(57)【要約】【課題】高品質の積層成形体を高効率で製造することを目的とする。【解決手段】印刷配線板及び積層板の多層化積層において、所要の回路を形成した銅張り積層板の上下にプリプレグを配し、外層用銅箔とを一対の鏡面板間に挟み込んだ被積層体を１単位とし、少なくとも２単位以上の被積層体を繰返し積載した後、カバーを介し一対の熱盤間に挿入し加熱、加圧により接着し積層体を形成する方法において、カバーの各辺の１部をＬ字型に折り曲げ、さらにその側面に折り曲げ部と同じ長さと高さを有するＬ字型鋼を固着させたカバーを用いることを特徴とする印刷配線板、積層板の製造方法。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線板及び積層板の多層化積層において、所要の回路を形成した銅張り積層板の上下にプリプレグを配し、外層用銅箔とを一対の鏡面板間に挟み込んだ被積層体を１単位とし、少なくとも２単位以上の被積層体を繰返し積載した後、カバーを介し一対の熱盤間に挿入し加熱、加圧により接着し積層体を形成する方法において、カバーの各辺の１部をＬ字型に折り曲げ、さらにその側面に折り曲げ部と同じ長さと高さを有するＬ字型鋼を固着させたカバーを用いることを特徴とする印刷配線板、積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線板及び積層板の多層化積層に使用するカバー、及び同カバーを使用した印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
印刷配線板及び積層板の製造における多層化積層においては、所要の回路を形成した銅張り積層板の上下にプリプレグを配し、外層用銅箔とを一対の鏡面板間に挟み込んだ被積層体を１単位とし、少なくとも２単位以上の被積層体を繰返し積載した後、一対の熱盤間に挿入し積層成形条件を制御し積層体を形成する方法が一般的である。しかしボイド防止のために高圧化、あるいは効率向上のため昇温速度の高速化を図ることにより、積層成形時に被積層体、鏡面板のずれが発生しやすくなる。
そのため、こうしたずれを防止するため、端部をＬ字型に折り曲げたカバー、（特許文献１）に記されるような４角にＬ字型の突起物をカバーに固着させる方法が考案されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６０−４２０３６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
端部をＬ字型に折り曲げたカバー、あるいは４角にＬ字型の突起物を固着させたカバーを使用することにより、高圧化によるボイド防止、昇温の高速化による効率向上を図れるとともに被積層体、鏡面板のずれを防止できる。
しかし、端部をＬ字型に折り曲げたカバー、あるいは４角にＬ字型の突起物を固着させたカバーを使用した場合、カバーの変形による板厚の仕上りばらつき増大、あるいは積層成形時の外層用銅箔のしわといった品質悪化が発生する。
本発明はこうした問題点を解消し、高品質の積層成形体を高効率で製造することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
印刷配線板及び積層板の多層化積層において、所要の回路を形成した銅張り積層板の上下にプリプレグを配し、外層用銅箔とを一対の鏡面板間に挟み込んだ被積層体を１単位とし、少なくとも２単位以上の被積層体を繰返し積載した後、カバーを介し一対の熱盤間に挿入し加熱、加圧により接着し積層体を形成する方法において、カバーの各辺の１部をＬ字型に折り曲げ、さらにその側面に折り曲げ部と同じ長さと高さを有するＬ字型鋼を固着させたカバーを用いることを特徴とする印刷配線板、積層板の製造方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】
カバーの大きさは縦横とも、被積層体より０．５ｃｍから１．５ｃｍ大きくし、材質はステンレス鋼、あるいは鉄が使用可能であり、その厚みは１．５ｍｍ以上が好ましく、さらには２ｍｍ以上２．５ｍｍ以下が好ましい。
カバーに固着させるＬ字鋼の高さは熱盤間に挿入する積層体厚み及び鏡面盤厚みの合計に対し、３ｍｍから６ｍｍ低いのが好ましく、さらには３．５ｍｍから５．５ｍｍ低いのが好ましい。Ｌ字鋼の配置は、鏡面板の角より５ｃｍから１０ｃｍ放し、左右、前後対称に配置するのが好ましい。Ｌ字鋼の材質は鉄が好ましく厚みは２ｍｍ以上が好ましく、さらには３ｍｍ以上、５ｍｍ以下が好ましい。またＬ字の長さは３ｃｍから１２ｃｍが好ましく、さらには５ｃｍから１０ｃｍが好ましく、Ｌ字の数は１辺当り２個または３個が好ましい。
【０００７】
【作用】
図１に示す、積層成形時にＬ字型鋼をカバーの側面各辺の１部に固着させたカバーを用いることにより、板厚ばらつきが少なく、ボイドのない積層体を高効率で製造可能となる。
【０００８】
【実施例】
実施例１
厚み０．３ｍｍで銅箔厚みが３５μｍのガラスエポキシ基材の両面銅張積層板「ＭＣＬ−Ｅ−６７」（日立化成工業株式会社製、商品名）を内層残銅率７０％の両面回路加工を行った後、図１に示す本発明によるカバーを使用し、ガラスクロス公称厚み０．０９５ｍｍ、樹脂分５５％の公称厚み０．１２ｍｍの「プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ」（日立化成工業株式会社、商品名）及び外層用１２μｍ電解銅箔「ＹＧＰ−１２」（日本電解株式会社製、商品名）とをＳｕｓ３０４製厚み１．０ｍｍの鏡面板間に挿入したものを１単位とし、図７に示すように順次２２単位積載し、最上及び最下に厚み０．２ｍｍ、１９０ｇ／ｃｍ２のクッション紙「ＫＳ−１９０」（王子製紙株式会社、商品名）を各１２枚配した後１対の熱盤間に挿入し成形圧力３．９２ＭＰａ、熱盤温度１８０℃で９０分の加熱、加圧処理を行い、積層体を作製した。本実施例ではＬ字鋼は高さ３３．５ｍｍ、厚み３ｍｍ、長さ７ｃｍとし、カバーの角から５ｃｍの位置に固着させた。作製した積層体の板厚偏差、外層銅しわ発生率を求めた結果を表１に示した。
【０００９】
比較例１
実施例１と同一材料、パターンを使用し、積層成形時に図３に示す（特許文献１）によるカバーを使用し、実施例１に示す条件で積層体を作製した。Ｌ字鋼高さ３３．５ｍｍ、厚み３ｍｍ、長さ５ｃｍとし、カバーの４辺に固着した。作製した積層体の板厚偏差、外層銅しわ発生率を求めた結果を表１に示した。
【００１０】
比較例２
実施例１と同一材料、パターンを使用し、積層成形時に図５に示す従来例によるカバーを使用し、実施例１に示す条件で積層体を作製した。カバーの折曲げ高さは３３．５ｍｍとした。作製した積層体の板厚偏差、外層銅しわ発生率を求めた結果を表１に示した。
【００１１】
【発明の効果】
表１に示すように、本発明による積層成形用カバーにより、高品質の積層体を得ることが可能となる。
【００１２】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施例１のカバーの概略説明図である。
【図２】本発明によるカバー、図１のａ−ａ′断面図である。
【図３】従来方法による比較例１のカバーの概略説明図である。
【図４】比較例１のカバー、図３のｂ−ｂ′断面図である。
【図５】従来方法による比較例２のカバーの概略説明図である。
【図６】比較例２のカバー、図５のｃ−ｃ′断面図である。
【図７】実施例、及び比較例における材料の積載状態を示す概略説明図である。
【符号の説明】
１．カバー
２．Ｌ字鋼
３．クッション紙
４．鏡面板
５．外層用銅箔
６．プリプレグ
７．回路加工済み両面銅張り積層板
８．被積層体１単位
９．キャリア盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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