(57)【要約】【課題】半導体製造ラインなどの製造ラインにおける製造装置の稼働率の低下を防ぐことのできる有軌道搬送システムを提供する。【解決手段】ストッカＢＳ１、ＢＳ２間に敷設された１本の搬送レール３上に２台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂを予め配置し、たとえばストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間に設置された製造装置ＥＱ８のメンテナンスを行う場合には、ＲＧＶ１１Ａの搬送領域ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ７までとし、ＲＧＶ１１Ｂの搬送領域ＭＡ２をストッカＢＳ２から製造装置ＥＱ９までとする。【選択図】　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは第１段階および第２段階の搬送形態を有し、前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
【請求項２】
請求項１記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の１つの前記第１搬送領域および前記第２搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第１搬送領域および前記第２搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
【請求項３】
請求項１記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するＲＧＶであることを特徴とする搬送方法。
【請求項４】
請求項１記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が３００ｍｍ以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
【請求項５】
複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは第１段階および前記単線軌道の遮断時における第２段階の搬送形態を有し、前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
【請求項６】
請求項５記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の１つの前記第１搬送領域および前記第２搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第１搬送領域および前記第２搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
【請求項７】
請求項５記載の搬送方法において、前記単線軌道の遮断時においては、前記第２搬送領域とは異なる第１領域に設置された前記製造装置のメンテナンス、前記第１領域にて新たな製造装置の設置または前記第１領域にて前記複数の製造装置のいずれかの増設を行うことを特徴とする搬送方法。
【請求項８】
請求項５記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するＲＧＶであることを特徴とする搬送方法。
【請求項９】
請求項５記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が３００ｍｍ以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
【請求項１０】
複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは前記複数の搬送手段の稼働率に差が生じている場合の第１段階および前記第１段階より前記稼働率の差が小さい第２段階の搬送形態を有し、前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の１つの前記第１搬送領域および前記第２搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第１搬送領域および前記第２搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
【請求項１２】
請求項１０記載の搬送方法において、前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域は、前記第１段階における前記複数の製造装置の処理時間、処理頻度および処理タイミングをもとに設定することを特徴とする搬送方法。
【請求項１３】
請求項１０記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するＲＧＶであることを特徴とする搬送方法。
【請求項１４】
請求項１０記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が３００ｍｍ以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
【請求項１５】
複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送する搬送方法であって、前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の製造装置へ前記被搬送体が搬送されるまでの待ち受け時間に差が生じている場合の第１段階および前記第１段階より前記待ち受け時間の差が小さい第２段階の搬送形態を有し、前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とすることを特徴とする搬送方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の搬送方法において、前記複数の搬送手段の１つの前記第１搬送領域および前記第２搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第１搬送領域および前記第２搬送領域と互いに隔てられていることを特徴とする搬送方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の搬送方法において、前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域は、前記第１段階における前記複数の製造装置の処理時間、処理頻度および処理タイミングをもとに設定することを特徴とする搬送方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の搬送方法において、前記搬送手段は前記単線軌道上またはそれに沿って走行するＲＧＶであることを特徴とする搬送方法。
【請求項１９】
請求項１５記載の搬送方法において、前記被搬送体は直径が３００ｍｍ以上の半導体ウェハのロットであることを特徴とする搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送技術に関し、特に有軌道搬送システムに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば半導体製造ラインにおいては、半導体ウェハ（以下、ウェハという）の大口径化に伴ってウェハ１枚あたりの重量が増大しつつあることから、ウェハの搬送を機械による自動処理化することが進められている。
【０００３】
たとえば、株式会社プレスジャーナル社、平成９年１２月２０日発行の「月刊セミコンダクターワールド」１３１頁〜１４９頁に記載されているように、一般に直径３００ｍｍのウエハに対応した半導体製造ラインでは、各種製造装置（検査装置を含む）がベイとよばれる装置群に分けられ、ベイ単位でクリーンルーム内に配置される。そのため、ウエハ自動搬送システムもこれに応じて、ベイ間搬送、ベイ内搬送、ストッカといった要素（コンポーネント）に分けて構成される。
【０００４】
これらのコンポーネントのうち、ベイ間搬送には、一般にＯＨＳ（Ｏｖｅｒ　Ｈｅａｄ　Ｓｈｕｔｔｌｅ）と呼ばれる天井搬送方式が用いられる。また、ベイ内搬送には、軌道上を自動走行するＲＧＶ（Ｒａｉｌ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）と呼ばれる搬送車、無軌道上を自動走行するＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）と呼ばれる搬送車、あるいは天井搬送方式の一つであるＯＨＴ（Ｏｖｅｒ−ｈｅａｄ　Ｈｏｉｓｔ　ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）などが用いられる。
【０００５】
たとえば、特開平８−１５３７６７号公報においては、１本のレール上に、レール上を移動可能な２台の基板搬送ロボットを配置し、各々の基板搬送ロボットが稼動する領域を指定してウェハ、カラーフィルタ用基板、サーマルヘッド用基板およびプリント基板などの基板を複数の基板処理装置間で搬送することによって、搬送処理能力の向上を図る技術について開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、ＲＧＶを用いた有軌道搬送システムについて検討している。ＲＧＶはレールなどの軌道上を走行することから、無軌道上を走行するＡＶＧに比べて安定した走行をさせることが可能である。そのため、走行の制御も容易である。本発明者らは、このようなＲＧＶを用いた有軌道搬送システムにおいて以下のような課題を見出した。
【０００７】
すなわち、ＲＧＶを用いた有軌道搬送システムにおいては、搬送システムのレイアウトおよびシステム構成（制御）の複雑化と、搬送システム設置コストの上昇とを避ける目的から、単線軌道に１台のＲＧＶを入線させるのが一般的である。ところが、半導体製造ラインなどの製造ライン内において、製造装置（検査装置を含む）のメンテナンス、増設および新規設置などのような非定常作業等が発生し、作業員が単線軌道側から製造装置へ進入する場合には、作業員の安全を確保するためにその非定常作業等が発生した箇所で搬送経路を遮断し、ＲＧＶがその非定常作業等が発生した箇所へ進入しないようにする必要がある。そのため、搬送経路が遮断された状況下では、ＲＧＶが非定常作業等が発生した箇所を境にして製造装置群の一方のみでしか稼動できなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう課題がある。
【０００８】
本発明の目的は、半導体製造ラインなどの製造ラインにおける製造装置の稼働率の低下を防ぐことのできる有軌道搬送システムを提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
すなわち、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
（ａ）前記搬送手段のそれぞれは第１段階および第２段階の搬送形態を有し、
（ｂ）前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【００１２】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
（ａ）前記搬送手段のそれぞれは、第１段階および前記単線軌道の遮断時における第２段階の搬送形態を有し、
（ｂ）前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【００１３】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
（ａ）前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の搬送手段の稼働率に差が生じている場合の第１段階および前記第１段階以外の第２段階の搬送形態を有し、
（ｂ）前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【００１４】
また、本発明は、複数の製造装置間を結ぶ単線軌道と、前記単線軌道に沿って動作する複数の搬送手段とを用いて前記製造装置へ被搬送体を搬送するものであり、
（ａ）前記搬送手段のそれぞれは、前記複数の製造装置へ前記被搬送体が搬送されるまでの待ち受け時間に差が生じている場合の第１段階および前記第１段階以外の第２段階の搬送形態を有し、
（ｂ）前記第１段階における前記搬送手段の第１搬送領域と前記第２段階における前記搬送手段の第２搬送領域とを異なる範囲とするものである。
【００１５】
また、前記複数の搬送手段のそれぞれの前記第１搬送領域および前記第２搬送領域は、他の前記搬送手段の前記第１搬送領域および前記第２搬送領域と互いに隔てられているものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、たとえば直径３００ｍｍのウェハに対応した半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【００１８】
半導体製造に用いられる熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置、露光装置などの各種製造装置ＥＱ（検査装置を含む）は、複数のベイ（装置群）に分けられてクリーンルームＣＲ内に配置されている。これら各種製造装置ＥＱは、それぞれウェハに処理を施すものである。そして、クリーンルームＣＲ内のウエハ搬送システムは、この配置に対応し、各搬送システムおよびそれらを中継するストッカＢＳによって構成されている。
【００１９】
各ストッカ間におけるウェハのロット（被搬送体）の搬送は、クリーンルームＣＲ内に設置した搬送システムによって行われる。一方、製造装置に関係するウェハのロットの搬送は、クリーンルームＣＲに敷設した搬送レール（単線軌道）３上を走行するＲＧＶ（Ｒａｉｌ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）（搬送手段）１１によって行われる。すなわち、本実施の形態１の搬送システムは、有軌道搬送システムとなっている。本実施の形態においては、ロットとは、等しい条件下で製造され、等しい条件下で各種処理が施される（または施された）ウェハの集まりのことをいうものとする。この搬送レール３は、２台のＲＧＶ１１で共用されている。ＲＧＶ１１は、ＲＧＶ１１と電気的に接続された走行制御システム（図示は省略）によって稼動状態が制御されている。
【００２０】
図２は、図１に示した搬送システムの一部を示す平面図である。
【００２１】
２つのストッカＢＳ１、ＢＳ２間には１本の搬送レール３が敷設され、この搬送レール３上には２台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが配置されている。また、ストッカＢＳ１、ＢＳ２間には、たとえばｎ台（ｎ＞９とする）の製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎが配置されている。
【００２２】
本実施の形態１においては、まず第１段階として、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂのそれぞれが走行できる搬送領域（第１搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２をそれぞれ設定する。この搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の設定は、前記走行制御システムによって行うものである。この時、たとえば製造装置ＥＱ６が搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の両方に重複している場合、ＲＧＶ１１Ａから製造装置ＥＱ６へウェハのロットを搬入する際には、ＲＧＶ１１Ａが製造装置ＥＱ６前に停滞してしまうことになる。その際に、ＲＧＶ１１Ｂが製造装置ＥＱ６へ搬入するウェハのロットを有していても、製造装置ＥＱ６前にＲＧＶ１１Ａが停滞していることから、ＲＧＶ１１Ｂは製造装置ＥＱ６まで進行できなくなる。つまり、ＲＧＶ１１Ｂが有しているウェハのロットは製造装置ＥＱ６へ搬入できなくなってしまうので、ＲＧＶ１１Ｂについては搬送効率が低下してしまうことになる。そこで、本実施の形態１においては、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の一部または全部が重複しないように設定する。図２に示した搬送システムにおいては、搬送領域ＭＡ１はストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ５までを範囲とし、搬送領域ＭＡ２は製造装置ＥＱ６からストッカＢＳ２までを範囲とすることを例示できる。それにより、２台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが互いの進行を阻害してしまうことによる搬送効率の低下を防ぐことができる。
【００２３】
また、たとえば搬送領域ＭＡ１内に配置されたストッカＢＳ１から搬送領域ＭＡ２内に配置された製造装置ＥＱ６〜ＥＱｎのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合には、他の搬送システムによってそのロットはストッカＢＳ１からストッカＢＳ２へ搬送された後、ＲＧＶ１１ＢによってストッカＢＳ２から搬送領域ＭＡ２内に配置された所望の製造装置へ搬送することができる。
【００２４】
なお、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの搬送効率を低下させず、かつＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが互いの走行を阻害しないようにＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂによるウェハのロットの搬送工程を制御できるのであれば、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の一部または全部が重複するように設定してもよい。その場合、ロットの搬送経路が一通りには決定されないので、状況に応じて搬送経路を適当に選択することが可能となる。
【００２５】
図３および図４は、ストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間において製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎとは異なる製造装置の新規設置または製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎのいずれかと同種の製造装置の増設を行う場合を示す平面図である。
【００２６】
図３に示すように、ストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間において製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎとは異なる製造装置の新規設置または製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際（第２段階）には、ストッカＢＳ１およびストッカＢＳ２に近い位置から順次導入していく。たとえば、ストッカＢＳ１に近い位置に製造装置ＥＱ１〜ＥＱ３が設置され、ストッカＢＳ２に近い位置に製造装置ＥＱ８〜ＥＱｎが設置されている状況下で、製造装置ＥＱ３と製造装置ＥＱ８との間の領域（第１領域）に製造装置ＥＱ４〜ＥＱ７を導入する際には、製造装置ＥＱ３、ＥＱ８に近い位置から順次製造装置ＥＱ４〜ＥＱ７を導入していき、それに合わせてＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂのそれぞれの搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２を導入した製造装置まで順次拡大していくことにより、新たな搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２を順次設定していく。それにより、導入された製造装置ＥＱ４〜ＥＱ７へ順次ウェハのロットを搬入できるようにする。または、図４に示すように、ストッカＢＳ１に近い位置からストッカＢＳ２に向かって製造装置ＥＱ４〜ＥＱ７を順次導入していき、それに合わせてＲＧＶ１１Ａの搬送領域ＭＡ１を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置ＥＱ４〜ＥＱ７へ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。
【００２７】
上記のような製造装置の導入作業を行っている時には、たとえば作業員が軌道レール３側から製造装置の導入領域へ進入することを考慮して、作業員の安全を確保するために、製造装置の導入作業を行っている領域にＲＧＶが進入できないように軌道レール３を遮断する。この時、軌道レール３上にＲＧＶが１台のみしか配置されていない場合には、ＲＧＶは搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２のどちらか一方のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、ＲＧＶが搬送作業を行えなくなった搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の他の一方に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。一方、図３および図４を用いて説明したような本実施の形態１の製造装置の導入手段および搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の拡大手段によれば、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２のそれぞれに予めＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが配置されている。それにより、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の一方に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態１の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことを防ぐことができる。
【００２８】
図５は、たとえばストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間に設置された製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎのいずれかの点検または修理などを含むメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【００２９】
ストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間に設置された製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎのいずれかのメンテナンスを行う場合においても、たとえば作業員が軌道レール３側からメンテナンスを行っている製造装置方向へ進入することを考慮して、作業員の安全を確保するために、製造装置のメンテナンスを行っている領域にＲＧＶが進入できないように軌道レール３を遮断する。このような状況においても、軌道レール３上にＲＧＶが１台のみしか配置されていない場合には、ＲＧＶは搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２のどちらか一方のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、ＲＧＶが搬送作業を行えなくなった搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の他の一方に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。
【００３０】
そこで、本実施の形態１においては、図５に示すように、たとえば製造装置ＥＱ７と製造装置ＥＱ９との間の領域（第１領域）に設置された製造装置ＥＱ８のメンテナンスを行う場合（第２段階）には、２台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが搬送レール３上に予め配置されていることを利用して、ＲＧＶ１１Ａの搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ７までとし、ＲＧＶ１１Ｂの搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ２をストッカＢＳ２から製造装置ＥＱ９までとする。それにより、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の一方に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態１の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことを防ぐことができる。
【００３１】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態２のウエハ搬送システムについて説明する。
【００３２】
図６に示すように、本実施の形態２のウェハ搬送システムは、前記実施の形態１と同様に、２つのストッカＢＳ１、ＢＳ２間に１本の搬送レール３が敷設され、搬送レール３上に２台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが配置されている。また、ストッカＢＳ１、ＢＳ２間には、たとえばｎ台（ｎ＞９とする）の製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎ（検査装置を含む）が配置されている。
【００３３】
本実施の形態２は、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの稼働率および製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎの稼働率を平準化するものである。本実施の形態において、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの稼働率とは、ウェハ搬送システムが稼動している時間（サービス可能な時間）に対して、実際にＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂが稼動した時間（サービスした時間）のことを言い、製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎの稼働率とは、製造装置が処理可能な時間に対して、実際に製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎが処理した時間のことを言うものとする。
【００３４】
本実施の形態２においても、前記実施の形態１と同様に、まず第１段階として、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂのそれぞれが走行できる搬送領域（第１搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２をそれぞれ設定した後にウェハ搬送システムを稼動させる。ここで、たとえば搬送領域ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ８までとし、搬送領域ＭＡ２をストッカＢＳ２から製造装置ＥＱ９までとしたことによって、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの稼働率に差が生じてしまった場合には、搬送領域ＭＡ１に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と搬送領域ＭＡ２に含まれる製造装置のロット待ち受け時間とに差が生じてしまうことが懸念される。その場合、ロット待ち受け時間が長くなってしまった製造装置については、稼働率が低下してしまうことになるので、本実施の形態２の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことが懸念される。
【００３５】
そこで、本実施の形態２においては、たとえばＲＧＶ１１Ａの稼働率が７０％程度であり、ＲＧＶ１１Ｂの稼働率が５０％程度であるように、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの稼働率に差が生じてしまっている場合には、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの稼働率が同程度（たとえば６０％程度）になるように搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２をそれぞれ拡大または縮小することによって、新たな搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２を設定していく（第２段階）。たとえば、搬送領域ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ５までに縮小し、搬送領域ＭＡ２をストッカＢＳ２から製造装置ＥＱ６までに拡大することによってＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂの稼働率が同程度となるのであれば、そのようにするものである。それにより、搬送領域ＭＡ１に含まれる製造装置ＥＱ１〜ＥＱ５のロット待ち受け時間と搬送領域ＭＡ２に含まれる製造装置ＥＱ６〜ＥＱｎのロット待ち受け時間との差を縮めることができる。その結果、製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎの稼働率を平準化できるので、本実施の形態２の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことを防ぐことができる。つまり、各製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎの処理時間（ウェハに対して施す処理に要する時間）、処理頻度および処理タイミング（処理頻度のばらつき）等をもとに搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２を設定することにより、各製造装置ＥＱ１〜ＥＱｎにおけるロットの待ち受け時間を短縮できるので、本実施の形態２の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴを短縮することが可能となる。
【００３６】
（実施の形態３）
図７は、本実施の形態３の半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【００３７】
本実施の形態３においても、前記実施の形態１と同様に、各種製造装置ＥＱ（検査装置を含む）は、複数のベイ（装置群）に分けられてクリーンルームＣＲ内に配置されている。また、各ストッカ間におけるウェハのロットの搬送は、クリーンルームＣＲ内に設置した搬送システムによって行われる。製造装置に関係するウェハのロットの搬送は、クリーンルームＣＲの床に敷設した搬送レール３上を走行するＲＧＶ１１によって行われるものであるが、本実施の形態３では、３つのストッカＢＳを１本の搬送レール３で結び、１本の搬送レール３を３台のＲＧＶ１１で共用するものである。
【００３８】
図８は、図７に示した搬送システムの一部を示す平面図である。
【００３９】
図８に示すように、３つのストッカＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３を結ぶように１本の搬送レール３が敷設され、この搬送レール３上には３台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが配置されている。また、ストッカＢＳ１、ＢＳ２間には、たとえばｎ台（ｎ＞７とする）の製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡが配置され、また、ストッカＢＳ２、ＢＳ３間には、たとえばｎ台（ｎ＞７とする）の製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱＢｎが配置されている。
【００４０】
本実施の形態３においても、前記実施の形態１と同様に、まず第１段階として、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのそれぞれが走行できる搬送領域（第１搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３をそれぞれ設定する。この時、たとえば製造装置ＥＱ４Ａが搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２の両方に重複している場合、ＲＧＶ１１Ａから製造装置ＥＱ４へウェハのロットを搬入する際には、ＲＧＶ１１Ａが製造装置ＥＱ４前に停滞してしまうことになる。その際に、ＲＧＶ１１Ｂが製造装置ＥＱ４へ搬入するウェハのロットを有していても、製造装置ＥＱ４前にＲＧＶ１１Ａが停滞していることから、ＲＧＶ１１Ｂは製造装置ＥＱ４まで進行できなくなる。つまり、ＲＧＶ１１Ｂが有しているウェハのロットは製造装置ＥＱ４へ搬入できなくなってしまうので、ＲＧＶ１１Ｂについては搬送効率が低下してしまうことになる。また、たとえば製造装置ＥＱ４Ｂが搬送領域ＭＡ２、ＭＡ３の両方に重複している場合においても同様のことが言える。そこで、本実施の形態３においては、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３の一部または全部が重複しないように設定する。図８に示した搬送システムにおいては、搬送領域ＭＡ１はストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ４Ａまでを範囲とし、搬送領域ＭＡ２は製造装置ＥＱ５Ａから製造装置ＥＱ４Ｂまでを範囲とし、搬送領域ＭＡ３は製造装置ＥＱ５ＢからストッカＢＳ３までを範囲とすることを例示できる。それにより、３台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが互いの進行を阻害してしまうことによる搬送効率の低下を防ぐことができる。
【００４１】
また、前記実施の形態１と同様に、たとえば搬送領域ＭＡ１内に配置されたストッカＢＳ１から搬送領域ＭＡ２内に配置された製造装置ＥＱ５Ａ〜ＥＱ４Ｂのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合には、他の搬送システムによってそのロットはストッカＢＳ１からストッカＢＳ２へ搬送された後、ＲＧＶ１１ＢによってストッカＢＳ２から搬送領域ＭＡ２内に配置された所望の製造装置へ搬送することができる。また、ストッカＢＳ１から搬送領域ＭＡ３内に配置された製造装置ＥＱ５Ｂ〜ＥＱｎＢのいずれかに搬送するウェハのロットがある場合、ストッカＢＳ２から他の搬送領域への搬送を行う場合およびストッカＢＳ３から他の搬送領域への搬送を行う場合についても同様の手段を用いることができる。
【００４２】
なお、本実施の形態３においても、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの搬送効率を低下させず、かつＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが互いの走行を阻害しないようにＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃによるロットの搬送工程を制御できるのであれば、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３の一部または全部が重複するように設定してもよい。その場合、ロットの搬送経路が一通りには決定されないので、状況に応じて搬送経路を適当に選択することが可能となる。
【００４３】
図９および図１０は、ストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間およびストッカＢＳ２とストッカＢＳ３との間において、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡのいずれかと同種の製造装置の増設を行う場合を示す平面図である。
【００４４】
図９に示すように、ストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間において、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際（第２段階）には、前記実施の形態１にて図３を用いて説明した場合と同様に、ストッカＢＳ１およびストッカＢＳ２に近い位置から順次導入していく。同様に、ストッカＢＳ２とストッカＢＳ３との間において、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢとは異なる製造装置の新規設置、または製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡのいずれかと同種の製造装置の増設を行う際にも、ストッカＢＳ２およびストッカＢＳ３に近い位置から順次導入していく。たとえば、ストッカＢＳ１とストッカＢＳ２との間では、ストッカＢＳ１に近い位置に製造装置ＥＱ１Ａ、ＥＱ２Ａが設置され、ストッカＢＳ２に近い位置に製造装置ＥＱ７Ａ〜ＥＱｎＡが設置され、ストッカＢＳ２とストッカＢＳ３との間では、ストッカＢＳ２に近い位置に製造装置ＥＱ１Ｂ、ＥＱ２Ｂが設置され、ストッカＢＳ３に近い位置に製造装置ＥＱ７Ｂ〜ＥＱｎＢが設置されている状況を想定する。ここで、製造装置ＥＱ２Ａと製造装置ＥＱ７Ａとの間の領域（第１領域）に製造装置ＥＱ３Ａ〜ＥＱ６Ａを導入する際には、製造装置ＥＱ２Ａ、ＥＱ７Ａに近い位置から順次製造装置ＥＱ３Ａ〜ＥＱ６Ａを導入していき、それに合わせてＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂのそれぞれの搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２を導入した製造装置まで順次拡大していく。同様に、製造装置ＥＱ２Ｂと製造装置ＥＱ７Ｂとの間の領域（第１領域）に製造装置ＥＱ３Ｂ〜ＥＱ６Ｂを導入する際には、製造装置ＥＱ２Ｂ、ＥＱ７Ｂに近い位置から順次製造装置ＥＱ３Ｂ〜ＥＱ６Ｂを導入していき、それに合わせてＲＧＶ１１Ｂ、１１Ｃのそれぞれの搬送領域ＭＡ２、ＭＡ３を導入した製造装置まで順次拡大していく。このようにして、新たな搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３を順次設定していき、導入された製造装置ＥＱ３Ａ〜ＥＱ６Ａおよび製造装置ＥＱ３Ｂ〜ＥＱ６Ｂへ順次ウェハのロットを搬入できるようにする。
【００４５】
または、図１０に示すように、ストッカＢＳ１に近い位置からストッカＢＳ２に向かって製造装置ＥＱ３Ａ〜ＥＱ６Ａを順次導入していき、それに合わせてＲＧＶ１１Ａの搬送領域ＭＡ１を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置ＥＱ３Ａ〜ＥＱ６Ａへ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。同様に、ストッカＢＳ２に近い位置からストッカＢＳ３に向かって製造装置ＥＱ３Ｂ〜ＥＱ６Ｂを順次導入していき、それに合わせてＲＧＶ１１Ｂの搬送領域ＭＡ２を導入した製造装置まで順次拡大していき、導入された製造装置ＥＱ３Ｂ〜ＥＱ６Ｂへ順次ウェハのロットを搬入できるようにしてもよい。
【００４６】
前記実施の形態１において説明したように、製造装置の導入作業を行っている領域へＲＧＶが進入できないように軌道レール３を遮断することから、軌道レール３上にＲＧＶが１台のみしか配置されていない場合には、ＲＧＶは搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３のいずれか１箇所のみでしか搬送作業を行えなくなる。一方、図９および図１０を用いて説明したような本実施の形態３の製造装置の導入手段および搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３の拡大手段によれば、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３のそれぞれに予めＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが配置されている。それにより、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３のいずれか２箇所に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態３の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことを防ぐことができる。
【００４７】
また、上記したように、軌道レール３上にＲＧＶを３台配置し、軌道レール３に沿った領域にＲＧＶと同数のストッカを配置することにより、前記実施の形態１にて説明したＲＧＶを２台としＲＧＶと同数のストッカを配置した場合（図３および図４参照）に比べてそれぞれのＲＧＶに対応した搬送領域を細かく設定することが可能となる。それにより、本実施の形態３によれば、前記実施の形態１に比べてそれぞれのＲＧＶに対応した搬送領域を用途に応じて細かく設定することが可能となる。たとえば、前記実施の形態１に比べて、半導体製造ライン内に製造装置を導入する際において、製造装置の配置レイアウトに応じたＲＧＶの搬送範囲の設定をしやすくすることができる。
【００４８】
ところで、本実施の形態３においては、軌道レール３上にＲＧＶを３台配置し、軌道レール３に沿った領域にＲＧＶと同数のストッカを配置した場合を例に取って説明したが、ＲＧＶは３台に限定せず、さらに多くのＲＧＶを配置してもよく、それに合わせた数のストッカを配置する手段を用いてもよい。それにより、それぞれのＲＧＶに対応した搬送領域をさらに細かく設定することが可能となるので、さらに用途に応じて搬送範囲の設定がしやすくなる。
【００４９】
図１１は、たとえばストッカＢＳ１とストッカＢＳ３との間に設置された製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢのいずれか２つについて点検または修理などを含むメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【００５０】
前記実施の形態１と同様に、ストッカＢＳ１とストッカＢＳ３との間に設置された製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢのいずれか２つについてメンテナンスを行う場合においても、製造装置のメンテナンスを行っている領域にＲＧＶが進入できないように軌道レール３を遮断する。このような状況においても、軌道レール３上にＲＧＶが１台のみしか配置されていない場合には、ＲＧＶは搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３のいずれか１領域のみでしか搬送作業を行えなくなる。そのため、ＲＧＶが搬送作業を行えなくなった他の２つの搬送領域に配置されている製造装置には、ウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合が懸念される。
【００５１】
そこで、本実施の形態３においては、図１１に示すように、たとえば製造装置ＥＱ５Ａと製造装置ＥＱ７Ａとの間の領域（第１領域）に設置された製造装置ＥＱ６Ａおよび製造装置ＥＱ５Ｂと製造装置ＥＱ７Ｂとの間の領域（第１領域）に設置された製造装置ＥＱ６Ｂのメンテナンスを行う場合（第２段階）には、３台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが搬送レール３上に予め配置されていることを利用する。すなわち、ＲＧＶ１１Ａの搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ５Ａまでとし、ＲＧＶ１１Ｂの搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ２を製造装置ＥＱ７Ａから製造装置ＥＱ５Ｂまでとし、ＲＧＶ１１Ｃの搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ３を製造装置ＥＱ７ＢからストッカＢＳ３までとする。それにより、搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３のいずれか２領域に配置されている製造装置にウェハのロットが搬入されなくなってしまい、製造装置の稼働率が低下してしまう不具合の発生を防ぐことが可能となる。その結果、本実施の形態３の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことを防ぐことができる。
【００５２】
上記したように、軌道レール３上にＲＧＶを３台配置し、軌道レール３に沿った領域にＲＧＶと同数のストッカを配置することにより、軌道レール３に沿って設置された製造装置のうちの２つについてメンテナンスを行う場合でも、製造装置の稼働率を低下させることなくウェハのロットを搬送することが可能となる。また、ＲＧＶは３台に限定せず、さらに多くのＲＧＶを配置し、それに合わせた数のストッカを配置することにより、２つ以上の製造装置についてメンテナンスを行う場合でも、製造装置の稼働率を低下させることなくウェハのロットを搬送することが可能となる。
【００５３】
上記のような本実施の形態３によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
（実施の形態４）
次に、本実施の形態４のウエハ搬送システムについて説明する。
【００５５】
図１２に示すように、本実施の形態４のウェハ搬送システムは、前記実施の形態３と同様に、３つのストッカＢＳ１、ＢＳ２、ＢＳ３を結ぶ１本の搬送レール３が敷設され、搬送レール３上に３台のＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが配置されている。また、ストッカＢＳ１、ＢＳ２間には、たとえばｎ台（ｎ＞７とする）の製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡ（検査装置を含む）が配置され、ストッカＢＳ２、ＢＳ３間には、たとえばｎ台（ｎ＞７とする）の製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢ（検査装置を含む）が配置されている。
【００５６】
本実施の形態４は、前記実施の形態２と同様に、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの稼働率を平準化するものである。また、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡおよび製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢの稼働率についても平準化するものである。
【００５７】
本実施の形態４においても、前記実施の形態３と同様に、まず第１段階として、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのそれぞれが走行できる搬送領域（第１搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３をそれぞれ設定した後にウェハ搬送システムを稼動させる。ここで、たとえば搬送領域ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ４Ａまでとし、搬送領域ＭＡ２を製造装置ＥＱ５Ａから製造装置ＥＱ４Ｂまでとし、搬送領域ＭＡ３をストッカＢＳ３から製造装置ＥＱ５Ｂまでとしたことによって、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの稼働率に差が生じてしまった場合には、搬送領域ＭＡ１に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と、搬送領域ＭＡ２に含まれる製造装置のロット待ち受け時間と、搬送領域ＭＡ３に含まれる製造装置のロット待ち受け時間とに差が生じてしまうことが懸念される。その場合、ロット待ち受け時間が長くなってしまった製造装置については、稼働率が低下してしまうことになるので、本実施の形態４の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことが懸念される。
【００５８】
そこで、本実施の形態４においては、たとえばＲＧＶ１１Ａの稼働率が４０％程度であり、ＲＧＶ１１Ｂの稼働率が６０％程度であり、ＲＧＶ１１Ｃの稼働率が８０％程度であるように、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの稼働率に差が生じてしまっている場合には、ＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの稼働率が同程度（たとえば６０％程度）になるように搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３をそれぞれ拡大または縮小することによって、新たな搬送領域（第２搬送領域）ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３を設定していく（第２段階）。たとえば、搬送領域ＭＡ１をストッカＢＳ１から製造装置ＥＱ６Ａまでに拡大し、搬送領域ＭＡ２を製造装置ＥＱ７Ａから製造装置ＥＱ６Ｂまでに変更し、搬送領域ＭＡ３をストッカＢＳ２から製造装置ＥＱ７Ｂまでに縮小することによってＲＧＶ１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃの稼働率が同程度となるのであれば、そのようにするものである。それにより、搬送領域ＭＡ１に含まれる製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱ６Ａのロット待ち受け時間と、搬送領域ＭＡ２に含まれる製造装置ＥＱ７Ａ〜ＥＱ６Ｂのロット待ち受け時間と、搬送領域ＭＡ３に含まれる製造装置ＥＱ７Ｂ〜ＥＱｎＢのロット待ち受け時間との差を縮めることができる。その結果、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡ、製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢおよび製造装置ＥＱ１Ｃ〜ＥＱｎＣの稼働率を平準化できるので、本実施の形態４の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴが延びてしまうことを防ぐことができる。つまり、前記実施の形態２と同様に、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡ、製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢおよび製造装置ＥＱ１Ｃ〜ＥＱｎＣの各々の処理時間、処理頻度および処理タイミング（処理頻度のばらつき）等をもとに搬送領域ＭＡ１、ＭＡ２、ＭＡ３を設定することにより、製造装置ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡ、製造装置ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢおよび製造装置ＥＱ１Ｃ〜ＥＱｎＣにおけるロットの待ち受け時間を短縮できるので、本実施の形態４の半導体製造ラインで製造される製品のＴＡＴを短縮することが可能となる。
【００５９】
なお、上記の本実施の形態４においては、軌道レール３上にＲＧＶを３台配置し、軌道レール３に沿った領域にＲＧＶと同数のストッカを配置する場合について例示したが、ＲＧＶは３台に限定せず、さらに多くのＲＧＶを配置し、それに合わせた数のストッカを配置してもよい。
【００６０】
上記のような本実施の形態４によっても、前記実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００６２】
また、前記実施の形態においては、半導体製造ラインにおけるウェハのロットの搬送システムに本発明を適用した場合について説明したが、半導体製造ライン以外における搬送システム、たとえば液晶ディスプレイの製造ラインにおける搬送システムに適用してもよい。
【００６３】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
（１）軌道レール（単線軌道）が遮断された場合でも、遮断された領域（第１領域）以外の領域（第２搬送領域）に設置された製造装置（検査装置を含む）へ被搬送体を搬送することができるので、製造装置の稼働率が低下してしまうことを防ぐことができる。
（２）軌道レール（単線軌道）上に複数台のＲＧＶ（搬送手段）を配置し、各々のＲＧＶの稼働率に応じて新たに各々のＲＧＶの搬送領域（第２搬送領域）を設定するので、各ＲＧＶの稼働率およびＲＧＶによって被搬送体が搬入される各製造装置（検査装置を含む）の稼働率を平準化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図２】図１に示す搬送システムの一部を示す平面図である。
【図３】図１に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図４】図１に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図５】図１に示す搬送システムの一部において製造装置のメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムの一部を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態３である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムを示す全体平面図である。
【図８】図７に示す搬送システムの一部を示す平面図である。
【図９】図７に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図１０】図７に示す搬送システムの一部において製造装置の新規設置または増設を行う場合を示す平面図である。
【図１１】図７に示す搬送システムの一部において製造装置のメンテナンスを行う場合を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４である半導体製造ラインのウェハ全自動搬送システムの一部を示す平面図である。
【符号の説明】
２　軌道
３　搬送レール（単線軌道）
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ　ＲＧＶ（搬送手段）
ＢＳ　ストッカ
ＢＳ１〜ＢＳ３　ストッカ
ＣＲ　クリーンルーム
ＥＱ　製造装置
ＥＱ１〜ＥＱｎ　製造装置
ＥＱ１Ａ〜ＥＱｎＡ　製造装置
ＥＱ１Ｂ〜ＥＱｎＢ　製造装置
ＭＡ１〜ＭＡ３　搬送領域（第１搬送領域、第２搬送領域）
【図１】
2004095626.tif 000003
【図２】
2004095626.tif 000004
【図３】
2004095626.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004095626.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004095626.tif 000009
【図８】
2004095626.tif 000010
【図９】
2004095626.tif 000011
【図１０】
2004095626.tif 000012
【図１１】
2004095626.tif 000013
【図１２】
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