(57)【要約】　　　（修正有）【課題】透明性、引裂強度、剛性と衝撃強度のバランスがよく、低温ヒートシール性と剛性のバランスに優れ、低音でヒートシールした場合の良好なホットタック強度、及び高温でヒートシールした場合の良好なホットタック強度の両者を有する樹脂組成物及びフィルム【解決手段】メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン系共重合体（成分Ａ）９９〜５０重量％、及びプロピレン系共重合体（成分Ｂ）５０〜１重量％を含んでなる樹脂組成物【効果】低温域、高温域の両ヒートシール領域において優れたホットタック強度を有するため、縦ピロー包装が安定して実施できる。例えば、シール温度を９０℃（低温域）および１２０℃（高温域）とした時、ホットタック強度として、１．５Ｎ以上、ヒートシール強度として１２００ｇ／１５ｍｍ以上を達成できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタロセン触媒を用いて製造され下記（Ａ１）〜（Ａ４）の特性を有するエチレン系共重合体（成分Ａ）９９〜５０重量％、及びメタロセン触媒を用いて製造され下記（Ｂ１）〜（Ｂ５）の特性を有するプロピレン系共重合体（成分Ｂ）５０〜１重量％を含んでなる樹脂組成物。
（Ａ１）エチレン含有量が５０〜９９．９重量％
（Ａ２）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３
（Ａ３）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１〜４０ｇ／１０分
（Ａ４）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．１〜３．０
（Ｂ１）プロピレン含有量が５０〜９９．９重量％
（Ｂ２）ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）が１〜３０ｇ／１０分
（Ｂ３）溶融粘弾性測定により求めたポリ分散指数（ＰＩ）が２．０〜３．５
（Ｂ４）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で求めた主たる融解ピーク温度（ＴｐＢ）が１１５〜１５０℃
（Ｂ５）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ８０）の差：（Ｔ８０−Ｔ２０）が４〜１０℃
【請求項２】
成分Ａがエチレンと炭素数３〜２０のα‐オレフィンとの共重合体である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
成分ＡのＤＳＣ融解ピーク温度（ＴｐＡ）とＴＲＥＦによる８２℃の溶出量（Ｗ８２）が、次式
Ｗ８２≦１．０×１０−４×ｅｘｐ［０．１０１５ＴｐＡ］
を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
成分Ｂがプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜２０のα‐オレフィンとの共重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
成分Ａと成分Ｂの合計１００重量部に対して、アンチブロッキング剤を０．０１〜５重量部、及び／又はアミド系滑剤を０．０１〜０．２５重量部含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形して成るフィルムであって、シール温度が９０℃及び１２０℃におけるホットタック強度として共に１．０Ｎ以上を有することを特徴とするフィルム。
【請求項７】
ヘイズが６％以下であることを特徴とする請求項６に記載のフィルム。
【請求項８】
引張弾性率が１５００ｋｇ／ｃｍ２以上、かつ引張衝撃強度が１２００ｋｇ／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明性、引裂強度、剛性と衝撃強度のバランスがよく、低温ヒートシール性と剛性のバランスに優れ、かつ、広い温度域で良好なホットタック強度を有するフィルムを提供するための樹脂組成物及び当該フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
食品包装分野等で用いられる包装材としては、ガスバリヤー性、防湿性、強度等の点から、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等が多く使用されている。しかしながら、これらの樹脂フィルムは融点が高くヒートシール性に劣ることから、ヒートシール性を持たせるために、通常シーラントフィルムが積層（ドライラミネート等）される。
【０００３】
かかるシーラントフィルムには、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｌ−ＬＤＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、プロピレン系共重合体（共重合ＰＰ）等の主としてポリオレフィン系樹脂を使用したフィルムが使用されている。中でもエチレン・α−オレフィン共重合体フィルムはシール強度、ホットタック強度、耐衝撃性、夾雑物シール性等において優れており、シーラントフィルムとして広く利用されている。
近年、高速充填など生産効率を上げるためシーラントフィルムに対して、充分なホットタック強度を発現するヒートシール温度幅が広いフィルムが求められている。しかし、従来のシーラントフィルムでは、いずれも十分でなく改良する必要があった。
低温側、もしくは高温側のいずれか一方においてホットタック強度が充分であっても、自動充填包装機、特に、縦ピロー包装機で包装した場合、包装可能なヒートシール温度幅が狭くなるので好ましくない。つまり、ヒートシール可能な温度が低温域（例えば、９０±１０℃）に限定されるフィルムを高温でヒートシールした場合、いわゆる底抜けが起こり内容物を充填できない。逆に、ヒートシール可能な温度が高温域（例えば、１２０±１０℃）に限定されるフィルムを低温でヒートシールした場合、同様に底抜けが起こり内容物を充填できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述した状況に鑑みなされたものであって、透明性、引裂強度、剛性と衝撃強度のバランスがよく、低温ヒートシール性と剛性のバランスに優れ、良好なホットタック強度を発現するヒートシール温度域の広いフィルムを提供するための樹脂組成物及び当該フィルムを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、特定組成の樹脂材料からなる組成物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】
すなわち、本発明は、メタロセン触媒を用いて製造され下記（Ａ１）〜（Ａ４）の特性を有するエチレン系共重合体（成分Ａ）９９〜５０重量％、及びメタロセン触媒を用いて製造され下記（Ｂ１）〜（Ｂ５）の特性を有するプロピレン系共重合体（成分Ｂ）５０〜１重量％を含んでなる樹脂組成物に存する。
（Ａ１）エチレン含有量が５０〜９９．９重量％
（Ａ２）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３
（Ａ３）ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１〜４０ｇ／１０分
（Ａ４）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．１〜３．０
（Ｂ１）プロピレン含有量が５０〜９９．９重量％
（Ｂ２）ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）が１〜３０ｇ／１０分
（Ｂ３）溶融粘弾性測定により求めたポリ分散指数（ＰＩ）が２．０〜３．５
（Ｂ４）示差走査熱量計（ＤＳＣ）で求めた主たる融解ピーク温度（ＴｐＢ）が１１５〜１５０℃
（Ｂ５）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、２０重量％抽出される温度（Ｔ２０）と８０重量％抽出される温度（Ｔ８０）の差：（Ｔ８０−Ｔ２０）が４〜１０℃
また、本発明は、上記の樹脂組成物を成形して成るフィルムであって、シール温度が９０℃及び１２０℃におけるホットタック強度として共に１．０Ｎ以上を有するフィルムに存する。当該フィルムは、ヘイズが６％以下、引張弾性率が１５００ｋｇ／ｃｍ２以上、引張衝撃強度が１２００ｋｇ／ｃｍ２以上であることを特徴とするフィルムに存する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
Ｉ．成分Ａ：エチレン系共重合体
本発明に使用される成分Ａは、メタロセン触媒を用いて製造した、以下の（Ａ１）〜（Ａ４）の特性を有するエチレン系共重合体である。好ましくは成分Ａは、更に特性（Ａ５）〜（Ａ７）を有するものである。
【０００８】
特性（Ａ１）エチレン含有量
成分Ａは、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、エチレン含有量が５０〜９９．９重量％である。好ましくは６０重量％超過、より好ましくは７０重量％超過である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１２、より好ましくは炭素数６〜１０の１−オレフィンである。具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が挙げられる。
コモノマーとして用いられる上記α−オレフィンは１種類に限られず、ターポリマーのように２種類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含まれる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１−ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。
なお、α−オレフィン含有量の測定は、１３Ｃ−ＮＭＲ法により行った。測定条件は次の通りである。
装置：日本電子社製ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
溶媒：オルソジクロロベンゼン
濃度：１０（ｗｔ／ｖ）％
温度：１３０℃
スペクトル幅：１１０００Ｈｚ
データポイント：１６μｓ（６０Ｏ）
パルス間隔：４秒
【０００９】
特性（Ａ２）密度
成分Ａの密度は、０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．８６５〜０．９１５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８７０〜０．９０５ｇ／ｃｍ３、特に好ましくは０．８７５〜０．９００ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲より低いと剛性、耐ブロッキング性が低下するので好ましくない。密度が上記範囲を超えるとヒートシール性、耐衝撃性が低下するので好ましくない。密度はコモノマーの種類や含有量及びコモノマー構成単位の分子内配置態様によって変動しうる。上記密度を達成するためには、コモノマーが１−ヘキセンの場合、その含有量は８〜４０重量％程度、１−ブテンの場合は７〜３０重量％程度である。である。
なお、密度の測定は、上記ＭＦＲ測定と同条件の押出ストランドを用い、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２付属書に準拠して密度勾配管法で行った。
【００１０】
特性（Ａ３）ＭＦＲ
成分ＡのＭＦＲは０．１〜４０ｇ／１０分、好ましくは０．３〜３０ｇ／２０分、より好ましくは０．５〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。ＭＦＲが上記範囲を超えるとフィルムの製膜安定性が低下するので好ましくない。ＭＦＲはエチレン系重合体の分子量の尺度として用いられ、重合時においては水素など分子量調整剤の存在量、重合後においてはラジカル発生剤による減成により適宜調整することが可能である。なおＭＦＲの測定はＪＩＳ−６９２２−２付属書Ｋ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
【００１１】
特性（Ａ４）重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）
成分Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）は１．１〜３．０、好ましくは１．３〜２．８、より好ましくは１．５〜２．５である。Ｍｗ／Ｍｎが上記範囲を超えると耐衝撃性が低下するので好ましくない。
本発明のエチレン系共重合体は分子量分布が狭いものであり、均一性の高い結晶構造を有する成形品が得られるため、衝撃強度が向上すると考えられる。メタロセン触媒を使用すると分子量分布の狭い重合体が得られやすい。仮に分子量分布の広い重合体が得られたとしても、パーオキサイド減成など公知の分子量分布調整法により、所定の範囲に調整して用いればよい。
なお、Ｍｗ／Ｍｎの測定はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行った。測定条件は次の通りである。
装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ　１５０Ｃ型
検出器：ＭＩＲＡＮ社製１Ａ赤外分光光度計（測定波長、３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ　３本（カラムの較正は東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試料の分子量はポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘度式の係数はα＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７であり、ポリエチレンはα＝０．７０７、ｌｏｇＫ＝−３．４０７である。）
測定温度：１４０℃
濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ
注入量：０．２ｍｌ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
【００１２】
特性（Ａ５）融解ピーク温度（ＴｐＡ）
成分ＡのＤＳＣ融解ピーク温度（ＴｐＡ）は、通常５０〜１００℃、好ましくは５５〜９５℃である。
なお、融解ピーク温度（ＴｐＡ）は示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定されるものである。即ち、セイコー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させ、更に１０℃／分の昇温速度で融解させたときに描かれる曲線の最大ピーク位置の温度をいう。最大ピークが２以上存在する場合は、最も温度の低い位置をＤＳＣ融解ピーク温度とした。
【００１３】
特性（Ａ６）８２℃の溶出量
成分Ａの温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる８２℃の溶出量（Ｗ８２）は、通常５重量％以下、好ましくは３重量％以下、特に好ましくは１重量％以下である。
なお、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　　Ｒｉｓｉｎｇ　　Ｅｌｕｔｉｏｎ　Ｆｒａｃｔｉｏｎ）とは、一度高温でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又は段階的に昇温して、溶出した成分（ポリマー）を回収し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と溶出温度とを求める方法である。その溶出分率と溶出温度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによりポリマーの組成分布（分子量及び結晶性の分布）を測定することができる。測定方法及び装置等の詳細については、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　　Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　　Ｓｃｉｅｎｃｅ、第２６巻、第４２１７〜４２３１頁（１９８１年）に記載されている。
【００１４】
温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線の形はポリマーの分子量及び結晶性の分布によって異なる。例えばピークが１つの曲線、ピークが２つの曲線、ピークが３つの曲線等があり、さらにピークが２つの曲線には溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出分率が大きい（ピークの高さが高い）場合、溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方が溶出分率が小さい（ピークの高さが低い）場合等がある。
【００１５】
本発明で用いられる前記エチレン系重合体は、上記溶出曲線のピーク（溶出ピーク）は２つ以上あってもかまわないが、より好ましくは１つである。また、該ピークの溶出温度以外の温度において溶出するもの（いわゆる肩）が実質的に溶出曲線中に存在してもかまわない。
【００１６】
特性（Ａ７）融解ピーク温度（ＴｐＡ）と８２℃の溶出量（Ｗ８２）との関係
成分Ａの融解ピーク温度（ＴｐＡ）と８２℃の溶出量（Ｗ８２）が、次式
Ｗ８２≦１．０×１０−４×ｅｘｐ［０．１０１５ＴｐＡ］
を満たすことがフィルムの透明性を維持するうえで好ましい。特に
Ｗ８２≦３．０×１０−４×ｅｘｐ［０．１０１５ＴｐＡ］
を満たすことが好ましい。
【００１７】
成分Ａの製造方法
本発明のエチレン系共重合体は、メタロセン触媒を用いて製造したものである。メタロセン触媒としては、具体的には、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５５，４３８号明細書、および国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等に記載されているメタロセン触媒もしくはメタロセン／アルモキサン触媒、又は、例えば国際公開公報ＷＯ９２／０７１２３号明細書等に開示されているようなメタロセン化合物と、該メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなる化合物とからなる触媒を挙げることができる。
メタロセン化合物としては、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどが例示できる。
【００１８】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物と組み合わせて使用される助触媒としては、前記周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させうるものをいう。本発明において用いられる助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【００１９】
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。
【００２０】
必要により使用される有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００２１】
具体的な重合方法としては、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法（例えば特開昭５９−２３０１１号公報に記載の方法）や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
係るエチレン系重合体は、メタロセン系ポリエチレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製アフィニティー、日本ポリケム社製カーネル、エクソン社製ＥＸＡＣＴ等が挙げられる。
【００２２】
ＩＩ．成分Ｂ：プロピレン系共重合体
本発明に使用される成分Ｂは、メタロセン触媒を用いて製造した、以下の（Ｂ１）〜（Ｂ５）の特性を有するプロピレン系共重合体である。
特性（Ｂ１）プロピレン含有量
成分Ｂは、プロピレンから誘導される構成単位を主成分とするものであり、プロピレン含有量が５０〜９９．９重量％である。好ましくは６０〜９９．７重量％、より好ましくは７０〜９９重量％である。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数４〜１８の１−オレフィンである。具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を挙げることができる。また、α−オレフィンとしては１種または２種以上の組み合わせでもよい。かかるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の具体例としてはプロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・１−ブテンランダム共重合体、プロピレン・１−ヘキセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。
【００２３】
プロピレン単位が上記未満である場合、フィルムの剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、上記を越える場合は低温ヒートシール性が損なわれる。
なお、プロピレン単位及びα−オレフィン単位は、成分Ａについて述べたと同様に１３Ｃ−ＮＭＲ法によって測定される値である。
【００２４】
特性（Ｂ２）ＭＦＲ
成分Ｂは、メルトフローレート（ＭＦＲ（ＪＩＳ−Ｋ６９２１−２、２３０℃、２１．１８Ｎ荷重））が１〜３０ｇ／１０分、好ましくは２〜２０ｇ／１０分、より好ましくは４〜１５ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低い場合、押出性が低下し好適な生産性が得られず、上記範囲より高い場合にはフィルムの強度が低下する。ポリマーのＭＦＲを調節するには、例えば、重合温度、触媒量、分子量調節剤としての水素の供給量など適宜調節する方法がとられる。
【００２５】
特性（Ｂ３）ポリ分散指数（ＰＩ）
成分Ｂは、ポリ分散指数（Ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ　Ｉｎｄｅｘ、以下ＰＩと略称する）が、２．０〜３．５、好ましくは２．３〜３．４、より好ましくは２．６〜３．３である。
ＰＩを２．０〜３．５の所定値に調整するためには、メタロセン触媒を使用して後記するような通常の条件で重合すればよい。特に、特定のメタロセン錯体を複数種使用することで、ＰＩを容易に制御することが可能となる。ＰＩが２．０未満の場合は、押出性が低下しフィルムの製膜が困難になる。一方、ＰＩが３．５を超える場合は、フィルムの表面状態が悪化し、透明性が低下する。
ＰＩは、高分子重合体の粘弾性特性を示す物理量の一つで、当業界に慣用されているものである。例えば、特開２０００−３３６２１７号公報等に定義及び測定法が記載されており、本発明において定義するものもこれと同様である。以下、ＰＩの測定法について簡単に説明する。
ここで、ＰＩとは、分子量分布を表す指標であって、Ｇ．Ｒ．Ｚｅｉｃｈｎｅｒらによって導入された（Ｇ．Ｒ．Ｚｅｉｃｈｎｅｒ　ａｎｄ　　Ｐ．Ｄ．Ｐａｔｅｌ，Ｐｒｏｓ．　ｏｆ　ｔｈｅ　　２ｎｄ　Ｗｏｒｌｄ　　Ｃｏｎｇｒｅｓｓ　　ｏｆ　　Ｃｈｅｍ．　Ｅｎｇ．，　Ｃａｎａｄａ　１９８１）値である。ＰＩは、動的溶融粘弾性測定により得られる貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”とが等しくなるときの、測定条件（角周波数ω）における該弾性率をＧＣＯ（単位：パスカル）とすると、下式で与えられる。
ＰＩ＝１０５Ｐａ／ＧＣＯ
具体的には、ＧＣＯの算出は以下のように行う。
まず、得られたＧ’，Ｇ”を角周波数ωに対してプロットした。Ｇ’＞Ｇ”からＧ’＜Ｇ”と大小が逆転する点に最も近い測定点を中心にしてそれぞれ３点ずつ測定点を選び出し、Ｇ’とＧ”の交点座標の計算に用いた。この３点をそれぞれ以下の２次関数に近似した。
ｌｎＧ’　＝ａ（ｌｎω）２＋ｂ（ｌｎω）＋ｃ
ｌｎＧ”＝ｄ（ｌｎω）２＋ｅ（ｌｎω）＋ｆ
ここで、定数ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆは最小二乗法により決定した。
この時、交点のｘ座標は、下式
【数１】
2004035730.tif 000002
で求められるので、ＧＣＯ（＝Ｇ’＝Ｇ”）は、
ＧＣＯ＝ｅｘｐ［ａＸ２＋ｂＸ＋ｃ］
となる。
なお、ＧＣＯの単位はパスカルであり、ＰＩは無次元値を示す。
【００２６】
ＰＩは、サイズ排除クロマトグラフィー（Ｓｉｚｅ　Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ　　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、以下ＳＥＣと略称する。）で測定される分子量分布の指標と比べ、ＳＥＣでは測定しにくい分子量５，０００程度以下の低分子量成分やカラムの排除限界体積からの限界のためＳＥＣにはなじまない分子量１，０００，０００以上の高分子量成分を有する重合体の分子量分布の形態を表すのに適している。
ここで測定は、レオメトリック社製の動的粘弾性測定装置ＲＤＡ−ＩＩを使用し、直径２５ｍｍ、厚み１．８ｍｍのパラレルプレートにて、温度２００℃、歪み１５％の条件で周波数スイープを行った。角周波数は５００ｒａｄ／ｓから０．０５ｒａｄ／ｓまで、１桁あたり５点の測定間隔で動的粘弾性（Ｇ’，Ｇ”）を測定した。
【００２７】
特性（Ｂ４）融解ピーク温度（ＴｐＢ）
成分Ｂは、融点（ＴｐＢ）が１１５〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４５℃、さらに好ましくは１２５〜１４０℃である。ＴｐＢが上記範囲より低い場合、剛性の低下ならびに好適な耐ブロッキング性が得られず、上記範囲より高い場合には低温ヒートシール性が損なわれる。ここで、ＴｐＢは示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定されるものであり、前記ＴｐＡの測定と同様である。
ＴｐＢはα−オレフィン含量やその種類およびプロピレン構成単位のレジオ規則性などの影響を受けうる。プロピレン以外のα−オレフィンの含有量は０．１〜５０重量％、好ましくは０．３〜４０重量％程度であり、この範囲から適宜に調整される。
【００２８】
特性（Ｂ５）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）の溶出曲線
成分Ｂは、ＴＲＥＦによって得られる溶出曲線の全溶出量に対する、低温側からの積算溶出量が２０重量％となる温度Ｔ２０と８０重量％となる温度Ｔ８０の差（Ｔ８０−Ｔ２０）が４〜１０℃である必要がある。Ｔ８０−Ｔ２０は、好ましくは４．５〜９℃である。Ｔ８０−Ｔ２０の差が上記範囲より大きい場合は透明性が悪化する。一方、上記範囲未満では製膜安定性が悪化する。
ポリマーのＴ８０−Ｔ２０は、ポリマー中へのコモノマーの挿入の均一性を表す尺度として用いている。これはメタロセン触媒を使用して重合したことに起因しており、チーグラーナッタ触媒ではこのようなポリマーを製造することは困難である。
【００２９】
成分Ｂの製造方法
本発明のプロピレン系共重合体は、メタロセン触媒を用いて製造したものである。成分Ａの製法とは重合するモノマーが相違する以外、メタロセン触媒、助触媒などは前記同様である。
【００３０】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、不活性溶媒を用いるスラリー法、不活性溶媒を実質的に用いずプロピレンを溶媒として用いるバルク法、溶液法あるいは実質的に液体溶媒を用いず各モノマーを実質的にガス状に保つ気相法を採用することができる。
係るプロピレン系重合体は、メタロセン系ポリプロピレンとして市販されているものの中から適宜選択し使用することもできる。市販品としては、日本ポリケム社製ウィンテック等が挙げられる。
【００３１】
［成分Ａと成分Ｂの配合比率］
本発明の樹脂組成物中の成分Ａと成分Ｂの配合比率は、成分Ａを９９〜５０重量％、好ましくは９０〜６０重量％、より好ましくは８５〜６５重量％含有させるのが好ましい。成分Ａが９９重量％を超えると弾性率が小さくなるので好ましくなく、一方成分Ａが５０重量％未満であると９０℃でシールした場合のホットタック強度が弱くなるので好ましくない。
成分Ａと成分Ｂとを混合する方法の具体例としては、両者を、ペレット状あるいは粉末状で、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物をそのまま成形機のホッパーに投入してもよい。また、そのブレンド物を押出機、ブラベンダーブラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等を用いて溶融、混練し、通常用いられている方法でペレット状とした後、フィルムもしくはシートの製造に供することとしてもよい。
添加剤として、樹脂組成物中に特定のアンチブロッキング剤、滑剤を配合した方がフィルムに成形した場合、耐ブロッキング性、滑り性が付与されるので好ましい。
【００３２】
アンチブロッキング剤としては、有機系微粒子と無機系微粒子のいずれでもよい。有機系微粒子としては、アミド系滑剤、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレン、ナイロン等からなり乳化重合又は懸濁重合等により得られるポリマー微粒子が挙げられる。無機系微粒子としては、珪藻土、シリカ、ゼオライト、アルミノシリケート等が挙げられる。
アンチブロッキング剤として用いられる微粒子の平均粒径は、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは３〜１５μｍである。平均粒径が上記範囲未満では耐ブロッキング性が小さくなる傾向にあるため好ましくない。一方、平均粒径が大きすぎるとフィルムの透視性が不良となるため好ましくない。
アンチブロッキング剤の配合量は、樹脂成分（成分Ａ＋成分Ｂ）１００重量部に対し０．０１〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部である。配合量が上記範囲未満では耐ブロッキング性が不十分であり、上記範囲を超えるとヒートシール性及び透明性が低下するため好ましくない。
【００３３】
アミド系滑剤としては、飽和脂肪酸モノアミド化合物、不飽和脂肪酸モノアミド化合物、飽和脂肪酸ビスアミド化合物、不飽和脂肪酸ビスアミド化合物が挙げられる。これらのうち、シール層に配合するものとして特に好ましいものは、不飽和脂肪酸ビスアミド化合物である。不飽和脂肪酸ビスアミド化合物としては、炭素数１０〜２４の不飽和脂肪酸のビスアミド化合物が挙げられ、具体的には、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド等が例示される。アミド系滑剤の配合量は、樹脂成分（成分Ａ＋成分Ｂ）１００重量部に対し、０．０１〜０．２５重量部、好ましくは０．０１〜０．１重量部である。この配合量が上記範囲未満ではフィルムの滑り性が不良となるので好ましくなく、上記範囲を超えるとフィルム表面へのブリードアウトによる粉吹きの発生やヒートシール性が不良となるので好ましくない。
【００３４】
本発明の樹脂組成物は、必須成分である成分Ａと成分Ｂと、任意成分としてアンチブロッキング剤及びアミド系滑剤に加え、本発明の効果を著しく損なわない範囲において、一般に樹脂組成物用として用いられている補助添加成分を必要に応じて配合することもできる。そのような補助添加成分としては、例えば、酸化防止剤、結晶核剤、透明化剤、光安定剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、充填剤、蛍光増白剤等を挙げることができる。前記酸化防止剤としては、フェノール系、およびリン系酸化防止剤が好ましい。
また本発明の効果を著しく損なわない範囲において、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の他のエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などエチレンとカルボニル基等の極性基を有するモノマーとの共重合体を適宜添加しても構わない。
これら任意成分の配合割合は、樹脂成分（成分Ａ＋成分Ｂ）１００重量部に対して通常１００重量部未満、好ましくは５０重量部未満の範囲で用いられる。
【００３５】
［フィルムの製造方法］
本発明の樹脂組成物をフィルムに成形する際の製造方法は特に限定されず、従来公知のフィルムの製造方法、例えば水冷式又は空冷式インフレーション法、Ｔダイ法、ドライラミネーション法、押出ラミネーション法等のいずれを採用することもできるが、好ましい方法はＴダイ法である。
また、フィードブロック、ダイ内もしくはダイ外接合機能を有するダイを用いて、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の他のエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などエチレンとカルボニル基等の極性基を有するモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂、酸変性ポリプロピレン樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）等他の熱可塑性樹脂と共押出フィルムにしてもよい。
【００３６】
本発明の共重合体からなるフィルムは、単独で使用してもよいし、また種々の基材に積層（ラミネート）して該基材にヒートシール性を付与するために用いてもよい。
積層する基材としては、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、アルミ箔、紙等が挙げられる。二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムには、アルミニウム、シリカ、アルミナ等の金属蒸着、もしくはポリ塩化ビニリデン塗布等の表面処理が施されていても構わない。
【００３７】
基材フィルムに積層する方法としてはドライラミネート法、ウェットラミネート法、ノンソルラミネート法、押出ラミネート法等があるが、このうちドライラミネート法が接着強度に優れるという点から好ましい。
【００３８】
基材フィルムとラミネートする場合は、前記処理層の表面をあらかじめ表面処理する。表面処理の方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が挙げられる。これらのうち、コロナ放電処理法が最も一般的であり好ましい。ラミネートに際しては、かかる表面処理を行った後、処理層表面にドライラミネート用接着剤、例えばポリエーテル系ポリウレタン接着剤、ポリエステル系ポリウレタン接着剤等を塗布し、その後基材フィルムをラミネートする。
【００３９】
本発明のフィルムは、透明性、引裂強度、剛性と衝撃強度のバランスがよく、低温域、高温域の両ヒートシール領域において優れたホットタック強度を有するため、特に縦ピロー包装等充填時にヒートシール部に荷重がかかる包装において安定した包装が可能となる。
よって、本発明樹脂組成物を用いて製造したフィルムを基材にラミネートした積層フィルムは、食品包装用分野や医療用分野等において、製袋用包装材料として好適に利用することができる。
【００４０】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、これらの実施例及び比較例における樹脂の各成分の物性測定、及び積層体の成形並びに評価は、以下に示す方法によって実施した。
【００４１】
１．物性測定及び製品評価方法
（１）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線の測定
本発明における温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による溶出曲線のピークは、一度高温にてポリマーを完全に溶解させた後に、冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで、温度を連続または段階的に昇温して、溶出した成分（ポリマー）を回収し、その温度を連続的に検出して、その溶出成分の量（溶出量）と溶出温度とを求める方法によって行った。これによって描かれるグラフ（溶出曲線）により本発明の溶出曲線のピークが求められ、ポリマーの組成分布が測定される。
【００４２】
該溶出曲線の測定は、具体的には以下のようにして行った。測定装置としてクロス分別装置（三菱化学社製　ＣＦＣ・Ｔ１５０Ａ）、検出器としてＭＩＲＡＮ社製１Ａ赤外分光光度計を使用し、付属の操作マニュアルに従って波長３．４２μｍで測定した。このクロス分別装置は、試料を、溶解温度の差を利用して、分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別された区分を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフ（Ｓｉｚｅ　Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ　　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ＳＥＣ）をオンラインで接続した装置である。
【００４３】
まず、測定すべきサンプル（エチレン・α−オレフィン共重合体）を溶媒（Ｏ−ジクロロベンゼン）を用い、濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるように、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプルループ内に注入した。以下の測定は、設定条件に従って自動的に行われた。
【００４４】
サンプルループ内に保持された試料溶液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍｍ、長さ１５０ｍｍの装置付属のステンレス製カラム）に０．４ｍｌ注入された。該サンプルは、１℃／分の速度で１４０℃から０℃の温度まで冷却され、上記不活性担体にコーティングされた。このとき、高結晶成分（結晶しやすいもの）から低結晶成分（結晶しにくいもの）の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。
【００４５】
ＴＲＥＦカラムを０℃で更に３０分間保持された後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌを、１ｍｌ／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電工社製　ＡＤ８０Ｍ・Ｓ、３本）へ注入した。ＳＥＣで分子サイズでの分別が行われている間に、ＴＲＥＦカラムでは次の溶出温度（５℃）に昇温され、その温度に約３０分間保持された。ＳＥＣでの各溶出区分の測定は３９分間隔で行われた。溶出温度としては以下の温度が用いられ段階的に昇温された。
【００４６】
溶出温度（℃）：０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４０℃
【００４７】
該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別された溶液について、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例する吸光度を測定し（波長３．４２μｍ，メチレンの伸縮振動で検出）、各溶出温度区分のクロマトグラムを得た。内蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラインを引き、演算処理した。各クロマトグラムの面積が積分され、積分溶出曲線が計算された。また、この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算された。計算結果の作図はプリンターに出力した。出力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を１００℃当たり８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（溶出分率：全積分溶出量を１．０に規格し、１℃の変化量を微分量とした）０．１当たり７６．５ｍｍで行った。
なお、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）による測定条件は、エチレン系共重合体とプロピレン系共重合体は同様である。
【００４８】
（２）ヘイズ（ＨＡＺＥ）
ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠した。
（３）引裂強度
原反フィルム成形時の引取り方向をタテ方向として、ＪＩＳ　Ｋ７１２８に準拠して測定した。
【００４９】
（４）引張弾性率
原反フィルム成形時の引取り方向をタテ方向として、ＩＳＯ　Ｒ１１８４に準拠して測定した。
（５）引張衝撃強度
原反フィルム成形時の引取り方向をタテ方向として、ＡＳＴＭ　Ｄ１８２２に準拠して測定した。
【００５０】
（６）ヒートシール強度
１５ｍｍ巾に裁断したドライラミフィルムのポリエチレンフィルム面が重なるように２枚重ね、東洋精機社製熱盤式ヒートシーラーにてシール温度：１００℃、シール圧力：０．２ＭＰａ、シール時間：１．０秒でヒートシールを行い、引張試験機にて５００ｍｍ／分で測定した。
【００５１】
（７）ホットタック強度
１インチ巾に裁断したドライラミフィルムのポリエチレンフィルム面が重なるように２枚重ね、テラー社製ホットタックテスターを用いて、シール温度：９０℃及び１２０℃、シール圧力：０．４ＭＰａ、シール時間：１．４秒でヒートシールを行い、２００ｃｍ／分で引張試験を行った時の、シール直後から０．１８７秒後の強度を測定しホットタック強度とした。
（８）Ｔダイ成形時の安定性
Ｔダイ成形時に、ダイから押し出され冷却された溶融膜が安定にフィルムに成形可能かどうかを目視で確認した。
良好：安定にフィルムを成形できる、
不良：シワ、たるみが発生し安定にフィルムを成形できない。
【００５２】
２．実施例、比較例に用いた原料樹脂
（１）エチレン系共重合体（成分Ａ）
下記表１に示した。表１中、製造例１（ＰＥ−６）及び製造例２（ＰＥ−７）の詳細は下記の通りである。
【００５３】
製造例１（ＰＥ−６）
（１）触媒調製
容量１０Ｌの誘導撹拌装置付き反応器にｎ−ヘプタン５．０Ｌ、Ｗｉｔｃｏ社製メチルアルミノキサン担持ＳｉＯ２（Ａｌ含量２２．３重量％）１００ｇを導入した。２５℃にて６００ｍｌのトルエンに溶解したビス（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド３．３０ｍｍｏｌの溶液とトリ（イソブチル）アルミニウム１４９ｍｍｏｌを添加し、系の温度を５分間かけて４０℃とした。温度を４０℃に保ったまま、エチレンガスを導入し、１．０時間反応を続けて予備重合処理済触媒を得た。この間に生成したポリエチレンは７０３ｇであった。
（２）エチレン・１−ヘキセン共重合
上記（１）の予備重合処理済触媒を使用してエチレンと１−ヘキセンの気相共重合を行った。即ち、エチレンと１−ヘキセンと水素の混合ガスが流通する連続式気相重合反応器に固体触媒として１３ｍｇ／ｈｒ、トリエチルアルミニウム６０ｍｇ／ｈｒを間欠的に供給した。重合反応の条件は８０℃、エチレン分圧１８ｋｇ／ｃｍ２、平均滞留時間３．７時間であった。生成ポリエチレンの平均重合レートは２２１ｇ／ｈｒであった。
【００５４】
製造例２（ＰＥ−７）
上記製造例１の（１）の予備重合処理済触媒を使用して、流通する混合ガス中のエチレンと１−ヘキセンと水素の比を目標のインデックスが得られるように変更した以外は製造例２の（２）と同様にしてエチレンと１−ヘキセンの気相共重合を行った。
【００５５】
（２）プロピレン系共重合体（成分Ｂ）
下記表２に示した。表２中、製造例３（ＰＰ−１）及び製造例４（ＰＰ−２）の詳細は下記の通りである。
【００５６】
製造例３（ＰＰ−１）
（１）化学処理イオン交換性層状珪酸塩の調製
１０リットルの攪拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学社製ベンクレイＳＬ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧ろ過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、ろ過した。この洗浄操作を、洗浄液（ろ液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。
回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は、７０５ｇであった。得られたイオン交換性層状ケイ酸塩の組成（モル）比は、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１２９、Ｍｇ／Ｓｉ＝０．０１８、Ｆｅ／Ｓｉ＝０．０１３であった。
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機によりさらに乾燥を実施した。乾燥機の仕様、条件は以下の通りである。
回転筒：円筒状、内径５０ｍｍ、加湿帯５５０ｍｍ（電気炉）、かき上げ翼付き
回転数：２ｒｐｍ、傾斜角；２０／５２０、珪酸塩の供給速度；２．５ｇ／分、ガス流速；窒素、９６リットル／時間、向流
乾燥温度：２００℃（粉体温度）
【００５７】
（２）固体触媒の調製
内容積１３リットルの攪拌機の付いた金属製反応器に、上記で得た乾燥珪酸塩０．２０ｋｇとヘプタン（日石三菱社製）０．７４リットルの混合物を導入し、さらにトリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．０４Ｍ）１．２６リットルを加え、系内温度を２５℃に維持した。１時間の反応後、ヘプタンにて十分に洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０リットルに調製した。
（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウム２．１８ｇ（３．３０ｍｍｏｌ）にヘプタンを０．８０リットル加え、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ミリリットル加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間攪拌後、ヘプタンを追加して５．０リットルに調整した。
続いて、温度４０℃にて、プロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、４時間予備重合を行った。さらに１時間、後重合した。
予備重合終了後、残モノマーをパージした後、触媒をヘプタンにて十分に洗浄した。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液０．１７Ｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により、乾燥した予備重合触媒０．６０ｋｇを得た。
【００５８】
（３）プロピレン・エチレンランダム共重合
内容積２７０Ｌの撹拌式オートクレーブに液状プロピレンを３８ｋｇ／ｈｒ、エチレンを１．４ｋｇ／ｈｒ、水素を０．２ｇ／ｈｒ、およびトリイソブチルアルミニウム（ＴＩＢＡ）を９ｇ／ｈｒにて連続的に供給した。内温を６０℃に保持し、上記触媒の流動パラフィン（東燃社製：ホワイトレックス３３５）スラリーを一定量連続的に供給し、１１ｋｇ／ｈｒのプロピレン・エチレンランダム共重合体（ＰＰ−１）を得た。
【００５９】
製造例４（ＰＰ−２）
（１）触媒調製
十分に窒素置換したフラスコに脱水及び脱酸素したｎ−ヘプタン２００ミリリットルを導入し、ついでＭｇＣｌ２０．４モル、Ｔｉ（Ｏ−ｎ−Ｃ４Ｈ９）４を０．８モル導入し、９５℃に保ちながら２時間反応させた。反応終了後、４０℃に温度を下げ、次いでメチルハイドロジェンポリシロキサン（２０センチストークス）を４８ミリリットル導入し、３時間反応させた。生成した固体成分をｎ−ヘプタンで洗浄した。
次いで、十分に窒素置換したフラスコに生成したｎ−ヘプタンを５０ミリリットル導入し、上記で合成した固体成分をＭｇ原子換算で０．２４モル導入した。さらに、ｎ−ヘプタン２５ミリリットルＳｉＣｌ４０．４モルを混合して３０℃に保ちながら６０分間かけてフラスコへ導入し、９０℃で３時間反応させた。
これに、さらにｎ−ヘプタン２５ミリリットルにフタル酸クロライド０．０１６モルを混合して、９０℃に保ちながら３０分間かけてフラスコに導入し、９０℃で１時間反応させた。
反応終了後、ｎ−ヘプタンで洗浄した。次いでこれらにＳｉＣｌ４０．２４ミリモルを導入して、１００℃で３時間反応させた。反応終了後、ｎ−ヘプタンで十分洗浄した。十分に窒素置換したフラスコに十分精製したｎ−ヘプタン５０ミリリットルを導入し、次いで上記で得た固体成分を５グラム導入し、さらに（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２を０．８１ミリリットル、３０℃で２時間接触させた。接触終了後、ｎ−ヘプタンで洗浄した。さらに、プロピレンをフローさせて予備重合を実施し、固体触媒を得た。
【００６０】
（２）プロピレン・エチレン・ブテン共重合
内容積２００リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、精製したｎ−ヘプタン６０リットルを導入し、これにトリエチルアルミニウム１５ｇ、上述の固体触媒１．８ｇ（予備重合ポリマーを除いた量として）を５５℃でプロピレン雰囲気下で導入した。さらに気相部水素濃度を６．０容量％に保ちながらプロピレンを５．８ｋｇ／時間のフィード速度で導入し、さらにエチレンを１５５ｇ／時間の速度で導入し、さらに１−ブテンを重合開始２７０分後まで５７０ｇ／時間のフィード速度で導入して６時間重合を実施した。その後、全モノマーの供給を停止し１時間重合を行った。ここでブタノールにて反応を停止させた。その後、生成物をろ過して、乾燥し、表２に記載の内容のプロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ＰＰ−２）を得た。
【００６１】
［実施例１］
エチレン系共重合体（成分Ａ）として、ＰＥ−１を７５重量％、プロピレン系共重合体（成分Ｂ）としてＰＰ−１を２５重量％、珪藻土（Ｃｅｌｉｔｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製「スーパーフロス」）を樹脂成分（成分Ａ＋成分Ｂ）１００重量部に対して０．４重量部、エルカ酸アミドを０．０８重量部、それぞれ配合した樹脂組成物をヘンシェルミキサーで混合した後、４５ｍｍ二軸押出機で造粒しペレット化した。
得られた樹脂組成物を、６５ｍｍφ単軸押出機にダイ幅７００ｍｍ、ダイリップ０．８ｍｍ、ストレートマニホールド型のＴダイを取り付け、押出機、及びダイの設定温度を２４０℃に設定した条件下で、５０℃にコントロールされたセミマットロールで冷却し、片面にコロナ処理を施し、紙管に巻き取ることにより厚み５０μｍの原反フィルムを得た。
上記Ｔダイ成形により得られた原反フィルムと、二軸延伸ナイロンフィルム（三菱化学興人パックス社製、サントニールＳＮ、厚み１５μｍ）とをコロナ処理面側を貼合せ面としてドライラミネート加工を行った。接着剤は、主剤としてポリエーテル系接着剤（東洋モートン社製、ＴＭ−３２９）と硬化助剤（東洋モートン社製、ＣＡＴ−８Ｂ）を配合比１／１（重量）とし、乾燥後の塗布量を２．５ｇ／ｍ２とした。得られたドライラミネートフィルムは４０℃で４８時間エージングを行った。原反フィルム、及びドライラミネートフィルムの評価結果を表３に示す。
【００６２】
［実施例２］〜［実施例７］
実施例１において、成分Ａの種類及び／又は配合量を表３のように変更した以外は実施例１と同様に成形し評価した。評価結果を表３に示す。
【００６３】
［比較例１］
エチレン系共重合体（成分Ａ）として、ＰＥ−１を１００重量％とした以外は実施例１と同様に成形し評価した。評価結果を表４に示す。
【００６４】
［比較例２］
プロピレン共重合体（成分Ｂ）として、ＰＰ−１を１００重量％とした以外は実施例１と同様に成形し評価した。評価結果を表４に示す。
【００６５】
［比較例３］〜［比較例６］
実施例１において、成分Ａ及び成分Ｂの種類及び／又は配合量を表４のように変更した以外は実施例１と同様に成形し評価した。評価結果を表４に示す。
【００６６】
【表１】
2004035730.tif 000003
【００６７】
【表２】
2004035730.tif 000004
【００６８】
【表３】
2004035730.tif 000005
【００６９】
【表４】
2004035730.tif 000006
【００７０】
【発明の効果】
本発明の組成物からなるフィルムは、透明性、引裂強度、剛性と衝撃強度のバランスがよく、低温ヒートシール性と剛性のバランスに優れ、低温でヒートシールした場合の良好なホットタック強度、及び高温でヒートシールした場合の良好なホットタック強度の両者を有し、野菜、魚、肉等の生鮮食品、スナック、麺類等の乾燥食品、スープ、漬け物等の水物食品等各種食品包装分野、錠剤、粉末、液体等の各種形態の医療品、及びシリンジ等の医療関連品包装分野、ＩＣチップ等の各種電気機器包装分野、雑貨包装分野、バッグインボックス、輸液バッグ等広範な分野への適用が可能である。特に低温域、高温域の両ヒートシール領域において優れたホットタック強度を有するため、特に縦ピロー包装等充填時にヒートシール部に荷重がかかる包装において安定した包装が可能となる。
具体的には、シール温度を９０℃（低温域）および１２０℃（高温域）とした時、ホットタック強度として、共に０．７Ｎ以上、好ましくは１．０Ｎ以上、更に好ましくは１．５Ｎ以上を達成することができる。また、ヒートシール強度として６００ｇ／１５ｍｍ以上、好ましくは１２００ｇ／１５ｍｍ以上を達成できる。