(57)【要約】【課題】多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。【解決手段】導電層１２のビアホール対応部分に複数個の微細孔１７をあけ、微細孔１７にビアホール１４の導電性ペースト１５が入り込むようにする。【選択図】      図３
2004221426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層に連続形成されたビアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層配線基板用基材であって、
前記導電性ペーストは前記接着層の側の面より外方へ突出した突起部を有し、
前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられている多層配線基板用基材。
【請求項２】
層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材に形成されたビアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層配線基板用基材であって、
前記導電性ペーストは前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面より外方へ突出した突起部を有し、
前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられている多層配線基板用基材。
【請求項３】
前記微細孔の孔径は前記導電性ペースト中に含まれている金属フィラーの平均粒子径より大きく、前記ビアホールの孔径より小さい請求項１〜２の何れか１項記載の多層配線基板用基材。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項記載の多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合してなる多層配線基板。
【請求項５】
ビアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層配線基板であって、導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられており、前記微細孔に前記ビアホールの導電性ペーストが入り込んでいる多層配線基板。
【請求項６】
前記微細孔の孔径は前記導電性ペースト中に含まれている金属フィラーの平均粒子径より大きく、前記ビアホールの孔径より小さい請求項５記載の多層配線基板。
【請求項７】
絶縁性基材の一方の面に導電層を、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものの、前記導電層に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔を形成する微細孔形成工程と、
前記絶縁性基材と前記接着層にビアホールを穿孔する穿孔工程と、
導電性ペーストが前記接着層の側の面より外方へ突出した突起部が形成されるように導電性ペーストを前記ビアホールに充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項８】
層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に導電層を設けらたものの、前記導電層に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔を形成する微細孔形成工程と、
前記絶縁性基材にビアホールを穿孔する穿孔工程と、
導電性ペーストが前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面より外方へ突出した突起部が形成されるように導電性ペーストを前記ビアホールに充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項９】
前記配線パターン形成工程と前記微細孔形成工程をエッチングによる同一工程で行う請求項７あるいは８の多層配線基板用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）、多層配線基板用基材およびその製造方法に関し、特に、ビアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化および端子の狭ピッチ化に連動して、プリント基板（配線基板）やパッケージ基板にも実装面積の縮小や配線の精細化が進んでいる。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められており、高密度、高性能を達成するためのプリント基板の多層化は必要不可欠の技術となっている。
【０００３】
多層配線基板では、従来の平面回路にはなかった層間を電気的に接続する回路形成がキーテクノロジーである。多層配線基板の第１ステップである両面配線基板は、絶縁基材に貫通孔をあけ、貫通孔の壁面に沿って導体をめっきして表裏の配線を導通接続している（例えば、非特許文献１）。ＩＢＭ社のＳＬＣ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｌａｍｉｎａｒ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）に代表されるビルドアッブ多層配線基板においても、回路層間の絶縁層の一部をレーザ等で除去し、めっきで導通接続する方法を用いている。
【０００４】
めっきを用いた配線の導通接続は、微細な回路を低抵抗で導通接続できる利点を持つが、工程が複雑で、工数も多いため、コストが高くなり、多層配線基板の用途を制限する要因となっている。
【０００５】
近年、めっきに代わる安価な層間接続方法として、松下グループのＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ  Ｌａｙｅｒ  Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）基板や、東芝グループのＢ２ｂｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）に代表される導電性ペースト（導電性樹脂）を用いた多層配線基板が実用化され、多層配線基板の用途が急速に拡大し始めている（例えば、非特許文献１、特許文献１、２）。
【０００６】
ＡＬＩＶＨでは、図９（ａ）〜（ｈ）に示されているように、絶縁樹脂板／フィルム１０１を出発材としてレーザを用いてビアホール（バイアホール）１０２をあけ、その後に印刷法によってビアホール１０２に導電性ペースト１０３を充填し、この導電性ペースト１０３の充填によって所望の箇所に表裏導通接続部を有する絶縁層１０４を作成する。そして、絶縁層１０４の表裏に銅箔１０５を圧力し、銅箔１０５をエッチングして配線パターン（銅箔回路）１０６を形成することを繰り返し行い、これを複数枚、貼り合わせて多層配線基板１００を得る。
【０００７】
ＡＬＩＶＨの工法以外にも、ＳＬＣのように、絶縁層として感光性樹脂を用いて露光・現像を行うことにより、ビアホールを形成したり、ケミカルあるいはドライエッチングによって樹脂を除去する方法も適用できる可能性がある。
【０００８】
導電性ペーストを用いた多層配線基板は、安価である反面、導電性ペースト部分の電気抵抗が高く、銅箔回路との接触抵抗が安定しないなどのいくつかの欠点もあるが、それらも徐々に克服されつつある。
【０００９】
マルチチップモジュールなど、ベアチップを実装する基板では、配線の高密度化に伴って多層板を構成する積層板（多層配線基板用基材）の単層の厚さも減少する傾向にある。この積層板の層厚の減少によって絶縁フィルム単体では、基板のたわみやしわが発生し易くなり、寸法安定性が確保し難くなっている。
【００１０】
このことに対し、層間接続に導電性ペーストを用いる多層配線基板の製造方法として、図１０（ａ）〜（ｆ）、（ａ’）〜（ｄ’）に示されているように、片面銅箔付きフィルム２０１や両面銅箔付きフィルム３０１を出発材とし、これら銅箔付きフィルム２０１、３０１にビアホール（バイアホール）２０２、３０２をあけ、ビアホール２０２、３０２に導電性ペースト２０３、３０３を充填してインナビアを形成し、銅箔付きフィルム２０１、３０１の銅箔２０４、３０４をエッチングして配線パターン（銅箔回路）２０５、３０５を形成したものを貼り合わせて多層配線基板２００を得る製造方法がある。
【００１１】
この製造方法では、樹脂フィルムを絶縁層としてそれの片面に銅箔による導電層を貼り付けられている片面銅張基板や樹脂フィルムの両面に銅箔を貼り付けられている両面銅張基板を出発材としていることにより、フィルムの剛性が高まり、高い寸法精度を維持できる。このような多層配線基板の製造方法は、本願出願人と同一の出願人による特願２００１−８５２２４号や特願２００２−４６１６０号で提案されている。
【００１２】
【非特許文献１】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、５３頁〜７６頁
【非特許文献２】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、７７頁〜７９頁
【特許文献１】
特開平６−３０２９５７号公報
【特許文献２】
特開平７−１４７４６４号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
銅箔付きフィルムを出発材としてインナビアを導電性ペーストで構成する多層配線基板の構造および製造方法には、以下のような欠点がある。
【００１４】
積層前の基本配線板、つまり多層配線基板の構成する単層４００は図１１に示されているように、銅ランド部（銅回路）４０１、絶縁層４０２、接着層４０３、導電性樹脂（導電性ペースト）で形成されたインナビア４０４から構成される。各単層４００を積層する際、銅ランド部４０１とインナビア４０４との接合部における電気抵抗を小さくするために、導電性樹脂からなるインナビア４０４の接着層４０３の側に突起部４０５が形成される。
【００１５】
この単層４００を複数枚積層する場合（あるいは銅箔と接合する場合）、図１２に示されているように、銅ランド部４０１の表面の純銅と導電性樹脂による突起部４０５が接触することで、多層接続電気回路が形成される。銅箔付きフィルムを出発材としてインナビアが導電性樹脂で構成される多層配線基板においては、突起部４０５と銅導体部との界面で、その電気的接続や実装信頼性に関する不具合が生じ易いと云う問題点があった。この問題点は以下の理由によると推定される。
【００１６】
導電性樹脂は、銀や銅などの金属フィラーとエポキシ樹脂のような熱硬化型樹脂との混合物である。この金属フィラーが銅導体部に埋め込まれることによって上述の電気的接続が得られる。また一方、導電性樹脂と銅導体部との界面における接着強度はその接触面積に大きく依存する。しかしながら、通常、金属フィラーの平均粒子径は５μｍ程度であり、銅導体部表面の平均粗さは１μｍ以下である。このため、従来構造の場合、金属フィラーと銅導体部との接触は、銅導体部の平らな上表面のみで行われ、高密度実装のための導体回路幅やランド部の微細化に伴って導電性樹脂と銅導体部の接触面積が不十分になり、上述したような問題点を生じると考えられる。
【００１７】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、導電性樹脂と銅導体部との接触面積の不十分さを改善し、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性、信頼性に優れた多層配線基板を得ることができる多層配線基板用基材およびその多層配線基板用基材を用いた多層配線基板、およびそれらの製造方法を提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、可撓性樹脂フィルム等による絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層に連続形成されたビアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層配線基板用基材であって、前記導電性ペーストは前記接着層の側の面より外方へ突出した突起部を有し、前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられている。
【００１９】
また、この発明による多層配線基板用基材は、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材に形成されたビアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層配線基板用基材であって、前記導電性ペーストは前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面より外方へ突出した突起部を有し、前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられている。
【００２０】
これらの発明による多層配線基板用基材によれば、単層（多層配線基板用基材）を複数枚積層する際、導電層にあけられた複数個の微細孔の各々にビアホールに充填されている導電性ペーストの突起部が入り込み、導電性ペーストと導電層（銅導体部）との接触面積が増大する。
【００２１】
この発明による多層配線基板用基材における前記微細孔の孔径は、前記導電性ペースト中に含まれている金属フィラーの平均粒子径より大きく、前記ビアホールの孔径より小さい。
【００２２】
この発明による多層配線基板は、上述の発明による多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合したものであり、ビアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層配線基板であって、導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられており、前記微細孔に前記ビアホールの導電性ペーストが入り込んでいる。
【００２３】
この発明による多層配線基板によれば、導電層にあけられた複数個の微細孔の各々にビアホールに充填されている導電性ペーストの突起部が入り込み、導電性ペーストと導電層（銅導体部）との接触面積が増大する。
【００２４】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に導電層を、絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられたものの、前記導電層に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔を形成する微細孔形成工程と、前記絶縁性基材と前記接着層にビアホールを穿孔する穿孔工程と、導電性ペーストが前記接着層の側の面より外方へ突出した突起部が形成されるように導電性ペーストを前記ビアホールに充填する充填工程とを有する。
【００２５】
また、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に導電層を設けらたものの、前記導電層に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔を形成する微細孔形成工程と、前記絶縁性基材にビアホールを穿孔する穿孔工程と、導電性ペーストが前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面より外方へ突出した突起部が形成されるように導電性ペーストを前記ビアホールに充填する充填工程とを有する。
【００２６】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法においては、前記配線パターン形成工程と前記微細孔形成工程をエッチングによる同一工程で行うことができるる。
【００２７】
また、前記絶縁性基材は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムである。
また、前記接着層は、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものにより構成されている。
また、前記絶縁性基材は、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものにより構成されている。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
図１はこの発明による一実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００２９】
図１に示されている多層配線基板用基材１０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、絶縁樹脂層１１と接着層１３とを貫通するビアホール（バイアホール）１４を穿設されている。ビアホール１４には導電性ペースト１５が充填されている。
【００３０】
可撓性プリント基板（ＦＰＣ）では、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材の銅箔とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００３１】
ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。
【００３２】
ビアホール１４は、円形横断面の円筒形状で、通常のビアホール径とされている。導電性ペースト１５は、銀、銅等の導電機能を有する金属フィラーを樹脂バインダに混入したものを、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。
【００３３】
導電性ペースト１５は、接着層１３の側よりスクイジング等によってビアホール１４に穴埋め充填され、接着層１３の側の面より外方へ突出した突起部１６を有している。ビアホール１４に充填された導電性ペースト１５と自層の配線パターン部１２との導通接触は、専ら配線パターン部１２の裏面で行われる。
【００３４】
配線パターン部１２のうち、ビアホール対応部分（ランド部）には複数個の微細孔１７があけられている。微細孔１７は、図に示されているように、ランド部に千鳥格子配置された矩形開口であり、図２に示されているように、多層化に際して導電性ペースト１５に含まれている金属フィラーが微細孔１７に入り込めるよう、微細孔１７の孔径（辺長）は、導電性ペースト１５中に含まれている金属フィラーの平均粒子径より大きく、ビアホール１４の孔径より小さく設定されている。微細孔１７は、導電性ペースト１５の穴埋め充填時に空気抜き孔としても機能する。
【００３５】
この発明による多層配線基板は、図３に示されているように、上述の多層配線基板用基材１０を複数枚、重ねて合わせ圧接し、互いに接着層１３によって接合したものである。多層化の際の圧接により、微細孔１７の各々にビアホール１４の導電性ペースト１５が入り込んでいる。なお、最下層の配線パターン部１８にも微細孔１９をあけられているので、微細孔１９にもビアホール１４の導電性ペースト１５が入り込んでいる。
【００３６】
このように、微細孔１７、１９の各々に、ビアホール１４に充填されている導電性ペースト１５の突起部１６が入り込み、導電性ペースト１５と配線パターン部１２あるいは１８との接触面積が増大する。これにより、導電性ペースト／配線パターン部界面の電気抵抗が低下し、その接着強度も増加して実装信頼性も向上する。
【００３７】
なお、最上層の配線基板用基材１０の配線パターン部１２には必ずしも複数個の微細孔１９があられる必要はなく、ビアホール１４に対する導電性ペースト１５の充填時に空気抜きを行う小孔２０があけられていればよい。小孔２０には、ビアホール１４に対する導電性ペースト１５の充填時に導電性ペースト１５が入り込み、その導電性ペースト１５によって穴埋めされる。
【００３８】
本願発明者らは、この微細孔１７の大きさと導電性ペースト１５中の金属フィラーの平均粒子径とビアホール径との関係について種々の検討を加えたところ、下式（１）を満たす場合、配線パターン部１２と導電性ペースト１５との導通接合において、所望の接続信頼性が得られることを見出した。
２Ｐｒ≦Ａ≦（Ｖｒ／３）    …（１）
但し、Ｐｒ：金属フィラーの平均粒子径
Ａ：微細孔１７の孔径（辺長）
Ｖｒ：ビアホール１４の孔径
【００３９】
また、これらの検討において、微細孔形状が、円形である場合と四角形である場合とで、効果に殆ど差異がないことも確認することができた。
【００４０】
この発明による多層配線基板用基材は、他の実施形態として、図４に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層５１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、熱可塑性挙動を示す液晶ポリマなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成することができる。この場合には、絶縁樹脂層５１の一方の面に配線パターン部５２をなす銅箔等による導電層を設け、他方の面の接着層を省略できる。
【００４１】
この多層配線基板用基材５０では、絶縁樹脂層５１にビアホール５３が形成され、ビアホール５３に導電性ペースト５４が充填される。導電性ペースト５４は、絶縁樹脂層５１の導電層の側とは反対の側の面より外方へ突出した突起部５５を有している。
【００４２】
配線パターン部５２のうち、ビアホール対応部分（ランド部）には、上述の実施形態と同様に、複数個の微細孔５６があけられている。この微細孔５６も、多層化に際して導電性ペースト５４に含まれている金属フィラーが微細孔５６に入り込めるよう、微細孔５６の孔径（辺長）は、導電性ペースト５４中に含まれている金属フィラーの平均粒子径より大きく、ビアホール５３の孔径より小さく設定されている。
【００４３】
図５に示されているように、上述の多層配線基板用基材５０を複数枚、重ねて合わせ圧接し、互いに絶縁樹脂層５１自体によって接合することで、多層配線基板を構成できる。多層化の際の圧接により、微細孔５６の各々にビアホール５３の導電性ペースト５４が入り込んでいる。なお、最下層の配線パターン部５７にも微細孔５８をあけられているので、微細孔５８にもビアホール５３の導電性ペースト５４が入り込んでいる。
【００４４】
この場合も、微細孔５６、５８の各々に、ビアホール５３に充填されている導電性ペースト５４の突起部５５が入り込み、導電性ペースト５４と配線パターン部５２あるいは５７との接触面積が増大する。これにより、導電性ペースト／配線パターン部界面の電気抵抗が低下し、その接着強度も増加して実装信頼性も向上する。
【００４５】
なお、この場合も、最上層の配線基板用基材５０の配線パターン部５２には必ずしも複数個の微細孔１９があられる必要はなく、ビアホール５３に対する導電性ペースト５４の充填時に空気抜きを行う小孔５９があけられていればよい。
【００４６】
【実施例】
（実施例１）
図６（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層をなすポリイミドフィルム３１の片面に導電層をなす銅箔３２を設けられた片面銅張基板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）３０を準備し、これのポリイミドフィルム表面側（銅箔３２とは反対側の表面）に、熱可塑性ポリイミドによる接着層３３を貼り合わせた積層フィルムを出発材料とする。
【００４７】
ここで使用するＣＣＬには、ポリイミド等の絶縁樹脂と導体箔とを接着剤を用いて接着したタイプ、銅箔上にポリイミドの前駆体を塗布して加熱焼成したタイプやポリイミドフィルム上に金属膜を蒸着したタイプ、蒸着した金属膜をシード層としてめっきにより銅を成長させたタイプがある。
【００４８】
配線パターン形成工程＋微細孔形成工程として、銅箔３２（厚さ１２μｍ）の表面にレジストフィルムを熱圧着し、パターンを露光現像してレジストマスクを形成した後（図示省略）、塩化第二鉄を主成分とするエッチング液を用いて銅のケミカルエッチングを行い、図６（ｂ）に示されているように、銅ランド部３４を含む銅回路部と微細孔３５を形成した。この実施例では、銅ランド部３４のランド径を３００μｍ、微細孔３５は一辺の長さが１０μｍの正方形とした。また、微細孔３５の配置は、前後左右を３０μｍピッチ（微細孔：間隙＝１０：２０）の千鳥格子とした。ただし、ランド部外周３０μｍ幅の領域には微細孔３５を形成しなかった。
【００４９】
つぎに、図６（ｃ）に示されているように、接着層３３にＰＥＴによるマスクフィルム３６を貼り付け、ビアホール穿孔工程として、ＹＡＧレーザ照射によってポリイミドフィルム３１と接着層３３とマスクフィルム３６に、直径１００μｍのビアホール３７と貫通孔３８を形成した。この穴あけ用のレーザとしては、ＹＡＧレーザ以外にもＣＯ２レーザやエキシマレーザを用いることもできる。
【００５０】
つぎに、図６（ｄ）に示されているように、樹脂ペースト充填工程として、スクリーン印刷で使用するようなスキージプレートを使用してマスクフィルム３６の表面側から、導電性ペーストとして、銀ペースト３９をスクイジングによってビアホール３７と貫通孔３８にすり切り状に穴埋め充填した。
【００５１】
銀ペースト３９には、エポキシ系樹脂を主成分とするバインダと、平均粒子径５μｍの銀をフィラーとする粘度５０〜１５０Ｐａ・ｓの加熱硬化型ペーストを使用した。ビアホール３７に充填する導電性ペーストとしては、銀ペースト以外に、銅粒子や表面を銀で被覆した銅粒子をフィラーとするペーストを使用することもできる。また、溶媒成分が少なく、乾燥および硬化時の体積減少が僅かであれば、樹脂の種類を問わない。
【００５２】
導電性ペースト３９の仮乾燥後に、マスクフィルム３６を剥離する。これにより、接着層３３の側の面より外方へ突出した導電性ペースト３９によるマスクフィルム３６の厚さ相当の突起部４０（図６（ｄ）参照）が形成される。
【００５３】
図７（ａ）に示されている積層前の多層配線基板用基材（基本配線板）４１は、上述した（ａ）〜（ｄ）のプロセス後に、導電性ペースト３９を乾燥された状態のものである。なお、最上層の基本配線板４１のランド部３４には一つの小孔４２（孔径３５μｍ）をランド中央部に穿設する。また、最下層の銅箔４３のビアホール対応位置には、図６（ｂ）のプロセスと同等のケミカルエッチングによって微細孔３５と同等の微細孔４４をあける。
【００５４】
図７（ｂ）に示されているように、複数枚の多層配線基板用基材４１と下側の銅箔４３とを重ね合わせて多層化接合を行う。この多層化接合工程は、加熱プレス装置を用い、１６０℃以上の温度に加熱し、１０〜５０ｋＰａ程度の圧力を印加して行った。この後に、図６（ｂ）のプロセスと同等のケミカルエッチングによって銅ランド部４５を形成した。これにより３層板が完成する。
【００５５】
（実施例２）
微細孔の一辺を２０μｍとし、その配置ピッチを４０μｍとした以外は、実施例１と同じ。
（実施例３）
微細孔の１０μｍの円形孔とした以外は、実施例１と同じ。
【００５６】
（比較例１）
微細孔の一辺を５μｍとし、その配置ピッチを２５μｍとした以外は、実施例１と同じ。
（比較例２）
導電ペースト中の銀フィラーの平均粒子径を１０μｍとした以外は、実施例１と同じ。
【００５７】
以上の５例の評価用サンプルとして、インナビア３０個が直列に並んだ回路（３層積層板）を各々２０個作製した。これらのサンプルについて、リフローサイクルによる評価を行った。但し、リフロー炉の温度プロセスは、Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだに対応したものとした。３０個インナビアの直列回路において、初期の電気抵抗値よりも２０％以上、電気抵抗値が増大したものを不合格としたところ、図８に示されているような結果が得られた。
【００５８】
図８に示されている評価結果より明らかなように、実施例１〜３のものは、不合格が発生しなかった。
【００５９】
なお、図４に示されている多層配線基板用基材５０および図５に示されているように複数枚の多層配線基板用基材５０による多層配線基板は、図６、図７に示されている実施例と同様の、配線パターン形成工程、微細孔形成工程、穿孔工程、樹脂ペースト充填工程、多層化接合工程によって、同様に製造することができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法によれば、導電層にあけられた複数個の微細孔の各々にビアホールに充填されている導電性ペーストの突起部が入り込み、導電性ペーストと導電層との接触面積が増大することにより、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、優れた電気的特性と信頼性が得られ、優れた品質の多層配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図２】この発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材の要部の平面図である。
【図３】この発明の一つの実施例に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図５】この発明の他の実施例に係わる多層配線基板を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）はこの発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）はこの発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】実施例１〜３と比較例１、２の評価結果を示す表である。
【図９】（ａ）〜（ｈ）は従来の多層配線基板の製造工程を示す工程図である。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）および（ａ’）〜（ｄ’）は従来の他の多層配線基板の製造工程を示す工程図である。
【図１１】従来の多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図１２】従来の多層配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  多層配線基板用基材
１１  絶縁樹脂層
１２  配線パターン部
１３  接着層
１４  ビアホール
１５  導電性ペースト
１６  突起部
１７  微細孔
３０  片面銅張基板
３１  ポリイミドフィルム
３２  銅箔
３３  接着層
３４  銅ランド部
３５  微細孔
３６  マスクフィルム
３７  ビアホール
３８  貫通孔
３９  銀ペースト
４０  突起部
４１  基本配線板
４２  小孔
４３  銅箔
４４  微細孔
４５  銅ランド部
５０  多層配線基板用基材
５１  絶縁樹脂層
５２  配線パターン部
５３  ビアホール
５４  導電性ペースト
５５  突起部
５７  微細孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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