(57)【要約】【課題】製造装置が簡単で、安価な回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板の製造方法において、プリント基板Ｐの回路基板部１１の一面には配線パターン５が設けられると共に、回路基板部１１の他面には接地用パターン７が設けられ、回路基板部１１の他面側と同一面側の耳部１３には、連結部１２上に設けられた接続用導電パターン１７を介して接地用パターン７と電気的に接続された導電パターン部１６が設けられ、プリント基板Ｐの搬送工程、又は／及びプリント基板Ｐへの電子部品９の搭載工程において、接地用パターン７が導電パターン部１６を介して接地されるようにしたため、従来の高価なコロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置が不要となって、簡単で安価な製造装置が得られる。【選択図】        図４
2004228470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載して回路基板を形成するための回路基板部と、この回路基板部に連結部を介して連結され、位置決め部を設けた耳部とを有するプリント基板を備え、前記回路基板部の一面には、導電パターンからなる配線パターンが設けられると共に、前記回路基板部の他面には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられ、前記回路基板部の前記他面側と同一面側の前記耳部には、前記連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して前記接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、前記プリント基板の搬送工程、又は／及び前記プリント基板への前記電子部品の搭載工程において、前記接地用パターンが前記導電パターン部を介して接地されるようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記接続用導電パターンは、前記接地用パターンと前記導電パターン部との間で、ジグザグ状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記耳部は、前記回路基板部の対向する辺にそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記連結部には、破断誘発部を設けたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記破断誘発部は、前記連結部に設けられた孔で構成されたことを特徴とする請求項４記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記回路基板部の前記他面側のほぼ全面には、前記接地用パターンが設けられたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記回路基板部の前記一面側には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられると共に、前記一面側と同一面側の前記耳部には、前記連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して前記接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、前記プリント基板の搬送工程、又は／及び前記プリント基板への前記電子部品の搭載工程において、前記接地用パターンが前記導電パターン部を介して接地されるようにしたことを特徴とする請求項１から５の何れかに回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記プリント基板は、金属材からなる搬送部材上に位置決めされると共に、前記耳部に設けられた前記導電パターン部は、前記搬送部材に接触した状態で前記搬送工程、又は／及び前記搭載工程を行うようにしたことを特徴とする請求項７記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品が前記プリント基板の前記回路基板部に搭載された後、前記連結部を切断して、前記回路基板部から前記耳部を切り離したことを特徴とする請求項１から８の何れかに回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は種々の回路ユニットや種々の電子機器に使用して好適な回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板の製造方法を説明すると、図９は従来の回路基板の製造方法を示す電子部品装着装置の概要図で、この電子部品装着装置は、プリント基板５１を搬送する搬送部５２の両側には、フィーダテープカートリッジ５３が配置されると共に、搬送部５２の上部には、フィーダテープ上の電子部品を挟持して、プリント基板５１上に搬送するマウンタヘッド５４が配置されている。
【０００３】
また、搬送部５２の斜め上方の両側には、コロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置５５が配置されて、この静電気除去装置５５によって、電子部品やプリント基板５１の静電気が除去されるようになる。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
次に、従来の回路基板の製造方法を説明すると、搬送部５２によってプリント基板５１が電子部品装着装置の所定の位置に搬送されると共に、マウンタヘッド５４によって電子部品が搬送されて、プリント基板５１に装着される。
その間、静電気除去装置５５によって、コロナ放電による正負イオンが電子部品やプリント基板５１に吹き付けられて、電子部品やプリント基板５１の静電気が除去されるようになっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２３２２００号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板の製造方法は、プリント基板５１の静電気の除去のために、コロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置５５が配置されるため、製造装置が高価となり、これによって製造される回路基板もコスト高になるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は製造装置が簡単で、安価な回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品を搭載して回路基板を形成するための回路基板部と、この回路基板部に連結部を介して連結され、位置決め部を設けた耳部とを有するプリント基板を備え、前記回路基板部の一面には、導電パターンからなる配線パターンが設けられると共に、前記回路基板部の他面には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられ、前記回路基板部の前記他面側と同一面側の前記耳部には、前記連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して前記接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、前記プリント基板の搬送工程、又は／及び前記プリント基板への前記電子部品の搭載工程において、前記接地用パターンが前記導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記接続用導電パターンは、前記接地用パターンと前記導電パターン部との間で、ジグザグ状に形成された製造方法とした。
また、第３の解決手段として、前記耳部は、前記回路基板部の対向する辺にそれぞれ設けられた製造方法とした。
【００１０】
また、第４の解決手段として、前記連結部には、破断誘発部を設けた製造方法とした。
また、第５の解決手段として、前記破断誘発部は、前記連結部に設けられた孔で構成された製造方法とした。
また、第６の解決手段として、前記回路基板部の前記他面側のほぼ全面には、前記接地用パターンが設けられた製造方法とした。
【００１１】
また、第７の解決手段として、前記回路基板部の前記一面側には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられると共に、前記一面側と同一面側の前記耳部には、前記連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して前記接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、前記プリント基板の搬送工程、又は／及び前記プリント基板への前記電子部品の搭載工程において、前記接地用パターンが前記導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
【００１２】
また、第８の解決手段として、前記プリント基板は、金属材からなる搬送部材上に位置決めされると共に、前記耳部に設けられた前記導電パターン部は、前記搬送部材に接触した状態で前記搬送工程、又は／及び前記搭載工程を行うようにした製造方法とした。
【００１３】
また、第９の解決手段として、前記電子部品が前記プリント基板の前記回路基板部に搭載された後、前記連結部を切断して、前記回路基板部から前記耳部を切り離した製造方法とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の回路基板の製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の上面図、図２は本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の下面図、図３は本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の上面図、図４は本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の下面図、図５は本発明の回路基板の製造方法を示す電子部品搭載装置の概要図である。
【００１５】
また、図６は本発明の回路基板の製造方法の第２実施例に係り、プリント基板の下面図、図７は本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の上面図、図８は本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の下面図である。
【００１６】
次に、本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の構成を図１，図２に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板１は、四角状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の対向する辺から外方に突出する複数個の突部３と、この突部３の先端部に設けられた切り欠き部４を有する。
【００１７】
また、絶縁基板２の一面（上面）には、銅箔の導電パターンからなる配線パターン５と、外周部に設けられた銅箔の導電パターンからなる接地用パターン６を有し、更に、絶縁基板２の他面（下面）には、銅箔の導電パターンからなる接地用パターン７がほぼ全面に設けられると共に、他面側（下面側）の突部３には、接地用パターン７に接続された状態で、銅箔の導電パターンからなる導電体８が設けられている。
【００１８】
そして、絶縁基板２上の配線パターン５には、チップコンデンサ、チップ抵抗や半導体部品等の電子部品９が面実装されて、回路基板１が構成されている。
【００１９】
次に、上記のような構成を有する回路基板の製造方法の第１実施例を図３〜図５に基づいて説明すると、回路基板を形成するためのプリント基板Ｐは、回路基板１となる回路基板部１１と、この回路基板部１１の対向する辺において、連結部１２によって回路基板部１１に連結された細長の一対の耳部１３を有する。
【００２０】
また、耳部１３には、搬送等に使用される孔等からなる複数個の位置決め部１４が設けられると共に、連結部１２には、ミシン目や孔等からなる破断誘発部１５が設けられている。
【００２１】
そして、回路基板部１１の一面（上面）には、上述の回路基板１の構成で説明したのと同様に、配線パターン５と接地用パターン６が設けられている。（図３参照）
また、回路基板部１１の他面（下面）には、図４に示すように、接地用パターン７がほぼ全面に形成されている。
【００２２】
また、図４に示すように、回路基板部１１の他面側（下面側）と同一面側の耳部１３には、銅箔からなる導電パターン部１６が設けられると共に、連結部１２には、この導電パターン部１６と接地用パターン７とを電気的に接続する銅箔からなる接続用導電パターン１７が設けられている。
【００２３】
なお、この実施例では、耳部１３が一対設けられたもので説明したが、一つの耳部１３でも良い。
【００２４】
次に、電子部品搭載装置を図５に基づいて説明すると、金属材からなる基台２１と、この基台２１上に載置され、ピン２２ａを有する金属材からなる搬送部材２２と、基台２１上に配置され、電子部品９を挟持する移動可能なヘッド部２３とを有する。
【００２５】
次に、この電子部品搭載装置を用い場合の回路基板の製造方法を説明すると、ここでは図示しないが、先ず、搬送装置上には、搬送部材２２が配置された状態にあって、この搬送部材２２上には、プリント基板Ｐが載置される。
【００２６】
この時、プリント基板Ｐの位置決め部１４内には、ピン２２ａが位置して、プリント基板Ｐが位置決めされると共に、プリント基板Ｐは、下面側が搬送部材２２に載置されて、耳部１３の下面に設けられた導電パターン１６が搬送部材２２に接触した状態となる。
このため、プリント基板Ｐの下面に設けられた接地用パターン７は、接続用導電パターン１７，導電パターン部１６，搬送部材２２，及び搬送装置を介して接地状態となる。
【００２７】
この状態で、搬送部材２２は、プリント基板Ｐと共に搬送装置によって、電子部品搭載装置まで搬送されて、搬送工程が行われるが、この間、プリント基板Ｐは、接地状態となって、静電気が帯電することがない。
また、搬送部材２２が電子部品搭載装置まで搬送される間において、クリーム半田塗布装置によって、プリント基板Ｐの所定の位置には、クリーム半田が塗布される。
【００２８】
次に、電子部品搭載装置まで搬送された搬送部材２２は、図５に示すように、基台２１上にセットされる。
この時、プリント基板Ｐの下面に設けられた接地用パターン７は、接続用導電パターン１７，導電パターン部１６，搬送部材２２，及び基台２１を介して接地状態となる。
【００２９】
図５に示すように、搬送部材２２は、中心部に孔２２ｂが設けられてロ字状となしているが、回路基板部１１の上、下面の両面に電子部品９を搭載する回路基板１が存在し、そのため、回路基板１の片面や両面の種々の回路基板１に対応できるようにしたものである。
【００３０】
そして、搬送部材２２が基台２１上にセットされた後、ヘッド部２３が可動して、電子部品９を挟持すると共に、電子部品９がプリント基板Ｐ上の所定の位置のクリーム半田上に搭載される。
このような動作が予定された回数行われて、複数個の電子部品９の第１の搭載工程が行われる。
この時、電子部品９が半導体部品であるような場合においても、半導体部品のプリント基板Ｐへの接近によって、静電気による過剰電流が流れることがないため、半導体部品が静電破壊を起こすことがない。
【００３１】
次に、第１の搭載工程が完了すると、再び、搬送部材２２は、搬送装置によって次の電子部品搭載装置まで搬送され、そして、複数個の電子部品９の第２の搭載工程が行われる。
その間の搬送工程と第２の搭載工程において、プリント基板Ｐの静電気が除去された状態にあることは言うまでもない。
【００３２】
このように、搬送工程と搭載工程が予定された回数行われた後、再び、搬送装置によって、プリント基板Ｐは搬送部材２２と共にリフロー炉に送られ、このリフロー炉によって、クリーム半田が溶かされて、電子部品９がプリント基板Ｐに実装された状態となる。
【００３３】
そして、リフロー炉から排出されたプリント基板Ｐは、耳部１３が折り曲げられると、連結部１２が切断され、接続用導電パターン１７が切断されると共に、回路基板部１１から耳部１３が切り離されて、図１，図２に示すような回路基板１が形成されて、その製造が完了する。
また、耳部１３が折り曲げられた際、破断誘発部１５の存在によって、応力集中が行われて、連結部１２の切断が容易となる。
【００３４】
このようにして製造された回路基板１は、図１，図２から分かるように、突部３は連結部１２の一部であり、また、切り欠き部４は破断誘発部１５に相当し、更に、導電体８は接続用導電パターン１７の一部として、回路基板１に残存した状態となっている。
【００３５】
なお、上記実施例では、搬送工程と搭載工程の双方で、プリント基板Ｐの静電気を除去するようにしたが、搬送工程と搭載工程の何れか一方のみで、プリント基板Ｐの静電気を除去するようにしても良い。
また、搬送部材２２と共にプリント基板Ｐを搬送するようにしたが、その他の方法で、プリント基板Ｐの搬送工程、及びプリント基板Ｐへの電子部品９の搭載工程を行うようにしても良い。
【００３６】
また、図６は本発明の回路基板の製造方法の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、接続用導電パターン１７が接地用パターン７と導電パターン部１６との間で、ジグザグ状に形成されたものである。
【００３７】
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
そして、接続用導電パターン１７をジグザグ状に形成すると、連結部１２が破断した時、ジグザグ状の折り曲がり部に応力が集中して、接続用導電パターン１７が容易に破断すると共に、接続用導電パターン１７の破断箇所にヒレ部が生じない。
【００３８】
また、図７，図８は本発明の回路基板の製造方法の第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、図７に示すように、プリント基板Ｐの上面において、耳部１３には、導電パターン部１６が設けられ、連結部１２には、導電パターン部１６と接地用パターン６を接続する接続用導電パターン１７が設けられている。
【００３９】
また、図８に示すように、プリント基板Ｐの下面において、回路基板部１１には、配線パターン５と、回路基板部１１の周囲に設けられた接地用パターン７とが設けられている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４０】
即ち、この第３実施例では、回路基板部１１の両面には、電子部品９の搭載が可能となると共に、耳部１３と連結部１２の両面には、導電パターン部１６と接続用導電パターン１７を設けて、プリント基板Ｐを裏返した状態においても、搬送工程と搭載工程での静電気の除去が行われるようにしたものである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の回路基板の製造方法は、電子部品を搭載して回路基板を形成するための回路基板部と、この回路基板部に連結部を介して連結され、位置決め部を設けた耳部とを有するプリント基板を備え、回路基板部の一面には、導電パターンからなる配線パターンが設けられると共に、回路基板部の他面には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられ、回路基板部の他面側と同一面側の耳部には、連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、プリント基板の搬送工程、又は／及びプリント基板への電子部品の搭載工程において、接地用パターンが導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
このような製造方法によって、従来の高価なコロナ放電による正負イオンが吹き出される静電気除去装置が不要となって、簡単で安価な製造装置が得られる。また、製造装置のスペースも小さくなると共に、安価な回路基板の製造方法が提供できる。
【００４２】
また、接続用導電パターンは、接地用パターンと導電パターン部との間で、ジグザグ状に形成されたため、ジグザグ状の折り曲がり部に応力が集中して、接続用導電パターンが容易に破断すると共に、接続用導電パターンの破断箇所にヒレ部が生じないものが得られる。
【００４３】
また、耳部は、回路基板部の対向する辺にそれぞれ設けられたため、プリント基板の搬送工程時や搭載工程時における保持、位置決めが確実であると共に、プリント基板の接地状態を確実に維持できる。
【００４４】
また、連結部には、破断誘発部を設けたため、連結部の破断が容易で、破断面の良好なものが得られる。
【００４５】
また、破断誘発部は、連結部に設けられた孔で構成されたため、接続用導電パターンが容易で、確実に形成できる。
【００４６】
また、回路基板部の他面側のほぼ全面には、接地用パターンが設けられたため、電子回路の遮蔽の確実なものが得られる。
【００４７】
また、回路基板部の一面側には、導電パターンからなる接地用パターンが設けられると共に、一面側と同一面側の耳部には、連結部上に設けられた接続用導電パターンを介して接地用パターンと電気的に接続された導電パターン部が設けられ、プリント基板の搬送工程、又は／及びプリント基板への電子部品の搭載工程において、接地用パターンが導電パターン部を介して接地されるようにした製造方法とした。
このような製造方法によって、回路基板部の両面には、電子部品の搭載が可能となると共に、耳部と連結部の両面には、導電パターン部と接続用導電パターンが設けられて、プリント基板Ｐを裏返した状態においても、静電気の除去を行うことができる。
【００４８】
また、プリント基板は、金属材からなる搬送部材上に位置決めされると共に、耳部に設けられた導電パターン部は、搬送部材に接触した状態で搬送工程、又は／及び搭載工程を行うようにしたため、プリント基板は、搬送部材を介して静電気の除去が行われ、その構成が簡単で、安価な静電気除去手段を提供できる。
【００４９】
また、電子部品がプリント基板の回路基板部に搭載された後、連結部を切断して、回路基板部から耳部を切り離したため、回路基板には、余分なものが存在せず、小型で、製造の容易なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の上面図。
【図２】本発明の回路基板の製造方法によって製造された回路基板の下面図。
【図３】本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の上面図。
【図４】本発明の回路基板の製造方法の第１実施例に係り、プリント基板の下面図。
【図５】本発明の回路基板の製造方法を示す電子部品搭載装置の概要図。
【図６】本発明の回路基板の製造方法の第２実施例に係り、プリント基板の下面図。
【図７】本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の上面図。
【図８】本発明の回路基板の製造方法の第３実施例に係り、プリント基板の下面図。
【図９】従来の回路基板の製造方法を示す電子部品装着装置の概要図。
【符号の説明】
１  回路基板
２  絶縁基板
３  突部
４  切り欠き部
５  配線パターン
６  接地用パターン
７  接地用パターン
８  導電体
９  電子部品
Ｐ  プリント基板
１１  回路基板部
１２  連結部
１３  耳部
１４  位置決め部
１５  破断誘発部
１６  導電パターン部
１７  接続用導電パターン
２１  基台
２２  搬送部材
２２ａ  ピン
２２ｂ  孔
２３  ヘッド
【図１】
2004228470.tif 000003
【図２】
2004228470.tif 000004
【図３】
2004228470.tif 000005
【図４】
2004228470.tif 000006
【図５】
2004228470.tif 000007
【図６】
2004228470.tif 000008
【図７】
2004228470.tif 000009
【図８】
2004228470.tif 000010
【図９】
2004228470.tif 000011