(57)【要約】【課題】半導体モジュールのヒートシンク部を軽量化する。【解決手段】金属製のケース１に開口面を設け、この開口面から樹脂製の流路形成部材３を収容し、開口面を蓋２で塞ぐ。ケース１のカバー部１ｂにはフィン４が立設され、その裏側には発熱部品たるパワーモジュールＰＭが設けられる。流路形成部材３には貫通孔３ａが開口され、この貫通孔３ａとフィン４、および上カバー１ｂと蓋２により冷却水流路ＰＡ１を形成する。パワーモジュールＰＭからの熱は上カバー１ｂおよびフィン４を介して冷却水流路ＰＡ１に伝わり、冷却水に放熱する。【選択図】図２
2004296748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を含むパワーモジュールに隣接し、冷却水の流通により前記半導体素子を冷却する水冷式冷却部を備え、
前記水冷式冷却部は、少なくとも一部が樹脂材により構成される冷却水用流路を含むことを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体モジュールの冷却装置において、
前記流路を形成する流路壁面のうち、前記パワーモジュールに面した流路壁面以外を樹脂材により構成することを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体モジュールの冷却装置において、
前記流路は、直線状の流路部と曲線状の流路部を有し、前記曲線状の流路部を形成する流路壁面のみを樹脂材により構成することを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体モジュールの冷却装置において、
前記水冷式冷却部は、流路断面積が異なる複数の冷却水用流路を有し、これら流路の少なくとも一部を樹脂材により構成することを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の半導体モジュールの冷却装置において、
前記水冷式冷却部は、前記流路に連通する凹部を有し、
この凹部に圧力変動吸収用の緩衝部材を備えることを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の半導体モジュールの冷却装置において、
前記水冷式冷却部は、
一方面が開口されたケース部材と、
前記ケース部材の内側に収容され、少なくとも前記流路の一部を形成する流路壁面を有する樹脂製の流路形成部材と、
前記ケース部材の開口面を塞ぐ蓋部材と、
前記蓋部材と一体に成形され、前記ケース部材と蓋部材の接触面にかけて周縁部が延設されるシール部材とを有し、
前記シール部材の周縁部は、前記ケース部材の接触面に全周にわたって設けられた段部に収容されるとともに、前記ケース部材と蓋部材で前記周縁部を挟んで押圧し、前記ケース部材と蓋部材の接触面をシールするようにしたことを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体モジュールの冷却装置において、
前記シール部材の周縁部は、断面略円状に膨出して形成されるとともに、前記ケース部材の段部は断面略溝状に形成され、前記略円状の周縁部は前記溝状の段部に収容されることを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【請求項８】
請求項６または７に記載の半導体モジュールの冷却装置において、
少なくとも前記周縁部は、ゴム材料で形成されることを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気自動車のインバータなどに用いられる半導体素子を冷却する半導体モジュールの冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の冷却装置として、水冷式の冷却装置が知られている（例えば特許文献１，２参照）。これによれば、半導体素子が装着された絶縁基板の裏面に金属製のヒートシンク部を設け、ヒートシンク部に水路を形成して冷却水を流すとともに、水路に複数の冷却フィンを配列する。これにより放熱部の面積を増やし、半導体素子の冷却性を高める。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１５８３２２号公報
【特許文献２】
特開２００２−２２２９０５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献に記載のヒートシンク部は、銅やアルミ，またはそれらの合金で形成されている。したがって、重量増加およびコストアップの要因となる。
【０００５】
本発明は、重量増加およびコストアップを抑制する半導体モジュールの冷却装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明による半導体モジュールの冷却装置は、半導体素子を含むパワーモジュールに隣接し、冷却水の流通により半導体素子を冷却する水冷式冷却部を備え、水冷式冷却部が、少なくとも一部を樹脂材により構成される冷却水用流路を含むことを特徴とする。
【０００７】
【発明の効果】
本発明では、半導体素子を冷却する水冷式冷却部における冷却水用流路の少なくとも一部を樹脂材により構成するようにしたので、重量増加を抑制することができるとともに、複雑形状の流路を容易に形成することができ、金型作成などに伴うコストを低減することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
−第１の実施の形態−
以下、図１〜図３を参照して本発明による半導体モジュールの冷却装置の第１の実施の形態について説明する。
図１は、第１の実施の形態に係わる半導体モジュール１００を示す斜視図である。なお、以下では図示のように上下方向を定義し、この定義に基づいて各部の構成を説明する。半導体モジュール１００は、電気自動車のインバータなどに用いられるＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴといった半導体素子、および半導体素子を実装する基板などからなるパワーモジュールＰＭと、半導体素子を冷却するヒートシンク部ＨＳ（水冷式冷却部ともいう）とを有する。パワーモジュールＰＭは、ヒートシンク部ＨＳの上面に接合されている。
【０００９】
図２は、ヒートシンク部ＨＳの構成を示す分解斜視図であり、半導体モジュール１００を上下逆方向から見た図である。ヒートシンク部ＨＳは、底面が開口された金属製のケース１と、ケース１の底面を塞ぐ蓋２と、ケース１内に収容される流路形成部材３とを有する。ケース１は、矩形筒状の枠部１ａと上面のカバー部１ｂとを有し、枠部１ａにはケース１内に冷却水を導くホース継手１１およびケース１内から冷却水を排出するホース継手１２が設けられている。ケース１と蓋２の接触面はシールされている。
【００１０】
カバー部１ｂの下面（図２では上面）には、複数のフィン４が並設されている。フィン４はアルミや銅などの熱伝導性のより金属により構成され、例えば鋳造加工などによりケース１と一体に成形される。図３は、ケース１内に流路形成部材３を収容した図である。フィン４の形状は２種類あり（４ａ，４ｂ）、フィン４ａの長さおよび幅はフィン４ｂの長さおよび幅よりも大きい。なお、図では３枚のフィン４ａが互いに平行に配置され、各フィン４ａの間およびフィン４ａと枠体１ｂの間にそれぞれ２枚のフィン４ｂが互いに平行に配置されている。図３の符号５は、パワーモジュールＰＭの取付位置を示しており、パワーモジュールはケースカバー部１ｂを介してフィン４の裏側に設けられる。
【００１１】
流路形成部材３は、例えばＰＥ（ポリエチレン），ＰＰ（ポリプロピレン），ＰＡ（ポリアミド），ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート），ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などの樹脂材により成形される。樹脂の種類は、流路を流れる冷却水の種類や冷却水温を考慮して選定する。
【００１２】
流路形成部材３の外側形状および厚さは枠部１ａの内側形状および深さに等しく、流路形成部材３はケース１内に隙間なく収容される。流路形成部材３の内側には図２のように貫通孔３ａが開口されている。貫通孔３ａの周面には、内側に向けて突出する凸部３ｂが設けられ、凸部３ｂに対向する面には曲面状の凹部３ｃが設けられている。これにより流路形成部材３をケース１内に収容すると、図３に示すようにフィン４ａの一方の端面に凸部３ｂが当接してフィン４ａと凸部３ｂの隙間が塞がれ、フィン４ａの他方の端面と凹部３ｃとの間に空隙が設けられる。その結果、図示のように通路形成部材３およびフィン４ａによりジグザグ状の流路ＰＡ１が形成される。なお、流路形成部材３にはホース継手１１，１２の位置に対応して貫通口３ｄ（図２）が設けられている。
【００１３】
この場合、樹脂成形により流路形成部材３を形成するので、流路ＰＡ１の一部をなす曲面状の凹部３ｃや凸部３ｂを容易に、かつ、精度よく形成することができる。また、樹脂製の流路形成部材３と金属製フィン４ａにより流路ＰＡ１を形成するので、金属のみで流路ＰＡ１を形成する場合に比べ、鋳造型（もしくはダイカスト用金型）を単純化できる。その結果、歩溜まりが向上し、フィン４の肉厚を均一化することができるとともに、型代も安価になる。
【００１４】
図３において、ホース継手１１，１２を介して流路ＰＡ１に水を流すと、ケースカバー部１ｂおよびフィン４を介してパワーモジュールＰＭからの熱が水に奪われる。これにより半導体素子が冷却される。この場合、流路ＰＡ１に複数のフィン４が配置されるので、放熱面積が大きくなり、冷却が促進される。また、フィン４は発熱部品たるパワーモジュールＰＭの裏側に配置されるので、冷却効果が一層大きい。
【００１５】
以上の第１の実施の形態の冷却装置によれば、次のような作用効果を奏する。
（１）樹脂製の流路形成部材３と金属製フィン４とケースカバー部１ｂと蓋２により冷却水の流路ＰＡ１を形成するので、ヒートシンク部ＨＳを軽量化できる。また、樹脂成形により複雑な形状の流路を容易に形成することができるるとともに、その分、鋳造型を単純化でき、鋳造品の肉厚の均一化、および型代の低廉化を達成できる。
（２）冷却水流路ＰＡ１の上壁面、すなわちケースカバー部１ｂを金属により形成するので、パワーモジュールＰＭからの熱を効率的に放熱することができる。
（３）パワーモジュールＰＭの取付位置の裏側に複数のフィン４を配置するので、パワーモジュールＰＭを十分に冷却することができる。
（４）冷却水流路ＰＡ１をジグザグ状に形成するので、流路断面積が小さくなり、水の流れが速くなって、ケースカバー部１ｂおよびフィン４から水への熱伝達率が向上する。
（５）水の流れの向きが変化する折り返し部（凹部３ｃおよび凸部３ｂ）を樹脂により形成するので、この折り返し部を滑らかな曲面形状に形成することができる。その結果、流路壁面に高応力が作用して破損することを防止することができるとともに、水の流れの損失が小さくなり、冷却効果を高めることができる。
【００１６】
なお、上記ではケース１とフィン４を一体に鋳造するようにしたが、フィン４をケース１とは別に鋳造してもよい。流路ＰＡ１の折り返し部を樹脂成形により形成するようにしたが、鋳造しにくい他の箇所を樹脂成形により形成してもよい。ケース１内に流路形成部材３を収容した際に、放熱にそれほど影響がない箇所（例えば流路形成部材３と枠体１ａの間）に接着剤を塗布し、両者を接着すればよい。接着テープを用いて接着してもよい。また、ケース１と流路形成部材３の間に隙間が設けられる場合には、隙間以外のケース１と流路形成部材３の接触面に凹凸部を設けて両者を係合してもよい。
【００１７】
−第２の実施の形態−
図４，５を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なるのは、冷却水流路の形状である。すなわち、第１の実施の形態では、流路形成部材３とフィン４ａによりパワーモジュールＰＭの裏面側に流路ＰＡ１（第１の冷却水流路）を形成したが、第２の実施の形態では、この冷却水流路ＰＡ１に連通するように流路形成部材３により流路（第２の冷却水流路）を形成する。
【００１８】
図４は、第２の実施の形態に係わる流路形成部材３の構成を示す斜視図であり、図５は、この流路形成部材３をケース１に収容した状態を示す平面図である。なお、図２，３と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。流路形成部材３の上面には、ジグザグ状の溝６が形成され、溝６の両端部は、流路ＰＡ１の上流側および下流側の折り返し部（凹部３ｃ）にそれぞれ連通している。これにより流路ＰＡ１に対して並列に流路ＰＡ２が形成される。この場合、流路形成部材３を樹脂材により構成するので、複雑な形状の流路ＰＡ２を容易に形成することができる。なお、図示は省略するが、流路形成部材３の下面は、溝６の裏側が空洞となるように凹状に形成され、流路形成部材３の軽量化を図っている。
【００１９】
第２の実施の形態において、ホース継手１１を介して流路ＰＡ１に流入した冷却水の一部は、最初の折り返し部３ｂで流路ＰＡ２に分岐する。そして、流路ＰＡ２を流れ、ケースカバー１ｂ側から熱を奪い、下流側の折り返し部３ｂで流路ＰＡ１に合流する。これによりケースカバー１ｂ側の流路面積が拡大し、ケースカバー１ｂを広範囲にわたって冷却することができる。この場合、流路ＰＡ１の断面積は流路ＰＡ２の断面積よりも小さいので、流路ＰＡ１により多くの冷却水が流れ、流路ＰＡ１側の冷却効果の方が高くなる。流路ＰＡ１と流路ＰＡ２の流量比は、溝６の深さなどを変更することで、調整可能である。
【００２０】
第２の実施の形態によれば、さらに次のような作用効果を奏する。
（１）流路形成部材３のケースカバー１ｂ側に、樹脂成形により流路ＰＡ２を形成するようにしたので、流路形成部材３の隅々にわたって複雑形状の流路ＰＡ２を形成することができ、ケースカバー１ｂを広範囲にわたって冷却することができる。
（２）流路ＰＡ２の断面積を流路ＰＡ１の断面積よりも小さくするとともに、流路ＰＡ１のみにフィン４を設けるので、流路Ｐ１側の冷却効率を流路Ｐ２側より高めることができる。したがって、パワーモジュールＰＭの発熱量の大きい場所に流路ＰＡ１を、発熱量の小さい場所に流路ＰＡ２を形成すれば、パワーモジュールＰＭを効率的に冷却することが可能である。
（３）流路形成部材３の溝６の裏側を空洞化するようにしたので、流路形成部材３を軽量化できる。
【００２１】
なお、上記では、流路ＰＡ１に対して流路ＰＡ２を並列に設けるようにしたが、直列に設けるようにしてもよい。さらに多数の流路を設けてもよい。ケースカバー１ｂ側に流路ＰＡ２を設けるようにしたが、蓋２側に設けてもよい。冷却水流路ＰＡ１にフィン４を設けるようにしたが、発熱量がそれほど大きくない場合にはフィン４を設けずに、樹脂成形のみで流路ＰＡ１を形成してもよい。
【００２２】
−第３の実施の形態−
図６，７を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、フィン４ａの両端を流路ＰＡ１内で開放するようにしたが、第３の実施の形態では流路形成部材３に以下のようにフィン部７を設け、このフィン部７とフィン４ａの両端を連接し、流路を形成する。
【００２３】
図６は、第３の実施の形態に係わる流路形成部材３をケース１に収容した状態を示す平面図であり、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。なお、図３と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。第３の実施の形態では、流路形成部材３の折り返し部の近傍は上下方向に貫通せずに、折り返し部の底面には薄板部３ｅが設けられている。この薄板部３ｅの上面には、図６に示すように略Ｕ字状のフィン部７が成形され、フィン部７の両端はフィン４ａの両端に連接している。これにより冷却水は折り返し部でフィン部７に沿って流れ、流速分布を均一化することができる。すなわち、折り返し部の外側（凹部３ｃに近い側）の流れが内側の流れよりも速くなることを、抑制できる。
【００２４】
このように弟３の実施の形態では、折り返し部にフィン４ａに対応してフィン部７を設け、折り返し部で流路ＰＡ１を分割するようにしたので、冷却水の流速分布を均一化することができ、ケースカバー部１ｂおよびその上部のパワーモジュールＰＭを均一に冷却することができる。この場合、フィン部７を流路形成部材３と一体に樹脂成形するので、７フィン部の形成が容易である。また、樹脂成形によりフィン部７を滑らかな曲面形状にすることができるとともに、表面粗さも小さくすることができ、流路ＰＡ１の圧力損失の増加を抑えることができる。
【００２５】
なお、上記では、流路形成部材３の底面に薄板部３ｅを設け、薄板部３ｅの上面にフィン部７を設けるようにしたが、流路形成部材３の上面に薄板部３ｅを設け、薄板部３ｅの下面にフィン部７を設けるようにしてもよい。流路形成部材３に貫通孔３ａを設けることなく、流路形成部材３の底面全体にわたって薄板部３ｅを設けるようにしてもよい。
【００２６】
−第４の実施の形態−
図８，９を参照して本発明の第４の実施の形態について説明する。
第４の実施の形態では、流路ＰＡ１の途中に緩衝部材（アキュムレータ）を設け、冷却水の圧力変動を吸収する。図８は、弟４の実施の形態に係わる流路形成部材３をケース１に収容した状態を示す平面図である。なお、図３と同一の箇所には同一の符号を付し、その相違点を主に説明する。
【００２７】
図８に示すように流路形成部材３には、流路ＰＡ１の出口付近から分岐して凹部９が設けられている。凹部９は、頸部９ａを介して平面視略矩形状に形成され（矩形部９ｂ）、矩形部９ｂに上下方向から緩衝部材８が挿入されている。図９は、緩衝部材８の構成を示す平面図である。緩衝部材８は、外周材２１と、通路ＰＡ１に面して設けられ、外周材２１と同材質でかつ圧力変動を受けやすいように膜圧を薄くした受圧部２２とを有し、外周材２１と受圧部２２の内側には空気や窒素ガスＮ２等からなる圧縮性ガス２３が封入されている。外周材２１の材質としては、シリコーン，ＮＢＲ，ＥＰＤＭ等のゴム材を用いることが好ましい。
【００２８】
第４の実施の形態では、流路ＰＡ１に連通するように緩衝部材８を設けたので、流路ＰＡ１内の水圧が変動すると、それに応じて緩衝部材８が圧縮変形し、圧力変動を吸収する。これにより流路ＰＡ１内の圧力の急激な増加が抑えられ、ケース１と蓋２の接合面のシール性をそれほど高めなくても、接合面からの冷却水の漏れを容易に防ぐことができる。また、緩衝部材８を流路形成部材３の内側に設けるので、緩衝部材８の配置が周辺機器の配置の妨げとならず、スペース効率がよい。
【００２９】
上記では、冷却水流路ＰＡ１の出口付近に緩衝部材８を設けるようにしたが、他の場所に設けてもよい。また、緩衝部材８を複数箇所に設けてもよい。緩衝部材８の構成は上述したものに限らない。
【００３０】
−第５の実施の形態−
図１０を参照して本発明の第５の実施の形態について説明する。
第５の実施の形態では、ケース１と蓋２の接合面にシール部材を設け、接合面のシール性を高める。図１０は、第５の実施の形態に係わるヒートシンク部ＨＳの構成を示す分解斜視図である。なお、図２と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。
【００３１】
流路形成部材３の下面にはシール部材３１が設けられ、シール部材３１には流路形成部材３の貫通孔３ａと同形状の貫通孔３１ａが開口されている。シール部材３１は圧縮性の高いゴム部材からなり、例えばインサート成形により流路形成部材３と一体に形成される。シール部材３１の周縁部３１ｂは、流路形成部材３の周面よりも外側に突出している。ケース枠体１ａの下端面（フランジ面４１）の内側には全周にわたって溝４２が設けられ、シール部材３１の周縁部３１ｂは溝４２に嵌合される。なお、図示は省略するが、溝４２の外側のフランジ面４１には雌ねじ部が設けられ、この雌ねじ部に対応して蓋２には貫通孔が開口されている。そして、貫通孔を介してボルトを雌ねじ部に螺合し、シール部材３１を介してケース１と蓋２を締結する。
【００３２】
このように第５の実施の形態では、ケース１の下面にシール部材３１を設け、シール部材３１の周縁部３１ｂをケース１と蓋２で挟んで加圧した状態で、ケース１と蓋２を締結するようにしたので、ケース１と蓋２の接合面のシール性を高めることができる。シール部材３１を流路形成部材３と一体に設けるようにしたので、シートガスケットや液状ガスケットを別途設ける必要がない。また、シール部材３１を挟んで固定することで、流路形成部材３も同時に固定される。ケース１のフランジ面４１に溝４２を設け、溝４２にシール部材３１を嵌合するので、ケース１と蓋２が密接した状態で締結される。これによりシート部材３１を構成するゴムの経時劣化によってボルトの軸力が低下することを防ぐことができる。
【００３３】
なお、流路形成部材３を形成する材料が圧縮性の高い樹脂材である場合には、本実施例のようにシール部材３１をゴム材とする必要はなく、流路形成部材３と同一材料とすることができる。貫通孔３１ａを流路形成部材３の貫通孔３ａと同形状とするのではなく、貫通孔３ａよりも広げ、シール面の近傍のみにシール部材３１を設けるようにしてもよい。
【００３４】
−第６の実施の形態−
図１１を参照して本発明の第６の実施の形態について説明する。
第６の実施の形態は、溝４２およびシール部材３１の形状が第５の実施の形態と異なる。図１１は、第６の実施の形態に係わるヒートシンク部ＨＳの要部斜視図（図１０のＡ部拡大図）である。なお、図１０と同一の箇所には同一の符号を付し、以下ではその相違点を主に説明する。
【００３５】
図１１（ａ）は流路形成部材３をケース１内に収容する前の状態を示し、図１１（ｂ）は収容した後の状態を示す。図１１（ａ）に示すように、溝部４２の内側にはフランジ面４１よりも低い突起部４３が設けられ、ケース枠体の下端面は断面略コ字状をなしている。図１１（ｂ）に示すように、シール部材３１の周縁部３１ｂは上下方向に膨出し、断面略円状の膨出部３２が形成されている。膨出部３２は、突起部４３を乗り越えて溝部４２に配置され、膨出部３２の上端面は溝部４２の表面に接触し、下端面はフランジ面４１よりも下方に出っ張っている。
【００３６】
これによりボルト結合によってケース１に蓋２を締結し、シール部材３１に加圧力が作用すると、膨出部３２が潰れる。すなわち、膨出部３２はＯリングと同様に機能し、シール性が高まる。また、突起部４３により膨出部３２の位置が規制され、シール部材３１の位置ズレを防ぐことができる。その結果、シールの信頼性が高まる。
【００３７】
図１２は、第６の実施の形態の変形例を示す図である。図１２（ａ）に示すように、突起部４４は、溝４２の長手方向にわたって部分的に設けられるとともに、図１１の突起部４３よりも下方に突出している。図１２（ｂ）に示すように、シール部材３１の膨出部３２の付け根には、突起部４４に対応して貫通孔が開口され、貫通孔に突起部４４の先端が挿入されている。これにより膨出部３２の位置が固定されるとともに、シール部材３１と膨出部３２の接続が一部断たれ、膨出部３２のＯリングとしての機能が高まり、シール性が一層向上する。
【００３８】
なお、上記では、流路形成部材３を樹脂材により構成するようにしたが、圧縮性の高いゴム部材により構成してもよい。これにより、流路形成部材３がシール部材としても機能し、シール部材３１を省略することができる。
【００３９】
上記実施の形態では、流路形成部材３の上面に発熱部品としてのパワーモジュールＰＭを配設するようにしたが、流路形成部材３の下面に配設するようにしてもよい。本発明は、冷却水流路ＰＡ１の少なくとも一部を樹脂材により構成したことを特徴とするものであり、パワーモジュールＰＭからの熱を冷却水に伝える伝熱部材としてのケースカバー部１ｂを除き、樹脂材によりヒートシンク部ＨＳを構成してもよい。流路形状に曲線部（折り返し部）があるときは、その曲線部を樹脂成形とすれば、複雑な流路を容易に形成することができる。すなわち本発明の特徴、機能を実現できる限り、本発明は実施の形態の冷却装置に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる半導体モジュールを示す斜視図。
【図２】第１の実施の形態に係わる半導体モジュールを構成するヒートシンク部の分解斜視図。
【図３】第１の実施の形態に係わる流路形成部材をケース内に収容した状態を示す平面図。
【図４】第２の実施の形態に係わる流路形成部材の構成を示す斜視図。
【図５】図４の流路形成部材をケース内に収容した状態を示す平面図。
【図６】第３の実施の形態に係わる流路形成部材をケース内に収容した状態を示す平面図。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図。
【図８】第４の実施の形態に係わる流路形成部材をケース内に収容した状態を示す平面図。
【図９】図８の緩衝部材の詳細を示す図。
【図１０】第５の実施の形態に係わるヒートシンク部の構成を示す分解斜視図。
【図１１】第６の実施の形態に係わるヒートシンク部の要部構成を示す斜視図。
【図１２】図１１の変形例を示す図。
【符号の説明】
１  ケース                      １ａ  枠体
１ｂ  カバー部                      ２  蓋
３  流路形成部材                ３ｂ  凹部
４  フィン                        ７  フィン部
８  緩衝部材                      ９  凹部
３１  シール部材                ３１ｂ  周縁部
３２  膨出部                      ４１  フランジ面
４２  溝                      ４３，４４  突起部
ＰＭ  パワーモジュール            ＨＳ  ヒートシンク部
ＰＡ１，ＰＡ２  冷却水流路
【図１】
2004296748.tif 000003
【図２】
2004296748.tif 000004
【図３】
2004296748.tif 000005
【図４】
2004296748.tif 000006
【図５】
2004296748.tif 000007
【図６】
2004296748.tif 000008
【図７】
2004296748.tif 000009
【図８】
2004296748.tif 000010
【図９】
2004296748.tif 000011
【図１０】
2004296748.tif 000012
【図１１】
2004296748.tif 000013
【図１２】
2004296748.tif 000014