(57)【要約】【課題】位置決めマークの位置が異なる場合であっても、確実に位置決めマークを検出することができると共に保守点検が容易なプリント基板加工機を提供する。【解決手段】Ｙテーブル９を構成するプレート２５を光透過部材で形成すると共に、プレート２５の側面に蛍光管２２を配置し、蛍光管２２によりプレート２５の表面２５ｓ全体を内部から照明する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置台と加工手段とを備え、前記載置台と前記加工手段とを相対的に移動させることにより前記載置台の表面に載置させたプリント基板を加工するプリント基板加工機において、
前記載置台を光透過部材で形成すると共に、前記載置台の側面に照明手段を配置し、この照明手段により前記表面を内部から照明するように構成したことを特徴とするプリント基板加工機。
【請求項２】
一部を除き光を透過しない部材で形成されたカバーを設け、このカバーを前記載置台に着脱自在に支持させることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、載置台と加工手段とを備え、載置台と加工手段とを相対的に移動させることにより載置台の表面に載置させたプリント基板を加工するプリント基板加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビルドアップ式の多層のプリント基板では、各層の間に配置される透明または半透明の樹脂絶縁材にビアホール（穴）をあけ、ビアホールの内面に導体膜を形成することにより上層と下層との導体部を電気的に接続している。
【０００３】
接続精度を向上させるためには、下層に設けられた位置決めマークを基準にして上層の加工を行う必要がある。しかし、樹脂絶縁材が半透明である場合、上層の表面側から下層の位置決めマークを読み取ることは困難である。
【０００４】
そこで、特許第３０２３３２０号では、Ｘ−Ｙテーブルの多層プリント配線板の位置決めマークに相当する場所に光源を埋め込み、多層プリント配線板を底面側から照明し、位置決めマークのシルエットをカメラによって読み取るようにしている。光源と位置決めマークとが上下方向にほぼ重なっている場合、この技術に依れば、位置決めマークの位置を正確に読み取ることができた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、光源と位置決めマークが水平方向にずれていると、位置決めマークの検出精度が低下する。このため、プリント基板の種類が異なる場合であっても、位置決めマークの配置位置を揃える必要があった。また、保守点検が面倒であった。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、位置決めマークの位置が異なる場合であっても、確実に位置決めマークを検出することができると共に保守点検が容易なプリント基板加工機を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、載置台と加工手段とを備え、前記載置台と前記加工手段とを相対的に移動させることにより前記載置台の表面に載置させたプリント基板を加工するプリント基板加工機において、前記載置台を光透過部材で形成すると共に、前記載置台の側面に照明手段を配置し、この照明手段により前記表面を内部から照明するように構成した。
【０００８】
この場合、一部を除き光を透過しない部材で形成されたカバーを設け、このカバーを前記載置台に着脱自在に支持させるようにするとよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図１は本発明に係るプリント基板レーザ加工機の側面図、図２はＹテーブルの側面断面図、図３はＹテーブルの平面図である。
【００１０】
図１に示すように、プリント基板レーザ加工機Ｐは、レーザビーム２を出力するレーザ発振器１と、レーザビーム２をＹテーブル９上に固定されたプリント基板８に導く全反射ミラー３、４、ガルバノミラー６ａ、６ｂおよび集光レンズ７からなる加工光学系Ｌと、カメラ１２と、プリント基板８をＸ―Ｙ方向に移動させるＸＹ駆動系Ｍと、レーザ発振器１を制御する電源・コントローラユニット１４と、加工光学系Ｌ、カメラ１２およびＸＹ駆動系Ｍを制御するＮＣ装置１５と、から構成されている。
【００１１】
ガルバノミラー６ａ、６ｂはモータ５ａ、５ｂにより回転駆動される。
ＸＹ駆動系Ｍは、ベース１１上をＸ方向に移動自在のＸテーブル１０と、Ｘテーブル１０上をＹ方向に移動自在のＹテーブル９とから構成されている。
【００１２】
図２に示すように、Ｙテーブル９は、反射板２４と反射板２４上に固定されたプレート２５で構成されている。反射板２４の表面２４ｓは鏡面に形成されている。プレート２５は透明部材（例えば、アクリル）で形成されており、内部の中央には空洞４０が形成されている。複数の吸着穴３０は空洞４０とプレート２５の上面２５ｓとを接続している。空洞４０に面するプレート２５の内面２５ｂは粗面に形成されている。空洞４０は配管継ぎ手２０およびホース１９を介して図示を省略する真空ポンプに接続されている。
【００１３】
プレート２５の両側には照明手段（ここでは蛍光管）２２が配置されている。蛍光管２２の長さはプレート２５の長さとほぼ同じである。蛍光管２２はケーブル２１を介して図示を省略する電源に接続されている。蛍光管２２のプレート２５に面していない側はカバー２３により覆われている。カバー２３の内面は鏡面に形成されている。
【００１４】
次に、図２の拡大断面図である図４を参照しながら、この実施形態の動作を説明する。
プリント基板８を上面２５ｓに載置した後、図示を省略する真空ポンプを動作させる。空洞４０が負圧になると、大気圧により、プリント基板８はプレート２５に固定される。
【００１５】
この状態で、蛍光管２２を点灯する。すると、蛍光管２２から放射された光は、図４に矢印で示すように、表面２４ｓと内面２５ｂとの間で反射されると共に、一部がプレート２５を透過してプリント基板８を下側から照明する。プリント基板８を照明した光は引き続いて、プリント基板８の内部に入射する。プリント基板８の内部入射した光の内、位置決めマーク１６ａおよび位置決めマーク１６ｂに入射した光は、位置決めマーク１６ａ、１６ｂにより反射あるいは吸収されてしまい、プリント基板８を透過しない。この結果、位置決めマーク１６ａ、１６ｂをシルエットとしてプリント基板８の表面側から確認することができる。以下、従来と同様に、カメラ１２により位置決めマーク１６ａ、１６ｂのシルエットを撮像し、その輪郭からプリント基板８の位置を確認する。
【００１６】
次に、本発明の変形例を説明する。
図５は本発明の変形例に係るＹテーブル９の側面断面図、図６は平面図であり、図１ないし図４と同じものは同一の符号を付して説明を省略する。
プレート２５の両側には溝２５ｖが形成されている。カバー２７は不透明な材料例えばアルミニウムで形成されており、両側には溝２５ｖに嵌合するフランジ２７ａが、また上下面を接続する複数の穴３１、３２が設けられている。穴３１は吸着穴３０と同径かつ同一のピッチで形成されており、フランジ２７ａを溝２５ｖに係合させたとき、穴３１と吸着穴３０が同軸になるように形成されている。また、穴３２は位置決めマーク１６ａ、１６ｂよりも大径である。
【００１７】
この変形例の場合、加工に先立ち、フランジ２７ａを溝２５ｖに係合させ、図示を省略する手段によりカバー２７をプレート２５に固定する。そして、プリント基板８を位置決めマーク１６ａ、１６ｂが穴３２に対向するように配置する。
【００１８】
このようにすると、図７に示すように、穴３２以外の部分は蛍光管２２の光が透過しないので、位置決めマーク１６ａ、１６ｂのシルエットがより鮮明になり、検出精度が向上する。
【００１９】
また、プリント基板に合わせて穴３２を形成すれば、プレート２５を固定したままでよいので、安価な費用で作業能率を向上させることができる。
【００２０】
この実施形態では、内面２５ｂを粗面にしたので、表面２５ｓのほぼ全面を同一の明るさにすることができる。
なお、表面２４ｓも必要に応じて粗面にしてもよい。
【００２１】
なお、この実施例ではＹテーブル９を透明な部材で形成したが、同一構成のサブテーブルを設け、このサブテーブルを従来のＸ−Ｙテーブルに載置させるようにしても良い。
【００２２】
また、本発明はレーザを用いるプリント基板加工機だけでなく、ドリル等を用いるプリント基板加工機にも適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板の全面を下方から照明するようにしたので、位置決めマークの位置がプリント基板のいずれの位置に配置されていても、その位置を精度良く測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板レーザ加工機の側面図である。
【図２】本発明に係るＹテーブルの側面断面図である。
【図３】本発明に係るＹテーブルの平面図である。
【図４】図２の拡大断面図である。
【図５】本発明の変形例に係るＹテーブルの側面断面図である。
【図６】図５の平面図である。
【図７】図５の拡大断面図である。
【符号の説明】
９  Ｙテーブル
２２  蛍光管
２５  プレート
２５ｓ  プレート２５の表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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