(57)【要約】【課題】基板間処理のためのテープなどは不要で消耗が僅かであり、装置構成が単純で、生産性が高いフィルム貼付方法とその装置を提供することである。【解決手段】ロール１から繰り出したフィルム２におけるベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂを各基板に貼り付けたい搬送方向における長さ間隔を持って幅方向にその全厚さ分を切断し、その切断した搬送方向における先頭位置は移送手段で各基板の貼り付けたい領域の先頭位置に合せ、圧着ロール８によりレジストフィルム２ｂを基板Ｓに貼り付けているときはカバーフィルム２ａでレジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃを基板方向に搬送して貼り付けに合せてレジストフィルム２ｂとカバーフィルム２ａの剥離を行い、切断した搬送方向における末尾位置ではレジストフィルム２ｂがカバーフィルム２ａから離れたらフィルム２の搬送を停止しておいて、圧着ロール８によるレジストフィルム２ｂの貼り付けを上記末尾位置まで行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロールから繰り出したカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムにおけるフィルム本体を搬送路上に一定の間隔をもって順次搬送されてくる各基板の貼り付けたい領域に貼り付けるフィルム貼付方法において、
ロールから繰り出したカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムにおけるベースフィルムとフィルム本体を各基板に貼り付けたい搬送方向における長さ間隔を持って幅方向にその全厚さ分を切断し、その切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における先頭位置は移送手段で各基板の貼り付けたい領域の先頭位置に合せ、圧着手段によりフィルム本体を基板に貼り付けているときはカバーフィルムでフィルム本体とベースフィルムを基板方向に搬送して貼り付けに合せてフィルム本体とカバーフィルムの剥離を行い、切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における末尾位置ではフィルム本体がカバーフィルムから離れたらフィルムの搬送を停止しておいて、圧着手段によるフィルム本体の貼り付けを上記末尾位置まで行うことを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項２】
ロールから繰り出したカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムにおけるフィルム本体を搬送路上に一定の間隔をもって順次搬送されてくる各基板の貼り付けたい領域に貼り付けるフィルム貼付装置において、
各基板に貼り付けたい長さにベースフィルム側からフィルム本体まで３層構成のフィルムをその幅方向に切断するカッタと、
該カッタで切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における先頭位置を該フィルム本体が基板側となるようにして該基板のフィルム本体を貼り付けたい領域の先頭位置に合せる移送手段と、
該両先頭位置を一致したのち該基板に該フィルム本体を該カッタで切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における後端位置まで貼り付ける圧着手段と、
該移送手段で該両先頭位置を一致させ該圧着手段で該フィルム本体を該基板に貼り付けている間に該フィルム本体と該カバーフィルムを剥離して剥離したカバーフィルムを回収する回収手段を有し、
該回収手段は該フィルム本体の後端位置部分がカバーフィルムから離れたら該カバーフィルムの回収を停止し、該圧着手段は該フィルム本体の後端位置部分を保持して該ベースフィルムと該フィルム本体の後端位置まで該基板に貼り付けるようになされていることを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項３】
上記請求項２に記載のフィルム貼付装置において、さらに該移送装置に静電気を付与する手段を設け、該移送装置は該カッタで切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における先頭位置を付与された静電気で吸着することを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項４】
上記請求項２に記載のフィルム貼付装置において、該移送装置は仮付けロールか該圧着手段であることを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項５】
上記請求項２に記載のフィルム貼付装置において、減圧処理室外にカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムを巻回したロールとカッタを配置し、該減圧処理室内に基板の搬送手段と該移送手段と該圧着手段と該回収手段を設けたことを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項６】
上記請求項２に記載のフィルム貼付装置において、減圧処理室内にカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムを巻回したロールとカッタと基板の搬送手段と該移送手段と該圧着手段と該回収手段を設けたことを特徴とするフィルム貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線基板やフラットパネルディスプレイ用ガラス基板あるいは半導体素子などの製造工程で各種基板へレジストフィルムなどを貼り付けるフィルム貼付方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種基板にレジストフィルムなどの機能性膜（以下、レジストフィルムで説明する）を形成するに当たり、基板の所望領域にレジストフィルムを貼り付ける（レジストフィルムなどの機能性膜は、基板に貼り付けたいフィルム本体である）ドライ法がある。
【０００３】
このドライ法では、生産性を高めるために基板は搬送路上を一定間隔をおいて連続して移動し、レジストフィルムはロールから繰り出して搬送路の基板に到達する前に所望の形に整形して貼り付けるようにしている。レジストフィルムは、ロール化やその後の処理において損傷を受けないように、ベースフィルムとカバーフィルムで表面を覆って３層構成としてあり、レジストフィルムを基板に貼り付ける前に、カバーフィルムを剥がすことおよび基板の所望領域の形にレジストフィルムを整形することが行なわれている。
【０００４】
従って、レジストフィルムを基板に貼り付けるとき、ベースフィルムも基板にレジストフィルムを介して貼り付けて、貼り付け後のレジストフィルムをベースフィルムで保護するようにしている。露光処理をするときは、ベースフィルムを通して光照射を施している。
【０００５】
レジストフィルムへの整形は、３層構成を取る多層フィルムの幅は基板の所望領域の幅に合せておくことによって、搬送路における基板の搬送方向での間隔や基板のレジストフィルムを貼り付けたくない領域のレジストフィルムを除去するか覆っておく処理となり、一般にこれを基板間処理と称している。
【０００６】
従来、基板間処理として、多層フィルムを各基板に合せて幅方向に切断してから貼り付ける枚葉法と、切断は貼り合わせた後に行う連続法の２形態がある。
【０００７】
そして、この連続法として以下の３種の手法がある。
【０００８】
▲１▼  カバーフィルムを剥がし、レジストフィルムを基板の搬送方向において基板間処理の間隔と基板に貼り付けたいレジストフィルムの長さを持つようにレジストフィルムの全厚分と切断し、基板間の間隔分のレジストフィルムを除去してから、ベースフィルム上のレジストフィルムを基板の所望領域に貼り付ける下記特許文献１に記載の手法。
【０００９】
▲２▼  カバーフィルムを剥がし、レジストフィルムを基板の搬送方向において基板に貼り付けたいレジストフィルムの長さを持つように基板間処理の間隔を持つテープをレジストフィルムに貼り付けてから、露出しているレジストフィルムを基板の所望領域に貼り付ける下記特許文献２に記載の手法。
【００１０】
▲３▼  カバーフィルムとレジストフィルムを基板の搬送方向において基板間処理の間隔と基板に貼り付けたいレジストフィルムの長さを持つようにレジストフィルムの全厚さ分まで幅方向に切断し、基板に貼り付けたいレジストフィルムの長さカバーフィルムを剥がして、露出したレジストフィルムを基板の所望領域に貼り付ける下記特許文献３に記載の手法。
【００１１】
【特許文献１】
特開平６−６０１９号公報
【特許文献２】
特開平６−７３３４３号公報
【特許文献３】
特開平９−１７４７９７号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のフィルム貼り付けの各手法における基板間処理はいずれもカバーフィルム側から施して基板間のレジストフィルムを基板に対して不動態化するものであり、そのためにレジストフィルムやテープが無駄になっていて、生産原価を高める要因となっている。そして、基板間のテープやレジストフィルムの除去手段が必要で装置を複雑化しているだけでなく、処理工程が増えるので生産性を高めるにも限度があった。
【００１３】
それゆえ本発明の目的は、基板間処理のためのテープなどは不要で消耗が僅かであり、装置構成が単純で、生産性が高いフィルム貼付方法とその装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明方法の特徴とするところは、ロールから繰り出したカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムにおけるフィルム本体を搬送路上に一定の間隔をもって順次搬送されてくる各基板の貼り付けたい領域に貼り付けるフィルム貼付方法において、ロールから繰り出したカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムにおけるベースフィルムとフィルム本体を各基板に貼り付けたい搬送方向における長さ間隔を持って幅方向にその全厚さ分を切断し、その切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における先頭位置は移送手段で各基板の貼り付けたい領域の先頭位置に合せ、圧着手段によりフィルム本体を基板に貼り付けているときはカバーフィルムでフィルム本体とベースフィルムを基板方向に搬送して貼り付けに合せてフィルム本体とカバーフィルムの剥離を行い、切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における末尾位置ではフィルム本体がカバーフィルムから離れたらフィルムの搬送を停止しておいて、圧着手段によるフィルム本体の貼り付けを上記末尾位置まで行うことにある。
【００１５】
また、上記課題を解決する本発明装置の特徴とするところは、ロールから繰り出したカバーフィルムとフィルム本体とベースフィルムからなる３層構成のフィルムにおけるフィルム本体を搬送路上に一定の間隔をもって順次搬送されてくる各基板の貼り付けたい領域に貼り付けるフィルム貼付装置において、各基板に貼り付けたい長さにベースフィルム側からフィルム本体まで３層構成のフィルムをその幅方向に切断するカッタと、該カッタで切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における先頭位置を該フィルム本体が基板側となるようにして該基板のフィルム本体を貼り付けたい領域の先頭位置に合せる移送手段と、該両先頭位置を一致したのち該基板に該フィルム本体を該カッタで切断したベースフィルムとフィルム本体の搬送方向における後端位置まで貼り付ける圧着手段と、該移送手段で該両先頭位置を一致させ該圧着手段で該フィルム本体を該基板に貼り付けている間に該フィルム本体と該カバーフィルムを剥離して剥離したカバーフィルムを回収する回収手段を有し、該回収手段は該フィルム本体の後端位置部分がカバーフィルムから離れたら該カバーフィルムの回収を停止し、該圧着手段は該フィルム本体の後端位置部分を保持して該ベースフィルムと該フィルム本体の後端位置まで該基板に貼り付けるようになされていることにある。
【００１６】
従って、３層構成のフィルムは従来のようにロールから繰り出された当初においてカバーフィルムが剥離されたり幅方向に切断されたりすることはなく、カバーフィルムはフィルム本体が基板に貼り付けられる直前まで該フィルム本体搬送の機能を果たし、フィルム本体を基板の所望領域に貼り付けているときは基板の搬送に同期し、圧着手段のところに基板間が位置しているときは３層構成のフィルムの搬送を停止していて、基板間処理が無い。
【００１７】
これを言い換えると、３層構成のフィルムがロールから繰り出され、カバーフィルムが巻き取りロールに巻き取られる間に、ベースフィルム側からベースフィルムと該フィルム本体を基板に貼り付けたい搬送方向の所望の長さに切断し、基板の搬送に合せて、カバーフィルムを中心として３層構成のフィルムの搬送を間歇的に行っている。
【００１８】
上記したように基板間処理が無いために、３層構成のフィルムは基板間に対応する個所で消費がない。さらに、基板間処理が無いために装置構成は簡略化し、また基板間処理のための時間が不要であるから生産性は高いものとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図１に示す一実施形態について説明する。
図１において、１はカバーフィルム２ａとレジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃからなる３層構成のフィルム２を巻回したフィルムロールである。フィルムロール１において、フィルム２はレジストフィルム２ｂを挟んでカバーフィルム２ａが外側，ベースフィルム２ｃが内側になるように巻回してある。
【００２０】
フィルムロール１から繰り出したフィルム２はロール３を経て、ロール４のところでカバーフィルム２ａとレジストフィルム２ｂを剥離し、カバーフィルム２ａは巻き取りロール５に回収している。
【００２１】
６は、ロール３とロール４の間においてフィルム２のうちベースフィルム２ｃ側からベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂをその幅方向に切断するカッタである。カッタ６の位置は、フィルム２に幅方向にカッタ６で形成した２個の切断位置の間隔（フィルム２の搬送方向における２個の切断位置間の距離）が、図示していない複数の搬送ロールで図の右から左に向けて搬送される基板Ｓに貼り付けたいレジストフィルム２ｂの長さとなるようにしている。カッタ６としては円盤デイスク型カッタでも良いし、円筒の外周に螺旋状に刃先を巻き付けてあるロータリー型カッタでも良い。
【００２２】
なお、図１では１枚の基板Ｓだけを示しているが、基板Ｓは図示していない複数の搬送ロールで構成してある搬送路上を一定の間隔をもって順次搬送される。
【００２３】
７は、カッタ６で形成したレジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃの切断先頭位置を基板Ｓのレジストフィルム２ｂを貼り付けたい先頭位置に移送し仮付けをする仮付けロール（移送手段）、８は、カッタ６で形成したレジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃの切断先頭位置（仮付けロール７で先頭位置を一致）から後端位置までを基板Ｓに貼り付ける圧着ロール（圧着手段）で、表面に誘電体膜を備え、内部に加熱手段を有するものである。なお、レジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃにおける切断の先頭位置と後端位置は、カッタ６を挟んでフィルム２上の先行位置（巻き取りロール５側）が後端位置で、後行位置（繰り出しロール１側）が先頭位置である。
【００２４】
９は、仮付けロール７と圧着ロール８に静電気を付与しベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂを静電吸着させる吸着力発生装置である。仮付けロール７や圧着ロール８でのベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂの吸着は吸引吸着としてもよいが、その場合には仮付けロール７や圧着ロール８における吸引口の跡がレジストフルム２ｂに残るから、跡が残ることを避けるためには静電気付与型の吸着力発生装置が良い。
【００２５】
図１では、基板Ｓの下面にもレジストフィルム２ｂを貼り付けるために上下対称の形で同種の機構を設けているが、片面にだけレジストフィルム２ｂを貼り付ける場合、上下いずれか一方の機構が無い装置でも良いし、上下に機構を備えていても、一方を動作させ残り片方は停止させておいても良い。また、圧着ロール８は前後に２個配列し、先行の圧着ロールは常温で圧着し、後行のものは高温で圧着するようにしてあってもよい。そして、圧着ロール８は、基板Ｓに対する加圧力が幅方向で均一になるように、多段ロール構成としてあってもよい。
【００２６】
以下、基板Ｓにベースフィルム２ｃとともにレジストフィルム２ｂを貼り付ける動作について説明する。
先ず、図１（ａ）のようにフィルム２をフィルムロール１から繰り出し、ロー３，４を経て巻き取りロール５で回収できるように巻き付けておき、カッタ６でベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂを幅方向に切断し、その切断位置が巻き取りロール５に到るようにフィルム２を搬送して、再びカッタ６でベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂを幅方向に切断する。そして、カッタ６から巻き取りロール５までのレジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃを剥離する。ここまでが準備工程である。
【００２７】
さて、図１（ａ）のように、基板Ｓが搬送されてきて、基板Ｓは仮付けロール７の位置を貼り付けの先頭位置として停止する。フィルム２はカバーフィルム２ａを搬送媒体として巻き取りロール５に向けて搬送していく。カッタ６による切断の先頭位置が吸着力発生装置９の横を通り過ぎるときに、吸着力発生装置９からベースフィルム２ｃに静電気を付与する。そして、先頭位置を含む先頭部分は静電気を持っているので、レジストフィルム２ｂの先頭部分が仮付けロール７に到ると、カバーフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂは仮付けロール７に吸着される。
【００２８】
仮付けロール７がカバーフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂの先頭部分を吸着すると、基板Ｓに向けて移動し、図１（ｂ）に示すように、カバーフィルム２ｃとともにレジストフィルム２ｂの先端位置が基板Ｓの貼り付け先頭位置に一致する（仮付けロール７はレジストフィルム２ｂの先端位置と基板Ｓの貼り付け先頭位置とを一致させる移送手段）ようにして圧着する。このレジストフィルム２ｂの先端位置が移動していく間にカバーフィルム２ａも移動し、カバーフィルム２ａとレジストフィルム２ｂは剥離していく。仮付けロール７によりカバーフィルム２ｃとともにレジストフィルム２ｂの先端位置が基板Ｓの貼り付け先頭位置に一致したら、カッタ６でベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂをベースフィルム２ｃとともに幅方向に切断する。この時の切断の後端位置と前回の切断における先頭位置との距離が基板Ｓに貼り付けたいレジストフィルム２ｂの長さとなる。
【００２９】
その後、図１（ｃ）のように、仮付けロール７が基板Ｓから離れ、代わりに圧着ロール８が基板搬送方向の上流に向けて前進してきて、圧着ロール８でレジストフィルム２ｂが基板Ｓに貼り付くようにベースフィルム２ｃを介して圧着する。
この間、巻き取りロール５は、レジストフィルム２ｂから離れたカバーフィルム２ａを巻き取って回収している。なお、図１（ｃ）に示すＧは、図１（ｂ）においてレジストフィルム２ｂをベースフィルム２ｃとともに幅方向にカッタ６で切断して形成した切れ目である。
【００３０】
ロール７におけるカバーフィルム２ａの折り返し角度θ（図１（ａ）参照）を鋭角とするとともにロール７を小径にすると、レジストフィルム２ｂはカバーフィルム２ａと剥離しやすい。
【００３１】
基板Ｓへの貼り付け後端部については、ベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂの後端位置を含む後端部あるいは圧着ロール８に吸着力発生装置９から静電気を付与すると、ベースフィルム２ｃはレジストフィルム２ｂとともに後端部がカバーフィルム２ａから離れて圧着ロール８に静電吸着で保持される。
【００３２】
切れ目Ｇのところでベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂの後端部がカバーフィルム２ａから分離した状態を図１（ｄ）で示しているが、この分離した時点でフィルムロール１から巻き取りロール５に到るフィルム２は搬送を停止し、以後は圧着ロール８が回転を続けて基板Ｓを搬送しつつ、保持した後端部を貼り合わせの後端位置まで貼り付けを進める。なお、次の基板に対するベースフィルム２ｃの先頭部分が吸着力発生装置９の脇を通り過ぎて行きフィルム２が搬送の停止をする前に、その先頭部分に静電気を付与しておく。
【００３３】
基板Ｓにレジストフィルム２ｂの貼り付けが終了したら、圧着ロール８は開いて図１（ａ）に示す搬送方向の下流に後退したら、次の基板Ｓが図１（ａ）に示すように仮付けロール７のところに搬送・供給されて来る。そして再び、仮付けロール７がベースフィルム２ｃとともにレジストフィルム２ｂの先頭位置を基板Ｓに向けて搬送して、以後は貼り付ける基板Ｓの圧着ロール８の個所への搬送・供給が無くなるまで、以上説明した動作処理を繰り返す。
【００３４】
この実施形態では、従来のようにカバーフィルム側からレジストフィルム２ｂを幅方向に基板間処理のために２箇所を切断しないで、ベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂを幅方向に基板間処理のために１箇所だけ切断（切れ目Ｇ）しており、また、従来のように圧着ロールのところでは次の基板の搬送・供給に合せてベースフィルムを搬送媒体としてフィルムを搬送することをしないで、図１（ｄ）から図１（ａ）に戻る基板Ｓが次の基板Ｓに移行する間に、フィルム２の搬送は停止しており、フィルム２は消費していない。
【００３５】
また、上記のようにベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂを幅方向に基板間処理のために１箇所切断するだけで、従来の基板間処理で用いていたテープなどは不要で、しかも装置構成は単純であり、複雑な動きを必要としないので生産性は高い。カッタ６でレジストフィルム２ｂとベースフィルム２ｃを幅方向に切断するときに切り屑が発生しても、レジストフィルム２ｂはカバーフィルム２ａとベースフィルム２ｃで覆っているから、付着して切り屑を基板Ｓに貼り付けてしまうような心配はない。
【００３６】
次に、図２により第二の実施形態について説明する。
この実施形態の特徴は、図１の実施形態で用いた先頭位置の位置合せ手段としての仮付けロールを用いないで、圧着ロール８が先頭位置の移送手段を兼ねていることである。なお図２で図１に示したものと同一物・相当物には同一引用符号を付けている。
【００３７】
この実施形態では、図１の実施形態と同様に静電気を付与する吸着力発生装置９を設けており、圧着ロール８はベースフィルム２ｃを静電気で吸着する機能を備えたものである。
【００３８】
図２において、図１で説明した準備処理が終わったところから、説明する。
【００３９】
図２（ａ）に示すようにカッタ６で幅方向に切断したベースフィルム２ｃの先頭位置がカバーフィルム２ａによる搬送で圧着ロール８の横に来たら、吸着力発生装置９で圧着ロール８に静電気を付与する。すると、ベースフィルム２ｃの先頭位置を含む先頭部はレジストフィルム２ｂの先頭部とともにカバーフィルム２ａから剥離して、圧着ロール８に移る。
【００４０】
そうしたら、レジストフィルム２ｂの先頭位置が基板Ｓに貼り付けたい先頭位置に一致するように圧着ロール８を回転させ、圧着ロール８で基板Ｓを挟み、図２（ｂ）に示すようにレジストフィルム２ｂの先頭位置を基板Ｓの貼り付けたい先頭位置に圧着する。先頭位置が一致したときにカッタ６は、次の基板Ｓに備えてベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂを幅方向に切断する（切れ目Ｇの形成）。この圧着ロール８の回転に合せて、ロール７は回転し、カバーフィルム２ａとレジストフィルム２ｂは剥離してカバーフィルム２ａは巻き取りロール５に回収されている。その後の圧着状況を示す図２（ｃ）は図１（ｃ）と同じであるから説明は省略する。
【００４１】
レジストフィルム２ｃの後端部が圧着ロール８に横に来たら、再び吸着力発生装置９で圧着ロール８に静電気を付与する。すると、図２（ｄ）に示すようにベースフィルム２ｃの後端位置を含む後端部はレジストフィルム２ｂの後端部とともにカバーフィルム２ａから剥離して、圧着ロール８に移る。そこで、カバーフィルム２ａによるフィルム２の搬送は停止させ、後端部を最後まで基板Ｓに圧着ロール８で保持しつつ貼り付けてから、圧着ロール８は図２（ａ）の位置に戻り、次の基板Ｓの搬入を待ち、後は図２（ａ）から図２（ｄ）までを繰り返す。
【００４２】
この実施形態では、レジストフィルム２ｂの先頭部とそれ以外の部分を圧着ロール８だけで連続して基板Ｓに貼り付けており、貼り付け手段が切り替わらないので、切り替えに伴う圧着条件変動に伴う跡が残ることはない。
【００４３】
次に、図３により減圧雰囲気でフィルムの貼り付けを行う第三の実施形態について説明する。
説明を簡略化のために、図３においては図１に示したものと同一物・相当物には同一符号を付けている。
【００４４】
図３において、１０は減圧処理室で、巻き取りロール５と圧着ロール８を備えた主処理室Ａ，搬入側の予備室Ｂ，搬出側の予備室Ｃ及びフィルム２を搬入する予備室Ｄから構成してある。搬入側の予備室Ｂには基板Ｓ搬入用のゲート１１があり、また予備室Ｂと主処理室Ａの間には仕切り用のゲート１２，主処理室Ａと搬出側の予備室Ｃの間には仕切り用のゲート１３，予備室Ｃと外部の間には基板Ｓ搬出用のゲート１４がそれぞれある。フィルム２搬入用の予備室Ｄには搬入用のシール１５があり、予備室Ｄと主処理室Ａの間にもシール１６がある。両シール１５，１６は一例として開口に弾性部材で作った袋状体を設置して構成してあり、袋状体の内部空間を空気などで加圧することで膨張してフィルム２に密着しつつ開口を封止し、袋状体の内部空間を空気などを大気開放すると開口が開いて封止が解除される構成のものである。
【００４５】
１７〜２０は、それぞれ主処理室Ａと予備室Ｂ〜Ｄを図示していない真空源に連通せしめ、各室を減圧する排気弁である。２１は予備室Ｄに設けたフィルム２の長さ調整用のロールで、予備室Ｄ内で左右水平に移動できるようになっており、基板Ｓにレジストフィルム２ｂを貼り付けているときは図３（ａ）において右側から左方向に移動し、貼り付け後に図示した位置に戻る。
【００４６】
そして、フィルムロール１とカッタ６は、減圧処理室１０の外部に設けてあり、巻き取りロール５と仮付けロール７と吸着力発生装置９は主処理室Ａの内部に設けてある。
【００４７】
主処理室Ａは、フィルム２及び基板Ｓの搬入・搬出に関係なく常に排気弁１７を介して真空源と連通して、減圧雰囲気になるようにしてある。
【００４８】
基板Ｓの搬入・搬出にあたっては、大気側から予備室Ｂに基板Ｓを搬入するときは、ゲート１２を閉じた状態でゲート１１を開き搬入する。そして、ゲート１１を閉じてから排気弁１８を介して予備室Ｂを減圧雰囲気にする。その後、シール１６を閉じゲート１２を開いて、基板Ｓを主処理室Ａに搬送する。主処理室Ａから予備室Ｃに基板Ｓを搬送するときは、ゲート１４の閉及びシール１５か１６の閉と予備室Ｃが減圧下にあることを確認したうえでゲート１３を開き、基板Ｓが予備室に移ったところでゲート１３を閉じる。その後、ゲート１４を開いて、外部に基板Ｓを搬出してゲート１４を閉じ、排気弁１９を介して予備室Ｃを減圧する。図３（ａ）では、主処理室Ａと予備室Ｃに基板Ｓがある状態を示しているが、下流側の部屋に基板Ｓがないことを確認して、以上の処理を行う。
【００４９】
次に、フィルム２の搬入を説明する。
ゲート１２，１３とシール１６を閉じてあり、主処理室Ａが減圧雰囲気にあることを確認して、シール１５を開く。その後、ロール２１を図３（ａ）の右側に移動させて、基板Ｓに貼り付ける長さ分のフィルム２を引き出しておく。そして、シール２０を閉じて、シール１６を開き、フィルム２を主処理室Ａの基板Ｓに貼り付ける。この場合、巻き取りロール５によるカバーフィルム２ａ回収に合せて、ロール２１は左方向に移動してフィルム２が巻き取りロール５に搬送され回収できるようになっていて、先程引き出したフィルム２の長さ分が基板Ｓに貼り付けられる。基板１枚分の貼り付けが終わったら、シール１６を閉じシール１５を開いて、ロール２１を右方向に移動させ、基板１枚分のフィルム２を搬送・供給する。このようにシール１５，１６を開閉するときにシール１５，１６はフィルム２に密着するが、レジストフィルム２ｂはカバーフィルム２ａとベースフィルム２ｃで表面を覆ってあるから、シール１５，１６はレジストフィルム２ｂで汚れることはない。
【００５０】
図３に示す実施形態の動作は図１の実施形態と概ね同じから同一個所は重複を避け、特有な動作について、以下、具体的に説明する。
図３（ａ）において、吸着力発生装置９が静電気を付与した仮付けロール７でベースフィルム２ｃの先端部をレジストフィルム２ｂとともに静電吸着する。このとき、主処理室Ａは減圧雰囲気にあり、ゲート１２，１３は閉とし、シール１５は閉、シール１６は開とする。また、ロール２１は予備室Ｄにおいて右方に位置している。
【００５１】
次に、仮付けロール７を基板Ｓ側に送りつつ巻き取りロール５でカバーフィルム２ａを回収すると、ロール４のところでベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂはカバーフィルム２ａと剥離し、図３（ｂ）のように基板Ｓに仮付けすることができる。ここで、カッタ６でベースフィルム２ｃ側からレジストフィルム２ｂに幅方向に切断をする（切れ目Ｇの形成）。
【００５２】
また、予備室Ｃに既にレジストフィルム２ｂが貼り付けられた先行する基板Ｓがある場合は、これを排出してゲート１４を閉じる。予備室Ｂに次に貼り付ける基板Ｓがなければ、予備室Ｂに後続の基板Ｓを搬入してゲート１１を閉にし各予備室Ｂ，Ｃの排気弁１８，１９を開いて減圧する（図３（ｂ）参照）。
【００５３】
続いて図３（ｃ）に示すように、仮付けロール７は基板Ｓから離れて、圧着ロール８が前進して、基板Ｓにベースフィルム２ｃを介してレジストフィルム２ｂを貼り付ける。このとき、ゲート１２を開いて、次に貼り付ける基板Ｓを主処理室Ａへ移動できるようにする。フィルム２を送るため、ロール２１はさらに左側へ移動する。
【００５４】
レジストフィルム２ｂ終端部の貼り付けでは、圧着ロール８に吸着力発生装置９から静電気を付与し、ベースフィルム２ｃとレジストフィルム２ｂを図１（ｄ）のように圧着ロール８に吸着保持させて後端位置まで貼り付けをする（図３（ｄ）参照）。このとき、カバーフィルム２ａは、図１の実施形態と同様、移動を停止している。
【００５５】
貼り付けが終了した基板Ｓはゲート１３を開いて予備室Ｃに送り、ゲート１３を閉じてからゲート１２を開いて、次に貼り付ける基板Ｓを主処理室Ａに搬入し、ゲート１２を閉じ、図３（ａ）に示す状態に戻って以上説明した処理を同様な処理を行うべき基板Ｓが無くなるまで継続する。
【００５６】
次に、図４で、減圧雰囲気でフィルム貼付処理を行う第四の実施形態を説明する。
この実施形態は、図３の実施形態と同様に、フィルムロール１とカッタ６は、減圧処理室１０の外部に設けてあり、巻き取りロール５と吸着力発生装置９は主処理室Ａの内部に設けてある。しかしながら、仮付けロール７は、図２の実施形態と同様に装備していない。
【００５７】
減圧処理室１０への基板Ｓとフィルム２の搬入・搬出或いは供給は、図３の実施形態と同様であり、基板Ｓへのレジストフィルム２ｂの貼り付けは図２の実施形態と同様である。即ち、図４（ａ）は図２（ａ）と図３（ａ）に対応し、図４（ｂ）は図２（ｂ）と図３（ｂ）、図４（ｃ）は図２（ｃ）と図３（ｃ）、図４（ｄ）は図２（ｄ）と図３（ｄ）にそれぞれ対応した処理・動作をしており、説明が重複するだけであるから、簡略化のために動作説明は省略する。
【００５８】
図３，図４の実施形態では、フィルム貼り付けを減圧雰囲気下で行っているので、基板Ｓと貼り付けたレジストフィルム２ｂの間に気泡ができ難く、主処理室Ａはゲート１１〜１４やシール１５，１６の開閉動作で常時減圧状態を維持できるので、減圧化のための予備時間は不要であり、図１や図２の実施形態と比較しても生産性は低下しない。そしてフィルムロール１やカッタ６は減圧処理室１０外に設置してあるから、それらが消耗した場合の交換が容易であるだけでなく減圧処理室１０は小型のもので済む。また、図４の実施形態では仮付けロールを用いていないので、仮付けロールから圧着ロール８に貼り付け手段を切り替えたことに伴う跡が発生することはない。
【００５９】
さらに、図５に示した第五の実施形態について簡単に説明する。
【００６０】
この実施形態は、図３の実施形態において、予備室Ｄの部分を無くして主処理室Ａに拡張し、フィルムロール１とカッタ６を主処理室Ａ内に設置して、図３で用いていたシール１５，１６は廃止している。
【００６１】
さらにまた、図６に示した第六の実施形態について簡単に説明する。
【００６２】
この実施形態は、図５の実施形態と同様に、図４の実施形態における予備室Ｄの部分を無くして主処理室Ａに拡張し、フィルムロール１とカッタ６を主処理室Ａ内に設置して、図４で用いていたシール１５，１６は廃止している。
【００６３】
簡単に云えば、図１の実施形態を主処理室Ａ内で実行するものが図５の実施形態であり、図２の実施形態を主処理室Ａ内で実行するものが図６の実施形態であり、図４，図５のようにゲート１１〜１４の開閉動作を伴う他は図１或いは図２の実施形態と同様な動作であるので、簡略化のために重複した説明は省略する。
これらの実施形態では、シール１５，１６の開閉処理は不要であるから、生産性が向上する。
【００６４】
以上の各実施形態では基板Ｓの上下両面にレジストフィルム２ｂを貼り付けるため、図示をしていない搬送路の上下にフィルムロール１等を設けているが、片面だけに貼り付けたいものにあっては、もう一方の片側のフィルムロール１等は動作しないようにしておいても良いし、もう一方の片側のフィルムロール１等は設置されていない構成であっても良い。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基板間処理のためのテープなどは不要で消耗が僅かであり、装置構成が単純で、生産性が高いフィルム貼付方法とその装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態を説明する図である。
【図２】本発明の第二の実施形態を説明する図である。
【図３】本発明の第三の実施形態を説明する図である。
【図４】本発明の第四の実施形態を説明する図である。
【図５】本発明の第五の実施形態を説明する図である。
【図６】本発明の第六の実施形態を説明する図である。
【符号の説明】
１…フィルムロール
２…フィルム
２ａ…カバーフィルム
２ｂ…レジストフィルム
２ｃ…ベースフィルム
３，４…ロール
５…巻き取りロール
６…カッタ
７…仮付けロール
８…圧着ロール
９…吸着力発生装置
Ｓ…基板
Ｇ…切れ目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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