(57)【要約】【課題】空隙部の形成を抑制したフレキシブル基板の接続部端末の加工方法を提供する。【解決手段】ベースフィルム（１）表面に回路（２）を形成した後、前記ベースフィルムの一部を除去して第１窓部（１ａ）を形成し、端末回路を露出させた回路露出部（２Ａ）を形成するとともに、カバーレイフィルム（３）の一部を除去して、第２窓部（３ａ）と第３窓部（３ｂ）を形成し、この第２、第３窓部が、前記回路露出部（２Ａ）を湾曲させるときの２つの屈曲部に対応する箇所にそれぞれ配置されるように、表面に回路（２）を形成したベースフィルム（１）の上からカバーレイフィルム（３）を被覆し、さらにカバーレイフィルム側に軟質のクッション材（４）を配設するとともに、ベースフィルム側に硬質の基材（５）を配設し、これらの基材でフレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を挟み込んで加熱プレスすることによって、回路露出部（２Ａ）を湾曲させる。【選択図】　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなるベースフィルム（１）の表面に導通性の回路（２）を形成し、その上から絶縁体からなるカバーレイフィルム（３）を被覆したフレキシブル基板の接続部端末構造において、端末回路を露出させた回路露出部（２Ａ）を接合面側に湾曲させたフレキシブル基板の接合部端末の加工方法であって、
ベースフィルム（１）表面に回路（２）を形成した後、前記ベースフィルム（１）の一部を除去して第１窓部（１ａ）を形成し、端末回路を露出させた回路露出部（２Ａ）を形成するとともに、
カバーレイフィルム（３）の一部を除去して、第２窓部（３ａ）と第３窓部（３ｂ）を形成し、この第２、第３窓部（３ａ、３ｂ）が、前記回路露出部（２Ａ）を湾曲させるときの２つの屈曲部に対応する箇所にそれぞれ配置されるように、表面に回路（２）を形成したベースフィルム（１）の上からカバーレイフィルム（３）を被覆し、
その後、カバーレイフィルム側に軟質のクッション材（４）を配設するとともに、ベースフィルム側に硬質の基材（５）を配設し、これらの基材でフレキシブル基板の接続部端末（１０Ａ）を挟み込んで加熱プレスすることによって、回路露出部（２Ａ）を湾曲させ、
前記接続部端末（１０Ａ）の接合面において、ベースフィルム表面と回路露出部表面との高低差が小さくなるように成形することを特徴とするフレキシブル基板の接続部端末の加工方法。
【請求項２】
接続部端末（１０Ａ）の接合面において、ベースフィルム表面と回路露出部表面とが同一平面上になるように、回路露出部（２Ａ）を湾曲させることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続部端末の加工方法。
【請求項３】
回路露出部（２Ａ）を湾曲加工した後、この回路露出部（２Ａ）の中央を切断することによって、
先端に接続部端末（１０Ａ）が形成されたフレキシブル基板を取得することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板の接続部端末の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コネクタを使用しない基板間の接合時に用いるフレキシブル基板の接続部端末の加工技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術によるプリント基板間の接合方法によれば、コネクタを使用してプリント基板どうしを接合する方法がある。しかしながら、コネクタを使用した基板間接合方法では、コネクタがプリント基板上に実装されることとなり、このコネクタの厚み（大きさ）によって接続部に要する体積が大きくなり、プリント基板どうしを接合して構成される部品（構成部品）の小型化の障害となっていた。
そこで、接続部に要する体積を減少させ、例えば小型機器などに要求される構成部品の小型化に貢献する基板間接合方法として、フレキシブル基板の接続部端末の回路を露出させてフライングリードにし、この回路露出部を他方のプリント基板（例えば、リジット基板）の回路露出部に半田付けすることによって、フレキシブル基板と他方のプリント基板（例えば、リジッド基板）との導通性（電気的接続性）を確保してプリント基板どうしを接合するといった、コネクタを使用しない基板間接合方法が開発されてきた。
【０００３】
そして、このようなフレキシブル基板の接続部端末の構造として、図６に示すように、絶縁体からなるベースフィルム１の表面に導通性の回路２を形成し、その上から絶縁体からなるカバーレイフィルム３を被覆した３層構造のフレキシブル基板の接続部端末において、端末回路を被覆する絶縁体の一部が除去され、少なくとも接合面側に回路露出部２Ａが形成されているとともに、前記回路露出部２Ａが接合面側に向かって湾曲し、接続部端末の接合面において、ベースフィルム１の表面と回路露出部２Ａの表面との高低差を小さくしたものが開発され、このようなフレキシブル基板の接続部端末１０Ａをリジット基板の接続部端末２０Ａに半田付けすることによって、多量の半田を使用することなく、フレキシブル基板１０とリジット基板２０との導通性（電気的接続）を確保して、基板間接合をすることができる。
【０００４】
従来技術によるフレキシブル基板の接続部端末の加工方法では、図７に示すように、絶縁体からなるベースフィルム１上に導通性の回路２が形成され、その上から、絶縁体からなるカバーレイフィルムが被覆された３層構造のフレキシブル基板において、少なくとも接合面側の絶縁体（ベースフィルム１）の一部を除去して回路露出部２Ａを形成した後、このフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを軟質のクッション材４と硬質の基材５とで挟み込んで、加熱プレスすることによって前記回路露出部２Ａを湾曲させ、ベースフィルム１の表面と回路露出部２Ａの表面との高低差が小さくなるように加工する。
【０００５】
この方法によれば、図７（ａ）に示すように、カバーレイフィルム側に軟質のクッション材４を配設するとともに、ベースフィルム側に硬質の基材５を配設し、これらの基材でフレキシブル基板の接続部端末を挟み込んで加熱プレスすることによって、図７（ｂ）に示すように、前記軟質のクッション材４が自在に変形しながら、硬質の基材５の転写面に向けて接続部端末１０Ａを押さえ込むようにしてプレスする。そして、これによってベースフィルム１の一部が除去されて回路露出部２Ａが形成されたフレキシブル基板の接続部端末１０Ａでは、前記回路露出部２Ａが接合面側に向かって湾曲する。
つまり、軟質のクッション材４と硬質の基材５とを使用して加熱プレスすることによって、接続部端末１０Ａの形状にあわせて用意した成形型を使用することなく、回路露出部２Ａを湾曲させることができ、その後、湾曲させた回路露出部２Ａを切断することによって、先端に接続部端末を備えたフレキシブル基板を取得することができる（図７（ｃ）を参照）。
このとき、端末回路を被覆するベースフィルム１とカバーレイフィルム３の両方を除去し、端末回路全周面が露出した回路露出部２Ａを形成することによって、カバーレイフィルム３による影響を受けることなく回路露出部２Ａを湾曲させることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術によるフレキシブル基板の接続部端末の加工方法では、回路露出部２Ａの端部周辺（屈曲部付近）での押圧力が小さいため、図６に示すフレキシブル基板のように、回路露出部２Ａの屈曲部がなだらに折れ曲がり、端子部において空隙部と接合部とが形成されていた。
そして、前記空隙部によって端子間の接合効率が低下し、接合面積を十分に確保するには端子部を大きくする必要がり、接続部端末が大型化し、機械的強度も悪かった。
また、フレキシブル基板の接続部端末を他のプリント基板（例えば、リジット基板）に半田付けするときに、前記空隙部における端子間の空隙を埋めるための半田を供給しなくてはならず、前記空隙を埋めるために供給した半田が、基板間接合時のリフローによる熱圧着のときに流れ出して、ショートを引き起こす虞があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
昨今の機器の小型化、薄型化の急速な進展に伴い、接続部の省スペース化が要求されているとともに、フレキシブル基板など内部配線の高密度化が不可欠になっており、空隙部の形成を抑制することによって、接続部端末を小さくするとともに、接合時の半田供給量の減少と、半田流出の防止を図ることが望まれている。
【０００８】
そこで、この発明は上記の問題を鑑み、回路露出部における屈曲を鋭くすることによって空隙部の形成を抑制するフレキシブル基板の接続部端末の加工方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明によれば、絶縁体からなるベースフィルムの表面に導通性の回路を形成し、その上から絶縁体からなるカバーレイフィルムを被覆したフレキシブル基板の接続部端末構造において、端末回路を露出させた回路露出部を接合面側に湾曲させたフレキシブル基板の接合部端末の加工方法であって、ベースフィルム表面に回路を形成した後、前記ベースフィルムの一部を除去して第１窓部を形成し、端末回路を露出させた回路露出部を形成するとともに、カバーレイフィルムの一部を除去して、第２窓部と第３窓部を形成し、この第２、第３窓部が、前記回路露出部を湾曲させるときの２つの屈曲部に対応する箇所にそれぞれ配置されるように、表面に回路を形成したベースフィルムの上からカバーレイフィルムを被覆し、その後、カバーレイフィルム側に軟質のクッション材を配設するとともに、ベースフィルム側に硬質の基材を配設し、これらの基材でフレキシブル基板の接続部端末を挟み込んで加熱プレスすることによって、回路露出部を湾曲させ、前記接続部端末の接合面において、ベースフィルム表面と回路露出部表面との高低差が小さくなるように成形する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施例によるフレキシブル基板の接続部端末の加工方法について図面を参照して説明する。
【００１１】
この実施例では、例えばポリイミドなどの絶縁体からなるベースフィルム１の表面に導通性の銅回路２を形成し、その上からポリイミドなどの絶縁体からなるカバーレイフィルム３を被覆した３層構造のフレキシブル基板１０において、端末回路を露出させた回路露出部２Ａを接合面側に湾曲させた接続部端末１０Ａを成形するものである（図５を参照）。
【００１２】
この実施例では、まず図１（ａ）の断面図に示すように、絶縁体からなるベースフィルム１の上に導通性の回路２を形成した後、図１（ｂ）の断面図に示すように、フレキシブル基板１０の端末回路に相当する箇所のベースフィルム１をポリイミドエッチングやレーザー加工によって除去して第１窓部１ａを形成し、回路露出部２Ａを形成する。
なお図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示す接続部端末の平面図である。
【００１３】
次に、図２に示すように、絶縁体からなるカバーレイフィルム３の一部を除去して、第２窓部３ａと第３窓部３ｂとを形成する。
図２（ａ）の断面図に示すように、シート状のカバーレイフィルム３を用意し、このカバーレイフィルム３にポリイミドエッチングやレーザー加工によって、図２（ｂ）の断面図に示すように第２窓部３ａと第３窓部３ｂを形成する。
なお図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示すカバーレイフィルム３の平面図である。
【００１４】
そして、図２に示すカバーレイフィルム３を、図１に示すベースフィルム１と回路２からなる基板の上から被覆するときに、図３に示すように、ベースフィルム１に形成された第１窓部１ａの窓幅Ｔに対して、カバーレイフィルム３に形成された第２窓部と第３窓部との間隔ｔが小さくなるようにし、かつ前記第１窓部１ａ内に、第２窓部３ａと第３窓部３ｂとの間の絶縁体部が収容されるようにする。
【００１５】
また、前記回路露出部２Ａを接合面に向かって湾曲させて、接合面においてベースフィルム１の表面と回路露出部２Ａの表面との高低差を小さくするよう加工するにあたって、前記回路露出部２Ａを湾曲するときの２つの屈曲部に対応する箇所（回路露出部２Ａの端部付近）に、前記第２窓部３ａと第３窓部３ｂとがそれぞれ配置されるようにする。
【００１６】
さらに、表面に回路２を形成するとともに第１窓部１ａを形成したベースフィルム１（図１を参照）の上から、第２窓部３ａと第３窓部３ｂを形成したカバーレイフィルム３（図２を参照）を被覆するときに、前記ベースフィルム１に形成された第１窓部１ａとカバーレイフィルム３に形成された第２窓部３ａとの重なり幅、および前記第１窓部１ａと第３窓部３ｂとの重なり幅のそれぞれが、ベースフィルム３の層厚と同等、もしくはそれよりも若干大きくなるようにすることが好ましい。
【００１７】
図４は、この発明によるフレキシブル基板の接続部端末の加工方法について説明する図である。
【００１８】
図４（ａ）に示すように、表面に回路２を形成するとともに第１窓部１ａを形成したベースフィルム１の上から、第２窓部３ａと第３窓部３ｂを形成したカバーレイフィルム３を被覆するとともに、カバーレイフィルム側に軟質のクッション材４を配設し、ベースフィルム側に硬質の基材５を配設する。
その後、図４（ｂ）に示すように、軟質のクッション材４と硬質の基材５とでフレキシブル基板の接続部端末を挟み込んで加熱プレスすることによって、回路露出部２Ａを湾曲させ、接合面において、ベースフィルム１の表面と回路露出部２Ａの表面との高低差が小さくなるようにする。
【００１９】
この実施例では、加熱温度を１６０℃、加圧力３０ｋｇ／ｃｍ２の条件下で１時間加熱プレスした。
【００２０】
なお、フレキシブル基板の接続部端末１０Ａを、加圧により変形自在の軟質のクッション材４と、平面状の転写面をもつ硬質の基材５とで挟み込んで加熱プレスすることによって、前記軟質のクッション材４が変形しながら、回路露出部２Ａを硬質の基材５の転写面に押し付けるようにして加圧する。
これによって回路露出部２Ａが湾曲し、ベースフィルム１の表面と回路露出部２Ａの表面とが同一平面上にあるフレキシブル基板の接続部端末１０Ａを加工することができる。
【００２１】
この実施例では、軟質のクッション材４として樹脂フィルムを使用し、層厚３２μｍのポリプロピレンと、層厚６８μｍの特殊ポリオレフィン（接着剤）と、層厚６０μｍのポリプロピレンとの三層構造からなるＣＥＬ（住友ベークライト製）を使用した。
【００２２】
なお回路露出部２Ａにおいて、カバーレイフィルム３の第２窓部３ａと第３窓部３ｂに対応する箇所（つまりカバーレイフィルム３が被覆されていない箇所）は、クッション材４による加圧によって湾曲しやすく、第２窓部３ａと第３窓部３ｂの間の絶縁体部が被覆されている箇所（つまりカバーレイフィルム３が被覆されている箇所）は湾曲しづらい。
そして前記回路露出部２Ａにおいて、第２窓部３ａと第３窓部３ｂの間の絶縁体部（カバーレイフィルム３）が被覆されている箇所では、絶縁体部（カバーレイフィルム３）の介在によってクッション材４による圧力（押圧）が均一化される。
【００２３】
軟質のクッション材４が変形しながら回路露出部２Ａを押圧し、これによって回路露出部２Ａを湾曲させるにあたって、屈曲部付近に絶縁体（カバーレイフィルム３）が被覆されていて屈曲部が折り曲げにくかったり、回路露出部２Ａの端部周辺（屈曲部付近）の押圧力が小さかったりした場合、第１窓部１ａの形状に合わせて屈曲部を折り曲げることが困難で、折り曲げ角度がなだらかになる。
従って、カバーレイフィルム３に第２窓部３ａと第３窓部３ｂを形成し、屈曲部付近に絶縁体を被覆しないことによって、クッション材４での押圧による折り曲げを容易にし、さらに前記第２窓部３ａと第３窓部３ｂの間の絶縁体部（カバーレイフィルム３）を介在させ、回路露出部２Ａに加わる圧力を均一化することによって、第１窓部１ａの形状に合わせて屈曲部を折り曲げることができる。
【００２４】
つまり、従来技術による加工方法では、回路露出部２Ａの端部周辺（屈曲部付近）での押圧力が小さく、これによって屈曲部での折り曲げがなだらかになり、端子部において空隙部が発生していたが（図６を参照）、この発明による加工方法では、カバーレイフィルム３の絶縁体部を介在させて回路露出部２Ａを湾曲させることによって、回路露出部２Ａにおける押圧力を均一化することができ、これによって第１窓部１ａの形状に合わせて回路露出部２Ａを湾曲させ、空隙部の形成を抑制することができる。
【００２５】
なお、この実施例では回路露出部２Ａを湾曲させた後、図４（ｃ）に示すように、回路露出部２Ａの中央を切断することによって、図５に示すように、端子部において空隙部の形成が抑制され、またベースフィルム１の表面と回路露出部表面２Ａとが同一平面上にある接続部端末１０Ａをフレキシブル基板の先端に形成することができた。
【００２６】
接続部端末１０Ａの接合面において、回路露出部２Ａの表面に半田メッキ層を形成したり、半田メッキ層の形成とともにベースフィルム１の表面に接着層を形成してもよい。半田メッキ層を形成しておくことによって、リフローによる熱圧着によってフレキシブル基板１０と他のプリント基板（例えば、リジット基板）２０とを接合することができる。
また回路露出部２Ａまたは他のプリント基板（例えば、リジット基板）の端末への半田クリームの塗布によって、基板間接合してもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明は、端末回路を露出させた回路露出部を接合面側に湾曲させたフレキシブル基板の接合部端末の加工方法であって、ベースフィルム表面に回路を形成した後、前記ベースフィルムの一部を除去して第１窓部を形成し、端末回路を露出させた回路露出部を形成するとともに、カバーレイフィルムの一部を除去して、第２窓部と第３窓部を形成し、この第２、第３窓部が、前記回路露出部を湾曲させるときの２つの屈曲部に対応する箇所にそれぞれ配置されるようにし、その後、カバーレイフィルム側に軟質のクッション材を配設するとともに、ベースフィルム側に硬質の基材を配設し、これらの基材でフレキシブル基板の接続部端末を挟み込んで加熱プレスすることによって、回路露出部を湾曲させる。
これによって、回路露出部が第１窓部の形状に合わせて折り曲げられ、空隙部の形成を抑制することができ、接続部端末の小型化や機械的強度の確保、および接合時の半田供給量の減少と、半田流出の防止を図ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】ベースフィルムの第１窓部の形成方法を説明する図。
【図２】カバーレイフィルムの第２、第３窓部の形成方法を説明する図。
【図３】第１窓部と、第２，第３窓部の配置関係の説明図。
【図４】この発明の実施例によるフレキシブル基板の接合部端末の加工方法を説明する図。
【図５】フレキシブル基板の接続部端末の断面図。
【図６】従来技術によるフレキシブル基板の接合部端末の断面図。
【図７】従来技術によるフレキシブル基板の接合部端末の加工方法を説明する図。
【符号の説明】
１　ベースフィルム
２　回路
２Ａ　回路露出部
３　カバーレイフィルム
４　軟質のクッション材
５　硬質の基材
１０　フレキシブル基板
１０Ａ　フレキシブル基板の接続部端末
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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