(57)【要約】【課題】電気的接続の信頼性が高くかつ不所望な電気的短絡が生じない、電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】キャリアフィルム上に、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６が形成された実装用接合シートを用意し、この実装用接合シートから、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を、電子部品２または配線基板７上に転写し、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２と配線基板７との間に配置した状態で、電子部品２を配線基板７上にマウントし、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂によって、導電性接合膜５を互いに隔離した状態で、電子部品２と配線基板７とを機械的に接合するとともに、導電性接合膜５によって、接続用端子３と導電ランド８とを電気的に接続した状態とする。【選択図】　　　　図４
2004022712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各前記接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装する方法であって、
キャリアフィルム上において、各前記接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、前記導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成された、実装用接合シートを用意する、第１の工程と、
前記実装用接合シートから、前記導電性接合膜および前記絶縁性接合膜を、前記電子部品および前記配線基板の少なくとも一方上に転写する、第２の工程と、
前記導電性接合膜および前記絶縁性接合膜を前記電子部品と前記配線基板との間に配置した状態で、前記電子部品を前記配線基板上にマウントする、第３の工程と、
前記絶縁性接合膜を構成する前記電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある前記導電性接合膜を互いに隔離した状態で、前記電子部品と前記配線基板とを機械的に接合するとともに、前記導電性接合膜を構成する前記導電性接合材によって、各前記接続用端子と対応の各前記導電ランドとを電気的に接続した状態とする、第４の工程と
を備える、電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記導電性接合材は半田を含み、かつ前記電気絶縁性樹脂は前記半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であり、前記第４の工程は、前記半田が溶融する温度で加熱する工程を備える、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記電気絶縁性樹脂として、前記半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、前記加熱する工程において、前記電気絶縁性樹脂が硬化した後、前記半田が溶融するようにされる、請求項２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記電子部品は、その両端部に前記接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記電子部品は、その一方主面上に前記接続用端子がバンプをもって形成されたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記電子部品は、その側面上に前記接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記配線基板上に少なくとも第１および第２の前記電子部品が互いに隣り合うように実装され、前記第３の工程において、第１の前記電子部品と前記配線基板との間に配置される第１の前記導電性接合膜および第１の前記絶縁性接合膜と、第２の前記電子部品と前記配線基板との間に配置される第２の前記導電性接合膜および第２の前記絶縁性接合膜とは、前記第１および第２の導電性接合膜が互いに接触しないが、前記第１および第２の絶縁性接合膜が互いに接触するように配置される、請求項１ないし６のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各前記接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装するために用いられる、実装用接合シートであって、
キャリアフィルム上において、各前記接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、前記導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成された、実装用接合シート。
【請求項９】
前記導電性接合材は半田を含む、請求項８に記載の実装用接合シート。
【請求項１０】
前記電気絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂である、請求項８または９に記載の実装用接合シート。
【請求項１１】
前記導電性接合膜と前記絶縁性接合膜とは、実質的に互いに同じ厚みをもって前記キャリアフィルム上に形成されている、請求項８ないし１０のいずれかに記載の実装用接合シート。
【請求項１２】
各前記導電性接合膜は、その周囲が前記絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態で、前記キャリアフィルム上に形成されている、請求項８ないし１１のいずれかに記載の実装用接合シート。
【請求項１３】
前記導電性接合膜と前記絶縁性接合膜との間に、隙間が形成されている、請求項１２に記載の実装用接合シート。
【請求項１４】
前記絶縁性接合膜には、当該絶縁性接合膜の外周部から前記導電性接合膜へと通じる通路が形成されている、請求項１２または１３に記載の実装用接合シート。
【請求項１５】
複数個の接続用端子が設けられた電子部品であって、前記導電性接合膜が各前記接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、請求項８ないし１４のいずれかに記載の実装用接合シートを保持している、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品の実装方法、この実装方法において用いる実装用接合シート、およびこの実装用接合シートを保持している電子部品に関するもので、特に、信頼性の高い実装状態を能率的に実現することを可能にするための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばチップコンデンサのようなチップ状の電子部品では、その両端部に外部回路との接続のための接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されている。このような複数個の接続用端子が設けられた電子部品は、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装されて実用に供される。
【０００３】
電子部品を配線基板上に実装するにあたっては、電子部品に設けられた接続用端子を、配線基板に設けられた導電ランドに、たとえば半田付けによって接合することが行なわれ、また、電子部品の配線基板に対する固着強度を所定以上に確保するため、たとえばアンダーフィルと呼ばれる電気絶縁性樹脂からなる接着剤を、接続用端子間に挟まれた領域であって、電子部品と配線基板との間に付与することが行なわれている。
【０００４】
このような実装構造を得るため、通常、半田は、ペースト状のクリーム半田として用意され、これを、配線基板に設けられた導電ランド上にマスクなどを介してスキージで付与されている。そして、電子部品を搭載して、半田が溶融する温度にまで加熱し、接続用端子と導電ランドとの間で半田付けが達成される。
【０００５】
他方、たとえばアンダーフィルとなる電気絶縁性樹脂は、熱硬化性樹脂によって与えられ、予め、マスクを介してスキージで電子部品側に付与したり、配線基板側に付与したりしておき、上述の半田付け工程での加熱により硬化される。あるいは、半田付けを達成した後、電子部品と配線基板との間に付与され、再度加熱することによって、硬化されることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような電子部品の実装方法において、半田およびアンダーフィル用の電気絶縁性樹脂の各々についての付与量および付与領域は厳密に管理されなければならない。
【０００７】
たとえば、半田の付与精度が劣り、半田の付与量が少な過ぎる場合には、電子部品の接続用端子と配線基板の導電ランドとの間で信頼性の高い電気的接続状態が得られなかったり、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したりすることがある。他方、半田の付与量が多過ぎる場合には、半田の流れ出しによる不所望な電気的短絡が生じることがある。なお、半田の流れ出しによる電気的短絡には、１個の電子部品についての導電ランド間の電気的短絡のほか、隣り合う電子部品のための導電ランド間の短絡がある。
【０００８】
また、半田の付与領域が不適正である場合にも、上述した場合と同様、電気的接続の信頼性が低下したり、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したり、不所望な電気的短絡が生じたりすることがある。
【０００９】
他方、樹脂の付与精度が劣り、樹脂の付与量が少な過ぎる場合には、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足することがあり、他方、樹脂の付与量が多過ぎる場合には、導電ランド上への樹脂の不所望な付着により、半田による電気的接続の信頼性を低下させることがある。
【００１０】
また、樹脂の付与領域が不適正である場合にも、上述した場合と同様、電子部品の配線基板に対する固着強度が不足したり、電気的接続の信頼性が低下したりすることがある。
【００１１】
上述のような問題が生じないようにするため、通常、半田および樹脂の各々の付与のためのマスクの位置合わせの精度に関して、ならびに、半田および樹脂の各々の粘度に関して、厳密な管理を行なうようにしている。しかしながら、電子部品が小型化され、たとえば、平面寸法において１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下というように小型化された場合、あるいは、隣り合う電子部品間の間隔が１００μｍ以下とされた場合などにあっては、上述したような管理には限界があり、そのため、半田および樹脂の各々の付与精度が劣る場合に生じ得る上述の問題を解決することが困難な状況になってきている。
【００１２】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、電子部品の実装方法、この実装方法において用いる実装用接合シート、およびこの実装接続シートを保持している電子部品を提供しようとすることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装する方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１４】
まず、キャリアフィルム上において、各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成された、実装用接合シートを用意する、第１の工程が実施される。
【００１５】
次に、上述の実装用接合シートから、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品および配線基板の少なくとも一方上に転写する、第２の工程が実施される。
【００１６】
次いで、上述のように転写された導電性接合膜および絶縁性接合膜を電子部品と配線基板との間に配置した状態で、電子部品を配線基板上にマウントする、第３の工程が実施される。
【００１７】
その後、絶縁性接合膜を構成する電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離した状態で、電子部品と配線基板とを機械的に接合するとともに、導電性接合膜を構成する導電性接合材によって、各接続用端子と対応の各導電ランドとを電気的に接続した状態とする、第４の工程が実施される。
【００１８】
このようにして、電子部品が配線基板上に実装された状態が得られる。
【００１９】
この発明に係る電子部品の実装方法において、導電性接合材は半田を含み、かつ電気絶縁性樹脂は半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であり、第４の工程は、半田が溶融する温度で加熱する工程を備えることが好ましい。
【００２０】
上述した好ましい実施態様において、電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱する工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされることがより好ましい。
【００２１】
この発明に係る電子部品の実装方法において適用される電子部品としては種々の形態のものがあり、たとえば、その両端部に接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものであっても、その一方主面上に接続用端子がバンプをもって形成されたものであっても、あるいは、その側面上に接続用端子が厚膜または薄膜をもって形成されたものであってもよい。
【００２２】
この発明に係る電子部品の実装方法は、配線基板上に少なくとも第１および第２の電子部品が互いに隣り合うように実装される場合において有利に適用される。この場合、第３の工程において、第１の電子部品と配線基板との間に配置される第１の導電性接合膜および第１の絶縁性接合膜と、第２の電子部品と配線基板との間に配置される第２の導電性接合膜および第２の絶縁性接合膜とは、第１および第２の導電性接合膜が互いに接触しないが、第１および第２の絶縁性接合膜が互いに接触するように配置されてもよい。
【００２３】
この発明は、また、複数個の接続用端子が設けられた電子部品を、各接続用端子にそれぞれ電気的に接続されるべき複数個の導電ランドが設けられた配線基板上に実装するために用いられる、上述したような実装用接合シートにも向けられる。
【００２４】
この発明に係る実装用接合シートは、キャリアフィルム上において、各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜が複数箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜が形成されていることを特徴としている。
【００２５】
このような実装用接合シートにおいて、導電性接合材は半田を含むことが好ましく、また、電気絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００２６】
また、実装用接合シートにおいて、導電性接合膜と絶縁性接合膜とは、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム上に形成されていることが好ましい。
【００２７】
また、各導電性接合膜は、その周囲が絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態で、キャリアフィルム上に形成されていることが好ましい。
【００２８】
また、導電性接合膜と絶縁性接合膜との間に、隙間が形成されたり、あるいは、絶縁性接合膜に、この絶縁性接合膜の外周部から導電性接合膜へと通じる通路が形成されたりしていてもよい。
【００２９】
この発明は、さらに、実装用接合シートを保持している電子部品にも向けられる。この発明に係る電子部品は、複数個の接続用端子が設けられたものであって、導電性接合膜が各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、上述のような実装用接合シートを保持していることを特徴とするものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は、この発明の一実施形態による電子部品の実装方法を説明するためのものである。
【００３１】
まず、図１に示すような実装用接合シート１が用意される。図１において、（１）は実装用接合シート１の平面図であり、（２）は（１）の線Ａ−Ａに沿う断面図である。
【００３２】
また、図１（１）には、この実装用接合シート１を用いて実装される電子部品２が破線で示されている。電子部品２は、後述する図３および図４にも図示されているが、たとえばチップコンデンサ、チップインダクタまたはチップ抵抗器において一般的に採用される形態を有していて、その両端部に接続用端子３がディップ法や印刷法等により厚膜をもって形成されたり、蒸着法やスパッタリング法等により薄膜をもって形成されたりしたものである。
【００３３】
実装用接合シート１は、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンまたはポリエチレンナフタレートからなるキャリアフィルム４を備え、このキャリアフィルム４上において、電子部品２の各接続用端子３の位置にそれぞれ位置合わせされた導電性接合材からなる導電性接合膜５が複数箇所、たとえば２箇所に島状に形成されるとともに、導電性接合膜５が形成されない領域に電気絶縁性樹脂からなる絶縁性接合膜６が形成された構造を有している。
【００３４】
この実施形態では、導電性接合膜５は、細長の楕円形状を有しているが、接続用端子３が延びる領域からはみ出さないように形成されることが好ましい。
【００３５】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材としては、好ましくは、半田が用いられる。半田は、導電性接合膜５を与えるように薄片状とされたものであっても、クリーム半田を膜状に形成したものであってもよい。
【００３６】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材として、薄片状の半田が用いられる場合、フラックスは、たとえば、実装用接合シート１の状態で、導電性接合膜５に向かって滴下されたりスプレーされたりすることによって付与されることができる。
【００３７】
他方、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂としては、導電性接合膜５に含まれる半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂が好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂またはエンジニアリングプラスチックなどを用いることができる。
【００３８】
図１（２）に示すように、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６とは、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム４上に形成されることが好ましい。また、図１（１）に示すように、各導電性接合膜５は、その周囲が絶縁性接合膜６によって取り囲まれた状態で、キャリアフィルム４上に形成されることが好ましい。
【００３９】
なお、図示のものでは、絶縁性接合膜６はキャリアフィルム４の全面を覆うように形成されているが、キャリアフィルム４上の縁部を残して、すなわち絶縁性接合膜６の方が小さくなるように形成されてもよい。
【００４０】
次に、図２を参照して説明するように、実装用接合シート１から、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６が、配線基板７上に転写される。配線基板７には、電子部品２に設けられた接続用端子３にそれぞれ電気的に接続されるべき導電ランド８が設けられている。
【００４１】
より詳細には、まず、図２（１）に示すように、実装用接合シート１が、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を配線基板７側に向けた状態で、配線基板７上に配置される。このとき、密着性を高めるため、好ましくは、適当な圧力をもって実装用接合シート１が配線基板７に向かって押圧される。また、導電性接合膜５は、導電ランド８上に載るように位置合わせされる。
【００４２】
次に、図２（２）に示すように、実装用接合シート１からキャリアフィルム４が剥がされる。このとき、絶縁性接合膜６を構成する熱硬化性樹脂は、未硬化の段階で適当な粘着性を有するとともに、導電ランド８に対して、および、図２（２）では図示しないが、配線基板７の、導電ランド８以外の領域に対して密着しているので、キャリアフィルム４のみを容易に剥がすことができる。また、導電性接合膜５がクリーム半田から形成される場合には、この導電性接合膜８においても、導電ランド８に密着し得る粘着力を期待することができる。なお、キャリアフィルム４には、上述した剥離を容易にするため、離型剤によるコーティングを施しておくことが好ましい。
【００４３】
上述の図２に示した工程では、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の転写を配線基板７に対して実施したが、以下に図３を参照して説明するように、電子部品２に対して実施するようにしてもよい。
【００４４】
より詳細には、図３（１）に示すように、実装用接合シート１が、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２側に向けた状態で、電子部品２上に配置される。このとき、実装用接合シート１は、適当な圧力をもって電子部品２に向かって押圧される。また、導電性接合膜５は、電子部品２の接続用端子３上に載るように位置合わせされる。
【００４５】
次に、図３（２）に示すように、実装用接合シート１からキャリアフィルム４が剥離される。このとき、絶縁性接合膜６は適当な粘着性を有しているので、電子部品２に密着することができ、また、導電性接合膜５がクリーム半田から形成される場合には、導電性接合膜５においても粘着性を与えることができるので、キャリアフィルム４のみを容易に剥がすことができる。また、この場合においても、離型剤によるコーティングをキャリアフィルム４に施しておいてもよい。
【００４６】
図３に示した状態を得るため、電子部品２をチップマウント機に備える吸着ノズルで吸着した状態で、電子部品２の下面に導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を貼り付けるようにしてもよい。
【００４７】
なお、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６において、より大きな厚みすなわち付与量を得たい場合には、図２に示した工程と図３に示した工程との双方が実施されてもよい。
【００４８】
次に、図４（１）に示すように、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２と配線基板７との間に配置した状態で、電子部品２を配線基板７上にマウントする工程が実施される。このとき、導電性接合膜５は、接続用端子３および導電ランド８の双方と位置合わせされる。
【００４９】
次に、導電性接合膜５を構成する半田が溶融する温度で加熱され、それによって、図４（２）に示すように、電子部品２が配線基板７上に実装された状態が得られる。
【００５０】
この実装状態において、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂は、２箇所にある導電性接合膜５を互いに隔離するように作用しながら、電子部品２と配線基板７とを機械的に接合する。また、導電性接合膜５を構成する導電性接合材としての半田は、各接続用端子３と対応の各導電ランド８とを電気的に接続しかつ機械的に固定した状態とする。
【００５１】
このようにして、導電性接合材としての半田の流れ出しを、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂によって防止しながら、半田によって、各接続用端子３と各導電ランド８との間で信頼性の高い電気的接続を達成することができる。なお、上述のような絶縁性接合膜６の機能をより確実に発揮させるためには、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされることが好ましい。
【００５２】
たとえば、熱硬化性樹脂として、１００℃程度の温度から溶融し始め、１５０℃程度の温度で硬化するものが好適に用いられる。半田は、一般的に、その融点が１７０〜３００℃の範囲内にあり、半田の溶融時には、上述の熱硬化性樹脂は軟化することがあっても、溶融しないような耐熱性を有している。
【００５３】
なお、半田を溶融させる時間がそれほど長くはないので、半田が溶融を開始した時点で熱硬化性樹脂が未だ硬化していなくても、半田の流れ出しをある程度防止することができるので、熱硬化性樹脂の硬化温度と半田を溶融させる温度との前述したような関係は、それほど厳密に要求されるものではない。
【００５４】
以上のように、この実施形態によれば、導電性接合材および電気絶縁性樹脂が、それぞれ、キャリアフィルム４上に形成された導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の状態で与えられるので、各々の量を厳密に管理することが容易である。特に、前述したように、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６とが、実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム４上に形成されているとき、この管理がより容易になる。
【００５５】
したがって、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の各量の不足による電子部品２の配線基板７上での固着強度の不足を招いたり、逆に、導電性接合材の過剰による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の過剰による導電ランド８上への不所望な付着によって導電性接合材による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【００５６】
また、キャリアフィルム４によって保持された状態で導電性接合膜５および絶縁性接合膜６が、電子部品２または配線基板７上に転写されるので、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の位置合わせに関して高い精度を得ることが容易である。したがって、導電性接合材の不所望な領域への付与による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の不所望な領域への付与による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることを防止することができる。
【００５７】
上述した実施形態において、導電性接合膜５が、クリーム半田ではなく、薄片状の半田から形成される場合には、図４（１）に示した状態において、電子部品２を配線基板７に向かって加圧しながら、超音波を付与し、それによって、導電性接合膜５を形成する半田を溶融させ、各接続用端子３と導電性ランド８との電気的接続を達成するようにしてもよい。この場合、絶縁性接合材６を構成する熱硬化性樹脂は、硬化されないこともあり得る。このときには、後の加熱工程において、この熱硬化性樹脂を硬化させればよい。また、電子部品２および配線基板７を備える電子装置がたとえばモジュール部品である場合、このモジュール部品を適当なマザーボード上に実装する際に適用される半田リフロー工程において、熱硬化性樹脂が硬化されるようにしてもよい。
【００５８】
なお、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度に耐え得る程度の耐熱性を有する熱可塑性樹脂が用いられる場合には、上述した超音波接合を適用して、この熱可塑性樹脂によって、電子部品２と配線基板７とを機械的に接合した状態を得ることができる。
【００５９】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材として、半田に代えて、導電性接着剤を用いることもできる。この場合には、加熱によって、導電性接着剤が硬化され、各接続用端子３と各導電ランド８とを電気的に接続した状態を得ることができる。また、絶縁性接合膜６を構成する電気絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂が用いられると、この加熱工程において、これを同時に硬化させることができる。
【００６０】
また、実装用接合シート１は、複数個の電子部品のための導電性接合膜５および絶縁性接合膜６をそれぞれ与え得るような長尺状の形態で用意されてもよい。この場合、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６の転写を行なう前に、図１に示すような所定の寸法にカットされても、あるいは、図２または図３に示した転写工程を終えた後に所定の寸法にカットされてもよい。長尺状の実装用接合シート１は、たとえばロール状に巻かれ、このロールから引き出しながら供給され、キャリアフィルム４のみを別のロールに巻き取るようにしてもよい。
【００６１】
導電性接合膜５を構成する導電性接合材としての半田は、溶融時において比較的大きい熱膨張が生じるものや、半田内のフラックスや溶剤が揮発し、ガスを発生するものがある。このような半田の膨張やガスの発生は、絶縁性接合膜６において不所望な変形を生じさせるなどの悪影響を及ぼすことがあり得る。このような問題を解決する必要がある場合には、図５ないし図７を参照してそれぞれ説明するような構成が有利に採用される。
【００６２】
図５に示した構成では、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間に、導電性接合膜５の周縁に沿って比較的長く延びる隙間９が形成される。
【００６３】
図６に示した構成では、導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間に、スポット状の隙間１０が複数個形成される。
【００６４】
図５および図６に示した構成を採用することにより、導電性接合膜５において比較的大きな熱膨張が生じても、これを有利に吸収することができる。また、導電性接合膜５においてガスが発生しても、このガスをある程度隙間９および１０内に受け入れることができる。したがって、絶縁性接合膜６に対して及ぼされる悪影響を回避することができる。
【００６５】
図７に示した構成では、絶縁性接合膜６に、この絶縁性接合膜６の外周部から導電性接合膜５へと通じる通路１１が形成される。通路１１は、たとえば、０．１〜０．３ｍｍ程度の幅方向寸法を有している。また、通路１１は、導電性接合膜５の各々に関連して複数本形成されてもよい。
【００６６】
図７に示した構成を採用することにより、導電性接合膜５において比較的大きな熱膨張が生じても、これを通路１１によって有利に吸収することができる。また、導電性接合膜５においてガスが発生しても、通路１１を通してガスを外部へ放散することができる。したがって、絶縁性接合膜６に対して及ぼされる悪影響を回避することができる。
【００６７】
図８ないし図１５は、前述の図１（１）に対応する図であって、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５の形成態様に関するいくつかの変形例がそれぞれ示されている。図８ないし図１５において、図１（１）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６８】
図８に示した導電性接合膜５は、長方形の平面形状を有している。この実施形態は、電子部品２が特にチップ抵抗器であるとき、有利に適用される。
【００６９】
図９に示した導電性接合膜５は、三日月状の平面形状を有していて、互いに対向するものに対して離れる方向に湾曲している。この実施形態によれば、特に、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間において、導電性接合膜５を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【００７０】
図１０に示した導電性接合膜５は、電子部品２の１個の接続用端子３に対して、複数箇所、たとえば３箇所に分布して形成されている。また、各々３箇所に分布した導電性接合膜５は、図９に示した場合と同様の方向に湾曲した線上に位置している。したがって、この実施形態によっても、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間において、導電性接合膜５を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【００７１】
図１１に示した導電性接合膜５は、中央部においてくびれた平面形状を有している。この実施形態によれば、実装されようとする電子部品２のセルフアライメントの効果を期待できるとともに、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間において、導電性接合膜５を構成する導電性接合材による電気的短絡をより生じにくくすることができる。
【００７２】
図１２には、破線によって、その一方主面上に２個の接続用端子１２がバンプをもって形成された電子部品１３が示されている。したがって、実装用接合シート１において形成された導電性接合膜５は、これらバンプ状の接続用端子１２の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【００７３】
図１３には、破線によって、その一方主面上に６個の接続用端子１４がバンプをもって形成された、たとえば複合部品やアレイ部品などの電子部品１５が示されている。したがって、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５は、バンプ状の接続用端子１４の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【００７４】
図１４には、破線によって、その側面上に複数個の接続用端子１６が厚膜または薄膜をもって形成された、たとえば複合部品やアレイ部品などの電子部品１７が示されている。したがって、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５は、各接続用端子１６の位置にそれぞれ位置合わせされている。
【００７５】
図１５に示した実装用接合シート１は、その両端部に接続用端子３が形成された電子部品２に対応するものである。図１５に示すように、２箇所に形成された導電性接合膜５は、絶縁性接合膜６によって互いに隔離されるが、その周囲はすべてが絶縁性接合膜６によって取り囲まれた状態とはなっていない。この実施形態によれば、電子部品２と隣り合う電子部品のための導電ランドへの導電性接合材の流れ出しについては確実に防止することができない場合があるが、１個の電子部品２に備える１対の接続用端子３間においては、導電性接合材による電気的短絡を確実に防止することができる。
【００７６】
以上、実装用接合シート１において形成される導電性接合膜５の形成態様に関するいくつかの変形例を図示したが、導電性接合膜５の形成態様は、これら図示したものには限らず、その他、電子部品に備える接続用端子の位置および形状等に応じて種々の変形例が可能である。
【００７７】
図１６は、この発明による電子部品の実装方法において遭遇することのある１つの典型的な実装状態を説明するためのものである。
【００７８】
図１６には、配線基板７上に第１および第２の電子部品２ａおよび２ａが互いに隣り合うように実装された状態が示されている。なお、図１６には、電子部品２ａおよび２ｂは、その端面側から図示されている。
【００７９】
前述した図４（１）に示す工程に対応する工程において、第１および第２の電子部品２ａおよび２ｂが互いに近接して実装される場合、図１６に示すように、第１の電子部品２ａと配線基板７との間に配置される第１の導電性接合膜５ａおよび第１の絶縁性接合膜６ａと、第２の電子部品２ｂと配線基板７との間に配置される第２の導電性接合膜５ｂおよび第２の絶縁性接合膜６ｂとは、第１および第２の導電性接合膜５ａおよび５ｂが互いに接触しないようにさえすれば、第１および第２の絶縁性接合膜６ａおよび６ｂは互いに接触するように配置されてもよい。
【００８０】
なお、図１６では、第１および第２の絶縁性接合膜６ａおよび６ｂは、各々の端面が互いに接触しているが、各々の端部が互いに重なり合うようにされてもよい。
【００８１】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００８２】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、電子部品の実装に供される導電性接合材および電気絶縁性樹脂が、それぞれ、キャリアフィルム上に形成された導電性接合膜および絶縁性接合膜の状態で与えられるので、各々の量を厳密に管理することが容易であるとともに、各々の領域を厳密に管理することが容易である。
【００８３】
したがって、上述した導電性接合膜および絶縁性接合膜がキャリアフィルム上に形成されている実装用接合シートから、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品および配線基板の少なくとも一方上に転写したとき、キャリアフィルム上での導電性接合膜および絶縁性接合膜が、電子部品または配線基板上でそのまま再現される。そのため、電子部品を配線基板上にマウントしたとき、これらの間に位置する導電性接合膜および絶縁性接合膜の各々の量および領域については、キャリアフィルム上に形成された段階で与えられた量および領域がそのまま維持される。
【００８４】
このようなことから、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の各々の量の不足による電子部品の配線基板上での固着強度の不足を招いたり、逆に、導電性接合材の過剰による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の過剰による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【００８５】
また、導電性接合材および電気絶縁性樹脂の付与領域に関して、高い位置合わせ精度を得ることができるので、導電性接合材の不所望な位置への付与による電気的短絡を招いたり、電気絶縁性樹脂の不所望な領域への付与による電気的接続の信頼性の低下を招いたりすることがない。
【００８６】
また、この発明に係る電子部品の実装方法によれば、上述の作用効果に加えて、電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離した状態で、電子部品と配線基板とを機械的に接合するとともに、導電性接合材によって、接続用端子と導電ランドとを電気的に接続した状態とするようにされるので、電気的短絡をさらに生じにくくすることができる。
【００８７】
また、この発明によれば、導電性接合材および電気絶縁性樹脂を所定の領域に付与するため、マスク等を必要としないので、マスク等のためのコストを削減できるとともに、マスク等の清掃といったメインテナンスのためのコストを削減できる。
【００８８】
この発明において、導電性接合材が半田を含み、かつ電気絶縁性樹脂が半田を溶融させる温度に耐え得る熱硬化性樹脂であるとき、半田が溶融する温度で加熱することによって、上述した作用効果を奏しながら、接続用端子と導電ランドとを電気的に接続した状態を得ることができるので、工程の管理を簡易なものとすることができる。
【００８９】
上述の場合、電気絶縁性樹脂として、半田を溶融させる温度以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂が用いられ、加熱する工程において、電気絶縁性樹脂が硬化した後、半田が溶融するようにされると、複数箇所にある導電性接合膜を電気絶縁性樹脂によって互いに隔離するといった電気絶縁性樹脂の機能をより確実に発揮させることができる。
【００９０】
また、この発明に係る実装用接合シートにおいて、導電性接合膜と絶縁性接合膜とが実質的に互いに同じ厚みをもってキャリアフィルム上に形成されていると、導電性接合膜を構成する導電性接合材および絶縁性接合膜を構成する電気絶縁性樹脂の各々の量を容易に管理することができるとともに、導電性接合膜および絶縁性接合膜を、電子部品または配線基板上に容易に転写することができる。
【００９１】
また、各導電性接合膜の周囲が絶縁性接合膜によって取り囲まれた状態となっていると、電気絶縁性樹脂によって、複数箇所にある導電性接合膜を互いに隔離する機能を確実に発揮させることができ、１個の電子部品に備える接続用端子間だけでなく、隣り合う電子部品に関連する導電ランドとの間においても電気的短絡が生じることを確実に防止することができる。
【００９２】
導電性接合膜と絶縁性接合膜との間に、隙間が形成されたり、絶縁性接合膜に、その外周部から導電性接合膜へと通じる通路が形成されていたりすると、導電性接合膜を構成する導電性接合材の加熱等によって、熱膨張が生じたり、ガスが発生しても、それによる絶縁性接合膜に対する悪影響を有利に回避することができる。
【００９３】
この発明に従って、導電性接合膜が各接続用端子の位置にそれぞれ位置合わせされた状態で、実装用接合シートを保持している、電子部品が提供され、このような電子部品を需要者に供給するようにすれば、電子部品の実装工程において、別に導電性接合材および電気絶縁性樹脂を供給する必要がないので、電子部品の実装工程を能率的に進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による実装用接合シート１を示すもので、（１）は平面図であり、（２）は（１）の線Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図２】図１に示した実装用接合シート１から、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を配線基板７上に転写する工程を説明するための断面図であり、（１）はキャリアフィルム４の剥離前の状態を示し、（２）はキャリアフィルム４の剥離後の状態を示す。
【図３】図１に示した実装用接合シート１から、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２上に転写する工程を説明するための断面図であり、（１）はキャリアフィルム４の剥離前の状態を示し、（２）はキャリアフィルム４の剥離後の状態を示す。
【図４】（１）は、導電性接合膜５および絶縁性接合膜６を電子部品２と配線基板７との間に配置した状態で、電子部品２を配線基板７上にマウントする工程を示す断面図であり、（２）は、マウント工程の後、加熱工程を経て、電子部品２の配線基板７上への実装を終えた後の状態を示す断面図である。
【図５】導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間に隙間９が形成された実装用接合シート１を示す平面図である。
【図６】導電性接合膜５と絶縁性接合膜６との間に隙間１０が形成された実装用接合シート１を示す平面図である。
【図７】絶縁性接合膜６に通路１１が形成された実装用接合シート１を示す平面図である。
【図８】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第１の変形例を示す平面図である。
【図９】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第２の変形例を示す平面図である。
【図１０】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第３の変形例を示す平面図である。
【図１１】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第４の変形例を示す平面図である。
【図１２】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第５の変形例を示す平面図である。
【図１３】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第６の変形例を示す平面図である。
【図１４】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第７の変形例を示す平面図である。
【図１５】実装用接合シート１に形成される導電性接合膜５の形態に関する第８の変形例を示す平面図である。
【図１６】この発明に係る電子部品の実装方法を適用して実装された第１および第２の電子部品２ａおよび２ｂの配線基板７上への１つの典型的なマウント状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　実装用接合シート
２，２ａ，２ｂ，１３，１５，１７　電子部品
３，１２，１４，１６　接続用端子
４　キャリアフィルム
５，５ａ，５ｂ　導電性接合膜
６，６ａ，６ｂ　絶縁性接合膜
７　配線基板
８　導電ランド
９，１０　隙間
１１　通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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