(57)【要約】【課題】本発明の目的は、補強板の表面に液状の貼付材を回転塗布する際に、遠心力で飛ばし切れない貼付材が補強板の外周部に形成する液溜りの量を減らし、補強板の側面に垂れることを防止する半導体装置の製造方法及び補強板を提供するものである。【解決手段】チャック部５に真空吸着した補強板１０１の表面１０１ａにレジスト２を滴下しつつチャック部５を高速回転させる。この高速回転によって生じる遠心力を利用して補強板１０１の中央に滴下したレジスト２を全面に押し広げる。余分なレジスト２は遠心力でレジストミスト８となって飛散し、排気系１０を通して排気される。ここで、補強板１０１の外周部の周縁には面取り１０２が設けられており、かつ、純水１０３の被膜が形成されているため、遠心力によるレジスト２の液切れ性はよく、補強板１０１の外周部に形成されるレジスト溜り２ａの量は少ない。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板の表面に液状の貼付材を回転塗布し、前記補強板に半導体基板を重ねて貼付ける工程を含む半導体装置の製造方法において、前記補強板は、前記貼付材の液切れの良い外周部を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記貼付材は、レジストであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記補強板の外周部は、周縁に面取りを設けたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記補強板の外周部は、前記貼付材を回転塗布する前に、予め、前記貼付材と親和性の良くない液体の被膜を形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記液体の被膜は、純水の被膜であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
外周部の周縁に面取りを設けたことを特徴とする半導体基板を貼付ける補強板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液状の貼付材を回転塗布した補強板に半導体基板を貼付ける工程を含む半導体装置の製造方法及び補強板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＧａＡｓ基板などの化合物半導体基板の場合、熱抵抗を低減するためにその厚さを極めて薄く（約３０〜１００μｍ）研磨するが、これによって機械的強度が低下し、化合物半導体基板が工程中のストレスで割れるのを防止するため、予め、サファイアなどから成る補強板に貼付けて、裏面研磨などの加工を施す。
【０００３】
従来の半導体装置の製造方法の一例として、ＧａＡｓ基板を貼付材としてのレジストを介して補強板に貼付けて裏面研磨する方法を図３，図４に示す。
【０００４】
先ず、図３（ａ）に示すように、補強板１の表面１ａにレジスト２を塗布する。
【０００５】
次に、図３（ｂ）に示すように、レジスト２をプリベーク後、露光し硬化させた後、ＧａＡｓ基板３の表面３ａ（素子形成面）を補強板１のレジスト２塗布面に重ねて、ホットプレート（図示せず）上で加熱し、加圧ヘッド（図示せず）で加圧し熱圧着する。
【０００６】
次に、図３（ｃ）に示すように、裏面研磨装置（図示せず）でＧａＡｓ基板３の裏面３ｂを所望の厚さまで研磨（図中破線で示す）する。このようにすると、ＧａＡｓ基板３の厚みが薄くなって機械的強度が低下しても、補強板１に貼付けてあるため、工程中のストレスでＧａＡｓ基板３が割れるのを防止できる。
【０００７】
ここで、補強板１は、表面１ａが平坦な円板で、外周部の周縁は略直角のコーナになっている。大きさはＧａＡｓ基板３より一回り大きく、例えば、５インチのＧａＡｓ基板３に対しては、６インチの補強板１を用い、また、材質としては、サファイア，石英，ガラスなど強い剛性を持ったものを用いる。
【０００８】
また、レジスト２の塗布には、図４（ａ）に示すような回転式のレジスト塗布装置４を用いる。レジスト塗布装置４は、補強板１を真空吸着するチャック部５と、チャック部５を回転軸６周りに高速回転させる回転駆動部（図示せず）と、補強板１の中央上方に配置するレジストノズル７と、補強板１の周辺を覆い回転による遠心力で生じるレジストミスト８が飛散するのを防止するカップ９と、レジストミスト８を含んだ気流を排気する排気系１０と、チャック部５の下方に配置しリンス液１１を噴射するリンスノズル１２と、リンス液１１を排出する排液系１３とで構成されている。
【０００９】
塗布方法は、チャック部５に補強板１を真空吸着し、レジスト２を補強板１の表面１ａに滴下しつつチャック部５を高速回転させる。この高速回転によって生じる遠心力を利用して補強板１の中央に滴下したレジスト２を全面に押し広げる。このとき、余分なレジスト２は遠心力でレジストミスト８となって飛散し、排気系１０を通して排気される。また、補強板１の側面１ｃや裏面１ｂに廻り込んだレジスト２はリンスノズル１２から吐出するリンス液１１で洗浄され排液系１３を通して排出される。
【００１０】
上述したように、レジスト塗布装置４では、回転塗布中に補強板１の側面１ｃや裏面１ｂに廻り込んだレジスト２は、リンス液１１によって洗い流される。しかしながら、回転を停止した直後の補強板１の外周部には、レジスト２の有する粘性のために遠心力で飛ばし切れなかったレジスト２が盛上り、図４（ｂ）に示すように、レジスト溜り２ａを形成する。このレジスト溜り２ａは、そのほとんどは、時間の経過とともに、補強板１の中央側に流れて平坦化されるが、レジスト溜り２ａの量が多いと図４（ｃ）に示すように、その一部は補強板１の側面１ｃに垂れて行き、レジスト垂れ２ｂとなって側面１ｃに付着する場合があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置の製造方法及び補強板では、補強板の表面に液状の貼付材を回転塗布する際に、回転の遠心力だけでは飛ばし切れない貼付材が補強板の外周部に液溜りを形成し、その後、側面に垂れて付着し、後工程で、補強板側面を保持して搬送する保持機構部を汚染したり搬送ミスの原因となるおそれがあった。このため、補強板側面に付着した貼付材を手作業で除去してやる必要があり余分な作業工数が掛かっていた。
【００１２】
本発明の目的は、補強板の表面に液状の貼付材を回転塗布する際に、遠心力で飛ばし切れない貼付材が補強板の外周部に形成する液溜りの量を減らし、補強板の側面に垂れることを防止する半導体装置の製造方法及び補強板を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置の製造方法は、補強板の表面に液状の貼付材を回転塗布し、補強板に半導体基板を重ねて貼付ける工程を含む半導体装置の製造方法において、補強板は、貼付材の液切れの良い外周部を有することを特徴とする半導体装置の製造方法である。
【００１４】
本発明の補強板は、外周部の周縁に面取りを設けたことを特徴とする半導体基板を貼付ける補強板である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体装置の製造方法及び補強板の一例として、ＧａＡｓ基板を貼付材としてのレジストを介して補強板に貼付けて裏面研磨する方法を図１，図２に示す。図３，図４と同一部分には同一符号を用いる。
【００１６】
先ず、図１（ａ）に示すように、補強板１０１の表面１０１ａにレジスト２を塗布する。
【００１７】
次に、図１（ｂ）に示すように、レジスト２をプリベーク後、露光し硬化させた後、ＧａＡｓ基板３の表面３ａ（素子形成面）をレジスト２塗布面に重ねて、ホットプレート（図示せず）上で加熱し、加圧ヘッド（図示せず）で加圧し熱圧着する。
【００１８】
次に、図１（ｃ）に示すように、裏面研磨装置（図示せず）でＧａＡｓ基板３の裏面３ｂを所望の厚さまで研磨（図中破線で示す）する。このようにすると、ＧａＡｓ基板３の厚みが薄くなって機械的強度が低下しても、補強板１０１に貼付けてあるため、工程中のストレスでＧａＡｓ基板３が割れるのを防止できる。
【００１９】
ここで、補強板１０１は、表面１０１ａが平坦な円板で、外周部の周縁にレジスト２の液切れをよくするための面取り１０２が設けてある。大きさはＧａＡｓ基板３より一回り大きく、例えば、５インチのＧａＡｓ基板３に対しては、６インチの補強板１０１を用い、また、材質としては、サファイア，石英，ガラスなど強い剛性を持ったものを用いる。
【００２０】
また、レジスト２の塗布には、図２（ａ）に示すように、回転式のレジスト塗布装置４を用いて塗布する。レジスト塗布装置４は、補強板１０１を真空吸着するチャック部５と、チャック部５を回転軸６周りに高速回転させる回転駆動部（図示せず）と、補強板１０１の中央上方に配置するレジストノズル７と、補強板１０１の周辺を覆い回転による遠心力で生じるレジストミスト８が飛散するのを防止するカップ９と、レジストミスト８を含んだ気流を排気する排気系１０と、チャック部５の下方に配置しリンス液１１を噴射するリンスノズル１２と、リンス液１１を排出する排液系１３とで構成されている。
【００２１】
塗布方法は、先ず、レジスト２を塗布する前に、図２（ｂ）に示すように、予め、補強板１０１の外周部を、レジスト２と親和性の良くない純水１０３で濡らして被膜を形成しておく。尚、補強板１０１の外周部を純水１０３で濡らす方法は、特に限定するものではなく、純水１０３を溜めた容器（図示せず）に補強板１０１の外周部を浸漬しながら回転させる方法であってもよいし、上記のレジスト塗布装置４に純水１０３の噴霧ノズル（図示せず）を具備して、チャック部５を回転させながら純水１０３の噴霧を補強板１０１の外周部に吹付ける構成としてもよい。
【００２２】
次に、チャック部５に真空吸着した補強板１０１の表面１０１ａにレジスト２を滴下しつつチャック部５を高速回転させる。この高速回転によって生じる遠心力を利用して補強板１０１の中央に滴下したレジスト２を全面に押し広げる。余分なレジスト２は遠心力でレジストミスト８となって飛散し、排気系１０を通して排気される。ここで、補強板１０１の外周部の周縁には面取り１０２が設けられており、かつ、純水１０３の被膜が形成されているため、遠心力によるレジスト２の液切れ性はよく、補強板１０１の外周部に形成されるレジスト溜り２ａの量は少ない。また、補強板１０１の側面１０１ｃや裏面１０１ｂに廻り込むレジスト２が若干あってもリンスノズル１２から吐出するリンス液１１で洗浄され排液系１３を通して排出される。このようにすると、補強板１の外周部のレジスト溜り２ａの量が少ないため、回転停止後も、時間経過とともに、その一部が補強板１０１の側面１０１ｃに垂れて行くことがなく好適である。
【００２３】
尚、上記では、貼付材と親和性の良くない液体の被膜として純水を用いることで説明したが、後工程で支障のない被膜であれば何でもよく、界面活性剤であってもよい。また、補強板の外周部の液切れの良い形状として、直線状の面取りで説明したが、曲線状の面取りであってもよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の半導体装置の製造方法及び補強板によると、補強板は、貼付材の液切れがよい外周部を有しているため、回転の遠心力で飛ばし切れない貼付材が補強板の外周部に形成する液溜りの量を減らし、側面に垂れることを防止でき、側面に付着した貼付材を手作業で除去するというような余分な作業工数を削減できる。また、補強板の外周部に、予め、貼付材と親和性の良くない液体の被膜を形成しておくと、さらに、貼付材の液切れ性を向上させることができ好適である。また、この液体に純水を用いると無害であり廃液処理が容易でよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の製造方法及び補強板の一例を示す断面図
【図２】本発明の半導体装置の製造方法及び補強板の一例を示す断面図
【図３】従来の半導体装置の製造方法及び補強板の一例を示す断面図
【図４】従来の半導体装置の製造方法及び補強板の一例を示す断面図
【符号の説明】
１　従来の補強板
１ａ　従来の補強板の表面
１ｂ　従来の補強板の裏面
１ｃ　従来の補強板の側面
２　レジスト
２ａ　レジスト溜り
２ｂ　レジスト垂れ
３　ＧａＡｓ基板
３ａ　ＧａＡｓ基板の表面
３ｂ　ＧａＡｓ基板の裏面
４　レジスト塗布装置
５　チャック部
６　回転軸
７　レジストノズル
８　レジストミスト
９　カップ
１０　排気系
１１　リンス液
１２　リンスノズル
１３　排液系
１０１　本発明の補強板
１０１ａ　本発明の補強板の表面
１０１ｂ　本発明の補強板の裏面
１０１ｃ　本発明の補強板の側面
１０２　面取り
１０３　純水
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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