(57)【要約】【課題】均一な加圧力で加圧してバンプと金属箔等金属板との良好な電気的接続を得ることができるようにし、配線基板の厚さの均一性を高める。【解決手段】積層のための加圧を、加圧本体部４４と加圧定板４６との間に設けた流体圧用の空間部４８にオイルを供給して油圧により加圧定板４６を加圧できるようにした加圧部４１と、それと対向する熱ステージ４０を有するプレス機を用い、加圧定板４６・熱ステージ４０間に、被加圧体５８を、重ねて配置し、その重ねたものの一方の表面が加圧定板４６に、他方の表面が熱ステージ４０に接する状態（第１加圧状態）で、空間部４８に加圧用の流体を供給する（第２加圧状態）ことにより行う。【選択図】　　　　図１
2004111651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の一方の表面に形成された層間接続用の複数のバンプと、別の金属板との或いは配線板の配線膜との電気的接続を、上記バンプのある金属板、別の金属板或いは配線板及び必要な層間絶縁用の絶縁膜を積層して加圧することにより行う配線基板の製造方法において、
上記加圧を、
加圧本体部に加圧定板をその間に流体圧用の空間部が形成されるように取り付け、該空間部に流体を供給することにより加圧定板を加圧できるようにした加圧部と、上記加圧定板に対向し、且つ該加圧定板との相対的距離を調整され得るステージとを有するプレス機を用い、
上記加圧定板と上記ステージとの間に、加圧されるところの配線回路基板を構成する各部材を、重ねて配置し、
上記重ねたものの一方の表面が上記加圧定板に、他方の表面が上記ステージに、共に接する状態で、上記流体圧用の空間部に加圧用の流体を供給する
ことにより行う
ことを特徴とする多層配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
加圧部本体として内部に液体を封入されてなるものを用いる
ことを特徴とする請求項１記載の多層配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
積層されるバンプのある金属板、別の金属板或いは配線板及び必要な層間絶縁用の絶縁膜等、互いに積層され加圧される各部材が、連続した長尺物であり、
上記長尺物の各部材を上記プレス機に間欠的に導入して、プレスを順次に連続的に行う
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法、特に、金属板、例えば銅板（銅箔）の一方の表面に形成された層間接続用の複数のバンプと、別の金属板、例えば銅板との或いは配線板の配線膜、例えば銅配線膜との電気的接続を、上記バンプのある金属板、別の金属板或いは配線板及び必要な層間絶縁用の絶縁膜を為す部材を積層して加圧することにより行う配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本願出願人会社は、多層配線回路基板製造技術として、突起形成用の銅層（厚さ例えば１００μｍ）の一方の主面に例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例えば１μｍ）を例えばメッキにより形成し、更に、該エッチングバリア層の主表面に導体回路形成用の銅箔（厚さ例えば１８μｍ）を形成した配線回路基板形成用部材をベースとして用い、それを適宜加工することにより多層配線回路基板を得る技術を開発した。
【０００３】
図６（Ａ）〜（Ｅ）はそのような技術の概略を工程順に示す断面図である。
（Ａ）先ず、図６（Ａ）に示すように、上記配線回路基板形成用部材（便宜上以後単に「銅部材」という。）ａを用意する。該銅部材ａは、突起形成用の銅層（厚さ例えば１００μｍ）ｂと、例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例えば１μｍ）ｃと、導体回路形成用の銅箔（厚さ例えば１８μｍ）ｄを積層した断面構造を有している。
【０００４】
（Ｂ）次に、図６（Ｂ）に示すように、ドライフィルムからなるレジストを露光、現像により配線回路形成用銅層ｂの表面上に選択的に形成してなるマスク膜ｅをマスクとして該銅層ｂを選択的エッチングし、以て、上下配線間接続用のバンプｆを形成する。ｇはその選択的エッチングにより生じた凹部である。
この選択的エッチングにおいて上記エッチングバリア層ｃが文字通りエッチングバリアとなって導体回路形成用の銅層ｄがエッチングされるのを阻む。
【０００５】
（Ｃ）次に、貫通機を用いて樹脂製の絶縁シートを部材ａのバンプｆが形成された側の面に重ね、加圧してフィルムがそのバンプｆにより貫通されて上記バンプｆ間を埋める状態を形成する。図６（Ｃ）はその状態を示し、ｈはその絶縁シート等からなり各バンプｆ間を埋めて層間絶縁をする絶縁層である。
尚、絶縁層の形成は、より具体的には、絶縁層の上に剥離シートを１枚乃至２枚重ねた状態で、バンプ形成面側を研磨してバンプｆ上面を研磨するということが行われる。
【０００６】
（Ｄ）次に、図６（Ｄ）に示すように、絶縁層ｈ、バンプｆの上面上に導体回路形成用の銅箔ｉ（厚さ例えば１８μｍ）を積層し、加熱圧着して一体化する。
（Ｅ）次に、図６（Ｅ）に示すように、上下両面の銅層ｄ、ｉを選択的にエッチングすることにより配線膜ｊ、ｋを形成する。
これにより、上下両面に配線膜ｊ、ｋを有し、且つ、配線膜ｊ・ｋ間が適宜バンプｆにより接続された両面配線基板が形成される。そして、更に斯かる両面配線基板を複数重ねて層数の多い高集積度配線基板を構成することもできる。
【０００７】
尚、このような、バンプを層間接続手段として用いる配線基板の形成技術には色々なバリエーションがあり、いくつかの出願により既に提案済みである。バリエーションの一つは、図７に示すように、バンプｆ形成済みの銅箔ｄと、絶縁層ｈと、銅箔ｉとを用意し、この３個の部材ｄ、ｈ、ｉを重ねて一度に積層する方法である。この場合、圧力、温度を良好に設定することにより、絶縁層ｈが各バンプｆと銅箔ｄとの間から逸れ、その間の電気的接続を阻害しないようにすることは可能であり、この方が製造工数が少なくて済むといえる。ガラス基材の入らない絶縁樹脂の場合には適用可能である。
【０００８】
ところで、この種の技術には、銅からなるバンプと金属板（金属箔）との電気的接続をするための加熱圧着が必要である。そして、その加熱圧着には、プレス機が用いられる。
図８は従来用いられたプレス機による加熱圧着の仕方を説明するための断面図である。同図において、２は熱板で、水平な向きで設けられている。４は該熱板２を垂直方向に上向きに加圧する油圧シリンダ機構、６は熱板で、上記熱板２の上側に適宜離間して配置されている。各熱板２、６は内部に加熱されたオイルが循環する図示しない経路を有し、該経路を加熱されたオイルを循環することにより加圧の際に被加工物を加熱出来るようになっている。
【０００９】
１０、１０、・・・はプレス板で、上記熱板６と上記熱板２との間に、複数個配設されており、上記熱板６と、一番上のプレス板１０との間及び一番下のプレス板１０と熱板２との間にクッション材（例えばクラフト紙複数枚重ねたもの）１４を介在させて被加圧体が複数（例えば１０）ずつ重ねて配置されている。尚、重ね合わせられた被加圧体一つ一つをページという。従って、各間には１０ページの被加圧体１２が配置されている。即ち、図６の部材ａと、銅箔ｂを重ねたもの（或いは図７に示す部材ｄ、ｈ、ｉを重ねたもの）を１ページとし、それを１０重ねたものが１０ページであり、その１０ページ重ねた被加圧体が１２の符号が与えられた被加圧体といえる。
【００１０】
そして、１０ページの加熱圧着体１２が、上記熱板６と、一番上のプレス板１０との間、各プレス板１０・１０間及び一番下のプレス板１０と熱板２との間各々に配置された状態で加圧シリンダ４により熱板２を上側へ移動させ、更に所定の圧力で加圧（プレス）することにより加熱圧着が行われる。
従って、一回のプレスで、数十ページの加熱圧着体１２の加熱圧着が行われる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の技術には、プレス本体、熱板及びプレス板の平坦性に限度があり、通常のプレスでは±５０μｍ程度の凹凸が生じることを覚悟しなければならない。更に、高温時、各部で温度が一定にならず、更に平坦精度が低下する。
このため、圧着体各部に均一に圧力を加えることが難しく、積層体に均等に圧力がかからず、厚さが不均一になるという問題があった。
図９（Ａ）〜（Ｃ）はそのような問題点を解りやすく誇張して示す示す断面図である。（Ａ）は加熱圧着される部材ｄ（バンプｆ形成済み）、絶縁層ｈ、銅箔ｉを示し、（Ｂ）、（Ｃ）は加熱圧着後の各別の不都合例を示す断面図である。
図９（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、積層体の厚さの不均一性は、バンプｆの形成密度の高い部分で厚く、低い部分で薄いという傾向が強い。例えば、積層体の厚さが１００μｍの場合を例として、厚さのバラツキは±２０μｍにもなった。
そのため、バンプｆの形成密度が高く、厚い部分におけるバンプｆと銅箔ｉではバンプの潰れが不充分で、バンプと上部銅膜との接合が不完全になるという不具合があった。
【００１２】
このような積層体の厚さが不均一になるという問題の原因を追及したところ、プレス機の熱板６と、各プレス板１０、１０、・・・と、熱板２との間に僅かながら傾きがあるとか、温度上昇による熱板６表面のフラット性が低減するとかの原因があるが、最も大きな原因は、バンプｆの配設密度が不均一の場合、バンプの配設密度が高い部分は他の部分に比較してより大きな加圧力が必要であるのに、プレス板が変形してクッション紙の方にその加圧力がかなりの部分逃げてしまうためであることが判明した。
しかし、バンプｆの配設は回路構成により決まり、プレスの観点からその配設密度の均一性を要求することは実際上許されない。
【００１３】
そこで、本願発明者は、バンプを層間接続手段として用いる配線基板の形成技術にオートクレーブ方式の加圧装置を用いることを検討してみた。図１０はそのような加圧装置の一例を示すもので、２０は耐圧容器、２２は該耐圧容器２０内に置かれた定板で、該定板２２上に被加圧部材２４が置かれる。２６は該定板２２上の被加圧部材２４を覆う耐熱袋で、例えばポリイミドフィルムからなる。２８、２８は加熱用ヒーターである。尚、被加圧部材の詳細な構成は図８で示したものと同様であるが、熱板２、６及び加圧機構４はない。
【００１４】
本加圧装置を用いてのプレスは、耐熱袋２６内の空間を真空引きすることにより該耐熱袋２６にて被加圧部材２４を加圧し、更に、上記耐圧容器２０内に高圧ガスを供給してそのガス圧で更に被加圧部材２４に対する加圧力を強めることにより行われる。このような加圧は、流体（気体）を利用しての加圧なので、加圧力をどの方向においても、どの部分においても、加圧力が作用する領域においては加圧力を均一にできるという利点があり、その点で、優れているといえる。
【００１５】
しかしながら、このようなオートクレーブ方式の加圧装置を用いる方法には、バンプと銅箔との接続に必要な加圧力を得ることができるようにすることが難しいという問題があった。
というのは、一般のオートクレーブ方式の加圧装置は、１〜３ＭＰａ程度の圧力で加圧するようになっているのに対して、バンプと銅箔との接続に必要な加圧力が、３〜１０ＭＰａ程度であり、そのような圧力に耐えられる耐圧容器２０を用いた加圧装置を作ることは実際上かなり難しいからである。
【００１６】
そして、オートクレーブ方式の加圧装置を用いなくても、均一な加圧力でプレスしてバンプと金属箔等金属板との良好な電気的接続を得ることができ、延いては配線基板の厚さの均一性を高めることのできる配線基板の製造方法を模索し、本発明を為すに至った。
【００１７】
即ち、本発明は、特に、金属板、例えば銅板（銅箔）の一方の表面に形成された層間接続用の複数のバンプと、別の金属板、例えば銅板との或いは配線板の配線膜、例えば銅配線膜との電気的接続を、上記バンプのある金属板、別の金属板或いは配線板及び必要な層間絶縁用の絶縁膜を為す部材を積層して加圧することにより行う配線基板の製造方法において、均一な加圧力で加圧してバンプと金属箔等金属板との良好な電気的接続を得ることができるようにし、延いては配線基板の厚さの均一性を高めることを目的とする。
【００１８】
【課題を解決する手段】
請求項１の配線基板の製造方法は、上記加圧を、加圧本体部に加圧定板をその間に流体圧用の空間部が形成されるように取り付け、該空間部に流体を供給することにより加圧定板を加圧できるようにした加圧部と、上記加圧定板に対向し、且つ該加圧定板との相対的距離を調整されるステージとを有するプレス機を用い、上記加圧定板と上記ステージとの間に、加圧されるところの配線回路基板を構成する各部材を、重ねて配置し、その重ねたものの一方の表面が上記加圧定板に、他方の表面が上記ステージに、共に接する状態で、上記流体圧用の空間部に加圧用の流体を供給することにより行うことを特徴とする。
【００１９】
請求項２の配線基板の製造方法は　、請求項１記載の配線基板の製造方法において、加圧部本体として内部に液体を封入されてなるものを用いることを特徴とする。
請求項３の配線基板の製造方法は　、積層されるバンプのある金属板、別の金属板或いは配線板及び必要な層間絶縁用の絶縁膜等、互いに積層され加圧される各部材として、一回の加圧積層される領域を複数領域一定方向に沿って配設したものを用意し、上記プレス機により、上記重ねた各部材の上記各領域に対する加圧を、一つの領域ずつ上記領域の配設方向に沿って順次に連続的に行うことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示実施の形態例に従って詳細に説明する。
図１は本発明配線基板の製造方法の加圧に用いるプレス機を示す断面図である。同図において、４０は熱ステージ、４１は加圧部で、以下に述べる部材４２、４４、４６からなる。４２は熱板で、該熱ステージ４０の上方に離間してそれと平行に設けられている。
該熱板４０、４２は内部に加熱用オイルが循環する図示しない経路を有し、該経路に加熱されたオイルを循環させることにより被加圧部材を加熱するようにされている。
【００２１】
４４は加圧本体部で、例えば厚さ５ｃｍ程度の板状のＳＵＳ（ステンレス）からなり、下面に深さ１〜２ｍｍ程度の凹部４８を有する。該加圧本体部４４には、該凹部４８から延びて外側面に至って開口する油通孔５０が形成されている。
４６は加圧定板で、例えばＳＵＳからなり、厚さが例えば１〜２ｍｍ程度であり、加圧本体部４４の下面に、該加圧本体部４４とでその間に上記凹部からなる密閉された加圧用空間部４８が形成されるように固定されている。そして、該加圧用空間部４８は、上記油通孔５０及びこれに接続されたパイプ５２を介して油圧機構５４に連通されており、該油圧機構５４から所定の圧力（例えば１００ＭＰａ）でオイルを加圧用空間部４８に供給することができるようにされている。
【００２２】
５６、５６、・・・はプレス板で、上記加圧定板４６と、上記熱ステージ４０との間に、複数個配設されており、上記加圧定板４６と、一番上のプレス板５６との間、各プレス板５６・５６間及び一番下のプレス板５６と熱ステージ４０との間には、被加圧体が複数（例えば１０）ずつ重ねて配置されている。尚、重ね合わせられた被加圧体一つ一つをページという。従って、各間には例えば１０ページの被加圧体が配置されている。即ち、図６の部材ａと、銅箔ｂを重ねたもの（或いは図７に示す部材ｄ、ｈ、ｉを重ねたもの）を１ページとし、それを１０重ねたものが１０ページであり、その１ページの被加圧体に５８の符号が与えられている。
【００２３】
そして、１０ページの加熱圧着体５８が、上記加圧定板４６と、一番上のプレス板５６との間、各プレス板５６・５６間及び一番下のプレス板５６と熱ステージ４０との間、各々に配置された状態で図示しない加圧機構により加圧部４１を下降させ、所定の比較的弱い第１の圧力（０．５〜１．０ＭＰａ）で熱ステージ４０にこれらを加圧し、その後、更に上記油圧機構５４によっての油圧による所定の強い第２の圧力（８ＭＰａ）で加圧することにより加熱圧着が行われる。この時、加圧機構４１は第２の圧力によって加圧部４１と熱板４０との間隔が開かないように第２の圧力に連動して昇圧させる。
従って、一回のプレスで、数十ページの加熱圧着体１２の加熱圧着が行われる。
尚、図１では加圧定板４６と熱ステージ４０との間の各部材５６、５６、・・・５８、５８、・・・を、その間に上下方向の間隔を置いて描いた、即ち重力を無視して描いたが、それは各部材を解りやすく示すためで、実際には、これらの部材がが熱ステージ４０上に重ねて置かれるのは当然である。
【００２４】
実際に、プレスするときは、図２に示すように加圧部４１を下降させ、所定の第１圧力（上述したように比較的弱い、例えば０．５〜１．０ＭＰａ程度の圧力）で、矢印Ａに示すように上記各部材５６、５６、・・・５８、５８、・・・に熱ステージ４０を加圧する。
次に、その加圧した状態を維持しつつ、更に油圧装置５４により所定の第２圧力（上述したように極めて強い圧力、例えば８ＭＰａ程度）で上記加圧空間４８内にオイルを供給する。この時、加圧機構４１は第２の圧力によって熱ステージ４０と加圧部４１との間隔が開かないように第２の圧力に連動して、昇圧させる。
すると、第２の圧力は流体によるため、加圧定板の面に一定の油圧が作用し、加圧定板４６を介してそれと熱ステージ４０の間に重ねられた上記各部材５６、５６、・・・５８、５８、・・・に加わり、加熱圧着される。尚、加熱源は、熱板４２内を循環する加熱された加熱用オイルである。
【００２５】
このようなプレス機によれば、第２圧力が、加圧空間４８に供給されたオイルによる油圧により加わるので、その加圧空間４８と接する加圧定板４６が、上記各部材５６、５６、・・・５８、５８、・・・を、これ等が置かれた通常の使用圧力程度では変形を起こさない剛性の熱ステージ４０の上面を基準面として、その各部材５６、５６、・・・、５８、５８、・・・を介してその面を倣うようにして押圧するので、プレス圧の均一性を顕著に高めることができる。即ち、熱ステージ４０と加圧定板４６との平行度が若干低くてもプレス圧が均等である。
また、通常のプレスの場合は、クッション紙がプレス板の変形を吸収するがプレス板の変形を復元する力は弱い。しかし、本方式の場合は例え初期に加圧定板がバンプ密集領域で変形して凹んでも昇圧及び昇温でバンプが潰れると被加圧部材全体面に均等な圧力が作用することになり、局部的にバンプが密集する被加圧部材の場合も平坦に仕上がるという特徴がある。
【００２６】
具体的には、従来では厚みが１００μｍの被加圧部材の場合、±２０μｍあった厚さのバラツキを、本プレス機を用いることにより±５μｍ程度の低減することができた。
これは、面圧の均等性を従来の４倍にすることができたと言うことに他ならない。
【００２７】
図３は本発明配線基板の製造方法の第２の実施の形態例の概略を示す断面図である。
本実施の形態例は、積層される例えば図７に示す各部材ｄ（：バンプｆ付き銅箔）、ｈ（層間絶縁用絶縁フィルム）、ｉ（：銅箔）各々を、複数プレス分一方向に沿って形成した長尺物の形で用意し、これらを互いに異なる各別のリール６０、６０、６０に巻き取っておき、該リール６０、６０、６０から長尺物状の部材ｄ、ｈ、ｉを重ねてプレス機の熱ステージ４０・加圧部４１間に通し、該プレス機で加熱圧着し、その後、熱ステージ４０・加圧部４１間を開き、加熱圧着により一体化した部分を巻き取りリール６２により巻き取り、次にまた該プレス機で加熱圧着するということを繰り返し、順次加熱圧着を連続的に進めてゆくというものである。
このようにすれば、連続的加熱圧着が可能なので、円滑且つ効率的に加熱圧着を進めることができる。
【００２８】
図４は本発明配線基板の製造方法におけるプレス機による加熱圧着の対象となり得るものの他の例を示す断面図である。本発明配線基板の製造方法におけるプレス機による加熱圧着の対象となり得るもの例として、例えば図７に示すものが挙げられたが、対象は決してそれに限定されず、種々のものが対象となり得る。
図４に示すものはその例の一つである。
【００２９】
本例は、両面配線済みのコア配線基板６６を中間にして、その両主面にバンプ付き層間絶縁膜形成済み配線基板６４、６４を積層して多層配線基板を形成しようとするものである。コア配線基板６６は、絶縁層ｈの両主表面に銅箔からなる配線膜ｊを形成したもので、ｋはこれに形成されたスルーホールである。配線基板６４、６４は、共に、バンプｆ付きの銅箔ｄのバンプｆ形成側の面に層間絶縁層ｈを形成したもので、配線基板６４、６４の各バンプｆの上面を上記コア配線基板６６の各配線膜ｊの上面に加熱圧着により接続することにより多層配線基板を得るようにするものであり、その加熱圧着に例えば図１或いは図３に示すプレス機を用いるのである。このような態様も、本発明配線基板の製造方法の実施の形態例といえる。
【００３０】
前記実施の形態例では、加圧部は図１で示したようにプレス本体に取り付け、圧力は外部から油圧調整機械を用いて、作用するようにしたが、もっと簡便には、図５（Ａ）、（Ｂ）の斜視図及び断面図に示すように耐熱性の油を封入したものでも、同様な効果が規定できる。その構成を説明すると、（Ａ）に示すものは、該加圧体７０は２枚の金属板、例えば３ｍｍ厚さのＳＵＳ板７３、７３を周辺にて綴じたものの中にできる空間部に耐熱製油７４を封入し、溶接にて周辺を完全密封させる装置を作り例えば図１の加圧部の代わりに被加圧部材を重ねた上に接地し、熱板４０を上昇加圧し、所定の圧力にすれば加圧体内部の油にも反作用として同等の油圧が発生が発生し、同様な効果を発揮せしめるようにしたものである。
【００３１】
図５（Ｂ）に示すものは、２枚の金属板、例えば３ｍｍ厚さのＳＵＳ板７３、７３の周辺部に１ｍｍ厚さの同材料の枠７２を設け、内部の空間部に耐熱製油７４を封入し、溶接にて周辺を完全密封させる装置を作るようにしたものであり、枠７２がある点が図５（Ａ）に示すものと異なる。
【００３２】
【発明の効果】
請求項１の配線基板の製造方法によれば、プレス機のその加圧定板とステージとの間に、加圧されるところの配線回路基板を構成する各部材を、重ねて配置し、その重ねたものの一方の表面が上記加圧定板に、他方の表面が上記ステージに、共に接する状態で、流体圧用の空間部に加圧用の流体を供給することにより行うので、加圧力の均等性を高めることができ、延いては、均一な加圧力で加圧してバンプと金属箔等金属板との良好な電気的接続を得ることができるようにし、延いては配線基板の厚さの均一性を高めることができる。
【００３３】
請求項２の配線基板の製造方法によれば、プレス機のその独立したプレートである加圧部は取り扱いが容易で、また簡単な機構のため、制作が容易であり、請求項１の　配線基板の製造方法によると同様の効果を得ることができる。
【００３４】
請求項３の配線基板の製造方法によれば、互いに加圧により積層される各部材を、加圧領域を複数領域一方向に沿って形成した長尺物の形で用意し、これらを例えば互いに異なる各別のリールに巻き取っておき、該各リールから長尺物状の部材を重ねてプレス機のステージ・加圧部間に通し、該プレス機で加圧し、その後、熱ステージ・加圧部間を開き、加熱圧着により一体化した部分を巻き取りリールにより巻き取り、次にまた該プレス機で加熱圧着するということを繰り返し、順次加圧を進めてゆくことにより、連続的に加圧することができる。従って、円滑且つ効率的に加圧を進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明配線基板の製造方法の第１の実施の形態例の説明するための使用するプレス機の断面図である。
【図２】上記一つの実施の形態における、プレス機による加圧時の状態を示す断面図である。
【図３】本発明配線基板の製造方法の第２の実施の形態例の説明するための使用するプレス機の断面図である。
【図４】本発明配線基板の製造方法におけるプレス機による加熱圧着の対象となり得るものの他の例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は加圧部の他の一例を示す斜視図及び断面図、（Ｂ）は加圧部の他の別の例を示す斜視図及び断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｅ）は多層配線回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図７】加圧により積層され一体化される部材の別の例を示す断面図である。
【図８】加圧に用いたプレス機の従来例を示す断面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は従来技術の問題点を示す断面図であり、（Ａ）は加圧積層前の、（Ｂ）、（Ｃ）は加圧積層後の問題点のある各別の例を示す。
【図１０】オートクレーブ方式の加圧装置の断面図である。
【符号の説明】
４０・・・ステージ、４１・・・加圧部、４２・・・熱板、４４・・・加圧本体、４６・・・加圧定板、４８・・・加圧用空間部、５４・・・加圧装置、５６・・・加圧板、５８、６４、６６・・・被加圧物。
【図１】
2004111651.tif 000003
【図２】
2004111651.tif 000004
【図３】
2004111651.tif 000005
【図４】
2004111651.tif 000006
【図５】
2004111651.tif 000007
【図６】
2004111651.tif 000008
【図７】
2004111651.tif 000009
【図８】
2004111651.tif 000010
【図９】
2004111651.tif 000011
【図１０】
2004111651.tif 000012