(57)【要約】【課題】液晶表示素子と外部回路基板との接続部分の割合を表示面積に対して小さくなるようにして、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を図る。【解決手段】前面側基板４と背面側基板５とをシール部１０Ａ、１０Ｂで接着した構造の液晶表示素子２と、外部回路基板３とを有する液晶表示装置１において、液晶表示素子２の背面側基板５に外部回路基板３と接続させるための端子１１をシール部１０Ａに設け、外部回路基板３に液晶表示素子と接続するための端子２０を設け、液晶表示素子の端子１１と前記外部回路基板の端子２０とを前記シール部１０Ａにおいて接続させる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面側基板と背面側基板とをシール部で接着した構造の液晶表示素子と、外部回路基板とを有する液晶表示装置において、
前記液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の少なくとも一方は外部回路基板と接続させるための端子をシール部に有し、
前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とを前記シール部において電気的に接続させていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記前面側基板と前記背面側基板は、紫外線硬化樹脂で接着されており、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子は、前記紫外線硬化樹脂に含有される導電粒子によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分は、高分子材料で覆われていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前面側基板と背面側基板とをシール部で接着した構造の液晶表示素子と、外部回路基板とを有する液晶表示装置の製造方法において、
前記液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の少なくとも一方は外部回路基板と接続させるための端子をシール部に有し、
前記液晶表示素子の端子の上または前記外部回路基板の端子の上に導電粒子を含有する接着剤を配設し、
前記外部回路基板の端子が接続される部分以外のシール部の上に導電粒子を含有していない接着剤を配設し、
前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とがシール部において接続されるように、前記前面側基板、前記背面側基板および前記外部回路基板を配置し、
前記各接着剤を硬化させて、前記前面側基板と前記背面側基板とを接着させ、かつ前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とを接着剤の導電粒子によって電気的に接続させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤として紫外線硬化樹脂を使用し、紫外線を照射することで接着剤を硬化させることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記外部回路基板の端子のうち前記シール部よりも外側に露出した部分を高分子材料で被覆することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示素子と外部回路基板とを有する液晶表示装置およびその製造方法に係り、特に、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子との接続構造を改良した液晶表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示素子は、前面側基板と背面側基板の寸法を異ならせて両基板を貼り合わせた後にはみ出る部分（以下、このはみ出た部分を「端子接続用部分」という）を設け、端子接続用部分に外部回路基板と接続をとるための端子を形成していた（例えば、特許文献１の図１ないし図４）。
【０００３】
このような従来の液晶表示装置の概略図を図４に示す。液晶表示装置１０１は、液晶表示素子１０２と外部回路基板１０３を有している。液晶表示素子１０２は、前面側基板１０４および背面側基板１０５から構成されている。前面側基板１０４は、内側表面に電極１０６、絶縁膜１０７および配向膜（図示せず）を有し、外側表面に偏光板（図示せず）等を有している。一例として、背面側基板１０５は、前面側基板１０４よりも大きく形成されており、内側表面に電極１０８、絶縁膜１０９および配向膜（図示せず）を有している。
【０００４】
前面側基板１０４および背面側基板１０５は、互いの電極１０６、１０８が向き合うように対向され、その間にセルギャップを一定の距離に保つためのスペーサ１１０を配置した状態で両基板１０４、１０５の周囲はシール材１１１により囲繞されている。更に、両基板１０４、１０５およびシール材１１１によって形成された空間に液晶物質１１２を封入している。
【０００５】
このようにして構成された液晶表示素子１０２は、前述したとおり、背面側基板１０５の方が前面側基板１０４よりも大きいので、背面側基板１０５の一部がシール材よりも外側まで延在して、端子接続用部分１１３となっている。背面側基板１０５の電極１０８も、端子接続用部分１１３まで延在しており、外部回路基板と接続されるための端子１１４となっている。
【０００６】
外部回路基板１０３としては、可撓性の絶縁フィルムに配線パターンを形成したフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下「ＦＰＣ」という。）等が多用されている。なお、図４において、外部回路基板１０３はＦＰＣを図示している。
【０００７】
ＦＰＣは、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を有するフィルム基板（ベース基材ともいう）１１５の少なくとも一方の面に、銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体１１６が形成されている。導体１１６は、カバーフィルムなどの絶縁膜１１７により被覆されているが、一部露出しており液晶表示素子と接続するための端子１１８として機能する。
【０００８】
液晶表示素子１０２の端子１１４と外部回路基板１０３の端子１１８は、異方性導電ゴムや異方性導電膜などの導電材料１１９によって電気的に接続されており、駆動信号等を外部回路基板１０３から液晶表示素子１０２に供給することができる。なお、背面側基板１０５のみに外部回路基板と接続させるための端子１１４を設けた場合は、前面側基板１０４の電極１０６に信号を供給するため、両基板間を電気的に接続させる必要がある。このため、各基板に、他方の基板と接続させるための端子を設け、銀ペーストなどの導電材料（以下「基板接続用導電材料」という。）で接続している。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−１６５００９号公報（２−３頁、図１−４）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の液晶表示装置１０１は、液晶表示素子１０２と外部回路基板１０３とを接続させるために、液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の寸法を変えて（図４では背面側基板１０５の寸法を大きくしている）、端子接続用部分１１３を設けていた。端子接続用部分は、通常１．２ｍｍ以上の長さが必要であり、その分だけ液晶表示素子の外形寸法が大きくなり、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を妨げるものであった。
【００１１】
特に、携帯電話やデジタルカメラなどに使用される小型の液晶表示装置については、その表示面積に対する端子接続用部分の割合が大きくなり問題であった。
【００１２】
本発明は、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を目的として、液晶表示素子と外部回路基板とを接続した液晶表示装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明の液晶表示装置は、前面側基板と背面側基板とをシール部で接着した構造の液晶表示素子と、外部回路基板とを有し、前記液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の少なくとも一方は外部回路基板と接続させるための端子をシール部に有し、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とを前記シール部において電気的に接続させていることを特徴とする。
【００１４】
このような構成を採用したことにより、従来必要とされていた端子接続用部分を設けずに液晶表示素子と外部回路基板とを接続させることができ、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を図ることができる。更に、液晶表示素子の基板の面積を端子接続用部分だけ小さくすることにより、１枚のマザーガラスから製造できる液晶表示素子の取り数を増やすことができる。
【００１５】
また、本発明の他の液晶表示装置は、前記前面側基板と前記背面側基板が、紫外線硬化樹脂で接着されており、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子が、前記紫外線硬化樹脂に含有される導電粒子によって電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成を採用したことにより、樹脂を硬化させるときに加熱する必要が無く、液晶表示素子の基板と外部回路基板の端子との熱膨張の差によって生じる変位や歪みを防止でき、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子とを接続することができる。
【００１７】
また、本発明の他の液晶表示装置は、前記外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分が、高分子材料で覆われていることを特徴とする。
【００１８】
このような構成を採用したことにより、外部回路基板の端子の露出した部分を高分子材料によって保護および絶縁するため、強度を高め、また短絡や、大気中の水分による腐食を防止することができ、接続の信頼性および液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【００１９】
また、本発明の液晶表示装置の製造方法は、前面側基板と背面側基板とをシール部で接着した構造の液晶表示素子と、外部回路基板とを有する液晶表示装置の製造方法において、前記液晶表示素子の前面側基板と背面側基板の少なくとも一方は外部回路基板と接続させるための端子をシール部に有し、前記液晶表示素子の端子の上または前記外部回路基板の端子の上に導電粒子を含有する接着剤を配設し、前記外部回路基板の端子が接続される部分以外のシール部の上に導電粒子を含有していない接着剤を配設し、前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とがシール部において接続されるように、前記前面側基板、前記背面側基板および前記外部回路基板を配置し、前記各接着剤を硬化させて、前記前面側基板と前記背面側基板とを接着させ、かつ前記液晶表示素子の端子と前記外部回路基板の端子とを接着剤の導電粒子によって電気的に接続させることを特徴とする。
【００２０】
このような方法を採用したことにより、前面側基板と背面側基板との接着と、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子との接続を同時に行うことができ、端子接続用部分を設けずに液晶表示素子と外部回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置を製造することができる。
【００２１】
また、上記液晶表示装置の製造方法において、前記接着剤として紫外線硬化樹脂を使用し、紫外線を照射することで接着剤を硬化させることを特徴とする。
【００２２】
このような構成を採用したことにより、接着剤を硬化させるときに加熱する必要が無く、液晶表示素子の基板と外部回路基板の端子との熱膨張の差によって生じる変位や歪みを防止でき、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子とを接続することができる。
【００２３】
また、上記液晶表示装置の製造方法において、前記外部回路基板の端子のうち前記シール部よりも外側に露出した部分を高分子材料で被覆することを特徴とする。
【００２４】
このような構成を採用したことにより、外部回路基板の端子の露出した部分を高分子材料によって保護および絶縁するため、強度を高め、また短絡や、大気中の水分による腐食を防止することができ、接続の信頼性および液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２６】
図１は、本発明の液晶表示装置１の断面構造の概略図である。液晶表示装置１は、液晶表示素子２と外部回路基板３を有している。液晶表示素子２は、前面側基板４および背面側基板５から構成されている。前面側基板４は、内側表面に電極６、絶縁膜７および配向膜（図示せず）を有し、外側表面に偏光板（図示せず）等を有している。背面側基板５は、前面側基板４と同じ寸法（寸法公差程度の違いは許容されている）であり、内側表面に電極８、絶縁膜９および配向膜（図示せず）を有している。
【００２７】
左側のシール部１０Ａにおいて、背面側基板５に外部回路基板３と接続させるための端子１１を設けている。なお、外部回路基板３と接続させるための端子は、前面側基板４に設けてもよく、また前面側基板４および背面側基板５の双方に設けてもよい（例えば図２の端子１１および２２）。更に、外部回路基板３と接続させるための端子は、シール部の一辺だけではなく、多辺に設けてもよい（例えば図２のシール部１０Ａおよび１０Ｂ）。
【００２８】
前面側基板４および背面側基板５は、互いの電極６、８が向き合うように対向され、その間にセルギャップを一定の距離に保つためのスペーサ１２を配設し、両基板４、５の周囲に設けたシール材１３、１４により囲繞されている。シール材１３は、接着剤である高分子材料の中に導電粒子１５を含有させたものであり、端子１１が設けられているシール部１０Ａに配置されている。シール材１４は、導電粒子を含有していないが、接着剤である高分子材料の中にセルギャップを決めるためのスペーサ（図示せず。）を含有させたものであり、端子１１が設けられていないシール部（１０Ｂおよび図示しない他の二辺）に設けられている。
【００２９】
導電粒子１５としては、合成樹脂粒子に金属メッキを施したもの等が使用できる。合成樹脂粒子の径は、セルギャップよりも小さいものを使用する。
【００３０】
シール材１３とシール材１４の接着剤は、異なる高分子材料を使用してもよいが、同じ高分子材料を使用した方が好ましい。特に、シール材１３、１４の接着剤としては、紫外線硬化樹脂を使用することが好ましい。本発明は、シール材を硬化させると同時に、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子との電気的な接続もとるため、シール材として熱硬化性樹脂を使用すると、加熱によって外部回路基板の寸法が変化して、端子の重ね合わせがずれる虞があり、その結果、端子の接続不良が発生するからである。紫外線硬化樹脂の接着剤として、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を使用することができる。本明細書において、シール材を設けて、前面側基板と背面側基板とが接着される部分をシール部と呼ぶ。
【００３１】
図１には示していないが、前面側基板４の電極６に駆動信号を供給するため、背面側基板５と前面側基板４を接続するための端子を両基板に設け（表示領域以外であれば端子の場所には制限がないが、一般的にシール部に設けられる）、基板接続用導電材料で両基板の当該端子を接続している。
【００３２】
そして、両基板４、５およびシール材１３、１４によって形成された空間に液晶物質１６を封入している。
【００３３】
外部回路基板３としては、ＦＰＣや、ＦＰＣにＩＣチップ等を実装したＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）や、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）等があり、後述するように液晶表示素子のセルギャップよりも薄い端子を具備していればよい。図１においては、外部回路基板３として、ＦＰＣによる接続部分のみを図示している。
【００３４】
外部回路基板３の接続部分は、ポリイミド樹脂などの絶縁性素材からなる可撓性を有するベース基材１７の少なくとも一方の面に、銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体１８が形成されている。導体１８は、カバーフィルムなどの絶縁膜１９により被覆されている。
【００３５】
外部回路基板３の端子２０は、セルギャップよりも薄く成形されており（好ましくは４〜１２μｍ）、図１においては、ベース基材１７および絶縁膜１９を両方とも取り除いて導電性素材だけを延在させて端子２０としている。また、端子２０の導電性素材をソフトエッチング等により所望の薄さに加工してもよい。また、数μｍ以下の薄いベース基材を用いれば、導電性素材だけではなくベース基材を積層した状態で端子とすることは可能である。端子２０の表面は、ニッケル−金などの導電性素材がメッキされていることが好ましい。
【００３６】
そして、液晶表示素子２の端子１１と外部回路基板３の端子２０とは、シール材１３中に含有された導電粒子１５によって電気的に接続されている。なお、導電性素材だけを延在させた端子２０は、上下に露出しているため、前面側基板および背面側基板の両方と接続する際に有効である。例えば、シール部１０Ａの半分に前面側基板４の端子を設け、残り半分に背面側基板５の端子を設けた場合は、シール材１３中の導電粒子１５によって、端子２０のうち半数を前面側基板４と接続させ、残りの半数を背面側基板５と接続させることができるのである。
【００３７】
外部回路基板３の端子２０のうちシール部１０Ａよりも外側に露出した部分に高分子材料２１を被覆させることが好ましい。端子２０の断線や短絡、大気中の水分等による腐食を防止することができる。高分子材料２１としては、シール材の接着剤と同じ材料を使用することが好ましいが、他の高分子材料を使用してもよい。
【００３８】
以上のように、本発明の液晶表示装置１は、シール部１０Ａにおいて、液晶表示素子と外部回路基板とが接続しているため、従来必要であった端子接続用部分が不要である。この結果、本発明の前面側基板４と背面側基板５の寸法を同一とすることができる。
【００３９】
他の実施の形態として、背面側基板５だけではなく、前面側基板４にも外部回路基板と接続させるための端子を設けた液晶表示装置を図２に示す。図２は、液晶表示装置１の断面構造の概略図であり、図１と共通する構成には図１と同じ符号を付している。
【００４０】
図２において、液晶表示装置１は、液晶表示素子２、外部回路基板３Ａおよび３Ｂを有している。液晶表示素子２は、前面側基板４および背面側基板５から構成される。前面側基板４は、内側表面に電極６、端子２２、絶縁膜７および配向膜（図示せず）を有している。背面側基板５は、前面側基板４とほぼ同じ寸法であり、内側表面に電極８、絶縁膜９および配向膜（図示せず）を有している。
【００４１】
右側のシール部１０Ｂにおいて、前面側基板４は、外部回路基板３Ｂと接続させるための端子２２を設けており、左側のシール部１０Ａにおいて、背面側基板５は、外部回路基板３Ａと接続させるための端子１１を設けている。
【００４２】
前面側基板４および背面側基板５は、互いの電極６、８が向き合うように対向され、その間にセルギャップを一定の距離に保つためのスペーサ１２を配設し、両基板４、５の周囲に設けたシール材１３Ａ、１３Ｂおよび図示していない他のシール部に設けた導電粒子を含まないシール材（図１のシール材１４に相当するもの）により囲繞されている。なお、図２では、両基板４、５に端子２２、１１を設けているので、両基板４、５を接続させるための端子を設けなくてもよい。
【００４３】
両基板４、５、シール材１３Ａ、１３Ｂおよび図示していない他のシール部に設けた導電粒子を含まないシール材によって形成された空間に液晶物質１６を封入している。
【００４４】
外部回路基板３Ａ、３Ｂは、それぞれ接続部分のみを図示しており、ベース基材１７Ａ、１７Ｂの一方の面に銅などの導電性素材により形成された所定パターンの導体１８Ａ、１８Ｂが形成されている。導体１８Ａ、１８Ｂは、それぞれ絶縁膜１９Ａ、１９Ｂによって被覆されているが、端子２０Ａ、２０Ｂとなる部分ではベース基材１７Ａ、１７Ｂおよび絶縁膜１９Ａ、１９Ｂが取り除かれている。端子２０Ａ、２０Ｂのうちシール部１０Ａ、１０Ｂよりも外側に露出した部分は、高分子材料２１Ａ、２１Ｂによって被覆されている。
【００４５】
そして、シール材１３Ａ中に含有された導電粒子１５Ａによって、液晶表示素子の端子１１と外部回路基板の端子２０Ａとが接続され、シール材１３Ｂ中に含有された導電粒子１５Ｂによって、液晶表示素子の端子２２と外部回路基板の端子２０Ｂとが接続されている。なお、図示していないシール部の他の２辺は、図１のシール材１４によって両基板を接着している。
【００４６】
次に、本発明の液晶表示装置の製造方法について述べる。図３（ａ）乃至（ｃ）は、図１に示す構造の液晶表示装置の製造過程における断面構造の概略図である。
【００４７】
まず、所定の寸法に切り出し、従来と同様の工程によって、電極６、８、絶縁膜７、９および配向膜を形成し、前面側基板４および背面側基板５を準備する。なお、背面側基板５は、シール部１０Ａにおいて端子１１を形成しておく。
【００４８】
そして、図３（ａ）に示すように、背面側基板５のシール部１０Ａ、１０Ｂのうち、端子１１が形成されている部分（シール部１０Ａ）には、導電粒子１５を含有したシール材１３を印刷し、それ以外の部分には、導電粒子を含有していないシール材１４を印刷する。また、前面側基板４の背面側基板５と接続させるための端子（図示せず）上に基板接続用導電材料を印刷する。
【００４９】
この工程において、背面側基板５の端子１１が形成されている部分に導電粒子１５を含有したシール材１３を印刷する代わりに、外部回路基板３の端子２０の上に導電粒子を含有したシール材を印刷してもよい。
【００５０】
続いて、前面側基板４のシール部と背面側基板５のシール部とが重なり、また背面側基板５の端子１１と外部回路基板の端子２０とがシール部で接続されるように、前面側基板４、外部回路基板３の端子２０および背面側基板５を配置する（図３（ｂ）参照）。この際、基板の寸法公差および重ね合わせ公差を考慮して、外部回路基板３の端子２０は、その全部がシール部１０Ａ上に重なるように配置するのではなく、シール部１０Ａの外側に余裕を持たせて配置することが好ましい。
【００５１】
前面側基板４、外部回路基板３の端子２０および背面側基板５を重ね合わせた状態で、両基板４、５を加圧して所定のセルギャップとし、シール材１３、１４を硬化させて、前面側基板４と背面側基板５とを接着し、かつ液晶表示素子１の端子１１と外部回路基板３の端子２０とをシール材１３の導電粒子１５で電気的に接続させる（図３（ｃ）参照）。
【００５２】
シール材１３、１４の接着剤は、端子１２と端子２０の重ね合わせ精度を高めるために、紫外線硬化樹脂を使用することが好ましい。
【００５３】
そして、シール材１３、１４で接着された前面側基板４と背面側基板５との間に液晶物質１６を充填し、液晶表示装置を完成させる。
【００５４】
また、外部回路基板３の端子２０のうちシール部１０Ａよりも外側に露出した部分に対して、高分子材料２１を被覆する工程は、両基板４、５を接着し両端子１１、２０を接続する工程と同時に行ってもよいし、その後に行ってもよい。同時に行う場合は、高分子材料２１として、シール材１３、１４の接着剤と同じ材料を使用すると、硬化条件が同じであり有利である。
【００５５】
なお、本発明の液晶表示装置は、表示方式の制限はとくになく、駆動方式は単純マトリクスでも、アクティブマトリクスでもよいし、採光方式は透過型でも、反射型でも、半透過反射型でもよい。液晶モード種別も、ＴＮ、ＳＴＮ、ＦＬＣ、ＡＦＬＣ等の種々の液晶を採用することができる。
【００５６】
【実施例】
本実施例では、背面側基板に端子を設けた液晶表示装置を作製した。
【００５７】
前面側基板および背面側基板として０．７ｍｍ厚のノンアルカリガラス基板を使用した。それぞれ４０×５０ｍｍの寸法に切り出して前面側基板および背面側基板を準備した（寸法公差は縦横に±０．１ｍｍ）。前面側基板上には、シート抵抗が２０Ωの透明導電膜によってコモン電極を形成し、その上に絶縁膜と配向膜を順次形成し、背面側基板上には、同様の透明導電膜によってセグメント電極および端子を形成し、その上に絶縁膜と配向膜を順次形成した。背面側基板の端子は、０．２ｍｍ間隔で設けた。
【００５８】
まず、背面側基板のシール部において、端子が設けられていない部分にスペーサを含有させたシール材をスクリーン印刷法により印刷した。シール材としては、紫外線硬化樹脂であるアクリル系樹脂（ロックタイト社製ＬＸ−０３１４）を使用した。
【００５９】
次に、背面側基板の端子の上に導電粒子を含有させたシール材をスクリーン印刷法により印刷した。シール材としては、混合比率１００：１（重量比）で、アクリル系樹脂（ロックタイト社製ＬＸ−０３１４）に金メッキ層を有する粒径３３μｍの導電粒子（セキスイ社製ＡＵ−２０６）を混合したものを使用した。
【００６０】
更に、前面側基板の背面側基板と接続するための端子上に基板接続用導電材料をスクリーン印刷法により印刷した。基板接続用導電材料としては、混合比率１０：１（重量比）で、アクリル系樹脂（ロックタイト社製ＬＸ−０３１４）に金メッキ層を有する粒径３３μｍの導電粒子（セキスイ社製ＡＵ−２０６）を混合したものを使用した。
【００６１】
ＣＣＤカメラを用いた画像認識装置により、外部回路基板の接続部分および背面側基板のシール部に設けた重ね合わせ用マークを読みとり、外部回路基板の端子と背面側基板の端子の位置合わせを行い、外部回路基板の端子と背面側基板の端子とを重ね合わせた。外部回路基板の接続部分としては、２５μｍ厚のポリイミド樹脂からなるベース基材の上に、１０μｍ厚の圧延銅箔を配線し、その上に１５μｍ厚のポリイミド樹脂からなるカバーフィルムを有するＦＰＣを使用した。外部回路基板の端子として、ベース基材およびカバーフィルムを除去して１０μｍ厚の圧延銅箔を１．０ｍｍ露出させ、圧延銅箔の上に０．５μｍ厚の金メッキを施したものを使用した。端子間の間隔は０．２ｍｍのものを用いた。
【００６２】
さらに、背面側基板と外部回路基板の端子の上方から、前面側基板を載置し（重ね合わせ公差は縦横に±０．２ｍｍ）、前面側基板と背面側基板を８ｋｇ／ｃｍ２　の圧力で加圧しながら、照射量８００ｍＪの紫外線を照射した。こうして、シール材および基板接続用導電材料のアクリル系樹脂を硬化させ、外部回路基板の端子と背面側基板の端子とを接続し、前面側基板の端子と背面側基板の端子とを接続し、前面側基板と背面側基板とを接着した。
【００６３】
その後、外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分に、紫外線硬化樹脂を塗布し、硬化させた。紫外線硬化樹脂としては、アクリル系樹脂のＬＸ−０３１４を使用した。
【００６４】
そして、液晶表示素子に液晶物質を封入し、偏光板等を貼り付けて液晶表示装置を完成させた。
【００６５】
この液晶表示装置の液晶表示素子と外部回路基板との接続評価を行ったところ、２探針法によるＦＰＣの接続抵抗は、２Ω以下と安定していた。また、液晶表示装置の表示状態も良好であった。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、従来必要とされていた端子接続用部分を設けずに液晶表示素子と外部回路基板とを接続させることができ、液晶表示装置の小型化、狭額縁化および軽量化を図ることができる。更に、液晶表示素子の基板の面積を端子接続用部分だけ小さくすることにより、１枚のマザーガラスから製造できる液晶表示素子の取り数を増やすことができる。
【００６７】
また、前面側基板と背面側基板を紫外線硬化樹脂で接着させることにより、樹脂を硬化させるときに加熱する必要が無く、液晶表示素子の基板と外部回路基板との熱膨張の差によって生じる変位や歪みを防止でき、液晶表示素子の端子と外部回路基板の端子とを接続させることができる。
【００６８】
また、外部回路基板の端子のうちシール部よりも外側に露出した部分を高分子材料で被覆することにより、外部回路基板の端子の露出した部分が高分子材料によって保護および絶縁され、強度が高まり、また短絡や、大気中の水分による腐食を防止することができ、接続の信頼性および液晶表示装置の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶表示装置の断面構造の概略図
【図２】本発明の液晶表示装置の断面構造の概略図
【図３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の液晶表示装置の製造過程における断面構造の概略図
【図４】従来の液晶表示装置の断面構造の概略図
【符号の説明】
１　　　　　　　　　　　　液晶表示装置
２　　　　　　　　　　　　液晶表示素子
３　　　　　　　　　　　　外部回路基板
４　　　　　　　　　　　　前面側基板
５　　　　　　　　　　　　背面側基板
６、８　　　　　　　　電極
７、９　　　　　　　　絶縁膜
１０Ａ　　　　　　　　シール部
１１　　　　　　　　　　端子
１２　　　　　　　　　　スペーサ
１３　　　　　　　　　　シール材
１４　　　　　　　　　　シール材
１５　　　　　　　　　　導電粒子
１６　　　　　　　　　　液晶物質
１７　　　　　　　　　　フィルム基板（ベース基材）
１８　　　　　　　　　　導体
１９　　　　　　　　　　絶縁膜
２０　　　　　　　　　　端子
２１　　　　　　　　　　高分子材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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