(57)【要約】      （修正有）【課題】熱容量が小さく、被温調物体の加熱及び冷却を速やかに行なうことの可能な温調装置を提供する。【解決手段】樹脂シート１３と、樹脂シート１３の少なくとも一側の面に形成された薄膜ヒータ１４とを有する加熱シート１２と、加熱シート１２を支持する支持手段２２とを備え、支持手段２２は、加熱シート１２を被温調物体１６の載置範囲外のみで支持している。温調装置は、加熱シート１２に被温調物体１６を接触又は近接させて温調する。加熱シート１２は、リング状の支持枠２２上に、所定の張力をかけて略平面となるように張られており、加熱シート１２に設けられた吸着口を介して被温調物体１６を吸着することにより、被温調物体（１６）と加熱シート１２との密着性を高めて、エネルギー効率を向上させている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温調装置において、
樹脂シート（１３）、及び樹脂シート（１３）の少なくとも一側の面に形成された薄膜ヒータ（１４）を有する加熱シート（１２）と、
加熱シート（１２）を支持する支持手段（２２）とを備え、
前記支持手段（２２）は、加熱シート（１２）を被温調物体（１６）の載置範囲外のみで支持している
ことを特徴とする温調装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被温調物体を温調する温調装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ヒータを用いた加熱プレートによって、ウェハ等の被温調物体を温調する温調装置が知られている。
このとき、加熱プレートの熱容量が大きいために、加熱に時間がかかったり、被温調物体の温度が目標温度に対してオーバーシュートするといった問題がある。また、やはり加熱プレートの熱容量が大きいため、被温調物体を冷却する際に、温度の降下速度が遅くなるといった問題がある。
【０００３】
このような問題に鑑み、例えば特許文献１に開示された従来技術によれば、中空の加熱プレートの上下にシート状のヒータを貼付し、加熱プレートの内部に冷却液を流している。そして、被温調物体を目標温度よりも、わずかに高い温度に向けて加熱し、オーバーシュートしないように、これを制御している。
【０００４】
また、特許文献２に示された従来技術によれば、被温調物体をケーシングの内部に収納し、加熱プレートの被温調物体に対する反対側に対向面を設けている。そして、この対向面を被温調物体に対して接近させたり遠ざけたり（接離）することにより、加熱から冷却への切り替えを速くして降温速度を上げるようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２３０１９９号公報（第１図〜第４図）
【特許文献２】
特開２００１−１４８２８１号公報（第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来技術には、次に述べるような問題がある。
即ち、特許文献１によれば、なるべく熱容量の小さい加熱プレートを用いることにより、加熱時の被温調物体の反応性を上げるようにしている。しかしながら、具体的にプレートの熱容量を小さくするための技術は開示されておらず、実施形態に示された、金属のプレートにシート状のヒータを貼りつけるという技術では、充分に熱容量が小さいとは言い難い。
【０００７】
また、特許文献２に記されたように、対向面を被温調物質に接離させるためには、複雑な機構が必要となる。また、加熱プレートの熱容量はやはり大きく、加熱時間を小さくするという作用は有していない。
また、加熱プレートは、例えば金属製で製造されているが、被温調物質の温度分布を均一化させるために、被温調物質側の面を平坦に精密加工する必要がある。従って、製造に手間がかかるとともに、大面積のものを製造するのが困難である。
【０００８】
本発明は、上記の問題に着目してなされたものであり、熱容量が小さく、被温調物体の加熱及び冷却を速やかに行なうことの可能な温調装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
上記の目的を達成するために、本発明に関わる温調装置は
樹脂シート、及び樹脂シートの少なくとも一側の面に形成された薄膜ヒータを有する加熱シートと、
加熱シートを支持する支持手段とを備え、
支持手段は、加熱シートを被温調物体の載置範囲外のみで支持している。
樹脂シートと薄膜ヒータとからなる加熱シートの熱容量は、従来の加熱プレートに比べて非常に小さいので、被温調物体が昇温するスピードが非常に早い。また、熱容量が小さいので、被温調物体の温度が、ふらついたりオーバーシュートしたりすることが少なく、正確な温調が可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照しながら、本発明に関わる実施形態を詳細に説明する。
まず、第１実施形態を説明する。図１は、第１実施形態に関わる加熱シート１２の斜視図、図２はそのＡ−Ａ視断面図を示している。図１、図２において、加熱シート１２は、ポリイミド等の樹脂シート１３と、その下面に蒸着等の手段によってパターンを形成された薄膜ヒータ１４とを備えている。寸法の一例として、樹脂シート１３の厚さは５０μｍ程度、薄膜ヒータ１４の厚さは３０μｍ程度である。
尚、図１において、薄膜ヒータ１４及び温度センサ１５は、説明のために実線で描画されているが、樹脂シートの下面に形成されている。また、薄膜ヒータ１４のパターンは、説明のために大雑把に描画されているが、もっと細かいものであるのが好適である。
【００１１】
加熱シート１２は、リング状の支持枠２２上に、所定の張力をかけて平坦な平面となるように張られている。支持枠２２と加熱シート１２との間には、樹脂等の絶縁シート２３が介挿されている。
加熱シート１２の周縁部の所定位置には、電流を導入するための電流導入端子２４，２４が設けられている。
また、加熱シート１２の下面には、薄膜状の温度センサ１５が、蒸着等の手段で形成されている。温度センサ１５の出力信号は、電流導入端子２４，２４近傍のセンサ出力端子２５，２５から外部に出力される。
【００１２】
また加熱シート１２の周縁部には、所定の間隔で固定孔１７が設けられ、固定孔１７の周囲は、図示しない金属膜コーティングによって補強されている。固定孔１７には、固定ボルト１８と固定ナット１９とが嵌め込まれている。固定ボルト１８と、支持枠２２を挟んで対向する固定ボルト１８との間は、支持枠２２の下方を通るワイヤー２０によって結ばれている。ワイヤー２０を、例えばターンバックル２１等によって引っ張ることにより、加熱シート１２に所定の張力をかけ、平坦さを保つようにしている。
尚、図１においては、代表的な対面の固定孔１７，１７のみを、ワイヤー２０で結ぶようにしたが、すべての固定孔１７，１７を結ぶことにより、加熱シート１２を凹凸のない平面により近づけることができる。
【００１３】
尚、加熱シート１２に張力をかける際に、ターンバックル２１とワイヤー２０とを用いる代わりに、例えば両端部にフックのついたスプリングを用いてもよい。スプリングの両端部のフックを、加熱シート１２の周縁部の固定ボルト１８に引っかけることにより、常に略同一の張力を得ることができる。
また、加熱シート１２の固定孔１７に固定ボルト１８を固定してこれを引っ張る代わりに、上記のワイヤー２０やフックを、直接固定孔１７に引っかけて引っ張ってもよい。
【００１４】
温調時には、図２に示すように、加熱シート１２の下面を下方に向け、その上面に、例えばウェハ等の被温調物体１６を直接搭載する。そして、図示しないコントローラは、温度センサ１５の出力信号に基づき、被温調物体１６を所定の温度に加熱する。
【００１５】
図３に、従来の加熱プレート（破線）と、本実施形態に関わる加熱シート１２（実線）とを用いて、ウェハを目標温度である摂氏５０度に加熱した場合の、ウェハの温度変化を示す。図３において、横軸が時間ｔであり、縦軸がウェハの温度Ｔである。
図３に示すように、加熱シート１２によれば、非常に迅速にウェハを目標温度である摂氏５０度に到達させることができる。しかも、温度のふらつきや、オーバーシュートが小さく、正確に目標温度に制御することができる。
【００１６】
図４に、第１実施形態に関わる加熱シート１２を用いて、ウェハを目標温度である摂氏１５０度に加熱した場合の、ウェハの温度変化を示す。図３において、実線がウェハの略中心部の温度、破線がウェハの周縁部の温度である。
このように、目標温度を３倍にしても、迅速に、かつ正確に加熱することができる。また、ウェハの周縁部においても、略中心部とほぼ同じ温度にすることができ、温度分布の傾きが小さい。
【００１７】
尚、図示はしていないが、従来の加熱プレートによれば、室温から１５０度に加熱するのに３０秒程度を要する。これに対し、本実施形態によれば、約半分の１５秒程度で加熱が可能である。
【００１８】
また、図１においては、温度センサ１５を１個だけ設けるようにしたが、複数設けて、例えば被温調物体の略中央部下方と、周縁部下方とに設けてもよい。
また、図１においては、薄膜ヒータ１４のパターンを１回路のみ構成するようにしたが、複数の回路を用いて複数のエリアに分割してもよい。このような場合には、エリアごとに単数又は複数の温度センサ１５を形成すると、尚良い。
【００１９】
以上説明したように第１実施形態によれば、樹脂シート１３の一側の面に薄膜ヒータ１４を形成した加熱シート１２に、被温調物体１６を搭載し、加熱を行なうようにしている。加熱シート１２は、従来の加熱プレートに比べて非常に熱容量が小さいので、被温調物体１６が昇温するスピードが非常に早い。また、熱容量が小さいので、被温調物体１６の温度が、ふらついたりオーバーシュートしたりすることが少なく、正確な温調が可能である。
【００２０】
また、被温調物体１６の温度を下げる際にも、加熱シート１２は熱容量が小さいので、加熱シート１２の出力を下げるだけで、被温調物体１６の熱が空気中に奪われ、その温度が素早く降温する。
尚、さらに素早く降温させたい場合には、図２に示したように、ブロア２６等によって、被温調物体１６に空気を吹きつけるようにすればよい。
【００２１】
また、加熱シート１２に均等に張力をかけることにより、平面度の高い平面を作っているので、加熱シート１２が被温調物体１６に密着し、加熱プレートのように表面を精密加工する必要がない。
また、被温調物体１６を加熱シート１２上に直接搭載するので、被温調物体１６を支持するための支持ピンが不要であり、しかも熱の伝達ロスが少ない。
また、樹脂シート１３に薄膜ヒータ１４のパターンを蒸着することによって、加熱シート１２を構成しているので、大面積の加熱シート１２を製造することも容易であり、大きな被温調物体１６を、均一に加熱することができる。
【００２２】
次に、第２実施形態について、説明する。
図５に、第２実施形態に関わる加熱シート１２の断面図を示す。図５において、加熱シート１２は、第１実施形態に関わる加熱シートを、２枚重ね合わせて構成されている。
上側の加熱シート１２Ａにおける薄膜ヒータ１４のパターンと、下側の加熱シート１２Ｂにおける薄膜ヒータ１４のパターンとは、互いに隙間２７を補完し合うようにする。即ち、上から見たときに、ほぼ全面にわたって薄膜ヒータ１４が存在し、隙間がないように構成するのが好適である。
【００２３】
このとき、樹脂シート１３として、例えば熱融着性のポリイミドシートを用いるのがよい。そして、加熱シート１２Ａ，１２Ｂを重ねた後、例えば３００度程度の熱を加えて互いに融着させることにより、全体を１枚の加熱シート１２として扱うことが可能となり、取り扱いが簡便になる。
【００２４】
このように、第２実施形態によれば、２枚に限らず、複数枚の加熱シート１２を重ねて用いている。これにより、薄膜ヒータ１４のパターンによる熱の不均一が小さくなるので、均一な加熱が可能となる。
【００２５】
次に第３実施形態について、説明する。
図６に、第３実施形態に関わる加熱シート１２の正面断面図を示す。図６において、加熱シート１２の下面には、第１実施形態と同様の薄膜ヒータ１４及び温度センサ１５が形成されている。
【００２６】
また、加熱シート１２の上面には、全面にわたって熱伝導性の良好な金属薄膜２８が、蒸着等によって形成されている。これにより、金属薄膜２８が均熱板の役割を果たし、被温調物体１６の加熱を、均一化する。
このとき、金属薄膜２８の表面に、ポリイミド等の樹脂製のコーティング３７を施したり、絶縁酸化膜等を形成すると、なお良い。これにより、被温調物体１６と金属薄膜２８とが直接接触して、塵を発生するのを防ぐことができる。
【００２７】
このとき、図７に示すように、加熱シート１２の上面に形成した金属薄膜２８に隙間を設け、ここの温度センサ１５を形成するようにしてもよい。これにより、ウェハの温度を、より正確に測定できるので、温度制御の正確さが増す。
【００２８】
次に、第４実施形態について説明する。
図８に第４実施形態に関わる温調装置１１の正面断面図を示す。図９は、図８のＢ−Ｂ視断面図である。図８、図９に示すように、加熱シート１２は、支持枠２２の下面に張られており、加熱シート１２の上面には、第３実施形態で説明したような金属薄膜２８が形成されている。金属薄膜２８は、溝２９によって複数の部分に分割されている。また、加熱シート１２の略中央部には、吸着孔３２が設けられている。
【００２９】
吸着孔３２から、真空吸着を行なうことにより、溝２９を通じて被温調物体１６が加熱シート１２に吸着される。これにより、両者の密着度が向上し、加熱時に加熱シート１２から被温調物体１６に伝わる熱のロスが小さくなって、エネルギー効率が向上する。
【００３０】
またこのとき、加熱シート１２の張力を、上記各実施形態に示したものよりも、弱めにしておくことにより、加熱シート１２の面形状が、被温調物体１６の接触面の形状に合わせて撓む。これにより、被温調物体１６に凹凸があっても、加熱シート１２がよく被温調物体１６に密着して、効率的な加熱が可能である。
【００３１】
次に、第５実施形態について説明する。
図１０に第５実施形態に関わる温調装置１１の正面断面図を示す。図１０に示すように温調装置１１は、底部を塞いだ円筒形の密閉容器３１の蓋部に、加熱シート１２を太鼓の皮のように張って構成されている。
【００３２】
加熱シート１２には、被温調物体１６が接触する部分に、複数の吸着孔３２が設けられている。また、密閉容器３１には、開口部３０が設けられ、そこに図示しない真空ポンプを接続して、内部を真空吸着できるようになっている。
【００３３】
加熱シート１２上に、被温調物体１６を搭載し、開口部３０から密閉容器３１の内部を吸着することにより、被温調物体１６は加熱シート１２に引き寄せられてより密接に密着する。これにより、加熱時に加熱シート１２から被温調物体１６に伝わる熱のロスが小さくなり、エネルギー効率が向上する。
【００３４】
次に、第６実施形態について、説明する。
図１１に第６実施形態に関わる温調装置１１の正面断面図を示す。図１１に示すように、加熱シート１２の上面及び側面にはアルミニウム等の金属薄膜２８が形成されており、金属薄膜２８の上面には、アルマイト等の絶縁膜３３が形成されている。
【００３５】
加熱シート１２上に搭載したウェハ等の被温調物体１６は、電気的に接地されている。一方、加熱シート１２上の金属薄膜２８は、高圧電源３４の高圧側に接続されている。これにより、静電チャックが形成され、被温調物体１６は加熱シート１２に引きつけられるため、両者間の密着性が向上する。その結果、加熱時に加熱シート１２から被温調物体１６に伝わる熱のロスが小さくなり、エネルギー効率が向上する。
【００３６】
図１２は、静電チャックを２極式とした場合の構成例を示す正面断面図、図１３は、そのＣ−Ｃ視断面図である。
図１２、図１３に示すように、加熱シート１２の上面には、金属薄膜２８によって、２つのパターン２８Ａ，２８Ｂが串型に形成されている。金属薄膜２８の上面には、図１１と同様に絶縁膜３３が形成されている。
【００３７】
第１の回路パターン２８Ａは、高圧電源３４Ａの高圧側に接続され、高圧電源３４Ａの低圧側は接地されている。一方、第２の回路パターン２８Ｂは高圧電源３４Ｂの低圧側に接続され、高圧電源３４Ｂの高圧側は接地されている。
これにより、２極式の静電チャックが形成され、被温調物体１６が加熱シート１２に引きつけられて密着する。このような、２極式静電チャックによれば、被温調物体１６を接地する必要がないので、搭載に手間がかからない。
【００３８】
次に、第７実施形態について、説明する。
図１４に、第７実施形態に関わる加熱シート１２を、下面から見た図を示す。図１４において、温調装置１１は、自転車のスポーク状に構成された複数のロッド３５により、加熱シート１２を周縁方向に向けて突っ張る（矢印参照）ことにより、平面を構成している。ロッド３５は、例えばターンバックル２１等により、張力を変更できる。
【００３９】
このように、支持枠２２を用いずに加熱シート１２を支持しているので、さらに熱容量が小さくなり、加熱／冷却時の応答性がよくなる。
或いは、図１５に示すように、略中央に円形の支持部材３６を設け、そこに固定したロッド３５で、加熱シート１２を周縁方向に向けて突っ張るようにしてもよい。加熱シート１２の張力は、例えば支持部材３６にねじ込んだロッド３５のねじ込み量で調整する。
【００４０】
次に、第８実施形態について、説明する。
図１６に、第８実施形態に関わる温調装置の正面断面図を示す。図１６において、温調装置は図１０と同様に、円筒形の密閉容器３１の蓋部に加熱シート１２を太鼓の皮のように張って構成されている。
【００４１】
加熱シート１２には、被温調物体１６が接触する部分に、複数の吸着孔３２が設けられている。また、密閉容器３１には、開口部３０が設けられ、真空ポンプ４０及び加圧ポンプ４１がバルブ４２，４２を介して接続されている。バルブ４２，４２は、コントローラ３８に接続され、密閉容器３１の内部を真空吸着及び加圧することができるようになっている。
【００４２】
上述したように、加熱シート１２上に被温調物体１６を搭載し、開口部３０から密閉容器３１の内部を吸着すると、被温調物体１６は加熱シート１２に引き寄せられて、より密接に密着する。
一方、被温調物体１６を搭載すると加熱シート１２は被温調物体１６の重みによってわずかに歪み、互いの密着性が低下する。これを防止するために、開口部３０から密閉容器３１の内部を加圧することによって加熱シート１２をわずかに押し上げ、加熱シート１２と被温調物体１６とを、より密接に密着させることができる。
【００４３】
次に、図１６で示したような温調装置を用いて、より効率的に被温調物体１６を温調するための制御手順について、説明する。
図１７〜図２４に、第８実施形態に関わる温調装置の動作の一例を、タイミングチャートで示す。
【００４４】
図１７〜図２４のタイミングチャートにおいて、横軸は時刻ｔであり、ｔ０において、被温調物体１６が加熱シート１２上に載置され、加熱を開始するものとする。また、縦軸は密閉容器３１の内部の状態を示しており、−Ｗ２は被温調物体１６を吸着した状態、＋Ｗ１は、被温調物体１６を加圧した状態、Ｗ０は、吸着も加圧もしない状態である。
【００４５】
図１７においては、第５実施形態で説明したように、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置した直後から、密閉容器３１の内部を吸着している。これにより、上述したように被温調物体１６が加熱シート１２に引き寄せられ、密着性が向上する。
【００４６】
図１８においては、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置した直後から、密閉容器３１の内部を加圧している。被温調物体１６を載置すると、加熱シート１２が、被温調物体１６の重みによって沈み込むことがある。密閉容器３１の内部を加圧することにより、加熱シート１２の沈み込みを打ち消すことができるので、密着性が向上する。
【００４７】
図１９においては、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置した直後から、密閉容器３１の内部を所定時間だけ吸着し、時刻ｔ１に至って吸着を停止している。
図１７に示したように長時間にわたって吸着を続けると、被温調物体１６が吸着力によって変形することがある。図１９では、まず吸着されたことによって被温調物体１６が加熱シート１２に密着する。時刻ｔ１以降は、密閉容器３１の内部がそれまでの吸着によって負圧となっており、この残存する吸着力により、被温調物体１６との密着性が持続する。しかも、吸着力が弱まるので、被温調物体１６の変形を防ぐことができる。尚、このとき吸着をストップするのではなく、より弱い力で吸着するようにしてもよい。
【００４８】
図２０においては、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置した直後から、密閉容器３１の内部を所定時間だけ加圧し、時刻ｔ１に至って加圧を停止している。
図１７に示したように長時間にわたって加圧を続けると、加熱シート１２が被温調物体１６の重みによる沈み込みを越えて膨らみ、かえって密着性が低下することがある。時刻ｔ１以降は、密閉容器３１の内部がそれまでの加圧によって高圧状態となっており、この残存する吸着力により、被温調物体１６との密着性が持続する。図２０では、密閉容器３１の内部を加圧して、加熱シート１２の載置による沈み込みを打ち消した後は、加圧を停止することにより、加圧力を弱め、加熱シート１２と被温調物体１６との密着性を維持している。尚、このとき加圧をストップするのではなく、より弱い力で加圧するようにしてもよい。
【００４９】
図２１においては、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置して加熱を開始してから、所定時間だけ吸着を行ない、時刻ｔ１になってから、加圧を開始している。
時刻ｔ０から吸着を行なって被温調物体１６と加熱シート１２とを密着させると、被温調物体１６の外周近傍のみが素早く加熱されて過熱状態となり、中央部の加熱が遅れるために、被温調物体１６が熱衝撃を受けるという現象が起きる。
この熱衝撃を緩和するために、所定時間後に加圧を行なうことにより、加熱シート１２の中央部をわずかに膨らませて中央部の密着性を外周部よりも上げ、均一な加熱を可能としている。
【００５０】
図２２においては、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置して加熱を開始してから、所定時間だけ加圧を行ない、時刻ｔ１になってから、吸着を開始している。
載置直後に加圧を行なうことにより、加熱シート１２の中央部をわずかに膨らませて、中央部の密着性を外周部よりも上げて熱衝撃を防止し、均一な加熱を可能としている。そして、所定時間後に吸着することにより、両者を密着させて、効率良く加熱している。
【００５１】
図２３においては、時刻ｔ０において被温調物体１６を載置して加熱を開始してから、所定時間は加圧も吸着も行なわず、時刻ｔ１になってから、吸着を開始している。
これにより、時刻ｔ１までは密着性が低いため、熱衝撃が緩和される。そして、被温調物体１６がある程度の温度に達してからは、吸着によって密着性を高めることにより、均一で効率的な加熱を実現している。
【００５２】
図２４においては、被温調物体１６を載置して加熱を開始してから、所定時間は加圧も吸着も行なわず、時刻ｔ１になってから、加圧を開始している。
被温調物体１６の載置直後は、加熱シート１２は平らに張られているが、被温調物体１６の重みによって加熱シート１２が次第に落ち込んで、両者の間隔が部分的に離れてしまうことがある。これを避けるため、時刻ｔ１になってから、加圧を行なうことにより、常に加熱シート１２の平面度を略一定として、均一に加熱できるようにしている。
【００５３】
尚、上記の各実施形態における説明においては、加熱シート１２を円形であるように説明したが、これは被温調物体１６をウェハとしたためであり、これに限られるものではない。即ち、加熱シート１２は、多角形や楕円形など、他の形状でもよい。
また、加熱シート１２に被温調物体１６を接触させるように説明したが、例えば樹脂シート１３上に、同じ樹脂シート１３等で形成された非常に薄い突起を形成し、その上に被温調物体１６を搭載してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に関わる温調装置の斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ視断面図。
【図３】加熱時の被温調物体の温度変化を示すグラフ。
【図４】加熱時の被温調物体の温度変化を示すグラフ。
【図５】第２実施形態に関わる加熱シートの正面断面図。
【図６】第３実施形態に関わる加熱シートの正面断面図。
【図７】第３実施形態に関わる温調装置の正面断面図。
【図８】第４実施形態に関わる温調装置の正面断面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ視断面図。
【図１０】第５実施形態に関わる温調装置の正面断面図。
【図１１】第６実施形態に関わる温調装置の正面断面図。
【図１２】２極式静電チャックの構成例を示す正面断面図。
【図１３】図１２のＣ−Ｃ視断面図。
【図１４】第７実施形態に関わる加熱シートの下面図。
【図１５】第７実施形態に関わる加熱シートの他の構成例を示す下面図。
【図１６】第８実施形態に関わる温調装置の正面断面図。
【図１７】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図１８】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図１９】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図２０】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図２１】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図２２】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図２３】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【図２４】第８実施形態に関わる温調装置の動作を示すタイミングチャート。
【符号の説明】
１１：温調装置１１、１２：加熱シート１２、１３：樹脂シート１３、１４：薄膜ヒータ１４、１５：温度センサ１５、１６：被温調物体１６、１７：固定孔１７、１８：固定ボルト１８、１９：固定ナット１９、２０：ワイヤー２０、２１：ターンバックル２１、２２：支持枠２２、２３：絶縁シート２３、２４：電流導入端子、２５：センサ出力端子、２６：ブロア、２７：隙間、２８：金属薄膜、２９：溝、３０：開口、３１：密閉容器、３２：吸着孔、３３：絶縁膜、３４：高圧電源、３５：ロッド、３６：支持部材、３７：コーティング、３８：コントローラ、３９：吸着加圧孔、４０：真空ポンプ、４１：加圧ポンプ、４２：バルブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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