(57)【要約】【課題】電子部品の実装を行うための加熱時において既に実装されている他の電子部品に対する熱的影響を低減できる電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】本発明の電子部品の実装方法は、基板１０に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法において、実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記実装しようとする電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする。具体的には、加熱実装ユニット１３０に設けられた支持テーブル１３１に支持部材を取付け、この支持部材の一部を、基板１０の隣接領域に接触する放熱体とする。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法において、
実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記実装しようとする電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記加熱防止手段は、前記隣接領域に熱接触して放熱を行う放熱体であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記基板には、実装前に前記実装領域から前記隣接領域に至る範囲に基板開口を設けることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記基板開口は、前記回路パターンにおけるメッキリードを切断するように形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記基板は、所定の架設経路に沿って架設された帯状基板であり、前記加熱防止手段は前記架設経路に対して出没可能に臨設されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装してなる電子回路基板の製造方法において、
実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記実装しようとする電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項７】
基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装してなる電子回路基板の製造方法において、
前記回路パターンに第１の電子部品を実装する工程と、その後、前記回路パターンに第２の電子部品を実装する工程とを有し、
前記第２の電子部品を実装する工程では、前記第２の電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記第１の電子部品が実装された領域、或いは、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間の領域である、前記第２の電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記加熱防止手段は、前記隣接領域に熱接触して放熱を行う放熱体であることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記基板には、実装前に前記実装領域から前記隣接領域に至る範囲に基板開口を設けることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記基板には、実装前に前記実装領域に基板開口を設けることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記基板開口は、前記回路パターンにおけるメッキリードを切断するように形成されることを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記基板は、所定の架設経路に沿って架設された帯状基板であり、前記加熱防止手段は、前記架設経路に対して出没可能に臨設されることを特徴とする請求項６乃至１１のいずれか一項に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項１３】
基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置において、
実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する加熱手段と、前記実装しようとする電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段とを有することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項１４】
前記加熱防止手段は、前記隣接領域に熱接触して放熱を行う放熱体であることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１５】
帯状に構成された前記基板を架設して搬送する架設搬送機構を有することを特徴とする請求項１３又は１４に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１６】
前記放熱体は、前記基板を支持案内する支持部材の一部で構成されていることを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか一項に電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置に係り、特に、ハンダ等の接合材を用いて電子部品を基板上に実装する実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子回路基板は、絶縁材で構成される基板の表面上に銅などの導電体で構成された所定の回路パターンを備えている。この回路パターンには、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗、インダクタなどの各種の電子部品が実装される。
【０００３】
たとえば、電子腕時計に収容される回路基板の製造工程においては、図７及び図８に示すように、ポリイミド製の可撓性基板１０の表面上に、ＩＣチップなどの電子部品１２及びその他のコンデンサなどの電子部品１３〜１７が実装される。この可撓性基板１０は帯状（テープ状）に構成され、所定の架設経路に沿って図示矢印Ｆ方向に搬送されながら、上記部品が順次実装されていくようになっている。可撓性基板１０の搬送経路には、たとえば、加熱チップ２１が臨むように設けられている。この加熱チップ２１は、図７（ａ）に示すように、上記の架設経路に沿って設けられた支持部材（ガイド部材）２２の開口部２２ａ内において可撓性基板１０に臨むように設けられる。可撓性基板１０は支持部材２２に沿って案内搬送され、所定位置にて位置決めされる。そして、図８の矢印Ｇに示すように出没自在に構成された加熱チップ２２が下方から上昇し、支持部材２２の開口部２２ａ上に配置された領域に対し接触するように構成されている。
【０００４】
可撓性基板１０の回路パターン１１上には、図示しない塗布装置によりクリームハンダが塗布され、その後、上記の電子部品１２〜１７が順次搭載されていく。その後、上記の加熱チップ２１が下方から可撓性基板１０の裏面に接触し、図８に矢印Ｈで示すように可撓性基板１０が加熱されるため、回路パターン上のクリームハンダが溶解して、電子部品１２〜１７が回路パターン１１と接合される。
【０００５】
通常、可撓性基板１０には複数の電子部品１２〜１７が実装されるが、これらの各電子部品はすべて同時に実装されるわけではない。たとえば、図示例の電子回路基板においては、テープ上の可撓性基板１０の加熱変形などによる実装位置のずれを低減するために、端子間ピッチの小さいＩＣチップなどの電子部品１２を最初に実装し、その後、他の電子部品１３〜１７を実装するようにしている。たとえば図示例の実装工程では、既にＩＣチップである電子部品１２が実装された状態で可撓性基板１０が送られ、クリームハンダの塗布と他の電子部品１３〜１７の搭載とが行われた後に、加熱チップ２１による加熱が行われる。
【０００６】
上記のような製造工程は、特に腕時計の電子回路基板を製造する場合に用いられるものであり、このような電子回路基板の構成例は、たとえば以下の特許文献１に記載されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−９８０６６号公報（特に図２乃至図４参照）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の電子回路基板の製造工程においては、既に電子部品１２が実装されている可撓性基板１０上に他の電子部品１３〜１７を実装する場合に、加熱チップ２１を可撓性基板１０に接触させて加熱すると、電子部品１３〜１７の実装領域に隣接した領域に実装されている電子部品１２を接合させているハンダが溶融して、電子部品１２と回路パターン１１の端子間の導通が絶たれ、これによって電子回路基板に実装不良が生ずるという問題点がある。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、電子部品の実装を行うための加熱時において既に実装されている他の電子部品に対する熱的影響を低減できる電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電子部品の実装方法は、基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法において、実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記実装しようとする電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、加熱防止手段の適用によって電子部品の実装領域を加熱する際に隣接領域の加熱が妨げられることにより、基板の隣接領域が変形したり、その隣接領域に既に実装されている他の電子部品の接合部分が熱によって断絶したりするといった事態が生ずることがなくなり、その結果、電子部品の実装不良を低減することができる。ここで、加熱防止手段としては、たとえば、以下に示すように実装領域の隣接領域に熱接触する放熱体の他に、加熱手段による隣接領域への熱放射を遮る遮蔽部材などが挙げられる。
【００１２】
本発明において、前記加熱防止手段は、前記隣接領域に熱接触して放熱を行う放熱体であることが好ましい。隣接領域に対して放熱体を熱接触させることによって、実装領域が加熱されても隣接領域の温度上昇を低減させることができるため、基板の隣接領域が変形したり、隣接領域に実装されている他の電子部品の接合部分が熱によって断絶したりするといった事態が生ずることがなくなり、その結果、電子部品の実装不良を低減することができる。
【００１３】
本発明において、前記基板には、実装前に前記実装領域から前記隣接領域に至る範囲に基板開口を設けることが好ましい。実装前に実装領域から隣接領域に至る範囲に基板開口を設けておくことにより、実装領域と隣接領域との間の熱伝導性を低下させることができるため、隣接領域における熱的影響をさらに低減できる。
【００１４】
本発明において、前記基板には、実装前に前記実装領域に基板開口を設けることが好ましい。これによれば、実装領域に基板開口を設けることによって、特に基板の裏面側から加熱を行った場合に加熱効率を向上させることができ、短時間に実装を完了させることが可能になるため、周辺への熱的影響をさらに低減することができる。ここで、上記基板開口は、実装される電子部品に対して少なくとも一部重なる位置に形成されることが望ましい。
【００１５】
本発明において、前記基板開口は、前記回路パターンにおけるメッキリードを切断するように形成されることが望ましい。これによって、実装領域と隣接領域との間に設けられた基板開口については、この基板開口の存在によって基板上の回路パターンに設けられたメッキリードの切断と、実装領域と隣接領域との間の熱伝導性の低減とを同時に実施することができる。したがって、隣接領域への熱的影響を低減できる。また、実装領域に設けられた基板開口については、基板開口の開口縁にメッキリードが臨むように配置されていることになるため、このメッキリードが加熱されることによって、当該メッキリードに接続されている電子部品の実装端子が迅速に加熱されることとなる。したがって、さらに実装時間を短くすることができるため、周辺への熱的影響をさらに低減できる。
【００１６】
本発明において、前記基板は、所定の架設経路に沿って架設された帯状基板であり、前記加熱防止手段は前記架設経路に対して出没自在に臨設されることが好ましい。基板を帯状基板とし、この帯状基板を所定の架設経路に沿って架設することによって、電子回路基板を効率的に製造することができる。また、この場合に、加熱防止手段を架設経路に臨むように設け、しかも架設経路に対して出没自在に構成することにより、帯状基板を架設経路に沿って移動させ、実装領域が加熱位置に配置されたときに、加熱防止手段を繰り出して隣接領域の加熱を防止するように適用することができる。
【００１７】
次に、本発明の電子回路基板の製造方法は、基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装してなる電子回路基板の製造方法において、実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の別の電子回路基板の製造方法は、基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装してなる電子回路基板の製造方法において、前記回路パターンに第１の電子部品を実装する工程と、その後、前記回路パターンに第２の電子部品を実装する工程とを有し、前記第２の電子部品を実装する工程では、前記第２の電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する際に、前記第１の電子部品が実装された領域、或いは、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間の領域である、前記第２の電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段を適用することを特徴とする。
【００１９】
本発明において、前記加熱防止手段は、前記隣接領域に熱接触して放熱を行う放熱体であることが好ましい。
【００２０】
本発明において、前記基板には、実装前に前記実装領域から前記隣接領域に至る範囲に基板開口を設けることが好ましい。
【００２１】
本発明において、前記基板開口は、前記回路パターンにおけるメッキリードを切断するように形成されることが好ましい。
【００２２】
本発明において、前記基板は、所定の架設経路に沿って架設された帯状基板であり、前記加熱防止手段は、前記架設経路に対して出没可能に臨設されることが好ましい。
【００２３】
次に、本発明の電子部品の実装装置は、基板に設けられた回路パターンに対して接合材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置において、実装しようとする電子部品と前記回路パターンとの間に介在する前記接合材を加熱する加熱手段と、前記実装しようとする電子部品の実装領域に隣接する隣接領域の加熱を妨げる加熱防止手段とを有することを特徴とする。
【００２４】
本発明において、前記加熱防止手段は、前記隣接領域に熱接触して放熱を行う放熱体であることが好ましい。
【００２５】
本発明において、帯状に構成された前記基板を架設して搬送する架設搬送機構を有することが好ましい。
【００２６】
本発明において、前記放熱体は、前記基板を支持する支持部材の一部で構成されていることが好ましい。これによれば、基板を搬送していくだけで所定のタイミングにおいて放熱体を隣接領域に接触させることができるため、放熱体を架設経路に対して出没移動させる必要もなくなることから、装置を簡易に構成できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法、及び、電子部品の実装装置の実施形態について詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本発明に係る実装装置の全体構成を示す概略側面図である。この実装装置１００は、帯状（テープ状）に構成された可撓性の基板１０を矢印Ｆに沿って案内・搬送するように構成されている。具体的には、ローラやスプロケットなどで構成される駆動部材や案内部材が所定の架設経路に沿って配列されて、基板搬送機構を構成している。そして、この架設経路に沿って接合材塗布ユニット１１０と、部品搭載ユニット１２０と、加熱実装ユニット１３０とが順次配列されている。
【００２９】
接合材塗布ユニット１１０は、ハンダ等の接合材を基板１０上の所定部位に塗布するものである。具体的には、ＸＹ面（図示水平面）上を移動可能に構成された可動ステージ１１１と、この可動ステージ１１１に搭載された塗布シリンダ１１２とが設けられている。塗布シリンダ１１２は可動ステージ１１１上においてＺ方向（図示垂直方向）に移動可能に構成され、クリームハンダ等の接合材をノズル先端から吐出するように構成されている。
【００３０】
部品搭載ユニット１２０は、電子部品を基板１０上の所定部位に搭載するためのものである。具体的には、ＸＹ面（図示水平面）上を移動可能に構成された可動ステージ１２１と、この可動ステージ１２１に搭載された搭載アーム１２２とが設けられている。搭載アーム１２２は可動ステージ１２１上においてＺ方向（図示垂直方向）に移動可能に構成され、アーム先端に保持された電子部品を基板１０上の所定部位に載置できるように構成されている。
【００３１】
加熱実装ユニット１３０は、基板１０の電子部品が搭載された実装領域を加熱し、接合材を一時的に溶融させ、この接合材によって基板１０上の回路パターンと、搭載されている電子部品とを接合するためのものである。具体的には、基板１０の架設経路に沿って固定された支持テーブル１３１と、この支持テーブル１３１に取り付けられた支持部材（ガイド部材）１３２（図２参照）とを有する。また、図１の紙面と直交する方向に移動可能に構成された可動台１３３と、この可動台１３３に対して基板１０の搬送方向Ｆに移動可能に搭載された移動機構１３４とを有する。移動機構１３４には、加熱部材１３５と、部品押え部材１３６とが搭載されている。加熱部材１３５は架設経路に対して出没自在に臨設され、基板１０に熱接触することによって基板１０を加熱できるように構成されている。ここで、「熱接触」といっているのは、必ずしも実際に接触していなくても、実質的に熱的に接触した状態となって結果として電子部品を実装できる程度に基板１０を加熱できる状態にあることを言う。部品押え部材１３６は、架設経路に対して出没自在に構成され、加熱部材１３５とは反対側から電子部品を押さえ付けるように構成されている。
【００３２】
図２（ａ）は、上記実装装置の加熱実装ユニット１３０に設置された支持部材１３２の平面形状を示し、図２（ｂ）は、当該支持部材１３２と基板１０との平面配置を示す。支持部材１３２は、図１に示す支持テーブル１３１に取り付けられ、基板１０の架設経路に沿って配置される。支持部材１３２には、側端部に支持テーブル１３１に対して取り付けられる取付部１３２ａが設けられ、また、基板１０の下方に配置される略平坦な支持面１３２ｂが設けられている。さらに、支持部材１３２には、基板１０と平面的に重なる位置に開口部１３２ｃが設けられ、また、基板１０と平面的に重なるとともに、上記開口部１３２ｃに臨設する部分である放熱体１３２ｄが設けられている。この放熱体１３２ｄは、支持部材１３２の支持面１３２ｂのうち、上記開口部１３２ｃに隣接する一部分に相当する。支持部材１３２の上記開口部１３２ｃは、上記加熱部材１３５を通過させることのできる大きさに形成されている。
【００３３】
図３は、本実施形態の実装装置１００の加熱実装ユニット１３０における基板１０に対する加熱部材１３５及び放熱体１３２ｄの接触状態を模式的に示す概略断面図である。加熱部材１３５は、支持テーブル１３１に対して水平方向に移動可能に構成され、支持部材１３２の上記開口部１３２ｃを通して基板１０に接触したり、上記開口部１３２ｃ以外の場所で基板１０に接触したりすることができるように構成されている。
【００３４】
図４は、基板１０の平面形状を示す概略平面図である。基板１０はポリイミド樹脂などの絶縁体で構成された可撓性基板である。なお、係合孔１０ａは基板搬送機構に設けられたスプロケットなどに係合し、基板搬送時の基板１０の保持及び位置決めを行うためのものである。基板１０の表面上には所定の回路パターン１１が形成されている。回路パターン１１は、たとえば、銅パターンの表面上にＡｕメッキなどの表面メッキを施したものである。このようにパターンの表面上にメッキを施す場合、そのメッキが電解メッキで行われるときには、回路パターン１１はメッキ工程においてすべて給電可能に構成されていなければならない。そのため、回路パターン１１には、当初、本来必要なパターン以外にメッキリード用の配線が組み込まれた状態となっている。したがって、メッキ工程が完了してパターン表面にメッキ層が形成された後に、組み込まれているメッキリード用の配線部分は、基板１０を打ち抜くことによって切断される。
【００３５】
本実施形態では、上記の打ち抜きによって形成される基板開口１０ｂを、電子部品１３〜１７が実装される実装領域から電子部品１２が実装される隣接領域に至る範囲に設けてある。これらの基板開口１０ｂによって、実装領域と隣接領域との間の熱伝導性が低下するため、以下に説明する本発明の効果をさらに高めることができる。
【００３６】
また、上記の打ち抜きによって形成される基板開口１０ｃは、図３及び図４に示すように、電子部品１３〜１７が実装される実装領域に形成されている。特に、電子部品１５〜１７には、当該電子部品の実装端子に接続されるメッキリード用の配線１１ａが設けられ、この配線１１ａを切断するために、実装後において電子部品に対して少なくとも一部が重なる位置に基板開口１０ｃが形成されている。なお、上記基板開口１０ｂ，１０ｃは図４において斜線で示してある。
【００３７】
基板１０には、既に前工程においてＩＣチップなどの電子部品１２が実装されている。この電子部品１２は、多数の外部端子が回路パターン１０Ｃに設けられた接続端子に導電接続されている。通常、ＩＣチップなどの電子部品１２は位置決め精度に対する要求が厳しく、基板１０の歪みなどに起因する回路パターン１１の変形に対してその実装状態が大きく影響を受けるので、他の電子部品１３〜１７とは別に、予め実装装置１０と同一若しくはほぼ同様の実装装置によって既に実装されている。
【００３８】
上記のように基板１０上に電子部品１２が既に実装されている状態で、その他の電子部品１３〜１７は、上記のように接合材が塗布された回路パターン１１の所定部位に搭載されて搬送されてくる。そして、図３及び図４に示すように、電子部品１３〜１７の実装領域に隣接する隣接領域に対して、放熱体１３２ｄが下方から接触した状態で、加熱部材１３５が下方から上昇して基板１０に熱接触する。なお、図３及び図４では、電子部品１４〜１７の搭載された実装領域を一括して加熱するときの状態を示してある。
【００３９】
上記のように実装領域に加熱部材１３５を熱接触させることにより、当該実装領域に搭載されている電子部品１４〜１７と回路パターン１１との間に介在する接合材（たとえばクリームハンダ）は加熱されて溶融し、その後、加熱部材１３５を基板１０から離間させることによって硬化するため、電子部品１４〜１７は回路パターン１０Ｃ上に実装される。このとき、既に実装されている電子部品１２は、上記実装領域に隣接する隣接領域に配置されているが、当該隣接領域には放熱体１３２ｄが接触しているために放熱効果が高められていることから、加熱部材１３５が基板１０に熱接触することによる隣接領域の温度上昇は抑制される。したがって、電子部品１２の外部端子と回路パターン１１の接続端子との間の接合材（ハンダ）が溶融することはなくなり、電子部品１２の実装不良の発生が抑制される。
【００４０】
上記の放熱体１３５は、基板１０や電子部品からの熱が放熱しやすい材質で構成されていることが好ましい。放熱材１３５の材質としては、たとえば金属やセラミックなどが挙げられる。
【００４１】
なお、上記においては、電子部品１４〜１７を実装する場合について説明したが、電子部品１３についても、電子部品１４〜１７と同様に、電子部品１３の搭載された実装領域（放熱体１３２ｄの図示右側の領域）において符号１３５′で示される位置に加熱部材１３５を配置して基板１０に熱接触させて行う。このときの放熱体１３２ｄの接触位置は上記図３及び図４に示す位置と同様、すなわち、電子部品１２が実装されている上記隣接領域である。
【００４２】
本実施形態では、基板１０を支持する支持部材１３２の一部が放熱体１３２ｄとして構成されているため、基板１０には常に放熱体１３２ｄが接触している。したがって、基板１０の搬送位置が加熱実装ユニット１３０の実装領域に対応した位置に整合されたとき、放熱体１３２ｄは自動的に当該実装領域に隣接する隣接領域に接触した状態となる。したがって、放熱体を可動に構成する必要がなく、装置を簡易に構成できる。
【００４３】
また、本実施形態では、電子部品１４〜１７を実装する実装領域から、電子部品１２が既に実装されている隣接領域に至る範囲にメッキリードを切断するための基板開口１０ｂが形成されていることによって、実装領域から隣接領域に伝導する熱量を低減することができるため、上記加熱防止手段（放熱体）による温度上昇の抑制効果をさらに高めることができる。なお、図示例では、基板開口１０ｂは、実装領域から隣接領域に至る範囲以外にも形成されているが、当該範囲になるべく集中して設けることが好ましい。
【００４４】
さらに、本実施形態では、図３及び図４に示すように、電子部品１４〜１７を実装する実装領域に、基板開口１０ｃが形成されている。この基板開口１０ｃによって加熱部材による電子部品１４〜１７の実装端子への加熱をより効率的に行われることとなるため、より短時間に実装を終了させることが可能になるため、周辺への熱的影響をさらに低減できる。また、電子部品１５〜１７については、基板開口１０ｃが電子部品と重なる位置に形成されているため、実装時の加熱効率をさらに高めることができる。さらに、基板開口１０ｃによって切断されたメッキリード用の配線１１ａは電子部品１５〜１７の実装端子に接続されているため、基板開口１０ｃに臨むこれらの配線１１ａを介した熱伝導により実装端子が効率的に加熱される効果も期待できる。特に配線１１ａは、たとえば銅パターン上に金メッキなどが施されたものであり、基板１０の材質に較べてきわめて熱伝導率が高いため、この配線１１ａを介した熱伝導によって実装時間を大幅に短縮することができる。
【００４５】
図５は、上記実施形態とは異なる支持部材１３２′を用いた構成を示す概略平面図（ａ）及び（ｂ）である。支持部材１３２′は、上記と同様の取付部１３２ａ′及び支持面１３２ｂ′を有する。この支持部材１３２′の支持面１３２ｂ′には、開口部１３２ｃ′及び放熱体１３２ｄ′が設けられているが、上記実施形態とは若干平面形状が異なるものとなっている。これらの放熱体１３２ｄ′は、基板１０に既に実装された電子部品の配置領域にほぼ対応した形状となっており、その周囲が広く開口部１３２ｃ′によって取り囲まれた形状を有する。このような形状であっても、放熱体１３２ｄ′が充分な熱容量を備えていれば、既に実装された電子部品への熱的影響を低減することができる。
【００４６】
図６は、上記実施形態とはさらに別の支持部材１３２″を用いた構成を示す概略平面図（ａ）及び（ｂ）である。この支持部材１３２″には、基板１０の回路パターン１１のほぼ全域に相当する範囲に亘って開口部１３２ｃ″が形成されている。そして、この開口部１３２″を通して基板１０に接触可能な放熱体１３７が基板１０の架設経路に対して出没自在に設けられている。この構成例では、加熱部材１３５が基板１０に熱接触して実装領域を加熱するとき、放熱体１３７もまた上昇して基板１０に接触する。
【００４７】
尚、本発明の電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法、及び電子部品の実装装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。たとえば、上記実施形態では、加熱部材が基板１０に熱接触して加熱を行うように構成されているが、この代わりに、熱風を基板１０に吹き付けたり、光を基板１０に照射したりすることにより加熱を行うように構成してもよい。これらの場合には、上記のように放熱体を基板１０に接触させて放熱させてもよいが、加熱防止手段として、上記放熱体の代わりに、或いは、上記放熱体とともに、熱風や光を遮る遮蔽体を設けてもよい。また、上記実施形態では、既に実装されている電子部品１２に対して熱的影響を与えないように構成してあるが、電子部品が実装されていない隣接領域に熱的影響を与えないように構成してもよい。この場合でも、当該隣接領域の基板や回路パターンの変形を防止することができるから、その後に隣接領域に別の電子部品を実装する場合や配線を接続する場合などに効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施形態の電子部品の実装装置の全体構成図。
【図２】実施形態の加熱実装ユニットの拡大部分平面図。
【図３】実施形態の加熱実装ユニットの模式的な拡大部分断面図。
【図４】実施形態によって構成される基板の拡大平面図。
【図５】異なる構成例における加熱実装ユニットの拡大部分平面図。
【図６】さらに別の構成例における加熱実装ユニットの拡大部分平面図。
【図７】従来の加熱実装ユニットの拡大部分平面図。
【図８】従来の加熱実装ユニットの模式的な拡大部分断面図。
【符号の説明】
１０…基板、１０ａ…係合孔、１０ｂ，１０ｃ…基板開口、１１…回路パターン、１２〜１７…電子部品、１００…実装装置、１１０…接合材塗布ユニット、１２０…部品搭載ユニット、１３０…加熱実装ユニット、１３１…支持テーブル、１３２…支持部材、１３２ｃ…開口部、１３２ｄ…放熱体、１３３…可動台、１３４…移動機構、１３５…加熱部材、１３６…部品押え部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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