(57)【要約】【課題】半導体発光素子からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子によって受光可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】この発光モジュール１０は、半導体発光素子２１と、半導体受光素子２２と、半導体発光素子２１と半導体受光素子２２を搭載する搭載部材２０と、レンズ３２と、レンズ３２を保持するレンズ保持部材３０を備える。そして、半導体発光素子２１によって出射される光の一部は、レンズ３２の第１の面３２ａに設けた反射膜３２ｃによって反射され、半導体受光素子２２に入射する。したがって、半導体発光素子２１からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子２２によって受光可能となる。【選択図】　図２
2004095824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部材及びレンズ保持部材を含むハウジングと、
前記搭載部材上に搭載された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子からの光の一部を反射すると共に該光の一部を透過する第１の面と、前記第１の面を透過した光を出射する第２の面とを有し、前記レンズ保持部材に保持されたレンズと、
前記搭載部材上に搭載され前記第１の面からの反射光を受ける半導体受光素子と
を備え、
前記搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた支持面と、前記所定の軸の方向に伸びる孔と、前記孔を通過するリード端子とを有し、
前記レンズ保持部材は、前記半導体発光素子及び前記半導体受光素子を覆うように前記搭載部材の前記支持面上に配置される
ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記半導体発光素子は、面発光型の半導体レーザを含み、
前記半導体発光素子は、前記所定の軸に交差する別の面に沿って設けられた発光面を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記半導体受光素子は、前記反射光を受ける受光面を有しており、
前記受光面は、前記所定の軸に交差する別の面に沿って設けられている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光ジュール。
【請求項４】
前記搭載部材は、前記所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた部品搭載面を有し、
前記半導体受光素子の受光面と前記部品搭載面との距離は、前記半導体発光素子の発光面と前記部品搭載面との距離より大きい
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記レンズは、前記第１の面に、前記半導体発光素子からの光の一部を反射可能であると共に該光の一部を透過可能な反射膜を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記反射膜は、５パーセント以上の反射率を示すことを特徴とする請求項５に記載の発光ジュール。
【請求項７】
前記レンズは球レンズであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光ジュール。
【請求項８】
前記半導体発光素子は、該半導体発光素子の光軸から傾斜した所定の角度でピーク強度を示す発光強度プロファイルを有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光ジュール。
【請求項９】
前記半導体受光素子は、前記所定の軸方向に伸びる孔を有する半導体チップと、前記所定の軸を囲む閉曲線に沿って前記半導体チップに設けられた受光部とを有し、
前記半導体発光素子は、前記半導体受光素子が有する前記孔に収容された
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光ジュール。
【請求項１０】
前記レンズの前記第２の面に光学的に結合され、前記ハウジングに保持された光ファイバを更に備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光ジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光モジュールには種々の形態があり、その一つとして、半導体発光素子と、半導体受光素子、レンズ、ステム、レンズキャップを備えるものがある。この発光モジュールは、半導体発光素子と半導体受光素子とをステムに搭載し、レンズを保持したレンズキャップをステム上に配置して、半導体発光素子と半導体受光素子を覆っている。
【０００３】
このような発光モジュールに搭載される半導体発光素子としては、端面発光型と面発光型との二種類の半導体発光素子がある。端面発光型の半導体発光素子は、は、対向する二つの端面が共振器を構成しており、一方の端面からは前面光が出射され、他方の端面からは背面光が出射される。面発光型の半導体発光素子は、発光面に交差する軸方向に配置された一対の半導体積層部から共振器が構成されており、発光面と反対側の面はステムへの固定面となり、発光面から光が出射される。すなわち、面発光型の半導体発光素子は、背面光を取り出し難い構造を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような発光モジュールでは、半導体発光素子によって出射される前面光を半導体受光素子によってモニタしたいという要求がある。端面発光型と面発光型のいずれのタイプの半導体発光素子を用いる場合にも、この要求を満たすためには、半導体発光素子とレンズとの間にハーフミラーを設け、ハーフミラーによって分岐された一部の光を半導体受光素子に入射させる必要がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、半導体発光素子によって出射される前面光を、半導体受光素子によってモニタすることが可能な発光モジュールを提供することとした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る発光モジュールは、（ａ）搭載部材及びレンズ保持部材を含むハウジングと、（ｂ）搭載部材上に搭載された半導体発光素子と、（ｃ）半導体発光素子からの光の一部を反射すると共に該光の一部を透過する第１の面と、第１の面を透過した光を出射する第２の面とを有し、レンズ保持部材に保持されたレンズと、（ｄ）搭載部材上に搭載され第１の面からの反射光を受ける半導体受光素子とを備える。搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた支持面と、所定の軸の方向に伸びる孔と、孔を通過するリード端子とを有し、レンズ保持部材は、半導体発光素子及び半導体受光素子を覆うように搭載部材の支持面上に配置されることを特徴としている。
【０００７】
この発明による発光モジュールによれば、半導体発光素子によって出射される光は、レンズの第１の面においてその一部が反射され、一部は透過する。第１の面を透過した光は、レンズの第２の面から出射される。一方、レンズの第１の面からの反射光は半導体受光素子に入射する。このように、この発光モジュールでは、半導体発光素子によって出射される光の一部が、レンズを透過してレンズの第２の面から出射すると共に、反射光の一部が半導体受光素子によってモニタされることができる。
【０００８】
また、本発明の発光モジュールにおいては、半導体発光素子は、面発光型の半導体レーザを含み、半導体発光素子の発光面が、所定の軸に交差する別の面に沿って設けられても良い。
【０００９】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、半導体受光素子は、反射光を受ける受光面を有しており、受光面を、所定の軸に交差する別の面に沿って設けても良い。
【００１０】
また、本発明の発光モジュールにおいては、搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた部品搭載面を有し、半導体受光素子の受光面と部品搭載面との距離は、半導体発光素子の発光面と部品搭載面との距離より大きいことが好ましい。
【００１１】
搭載部材に設けた部品搭載面に半導体発光素子と半導体受光素子を搭載することによって、半導体発光素子の発光面の位置及び半導体受光素子の受光面の位置の調整が容易となる。また、半導体受光素子の受光面と部品搭載面との距離が、半導体発光素子の発光面と部品搭載面との距離より大きいので、半導体受光素子の受光面をレンズに近づけることができる。ゆえに、半導体受光素子はより多くの量の反射光を受けることができる。
【００１２】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、レンズの第１の面に、半導体発光素子からの光の一部を反射可能であると共に該光の一部を透過可能な反射膜を設けることが好ましい。
【００１３】
この発明によれば、反射膜をレンズの第１の面に設けるので、この反射膜によって反射されて半導体受光素子に入射する光の強度を高めることができる。
【００１４】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、この反射膜は５％以上の反射率を示すことが好ましい。
【００１５】
また、本発明の発光モジュールにおいては、レンズは球レンズであることが好ましい。球レンズは、非球面レンズに比して、そのコストが低く、結果として発光モジュールのコストを抑えることができる。
【００１６】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、半導体発光素子は、該半導体発光素子の光軸から傾斜した所定の角度でピーク強度を示す発光強度プロファイルを有することが好ましい。
【００１７】
この発明によれば、光軸から傾斜した所定の角度でピーク強度を示す発光強度プロファイルを有する半導体発光素子を用いるので、この強度ピークの光がレンズによって反射されて、半導体受光素子に入射する光量が増加する。
【００１８】
また、本発明の発光モジュールにおいては、半導体受光素子は、所定の軸方向に伸びる孔を有する半導体チップと、所定の軸を囲む閉曲線に沿って半導体チップに設けられた受光部とを有し、半導体発光素子は、半導体受光素子が有する孔に収容されたことを特徴としても良い。
【００１９】
この発明によれば、半導体発光素子は、半導体受光素子に設けた孔の位置において光を出射する。この光の一部はレンズによって反射され、所定の軸の周囲に設けた受光部に入射する。したがって、半導体受光素子によってモニタする光量が増加する。
【００２０】
また、本発明の発光モジュールにおいては、レンズの第２の面に光学的に結合され、ハウジングに保持された光ファイバを更に備えても良い。
【００２１】
これによって、レンズの第２の面から出射される光をファイバを介して伝送する発光モジュールを提供することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態にかかる発光モジュールについて説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を附す。
【００２３】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態にかかる発光モジュール１０について添付の図面を参照して説明する。図１は発光モジュール１０の断面図である。また、図２は、発光モジュール１０のうち、搭載部材２０、半導体発光素子２１、半導体受光素子２２、レンズ保持部材３０、レンズ３２を拡大して示す断面図である。図１及び図２に示すように、発光モジュール１０は、搭載部材２０、半導体発光素子２１、半導体受光素子２２、レンズ保持部材３０、レンズ３２、スリーブ３４、スリーブホルダ３６、フェルール３８、及び光導波路部材３９を備える。これらのうち、搭載部材２０、レンズ保持部材３０、スリーブ３４、スリーブホルダ３６は、半導体発光素子２１、半導体受光素子２２、レンズ３２、光導波部材３９といった光学部品を収容するハウジングとして機能する。
【００２４】
発光モジュール１０においては、搭載部材２０、半導体発光素子２１、レンズ保持部材３０、レンズ３２、スリーブ３４、スリーブホルダ３６、フェルール３８、及び光導波路部材３９が所定の軸１２に沿って配置される。なお、以下の説明は、光導波路部材３９として光ファイバを適用した場合について行う。光ファイバは、コア部およびこの周囲に設けられたクラッド部を有する光導波路である。光ファイバ素線は、周囲が樹脂によって被覆された状態のフィラメントを意味し、図１においては、フェルール３８に挿入されている。
【００２５】
搭載部材２０は、所定の軸１２に交差する平面に沿って伸びる部材であり、例えば所定形状の鉄板に金メッキを施して形成した金属性部材からなる。また、搭載部材２０は、上記した平面に沿って伸びる部品搭載面２０ａを有する。この部品搭載面２０ａには、チップキャリアといった第１の部品搭載部材２５及び第２の部品搭載部材２６が配置されている。第１の部品搭載部材２５は、半導体発光素子２１を搭載するための支持面２５ａを有する。半導体発光素子２１の光軸が所定の軸１２に一致するよう、この支持面２５ａ上に半導体発光素子２１が配置される。また、第２の部品搭載部材２６は、半導体受光素子２２を搭載する支持面２６ａを有し、この支持面２６ａ上に、半導体受光素子２２が搭載される。
【００２６】
レンズ保持部材３０は、ステンレスといった金属からなり、所定の軸１２に沿って伸びる管状部３０ａを有する。管状部３０ａは、第１の内壁面３０ｇ、第２の内壁面３０ｆを有し、第２の内壁面３０ｆからは、所定の軸１２を囲むように延出した環状の延出部３０ｈが設けられている。そして、延出部３０ｈの内周面が保持面３０ｉとなりレンズ３２を保持する。保持面３０ｉとレンズ３２とは、低融点ガラスといった接着部材４２によって接着される。これにより、レンズ３２がレンズ保持部材３０に固定される。また、このレンズ保持部材の管状部３０ａの一端面３０ｅは、支持面２０ｂ上に配置される。支持面２０ｂは部品搭載面２０ａの周囲に設けられている。一端面３０ｅと支持面２０ｂとは、融着によって接合される。
【００２７】
このようにレンズ保持部材３０が搭載部材２０上に固定されることによって半導体発光素子２１及び半導体受光素子２２を収容する内部空間が形成される。そして、この内部空間は、一端面３０ｅと支持面２０ｂとの融着及び接着部材４２によって気密が確保される。
【００２８】
半導体発光素子２１は、例えば、面発光型のレーザダイオードであり、所定の軸１２上に配置される。半導体発光素子２１の光軸は所定の軸１２の方向に向けられている。図３（ａ）は半導体発光素子２１の構造の一例を示す断面図である。図３（ａ）に示すように、面発光型の半導体発光素子２１は、ｎ型半導体基板２１ａの上に、ｎ型半導体多層膜ミラー２１ｂ、ｎ型クラッド層２１ｃ、活性層２１ｄ、ｐ型クラッド層２１ｅ、ｐ型半導体多層膜ミラー２１ｆ、ｐ型半導体層２１ｇ、ｐ型コンタクト層２１ｈ、メタル層２１ｊを備える。ｎ型半導体基板２１ａの裏面には、メタル層２１ｉが設けられている。ｎ型半導体多層膜ミラー２１ｂとｐ型半導体多層膜ミラー２１ｆとは共振器を構成しており、共振器内に活性層が位置している。ｎ型半導体多層膜ミラー２１ｂとｐ型半導体多層膜ミラー２１ｆとの間で共振した光が、ｐ型コンタクト層２１ｈとメタル層２１ｊに設けた開口部から出射される。
【００２９】
図３（ｂ）は半導体発光素子２１の発光強度プロファイルを示す。図３（ｂ）では、横軸は半導体発光素子２１の光軸１０１（図３（ａ）の参照符号１０１）からの傾斜角を示し、縦軸は発光強度を示す。図３（ｂ）に示すように、この半導体発光素子２１の発光強度のピークは光軸１０１から傾斜した角度θ０、例えば、１度の角度にある。後述するように、半導体受光素子２２によってモニタする光は、半導体発光素子２１からの光のうち、光軸から傾斜した角度に出射される光がレンズ３２の表面によって反射される反射光である。したがって、半導体発光素子２１が光軸から傾斜した角度に発光強度のピークを有することによって、半導体受光素子２２がモニタする光の強度を高めることができる。また、半導体発光素子２１からの光の一部は、レンズ３２の表面によって反射されて、半導体発光素子２１への戻り光となる。半導体発光素子２１が光軸から傾斜した角度に発光強度のピークを有することによって、この戻り光の強度が低減するので、半導体発光素子２１に発生するノイズを抑制することができる。
【００３０】
図１及び図２に戻り、レンズ３２は、本実施形態では球レンズである。レンズ３２は、レンズ保持部材３０の保持面３０ｉに保持される。レンズ３２は、半導体発光素子２１と対面する第１の面３２ａと、第１の面３２ａの裏側に位置する第２の面３２ｂとを有する。第１の面３２ａには反射膜３２ｃが形成されている。反射膜３２ｃの反射率は５％である。この反射膜３２ｃは、複数の酸化膜からなる。図４はこの反射膜３２ｃの形成方法を説明するための図面である。図４に示すように、レンズ３２をレンズ保持部材３０に固定した後、成膜装置にレンズ保持部材３０を取り付ける。成膜装置を動作させて、第１の面３２ａに、酸化物を蒸着する（図４の参照符号１０２）。この結果、レンズ３２の第１の面３２ａに反射膜３２ｃが形成される。この発光モジュール１０は、レンズ３２の第１の面３２ａに反射膜を備えているので、反射膜の形成が片面だけで良く、両面に反射膜を形成するのに比べて経済的である。
【００３１】
図１及び図２に戻り、半導体受光素子２２は、フォトダイオードといった受光素子である。この半導体受光素子２２は、第２の部品搭載部材２６に搭載されて、半導体発光素子２１の隣に配設される。半導体受光素子２２は、半導体発光素子２１からの光をモニタする。このモニタ光は、半導体発光素子２１からの光のうち、レンズ３２の第１の面３２ａに形成した反射膜３２ｃによって反射される光である。半導体受光素子２２及び半導体発光素子２１の両方を、部品搭載面２０ａ上に配置することによって、半導体受光素子２２の受光面及び半導体発光素子２１の発光面を所定の軸１２の方向に向けている。この配置によって、半導体発光素子２１から出射される前面光をハーフミラーによって分岐することなく、半導体受光素子はレンズ３２からの反射光を受けることができる。
【００３２】
また、半導体受光素子２２は第２の部品搭載部材２６に搭載され、半導体発光素子２１は第１の部品搭載部材２５に搭載されて、部品搭載面２０ａ上に配置されている。これら第１の部品搭載部材２５及び第２の部品搭載部材２６を用いると、半導体受光素子２２を半導体発光素子２１よりレンズ３２の近くに配置できる。半導体受光素子２２をレンズ３２に近づけると、半導体受光素子２２に入射する光の強度を高めることができる。
【００３３】
搭載部材２０は、所定の軸１２の方向に伸びる複数の挿入孔を有し、リード端子２８が、これらの挿入孔に挿入される。挿入孔の内壁とリード端子２８との間には、ガラス部材２８ａが充填される。ガラス部材２８ａは、搭載部材２０とリード端子２８との絶縁を保ちならが、リード端子２８を固定する。この実施形態においては、４本のリード端子２８を備える例を記載している。そして、半導体発光素子２１、半導体受光素子２２それぞれに対してリード端子２８がボンディングワイヤによって電気的に接続される。
【００３４】
図５は搭載部材２０の平面図を示す。図５に示すように、搭載部材２０の部品搭載面２０ａには、半導体発光素子２１が第１の部品搭載部材２５に搭載されている。また、半導体受光素子２２が第２の部品搭載部材２６に搭載されて、半導体発光素子２１の隣に配設されている。そして、半導体発光素子２１と半導体受光素子２２のそれぞれは、部品搭載面２０ａに現れたリード端子２８にボンディングワイヤ２９を介して電気的に接続される。
【００３５】
図１に戻り、スリーブホルダ３６は、ステンレスといった金属製であり、所定の軸１２に沿って伸びる管状部材である。スリーブホルダ３６は、スリーブ３４を保持するための内側面３６ａを有する。スリーブホルダ３６の一端部には、スリーブ３４を挿入する開口が設けられている。他端部は、レンズ保持部材３０の端面３０ｊ上に配置されている。
【００３６】
スリーブ３４は、ステンレスといった金属製部材であり、所定の軸１２に沿って伸びる管状部３４ａを有する。管状部３４ａの一端部３４ｃには、フェルール３８を挿入する開口が設けられている。このため、一端部３４ｃには、テーパ面３４ｄが設けられている。他端部３４ｂには、半導体発光素子２１からの光が通過する開口が設けられている。スリーブ３４は、軸１２に沿って伸びる内壁面３４ｅを有する。内壁面３４ｅは、フェルール３８を収納するために空間と、フェルール３８をガイドする方向とを規定している。
【００３７】
スリーブ３４は、レンズ保持部材３０の第２の端面３０ｊに配置される。スリーブ３４は、光ファイバ３９からの光を半導体受光素子が確実に受けるようにレンズ保持部材３０に対して位置合わせされる。スリーブ３４は、スリーブホルダ３６の一端部において固定されている。固定は、例えばＹＡＧレーザ光を用いたレーザ溶接によって複数の位置に固定部を同時に形成するように行われる。この固定部を対称性高く配置すると、固定によって生じる可能性のある歪みを低減できる。これによって、光ファイバ３９と半導体受光素子２２との光学的な結合の低下を小さくできる。
【００３８】
フェルール３８は、スリーブ３４内に収納されている。また、スリーブ３４へのフェルール３８の固定は、例えば溶接によって行われる。スリーブ３４に対してフェルール３８の位置が固定されるので、光ファイバといった光導波路部材３９の一端３９ａとレンズ３２との光学的な結合が安定化される。また、フェルール３８の配置位置は、レンズ３２の焦点距離に応じて決定されている。
【００３９】
フェルール３８は、第１の端面３８ａ、第２の端面３８ｂ、および第１の端面３８ａから第２の端面３８ｂに軸１２に沿って伸びる孔３８ｃを有する。孔３８ｃには、樹脂が剥がされた光ファイバが挿入される。また、第１の端面３８ａおよび第２の端面３８ｂは、光ファイバを孔３８ｃに挿入した後に研磨される。この研磨によって、それぞれの端面３８ａ、３８ｂに光ファイバ３９の端部が確実に現れる。
【００４０】
第１の端面３８ｂは、軸１２に対して第１の角度、例えば略直角になるように研磨されている。この研磨により、光ファイバの端部と光ファイバ４６との光学的な結合が強くなる。第２の端面３８ａは、軸１２に、角度９０゜より大きい第１の角度α、例えば６°程度に傾斜されている。この傾斜された端面３８ａを採用すると、この端面３８ａからの反射光が発光モジュール１０に戻ることが抑制される。
【００４１】
スリーブ３４の管状部３４ａは、軸１２に沿って隣接している第１および第２の部分３４ｆ、３４ｇを有する。第１の部分３４ｆはフェルール３８を収容している。第２の部分３４ｇは、フェルール４４を挿入可能なように設けられている。このフェルールは４４、光ファイバ３９と光学的に結合されるべき別の光ファイバ４６を保持している。
【００４２】
次に、発光モジュール１０の動作を説明する。図２に示すように、半導体発光素子２１はレンズ３２に向けて光Ａを出射する。そして、レンズ３２の第１の面３２ａに設けた反射膜３２ｃに、光Ａが達すると、その一部が透過して、レンズ３２内部を伝搬する。レンズ３２の内部を伝搬した光は、レンズ３２の第２の面３２ｂから光Ｂとなって出射され、光導波路部材３９の端部に集光される。この光Ｂは、光導波路部材３９及び光ファイバ４６へと入射する。一方、レンズ３２の第１の面３２ａに設けた反射膜３２ｃによって、光Ａの一部は反射されて光Ｃとなって、半導体受光素子２２に入射する。半導体受光素子２２は光Ｃの光量に応じた光電流をリード端子２８へ出力する。この光電流に基づいて、半導体発光素子２１によって出射される光の出力制御が図られる。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態にかかる発光モジュール１０について説明する。図６は第２実施形態にかかる発光モジュール１０の断面図である。図６に示すように、発光モジュール１０は、第１実施形態に示した発光モジュール１０と同様に、搭載部材２０、半導体発光素子２１、半導体受光素子２３、レンズ保持部材３０、レンズ３２、スリーブ３４、スリーブホルダ３６、フェルール３８、及び光導波路部材３９を備える。また、搭載部材２０、半導体発光素子２１、レンズ保持部材３０、レンズ３２、スリーブ３４、スリーブホルダ３６、フェルール３８、及び光導波路部材３９が所定の軸１２に沿って配置される。なお、第１の実施形態と同様の他の構成要素については、説明を省略する。以下、半導体受光素子２３について説明する。
【００４４】
図７は、搭載部材２０の部品搭載面２０ａに配置された半導体発光素子２１、半導体受光素子２３の斜視図である。また、図８は、搭載部材２０の部品搭載面２０ａに配置された半導体発光素子２１、半導体受光素子２３の平面図である。図７及び図８を参照すると、半導体受光素子２３は、所定の軸１２に沿って伸びる孔２３ａを有し、所定の軸１２を囲む閉曲線２３ｃに沿って受光部２３ｂが形成されている。半導体受光素子２３を搭載する第２の部品搭載部材２７は、孔２３ａに連続して孔が形成されている。この孔２３ａの内部には、半導体発光素子２１がその光軸を所定の軸１２の方向に向けて収容されている。半導体発光素子２１は第１の部品搭載部材２５に搭載されている。半導体受光素子２３は、第１の実施形態と同様に、半導体発光素子２１よりレンズ３２に近づけて配置されている。
【００４５】
この半導体受光素子２３は、半導体基板上の所定の閉曲線に沿って設けられた受光部２３ｂと、受光部２３ｂの内側に設けられた孔２３ａとを備える。孔２３ａは、例えば、機械加工又はエッチングによって製造される。
【００４６】
次に、このような半導体受光素子２３を搭載した第２実施形態にかかる発光モジュール１０の動作を説明する。図９は、第２実施形態にかかる発光モジュール１０のうち、搭載部材２０、半導体発光素子２１、半導体受光素子２３、レンズ保持部材３０、レンズ３２を拡大して示す断面図である。図９に示すように、半導体発光素子２１によって出射される光Ａの一部は、レンズ３２の第１の面３２ａに設けた反射膜３２ｃを透過して、レンズ３２の第２の面から出射される。一方、半導体発光素子２１によって出射される光Ａの一部は、反射膜３２ｃで反射され、光Ｃとなって、半導体受光素子２３に入射する。半導体受光素子２３は、半導体発光素子２１の周囲に受光部２３ｂを有するので、第１実施形態に示した半導体受光素子２２より多くの反射光（光Ｃ）を受光することができる。半導体受光素子２２は光Ｃの光量に応じた光電流を生成し、この光電流はリード端子２８に出力される。この光電流に基づいて、半導体発光素子２１が出射する光の出力制御が行われる。
【００４７】
以上、第１及び第２の実施形態によって説明したように、発光モジュール１０は、レンズの第１の面に設けた反射膜によって、半導体発光素子が出射する光の一部が反射され、半導体受光素子に入射する。したがって、半導体発光素子からの前面光をハーフミラーによって分岐しなくても、半導体受光素子によってモニタすることが可能である。
【００４８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、この実施形態に示した発光モジュールには、面発光型の半導体発光素子を適用した例を示したが、端面発光型の半導体発光素子を用いて、その前面光を半導体受光素子によってモニタする場合にも、この構成の発光モジュールを用いることができる。
【００４９】
また、上記した実施形態では、レンズを球面レンズとしたが、半導体発光素子によって出射される光を集光可能で、かつ、半導体受光素子にその一部の光を反射可能な表面形状を有すれば、非球面レンズであってもよい。また、反射膜はレンズの表面全体に設けてもよい。
【００５０】
また、上記した実施形態においては、半導体受光素子は半導体発光素子よりレンズの近傍に配置された構成を示したが、半導体発光素子と半導体受光素子の配置は、半導体受光素子に入射する光の強度が十分に確保できる様々な変形例を構成できる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体発光素子によって出射される光のうち、レンズによって反射される光を、半導体受光素子によって受光する。したがって、半導体発光素子からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子によって受光可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる発光モジュールの断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる発光モジュールの一部を拡大した断面図である。
【図３】図３（ａ）は、実施形態にかかる半導体発光素子の断面図を示す。図３（ｂ）は、半導体発光素子の発光強度プロファイルを示す図である。
【図４】図４は、レンズの表面に反射膜を形成する方法を説明するための斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかる発光モジュールの搭載部材の平面図である。
【図６】図６は、第２実施形態にかかる発光モジュールの断面図である。
【図７】図７は、第２実施形態にかかる発光モジュールの搭載部材の斜視図である。
【図８】図８は、第２実施形態にかかる発光モジュールの搭載部材の平面図である。
【図９】図９は、第２実施形態にかかる発光モジュールの一部を拡大した断面図である。
【符号の説明】
１０…発光モジュール、１２…所定の軸、２０…搭載部材、２１…半導体発光素子、２２，２３…半導体受光素子、２８…リード端子、２９…ボンディングワイヤ、３０…レンズ保持部材、３２…レンズ、３２ａ…第１の面、３２ｂ…第２の面、３２ｃ…反射膜、３４…スリーブ、３６…スリーブホルダ、３８…フェルール、３９…光導波路部材、４４…フェルール、４６…光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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