(57)【要約】【課題】ハンダ付けの信頼性を容易に向上することのできるハンダランドおよびハンダ付け構造を提供する。【解決手段】ランド外周１３ｃの長さを増加させるランド外周長増加手段１８と、ハンダ１５の濡れ領域の最大範囲を規制するハンダ濡れ領域規制手段２０とを設ける。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をハンダ付けするためのハンダランドにおいて、
ランド外周の長さを増加させるランド外周長増加手段と、ハンダの濡れ領域の最大範囲を規制するハンダ濡れ領域規制手段とが設けられていることを特徴とするハンダランド。
【請求項２】
前記ランド外周長増加手段が、ランド外周の外周縁を内外に凹凸状に形成した凹凸部であることを特徴とする請求項１に記載のハンダランド。
【請求項３】
前記ハンダ濡れ領域規制手段が、前記ランド外周の径方向外側部位を被覆する絶縁膜により構成されていることを特徴とする請求項１に記載のハンダランド。
【請求項４】
前記ハンダ濡れ領域規制手段が、前記凹凸部の各凸状部の径方向外側部位を被覆する絶縁膜により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のハンダランド。
【請求項５】
前記ハンダ濡れ領域規制手段が、前記凹凸部の各凸状部の根本の幅寸法をハンダが径方向内側から外側に向かって濡れ広がるのをハンダ自身の表面張力により防止できる大きさに形成することにより構成されていることを特徴とする請求項２に記載のハンダランド。
【請求項６】
前記ハンダ濡れ領域規制手段が、前記凹凸部の各凸状部に形成された厚さ方向に貫通されている細孔により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のハンダランド。
【請求項７】
電子部品をハンダランドにハンダ付けしてなるハンダ付け構造において、
前記ハンダランドが請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のハンダランドであり、前記ハンダ付けに用いるハンダが無鉛ハンダであることを特徴とするハンダ付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハンダ付けの信頼性を向上するのに好適なハンダランドおよびハンダ付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品の電気的な接続構造の一つとして、電子部品をハンダを用いてハンダランドにハンダ付けするハンダ付け構造が知られている。このようなハンダランドを用いるハンダ付け構造は、例えばコンデンサ、抵抗、トランジスタ、ＩＣ、コネクタなどの複数の電子部品を単独もしくは組み合わせて搭載した実装回路基板などに用いられている。
【０００３】
図８および図９は従来のハンダランドを用いたハンダ付け構造の一例を示すもので、従来のハンダ付け構造１は、樹脂などにより形成されている絶縁基板２の所定位置にハンダランド３が設けられており、このハンダランド３の内部には電子部品のリード４が挿通されている。そして、ハンダランド３と電子部品のリード４との相互間には、ハンダランド３と電子部品のリード４とを電気的に接続するためのハンダ５が配設されている。このハンダ５は、ハンダ付けを施すことにより配設されている。
【０００４】
また、ハンダランド３は、絶縁基板２を貫通するように形成されたスルーホール６の内面を覆う円筒状の筒状部３ａと、この筒状部３ａの両端から絶縁基板２の表面に沿うようにして径方向外側に延出された平面円環状の上下一対のフランジ部３ｂとから形成されている。そして、ハンダランド３の各フランジ部３ｂの外周は、それぞれランド外周３ｃとされている。このハンダランド３のフランジ部３ｂは、絶縁基板２の両面に形成されている図示しない回路パターンに接続されている。
【０００５】
さらに、絶縁基板２の両面には、回路パターンの大部分を腐食などから保護するためのポリイミド樹脂などの絶縁性を有する素材により形成された絶縁膜７が配設されている。この絶縁膜７は、ハンダランド３の形成部においては、図９の網掛け領域にて示すように、その内端縁がハンダランド３のフランジ部３ｂを径方向外側から取り囲むように形成されている。
【０００６】
なお、絶縁基板２の両面に形成されている回路パターンのうちのハンダランド３との接続部、入力端子部および出力端子部に代表される絶縁膜７により覆われていない部位の表面は、腐蝕を防止するための表面処理、たとえば、錫メッキあるいは貴金属メッキなどがそれぞれ施されているのが一般的である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年においては各種装置の信頼性の向上が求められており、このような信頼性の向上の一つとして電子部品を電気的に接続するのに用いるハンダ付けの信頼性の向上が求められている。
【０００８】
しかしながら、前述した従来のハンダ付け構造１においては、溶融状態のハンダが凝固する際のハンダランド３の外周側と内周側とにおけるそれぞれの冷却速度（収縮力）の違いにより、図１０に誇張して示すように、ハンダ５のフィレットの外周部がハンダランド３から浮き上がるというリフトオフが生じたり、図１１に誇張して示すように、ハンダランド３のフランジ部３ｂのランド外周３ｃそのものが絶縁基板２から剥離するというランド剥離などの不都合が生じ、ハンダ付けの信頼性が劣るという問題点があった。このようなリフトオフやランド剥離は、特に、ハンダ５として無鉛ハンダを用いた場合に顕著に生じている。
【０００９】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、ハンダ付けの信頼性を容易に向上することのできるハンダランドおよびハンダ付け構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明のハンダランドの特徴は、電子部品をハンダ付けするためのハンダランドにおいて、ランド外周の周長を増加させるランド外周長増加手段と、ハンダの濡れ領域の最大範囲を規制するハンダ濡れ領域規制手段とが設けられている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ランド外周長増加手段によりハンダランドの外周の長さを長くできるので、溶融状態のハンダをハンダランドの表面に盛ると、ハンダランドの外周部におけるハンダとハンダランドとの接触長さを長くするように働くので、ハンダ付けの強度を向上できる。その結果、リフトオフが生じるのを確実かつ容易に防止できる。さらに、ハンダ濡れ領域規制手段によりハンダランド上のハンダの濡れ面積を小さくすることができる。すなわち、ハンダランドに形成されるハンダフィレットの外周の長さをハンダランドの外周の長さより短くすることができるので、ハンダとハンダランドとの接触面積が、ハンダランドとハンダランドが形成される絶縁基板との接触面積より確実に小さくなるので、ハンダランドと絶縁基板との密着性を確実に保持できる。その結果、ランド剥離が生じるのを確実かつ容易に防止できる。したがって、ハンダ付けの信頼性を容易に向上できる。
【００１１】
また、請求項２に係る本発明のハンダランドの特徴は、請求項１において、ランド外周長増加手段が、ランド外周の外周縁を内外に凹凸状に形成した凹凸部である点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ハンダランドの外周の長さを容易に長くできる。
【００１２】
また、請求項３に係る本発明のハンダランドの特徴は、請求項１において、ハンダ濡れ領域規制手段が、ランド外周の径方向外側部位を被覆する絶縁膜により構成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ハンダランドに形成されるハンダフィレットの外周の長さをハンダランドの外周の長さより容易に短くすることができる。
【００１３】
また、請求項４に係る本発明のハンダランドの特徴は、請求項２において、ハンダ濡れ領域規制手段が、凹凸部の各凸状部の径方向外側部位を被覆する絶縁膜により構成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ハンダランドに形成されるハンダフィレットの外周の長さをハンダランドの外周の長さより容易に短くすることができる。
【００１４】
また、請求項５に係る本発明のハンダランドの特徴は、請求項２において、ハンダ濡れ領域規制手段が、凹凸部の各凸状部の根本の幅寸法をハンダが径方向内側から外側に向かって濡れ広がるのをハンダ自身の表面張力により防止できる大きさに形成することにより構成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ハンダランドに形成されるハンダフィレットの外周の長さをハンダランドの外周の長さより容易に短くすることができる。
【００１５】
また、請求項６に係る本発明のハンダランドの特徴は、請求項２において、ハンダ濡れ領域規制手段が、凹凸部の各凸状部に形成された厚さ方向に貫通されている細孔により構成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、ハンダランドに形成されるハンダフィレットの外周の長さをハンダランドの外周の長さより容易に短くすることができる。
【００１６】
また、請求項７に係る本発明のハンダ付け構造は、ハンダランドが請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のハンダランドであり、ハンダ付けに用いるハンダが無鉛ハンダである点にある。そして、このような構成を採用したことにより、リフトオフやランド剥離が生じるのを確実かつ容易に防止できるとともに、ハンダ付け部の無鉛化を容易に図ることができるので、ハンダ付けの信頼性の向上を容易かつ確実に図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１８】
図１から図３は本発明に係るハンダランドを適用したハンダ付け構造の第１実施形態を示すものであり、図１は要部を示す拡大縦断面図、図２は図１の要部の平面図、図３はハンダランドの平面図である。
【００１９】
本実施形態のハンダ付け構造は、プリント基板に複数の電子部品を搭載した実装回路基板に適用したものである。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のハンダ付け構造１１においては、樹脂などにより形成されている電気絶縁性基板（以下、絶縁基板と略称）１２の所定位置に本発明のハンダランド１３が設けられており、このハンダランド１３の内部には電子部品のリード１４が挿通されている。そして、ハンダランド１３と電子部品のリード１４との相互間には、ハンダランド１３と電子部品のリード１４とを電気的に接続するためのハンダ１５が配設されている。このハンダ１５は、ハンダ付けを施すことにより形成されている。
【００２１】
本実施形態のハンダランド１３は、絶縁基板１２を貫通するように形成されたスルーホール１６の内面を覆う円筒状の筒状部１３ａと、この筒状部１３ａの両端から絶縁基板１２の表面に沿うようにして径方向外側に延出された上下一対のフランジ部１３ｂとから形成されており、絶縁基板１２の表裏両面の少なくとも一方の面に形成されている図示しない回路と接続されている。
【００２２】
前記ハンダランド１３の各フランジ部１３ｂの外周は、それぞれランド外周１３ｃとされており、このランド外周１３ｃの外周縁には、図２および図３に示すように、ランド外周１３ｃの外周縁を内外に凹凸状に形成した凹凸部１７が形成されている。すなわち、凹凸部１７は、図３に詳示するように、尖端が鋭角な平面ほぼ三角形状に形成されている凸状部１７Ａと、底部が鋭角な平面ほぼ逆三角形状に形成されている凹状部１７Ｂとが相互に隣位するようにして連続形成されている。この凹凸部１７は、ハンダランド１３の外周の長さであるランド外周１３ｃの外周縁に沿った長さが、凹凸部１７の相互に隣位する凸状部１７Ａの頂部を周方向に沿って結ぶ図２および図３に二点鎖線にて示すランド直径における周長より長くなるように形成されている。したがって、本実施形態のランド外周１３ｃの長さは、従来のランド外周の長さより長く形成されている。
【００２３】
前記凹凸部１７により、本実施形態のランド外周１３ｃの周長を増加させるランド外周長増加手段１８が形成されている。
【００２４】
前記ハンダランド１３は、スルーホールメッキ穴と称されるものであり、従来公知の如く、図示しない銅などの金属導体により形成された回路パターンを形成した絶縁基板１２にスルーホール１６を形成した後に、スルーホール１６にメッキを施すことにより形成されている。このメッキとしては、銅メッキが最も一般的に用いられている。また、ハンダランド１３のフランジ部１３ｂは、絶縁基板１２の少なくとも一方の面に形成されている図示しない回路パターンに接続されている。さらに、絶縁基板１２の両面には、回路パターンの大部分を腐食などから保護するための絶縁膜１９によって被覆されている。この絶縁膜１９の素材としては、絶縁性を有する素材であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが一般的に用いられている。
【００２５】
本実施形態の絶縁膜１９は、ハンダランド１３の形成部において、図２の網掛け領域にて示すように、その平面円形に形成されている内端縁がランド外周１３ｃの径方向外側部位、詳しくは凹凸部１７の各凸状部１７Ａの径方向外側部位を被覆するように形成されている。すなわち、各凸状部１７Ａの尖端部分の表面は、絶縁膜１９により覆われている。
【００２６】
前記ハンダランド１３の凹凸部１７の相互に隣位する凸状部１７Ａの頂部を周方向に沿って結ぶ図２に外側の二点鎖線にて示すランド直径をＤＯ、凹状部１７Ｂ部の底を結ぶ図２に内側の二点鎖線にて示すランド内径をＤＩ、絶縁膜１９の内縁の内径である膜内径をＤＲ、ハンダランド１３の筒状部１３ａの内径である穴径をＤＨ、絶縁膜１９による凸状部１７Ａの被覆範囲である径方向に沿った幅寸法をＷとした場合、ランド直径ＤＯと、ランド内径ＤＩと、膜内径ＤＲとの関係を、ＤＩ＜ＤＲ＜ＤＯとすることが肝要である。また、絶縁膜１９による凸状部１７Ａの被覆範囲としては、（ＤＯ−ＤＨ）／５≦Ｗ≦（ＤＯ−ＤＨ）／２とすることが好ましい。さらに、絶縁膜１９の内縁の位置としては、凸状部１７Ａの径方向中間部分に配置することが好ましい。例えば、ＤＯが２．２ｍｍ、ＤＨが１．１ｍｍ程度の場合、ＤＩを１．９ｍｍとし、ＤＲを１．６ｍｍ程度（Ｗが０．３ｍｍ）とする構成を挙げることができる。
【００２７】
前記ハンダランド１３のランド外周１３ｃの径方向外側部位を被覆する絶縁膜１９、本実施形態においては凹凸部１７の各凸状部１７Ａの径方向外側部位を被覆する絶縁膜１９により、本実施形態のハンダの濡れ領域の最大範囲を規制するハンダ濡れ領域規制手段２０が構成されている。
【００２８】
なお、凹凸部１７の頂部側を被覆するハンダ濡れ領域規制手段２０としての絶縁膜１９は、回路パターンを被覆する絶縁膜１９を形成する際に同時に形成することができる。これにより、ハンダランド１３上のハンダ１５の濡れ領域の最大範囲、すなわち濡れ面積を厳密に制御することが容易に可能となる。
【００２９】
なお、ハンダランド１３の凹凸部１７の形状としては、図４に示すランド外周１３ｃの外周縁を内外に湾曲させた波状や、図５に示す上辺が短い台形に代表される舌片状のものを連続させた構成や、図示しない矩形状片を間隔をおいて配置した構成や、径方向外側が太い花びら状の構成などの各種のものを用いることができる。
【００３０】
前記ハンダ１５としては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂなどの鉛ハンダ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの無鉛ハンダを用いることができるが、無鉛ハンダを用いることが鉛による環境汚染の発生を防止することができるという意味で好ましい。また、本実施形態のハンダランド１３によれば、後述するように、無鉛ハンダを用いた場合に顕著に生じるリフトオフやランド剥離を防止することができるのでより好ましい。
【００３１】
前記電子部品のリード１４としては、銅線の表面にメッキ処理したものが一般的に用いられる。このリード１４のメッキとしては、Ｓｎメッキ、Ｎｉ−Ｐｄメッキを用いることが従来のＳｎ−Ｐｂメッキを施した場合の鉛による環境汚染の発生を防止することができるという意味で好ましい。
【００３２】
本実施形態における電子部品のリード１４とハンダランド１３とのハンダ付け方法としては、ハンダコテを用いた糸ハンダや、温度調節可能なハンダバスに溶融状態としたハンダ１５を貯留し、溶融状態のハンダ１５をハンダ付け部に供給する方法などが生産数や設計コンセプトなどの必要に応じて選択使用される。
【００３３】
なお、絶縁基板１２としては、プリント配線板、可撓配線板などから選択使用することができる。
【００３４】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００３５】
本実施形態のハンダ付け構造１１によれば、ハンダ付けの信頼性を容易に向上できる。
【００３６】
すなわち、本実施形態のハンダ付け構造１によれば、ハンダランド１３のランド外周１３ｃの外周縁に凹凸部１７が形成されており、この凹凸部１７は、ハンダランド１３の外径を大きくせずとも、ハンダランド１３の外周縁の長さを容易に長くできるので、ハンダ付けにより溶融状態のハンダ１５をハンダランド１３の表面に盛ると、ハンダランド１３の外周部におけるハンダ１５とハンダランド１３との接触長さを長くするように働く。その結果ハンダ付けの強度を容易に向上できる。
【００３７】
また、本実施形態のハンダ付け構造１１によれば、ハンダランド１３の外周部たるランド外周１３ｃの外周縁におけるハンダ１５とハンダランド１３との接触長さを長くすることができるので、ハンダランド１３の外周部におけるハンダ１５のフィレットの大気と接触する表面積を大きくすることができる。その結果、ハンダランド１３のランド外周１３ｃ近傍に位置する溶融状態のハンダ１５が凝固する際の冷却時間を短く、すなわち冷却速度を速くできる。この冷却速度の向上は、リフトオフ、すなわち、冷却速度が遅いと無鉛ハンダが凝固する際に低融点化合物がハンダランド１３との界面に偏析して、ハンダ１５のフィレットの外周部がハンダランド１３のランド外周１３ｃから浮き上がるという不都合の発生を防止できることになる。
【００３８】
さらに、本実施形態のハンダ付け構造１１によれば、ハンダランド１３のランド外周１３ｃの外周縁に凹凸部１７が形成されているとともに、この凹凸部１７の頂部が絶縁膜１９によって被覆されているから、この部分の絶縁膜１９は、ハンダランド１３上のハンダ１５の濡れ面積を小さくするように働く。これにより、ハンダフィレットの外径を小さくできる。
【００３９】
さらに説明すると、ハンダ付けにより溶融状態のハンダ１５をハンダランド１３の表面、詳しくはリード１４が挿入されている筒状部１３ａに供給すると、ハンダ１５は、筒状部１３ａに充填されるとともに、その濡れ性により、フランジ部１３ｂの表面を中心側からランド外周１３ｃに向かって流動する。そして、中心側からランド外周１３ｃに向かって流動するハンダ１５は、ハンダ１５の濡れ領域の最大範囲を規制するハンダ濡れ領域規制手段２０としての凹凸部１７の頂部側を被覆する絶縁膜１９の内縁により、その流動が阻止される。その結果、ハンダランド１３に形成されるハンダフィレットの外周縁を絶縁膜１９の内縁の形成位置、つまりハンダランド１３の外径位置（ランド直径ＤＯ位置）より内側に設けることができるので、ハンダ１５とハンダランドと１３の接触面積が、ハンダランド１３とハンダランド１３が形成されている絶縁基板１２との接触面積より確実に小さくなるので、ハンダ１５とハンダランド１３との密着力より、ハンダランド１３と絶縁基板１２との密着力が大きくなり、ハンダランド１３と絶縁基板１２との密着性を確実に保持できる。したがって、ランド剥離が生じるのを確実かつ容易に防止できる。
【００４０】
図６は本発明に係るハンダランドを適用したハンダ付け構造の第２実施形態を示すものである。本実施形態のハンダ付け構造１１Ａは、ハンダ濡れ領域規制手段２０Ａを絶縁膜１９を用いることなく形成した一例を示すものである。
【００４１】
すなわち、本実施形態のハンダ付け構造１１Ａにおいて、ハンダ濡れ領域規制手段２０Ａは、ハンダランド１３の凹凸部１７の各凸状部１７Ａの根本の幅寸法をハンダ１５が径方向内側から外側に向かって濡れ広がるのをハンダ１５自身の表面張力により防止できる大きさ、例えばＤＯが２．２ｍｍ、ＤＨが１．１ｍｍ程度の場合、凸状部１７Ａの根本の幅寸法ＷＣを０．１ｍｍ程度に形成することにより構成されている。これにより、ハンダ１５自身の表面張力によって、ハンダランド１３のフランジ部１３ｂの表面を、ハンダ１５が径方向内側から外側に向かって濡れ広がるのを各凸状部１７Ａの根本部分で阻止することができるように構成されている。また、本実施形態のハンダ付け構造１１Ａにおいては、前述した第１実施形態のハンダランド１３とは異なり、絶縁膜１９は、ハンダランド１３の凹凸部１７の各凸状部１７Ａを被覆するようには配置されておらず、従来と同様に、ハンダランド１３のフランジ部１３ｂを径方向外側から取り囲むように配置されている。その他の構成は前述した第１実施形態のハンダ取付構造１１と同様とされており、その詳しい説明は省略する。なお、本実施形態における凹凸部１７の形状についても、前述した第１実施形態と同様に各種の形状を用いることができる。なお、ハンダランド１３の凹凸部１７の各突状部１７Ａの根本の幅寸法ＷＣは、小さいほど凸状部１７Ａの先端側にハンダ１５が濡れ広がりにくくなるが、凹凸部１７の形成容易性の面から５〜１５μｍとすることが好ましい。
【００４２】
このような構成により、本実施形態は、前述した第１実施形態のハンダ取付構造１１と同様の効果を奏することができる。
【００４３】
図７は本発明に係るハンダランドを適用したハンダ付け構造の第３実施形態を示すものである。本実施形態のハンダ付け構造１１Ｂは、ハンダ濡れ領域規制手段２０Ｂを絶縁膜１９を用いることなく形成した他例を示すものである。
【００４４】
すなわち、本実施形態のハンダ付け構造１１Ｂにおいて、ハンダ濡れ領域規制手段２０Ｂは、凹凸部１７の各凸状部１７Ａの径方向に沿った中間部分に、細孔２３を設けることにより構成されている。これらの細孔２３は、フランジ部１３ｂを厚さ方向に貫通しており、細孔２３の内部において絶縁基板１２が露出するように形成されている。この細孔２３の位置、数、長さ、幅および形状などは、スルーホール１６の大きさ、フランジ部１３ｂの大きさ、形状、濡れ領域の大きさなどの必要に応じて設定すればよい。そして、細孔２３の径方向中心側を周方向に沿って結ぶ図７に中心側から外側に２番目の二点鎖線にて示す細孔形成直径ＤＳを前述した第１実施形態における膜内径ＤＲと同一のサイズに形成することが好ましい。また、本実施形態のハンダ付け構造１１Ｂにおいては、前述した第２実施形態のハンダ取付構造１１Ａと同様に、ハンダランド１３のフランジ部１３ｂを径方向外側から取り囲むように配置されている。その他の構成は前述した第１および第２実施形態のハンダ取付構造１１、１１Ａと同様とされており、その詳しい説明は省略する。なお、本実施形態における凹凸部１７の形状についても、前述した第１実施形態と同様に各種の形状を用いることができる。
【００４５】
このような構成により、本実施形態は、前述した第１実施形態のハンダ取付構造１１と同様の効果を奏することができる。
【００４６】
なお、本発明は、液晶表示装置などの各種の電子部品を搭載した実装回路基板に適用することができる。
【００４７】
また、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のハンダランドおよびハンダ付け構造によれば、ハンダ付けの信頼性を容易に向上できるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るハンダランドを適用したハンダ付け構造の第１実施形態の要部を示す拡大縦断面図
【図２】図１の要部の平面図
【図３】図１のハンダランドの平面図
【図４】ハンダランドの凹凸部の変形例を示す平面図
【図５】ハンダランドの凹凸部の他の変形例を示す平面図
【図６】本発明に係るハンダランドを適用したハンダ付け構造の第２実施形態の要部を示す図２と同様の図
【図７】本発明に係るハンダランドを適用したハンダ付け構造の第３実施形態の要部を示す図２と同様の図
【図８】従来のハンダランドを適用したハンダ付け構造の要部を示す拡大縦断面図
【図９】図８の要部の平面図
【図１０】従来のハンダランドを適用したハンダ付け構造におけるリフトオフを示す断面図
【図１１】従来のハンダランドを適用したハンダ付け構造におけるランド剥離を示す断面図
【符号の説明】
１１、１１Ａ、１１Ｂ　ハンダ付け構造
１２　絶縁基板
１３　ハンダランド
１３ａ　筒状部
１３ｂ　フランジ部
１３ｃ　ランド外周
１４　（電子部品の）リード
１５　ハンダ
１６　スルーホール
１７　凹凸部
１７Ａ　凸状部
１７Ｂ　凹状部
１８　ランド外周長増加手段
１９　絶縁膜
２０、２０Ａ、２０Ｂ　ハンダ濡れ領域規制手段
２３　細孔
ＤＨ　穴径
ＤＩ　ランド内径
ＤＲ　膜内径
ＤＳ　細孔形成直径
ＤＯ　ランド直径
【図１】
2004095630.tif 000003
【図２】
2004095630.tif 000004
【図３】
2004095630.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004095630.tif 000007
【図６】
2004095630.tif 000008
【図７】
2004095630.tif 000009
【図８】
2004095630.tif 000010
【図９】
2004095630.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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