(57)【要約】【課題】回路基板にマイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器などの電気部品を実装した制御装置の再生を図る。【解決手段】廃棄台から取り出された制御装置１を制御ケース２と回路基板３とに分離した後、制御ケース２を再び制御ケース２として新たに成形する一方、回路基板３では機種が異なると使用不能な電気部品を新たな機種対応部品と交換するとともに故障した電気部品および配線パターンの欠損した不良品を除去し、良品たる機種対応の電気部品の実装された回路基板３と上記成形された制御ケース２とを互いに組み立てる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機の種類の異なる複数の機種にわたり使用可能な電気部品の実装された回路基板を制御ケースの内部に格納した制御装置が制御ケースと回路基板とに解体され、機種が異なると使用不能な電気部品が回路基板から取り外されるとともに回路基板が洗浄・乾燥・再生検査を経て良品である場合に、その良品たる回路基板に新たな機種対応電気部品を搭載し、その機種対応電気部品の実装された回路基板と制御ケースとを新たな制御装置として組み立てることを特徴とする制御装置再生方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は遊技店から使用済として破棄されたパチンコ機やスロットマシンなどのような遊技機（以下、廃棄台と称する）に搭載されていた制御装置を再生する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開平１０−１１３６４６号公報で廃棄台のリサイクル方法が開示されている。その方法は廃棄台を乾留処理した後に破砕し、その破砕片から磁気を利用して鉄系金属を除去し、その鉄系金属の取り除かれた破砕片を圧縮することにより、その圧縮工程で発生する熱で破砕片中の熱可塑性合成樹脂を軟化させるとともに破砕片の容積を圧縮して塊状の減容固化体を形成し、その減容固化体をロータリーキルンに投入して燃焼し、その燃焼灰をロータリーキルンで消石灰、酸化鉄、粘土などの主原料と一緒にセメントクリンカーとして焼き締めるというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来例は廃棄台の数量が年間数百万台と多いことからセメント生成に利用するにも、限度があるという問題点があった。
【０００４】
そこで、本発明は回路基板にマイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器などの電気部品を実装した制御装置を有効に活用すべく再生することができる制御装置再生方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明にあっては、遊技機の種類の異なる複数の機種にわたり使用可能な電気部品の実装された回路基板を制御ケースの内部に格納した制御装置が制御ケースと回路基板とに解体され、機種が異なると使用不能な電気部品が回路基板から取り外されるとともに回路基板が洗浄・乾燥・再生検査を経て良品である場合に、その良品たる回路基板に新たな機種対応電気部品を搭載し、その機種対応電気部品の実装された回路基板と制御ケースとを新たな制御装置として組み立てることによって、遊技店から使用済として破棄されたパチンコ機やスロットマシンなどのような遊技機に搭載されていた制御装置を新たな機種対応の制御装置として有効に活用することができるうえ、産業廃棄物として処理しなければならない量を減少することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は第１実施形態に係る制御装置再生方法を示す。各地の遊技店から排出された廃棄台を集荷場に集荷する。集荷された廃棄台は遊技店の島と呼ばれるような遊技機設置設備に取り付けられた遊技機枠に遊技主体である遊技盤が組み込まれた状態のものと、遊技機設置設備に取り付けられた遊技機枠から取り外された遊技盤の状態のものとがある。この集荷された廃棄台における遊技機枠や遊技盤には遊技制御をつかさどる制御装置１が取り付けられている。そこで、集荷場において、廃棄台から制御装置１を取り外す。この制御装置１は合成樹脂からなる制御ケース２の内部に電気部品の実装された回路基板３を密封した形態である。制御装置１を廃棄台から取り外す場合、制御装置１の回路基板３に実装されたコネクタ４ｂと廃棄台の電気部品に結線された図外のコネクタとの結合を解除することによって、制御装置１から配線を取り除く。このように廃棄台から取り外された制御装置１は次のようなステップ１０１からステップ１１０に示す工程で再生処理される。
【０００７】
ステップ１０１はケース解体工程であって、この工程では制御ケース２が解体される。制御ケース２は透視性を有するポリカボネートのような合成樹脂からなる上カバー５と透視性を有するポリカボネートのような合成樹脂からなる下カバー６とに分別構成されたものが電気部品の実装された回路基板３を内部空間に格納した後に止ねじのような固着具で関係者以外が解体することができないように組み立てられた形態である。回路基板３は遊技機の異なる複数の種類（種類を異にする複数の機種）にわたり使用することが可能な回路に形成された形態である。このようなことから、制御ケース２を解体する場合、止ねじのような固着具が取り外されるかまたは回路基板３を傷めないように制御ケース２が切断されることによって、電気部品の実装された回路基板３と制御ケース２とが分離される。
【０００８】
ステップ１０２はケース粉砕工程であって、この工程では回路基板３から分離された制御ケース２には製造社名や製造ロット番号などに相当する管理番号の記載されたシールと呼ばれるような貼着性を有する枚葉紙７が付着しているので、枚葉紙７を制御ケース２から剥離し、制御ケース２に残存する残渣糊を制御ケース２から除去することによって、制御ケース２が再生された場合の合成樹脂の性質を一定に保つことができる。枚葉紙７および残渣糊の取り除かれた制御ケース２は成形材料チップとして粉砕される。粉砕された成形材料チップは制御ケース２における上カバー５と下カバー６とを成形する材料として使用される。ステップ１０３はケース成形工程であって、この工程ではステップ１０２から供給された成形材料チップを同質の新しい成形材料に加えた成形材料を用いて上カバー５と下カバー６とを成形する。
【０００９】
一方、制御ケース２から分離された回路基板３には種類を異にする複数の機種にわたり使用可能な電気部品が実装されているが、実装された全ての電気部品をそのまま使用することができるわけではない。具体的には、回路基板３に搭載された機種が異なると使用不能な電気部品としてプログラムで動作するマイクロコンピュータ８はハード的には使用することも可能であるが、ソフト的には機種が変わると、プログラムも変わるので使用することは不可能である。このようなことからマイクロコンピュータ８は回路基板３に実装されたＩＣソケットのようなソケット４ａに嵌め込まれたことによって回路基板３に搭載されている。
【００１０】
よって、ステップ１０４はマイクロコンピュータ取外工程であって、この工程ではマイクロコンピュータ８がソケット４ａから取り外される。ステップ１０５は洗浄工程であって、この工程ではマイクロコンピュータ８の取り外された回路基板３が水またはアルコールのような洗浄液を用いて洗浄されることによって塵埃を取り除かれる。ステップ１０６は乾燥工程であって、この工程ではステップ１０５における洗浄後、回路基板３に付着した洗浄液が乾燥工程で熱風または冷風を回路基板３に吹き付けることによって乾燥される。
【００１１】
ステップ１０７は再生検査工程であって、この工程ではステップ１０６における乾燥後、検査用マイクロコンピュータ９が回路基板３のソケット４ａに装着される。検査用マイクロコンピュータ９には乾燥後の回路基板３が製品として使用可能に動作するか否かを検査するためのプログラムが格納されている。検査用マイクロコンピュータ９の搭載された回路基板３はステップ１０７の再生検査工程で検査を受ける。その場合、回路基板３に実装されたコネクタ４ｂに当該回路基板３に制御指示や動作電力を出力する検査機器のコネクタが接続され、検査機器の電源スイッチがオン動作され、検査機器から回路基板３に動作電力が供給され、検査用マイクロコンピュータ９が起動する。
【００１２】
その状態において、検査機器が検査指示を回路基板３に出力すると、検査用マイクロコンピュータ９が検査動作を開始する。この検査動作によって、検査用マイクロコンピュータ９は回路基板３に実装された電気部品が正常に動作するか否かを検査する。検査工程での検査が終了すると、検査用マイクロコンピュータ９が回路基板３から取り外される。この検査結果において、回路基板３の上の電気部品が正常に動作する場合はその後の製品として適格な良品であるので、当該再生方法におけるステップ１０９の製品検査工程に送られる。
【００１３】
逆に、再生検査工程での検査結果において、回路基板３の上の電気部品が正常に動作しない場合は電気部品自身が故障しているかまたは回路基板３の上に這わされた配線パターンが欠損しているかのいずれかであって、いずれにおいても、検査された回路基板３はその後の製品としては不適格の不良品であるので、当該再生方法の工程からステップ１０８の修理工程に送られる。ステップ１０８の修理工程では電気部品が故障しているのか、配線パターンに欠損が生じているのかを検査し、電気部品が故障している場合は当該故障している電気部品を新しい良品と交換し、電気部品の交換された回路基板３は、ステップ１０７の再生検査工程に供給される。
【００１４】
ステップ１０９は製品検査工程であって、製品検査工程ではこれから製品として販売する機種に対応するプログラムが書き込まれた機種対応マイクロコンピュータ１０がステップ１０７やステップ１０８の工程から供給された回路基板３のソケット４ａに装着された後、製品検査機器のコネクタが回路基板３のコネクタ４ｂに接続される。その状態において、製品検査機器の電源スイッチがオン動作され、製品検査機器から回路基板３に動作電力が供給され、機種対応マイクロコンピュータ１０が起動する。その状態において、製品検査機器が製品検査指示を回路基板３に出力すると、機種対応マイクロコンピュータ１０が製品検査動作を開始する。この製品検査動作によって、機種対応マイクロコンピュータ１０は回路基板３に実装された電気部品が正常に動作するか否かを検査する。製品検査工程において、回路基板３の上の電気部品が正常に動作する場合はその後の製品として適格な良品であるので、機種対応マイクロコンピュータ１０の実装された回路基板３はステップ１１０の組立工程に送られる。
【００１５】
逆に、製品検査工程での検査結果において、回路基板３の上の電気部品が正常に動作しない場合は電気部品自身が故障しているかまたは回路基板３の上に這わされた配線パターンが欠損しているかのいずれかであって、いずれにおいても、検査された回路基板３はその後の製品としては不適格な不良品であるので、当該製品検査工程から外されてステップ１０８の修理工程に送られる。ステップ１０８の修理工程では電気部品が故障しているのか、配線パターンに欠損が生じているのかを検査し、電気部品が故障している場合は当該故障している電気部品を新しい良品と交換し、電気部品の交換された回路基板３はステップ１０９の製品検査工程に供給される。
【００１６】
ステップ１１０は組立工程であって、組立工程ではステップ１０３のケース成形工程で成形された上カバー５と下カバー６とステップ１０９の製品検査工程から供給された機種対応マイクロコンピュータ１０を含む電気部品の実装された回路基板３とを組み立てる。それには、上カバー５と下カバー６とがそれらを合わせることによって形成される内部空間に回路基板３を取り込んだ形態で図外の止ねじのような固着具で密封状に結合される。
【００１７】
第１実施形態によれば、廃棄台から取り出された制御装置１が制御ケース２と回路基板３とに分離された後、制御ケース２が再び制御ケース２として新たに成形される一方、回路基板３は機種が異なると使用不能な電気部品を新たな機種対応部品と交換するとともに故障した電気部品および配線パターンの欠損した不良品は除去され、良品たる機種対応の電気部品の実装された回路基板３と上記成形された制御ケース２とが互いに組み立てられて新たな機種対応の制御装置１に生まれ変わるので、廃棄台から出た制御装置１を新たな機種対応の制御装置１として有効に活用することができるうえ、産業廃棄物として処理しなければならない量を減少することができる。機種が異なると使用不能な電気部品としてマイクロコンピュータ８を例として説明したが、当該電気部品はマイクロコンピュータ８以外のＲＯＭのような記憶部品であっても同様に適用できる。
【００１８】
図２は第２実施形態に係る制御装置再生方法を示す。図２のステップ２０１〜２０３は図１のステップ１０１〜１０３と同じ工程、図２のステップ２０７〜２１０は図１のステップ１０７〜１１０と同じ工程、図２のステップ２０４は図１のステップ１０５と同じ工程、図２のステップ２０５は図１のステップ１０６と同じ工程、図２のステップ２０６は図１のステップ１０４と同じ工程である。すなわち、第１実施形態では制御ケース２から取り出された回路基板３からマイクロコンピュータ８を取り外した後に回路基板３を洗浄して乾燥したのに対し、第２実施形態は制御ケース２から取り出された回路基板３を洗浄して乾燥した後に回路基板３からマイクロコンピュータ８を取り外すことによって、ソケット４ａからマイクロコンピュータ８を取り外すためにソケット４ａに設けられた図外の操作部周りや可動部が洗浄された状態において、当該操作部が操作されるから、当該操作部や可動部が塵埃で邪魔されることなく円滑に動くので、マイクロコンピュータ８の取り外しを容易に行うことができる。
【００１９】
図３は第３実施形態に係る制御装置再生方法を示す。図３のステップ３０１〜３０６は図１のステップ１０１〜１０６と同じ工程、図３のステップ３０７は図１のステップ１０７；１０８とを合わせたのと同じ工程、図３のステップ３０８；３０９図１のステップ１０８；１１０と同じ工程である。すなわち、第１実施形態では回路基板３の再生検査と製品検査とを別々に行ったのに対し、第３実施形態はステップ３０７の検査工程において機種対応マイクロコンピュータ１１と検査機器１２とを使用することで回路基板３の再生検査と製品検査とを一緒に行うものである。第３実施形態の機種対応マイクロコンピュータ１１は製品として販売する機種に対応するプログラムに加えて回路基板３に実装された電気部品が正常に動作するか否かを検査する検査プログラムＰが書き込まれた点で第１・第２実施形態の機種対応マイクロコンピュータ１０と相違する。
【００２０】
第３実施形態によれば、ステップ３０７の検査工程において、マイクロコンピュータ８の取り外しかつ洗浄・乾燥された回路基板３のソケット４ａに機種対応マイクロコンピュータ１１を装着した後、検査機器１２のコネクタ１３が回路基板３に実装されたコネクタ４ｂに配線で接続され、検査機器１２の電源スイッチ１４がオン動作されると、検査機器１２の電源１５が交流を直流に変換した動作電力を回路基板３に供給し、機種対応マイクロコンピュータ１１が起動する。その状態において、検査機器１２の検査指示部１６が検査指示を回路基板３の機種対応マイクロコンピュータ１１に出力し、機種対応マイクロコンピュータ１１が検査動作を開始する。
【００２１】
この検査動作によって、機種対応マイクロコンピュータ１１から検査出力が検査機器１２の検査表示部１７に出力され、検査表示部１７が回路基板３に実装された電気部品が正常に動作するか否かを表示する。例えば、回路基板３に実装された電気部品が正常に動作する場合は検査表示部１７のＬＥＤのような表示灯が点灯し、回路基板３に実装された電気部品が正常に動作しない場合は検査表示部１７のＬＥＤのような表示灯が消灯したままとなる。よって、検査者は、検査指示部１６からの検査指示に応じて検査表示部１７の表示灯が点灯することを確認することによって回路基板３に実装された電気部品が正常に動作することを認識し、検査指示部１６からの検査指示に応じて検査表示部１７の表示灯が消灯したままであることを確認することによって回路基板３に実装された電気部品が正常に動作しないことを認識することができる。
【００２２】
第３実施形態の場合、遊技機に使用される制御装置１ではコネクタ４ｂが例えば遊技盤に取り付けられた制御対象部品と遊技機枠に取り付けられた制御対象部品とのそれぞれに対応付けされた複数個であって、回路基板３に個別に実装されている場合が多いが、その場合、検査機器１２のコネクタ１３も回路基板３に実装されたコネクタ４ｂと同数用意し、それぞれのコネクタ１３とコネクタ４ｂとを個別に接合し、コネクタ４ｂ各々ごとの検査が終わった時点で検査の終了したコネクタ４ｂに対応する電気部品や配線パターンの良否を判定し、不具合な電気部品あったごとに電気部品を良品に交換してもよいが、複数のコネクタ４ｂの全部に対する検査が終わった時点で検査の終了したコネクタ４ｂに対応する電気部品や配線パターンの良否を判定し、不具合な電気部品のあった電気部品を良品に交換すれば、検査作業および交換作業が容易かつ円滑に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の再生方法を示すフローチャート。
【図２】第２実施形態の再生方法を示すフローチャート。
【図３】第３実施形態の再生方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
１　制御装置
２　制御ケース
３　回路基板
８　マイクロコンピュータ（電気部品）
１０；１１　機種対応マイクロコンピュータ
１２　検査機器
Ｐ　検査プログラム
【図１】
2004024759.tif 000003
【図２】
2004024759.tif 000004
【図３】
2004024759.tif 000005