(57)【要約】【課題】本発明は、複数枚の子基板が並べて固定された電気コネクタに関し、親基板への実装の信頼性を向上させる。【解決手段】親基板に設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、絶縁体上に形成された導電体からなる、上記端子に接続されたランドパターン１２３、および相手コネクタに接続される接点部１２１を有する複数枚の子基板１２０と、複数の子基板１２０を並べて固定するハウジングとを具備し、ランドパターン１２３は、絶縁体の、端子側の端縁１２４直近にまで導電体が延びることにより、プレスフィット部を親基板のスルーホールに挿入する際の、上記端子が子基板１２０に食い込む子基板１２０の座屈を防止する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板に設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、
絶縁体上に形成された導電体からなる、前記端子に接続されたランドパターン、および相手コネクタに接続される接点部を有する複数枚の子基板と、
前記複数の子基板を並べて固定するハウジングとを具備し、
前記ランドパターンは、前記絶縁体の、前記端子側の端縁直近にまで導電体が延びることにより、前記プレスフィット部を前記親基板のスルーホールに挿入する際の、前記端子が前記子基板に食い込む該子基板の座屈を防止するものであることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
親基板に設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、
絶縁体上に形成された導電体からなる、前記端子に接続されたランドパターン、および相手コネクタに接続される接点部を有する複数枚の子基板と、
前記複数の子基板を並べて固定するハウジングとを具備し、
前記ランドパターンは、前記絶縁体の、前記端子側の端縁直近にまで導電体を構成し、前記プレスフィット部を前記親基板のスルーホールに挿入した際に生じる前記端子の位置ずれを停止する停止手段となることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項３】
親基板に設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、
絶縁体上に形成された導電体からなる、前記端子に接続されたランドパターン、および相手コネクタに接続される接点部を有する複数枚の子基板と、
前記複数の子基板を並べて固定するハウジングとを具備し、
前記ランドパターンは、前記絶縁体の、前記端子側の端縁直近にまで導電体が延びることにより、前記プレスフィット部を前記親基板のスルーホールに挿入する際の、前記端子が前記子基板に食い込む該子基板の座屈の進行を防止する防止手段となることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項４】
前記ランドパターンは、前記端縁直近の部分が、該ランドパターンの他の部分よりも幅狭に形成されたものであることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記端子と前記子基板との間に、該子基板を形成する絶縁体よりも硬い絶縁体を配したことを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の基板（ここでは子基板と称する）が並べて固定された電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数の回路基板どうし、例えば、いわゆるマザーボードと称される回路基板と、いわゆるドータボードと呼ばれる回路基板とを電気的に接続するための電気コネクタとして、上記のような、複数枚の、いわゆるチクレットと称される子基板が並べて固定されたタイプの電気コネクタが使用されている。例えば特許文献１には、上記のドータボードに相当する親基板に設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、これらの端子に接続されるランドパターン、および上記のマザーボードに相当する回路基板に設置された相手コネクタとの接点部を有する複数の子基板（チクレット）と、これらの基板を並べて固定するハウジングとを具備する電気コネクタが開示されている。
【０００３】
また、この特許文献１に開示された技術を適用した製品も市場に投入されている。
【０００４】
【特許文献１】
米国特許第６１７１１１５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術による電気コネクタは、端子のプレスフィット部を親基板のスルーホールに圧入する際に、端子が子基板（チクレット）の下端に食い込み、その子基板下端に座屈が生じてしまう。大きな座屈が生じると端子のプレスフィット部の位置ずれが生じることになり、親基板のスルーホールとの嵌合が弱くなり、該プレスフィット部圧入力の低下が生じてしまう。つまり、端子のプレスフィット部が親基板のスルーホールに規定深さまで挿入されずに接続の信頼性が低下し接触不良の原因となるなど、その電気コネクタを親基板に良好に実装できない場合があるという問題を抱えていた。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、親基板への実装の信頼性を向上させた電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、親基板に設けられたスルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、絶縁体上に形成された導電体からなる、上記端子に接続されたランドパターン、および相手コネクタに接続される接点部を有する、上記複数の端子に分担して接続された複数枚の子基板と、上記複数の子基板を並べて固定するハウジングとを具備し、上記ランドパターンは、上記絶縁体の、端子側の端縁直近にまで導電体が延びることにより、プレスフィット部を親基板のスルーホールに挿入する際の、上記端子が子基板に食い込む子基板の座屈を防止することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電気コネクタは、上記ランドパターンを形成する導電体を、子基板を構成する絶縁体の、端子側の端縁直近にまで延ばすことにより、その導電体により子基板の絶縁体が補強され、コネクタを圧入したときに端子が子基板に食い込むのを防ぎ、端子の位置ずれを小さくすることで、端子プレスフィット部の圧入力低下を防止する。したがって、親基板への実装の信頼性が向上する。
【０００９】
更に、上記ランドパターンは、上記絶縁体の、上記端子側の端縁直近にまで導電体を構成し、上記プレスフィット部を上記親基板のスルーホールに挿入した際に生じる上記端子の位置ずれを停止する停止手段となることを特徴にする態様であってもよく、あるいは、
上記ランドパターンは、上記絶縁体の、上記端子側の端縁直近にまで導電体が延びることにより、上記プレスフィット部を上記親基板のスルーホールに挿入する際の、上記端子が上記子基板に食い込むその子基板の座屈の進行を防止する防止手段となることを特徴にする態様であってもよい。
【００１０】
これら２つの態様は、プレスフィット部圧入力の低下が生じない範囲で、上記子基板の座屈をある程度は許容する、あるいは上記子基板が座屈し始めることによって生じ始める上記端子の位置ずれをある程度は許容する態様であり、上記子基板の座屈を完全に防止することまでは意図していない。しかしながら、これら２つの態様のいずれにおいても、プレスフィット部圧入力の低下を防止することができることには変わりなく、親基板への実装の信頼性が向上する。
【００１１】
ここで、上記本発明の電気コネクタにおいて、上記ランドパターンは、上記端縁直近の部分が、そのランドパターンの他の部分よりも幅狭に形成されたものであることが好ましい。
【００１２】
座屈防止の観点のみからすれば、ランドパターンは、上記端縁直近の部分も幅広に形成されていることがより好ましいが、１つのランドパターンとそのランドパターンに隣接するランドパターンに接続される端子との間の絶縁距離を確保することも重要であり、ランドパターンの上記端縁直近の部分を幅狭に形成することにより、絶縁距離を確保しつつ端子が子基板に食い込むのを防ぎ、端子プレスフィット部の圧入力低下を防止することができる。
【００１３】
また、上記本発明の電気コネクタにおいて、上記端子と上記子基板との間に、その子基板を形成する絶縁体よりも硬い絶縁体を配することで、端子食込みを防ぎコネクタ圧入時の端子プレスフィット部圧入力低下を防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態としての第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う相手コネクタである第２コネクタとを示す斜視図である。また、図２は、図１に示す第１コネクタと第２コネクタのうち、本発明の一実施形態である第１コネクタの正面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、左側面図（Ｃ）、右側面図（Ｄ）、および底面図（Ｅ）である。また、図３は、第１コネクタと第２コネクタが嵌合した状態を示す断面図である。
【００１６】
第１コネクタ１００は、本発明にいう親基板に相当する図示しないドータボードに設けられたスルーホールに圧入されるプレスフィット部１１１を有する端子１１０（例えば後述する図６参照）と、配列された複数枚の子基板（チクレット）１２０と、それら複数枚の基板１２０を並べて固定するハウジング１３０とで構成されている。
【００１７】
また、第２コネクタ２００は、第１および第２のコネクタ１００，２００を介してドータボードと接続されるマザーボードのスルーホールに圧入されるプレスフィット部２１１を有し、第１コネクタ１００を構成する子基板１２０の接点部１２１に接触する多数の雌型端子２１０（例えば後述する図３参照）と、それら多数の雌型端子２１０を固定するとともに第１コネクタ１００を受け入れる開口を有するハウジング２２０とで構成されている。
【００１８】
第１コネクタ１００の端子１１０は、図２（Ｅ）に各端子のプレスフィット部１１１が示されているように、二次元的に多数配列されており、図示しないドータボードにも、それらのプレスフィット部１１１の配列に対応した多数のスルーホールが形成されている。
【００１９】
この電気コネクタ１００を構成する子基板１２０は、二次元的に多数配列されている端子１１０の、図２（Ｅ）の横方向に並ぶ一行分の端子について１枚が対応し、図２（Ｅ）の縦方向に複数枚配列されている。各１枚の子基板１２０には、図２（Ｅ）の横方向に並ぶ一行分の複数の端子が接続されている。子基板１２０と端子１１０との接続部分の構造については後述する。
【００２０】
図１に示すように、子基板１２０の、相手コネクタである第２コネクタ２００と組み合う側の端部には、第２コネクタの端子と組み合う接点部１２１が形成されている。また、各子基板１２０の接点部１２１側の角部には、面取り１２２が形成されている。この面取り１２２は、第１のコネクタ１００と第２のコネクタ２００とが組み合う際の、子基板１２０の、図１の上下方向の位置決め用のものである。
【００２１】
また、第１コネクタ１００のハウジング１３０には、図１に示す向きにおける上壁１３１に、第１凸状ガイド部１３２が形成され、図１に示す向きにおける下壁１３３には第２凸状ガイド部１３４が形成されている。
【００２２】
上壁１３１に形成された第１凸状ガイド部１３２は、互いの間にある間隔を空けて２カ所に設けられており、下壁１３３に形成された第２凸状ガイド部１３４は、互いの間に、上壁１３１の第１凸状ガイド部１３２どうしの間隔とは異なる間隔を空けて２カ所に設けられている。相手コネクタである第２コネクタ２００のハウジング２２０には、図３に示すように、第１コネクタ１００のハウジング１３０の、一対の第１凸状ガイド部１３２および一対の第２凸状ガイド部１３４にそれぞれ対応した位置に、一対の第１凹状ガイド部２２２および一対の第２凹状ガイド部２２４が設けられている。これら第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４と、それらに対応する第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４は、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合初期において、その嵌合を粗く案内する粗ガイド機構を構成している。
【００２３】
また、第２コネクタ２００には、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とが嵌合したときの、第１コネクタ１００を構成する接点部１２１の上下の角部に形成された面取りすなわち切欠き１２２に対応する位置に、その切欠き１２２に対応したテーパ部２２１（図３参照）が形成されており、切欠き１２２とそのテーパ部２２１とで、第１コネクタ１００と第２コネクタ２００との嵌合が進んだ段階において、その嵌合を、上記の粗ガイド機構と比べ精密に案内する精密ガイド機構を構成している。
【００２４】
また、第１コネクタ１００のハウジング１３０、第１凸状ガイド部１３２どうしの間には切欠き１３５が形成されており、その切欠き１３５の入口の角部には面取り１３６が形成されている。また、第２コネクタ２００には、第１コネクタ１００の２つの第１凸状ガイド部１３２に対応する第２コネクタ２００の２つの第１凹状ガイド部２２２どうしの間の奥部、すなわち第１コネクタ１００と第２コネクタ２００とが嵌合したときの切欠き１３５に対応する位置に、その切欠き１３５に入り込む突出部（図示せず）が形成されており、またその突出部の角部には、切欠き１３５の入口角部の面取り１３６に対応するテーパ部が形成されている。第２コネクタ２００については、本発明の主題ではないため、第２コネクタ２００の構造の詳細については図示は省略する。
【００２５】
第１コネクタ１００の２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間の切欠き１３５と、第２コネクタ２００の、その切欠き１３５に対応した突出部も、上記の精密ガイド機構を構成している。
【００２６】
すなわち、これら第１コネクタ１００と第２コネクタ２００は、嵌合初期においては、第１コネクタ１００の第１凸状ガイド部１３２および第２凸状ガイド部１３４が、第２コネクタ１００の、第１凹状ガイド部２２２および第２凹状ガイド部２２４に入り込むことにより、粗く案内されながら嵌合が行なわれる。ここで、２つの第１凸状ガイド部１３２（およびそれに対応する２つの第１凹状ガイド部２２２）どうしの間隔と、２つの第２凸状ガイド部１３４（およびそれに対応する２つの第２凹状ガイド部２２４）どうしの間隔は異なっており、上下逆にした誤嵌合の防止が図られている。
【００２７】
嵌合が進んだ段階では、第１コネクタ１００を構成する子基板１２０の接点部側１２１の角部に形成された切欠き１２２と第２コネクタ２００を構成するハウジング２２０の、その切欠き１２２に対応するテーパ部２２１とにより図１，図３の上下方向の精密な案内が行われるとともに、第１コネクタ１００を構成するハウジング１３０の、２つの第１凸状ガイド部１３２どうしの間に形成された切欠き１３５と、その切欠き１３５に対応する、第２コネクタ２００のハウジング２２０に形成された突出部（図示せず）とにより左右方向の精密な案内が行われる。したがって嵌合初期には第１コネクタ１００と第２コネクタ２００の位置が多少粗くても嵌合が開始され、嵌合が進むと上記の精密ガイド機構により精密な嵌合が行われる。
【００２８】
図４は、第１コネクタを構成する子基板の第１面を示す図、図５は、その同じ子基板の第２面を示す図である。
【００２９】
この子基板１２０は、横向きに、第２コネクタに挿入される接点部１２１が形成され、下向きに、子基板の端縁１２４に沿って配列された複数のランドパターン１２３が形成されている。これらのランドパターン１２３は、この子基板１２０の母材である板状の絶縁体の上に形成された導電体パターンからなるものであり、各ランドパターン１２３は、接点部１２１に配列された各接点パターン１２１ａに接続されている。
【００３０】
各ランドパターン１２３は、子基板の端縁１２４に直近した位置まで延びており、図４、図５に示すように端縁１２４とランドパターン１２３の下端縁１２３ｂとの間には、絶縁体のみの部分が僅かに残るだけとなっている。子基板１２０の端縁１２４に絶縁体のみの部分を残すのは、大きな基板を切断して子基板１２０を製作する際にランドパターン１２３が僅かでも剥れる可能性を避けるためである。子基板１２０の端縁１２４とランドパターン１２３の下端縁１２３ｂとの間の距離は０．３ｍｍ以下であるのが望ましい。
【００３１】
また、各ランドパターン１２３は、子基板１２０の端縁１２４直近の部分が各ランドパターン１２３の他の部分よりも幅狭に形成されている。各ランドパターン１２３には、後述するようにして、第１コネクタ１００を構成する各端子１１０（図１〜図３参照）が結合されるが、各ランドパターン１２３の、子基板１２０の端縁１２４直近の部分１２３が幅狭に形成されているのは、１つのランドパターン１２３とそのランドパターン１２３に隣接するランドパターン１２３に結合された端子１１０との間の絶縁距離を確保するためである。この点に関しては後でさらに説明を加える。
【００３２】
図６は、第１コネクタの端子の部分を拡大して示す模式図、図７は図６に示す矢印Ａ−Ａ′に沿って示す断面図である。
【００３３】
この図には、親基板（図示せず）のスルーホールに挿入されるプレスフィット部１１１を有する端子１１０が示されており、その端子１１０の、第１コネクタハウジング１３０の内部側には、子基板１２０のランドパターン１２３（図４，図５参照）を挟持するフォーク状のコンタクト部１１２が形成されている。また、この端子１１０の子基板１２０の端縁１２４に当接する位置には、図６の紙面の奥側に曲げられて子基板１２０の端縁１２４に沿って延びる子基板下支え部１１３（図７参照）が形成されている。
【００３４】
このような形状の端子１１０が、ハウジング１３０に、図２（Ｅ）に示すように二次元的に配列されて固定されており、この第１コネクタ１００の組立てにあたっては、ハウジング１３０に固定された端子１１０のコンタクト部１１２に、子基板１２０のランドパターン１２３の部分が差し込まれる。
【００３５】
端子１１０の子基板下支え部１１３は、プレスフィット部１１１が親基板のスルーホールに圧入されるときに子基板１２０の下端を支え、端子圧入の際に端子１１０から子基板１２０にかかる圧力を分散させ、子基板１２０の下端縁１２４の座屈を抑える役割りを成している。しかしながら、この子基板下支え部１１３による圧力分散の効果のみでは子基板１２０の下端縁１２４の座屈は完全には防止できない。そこで、ここではさらに、図４，図５を参照して説明したように、子基板１２０に形成されたランドパターン１２３を子基板１２０の下端縁１２４直近にまで延ばしている。このランドパターン１２３により、子基板１２０の、下端縁１２４近傍の部分が補強され、子基板１２０の下端縁１２４の座屈が防止され、この第１コネクタ１００を親基板（ドータボード）のスルーホールに圧入しても高い信頼性を維持することができる。
【００３６】
ここで、端子１１０の子基板下支え部１１３は、図７に示すように子基板１２０の下端縁１２４に沿って隣接するランドパターン１２３の近傍にまで延びている。この子基板下支え部１１３の先端と隣接するランドパターン１２３の下端とが接近し過ぎると、その間の絶縁距離を確保できずに耐電圧が低下する恐れがあり、これを避けるために、ランドパターン１２３の、子基板１２０の下端縁１２４近傍の部分は、端子１１０の子基板下支え部１１３から離れるように幅狭に形成されている。
【００３７】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態の説明に当たっては、これまで説明してきた第１実施形態との相違点についてのみ説明する。
【００３８】
図８は、本発明の第２実施形態におけるコネクタの端子の部分を拡大して示す模式図、図９は、図８に示す矢印Ｂ−Ｂ′に沿う断面図である。これらの図８，図９は、前述した第１実施形態における図４，図６にそれぞれ対応する図であり、図４，図６に示した構成要素と同じ構成要素には図４，図６に付した符号と同一の符号を付して示し、同じ構成要素に関する説明は省略する。
【００３９】
ここで説明している第２実施形態においては、図８に示すように子基板１２０の下端縁１２４に沿わせて薄い絶縁板１４０が配置され、図９に示すように子基板１２０と端子１１０との間にその絶縁板１４０を間に挟んだ状態で端子１１０が子基板１２０に接続されている。この絶縁板１４０には、子基板１２０の母材である絶縁体よりも硬い絶縁体が使われており、子基板１２０の下端縁１２４と端子１１０の子基板下支え部１１３（図７参照）との間にこの絶縁板１４０を挟むことにより、端子１１０のプレスフィット部１１１を親基板のスルーホールに圧入する際の、子基板１２０の下端縁１２４の座屈を一層確実に防止することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明の電気コネクタによれば、プレスフィット部のスルーホールへの圧入力の低下を防止することができ、親基板への実装の信頼性が大きく向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての第１コネクタと、その第１コネクタと組み合う相手コネクタである第２コネクタとを示す斜視図である。
【図２】第１コネクタの正面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、左側面図（Ｃ）、右側面図（Ｄ）、および底面図（Ｅ）である。
【図３】第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。
【図４】第１コネクタを構成する子基板の第１面を示す図である。
【図５】その同じ子基板の第２面を示す図である。
【図６】第１コネクタの端子の部分を拡大して示す模式図である。
【図７】図６に示す矢印Ａ−Ａ′に沿って示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態のコネクタを構成する基板を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態におけるコネクタの端子の部分を拡大して示す模式図である。
【符号の説明】
１００  第１コネクタ
１１０  端子
１１１  プレスフィット部
１１２  コンタクト部
１１３  子基板下支え部
１２０  子基板（チクレット）
１２１  接点部
１２２  切欠き
１２３  ランドパターン
１２３ａ  接点パターン
１２４  端縁
１３０  ハウジング
１３１  上壁
１３２  第１凸状ガイド部
１３３  下壁
１３４  第２凸状ガイド部
１３５  切欠き
１３６  面取り
１４０  絶縁板
【図１】
2004288455.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004288455.tif 000008
【図７】
2004288455.tif 000009
【図８】
2004288455.tif 000010
【図９】
2004288455.tif 000011