペーストで基板上の電極および端子を満遍なく覆った後に、端子保護ペースト及びリブペーストを同時焼成するので、リブペーストで覆われない電極が端子保護ペーストで覆われて全ての電極がリブペースト及び端子保護ペーストで覆われることとなり、リブペーストの焼成時や蛍光体ペーストの焼成時、封止工程時において電極及び端子が熱酸化することなく焼結することができ、また、端子保護ペースト及びリブペーストを同時焼成するのに形成時間を短縮することができる。
【０００８】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記基板の周辺部のシール材を配設するシール形成領域において前記端子保護ペーストの端部上に前記リブペーストの端部が重なるように塗布されるものである。このように本発明においては、シール形成領域において端子保護ペーストの端部上にリブペーストの端部が重なるように塗布しているので、放電空間を設けるためのリブペーストと電極との密着性が悪くて空隙が生じるものの、シール形成領域に位置する端子が端子保護ペーストにより覆われており、電極（端子を含む）と端子保護層との良い密着性により空隙が生じることがないため、シール材を配設して封止後にリークが生じないプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【０００９】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記端子保護ペーストに含まれるガラスの軟化点温度が、前記リブペーストに含まれるガラスの軟化点温度よりも低いものである。このように本発明においては、シール形成領域に端子保護ペーストを塗布し、さらに、端子保護ペーストに含まれるガラス軟化点温度がリブペーストに含まれるガラス軟化点温度よりも低いので、端子保護ペーストおよびリブペーストの同時焼成時にリブペーストが焼結し、ガラス軟化点温度が低い端子保護ペーストが軟化して電極との密着性をより増し、端子保護層と電極との空隙が生じないため、シール材を配設して封止後に略完全にリークが生じないプラズマディスプレイパネルを製造することができる。
【００１０】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記端子保護層がシール材による封止工程後にエッチングにより除去されるものである。このように本発明においては、封止工程後にエッチングにより端子保護層が除去されるので、端子を表出させるためのエッチング時に、酸に溶解しにくい物質を多く含むリブペーストと異なり、当該物質を多く含まない端子保護層が容易に酸を用いてエッチングすることができる。さらに、端子保護ペーストがリブペーストより軟化点温度が低い場合には、焼成時に端子保護ペーストが軟化して溶融し、端子保護ペーストよりも軟化点温度の高いリブペーストが端子保護ペーストに溶け込んだ状態で固化し、端子保護層と誘電体層との密着性が高くなり、端子保護層と誘電体層との２層構造をなした部分がより一層容易にエッチングすることができる。
【００１１】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記端子保護ペーストが光硬化性バインダーからなるものである。このように本発明においては、光硬化性バインダーからなる端子保護ペーストを用いているので、熱硬化性バインダーのように端子保護ペーストを塗布した後乾燥させ、乾燥による基板温度が上昇した基板の温度を下げる必要がないため、円滑にリブを形成することができる。
【００１２】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記端子保護ペーストおよびリブペーストが光硬化性バインダーからなるものである。このように本発明においては、光硬化性バインダーからなる端子保護ペーストおよびリブペーストを用いているので、熱硬化性バインダーのように端子保護ペーストを塗布した後乾燥させ、乾燥による基板温度が上昇した基板の温度を下げる必要がなく、端子保護ペーストおよびリブペーストに対して同時に光照射して効率的に硬化させることもでき、さらに室温での作業ができ温度上昇による寸法伸びがないため、円滑にリブを形成することができる。
【００１３】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は必要に応じて、前記端子保護ペーストの膜厚をリブペーストの膜厚よりも厚くするものである。このように本発明においては、端子保護ペーストの膜厚がリブペーストの膜厚より厚くしているので、端子を表出させるためのエッチング時に端子保護層をエッチングし、端子部の半分以上構成していた端子保護層がなくなると伴に、誘電体層に特別の処置を施さなくとも誘電体層が端子保護層と伴に容易に除去することができる。さらに、端子保護ペーストがリブペーストより軟化点温度が低い場合には、焼成時に端子保護ペーストが軟化して溶融し、端子保護ペーストよりも軟化点温度の高いリブペーストがリブペーストよりも構成比が高い端子保護ペーストに深く溶け込んだ状態で固化し、端子保護層と誘電体層との密着性が高くなり著しくエッチングが容易となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（本発明の第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法を、図１ないし図４に基づいて説明する。図１ないし図３は本実施形態に係るＰＤＰの製造方法における各工程後のリブ付き基板形態図、図４は本実施形態に係るＰＤＰの要部上面図および要部断面図である。
【００１５】
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、大まかに前面板１を作成する工程およびリブ付き基板である背面板２を作成する工程とに分けることができ、ここで前面板１が一般の方法で作成されるとして説明を略し、以下背面板２を作成する工程について説明する。
【００１６】
本実施形態に係るＰＤＰの背面板２は、電極（端子引き出し２１ａと端子２１ｂを含む）２１が形成された背面板２上の端子引き出し２１ａと端子２１ｂが形成された領域（以下、端子形成領域と記す）に端子保護ペースト２２を塗布する工程１と、背面板２上のリブ形成領域にリブペースト２３を塗布する工程２と、成形型により背面板２上のリブペースト２３を所定の形状にする工程３と、背面板２の端子保護ペースト２２と型成形された所定形状のリブペースト２３とを同時焼成する工程４と、端子２１ｂ上の端子保護層２２ａをエッチングする工程５とを順次行うことで形成される。
【００１７】
工程１で使用される端子保護ペースト２２は、低融点ガラスと有機バインダーを主成分とするガラスペーストから構成されている。有機バインダーとしては、熱硬化性のものがあり、エチルセルロース、メチルセルロース等に代表されるセルロース系化合物等を用いることができる。また、ガラスペーストの中に溶媒もしくは可塑剤等の添加物を加えてもよく、溶媒にはテルピネオール、プチロラクトンもしくはトルエン等の汎用溶媒があり、可塑剤にはジブチルプタレートもしくはジブチルフタレート等がある。
【００１８】
また、端子保護ペースト２２に含まれる低融点ガラスは、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛および酸化リンの少なくとも１種類以上を含有し、これら合計で１０〜８０ｗｔ％含有するガラス粉末を用いるものである。この含有率および比率の調整により低融点ガラスのガラス軟化点温度を制御することができ、低融点ガラスのガラス軟化点温度をリブペースト２３の軟化点温度よりも低くする。このように低融点ガラスのガラス軟化点温度を設定したのは、低融点ガラスのガラス軟化点温度をリブペースト２３の軟化点温度よりも高くした場合に、工程４の同時焼成時に端子保護ペースト２２が軟化せずに焼成後は端子保護層２２ａと電極２１の間に空隙が生じてリークが生じる可能性が高いからである。
【００１９】
ここに、従来のＰＤＰの製造方法のリブペーストをそのまま本実施形態に係るＰＤＰの製造方法のリブペーストに使用できない理由がある。従来のＰＤＰの製造方法では、背面板２上にリブペースト２３を塗布する前に端子保護ペースト２２を焼成して端子保護層２２ａを形成し、端子保護層２２ａを形成した背面板２にリブペースト２３を塗布してリブペースト２３を成形型により所定形状にした後焼成していた。そこで、リブペースト２３を対象とした焼成時に端子保護層２２ａが軟化しないように端子保護層２２ａの軟化点温度はリブペースト２３の軟化点温度よりも高くしていた。しかし、このような軟化点温度がリブペースト２３の軟化点温度よりも高い端子保護ペースト２２を本発明におけるＰＤＰに用いてリブペースト２３と共に焼成すると、リブペースト２３の焼成のみを考えた場合に端子保護層２２ａに対して十分な温度の焼成が行われず、端子保護層２２ａと電極２１（端子２１ｂを含む）の間に空隙が生じてリークの原因となる。一方端子保護ペースト２２の焼成のみを考えた場合に端子保護層２２ａと電極２１との間に空隙は生じないがリブペースト２３の軟化点温度よりも焼成温度が高いため所定形状を保っていたリブペースト２３が溶けて崩れていく。ゆえに、端子保護ペースト２２の軟化点温度をリブペースト２３の軟化点温度よりも低くする構成とした。
【００２０】
本実施形態に係るＰＤＰの端子保護ペースト２２を従来のＰＤＰの製造方法にそのまま使用しても未だ問題が残る。端子保護ペースト２２を従来通り背面板２の略全域に塗布し、端子保護ペースト２２が形成された背面板２のリブ形成領域にリブペースト２３を塗布して成形型で所定形状のリブペースト２３に形成後、両ペーストを同時焼成すると、軟化点温度の低い端子保護ペースト２２が先に軟化して電極との密着性を増してリークを防止することができるものの、端子保護ペースト２２の上に形成されたリブペースト２３が端子保護ペースト２２の軟化により埋まりまたは倒れたりして精度の高いリブ２３ａを形成することができなくなるという問題である。この問題に対して本実施形態に係るＰＤＰの製造方法では、工程１において端子保護ペースト２２を塗布する箇所を端子形成領域とすることにより、リブペースト２３の大部分が端子保護ペースト２２と接触することなく安定したリブ２３ａを形成できることとなる。
工程４の焼成は、バッチ炉方式でもコンベア炉方式のどちらでも実行することができる。
【００２１】
以下工程１から工程５までの詳細動作を順次説明する。工程１では、電極２１と端子引き出し２１ａおよび端子２１ｂが形成された背面板２（図１（Ａ）参照）上の端子形成領域に端子保護ペースト２２をディスペンサを用いて塗布し、塗布した端子保護ペースト２２を乾燥させて硬化させる（図１（Ｂ）参照）。次に、工程２では、前記端子形成領域を端子保護ペースト２２で被覆された背面板２上のリブ形成領域に光硬化性のバインダーを用いたリブペースト２３を塗布する（図２（Ａ）参照）。ここで、リブペースト２３の端部は端子形成領域内のシール材３が形成される位置で端子保護ペースト２２の端部に重なるように塗布され、当該シール材３による封止部分での電極被覆を強化している。工程３では、リブペースト２３を塗布した背面板２に所定のリブ形状に対応した凹部を有する薄板弾性成形型（図示せず）を押し付けたまま、光照射してリブペースト２３を硬化させ、薄板弾性成形型を背面板２から離型する（図２（Ｂ）参照）。工程４では、背面板２上の端子保護ペースト２２及びリブペースト２３を焼成する。本工程４においてリブペースト２３によってリブ２３ａと電極２１を覆う誘電体層２３ｂとが形成され、端子保護ペースト２２によって端子引き出し２１ａおよび端子２１ｂを保護する端子保護層２２ａが形成される。工程５では、エッチング液により端子部２ｃを覆う端子保護層２２ａが取り除かれ、端子２１ｂが剥き出しとなる（図３参照）。この工程５は別工程で作成した前面板１と当該背面板２とをシール材３を介して貼り合わせた後で行われる。すなわち、背面板２上にリブ２３ａが形成された後は、リブ間に形成される溝に三原色の蛍光体ペーストを色分けして塗布し、さらに、焼成することで蛍光体層が形成される。そして背面板２と前面板１との間に介在させたシール材３を過熱融着させることで貼り合わせが完了する。端子保護層２２ａはこの蛍光体ペーストの焼成時およびシール材３の加熱融着時の熱から端子２１ｂを保護して端子２１ｂの酸化を防止する。図４（Ｂ）はこの工程５の後のＰＤＰ完成状態を示す。
【００２２】
このように本実施形態に係るＰＤＰの製造方法によれば、リブペースト２３より軟化点温度の低い端子保護ペースト２２を背面板２上の端子形成領域にディスペンサを用いて塗布して乾燥させて硬化させた後、光硬化性のリブペースト２３をこの背面板２上のリブ形成領域に塗布して成形型を押し付けて光硬化させて所定形状とし、端子保護ペースト２２およびリブペースト２３を同時焼成し、端子部２ｃの端子保護層２２ａに対してエッチングを施して端子２１ｂを剥き出しているので、端子保護ペースト２２を所定箇所のみに塗布しており端子保護層２２ａの形成時間が大幅に短縮でき、端子保護ペースト２２およびリブペースト２３を同時焼成して焼成時間も短縮でき、効率的にＰＤＰを製造することができる。
【００２３】
（本発明の第２の実施形態）
まず、本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの製造方法の前提となる型成形によるリブ形成の特性を述べる。通常のＰＤＰの製造方法における型成形によりリブ形成を行った場合に、薄板弾性成形型を押し付けてリブペースト２３を所定形状にするときに、リブペースト２３が押し付けられることによりリブペースト２３の周縁が押し広がる。そのため、リブペースト２３が必要な領域以上に拡がって、具体的には端子引き出し部２ｂを超えて端子部２ｃにまで拡がって形成されることがあり、結果的に端子部２ｃで端子保護ペースト２２とリブペースト２３との２層状態となり、この状態で焼成することにより端子保護ペースト２２による端子保護層２２ａとリブペーストによる誘電体層２３ｂとの２層状態が形成される。このような２層状態になった場合に、エッチングが問題となる。すなわち、端子保護層２２ａに加えてエッチングがしにくいリブペースト２３による誘電体層２３ｂまでエッチングしなければならない。但し、型成形によるリブ形成の精度を高くし、薄板弾性成形型を押し付けた後のリブペースト２３が略所定領域内に収まるようにすることもできるが、本発明の趣旨である迅速なＰＤＰの製造方法を提供することができない。
【００２４】
以下、このエッチングに対処すべく本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの製造方法を図５に基づいて説明する。図５は本実施形態に係るＰＤＰの要部断面図である。
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、前記第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法と同様になされ、工程１において工程５で形成される端子保護層２２ａがリブペースト２３による誘電体層２３ｂよりも厚みがあるように端子保護ペースト２２を塗布することを異にする方法である。
【００２５】
工程５に使用するエッチング液として適切な温度の希硝酸等の酸を用い、これに対応するように、端子保護ペースト２２に含まれるアルミナ等フィラー量を少なめにし、望ましくは１０ｗｔ％以下にする。このようにフィラー量が少ない端子保護ペースト２２による端子保護層２２ａを用いた場合、エッチングが硝酸等の酸により容易となる。
【００２６】
以下工程１から工程５までの詳細動作を順次説明する。工程１では、背面板２上の端子引き出し部２ｂおよび端子部２ｃへ端子保護ペースト２２をディスペンサを用いて前記第１の実施形態より厚みを厚く塗布し、塗布した端子保護ペースト２２を乾燥させて硬化させる。工程２では、端子引き出し２１ａおよび端子２１ｂが端子保護ペースト２２で被覆された背面板２のリブ形成領域に光硬化型のリブペースト２３を塗布する。次に、工程３では、リブペースト２３を塗布した背面板２に所定の形状を有する薄板弾性成形型を押し付け、リブペーストによる誘電体層２３ｂとなるリブペースト２３の厚さを前記工程１で塗布した端子保護ペースト２２よりも薄くし、光照射させてリブペースト２３に所定の圧力で押し付けたまま、光照射してリブペースト２３を硬化させ、薄板弾性成形型を背面板２から離型する（図５（Ａ）参照）。以下、工程４および工程５の詳細動作は前記第１の実施形態と同様であるため略す。図５（Ｂ）は端子２１ｂを被覆する端子保護層２２ａおよびリブペースト２３による誘電体層２３ｂをエッチングした後のＰＤＰの要部断面図である。
【００２７】
このように本実施形態に係るＰＤＰの製造方法によれば、電極２１、端子引き出し２１ａおよび端子２１ｂが形成された背面板２に端子保護ペースト２２を塗布して乾燥させ、この背面板２にリブペースト２３を塗布し、この塗布されたリブペースト２３に対して所定の形状を有する薄板弾性成形型を押し付け、リブペーストによる誘電体層２３ｂとなるリブペースト２３の厚さを前記塗布して乾燥させた端子保護ペースト２２よりも薄くしているので、焼成後に端子保護層２２ａがリブペースト２３による誘電体層２３ｂよりも厚さが厚く形成されており、エッチング時に適切な温度の希硝酸等の酸からなるエッチング液を用い、さらに端子保護ペーストによる端子保護層２２ａが少量のフィラー量のみ含有し、容易に端子保護層２２ａがエッチングされて取り除かれ、それに伴って端子保護層２２ａの上に形成されていたリブペーストによる誘電体層２３ｂも取り除くことができ、リブペーストによる誘電体層２３ｂに直接処理を施さなくとも取り除くことができる。
【００２８】
（本発明の第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、前記各実施形態に係るＰＤＰの製造方法と同様になされ、端子保護ペースト２２の有機バインダーとして光硬化性の有機バインダーを用い、端子保護ペースト２２を熱硬化性の有機バインダーを用いた場合と異なり光照射により硬化させることを異にするものである。
【００２９】
有機バインダーとして熱硬化性の有機バインダーを用いた場合、端子保護ペーストを塗布した後、乾燥させなければならない。乾燥は基板温度をおよそ１００℃から２００℃まで上げて行うが、乾燥させた後にこの基板温度を下げなければならない。基板温度を下げずにリブを形成すると、基板がおよそ７ｐｐｍ／℃で収縮するため、リブの精度が悪くなる。そのため、リブの形成精度を所定以上に保つために基板温度を下げ、結果的に基板温度を下げている時間だけ製造スループットが長くなる。そこで、熱硬化性の有機バインダーより光硬化性の有機バインダーを用いる方が好ましい。
【００３０】
本実施形態に係るＰＤＰの製造方法は、前記各実施形態に係るＰＤＰの製造方法と比べ、工程１において端子保護ペースト２２を塗布し、光照射により端子保護ペースト２２を硬化させることをのみ異にし、他の工程は同一である。
【００３１】
このように本実施形態に係るＰＤＰの製造方法によれば、端子保護ペースト材２２に熱硬化性の有機バンダーでなく光硬化性の有機バンダーを用いているので、電極２１形成した背面板２に端子保護ペースト２２を塗布して乾燥させ、乾燥させることで上昇した基板温度を下げる時間のロスがなく、光照射で端子保護ペースト２２を硬化させた後連続して次の工程に進むことができ、迅速にＰＤＰの製造を行うことができる。
【００３２】
（その他の実施形態）
なお、前記第３の実施形態に係るＰＤＰの製造方法おいて、光硬化性の端子保護ペースト２２材及び光硬化性のリブペースト２３を用いて、工程１で端子保護ペースト２２を塗布して光照射し、工程２および３でリブペースト２３を塗布して光照射しているが、工程１で端子保護ペースト２２を塗布するのみで光照射せず、工程２でリブペースト２３を塗布し、工程３でリブペースト２３および端子保護ペースト２２を同時に光照射することもでき、リブペースト２３と端子保護ペースト２２をそれぞれ光照射するよりも時間短縮して処理することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、端子保護ペーストを塗布して電極の端子を少なくとも覆い、リブペーストを塗布して表示領域（リブ形成領域）全体を覆い、この端子保護ペースト及びリブペーストで基板上の電極および端子を満遍なく覆った後に、端子保護ペースト及びリブペーストを同時焼成するので、リブペーストで覆われない電極が端子保護ペーストで覆われて全ての電極がリブペースト及び端子保護ペーストで覆われることとなり、リブペーストの焼成時や蛍光体ペーストの焼成時、封止工程時において電極及び端子が熱酸化することなく焼結することができ、また、端子保護ペースト及びリブペーストを同時焼成するのに形成時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００３４】
また、本発明においては、シール形成領域において端子保護ペーストの端部上にリブペーストの端部が重なるように塗布しているので、放電空間を区画するリブ材料であるリブペーストと電極との密着性が悪くて空隙が生じるものの、シール形成領域に位置する端子が端子保護ペーストにより覆われており、電極（端子を含む）と端子保護層との良い密着性により空隙が生じることがないため、シール材を配設して封止後にリークが生じないプラズマディスプレイパネルを製造することができるという効果を有する。
【００３５】
また、本発明においては、シール形成領域に端子保護ペーストを塗布し、さらに、端子保護ペーストに含まれるガラス軟化点温度がリブペーストに含まれるガラス軟化点温度よりも低いので、端子保護ペーストおよびリブペーストの同時焼成時にリブペーストが焼結し、ガラス軟化点温度が低い端子保護ペーストが軟化して電極との密着性をより増し、端子保護層と電極との空隙が生じないため、シール材を配設して封止後に略完全にリークが生じないプラズマディスプレイパネルを製造することができるという効果を有する。
【００３６】
また、本発明においては、封止工程後にエッチングにより端子保護層が除去されるので、端子を表出させるためのエッチング時に、酸に溶解しにくい物質を多く含むリブペーストと異なり、当該物質を多く含まない端子保護層が容易に酸を用いてエッチングすることができるという効果を有する。さらに、端子保護ペーストがリブペーストより軟化点温度が低い場合には、焼成時に端子保護ペーストが軟化して溶融し、端子保護ペーストよりも軟化点温度の高いリブペーストが端子保護ペーストに溶け込んだ状態で固化し、端子保護層と誘電体層との密着性が高くなり、端子保護層と誘電体層との２層構造をなした部分がより一層容易にエッチングすることができるという効果を有する。
【００３７】
また、本発明においては、光硬化性バインダーからなる端子保護ペーストを用いているので、熱硬化性バインダーのように端子保護ペーストを塗布した後乾燥させ、乾燥による基板温度が上昇した基板の温度を下げる必要がないため、円滑にリブを形成することができるという効果を有する。
【００３８】
また、本発明においては、光硬化性バインダーからなる端子保護ペーストおよびリブペーストを用いているので、熱硬化性バインダーのように端子保護ペーストを塗布した後乾燥させ、乾燥による基板温度が上昇した基板の温度を下げる必要がなく、端子保護ペーストおよびリブペーストに対して同時に光照射して効率的に硬化させることもでき、さらに室温での作業ができ温度上昇による寸法伸びがないため、円滑にリブを形成することができるという効果を有する。
【００３９】
また、本発明においては、端子保護ペーストの膜厚がリブペーストの膜厚より厚くしているので、端子を表出させるためのエッチング時に端子保護層をエッチングし、端子部の半分以上構成していた端子保護層がなくなると伴に、誘電体層に特別の処置を施さなくとも誘電体層が端子保護層と伴に容易に除去することができるという効果を有する。さらに、端子保護ペーストがリブペーストより軟化点温度が低い場合には、焼成時に端子保護ペーストが軟化して溶融し、端子保護ペーストよりも軟化点温度の高いリブペーストがリブペーストよりも構成比が高い端子保護ペーストに深く溶け込んだ状態で固化し、端子保護層と誘電体層との密着性が高くなり著しくエッチングが容易となるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法における各工程後のリブ付き基板形態図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法における各工程後のリブ付き基板形態図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの製造方法における各工程後のリブ付き基板形態図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰの要部上面図および要部断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの要部断面図である。
【図６】従来のＰＤＰの製造方法における各工程後のリブ付き基板形態図である。
【符号の説明】
１　前面板
２　背面板
２ｂ　端子引き出し部
２ｃ　端子部
３　シール材
２１、１２１　電極
２１ａ　端子引き出し
２１ｂ　端子
２２　端子保護ペースト
２２ａ　端子保護層
２３、１２３　リブペースト
２３ａ　リブ
２３ｂ　誘電体層
１２４　薄板弾性成形型
１２５　クッション材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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