(57)【要約】【課題】隔壁の厚みを厚く形成できる隔壁の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、基板の表面に型枠溝を形成する型枠溝形成工程と、前記型枠溝に材料を注入する材料注入工程と、前記材料を硬化させる材料硬化工程と、前記基板をエッチングで除去するエッチング除去工程とを有する隔壁の製造方法であり、特に、型枠溝形成工程と材料注入工程と材料硬化工程とをこの順に繰返し行い、その後、エッチング除去工程を行うことにしている。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に型枠溝を形成する型枠溝形成工程と、前記型枠溝に材料を注入する材料注入工程と、前記材料を硬化させる材料硬化工程と、前記基板をエッチングで除去するエッチング除去工程とを有する隔壁の製造方法。
【請求項２】
前記型枠溝形成工程と材料注入工程と材料硬化工程とをこの順に繰返し行い、その後、エッチング除去工程を行うことを特徴とする請求項１記載の隔壁の製造方法。
【請求項３】
前記型枠溝は、前記基板の厚みよりも浅く形成することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の隔壁の製造方法。
【請求項４】
前記基板の裏面に補強シートを貼着させたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の隔壁の製造方法。
【請求項５】
前記基板として半導体ウエハを用い、同半導体ウエハの表面にブレードでダイシングすることによって型枠溝を形成することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の隔壁の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、隔壁の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プラズマディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルや格子状に配列した微小レンズを用いた画像入力装置などにおいては、隣接する画素同士の光学的な干渉を防止するために、隣接する画素の間を隔てる格子状の隔壁が使用されている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
かかる隔壁は、エッチング法やメッキ成長法などを用いて製造していた。
【０００４】
ここで、エッチング法とは、隔壁の材料となる基材の表面に格子状のレジストマスクを塗布し、その後、基材をエッチングすることによって基材に多数の隣接する貫通孔を形成して隔壁を製造する方法である。
【０００５】
また、メッキ成長法とは、基板の表面に格子状の溝を形成したメッキレジストを塗布し、メッキレジストの格子状の溝内で金属材料をメッキ成長させ、その後、基板と隔壁とを分離することによって格子状の隔壁を製造する方法である。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−６１１０９号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２００２−２５５５７６号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
近年においては、フラットディスプレイパネルや画像入力装置の高画質化に伴って、これらのフラットディスプレイパネルや画像入力装置に対して画素の微細化や高集積化が要求されてきており、それに伴って、高アスペクト比（隔壁の高さ／隔壁の間隔）の隔壁が要求されてきている。
【０００９】
しかしながら、上記従来の隔壁の製造方法にあっては、流動体であるレジストを硬化させることによってレジストマスクやメッキレジストを形成していたため、レジスト自体を厚く形成することが製造技術上困難であり、その結果、高アスペクト比の隔壁を製造することができなかった。
【００１０】
また、従来の隔壁の製造方法を利用して高アスペクト比の隔壁を製造するには、低アスペクト比の薄い隔壁を複数枚製造し、これら複数枚の薄い隔壁を接着することによって高アスペクト比の隔壁を製造することも考えられるが、この場合には、複数枚の薄い隔壁を精度良く位置合わせをしながら積層しなければならず、隔壁の製造に多大な労力や時間を要していまい、製造コストが増大してしまうといった不具合があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、請求項１に係る本発明では、隔壁の製造方法において、基板の表面に型枠溝を形成する型枠溝形成工程と、前記型枠溝に材料を注入する材料注入工程と、前記材料を硬化させる材料硬化工程と、前記基板をエッチングで除去するエッチング除去工程とを有することにした。
【００１２】
また、請求項２に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記型枠溝形成工程と材料注入工程と材料硬化工程とをこの順に繰返し行い、その後、エッチング除去工程を行うことにした。
【００１３】
また、請求項３に係る本発明では、前記請求項１又は請求項２に係る本発明のいて、型枠溝は、基板の厚みよりも浅く形成することにした。
【００１４】
また、請求項４に係る本発明では、前記請求項１〜請求項３のいずれかに係る本発明において、基板の裏面に補強シートを貼着させることにした。
【００１５】
また、請求項５に係る本発明では、前記請求項１〜請求項４のいずれかに係る本発明において、基板として半導体ウエハを用い、同半導体ウエハの表面にブレードでダイシングすることによって型枠溝を形成することにした。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る隔壁の製造方法は、基板の表面に型枠溝を形成する型枠溝形成工程と、前記型枠溝に材料を注入する材料注入工程と、前記材料を硬化させる材料硬化工程と、前記基板をエッチングで除去するエッチング除去工程とを有し、硬化した材料によって隔壁を製造する方法である。
【００１７】
ここで、型枠溝形成工程は、基板の表面に型枠溝を形成できればよく、高速回転するブレードを用いて基板に型枠溝を形成してもよく、また、基板にレーザビームを照射して基板に型枠溝を形成してもよい。また、型枠溝は、必ずしも直線的な溝である必要はなく、曲線的な溝であってもよい。
【００１８】
また、材料注入工程は、型枠溝に材料を注入できればよく、基板に材料を滴下した後にスキージを型枠溝の伸延方向に向けて移動させることで型枠溝に材料を注入してもよく、また、ディスペンサーを用いて型枠溝に材料を直接注入してもよい。
【００１９】
また、材料硬化工程は、材料を硬化できればよく、加熱又は乾燥によって材料を硬化させてもよく、また、自然放置によって材料を硬化させてもよい。
【００２０】
また、エッチング除去工程は、エッチングによって基板を除去できればよく、基板のみをエッチング除去できるエッチング薬液を用いてもよく、また、基板を良好にエッチング除去でき、かつ、材料もわずかにエッチング除去できるエッチング薬液を用いてもよく、さらには、基板の表面にエッチングレジストを塗布した後に基板の一部を残しながらエッチングしてもよい。特に、材料の表面部分をエッチング除去した場合には、仕上がった隔壁の表面を平滑化させることができ、また、材料の表面に基板の一部を残した場合には、隔壁表面の平滑化を図ることができるとともに、基板の素材を利用して隔壁表面に反射膜或いは無反射膜などの機能を有する膜を形成することができ、隔壁の機能を向上させることができる。
【００２１】
このように、型枠溝に注入した材料を硬化させた後に型枠溝を形成した基板をエッチングで除去することによって隔壁を形成しているため、型枠溝の深さを深くすることで厚い隔壁を容易に製造することができる。
【００２２】
しかも、型枠溝を形成した基板をエッチングで除去しているために、基板から隔壁を取外す作業に要する労力や時間を短縮することができる。
【００２３】
特に、型枠溝形成工程と材料注入工程と材料硬化工程とをこの順に繰返し行い、その後、エッチング除去工程を行うことによって、格子形状やハニカム形状や多角形状などの複雑な形状の貫通孔を有する様々な形状の隔壁を容易に製造することができる。
【００２４】
なお、各材料注入工程で使用する材料は、全て同一素材の材料を用いてもよく、また、異なる素材の材料を用いてもよい。
【００２５】
以下に、本発明の具体的な実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００２６】
フラットパネルディスプレイや画像入力装置などで広く使用されている隔壁１は、図１に示すように、直交する縦側壁２と横側壁３と矩形状の貫通孔４を有する格子形状に形成している。
【００２７】
かかる隔壁１を製造する方法について、以下に説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、シリコン素材からなる半導体ウエハを基板５として用い、同基板５の裏面に補強シート（ダイシングテープ）１１を貼着したものを用意する。
【００２９】
このように、基板５の裏面に補強シート１１を貼着しておくことで、基板５に型枠溝（７，９）を形成した際に、基板５が短冊状に分離してしまうのを未然に防止することができる。
【００３０】
なお、基板５は、裏面に補強シート１１を貼着しただけでなく、図４及び図５に示すように、その補強シート１１の裏面にさらに板状の硬質の補強板１２を貼着してもよい。
【００３１】
次に、図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、基板５をダイシング装置に設置した後に、基板５の表面に高速回転する円盤状のブレード６を用いて縦方向に複数本の第１の型枠溝７を平行に形成する（第１の型枠溝形成工程）。
【００３２】
ここでは、基板５の表面に補強シート１１に至る深さの第１の型枠溝７を形成している。したがって、基板５の厚みを変更することで、第１の型枠溝７の深さを変更することができ、これにより、隔壁１の厚みを変更することができる。
【００３３】
なお、基板５に形成する型枠溝（７，９）の深さは、基板５の厚みと同一の深さにする必要はなく、図６に示すように、基板５の厚みよりも浅い深さの型枠溝１３を形成してもよい。この場合には、型枠溝１３の深さを変更することで、隔壁１の厚みを変更することができる。
【００３４】
次に、図２（ｃ）及び図３（ｃ）に示すように、スクリーン印刷機に基板５を設置し、基板５の表面に流動性を有する第１の材料８としての樹脂を滴下し、第１の型枠溝７の伸延方向に向けてスキージを移動させることによって、第１の型枠溝７の内部に第１の材料８を注入する（第１の材料注入工程）。
【００３５】
その後、基板５を恒温槽に設置し、基板５及び第１の材料８を所定時間、所定温度で加熱して、第１の材料８を熱で硬化させる（第１の材料硬化工程）。これにより、隔壁１の縦側壁２が形成される。
【００３６】
次に、図２（ｄ）及び図３（ｄ）に示すように、再び基板５をダイシング装置に設置した後に、基板５の表面に高速回転する円盤状のブレード６を用いて第１の型枠溝７と直交する横方向に複数本の第２の型枠溝９を平行に形成する（第２の型枠溝形成工程）。ここでも、基板５の表面に補強シート１１に至る深さの第２の型枠溝９を形成している。
【００３７】
次に、図２（ｅ）及び図３（ｅ）に示すように、スクリーン印刷機に基板５を設置し、基板５の表面に流動性を有する第２の材料１０としての樹脂を滴下し、第２の型枠溝９の伸延方向に向けてスキージを移動させることによって、第２の型枠溝９の内部に第２の材料１０を注入する（第２の材料注入工程）。
【００３８】
その後、基板５を恒温槽に設置し、基板５及び第２の材料１０を所定時間、所定温度で加熱して、第２の材料１０を熱で硬化させる（第２の材料硬化工程）。これにより、隔壁１の横側壁３が形成される。
【００３９】
次に、図２（ｆ）及び図３（ｆ）に示すように、基板５をエッチング装置に設置し、基板５の表面にエッチング液を滴下して、基板５だけをエッチング除去する（エッチング除去工程）。
【００４０】
最後に、隔壁１の裏面から補強シート１１を取外す。これにより、図１に示した隔壁１を製造することができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、以上に説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４２】
すなわち、請求項１に係る本発明では、隔壁の製造方法において、基板の表面に型枠溝を形成する型枠溝形成工程と、前記型枠溝に材料を注入する材料注入工程と、前記材料を硬化させる材料硬化工程と、前記基板をエッチングで除去するエッチング除去工程とを有しているため、厚い隔壁を容易に製造することができる。
【００４３】
また、請求項２に係る本発明では、型枠溝形成工程と材料注入工程と材料硬化工程とをこの順に繰返し行い、その後、エッチング除去工程を行うことによって、格子形状やハニカム形状や多角形状などの複雑な形状の貫通孔を有する様々な形状の隔壁を容易に製造することができる。
【００４４】
また、請求項３に係る本発明では、基板の厚みよりも浅い型枠溝を形成しているため、基板の厚みの範囲内で自由な厚みの隔壁を容易に製造することができる。
【００４５】
また、請求項４に係る本発明では、基板の裏面に補強シートを貼着させているため、基板に型枠溝を形成する際に基板が分離してしまうのを未然に防止することができ、型枠溝の形成作業を容易なものとすることができ、これによって、隔壁の製造をより一層容易なものとすることができる。
【００４６】
また、請求項５に係る本発明では、基板として半導体ウエハを用い、同半導体ウエハの表面にブレードでダイシングすることによって型枠溝を形成しているため、従来半導体装置の製造に広く使用されていた製造技術を有効に利用して隔壁を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】隔壁を示す斜視図。
【図２】本発明に係る隔壁の製造方法を説明する斜視図。
【図３】同断面図。
【図４】基板を示す斜視図。
【図５】同断面図。
【図６】型枠溝の形成方法を説明する断面図。
【符号の説明】
１  隔壁
２  縦側壁
３  横側壁
４  貫通孔
５  基板
６  ブレード
７，９，１３  型枠溝
８，１０  材料
１１  補強シート
１２  補強板
【図１】
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【図２】
2004221001.tif 000004
【図３】
2004221001.tif 000005
【図４】
2004221001.tif 000006
【図５】
2004221001.tif 000007
【図６】
2004221001.tif 000008