(57)【要約】【課題】はがれなどの構造欠陥がなく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】交互にセラミック素子１の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂについてみた場合に、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側を、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなる引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂを備えた形状とし、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側とは逆側の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを先端が切り落とされた形状とし、かつ、互いに対向する一方の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂと、対向する他方の内部電極２ａ，２ｂの先端側コーナ部１３ａ，１３ｂとを、互いに正対しないように異なる形状とする。【選択図】          図２
2004228514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して対向するように配設され、かつ、互いに対向する内部電極が交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出され、該端面に形成された外部電極に接続された構造を有する積層セラミック電子部品であって、
交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極についてみた場合に、
一対の内部電極の各引き出し側が、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなる引き出し側狭幅部を備えた形状を有し、
一対の内部電極の各引き出し側とは逆側の先端側は、コーナ部の先端が切り落とされた形状を有しており、かつ、
互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部と、対向する他方の内部電極の先端が切り落とされた先端側コーナ部は、互いに正対しないように異なる形状を有していること
を特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項２】
互いに対向する一対の内部電極の、それぞれの引き出し側狭幅部が、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるテーパ形状を有しているとともに、それぞれの先端側コーナ部が、斜めに切り落とされたテーパ形状を有しており、かつ、
互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部のテーパ形状部では、テーパ辺の長さが異なっており、引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、先端側コーナ部のテーパ形状部とが正対しないように構成されていること
を特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
互いに対向する一対の内部電極の、それぞれの引き出し側狭幅部が、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるような所定の曲率半径の丸みを有する形状を備えているとともに、
互いに対向する一対の内部電極の、それぞれの先端側コーナ部が、所定の曲率半径の丸みを有する形状を備えており、
互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部の曲率半径が、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部の曲率半径と異なっており、引き出し側狭幅部と、先端側コーナ部とが正対しないように構成されていること
を特徴とする請求項１の記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、セラミック素子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して積層され、かつ、互いに対向する内部電極が交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出されて外部電極に接続された構造を有する積層セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図１０に示すように、セラミック素子５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂが誘電体層であるセラミック層５３を介して積層され、かつ、互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面に引き出されて、該端面に形成された外部電極５４ａ，５４ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、通常、例えば、図１１に示すように、スクリーン印刷法などの方法により、導電ペーストを塗布して表面に内部電極パターン６２ａ，６２ｂを形成したセラミックグリーンシート６３ａ，６３ｂを積層するとともにその上下両面側に、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシート（ダミーシート）６３ｃを積層、圧着し、焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）５１の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて一対の外部電極５４ａ，５４ｂ（図１０）を形成することにより製造されている。
【０００４】
上述のような構造を有する積層セラミックコンデンサにおいては、金属である内部電極、誘電体層であるセラミック層、セラミック層の内部電極が配設された領域とその周囲の内部電極が配設されていないギャップ部、内部電極が配設されていない外層側のセラミック層の各領域において、熱膨張係数が異なったり、接合状態が異なったりするため、高温での焼成時には問題となるほどの応力が発生しない場合でも、室温に冷却される際に残留応力が発生する場合がある。
そして、この残留応力は、通常、セラミック層を介して互いに対向する内部電極のコーナ部に集中し、はがれの原因になったりするという問題点がある。
【０００５】
そこで、この残留応力の内部電極のコーナ部への集中を避けるため、図１２に示すように、内部電極５２ａ，５２ｂの先端部を略円弧状にした積層セラミックコンデンサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、内部電極５２ａ，５２ｂの引き出し部５５の幅Ｗを、他の部分（容量形成部）５６の幅Ｗ０より小さくするとともに、内部電極５２ａ，５２ｂの先端側コーナ部、及び引き出し部５５側のコーナ部（狭幅部分のコーナ部）に丸みを付けて略円弧状にするとともに、積層チップ素体の稜線部に丸みをつけた構成を有する積層チップ部品が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
実開平４−９２６２４号公報
【特許文献２】
特開２０００−１２４０６４号公報
【０００８】
しかし、特許文献１の積層セラミックコンデンサの場合、内部電極間に介在するセラミック層の厚み（素子厚）が厚い場合には、残留応力の問題を解決することができるが、内部電極及びセラミック層の積層数が多くなり、セラミック層の厚みが数μｍ以下に薄くなると、相対的に金属である内部電極の、セラミック素子（チップ）全体に占める割合が増大して、残留応力が大きくなり、さらなる対策が必要となるに至っている。
【０００９】
また、特許文献２の積層チップ部品は、積層チップ素体の稜線部のかけを防止するために、積層チップ素体の稜線部に丸みをつけた場合において、内部電極と積層チップ素体の外周との距離を確保し、表面放電を防ぐことを目的とするものであり、内部電極の先端側コーナ部と、狭幅部分のコーナ部がセラミック層を介して正対するため、内部電極及びセラミック層の積層数が多くなると、内部電極が積層チップ素体に占める割合が増大して、焼成後の残留応力が大きくなるという問題点がある。
【００１０】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、残留応力によるはがれなどの構造欠陥の発生を抑制、防止することが可能な、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品は、
セラミック素子中に、複数の内部電極がセラミック層を介して対向するように配設され、かつ、互いに対向する内部電極が交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出され、該端面に形成された外部電極に接続された構造を有する積層セラミック電子部品であって、
交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極についてみた場合に、
一対の内部電極の各引き出し側が、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなる引き出し側狭幅部を備えた形状を有し、
一対の内部電極の各引き出し側とは逆側の先端側は、コーナ部の先端が切り落とされた形状を有しており、かつ、
互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部と、対向する他方の内部電極の先端が切り落とされた先端側コーナ部は、互いに正対しないように異なる形状を有していること
を特徴としている。
【００１２】
交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極についてみた場合の、一対の内部電極の各引き出し側を、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなる引き出し側狭幅部を備えた形状とし、一対の内部電極の各引き出し側とは逆側の先端側を、コーナ部の先端が切り落とされた形状とし、かつ、互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部と、対向する他方の内部電極の先端が切り落とされた先端側コーナ部を異なる形状とすることにより、引き出し側狭幅部と内部電極の先端側コーナ部が正対することを防止して、残留応力の発生を抑制し、はがれなどの構造欠陥の発生を抑制、防止することが可能になる。
【００１３】
本願発明において、内部電極の引き出し側狭幅部は、内部電極の引き出し側の一部に形成されていればよく、例えば、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるテーパ形状部を引き出し側狭幅部として設けるとともに、該引き出し側狭幅部（テーパ形状部）よりも引き出し方向先端（セラミック素子の引き出し側端面）側に、内部電極の引き出し方向に平行な平行部を設けたり、あるいは、引き出し側狭幅部よりも引き出し方向先端側に、先端側に近づくにつれて幅が徐々に広くなる拡幅部を設けたりすることも可能である。
なお、内部電極の引き出し部の幅を容量形成部の幅より小さくすることにより、外部からの水分などの侵入を抑制して、信頼性を向上させることが可能になる。
【００１４】
また、請求項２の積層セラミック電子部品は、
互いに対向する一対の内部電極の、それぞれの引き出し側狭幅部が、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるテーパ形状を有しているとともに、それぞれの先端側コーナ部が、斜めに切り落とされたテーパ形状を有しており、かつ、
互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部のテーパ形状部では、テーパ辺の長さが異なっており、引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、先端側コーナ部のテーパ形状部とが正対しないように構成されていること
を特徴としている。
【００１５】
引き出し側狭幅部と先端側コーナ部をテーパ形状とし、かつ、互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部のテーパ形状部において、テーパ辺の長さを異ならせることにより、引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、先端側コーナ部のテーパ形状部のテーパ辺どうしが正対することを確実に防止することが可能になり、残留応力の発生を抑制、防止することが可能になる。
【００１６】
また、請求項３の積層セラミック電子部品は、
互いに対向する一対の内部電極の、それぞれの引き出し側狭幅部が、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるような所定の曲率半径の丸みを有する形状を備えているとともに、
互いに対向する一対の内部電極の、それぞれの先端側コーナ部が、所定の曲率半径の丸みを有する形状を備えており、
互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部の曲率半径が、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部の曲率半径と異なっており、引き出し側狭幅部と、先端側コーナ部とが正対しないように構成されていること
を特徴としている。
【００１７】
引き出し側狭幅部と先端側コーナ部を、所定の曲率半径の丸みを有する形状とし、互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部の曲率半径を、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部の曲率半径と異ならせることにより、引き出し側狭幅部と、先端側コーナ部が正対することを確実に防止することが可能になり、残留応力の発生を抑制、防止することが可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１９】
［実施形態１］
図１は本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック電子部品（この実施形態では積層セラミックコンデンサ）を示す断面図であり、図２（ａ）は内部電極のパターンを示す平面図、図２（ｂ）は内部電極の重なり状態を示す平面図である。
この実施形態１の積層セラミックコンデンサは、図１，図２（ａ），（ｂ）に示すように、セラミック素子１中に、複数の内部電極２ａ，２ｂが誘電体層であるセラミック層３を介して積層され、かつ、互いに対向する内部電極２ａ，２ｂが交互にセラミック素子１の逆側の端面に引き出されて、該端面に形成された外部電極４ａ，４ｂに接続された構造を有している。
【００２０】
そして、この実施形態１の積層セラミックコンデンサにおいては、交互にセラミック素子１の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂについてみた場合に、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側が、セラミック素子１の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるテーパ形状を有する部分（引き出し側狭幅部）１２ａ，１２ｂを備えており、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側とは逆側の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂは、先端が切り落とされたテーパ形状を有している。
【００２１】
また、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂよりさらに先端（セラミック素子１の引き出し側端面）側には、内部電極２ａ，２ｂの容量形成部Ｃａ，Ｃｂよりも幅が狭く、内部電極２ａ，２ｂの引き出し方向に平行な平行部１４ａ，１４ｂを備えている。
【００２２】
そして、対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ１と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ２の長さは、互いに異なっており（Ｔ１＞Ｔ２）、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂのテーパ形状部と、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂのテーパ形状部とが正対しないように構成されている。
この実施形態１では、テーパ辺Ｔ１がテーパ辺Ｔ２よりも長く形成されているが、テーパ辺（Ｔ１，Ｔ２）の長さの大小の関係は逆にすることも可能である。なお、この実施形態１の積層セラミックコンデンサでは、互いに対向する内部電極２ａと２ｂとは、回転対称の同一形状を有しているが、異なる形状とすることも可能である。
【００２３】
次に、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
（１）まず、チタン酸バリウム系セラミックスなどの誘電体セラミックスを主成分とするセラミックスラリーを調整する。そして、このセラミックスラリーをシート成形し、セラミックグリーンシートを得る。
（２）しかる後、矩形のセラミックグリーンシート上に、Ｎｉ粉末を導電成分とする導電ペーストを印刷することにより、内部電極２ａ，２ｂ（図１，図２）に対応する形状の内部電極パターンを印刷する。
（３）それから、セラミックグリーンシートを適宜の枚数交互に繰り返して積層し、上下に必要に応じて内部電極パターンを形成していない矩形のセラミックグリーンシートを積層し、圧着することにより、未焼成のセラミック積層体を得る。
（４）次に、未焼成のセラミック積層体を所定の条件で脱脂し、焼成する。これにより、内部電極パターンが焼付けられて内部電極２ａ，２ｂ（図１，図２）が形成され、セラミックグリーンシートが焼成されてセラミック層３（図１）が形成され、セラミック素子１（図１）が形成される。
（５）それから、Ｃｕを導電成分とする導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、外部電極４ａ，４ｂ（図１）を形成する。
（６）その後、外部電極４ａ，４ｂに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきを施す（図示せず）ことにより、図１に示すような積層セラミックコンデンサ（完成品）が得られる。なお、この積層セラミックコンデンサの寸法は、３．２ｍｍ（長さ）×１．６ｍｍ（幅）×１．６ｍｍ（高さ）で、セラミック層（誘電体層）３の厚さは約２μｍ、電極枚数は４６０枚である。
【００２４】
以下、上記実施形態１において、対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ１と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ２の長さを異ならせた積層セラミックコンデンサを実験例１〜６として作製した。
【００２５】
（１）実験例１
実験例１の積層セラミックコンデンサは、内部電極２ａ，２ｂの引き出し側において直角を成す辺が２４０μｍ（Ｔ１＝３３９μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂを有し、内部電極２ａ，２ｂの先端側において直角を成す辺が１２０μｍ（Ｔ２＝１７０μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを有する構成のものである。
【００２６】
（２）実験例２
実験例２の積層セラミックコンデンサは、内部電極２ａ，２ｂの先端側において直角を成す辺が１６０μｍ（Ｔ２＝２２６μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを有する構成のものである。引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂについては実験例１と同様である。
【００２７】
（３）実験例３
実験例３の積層セラミックコンデンサは、内部電極２ａ，２ｂの先端側において直角を成す辺が８０μｍ（Ｔ２＝１１３μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを有する構成のものである。引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂについては実験例１と同様である。
【００２８】
（４）実験例４
実験例４の積層セラミックコンデンサは、内部電極２ａ，２ｂの先端側において直角を成す辺が４０μｍ（Ｔ２＝５７μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを有する構成のものである。引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂについては実験例１と同様である。
【００２９】
（５）実験例５
実験例５の積層セラミックコンデンサは、内部電極２ａ，２ｂの先端側において直角を成す辺が２００μｍ（Ｔ２＝２８３μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを有する構成のものである。引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂについては実験例１と同様である。
【００３０】
（６）実験例６
実験例６の積層セラミックコンデンサは、内部電極２ａ，２ｂの先端側において直角を成す辺が３２０μｍ（Ｔ２＝４５２μｍ）の直角二等辺三角形を切り落とした形状の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを有する構成のものである。引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂについては実験例１と同様である。
また、比較のため、以下の比較例１，２及び３の積層セラミックコンデンサを作製した。
【００３１】
（１）比較例１
この比較例１の積層セラミックコンデンサは、図４（ａ），（ｂ）に示すように、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂについてみた場合に、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側が、セラミック素子１の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるテーパ形状を有する部分（引き出し側狭幅部）１２ａ，１２ｂを備えており、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側とは逆側の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂは、先端が切り落とされたテーパ形状を有しているが、対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ１と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ２との長さが同一で、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂの容量形成部Ｃａ，Ｃｂを正対させた場合に、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂのテーパ形状部と、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂのテーパ形状部とが正対する構成（図４（ｂ）参照）のものである。その他の構成は上記実施形態１の積層セラミックコンデンサと同様である。
なお、比較例１では引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂ及び先端側コーナ部１３ａ，１３ｂの両方が、直角を成す辺が２４０μｍの直角二等辺三角形を切り落としたテーパ形状となっている。
【００３２】
（２）比較例２
比較例２の積層セラミックコンデンサは、図５に示すように、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂについてみた場合に、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側は特に幅を変えずにセラミック素子の端部にまで引き出され、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側とは逆側の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂは、先端が切り落とされたテーパ形状を有する構成のものである。その他の構成は上記実施形態１の積層セラミックコンデンサと同様である。
なお、比較例２では先端側コーナ部１３ａ，１３ｂが、直角を成す辺が２４０μｍの直角二等辺三角形を切り落としたテーパ形状となっている。
【００３３】
（３）比較例３
比較例３の積層セラミックコンデンサは、図６に示すように、方形状の内部電極２ａ，２ｂを備えた構成のもので、内部電極２ａ，２ｂの引き出し側が特に幅を変えずにセラミック素子の端部にまで引き出されているとともに、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側とは逆側の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂが方形状の形状を有する構成のものである。その他の構成は上記実施形態１の積層セラミックコンデンサと同様である。
【００３４】
［評価試験］
上述のようにして作製した実施形態１の積層セラミックコンデンサと比較例１，２及び３の積層セラミックコンデンサを評価するため、以下の試験を行った。
＜試験１＞
実施形態１の積層セラミックコンデンサと比較例１，２及び３の積層セラミックコンデンサ各々１００個を、４００℃のはんだ槽に、４０ｍｍ／ｓの速度で浸漬した後、クラック発生の有無を調べた。
＜試験２＞
実施形態１の積層セラミックコンデンサと比較例１，２及び３の積層セラミックコンデンサ各々１００個を、７０℃に保った１０％クエン酸二水素アンモニウム水溶液に２４ｈ浸漬した後、クラック発生の有無を調べた。その結果を表１に示す。
【００３５】
なお、試験１及び試験２は、大きな負荷をかけた加速試験であることから、表１においては、いずれの試料についてもクラックの発生率が高くなっているが、これは試験条件を厳しくした場合の評価用の値であって、製品が通常の条件で使用される場合のクラック発生率を示すものではない。
【００３６】
【表１】
2004228514.tif 000003
【００３７】
表１に示すように、比較例３の、内部電極２ａ，２ｂが方形の積層セラミックコンデンサの場合、試験１及び試験２のいずれの場合にも、ほぼ全数にクラックの発生が認められた。
【００３８】
また、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂのみ角を落としたパターンの内部電極２ａ，２ｂを備えた比較例２の積層セラミックコンデンサの場合、比較例３に比べて試験１及び２におけるクラックの発生率は低くなっているものの、ほとんどのものにクラックの発生が認められた。
【００３９】
また、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側がテーパ形状を有する部分（引き出し側狭幅部）１２ａ，１２ｂを備え、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂもテーパ形状を有しているが、対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ１と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ２との長さが同一である比較例１の積層セラミックコンデンサの場合、比較例３，２に比べて、試験１におけるクラックの発生率は低かったが、試験２においてはほとんどのものにクラックの発生が認められ、必ずしも十分な信頼性は得られなかった。
【００４０】
これに対し、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂと、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂをテーパ形状とし、かつ、対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ１と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）のテーパ形状部のテーパ辺Ｔ２との長さを異ならせた実験例１〜５（Ｔ１＞Ｔ２）、実験例６（Ｔ１＜Ｔ２）の積層セラミックコンデンサの場合、試験１及び２のいずれの試験においてもクラックの発生率が低くなっていることがわかる。
【００４１】
これは、実施形態１の積層セラミックコンデンサの場合、一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）のテーパ辺Ｔ１と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）のテーパ辺Ｔ２との長さを異ならせていることから、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂの容量形成部Ｃａ，Ｃｂを正対させた場合にも、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂのテーパ形状部と、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂのテーパ形状部とが正対することが防止され、焼成後の残留応力の発生が抑制されることによるものである。
【００４２】
このように、この実施形態１の積層セラミックコンデンサにおいては、取得容量を犠牲にすることなく、残留応力の発生を抑制、防止することが可能になり、はがれなどの内部欠陥の発生を防止することができるようになる。また、この実施形態１の積層セラミックコンデンサでは、内部電極２ａ，２ｂの引き出し部の幅が容量形成部の幅より小さくなっていることから、外部からの水分などの侵入を抑制して、信頼性を向上させることが可能になる。
【００４３】
なお、表１において、実験例４では、試験１及び２のクラック発生率が実験例１〜３、実験例６と比べて比較的多くなっているが、これは、実験例４の積層セラミックコンデンサの先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを形成するために切り落とした直角二等辺三角形の１辺が４０μｍでＴ２が比較的小さいためであると考えられる。
また、実験例５では、試験１及び２のクラック発生率が実験例１〜３、実験例６と比べて、比較的多くなっているが、これは、実験例５の積層セラミックコンデンサの引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂのテーパ辺Ｔ１の大きさと先端側コーナ部１３ｂ，１３ａのテーパ辺Ｔ２の大きさが近いためであると考えられる。
【００４４】
したがって、実験例１〜３、実験例６のように、Ｔ２を１００μｍ程度以上になるようにし（実験例４より、Ｔ２＝５７μｍでは試験１及び２のクラック発生率が高く、また、実験例３より、Ｔ２＝１１３μｍでは試験１及び２のクラック発生率が低い）、かつ、テーパ辺Ｔ１とＴ２の寸法差を１００μｍ程度以上にする（実験例５より、Ｔ１とＴ２の寸法差を５７μｍとした場合には試験１及び２のクラック発生率が高く、また、実験例２及び６より、Ｔ１とＴ２の寸法差を１１３μｍとした場合には試験１及び２のクラック発生率が低い）ことにより、クラック発生率がさらに抑えられることがわかる。
【００４５】
［実施形態２］
図３は本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品（この実施形態では積層セラミックコンデンサ）の要部構成を示す図であり、（ａ）は内部電極のパターンを示す平面図、（ｂ）は内部電極の重なり状態を示す平面図である。
この実施形態２の積層セラミックコンデンサにおいては、交互にセラミック素子１の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極２ａ，２ｂについてみた場合に、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側が、セラミック素子１の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなるような丸みを有する形状の部分（引き出し側狭幅部）１２ａ，１２ｂを備えており、一対の内部電極２ａ，２ｂの引き出し側とは逆側の先端側コーナ部１３ａ，１３ｂが丸みを有する形状を備えている。
【００４６】
また、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂよりさらに先端（セラミック素子１の引き出し側端面）側には、内部電極２ａ，２ｂの容量形成部Ｃａ，Ｃｂよりも幅が狭く、内部電極２ａ，２ｂの引き出し方向に平行な平行部１４ａ，１４ｂを備えている。
そして、互いに対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）の曲率半径が、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）の曲率半径より大きくなるように構成されている。ただし、曲率半径の大小の関係は逆にすることも可能である。
【００４７】
この実施形態２のように、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂと先端側コーナ部１３ａ，１３ｂを、所定の曲率半径の丸みを有する形状とし、互いに対向する一方の内部電極２ａ（２ｂ）の引き出し側狭幅部１２ａ（１２ｂ）の曲率半径と、対向する他方の内部電極２ｂ（２ａ）の先端側コーナ部１３ｂ（１３ａ）の曲率半径とを互いに異ならせるようにした場合にも、上記実施形態１の積層セラミックコンデンサの場合と同様の効果を得ることができる。
すなわち、この実施形態２の積層セラミックコンデンサにおいては、対向する一対の内部電極２ａ，２ｂの容量形成部Ｃａ，Ｃｂを正対させた場合にも、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂと、先端側コーナ部１３ａ，１３ｂとが正対することを確実に防止することが可能になり、残留応力の発生を抑制、防止することができる。
【００４８】
なお、上記実施形態１，２では、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂより先端側には、内部電極２ａ，２ｂの容量形成部Ｃａ，Ｃｂよりも幅が狭く、内部電極２ａ，２ｂの引き出し方向に平行な平行部１４ａ，１４ｂを備えている場合を例にとって説明したが、例えば、図７及び図８に示すように、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂより先端側に平行部を備えていない形状とすることも可能である。
また、図９に示すように、引き出し側狭幅部１２ａ，１２ｂより先端側に、セラミック素子１の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に広くなるような拡幅部１５を設けることも可能である。
【００４９】
また、上記実施形態１，２では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明は、積層バリスタ、積層ＬＣ複合部品、その他の、セラミック素子中に、セラミック層を介して複数の内部電極が積層、配設された構造を有する種々の積層セラミック電子部品に広く適用することが可能である。
【００５０】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態１，２に限定されるものではなく、内部電極の引き出し側狭幅部及び先端側コーナ部の具体的な形状、セラミック素子の寸法、内部電極の積層数、内部電極の構成材料、誘電体として用いられるセラミックの種類、外部電極の配設位置やパターンなどに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５１】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品は、交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出された、互いに対向する一対の内部電極についてみた場合の、一対の内部電極の各引き出し側を、セラミック素子の引き出し側端面に近づくにつれて幅が徐々に狭くなる引き出し側狭幅部を備えた形状とし、一対の内部電極の各引き出し側とは逆側の先端側を、コーナ部の先端が切り落とされた形状とし、かつ、互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部と、対向する他方の内部電極の先端が切り落とされた先端側コーナ部を異なる形状としているので、対向する内部電極の容量形成部が正対し、かつ、内部電極の積層数が多い場合にも、残留応力の発生を抑制して、はがれなどの構造欠陥の発生を抑制、防止することが可能になる。また、内部電極の引き出し部の幅を容量形成部の幅より小さくすることにより、外部からの水分などの侵入を抑制して、信頼性を向上させることが可能になる。
【００５２】
また、本願発明（請求項２）の積層セラミック電子部品のように、引き出し側狭幅部と先端側コーナ部をテーパ形状とし、かつ、互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部のテーパ形状部において、テーパ辺の長さを異ならせることにより、引き出し側狭幅部のテーパ形状部と、先端側コーナ部のテーパ形状部のテーパ辺どうしが正対することを確実に防止することが可能になり、残留応力の発生を抑制、防止することが可能になる。
【００５３】
また、請求項３の積層セラミック電子部品のように、引き出し側狭幅部と先端側コーナ部を、所定の曲率半径の丸みを有する形状とし、互いに対向する一方の内部電極の引き出し側狭幅部の曲率半径を、対向する他方の内部電極の先端側コーナ部の曲率半径と異ならせることにより、引き出し側狭幅部と、先端側コーナ部が正対することを確実に防止することが可能になり、残留応力の発生を抑制、防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミック電子部品（この実施形態では積層セラミックコンデンサ）の断面図である。
【図２】（ａ）は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の内部電極のパターンを示す平面図、（ｂ）は内部電極の重なり状態を示す平面図である。
【図３】（ａ）は本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の内部電極のパターンを示す平面図、（ｂ）は内部電極の重なり状態を示す平面図である。
【図４】（ａ）は比較例１の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の内部電極のパターンを示す平面図、（ｂ）は内部電極の重なり状態を示す平面図である。
【図５】比較例２の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の内部電極のパターンを示す平面図である。
【図６】比較例３の積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の内部電極のパターンを示す平面図である。
【図７】本願発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の変形例を示す図である。
【図８】本願発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の変形例を示す図である。
【図９】本願発明の実施形態にかかる積層セラミック電子部品の変形例を示す図である。
【図１０】従来の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図１１】従来の積層セラミックコンデンサの構成及び製造方法を説明するための分解斜視図である。
【図１２】従来の他の積層セラミックコンデンサの要部を示す斜視図である。
【図１３】従来のさらに他の積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は内部電極のパターンを示す平面図、（ｂ）は内部電極の重なり状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１          セラミック素子
２ａ，２ｂ  内部電極
３          セラミック層
４ａ，４ｂ  外部電極
１２ａ，１２ｂ    引き出し側狭幅部
１３ａ，１３ｂ    先端側コーナ部
１４ａ，１４ｂ    平行部
１５              拡幅部
Ｃａ，Ｃｂ        容量形成部
Ｔ１              引き出し側狭幅部のテーパ辺
Ｔ２              先端側コーナ部のテーパ辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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