(57)【要約】【課題】本発明は、一種の電気コネクタを提供し、かつ該電気コネクタは回路基板に半田付けされる際に、半田ボールの受熱の不均一を回避でき、半田ボールの優れた半田付け性が保証され得ることを目的とする。【解決手段】本発明の電気コネクタ１は、平板状ベース２と、該ベース２に係合されるカバー３と、該ベース２とカバー３との間に設けられる駆動装置４と、を含む。前記ベース２に、駆動装置４を収容するためのより厚いヘッダー部２１及び該ヘッダー部２１に隣接し、複数の端子収容溝２２３を設ける導電部２２が設けられる。該ヘッダー部２１は回路基板に接触する平面が接合面２１２であり、該接合面２１２の中央部に所定の深さのグルーブ２１１が凹設される。かつ導電部２２の端子収容溝２２３内に同じ個数の導電端子２２４が設けられ、当該導電端子２２４の回路基板に近接する一端部に半田ボール２２２が設けられる。【選択図】　　図３
2004022537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップモジュールを回路基板に電気的に接続するために用いられる電気コネクタであって、
ヘッダー部及び導電部を含み、該ヘッダー部は回路基板に当接する接合面を有し、該導電部は複数の導電端子を収容するための複数の端子収容孔を有し、当該端子の一端部は半田ペーストを接続するベースと、
ベースに係合され、チップモジュールを搭載するためのカバーと、
を含み、
前記ヘッダー部の接合面に所定の深さを有するグルーブが少なくとも１つ凹設され、半田付けする際に、熱気流がグルーブを通して導電部に適切に到達し、ヘッダー部に近接する半田ペーストの一部は温度が十分でないことによる半田付け性が悪いことを改善できることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記ベースとカバーとの間に、カバーを駆動しベースに対して摺動させる駆動装置が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記半田ペーストは導電端子と回路基板との間に設けられる半田ボールであることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
絶縁本体及び該絶縁本体に収容される複数の導電端子を含み、該導電端子の一端部に半田ペーストが設けられ、該絶縁本体は搭載部及び半田付け面を有する電気コネクタと、
前記電気コネクタの搭載部に取付けられ、かつ当該導電端子の一端部と電気的に接続する中央チップモジュールと、
前記電気コネクタの半田付け面に搭載され、かつ電気コネクタと導電端子との間の半田ペーストにより、導電端子の他の一端部と電気的に接続する回路基板と、
を含み、
前記絶縁本体の半田付け面の所定位置に所定の深さを有するグルーブが少なくとも１つ凹設され、電気コネクタが回路基板に半田付けする際に、熱気流が該グルーブを通して半田ペーストに到着し、各位置の半田ペーストは受熱が均一で、優れた半田付け性を保証していることを特徴とする電気接続システム。
【請求項５】
前記絶縁本体は、べース及び該ベースに係合されるカバーを含んでいることを特徴とする請求項４に記載の電気接続システム。
【請求項６】
前記ベースは、ヘッダー部及び導電部を含み、該導電部は複数の導電端子を収容するための複数の端子収容溝を有していることを特徴とする請求項５に記載の電気接続システム。
【請求項７】
前記半田ペーストは導電端子と回路基板との間に半田付けされる半田ボールであることを特徴とする請求項６に記載の電気接続システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一種のチップモジュールを回路基板に電気的に接続する電気コネクタに関し、特にベースの半田ボールにより回路基板に半田付けされ、回路基板と電気的に導通させる電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ボールグリッドアレイソケット電気コネクタは中央処理チップモジュールを回路基板に電気的に接続するために、パソコン業界に広く応用された。当該電気コネクタの複数の導電端子に半田ボールが半田付けされ、従来の半田付け方法はまず半田ボールを導電端子に位置決めした後、加熱し、半田ボールを溶融し、回路基板に半田付けする（例えば非特許文献１及び特許文献１乃至特許文献５参照）。
【０００３】
図１及び図２を参照すると、従来の電気コネクタ９は、チップモジュールを回路基板８に電気的に接続することに用いられ、平板状ベース９１と、該ベース９１に係合されるカバー９２と、該ベース９１とカバー９２との間に収容される駆動装置９３と、を含む。前記カバー９２は、チップモジュール（図示せず）を搭載することに用いられる。前記駆動装置９３は、カバー９２を駆動してベース９１に対して摺動させ、チップモジュールと回路基板８とをタイミングを合わせて電気的に接続し、または切断することを実現し得る。ベース９１にヘッダー部９４及び導電部９５が設けられ、該導電部９５に複数の半田ボール９５４が設けられ、該ヘッダー部９４と回路基板８との接触する平面は、接合面９４１である。ベース９１は回路基板８に半田付けされた後、接合面９４１は回路基板８の表面に当接する。
【０００４】
前記ベース９１は、半田ボール９５４を回路基板８に半田付けすることによって、回路基板８と電気的に接続する。電気コネクタ９と回路基板８とを半田付けする際に、各半田ボール９５４はいずれも回路基板８と良い半田付けを行い得ることが必要とする。しかし、ヘッダー部９４に近接する半田ボール９５４の一部はヘッダー部９４が比較的高いことによって外界の熱気流の進入を遮ぎるため、受熱が十分でないことによる半田付け性が悪いことがある。
【０００５】
【非特許文献１】
「ＢＧＡソケット：デンドリティック　ソリューション（ＢＧＡ　ｓｏｃｋｅｔｓ：ａ　ｄｅｎｄｒｉｔｉｃ　ｓｏｌｕｔｉｏｎ）」，「４６回エレクトロニック　コンポーネント　アンド　テクノロジー　コンファレンス（４６ｔｈ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ　＆　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）」，（英国），アイトリプルイー（ＩＥＥＥ），１９９６年，ｐ．４６０−４６６
【特許文献１】
台湾実用新案の登録出願第３９７２２９号公報
【特許文献２】
台湾実用新案の登録出願第４３０２０２号公報
【特許文献３】
台湾実用新案の登録出願第４６２５４２号公報
【特許文献４】
台湾実用新案の登録出願第４６５８３７号公報
【特許文献５】
台湾実用新案の登録出願第４６５８５１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、一種の電気コネクタを提供し、かつ該電気コネクタは回路基板に半田付けされる際に、半田ボールの受熱の不均一を回避でき、半田ボールの優れた半田付け性が保証され得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
一種のチップモジュールを回路基板に電気的に接続するために用いられる電気コネクタは、平板状ベースと、該ベースに係合されるカバーと、該ベースとカバーとの間に設けられる駆動装置と、を含む。前記ベースに、駆動装置を収容するためのより厚いヘッダー部及び該ヘッダー部に隣接し、複数の端子収容溝を設ける導電部が設けられる。該ヘッダー部は回路基板に接触する平面が接合面であり、該接合面の中央部に所定の深さのグルーブが凹設される。導電部の端子収容溝内に同じ個数の導電端子が設けられ、当該導電端子の回路基板に近接する一端部に半田ボールが設けられる。電気コネクタは回路基板に半田付けする際に、ヘッダー部及び導電部はそれぞれ回路基板に当接し、熱気流はヘッダー部のグルーブを通して導電部に適切に到達することによって、ヘッダー部に近接する半田ボールは温度が十分でないことによる半田付け性が悪いことを改善できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図３を参照すると、本発明の電気コネクタ１は、平板状ベース２と、該ベース２に係合されるカバー３と、該ベース２とカバー３との間に設けられる駆動装置４と、を含む。前記ベース２に、駆動装置４を収容するためのより厚いヘッダー部２１及び該ヘッダー部２１に隣接する導電部２２が設けられる。該導電部２２に複数の端子収容溝２２３が設けられ、該端子収容溝２２３内に導電端子２２４が設けられ、当該導電端子２２４の回路基板５に近接する一端部に半田ボール２２２が設けられる。ヘッダー部２１はカバー３を設ける側面に対向する他の一側面が回路基板５に接触する接合面２１２である。該接合面２１２の中央部に所定の深さのグルーブ２１１が凹設される。
【０００９】
図４を参照すると、カバー３は平板状に形成され、該カバー３はベース２のヘッダー部２１に対応する位置に駆動装置４を収容するための収容部３１が設けられ、ベース２の導電部２２に対応する位置にチップモジュール（図示せず）を搭載するための搭載部３２が設けられる。該搭載部３２にチップモジュール（図示せず）の導電ピンを収容するための複数の端子貫通孔３２１が設けられる。
【００１０】
図５を併せて参照すると、電気コネクタ１は回路基板５に半田付けする際に、ヘッダー部２１は接合面２１２により、及び導電部２２は半田ボール２２２の表面により、回路基板５と当接し、グルーブ２１１は回路基板５に対して所定の距離で隔てられるため、外界の熱気流はグルーブ２１１から導電部２２に進入でき、ヘッダー部２１に隣接する半田ボール２２２は十分に熱を受けることによって、回路基板５との半田付け性が優れることになる。
【００１１】
前記実施の形態は単なる本発明のより良い実施の形態であって、本発明の請求範囲を限定するものではなく、当業者が本発明に基づいてなしうる細部の修正或は変更などは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一種の従来の電気コネクタの組立斜視図である。
【図２】図１に示した従来の電気コネクタは回路基板に接合する斜視図である。
【図３】本発明の電気コネクタの斜視図である。
【図４】本発明の電気コネクタは回路基板に接合する斜視図である。
【図５】本発明の電気コネクタの側面から見た図である。
【符号の説明】
１　電気コネクタ
２　ベース
３　カバー
４　駆動装置
５　回路基板
２１　ヘッダー部
２２　導電部
３１　収容部
３２　搭載部
２１１　グルーブ
２１２　接合面
２２２　半田ボール
２２３　端子収容溝
２２４　導電端子
３２１　端子貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004022537.tif 000005
【図４】
2004022537.tif 000006
【図５】
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