(57)【要約】【課題】配線基板の搬送方向のエッチングを均一にすることを目的とした配線基板接続用材料およびそれを用いた配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】アルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な樹脂組成物からなる配線基板接続材料。搬送手段により基板が水平方向に搬送されるエッチング装置でエッチングを行う際に、複数の基板を上記配線基板接続用材料にて接続し、基板を一体化してエッチングを施し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】　図１
2004035780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な樹脂組成物からなる配線基板接続材料。
【請求項２】
樹脂組成物が、２枚のフィルムにはさまれている樹脂組成物積層体である請求項１記載の配線基板接続用材料。
【請求項３】
樹脂組成物が、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）、および（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）を共重合して得られる熱可塑性重合体（Ａ）を含み、（ａ）が５質量％以上である請求項１または２記載の配線基板接続用材料。
【請求項４】
樹脂組成物が、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）５〜１５質量％、および（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）９５〜８５質量％を共重合して得られる熱可塑性重合体（Ａ）を含む請求項１または２記載の配線基板接続用材料。
【請求項５】
樹脂組成物が、熱可塑性重合体（Ａ）１００質量部に対して、さらに可塑剤（Ｂ）を１〜１００質量部配合した樹脂組成物である請求項３または４記載の配線基板接続用材料。
【請求項６】
可塑剤（Ｂ）が、フタル酸エステル類、脂肪酸二塩基酸エステル類、エポキシ化油脂類、塩素化パラフィン類、リン酸エステル類、トリメリット酸エステル類、アルキル基末端ポリアルキレングリコール（モノ）メタアクリレート類、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類、およびウレタン（メタ）アクリレート類からなる群から選ばれた少なくとも一種である請求項５記載の配線基板接続用材料。
【請求項７】
可塑剤（Ｂ）としてウレタン（メタ）アクリレート類の少なくとも一種を用いる請求項６記載の配線基板接続用材料。
【請求項８】
搬送手段により基板が水平方向に搬送されるエッチング装置で基板のエッチングを行う際に、複数の基板の搬送方向前後の端部同士を、請求項１乃至７いずれか一項に記載の配線基板接続用材料にて接続し、基板を一体化してエッチングを施し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
配線基板接続用材料の支持フィルムをエッチング工程を通過させた後に剥離し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の請求項８記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板等のエッチング工程において、搬送手段により搬送される枚葉の基板の上面側を常に均一にエッチングすることができるようにするための配線基板接続用材料および配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多数の配線基板を連続的に効率良くエッチングする装置として、ローラコンベア等の搬送手段により配線基板を水平に搬送し、二次元的に配列されたスプレー管群でエッチング液をその表面にスプレーする方式が採用されている。そして配線基板の片面をエッチングする場合は、搬送される配線基板の上方または下方のいずれかにエッチング液のスプレー管群を配列し、両面を同時にエッチングする場合は上方および下方の両方にスプレー管群を二次元的に配列する。このようなエッチング装置において、水平に搬送される配線基板の上方のノズル群からスプレーされたエッチング液は、配線基板の上表面を流れて周辺部から下方へ流下するが、その際配線基板の上表面の中央部は周辺部よりエッチング液の滞留を生じ易いので、中央部のエッチング液が周辺部よりも被労する。そのため配線基板の中央部エッチング速度が周辺部より低下し均一なエッチングを行うことを困難にし、それが配線基板のファイン化を妨げる大きな原因になっている。
【０００３】
この問題を解決するため、配線基板に衝突するエッチング液の接触圧力を均一にするのではなく、その搬送方向に対して直角方向の周辺部より中間部に衝突するエッチング液の圧力を高くし、配線基板の中間部から周辺部へのエッチング液の流れをより円滑にする。そしてそれを実現する装置の一例として、配線基板の搬送方向と直角方向に並んだ各ノズルの長さを列の両端側より中間部を大とするように構成し、中間部のノズルのスプレー部を周辺部より配線基板の表面に近づけ、配線基板の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より高くする装置が提案されている。
【０００４】
しかしながら、このような配線基板の搬送方向に対して直角方向の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より大きくする装置を採用した場合、配線基板の搬送方向に対して直角方向の不均一なエッチング現象はかなり抑制できるが、配線基板の搬送方向の不均一なエッチング現象を解決するまでには至らない。そのため従来の装置では、配線基板のファイン化を達成するには不十分であった。
【０００５】
また、特開平５−２８７５５８号公報に、配線基板の搬送方向のエッチング均一性を達成するために複数のノズルからのエッチング液吐出量を制御する装置が開示されているが、それを用いても配線基板の搬送方向のエッチング均一性を達成するには十分ではなかった。
【０００６】
また、特開２０００−１５１０７６公報には、撓み易い基板と先導板を接続し、先導板と基板とを一体にして複数のローラ上を搬送する方法が記載されているが、これは基板のローラーからの脱落防止を目的としたものであり、エッチングの均一性を実現するためのものではない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記従来技術の問題点を解決するためになされたもので、配線基板の搬送方向のエッチングを均一にすることを目的とした配線基板接続用材料およびそれを用いた配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な樹脂組成物からなる配線基板接続材料を提供するものである。また、本発明は、搬送手段により基板が水平方向に搬送されるエッチング装置でエッチングを行う際に、複数の基板を配線基板接続用材料にて接続し、基板を一体化してエッチングを施し、その後にアルカリ性剥離液で配線基板接続用材料を除去することを特徴とする配線基板の製造方法に関するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について説明する。
【００１０】
本発明の配線基板接続用材料に用いられる樹脂組成物は、アルカリ性剥離液で溶解または膨潤して剥離可能な樹脂組成物である。
【００１１】
このような樹脂組成物は、例えば、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）５質量％以上、および（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）を共重合して得られる熱可塑性重合体（Ａ）を含有させることにより、アルカリ性剥離液での剥離性を付与することができる。
【００１２】
熱可塑性重合体（Ａ）は、１分子中に３〜１５個の炭素原子を有するα，β−不飽和カルボキシル基含有単量体の少なくとも一種（ａ）を共重合体成分として５質量％以上の割合で共重合させたものが使用され、より好ましくは５〜１５質量％である。単量体（ａ）の例としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、ソルビン酸、イタコン酸、プロピオール酸、マレイン酸及びフマル酸等があり、また、これらの半エステル類又は無水物も使用可能である。これらのうち最も好ましい化合物はアクリル酸とメタクリル酸である。
【００１３】
共重合体中の単量体（ａ）成分の含有量が５質量％未満のものは、アルカリ性剥離液によって剥離ができないか、または、剥離時間が長くかかりすぎてしまい、実用上使用不可能になる。一方、単量体（ａ）成分の含有量が１５質量％を越えたものは、基板接続用材料をドライフィルムタイプとして用いるとき、基板接続用材料の支持フィルムを剥離工程の直前まで剥離しない場合には問題ないが、支持フィルムを現像工程前に剥離する場合では、炭酸ナトリウム等の現像液に対して耐性が無く現像液によって溶解除去されてしまったり表面の光沢が失われたりする。
【００１４】
熱可塑性重合体（Ａ）を構成する（ａ）と共重合可能な単量体（ｂ）成分は、熱可塑性重合体（Ａ）中９５〜８５質量％が好ましい。（ｂ）成分としては、下記一般式（Ｉ）
【化１】
2004035780.tif 000003
（式中、ＲはＨ、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基またはハロゲン原子である。）
で示される化合物及びその環置換誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも一種（ｂ−１）、アルキル基が１〜８個の炭素原子を有するアルキルアクリレート及びヒドロキシアルキル基が２〜８個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルアクリレートより成る群から選ばれる少なくとも一種（ｂ−２）、アルキル基が１〜８個の炭素原子を有するアルキルメタクリレート及びヒドロキシアルキル基が２〜８個の炭素原子を有するヒドロキシアルキルメタクリレートより成る群から選ばれる少なくとも一種（ｂ−３）等が挙げられる。
【００１５】
上記一般式（Ｉ）で示される化合物の環置換誘導体（ｂ−１）におけるベンゼン環の置換基としては、ニトロ基、１〜８個の炭素原子を有するアルキル基、１〜８個の炭素原子を有するアルコキシ基、１〜８個の炭素原子を有するアシル基、カルボキシ基、スルホ基、ヒドロキシ基又はハロゲン等が挙げられる。
【００１６】
これらの（ｂ−１）成分は、熱可塑性重合体（Ａ）中０〜２５質量％の範囲となるように共重合させることが好ましく、さらに好ましい範囲は３〜２０質量％である。共重合量が３質量％未満のものでは優れた耐薬品性が発現できない傾向にあり、逆に２５質量％を越えたものでは剥離時間が長くなり過ぎる傾向がある。
【００１７】
また、（ｂ−２）成分の例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。
【００１８】
これら（ｂ−２）成分は、本発明の樹脂組成物に適度な柔軟性を付与するため、熱可塑性重合体に１０〜４０質量％の範囲となるように共重合させることが望ましく、更に好ましい範囲は１５〜３５質量％である。含有量が１０質量％未満のものでは十分に柔軟性のあるフィルムが得られず、基材への密着性が不十分で耐エッチング性が低下する傾向がある。一方、４０質量％を越えたものは、逆にフィルムが柔らか過ぎて、得られるフィルムをロールに巻いて保存する際に樹脂組成物が支持フィルムの間から経時的ににじみ出る、いわゆるコールドフロー現象の原因となる傾向がある。
【００１９】
（ｂ−３）成分は、アルキルアクリレート又はヒドロキシアルキルアクリレートと相まって熱可塑性重合体（Ａ）に適度なＴｇ（ガラス転移温度）を与えるために共重合されるものであり、これらの化合物の例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート等が挙げられる。
【００２０】
これら（ｂ−３）成分は、熱可塑性共重合体（Ａ）中３０〜７０質量％の範囲となるように共重合させることが望ましく、更に好ましい範囲は３５〜６５質量％である。
【００２１】
その他の単量体（ｂ）成分としては酢酸ビニル等が挙げられる。
【００２２】
本発明で使用する熱可塑性重合体（Ａ）のＴｇは３０℃以上であることが好ましく、１００℃以下であることが好ましい。Ｔｇが３０℃未満の場合は得られる樹脂組成物が室温でべたつき、取扱い性が悪くなる。また、Ｔｇが１００℃を超えると得られる樹脂組成物が硬くもろくなって機械的衝撃強度等が低下し、取扱い性が不良となる。
【００２３】
本発明で使用する熱可塑性重合体（Ａ）の質量平均分子量は１０００〜４０００００の範囲が好ましい。熱可塑性重合体（Ａ）の質量平均分子量が１０００未満では得られる樹脂組成物層のフィルム形成性が損われ十分な膜強度が得られず、アルカリ性の現像液、エッチング液、めっき液に対する耐性も低くなる。一方、熱可塑性重合体（Ａ）の質量平均分子量が４０００００を越えたものは樹脂組成物層が柔軟でなく機械的衝撃などにより欠けやすくなり、金属表面との密着力が損われるようになる。
【００２４】
本発明で使用する熱可塑性重合体（Ａ）は、必要に応じて２種以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
また、本発明の配線基板接続用材料に用いられる樹脂組成物は、上記熱可塑性重合体（Ａ）に、さらに可塑剤（Ｂ）を添加することにより配線基板接続用材料の強度を向上させることができる。
【００２６】
可塑剤（Ｂ）としては、例えば、フタル酸エステル類、脂肪酸二塩基酸エステル類、エポキシ化油脂類、塩素化パラフィン類、リン酸エステル類、トリメリット酸エステル類、アルキル基末端ポリアルキレングリコール（モノ）メタアクリレート類、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類、エポキシ（メタ）アクリレート類、およびウレタン（メタ）アクリレート類からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物が挙げられる。
【００２７】
さらに具体的には、フタル酸エステル類としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ブチルベンジル等が挙げられる。脂肪酸二塩基酸エステル類としては、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジ−ｎ−ヘキシル、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等が挙げられる。エポキシ系油脂類としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等が挙げられる。塩素化パラフィン類としては、エンパラ４０（味の素製）、トヨパラックス（東ソー製）等が挙げられる。リン酸エステル類としては、リン酸トリブチル、リン酸トリ−２−エチルヘキシル、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレシル等が挙げられる。トリメリット酸エステル類としては、トリメリット酸トリメチル、トリメリット酸トリエチル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリ−２−エチルヘキシル等が挙げられる。多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類としては、アルキル基末端ポリアルキレングリコール（モノ）メタアクリレート類としては、１フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル類としては、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシポリ（オキシエチレン）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシポリ（オキシプロピレン）フェニル］プロパン、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリス［ポリ（オキシエチレン）（メタ）アクリレート］、トリメチロールプロパントリス［ポリ（オキシプロピレン）（メタ）アクリレート］、イソシアヌル酸トリエチロールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリエチロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。エポキシ（メタ）アクリレート類としては、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、エポキシエステル２００ＰＡ（共栄社化学製）、エポキシエステル８０ＭＦＡ（共栄社化学製）、エポキシエステル３００２Ｍ（共栄社化学製）、エポキシエステル３００２Ａ（共栄社化学製）等が挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレート類としては、ジ（メタクリロキシエチル）トリメチルヘキサメチレンジウレタン、２官能性ウレタンアクリレートＵＮ−３３０（根上工業製）、２官能性ウレタンアクリレートＵＮ−９０００ＰＥＰ（根上工業製）、２官能性ウレタンアクリレートＵＮ−５２００ＰＥＰ（根上工業製）等が挙げられる。これら多官能（メタ）アクリレートの１種または２種以上を混合して使用することができる。
【００２８】
なかでも、可塑剤（Ｂ）としてウレタン（メタ）アクリレート類の少なくとも一種を用いると、配線基板接続用材料の強度が高くなり、搬送工程中に割れたり欠けたりすることが少なくなるため好ましい。
【００２９】
可塑剤（Ｂ）の使用量は、本発明の熱可塑性重合体（Ａ）１００質量部に対して１〜１００質量部含有することが好ましい。可塑剤（Ｂ）の含有量が１質量部未満のものは、樹脂組成物をドライフィルムタイプとして使用する場合、樹脂組成物と支持フィルムおよび保護フィルムとの適度な密着性が得られにくく、かつ、樹脂組成物積層体に充分な柔軟性が得られにくい。一方、可塑剤（Ｂ）の含有量が１００質量部を越えると、フィルム形成性が損われ、十分な膜強度が得られず、コールドフローが発生し易く、剥離時間も長くなる。
【００３０】
本発明の樹脂組成物には、目的や用途に応じて、（Ａ）、（Ｂ）以外の成分を含有させることが出来る。
【００３１】
例えば、本発明の樹脂組成物には、基板との密着性をより一層向上させるために、密着促進剤を含有させてもよい。密度促進剤については特に限定は無く、その具体例としては、ベンゾトリアゾール、テトラゾールあるいはその誘導体等が挙げられ、これらは１種以上を併用できる。
【００３２】
さらに、本発明の架橋硬化型樹脂組成物は、必要に応じて熱重合禁止剤、染料、可塑剤及び充填剤のような成分を添加することもできる。
【００３３】
次に本発明の樹脂組成物からなる配線基板接続材料について述べる。
【００３４】
本発明の配線基板接続材料は、樹脂組成物が２枚のフィルムにはさまれている樹脂組成物積層体であることが好ましい。このような構成にするには、本発明の樹脂組成物を、前記各成分を沸点のあまり高くない溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジクロロメタン、クロロホルム、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の１種またはそれ以上に溶解、混合することにより、均一な溶液状とし、ポリエチレンテレフタレート等の支持フィルムに塗布乾燥し、その樹脂組成物層上に保護フィルムをラミネートして樹脂組成物積層体、いわゆるドライフィルムタイプとすればよい。
【００３５】
本発明の樹脂組成物を用いて樹脂組成物積層体を形成させるには、ブレードコーター、ロッドコーター、ナイフコーター、ロールドクターコーター、コンマコーター、リバースロールコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、キスロールコーター、カーテンコーター等を用いて塗布することができるが、溶剤を揮散させる必要がある。
【００３６】
乾燥機としては、可燃性有機溶剤を使用する場合には、安全性の点から蒸気による空気加熱式の熱源を備えたものを用い、乾燥機内の熱風を向流接触させる方式及びノズルより支持体に吹き付ける方式等が用いられる。乾燥機の形状は、アーチ式、フラット式等、目的に合わせて選択して用いられる。
【００３７】
支持フィルムおよび保護フィルムに関しては特に限定はされないが、フィルムの強度や価格の点から、支持フィルムにはポリエステルフィルム等、保護フィルムにはポリエチレンやポリプロピレンフィルム等が好ましい。
【００３８】
基板のエッチングを行う際には、複数の配線基板の幅方向の端部同士を、樹脂組成物積層体からなる配線基板接続用材料で接続する。このようにして複数の基板を一体化してエッチングを施すことにより、配線基板上面の搬送方向でエッチング液が前後端面から流れ落ちることがなくなるため、搬送方向におけるエッチングの均一性が達成される。
【００３９】
配線基板接続用材料を用いて配線基板を接続する方法としては、図１に示すように、配線基板の端部同士をまたがるように配線基板接続用材料をラミネートすればよい。
【００４０】
配線基板の幅方向を接続する際の配線基板接続用材料の長さは、配線基板のエッチング均一性が達成できれば特に限定されない。
【００４１】
配線基板接続用材料をラミネートする方法としては、当該分野で公知の各種方法を用いることができ、例えば、常圧熱ロール圧着法などがある。
【００４２】
配線基板接続用材料を用いた配線基板の接続は、配線基板をエッチングするまでの間であれば任意のタイミングで行ってかまわないが、配線基板の現像後に行うのが配線基板接続材料が現像液の影響を受けないので好ましい。
【００４３】
配線基板接続用材料の支持フィルムの剥離は、任意のタイミングで行ってかまわないが、配線基板接続用材料の支持フィルムをエッチング工程を通過させた後に剥離することが好ましい。例えば配線形成用ドライフィルムレジストと同様に現像工程前に支持フィルムを剥がしても良いし、エッチング工程と剥離工程の間で支持フィルムを剥離してもよい。前者は接続用材料が搬送工程中に割れたり欠けたりする確率が高くなるが配線基板製造設備の改造を最小限に抑えることができる。後者は搬送工程中に接続用材料が損傷を受けにくいが、オートピーラー等の設備を増強する必要がある。特に熱可塑性重合体（Ａ）中の単量体（ａ）成分の含有量が１５質量％を超える場合には、配線基板接続用材料が炭酸ナトリウム等の現像液に対して耐性が無く現像液によって溶解除去されてしまったり表面の光沢が失われたりするため、エッチング工程と剥離工程の間で支持フィルムを剥離することが好ましい。
【００４４】
本発明の配線基板接続用材料は、露光による硬化後に、温度２０〜５０℃、ｐＨ１１．０〜１３．０のアルカリ性現像液に、６０秒以上溶解することがなく、かつ温度４０〜６０℃、ｐＨ１３．０〜１４．０のアルカリ性剥離液に、１８０秒以下で溶解または膨潤して剥離することができる特性を有するものが好ましい。本発明の配線基板接続用材料は、通常のアルカリ現像型ドライフィルムレジストと同時に同じ製造ラインにおいて使用されるものであるから、アルカリ性の現像液およびアルカリ性の剥離液もその通常のアルカリ現像型ドライフィルムレジストが使用可能な条件で使用されることが好ましい。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例に基いて具体的に説明する。例中における「部」は「質量部」を表わす。また、表１および表２において用いた略記号は以下の化合物を表わす。
【００４６】
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
Ｓｔ：スチレン
ＢＡ：ブチルアクリレート
ＭＡＡ：メタクリル酸
ＨＥＭＡ：２−ヒドロキシエチルメタクリレート
合成例
熱可塑性重合体（Ａ）の製造Ａ−１：下記の成分を用意した。
【００４７】
（重合性単量体）
メチルメタクリレート　１０５０部
スチレン　１４０部
ブチルアクリレート　８４部
メタクリル酸　１２６部（溶剤）
メチルエチルケトン　１４００部
（重合開始剤）
アゾビスイソブチロニトリル　２１部
窒素導入口、撹拌機、コンデンサーおよび温度計を備えた５０００ｍｌの４つ口フラスコに、窒素雰囲気下、メチルメタクリレート、スチレン、ブチルアクリレート、メタクリル酸、メチルエチルケトンを全量、およびアゾビスイソブチロニトリル４．２部を入れ、撹拌しながら湯浴の温度を８０℃に上げ、その温度で２時間重合させた。次いでアゾビスイソブチロニトリルの残量を１時間おきに５回に分けて添加した後、フラスコ内温を溶剤の沸点まで上昇させてその温度でさらに２時間重合させた。その後、フラスコ内温度が５０℃以下になってから重合反応物をフラスコより取り出し、熱可塑性重合体（Ａ）の溶液を得た。なお熱可塑性重合体（Ａ）における単量体混合物の重合率は９９．５％以上であり、熱可塑性重合体溶液中の固形分量は５０．０質量％であった。
【００４８】
実施例１〜３、比較例１
合成した熱可塑性重合体Ａ−１および同様にして合成した表１に記載の熱可塑性重合体Ａ−２、Ａ−３を用いて表２の組成を有する樹脂組成物溶液を調製した。なお、表２中の熱可塑性重合体Ａ−１〜Ａ−３は固形分量を示す。
【００４９】
この調整した組成物溶液をプロペラ型ミキサーで攪拌し、ブレードコーターにより厚さ２５μｍのポリエステルフィルム上に塗工巾３００ｍｍに塗布し、次いで長さ８ｍの向流熱風乾燥機を用いて乾燥させ、樹脂組成物の厚さを５０μｍとした。続いて、その乾燥塗膜上に厚さ３５μｍのポリエチレン製保護フィルムをラミネートした後、幅２５０ｍｍにスリットして、１２０ｍの長さにロールに巻き取った。
【００５０】
評価方法
（１）配線基板の接続（ラミネート）
あらかじめ上面側にドライフィルムを熱ラミネートし、パターン露光を行った２枚の銅張積層板を、隙間が約５ｍｍとなるように並べ、得られた樹脂組成物積層体の塗布膜面を、銅張積層板にまたがるように、両者の端からそれぞれ約２ｃｍの長さとなるよう保護フィルムを剥離しながら熱ラミネートした。図１にドライフィルムをラミネートした銅張積層板を樹脂積層体で接続した側面図を示す。
【００５１】
（２）搬送装置を有する配線基板製造装置における現像工程、エッチング工程、剥離工程の通過性
支持フィルム剥離のタイミング１
上記のサンプルを、ドライフィルムレジストの支持フィルムを剥離して、通常のドライフィルムレジスト現像条件にて現像工程を通過させ、配線基板ドライフィルムレジストの現像パターンを得た。そして、洗浄処理工程を通過させた後、通常の配線基板作成のエッチング条件にてエッチング工程を通過させ、配線パターンを得た。その後、洗浄処理工程を通過させ、配線基板接続用材料の支持フィルムを剥離した後、通常のドライフィルムレジスト剥離条件にてドライフィルムレジストおよび配線板接続用材料を剥離した。図２にドライフィルムレジストの支持フィルムを剥離した状態で、銅張積層板が搬送装置上を搬送される様子の斜視図を示す。
【００５２】
支持フィルム剥離のタイミング２
上記のサンプルを、ドライフィルムレジスト、配線基板接続用材料ともに支持フィルムを剥離して、通常のドライフィルムレジスト現像条件にて現像工程を通過させ、配線基板ドライフィルムレジストの現像パターンを得た。そして、洗浄処理工程を通過させた後、通常の配線基板作成のエッチング条件にてエッチング工程を通過させ、配線パターンを得た。その後、洗浄処理工程を通過させ、通常のドライフィルムレジスト剥離条件にてドライフィルムレジストおよび配線板接続用材料を剥離した。図３にドライフィルムレジストおよび配線板接続用材料の支持フィルムを剥離した状態で、銅張積層板が搬送装置上を搬送される様子の斜視図を示す。
【００５３】
配線基板接続用材料の、現像工程での耐現像液性、エッチング工程での耐エッチング液性、剥離工程での剥離性の結果を表３に示す。
【００５４】
【表１】
2004035780.tif 000004
【表２】
2004035780.tif 000005
１）ポリエチレングリコール＃４００ジメタクリレート（ＮＫエステル９Ｇ、新中村化学製）
２）フタル酸２−メタクリロイルオキシエチル（アクリエステルＰＡ、三菱レイヨン製）
３）２官能性ウレタンアクリレート（ＵＮ−３３０、根上工業製）
【表３】
2004035780.tif 000006
１）支持フィルム剥離タイミング１：配線基板のエッチング後に配線基板接続用材料の支持フィルムを剥離。
【００５５】
２）支持フィルム剥離タイミング２：配線基板のドライフィルムレジストの支持フィルムの剥離と同時に、配線基板接続用材料の支持フィルムを剥離。
【００５６】
３）耐現像液性（支持フィルム剥離タイミング２のみの評価）
○…現像液に対し安定であった。
【００５７】
×…現像液により剥離した。
【００５８】
４）耐エッチング液性（支持フィルム剥離タイミング２のみの評価）
○…エッチング液に対し安定であった。
【００５９】
×…エッチング液により侵された。
【００６０】
５）剥離性
○…ドライフィルムと同様に剥離した。
【００６１】
×…剥離しなかった。
【００６２】
６）接続用材料の強度（支持フィルム剥離タイミング２のみの評価）
○…搬送中割れたり折れたりすることがなかった。
【００６３】
△…搬送中一部が欠けることがあった。
【００６４】
×…搬送中に割れてしまった。
【００６５】
【発明の効果】
表３より明らかなように、本発明による配線基板接続用材料は、耐現像液性、耐エッチング液性に優れ、これらの処理を施しても膜厚の低下、表面光沢の減少等もなく、これらの工程において配線基板を接続した状態で安定であり、配線基板が長いロールのごとく搬送工程を通過することから、配線基板上面の搬送方向でエッチング液が前後端面から流れ落ちることがなくなるため、搬送方向における配線基板のエッチングを均一にすることができる。そして、さらにアルカリ水溶液によって容易に短時間で剥離することができる。よって、配線基板の製造、印刷用製版、金属微細加工等において基板を高い精度でエッチングすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における配線基板を配線基板接続用材料で接続した様子を示す側面図。
【図２】本発明による配線基板の搬送状態を示す斜視図。
【図３】本発明による配線基板の搬送状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１…………配線基板
２…………配線基板接続材料
３…………配線基板接続材料の支持フィルム
４…………ドライフィルムレジスト
５…………ドライフィルムレジストの支持フィルム
６…………ローラー
【図１】
2004035780.tif 000007
【図２】
2004035780.tif 000008
【図３】
2004035780.tif 000009