(57)【要約】【課題】小型の半導体装置において製品情報の表示を可能にする。【解決手段】複数の半導体素子および複数のボンディング用のパッドが主面上に形成された半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置され、かつ前記半導体チップのパッドとそれぞれに電気的に接続された複数のリード１ａと、前記半導体チップのパッドとこれに対応するリード１ａとを接続する複数のボンディング用のワイヤと、前記半導体チップの裏面とダイボンド材を介して接合するチップ接合面を有したタブ１ｂと、前記半導体チップ、前記複数のワイヤおよびタブ１ｂの一部を封止する封止体３とからなり、タブ１ｂの裏面１ｄが、封止体３の裏面３ｂに露出するとともに、タブ１ｂの裏面１ｄと封止体３の表面とにＱＦＮ５の製品情報が付され、これにより、小型のＱＦＮ５における製品情報の表示を可能にする。【選択図】　　図３
2004022981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表面電極が主面上に形成された半導体チップと、
前記複数の表面電極とそれぞれに電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップと接合するチップ搭載部と、
前記半導体チップを封止する封止体とを有し、
前記複数のリードおよび前記チップ搭載部の少なくとも何れかに製品情報が刻印によって付されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
複数の表面電極が主面上に形成された半導体チップと、
前記複数の表面電極とそれぞれに電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップと接合する主面およびその反対側の裏面を有し、前記裏面が外部に露出するチップ搭載部であるタブと、
前記半導体チップおよび前記タブの一部を封止する封止体とを有し、
前記封止体の表面に製品情報が付されているとともに、前記製品情報に比較して製品間での共通性がそれより高い製品情報が前記タブの裏面に付されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置であって、前記タブの裏面に前記製品情報が刻印によって付されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２記載の半導体装置であって、前記製品情報は、文字や記号で示されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項２記載の半導体装置であって、前記タブの裏面に付されている共通性が高い製品情報は、生産国を示す情報であることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項２記載の半導体装置であって、前記タブはその主面の面積が前記半導体チップの主面より小さいことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
複数の表面電極が主面上に形成された半導体チップと、
前記複数の表面電極とそれぞれに電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップと接合する主面およびその反対側の裏面を有し、前記裏面が外部に露出するチップ搭載部であるタブと、
前記半導体チップおよび前記タブの一部を封止する封止体とを有し、
前記封止体の表面に製品間での共通性が低い製品情報が印刷またはレーザで付されているとともに、製品間での共通性が前記低い情報に比較してそれより高い製品情報が前記タブの裏面に刻印によって付されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
（ａ）チップ搭載部であるタブと複数のリードとを有するリードフレームを準備する工程と、
（ｂ）前記タブと半導体チップとを接合する工程と、
（ｃ）前記半導体チップの表面電極とこれに対応する前記複数のリードそれぞれとを電気的に接続する工程と、
（ｄ）前記半導体チップを樹脂封止する工程と、
（ｅ）前記リードフレームから前記リードを分離する工程とを有し、
前記（ｂ）工程の前に、前記リードフレームの製品に残留する領域に製品情報を付すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の半導体装置の製造方法であって、前記製品情報を付す際に、前記リードフレームのタブの主面と反対側の裏面に付すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８記載の半導体装置の製造方法であって、前記（ａ）工程において前記製品情報が予め前記タブの裏面に付された前記リードフレームを準備し、前記（ｄ）の封止工程後、前記樹脂封止によって形成された封止体の表面に前記製品情報と異なった他の製品情報を付すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体装置の製造方法であって、前記封止体の表面には製品間での共通性が低い製品情報を付し、前記タブの裏面には製品間での共通性が前記低い情報に比較してそれより高い製品情報を付すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置における製品情報のマーキングに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
小型の半導体パッケージ（半導体装置）では、品種やロット番号などの製品情報をマーキングする際に、樹脂封止によって形成された封止体の面積が小さいため、封止体のみに製品情報を付すのは困難になりつつある。
【０００３】
なお、半導体装置におけるマーキング（捺印）については、例えば、特開平５−３６７３９号公報や特開平１０−３３５５４３号公報に開示されている。
【０００４】
特開平５−３６７３９号公報には、ダイボンディング後にアイランドの裏面に、ボンディングされたペレットの履歴を捺印することにより、封止樹脂へ捺印された履歴が消えても内部のペレットの履歴を知ることを可能とする技術が記載されている。
【０００５】
また、特開平１０−３３５５４３号公報には、樹脂の表面に形成された第１の捺印部と、外部リードの一部に形成された第２の捺印部とを備えていることにより、パッケージのシュリンクによって封止樹脂の表面の捺印可能な面積が不足しても外部リードの第２の捺印部でこれを補って捺印のための面積を確保するという技術が記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特開平５−３６７３９号公報と特開平１０−３３５５４３号公報には、リードフレームの汎用性を損なわずに捺印を行うという記載は見当たらない。
【０００７】
すなわち、リードフレームに汎用性を持たせて複数の品種で共通して使用している場合があり、製品情報の種類として、製品の品種間で共通性の高い情報と低い情報とでマークする位置を考慮しないと、リードフレームの汎用性を十分に活かしきれないという問題が起こる。
【０００８】
また、封止樹脂の裏面へのマーキングは、小型パッケージでは封止樹脂の裏面に空きスペースがほとんど無いうえに、マーキングには専用の設備が必要となり、工程も増えるためコスト高になることが問題である。
【０００９】
本発明の目的は、小型の半導体装置において製品情報の表示を可能にする半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明のその他の目的は、リードフレームの汎用性を損なわずに製品情報のマーキングを行う半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
さらに、本発明のその他の目的は、コストアップすることなく見易い製品情報の表示を可能にする半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１４】
本発明は、複数の表面電極が形成された半導体チップと、複数の表面電極と電気的に接続された複数のリードと、半導体チップと接合するチップ搭載部と、半導体チップを封止する封止体とを有し、複数のリードおよびチップ搭載部の少なくとも何れかに製品情報が刻印によって付されているものである。
【００１５】
また、本発明は、（ａ）タブと複数のリードとを有するリードフレームを準備する工程と、（ｂ）タブと半導体チップとを接合する工程と、（ｃ）半導体チップの表面電極と複数のリードそれぞれとを電気的に接続する工程と、（ｄ）半導体チップを樹脂封止する工程と、（ｅ）リードフレームからリードを分離する工程とを有し、（ｂ）工程の前に、前記リードフレームの製品に残留する領域に製品情報を付すものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１７】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００１８】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップなどを含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００１９】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。このことは前記数値及び範囲についても同様である。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態の半導体装置（ＱＦＮ）の構造の一例を示す平面図、図２は図１に示すＱＦＮの構造を示す断面図、図３は図１に示すＱＦＮの構造を示す底面図、図４は図１に示すＱＦＮの組み立てに用いられるリードフレームの構造の一例を示す部分平面図、図５は図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるダイボンディング状態の構造の一例を示す部分断面図、図６は図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるワイヤボンディング状態の構造の一例を示す部分断面図、図７は図１に示すＱＦＮの組み立てにおける樹脂モールディング状態の構造の一例を示す部分断面図、図８は図１に示すＱＦＮの組み立てにおける外装めっき塗布状態の構造の一例を示す部分断面図、図９は図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるマーキング状態の構造の一例を示す部分平面図、図１０は図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるリード切断後の構造の一例を示す平面図、図１１は本発明の実施の形態の変形例の半導体装置であるＴＳＳＯＰの構造を示す平面図、図１２は図１１に示すＡ−Ａ線に沿った断面の構造を示す断面図、図１３は図１１に示すＴＳＳＯＰの構造を示す底面図である。
【００２２】
本実施の形態の半導体装置は、小型で、かつ樹脂封止型の半導体パッケージであり、ここでは、前記半導体装置の一例として、ＱＦＮ５を取り上げて説明する。
【００２３】
なお、ＱＦＮ５は、図３に示すように、外部端子である複数のリード１ａそれぞれの被接続面１ｇが、樹脂モールドによって形成された封止体３の実装面（以降、この面を裏面３ｂという）の周縁部に並んで露出して配置されたペリフェラル形の半導体パッケージであり、各リード１ａは、封止体３に埋め込まれたインナリード機能と、封止体３の裏面３ｂに露出するアウタリード機能との両者を兼ねている。
【００２４】
図１〜図３に示すＱＦＮ５の詳細構成について説明すると、複数の半導体素子および複数のボンディング用のパッド（表面電極）２ａが主面２ｂ上に形成された半導体チップ２と、半導体チップ２の周囲に配置され、かつ半導体チップ２のパッド２ａとそれぞれに電気的に接続された複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッド２ａとこれに対応するリード１ａとを接続する複数のボンディング用のワイヤ４と、半導体チップ２の裏面２ｃとダイボンド材を介して接合するチップ接合面（主面）１ｃを有したタブ（チップ搭載部）１ｂと、半導体チップ２、複数のワイヤ４およびタブ１ｂの一部を封止する封止体３とからなり、タブ１ｂのチップ接合面１ｃと反対側の裏面１ｄが、図３に示すように封止体３の裏面３ｂに露出するとともに、タブ１ｂの裏面１ｄにＱＦＮ５の製品情報が刻印されているものである。
【００２５】
すなわち、図１および図３に示すように、ＱＦＮ５の製品情報が、封止体３の表面３ａと、タブ１ｂの裏面１ｄとに刻印によって付されている。
【００２６】
これにより、封止体３の表裏に空きスペースがほとんど無い小型のＱＦＮ５であっても、製品情報を見易く表示することができる。
【００２７】
なお、本実施の形態のＱＦＮ５では、封止体３の表面３ａとタブ１ｂの裏面１ｄとで、封止体３の表面３ａに付された製品情報に比較して製品間での共通性がそれより高い製品情報がタブ１ｂの裏面１ｄに刻印で付されている。
【００２８】
その際、製品情報は、文字や記号によって示されるものであり、例えば、図１に示すように顧客ロゴマーク６ａ、製品型名６ｂ、製造コード６ｃおよびロットトレースコード６ｅ、さらに、図３に示す生産国コード６ｄなどであるが、前記製品情報のうち、品種間などで共通性が高い製品情報は、生産国を示す生産国コード６ｄである。
【００２９】
したがって、封止体３の表面３ａには顧客ロゴマーク６ａ、製品型名６ｂ、製造コード６ｃおよびロットトレースコード６ｅなどの品種間での共通性の低い製品情報を付し、また、タブ１ｂの裏面１ｄには、品種間で共通性の高い製品情報を付すことにより、リードフレーム１（図４参照）の汎用性を損なわずにＱＦＮ５を組み立てることができる。
【００３０】
例えば、ＱＦＮ５におけるタブ１ｂとして、そのチップ接合面１ｃの面積が半導体チップ２の主面２ｂより小さい所謂小タブ構造を採用するにあたり、小タブ構造の半導体装置では、同一種類のリードフレーム１（図４参照）で種々のサイズの半導体チップ２が搭載可能となっており、リードフレーム１に汎用性を持たせている。
【００３１】
このような場合に、品種間で共通性の低い製品情報を封止体３の表面３ａに付し、また、タブ１ｂの裏面１ｄには共通性の高い製品情報のみを付すことにより、リードフレーム１（図４参照）の汎用性を損なわずにＱＦＮ５を組み立てることができ、同一種類のリードフレーム１を複数の品種に用いることができる。
【００３２】
ただし、タブ１ｂの裏面１ｄに品種間で共通性の低い製品情報を付してもよく、その反対に封止体３の表面３ａに共通性の高い製品情報を付してもよい。
【００３３】
ここで、例えば、顧客ロゴマーク６ａは、メーカ名などを表し、また、製品型名６ｂは、半導体チップ２の種類などを表すものである。さらに、製造コード６ｃは、製造年とその年の累積周などを表し、また、ロットトレースコード６ｅは、製造ロット番号などを表している。
【００３４】
なお、タブ１ｂの裏面１ｄに形成する刻印は、プレス加工で形成されたものであってもよいし、また、エッチング加工で形成されたものであってもよい。
【００３５】
さらに、封止体３の表面３ａに付す製品情報は、印刷や捺印またはレーザなどによるマーキングなどである。
【００３６】
また、タブ１ｂの裏面１ｄに付す製品情報においても、刻印に限らず、捺印や印刷またはレーザなどによるマーキングを用いてもよい。
【００３７】
ただし、タブ１ｂの裏面１ｄには、図８に示すような外装めっき７が被覆されるため、捺印や印刷またはレーザなどによるマーキングよりは、刻印の方が好ましい。
【００３８】
つまり、タブ１ｂの裏面１ｄには外装めっき７を施すため、捺印や印刷またはレーザなどによるマーキングは、見にくくなったり、消えてしまうことが懸念されるが、刻印であれば、消えることなく見易い状態を維持することが可能である。
【００３９】
また、タブ１ｂの裏面１ｄに付す製品情報は、例えば、図４に示す吊りリード１ｅの一部が封止体３の裏面３ｂに露出する場合などには、この吊りリード１ｅの露出する箇所に付しても良い。また、タブ１ｂの裏面１ｄと吊りリード１ｅの露出する箇所との両者に製品情報を付してもよく、その場合、製品情報の付す量を増やすことが可能である。
【００４０】
なお、吊りリード１ｅに製品情報を付す場合においても、刻印の方が好ましい。
【００４１】
ここで、各リード１ａや吊りリード１ｅおよびタブ１ｂは、例えば、銅によって形成され、その厚さは、例えば、０．１５〜０．２ｍｍ程度である。
【００４２】
また、半導体チップ２は、図２に示すように、タブ１ｂのチップ接合面１ｃに銀ペーストなどのダイボンド材を介して固着されている。
【００４３】
さらに、半導体チップ２のパッド２ａとこれに対応するリード１ａとを電気的に接続するボンディング用のワイヤ４は、例えば、金線などである。
【００４４】
また、封止体３は、モールド方法による樹脂封止によって形成され、その際用いられる封止用のレジン（封止用樹脂）は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などである。
【００４５】
また、封止体３の裏面３ｂの周縁部に露出する各リード１ａの被接続面１ｇには、パッケージ実装時の半田接続用の外装めっき７である半田メッキ層が形成されている。
【００４６】
なお、半田メッキ層の代わりとして、パラジウム（Ｐｄ）メッキ層などを形成してもよい。
【００４７】
次に、本実施の形態のＱＦＮ５の製造方法について説明する。
【００４８】
まず、半導体チップ２を搭載可能なタブ１ｂと、その周囲に配置された複数のリード１ａと、タブ１ｂを支持する吊りリード１ｅとを有する図４に示すリードフレーム１を準備する。
【００４９】
なお、本実施の形態で説明するリードフレーム１は、そのタブ１ｂの裏面１ｄに、予め製品情報が刻印されているものである。
【００５０】
すなわち、製品間での共通性が高い製品情報がタブ１ｂの裏面１ｄに刻印されたリードフレーム１を準備する。その際、タブ１ｂの裏面１ｄに刻印された製品情報は、例えば、ＪＰＮなどの共通性が高い生産国コード６ｄである。
【００５１】
なお、タブ１ｂの裏面１ｄに付す製品情報は、リードフレーム段階で、例えば、最終的に製品（ＱＦＮ５）に残る箇所に付されていればよく、その場合、本実施の形態のようにタブ１ｂの裏面１ｄに刻印によって付されていることが好ましい。
【００５２】
このように、予めタブ１ｂの裏面１ｄへの製品情報の刻印が行われていることにより、リードフレーム１の状態で刻印することができるため、生産性の向上を図ることができる。
【００５３】
すなわち、樹脂封止後に、封止体３の表面３ａのみに製品情報をマーキングするのとは異なり、ＱＦＮ５の組み立て開始前に製品情報の一部を予め刻印しておくため、樹脂封止後のマーキング作業を減らすことができ、生産性の向上を図ることができる。
【００５４】
また、樹脂封止後に封止体３の表裏面にマーキングするのと比較しても、予めタブ１ｂの裏面１ｄに製品情報の一部を刻印しておくことにより、生産性の向上を図ることができる。
【００５５】
なお、図４に示すリードフレーム１は、複数のＱＦＮ５をまとめて組み立て可能な多数個取りのフレームにおいて、１つのＱＦＮ５に相当するパッケージ領域が１列に複数配置されたものであってもよく、また、前記パッケージ領域が複数列×複数行にマトリクス配置されたものであってもよい。
【００５６】
さらに、リードフレーム１は、小タブ構造のものである。
【００５７】
一方、図２に示すように、主面２ｂに半導体集積回路が形成され、かつボンディング用の表面電極である複数のパッド２ａが形成された半導体チップ２を準備する。
【００５８】
その後、図５に示すように、半導体チップ２をリードフレーム１のタブ１ｂ上に供給して、タブ１ｂのチップ接合面１ｃと半導体チップ２の裏面２ｃとを接合するダイボンディング（チップマウントともいう）を行う。
【００５９】
すなわち、半導体チップ２の裏面２ｃとタブ１ｂとをダイボンド材（例えば、銀ペーストなど）を介して接着する。
【００６０】
続いて、半導体チップ２のパッド２ａとこれに対応するリードフレーム１のリード１ａのボンディング面１ｆとを、図６に示すように、金線などのワイヤ４によって電気的に接続するワイヤボンディングを行う。
【００６１】
その後、図７に示すように、モールド（ここでは、トランスファーモールド）による半導体チップ２の樹脂封止を行って封止体３を形成する。
【００６２】
その際、複数のリード１ａそれぞれの被接続面１ｇと、製品情報が刻印されたタブ１ｂの裏面１ｄとが封止体３の実装面である裏面３ｂに露出するように半導体チップ２、ワイヤ４、タブ１ｂのチップ接合面１ｃ側およびリード１ａのボンディング面１ｆ側とを樹脂封止する。
【００６３】
その後、図８に示すように、外装めっき塗布を行う。
【００６４】
ここでは、各リード１ａの被接続面１ｇやタブ１ｂの裏面１ｄに半田やパラジウムによる外装めっき７を被覆する。
【００６５】
その後、図９に示すように、封止体３の表面３ａへの製品情報のマーキングを行う。
【００６６】
すなわち、封止体３の表面３ａには製品間での共通性が生産国コード６ｄより低い顧客ロゴマーク６ａ、製品型名６ｂ、製造コード６ｃおよびロットトレースコード６ｅなどの製品情報を付す。
【００６７】
その際、封止体３の表面３ａには、印刷や捺印またはレーザなどによるマーキングによって製品情報を付す。
【００６８】
その後、リード切断を行って、リードフレーム１の枠部１ｈから図８に示す各リード１ａを分離し、これによって、図１０に示すようにパッケージが個片化されてＱＦＮ５の組み立てを完了する。
【００６９】
本実施の形態のように、予めリードフレーム１の状態でタブ１ｂの裏面１ｄに製品情報を刻印しておき、樹脂封止後に封止体３の表面３ａに残りの製品情報をマーキングによって付すことにより、個片化後のマーキングや樹脂封止後の表裏面へのマーキングなどに比較して、コストアップすることなく生産性を向上させることができ、かつ小型のＱＦＮ５であっても見易い製品情報の表示を可能にすることができる。
【００７０】
次に、本実施の形態の変形例の半導体装置について説明する。
【００７１】
図１１〜図１３は、変形例の半導体装置の構造を示すものであり、半導体装置がＴＳＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｈｒｉｎｋ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）８の場合である。
【００７２】
ＴＳＳＯＰ８は、薄型で、かつ小型の半導体装置であるが、ＱＦＮ５と同様にタブ１ｂのチップ接合面１ｃに半導体チップ２が搭載され、半導体チップ２のパッド２ａとこれに対応するインナリード１ｉとがワイヤ４によって電気的に接続されている。
【００７３】
さらに、半導体チップ２と複数のインナリード１ｉと複数のワイヤ４とタブ１ｂのチップ接合面１ｃ側とが樹脂封止によって形成された封止体３によって封止され、各インナリード１ｉと一体に繋がって形成されたアウタリード１ｊが封止体３の側面から外部に突出し、図１２に示すようにガルウィング状に曲げ成形されている。
【００７４】
また、ＱＦＮ５と同様に、タブ１ｂはその裏面１ｄが、図１３に示すように、封止体３の裏面３ｂに露出しており、このタブ１ｂの裏面１ｄに製品間での共通性が高い製品情報であるＪＰＮなどの生産国コード６ｄが刻印によって形成されている。
【００７５】
一方、封止体３の表面３ａには、図１１に示すように製品間での共通性が生産国コード６ｄより低い顧客ロゴマーク６ａ、製品型名６ｂ、製造コード６ｃおよびロットトレースコード６ｅなどの製品情報がマーキングによって付されている。
【００７６】
その際、タブ１ｂの裏面１ｄの生産国コード６ｄなどの刻印による製品情報は、エッチング加工やプレス加工などによって形成され、また、封止体３の表面３ａの製品情報は、印刷や捺印またはレーザなどによるマーキングによって付されたものである。
【００７７】
なお、本実施の形態の変形例のＴＳＳＯＰ８によっても、その製品情報が、封止体３の表面３ａとタブ１ｂの裏面１ｄとに刻印によって付されており、これにより、封止体３の表裏に空きスペースがほとんど無い小型のＴＳＳＯＰ８においても製品情報を見易く表示することができる。
【００７８】
さらに、予めリードフレーム状態でタブ１ｂの裏面１ｄに製品情報を刻印しておき、樹脂封止後に封止体３の表面３ａに残りの製品情報をマーキングによって付すことにより、個片化後のマーキングや樹脂封止後の表裏面へのマーキングなどに比較して、コストアップすることなく生産性を向上させることができ、かつ小型のＴＳＳＯＰ８であっても見易い製品情報の表示を可能にできる。
【００７９】
また、封止体３の表面３ａには顧客ロゴマーク６ａ、製品型名６ｂ、製造コード６ｃおよびロットトレースコード６ｅなどの品種間での共通性の低い製品情報を付し、かつ、タブ１ｂの裏面１ｄには、品種間で共通性の高い製品情報を付すことにより、リードフレーム１（図４参照）の汎用性を損なわずにＴＳＳＯＰ８を組み立てられる。
【００８０】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００８１】
例えば、前記実施の形態では、ＱＦＮ５やＴＳＳＯＰ８において、タブ１ｂの大きさが半導体チップ２より小さい小タブの場合について説明したが、タブ１ｂは小タブではなく、半導体チップ２の主面２ｂと同等かそれ以上の大きさの大タブであってもよい。
【００８２】
また、前記実施の形態では、半導体装置がＱＦＮ５もしくはＴＳＳＯＰ８の場合について説明したが、前記半導体装置は、樹脂封止型でタブ１ｂを有し、かつタブ１ｂなどの製品に残るリードフレーム領域と封止体３の表面３ａとに製品情報が付されているものであれば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）などの他の半導体装置であってもよい。
【００８３】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００８４】
複数のリードおよびチップ搭載部の少なくとも何れかに製品情報が刻印によって付されていることにより、封止体の表裏に空きスペースが無い小型の半導体装置であっても、製品情報を見易く表示することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置（ＱＦＮ）の構造の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すＱＦＮの構造を示す断面図である。
【図３】図１に示すＱＦＮの構造を示す底面図である。
【図４】図１に示すＱＦＮの組み立てに用いられるリードフレームの構造の一例を示す部分平面図である。
【図５】図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるダイボンディング状態の構造の一例を示す部分断面図である。
【図６】図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるワイヤボンディング状態の構造の一例を示す部分断面図である。
【図７】図１に示すＱＦＮの組み立てにおける樹脂モールディング状態の構造の一例を示す部分断面図である。
【図８】図１に示すＱＦＮの組み立てにおける外装めっき塗布状態の構造の一例を示す部分断面図である。
【図９】図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるマーキング状態の構造の一例を示す部分平面図である。
【図１０】図１に示すＱＦＮの組み立てにおけるリード切断後の構造の一例を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の変形例の半導体装置であるＴＳＳＯＰの構造を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すＡ−Ａ線に沿った断面の構造を示す断面図である。
【図１３】図１１に示すＴＳＳＯＰの構造を示す底面図である。
【符号の説明】
１　リードフレーム
１ａ　リード
１ｂ　タブ（チップ搭載部）
１ｃ　チップ接合面（主面）
１ｄ　裏面
１ｅ　吊りリード
１ｆ　ボンディング面
１ｇ　被接続面
１ｈ　枠部
１ｉ　インナリード
１ｊ　アウタリード
２　半導体チップ
２ａ　パッド（表面電極）
２ｂ　主面
２ｃ　裏面
３　封止体
３ａ　表面
３ｂ　裏面（実装面）
４　ワイヤ
５　ＱＦＮ（半導体装置）
６ａ　顧客ロゴマーク（製品情報）
６ｂ　製品型名（製品情報）
６ｃ　製造コード（製品情報）
６ｄ　生産国コード（製品情報）
６ｅ　ロットトレースコード（製品情報）
７　外装めっき
８　ＴＳＳＯＰ（半導体装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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