(57)【要約】【課題】銀電極を用いてもフロートガラス基板の着色がなく、ガラス基板が高価になることがないプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】銀電極が形成された前面ガラス基板３を、誘電体層９が形成されるまでの工程の間、大気より硫黄化合物濃度が少ない雰囲気で保管する。これにより硫化銀（Ａｇ２Ｓ）の生成が抑制されるとともに、さらに焼成温度を５２０℃以下としてガラス基板の着色（黄変）を防止する。【選択図】　図３
2004022266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロート法によって作製されたガラス基板の一方の主面上に銀成分を含む表示電極を形成する銀電極形成工程と、
前記表示電極を覆う誘電体層を形成する誘電体層形成工程とを少なくとも有し、
前記銀電極形成工程から前記誘電体層形成工程までのうちの少なくとも一つの工程を大気から隔離して実施することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記銀電極形成工程から前記誘電体層形成工程までの工程間において、前記表示電極を形成したガラス基板を大気から隔離して保管することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記表示電極が作製されたガラス基板を、減圧された容器、ドライエアまたは不活性ガスが充填された容器、脱硫された空気が充填された容器、または気密状態の容器中で保管することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記銀電極形成工程から前記誘電体層形成工程までの工程において焼成工程を含み、前記焼成工程における焼成温度を４８０℃以上で、かつ５２０℃以下としたことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記表示電極はガラス基板上に形成される透明電極と前記透明電極上に形成される銀電極により構成され、前記銀電極は銀を主成分とする導体粒子を含む導体ペーストを用いることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとよぶ）の製造方法に関し、特にフロート法で製造されたガラス基板に銀電極を形成する製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フロート法は、非常に平滑な表面を有する大型ガラス基板の製造に最も好適な方法である。しかし、フロート法を用いて製造されたフロートガラス基板で、この基板上に銀電極をつけると、熱処理過程で生じる金属銀（Ａｇ）のコロイドにより波長３６０〜４８０ｎｍの光吸収でガラス基板が黄色に着色するという現象が生じる。フロートガラス基板の製造方法を簡単に述べると、まず溶解炉で溶かされたガラス素地を比重の大きな溶融錫（Ｓｎ）が満たされているフロートバスとよばれる成形炉に流し込む。フロートバスでガラス素地は溶融錫（Ｓｎ）の上に浮いて広がり、徐々に冷却されながら連続的に引き伸ばし成形されて、フロートガラスが製造される。
【０００３】
この製造方法において、フロートバスの雰囲気は錫の酸化を防止するため、水素と窒素とからなる還元性雰囲気に保たれている。このため、ガラス表面に厚さ数ミクロンの還元層が生成するが、この層には溶融錫（Ｓｎ）由来の錫イオン（Ｓｎ＋＋）が存在する。このようなガラス基板に銀電極を形成する際、銀電極を熱処理すると、銀電極から銀イオン（Ａｇ＋）がガラス表面にまで到達して、ガラス中に含まれるアルカリ金属イオンとの間でイオン交換が生じ、ガラス中に銀イオン（Ａｇ＋）が侵入する。侵入した銀イオン（Ａｇ＋）は還元層に存在する錫イオン（Ｓｎ＋＋）によって還元され、金属銀（Ａｇ）のコロイドが生成される。この銀（Ａｇ）コロイドが生成されることによって、ガラス基板は黄色く着色する。
【０００４】
ガラス基板がこのように黄色に着色すると、ＰＤＰのような表示デバイスにとっては表示品質を大幅に低下させる原因となる。その理由は以下に述べる通りである。すなわち、ガラス基板が黄色に着色すると、ＰＤＰの青色の表示輝度が低下するため表示色度が変化し、特に白色表示時には色温度が低下して画質が劣化する。ガラス基板に着色が生じるのを防止するために、第１の例としてガラス基板表面に形成された還元層を研磨することによって除去する方法（特開平１０−２５５６６９号公報）や、第２の例として銀イオン（Ａｇ＋）がガラス基板表面に拡散するのを防止するための金属酸化膜を成膜する方法（特開平１０−３０２６４８号公報）なども提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述の第１の例では、還元層を研磨、除去するのでガラス基板の着色を確実に防止できるが、大面積のガラス基板を鏡面研磨するためにガラス基板のコストが高くなる。また、第２の例では、金属酸化膜を成膜するために専用の設備が必要となるので、第１の例と同様にガラス基板のコストを増加させる。
【０００６】
本発明は、簡単な方法でガラス基板の着色を防止して、低コストのＰＤＰの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者達は、フロートガラス基板の表面に銀電極を形成するとガラス基板が黄色く着色する原因を究明した結果、銀電極形成後に大気に露出させておくと、銀（Ａｇ）と大気中に含まれる酸素あるいは硫黄化合物との反応により生成する酸化銀（Ａｇ２Ｏ）および硫黄を含有する銀化合物、すなわち硫化銀（Ａｇ２Ｓ）や亜硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ３）が主たる原因であることを見出した。
【０００８】
すなわち、フロートガラス基板の着色（黄変）には銀イオン（Ａｇ＋）のガラス基板への拡散が必須であり、銀イオン（Ａｇ＋）は室温では銀電極表面に銀（Ａｇ）の酸化物（酸化銀（Ａｇ２Ｏ））、硫化物（硫化銀（Ａｇ２Ｓ）あるいは亜硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ３））の形で存在する。電極や誘電体材料の焼成工程において、銀（Ａｇ）の酸化物および硫黄を含む銀化合物が分解して銀イオン（Ａｇ＋）がフロートガラス基板表面まで拡散する。その後、フロートガラス基板中に含まれるナトリウムイオン（Ｎａ＋）などとイオン交換してフロートガラス基板中に銀イオン（Ａｇ＋）が侵入する。侵入した銀イオン（Ａｇ＋）は還元層に存在する錫イオン（Ｓｎ＋＋）によって還元され、金属銀（Ａｇ）のコロイドが形成される結果、銀（Ａｇ）コロイドの光吸収によりフロートガラス基板表面に着色が生じる。したがって、銀電極表面で銀（Ａｇ）の酸化物（酸化銀（Ａｇ２Ｏ））および硫化物（硫化銀（Ａｇ２Ｓ）や亜硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ３））が生成されるのを抑制することが、フロートガラス基板の着色防止に大きな効果を有する。
【０００９】
大気中に含まれる硫黄化合物の濃度は非常に少ないので、硫化銀（Ａｇ２Ｓ）や亜硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ３）の生成速度は比較的遅く、また生成物には保護作用がないため反応は内部まで進行し、生成量は時間にほぼ比例する。一方、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）の生成速度は極めて速いが、酸化銀（Ａｇ２Ｏ）自体が保護膜となって反応は内部まで進行しない。このため銀電極を大気中に長時間暴露していても、生成量は１〜２ｎｍに留まることになる。したがって、銀電極を大気に暴露することにより、硫化銀（Ａｇ２Ｓ）や亜硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ３）の生成量が経時的に増加し、焼成工程などの熱処理過程でガラス基板中に金属銀（Ａｇ）コロイドが生成される量も多くなり、着色度合いも大きくなる。これらのことから、着色防止には銀硫化物の生成抑制が効果的であることがわかった。
【００１０】
そこで、本発明のＰＤＰの製造方法は、フロート法によって作製されたガラス基板の一方の主面上に銀（Ａｇ）成分を含む表示電極を形成する銀電極形成工程と、表示電極を覆う誘電体層を形成する誘電体層形成工程とを少なくとも有し、銀電極形成工程から誘電体層形成工程までのうちの少なくとも一つの工程を大気から隔離して実施することを特徴とする。この製造方法とすることにより、銀電極を作製後、誘電体層で覆われるまでのうちの少なくとも一つの工程を大気から隔離して実施するので、銀電極の硫化は抑制され、着色を防止できる。なお、大気から隔離して実施する工程としては、例えば銀電極の形状作製後から、各種の工程を開始するまでのガラス基板の保管工程、銀電極や遮光膜のエッチング工程および遮光膜の形成工程などで、銀電極の硫化に影響する程度の時間がかかる工程である。
【００１１】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は、銀電極形成工程から誘電体層形成工程までの工程間において、表示電極を形成したガラス基板を大気から隔離して保管することを特徴とする。銀電極は大気に含まれる硫黄化合物と反応して銀（Ａｇ）の硫化物を生成するが、この生成量は大気に暴露される時間にほぼ比例する。ＰＤＰを製造する場合、それぞれの工程で大気に暴露されながら処理される時間に比べて、保管する工程のほうが長いことが多い。したがって、この方法により、保管工程での硫化を防ぎ、着色防止ができる。
【００１２】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示電極が作製されたガラス基板を、減圧された容器、ドライエアまたは不活性ガスが充填された容器、脱硫された空気が充填された容器、または気密状態の容器中で保管することを特徴とする。この方法により、表示電極は大気から隔離され、銀電極の硫化を確実に抑制できる。ここで大気から隔離するとは、表示電極が接する雰囲気の硫黄化合物濃度が少ない状態をいう。
【００１３】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は、銀電極形成工程から誘電体層形成工程までの工程において焼成工程を含み、その焼成工程での焼成温度を４８０℃以上で、かつ５２０℃以下としたことを特徴とする。この方法により、銀電極の密着性を確保しながら、銀（Ａｇ）の硫化物の加熱による分解を抑制することができる。このため、硫化物が一部生じても着色に至るのを防止することができる。
【００１４】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示電極が、ガラス基板上に形成される透明電極と透明電極上に形成される銀電極により構成され、銀電極は銀（Ａｇ）を主成分とする導体粒子を含む導体ペーストを用いることを特徴とする。この方法により、製造設備が安価で、簡単な手法で銀電極を形成することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態にかかるＰＤＰの主要構成を示す要部断面斜視図である。図において、ｚ方向がＰＤＰの厚み方向に、またｘｙ面がＰＤＰ面に平行な平面に相当する。図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１７】
図１に示すように、ＰＤＰは、互いに対向させて配置された前面板１および背面板２で構成される。前面板１において、前面ガラス基板３の背面板２側の面上に、ストライプ状の透明電極４がｘ方向を長手方向として複数本平行に形成されている。さらに透明電極４よりも十分に幅が狭く、導電性に優れた銀電極からなるバス電極５が、図２に示すように、奇数番目の透明電極４については長手方向の一方の端縁に沿って、また偶数番目の透明電極４については長手方向の他方の端縁に沿ってそれぞれ積層されている。この透明電極４とバス電極５から表示電極６が構成される。隣接する表示電極６間で、バス電極５が積層されている端縁側の前面ガラス基板３上には遮光層７が設けられている。この遮光層７は非発光時に蛍光体層８からの光の漏れを遮蔽するためのものである。
【００１８】
さらに、表示電極６と遮光層７とを覆うように、前面ガラス基板３表面上に誘電体層９が形成され、この誘電体層９上には保護層１０が積層されている。
【００１９】
表示電極６は遮光層７の両側に形成された表示電極６Ａ、６Ｂにより一対の表示電極を構成しており、一つの表示画素に対応している。
【００２０】
次に、背面板２の構成について述べる。背面ガラス基板１１の前面板１に対向する面上に、複数のアドレス電極１２がｙ方向を長手方向としてストライプ状に並設され、さらにアドレス電極１２を覆う誘電体膜１３が形成されている。そして、ストライプ状の隔壁１４が、アドレス電極１２を中心とするように、誘電体膜１３上に配設されている。隔壁１４と誘電体膜１３とで構成されるストライプ状の凹部には、赤色、緑色および青色で発光する蛍光体層８が規則的に配置、形成されている。
【００２１】
このような構成を有する前面板１と背面板２とは、アドレス電極１２と表示電極６とが直交するように対向させて配置され、背面板２の隔壁１４と誘電体膜１３とで構成されたストライプ状凹部と、前面板１の保護層１０とで囲まれた空間には、後述するように放電ガスが充填され、前面板１と背面板２の外周縁部が封着ガラスで封止されている。
【００２２】
これにより、隣接する隔壁１４間に放電空間１５が形成され、隣り合う一対の表示電極６Ａ、６Ｂと１本のアドレス電極１２とが交叉する領域が放電空間１５となり、画像表示にかかわるセルとなる。放電空間１５には、Ｈｅ、ＸｅまたはＮｅなどの希ガス成分からなる放電ガス（封入ガス）が４００〜６００Ｔｏｒｒ程度の圧力で封入されている。
【００２３】
ＰＤＰ駆動時には各セルにおいて、アドレス電極１２と表示電極６、また一対の表示電極６Ａ、６Ｂ間で放電させることによって短波長の紫外線（波長約１４７ｎｍ）が発生し、この紫外線により蛍光体層８が発光して画像表示がなされる。
【００２４】
次に、上述したＰＤＰで、特に本発明のポイントとなる前面板１の具体的な製造方法について説明する。以下の製造方法においては、上述の構成で説明した表示電極６、遮光層７、誘電体膜９および保護層１０を形成する工程について説明する。
【００２５】
ガラス基板の着色を防止するためには、銀電極が大気中の硫黄化合物と反応して銀（Ａｇ）の硫化物が生成される量をできるだけ抑制することが必要である。この銀（Ａｇ）の硫化物の生成量は、銀電極が大気に暴露される時間にほぼ比例して生成される。このため、銀電極が大気に露出された状態で加工や保管される工程のうち、時間的に長い工程を、大気から隔離して実施するようにすればよい。
【００２６】
大気中には、硫黄化合物が酸化硫黄（ＳＯＸ）や硫化水素（Ｈ２Ｓ）として存在している。硫化水素（Ｈ２Ｓ）と銀（Ａｇ）との反応により硫化銀（Ａｇ２Ｓ）は生成するが、酸化硫黄（ＳＯＸ）が介在した硫黄を含む銀化合物の生成反応には水（Ｈ２Ｏ）が必要である。そこで、銀電極の硫化を抑制するためには、銀電極を大気中からこれらの硫黄化合物成分を除去した、あるいは窒素ガスや不活性ガスなどの雰囲気中で加工や保管して、大気から隔離すればよい。具体的には、保管の場合には、減圧した雰囲気、水分をほぼ完全に除去した雰囲気、あるいは窒素ガスや不活性ガスなどのガスに置換した雰囲気の容器中で保管すればよい。または、単に気密状態の容器中に保管する方法であってもよい。これは、大気中の硫黄化合物量は元来、微量（０．０２ｐｐｍ程度）であり、銀電極の一部は硫化されるが、新たな大気の流入がないので、ある硫化物量で停止してしまい、保管時間が長時間になっても大気に暴露され続ける場合のように、時間とともに銀（Ａｇ）の硫化物量が増加していくことがないためである。
【００２７】
図３から図５は、第１の実施の形態のＰＤＰの製造方法で、本願発明のポイントとなる前面板１の製造工程を説明する図である。図３は、銀（Ａｇ）を主成分とする導体ペーストを塗布し、所定の電極パターンを作製した後、焼成してバス電極５を形成する工程を示す。図４は、遮光層の材料となるペーストを所定のパターンに塗布した後、焼成して遮光層７を形成する工程を示す。図５は、さらに誘電体層９を遮光層７と同様な方法で形成し、この誘電体層９上に保護層１０を電子ビーム蒸着方式により形成して、前面板１を作製する工程を説明する図である。
【００２８】
図３において、工程Ａ１はフロート法で形成された前面ガラス基板（以降、基板）３上に透明電極４とバス電極５を作製した状態を示す図である。透明電極４は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）からなるターゲットを用いてスパッタ成膜法により成膜される。次に、ノボラック樹脂を主成分とするポジ型レジストを１．５〜２μｍの膜厚で塗布し、露光乾板（フォトマスク）を介して３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光する。その後、ポジ型レジスト膜をアルカリ水溶液で現像し、塩酸を主成分とする溶液に浸漬させてエッチングを行いパターニングする。以上のようにして、透明電極４が作製される。
【００２９】
バス電極５は、銀（Ａｇ）を主成分とする導体ペーストを基板３全面に塗布し、所定の電極パターンに加工される。例えば、導体ペーストとしては、銀（Ａｇ）を含有する導電性材料、ガラスフリット（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系やＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）、重合開始剤、光硬化性モノマーおよび有機溶剤を成分として含有するネガ型感光性ペーストがある。この材料を基板３全面に成膜後、フォトマスクを介して３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、アルカリ性現像液（０．３ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液）を用いて現像し、乾燥を行う。これにより、所定の銀電極が得られ、この銀電極がバス電極５となる。
【００３０】
なお、透明電極４としては、上記の材料に限定されることはなく、インジウム酸化物、酸化錫、あるいは酸化亜鉛などや、これらの混合物、さらにはこれらの材料と金属の混合物などでもよく、透明で導電性に優れた材料であれば使用可能である。また、銀（Ａｇ）を主成分とする銀電極としては、上述した感光性の導体ペーストだけでなく、非感光性の導体ペーストでもよい。さらに、銀膜をスパッタ成膜法や蒸着成膜法により作製してもよい。非感光性導体ペーストを用いる場合には、スクリーン印刷により直接パターンを作製することもできる。
【００３１】
工程Ａ２は、バス電極５である銀電極のパターン作製後、焼成を開始するまでの時間、基板３を保管する工程を示す図である。この保管工程の時間は、銀（Ａｇ）を主成分とする導体ペーストの成膜装置や焼成炉の処理能力あるいは生産数量により変動するが、一般に直接の加工工程に要する時間よりも長く、銀電極の硫化物生成量はこの保管時間が長いほど多くなる。本実施の形態では、基板３を減圧容器１６内で、圧力を６７０Ｐａとして保管する。このような減圧状態の雰囲気の場合、減圧容器１６中の硫黄化合物濃度は、高周波誘導結合プラズマ質量分析装置（セイコー電子工業製）で計測すると０．００４ｐｐｍであった。一方、大気の硫黄化合物濃度は、同様な装置での計測によると０．０２ｐｐｍであり、１／５に低減されている。
【００３２】
工程Ａ３は、基板３を減圧容器１６から取り出して、焼成炉１７に入れて５００℃にて焼成を行う工程を示す。この焼成工程においては、基板３が連続的に移動しながら焼成を行う連続炉や複数の基板３を固定した状態で焼成するバッチ型炉などいずれを用いてもよい。この焼成工程により、銀電極からなるバス電極５は透明電極４上に強固に固着させることができる。これらの工程Ａ１からＡ３によりバス電極５が形成される。
【００３３】
図４に示す工程Ａ４は、表示電極６間において、背面板２の蛍光体層８からの白色反射を抑制してコントラストを向上させるための遮光層７を形成する工程である。本実施の形態では、黒色顔料、ガラスフリット（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系やＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）、重合開始剤、光硬化性モノマー、有機溶剤を成分として含有するネガ型感光性ペーストを用いて成膜する場合について説明する。なお黒色顔料は、例えば銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）の酸化物の２種類以上を主成分として含む金属酸化物顔料を用いることができる。遮光層７の作製は、バス電極５である銀電極の作製法と同様のプロセスで行うことができる。
【００３４】
工程Ａ５は、遮光層７のパターンを作製後、この遮光層７を焼成するまでの時間、大気から隔離して保管する工程を示す図である。この保管条件は、工程Ａ２と同じ条件とした。
【００３５】
工程Ａ６は、基板３を減圧容器１６から取り出し、焼成炉１７で５００℃にて焼成を行い、遮光層７を基板３上に焼結固着させる工程である。これらの工程Ａ４からＡ６により遮光層７が形成される。
【００３６】
図５に示す工程Ａ７は、誘電体層９を形成する工程である。誘電体ガラス粉末を含むペーストをスクリーン印刷法で画面表示領域の全面に塗布する。その後、赤外線乾燥炉を用いた１００℃、１０分間の乾燥により、ペースト中に含まれる溶剤を塗膜から除去する。スクリーン印刷法では、一度の印刷では所望の膜厚の塗膜が作製されないため、この印刷および乾燥を複数回繰り返し所望の膜厚の誘電体膜を作製する。
【００３７】
工程Ａ８は、焼成炉で誘電体層９を５００℃にて焼成を行い、約３０μｍの膜厚で形成し、その後、ＭｇＯからなる保護層１０を電子ビーム蒸着法により、膜厚約６００ｎｍで一様に成膜する工程を説明する図である。このようにして、前面板１を作製した。なお、工程Ａ７から工程Ａ８を開始するまでには、ある程度の時間がかかるために保管工程が必要であるが、銀電極からなるバス電極５は誘電体層９により覆われ、大気中で保管しても大気には暴露されない。
【００３８】
上述した減圧雰囲気中で保管して銀（Ａｇ）の硫化を抑制して形成したＰＤＰを実施例１とする。さらに、上述の保管工程において、露点温度が−６５℃のドライエア雰囲気として作製したＰＤＰを実施例２とする。このときのドライエア容器内の硫黄化合物濃度は、０．０１４ｐｐｍであった。
【００３９】
さらに加えて、上述の保管工程において、基板３を密閉した気密容器中で保管して作製したＰＤＰを実施例３とする。この気密容器は基板を入れた状態で単に密封するもので、外部から大気が気密容器内に侵入することがなく、銀（Ａｇ）の硫化がある時間でほぼ飽和する。すなわち、気密容器内の大気の硫黄化合物濃度は、初期は０．０２ｐｐｍ程度であったが、６時間程度経過する時点で０．００６ｐｐｍ程度まで低減するため、硫化はこの時間以降はほとんど進行しない。
【００４０】
これらと比較するために、上述の保管工程において、通常のクリーンルーム環境で保管してＰＤＰを作製した。クリーンルームは温度２２℃、相対湿度５５％であり、硫黄化合物濃度は０．０２ｐｐｍである。このようにして作製したＰＤＰを比較例とする。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
（表１）は実施例１、実施例２、実施例３および比較例の銀電極からなるバス電極５表面の硫化銀（Ａｇ２Ｓ）の生成速度を示す。なお硫化銀（Ａｇ２Ｓ）の生成量の測定はオージェ電子分光法により電極の元素組成の深さ分析を行い、硫黄の検出深さで見積もった。
【００４３】
（表１）からわかるように、実施例１、実施例２および実施例３は、比較例に比べて硫化銀（Ａｇ２Ｓ）の生成速度が１／１０程度に減少している。このことから、銀電極表面を硫黄化合物の少ない雰囲気で保管すれば銀（Ａｇ）の硫化物の生成量を抑制できることが確認された。
【００４４】
上述したように、本実施の形態ではＰＤＰの前面板を製造する場合に銀（Ａｇ）を主成分とする導体ペーストを用いて、誘電体層の形成工程までの保管工程において大気から隔離した。これにより、銀（Ａｇ）の硫化物の生成量が大幅に抑制された結果、各種の焼成工程における熱処理を受けても前面ガラス基板の着色を防止できた。
【００４５】
なお、本実施の形態では、ＰＤＰの前面板を作製するときの保管工程のみ大気から隔離して実施したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銀電極からなるバス電極を所定の形状にフォトリソとエッチングで加工する場合にも、銀電極表面を大気から隔離することや、遮光膜のエッチングでの洗浄や乾燥工程も同様に大気から隔離して加工すること、あるいは誘電体膜の塗布工程なども大気から隔離して行えば、さらに銀（Ａｇ）の硫化物の生成を抑制できる。また、各種の成膜工程後の検査工程においても、銀電極表面を大気から隔離して検査することも、銀（Ａｇ）の硫化物生成の抑制に有効である。このような工程において、大気から隔離して処理するためには、例えば窒素ガスやドライエアを銀電極が形成されている前面ガラス基板表面に吹き付けながら行えばよい。
【００４６】
また、本実施の形態では、銀電極、遮光層および誘電体の焼成温度をそれぞれ５００℃と設定したが、本発明はこれに限定されるものでなく、従来行われている５９０℃程度の焼成温度で行っても着色防止効果を有する。
【００４７】
しかしながら、図６に示すように、硫化銀（Ａｇ２Ｓ）は焼成温度が５２０℃を越えると、急激に分解が進むことを本発明者達は見出したことから、この５２０℃以下の焼成温度とすることが、より着色防止に有効であることが判明した。着色防止に対しては、５２０℃以下であればよいが、焼成は基板との密着性や焼結させるために行うものであるので、この条件を満たす温度とすることも要求される。この温度は４８０℃以上が必要であるので、４８０℃以上で、かつ５２０℃以下の温度に設定することが、さらに着色防止に有効である。
【００４８】
また、大気から隔離するために本実施の形態では、減圧空気雰囲気、ドライエア雰囲気および気密容器保管について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、石灰石を中和剤として硫黄分のみを吸収して脱硫した雰囲気や、大気が封入された気密容器中にさらに石灰石を配置して脱硫させるようにすることも含まれる。なお、本実施の形態では減圧雰囲気を６７０Ｐａとしたが、これに限定されるものではない。
【００４９】
また本実施の形態では、遮光層の形成をバス電極形成後に行う方法としたが、遮光層の形成はバス電極の形成前でもよい。その場合には、バス電極形成前の遮光層形成前後の保管工程や、遮光層形成時に窒素ガスを吹き付けて加工することは不要である。さらに、ＰＤＰの構成によっては、遮光層は不要の場合もあるが、少なくとも誘電体層の焼成工程までの各種の工程や保管工程において本発明は有効である。
【００５０】
また本実施の形態では、バス電極として一層の電極で説明しているが、この電極部でのコントラストを向上させるために透明電極上に黒色の電極を形成し、さらにその上に銀（Ａｇ）材料よりなるバス電極を形成するＰＤＰの製造方法においても有効である。
【００５１】
また、ＰＤＰの製造は通常クリーンルームで行われるが、クリーンルーム全体の空気を脱硫装置で脱硫して、その雰囲気の下で製造することも有効である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、フロート法によって作製されたガラス基板の一方の主面上に銀（Ａｇ）成分を含む表示電極を形成する銀電極形成工程と、表示電極を覆う誘電体層を形成する誘電体層形成工程とを少なくとも有し、銀電極形成工程から誘電体層形成工程までのうちの少なくとも一つの工程を大気から隔離して実施することを特徴とする。この製造方法とすることにより、銀電極の作製後、誘電体層で覆われるまでのうちの少なくとも一つの工程を大気から隔離して実施するので、銀電極が硫化されることが抑制され、着色を防止できる。したがって、安価なフロートガラス基板を用いながら、着色のない画質の良好なＰＤＰを製造することができるという大きな効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるＰＤＰの主要構成を示す要部断面斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面図
【図３】本発明の実施の形態のＰＤＰの製造方法を示すバス電極焼成工程までの工程流れ図
【図４】本発明の実施の形態のＰＤＰの製造方法を示す遮光層焼成工程までの工程流れ図
【図５】本発明の実施の形態のＰＤＰの製造方法を示す保護層形成工程までの工程流れ図
【図６】本発明の実施の形態のＰＤＰの製造方法に関する硫化銀（Ａｇ２Ｓ）の熱分解特性を示す図
【符号の説明】
１　前面板
２　背面板
３　前面ガラス基板（基板）
４　透明電極
５　バス電極
６，６Ａ，６Ｂ　表示電極
７　遮光層
８　蛍光体層
９　誘電体層
１０　保護層
１６　減圧容器
１７　焼成炉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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