(57)【要約】【課題】自動検査装置を適用して迅速な検査を実施することが可能な半導体ＩＣモジュールを提供する。【解決手段】半導体ＩＣ３と、この半導体ＩＣ３に電気的に接続されるフレキシブル配線基板４とを有し、このフレキシブル配線基板４は、一方の端部が半導体ＩＣ３の底部に接合され、他方の端部には外部機器接続用の接続端子部４ａが形成されており、このフレキシブル配線基板４の半導体ＩＣ３の取り付け側端部が延長されるとともに他方側の端部に向けて折り返され、その折り返し部分４ｂにはフレキシブル配線基板４の各配線パターン５に個別に導通された検査用端子２３が形成されている。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ＩＣと、この半導体ＩＣに電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを有し、このフレキシブル配線基板は、一方の端部が上記半導体ＩＣの底部に接合され、他方の端部には外部機器接続用の接続端子部が形成されている半導体ＩＣモジュールにおいて、
上記フレキシブル配線基板の両端部の内、いずれか一方側の端部が延長されるとともに他方側の端部に向けて折り返され、その折り返し部分には上記フレキシブル配線基板の各配線パターンに個別に導通された検査用端子が形成されていることを特徴とする半導体ＩＣモジュール。
【請求項２】
上記フレキシブル配線基板の上記折り返し部分と非折り返し部分との間には絶縁性の補強板が介在されていることを特徴とする請求項１記載の半導体ＩＣモジュール。
【請求項３】
半導体ＩＣと、この半導体ＩＣに電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを有し、このフレキシブル配線基板は、一方の端部が上記半導体ＩＣの底部に接合され、他方の端部には外部機器接続用の接続端子部が形成されている半導体ＩＣモジュールにおいて、
上記フレキシブル配線基板の半導体ＩＣとの接合箇所および上記接続端子部の形成箇所の各裏面の少なくとも一方には絶縁性の補強板が接合され、その内の１つの補強板には上記フレキシブル配線基板の各配線パターンに個別に導通された検査用端子が形成されていることを特徴とする半導体ＩＣモジュール。
【請求項４】
上記検査用端子は、上記フレキシブル配線基板の接続端子部の各配線パターンの幅よりも大きなランド幅となるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の半導体ＩＣモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ＩＣと、これに電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを備えてなる半導体ＩＣモジュールに係り、特には半導体ＩＣモジュールの検査を迅速に行えるようにするための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の半導体ＩＣモジュールとして、たとえば、図９および図１０に示すような構成のものがある。
【０００３】
この従来の半導体ＩＣモジュール１Ｆは、レンズ一体型イメージセンサモジュールと称されるもので、レンズ部２、半導体ＩＣ３、および半導体ＩＣ３に電気的に接続されるフレキシブル配線基板４を有する。半導体ＩＣ３は、ＣＣＤ等の受光素子や信号処理回路等を備えており、また、フレキシブル配線基板４は、可撓性の樹脂基板内に配線パターン５が形成されている。
【０００４】
そして、フレキシブル配線基板４の一方の端部は半導体ＩＣ３の底部に接合されており、ワイヤボンディングなどによって半導体ＩＣ３のパッドとフレキシブル配線基板４の配線パターン５とがそれぞれ個別に電気的に接続されている。さらに、フレキシブル配線基板４の他方の端部には外部機器接続用の接続端子部４ａが形成されている。
【０００５】
この接続端子部４ａは、その配線パターン５ａのピッチ間隔が他の配線パターン５の部分よりも大きくかつ幅広に形成されるとともに、その上面側は樹脂が除かれて配線パターン５ａが外部に露出されている。また、フレキシブル配線基板４の半導体ＩＣ３との接合箇所および上記接続端子部４ａの形成箇所の各裏面にはそれぞれ樹脂等でできた絶縁性の補強板８，９が接着剤等によって一体に接合されている。
【０００６】
このような従来構成の半導体ＩＣモジュール１Ｆについて、その電気的特性を検査する場合には、フレキシブル配線基板４の接続端子部４ａを検査機器と電気的に接続する必要があるが、そのため、従来、図１１に示すようなクリップコネクタ１１が使用されている。
【０００７】
すなわち、このクリップコネクタ１１は、固定部材１２に対して可動部材１３がピン１４を支点として揺動可能に取り付けられるとともに、両部材１２，１３の間に圧縮ばね１５が介在されて可動部材１３が固定部材１２側に向けて付勢されている。そして、可動部材１３には、ポゴピン１７、配線基板１８および図外の検査機器への接続用の配線１９が設けられている。
【０００８】
上記の半導体ＩＣモジュール１Ｆの電気的特性を検査する場合には、フレキシブル配線基板４の接続端子部４ａの配線パターン５ａにクリップコネクタ１１のポゴピン１７を接触させて図外の検査機器と導通させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来技術では、クリップコネクタ１１を使用して半導体ＩＣモジュール１Ｆの検査を行っているが、このようなクリップコネクタ１１を用いた検査は全て手作業となる。そのため、多数の半導体ＩＣモジュール１Ｆを検査する場合には検査時間が長くかかるとともに、作業者に余分な負担をかけることになる。さらに、手作業の際に不意にポゴピン１７で接続端子部４ａを傷つけてしまうことも起こり得る。
【００１０】
このような不具合を無くすためには、自動検査装置を適用して半導体ＩＣモジュール１Ｆを検査することが考えられる。ところが、フレキシブル配線基板４の接続端子部４ａは、これに対して接続される外部機器の仕様に適合するようにその配線パターン５ａの幅やピッチ等がしばしば変更される。
【００１１】
したがって、半導体ＩＣモジュール１Ｆを検査するために自動検査装置を適用する際には、フレキシブル配線基板４の接続端子部４ａの変更に応じて自動検査装置のポゴピンの配置や半導体ＩＣモジュール１Ｆをセットするコンタクタ等の形状を変更する必要が生じ、その開発に余分な時間とコストがかかることになる。
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、フレキシブル配線基板の接続端子部の変更等があっても、それに影響されることなく同じ構成の自動検査装置を適用して迅速な検査を実施することが可能な半導体ＩＣモジュールを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、半導体ＩＣと、この半導体ＩＣに電気的に接続されるフレキシブル配線基板とを有し、このフレキシブル配線基板は、一方の端部が上記半導体ＩＣの底部に接合され、他方の端部には外部機器接続用の接続端子部が形成されている半導体ＩＣモジュールにおいて、次の構成を採用している。
【００１４】
すなわち、請求項１記載の発明に係る半導体ＩＣモジュールは、上記フレキシブル配線基板の両端部の内、いずれか一方側の端部が延長されるとともに他方側の端部に向けて折り返され、その折り返し部分には上記フレキシブル配線基板の各配線パターンに個別に導通された検査用端子が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項２記載の発明に係る半導体ＩＣモジュールは、請求項１記載の発明の構成において、上記フレキシブル配線基板の上記折り返し部分と非折り返し部分との間には絶縁性の補強板が介在されていることを特徴としている。
【００１６】
請求項３記載の発明に係る半導体ＩＣモジュールは、上記フレキシブル配線基板の半導体ＩＣとの接合箇所および上記接続端子部の形成箇所の各裏面の少なくとも一方には絶縁性の補強板が接合され、その内の１つの補強板には上記フレキシブル配線基板の各配線パターンに個別に導通された検査用端子が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項４記載の発明に係る半導体ＩＣモジュールは、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発明の構成において、上記検査用端子は、上記フレキシブル配線基板の接続端子部の各配線パターンの幅よりも大きなランド幅となるように形成されていることを特徴としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る半導体ＩＣモジュールを上面側から見た平面図、図２は同モジュールの側面図、図３は同モジュールを底面側から見た平面図であり、図９および図１０に示した従来技術と対応する構成部分には同一の符号を付す。
【００１９】
この実施の形態１の半導体ＩＣモジュール１Ａは、レンズ一体型イメージセンサモジュールと称されるもので、レンズ部２、半導体ＩＣ３、および半導体ＩＣ３に電気的に接続されるフレキシブル配線基板４を有する。半導体ＩＣ４は、ＣＣＤ等の受光素子や信号処理回路等を備え、また、フレキシブル配線基板４は、可撓性の樹脂基板内に配線パターン５が形成されている。
【００２０】
そして、フレキシブル配線基板４の一方側の端部は半導体ＩＣ３の底部に接合されており、ワイヤボンディングなどによって半導体ＩＣ３のパッドとフレキシブル配線基板４の配線パターン５とがそれぞれ個別に電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板４の他方側の端部には外部機器接続用の接続端子部４ａが形成されている。
【００２１】
この接続端子部４ａは、その配線パターン５ａのピッチ間隔が中間部分の配線パターン５よりも大きくかつ幅広に形成されるとともに、その上面側は樹脂が除かれて配線パターン５ａが外部に露出されている。また、フレキシブル配線基板４の半導体ＩＣ３との接合箇所および上記接続端子部４ａの形成箇所の各裏面にはそれぞれ樹脂等でできた絶縁性の補強板８，９が接着剤等により一体に接合されている。これらの構成は図９および図１０に示した従来技術の場合と同様である。
【００２２】
さらに、この実施の形態１の特徴として、フレキシブル配線基板４の半導体ＩＣ３側の端部は延長されるとともに、他方側の端部に向けて補強板８を挟み込むように折り返されており、その折り返し部分４ｂが補強板８に接着剤等によって一体に接合されている。
【００２３】
そして、上記の折り返し部分４ｂの底面には複数（本例では８個）の検査用端子２３がアレー状に配列して形成されている。各検査用端子２３は、接続端子部４ａの各配線パターン５ａの幅よりも大きなランド幅を有する方形のもので、その部分は樹脂が除かれて外部に露出されるとともに、配線パターン５ｂを介してフレキシブル配線基板４の各配線パターン５に個別に導通されている。なお、各検査用端子２３の数は本例に限定されるものではなく、また、検査用端子２３の形状も方形のものに限らず、たとえば円形であってもよい。
【００２４】
次に、上記構成を有する半導体ＩＣモジュールの電気的特性を検査する場合の動作について図４を参照しながら説明する。
【００２５】
図４は自動検査装置３０のハンドラ近傍の構造を示す正面図である。この自動検査装置３０は、コンタクタ３１を備え、このコンタクタ３１は半導体ＩＣモジュール１Ａが嵌まり込むような形状になっている。また、図示しない検査装置本体部から引き出された配線３２はプリント配線基板３３に接続され、このプリント配線基板３３上にポゴピン３４が立設されており、各ポゴピン３４がプリント配線基板３３を介して配線３２に電気的に導通されている。
【００２６】
半導体ＩＣモジュール１Ａを検査する際には、プリント配線基板３３がコンタクタ３１上から後退した状態において、半導体ＩＣモジュール１Ａが検査用端子２３が上向きの状態で搬送用の吸着アーム３５によって吸着されてコンタクタ３１の上まで搬送されてくる。
【００２７】
その後、半導体ＩＣモジュール１Ａは、吸着アーム３５の吸着が解放されるためにハンドラ３１に嵌まり込む。次に、半導体ＩＣモジュール１Ａ上にプリント配線基板３３を移動させ、さらに、プリント配線基板３３を下降させることで、ポゴピン３４を各検査用端子２３に接触させる。これにより、半導体ＩＣモジュール１Ａは図示しない検査装置本体部と電気的に導通される。
【００２８】
この場合、フレキシブル配線基板４の非折り返し部分と折り返し部分４ｂとのとの間に補強板８が介在されているので、ポゴピン３４を検査用端子２３に接触させる場合にフレキシブル配線基板４の余分な撓み等がなくなり確実な接触が可能になる。さらに、各検査用端子２３は、接続端子部４ａの配線パターン５ａの幅よりも大きなランド幅を有しているので、ポゴピン３４を検査用端子２３に接触させる場合に両者３４，２３の間に多少の位置ずれが生じた場合にも、ポゴピン３４を検査用端子２３に確実に接触させることができる。
【００２９】
こうして、ポゴピン３４を検査用端子２３に接触させた状態で電気的特性の検査を行い、検査終了後は、プリント配線基板３３を今までとは逆の動作をさせた後、吸着アーム３５が半導体ＩＣモジュール１Ａを吸着して持ち上げて検査終了場所まで搬送する。
【００３０】
このように、接続端子部４ａとは別に検査専用の検査用端子２３を設け、この検査用端子２３の形状や形成位置を予め標準化しておけば、接続端子部４ａの配線パターン５ａのピッチ等が変更される場合でも、検査用端子２３の形状や形成位置は常に変わらないので、自動検査装置３０のポゴピン３４の配置や半導体ＩＣモジュール１Ａをセットするコンタクタ３１等の形状を変更する必要がない。したがって、常に自動検査装置３０の適用が可能となり、各半導体ＩＣモジュール１Ａを迅速に検査することができる。しかも、検査用のポゴピン３４は接続端子部４ａには接触しないので、この接続端子部４ａを不意に傷つけることもない。
【００３１】
実施の形態２．
図５は本発明の実施の形態２に係る半導体ＩＣモジュールの側面図、図６は同モジュールを底面側から見た平面図であり、図１ないし図３に示した実施の形態１と対応する構成部分には同一の符号を付す。
【００３２】
上記の実施の形態１では、半導体ＩＣ３側に検査用端子２３を設けたが、この実施の形態２の半導体ＩＣモジュール１Ｂは、接続端子部４ａ側に検査用端子２４を設けている。
【００３３】
すなわち、フレキシブル配線基板４の接続端子部４ａ側の端部が延長されるとともに他方側の端部に向けて補強板９を挟み込むように折り返され、その折り返し部分４ｃが補強板９に接着剤等によって一体に接合されている。そして、その折り返し部分４ｃの底面に複数の検査用端子２４がアレー状に配列して形成されている。
【００３４】
各検査用端子２４は、接続端子部４ａの各配線パターン５ａの幅よりも大きなランド幅を有する方形のもので、その部分は樹脂が除かれて外部に露出されるとともに、配線パターン５ｃを介して各配線パターン５ａに個別に導通されている。その他の構成は実施の形態１の半導体ＩＣモジュール１Ａのものと同様であるから、ここでは詳しい説明は省略する。
【００３５】
この実施の形態２の半導体ＩＣモジュール１Ｂにおいては、自動検査装置３０のポゴピン３４が検査用端子２４に接触して検査が行われる。そして、この実施の形態２においても、実施の形態１と同様な効果が得られる。
【００３６】
実施の形態３．
図７は本発明の実施の形態３に係る半導体ＩＣモジュールを底面側から見た平面図であり、図１ないし図３に示した実施の形態１と対応する構成部分には同一の符号を付す。
【００３７】
上記の実施の形態１，２では、フレキシブル配線基板４を折り返した部分４ｂ，４ｃに検査用端子２３，２４を設けているが、この実施の形態３の半導体ＩＣモジュール１Ｃは、補強板８上に検査用端子２３を設けている。
【００３８】
すなわち、フレキシブル配線基板４の半導体ＩＣ３との接合箇所および接続端子部４ａの形成箇所の各裏面に絶縁性の補強板８，９がそれぞれ接合され、その内の半導体ＩＣ３側の補強板８にフレキシブル配線基板４の各配線パターン５に個別に導通された検査用端子２３が形成されている。この場合、フレキシブル配線基板４の各配線パターン５と各検査用端子２３との電気的導通を図るには、配線パターンを介して接続する他、スルーホールを介して接続することが可能である。
【００３９】
この実施の形態３の半導体ＩＣモジュール１Ｃにおいても、実施の形態１，２と同様な効果が得られる。さらに、実施の形態１，２のように、フレキシブル配線基板４を折り返す必要がないので、製作も比較的容易である。
【００４０】
実施の形態４．
図８は本発明の実施の形態４に係る半導体ＩＣモジュールを底面側から見た平面図であり、図７に示した実施の形態３と対応する構成部分には同一の符号を付す。
【００４１】
上記の実施の形態３では、半導体ＩＣ３側の補強板８に検査用端子２３を設けたが、この実施の形態４の半導体ＩＣモジュール１Ｄでは、接続端子部４ａ側の補強板９に検査用端子２４を設けている。この場合、接続端子部４ａの各配線パターン５ａと各検査用端子２４との電気的導通を図るには、配線パターンを介して接続する他、スルーホールを介して接続することが可能である。
この実施の形態４の半導体ＩＣモジュールにおいても、実施の形態３と同様な効果が得られる。
【００４２】
なお、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更して実施することができる。たとえば、上記の実施の形態１〜４では、半導体ＩＣモジュール１Ａ〜１Ｄとしてレンズ一体型イメージセンサモジュールを例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フレキシブル配線基板４に接続される半導体ＩＣ３としては、各種のリニアＩＣやデジタルＩＣを用いたものであってもよい。
【００４３】
また、上記の実施の形態１，２では、半導体ＩＣ３側と接続端子部４ａのそれぞれに補強板８，９を設けているが、必要に応じて両補強板８，９の内のいずれか一方または双方を省略することもできる。また、実施の形態３，４についても半導体ＩＣ３側と接続端子部４ａの双方に補強板８，９を設けているが、必要に応じて補強板８，９のいずれか一方を省略することもできる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の半導体ＩＣモジュールによれば、次の効果が得られる。
（１）　請求項１記載の発明では、フレキシブル配線基板の両端部の内のいずれか一方側の端部が延長されるとともに他方側の端部に向けて折り返され、その折り返し部分には検査専用の検査用端子が形成されているので、その検査用端子の形状や形成位置を標準化することができる。そして、検査用端子をこのように標準化しておけば、フレキシブル配線基板の接続端子部の配線パターンのピッチ等が変更された場合でも検査用端子の形状や形成位置は常に変更がないので、自動検査装置等の適用が可能となり、各半導体ＩＣモジュールを迅速に検査することができる。しかも、検査用のポゴピン等は検査用端子に接触するが外部機器接続用の接続端子部には接触しないので、この接続端子部を不意に傷つけることもない。
【００４５】
（２）　請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、上記フレキシブル配線基板の上記折り返し部分と非折り返し部分との間には絶縁性の補強板が介在されているので、自動検査装置等を適用してそのポゴピンを検査用端子に接触させる場合にフレキシブル配線基板の余分な撓み等がなくなり確実な接触が可能になる。
【００４６】
（３）　請求項３記載の発明では、フレキシブル配線基板の半導体ＩＣとの接合箇所および上記接続端子部の形成箇所の各裏面の少なくとも一方には絶縁性の補強板がそれぞれ接合され、その内の１つの補強板には上記フレキシブル配線基板の各配線パターンに個別に導通された検査専用の検査用端子が形成されているので、請求項１記載の発明と同様に、その検査用端子の形状や形成位置を標準化することができるので、自動検査装置等の適用が可能となり、各半導体ＩＣモジュールを迅速に検査することができる。しかも、検査用のポゴピン等は検査用端子に接触するが外部機器接続用の接続端子部には接触しないので、この接続端子部を不意に傷つけることもない。さらに、フレキシブル配線基板を折り返す必要がないので、製作も容易である。
【００４７】
（４）　請求項４記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発明の効果に加えて、各検査用端子は、フレキシブル配線基板の接続端子部の各配線パターンの幅よりも大きなランド幅となるように形成されているので、自動検査装置等を適用してそのポゴピンを検査用端子に接触させる場合に両者の間に多少の位置ずれが生じた場合にも、ポゴピン等を検査用端子に確実に接触させることができ、検査を一層確実に実施することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体ＩＣモジュールを上面側から見た平面図である。
【図２】同モジュールの側面図である。
【図３】同モジュールを底面側から見た平面図である。
【図４】自動検査装置のハンドラ近傍の構造を示す正面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る半導体ＩＣモジュールの側面図である。
【図６】同モジュールを底面側から見た平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る半導体ＩＣモジュールを底面側から見た平面図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る半導体ＩＣモジュールを底面側から見た平面図である。
【図９】従来の半導体ＩＣモジュールを上面側から見た平面図である。
【図１０】同モジュールの側面図である。
【図１１】クリップコネクタの断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ　半導体ＩＣモジュール、３　半導体ＩＣ、４　フレキシブル配線基板、４ａ　接続端子部、４ｂ，４ｃ　折り返し部分、５　配線パターン、５ａ，５ｂ，５ｃ　配線パターン、８，９　補強板、２３，２４　検査用端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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