(57)【要約】　　　（修正有）【課題】スルーホール内壁へのめっきの密着性及び耐久信頼性を向上したプリント配線板を提供すること。【解決手段】樹脂フィルムと導体パターン２２とを交互に積層したプリント配線板において、スルーホール形成領域の外周上の位置に、樹脂フィルムに孔２５を形成し、その孔２５内に導電部材５１を設けることにより、当該導電部材５１をスルーホール４１の内壁の一部とした。この導電部材５１は、スルーホール４１を取り囲む導体パターン２２ａを連結する。従って、スルーホール４１内にめっきされたスルーホールめっき４３が導体パターン２２ａ及び導電部材５１と接続されることにより、スルーホールめっき４３が補強された構造となる。【選択図】　　　図２
2004111701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層したプリント配線板において、
スルーホール形成領域の外周上において、前記絶縁基材に形成した孔内に導電部材を設けることにより、当該導電部材をスルーホールの内壁の一部とし、それによって、前記スルーホール内にめっきされたスルーホールめっきと前記導電部材とを接続させたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、前記スルーホールの形成領域の外周上において複数箇所に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、複数層の絶縁基材に設けられ、当該複数層の絶縁基材に設けられたそれぞれの導電部材がスルーホールの異なる外周位置に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記スルーホール形成領域の周囲を囲むように、前記導体パターンが形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記スルーホールの一部とされる導電部材及びスルーホール形成領域の周囲を囲む導体パターンは、積層される絶縁基材及び配線層の全てに形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記絶縁基材には、隣接する導体パターンを電気的に接続するために、ビアホールが形成されるとともに、そのビアホール内に前記導電部材が設けられ、前記孔と前記ビアホールとは略等しい形状に形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記絶縁基材は熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項８】
絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層した積層体構造を有し、その積層体にスルーホールを形成するとともに、当該スルーホール内壁にめっきを施したプリント配線板の製造方法であって、
スルーホール形成領域の外周上において、前記絶縁基材に孔を形成する孔形成工程と、
前記孔内に金属成分を含有する導電ペーストを充填する充填工程、
前記絶縁基材と前記配線層とを交互に積層して、加熱及び加圧を行なうことにより、前記絶縁基材同士を溶着しつつ、前記導体ペーストの金属成分を一体化して導電部材とする加熱・加圧工程と、
絶縁基材同士が溶着された絶縁基材と配線層との積層体において、前記スルーホール形成領域にスルーホールを形成して、前記導電部材を前記スルーホールの内壁に露出させるスルーホール形成工程と、
前記スルーホール内壁にめっきを施して、前記導電部材とめっきとを接続するスルーホールめっき工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記スルーホールの内壁に露出される導電部材は、前記スルーホールの形成領域の外周上において複数箇所に形成されることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記スルーホールの内壁に露出される導電部材は、複数層の絶縁基材に設けられ、当該複数層の絶縁基材に設けられたそれぞれの導電部材が前記スルーホールの異なる外周位置に形成されることを特徴とする請求項７または請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記スルーホール形成領域の周囲を囲むように、前記導体パターンが形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記スルーホールの内壁に露出される導電部材及びスルーホール形成領域の周囲を囲む導体パターンは、積層される絶縁基材及び配線層の全てに形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記孔形成工程において、前記孔に加えて、前記絶縁基材には、隣接する導体パターンを電気的に接続するために、ビアホールが形成され、前記充填工程において、前記ビアホール内にも前記導電部材が設けられ、前記孔と前記ビアホールとは略等しい形状に形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁基材は熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項８乃至請求項１３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールを有し、絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層したプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧することによって一括して複数枚の樹脂フィルム同士を接着して多層構造のプリント配線板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示されたプリント配線板の製造方法によれば、まず、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの両面に導体パターンを備え、かつこれら両面の導体パターンを樹脂フィルムのビアホールに設けた導電ペーストによって層間接続した両面パターン樹脂フィルムを複数枚製造する。次に、この複数枚の両面パターン樹脂フィルムを、層間接続可能な処理をした熱可塑性樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層した両面パターン樹脂フィルム及び樹脂フィルムを、所定の温度に加熱しつつ、所定圧力で加圧することにより、それぞれの樹脂フィルムを軟化させて接着させる。
【０００４】
ここで、上述した多層構造のプリント配線板に、リードを有する電子部品を実装するために、貫通孔であるスルーホールを形成するとともに、そのスルーホール内壁にめっき被膜を形成する場合がある。スルーホールの内壁へのめっき被膜の形成は、まず、無電界めっきにより無電界めっき被膜を形成した後、この無電界めっき被膜を電極として電解めっきを施すことにより、比較的厚さの厚いめっき被膜を形成する。そして、このスルーホール内にリードを挿入した状態で、リードとめっき被膜間をはんだによって接続することにより、電子部品をプリント基板に実装する。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スルーホールの内壁が、樹脂フィルムからなる場合、樹脂フィルムは一般的に耐薬品性に優れており、めっき液に対する耐性も高い。このため、スルーホール内壁においてめっきの密着性が不十分となりやすい。
【０００７】
また、熱可塑性樹脂等からなる樹脂フィルムは、金属に比較して、熱膨張、熱収縮の程度が大きい。このため、温度変化に晒される環境においては、スルーホールめっきにクラックや剥離等が発生しやすく、耐久信頼性に乏しいとの問題も生ずる。
【０００８】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、スルーホール内壁へのめっきの密着性及び耐久信頼性を向上したプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のプリント配線板は、絶縁基材と導体パターンからなる配線層とを交互に積層したプリント配線板において、
スルーホール形成領域の外周上において、絶縁基材に形成した孔内に導電部材を設けることにより、当該導電部材をスルーホールの内壁の一部とし、それによって、スルーホール内にめっきされたスルーホールめっきと導電部材とを接続させたことを特徴とする。
【００１０】
このように、導電部材をスルーホールの内壁の一部とすることにより、この導電部材部分において、スルーホールめっきとの密着力が高められる。さらに、導電部材がスルーホールめっきと接続することによって、スルーホールめっきが補強されるので、スルーホールめっきの耐久信頼性を向上することができる。
【００１１】
請求項２に記載したように、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、スルーホールの形成領域の外周上において複数箇所に形成されることが好ましい。これにより、スルーホールめっきの外周面の複数箇所において、導電部材と接続されるので、スルーホールめっきの密着力及び耐久信頼性の一層の向上を図ることができる。
【００１２】
また、請求項３に記載したように、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材は、複数層の絶縁基材に設けられ、当該複数層の絶縁基材に設けられたそれぞれの導電部材がスルーホールの異なる外周位置に形成されることが好ましい。
【００１３】
これにより、スルーホールめっきの異なる外周位置において、複数層の絶縁基材にわたって、導電部材が接続されるので、スルーホールのめっきの密着力及び耐久信頼性の一層の向上を図ることができる。特に、導電部材がスルーホールめっきの異なる外周位置に接続されることにより、例えば、リードの挿入や引き抜き時に、スルーホールの軸方向に力が作用した場合であっても、その力に対する十分な抵抗力を付与することができる。
【００１４】
請求項４に記載したように、スルーホール形成領域の周囲を囲むように、導体パターンが形成されることが好ましい。この場合、導体パターンも、スルーホールの内壁の一部を形成することになるので、スルーホールめっきは導体パターンにも接続される。さらに、導体パターンは、スルーホール形成領域の外周上の孔に設けられた導電部材とも接続する。従って、スルーホールめっきの補強効果を大幅に向上することができる。
【００１５】
請求項５に記載したように、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材及びスルーホール形成領域の周囲を囲む導体パターンは、積層される絶縁基材及び配線層の全てに形成されることが好ましい。これにより、スルーホール内に形成されるスルーホールめっきの全体に渡って補強効果が得られる。
【００１６】
請求項６に記載したように、絶縁基材には、隣接する導体パターンを電気的に接続するために、ビアホールが形成されるとともに、そのビアホール内に導電部材が設けられ、孔とビアホールとは略等しい形状に形成されることが好ましい。このように、孔とビアホールとが略等しい形状に形成される場合、孔及びビアホールの形成を同一設備を用いて同一工程において行なうことができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００１７】
請求項７に記載したように、絶縁基材は熱可塑性樹脂から構成できる。熱可塑性樹脂の場合、加熱及び加圧を行なうことにより、接着材等を用いることなく、絶縁基材同士を接着することができる。ここで、熱可塑性樹脂は、従来、プリント配線板の絶縁材料として使用されているガラス繊維強化熱硬化樹脂に比較して、熱膨張や熱収縮の程度が大きい。しかし、上述した本発明の構成により、スルーホールめっきが補強できるので、絶縁基材材料として熱可塑性樹脂を使用しても、スルーホールめっきにクラックや剥離等が発生することを効果的に防止できる。
【００１８】
請求項８〜請求項１４には、上述したプリント配線板を製造するための製造方法が記載されている。それらの製造方法により得られるプリント配線板による作用・効果は、上記したプリント配線板の作用・効果と同様である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態によるプリント配線板及びその製造方法について、図に基づいて説明する。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｆ）及び図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態におけるプリント配線板の概略の製造工程を示す工程別断面図である。図１（ａ）は、樹脂フィルム２３の片面に導体箔１０（本例では、厚さ１８μｍの銅箔）を貼着した片面導体箔フィルム２０を示している。導体箔１０は、樹脂フィルム２３に重ねた状態で、熱及び圧力を加えることにより、樹脂フィルム２３に貼着される。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１２５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。また、導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等、他の金属箔を用いることもできる。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔１０をエッチングによりパターニングすることにより、導体パターン２２を形成する。これにより、片面導体箔フィルム２０は、片面のみに導体パターン２２を持つ片面導体パターンフィルム２１となる。
【００２２】
導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２３側からＣＯ２レーザーとＹＡＧレーザーを順次照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成するとともに、後述するスルーホール形成工程において、スルーホールが形成される領域の外周上に、導体パターン２２を底面とする孔２５を形成する。なお、ビアホール２４及び孔２５の形成は、ＣＯ２レーザーとＹＡＧレーザーの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。ビアホール２４及び穴２５の直径は約１３０μｍであり、同様の形状に形成した。
【００２３】
なお、ＣＯ２レーザーとともにＹＡＧレーザーを使用するのは、ＣＯ２レーザーの照射によって生じたスミア（樹脂フィルムの燃えカス）を蒸散させるためである。また、ビアホール２４及び孔２５の形成には、レーザー以外のドリル加工等の方法も適用可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００２４】
図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４及び孔２５の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール２４内及び孔２５内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、銀合金の金属粒子とバインダ樹脂であるアクリル樹脂とを９９：１で混合した混合物５００ｇに有機溶剤であるテルピネオール１００ｇを加え、これを混練してペースト化したものである。
【００２５】
金属粒子としては、銀合金以外に、銅、銀、スズ等の金属粒子やこれらの混合物を用いることができる。バインダ樹脂として、本例ではアクリル樹脂を用いたが、アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂を用いることもできるし、熱硬化性樹脂を用いることもできる。
【００２６】
導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２側を下側とし、ビアホール２４内及び孔２５内に印刷充填される。これは、ビアホール２４内及び孔２５内に充填された導体ペースト５０が落下しないようにするためである。導体ペースト５０が落下しない程度の粘性を有していれば、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン２２側が下側以外の向きにしても良い。また、ビアホール２４内及び孔２５内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００２７】
図１（ｅ）は、導体箔１０をエッチングによりパターニングすることなく、上述した図１（ｃ）、（ｄ）の工程を実施して、樹脂フィルム２３にビアホール２４及び孔２５を形成するとともに、それらのビアホール２４内及び孔２５内に導電ペースト５０を充填した片面導体箔フィルム２０を示す。本例では、後述するように、積層した片面導体パターンフィルム２１の両表面に、さらに片面導体箔フィルム２０を積層する。このため、図１（ｅ）に示すように、片面導体箔フィルム２０を準備する。
【００２８】
次に、図１（ｆ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本実施形態では４枚）積層し、さらにその両表面に片面導体箔フィルム２０をそれぞれ積層する。このとき、下方側の３枚の片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１は、導体箔１０または導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の３枚の片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１は導体箔１０または導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。これにより、多層基板の両面に電極等の導体パターンを形成することができる。
【００２９】
その後、片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１の積層体が、上下両面から図示しない真空加熱プレス機により加熱しながら加圧される。具体的な加熱、加圧条件を例示すると、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値であり、加熱温度は２００〜３５０℃の範囲の値である。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分程度に設定される。
【００３０】
上述した加熱・加圧工程を実施することにより、図２（ａ）に示すように、各片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１が相互に接着される。すなわち、各片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１の樹脂フィルム２３が熱溶着される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電部材５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層構造のプリント配線板が得られる。
【００３１】
なお、導電部材５１は、導電ペースト５０を加熱及び加圧して得られるものであり、有機溶剤であるテルピネオールは蒸散しており、銀合金からなる金属成分を約９９重量％、アクリル樹脂からなる樹脂成分を約１重量％含有している。
【００３２】
その後、図２（ｂ）に示すように、スルーホール形成領域をドリル加工により穴あけし、貫通孔であるスルーホール４１を形成する。本例ではスルーホール４１の直径は、１．０ｍｍとした。なお、スルーホールの形成には、ドリル加工以外に、パンチング加工やレーザー加工等の他の加工法を用いても良い。
【００３３】
ここで、スルーホール形成領域について図３に基づいて説明する。図３の点線４４で囲まれる部分がスルーホール形成領域である。図３に示されるように、スルーホール形成領域４４の周囲からスルーホール形成領域４４に跨るように、スルーホール形成領域４４の外周上に４個の孔２５が形成され、それぞれの孔２５内には導電部材５１が設けられている。従って、スルーホール形成領域４４を穴空け加工することにより形成されるスルーホール４１の内壁の４箇所に導電部材５１が現れることになる。
【００３４】
また、スルーホール形成領域４４の外周上に位置する穴２５は、積層されるすべての片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１に形成されている。従って、図２（ｂ）に示すように、スルーホール４１の全長に渡って、樹脂フィルム２３に形成されたスルーホール４１の内壁に導電部材５１が露出され、内壁の一部が導電部材５１によって形成されることになる。
【００３５】
また、図２（ａ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１には、スルーホール形成領域４４よりも大きな面積を有する導体パターン２２ａが、スルーホール形成領域４４に対応する位置に設けられている。従って、図２（ｂ）に示すようにスルーホール４１が形成されると、そのスルーホール４１は、各片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２ａ、及び片面導体箔フィルム２０の導体箔１０によって取り囲まれる。すなわち、導体パターン２２ａ及び導体箔１０の側面も、スルーホール４１の内壁の一部を構成することになる。
【００３６】
さらに、スルーホール４１の内壁に露出する導電部材５１とスルーホール４１を取り囲む導体パターン２２ａ及び導体箔１０とは、加熱・加圧工程が実行されたときに接続される。つまり、導電ペースト５０の金属成分が、熱及び圧力を印加されることにより、隣接する導体パターン２２ａもしくは導体箔１０に拡散して行く。この結果、導電部材５１と導体パターン２２ａ及び導体箔１０とは、金属拡散層を介して強固に接続されるのである。
【００３７】
次に、図２（ｃ）に示すように、スルーホール４１の内壁及びプリント配線板の両表面にめっき皮膜４２を形成する。このめっき皮膜４２の形成は以下のように行なわれる。まず、パネルめっき法により、スルーホール４１の内壁及び配線板の両表面に無電解銅めっき皮膜を形成する。例えば、銅濃度２．５ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド１０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム８ｇ／Ｌ、及び安定剤からなる無電解銅めっき液を用いて、スルーホール４１の表面及び導体箔１０の表面に無電解銅めっきを施す。この無電解銅めっき皮膜は、例えば０．２μｍの厚さに形成される。その後、無電解銅めっき皮膜を電極として、例えば硫酸銅７０ｇ／Ｌ、９８％硫酸１８０ｇ／Ｌ、塩素イオン５０ｐｐｍ、及び光沢剤からなる電解銅めっき液を用いて電解銅めっきを施す。この電解銅めっき皮膜は、例えば１５μｍの厚さに形成される。このような、無電解銅めっき及び電解銅めっきにより、めっき皮膜４２が形成される。
【００３８】
ここで、めっき皮膜４２は、樹脂フィルム２３よりも金属と強固に接続される。そして、スルーホール４１の内壁の一部とされる導電部材５１は、スルーホール形成領域４４の外周上において、各樹脂フィルム２３の複数箇所に形成されている（図３参照）。これにより、スルーホール４１の内壁に形成されためっき皮膜４２が、複数箇所において、導電部材５１と接続されるので、めっき皮膜４２のスルーホール４１内壁への密着力の向上、及びめっき皮膜４２の補強効果による耐久信頼性の向上を図ることができる。
【００３９】
さらに、スルーホール４１の内壁の一部とされる導電部材５１は、積層される全ての樹脂フィルム２３に設けられているので、スルーホール４１の全長に渡って、めっき皮膜４２の密着力等が向上できる。
【００４０】
また、金属材料からなる導体パターン２２ａ及び導体箔１０の側面も、スルーホール４１の内壁の一部とされており、めっき皮膜４２は、これらの導体パターン２２ａ及び導体箔１０にも強固に接続される。これらの導体パターン２２ａ及び導体箔１０は、導電部材５１によって連結されている。このように、スルーホール４１内に形成されるめっき皮膜４２は、連結された導体パターン２２ａ、導体箔１０及び導電部材５１によって囲まれるので、めっき皮膜４２の補強効果を大幅に向上することができる。このため、本プリント配線板が、温度変化の激しい環境に置かれた場合であっても、めっき皮膜４２にクラックや剥離が生じることを防止することができる。
【００４１】
なお、スルーホールの内壁の一部とされる導電部材５１、導体パターン２２ａ及び導体箔１０は、積層される全ての片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１に形成されることが好ましいが、積層されるフィルム２０，２１の一部にのみ設けても良い。この場合であっても、めっき皮膜４２の補強効果を得ることができる。
【００４２】
次に、図２（ｄ）に示すように、めっき皮膜４２を導体箔１０とともに、所定のパターンにパターン加工する。すなわち、めっき皮膜４２に感光性ドライフィルムを貼り付けて、露光、現像処理を行なって所定のパターンに形成する。そして、パターン加工されたフィルムをマスクとして、エッチング加工を行なうことにより、めっき皮膜４２及び導体箔１０を選択的に除去する。その後、フィルムを剥離することで、プリント配線板の両表面に、導体箔とめっき皮膜とからなる導体パターン６１が形成されるとともに、スルーホール４１にスルーホールめっき４３が形成される。なお、スルーホールめっき４３は、スルーホール４１の開口部の周囲に引き出されるように、プリント配線板両表面の導体箔１０とめっき皮膜４２とがパターン加工される。
【００４３】
上述の構成及び製造方法により、スルーホールめっき４３は、導電部材５１及び導体パターン２２ａ等で補強された構造となり、それらと強固に密着されるので、樹脂フィルム２３の熱膨張、熱収縮に対しても、スルーホールめっき４３の損傷や剥離が防止でき、耐久信頼性を向上できる。さらに、スルーホール４１へのリード端子の挿入や引き抜きに対して、十分な機械的強度を備えることができる。
【００４４】
特に、本実施形態において、絶縁基材材料として使用した熱可塑性樹脂は、従来、プリント配線板の絶縁材料として使用されているガラス繊維強化熱硬化樹脂に比較して、熱膨張や熱収縮の程度が大きい。しかし、上述の構成により、スルーホールめっき４３が補強できるので、絶縁基材材料として熱可塑性樹脂を使用しても、スルーホールめっき４３にクラックや剥離等が発生することを効果的に防止できる。
【００４５】
（比較例１）
第１の実施形態と同様の構成によって得られる図２（ｂ）の配線板を用い、図７に示すように、プリント配線板の両表面の導体箔１０をパターン加工して、導体パターン６２を形成した。すなわち、比較例１では、プリント配線板の両表面及びスルーホール４１の内壁にめっき皮膜が形成されていない。
【００４６】
（比較例２）
図８に示すように、スルーホール形成領域４４の外周上に孔２５を形成せず、それ以外は、第１実施形態と同じ工程により、プリント配線板を作成した。
【００４７】
表１は、第１の実施形態、比較例１、及び比較例２によるプリント配線板を用いて行なったスルーホールの耐熱信頼性評価及び機械的強度評価の試験結果を示すものである。
【００４８】
【表１】
2004111701.tif 000003
【００４９】
（試験方法）
Ａ．スルーホールめっき引き抜き強さ試験（ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　８．２に準拠する）
スルーホールの径は１．０ｍｍとした。このスルーホール内に導線をはんだ付けした。そして、導線をスルーホールから引き抜いたときの荷重を測定した。引き抜き時の荷重が、９８Ｎ以上を○とし、９８Ｎ未満を×とした。
Ｂ．熱衝撃試験（ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　９．２に準拠する）
「−６５℃（３０ｍｉｎ）→常温（３０ｓｅｃ）→１２５℃（３０ｍｉｎ）→常温」との温度変化を１サイクルとして、各プリント配線板に熱衝撃を与えた。各サイクルの終了後、スルーホール断面を観察し、スルーホールにおける内層接続部にクラック等が発生しているか否かを調べた。
Ｃ．はんだ耐熱性試験（はんだフロート法　ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　１０．４．１に準拠する）
２６０℃のはんだ槽にスルーホールが形成されたプリント配線板を１０ｓｅｃ浮かせた。その後、断面観察により、スルーホールにおける内層接続部のクラック等の有無を調べた。
Ｄ．スルーホール電気抵抗測定試験（ＪＩＳ−Ｃ−５０１２　７．１．２に準拠する）
測定端子をスルーホールの両側に接触させ、４端子法により抵抗値を測定した。
【００５０】
表１に示す上記Ａ〜Ｄの試験結果から、第１実施形態によるプリント配線板は、比較例１及び比較例２に対して、スルーホールの耐熱信頼性及び機械的強度が優れていることが確認できる。
【００５１】
（第２実施形態）
図４及び図５は、スルーホール形成領域４４の外周上において、樹脂フィルム２３に形成する孔２５ａ，２５ｂの形状を示すものである。
【００５２】
これら図４及び図５に示すように、スルーホール形成領域４４の外周上に形成される孔２５ａ、２５ｂの形状は、必ずしも円形に限らず、各種の形状を採用することができる。すなわち、孔２５は、その一部がスルーホール形成領域４４に属するように形成されれば良く、それによって、スルーホール４１が形成されたときに、スルーホール４１の内壁の一部に導電部材５１を露出させることができる。
【００５３】
（第３実施形態）
図６は、積層される片面導体箔フィルム２０及び片面導体パターンフィルム２１のそれぞれの樹脂フィルム２３に形成される孔２５の位置を示すものである。
【００５４】
図６に示すように、孔２５に設けられる導電部材５１が、各樹脂フィルム２３において、スルーホールめっきの異なる外周位置にスパイラル状に接続されるように、それぞれ孔２５の形成位置がずらされている。
【００５５】
このように、スルーホール４１の内壁の一部とされる導電部材５１が、複数の樹脂フィルム２３に設けられ、かつ、各樹脂フィルム２３の導電部材５１がスルーホールめっきの異なる外周位置に接続される位置に形成されることにより、スルーホールのめっきの密着力及び及び耐久信頼性の一層の向上を図ることができる。特に、導電部材５１がスルーホールめっきの異なる外周位置に接続されることにより、例えば、リードの挿入や引き抜き時に、スルーホールの軸方向に力が作用した場合であっても、その力に対する十分な抵抗力を付与することができる。
【００５６】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、熱可塑性ポリイミド、所謂液晶ポリマー等）を用いてもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００５７】
また、上記実施形態では、層間接続材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に充填が可能であれば、ペースト状ではなく、粒状であっても良い。
【００５８】
さらに、上記実施形態では、片面導体パターンフィルム２１から多層構造のプリント配線板を形成する例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いてプリント基板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、第１実施形態におけるプリント配線板の製造工程を示す工程別断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１（ｆ）に続いて行なわれる代１実施形態におけるプリント配線板の製造工程を示す工程別断面図である。
【図３】第１の実施形態における片面導体パターンフィルムのスルーホール形成領域を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態における、片面導体パターンフィルムのスルーホール形成領域の外周上に形成される孔の形状を示す平面図である。
【図５】第２の実施形態における、片面導体パターンフィルムのスルーホール形成領域の外周上に形成される孔の形状の他の例を示す平面図である。
【図６】第３の実施形態における、積層される各フィルムのスルーホール形成領域の外周上に形成される孔の位置関係を説明するための説明図である。
【図７】比較例１によるプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図８】比較例２によるプリント配線板の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０　導体箔
２０　片面導体箔フィルム
２１　片面導体パターンフィルム
２２，２２ａ　導体パターン
２３　樹脂フィルム
２４　ビアホール
２５　孔
４１　スルーホール
４２　めっき皮膜
４３　スルーホールめっき
４４　するホール形成領域
５０　導電ペースト
５１　導電部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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