(57)【要約】【課題】製造コストが上昇することなく、装着する半導体素子にあおり又は反りが生じることを防止することができる半導体装置用パッケージ及びこの半導体装置用パッケージを備える半導体装置を提供する。【解決手段】パッケージ本体１の底部２中央には、その厚さを他の部分の厚さより薄くすることによって凹部２０が設けてあり、この凹部２０の底部中央に塗布した接着剤を硬化させてなる固着層５によって、固体撮像素子等の半導体素子６がパッケージ本体１に固着してある。このパッケージ本体１の底部２裏面の周縁部には、適宜の幅の平坦な面を有する環状の第１凸部２１が底部２の周縁に倣って一定の厚さになるように設けてあり、この第１凸部２１が基準となって、半導体装置を組み立てる際及び組み立てられた半導体装置を基盤に実装する際の基準面が規定される。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を装着させるパッケージ本体の裏面側を水平基準にする半導体装置用パッケージにおいて、
前記パッケージ本体の裏面に水平基準となる１又は複数の凸部が設けてあることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項２】
前記凸部は環状にしてある請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項３】
前記凸部は線分状にしてある請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項４】
前記凸部は１又は複数の島状にしてある請求項１記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項５】
前記凸部は少なくとも３個所に設けてあり、各凸部の先端は点状にしてある請求項４記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ本体の底部は半導体素子配置部分の厚さよりその周囲部分の厚さを厚くしてあり、前記凸部は前記周囲部分に対応する位置に形成してある請求項１から５の何れかに記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項７】
請求項１から６の何れかに記載の半導体装置用パッケージと、半導体素子とを備えることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記半導体素子は固体撮像素子である請求項７記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を装着させて半導体装置を製造する場合に用いる半導体装置用パッケージ、及びこの半導体装置用パッケージを備える半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、光学系に配置された従来の半導体装置を示す模式的側断面図であり、図中３１は、ＣＣＤといった固体撮像素子３６を格納するパッケージ本体である。かかる半導体装置３０は次の特許文献１に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−３６９５９号公報（図５）
【０００４】
半導体装置３０の樹脂製のパッケージ本体３１は、矩形の底部３２の周縁部に矩形筒状の周壁部３３を立設してなり、この周壁部３３の開口端部を透光性の封止板３４で封止してある。パッケージ本体３１内には固体撮像素子３６が格納してあり、この固体撮像素子３６はパッケージ本体３１の底部３２中央に塗布した熱硬化性樹脂を硬化させてなる固着層３５によって、この底部３２に固着してある。また、パッケージ本体３１から、前記周壁部３３の周方向へ距離を隔てて配置した複数のリード３７，３７，・・・が突出させてあり、各リード３７，３７，・・・は底部３２と周壁部３３とによって挟持固定してある。
【０００５】
この半導体装置３０は平坦な取付板４１の略中央に固定してあり、この取付板４１によって半導体装置３０は、光学系の鏡筒５１の取付端部側に設けてある格納部５２内に、半導体装置３０の封止板３４が鏡筒５１内の光路に対向するように、鏡筒５１の取付端部に取り付けてある。
このような半導体装置３０は次のようにして組み立てられている。
【０００６】
図５は半導体装置をその組立治具と共に示す模式的分解側断面図であり、図中６０は、上面が平坦な載置部を設けてなる組立治具である。この組立治具６０の載置部上に、複数のリード３７，３７，・・・を突出させたパッケージ本体３１をこのパッケージ本体３１の底部３２が前記載置部に当接するように位置決めして載置する。そして、パッケージ本体３１の底部３２中央に熱硬化性樹脂３９を塗布し、その後、図示しない支持具で吊下支持された固体撮像素子３６を熱硬化性樹脂３９に、パッケージ本体３１の底部３２と平行になるように押圧し、その姿勢を保持した状態で熱硬化性樹脂３９を加熱硬化させることによって、固体撮像素子３６をパッケージ本体３１内に格納固定する。そして、パッケージ本体３１の周壁部３３の開口端部に封止板３４を固着することによって、パッケージ本体３１の開口を封止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の半導体装置にあっては次のような問題があった。即ち、前述したように半導体装置は、パッケージ本体の底部裏面を基準として組み立てられるが、裏面全体にわたって高精度に平坦としたパッケージ本体をコストを上昇させることなく製造することは困難であるため、底部裏面が平坦でないパッケージ本体が生じる頻度が高く、そのようなパッケージ本体を用いて半導体装置を組み立てた場合、パッケージ本体内に固定した半導体素子に微小な傾きである「あおり」、又は「反り」が生じ半導体装置の特性が劣化する。
【０００８】
図６は従来の半導体装置の組立中に半導体素子に生じるあおり及び反りを説明する説明図であり、（ａ）はあおりを、又は（ｂ）は反りを示している。なお、図中、図５に示した部分に対応する部分には同じ番号を付してその説明を省略する。
【０００９】
図６（ａ）に示した如く、パッケージ本体３１の底部３２裏面は平坦ではなく、その中央部分が断面視円弧凸状になっている。これは、パッケージ本体３１の底部３２の中央部分を、固体撮像素子３６を格納すべく他の部分より肉厚を薄くしてあるため、このようなパッケージ本体３１を射出成型によって形成した場合、厚肉部分の応力により薄肉部分、つまり底部３２中央が前述した如く突出するからである。
【００１０】
かかるパッケージ本体３１を組立治具６０の平坦な載置部に載置した場合、この載置部に対してパッケージ本体３１がその一方へ傾いた状態で安定するため、パッケージ本体３１の底部３２裏面である基準は、この傾き角を有することとなる。従って、この基準を基準面として前述した如く固体撮像素子３６を固着層３５によって、パッケージ本体３１に固着すると、前記傾き角を有する基準面と平行に固体撮像素子３６が固着されるため、半導体素子たる固体撮像素子３６にあおりが生ずる。
【００１１】
また、図６（ｂ）に示した如く、パッケージ本体３１の底部３２中央部分が、図６（ａ）に示した突出形状に更にこの紙面に対して略直行する方向へのねじれが加わったような形状に突出する場合もあり、かかる基準を基準面として固体撮像素子３６をパッケージ本体３１に固着した場合、固体撮像素子３６に反りが生じる。
【００１２】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、製造コストが上昇することなく、装着する半導体素子にあおり又は反りが生じることを防止することができる半導体装置用パッケージ及びこの半導体装置用パッケージを備える半導体装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半導体装置用パッケージは、半導体素子を装着させるパッケージ本体の裏面側を水平基準にする半導体装置用パッケージにおいて、前記パッケージ本体の裏面に水平基準となる１又は複数の凸部が設けてあることを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の半導体装置用パッケージは、前記凸部は環状にしてあることを特徴とする。
【００１５】
請求項３記載の半導体装置用パッケージは、前記凸部は線分状にしてあることを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の半導体装置用パッケージは、前記凸部は１又は複数の島状にしてあることを特徴とする。
【００１７】
請求項５記載の半導体装置用パッケージは、前記凸部は少なくとも３個所に設けてあり、各凸部の先端は点状にしてあることを特徴とする。
【００１８】
請求項６記載の半導体装置用パッケージは、前記パッケージ本体の底部は半導体素子配置部分の厚さよりその周囲部分の厚さを厚くしてあり、前記凸部は前記周囲部分に対応する位置に形成してあることを特徴とする。
【００１９】
請求項７記載の半導体装置は、前述した半導体装置用パッケージと、半導体素子とを備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項８記載の半導体装置は、前記半導体素子は固体撮像素子であることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明では、パッケージ本体の底部裏面に設けた１又は複数の凸部を水平基準にするので、射出成型によってパッケージ本体を形成した場合でも、この凸部を所望の形状に高精度に成型することができ、従ってこの凸部によって所要の水平基準面が規定されるので、装着・格納する半導体素子にあおり又は反りが生じることが防止され、所要特性の半導体装置を提供することができる。また、射出成型によって製造することができるため、製造コストの上昇が防止される。
【００２２】
また、前記凸部を環状にしてあるため、水平基準にする部分の面積が狭く、成型精度が高い。
【００２３】
更に、前記凸部を線分状にしてあるため、水平基準にする部分の面積がより狭く、より高精度に成型することができる。
【００２４】
また、前記凸部を１又は複数の島状にしてあるため、水平基準にする部分の面積が更に狭く、更に高精度に成型することができる。
【００２５】
また、少なくとも３箇所に設けた凸部の先端が点状であるため、水平基準にする部分の面積を極めて狭くするこができる。
【００２６】
一方、本発明は、パッケージ本体の底部は、半導体素子配置部分の厚さより半導体素子配置部分の周囲部分の厚さを厚くしてあり、凸部はこの周囲部分に対応する位置に設けてあるため、射出成型によっても高精度に成型することができる。また、パッケージ本体の底部の半導体素子配置部分が突出した場合でもそれに影響されることなく、所要の平坦な水平基準面を規定することができる。
【００２７】
ところで本発明の半導体装置は、上述したこれらの半導体装置用パッケージに半導体素子が装着してあるため、所要の特性が担保される。また、半導体装置の実装基盤に高い寸法精度で実装することができる。更に、実装基盤上に異物が存在していた場合であっても、その異物がパッケージ本体の凸部に介入する確率が低く、実装不良の発生が抑制される。
【００２８】
更に、固体撮像素子を前記半導体装置用パッケージに格納してあるため、片ぼけといった解像不良が防止される。
以下、本発明の内容を図面に基づいて詳述する。
【００２９】
（実施例１）
図１は本発明の半導体装置を示す模式的正断面図であり、図２は図１に示した半導体装置の裏面図である。射出成型してなるパッケージ本体１は、長方形の底部２の周縁部に筒状の周壁部３を立設してなり、この周壁部３の開口端部をガラス又はプラスチック等の透光性の封止板４で封止してパッケージ１０が形成されている。
【００３０】
パッケージ本体１の底部２中央には、その厚さを他の部分の厚さより薄くすることによって凹部２０が設けてあり、この凹部２０の底部中央に塗布したガラスといった接着剤を硬化させてなる固着層５によって、固体撮像素子等の半導体素子６がパッケージ本体１に固着してある。また、パッケージ本体１の長辺側の両側部から、この長辺方向へ距離を隔てて配置した複数のリード７，７，・・・が突出させてあり、各リード７，７，・・・の基端部は前記半導体素子６に予め設けてある複数の接続用パッド（図示せず）とワイヤ８，８，・・・によってそれぞれ接続してある。
【００３１】
このパッケージ本体１の底部２裏面の周縁部には、適宜の幅の平坦な面を有する環状の第１凸部２１が底部２の周縁に倣って一定の厚さになるように設けてあり、この第１凸部２１が基準となって、半導体装置を組み立てる際及び組み立てられた半導体装置を基盤に実装する際の水平基準面が規定される。
【００３２】
このような半導体装置を組み立てるには、複数のリード７，７，・・・を突出させたパッケージ本体１を、組立治具の上面が平坦な載置部上に、パッケージ本体１の底部２裏面に設けた第１凸部２１が前記載置部に当接するように位置決めして載置する。そして、パッケージ本体１の底部２の凹部２０中央に接着剤を塗布し、その後、図示しない支持具で吊下支持された半導体素子６を接着剤に、第１凸部２１の裏面と平行になるように押圧し、その姿勢を保持した状態で接着剤を硬化させることによって、半導体素子６をパッケージ本体１内に格納固定する。そして、パッケージ本体１の周壁部３の開口端部に封止板４を固着することによって、パッケージ本体１の開口を封止する。
【００３３】
このように、パッケージ本体１の底部２の裏面に環状の第１凸部２１が設けてあるため、第１凸部２１の底面積は前記底部２の面積より狭く、射出成型によってパッケージ本体１を形成した場合でも、第１凸部２１の底面をその全面に渡って平坦に成型することができ、精度の高い水平基準面が規定される。そのため、パッケージ１０内に格納固定する半導体素子６にあおり又は反りが生じることが防止され、所要の特性の半導体装置を提供することができる。また、パッケージ本体１を射出成型によって製造することができるため、製造コストの上昇が防止される。一方、第１凸部２１は、パッケージ本体１の底部２裏面であって、前述した凹部２０の周囲の肉厚部分に対応する位置に設けてあるため、底部２の凹部２０に対応する部分が突出した場合でも、これにほとんど影響されない。
【００３４】
また、かかる半導体装置にあっては基盤に高い寸法精度で実装することができる。更に、実装基盤上に異物が存在していた場合であっても、その異物がパッケージ本体１の第１凸部２１と基盤との間に介入する確率が低く、実装不良の発生が抑制される。更に、半導体素子６として固体撮像素子を前述したパッケージ１０に格納した半導体装置にあっては、片ぼけといった解像不良が防止される。
【００３５】
（実施例２）
図３は本発明の他の実施例に係る半導体装置複数を示す裏面図であり、凸部の形状及び構成を互いに異ならせてある。なお、図中、図１及び図２に示した部分に対応する部分には同じ番号を付してその説明を省略する。図３（ａ）に示した半導体装置にあっては、パッケージ本体１の底部２裏面の長辺側の両縁部に、それぞれ長辺の長さと同じ長さの線分状の第２凸部２２，２２が一定の厚さになるように、両長辺と平行に設けてある。これによって、第２凸部２２，２２の底面積を第１凸部２１（図２参照）の底面積より狭くすることができ、第２凸部２２，２２の底面をその全面に渡ってより高精度に平坦化することができる。
【００３６】
また、図３（ｂ）又は（ｃ）に示した半導体装置にあっては、裏面視が正方形状又は長方形状の第３凸部２３，２３，２３，２３又は第４凸部２４，２４，２４，２４が、パッケージ本体１の底部２裏面の前述した凹部２０（図１参照）周囲の肉厚部分に対応する位置であって、底部２の四隅又は当該四隅を除く部分にそれぞれ一定の厚さになるように設けてある。これによって、両第３凸部２３，２３，２３，２３又は第４凸部２４，２４，２４，２４の全底面積をそれぞれ第１凸部２１，２１（図２参照）の底面積より更に狭くすることがでる。
【００３７】
更に、図３（ｄ）に示した半導体装置にあっては、略半球状の基部の先端を点状にした形状の第５凸部２５，２５，２５，２５が、パッケージ本体１の底部２裏面の前述した凹部２０（図１参照）周囲の肉厚部分に対応する位置であって、底部２の四隅にそれぞれ一定の寸法になるように設けてある。これによって、第５凸部２５，２５，２５，２５の底面積を極めて狭くすることができる。なお、本実施例では、底部２の四隅に第５凸部２５，２５，２５，２５が設けてあるが、本発明はこれに限らず、少なくとも３つの第５凸部２５，２５，２５を三角形の頂点に位置するように設ければよい。また、第５凸部２５の形状を、円錐形又は四角錘形等の形状にしてもよいことは言うまでもない。
【００３８】
また、図３（ｅ）に示した半導体装置にあっては、パッケージ本体１の底部２裏面の前述した凹部２０（図１参照）に対応する位置に、裏面視が矩形状の第６凸部２６が設けてある。これによって、第６凸部２６の底面積は底部２の面積より狭く、射出成型によってパッケージ本体１を形成した場合でも、この第６凸部２６の底面をその全面に渡って平坦に成型することができ、精度の高い水平基準面が規定される。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、パッケージ本体の裏面に設けた１又は複数の凸部を水平基準にするので、射出成型によって形成した場合でも、この凸部を所望の形状に高精度に成型することができ、従ってこの凸部によって所要の基準面が規定されるので、半導体素子を高精度に装着することができる。また、射出成型によって製造することができるため、製造コストの上昇が防止される。
【００４０】
請求項２の発明によれば、凸部は環状にしてあるので、水平基準にする部分の面積が狭く、成型精度が高い。
【００４１】
請求項３の発明によれば、凸部は線分状にしてあるので、水平基準にする部分の面積がより狭く、より高精度に成型することができる。
【００４２】
請求項４の発明によれば、凸部は１又は複数の島状にしてあるので、水平基準にする部分の面積が更に狭く、更に高精度に成型することができる。
【００４３】
請求項５の発明によれば、凸部の先端は点状にしてあるので、水平基準にする部分の面積を極めて狭くするこができる。
【００４４】
請求項６の発明によれば、パッケージ本体の底部の半導体素子配置部分の周囲であって、その厚さが厚い部分に凸部が形成してあるので、パッケージ本体の底部の半導体素子配置部分が突出した場合でもそれに影響されることなく、所要の平坦な水平基準面を規定することができる。
【００４５】
請求項７の発明によれば、請求項１から６の何れかに記載したパッケージ本体を備えるので、半導体装置の所要の特性が担保される。また、半導体装置の実装基盤に高い寸法精度で実装することができる。更に、実装基盤上に異物が存在していた場合であっても、その異物が半導体装置用パッケージの凸部に介入する確率が低く、実装不良の発生が抑制される。
【００４６】
請求項８の発明によれば、請求項１から６の何れかに記載したパッケージ本体に固体撮像素子を格納してあるので、片ぼけといった解像不良が防止される等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置を示す模式的正断面図である。
【図２】図１に示した半導体装置の裏面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る半導体装置複数を示す裏面図である。
【図４】光学系に配置された従来の半導体装置を示す模式的側断面図である。
【図５】半導体装置をその組立治具と共に示す模式的分解側断面図である。
【図６】従来の半導体装置の組立中に半導体素子に生じるあおり及び反りを説明する説明図である。
【符号の説明】
１　　パッケージ本体
２　　底部
３　　周壁部
４　　封止板
５　　固着層
６　　半導体素子
１０　パッケージ
２０　凹部
２１　第１凸部
２２　第２凸部
２３　第３凸部
２４　第４凸部
２５　第５凸部
２６　第６凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004095982.tif 000006
【図５】
2004095982.tif 000007
【図６】
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