(57)【要約】      （修正有）【課題】工程が短く簡単な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線２０がそれぞれ設けられる樹脂薄板６６ａ，６６ｂ等に導体ペースト８４を塗布することで貫通導体３０が形成されるが、その貫通導体３０は、その先端部すなわちバンプ８６が裏面７４に突き出した状態で設けられるため、接着層７６を介して樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃを重ね合わせて加熱しつつ加圧するだけで、それらが接合されて多層配線基板１０が得られると同時に、各樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃ等の表面８０に設けられた配線２０の層間接続が成される。【選択図】図５
2004228436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁体層上に第１導体配線層を介して第２絶縁体層が積層されると共に、その第２絶縁体層上に第２導体配線層が積層され、且つその第２絶縁体層を貫通する層間接続導体でそれら第１導体配線層および第２導体配線層が相互に接続された多層配線基板の製造方法であって、
合成樹脂から成り且つ表面に前記第１導体配線層が備えられた前記第１絶縁体層を構成するための第１樹脂薄板を用意する工程と、
貫通孔を備えた前記第２絶縁体層を構成するための合成樹脂から成る第２樹脂薄板を用意する工程と、
前記第２樹脂薄板の表面側から前記貫通孔内に導体ペーストを塗布することにより、その貫通孔内にその裏面側に先端部が突き出した状態で前記層間接続導体を設ける工程と、
前記第２樹脂薄板を前記第１樹脂薄板の表面に接着層を介して重ね合わせ所定温度で加熱しつつ上下から加圧することにより、前記層間接続導体がその先端部において前記第１導体配線層に電気的に接続された状態でそれら第１樹脂薄板および第２樹脂薄板を相互に接合する工程と、
前記第２樹脂薄板の表面に前記第２導体配線層を設ける工程と
を、含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２導体配線層を設ける工程は、前記層間接続導体と同時に前記表面に導体ペーストを塗布することによってその第２導体配線層を形成するものである請求項１の多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２導体配線層の平面形状の凸部を備えた成形型を用いて半硬化状態の樹脂から成る薄板を加熱しつつ加圧することにより、それら凸部が反転した凹所を備えた前記第２樹脂薄板を作製する工程を含み、
前記第２導体配線層を設ける工程は、前記凹所内に導体ペーストを塗布することによってその第２導体配線層を形成するものである請求項１または請求項２の多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔を前記第２樹脂薄板に形成するに先立ってその裏面に前記接着層を固着する工程を含むものである請求項１の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体層間に導体配線層を備えた多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、合成樹脂製の基板内部に１乃至複数の層状に導体配線を設けた多層配線基板が知られている。例えば、樹脂薄板や布に合成樹脂を含浸させ且つ硬化させた繊維強化樹脂薄板等の一面或いは両面に、銅鍍金、銅ペーストや銅箔等で導体配線を設けてこれを積層し、且つ各層を構成する薄板を貫通する貫通導体で導体配線を相互に接続したもの等がその一例である。このような多層配線基板は、例えば電子機器のプリント配線板や半導体パッケージ等に用いられている。
【０００３】
なお、上記布は、例えばガラス繊維等の無機繊維或いはアラミド繊維等の有機繊維から成る織布或いは不織布であって、例えばそれぞれ単繊維（モノフィラメント）が撚られた撚り糸（ストランド）で構成された経糸および緯糸が例えば平織に織られたものである。また、上記合成樹脂は、一般には熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。例えば、ガラス織布およびエポキシ樹脂が用いられた基板はガラス・エポキシ基板と称される。
【０００４】
ところで、上記のような多層配線基板を製造するに際しては、導体配線層相互の接続技術が、高密度化や工程の単純化（延いては低コスト化）を図るために技術上の要点の一つとなる。この層間接続技術として、例えば、半硬化状態の樹脂薄板（プリプレグ）にレーザやドリル等で貫通孔を設けてその貫通孔内に導体ペーストを充填した層間接続用薄板を作製し、配線パターンが両面に設けられた複数枚の樹脂基板をその層間接続用薄板を介して積層して加熱しつつ加圧することにより、相互に接合すると共に導体配線を層間接続導体で接続するものがある（例えば特許文献１参照）。上記配線パターンは、例えば、厚膜印刷や金属箔のエッチング処理等で形成される。また、金属箔や配線パターンの上に導体ペーストを用いて例えば円錐形のバンプを形成し、未硬化の樹脂膜をその上に重ねてバンプを貫通させ或いは液状樹脂をその上に塗布すること等でそのバンプを層間接続導体とした薄板を作製して、配線パターンが設けられた樹脂基板にそのバンプの先端側が向かうように積層固着するものもある（例えば特許文献２参照）。金属箔上にバンプを形成した場合には、そのエッチング処理によって表面の配線パターンが形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−２６８３４５号公報
【特許文献２】
特開２００１−１５９２０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の層間接続技術は、何れにしても、配線パターンの設けられた基板を相互に接続するための層間接続導体が未硬化或いは半硬化の樹脂薄板に設けられるため、その層間接続導体の形成と配線パターンの形成とを別々の工程で実施することが必須となる。そのため、工程が長くなると共に、積層するに際して基板相互の位置合わせに加えて層間接続用薄板と基板との位置合わせも必要となるので工程が煩雑になる不都合があった。
【０００７】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、工程が短く簡単な多層配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的を達成するため、本発明の要旨とするところは、第１絶縁体層上に第１導体配線層を介して第２絶縁体層が積層されると共に、その第２絶縁体層上に第２導体配線層が積層され、且つその第２絶縁体層を貫通する層間接続導体でそれら第１導体配線層および第２導体配線層が相互に接続された多層配線基板の製造方法であって、（ａ）合成樹脂から成り且つ表面に前記第１導体配線層が備えられた前記第１絶縁体層を構成するための第１樹脂薄板を用意する工程と、（ｂ）貫通孔を備えた前記第２絶縁体層を構成するための合成樹脂から成る第２樹脂薄板を用意する工程と、（ｃ）前記第２樹脂薄板の表面側から前記貫通孔内に導体ペーストを塗布することにより、その貫通孔内にその裏面側に先端部が突き出した状態で前記層間接続導体を設ける工程と、（ｄ）前記第２樹脂薄板を前記第１樹脂薄板の表面に接着層を介して重ね合わせ所定温度で加熱しつつ上下から加圧することにより、前記層間接続導体がその先端部において前記第１導体配線層に電気的に接続された状態でそれら第１樹脂薄板および第２樹脂薄板を相互に接合する工程と、（ｅ）前記第２樹脂薄板の表面に前記第２導体配線層を設ける工程とを、含むことにある。
【０００９】
【発明の効果】
このようにすれば、第２導体配線層が表面に設けられる第２樹脂薄板に導体ペーストを塗布することで層間接続導体が形成されるが、その層間接続導体は、その先端部がその裏面に突き出した状態で設けられるため、接着層を介してその第２樹脂薄板を第１樹脂薄板に重ね合わせて加熱しつつ加圧するだけで、それらが接合されて多層基板が得られると同時に、第１導体配線層および第２導体配線層の層間接続が成される。そのため、層間接続用の層を別に用意する必要がないので工程が短くなり、且つ位置合わせの手間が減じられるので層相互の相対位置精度を維持しつつ工程が簡単になる利点がある。
【００１０】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記第２導体配線層を設ける工程は、前記層間接続導体と同時に前記表面に導体ペーストを塗布することによってその第２導体配線層を形成するものである。このようにすれば、導体配線パターンの形成と層間接続導体の形成とが同時に行われ、且つ、第１導体配線層に接続される層間接続導体の先端部も同時に裏面に突き出し形成されるため、工程が一層簡単になる利点がある。すなわち、本発明によれば、導体配線層の形成される基板に層間接続導体が設けられることから、共に導体ペースト塗布でこれらを同時に設け得る。
【００１１】
また、好適には、前記多層配線基板の製造方法は、前記第２導体配線層の平面形状の凸部を備えた成形型を用いて半硬化状態の樹脂から成る薄板を加熱しつつ加圧することにより、それら凸部が反転した凹所を備えた前記第２樹脂薄板を作製する工程を含み、前記第２導体配線層を設ける工程は、前記凹所内に導体ペーストを塗布することによってその第２導体配線層を形成するものである。このようにすれば、半硬化状態の樹脂薄板が成形型で加熱されることによって軟化させられるので、同時に加圧されることによってその内面の凹凸形状に倣ってその表面に配線の平面形状の凹凸が形成され、その凹所内に導体ペーストが塗布されることにより、第２導体配線層が形成される。そのため、平坦な樹脂薄板表面にパターン形成する場合に比較して、導体配線が絶縁体層表面に凸に形成されないので、積層した場合に基板表面にうねり等が生じ難い利点がある。しかも、配線パターンの精細度は成形型の凸部の精細度によって定められることとなるため、簡便な導体ペースト塗布によってエッチング処理による場合と同等の精細度を実現し得る利点もある。
【００１２】
また、好適には、前記多層配線基板の製造方法は、前記貫通孔を前記第２樹脂薄板に形成するに先立ってその裏面に前記接着層を固着する工程を含むものである。このようにすれば、貫通孔が接着層も貫通して形成されると共に、層間接続導体の先端部がその接着層よりも突き出して形成されるため、工程が一層簡単になると共に、層間接続が一層確実になる利点がある。
【００１３】
また、好適には、前記層間接続導体を設ける工程は、前記第２樹脂薄板の裏面側から吸引しつつ前記導体ペーストを塗布するものである。このようにすれば、導体ペーストの粘性や貫通孔の孔径等に起因して、その貫通孔内に導体ペーストを十分に塗布することが困難な場合にも、先端部が裏面側に突き出した層間接続導体を容易に形成し得る。
【００１４】
また、好適には、前記第１導体配線層および前記第２導体配線層は、前記第１樹脂薄板および前記第２樹脂薄板にそれぞれ導体ペーストを所定パターンで塗布することによって形成されるものである。すなわち、導体配線層は、樹脂薄板の表面に金属箔を固着し或いは金属を鍍金してこれをエッチング処理することによって設けてもよいが、厚膜スクリーン印刷等で設けることもできる。このようにすれば、配線パターン形成に鍍金処理やエッチング処理が用いられないため、工程が一層簡単になり且つそれらの廃液処理による環境負荷増大が抑制される利点がある。
【００１５】
また、好適には、前記第１樹脂薄板および第２樹脂薄板は、布に樹脂が含浸させられたものである。本発明は、このような布に樹脂が含浸させられることで薄型化された樹脂基板に好適に適用される。一層好適には、上記布は織布であり、更に好適には、ガラス繊維等の無機繊維が織られたものである。
【００１６】
また、好適には、前記第１樹脂薄板および第２樹脂薄板は、複数枚が重ねられた状態で前記成形型によって加圧および加熱されるものである。このようにすれば、積層枚数を適宜定めることによって所望の厚さ寸法を備えた樹脂薄板が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の多層配線基板の製造方法を適用して製造された多層配線基板１０の全体を示す斜視図であり、図２は、その断面構造の要部を説明する図である。これらの図において、多層配線基板１０は、例えば１２０×１００（ｍｍ）程度の大きさの矩形を成し厚さ寸法が１００（μｍ）〜５（ｍｍ）程度の薄板であって、厚み方向に交互に積層されたそれぞれ複数層の導体配線層１２および絶縁体層１８と、表面１４または表面１４および裏面１６に設けられた抵抗体２２等とから構成されている。この多層配線基板１０は、例えば、それら表面１４および裏面１６に例えば半導体、抵抗体、コンデンサやコイル等の電子部品が実装されることにより、電子機器用の回路基板やＩＣ等の半導体パッケージ等に用いられる。
【００１９】
なお、図においては、３層の導体配線層１２ａ，１２ｂ，１２ｃおよび２層の絶縁体層１８ａ，１８ｂが示されているが、積層数は所望とする回路構成に応じて設定されるものであり、導体配線層１２の積層数は例えば６層程度であっても良い。本実施例においては、導体配線層１２ａが第１導体配線層に、導体配線層１２ｂが第２導体配線層に、絶縁体層１８ａが第１絶縁体層に、絶縁体層１８ｂが第２絶縁体層にそれぞれ相当する。
【００２０】
上記の絶縁体層１８は、後述するように、層状に内部に備えられることによりその骨格を構成する織布と、その表面を覆い且つ織目内に入り込んだ合成樹脂とから成り、その厚さ寸法は全面に亘って略一様になっている。上記織布は、例えばＥガラス（Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ等のアルカリ含有率が０．８（％）未満の無アルカリガラス）から成るガラス繊維が織られたガラス織布である。また、上記合成樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化させられたものである。絶縁体層１８には、後述するような製造方法に基づき、内部および表面の気泡は何ら存在しない。なお、図２においては、上記織布を省略した。
【００２１】
また、上記の配線層１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、それぞれ各層毎に定められたパターン（平面形状）で１乃至複数本の配線２０を備えたものである。配線２０は、例えば銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等から成るものであって、例えば２５（μｍ）〜４（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の幅寸法を備えて、隣接するもの相互が例えば２５（μｍ）〜４（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の間隔で設けられている。
【００２２】
また、前記の図２に示されるように、絶縁体層１８の表面１４および裏面１６には、配線２０の平面形状の溝２４が例えば５〜６０（μｍ）の範囲内、例えば３０（μｍ）程度の深さ寸法で設けられており、配線２０は、その溝２４内に導体が充填されることによって構成されている。埋め込まれた配線２０の表面は、絶縁体層１８の表面１４、裏面１６と略同一平面に位置する。すなわち、導体２０の厚さ寸法は例えば３０（μｍ）程度であって、多層配線基板１０には、配線２０に起因する凹凸は何ら存在しない。また、絶縁体層１８の表面のうち配線２０が設けられていない部分についても、何らうねり等は存在せず、略平坦面となっている。
【００２３】
また、図１に示されるように、上記配線２０の各々の端部や長さ方向の中間部等には、円形或いは矩形のランド２６およびスルーホール（またはバイアホール）２８が複数箇所に設けられている。ランド２６は、電子部品の端子等を固着し或いは抵抗体２２を配線２０に接続するためのものである。また、スルーホール２８は、図２に示されるように、各絶縁体層１８ａ，１８ｂをその厚さ方向に貫通するものであって、その内部に貫通導体３０が設けられることにより、内部に設けられた配線層１２ｂの配線２０と、表面１４および裏面１６にそれぞれ設けられた配線２０とを相互に接続するためのものである。上記貫通導体３０は、例えば配線２０と同じ導体材料、例えば銀や銅等で構成されている。スルーホール２８の開口径は、例えば３０〜７００（μｍ）の範囲内、例えば１００（μｍ）程度である。
【００２４】
なお、前記抵抗体２２は、例えばカーボン等から成り、所望の特性値が得られるように適宜の厚さ寸法、幅寸法、及び長さ寸法で設けられたものである。この抵抗体２２も、例えば上記の配線２０と同様に絶縁体層１８に設けられた例えば３０（μｍ）程度の深さ寸法の凹所内に埋め込まれた状態で充填形成されている。
【００２５】
ところで、上記のように構成された多層配線基板１０は、例えば、図３に示される工程に従って製造される。以下、各工程における実施状態を説明するための図４、図６を参照しつつ、この工程図に従って多層配線基板１０の製造方法を説明する。
【００２６】
先ず、樹脂含浸工程４０においては、例えばロール等に円筒形に巻き取られた一様な幅寸法で長尺のガラス織布４２を一端から引き出しつつ樹脂ワニス中を通過させることにより、そのガラス織布４２に樹脂を含浸させる。次いで、乾燥工程４６においては、これを樹脂の種類毎に予め定められた所定の乾燥温度で乾燥処理を施す。これにより、その樹脂がＢステージ化させられ、図４（ａ）に示されるようなガラス織布４２が樹脂４４で覆われ且つその織目にも樹脂４４が含浸させられたプリプレグ４８が得られる。得られたプリプレグ４８は、例えば後工程で利用し易いように一定の長さ毎に切断された矩形の薄板の状態で保管され、或いは、切断することなく巻き取りロールに巻き取られて保管される。
【００２７】
なお、上記ガラス織布４２は、例えば互いに平行な複数本の経糸およびそれに直交し且つ互いに平行な複数本の緯糸が平織に織られることによって構成されたものであって、経糸および緯糸は、例えば５〜１０（μｍ）程度の直径を有する単繊維が１００〜５００本程度撚られたものである。ガラス織布４２の厚さ寸法は例えば４４（μｍ）程度であり、ガラス織布４２表面における樹脂４４の付着量は例えば乾燥後に７〜８（μｍ）程度となる。そのため、一枚のプリプレグ４８の厚さ寸法は、例えば６０（μｍ）程度である。また、上記樹脂ワニスは、例えばエポキシ樹脂を有機溶剤で一定の粘度となるように希釈したものである。
【００２８】
一方、型内面樹脂塗布工程５０では、プリプレグ４８に前記の溝２４を形成するための図６（ａ）に示されるような成形型５２を用意し、後述するようにプリプレグ４８側に位置させられるその内面５４の全面に樹脂を塗布する。この樹脂は、例えば前記の樹脂４４と同じ樹脂を溶剤で希釈したものである。次いで、乾燥工程５６においてその樹脂の種類に応じて定められる所定の温度で加熱することにより、その溶剤が揮発させられると共に樹脂がＢステージ化させられ、樹脂膜５８が生成される。図６（ｂ）はこの段階を示している。なお、成形型内面５４には、前記配線２０の平面形状に一致する平面形状の凸部６０が備えられている。内面５４からこの凸部６０上面までの高さ寸法は、例えば３０（μｍ）程度、すなわち溝２４の深さ寸法に一致する。
【００２９】
また、成形型５２には、その外周縁に沿って凸部６０よりも高い例えば内面５４から３０（μｍ）〜１（ｍｍ）程度の高さ寸法の枠部６２が備えられている。この高さ寸法は成形しようとする板厚に応じて定められる値である。また、この枠部６２は、上記のように液状樹脂を塗布するに際して、外側に流出させること無く十分に厚い樹脂膜５８を形成するために設けられており、本実施例においては、液状樹脂を塗布した後、ドクターブレード等で掻き取ることによって、樹脂膜５８が枠部６２の上面と同一高さに表面が位置するように形成されている。また、成形型５２は、例えばＳＵＳ３０４等のステンレス鋼から成り、内面５４の底面から裏面までの厚さ寸法が０．４（ｍｍ）程度の薄板である。また、図６（ａ），（ｂ）には、後述するようにプレス機においてプリプレグ４８の上側に配置される上型５２ａのみを示しており、下側に配置される下型５２ｂは、例えば表面に凹凸のない平板である。
【００３０】
図３に戻って、加熱・加圧工程６４では、例えば真空熱プレス装置の所定位置に上記成形型５２およびプリプレグ４８を配置し、そのプリプレグ４８を真空中で加熱しつつその成形型５２で加圧する。図４（ｂ）は、この工程の実施状態を模式的に表した断面図である。上型５２ａおよび下型５２ｂは、それぞれの内面５４がプリプレグ４８に向かう向きで配置され、図に矢印Ｐ、Ｐで示されるように互いに接近する方向に加圧される。成形条件は、温度が例えば１６０〜２２０（℃）の範囲内、例えば１８０（℃）程度であり、圧力が０．９８〜３．９２（ＭＰａ）すなわち１０〜４０（ｋｇｆ／ｃｍ２）の範囲内、例えば２（ＭＰａ）程度である。なお、この図においては、説明の都合上３枚のプリプレグ４８を相互に離隔した状態で示しているが、積層枚数は所望とする基板厚みに応じて定められるものであり、また、実際には相互に密着した状態で成形型５２，５２間に配置される。このようにして加熱および加圧された結果、プリプレグ４８の樹脂４４および樹脂膜５８が共に軟化させられ、Ｃステージ（完全硬化状態）に移行する過程で一体化させられる。すなわち、例えば３００（μｍ）程度の厚さ寸法を備えた樹脂薄板６６が得られる。前述したように、一枚のプリプレグ４８の厚さ寸法は６０（μｍ）程度に過ぎないので、必要な基板厚みを得る目的で複数枚のプリプレグ４８が積層されているのである。図４（ｃ）は加圧および加熱の完了段階を示しており、図において一点鎖線は一体化させられる前のプリプレグ４８および樹脂膜５８の境界位置を表している。
【００３１】
なお、図４（ｂ）においては、一対の成形型５２，５２のみを示しているが、真空熱プレス装置は、例えば成形型５２の多段積みが可能な装置構成となっている。図７は、その多段積みの構成を模式的に示したものである。図において、複数対例えば１０〜２０対程度の成形型５２，５２が、複数枚の支持板６８を介して積層されている。支持板６８は、例えばＳＵＳ４３０等から成るものであって、例えば１（ｍｍ）程度の厚さ寸法を備えた平坦な薄板である。成形型５２は、例えば離型フィルムを介して支持板６８に密着させられており、成形後に樹脂薄板６６を成形型５２，５２と共に容易に取り出し得るようになっている。また、上記１０〜２０段の成形型５２および支持板６８は、上下から熱板７０，７０で挟まれている。この熱板７０は例えばプレス装置の図示しない加熱源に接続されている。本実施例のプレス装置は、このような熱板７０，７０で挟まれた構造が、例えば１０段程度重ねられたものである。そのため、加熱および加圧処理をするに際しては、熱板７０および支持板６８を介して各成形型５２に熱が伝達され、成形型５２から与えられる加圧力および加熱によってプリプレグ４８の加熱成形が行われる。したがって、本実施例においては、１００〜２００枚程度の樹脂薄板６６が一度の成形工程で成形されることとなる。
【００３２】
加熱・加圧工程６４が終了して成形型５２から樹脂薄板６６を取り外した後、接着層固着工程７２においては、例えば樹脂薄板６６の裏面７４に、例えば２０（μｍ）程度の厚さ寸法の接着層７６を固着する。図４（ｄ）は、裏面７４に接着層７６を固着した後の段階を示している。この接着層７６は、例えばプリプレグ４８と同材質の樹脂から成るプリプレグや、他の適当な樹脂材料、例えば未硬化のエポキシ樹脂フィルム等から成るものである。なお、接着層７６を固着するに際しては、その固着時或いは後述する積層時等におけるべたつきを防止するために、必要に応じて、樹脂薄板６６とは反対側の一面すなわち表面にフィルム（保護フィルム）が設けられた状態で取り扱う。
【００３３】
次いで、穿孔工程７８においては、レーザ孔開け装置やＮＣ工作盤等を用いて、その樹脂薄板６６の所定位置に前記のスルーホール２８が設けられる。図４（ｅ）は、スルーホール２８を設けた後の段階を表している。なお、図から明らかなように、樹脂薄板６６はその表面８０が成形型内面５４に倣った形状に形成されており、その表面１４，裏面１６には、凸部６０に倣った溝２４が形成されている他は、うねりや凹凸等が何ら生じていない。
【００３４】
次いで、導体塗布工程８２においては、樹脂薄板６６の溝２４が形成された表面８０に、例えば銀ペースト等の導体ペースト８４をスクリーン印刷法等を用いて塗布し、溝２４からはみ出した余剰分を例えばスキージ等で掻き取って除去する。なお、この工程では、スルーホール２８内および溝２４内に同時に導体ペースト８４を塗布してもよいが、流動性の高い導体ペースト８４を用いないとスルーホール２８内への充填が不十分になるような場合には、溶剤を異なるものとして別々に塗布してもよい。何れの場合にも、スルーホール２８内へのペースト塗布時には、裏面７４側から吸引することによってそのスルーホール２８内に導体ペースト８４を流れ込み易くする。図４（ｆ）は、スクリーン印刷による導体ペースト塗布の実施状態を、図５（ｇ）は、導体ペースト８４の塗布後の状態をそれぞれ示している。
【００３５】
このとき、導体塗布工程８２における吸引力は、導体ペースト８４が裏面７４の接着層７２表面から僅かに、例えば乾燥後において５０（μｍ）程度だけ突き出してバンプ８６が形成されるように、その導体ペースト８４の粘性やスルーホール２８の大きさ等に応じて設定される。そして、乾燥工程８８において、導体ペースト中の溶剤が全て揮発させられる所定の温度、例えば１００〜１８０（℃）の範囲内の温度で加熱する。これにより、溝２４内で導体が硬化させられ、前記の配線２０が形成される。したがって、本実施例においては、貫通導体３０すなわち層間接続導体の形成工程と配線２０の形成工程とが同時に実施される。
【００３６】
次いで、積層工程９０においては、接着層７６が設けられた複数枚の樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃ等を相互に重ね合わせ、加熱・加圧工程９２において、それらが厚み方向に圧縮されるように加圧しつつ加熱する。このとき、加圧力は２（ＭＰａ）程度、加熱温度は１８０（℃）程度である。これにより、重ね合わされた複数枚の樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃ等が相互に接合されるので、複数枚の樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃ等から前記の絶縁体層１８ａ，１８ｂ，１８ｃ等がそれぞれ構成され、且つそれぞれに形成された複数本の配線２０で前記の導体配線層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ等が構成された前記の多層配線基板１０が得られる。図５（ｈ）、（ｉ）は、それぞれ積層後および接合後の段階を示している。このように、本実施例においては、Ｃステージ状態の樹脂薄板６６を相互に接合することから、前記の接着層固着工程７２が実施されることにより、樹脂薄板６６相互間に加熱によって軟化させられる接着層７６が設けられるのである。
【００３７】
なお、図５（ｈ），（ｉ）においては、同じ形状で溝２４および配線２０が設けられた３枚の樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃが重ね合わされるように描かれているが、積層枚数は、前述したように例えば６層構成とする場合には６枚である。また、積層される複数枚の樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃ等は、前述した複数の導体配線層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ等が得られるように、各層毎に対応する配線２０をそれぞれ備えたものが用いられる。また、図においては、全ての樹脂薄板６６にスルーホール２８が設けられ且つ貫通導体３０が形成されているが、最も下側に配置される樹脂薄板６６（図においては樹脂薄板６６ｃ）は、その裏面に配線２０が設けられないのであれば貫通導体３０が無用であるので、前記の穿孔工程７８が実施されずスルーホール２８が設けられていないものが用いられてもよい。本実施例においては、樹脂薄板６６ａ、６６ｂ相互の関係においては前者が第１樹脂薄板に、後者が第２樹脂薄板に相当し、樹脂薄板６６ｂ、６６ｃ相互の関係においては、前者が第１樹脂薄板に、後者が第２樹脂薄板にそれぞれ相当する。
【００３８】
また、上記のように重ね合わせるに際して、樹脂薄板６６の各々は、前記のバンプ８６が下側に配置された樹脂薄板６６の層間接続用のランド２６に接触する位置関係となるように設計されている。このため、上記の加熱・加圧工程９２において加圧されると、バンプ８６は、自身が押し潰されつつランド２６に嵌入させられるので、層間の導通が確保されることとなる。なお、接着層７６は、薄く且つ加熱・加圧工程９２において一層薄くなるように押し潰されると共に、樹脂薄板６６と一体化させられるため、図５（ｉ）においてはこれを省略した。
【００３９】
ここで、本実施例によれば、配線２０がそれぞれ設けられる樹脂薄板６６ａ，６６ｂ等に導体ペースト８４を塗布することで貫通導体３０が形成されるが、その貫通導体３０は、その先端部すなわちバンプ８６が裏面７４に突き出した状態で設けられるため、接着層７６を介して樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃを重ね合わせて加熱しつつ加圧するだけで、それらが接合されて多層配線基板１０が得られると同時に、各樹脂薄板６６ａ，６６ｂ，６６ｃ等の表面８０に設けられた配線２０の層間接続が成される。そのため、その層間接続用の層を別に用意する必要が無いので工程が短くなり、且つ位置合わせの手間が減じられるので層相互の相対位置精度を維持しつつ工程が簡単になる利点がある。
【００４０】
また、本実施例によれば、Ｂステージ（半硬化状態）のプリプレグ４８が成形型５２で加熱されることによって軟化させられるので、同時に加圧されることによってその内面５４の凹凸形状に倣ってその表面に配線２０の平面形状の溝２４が形成され、その溝２４内に導体ペースト８４が塗布されることにより、導体配線層１２が形成される。そのため、平坦な樹脂薄板６６の表面にパターン形成する場合に比較して、導体配線２０が絶縁体層１８表面に凸に形成されないので、積層した場合に基板１０の表面にうねり等が生じ難い利点がある。しかも、配線２０は溝２４に倣って形成されることから、パターン精度はその溝２４の寸法・形状精度に従うため、簡便な印刷手法を用いながら、エッチング処理による場合と同等の高い精度で配線２０を形成し得る利点もある。
【００４１】
また、本実施例によれば、配線２０が貫通導体３０と同時に導体ペースト８４の塗布によって形成されるため、工程が一層簡単になる利点がある。
【００４２】
なお、上述した製造工程の導体塗布工程８２においては、導体ペースト８４が表面８０に僅かに盛り上がって塗布され得る。この盛り上がりを除去して配線形成面を平坦にしたい場合には、例えば、乾燥工程８８において導体ペースト８４が硬化させられた後、研磨工程を実施すればよい。研磨工程は、例えばバフ研磨等の一般的な種々の研磨方法で実施することができる。このようにすれば、表面８０に導体が盛り上がっていないので、多層配線基板１０を製造するために複数枚を積層して固着した際に、複数層の絶縁体層１８の各々の平坦性が一層高められる利点がある。
【００４３】
また、上述した実施例においては、樹脂薄板６６に接着層７６を固着した後、貫通孔２８を設け、更に導体ペースト８４を塗布していたが、例えば図８に示すように、これらの実施順序は反対であっても差し支えない。この実施例においては、加熱・加圧工程６４において複数枚のプリプレグ４８を積層して樹脂薄板６６を得ると、直ちに穿孔工程７８が実施され、導体ペースト塗布および乾燥の後に接着層７６が固着される。すなわち、接着層７６は、バンプ８６と配線２０との接続の妨げに成らなければ、何れの段階で固着しても良いのである。
【００４４】
ところで、接着層７６の固着およびその前後の工程は、上記の他にも種々の態様で実施され得る。下記の表１は、接着層の固着時期と導体ペースト８４の塗布後の研磨の有無による層間の導通を○×で評価したものである。表１において、「穿孔前に接着層固着」は、図３に示されるように接着層７６を固着してから穿孔、導体塗布等を実施したものであり、「穿孔後に接着層固着」は、図８に示されるように穿孔、導体塗布の後に接着層７６を固着したものである。また、「研磨無し」は、導体乾燥後に研磨により表面８０の導体の盛り上がり部分を除去してから積層したか否かを示すものである。また、「接着層」欄は、接着層７６の構成材料を表している。「プリプレグ」は、プリプレグ４８と同様なプリプレグかその同等材料であり、「プリプレグ＋フィルム」は、プリプレグの表面にべたつき防止のための保護フィルムを貼り付けたものである。また、「樹脂」は、例えば未硬化のエポキシ樹脂等の粘着性を有する合成樹脂であり、「樹脂＋フィルム」は、これに保護フィルムが貼り付けられたものである。この樹脂は粘着テープの如き態様で固着してもよく、スクリーン印刷等や転写等によって塗布してもよい。また、「孔明きプリプレグ」は、スルーホール２８が設けられた位置に貫通孔を有するプリプレグ４８を用いたものである。また、「○」は所定の導通が得られたことを、「×」は導通不良が生じたことをそれぞれ表す。
【００４５】
［表１］
2004228436.tif 000003
【００４６】
上記の表１から明らかなように、本発明においては接着層７６の材質は特に限定されず、また、穿孔前に接着層７６を設けることも、穿孔後に接着層７６を設けることもできる。但し、穿孔前に接着層７６を固着した場合には、研磨の有無に拘わらず層間の導通が確実に得られるが、穿孔後に接着層７６を固着した場合には、研磨処理を施すと導通不良が発生する。
【００４７】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【００４８】
例えば、実施例においては、本発明が両面および層間に配線２０を備えた多層配線基板１０の製造方法に適用された場合について説明したが、本発明は、少なくとも２層以上の導体配線層１２が２層以上の絶縁体層１８を挟んで設けられている多層構造の基板であれば、表面１４および裏面１６の配線層１２の有無を問わず適用される。
【００４９】
また、実施例においては、ガラス織布４２を骨格とする樹脂薄板６６を用いた多層配線基板１０の製造方法に本発明が適用された場合について説明したが、骨格となる布はアラミド等の他の材料から成るものであっても差し支えなく、また、織布でなく不織布であっても差し支えない。また、ガラス織布４２等の骨格を構成するものを有しない樹脂薄板６６であっても、本発明は同様に適用される。
【００５０】
また、樹脂薄板６６を構成する樹脂は、実施例で示したエポキシ樹脂の他、他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等、基板の用途に応じて適宜のものを用い得る。
【００５１】
また、実施例においては、配線２０の表面が基板表面１４や絶縁体層１８表面と同一平面に位置させられていたが、多層配線基板１０の用途により、僅かに凹または凸になっていても差し支えない。
【００５２】
また、実施例においては、成形型内面５４の全面に樹脂膜５８が設けられていたが、プリプレグ４８の変形不足が問題とならない部分では樹脂膜５８は必ずしも設けられなくとも良いので、樹脂が不足となり得る部分に部分的に設ければ足り、例えば、樹脂不足が生じ得ないのであれば樹脂膜５８は無用である。
【００５３】
また、実施例においては、複数枚のプリプレグ４８が積層されることによって比較的厚い樹脂薄板６６が製造されていたが、その積層枚数は用途に応じて定められるものであり、一枚のプリプレグ４８を単独で加熱および加圧して成形してもよい。
【００５４】
また、実施例においては、接着層７６が未硬化のエポキシ樹脂フィルムから成るものであったが、樹脂ペーストの印刷、樹脂ワニスのディッピング、ロールコート、スピンコート等で設けられたものであっても良い。
【００５５】
また、実施例においては、導体塗布工程８２において、樹脂薄板６６の裏面７４から吸引しつつ導体ペースト８４を塗布したが、吸引の要否は導体ペースト８４の粘性、貫通孔２８の開口径や孔数等に応じて決定されるその貫通孔２８内へのペースト８４の流入し易さに応じて決定されるものであり、例えばバンプ８６が所望の大きさで形成される程度に十分な流動性を導体ペースト８４が有する場合には、吸引は無用である。
【００５６】
また、実施例においては、樹脂薄板６６の表面８０に凹所２４が形成され、その凹所２４内に導体ペースト８４が塗布されることによって配線２０が形成されていたが、配線２０は種々の方法で形成し得る。例えば、平坦な表面８０に厚膜スクリーン印刷によってパターン形成しても良く、或いは、表面８０の全面に導体膜を固着してエッチング処理によってパターン形成しても良い。また、積層される全ての樹脂薄板６６が同じ方法でパターン形成されていなくとも差し支えなく、形成されるパターンに応じて、印刷形成やエッチング形成等が併用されていても差し支えない。
【００５７】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導体埋込配線基板の製造方法を適用して製造された配線基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の配線基板の断面構造の要部を説明する図である。
【図３】図１の配線基板の製造工程の要部を説明するための工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、図３の要部段階における実施状態を説明するための断面図である。
【図５】（ｇ）〜（ｉ）は、図３の要部段階における実施状態を説明するための図４に続く断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、図３の加圧加熱工程に用いられる成形型の断面を模式的に示す図である。
【図７】図３の加熱加圧工程における成形型および基板素材の配置状態の一例を説明するための断面図である。
【図８】本発明の他の実施例の製造工程の要部を説明するための工程図である。
【符号の説明】
１０：多層配線基板
１２：導体配線層
１８：絶縁体層
２６：ランド
２８：スルーホール
３０：貫通導体
６６：樹脂薄板
７６：接着層
８４：導体ペースト
８６：バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004228436.tif 000008
【図６】
2004228436.tif 000009
【図７】
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【図８】
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