(57)【要約】【課題】未硬化な封止樹脂が外部電極方向に拡散するのを防ぎ、外部電極と外部端子との導通を確保して、信頼性の高い、高歩留りな表示装置を提供する。【解決手段】発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって発光領域Ｌと電極領域とが形成されたパネル基板１と、このパネル基板１上に封止樹脂２を介して貼り合わされる封止基板３とを備えた有機ＥＬ表示装置６であって、パネル基板１に貼り合わせた状態で発光領域Ｌの外側に対向する封止基板３の部分に封止樹脂の逃げ部１１が形成されているものである。【選択図】　　　　図１
2004111119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって発光領域と電極領域とが形成されたパネル基板と、
前記パネル基板上に封止樹脂を介して貼り合わされる封止基板とを備えた表示装置であって、
前記パネル基板に貼り合わせた状態で前記封止基板の前記発光領域の外側に対向する部分に前記封止樹脂の逃げ部が形成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記封止樹脂の逃げ部は溝からなる
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記封止樹脂の逃げ部は複数の穴からなる
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
前記封止樹脂の逃げ部は前記封止基板表面に形成した粗面からなる
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって発光領域と電極領域とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる表示装置の製造方法であって、
前記パネル基板に貼り合わせた状態で前記封止基板の前記発光領域の外側に対向する部分に前記封止樹脂の逃げ部を形成する工程
を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
前前記封止樹脂の逃げ部は溝で形成される
ことを特徴とする請求項５記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記封止樹脂の逃げ部は複数の穴で形成される
ことを特徴とする請求項５記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記封止樹脂の逃げ部は前記封止基板表面を粗すことで形成される
ことを特徴とする請求項５記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置およびその製造方法に関し、詳しくは有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイと呼ばれる平面型の表示装置の一つに、発光素子に有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという）素子を用いた有機ＥＬ表示装置がある。この有機ＥＬ表示装置は、自発光型であるため、視野角が広いという特徴を有している。また、有機ＥＬ表示装置は、必要な画素のみを発光させるため、バックライト型の表示装置である液晶表示装置と比較すると消費電力が少ないという利点がある。
【０００３】
一般的な有機ＥＬ素子の構成は有機材料を陽極と陰極とで挟んだ構造を有している。その発光のメカニズムは、有機材料からなる有機層に陽極から正孔を注入し、陰極から電子を注入して、これら注入した正孔と電子とを再結合させて発光させるものである。現在、有機ＥＬ素子は、１０Ｖ以下の駆動電圧で数百ｃｄ／ｍ２　〜で数万ｃｄ／ｍ２　の輝度を得ることができている。また、有機材料を適宜選択することにより、マルチカラー表示もしくはフルカラー表示の表示装置を構成することも可能となっている。
【０００４】
有機ＥＬ素子は以下のような問題も有している。それは有機層に水分や酸素が侵入することによって、有機層が結晶化し、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生することである。このダークスポットは時間の経過とともに成長し、有機ＥＬ素子の寿命を短くする一因となっている。この問題を解決する構成として、図５に示すような構成の有機ＥＬ表示装置が開示されている。図５に示すように、有機ＥＬ素子が形成されているパネル基板１には、その表示領域上に封止樹脂２を介して封止基板３が貼り付けられている。この封止樹脂２には紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂が用いられ、一般的には上記封止基板３を貼り付けた後に硬化されている。上記封止樹脂２は発光領域（表示領域ともいう）上に形成され、その発光領域の周辺には外部電極４および外部端子５が配置されている。これら外部電極４および外部端子５に駆動電圧を印加することで、有機ＥＬ素子は駆動される（例えば、特許文献１または非特許文献１参照。）。
【０００５】
特開平５−１８２７５９号公報（第３−５頁、第４図）
特開平１１−２９７４７６号公報（第４−７頁、第２図）
特開２００２−２１６９５０号公報（第３−７頁、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記図５によって説明した従来の有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子を封止する封止樹脂が、硬化しないうちに外部電極側に流出し、外部電極を汚染することがある。このような汚染が生じた場合には、外部電極と外部端子との接触が不完全となり、外部電極と外部端子との導通を確保することが困難となり、その結果、有機ＥＬ素子を駆動できなくなる。
【０００７】
また、有機ＥＬ表示装置の製造工程では、生産性を高めるために、図６の（ａ）に示すように、一枚のパネル基板１から複数の有機ＥＬ表示装置６を生産する多面取り（多数個取り）の生産を行うことが多い。この場合、図６の（ｂ）に示すように、パネル基板１と同様に封止基板３も大型のものを用いる。例えばパネル基板１に形成された複数の発光領域（表示領域ともいう）のそれぞれに対応させて、封止樹脂２を塗布し、１枚の封止基板３を各発光領域上の封止樹脂２の上面に貼り合わせ、各封止樹脂２を硬化させる。その後、各発光領域間に位置する封止基板３の不要部分を除去している。このような、いわゆる多面取りを行う場合には、パネル基板１と封止基板３とを各封止樹脂２を介して貼り合わせるため、パネル基板１と封止基板３との間で封止樹脂２の毛細管現象が生じ、例えば図６の（ｃ）に示すように、未硬化な封止樹脂２が外部電極４側にまで流れ出て、外部電極４を覆ってしまうという問題が発生する可能性が高くなる。このことは、外部電極４と外部端子５（前記図５参照）との接続がとれなくなるという重大な欠陥を招くことになる。
【０００８】
本発明は、かかる点を鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子を封止樹脂により封止する際に封止樹脂の外部電極側への拡散を防止し、歩留まりの良い安定した生産が可能な表示装置およびその製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされた表示装置およびその製造方法である。
【００１０】
本発明の表示装置は、発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって発光領域と電極領域とが形成されたパネル基板と、前記パネル基板上に封止樹脂を介して貼り合わされる封止基板とを備えた表示装置であって、前記パネル基板に貼り合わせた状態で前記封止基板の前記発光領域の外側に対向する部分に前記封止樹脂の逃げ部が形成されているものである。
【００１１】
上記表示装置では、パネル基板に貼り合わせた状態で発光領域の外側に対向する封止基板の部分に封止樹脂の逃げ部が形成されていることから、パネル基板と封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂が毛細管現象によってパネル基板と封止基板との間を発光領域の外側の電極領域方向に流れ出しても、その流れ出した封止樹脂は逃げ部内に入り込む。そのため、逃げ部よりも電極領域側には封止樹脂が流れでなくなり、逃げ部の位置で封止樹脂が硬化される。
【００１２】
本発明の表示装置の製造方法は、発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって発光領域と電極領域とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる表示装置の製造方法であって、前記パネル基板に貼り合わせた状態で前記封止基板の前記発光領域の外側に対向する部分に前記封止樹脂の逃げ部を形成する工程を備えた製造方法である。
【００１３】
上記表示装置の製造方法では、パネル基板に貼り合わせた状態で封止基板の発光領域の外側に対向する部分に封止樹脂の逃げ部を形成する工程を備えたことから、パネル基板と封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂が毛細管現象によってパネル基板と封止基板との間を発光領域の外側の電極領域方向に流れ出しても、その流れ出した封止樹脂は逃げ部内に入り込む。そのため、逃げ部よりも電極領域側には封止樹脂が流れでなくなり、封止樹脂の逃げ部の位置で封止樹脂を硬化させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の表示装置に係る一実施の形態を、図１〜図４によって説明する。図１では、一例として、有機ＥＬ表示装置を示し、（ａ）には封止基板の平面図および断面図を示し、（ｂ）にはパネル基板と封止基板との貼り合わせ状態を説明する図面を示し、（ｃ）には封止樹脂を介して封止基板が貼り合わされた有機ＥＬ表面装置のレイアウト図を示す。また図２〜図４による説明では図１も併せて参照していただきたい。
【００１５】
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置６は、発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、上記発光素子と上記駆動電極とによって発光領域Ｌ（電極の交差領域）が形成され、かつこの発光領域Ｌの外側に電極領域が形成されたパネル基板１上に、封止樹脂２を介して封止基板３が貼り合わされて構成されている。上記封止樹脂２は、上記発光領域Ｌ上に形成されていて、例えば紫外線硬化樹脂もしくは熱硬化樹脂で形成されている。また上記封止基板３は、上記パネル基板１に貼り合わせた状態で上記発光領域Ｌの外側の領域、すなわち発光領域Ｌの外側に形成される電極領域と対向する封止基板３の部分に逃げ部１１が形成されているものである。
【００１６】
上記パネル基板１上に封止樹脂２を介して封止基板３が貼り合わされた際の封止樹脂２の毛細管現象による拡散量は、封止樹脂２の材質、パネル基板１と封止基板３の対向距離等で決まるものであるから、逃げ部１１の形状は封止樹脂２の拡散を止める凹部があればいかなる形状であっても良い。
【００１７】
図２の（ａ）に示すように、上記逃げ部１１の第１例は、溝１１ａで形成されている。溝１１ａの断面形状はいかなる形状であってもよいが、加工のしやすさから矩形断面もしくはＵ字型断面が選択されることが好ましい。また溝１１ａは、図２の（ｂ）に示すように、例えば発光領域Ｌの外側に形成される電極領域と対向する封止基板３の部分に複数重の溝１１ａ１、１１ａ２（図面では一例として２重を示す）に形成されていてもよい。
【００１８】
上記溝１１ａの形状は、一例であって、封止樹脂２の材質、封止樹脂量、パネル基板１と封止基板３との間隔、発光領域Ｌの面積等によって、適宜選択されるが、少なくとも上記溝１１ａは、以下のような容積に形成される必要がある。すなわち、パネル基板１と封止基板３とを接着する封止樹脂２によって、電極領域の外部電極４の外部端子（図示せず）と接続される部分Ｃを覆わないようにする必要があるため、外部電極４端部方向に拡散しようとする封止樹脂２を溝１１ａ内に入り込ませることで溝１１ａよりも外部電極４端部方向に流れ出さないようにする容積を持つように溝１１ａを形成する必要がある。例えば、発光領域Ｌを十分に覆う封止樹脂量を確保し、その量が、発光領域Ｌおよび溝１１ａ上のパネル基板１と封止基板３との間の容積よりも小さくなるように溝１１ａの容積が決定される。
【００１９】
図３に示すように、上記逃げ部１１の第２例は、複数の穴１１ｂからなる穴列が複数重（図面では二重）に形成されている。穴１１ｂの封止基板３主面側から見た断面形状はいかなる形状であってもよいが、加工のしやすさから円形断面もしくは矩形断面が選択されることが好ましい。また、第１重の穴１１ｂ１と第２重の穴１１ｂ２とは、封止樹脂２の流動方向Ａに対して必ず第１重の穴１１ｂ１もしくは第２重の穴１１ｂ２が存在するように、各穴１１ｂが配置されている。例えば、穴１１ｂの配列方向に対して、第１重の穴１１ｂ１と第２重の穴１１ｂ２とが交互に配置されるように形成する。これによって、拡散しようとする封止樹脂２を確実に穴１１ｂ内に導くことができる。
【００２０】
また、上記穴１１ｂの容積は、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して接着したときに、封止樹脂２によって電極領域の外部電極４の外部端子（図示せず）と接続される部分Ｃを覆わないようにする必要があるため、外部電極４端部方向に流れだそうとする封止樹脂２が穴１１ｂ内に入り込むことで穴１１ｂの列よりも外部電極４端部方向に拡散しないようにする容積が必要になる。この穴１１ｂの容積は、接着に用いる封止樹脂量、パネル基板１と封止基板３との間隔、発光領域Ｌの面積等によって、適宜選択される。例えば、発光領域Ｌを十分に覆う封止樹脂量を確保し、その量が、発光領域Ｌおよび穴１１ｂ列上のパネル基板１と封止基板３との間の容積よりも小さくなるように穴１１ｂの容積が決定される。
【００２１】
図４に示すように、上記逃げ部１１の第３例は、封止基板３表面を粗したことにより形成した粗面１１ｃで形成される。粗面１１ｃは、例えばサンドブラスト、エッチング等により封止基板３表面をあらして、表面粗さを有する面に加工することで形成される。
【００２２】
また、上記粗面１１ｃにおける逃げ部の容積は、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して接着したときに、封止樹脂２によって電極領域の外部電極４の外部端子（図示せず）と接続される部分を覆わないようにする必要があるため、外部電極４端部方向に拡散しようとする封止樹脂２が粗面１１ｃの凹部内に入り込むことで粗面１１ｃよりも外部電極２１端部方向に流れ出さないようにする容積が必要になる。この粗面１１ｃにおける凹部の容積は、接着に用いる封止樹脂量、パネル基板１と封止基板３との間隔、発光領域Ｌの面積等によって、適宜選択される。例えば、発光領域Ｌを十分に覆う封止樹脂量を確保し、その量が、発光領域Ｌおよび粗面１１ｃ上のパネル基板１と封止基板３との間の容積よりも小さくなるように粗面１１ｃにおける凹部の容積が決定される。
【００２３】
このように、上記逃げ部１１は、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して貼り合わせたときに、封止樹脂２が外部電極４の外部端子（図示せず）との接触領域Ｃまで達することがないように、封止樹脂２を逃げ部１１および逃げ部１１とパネル基板１との間の空間領域で、封止樹脂２の拡散を阻止することができる容量が確保されるように形成される必要がある。
【００２４】
上記表示装置では、パネル基板１に貼り合わせた状態で封止基板３の発光領域Ｌの外側に対向する部分に逃げ部１１が形成されていることから、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂２が毛細管現象によってパネル基板１１と封止基板１３との間を発光領域Ｌの外側の電極領域方向に流れ出しても、その流れ出した封止樹脂２は逃げ部１１内に入り込む。そのため、逃げ部１１よりも電極領域Ｅ側には封止樹脂２が拡散しなくなり、逃げ部１１の位置で封止樹脂２が硬化される。
【００２５】
したがって、封止樹脂２によって電極領域の外部電極４が汚染されたものとなることがなくなるので、外部電極４と外部端子（図示せず）との電気的導通を確保することができずに有機ＥＬ表示装置を駆動できないという重大な欠陥を招くことがなくなる。すなわち、外部電極４と外部端子（図示せず）との電気的導通が確保された信頼性の高い有機ＥＬ表示装置となる。
【００２６】
次に、本発明の表示装置の製造方法に係る一実施の形態を、前記図１〜図４によって説明する。
【００２７】
図１に示すように、パネル基板１に封止樹脂２を介して貼り合わされる封止基板３の貼り合わせ面側に、パネル基板１に形成される発光領域Ｌのそれぞれに対応するように、各発光領域Ｌの個々を取り囲む矩形枠状の逃げ部１１を形成する。したがって、例えばパネル基板１上に４個の発光領域Ｌが形成される構成では、封止基板３には、それぞれの発光領域Ｌに対向する領域の外側に矩形枠状の逃げ部１（例えば溝１ａ）を形成する。
【００２８】
上記パネル基板１上に封止樹脂２を介して封止基板３が貼り合わされた際の封止樹脂２の毛細管現象による拡散量は、封止樹脂２の材質、パネル基板１と封止基板３の対向距離等で決まるものであるから、逃げ部１１の形状は封止樹脂２の拡散を止める凹部があればいかなる形状であっても良い。
【００２９】
上記逃げ部１１は、例えば前記図２の（ａ）によって説明したように溝１１ａで形成することができる。溝１１ａの断面形状はいかなる形状であってもよいが、加工のしやすさから矩形断面もしくはＵ字型断面が選択されることが好ましい。また、前記図２の（ｂ）に示すように、溝１１ａは、例えば発光領域Ｌの外側に対向する封止基板３の部分に矩形枠状にかつ複数列（図面では一例として２列を示す）に形成したものであってもよい。
【００３０】
上記溝１１ａの形成方法は、例えば、溝１１ａがけされる領域を開口したマスク（図示せず）を形成し、例えばサンドブラスト法によりマスク開口部に幅が１ｍｍ、深さが０．２ｍｍの溝を形成した。溝１１ａは上記同様なるマスクを用いて、エッチング法により形成することもできる。
【００３１】
上記溝１１ａの形状は、一例であって、封止樹脂２の材質、封止樹脂量、パネル基板１と封止基板３との間隔、発光領域Ｌの面積等によって、適宜選択されるが、少なくとも上記溝１１ａは、以下のような容積に形成する必要がある。すなわち、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して接着したときに、電極領域の外部電極４の外部端子（図示せず）と接続される部分Ｃを封止樹脂２が覆わないようにする必要があるため、外部電極４端部方向に拡散しようとする封止樹脂２を溝１１ａ内に入り込ませることで溝１１ａよりも外部電極４端部方向に流れ出さないようにする容積を持つように溝１１ａを形成する必要がある。例えば、発光領域Ｌを十分に覆う封止樹脂量を確保し、その量が、発光領域Ｌおよび溝１１ａ上のパネル基板１と封止基板３との間の容積よりも小さくなるように溝１１ａの容積が決定される。
【００３２】
上記逃げ部１１は、例えば前記図３によって説明したように複数列の複数の穴１１ｂで形成することができる。穴１１ｂの封止基板３主面側から見た断面形状はいかなる形状であってもよいが、加工のしやすさから円形断面もしくは矩形断面が選択されることが好ましい。また、前記図２の（ｂ）に示すように、溝１１ａは、例えば発光領域Ｌの外側に形成される電極領域と対向する封止基板３の部分に複数列（図面では一例として２列を示す）に形成することもできる。
【００３３】
また、上記穴１１ｂの形状は、一例であって、封止樹脂２の材質、封止樹脂量、パネル基板１と封止基板３との間隔、発光領域Ｌの面積等によって、適宜選択されるが、少なくとも上記穴１１ｂは、以下のような容積に形成する必要がある。すなわち、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して接着したときに、電極領域の外部電極４の外部端子（図示せず）と接続される部分を封止樹脂２が覆わないようにする必要があるため、外部電極２１端部方向に流れだそうとする封止樹脂２を穴１１ｂ内に入り込むことで穴１１ｂの列よりも外部電極４端部方向に拡散しないようにする容積を持つように穴１１ｂを形成する必要がある。例えば、発光領域Ｌを十分に覆う封止樹脂量を確保し、その量が、発光領域Ｌおよび穴１１ｂ列上のパネル基板１と封止基板３との間の容積よりも小さくなるように穴１１ｂの容積が決定される。
【００３４】
上記逃げ部１１は、例えば前記図４によって説明したように粗面１１４ｃで形成することができる。粗面１１ｃは、例えばサンドブラスト、エッチング等により封止基板３の表面を荒らすことにより表面粗さを有する面に加工することで形成する。
【００３５】
また、上記粗面１１ｃの形状（例えば表面粗さ）は、封止樹脂２の材質、封止樹脂量、パネル基板１と封止基板３との間隔、発光領域Ｌの面積等によって、適宜選択されるが、少なくとも上記粗面１１ｃは、以下のような容積に形成する必要がある。すなわち、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して接着したときに、電極領域の外部電極４の外部端子（図示せず）と接続される部分Ｃを封止樹脂２が覆わないようにする必要があるため、外部電極４端部方向に拡散しようとする封止樹脂２を粗面１１ｃ内に入り込むことで粗面１１ｃの列よりも外部電極４端部方向に拡散しないようにする容積を持つように粗面１１ｃの凹部を形成する必要がある。例えば、発光領域Ｌを十分に覆う封止樹脂量を確保し、その量が、発光領域Ｌおよび粗面１１ｃ列上のパネル基板１と封止基板３との間の容積よりも小さくなるように粗面１１ｃにおける凹部の容積が決定される。
【００３６】
このように、上記逃げ部１１は、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して貼り合わせたときに、封止樹脂２の毛細管現象による拡散によって封止樹脂２が外部電極４の外部端子（図示せず）との接続領域Ｃまで達することがないように、封止樹脂２を逃げ部１１および逃げ部１１とパネル基板１との間の空間領域で、封止樹脂２の拡散を阻止することができる容量が確保されるように形成される必要がある。
【００３７】
上記説明したような逃げ部１１が形成された封止基板３（図１の（１）参照）を用意した後、図１の（２）に示すように、パネル基板１に形成された各発光領域Ｌを覆う適量の封止樹脂２を未硬化な状態で、例えばディスペンサを用いて各発光領域Ｌ上に塗布する。次いで、各封止樹脂２を介してパネル基板１に封止基板３を接着する。このとき、封止基板３に形成された逃げ部１１のパネル基板１への投影像が各発光領域Ｌの外側を囲むように、かつパネル基板１に対して封止基板３が所定の間隔となるように、封止基板３を貼り付ける。
【００３８】
封止基板３の貼り付けの際、パネル基板１と封止基板３との間では、毛細管現象が生じて未硬化の封止樹脂２が発光領域Ｌより外側方向、すなわち電極領域方向に拡散しようとする。そして拡散しようとする封止樹脂２は、封止基板３に形成された逃げ部１１内に入り込み、この逃げ部１１によって拡散が停止される。そのため、封止樹脂２は逃げ部１１よりも外側の外部電極４部分を覆うように拡散することはない。したがって、発光領域Ｌを封止樹脂２によって封止することができるとともに外部電極４と外部端子（図示せず）との接続が確保できる。また封止樹脂２の拡散を止めた個所には逃げ部１１内に入り込んだ封止樹脂２によって封止樹脂２の液溜りができる。そのため、封止効果を高めることができる。
【００３９】
その後、各発光領域Ｌ内に留まっている封止樹脂２を、例えば封止樹脂２が紫外線硬化型樹脂であれば紫外線を照射して硬化させ、例えば封止樹脂２が熱硬化型樹脂であれば加熱によって硬化させる。さらに、各発光領域Ｌ間に位置する不要な封止基板３を除去する。このようにして、前記図１の（３）に示すように、１枚のパネル基板１から、パネル基板１と封止基板３との間の封止樹脂２の不要な拡散を防止した複数の有機ＥＬ表示装置６を同時に形成することができる。
【００４０】
上記表示装置の製造方法では、パネル基板１に貼り合わせた状態で発光領域Ｌの外側に対向する封止基板３の部分に逃げ部４を形成する工程を備えたことから、パネル基板１と封止基板３とを封止樹脂２を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂２が毛細管現象によってパネル基板１と封止基板３との間を発光領域Ｌの外側の電極領域方向に拡散しても、その流れ出した封止樹脂２は逃げ部１１内に入り込む。そのため、逃げ部１１よりも電極領域側には封止樹脂２が流れでなくなり、逃げ部１１の位置で封止樹脂２を硬化させることができる。
【００４１】
したがって、封止樹脂２が電極領域の外部電極４等を汚染するものを未然に防ぐことができるので、電気的導通を確保することができずに有機ＥＬ表示装置を駆動できないという重大な欠陥を招くことがなくなる。すなわち、外部電極と外部端子との電気的導通を確保した信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を製造することができる。
【００４２】
また、１枚の基板から複数の表示装置を製造する、いわゆる多面取り（多数個取り）を行う場合には、毛細管現象により封止樹脂２の拡散が生じ易くなるが、封止基板３に形成した逃げ部１１によって封止樹脂２の拡散が防止されるので、有機ＥＬ表示装置の高品質化が図れるとともに、歩留りの向上も図れる。したがって、本発明の表示装置およびその製造方法は、多面取りを行う場合には、非常に有効ものとなる。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、多面取りを行う事例により説明したが、１枚のパネル基板に一つの表示装置を形成する場合であっても、多面取りの場合と同様に、本発明の表示装置およびその製造方法を適用することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の表示装置によれば、封止基板に形成された封止樹脂の逃げ部によって、未硬化な封止樹脂の電極領域方向への拡散が防止できる。したがって、電極領域の外部電極と外部端子との導通が確保されるので、信頼性の高い、歩留りに優れた、高品質な表示装置を提供することができる。
【００４５】
本発明の表示装置の製造方法によれば、封止基板に封止樹脂の逃げ部を形成する工程を備えたので、この逃げ部によって未硬化な封止樹脂の電極領域方向への拡散を防止することができる。したがって、電極領域の外部電極と外部端子との導通を確保した、信頼性の高い、高品質な表示装置を高歩留りに製造することができる。また、多面取り（多数個取り）を行う場合には、本発明の製造方法が未硬化な封止樹脂の電極領域方向への拡散を確実に阻止することができるので、非常に有効ものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表示装置に係る一実施の形態を示す図面であり、（ａ）は封止基板の平面図および断面図であり、（ｂ）はパネル基板と封止基板との貼り合わせ状態を説明する図面であり、（ｃ）は封止樹脂を介して封止基板が貼り合わされた有機ＥＬ表面装置のレイアウト図である。
【図２】逃げ部の第１例を示す斜視図である。
【図３】逃げ部の第２例を示す斜視図である。
【図４】逃げ部の第３例を示す斜視図である。
【図５】従来の有機ＥＬ表示装置の構成例を示す図面であり、（ａ）は平面レイアウト図であり、（ｂ）は側面図である。
【図６】従来の多面取りを行う場合の有機ＥＬ表示装置およびその製造方法の概略を示す図面であり、（ａ）はパネル基板上への配置を示す平面レイアウト図であり、（ｂ）は封止樹脂を介して封止基板を貼り付ける封止工程を説明する断面図であり、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明する平面レイアウト図である。
【符号の説明】
１…パネル基板、２…封止樹脂、３…封止基板、１１…逃げ部
【図１】
2004111119.tif 000003
【図２】
2004111119.tif 000004
【図３】
2004111119.tif 000005
【図４】
2004111119.tif 000006
【図５】
2004111119.tif 000007
【図６】
2004111119.tif 000008