(57)【要約】【課題】高生産性及び低コストのもとに、任意の多層配線基板を極めて容易に作製する。【解決手段】多層配線基板は、少なくとも、層間絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有するストリング１１を埋め込み一体成型した層間絶縁膜１３と、この層間絶縁膜１３の一方の面に形成される下層配線層１７と、電極１８が付設された微小デバイス１９が埋め込まれた層間絶縁膜１３の他方の面に形成され、ストリング１１を介して下層配線層１７と電気的に接続される配線２０からなる上層配線層とを備える。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有する導電性柱を埋め込み一体成型した層間絶縁膜と、
上記層間絶縁膜の一方の面に形成される第１の配線層と、
上記層間絶縁膜の他方の面に形成され、上記導電性柱を介して上記第１の配線層と電気的に接続される第２の配線層とを備えること
を特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
上記導電性柱は、上記層間絶縁膜の膜厚と略同等の長さに形成されること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
上記層間絶縁膜は、上記導電性柱が所定の位置及び間隔で並べられて保持された状態で、複数の当該導電性柱の束が所定の絶縁材で固められ、これが所定の厚さとなるように上記導電性柱に対して垂直方向にスライスされて形成されること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項４】
上記層間絶縁膜は、要求される膜厚よりも短く形成された上記導電性柱を当該層間絶縁膜に埋め込んだ後、当該層間絶縁膜の表裏面に上記導電性柱の端部が露呈する程度まで膜厚を薄くして形成されること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項５】
上記層間絶縁膜は、要求される膜厚と略同等の長さに形成された上記導電性柱が差し込まれて形成されること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項６】
上記層間絶縁膜は、要求される膜厚よりも長く形成された上記導電性柱が当該層間絶縁膜に埋め込まれて形成され、
上記第１の配線層及び／又は上記第２の配線層は、上記層間絶縁膜の表裏面から突設された上記導電性柱を位置決め基準として上記層間絶縁膜の一方の面及び／又は他方の面に形成されること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項７】
上記層間絶縁膜は、表裏面のうち少なくとも一方の面に粘着性を有すること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項８】
上記層間絶縁膜は、加熱によって粘着性が増加する性質を有すること
を特徴とする請求項７記載の多層配線基板。
【請求項９】
上記第１の配線層及び／又は上記第２の配線層は、配線が形成された配線付きフィルムからなり、
上記配線付きフィルムが、上記層間絶縁膜の一方の面が呈する粘着性を利用して上記層間絶縁膜に貼着されていること
を特徴とする請求項７記載の多層配線基板。
【請求項１０】
上記第１の配線層及び／又は上記第２の配線層は、配線が形成された粘着性フィルムからなり、
上記粘着性フィルムが、上記層間絶縁膜に貼着されていること
を特徴とする請求項７記載の多層配線基板。
【請求項１１】
上記層間絶縁膜中に埋め込まれた所定のデバイスを備え、
上記第２の配線層は、上記デバイスが埋め込まれた上記層間絶縁膜の上層に形成されること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項１２】
上記デバイスは、発光ダイオードであること
を特徴とする請求項１１記載の多層配線基板。
【請求項１３】
上記導電性柱は、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、鉛、又は鉄を成分の１つとして少なくとも含むこと
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項１４】
上記導電性柱は、導電性ポリマを成分の１つとして少なくとも含むこと
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項１５】
上記層間絶縁膜は、所定の有機材料からなること
を特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項１６】
絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有する導電性柱を埋め込み一体成型した層間絶縁膜を形成する層間絶縁膜形成工程と、
上記層間絶縁膜形成工程にて形成された上記層間絶縁膜の一方の面に第１の配線層を形成する第１の配線層形成工程と、
上記層間絶縁膜形成工程にて形成された上記層間絶縁膜の他方の面に、上記導電性柱を介して上記第１の配線層と電気的に接続される第２の配線層を形成する第２の配線層形成工程とを備えること
を特徴とする多層配線基板の作製方法。
【請求項１７】
上記層間絶縁膜形成工程では、上記導電性柱が上記層間絶縁膜の膜厚と略同等の長さに形成されること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項１８】
上記層間絶縁膜形成工程では、上記導電性柱が所定の位置及び間隔で並べられて保持された状態で、複数の当該導電性柱の束が所定の絶縁材で固められ、これが所定の厚さとなるように上記導電性柱に対して垂直方向にスライスされて上記層間絶縁膜が形成されること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項１９】
上記層間絶縁膜形成工程では、要求される上記層間絶縁膜の膜厚よりも短く形成された上記導電性柱が当該層間絶縁膜に埋め込まれた後、当該層間絶縁膜の表裏面に上記導電性柱の端部が露呈する程度まで膜厚が薄くされて上記層間絶縁膜が形成されること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２０】
上記層間絶縁膜形成工程では、要求される上記層間絶縁膜の膜厚と略同等の長さに形成された上記導電性柱が差し込まれて上記層間絶縁膜が形成されること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２１】
上記層間絶縁膜形成工程では、要求される上記層間絶縁膜の膜厚よりも長く形成された上記導電性柱が当該層間絶縁膜に埋め込まれ、
上記第１の配線層形成工程及び／又は上記第２の配線層形成工程では、上記層間絶縁膜の表裏面から突設された上記導電性柱を位置決め基準として上記層間絶縁膜の一方の面及び／又は他方の面に、上記第１の配線層及び／又は上記第２の配線層が形成されること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２２】
上記層間絶縁膜は、表裏面のうち少なくとも一方の面に粘着性を有するものであること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２３】
上記層間絶縁膜は、加熱によって粘着性が増加する性質を有するものであること
を特徴とする請求項２２記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２４】
上記第１の配線層及び／又は上記第２の配線層は、配線が形成された配線付きフィルムからなるものであり、
上記第１の配線層形成工程及び／又は上記第２の配線層形成工程では、上記配線付きフィルムが、上記層間絶縁膜の一方の面が呈する粘着性を利用して上記層間絶縁膜に貼着されること
を特徴とする請求項２２記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２５】
上記第１の配線層及び／又は上記第２の配線層は、配線が形成された粘着性フィルムからなるものであり、
上記第１の配線層形成工程及び／又は上記第２の配線層形成工程では、上記粘着性フィルムが、上記層間絶縁膜に貼着されること
を特徴とする請求項２２記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２６】
上記層間絶縁膜中に所定のデバイスを埋め込むデバイス埋め込み工程を備え、
上記第２の配線層形成工程では、上記デバイスが埋め込まれた上記層間絶縁膜の上層に上記第２の配線層が形成されること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２７】
上記デバイスは、発光ダイオードであること
を特徴とする請求項２６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２８】
上記導電性柱は、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、鉛、又は鉄を成分の１つとして少なくとも含むものであること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項２９】
上記導電性柱は、導電性ポリマを成分の１つとして少なくとも含むものであること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項３０】
上記層間絶縁膜は、所定の有機材料からなるものであること
を特徴とする請求項１６記載の多層配線基板の作製方法。
【請求項３１】
少なくとも、
絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有する導電性柱を埋め込み一体成型した層間絶縁膜と、
上記層間絶縁膜中に埋め込まれた複数の発光ダイオードアレイと、
上記発光ダイオードアレイが埋め込まれた上記層間絶縁膜の一方の面に形成される第１の配線層と、
上記発光ダイオードアレイが埋め込まれた上記層間絶縁膜の他方の面に形成され、上記導電性柱を介して上記第１の配線層と電気的に接続される第２の配線層とを備えること
を特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子部品を実装する多層配線基板及び多層配線基板の作製方法、並びにこの多層配線基板を応用した画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種半導体素子を含む様々な電子部品を実装した電子機器が著しく普及しているが、これら電子機器においては、小型軽量化及び高機能化の要求にともない、電子部品が高集積化及び多端子化される傾向にある。したがって、これら電子機器においては、電子部品のさらなる高密度化の要求が求められている。
【０００３】
ここで、これら電子部品を実装する配線基板としては、限られた面積を有効利用すべく、多層配線基板として形成されるものが多い。このような多層配線基板としては、例えば図９に示すように作製されるものがある。
【０００４】
すなわち、従来の多層配線基板の作製においては、所定の保持板１０１上に金属膜１０２を成膜してパターニングし、第１の配線を形成した後、その上に層間絶縁膜１０３を形成する。さらに、この多層配線基板の作製においては、層間絶縁膜１０３上に例えば金属膜１０４を成膜してパターニングし、第２の配線を形成した後、その上に層間絶縁膜１０５を形成し、この層間絶縁膜１０５上に金属膜１０６による第３の配線を形成し、最上層として、層間絶縁膜１０７を形成する。そして、この多層配線基板の作製においては、例えばレーザ等を用いて、第１の配線まで到達するビア（Ｖｉａ）１０８、第２の配線まで到達するビア１０９、及び第３の配線まで到達するビア１１０といったように、深さが異なる複数のビアを穿設した後、例えばメタルスパッタ等を用いて金属膜１１１をパターニングした第４の配線を形成する。これにより、４層からなる多層配線基板が形成される。
【０００５】
また、他の多層配線基板の作製方法としては、例えば特許文献１乃至特許文献５に記載されたものがある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−４３４６８号公報
【特許文献２】
特開平１１−１１２１４５号公報
【特許文献３】
特開平１１−１００４４４号公報
【特許文献４】
特開平１１−１３５１７３号公報
【特許文献５】
特開平１０−６５０３４号公報
【０００７】
特許文献１には、異方性エッチング可能な材料から構成され、少なくとも第１の面と第２の面とを導通させる導電部分を有する複数の柱体と、これら複数の柱体を支持する絶縁性材料とから構成される表裏導通基板が開示されている。そして、この表裏導通基板は、狭ピッチでハイアスペクトなスルーホールの形成が可能となり、高密度な配線を実現することができるとしている。
【０００８】
また、特許文献２には、予め成形された銅ワイヤを各絶縁層に埋め込み、第１配線層と第２配線層とを接続する金属柱を有する配線基板が開示されている。そして、この配線基板は、強度を保ちつつ上下方向の配線間の接続を可能とし、絶縁抵抗の低下を回避することができるとしている。
【０００９】
さらに、特許文献３には、特定のポリイミド樹脂によって実質的になる絶縁性シートの表面に、導体からなる端子が配列されており、被接続体との加熱圧着時に、絶縁性シートが軟化することにより、導体が絶縁性シートの内部に反対面に達するまで沈み込み、絶縁性シートの反対面との導通が得られると同時に被接続体との機械的接着が行われる導電シートが開示されている。そして、この導通シートは、多層板の層間接続等の厚さ方向の電気的且つ機械的接続を用途とした端子の狭ピッチ化にも電気的接続を確実に行うことができるとしている。
【００１０】
さらにまた、特許文献４には、熱可塑性絶縁シートの片面又は両面の表面に接続用端子を配列形成し、被接続体に加熱圧着するとともに、接続用端子を絶縁性シート内部に沈み込ませることによって導通接続と接着とを同時に行う導電シートが開示されている。そして、この導電シートは、絶縁性樹脂層を２層構造にすることにより、それぞれの被着体に最適な接着剤が使用でき、高い接着強度が得られるとしている。
【００１１】
また、特許文献５には、基板表面に複数の導体配線層が樹脂絶縁層を介して形成された複数の配線層部を有し、これら複数の配線層部にリッドが接合されるように構成された電子部品用配線基板が開示されている。特に、この電子部品用配線基板は、少なくともリッドが接合される領域の配線層部に、リッドを介して配線層部にかかる圧力を支持するように形成された圧力支持手段が設けられたものであり、この圧力支持手段として、配線層部をその厚さ方向に貫通状に形成された複数の金属体を用い、この金属体が、複数の導体配線層及び樹脂絶縁層を貫通するビアの有する高さ方向の材質及び構成と同じ材質及び構成で形成されたものである。これにより、この電子部品用配線基板は、導体配線層やビアを形成する工程で同時に成形でき、別途独立の工程を要しないことから、コストの低減を図ることができるとしている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図９に示したような従来の多層配線基板を作製するにあたっては、まず、配線層上に層間絶縁膜を形成し、その後、層間絶縁膜にビアを開口し、さらに、上層金属膜を成膜及びパターニングする必要があった。特に、多層配線基板においては、上層の配線と下層の配線とを接続するビアの開口として、深さの異なるビアをそれぞれ穿設する必要があり、また、特に層間膜が厚い場合には、穿設のためにレーザビーム等を照射する時間が長くなる上、ビア内にスパッタ等による金属膜形成を確実に行うことも困難であった。
【００１３】
ここで、図９に示した配線を発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；以下、ＬＥＤという。）アレイからなるＬＥＤディスプレイに応用した例について図１０に示す。
【００１４】
すなわち、このＬＥＤディスプレイは、発光素子としての３個のＬＥＤ１１２からなるＬＥＤアレイを層間絶縁膜１０５中に複数埋め込み、これら複数のＬＥＤアレイにおける各ＬＥＤ１１２を金属膜１０６、ビア１１０、及び金属膜１１１を介して互いに接続するとともに、各ＬＥＤアレイを金属膜１１１、ビア１０９、及び金属膜１０４を介して互いに接続したものである。
【００１５】
この図１０に示す配線からなるＬＥＤディスプレイからも明らかなように、上述したビアの穿設のためのレーザビーム等の照射時間の増大化、及びスパッタ等による金属膜形成の確実化に関する問題は、ディスプレイとしての完成度に大きく影響することになる。
【００１６】
このように、従来の多層配線基板においては、層間絶縁膜を貫通するビアを形成する際には、特に層間絶縁膜が厚くなると、レーザを用いた深さの異なるビアの穿設だけでも多大な時間を要し、生産性の向上及び生産コストの低減を図る上での律速要因となっていた。
【００１７】
また、多層配線基板においては、層間絶縁膜を露光によって開口する場合であっても、露光や現像時間の増大化を招来し、深いフォトビアの形状を確保する困難さを克服する必要があり、このような問題を解決する高生産性及び低コストのビア形成法が求められていた。
【００１８】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、高生産性及び低コストのビア形成を実現することができる多層配線基板及び多層配線基板の作製方法、並びにこの多層配線基板を応用した画像表示装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する本発明にかかる多層配線基板は、少なくとも、絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有する導電性柱を埋め込み一体成型した層間絶縁膜と、この層間絶縁膜の一方の面に形成される第１の配線層と、層間絶縁膜の他方の面に形成され、導電性柱を介して第１の配線層と電気的に接続される第２の配線層とを備えることを特徴としている。
【００２０】
このような本発明にかかる多層配線基板は、層間絶縁膜を貫通する深さの異なるビアを形成するための工程が削減されることから、作製に際する総工程の短縮を図ることができ、高生産性及び低コストのもとに、層間絶縁膜の表裏面に配線を形成するのみで任意の配線基板を極めて容易に作製することが可能となる。
【００２１】
ここで、導電性柱は、層間絶縁膜の膜厚と略同等の長さに形成されることが望ましい。
【００２２】
具体的には、層間絶縁膜は、以下のように形成することができる。
【００２３】
すなわち、層間絶縁膜は、導電性柱が所定の位置及び間隔で並べられて保持された状態で、複数の当該導電性柱の束が所定の絶縁材で固められ、これが所定の厚さとなるように導電性柱に対して垂直方向にスライスされることによって形成することができる。
【００２４】
また、層間絶縁膜は、要求される膜厚よりも短く形成された導電性柱を当該層間絶縁膜に埋め込んだ後、当該層間絶縁膜の表裏面に導電性柱の端部が露呈する程度まで膜厚を薄くすることによって形成するようにしてもよい。
【００２５】
さらに、層間絶縁膜は、要求される膜厚と略同等の長さに形成された導電性柱が差し込むことによって形成するようにしてもよい。
【００２６】
さらにまた、層間絶縁膜は、要求される膜厚よりも長く形成された導電性柱が当該層間絶縁膜に埋め込むことによって形成し、第１の配線層及び／又は第２の配線層は、層間絶縁膜の表裏面から突設された導電性柱を位置決め基準として層間絶縁膜の一方の面及び／又は他方の面に形成するようにしてもよい。これにより、本発明にかかる多層配線基板は、第１の配線層及び／又は第２の配線層を容易且つ確実に層間絶縁膜に貼着することが可能となる。
【００２７】
また、層間絶縁膜は、表裏面のうち少なくとも一方の面に粘着性を有するものであることが望ましい。より望ましくは、層間絶縁膜は、加熱によって粘着性が増加する性質を有するものであるのが最適である。これにより、本発明にかかる多層配線基板は、極めて容易に作製することが可能となる。
【００２８】
また、第１の配線層及び／又は第２の配線層は、以下のように形成することができる。
【００２９】
すなわち、第１の配線層及び／又は第２の配線層は、配線が形成された配線付きフィルムからなり、配線付きフィルムが、層間絶縁膜の一方の面が呈する粘着性を利用して層間絶縁膜に貼着されるようにすればよい。
【００３０】
また、第１の配線層及び／又は第２の配線層は、配線が形成された粘着性フィルムからなり、粘着性フィルムが、層間絶縁膜に貼着されるようにしてもよい。
【００３１】
さらに、本発明にかかる多層配線基板は、層間絶縁膜中に埋め込まれた所定のデバイスを備え、第２の配線層は、デバイスが埋め込まれた層間絶縁膜の上層に形成されることを特徴としている。これにより、本発明にかかる多層配線基板は、任意のデバイスを埋め込んだ任意の配線基板を極めて容易に作製することが可能となる。
【００３２】
このデバイスとしては、発光ダイオードを適用することができる。これにより、本発明にかかる多層配線基板は、複数の発光ダイオードアレイを配設したディスプレイに適用することが可能となる。
【００３３】
なお、導電性柱としては、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、鉛、又は鉄を成分の１つとして少なくとも含むものを用いることができ、また、導電性ポリマを成分の１つとして少なくとも含むものを用いることもできる。
【００３４】
また、層間絶縁膜としては、所定の有機材料からなるものを用いることができる。
【００３５】
また、上述した目的を達成する本発明にかかる多層配線基板の作製方法は、絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有する導電性柱を埋め込み一体成型した層間絶縁膜を形成する層間絶縁膜形成工程と、この層間絶縁膜形成工程にて形成された層間絶縁膜の一方の面に第１の配線層を形成する第１の配線層形成工程と、層間絶縁膜形成工程にて形成された層間絶縁膜の他方の面に、導電性柱を介して第１の配線層と電気的に接続される第２の配線層を形成する第２の配線層形成工程とを備えることを特徴としている。
【００３６】
このような本発明にかかる多層配線基板の作製方法は、層間絶縁膜を貫通する深さの異なるビアを形成するための工程が削減されることから、作製に際する総工程の短縮を図ることができ、高生産性及び低コストのもとに、層間絶縁膜の表裏面に配線を形成するのみで任意の配線基板を極めて容易に作製することが可能となる。
【００３７】
さらに、上述した目的を達成する本発明にかかる画像表示装置は、少なくとも、絶縁材中に予めビアとなるべき導電性を有する導電性柱を埋め込み一体成型した層間絶縁膜と、この層間絶縁膜中に埋め込まれた複数の発光ダイオードアレイと、これら発光ダイオードアレイが埋め込まれた層間絶縁膜の一方の面に形成される第１の配線層と、発光ダイオードアレイが埋め込まれた層間絶縁膜の他方の面に形成され、導電性柱を介して第１の配線層と電気的に接続される第２の配線層とを備えることを特徴としている。
【００３８】
このような本発明にかかる画像表示装置は、層間絶縁膜を貫通する深さの異なるビアを形成するための工程が削減されることから、作製に際する総工程の短縮を図ることができ、高生産性及び低コストのもとに、層間絶縁膜の表裏面に配線を形成するのみで極めて容易に作製することが可能となる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４０】
この実施の形態は、例えば複数の発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ；以下、ＬＥＤという。）アレイを配設したＬＥＤディスプレイ等に適用可能な多層配線基板である。この多層配線基板は、高生産性及び低コストのビア形成を実現するために、当該多層配線基板を作製する際に、下層配線層とその上層の配線層とに挟まれた層間絶縁膜に、これら配線層間を電気的に接続するビア（Ｖｉａ）を形成しておくことにより、ビア形成工程の削減を図るものである。具体的には、多層配線基板は、層間絶縁膜を形成する段階で、この層間絶縁膜中に予めビアとなるべき導電性を有する柱状の導電性ワイヤであるストリングを埋め込み一体成型したものである。なお、このような多層配線基板を作製する方法としては、例えば、導電性を有する長いストリングの束を樹脂で固め、これを輪切りにする方法が考えられる。このように、多層配線基板は、層間絶縁膜中にビアとなるべき導電性を有する柱状のストリングを予め埋め込んでおくことにより、この層間絶縁膜の表裏面に配線を形成するのみで２層配線を形成することができ、ビア形成工程の削減による総工程の短縮を可能としたものである。
【００４１】
以下、このような多層配線基板の作製方法の具体例について説明する。
【００４２】
多層配線基板の作製においては、まず図１に示すように、金属等の導電性を有する断面が細いストリング１１を所定の位置及び間隔で並べて保持した状態で、この複数のストリング１１の束を樹脂等の層間絶縁材１２で固め、同図中破線で示すように、これが所定の厚さとなるようにストリング１１に対して垂直方向にスライスする。これにより、図２に示すように、内部にビアとなるストリング１１が埋め込まれた層間絶縁膜１３が形成される。このとき、ストリング１１は、層間絶縁膜１３の膜厚と略同等の長さとなることはいうまでもない。
【００４３】
なお、ストリング１１としては、導電性を有するものであればいかなるものであっても適用することができ、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、又は鉄（Ｆｅ）等を成分の１つとして少なくとも含むものを用いて容易に構成することができる。また、ストリング１１としては、導電性ポリマを成分の１つとして少なくとも含むものを用いることもできる。
【００４４】
また、層間絶縁膜１３としては、所定の有機材料からなるものが望ましく、表裏面のうち少なくとも一方の面に粘着性を有するものが望ましい。さらに望ましくは、層間絶縁膜１３としては、いわゆるホットメルトといった加熱によって粘着性が増加する性質を有するものがよい。これにより、多層配線基板の容易な作製が促進される。
【００４５】
続いて、多層配線基板の作製においては、例えば図３に示すように、基板フィルム１４上に接着剤層１５が形成され、且つ、選択的に配線１６が形成された配線付きフィルムが接着剤層１５を介して基板フィルム１４に貼着されて形成された下層配線層１７を、図２に示す状態の層間絶縁膜１３の一方の面が呈する粘着性を利用して貼着する。これにより、層間絶縁膜１３と下層配線層１７とが積層された第１の中間基板が形成される。
【００４６】
続いて、多層配線基板の作製においては、例えば図４に示すように、電極１８が付設された発光素子等の微小デバイス１９を層間絶縁膜１３中に埋め込む。すなわち、多層配線基板の作製においては、ＬＥＤディスプレイを形成する場合には、微小デバイス１９としてのＬＥＤを層間絶縁膜１３中に埋め込む。その後、多層配線基板の作製においては、層間絶縁膜１３の他方の面に金属膜を蒸着してパターニングすることにより、所定の配線２０を形成する。これにより、配線２０が形成された上層配線層と第１の中間基板とが積層された第２の中間基板が形成される。
【００４７】
そして、多層配線基板の作製においては、例えば図５に示すように、上層配線層を覆うように保護層２１を形成する。これにより、保護層２１と第２の中間基板とが積層された２層配線基板が形成される。
【００４８】
このような工程を経ることにより、多層配線基板として、２層配線付きデバイスを容易に作製することができる。
【００４９】
なお、多層配線基板の作製方法としては、例えば図６に示すように、基板フィルム１４’上に接着剤層１５’を形成し、且つ、選択的に配線１６’を形成した配線付きフィルムを接着剤層１５’を介して基板フィルム１４’に貼着して上層配線層１７’を形成するようにしてもよい。すなわち、多層配線基板の作製においては、先に図３に示した層間絶縁膜１３と下層配線層１７とが積層された第１の中間基板を形成した状態で、電極１８が付設された発光素子等の微小デバイス１９を層間絶縁膜１３中に埋め込んだ後、図６に示す上層配線層１７’を、層間絶縁膜１３の他方の面が呈する粘着性を利用して貼着するようにしてもよい。
【００５０】
これにより、多層配線基板としては、最上層に保護層を設けることなく、第１の中間基板と上層配線層１７’とが積層された２層配線付きデバイスを極めて容易に作製することができる。
【００５１】
以上説明したように、本発明の実施の形態として示す多層配線基板においては、層間絶縁膜を形成する段階で、この層間絶縁膜中に予めビアとなるべき導電性を有する柱状のストリングを埋め込み一体成型することにより、作製に際する工程が短縮され、ＬＥＤディスプレイをはじめとする任意の配線基板を極めて容易に作製することが可能となる。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施の形態では、２層配線基板であるものとして説明したが、本発明は、任意数の多層配線基板に適用することができるのはいうまでもない。すなわち、本発明は、配線層の上にストリングを埋め込んだ層間絶縁膜を貼着し、この層間絶縁膜の上にさらに配線層を積層していく、といった工程を繰り返し行うのみで、任意数の多層配線基板を容易に作製することができるものである。
【００５３】
また、上述した実施の形態では、所定の位置及び間隔で並べられて保持された複数のストリングの束が樹脂等の層間絶縁材で固められるものとして説明したが、本発明は、要求される層間絶縁膜の膜厚と略同等の長さに形成されたストリングを当該層間絶縁膜に差し込むようにしてもよい。
【００５４】
さらに、上述した実施の形態では、図１に示したように、ストリングが埋め込まれた層間絶縁材が所定の厚さとなるようにストリングに対して垂直方向にスライスすることにより、層間絶縁膜を形成するものとして説明したが、本発明は、例えば図７に示すように、要求される層間絶縁膜１３の膜厚よりも短く形成されたストリング１１を当該層間絶縁膜１３に埋め込んだ後、この層間絶縁膜１３の表裏面にストリング１１の端部が露呈する程度まで当該層間絶縁膜１３の表裏面を切削等することによって当該層間絶縁膜１３の膜厚を薄く形成するようにしてもよい。
【００５５】
さらにまた、本発明は、例えば図８に示すように、要求される層間絶縁膜１３の膜厚よりも長く形成されたストリング１１を当該層間絶縁膜１３に埋め込み、この層間絶縁膜１３の表裏面から突設されたストリング１１を、配線層２２の位置決め基準として用いることもできる。これにより、本発明は、配線層２２を容易且つ確実に層間絶縁膜１３に貼着することが可能となる。
【００５６】
また、上述した実施の形態では、層間絶縁膜の少なくとも一方の面に粘着性を有し、この粘着性を利用して配線層を層間絶縁膜に貼着することによって中間基板を形成するものとして説明したが、本発明は、配線が表面に形成された粘着性フィルムを用いて配線層を形成し、この配線層を層間絶縁膜に貼着することによって中間基板を形成するようにしてもよい。
【００５７】
さらに、上述した実施の形態では、ストリングの太さが一定であるものとして説明したが、本発明は、ストリングの太さを一定とせず、例えば信号用のビアと電源用のビアといったように、ビアの用途に応じて必要な様々な太さのストリングを用いるようにしてもよい。
【００５８】
このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることはいうまでもない。
【００５９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明にかかる多層配線基板及び多層配線基板の作製方法、並びに画像表示装置は、層間絶縁膜を貫通する深さの異なるビアを形成するための工程が削減されることから、作製に際する総工程の短縮を図ることができ、高生産性及び低コストのもとに、層間絶縁膜の表裏面に配線を形成するのみで任意の配線基板を極めて容易に作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態として示す多層配線基板の作製過程で得られる作製物の断面図であって、複数のストリングの束が層間絶縁材で固められて得られる層間絶縁膜の断面図である。
【図２】同多層配線基板の作製過程で得られる作製物の断面図であって、内部にビアとなるストリングが埋め込まれた層間絶縁膜の断面図である。
【図３】同多層配線基板の作製過程で得られる作製物の断面図であって、層間絶縁膜と下層配線層とが積層された第１の中間基板の断面図である。
【図４】同多層配線基板の作製過程で得られる作製物の断面図であって、上層配線層と第１の中間基板とが積層された第２の中間基板の断面図である。
【図５】同多層配線基板の作製過程で得られる作製物の断面図であって、保護層と第２の中間基板とが積層された完成物としての２層配線基板の断面図である。
【図６】同多層配線基板の他の例を示す断面図であって、上層配線層が、層間絶縁膜の他方の面が呈する粘着性を利用して貼着されている様子を説明する断面図である。
【図７】同多層配線基板の他の例を示す断面図であって、要求される層間絶縁膜の膜厚よりも短く形成されたストリングを当該層間絶縁膜に埋め込んだ様子を説明する断面図である。
【図８】同多層配線基板の他の例を示す断面図であって、要求される層間絶縁膜の膜厚よりも長く形成されたストリングを当該層間絶縁膜に埋め込み、この層間絶縁膜の表裏面から突設されたストリングを、配線層の位置決め基準として用いる様子を説明する断面図である。
【図９】従来の多層配線基板の断面図である。
【図１０】図９に示す配線を発光ダイオードアレイからなるディスプレイに応用した例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１  ストリング
１２  層間絶縁材
１３  層間絶縁膜
１４，１４’  基板フィルム
１５，１５’  接着剤層
１６，１６’，２０  配線
１７  下層配線層
１７’  上層配線層
１８  電極
１９  微小デバイス
２１  保護層
２２  配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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