(57)【要約】【課題】チップ部品の周辺に特別なパターンを設けることなく、部品間隔をプリント回路基板の製作精度限界まで狭くすることができる高密度の部品配置ができ、かつ重量増加もない、チップ部品のボディー脇に発生するはんだボールを防止することのできるプリント回路基板を提供する。【解決手段】プリント回路基板にリフローはんだ付けされるチップ部品８の裏面の位置に対応するプリント回路基板の表面に空隙１を設けることで、チップ部品８のボディ脇に発生するはんだボールを防止する。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品をリフローはんだ付けするプリント回路基板において、前記チップ部品の裏面の位置に対応する前記プリント回路基板の表面に空隙を設けることを特徴とするはんだボール対策用プリント回路基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント回路基板を搭載することを特徴とする携帯電話機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ部品等の表面実装部品をリフローはんだ付けするプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント回路基板は図４、図５に示すように、レジスト逃げ５２と称される接続用ランド５３の極狭い周囲を除いて基材５５の表面はソルダーレジスト５４に被覆されている。
【０００３】
まず、従来のプリント回路基板において、チップ部品脇のはんだボール発生のメカニズムについて説明する。図６に示すように、まず、（ａ）クリームはんだ印刷工程で、プリント回路基板の接続用ランド５３上にクリームはんだ５６を印刷供給する。次に、（ｂ）チップマウント工程で印刷供給されたクリームはんだ５６上にチップ部品５８が装着される。このとき、クリームはんだ５６はチップ部品５８に押しつぶされ、チップ部品５８の裏面に広がる（５６−ａ）。次に、（ｃ）リフロー工程でクリームはんだ５６が溶融しチップ部品５８の電極への濡れにより生じた張力で、チップ部品５８はプリント回路基板方向に引き込まれ、チップ部品５８裏面の溶融はんだ５６を押しつぶす。押しつぶされた溶融はんだ５６−ａは逃げ場がなくなりチップ部品５８の脇にはみ出し冷却され固化し、はんだボール５７となる。
【０００４】
以上の様なチップ部品脇の、はんだボール対策用プリント回路基板としては、特許文献１や特許文献２に記載されたものが知られている。従来のはんだボール対策用プリント回路基板は、チップ部品の両側面に配線箔露出部分を設けることで構成されており、この配線箔露出部分にチップ部品のボディー脇にはみ出してきたはんだを捕獲する事で、はんだボールの発生を防止している。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７―２９７５２６号公報（第２頁、第１図）
【特許文献２】
特開平１１―３０７９２０号公報（第３、４頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のはんだボール対策用プリント回路基板においては、チップ部品の両側面に配線箔露出エリアが必要であり、このエリアには部品を配置することが出来ないために、小型化が要求される電子製品においては、高密度の部品配置が出来ないという問題と、配線箔部分を余分に設置する必要があるので、軽量化が要求される電子製品においては重量が増加するという問題があった。
【０００７】
本発明は、こうした従来の問題を解決するためになされたもので、チップ部品の周辺に特別なパターンを設けることなく、部品間隔をプリント回路基板の製作精度限界まで狭くすることができる高密度の部品配置ができ、かつ重量増加もない、チップ部品のボディー脇に発生するはんだボールを防止することのできるプリント回路基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント回路基板は、チップ部品をリフローはんだ付けするプリント回路基板において、前記チップ部品の裏面の位置に対応する前記プリント回路基板の表面に空隙を設けた構成を有している。
【０００９】
この構成により、リフローはんだ付け時に発生するチップ部品のボディー脇のはんだボールを防止することができる。
【００１０】
また、本発明の携帯電話機は、前記チップ部品の裏面の位置に対応する前記プリント回路基板の表面に空隙を設けたプリント回路基板を搭載している。
【００１１】
この構成により、携帯電話機におけるプリント回路基板は、チップ部品の周辺に特別なパターンを設けることなく、部品間隔をプリント回路基板の製作精度限界まで狭くすることができる高密度の部品配置ができる。また、その基板がフォトレジストであるため、なんら工程を増やすことなく容易に、プリント回路基板の表面に空隙を設けることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１、図２に示すように、本発明の実施形態のプリント回路基板は、携帯電話機におけるプリント回路基板であって、接続用ランド３を除いて、基材５の表面はソルダーレジスト４に被覆されている。ここで、チップ部品８の裏面の位置に対応するプリント回路基板の表面の位置のソルダーレジスト４を除去し空隙１を設けることで構成されている。
【００１３】
以上のように構成されたプリント回路基板について、図３を用いてその動作を説明する。まず、（ａ）クリームはんだ印刷工程で、プリント回路基板の接続用ランド３上にクリームはんだ６を印刷供給する。次に、（ｂ）チップマウント工程で印刷供給されたクリームはんだ６上にチップ部品８が装着される。このとき、クリームはんだ６はチップ部品８に押しつぶされ、チップ部品８の裏面に広がる（６−ａ）。次に、（ｃ）リフロー工程でクリームはんだ６が溶融しチップ部品８の電極への濡れにより生じた張力で、チップ部品８はプリント回路基板方向に引き込まれ、チップ部品８裏面の溶融はんだ６を押しつぶそうとする。ところが、チップ部品８裏面のプリント回路基板の表面には空隙１があるので、溶融はんだ６は押しつぶされることなく電極側に引き戻され、チップ部品８のボディ脇にはんだボールは発生しない。
【００１４】
このような本発明の実施形態のプリント回路基板によれば、チップ部品８の裏面の位置に対応するプリント回路基板の表面の位置に空隙１を設けることにより、チップ部品８のボディ脇に発生するはんだボールを防止することが出来る。
【００１５】
さらに、本発明の実施形態のプリント回路基板によれば、チップ部品の周辺に特別なパターンを設けることなく、部品間隔をプリント回路基板の製作精度限界まで狭くすることができるため、可及的に高密度のプリント回路基板を搭載したい携帯電話機において好適と言える。また、その基板はフォトレジストであるため、工程を増やすことなく、はんだボールを防止するための空隙を容易に設けることができる。
【００１６】
以上、本実施形態ではチップ部品の裏面の位置に対応するプリント回路基板の表面のソルダーレジスト４を除去し空隙１を設置したが、本発明はこれに限定されずチップ部品８の裏面の位置に対応するプリント回路基板の基材５の一部を、打ち抜きやレーザー加工等で除去することで空隙１を設けてもよい。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、チップ部品をリフローはんだ付けするプリント回路基板において、前記チップ部品の裏面の位置に対応する前記プリント回路基板の表面に空隙を設けることにより、チップ部品のボディ脇に発生するはんだボールを防止出来るという効果を有するプリント回路基板を提供することができるものである。特に、この種のプリント回路基板を搭載する携帯電話機においては、高密度の基板を有し、その基板はフォトレジストであるため、工程を増やすことなく容易に空隙を設けることができ、その実用性は高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント回路基板の斜視図
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント回路基板の断面図
【図３】本発明のプリント回路基板にチップ部品をリフローはんだ付けする工程を示す断面図
【図４】従来のプリント回路基板の斜視図
【図５】従来のプリント回路基板の断面図
【図６】従来のプリント回路基板にチップ部品をリフローはんだ付けする工程を示す断面図
【符号の説明】
１　チップ部品裏面の空隙
２　レジスト逃げ
３　接続用ランド
４　ソルダーレジスト
５　基材
６　クリームはんだ
６−ａ　押しつぶされた溶融はんだ
８　チップ部品
５２　レジスト逃げ
５３　接続用ランド
５４　ソルダーレジスト
５５　基材
５６　クリームはんだ
５６−ａ　押しつぶされた溶融はんだ
５７　はんだボール
５８　チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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