(57)【要約】【課題】  ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板、このピン立設樹脂製基板の製造方法、ピン立設基板に用いるピン、及び、このピンの製造方法を提供すること。【解決手段】  ピン立設樹脂製基板１１は、樹脂等から構成され主面１３Ａに露出したピンパッド１７ＡＰを有する樹脂製基板１３と、ピンパッド１７ＡＰにハンダＨＤで接合された多数のピン１とを備える。ピン１には、６００℃〜９００℃に加熱する熱処理が施されている。また、ピン１は、棒状部１Ａと、この棒状部１Ａと反対の方向に向かって膨らむ球面を含む径大部１Ｂとを有する。そして、径大部１Ｂ等が、ピンパッド１７ＡＰにハンダ付けされている。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、
上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、
を備え、
上記ピンは、
加熱による熱処理でやわらかくされており、
棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされている
ピン立設樹脂製基板。
【請求項２】
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、
上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、
を備え、
上記ピンは、
６００℃以上に加熱する熱処理が施されており、
棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされている
ピン立設樹脂製基板。
【請求項３】
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、
上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、
を備え、
上記ピンは、
６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理が施されており、
棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされている
ピン立設樹脂製基板。
【請求項４】
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、
上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、
を備え、
上記ピンは、
７００℃以上に加熱する熱処理が施されており、
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされている
ピン立設樹脂製基板。
【請求項５】
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、
上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、
を備え、
上記ピンは、
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有し、
少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされている
ピン立設樹脂製基板。
【請求項６】
請求項５に記載のピン立設樹脂製基板であって、
前記ピンは、ビッカース硬度を低下させる熱処理をされてなる
ピン立設樹脂製基板。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、
前記ピンの径大部は、前記棒状部側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含むピン立設樹脂製基板。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、
前記樹脂製基板は、前記ピンパッドが少なくとも底部に露出する凹部を前記主面に有し、
前記ピンは、少なくとも前記径大部が上記凹部内に収納され、前記棒状部の少なくとも一部が上記主面から突出している
ピン立設樹脂製基板。
【請求項９】
棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、加熱による熱処理を施してやわらかくするピン熱処理工程と、
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、
を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１０】
棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上に加熱する熱処理を施すピン熱処理工程と、
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、
を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１１】
棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理を施すピン熱処理工程と、
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、
を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１２】
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、７００℃以上に加熱する熱処理を施すピン熱処理工程と、
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、
を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１３】
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンの硬度をビッカース硬度Ｈｖ≦２００に引き下げるピン硬度引き下げ工程と、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、
を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のピン立設樹脂製基板の製造方法であって、
前記ピン硬度引き下げ工程は、ピンを加熱する熱処理によってビッカース硬度を引き下げるピン熱処理工程である
ピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項９〜請求項１２、及び請求項１４のいずれかに記載のピン立設樹脂製基板の製造方法であって、
前記ピン熱処理工程に先立って、前記ピンに機械的研磨を施す機械的研磨工程を備える
ピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１６】
主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンであって、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有するピンの上記径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程
を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法。
【請求項１７】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、
棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
加熱による熱処理が施されてやわらかくされてなる
ピン。
【請求項１８】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、
棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
６００℃以上に加熱する熱処理が施されてなる
ピン。
【請求項１９】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、
棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理が施されてなる
ピン。
【請求項２０】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、
コバール又は４２合金からなる棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
７００℃以上に加熱する熱処理が施されてなる
ピン。
【請求項２１】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、
この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、
ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有する
ピン。
【請求項２２】
請求項２１に記載のピンであって、
ピンを加熱する熱処理によってビッカース硬度を引き下げてなる
ピン。
【請求項２３】
請求項１７〜請求項２２のいずれかに記載のピンであって、
前記径大部は、前記棒状部側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含む
ピン。
【請求項２４】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、
棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを加熱する熱処理を施してやわらかくする熱処理工程
を備えるピンの製造方法。
【請求項２５】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、
棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上に加熱する熱処理を施す熱処理工程
を備えるピンの製造方法。
【請求項２６】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、
棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理を施す熱処理工程
を備えるピンの製造方法。
【請求項２７】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、
コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、７００℃以上に加熱する熱処理を施す熱処理工程
を備えるピンの製造方法。
【請求項２８】
入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、
コバール又は４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンの硬度を、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００に引き下げるピン硬度引き下げ工程
を備えるピンの製造方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載のピンの製造方法であって、
前記ピン硬度引き下げ工程は、ピンを加熱する熱処理によってビッカース硬度を引き下げる熱処理工程である
ピンの製造方法。
【請求項３０】
請求項２４〜請求項２７、及び請求項２９のいずれかに記載のピンの製造方法であって、
前記熱処理工程に先立って、前記ピンに機械的研磨を施す機械的研磨工程を備える
ピンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入出力端子としてのピンを立設したピン立設樹脂製基板、このピン立設樹脂製基板の製造方法、ピン立設基板に用いる入出力端子としてのピン、及び、このピンの製造方法に関し、特に、ピンと樹脂製基板との接合強度を向上させたピン立設樹脂製基板、このピン立設樹脂製基板の製造方法、樹脂製基板との接合強度を向上させることができるピン、及び、このピンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、入出力端子としてのピンを、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成された樹脂製基板に立設したピン立設樹脂製基板が知られている。
例えば、図１５に部分拡大断面図を示すピン立設樹脂製基板２０１が挙げられる。このピン立設樹脂製基板２０１は、略矩形の略板形状の樹脂製基板２０３と、これに立設された多数のピン２２１とからなる。
【０００３】
このうち樹脂製基板２０３は、内部や表面に配線層（図示しない）が形成された樹脂絶縁層２０５を有し、主面２０３Ａ側（図中上方）には、ソルダーレジスト層２０７から露出するピンパッド２０９が多数形成されている。
一方、ピン２２１は、例えば、１９４合金からなり、略円柱形状の棒状部２２１Ａと、このピンパッド２０９側の端部に形成された略円板状の径大部２２１Ｂとから構成されている。そして、このピン２２１は、径大部２２１Ｂ全体と棒状部２２１Ａのうち径大部２２１Ｂ側の一部とがピンパッド２０９にハンダＨＤで接合されることにより、樹脂製基板２０３に固着されている。なお、このピン２２１としては、１９４合金のほか、例えば、純銅、リン青銅、洋白、ベリリウム銅などの銅系金属や、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）、４２合金（Ｆｅ−４２wt％Ｎｉ合金）などの鉄系金属のピンが用いられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなピン立設樹脂製基板２０１は、ピン２２１に応力が掛かったときに、ピン２２１とピンパッド２０９との接合強度が低いため、この接合部分で破壊されることがある。
【０００５】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板、このピン立設樹脂製基板の製造方法、ピン立設基板に用いるピン、及び、このピンの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
その解決手段は、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、を備え、上記ピンは、加熱による熱処理でやわらかくされており、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされているピン立設樹脂製基板である。
【０００７】
ピンは、一般に線材を所定形状に成形して得るが、素材を所定の径の線材とするにあたって、引き抜き等の加工をされるため、加工歪みにより硬くなる。また、径大部を形成するための加工等によっても硬くなる。このため、ピンは、素材そのものより硬くなっていると考えられる。
これに対し、本発明によれば、ピンは、加熱による熱処理で熱処理前に比してやわらかくされている。このため、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体も変形して応力を吸収するので、ピンと樹脂製基板との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【０００８】
ところで、セラミック製基板にピンが立設されたピン立設セラミック製基板においては、ピンが高温で熱処理されているものが、従来から存在している。これは、通常、ピンはセラミック製基板にロウ付け接合されるので、その接合の際、自ずと例えば８００℃程度の高温にさらされるからである。
これに対し、ピン立設樹脂製基板では、樹脂製基板の耐熱性を考慮して、ピンは、２００〜３００℃程度の低温でハンダ接合されるので、ピン自身が特に高温にさらされることがなく、従って、ピンが硬く、それほど応力を吸収することができなかった。
【０００９】
しかし、本発明では、上述したように、ピンが熱処理されて、やわらかくなっているので、ピンに掛かった応力が吸収されやすく、ピン立設樹脂製基板が破壊されにくい。
なお、ピンの材質としては、棒状部と径大部とが同材質であればいずれの金属材を用いても良いが、例えば、純銅（無酸素銅）、１９４合金（銅合金）、リン青銅、洋白、黄銅などの銅系金属や、コバール（鉄・ニッケル・コバルト合金）、４２合金（鉄・ニッケル合金）などの鉄系金属が挙げられる。
【００１０】
さらに、他の解決手段は、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、を備え、上記ピンは、６００℃以上に加熱する熱処理が施されており、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされているピン立設樹脂製基板である。
【００１１】
ピンは、成形途中の加工歪みにより、一般に、素材そのものより硬くなっていると考えられる。
これに対し、本発明によれば、ピンは、６００℃以上に加熱する熱処理が施されている。このため、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体も変形して応力を吸収するので、ピンと樹脂製基板との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【００１２】
さらに他の解決手段は、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、を備え、上記ピンは、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理が施されており、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされているピン立設樹脂製基板である。
【００１３】
本発明によれば、ピンは、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理が施されているので、このような熱処理がされていないピンに比してやわらかくなっている。このため、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体も変形して応力を吸収するので、ピンと樹脂製基板との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【００１４】
ところで、セラミック製基板にピンが立設されたピン立設セラミック製基板においては、ピンが高温で熱処理されているものが、従来から存在している。これは、通常、ピンはセラミック製基板にロウ付け接合されるので、その接合の際、自ずと高温にさらされるからである。
これに対し、ピン立設樹脂製基板では、樹脂製基板の耐熱性を考慮して、ピンは、２００℃程度の低温でハンダ接合されるので、特に高温にさらされることがなく、従って、ピンが硬く、それほど応力を吸収することができなかった。
【００１５】
しかし、本発明では、上述したように、ピンが高温で熱処理されて、やわらかくなっているので、ピンに掛かった応力が吸収されやすく、ピン立設樹脂製基板が破壊されにくい。
なお、ピンの材質としては、棒状部と径大部とが同材質であればいずれのものを用いても良いが、例えば、純銅（無酸素銅）、１９４合金（銅合金）、リン青銅、洋白、黄銅などの銅系金属や、コバール（鉄・ニッケル・コバルト合金）、４２合金（鉄・ニッケル合金）などの鉄系金属が挙げられる。
【００１６】
さらに他の解決手段は、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、を備え、上記ピンは、７００℃以上に加熱する熱処理が施されており、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされているピン立設樹脂製基板である。
【００１７】
コバールや４２合金からなるピンは、成形途中の加工歪みにより、加工歪みのない素材そのものより硬くなっている。
これに対し、本発明によれば、コバール等からなるピンは、７００℃以上に加熱する熱処理が施されている。このため、ピンは確実にかつ十分に軟化する。このため、コバール等からなるピンに応力が掛かったときに、ピン自体も変形して応力を吸収するので、ピンと樹脂製基板との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
特に、９００℃以上に加熱すると、引張強度が十分高くなるなど、特に高い接続信頼性を得ることができる。
なお、コバールや４２合金の熱処理は、これらの融点よりも低い範囲で適宜選択すればよいが、あまり高温で処理すると、加熱に費用が掛かることなどを考慮し、例えば、１１００℃以下とするのが好ましい。
【００１８】
さらに他の解決手段は、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板と、上記ピンパッドにハンダ接合されたピンと、を備え、上記ピンは、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有し、少なくとも上記径大部が上記ピンパッドにハンダ付けされているピン立設樹脂製基板である。
【００１９】
上記したように、線材を所定形状に成形して得たピンでは、コバールや４２合金の素材を所定の径の線材とするときの加工歪みや、径大部を形成するための加工等によって加工硬化して硬くなるため、ピンは素材そのものより硬くなっていると考えられる。その硬度は、コバールや４２合金からなるピンではビッカース硬度Ｈｖ＞２００、例えばＨｖ＝２５０程度になっていると考えられる。このように硬いピンをハンダによって樹脂製基板の固着しても、ピンに応力が掛かると、ピンが硬いために変形しにくく、樹脂製基板との間で破壊しやすくなると考えられる。
【００２０】
これに対し、本発明によれば、ピンは、コバールや４２合金からなるピンでありながら、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有する軟らかいピンである。このため、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体も変形して応力を吸収するので、ピンと樹脂製基板との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
なお、ピンをビッカース硬度Ｈｖ≦２００とするには、いずれの手法によっても良いが、ピンを鋳造するなど硬化しない手法で製造するほか、プレス等を用いるなど一旦通常の手法で形成した後に加熱する手法、例えば、高周波電磁場にピンをおいて加熱する手法や、レーザ光を照射してピンを加熱する手法、ヒータを有する炉内にピンを投入して輻射熱で加熱する手法などが挙げられる。
【００２１】
また、上記ピン立設樹脂製基板であって、前記ピンは、ビッカース硬度を低下させる熱処理をされてなるピン立設樹脂製基板とすると良い。
【００２２】
本発明では、ピンがビッカース硬度を低下させる熱処理をされているので、通常の製法でピンを製作し、その後の熱処理でビッカース硬度を低下させるから、製作や入手容易なピンを用いることができ、安価なピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００２３】
さらに、上記ピン立設樹脂製基板であって、前記ピンはベルト炉内を通過させる熱処理をされてなるピン立設樹脂製基板とするのが好ましい。ベルト炉での熱処理を行えば、ピン全体を均一にかつ確実に加熱して熱処理でき、しかも、安価に処理できるので、安価なピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００２４】
また、ピンのハンダ付けに用いるハンダは、ピン立設樹脂製基板の耐熱性、このピン立設樹脂製基板にＩＣチップ等の電子部品を搭載する際のハンダ付け温度等を考慮して適宜選択すれば良い。例えば、Ｓｎ／Ｓｂ系ハンダ、Ｐｂ／Ｓｎ系ハンダ、Ｓｎ／Ａｇ系ハンダなどが挙げられる。なおこれらのハンダには、Ｃｕ，Ａｇ，Ｂｉ，Ａｕ，Ｐｂ，Ｉｎ，Ａｌ，Ａｓ等を添加したものも含まれる。
従って、上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、前記ハンダは、Ｓｎ／Ｓｂ系ハンダ、Ｐｂ／Ｓｎ系ハンダ、及びＳｎ／Ａｇ系ハンダのいずれかであるピン立設樹脂製基板とするのが好ましい。
中でも、Ｓｎ／Ｓｂ系ハンダは、Ｐｂ／Ｓｎ系ハンダなどに比して濡れ性がやや低く、相対的に濡れ拡がりにくい性質を有するので、ピンの棒状部への這い上がり高さを低く抑えることができる点で好ましい。
【００２５】
また上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、前記ピンは、前記熱処理に先立って、機械的研磨を施されてなるピン立設樹脂製基板とするのが好ましい。
ピンはプレス等によって製造された時点では、バリ等が各所に生じていたり、鋭い角部が形成されていたりする場合がある。このようなバリや鋭い角部は、容易に剥がれ落ちて金属微粉となって基板各所あるいは他の電子部品に付着し、短絡や絶縁不良を引き起こす危険性があるため、例えばバレル研磨等の機械的研磨によってバリを除去したり鋭い角部を面取りすることが行われる。かかる機械的研磨は、ピンの熱処理の前後いずれに行っても良い。しかしながら、かかる機械的研磨を行うと、メディア、砥粒などがピン表面に衝突することによりピン表面が硬くなる。従って、熱処理によってピンを軟らかくした後に機械的研磨を行うと、せっかく軟らかくしたピンを再び硬くすることとなる点で好ましくない。
【００２６】
これに対し、上記のよう熱処理に先立って機械的研磨を行っておくと、たとえ機械的研磨によってピンが硬化しても熱処理でピンを軟化させることができるので、機械的研磨の影響をも無くすることができる。
なお、機械的研磨としては、バレル研磨、サンドブラスト、ショットブラスト、研磨粒子入りのウォータージェット、液体ホーニング、研磨剤を含有したブラシ体による研磨などが挙げられる。中でも機械的研磨として、バレル研磨を用いるのが好ましい。バレル研磨によれば大量のピンを同時にかつ安価に処理することができ、しかも各ピンに対しバリ除去や面取りを均一に行うことができるからである。
【００２７】
また、上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、前記ピンは、ピンパッドの単位面積当たりの３０度斜め引張強度の平均値が、３１．８Ｎ／ｍｍ２以上であるピン立設樹脂製基板とするのが好ましい。
このようなピン立設樹脂製基板では、ピンの接続強度が高く、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【００２８】
また、上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、前記ピンは、ピンパッドの単位面積当たりの３０度斜め引張強度の最低値が、２８．３Ｎ／ｍｍ２以上であるピン立設樹脂製基板とするのが好ましい。
このようなピン立設樹脂製基板では、ピンの接続強度が高く、しかも接続強度のバラツキによって極端に接続強度の低いものが無いから、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、特に信頼性が高い。
【００２９】
さらに、上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、前記ピンの径大部は、前記棒状部側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含むピン立設樹脂製基板とすると良い。
【００３０】
本発明によれば、ピンの径大部は、棒状部側と反対の方向に膨らむ球面を有しているので、ピンとピンパッドとは、径大部の球面がピンパッド側に向いた状態でハンダ接合されている。
このため、径大部が釘頭状のピンなどに比して、ピンの径大部とピンパッドとの間に、これらを接合するハンダの量を多く確保することができるので、これらの接合強度を向上させることができる。
また、径大部が球面を含む形状になっているので、ピンに応力が掛かったときに、応力が特定の点だけに集中することなく、接合部分全体で吸収されやすい。従って、ピン本体に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
さらに、ピンは、高温で熱処理されてやわらかくなっているので、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体も変形して応力を吸収し、ピンと樹脂製基板との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン立設樹脂製基板は、これらの相乗効果により、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【００３１】
さらに、上記のいずれかに記載のピン立設樹脂製基板であって、前記樹脂製基板は、前記ピンパッドが少なくとも底部に露出する凹部を前記主面に有し、前記ピンは、少なくとも前記径大部が上記凹部内に収納され、前記棒状部の少なくとも一部が上記主面から突出しているピン立設樹脂製基板とすると良い。
【００３２】
ピンと樹脂製基板との接合強度を増すためには、一般的には、径大部の高さ（軸線方向の長さ）を大きくし、ピンとピンパッドとを接合するハンダの量をより多く確保するのが好ましい。しかし、径大部の高さが大きくなると、ピンをソケット等に挿入したとき、大きな径大部があるために、ピン立設樹脂製基板とソケット等との隙間も大きくなりやすい。
これに対し、本発明のピン立設樹脂製基板は、ピンパッドが少なくとも底部に露出する凹部を有し、ピンの径大部はこの凹部内に収納されている。従って、ピンに径大部が形成されているにも拘わらず、ピンをソケット等に挿入したときに、ピン立設樹脂製基板とソケット等との隙間を小さくすることができる。
【００３３】
また他の解決手段は、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、加熱による熱処理を施してやわらかくするピン熱処理工程と、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法である。
【００３４】
本発明によれば、ピン熱処理工程において、ピンを加熱する熱処理を施してやわらかくする。そして、ピン固着工程において、やわらなくなったピンを、樹脂製基板のピンパッドにハンダ接合する。
従って、製造されたピン立設配線基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。よって、この製造方法によれば、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板を製造することができる。
【００３５】
さらに他の解決手段は、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上に加熱する熱処理を施すピン熱処理工程と、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法である。
【００３６】
本発明によれば、ピン熱処理工程において、ピンを６００℃以上に加熱する熱処理を施すので、これによって、ピンはやわらかくなる。そして、ピン固着工程において、やわらなくなったピンを、樹脂製基板のピンパッドにハンダ接合する。
従って、製造されたピン立設配線基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。よって、この製造方法によれば、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板を製造することができる。
【００３７】
また、他の解決手段は、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理を施すピン熱処理工程と、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法である。
【００３８】
本発明によれば、ピン熱処理工程において、ピンを６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理を施すので、これによって、ピンはやわらかくなる。そして、ピン固着工程において、やわらなくなったピンを、樹脂製基板のピンパッドにハンダ接合する。
従って、製造されたピン立設配線基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。よって、この製造方法によれば、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板を製造することができる。
【００３９】
さらに他の解決手段は、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、７００℃以上に加熱する熱処理を施すピン熱処理工程と、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法である。
【００４０】
本発明によれば、ピン熱処理工程において、コバールまたは４２合金からなるピンを７００℃以上に加熱する熱処理を施すので、これによって、ピンは確実かつ十分にやわらかくなる。そして、ピン固着工程において、やわらなくなったピンを、樹脂製基板のピンパッドにハンダ接合する。
従って、製造されたピン立設配線基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。よって、この製造方法によれば、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板を製造することができる。
なお、コバールや４２合金の熱処理は、これらの融点よりも低い範囲で適宜選択すればよいが、あまり高温で処理すると、加熱に費用が掛かることなどを考慮し、例えば、１１００℃以下とするのが好ましい。
【００４１】
さらに他の解決手段は、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンの硬度をビッカース硬度Ｈｖ≦２００に引き下げるピン硬度引き下げ工程と、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、上記ピンの径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程と、を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法である。
【００４２】
本発明によれば、コバールや４２合金のピンを用いながらも、ピン硬度引き下げ工程において、ピンのビッカース硬度をＨｖ≦２００に引き下げる。そして、ピン固着工程において、硬度が引き下げられてやわらなくなったピンを、樹脂製基板のピンパッドにハンダ接合する。
従って、製造されたピン立設配線基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。よって、この製造方法によれば、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板を製造することができる。
【００４３】
また上記ピン立設樹脂製基板の製造方法であって、前記ピン硬度引き下げ工程は、ピンを加熱する熱処理によってビッカース硬度を引き下げるピン熱処理工程であるピン立設樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００４４】
熱処理によってピンのビッカース硬度を引き下げる場合には、多数のピンを容易に均一な条件で処理することができるからである。
【００４５】
さらに、上記ピン立設樹脂製基板の製造方法であって、前記ピン硬度引き下げ工程はピンをベルト炉内を通過させる熱処理によってビッカース硬度を引き下げるピン立設樹脂製基板の製造方法とするのが好ましい。ベルト炉での熱処理を行えば、ピン全体を均一にかつ確実に加熱して熱処理でき、しかも、安価に処理できるので、安価なピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００４６】
さらに、上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板の製造方法であって、前記ピン熱処理工程に先立って、前記ピンに機械的研磨を施す機械的研磨工程を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法とすると良い。
【００４７】
ピンはプレス等によって製造された時点では、バリ等が各所に生じていたり、鋭い角部が形成されていたりする場合がある。このようなバリや鋭い角部は、容易に剥がれ落ちて金属微粉となって基板各所あるいは他の電子部品に付着し、短絡や絶縁不良を引き起こす危険性があるため、例えばバレル研磨等の機械的研磨によってバリを除去したり鋭い角部を面取りすることが行われる。かかる機械的研磨は、ピンの熱処理の前後いずれに行うこともできる。
しかしながら、かかる機械的研磨を行うと、メディア、砥粒などがピン表面に衝突することによりピン表面が硬くなる。従って、熱処理によってピンを軟らかくした後に機械的研磨を行うと、せっかく軟らかくしたピンを再び硬くすることとなる点で好ましくない。
【００４８】
これに対し、本発明では、ピン熱処理工程に先立って機械的研磨工程を備えるので、たとえ機械的研磨によってピンが硬化しても熱処理でピンを軟化させることができるので、機械的研磨の影響をも無くし、軟らかいピンを固着することができる。
なお前記したように、機械的研磨工程としては、バレル研磨、サンドブラスト、ショットブラスト、研磨粒子入りのウォータジェット、液体ホーニング、研磨剤を含有したブラシ体による研磨など各種の工程が挙げられる。
【００４９】
特に、上記のピン立設樹脂製基板の製造方法であって、前記機械的研磨工程は、前記ピンにバレル研磨を施すバレル研磨工程であるピン立設樹脂製基板の製造方法とするのが好ましい。
【００５０】
本発明では、機械的研磨工程として、バレル研磨を施すバレル研磨工程を採用している。このバレル研磨によれば大量のピンを同時にかつ安価に処理することができ、しかも各ピンに対しバリ除去や面取りを均一に行うことができる点で好ましいからである。
【００５１】
さらに他の解決手段は、主面を有する略板形状をなし、樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、上記主面に露出したピンパッドを有する樹脂製基板のうち、上記ピンパッドに、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンであって、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有するピンの上記径大部を当接させて、上記ピンパッドと上記ピンのうち少なくとも上記径大部とをハンダ付けするピン固着工程を備えるピン立設樹脂製基板の製造方法である。
【００５２】
本発明では、コバールや４２合金からなるピンでありながら、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００のやわらかいピンを用いるので、ピンに応力が掛かってもピンが変形して応力を緩和するので、固着されたピンと樹脂製基板との接続強度が高くなり、高い信頼性を有するピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００５３】
さらに、上記いずれかに記載のピン立設樹脂製基板の製造方法であって、前記ピン熱処理工程は、前記棒状部側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含む前記径大部を有するピンを加熱する熱処理を施すピン立設樹脂製基板の製造方法とするのが好ましい。
【００５４】
本発明によれば、ピン固着工程で、球面を含む径大部を有するピンを、この径大部をピンパッドに当接させてハンダ接合しているので、製造されたピン立設基板は、ピンに応力が掛かっても、この接合部分全体で応力が吸収されやすくなる。このため、ピン本体や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、球面を含む径大部を有するピンをピンパッドに固着しているので、これらの間に多量のハンダを確保し、これらの接合強度を向上させることができる。
さらに、ピン熱処理工程でピンがやわらかくなっているため、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体も応力を吸収し、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、これらの相乗効果により、本発明の製造方法によれば、ピンに応力が掛かっても破壊されにくいピン立設樹脂製基板を製造することができる。
【００５５】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、加熱による熱処理が施されてやわらかくされてなるピンである。
【００５６】
本発明のピンは、加熱により熱処理が施されてやわらかくされているので、このような熱処理がされていないピンに比してやわらかくなっている。このため、このピンを用いたピン立設樹脂製基板を製造すると、ピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、本発明のピンを用いてピン立設樹脂製基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００５７】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、６００℃以上に加熱する熱処理が施されてなるピンである。
【００５８】
本発明のピンは、６００℃以上に加熱する熱処理が施されているので、このような熱処理がされていないピンに比してやわらかくなっている。このため、このピンを用いたピン立設樹脂製基板を製造すると、ピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、本発明のピンを用いてピン立設樹脂製基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００５９】
また、他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理が施されてなるピンである。
【００６０】
本発明のピンは、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理が施されているので、このような熱処理がされていないピンに比してやわらかくなっている。このため、このピンを用いたピン立設樹脂製基板を製造すると、ピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、本発明のピンを用いてピン立設樹脂製基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００６１】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、コバール又は４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、７００℃以上に加熱する熱処理が施されてなるピンである。
【００６２】
本発明のコバールまたは４２合金からなるピンは、７００℃以上に加熱する熱処理が施されているので、このような熱処理がされていないコバール等のピンに比してやわらかくなっている。このため、このピンを用いたピン立設樹脂製基板を製造すると、ピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、本発明のピンを用いてピン立設樹脂製基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００６３】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンであって、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有し、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の硬度を有するピンである。
【００６４】
本発明のピンは、コバールや４２合金からなるピンでありながらも、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００の軟らかいピンである。このため、このピンを樹脂製基板にハンダ付け固着したピン立設樹脂製基板を製造すると、ピン立設樹脂製基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収しやすいので、ピンと樹脂製基板との接合部分や樹脂製基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、本発明のピンを用いてピン立設樹脂製基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００６５】
また、上記ピンであって、ピンを加熱する熱処理によってビッカース硬度を引き下げてなるピンとすると良い。
【００６６】
本発明のピンは、熱処理によってビッカース硬度を引き下げてなる。従って、当初から硬度の低いピンを用いる必要が無く、通常の製法でピンを製作し、その後の熱処理でビッカース硬度を引き下げるから、入手容易なピンを用いることができ、安価なピンとすることができる。
【００６７】
また上記いずれかに記載のピンであって、前記熱処理に先立って、機械的研磨を施されてなるピンとするのが好ましい。
ピンは製造された時点では、バリ等や鋭い角部があることがあるため、予めバレル研磨等の機械的研磨によってバリ除去や角部の面取りを行う。かかる機械的研磨は、ピンの熱処理の前後いずれに行っても良い。しかしながら、かかる機械的研磨を行うと、メディア、砥粒などの衝突よりピン表面が硬くなるので、熱処理の後に機械的研磨を行うと、せっかく軟らかくしたピンを再び硬くすることとなる点で好ましくない。
【００６８】
これに対し、上記のよう熱処理に先立って機械的研磨を行えば、たとえ機械的研磨によってピンが硬化しても熱処理でピンを軟化させることができるので、機械的研磨の影響をも無くすることができる。
なお、機械的研磨のうちでは、バレル研磨を用いるのが好ましい。バレル研磨は大量のピンを同時にかつ安価に処理することができ、しかも各ピンに対しバリ除去や面取りを均一に行うことができるからである。
【００６９】
さらに、上記いずれかに記載のピンであって、前記径大部は、前記棒状部側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含むピンとすると良い。
【００７０】
本発明のピンを用いたピン立設基板を製造すると、ピン立設基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピンと基板との接合部分で応力が吸収されやすいので、ピン本体や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。また、球面を含む径大部とピンパッドとの間に多量のハンダを確保することができるので、これらの接合強度を向上させることができる。
従って、本発明のピンを用いてピン立設基板を製造すれば、ピンが高温で熱処理されやわらかくなっていることとの相乗効果により、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板とすることができる。
【００７１】
また他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを加熱する熱処理を施してやわらかくする熱処理工程を備えるピンの製造方法である。
【００７２】
本発明によれば、熱処理工程で、ピンを加熱する熱処理を施してやわらかくしている。従って、このようなピンを用いてピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収し、ピンと基板との接合部分や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
よって、この製造方法により製造されたピンを用いて、ピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００７３】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上に加熱する熱処理を施す熱処理工程を備えるピンの製造方法である。
【００７４】
本発明によれば、熱処理工程で、ピンを６００℃以上に加熱する熱処理をしているので、熱処理前に比して、ピンはやわらかくなる。
従って、このようなピンを用いてピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収し、ピンと基板との接合部分や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
よって、この製造方法により製造されたピンを用いて、ピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００７５】
また、他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理を施す熱処理工程を備えるピンの製造方法である。
【００７６】
本発明によれば、熱処理工程で、ピンを６００℃以上９００℃以下に加熱する熱処理をしているので、熱処理前に比して、ピンはやわらかくなる。
従って、このようなピンを用いてピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収し、ピンと基板との接合部分や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
よって、この製造方法により製造されたピンを用いて、ピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００７７】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、コバールまたは４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンを、７００℃以上に加熱する熱処理を施す熱処理工程を備えるピンの製造方法である。
【００７８】
本発明によれば、熱処理工程で、コバールまたは４２合金からなるピンを７００℃以上に加熱する熱処理をしているので、熱処理前に比して、コバール等からなるピンは確実にかつ十分にやわらかくなる。
従って、このようなピンを用いてピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かったときに、ピン自体が応力を吸収し、ピンと基板との接合部分や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
よって、この製造方法により製造されたピンを用いて、ピン立設基板を製造すれば、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００７９】
さらに他の解決手段は、入出力端子としてのピンを基板に立設したピン立設基板に用いるピンの製造方法であって、コバール又は４２合金からなる棒状部と、この棒状部と同材質からなり、この棒状部より径大で、この棒状部の一方の端部に形成された径大部と、を有するピンの硬度を、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００に引き下げるピン硬度引き下げ工程を備えるピンの製造方法である。
【００８０】
本発明のピンの製造方法では、ピンの硬度をビッカース硬度を引き下げるピン硬度引き下げ工程を有しているので、当初から硬度の低いピンを用いる必要が無く、通常の製法で硬いピンを製作しあるいは入手し、その後のビッカース硬度を引き下げるから、入手あるいは製作容易なピンを用いることができ、軟らかいピンを安価に製造することができる。
【００８１】
さらに、上記ピンの製造方法であって、前記ピン硬度引き下げ工程は、ピンを加熱する熱処理によってビッカース硬度を引き下げる熱処理工程であるピンの製造方法とすると良い。
【００８２】
さらに、上記ピンの製造方法であって、前記熱処理工程はベルト炉内を通過させる熱処理であるピンの製造方法とするのが好ましい。ベルト炉での熱処理を行えば、ピン全体を均一にかつ確実に加熱して熱処理でき、しかも、安価に処理できるので、ピンをさらに安価に製造することができる。
【００８３】
さらに、ピンの径大部が、棒状部側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含む形状である場合には、このピンを用いて製造したピン立設基板は、ピンに応力が掛かったときに、ピンと基板との接合部分で応力を吸収し、ピン本体や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、球面を含む径大部とピンパッドとの間に多量のハンダを確保することができる。
従って、上記の製造方法により製造されたピンを用いて、ピン立設基板を製造すれば、ピンが柔らかくなっていることとの相乗効果により、ピンに応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００８４】
さらに、上記いずれかに記載のピンの製造方法であって、前記熱処理工程に先立って、前記ピンに機械的研磨を施す機械的研磨工程を備えるピンの製造方法とすると良い。
【００８５】
ピンはプレス等によって製造された時点では、バリ等が各所に生じていたり、鋭い角部が形成されていたりする場合がある。このようなバリや鋭い角部は、容易に剥がれ落ちて金属微粉となって基板各所あるいは他の電子部品に付着し、短絡や絶縁不良を引き起こす危険性があるため、例えばバレル研磨等の機械的研磨によってバリを除去したり鋭い角部を面取りすることが行われる。かかる機械的研磨は、ピンの熱処理の前後いずれに行うこともできる。
しかしながら、かかる機械的研磨を行うと、メディア、砥粒などがピン表面に衝突することによりピン表面が硬くなる。従って、熱処理によってピンを軟らかくした後に機械的研磨を行うと、せっかく軟らかくしたピンを再び硬くすることとなる点で好ましくない。
【００８６】
これに対し、本発明では、ピンの熱処理工程に先立って機械的研磨工程を備えるので、たとえ機械的研磨によってピンが硬化しても熱処理でピンを軟化させることができるので、機械的研磨の影響をも無くした軟らかいピンを製造することができる。
【００８７】
特に、上記のピンの製造方法であって、前記機械的研磨工程は、前記ピンにバレル研磨を施すバレル研磨工程であるピンの製造方法とするのが好ましい。
【００８８】
本発明では、機械的研磨工程として、バレル研磨を施すバレル研磨工程を採用している。このバレル研磨によれば大量のピンを同時にかつ安価に処理することができ、しかも各ピンに対しバリ除去や面取りを均一に行うことができる点で好ましいからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８９】
（実施形態１）
以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。
図１に本実施形態のピン１を示す。このピン１は、１９４合金からなり、その表面には、厚さ約３．３４μｍのＮｉメッキ層が形成され、さらにその上には、厚さ約０．３５μｍのＡｕメッキ層が形成されている（図示しない）。ピン１は、棒状部１Ａと、この一方の端部に形成された径大部１Ｂとから構成されている。このうち棒状部１Ａは、直径約０．４５ｍｍ、高さ（軸線方向の長さ）３．０１ｍｍの略円柱形状をなす。一方、径大部１Ｂは、棒状部１Ａ側と反対の方向に向かって膨らむ球面を含む形状、さらに具体的には、棒状部１Ａ側と反対の方向に向かって略半球状に膨出した形状をなしている。径大部１Ｂの最大径は、約１．１ｍｍであり、その高さ（軸線方向の長さ）は、０．３４ｍｍである。
また、このピン１は、６００℃〜９００℃に加熱し徐冷する熱処理が施されたものである。
【００９０】
このようなピン１は、略半球状の径大部１Ｂを有するので、この径大部１Ｂ（球面）を基板に向けハンダ接合したピン立設基板においては、ピン１に応力が掛かったときに、その接合部分全体で応力が吸収されやすい。このため、ピン１本体や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、ピン１と基板とを接合するハンダを多量に確保することができるので、これらの接合強度を向上させることができる。
【００９１】
さらに、このピン１は、６００℃〜９００℃に加熱する熱処理がされているので、熱処理がされていないピンに比して、やわらかくなっている。このため、このピン１を用いてピン立設基板を製造すれば、ピン立設基板は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１自体が応力を吸収しやすいので、ピン１と基板との接合部分や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
従って、このピン１を用いてピン立設基板を製造すれば、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００９２】
次いで、上記ピン１の製造方法について、図２、図３及び図４を参照しつつ説明する。
まず、断面が略円形の１９４合金からなる線材ＭＴを用意する（図２（ａ）参照）。そして、第１把持工程で、図２（ａ）に示すように、プレス型Ｐ１，Ｐ２で、線材ＭＴの一部が突出するように線材ＭＴを把持する。
次に、第１プレス工程で、図２（ｂ）に示すように、プレス型Ｐ１，Ｐ２とプレス型Ｐ３とでプレスを行い、線材ＭＴよりも径が大きく、先端に球面を含む径大部１Ｂ′を形成する。
【００９３】
次に、第２把持工程で、図３（ａ）に示すように、プレス型Ｐ１，Ｐ２で、線材ＭＴの一部が新たに突出するように、線材ＭＴを把持し直す。
次に、第２プレス工程で、図３（ｂ）に示すように、再度プレスを行い、上記径大部１Ｂ′をさらに大きくする。これにより、上記ピン１の径大部１Ｂが形成される。このように複数回（本例では２回）にわたってプレスを行うことで、高さ（軸線方向の長さ）の大きな径大部１Ｂを形成することができる。
【００９４】
次に、切断工程で、線材ＭＴを所定の位置で切断し、線材ＭＴと略同径な棒状部１Ａを形成する。切断後、バリの除去や鋭い角部の面取りのため、ピン１に対し、公知の手法によりバレル研磨及び化学エッチングによる表面平滑化処理をする。
具体的には、バレル研磨工程において、図４に示すように公知の回転式バレル研磨装置ＢＦを用い、直径３．０〜５．０ｍｍのアルミナ系ボールからなるメディアＢＭと共に、回転容器ＢＣ内にピン１を多数投入し、数時間矢印ＢＴで示すように回転させてバレル研磨を行う。これにより、ピン１のバリが除去され鋭い角部が面取りされる。なお、バレル研磨に際してメディアＢＭがピン１に衝突するため、ピン１の表面は加工硬化により硬くされる。
次いで、バレル研磨を施されたピン１を化学エッチングによる表面平滑化処理工程において、酸性溶液に浸漬し、表面の一部を溶解除去することにより表面を平滑化する。なお、この表面平滑化処理に行うと、ピン１にくい込むようにして付着したメディアＢＭ等を除去することができる点でも好ましい。
【００９５】
次に、熱処理工程で、ピン１を６００℃〜９００℃に加熱する熱処理を施す。さらに具体的に言うと、本実施形態では、ピン１を、昇温スピード約２６℃／分で、最高温度６３４℃まで加熱し、６００℃以上の加熱状態を５分以上保持して、その後、降温スピード約１３℃／分で徐冷した。
その後、ピン１の酸化防止のために、その表面にＮｉメッキを施し、さらにその上に厚さ０．０４μｍ以上（本実施形態では約０．３５μｍ）となるようにＡｕメッキを施して、Ｎｉメッキ層及びＡｕメッキ層を形成すれば、上記ピン１が完成する。
【００９６】
この製造方法では、熱処理工程で、ピン１を６００℃以上９００℃以下に加熱した後徐冷する熱処理をしているので、熱処理前に比して、ピン１はやわらかくなる。このようにピン１がやわらかくなるのは、１９４合金から線材ＭＴを形成するときに生じる加工歪みや、この線材ＭＴからピン１の径大部１Ｂを形成するときに生じる加工歪みによる残留応力が、この熱処理によって除去されるためであると考えられる。
ピン１がやわらかくなれば、以下で説明するように、このピン１を用いたピン立設基板は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１自体が変形して応力を吸収し、ピン１と基板との接合部分や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
【００９７】
特に、本実施形態では、バレル研磨工程でピン１のバリ取りや面取りを行った後に熱処理を施した。このため、上記のようにバレル研磨によるピンに加工硬化を生じても、熱処理によって残留応力が除去されるので、バレル研磨による影響をも無くすことができた。従って、熱処理の後にバレル研磨を行う場合には、軟らかくされたピン１がバレル研磨により再び硬化するのと比較し、より好ましい。
【００９８】
また、この製造方法により製造されるピン１は、球面を含む径大部１Ｂを有しているので、これを用いたピン立設基板は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１と基板との接合部分全体で応力を吸収し、ピン１本体や基板本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、ピン１の径大部１Ｂと基板との間に多量のハンダを確保して、これらの接合強度を向上させることができる。
つまり、この製造方法により製造されたピン１を用いて、ピン立設基板を製造すれば、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設基板とすることができる。
【００９９】
次いで、本実施形態のピン立設樹脂製基板１１について、図５を参照しつつ説明する。図５（ａ）にはピン立設樹脂製基板１１の側面図を示し、図５（ｂ）にはその部分拡大断面図を示す。
このピン立設樹脂製基板１１は、略矩形の略板形状の樹脂製基板１３と、これに立設された多数の上記ピン１とからなる。
【０１００】
このうち樹脂製基板１３は、エポキシ樹脂からなる複数の樹脂絶縁層１５Ａ，１５Ｂが積層され、さらにその表面に、エポキシ樹脂からなるソルダーレジスト層２１が積層された樹脂製多層配線基板である。
樹脂絶縁層１５Ａ，１５Ｂの層間や樹脂絶縁層１５Ａとソルダーレジスト層２１との層間には、配線やパッド等の導体層１７Ａ，１７Ｂがそれぞれ形成されている。また、樹脂絶縁層１５Ａ，１５Ｂには、導体層１７Ａ，１７Ｂ同士を接続するために、ビア導体１９やスルーホール導体（図示しない）が多数形成されている。
【０１０１】
樹脂製基板１３の主面１３Ａをなすソルダーレジスト層２１には、多数の開口２１Ｋが所定の位置に形成されている。そして、この開口２１Ｋ内には、樹脂絶縁層１５Ａとソルダーレジスト層２１との層間に形成された導体層１７Ａのうち、ピンパッド１７ＡＰがそれぞれ露出している。
一方、ピン１は、その径大部１Ｂ（球面）を樹脂製基板１３のピンパッド１７ＡＰ側に向け、径大部１Ｂ全体と棒状部１Ａのうち径大部１Ｂ側の一部とがピンパッド１７ＡＰにハンダＨＤ（Ｓｎ９５％−Ｓｂ５％）で接合されることにより、樹脂製基板１３に固着されている。
【０１０２】
このようなピン立設樹脂製基板１１は、略半球状の径大部１Ｂを有するピン１が、この径大部１Ｂを樹脂製基板１３のピンパッド１７ＡＰ側に向けて、樹脂製基板１３にハンダＨＤで接合されている。このため、ピン１に応力が掛かっても、この接合部分全体で応力が吸収されやすいので、ピン１本体に掛かる応力や樹脂製基板１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、径大部１Ｂとピンパッド１７ＡＰとの間に多量のハンダＨＤを確保しているので、これらの接合強度を高くすることができる。
【０１０３】
しかも、ピン１は、６００℃以上９００℃以下に加熱し徐冷する熱処理が施されているので、このような熱処理がされていないピン１に比してやわらかくなっている。このため、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１自体も変形して応力を吸収するので、ピン１とピンパッド１７ＡＰとの接合部分に掛かる応力や樹脂製基板１３本体に掛かる応力を軽減することができる。なお、徐冷とは徐々に冷却することをいう。
これらの相乗効果から、このピン立設樹脂製基板１１は、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【０１０４】
特に、このピン立設樹脂製基板１１では、バレル研磨工程でピン１のバリ取りや面取りを行った後に熱処理を施したピン１をハンダ付け固着した。つまり、バレル研磨によるピンの加工硬化の影響をも無くし、十分に軟らかくされたピン１を用いているので、このピン立設樹脂製基板１１は、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、特に信頼性が高い。
【０１０５】
次に、ピン１に施す熱処理の温度と、ピン１と樹脂製基板１３との接合強度との関係について、表１を参照しつつ説明する。
ピンに施す熱処理の温度の違いによるピン１と樹脂製基板１３との接合強度の差異を調べるために、以下のような調査を行った。
まず、前述したように、第１把持工程、第１プレス工程、第２把持工程、第２プレス工程、及び切断工程を行い、さらに、バレル研磨の工程及び化学エッチングによる表面平滑化処理の工程を行って、１９４合金の線材ＭＴからピン１を多数形成した。次に、ピン熱処理工程で、ピン１を、最高４７０℃、５５０℃、６３４℃、７４０℃、８８０℃、または、９５０℃に加熱し、その後徐冷して、熱処理の温度が異なる６種類のピン１を得た。その後、各種のピン１の表面にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成した。そして、後述するピン立設樹脂製基板１１の製造方法のピン固着工程において、各種のピン１を、別々に樹脂製基板１３にハンダ接合させ、ピン立設樹脂製基板１１をそれぞれ製造した。なお、熱処理の温度が同一のピン１ごとに、それぞれ５個のピン立設樹脂製基板１１を、即ち、全部で６×５＝３０個のピン立設樹脂製基板１１を製造した。
【０１０６】
次に、各ピン立設樹脂製基板１１について、ピン１の引っ張り試験を実施した。具体的には、ピン立設樹脂製基板１１に多数立設されたピン１のいずれかを挟んで引っ張り、ピン１とピンパッド１７ＡＰとの接合部分が破壊されずに、ピン１の棒状部１Ａでピン１が切れたものを、接合部分の強度が十分に高いと判断して合格とした。一方、ピン１を挟んで引っ張った結果、ピン１とピンパッド１７ＡＰとの接合部分で破壊されたものを、接合部分の強度が低いと判断して不合格とした。
なお、各ピン立設樹脂製基板１１につき、１０本のピン１について、引っ張り試験を行った。従って、同一の温度で熱処理されたピン１について、全部で５０本、試験を行った。
さらに、上述した１９４合金からなるピン１の他に、純銅からなるピン１についても、１９４合金からなるピン１と同様にして調査した。
これらの結果をまとめて表１に示す。
【０１０７】
【表１】
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【０１０８】
表１から明らかなように、１９４合金からなるピン１及び純銅からなるピン１のいずれも、熱処理の温度を高くしていくと、それに伴って不合格のピン１（ピン１とピンパッド１７ＡＰとの間で破壊されるピン１）の数が減少していく。そして、熱処理の温度が６３４℃、７４０℃、８８０℃、及び９５０℃では、１９４合金からなるピン１及び純銅からなるピン１のいずれも、不合格のピン１が存在しなかった。これらの結果から、少なくとも５５０℃以上の温度で熱処理を行えば、その効果が現れ、ピン１とピンパッド１７ＡＰとの間で破壊されにくくなることが判る。さらに、６３４℃以上の温度で熱処理すれば、ピン１とピンパッド１７ＡＰとの間でほとんど破壊されなくなることが判る。
【０１０９】
なお、上記調査では、上限の温度を９５０℃としているが、これは、あまり高い温度にすると、ピン１自体が溶解するからである。
以上の結果から、熱処理の温度を５５０℃以上、さらに好ましくは６００℃以上にすると、ピン１が十分にやわらかくなり、結果としてピン１とピンパッド１７ＡＰとの接合強度が増加する。また、熱処理の温度は、ピン１の融点や、熱処理にかかるコスト等を考慮して、９００℃以下とするのが好ましい。
【０１１０】
次いで、上記ピン立設樹脂製基板１１の製造方法について、図６を参照しつつ説明する。
まず、棒状部１Ａと径大部１Ｂとを有するピン１を用意する。具体的には、前述したように、第１把持工程、第１プレス工程、第２把持工程、第２プレス工程、及び切断工程を行い、さらに、次述するピン熱処理工程に先立って、バレル研磨の工程及び化学エッチングによる表面平滑化処理の工程を行って、１９４合金線材ＭＴからピン１を形成する。
【０１１１】
次に、ピン熱処理工程で、このピン１を６００℃〜９００℃に加熱する熱処理を施す。具体的には、前述したように、ピン１を、昇温スピード約２６℃／分で、最高温度６３４℃まで加熱し、６００℃以上の加熱状態を５分以上保持して、その後、降温スピード約１３℃／分で徐冷する。これによりピン１は、プレスやバレル研磨等による加工歪みが除去され、十分軟らかくされる。
その後、ピン１の酸化防止のために、その表面に厚さ約３．３４μｍのＮｉメッキを施し、さらにその上に、厚さ約０．３５μｍのＡｕメッキを施す。
【０１１２】
次に、上記樹脂製基板１３を用意する。この樹脂製基板１３は、公知の手法により、樹脂絶縁層１５と導体層１７とを交互に形成し、さらに、ソルダーレジスト層２１を形成すればよい。そして、ハンダ印刷工程において、図６（ａ）に示すように、樹脂製基板１３のピンパッド１７ＡＰ上に、所定量のハンダペーストＨＤＰ（Ｓｎ９５％、Ｓｂ５％）をそれぞれ印刷する。
【０１１３】
次に、載置工程において、図６（ｂ）に示すように、ピン立て治具ＰＪに、上記ピン１をそれぞれセットし、その上に、ハンダペーストＨＤＰが印刷された樹脂製基板１３を、位置合わせをして載置し、ピン１の径大部１Ｂをピンパッド１７ＡＰに当接させる。そして、その上に錘ＷＴを載せて、樹脂製基板１３を押さえる。
次に、リフロー工程において、ピン立て治具ＰＪに載置された樹脂製基板１３をリフロー炉に入れ、図６（ｃ）に示すように、ハンダペーストＨＤＰを溶融させ、ピン１の径大部１Ｂ等をピンパッド１７ＡＰにハンダ付けすれば、上記ピン立設樹脂製基板１１が完成する。なお、本実施形態では、ハンダ印刷工程、載置工程及びリフロー工程が、ピン固着工程に相当する。
【０１１４】
この製造方法では、ピン熱処理工程で、ピン１に６００℃以上９００℃以下の加熱状態から徐冷する熱処理をしているので、熱処理前に比して、ピン１はやわらかくなる。従って、製造されたピン立設樹脂製基板１１は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１自体が応力を吸収し、ピン１と樹脂製基板１３との接合部分や樹脂製基板１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、この製造方法では、球面を含む径大部１Ｂをピンパッド１７ＡＰに当接させてハンダ接合しているので、製造されたピン立設樹脂製基板１１は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１と樹脂製基板１３との接合部分全体で応力を吸収し、ピン１本体や樹脂製基板１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、ピン１の径大部１Ｂとピンパッド１７ＡＰとの間に、多量のハンダＨＤを確保することができるので、接合部分の強度を向上させることができる。
よって、この製造方法によれば、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板１１を製造することができる。
【０１１５】
（実施形態２）
次いで、第２の実施形態について、図７を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態１と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
本実施形態のピン１は、上記実施形態１のピン１と同様であり、また、ピン１の製造方法も同様である（図１〜図４参照）。
【０１１６】
一方、ピン立設樹脂製基板１１１は、図７に示すように、樹脂製基板１１３が上記実施形態１の樹脂製基板１３と異なる。なお、図７（ａ）はピン立設樹脂製基板１１１の側面図を、図７（ｂ）はその部分拡大断面図を示している。
このピン立設樹脂製基板１１１は、略矩形の略板形状の樹脂製基板１１３と、これに立設された多数のピン１とからなる。
【０１１７】
このうち樹脂製基板１１３は、エポキシ樹脂からなる複数の樹脂絶縁層１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄが積層された樹脂製多層配線基板である。
樹脂絶縁層１１５Ｂと樹脂絶縁層１１５Ｃの層間、及び、樹脂絶縁層１１５Ｃと樹脂絶縁層１１５Ｄの層間には、配線やパッド等の導体層１１７Ａ，１１７Ｂがそれぞれ形成されている。また、これらの導体層１１７Ａ，１１７Ｂを接続するため、樹脂絶縁層１１５Ｃには、スルーホール導体１１９が多数形成されている。
樹脂製基板１１３の主面１１３Ａには、主面１１３Ａ側の２層の樹脂絶縁層１１５Ａ，１１５Ｂを貫通する凹部１２１が、所定の位置に多数形成されている。そして、凹部１２１の底部には、導体層１１７Ａのうち、ピンパッド１１７ＡＰがそれぞれ露出している。
【０１１８】
一方、ピン１は、その径大部１Ｂ（球面）を凹部１２１の底部に露出するピンパッド１１７ＡＰ側に向け、径大部１Ｂ全体と棒状部１Ａのうち径大部１Ｂ側の一部とがピンパッド１１７ＡＰにハンダＨＤで接合されることにより、樹脂製基板１１３に固着されている。
また、ピン１のうち、径大部１Ｂ全体及び棒状部１Ａの一部は、凹部１２１内にそれぞれ収納されている。また、ピン１とピンパッド１１７ＡＰとを接合するハンダＨＤも、そのほぼ全部が凹部１２１内に収納されている。
【０１１９】
このようなピン立設樹脂製基板１１１は、上記実施形態１と同様に、略半球状の径大部１Ｂを有するピン１が、この径大部１Ｂをピンパッド１１７ＡＰ側に向けて、樹脂製基板１１３にハンダＨＤで接合されている。このため、ピン１に応力が掛かっても、この接合部分全体で応力が吸収されやすいので、ピン１本体に掛かる応力や樹脂製基板１１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、ピン１とピンパッド１１７ＡＰとの接合部分に多量のハンダＨＤが確保されているので、これらの接合強度を向上させることができる。
【０１２０】
しかも、ピン１は、６００℃以上９００℃以下の加熱状態から徐冷する熱処理が施されているので、このような熱処理がされていないピン１に比してやわらかくなっている。このため、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１自体も変形して応力を吸収するので、ピン１と樹脂製基板１１３との接合部分に掛かる応力や樹脂製基板１１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
これらの相乗効果から、このピン立設樹脂製基板１１１は、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高い。
【０１２１】
さらに、このピン立設樹脂製基板１１１は、ピンパッド１１７ＡＰが底部に露出する凹部１２１を有し、ピン１の径大部１Ｂはこの凹部１２１内に収納されている。従って、ピン１に径大部１Ｂが形成されているにも拘わらず、ピン１をソケット等に挿入したときに、ピン立設樹脂製基板１１１とソケット等との隙間を小さくすることができる。
【０１２２】
次いで、本実施形態のピン立設樹脂製基板１１１の製造方法について説明する。
まず、上記実施形態１と同様に、棒状部１Ａと径大部１Ｂとを有するピン１を用意し、ピン熱処理工程で、このピン１を６００℃〜９００℃に加熱し、その後徐冷する。その後、ピン１の表面に、Ｎｉ−Ａｕメッキ層を形成する。
次に、公知の手法により製造した上記樹脂製基板１３を用意する。そして、ハンダボール投入工程において、樹脂製基板１１３に形成された各凹部１２１内に、ハンダボールを投入し、ハンダボールを溶解させてピンパッド１１７ＡＰに固着させる。
【０１２３】
次に、ピン立て治具載置工程において、ピン立て治具ＰＪに上記ピン１をそれぞれセットし、これを樹脂製基板１１３上に位置合わせをして載置する。
次に、リフロー工程において、ピン立て治具ＰＪ及び樹脂製基板１１３等をリフロー炉に入れ、ハンダを再度溶融させて、ピン１の径大部１Ｂ等をピンパッド１１７ＡＰにハンダ付けすれば、上記ピン立設樹脂製基板１１１が完成する。なお、本実施形態では、ハンダボール投入工程、ピン立て治具載置工程、及びリフロー工程が、ピン固着工程に相当する。
【０１２４】
本実施形態においても、ピン熱処理工程で、ピン１に６００℃以上９００℃以下の加熱状態から徐冷する熱処理をしているので、熱処理前に比して、ピン１はやわらかくなる。従って、製造されたピン立設樹脂製基板１１１は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１自体が応力を吸収し、ピン１と樹脂製基板１１３との接合部分や樹脂製基板１１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
【０１２５】
また、球面を含む径大部１Ｂをピンパッド１１７ＡＰに当接させてハンダ接合しているので、製造されたピン立設樹脂製基板１１１は、ピン１に応力が掛かったときに、ピン１と樹脂製基板１１３との接合部分全体で応力を吸収し、ピン１本体や樹脂製基板１１３本体に掛かる応力を軽減することができる。
また、球面を含む径大部１Ｂとピンパッド１１７ＡＰとの間に多量のハンダＨＤを確保し、接合強度を向上させることができる。
よって、ピン１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板１１１を製造することができる。
【０１２６】
（実施形態３）
次いで、第３の実施形態について説明する。上記実施形態１，２では、銅系金属である１９４合金や純銅（無酸素銅）からなるピン１を用いて、樹脂製基板にハンダ付け立設したが、本実施形態３では、鉄系金属であるコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金、２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−Ｆｅ）からなるピンを用いた点で異なる。また、上記実施形態１，２では、径大部１Ｂが棒状部１Ａ側と反対の方向に向かって略半球状に膨らむ形状のピン１を用いたが、本実施形態３では、径大部を略円板状とした、いわゆるネイルヘッド形状のピンを用いる点、及びピンやピンパッドの寸法が異なる。しかし他は、上記実施形態１，２とほぼ同様であるので、異なる部分を中心に説明し、同様の部分は説明を省略あるいは簡略化する。
【０１２７】
本実施形態３で用いるピン３０１は、上記したようにコバールからなり、図８に示すように、棒状部３０１Ａとこの一方の端部（図中上端部）に形成された径大部３０１Ｂとからなる。このピン３０１は実施形態１，２で用いたピン１に比して小さなピンであり、その棒状部３０１Ａは、直径０．３１ｍｍ、高さ（軸線方向の長さ）１．８３ｍｍの略円柱形状をなす。一方、径大部３０１Ｂは、直径０．６５ｍｍ、厚さ０．２０ｍｍの略円板形状をなしており、ピン３０１はいわゆるネイルヘッド形状のピンとなっている。
【０１２８】
このピン３０１は、コバールの線材を用いてプレスにより径大部３０１Ｂを成形する公知の手法で製造されたものである。このピン３０１の成形後、バレル研磨の工程（図４参照）、及び化学エッチングによる表面平滑化処理の工程を行う。さらにピンの熱処理工程において、図９に示すように、トレイＴＲ内に収容したピン３０１を、ローラＲＯ１，ＲＯ２の間に架け渡され所定のスピードで移動するベルトＢＬ上に載せ、ヒータＨＴの加熱により所定の温度プロファイルとされたベルト炉ＦＰ内を通過させて加熱し徐冷する熱処理を施す。具体的には、ピン３０１を、ベルトスピード１５０ｍｍ／ｍｉｎ、最高温度７９２℃まで加熱し、７８０℃以上の加熱状態を４．５分以上保持し、その後徐冷した。
【０１２９】
これにより、ピン３０１は、熱処理前に比してやわらかくなる。つまり硬度が引き下げられる。コバールの原材から線材を引き抜きなどによって形成する際の加工硬化、あるいは径大部３０１Ｂを形成する際の加工硬化、さらにはバレル研磨による加工硬化によって硬くなったピン３０１が、熱処理によって軟らかくなったためと考えられる。
【０１３０】
次いで、このピン３０１を立設したピン立設樹脂製基板３１１について説明する。このピン立設樹脂製基板３１１は、図１０（ａ）に示すように、略矩形板状の樹脂製基板３１３のうち、一方の面（図中上面）に、熱処理を施した多数のピン３０１を立設したものである。この樹脂製基板３１３は、エポキシ樹脂からなる複数の樹脂絶縁層３１５Ａ，３１５Ｂが積層され、さらにその表面に、エポキシ樹脂からなるソルダーレジスト層３２１が積層された樹脂製多層配線基板である。
樹脂絶縁層３１５Ａ，３１５Ｂの層間や樹脂絶縁層３１５Ａとソルダーレジスト層３２１との層間には、配線やパッド等の導体層３１７Ａ，３１７Ｂがそれぞれ形成されている。また、樹脂絶縁層３１５Ａ，３１５Ｂには、導体層３１７Ａ，３１７Ｂ同士を接続するために、ビア導体３１９やスルーホール導体（図示しない）が多数形成されている。
【０１３１】
樹脂製基板３１３の主面３１３Ａをなすソルダーレジスト層３２１には、多数の開口３２１Ｋが所定の位置に形成されている。この開口３２１Ｋは直径１．０ｍｍであり、その内には、導体層３１７Ａの一部をなすピンパッド３１７ＡＰがそれぞれ露出している。
ピン３０１は、その径大部３０１Ｂをピンパッド３１７ＡＰ側に向け、径大部３０１Ｂの端面（図中下面）及び側面がハンダＨＤでピンパッド３０１ＡＰと接合されることにより、樹脂製基板３１３に固着されている。なお、径大部３０１Ｂの棒状部側の面（図中上面）には、ハンダＨＤは濡れ拡がらないか、若干濡れ拡がる状態とされている。
【０１３２】
このピン立設樹脂製基板３１１では、ピン３０１に上述した高温での熱処理が施されているので、このような熱処理がされていない、つまり加工硬化により硬くなっているピン３０１に比してやわらかくなっている。このため、ピン３０１に応力が掛かったときに、ピン３０１自体も変形して応力を吸収するので、ピン３０１とピンパッド３１７ＡＰとの接合部分に掛かる応力や樹脂製基板３１３本体に掛かる応力を軽減し、これらの部分での破壊を防止することができる。このため、このピン立設樹脂製基板３１１は、ピン３０１に応力が掛かっても、破壊されにくく、信頼性が高いものとなる。
【０１３３】
また、このピン立設樹脂製基板３１１でも、バレル研磨工程でピン３０１のバリ取りや面取りを行った後に熱処理を施したピン３０１をハンダ付け固着した。つまり、バレル研磨によるピンの加工硬化の影響をも無くし、十分に軟らかくされたピン３０１を用いているので、このピン立設樹脂製基板３１１は、ピン３０１に応力が掛かっても、破壊されにくく、特に信頼性が高い。
【０１３４】
次に、コバール製のピン３０１に施す熱処理の温度と、ピン３０１の硬さ（ビッカース硬度Ｈｖ）、及びピン３０１−樹脂製基板３１３間の接合強度との関係について説明する。
ピンに施す熱処理の温度の違いによるピン３０１のビッカース硬度Ｈｖ、及びピン３０１−樹脂製基板３１３間の接合強度の差異を調べるために、以下のような調査を行った。
まず、上述のように公知の手法でピン３０１を形成し、バレル研磨及び化学エッチングによる表面平滑化処理を行って、コバールからなるピン３０１を多数形成した。
【０１３５】
次に、図９に示すベルト炉ＦＰの温度プロファイルを変えるとともに、ベルトＢＬの送りスピードを２種（３００ｍｍ／ｍｉｎ、１５０ｍｍ／ｍｉｎ）から選択して、ピン熱処理工程で、ピン３０１を、上記した最高７９２℃の他、最高３５０℃、３８２℃、５８２℃、５９３℃、７９５℃、９４０℃、９４５℃にそれぞれ加熱し、その後徐冷して、熱処理しないで室温の保持した１種を加え、熱処理の温度が異なる９種類のピン３０１を得た。これら９種のピン３０１（各５ヶ）について、マイクロビッカース計測装置（ＡＫＡＳＨＩ社製ＭＶＫ−Ｅ２、測定条件：荷重５００ｇ、１５秒）により、棒状部３０１Ａの先端３０１ＡＴ（図８参照）でのビッカース硬度Ｈｖをそれぞれ測定した。その結果を、表２に示すとともに、図１１に熱処理の最高温度とビッカース硬度の平均値との関係を示す。
【０１３６】
【表２】
2004228595.tif 000004
【０１３７】
表２及び図１１のグラフから明らかなように、コバールからなるピン３０１
は、熱処理をしない室温の場合、及び熱処理の最高温度が５９３℃以下の場合には、いずれもビッカース硬度Ｈｖが平均値で２５０程度の高い値である、つまりピンが硬い状態にある。これに対し、ベルトスピードに拘わらず、熱処理の温度をこれより高くするとビッカース硬度Ｈｖが急激に低下し、最高温度が６００℃以上の熱処理を施したもの、特に７００℃以上の熱処理を施したもの、具体的には、最高温度で７９５℃、７９２℃、９４０℃、または９４５℃の熱処理を施したものでは、いずれもビッカース硬度Ｈｖが２００以下、具体的には、最高値で見ると１７０以下、平均値で見て１５０以下の低い値になる。つまり、熱処理によりピンが軟らかくなることが判る。ピン３０１が熱処理により軟化したためと考えられる。
【０１３８】
その後、各種のピン３０１の表面にそれぞれＮｉ（２．７〜３．３μｍ）及びＡｕ（０．２８〜０．３９μｍ）のメッキ層を形成した。なお、メッキ層の厚さなどによっても異なるが、このＮｉ−Ａｕメッキ層の形成により、ビッカース硬度Ｈｖは１０〜２０程度上昇する。しかし、メッキによる硬度上昇を考慮しても、熱処理による硬度の低下は明確に現れる。
そして、樹脂製基板３１３にそれぞれピン３０１をハンダ接合させ、ピン立設樹脂製基板３１１をそれぞれ製造した。なお、熱処理条件が同一のピン３０１ごとに、それぞれ３個のピン立設樹脂製基板３１１を、即ち、全部で９×３＝２７個のピン立設樹脂製基板３１１を製造した。
【０１３９】
次に、各ピン立設樹脂製基板３１１について、ピン３０１の引っ張り試験を実施した。具体的には、ピン立設樹脂製基板３１１に多数立設されたピン３０１のいずれかを挟み、ピンの軸に対し、つまり樹脂製基板３１３の主面３１３Ａに直交する方向に対して斜め３０度に傾けた方向に引っ張った。なお、各ピン立設樹脂製基板３１１につき、１０本のピン３０１について試験を行い、ピン３０１が破断したり、ピン３０１と樹脂製基板３１３との接続が破壊したときの強度を測定した。従って、同一の温度で熱処理されたピン３０１について、全部で３０本、試験を行った。
これらの結果を表３に示すとともに、図１２に引張強度の平均値の変化を示す。
【０１４０】
【表３】
2004228595.tif 000005
【０１４１】
表３及び図１２のグラフから明らかなように、コバールからなるピン３０１は、熱処理をしない室温の場合、及び熱処理の最高温度が５９３℃以下の場合には、いずれも引張強度が低い。これに対し、ベルトスピードに拘わらず、熱処理の温度を高くし、最高温度が６００℃以上の熱処理を施したもの、特に７００℃以上の熱処理を施したもの、具体的には、最高温度で７９５℃、７９２℃、９４０℃、または９４５℃の熱処理を施したものでは、いずれも引張強度が平均値で２５Ｎ以上に向上することが判る。
【０１４２】
また、このピンの引張強度の適否を判断する１つの目安として、引張強度が最低２２．２Ｎ（＝２．２７ｋｇｆ）以上あることが求められることがある。この要求に対しても、最高温度が６００℃未満の場合には、その最低値が１２〜１４Ｎ程度の低い値となっており、この要求を満足できないものが含まれることが判る。これに対し、最高温度が６００℃以上の熱処理、具体的には最高温度で７９５℃、７９２℃、９４０℃、または９４５℃としたものでは、最低値でいずれも２２．２Ｎを越えており、いずれのピンについてもこの要求（規格）を満足できることが判る。
特に、最高温度が９００℃以上のもの、具体的には９４０℃及び９４５℃のものでは、引張強度が平均値で３０Ｎ以上、最低値でも２４Ｎ以上と特に高くなり、さらに信頼性の高いピン立設樹脂製基板３１１とすることができる。
【０１４３】
上記試験結果から、熱処理は最高温度６００℃以上とすると良く、最高温度が高いほど引張強度が向上する傾向を示していることから、最高温度を７００℃以上とするのがさらに好ましいことが判る。特に、最高温度を９００℃以上とすると、引張強度を３０Ｎ以上の高いものとすることができることが判る。一方、最高温度の上限としては、コバールの融点が約１４５０℃であることから、これ以下である必要がある。但し、高温での熱処理は、対応する設備や費用を要することから、できるだけ低い温度が好ましく、１１００℃以下、さらには、１０００℃以下での熱処理が好ましい。
【０１４４】
さらに、ピンのビッカース硬度Ｈｖ（平均値）と３０度斜め引張強度（平均値）との関係を、図１３のグラフに示す。この散布図のグラフから明らかなように、ピンのビッカース硬度Ｈｖが２００以下、さらにはＨｖ≦１７０、具体的には、平均値でＨｖ≦１５０の軟らかいピン３０１をハンダ付け固着したピン立設樹脂製基板では、引張強度が平均値で２５Ｎ以上に改善されることが判る。従って、本実施形態のごとく、熱処理したピンに限らず、ビッカース硬度Ｈｖ≦２００、更に好ましくはＨｖ≦１７０としたピンを用いることによって、ピンと樹脂製基板との接続強度を高くし、ピン立設樹脂製基板３１１の信頼性を高くすることができることが判る。
なお、４２合金（４２Ｎｉ−Ｆｅ）からなるピン３０１についても調査したところ、ほぼ同様の結果であった。
【０１４５】
次いで、上記表３に示す結果について、ピンパッド３１７ＡＰの面積で除して、ピンパッドの単位面積当たりの３０度斜め引張強度を算出すると、表４のようになる。なお、ピンパッド３１７ＡＰの直径は１．０ｍｍであるから、表４に示す引張強度は、それぞれピンパッド３１７ＡＰの面積（＝π／４）で割った値である。
【０１４６】
【表４】
2004228595.tif 000006
【０１４７】
この表４の結果から、ピンパッドの単位面積当たりの３０度斜め引張強度についても、ピン３０１は、室温及び熱処理の最高温度が５９３℃以下の場合には、いずれも引張強度が低い。これに対し、最高温度が６００℃以上の熱処理を施したもの、特に７００℃以上の熱処理を施したもの、具体的には、最高温度で７９５℃、７９２℃、９４０℃、または９４５℃の熱処理を施したものでは、いずれもピンパッドの単位面積当たりの３０度斜め引張強度が平均値で３１．８Ｎ／ｍｍ２以上に向上することが判る。
【０１４８】
また、最低値についても、最高温度が６００℃以上の熱処理、具体的には最高温度で７９５℃、７９２℃、９４０℃、または９４５℃としたものでは、最低値でいずれも２８．３Ｎ／ｍｍ２を越えており、いずれのピンについても最低値をも高くできることが判る。
特に、最高温度が９００℃以上のもの、具体的には９４０℃及び９４５℃のものでは、ピンパッドの単位面積当たりの３０度斜め引張強度が平均値で３８．２Ｎ／ｍｍ２以上、最低値でも３０．６Ｎ／ｍｍ２以上と特に高くなり、さらに信頼性の高いピン立設樹脂製基板３１１とすることができる。
【０１４９】
本実施形態のピン立設樹脂製基板３１１の製造は、実施形態１，２と同様である。即ち、コバールからなるピン３０１を製造し、バレル研磨工程及び表面平滑化処理工程を経て、上述のように熱処理を施し、その後、Ｎｉメッキ及びＡｕメッキを施しておく。別途、図１４（ａ）に示すように、上述の樹脂製基板３１３を用意する。なお、この図では、樹脂製基板３１３の形態は簡略化して表示している。この樹脂製基板３１３は、公知の手法により、図１４では図示しない樹脂絶縁層３１５と導体層３１７とを交互に形成し、さらに、ソルダーレジスト層３２１を形成すればよい（図１０参照）。
【０１５０】
その後、ピン３０１を樹脂製基板３１３に固着する、具体的には、ハンダ印刷工程において、図１４（ａ）に示すように、樹脂製基板３１３のピンパッド３１７ＡＰ上に、所定量のハンダペーストＨＤＰ（Ｓｎ９５％−Ｓｂ５％、融点２３５〜２４０℃）をそれぞれ印刷する。
次に、載置工程において、図１４（ｂ）に示すように、ピン立て治具ＰＪに形成したピン挿入孔ＰＪＨに上記ピン３０１をそれぞれセットし、その上に、ハンダペーストＨＤＰが印刷された樹脂製基板３１３を位置合わせして載置し、ピン３０１の径大部３０１Ｂをピンパッド３１７ＡＰ上のハンダペーストＨＤＰに当接させる。そして、その上に錘ＷＴを載せて、樹脂製基板３１３を押さえる。
さらに、リフロー工程において、ピン立て治具ＰＪ上に載置された樹脂製基板３１３をリフロー炉に入れ、最高２６０〜２６５℃に加熱してハンダペーストＨＤＰを溶融させて、図１４（ｃ）に示すように、ピン３０１の径大部３０１Ｂをピンパッド３１７ＡＰにハンダ付けすれば、上記ピン立設樹脂製基板３１１が完成する。
【０１５１】
以上において、本発明を各実施形態１，２，３に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記各実施形態１，２では、略半球状の径大部１Ｂを有するピン１を示したが、径大部１Ｂを他の形状、例えば実施形態３と同様に略円板状とすることもできる。このような形状のピンであっても、ピンが高温で熱処理され、やわらかくなっていることにより、ピンに応力が掛かったときに破壊されにくく、信頼性が高いピン立設樹脂製基板１１，１１１とすることができる。
【０１５２】
また、、径大部１Ｂの形状を、例えば、棒状部の端部に形成された略円板状の円板部と、例えば銀ロウ材などからなりこの円板部から棒状部側と反対の方向に向かって膨出する略半球状の半球部とからなる形状とすることもできる。このような形状としても、上記各実施形態１，２で述べた効果と同様な効果を得ることができる。
さらには、実施形態３で使用したコバールや４２合金からなるピンについて、実施形態１，２と同様に、略半球状の径大部を形成しても良い。
また、上記各実施形態では、ハンダＨＤとして、Ｓｎ／Ｓｂ系ハンダを用いたが、Ｐｂ／Ｓｎ系ハンダ、Ｓｎ／Ａｇ系ハンダを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１５３】
【図１】実施形態１に係るピンを示す全体図である。
【図２】実施形態１に係るピンの製造方法を示す図であり、（ａ）は線材をプレス型で挟んだ様子を示す説明図であり、（ｂ）はプレスして径大部の一部を形成した様子を示す説明図である。
【図３】実施形態１に係るピンの製造方法を示す図であり、（ａ）は径大部の一部を形成した線材をプレス型で挟み直した様子を示す説明図であり、（ｂ）はプレスして径大部を形成した様子を示す説明図である。
【図４】ピンをバレル研磨するバレル研磨工程の模式図である。
【図５】実施形態１に係るピン立設樹脂製基板を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は部分拡大断面図である。
【図６】実施形態１に係るピン立設樹脂製基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は樹脂製基板のピンパッドにハンダペーストを塗布した様子を示す説明図であり、（ｂ）はピン立て治具に樹脂製基板を重ねてピンの径大部とハンダペーストを接触させた様子を示す説明図であり、（ｃ）はハンダペーストをリフローしてピンパッドにピンをハンダ付けした様子を示す説明図である。
【図７】実施形態２に係るピン立設樹脂製基板を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は部分拡大断面図である。
【図８】実施形態３にかかるピンの形状を示す側面図である。
【図９】ピンに熱処理を施す様子を示す説明図である。
【図１０】実施形態３にかかるピン立設樹脂製基板を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。
【図１１】コバールからなる熱処理条件の異なるピンにおける、熱処理の最高温度とビッカース硬度Ｈｖの平均値との関係を示すグラフである。
【図１２】コバールからなる熱処理条件の異なるピンをそれぞれ立設したピン立設樹脂製基板の斜め３０度引張試験における、熱処理の最高温度と引張強度の平均値との関係を示すグラフである。
【図１３】コバールからなるピンのビッカース硬度Ｈｖと、これを立設したピン立設樹脂製基板の斜め３０度引張試験における引張強度の平均値との関係を示すグラフである。
【図１４】実施形態３にかかるピン立設樹脂製基板の製造方法のうち、ピンの固着工程を示し、（ａ）は樹脂製基板のピンパッドにハンダペーストを塗布した状態、（ｂ）はピン立て治具と樹脂製基板とを重ねてハンダペーストにピンの径大部を接触させた状態、（ｃ）はリフローしてピンパッドにピンをハンダ付けした状態を示す説明図である。
【図１５】従来技術に係るピン立設樹脂製基板を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１５４】
１，３０１                        ピン
１Ａ，３０１Ａ                    棒状部
１Ｂ，３０１Ｂ                    径大部
１１，１１１，３１１              ピン立設樹脂製基板
１３，１１３，３１３              樹脂製基板
１３Ａ，１１３Ａ，３１３Ａ        （樹脂製基板の）主面
１７ＡＰ，１１７ＡＰ，３１７ＡＰ  ピンパッド
１２１，３２１                    凹部
ＨＤ                              ハンダ
【図１】
2004228595.tif 000007
【図２】
2004228595.tif 000008
【図３】
2004228595.tif 000009
【図４】
2004228595.tif 000010
【図５】
2004228595.tif 000011
【図６】
2004228595.tif 000012
【図７】
2004228595.tif 000013
【図８】
2004228595.tif 000014
【図９】
2004228595.tif 000015
【図１０】
2004228595.tif 000016
【図１１】
2004228595.tif 000017
【図１２】
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【図１３】
2004228595.tif 000019
【図１４】
2004228595.tif 000020
【図１５】
2004228595.tif 000021