(57)【要約】【課題】良好な透明性及びシールド特性を有し、かつ細線加工性に優れた電磁波シールド透明シートを提供すること。【解決手段】透明基体上に、金属層を有する導電パターンを設けた電磁波シールド透明シートであって、且つ、金属層の厚みが０．０１〜１μｍ、導電パターンの線幅が１〜１０μｍ、ピッチ幅が５〜２００μｍ、線幅に対するピッチ幅の比が５〜４０である電磁波シールド透明シート。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基体上に、金属層からなる導電パターンを有する電磁波シールド透明シートであって、且つ、金属層の厚みが０．０１〜１μｍである電磁波シールド透明シート。
【請求項２】
導電パターンの線幅（ａ）が１〜１０μｍである請求項１に記載の電磁波シールド透明シート。
【請求項３】
導電パターンのピッチ幅（ｂ）が５〜２００μｍである請求項１又は２のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
【請求項４】
導電パターンの線幅に対するピッチ幅の比（ｂ／ａ）が５〜４０である請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
【請求項５】
導電パターンの開口率が６４〜９５％である請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
【請求項６】
シート抵抗値が０．０８〜５０Ω／□である請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
【請求項７】
次の（イ）〜（ニ）に記載する工程を順次行うことによって得られる請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
（イ）透明基体の片面に、薄膜形成手段により、金属層を形成する工程、
（ロ）前記金属層をフォトリソグラフィ法により現像して、非導電パターン部分を露出する工程、
（ハ）非導電パターン部分を化学エッチングして、金属層を溶解除去する工程、
（ニ）導電パターンの残存レジストを剥離除去する工程。
【請求項８】
次の（イ）〜（ニ）に記載する工程を順次行うことを特徴とする電磁波シールド透明シートの製造方法。
（イ）透明基体の片面に、薄膜形成手段により、厚さ０．０１〜１μｍの金属層を形成する工程、
（ロ）前記金属層をフォトリソグラフィ法により現像して、非導電パターン部分を露出する工程、
（ハ）非導電パターン部分を化学エッチングして、金属層を溶解除去する工程、
（ニ）導電パターンの残存レジストを剥離除去する工程。
【請求項９】
（ｉ）請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド透明シートからなるシールド層、（ｉｉ）反射防止層、及び（ｉｉｉ）近赤外線カット層を有する複合シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、改良された電磁波シールド透明シートとその製造方法に関する。特にプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の電子情報機器に対する電磁波シールド透明シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種電子情報機器から発せられる電磁波、逆に他界から受ける電磁波は、該機器の誤動作を招く要因として問題になっている。
【０００３】
これら電磁波による機器障害を防止する対策については、既に種々の手段が提案され、また実施されてきている。例えば、プラズマディスプレイ等の電子情報機器においては、特にその内部から画面を通して発せられる電磁波が障害になることから、一般にその画面に電磁波シールド材を装填するという方法がとられる。このような場合、該シールド材は不透明であってはならず、透明であってかつ電磁波を有効にシールドするものが求められる。
【０００４】
従来、透明性を有する電磁波シールド部材としては、透明基体上に厚さ１０〜４０μｍの銅箔を貼合し、次いでフォトリソグラフィ法によりパターニングした後、エッチング除去し、該シート上にパターンを形成したシールド部材等が提案されていた。
【０００５】
しかしながら、上記のような厚みの銅箔は、シールド特性は良好であるが、パターンの細線化には限界があり、また、全体の透明性及び視認性の低下等の問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明は、良好な透明性及びシールド特性を有し、かつ細線加工性に優れた電磁波シールド透明シートを提供することを主な目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような問題点を解決することを主な目的として、鋭意検討を行った。その結果、金属層の厚み、線幅、ピッチ幅、並びに、線幅とピッチ幅の比を特定の範囲に設定することによって、透明性及びシールド特性に優れ、且つ、細線加工性に優れた電磁波シールド透明シートが得られることを見出し、更に検討を重ねて、本発明を完成するに到った。
【０００８】
即ち、本発明は次の事項に係る。
１．透明基体上に、金属層からなる導電パターンを有する電磁波シールド透明シートであって、且つ、金属層の厚みが０．０１〜１μｍである電磁波シールド透明シート。
２．導電パターンの線幅（ａ）が１〜１０μｍである１に記載の電磁波シールド透明シート。
３．導電パターンのピッチ幅（ｂ）が５〜２００μｍである１又は２のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
４．導電パターンの線幅に対するピッチ幅の比（ｂ／ａ）が５〜４０である１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
５．導電パターンの開口率が６４〜９５％である１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
６．シート抵抗値が０．０８〜５０Ω／□である１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
７．次の（イ）〜（ニ）に記載する工程を順次行うことによって得られる１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド透明シート。
（イ）透明基体の片面に、薄膜形成手段により、金属層を形成する工程、
（ロ）前記金属層をフォトリソグラフィ法により現像して、非導電パターン部分を露出する工程、
（ハ）非導電パターン部分を化学エッチングして、金属層を溶解除去する工程、
（ニ）導電パターンの残存レジストを剥離除去する工程。
８．　次の（イ）〜（ニ）に記載する工程を順次行うことを特徴とする電磁波シールド透明シートの製造方法。
（イ）透明基体の片面に、薄膜形成手段により、厚さ０．０１〜１μｍの金属層を形成する工程、
（ロ）前記金属層をフォトリソグラフィ法により現像して、非導電パターン部分を露出する工程、
（ハ）非導電パターン部分を化学エッチングして、金属層を溶解除去する工程、
（ニ）導電パターンの残存レジストを剥離除去する工程。
９．（ｉ）１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド透明シートからなるシールド層、（ｉｉ）反射防止層、及び（ｉｉｉ）近赤外線カット層を有する複合シート。
【０００９】
【発明の実施の態様】
以下、本発明について、具体的に説明する。
【００１０】
導電パターン
導電パターンは、ある形状を有する開口部が縦横連続して繰り返した幾何学的形状からなるものであって、導電性金属からなる金属層を有する。
【００１１】
開口部の形状は特に制限されることはなく、例えば、正方形、長方形、３又は５〜１０の正多角形、円形、菱形等が挙げられる。このうち、正方形の形状のものが、透過率とシールド性能を両立し易く好ましい。
【００１２】
ここで、本発明における線幅、ピッチ幅、線幅に対するピッチ幅の比、及び、開口率について、正方形の格子パターンの場合を例として、図１を用いて、説明する。
【００１３】
図１において、開口部Ｂは、該銅パターンの１個を構成単位とするＡによって形成されている。ａは線幅であって、構成単位Ａの一辺を形成する線の幅を示す。ｂは、ピッチ幅であって、構成単位Ａの一辺の長さを示す。線幅に対するピッチ幅の比は、ｂ／ａで表される。
【００１４】
開口率（％）と、線幅及びピッチ幅は、次の数１の関係にある。
【００１５】
数１：開口率（％）＝１００×（ｂ−ａ）２／ｂ２
本発明において、導電パターンの線幅（ａ）は、１〜１０μｍ、好ましくは、１〜７μｍ、更に好ましくは２〜５μｍである。線幅が大きすぎる場合には、モアレ干渉および光線透過率の点で好ましくなく、小さすぎる場合には、シールド特性の点で好ましくない。
【００１６】
導電パターンのピッチ幅（ｂ）は、５〜２００μｍ、好ましくは、５〜１５０μｍ、更に好ましくは１０〜１００μｍである。ピッチ幅が大きすぎる場合には、シールド特性の点で好ましくなく、小さすぎる場合には、光線透過率の点で好ましくない。
【００１７】
導電パターンの線幅に対するピッチ幅の比（ｂ／ａ）は、５〜４０、好ましくは、１０〜３０、更に好ましくは１５〜２５である。線幅に対するピッチ幅の比が大きすぎる場合には、シールド特性の点で好ましくなく、小さすぎる場合には、モアレ干渉および光線透過率の点で好ましくない。
【００１８】
また、導電パターンの開口率は、６４〜９５％、好ましくは、７５〜９５％、更に好ましくは８５〜９５％である。開口率が大きすぎる場合には、シールド性能の点で好ましくなく、小さすぎる場合には、光線透過率の点で好ましくない。
【００１９】
金属層
本発明における金属層の厚さは、０．０１〜１μｍ、好ましくは、０．０５〜０．５μｍ、更に好ましくは０．０５〜０．１μｍである。厚すぎる場合には、細線化のパターニングを実施する上で好ましくない。また薄すぎる場合には、シールド性能の点で好ましくない。
【００２０】
本発明においては、金属層の厚さが従来のものより薄いことから、パターンの細線化が可能となり、モアレ干渉の軽減および消失という利点を有する。
【００２１】
金属層の材質としては、導電性金属として使用可能なものであれば、特に限定されることはなく、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫、クロム又はそれらの合金等が挙げられる。このうち、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル又はそれらの合金が好ましく、特に、銅又はその合金が好ましい。
【００２２】
銅については可能な限り純銅であることが好ましい。またその合金については、銅を主体とした合金であって、例えばＣｕ／Ｚｎ（黄銅）、Ｃｕ／Ｓｎ（青銅）、Ｃｕ／Ａｌ、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｐｄ、リン青銅、Ｃｕ／Ｂｅ等の合金を好適に使用することができる。
【００２３】
また、金属層は、金属の単一層のみからなるものだけでなく、積層化されたものでもよい。例えばクロム＋銅あるいはクロム＋銅＋クロムといった構成の２層、３層又は多層化された層等を例示することができる。この際、最外層に配置される金属層においては、視認性を良好に保つために、白色から黒系統色に色補正する機能あるいは中間層の耐環境に対する保護膜機能などを有する金属を選択することが好ましい。
【００２４】
透明基体
透明基体の形状は、使用される用途に応じて適宜設定することができる。通常平面状のシートとして用いられるが、用途によっては、曲折形状であってもよく、また、フィルムや板として用いてもよい。透明基体の厚さは、通常０．０５〜５ｍｍ程度、好ましくは、０．１〜０．３ｍｍ程度である。
【００２５】
透明基体の材質としては、ガラス等の無機物、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレン又はスチレンとアクリロニトリル又はメチルメタアクリレートとの共重合体、ポリ（４−メチルペンテン−１）、ポリプロピレンとかシクロペンテン、ノルボルネン、テトラシクロドデカン等の環状オレフィンモノマーによる単独又はエチレン等の共重合による非晶性環状オレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、各種液晶性ポリマー等の熱可塑性樹脂、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、シリコーン系の熱硬化性透明樹脂等が挙げられる。これらは２種以上を併用して用いてもよい。
【００２６】
前記透明基体に何を選択するかは、種々の用途に応じ適宜設定することができるが、全光線透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、更に好ましくは９０％以上であるものがよい。この値が大きい程、透明で視認性に優れていることを意味する。また、耐熱性、耐侯性、非収縮性、そして機械的強度、耐薬品性等に優れるものが好ましい。
【００２７】
電磁波シールド透明シート
本発明の電磁波シールド透明シートのシート抵抗値は、０．０８〜５０Ω／□、好ましくは、０．４〜１０Ω／□、更に好ましくは０．６〜６Ω／□である。
【００２８】
シート抵抗値が大きすぎる場合には、シールド特性の点で好ましくない。
【００２９】
ここで、シート抵抗値について、図２を用いて説明する。金属層全面のシート抵抗値（Ｒｓ）は、次式により、求められる。ρｖは体積固有抵抗、ｔは、金属層の膜厚である。
【００３０】
数２：Ｒｓ＝ρｖ／ｔ
次に、パターン形成後のシート抵抗値を求めるにあたり、抵抗値ｒ（Ω）を有する図２に示されるような構成単位で考える。例えば、この構成単位が２×２より構成されるパターンを有するシート抵抗値Ｒ（Ω／□）は、縦方向の抵抗が等電位（例えばＡＢ間およびＢＣ間には電流が流れない）と考えられるので無視でき、２×２等価回路の合成抵抗より求められる。つまり、Ｒ（Ω／□）＝ｒ（Ω）の関係式が成り立つ。この関係式は、構成単位をｎ×ｎに広げても成り立つ。このｒ（Ω）は、パターンのピッチ幅ｂ、線幅ａおよび上記金属層全面のシート抵抗値Ｒｓより数３の関係より求められる。
【００３１】
数３：ｒ＝Ｒｓ×（ｂ／ａ）
最終的にパターン形成後のシート抵抗値Ｒは、Ｒ（Ω／□）＝Ｒｓ×（ｂ／ａ）より求められる。参考にパターンを４５°傾けた場合も下図構成単位から、等価回路によりＲ＝ｒの関係式が求められる。特性値として、シート抵抗値を必要とする場合、パターンを形成する前の基材のシート抵抗値および設計する線幅およびピッチ幅により任意にパターン形成後のシート抵抗を設計することが出来る。
【００３２】
金属の体積固有抵抗値（ρｖ）は、具体的には、クロム１２．９×１０−６Ωｃｍ、ニッケル６．８４×１０−６Ωｃｍ、錫１１．０×１０−６Ωｃｍ、アルミニウム２．６５×１０−６Ωｃｍ、金２．３５×１０−６Ωｃｍ、銀１．５９×１０−６Ωｃｍ、銅１．６７×１０−６Ωｃｍである。
【００３３】
本発明の電磁波シールド透明シートは、単独で用いてもよいが、（ｉ）該シートからなるシールド層、（ｉｉ）反射防止層及び（ｉｉｉ）近赤外線カット層を積層した複合シートとして用いてもよい。
【００３４】
該複合シートは、ＰＤＰ等の画像表示装置用のフィルター等として用いることができる。
【００３５】
反射防止層は、表面の反射を抑えてフィルターの透過率を向上させることを目的とした層であって、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化物、炭化物、窒化物、硫化物等の無機物を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレ−ティング法、イオンビームアシスト法等で単層あるいは多層に積層する方法、アクリル樹脂、フッ素樹脂などの屈折率の異なる樹脂を単層あるいは多層に積層させる方法等により形成することができる。更にぎらつき防止層（ノングレア層）を積層してもよい。ノングレア層は、フィルターの視野角を広げる目的とした層であって、透過光を散乱させるため、シリカ、メラミン、アクリル等の徴粉体をインキ化して、表面にコーティングする方法などによって、形成することができる。インキの硬化は、熱硬化あるいは光硬化を用いることができる。
【００３６】
近赤外線カット層は、プラズマディスプレイから放射される近赤外線によるリモコンや伝送系光通信における誤動作を防止する目的でディスプレイの前面に設置する。近赤外線光のカット領域は特に問題になる波長としてリモコンや伝送系光通信に、８００〜１０００ｎｍであり、その領域に吸収を有する近赤外線吸収物質を使用する。この近赤外線吸収物質しては、ニトロソ化合物及びその金属錯塩、シアニン系化合物、ジチオールニッケル錯塩系化合物、アミノチオールニッケル錯塩系化合物、フタロシアニン系化合物、トリアリルメタン系化合物、イモニウム系化合物、ジイモニウム系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、アミノ化合物、アミニウム塩系化合物の近赤外線吸収色素、あるいは、カーボンブラックや、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどの近赤外線吸収化合物を、単独又は組み合わせて使うことができる。
【００３７】
近赤外線カット層は、粘着剤層に近赤外線吸収物質を添加することにより形成することができる。粘着剤層を構成する粘着剤としては、スチレンブタジエンラバー、ポリイソブチレン、天然ゴム、ネオプレン、ブチルゴム等のゴム類やポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のポリアクリル酸アルキルエステル等の低重合度ポリマー単独もしくはこれらに粘着付与剤としてピッコライト、ポリペール、ロジンエステル等を添加したもの等が挙げられる。
【００３８】
プラズマディスプレイにフィルターを貼着時、プラズマディスプレイの表面とフィルターとの間に気泡が入ると画像が歪んだり、見にくくなったりする等、実用上の大きな問題となるので気泡の巻き込みには十分に注意する必要がある。また、プラズマディスプレイ自体、その表面が高温になるので、加熱によりガスが発生するような粘着剤は避けるべきである。
【００３９】
具体的には、ポリアクリル酸アルキルエステル系等のポリマー系粘着剤、又はスチレンブタジエンラバー、天然ゴム等のゴム系粘着剤を、ハロゲン系、アルコール系、ケトン系、エステル系、エーテル系、脂肪族炭化水素系、芳香族炭化水素系等の有機溶剤を単独又は複数混合した溶剤系に分散又は溶解して粘度を調整したものをディッピング法、フローコート法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法及びエアーナイフコート法等の塗工方法で塗工し、その後溶剤を乾燥させ、粘着剤層とする。
【００４０】
この際の粘着剤層の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。粘着剤層の表面に剥離フィルムを設け、粘着剤層にゴミ等が付着しないように、プラズマディスプレイの表面に貼り付けるまで粘着剤層を保護するのも良い。
【００４１】
本発明の複合シートは、更に必要に応じて、ハードコート層や汚染防止層などを設けることもできる。
【００４２】
また本発明の複合シートを強化ガラス等の支持体に貼合し、積層シートの形態で用いてもよい。
【００４３】
電磁波シールド透明シートの製造方法
本発明の電磁波シールドは以下の（イ）〜（ニ）に記載の工程を順次行うことによって形成される。
（イ）透明基体の片面に、薄膜形成手段により、厚さ０．０１〜１μｍの金属層を形成する工程、
（ロ）前記金属層をフォトリソグラフィ法により現像して、非導電パターン部分を露出する工程、
（ハ）非導電パターン部分を化学エッチングして、金属層を溶解除去する工程、
（ニ）導電パターンの残存レジストを剥離除去する工程。
【００４４】
まず、（イ）の工程について説明する。
【００４５】
（イ）の工程においては、透明基体の片面に、物理的手段により、厚さ０．０１〜１μｍの金属層を形成する。
【００４６】
ここで、薄膜形成手段とは、一般に用いられている薄膜形成技術であって、化学的薄膜形成手段や物理的薄膜形成手段等が挙げられる。化学的薄膜形成手段としては、具体的には、メッキ法とかＣＶＤ法等が挙げられる。また、物理的薄膜形成手段としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。
【００４７】
これらは、共通して該金属又は非金属を何らかの方法で気体又はイオンの状態にして、これを透明基体表面に受けて、これを沈着して薄膜状とするもので、本発明では該金属として銅又はその合金を使用する。
【００４８】
前記薄膜形成手段の中でも、スパッタリング法又はイオンプレーティング法が基材との密着力の点で好ましい。
【００４９】
より具体的には、シート状の透明基体片面に、スパッタリング法にて、銅又はその合金をターゲットとして、厚さ０．０１〜１μｍの薄膜状にスパッタ蒸着する。
【００５０】
このスパッタリングに際しては、該シートを何らの前処理を施す必要はなく、直ちに行うことができるが、場合によっては、その表面を脱脂洗浄するかグロー又はコロナによる放電処理等の前処理を行ってもよい。スパッタリング条件は、一般的条件に従って行えば良いが、低ガス圧（ガスはアルゴン等の不活性ガス）下で行う低ガス圧スパッタリングが好ましい。この低ガス圧スパッタリングは、３極グロー放電、２極グローＲＦ放電、マグネトロン、イオンビームによるスパッタリングに相当するが、マグネトロンによるスパッタリングが、形成される薄膜の速度が早く、純度も高く、またスパッタリング装置の真空槽内に発生する温度も低いことからより好ましい。
【００５１】
次に（ロ）の工程について説明する。
【００５２】
前記（イ）の工程にて得られた金属層を、フォトリソグラフィ法を使って現像し、所望のパターンを露出する。ここで、フォトリソグラフィ法とは、一般に行われている感光性レジストの塗布→マスキングフィルムの真空密着→露光→露光部又は非露光部の溶解除去のための現像→所望するパターンの露出をいう。感光性レジストには、ネガ型とポジ型があり、ネガ型では露光されて紫外線を受けるとその部分のみが光硬化する。ポジ型はネガ型の逆の光特性を有し、紫外光を受けた部分が光分解する。両者現像処理を行えば、ネガ型では、未露光部分が溶解除去され、ポジ型では露光部分が溶解除去されることになる。従って、マスキングフィルムは、ポジ型ではポジマスク（パターンは黒）をネガ型ではネガマスク（パターンは透明）を使用することになる。
【００５３】
尚、前記感光性レジストの種類は、特に限定されないが、一般的にはネガ型ではアクリル系、ボジ型ではジアゾ系のものが使用される。また、該レジストは、一般には液状であるのでこれを塗布する方法になるが、これがドライフィルムの様に、予めフィルム状であっても良い。
【００５４】
次に（ハ）の工程について説明する。（ハ）における化学エッチングとは、金属層を構成する金属をエッチング液によって化学的に溶解除去する操作である。従って、エッチング液は、金属が溶解するものであれば制限はない。一般的には、通常使用される塩化第二鉄又は塩化第二銅の水溶液であるが、これらのものよりマイルドにエッチングできる、例えば硫酸／過酸化水素系水溶液等を使うことが好ましい。
【００５５】
本発明においては、金属層の厚さが薄いことから、化学エッチング時間を、約３０〜６０秒という短時間とすることができる。
【００５６】
最後に（ニ）の工程について説明する。残存している導電パターン部分の感光性レジスト層を剥離除去する。剥離除去は、一般には各種有機溶剤又はアルカリ系水溶液の剥離用薬液を用いてこれを噴射又は揺動浸漬して行う。
【００５７】
終了後は直ちに水洗し、乾燥して全行程を終了する。
【００５８】
前記各工程で処理されて得られたものの構造を、（イ）〜（二）に準じて図示すると、図３のとおりである。図３においては、その構造の１部を断面図で示している。図３の１は、透明基体、２は金属層、３は感光性フォトレジストを示す。
【００５９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を用いて、本願発明を更に具体的に説明する。
【００６０】
実施例１
厚さ１２５μｍ、サイズ４００×１０００ｍｍ、Ｔｔ＝９０％の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムと呼ぶ）を、マグネトロン式スパッタ装置の真空槽内に、銅ターゲットに対峙して配置し、空気をアルゴンに完全置換して得た真空度２×１０−３トールの環境下、印加電圧ＤＣ９ｋＷで１ｍ／ｍｉｎで３回繰り返しのスパッタ蒸着を行った。
【００６１】
前記にて得られた銅薄膜の厚さは、約０．１μｍで均一であった。　また一部を切り取ってテープ剥離テストしたが、銅薄膜が剥離するような様子はなかった。
【００６２】
次に、前記得られた銅スパッタＰＥＴフィルムの該スパッタ面に、ポジ型レジストをロールコータにてコーティングし、厚さ５μｍの該レジスト層を設けた。そして、該レジスト層面に、線幅が５μｍ、ピッチ幅が１００μｍ、線幅に対するピッチ幅が２０、開口率が９０％のパターンを描写したポジマスクを真空吸着した後、露光した。
【００６３】
ポジマスクとしては、パターン部分が黒色で、非パターン部分が透明で、開口部が正方形形状に描写されたマスキング用フィルムを用いた。露光は、超高圧水銀灯を光源として、１３０ｍＪ／ｃｍ２を照射して行った。この露光によって、非パターン部分のレジストは、分解されており、この部分を現像液にて溶解除去して、最後に水洗乾燥した。該パターン部分の該レジストは、該銅スパッタ面と密着して残存していた。従って、該パターン部分はマスクされており、非パターン部分は、該銅スパッタ層が露出されている。
【００６４】
これを次の条件で全面エッチングした。化学エッチング液として、硫酸と過酸化水素とを含む水溶液を用い、これを浴槽に入れて、攪拌しながら、前記をエッチングした。エッチング時間は３０秒であり、３０秒したら直ちに水洗し乾燥した。
【００６５】
次に、全面にアセトンを噴射しつつ、軽タッチでブラッシングして、該パターン部分の残存レジストを溶解除去し、水洗、乾燥しＰＥＴフィルム上に導電パターンが形成された透明シートを得た。
【００６６】
比較例１
厚さ１２５μｍ、サイズ４００×１０００ｍｍ、Ｔｔ＝９０％の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムと呼ぶ）を、マグネトロン式スパッタ装置の真空槽内に、銅ターゲットに対峙して配置し、空気をアルゴンに完全置換して得た真空度２×１０−３トールの環境下、印加電圧ＤＣ９ｋＷで１ｍ／ｍｉｎで３回繰り返しのスパッタを行った。
【００６７】
前記にて得られた銅薄膜の厚さは、約０．１μｍで均一であった。　また一部を切り取ってテープ剥離テストしたが、銅薄膜が剥離するような様子はなかった。
【００６８】
次に、前記得られた銅スパッタＰＥＴフィルムの該スパッタ面に、ポジ型レジストをロールコータにてコーティングし、厚さ５μｍの該レジスト層を設けた。そして、該レジスト層面に、線幅が１５μｍ、ピッチ幅が３２２μｍ、線幅に対するピッチ幅が２１．５、開口率が９０％のパターンを描写したネガマスクを真空吸着した後、露光した。
【００６９】
ネガマスクとしては、パターン部分が透明で、非パターン部分が黒色で、開口部が正方形形状に描写されたマスキング用フィルムを用いた。露光は、超高圧水銀灯を光源として、１３０ｍＪ／ｃｍ２を照射して行った。この露光によって、該パターン部分のレジストは、分解されており、この部分を現像液にて溶解除去して、最後に水洗乾燥した。非パターン部分の該レジストは、該銅スパッタ面と密着して残存していた。従って、非パターン部分はマスクされており、パターン部分は、該銅スパッタ層が露出している。
【００７０】
次に、前記露出パターンに次の条件にて、銅を電解メッキした。つまり、含リン銅を陽極として、該パターンを陰極として、硫酸銅と硫酸及び水との混合液をメッキ液として、浴の温度２３℃として、陰極電流密度１．７Ａ／ｄｍ２、メッキ速度０．３μｍ／ｍｉｎにて電解メッキした。そして十分に水洗して乾燥した。
【００７１】
次に、前記電解メッキしたものの全面にアセトンを噴射しつつ、軽タッチでブラッシングして、非パターン部分の残存レジストを溶解除去し、水洗、乾燥した。得られた一部を切り取って、断面を顕微鏡で拡大し観察したところ、積層された銅メッキ層は極めてシャープに角柱状を呈していた。
【００７２】
次に、これを次の条件で全面エッチングした。
【００７３】
化学エッチング液として、硫酸と過酸化水素とを含む水溶液を用い、これを浴槽に入れて、攪拌しながら、前記をエッチングした。エッチング時間は３０秒であり、３０秒したら直ちに水洗し乾燥し、ＰＥＴフィルム上に導電パターンが形成された透明シートを得た。最終的な金属（銅）層の厚みは、２．７μｍとなった。
【００７４】
試験例１
実施例１で得られたシートと比較例１で得られたシートについて、電磁波シールド特性、シート抵抗値及び全光線透過率を調べた。電磁波シールド特性は、（財）関西電子工業振興センター法（一般にＫＥＣ法と呼ばれる）における測定装置によって、周波数０〜１０００ＭＨｚ（メガヘルツ）の範囲で測定した電磁波の減衰率（ｄＢ−デシベル）でもって表した。シート抵抗値は、シート抵抗測定機（三菱化学株式会社製　Ｌｏｒｅｓｔａ−ＥＰ（ＭＣＰ−Ｔ３６０）、使用プローブ：ＥＳＰ）で測定した。また、全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７１０５（１９８１）に基づいて作製された日本電色工業株式会社製の濁度計タイプＮＤＨ−２０Ｄ型によって測定した。
【００７５】
電磁波シールド特性の試験結果について、実施例１の結果を図４に、比較例１の結果を図５に示す。またシート抵抗値、全光線透過率を含む各シートの特性について調べた結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
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【００７７】
図４、図５及び表１に示される結果から明らかなように、本発明のシートはシート抵抗値が高いにも関わらず、良好なシールド特性を有していることが明らかとなった。特に、ＰＤＰの放射ノイズで問題視されている周波数帯（３０〜３００ＭＨｚ）の電磁波が、顕著にシールドされることが明らかとなった。
【００７８】
実施例２
ＰＤＰの前面に、前記実施例１で作成した電磁波シールド透明シートを設置したところ、モアレが発生しなかった。更に、ＰＤＰとの対面角度を４５度ずらして設置しても、モアレが発生しなかった。このことから、本願発明によって、モアレ現象が軽減又は消失されることが明らかとなった
【００７９】
【発明の効果】
本願発明は、上述のような構成を有することによって、細線加工が可能となり、しかも、良好な透明性及びシールド特性を有するという優れた効果を奏する。特に、本願発明においては、低周波領域の電磁波が格段にシールド（遮蔽）されるという、従来技術からは予測できない有利な効果を奏する。
【００８０】
また、本願発明は、微細な細線加工が可能となったことで、モアレ現象が軽減又は消失するという効果も奏する。これによって、従来のような、モアレを解消するための角度の調整が必要なくなり、ＰＤＰ等の機種毎にバイアス角度の調整も不要となる。
【００８１】
更に、本発明のシートの製造に際しては、メッキ等の複雑な工程を必要せず、容易に、しかも、安易に電磁波シールド透明シートが得られるという利点も有する。また、厚さが薄くなったことにより、粘着フィルムとの貼り合わせの際の気泡かみ込みの問題が軽減されるという利点も有する。
【００８２】
本願発明の透明シートは、このような優れた物性を有していることから、ＰＤＰ等の電磁波発生機器からの電磁波シールド用として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、パターンが正方形格子パターンである場合の構成を平面図で示した図面である。
【図２】図２は、シート抵抗値を算出するためのモデル回路を示した図面である。
【図３】図３は、（イ）〜（ニ）の各工程で処理されて得られる本発明のシートの構造を断面図で示した図面である。
【図４】図４は、本発明の実施例の電磁波シールド特性を示す図面である。
【図５】図５は、比較例の電磁波シールド特性を示す図面である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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