(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ディスクアレイ装置を増設する場合であっても省スペースを実現する。【解決手段】少なくとも、複数のディスクドライブ２００と、前記ディスクドライブ２００を制御する制御基板１２とが一つの筐体に収容された基本筐体１００（正ディスクアレイ装置）を備えたディスクアレイシステムにおける基板構造であって、前記筐体内の資源を管理するエンクロージャ部１３（資源管理部）を前記基本筐体１００（正ディスクアレイ装置）の前記制御基板１２上に実装する。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、複数のディスクドライブと、前記ディスクドライブの制御部を有する制御基板とが一つの筐体に収容された正ディスクアレイ装置を備えたディスクアレイシステムにおける前記正ディスクアレイ装置の基板構造であって、
前記筐体内の資源を管理する資源管理部を前記正ディスクアレイ装置の前記制御基板に実装したことを特徴とするディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項２】
前記ディスクアレイシステムは、少なくとも複数のディスクドライブが別の筐体に収容された増設用の副ディスクアレイ装置を更に備えたことを特徴とする請求項１記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項３】
前記資源管理部を二重化すべく、前記正ディスクアレイ装置は、前記筐体内の資源を管理する副資源管理部を実装した基板を備えたことを特徴とする請求項１記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項４】
前記基板の前記副資源管理部は、前記制御基板の前記制御部と電気的に接続されており、前記副資源管理部は前記制御部によって制御されることを特徴とする請求項３記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項５】
前記複数のディスクドライブは、相互にループを介して電気的に接続されており、前記制御基板の前記制御部が前記ループを通じて前記複数のディスクドライブに接続するのであって、
前記制御基板の前記資源管理部は、前記ループによる前記接続の関係を切り替えるスイッチ制御を行うことを特徴とする請求項１記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項６】
前記ループは、ポートバイパス回路としてチップ化されて別の基板に実装されてなることを特徴とする請求項５記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項７】
前記制御基板の前記資源管理部は、前記ディスクアレイシステムの動作状態に関するデータを収集し、前記データに基づき前記動作状態を表示するランプの点灯を制御することを特徴とする請求項１記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項８】
前記制御基板の前記資源管理部は、前記ディスクアレイシステムの動作状態に関するデータを収集するにあたり、前記複数のディスクドライブにおける所定のディスクドライブを介して前記データを収集することを特徴とする請求項１記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項９】
前記制御基板の前記資源管理部は、前記複数のディスクドライブと、少なくとも前記ディスクドライブへ電源を供給する電源装置と電気的に接続されており、
前記資源管理部は、前記複数のディスクドライブ及び前記電源装置の前記ディスクアレイ装置に対する装着状態に関するデータを収集し、前記データに基づき前記装着状態を前記制御部に通知することを特徴とする請求項１記載のディスクアレイ装置の基板構造。
【請求項１０】
請求項１乃至４のいずれかに記載の前記基板構造を有する前記正ディスクアレイ装置であることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項１１】
請求項２乃至４のいずれかに記載の前記基板構造を有する前記正ディスクアレイ装置と前記副ディスクアレイ装置とを備えたことを特徴とするディスクアレイシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ディスクアレイ装置の基板構造、ディスクアレイ装置、及びディスクアレイシステムに関する。
【０００２】
【発明の背景】
ラックマウント型のディスクアレイシステムの従来例を図９の正面図に示す。同図に示すように、ディスクアレイシステムは、要求される性能や仕様により、ディスクアレイ装置を構成する基本筐体（正ディスクアレイ装置）１００に加え、ディスクドライブを増設すべく増設筐体（副ディスクアレイ装置）１１０を一台もしくは複数台備える。具体的には、ラックフレーム１２０内に基本筐体１００及び増設筐体１１０を収容することで、ディスクアレイシステムを構成する。これら基本筐体１００及び増設筐体１１０には、ディスクアレイ装置の各種機能を提供するボード（基板）やユニットが装備されている。
【０００３】
従来、コントローラモジュールの他に、エンクロージャ（ＥＮＣＬＯＳＵＲＥ）と呼ばれる資源管理部を設け、専用の基板を用いてモジュール化していた。このエンクロージャとは、いくつかの機能を備えており、その一つは、増設筐体を追加してディスクアレイ装置を増設した場合に、各筐体内の各ハードディスクドライブモジュールへのアクセス制御を統合するための管理機能を有する。すなわち、エンクロージャは、各筐体内の各ハードディスクドライブ等の資源の状態に関する管理情報を収集し、監視する。基本筐体（正ディスクアレイ装置）は、コントローラに加え、このエンクロージャ（資源管理部）を有するが、増設筐体（副ディスクアレイ装置）は、エンクロージャ（副資源管理部）を備えればよく、コントローラを有する必要はない。
【０００４】
具体的には、図８のブロック図に示すように、基本筐体１００側のエンクロージャは、各ハードディスクドライブの状態の監視機能を実現すべく、コントローラ７１とディスクドライブ２００との間を結ぶファイバチャネルループ（ＦＣ−ＡＬ，Ｆｉｂｒｅ　Ｃｈａｎｅｌ　Ａｒｂｉｔｒａｔｉｏｎ　Ｌｏｏｐ）のスイッチ制御を行う。このエンクロージャにおけるファイバーループスイッチ（Ｆｉｂｒｅ　Ｌｏｏｐ　Ｓｗｉｔｃｈ）機能はチップ化されたポートバイパス回路（Ｐｏｒｔ　Ｂｙｐａｓｓ　Ｃｉｒｃｕｉｔ，以下、ＰＢＣと称する）で実現される。一方、増設筐体１１０側のエンクロージャ（副資源管理部）は、基本筐体１００側のエンクロージャとファイバチャネルループＰＢＣ、及び配線６０，９１で接続される。このことにより、増設筐体１１０側のディスクドライブ２００等の資源に関する管理情報を収集し、監視することができる。
【０００５】
この他、エンクロージャは、資源として、ディスクアレイ装置の動作状態を示す表示ランプ、電源モジュール、及びファンモジュールと、電気的に接続されるべく配線されており、各モジュールの状態に関するデータを取得したり、制御信号を送信する。すなわち、エンクロージャは、電源モジュールの監視機能、ディスクアレイ装置の動作状態を示す表示ランプの制御機能、及び筐体内の温度を監視してファンモジュールを制御する機能を有する。電源モジュールの監視機能としては、その運転状態の監視やオン／オフの制御を行う。図８では、これら各モジュールとのデータ及び制御信号は、資源管理情報として示されている。
【０００６】
基本筐体１００及び増設筐体１１０のエンクロージャによる資源機能の一つとして、ディスクドライブ２００及び電源モジュールのディスクアレイ装置に対する装着状態に関するデータを収集し、このデータに基づき装着状態をコントローラに通知する
このようなエンクロージャの各種機能は、エンクロージャ制御部として専用のＬＳＩ、マイコン、及びＰＢＣにより実現される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図８の基本筐体におけるエンクロージャを単体の独立したモジュールとして実装することは、ディスクアレイ装置の小型化の阻害要因となっていた。特に、２Ｇｂｐｓ等の高速伝送時には、波形品質を保つ為に数台のドライブ毎にＣＤＲ（ＣｌｏｃｋＤａｔａ　Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）を追加する必要がある。よって、ファイバーループスイッチ機能を実現するＰＢＣの１チップあたりのＣＤＲの数は制限されるため、ＰＢＣを実装する数が増えてしまい、小型化がさらに阻害される場合が多い。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
少なくとも、複数のディスクドライブと、前記ディスクドライブの制御部を有する制御基板とが一つの筐体に収容された正ディスクアレイ装置を備えたディスクアレイシステムにおける前記正ディスクアレイ装置の基板構造であって、
前記筐体内の資源を管理する資源管理部を前記正ディスクアレイ装置の前記制御基板に実装したことを特徴とするディスクアレイ装置の基板構造。
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明の実施の形態の欄及び図面により明らかにされる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本明細書の記載により、少なくとも次のことが明らかにされる。
前記ディスクアレイシステムは、少なくとも複数のディスクドライブが別の筐体に収容された増設用の副ディスクアレイ装置を更に備えたこととできる。
【００１０】
前記資源管理部を二重化すべく、前記正ディスクアレイ装置は、前記筐体内の資源を管理する副資源管理部を実装した基板を備えたこととできる。
【００１１】
前記基板の前記副資源管理部は、前記制御基板の前記制御部と電気的に接続されており、前記副資源管理部は前記制御部によって制御されることとできる。
【００１２】
前記複数のディスクドライブは、相互にループを介して電気的に接続されており、前記制御基板の前記制御部が前記ループを通じて前記複数のディスクドライブに接続するのであって、前記制御基板の前記資源管理部は、前記ループによる前記接続の関係を切り替えるスイッチ制御を行うこととできる。
【００１３】
前記ループは、ポートバイパス回路としてチップ化されて別の基板に実装されてなることとできる。
【００１４】
前記制御基板の前記資源管理部は、前記ディスクアレイシステムの動作状態に関するデータを収集し、前記データに基づき前記動作状態を表示するランプの点灯を制御することとできる。
【００１５】
前記制御基板の前記資源管理部は、前記ディスクアレイシステムの動作状態に関するデータを収集するにあたり、前記複数のディスクドライブにおける所定のディスクドライブを介して前記データを収集することとできる。
【００１６】
前記制御基板の前記資源管理部は、前記複数のディスクドライブと、少なくとも前記ディスクドライブへ電源を供給する電源装置と電気的に接続されており、前記資源管理部は、前記複数のディスクドライブ及び前記電源装置の前記ディスクアレイ装置に対する装着状態に関するデータを収集し、前記データに基づき前記装着状態を前記制御部に通知することとできる。
【００１７】
ディスクアレイ装置は、前記基板構造を有する前記正ディスクアレイ装置である。
【００１８】
ディスクアレイシステムは、前記基板構造を有する前記正ディスクアレイ装置と前記副ディスクアレイ装置とを備える。
【００１９】
以下、各実施例について、発明の背景の項で説明した事項と共通する事項は、重複するため省略し、発明の特徴に関する部分を中心に説明する。
【００２０】
＝＝＝＝＝ディスクアレイ装置の構成＝＝＝＝＝
基本筐体としてのディスクアレイ装置の構成例を図１の正面側斜視図や図２の背面側斜視図に示す。図１に示すように、基本筐体を構成するシャーシ１００には、通気性を有する前面飾り扉３００が取り外し可能に取り付けられている。この前面飾り扉３００には３列単位でルーバ３０１が取り外し可能にはめ込まれている。
【００２１】
また、図１に示すように、基本筐体１００を構成するシャーシの前面開口部には、左側から順番にハードディスクドライブのモジュール２００（以下、ＨＤＤモジュールと記す）が取り外し可能に整列して配置されている。その取り外しは、各ＨＤＤモジュール２００のハンドル部分２０１を持って行う。各ＨＤＤモジュール２００は、内部に記録媒体として３．５インチ（約８８．９ｍｍ）のディスクを備えており、ディスクの直径方向が高さ方向になるように配置される。シャーシ１００は、前面開口部側に例えば１４台のＨＤＤモジュール２００を格納する。
【００２２】
さらに、シャーシの前面開口部の右側の１列には、操作パネルのモジュール４００（以下、操作モジュールと記す）とバッテリのモジュール５００（以下、バッテリモジュールと記す）が格納される。このバッテリモジュール５００は、二次電池が内蔵され、定期的な交換が容易なように、シャーシの前面に配置されている。
【００２３】
図２に示すように、ディスクアレイ装置を後面左方向から見ると、シャーシは後面部が開口しており、左右の両側面側にはファンモジュール８００が脱着可能に配置されている。ファンモジュール８００はシャーシの内部を冷却する。左右それぞれのファンモジュール８００の背面部には排気のためのスリット８０１が設けられており、このスリット８０１から熱を放出する。このファンモジュール８００により、外気が前面飾り扉３００を通してシャーシ内に取り込まれ、シャーシ後部より排出される。
【００２４】
図２に示すように、これら左右のファンモジュール８００に挟まれる位置に、２台の電源のモジュール６００（以下、電源モジュールと記す）が配置されている。電源モジュール６００の下部には上下に２台のコントローラ（制御部）のモジュール７００、７０２（以下、コントローラモジュールと記す）が配置されている。電源モジュール６００、コントローラモジュール７００、７０２はそれぞれ脱着可能である。なお、ファンモジュール８００、電源モジュール（電源装置）６００、及びコントローラモジュール７００、７０２は全て２台ずつ備えている必要はなく、それぞれ１台のみでもディスクアレイ装置は稼働可能である。コントローラモジュール７００、７０２は、ディスクアレイシステムを例えばＲＡＩＤ方式で制御するモジュールであり、この制御機能を実現する回路基板（制御基板）を実装している。
【００２５】
ディスクアレイ装置の内部構造について説明する。図２のＢ−Ｂ断面でディスクアレイ装置を上方から見たときの内部の概略を図５に示す。また、図２のＣ−Ｃ断面でディスクアレイ装置を側方から見たときの内部の概略を図７に示す。バックボードと称する仕切り用基板９００の後方には、コントローラモジュール７００を接続するためのもう一枚のバックボード９０６が設けられている。以後、シャーシ前面側のバックボードを前面側バックボード９００、コントローラモジュール７００が接続されるバックボードを後面側バックボード９０５と呼ぶ。後面側バックボード９０５にはコネクタ９０６が備えられ、コントローラモジュール７００のコネクタ７０１と接続される。また、前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５は相互にコネクタ９０８、９０９で結合される。
【００２６】
コントローラモジュール７００は、シャーシの後方から脱着可能に取り付けられている。内部には、前述したように、ＣＰＵや、メモリ、キャッシュ等を備えた制御基板を有している。さらに、ディスクアレイ装置の増設管理を行うエンクロージャの機能も備えている。コントローラモジュール７００は、後方側バックボード９０５を介してディスクアレイ装置内の各モジュールと接続されており、各モジュールの制御、管理を行う。
【００２７】
シャーシの前面開口部側にはＨＤＤモジュール２００が配置され、前面側バックボード９００に接続されている。シャーシの後面開口部側には上部に電源モジュール６００、下部にコントローラモジュール７００、７０２が配置される。電源モジュール６００は前面側バックボード９００に接続され、コントローラモジュール７００、７０２は後面側バックボード９０５に接続される。
【００２８】
前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５は、相互にコネクタ９０８、９０９で接続されている。前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５間の情報のやりとりは、コネクタ９０８、９０９を介して行われる。
【００２９】
これらのバックボードはバックボード固定枠に固定されてバックボードアッセンブリ９１２を構成している。また、後面側バックボード９０５には２枚のコントローラモジュール７００、７０２を接続するためのコネクタ９０６、９０７が配置されている。コネクタ９０６はコントローラモジュール７００を接続するためのコネクタであり、コネクタ９０７はコントローラモジュール７０２を接続するためのコネクタである。コントローラモジュール７００と７０２は、相互にキャッシュデータを共有しており、モジュール間で高速なデータ転送を行うことが必要である。コネクタ９０６とコネクタ９０７は、後面側バックボード９０５上において、相互に対応するピンの位置が上下の同一位置になるように配置される。そのため、ピン間を結ぶ後面側バックボード９０５上のパターン配線の長さを最短にできる。これによりコントローラモジュール７００と７０２の間での高速データ転送が実現可能となり、キャッシュの共有化が可能となる。
【００３０】
図２のＡ−Ａ断面でディスクアレイ装置を上方から見たときの内部の概略を図４に示す。前面側バックボード９００には、２台の電源モジュールを接続可能とするためのコネクタ９０３と、２台のファンモジュールを接続可能とするためのコネクタ９０１が配置される。ファンモジュール８００は、シャーシの右側面側に装着されるものと、左側面側に装着されるものは区別無く同一のものが使用される。そのため、前面側バックボード９００上において、ファンモジュール８００接続用コネクタ９０１の位置が右側用と左側用で上下に異なった配置となっている。
【００３１】
＝＝＝＝＝第一実施例＝＝＝＝＝
本実施例では、図３のブロック図に示すように、基本筐体１００側のディスクアレイ装置（正ディスクアレイ装置）のコントローラ（制御部）の基板（制御基板、以下、コントローラ基板と称す）１１上にエンクロージャ部（資源管理部）１３を実装することで、コントローラモジュール内にエンクロージャの機能を集約する。このことで、エンクロージャ専用の基板や、そのモジュールを省略することができ、ディスクアレイ装置及びディスクアレイシステムの小型化が図れる。
【００３２】
具体的な構成としては、ＲＡＩＤ方式のディスクアレイシステムを制御し、ホスト制御の機能を担うコントローラ部１２と、ドライブ制御機能を担うエンクロージャ部１３とを共通のコントローラモジュール（基板）に集約する。コントローラ部１２は、ホスト制御部として外部のホストとのデータ入出力を制御する。エンクロージャ部１３は、ドライブ制御部として、前述したように、各筐体内の各ディスクドライブの動作状態を監視し、制御する。
【００３３】
ホストとのデータの入出力を可能とすべく、コントローラ１２とディスクドライブ２００との間はファイバチャネルループで接続されている。一方、エンクロージャ部１３がディスクドライブ２００の管理情報を収集可能とすべく、ＳＥＳ（ＳＣＳＩ　Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ　Ｓｅｒｖｉｃｅ）用の二つの資源管理用ドライブ２００ａとエンクロージャ部１３との間は、所定のインタフェースを介して接続される。このインタフェースは、例えば「ＳＦＦ８０６７」と称される規格に則っており、ＥＳＩ（Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ　Ｓｅｒｖｉｃｅ　Ｉ／Ｆ）と称される。
【００３４】
コントローラ基板７００上には、ホスト制御部としての機能を実現すべく、ファイバープロトコルチップ（ＦＰＣ）と称されるＬＳＩ及び周辺回路（Ｓ／Ｐ，　シリアル−パラレル変換用回路）が実装されている。このコントローラ基板７００上には、ホスト制御部を含むエンクロージャ部１３としての機能を実現すべく、ＬＳＩやマイコン及びＰＢＣが実装される。ＬＳＩは、前述した資源に関する情報を管理する機能と、ＥＳＩのハードウエア部分の機能とを司る。マイコンは、ＥＳＩのソフトウエア部分の他、各種の制御を司る。ＰＢＣは、ドライブバイパスの制御として、ファイバチャネルループ（ＦＣ−ＡＬ，　Ｆｉｂｒｅ　Ｃｈａｎｅｌ　Ａｒｂｉｔｒａｔｉｏｎ　Ｌｏｏｐ）のスイッチ制御を行う。
【００３５】
技術思想としての発明についての実施例の説明の便宜上、基本筐体においてコントローラ（モジュール）が一つの場合（シングルコントローラ方式）で説明したが、コントローラ（モジュール）を二つとした構成（デュアルコントローラ方式）にも適用可能である。このデュアルコントローラ方式の目的は、コントローラのモジュールを二重化することで、コントローラ及びエンクロージャの機能を冗長化し、ディスクアレイ装置の信頼性を担保することにある。すなわち、図６に示すように、基本筐体１００において、二つのコントローラ基板（図中、ＣＴＬ０及び　ＣＴＬ１）それぞれに共通の機能としてエンクロージャ部を設けることができる。
【００３６】
＝＝＝＝＝第二実施例＝＝＝＝＝
前述した第一実施例では、コントローラ部１２とエンクロージャ部１３とを共通のモジュールで実現する点を中心に説明した。しかしながら、シングルコントローラ方式の場合、コントローラ部１２及びエンクロージャ部１３の双方について冗長性がなくなってしまう。そこで、重要なドライブ制御部を担うエンクロージャ部１３については、冗長性を担保すべく、基板上にエンクロージャ部１３のみを搭載したモジュールを用意する。このことで、信頼性の向上を図ることができる。
【００３７】
基本的な構成としては、前述した第一実施例をデュアルコントローラ方式に適用した回路ブロック図を図６に示すディスクアレイシステムにおいて、図中右側に示される一方のコントローラ（モジュール）の基板７００上から、破線で囲まれたコントローラ部１２を省略して実質的にシングルコントローラ方式とし、エンクロージャ部１３のみを残す。
【００３８】
このような構成により、一方のエンクロージャ部１３に障害が発生した場合、他方のエンクロージャ部１３が代行して、エンクロージャの機能を担保できる。
【００３９】
詳しくは、図６に示すデュアルコントローラ方式では、基本筐体における二つのコントローラ基板７００のエンクロージャ部１３間において、そのＰＢＣが互いに接続されている。この接続関係を残したまま、シングルコントローラ方式に変更する。すなわち、一方のコントローラ基板７００において、点線で囲まれた部分（図中においてコントローラ部１２に相当）を実装せず、一方のコントローラ部１２を省略し、エンクロージャ部１３のみを残した構成のエンクロージャボードとする。このことで、シングルコントローラ方式でエンクロージャ部１３に冗長性を持たせた構成とできる。
【００４０】
そして、もともとデュアルコントローラ方式であった構成において相互のエンクロージャ１３間がＰＢＣを通じ接続されている。すなわち、デュアルコントローラ方式では、図６に示されるように、二つのコントローラ基板１１上の各エンクロージャ部１３の間は、互いのＰＢＣがバックボード（別の基板、図中、「Ｂ／Ｂ」で示される）上に実装されたファイバチャネルループ（ＦＣ−ＡＬ）及びこのループに接続された資源管理用ドライブを介して接続されている。このため、そのまま、コントローラボードのコントローラ部から他方のエンクロージャボードのエンクロージャ部を制御することが可能である。
【００４１】
したがって、このような二つのコントローラボードを用いたシングルコントローラ方式、あるいは、もともとのデュアルコントローラ方式としても、コントローラ部から共通の制御が可能となる。
【００４２】
＝＝＝＝＝第三実施例＝＝＝＝＝
基本筐体のコントローラ基板に実装されたエンクロージャ部の構成要素であるファイバチャネルループ（ＦＣ−ＡＬ）を実現するＰＢＣの実装について説明する。このＰＢＣが、一枚のコントローラ基板上に収まりきらず、バックボード（Ｂ／Ｂ）と称される仕切用基板に実装された実施例を説明する。本実施例について、図６にブロック回路図を示し、図２のＣ−Ｃ線断面を側方からみた断面図を図７に示す。
【００４３】
同図に示すように、シャーシの前面開口部側にはＨＤＤモジュール２００が配置され、前面側バックボード９００に接続されている。シャーシの後面開口部側には上部に電源モジュール６００、下部にコントローラモジュール７００、７０２が配置される。電源モジュール６００は前面側バックボード９００に接続され、コントローラモジュール７００、７０２は後面側バックボード９０５に接続される。前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５は、相互にコネクタ９０８、９０９で接続されている。前面側バックボード９００と後面側バックボード９０５間の情報のやりとりは、コネクタ９０８、９０９を介して行われる。
【００４４】
図３を参照して第一実施例で説明したように、エンクロージャ部の構成要素であるファイバチャネルループは、実装上、ＰＢＣの形態で実現される。このＰＢＣの部分は、基本筐体の小型化の要請上、コントローラ基板に収めず、バックボードに実装する。図６にブロック回路図では、Ｂ／Ｂで示されるバックボード上にファイバチャネルループ（ＰＢＣ）が示される。
【００４５】
そこで、図７に示す断面図では、バックボード９００の実装面上の空いた領域、つまり他のモジュールや基板類の邪魔にならない空き領域を有効活用してＰＢＣを実装する。図中「ＰＢＣ」で示されるように、ＰＢＣは、実装やＰＢＣの機能及び実装の効率の観点から、バックボード９００の両面にそれぞれ設けられる。
【００４６】
このような実装構造により、エンクロージャ基板（モジュール）を省略して基本筐体の小型化を図りつつ、その上で更に、コントローラ基板（モジュール）７００に実装したエンクロージャ部のうち、ファイバチャネルループを担うＰＢＣをバックボードの空き領域に実装する。その分、コントローラ基板７００の小型化を図ることができ、基本筐体の小型化に寄与できる。このことで、エンクロージャ部の冗長性を担保しながら、基本筐体としてのディスクアレイ装置及びディスクアレイシステムを小型化できる。
【００４７】
以上、本発明について、その実施の形態に基づき具体的に説明したが、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００４８】
【発明の効果】
エンクロージャ部の冗長性を担保しながら、基本筐体としてのディスクアレイ装置及びディスクアレイシステムを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の一形態に係る基本筐体としてのディスクアレイ装置の正面側斜視図である。
【図２】本実施の一形態に係る基本筐体としてのディスクアレイ装置の背面側斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るディスクアレイシステムの回路ブロック図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面でディスクアレイ装置を上方から見たときの内部構造を示す図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面でディスクアレイ装置を上方から見たときの内部構造を示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係るデュアルコントローラ方式ディスクアレイシステムの回路ブロック図である。
【図７】図２のＣ−Ｃ断面でディスクアレイ装置を側方から見たときの内部構造を示す図である。
【図８】従来のディスクアレイシステムの回路ブロック図である。
【図９】ストレージシステムの全体構成を示す正面図である。
【符号の説明】
１２　　　　コントローラ部（制御部）
１３　　　　エンクロージャ部（資源管理部）
１００　　　基本筐体（正ディスクアレイ装置）
１１０　　　増設筐体（副ディスクアレイ装置）
１２０　　　ラックフレーム
２００　　　ディスクドライブ
２００ａ　　資源管理用ドライブ
９００　　　前面側バックボード
９０５　　　後面側バックボード
６００　　　電源モジュール
７００　　　コントローラモジュール
８００　　　ファンモジュール
７００　　　コントローラ基板（制御基板）
Ｂ／Ｂ　　　バックボード、別の基板
ＰＢＣ　　　Ｐｏｒｔ　Ｂｙｐａｓｓ　Ｃｉｒｃｕｉｔ，ポートバイパス回路
ＦＣ−ＡＬ　　ファイバチャネルループ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004022059.tif 000008
【図７】
2004022059.tif 000009
【図８】
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【図９】
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