(57)【要約】【課題】本発明は、スチレン系樹脂に表面処理された機能性の無機フィラを混和させた樹脂組成物に係り、特に機械特性の向上を図ったものである。【解決手段】かゝる本発明は、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、平均粒径が０．５〜５．０μｍのポリイミド微粉末を５〜３０重量部添加してなるスチレン系樹脂組成物にある。そして、上記平均粒径が０．５〜５．０μｍのポリイミド微粉末の添加により、荷重たわみ温度及び曲げ弾性率などの機械特性の改善が図られる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シンジオタクチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、平均粒径が０．５〜５．０μｍのポリイミド微粉末を５〜３０重量部添加してなることを特徴とするスチレン系樹脂組成物。
【請求項２】
前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、荷重たわみ温度が８０〜１００℃であり、かつ、曲げ弾性率が２．４〜４．０ＧＰａであることを特徴とする請求項１記載のスチレン系樹脂組成物。
【請求項３】
前記請求項１、又は２記載のスチレン系樹脂組成物により成形された樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スチレン系樹脂に微粉末フィラを混和させた樹脂組成物及びこれを用いた樹脂成形品に係り、特に樹脂組成物の物性の向上を図ったものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、一般的にポリマの機械特性の向上を図るため、ガラス繊維などの無機フィラを混和することが広く行われている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。そして、通常、ガラス繊維をベースのポリマ樹脂１００重量部に対して、５〜４０重量部程度添加している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平０５−２３９３６３号公報  ２〜１１頁
【特許文献２】
特開平０８−１３４２６４号公報  ２〜５頁
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記ガラス繊維の場合、その添加によって樹脂組成物の荷重たわみ温度は向上するものの、曲げ弾性率もそれに伴って向上するため、つまり、材料が硬くなるため、この樹脂組成物を、特にフィルム用材料として用いようとする場合、可撓性の点について問題があった。
【０００５】
そこで、本発明者が、ガラス繊維以外の種々の微粉末について、種々の試験を行ったところ、スチレン系樹脂に対しては、特定の大きさのポリイミド微粉末を特定割合で添加すると、曲げ弾性率の上昇を抑えつつ、荷重たわみ温度を向上させた耐熱性に優れた組成物が得られることを見い出した。
【０００６】
本発明は、このような経過を経てなされたもので、スチレン系樹脂に対して、平均粒径が０．５〜５．０μｍのポリイミド微粉末を添加したスチレン系樹脂組成物及びこれを用いた樹脂成形品を提供せんとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、平均粒径が０．５〜５．０μｍのポリイミド微粉末を５〜３０重量部添加してなることを特徴とするスチレン系樹脂組成物にある。
【０００８】
請求項２記載の本発明は、前記シンジオタクチックポリスチレン系樹脂は、荷重たわみ温度が８０〜１００℃であり、かつ、曲げ弾性率が２．４〜４．０ＧＰａであることを特徴とする請求項１記載のスチレン系樹脂組成物にある。
【０００９】
請求項３記載の本発明は、前記請求項１、又は２記載のスチレン系樹脂組成物により成形された樹脂成形品にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明で用いるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ）は、ポリスチレンと同様スチレンポリマであるが、その製造にあたって、例えばメタセロン触媒を用いることにより、結晶性のポリスチレンとして合成されたものである。通常のポリスチレンとは、立体異性体の関係にあり、その立体構造は主鎖に対してベンゼン環が規則的に交互に配列された形をとり、その結晶性から、非晶性のポリスチレン〔アタクチック型（ＡＰＳ）やアイソタクチック型（ＩＰＳ）〕とは大きく異なった性質を示す。
【００１１】
このため、このＳＰＳはエンジニアリングプラスチックとも言われ、特に、好ましくは、比重が１．００〜１．２０、荷重たわみ温度が８０〜１００℃、曲げ弾性率が２．４〜４．０ＧＰａである態様のものことが望まれる。この市販品としては、例えばザレックＳ−１００（比重１．０１、出光石油化学社製）などが挙げられる。このＳＰＳは、融点（Ｔｍ＝２７０℃程度）が高く、それ自体でも高い耐熱レベルが得られる。
【００１２】
このＳＰＳに添加されるポリイミド（ＰＩ）微粉末は、平均粒径が０．５〜５．０μｍのもの使用が望ましい。ここで、平均粒径が０．５〜５．０μｍとしたのは、０．５μｍ未満では粒径が小さ過ぎて、凝集力が強くなり過ぎることによって凝集が起こり、曲げ弾性率が高くなる傾向となり、また、逆に、５．０μｍを越えるようになると、樹脂成形品の表面に凹凸が生じるようになって、表面性が低下するようになるからである。
【００１３】
また、このポリイミド微粉末の添加量を、ＳＰＳ重量部に対して、５〜３０重量部としたのは、５重量部未満では添加量が少な過ぎて十分な添加効果が得られず、また、逆に、３０重量部を越えると、多過ぎて曲げ弾性率が高くなったり、表面性が低下するようになるからである。
【００１４】
このような配合からなる本発明のスチレン系樹脂組成物によると、荷重たわみ温度が高く、優れた耐熱性が得られると同時に、曲げ弾性率の上昇を効果的に抑えることができる。したがって、ガラス繊維などの微粉末を添加したものに比較して、大幅な物性の向上が得られる。
【００１５】
このようにしてなる、本発明のスチレン系樹脂組成物は、優れた物性を有する樹脂材料として、回路基板、電気電子部品、家電部品、押出製品、日用品、包装用品などに広く用いることができる。特に、携帯電話やＨＤ装置のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のベースフィルムとして用いた場合、高い可撓性が得られ、また、高い耐熱性が得られる。近年の上記機器類では、ＦＰＣなどが高密度で実装されいて、高温環境となり易いことから、この高い耐熱性は、極めて有用である。また、ポリイミド微粉末は樹脂粉末ということで、軽く、製品の軽量化を図ることもできる。さらに、現在主流である、ポリアミド系樹脂製のＦＰＣの場合、耐熱性は良いものの、高周波特性に問題があるのに対して、本発明の樹脂組成物によるＦＰＣの場合、高周波特性の改善された製品が得られる。
【００１６】
なお、上記本発明のスチレン系樹脂組成物には、ポリアミド微粉末の他に、必要により他の添加剤、例えば酸化防止剤、難燃剤などを適宜添加することができる。
【００１７】
〈実施例・比較例〉
表１〜表３に示すように、本発明の要件を満たす配合のものと（実施例１〜９）と、本発明の要件を欠く配合のもの（比較例１〜１５）を用い、サンプルとして、ＡＳＴＭ−Ｄ６３８タイプＩの試験片を製造した。ここで、スチレン系樹脂はＳＰＳ（ザレックＳ−１００、比重１．０１、出光石油化学社製）、ポリイミド微粉末は種々の平均粒径のものを用いた。また、サンプル製造にあたっては、２軸押出機を使用して、ＳＰＳにポリイミド微粉末を添加、混練してペレット化した後、型締力２０ｔの射出成形機によりサンプルを製造した。
【００１８】
得られたサンプルの物性評価として、荷重たわみ温度（１．８２ＭＰａ）、曲げ弾性率、表面性を求め、上記各表１〜表２に併記した。なお、荷重たわみ温度はＡＳＴＭ−Ｄ６４８に準拠して行った。そして、その値は１７０以上が合格レベルとなる。また、曲げ弾性率はＡＳＴＭ−７９０に準拠して行った。そして、その値は５以下が合格レベルとなる。また、表面性については、成形品の表面にポリイミド微粉末による凹凸が見られるか否かを目視により観察した。そして、表面が滑らかな凹凸の認められないものを合格（○）とし、凹凸の認められたものを不合格（×）とした。
【００１９】
【表１】
2004269751.tif 000002
【００２０】
【表２】
2004269751.tif 000003
【００２１】
【表３】
2004269751.tif 000004
【００２２】
先ず、上記表１〜表３から、本発明の実施例１〜９では、いずれの物性においても、良好な結果が得られていることが判る。これに対して、比較例１〜１５にあっては、いずれかの物性が合格レベルに達していないことが判る。特に、微粉末を添加していない比較例１では、荷重たわみ温度が低いことが判る。また、ガラス微粉末を添加した比較例２〜４では、曲げ弾性率が高かったり、表面性が低いことが判る。本発明と同様のポリイミド微粉末を用いても、その平均粒径が小さかったり、大きかったりする比較例５〜７、１３〜１５では、表面性が低かったり、曲げ弾性率が高かったりすることが判る。また、ポリイミド微粉末を用いても、その添加量が多過ぎる比較例８〜１０では、曲げ弾性率が高かったり、表面性が低いことが判る。同様にポリイミド微粉末を用いても、その添加量が少な過ぎる比較例１１〜１２では、良好な結果が得られないことが判る。
【００２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のスチレン系樹脂組成物によると、平均粒径が０．５〜５．０μｍのポリイミド微粉末を用いることにより、通常の添加量の範囲内で、言い換えれば、大量添加によることなく、機械特性などの大幅な物性の向上を図ることができる。
【００２４】
特に、スチレン系樹脂をＳＰＳとしてあるため、上記ポリイミド微粉末との組み合わせにより、この樹脂本来の優れた特性（エンジニアリングプラスチックとしての特性）を十分に発揮させる一方、上記した荷重たわみ温度及び曲げ弾性率などの機械特性の改善が得られる。
【００２５】
したがって、また、本発明のスチレン系樹脂組成物によれば、優れた特性の樹脂成形品を得ることができる。特に、携帯電話やＨＤ装置のＦＰＣのベース樹脂として用いた場合、高い可撓性と耐熱弾性が得られるため、極めて有用である。また、軽い樹脂粉末の添加により、製品の軽量化を図ることもでき、さらに、現在主流である、ポリアミド系樹脂製のＦＰＣの欠点である高周波特性の改善を図った優れた製品を得ることもできる。