(57)【要約】【課題】はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、この基板１１の端面に設けられた端面電極層１５とを備え、前記端面電極層１５を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものである。【選択図】  図２
2004288956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
【請求項２】
無機フィラーとしてシリカを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
無機フィラーとしてカオリンを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
無機フィラーとしてタルクを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
無機フィラーとして酸化亜鉛を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
無機フィラーとして炭酸カルシウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
無機フィラーとして酸化チタンを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項８】
無機フィラーとして硫酸バリウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項９】
無機フィラーとして水酸化アルミニウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】
無機フィラーとして酸化アルミニウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】
無機フィラーとして水酸化マグネシウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１２】
無機フィラーとしてマイカを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１３】
無機フィラーとしてチタン酸カリウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１４】
無機フィラーとしてホウ酸アルミニウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１５】
無機フィラーの平均粒子径を１〜５０μｍの範囲とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１６】
樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１７】
樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１８】
樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１９】
銀として、フレーク状の銀を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２０】
カーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２１】
導電性粒子と（無機フィラー＋エポキシ樹脂）の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とし、さらに無機フィラーとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を５：７５〜３０：５０とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２２】
混合材料として、導電性粒子と無機フィラーと樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２３】
端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布硬化させて形成した請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２４】
混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関するもので、特に微細なチップ状電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子部品には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。
【０００３】
次に、従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。
【０００４】
図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【０００５】
図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたはスズめっき層で、前記ニッケルめっき層６とにより外部電極を形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２８３００４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたはスズめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題により導通不良などが多く発生するようになった。
【０００９】
そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたはスズめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るのは、端面電極層５から発生するガスが影響していることを見出した。この場合の発生ガスとしては残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられるが、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に無機フィラーを添加することによって、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてシリカを用いたもので、この構成によれば、シリカが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてカオリンを用いたもので、この構成によれば、カオリンが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてタルクを用いたもので、この構成によれば、タルクが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化亜鉛を用いたもので、この構成によれば、酸化亜鉛が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして炭酸カルシウムを用いたもので、この構成によれば、炭酸カルシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化チタンを用いたもので、この構成によれば、酸化チタンが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして硫酸バリウムを用いたもので、この構成によれば、硫酸バリウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして水酸化アルミニウムを用いたもので、この構成によれば、水酸化アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化アルミニウムを用いたもので、この構成によれば、酸化アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして水酸化マグネシウムを用いたもので、この構成によれば、水酸化マグネシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてマイカを用いたもので、この構成によれば、マイカが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてチタン酸カリウムを用いたもので、この構成によれば、チタン酸カリウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてホウ酸アルミニウムを用いたもので、この構成によれば、ホウ酸アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーの平均粒子径を１〜５０μｍの範囲としたもので、この構成によれば、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２７】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２８】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、導電性粒子と樹脂の混合材料中の溶剤の揮発が少なくなり、混合材料の粘性が安定するため、安定した形状で塗布することが可能となり、これにより、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２９】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、カーボンと銀と無機フィラーとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３０】
本発明の請求項１９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における銀として、フレーク状の銀を用いたもので、この構成によれば、銀の混合比率を少なくしても、端面電極層の面積抵抗値を低く抑えることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、混合材料のコストも低く抑えることができるという作用効果が得られるものである。
【００３１】
本発明の請求項２０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるカーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いたもので、この構成によれば、端面電極層を構成する導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料に添加する溶剤量を多くしても、溶剤がカーボンの表面に濡れているため、これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分の基板上へのしみだし現象を抑制できるという作用効果が得られるものである。
【００３２】
本発明の請求項２１に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とし、さらに無機フィラーとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を５：７５〜３０：５０としたもので、この構成によれば、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【００３３】
本発明の請求項２２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と無機フィラーと樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【００３４】
本発明の請求項２３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布し、かつ硬化させて形成したもので、この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができるため、端面電極層の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３５】
本発明の請求項２４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上としたもので、この構成によれば、カーボンとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００３７】
図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【００３８】
図１、図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層１２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層１５は導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたはスズめっき層で、前記ニッケルめっき層１６とにより外部電極を形成している。
【００３９】
次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を受け入れる。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するために、予め分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
【００４１】
次に、シート状の基板の上面にサーメット厚膜銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、上面電極層１２を形成する。
【００４２】
次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。
【００４３】
次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ＫＨｚ、５Ｗ）を行う。
【００４４】
次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉により２００℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによって硬化させることにより、保護層１４を形成する。
【００４５】
次に、端面電極層１５を形成するための準備工程として、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成する端面部を露出させる。
【００４６】
次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。
【００４７】
次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と球状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００４８】
最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割し、そしてこの個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６とはんだまたはスズめっき層１７をバレル方式の電気めっきで形成することにより、角形チップ抵抗器を製造した。
【００４９】
上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の端面電極層１５においては、２００℃加熱時の重量減少率が０．０８％となり、かつはんだ爆ぜ発生率も０％であった。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００５０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。
【００５１】
本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００５２】
以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００５３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６５％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００５５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５６】
上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末とシリカ粉末とエポキシ樹脂を１１：３：５：８１の比率で混合しているため、本発明の実施の形態１と比較して、材料コストを低減できるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００５７】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。
【００５８】
本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００５９】
以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００６０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６０％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００６２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６３】
上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、溶剤含有率を６０％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００６４】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。
【００６５】
本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００６６】
以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００６７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００６９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７０】
上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１２５００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を６６％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００７１】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７２】
本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００７３】
以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００７４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量３００００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率７５％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００７６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７７】
上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３００００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を７５％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００７８】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７９】
本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００８０】
以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径が５μｍのシリカ粉末と分子量３２０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率８０％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８９％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００８３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８４】
上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３２０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を８０％（６０％以上であれば良い）にすることができるが、エポキシ樹脂の分子量が３２０００という具合に大きすぎるため、基板エッジ部の膜厚が全体に薄くなるもので、これは、本発明の実施の形態２と同様、基板エッジ部の被覆性はあまり芳しくないものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００８５】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。
【００８６】
本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００８７】
以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２０２℃のエチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００９０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９１】
上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２０２℃のエチルカルビトール（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態３〜６と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９２】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９３】
本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００９４】
以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００９５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：３：５：８１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００９７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９８】
上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態３〜６と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９９】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１００】
本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１０１】
以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１０４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０５】
上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：５：８０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１０６】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１０７】
本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１０８】
以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１２】
上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１１３】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１１４】
本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１１５】
以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１１６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１８：５：７０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１９】
上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１８：５：７０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１２０】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２１】
本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２２】
以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７７％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１２５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２６】
上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を１０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１２７】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２８】
本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２９】
以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３３】
上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を２０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１３４】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１３５】
本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１３６】
以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４０】
上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１４１】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４２】
本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１４３】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのカオリン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４７】
上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１４８】
（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４９】
本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１５０】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのタルク粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１５３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５４】
上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１５５】
（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１５６】
本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１５７】
以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの酸化亜鉛粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１６０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６１】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１６２】
（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６３】
本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１６４】
以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１６５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの炭酸カルシウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１６７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６８】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１６９】
（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７０】
本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７１】
以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの酸化チタン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１７４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７５】
上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１７６】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７７】
本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７８】
以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの硫酸バリウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８２】
上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１８３】
（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１８４】
本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１８５】
以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１８６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの水酸化アルミニウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８９】
上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１９０】
（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９１】
本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９２】
以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの酸化アルミニウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１９５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９６】
上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１９７】
（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９８】
本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９９】
以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２００】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍの水酸化マグネシウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０３】
上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２０４】
（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２０５】
本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２０６】
以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２０７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのマイカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１０】
上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２１１】
（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１２】
本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２１３】
以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２１４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのチタン酸カリウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２１６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１７】
上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２１８】
（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１９】
本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２２０】
以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのホウ酸アルミニウム粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２２３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２４】
上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２２５】
（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２２６】
本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２２７】
以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径１μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８２％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２３０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３１】
上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２３２】
但し、添加するシリカ粉末の平均粒子径が１μｍより小さくなると、電極強度が向上しない（例えば、平均粒子径が０．９μｍとなると、電極強度は２５０Ｎまで低下する）。
【０２３３】
（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２３４】
本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２３５】
以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２３６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５０μｍのタルク粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：５：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率７８％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約１５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２３８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３９】
上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２４０】
但し、添加する無機フィラー粉末の平均粒子径が５０μｍを越えると、均一な膜が形成できなくなるとともに、電極強度が低下する（例えば平均粒子径５２μｍの粒子では電極強度が２５０Ｎに低下する）。
【０２４１】
（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２４２】
本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２４３】
以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２４４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：１５：６５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２４６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４７】
上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１４と比較して、さらに、無機フィラー：エポキシ樹脂の配合比率を１５：６５としているため、混合材料の破壊靭性強度がさらに向上し、これにより、電極強度を４００Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２４８】
特に、無機フィラー：エポキシ樹脂の配合比率は１０：７０〜２０：６０の範囲内で電極強度が強くなるもので、その電極強度は３８０Ｎ以上となる。
【０２４９】
（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２５０】
本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２５１】
以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２５２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と平均粒子径５μｍのシリカ粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：３０：５０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２５４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５５】
上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２５６】
但し、無機フィラー：エポキシ樹脂の配合比率が３０：５０よりも無機フィラーの含有率が増えると、不適切な特性になり、この場合、粘度が高すぎるため、塗布できなくなるものである。
【０２５７】
【表１】
2004288956.tif 000003
【０２５８】
（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１〜３０においては、本発明の主目的である２００℃まで加熱した際の重量減少はいずれも０．１％以下であり、かつはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１０００個中０個であった。また、無機フィラーを添加することにより、２３５Ｎ〜３５０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できた。
【０２５９】
比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変性フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、２００℃まで加熱した際の重量減少率が約０．３％となり、かつはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１０００個中１２個であった。
【０２６０】
比較例２として、本発明の実施の形態１４における無機フィラーをエポキシ樹脂に置き換えて配合した混合材料（カーボン５：フレーク銀１５：エポキシ樹脂８０）を用いた角形チップ抵抗器を作製した。この比較例２においては、無機フィラーを配合していないため、電極強度は２５０Ｎとなり、電極強度の低下が認められた。
【０２６１】
なお、上記本発明の実施の形態１〜３０においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではなく、これ以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜３０と同様の効果が得られるものである。
【０２６２】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ状電子部品は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に無機フィラーを添加することにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図
【図３】従来の角形チップ抵抗器の斜視図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
１１  基板
１２  上面電極層
１３  抵抗体層
１４  保護層
１５  端面電極層
１６  ニッケルめっき層
１７  はんだまたはスズめっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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