(57)【要約】【課題】プリント基板の部品実装有効面積を増加し、電子機器を小型化し、シールド特性の劣化を防止する。【解決手段】電子機器２０を、高周波回路をパターン配線したプリント基板５１と、プリント基板５１を収納する金属製のシールドケース１０と、シールドケース１０を合成樹脂製の電子機器本体２１内に取り付ける取付手段２２とから構成する。取付手段２２を、絞出部１４，１６と係止片１８，１９とから構成する。絞出部１４を側面カバー１１のミシン目部５５が当たる位置に、絞出部１６を対向する側面の中央付近に夫々絞り出し形成する。また、係止片１８，１９を、絞出部１４，１６の上端部に引っ掛かる鉤部１８ａ，１９ａと、鉤部１８ａ，１９ａの高さを規定する板状の基部１８ｂ，１９ｂとから構成し、電子機器本体２１の底面に突設する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺端部の所定位置から突出した突起体を有するプリント基板と、前記プリント基板を収納する箱体と、前記箱体を電子機器本体内に取り付ける取付手段とを備えてなる電子機器の箱体取付構造であって、
前記取付手段が、
箱体の壁面に突起体の突出方向に合わせて形成され、プリント基板の収納した状態で突起体が嵌合する係止部と、
前記電子機器本体に設けた前記係止部に係止する係止片とからなる
電子機器の箱体取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路部品を実装したプリント基板を収納する箱体を、電子機器本体に取り付ける電子機器の箱体取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器のプリント基板に回路部品を実装する工程では、表面実装部品やスルーホール部品等を所定位置に自動実装可能に構成された自動実装装置が広く一般的に導入され、実装工程の作業時間短縮や省力化等が実現されている。通常、この装置により回路部品の自動実装を行う場合には、装置の実装ラインで標準化された外形寸法のベース基板が予め用意され、そのベース基板に同一パターン配線された同一形状のプリント基板が複数枚取り可能に配置される。こうすることで、ベース基板１枚当たりの実装部品数を高めて、自動実装装置による実装工程をより効率的に行うことが可能となる。
【０００３】
例えば図５（ａ），（ｂ）のベース基板５０には、同一長方形状の２枚のプリント基板５１，５１が配置されている。これらのプリント基板５１，５１は、自動実装装置による回路部品の実装工程や搬送工程に耐え得る強度を確保すると同時に実装完了後に個々に分割し易くするため、ベース基板５０の外周端となる外枠５２内に、溝部５３やＶカット部５４を介して配置されている。またプリント基板５１，５１同士は２箇所のミシン目部５５で連結されている。尚、プリント基板５１，５１上のパターン配線及び実装部品の図示は省略する。
【０００４】
そして、実装完了後に分割された個々のプリント基板５１は、例えば衛星放送システムやＣＡＴＶシステム等の電子機器向けに高周波回路が実装される場合において、外部から侵入する雑音やプリント基板の高周波回路自体から放射される雑音をシールドするため、通常、シールドケースに収納されて電子機器本体内に取り付けられる。例えば従来のシールドケースとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１のシールドケースは、プリント基板５１を上下両側から同一形状の一対のシールドケースで覆うように収納するものであって、ケース側面に設けた舌片と電子機器本体背面パネルに設けた舌片とをネジ止めして、電子機器本体内に取り付けられるものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−１９６８８９号公報
【０００６】
しかし、特許文献１のシールドケースでは、プリント基板５１の一方の長辺端部５１ａに、分割されたミシン目部５５が突起体として取り残されているため、長辺端部５１ａとシールドケースの側面内側とを密着させて収納することができず、その隙間分だけプリント基板５１の部品実装有効面積が減少する問題があった。また、特許文献１のシールドケースと電子機器本体との間には、ネジ止め用の舌片を設けるためのスペースが必要となるため、そのスペース分だけ電子機器本体が大型化する問題があった。
【０００７】
そこで、これらの問題を解消するために、図３及び図４に示すようなシールドケース６０が案出されている。このシールドケース６０は、上下面が開放された側面カバー６１と、側面カバー６１の上下面を夫々閉鎖可能な上面カバー６２及び下面カバー６３とから構成されている。上面カバー６２及び下面カバー６３には、側面カバー６１の上下周端部に装着可能な辺部６２ａ，６３ａが夫々突設されている。側面カバー６１には、プリント基板５１を収納する際、ミシン目部５５が当たる位置にネジ止め部６４が折り曲げ形成され、折り曲げ形成によって開口部６５が開口している。また、側面カバー６１の対向面にもネジ止め部６４と同様のネジ止め部６６が１箇所折り曲げ形成されている。さらに側面カバー６１には、所定位置にプリント基板５１を固定するための固定突起６７が４つ突設されている。
【０００８】
このシールドケース６０において、プリント基板５１は、側面カバー６１の下面からミシン目部５５を開口部６５に合わせて組付けられる。プリント基板５１を側面カバー６１の固定突起６７によって所定位置に固定した状態で、開口部６５は、ミシン目部５５を外側へ逃がし、プリント基板５１の長辺端部５１ａは、側面カバー６１の内側面に密着する。そして、プリント基板５１は、側面カバー６１に上面カバー６２及び下面カバー６３が装着されることによってシールドケース６０内に収納される。
【０００９】
このシールドケース６０によれば、ミシン目部５５の位置に合わせてネジ止め部６４を折り曲げ形成し、ミシン目部５５を開口部６５から外側に逃がすようにしたので、プリント基板５１の長辺端部５１ａをシールドケース６０の側面内側に密着して収納することができ、特許文献１のシールドケースで生じていた隙間分だけ部品実装有効面積を増加させることができる。
【００１０】
ところが、このシールドケース６０は、特許文献１と同様に、その側面から折り曲げ形成したネジ止め部６４，６６と電子機器本体７０のネジ止め台６８，６９とをネジ５８でネジ止めして取り付けるものであるために、依然としてネジ止めスペース分だけ電子機器本体７０が大型化する問題が残されていた。
【００１１】
また側面カバー６１は、プリント基板５１に実装する回路部品の部品高さが高くなるに伴って、上下方向の幅が厚くなるため、特にプリント基板５１の下面側に部品高さの高い回路部品を実装する時には、プリント基板５１のミシン目部５５を逃がすネジ止め部６４の折り曲げ位置を上方に移動させることによって下面カバー６３とプリント基板５１との高さを確保する必要があった。この場合には、開口面積が拡大した開口部６５を下面カバー６３の辺部６３ａで全面閉鎖できず、シールドケース６０のシールド特性が劣化する問題点が生じていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
こうした問題に鑑み、本発明は、突起体の突出に関係なくプリント基板の部品実装有効面積を増加でき、電子機器を小型化でき、さらにシールド特性の劣化を防止できる電子機器の箱体取付構造を実現することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明による電子機器の箱体取付構造は、周辺端部の所定位置から突出した突起体を有するプリント基板と、前記プリント基板を収納する箱体と、前記箱体を電子機器本体内に取り付ける取付手段とを備えてなる電子機器の箱体取付構造であって、前記取付手段が、箱体の壁面に突起体の突出方向に合わせて形成され、プリント基板の収納した状態で突起体が嵌合する係止部と、前記電子機器本体に設けた前記係止部に係止する係止片とからなるように構成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、各図中の同一又は類似する構成要素には同一の符号を付す。図１は本発明に係る電子機器の箱体取付構造の一実施形態を示す分解斜視図であり、図２は取付状態を示す図１のＡ−Ａ要部拡大断面図である。
【００１５】
図１及び図２に示す電子機器２０は、高周波回路をパターン配線した図５のプリント基板５１と、プリント基板５１を収納する金属製のシールドケース１０と、シールドケース１０を合成樹脂製の電子機器本体２１内に取り付ける取付手段２２とから構成されている。プリント基板５１は、前述のように、長方形状に形成され、またプリント基板５１の一方の長辺端部には、突起体としてミシン目部５５が２つ突出している。
【００１６】
シールドケース１０は、上下面が開放された側面カバー１１と、側面カバー１１の上下面を夫々閉鎖可能な上面カバー１２及び下面カバー１３とから構成されている。上面カバー１２及び下面カバー１３には、側面カバー１１の上下面の周端に装着可能な辺部１２ａ，１３ａが夫々突設されている。側面カバー１１には、所定位置にプリント基板５１を固定するための固定突起１７が４つ突設されている。
【００１７】
側面カバー１１には、プリント基板５１を収納する際、ミシン目部５５が当たる位置に、突起体の突出方向に合わせて外側に絞り出すようにプレス加工された絞出部１４が、係止部として形成されている。絞出部１４は、ミシン目部５５の幅よりも僅かに広い絞出幅と、側面カバー１１の下面からプリント基板５１の固定位置付近までの絞出高さと、ミシン目部５５の突出長さよりも僅かに長い突出方向の絞出量とを備え、ミシン目部５５の突出形状に略一致する断面アーチ形状に絞り出し形成されている。また絞出部１４と側面カバー１１の下端部との間には、下面カバー１３の辺部１３ａの突設高さ分だけ、開口部１５が開口形成されている。尚、側面カバー１１には、対向する側面の中央付近に絞出部１４と同様の絞出部１６が絞り出し形成されている。
【００１８】
電子機器本体２１は、例えば射出成形によって上面が開放された箱状に形成されている。電子機器本体２１には、絞出部１４，１６に係止する係止片１８，１９が底面から計３つ突設されている。係止片１８，１９は、絞出部１４，１６の上端部に引っ掛かる鉤部１８ａ，１９ａと、鉤部１８ａ，１９ａの底面からの高さを規定する板状の基部１８ｂ，１９ｂとから構成されている。
【００１９】
上記構成の電子機器の箱体取付構造においては、プリント基板５１は、ミシン目部５５を開口部１５に一致させ、さらに絞出部１４に合わせて固定突起１７の固定位置で固定される。プリント基板５１を固定した状態で、絞出部１４はミシン目部５５に嵌合すると共にミシン目部５５を外側へ逃がし、プリント基板５１の長辺端部５１ａを側面カバー１１の内側面に密着させる。そしてプリント基板５１は、側面カバー１１に上面カバー１２及び下面カバー１３が装着されることによってシールドケース１０内に収納される。この時、開口部１５は、下面カバー１３の辺部１３ａによって閉鎖される。
【００２０】
プリント基板５１を収納したシールドケース１０は、絞出部１４，１６と係止片１８，１９とからなる取付手段２２によって電子機器本体２１内に取り付けられる。詳細には、プリント基板５１の絞出部１４，１６を電子機器本体２１の係止片１８，１９に位置合わせし、絞出部１４，１６の上端部に係止片１８，１９の鉤部１８ａ，１９ａを引っ掛けることで、シールドケース１０は係止され電子機器本体２１内に取り付けられる。
【００２１】
このように、上記構成によれば、絞出部１４をシールドケース１０に、プリント基板５１のミシン目部５５の位置に合わせると共に、ミシン目部５５の突出方向に合わせて絞り出し形成し、ミシン目部５５と嵌合して外側に逃がすようにしたので、プリント基板５１の長辺端部５１ａをシールドケース１０の側面内側に密着してプリント基板５１を収納することができる。よって、ミシン目部５５の突出に関係なく、図３及び図４に示した従来のものと同様に、隙間分だけプリント基板５１の部品実装有効面積を増加させることができる。また、プリント基板５１の下面側に部品高さの高い回路部品を実装する場合であっても、開口部１５を略全面閉鎖でき、電子機器２０のシールド特性の劣化を防止できる。
【００２２】
また、従来のような取付ネジ部を設けるスペースが不要となり電子機器２０を小型化できる。また、ネジによる着脱作業に比較して、シールドケース１０を簡単に着脱でき、組み立てや分解等の作業時間を短縮して電子機器２０の製造コストを低減できる。
【００２３】
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下に例示するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各部の形状並びに構成を適宜に変更して実施することも可能である。
（１）絞出部１４，１６を、シールドケース１０に開口部１５が生じないように下端部から絞り出し形成すること。この場合には、下面カバー１３の辺部１３ａに、絞出部１４の絞出幅に一致する切欠き幅の切欠き部を設けることが望ましい。こうすれば、電子機器２０のシールド特性の劣化をより防止できる。
（２）係止片１８，１９の基部１８ｂ，１９ｂを電子機器本体２１の壁面で代用し、鉤部１８ａ，１９ａを底面から規定高さに配置できるように電子機器本体２１の壁面に設けても良い。こうすれば、シールドケース１０と電子機器本体２１との間隔をより狭くでき、電子機器２０をさらに小型にできる。
【００２４】
（３）箱体は、金属材料に限らず、合成樹脂材料のみを用いたり或いは金属材料と合成樹脂材料とを混成して形成しても良い。
（４）電子機器本体は、合成樹脂材料に限らず、金属材料のみを用いたり或いは合成樹脂材料と金属材料とを混成して形成しても良い。
（５）突起体は、周辺端部の所定位置から突出するものであればミシン目部５５に限らず、例えばコネクタの支持部、プリント基板の固定用ネジ穴部、適用する電子機器の固有形状に伴う突起部等でも良い。
【００２５】
（６）係止部は、３つに限らず、少なくとも突起体の突出位置に合わせて突出数よりも多く、箱体の前後左右側面の各面に任意数設けると共に、その係止部に係止する係止片を電子機器本体に設けても良い。
（７）絞出部１４，１６の上端部と係止片１８，１９の鉤部１８ａ，１９ａとを引っ掛けて係止する際、両部の接触は面接触に限らず、一方を鋭角的に形成して線接触や点接触にしても良い。また両部の接触面は、平面に限らず、曲面や凹凸面に形成しても良い。
【００２６】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１の発明によれば、突起体の突出に関係なくプリント基板の部品実装有効面積を増加できる。また、従来のような取付ネジ部を設けるスペースが不要となり電子機器を小型化できる。さらに、開口部を略全面閉鎖でき、電子機器のシールド特性の劣化を防止できる。また、ネジによる着脱作業に比較して、箱体を電子機器本体に簡単に着脱でき、組み立てや分解等の作業時間を短縮して電子機器の製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子機器の箱体取付構造の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】取付状態を示す図１のＡ−Ａ要部拡大断面図である。
【図３】従来の電子機器の箱体取付構造を示す分解斜視図である。
【図４】取付状態を示す図３のＢ−Ｂ要部拡大断面図である。
【図５】２枚取りの場合のプリント基板の配置状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１０・・箱体としてのシールドケース、１４，１６・・係止部としての絞出部、１５・・開口部、１８，１９・・係止片、２０・・電子機器、２１・・電子機器本体、２２・・取付手段、５１・・プリント基板、５５・・突起体としてのミシン目部。
【図１】
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【図２】
2004228325.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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