(57)【要約】【課題】埋め込みバイアホールを有する多層配線板を加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板の製造方法を提供する。また、このクラックが生じることを低減できる多層配線板の製造方法に使用するプリプレグを提供する。【解決手段】使用するプリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、使用するプリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としていることを特徴とする多層配線板の製造方法及びこの製造方法で使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とするプリプレグ。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、
プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としていることを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
合成ゴムが、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はアクリロニトリルゴムであることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
ポリビニルアセタール樹脂が、ポリビニルブチラールであることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とするプリプレグ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内層材に形成した異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールの中空部を、プリプレグの樹脂で充填して製造する埋め込みバイアホールを有する多層配線板の製造方法及びこの多層配線板の製造方法に使用するプリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとし、これをガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥して半硬化状態（Ｂステージ）とすることによって製造されている。プリプレグを製造する過程で上記の樹脂組成物は、未硬化樹脂から半硬化樹脂へと変化している。そして、このプリプレグを所定寸法に切断後、所要枚数重ねると共に、この片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板の製造に用いられる金属箔張積層板は製造されている。この段階において、半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、金属箔張積層板に穴あけ、めっきを行うことでスルーホール（バイアホールの１種）を形成し、表面の金属箔にサブトラクティブ法等の加工を施して回路を形成し、プリント配線板は製造されている。
【０００３】
また、予め内層回路を形成した内層材の片面あるいは両面に、上記のようにして製造されたプリプレグを所定寸法に切断後、所要枚数重ねると共にその片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層配線板の製造に用いられる内層回路入り積層板が製造される。この段階において、プリプレグ中の半硬化樹脂は硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、内層回路入り積層板に穴あけ、めっきを行うことでスルーホールを形成し、表面の金属箔にサブトラクティブ法等の加工を施して外層回路を形成し、スルーホールを有する多層配線板は製造されている。
【０００４】
また、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材を準備し、この内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、樹脂付き金属箔等の樹脂付きシート材を当接させて積層成形して、樹脂付きシート材が備える樹脂を成型時に流動させて、バイアホールの中空部をこの樹脂で充填して埋め込みバイアホールを有する多層板を製造し、この多層板にさらに加工を施して埋め込みバイアホールを有する多層配線板を製造することが知られている。本願の出願人も特開２００２−１２７１８５号公報において新たな樹脂付きシート材を提案している。
【０００５】
そして、本発明者等は、埋め込みバイアホールを有する多層配線板を製造する際に使用する樹脂付きシート材として、製造が容易なプリプレグを検討したところ、得られた埋め込みバイアホールを有する多層配線板を半田フロート処理する等の加熱処理を行った場合に、加熱によって、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることがありその改善が必要であることが判明した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みて成されたもので、その目的とする所は、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法であって、得られた埋め込みバイアホールを有する多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板の製造方法を提供することにある。また、このクラックが生じることを低減できる多層配線板の製造方法に使用するプリプレグを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の多層配線板の製造方法は、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明の多層配線板の製造方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、合成ゴムが、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はアクリロニトリルゴムであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明の多層配線板の製造方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、ポリビニルアセタール樹脂が、ポリビニルブチラールであることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明の多層配線板の製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の多層配線板の製造方法において、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明のプリプレグは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の多層配線板の製造方法に関する実施の形態を図面を参照して説明する。図１は積層成形する前の内層材と、プリプレグと、銅箔との配置状態を示す断面図であり、図２は積層成形後の多層板を示す断面図である。
【００１３】
本発明の多層配線板の製造方法では、図１に示すように、異なる層の内層回路３、３相互を接続しているバイアホール２を備えていて、バイアホール２の開口部４が表面に露出している内層材１を準備する。この内層材１は、例えばガラス布基材両面銅張積層板を加工する等して作製することができる。この実施形態では、バイアホール２は、図１に示すように、スルーホールで形成した貫通バイアホールとしているが、非貫通のいわゆるブラインドバイアホールとすることも可能である。
【００１４】
そして、図１に示すように、内層材１のバイアホール２の開口部４が露出している面に、プリプレグ５が当接するように配置し、さらにそれらの外方に、銅箔６を配置して積層物７を構成する。内層回路３を銅で形成している場合には、内層回路３のプリプレグ５に対する接着性を良好にするために、表面の内層回路を化学処理（黒化処理等）したものを用いることが好ましい。
【００１５】
使用するプリプレグ５は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物をワニスとし、これをガラスクロス等の基材に含浸し、乾燥して、プリプレグ５が備える樹脂を半硬化状態とすることによって製造される。ここでいう半硬化状態とは、加熱によって一旦流動可能な溶融状態に変化できる硬化状態である。そして、プリプレグ５は基材と樹脂で構成されているものであり、プリプレグ中の半硬化状態の樹脂は成形工程で硬化樹脂へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。
【００１６】
プリプレグ５を製造するために用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を例示できるが、接着性の点でエポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等を例示でき、これらのエポキシ樹脂は１種を単独で使用したり、２種以上を混合して使用したりすることができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、酸無水物等の硬化剤をワニスとする際に配合することが好ましい。さらに必要に応じて、硬化促進剤その他の添加剤をワニスとする際に配合することができる。ここで硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩を例示することができる。
【００１７】
本発明の多層配線板の製造方法では、プリプレグ５が備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグ５が備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部とすることが、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板を得るためには重要である。プリプレグ５が備える樹脂にクラック防止剤を含有させる方法としては、熱硬化性樹脂等を配合してワニスとする際に、クラック防止剤も配合することで行うことができる。合成ゴムとしては、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム、アクリロニトリルゴム、ブタジエンスチレンゴム等が挙げられるが、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はアクリロニトリルゴムであることが、クラック防止作用が高いので好ましい。ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリビニールホルマール、ポリビニールアセタール、ポリビニルブチラール等が挙げられるが、ポリビニルブチラールがクラック防止作用が高いので好ましい。
【００１８】
プリプレグ５が備える樹脂中のクラック防止剤の含有割合は、配合したワニス中の固形分がプリプレグ５が備える樹脂になるとして、ワニスを調製する際の各原材料の配合量に基づいて算出する割合であり、プリプレグ５が備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の含有割合が０．５質量部未満では、クラック防止作用が低いためプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減する効果が達成できず、また、３０質量部を越えるとプリプレグが備える樹脂の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下して、多層配線板とした場合に不具合が生じる傾向がある。なお、プリプレグが備える樹脂の硬化物のガラス転移温度はプリプレグを積層成形して得た積層板をＪＩＳ規格に準拠してＤＳＣ法で測定することによって測定できる。そして、このガラス転移温度が１１０℃未満であると、多層配線板とした場合に、耐熱性が低下して、例えばスルホール信頼性が低下する等の不具合を生じる傾向があるので、１１０℃以上であることが必要であると考えており、そのためにプリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の含有割合を３０質量部以下と本発明では制限している。
【００１９】
また、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることが、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることを低減できる多層配線板を得るためには望ましい。なお、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度の測定は、プリプレグから樹脂を揉み落す等の操作によって基材から分離した樹脂粉を、加熱加圧成形して樹脂の硬化物である樹脂板を作製し、この樹脂板の曲げ強度をＪＩＳ規格に準拠して測定することによって行う。
【００２０】
そして、上記のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、硬化剤その他の添加剤、クラック防止剤、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等の溶剤を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均一に混合することによってワニスを調製することができる。なお、熱硬化性樹脂の種類によっては、このワニスの調製は、溶媒を用いずに行うこともできる。
【００２１】
上記のようにして得られたプリプレグ５を、図１に示すように、内層材１のバイアホール２の開口部４が露出している面に当接するように配置し、さらにそれらの外方に、銅箔６を配置して積層物７を構成する。なお、必要に応じて、配置するプリプレグ５の枚数は、複数枚とすることもできる。
【００２２】
次いで、この積層物７を加熱加圧して積層成形して、プリプレグ５が備える樹脂でバイアホール２の中空部９を充填して、図２に示す多層板８を得る。この多層板８は、内層材１に形成していたバイアホール２が埋め込みバイアホールとなっている多層板となる。
【００２３】
得られた多層板８に、例えばスルーホールやブラインドビアホール（表面ビア）を形成した後、表面の銅箔６に外層回路を形成する等の加工を施して、埋め込みバイアホールを有する多層配線板を製造する。
【００２４】
以上のようにして製造した埋め込みバイアホールを有する多層配線板では、プリプレグとして、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としているプリプレグを使用しているので、得られた多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることが低減している多層配線板となる。
【００２５】
次に、本発明のプリプレグに関する実施の形態を説明する。本発明のプリプレグは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であるプリプレグである。従って、上記の本発明の多層配線板の製造方法に関する実施の形態で説明したプリプレグであり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であるプリプレグが、本発明のプリプレグである。上記の本発明の多層配線板の製造方法に関する実施の形態でプリプレグに関する説明も行っているので、プリプレグに関するさらなる説明は省略する。なお、プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度の測定は、前記したように、プリプレグから樹脂を揉み落す等の操作によって基材から分離した樹脂粉を、加熱加圧成形して樹脂の硬化物である樹脂板を作製し、この樹脂板の曲げ強度をＪＩＳ規格に準拠して測定することによって行う。
【００２６】
そして、本発明のプリプレグを、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で使用すると、多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることが低減している多層配線板を得ることができる。
【００２７】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明する。
【００２８】
エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」：エポキシ当量５００、臭素含有率約２４質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ−２２０」：エポキシ当量２２０、臭素化率約２４質量％）を用いた。
【００２９】
また合成ゴムとして、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム（ＪＳＲ社製「ＸＥＲ−９１」：粒子径０．５μｍ以下）を用いた。
【００３０】
またポリビニルアセタール樹脂として、ポリビニルブチラール（電気化学工業社製「６０００ＡＳ」）を用いた。
【００３１】
さらに硬化剤として、ジシアンジアミド（分子量８４、理論活性水素当量２１）、あるいはフェノールノボラック〔ＪＥＲ社（ジャパンエポキシレジン社）製「ＹＬＨ−１２９」：当量１１８〕、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール、溶媒として、ＭＥＫ、ＤＭＦを用いた。
【００３２】
＜予備ワニスの調製＞
２種類の予備ワニスＡ、Ｂを調製した。
【００３３】
予備ワニスＡ：ジシアンジアミド２．６質量部をＤＭＦ３０質量部に投入し、特殊機化工業社製「ホモミキサー」で、１０００ｒｐｍにて９０分間混合した。そこへ、「ＹＤＢ−５００」８０質量部、「ＹＤＣＮ−２２０」２０質量部、ＭＥＫ１００質量部を投入し、さらにホモミキサーで、１０００ｒｐｍにて９０分間混合して予備ワニスＡを調製した。
【００３４】
予備ワニスＢ：「ＹＬＨ−１２９」３０質量部、「ＹＤＢ−５００」８０質量部、「ＹＤＣＮ−２２０」２０質量部、ＭＥＫ１００質量部を投入し、ホモミキサーで、１０００ｒｐｍにて９０分間混合して予備ワニスＢを調製した。
【００３５】
＜各ワニスの調製＞
実施例１のワニス：
上記の予備ワニスＡ、Ｂそれぞれに、予めＭＥＫに含有率が１５質量％となるように均一に分散したブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムを、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムのワニス中の固形分１００質量部に対する割合が、表１に示すように５質量部となるように配合し、特殊機化工業社製「ホモミキサー」で、１０００ｒｐｍにて９０分間混合した。その後、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部を配合し、再度１５分間撹拌し、その後脱気して、実施例１の２種類のワニスを調製した。なお、後で配合した硬化促進剤もワニス中の固形分を形成する成分として、ワニス中の固形分１００質量部の中に含まれるように計算して、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムの配合量は決定した。
【００３６】
実施例２のワニス：
上記の予備ワニスＡ、Ｂそれぞれに、ポリビニルブチラール（「６０００ＡＳ」）を、ポリビニルブチラールのワニス中の固形分１００質量部に対する割合が、表１に示すように５質量部となるように配合し、特殊機化工業社製「ホモミキサー」で、１０００ｒｐｍにて９０分間混合した。その後、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．１重量部を配合し、再度１５分間撹拌し、その後脱気して、実施例１の２種類のワニスを調製した。なお、後で配合した硬化促進剤もワニス中の固形分を形成する成分として、ワニス中の固形分１００質量部の中に含まれるように計算して、ポリビニルブチラールの配合量は決定した。
【００３７】
比較例１のワニス：
ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例１のワニスにおける５質量部に代えて、０．３質量部とした以外は、実施例１と同様にして、比較例１の２種類のワニスを調製した。
【００３８】
比較例２のワニス：
ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例１のワニスにおける５質量部に代えて、３５質量部とした以外は、実施例１と同様にして、比較例２の２種類のワニスを調製した。
【００３９】
比較例３のワニス：
ポリビニルブチラールのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例２のワニスにおける５質量部に代えて、０．３質量部とした以外は、実施例２と同様にして、比較例３の２種類のワニスを調製した。
【００４０】
比較例４のワニス：
ポリビニルブチラールのワニス中の固形分１００質量部に対する割合を、実施例２のワニスにおける５質量部に代えて、３５質量部とした以外は、実施例２と同様にして、比較例４の２種類のワニスを調製した。
【００４１】
＜プリプレグの作製＞
基材として、ガラスクロス（日東紡績社製１０１タイプクロス）を使用し、このガラスクロスに上記のようにして調製した各ワニスを室温にて含浸し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、１５０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、ワニス中の固形分を半硬化させてなるプリプレグを作製した。
【００４２】
＜評価：プリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度＞
上記のようにして作製したプリプレグから樹脂を揉み落すことによって基材から分離した樹脂粉を、型を用いて加熱（１７０℃で９０分間）加圧成形して樹脂の硬化物である樹脂板を作製し、この樹脂板の曲げ強度をＪＩＳ規格Ｃ６４８１の曲げ強さの試験方法に準拠して測定することによって行い、その結果を表１に示した。
【００４３】
＜多層板の作成＞
厚み０．８ｍｍの両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板にドリル穴あけ、デスミア処理、無電解スルーホールめっきを施して、スルーホール（貫通ビアホール）を形成した後、さらに内層回路の形成と内層処理（黒化処理）とを施して、両面に形成している内層回路相互を接続しているバイアホールを備えた厚み０．８ｍｍの内層材（松下電工社製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を内層材として使用した。この内層材の両面に上記のようにして作製したプリプレグをそれぞれ１枚重ねると共に、さらにこの両面に銅箔（厚み３５μｍ）を重ね、１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層成形することによって埋め込みバイアホールを備えた多層板を作製した。
【００４４】
＜評価：熱処理後のクラック＞
上記のようにして作成した多層板から大きさ５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片を熱処理（２８８℃の半田槽に１０秒間フロートを６サイクル）した後、埋め込みバイアホールがある部分の断面を観察し、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが発生しているか否かを確認し、その結果を表１に示した。
【００４５】
＜評価：プリプレグの硬化物のガラス転移温度＞
上記のようにして作製したプリプレグを、１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して成形して積層板を得た。この積層板についてＪＩＳ規格Ｃ６４８１のガラス転移温度（ＤＳＣ法）の試験方法に準拠してガラス転移温度を測定し、その結果を表１に示した。
【００４６】
なお、多層板に、さらにスルーホールやブラインドビアホール（表面ビア）を形成した後、表面の銅箔に外層回路を形成する等の加工を施して、埋め込みバイアホールを有する多層配線板は完成するが、これらの実施例、比較例では多層板を製造する工程までを行い、得られた多層板を評価することにより多層配線板の評価の代りとした。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
表１にみられるように、各実施例ではプリプレグの樹脂の硬化物の曲げ強度が１５Ｎ／ｍｍ２以上であり、熱処理後も埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックは発生していなかった。また、ガラス転移温度も全て１１０℃以上であった。
【００４９】
これに対し、比較例１、３ではプリプレグの樹脂の硬化物の曲げ強度が１５Ｎ／ｍｍ２未満であり、熱処理後に埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが発生していることが確認された。
【００５０】
また、比較例２、４ではブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム又はポリビニルブチラールの含有量が過剰であるため、プリプレグの硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃未満と低くなっていた。
【００５１】
【発明の効果】
請求項１〜請求項４に係る発明の多層配線板の製造方法は、異なる層の内層回路相互を接続しているバイアホールを備えていて、バイアホールの開口部が表面に露出している内層材のバイアホールの開口部が露出している面に、プリプレグを当接させて積層成形して、プリプレグが備える樹脂でバイアホールの中空部を充填して多層配線板を製造する多層配線板の製造方法において、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合を０．５〜３０質量部としている多層配線板の製造方法であるので、熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることのない埋め込みバイアホールを有する多層配線板を得ることができる。
【００５２】
請求項５に係る発明のプリプレグは、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で、内層材のバイアホールの開口部が露出している面に当接させるプリプレグとして使用するプリプレグであって、プリプレグが備える樹脂が、クラック防止剤として合成ゴム又はポリビニルアセタール樹脂を含有していて、プリプレグが備える樹脂１００質量部中のクラック防止剤の割合が０．５〜３０質量部であり、且つプリプレグが備える樹脂の硬化物の曲げ強度が、１５Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とするプリプレグであるので、請求項１〜請求項４の何れかに記載の多層配線板の製造方法で使用すると、多層配線板を半田フロート処理等の加熱処理を行った場合に、埋め込みバイアホール近傍のプリプレグの硬化部分にクラックが生じることが低減している多層配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における、内層材と、プリプレグと、銅箔とを配置している状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態における、多層板を示す断面図である。
【符号の説明】
１　内層材
２　バイアホール
３　内層回路
４　開口部
５　プリプレグ
６　銅箔
７　積層物
８　多層板
９　中空部
【図１】
2004022917.tif 000003
【図２】
2004022917.tif 000004