(57)【要約】【課題】種々の基板に対して最適な乾燥条件を容易かつ円滑に与えることができるようにする。【解決手段】コンベア手段１０で搬送され、エアナイフノズル２０からの加圧エアで基板Ｓを乾燥している間にラインセンサ３０により基板乾燥開始位置Ｐ２を計測する。エアナイフノズル２０から基板乾燥開始位置Ｐ２までの適正距離範囲Ｘを設定して、ラインセンサ３０により基板乾燥開始位置Ｐ２を検出して、制御回路３１により適正距離範囲Ｘ内であるか、それより長いか、短いかの判定を行い、エアナイフノズル２０に供給される加圧エアの流量をオートダンパ３２により自動的に増減制御する。【選択図】　　　図５
2004125342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の少なくとも１面に対してエアナイフ乾燥を行うに当って、
前記基板の搬送方向において、エアナイフノズルの位置から乾燥始端位置までの距離を測定し、
この距離が所定の範囲内になるように、前記エアナイフノズルからの加圧エアの流量または前記基板の搬送速度を制御する
ことを特徴とするエアナイフ乾燥方法。
【請求項２】
搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の表裏両面に対してエアナイフ乾燥を行うに当って、
前記基板の搬送方向であって、この基板の少なくとも表面側には、前記エアナイフノズルの位置から乾燥始端位置までの距離を測定し、
この距離が所定の範囲内になるように、前記エアナイフノズルからの加圧エアの流量または前記基板の搬送速度を制御する
ことを特徴とするエアナイフ乾燥方法。
【請求項３】
搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の少なくとも表面側に対してエアナイフ乾燥を行うに当って、
前記基板の搬送方向において、エアナイフノズルの位置から前記基板表面の乾燥始端位置までの距離を測定し、
前記乾燥始端位置が前記エアナイフノズルの位置から所定距離以上離間したときには、前記エアナイフノズルの加圧エアの噴射流量が少量となるように変化させるように制御する
ことを特徴とするエアナイフ乾燥方法。
【請求項４】
搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の少なくとも１面に対してエアナイフ乾燥を行うものにおいて、
前記基板の搬送方向において、前記エアナイフノズルの位置から前記基板表面の乾燥始端位置までの距離を測定する距離測定手段と、
前記距離測定手段からの信号に基づいて、前記エアナイフノズルの位置から前記乾燥始端位置までの距離が所定の範囲内となるように、前記エアナイフノズルからのエアの噴射流量を変化させるように制御する制御手段と
から構成したことを特徴とするエアナイフ乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、ガラス、セラミック、プラスチック、金属等の薄型の基板をエアナイフ効果によって乾燥するエアナイフ乾燥方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶パネルの製造工程において、この液晶パネルを構成するガラス基板は所定の処理工程導入時や、各種の処理を行った後にその表面が洗浄される。基板の洗浄は、一般的に純水からなる洗浄水を用い、この洗浄水を基板に向けて噴射させたり、またディッピングさせたりすることにより行われる。そして、基板の洗浄後には、その表面（多くの場合、表裏両面）に付着している液滴や液膜を除去するように乾燥させる。この基板の乾燥方式として、細い帯状の加圧エアを基板表面に供給する、所謂エアナイフ乾燥を行うことは、従来から広く行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
エアナイフ乾燥は、スリット状の加圧エアの噴射部を有するエアナイフノズルを有し、このエアナイフノズルから高圧のエアを基板に向けて噴射させ、このエア圧により基板表面の付着液を除去するものである。基板は、例えばローラコンベア等の搬送手段によって概略水平状態で搬送させるようになし、この搬送手段による搬送途中の位置に、エアナイフノズルをその搬送手段を直交するように、または直交する方向に対して所定角度を持たせるようにして対面させる構成とする。しかも、エアナイフノズルからのエアの噴射方向は、基板表面に対して所定角度、例えば４５°前後の角度を持たせるようにする。
【０００４】
以上のように、エアナイフ乾燥を基板が水平搬送される間に行うようにすることによって、基板に対する所定の処理を行い、次いでこの基板を洗浄し、さらに洗浄後の乾燥をインラインで連続的に行うことができるようになり、処理の効率性及び円滑性が確保される等の利点がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２２７８６８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エアナイフノズルにより基板の乾燥の完全性を図るには、つまり基板上に付着している液滴及び液膜を完全に除去するためには、基板のサイズ及び基板の表面状態に応じて乾燥条件を変化させなければならない。ここで、基板の表面状態とは、基板表面における濡れ性、撥水性の度合いであり、また基板表面にある種の膜が形成されている場合があるが、この膜種や膜パターン等によっても乾燥条件が変わってくる。ここで、基板の乾燥条件としては、エアナイフノズルの構造、例えばノズル口のスリット幅や長さ、基板に対する角度等によっても変わってくるが、一般的には、これらの条件は一定のものとするのが一般的である。そして、可変な乾燥条件としては、エアナイフノズルから供給される加圧エアの流量と、基板の搬送速度とがある。
【０００７】
以上のことから、乾燥対象となる基板のサイズや種類等が異なると、加圧エアの供給流量と基板の搬送速度との少なくともいずれか一方または両方を調整することによって、基板の乾燥精度を保つようにしなければならない。例えば、基板のサイズが大型化すると、その分だけ加圧エアの流量を増量するか、または基板の搬送速度を遅くしなければ、完全な乾燥は望めない。また、基板の表面における濡れ性が高い場合にも、加圧エアの流量を増大させるか、または基板の搬送速度を遅くすることによって、基板表面からの液の剥離を促進しなければならない。一方、基板の表面にある程度の撥水性がある場合には、少量の加圧エアで充分乾燥が可能となる。そして、この基板の濡れ性、撥水性は、基板そのものの材質及び表面仕上げ精度に依存するだけでなく、この基板の表面に膜付けが行われている場合には、その膜種やパターン形状等によっても変わってくる。
【０００８】
従って、処理対象となる基板のサイズや種類が異なる毎に、エアナイフノズルへの加圧エアの供給流量や基板の搬送速度を調整することによって、当該の基板に見合うようにセットアップしなければならない。このセットアップ作業は、従来においては、作業者の手作業により行っていた。このために、作業は極めて熟練を要するものであって、乾燥条件を変化させる毎に基板の液切れを確認しなければならず、このために乾燥条件を正確に調整するには長い時間が必要となるという問題点がある。
【０００９】
また、装置の稼動性等の観点からは、ある乾燥条件を与えて処理対象となる基板が完全に乾燥できれば良いというのではない。エアナイフノズルからの加圧エアの供給流量が過剰であって、それより少ない供給流量でも基板は充分乾燥される場合等もあり、乾燥条件の与え方次第では、無駄な量の加圧エアを消費する等、装置におけるランニングコストの点で問題が生じることもある。
【００１０】
さらに、従来では、１度乾燥条件の調整がなされると、処理対象となる基板が変更されない限り、再調整を行わないのが一般的である。しかしながら、同一種類の基板であっても、何等かの理由で基板の表面状態が変化している場合があり、これらを同じ乾燥条件で基板を乾燥させると、乾燥むらが発生する可能性がないとも限らない。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、種々の基板に対して最適な乾燥条件を容易かつ円滑に与えることができるようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、エアナイフ乾燥方法についての第１の発明は、搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の少なくとも１面に対してエアナイフ乾燥を行うに当って、前記基板の搬送方向において、エアナイフノズルの位置から乾燥始端位置までの距離を測定し、この距離が所定の範囲内になるように、前記エアナイフノズルからの加圧エアの流量または前記基板の搬送速度を制御することをその特徴とするのである。
【００１３】
また、第２の発明としては、搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の表裏両面に対してエアナイフ乾燥を行うに当って、前記基板の搬送方向であって、この基板の表面側には、前記エアナイフノズルの位置から乾燥始端位置までの距離を測定し、この距離が所定の範囲内になるように、前記エアナイフノズルからの加圧エアの流量または前記基板の搬送速度を制御することをその特徴とするものである。
【００１４】
さらに、第３の発明としては、搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の少なくとも表面側に対してエアナイフ乾燥を行うに当って、前記基板の搬送方向において、エアナイフノズルの位置から前記基板表面の乾燥始端位置までの距離を測定し、前記乾燥始端位置が前記エアナイフノズルの位置から所定距離以上離間したときには、前記エアナイフノズルの加圧エアの噴射流量が少量となるように変化させるように制御することをその特徴とするものである。
【００１５】
そして、エアナイフ乾燥装置に関する発明は、搬送手段に沿って平流し状態で基板を搬送する間に、この基板の少なくとも１面に対してエアナイフ乾燥を行うものであって、前記基板の搬送方向において、前記エアナイフノズルの位置から前記基板表面の乾燥始端位置までの距離を測定する距離測定手段と、前記距離測定手段からの信号に基づいて、前記エアナイフノズルの位置から前記乾燥始端位置までの距離が所定の範囲内となるように、前記エアナイフノズルからのエアの噴射流量を変化させるように制御する制御手段とから構成したことをその特徴とするものである。
【００１６】
ここで、エアナイフ乾燥の対象となる基板は、長方形、正方形、円形等の形状を有する薄型の基板である。また、基板の材質としては、ガラス、セラミック、プラスチック、金属等である。そして、基板は無垢のもの（例えば、ガラス基板の場合、素ガラスの状態）であっても、またコーティング等の手段である種の膜やパターン等が表面に形成されているものも対象とする。エアナイフ乾燥は基板の少なくともいずれか一面、特に表面側に対して行われるが、好ましくは表裏両面にエアナイフ乾燥を行う。搬送手段によって、基板は平流し状態にして搬送される間に乾燥が行われる。ここで、平流し状態とは、水平状態を含み、この水平状態から多少左右に傾けたり、前後に傾けたりしたものを含む。基板の両面を乾燥する場合には、搬送手段の上下にエアナイフノズルを配置するが、搬送手段による基板の搬送面と平行な平面上にエアナイフノズルを配置する。エアナイフノズルは基板の搬送方向と直交する方向に配置しても良いが、乾燥効率の点から、搬送面と平行な面において、基板の搬送方向に対して所定の角度を持たせるように配置することが望ましい。
【００１７】
エアナイフノズルは所定の位置に固定的に保持させる一方、基板を搬送手段によって搬送するようになし、この間に表面若しくは表裏両面の乾燥が行われる。基板の乾燥始端位置とは、エアナイフノズルからの加圧エアが基板に突入（接触）して、そのエア圧の作用により基板表面から液が除去された部位と未だ液が付着している部位との境界部である。ここで、液が除去されたとは、基板に付着している液滴や液膜が除去された状態を言い、分子レベルにおける水分の除去までは要求されない。基板の乾燥始端位置は種々の手段で検出できるが、光学的検出手段、つまり光学センサを用いて検出するように構成するのが最も簡便かつ高精度な検出が可能となる。即ち、発光手段から基板に光を照射して、その反射乃至透過光を検出して、その光量の変化点を乾燥始端位置とする。そして、エアナイフノズルは固定的に配置されているから、光学的検出手段による基板上の乾燥始端位置とエアナイフノズルとの間の距離を演算することによって、乾燥始端位置からエアナイフノズルまでの距離を測定できる。光学センサの構成として、エリアセンサを用いることもできるが、小型化、コンパクト化の観点から、また信号処理の単純化の観点から、ラインセンサを用いるのが望ましい。ラインセンサは基板の搬送方向と平行に設けられるが、１乃至複数箇所設けるようにすることができる。
【００１８】
前述した距離測定の結果に基づいて行われる制御の対象は、基板の搬送速度若しくはエアの噴射流量（圧力及び流速）とする。ただし、これら以外にも、例えばエアナイフノズルの傾斜角等他の手段をも制御するようにしても良い。ここで、基板を連続処理する場合において、乾燥工程時にのみ基板の搬送速度を変化させるのは、他の工程との関連性等から必ずしも有利ではない場合がある。エアナイフノズルからの加圧エアの噴射流量を制御対象とするのが、制御の容易性、応答速度等の点で基板の搬送速度を制御するより優れている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は以下に示す実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００２０】
まず、図１に基板の乾燥工程の概略構成を示す。図中において、Ｓは基板、１は液切りステージ、２は乾燥ステージである。基板Ｓは前工程で、例えばシャワー洗浄等により洗浄されて、液切りステージ１において、表面における付着液量をできるだけ減少させ、かつ全面が液で濡れた状態を確保しつつ乾燥ステージ２に搬入される。
【００２１】
液切りステージ１及び乾燥ステージ２はそれぞれハウジングにより区画形成されており、またこれら両ステージ１，２間には隔壁３が設けられている。液切りステージ１には基板Ｓの搬入部１ａが、また乾燥ステージ２には基板Ｓの搬出部２ａが設けられており、さらに隔壁３には基板Ｓの走行経路を構成する細い開口３ａが形成されている。液切りステージ１においては、純水供給手段４が設置されており、この純水供給手段４で滴下される純水によって基板Ｓの表面全体が濡れた状態に保持される。また、乾燥ステージ２内には、基板Ｓを挟むように上下にエアナイフ乾燥装置５が設けられている。そして、乾燥ステージ２内は洗浄液のミスト等が入り込まないようにするために陽圧状態となし、また液切りステージ１内は陰圧状態にする。このために、乾燥ステージ２には雰囲気加圧装置６が設置されており、また液切りステージ１には排気部７が装着されている。さらに、液切りステージ１の下部に排液部８が設けられている。
【００２２】
ここで、基板Ｓは例えば長方形の薄板ガラス基板からなり、この基板Ｓは、前工程から、液切りステージ１及び乾燥ステージ２を経て、後工程に至るまで、概略水平状態乃至僅かに左右に傾斜させた状態で搬送される。従って、基板Ｓを搬送するために、図２に示した搬送手段としてのコンベア手段１０を備えている。コンベア手段１０は、例えばローラコンベアで構成されており、このコンベア手段１０は所定のピッチ間隔をもって設けた回転軸１１にその長手方向に複数のローラ１２を装着したもので構成され、両端のローラ１２ａ，１２ａには鍔部１３が連設されている。基板Ｓは、その長辺が両鍔部１３，１３に当接するようにして位置決めされ、その表面を水平にした状態で図２の矢印方向に搬送されることになる。このために、各回転軸１１の一端にはギア１４が連結して設けられ、これら各回転軸１１のギア１４は伝達ギア１５を介して順次係合しており、従って１本の回転軸１１のギア１４を回転駆動すると、全ての回転軸１１が回転して、基板Ｓが搬送されることになる。
【００２３】
液切りステージ１を通った基板Ｓは隔壁３の開口から乾燥ステージ２に移行して、この乾燥ステージ２に設けたエアナイフ乾燥装置５を用いて乾燥される。エアナイフ乾燥装置５は、図３及び図４から明らかなように、エアナイフノズル２０を有し、このエアナイフノズル２０は、細長い長尺のケーシング２１を有し、このケーシング２１内には加圧したエアが導入される加圧エアチャンバ２２が形成されている。そして、ケーシング２１の側面部にはエア流出通路２３が形成されており、その先端は細いスリット状のノズル口２４となっている。エア流出通路２３は、ノズル口２４からエアが噴出する際に細いライン状となるように整流するために必要な通路長を有するものである。さらに、ケーシング２１には加圧エアチャンバ２２内に加圧エアを供給するためのエア供給配管２５が１乃至複数箇所接続されている。
【００２４】
以上の構成を有するエアナイフノズル２０は、乾燥ステージ２内において、コンベア手段１０からなる基板Ｓの搬送経路を挟んで上下に配置されている。そこで、上部側のエアナイフノズルを２０Ｕ，下部側のエアナイフノズルを２０Ｌとし、それらのノズル口を２４Ｕ，２４Ｌとし、さらに基板Ｓの表面側をＳＵ，裏面側をＳＬとしたときに、エアナイフノズル２０Ｕ及び２０Ｌは基板Ｓの表裏両面ＳＵ，ＳＬから等しい距離だけ離間し、かつこれら各面ＳＵ，ＳＬと平行な面に位置している。また、エアナイフノズル２０Ｕにおけるノズル口２４Ｕから噴射される加圧エアの俯角α（図６参照）と、エアナイフノズル２０Ｌのノズル口２４Ｌの仰角αとは同じであって、コンベア手段１０による基板Ｓの搬送方向の後方側に向けて所定の角度を持つようにして配置されている。
【００２５】
さらに、エアナイフノズル２０Ｕ及び２０Ｌは、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に配置されているのではなく、前述した面内で所定角度閘（図２）だけ傾斜させて配置されている。さらに、エアナイフノズル２０Ｕ，２０Ｌのノズル口２４Ｕ，２４Ｌは、コンベア手段１０上を搬送される基板Ｓの表面に対して、その搬送方向と交差する方向の全長に及ぶようになっている。
【００２６】
加圧エアの基板Ｓへの突入部を境として、この加圧エアの突入部から基板Ｓの搬送方向前方側において、洗浄液が図５の矢印方向に向けて押し退けられ、加圧エアが基板Ｓに突入した後は、基板Ｓの表面に沿って流れるようになって、この間にエア圧の作用により液が基板Ｓの表面から剥離されて除去されることになる。そして、図５において、ラインＢで示したのは基板乾燥始端部であり、この基板乾燥始端部の位置Ｐ２（図６参照）は、加圧エアにより基板Ｓから洗浄液の液滴や液膜が完全に除かれた部位と洗浄液がなお付着している部位との境界部である。
【００２７】
図６に示したように、加圧エアの基板Ｓへの突入角はエアナイフノズル２０の仰角αと一致するが、実際に液が基板Ｓから剥離されて除去されるのは加圧エアが基板Ｓと平行な方向に向けられた後である。従って、基板Ｓのサイズ、表面状態、即ち表面の濡れ性や表面に膜が形成されているか否か及び膜種等、さらにはエアナイフノズル２０からの加圧エアの噴出圧及び流速、エアナイフノズル２０による加圧エアの厚み、広がり角等に基板乾燥始端位置Ｐ２が変動する。
【００２８】
基板Ｓに対するエアナイフ乾燥の完全性を図り、しかも基板Ｓを効率的に乾燥させるようになし、さらに装置の省エネルギ的な作動を可能にするために、乾燥処理が行われる基板Ｓのサイズ及び表面状態に応じて、この基板Ｓの搬送速度と、エアナイフノズル２０からの加圧エアの供給流量との少なくともいずれか一方を制御するようにしている。
【００２９】
今、基板Ｓに対してエアナイフ乾燥を行う際において、図６に示したように、加圧エアはエアナイフノズル２０の先端から所定距離だけ離れた位置Ｐ１で基板Ｓに突入する。従って、この位置Ｐ１までは基板Ｓ上の液は実質的に動かない。この突入位置から加圧エアは基板Ｓと平行な方向に向けられるようになり、この時に加圧エアが基板Ｓに付着している液に作用して、基板Ｓの表面から剥離しようとする。そして、エアナイフノズル２０の先端位置Ｐ０から加圧エアが基板Ｓの搬送方向の前方において、位置Ｐ２まで進行すると、基板Ｓから液滴及び液膜が剥離されるようになり、この位置が基板乾燥開始位置である。つまり、エアナイフノズル２０の先端位置Ｐ０と基板乾燥開始位置Ｐ２との間には距離Ｌが存在する。
【００３０】
ところで、エアナイフノズル２０の位置Ｐ０から基板乾燥開始位置Ｐ２までの距離Ｌには適正な範囲がある。この距離が長すぎる場合は、エアナイフノズル２０から噴射される加圧エアの流量が過剰であり、無駄な加圧エアが消費される。しかも、基板Ｓの幅方向において、基板乾燥開始位置Ｐ２が安定せず、つまりリニアな状態にはならずに、ジグザグ状となる等のことから、この基板乾燥開始位置Ｐ２の手前側に微小な液滴が残る可能性もあり、洗浄むらが発生する可能性もないとは言えない。一方、距離が短すぎる場合には、基板Ｓへの液付着量の多寡等によっては、その表面から完全に液を除去できない場合がある。特に、加圧エアの突入位置Ｐ１から基板乾燥開始位置Ｐ２までの間も基板Ｓの乾燥作用を発揮するものであり、この間の距離が充分に保てないと、やはり乾燥精度が悪化して、基板Ｓの乾燥の完全性が損なわれる。
【００３１】
以上のように、エアナイフノズル２０が所定の位置に配置されている状態で、基板Ｓを搬送しながらその乾燥を行う場合、基板乾燥開始位置Ｐ２が常に所定の範囲内に位置していることが、つまり図５において、適正距離範囲Ｘ内に位置していることが、乾燥精度や効率を向上させる上で、また基板乾燥開始位置Ｐ２を安定させる上で、さらに装置の省エネルギ的な運転を図る上で、最も望ましいものとなる。そして、基板Ｓのサイズや濡れ性等の状態、さらには表面に膜が形成されているか否か及びその膜種等が変化しても、この適正距離範囲Ｘ内に基板乾燥開始位置Ｐ２が位置しておれば、高い乾燥精度が得られる。
【００３２】
以上のことから、本発明においては、基板Ｓの乾燥中での基板乾燥開始位置Ｐ２を計測して、この基板乾燥開始位置Ｐ２が適正距離範囲Ｘ内に位置するように制御するようにしている。ここで、基板Ｓの搬送速度を変化させるか、若しくはエアナイフノズル２０から噴射される加圧エアの流量を変化させれば、基板乾燥開始位置Ｐ２を移動させることができる。つまり、基板Ｓの搬送速度とエア流量とによって、基板Ｓの乾燥条件を変化させることができる。ここで、極めて高い乾燥精度が要求されるのは、基板Ｓの表面側であり、その裏面側はそれほど高い乾燥精度を要求される訳ではない。従って、基板Ｓに応じて行われる乾燥条件を厳格に設定する必要があるのは、その表面側である。ただし、必要に応じて裏面側の乾燥精度を向上させるために、その基板乾燥開始位置Ｐ２の調整を行うようにしても良い。
【００３３】
そこで、まず基板乾燥開始位置Ｐ２を検出する構成としている。即ち、図５において、３０は距離測定手段を構成するラインセンサであって、このラインセンサ３０は基板Ｓ上に液が付着している部分と付着していない部分との境界位置、即ち基板乾燥開始位置Ｐ２を、例えば反射光量の差等に基づいて検出するものである。このラインセンサ３０は基板Ｓの搬送方向に向けて配置されるようになっており、図示した構成では、基板Ｓのほぼ中央部に１箇所設けられている。なお、基板乾燥開始位置Ｐ２をより正確に検出するために、平行に複数のラインセンサを設けるようにしても良い。
【００３４】
このラインセンサ３０で検出した基板乾燥開始位置Ｐ２に関する信号は制御回路３１に取り込まれるようになっている。そして、この制御回路３１によって、エアナイフノズル２０から基板乾燥開始位置Ｐ２までの距離を演算して、その演算結果が適正距離範囲Ｘ内であるか、それより長いか、短いかの判定を行うことになる。そして、適正距離範囲Ｘ外であると判断されたときには、エアナイフノズル２０の乾燥条件を調整することにより、基板乾燥開始位置Ｐ２が適正な範囲内になるように制御される。
【００３５】
ここで、エアナイフノズル２０の乾燥条件の調整は、本実施の形態においては、エアナイフノズル２０から噴射される加圧エアの供給流量としている。このために、エアナイフノズル２０に加圧エアを供給するエア供給配管２５には、オートダンパ３２が設けられている。このオートダンパ３２は、エア供給配管２５からエアナイフノズル２０に供給される加圧エアの流量を入力信号に基づいて自働的に増減制御するものである。
【００３６】
而して、基板乾燥装置により基板Ｓの乾燥処理を行うに当って、当該の基板Ｓのサイズや表面状態に応じて、最も適正な洗浄条件を設定する。このために、乾燥工程の前工程である洗浄を行なった基板Ｓをコンベア手段１０によって所定の搬送速度で、乾燥工程における液切りステージ１を経て乾燥ステージ２に導入させる。そして、エア供給配管２５からエアナイフノズル２０に所定の流量の加圧エアを供給して、そのノズル口２４から加圧エアを基板Ｓに向けて噴射させる。これによって、基板Ｓの乾燥が開始するが、この基板Ｓの乾燥状態をラインセンサ３０によって、基板乾燥開始位置Ｐ２を検出する。
【００３７】
ラインセンサ３０で検出した基板乾燥開始位置Ｐ２のエアナイフノズル２０からの距離が適正距離範囲Ｘより長い場合には、エアナイフノズル２０から供給される加圧エアの流量が過多になっていることであり、制御回路３１からの制御信号でオートダンパ３２を閉じる方向、つまり加圧エアの流量を少なくするように制御される。これによって、エア供給配管２５を介してエアナイフノズル２０から噴射される加圧エアの流量がを少なくなる結果、エアナイフノズル２０から基板乾燥開始位置Ｐ２までの距離が短縮される。そして、基板乾燥開始位置Ｐ２が適正距離範囲Ｘ内に入ると、より望ましくは適正距離範囲Ｘにおける中間位置になると、オートダンパ３２による加圧エアの流量をその状態に保持する。
【００３８】
これによって、加圧エアの消費量を節約することができ、もって装置を省エネルギ的に作動させることができる。また、基板Ｓの幅方向において、基板乾燥開始位置Ｐ２のラインが安定するようになって、微小液滴が基板Ｓの表面に残存する等のおそれがなくなり、乾燥精度も向上する。
【００３９】
一方、ラインセンサ３０で検出した基板乾燥開始位置Ｐ２のエアナイフノズル２０からの距離が適正距離範囲Ｘより短いと判定されたときには、制御回路３１からの信号に基づいてオートダンパ３２が開く方向に制御されることになって、エアナイフノズル２０から基板Ｓに向けて供給される加圧エアの流量が増大する。その結果、エアナイフノズル２０から基板乾燥開始位置Ｐ２までの距離が長くなって、適正距離範囲Ｘ内、より好ましくは適正距離範囲Ｘの中間位置に変位することになる。これによって、基板Ｓに対する乾燥むらの発生がなくなり、かつ高い精度の乾燥を行うことができる。
【００４０】
以上のようにして、基板Ｓに対して最適となるように乾燥条件の調整を行うが、この調整は基板乾燥開始位置Ｐ２を変位させるものであり、従ってエアナイフノズル２０による加圧エアの供給流量を制御するだけでなく、コンベア手段１０による基板Ｓの搬送速度を調整するようにすることもできる。即ち、図５に示したように、基板乾燥開始位置Ｐ２が長いと判定されたときには、制御回路３１からコンベア手段１０の駆動手段３３（具体的には電動モータ等）を制御して、基板Ｓの搬送速度を増速する。その結果、基板乾燥開始位置Ｐ２が短縮されて、適正距離範囲Ｘ内に変位することになる。逆に、基板乾燥開始位置Ｐ２が短すぎる場合には、コンベア手段１０による基板Ｓの搬送速度を減速することによって、基板乾燥開始位置Ｐ２が適正距離範囲Ｘ内に変位することになる。
【００４１】
以上、オートダンパ３２によるエアナイフノズル２０による加圧エアの供給流量の制御と、駆動手段３３による基板Ｓの搬送速度の制御とは、少なくともいずれか一方の制御を行うようにするが、例えば加圧エアの供給流量を変化させることによっておおまかに調整し、さらに基板Ｓの搬送速度を制御することによって、微細な調整を行うようにすること等も可能である。また、基板乾燥開始位置Ｐ２の調整は初期的に行うようにし、同じ基板Ｓが処理される限りは改めて調整しなくても良い。ただし、１枚の基板Ｓの乾燥処理が行われる毎に基板乾燥開始位置Ｐ２の調整するように設定することもできる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、種々の基板に対して最適な乾燥条件を容易かつ円滑に与えることができ、もって基板の乾燥精度及び乾燥効率が著しく向上すると共に、加圧エアの消費量を最小限に抑制できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す基板の乾燥装置の全体構成図である。
【図２】乾燥ステージの平面図である。
【図３】エアナイフノズルの断面図である。
【図４】エアナイフノズルの外観斜視図である。
【図５】乾燥条件設定機構の構成説明図である。
【図６】エアナイフノズルの作動説明図である。
【符号の説明】
１　液切りステージ
２　乾燥ステージ
５　エアナイフ乾燥装置
１０　コンベア手段
２０　エアナイフノズル
２３　エア流出通路
２４　ノズル口
２５　エア供給配管
３０　ラインセンサ
３１　制御回路
３２　オートダンパ
３３　駆動手段
【図１】
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【図２】
2004125342.tif 000004
【図３】
2004125342.tif 000005
【図４】
2004125342.tif 000006
【図５】
2004125342.tif 000007
【図６】
2004125342.tif 000008