(57)【要約】【課題】簡単且つ安価な工程で、位置精度及び寸法精度が良好であり、しかも接合強度が高い外部端子電極を有する積層コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数積層された誘電体層２と、誘電体層２間に配置され、誘電体層２を介して対向しあう第１の内部電極層３及び第２の内部電極層４と、誘電体層２の厚み方向を貫き第１の内部電極層３同士を接続する第１のビアホール導体５と、第２の内部電極層４同士を接続する第２のビアホール導体６とを有する積層体１の少なくとも一方主面に、各ビアホール導体５、６の端部に接続する外部端子電極５１、６１を配置した積層コンデンサ１０において、外部端子電極５１、６１は、積層体１の一方主面を構成する誘電体層２に埋設されて形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数積層された誘電体層と、該誘電体層間に配置され、且つ該誘電体層を介して対向しあう第１の内部電極層及び第２の内部電極層と、前記誘電体層の厚み方向を貫き第１の内部電極層どうしを接続する第１のビアホール導体と、第２の内部電極層どうしを接続する第２のビアホール導体とを有する積層体の少なくとも一方主面に、前記各ビアホール導体の端部に接続する外部端子電極を配置した積層コンデンサにおいて、
前記外部端子電極は、積層体の一方主面を構成する誘電体層に埋設して形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
複数積層された誘電体層と、該誘電体層間に配置され、該誘電体層を介して対向しあう第１の内部電極層及び第２の内部電極層と、前記誘電体層の厚み方向を貫き第１の内部電極層どうしを接続する第１のビアホール導体と、第２の内部電極層どうしを接続する第２のビアホール導体とを有する積層体の少なくとも一方主面に、各ビアホール導体の端部に接続する外部端子電極を配置した積層コンデンサの製造方法であって、
前記第２のビアホール導体が形成される非電極形成領域を有する第１の内部電極層となる導体膜を被着形成した第１の誘電体グリーンシートを形成する工程と、
前記第１のビアホール導体が形成される非電極形成領域を有する第２の内部電極層となる導体膜を被着形成した第２の誘電体グリーンシートを形成する工程と、
前記第１及び第２の誘電体グリーンシートが交互に積層され、且つその表面に保護フィルムを配した未焼成状態の積層体を形成する工程と、
前記未焼成状態の積層体に、前記第１及び第２のビアホール導体となる位置にレーザ光を照射して、積層方向に前記誘電体グリーンシート、前記導体膜及び前記保護フィルムを貫通する貫通孔を形成するとともに、前記保護フィルムの貫通孔開口領域を含む広い領域に、該保護フィルムを除去して成る凹部を形成する工程と、
前記貫通孔及び凹部に導電性ペーストを充填・乾燥し、第１及び第２のビアホール導体となる導体部及び外部端子電極となる導体膜を形成する工程と、
前記未焼成積層体から前記保護フィルムを取り外し、焼成処理する工程とを有することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１の誘電体グリーンシート及び第２の誘電体グリーンシートは、複数の素子領域を有する大型グリーンシートであり、前記未焼成積層体から前記保護フィルムを除去した後、各素子領域毎に切断した後焼成処理することを特徴とする請求項２記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体層、第１及び第２の内部電極層が交互に積層され、第１の内部電極層同士が第１のビアホール導体により、第２の内部電極層同士が第２のビアホール導体により接続され、積層体の主面に各ビアホール導体に接続した外部端子電極を形成した積層コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサにおいて、近年、等価直列抵抗、等価直列インダクタンスを低くするために、内部電極層間をビアホール導体で接続し、積層体の主面に露出するビアホール導体の一端に外部端子電極を接続した積層コンデンサが提案されている。
【０００３】
その積層コンデンサの断面図を図４に示す。
【０００４】
図において、積層コンデンサ３０は、誘電体層３２を複数積層して形成された積層体３１内部に容量対向電極である第１及び第２の内部電極層３３、３４（以下、第１の内部電極層３３を単に内部電極層３３といい、第２の内部電極層３４を単に内部電極層３４という）が形成され、また、積層体３１の積層方向に第１及び第２ビアホール導体３５、３６（以下、第１のビアホール導体３５を単にビアホール導体３５といい、第２のビアホール導体３６を単にビアホール導体３６という）が形成され、また、積層体３１の積層方向にビアホール導体３５、３６が形成されている。さらに、ビアホール導体３５は内部電極層３４に対し非接触状態で、内部電極層３３に接続し、ビアホール導体３６は内部電極層３３に対し非接触状態で、内部電極層３４に接続している。そして、ビアホール導体３５、３６露出する積層体３１の主面には、このビアホール導体３５、３６に接続する外部端子電極３７、３８が形成されている。これにより、内部電極層３３、３４の各々が対向しあい、所定の容量成分が発生し、外部端子電極３７、３８より導出することができる。尚、具体的には、積層体３１主面のビアホール導体３５、３６の露出部に、導電性ペーストをスクリーン印刷等で塗布し焼き付けることにより、外部端子電極３７、３８を積層体３１の主面に形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記積層コンデンサ３０及びその製造方法によれば、導電性ペーストをスクリーン印刷等で塗布し焼き付けることにより、外部端子電極３７、３８を積層体３１の主面に形成していたため、積層体３１を形成した後に別途焼き付け工程が必要であった。また、外部端子電極３７、３８は、焼成された積層体３１の主面に外部端子電極３７、３８が接する面のみで被着され、外部からの衝撃や熱衝撃などにより剥離してしまうことも考えられる。
【０００６】
また、積層コンデンサ３０が小型化した場合、外部端子電極３７、３８の位置ずれにより、また、ペーストの印刷にじみにより、所望の寸法の外部端子電極３７、３８を形成することが困難であり、例えば外部端子電極３７、３８間でショートしてしまうこともあった。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単且つ安価な工程で、位置精度及び寸法精度が良好であり、しかも接合強度が高い外部端子電極を有する積層コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明の積層コンデンサは、複数積層された誘電体層と、該誘電体層間に配置され、該誘電体層を介して対向しあう第１の内部電極層及び第２の内部電極層と、前記誘電体層の厚み方向を貫き第１の内部電極層同士を接続する第１のビアホール導体と、第２の内部電極層同士を接続する第２のビアホール導体とを有する積層体の少なくとも一方主面に、各ビアホール導体の端部に接続する外部端子電極を配置した積層コンデンサにおいて、前記外部端子電極は、積層体の一方主面を構成する誘電体層に埋設されて形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の積層コンデンサの製造方法は、複数積層された誘電体層と、該誘電体層間に配置され、該誘電体層を介して対向しあう第１の内部電極層及び第２の内部電極層と、前記誘電体層の厚み方向を貫き第１の内部電極層同士を接続する第１のビアホール導体と、第２の内部電極層同士を接続する第２のビアホール導体とを有する積層体の少なくとも一方主面に、各ビアホール導体の端部に接続する外部端子電極を配置した積層コンデンサの製造方法であって、前記第２のビアホール導体が形成される非電極形成領域を有する第１の内部電極層となる導体膜を被着形成した第１の誘電体グリーンシートを形成する工程と、前記第１のビアホール導体が形成される非電極形成領域を有する第２の内部電極層となる導体膜を被着形成した第２の誘電体グリーンシートを形成する工程と、前記第１及び第２の誘電体グリーンシートが交互に積層され、且つその表面に保護フィルムを配した未焼成状態の積層体を形成する工程と、前記未焼成状態の積層体に、前記第１及び第２のビアホール導体となる位置にレーザ光を照射して、積層方向に前記誘電体グリーンシート、前記導体膜及び前記保護フィルムを貫通する貫通孔を形成するとともに、前記保護フィルムの貫通孔開口領域を含む広い領域に、該保護フィルムを除去して成る凹部を形成する工程と、前記貫通孔及び凹部に導電性ペーストを充填・乾燥し、第１及び第２のビアホール導体となる導体部及び外部端子電極となる導体膜を形成する工程と、前記未焼成積層体から前記保護フィルムを除去し、焼成処理する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、前記第１の誘電体グリーンシート及び第２の誘電体グリーンシートは、複数の素子領域を有する大型グリーンシートであり、前記未焼成積層体から前記保護フィルムを除去した後、各素子領域毎に切断した後焼成処理することを特徴とする。
【００１１】
【作用】
本発明の積層コンデンサによれば、積層体の一方主面に現れる第１及び第２のビアホール導体の一端部である露出部には外部端子電極が形成される。特に、外部端子電極は、積層体の主面にその一部が埋設されるように配置されるため、積層体との接触領域が外部端子電極の平面領域に、さらに埋設される厚み方向で接触するため、外部から衝撃がかかっても安定して接合維持でき、その結果、実装信頼性を高くすることができる。
【００１２】
本発明の積層コンデンサの製造方法では、外部端子電極が第１及び第２のビアホール導体と同一工程で形成されることになるため、工程を大幅に短縮することができるとともに、このことによってもビアホール導体と外部端子電極との接続信頼性が向上する。また、レーザ光を照射によって形成された貫通孔及び凹部に導電性ペーストを充填するだけなので、印刷ずれが発生しない。また、印刷にじみが発生しても、除去される保護フィルム上に発生するため、外部端子電極間の短絡は一切発生しないことになる。即ち、外部端子電極の位置及び寸法を精度良く制御することが可能である。さらに、積層コンデンサの小型大容量化のために、ビアホール導体の径を小さくした場合も、外部端子電極の面積を任意に形成できるため、短絡が発生することなく、マザーボードとの接続強度を大きくすることができる。また、外部端子電極の寸法や配置が変化した際に、複数の種類の外部端子電極用スクリーン製版等を用意する必要がないため、簡単且つ安価な工程となるという効果もある。
【００１３】
また、複数の素子領域を有する大型グリーンシートを積層した未焼成積層体を各素子領域毎に切断した後、焼成処理するため、積層コンデンサの大量生産が可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層コンデンサ及びその製造方法を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の積層コンデンサの一実施形態を示す断面図である。
【００１６】
図において、積層コンデンサ１０は、第１及び第２の誘電体層１、２（以下、第１の誘電体層１を単に誘電体層１といい、第２の誘電体層２を単に誘電体層２という）を複数積層して形成された積層体１１内部に第１及び第２の内部電極層３、４（以下、第１の内部電極層３を単に内部電極層３といい、第２の内部電極層４を単に内部電極層４という）が形成され、また、積層体１１の積層方向に第１及び第２のビアホール導体５、６（以下、第１のビアホール導体５を単にビアホール導体５といい、第２のビアホール導体６を単にビアホール導体６という）が形成されている。
【００１７】
内部電極層３は誘電体層１の一方主面に形成され、内部電極層４は誘電体層２の一方主面に形成されている。これにより、誘電体層１、２を交互に積層した積層体においては、隣接する誘電体層間に内部電極層３、４とが交互に配置されることになる。また、積層体層１１の厚み方向には、ビアホール導体５、６が形成されている。そして、内部電極層３は、ビアホール導体５のみに接続されている。即ち、内部電極層３の導体膜領域内には、内部電極層３とビアホール導体６とが短絡しないようにするため、非電極形成領域１４が形成されている。
【００１８】
同様に、誘電体層２では、その上面に内部電極層４が形成されており、ビアホール導体６に接続されるとともに、ビアホール導体５との短絡を防止するために非電極形成領域１３が形成されている。
【００１９】
このような誘電体層１、２が積層されて積層体１１を構成され、積層体１１の少なくとも一方主面に、各ビアホール導体５、６の端部が延出し、このビアホール導体５、６に接続する第１及び第２の外部端子電極５１、６１（以下、第１の外部端子電極５１を単に外部端子電極５１といい、第２の外部端子電極６１を単に外部端子電極６１という）が配置されている。
【００２０】
本発明の積層コンデンサでは、外部端子電極５１、６１の一部が、積層体１１の一方主面を構成する誘電体層（図１では誘電体層１）に埋設するように形成されている。ここで、外部電極５１、６１とビアホール導体５、６は、夫々一体化している。そして、外部端子電極５１、６１の表面は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ等のメッキ層（図示せず）により被覆されている。
【００２１】
尚、積層体１１の他方主面に延出されるビアホール導体５、６の端部（図１では上側）は、酸化被膜（図示せず）により被覆されている。すなわち、誘電体層１、２とビアホール導体５、６を一体焼成する際に、端部が酸化被膜により被覆されることによる。そして、このことにより、ビアホール導体５、６の上側の端部が不必要なショートをすることがなくなる。なお、酸化被膜の厚みは、１μｍ程度である。
【００２２】
次に、本発明の積層コンデンサ１０の製造方法について説明する。図２は、本発明の積層コンデンサ１０の製造方法の一実施形態を示す断面図であり、（ａ）はグリーンシート積層後、（ｂ）は貫通孔形成後、（ｃ）は凹部形成後、（ｄ）はビアホール導体となる導体部形成後、（ｅ）は保護フィルムを取り外した後を示す図である。また、図３は、積層体に貫通孔を形成する工程を説明する図であり、（ａ）は貫通孔となる領域の中心にレーザ光を照射した後の図であり、（ｂ）はレーザ光による渦巻加工により、貫通孔の形成が終了した後の図であり、（ｃ）はレーザ光による渦巻加工により、凹部の形成が終了した後の図である。なお、図面において、各符号は焼成の前後で区別しないことにする。
【００２３】
まず、セラミック粉末と焼結助剤に溶剤、可塑剤、分散材、バインダ樹脂を混合してセラミックスラリーをシート状に成型して乾燥して、第１及び第２の誘電体層となる第１及び第２の誘電体グリーンシート１、２（以下、第１の誘電体グリーンシート１を単にグリーンシート１といい、第２の誘電体グリーンシート２を単にグリーンシート２という）を成型する。なお、このグリーンシート１、２は、複数の素子領域を含む大型グリーンシートである。成型法にはドクターブレード法、引き上げ法、ダイコーター、グラビアロールコーターなどが用いられる。
【００２４】
グリーンシート１、２のセラミック粉末としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体材料に、必要に応じて無機酸化物などを混合する。焼結助剤は、焼成による収縮開始温度を低くする機能を有し、材料としてガラス成分となる液相形成物質、金属酸化物などが用いられる。溶剤としては、例えば水、トルエン、酢酸エチル、または、これらの混合物などが用いられる。可塑剤としては、例えばポリエチレングリコール、フタル酸エステルなどが用いられる。
【００２５】
バインダ樹脂としては例えばポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、セルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。中でも、ポリビニルアルコールを用いると、グリーンシート１、２を薄層化した際に充分な強度を得ることができる点で好ましい。これらは、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖が集合した構造を有している。代表的なポリビニルアルコールの構造式を以下に示す。
【００２６】
【化１】
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【００２７】
次に、成型されたグリーンシート１、２に、内部電極層となる導体膜３、４を導電性ペーストの印刷・乾燥により形成する。このとき、非電極形成部１３、１４も形成される。導電性ペーストは、金属粉末が、有機溶剤にバインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に分散させてなるものであり、有機ビヒクル中には、これらの他、各種分散剤、活性剤、可塑剤などが必要に応じて添加される。
【００２８】
導電性ペーストの金属粉末としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ及びこれらの合金が用いられる。
【００２９】
また、導電性ペーストに用いられる溶剤は、バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散させ、このような混合系全体をペースト状にする役割をなし、例えば、α−テルピネオールやベンジルアルコール等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・ＢＣＡ（ブチルカルビトールアセテート）等のエステル系・ナフサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、α−テルピネオール等のアルコール系溶剤を用いることが好ましい。
【００３０】
導電性ペーストに用いられるバインダ樹脂は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通孔１５、１６への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロース・メチルセルロース・ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）・ポリビニルブチラート等が用いられる。特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、アクリル樹脂を用いることが好ましい。これらは、グリーンシートに用いられるバインダ樹脂と同様にＣ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖が集合した構造を有している。代表的なアクリル樹脂である、ポリメタクリル酸メチルの構造式を以下に示す
【００３１】
【化２】
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【００３２】
有機ビヒクル中の分散剤としては、例えばロジン、グリセリン、オクタデシルアミン、トリクロロ酢酸、オレイン酸、オクタジエン、オレイン酸エチル、モノオレイン酸グリセリン、トリオレイン酸グリセリン、トリステアリン酸グリセリン、メンセーデン油などが用いられる。
【００３３】
次に、図２（ａ）に示すように、導体膜３、４が形成されたグリーンシート１、２を交互に所要枚数を積み重ね、その上下から加圧焼成して大型積層体２１を形成し、この大型積層体２１の両主面に保護フィルム２２を貼り付ける。
【００３４】
次に、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、一方の保護フィルム２２を介して大型積層体２１の主面に波長が３５０ｎｍのＵＶ−ＹＡＧレーザを照射する。レーザ光は、まず貫通孔１５、１６となる領域を中心に照射して、導体膜３、４、誘電体層１、２及び保護フィルム２２を貫く貫通孔１５、１６を形成するとともに、さらに、保護フィルム２２及び積層体２１の表面を構成する誘電体層の一部を、貫通孔１５、１６の開口径よりも広い開口径を有する凹部１７、１８を形成する。
【００３５】
この貫通孔１５、１６の形成を図２（ｂ）に、凹部１７、１８を図２（ｃ）に示す。
【００３６】
なお、保護フィルム２２としては、紫外線領域以下の波長のレーザー光、この具体例では、４００ｎｍ以下の波長のレーザー光を吸収する保護フィルム２２を用いる。このような保護フィルム２２としては、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド保護フィルム、ポリイミド保護フィルム等がある。
【００３７】
また、上記保護フィルム材料以外でも、紫外線吸収剤を添加して構成された保護フィルム２２を使用することもできる。この紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール類やベンゾフェノン類などをはじめとする公知の紫外線吸収剤を用いることができる。
【００３８】
ベンゾトリアゾール類からなる紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔ−オクチル−６’−ｔ−ブチル−４’−メチル−２，２’−メチレンビスフェノール等がある。
【００３９】
ベンゾフェノン類からなる紫外線吸収剤としては、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−ベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシ−ベンゾフェノン等がある。
【００４０】
また、必要に応じて保護フィルム２２と大型積層体２１の界面にシリコーン系の離型層を設けても構わない。
【００４１】
貫通孔１５、１６及び凹部１７、１８の形成に使用されるレーザは、４００ｎｍ以下、好ましくは２００ｎｍ〜３５０ｎｍの波長のレーザが用いられる。４００ｎｍ以上では、レーザ光による急速局所加熱でバインダ樹脂が熱分解とグリーンシートの変質が起こり、安定した貫通孔１５、１６に導体膜３、４が露出させることができない。特に３５０ｎｍ以下であるとバインダ樹脂の分子間同士で結合している分子鎖、例えば、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖を切断できる種類が多くなり貫通孔１５、１６を形成しやすくなる。なお、２００ｎｍ以下の波長のレーザで貫通孔１５、１６を形成することは困難である。
【００４２】
レーザの種類としてはＵＶ−ＹＡＧレーザあるいはエキシマレーザなどが使用できる。特に４００ｎｍ以下の波長のレーザを用いることで、開口径（貫通孔１５、１６の径を規定）が２００μｍ以下でも貫通孔１５、１６を精度良く形成できる。具体的には、レーザ光の径が目的の貫通孔１５、１６の径よりも細くして渦巻加工を行う。まず、レーザ光Ｌａは、図３（ａ）に示すように、まず貫通孔１５、１６となる領域の中心１５ａ（１６ａ）に照射した後、図３（ｂ）に示すように、積層体２１上の保護フィルム２２を介して渦巻状に徐々に外側にレーザ光Ｌ１を照射していき、貫通孔１５、１６となる部分の周辺位置まで孔をあける。積層体２１が厚い場合は、一回の渦巻加工では貫通しないので、複数回の渦巻加工を繰り返す。
【００４３】
これにより、図２（ｂ）に示す貫通孔１５、１６の形成が完了する。
【００４４】
次に、図２（ｃ）に示す凹部１７、１８の形成を行う。具体的には、図３（ｃ）に示すように、積層体２１の一方主面の保護フィルム２２に形成された貫通孔１５、１６の開口領域を含む広い領域、即ち、外部端子電極５１、６１の形状に応じてレーザ光を照射して、保護フィルム２２及び積層体２１の表面に積層された誘電体層一部に凹部１７、１８を形成する。すなわち、レーザ光Ｌ２の照射の深さ、面積を調節することにより、図３（ｃ）に示すように、凹部１７、１８となる部分の周辺位置まで穴をあける。
【００４５】
なお、貫通孔１５、１６及び凹部１７、１８を形成するのにバインダ樹脂が分解したセラミック粉末は、除去する除去手段によって除去される。例えば、レーザ照射と同時に、バインダ樹脂が分解しバラバラになったセラミック粉末の真空引きを行う。
【００４６】
また、貫通孔１５、１６及び凹部１７、１８を形成した後に水中に浸して超音波洗浄を行うことにより、残留した加工くずを完全に除去しても良い。更に、貫通孔１５、１６内に空気流を吹き付けて、貫通孔１５、１６及び凹部１７、１８内のくずを除去しても良い。
【００４７】
この貫通孔１５は、導体膜３を貫通し、導体膜４領域内の非電極形成領域１３を貫通し、貫通孔１６は、導体膜４を貫通し、導体膜３領域内の非電極形成領域１４を貫通するとともに、この貫通孔１５、１６と連続して積層体２１の一方主面領域に凹んだ凹部１７、１８が形成される。
【００４８】
次に、図２（ｄ）に示すように、貫通孔１５、１６及び凹部１７、１８内に、保護フィルム２２を配置した状態で、凹部１７、１８を形成した保護フィルム２２側からビアホール導体５、６及び外部端子電極５１、６１となる導体膜を導電性ペーストの充填により形成する。これにより、貫通孔１５、１６内にはビアホール導体となる導体５、６が、凹部１７、１８には、凹部１７、１８の厚み（保護フィルムの厚みと積層体２１の表面から凹んだ深さとの合計）相当分の外部端子電極５１、６１となる導体膜が形成される。
【００４９】
貫通孔１５、１６に充填される導電性ペーストとしては、内部電極層３、４に用いる導電性ペーストと同様であるため詳細な説明を省略する。この貫通孔１５、１６に導電性ペーストを充填したビアホール導体５、６となる導体、内部電極層３、４となる導体膜が形成され、さらに、外部端子電極５１、６１となる導体膜、保護フィルム２２が貼り付けされた未焼成状態の大型積層体２１が得られる。ここで、保護フィルム２２の表面で、凹部１７、１８の開口周囲には導電性ペーストの印刷にじみ、印刷ずれによって不要な導電性ペーストが付着・残存してしまう。
【００５０】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム２２を取り外すことにより、保護フィルム２２上の貫通孔１５、１６周辺に付着・残存した不要な導電性ペーストは除去される。
【００５１】
特に、凹部１７、１８が、積層体２１の保護フィルム２２を越えて積層体２１の表面に積層された誘電体層の一部にまで到達して形成されるため、外部端子電極５１、６１となる導体膜が、保護フィルム２２の取り外しに際して、保護フィルム２２側にもっていかれて、導体膜が積層体２１から剥離することが皆無となる。
【００５２】
更に、大型積層体２１を押し切り刃加工により、未焼成状態の個々の素子に対応する未焼成状態で各素子に対応した積層体を得ることができる。この切断加工は、ダイシング方式であっても良い。
【００５３】
次にこの未焼成状態の積層体は、２５０℃〜４００℃の炉でバインダ樹脂を除いた後、本焼成炉にて高温焼結を行う。これにより、内部に内部電極層３、４、ビアホール導体５、６が形成されるとともに、一方主面に外部端子電極５１、６１が形成された積層体１１が得られる。
【００５４】
このとき、外部端子電極５１、６１表面には、酸化被膜（図示せず）が形成される。そこで、プラズマ処理、エッチング処理、グラインダ加工等の方法で、酸化被膜を除去する。
【００５５】
そして、外部端子電極５１、６１に、半田濡れ性を良好にするためのＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ等のメッキ（図示せず）を形成する。
【００５６】
このようにして、図１に示すような積層コンデンサ１０が得られる。
【００５７】
なお、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。
【００５８】
例えば、ビアホール導体５、６の他方主面の端部（図１では上側）に被覆された酸化被膜を除去し、必要に応じてメッキ層を形成しても良い。このことにより、マザーボードとＩＣ素子との間に本積層コンデンサ１０を介在させて実装することができる。
【００５９】
また、外部端子電極５１、６１の積層体１１の一方主面から突出した部分を平面研磨により削り落とし、積層体１１の一方主面に埋設した部分のみを残し、必要に応じてメッキ層を形成するようにしても良い。
【００６０】
さらに、ビアホール導体５、６は、積層体１１内に複数個設けても良い。このことにより、寄生インダクタンスの少ない積層コンデンサ１０を提供することができる。さらにまた、１個の積層体１１内に、複数個の積層コンデンサ素子を内蔵させた多連型の積層コンデンサとしても良い。
【００６１】
【発明の効果】
以上の通り、本発明の積層コンデンサによれば、積層体の一方主面に現れる第１及び第２のビアホール導体の露出部には外部端子電極が形成される。特に、外部端子電極は、積層体の主面にその一部が埋設されるように配置されるため、積層体との接触領域が外部端子電極の平面領域に、さらに埋設される厚み方向領域で接触するため、外部から衝撃がかかっても安定して接合維持でき、実装信頼性を高くすることができる。
【００６２】
本発明の積層コンデンサの製造方法では、外部端子電極が、第１及び第２のビアホール導体と同一工程で形成されることになるため、工程を大幅に短縮することができるとともに、このことによってもビアホール導体と外部端子電極との接続信頼性が向上する。また、レーザ光を照射することによって保護フィルムに凹部を形成するため、平面方向の導電性ペーストのにじみがなく、外部端子電極の位置及び寸法を精度良く制御することが可能である。さらに、積層コンデンサの小型大容量化のために、ビアホール導体の径を小さくした場合も、外部端子電極の面積を大きくできるため、マザーボードとの接続強度を大きくすることができる。また、外部端子電極の寸法や配置が変化した際に、複数の種類の外部端子電極用スクリーン製版等を用意する必要がないため、簡単且つ安価な工程となるという効果もある。
【００６３】
また、複数の素子領域を有する大型グリーンシートを積層した未焼成積層体を各素子領域毎に切断した後、焼成処理するため、積層コンデンサの大量生産が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層コンデンサの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の積層コンデンサの製造方法の一実施形態を示す断面図であり、（ａ）はグリーンシート積層後、（ｂ）は貫通孔形成後、（ｃ）は凹部形成後、（ｄ）はビアホール導体となる導体部形成後、（ｅ）は保護フィルムを取り外した後を示す。
【図３】積層体に貫通孔及び凹部を形成する工程を説明する図であり、（ａ）は貫通孔となる領域の中心にレーザ光を照射した後の図であり、（ｂ）はレーザ光による渦巻加工により、貫通孔の形成が終了した後の図であり、（ｃ）はレーザ光による渦巻加工により、凹部の形成が終了した後の図である。
【図４】従来の積層コンデンサの一実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０　　　　　　積層コンデンサ
１１　　　　　　積層体
１、２　　　　　第１、第２の誘電体層
３、４　　　　　第１、第２の内部電極層
５、６　　　　　第１、第２のビアホール導体
５１、６１　　　第１、第２の外部端子電極
１５、１６　　　貫通孔
１７、１８　　　凹部
２２　　　　　　保護フィルム
【図１】
2004095685.tif 000005
【図２】
2004095685.tif 000006
【図３】
2004095685.tif 000007
【図４】
2004095685.tif 000008