(57)【要約】【課題】リードフレームに搭載され、ジアリルフタレート樹脂で封止された樹脂封止部品のバリ取りを行う際に、バリをほぼ完全に除去することができ、しかも、樹脂パッケージおよびリードフレームに悪影響を与えない方法を提供する。【解決手段】リードフレームに搭載された、樹脂パッケージを有する樹脂封止部品に、粒子を吹きつけることにより、樹脂パッケージのバリ取りを行うに際し、封止用樹脂としてジアリルフタレート樹脂を用い、前記粒子として、密度１．２〜１．３ｇ／ｃｍ３のフェノール樹脂からなるビーズを用いる。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに搭載された、樹脂パッケージを有する樹脂封止部品に、粒子を吹きつけることにより、樹脂パッケージのバリ取りを行う方法であって、
封止用樹脂としてジアリルフタレート樹脂を用い、前記粒子として、密度１．２〜１．３ｇ／ｃｍ３のフェノール樹脂からなるビーズを用いる樹脂封止部品のバリ取り方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイルなどの電子部品のパッケージを樹脂封止により形成する際に生じるバリを除去する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止部品は、モールド成形により形成された樹脂パッケージを有する電子部品であり、ＩＣ、トランスなどの様々な種類の電子部品が樹脂封止タイプとして使用されている（たとえば特許文献１（特開平５−２１７７５１号公報）参照）。
【０００３】
樹脂封止部品は、一般に以下の手順で製造される。図１に、コイルが封入された樹脂パッケージ２を有する樹脂封止部品を搭載したリードフレーム３を示す。リードフレーム３は、所定パターンの孔３１が形成されたストリップ状の金属薄板であり、通常、その表面には高導電性金属からなるめっき膜が形成されている。リードフレーム３の幅方向中央には、長手方向にわたって一定間隔で樹脂パッケージ２が搭載されている。リードフレーム３の幅方向の両端付近には、長手方向にわたって一定間隔で並ぶ送り孔３２が設けられており、製造工程において、この送り孔３２によりリードフレーム３は搬送される。
【０００４】
リードフレームに搭載された電子部品を樹脂パッケージ内に封入するためには、上下分割タイプの金型を用い、その上型と下型との間にリードフレームを挟み、金型のキャビティ内に樹脂を注入して成形する。このとき、金型のパーティングラインに溶融樹脂が流入するため、図２に示すように樹脂パッケージ２にはバリ２１が生じる。バリ２１が存在すると外観不良となるため、除去する必要がある。
【０００５】
樹脂封止部品のバリを除去する方法としては、たとえばブラスト法が提案されている。ブラスト法では、粒子（メディアともいう）を被処理物に噴射することにより、バリ取りを行う。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−２１７７５１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
絶縁パッケージに用いる封止用樹脂としては、高温多湿下における電気特性、寸法安定性、耐薬品性などが優れていることから、ジアリルフタレート樹脂が適している。
【０００８】
ジアリルフタレート樹脂パッケージのバリを取るためのブラスト用粒子としては、胡桃の粉砕粉が使用可能である。しかし、胡桃の粉砕粉は植物油を含む。そのため、ブラスト時にリードフレームに植物油が付着してしまい、ブラスト後にこれを完全に除去することは困難である。ブラスト後、リードフレームにはんだ塗布を行うことがあるが、リードフレームに植物油が残っていると、はんだ塗布の際にはんだ玉が生じてしまい、均一なはんだ膜が得られない。
【０００９】
ブラスト後に油分を残さないために、シリカなどからなる無機粉体や、ユリア樹脂ビーズ、ナイロンビーズなどの樹脂粉体を使用することも検討されている。しかし、ナイロンビーズは研削能力が低いためバリを完全に除去することは困難であり、一方、シリカビーズやユリア樹脂ビーズは、研削能力が強力すぎて樹脂封止部品にダメージを与えたり、めっきフレームのめっきを剥がしてしまうなどといった問題が生じることがわかった。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、リードフレームに搭載され、ジアリルフタレート樹脂で封止された樹脂封止部品のバリ取りを行う際に、バリをほぼ完全に除去することができ、しかも、樹脂パッケージおよびリードフレームに悪影響を与えない方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、下記本発明により達成される。
本発明では、リードフレームに搭載された、樹脂パッケージを有する樹脂封止部品に、粒子を吹きつけることにより、樹脂パッケージのバリ取りを行うに際し、封止用樹脂としてジアリルフタレート樹脂を用い、前記粒子として、密度１．２〜１．３３ｇ／ｃｍ３のフェノール樹脂からなるビーズを用いる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、樹脂封止部品のバリ取りに適用される。
【００１３】
本発明が適用される樹脂封止部品は、通常、以下の手順で作製される。以下では、ＮＬコイルを例に挙げて説明する。
【００１４】
まず、ドラムコアに巻線してなるコイルを、はんだ付などによってリードフレームに搭載する。次いで、トランスファー成形やインジェクション成形により、コイルを樹脂で封止する。このとき、前述したように樹脂パッケージにはバリが形成される。
【００１５】
本発明では、封止用樹脂として、ジアリルフタレート樹脂を用いる。本発明で用いるジアリルフタレート樹脂は特に限定されないが、本発明で用いるブラスト用粒子との組み合わせたときに特に有効なのは、旭有機材（株）のＤＰ−１０００である。
【００１６】
樹脂封止後、研削用の粒子を空気流にのせて、樹脂パッケージおよびこれを搭載したリードフレームに吹き付け、樹脂パッケージのバリを除去する。
【００１７】
本発明では、ブラスト用粒子として、密度１．２〜１．３ｇ／ｃｍ３のフェノール樹脂からなるビーズを用いる。すなわち、真密度１．２〜１．３ｇ／ｃｍ３のビーズを用いる。この粒子を用いることにより、樹脂パッケージのバリをほぼ完全に取り去ることができ、しかも、樹脂パッケージ自体およびリードフレームに悪影響を及ぼすことはない。
【００１８】
これに対し、フェノール樹脂ビーズであっても密度が前記限定範囲を外れるものを用いた場合、または、密度が前記限定範囲内であってもフェノール樹脂以外のビーズを用いた場合には、研削能力が不十分となるか過剰となる。研削能力が不十分であると、ジアリルフタレート樹脂からなるバリを十分に除去することができない。一方、研削能力が過剰であると、めっきリードフレームのめっき膜や樹脂パッケージが破損して、機能や外観が不良となりやすい。
【００１９】
なお、フェノール樹脂ビーズは、市販のものを用いることができる。
【００２０】
ブラスト用粒子に関し、樹脂種および密度以外の条件は特に限定されないが、通常、平均粒径が５０〜７００μｍ、特に９０〜４００μｍのものを用いることが好ましい。粒子の形状も特に限定されず、球状粒子、不定形粒子、板状粒子等のいずれであってもよいが、球状のものが特に好ましい。
【００２１】
ブラスト処理に際し、上記フェノール樹脂ビーズを使用する以外の条件は特に限定されない。たとえば、粒子は、リードフレームの一方の面側だけから吹きつけてもよく、両方の面側から吹きつけてもよく、これらはバリの存在状況に応じて適宜決定すればよい。また、吹きつけ圧力は、０．２〜０．３ＭＰａ程度とすればよい。ブラスト処理装置としては、樹脂封止部品のバリ取りに使用可能な通常の装置を用いればよい。
【００２２】
バリ取り後、必要に応じ、樹脂封止部品を搭載したリードフレームに残留する粒子を除去する。
【００２３】
バリ取り後は、従来と同様の工程によって、個別の樹脂封止部品となるまで所定の加工を行う。
【００２４】
【実施例】
ドラムコアに巻線してなるコイルを、めっきリードフレームにはんだにより搭載した後、トランスファー成形により樹脂封止して、評価用サンプルを得た。封止用樹脂には、ジアリルフタレート樹脂（旭有機材（株）のＤＰ−１０００）を用いた。樹脂封止後には、バリが存在していた。
【００２５】
次いで、表１に示す粒子を用いたブラスト処理により、２秒間バリ取りを行った。粒子は、サンプルの上下方向から吹きつけた。なお、用いたフェノール樹脂ビーズは、サンプルＮｏ．１ではユニチカ（株）製のＣ２５０を、サンプルＮｏ．２ではカネボウ（株）製のベルパールを、サンプルＮｏ．３では住友ベークライト（株）製のスミライトレジン（登録商標）を、それぞれ用いた。ブラスト処理後のサンプルの目視評価の結果を、表１に示す。
【００２６】
【表１】
2004296530.tif 000002
【００２７】
ブラスト用粒子として密度１．２〜１．３ｇ／ｃｍ３のフェノール系樹脂ビーズを用いたサンプルＮｏ．１〜３では、バリは完全に除去されており、しかも、リードフレームのめっき面に損傷は認められなかった。
【００２８】
これに対し、胡桃の粉砕粉は研削能力がやや弱かったため、サンプルＮｏ．４にはバリが残存してしまった。芳香族ポリエチレンビーズ、ポリスチレンビーズおよびナイロンビーズは研削能力が弱かったため、サンプルＮｏ．５〜７ではさらに多くのバリが残存してしまった。一方、ＳｉＯ２ビーズは研削能力がきわめて強く、また、ユリア樹脂ビーズおよびメラミン樹脂ビーズも研削能力が強かったため、サンプルＮｏ．８〜１０では、めっきフレームのめっきの一部が剥がれてしまった。
【００２９】
また、ブラスト処理後にリードフレームにはんだ塗布を行ったところ、胡桃でブラスト処理を行ったものは、塗布面にはんだ玉が生じてしまった。
【００３０】
【発明の効果】
本発明では、リードフレームに搭載され、ジアリルフタレート樹脂で封止された樹脂封止部品を、ブラスト処理によりバリ取りする際に、ブラスト用粒子として所定密度をもつフェノール樹脂ビーズを用いる。これにより、バリをほぼ完全に除去することができ、しかも、樹脂パッケージおよびリードフレームに悪影響を与えることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂封止部品を搭載したリードフレームの斜視図である。
【図２】樹脂封止部品を搭載したリードフレームの平面図であり、樹脂パッケージのバリを示す図である。
【符号の説明】
２  樹脂パッケージ
２１  バリ
３  リードフレーム
３１  孔
３２  送り孔
【図１】
2004296530.tif 000003
【図２】
2004296530.tif 000004