(57)【要約】【課題】積層型セラミック電子部品を製造する際に用いられるセラミックグリーンシートの無駄をできるだけ少なくする。【解決手段】長尺状のキャリアフィルム１上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、所定の長手方向寸法を有する複数のカード状セラミックグリーンシート２が得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形し、積層工程においては、カード状セラミックグリーンシート２の各々によって各層が与えられるように、複数のカード状セラミックグリーンシート２を積層する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状のキャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形する、成形工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを積層する、積層工程と、
前記積層工程の前に、前記セラミックグリーンシートのいずれか一方の主面上に内部導体膜を形成する、導体膜形成工程と、
前記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離する、剥離工程と
を備え、
前記成形工程は、前記キャリアフィルム上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、複数のカード状セラミックグリーンシートが得られるように、前記セラミックグリーンシートを間欠的に成形する工程を備え、
前記積層工程は、前記カード状セラミックグリーンシートの各々によって各層が与えられるように、複数の前記カード状セラミックグリーンシートを積層する工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記剥離工程は前記積層工程の前に実施され、前記積層工程は、前記剥離工程によって剥離された前記カード状セラミックグリーンシートを積層する工程を備える、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層工程は、前記キャリアフィルムによって保持された前記カード状セラミックグリーンシートを積層する工程を備え、前記剥離工程は、各前記カード状セラミックグリーンシートを積層する毎に、積層された前記カード状セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離する工程を備える、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層工程の前に、前記キャリアフィルムを各前記カード状セラミックグリーンシート毎に切断する、切断工程をさらに備え、前記積層工程は、前記切断工程を終えた後の前記キャリアフィルムによって保持された前記カード状セラミックグリーンシートを積層する工程を備える、請求項３に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記剥離工程は、各前記カード状セラミックグリーンシートのすべてを剥離する工程を備える、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記剥離工程は、各前記カード状セラミックグリーンシートの周縁部を残して各前記カード状セラミックグリーンシートの中央部を剥離する工程を備える、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記導体膜形成工程は、前記成形工程の後に、前記カード状セラミックグリーンシート上に前記内部導体膜を形成する工程を備える、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記導体膜形成工程は、前記成形工程の前に、前記キャリアフィルム上に前記内部導体膜を形成する工程を備える、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記成形工程および前記導体膜形成工程は、グラビア印刷によって連続的に実施される、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品を製造しようとするとき、内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。この積層工程に供されるセラミックグリーンシートは、通常、長尺状のキャリアフィルム上で連続的に成形され、したがって、長尺状をなしている。そして、この長尺状のセラミックグリーンシートに対して切断工程を実施することにより、所定の寸法を有するカード状セラミックグリーンシートが切り出され、このカード状セラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離されて積層工程に供される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３２６１３４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術には、次のような問題がある。
【０００５】
まず、長尺状のセラミックグリーンシートから積層工程で用いられるカード状セラミックグリーンシートを切り出した後のキャリアフィルム上には、梯子状のセラミックグリーンシートが残る。したがって、セラミックグリーンシートの材料に関して、無駄となる部分が比較的多い。
【０００６】
上述のような無駄となる材料をできるだけ低減するため、長尺状のセラミックグリーンシートから複数のカード状セラミックグリーンシートを切り出す際の間隔をできるだけ詰めることも考えられる。この場合には、キャリアフィルム上に残された梯子状のセラミックグリーンシートにおける桟の部分の幅が狭くなる。しかしながら、このように、桟の部分の幅が狭くなると、カード状セラミックグリーンシートを切り出すため、キャリアフィルムから剥離しようとしたとき、この桟の部分までもが一緒に剥離されてしまう不都合が生じることがある。
【０００７】
また、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、次いで積層する工程を実施する毎に、長尺状のセラミックグリーンシートから、カード状セラミックグリーンシートを打ち抜く必要があり、その分、積層工程でのタクトタイムが長くなってしまう。
【０００８】
また、キャリアフィルムには、カード状セラミックグリーンシートを打ち抜く際に生じる切断刃による傷跡が残されるため、キャリアフィルムを、そのままの状態では再利用できない。また、キャリアフィルムの材料を再利用する場合にあっても、キャリアフィルム上に残された梯子状のセラミックグリーンシートを分別するといった手間がかかる。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、長尺状のキャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形する、成形工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層する、積層工程と、積層工程の前に、セラミックグリーンシートのいずれか一方の主面上に内部導体膜を形成する、導体膜形成工程と、キャリアフィルムをセラミックグリーンシートから剥離する、剥離工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１１】
すなわち、上述の成形工程では、キャリアフィルム上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、複数のカード状セラミックグリーンシートが得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形する工程が実施される。そして、積層工程では、上述のカード状セラミックグリーンシートの各々によって各層が与えられるように、複数のカード状セラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。
【００１２】
この発明の特定的な第１の実施態様では、前述した剥離工程は積層工程の前に実施され、積層工程では、剥離工程によって剥離されたカード状セラミックグリーンシートを積層するようにされる。
【００１３】
この発明の特定的な第２の実施態様では、積層工程は、キャリアフィルムによって保持されたカード状セラミックグリーンシートを積層するように実施され、剥離工程は、各カード状セラミックグリーンシートを積層する毎に、積層されたカード状セラミックグリーンシートからキャリアフィルムを剥離するように実施される。
【００１４】
上述の第２の実施態様において、積層工程の前に、キャリアフィルムを各カード状セラミックグリーンシート毎に切断する、切断工程がさらに実施され、積層工程では、この切断工程を終えた後のキャリアフィルムによって保持されたカード状セラミックグリーンシートを積層するようにされてもよい。
【００１５】
この発明において、剥離工程は、各カード状セラミックグリーンシートのすべてを剥離するように実施されることが好ましいが、特に、第１の実施態様では、各カード状セラミックグリーンシートの周縁部を残して各カード状セラミックグリーンシートの中央部を剥離するように実施されてもよい。
【００１６】
この発明において、導体膜形成工程は、成形工程の後に、カード状セラミックグリーンシート上に内部導体膜を形成するように実施されても、あるいは、成形工程の前に、キャリアフィルム上に内部導体膜を形成するように実施されてもよい。
【００１７】
この発明において、成形工程および導体膜形成工程は、グラビア印刷によって連続的に実施されることが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法として、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００１９】
まず、図１に示すように、たとえばポリエチレンテレフタレートからなる長尺状のキャリアフィルム１が用意される。そして、キャリアフィルム１上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、キャリアフィルム１の長手方向に平行な所定の長手方向寸法を有する複数のカード状セラミックグリーンシート２が得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形する、成形工程が実施される。
【００２０】
上述の成形工程は、たとえば、図２に示すようなダイコータ３によって実施される。ダイコータ３は、セラミックスラリーを貯留するタンク４とダイヘッド５とを備え、タンク４からダイヘッド５へと至るセラミックスラリーの供給経路６の途中には、ポンプ７が配置されている。
【００２１】
また、ダイヘッド５と対向するように、サポートロール８が設けられ、このサポートロール８とダイヘッド５との間に、サポートロール８の回転に従って、矢印９で示すように、キャリアフィルム１が導入される。キャリアフィルム１は、図示したガイドロール１０を含む複数のガイドロールによって、巻出し部からダイヘッド５とサポートロール８との間を通って乾燥炉へと案内され、さらに巻取り部にまで搬送される。
【００２２】
このようなダイコータ３によって、キャリアフィルム１上で、互いに分離された複数のカード状セラミックグリーンシート２を成形するため、ポンプ７が間欠的に駆動され、それによって、一定速度で搬送されているキャリアフィルム１上に、ダイヘッド５からセラミックスラリーを間欠的に吐出するようにされる。カード状セラミックグリーンシート２の長手方向寸法は、このセラミックスラリーの吐出時間によって決定される。その後、成形されたカード状セラミックグリーンシート２は、乾燥炉にて乾燥される。
【００２３】
隣り合うカード状セラミックグリーンシート２間の間隔部分へのセラミックスラリーの付着を防止するため、この間隔部分にダイヘッド５が対向する時点では、ダイヘッド５をキャリアフィルム１から浮かしたり、ポンプ７を一時的に逆転させ、セラミックスラリーをダイヘッド５の吐出部より中に引き込むようにしたりするといった対策が講じられる。また、カード状セラミックグリーンシート２の膜厚を一定にするため、各カード状セラミックグリーンシート２の成形開始部分と成形終了部分とこれらの間の成形途中部分とで、それぞれ、ポンプ７の回転数を最適化するように制御することが好ましい。
【００２４】
また、セラミックスラリーを間欠的に成形するためには、図２に示すように、ダイヘッド５と対向する位置に、サポートロール８が設けられている方が好ましい。
【００２５】
すなわち、ダイコータにおいては、ダイヘッドの反対側に、サポートロールを設ける場合と設けない場合とがあるが、サポートロールを設けない場合には、一般的に、キャリアフィルムがダイヘッド側に「く」の字（「く」の字の内側にダイヘッドがある状態）になるように、ダイヘッドの位置、ダイヘッドからの吐出量、キャリアフィルムのテンション等が調整されている。よって、ダイヘッドからのセラミックスラリーの吐出を停止すると、キャリアフィルムがダイヘッドに接触してしまう。
【００２６】
これに対して、サポートロールを設ける場合には、キャリアフィルムがダイヘッドの反対側に「く」の字（「く」の字の外側にダイヘッドがある状態）になるため、キャリアフィルムの位置は、サポートロール上で固定されている。よって、ダイヘッドからのセラミックスラリーの吐出を停止しても、キャリアフィルムとダイヘッドとが接触することはない。
【００２７】
次に、図３に示すように、カード状セラミックグリーンシート２上に、内部導体膜１１を形成する、導体膜形成工程が実施される。導体膜形成工程は、たとえば、スクリーン印刷によって導電性ペーストを所定のパターンでカード状セラミックグリーンシート２上に印刷するように実施される。このとき、上述の成形工程によって成形されたカード状セラミックグリーンシート２のエッジ部分を、たとえばファイバセンサまたはイメージセンサによって検出し、それによって、カード状セラミックグリーンシート２上の内部導体膜１１を形成すべき位置を決定するようにすることが好ましい。図３において図示しないが、この導体膜形成工程において、その後の工程での位置合わせのために用いられる位置決めマークも同時に印刷されることが好ましい。導電性ペーストからなる内部導体膜１１は、その後、乾燥される。
【００２８】
なお、図３に示した内部導体膜１１の形成態様からわかるように、各カード状セラミックグリーンシート２は、ここから複数の積層セラミックコンデンサを取り出すことができるマザーの状態のものである。
【００２９】
次に、図４に示すように、複数のカード状セラミックグリーンシート２を積層する、積層工程が実施される。この積層工程では、カード状セラミックグリーンシート２の各々によって積層体の各層が与えられるようにされる。
【００３０】
この積層工程を実施するにあたって、キャリアフィルム１をカード状セラミックグリーンシート２から剥離する、剥離工程が実施されるが、通常、積層工程は、剥離工程によって剥離された後のカード状セラミックグリーンシート２を積層するように実施される。剥離工程では、各カード状セラミックグリーンシート２のすべてを剥離するようにされることが好ましい。これによって、カード状セラミックグリーンシート２の剥離後のキャリアフィルム１は、そのまま、再利用されることができるからである。
【００３１】
なお、剥離工程において、各カード状セラミックグリーンシート２の周縁部を残して各カード状セラミックグリーンシート２の中央部を切り出して剥離するようにしてもよい。また、キャリアフィルム１によって保持されたまま、カード状セラミックグリーンシート２を積層し、これを、先に積層されたカード状セラミックグリーンシート２に対して圧着した後、積層されたカード状セラミックグリーンシート２からキャリアフィルム１を剥離することを、各カード状セラミックグリーンシート２を積層する毎に繰り返してもよい。
【００３２】
図３に示したように、複数のカード状セラミックグリーンシート２上に形成される内部導体膜１１は、互いに同じパターンを有している。この場合には、積層工程において、図４に示すように、カード状セラミックグリーンシート２は、交互にずらされた状態で積層される。
【００３３】
これに対して、図５に示すように、複数のカード状セラミックグリーンシート２上に形成される内部導体膜１１のパターンが、隣り合うものの間で既にずらされている場合には、積層工程では、図６に示すように、複数のカード状セラミックグリーンシート２はずらされることなく積層される。
【００３４】
以上のような積層工程では、前述した位置決めマークを基準として、カード状セラミックグリーンシート２の位置合わせが行なわれる。
【００３５】
なお、積層セラミックコンデンサの部品本体をなす積層体の外層部については、内部導体膜１１が形成されない図１に示した状態にあるカード状セラミックグリーンシート２が積層される。
【００３６】
積層工程を終えて得られた生のセラミック積層体は、次いで、積層方向にプレスされた後、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップを得るため、切断等によって分割され、次いで、積層体チップが焼成されることによって、焼結した積層体チップが得られ、その後、内部導体膜１１によって与えられた静電容量形成のための内部電極と電気的に接続されるように、外部電極を形成すれば、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。上述した、生の積層体をプレスする工程において、プレス用金型に、生の積層体を挿入するため、これを所定の寸法に切断してもよい。
【００３７】
以下、この発明の他の実施形態について説明する。
【００３８】
上述した実施形態では、導体膜形成工程は、成形工程の後に実施したが、成形工程の前に実施してもよい。すなわち、キャリアフィルム１上に内部導体膜１１を形成し、その後、カード状セラミックグリーンシート２を成形するようにしてもよい。この場合、導体膜形成工程において形成された内部導体膜１１または位置決めマークを検出し、それによって、ダイコータ３におけるダイヘッド５からのセラミックスラリーの吐出のタイミングを決定するようにしてもよい。
【００３９】
また、図７に示すように、内部導体膜４の厚みによる段差を吸収するため、生のセラミック材料、たとえばカード状セラミックグリーンシート２と同一の材料を含む段差吸収層１３を、カード状セラミックグリーンシート２の主面上の、内部導体膜１１が形成されない領域に対応する領域に形成してもよい。段差吸収層１３は、内部導体膜１１を形成した後に形成されても、内部導体膜１１を形成する前に形成されてもよい。また、段差吸収層１３の形成位置に関して、いくつかの実施態様がある。
【００４０】
まず、図７に示すように、カード状セラミックグリーンシート２上に内部導体膜１１が形成されるとき、段差吸収層１３は、カード状セラミックグリーンシート２の、内部導体膜１１が形成された側の主面上に形成されても、カード状セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１との間に形成されてもよい。また、内部導体膜１１がカード状セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１との間に形成されるとき、段差吸収層１３は、カード状セラミックグリーンシート２とキャリアフィルム１との間に形成されても、カード状セラミックグリーンシート２の外側に向く主面上に形成されてもよい。
【００４１】
また、図８に示すように、成形工程、導体膜形成工程および段差吸収層形成工程は、それぞれ、グラビア印刷によって実施されてもよい。
【００４２】
図８を参照して、グラビア印刷機１５は、キャリアフィルム１を矢印１６で示すように、巻出し部から巻取り部へと搬送する複数のガイドロール１７を備えている。このようなキャリアフィルム１の搬送経路に沿って、第１、第２および第３のグラビアロール１８、１９および２０が配置される。
【００４３】
また、第１、第２および第３のグラビアロール１８、１９および２０に対して、キャリアフィルム１を介して、それぞれ対向するように、第１、第２および第３の圧胴２１、２２および２３が配置される。
【００４４】
また、第１のグラビアロール１８および圧胴２１の下流側には、第１の乾燥炉２４が配置され、第２のグラビアロール１９および圧胴２２の下流側には、第２の乾燥炉２５が配置され、第３のグラビアロール２０および圧胴２３の下流側には、第３の乾燥炉２６が配置される。
【００４５】
第１ないし第３のグラビアロール１８ないし２０の各々に関連して、ドクターブレードが配置され、また、第１ないし第３のグラビアロール１８ないし２０の各々には、画線部が形成されるが、これらについては図示を省略している。
【００４６】
このようなグラビア印刷機１５において、たとえば、第１のグラビアロール１８によってカード状セラミックグリーンシート２が成形され、第２のグラビアロール１９によって内部導体膜１１が形成され、第３のグラビアロール２０によって段差吸収層１３が形成されるように設計される。
【００４７】
このような設計にされると、キャリアフィルム１が第１のグラビアロール１８を通過するとき、キャリアフィルム１上にセラミックスラリーがグラビア印刷によって付与され、それによって、図１に示すように、キャリアフィルム１上にカード状セラミックグリーンシート２が成形される。このとき、キャリアフィルム１上であって、カード状セラミックグリーンシート２が成形された領域以外の領域に、セラミックスラリーがグラビア印刷され、それによって、位置決めマークが付与されてもよい。次に、カード状セラミックグリーンシート２は、第１の乾燥炉２４において乾燥される。
【００４８】
次に、キャリアフィルム１が第２のグラビアロール１９を通過するとき、導電性ペーストがグラビア印刷によって付与され、それによって、図３に示すように、カード状セラミックグリーンシート２上に内部導体膜１１が形成される。この内部導体膜１１のグラビア印刷にあたっては、前述した位置決めマークが基準とされてもよい。また、この内部導体膜１１のグラビア印刷と同時に、キャリアフィルム１上またはカード状セラミックグリーンシート２上に、位置決めマークが導電性ペーストによって印刷されてもよい。次いで、導電性ペーストからなる内部導体膜１１は、第２の乾燥炉２５において乾燥される。
【００４９】
次に、キャリアフィルム１が第３のグラビアロール２０を通過するとき、セラミックスラリーがグラビア印刷によって付与され、図７に示すように、段差吸収層１３がカード状セラミックグリーンシート２上に形成される。このとき、前述したセラミックスラリーによる位置決めマークまたは導電性ペーストによる位置決めマークが基準として用いられる。次いで、生のセラミック材料を含む段差吸収層１３は、第３の乾燥炉２６において乾燥される。
【００５０】
その後、前述した実施形態の場合と同様、積層工程、プレス工程、分割工程、焼成工程および外部電極形成工程が順次実施され、所望の積層セラミックコンデンサが完成される。
【００５１】
図８に示したグラビア印刷機１５において、キャリアフィルム１に対して付与されるセラミックスラリーや導電性ペーストの付与順序を変えてもよい。たとえば、カード状セラミックグリーンシート２、段差吸収層１３、内部導体膜１１の順序で形成されても、内部導体膜１１、段差吸収層１３、カード状セラミックグリーンシート２の順序で形成されても、段差吸収層１３、内部導体膜１１、カード状セラミックグリーンシート２の順序で形成されてもよい。
【００５２】
なお、図８に示したグラビア印刷機１５は、カード状セラミックグリーンシート２の成形工程、内部導体膜１１の形成工程および段差吸収層１３の形成工程を連続的に実施するものであったが、これらの工程を、それぞれ、別のグラビア印刷機によって実施するようにしてもよい。
【００５３】
また、図１に示すように、キャリアフィルム１上にカード状セラミックグリーンシート２を成形した後、図９において切断線２８を示すように、隣り合うカード状セラミックグリーンシート２間の間隔部分において、キャリアフィルム１を切断し、このように切断された状態で、内部導体膜１１の形成工程を実施し、次いで、キャリアフィルム１によって保持されたカード状セラミックグリーンシート２を積層し、積層後において、キャリアフィルム１を剥離するようにしてもよい。
【００５４】
上述の実施態様において、キャリアフィルム１の切断後のカード状セラミックグリーンシート２に対して、貫通孔を設け、そこに導電性ペーストを付与し、ビアホール導体を形成することも可能である。したがって、この実施態様は、たとえば多層セラミック基板の製造に有利に適用することができる。
【００５５】
キャリアフィルム１を各カード状セラミックグリーンシート２毎に切断する切断線２８は、隣り合うカード状セラミックグリーンシート２間の間隔部分のほぼ中央に位置するようにされることが好ましい。これによって、その後の取り扱いにおいて、カード状セラミックグリーンシート２の端縁部がキャリアフィルム１によって保護され、キャリアフィルム１の端縁が擦られても、カード状セラミックグリーンシート２が擦られることを防止できるからである。
【００５６】
なお、切断線２８に沿うキャリアフィルム１の切断工程は、ビアホール導体を形成した後に実施されても、内部導体膜１１を形成した後に実施されてもよい。
【００５７】
また、キャリアフィルム１上でカード状セラミックグリーンシート２を成形するとき、図１０に示すように、カード状セラミックグリーンシート２の幅方向寸法がキャリアフィルム１の幅方向寸法と一致するようにされてもよい。
【００５８】
また、たとえば多層セラミック基板を製造しようとする場合のように、積層されるべきセラミックグリーンシート上に形成される内部導体膜のパターンが積層位置によって異なる場合、キャリアフィルム１上に間欠的に成形されるカード状セラミックグリーンシート２上に形成される内部導体膜１１のパターンをそれぞれ異ならせ、カード状セラミックグリーンシート２の配置順序に従って積層すれば、目的とする多層セラミック基板が得られるようにしてもよい。
【００５９】
また、キャリアフィルム１上に成形されるカード状セラミックグリーンシート２は、図示したような１列ではなく、２列以上に配列されてもよい。
【００６０】
また、キャリアフィルム１上に成形される複数のカード状セラミックグリーンシート２は、互いに同じ寸法ではなく、互いに異なる寸法を有するように成形されてもよい。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、長尺状のキャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形する、成形工程において、キャリアフィルム上の長手方向に分布する複数の領域の各々毎に分離された状態で、所定の長手方向寸法を有する複数のカード状セラミックグリーンシートが得られるように、セラミックグリーンシートを間欠的に成形しているので、セラミックグリーンシートの材料的な無駄を少なくすることができる。
【００６２】
この発明において、積層工程に供されるセラミックグリーンシートとして、上述したカード状セラミックグリーンシートのすべてをキャリアフィルムから剥離して使用するようにすれば、セラミックグリーンシートの材料的な無駄を全くなくすことができる。
【００６３】
また、キャリアフィルム上にあるセラミックグリーンシートを切断する工程が不要となるため、積層工程を実施する際のタクトタイムを短縮することができる。
【００６４】
また、キャリアフィルムには、切断刃による傷が残ったり、セラミックグリーンシートの一部が残ったりしないため、使用後のキャリアフィルムをそのまま再利用することができる。
【００６５】
また、カード状セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際、その周囲にあるセラミックグリーンシートが一緒に剥離されてしまう不都合は生じ得ないため、隣り合うカード状セラミックグリーンシート間の間隔部分の寸法を小さくすることができ、一定長さのキャリアフィルム上に成形できるカード状セラミックグリーンシートの数を多くすることができる。
【００６６】
この発明において、積層工程の前に、キャリアフィルムを各カード状セラミックグリーンシート毎に切断するようにすれば、カード状セラミックグリーンシートの取り扱いが容易になり、たとえば、ビアホール導体の形成も容易になり、多層セラミック基板の製造に有利に適用することができる。また、この場合であっても、セラミックグリーンシートを剥離した後のキャリアフィルムには、セラミックグリーンシートが残らないようにすることができるので、キャリアフィルムの材料を再利用するとき、セラミックグリーンシートを分別する手間を省くことができる。
【００６７】
この発明において、成形工程および導体膜形成工程が、グラビア印刷によって連続的に実施されると、積層型セラミック電子部品の製造をより能率的に進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による積層型セラミック電子部品の製造方法に備える成形工程によってキャリアフィルム１上で成形されたカード状セラミックグリーンシート２を示す平面図である。
【図２】図１に示したカード状セラミックグリーンシート２を成形するためのダイコータ３を図解的に示す正面図である。
【図３】図１に示したカード状セラミックグリーンシート２上に内部導体膜１１が形成された状態を示す平面図である。
【図４】図３に示したカード状セラミックグリーンシート２の積層工程を説明するためのもので、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図５】図３に対応する図であって、内部導体膜１１の形成態様の変形例を示す図である。
【図６】図４に対応する図であって、図５に示した態様で内部導体膜１１が形成された場合の積層工程を説明するための図である。
【図７】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、段差吸収層１３が形成されたカード状セラミックグリーンシート２を示す正面図である。
【図８】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、グラビア印刷機１５を図解的に示す正面図である。
【図９】この発明のさらに他の実施形態において実施される、キャリアフィルム１を切断線２８に沿って切断する工程を説明するための平面図である。
【図１０】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、キャリアフィルム１上でカード状セラミックグリーンシート２が成形された状態を示す、図１に対応する平面図である。
【符号の説明】
１  キャリアフィルム
２  カード状セラミックグリーンシート
３  ダイコータ
１１  内部導体膜
１５  グラビア印刷機
１８〜２０  グラビアロール
２８  切断線
【図１】
2004221100.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2004221100.tif 000006
【図５】
2004221100.tif 000007
【図６】
2004221100.tif 000008
【図７】
2004221100.tif 000009
【図８】
2004221100.tif 000010
【図９】
2004221100.tif 000011
【図１０】
2004221100.tif 000012