(57)【要約】【課題】高周波特性の劣化を防止する。【解決手段】同軸プラグがコネクタ本体部１０に装着されると、可動絶縁体１１が内部に押し込まれてスイッチ基板１３が、弾性体１４の弾性力に抗して後方へスライドする。これにより、第１接点１３ａと中心導体１２における接触片１２ｄとの接触が断たれると共に、第２接点１３ｂとリング状突部１０ｃの接点部との接触が断たれる。第１接点１３ａと第２接点１３ｂとの間には、スイッチ基板１３に搭載された終端回路が接続されている。【選択図】　図５
2004022280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸プラグが装着されておらず空き端子とされた際に、内蔵する終端回路により中心導体が終端され、同軸プラグが装着された際に、内蔵する終端回路による中心導体の終端を解除するダミー内蔵同軸コネクタであって、
同軸プラグが装着された場合に、前記内蔵する終端回路の両端に設けられている接点手段がオフされるようにしたことを特徴とするダミー内蔵同軸コネクタ。
【請求項２】
略円筒状の導電性の本体部と、
該本体部の前面を閉塞するように配置され、該本体部内を摺動可能とされた可動絶縁体と、
前記本体部の略中心軸に沿うよう内部に配置され、該本体部に同軸プラグが装着された際に、該同軸プラグの中心コンタクトを挟持する一対の挟持片と、一対の接触片とを備える導電性の中心導体と、
該中心導体が固着されていると共に、前記本体部の後部に固着される絶縁性の蓋体と、
搭載された終端回路の両端がそれぞれ接続されている第１接点と第２接点とが形成されていると共に、略中央に貫通孔が形成されているプリント基板からなり、前記中心導体が前記貫通孔内に挿通されると共に、前記本体部内に移動可能に配設されるスイッチ基板と、
該スイッチ基板と前記蓋体との間に配置されて、前記第１接点を、前記中心導体における前記接触片に接触させると共に、前記第２接点を、前記本体部の内部に形成されているリング状突部に形成された接点部に接触させるよう前記スイッチ基板を付勢している弾性体とを備え、
前記本体部に同軸プラグが装着されていない状態において、前記弾性体により前記スイッチ基板が付勢されることにより、前記第１接点が前記接触片に接触し、前記第２接点が前記リング状突部に形成された接点部に接触して、前記中心導体が前記スイッチ基板に搭載されている前記終端回路により終端されると共に、前記本体部に同軸プラグが装着された際に、前記可動絶縁体が前記同軸プラグにより押されて内側に移動することにより、前記可動絶縁体により押された前記スイッチ基板が前記弾性体に抗して前記蓋体側にスライドして、前記第１接点と前記接触片との接触、および、前記第２接点と前記リング状突部に形成された接点部との接触が共に解除されるようにしたことを特徴とするダミー内蔵同軸コネクタ。
【請求項３】
一対の前記接触片の中途が外方へ折曲されて接触部が形成されており、該接触部に前記スイッチ基板における第１接点が接触可能とされていることを特徴とする請求項２記載のダミー内蔵同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＡＴＶなどにおける電気信号を伝送するための分配器や直列ユニットなどの機器の入力端子あるいは出力端子として用いられ、同軸ケーブル等の先端に設けられた同軸プラグと連結される同軸コネクタであって、同軸プラグが接続されないときは自動的に終端されるダミー内蔵同軸コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＡＴＶ信号やテレビ信号等の高周波信号が入出力される分配器や直列ユニット等の入力／出力端子として用いられる同軸コネクタに、例えばテレビなどに信号を送る同軸ケーブルの先端に設けられた同軸プラグが連結されることにより、同軸コネクタおよび同軸プラグを介してテレビ等に信号が伝送されるようになる。この際に、テレビ等の機器が設置されていない場合は、分配器や直列ユニットなどの機器の出力端子には同軸プラグは接続されず、いわゆる空き端子となる。空き端子とされた同軸コネクタにおいては、その中心導体が開放されて高インピーダンス状態となっているため、周囲の雑音が飛び込むおそれが生じる。ただし、ホーム共聴や電波障害等の共聴システムでよく行われているテレビ再送信などの場合には、隣接するチャンネルを用いて伝送される信号がほとんどないため、空き端子のままでも、他に配備されているテレビへの障害等の発生はあまり問題となっていない。
【０００３】
しかしながら、近年導入されつつある多チャンネル伝送、双方向ＣＡＴＶなどのＣＡＴＶシステムの場合には、使用するチャンネル数が多いため、隣接するチャンネルにも信号の伝送が行われており、空き端子のままにしておくと、インピーダンス不整合や飛び込んだ雑音により他に配備されているテレビなどに障害等が発生するという問題があった。
【０００４】
例えば、２分配器の一方の端子Ａが空き端子とされている場合、端子Ａの出力方向のＶＳＷＲ（電圧定在波比）が無限大となるため、端子Ａよりの反射波により信号に位相ずれが生じ、信号が劣化するようになる。すると、他方の端子Ｂに接続されたテレビ等にゴーストが発生するようになる。さらに、位相ずれにより振幅変動も発生することになり、周波数特性が劣化するため、チャンネルによっては障害が発生することになる。また、ＢＳ・ＣＳ−ＩＦ伝送時には、衛星放送信号がＦＭ変調とされているため、トランケーションノイズが発生されたり、エネルギー拡散除去不良等を発生する。なおＣＡＴＶにおいてもＦＭ変調とされているため、同様の障害が発生するおそれがある。
【０００５】
さらに、双方向ＣＡＴＶシステムの２分配器の一方の端子Ａが空き端子とされており、同軸芯線がむき出しとされていると、同軸芯線に外部雑音が乗り、多数の端末の空き端子に乗った雑音が累積されてセンタへ上がって行くことになる。これを流合雑音と称している。また、雑音は同軸芯線だけに乗るものではなく、同軸ケーブルそのものにも乗るようになり、多数本の同軸ケーブルからの雑音が合成されると、同様に流合雑音が発生し、双方向通信の場合はこの流合雑音のため上り回線が使用できなくなるおそれがあった。
【０００６】
そこで、この様な障害が発生しないように、従来は、空き端子にダミー抵抗が内蔵されているダミープラグを装着するようにしていた。この様なダミープラグは実公平６−１７３６３号公報などに記載されている。
ところで、分配器や直列ユニット等の電気信号を伝送するための機器の出力端子から受信側の機器類に接続されている同軸プラグを取り外した際に、この様なダミープラグをその空き端子に取り付けることは、ユーザにおいては必ずしも行われるものではない。特に、一般家庭では従来からの習慣として空き端子があってもダミープラグを取り付ける必要性を認識することができないことから、ダミープラグを空き端子に取り付けることはほとんど行われていない。
【０００７】
そこで、分配器や直列ユニットなどの機器の出力端子を空き端子のままにしておいても、内蔵した終端抵抗により障害が発生しないようにした同軸コネクタが本出願人により特許第２９７８１４４号として提案されている。この終端抵抗を内蔵する同軸コネクタにおいては、空き端子とした際に、内蔵されている終端抵抗により終端されるようになるため、空き端子のままの状態としても障害が発生することはない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記終端抵抗を内蔵する同軸コネクタにおける等価回路を図１４および図１５に示す。図１４の等価回路は同軸コネクタを空き端子とした状態を示しており、図１５の等価回路は同軸コネクタに同軸プラグを接続している状態を示している。同軸コネクタを空き端子とした場合はスイッチＳＷがオンとなることから、図１４に示すように入力端ＩＮと出力端ＯＵＴとを接続する中心導体からなる信号ラインが、ダミー抵抗Ｒと直流カットコンデンサＣとの直列回路によりアースに終端されるようになる。また、同軸コネクタに同軸プラグを接続している場合はスイッチＳＷがオフとなることから、図１５に示すように入力端ＩＮと出力端ＯＵＴとを接続する中心導体からなる信号ラインが、ダミー抵抗Ｒと直流カットコンデンサＣとの直列回路によりアースに接続されず、信号ラインは終端されないようになる。
【０００９】
ところで、同軸コネクタに同軸プラグを接続している場合においては、中心導体からなる信号ラインに、先端は開放されているもののダミー抵抗Ｒと直流カットコンデンサＣとの直列回路がぶら下がるようになる。しかしながら、２ＧＨｚを超えるような高周波においては、一端が開放されている上記直列回路であってもトラップ回路として作用するようになり、同軸コネクタの高周波特性を劣化させるという問題点があった。
【００１０】
そこで、本発明は、高周波特性を劣化させることのないダミー内蔵同軸コネクタを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のダミー内蔵同軸コネクタは、同軸プラグが装着されておらず空き端子とされた際に、内蔵する終端回路により中心導体が終端され、同軸プラグが装着された際に、内蔵する終端回路による中心導体の終端を解除するダミー内蔵同軸コネクタであって、同軸プラグが装着された場合に、前記内蔵する終端回路の両端に設けられている接点手段がオフされるようにしている。
【００１２】
また、上記目的を達成することのできる本発明の他の同軸プラグを備えるダミー内蔵同軸コネクタは、略円筒状の導電性の本体部と、該本体部の前面を閉塞するように配置され、該本体部内を摺動可能とされた可動絶縁体と、前記本体部の略中心軸に沿うよう内部に配置され、該本体部に同軸プラグが装着された際に、該同軸プラグの中心コンタクトを挟持する一対の挟持片と、一対の接触片とを備える導電性の中心導体と、該中心導体が固着されていると共に、前記本体部の後部に固着される絶縁性の蓋体と、搭載された終端回路の両端がそれぞれ接続されている第１接点と第２接点とが形成されていると共に、略中央に貫通孔が形成されているプリント基板からなり、前記中心導体が前記貫通孔内に挿通されると共に、前記本体部内に移動可能に配設されるスイッチ基板と、該スイッチ基板と前記蓋体との間に配置されて、前記第１接点を、前記中心導体における前記接触片に接触させると共に、前記第２接点を、前記本体部の内部に形成されているリング状突部に形成された接点部に接触させるよう前記スイッチ基板を付勢している弾性体とを備え、前記本体部に同軸プラグが装着されていない状態において、前記弾性体により前記スイッチ基板が付勢されることにより、前記第１接点が前記接触片に接触し、前記第２接点が前記リング状突部に形成された接点部に接触して、前記中心導体が前記スイッチ基板に搭載されている前記終端回路により終端されると共に、前記本体部に同軸プラグが装着された際に、前記可動絶縁体が前記同軸プラグにより押されて内側に移動することにより、前記可動絶縁体により押された前記スイッチ基板が前記弾性体に抗して前記蓋体側にスライドして、前記第１接点と前記接触片との接触、および、前記第２接点と前記リング状突部に形成された接点部との接触が共に解除されるようになされている。
【００１３】
さらに、前記ダミー内蔵同軸コネクタにおいて、一対の前記接触片の中途が外方へ折曲されて接触部が形成されており、該接触部に前記スイッチ基板における第１接点が接触可能とされていてもよいものである。
【００１４】
このような本発明によれば、ダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグが装着された場合に、内蔵する終端回路の両端に設けられているスイッチ手段がオフされるようになされている。これにより、同軸プラグ装着時において終端回路は信号ラインにぶら下がることがなくなるので、ダミー内蔵同軸コネクタの高周波特性が劣化することを防止することができる。具体的には、スイッチ基板に搭載されている終端回路の端部に第１接点および第２接点を設け、同軸プラグが装着された場合に、スイッチ基板がスライドして第１接点と接触片との接触、および、第２接点とリング状突部に形成された接点部との接触が共に解除されるようにしている。なお、ダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグが装着されておらず空き端子とされている時には、スイッチ手段がオンして終端回路により終端されるようになる。これにより、流合雑音の発生を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの構成を図１ないし図３に示す。ただし、図１は本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの正面図であり、図２はその左側面図であり、図３はその右側面図である。
これらの図に示すように、ダミー内蔵同軸コネクタ１は、円筒状とされている金属製のコネクタ本体部１０と、コネクタ本体部１０の前部に摺動可能に装着されている絶縁性の可動絶縁体１１と、コネクタ本体部１０の後部に嵌着されている絶縁性の蓋体１５と、蓋体１５に固着されることによりコネクタ本体部１０のほぼ中心軸上に配置される後述する中心導体１２と、後述する図示されていないスイッチ基板１３と、弾性体１４とから構成されている。
【００１６】
コネクタ本体部１０の外周面にはネジ部１０ｂが形成されており、後端には六角形状の鍔部１０ａが形成されている。また、コネクタ本体部１０の前部に摺動可能に嵌挿されている可動絶縁体１１は、コネクタ本体部１０から抜け出ないように係止されている。この可動絶縁体１１の前面には、柔軟な弾性体からなる閉塞体１６が一体に嵌め込まれて固着されている。さらに、蓋体１５に固着されている中心導体１２の後部からは端子部１２ｂが延伸されており、この端子部１２ｂが出力端子となっている。さらにまた、ダミー内蔵同軸コネクタ１を筐体等に取り付ける際には、コネクタ本体部１０を筐体等に設けられている取付孔に挿入し、ネジ部１０ｂにナットを螺着することにより、ナットと鍔部１０ａとで取付穴周辺が挟持されて取り付けられるようになされている。なお、ダミー内蔵同軸コネクタ１は電気信号、特に高周波信号が入出力される機器、たとえば分配器や直列ユニットの筐体に取り付けられる。
【００１７】
次に、本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグを装着していない空き端子状態を示す断面図を図４に、ダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグを装着している使用状態を示す断面図を図５に示す。
まず、図４および図５を参照しながら本発明のダミー内蔵同軸コネクタ１の組立順序を説明する。
まず、金属製の中心導体１２をプリント基板とされているスイッチ基板１３の貫通孔に挿入し、次いで弾性体１４の前面がスイッチ基板１３の後面に当接するように弾性体１４を中心導体１２の後側から挿入する。次いで、この状態において蓋体１５に中心導体１２の基部１２ａを圧入して中心導体アセンブリを組み立てる。そして、コネクタ本体部１０の前側から可動絶縁体１１を挿入する。すると、可動絶縁体１１の後側から延伸されている複数本の延伸部１１ｂが、コネクタ本体部１０の内周から突出するよう形成されているリング状突部１０ｃの頭部に係合する。これにより、可動絶縁体１１は抜け出ることなく、その摺動部１１ａがコネクタ本体部１０の内周面に摺動しながら移動可能にコネクタ本体部１０に固着される。次いで、コネクタ本体部１０の後側から組み立てた中心導体アセンブリを挿入し、コネクタ本体部１０の後端を蓋体１５にカシメることにより、ダミー内蔵同軸コネクタ１を組み立てることができる。
【００１８】
次に、図４に示すダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグを装着していない空き端子状態のダミー内蔵同軸コネクタ１の詳細構成を説明する。
ダミー内蔵同軸コネクタ１は、円筒状とされた金属製のコネクタ本体部１０を備え、その外周面にはネジ部１０ｂが形成されている。また、このコネクタ本体部１０の前側からは可動絶縁体１１が挿入されて、コネクタ本体部１０から抜け出ないように係止されている。この可動絶縁体１１の前面には、柔軟な弾性体からなる閉塞体１６が一体に嵌め込まれて固着されている。また、コネクタ本体部１０の外周の後部には、ダミー内蔵同軸コネクタ１を筐体に取り付けた際に、筐体に当接する六角形の鍔部１０ａが形成されている。
【００１９】
可動絶縁体１１はポリカーボネイト等の樹脂製とされており、コネクタ本体部１０に可動絶縁体１１が挿入・係止された際に、ダミー内蔵同軸コネクタ１の前面が閉塞体１６により閉塞されて、コネクタ本体部１０の内部に塵埃が侵入することが防止される。さらに、可動絶縁体１１がコネクタ本体部１０の前側から挿入された際に、その後部から延伸された延伸部１１ｂの先端に形成されている係合部が、コネクタ本体部１０の内側に形成されたリング状突部１０ｃの頭部に形成されている段状の係止部に係合される。これにより、可動絶縁体１１をコネクタ本体部１０内に挿入した際に、可動絶縁体１１はコネクタ本体部１０から抜け出ることがないように係止されると共に、コネクタ本体部１０に対し摺動部１１ａが摺動可能に配設されるようになる。
【００２０】
この延伸部１１ｂはスリ割り部により４つに分割されているため、延伸部１１ｂは弾力を有するようになる。このため、延伸部１１ｂに形成されている係合部は弾性的にリング状突部１０ｃに係合するようになる。また、可動絶縁体１１の摺動部１１ａの後面が、前記コネクタ本体部１０内に形成されているリング状突部１０ｃの前面に当接したときに、可動絶縁体１１の移動は停止される。このように、可動絶縁体１１の摺動範囲が規制されることにより可動絶縁体１１が押し込まれ過ぎてダミー内蔵同軸コネクタ１が破損されることを防止している。
【００２１】
また、この可動絶縁体１１の前面にはエラストマー等の柔軟な弾性材からなる閉塞体１６が一体に成形されている。この閉塞体１６は、裏側から複数本の突部が突出する形状とされている。そして、可動絶縁体１１の前面に閉塞体１６を一体成形した際に、この突部が可動絶縁体１１の前面に形成された凹部内に密着するよう成形されることにより、閉塞体１６と可動絶縁体１１とが一体化されている。この閉塞体１６の前面の略中央にはテーパ状の凹部からなる案内部が形成されている。この案内部は、コネクタ本体部１０の外周に形成されているネジ部１０ｂに図示しない同軸プラグが装着された際に、同軸プラグの中心コンタクトを挿通孔１１ｃに案内する部位とされる。なお、中心コンタクトを挿通しやすくするために、案内部に切り込みを設けるようにしてもよい。
【００２２】
また、コネクタ本体部１０の内部略中央にはプリント基板からなるスイッチ基板１３が収納されている。このスイッチ基板１３の一面には、後述する第２接点が設けられていると共に、一面から貫通孔にかけて後述する第１接点が形成されている。通常は、第２接点はコネクタ本体部１０のリング状突部１０ｃの後面の接点部に当接されて接触しており、第１接点は中心導体１２に形成されている一対の接触片１２ｄの折曲されている部分に接触している。このスイッチ基板１３の略中央には貫通孔が形成されている。また、スイッチ基板１３の他面にはダミー抵抗とコンデンサとが搭載されてパターンにより直列に接続されている。このダミー抵抗とコンデンサとの直列回路により終端回路が構成されており、終端回路の一端が第１接点にスルーホールにより接続され、他端が第２接点に接続されている。
【００２３】
中心導体１２は真鍮やリン青銅等の金属板を折り曲げ加工して金メッキすることにより作成されており、その詳細構成を図８ないし図１２に示す。ただし、図８は中心導体１２の構成を示す正面図であり、図９はその平面図であり、図１０は接触片１２ｄを省略した平面図であり、図１１（ａ）はその左側面図であり、図１１（ｂ）はその右側面図であり、図１２（ａ）はＡ−Ａ線断面図であり、図１２（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
これらの図に示すように、中心導体１２の左半分には、同軸プラグが装着された際に、同軸プラグの中心コンタクトを狭持する１対の狭持片１２ｃと、スイッチ基板１３の第１接点に接触される１対の接触片１２ｄが形成されている。
【００２４】
また、１対の狭持片１２ｃと１対の接触片１２ｄとは、それぞれ断面が山形とされて（図１２（ｂ）参照）所定の弾性を保持するように折り曲げられている。さらに、１対の挟持片１２ｃの先端部は図１０に示すように拡開されて挿通部１２ｆが形成されており、同軸プラグの中心コンタクトが挿入されやすい形状とされている。さらにまた、１対の狭持片１２ｃと１対の接触片１２ｄとが形成されている基部１２ａの断面形状は略６角形とされている。そして、基部１２ａから後方に端子部１２ｂが延伸されており、この端子部１２ｂは、蓋体１５に形成された嵌着孔から外部へ導出されている。この際に、嵌着孔の後縁に係合する一対の係合片が端子部１２ｂの両側に形成されており、この係合片が嵌着孔の出口に係合されることにより中心導体１２の蓋体１５に対する抜け止めが行われている。さらに、接触片１２ｄは挟持片１２ｃとほぼ直交して形成されており、接触片１２ｄの中途が折曲されて接触部１２ｅが形成されている。この接触部１２ｅは、スイッチ基板１３の第１接点に接触する部位とされて中心導体１２の中心軸に対して傾斜して形成されている。
【００２５】
このような構成の中心導体１２の基部１２ａが、ポリカーボネイト等の樹脂製とされた蓋体１５のほぼ中心に形成されている嵌着孔内に圧入されることにより、図４に示すようにコネクタ本体部１０の略中央部に配設されている。この蓋体１５はコネクタ本体部１０の後面から挿入されて、コネクタ本体部１０の後端をカシメることにより、コネクタ本体部１０内の後部に固着される。蓋体１５はコネクタ本体部１０の後面を閉塞するようにされており、蓋体１５の中央部には円筒部１５ａが内側へ突出するよう形成されている。この円筒部１５ａ内の嵌着孔に、中心導体１２の後部が圧入される。この際に、円筒部１５ａから後方へ中心導体１２の端子部１２ｂが導出される。また、蓋体１５には弾性体１４の後縁が収納されるリング状溝部１５ｂが、円筒部１５ａを取り巻くように形成されている。
【００２６】
この弾性体１４は、例えばシリコンゴム製とされており、スイッチ基板１３と蓋体１５との間に配置されて、スイッチ基板１３の後面を前方へ押圧している。これにより、スイッチ基板１３の第２接点がコネクタ本体部１０のリング状突部１０ｃの後面の接点部に当接されて接触すると共に、第１接点が一対の接触片１２ｄの折曲されている部分に接触するようになる。この弾性体１４は、スイッチ基板１３を安定して平行移動させ易くするように、その前半部は第１筒体部１４ａと第２筒体部１４ｂとの２重スリーブ構成とされており、その後半部は第２筒体部１４ｂのみの１重スリーブで構成されている。この第２筒体部１４ｂの後部が蓋体１５のリング状溝部１５ｂ内に収納されるようになる。また、第１筒体部１４ａと第２筒体部１４ｂとは、ほぼ中央部に形成された連接部により連結されている。さらに、第１筒体部１４ａの前縁の外周部は角がカットされて、弾性体１４が圧縮された際にスイッチ基板１３の外周縁とコネクタ本体部１０の内周面との間に第１筒体部１４ａの前縁が挟み込まれないようにしている。
【００２７】
また、第２筒体部１４ｂのスイッチ基板１３側の端部を第１筒体部１４ａから離れるように折り曲げるようにして、スイッチ基板１３の姿勢を安定に保持できるようにしている。さらに、この構成により、スイッチ基板１３の弾性体１４に当接する面に半田付けされているダミー抵抗やコンデンサ等の部品を、第１筒体部１４ａと第２筒体部１４ｂとの間に配設することができるようになる。このように弾性体１４は、前半部を２重スリーブ状に形成すると共に、後半部を１重スリーブ状としているので、弾性体１４が圧縮される際に１重スリーブとされた後半部が主に圧縮されるようになり、前半部の変形を極力抑制することができる。このため、スイッチ基板１３を安定して移動することができると共に、スイッチ基板１３をリング状突部１０ｃの接点部に安定して接触させることができるようになる。
【００２８】
また、弾性体１４の全長は、コネクタ本体部１０内に装着された際に若干圧縮される長さに形成されており、これにより、圧縮状態でコネクタ本体部１０内に取り付けられるため、ダミー内蔵同軸コネクタ１が空き端子状態とされた際にスイッチ基板１３を確実に付勢することができるようになる。このように、ダミー内蔵同軸コネクタ１に同軸プラグが装着されない状態においては、図４に示すように可動絶縁体１１はコネクタ本体部１０の前面から突出しており、中心導体１２は、その接触片１２ｄがスイッチ基板１３の第１接点を介して終端回路に接続され、終端回路は第２接点を介してリング状突部１０ｃにアースされている。これにより、空き端子とされたダミー内蔵同軸コネクタ１のインピーダンスのミスマッチングが生じないようになり、流合雑音等の発生を防止することができる。
【００２９】
次に、図５に示すダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグを装着している使用状態について説明する。
図５に示す使用状態は、閉塞体１６が設けられている可動絶縁体１１に同軸プラグの前面を当接して、同軸プラグをコネクタ本体部１０のネジ部１０ｂに螺合していくことにより可動絶縁体１１がコネクタ本体部１０内に押し込まれた状態とされている。この状態においては、可動絶縁体１１の延伸部１１ｂの先端が当接しているスイッチ基板１３が押圧されて、弾性体１４の弾性力に抗して後方へスライドする。この場合、弾性体１４は圧縮され、スイッチ基板１３が後方へスライドすることから、第１接点１３ａと中心導体１２に形成されている一対の接触片１２ｄの折曲されている接触部１２ｅとの接触が断たれるようになると共に、第２接点１３ｂとコネクタ本体部１０のリング状突部１０ｃの後面の接点部との接触が断たれるようになる。
これにより、中心導体１２の終端回路による終端は解除されると共に、中心導体１２には何らの回路もぶら下がらない状態となる。これにより、ダミー内蔵同軸コネクタ１の高周波特性の劣化を防止することができるようになり、同軸プラグの装着時にインピーダンスのミスマッチングが生じないと共に、伝達すべき信号の減衰も極力生じないようになる。
【００３０】
ここで、図４に示す空き端子状態におけるダミー内蔵同軸コネクタ１の等価回路を図６に示し、図５に示す使用状態におけるダミー内蔵同軸コネクタ１の等価回路を図７に示す。図４に示すようにダミー内蔵同軸コネクタ１が空き端子とされている場合は、前述したように第１接点１３ａと中心導体１２に形成されている一対の接触片１２ｄの折曲されている接触部１２ｅとが接触している。この第１接点１３ａを、オンしている第１スイッチＳＷ１で模擬している。また、第２接点１３ｂとコネクタ本体部１０のリング状突部１０ｃの後面の接点部とが接触している。この第２接点１３ｂを、オンしている第２スイッチＳＷ２で模擬している。さらに、スイッチ基板１３に搭載されているダミー抵抗がＲで示され、直流カット用のコンデンサがＣで示されている。また、中心導体１２が入力端ＩＮと出力端ＯＵＴとを接続する信号ラインとして模擬されている。図６に示すように、ダミー内蔵同軸コネクタ１が空き端子とされている場合は、第１スイッチＳＷ１および第２スイッチＳＷ２が共にオンすることになり、入力端ＩＮと出力端ＯＵＴとを接続する直列されている中心導体１２がダミー抵抗ＲとコンデンサＣとの終端回路を介してアースへ接続されて、終端されるようになる。これにより、空き端子とされたダミー内蔵同軸コネクタ１はダミー抵抗ＲとコンデンサＣとの終端回路により終端されて、流合雑音の発生を防止することができる。
【００３１】
また、ダミー内蔵同軸コネクタ１に同軸プラグが装着されている場合は、前述したように第１接点１３ａと中心導体１２に形成されている一対の接触片１２ｄにおける接触部１２ｅとの接触が断たれるようになると共に、第２接点１３ｂとコネクタ本体部１０のリング状突部１０ｃの後面の接点部との接触が断たれるようになる。すなわち、図７に示すように第１接点１３ａを模擬する第１スイッチＳＷ１がオフされると共に、第２接点１３ｂを模擬する第２スイッチＳＷ２がオフされる。したがって、入力端ＩＮと出力端ＯＵＴとを接続する中心導体１２のダミー抵抗ＲとコンデンサＣとの終端回路による終端が解除されると共に、入力端ＩＮと出力端ＯＵＴとを接続する中心導体１２には、ダミー抵抗ＲとコンデンサＣとの終端回路がぶら下がらないようになる。これにより、ダミー内蔵同軸コネクタ１の高周波特性の劣化を防止することができるようになり、同軸プラグの装着時にインピーダンスのミスマッチングが生じないと共に、伝達すべき信号の減衰も極力生じないようになる。
【００３２】
次に、本発明にかかるダミー内蔵同軸コネクタ１の挿入損失および電圧定在波比（ＶＳＷＲ）の周波数特性を、図１４に示す等価回路となる従来のダミー内蔵同軸コネクタの周波数特性と対比して図１３に示す。
従来のダミー内蔵同軸コネクタにおける挿入損失の周波数特性を参照すると、約１．５ＧＨｚまでは−１ｄＢ程度とされているものの、３．０ＧＨｚでは−２ｄＢを超える無視できない大きさの挿入損失となっている。これに対して、使用時に終端回路がぶら下がらない本発明のダミー内蔵同軸コネクタ１においては、３．０ＧＨｚまでの周波数帯域においても約−１ｄＢ以下のわずかな挿入損失特性に改善されている。また、従来のダミー内蔵同軸コネクタにおけるＶＳＷＲの周波数特性を参照すると、３．０ＧＨｚまでの周波数帯域においては、ＶＳＷＲの最大が２．０を超えるようになる。これに対して、使用時に終端回路がぶら下がらない本発明のダミー内蔵同軸コネクタ１においては、３．０ＧＨｚまでの周波数帯域においては、ＶＳＷＲは最大でも約１．７以下になるように改善されている。
【００３３】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているので、ダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグが装着された場合に、内蔵する終端回路の両端に設けられているスイッチ手段がオフされるようになされている。これにより、同軸プラグ装着時において終端回路は信号ラインにぶら下がることがなくなるので、ダミー内蔵同軸コネクタの高周波特性が劣化することを防止することができる。具体的には、スイッチ基板に搭載されている終端回路の端部に第１接点および第２接点を設け、同軸プラグが装着された場合に、スイッチ基板がスライドして第１接点と接触片との接触、および、第２接点とリング状突部に形成された接点部との接触が共に解除されるようにしている。なお、ダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグが装着されておらず空き端子とされている時には、スイッチ手段がオンして終端回路により終端されるようになる。これにより、流合雑音の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの構成を示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの構成を示す左側面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの構成を示す右側面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグを装着していない空き端子状態の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタに同軸プラグを装着している使用状態の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの図４に示す空き端子状態における等価回路を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタの図５に示す使用状態における等価回路を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタにおける中心導体の構成を示す正面図である。
【図９】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタにおける中心導体の構成を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタにおける接触片を省略した中心導体の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタにおける中心導体の構成を示す左側面図および右側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態にかかるダミー内蔵同軸コネクタにおける中心導体の構成を示すＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
【図１３】本発明にかかるダミー内蔵同軸コネクタの挿入損失および電圧定在波比の周波数特性を、従来のダミー内蔵同軸コネクタの周波数特性と対比して示すグラフである。
【図１４】従来のダミー内蔵同軸コネクタの同軸プラグを装着していない空き端子状態の等価回路を示す図である。
【図１５】従来のダミー内蔵同軸コネクタの同軸プラグを装着している使用状態の等価回路を示す図である。
【符号の説明】
１　ダミー内蔵同軸コネクタ、１０　コネクタ本体部、１０ａ　鍔部、１０ｂ　ネジ部、１０ｃ　リング状突部、１１　可動絶縁体、１１ａ　摺動部、１１ｂ　延伸部、１１ｃ　挿通孔、１２　中心導体、１２ａ　基部、１２ｂ　端子部、１２ｃ　挟持片、１２ｄ　接触片、１２ｅ　接触部、１２ｆ　挿通部、１３　スイッチ基板、１３ａ　第１接点、１３ｂ　第２接点、１４　弾性体、１４ａ　第１筒体部、１４ｂ　第２筒体部、１５　蓋体、１５ａ　円筒部、１５ｂ　リング状溝部、１６　閉塞体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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