(57)【要約】【課題】隣接するコンタクト端子の可動接点部の互いの接触を回避でき、しかも、コンタクト端子の可動接点部の開き量を最大限に確保することができること。【解決手段】コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６ａｉが、隣接するコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２と直接的に接触しないようにその先端部に絶縁部材４２Ａおよび４２Ｂを有するもの。【選択図】　　　　図１
2004095484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する半導体装置を保持する保持体が配されるソケット本体に設けられ、該半導体装置の各端子を選択的に挟持し電気的接続を行う一対の可動接点をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、
前記ソケット本体に移動可能に設けられ、前記コンタクト端子における一対の可動接点のうちの一方を他方に対して選択的に近接または離隔させることにより該コンタクト端子に電気的な断続を行わせるコンタクト偏移部材と、
隣接する前記コンタクト端子の前記可動接点相互間を電気的に絶縁する絶縁部材と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記絶縁部材が、前記各コンタクト端子の少なくとも一方の可動接点部における前記半導体装置の端子を挟持する面に対し背面側となる位置に、設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記絶縁部材が、前記ソケット本体における隣接する前記各コンタクト端子の可動接点相互間となる位置に、設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
複数の端子を有する半導体装置を保持する保持体が配されるソケット本体に設けられ、該半導体装置の各端子を選択的に挟持し電気的接続を行う一対の可動接点をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、
前記ソケット本体に移動可能に設けられ、前記コンタクト端子における一対の可動接点のうちの一方を他方に対して選択的に近接または離隔させることにより該コンタクト端子に電気的な断続を行わせるコンタクト偏移部材と、
前記各コンタクト端子の一対の可動接点のうちの一方の移動を規制する位置規制部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体装置の試験に用いられる半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ　ｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、例えば、特開平１０−３０２９２５号公報または図７にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板２と、半導体装置として、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）の半導体素子６が装着される収容部１０ａを有する位置決め部材１０と、所定の方向に沿って往復動可能に配され位置決め部材１０を支持するとともに後述するコンタクト端子１６ａｉの一方の可動接点部を他方の可動接点部に対し近接または離隔させるコンタクト偏移部材８と、プリント配線基板２上に配されコンタクト偏移部材８をコンタクト端子１６ａｉの一対の可動接点部に対し相対的に移動可能に収容するソケット本体４と、図示が省略されるコンタクト偏移部材８の駆動機構を介して作用される操作力を変換し、それをコンタクト偏移部材８に伝達するフレーム部材（不図示）とを含んで構成されている。なお、図７は、半導体装置用ソケットの要部の一部を装着された半導体素子６とともに示す。
【０００４】
プリント配線基板２の電極群には、プリント配線基板２上に配される各ソケット本体４に設けられる複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）の基端側の端子１６Ｂが接続されている。各コンタクト端子１６ａｉは、装着される半導体素子６の各電極部６ａに対応して設けられ、基端側の端子１６Ｂと、その端子１６Ｂに結合され半導体素子６の各電極部６ａをニ点鎖線で示されるように、選択的に挟持し電気的に接続する一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２と、からなる。一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２は、それぞれ、コンタクト偏移部材８が矢印Ｍの示す方向に移動せしめられるとき、実線で示されるように、その各隔壁部８ａにより可動接点部１６Ａ２が押圧されて互いに離隔する。一方、一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２は、コンタクト偏移部材８が矢印Ｒの示す方向に移動せしめられるとき、互いに離隔した状態からニ点鎖線で示されるように、互いに近接し半導体素子６の各電極部６ａを挟持する。
【０００５】
その際、一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２が互いに離隔状態にあるとき、所謂、解放状態にあるとき、半導体素子６の各電極部６ａの一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２に対する装着、あるいは、試験済みの半導体素子６のソケット本体４からの取り外しが行われる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−３０２９２５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような半導体装置用ソケットにおいては、例えば、多数の半導体素子６の試験を効率よく行うために一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２への試験信号がプリント配線基板２から供給される状態で一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２が解放状態とされる場合がある。
【０００８】
しかし、このような場合、各一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２の先端の開き量が、それぞれ、製造誤差に起因してばらつくことにより、図７に実線で示されるように、隣接するコンタクト端子１６ａｉの可動接点部１６Ａ１と可動接点部１６Ａ２とが接触する虞がある。このような事態は、半導体素子６の電極部６ａの密度が高まるにつれて顕著となる。
【０００９】
そこで、一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２の先端の開き量を予めばらつきを考慮して所定の開き量よりも小に設定することも考えられる。
【００１０】
このような防止策においては、一対の可動接点部１６Ａ１および１６Ａ２の先端の開き量が充分に確保されないので不所望な半導体素子６の電極部６ａの装着不良を招く要因となる虞があるので得策とは言えない。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明は，半導体装置の試験に用いられる半導体装置用ソケットであって、隣接するコンタクト端子の可動接点部の互いの接触を回避でき、しかも、コンタクト端子の可動接点部の開き量を最大限に確保することができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、複数の端子を有する半導体装置を保持する保持体が配されるソケット本体に設けられ、半導体装置の各端子を選択的に挟持し電気的接続を行う一対の可動接点をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、ソケット本体に移動可能に設けられ、コンタクト端子における一対の可動接点のうちの一方を他方に対して選択的に近接または離隔させることによりコンタクト端子に電気的断続を行わせるコンタクト偏移部材と、隣接するコンタクト端子の可動接点相互間を電気的に絶縁する絶縁部材と、を備えて構成される。
【００１３】
絶縁部材が、各コンタクト端子の少なくとも一方の可動接点部における前記半導体装置の端子を挟持する面に対し背面側となる位置に設けられるものでもよい。
【００１４】
絶縁部材が、ソケット本体における隣接する各コンタクト端子の可動接点相互間となる位置に、設けられるものでもよい。
【００１５】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、複数の端子を有する半導体装置を保持する保持体が配されるソケット本体に設けられ、半導体装置の各端子を選択的に挟持し電気的接続を行う一対の可動接点をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、ソケット本体に移動可能に設けられ、コンタクト端子における一対の可動接点のうちの一方を他方に対して選択的に近接または離隔させることによりコンタクト端子に電気的な断続を行わせるコンタクト偏移部材と、各コンタクト端子の一対の可動接点のうちの一方の移動を規制する位置規制部とを備えて構成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例を示す。半導体装置用ソケットは、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板２０と、半導体装置として、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）の半導体素子が装着される収容部を有する位置決め部材３０と、所定の方向に沿って往復動可能に配され位置決め部材３０を支持するとともに後述する各コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接点部を他方の可動接点部に対し近接または離隔させるコンタクト偏移部材２８と、コンタクト偏移部材２８を各コンタクト端子３６ａｉの一対の可動接点に対し相対的に移動可能に収容するソケット本体２４と、図示が省略されるコンタクト偏移部材２８の駆動機構を介して作用される操作力を変換し、それをコンタクト偏移部材２８に伝達するフレーム部材３２とを含んで構成されている。
【００１７】
プリント配線基板２０における所定位置には、その入出力部に導体層を通じて電気的に接続される電極群が複数形成されている。その各電極群には、後述する各ソケット本体２４に設けられる複数のコンタクト端子３６ａｉがそれぞれ電気的に接続されている。
【００１８】
プリント配線基板２０上に各電極群に対応して配される各ソケット本体２４は、それぞれ、複数のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２が突出する収容部２４ａを内側に有している。収容部２４ａの底部には、各コンタクト端子３６ａｉの基端部がそれぞれ圧入される貫通孔２４ｂが複数設けられている。各貫通孔２４ｂは、装着される半導体素子３０の電極３０ａに対応してその底部を貫通して形成されている。各貫通孔２４ｂを形成する壁面における収容部２４ａの底部側には、斜面部２４ｓが形成されている。斜面部２４ｓは、後述する図１に示されるように、コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接点部３６Ａ２を移動可能に案内するように右下方に向けて傾斜している。また、収容部２４ａには、コンタクト偏移部材２８が摺動可能に配されている。
【００１９】
コンタクト偏移部材２８は、ソケット本体２４の収容部２４ａに、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２の運動方向に沿って移動可能に配されている。また、コンタクト偏移部材２８は、特許第３０５９９４６号公報にも示されるような、レバーおよびピンからなる駆動機構に連結されている。その駆動機構のレバーの一端は、フレーム部材３２の下端部に当接もしくは所定の隙間をもって対向配置されている。
【００２０】
コンタクト偏移部材２８における各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２に対向する上部には、図１（Ａ）に示されるように、半導体素子４０の電極部４０ａの配列に対応して電極部４０ａ群を一列ごとに仕切る仕切壁２８ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が所定の間隔で形成されている。
【００２１】
隣接する仕切壁２８ｗｉの間には、それぞれ、細長い開口部２８Ｈが形成されている。
【００２２】
また、細長い開口部２８Ｈ内には、図１（Ｂ）に示されるように、可動接点部３６Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間を仕切るように形成される可動接点押圧部としての隔壁部２８Ｐが隣接する仕切壁２８ｗｉを互いに連結するようにそれぞれ、所定の間隔で設けられている。
【００２３】
さらに、コンタクト偏移部材２８の一端とソケット本体２４の収容部２４ａの内周部との間には、図２に示されるように、コンタクト偏移部材２８を初期位置に戻すべく、図２における矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング３４が設けられている。
【００２４】
これにより、コンタクト偏移部材２８がフレーム部材３２の下降動作に応じて矢印Ｍｏの示す方向にコイルスプリング３４の付勢力に抗して移動せしめられるとき、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２を可動接点部３６Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられる。一方、コンタクト偏移部材２８は、フレーム部材３２の上昇動作に応じて矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に、コイルスプリング３４の付勢力および可動接点部３６Ａ２の復元力により移動せしめられる。
【００２５】
コンタクト偏移部材２８の上端部には、位置決め部材３０が固定されている。
【００２６】
位置決め部材３０の収容部は、半導体素子４０における一方の辺の端面およびその連なる両側面がそれぞれ当接する平坦面３０ｆと、その上端面とその平坦面３０ｆとを結合する斜面部３０ｓと、平坦面３０ｆに交叉する底面部３０ｂとにより囲まれて形成されている。底面部３０ｂは、その中央部に開口を有し半導体素子４０の電極面を支持するものとされる。
【００２７】
位置決め部材３０における相対向する平坦面３０ｆの相互間距離は、装着される半導体素子４０の一辺の長さよりも所定の公差をもって大に設定されている。
【００２８】
位置決め部材３０の外周を包囲するフレーム部材３２は、半導体素子４０または位置決め部材３０が通過する開口部３２ａを有している。
【００２９】
プリント配線基板２０上に配されるソケット本体２４に設けられる複数のコンタクト端子３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、装着される半導体素子４０の各電極部４０ａに対応して設けられており、その基端側の端子３６Ｂと、その端子３６Ｂに結合され半導体素子４０の各電極部４０ａを選択的に挟持する一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２とからなる。
【００３０】
一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２は、互いに所定距離離隔して一直線上に配されている。各可動接点部３６Ａ２は、図１（Ｂ）において開口部２８Ｈ内に隔壁部２８ｐを挟んで左側に配されている。隣接するコンタクト端子３６ａｉは、一方の可動接点部３６Ａ１と他方の可動接点部３６Ａ２とが対向するように配列されている。また、各可動接点部３６Ａ１における隣接する他のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２に対向する面には、隔壁部２８Ｐに対向する位置に対応して電気的な絶縁材料で作られた絶縁片４２Ａおよび４２Ｂが設けられている。絶縁片４２Ａおよび４２Ｂは、それぞれ、所定距離、その幅方向に離隔して配されている。
【００３１】
なお、かかる例に限られることなく、絶縁片４２Ａおよび４２Ｂは、個別に設けられることなく、例えば、図１（Ｃ）に示されるように、絶縁片４２Ａおよび４２Ｂを一体化したようなひとつの絶縁片４２’が設けられてもよい。
【００３２】
これにより、コンタクト端子３６ａｉの一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２は、コンタクト偏移部材２８の移動に応じて弾性力により互いに近接し半導体素子４０の各電極部４０ａを挟持し、または、可動接点部３６Ａ２がコンタクト偏移部材２８の隔壁部２８Ｐにより押圧され互いに離隔し半導体素子４０の各電極部４０ａを解放状態とするものとされる。
【００３３】
かかる構成において、半導体素子４０が図２においてニ点鎖線で示されるように、位置決め部材３０の収容部３０ａに収容される状態の場合、先ず、フレーム部材３２が下降せしめられる。これにより、コンタクト偏移部材２８がコイルスプリング３４の付勢力に抗して矢印Ｍｏの示す方向に移動せしめられる。
【００３４】
次に、図１（Ｂ）に示されるように、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２を可動接点部３６Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、半導体素子４０が位置決め部材３０の収容部３０ａに載置されることにより、半導体素子４０の電極部４０ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間に対し位置決めされる。
【００３５】
その際、各コンタクト端子３６ａｉの各可動接点部３６Ａ２は、その絶縁片４２Ａおよび４２Ｂを介して隣接する他のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１に近接せしめられる。従って、半導体素子４０の着脱のとき、各コンタクト端子３６ａｉが電気的にプリント配線基板２０に対して導通状態の場合であっても隣接するコンタクト端子３６ａｉ相互間において短絡することなく、しかも、各コンタクト端子３６ａｉの十分な開き量が確保されることとなる。
【００３６】
そして、フレーム部材３２が図２に実線で示されるように、上昇せしめられるとき、コンタクト偏移部材２８がコイルスプリング３４の付勢力および可動接点部３６Ａ２の復元力により初期の位置まで移動せしめられることにより、隔壁部２８Ｐが可動接点部３６Ａ２から離隔し可動接点部３６Ａ１に対して接触することとなる。
【００３７】
従って、半導体素子４０の各電極部４０ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および可動接点部３６Ａ２の先端により挟持されることにより、半導体素子４０の各電極部４０ａが各コンタクト端子３６ａｉに電気的に接続状態となる。
【００３８】
上述の例においては、絶縁片４２Ａおよび４２Ｂが可動接点部３６Ａ１に設けられているが、かかる例に限られることなく、例えば、可動接点部３６Ａ２における隣接する他のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１に対向する面に、絶縁片が設けられてもよい。
【００３９】
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の要部を、半導体素子とともに示す。
【００４０】
なお、図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の例および後述する実施例においては、図１（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）に示される例において同一とされる構成要素については同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４１】
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示される例では、絶縁片４２Ａおよび４２Ｂが、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１におけるコンタクト偏移部材２８の隔壁部２８ｐに相対向する位置に設けられているが、その代わりに、絶縁片４６Ａおよび４６Ｂが、それぞれ、コンタクト偏移部材２８の隔壁部２８ｐよりも高い位置である位置決め部材３０の底部３０ｂの開口部に設けられる複数の支持壁ＷＳにそれぞれ支持されて配されている。
その支持壁ＷＳは、例えば、図３（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、コンタクト偏移部材２８の仕切壁２８ｗｉの配列に対応して開口部内に所定の間隔で設けられている。電気的な絶縁材料で作られた絶縁片４６Ａおよび４６Ｂの一端は、それぞれ、共通の一つの支持壁ＷＳの一方の面および他方の面に相対向して支持されている。その際、隣接する支持壁ＷＳにおいて絶縁片４６Ａおよび４６Ｂの相互間に所定の隙間が形成されている。また、各絶縁片４６Ａおよび４６Ｂの配列において、各絶縁片４６Ａおよび４６Ｂは、それぞれ、後述する各可動接点部４４Ａ１の先端の一方の面側に位置している。
【００４２】
複数のコンタクト端子４４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、装着される半導体素子４０の各電極部４０ａに対応して設けられており、その基端側の端子４４Ｂと、その端子４４Ｂに結合され半導体素子４０の各電極部４０ａを選択的に挟持する一対の可動接点部４４Ａ１および４４Ａ２とからなる。
【００４３】
一対の可動接点部４４Ａ１および４４Ａ２は、互いに所定距離、離隔して一直線上に配されている。各可動接点部４４Ａ２は、図３（Ｂ）において開口部２８Ｈ内に隔壁部２８ｐを挟んで左側に配されている。隣接するコンタクト端子４４ａｉは、一方の可動接点部４４Ａ１と他方の可動接点部４４Ａ２とが対向するように配列されている。
【００４４】
なお、かかる例に限られることなく、絶縁片４６Ａおよび４６Ｂは、上述したように所定の隙間をもって個別に設けられることなく、例えば、図３（Ｃ）に示されるように、絶縁片４４Ａおよび４４Ｂを一体化したようなひとつの絶縁片４６’が隣接する支持壁ＷＳを互いに連結するように設けられてもよい。
【００４５】
かかる構成において、上述の例と同様に、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子４４ａｉの可動接点部４４Ａ２を可動接点部４４Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、図３（Ｂ）に示されるように、半導体素子４０が位置決め部材３０の収容部３０ａに載置されることにより、半導体素子４０の電極部４０ａが各コンタクト端子４４ａｉの可動接点部４４Ａ１と可動接点部４４Ａ２との間に対し位置決めされる。
【００４６】
その際、各コンタクト端子４４ａｉの各可動接点部４４Ａ２は、隣接する他のコンタクト端子４４ａｉの可動接点部４４Ａ１に近接せしめられる。従って、半導体素子４０の着脱のとき、各コンタクト端子４４ａｉが電気的にプリント配線基板２０に対して導通状態の場合であっても、絶縁片４４Ａおよび４４Ｂにより、隣接するコンタクト端子４４ａｉ相互間において短絡することなく、しかも、各コンタクト端子４４ａｉの十分な開き量が確保されることとなる。
【００４７】
上述の例においては、絶縁片４６Ａおよび４６Ｂが支持壁ＷＳにおける可動接点部４４Ａ１側に設けられているが、かかる例に限られることなく、例えば、支持壁ＷＳにおける隣接する他のコンタクト端子４４ａｉの可動接点部４４Ａ１に対向する可動接点部４４Ａ２側の位置に、各絶縁片が設けられてもよい。
【００４８】
図４は，（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の要部を、半導体素子とともに示す。
【００４９】
図４は、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示される例では、絶縁片４２Ａおよび４２Ｂが、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１におけるコンタクト偏移部材２８の隔壁部２８ｐに相対向する位置に設けられているが、その代わりに、コンタクト端子５０ａｉの可動接点部５０Ａ１におけるコンタクト偏移部材２８の隔壁部２８ｐに相対向する位置であってその幅方向に沿った側部に、所定長さの張出部５０Ｓが形成され、かつ、仕切壁２８’ｗｉにおけるその張出部５０Ｓに対応して溝２８ｇが形成されものである。
【００５０】
複数のコンタクト端子５０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、装着される半導体素子４０の各電極部４０ａに対応して設けられており、その基端側の端子５０Ｂと、その端子５０Ｂに結合され半導体素子４０の各電極部４０ａを選択的に挟持する一対の可動接点部５０Ａ１および５０Ａ２とからなる。
【００５１】
一対の可動接点部５０Ａ１および５０Ａ２は、互いに所定距離、離隔して一直線上に配されている。各可動接点部５０Ａ２は、図４（Ｂ）において開口部２８Ｈ内に隔壁部２８ｐを挟んで左側に配されている。隣接するコンタクト端子５０ａｉは、一方の可動接点部５０Ａ１と他方の可動接点部５０Ａ２とが対向するように配列されている。また、各可動接点部５０Ａ１における隣接する他のコンタクト端子５０ａｉの可動接点部５０Ａ２に対向する面には、隔壁部２８Ｐに対向する位置であって、幅方向に沿った一方の側部に張出部５０Ｓが形成されている。その張出部５０Ｓは、それぞれ、所定の幅をもって所定長さだけ形成されている。
【００５２】
また、仕切壁２８’ｗｉには、各可動接点部５０Ａ１における張出部５０Ｓに対応して溝２８ｇがそれぞれ、所定の相互間隔で形成されている。従って、溝２８ｇの端部は、各可動接点部５０Ａ１における張出部５０Ｓを矢印の方向の移動に対して位置規制するので溝２８ｇと、張出部５０ｓにより位置規制部が形成されることとなる。
【００５３】
なお、かかる例に限られることなく、張出部５０Ｓは、幅方向に沿った一方の側部だけ設けられることなく、例えば、図４（Ｃ）に示されるように、張出部５０Ｓが双方の側部に設けられ、また、各可動接点部５０Ａ１における張出部５０Ｓに対応して溝２８’ｇがそれぞれ、所定の相互間隔で形成されてもよい。
【００５４】
かかる構成において、上述の例と同様に、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子５０ａｉの可動接点部５０Ａ２を可動接点部５０Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、図４（Ｂ）に示されるように、半導体素子４０が位置決め部材３０の収容部３０ａに載置されることにより、半導体素子４０の電極部４０ａが各コンタクト端子５０ａｉの可動接点部５０Ａ１と可動接点部５０Ａ２との間に対し位置決めされる。
【００５５】
その際、各コンタクト端子５０ａｉの各可動接点部５０Ａ２は、所定の位置に位置規制された隣接する他のコンタクト端子５０ａｉの可動接点部５０Ａ１に対して、所定の相互間隔で近接せしめられる。従って、半導体素子４０の着脱のとき、各コンタクト端子５０ａｉが電気的にプリント配線基板２０に対して導通状態の場合であっても隣接するコンタクト端子相互間において短絡することなく、しかも、各コンタクト端子５０ａｉの十分な開き量が確保されることとなる。
【００５６】
図５（Ａ），および（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の要部を、半導体素子とともに示す。
【００５７】
図５（Ａ），および（Ｂ）は、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示される例では、絶縁片４２Ａおよび４２Ｂが、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１におけるコンタクト偏移部材２８の隔壁部２８ｐに相対向する位置にのみ設けられているが、その代わりに、絶縁部５２Ｓが、コンタクト偏移部材２８の隔壁部２８ｐよりも高い位置である可動接点部５２Ａ１および５２Ａ２の先端部にそれぞれ設けられる。
【００５８】
複数のコンタクト端子５２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、装着される半導体素子４０の各電極部４０ａに対応して設けられており、その基端側の端子５２Ｂと、その端子５２Ｂに結合され半導体素子４０の各電極部４０ａを選択的に挟持する一対の可動接点部５２Ａ１および５２Ａ２と、からなる。
【００５９】
一対の可動接点部５２Ａ１および５２Ａ２は、互いに所定距離離隔して一直線上に配されている。各可動接点部５２Ａ２は、図５（Ａ）において開口部２８Ｈ内に隔壁部２８ｐを挟んで左側に配されている。隣接するコンタクト端子５２ａｉは、それぞれ、一方の可動接点部５２Ａ１と他方の可動接点部５２Ａ２とが対向するように配列されている。また、各可動接点部５２Ａ１における隣接する他のコンタクト端子５２ａｉの可動接点部５２Ａ２に対向する面には、隔壁部２８Ｐに対向する位置よりも高い位置とされる先端に電気的な絶縁材料で作られた絶縁部５２Ｓ１が設けられている。さらに、各可動接点部５２Ａ２における隣接する他のコンタクト端子５２ａｉの可動接点部５２Ａ１に対向する面には、隔壁部２８Ｐに対向する位置よりも高い位置とされる先端に電気的な絶縁材料で作られた絶縁部５２Ｓ２が絶縁部５２Ｓ１に相対向して設けられている。
【００６０】
かかる構成において、上述の例と同様に、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子５２ａｉの可動接点部５２Ａ２を可動接点部５２Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、図５（Ｂ）に示されるように、半導体素子４０が位置決め部材３０の収容部３０ａに載置されることにより、半導体素子４０の電極部４０ａが各コンタクト端子５２ａｉの可動接点部５２Ａ１と可動接点部５２Ａ２との間に対し位置決めされる。
【００６１】
その際、各コンタクト端子５２ａｉの各可動接点部５２Ａ２は、その絶縁部５２Ｓ１および５２Ｓ２を介して隣接する他のコンタクト端子５２ａｉの可動接点部５２Ａ１に対し近接せしめられる。従って、半導体素子４０の着脱のとき、各コンタクト端子５２ａｉが電気的にプリント配線基板２０に対して導通状態の場合であっても隣接するコンタクト端子相互間において短絡することなく、しかも、各コンタクト端子５２ａｉの十分な開き量が最大限確保されることとなる。
【００６２】
図６は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例の要部の一部を、半導体素子とともに示す。
【００６３】
図６に示される例は、上述のいずれの例においても可動接点部に絶縁部もしくは張出部が設けられることにより、隣接するコンタクト端子６２ａｉ相互間の短絡が回避されているが、その代わりに、隔壁部が、ソケット本体６０における隣接するコンタクト端子相互間にそれぞれ一体に設けられるものである。
【００６４】
プリント配線基板２０上に各電極群に対応して配されるソケット本体６０は、複数のコンタクト端子６２ａｉの可動接点部６２Ａ１および６２Ａ２が突出する収容部６０ａを内側に有している。収容部６０ａの底部には、各コンタクト端子６２ａｉの基端部がそれぞれ圧入される貫通孔６０ｂが複数、貫通して形成されている。各貫通孔６０ｂは、装着される半導体素子４０の電極４０ａに対応して設けられている。
【００６５】
各貫通孔６０ｂを形成する壁面における収容部６０ａの底部側には、隣接するコンタクト端子６２ａｉ相互間を仕切る隔壁部６０Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が形成されている。各隔壁部６０Ｗｉは、各貫通孔６０ｂを形成する壁面に連なる斜面部６０ｓと、収容部６０ａの底面部に対し略垂直に、かつ、斜面部６０ｓに交叉するように形成される鉛直面６０ｐとを有している。
【００６６】
その斜面部６０ｓは、実線で示されるように、コンタクト端子６２ａｉの一方の可動接点６２Ａ２が可動接点６２Ａ１に対して離隔状態とされるとき、その可動接点部６２Ａ２を所定位置で位置規制するように右下方に向けて傾斜している。従って、隣接するコンタクト端子６２ａｉの一方の可動接点６２Ａ２の先端と他のコンタクト端子６２Ａ１の先端との間に確実に、所定の隙間ＣＬが形成されることとなる。
【００６７】
プリント配線基板２０上に配されるソケット本体６０に設けられる複数のコンタクト端子６２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、装着される半導体素子４０の各電極部４０ａに対応して設けられており、その基端側の端子６２Ｂと、その端子６２Ｂに結合され半導体素子４０の各電極部４０ａを選択的に挟持する一対の可動接点部６２Ａ１および６２Ａ２とからなる。一対の可動接点部６２Ａ１および６２Ａ２は、互いに所定距離離隔して一直線上に配されている。
【００６８】
また、収容部６０ａには、コンタクト偏移部材２８が摺動可能に配されている。
【００６９】
さらに、コンタクト偏移部材２８の一端とソケット本体６０の収容部６０ａの内周部との間には、上述の例と同様に、コンタクト偏移部材２８を初期位置に戻すべく，上述の図２における矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング３４が設けられている。
【００７０】
これにより、フレーム部材３２の下降動作に応じて矢印Ｍｏの示す方向にコンタクト偏移部材２８がコイルスプリング３４の付勢力に抗して移動せしめられるとき、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子６２ａｉの可動接点部６２Ａ２を可動接点部６２Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられる。一方、コンタクト偏移部材２８の隔壁部２８Ｐが、フレーム部材３２の上昇動作に応じて矢印Ｍｏの示す方向とは反対方向に、ニ点鎖線で示されるように、コイルスプリング３４の付勢力および可動接点部３６Ａ２の復元力により移動せしめられる。
【００７１】
かかる構成において、隔壁部２８Ｐが各コンタクト端子６２ａｉの可動接点部６２Ａ２を可動接点部６２Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、図６に示されるように、半導体素子４０が位置決め部材３０の収容部３０ａに載置されることにより、半導体素子４０の電極部４０ａが各コンタクト端子６２ａｉの可動接点部６２Ａ１と可動接点部６２Ａ２との間に対し位置決めされる。
【００７２】
その際、各コンタクト端子６２ａｉの各可動接点部６２Ａ２は、それぞれ、その隔壁部６０Ｗｉを介して隣接する他のコンタクト端子６２ａｉの可動接点部６２Ａ１に近接せしめられる。
【００７３】
その結果、コンタクト端子６２ａｉに検査信号が供給されている、所謂、導通状態にあっても、隣接するコンタクト端子６２ａｉの一方の可動接点６２Ａ２の先端と他のコンタクト端子６２Ａ１の先端とが短絡する虞がない。しかも、各コンタクト端子６２ａｉの十分な開き量が最大限確保されることとなる。
【００７４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、隣接するコンタクト端子の可動接点相互間を電気的に絶縁する絶縁部材が設けられるので隣接するコンタクト端子の可動接点部の互いの接触を回避でき、しかも、コンタクト端子の可動接点部の開き量を最大限に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の要部を部分的に示す部分平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における部分断面図である。（Ｃ）は、絶縁部の他の一例を拡大して示す平面図である。
【図２】図１（Ａ）および（Ｂ）に示される本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例における全体構成を概略的に示す断面図である。
【図３】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の要部を部分的に示す部分平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における部分断面図である。（Ｃ）は、絶縁部の他の一例を拡大して示す平面図である。
【図４】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の要部を部分的に示す部分平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における部分断面図である。（Ｃ）は、絶縁部の他の一例を拡大して示す平面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の要部を部分的に示す部分断面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。
【図６】本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例の要部を部分的に示す部分断面図である。
【図７】従来の装置における構成の要部を部分的に示す部分断面図である。
【符号の説明】
２４，６０　　ソケット本体
２８　　コンタクト偏移部材
３６ａｉ、４４ａｉ，５０ａｉ，５２ａｉ，６２ａｉ　　コンタクト端子
３６Ａ１、３６Ａ２　　可動接点部
４０　　半導体素子
４２Ａ、４２Ｂ、４６Ａ、４６Ｂ　　絶縁部材
５０ｓ，５２ｓ１，５２ｓ２　　絶縁部
６０Ｗｉ　　隔壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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