(57)【要約】【課題】電解重合によって導電性高分子層を形成する際、陽極体の酸化皮膜の損傷を防ぎ、陽極体への導電性高分子層の形成を確実に行う方法を提供する。【解決手段】陽極リード（１１）にアノード電極となる給電端子（１５）を沿わせて接触させた後、カソード電極（１６）とともに電解重合液（１８）に浸漬し、導電性高分子層を形成する。陽極リード（１１）に給電端子（１５）を沿わせて接触させるため、陽極体と給電端子の間の隙間制御が容易となる。また、陽極リード（１１）に給電端子（１５）を直接接触させるために確実にプレコート層（１４）上に導電性高分子層を形成できる。また陽極体に給電端子が接触しないため、陽極体に給電端子が接触することによる酸化皮膜（１３）の損傷を防ぐことができる。【選択図】図１
2004228439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極リードを具備し、弁作用金属の粉末からなる陽極体に誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、
前記誘電体酸化皮膜層上に固体電解質からなるプレコート層を形成する工程と、
前記プレコート層上に電解重合によって導電性高分子層を形成する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、
前記導電性高分子層の形成工程が、陽極リードにアノード電極となる給電端子を接触させ、前記給電端子に給電して導電性高分子層を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記陽極リードの表面の中で、少なくとも陽極体から給電端子が接触する部位までの間に、誘電体酸化皮膜を形成する請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの間の距離が０．１ｍｍ以上、２ｍｍ以下である請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記給電端子が導電性を有する材質からなり、前記給電端子の形状が櫛歯、板、箔、線のいずれかである請求項１から３のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
陽極リードにレーザーを照射し、陽極リードの表面の中で少なくとも給電端子が接触した部位の導電性高分子層、あるいは導電性高分子層と誘電体酸化皮膜の両方を除去する請求項１から４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に固体電解質となる導電性高分子層を電解重合する際の給電方法を含む固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。まず、弁金属からなる多孔質の陽極体の表面に酸化皮膜からなる誘電体を形成する。その酸化皮膜の上に、二酸化マンガンあるいはポリピロールやポリチオフェン等の導電性高分子を用いて固体電解質層を形成する。導電性高分子層の形成方法としては、導電性高分子のモノマーを酸化剤による化学反応によって重合する化学重合と、外部から電極を近接または接触させて電気化学反応により重合する電解重合と、予めポリマー化された導電性高分子の溶液を塗布して形成する方法などがある。ただし、電解重合では、電気的に絶縁性である酸化皮膜上には重合層の形成が困難であるため、電解重合を適用する場合、酸化皮膜上に事前に二酸化マンガン層、あるいは電解重合以外の化学重合などで形成した導電性高分子層などからなる導電層を酸化皮膜上に下地として形成しておく必要がある。以後、これをプレコート層と呼ぶこととする。さらに電解重合では、給電するための給電端子をプレコート層に近接あるいは接触させる必要がある。
【０００３】
このように、電解重合は化学重合よりも製造工程が複雑になる面があるが、形成される導電性高分子層が連続した膜状として得られやすいため、より低抵抗であり、陽極体の外表面を短時間で厚く被覆することができるため、有力な導電性高分子層の形成法の一つとして用いられている。
【０００４】
さらに、導電性高分子層上にカーボン層と銀ペイント層からなる陰極層を形成し、固体電解コンデンサの内部素子を形成する。陽極側は、陽極体のリードと陽極引き出し端子を接合し、陰極側は、銀ペイント層と陰極引き出し端子を銀接着剤で接続した後、全体を外装樹脂でモールドし、必要に応じてエージングを行い、固体電解コンデンサが得られる。
【０００５】
前記したように導電性高分子層の形成に電解重合を用いた場合、給電端子が必要となる。この給電端子には、通常ステンレス、ニッケルなどの金属材料が使用される。しかし、それらは、硬質材料であるため、電解重合時に陽極体に接触すると、酸化皮膜が容易に破壊され、製品のもれ電流を増加させる原因となる。そこで、給電端子を陽極体に接触させないことが最も有効であるが、給電端子が陽極体から離れすぎると陽極体に導電性高分子層を形成することができなくなるため、陽極体と給電端子との間の微小な隙間を制御する必要がある。しかし、陽極リードを備えた電解コンデンサでは、製造時に、陽極体の支持体となるリボン状のステンレス板などに陽極リードを溶接し、陽極体を支持する必要がある。ところが、陽極リードが細いために陽極リードが曲がりやすかったり、あるいは陽極体が偏心しやすいために量産時においてすべての陽極体と給電端子の微小な隙間を制御することは、一般に困難である。そのため、すべての陽極体と給電端子との間の隙間制御を正確に行おうとすると製造装置が非常に複雑になり、コストが増大してしまう。このように電解重合は、低抵抗な導電性高分子層を得ることができるが、給電時に陽極体を損傷しやすい、あるいは陽極体と給電端子との間の隙間制御が困難であるという問題点があった。
【０００６】
そこで、電解重合によって導電性高分子層を形成する際に、給電端子として導電性ゴムからなる軟質給電端子を用いる方法がある（図７を参照）。図７において、１１は陽極リード、１２は弁作用金属の焼結体、１３は誘電体酸化皮膜、１４はプレコート層、１５は給電端子、１６はカソード電極、１７は重合槽、１８は電解重合液である。これにより、給電端子１５が接触する陽極体の表面の損傷を軽減することができるが、陽極体の損傷を完全に防ぐことはできない（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、電解重合によって導電性高分子層を形成する際に、陽極体を含む陽極リード１１の導出部に位置する酸化皮膜１３を耐熱性絶縁樹脂１９で被覆し、この耐熱性絶縁樹脂の表面を吸水性樹脂２０で被覆した後、この吸水性樹脂２０表面と酸化皮膜１３上にプレコート層１４を形成し、その後、吸水性樹脂２０の表面に形成したプレコート層１４に給電端子１５を接触させる方法がある（図８を参照）。これにより、給電端子が接触する陽極体の表面の損傷を防ぐことができる。しかし耐熱性絶縁樹脂と吸水性樹脂の２種類の樹脂を陽極リードの導出部に形成しなければならないため製造コストが増大するだけでなく、陽極体のなかで耐熱性絶縁樹脂が形成された部分の容量が減少してしまう（例えば、特許文献２参照）。図８において、図７と共通するものは同一の符号を付与した。
【０００８】
また、陽極体と陽極リード１１に酸化皮膜１３を形成し、陽極リード１１に形成された酸化皮膜１３よりも上部までプレコート層１４を形成し、陽極リード１１のなかの酸化皮膜１３が形成されていない部分とプレコート層１４が接触する状態とする。次に陽極リード１１に直接給電することにより電解重合で導電性高分子層を形成する方法がある（図９を参照）。これにより、陽極リード１１に給電すると、陽極リード１１に接触しているプレコート層１４が給電されて、プレコート層１４上に導電性高分子層を形成することができる。しかし、通常、陽極体と陽極リードに酸化皮膜を形成する場合、陽極体と陽極リードを高温のリン酸などの化成液中に浸漬し、陽極リードに給電することによって、酸化皮膜を形成する方法を用いるが、高精度で常に液面を制御することが難しい。さらには、化成液が陽極リードを伝って這い上がりやすいことや、陽極リードが化成液の蒸気に晒されることにより、化成液の液面よりも上部まで酸化皮膜が形成されやすい。そこで、多数の陽極体を一度に化成すると、陽極リードの酸化皮膜形成位置を制御することが難しく、量産時においては、陽極リードの酸化皮膜が形成されていない部分とプレコート層を確実に接触させることが困難となり、導電性高分子層を形成できないものが発生してしまうという問題点があった（例えば、特許文献３参照）
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−１０２２５７号公報（第２〜３頁、および図４）
【００１０】
【特許文献２】
特許第３１９５８１９号公報（第２頁、および図１）
【００１１】
【特許文献３】
特開平１１−１２１２８０号公報（第３〜４頁、および図１）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、電解重合によって導電性高分子層を形成する際に、下記のような問題があった。
（１）陽極体に給電端子を近接させて陽極体と給電端子との間を非接触とし、陽極体と給電端子との間の微小な距離を一定に制御すること、
（２）陽極体と給電端子が接触しても陽極体が損傷しにくい軟質の給電端子を用いること、
（３）給電端子が接触する場所に樹脂形成を行うこと
本発明は、前記従来の問題を解決するため、給電端子が陽極体に接触することによる陽極体の損傷を防ぎ、かつ量産時においても陽極体への導電性高分子層の形成を確実に行うための固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極リードを具備し、弁作用金属の粉末からなる陽極体に誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、前記誘電体酸化皮膜層上に固体電解質からなるプレコート層を形成する工程と、前記プレコート層上に電解重合によって導電性高分子層を形成する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、前記導電性高分子層の形成工程が、陽極リードにアノード電極となる給電端子を接触させ、前記給電端子に給電して導電性高分子層を形成することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は、陽極体に酸化皮膜を形成した後、プレコート層を形成する。その後、陽極リードにアノード電極となる給電端子を接触させ、カソード電極とともに電解重合液に浸漬し、給電端子に給電して導電性高分子層を形成する。本発明では陽極体に給電端子が接触しないため、陽極体に給電端子が接触することによる陽極体の損傷を完全に防ぐことができる。陽極リードの酸化皮膜の一部は、給電端子が接触することによって損傷するが、陽極リードと陽極の引き出し端子を接続する際に、酸化皮膜の損傷部よりも陽極体に近い部分で切断して接続する。あるいは、陽極リードと陽極引き出し端子を接続する前に、酸化皮膜の損傷部にレーザーを照射し、酸化皮膜の損傷部近傍に形成された導電性高分子層、あるいは導電性高分子層と酸化皮膜の両方を除去することで、製品のもれ電流の増加を防ぐことができる。
【００１５】
また、前記特許文献３のように、陽極リードの酸化皮膜が形成されていない部分とプレコート層を接触させた状態とし、陽極リードに給電してプレコート層上に導電性高分子層を形成する方法と比較して、本発明では、陽極リードに給電端子を接触させるため、確実にプレコート層上に導電性高分子層を形成することができる。また、陽極体と給電端子を近接させて陽極体と給電端子との間を非接触とし、陽極体と給電端子との間の微小な距離を一定に制御する方法と比較して、陽極リードと給電端子を接触させるため、陽極体と給電端子の間の隙間制御が容易に実現できる。
【００１６】
本発明方法においては、陽極リードにレーザーを照射し、陽極リードの表面の中で少なくとも給電端子が接触した部位の導電性高分子層、あるいは導電性高分子層と誘電体酸化皮膜の両方を除去することが好ましい。給電端子が接触した部位の導電性高分子層、あるいは導電性高分子層と誘電体酸化皮膜の両方を物理的にかきとって除去する方法に比べて、陽極体の誘電体酸化被膜を損傷する可能性が低く、生産性も高いからである。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一例であり、固体電解コンデンサの製造方法を示したものである。図１において、１１は陽極リード、１２は弁作用金属の焼結体、１３は誘電体酸化皮膜、１４はプレコート層、１５は給電端子、１６はカソード電極、１７は重合槽、１８は電解重合液である。図２は、本発明の一例の固体電解コンデンサの断面模式図である。図２において、２１は陽極リード、２２は固体電解コンデンサ内部素子、２３は陽極引き出し端子、２４は陰極引き出し端子、２５は銀接着剤、２６は外装樹脂である。図３Ａと図３Ｂに本発明における給電端子の一例を示す。図３Ａから図３Ｂにおいて、３１は陽極リード、３２はプレコートされた陽極体、３３は給電端子である。以下に図面を参照しながら、その製造方法の概略を説明する。
【００１８】
まず、タンタル、ニオブなどの弁作用金属粉末を陽極リード１１となる弁作用金属線と共に所定の形状に成形した後、真空中で高温焼結により粉末を結合させ、弁作用金属の焼結体１２を作る。これを電解液中で陽極酸化することにより弁作用金属表面に誘電体酸化皮膜１３を形成する。次に誘電体酸化皮膜１３上にプレコート層１４をポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子で形成する。またプレコート層１４は、導電性高分子に代えて、二酸化マンガンを用いてもよい。
【００１９】
次に、電解重合でプレコート層１４上に導電性高分子層を形成する方法について述べる。陽極リード１１上に形成された酸化皮膜１３にアノード電極となる給電端子１５を接触させ、カソード電極１６とともに電解重合液１８に浸漬し、給電端子１５に給電することにより導電性高分子層を形成する。このとき、陽極体の陽極リード１１が導出している面から給電端子１５までの距離が０．１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であれば、陽極リード１１と接触している給電端子１５から陽極体までの間に、プレコート層１４が形成されていても、プレコート層が形成されていなくても良い。陽極体から給電端子までの距離が０．１ｍｍ未満の場合、陽極体に給電端子が接触し、陽極体の酸化皮膜に損傷を与える可能性が高くなるため、好ましくない。また、陽極リードの給電端子と接触している部分から陽極体までの間に、プレコート層が形成されていない場合であっても、給電端子からの距離が２ｍｍ以下であれば、給電端子に形成される導電性高分子が陽極リードに沿って陽極体に向かって重合し、それが陽極体のプレコート層と接触するため、陽極体のプレコート層上に導電性高分子層を確実に形成することができる。しかし陽極リードの給電端子と接触する部分から陽極体までの間にプレコート層が形成されておらず、かつ陽極体から給電端子までの距離が２ｍｍを超える場合、給電端子に形成される導電性高分子と陽極体のプレコート層が接触する確率が低下し、陽極体に確実に導電性高分子層を形成することができない。
【００２０】
次に、多数個の陽極体に一度に電解重合する際に、本発明で使用した好適な給電端子の形状を図４から図６に示す。図４において、３１は陽極リード、３２はプレコートされた陽極体、３４はリボン状の支持体、３５は櫛歯の形状の給電端子である。多数個のプレコートされた陽極体３２に電解重合する際の給電端子の形状は、図４に示すように陽極体１個に対して給電端子１個、あるいは陽極体１個に対して複数の給電端子を設け、それら給電端子が連なった櫛歯の形状の給電端子３５を用いることができる。このような形状の給電端子を用いて、給電端子の先端部まで電解重合液に浸漬すれば、給電端子に形成される電解重合膜を少なくすることができる。
【００２１】
また、図５に板もしくは箔の形状の給電端子３６、図６に線の形状の給電端子３７を示す。このように板もしくは箔の形状の給電端子、あるいは線の形状の給電端子を用いることもできる。この場合、図４の櫛歯状の給電端子３５と比較して構造が簡略化されているために、給電端子の製造コストを削減することができる。給電端子の材質としては、導電性を有していればよく、ステンレス、ニッケル、白金などの金属や金属以外の導電性を有するカーボンなどを用いることができる。あるいはカーボン、金属、導電性高分子などの導電性の粒子、繊維を含む導電体であってもよい。
【００２２】
その後、陰極層の形成は以下に示すように行う。まず電解重合によって形成した導電性高分子層上にカーボン層を形成し、さらにカーボン層の上に銀ペースト層を形成する。銀ペースト層まで形成した後、電解重合時に陽極リードと給電端子が接触していた部分にレーザーを照射することにより、給電端子が接触していた部分の導電性高分子層、あるいは導電性高分子層と酸化皮膜の両方を除去し、固体電解コンデンサ内部素子を作製する。
【００２３】
固体電解コンデンサ内部素子を形成した後、陽極側は、陽極リードと陽極引き出し端子を溶接により接合し、陰極側は、銀ペースト層と陰極引き出し端子を銀接着剤で接続した後、全体を外装樹脂でモールドする。その後、エージングを行い、固体電解コンデンサを作製する。
【００２４】
【実施例】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００２５】
（実施例１）
陽極リードとして直径が０．２４ｍｍのタンタルワイヤーが埋設された長さ１．６ｍｍ、幅２．１ｍｍ、厚み１．２ｍｍのタンタル焼結体を形成し、８５℃のリン酸水溶液中において化成電圧１５Ｖで化成して誘電体酸化皮膜層を形成し、コンデンサ用の陽極体とした。この際、リン酸水溶液の液面をタンタル焼結体の陽極リードが導出している面から４ｍｍとし、陽極リードをタンタル焼結体の陽極リードが導出している面からすくなくとも４ｍｍまで酸化皮膜を形成した。
【００２６】
イソプロピルアルコールを１０ｖｏｌ％含有する水溶液に１．０ｍｏｌ／Ｌとなるようにピロールを溶解させて、モノマー溶液とした。イソプロピルアルコールを１０ｖｏｌ％含有する水溶液に、酸化剤として硫酸鉄（ＩＩＩ）を０．２５ｍｏｌ／Ｌ、ドーパントとしてアルキルナフタレンスルホン酸イオンをＮａ塩の形で０．０３ｍｏｌ／Ｌとなるように溶解させて、酸化剤溶液とした。
【００２７】
モノマー溶液に陽極体を浸漬し、引き上げて、酸化剤溶液に浸漬し重合を行った。その後、８０℃の純水で１０分間洗浄し、１０５℃で１０分間乾燥した。以上の操作を複数回繰り返し、ポリピロールからなるプレコート層を形成した。
【００２８】
エタノールが５ｖｏｌ％含有する水溶液に０．４ｍｏｌ／Ｌとなるようにピロールを溶解させて、ドーパントとしてアルキルナフタレンスルホン酸イオンをＮａ塩の形で０．１ｍｏｌ／Ｌとなるように溶解させて電解重合液とした。
【００２９】
アノード電極として、陽極リードに接触し、電解重合液に浸漬する部分の給電端子の幅が１．０ｍｍのステンレス製の櫛歯形状の給電端子を用意した。プレコート層を形成した後、陽極リード上に形成された酸化皮膜に、陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの距離が０．７ｍｍになるように、陽極リードに給電端子を接触させた。カソード電極として、ステンレス製のメッシュ板を用意した。電解重合用の容器に、給電端子を接触させた陽極体を配置し、カソード電極を陽極体の下方に、陽極体の底面とカソード電極との間の距離が１０ｍｍとなるように配置した。給電端子の先端部が電解重合液に接触するまで、電解重合液を入れて、１．５Ｖの直流電圧を３０分間印加した。その後、純水で洗浄し乾燥を行った。
【００３０】
次に、導電性高分子層まで形成した陽極体をカーボン粒子の溶液に３分間浸漬し引き上げた後、１５０℃で３０分間乾燥し、カーボン層を形成した。次にカーボン層まで形成した陽極体に銀ペーストを塗布し、２００℃で１０分間乾燥し、銀ペースト層を形成した。さらに、電解重合時に陽極リードの酸化皮膜上に給電端子が接触していた部分にＹＡＧ（イットリウム−アルミニウム−ガーネット結晶）レーザーを照射することにより、給電端子が接触していた部分の酸化皮膜、導電性高分子層を除去し、固体電解コンデンサ内部素子を作製した。
【００３１】
その後、陽極側は、陽極リードと陽極引き出し端子を溶接により接合し、陰極側は、銀ペイント層と陰極引き出し端子を銀接着剤で接続した後、全体を外装樹脂でモールドした。その後、エージングを行い、固体電解コンデンサを作製した。
【００３２】
（実施例２）
陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの距離を０．１ｍｍとした以外は、実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３３】
（実施例３）
陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの距離を２ｍｍとした以外は、実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３４】
（実施例４）
陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの距離を３ｍｍとした以外は、実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３５】
（実施例５）
アノード電極となる給電端子として、長さが２００ｍｍ、幅が２ｍｍ、厚みが０．５ｍｍのニッケル板を用意した。給電端子をニッケル板とした以外は、実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３６】
（実施例６）
アノード電極として、給電端子として、長さが２００ｍｍ、直径が０．５ｍｍのニッケル線を用意した。給電端子をニッケル線とした以外は、実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３７】
（実施例７）
陽極体と陽極リードに酸化皮膜を形成した後、陽極リードの酸化皮膜を陽極体の陽極リードが導出している面から０．５ｍｍより上の酸化皮膜を除去した以外は実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３８】
（比較例１）
陽極体の陽極リードが導出している面と給電端子を接触させて、陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの距離を０ｍｍとした以外は、実施例１と同様に、固体電解コンデンサを作製した。
【００３９】
実施例１〜７と比較例１によって電解重合した際に、プレコート層上に電解重合された個数と電解重合されなかった個数を（表１）に示す。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
次に、実施例１〜７と比較例１によって得られた固体電解コンデンサに定格電圧を３分間印加した際のもれ電流をそれぞれの条件に対して２０個ずつ測定した。そして、漏れ電流が１ｍＡ以上のものをショートとしてカウントし、また漏れ電流が１ｍＡ以下のサンプルの漏れ電流の平均値を求めたものを（表２）に示す。
【００４２】
【表２】
2004228439.tif 000004
【００４３】
さらに、実施例１〜７と比較例１によって得られた固体電解コンデンサの１２０Ｈｚの静電容量と、１００ｋＨｚの等価直列抵抗をそれぞれの条件に対して２０個ずつ測定し、平均値を求めたものを（表３）に示す。
【００４４】
【表３】
2004228439.tif 000005
【００４５】
前記（表１）から、実施例１〜３、実施例５〜７および比較例１では、電解重合した４０個中４０個とも全てプレコート層上に電解重合されたのに対し、実施例４では、電解重合した４０個中５個がプレコート層上に電解重合されなかった。
【００４６】
この理由について以下に述べる。比較例１では、給電端子が直接プレコート層に接触しており、給電端子からプレコート層に直接給電されてプレコート層上に電解重合できた。また、実施例１〜３と実施例５〜７では、給電端子から陽極リードの表面を沿って電解重合膜が成長し、成長した電解重合膜が陽極体上のプレコート層に接触することによりプレコート層が給電されてプレコート層上に電解重合できた。しかし、実施例４では、陽極体の陽極リードが導出している面から給電端子までの距離が３ｍｍと遠くなっているため、給電端子から成長した電解重合膜が陽極体上のプレコート層に接触しない場合があり、プレコート層上に電解重合されないものが発生した。
【００４７】
また（表２）から、実施例１〜６では、ショート数が０／２０個であったが、実施例７ではショート数が３／２０個、比較例１では、ショート数が７／２０個となった。これは、比較例１では、陽極体に給電端子が直接接触しているために、給電端子が接触した部分の酸化皮膜に欠陥が発生し、ショートが発生したと考えられる。また、実施例１〜６では、給電端子が陽極リードの酸化皮膜の上に接触しているのに対し、実施例７では、給電端子が陽極リードのタンタルに直接接触している。そこで、実施例１〜６では、給電端子からの電流が酸化皮膜上の導電性高分子層を流れるためにコンデンサの漏れ電流を小さくできるが、実施例７では、給電端子からの電流がタンタル側から酸化皮膜の欠陥部を通じても流れるため、漏れ電流が実施例１〜６に比べて大きくなり、さらに若干数のショートも発生したと考えられる。
【００４８】
さらに実施例１〜７および比較例１の静電容量および等価直列抵抗は、（表３）に示すように、同等の特性が得られた。ここに示すように、本発明の給電方法により、静電容量、等価直列抵抗などのコンデンサ特性が劣化することはなかった。
【００４９】
以上の結果から、陽極体から給電端子までの距離が０．１ｍｍ以上、２ｍｍ以下である場合、プレコート層上に確実に電解重合で導電性高分子を形成することができた。また給電端子を陽極リード上の酸化皮膜に接触させることにより、もれ電流をより小さくすることができた。
【００５０】
なお、本実施例では、給電端子の材質にステンレス、ニッケルを用いて、給電端子の形状として櫛歯、板、線の形状の給電端子を用いたが、給電端子の材質としては他の金属や、カーボン、導電性ゴムなど導電性を有するものであれば同様の効果が得られ、給電端子の形状についても、これに限定されるものではない。
【００５１】
なお、本実施例では、電解重合時に陽極リードの酸化皮膜上に給電端子が接触していた部分にＹＡＧレーザーを照射することにより、給電端子が接触していた部分の酸化皮膜、導電性高分子層を除去したが、これに限定されるものではなく、ヒーターなどで導電性高分子を熱分解する。また、物理的に酸化皮膜、導電性高分子を掻きとる。あるいは、給電端子が接触していた部分よりも陽極体側で陽極リードを切断し、陽極リードと陽極引き出し端子を溶接により接合してもよい。つまり、陽極リードと給電端子が接触していた部分の酸化皮膜の欠陥部が原因となる漏れ電流を抑制できれば同様の効果が得られる。
【００５２】
なお、本実施例では、陽極体の弁金属としてタンタルを用いたが、これに限定されるものではなく、陽極体としてニオブ、チタンなどの他の弁金属あるいはタンタル、ニオブ、チタンなどの弁金属の合金を用いても同様の効果が得られる。
【００５３】
また、本実施例では、プレコート層および電解重合層として導電性高分子であるポリピロールを用いたが、これに限定されるものではなく、チオフェン、エチレンジオキシチオフェン、アニリンなどの他の導電性高分子、あるいは複数の導電性高分子から構成されていても同様の効果が得られる。
【００５４】
以上説明したとおり、本発明方法によれば、陽極リードにアノード電極となる給電端子を沿わせて接触させた後、カソード電極とともに電解重合液に浸漬し、導電性高分子層を形成する。そのため陽極体と給電端子を近接させて陽極体と給電端子との間を非接触とし、その距離を一定に制御する方法と比較して、陽極リードに給電端子を沿わせて接触させるために、陽極体と給電端子の間の隙間制御が容易となる。さらに陽極リードに給電端子を直接接触させるために確実にプレコート層上に導電性高分子層を形成することができる。また陽極体に給電端子が接触しないため、陽極体に給電端子が接触することによる酸化皮膜の損傷を防ぐことができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、陽極体のプレコート層上に電解重合によって導電性高分子層を形成する際に、陽極リードにアノード電極となる給電端子を沿わせて接触させるために、陽極体と給電端子の間の隙間制御が容易となる。さらに陽極リードに給電端子を直接接触させるために、確実にプレコート層上に導電性高分子層を形成することができる。また、陽極体に給電端子が接触しないため、陽極体に給電端子が接触することによる損傷を防ぐことができる。
【００５６】
このように、陽極体に給電端子を近接させて陽極体と給電端子との間を非接触とし、陽極体と給電端子との間の微小な距離を一定に制御する方法によらず、陽極体の酸化皮膜の損傷を防ぎ、かつ陽極体への導電性高分子層の形成を確実に行うための製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの製造方法を示す模式断面図
【図２】同、固体電解コンデンサの模式断面図
【図３】Ａは同、給電端子の斜視図、Ｂは同、給電端子の正面図
【図４】同、櫛歯形状の給電端子の正面模式図
【図５】同、板もしくは箔形状の給電端子の正面模式図
【図６】同、線形状の給電端子の正面模式図
【図７】従来例の固体電解コンデンサの製造方法の模式断面図
【図８】従来例の固体電解コンデンサの製造方法の模式断面図
【図９】従来例の固体電解コンデンサの製造方法の模式断面図
【符号の説明】
１１  陽極リード
１２  弁作用金属の焼結体
１３  誘電体酸化皮膜
１４  プレコート層
１５  給電端子
１６  カソード電極
１７  重合槽
１８  電解重合液
１９  耐熱性絶縁樹脂
２０  吸水性樹脂
２１  陽極リード
２２  固体電解コンデンサ内部素子
２３  陽極引き出し端子
２４  陰極引き出し端子
２５  銀接着剤
２６  外装樹脂
３１  陽極リード
３２  プレコートされた陽極体
３３  給電端子
３４  リボン状の支持体
３５  櫛歯の形状の給電端子
３６  板もしくは箔の形状の給電端子
３７  線の形状の給電端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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