(57)【要約】【課題】配線基板上に実装されたＩＣ構造体にマークを記した場合でも、そのＩＣ構造体に割れが起こり難くする。【解決手段】ベース材３７上にＩＣパッケージ３６を実装して成る配線基板３である。ＩＣパッケージ３６の表面にはその中心以外の部分にマーク６２が記される。ＩＣパッケージ３６の中心部分は応力が集中し易いので、この部分にマーク６２が付けられると、そのマーク６２を起点としてＩＣパッケージ３６に割れ等が発生し易い。これに対し、マーク６２を中心から外せば、ＩＣパッケージ３６に割れ等が起き難くなる。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース材上にＩＣ構造体を実装して成る配線基板において、前記ＩＣ構造体の表面には当該表面の中心以外の部分にマークが記されることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１において、前記表面は長方形であり、前記マークは前記表面の長手方向に関して中心以外の部分に記されることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１において、前記表面の長さをＬとするとき、前記表面の中心を中心とするＬ／１０の幅の領域内、望ましくはＬ／５の幅の領域内には前記マークが記されないことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項３において、前記表面は長方形であり、前記の表面長さＬは長手方向の長さであることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１において、前記マークは前記表面の端部に記されることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項５において、前記表面は長方形であり、前記マークは前記表面の長手方向に関する端部に記されることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６の少なくともいずれか１つにおいて、前記マークは切削加工によって形成されることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７の少なくともいずれか１つにおいて、前記ベース材は可撓性を有することを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８の少なくともいずれか１つに記載の配線基板と、該配線基板に接続する基板と、該基板上に設けられた電気光学物質とを有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９において、前記電気光学物質は液晶であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベース材上にＩＣ構造体を実装して成る配線基板、その配線基板を用いた電気光学装置、及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。ここで、ＩＣ構造体とは、パッケージされていないベアチップＩＣや、ＩＣパッケージ等といった、ＩＣを含む構造体のことである。
【０００２】
【従来の技術】
ベース材上にＩＣ構造体を実装して成る配線基板は広く知られている。このような配線基板に関しては、製造ロットを表示するために文字や数字等といったマークをＩＣ構造体の表面に外部から見えるように記すことがある。具体的には、インクを塗布したり、レーザ光その他の切削要素によって切削加工したりすることによりマークを形成している（例えば、特許文献１参照）。そして、従来は、ＩＣ構造体、例えばベアチップＩＣやＩＣパッケージの中心位置に上記のマークを形成していた。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２７４３３５号公報（第３頁、図２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、ＩＣ構造体の中心位置にマークを記した場合には、配線基板に曲げ荷重やせん断荷重が加わったときに、マークを記した部分からＩＣ構造体に割れが生じるという問題があった。配線基板に曲げ荷重やせん断荷重が加わるのは、例えば、配線基板を落下した場合等に起こっていた。また、この問題は、特に、マークを切削によって形成した場合に多く見られた。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、ＩＣ構造体にマークを記す場合でも、そのＩＣ構造体に割れが起こり難くすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る配線基板は、ベース材上にＩＣ構造体を実装して成る配線基板において、前記ＩＣ構造体の表面には当該表面の中心以外の部分にマークが記されることを特徴とする。ここで、ＩＣ構造体としては、パッケージングされていなくてＩＣ構成要素、例えばＳｉ（シリコン）が外部へ露出する構造のＩＣ、すなわちベアチップＩＣや、ベアチップＩＣを樹脂によってパッケージングして形成されたＩＣパッケージ等が考えられる。
【０００７】
上記構成より成る配線基板によれば、製造ロット又はその他の情報を表示するマークをＩＣ構造体の中心以外の部分に形成することにより、熱等による応力や、落下等による衝撃に起因してＩＣ構造体に割れ等といった損傷が発生することを防止できる。これは、ＩＣ構造体において最も応力が集中し易い真ん中の位置を外してマークを形成することが大きな理由であると考えられる。
【０００８】
（２）　上記構成の配線基板において、ＩＣ構造体の表面は長方形とすることができ、この場合には、前記マークは前記表面の長手方向に関して中心以外の部分に記すことができる。ＩＣ構造体は長手方向の中心位置において割れを生じ易いので、長手方向の中心から外してマークを記せば、割れを防ぐことに関して非常に有効である。
【０００９】
（３）　上記構成の配線基板においては、前記表面の長さをＬとするとき、前記表面の中心を中心とするＬ／１０の幅の領域内、望ましくはＬ／５の幅の領域内には前記マークが記されないことが望ましい。こうすれば、ＩＣ構造体の割れをより一層確実に防止できる。
【００１０】
（４）　Ｌ／１０又はＬ／５の幅の領域内にはマークを記さないようにした上記構成の配線基板において、ＩＣ構造体の表面は長方形とすることができ、この場合には、前記の表面長さＬは長手方向の長さとすることができる。ＩＣ構造体は長手方向の中心位置において割れを生じ易いので、長手方向に関してＬ／１０又はＬ／５の幅を設定すれば、割れを防ぐことに関して非常に有効である。
【００１１】
（５）　上記構成の配線基板において、前記マークは前記表面の端部に記されることが望ましい。このように、応力が集中し易い真ん中部分を避けてマークを形成すれば、ＩＣ構造体の割れを確実に防止できる。
【００１２】
（６）　ＩＣ構造体の表面の端部にマークを形成するようにした上記構成の配線基板において、ＩＣ構造体の表面は長方形とすることができ、この場合には、前記マークは前記表面の長手方向の端部に記されることが望ましい。ＩＣ構造体は長手方向の中心位置において割れを生じ易いので、長手方向の端部にマークを設ければ、割れを防ぐことに関して非常に有効である。
【００１３】
（７）　上記構成の配線基板において、前記マークは切削加工によって形成することができる。このような切削加工は、例えば、レーザ光を用いた加工によって実現できる。このように切削によってマークを形成すると、ＩＣ構造体の機械的な強度は、インクの塗布によってマークを形成する場合に比べて、より低くなる傾向にある。従って、マークの形成位置をＩＣ構造体の中心位置からずらせること等によってＩＣ構造体の割れを防止するという技術は、特に、マークが切削によって形成される場合に有効である。
【００１４】
（８）　上記構成の配線基板において、前記ベース材は可撓性を有する材料によって形成することができる。ベース材は可撓性を持たない硬質の材料、例えば、ガラス、エポキシ樹脂等によって形成することもできるが、ベース材を上記のように可撓性を有する材料によって形成すれば、当該配線基板を液晶装置等といった電気光学装置に組み込む際の作業が容易になる。
【００１５】
また、可撓性のベース材は非可撓性のベース材に比べて変形し易いのでＩＣ構造体に負荷が加わり易く、それ故、ＩＣ構造体に損傷が生じ易い。このような配線基板内のＩＣ構造体に関してマークを記す位置を工夫してＩＣ構造体の割れ等を起こり難くすることは、非常に有意義である。
【００１６】
（９）　次に、本発明に係る電気光学装置は、以上に記載した構成の配線基板と、該配線基板に接続する基板と、該基板上に設けられた電気光学物質とを有することを特徴とする。このような電気光学装置としては、電気光学物質として液晶を用いる液晶装置や、電気光学物質として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いるＥＬ装置や、電気光学物質として希薄なガスを用い該ガス中で生じるプラズマ放電を利用するプラズマ装置や、その他の各種装置が考えられる。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置によれば、落下等によってその電気光学装置に大きな衝撃が加わる場合でも、その電気光学装置に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が損傷することを長期間にわたって防止できる。それ故、電気光学装置の特性を長期間にわたって良好に維持できる。
【００１８】
（１０）　上記構成の電気光学装置において、前記電気光学物質は液晶とすることができる。この場合、液晶は一般に一対の基板によって挟持されて層状に配置される。これら一対の基板のそれぞれには電極が設けられ、これらの電極によって液晶層が挟持される。これらの電極間に印加する電圧を制御することにより、当該電極間に挟持された液晶の配向を制御して当該液晶を通過する光を変調し、この光の変調を利用して基板の外側に像を表示できる。
【００１９】
本発明に係る電気光学装置によれば、落下等によってその電気光学装置に大きな衝撃が加わる場合でも、その電気光学装置に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が損傷することを長期間にわたって防止できる。それ故、ＩＣを用いて行われる電極間の電圧制御を常に安定して行うことができる。
【００２０】
（１１）　次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする。
このような電子機器は種々考えられるが、例えば、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、腕時計型電子機器、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末器等が考えられる。
【００２１】
本発明に係る電子機器によれば、落下等によってその電子機器に大きな衝撃が加わる場合でも、その電子機器に含まれる配線基板においてＩＣ構造体が損傷することを長期間にわたって防止できる。それ故、電子機器の特性を長期間にわたって良好に維持できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（配線基板及び電気光学装置の実施形態）
以下、配線基板を電気光学装置の一例である液晶装置のための構成要素として用いる場合の実施形態を説明する。なお、これから説明する実施形態は本発明を理解するために例示されるものであり、本発明はその実施形態に限定されるものではない。
【００２３】
図１において、電気光学装置としての液晶装置１は、液晶パネル２と、配線基板３とを有する。また、太陽光、室内光等といった外部光以外に照明装置を用いる場合には、液晶装置１は照明装置８を有する。図１の実施形態の場合、像が表示されるのは液晶パネル２の上面であり、よって、照明装置８は観察側の反対側から光を供給するバックライトとして機能する。
【００２４】
（液晶パネルの説明）
液晶パネル２としては任意の方式の液晶パネルを採用できる。例えば、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｉｏｄｅ）等といった２端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等といった３端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネル等を採用できる。今、液晶パネルとして単純マトリクス方式の液晶パネルを採用するものとすれば、液晶パネル２は以下のように構成される。
【００２５】
液晶パネル２は、第１基板４ａとそれに対向する第２基板４ｂとを有する。これらの基板４ａ，４ｂのうちの一方の表面上には、印刷等により、シール材６が略方形の枠状に形成される。そして、このシール材６により、第１基板４ａと第２基板４ｂとが貼り合わされる。なお、シール材６の一部には、液晶注入用の開口７が予め設けられる。
【００２６】
図２において、シール材６によって第１基板４ａと第２基板４ｂとを貼り合わせると、それらの基板間には所定高さの間隙、すなわちセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶９が開口７（図１参照）を通して注入される。セルギャップ内への液晶９の注入が完了すると、開口７は樹脂等によって塞がれて、封止される。なお、液晶９が封入されたセルギャップは、通常、第１基板４ａ又は第２基板４ｂの表面に分散された複数の球形状のスペーサ１１によってその寸法が保持される。
【００２７】
第１基板４ａは、ガラス、プラスチック等によって形成された基材１２ａを有し、この基材１２ａの液晶９側の表面に、例えばＡｌ（アルミニウム）によって半透過反射膜１３が形成される。この半透過反射膜１３には、表示の最小単位である表示ドットに対応して、光透過用の複数の開口１４がマトリクス状に並ぶ状態で形成される。これらの開口１４は、例えば、フォトリソグラフィー処理及びエッチングによって形成できる。
【００２８】
半透過反射膜１３の上には、絶縁膜１６が周知の成膜法、例えばスピンコート等によって形成される。また、絶縁膜１６の上には、第１電極１７ａが、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）を材料としてフォトリソグラフィー処理によって形成される。この第１電極１７ａは、図１に示すように複数の直線状の電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成される。なお、図１では、第１電極１７ａの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第１電極１７ａは、より狭い間隔で多数本が基材１２ａ上に形成される。
【００２９】
図２において、第１電極１７ａの上には配向膜１８ａが、例えばポリイミドを材料として例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ａに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ａ側の配向が決められる。また、基材１２ａの外側の表面には、偏光板１９ａが例えば貼着によって装着される。また。必要に応じて、偏光板１９ａと基材１２ａとの間に位相差板が設けられる。
【００３０】
第１基板４ａに対向する第２基板４ｂは、ガラス、プラスチック等によって形成された基材１２ｂを有し、この基材１２ａの液晶９側の表面に、例えば顔料分散法、インクジェット法等によってカラーフィルタ２１が形成される。このカラーフィルタ２１は、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色や、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えばストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列で配列することによって形成されている。カラーフィルタ２１内の１つの色要素は、像を表示するための最小単位である表示ドットの１つに対応して配置される。そして、Ｒ，Ｇ，ＢやＣ，Ｍ，Ｙに対応する３つの色要素が１つのユニットとなって１つの画素が形成される。
【００３１】
さらに、カラーフィルタ２１の上には第２電極１７ｂが、例えばＩＴＯを材料として例えばフォトリソグラフィー処理によって形成されている。この第２電極１７ｂは、図１に示すように、上記第１電極１７ａと直交する方向に延びる複数の直線状電極を互いに平行に並べることにより、図２の矢印Ｄ方向から見て全体としてストライプ状に形成されている。なお、図１では、第２電極１７ｂの配列状態を分かり易く示すために各直線状電極の間隔を実際よりも広く描いてあるが、実際には、第２電極１７ｂは、より狭い間隔で多数本が基材１２ｂ上に形成される。
【００３２】
さらに、第２電極１７ｂの上には配向膜１８ｂが、例えばポリイミドを材料として、例えば印刷によって一様な厚さの膜として形成される。そして、この配向膜１８ｂに配向処理、例えばラビング処理が施されて、液晶９の基板４ｂ側の配向が決められる。また、基材１２ｂの外側の表面には、偏光板１９ｂが例えば貼着によって装着される。このとき、偏光板１９ｂの偏光軸は第１基板４ａ側の偏光板１９ａと異なる角度に設定される。
【００３３】
図１において、第１基板４ａは第２基板４ｂの外側へ張出す部分４ｃを有し、この張出し部４ｃの上に駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃが、例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）を用いて実装されている。すなわち、本実施形態では、駆動用ＩＣが液晶パネルの基板上に直接に実装される構造のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）方式の実装方法が採用されている。これらのＩＣチップの入力端子は第１基板４ａの張出し部４ｃの辺端に形成した外部接続端子２３に接続する。
【００３４】
張出し部４ｃの中央に位置する駆動用ＩＣ２２ｂの出力端子は、第１基板４ａ上に形成した第１電極１７ａに直接に接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ｂは第１電極１７ａを駆動する。図２に示すように、シール材６の中には複数の球状又は円柱状の導通材２４が分散状態で含まれる。図１において、張出し部４ｃの両脇領域に実装された駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは、それらの導通材２４を介して、第２基板４ｂ上に形成された第２電極１７ｂに接続される。これにより、駆動用ＩＣ２２ａ及び２２ｃは第２電極１７ｂを駆動する。
【００３５】
図１において、照明装置８は、プラスチック等によって形成された導光体２６と、この導光体２６の光取込み面２６ａに対向して配置された発光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）２７とを有する。図２に示すように、ＬＥＤ２７は、ＬＥＤ基板２８によって支持されて所定位置に配置される。また、導光体２６の液晶パネル２側の表面、すなわち光出射面２６ｂには拡散シート２９が、例えば貼着によって装着される。また、導光体２６の液晶パネル２と反対側の表面には反射シート３１が、例えば貼着によって装着される。また、照明装置８の全体は、緩衝部材３２を介して液晶パネル２に装着される。
【００３６】
液晶パネル２は以上のように構成されているので、図２において、第２基板４ｂの外側、すなわち観察側の光が強い場合には、その光は、第２基板４ｂを通過し、液晶９を通過し、さらに半透過反射膜１３で反射して、再び液晶９へ供給される。一方、図１において、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃは第１電極１７ａと第２電極１７ｂとの間に印加される電圧を、表示ドットごとに制御して液晶９の配向を表示ドットごとに制御する。半透過反射膜１３で反射して液晶９の層へ供給された光は、液晶９の配向に従って変調され、その変調された光が偏光板１９ｂを選択的に通過することにより、観察側に希望の像が表示される。本実施形態では光路上にカラーフィルタ２１を設けてあるので、表示される像はカラー像である。こうして反射型の表示が行われる。
【００３７】
他方、観察側の光が弱い場合にはＬＥＤ２７を点灯させる。このとき、ＬＥＤ２７から出た点状又は線状の光は、導光体２６の光取込み面２６ａから当該導光体２６の内部へ導入され、導光体２６の内部を伝播した後、光出射面２６ｂから外部へ面状に出射する。この光は、第１基板４ａを通過し、さらに半透過反射膜１３に設けた開口１４を通過して、液晶９の層へ供給される。この光が、液晶９の配向に従って変調されて外部に像として表示されることは、反射型の場合と同じである。こうして、透過型の表示が行われる。
【００３８】
（配線基板の説明）
図１において、配線基板３は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）３３と、該ＦＰＣ３３上に実装された電子部品３４と、同じくＦＰＣ３３上に実装されたＩＣ構造体としてのＩＣパッケージ３６とを有する。なお、ＩＣ構造体は、パッケージングさていない状態のベアチップＩＣになることもある。
【００３９】
ＦＰＣ３３は、図３に示すように、可撓性を有するプラスチック製のベース材３７の上に各種の膜要素を形成することによって形成される。具体的には、例えばポリイミドによって形成されたベース材３７の実装側表面の上に、例えばＣｕ（銅）によって配線３８ａ及び端子３９を形成し、端子３９の回りにはレジスト４１を塗布し、レジスト４１を塗布した領域以外の所望の領域には、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ａを形成する。
【００４０】
また、ベース材３７の裏面側表面の上に、例えばＣｕによって配線３８ｂを形成し、その上の全面に、例えばポリイミドによってカバーレイ４２ｂを形成し、さらに、少なくともＩＣパッケージ３６に対応する領域に、例えばポリイミドによって補強膜４３を形成する。
【００４１】
図１において、レジスト４１はＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装する領域内で、端子３９が外部へ露出するように設けられる。また、カバーレイ４２ａはレジスト４１を設けた領域以外のＦＰＣ３３の全面に形成される。なお、カバーレイ４２ａやレジスト４１は、液晶パネルとの接続部分や、コネクタとの接続部分には形成されない。また、ＦＰＣ３３の裏面側に設けられる配線３８ｂのうちＩＣパッケージ３６の裏面に対応する部分３８ｂｂは、図３（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ３６の全体を含むように広い面積で形成されている。
【００４２】
この銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６の特性を正常状態に維持するための特性維持部材として機能するものであり、具体的には以下のような機能を有する。Ｃｕはベース材３７を形成するポリイミドよりも熱伝導率が高く、よって、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６で発生する熱を外部へ放散する。また、Ｃｕは遮光性を有するので、銅膜部分３８ｂｂは、ＩＣパッケージ３６が裏面側から光に晒されることを防止する。
【００４３】
また、銅膜部分３８ｂｂはＩＣパッケージ３６よりも広く形成されるので、この銅膜部分３８ｂｂは、ＦＰＣ３３がＩＣパッケージ３６に対応する領域内で撓むことを防止することにより、ＩＣパッケージ３６にせん断力、曲げ力等といった外力が作用することを防止する。さらに、図１において、レジスト４１が形成された領域に対応するＦＰＣ３３の裏面に設けられた補強膜４３（図３参照）は、ＩＣパッケージ３６に外力が作用することを、さらに防止する。なお、銅膜部分３８ｂｂの厚さは、例えば３０μｍ以下に設定する。
【００４４】
図３において、表面側の配線３８ａと裏面側の配線３８ｂとは、ベース材３７を貫通するスルーホール４４によって互いに導通する。これにより、ＦＰＣ３３の表裏両面を活用して複雑な回路を構成できる。また特に、ＩＣパッケージ３６の裏面に位置する銅膜部分３８ｂｂの所に形成されたスルーホール４４は、銅膜部分３８ｂｂがＩＣパッケージ３６の発熱を外部へ放散する機能を、さらに一層高める。
【００４５】
ＩＣパッケージ３６は、その底面、すなわち広域面に複数の端子を有する構造のＩＣパッケージである。このＩＣパッケージ３６の具体的な構造は、種々考えられるが、例えば図４（ａ）に示すＢＧＡ（ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）３６によって構成できる。このＢＧＡ３６は、端子としての複数のハンダ・ボール４８を支持した面状テープ４９を接着層４７によってＩＣチップ４６の能動面に接合し、さらに、ＩＣチップ４６の端子（すなわち、パッド）とハンダ・ボール４８とをスルーホール５２で導通することによって形成できる。なお、符号５１は封止樹脂である。
【００４６】
また、ＩＣパッケージ３６は、図４（ｂ）に示すＢＧＡ３６によって構成することもできる。このＢＧＡ３６は、複数のハンダ・ボール４８を備えた配線板５３を樹脂５４によってＩＣチップ４６の能動面に接着し、さらにＩＣチップ４６のパッドとハンダ・ボール４８とをバンプ５６で導通することによって形成できる。このＩＣパッケージ３６では、ＩＣチップ４６の構成要素、例えばＳｉそのものが外部に露出する構造となっており、特に、本発明を適用した場合の効果が高いと考えられる。
【００４７】
また、ＩＣパッケージ３６は、図４（ｃ）に示すＢＧＡ３６によって構成することもできる。このＢＧＡ３６は、ＩＣチップ４６のパッド上にハンダ・ボール４８を直接に形成し、さらにハンダ・ボール４８が外部へ露出するようにしてＩＣチップ４６を封止樹脂５７で被覆することによって形成できる。このＩＣパッケージ３６でも、ＩＣチップ４６の構成要素、例えばＳｉそのものが外部に露出する構造となっており、特に、本発明を適用した場合の効果が高いと考えられる。
【００４８】
また、ＩＣパッケージ３６は、図５（ａ）に示すＢＧＡ３６によって構成することもできる。このＢＧＡ３６は、回路基板７３の表面上にボンディングワイヤ７４を介してＩＣチップ４６をボンディングし、さらに、このＩＣチップ４６を封止部材７７でオーバーコートすることにより形成できる。回路基板７３のＩＣチップ４６の搭載面には複数の配線ラインが形成され、さらに、回路基板７３の裏面にも複数の配線ラインが形成され、それら表裏両側に設けた配線ラインは回路基板７３を貫通するスルーホールを介して互いに導通する。そして、裏面側の複数の配線ラインのそれぞれにハンダ・バンプ４８が、例えば格子状に設けられる。
【００４９】
また、本実施形態では、ＩＣパッケージ３６として図５（ｂ）に示すＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）７６を用いることもできる。このＣＳＰ７６では、回路基板７３の表面上に所定パターンで配置した複数のボール電極７９を介してＩＣチップ４６を接合、すなわちフリップチップボンディングする。ＩＣチップ４６は封止部材７７でオーバーコートされてパッケージングされる。そして、回路基板７３の裏面側に形成した複数の配線ラインのそれぞれにハンダ・バンプ４８が、例えば格子状に設けられる。このＣＳＰ７６では、パッケージ７６の外形をＩＣチップ４６とほぼ同じ大きさにできる。
【００５０】
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図５（ａ）に示したＢＧＡ３６や図５（ｂ）に示したＣＳＰ７６等といったＩＣパッケージに共通する構造は、パッケージの側面に端子が引き出されるのではなくて、パッケージの底面、すなわち広域面にハンダ・ボール４８やハンダ・バンプ２８等といったハンダ突起端子が設けられることである。
【００５１】
図１において、ＦＰＣ３３上にＩＣパッケージ３６及び電子部品３４を実装して配線基板３を製造する際には、まず、電子部品３４の端子に対応するＦＰＣ３３上の端子３９上にクリームハンダを印刷する。この印刷処理は、例えば、金属マスクをＦＰＣ３３に当てた上でクリームハンダをスキージによって金属マスク上で伸ばすことによって行うことができる。
【００５２】
電子部品３４に対するハンダ印刷が終了すると、ＦＰＣ３３上の各端子３９上に、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６がマウントされる。すなわち、電子部品３４の端子が端子３９に載せられ、さらに、ＩＣパッケージ３６の各ハンダ・ボール４８が端子３９に載せられる。
【００５３】
その後、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６を載せたＦＰＣ３３を、所定温度に昇温されているリフロー炉の中に入れて加熱し、これにより、電子部品３４が載っているハンダ及びＩＣパッケージ３６のハンダ・ボール４８を溶かして、ハンダ付けを行う。このように、本実施形態の配線基板３に関しては、電子部品３４とＩＣパッケージ３６とを１回のリフロー工程において同時にハンダ付けできるので、製造工程が簡略であり、製造コストも低くなる。
【００５４】
図１において、ＦＰＣ３３の液晶パネル２側の辺端には接続端子５８が形成され、反対側の辺端には接続端子５９が形成される。そして、接続端子５８が形成されたＦＰＣ３３の辺端部は、ＡＣＦ６１によって第１基板４ａの張出し部４ｃの辺端部に熱圧着によって接合される。ＡＣＦ６１は、熱可塑性、熱硬化性、あるいは紫外線硬化性の樹脂中に多数の導電粒子を分散させることによって形成されており、第１基板４ａとＦＰＣ３３とはＡＣＦ６１を形成する樹脂によって接着され、さらにＦＰＣ３３上の端子５８と第１基板４ａ上の端子２３とがＡＣＦ６１内の導電粒子によって導通される。
【００５５】
配線基板３の接続端子５９は図示しない外部制御回路、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機等といった電子機器に含まれる制御回路に接続される。外部制御回路から端子５９を介して配線基板３へ信号が供給されると、電子部品３４及びＩＣパッケージ３６が所定の機能を奏し、それ故、駆動用ＩＣ２２ａ、２２ｂ、２２ｃへ所定の信号が供給され、これにより、既述した液晶パネル２による表示が行われる。
【００５６】
本実施形態の配線基板３では、図３において、ベース材３７を挟んでＩＣパッケージ３６の反対面に銅膜部材３８ｂｂを設けたので、ＩＣパッケージ３６の特性劣化を防止できる。例えば、銅膜部材３８ｂｂの放熱効果により、ＩＣパッケージ３６が過熱によって特性劣化することを防止できる。また、銅膜部材３８ｂｂの遮光性により、ＩＣパッケージ３６の能動面に光が入って特性劣化することを防止できる。また、銅膜部材３８ｂｂを設けた部分ではＦＰＣ３３が撓み変形することを防止できるので、ＩＣパッケージ３６にせん断力、曲げ力等といった外力が加わることを防止でき、それ故、外力による特性変化を防止できる。
【００５７】
また、図３（ａ）において、本実施形態のＩＣパッケージ３６はその平面形状がほぼ長方形状に形成され、そのＩＣパッケージ３６の表面の右下端部にはマーク６２が記されている。このマーク６２は、ＩＣパッケージ３６に関する製造ロット、すなわち製造場所や製造年月日等を表示する文字又は数字であり、本実施形態では『ＡＢ１２』という符号が例示されている。もちろん、その他の任意の符号が記されることもある。
【００５８】
上記のマーク６２は、ＦＰＣ３３上にＩＣパッケージ３６を実装した後に、そのＩＣパッケージ３６の表面にスタンプを用いてインクを付けることによって形成できる。また、レーサ光等といった切削要素を用いて切削加工によって形成することもできる。
【００５９】
本実施形態では、図６（ａ）に示すように、マーク６２がＩＣパッケージ３６の長手方向の中心Ｘ０以外の部分に形成されている。配線基板３（図１参照）に大きな荷重又は瞬間的な荷重が加わるとき、ＩＣパッケージ３６にはその中心Ｘ０の部分に特に大きな応力が発生すると思われる。従って、この中心Ｘ０の部分にマーク６２が付けられていると、そのマーク６２を起点として割れ等といった損傷が発生し易い。
【００６０】
特に、マーク６２が切削加工によって形成された場合には、その部分に発生する応力が特に大きくなるので、ＩＣパッケージ３６に損傷が発生する傾向が顕著になると思われる。これに対し、マーク６２を付ける位置を中心Ｘ０から外れた位置にしておけば、ＩＣパッケージ３６に割れ等が発生することを防止できる。
なお、マーク６２を付ける位置は、図６（ａ）に示すような右下端部以外に、図６（ｂ）に示すような右中央端部や、図６（ｃ）に示すような右上端部とすることもできる。さらに、図示はしないが、マーク６２をＩＣパッケージ３６の左側の端部に設けることもできる。
【００６１】
さらに、マーク６２は、図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、長手方向の中心Ｘ０から外れる位置であって、図６（ａ）〜（ｃ）に示した端部位置に比較してその中心Ｘ０に近い位置に付けることもできる。この構成によっても、ＩＣパッケージ３６がマーク６２を起点として損傷する可能性を低減できる。
【００６２】
さらに、図８に示すように、ＩＣパッケージ３６の長手方向の長さを“Ｌ”としたとき、中心Ｘ０を中心とするＬ／１０の幅の領域Ｈを外れた位置にマーク６２を付けることができる。また、望ましくは、Ｌ／５の幅の領域Ｈを外れた位置にマーク６２をつけることができる。この構成によっても、ＩＣパッケージ３６がマーク６２を起点として損傷する可能性を低減できる。
【００６３】
（変形例）
以上の説明では、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）に示すようなＢＧＡ３６や、図５（ｂ）に示すようなＣＳＰ７６のようなＩＣパッケージによってＩＣ構造体を構成した。しかしながらＩＣ構造体は、ＩＣパッケージに限られず、図９に示すようなベアチップＩＣ８４をＡＣＦ８１のような導電接着要素を用いてベース材８６上に実装する構成とすることもできる。
【００６４】
ＡＣＦ８１は、絶縁性の樹脂８２の中に複数の導電粒子８３を分散することによって形成されている。ベアチップＩＣ８４をベース材８６上に実装する際には、ベース材８６上に形成した端子８７の上にＡＣＦ８１を貼着し、さらにそのＡＣＦ８１の上にベアチップＩＣ８４を載せた上で、このベアチップＩＣ８４を加熱しながらベース材８６へ押圧、すなわち、熱圧着する。
【００６５】
この熱圧着により、ベアチップＩＣ８４の本体部分がＡＣＦ８１内の樹脂８２の働きによってベース材８６の所定位置に固着される。そして、同時に、ベアチップＩＣ８４の能動面に形成された複数の電極端子、すなわちバンプ８８が、ＡＣＦ８１内の導電粒子８３を介してベース材８６上の端子８７に導通する。このＩＣ構造体において製造ロット等を表示するためにマークをつける際には、そのマークはベアチップＩＣ８４の上側表面８４ａにインク印刷やレーザ光等による切削によって形成される。
【００６６】
また、以上の説明では、スイッチング素子を用いない単純マトリクス構造の液晶装置を例示したが、本発明は、２端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス構造の液晶装置や、３端子型のスイッチング素子を各表示ドットに付設する構造のアクティブマトリクス型の液晶装置にも適用できる。
【００６７】
また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置に対しても適用できる。このような電気光学装置としては、例えば、電気光学物質として有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いるＥＬ装置や、電気光学物質として希薄なガスを用いてこのガス中で発生するプラズマ放電を利用する構造のプラズマ装置や、無機ＥＬ装置や、電気泳動ディスプレイ装置や、フィールドエミッションディスプレイ装置（電界放出表示装置）等が考えられる。
【００６８】
（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器を実施形態を挙げて説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
【００６９】
図１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源１０１、表示情報処理回路１０２、電源回路１０３、タイミングジェネレータ１０４及び液晶装置１０５によって構成される。そして、液晶装置１０５は液晶パネル１０７及び駆動回路１０６を有する。
【００７０】
表示情報出力源１０１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリや、各種ディスク等といったストレージユニットや、ディジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１０４により生成される各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路１０２に供給する。
【００７１】
次に、表示情報処理回路１０２は、増幅・反転回路や、ローテーション回路や、ガンマ補正回路や、クランプ回路等といった周知の回路を多数備え、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１０６へ供給する。ここで、駆動回路１０６は、走査線駆動回路（図示せず）やデータ線駆動回路（図示せず）と共に、検査回路等を総称したものである。また、電源回路１０３は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。
【００７２】
液晶装置１０５は、例えば、図１に示した液晶装置１と同様に構成できる。液晶装置１は、内蔵するＩＣに割れ等が発生することを長期間にわたって防止できるので、これを用いた本電子機器も長期間にわたって正常な機能を発揮できる。
図１１は、本発明に係る電子機器の他の実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ１１０は、キーボード１１２を備えた本体部１１４と、液晶表示ユニット１１６とから構成されている。この液晶表示ユニット１１６は、例えば図１に示した液晶装置１を表示部として用いて構成できる。これにより、パーソナルコンピュータ１１０は、その機能を長期間にわたって正常に維持できる。
【００７３】
図１２は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機１２０は、複数の操作ボタン１２２と、受話口１２４と、送話口１２６と、液晶表示ユニット１２８とを有する。この液晶表示ユニット１２８は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。これにより、この携帯電話機１２０は、その機能を長期間にわたって正常に維持できる。
【００７４】
図１３は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるデジタルスチルカメラであって、液晶装置をファインダとして用いるものを示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３０は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）等といった撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。
【００７５】
デジタルスチルカメラ１３０におけるケース１３１の背面には、液晶表示ユニット１３２が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となっている。このため、液晶表示ユニット１３２は、被写体を表示するファインダとして機能する。液晶表示ユニット１３２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。これにより、長期間にわたって正常な表示を維持できる。
【００７６】
ケース１３１の前面側（図においては裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユニット１３３が設けられている。撮影者が液晶表示ユニット１３２に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン１３４を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３５のメモリに転送されてそこに格納される。
【００７７】
ケース１３１の側面には、ビデオ信号出力端子１３６と、データ通信用の入出力端子１３７とが設けられている。ビデオ信号出力端子１３６にはテレビモニタ１３８が必要に応じて接続され、また、データ通信用の入出力端子１３７にはパーソナルコンピュータ１３９が必要に応じて接続される。回路基板１３５のメモリに格納された撮像信号は、所定の操作によって、テレビモニタ１３８や、パーソナルコンピュータ１３９に出力される。
【００７８】
図１４は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態である腕時計型電子機器を示している。ここに示す腕時計型電子機器１４０は、時計本体１４１に支持された表示部としての液晶表示ユニット１４２を有し、この液晶表示ユニット１４２は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。液晶表示ユニット１４２は、時計本体１４１の内部に設けた制御回路１４３によって制御されて、時刻、日付等を情報として表示する。
【００７９】
図１５は、本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態であるＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：パーソナル・デジタル・アシスタント：携帯型情報端末装置）を示している。ここに示すＰＤＡ１５０は、接触方式、いわゆるタッチパネル方式の入力装置１５１をその正面パネル上に有する。この入力装置１５１は透明であり、その下には表示部としての液晶装置１５２が配置されている。
【００８０】
使用者は、付属のペン型入力具１５３を入力装置１５１の入力面に接触させることにより、液晶装置１５２に表示されたボタン、その他の表示を選択したり、文字、図形等を描いたりして、必要な情報を入力する。この入力情報に対してＰＤＡ１５０内のコンピュータによって所定の演算が行われ、その演算の結果が液晶装置１５２に表示される。液晶装置１５２として図１の液晶装置１を用いれば、正常な表示品質を長期間にわたって維持できる。
【００８１】
（変形例）
なお、電子機器としては、以上に説明したパーソナルコンピュータや、携帯電話機や、デジタルスチルカメラや、腕時計型電子機器や、ＰＤＡの他にも、液晶テレビや、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダや、カーナビゲーション装置や、ページャや、電子手帳や、電卓や、ワードプロセッサや、ワークステーションや、テレビ電話機や、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【００８２】
【発明の効果】
ＩＣ構造体が配線基板に実装された後、熱等による応力や、落下等による衝撃等といった外力がその配線基板に加わると、ＩＣ構造体に関してはその中心部分に応力が集中して発生し易い。従って、この中心部分にマークを形成すると、そのマークを起点として割れ等といった損傷が発生し易い。これに対し、本発明のように、ＩＣ構造体の中心以外の部分にマークを付けるようにすれば、当該マークを起点として割れ等が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板及び電気光学装置のそれぞれの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電気光学装置の主要部分である液晶パネルの断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の断面構造を示す断面図である。
【図４】本発明で用いるＩＣ構造体の実施形態を示す図である。
【図５】本発明で用いるＩＣ構造体の他の実施形態を示す図である。
【図６】ＩＣ構造体においてマークを付ける位置を示す図である。
【図７】ＩＣ構造体においてマークを付けることのできる他の位置を示す図である。
【図８】ＩＣ構造体においてマークを付けることのできるさらに他の位置を示す図である。
【図９】本発明で用いるＩＣ構造体の他の実施形態を示す図である。
【図１０】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図１１】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　　　　　液晶装置（電気光学装置）
２　　　　　　液晶パネル
３　　　　　　配線基板
４ａ，４ｂ　　基板
６　　　　　　シール材
８　　　　　　照明装置
９　　　　　　液晶（電気光学物質）
１２ａ，１２ｂ　基材
１３　　　　　　半透過反射板
１４　　　　　　開口
１７ａ，１７ｂ　電極
３３　　　　　　ＦＰＣ
３４　　　　　　電子部品
３６　　　　　　ＩＣパッケージ（ＩＣ構造体）
３７　　　　　　ベース材
３８ａ，３８ｂ　配線
３８ｂｂ　　　　銅膜部材
３９　　　　　　端子
４１　　　　　　レジスト
４２ａ，４２ｂ　カバーレイ
４３　　　　　　補強膜
４４　　　　　　スルーホール
４６　　　　　　ＩＣチップ
４８　　　　　　ハンダ・ボール
６２　　　　　　マーク
７６　　　　　　ＣＳＰ（ＩＣ構造体）
８４　　　　　　ベアチップＩＣ（ＩＣ構造体）
Ｘ０　　　　　中心
【図１】
2004095873.tif 000003
【図２】
2004095873.tif 000004
【図３】
2004095873.tif 000005
【図４】
2004095873.tif 000006
【図５】
2004095873.tif 000007
【図６】
2004095873.tif 000008
【図７】
2004095873.tif 000009
【図８】
2004095873.tif 000010
【図９】
2004095873.tif 000011
【図１０】
2004095873.tif 000012
【図１１】
2004095873.tif 000013
【図１２】
2004095873.tif 000014
【図１３】
2004095873.tif 000015
【図１４】
2004095873.tif 000016
【図１５】
2004095873.tif 000017