(57)【要約】      （修正有）【課題】端末保護部が変形したり生地を傷める恐れがなく、十分な強度及び生産性を確保でき、さらに、焼却処分しても環境問題を引き起こすことのない被服保形用ワイヤの製造方法を提供する。【解決手段】ワイヤ本体形成工程Ｓ１０１と、上記ワイヤ本体の端部に、金属又はセラミックから形成される材料又は部材を用いて端末保護部を形成する端末保護部形成工程Ｓ１０２と、上記端末保護部を形成したワイヤの全体を加熱する全体加熱工程Ｓ１０３と、加熱された上記ワイヤ本体及び上記端末保護部の表面に、粉体状熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を溶融付着させる全体被覆工程Ｓ１０４と、上記全体被覆工程を終えた上記ワイヤの全体を加熱して表面を平滑化する仕上加熱工程Ｓ１０５と、上記仕上加熱工程を終えた上記ワイヤを所定の温度から急冷する急冷工程Ｓ１０６とを含んで構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被服の形状を保持するために被服に挿入される被服保形用ワイヤの製造方法であって、
金属線材を所定形状に成形してワイヤ本体を形成するワイヤ本体形成工程と、上記ワイヤ本体の端部に、金属又はセラミックから形成される材料又は部材を用いて端末保護部を形成する端末保護部形成工程と、
上記端末保護部を形成したワイヤの全体を加熱する全体加熱工程と、
加熱された上記ワイヤ本体及び上記端末保護部の表面に、粉体状熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を溶融付着させる全体被覆工程と、上記全体被覆工程を終えた上記ワイヤの全体を加熱して表面を平滑化する仕上加熱工程と、
上記仕上加熱工程を終えた上記ワイヤを所定の温度から急冷する急冷工程とを含む、被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項２】
上記端末保護部を、防錆性のある金属材料又はセラミック材料で形成する、請求項１に記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項３】
上記端末保護部形成工程において、
上記端末保護部が、上記ワイヤ本体の先端部に金属製キャップを被着することにより形成される、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項４】
上記端末保護部形成工程において、
上記端末保護部が、上記ワイヤ本体の先端部に溶融金属を被着することにより形成される、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項５】
上記端末保護部形成工程において、
上記端末保護部は、上記ワイヤ本体の先端部に金属粉体又はセラミック粉体を付着させ、これを溶融又は焼結させて形成される、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項６】
被着形成された上記端末保護部を、所定の形状に整形する整形工程を含む、請求項１から請求項５のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項７】
上記熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂は、粉体状熱硬化性樹脂を１〜２５重量％配合して構成される、請求項１から請求項６のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項８】
上記粉体状熱可塑性樹脂が熱可塑性ポリエステル樹脂である、請求項１から請求項７のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項９】
上記熱可塑性ポリエステル樹脂が、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする粉体状樹脂、又はポリエチレンナフタレート樹脂を主成分とする粉体状樹脂である、請求項８に記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項１０】
上記熱可塑性ポリエステル樹脂が再生樹脂である、請求項８又は請求項９のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項１１】
上記粉体状熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を主成分とする粉体状樹脂である、請求項７から請求項１０のいずれかに記載の被服保形用ワイヤの製造方法。
【請求項１２】
被服保形用ワイヤ本体の端部に、端末保護部を形成する端末保護部形成方法であって、
上記ワイヤ本体の端部に、金属材料又はセラミック材料を被着させる端末部材被着工程と、
ワイヤ本体に被着された上記端末部材を所定の形状に整形する整形工程とを含む、被服保形用ワイヤの端末保護部形成方法。
【請求項１３】
上記端末部材が金属製キャップであり、
上記整形工程が、上記金属製キャップの一部又は全部を、塑性変形させて所定の形状に整形する、請求項１２に記載の被服保形用ワイヤの端末保護部形成方法。
【請求項１４】
上記整形工程において、少なくとも金属製キャップの開口端部を整形して上記ワイヤ本体の表面に接合する、請求項１３に記載の被服保形用ワイヤの端末保護部形成方法。
【請求項１５】
断面形状が偏平状をしたワイヤ本体に、先端部が半球状に形成された円筒状の金属製キャップを被着する端末部材被着工程と、
上記金属製キャップの全体を上記偏平状ワイヤの偏平面に沿う偏平状に整形するとともに、この金属製キャップの開口端両側部を、上記ワイヤ本体両側部に接合するように整形する端末保護部整形工程とを含む、請求項１２から請求項１４のいずれかに記載の端末保護部形成方法。
【請求項１６】
被服の形状を保持するために被服に挿入される被服保形用ワイヤであって、
金属線材を略円弧状に成形したワイヤ本体と、
上記ワイヤ本体の端部に、金属材又はセラミックから形成される材料又は部材を被着して形成された端末保護部と、
上記ワイヤ本体及び上記端末保護部の表面全域に熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を溶融付着させて形成された全体被覆層とを備えて構成される、被服保形用ワイヤ。
【請求項１７】
上記端末保護部が、金属製キャップを被着して形成されている、請求項１６に記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項１８】
断面偏平状のワイヤ本体と、
上記ワイヤ本体に被着された円筒状の金属製キャップを上記ワイヤ本体の断面形状に対応した偏平状に整形するともに、開口端両側部を上記ワイヤ本体両側部に接合するように整形して形成された端末保護部を備える、請求項１７に記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項１９】
上記端末保護部が、溶融金属を被着して形成されている、請求項１６に記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項２０】
上記端末保護部が、焼結金属又は焼結セラミックを被着して形成されている、請求項１６に記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項２１】
上記熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂は、粉体状熱可塑性樹脂に粉体状熱硬化性樹脂を１〜２５重量％配合して構成される、請求項１６から請求項２０のいずれかに記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項２２】
上記熱可塑性樹脂が熱可塑性ポリエステル樹脂である、請求項１６から請求項２０のいずれかに記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項２３】
上記熱可塑性ポリエステル樹脂がポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、又はポリエチンナフタレート樹脂を主成分とする樹脂である、請求項２２に記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項２４】
上記熱可塑性ポリエステル樹脂が再生樹脂である、請求項２２又は請求項２３のいずれかに記載の被服保形用ワイヤ。
【請求項２５】
上記熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂である、請求項２１から請求項２４のいずれかに記載の被服保形用ワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、被服保形用ワイヤの製造方法、被服保形用ワイヤの端末加工方法及被服保形用ワイヤに関する。詳しくは、ブラジャー等の被服内に挿入して縫着される被服保形用ワイヤの製造方法等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブラジャーやボディスーツのカップ部の形態を維持するため、保形性のある線材を略円弧状に成形し、この線材を上記カップ部の縁部に挿入して縫着する場合がある。
【０００３】
【特許文献１】
実公平７−２６３２３号公報
【０００４】
上記公報に記載された被服保形用ワイヤにおいては、鉄製線材を略円弧状に成形するとともに、上記線材の表面全域に、樹脂で被覆を施すことにより、外観を向上させるとともに錆を防止している。上記線材の端部には、他の部分より皮膜を厚く設定し、丸みを持たせた端末保護部が形成されている。上記端末保護部は、ワイヤの先端部が被服を突き破るのを防止するとともに、被服の使用者に違和感を与えないように形成されている。
【０００５】
上記端末保護部を形成する手法として、全体被覆層を形成した後に溶融樹脂を端部に積層塗着する方法、全体被覆層を形成した後に別途成形した樹脂キャップを被着する方法、線材の端部を成形型に挿入して端末保護部を樹脂成形する方法等が知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
溶融樹脂を端部に積層塗着して端末保護部を形成する方法では、上記樹脂の塗着厚さをコントロールすることが困難である。また、上記ワイヤ本体の端末外面形状に近い端末保護部しか形成することができない。したがって、上記の方法では、被服に最適な形状の端末保護部を形成することができない。
【０００７】
また、粉体樹脂を用いて端末保護部を形成する場合、線材の端部を再加熱して粉体樹脂を付着させ、さらに、付着させた粉体樹脂の表面を平滑にするために仕上加熱を行う必要がある。このため、一部の被覆層が繰り返し加熱されて、表面が傷んだり変形するといった問題が生じやすい。また、被覆層の強度や耐洗濯性が低下するといった問題も生じやすい。
【０００８】
特に、上記端末保護部と上記全体被覆層とを一体的に積層形成しなければばならないが、採用する樹脂によっては、これらの被覆層の間の接合強度を確保するのが困難な場合もあった。
【０００９】
また、仕上加熱を行うには、被覆層を形成したワイヤを種々の手法によって保持しながらワイヤ全体を加熱する必要がある。ところが、端末保護部を形成する被覆層の厚さが大きいため、上記端末保護部が仕上加熱工程で変形したり、傷つきやすいといった問題があった。
【００１０】
全体被覆層形成後に、別途成形した樹脂キャップを被着する方法では、上記ワイヤ本体と上記樹脂キャップとの境界部に段差が形成されてしまう。このため、被服に挿入した場合に目立ちやすい。また、洗濯を繰り返すうちに上記段差によって生地を傷める恐れもある。しかも、樹脂キャップがワイヤ本体から外れる恐れもある。
【００１１】
線材の端部を成形型に挿入して端末保護部を成形する方法では、設備や金型が必要となる。また、作業工程数も増加する。
【００１２】
一方、被服保形用ワイヤのコーティング材料として、機械的強度、耐薬品性、加工性等に優れるナイロン等のポリアミド樹脂が採用されることが多い。ところが、ポリアミド樹脂は窒素原子を含むため、焼却すると有毒ガスが発生する恐れがあり、環境上好ましくない。
【００１３】
一方、リサイクル樹脂として知られ、また焼却しても有毒ガスが発生しないため環境上やさしいとされるポリエチレンテレフタレート樹脂が、種々の分野で採用されている。ところが、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性が強く、加熱冷却を繰り返すと、結晶化が過度に進行してもろくなる。
【００１４】
さらに、被服保形用ワイヤとして利用するには表面の平滑性が要求されるため、粉体樹脂を採用する場合には、仕上加熱工程を行う必要がある。ところが、ポリエチレンテレフタレート樹脂を採用した場合、仕上加熱工程あるいはこれに続く冷却工程において上記結晶化が進行して、被覆層の強度が低下するといった問題が生じやすい。しかも、ワイヤ全体を被覆した後に上記仕上加熱工程が行われるため、ワイヤを保持する部分で樹脂被覆層を傷付けることが多く、錆の発生も懸念される。
【００１５】
本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、上記従来の問題を解決し、端末保護部が変形したり、生地を傷める恐れがなく、十分な強度及び生産性を確保でき、さらに、焼却処分しても環境問題を引き起こすことのない被服保形用ワイヤの製造方法及び被服保形用ワイヤを提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本願の請求項１に記載した発明は、被服の形状を保持するために被服に挿入される被服保形用ワイヤの製造方法であって、金属線材を所定形状に成形してワイヤ本体を形成するワイヤ本体形成工程と、上記ワイヤ本体の端部に、金属又はセラミックから形成される材料又は部材を用いて端末保護部を形成する端末保護部形成工程と、上記端末保護部を形成したワイヤの全体を加熱する全体加熱工程と、加熱された上記ワイヤ本体及び上記端末保護部の表面に、粉体状熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を溶融付着させる全体被覆工程と、上記全体被覆工程を終えた上記ワイヤの全体を加熱して表面を平滑化する仕上加熱工程と、上記仕上加熱工程を終えた上記ワイヤを所定の温度から急冷する急冷工程とを含んで構成される。
【００１７】
本願発明が適用されるワイヤ本体の材質は特に限定されることはない。一般的な構造用炭素鋼線のみならず、ステンレス鋼線や種々の合金線材等を採用できる。また、ワイヤ本体の断面形状も限定されることはない。さらに、本願発明に係る保形用ワイヤが用いられる被服の種類も限定されることはなく、ブラジャー、ガードル等種々の被服に適用できる。
【００１８】
上記ワイヤ本体形成工程において、金属線材を所定の形状に成形する。また、必要に応じて熱処理を施すこともできる。ワイヤの形状、寸法等は特に限定されることはなく、使用する被服に応じた形状、寸法に成形される。また、上記熱処理の手法も特に限定されることはない。
【００１９】
上記端末保護部形成工程は、金属製ワイヤ本体の端部に端末保護部を形成するために行われる。上記端末保護部の形状、材料等は特に限定されることはないが、ワイヤ本体の切断端部を覆って、被服に損傷を与えたり、使用者に違和感のない形状に形成すればよい。また、本願発明では、上記端末保護部形成後に、ワイヤ全体を加熱して粉体樹脂が溶融付着され、さらに、仕上加熱工程が行われる。したがって、上記端末保護部に金属材料又はセラミック材料を採用することにより、端末保護部が上記加熱工程等において変形等することはない。
【００２０】
本願発明に係る保形ワイヤは被服に使用されるものであり、汗等が付着したり、洗濯が行われることを前提としている。したがって、被覆層が傷むと、ワイヤから錆が発生して被服を汚すといった恐れもある。したがって、請求項２に記載した発明のように、上記端末保護部を防錆性のある金属材料又はセラミック材料で形成するのが好ましい。なお、上記防錆性は、万一、全体被覆が損傷を受けても錆が発生しない程度で足りる。上記金属材料、セラミック材料の種類は特に限定されることはない。たとえば、ステンレス合金、アルミニウム合金等を採用できる。
【００２１】
本願の請求項３に記載した発明は、上記端末保護部を、上記ワイヤ本体の先端部に金属製キャップを被着することにより形成するものである。
【００２２】
上記金属製キャップの形状は、上記ワイヤ本体の端部を覆って、被服に損傷を与えたり、使用者に違和感を与えない形状であれば足りる。また、材料及び製造方法も特に限定されることはない。たとえば、アルミニウム及びその合金、亜鉛及びその合金、すず合金等を採用できる。また、黄銅等の板材に、しぼり加工やプレス加工等の塑性加工を施してキャップを形成することができる。
【００２３】
また、金属製キャップをワイヤ本体の端部に被着する際、かしめやプレス加工を施すことにより、キャップをワイヤ本体の端部に確実に被着するのが好ましい。
【００２４】
さらに、請求項４に記載した発明のように、上記端末保護部を、上記ワイヤ本体の先端部に溶融金属を被着させることにより形成することができる。
【００２５】
採用する金属の種類は特に限定されることはないが、比較的低温で溶融する金属を採用するのが好ましい。たとえば、アルミニウム合金やすず合金等を採用することができる。また、溶融金属を被着させる手法も限定されることはなく、たとえば、金属を溶融した溶融槽に、ワイヤの端部を浸す手法が採用できる。さらに、溶融金属を被着させた後に、端末保護部を所望の形状に成形することもできる。
【００２６】
また、本願の請求項５に記載した発明は、上記端末保護部を、上記ワイヤ本体の先端部に金属粉体又はセラミック粉体を付着させ、これを溶融又は焼結させて形成するものである。
【００２７】
粉体をワイヤ端部に付着させる手法は、特に限定されることはない。たとえば、ワイヤの端部を加熱して、金属あるいはセラミックの粉体と樹脂粉体とを混合した粉体を付着させることができる。上記粉体を付着させた端部を、上記金属粉体等が溶融する温度まで加熱することにより、上記樹脂成分を除去するとともに、上記金属成分等を溶融させてワイヤの端末部に被着させることができる。上記粉体として、上述した各種金属粉体や、比較的低温で溶融する成分を含むセラミック粉体を採用することができる。さらに、付着させた粉体を焼結状態となる温度まで加熱することにより、端末保護部を形成することもできる。
【００２８】
さらに、請求項６に記載した発明のように、被着形成された上記端末保護部を、所定の形状に整形する整形工程を行うことができる。
【００２９】
上記端末保護部の形状は、特に限定されることはなく、被服の種類、形状等によって最適な形状に整形するのが好ましい。また、整形する手法も限定されることはなく、金属を再溶融させて整形することもできるし、塑性加工を施すこともできる。特に、金属キャップを被着する場合、開口端をワイヤ本体に接合して隙間が生じないように整形するのが好ましい。
【００３０】
上記全体加熱工程は、次に行われる全体被覆工程において粉体状樹脂をワイヤ表面に溶融付着させるために行われる。加熱温度は特に限定されることはなく、上記粉体状樹脂を所要の厚さで溶融付着させることができる温度であればよい。
【００３１】
上記全体被覆工程を行う手法して、静電塗装法、流動浸漬法等を採用できる。また、粉体状樹脂の粒度も特に限定されることはなく、ワイヤ本体及び端末保護部の表面に所要の厚さの被覆層を形成できるものであればよい。
【００３２】
上記全体被覆工程においては、粉体状熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂が採用される。熱可塑性樹脂は、加熱することにより溶融流動して可塑性を呈する樹脂であり、本願発明では、常温で固化して機械的強度等を発揮するものが選択される。たとえば、ナイロンやポリエチレン樹脂、ポリエチンテレフタレート樹脂等がこれにあたる。熱可塑性樹脂は、加熱溶融、冷却硬化を繰り返し行うことができるとともに、温度が下がれば自然に硬化するため、取扱が容易である。
【００３３】
上記熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂とは、充填剤や着色剤等を配合したもののみならず、熱硬化性樹脂を含んだものを含む。粉体状熱硬化性樹脂は、所定温度以上に加熱すると一旦は溶融状態となるが、時間が経過すると化学変化が生じて硬化する樹脂である。硬化した樹脂は、再度加熱しても流動状態にならない。熱硬化性樹脂として不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等を採用できる。粉体状熱可塑性樹脂に粉体状熱硬化性樹脂を配合することにより、ワイヤ表面に対する接着性能を大幅に高めることができる。
【００３４】
また、熱可塑性樹脂に熱硬化性樹脂を配合することにより、被覆層内の熱硬化性樹脂成分を硬化させ、被覆層の保形強度を高めることができる。これにより、仕上加熱工程において、被覆層が変形したり、被覆層表面が傷つくのを有効に防止することが可能となる。
【００３５】
たとえば、請求項７に記載した発明のように、上記熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を、粉体状熱硬化性樹脂を１〜２５重量％配合して構成することができる。上記熱硬化性樹脂の配合量が１重量％以下であると、被覆層の接着強度及び／又は保形性を向上させることができない。一方、熱硬化性樹脂を２５重量％以上配合した樹脂を用いて全体被覆層を形成した場合、熱硬化性樹脂を硬化させるための加熱時間が長くなる。また、ワイヤ全体を均一に加熱する必要があるため温度管理等も複雑になる。なお、所要の保形強度を得るとともに、加熱時間を短くして作業性を高めるために、熱硬化性樹脂の配合割合を３〜１５重量％に設定するのが好ましい。
【００３６】
上記仕上加熱工程は、ワイヤ表面に溶融付着した状態の粉体状樹脂を再度溶融させて表面を平滑化するために行われる。加熱温度は、全体被覆層の表面を平滑化できる温度であれば足りる。
【００３７】
本願発明では、粉体状樹脂を採用して全体被覆層を形成するため、ワイヤが２度加熱される。このため、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の結晶性樹脂を採用した場合には、結晶化が過度に進行して被覆層の柔軟性が低下し、被覆層がワイヤ本体から剥離しやすくなるといった問題が生じやすい。本願発明は、上記問題を急冷工程を行うことにより解消している。
【００３８】
上記急冷工程は、全体被覆層及び端末保護部が形成されたワイヤを所定の温度から急冷するものである。結晶化を回避するには、少なくとも樹脂の結晶化温度領域より高い温度から急冷する必要があり、融点近傍から急冷するのが好ましい。
【００３９】
上記急冷工程は、上記仕上加熱工程から連続して行うこともできるし、上記仕上加熱工程を終えたワイヤを再加熱して結晶化を解消した後に行ってもよい。上記急冷工程を行うことにより、結晶化を阻止して非晶質の被覆層を形成することが可能となった。特に、ポリエチレンテレフタレート樹脂又はポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂を採用した場合には、大きな効果がある。
【００４０】
請求項８に記載した発明のように、上記粉体状熱可塑性樹脂として、熱可塑性ポリエステル樹脂を採用できる。熱可塑性ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の再生可能な飽和ポリエステル樹脂を採用するのが好ましい。
【００４１】
本願の請求項９に記載した発明は、上記熱可塑性ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする粉体状樹脂、又はポリエチレンナフタレート樹脂を主成分とする粉体状樹脂を採用したものである。ポリエチレンテレフタレート樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂は、機械的強度、耐熱性、耐水性に優れる。しかも、ナイロン樹脂のように窒素成分を含まないため、焼却しても有毒ガスが発生せず、環境を害することが少ない。特に、ポリエチレンテレフタレート樹脂は安価であり、採用しやすい。また、純粋成分の樹脂を採用することもできるが、これらの樹脂を主成分として、増量剤や着色剤、さらには他の樹脂を配合した樹脂も採用できる。たとえば、純粋なポリエチレンテレフタレート樹脂に接合強度を強化する強化成分を配合することができる。たとえば、ポリエチレンテレフタレート樹脂より融点の低い熱可塑性樹脂を配合することにより、接合強度を高めることができる。また、仕上加熱工程における保形性を高めるために、スチレン−グリシジルメタレート等のドローダウン改良剤を配合することもできる。
【００４２】
一方、ポリエチレンテレフタレート樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂は結晶性樹脂であり、熱履歴によって特性が大きく変化し、繰り返し加熱、徐冷すると結晶化が過度に進行して、柔軟性がなくなる。特に、仕上加熱工程を行っ後に自然冷却すると、被覆層に柔軟性がなくなり、金属ワイヤが変形した場合等に、被覆層がワイヤ本体から剥落したり、割れ等が生じやすくなる。
【００４３】
本願発明では、加熱状態から上記ワイヤを急冷する急冷工程を行うことにより、上記問題を解決した。ポリエチレンテレフタレート樹脂の結晶化は１３０℃〜１７０℃の間で大きく進行するため、この温度領域にある時間を短くするように、溶融温度近傍から常温まで急冷すればよい。たとえば、仕上加熱工程の終了と同時に冷却水中に投入したり、低温度の空気を吹き付ける等の手法を採用できる。
【００４４】
溶融状態から急冷することにより、結晶化が進んだ組織を非晶質化することが可能となり、被覆層を柔軟化することが可能となる。
【００４５】
請求項１０に記載した発明のように、上記熱可塑性ポリエステル樹脂として再生樹脂を採用することができる。特に、上記ポリエチレンテレフタレート樹脂及び上記ポリエチレンナフタレート樹脂は、ペットボトルに多用されており、再生利用が可能な樹脂である。しかも、これら樹脂のリサイクル利用が望まれている。再生ポリエチレンテレフタレート樹脂あるいは再生ポリエチレンナフタレート樹脂は、ペットボトル等から得られた再生成分を主成分とし、これに結合剤等が配合されたものである。上記のような再生樹脂を利用しても、十分な強度を確保できる。また、再生品を使用することによって、樹脂のリサイクルに貢献することもできる。なお、上記ポリエチレンテレフタレート樹脂及び上記ポリエチレンナフタレート樹脂以外に配合される結合剤等にも、焼却した際に有毒ガスを発生しないものを採用するのが好ましい。
【００４６】
請求項１１に記載した発明は、上記熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂を主成分とする粉体状樹脂を採用したものである。不飽和ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂に触媒、反応促進剤等を添加して構成される。不飽和ポリエステル樹脂も、焼却しても有毒ガスを発生しない。
【００４７】
本願の請求項１２から請求項１６に記載した発明は、被服保形用ワイヤの端末保護部形成方法に係るものである。なお、これら請求項に記載した発明については、その後に行われる工程について制限されることはない。すなわち、請求項１から請求項１１に記載した発明と同様の工程を経て全体被覆層を備える被服保形用ワイヤを形成することもできるし、他の手法を用いて形成した全体被覆層を備える被服保形用ワイヤを形成することもできる。
【００４８】
請求項１２に記載した発明は、被服保形用ワイヤ本体の端部に、端末保護部を形成する端末保護部形成方法であって、上記ワイヤ本体の端部に、金属又はセラミックから形成される材料又は部材を被着させる端末部材被着工程と、ワイヤ本体に被着された上記端末部材を所定の形状に整形する整形工程とを含んで構成される。
【００４９】
上記金属又はセラミックから形成される材料又は部材は、上述した材料又は部材と同様であるので説明は省略する。
【００５０】
上記整形工程を行う手法は特に限定されることはない。金属材料で形成された材料を用いる場合には、冷間あるいは熱間で塑性加工を施すことができる。また、金属粉体等を被着した場合であれば、粉体に配合した樹脂が溶融する温度まで加熱して、容易に整形を施すことができる。
【００５１】
上記整形後の形状も特に限定されることはなく、ワイヤ本体の形状、被服の種類、寸法等によって最適な形状に整形するのが好ましい。
【００５２】
請求項１３に記載した発明は、上記端末部材が金属製キャップであり、上記整形工程が、上記金属製キャップの一部又は全部を、塑性変形させて所定の形状に整形するものである。
【００５３】
塑性加工可能な金属材料で形成したキャップをプレス加工等によって整形することにより、所望形状の端末保護部を極めて簡単に得ることができる。整形を行う部分も特に限定されることはなく、金属製キャップの一部を整形することもできるし、全部を整形してもよい。
【００５４】
請求項１４に記載した発明は、上記整形工程において、少なくとも金属製キャップの開口端部を整形して上記ワイヤ本体の表面に接合するものである。
【００５５】
金属製キャップをワイヤ端部に被着すると、ワイヤ表面と上記キャップ開口端の間に隙間や段差が形成されやすい。隙間や段差が存在するまま全体被覆層を形成すると、見栄えが低下するのみならず、被覆層に欠陥が生じやすい。本願発明は、少なくともキャップの開口端部を整形してワイヤの表面に接合し、上記隙間や段差をなくすものである。整形を行うのは、開口端部のみならず、ワイヤ全体であってもよい。
【００５６】
本願の請求項１５に記載した発明は、断面形状が偏平状をしたワイヤ本体に、先端部が半球状に形成された円筒状の金属製キャップを被着する端末部材被着工程と、上記金属製キャップの全体を上記偏平状ワイヤの偏平面に沿う偏平状に整形するとともに、この金属製キャップの開口端両側部を、上記ワイヤ本体両側部に接合するように整形する端末保護部整形工程とを含むものである。
【００５７】
ブラジャー等の保形ワイヤにおいては、断面偏平状のワイヤを採用する場合が多い。ワイヤ断面と同一の偏平開口部を備えるキャップを形成することもできるが、キャップの製造に手間がかかるとともに製造コストも大きくなる。また、開口端とワイヤ表面との間に若干の隙間がないと被着作業が面倒になる。本願発明は、安価な円筒状断面を有するキャップを採用しながら、最適な形態の端末保護部を形成するものである。
【００５８】
円筒状の金属製キャップを採用することにより、ワイヤ端部に金属製キャップを容易に被着できる。また、キャップの寸法が多少小さくても、キャップ断面を押しつぶすようにして変形させながら被着することができる。
【００５９】
次に、金属製キャップをプレス等でワイヤの偏平面に対して押圧するように整形する。これにより、上記金属製キャップが、ワイヤの幅より若干広い偏平形状に整形される。偏平状に整形したのみでは、開口端の偏平両側部がワイヤ表面から離れる方向に変位して、ワイヤ側部表面との間に段差あるいは隙間が生じることになる。本願発明では、上記段差及び隙間が形成されるのを防止するため、金属製キャップの偏平両側部を、上記ワイヤ本体両側部に接合するように整形する。上記キャップを偏平状に変形させる工程と、偏平両側部をワイヤ側部表面に接合するように整形する工程は、順次行うこともできるし、同時に行うこともできる。たとえば、金属製キャップの開口端をワイヤの両側部表面に拘束した状態で、プレス加工を施して、上記端末保護部を形成することもできる。
【００６０】
上記整形工程を行うことにより先端部分が半円形をしているとともに、端末保護部の幅寸法がワイヤの幅方向寸法より若干大きく、しかも、端末保護部の基端部がワイヤ表面に滑らかに連続する理想的な端末保護部を形成することが可能となる。
【００６１】
本願の請求項１６に記載した発明は、被服の形状を保持するために被服に挿入される被服保形用ワイヤであって、金属線材を略円弧状に成形したワイヤ本体と、上記ワイヤ本体の端部に、金属材又はセラミックから形成される材料又は部材を被着して形成された端末保護部と、上記ワイヤ本体及び上記端末保護部の表面全域に熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を溶融付着させて形成された全体被覆層とを備えて構成される。
【００６２】
本願の請求項１７に記載した発明は、上記端末保護部を、金属製キャップから形成したものである。
【００６３】
本願の請求項１８に記載した発明は、断面偏平状のワイヤ本体と、上記ワイヤ本体に被着された円筒状の金属製キャップを上記ワイヤ本体の断面形状に対応した偏平状に整形するともに、開口端両側部を上記ワイヤ本体両側部に接合するように整形して形成された端末保護部を備えるものである。
【００６４】
本願の請求項１９に記載した発明は、上記端末保護部を、溶融金属を被着して形成したものである。
【００６５】
本願の請求項２０に記載した発明は、上記端末保護部を、焼結金属又は焼結セラミックを被着して形成したものである
【００６６】
本願の請求項２１に記載した発明は、上記熱可塑性樹脂を主成分とする粉体状樹脂を、粉体状熱可塑性樹脂に粉体状熱硬化性樹脂を１〜２５重量％配合して構成したものである。
【００６７】
本願の請求項２２に記載した発明は、上記熱可塑性樹脂として、熱可塑性ポリエステル樹脂を採用したものである。
【００６８】
本願の請求項２３に記載した発明は、上記熱可塑性ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、又はポリエチンナフタレート樹脂を主成分とする樹脂を採用したものである。
【００６９】
本願の請求項２４に記載した発明は、上記熱可塑性ポリエステル樹脂として、再生樹脂を採用したものである。
【００７０】
本願の請求項２５に記載した発明は、上記熱硬化性樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂を主成分とする樹脂を採用したものである。
【００７１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、本実施の形態は、図１及び図２に示すように、ブラジャー１の保形ワイヤ３に本願発明を適用したものであるが、ガードル等他の被服の保形ワイヤに本願発明を適用することもできる。
【００７２】
ブラジャー１のカップ部２の下縁に沿って、保形ワイヤ３が挿入されている。上記保形ワイヤ３は、図２に示すように、断面矩形状の構造用炭素鋼線を略円弧状に成形したワイヤ本体４と、上記ワイヤ本体４の両端部に金属製キャップ５ａを被着して形成された端末保護部５と、ワイヤ本体４及び上記端末保護部５の表面全域に形成された全体被覆層６とを備えて構成される。
【００７３】
上記金属製キャップ５ａは、アルミ又はアルミ合金を塑性加工して形成されている。上記金属製キャップ５ａの製造方法は、特に限定されることはなく、上記塑性加工の他種々の手法によって形成することができる。
【００７４】
上記全体被覆層６は、リサイクルによって再生されたポリエチレンテレフタレート樹脂を用いて形成されている。上記再生ポリエチレンテレフタレート樹脂は、使用済ペットボトル等を粉砕して不純物を除去するとともに、結合剤として変成ポリエステル樹脂や無水マレイン酸変成ポリオレフィン樹脂等を加えて溶融混練してペレットを形成し、このペレットを粉砕して粉体状にしたものである。実施の形態では、上記再生ポリエチレンテレフタレート樹脂のペレットを１００〜２５０μｍの粒度に粉砕して形成されたものを使用した。
【００７５】
上記再生ポリエチレンテレフタレート樹脂は、リサイクル樹脂１００重量部に対して、上記結合剤を３〜４０重量部添加して形成することができる。なお、採用できる再生ポリエチレンテレフタレート樹脂は上記のものに限定されることはなく、種々の手法で再生された再生ポリエチレンテレフタレート樹脂を採用することができる。
【００７６】
本実施の形態において結合剤として配合される上記変成ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂４０重量％と、ポリブチレンテレフタレート樹脂４０重量％と、低分子量オレフィンワックス２０重量％とを混合して形成することができる。一方、上記無水マレイン酸変成ポリオレフィン樹脂は、低分子オレフィン樹脂１００重量部に無水マレイン酸を１０〜４０重量部混練して形成することができる。
【００７７】
本実施の形態では、上記のようにして形成された粉体状再生ポリエチレンテレフタレート樹脂を、流動浸漬法によって上記保形ワイヤ及び上記端末保護部の表面にコーティングする。
【００７８】
なお、全体被覆層に用いる樹脂は、上記の再生ポリエチレンテレフタレート樹脂に限定されることはなく、バージンのポリエチレンテレフタレート樹脂を粉砕して形成した粉体状樹脂も採用できる。
【００７９】
ポリエチレンテレフタレート樹脂は、強靱で、耐熱性、耐候性が優れ、吸水性も低い。また、焼却しても窒素ガス等の有毒ガスが生じることもない。また、再生可能な樹脂であり、再生樹脂の用途開発が望まれている。
【００８０】
一方、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性が高く、過度に結晶化が進行すると柔軟性が低下して、ワイヤが撓んだ際に被覆層がワイヤ表面から剥離する恐れがある。上記結晶化は、自然冷却させた場合のように、冷却速度が遅いと生じやすい。特に、１３０〜１７０℃の温度領域にある時間が長いと結晶化が過度に進行して柔軟性が大きく低下する。
【００８１】
しかも、本実施の形態では、構造用炭素鋼線の端部にアルミ製のキャップを被着した構造であるため、自然冷却すると中央部と端部における被覆層の冷却速度が異なる。このため、境界部に歪みが生じて割れ等が生じやすい。
【００８２】
本実施の形態は、上記問題を解決して、環境に優しい再生ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いて全体被覆層を積層形成したものである。
【００８３】
以下、本願発明に係る被服保形用ワイヤの製造方法を、図３のフローチャート及び図４ないし図７に基づいて説明する。
【００８４】
まず、図４に示すように、構造用炭素鋼線を円弧状に成形し、焼入れ加工を行って、ワイヤ本体４を形成する（Ｓ１０１）。なお、上記ワイヤ本体形成工程は、ワイヤ本体の材料に応じて種々の手法を採用できる。
【００８５】
次に、ワイヤ本体４の両端部に、アルミ製キャップ５ａを被着して端末保護部５を形成する端末保護部形成工程を行う（Ｓ１０２）。上記アルミ製キャップを上記ワイヤ本体４に確実に被着させるため、上記アルミ製キャップの一部又は全部をかしめることもできる。上記アルミ製キャップ５ａは、アルミ合金製板材を絞り成形して形成することができる。なお、本実施の形態に係る上記アルミ製キャップは、ワイヤ本体４の断面形状とほぼ同一の内部空間を備える筒状に形成されている。
【００８６】
次に、上記端末保護部５が形成されたワイヤ本体４の全体を加熱する全体加熱工程（Ｓ１０３）が行われる。加熱温度は、粉体状樹脂を上記ワイヤ本体４の表面に溶融付着させる温度に設定すればよい。本実施の形態では、ワイヤ本体４及びキャップが金属で形成されているため、均一に加熱することができる。
【００８７】
上記加熱したワイヤ本体４を上記粉体樹脂を満たした流動浸漬槽に投入して全体被覆工程を行う（Ｓ１０４）。上記流動浸漬槽は、下方から空気を吹き込んで粉体樹脂を流動させるものであり、既知の装置を用いることができる。上記流動浸漬槽内で、上記ワイヤ本体４に接触する粉体状樹脂が溶融させられワイヤ本体４及び端末保護部５の表面全域を被覆する全体被覆層６が形成される。また、上記全体被覆工程を行う間に、上記ワイヤ本体４、端末保護部５及び全体被覆層６は、室温程度まで冷却される。これにより、ワイヤ本体４及び端末保護部５の表面全域に全体被覆層６が形成された保形ワイヤが形成される。この状態では、全体被覆層６の表面には、粉体状樹脂によって形成された凹凸が存在する。
【００８８】
上記全体被覆層６表面の凹凸を平滑化するため、全体被覆層６を形成したワイヤ４の全体を加熱する仕上加熱工程を行う（Ｓ１０５）。上記仕上加熱工程は、上記全体被覆層６の凹凸をなくして表面精度を高めるばかりでなく、上記全体被覆層６の歪みを除去するために行われる。本実施の形態では、ワイヤ全体を２６０〜３００℃に加熱して４０秒〜８０秒保持することにより行われる。
【００８９】
本実施の形態では、上記端末保護部５が金属で形成されているため、上記仕上加熱工程において端末保護部が変形することはない。このため、ベルト等の上に上記ワイヤを載置したり、上記端末保護部を保持して、上記全体加熱工程、上記仕上加熱工程を行うことが可能となる。しかも、上記端末保護部の被覆が多少傷ついても、端末保護部が防錆性のあるアルミ材料から形成されているため、被服を洗濯しても錆が発生する恐れがない。
【００９０】
次に、上記仕上加熱工程を終えたワイヤを急冷する急冷工程が行われる（Ｓ１０６）。本実施の形態における急冷工程は、上記仕上加熱工程に引き続いて、ワイヤの温度が低下しないうちに、冷却水中にワイヤを投入して常温まで急冷することにより行われる。本実施の形態では、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とする全体被覆層を形成しているため、耐水性が高く、水冷しても被覆層に水分が吸収されることはほとんどない。なお、上記急冷工程は、仕上加熱工程と別途に加熱した後に行うこともできる。また、水冷できない樹脂を採用した場合には、冷却した空気を吹きつけることによって急冷工程を行うこともできる。
【００９１】
ポリエチレンテレフタレートは樹脂の結晶化は、１３０℃〜１７０℃の温度領域で進行する。このため、上記温度領域を素早く通過させて冷却させるのが好ましい。なお、他の熱硬化性樹脂を採用した場合には、結晶化が促進される温度領域が異なるため、採用した樹脂によって急冷開始温度は異なる。
【００９２】
急冷工程を行うと、結晶化が促進されずに柔軟な被覆層が形成される。このため、ワイヤ本体が撓んでも、被覆層がワイヤ本体から剥離する恐れはなくなる。また、自然冷却では、ワイヤ中間部と端末保護部とで冷却速度の差が生じるため、全体被覆層に歪みが生じやすが、上記急冷工程を行うことにより被覆層全体を均一に冷却することができる。
【００９３】
上記急冷工程の後、ワイヤを乾燥させる乾燥工程が行われる（Ｓ１０７）。本実施の形態では、常温の乾燥空気を吹き付けることにより行われる。
【００９４】
図６及び図７に示すように、上記方法によって形成される被服保形用ワイヤでは、キャップ５ａの厚さをできるだけ小さく設定しているため、全体被覆層６を形成したワイヤ本体４とキャップ５ａとの間に段差が生じることがなく、滑らかに連続している。また、従来の被服保形用ワイヤのように、ワイヤの端部が無用に膨らむこともない。しかも、上記ワイヤ本体４と上記端末保護部５とを、全体被覆層６で一体的に覆うことができるため、見栄えのよい被服保形ワイヤ３を形成できる。
【００９５】
図８から図１１に、本願発明の第２の実施の形態を示す。
【００９６】
本実施の形態は、上記ワイヤ本体２４の端部に溶融金属２５ａを被着させることにより端末保護部２５を形成するものである。本実施の形態では、図８に示すように、第１の実施の形態における端末保護部形成工程（Ｓ２０２）において、複数の製造工程を行うことにより、端末保護部２５を形成する。なお、他の工程は、図３に示す工程と同様であるので説明は省略する。
【００９７】
まず、ワイヤ本体の端部を加熱する端部加熱工程（Ｓ２１２）を行った後、図９に示すように、上記ワイヤ本体２４の端部を、溶融金属２５ａを満たした浸漬槽２６に浸漬する。上記浸漬槽２６には、ヒータ２７が設けられており、金属を溶融状態で保持できるように構成されている。
【００９８】
本実施の形態では、上記溶融金属２５ａとして錫合金を採用している。溶融した錫合金に、上記ワイヤ本体の端部を浸漬することにより、図１０に示すように、上記錫合金２５ａの被着層が形成されて、端末保護部２５が形成される。上記端部の加熱温度及び上記溶融金属の温度を調節することにより、所望の厚さの端末保護部２５を形成することができる。なお、上記端部加熱工程（Ｓ２１２）を省略することもできる。上記溶融金属を付着させた後、室温の空気を吹き付ける等して冷却工程を行って（Ｓ２１４）ワイヤを冷却し、図３に示す全体加熱工程に移行することができる。なお、上記錫合金は、次に行われる全体加熱工程において変形しない溶融温度に設定する必要がある。
【００９９】
図１２から図１４に本願発明の第３の実施の形態を示す。なお、本実施の形態においても、第１の実施の形態における端末保護部形成工程（Ｓ１０２）に対応する端末保護部形成工程（Ｓ３０２）において、複数の製造工程を行うことにより、端末保護部３５を形成する。また、端末保護部形成工程以降の工程は、上述した第１の実施の形態と同様である。
【０１００】
本実施の形態では、上記端末保護部に、樹脂を配合した金属粉体を被着させ、これを溶融させることにより、上記端末保護部を形成する。上記金属粉体として、上述した低融点の種々の金属を採用できる。
【０１０１】
本実施の形態に係る端末保護部形成工程（Ｓ３０２）においては、まずワイヤの端部を加熱する端部加熱工程を行う（Ｓ３１２）。加熱温度は、上記樹脂が溶融する温度以上に設定する。
【０１０２】
次に、金属粉体を保持した流動浸漬槽３７に、上記ワイヤ端部を浸漬して、金属粉体を被着させる（Ｓ３１３）。上記ワイヤ端部の加熱温度や、配合樹脂の割合等を調節することにより、金属粉体の被着量を調節することができる。
【０１０３】
次に、上記金属粉体を被着させたワイヤ端部を加熱して、金属粉体を溶融させ、端末保護部３５を形成する（Ｓ３１４）。このとき、樹脂成分は、燃焼しあるいは揮発させられる。上記加熱溶融工程は、たとえば、図１３に示すようにバーナー３６を用いて行うこともできるし、加熱炉等を用いて行うこともできる。また、上記加熱温度は、上記粉体状金属が溶融する温度以上に設定される。
【０１０４】
ワイヤの端部に被着した上記金属粉体を溶融させた後、冷却工程を行い（Ｓ３１５）、図３に示す全体加熱工程に移行する。
【０１０５】
上記第３の実施の形態では、加熱溶融工程における加熱温度を、上記金属粉体が溶融する温度以上に設定したが、金属粉体粒子が焼結する温度以上に設定し、金属粉体の焼結体から形成される端末保護部を形成することもできる。
【０１０６】
また、第２の実施の形態及び第３の実施の形態で採用した金属は、ワイヤ本体より軟質であるため、被着後に成形加工を施すこともできる。また、端末加工部の形状が不良の場合には、容易に再加工することもできる。
【０１０７】
図１４から図１９に、本願発明の第４の実施の形態を示す。この実施の形態は、断面偏平形状のワイヤ本体に円筒断面のキャップを被着するキャップ被着工程（Ｓ４１２）と、このキャップを整形するキャップ整形工程を行うことにより（Ｓ４１３）、端末保護部を形成するものである。
【０１０８】
図１５及び図１６に示すように、断面偏平状のワイヤ本体４４の端部に、一端部が半球形状に加工されるとともに他端部が開口された断面円筒状のアルミ合金製キャップ４５ａを被着する。上記キャップ４５ａの内径寸法は、上記ワイヤ本体を挿入できる寸法に設定される。
【０１０９】
上記ワイヤ本体４４に被着されたキャップ４５ａは、プレス機等によって両側から押圧変形させられ、図１７に示すように、上記ワイヤ本体４４の偏平面４４ａに沿う偏平状に整形される。上記押圧変形させる際に、キャップ４５ａの開口端部におけるワイヤ本体４４の側部側面４７に対向する部分４６を、上記側部表面４７に押圧した状態で拘束する。すると、図１８に示すように、偏平状に変形させられたキャップの開口端部の全周部が、ワイヤ本体４４の側面に接合された状態に整形される。上記工程によって、全体が偏平状であるとともに、先端部が半円形状をしており、基端部がワイヤ本体の表面に滑らかに連続する端末保護部４５が形成される。
【０１１０】
図１９に示すように、上記端末保護部を形成したワイヤに全体被覆層４８を形成すると、端末保護部４５からワイヤ本体４４にかけての被覆層４８が滑らかに連続し、見栄えのよい被服保形用ワイヤを形成することができる。しかも、上記端末保護部４５の形状は、被服に装着する場合に都合がよいばかりでなく、厚さが薄く形成されているため、被服の使用者に違和感を与えることがない。このため、理想的な形態の端末保護部を形成することが可能となる。
【０１１１】
本願発明の範囲は、上述の実施の形態に限定されることはない。実施の形態では、全体被覆層に、熱硬化性の樹脂を配合した再生ポリエチレンテレフタレート樹脂を採用したが、バージンの粉体状ポリエチレンテレフタレート樹脂を採用することもできる。また、樹脂に着色剤や抗菌剤等を配合することもできる。
【０１１２】
また、本実施の形態では、接着強度及び保形性を高めるため、粉体状ポリエチレンテレフタレート樹脂に粉体状不飽和ホリエステル樹脂を配合したが、他の樹脂を改良剤として配合することもできる。
【０１１３】
また、第４の実施の形態では、偏平状のワイヤ本体に円筒状のキャップを被着して整形工程を行ったが、他の断面形状のワイヤ本体に適用することもできる。また、円筒状以外のキャップを被着して整形工程を行うこともできる。
【０１１４】
また、キャップを被着する実施の形態において、キャップをプレス等で塑性変形させて整形したが、切断加工を施して整形することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る被服保形用ワイヤが縫着されたブラジャーの外観図である。
【図２】図１に示す被服保形用ワイヤの正面図である。
【図３】本願発明に係る被服保形用ワイヤの製造方法の第１の実施の形態を示すフローチャートである。
【図４】ワイヤ本体、及び端末保護部を形成するためのキャップを示す正面図である。
【図５】ワイヤ本体の先端部に、キャップを被着して端末保護部を形成した状態を示す正面図である。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図６における  ＶＩＩ−ＶＩＩ  線に沿う断面図である。
【図８】本願発明に係る第２の実施の形態を示すフローチャートである。
【図９】第２の実施の形態における溶融金属被着工程の概要を表す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る被服保形用ワイヤの端部断面を示す断面図である。
【図１１】本願発明に係る第３の実施の形態を示すフローチャートである。
【図１２】第３の実施の形態における金属粉体付着工程の概要を示す図である。
【図１３】第３の実施の形態における金属粉体加熱溶融工程の一例を示す図である。
【図１４】本願発明の第４の実施の形態を示すフローチャートである。
【図１５】第４の実施の形態におけるキャップを被着した状態を示す長手方向の断面図である。
【図１６】図１５における  ＸＶＩ−ＸＶＩ  線に沿う断面図である。
【図１７】図１６に示すキャップを上下からプレスして変形させた状態を示す断面図である。
【図１８】図１７における  ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ  線に沿う断面図である。
【図１９】図１８に示すワイヤに全体被覆層を形成した状態の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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