(57)【要約】【課題】刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型と抜型製作方法を提供する。【解決手段】シート状物品を押切りするための押切刃と、押切刃を把持するための差込溝を形成した基板とを有する抜型であって、基板は、差込溝を形成したサブ基板の複数枚を貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板である抜型。貼合せにより所定の厚さとなる複数枚のサブ基板について貼合せ面において差込溝が一致するように差込溝を形成する差込溝形成過程と、差込溝を形成した複数枚のサブ基板を差込溝が一致するように貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板としての基板を得るサブ基板貼合過程と、差込溝にシート状物品を押切りするための押切刃を差込み、基板に押切刃を把持させる押切刃差込過程とを有する抜型製作方法。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状物品を押切りするための押切刃と、前記押切刃を把持するための差込溝を形成した基板とを有する抜型であって、
前記基板は、前記差込溝を形成したサブ基板の複数枚を貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板であることを特徴とする抜型。
【請求項２】
請求項１記載の抜型において、前記サブ基板の各々における差込溝は、前記貼合せ基板における貼合せの層によって溝幅を相違させることを特徴とする抜型。
【請求項３】
請求項２記載の抜型において、すくなくとも最上層と最下層には溝幅の狭いサブ基板を適用することを特徴とする抜型。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の抜型において、前記サブ基板に形成された差込溝は前記押切刃を差込む方向、すなわちサブ基板の厚さ方向において溝幅が異なっていることを特徴とする抜型。
【請求項５】
請求項４記載の抜型において、前記溝幅が狭い方の面を前記基板における外側の面とすることを特徴とする抜型。
【請求項６】
貼合せにより所定の厚さとなる複数枚のサブ基板について貼合せ面において差込溝が一致するように差込溝を形成する差込溝形成過程と、
前記差込溝を形成した複数枚のサブ基板を差込溝が一致するように貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板としての前記基板を得るサブ基板貼合過程と、
前記差込溝にシート状物品を押切りするための押切刃を差込み、前記基板に前記押切刃を把持させる押切刃差込過程と、を有することを特徴とする抜型製作方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラテン打抜機、プレス機、等においてシート状物品を所定の形状に打ち抜くための抜型と抜型製作方法の技術分野に属する。
【０００２】
【従来技術】
紙で作られた包装容器である紙器の製造工程には、大判の原紙（カートン）に多面付けで紙器の絵柄を印刷した後に、個々の紙器に加工する工程の１つとしてブランクの形状に切込みを入れる工程、すなわちプラテン打抜工程が存在する。
業界では、「切込」や「押切」ではなく、伝統的に「打抜」という用語が多く使用される。「打抜」という用語は表面から裏面に「貫通する切断」の意味が強いが、プラテン打抜工程では押切りされた（切込みを入れた）大判印刷物が得られる。ブランクは、この大判印刷物から個々に分離された後に紙器に加工される。
【０００３】
プラテン打抜工程においては、たとえば図１６に示すようなプラテン打抜機が使用される。図１６に示すように、プラテン打抜機のフレームに固定された上部の定盤には抜型が取付けられ、下部の定盤には面板が取り付けられる。また、下部の定盤は回転機構とリンク機構を組合せて大判印刷物の供給に同期して上下動する。すなわち、プラテン打抜機は、抜型と面板とを対向させその間に大判印刷物を供給し、下部の定盤の上下動により抜型に設けられた押切刃（一般的な「切刃」の代りにここでは「押切刃」を使用する）と面板とを圧接させ、大判印刷物を押切りする（図１７参照）。
【０００４】
プラテン打抜工程においては、上述の切込みを入れるだけでなく、その他の加工も同時に行なわれる。たとえば、ミシン目を入れる加工、紙器に立体加工するときに折られる部分に折目を入れる加工、紙器の中身を取り出すときに所定箇所で開封できるようにするジッパー加工、等が同時に行なわれる。そのために、押切刃だけでなく、ミシン刃、罫刃、ジッパー刃が適用される。ここでは複数種類ある刃の代表として押切刃について主として説明する。その説明は他の種類の刃についても同様に適用することができる。
【０００５】
これらの刃は、一般的に、同一の厚さを有し押切刃と同様に基板の差込溝によって把持される。また、これらの刃は基板の差込んで面板に圧接させたときに、大判印刷物に対して適正な加工がすべて行なわれるように適正な高さを有する。
また、たとえば、罫刃に対向する面板の位置には折目を形成するための凹形状の部分が設けられる（図１７参照）。
【０００６】
この打抜用の抜型において押切刃等の刃を把持するための基板として、スチール、樹脂、合板、合板をスチールで挟んだ複合板、等が用いられているが、コスト、制作の容易さから一般的に合板が用いられることが多い。抜型の制作には、この合板に刃を把持する差込溝を形成する必要性がある。差込溝には、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する垂直精度が高いことが要求される。また、打抜き回数が多く刃の切れ味が悪くなる、刃が破壊する、等のときには刃の差し替えが行なわれる。その場合であっても差込溝には同様の特性が要求される。新規刃と同様の特性を差替刃が得るためには、新規刃の差込時点で無理な力が作用する等により不可逆的な特性変化（変形等）を起こさないように差込溝が適正なものであることが必要である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この差込溝を形成する加工手段としては、ノコギリ（糸ノコギリ）、レーザ切断装置、リュータ、等が挙げられる。
ノコギリによる溝の加工断面は、図１３（Ａ）に示すように、一般的に直線形状である。その加工断面における溝幅を刃の厚さと比較して狭めに加工することで、刃を支える接触箇所を多くし、刃を把持する把持力を強くすることができる。しかし、ノコギリによる溝加工は加工精度が悪いという問題がある。たとえば、図１３（Ｂ）に示すように、加工断面において溝が斜めになることがある。差込む刃は、溝の加工断面に従うため刃が傾き、打抜精度・刃の耐久性に悪影響することとなる。
【０００８】
レーザ切断装置による溝の加工断面は、図１４（Ａ）に示すように、一般的に上下が狭く中間が膨らんだ太鼓型と呼ばれる形状となる。この形状はレーザ光線をレンズにより集光しその焦点を被切断材料の上方の適当な位置とすることで得られる。その加工断面における上下の狭い部分の溝幅を刃の厚さと比較して狭めに加工することで、刃を２点で支え刃を把持する把持力を強くすることができる。しかし、レーザ切断装置による加工断面として、図１４（Ａ）に示すような上下の狭い部分において所定の溝幅となる形状が得られるのは理想的な場合に限られる。合板自体の反り・うねりによりレーザ焦点と合板表面との距離が変る等の変動により、加工断面がその理想的な太鼓型から外れることがある。
【０００９】
また、理想的な太鼓形状に加工するためには、レーザの走査速度と出力を高度に制御する必要性がある。特に、溝の端におけるレーザ走査の加減速時やＲ部（曲線部分）においては制御不能となり形状が乱れる。また、加工断面におけるレーザ光線の照射側の溝幅はレーザ光線の焦点位置により制御可能であるが、反対側の溝幅は合板の材質の相違や局所的物性の変動により制御不可能である。そのため、図１４（Ｂ）に示すように、上下の狭い部分が所定の溝幅とならない形状となり、刃を支える接触箇所の把持力が不足したり、把持されないことがある。
【００１０】
リュータによりエンドミルを高速回転させて溝を形成する加工においては、図１５に示すように、溝の加工断面はテーパ形状となる。これは、エンドミルに強度を持たせるための形状として、エンドミルにおいてリュータに加えられる柄の側が太く、先端の側が細くできているためである。このように溝の加工断面がテーパ形状となっているため、刃を支える接触箇所は溝の加工断面における溝幅の狭い部分に限定され、溝幅の広い部分では把持力が不足したり、把持されないことがある。そのため打抜精度・刃の耐久性に悪影響することとなる。
【００１１】
以上の各加工方法における問題とは別に、抜型に用いられる刃の背側にテーパ加工が施されている場合がある（図１２参照）。普通、刃は背側から溝に差込むがこの刃のテーパ加工により差込み易くする。また、刃にクッション性を持たせることができる。このテーパ加工により、刃が把持される箇所の溝幅よりも刃の幅の方が狭くなり刃の把持力が不足したり、把持されないことがある。刃が傾く等、刃の把持状態が不安定となり易い。
【００１２】
特許文献１には、刃および溝の加工断面にストレート部分とテーパ部分を持たせることで、刃の差込を容易にするとともに把持力を強くすることが記載されている。また、溝の加工方法としてレーザを使用することが記載されているが、具体的な記載はない。一枚の基材をレーザ加工して溝の加工断面を上述の形状とすることは困難であると考えられる。また、刃のテーパ形状と溝のテーパ形状とを一致させることはさらに困難であると考えられる。
【００１３】
【特許文献１】
特開平５−２１２６９９号公報
【００１４】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、差込溝の加工誤差の悪影響が顕われ難く、新規刃であるか差替刃であるかに係わらず刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型と抜型製作方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題は下記の本発明によって解決される。すなわち、
本発明の請求項１に係る抜型は、シート状物品を押切りするための押切刃と、前記押切刃を把持するための差込溝を形成した基板とを有する抜型であって、前記基板は、前記差込溝を形成したサブ基板の複数枚を貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板であるようにしたものである。
【００１６】
本発明によれば、差込溝を形成したサブ基板の複数枚を貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板が使用される。すなわち、押切刃の把持箇所について複数箇所を確保することができ、差込溝の加工断面の形状の欠点による悪影響が無くなる。また、３枚以上のサブ基板の同一箇所で差込溝の加工誤差が起きることの確率は低く、その悪影響が顕われ難くなる。また、刃の抜きさしに対する差込溝の耐久性が増す。したがって、差込溝の加工誤差の悪影響が顕われ難く、新規刃であるか差替刃であるかに係わらず刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型が提供される。
【００１７】
また本発明の請求項２に係る抜型は、請求項１に係る抜型において、前記サブ基板の各々における差込溝は、前記貼合せ基板における貼合せの層によって溝幅を相違させるようにしたものである。本発明によれば、溝幅の狭いサブ基板の層において押切刃を高精度、高強度で把持し、溝幅の広いサブ基板の層において押切刃を差込み易くする。この構成での設計は容易であり、特性の再現性が良い。
したがって、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型が容易に設計製作される。
【００１８】
また本発明の請求項３に係る抜型は、請求項３に係る抜型において、すくなくとも最上層と最下層には溝幅の狭いサブ基板を適用するようにしたものである。
本発明によれば、基板に対する刃の垂直精度が最良となる。
【００１９】
また本発明の請求項４に係る抜型は、請求項１〜３のいずれかに係る抜型において、前記サブ基板に形成された差込溝は前記押切刃を差込む方向、すなわちサブ基板の厚さ方向において溝幅が異なっているようにしたものである。本発明によれば、溝幅の加工断面における狭い箇所において押切刃を高精度、高強度で把持し、溝幅の加工断面における広い箇所において押切刃を差込み易くする。この構成では単一の差込溝加工方法をすべてのサブ基板に適用できる。したがって、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型が単一の差込溝加工方法を適用して製作される。
【００２０】
また本発明の請求項５に係る抜型は、請求項４に係る抜型において、前記溝幅が狭い方の面を前記基板における外側の面とするようにしたものである。本発明によれば、基板に対する刃の垂直精度が最良となる。
【００２１】
また本発明の請求項６に係る抜型製作方法は、貼合せにより所定の厚さとなる複数枚のサブ基板について貼合せ面において差込溝が一致するように差込溝を形成する差込溝形成過程と、前記差込溝を形成した複数枚のサブ基板を差込溝が一致するように貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板としての前記基板を得るサブ基板貼合過程と、前記差込溝にシート状物品を押切りするための押切刃を差込み、前記基板に前記押切刃を把持させる押切刃差込過程とを有するようにしたものである。
【００２２】
本発明によれば、差込溝を形成したサブ基板の複数枚を貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板を使用した抜型が製作される。すなわち、抜型において押切刃の把持箇所について複数箇所を確保することができ、差込溝の加工断面の形状の欠点による悪影響が無くなる。したがって、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型製作方法が提供される。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について実施の形態を説明する。抜型は、一般に、シート状物品を押切りするための押切刃と、押切刃を把持するための差込溝を形成した基板とから構成される。従来の抜型における基板は、図１に示すように、１枚の基板材料に差込溝を形成したものである。これに対し、図２〜図５に示すように、本発明の抜型における基板は、複数枚の基板材料に差込溝を形成したサブ基板を複数枚貼合せたものである。
【００２４】
いずれの構成であっても基板の厚さは１８ｍｍが標準である。一般的なプラテン打抜機に抜型を適用するときには、プラテン打抜機の定盤（図１６参照）から刃先の先端までの高さの標準が２３．６ｍｍである（押切刃の高さ；版印刷における活字の高さに一致する）。基板の１８ｍｍという厚さは、基板から適度に（５．６ｍｍ）刃先が出るような標準の厚さである（図１２参照）。
【００２５】
図２に示す基板は、厚さの相違するサブ基板を二枚貼合せた基板の一例を示す図である。図２に示すように、一方のサブ基板は６ｍｍの厚さを有し、他方のサブ基板の厚さは１２ｍｍを有する。そして、二枚貼合せた基板の厚さは１８ｍｍとなる。
【００２６】
図３に示す基板は、同一厚さのサブ基板を三枚貼合せた基板の一例を示す図である。図３に示すように、すべてのサブ基板は６ｍｍの同一厚さを有し、三枚貼合せた基板の厚さは１８ｍｍとなる。
【００２７】
図４に示す基板は、厚さの相違するサブ基板を三枚貼合せた基板の一例を示す図である。図４に示すように、３ｍｍの厚さのサブ基板と、６ｍｍの厚さのサブ基板と、９ｍｍの厚さのサブ基板を、各１枚づつ貼合せた基板である。この基板の厚さは１８ｍｍとなる。
【００２８】
図５に示す基板は、同一厚さのサブ基板を四枚貼合せた基板の一例を示す図である。図５に示すように、すべてのサブ基板は４．５ｍｍの同一厚さを有し、四枚貼合せた基板の厚さは１８ｍｍとなる。
【００２９】
このように本発明の抜型における基板は、複数枚の基板材料に差込溝を形成したサブ基板を複数枚貼合せたものであって、そのサブ基板の枚数や、個々のサブ基板の厚さに制限は特にない。ただし、サブ基板を貼合せた総合としての基板の厚さは所定の厚さとなるようにする。
【００３０】
また、このような基板の材料としては、スチール、樹脂、合板、合板をスチールで挟んだ複合板、等を用いることができる。その中の合板は、コスト、制作の容易さにより好適な材料である。
【００３１】
次に、基板に形成する溝の加工断面における形状について図６〜図１０を参照して説明する。
図６に示す基板は、第１層サブ基板６１、第２層サブ基板６２の二枚のほぼ均等な厚さのサブ基板によって構成される。二枚のサブ基板は、溝の加工断面が同様の太鼓型の形状となっており、すべて同一加工方法で製作されたものである。
この太鼓型の形状は、レーザ切断装置により溝を形成する加工においてできる溝の加工断面と一致する。すなわち、レーザ切断装置による加工でこの太鼓型の形状を得ることができる。
【００３２】
図７に示す基板は、第１層サブ基板７１、第２層サブ基板７２の二枚のほぼ均等な厚さのサブ基板によって構成される。二枚のサブ基板の中で第１層サブ基板７１は、溝の加工断面が太鼓型の形状となっており、レーザ切断機により形成した溝であることを示している。また、第２層サブ基板７２は、上が広く下が狭いテーパ形状となっている。すなわち、第２層サブ基板７２は、リュータによりエンドミルを高速回転させて溝を形成する加工においてできる溝の加工断面と一致する。すなわち、リュータによる加工でこのテーパ形状を得ることができる。
【００３３】
図８に示す基板は、第１層サブ基板８１、第２層サブ基板８２、第３層サブ基板８３の三枚のほぼ均等な厚さのサブ基板によって構成される。三枚のサブ基板は、溝の加工断面が同様のテーパ形状となっており、すべて同一加工方法で製作されたものである。このテーパ形状は、リュータによりエンドミルを高速回転させて溝を形成する加工においてできる溝の加工断面と一致する。すなわち、リュータによる加工でこのテーパ形状を得ることができる。
【００３４】
図８に示す基板においては、第１層サブ基板８１と第３層サブ基板８３の溝の加工断面（テーパ形状）における溝幅の狭い方の面を基板における外側の面としている。この構成により押切刃は基板の外側の面に近い最も離れた２箇所の位置で把持されるため、押切刃の基板に対する刃の垂直精度が最良となる。中央の第２層サブ基板８２のテーパ形状における溝幅の狭い方の面は、図８に示す一例では、第２層サブ基板８２の下側の面となっているが、上側の面となるようにしてもよい。
【００３５】
図９に示す基板は、第１層サブ基板９１、第２層サブ基板９２、第３層サブ基板９３の三枚のほぼ均等な厚さのサブ基板によって構成される。三枚のサブ基板の中で第１層サブ基板９１と第３層サブ基板９３は、溝の加工断面がテーパ形状となっており、リュータによりエンドミルを高速回転させて形成した溝であることを示している。また、第２層サブ基板９２は、上下が狭く中間が膨らんだ太鼓型と呼ばれる形状となっている。すなわち、第２層サブ基板９２は、レーザ切断装置による形成した溝であることを示している。
【００３６】
図９に示すように、第２層サブ基板９２は溝幅の狭い箇所をその両面の近くに有する。すなわち第２層サブ基板９２は２個所で押切刃を把持することができる。図８に示す基板においては、各サブ基板において把持する箇所が１個所で合計で３箇所において把持が行なわれる。これに対し図９に示す基板においては、上下の層のサブ基板が各々１箇所、中央の層のサブ基板が２個所で合計で４箇所において把持が行なわれる。図９に示す基板においても、図８に示す基板と同様に、１層サブ基板９１と第３層サブ基板９３の溝の加工断面（テーパ形状）における溝幅の狭い方の面を基板における外側の面としている。
【００３７】
図１０に示す基板は、第１層サブ基板１０１、第２層サブ基板１０２、第３層サブ基板１０３の三枚のそれぞれ異なる厚さのサブ基板によって構成される。第１層サブ基板１０１は最も薄いサブ基板であり、溝の加工断面が直線形状である。すなわち、ノコギリにより形成した溝であることを示している。また第２層サブ基板１０２は最も厚いサブ基板であり、溝の加工断面が上下が狭く中間が膨らんだ太鼓型と呼ばれる形状となっている。すなわち、レーザ切断装置による形成した溝であることを示している。また第３層サブ基板１０３は溝の加工断面が同様のテーパ形状となっている。すなわち、リュータによりエンドミルを高速回転させて形成した溝であることを示している。このように、図１０に示す基板は、異なる３つの加工方法で形成された溝を有する３つのサブ基板を貼り合せた基板である。
【００３８】
第１層サブ基板１０１の溝の加工断面は直線形状でほぼ一定の溝幅となっており、その溝幅は第２層サブ基板１０２と第３層サブ基板１０３の溝の加工断面における溝幅の最も狭い部分の溝幅とほぼ一致している。すなわち最上層となっている第１層サブ基板１０１には溝幅の狭いサブ基板を適用するようにしたものである。また、最下層となっている第３層サブ基板１０３の溝の加工断面（テーパ形状）における溝幅の狭い方の面を基板における外側の面としている。
【００３９】
図１０に示す第１層サブ基板１０１の溝の加工断面のように直線形状でなくても、様々な形状であっても平均値としての溝幅を定義することができる。図８においては、溝の加工断面の形状は同一の３つのサブ基板が使用されており、形状だけでなく平均値としての溝幅も同一である。一方、図１０においては、溝の加工断面の形状が異なる３つのサブ基板が使用されており、特に揃えない限り一般的には形状だけでなく平均値としての溝幅についても異なっている。上述の図８〜図１０においても一例として説明したが、このような形状や溝幅について各サブ基板で意図的に変化をつけ、抜型の特性を改良することができる。
【００４０】
たとえば、基板における貼合せの層によってサブ基板の各々における差込溝の溝幅を相違させるようにする。このとき溝幅の狭いサブ基板の層においては、押切刃を高精度、高強度で把持することができる。また、溝幅の広いサブ基板の層において押切刃を差込み易くすることができる。このように構成することは、設計を容易とし、特性の再現性を良くする。また、そのような構成において、すくなくとも最上層と最下層には溝幅の狭いサブ基板を適用するようにすると基板に対する刃の垂直精度を最良とすることができる。
【００４１】
また、たとえば、サブ基板に形成する差込溝において押切刃を差込む方向、すなわちサブ基板の厚さ方向において溝幅が異なっているようにする。これは溝の加工断面の形状を変化させることと同じ意味である。このとき溝幅の加工断面における狭い箇所において押切刃を高精度、高強度で把持することができる。また、溝幅の加工断面における広い箇所において押切刃を差込み易くすることができる。このような構成においては、リュータを使用する等の単一の差込溝加工方法をすべてのサブ基板に適用しても行なうことができる。また、溝幅が狭い方の面を基板における外側の面とするようにしすると、基板に対する刃の垂直精度を最良とすることができる。
【００４２】
抜型に用いられる押切刃等の刃には、その背側にテーパ加工が施されている場合がある（図１２参照）。このような刃を差込易くするとともに強く把持するためには、溝における形状や溝幅について各サブ基板で意図的に変化をつけ、抜型の特性を改良することが極めて有効である。背側にテーパ加工が施されている刃を把持する抜型における溝の加工断面の形状の一例を図１１に示す。
【００４３】
図１１に示す基板は、第１層サブ基板１１１、第２層サブ基板１１２、第３層サブ基板１１３の三枚のほぼ均等な厚さのサブ基板によって構成される。三枚のサブ基板は、すべてリュータによりエンドミルを高速回転させて溝を形成する加工においてできる溝の加工断面と一致するテーパ形状となっている。ただし、第１層サブ基板１１１におけるテーパ形状の狭い部分の溝幅は０．７ｍｍであるのに対して、第３層サブ基板１１３におけるテーパ形状の狭い部分の溝幅は０．５ｍｍである。
【００４４】
背側にテーパ加工が施されている刃を、図１１に示す基板の差込溝に差込んだ状態を図１２に示す。図１２に示すように刃を３箇所で強く把持することができる。
なお、直径の異なるエンドミルを溝加工に使用するか、１つのエンドミルにおける先端に近い部分と離れた部分を区別して溝加工に使用することで、溝幅を異なったものとすることができる。
【００４５】
以上、本発明の抜型について説明した。前述の差込溝の加工方法や抜型の層構成についての説明からすでに明らかであるが、次に、本発明の抜型作製方法について整理して説明しておく。
抜型の作製は、差込溝形成過程と、サブ基板貼合過程と、押切刃差込過程とを有する。
まず、差込溝形成過程において、貼合せにより所定の厚さとなる３枚以上のサブ基板について貼合せ面において差込溝が一致するように差込溝を形成する。この差込溝の形成では、前述したノコギリ、レーザ切断装置、リュータ、等の加工装置が使用される。
【００４６】
抜型の表面から見たときの溝パターンは、所望のパターンとすることが個々の抜型において要求される。要求される溝パターンの加工を行なうために、たとえば、ＸＹ移動機構が使用される。そのＸＹ移動機構はプログラム制御されたパターンでＸＹテーブルを移動することができる。ノコギリ、レーザ切断装置、リュータ、等の加工装置をそのＸＹテーブルの上方においてＸＹ移動機構のフレームに固定する。また、サブ基板をそのＸＹテーブルに載置し固定する。ＸＹテーブルを所定のパターンで移動し、溝加工を行なうことで所望のパターンの差込溝をサブ基板に形成することができる。当然ながら、このパターンはサブ基板の貼合せ面において差込溝が一致するようなパターンである。
【００４７】
次に、サブ基板貼合過程において、差込溝を形成した３枚以上のサブ基板を差込溝が一致するように貼合せ所定の厚さとした貼合せ基板としての基板を得る。
この貼合わせには、サブ基板の材質によって適正な方法が適用される。サブ基板が木材の合板であるときには、たとえば、エマルジョン系の合成接着剤を使用し差込溝を塞がないように貼合わせが行なわれる。
【００４８】
次に、押切刃差込過程において、差込溝にシート状物品を押切りするための押切刃を差込み、基板に押切刃を把持させる。押切刃は、刃の代表例であって、ここでは、押切刃、ミシン刃、罫刃、ジッパー刃、等を所定の差込溝に差込み把持させる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の請求項１に係る抜型によれば、差込溝の加工誤差の悪影響が顕われ難く、新規刃であるか差替刃であるかに係わらず刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型が提供される。
また本発明の請求項２に係る抜型によれば、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型が容易に設計製作される。
また本発明の請求項３に係る抜型によれば、基板に対する刃の垂直精度が最良となる。
また本発明の請求項４に係る抜型によれば、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型が単一の差込溝加工方法を適用して製作される。
また本発明の請求項５に係る抜型によれば、基板に対する刃の垂直精度が最良となる。
また本発明の請求項６に係る抜型製作方法によれば、刃入れがし易く、刃の把持力が強く、基板に対する刃の垂直精度が高い抜型製作方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】１枚の基板材料に差込溝を形成する従来の抜型における基板を示す図である。
【図２】厚さの相違するサブ基板を二枚貼合せた基板の一例を示す図である。
【図３】同一厚さのサブ基板を三枚貼合せた本発明の抜型における基板を示す図である。
【図４】厚さの相違するサブ基板を三枚貼合せた本発明の抜型における基板を示す図である。
【図５】同一厚さのサブ基板を四枚貼合せた本発明の抜型における基板を示す図である。
【図６】基板に形成する溝の加工断面における形状の一例（その１）を示す図である。
【図７】基板に形成する溝の加工断面における形状の一例（その２）を示す図である。
【図８】基板に形成する溝の加工断面における形状の一例（その３）を示す図である。
【図９】基板に形成する溝の加工断面における形状の一例（その４）を示す図である。
【図１０】基板に形成する溝の加工断面における形状の一例（その５）を示す図である。
【図１１】背側にテーパ加工が施されている刃を把持する抜型における溝の加工断面の形状の一例を示す図である。
【図１２】背側にテーパ加工が施されている刃を、図１１に示す基板の差込溝に差込んだ状態を示す図である。
【図１３】ノコギリによる溝の加工断面を示す図である。
【図１４】レーザ切断装置による溝の加工断面を示す図である。
【図１５】リュータによりエンドミルを高速回転させて溝を形成する加工による溝の加工断面を示す図である。
【図１６】プラテン打抜機の構造を示す図である。
【図１７】抜型と面板との関係を示す図である。
【符号の説明】
６１，７１，８１，９１，１０１，１１１  第１層サブ基板
６２，７２，８２，９２，１０２，１１２  第２層サブ基板
８３，９３，１０３，１１３  第３層サブ基板
【図１】
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【図２】
2004237404.tif 000004
【図３】
2004237404.tif 000005
【図４】
2004237404.tif 000006
【図５】
2004237404.tif 000007
【図６】
2004237404.tif 000008
【図７】
2004237404.tif 000009
【図８】
2004237404.tif 000010
【図９】
2004237404.tif 000011
【図１０】
2004237404.tif 000012
【図１１】
2004237404.tif 000013
【図１２】
2004237404.tif 000014
【図１３】
2004237404.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2004237404.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年2月14日(2003.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004237404.tif 000024
【図６】
2004237404.tif 000025
【図７】
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【図８】
2004237404.tif 000027
【図９】
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【図１０】
2004237404.tif 000029
【図１１】
2004237404.tif 000030
【図１２】
2004237404.tif 000031
【図１３】
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【図１４】
2004237404.tif 000033
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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