(57)【要約】　　　（修正有）【課題】本発明は、十分な光強度、光量の光出力が得られ、発光素子であるＬＥＤの高密度実装を実現できる歯科用光照射器を提供する。【解決手段】本発明の歯科用光照射器は、その照射部１０を構成するに当たり、複数の各ＬＥＤペレット４をリフレクター板１２とプリント基板１１からなる基台１６上において、リフレクター板１２の凹部１３を形成するスルーホール１３ａ内に、各ＬＥＤペレット４の電極とプリント基板１１の導電路１５の陽極および陰極用導体２０，２１にボールバンプ２２によるワイヤレスボンディング手段にて電気的に接続しつつ実装することにより構成したものである。【選択図】　図３
2004022612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
手持ち部材の照射部に設けた基台上に少なくとも一対の導電路を設けるとともに、その導電路上に電流を流すと発光する半導体素子である発光素子を複数配置した歯科用光照射器において、前記発光素子には各々凹部状の反射手段が設けられ、当該発光素子がＬＥＤペレットから成り、その電極と前記導電路とをワイヤレスボンディング手段により電気的に接続しつつ実装することにより構成したことを特徴とする歯科用光照射器。
【請求項２】
前記ワイヤレスボンディング手段が、ボールバンプによるボンディング手段であることを特徴とする請求項１記載の歯科用光照射器。
【請求項３】
前記ボンディング手段が、メッキバンプによるボンディング手段であることを特徴とする請求項１記載の歯科用光照射器。
【請求項４】
手持ち部材の照射部に設けた基台上に少なくとも一対の導電路を設けるとともに、その導電路上に電流を流すと発光する半導体素子素子である発光素子を複数配設した歯科用光照射器において、前記発光素子には各々凹部状の反射手段が設けられ、当該発光素子がＬＥＤペレットから成り、その電極と前記導電路とをワイヤボンディング手段により電気的に接続しつつ実装することにより構成したことを特徴とする歯科用光照射器。
【請求項５】
前記基台がプリント基板から構成されるとともに、プリント基板上に凹部状のスルーホールを複数有する絶縁板を密着配置し、このスルーホールをメッキ手段により鏡面化処理し反射手段としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の歯科用光照射器。
【請求項６】
前記基台がプリント基板から構成されるとともに、プリント基板上に凹部状のスルーホールを複数有する金属板を絶縁シートを介して密着配置し、このスルーホールをメッキ手段により鏡面化処理し反射手段としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の歯科用光照射器。
【請求項７】
前記凹部状の反射手段の壁面をテーパ面状にして、ＬＥＤペレットからの光を反射させることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の歯科用光照射器。
【請求項８】
前記各ＬＥＤペレットから直接発光する光と、前記凹部状の反射手段の壁面から反射する光とを合成した光束を得て作用面を照射するとともに、作用面における当該光束の最大強度の概ね６０％以上の光からなる光束同士が重なり合うように前記凹部状の反射手段の形状を設定したことを特徴とす請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の歯科用光照射器。
る
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、歯科用光照射器に関し、詳しくは、複数の半導体素子である発光素子（ＬＥＤ（発光ダイオード）ペレットを使用することによって、高強度発光が可能であるとともに、発光素子の高密度実装を図った小型構成の光化学反応用光照射器で、狭小な口腔内での使用を容易に行うことができる歯科用光照射器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＥＤを歯科用光照射器として利用する事が試みられている。例えば光重合用の光源としたり、歯の漂白用の光源としたりすることが試みられている。
光の種類も３８０ｎｍの紫外光を発光するＬＥＤの光を歯の漂白に用いたり、４６０ｎｍ前後の青色の光を重合に用いたり１μｍ前後の遠赤外光を漂白促進や重合補助として用いる場合もある。このような場合においてＬＥＤペレットを高密度に実装し光の利用効率を高める試みがなされている。
【０００３】
例えば、１平方センチあたり２００個以上の集積度をもつ高密度実装のＬＥＤ光源が開発されている。
【０００４】
このような高密度実装のＬＥＤ光源では、ＬＥＤペレットが互いに放射する熱の影響を受けるため個々のＬＥＤペレットの出力を上げることが困難となる。
【０００５】
個々のＬＥＤペレットに遮光板等を設ける場合は、遮光板を別途成形してＬＥＤペレットがマウントされた基板上に配置するため、給電用のボンディングワイヤを避けなければならない。このため、遮光板はボンディングワイヤの外側に配置しなければならなくなり、ペレットサイズは通常１５０μｍから３００μｍ角程度であるにも関わらず、遮光板、ボンディングワイヤの部分を含めると数ｍｍ角程度の外形にならざるをえなくなり、高密度実装を図る上で大きな支障となる。
【０００６】
因て、出願人は、上記事情に鑑みて、光の利用効率が高く、十分な光強度、光量の光出力が得られるとともに、発光素子であるＬＥＤの高密度実装を実現できる歯科用光照射器を提供することを目的として、先願となる特願２０００−３８２５４３号及び特願２００１−１４７８６２号にかかる発明を提案したところである。
【０００７】
図８は出願人の先願の歯科用光照射器の全体を示すものであり、この歯科用光照射器は、例えば片手で把持可能な丸棒状の手持ち部材５から突出させた腕部５ａの先端部に、円板状の照射部１０を連結し、照射部１０上に少なくとも一対の導電路、即ち、図においては円環状の陰極用導体２及び円板状の陽極用導体３を配設した基板１の導体２、導体３間に４個の発光素子であるＬＥＤペレット４を９０度間隔で電気的に接続しつつ実装することにより構成している。尚、図８では導体２、導体３、及びＬＥＤペレット４に各々ハッチングを付して示す。
【０００８】
前記基板１としては、従来から公知のプリント基板を使用し、通常のエッチング処理により前記導体２、３を形成している。
【０００９】
前記基板１上へのＬＥＤペレットの接続方法は、一組の導体２、３に並列接続されるように複数のＬＥＤペレット４を配置し、ＬＥＤペレット４の電極を基板１上の導体２、３に直接ワイヤボンデイングすることにより行う。
【００１０】
前記ＬＥＤペレット４は、通常５００μｍ角以下であるため、基板１の直径を１０ｍｍとすると、この基板１にワイヤボンディングの為のスペースを考慮に入れても数十個のＬＥＤペレット４を楽に配置することができる。
【００１１】
基板１を手持ち部材５の腕部５ａの先端部に連結した照射部１０上面に配置すれば、複数のＬＥＤペレット４からの光を重合して直接図示しない患部に照射することができる。
【００１２】
前記ＬＥＤペレット４から放射される光に基づく患部への入射光の相対的強度について図９（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図９（ａ），（ｂ）に示すように、入射光の相対的強度はＬＥＤペレット４の表面略中央部鉛直線上が一番強く、鉛直線からずれるほど弱くなる。
【００１３】
また、図９（ａ）に示すように、前記ＬＥＤペレット４からの入射光の最大強度の少なくとも概ね６０％以上の光を発生する角度をαとし、図９（ｃ）に示すように、Ｄを各ＬＥＤペレット４の発光面７から作用面６までの最短距離とすれば、前記ＬＥＤペレット４からの光の強度が一番強い中央部の点８と点９間の距離Ｌは、Ｌ＝２Ｄｔａｎαで表すことができる。換言すれば、一つのＬＥＤペレット４からＬ＝２Ｄｔａｎα又はこれよりも少ない距離だけ離れたところに次のＬＥＤペレット４を配置すれば、作用面６には少なくとも２つのＬＥＤペレット４からの最大強度の概ね６０％以上の強度をもった入射光が届くことになる。
【００１４】
すなわち、これらのＬＥＤペレット群を平面的に複数配置して構成した歯科用光照射器によれば、患部への入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用として充分なものとなる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかして、出願人は前記２件の先願に係る発明の実施の形態に当たり、ＬＥＤペレットの高密度実装の利点を有効に活用することができるとともに隣接するＬＥＤペレットの光出力をより有効に高強度なものとした歯科用照射器として実用性のある好適な構成を知見し、ここに提案するところである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の歯科用光照射器は、手持ち部材の照射部に設けた基台上に少なくとも一対の導電路を設けるとともに、その導電路上に電流を流すと発光する半導体素子である発光素子を複数配置した歯科用光照射器において、前記発光素子には各々凹部状の反射手段が設けられ、当該発光素子がＬＥＤペレットから成り、その電極と前記導電路とをワイヤレスボンディング手段により電気的に接続しつつ実装することにより構成したことをを特徴とする。
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、各ＬＥＤペレット４の出力光を各反射手段により直接放射される光と重合することによって、光強度、光量の調整を計るとともに隣接し合う各ＬＥＤペレット間における調整を可能ならしめ、使用目的に適合する光強度、光量を得られるものである。
又、作用面に対する光のムラによる処置状態の不良を無くし、好適な光重合等の処置を遂行し得る。
さらには、ワイヤレスボンディング手段を採用することにより、実装作業の向上と高密度化をより効果的に活用することができる。
【００１８】
請求項２および請求項３記載の発明は、請求項１記載の歯科用光照射器において、前記ワイヤレスボンディング手段が、ボールバンプによるボンディング手段であることを特徴とするとともに、前記ボンディング手段が、メッキバンプによるボンディング手段であることを特徴とする。
【００１９】
請求項４記載の発明は、手持ち部材の照射部に設けた基台上に少なくとも一対の導電路を設けるとともに、その導電路上に電流を流すと発光する半導体素子素子である発光素子を複数配設した歯科用光照射器において、前記発光素子には各々凹部状の反射手段が設けられ、当該発光素子がＬＥＤペレットから成り、その電極と前記導電路とをワイヤボンディング手段により電気的に接続しつつ実装することにより構成したことを特徴とする。
【００２０】
請求項４記載の発明によれば、請求項１の発明の反射手段と同様の作用が得られるとともにワイヤレスボンディング手段に換えてワイヤボンディング手段を採用することにより既存のボンディング設備を有効に活用した実施を可能ならしめ得る。
【００２１】
請求項５記載の発明は、前記基台がプリント基板から構成されるとともに、プリント基板上に凹部状のスルーホールを複数有する絶縁板を密着配置し、このスルーホールをメッキ手段により鏡面化処理し反射手段としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の歯科用光照射器である。
【００２２】
請求項６記載の発明は、前記基台がプリント基板から構成されるとともに、プリント基板上に凹部状のスルーホールを複数有する金属板を絶縁シートを介して密着配置し、このスルーホールをメッキ手段により鏡面化処理し反射手段としたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の歯科用光照射器である。
【００２３】
請求項７の発明は、前記凹部状の反射手段の壁面をテーパ面状にして、ＬＥＤペレットからの光を反射させることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の歯科用光照射器である。
【００２４】
請求項５〜７の発明によれば、請求項１〜４あるいは請求項１〜６の歯科用照射器の実施に当たり、照射部の量産化を計るのに好適であるとともに品質の均一化を計ることができる。
【００２５】
請求項８の発明は、前記各ＬＥＤペレットから直接発光する光と、前記凹部状の反射手段の壁面から反射する光とを合成した光束を得て作用面を照射するとともに、作用面における当該光束の最大強度の概ね６０％以上の光からなる光束同士が重なり合うように前記凹部状の反射手段の形状を設定したことを特徴とす請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の歯科用光照射器である。
【００２６】
請求項８の発明によれば、請求項１〜７の発明の実施に当たり、目的とする光強度並びに光量のより最適な構成による形態が得られ作用面に対する処置ムラの発生をより適切に防止することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１〜５は本発明の実施の形態を示すもので、図１は照射部の平面図、図２は照射部の一部の拡大平面図、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ拡大縦断側面図、図４はプリント基板の拡大平面図、図５（ａ）はＬＥＤペレットと導電路の接続方法を示す拡大側断面図である。
【００２８】
図１において、１０は照射部を示すもので、当該照射部１０は、先願の説明において説明した、図８に示す手持ち部材５の先端部に連結して構成するものである。
【００２９】
さて、前記した照射部１０は、図１〜３（ａ）に示す如く、基板１１の上側に、各ＬＥＤペレット４の反射手段となる凹部１３を備えるリフレクター板１２を積層することにより構成されている。
【００３０】
又、基板１１は、図３（ａ），４に示す如く、絶縁板１１ａの上面に公知のプリント配線技術（絶縁板１１ａの上側に積層される銅箔をエッチング）により、ＬＥＤペレット４の陽極および陰極電極４ａ，４ｂを電気的に接続する陽極用導体２０，陰極用導体２１を配設することにより構成されている。
【００３１】
さらに、リフレクター板１２は、合成樹脂材料により、複数のスルーホール１３ａを配設して形成した凹部１３を前記基板１１のＬＥＤペレット４の配設位置に対応せしめて配設するとともに基板１１の形状に対応せしめて外形を形成し、当該リフレクター板１２を、前記基板１１の上面に積層密着することにより、前記照射部１０の基台１６を構成している。
【００３２】
前記基台１６のリフレクター板１２は合成樹脂材料により、一体的に形成することが可能であるとともにこれに備える各凹部１３は、基板１１の導電路１５面よりＬＥＤペレット４の光出射方向の高さ方向において、その径を大径にした盃状の凹部状壁面１３ｂに、鏡面メッキ（例えば蒸着手段により銀メッキの薄膜層を設ける）することにより各凹部１３の壁面１３ｂを鏡面化処理を施して反射手段を形成する。
【００３３】
前記各ＬＥＤペレット４は図５（ａ）に示す如く、基板１１の導電路１５に対して、ボールバンプ２２により電気的に接続することにより、基板１１の各電気的接続部１４に実装するものである。
【００３４】
すなわち、基板１１の各電気的接続部１４に、予めボールバンプ２２を備えるＬＥＤペレット４をセットした後、通常のバンプ接続手段により各ＬＥＤペレット４の陽極および陰極電極４ａ，４ｂをそれぞれ導電路１５の陽極用導体２０および陰極用導体２１に電気的に接続しつつ、前記基板１１の各ＬＥＤペレット４の配設位置に実装する。
【００３５】
前記バンプ接合手段については、従来周知の手段を適用し得るが、低コストによる高密度実装には超音波を用いたフリップチップボンディング（以下超音波ＦＣＢという）技術によるＬＥＤペレット４の実装が可能である。
【００３６】
かかる超音波ＦＣＢは、前記基板１１の配設位置となる電気的接続部１４の導電路１５の陽極用および陰極用導体２０，２１（銅箔回路導体上には、通常Ａｕメッキ皮膜を形成してある）に、予めＬＥＤペレット４の陽極電極位置に形成されたボールバンプ２２を位置合わせしつつボンディングツールに吸着し、ＬＥＤペレット４を基板１１に対して加圧する。又、この際、基板１１はワークステージ（不図示）上に固定する。
【００３７】
因て、所定荷重で超音波発振し、振動をボンディングツールからＬＥＤペレット４に伝達しつつボールバンプ２２と基板１１の陽極および陰極用導体２０，２１を固相拡散接合するものである。
【００３８】
（実施の形態２）
図５（ｂ）は本発明の実施の形態２を示すものである。
すなわち、図５（ｂ）に示す如く実施の形態１における各ＬＥＤペレット４の陽極および陰極電極部に形成したボールバンプ２２に換えて、予め基板１１の陽極および陰極用導体２０，２１のＬＥＤペレット４の両電極位置に対応せしめて、かかる陽極および陰極用導体２０，２１の配線パターンの形成時にメッキバンプ２３を、基板１１側に配設しておき、前記ボールバンプ２２と同様の超音波ＦＣＢ方法により接合し、各ＬＥＤペレット４を基板１１の配設位置に実装することができる。
【００３９】
尚、前記メッキバンプ２３の表面には、Ａｕメッキ皮膜を形成して実施するものである。
【００４０】
又、前記バンプ接続手段としての超音波ＦＣＢは、他のＦＣＢに比較して、接合に要する時間が短い点、バンプ（金属突起）と基板１１あるいはＬＥＤペレット４の電極とを直接金属接合するため信頼性が高く、部材コストが低い点、さらには、常温ボンディングへの対応が可能である点等の利点を有するものである。
【００４１】
しかし、以上のバンプ接合手段としては、その他のバンプ接合手段あるいは、その他のワイヤレスボンディング手段を必要に応じて適用しつつ実施することができる。
【００４２】
（実施の形態３）
図３（ｂ）は本発明の実施の形態３を示すものである。
前記した実施の形態１において基台１６を構成するリフレクター板１２は、合成樹脂材料により一体成形する場合を挙げたが図３（ｂ）に示す如く、リフレクター板１２を金属材料により形成し、基板１１の各ＬＥＤペレット４の配設位置との対応位置に、前記スルーホール１３ａを配設するとともに、この金属材料の種類により、同スルーホール１３ａの壁面１３ｂを鏡面化処理し、反射手段を形成する実施も可能である。
【００４３】
しかして、かかる金属材料によるリフレクター板１２の実施に当たっては、基台１６の構成に際して、基板１１上に当該リフレクター板１２の積層には、図３（ｂ）に示す如く、絶縁シート３０を介装しつつ密着接合して構成するものである。
尚、絶縁シート３０についても基板１１、リフレクター板１２の外形に対応して形成するとともにリフレクター板１２のスルーホール１３ａの配設位置に合わせて、スルーホール３１を配設することにより形成する。
【００４４】
又、各凹部１３となるスルーホール１３ａの壁面１３ｂの鏡面化処理については、リフレクター板１２を形成する金属材料の種類に応じて、例えばその金属材料自体鏡面性能を有する金属、例えばアルミ等の場合には、各スルーホール１３ａの壁面１３ｂを鏡面仕上げ処理（研磨仕上処理）すれば、足り、その他の場合には、各スルーホール１３ａの壁面１３ｂに鏡面化処理に必要なメッキ処理（例えば蒸着手段による銀メッキ皮膜）を施すことにより、各凹部１３に反射手段を施すものである。
【００４５】
（実施の形態４）
図６は本発明の実施の形態４を示すもので、照射部１０の一部の拡大縦断側面図である。
【００４６】
しかして、かかる実施の形態については、前記実施の形態１における図３（ａ）の実施の形態の構成中、各ＬＥＤペレット４を基板１１に電気的に接続して実装するに当たり、これをワイヤボンディング手段にて、各ＬＥＤペレット４の電極を基板１１の導電路１５における陽極および陰極用導体２０，２１に接続ワイヤ３２ａ，３２ｂを介して接続しつつ実装した構成を示すものである。
【００４７】
尚、図６の場合には、リフレクター板１２を合成樹脂材料にて形成した場合をしめしたが、これを金属材料にて形成した図３（ｂ）の実施の形態を適用しつつ実施することも可能である（図示しない）。
その他の構成については、構成上、図３（ａ）と同一部分については、同一番号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
さて、以上の実施の形態にて説明した構成上、使用するＬＥＤペレット４については、歯科用光照射器の適用上、最適なＬＥＤを選択しつつ構成することができるものである。
【００４９】
しかして、前記歯科用光照射器の照射部１０における各ＬＥＤペレット４において、通常、青色ＬＥＤペレット４は図５（ａ），（ｂ）に示すサファイア基板層４０上に窒化ガリウム層４１を形成した上で、活性層を形成し、さらに最上部面に金属電極層（Ａｕ、Ａｌ等）を形成し、金属電極層を透過した光が利用されている。
【００５０】
そこで、これをバンプ接続に当たっては、通常とは逆に、（すなわち図５（ａ），（ｂ）に示す如く）電極側を下側にして使用するために、ＬＥＤペレット４を基板であるサファイア基板層４０を上面にして基台１０の基板１１上に配置することにより、金属電極層に光が遮られることなく透過するので２乃至３割程度の光強度を図れる。
【００５１】
また、前記の如く、ボールバンプ２２によるバンプ接続を行えば、ＬＥＤペレット４の密集度はさらに高まり、低輝度のＬＥＤペレットを使用することが可能となって低コスト化が可能である。また、高輝度のＬＥＤペレットを使用すれば、より短時間で重合を終了することができる。
【００５２】
尚、前記凹部１３のスルーホール１３ａの壁面１３ｂの形状としては、前記した盃状のもので、それは円形あるいは多角形等種々の形状の選択が可能である。
【００５３】
また、各凹部１３の壁面１３ｂをテーパ状にして、リフレクター板１２の材質による反射作用あるいは凹部１３の壁面１３ｂに光の反射膜をコーティングして鏡面化処理することにより構成される反射手段によって、ＬＥＤペレット４からの光が凹部１３の壁面１３ｂに吸収されることがないとともに光を斜め前方へ反射させる効果があり、より強い光強度が得られる。
【００５４】
上述した実施の形態においては、ＬＥＤペレット４から直接発光する光と、各凹部１３の壁面１３ｂから反射する光とを合成した光束を得て作用面６を照射するとともに、作用面６における当該光束の最大強度の概ね６０％以上の光からなる光束同士が重なり合うように前記実施の形態における各々の凹部１３の形状を設定することにより、照射対象物上で少なくとも隣り合うＬＥＤペレットからの光が重なり合い、光の当たらない箇所をなくすことができる。
【００５５】
すなわち、手持ち部材５の腕部５ａの先端部に設けた照射部１０により、複数のＬＥＤペレット４からの光を重合して直接患部等の作用面６に照射することができる。
【００５６】
そして、前記ＬＥＤペレット４から放射される光に基づく患部等の作用面６への入射光の相対的強度については図９にて、既に説明した通り、入射光の相対的強度はＬＥＤペレット４の表面略中央部鉛直線上が一番強く、鉛直線からずれるほど弱くなる。
【００５７】
また、前記ＬＥＤペレット４からの入射光の最大強度の少なくとも概ね６０％以上の光を発生する角度をαとし、図９に示すように、Ｄを各ＬＥＤペレット１２１の発光面７から作用面６までの最短距離とすれば、前記ＬＥＤペレット１２１からの光の強度が一番強い中央部の点８と点９間の距離Ｌは、Ｌ＝２Ｄｔａｎαで表すことができる。換言すれば、一つのＬＥＤペレット１２１からＬ＝２Ｄｔａｎα又はこれよりも少ない距離だけ離れたところに次のＬＥＤペレット１２１を配置すれば、作用面６には少なくとも２つのＬＥＤペレット１２１からの最大強度の概ね６０％以上の強度をもった入射光が届くことになる。
【００５８】
そして、図７は光の作用面６における光の重なり合いを示す図（光の強度分布図）であり、隣接するＬＥＤペレット４からの光のうち最大光強度の６０％以上の光が互いに重なり合う範囲には斜線を付し、また、最大光強度の８０％以上の光が互いに重なり合う範囲にはクロス斜線を付して示している。
【００５９】
以上の点から、これらのＬＥＤペレット群を平面的に複数配置して構成した歯科用光照射器によれば、患部への入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用として充分なものとなる。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかな通り、本発明の歯科用光照射器において、
請求項１記載の発明によれば、各ＬＥＤペレット４の出力光を各反射手段により直接放射される光と重合することによって、光強度、光量の調整を計るとともに隣接し合う各ＬＥＤペレット間における調整を可能ならしめ、使用目的に適合する光強度、光量を得られるものである。
又、作用面に対する光のムラによる処置状態の不良を無くし、好適な光重合等の処置を遂行し得る。
さらには、ワイヤレスボンディング手段を採用することにより、実装作業の向上と高密度化をより効果的に活用することができる。
【００６１】
請求項４記載の発明によれば、請求項１の発明の反射手段と同様の作用が得られるとともに、又、前記ワイヤレスボンディング手段に換えてワイヤボンディング手段を採用することにより既存のボンディング設備を有効に活用した実施を可能ならしめ得る。
【００６２】
請求項５〜７の発明によれば、請求項１〜４あるいは請求項１〜６の歯科用照射器の実施に当たり、照射部の量産化を計るのに好適であるとともに品質の均一化を計ることができる。
【００６３】
請求項８の発明によれば、請求項１〜７の発明の実施に当たり、目的とする光強度並びに光量のより最適な構成による形態が得られ作用面に対する処置ムラの発生をより適切に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器の照射部の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器の照射部の部分拡大平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施の形態１の図２Ａ−Ａ縦断側図、（ｂ）は本発明の実施の形態３の図２Ａ−Ａ縦断側図である。
【図４】本発明の実施の形態１の歯科用照射器の照射部の基板の拡大平面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態１のＬＥＤペレットの電気的接続部の拡大断面図、（ｂ）は本発明の実施の形態２のＬＥＤペレットの電気的接続部の拡大断面図である。
【図６】本発明の実施の形態４の歯科用光照射器の照射部の部分拡大縦断側面図である。
【図７】本発明の歯科用光照射器の凹部相互間における光強度を示す説明図である。
【図８】出願人の先願発明における歯科用照射器の全体を示す概要図である。
【図９】（ａ）は、先願発明の歯科用光照射器におけるＬＥＤペレットによる出射光の相対的強度を示す説明図で、（ｂ）は先願発明の歯科用光照射器におけるＬＥＤペレットによる出射光の相対的強度を示す説明図、（ｃ）は先願発明の歯科用光照射器における２個のＬＥＤペレットによる出射光の相対的強度を示す説明図である。
【符号の説明】
１　基板
２　導体
３　導体
４　ＬＥＤペレット
５　手持ち部材
５ａ　腕部
６　作用面
７　発光面
８　点
９　点
１０　照射部
１１　基板
１２　リフレクター板
１３　凹部
１４　電気的接続部
１５　導電路
１６　基台
１３ａ　スルーホール
１３ｂ　壁面
２０　陽極用導体
２１　陰極用導体
２２　ボールバンプ
２３　メッキバンプ
３０　絶縁シート
３１　スルーホール
【図１】
2004022612.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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