(57)【要約】【課題】はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】基板１１と、この基板１１の端面に設けられた端面電極層１５とを備え、前記端面電極層１５を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーあるいは黒鉛の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
【請求項２】
基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
【請求項３】
無機フィラーとしてシリカを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
無機フィラーとしてウォラストナイトを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
無機フィラーとしてセピオライトを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
無機フィラーとして酸化亜鉛を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
無機フィラーとして炭酸カルシウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項８】
無機フィラーとして酸化チタンを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項９】
無機フィラーとして硫酸バリウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１０】
無機フィラーとして水酸化アルミニウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１１】
無機フィラーとして酸化アルミニウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１２】
無機フィラーとして水酸化マグネシウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１３】
無機フィラーとしてゾノトライトを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１４】
無機フィラーとしてチタン酸カリウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１５】
無機フィラーとしてホウ酸アルミニウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１６】
無機フィラーとして硫酸マグネシウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１７】
無機フィラーとしてケイ酸カルシウムを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１８】
無機フィラーとして窒化ケイ素を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項１９】
無機フィラーとして炭化ケイ素を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２０】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として銀を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２１】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として銀を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項２２】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜としてニッケルを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２３】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜としてニッケルを用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項２４】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として金を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２５】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として金を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項２６】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として錫を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２７】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として錫を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項２８】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として銅を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項２９】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として銅を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項３０】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として白金を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３１】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として白金を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項３２】
ウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜としてはんだを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３３】
ウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜としてはんだを用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項３４】
ウイスカ状の無機フィラーの平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３５】
ウイスカ状の黒鉛の平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上とした請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項３６】
樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３７】
樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項３８】
樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項３９】
樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項４０】
樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４１】
樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項４２】
カーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４３】
カーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項４４】
導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４５】
導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とした請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項４６】
混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４７】
混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項４８】
端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布硬化させて形成した請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項４９】
端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布硬化させて形成した請求項２記載のチップ状電子部品。
【請求項５０】
混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上とした請求項１記載のチップ状電子部品。
【請求項５１】
混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上とした請求項２記載のチップ状電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関するもので、特に微細なチップ状電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子部品には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。
【０００３】
次に、従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。
【０００４】
図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【０００５】
図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたはスズめっき層で、前記ニッケルめっき層６とにより外部電極を形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２８３００４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたはスズめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題により導通不良などが多く発生するようになった。
【０００９】
そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたはスズめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るのは、端面電極層５から発生するガスが影響していることを見出した。この場合の発生ガスとしては残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられるが、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーを添加することによって、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛を添加することによって、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてシリカを添加したもので、この構成によれば、シリカが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてウォラストナイトを添加したもので、この構成によれば、ウォラストナイトが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてセピオライトを添加したもので、この構成によれば、セピオライトが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化亜鉛を添加したもので、この構成によれば、酸化亜鉛が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして炭酸カルシウムを添加したもので、この構成によれば、炭酸カルシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化チタンを添加したもので、この構成によれば、酸化チタンが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして硫酸バリウムを添加したもので、この構成によれば、硫酸バリウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして水酸化アルミニウムを添加したもので、この構成によれば、水酸化アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして酸化アルミニウムを添加したもので、この構成によれば、酸化アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして水酸化マグネシウムを添加したもので、この構成によれば、水酸化マグネシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてゾノトライトを添加したもので、この構成によれば、ゾノトライトが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてチタン酸カリウムを添加したもので、この構成によれば、チタン酸カリウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてホウ酸アルミニウムを添加したもので、この構成によれば、ホウ酸アルミニウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２７】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして硫酸マグネシウムを添加したもので、この構成によれば、硫酸マグネシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２８】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとしてケイ酸カルシウムを添加したもので、この構成によれば、ケイ酸カルシウムが添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２９】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして窒化ケイ素を添加したもので、この構成によれば、窒化ケイ素が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３０】
本発明の請求項１９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における無機フィラーとして炭化ケイ素を添加したもので、この構成によれば、炭化ケイ素が添加されることにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３１】
本発明の請求項２０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として銀を用いたもので、この構成によれば、銀で表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３２】
本発明の請求項２１に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として銀を用いたもので、この構成によれば、銀で表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３３】
本発明の請求項２２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜としてニッケルを用いたもので、この構成によれば、ニッケルで表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３４】
本発明の請求項２３に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜としてニッケルを用いたもので、この構成によれば、ニッケルで表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３５】
本発明の請求項２４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として金を用いたもので、この構成によれば、金で表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３６】
本発明の請求項２５に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として金を用いたもので、この構成によれば、金で表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３７】
本発明の請求項２６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として錫を用いたもので、この構成によれば、錫で表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３８】
本発明の請求項２７に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として錫を用いたもので、この構成によれば、錫で表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００３９】
本発明の請求項２８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として銅を用いたもので、この構成によれば、銅で表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００４０】
本発明の請求項２９に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として銅を用いたもので、この構成によれば、銅で表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００４１】
本発明の請求項３０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜として白金を用いたもので、この構成によれば、白金で表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００４２】
本発明の請求項３１に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜として白金を用いたもので、この構成によれば、白金で表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００４３】
本発明の請求項３２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの表面を被覆する導電膜としてはんだを用いたもので、この構成によれば、はんだで表面を被覆したウイスカ状の無機フィラー粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００４４】
本発明の請求項３３に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の表面を被覆する導電膜としてはんだを用いたもので、この構成によれば、はんだで表面を被覆したウイスカ状の黒鉛粉末が混合材料の導電性を向上させるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００４５】
本発明の請求項３４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるウイスカ状の無機フィラーの平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上としたもので、この構成によれば、端面電極層の電極強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００４６】
本発明の請求項３５に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるウイスカ状の黒鉛の平均繊維径を０．０１〜１μｍ、平均繊維長を１〜１００μｍ、アスペクト比を１０以上としたもので、この構成によれば、端面電極層の電極強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００４７】
本発明の請求項３６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００４８】
本発明の請求項３７に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００４９】
本発明の請求項３８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、導電性粒子と樹脂の混合材料中の溶剤の揮発が少なくなり、混合材料の粘性が安定するため、安定した形状で塗布することが可能となり、これにより、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００５０】
本発明の請求項３９に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、導電性粒子と樹脂の混合材料中の溶剤の揮発が少なくなり、混合材料の粘性が安定するため、安定した形状で塗布することが可能となり、これにより、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００５１】
本発明の請求項４０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、カーボンと銀と無機フィラーとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００５２】
本発明の請求項４１に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、カーボンと銀と無機フィラーとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００５３】
本発明の請求項４２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるカーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いたもので、この構成によれば、端面電極層を構成する導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料に添加する溶剤量を多くしても、溶剤がカーボンの表面に濡れているため、これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分の基板上へのしみだし現象を抑制できるという作用効果が得られるものである。
【００５４】
本発明の請求項４３に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるカーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いたもので、この構成によれば、端面電極層を構成する導電性粒子と無機フィラーと樹脂の混合材料に添加する溶剤量を多くしても、溶剤がカーボンの表面に濡れているため、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分の基板上へのしみだし現象を抑制できるという作用効果が得られるものである。
【００５５】
本発明の請求項４４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーの配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５としたもので、この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【００５６】
本発明の請求項４５に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の黒鉛の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５としたもので、この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【００５７】
本発明の請求項４６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【００５８】
本発明の請求項４７に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【００５９】
本発明の請求項４８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布し、かつ硬化させて形成したもので、この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができるため、端面電極層の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００６０】
本発明の請求項４９に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布し、かつ硬化させて形成したもので、この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができるため、端面電極層の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００６１】
本発明の請求項５０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上としたもので、この構成によれば、カーボンとウイスカ状の無機フィラーとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００６２】
本発明の請求項５１に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上としたもので、この構成によれば、カーボンとウイスカ状の黒鉛とエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００６３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００６４】
図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。
【００６５】
図１、図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層１２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層１５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたはスズめっき層で、前記ニッケルめっき層１６とにより外部電極を形成している。
【００６６】
次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００６７】
まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を受け入れる。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するために、予め分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
【００６８】
次に、シート状の基板の上面にサーメット厚膜銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、上面電極層１２を形成する。
【００６９】
次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。
【００７０】
次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ＫＨｚ、５Ｗ）を行う。
【００７１】
次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉により２００℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによって硬化させることにより、保護層１４を形成する。
【００７２】
次に、端面電極層１５を形成するための準備工程として、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成する端面部を露出させる。
【００７３】
次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。
【００７４】
次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を１５：５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６５％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００７５】
最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割し、そしてこの個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６とはんだまたはスズめっき層１７をバレル方式の電気めっきで形成することにより、角形チップ抵抗器を製造した。
【００７６】
上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の端面電極層１５においては、２００℃加熱時の重量減少率が０．０９％となり、かつはんだ爆ぜ発生率も０％であった。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００７７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７８】
本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００７９】
以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６５％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００８２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８３】
上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、エポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を１１：３：８６の比率で混合しているため、本発明の実施の形態１と比較して、電極強度を向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００８４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。
【００８５】
本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００８６】
以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６０％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００８９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９０】
上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、溶剤含有率を６０％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９１】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９２】
本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００９３】
以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００９４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００９６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９７】
上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１２５００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を６６％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９８】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９９】
本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１００】
以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量３００００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率７５％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１０３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０４】
上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３００００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を７５％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１０５】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１０６】
本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１０７】
以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量３２０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率８０％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８９％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１１】
上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３２０００としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を８０％（６０％以上であれば良い）にすることができるが、エポキシ樹脂の分子量が３２０００という具合に大きすぎるため、基板エッジ部の膜厚が全体に薄くなるもので、これは、本発明の実施の形態２と同様、基板エッジ部の被覆性はあまり芳しくないものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１１２】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１１３】
本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１１４】
以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１１５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２０２℃のエチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１８】
上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２０２℃のエチルカルビトール（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態３〜６と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１１９】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２０】
本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２１】
以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１２４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２５】
上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１２６】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２７】
本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２８】
以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：８５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３２】
上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：８５の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１３３】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１３４】
本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１３５】
以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３９】
上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１４０】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４１】
本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１４２】
以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１４３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１３：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１４５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４６】
上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１３：８０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１４７】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４８】
本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１４９】
以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７７％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１５２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５３】
上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を１０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１５４】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１５５】
本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１５６】
以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１５９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６０】
上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を２０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１６１】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６２】
本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１６３】
以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１６４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１６６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６７】
上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１６８】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６９】
本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７０】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のシリカからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１７３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７４】
上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１７５】
（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７６】
本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７７】
以下、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のウォラストナイトからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８１】
上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１８２】
（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１８３】
本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１８４】
以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１８５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のセピオライトからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８８】
上記した本発明の実施の形態１７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１８９】
（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９０】
本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９１】
以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の酸化亜鉛からなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１９４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９５】
上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０１９６】
（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９７】
本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９８】
以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２００】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の炭酸カルシウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０２】
上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２０３】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２０４】
本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２０５】
以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２０６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の酸化チタンからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０９】
上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２１０】
（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１１】
本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２１２】
以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２１３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の硫酸バリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２１５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１６】
上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２１７】
（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１８】
本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２１９】
以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の水酸化アルミニウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２２２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２３】
上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２２４】
（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２２５】
本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２２６】
以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の酸化アルミニウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２２９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３０】
上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２３１】
（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２３２】
本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２３３】
以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２３４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の水酸化マグネシウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２３６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２３７】
上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２３８】
（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２３９】
本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２４０】
以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２４１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のゾノトライトからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２４３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４４】
上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２４５】
（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２４６】
本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２４７】
以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２４８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２４９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のホウ酸アルミニウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２５０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５１】
上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２５２】
（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２５３】
本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２５４】
以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２５５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の硫酸マグネシウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８２％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２５７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２５８】
上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２５９】
（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２６０】
本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２６１】
以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２６２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２６３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のケイ酸カルシウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率７８％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２６４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２６５】
上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２６６】
（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２６７】
本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２６８】
以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２６９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２７０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の窒化ケイ素からなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２７１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２７２】
上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２７３】
（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２７４】
本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２７５】
以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２７６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２７７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の炭化ケイ素からなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２７８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２７９】
上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２８０】
（実施の形態３１）
次に、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２８１】
本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２８２】
以下、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２８３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２８４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面をニッケルで被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２８５】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２８６】
上記した本発明の実施の形態３１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２８７】
（実施の形態３２）
次に、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２８８】
本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２８９】
以下、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２９０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２９１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を金で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２９２】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２９３】
上記した本発明の実施の形態３２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２９４】
（実施の形態３３）
次に、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２９５】
本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２９６】
以下、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２９７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２９８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を錫で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２９９】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３００】
上記した本発明の実施の形態３３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３０１】
（実施の形態３４）
次に、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３０２】
本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３０３】
以下、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３０４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３０５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銅で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３０６】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３０７】
上記した本発明の実施の形態３４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３０８】
（実施の形態３５）
次に、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３０９】
本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３１０】
以下、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３１１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３１２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を白金で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３１３】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３１４】
上記した本発明の実施の形態３５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３１５】
（実施の形態３６）
次に、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３１６】
本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３１７】
以下、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３１８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３１９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面をはんだで被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３２０】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３２１】
上記した本発明の実施の形態３６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３２２】
（実施の形態３７）
次に、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３２３】
本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３２４】
以下、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３２５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３２６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．０１μｍ、平均繊維長１μｍ、アスペクト比１００）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３２７】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３２８】
上記した本発明の実施の形態３７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３２９】
（実施の形態３８）
次に、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３３０】
本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３３１】
以下、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３３２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３３３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径１μｍ、平均繊維長１００μｍ、アスペクト比１００）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３３４】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３３５】
上記した本発明の実施の形態３８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３３６】
（実施の形態３９）
次に、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３３７】
本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３３８】
以下、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３３９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３４０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径１μｍ、平均繊維長１０μｍ、アスペクト比１０）のチタン酸カリウムからなる無機フィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３４１】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３４２】
上記した本発明の実施の形態３９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３４３】
（実施の形態４０）
次に、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０３４４】
本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０３４５】
以下、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０３４６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３４７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と、表面を銀で被覆したウイスカ状（平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長３０μｍ、アスペクト比６０）の黒鉛からなるフィラーと、分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０３４８】
最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０３４９】
上記した本発明の実施の形態４０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、さらに、シラン系カップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を３５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０３５０】
【表１】
2004288957.tif 000003
【０３５１】
（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１〜４０においては、本発明の主目的である２００℃まで加熱した際の重量減少はいずれも０．１％以下であり、かつはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１０００個中０個であった。また、表面を導電もので被覆したウイスカ状の無機フィラーあるいは黒鉛を添加することにより、２３０Ｎ〜３５０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できた。
【０３５２】
比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変性フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、２００℃まで加熱した際の重量減少率が約０．３％となり、比較例のはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１０００個中１２個であった。
【０３５３】
比較例２として、本発明の実施の形態１４における表面を導電もので被覆したウイスカ状の無機フィラーをフレーク銀に置き換えて配合した混合材料（カーボン５：フレーク銀１５：エポキシ樹脂８０）を用いた角形チップ抵抗器を作製した。この比較例２においては、表面を導電もので被覆したウイスカ状の無機フィラーあるいは黒鉛を配合していないため、電極強度は２００Ｎとなり、電極強度の低下が認められた。
【０３５４】
なお、上記本発明の実施の形態１〜４０においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではなく、これ以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜４０と同様の効果が得られるものである。
【０３５５】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ状電子部品は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーあるいは黒鉛の混合粉末を用い、かつ前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだまたはスズめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面を導電膜で被覆したウイスカ状の無機フィラーあるいは黒鉛を添加することにより、混合材料の破壊靭性強度が向上するため、端面電極層の強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図
【図３】従来の角形チップ抵抗器の斜視図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
１１  基板
１２  上面電極層
１３  抵抗体層
１４  保護層
１５  端面電極層
１６  ニッケルめっき層
１７  はんだまたはスズめっき層
【図１】
2004288957.tif 000004
【図２】
2004288957.tif 000005
【図３】
2004288957.tif 000006
【図４】
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