(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングするためのボンディング部を広くとることにより複数のリード線のワイヤボンディングに対応できる熱電変換モジュールおよびそのワイヤボンディング方法を提供すること。【解決手段】熱電変換モジュール３０の下基板１１の一端部に水平方向に延長した延長部１１ａを設け、この延長部１１ａの上面に形成された電極１３の上面に、電極１３の上面から延長部１１ａの延長方向にさらに延長して薄板状の平角ワイヤ１６ａ，１６ｂを設けた。そして、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂにおける電極１３に対応する部分の上面にポスト電極３９ａ，３９ｂを配設し、ポスト電極３９ａ，３９ｂの上面を実装用ボンディング部にし、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂにおける延長された先端部分を検査用のボンディング部にした。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向させて上下に配置した一対の基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、前記電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電変換モジュールであって、
前記一対の基板のうちの下側の基板の一端部に水平方向に延長して設けられた延長部と、
前記延長部の上面に形成された電極と、
前記電極の上面から前記延長部の延長方向にさらに延長して設けられた薄板状のボンディングプレートと
を備え、前記ボンディングプレートにおける前記電極の上面に対応する部分を第１の端子部にし、前記ボンディングプレートにおける延長された先端部分を第２の端子部にしたことを特徴とする熱電変換モジュール。
【請求項２】
前記ボンディングプレートにおける前記電極に対応する部分の上面の少なくとも一部に、さらにポスト電極を配設し、前記ポスト電極の上面を第３の端子部にした請求項１に記載の熱電変換モジュール。
【請求項３】
前記第２の端子部を実装用または検査用のリード線を接合するための端子部とし、前記第２の端子部以外の端子部を実装用のリード線をワイヤボンディングするための端子部とした請求項１または２に記載の熱電変換モジュール。
【請求項４】
前記ボンディングプレートにおける延長された先端部分の幅を前記電極の上面に対応する部分の幅よりも小さく設定した請求項１ないし３のうちのいずれか一つに記載の熱電変換モジュール。
【請求項５】
下側の基板の一端部を上側の基板の一端部よりも外側に向けて延長させた状態で上下に対向して配置された一対の基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、前記電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成された熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法であって、
先端部を前記下側の基板の一端部からさらに外側に突出させた状態で、薄板状のボンディングプレートを、前記延長部に形成された電極にハンダで接合するボンディングプレート接合工程と、
前記ボンディングプレートの突出した先端部に検査用のリード線を接合する検査用リード接合工程と、
前記リード線を用いて、熱電変換モジュールの通電検査を行う通電検査工程と、
前記ボンディングプレートのうち前記下側の基板の延長部上に対応する部分に実装用のリード線をワイヤボンディングする実装用ワイヤボンディング工程と
を備えたことを特徴とする熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法。
【請求項６】
下側の基板の一端部を上側の基板の一端部よりも外側に向けて延長させた状態で上下に対向して配置された一対の基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、前記電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成された熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法であって、
先端部を前記下側の基板の一端部からさらに外側に突出させた状態で、薄板状のボンディングプレートを、前記延長部に形成された電極にハンダで接合するボンディングプレート接合工程と、
前記ボンディングプレートのうち前記下側の基板の延長部上に対応する部分にポスト電極を配置するポスト電極配置工程と、
前記ボンディングプレートの突出した先端部に検査用のリード線を接合する検査用リード接合工程と、
前記リード線を用いて、熱電変換モジュールの通電検査を行う通電検査工程と、
前記ポスト電極に実装用のリード線をワイヤボンディングする実装用ワイヤボンディング工程と
を備えたことを特徴とする熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法。
【請求項７】
前記導通検査工程の後に、前記ボンディングプレートの先端部を切断する検査用ボンディング部切断工程を備えた請求項５または６に記載の熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法。
【請求項８】
前記実装用ワイヤボンディング工程が、前記ボンディングプレートのうち前記下側の基板の延長部上に対応する部分に代えて、前記ボンディングプレートの先端部のうち前記検査用のリード線が接合されていない部分に、実装用のリード線をワイヤボンディングする工程である請求項５ないし７のうちのいずれか一つに記載の熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外側に延長されたボンディングプレートを備えた熱電変換モジュールおよびそのワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、熱電気変換の一つであるペルチェ効果を利用して熱変換を行う熱電変換モジュールが半導体レーザーパッケージに取り付けられて加熱・冷却等の温度調節に用いられている（例えば、特許文献１参照）。この熱電変換モジュールは、一対の絶縁基板における相対向する内側の面の所定箇所に複数の電極を形成し、この相対向する電極にそれぞれ熱電素子の上下の端面をハンダ付けすることにより、一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成されている。
【０００３】
そして、一対の絶縁基板のうちの下側に配置される絶縁基板の一端部は外側に向って延長しており、その延長部分の上面に形成された電極の上面にポスト電極が設けられている。このポスト電極の表面には金メッキが施されており、その上面にリード線がワイヤボンディングされて通電可能になっている。このリード線を自動ワイヤボンディングしやすくするためにポスト電極は、例えば立方体に形成され、その上面位置が上側の絶縁基板より高い位置になるように設定されている。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３０８２１７０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した熱電変換モジュールでは、導通検査等の事前性能確認試験のために、ポスト電極の表面にリード線をワイヤボンディングすると、試験後にそのリード線を取り除いたときにポスト電極の表面に穴が開いたり、ポスト電極表面の金メッキが剥がれたりして、再度のワイヤボンディングが行えなかった。この結果、事前確認試験を行うと、その熱電変換モジュールは廃棄するしかなかった。また、プローブ等を用いた接触試験を行うこともできるが、この接触試験では接触抵抗が大きいため正確な性能評価ができないという問題がある。
【０００６】
さらに、事前性能確認試験のためのリード線をワイヤボンディングするためのポスト電極と、実装用のリード線をワイヤボンディングするためのポスト電極との双方の電極を熱電変換モジュールに取り付けることも考えられる。しかしながら、これによると、ポスト電極を取り付けるため電極の面積が大きくなり熱電変換モジュールが大型化するという問題とが生じる。
【０００７】
【発明の概要】
本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、その目的は、ワイヤボンディングするためのボンディング部を広くとることにより複数のリード線のワイヤボンディングに対応できる熱電変換モジュールおよびそのワイヤボンディング方法を提供することである。
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明に係る熱電変換モジュールの構成上の特徴は、対向させて上下に配置した一対の基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成される熱電変換モジュールであって、一対の基板のうちの下側の基板の一端部に水平方向に延長して設けられた延長部と、延長部の上面に形成された電極と、電極の上面から延長部の延長方向にさらに延長して設けられた薄板状のボンディングプレートとを備え、ボンディングプレートにおける電極の上面に対応する部分を第１の端子部にし、ボンディングプレートにおける延長された先端部分を第２の端子部にしたことにある。
【０００９】
本発明の熱電変換モジュールでは、延長部の上面に形成された電極の上面から外側に向って薄板状に形成されたボンディングプレートが延びている。このため、このボンディングプレートにリード線をワイヤボンディングすることにより熱電変換モジュールは外部の機器等に対して導通可能になり、かつ、ボンディングプレートには複数のリード線をワイヤボンディングすることができる。
【００１０】
また、この場合のワイヤボンディングされるリード線は、細いリード線でも幅の広い金ワイヤでもよくなる。したがって、ボンディングプレートにおける一部を第１の端子部として、実装用のリード線をワイヤボンディングするための実装用ボンディング部として使用し、他の部分を第２の端子部として、検査用のリード線を接合、例えばワイヤボンディングするための検査用ボンディング部として使用することができる。また、ボンディングプレートをそのままリード線として用いる等、適宜目的に応じて使用することができる。
【００１１】
本発明に係る熱電変換モジュールの他の構成上の特徴は、ボンディングプレートにおける電極に対応する部分の上面の少なくとも一部に、さらにポスト電極を配設し、ポスト電極の上面を第３の端子部にしたことにある。この場合、第３の端子部を実装用のリード線をワイヤボンディングするためのボンディング部にすることが好ましい。これによると、実装用ボンディング部が高い位置になるため、熱電変換モジュールが自動ワイヤボンディングに適したものになる。また、このポスト電極を検査用のリード線を接合するためのボンディング部として使用することもできる。
【００１２】
本発明に係る熱電変換モジュールのさらに他の構成上の特徴は、第２の端子部を実装用または検査用のリード線を接合するための端子部とし、第２の端子部以外の端子部を実装用のリード線をワイヤボンディングするための端子部としたことにある。
【００１３】
すなわち、この場合には、ボンディングプレートにおける電極の上面に対応する部分や、さらにその上面に設けられたポスト電極の上面が実装用のリード線をワイヤボンディングするための端子部として使用され、ボンディングプレートにおける延長された先端部分が検査用のリード線を接合するための端子部として使用される。これによると、熱電変換モジュールの事前性能確認試験をしたのちに、良品だけに実装用のリード線をワイヤボンディングして製品として使用することができる。この場合、検査終了後の検査用の端子部を有するボンディングプレートの先端部分は切断して除去することができる。これによると、例えば、熱電変換モジュールを箱状のパッケージ内に収容する場合に、検査用ボンディング部が邪魔になることがない。
【００１４】
本発明に係る熱電変換モジュールのさらに他の構成上の特徴は、ボンディングプレートにおける延長された先端部分の幅を電極の上面に対応する部分の幅よりも小さく設定したことにある。これによると、これによると、幅広の金ワイヤからなるリード線をボンディングプレートにおける電極の上面に対応する部分にワイヤボンディングし、細い検査用のリード線をボンディングプレートの先端の細い部分に接合することができる。この場合も、先端部分を検査用ボンディング部として用い、検査後は切断することが好ましい。また、ボンディングプレートをそのままリード線として使用することもできる。
【００１５】
本発明に係る熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法の構成上の特徴は、下側の基板の一端部を上側の基板の一端部よりも外側に向けて延長させた状態で上下に対向して配置された一対の基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成された熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法であって、先端部を下側の基板の一端部からさらに外側に突出させた状態で、薄板状のボンディングプレートを、延長部に形成された電極にハンダで接合するボンディングプレート接合工程と、ボンディングプレートの突出した先端部に検査用のリード線を接合する検査用リード接合工程と、リード線を用いて、熱電変換モジュールの通電検査を行う通電検査工程と、ボンディングプレートのうち下側の基板の延長部上に対応する部分に実装用のリード線をワイヤボンディングする実装用ワイヤボンディング工程とを備えたことにある。
【００１６】
本発明に係る熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法では、薄板状の長いボンディングプレートを、下基板の延長部に形成された電極にハンダで接合している。そして、ボンディングプレートの先端部に検査用のリード線を接合して熱電変換モジュールの通電検査を行っている。したがって、導通検査を狭いスペースで行う必要がなく、工程が短縮できる。
【００１７】
本発明に係る熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法の他の構成上の特徴は、下側の基板の一端部を上側の基板の一端部よりも外側に向けて延長させた状態で上下に対向して配置された一対の基板における対向する両面の所定箇所に電極を形成し、電極に熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定して構成された熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法であって、先端部を下側の基板の一端部からさらに外側に突出させた状態で、薄板状のボンディングプレートを、延長部に形成された電極にハンダで接合するボンディングプレート接合工程と、ボンディングプレートのうち下側の基板の延長部上に対応する部分にポスト電極を配置するポスト電極配置工程と、ボンディングプレートの突出した先端部に検査用のリード線を接合する検査用リード接合工程と、リード線を用いて、熱電変換モジュールの通電検査を行う通電検査工程と、ポスト電極に実装用のリード線をワイヤボンディングする実装用ワイヤボンディング工程とを備えたことにある。
【００１８】
この熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法では、ボンディングプレートにおける下側の基板の延長部上に対応する部分にポスト電極を配設し、ポスト電極の上面に実装用のリード線をワイヤボンディングするため、リード線の自動ワイヤボンディングがし易くなる。
【００１９】
本発明に係る熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法のさらに他の構成上の特徴は、導通検査工程の後に、ボンディングプレートの先端部を切断する検査用ボンディング部切断工程を備えたことにある。この発明では、通電検査が終了すると、ボンディングプレートの先端部を切断するようにしている。したがって、特に、小型のパッケージの場合、ボンディングプレートの先端部が突出して邪魔になるといったことがなくなる。また、ボンディングプレートにおける下側基板の延長部上に対応する部分に設けられた部分やその上面に設けられたポスト電極の上面の実装用ボンディング部に、実装用のリード線をワイヤボンディングすることにより、この熱電変換モジュールは通電可能になり製品として使用することができる。
【００２０】
本発明に係る熱電変換モジュールのワイヤボンディング方法のさらに他の構成上の特徴は、実装用ワイヤボンディング工程が、ボンディングプレートのうち下側の基板の延長部上に対応する部分に代えて、ボンディングプレートの先端部のうち検査用のリード線が接合されていない部分に、実装用のリード線をワイヤボンディングする工程であることにある。この場合は、上述の構成と異なり、先端部は切断しないで残すことになる。これによると、ボンディングプレートにおける下側の基板の延長部上に対応する部分を検査用のボンディング部として使用し、ボンディングプレートの先端側部分を実装用のボンディング部として使用できる等、使用に多様化が図れる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図１ないし図３は、本実施形態に係る熱電変換モジュール１０を示している。熱電変換モジュール１０は、アルミナからなる四角板状の下基板１１と上基板１２とからなる一対の絶縁基板を備えている。下基板１１の幅と長さはともに、上基板１２の幅と長さよりも大きく設定されており、上基板１２の長手方向に沿った一端部よりも下基板１１の長手方向に沿った一端部が水平方向に沿って突出している。この突出した部分で本発明に係る延長部１１ａが構成されている。また、下基板１１の他端部および幅方向の両側部は、図２に示したように、上基板１２の対応する各側部よりもやや外側に突出している。
【００２２】
下基板１１の上面には、一定間隔を保って複数の下部電極１３が取り付けられ、上基板１２の下面には、一定間隔を保って複数の上部電極１４が取り付けられている。そして、直方体に形成されたビスマス・テルル系の合金からなる複数の熱電素子１５が、それぞれ下端面を下部電極１３にハンダ付けにより固定され、上端面を上部電極１４にハンダ付けにより固定されて下基板１１と上基板１２とを一体的に連結している。
【００２３】
下部電極１３と上部電極１４とはそれぞれ平面視が長方形のものとＬ形のものとで構成されている。そして、下基板１１と上基板１２の四隅の角のうちの所定の角部にＬ形の下部電極１３と上部電極１４とが角部に沿って取り付けられ、その他の部分には長方形の下部電極１３と上部電極１４とが取り付けられている。
【００２４】
また、下基板１１の一端側の２個所の角部に設けられた下部電極１３は延長部１１ａまで延びており、その一方の端部（延長部１１ａに対応する部分）には、本発明のボンディングプレートとしての平角ワイヤ１６ａ，１６ｂが取り付けられている。この平角ワイヤ１６ａ，１６ｂは、幅が０．５ｍｍで、厚みが０．０５ｍｍの薄板状に形成されており、銅板の上面に金メッキを施して構成されている。そして、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂが取り付けられた下部電極１３の他方の端部には、１個の熱電素子１５の下端面が接合され、その他の下部電極１３には、それぞれ２個の熱電素子１５の下端面が接合されている。
【００２５】
また、上部電極１４は、それぞれ下部電極１３に対して熱電素子１５の略１個分に等しい距離をずらして上基板１２に取り付けられている。そして、熱電素子１５の上端面は、各熱電素子１５、下部電極１３および上部電極１４が直列に接続されるようにして、各上部電極１４に２個づつ接合されている。
【００２６】
熱電素子１５は、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とで構成されており、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とが交互に配置されている。Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とはともにＢｉやＴｅで構成されているがその組成は若干異なっている。なお、熱電変換モジュール１０は、縦の長さ（長手方向の長さ）が１０ｍｍ、横の長さ（幅方向の長さ）が６ｍｍ、高さが２ｍｍにそれぞれ設定され、熱電素子１５は、上下の端面における縦横の幅がともに、０．８ｍｍに設定され、高さが１．０ｍｍに設定されている。
【００２７】
つぎに、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂが取り付けられる前の熱電変換モジュールに平角ワイヤ１６ａ，１６ｂを取り付けて熱電変換モジュール１０を形成するとともに、熱電変換モジュール１０にリード線をワイヤボンディングする方法について説明する。この場合、まず、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂ取り付け前の熱電変換モジュールに平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの取り付けを行う。この工程は、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部を下基板１１の延長部１１ａからさらに外側に突出させた状態で、後端部を、延長部１１ａに形成された下部電極１３の端部側部分にハンダで接合することによって行う。
【００２８】
つぎに、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部に検査用のリード線（図示せず）をワイヤボンディングする。このワイヤボンディングは、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの上面にリード線の端部を密着させた状態で、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂとリード線とをハンダ付けにより固定することにより行う。この場合、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの上面に形成された金メッキ層により、リード線は良好な接合状態で、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂに固定される。
【００２９】
ついで、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部にワイヤボンディングされたリード線を利用して、熱電変換モジュール１０の導通検査を行う。導通検査は、例えば、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂにそれぞれ取り付けられた一対のリード線の両端部に電流を流しそのときの電気抵抗を検出することによって行われ、電気抵抗の検出値が所定値以下であれば良品で、検出値が所定値を超えると不良品であると判定する。
【００３０】
そして、不良品については、廃棄処分等の所定の処理を行い、良品については、リード線が取り付けられた平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部を切断して、図４および図５に示した熱電変換モジュール１０ａにする。この際の平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの切断は、ニッパー等の切断具を用いて行う。これによって、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂは、下部電極１３の上面に位置する部分だけで構成されるボンディングパット１７ａ，１７ｂとなる。
【００３１】
そして、このボンディングパット１７ａ，１７ｂに実装用のリード線を構成する幅広または太さの大きな金ワイヤ１８をワイヤボンディングして図６の状態にする。これによって、熱電変換モジュール１０ａは、金ワイヤ１８を介して通電可能になり熱電変換モジュールとして使用することができる。この場合、金ワイヤ１８の太さは、熱電変換モジュール１０ａの駆動電流として必要な大きさの電流に耐えることのできる大きさに設定される。
【００３２】
このように、本実施形態にかかる熱電変換モジュール１０では、下基板１１の延長部１１ａに形成された下部電極１３の上面から外部に向って平角ワイヤ１６ａ，１６ｂが延びている。このため、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂにおける下部電極１３の上面に位置する部分を実装用の金ワイヤをワイヤボンディングするためのボンディング部として使用し、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部を導通検査用のリード線をワイヤボンディングするためのボンディング部として使用することができる。
【００３３】
また、その導通検査の結果、不良と判定したものは除外して、良品と判定したものだけに実装用の金ワイヤをワイヤボンディングして製品として使用することができる。製品とされる熱電変換モジュール１０ａでは、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部が切断されて除去されているため、箱状のパッケージ内に収容する場合等に、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂが邪魔になることがなくなる。
【００３４】
図７ないし図９は、本発明の他の実施形態による熱電変換モジュール２０を示している。この熱電変換モジュール２０においては、本発明のボンディングプレートとしての平角ワイヤ２６ａ，２６ｂが、幅広の実装用ボンディング部２７ａ，２７ｂと、検査用ボンディング部２８ａ，２８ｂとで構成されている。そして、実装用ボンディング部２７ａ，２７ｂは、下基板２１の延長部２１ａに形成された下側電極２３の上面にハンダ付けにより固定され、検査用ボンディング部２８ａ，２８ｂは実装用ボンディング部２７ａ，２７ｂの端部から外部に向って延びている。
【００３５】
この平角ワイヤ２６ａ，２６ｂでは、実装用ボンディング部２７ａ，２７ｂが、幅０．５ｍｍ、長さ０．５ｍｍ、厚み０．０５ｍｍに設定され、検査用ボンディング部２８ａ，２８ｂが、幅０．２ｍｍ、厚み０．０５ｍｍに設定された銅板で構成され、銅板の上面に金メッキが施されている。熱電変換モジュール２０のそれ以外の部分の構成については、前述した熱電変換モジュール１０と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記している。また、この熱電変換モジュール２０のワイヤボンディングについても前述した方法と同様の方法で行うことができる。
【００３６】
このように構成したため、この熱電変換モジュール２０では、実装用ボンディング部２７ａ，２７ｂに幅広の金ワイヤをワイヤボンディングし、検査用ボンディング部２８ａ，２８ｂに細いリード線をワイヤボンディングすることができる。この場合も、導通検査後は、検査用ボンディング部２８ａ，２８ｂを切断することが好ましいが、検査用ボンディング部２８ａ，２８ｂを残して、そのままリード線として使用することもできる。この熱電変換モジュール２０のそれ以外の作用効果については、前述した熱電変換モジュール１０と同様である。
【００３７】
図１０ないし図１２は、本発明のさらに他の実施形態による熱電変換モジュール３０を示している。この熱電変換モジュール３０は、熱電変換モジュール１０の平角ワイヤ１６ａ，１６ｂにおける後端部（下側電極１３の上面に位置する部分）に立方体のポスト電極３９ａ，３９ｂをハンダ付けにより固定した構成からなっている。ポスト電極３９ａ，３９ｂは、銅製のブロック体の表面に金メッキを施したもので、その高さは、例えば、ワイヤの長さが短くなるように上基板１２の高さよりもやや高くなるように設定されている。
【００３８】
また、ポスト電極３９ａ，３９ｂの縦横の幅は、下側電極１３の上面に位置する平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの上面に設置できる大きさに設定されている。この場合、ポスト電極３９ａ，３９ｂが、実装用のボンディング部として用いられ、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの露出部分が検査用のボンディング部として使用される。この熱電変換モジュール３０のポスト電極３９ａ，３９ｂ以外の部分の構成については、前述した熱電変換モジュール１０と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記している。
【００３９】
この熱電変換モジュール３０のワイヤボンディングについては、前述した熱電変換モジュール１０のワイヤボンディング方法における平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部を切断する切断工程と金ワイヤをワイヤボンディングする実装用ワイヤボンディング工程との間に、またはプレート接合工程と同時あるいはその後に、ポスト電極３９ａ，３９ｂを設置する工程を含ませる構成になる。
【００４０】
すなわち、導通検査後に平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部が切断された熱電変換モジュール３０の平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの後端部にポスト電極３９ａ，３９ｂをハンダ付けする、そして、ポスト電極３９ａ，３９ｂの上面に金ワイヤをワイヤボンディングする。それ以外は、前述したワイヤボンディング方法の各工程と同じ工程を行うことにより熱電変換モジュール３０のワイヤボンディングを行う。
【００４１】
このように構成したため、この熱電変換モジュール３０では、実装用のボンディング部であるポスト電極３９ａ，３９ｂの上面が高い位置になる。したがって、例えば、箱形のパッケージ等の内部に熱電変換モジュール３０を設置して、上方からリード線をポスト電極３９ａ，３９ｂの上面に自動ワイヤボンディングする場合等にはその操作が容易になる。この熱電変換モジュール３０のそれ以外の作用効果については、熱電変換モジュール１０と同様である。
【００４２】
また、図７ないし図９に示した熱電変換モジュール２０の実装用ボンディング部２７ａ，２７ｂに、ポスト電極３９ａ，３９ｂと同様のポスト電極を設けることもできる。これによると、熱電変換モジュール２０が備える作用効果に、自動ワイヤボンディングの操作容易性を加えることができる。
【００４３】
また、本発明は、前述した各実施形態に限定するものでなく、適宜変更実施が可能である。例えば、下基板１１や上基板１２を構成する材料は、アルミナに限定されず、絶縁基板であれば、窒化アルミ、炭化珪素、窒化珪素、表面が絶縁処理されたアルミニウムなどの金属基板等で構成してもよい。ポスト電極３９ａ，３９ｂとしては、銅の外、真鍮を用いることができる。また、その他、熱電変換モジュール１０等を構成する各部材の材質、形状、サイズ等も使用目的に応じて変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による熱電変換モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１に示した熱電変換モジュールの平面図である。
【図３】図１に示した熱電変換モジュールの正面図である。
【図４】熱電変換モジュールにおける平角ワイヤの先端部を切断した状態を示す平面図である。
【図５】図４に示した熱電変換モジュールの正面図である。
【図６】図５に示した熱電変換モジュールに金ワイヤをワイヤボンディングした状態を示す正面図である。
【図７】本発明の他の実施形態による熱電変換モジュールを示す斜視図である。
【図８】図７に示した熱電変換モジュールの平面図である。
【図９】図７に示した熱電変換モジュールの正面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態による熱電変換モジュールを示す斜視図である。
【図１１】図１０に示した熱電変換モジュールの平面図である。
【図１２】図１０に示した熱電変換モジュールの正面図である。
【符号の説明】
１０，２０，３０…熱電変換モジュール、１１，２１…下基板、１１ａ，２１ａ…延長部、１２…上基板、１３，２３…下部電極、１４…上部電極、１５…熱電素子、１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂ…平角ワイヤ、１７ａ，１７ｂ…ボンディングパット、２７ａ，２７ｂ…実装用ボンディング部、２８ａ，２８ｂ…検査用ボンディング部、３９ａ，３９ｂ…ポスト電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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