(57)【要約】【課題】コンタクトの配列ピッチを小さくすることができ、しかもコンタクトをインシュレータに対して精度良く配置することができるコネクタ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】インシュレータ３の表面に複数のＶ溝３１を形成し、インシュレータ３の表面にニッケル層５１を形成し、ニッケル層５１が形成されたインシュレータ３の表面を、Ｖ溝３１の底部にニッケル層５１の一部が残るように、削り取る。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インシュレータの表面に複数の溝が形成され、
前記インシュレータの表面に金属層が形成され、
前記金属層が形成された前記インシュレータの表面が、前記溝の底部に前記金属層の一部が残るように、削り取られていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
インシュレータの表面に複数の溝を形成する溝形成工程と、
前記インシュレータの表面に金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層形成工程の後、前記溝の底部に前記金属層の一部が残るように前記インシュレータの表面を削り取る削り工程とを含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記インシュレータがシリコンで形成されていることを特徴とする請求項２記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記削り工程の後、前記溝の底部に残った前記金属層の表面に金めっきを施すめっき工程を含むことを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
インシュレータの表面に複数の溝を形成する溝形成工程と、
前記複数の溝にそれぞれ接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記複数の溝にそれぞれ導電性ケーブルを配置するケーブル配置工程とを含むことを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項６】
前記溝がＶ溝であることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項記載のコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はコネクタ及びその製造方法に関し、特にコンタクトが狭ピッチで配列されたコネクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、コンタクトを狭ピッチで精度良く配列するためにＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）或いはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）  を用いたコネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
このコネクタでは、直方体形状の樹脂成形体の表面にプリント配線フィルムが一体に固着されている。このプリント配線フィルムの端子回路（導体パターン）がコンタクトとして用いられている。
【０００４】
このコネクタを製造するには、まず、下型内にプリント配線フィルムをセットする。
【０００５】
次に、下型に対して上型をセットして金型を閉じ、この金型内に溶融樹脂を射出する。
【０００６】
その後、溶融樹脂を冷まし、溶融樹脂を硬化させる。
【０００７】
最後に、溶融樹脂が硬化したら、金型からコネクタを取り出す。
【０００８】
このコネクタでは、導体パターンを印刷技術を用いて形成するので、複数の導体パターンを狭ピッチで精度良く配列することができ、導体パターン自体の形状も精度良く形成することができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−１２０８７７号公報（段落００１０〜１１、図１、図４）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のコネクタでは、コネクタを製造するときにプリント配線フィルムを下型内にセットする作業が必要であり、そのときに下型に対してプリント配線フィルムを高い精度で位置決めするのが困難であった。
【００１１】
そのため、コンタクトとしてのプリント配線フィルムの樹脂成形体に対する位置精度は低かった。
【００１２】
その結果、コンタクトの接触不良が生じる虞があった。
【００１３】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はコンタクトの配列ピッチを小さくすることができ、しかもコンタクトをインシュレータに対して精度良く配置することができるコネクタ及びその製造方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、インシュレータの表面に複数の溝が形成され、前記インシュレータの表面に金属層が形成され、前記金属層が形成された前記インシュレータの表面が、前記溝の底部に前記金属層の一部が残るように、削り取られていることを特徴とする。
【００１５】
上述のようにインシュレータの表面に複数の溝が形成され、インシュレータの表面に金属層が形成され、金属層が形成されたインシュレータの表面が、溝の底部に金属層の一部が残るように、削り取られているので、複数の溝の底部に残った金属層がコンタクトとなり、インシュレータに対するコンタクトの位置精度が高まる。
【００１６】
請求項２の発明のコネクタの製造方法は、インシュレータの表面に複数の溝を形成する溝形成工程と、前記インシュレータの表面に金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属層形成工程の後、前記溝の底部に前記金属層の一部が残るように前記インシュレータの表面を削り取る削り工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
上述のように溝形成工程と金属層形成工程と削り工程とを採用したので、溝の底部に残った金属層がコンタクトとなり、インシュレータに対するコンタクトの位置精度が高まる。
【００１８】
請求項３の発明のコネクタの製造方法は、請求項２記載のコネクタの製造方法において、前記インシュレータがシリコンで形成されていることを特徴とする。
【００１９】
上述のようにインシュレータがシリコンで形成されているので、異方性エッチングによって複数の溝をより狭い間隔で精度良く形成することができる。
【００２０】
請求項４の発明のコネクタの製造方法は、請求項２又は３記載のコネクタの製造方法において、前記削り工程の後、前記溝の底部に残った前記金属層の表面に金めっきを施すめっき工程を含むことを特徴とする。
【００２１】
上述のようにめっき工程を含むので、コンタクトが金属層とその表面の金めっきとで構成される。
【００２２】
請求項５の発明のコネクタの製造方法は、インシュレータの表面に複数の溝を形成する溝形成工程と、前記複数の溝にそれぞれ接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、前記複数の溝にそれぞれ導電性ケーブルを配置するケーブル配置工程とを含むことを特徴とする。
【００２３】
上述のように溝形成工程と接着剤塗布工程とケーブル配置工程とを採用したので、溝に配置されたケーブルがコンタクトとなり、インシュレータに対するコンタクトの位置精度が高まる。
【００２４】
請求項６の発明のコネクタの製造方法は、請求項２〜５のいずれか１項記載のコネクタの製造方法において、前記溝がＶ溝であることを特徴とする。
【００２５】
上述のように溝が５溝であるので、複数の溝をより狭い間隔で形成することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１はこの発明の第１実施形態に係る製造方法によって製造されたコネクタの斜視図である。
【００２８】
図１に示すように、このコネクタはインシュレータ３とコンタクト５とを有する。このコネクタは雄型で、プリント基板（図示せず）に表面実装される。
【００２９】
インシュレータ３はほぼ直方体状であり、不純物を添加していないシリコンで形成されている。
【００３０】
コンタクト５はほぼＬ字形であり、その表面には金メッキが施されている。
【００３１】
図２〜図６は図１のコネクタの製造方法を説明するための図であり、図２は溝形成工程終了後のインシュレータの斜視図、図３は金属層形成工程のインシュレータの表面部分の断面図、図４は金属層形成工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図、図５は削り工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図、図６はめっき工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【００３２】
次に、このコネクタの製造方法を図２〜６に基づいて説明する。
【００３３】
まず、シリコンで形成された直方体状のインシュレータ素材（図示せず）の上面から側面に掛けて延びるＶ溝を異方性エッチングにより形成し、図２に示すＶ溝（溝）３１を有するインシュレータ３を得る（溝形成工程）。
【００３４】
次に、図３に示すように、溶融したニッケル５０をインシュレータ３にかけ、ニッケル５０をインシュレータ３に付着させる。その後、ニッケル５０を冷まし、図４に示すように、インシュレータ３の表面にニッケル層（金属層）５１を形成する（金属層形成工程）。ニッケル層５１はインシュレータ３の表面に固着される。
【００３５】
次に、図５に示すように、Ｖ溝３１の底部にニッケル層５１の一部が残るように、インシュレータ３の表面を切削加工或いはエッチングにより削り取る（削り工程）。
【００３６】
最後に、図６に示すように、ニッケル層５１の表面に金めっき５２を施す（めっき工程）。ニッケル層５１と金めっき５２とでコンタクト５が形成される。
【００３７】
以上の工程を経て、複数のコンタクト５が狭ピッチでインシュレータ３に精度良く配置され、コネクタが完成する。
【００３８】
この実施形態によれば、エッチングにより複数のＶ溝３１を狭い間隔で精度良く形成することができるので、複数のコンタクト５を狭ピッチで精度良く配置することができる。また、ニッケル層５１の表面に金めっき５２が施されているので、コンタクト５の接触信頼性を高くすることができる。
【００３９】
図７〜図９は第２実施形態に係るコネクタの製造方法を説明するための図であり、図７は金属層形成工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図、図８は削り工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図、図９はめっき工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【００４０】
第２実施形態に係るコネクタの製造方法は第１実施形態に係るコネクタの製造方法とほぼ同じであるので、同じ部分については同一符号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００４１】
第２実施形態に係るコネクタの製造方法は金属層形成工程が第１実施形態に係るコネクタの製造方法と異なる。
【００４２】
第２実施形態に係るコネクタの製造方法では、Ｖ溝３１が形成されたインシュレータ３の表面にめっきによりニッケル層（金属層）２５１を形成する。
【００４３】
その後、第１実施形態と同様に、図８に示すように、インシュレータ３の表面を削り取る。この削り工程によりＶ溝３１に残ったニッケル層２５１には溝２５１ａができる。
【００４４】
最後に、図９に示すように、ニッケル層２５１の表面に金めっき２５２を施す。このとき溝２５１ａに金めっき２５２の一部が入り込む。
【００４５】
以上の工程を経てコンタクト２０５がインシュレータ３に形成される。
【００４６】
第２実施形態に係るコネクタの製造方法によれば、第１実施形態に係るコネクタの製造方法と同様の作用効果を奏する。
【００４７】
なお、上述の実施形態では、金属層としてニッケル層５１，２５１を形成したが、金属層はニッケル層に限られない。
【００４８】
また、上述の実施形態では、コンタクト５，２０５がＬ字形に形成されるが、コンタクト５，２０５はＬ字形に限られず、Ｉ字形、コ字形でも構わない。
【００４９】
なお、金めっきはあってもなくても構わない。金めっきがないときは金属層が単独でコンタクトとなる。
【００５０】
図１０はこの発明の第３実施形態に係る製造方法により製造されたコネクタの斜視図である。
【００５１】
このコネクタは図１のコネクタとほぼ同じであるので、同じ部分については同一符号を付し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００５２】
このコネクタのコンタクトは、ケーブル（導電性ケーブル）３０５で構成されている。
【００５３】
このコネクタを製造するには、まず、シリコン製のインシュレータ３０３の一面に異方性エッチングにより複数のＶ溝３３１を形成する（溝形成工程）。
【００５４】
次に、複数のＶ溝３３１のそれぞれに接着剤を塗布する（接着剤塗布工程）。
【００５５】
最後に、複数のＶ溝３３１にそれぞれ予め短く切断したケーブル３０５を配置し、ケーブル３０５をインシュレータ３０３に接着する（ケーブル配置工程）。
【００５６】
以上の工程を経て、複数のコンタクトとしての複数のケーブル３０５が狭い間隔でインシュレータ３０３に精度良く配置され、コネクタが完成する（図１０参照）。
【００５７】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、インシュレータ３，３０３の材質はシリコンであるが、インシュレータ３，３０３の材質としてはシリコンに限られず、ＧａＡｓ、合成樹脂等でも構わない。
【００５９】
また、この実施形態では、インシュレータ３，３０３にＶ溝３１，３３１を形成したが、溝はＶ溝に限られず、Ｕ字形の溝等でもよい。
【００６０】
なお、上述の実施形態により製造されたコネクタは雄型であるが、上述のコネクタを所定の間隔をあけて平行に配置することにより雌型のコネクタを形成することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１又は２の発明によれば、コンタクトの配列ピッチを小さくすることができ、しかもコンタクトをインシュレータに対して精度良く配置することができる。
【００６２】
請求項３の発明によれば、コンタクトの配列ピッチをより小さくすることができ、しかもコンタクトをより正確に配置することができる。
【００６３】
請求項４の発明によれば、コンタクトの接触信頼性を高くすることができる。
【００６４】
請求項５の発明によれば、ケーブルで構成されたコンタクトの配列ピッチを小さくすることができ、しかもインシュレータに対して精度良くコンタクトを配置することができる。
【００６５】
請求項６の発明のコネクタによれば、コンタクトの配列ピッチをより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る製造方法によって製造されたコネクタの斜視図である。
【図２】図２は溝形成工程終了後のインシュレータの斜視図である。
【図３】図３は金属層形成工程のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図４】図４は金属層形成工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図５】図５は削り工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図６】図６はめっき工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図７】図７は金属層形成工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図８】図８は削り工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図９】図９はめっき工程終了後のインシュレータの表面部分の断面図である。
【図１０】図１０はこの発明の第３実施形態に係る製造方法により製造されたコネクタの斜視図である。
【符号の説明】
３，３０３  インシュレータ
５１，２５１  ニッケル層（金属層）
５２，２５２  金めっき
３１，３３１  Ｖ溝（溝）
３０５  ケーブル（導電性ケーブル）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004296411.tif 000007
【図６】
2004296411.tif 000008
【図７】
2004296411.tif 000009
【図８】
2004296411.tif 000010
【図９】
2004296411.tif 000011
【図１０】
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