(57)【要約】【課題】小型で形状の変形がないとともに、発光素子の光を外部に効率良く放射させることにより発光装置の発光効率が極めて高いものとなる発光装置用部材とすること。【解決手段】発光装置用部材は、上面の中央部に凹部４を有する略四角形状の絶縁基体１の凹部４の底面に、絶縁基体１の対向する一対の辺に略平行に凹部４を２分割する中心線Ｎを挟んで、２組の発光素子搭載部２ａ，２ｂおよび発光素子３ａ，３ｂの電極が電気的に接続される配線導体５ｂ，５ｄが形成され、絶縁基体１の側面に配線導体５ｂ，５ｄにそれぞれ電気的に接続された側面電極７ｂ，７ｄが形成されてなる。【選択図】  図１
2004228100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹部の底面に、前記絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に前記凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記絶縁基体の側面に前記配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることを特徴とする発光装置用部材。
【請求項２】
前記側面電極が前記絶縁基体の中心線を挟んだ両側の前記側面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置用部材。
【請求項３】
前記側面電極が前記絶縁基体の前記中心線と交わる両側の前記側面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置用部材。
【請求項４】
略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに該側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記側壁部の外側側面に前記配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、前記発光素子搭載部に搭載されて前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記側壁部の内側に充填された前記発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光装置用部材および発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）を図１６に示す。このパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部２４が形成され、その凹部２４の底面に発光素子２３を搭載するための導体層から成る搭載部２２が設けられた略直方体の絶縁基体２１と、絶縁基体２１の搭載部２２およびその周辺から絶縁基体２１の下面に導出された一対の配線導体２５とから構成されている。
【０００３】
そして、一方の配線導体２５の一端が電気的に接続された搭載部２２上に発光素子２３を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子２３の電極と他方の配線導体２５とをボンディングワイヤ２６を介して電気的に接続し、しかる後、凹部２４内に透明樹脂を充填して発光素子２３を封止することによって、発光装置が作製される。（例えば、下記の特許文献１参照）
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、絶縁基体２１の搭載部２２（搭載部２２から下側）を形成するためのセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と、絶縁基体２１の凹部２４を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体を導出させるための貫通孔や凹部２４となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【０００４】
次に、搭載部２２を形成するためのグリーンシートの積層体Ａの貫通孔および所定の部位に配線導体２５形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部２４の内面にメタライズ層を被着する場合、凹部２４を形成するためのグリーンシートの積層体Ｂの貫通穴内面にメタライズ層形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【０００５】
次に、積層体Ａと積層体Ｂとを重ねて接着して絶縁基体２１を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温（１６００℃程度）で焼成して焼結体となす。その後、配線導体２５およびメタライズ層の露出表面にニッケル，金，パラジウム，白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、発光装置用部材が製作される。
【０００６】
近年、プリント配線基板等の絶縁基体２１に発光素子２３を搭載したときの実装の高さを小さくするために、発光装置用部材の厚み（高さ）を小さくすることが要求されており、例えば発光装置を携帯電話のバックライト等として用いる場合、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に光を放射するために発光装置の側面を外部電気回路基板の主面に略平行とし、その側面をプリント配線基板の主面に接合して実装する場合がある。この場合、発光装置の実装高さを小さくするには、発光装置用部材の上記側面に直交する方向の幅を小さくする必要がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２００２−２３２０１７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、小型化のために絶縁基体２１の凹部２４と外側面との間の側壁の厚みを薄くすると、絶縁基体２１の製造工程でグリーンシートに打ち抜き加工等を施して凹部となる貫通穴を形成する際や、グリーンシートの積層体に金型やカッター刃を押し当てる等の方法で分割溝を形成する際に、グリーンシートの凹部となる貫通穴に変形が発生しやすい。このため、上記積層体を焼成して得られるパッケージの凹部の側壁が変形し、パッケージの側面の形状が変形しやすいという問題点を有していた。
【０００９】
また、凹部の側壁が変形していると、パッケージの外形寸法が大きくなり、実装高さを小さくできなかったり、また発光素子２３が収容される凹部２４の内部空間が狭くなり、発光素子２３を収容して搭載することができないという問題点を有していた。
【００１０】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、小型で形状の変形がないとともに、発光素子の光を外部に効率良く放射させることにより発光装置の発光効率をきわめて高いものとすることができる発光装置用部材および発光装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹部の底面に、前記絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に前記凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記絶縁基体の側面に前記配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることから、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において２分割して作製することができ、２分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【００１３】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の中心線を挟んだ両側の前記側面に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【００１５】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の前記中心線と交わる両側の前記側面に形成されていることを特徴とする
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく上端に側壁部があるようにして発光装置を外部電気回路基板に設置できることから、発光装置を低背化することができるとともに、上方に光が漏洩することがない。
【００１６】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに該側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記側壁部の外側側面に前記配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、前記発光素子搭載部に搭載されて前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記側壁部の内側に充填されて前記発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることから、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の発光装置用部材を以下に詳細に説明する。図１は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図であり、図２は図１のＸ１−Ｘ１線における断面図、図３は図１のＸ２−Ｘ２線における断面図、図４は図１のＹ−Ｙ線における断面図であり、これらの図において、１は絶縁基体、２ａ，２ｂは発光素子３ａ，３ｂの搭載部、４は発光素子３ａ，３ｂを収容するための凹部である。
【００１９】
本発明の発光装置用部材は、上面の中央部に凹部４を有する略四角形状の絶縁基体１の凹部４の底面に、絶縁基体１の対向する一対の辺に略平行に凹部４を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部（以下、搭載部ともいう）２ａ，２ｂおよび発光素子３ａ，３ｂの電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体１の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなる。
【００２０】
本発明の絶縁基体１は、焼結体（セラミックス）、樹脂等の電気的絶縁材料から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる略直方体のものであり、上面の中央部に発光素子３ａ，３ｂを収容するための凹部４が形成されている。
【００２１】
絶縁基体１が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに凹部４となる貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子３ａ，３ｂを搭載するためのグリーンシートを複数枚積層し、凹部４を形成するグリーンシートと搭載部２ａ，２ｂを形成するグリーンシートとを積層して高温（約１６００℃）にて焼成し、一体化することで形成されている。
【００２２】
また、凹部４の底面には、絶縁基体１を略２等分に２分割する中心線Ｎの両側に発光素子３ａ，３ｂをそれぞれ搭載するための搭載部２ａ，２ｂが形成されており、搭載部２ａ，２ｂはタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【００２３】
また、搭載部２ａ，２ｂから絶縁基体１側面にかけて導出された配線導体５ａ，５ｃ、および搭載部２ａ，２ｂの周辺から側面にかけて導出された配線導体５ｂ，５ｄが被着形成されている。配線導体５ａ，５ｃは搭載部２ａ，２ｂおよび発光素子３ａ，３ｂに接続されて被着形成されており、配線導体５ｂ，５ｄは発光素子３ａ，３ｂの周辺に被着形成されている。
【００２４】
図５に示すように、搭載部２ａ，２ｂは発光装置となる際に中心線Ｎで分割されて切断されるため切断前は繋がっていてもよい。配線導体５ｂ，５ｄについても同様である。
【００２５】
配線導体５ａ〜５ｄは、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部４部に収容する発光素子３ａ，３ｂを外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部２ａ，２ｂには発光ダイオード，半導体レーザ等の発光素子３ａ，３ｂが金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金やＡｇ−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線導体５ｂ，５ｄには発光素子３ａ，３ｂの電極がボンディングワイヤ６ａ，６ｂを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、発光素子３ａは、搭載部２ａ（配線導体５ａ）と配線導体５ｂとにフリップチップ実装されていても構わない。また、発光素子３ｂも同様に搭載部２ｂ（配線導体５ｃ）と配線導体５ｄとにフリップチップ実装されていても構わない。
【００２６】
また、側面電極７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、絶縁基体１の側面に形成され、それぞれ配線導体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと電気的に接続されており、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成る。側面電極７ａ〜７ｄは、絶縁基体１の下面や側面電極７ａ〜７ｄと対向する側面にまで延出していても構わず、図６に示すように、絶縁基体１の角部に四角形状または略１／４円状等の絶縁基体１の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、切欠き部の側面および底面にまで延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとを強固に接合することができるという利点がある。
【００２７】
また、側面電極７ａ〜７ｄは、それらが形成された絶縁基体１の側面に隣接する側面や絶縁基体１の下面にまで延出していても構わず、図７に示すように、配線導体５ａ〜５ｄを貫通導体等を介して凹部４の底面から絶縁基体１の下面にかけて導出して接続させても良い。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極７ａ〜７ｄとを強固に接合することができるという利点がある。
【００２８】
なお、配線導体５ａ〜５ｄおよび搭載部２ａ，２ｂの露出する表面と側面電極７ａ〜７ｄの露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），Ａｇ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体５ａ〜５ｄ、搭載部２ａ，２ｂおよび側面電極７ａ〜７ｄが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、搭載部２ａ，２ｂと発光素子３ａ，３ｂとの固着、および配線導体５ｂ，５ｄとボンディングワイヤ６ａ，６ｂとの接合を強固にすることができる。また、側面電極７ａ〜７ｄと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線導体５ａ〜５ｄおよび搭載部２ａ，２ｂの露出する表面と側面電極７ａ〜７ｄの露出する表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００２９】
また、凹部４の内面には金属層が形成されていても良く、この金属層は、例えばＷやＭｏ等からなるメタライズ金属層上にＮｉ，Ａｕ，Ａｇ等のめっき金属層を被着させてなり、発光素子３ａ，３ｂが発光する光に対する反射率が８０％以上であることが好ましい。発光素子３ａ，３ｂが発光する光に対する反射率が８０％未満であると、発光素子３ａ，３ｂが発光する光を良好に反射することが困難となる。また、凹部４の内面に形成した金属層の表面の算術平均粗さは１〜３μｍが好ましい。１μｍ未満では、発光素子３ａ，３ｂが発光する光を均一に反射することが困難になり、反射光の強さに偏りが発生しやすくなる。３μｍを超えると、そのような粗い面を安定的かつ効率良く形成することが困難となる。
【００３０】
かくして、本発明の発光装置用部材によれば、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に搭載部２ａおよび発光素子３ａの電極が電気的に接続される配線導体５ａ，５ｂが形成され、側壁部の外側側面に配線導体５ａ，５ｂと電気的に接続された側面電極７ａ，７ｂが形成された絶縁基体１と、搭載部２ａに搭載されて配線導体５ｂに電気的に接続された発光素子３ａと、側壁部の内側に充填されて発光素子３ａを被覆した樹脂とを具備してなる発光装置となる。この発光装置は、凹部４を形成する側壁の一面がなくなるため、発光装置を容易に小型化することができる。また、上端に側壁部が形成されているので、上方に発光素子が発光する光が漏洩するのを防止することができる。
【００３１】
また、本発明の発光装置用部材の実施の形態の他の例を説明する。図８は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図であり、図９は図８のＸ１−Ｘ１線における断面図、図１０は図８のＹ１−Ｙ１線における断面図、図１１は図８のＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【００３２】
本発明の発光装置用部材において、図８に示すように、配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極８が中心線Ｎと交わる両側の側面に形成されていることが好ましい。この場合、側面電極８は中心線Ｎと交わる両側の側面で中心線Ｎと交わる部位に形成されていてもよく、側面電極８は中心線Ｎと交わる両側の側面で中心線Ｎを挟むように中心線Ｎの両側に形成されていてもよい。いずれにしても、中心線Ｎで絶縁基体１を２分割した際に、分割後の絶縁基体１にそれぞれ側面電極８が形成されることとなる。
【００３３】
側面電極８ａ，８ｂは、中心線Ｎと交わる両側の側面で中心線Ｎと交わる部位に形成され、それぞれ配線導体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと電気的に接続されており、ＷやＭｏ等の金属粉末のメタライズ層から成る。中心線が通る絶縁基体１の側面の部位に、平面視で四角形状または略１／４円状等の絶縁基体１の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、この切欠き部の側面に側面電極８ａ，８ｂを形成しているのが好ましい。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂを強固に接合することができる。
【００３４】
また、側面電極８ａ，８ｂは、図１２に示すように、切欠き部以外の絶縁基体１の側面にも形成されていても構わず、図１３に示すように、絶縁基体１の下面にまで延出していても構わず、図１４に示すように、切欠き部が絶縁基体１の上下面の一方に形成されているときに、切欠き部の底面（天井面）に延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極８ａ，８ｂを強固に接合することができる。
【００３５】
また、側面電極８ａ，８ｂは、発光装置と成る際に中心線Ｎで分割されて切断されるため切断前は繋がっていても良いし、図１５に示すように、側面電極８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄとして分断されていても構わない。
【００３６】
なお、側面電極８ａ〜８ｄの露出する表面に、ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ）等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みで被着させておくのがよく、側面電極８ａ〜８ｄが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、側面電極８ａ〜８ｄと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、８ａ〜８ｄの露出する表面には、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【００３７】
また、図１７，図１８は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図１７は発光装置の正面図、図１８は図１７のＹ−Ｙ線における断面図であり、これらの図において、１ａは中心線Ｎに沿って２分割された絶縁基体１の半分側のもの、４ａは発光素子３ａを収容するための切欠き状の凹部である。
【００３８】
絶縁基体１ａは、絶縁基体１の凹部４内の発光素子３ａ，３ｂを樹脂封止した後に中心線Ｎに沿って分割されて成り、３辺において側壁部が形成され、残り１辺においては側壁部が存在しない。そして、凹部４ａ内に発光素子３ａが収容されている。また、搭載部２ａは配線導体５ａを介して側面電極７ａに電気的に接続され、配線導体５ｂは側面電極７ｂに電気的に接続されている。
【００３９】
この発光装置は、側面電極７ａ，７ｂを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子３ａが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。
【００４０】
また、図１９，図２０は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図１９は発光装置の正面図、図２０は図１９のＹ−Ｙ線における断面図である。
【００４１】
絶縁基体１ａは、絶縁基体１の凹部４内の発光素子３ａ，３ｂを樹脂封止した後に中心線Ｎに沿って分割されて成るものであり、３辺に側壁部が形成され、残り１辺には側壁部が存在しない。そして、凹部４ａ内に発光素子３ａが収容されている。また、搭載部２ａは配線導体５ａを介して側面電極８ａに電気的に接続され、配線導体５ｂは側面電極８ｂに電気的に接続されている。
【００４２】
この発光装置は、側面電極８ａ，８ｂを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子３ａが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができるとともに、発光素子が発光する光が発光装置の上端方向に漏洩するのを有効に防止できる。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を２分割する中心線を挟んで、２組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることにより、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において２分割して作製することができ、２分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【００４５】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことにより、外部電気回路基板に平行な向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【００４６】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく、上端に側壁部を形成していることから、発光装置を低背化することができるとともに、上面方向に光を漏洩させることがない。
【００４７】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に３辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることにより、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図２】図１の発光装置用部材のＸ１−Ｘ１線における断面図である。
【図３】図１の発光装置用部材のＸ２−Ｘ２線における断面図である。
【図４】図１の発光装置用部材のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図５】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図６】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図７】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図１におけるＸ１−Ｘ１線における断面図である。
【図８】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図９】図８の発光装置用部材のＸ１−Ｘ１線における断面図である。
【図１０】図８の発光装置用部材のＹ１−Ｙ１線における断面図である。
【図１１】図８の発光装置用部材のＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【図１２】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図１３】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図８におけるＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【図１４】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図８におけるＹ２−Ｙ２線における断面図である。
【図１５】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図１６】従来の発光装置用部材の断面図である。
【図１７】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図１８】図１７の発光装置のＹ−Ｙ線における断面図である。
【図１９】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図２０】図１９の発光装置のＹ−Ｙ線における断面図である
【符号の説明】
１：絶縁基体
２ａ，２ｂ：搭載部
３ａ，３ｂ：発光素子
４：凹部
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ：配線導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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