(57)【要約】【課題】上面電極や抵抗体の微小パターンをスクリーン印刷する場合、単位面積当たりのマスクとペーストの接触面積の低減が図れて微小パターンのにじみを抑制することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】１次分割溝２１と２次分割溝２２を有するシート状の基板２３の上面に、２次分割溝２２で区切られた製品になる領域２３ａと製品にならない領域２３ｂを交互に設け、かつ前記製品になる領域２３ａに位置して、上面電極２４を形成するとともに、この上面電極２４と電気的に接続されるように前記シート状の基板２３の上面に抵抗体２５を形成するようにしたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の基板の上面に上面電極を形成する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を１次分割溝により短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を２次分割溝により個片状基板に分割する工程とを有し、前記シート状の基板の上面に２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設け、かつ前記製品になる領域に前記上面電極と抵抗体を形成するようにした抵抗器の製造方法。
【請求項２】
２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けたシート状の基板として、製品になる領域の幅と製品にならない領域の幅を異ならせたシート状の基板を用いた請求項１に記載の抵抗器の製造方法。
【請求項３】
製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けたシート状の基板における製品になる領域の上面に複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極のうち、一対の上面電極間に、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板にダイシング工法によりシート状の基板を貫通するスリットを形成する工程と、前記スリットを有するシート状の基板の裏面およびスリットの内面に前記上面電極と電気的に接続されるように裏面電極および端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板における製品にならない領域をダイシング工法により切断して個片状基板を得る工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は抵抗器の製造方法に関するものであり、特に微細な抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図６は従来の抵抗器の断面図である。
【０００４】
図６において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は前記一対の第１の上面電極層２に両端部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた抵抗層である。４は前記抵抗層３の全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために前記抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は前記第１の保護層４の上面に設けられた第２の保護層である。７は前記一対の第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延びるように設けられた一対の第２の上面電極層である。８は前記個片状基板１の両端面に設けられた一対の端面電極層である。９，１０は前記一対の第２の上面電極層７および一対の端面電極層８の表面に設けられた一対のニッケルめっき層および一対のはんだめっき層である。
【０００５】
以上のように構成された従来の抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図７（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁性を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００８】
次に、図７（ｂ）に示すように、一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図７（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体を覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザー等により第１の保護層４および抵抗層３にトリミング溝５を施す。
【００１０】
次に、図７（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成する。
【００１１】
次に、図７（ｅ）に示すように、一対の第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】
次に、図７（ｆ）に示すように、一対の第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続されるように個片状基板１の左右両端の端面に一対の端面電極層８を塗着形成する。
【００１３】
最後に、一対の第２の上面電極層７および一対の端面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施して、一対のニッケルめっき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成することにより、従来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
また、図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）〜（ｃ）は従来の抵抗器の他の例を示したもので、この図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）〜（ｃ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。
【００１５】
まず、図８（ａ）に示すように、１次分割溝１１と２次分割溝１２をあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板１３を用意し、そしてこの絶縁基板１３に、前記１次分割溝１１を跨ぐように複数の上面電極１４を塗着形成する。
【００１６】
次に、図８（ｂ）に示すように、複数の上面電極１４に一部が重なるように前記絶縁基板１３の上面に抵抗体１５を塗着形成するとともに、この抵抗体１５における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザー等により抵抗体１５にトリミング溝１６を施す。
【００１７】
次に、図８（ｃ）に示すように、少なくとも抵抗体１５の全体を覆うように保護膜１７を塗着形成する。
【００１８】
次に、図８（ｃ）に示す１次分割溝１１の部分で分割することにより、図９（ａ）に示すような短冊状基板１３ａを構成する。
【００１９】
次に、図９（ａ）に示すように、短冊状基板１３ａの両端面に、上面電極１４と電気的に接続されるように端面電極１８を塗着形成する。
【００２０】
次に、図９（ａ）に示す短冊状基板１３ａにおける２次分割溝１２の部分で分割することにより、図９（ｂ）に示すような個片状基板１３ｂを構成する。
【００２１】
最後に、図９（ｃ）に示すように、上面電極１４および端面電極１８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施してめっき層１９を形成することにより、上記抵抗器を製造していた。
【００２２】
そしてまた、上気した抵抗器は非常に小形化されてきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２３ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造されるようになってきた。
【００２３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００２４】
【特許文献１】
特開平４−１０２３０２号公報
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の構成および製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２３ｍｍという非常に微細な抵抗器を製造しようとした場合の課題について、以下に説明する。
【００２６】
従来におけるアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板は、基板分割溝をシート状の絶縁基板の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの絶縁基板を焼成することにより製造している。このため、シート状の絶縁基板にあらかじめ形成された基板分割溝は、シート状の絶縁基板の微妙な組成ばらつきや、シート状の絶縁基板の焼成時の微妙な温度ばらつきにより寸法ばらつきが発生するものである（この寸法ばらつきは、約１００ｍｍ×１００ｍｍのシート状の絶縁基板では約０．５ｍｍにも達する。）。
【００２７】
このような寸法ばらつきを有するシート状の絶縁基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場合には、個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する第１の上面電極層２、抵抗層３、第１の保護層４等のスクリーン印刷マスクを揃える必要があるとともに、個片状基板１の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があるものであり、その結果、非常に工程が煩雑になるという課題を有していた（例えば、寸法ランクを０．０５ｍｍ刻みで分類する場合には縦方向と横方向合わせて、それぞれ２０ランクで縦横合計４００ランク以上の寸法分類が必要となる。）。
【００２８】
また、図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）〜（ｃ）に示す抵抗器は、製品寸法に合わせたピッチで絶縁基板１３の上に電極ペーストや抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そして焼成することにより、上面電極１４や抵抗体１５を形成するようにしているが、微細なチップ抵抗器では、上面電極１４や抵抗体１５の微小パターンを近接した状態でスクリーン印刷する必要がある。例えば、長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２３ｍｍという非常に微細な抵抗器では、幅方向に０．３ｍｍピッチで上面電極１４や抵抗体１５の微小パターンをスクリーン印刷していくが、微小パターンの幅が０．２ｍｍ程度であるため、上面電極１４や抵抗体１５の微小パターン間の隙間は０．１ｍｍ程度しかない。抵抗体１５を構成する微小パターンを近接した状態でスクリーン印刷する場合、マスクと抵抗ペーストの接触面積が大きくなるため、抵抗ペーストの版離れが遅れる傾向となり、その結果、抵抗体１５を構成する微小パターンがにじみやすい。そしてこのような微細な抵抗器においては、抵抗体１５を構成する微小パターンがにじんだ場合、図１０に示すように、抵抗体１５を構成する抵抗ペーストが２次分割溝１２に流れ込むものであり、そしてこの抵抗器の全幅に対するにじみの比率は大きいため、抵抗値がばらつきやすくなるとともに、微小パターン間の隙間が狭いため、図１０に示すように、抵抗体１５を構成する隣接した微小パターン間でショートなどが発生しやすくなり、歩留まりが低下するものである。また、前記抵抗体１５を構成する抵抗ペーストのにじみは、２次分割溝１２で分割して個片状基板１３ｂを構成した際に、図１１に示すように、個片状基板１３ｂの端面に導電体である抵抗体１５が露出することになり、そして、この露出した抵抗体１５にめっきが付着して製品の信頼性を低下させるという課題を有していた。
【００２９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、上面電極や抵抗体の微小パターンをスクリーン印刷する場合、単位面積当たりのマスクとペーストの接触面積の低減が図れて微小パターンのにじみを抑制することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００３１】
本発明の請求項１に記載の発明は、１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の基板の上面に上面電極を形成する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を１次分割溝により短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を２次分割溝により個片状基板に分割する工程とを有し、前記シート状の基板の上面に２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設け、かつ前記製品になる領域に前記上面電極と抵抗体を形成するようにしたもので、この製造方法によれば、シート状の基板の上面に２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けているため、上面電極や抵抗体の微小パターンをスクリーン印刷により形成する場合は、前記製品になる領域に前記上面電極と抵抗体を形成すればよく、これにより、単位面積当たりのマスクとペーストの接触面積の低減が図れるため、ペーストの版離れも良好となり、その結果、上面電極や抵抗体の微小パターンのにじみを抑制することができる。また、シート状の基板の上面に２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けたことにより、上面電極や抵抗体の微小パターンをスクリーン印刷する際に、微小パターンのにじみが発生したとしても、そのにじみは、製品にならない領域に位置することになるため、抵抗体を構成する微小パターン間でショートなどが発生するということはなくなるという作用効果を有するものである。
【００３２】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けたシート状の基板として、製品になる領域の幅と製品にならない領域の幅を異ならせたシート状の基板を用いたもので、この製造方法によれば、製品になる領域と製品にならない領域の幅を異ならせているため、両者の区分もふるいなどによって容易に行うことができるという作用効果を有するものである。
【００３３】
本発明の請求項３に記載の発明は、製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けたシート状の基板における製品になる領域の上面に複数の上面電極を形成する工程と、前記複数の上面電極のうち、一対の上面電極間に、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板にダイシング工法によりシート状の基板を貫通するスリットを形成する工程と、前記スリットを有するシート状の基板の裏面およびスリットの内面に前記上面電極と電気的に接続されるように裏面電極および端面電極を形成する工程と、前記シート状の基板における製品にならない領域をダイシング工法により切断して個片状基板を得る工程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状の基板における製品にならない領域をダイシング工法により切断して個片状基板を得る工程を備えているため、ダイシング工法により切断した際には、製品にならない領域は除去されることになり、これにより、製品になる部分と製品にならない部分とを区分する手間が省けるため、製造工程の簡略化が図れる。またシート状の基板を貫通するスリットをダイシング工法により形成するとともに、シート状の基板における製品にならない領域を切断して個片状基板を得る場合もダイシング工法により行うようにしているため、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の基板を用いることができ、これにより、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となるため、従来のようなマスク交換による工法の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるという作用効果を有するものである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００３５】
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法について、図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、上面に１次分割溝２１と２次分割溝２２をあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板２３を用意する。この場合、前記シート状の基板２３は、図１（ａ）に示すように、２次分割溝２２で区切られた製品になる領域２３ａと製品にならない領域２３ｂを交互に設けるとともに、製品になる領域２３ａの幅と製品にならない領域２３ｂの幅を異ならせているものである。そしてこのシート状の基板２３における製品になる領域２３ａに、前記１次分割溝２１を跨ぐようにスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数の上面電極２４を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極２４を安定な膜とする。
【００３７】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数の上面電極２４に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極２４と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体２５を前記シート状の基板２３の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体２５を安定な膜とする。そしてこの抵抗体２５には、複数の上面電極２４間の抵抗体２５の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、トリミング溝２６を形成する。
【００３８】
次に、図１（ｃ）に示すように、少なくとも複数の抵抗体２５の全体を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする保護膜２７を形成し、ピーク温度２００℃の焼成プロファイルで硬化することにより、保護膜２７を安定な膜とする。
【００３９】
次に、図１（ｃ）に示す１次分割溝２１の部分で分割することにより、図２（ａ）に示すような短冊状基板２３ｃを構成する。
【００４０】
次に、図２（ａ）に示すように、短冊状基板２３ｃの両端面に、上面電極２４と電気的に接続されるように、端面電極２８を塗着形成する。
【００４１】
次に、図２（ａ）に示す短冊状基板２３ｃにおける２次分割溝２２の部分で分割することにより、図２（ｂ）に示すような個片状基板２３ｄを構成する。
【００４２】
最後に、図２（ｃ）に示すように、上面電極２４および端面電極２８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより、めっき層２９を形成して、図３に示すような抵抗器を製造する。
【００４３】
なお、図３に示す抵抗器の断面図において、３０は個片状基板２３ｄの下面の両端部に形成された裏面電極で、この裏面電極３０の製造方法については、上記図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｃ）では説明していないが、この裏面電極３０は、前記した上面電極２４と同様、前記シート状の基板２３の下面における製品になる領域（図示せず）に、シート状の基板２３の下面に設けた１次分割溝（図示せず）を跨ぐようにスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数の裏面電極３０を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、裏面電極３０を安定な膜としているものである。また端面電極２８は、短冊状基板２３ｃの両端面に、上面電極２４および裏面電極３０と電気的に接続されるように塗着形成されるものである。そしてまためっき層２９は、上面電極２４の表面、端面電極２８の表面および裏面電極３０の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより形成されるものである。
【００４４】
上記本発明の実施の形態１においては、シート状の基板２３の上面に２次分割溝２２で区切られた製品になる領域２３ａと製品にならない領域２３ｂを交互に設け、かつ前記製品になる領域２３ａに上面電極２４と抵抗体２５を形成するようにしたもので、シート状の基板２３の上面に２次分割溝２２で区切られた製品になる領域２３ａと製品にならない領域２３ｂを交互に設けているため、上面電極２４や抵抗体２５の微小パターンをスクリーン印刷により形成する場合は、前記製品になる領域２３ａに前記上面電極２４と抵抗体２５を形成すればよく、これにより、単位面積当たりのマスクとペーストの接触面積の低減が図れるため、ペーストの版離れも良好となり、その結果、上面電極２４や抵抗体２５の微小パターンのにじみを抑制することができる。また、シート状の基板２３の上面に２次分割溝２２で区切られた製品になる領域２３ａと製品にならない領域２３ｂを交互に設けたことにより、上面電極２４や抵抗体２５の微小パターンをスクリーン印刷する際に、微小パターンのにじみが発生したとしても、そのにじみは、製品にならない領域２３ｂに位置することになるため、抵抗体２５を構成する微小パターン間でショートなどが発生するということはなくなるという効果を有するものである。
【００４５】
また、上記本発明の実施の形態１においては、２次分割溝２２で区切られた製品になる領域２３ａと製品にならない領域２３ｂを交互に設けたシート状の基板２３において、製品になる領域２３ａの幅と製品にならない領域２３ｂの幅を異ならせているため、両者２３ａ，２３ｂの区分もふるいなどによって容易に行うことができるという効果を有するものである。
【００４６】
そしてまた、上記製品にならない領域２３ｂの幅が、製品になる領域２３ａの幅より大きすぎると、シート状の基板２３の１枚当たりの製品取り数が減ることになり、一方、小さすぎると、２次側の分割が困難になるものであり、さらに製品になる領域２３ａの幅に近づけると、製品にならないものと、製品になるものとの分別が困難になるものであり、したがって、前記製品にならない領域２３ｂの幅は、製品になる領域２３ａの幅に対して、０．５〜０．８倍または１．２〜１．５倍程度が好ましい。
【００４７】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、１次分割溝２１と２次分割溝２２をシート状の基板２３の上面に形成したものについて説明したが、これに限定されるものではなく、１次分割溝２１と２次分割溝２２はシート状の基板２３の下面に形成してもよく、あるいはシート状の基板２３の両面に形成してもよいものである。
【００４８】
（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００４９】
以下、本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法について、図４（ａ）〜（ｃ）および図５（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。
【００５０】
まず、図４（ａ）に示すように、アルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板３１を用意する。この場合、前記シート状の基板３１は、図４（ａ）に示すように、製品になる領域３１ａと製品にならない領域３１ｂを交互に設けるとともに、製品になる領域３１ａの幅と製品にならない領域３１ｂの幅を異ならせているものである。そしてこのシート状の基板３１における製品になる領域３１ａに、スクリーン印刷工法により金レジネートペーストを印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極３２を形成する。
【００５１】
次に、図４（ｂ）に示すように、複数の上面電極３２に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極３２と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体３３を前記シート状の基板３１の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体３３を安定な膜とする。そしてこの抵抗体３３には、複数の上面電極３２間の抵抗体３３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、トリミング溝３４を形成する。
【００５２】
次に、図４（ｃ）に示すように、少なくとも複数の抵抗体３３の全体を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする保護膜３５を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜３５を安定な膜とする。
【００５３】
次に、図５（ａ）に示すように、シート状の基板３１に、複数の保護膜３５間に位置してダイシング工法によりシート状の基板３１を上下方向に貫通するスリット３６を形成する。
【００５４】
次に、図５（ｂ）に示すように、スリット３６を有するシート状の基板３１の裏面側から、メタルマスク３７を用いたスパッタ工法により、シート状の基板３１の裏面およびスリット３６の内面に、前記上面電極３２と電気的に接続されるＮｉＣｒ薄膜、Ｔｉ薄膜またはＣｒ薄膜などからなる裏面電極３８および端面電極３９を形成する。そしてこの裏面電極３８および端面電極３９の形成後は、メタルマスク３７を取り外す。
【００５５】
次に、図５（ｃ）に示すように、前記シート状の基板３１における製品にならない領域３１ｂをダイシング工法により切断して、図５（ｄ）に示すような個片状基板３１ｃを得る。
【００５６】
最後に、上面電極３２、端面電極３９および裏面電極３８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより、めっき層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造する。
【００５７】
上記本発明の実施の形態２においては、シート状の基板３１における製品にならない領域３１ｂをダイシング工法により切断して個片状基板３１ｃを得る工程を備えているため、ダイシング工法により切断した際には、製品にならない領域３１ｂは除去されることになり、これにより、製品になる部分と製品にならない部分とを区分する手間が省けるため、製造工程の簡略化が図れるという効果を有するものである。
【００５８】
また、上記本発明の実施の形態２においては、シート状の基板３１を上下方向に貫通するスリット３６をダイシング工法により形成するとともに、前記シート状の基板３１における製品にならない領域３１ｂを切断して個片状基板３１ｃを得る場合もダイシング工法により行うようにしているため、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の基板３１を用いることができ、これにより、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となるため、従来のようなマスク交換による工法の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるという効果を有するものである。
【００５９】
なお、上記ダイシング工法を行うブレードの幅は、狭い方がダイシングを行いやすいとともに、取り数も増やせるが、ブレードの破損が発生しやすくなるため、ブレードの幅は０．０５〜０．１５ｍｍが適当である。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、１次分割溝と２次分割溝を有するシート状の基板の上面に上面電極を形成する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うように保護膜を形成する工程と、前記シート状の基板を１次分割溝により短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を２次分割溝により個片状基板に分割する工程とを有し、前記シート状の基板の上面に２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設け、かつ前記製品になる領域に前記上面電極と抵抗体を形成するようにしているため、上面電極や抵抗体の微小パターンをスクリーン印刷により形成する場合は、前記製品になる領域に前記上面電極と抵抗体を形成すればよく、これにより、単位面積当たりのマスクとペーストの接触面積の低減が図れるため、ペーストの版離れも良好となり、その結果、上面電極や抵抗体の微小パターンのにじみを抑制することができる。また、シート状の基板の上面に２次分割溝で区切られた製品になる領域と製品にならない領域を交互に設けたことにより、上面電極や抵抗体の微小パターンをスクリーン印刷する際に、微小パターンのにじみが発生したとしても、そのにじみは、製品にならない領域に位置することになるため、抵抗体を構成する微小パターン間でショートなどが発生するということはなくなるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】同抵抗器の断面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図６】従来の抵抗器の断面図
【図７】（ａ）〜（ｆ）従来の抵抗器の製造工程を示す斜視図
【図８】（ａ）〜（ｃ）他の従来例を示す抵抗器の製造工程図
【図９】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程図
【図１０】同抵抗器の課題を示す一部の製造工程図
【図１１】同抵抗器の課題を示す斜視図
【符号の説明】
２１  １次分割溝
２２  ２次分割溝
２３  シート状の基板
２３ａ  製品になる領域
２３ｂ  製品にならない領域
２３ｃ  短冊状基板
２３ｄ  個片状基板
２４  上面電極
２５  抵抗体
２７  保護膜
２８  端面電極
３１  シート状の基板
３１ａ  製品になる領域
３１ｂ  製品にならない領域
３１ｃ  個片状基板
３２  上面電極
３３  抵抗体
３５  保護膜
３６  スリット
３８  裏面電極
３９  端面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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