(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ＩＣパッケージ表面へのレーザーマーキングにおいて、軽薄短小のＩＣパッケージでも高精度の位置決めが可能にする。【解決手段】多数の凹部１０２にＩＣパッケージ１０４を格納するトレイ１００とマスクプレート２００を用い、ＩＣパッケージの表面に印字する。マスクプレートは、トレイの各凹部にそれぞれ対応するマスク穴２０４を設けており、トレイの凹部とマスク穴とを対向させてトレイとマスクプレートを重ねた状態に保持し又はトレイとマスクプレートとの保持を解除する着脱手段を備える。マスク穴は、着脱手段によりトレイと重ねて保持し上下反転したときに、嵌合部で、凹部に収納されたＩＣパッケージの表面部を受け入れる。着脱手段によりトレイと重ねられトレイの下側になった状態のマスクプレートをＸＹプレートに載置する。【選択図】図３
2004111793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の凹部にＩＣパッケージを格納するトレイを用い、ＩＣパッケージの表面に印字するレーザーマーキング装置において、
前記のトレイの各凹部にそれぞれ対応するマスク穴を設けたマスクプレートであって、前記のトレイの凹部と前記のマスク穴とを対向させてトレイとマスクプレートを重ねた状態に保持し又はトレイとマスクプレートとの保持を解除する着脱手段を備え、前記のマスク穴は、前記の着脱手段によりトレイと重ねて保持し上下反転したときに前記の凹部に収納されたＩＣパッケージの表面部を受け入れる嵌合部を備えるマスクプレートと、
前記の着脱手段によりトレイと重ねられトレイの下側になった状態のマスクプレートを載置するＸＹプレートと
を備えるレーザーマーキング装置。
【請求項２】
前記の着脱手段は、マスクプレートとの間にトレイを保持する爪部材を備えることを特徴とする請求項１に記載されたレーザーマーキング装置。
【請求項３】
さらに、前記の爪部材のトレイとの係合を解除する解除手段を備えることを特徴とする請求項２に記載されたレーザーマーキング装置。
【請求項４】
前記のマスクプレートと前記のトレイは、相互の位置決めのためのピンまたはそれと嵌合する穴を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載されたレーザーマーキング装置。
【請求項５】
前記のマスクプレートと前記のＸＹプレートは、相互の位置決めのためのピンまたはそれと嵌合する穴を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載されたレーザーマーキング装置。
【請求項６】
さらに、
ＸＹプレートに載置された状態のマスクプレートの着脱手段に係合され、マスクプレートとトレイとの分離をさせる解除手段と、
ＸＹプレートに載置されたマスクプレートからトレイを上方へ移動する分離手段と
を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載されたレーザーマーキング装置。
【請求項７】
前記のＸＹプレートが水平面に対して斜めに設置されることを特徴とする請求項１に記載されたレーザーマーキング装置。
【請求項８】
多数の凹部にＩＣパッケージを格納するトレイを用い、ＩＣパッケージの表面に印字するレーザーマーキング方法において、
前記のトレイの各凹部にそれぞれ対応するマスク穴を設けたマスクプレートであって、前記のトレイの凹部と前記のマスク穴とを対向させてトレイとマスクプレートを重ねた状態に保持し又はトレイとマスクプレートとの保持を解除する着脱手段を備え、前記のマスク穴は、前記の着脱手段によりトレイと重ねて保持し上下反転したときに前記の凹部に収納されたＩＣパッケージの表面部を受け入れる嵌合部を備えるマスクプレートを用意し、
前記の着脱手段によりマスクプレートを上側からトレイと重ね、上下反転して、前記のトレイから前記のマスクプレートのマスク穴にＩＣパッケージを移戴して整列させ、
トレイの下側になった状態のマスクプレートをＸＹプレートに載置し、
ＸＹプレートに載置された状態のマスクプレートの着脱手段によるトレイとの係合を解除し、
ＸＹプレートに載置されたマスクプレートからトレイを上方へ移動し、
前記のマスクプレートのマスク穴にあるＩＣパッケージの表面にレーザー光を照射して印字する
レーザーマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの表面にレーザー光で印字するレーザーマーキングに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージの表面には、製造番号、シリアル番号等の印刷が行われる。レーザーマーキングでは、ＩＣパッケージの表面をレーザー光で照射して印字する。従来のレーザーマーキング技術には、ＩＣパッケージを収納するトレイを用いる方法がある（たとえば特開２０００−１０２９４２号公報）。この技術では、トレイに所定間隔で設けた多数の凹部にそれぞれＩＣパッケージを収納し、次に、トレイに収納された状態のＩＣパッケージに対して上方からその表面にレーザーを照射して、ＩＣ表面でマーキング（印刷）を行う。
【０００３】
なお、トレイからＩＣパッケージを１つづつ位置決めブロックに移戴して位置決めブロックの上でマーキングする方式もある。しかし、この方式では、パッケージ移戴の機構が必要であり、装置が大掛かりになっていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１０２９４２号公報
【特許文献２】
特開平１１−１３５６５８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣパッケージを収納するトレイを用いるマーキング方式では、トレイにＩＣパッケージを格納した状態でマーキングをする際に、位置決めのため、たとえば、トレイを傾けて、収納されたＩＣパッケージを凹部内のクリアランス分だけ自重で移動させて凹部の側面に接触させる。ここで、片側の２辺に沿わないものもあり、軽薄短小のＩＣパッケージの場合、位置決め不足（不良）が発生する。ＩＣの高さの違いにより、レーザー光の焦点距離と印字面をいつも一定に合わせることができない。また、トレイ内のＩＣ整列ピッチに累積誤差があり、トレイの図面寸法で位置を補正しても適正な位置にマークできにくい。また、位置決めできたとしても、トレイの出来合いピッチ公差により印字精度が左右される。このためこの方法は印字精度の緩いパッケージへ適用されていた。また、パッケージのない凹部も同時にマークするので、トレイが焼けてしまうという問題もあった。
【０００６】
また、特開平１１−１３５６５８号公報に記載されたマーキング方法では、トレイを搬送するときにＩＣパッケージが位置ずれしたり、ＩＣパッケージが飛び出したりするのを防止するため、トレイの上にＩＣアラインメントカバーを被せる。ここで、カバーには長穴が設けられ、長穴の周辺にアライメント爪を備える。トレイの凹部に収容されているＩＣパッケージを、長穴の周辺部で押えるとき、各凹部のＩＣパッケージは、上からアラインメント爪で固定されて整列される。このようにして、トレイにＩＣパッケージを収納した状態のまま位置決めされたＩＣパッケージの表面にレーザー光で印字する。本発明は、これとは別の考え方でＩＣパッケージの高精度の位置決めを可能にしようとするものである。
【０００７】
この発明の目的は、ＩＣパッケージ表面へのレーザーマーキングにおいて、軽薄短小のＩＣパッケージでも高精度の位置決めが可能な装置及び方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレーザーマーキング装置は、多数の凹部にＩＣパッケージを格納するトレイを用い、ＩＣパッケージの表面に印字するレーザーマーキング装置である。この装置は、トレイの各凹部にそれぞれ対応するマスク穴を設けたマスクプレートであって、トレイの凹部とマスク穴とを対向させてトレイとマスクプレートを重ねた状態に保持し又はトレイとマスクプレートとの保持を解除する着脱手段を備え、前記のマスク穴は、前記の着脱手段によりトレイと重ねて保持し上下反転したときに前記の凹部に収納されたＩＣパッケージの表面部を受け入れる嵌合部を備えるマスクプレートと、前記の着脱手段によりトレイと重ねられトレイの下側になった状態のマスクプレートを載置するＸＹプレートとを備える。マスクプレートを用いて、ＩＣパッケージがマスクプレートのマスク穴に高精度に移戴された状態で、ＸＹプレート上に確実に設置できる。したがって、マスクプレート上のＩＣパッケージへのレーザー光による印字が高精度で行える。
【０００９】
前記のレーザーマーキング装置において、たとえば、前記の着脱手段は、マスクプレートとの間にトレイを保持する爪部材を備える。また、好ましくは、さらに、前記の爪部材のトレイとの係合を解除する解除手段を備える。
【００１０】
前記のレーザーマーキング装置において、好ましくは、前記のマスクプレートと前記のトレイは、相互の位置決めのためのピンまたはそれと嵌合する穴を備える。
【００１１】
前記のレーザーマーキング装置において、好ましくは、前記のマスクプレートと前記のＸＹプレートは、相互の位置決めのためのピンまたはそれと嵌合する穴を備える。
【００１２】
前記のレーザーマーキング装置において、好ましくは、ＸＹプレートに載置された状態のマスクプレートの着脱手段に係合され、マスクプレートとトレイとの分離をさせる解除手段と、ＸＹプレートに載置されたマスクプレートからトレイを上方へ移動する分離手段とを備える。下方からのレーザーマーキング中はトレイを上方に退避させるので、仮にトレイにＩＣパッケージがない状態でレーザー光をマスク穴に照射してもデフォーカス状態となりトレイを焼くことはない。
【００１３】
前記のレーザーマーキング装置において、たとえば、前記のＸＹプレートが水平面に対して斜めに設置される。
【００１４】
本発明に係るレーザーマーキング方法は、多数の凹部にＩＣパッケージを格納するトレイを用い、ＩＣパッケージの表面に印字するレーザーマーキング方法である。まず、トレイの各凹部にそれぞれ対応するマスク穴を設けたマスクプレートを用意する。このマスクプレートは、トレイの凹部とマスク穴とを対向させてトレイとマスクプレートを重ねた状態に保持し又はトレイとマスクプレートとの保持を解除する着脱手段を備え、前記のマスク穴は、前記の着脱手段によりトレイと重ねて保持し上下反転したときに前記の凹部に収納されたＩＣパッケージの表面部を受け入れる嵌合部を備える。次に、着脱手段によりマスクプレートを上側からトレイと重ね、上下反転して、前記のトレイから前記のマスクプレートのマスク穴にＩＣパッケージを移戴して整列させる。そして、トレイの下側になった状態のマスクプレートをＸＹプレートに載置する。次に、ＸＹプレートに載置された状態のマスクプレートの着脱手段によるトレイとの係合を解除し、ＸＹプレートに載置されたマスクプレートからトレイを上方へ移動する。そして、マスクプレートのマスク穴にあるＩＣパッケージの表面にレーザー光を照射して印字する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１と図２は、この発明の実施の形態のレーザーマーキング装置の概要を示す。図１に示すように、本体架台１０の上に、Ｘステージ１２とＹステージ１４からなるＸＹステージが設けられ、Ｙステージ１４の上には、ベース板１６が固定される。ＸＹステージの下にはレーザーマーカー１８が位置される。ベース板１６は、マークエリアの小さいレーザーマーカー１８のため使用している。ベース板１６には、４本のガイド２０が設けられ、後で説明するようにＩＣパッケージを収納しているトレイ１００を上側に重ねたマスクプレート２００が、ガイド２０によりベース板１６上に案内される。Ｙステージ１４には、さらに１対のロックシリンダ２２が取り付けられており、後で説明するレバー１１０が接続される。また、Ｙステージ１４の上には、ベース板１６の周囲に、トグルクランプ２４、１対のトレイ持ち上げシリンダー２６、１対のトレイ持ち上げピン２８（図示しない）が設けられる。これらについては後で説明する。レーザーマーカー１８は、ＸＹステージの下に設置され、マークプレート２００上に位置決めされた多数のＩＣパッケージ１０４の表面に対して、下方からレーザー光を照射して、マークプレート２００上のＩＣパッケージの表面へ製造番号やシリアル番号等の印字を行う。また、ＸＹステージの上に安全のためシャッターカバー３０が設けられる。また、レーザーマーキング装置を操作するための操作ボックス３２が設けられる。
【００１６】
一方、図２に示すように、トレイマスク着脱部が本体架台１０の近くに配置される。着脱部架台５０の２ヶ所に４本１組のスタンド５２からなるストッカー５４，５６が設けられる。マーク前のトレイ１００はローダー側のストッカー５４に積み重ねられる。他方のアンローダー側のストッカー５６には、マーキングの後のトレイ１００が積み重ねられる。マスクプレート２００は２セット用意する。片方のマスクプレート２００を用いてのマーク中に、他方を準備する。操作者は、ローダー側ストッカー５４の１枚のトレイ１００を、後で説明するようにマスクプレート２００に抱えて、上下反転してＸＹステージ上に移動する。
【００１７】
図３〜図５は、トレイマスク着脱部でのトレイ１００とマスクプレート２００の着脱方法を説明するための図である。図３に示すように、矩形のトレイ１００は、所定ピッチで設けた多数（この例では６行×１４列）の凹部（ポケット）１０２を備えており、各凹部１０２の中にＩＣパッケージ１０４が収容される。トレイ１００は、その周辺部の４ヶ所に位置合わせ穴１０６（図示しない）を設けている。一方、マスクプレート２００は、トレイ１００に対向させる側に、上述の位置合わせ穴１０６に対応する位置に位置合わせピン２０２（図示しない）を備えている。したがって、後で説明するように、マスクプレート２００をトレイ１００の上に被せるとき、位置合わせピン２０２が位置合わせ穴１０６に嵌合して、両者の相対的な位置合わせが容易に行える。
【００１８】
一方、マスクプレート２００は、トレイ１００に被せた状態でトレイ１００の凹部１０２に格納されていたＩＣパッケージ１０４を受け入れるマスク穴２０４を備える。レーザ光はマスク穴２０４のみを通る。マスク穴２０４の位置は、トレイ１００の凹部１０２の位置に対応する。図６に示すように、マスク穴２０４には、トレイ１００に面する側にＩＣパッケージ１０４のモールド部分、リード部分などの外形（たとえば肩形状やリード部分）に合わせた嵌合部２０６が設けられている。嵌合部２０６は、上下反転されたＩＣパッケージの表面が当接する面を備える。反転されたＩＣパッケージ１０４をこの嵌合部２０６に誘導して嵌合することにより、ＩＣパッケージ１０４がマスク穴２０４に当接する。マスク穴２０４に誘導することによりＩＣパッケージ１０４を３０μｍ程度の精度で位置決めできる（図６の（ｂ）参照）。マスク穴２０４の嵌合部２０６の形状はＩＣパッケージの形状に対応して設計される。（マスク穴２０４の形状については後でも説明する。）また、トレイ１００の凹部１０２の形状も、上下反転したときにＩＣパッケージ１０４がマスク穴２０４に収まるように設計する。これにより、マスク穴２０４は、トレイ１００のＩＣ収納ピッチでＩＣパッケージ１０４を位置決めできる。この位置決め精度は、従来は、１５０〜２００μｍ程度であったのに比べ、非常に高く、小型化するＩＣパッケージ１０４に対し有効である。マスク穴２０４を用いてＩＣパッケージ１０４が高精度に位置決めされているので、小さいＩＣパッケージ１０４でも、印字の際に、枠に近い文字が外れることはない。
【００１９】
マスクプレート２００についてさらに説明すると、マスクプレート２００は、その４隅に切り欠き部２０８を備え、その外形状は、スタンド５２にほぼ接するように決定する。これにより、トレイ１００を積み重ねるとき、スタンド５２は、４つの切り欠き部２０８でトレイ１００をガイドする。
【００２０】
また、レバー２１０は、マスクプレート２００をトレイ１００に重ねて保持または分離するために用いる。マスクプレート２００の長手方向の２つの側部には、それぞれ、２つの開口部２１２が設けられ、レバー２１０に連結されるロック爪２１６が、その開口部２１２の中に挿入できる。各開口部２１２の位置は、マスクプレート２００がかぶされたトレイ１００の外周より少し外側である。レバー２１０は、マスクプレート２００の長手方向に垂直な方向の第１板部２１２と、長手方向に並行であり中央で第１板部２１２と接続される第２板部２１４と、第２板部２１４の両端接続されるロック爪２１６とからなる。ロック爪２１６は、第２板部２１４に垂直に、続いて第２板部２１４に平行に折り曲げられた形状を持つ。このようなレバーとロック爪を用いることにより、後で説明するように、トレイのマスクプレートへの着脱が１組のレバーの開閉動作により容易に行える。ここで、ロック爪は、マーキングの前に、トレイ１００とマスクプレート２００とを一体に固定する装着手段としての機能と、マーキングを完了したときに、マスクプレート２００からトレイを解除する解除手段としての機能を備える。さらに、シリンダー２２のヘッド側には凹状ブロックが取りつけてあり、第１板部２１２の先端の突状部は、ＸＹプレート上でシリンダー２２の凹状ブロックに係合する。これにより、シリンダーを作動させると、ロック爪２１６が開閉される。すなわち、シリンダー２２を用いることにより、トレイのマスクプレートへの着脱が確実に実行できる。
【００２１】
次にマスクプレート２００の着脱動作について説明する。トレイマスク着脱部では、マスクプレート２００をトレイ１００に重ねる際は、図３に示すように、マスクプレート２００の開口部にロック爪２１６を入れて、ロック爪２１６の先端とマスクプレート２００とを平行にし、レバー１１０によりロック爪２１６を広げる（図３の矢印方向）。そして、ロック爪２１６が開いた状態で、マスクプレート２００を、スタンド５２をガイドとして上方からスタンド５２に積み重ねられたトレイ１００の方に下降させていくと、１番上のトレイ１００に被さる。図４に示すように、その位置でレバー２１０によりロック爪２１６を狭める（閉じる）と（図４の矢印参照）、マスクプレート２００とロック爪２１６の間に１枚のトレイ１００が保持される。次に、その状態で、マスクプレート２００を上方へ持ち上げる。図４の上部に、持ち上げられたマスクプレートとトレイを示す。そして、図５に示すように、トレイ１００が上方、マスクプレート２００が下方になるよう、トレイ１００を１８０°反転させる。この状態では、ＩＣパッケージ１０４は逆さの状態でマスクプレート２００のマスク穴２０４に高精度に移戴されている（図６参照）。
【００２２】
ここで、上下反転されたＩＣパッケージ１０４をマスク穴２０４に誘導したマスクプレート２００をＸＹプレートに設置したとき、ＩＣパッケージ１０４の表面は、次に説明するように、そのままで基準面上にあり、これはレーザーマーカー１８が印字をするレーザーマーク面に一致する。ＸＹプレート上に設置されたマスクプレート２００の形状は、ＸＹプレート上にマスクプレート２００をおいた場合、図６の（ｂ）に図式的に示すように、マスク穴２０４に位置するＩＣパッケージ１０４の下側表面が、どのＩＣパッケージについても、ＸＹプレートに対して常に同じ位置に想定している基準面２０７上にあるようにしている。いいかえれば、マスクプレート２００において、マスク穴２０４の形状は、反転されたＩＣパッケージ１０４の表面が当接する面が基準面上にあるように設計される。これにより、マスク穴２０４に移戴されたＩＣパッケージ１０４の下側表面が常に基準面上にある。ＩＣパッケージ１０４は、厚さなどの形状が異なるものがあるが、反転されたＩＣパッケージ１０４の表面が基準面上にあるようにするため、パッケージごとに、パッケージ形状と前述の基準面２０７に合わせてマスク穴２０４の形状（凹部の深さなど）を加工したマスクプレート２００を用意する。これにより、反転されたＩＣパッケージ１０４の下側表面を常に基準面上に位置させるので、レーザーマーカー１８は、レーザー光１９の焦点距離がこの基準面にあるように設置される。したがって、基準面２０７が、そのままレーザーマーカー１８が印字を行うレーザーマーク面となる。また、パッケージごとにレーザー光１９の焦点距離を調整する必要がなくなる。これに対し、ＩＣパッケージがトレイの凹部に収納された状態でマーキングをする従来法では、レーザー光の焦点は、ＩＣパッケージの表面が所定の基準面にあるものと想定しているものの、実際にはＩＣパッケージの製造精度による誤差があると、その誤差がそのままパッケージ表面の位置の誤差に反映されてしまう。このためレーザー光の焦点を所定の基準面に合わせてパッケージの表面に合わせたつもりであっても、トレイの凹部内でのパッケージ表面の位置は誤差分だけずれ、焦点位置がパッケージ表面からはずれてしまう。これに対し、この実施の形態のマスクプレート２００を用いると、上下反転されたＩＣパッケージ１０４の下側表面が常に基準面にあるため、パッケージ製作精度に影響されない、精度の高い印字が可能である。
【００２３】
図７と図８は、ＸＹステージ上へのマスクプレート２００の移動を示す。Ｙステージ１４の上で、１対のロックシリンダ２２は、ロック爪２１６を開閉する。ＸＹステージのピンをガイドにセットした後で、トグルクランプ２４は、マスクプレート２００を、浮きがない状態で下方向に抑えて、マスクプレート２００をベース板６０すなわちＸＹプレートに固定する。
【００２４】
次に、ＸＹステージでのトレイ１００の装着の動作を説明する。マスクプレート２００をガイドスタンド５２に沿ってガイドして下降して、Ｙステージ１４の上のベース板６０にセットする。このとき、マスクプレート２００の位置合わせのため、マスクプレート２００の位置決め穴２１８は、ベース板６０に設けているピン（図示しない）と嵌合される。これにより、マスクプレート２００とベース板（ＸＹステージ）との位置合わせが容易に行える。
【００２５】
次に、トレイ１００を保持するロック爪２１６を１対のロックシリンダ２２により駆動し、ロック爪２１６をマスクプレート２００から解除する。（なお、ロックシリンダ２２によりロック爪２１６を逆方向に駆動すると、ロック爪２１６は再度トレイ１００をマスクプレート２００に組み合わせて固定する。）次に、トレイ１００を持ち上げる１対のシリンダ２６により、シリンダに接続されているピン２８を上方向に駆動して、トレイ１００を持ち上げる（図９参照）。これにより、マスクプレート２００との係合を解除されているトレイ１００をマスクプレート２００から分離し、レーザーの焦点距離が変わってデフォーカスになる位置までトレイ１００をマスクプレート２００から引き離す。こうして、下方からのレーザーマーキング中はトレイを上方に退避させているので、仮にトレイにＩＣパッケージがない状態でレーザー光をマスク穴に照射してもデフォーカス状態となりトレイを焼くことはない。
【００２６】
この状態で、Ｙステージ１４とＸステージ１２が動いて、レーザ照射位置にマスクプレート２００を移動させる。ＩＣパッケージ１０４へのマーキングが完了したら、トレイ１００を元の位置までシリンダ２６で下降させ、ロックシリンダ２２でトレイ１００をマスクプレート２００にロックする。次に、トグルクランプ２４を作動させて、トレイ１００を保持したマスクプレート２００をＸＹプレートから解除して、上方へ取り出す。そして、１８０°反転させて、ＩＣパッケージ１０４をマスクプレート２００側からトレイ１００側に移す。次に、アンローディング用スタッカーのガイドスタンド５２に沿ってマスクプレート２００をセットし、次に、ロック爪２１６を解除してマスクプレート２００のみを取り外す。
【００２７】
なお、上述の実施の形態では、マスクプレート２００とトレイ１００のロック機構としてロック爪２１６をつけたものを示したが、コロ状のものでもかまわない。図１０は、コロ状のロック機構２０８’の１例を示す。ロック機構２０８’の先端にコロが設けられる。（ａ）に示す開状態から、（ｂ）に示す閉状態になると、ロック機構２０８’はトレイ１００をマスクプレート２００の間に挟みこむ。
【００２８】
また、上述の実施の形態では、マスクプレート２００とトレイ３をドッキングし、トレイ１００を集団から切り離し、１８０°反転して、装置側にセットした後、ロックするまでは、手動で行っている。しかし、一連の動作を他の駆動手段を駆使して自動化することは容易である。
【００２９】
また、レーザー光の焦点距離が十分とれる状態であれば、印字時に発生する煤の対策として、ＸＹプレートを水平面に対して斜めに設置して、マスクプレート２００とトレイ１００を傾けてもよい。これに対応して、レーザーマーカー１８も傾けて設置する。なお、この状態のレーザーマーキング装置の図示は省略する。
【００３０】
【発明の効果】
本発明に係るレーザーマーキング装置及び方法によると、マスクのＩＣパッケージをマスクプレートに精度よく整列でき、下面からＩＣパッケージ表面にレーザー照射をするので、簡単に精度よく印字ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】トレイマスク方式レーザマーク機の斜視図
【図２】トレイマスク着脱部の斜視図
【図３】トレイをマスクプレートに重ねる状況を示す斜視図
【図４】トレイをマスクプレートの持ち上げを示す斜視図
【図５】トレイを重ねた状態のマスクプレートの１８０°反転を示す斜視図
【図６】ＩＣパッケージのマスク穴での位置決めを示す図
【図７】ＸＹステージへのトレイとマスクプレートの装着の前の状況を示す斜視図
【図８】ＸＹステージへの装着を示す斜視図
【図９】シリンダとピンの接続を示す図
【図１０】コロ状のロック機構を示す図
【符号の説明】
１０　本体架台、　　１２　Ｘステージ、　　１４　Ｙステージ、　　１６　ベース板、　　１８　レーザーマーカー、　　２２　ロックシリンダ２２、　　２４　トグルクランプ、　　２６　トレイ持ち上げシリンダー、　　５０　着脱部架台、　　５４，５６　ストッカー、　　１００　トレイ、　　１０２　凹部、　　１０４　ＩＣパッケージ、　　１０６　位置合わせ穴、　　２００　マスクプレート、　　２０４　マスク穴、　　２０６　嵌合部。
【図１】
2004111793.tif 000003
【図２】
2004111793.tif 000004
【図３】
2004111793.tif 000005
【図４】
2004111793.tif 000006
【図５】
2004111793.tif 000007
【図６】
2004111793.tif 000008
【図７】
2004111793.tif 000009
【図８】
2004111793.tif 000010
【図９】
2004111793.tif 000011
【図１０】
2004111793.tif 000012