(57)【要約】【課題】射出成形のイメージセンサとその製造方法の提供。【解決手段】本発明の射出成形のイメージセンサは、第１板、第２板、第３板及び第４板をそれぞれが具えてコ字形状を呈すると共に相互に配列された複数の金属片と、これら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、並びに凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端を形成し、第２端を第１成形体より露出させて信号出力端を形成し、第３端を第１成形体より露出させ、第４板が第１板と第２板を連接する射出成形構造と、該射出成形構造の凹溝内に設置されたイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップをこれら金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、第１成形体の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層とを具えている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に電気的に連接される射出成形のイメージセンサにおいて、
複数の金属片とされ、各金属片が第１板、第２板、第３板及び第４板を具え、相互に配列された、上記複数の金属片と、
射出成形構造とされ、射出成形方式でこれら金属片を被覆し、第１成形体と第２成形体を形成し、凹形状とされて凹溝を具え、これら金属片の第１板が該第１成形体より露出して信号入力端を形成し、第２板が第１成形体の底面より露出して信号出力端を形成して該プリント基板にはんだ付けされ、第３板が該第１成形体より露出し、第４板が第１板と第２板を連接している、上記射出成形構造と、
該射出成形構造の凹溝内に設置されると共に上面に複数のボンディングパッドが設けられたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドをこれら金属片の第１板の形成する信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、
該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載の射出成形のイメージセンサにおいて、第２成形体に別に中間板が設けられてイメージセンシングチップが該中間板の上に設置されたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサ。
【請求項３】
射出成形のイメージセンサの製造方法において、
それぞれが第１板、第２板を具えると共に複数が相互に配列された金属片を提供する工程と、
第１次射出成形で各金属片を被覆し、第１成形体を形成し、並びに該金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端を形成し、第２板を第１成形体の底面より露出させて信号出力端を形成する工程と、
連接板を提供する工程と、
四つの該第１成形体を該連接板の四周に設置して凹形状を形成する工程と、
第２次射出成形で四つの第１成形体を具えた連接板を射出成形して第２成形体を形成し、該第２成形体を該四つの第１成形体と結合させて、該第２成形体に凹溝を具備させる工程と、
イメージセンシングチップを提供し、その上面に複数のボンディングパッドを設け、該イメージセンシングチップを第１成形体と第２成形体が形成した凹溝に設置する工程と、
複数の導線で該イメージセンシングチップのボンディングパッドを金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接する工程と、
透光層を提供し、該透光層を該四つの第１成形体の上縁に配置してイメージセンシングチップを被覆させる工程と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法において、各金属片に第３板が設けられ、該第３板を垂直に第２板に連接するものとし、並びに第１成形体の側面より露出させることを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法において、連接板に中間板を設け、該中間板を第２成形体より露出させると共に第２成形体の上方に位置させ、イメージセンシングチップを該中間板の上に設置することを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサとその製造方法に係り、特に射出成形を利用して形成したイメージセンサとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にセンサは信号を検出するのに用いられ、この信号は光信号、音声信号とされうる。本発明のセンサは光信号或いはイメージ信号を受信するのに用いられる。光信号受信後、該イメージセンサは光信号を電気信号に変換し、基板により回路板に伝送する。
【０００３】
図１に示されるように、周知のイメージセンサのパッケージ方法によると、基板１０を提供し、基板１０の上表面１１、下表面１３にそれぞれ信号入力端１８と信号出力端２４を形成し、フランジ層１２を基板１０の上に設け、基板１０と共同で凹溝１６を形成させる。イメージセンシングチップ１４を基板１０とフランジ層１２の形成する凹溝１６内に置き、その上に複数のボンディングパッド２０を形成し、複数の導線１５で電気的にイメージセンシングチップ１４のボンディングパッド２０と基板１０の信号入力端１８を電気的に連接させ、透光層２２に先に接着剤２３を塗布し、さらにフランジ層１２の上に接着し、イメージセンシングチップ１４を被覆させ、こうしてイメージセンサのパッケージを完成する。
【０００４】
上述のイメージセンサの構造は以下のような欠点がある。
１．一つずつ製造する必要があり、大量生産時に、製造コストを下げる目的を達成できない。
２．パッケージ過程中に、各一つのパッケージ体それぞれに対して基板１０を提供し、さらにフランジ層１２を接着する必要があり、このため製造上の不便と材料コストの増加が形成され、勝つ接着剤が溢れる現象を形成しやすく、ワイヤボンディング作業に影響を与える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、一種の射出成形のイメージセンサとその製造方法を提供し、射出成形方式で大量生産の効果を達成し、有効に生産コストを下げる目的。
【０００６】
本発明の別の目的は、一種の射出成形のイメージセンサとその製造方法を提供し、射出成形方式でフランジ層を形成し、接着剤が溢れる時にワイヤボンディング不能の状況を形成するのを防止できるようにすることにある。
【０００７】
本発明のさらに別の目的は、一種の射出成形のイメージセンサとその製造方法を提供し、金属片を従来の基板と基板上の回路の製造の代わりに用いて有効に材料と製造コストを減らすことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、プリント基板に電気的に連接される射出成形のイメージセンサにおいて、
複数の金属片とされ、各金属片が第１板、第２板、第３板及び第４板を具え、相互に配列された、上記複数の金属片と、
射出成形構造とされ、射出成形方式でこれら金属片を被覆し、第１成形体と第２成形体を形成し、凹形状とされて凹溝を具え、これら金属片の第１板が該第１成形体より露出して信号入力端を形成し、第２板が第１成形体の底面より露出して信号出力端を形成して該プリント基板にはんだ付けされ、第３板が該第１成形体より露出し、第４板が第１板と第２板を連接している、上記射出成形構造と、
該射出成形構造の凹溝内に設置されると共に上面に複数のボンディングパッドが設けられたイメージセンシングチップと、
該イメージセンシングチップのボンディングパッドをこれら金属片の第１板の形成する信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、
該第１成形体の上縁に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の射出成形のイメージセンサにおいて、第２成形体に別に中間板が設けられてイメージセンシングチップが該中間板の上に設置されたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサとしている。
請求項３の発明は、射出成形のイメージセンサの製造方法において、
それぞれが第１板、第２板を具えると共に複数が相互に配列された金属片を提供する工程と、
第１次射出成形で各金属片を被覆し、第１成形体を形成し、並びに該金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端を形成し、第２板を第１成形体の底面より露出させて信号出力端を形成する工程と、
連接板を提供する工程と、
四つの該第１成形体を該連接板の四周に設置して凹形状を形成する工程と、
第２次射出成形で四つの第１成形体を具えた連接板を射出成形して第２成形体を形成し、該第２成形体を該四つの第１成形体と結合させて、該第２成形体に凹溝を具備させる工程と、
イメージセンシングチップを提供し、その上面に複数のボンディングパッドを設け、該イメージセンシングチップを第１成形体と第２成形体が形成した凹溝に設置する工程と、
複数の導線で該イメージセンシングチップのボンディングパッドを金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接する工程と、
透光層を提供し、該透光層を該四つの第１成形体の上縁に配置してイメージセンシングチップを被覆させる工程と、
を具えたことを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。
請求項４の発明は、請求項３に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法において、各金属片に第３板が設けられ、該第３板を垂直に第２板に連接するものとし、並びに第１成形体の側面より露出させることを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。
請求項５の発明は、請求項３に記載の射出成形のイメージセンサの製造方法において、連接板に中間板を設け、該中間板を第２成形体より露出させると共に第２成形体の上方に位置させ、イメージセンシングチップを該中間板の上に設置することを特徴とする、射出成形のイメージセンサの製造方法としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の射出成形のイメージセンサは、第１板、第２板、第３板及び第４板をそれぞれが具えてコ字形状を呈すると共に相互に配列された複数の金属片と、これら金属片を被覆して第１成形体と第２成形体を形成し、並びに凹溝を具え、且つこれら金属片の第１板を第１成形体より露出させて信号入力端を形成し、第２端を第１成形体より露出させて信号出力端を形成し、第３端を第１成形体より露出させ、第４板が第１板と第２板を連接する射出成形構造と、該射出成形構造の凹溝内に設置されたイメージセンシングチップと、該イメージセンシングチップをこれら金属片の第１板の信号入力端に電気的に連接させる複数の導線と、第１成形体の上に設置されて該イメージセンシングチップを被覆する透光層とを具えている。
【００１０】
本発明の製造方法によると、第１板、第２板、第３板、第４板をそれぞれが具えると共に複数が相互に配列された複数の金属片を提供し、第１次射出成形で各金属片を被覆し、第１成形体を形成し、並びに該金属片の第１板と第２板を第１成形体より露出させ、一つの連接板を提供し、四つの該第１成形体を該連接板の四周に設置してＵ形状を形成し、第２次射出成形で四つの第１成形体を具えた連接板を射出成形して、凹溝を具えた第２成形体を形成し、イメージセンシングチップを該凹溝内に設置し、複数の導線で該イメージセンシングチップを電気的に該金属片の第１板に連接させ、透光層を提供して該四つの第１成形体の上縁に位置させてイメージセンシングチップを被覆させる。
【００１１】
【実施例】
図２は本発明の射出成形のイメージセンサの構造の断面図である。それは、複数の金属片３０、射出成形構造３２、イメージセンシングチップ３４、複数の導線３６及び透光層３８を具えている。
【００１２】
複数の、相互に配列された金属片３０は、それぞれが、第１板４０、第２板４２、第３板４４及び第４板４６を具え、該第４板４６が第１板４０と第２板４２を連接し、第３板４４は垂直方式で第２板４２に連接される。
【００１３】
該射出成形構造３２は、射出成形で複数の金属片３０を被覆するよう形成され、第１成形体５０と第２成形体５２を具え、それはＵ形状を呈し、凹溝５４を具え、且つ各金属片３０の第１板４０が第１成形体５０より露出して信号入力端を形成し、第２板４２が第１成形体５０の底面より露出して信号出力端を形成し、はんだ５３でプリント基板５１に表面実装（ＳＭＴ）されて電気的に連接され、第３板４４は第１成形体５０の側面より露出し、プリント基板５１との表面実装（ＳＭＴ）工程時に、はんだ５３が第３板４４に向けて隆起し、その結合を更に強固とし、また、第２成形体５２の上方に中間板４９が設けられている。
【００１４】
イメージセンシングチップ３４には複数のボンディングパッド５６が設けられ、該イメージセンシングチップ３４は射出成形構造３２の凹溝５４内にあって中間板４９の上に設置される。
【００１５】
複数の導線３６がイメージセンシングチップ３４のボンディングパッド５６を金属片３０の第１板４０に電気的に連接させる。
【００１６】
透光層３８は第１成形体５０の上に設置され、イメージセンシングチップ３４を被覆する。
【００１７】
図３の本発明の射出成形のイメージセンサの製造方法表示図、及び図２も参照されたい。本発明の製造方法によると、まず、複数の金属片３０を提供する。各金属片３０は、第１板４０、第２板４２、第３板４４及び第４板４６を具えている。続いて、第１次射出成形で各金属片３０を被覆し、第１成形体５０を形成し、且つ該第１成形体５０の端縁に第１係止部５８（凸点とされる）を設け、並びに各金属片３０の第１板４０を第１成形体５０より露出させて信号入力端を形成し、第２板４２を第１成形体５０より露出させて信号出力端を形成し、第３板４４は垂直に第２板４２に連接し、並びに第１成形体５０の側面より露出し、第４板４６は第１板４０と第２板４２を連接する。
【００１８】
図４に示されるように、続いて連接板４８を提供する。該連接板４８の、第１成形体５０の第１係止部５８に対応する位置に第２係止部６０（凹孔とされる）が形成され、第１成形体５０との相互係合に用いられ、且つ連接板４８に中間板４９が設けられている。
【００１９】
図５に示されるように、四つの第１成形体５０を連接板４８の四周に設置して凹形状を形成する。
【００２０】
図２に示されるように、第２次射出成形により四つの第１成形体５０を設けた連接板４８を射出成形して、第２成形体５２を形成し、第２成形体５２とこの四つの第１成形体５０を結合させ、それに凹溝５４を形成させ、連接板４８を第２成形体５２より露出させ、並びに第２成形体５２の上方に位置させる。
【００２１】
イメージセンシングチップ３４を提供する。該イメージセンシングチップ３４の上には複数のボンディングパッド５６が設けられている。該イメージセンシングチップ３４を射出成形構造３２が形成する凹溝５４内に設置し、並びに連接板４８の中間板４９の上に接着する。
【００２２】
複数の導線３６を提供し、導線３６でイメージセンシングチップ３４のボンディングパッド５６を各金属片３０の第１板４０に電気的に連接し、イメージセンシングチップ３４の信号を金属片３０に伝送できるようにする。
【００２３】
透光層３８を、四つの第１成形体５０の上方に提供し、該イメージセンシングチップ３４を被覆させる。
【００２４】
こうして、イメージセンシンサがプリント基板５１の上に表面実装される時、はんだ５３が金属片３０の第２板４２に沿って第３板４４に向けて隆起し、これによりイメージセンサが強固にプリント基板５１と結合される。
【００２５】
【発明の効果】
以上の構造により、本発明の射出成形のイメージセンサとその製造方法は、以下のような長所を有している。
１．各金属片３０に第２板４２に連接する第３板４４が設けられ、且つ第３板４４が第１成形体５０の側辺に形成され、これによりプリント基板５１とのはんだ付けの時に、はんだ５３が第３板４４に向けて隆起し、プリント基板と強固に結合できる。
２．射出成形方式で製造され、大量生産時に有効に生産コストを下げることができる。
３．射出成形方式でフランジ層が形成され、接着剤の溢れが発生しない。
４．金属片３０が従来の基板と基板上の回路の製造の代わりに採用され、有効に材料と製造コストを下げることができる。
【００２６】
以上は好ましい実施例の説明であり、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサ構造の表示図である。
【図２】本発明の射出成形のイメージセンサの断面図である。
【図３】本発明の射出成形のイメージセンサの構造の第１表示図である。
【図４】本発明の射出成形のイメージセンサの構造の第１表示図である。
【図５】本発明の射出成形のイメージセンサの構造の第１表示図である。
【符号の説明】
３０  金属片            ３２  射出成形構造
３４  イメージセンシングチップ          ３６  導線
３８  透光層                            ４０  第１板
４２  第２板                            ４４  第３板
４６  第４板                            ４８  連接板
４９  中間板                            ５３  はんだ
５０  第１成形体                        ５２  第２成形体
５４  凹溝                              ５１  プリント基板
５６  ボンディングパッド                ５８  第１係止部
６０  第２係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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