(57)【要約】【課題】本発明は、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂、カーボンブラックとを含有する組成物、それを用いた電子部品包装用シートを提供するものである。【解決手段】本発明は芳香族ポリエステル樹脂１００重量部に対して、ポリエステル系エラストマー樹脂５〜５０重量部、カーボンブラック２〜５０重量部を含有する組成物およびそれを用いたシートである。シートは電子部品包装容器として好適に用いることができる。カーボンブラック中の揮発分は１．５％以下が好ましい。電子部品の包装用に用いる組成物の表面抵抗率は１０１０Ω／□以下であることが好ましい。その成形物の表面抵抗率も同様の範囲であることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ポリエステル樹脂１００重量部に対して、ポリエステル系エラストマー樹脂５〜５０重量部、カーボンブラック２〜５０重量部を含有する組成物。
【請求項２】
揮発分が１．５％以下のカーボンブラックである請求項１の組成物。
【請求項３】
表面抵抗率が１０１０Ω／□以下である請求項１または請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の組成物を用いたシート。
【請求項５】
表面抵抗率が１０１０Ω／□以下である請求項４に記載のシート。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
【請求項７】
エンボスキャリアテープまたは真空成形トレーのいずれかである請求項６の電子部品包装容器。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の電子部品包装容器を用いた電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂、カーボンブラックとを含有する熱可塑性樹脂組成物、それを用いた電子部品包装用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ等の電子部品の包装形態として真空成型トレー、エンボスキャリアテープなどが知られている。これらの包装材料には各種の熱可塑性樹脂が用いられている。芳香族ポリエステル樹脂についても特開平７−２１６１９９号公報に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル系エラストマー樹脂、カーボンブラックとを含有する組成物、それを用いた電子部品包装用シートを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は芳香族ポリエステル樹脂１００重量部に対して、ポリエステル系エラストマー樹脂５〜５０重量部、カーボンブラック２〜５０重量部を含有する組成物およびそれを用いたシートである。シートは電子部品包装容器として好適に用いることができる。
【０００５】（芳香族ポリエステル樹脂）
芳香族ポリエステル樹脂とは、テレフタル酸またはそのジアルキルエステルと脂肪族グリコールとの縮重合体またはこれを主体とする共重合体であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好適に用いられる。テレフタル酸またはそのジアルキルエステルと共に少量の他の二塩基酸、多塩基酸またはそのアルキルエステル、例えばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに対して２０重量％以下のフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、それらのアルキルエステルを混合しても良い。また、芳香族グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどが用いられる。これら脂肪族グリコール類と共に少量のジオール類または多価アルコール類を添加する事ができる。例えば、脂肪族グリコールに対して２０重量％以下のシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリトリトールなどを混合して使用する事ができる。
【０００６】（ポリエステル系エラストマー樹脂）
ポリエステル系エラストマー樹脂としては芳香族ポリエステルと、脂肪族ポリエーテルもしくは脂肪族ポリエステルとの共重合体からなるものがある。脂肪族ポリエーテル成分、脂肪族ポリエステル成分としては、主骨格が炭素数３〜１５のアルキル基である単量体からなるものが用いられ、例えばポリエチレングリコール、ポリブチレングリコールが好適に用いられる。ポリエステル系エラストマー樹脂としてはハードセグメントに芳香族ポリエステル、例えばポリブチレンテレフタレートを、ソフトセグメントには非晶性ポリエーテル、例えばポリテトラメチレンエーテルグリコールを使用したマルチブロックポリマーもある。ソフトセグメントに脂肪族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルを使用したもの、更にはエーテル系・エステル系のものであってもよい。ポリエステル系エラストマー樹脂は市販のものを用いることができる。
【０００７】
ポリエステル系エラストマー樹脂の添加量は芳香族ポリエステル樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部である。ポリエステル系エラストマー樹脂の添加量が増えると共に溶融粘度が低下するので溶融時の伸びが増加し二次成形性が良好となる。ポリエステル系エラストマー樹脂の添加量が多くなると溶融粘度の低下が大きくなりすぎシートの成形が困難となる。
【０００８】（カーボンブラック）
カーボンブラックは導電性カーボンブラックとして市販されているものを使用できる。好ましくは、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等が挙げられる。特に好ましくはアセチレンブラックである。カーボンブラックは、炭素含有率９８％以上のものが好ましい。不純物が多いと組成物、シートの機械強度や剛性、耐衝撃性が低下することがある。カーボンブラック中の揮発分は１．５％以下が好ましく、更に好ましくは１．０％以下である。揮発分が多いと芳香族ポリエステル樹脂の加水分解を促進し、組成物、シートの機械強度や剛性、耐衝撃性が低下することがある。揮発分は、ＪＩＳ　Ｋ−６２２１に規定されている試験方法により得られる値である。
【０００９】
カーボンブラックの添加量は芳香族ポリエステル樹脂１００重量部に対して２〜５０重量部とすることが好ましい。
カーボンブラックが少ないと十分な導電性が得られず、多すぎると機械的強度が低下し、溶融粘度が増加するので溶融時の伸びが低下し成形性が悪くなる。カーボンブラック中の揮発分、特に水分含有量が多く、加水分解による樹脂の分子量低下が大きい場合は、二官能エポキシ化合物やピロメリット酸等の他酸基化合物を添加して架橋増粘することが可能である。
【００１０】
組成物は成形物として、特に電子部品の包装用に好適に用いることができる。電子部品の包装用に用いる組成物の表面抵抗率は１０１０Ω／□以下であることが好ましい。その成形物の表面抵抗率も同様の範囲であることが好ましい。組成物を用いたシートはそれを成形して電子部品の包装に用いることができる。シートは組成物のみを用いたものでもよいし、他の樹脂と複層構造にすることもできる。例えば、単一の組成物からなる単層のシートがある。組成物を用いた層に別の層を積層した二層のシートがある。別の層の両面に組成物を用いた層を積層した三層のシートがある。シートを製造するには公知の方法を用いることができる。例えばシートはＴダイを用いた押出成形法で好適に製造することができる。電子部品包装用のシートの肉厚は０．０５〜５．０ｍｍの範囲が好ましい。更に好ましくは０．１〜２．０ｍｍである。薄いと電子部品包装容器としての強度が不足することがあり、５．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等が困難となることがある。
【００１１】
組成物には、必要に応じて酸化防止剤、耐候剤、滑剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、鉱油、難燃化剤等、あるいは少量であれば他の熱可塑性樹脂を添加することが出来る。シートの表面には帯電防止剤、シリコーン、防曇剤等を塗布してもよい。
【００１２】（電子部品包装容器）
電子部品包装容器とは、電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより得ることができる。シートはエンボスキャリアテープに特に好適に用いることができる。
電子部品としては特に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発行ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定されない。例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００１３】（電子部品包装体）
電子部品包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
【００１４】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を示す。
表面抵抗率はハイレスタＵＰ（三菱油化製）を使用して測定した。
引張特性はＪＩＳ　Ｋ　６７３２に準拠して、インストロン引張試験機を使用して１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、破断点強度、引張弾性率を測定した。
衝撃強度はＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠し、落錘試験を行い測定した。
キャリアテープの成形性はシートを２７ｍｍ幅にスリットし、圧空成形機により成形を行いシートの賦形成を評価した。
【００１５】
実施例１
表１に示す原材料を用い、表２に示す配合組成比にて二軸押出機ＰＣＭ−４５（池貝社製）を使用してコンパウンドを作成した。製膜にはφ４０ｍｍ押出機およびＴダイにより行い、肉厚０．３ｍｍのシートを作成した。
このシートについて評価を行い、結果を表３に示した。得られたシートは良好な導電性、機械的強度、二次成形性を示した。
【００１６】
比較例１、２
表１に示す原材料を用い、表２に示す配合組成比にて二軸押出機ＰＣＭ−４５（池貝社製）を使用してコンパウンドを作成した。製膜にはφ４０ｍｍ押出機およびＴダイにより行い、肉厚０．３ｍｍのシートを作成した。
このシートについて評価を行い、結果を表３に示した。
【００１７】
実施例１と比較例１のシートを用いて、更にソフトトレイで成形性をみた。圧空成形機を用いシートを赤外ヒーターで所定時間加熱し、温度５０℃の型でソフトトレイに成形した。比較例１のシートでは９秒加熱しても十分軟化せずうまく成形できなかった。それに対して実施例１のシートは成形することができた。９．５秒で比較例１のシートも良好に成形できた。１０秒では実施例１のシートは良好に成形できたが、比較例１のシートは軟化しすぎて垂れてしまい成形できなかった。１１秒では実施例１のシートも垂れてしまった。
実施例１のシートは９、１０秒で成形できたが、比較例１のシートは今回の条件では９．５秒一点しか成形できなかった。実施例１のシートは比較例１のシートに比べてその成形条件の巾が広い。
実施例１で用いたポリエステル系エラストマーのかわりにペルプレン７０Ｂ（東洋紡社）を用いたシートで同じように試験をした。加熱後８秒で成形することができ、９秒でも成形できた。１０秒では軟化して成形できなかった。比較例１のシートに比べやはり成形条件の巾が広かった。
【００１８】
【発明の効果】
本願のシートは成形性に優れ、電子部品包装容器として、特にエンボスキャリアテープ、真空成形トレーに好適に用いることができる。