(57)【要約】【課題】工程数およびコストを削減できるとともに、レジスト層の絶縁信頼性を確保できる回路基板の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】導体回路２は、いったん樹脂材料４により埋め込まれ、その樹脂の硬化後、導体回路２が露出するまで樹脂材料４が研磨される。これにより、回路パターン間は樹脂材料４によって埋められ、導体回路２と樹脂材料４とが同一高さとなって表面が平坦になる。そして、この平坦化された表面にレジスト層６が形成される。したがって、真空ラミネート装置などの高価な装置を使用する必要がなく、コストの削減を図ることができる。また、レジスト層６が平坦な層として形成されるから、硬化時の応力は水平方向にかかるのみであり、エッジ部６Ｂの先端がランド部２Ａから浮き上がってしまうことがない。このため、エッジ部６Ｂの剥がれを抑制でき、レジスト層６の絶縁信頼性を確保することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面に設けられた導体回路に備えられて電子部品の端子部が接続されるランド部と、前記ランド部を開放しつつ前記導体回路を覆うレジスト層とを備えた回路基板の製造方法であって、
前記導体回路が形成された前記絶縁層の表面に樹脂材料を付着させて前記導体回路を埋め込む工程と、
前記樹脂材料の硬化後にこれを研磨して前記導体回路を露出させる工程と、
前記樹脂材料上に前記レジスト層を形成させる工程とを実行することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記レジスト層の形成は、前記樹脂材料上にフィルムをラミネートした後、このフィルムに前記ランド部を開放する開口部を形成させることにより行うことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
ラミネート圧力０．４５Ｐａ以下でラミネートを行うことを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板の表面に抵抗器等の電子部品を実装する場合には、導体回路に設けられたランドに、電子部品の端子部を半田付け等によって接続する。
【０００３】
ところで、回路基板の製造においては、半田付け作業の際に半田が不要な箇所に付着するのを防ぐために、ランドの形成位置を除く部分にレジスト層を形成しておくことが一般的である。このレジスト層を形成する方法としては、導体回路を形成した回路基板上に、▲１▼レジストインクをスクリーン印刷等によって印刷する印刷法、▲２▼基板上に例えば感光性のフィルムをラミネートした後、露光・現像処理等によりランドを開放する開口部を設けるラミネート法、等が挙げられる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−２５５９６９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、半田付けの際に半田のだれによる導体回路間の短絡等を防ぐために、レジスト層１０２は、ランド１０３の周縁部を覆い、中心部のみを開口する形状に形成されることが一般的である（図４参照）。
【０００６】
ところが、回路基板１０１の表面には、導体回路による配線段差が存在する状態となっている。このため、印刷法による場合では、レジスト層１０２においてランド１０３の周縁部に掛かるエッジ部１０３Ａが薄くなり、剥がれやすくなってしまう。これを回避するのため、レジストインクを２度塗りしてエッジ部１０３Ａに厚みを持たせるなどの対策を取る必要があり、工程が複雑化していた。
【０００７】
また、印刷したレジストインクは硬化させる際に縮みを生じ、これに伴ってレジスト層１０２の端縁から中心へ向かう応力が生じる。このとき、エッジ部１０２Ａはランド１０３の周縁部に乗り上げるように形成されているので、応力はエッジ部１０２Ａの先端から、ランド１０３の側面に沿って下がる方向（図４中矢印方向）に働く。この応力により、エッジ部１０２Ａの先端においてはランド１０３から上方向へ浮き上がる力が働き、ランド１０３からの剥がれがいっそう生じやすくなっていた。
【０００８】
さらに、レジストインクの印刷は片面ずつしか行うことができないため、工程数の削減に限界があった。
【０００９】
一方、ラミネート法による場合では、導体回路による段差部分に沿ってフィルムをびったりと貼り付けることが難しく、フィルムと基板表面との間に空気を噛み込んでしまうことがあった。そこで、このような事態を回避するために、真空ラミネート装置を使用して、真空状態でラミネートを行わなければならず、コストの増大を招いていた。
【００１０】
さらに、印刷法の場合と同様に、レジスト層１０２のエッジ部１０２Ａはランド１０３の周縁部に乗り上げるように形成されているので、硬化時の応力によりエッジ部１０２Ａの剥がれが生じやすくなっていた。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、工程数およびコストを削減できるとともに、レジスト層の絶縁信頼性を確保できる回路基板の形成方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために請求項１の発明に係る回路基板の製造方法は、絶縁層の表面に設けられた導体回路に備えられて電子部品の端子部が接続されるランド部と、前記ランド部を開放しつつ前記導体回路を覆うレジスト層とを備えた回路基板の製造方法であって、前記導体回路が形成された前記絶縁層の表面に樹脂材料を付着させて前記導体回路を埋め込む工程と、前記樹脂材料の硬化後にこれを研磨して前記導体回路を露出させる工程と、前記樹脂材料上に前記レジスト層を形成させる工程とを実行することを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１に記載の回路基板の製造方法であって、前記レジスト層の形成は、前記樹脂材料上にフィルムをラミネートした後、このフィルムに前記ランド部を開放する開口部を形成させることにより行うことを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２に記載の回路基板の製造方法であって、ラミネート圧力０．４５Ｐａ以下でラミネートを行うことを特徴とする。
【００１５】
【発明の作用、および発明の効果】
請求項１の発明によれば、導体回路は、いったん樹脂材料により埋め込まれ、その樹脂の硬化後、導体回路が露出するまで樹脂が研磨される。これにより、回路パターン間は樹脂によって埋められ、導体回路と樹脂とが同一高さとなって表面が平坦になる。そして、この平坦化された表面にレジスト層が形成される。
【００１６】
このような構成によれば、回路基板の表面が平坦化されているから、レジスト層を印刷法により形成させる場合においては、エッジ部が薄くなってしまうということがないから、レジストインクを２度塗りするなどの対策を取る必要がなく、工程を簡略化できる。また、レジスト層をラミネート法により形成させる場合においても、真空ラミネート装置などの高価な装置を使わなくともフィルムを基板表面に密着させることができ、コストの削減を図ることができる。
【００１７】
さらに、従来のようにエッジ部がランド部に乗り上げるということがなく、レジスト層が平坦な層として形成される。したがって、硬化によりレジスト層に縮みを生じても、応力は水平方向（回路基板の板面方向と平行方向）にかかるのみであり、従来のようにエッジ部の先端がランドから浮き上がってしまうことがない。このため、エッジ部の剥がれを抑制でき、絶縁信頼性を確保することができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、レジスト層の形成はラミネート法により行われる。ラミネート法によれば、印刷法の場合と異なり、回路基板の両面に同時にフィルムをラミネートすることができるから、製造工程をさらに簡略化することができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、ラミネート圧力０．４５Ｐａ以下でラミネートを行う。ここで、ラミネート圧力が大きすぎれば、フィルムを構成する樹脂等が回路基板の周辺部へ逃げてしまい、レジスト層の厚さにムラが生じる場合がある。しかし、０．４５Ｐａ以下の低圧でラミネートを行うことにより、レジスト層の厚さにムラが生じてしまうことを防止し、均一なレジスト層を形成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態について、図１〜図３を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】
本実施形態の回路基板１は、所定の導体回路２を備えた絶縁性基材３（本発明の絶縁層に該当する）の複数枚を積層し、多層化した多層回路基板である。回路基板１において最外層に位置する絶縁性基材３の表面には、それぞれ所定の導体回路２が配され、この導体回路２には電子部品（図示せず）の端子部が接続されるランド部２Ａが備えられている（図１Ａ）。
【００２２】
まず、回路基板１の表面に樹脂材料４を付着させて導体回路２を埋め込む。ここで樹脂材料４としては、例えば無溶剤エポキシ系の紫外線硬化型樹脂にガラス製の中空微粉末である直径１〜５０μｍのガラスバルーンを１０〜５０重量％の配合比で混合したものを使用できる。
【００２３】
この樹脂材料４を、スクリーン印刷法にて回路基板１の表面に塗布し、導体回路２を樹脂材料４によって埋め込んだ状態とする（図１Ｂ）。次いで、露光装置によりこの樹脂材料４を露光して硬化させる。露光が終了した回路基板１は乾燥装置に送られて乾燥される。
【００２４】
次に、硬化した樹脂材料４を研磨装置により研磨する。研磨装置としては例えばベルトサンダー或いはバフ研磨を利用できる。樹脂材料４は、導体回路２が表面に露出されるまで平滑に研磨される。研磨後は、導体回路２の上面と樹脂材料４の高さが一致して表面が平坦化された形態となる（図２Ｃ）。なお、硬化した樹脂材料４には多量のガラスバルーンが含まれていて、これが研磨時に次々と破壊されるから、樹脂材料４の研削性が良好となり、導体回路２を傷つけずに研磨を行うことができる。
【００２５】
この後、水洗・乾燥等の所要の後処理工程を行う。
【００２６】
次いで、平坦化された樹脂材料４上に感光性の樹脂フィルム５をラミネートする（図２Ｄ）。ラミネートは、例えばローラ式、あるいはプレス式のラミネータを使用して、回路基板１の両面に同時に施すことができる。本実施形態においては、樹脂材料４上が平坦化されており、配線段差が存在しないので、真空ラミネータを使用する必要はなく、大気中でラミネートを行うことができる。なお、ラミネートは０．４５Ｐａ以下で行う。このような構成によれば、ラミネート時の圧力により樹脂フィルム５の厚さにムラが生じてしまうことを防止できる。
【００２７】
次に、所定のパターンで露光・現像処理することにより、樹脂フィルム５を硬化させてレジスト層６とするとともに、このレジスト層６にランド部２Ａを開放する開口部６Ａを設ける（図３Ｅ）。
【００２８】
このとき、樹脂フィルム５は硬化による縮みを生じ、これに伴ってレジスト層６の端縁から中心へ向かう応力（図３Ｅ中矢印方向）が生じる。しかし、樹脂材料４の埋め込みにより回路基板１の表面が平坦化されており、配線段差が存在しないので、レジスト層６においてランド部２Ａの周縁部に掛かるエッジ部６Ｂがランド部２Ａに乗り上げるということがなく、レジスト層６が平坦な層として形成される。したがって、硬化時の応力は水平方向（回路基板１の板面方向と平行方向）にかかるのみであり、エッジ部６Ｂの先端がランド部２Ａから浮き上がってしまうことがない。このため、エッジ部６Ｂの剥がれを抑制でき、レジスト層６の絶縁信頼性を確保することができる。
【００２９】
最後に、ランド部２Ａ上に例えばクリーム半田を印刷することによって、回路基板１を電子部品（図示せず）の端子と接続するための半田部７を設ける（図３Ｆ）。このようにして、回路基板１が完成する。
【００３０】
以上のように本実施形態によれば、導体回路２は、いったん樹脂材料４により埋め込まれ、その樹脂の硬化後、導体回路２が露出するまで樹脂材料４が研磨される。これにより、回路パターン間は樹脂材料４によって埋められ、導体回路２と樹脂材料４とが同一高さとなって表面が平坦になる。そして、この平坦化された表面にレジスト層６が形成される。したがって、真空ラミネート装置などの高価な装置を使わなくとも樹脂フィルム５を回路基板１の表面に密着させることができ、コストの削減を図ることができる。
【００３１】
また、レジスト層６のエッジ部６Ｂがランド部２Ａに乗り上げるということがなく、レジスト層６が平坦な層として形成される。したがって、硬化時の縮みによる応力は水平方向にかかるのみであり、エッジ部６Ｂの先端がランド部２Ａから浮き上がってしまうことがない。このため、エッジ部６Ｂの剥がれを抑制でき、レジスト層６の絶縁信頼性を確保することができる。
【００３２】
さらに、レジスト層６の形成はラミネート法により行われる。これによれば、回路基板１の両面に同時にラミネート加工を施すことができるから、製造工程をさらに簡略化することができる。また、樹脂フィルムのラミネートを０．４５Ｐａ以下で行う。これによれば、ラミネート時の圧力により樹脂フィルム５の厚さにムラが生じてしまうことを防止し、均一なレジスト層６を形成することができる。
【００３３】
なお、本発明は以下のように変形して実施することもできる。また、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態によって限定されるものではなく、均等の範囲にまで及ぶものである。
（１）本実施形態では、レジスト層６をラミネート法により形成させたが、レジスト層の形成方法は本実施形態の限りではなく、例えば感光性樹脂を塗布、乾燥後、露光・現像することにより形成させてもよく、レジストインクのスクリーン印刷により形成させても良い。
（２）本実施形態によれば、回路基板１は多層回路基板であったが、単層のプリント基板であっても構わない。
（３）本実施形態によれば、回路基板１の両面にランド部２Ａおよびレジスト層６が形成されたが、片面のみにランド部およびレジスト層が形成されるものであっても構わない。
（４）本実施形態では、半田部７はクリーム半田を印刷することにより形成されているが、本発明によれば半田部の形成方法は上記各実施形態の限りではなく、例えばはんだメッキによって形成させてもよい。
（５）本実施形態では、樹脂材料として無溶剤エポキシ系の紫外線硬化型樹脂にガラスバルーンを混入したものを使用したが、樹脂の種類としては特に制限はなく、例えばフェノール系の紫外線硬化型樹脂等を使用することもできる。また、ガラスバルーンを含まない樹脂材料であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）回路基板の側断面図
（Ｂ）回路基板の表面に樹脂材料を付着させた様子を示す側断面図
【図２】（Ｃ）樹脂材料が研磨された回路基板の側断面図
（Ｄ）樹脂材料上に樹脂フィルムをラミネートした回路基板の側断面図
【図３】（Ｅ）樹脂フィルムに前記ランド部を開放する開口部を形成させた様子を示す側断面図
（Ｆ）ランド部上に半田バンプを形成させた様子を示す側断面図
【図４】従来の回路基板を示す側断面図
【符号の説明】
１…回路基板
２…導体回路
２Ａ…ランド部
３…絶縁性基材（絶縁層）
４…樹脂材料
５…樹脂フィルム
６…レジスト層
６Ａ…開口部
【図１】
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【図２】
2004221452.tif 000004
【図３】
2004221452.tif 000005
【図４】
2004221452.tif 000006