(57)【要約】【課題】凹部や孔部の壁面がケバ立つことのなく、小形のチップ部品においても使用可能なキャリアテープ及びその製造方法を提供する。【解決手段】（ａ）において、凹部１３を形成すべき領域に、テープ基体１１の裏面から、例えば１辺が２ｍｍ程度のパンチ２１を押し当てて圧縮し、テープ基体１１の厚みを１／２〜１／４程度とする高密度部１４を、テープ基体１１の表面側に形成する。続いて、（ｂ）に示すように、高密度部１４内の中央部分を、１辺が１ｍｍのパンチ２２を上方から押し込むことにより、所定の一辺が１ｍｍの正方形の凹部１３をテープ基体１１の表面側に形成する。このように、最初のパンチ２１による圧縮によりテープ基体１１に高密度部１４を部分的に形成することで、加工断面の剪断性が向上し、パンチ２２により凹部１３を形成する際に、壁面における紙繊維のケバ立ちを抑制することができる。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ収納用の凹部を有する長尺の紙製のキャリアテープにおいて、テープ基体の部分的に高密度とした領域内にチップ収納用の凹部を形成したことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
前記凹部はパイロット孔と同期して形成した請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
長尺の紙製のテープ基体に、部分的に高密度領域を形成する圧縮工程と、前記高密度領域内にチップを収納するための凹部を形成する凹部形成工程とを有することを特徴とするキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
チップ収納用の孔部を有する長尺の紙製のキャリアテープにおいて、テープ基体の部分的に高密度とした領域にチップ収納用の孔部を形成し、前記テープ基体の裏面にボトムテープを接着したことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項５】
前記孔部はパイロット孔と同期して形成した請求項４に記載のキャリアテープ。
【請求項６】
長尺の紙製のテープ基体に部分的に高密度領域を形成する圧縮工程と、前記高密度領域内にチップを収納するための孔部を打ち抜く打抜工程と、前記テープ基体の裏面にボトムテープを接着する接着工程とを有することを特徴とするキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばチップコンデンサのような超小型のチップ状電子部品等を収納し、製品組立工程において供給するために用いられる紙製のキャリアテープ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ部品用のキャリアテープは、例えば電気製品組立工程等において、小型の電気部品を供給するために用いられている。通常では、この種のチップキャリアテープは図４に示すように厚さ１．５ｍｍ以下の厚紙製の長尺のテープ基体１に、圧縮プレスによるチップ収納用の凹部２が等間隔に設けられ、これらの凹部２の１個又は２個に対して１個の割合で並列して順送用のパイロット孔３が設けられたものが広く使用されている。
【０００３】
また、図５に示すように凹部２の代りに、孔部４を打ち抜き、このテープ基体１の裏面にボトムテープ５を貼り付けて底部を形成し、チップを収納する凹部とする場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば１辺が１ｍｍ以下程度の寸法の超小型のチップ部品を収納するための、上述の従来の圧縮プレスによる凹部２や、打ち抜きによる孔部４では、凹部２や孔部４の切り口の壁面の紙繊維によるケバ６が、図６に示すように発生しており、超小型のチップ部品を収納、取り出す際に引っ掛かってしまい、円滑な収納や取り出しができない虞れがある。
【０００５】
また、紙繊維のケバ立ちを防止するために、キャリアテープ全体を高密度として剪断性を向上させると、キャリアテープ自体の柔軟性が損われ、巻き取りが困難となる等の不具合がある。
【０００６】
更には、バーナによってケバ６を焼き切ることも行われることもあるが、必要外の部分まで焼けることにより形状が不安定になったり、キャリアテープに部分的な焦げ跡が生ずる欠点がある。
【０００７】
本発明の目的は、上述の問題を解消し、凹部や孔部の壁面がケバ立つことのなく、小形のチップ部品においても使用可能なキャリアテープ及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るキャリアテープは、チップ収納用の凹部を有する長尺の紙製のキャリアテープにおいて、テープ基体の部分的に高密度とした領域内にチップ収納用の凹部を形成したことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るキャリアテープの製造方法は、長尺の紙製のテープ基体に、部分的に高密度領域を形成する圧縮工程と、前記高密度領域内にチップを収納するための凹部を形成する凹部形成工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るキャリアテープは、チップ収納用の孔部を有する長尺の紙製のキャリアテープにおいて、テープ基体の部分的に高密度とした領域にチップ収納用の孔部を形成し、前記テープ基体の裏面にボトムテープを接着したことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るキャリアテープの製造方法は、長尺の紙製のテープ基体に部分的に高密度領域を形成する圧縮工程と、前記高密度領域内にチップを収納するための孔部を打ち抜く打抜工程と、前記テープ基体の裏面にボトムテープを接着する接着工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明を図１〜図３に図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は第１の実施の形態におけるキャリアテープの斜視図である。例えば、幅８ｍｍ、紙厚約０．４ｍｍの長尺の紙製のテープ基体１１には、長手方向に沿ってパイロット孔１２が等間隔に穿孔され、その脇に超小型のチップ製品を収納する例えば１辺が１ｍｍの正方形の凹部１３が、１個のパイロット孔１２に対して例えば２個ずつ、形成されている。
【００１３】
このテープ基体１１に凹部１３を形成するに当っては、パイロット孔１２を使用してテープ基体１１を間欠的に搬送しながら、凹部１３を形成すべき個所を含めた周囲の領域を圧縮して高密度領域１４を形成し、続いて次の工程で凹部１３を形成する。
【００１４】
即ち、図２は製造模式図を示し、（ａ）において、凹部１３を形成すべき領域に、テープ基体１１の裏面から、例えば１辺が２ｍｍ程度のパンチ２１を押し当てて圧縮し、テープ基体１１の厚みを例えば１／２〜１／４程度とする高密度部１４を、テープ基体１１の表面側に形成する。
【００１５】
続いて、（ｂ）に示すように、高密度部１４内の中央部分を、１辺が１ｍｍのパンチ２２を上方から押し込むことにより、所定の一辺が１ｍｍの正方形の凹部１３をテープ基体１１の表面側に形成する。なお、パンチ２１、２２を作用させる際には、受け側に例えばダイ等を配置する。
【００１６】
このように、最初のパンチ２１による圧縮によりテープ基体１１に高密度部１４を部分的に形成することで、加工断面の剪断性が向上し、パンチ２２により凹部１３を形成する際に、壁面における紙繊維のケバ立ちを抑制することができる。
【００１７】
なお、高密度部１４と形成と凹部１３の形成は、テープ基体１１の間欠送りと同期し、別個所において実施してもよいし、同一個所において時間差を設けて実施することもできる。
【００１８】
図３はテープ基体１１に孔部を形成する第２の実施の形態におけるキャリアテープの製造模式図を示し、第１の実施の形態と同一の部分には同一の符号を付している。本実施の形態においては、第１の実施の形態と同様に、（ａ）においてテープ基体１１にチップ部品を収納するための孔部１５を形成すべき個所を含めた領域に、パンチ２１により高密度部１４を形成する。続いて（ｂ）において、高密度部１４内の中央に孔部１５を上方からパンチ２３により打ち抜く。次に、（ｃ）においてテープ基体１１の裏面に、例えば薄いボトムテープ１６を接着剤により貼り付けて、孔部１５に底部を設けることにより、孔部１５内のチップ製品が落下しないようにする。
【００１９】
このようにして孔部１５を製造したキャリアテープは、第１の実施の形態と同様に、高密度部１４における剪断性が向上しているので、孔部１５のパンチ２３による切り口における紙繊維のケバ立ちを抑制することができる。
【００２０】
なお、凹部１３や孔部１５にチップ部品を出し入れする際に、内部の空気の存在や内部の減圧により出し入れがし難くなる場合を考慮して、凹部１３の底部やボトムテープ１６に小孔を設けることもある。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るキャリアテープ及びその製造方法は、テープ基体を部分的に高密度化し、この部分に凹部又は孔部を形成することにより、テープ自体の柔軟性を保持しながら、チップ部品を収納する凹部又は孔部の壁面のケバ立ちを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】キャリアテープの斜視図である。
【図２】第１の実施の形態におけるキャリアテープの製造模式図である。
【図３】第２の実施の形態におけるキャリアテープの製造模式図である。
【図４】従来のキャリアテープの斜視図である。
【図５】従来のキャリアテープの斜視図である。
【図６】従来のキャリアテープの凹部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１１　パイロット孔
１２　テープ基体
１３　凹部
１４　高密度部
１５　孔部
１６　ボトムテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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