(57)【要約】【課題】ワークにめっきカスが付きにくいと共に、ワークの電極板側の端部と中央部とで、めっき剥離量の差を小さく抑えることのできるめっき剥離装置およびめっき剥離方法を提供する。【解決手段】電解剥離液６が入れられる剥離処理槽２と、該剥離処理槽２内に、電解剥離液６に浸されるように配設された、陰極に印加される電極板４とを備え、陽極に印加されるワークＷを前記剥離処理槽２内の電解剥離液６中に入れて、該ワークＷに施されためっきを電解剥離するめっき剥離装置であって、前記ワークＷから電解剥離しためっきが前記電極板４上に析出して形成されためっきカスＳが、該ワークＷに付着しないように、前記剥離処理槽２内で該電極板４と該ワークＷとを隔てるメッシュ部材１０を備える。【選択図】　　　　　図２
2004099920.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解剥離液が入れられる剥離処理槽と、
該剥離処理槽内に、電解剥離液に浸されるように配設された、陰極に印加される電極板とを備え、
陽極に印加されるワークを前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、該ワークに施されためっきを電解剥離するめっき剥離装置であって、
前記ワークから電解剥離しためっきが前記電極板上に析出して形成されためっきカスが、該ワークに付着しないように、前記剥離処理槽内で該電極板と該ワークとを隔てるメッシュ部材を備えることを特徴とするめっき剥離装置。
【請求項２】
前記電極板は、前記剥離処理槽の周壁に沿って配設され、
前記メッシュ部材は、前記剥離処理槽内を縦断するように配設されていることを特徴とする請求項１記載のめっき剥離装置。
【請求項３】
前記剥離処理槽は、前記電極板が沿う周壁の下部または該周壁の近傍の底壁に、電解剥離液を排出する剥離液排出口が設けられ、
該剥離液排出口から排出された電解剥離液を、濾過した後、前記剥離処理槽内に再供給する剥離液供給手段を備えることを特徴とする請求項２記載のめっき剥離装置。
【請求項４】
前記ワークは、平板状に形成され、板面が水平の状態で前記剥離処理槽内に進入可能であることを特徴とする請求項１、２または３記載のめっき剥離装置。
【請求項５】
電解剥離液が入れられる剥離処理槽と、
該剥離処理槽内に、該剥離処理槽の対向する周壁のそれぞれの内側に沿って、電解剥離液に浸されるように配設され、陰極に印加される電極板とを備え、
平板状に形成され、陽極に印加されるワークを、板面が水平の状態で、前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、該ワークに施されためっきを電解剥離するめっき剥離装置であって、
前記電極板と前記ワークとの間に配設され、該電極板と該ワークとの間の電流経路を迂回させる絶縁部材を備えることを特徴とするめっき剥離装置。
【請求項６】
前記絶縁部材は、板状に形成されて板面が鉛直に配設され、下端部が前記ワーク側に折れ曲がって形成されていることを特徴とする請求項５記載のめっき剥離装置。
【請求項７】
請求項１、２、３、４、５または６記載のめっき剥離装置を用い、
前記電極板を陰極に印加し、前記ワークを陽極に印加した状態で、該ワークを前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、該ワークに施されためっきを電解剥離することを特徴とするめっき剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解剥離液が入れられる剥離処理槽と、剥離処理槽内に、電解剥離液に浸されるように配設された、陰極に印加される電極板とを備え、陽極に印加されるワークを前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、ワークに施されためっきを電解剥離するめっき剥離装置およびそれを用いためっき剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置に用いられる、鉄を主成分とするリードフレームの一部（多くはステージやインナーリードの部分）に、銀めっきを施す処理が、従来より行われている。鉄を主成分とするリードフレームには、直接銀めっきは付きにくいため、この処理は、以下の様な工程を踏んで行われている。
まず、長尺の金属板から形成されたリードフレームＷの全表面に銅めっきを施す。次いで、リードフレームＷのステージやインナーリード等、銀めっきを施したい箇所に、銀めっきを部分めっきする。銀めっきを、銅めっきの上層に施すことにより、好適に銀めっきを付着させるこことが可能となる。次いで、リードフレームＷを銅めっきの電解剥離液に浸して銅めっきの電解剥離を施すことで、銀めっきを施した部位以外の露出している銅めっきを剥離することができ、一部のみに銀めっきが施されたリードフレームＷを得る。
【０００３】
図４〜図６は、上記工程における、ワークとしての平板状のリードフレームＷに施された銅めっきを電解剥離する従来のめっき剥離装置の例を示す図である。従来のめっき剥離装置は、銅めっきの電解剥離液９６が入れられる剥離処理槽９２と、剥離処理槽９２内に、電解剥離液９６に浸されるように配設され、電源装置９５の電極に接続されて陰極に印加される電極板９４とを備える。リードフレームＷは、長尺の金属板によって形成され、ローラー９８とローラー９９とにまたがって巻かれ、ローラー９８とローラー９９の中途部のリードフレームＷａは、剥離処理槽９２内の電解剥離液に浸かるように配設される。ローラー９９が図示しない駆動装置によってリードフレームＷを巻き取る方向Ａに回転されることで、ローラー９８が方向Ｂに回転して、ローラー９８から巻き出されたリードフレームＷは、剥離処理槽９２内の電解剥離液９６中に進入し、ローラー９９によって巻き取られる。剥離処理槽９２は、長手方向がリードフレームＷの進行方向に沿うように細長に形成される。また、リードフレームＷは、電源装置９５の電極に接されて陽極に印加される。
【０００４】
図５に、剥離処理槽９２の側断面図を示す。電極板９４は、剥離処理槽９２の、対向する長手の周壁のそれぞれに沿って、電解剥離液９６に浸されるように配設される。対向する電極板９４の間は、リードフレームＷを、板面が水平の状態で進入させることができる間隔にあけられる。これにより、リードフレームＷを捻ることなく、リードフレームＷを電極板９４間に進入させることができる。
【０００５】
電解剥離液９６中で、電極板９４は陰極に印加され、リードフレームＷは陽極に印加されるため、リードフレームＷに施された銅めっきは、電解剥離されて、電解剥離液９６中に銅イオンとして溶解する。
【０００６】
なお、水平に配されたリードフレームの上方に、リードフレームと平行となるように陰極板を配するめっき剥離装置も開示されている（特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に開示された不要メッキ電解剥離装置によると、電解剥離層内にリードフレームを搬送する平ベルトコンベアを配すると共に、電解剥離層の側面にリードフレームが通過するスリットを設けて、そのスリットから電解剥離液が漏れ出さないようにシールする必要がある等、装置の構成が複雑となる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−１２７９３号公報（第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図４〜図６に示した上記従来のめっき剥離装置およびめっき剥離方法によると、図５に示すように、電解剥離液９６中に溶け出した銅イオンの一部が、陰極に印加された電極板９４に析出して、電極板９４上にめっきカスＳが形成される。めっきカスＳは、ある程度の大きさに成長すると、図６に示すように電極板９４から離れて電解剥離液９６を浮遊し、その一部がリードフレームＷに付着する場合がある。特に、平板状のリードフレームＷを、板面を水平にしてめっき剥離を行うと、リードフレームＷの上面にめっきカスＳが載りやすい。また、特に、めっき剥離の効率を上げるために、電解剥離液９６を攪拌しながらめっき剥離を行う場合に、電極板９４に析出しためっきカスＳは、電極板９４を離れて電解剥離液９６中に浮遊しやすく、リードフレームＷに付着しやすくなる。
このため、上記従来のめっき剥離装置およびめっき剥離方法においては、リードフレームＷにめっきカスＳが付着することにより、リード間にめっきカスＳが挟まってリードショートを起こす等、リードフレームＷの不良を招くという課題がある。
【０００９】
また、上記従来のめっき剥離装置およびめっき剥離方法においては、図６に示すように、電極板９４は、剥離処理槽９２の対向する周壁のそれぞれに沿って鉛直に配設され、平板状のリードフレームＷは、水平方向に対向する電極板９４の間に、板面が水平の状態で進入する。
従って、電極板９４とリードフレームＷの幅方向の端部（縁部）との間の電流経路ｃは、幅方向の中央部との間の電流経路ｄに比較して、非常に近くなる。このため、リードフレームの幅方向の端部（縁部）は、電流がより流れやすくなって電流密度が高くなり、めっきの剥離量が多くなる。
このため、上記従来のめっき剥離装置およびめっき剥離方法においては、リードフレームＷの幅方向の端部と中央部とで、めっき剥離後のめっき厚（めっき剥離量）の不均等が生じるという課題がある。
【００１０】
本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、ワークにめっきカスが付きにくいと共に、ワークの電極板側の端部と中央部とで、めっき剥離量の差を小さく抑えることのできるめっき剥離装置およびめっき剥離方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るめっき剥離装置は、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、電解剥離液が入れられる剥離処理槽と、該剥離処理槽内に、電解剥離液に浸されるように配設された、陰極に印加される電極板とを備え、陽極に印加されるワークを前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、該ワークに施されためっきを電解剥離するめっき剥離装置であって、前記ワークから電解剥離しためっきが前記電極板上に析出して形成されためっきカスが、該ワークに付着しないように、前記剥離処理槽内で該電極板と該ワークとを隔てるメッシュ部材を備えることを特徴とする。
これによれば、電極板とワークとがメッシュ部材によって隔てられるため、電極板上に析出しためっきカスがワークへ浮遊していって付着するのを防ぐことができる。
【００１２】
さらに、前記電極板は、前記剥離処理槽の周壁に沿って配設され、前記メッシュ部材は、前記剥離処理槽内を縦断するように配設されていることを特徴とする。
これによれば、電極板とメッシュ部材とを、剥離処理槽の周壁に沿ってコンパクトに設けることができると共に、剥離処理槽内に入れられたワークに電極板を好適に対向させることができる。
【００１３】
さらに、前記剥離処理槽は、前記電極板が沿う周壁の下部または該周壁の近傍の底壁に、電解剥離液を排出する剥離液排出口が設けられ、該剥離液排出口から排出された電解剥離液を、濾過した後、前記剥離処理槽内に再供給する剥離液供給手段を備えることを特徴とする。
これによれば、剥離処理槽内の電解剥離液を随時濾過してめっきカス等を除去することができると共に、メッシュ部材で隔てられた剥離処理槽内の、ワークが位置する側から、電極板が位置する側へ、電解剥離液の流れを発生させて、電極板に析出しためっきカスがワークに向かって流れるのを防ぐことができる。
【００１４】
また、前記ワークは、平板状に形成され、板面が水平の状態で前記剥離処理槽内に進入可能であることを特徴とする。
これによれば、半導体装置のリードフレーム等の、ローラーに巻かれた長尺の平板状のワークを、捻ることなく剥離処理槽内に進入させることができる。
【００１５】
また、電解剥離液が入れられる剥離処理槽と、該剥離処理槽内に、該剥離処理槽の対向する周壁のそれぞれの内側に沿って、電解剥離液に浸されるように配設され、陰極に印加される電極板とを備え、平板状に形成され、陽極に印加されるワークを、板面が水平の状態で、前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、該ワークに施されためっきを電解剥離するめっき剥離装置であって、前記電極板と前記ワークとの間に配設され、該電極板と該ワークとの間の電流経路を迂回させる絶縁部材を備えることを特徴とする。
これによれば、電極板とワークとを結ぶ電流経路が、絶縁部材を回りこんで迂回するようになる。そのため、ワークの電極板側の端部と中央部とで、電極板からの電流経路の長さの差を小さくすることができ、電流密度がより均一となるため、めっき剥離量の差を小さく抑えることができる。
【００１６】
また、前記絶縁部材は、板状に形成されて板面が鉛直に配設され、下端部が前記ワーク側に折れ曲がって形成されていることを特徴とする。
これによれば、電極板とワークの電極板側の端部とを結ぶ電流経路は、絶縁部材の下端部の折れ曲がった部分を回りこむためにより長くなり、ワークの電極板側の端部と中央部との電極板からの電流経路の長さの差を、より小さくすることができる。
【００１７】
また、本発明に係るめっき剥離方法は、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、請求項１、２、３、４、５または６記載のめっき剥離装置を用い、前記電極板を陰極に印加し、前記ワークを陽極に印加した状態で、該ワークを前記剥離処理槽内の電解剥離液中に入れて、該ワークに施されためっきを電解剥離することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るめっき剥離装置およびめっき剥離方法の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係るめっき剥離装置の実施の形態の正面説明図である。本実施の形態のめっき剥離装置は、ワークとしての平板状のリードフレームＷに施されためっきを電解剥離する装置である。本めっき剥離装置は、電解剥離液６が入れられる剥離処理槽２と、剥離処理槽２内に、電解剥離液６に浸されるように配設され、電源装置５の電極に接続されて陰極に印加される電極板４とを備える。リードフレームＷは、長尺の金属板によって形成され、ローラー８とローラー９とにまたがって巻かれ、ローラー８とローラー９の中途部のリードフレームＷａは、剥離処理槽２内の電解剥離液６に浸かるように配設される。ローラー９が図示しない駆動装置によってリードフレームＷを巻き取る方向Ａに回転されることで、ローラー８が方向Ｂに回転して、ローラー８から巻き出されたリードフレームＷは、剥離処理槽２内の電解剥離液６中に進入し、ローラー９によって巻き取られる。剥離処理槽２は、長手方向がリードフレームＷの進行方向に沿うように細長に形成される。また、リードフレームＷは、電源装置９５の電極に接されて陽極に印加される。
【００１９】
図２に、剥離処理槽２の側断面図を示す。電極板４は、剥離処理槽２の、対向する長手の周壁のそれぞれに沿って、電解剥離液６に浸されるように鉛直に配設される。対向する電極板４の間は、リードフレームＷを、板面が水平の状態で進入させることができる間隔があけられる。これにより、リードフレームＷを捻ることなく、リードフレームＷを電極板４間に進入させることができる。
【００２０】
本発明に係るめっき剥離装置は、図２に示すように、剥離処理槽２内で電極板４とリードフレームＷとを隔てるように配設されたメッシュ部材１０を備える。メッシュ部材１０は、例えば樹脂で構成され、細かい網目をもつ板状に形成される。メッシュ部材１０は、上端が液面上に露出して、下端は剥離処理槽２の底面に当接し、剥離処理槽２を上下に縦断するように設けられる。メッシュ部材１０は、電極板４に沿って、電極板４の内側に設けられ、剥離処理槽２内を幅方向に分断して、剥離処理槽２内で電極板４とリードフレームＷとを隔てる。なお、メッシュ部材１０は、剥離処理槽２の長手方向に所定間隔をあけて、剥離処理槽２の底面に固定されて上方に延びる図示しない支持部材に支持されている。
【００２１】
また、図１および図２に示すように、剥離処理槽２の、電極板４が沿う周壁の下部には、電解剥離液６を排出する剥離液排出口２ａとしての開口部が複数設けられている。剥離処理槽２の外側の剥離液排出口２ａの下側には、剥離液排出口２ａから排出された電解剥離液６を受ける液受部１４ａが設けられる。液受部１４ａで受けられた電解剥離液６は、液受部１４ａの底面に接続するパイプ１４ｂを介してポンプ１４ｄによって吸われ、パイプ１４ｅを介して剥離処理槽２の底面に設けられた剥離液供給口２ｂから再供給される（剥離液供給手段）。なお、剥離液供給口２ｂは、メッシュ部材１０で隔てられた剥離処理槽２内の、リードフレームＷが位置する側の底面に設けられる。また、剥離液供給口２ｂに繋がるパイプ１４ｅは、電解剥離液６がリードフレームＷの下面に向かうよう上方に向かって設けられる。
また、パイプ１４ｂには、濾過手段としてのフィルタ１４ｃが設けられ、パイプ１４ｂ内を通過する電解剥離液６に含まれるめっきカスＳやごみ等が除去される。
【００２２】
また、本発明に係るめっき剥離装置は、図２に示すように、メッシュ部材１０のリードフレームＷ側の側面に、絶縁部材としての絶縁板１２が設けられる。絶縁板１２は、樹脂等の絶縁体で板状に形成される。絶縁板１２は、リードフレームＷと電極板４との間に、電極板４の長手方向に沿って設けられ、上端が電解剥離液６の液面上に露出して鉛直に配設され、下端部が、リードフレームＷ側、即ち内側、さらに言い換えると電極板４の反対側に折れ曲がって形成されている。
【００２３】
本実施の形態に係るめっき剥離装置によれば、図３に示す様に、電極板４上に析出して電解剥離液６中に浮遊するめっきカスＳは、メッシュ部材１０によって遮られて、リードフレームＷに達するのを妨げられる。
さらに、本めっき剥離装置においては、メッシュ部材１０で隔てられた剥離処理槽２内の、リードフレームＷが位置する側の剥離液供給口２ｂより電解剥離液６を供給すると共に、剥離処理槽２内の電極板４が位置する側の剥離液排出口２ａから電解剥離液６を排出している。このため、剥離処理槽２内の電解剥離液６には、メッシュ部材１０を挟んでリードフレームＷが位置する側と電極板４が位置する側とで水圧差が生じ、電解剥離液６はリードフレームＷが位置する側から電極板４が位置する側へ流れる（図３の矢印Ｃ）ため、電極板４が位置する側にあるめっきカスＳが、メッシュ部材１０を通過してリードフレームＷが位置する側に浮遊していくのを、より効果的に防ぐことができる。
【００２４】
また、リードフレームＷは板面が水平になるように剥離処理槽２内に入れられ、リードフレームＷの下面に向かうよう設けられたパイプ１４ｅを介して剥離液供給口２ｂから供給された電解剥離液６は、リードフレームＷの下面に噴きつけられるため、リードフレーム下面に施されためっきをより効率的に剥離することができる。
【００２５】
また、本めっき剥離装置によれば、図３に示す様に、リードフレームＷの電極板４側（幅方向）の端部と、電極板４との間に、絶縁板１２があるために、リードフレームＷと電極板４との間の電流経路は、絶縁板１２を回り込む。これにより、電極板４から、リードフレームＷの電極板４側の端部までの電流経路ａと、リードフレームＷの中央部までの電流経路ｂとの差は、非常に小さいものとなる。従って、リードフレームＷの幅方向端部と中央部との電流密度の差を小さく抑えることができ、めっき剥離量の差を小さく抑えることができる。
【００２６】
なお、本発明に係るめっき剥離装置およびめっき剥離方法は、リードフレームに部分的に銀めっきを施す際の、銀めっきから露出している銅めっきを剥離する工程に用いられるものに限定されず、ワークの種類や形状、めっきの金属の種類、および工程の目的等によらず、めっきを電解剥離する際には広く用いることができるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明に係るめっき剥離装置およびめっき剥離方法によれば、ワークにめっきカスが付きにくいと共に、ワークの電極板側の端部と中央部とで、めっき剥離量の差を小さく抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るめっき剥離装置の正面説明図である。
【図２】本発明に係るめっき剥離装置の側断面説明図である。
【図３】本発明に係るめっき剥離装置でめっきを剥離した際の側断面説明図である。
【図４】従来のめっき剥離装置の正面説明図である。
【図５】従来のめっき剥離装置の側断面説明図である。
【図６】従来のめっき剥離装置でめっきを剥離した際の側断面説明図である。
【符号の説明】
２　剥離処理槽
２ａ　剥離液排出口
２ｂ　剥離液供給口
４　電極板
５　電源装置
６　電解剥離液
８、９　ローラー
１０　メッシュ部材
１２　絶縁板（絶縁部材）
１４ａ　液受部
１４ｂ　パイプ
１４ｃ　フィルタ
１４ｄ　ポンプ
１４ｅ　パイプ
Ｓ　めっきカス
Ｗ　リードフレーム
ａ、ｂ　電流経路
【図１】
2004099920.tif 000003
【図２】
2004099920.tif 000004
【図３】
2004099920.tif 000005
【図４】
2004099920.tif 000006
【図５】
2004099920.tif 000007
【図６】
2004099920.tif 000008