(57)【要約】【課題】複数のブロックに対する部品の実装の可否を表示するために基板に設ける判別マークの読み取り時間を短縮させる。【解決手段】部品が実装される多数のブロック１２の集合体１１よりなる基板１０の各ブロックを除く余白部に、各ブロックに対する部品の実装の可否を表示するために設ける判別マークＡ，Ｂ，Ｃは、各ブロックのそれぞれと対応する複数の記入箇所を有するものとする。ブロックは縦横に整列して配置し、判別マークは目視により読み取り可能なものとして、ブロックの行または列に対応して設けるのがよい。判別マークは、例えば円形部Ａａ  を円周方向に沿って１２等分した位置にこれと直交する直線部Ａｂ  を設けたものとし、この円形部と直線部の各交点を各ブロックと１対１に対応する記入箇所Ａｃ  として、この交点付近を塗りつぶすことにより対応するブロックに対する部品の実装の可否を表示する。【選択図】    図１
2004221360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれに部品が実装される複数のブロックの集合体よりなる基板の前記各ブロックを除く余白部に、前記各ブロックに対する部品の実装の可否を表示する少なくとも１つの判別マークを設けてなる基板において、前記判別マークは前記各ブロックのそれぞれと対応する複数の記入箇所を有するものとして、各ブロックと対応する前記記入箇所にマーキングを施すことにより、マーキングされた記入箇所と対応する前記ブロックに対する実装の可否を表示することを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板において、前記判別マークは対応する前記ブロックに対する前記部品の実装の可否を目視により読み取ることが可能であることを特徴とする基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板において、前記基板は、それぞれに部品が実装されて１つのプリント基板となる多数のブロックの集合体よりなる多面取り基板であることを特徴とする基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の基板において、前記判別マークは少なくとも前記ブロックの総数と同数の記入箇所を有するものとして前記基板に予め設けられ、全ての前記ブロックは前記記入箇所の１つと対応され、各ブロックと対応する前記記入箇所にマーキングを施すことにより、マーキングされた記入箇所と対応する前記ブロックに対する実装の可否を表示することを特徴とする基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の基板において、前記複数のブロックは縦横に整列して配置し、前記判別マークは前記ブロックの数より少ない複数個として、前記ブロックの行または列に対応してそれぞれ少なくとも１つの前記判別マークを配設したことを特徴とする基板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の基板において、前記判別マークは、円形部およびこの円形部を円周方向に沿って複数に分割した位置において同円形部と交差する複数の直線部よりなり、前記記入箇所は前記円形部と直線部の交点であり、前記マーキングはこの交点付近を塗りつぶすことにより施すことを特徴とする基板。
【請求項７】
請求項６に記載の基板において、前記交点をほゞ中心とする中塗り部を設け、前記マーキングはこの中塗り部内を塗りつぶすことにより施すことを特徴とする基板。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の基板において、前記直線部は前記円形部を円周方向に沿って１２等分した位置において同円形部と直交する１２本であることを特徴とする基板。
【請求項９】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の基板において、前記判別マークは、円形部およびこの円形部を円周方向に沿って複数に分割した各位置と前記円形部の中心を結ぶ複数の半径方向直線部よりなり、前記記入箇所は隣接する２つの前記半径方向直線部と前記円形部により囲まれる扇形領域であり、前記マーキングはこの扇形領域内の少なくとも一部を塗りつぶすことにより施すことを特徴とする基板。
【請求項１０】
請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の基板において、前記判別マークは、方形部とこの方形部の内部を複数の方形の前記記入箇所に分割する少なくとも各１本の横方向直線部および縦方向直線部よりなり、前記マーキングは前記記入箇所内の少なくとも一部を塗りつぶすことにより施すことを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、それぞれに部品が実装される複数のブロックの集合体よりなる基板、特に各ブロックに対する部品の実装の可否を表示する判別マークを備えた基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
モジュール基板などの非常に小さいプリント基板では、小さすぎて基板の搬送ができない、また基板搬送回数が増大して生産性が低下するなどの問題から、例えば図１０に示すように、それぞれに部品が実装されて１つのプリント基板となるブロック１２を多数集めた集合体１１よりなる多面取り基板１として部品の実装を行い、その後に個々のブロック１２に分割することにより、図１１に示すようなプリント基板を製造することが行われている。このような多面取り基板１の場合、一部のブロック１２にはんだ印刷不良や傷などがある場合には、そのようなブロック１２に作業者がシールやマーキングなどによりバッドマーク１３を付し、各ブロック１２のバッドマーク１３の有無を実装装置により自動的に読み取って、バッドマーク１３が付された不良ブロックへの部品の実装をスキップさせるようにすることが広く行われている。
【０００３】
この場合、従来は先ず生産ラインの部品装着ロボットのヘッドに取り付けたマーク認識カメラで各ブロック１２にバッドマーク１３が付されているか否かを１つずつ読み取り、その後の部品実装工程でバッドマーク１３が付されたブロック１２への部品実装動作をスキップさせていた。しかしながらこの方法では、マーク認識カメラは全てのブロック１２についてバッドマーク１３が付されているか否かを読み取っているので、図１０のように、ブロック１２が６行×７列に整列して配置された合計４２個の場合は、マーク認識カメラによる読み取り箇所数は４２箇所になり、１個のブロック１２の読み取り時間（マーク認識カメラの移動時間を含む。以下同じ）が０．５秒とすれば、バッドマーク１３が付されたブロック１２を検出するための読み取り時間は、１枚の多面取り基板１当たり２１秒となり、これは部品の装着時間に対し無視できない値であるので、その分だけ生産性が低下するという問題がある。
【０００４】
これに対し、１枚の多面取り基板１にバッドマーク１３が１つでもあれば各ブロック１２を除く多面取り基板１の余白部にグローバルバッドマークを設け、バッドマーク１３が１つもなければグローバルバッドマークを設けないようにし、グローバルバッドマークが設けられていない多面取り基板１についてはバッドマーク１３の読み取りを省略するようにしてバッドマークの読み取りに要する時間を減少させて、生産性を向上させる方法がある。しかしながらこの方法は、１枚の多面取り基板１のブロック数が少なく、従ってグローバルバッドマークが設けられていない多面取り基板１が相当程度存在する場合には有効であるが、１枚の多面取り基板１のブロック数が多くなって、グローバルバッドマークが設けられていない多面取り基板１が殆どないような場合には殆ど効果がない。
【０００５】
また、多面取り基板の多数のブロックを縦横に整列して配置し、バッドマーク１３が１つでも付された行（または列）の余白部に識別マークを付し、識別マークが付された行（または列）についてのみ各ブロック１２にバッドマーク１３が付されているか否かをマーク認識カメラにより読み取り、識別マークが付されていない行（または列）について各ブロック１２にバッドマーク１３が付されているか否かの読み取りを省略して、生産性を向上させる方法がある。なおこの場合には、バッドマーク１３が１つでも付された行および列の両方の余白部に識別マークを付し、識別マークが付された行と列の交差点に位置する各ブロック１２についてのみバッドマーク１３が付されているか否かをマーク認識カメラにより読み取り、その他のブロック１２についてはバッドマーク１３が付されているか否かの読み取りを省略して、生産性をさらに向上させる方法もある（何れも、特許文献１参照）。
【０００６】
この特許文献１の方法を図１０に示すような多面取り基板１に適用した場合の、マーク認識カメラによる、多面取り基板１枚当たりの識別マークおよびバッドマークの読み取り箇所数および読み取り時間は、次のようになる。
（１）  識別マークを各行に付した場合
読み取り箇所数：６行＋不良４行×７ブロック＝３４箇所
読み取り時間：３４箇所×０．５秒／箇所＝１７秒
（２）  識別マークを各列に付した場合
読み取り箇所数：７行＋不良４行×６ブロック＝３１箇所
読み取り時間：３１箇所×０．５秒／箇所＝１５．５秒
（３）  識別マークを各行および各列に付した場合
読み取り箇所数：７行＋６列＋４×４交差点＝２９箇所
読み取り時間：２９箇所×０．５秒／箇所＝１４．５秒
すなわち、全てのブロック１２についてバッドマーク１３の有無を読み取る方法に比してマーク読み取り時間を減少させることができる。
【０００７】
特許文献１におけるこのマーク読み取り時間の減少比率は、１枚の多面取り基板１当たりのブロック１２の数が増大するにつれて増大するが、マーク読み取り時間そのものは増大するので、ブロック１２の数が大きい多面取り基板１のマーク読み取り時間の増大による生産性の低下は無視できなくなる。そのような場合には、生産ラインにおけるマーク読み取り時間を削減するために、事前に専用のバッドマーク読み取り工程を設け、スキップブロックの位置を示すスキップコード（バーコードまたは２次元コード）のラベルを作成してこれを多面取り基板の余白に貼付し、生産ラインではこのスキップコードを読み取って、表示されたスキップブロックへの部品の実装をスキップさせるようにする方法が公知であるが、それを開示した文献は見当たらない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−１８７００６号公報（段落〔００２３〕〜〔００２７〕、図８、図１０）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
最後に述べた従来技術によれば、生産ラインにおいてスキップブロックを特定するためのスキップコード読み取り時間が大幅に減少するので生産性は大きく向上するが、スキップコードを作成する工程が別に必要になり、そのための設備や人工を要するのでコストアップの要因となる。また、スキップコードに使用するバーコードや２次元コードは、作業者がそれを見てもスキップブロックの位置を読み取ることができないので確認ができず、またスキップコードのラベル貼付後にはんだ印刷不良や傷などがある不良ブロックを発見した場合には、それに対応するには改めてスキップコードを作成してそれを貼り替えねばならず、それには多大の手間を要するという問題がある。
【００１０】
このような問題は、各ブロック１２が同一のプリント基板となって実装後に個々に分割される多面取り基板の場合に限らず、１つの基板がそれぞれ異なる複数のブロックよりなり、必要とされる機能の有無により、一部のブロックに対する部品の実装を省略するようにした基板の場合にも存在する。
【００１１】
本発明は上述したような各問題を解決して、特許文献１に記載の技術に比してマーク読み取り時間の減少させて基板に対する部品実装の生産性を向上させ、しかも実装の可否を表示する判別マークＡを目視による読み取りが可能なものとしてスキップブロックの位置を目視で再確認可能とし、また不良ブロックを発見した場合には判別マークをその場で修正してそれに対応することができるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このために、本発明の請求項１による基板は、それぞれに部品が実装される複数のブロックの集合体よりなる基板の各ブロックを除く余白部に、各ブロックに対する部品の実装の可否を表示する少なくとも１つの判別マークを設けてなる基板において、判別マークは各ブロックのそれぞれと対応する複数の記入箇所を有するものとして、各ブロックと対応する記入箇所にマーキングを施すことにより、マーキングされた記入箇所と対応するブロックに対する実装の可否を表示することを特徴とするものである。
【００１３】
前項に記載の基板の判別マークは、対応するブロックに対する部品の実装の可否を目視により読み取ることが可能であることが好ましい。
【００１４】
前２項に記載の基板は、それぞれに部品が実装されて１つのプリント基板となる多数のブロックの集合体よりなる多面取り基板であることが好ましい。
【００１５】
前各項に記載の基板の判別マークは、少なくともブロックの総数と同数の記入箇所を有するものとして基板に予め設けられ、全てのブロックは記入箇所の１つと対応され、各ブロックと対応する記入箇所にマーキングを施すことにより、マーキングされた記入箇所と対応するブロックに対する実装の可否を表示することが好ましい。
【００１６】
前各項に記載の基板において、複数のブロックは縦横に整列して配置し、判別マークはブロックの数より少ない複数個として、ブロックの行または列に対応してそれぞれ少なくとも１つの判別マークを配設することが好ましい。
【００１７】
前各項に記載の基板において、判別マークは、円形部およびこの円形部を円周方向に沿って複数に分割した位置において同円形部と交差する複数の直線部よりなるものとし、記入箇所は円形部と直線部の交点とし、マーキングはこの交点付近を塗りつぶすことにより施すことが好ましい。
【００１８】
前項に記載の基板には、交点をほゞ中心とする中塗り部を設け、マーキングはこの中塗り部内を塗りつぶすことにより施すことが好ましい。
【００１９】
前２項に記載の基板の直線部は、円形部を円周方向に沿って１２等分した位置において同円形部と直交する１２本であることが好ましい。
【００２０】
請求項１〜請求項５に記載の基板において、判別マークは、円形部およびこの円形部を円周方向に沿って複数に分割した各位置と円形部の中心を結ぶ複数の半径方向直線部よりなるものとし、記入箇所は隣接する２つの半径方向直線部と円形部により囲まれる扇形領域とし、マーキングはこの扇形領域内の少なくとも一部を塗りつぶすことにより施すことが好ましい。
【００２１】
請求項１〜請求項５に記載の基板において、判別マークは、方形部とこの方形部の内部を複数の方形の記入箇所に分割する少なくとも各１本の横方向直線部および縦方向直線部よりなるものとし、マーキングは記入箇所内の少なくとも一部を塗りつぶすことにより施すことが好ましい。
【００２２】
【発明の作用および効果】
請求項１の発明によれば、判別マークは、個々のブロックそれぞれに対する部品の実装の可否をマーキングにより表示するものであるので、実装装置は判別マークを読み取るだけで個々のブロックに対する実装の可否を決定することができ、個々のブロックに付されたバッドマークを読み取る必要はない。従って個々のブロックに対する実装の可否を決定するための読み取り時間は減少するので、実装装置の生産性を増大させることができる。
【００２３】
請求項２の発明によれば、判別マークは個々のブロックそれぞれに対する部品の実装の可否を目視により読み取ることが可能であるので個々のブロックに対する実装の可否を容易に再確認でき、また作業の途中ではんだ印刷不良や傷などがある不良ブロックを発見した場合には、作業者が判別マークを修正してそのような状況の変化に容易に対応することができる。
【００２４】
請求項３の発明によれば、同一のプリント基板を多数まとめて製造する多面取り基板に本発明を適用することができる。
【００２５】
請求項４の発明によれば、記入箇所を有する判別マークは基板に予め設けられており、各ブロックに対する実装の可否はそのブロックと対応する各記入箇所にマーキングを施すことにより表示されるので、各ブロックに対する部品の実装の可否の表示、再確認およびその後の修正は目視により容易に行うことができる。
【００２６】
請求項５の発明によれば、判別マークはブロックの行または列に対応して設けられているので、各判別マークの記入箇所へのマーキングによる各ブロックに対する部品の実装の可否の表示、再確認およびその後の修正は直感的に行うことができ、これにより表示、再確認および修正の作業効率を高め、また誤りを減少させることができる。
【００２７】
請求項６の発明によれば、判別マークＡの記入箇所は円形部と複数の直線部の交点であり、小さいスペースでもその位置は明確に判断できるので、この交点付近を塗りつぶすことによるマーキングはきわめて簡単に行うことができる。
【００２８】
請求項７の発明によれば、判別マークの記入箇所である円形部と複数の直線部の交点をほゞ中心とする中塗り部を設け、マーキングはこの中塗り部内を塗りつぶすことにより施すようにしており、これによりマーキングの寸法形状はほゞ一定になるので、各ブロックに対する実装の可否の表示の確実性が向上して、実装装置による判別マークの読み取りの誤りは減少する。
【００２９】
請求項８の発明によれば、円形部を円周方向に沿って１２等分した位置に直線部を設けており、このようにすれば時計の文字盤が連想されるので目視によるマーキングの読み取りおよび修正は一層容易になり、誤りも一層減少する。
【００３０】
請求項９の発明によれば、判別マークの記入箇所は隣接する２つの半径方向直線部と円形部により囲まれる扇形領域であるので位置は明確であり、各ブロックに対する実装の可否の表示はこの扇形領域内の少なくとも一部を塗りつぶすことによりマーキングを施すだけでよいので、きわめて簡単に行うことができる。
【００３１】
請求項１０の発明によれば、判別マークの記入箇所は方形部の内部を横方向直線部および縦方向直線部により分割した方形であるので位置は明確であり、各ブロックに対する実装の可否の表示はこの記入箇所内の少なくとも一部を塗りつぶすことによりマーキングを施すだけでよいので、きわめて簡単に行うことができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
先ず図１、図５および図６により、本発明による基板の第１の実施の形態の説明をする。この第１の実施の形態は、それぞれに部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が実装されて１つのプリント基板となるブロック１２を多数集めた集合体１１よりなる多面取り基板に本発明を適用したものである。図１１に示すように、縦および横に整列して配置され多数のブロック１２よりなる集合体１１の下側となる余白部には、複数の判別マークＡ（Ａ１ａ〜Ａ７ａ）が設けられている。以下の説明においては、先に図１０で説明した従来技術と比較するために、集合体１１は、６行×７列に整列して配置された合計４２個のブロック１２よりなるものとする。また各ブロック１２には、部品Ｐ１〜Ｐ３を装着するためのはんだ印刷がなされているものである。
【００３３】
図１に示すように、４２個のブロック１２よりなる集合体１１の下側となる多面取り基板１０の余白部には、７個の判別マークＡが、ブロック１２の各列と対応するように、直接印刷または印刷したラベルを貼付することにより設けられている。各判別マークＡは、図５（ａ）  に示すように、円形部Ａａ  およびこの円形部Ａａ  を円周方向に沿って１２等分した位置において円形部Ａａ  と直角に交差する１２本の直線部Ａｂ  よりなり、この円形部Ａａ  と直線部Ａｂ  の各交点が記入箇所Ａｃ  となっている。この判別マークＡの記入箇所Ａｃ  は、図５（ｂ）  に示すように、上下および左右となる各直線部Ａｂ  を太くすれば見やすくなり、またこの太線部に、図５（ｃ）  に示すように、時計の文字盤と同じ数字（符号Ａｅ  参照）を加えればさらに見やすくなる。判別マークＡの大きさは、例えば最大径が５ｍｍ程度である。
【００３４】
この判別マークＡは、図６に示すように、１２の記入箇所Ａｃ  のうちの１または複数箇所の交点Ａｃ  付近を黒い目印Ｅにより塗りつぶすことによりマーキングを施して、その判別マークＡが設けられた列の６個のブロック１２の何れが、部品の実装をスキップする不良ブロックであるかを表示する。図６の例では、時計の文字盤で１時および５時の位置に相当する記入箇所Ａｃ  にマーキングが施されており、判別マークＡが設けられた列の基準側から１番目および５番目のブロック１２が部品の実装をスキップする不良ブロックであることを表示している。図１、図５および図６では、判別マークＡは円形部Ａａ  を円周方向に１２等分した各位置に直線部Ａｂ  を設けた例を示しており、このようにすれば時計の文字盤が連想されるので不良ブロックの位置を直感的に理解しやすくなり、目視によるマーキングの読み取りおよび修正は一層容易になり、誤りも一層減少するという利点がある。しかしながら円形部Ａａ  の分割数はこれに限られるものではなく、１０あるいはその他の数としてもよい。また必ずしも等分の必要もない。
【００３５】
図１に示す第１の実施の形態は、右下を基準位置として行番号および列番号を定めている。第１列、第３列および５列の各列ではどの行のブロック１２にもバッドマーク１３が付されていないので、この各列に対応する各判別マークＡ１ａ，Ａ３ａ，Ａ５ａにはどの交点Ａｃ  にもマーキングはなされていない。第２列では第２行目のブロック１２にバッドマーク１３が付されているので、判別マークＡ２ａには２時の位置の交点Ａｃ  にマーキングが施されている。第４列では第４行目のブロック１２にバッドマーク１３が付されているので、判別マークＡ４ａには４時の位置の交点Ａｃ  にマーキングが施されている。第６列では第２行目および第５行目のブロック１２にバッドマーク１３が付されているので、判別マークＡ６ａには２時および５時の位置の交点Ａｃ  にマーキングが施されている。第７列では第１行目のブロック１２にバッドマーク１３が付されているので、判別マークＡ７ａには１時の位置の交点Ａｃ  にマーキングが施されている。
【００３６】
このようにすれば、判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａに施されたマーキングは、バッドマーク１３が付された各ブロック１２と１対１に対応しているので、実装装置は判別マークＡを読み取るだけで各ブロック１２に対する実装の可否を決定することができ、個々のブロック１２に付されたバッドマーク１３を読み取る必要はない。従って個々のブロック１２に対する実装の可否を決定するための読み取り時間は減少するので、実装装置の生産性を増大させることができる。また判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａを見ることにより、個々のブロック１２に対する部品Ｐ１〜Ｐ３の実装の可否を直ちに再確認することができる。従って作業の途中ではんだ印刷不良や傷などがある不良ブロックを発見したような場合には、作業者は発見された不良ブロックと対応する判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａの交点Ａｃ  に黒い目印Ｅを付けてマーキングを施すだけでそれに対応することができ、その後の実装工程で不良ブロックにも部品を実装するという無駄を防止することができる。
【００３７】
図１に示す第１の実施の形態では、読み取り箇所数は判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａの数だけであるので、マーク認識カメラによる判別マークＡの読み取り時間は、７箇所×０．５秒／箇所＝３．５秒となり、先に特許文献１を適用した従来技術の場合の１７秒、１５．５秒、１４．５秒と比較すれば大幅に減少し、生産性は大幅に向上する。なおこの第１の実施の形態では、実装装置はマーク認識カメラにより判別マークＡを読み取った後に、画像認識により目印Ｅによるマーキングの位置を認識して、その列のどのブロック１２が部品の実装をスキップする不良ブロックであるのかを判断するが、この画像認識に基づく判断に要する時間は、マーク認識カメラによる読み取り時間（移動時間を含み０．５秒）に比してきわめて短いので、実質的には無視することができる。
【００３８】
上述した第１の実施の形態では、７個の判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａが６行×７列に配列されたブロック１２の各列にそれぞれ対応して設けられているので、ある列の各ブロック１２に対する部品Ｐ１〜Ｐ３の実装の可否の表示、再確認およびその後の修正は、その列に対応する判別マークＡのみを見て行えばよい。しかもその列の判別マークＡの各交点Ａｃ  の位置（例えば時計の文字盤で１時の位置）は、行番号方向におけるブロック１２の位置（例えば１行目の位置）と対応するので、各列におけるブロック１２に対する部品Ｐ１〜Ｐ３の実装の可否の表示、再確認およびその後の修正は直感的に行うことができ、これにより表示、再確認および修正の誤りを減少させることができる。
【００３９】
また上述した第１の実施の形態では、判別マークＡの記入箇所Ａｃ  は円形部Ａａ  と複数の直線部Ａｂ  の交点であるのでその位置は明確であり、各ブロック１２に対する実装の可否の表示はこの交点Ａｃ  付近を塗りつぶすことによるマーキングを施すだけでよいので、きわめて簡単に行うことができる。
【００４０】
上述した第１の実施の形態では、各判別マークＡは１２の記入箇所Ａｃ  を有しているのに対し、集合体１１の行数は６であるので、７〜１２の記入箇所Ａｃ  は使用されずに遊んでおり、判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａ全体では、記入箇所Ａｃ  は１２×７＝８４であるのに対し、集合体１１のブロックの総数は４２であるので、４２の記入箇所Ａｃ  が使用されずに遊んでいる。この第１の実施の形態の判別マークＡによれば、行数が１２以下の集合体１１に対応することができる。行数が１２を越えた場合には、各列に対応して２個またはそれ以上の判別マークＡを設ければよい。このように判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａは、少なくともブロック１２の総数と同数の記入箇所Ａｃ  を有するものとすればよい。
【００４１】
図２は、各列に対応して各２個の判別マークＡを設けた多面取り基板の第２の実施の形態を示し、判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａの各記入箇所Ａｃ  は１行〜１２行の位置にある各ブロック１２に対する実装の可否を表示し、判別マークＡ１ｂ〜Ａ７ｂの各記入箇所Ａｃ  は１３行〜２４行の位置にある各ブロック１２に対する実装の可否を表示している。この第２の実施の形態では、読み取り箇所数は判別マークＡ１ａ〜Ａ７ａ，Ａ１ｂ〜Ａ７ｂの数であるので、マーク認識カメラによる判別マークＡの読み取り時間は、１４箇所×０．５秒／箇所＝７秒となる。この第２の実施の形態では集合体１１の行数が２４未満の場合には、判別マークＡ１ｂ〜Ａ７ｂの一部の記入箇所Ａｃ  が使用されずに遊んでいる。
【００４２】
図３に示す第３の実施の形態は、多面取り基板１０の右側に設けられた余白部に設けた６個の判別マークＡ１ｃ〜Ａ６ｃを、６行×７列に配列されたブロック１２の各行にそれぞれ対応して配置したもので、各判別マークＡ１ｃ〜Ａ６ｃは、８〜１２の記入箇所Ａｃ  が使用されずに遊んでいる点を除き、前述した第１の実施の形態と同じである。この第３の実施の形態では、読み取り箇所数は判別マークＡ１ｃ〜Ａ６ｃの数であるので、マーク認識カメラによる判別マークＡの読み取り時間は、６箇所×０．５秒／箇所＝３秒となる。これ以外の構成、作用および効果は第１の実施の形態と同じであるので詳細な説明は省略する。
【００４３】
図４に示す第４の実施の形態は、集合体１１の各ブロック１２に、第１列の下端から始まり、第１列の上端から第２列の下端に続くように１〜４２の連続番号を付し、また判別マークＡは４個としてそれぞれの記入箇所Ａｃ  の番号を、判別マークＡ１ｄは１〜１２、判別マークＡ２ｄは１３〜２４、判別マークＡ３ｄは２５〜３６、判別マークＡ４ｄは３７〜４８としている。そしてバッドマーク１３が付された不良ブロックの番号８，２２，３２，３５，３７と対応する判別マークＡ１ｄ〜Ａ４ｄの記入箇所Ａｃ  にマーキングを施して、部品の実装をスキップする不良ブロックであることを表示している。なおこの実施の形態では、判別マークＡ４ｄ  の４３〜４８の記入箇所Ａｃ  は使用されずに遊んでいる。この第４の実施の形態でも、判別マークＡ１ｄ〜Ａ４ｄの遊んでいない記入箇所Ａｃ  に施されたマーキングは、バッドマーク１３が付された各ブロック１２と１対１に対応しているので、実装装置は判別マークＡを読み取るだけで各ブロック１２に対する実装の可否を決定することができ、個々のブロック１２に付されたバッドマーク１３を読み取る必要はない。
【００４４】
この第４の実施の形態によれば、読み取り箇所数である判別マークＡ１ｄ〜Ａ４ｄの数は４であるので、マーク認識カメラによる判別マークＡの読み取り時間は、４箇所×０．５秒／箇所＝２秒で、きわめて短くなる。しかしながら、各判別マークＡ１ｄ〜Ａ４ｄと各列の間の対応関係がないので、ブロック１２の位置と判別マークＡの記入箇所Ａｃ  との間に直感的な対応が付けにくいという問題がある。そこでこの実施の形態では、図４に示すように、記入箇所Ａｃ  に９０度おきに図５（ｃ）  の符号Ａｅ  に対応する数字を付けて、ブロック１２の位置と判別マークＡの記入箇所Ａｃ  の間の対応関係をわかりやすくしている。
【００４５】
次に判別マークの変形例の説明をする。図７（ａ）  は、判別マークＡの記入箇所Ａｃ  である円形部Ａａ  と複数の直線部Ａｂ  の交点Ａｃ  をほゞ中心とする中塗り部Ａｄ  を設けたものである。この場合のマーキングはこの中塗り部Ａｄ  内を塗りつぶすことにより施せばよいので、マーキングの寸法形状はほゞ一定になる。これにより各ブロック１２に対する実装の可否の表示の確実性が向上して、実装装置による判別マークＡの読み取りの誤りは減少する。
【００４６】
また、図７（ｂ）  に示す判別マークＢは、円形部Ｂａ  およびこの円形部Ｂａ  を円周方向に沿って１２等分した各位置と円形部Ｂａ  の中心を結ぶ複数の半径方向直線部Ｂｂ  よりなるものとし、隣接する２つの半径方向直線部Ｂｂ  と円形部Ｂａ  により囲まれる１２の扇形領域を記入箇所Ｂｃ  としたものである。マーキングはこの扇形領域内の全部または一部を塗りつぶすことにより施せばよい。図７（ｂ）  は、５番目の扇形領域内の一部を黒い目印Ｅにより塗りつぶしてマーキングを施した場合を示している。この判別マークＢも、記入箇所Ｂｃ  は半径方向直線部Ｂｂ  と円形部Ｂａ  により囲まれる扇形領域であるので位置は明確であり、各ブロック１２に対する実装の可否の表示はこの扇形領域内を塗りつぶすことによりマーキングを施すだけでよいので、きわめて簡単に行うことができる。
【００４７】
図７（ａ）  および図７（ｂ）  に示す判別マークの変形例は、上述した第１〜第４の実施の形態、および次に述べる第５の実施の形態の何れにも適用することができる。
【００４８】
次に図８（ａ）  に示す判別マークＣは、正方形部Ｃａ  の内部を各２本の横方向直線部Ｃｂ  および縦方向直線部Ｃｃ  により９個の正方形の記入箇所Ｃｄ  に分割したものであり、図９はこの判別マークＣを使用した第５の実施の形態を示している。この第５の実施の形態は、第１の実施の形態と同様なブロック１２の集合体１１を有する多面取り基板１０の上側の余白部に設けた７個の判別マークＣ１  〜Ｃ７  を、６行×７列に配列されたブロック１２の各列にそれぞれ対応して配置したものである。各判別マークＣのの記入箇所Ｃｄ  は、図８（ｂ）  に示すように、左上から右下に向かって順に、集合体１１のブロック１２の各行に対応させたもので、図８（ａ）  に記入した２つの目印Ｅによるマーキングは、第１行および第６行のブロック１２が部品の実装をスキップする不良ブロックであることを表示したものである。各直線部Ｃｂ，Ｃｃによる方形部Ｃａ  の縦横の分割数は任意であり、方形部Ｃａ  および記入箇所Ｃｄ  は正方形に限らず長方形としてもよい。これ以外の第５の実施の形態の構成、作用および効果は第１の実施の形態と同じであるので詳細な説明は省略する。
【００４９】
図８に示す判別マークの変形例は、第５の実施の形態に限らず、上述した第１〜第４の実施の形態の何れにも適用することができる。
【００５０】
なお上述した各実施の形態では、各ブロック１２が同一のプリント基板であって実装後に個々に分割される多面取り基板に本発明を適用した例につき説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、１つの基板がそれぞれ異なる複数のブロックよりなり、必要とされる機能の有無により、一部のブロックに対する部品の実装を省略するようにした基板の場合にも適用することができる。
【００５１】
また上述した各実施の形態では、各判別マークＡ，Ｂ，Ｃは基板に予め設け、記入箇所Ａｃ，Ｂｃ，Ｃｄに対するマーキングを手作業あるいは機械により行うものとして説明したが、本発明は、実装ラインとは別に予め検査装置で各ブロックを検査してその結果に基づき不良ブロックに相当する記入箇所にマーキングした判別マークのシールを印刷し、このシールを基板の所定の余白部に貼付するようにして実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板の第１の実施形態の平面図である。
【図２】本発明による基板の第２の実施形態の平面図である。
【図３】本発明による基板の第３の実施形態の平面図である。
【図４】本発明による基板の第４の実施形態の平面図である。
【図５】第１の実施の形態に使用する判別マークおよびその変形例の詳細形状を示す図である。
【図６】図５に示す判別マークにおけるマーキングの例を示す図である。
【図７】判別マークの異なる変形例を示す図である。
【図８】判別マークのさらに異なる変形例を示す図である。
【図９】本発明による基板の第５の実施形態の平面図である。
【図１０】従来技術による多面取り基板の一例を示す図である。
【図１１】図１０に示す多面取り基板に部品を装着し、その後に分割した１個のプリント基板を示すである。
【符号の説明】
１０…基板（多面取り基板）、１１…集合体、１２…ブロック、Ａ…判別マーク、Ａａ  …円形部、Ａｂ  …直線部、Ａｃ  …記入箇所（交点）、Ａｄ  …中塗り部、Ｂ…判別マーク、Ｂａ  …円形部、Ｂｂ  …半径方向直線部、Ｂｃ  …記入箇所（扇形領域）、Ｃ…判別マーク、Ｃａ  …方形部、Ｃｂ  ，Ｃｃ  …直線部、Ｃｄ  …記入箇所、Ｅ…目印、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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