(57)【要約】【課題】表面実装部品を実装するときの位置ズレやマンハッタン現象を防止して実装良品率を向上させることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】レジスト開口７０，８０に形成され、２極電極の表面実装部品を実装するフットプリント２０，３０と、フットプリント２０，３０に接続された配線パターン４０，５０とを備えているプリント配線板において、配線パターン４０，５０の一部であってレジスト開口７０，８０の一部を覆う部分をレジスト６０で被覆した。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト開口に形成され、表面実装部品が実装されるフットプリントと、前記フットプリントに接続された配線パターンとを備えているプリント配線板において、
前記配線パターンの全部がレジストで覆われていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
一対の前記フットプリントが形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント配線板に関し、特に２極電極の表面実装部品を実装するためのプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３（ａ）は従来のプリント配線板の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿う断面図である。
【０００３】
プリント配線板は基板１１０と角型のフットプリント１２０，１３０と配線パターン１４０，１５０とレジスト１６０とを備えている。
【０００４】
一対のフットプリント１２０，１３０は所定間隔をおいて配置されたレジスト開口１７０，１８０にそれぞれ形成されている。この一対のフットプリント１２０，１３０に２極電極のチップ部品が実装される。
【０００５】
フットプリント１２０，１３０とレジスト１６０との間には所定寸法のギャップが形成されている。このギャップによって、プリント配線板の製造時にフットプリント１２０，１３０上にレジスト１６０がかからない領域を形成する。その結果、フットプリント１２０，１３０以外にはんだ領域ができるのを防止することができる。
【０００６】
一対のフットプリント１２０，１３０からそれぞれ幅の異なる配線パターン１４０，１５０が異なる方向へ引き出されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図４（ａ）は表面実装型の２極電極のチップ部品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図である。
【０００８】
チップ部品１９０を表面実装するには、プリント配線板上のフットプリント１２０，１３０上にクリームはんだ１２１，１３１を塗布し、チップ部品１９０をフットプリント１２０，１３０に正確に位置決めする。
【０００９】
そして、赤外線炉・熱風炉等を用いた加熱方法によって、クリームはんだ１２１，１３１を溶融させてはんだ付けを行う。
【００１０】
上記のようにフットプリント１２０，１３０には幅や引出方向の異なる配線パターン１４０，１５０が接続されている。この配線パターン１４０，１５０の一部はレジスト開口１７０，１８０に入り込み、フットプリント１２０，１３０とともに露出している。
【００１１】
この露出している配線パターン１４０，１５０の一部は実質的にフットプリント１２０，１３０の一部となるため、対となる左右のフットプリント１２０，１３０の面積・形状に差異が生じる。
【００１２】
その結果、チップ部品１９０のはんだ付けの際にクリームはんだ１２１，１３１の表面張力に差異が生じ、チップ部品１９０の位置ズレやマンハッタン現象（いわゆる部品立ち（図４（ｂ）参照））が引き起こされるという問題がある。
【００１３】
特に、近年においては部品の高密度実装の要求からチップ部品の小型化が進み、フットプリント１２０，１３０の面積も小さくなっているため、上述の問題が起き易い傾向にある。
【００１４】
なお、図４の従来例では、右側のフットプリント１３０の配線パターン１５０の幅が左側のフットプリント１２０の配線パターン１４０の幅より広く、しかも右側の配線パターン１５０が左側のフットプリント１２０から離れる方向へ延びているため、フットプリント１２０のはんだの表面張力よりフットプリント１３０のはんだの表面張力の方が大きいので、チップ部品１９０は右方へ引っ張られて点線で示した位置から実線で示した位置に移動している。
【００１５】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は表面実装部品を実装するときの位置ズレやマンハッタン現象を防止して実装良品率を向上させることができるプリント配線板を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１記載に発明は、レジスト開口に形成され、表面実装部品が実装されるフットプリントと、前記フットプリントに接続された配線パターンとを備えているプリント配線板において、前記配線パターンの全部がレジストで覆われていることを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のプリント配線板において、一対の前記フットプリントが形成されていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１（ａ）はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【００２０】
プリント配線板は基板１０とフットプリント２０，３０と配線パターン４０，５０とレジスト６０とを備えている。
【００２１】
一対のフットプリント２０，３０はそれぞれ角型（矩形）であり、図示しない２極電極のチップ部品（表面実装部品）の両端子部に対応する位置に銅箔で形成されている。フットプリント２０とフットプリント３０とは同一面積であるとともに、同一形状である。
【００２２】
フットプリント２０，３０はそれぞれレジスト開口７０，８０に形成されている。レジスト開口７０とレジスト開口８０とは図２に示すように同一面積であるとともに、同一形状である。
【００２３】
図２は角型のフットプリントとレジスト開口とを示す図である。
【００２４】
フットプリント２０にはＹ方向へ引き出される配線パターン４０が形成されている。配線パターン４０はフットプリント２０と同様に銅箔で形成され、その全部がレジストで覆われている。
【００２５】
また、フットプリント３０にはＸ方向へ延びる配線パターン５０が形成されている。配線パターン５０はフットプリント３０と同様に銅箔で形成され、その全部がレジストで覆われている。
【００２６】
配線パターン５０の幅は配線パターン４０の幅より広い。
【００２７】
図１（ａ）の左側に２点鎖線で示すように、配線パターン４０が接続されているフットプリント２０の一辺に沿ってレジスト６０が施されている。
【００２８】
フットプリント２０の残りの三辺とレジスト６０との間にはギャップが形成されている。
【００２９】
また、図１（ａ）の右側に２点鎖線で示すように、配線パターン５０が接続されているフットプリント３０の一辺に沿ってレジスト６０が施されている。
【００３０】
フットプリント３０の残りの三辺とレジスト６０との間にはギャップが形成されている。
【００３１】
そのため、レジスト開口７０に露出する部分はフットプリント２０，３０の表面だけになり、両フットプリント２０，３０の実質的な面積・形状には差異が生じない。
【００３２】
この一対のフットプリント２０，３０に２極電極のチップ部品が実装される。
【００３３】
次に、プリント配線板製造用のアートワークについて説明する。
【００３４】
部品配置、配線等の一連の設計工程終了後、プリント配線板製造用のアートワークが行われる。
【００３５】
アートワークは例えば回路図の入力からアートワークまでの一連の機能を備えるＣＡＤシステムを用いて行われる。
【００３６】
ＣＡＤのデータベースに登録されている図２に示すような角型のフットプリント２０，３０とレジスト開口７０，８０とをグラフィックディスプレイに表示させ、配線パターンを例えば自動配線により行う。
【００３７】
レジスト開口７０，８０の中央に位置する角型のフットプリント２０，３０から異なる幅の配線パターン４０，５０を異なる方向へ引き出したとき、レジスト開口７０，８０に配線パターン４０，５０の一部が露出し、銅箔である配線パターン４０，５０が実質的にフットプリント２０，３０の一部になり、フットプリント２０とフットプリント３０との面積・形状が変わる。
【００３８】
フットプリント２０とフットプリント３０との実質的な面積・形状が変わらないようにするため、グラフィックディスプレイを見ながらグラフィック端末を用いて配線パターン４０，５０が接続されたフットプリント２０，３０の一辺にレジストのデータを付加する。
【００３９】
すなわち、レジスト開口７０，８０に露出した配線パターン４０，５０の一部を覆うようにレジストデータ（図１の２点鎖線で囲まれた部分）を入力する。
【００４０】
その結果、配線パターン４０，５０の全部がレジストで覆われることになるので、左右のフットプリント２０，３０の実質的な面積・形状は変化しない。
【００４１】
その後、製造部門で必要とする、プリント配線板製造データ等を出力し、プリント配線板の製造部門へ発送する。
【００４２】
この実施形態によれば、左右のフットプリント２０，３０の実質的な面積・形状が変化しないので、リフローソルダリングによって２極電極のチップ部品をはんだ付けするとき、クリームはんだ１２１，１３１の表面張力の差異に起因するチップ部品のズレやマンハッタン現象が起きず、プリント配線板の実装良品率が向上する。
【００４３】
なお、上記実施形態では図１に示すように配線パターン４０，５０だけでなくレジスト開口７０，８０の一部に対してもレジスト６０を被覆したが、この構成に限るものではなく、少なくとも配線パターン４０，５０の露出部分だけにレジスト６０を被覆すればよい。
【００４４】
また、上記実施形態ではフットパターンを角型としたが、この形状に限るものではなく、例えば円形であってもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のプリント配線板によれば、表面実装部品を実装するときの位置ズレやマンハッタン現象を防止して実装良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【図２】図２は角型のフットプリントとレジスト開口とを示す図である。
【図３】図３（ａ）は従来のプリント配線板の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図４（ａ）は表面実装型の２極電極のチップ部品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１０　プリント配線板
２０，３０　フットプリント
４０，５０　配線パターン
６０　レジスト
７０，８０　レジスト開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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