(57)【要約】【課題】装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載可能にし、回路素子の損傷を防止可能にする。【解決手段】回路基板１の表面に、撮像素子２とこの撮像素子を取り囲むホルダ７とを搭載する。ホルダ７に、撮像素子２からの電気信号を処理する複数の回路素子３を取り囲むケース部１７を一体的に形成する。複数の回路素子３は、回路基板１の板厚方向に互いに対向して配置される。ケース部１７には、回路基板１に間隔をおいて対向し、ゼブラゴム１０を介して導通する配線基板１１を設ける。回路基板１と配線基板１１に複数の回路素子３をそれぞれ搭載する。ケース部１７に一体的に固定壁部１７ｄを設け、この固定壁部により配線基板１１及びゼブラゴム１０を所定の位置に保持する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に、撮像素子とこの撮像素子を取り囲むホルダとが搭載されており、
前記ホルダには、前記撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子を取り囲むケース部が一体的に形成されており、
前記複数の回路素子は、前記回路基板の板厚方向に互いに対向して配置されている
ことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１において、前記ケース部には、前記回路基板に間隔をおいて対向する位置に配置されるとともに当該回路基板に導通部材を介して導通する配線基板が設けられており、前記複数の回路素子は、前記回路基板及び前記配線基板にそれぞれ搭載されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
請求項２において、前記ケース部には、一体的に固定壁部が形成してあり、この固定壁部により前記配線基板を所定の位置に保持していることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
請求項３において、前記導通部材はゼブラゴムであり、前記固定壁部により所定の位置に保持されていることを特徴とする固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術の一例として、下記の特許文献１の光学装置には、回路基板上に撮像素子が搭載してあり、回路基板の撮像素子搭載面と反対側の面には、撮像素子からの電気信号を処理する回路素子が配置されている。この回路素子は接着剤（例えばアンダーフィル）によって接着されている。
【０００３】
また、下記の特許文献２の固体撮像装置には、レンズホルダ部が撮像素子を包囲するようにカメラ用回路基板の上に搭載されており、このレンズホルダ部には画像処理素子を覆う遮光ケース部が形成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３４０４４８号公報
【特許文献２】
特開２００２−１２８１０１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献１では、回路素子が露出しているので、衝撃等によって損傷すると同時に、一般的に回路素子は多数存在するので、装置が大型化するという問題点があった。また、前記の特許文献２では、画像処理素子を遮光ケース部で覆うので前記のような故障を防止できるが、多数の画像処理素子を遮光ケース部で覆うためには、カメラ用回路基板及び遮光ケース部のサイズを大きくしなければならず、近来の小型化の要望に応えることができないという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子の搭載が可能であると共にその損傷を防止可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、回路基板の表面に、撮像素子とこの撮像素子を取り囲むホルダとが搭載されており、前記ホルダには、前記撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子を取り囲むケース部が一体的に形成されている。前記複数の回路素子は、前記回路基板の板厚方向に互いに対向して配置されていることを特徴としている。このような構成によれば、複数の回路素子を回路基板の板厚方向に互いに対向して配置し、ケース部内に位置させているので、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載でき、回路素子の損傷を防止することができる。
【０００８】
前記ケース部には、前記回路基板に間隔をおいて対向する位置に配置されるとともに当該回路基板に導通部材を介して導通する配線基板が設けられており、前記複数の回路素子は、前記回路基板及び前記配線基板にそれぞれ搭載されているので、配線基板をケース部から取り出すことによって容易に複数の回路素子を取り出すことができる。
【０００９】
また、前記ケース部には、一体的に固定壁部が形成してあり、この固定壁部により前記配線基板を所定の位置に保持していることが好ましい。更に、前記導通部材はゼブラゴムであり、前記固定壁部により所定の位置に保持されていることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１及び図２に示すように、回路基板１は、その表面に撮像素子２とこの撮像素子２に電気信号を伝送する不図示の配線パターンが形成してあり、撮像素子２とこの撮像素子からの電気信号を処理する複数の回路素子３が、所定の間隔をおいて搭載してある。複数の回路素子３は、回路基板１の板厚方向に互いに対向して配置してある。撮像素子２は、例えばフリップチップ方式により配線パターンに接続されており、また、回路素子３ははんだ付けされている。
【００１２】
回路基板１の表面には、撮像素子２を取り囲むホルダ７が搭載されており、ホルダ７には撮像素子２に向かって進退可能に係合するレンズホルダ５が設けられている。撮像素子２の受光部２ａ上に被写体像を結像させるレンズ４はレンズ押え５によりレンズホルダ６に固定保持され、ホルダ７には光学フィルタ８が固定保持されている。レンズホルダ６には外部の光を導入する開口６ａが形成してあり、レンズホルダ６をホルダ７に対して撮像素子２に向かって移動させることにより、レンズ４と受光部２ａとの距離を調整して、レンズ４及び光学フィルタ８を通過した光により撮像素子２の受光部２ａ上に被写体像が結像するように、ピントの合わせ込みを可能にしてある。
【００１３】
ホルダ７には、撮像素子２を取り囲む部分を構成する隔壁を介して、一体的にケース部１７が形成してある。このケース部１７内に回路基板１に対して板厚方向に所定の間隔をおいて対向する配線基板１１が設けてあり、配線基板１１の表面には撮像素子２の信号伝送用の配線パターン１１ａが形成してある。回路基板１と配線基板１１とは、ゼブラゴム等の導電部材１０を介して導通している。複数の回路素子３は、回路基板１と配線基板１１にそれぞれ搭載されている。
【００１４】
ケース部１７には、回路基板１に対向する天井面１７ａに配線基板１１が設けられており、図２に示されているように、ケース部１７の対向する側面１７ｂ，１７ｃから、固定壁部１７ｄ，１７ｅが対向的に一体的に突出形成してある。配線基板１１は天井面１７ａと固定壁部１７ｄ，１７ｅの上端面との間に挿入され、落下不能に保持されている。この固定壁部１７ｄ，１７ｅはケース部１７の他の側面１７ｆとの間に所定の間隙をおいて設けてあるもので、この間隙内に回路基板１と配線基板１１とを導通させるゼブラゴム１０を挿入して保持している。このように固定壁部１７ｄ，１７ｅによって、配線基板１１を容易に所定の位置に保持でき、ゼブラゴム１０も容易に保持でき、さらにこれらの部品の交換も容易にできる。
【００１５】
ホルダ７及びケース部１７には、複数の固定用つめ７ａを弾性変形可能に形成してある。回路基板１には透孔１ａが形成されており、固定用つめ７ａはこの透孔１ａを貫通して回路基板１の裏面に係止することにより、ホルダ７及びケース部１７を回路基板１に着脱可能に連結している。ホルダ７及びケース部１７を回路基板１に連結するときには、ゼブラゴム１０は、回路基板１の板厚方向に弾性変形して圧縮状態にて回路基板１及び配線基板１１に当接し、両者を確実に導通する。
【００１６】
レンズホルダ６、ホルダ７及びケース部１７は、遮光性の部材で形成されることが望ましい。また、ホルダ７及びケース部１７の外周面の全面に、銀等の導電性材料を用いてシールド層を形成しても良い。このシールド層より外部からの電磁波のシールド効果が容易に得られ、撮像素子２及び回路素子３の誤動作の防止に有効である。
【００１７】
前記構成によって、複数の回路素子３を回路基板１と配線基板１１とに、回路基板１の板厚方向に互いに対向して配置しているので、回路基板１の面積を大きくすることなく、回路素子３の全てをケース部１７の中に収納でき、しかも回路素子３の損傷が防止できる。
【００１８】
また、配線基板１１をケース部１７から取り出すことによって容易に複数の回路素子３を取り出すことができるので、回路素子３に故障等の不具合が発生した場合には容易に回路素子３の修理や交換が可能になる。
【００１９】
また、回路基板１と配線基板１１とをゼブラゴム１０によって導通しているので、例えばはんだ等の両者を固着して導通する方法を使用せずに両者を容易に導通でき、配線基板１１や回路素子３に故障等の不具合が発生した場合には配線基板１１や回路素子３の修理や交換が容易になる。
【００２０】
また、ホルダ７が固定用つめ７ａによって回路基板１に対して着脱可能に連結しているので、上記のような配線基板１１や回路素子３を修理や交換する場合に、ホルダ７を回路基板１から容易に取り外すことができ、これによっても配線基板１１や回路素子３の修理や交換が容易になる。
【００２１】
なお、本実施例では、導通部材としてゼブラゴム１０を用いたが、導通部材はこれに限らず適宜変更可能であり、例えばコネクタを用いるようにしても良い。
【００２２】
また、本実施例では、複数の回路素子３を回路基板１の板厚方向に互いに対向して配置するために配線基板１１に搭載したが、例えばケース部１７の回路基板１に対向する天井面１７ａに回路素子３を搭載してもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、複数の回路素子を回路基板の板厚方向に互いに対向して配置しているので、装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載でき、ケース部に囲まれているので回路素子の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】図１Ａ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１              回路基板
２              撮像素子
３              回路素子
７              ホルダ
１７            ケース部
１７ｄ，１７ｅ  固定壁部
１０            導通部材（ゼブラゴム）
１１            配線基板
【図１】
2004296862.tif 000003
【図２】
2004296862.tif 000004