(57)【要約】【課題】外部電源を必要とせずに非接触で繰り返し使用できると共に、高空間分解能且つ高い信頼性を有する光学式温度センサを提供すること。【解決手段】このセンサの場合、形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成る支持体のマイクロカンチレバー２を基板１により保持して光学的ミラーを成すセンサ本体１０において、温度変化が無い状態では自然光による入射光ＬＩがマイクロカンチレバー２の光学的境界面３で反射角２θ１の角度で進行方向を変えて反射光ＬＲとして進行するが、温度変化がある状態ではマイクロカンチレバー２が形状記憶合金薄膜から成るため、温度変化に伴ってマイクロカンチレバー２が点線で示されるような曲がった状態となり、光学的境界面５で反射角２θ２（＞２θ１）の角度で進行方向を変えて反射光ＬＲ′として進行するので、この光量の変化をセンサ本体１０から十分離れた検出器１２で検出する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の温度変化に伴う該物体の屈折率又は形状変化を利用し、該物体に入射する光の反射光量又は透過光量の変化を検出する光学式温度センサにおいて、支持体表面に金属薄膜を堆積して成ると共に、光の進行方向を可変できる光学的ミラーと、前記光学的ミラーによる前記光量の変化を検出する検出器とを備え、前記光学的ミラーは、前記支持体上に温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜を堆積した薄膜構造体又は該支持体を該形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成り、前記検出器は、前記光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って前記薄膜構造体の形状が変化したときの光量の変化を検出可能であることを特徴とする光学式温度センサ。
【請求項２】
請求項１記載の光学式温度センサにおいて、前記光学的ミラーは、前記薄膜構造体を基板上に一定間隔でアレイ状に複数個配列させて設けて成ることを特徴とする光学式温度センサ。
【請求項３】
請求項２記載の光学式温度センサにおいて、前記複数個の薄膜構造体のうちの幾つかは、前記形状記憶合金薄膜と同等な反射率を持ち、且つ温度に対する形状変化が極めて小さい金属による金属薄膜を前記支持体表面に堆積して構成されるか、或いは該金属薄膜のみで該支持体を構成したものであり、前記光学的ミラーは、前記複数個の薄膜構造体における温度変化に対する形状変化の位置的な有無を差動検出可能なように構成されたことを特徴とする光学式温度センサ。
【請求項４】
請求項３記載の光学式温度センサにおいて、前記複数個の薄膜構造体のうちの前記温度変化に対して形状変化を示すものと極めて小さくて示さないとみなせるものとにおける位置的な関係を所定の信号出力を持つ配置として定めて成ることを特徴とする光学式温度センサ。
【請求項５】
基板上に配設された温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜構造体上に光学的ミラー機能を有する金属による金属薄膜構造体を配置して成る光学的ミラーと、前記光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って前記形状記憶合金薄膜構造体の形状が変化したときの光量の変化を検出可能な検出器とを備えたことを特徴とする光学式温度センサ。
【請求項６】
請求項２〜５の何れか一つに記載の光学式温度センサにおいて、前記基板は、シリコン基板，ガラス基板，高分子材基板のうちの何れか一つが用いられて成ることを特徴とする光学式温度センサ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一つに記載の光学式温度センサにおいて、前記形状記憶合金に代えて形状記憶ポリマーを用いて成ることを特徴とする光学式温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として液晶と比べて相として安定な固体材料である形状記憶合金薄膜を利用した温度検出デバイスであって、外部電源を必要とせずに非接触で繰り返し使用できる高空間分解能な光学式温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光学式温度センサとしては、液晶分子の並び方が螺旋構造となっているコレステリック液晶で螺旋ピッチに依存する選択反射光の色彩が温度によって著しく変化するという現象を利用し、物質表面の温度分布を表示して非破壊試験へ応用しようという試み（例えば参考文献として高橋，佐々木共編、アドバンストセンサハンドブック、培風館、Ｐ．１１３の記載箇所が挙げられる）がなされている。このような効果は、通常液晶サーモグラフィと呼ばれており、例えば欠陥等が入っている物体に高温部と低温部とを設けると、熱伝導に欠陥のある部分で不均一になるので、その色彩分布の変化から非破壊的にこれらの異常箇所を検出することができるものである。その他、同様な原理を利用して例えば医療分野で生体の表面の温度分布測定により皮膚下における血管の分布や内部の腫瘍等の病巣の発見等に応用されたり、或いは食料品や半導体集積回路内を対象とした温度分布モニタ等に利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したコレステリック液晶による温度検出デバイスとしての光学式温度センサの場合、安価で大量生産ができて手軽に使うことができるという利点があるが、その反面、測定の精度や再現性、或いは長期的な繰り返し使用における信頼性に問題がある。
【０００４】
又、液晶相の場合、本質的に結晶と液体との中間的性質を持つもので非常に不安定な状態にあるため、このような観点を留意した上、液晶サーモグラフィを利用した場合のような光学式温度センサの特徴を保持しつつ、液晶サーモグラフィを使用せずに固体材料だけから構成されて繰り返し使用できる光学式温度センサの開発が切望されているという事情もある。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、液晶と比べて相として安定な固体材料を利用し、外部電源を必要とせずに非接触で繰り返し使用できると共に、高空間分解能な高い信頼性を有する光学式温度センサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、物体の温度変化に伴う該物体の屈折率又は形状変化を利用し、該物体に入射する光の反射光量又は透過光量の変化を検出する光学式温度センサにおいて、支持体表面に金属薄膜を堆積して成ると共に、光の進行方向を可変できる光学的ミラーと、光学的ミラーによる光量の変化を検出する検出器とを備え、光学的ミラーは、支持体上に温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜を堆積した薄膜構造体又は該支持体を該形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成り、検出器は、光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って薄膜構造体の形状が変化したときの光量の変化を検出可能である光学式温度センサが得られる。
【０００７】
又、本発明によれば、上記光学式温度センサにおいて、光学的ミラーは、薄膜構造体を基板上に一定間隔でアレイ状に複数個配列させて設けて成る光学式温度センサが得られる。
【０００８】
更に、本発明によれば、上記光学式温度センサにおいて、複数個の薄膜構造体のうちの幾つかは、形状記憶合金薄膜と同等な反射率を持ち、且つ温度に対する形状変化が極めて小さい金属による金属薄膜を支持体表面に堆積して構成されるか、或いは該金属薄膜のみで該支持体を構成したものであり、光学的ミラーは、複数個の薄膜構造体における温度変化に対する形状変化の位置的な有無を差動検出可能なように構成された光学式温度センサが得られる。この光学式温度センサにおいて、複数個の薄膜構造体のうちの温度変化に対して形状変化を示すものと極めて小さくて示さないとみなせるものとにおける位置的な関係を所定の信号出力を持つ配置として定めて成ることが好ましい。
【０００９】
一方、本発明によれば、基板上に配設された温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜構造体上に光学的ミラー機能を有する金属による金属薄膜構造体を配置して成る光学的ミラーと、光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って形状記憶合金薄膜構造体の形状が変化したときの光量の変化を検出可能な検出器とを備えた光学式温度センサが得られる。
【００１０】
又、本発明によれば、上記何れか一つの光学式温度センサにおいて、基板は、シリコン基板，ガラス基板，高分子材基板のうちの何れか一つが用いられて成る光学式温度センサが得られる。
【００１１】
他方、本発明によれば、上記何れか一つの光学式温度センサにおいて、形状記憶合金に代えて形状記憶ポリマーを用いて成る光学式温度センサが得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
最初に、本発明の光学式温度センサにおける技術的概要を簡単に説明する。本発明の光学式温度センサの一つの形態は、物体の温度変化に伴う物体の屈折率又は形状変化を利用し、物体に入射する光の反射光量又は透過光量の変化を検出する基本機能を得るため、支持体表面に金属薄膜を堆積して成ると共に、光の進行方向を可変できる光学的ミラーと、この光学的ミラーによる光量の変化を検出する検出器とを備えた基本構成において、光学的ミラーは、支持体上に温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜を堆積した薄膜構造体又は支持体を形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成るものとし、検出器は、光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って薄膜構造体の形状が変化したときの光量の変化を検出可能なものとしたものである。
【００１４】
又、本発明の光学式温度センサの場合、光学的ミラーについて、薄膜構造体を基板上に一定間隔でアレイ状に複数個配列させて設けて成るものとすると共に、各薄膜構造体のうちの幾つかを形状記憶合金薄膜と同等な反射率を持ち、且つ温度に対する形状変化が極めて小さな金属による金属薄膜を支持体表面に堆積して構成されるか、或いは金属薄膜のみで支持体を構成したものとすることにより、光学的ミラーが各薄膜構造体における温度変化に対する形状変化の位置的な有無を差動検出可能なように構成されたものである。この構成の場合、各薄膜構造体のうちの温度変化に対して形状変化を示すものと極めて小さくて示さないとみなせるものとにおける位置的な関係を所定の信号出力を持つ配置として定めて成るものとすれば好ましい。
【００１５】
これに対し、本発明の光学式温度センサのもう一つの形態は、上述した支持体上に形状記憶合金による形状記憶合金薄膜を堆積した薄膜構造体又は支持体を形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体を光学的ミラーとせず、基板上の配設された温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜構造体上に光学的ミラー機能を有する金属による金属薄膜構造体を配置して成る光学的ミラーと、この光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って形状記憶合金薄膜構造体の形状が変化したときの光量の変化を検出可能な検出器とを備えて構成されるものである。
【００１６】
ところで、このような何れの形態の光学式温度センサにおいても、基板として、シリコン基板，ガラス基板，高分子材基板のうちの何れか一つを用いることができ、又形状記憶合金に代えて形状記憶ポリマーを用いるように構成することが可能である。
【００１７】
要するに、本発明では、上述した技術的課題を解決するため、コレステリック液晶と比べて相として安定な固体材料であるＴｉ−Ｎｉ，Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ等の形状記憶合金による形状記憶合金薄膜の温度に対する形状変化を利用しているが、同時に形状記憶合金薄膜は光学的ミラーとしての機能も有するので、光が入射したときの光学的ミラーによる光量は、温度によって変化することになる。
【００１８】
一般に形状記憶合金は、或る相（母相）で形成された合金が他の相にあるときに変形を受けても或る相（母相）に戻ると形状も再び戻る性質、即ち、形状記憶効果を持つ合金として知られている。例えば高温成形した形状記憶合金が常温で変形しても、加熱によって元の形に戻るマルテンサイトの変態を利用するマルメリ合金は、熱弾性型であり、しかも冷却時の変態開始温度Ｍｓと加熱時の逆変態開始温度Ａｓの差が小さく、僅かな駆動力（この場合は温度変化を示す）で相境界が移動する。現在では、僅かな温度変化で大変位が得られる形状記憶合金薄膜を利用した微小電気機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｏｒ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ：ＭＥＭＳ）への応用例が数多く報告されており、例えば参考文献「宮崎修一、Ｔｉ−Ｎｉ形状記憶合金薄膜−マイクロアクチュエーターへの展開−応用物理、第６９巻、第０１号、ｐｐ．３８−４２（２０００）」には、これに関連する技術内容が記載されている。
【００１９】
形状記憶合金をマイクロデバイスへ適用する際、薄膜化は必須事項となっているが、現状では十分実用的なバルク状態に匹敵する形状記憶合金薄膜をイオンビームスパッタリング，ＤＣスパッタリング，ＲＦスパッタリング等を適用することによって製作することができる。尚、前述の一つの実施の形態に係る光学式温度センサの場合、支持体としてシリコン薄膜，アモルファスシリコン薄膜，二酸化珪素薄膜の何れか一つを適用すれば良く、その表面に金属薄膜を上述した各種スパッタ法や蒸着法により堆積することができる。
【００２０】
図１は、本発明の一つの実施の形態に係る一実施態様の光学式温度センサの基本構成を動作原理概念を含めて説明するために示した側面図である。この光学式温度センサは、形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成る支持体に相当するマイクロカンチレバー２を基板１（ここではガラス基板とするが、その他にシリコン基板や高分子材基板を適用することができる）により保持して光学的ミラーを成すセンサ本体１０が構成され、光学的ミラーに入射光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って形状記憶合金薄膜による薄膜構造体の形状が変化したときの入射光に対する反射光の光量の変化を検出可能な検出器１２がセンサ本体１０とは十分離れた場所に設置されて構成されている。
【００２１】
この光学式温度センサの場合、温度変化が無い状態では入射光ＬＩがセンサ本体１０におけるマイクロカンチレバー２の光学的境界面３で反射角２θ１の角度で進行方向を変えて反射光ＬＲとして進行するが、温度変化がある状態ではマイクロカンチレバー２が形状記憶合金薄膜から成るため、温度変化に伴ってマイクロカンチレバー２が点線で示されるような曲がった状態となる。このとき、入射光ＬＩは、マイクロカンチレバー２が曲がった状態での光学的境界面５で反射角２θ２（＞２θ１）の角度で進行方向を変えて反射光ＬＲ′として進行する。
【００２２】
マイクロカンチレバー２の曲がりの前後では、同一の入射光ＬＩに対して異なる反射光ＬＲ，ＬＲ′となり、光学的境界面５での反射光ＬＲ′を光学的境界面３に平行移動した反射光ＬＲ″の角度２θ２は、反射光ＬＲの角度２θ１との間で角度差（２θ２−２θ１＝θ３）の差角を持っており、この差角θ３はマイクロカンチレバー２の曲がり角度θ４との間でθ３＝２θ４なる関係式で表わされる。
【００２３】
又、センサ本体１０から十分離れた位置で検出器１２により検出される反射光ＬＲ，ＬＲ′（又はＬＲ″）の光量差ｌは、上述した差角θ３及び角度θ４を用いてセンサ本体１０と検出器１２との距離をｄとした場合、概ねｄ・θ３＝２ｄ・θ４なる関係式で表わされる。このことから、角度差の差角θ３が十分小さくとも、センサ本体１０との距離によって拡大されることで検出器１２で受けられる反射光ＬＲ，ＬＲ′（又はＬＲ″）の光量差ｌは大きくなることが判る。検出器１２は、半導体検出器のような受光デバイスとして構成するだけでなく、温度変化に伴うセンサ本体１０からの反射光ＬＲ，ＬＲ′（又はＬＲ″）の変化を観測者自身で視覚的に認識できるシステムとして構成しても良い。何れにしても、このような構成の光学式温度センサは、外部電源を必要とせずに温度検出を非接触で高空間分解能なものとして行うことができる。
【００２４】
以上、ここでの光学式温度センサ、即ち、形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成る支持体のマイクロカンチレバー２によりセンサ本体１０を構成した場合に形状記憶合金薄膜を利用して温度変化を光の反射光量の変化として検出できることを説明した。尚、ここでのセンサ本体１０は、シリコン薄膜，アモルファスシリコン薄膜，二酸化珪素薄膜の何れか一つを適用した支持体上に温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜を堆積した薄膜構造体を基板１により保持した構成としても同等に機能する。
【００２５】
図２は、本発明の一つの実施の形態に係る他の実施態様の光学式温度センサの基本構成を示した側面図である。この光学式温度センサは、シリコン薄膜，アモルファスシリコン薄膜，二酸化珪素薄膜の何れか一つを適用した支持体１３上に温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜１４を堆積した薄膜構造体１５を基板１１により保持して光学的ミラーを成すセンサ本体２０が構成され、ここでも光学的ミラーに入射光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って支持体１３上に形状記憶合金薄膜１４が成膜されて成る薄膜構造体１５の形状が変化したときの入射光に対する反射光の光量の変化を検出可能な検出器１２（図示せず）がセンサ本体２０とは十分離れた場所に設置されて構成されている。
【００２６】
この光学式温度センサを作製する場合、基板１１として面方位（１００）のシリコン基板を用い、その基板１１上にイオンビームスパッタリング，ＤＣスパッタリング，ＲＦスパッタリング等を適用することによって形状記憶合金薄膜１４としてＴｉ−Ｎｉ薄膜又はＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ薄膜を４μｍ程度堆積した後、フォトリソグラフィ技術及び物理的・化学的エッチング技術により所望のパターン形成を行ってからフォトリソグラフィ技術とＫＯＨ，ヒドラジン水溶液等とを用いてシリコン異方性技術により２μｍ厚程度の支持体１３を形成し、形状記憶合金薄膜１４が支持体１３上に堆積された構造の薄膜構造体１５を基板１１上に保持した構成のセンサ本体２０を得る。尚、ここでの光学的ミラー機能部分に相当する形状記憶合金薄膜１４のサイズは、１００μｍ×５０μｍ程度である。
【００２７】
この光学式温度センサでは、入射光がセンサ本体２０における薄膜構造体１５に入射した場合、薄膜構造体１５の温度が約５℃程度上昇したときに変位角が１度変わり、そのときに薄膜構造体１５から１ｍ離れた位置で全反射光量の検出位置は１７．４ｍｍずれることになり、検出器１２として半導体検出器等の受光器を使って検出する場合や観測者が視覚的に認知できるようにした場合でも、十分に高いＳ／Ｎで温度検出を行うことが可能である。
【００２８】
尚、ここでのセンサ本体２０の構成として、形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体から成る支持体を基板１１により保持した構成としても、同等に機能する。
【００２９】
図３は、本発明の一つの実施の形態に係る別の実施態様の光学式温度センサの基本構成を示した外観斜視図である。この光学式温度センサは、先の実施態様で用いたようなシリコン基板よりも柔軟性の高いプラスチック等の高分子材基板による基板２１上にそれぞれ異なる構造の薄膜構造体２５，２６を一定間隔でアレイ状に複数個配列させて光学的ミラーを成すセンサ本体３０が構成されたもので、ここでも光学的ミラーに入射光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って各薄膜構造体の形状が変化したときの入射光に対する反射光の光量の変化を検出可能な検出器１２（図示せず）がセンサ本体３０とは十分離れた場所に設置されて構成されている。
【００３０】
但し、この光学式温度センサの場合、光学的ミラーを構成するセンサ本体３０の各薄膜構造体２５，２６について、薄膜構造体２５は温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜のみで支持体を構成したもの、或いは支持体上に形状記憶合金薄膜を堆積した構造体から成るもので、薄膜構造体２６は形状記憶合金薄膜と同等な反射率を持ち、且つ温度に対する形状変化が極めて小さい金属による金属薄膜を支持体表面に堆積して構成されるか、或いはその金属薄膜のみで支持体を構成したものとなっており、これによって光学的ミラーは各薄膜構造体における温度に対する形状変化の位置的な有無を差動検出可能なように構成されている。尚、この光学式温度センサの場合、各薄膜構造体２５，２６のうちの温度変化に対して形状変化を示す薄膜構造体２５と極めて小さくて示さないとみなせる薄膜構造体２６とにおける位置的な関係を予め所定の信号出力を持つ配置として定めて成るようにしておくことが好ましい。
【００３１】
この光学式温度センサを作製する場合、先の実施態様で説明した形状記憶合金薄膜のスパッタリングによる堆積、フォトリソグラフィー技術及びシリコンの異方性エッチング技術等を適用することにより、アレイ化された構成としても製造を容易に行うことができる。基板２１を柔軟性のある高分子材基板としているので、任意な形状の被測定物体に貼り付けられ、温度測定を行うことができる。何れにしても、ここでの光学的ミラーは、各薄膜構造体における温度変化に対する形状変化の位置的な有無を差動検出可能な構成であるため、先の各実施態様で説明した場合よりも検出器１２を半導体検出器等の受光器を使って検出する場合や観測者が視覚的に認知できるようにして光学式温度センサ全体を構成する際、より明確に視覚化して高精度に温度検出を行うことが可能である。結果として、このような構成の光学式温度センサの場合も、外部電源を必要とせずに温度検出を非接触で一層高空間分解能なものとして行うことができる。
【００３２】
ところで、上述した各実施態様に係る構成の光学式温度センサ以外に、例えば支持体上に形状記憶合金による形状記憶合金薄膜を堆積した薄膜構造体又は支持体を形状記憶合金薄膜のみで構成した薄膜構造体を光学的ミラーとせず、シリコン基板，ガラス基板，高分子材基板のうちの何れか一つを適用した基板上に配設された温度変化に対して形状変化を示す形状記憶合金による形状記憶合金薄膜構造体上に光学的ミラー機能を有する金属による金属薄膜構造体を配置して成る光学的ミラーと、この光学的ミラーに入射光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って形状記憶合金薄膜構造体の形状が変化したときの入射光に対する反射光の光量の変化を検出可能な検出器とを備えた構成とすることが可能であるし、更に上述した何れの形態の光学式温度センサにおいても、形状記憶合金に代えて形状記憶ポリマーを用いるように構成することが可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明の光学式温度センサによれば、従来の液晶サーモグラフィを利用した場合の長期的な使用に対する低い信頼性を留意し、コレステリック液晶と比べて相として安定な固体材料である形状記憶合金（或いは形状記憶ポリマー）による形状記憶合金薄膜（或いは形状記憶ポリマー薄膜）にあっての温度変化に対して形状変化を示す特性を利用することを基本とし、更に形状記憶合金薄膜の光学的ミラー機能を活用するか、或いは形状記憶合金薄膜構造体（或いは形状記憶ポリマー薄膜構造体）上に光学的ミラー機能を有する金属による金属薄膜構造体を配置した構成として光学的ミラーを構築するようにしているので、こうした光学的ミラーに光が入射したときに被測定対象である熱源の温度変化に伴って形状記憶合金薄膜（或いは形状記憶ポリマー薄膜）や形状記憶合金薄膜構造体（或いは形状記憶ポリマー薄膜構造体）の形状が変化したときの光量の変化を検出器で容易に検出可能な構成とすることができるため、結果として外部電源を必要とせずに非接触で繰り返し使用できると共に、高空間分解能な高い信頼性を確保できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る一実施態様の光学式温度センサの基本構成を動作原理概念を含めて説明するために示した側面図である。
【図２】本発明の一つの実施の形態に係る他の実施態様の光学式温度センサの基本構成を示した側面図である。
【図３】本発明の一つの実施の形態に係る別の実施態様の光学式温度センサの基本構成を示した外観斜視図である。
【符号の説明】
１，１１，２１　基板
２　マイクロカンチレバー
３，５　光学的境界面
１０，２０，３０　センサ本体
１２　検出器
１３　支持体
１４　形状記憶合金薄膜
１５，２５，２６　薄膜構造体
ＬＩ　入射光
ＬＲ，ＬＲ′，ＬＲ″　反射光
【図１】
2004053403.tif 000003
【図２】
2004053403.tif 000004
【図３】
2004053403.tif 000005