(57)【要約】【課題】鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の実装基板にフロー半田付けを行うに際し、フロー半田時の熱によりリフロー半田面の半田に再溶融又は強度劣化をおこさせないようにしたフロー半田付け方法およびフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の実装基板にフロー半田付けを行うフロー半田付け方法であって、フロー状態の溶融半田を付着させる半田材料供給ゾーンの半田噴流の手前に、上記リフロー半田付け処理によって形成されたリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却制御する冷却ユニットを設け、該冷却ユニットによって同リフロー半田面を予じめ所定の温度以下に冷却することによって、フロー半田時の熱によりリフロー半田面が再溶融又は強度劣化等を起さないようにした。【選択図】　　　　図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の実装基板にフロー半田付けを行うフロー半田付け方法であって、フロー状態の溶融半田を付着させる手前において、予じめ上記リフロー半田付け処理によって形成されたリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却する冷却工程を設けることによって、フロー半田時の熱によりリフロー半田面が再溶融又は強度劣化等を起さないようにしたことを特徴とするフロー半田付け方法。
【請求項２】
鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の基板にフロー半田付けを行うフロー半田付け装置であって、同装置の溶融半田を付着させる半田材料供給ゾーンの半田噴流の手前に位置して、上記リフロー半田付け処理によって形成されたリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却制御する冷却ユニットを設け、該冷却ユニットによって同リフロー半田面を予じめ冷却することによって、フロー半田時の熱によりリフロー半田面が再溶融又は強度劣化等を起さないようにしたことを特徴とするフロー半田付け装置。
【請求項３】
フロー半田面とリフロー半田面との間を熱的に隔離する所定の断熱部材を付加したことを特徴とする請求項２記載のフロー半田付け装置。
【請求項４】
リフロー半田面に、所定の吸・放熱手段を付加したことを特徴とする請求項２又は３記載のフロー半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の実装基板にフロー半田付けを行うフロー半田付け方法およびフロー半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および課題】
一般に、リフロー半田処理後のフロー半田付け工程において、所定値以上のリフロー面の温度上昇があると、当該リフロー面の半田の再溶融、または半田強度の劣化等が発生し、基板の反り、部品・基板の伸縮等によって、当該リフロー半田面の半田にクラックや界面剥離が発生する問題が指摘されている。このような問題は、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いた場合に、特に顕著となる。
【０００３】
これに関し、例えば図１２、図１３に示されるように、同フロー半田付け工程において、フロー半田付けにより一旦リフロー半田面の温度を半田溶融温度レベルまで高くした後、同リフロー半田面をリフトオフ低減の為に急速に冷却するようしたフロー半田付け装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図中、符号１１は、その上面側に各種の電子部品が装着され、かつリフロー半田処理が施された実装基板、１２は同基板１１の搬送ライン、１３はフロー半田用の半田噴流Ｆを生成する半田噴流生成機構（ノズル）１３ａを備えたフロー半田槽である。
【０００５】
リフロー半田処理後の実装基板１１は、上記基板搬送ライン１２上を矢印の方向に搬送され、その下面側フロー半田面を、上記フロー半田用の半田噴流Ｆにディッピングすることによって、フロー半田処理される。
【０００６】
一方、符号１５は、その上下に対向する複数の冷却風吹出ノズル部から上記実装基板１１の上下両面に対して冷却風を吹き付け、当該下面側フロー半田後における上面側リフロー半田面の急速な冷却を図ってリフロー半田部の温度を下げる冷却装置である。この冷却装置１５は、上記半田噴流Ｆ位置よりも後方側に置かれ、上記フロー半田終了後の基板１１の上下両面に上記冷却風吹出ノズル部から冷却風を吹き付けて冷却するようになっている。
【０００７】
しかし、該装置の構成では、あくまでもリフトオフ、つまり、ランドの表面に濡れ広がった溶融状態の半田材料が凝固するに際に、半田材料よりなるフィレットの外周縁部が、ランドの外周縁部から離れる部分的な剥離現象の低減を目的としたフロー半田後の冷却であるために、図１３からも明らかなように、フロー半田時の熱によってリフロー半田部の温度が半田応力低下基準温度（例えば２００℃）を超えてしまい、リフロー半田面の半田が再溶融して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田などを発生させることが避けられず、各種の部品が混載された実装基板に対しては、同装置によるフロー半田方法を適用できない課題がある。
【０００８】
もちろん、同課題の対策として、上記フロー半田時の基板搬送速度をアップして可能な限り、リフロー半田面の温度の上昇を抑える方法も考えられるが、そのようにすると、フロー半田側の半田付け精度の低下を招く。
【０００９】
そこで、例えば図１４のように、同フロー半田付け工程において、半田付けの際に、半田噴流と上下にほぼ対向する位置より窒素ガスを吹き付けて、リフロー半田面を冷却するようにしたフロー半田付け方法および装置もある（特許文献２参照）。
【００１０】
図中、符号２０は、その上面２０ａ側に各種の電子部品２１，２２等が装着され、かつ、リフロー半田処理が施された実装基板、２４は、ポンプ２５を介してフロー半田用の半田噴流２６を生成する半田噴流生成機構（ノズル）３２を備えたフロー半田槽である。
【００１１】
リフロー半田処理後の実装基板２０は、基板搬送ラインを矢印の方向に搬送され、その下面２０ｂ側フロー半田面を、上記フロー半田用の半田噴流２６にディッピングすることによって、フロー半田付け処理される。
【００１２】
一方、符号２７は、上記半田噴流２６に対向する上方側複数の冷却空気噴射孔から上記実装基板２０の上面２０ａに対して冷却空気を吹き付け、上記実装基板２０の下面２０ｂ側フロー半田付け時における上面２０ａ側リフロー半田面の冷却を図って、同リフロー半田面の温度を下げる冷却装置である。この冷却装置２７は、上記半田噴流２６に対して上下に対向する位置に置かれ、上記フロー半田付け時の実装基板２０の上面２０ａに、上記冷却空気噴射孔からの冷却空気を吹き付けて冷却するようになっている。
【００１３】
しかし、該装置の構成では、上記のようにフロー半田付け中において半田噴流２６方向に冷却空気を吹き付けるため、実装基板２０上に設けられた基板取り付け穴、あるいはスリットを通して、冷却空気が半田噴流２６に直接当ってしまう問題がある。その結果、半田噴流２６の半田温度の低下、あるいは半田噴流２６の形状が悪化し、当該フロー半田面の半田フィレットの形成不良、強度の低下、半田ブリッジ等を引き起こし、半田付け品質の低下が発生する問題がある。このような問題は、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いた場合に、特に顕著となる。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００２−１４１６５８号公報
【特許文献２】
特許第３２２５９７９号公報。
【００１５】
本願発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、フロー半田付け工程におけるフロー状態の溶融半田を付着させる半田材料供給ゾーンの半田噴流よりも手前で、予じめリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却制御するようにして、フロー半田時におけるリフロー半田面の温度を所定温度以下に低くすることにより、フロー半田時の熱によりリフロー半田面の半田部に、再溶融又は強度劣化等の問題を起させないようにしたフロー半田付け方法およびフロー半田付け装置を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、該目的を達成するために、次のような課題解決手段を備えて構成されている。
【００１７】
（１）　第１の課題解決手段
先ず本願発明は、基本となる第１の課題解決手段として、鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の実装基板にフロー半田付けを行うフロー半田付け方法であって、フロー状態の溶融半田を付着させる手前において、予じめ上記リフロー半田付け処理によって形成されたリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却する冷却工程を設けることによって、フロー半田時の熱によりリフロー半田面が再溶融又は強度劣化等を起さないようにしたことを特徴としている。
【００１８】
すなわち、該第１の課題解決手段の方法では、フロー半田付け工程の溶融半田を付着させる手前において、リフロー半田面の温度を所定温度以下に冷却制御する冷却工程を設け、同冷却工程において予じめ冷却して温度を下げておくことにより、フロー半田時の熱により、リフロー半田面の半田温度が再溶融又は強度劣化を起す半田応力低下基準温度を超えないようにしている。
【００１９】
したがって、該第１の課題解決手段の方法では、フロー半田時のフロー半田液の熱によってリフロー半田面の半田部が再溶融又は強度劣化して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田等を発生させるようなこともなくなり、各種の部品が混載された実装基板に対しても、同方法を有効に適用することができるようになる。
【００２０】
また、同方法では、半田噴流の手前側で冷却するので、半田付け時に半田噴流に対向して冷却空気を吹き付けるものと異なって、実装基板上に設けられた基板取り付け穴、あるいはスリットを通して、冷却空気が半田噴流に直接当るということがなく、従来のような半田噴流の半田温度の低下、あるいは半田噴流の形状が悪化し、当該フロー半田面の半田フィレットの形成不良、強度の低下、半田ブリッジ等を引き起こし、半田付け品質の低下が発生すると言う問題を確実に解決することができる。したがって、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いた場合にも適切に対応することができる。
【００２１】
（２）　第２の課題解決手段
次に本願発明は、第２の課題解決手段として、鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の基板にフロー半田付けを行うフロー半田付け装置であって、同装置の溶融半田を付着させる半田材料供給ゾーンの半田噴流の手前に位置して、上記リフロー半田付け処理によって形成されたリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却制御する冷却ユニットを設け、該冷却ユニットによって同リフロー半田面を予じめ冷却することによって、フロー半田時の熱によりリフロー半田面が再溶融又は強度劣化等を起さないようにしたことを特徴としている。
【００２２】
すなわち、該第２の課題解決手段の構成では、フロー半田付け工程の溶融半田を付着させる半田材料供給ゾーンの半田噴流よりも手前に位置して、リフロー半田面の温度を予じめ所定の温度以下に冷却制御する冷却ユニットを設け、該冷却ユニットの冷却作用によって、フロー半田時の熱によりリフロー半田面の半田が再溶融又は強度劣化を起さないようにしている。
【００２３】
したがって、該第２の課題解決手段の構成では、同フロー半田付け工程の半田材料供給ゾーンにおける半田噴流の手前において、上記冷却ユニットにより予じめ基板を冷却することにより、フロー半田時におけるリフロー半田面の温度を低くしておくことができ、フロー半田時においてフロー半田液の熱が作用しても、基板のリフロー半田面の半田部の温度を半田応力低下基準温度以下に抑制することができる。そのため、リフロー半田面の半田部が再溶融又は強度劣化して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田等を発生させるようなこともなくなり、各種部品が混載された実装基板に対しても、同装置を有効に適用することができるようになる。
【００２４】
また、同構成では、半田噴流の手前側で冷却するので、半田付け時に半田噴流に対向して冷却空気を吹き付けるものと異なって、実装基板上に設けられた基板取り付け穴、あるいはスリットを通して、冷却空気が半田噴流に直接当るということがなく、従来のような半田噴流の半田温度の低下、あるいは半田噴流の形状が悪化し、当該フロー半田面の半田フィレットの形成不良、強度の低下、半田ブリッジ等を引き起こし、半田付け品質の低下が発生すると言う問題を確実に解決することができる。したがって、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いた場合にも適切に対応することができる。
【００２５】
（３）　第３の課題解決手段
次に本願発明は、第３の課題解決手段として、上記第２の課題解決手段の構成を前提とし、同構成におけるフロー半田面とリフロー半田面との間を熱的に隔離する所定の断熱部材を付加したことを特徴としている。
【００２６】
したがって、該構成では、例えばテープ、シリコン等の所定の断熱部材によって、フロー半田面とリフロー半田面とが熱的に遮断隔離されて、フロー半田時のフロー半田液の熱によるリフロー半田面の半田の温度上昇が、より効果的に阻止されるようになる。
【００２７】
（４）　第４の課題解決手段
次に本願発明は、第４の課題解決手段として、上記第２又は第３の課題解決手段の構成を前提とし、さらに、同構成における、そのリフロー半田面に、所定の吸・放熱手段を付加したことを特徴としている。
【００２８】
したがって、該構成では、同所定の吸・放熱手段によって、リフロー半田面の熱が有効に吸収、放熱されて、フロー半田時のフロー半田液によるリフロー面の温度上昇が、より効果的に阻止されるようになる。
【００２９】
【発明の効果】
以上の結果、本願発明によると、次のように、上述した従来の問題を略確実に解消することができるようになる。
【００３０】
▲１▼　両面部品搭載基板の鉛フリー半田付けを行なった際にも、従来のようなリフロー半田面の部品リードとパターンを接合している半田部の再溶融や強度劣化等が発生せず、半田クラック及び界面剥離等の不具合も生じない。したがって、リフロー半田面の良好な半田付け品質を確保することができる。
【００３１】
▲２▼　冷却空気による半田噴流の温度の低下がないので、従来のような半田噴流の半田温度の低下、あるいは半田噴流の形状の悪化による、当該フロー半田面の半田フィレットの形成不良、強度の低下、半田ブリッジ等を防止し、フロー面側の半田付け品質を向上させることができる。
【００３２】
▲３▼　上記▲１▼，▲２▼の結果、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いたような場合にも適切に対応することができる。
【００３３】
▲４▼　部品リードに、鉛入り半田又はビスマス入り半田メッキを施した部品等を使用したような場合にも、上記▲１▼，▲２▼の場合と同様に不具合が発生しにくい。
【００３４】
▲５▼　ビスマス入りフロー半田を使用したような場合にも、上記▲１▼，▲２▼の場合と同様に不具合が発生しにくい。
【００３５】
【発明の実施の形態】
図１〜図１１は、本願発明の実施の形態に係るフロー半田付け方法およびフロー半田付け装置の構成および作用効果を示している。
【００３６】
先ず図１および図２は、例えば両面自動半田付け装置における上面側リフロー半田付け処理工程終了後の下面側フロー半田付け工程部分の装置構成を示している。
【００３７】
図１および図２中において、符号１は、例えば図３に示すように、その上面側１ａに各種の電子部品ａ，ａ・・・、ｂ，ｂ・・・が装着され、かつリフロー半田処理が施された実装基板、２は同基板１のフロー半田付け工程における搬送ライン、３はフロー半田付け工程の半田材料供給ゾーンにおいてフロー半田用の半田噴流Ｆを生成する半田噴流生成機構（ノズル）３ａを備えたフロー半田槽である。
【００３８】
リフロー半田処理後の実装基板１は、上記基板搬送ライン２上を矢印の方向に搬送され、その下面１ｂ側フロー半田面を、上記フロー半田槽３を有する半田材料供給ゾーンにおいてフロー半田用の半田噴流Ｆにディッピングすることによって、フロー半田付け処理される。
【００３９】
一方、符号４は、発光および受光部４ａを備え、上記実装基板１の先端１ｃが上記半田噴流Ｆ位置の手前Ａ−Ａ′位置へ到来したこと、また同実装基板１の後端１ｆが同Ａ−Ａ′位置を過ぎたことを各々検出する例えば反射光受光方式の基板位置検出センサ、５は、上記Ａ−Ａ′位置上の基板搬送ライン２の上方に設けられ、その冷却風吹出ノズル５ａから上記実装基板１の上面に対して冷却風を吹き付け、当該下面１ｂ側フロー半田時における上面ａ側リフロー半田面の適度な冷却を図って、同リフロー半田部１ｄ，１ｄ・・・の温度の上昇を、例えば図１１のように半田応力低下基準温度２００℃以下に抑制する冷却ユニット、６は同冷却ユニット５の上記冷却風吹出ノズル５ａ部分を図１中に矢印で示す円弧面方向に開閉する半筒面状の開閉シャッターである。該開閉シャッター６は、その先端の鉤状の折曲面６ａが上記Ａ−Ａ′位置よりも前方側に開かれ、上記Ａ−Ａ′軸上の空間が開放された状態で、上記冷却風吹出ノズル５ａからの冷却風を基板１側に吹き出させる。
【００４０】
上記冷却ユニット５の冷却風チャンバー部分には、例えば図４に示すように、エアポンプ１３からの冷却風が、温度調節手段１２を介して温度調節されるとともに、流量制御弁１１を介して流量コントロールされながら、供給されるようになっており、これらエアポンプ１３の駆動状態や温度調節手段の温度調節動作、流量制御弁の流量制御動作は、それぞれ所定のマイコン制御ユニット１０によって適切に駆動コントロールされるようになっている。
【００４１】
また、同様に上記開閉シャッター６は、上記基板位置検出センサ４の基板検出信号に基き、同マイコン制御ユニット１０により、後述のように開閉制御される。
【００４２】
すなわち、今例えば上記実装基板１の上面１ａ側のリフロー半田付け処理（図３の１ｄ，１ｄ・・・）が完了した後、図５の状態から図６の状態のようにフロー半田付け工程の半田材料供給ゾーンに搬送されて、同実装基板１が上記半田噴流Ｆに接触する直前のＡ−Ａ′まで来たことを、上記基板位置検出センサ４が検出すると、このセンサ検出信号を受けて、図７のように上記冷却ユニット５の冷却風吹出ノズル５ａを遮蔽していた開閉シャッター６が開いて、上記半田噴流Ｆ手前のＡ−Ａ′軸上の空間を開放し、半田噴流Ｆに接触する直前の基板１の上面１ａ側リフロー半田面に、予じめその先端部１ｃ側から冷却風が吹き付けられ始めて冷却される。
【００４３】
そして、該冷却状態において、図８から図９のように、適切なフロー半田を行うに最適な搬送速度で基板１を搬送しながら、下面１ｂ側フロー半田面を半田噴流Ｆにディッピングして信頼性の高いフロー半田（図３の１ｅ，１ｅ・・・）を実行する。この図７〜図９の状態では、上記半田噴流Ｆとの接触により、基板１の下面１ｂ側フロー半田面の温度は、例えば図１０に示すように、２００℃以上に上昇するが、他方、上面１ａ側リフロー半田面の温度は、例えば図１１に示すように、上記冷却ユニット５の強制冷却作用により、上記半田噴流Ｆに接触する手前側で予じめ十分に下げられており、続く半田噴流Ｆとの接触時においても、有効に半田応力低下基準温度２００℃以下に抑制される。この効果は、実験の結果によって、確認された。
【００４４】
したがって、当該フロー半田時の半田噴流Ｆの熱によって、リフロー半田面の半田１ｄ，１ｄ・・・が再溶融又は強度劣化して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田等を発生させるようなこともなくなる。
【００４５】
次に、図９のように、上記フロー半田付けが完了し、基板１の後端１ｆが通過したことを上記基板位置検出センサ４によって検出する。
【００４６】
すると、同基板位置検出センサ４からの基板通過検出信号を受けて、上記冷却ユニット５の開閉シャッター６が閉作動し、冷却風吹出ノズル５ａ部分が閉じられる。
【００４７】
なお、上記冷却風は、上記冷却風吹出ノズル５ａ部分の温度上昇による冷却風温度の上昇を抑制するために、常時冷却風を吹き出した状態を保ち、開閉シャッター６の開閉動作のみで基板１の冷却・冷却停止を行うようにしている。
【００４８】
また、同冷却風は、直接半田噴流Ｆに当たらないようにし、しかも効果的に基板１を冷却するために、基板１の進行方向後ろ側に向かって流れるように、その風向きを設定している。これは、上記開閉シャッター６の円弧面および先端側折曲面６ａの作用で、容易に実現される。
【００４９】
また、同冷却風は、単なる常温の空気に限らず、必要に応じて、所望の温度以下の低温に冷却した空気や所望の冷媒ガスなど、冷却効果の高い空気又はガスも採用される。
【００５０】
さらにまた、冷却ユニット５は、上記のような冷却気体を用いるものに限らず、冷却効果の高い水その他の液体を用いることも可能である。
【００５１】
以上のように、この実施の形態に係るフロー半田付け方法およびフロー半田付け装置では、鉛を含有しない半田材料を使用して、リフロー半田付け処理後の実装基板１にフロー半田付けを行うに際し、フロー状態の溶融半田を付着させる半田材料供給ゾーンの半田噴流Ｆの手前において、上記リフロー半田付け処理によって予じめ形成されたリフロー半田面の温度を所定の温度以下に冷却制御する冷却ユニットを設け、該冷却ユニットによって同リフロー半田面を冷却するようにすることによって、半田噴流のフロー半田時の熱が作用してもリフロー半田面の温度が半田応力低下基準温度２００℃以下に抑制され、従来のような再溶融又は強度劣化等を起させないようにしている。
【００５２】
したがって、同方法および装置では、フロー半田時におけるリフロー面の温度を十分に低くすることができ、フロー半田時の溶融半田液の熱によってリフロー半田面の半田が再溶融又は強度劣化して、部品の位置ズレ、部品立ち、不良半田等を発生させるようなこともなくなり、部品が混載された回路基板に対しても、同方法を有効に適用することができるようになる。
【００５３】
しかも、同方法および装置では、半田噴流の手前側で冷却するので、半田付け時に半田噴流に対向して冷却空気を吹き付けるものと異なって、実装基板上に設けられた基板取り付け穴、あるいはスリットを通して、冷却空気が半田噴流に直接当るということがなく、従来のような半田噴流の半田温度の低下、あるいは半田噴流の形状が悪化し、当該フロー半田面の半田フィレットの形成不良、強度の低下、半田ブリッジ等を引き起こし、フロー面側半田付け品質の低下が発生すると言う問題を確実に解決することができる。したがって、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いたような場合にも適切に対応することができる。
【００５４】
なお、同方法および装置では、必要に応じて上記構成におけるフロー半田面とリフロー半田面との間を熱的に隔離するテープ、シリコン等の断熱部材を付加することもできる。
【００５５】
そのようにすると、同テープ、シリコン等の断熱部材によって、フロー半田面とリフロー半田面とが熱的に遮断隔離されて、フロー半田時の溶融半田液の熱によるリフロー半田面の半田の温度上昇が、より効果的に阻止されるようになる。
【００５６】
さらに、また同方法および装置における、そのリフロー半田面には、必要に応じ、吸熱シリコン、放熱シート、放熱板等の吸・放熱手段を付加することもできる。
【００５７】
そのようにすると、同放熱手段によって、リフロー半田面の熱が有効に吸収、放熱されて、フロー半田時の溶融半田液によるリフロー半田面の温度上昇が、より効果的に阻止されるようになる。
【００５８】
それらの結果、同方法および装置によると、次のように、前述した従来の問題を略確実に解消することができるようになる。
【００５９】
▲１▼　両面部品搭載基板の鉛フリー半田付けを行なった際にも、従来と異なり、フロー半田時（裏面）にリフロー半田面（表面）部品リードとパターンを接合している半田部の再溶融や強度劣化等が発生せず、半田クラック及び界面剥離等の不具合も生じない。したがって、リフロー半田面の良好な半田付け品質を確保することができる。
【００６０】
▲２▼　冷却空気による半田噴流の温度の低下がないので、従来のような半田噴流の半田温度の低下、あるいは半田噴流の形状の悪化による、当該フロー半田面の半田フィレットの形成不良、強度の低下、半田ブリッジ等を防止し、フロー面側の半田付け品質を向上させることができる。
【００６１】
▲３▼　上記▲１▼，▲２▼の結果、従来のＳｎ−Ｐｂ系の鉛入り半田材料に代えて、鉛を含まない鉛フリー系の半田材料を用いたような場合にも適切に対応することができる。
【００６２】
▲４▼　部品リードに鉛入り半田又はビスマス入り半田メッキを施した部品を使用したような場合にも、上記▲１▼，▲２▼の場合と同様に不具合が発生しにくい。
【００６３】
▲５▼　ビスマス入りフロー半田を使用したような場合にも、上記▲１▼，▲２▼の場合と同様に不具合が発生しにくい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態に係るフロー半田付け方法および同フロー半田付け方法を実施するフロー半田付け装置の構成を示す側方から見た断面図である。
【図２】同方法および同装置の構成を示す正面から見た断面図である。
【図３】同方法および同装置によりフロー半田付けされる実装基板の構成を示す断面図である。
【図４】同方法および同装置の制御システムおよび制御回路の構成を示すブロック図である。
【図５】同方法および同装置におけるフロー半田工程への基板搬入開始状態（初期状態）を示す図である。
【図６】同フロー半田工程における基板の先端位置検出状態を示す図である。
【図７】同フロー半田工程における基板冷却開始状態を示す図である。
【図８】同フロー半田工程におけるフロー半田状態を示す図である。
【図９】同フロー半田工程における基板の後端位置検出時の状態を示す図である。
【図１０】同フロー半田工程におけるフロー半田時のフロー半田開始時から終了時までの基板下面側の温度変化を示す図である。
【図１１】同フロー半田工程におけるフロー半田時のフロー半田開始時から終了時までの基板上面側の温度変化を示す図である。
【図１２】第１の従来例に係るフロー半田付け方法および同フロー半田付け方法を実施するフロー半田付け装置の構成を示す図である。
【図１３】同第１の従来例に係るフロー半田付け方法および同フロー半田付け方法を実施するフロー半田付け装置のフロー半田付け工程における基板下面の温度変化を示すグラフである。
【図１４】第２の従来例に係るフロー半田付け方法および同フロー半田付け方法を実施するフロー半田付け装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１は実装基板、１ａは上面、１ｂは下面、２は基板搬送ライン、３はフロー半田槽、３ａは半田噴流生成機構、４は基板位置検出センサ、５は冷却ユニット、５ａは冷却風吹出ノズル、６は開閉シャッター、１０はマイコン制御ユニットである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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