(57)【要約】【課題】非常に簡単な方法によりリフロー時の異物の侵入を防止することができるとともに、ベアチップにより近づけてチップ部品が実装可能なモジュール部品の製造方法およびそれに用いられるマスキングチップを実現することを目的とする。【解決手段】基板１にチップ部品２を実装する際に、ベアチップ６の実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うようなマスキングチップ４も併せて実装するとともに、前記ベアチップ６の実装前に前記マスキングチップ４を除去することを特徴とするものである。【選択図】　図１
2004022789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されたベアチップがワイヤーボンディングを介して前記基板に設けられた電極と接続されてなるモジュール部品の製造方法であって、配線パターンが形成された基板にクリーム半田を印刷後チップ部品を実装し、リフロー、洗浄を行う工程と、前記基板にベアチップを実装後前記ベアチップと前記基板に設けられた電極とをワイヤーボンディングにて接続する工程と、前記ベアチップおよび前記ワイヤーボンディングを覆うように保護樹脂を塗布する工程とを有し、前記チップ部品を実装する際に、前記ベアチップの実装部分および前記ワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うようなマスキングチップを実装するとともに、前記基板の洗浄後前記マスキングチップを除去して前記ベアチップを実装することを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項２】
マスキングチップは基板に設けられた穴部または凹部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項３】
基板に設けられた穴部または溝部はベアチップの位置決め用の穴または溝であることを特徴とする請求項２記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項４】
基板に設けられた穴部はベアチップの放熱用の穴であることを特徴とする請求項２または３記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項５】
マスキングチップは基板に設けられた凸部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項６】
マスキングチップを繰り返し利用することを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項７】
マスキングチップは実装機にて自動実装されることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項８】
基板に実装されたベアチップと前記基板に設けられた電極とをワイヤーボンディングを介して接続する際に用いられる部品であって、ベアチップの実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うマスク部と、前記基板に実装された際に前記基板とその一部が係合するように設けられた係合部とを有し、前記基板に対して着脱自在に構成されたことを特徴とするマスキングチップ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール部品の製造方法およびそれに用いられるマスキングチップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のモジュール部品の製造方法、特に基板に実装されたベアチップとこの基板に設けられた電極とをワイヤーボンディングを介して接続するモジュール部品の製造方法は、予め基板のベアチップ実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分にテープを貼っておき、クリーム半田印刷、チップ部品実装、リフロー、洗浄工程後、先程のテープを基板から剥がしてベアチップ実装およびワイヤボンディングを行い、最後にベアチップおよびワイヤボンディングを樹脂でコーティングするものであった。
【０００３】
上記方法はリフロー時にワイヤーボンディングを介して接続される電極部分に異物が付着して接続不良等が発生する可能性があるため、それを防止するために予めテープを貼っておくというものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の方法では、予めテープを所定箇所に貼る必要があるため、非常に作業効率が悪いものであった。
【０００５】
これを回避するために、先にベアチップ実装、ワイヤーボンディング、樹脂コートを行い、その後クリーム半田印刷、チップ部品実装、リフロー、洗浄工程を行う方法も行われているが、樹脂コート後にチップ部品を実装するため、電極部分からある程度距離が離れたところにしかチップ部品を実装することができず、非常に実装面積が大きくなってしまい、小型化を大きく妨げるものであった。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、非常に簡単な方法によりリフロー時の異物の侵入を防止することができるとともに、ベアチップにより近づけてチップ部品が実装可能なモジュール部品の製造方法およびそれに用いられるマスキングチップを実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のモジュール部品の製造方法は、特に、基板にチップ部品を実装する際に、ベアチップの実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うようなマスキングチップも併せて実装するとともに、前記ベアチップの実装前に前記マスキングチップを除去することを特徴とするものである。
【０００８】
この構成により、チップ部品実装後にも安定してベアチップ実装およびワイヤーボンディングができ、品質の安定が得られ容易に実装することができるものである。
【０００９】
また、本発明は、マスキングチップは基板に設けられた穴部または凹部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とするものであり、これにより、面倒なマスキングテープ等での保護カバーも必要なく、また、チップ部品との混載で実装するため、位置決め作業等の必要もなく、簡単に実装することができるものである。
【００１０】
また、本発明は、基板に設けられた穴部または溝部はベアチップの位置決め用の穴または溝であることを特徴とするものであり、これにより、新規に穴等を設けずに位置固定され、不要な位置決め作業を必要としないため、容易に搭載することができるものである。
【００１１】
また、本発明は、基板に設けられた穴部はベアチップの放熱用の穴であることを特徴とするものであり、これにより、ベアチップの放熱効果はもちろん、基板に新たな穴を設けずに使うことができるとともに、自動で本発明を容易に実装することができるものである。
【００１２】
また、本発明は、マスキングチップは基板に設けられた凸部にその一部が係合することにより着脱自在に構成されていることを特徴とするものであり、これにより、マスキングチップの位置決め作用が得られ、位置ズレ防止の役割を果たしており、基板の搬送中にマスキングチップが位置ズレするのを防止することができるものである。
【００１３】
また、本発明は、マスキングチップを繰り返し利用することを特徴とするものであり、これにより、使い捨てマスキングテープ等と比較しても、コストがかからず、また、金属製のチップであり、熱衝撃にも強く半永久的に使用できるものである。
【００１４】
また、本発明は、マスキングチップは実装機にて自動実装されることを特徴とするものであり、これにより、他のチップ部品等と混載して基板に搭載できるとともに、同時にリフローができ、また、自動実装により安定して実装することができるものである。
【００１５】
また、本発明のマスキングチップは、特に、ベアチップの実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うマスク部と、前記基板に実装された際に前記基板とその一部が係合するように設けられた係合部とを有し、前記基板に対して着脱自在に構成されたことを特徴とするものであり、これにより、ベアチップ実装前にチップ実装ができることにより、クリーム半田の供給が安定するうえ、ベアチップの周辺４方向にチップ部品を搭載することができるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態のモジュール部品の製造方法について、図面を用いて説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態のモジュール部品の製造方法における特徴部分を示した斜視図である。
【００１８】
図において１は基板であり、樹脂やセラミックからなり、２は基板１上に実装されたチップ部品であり、クリーム半田で固定されている。３は基板１に設けられた穴部であり、アルミ打ち抜きで形成されたマスキングチップ４に設けられた突出部４ａが挿入可能に構成されている。尚、穴部３と突出部４ａとのクリアランスは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍに形成されており、これにより実装機でマスキングチップ４を穴部３内に容易に挿入することができる。また、穴部３は基板１を貫通していても、あるいは貫通せずに溝状態であっても同様の効果が得られる。
【００１９】
次に、本実施の形態における製造方法について図面を用いながら説明する。
【００２０】
図２は本実施の形態の製造工程を示す図であり、まず、樹脂からなる基板１の表面に、チップ部品２を実装するためのクリーム半田５を印刷により形成する（ｂ：クリーム半田印刷工程）。次に、チップ部品２を実装機にて実装し（ｃ：チップ部品実装工程）、同じ実装機にてマスキングチップ４を実装する（ｄ：マスキングチップ実装工程）。
【００２１】
次に、チップ部品２を基板１に確実に固定するために、約２３０℃のリフローを行い（ｅ：リフロー工程）、その後、マスキングチップ４を除去後、基板１全体を水を用いて洗浄する（ｆ：洗浄工程）。次に、マスキングチップでカバーしていた部分にベアチップ６を実装し（ｇ：ベアチップ実装工程）、ワイヤーボンディングを行う（ｈ：ワイヤーボンディング工程）。
【００２２】
最後に、ベアチップ６を覆うようにチップコート樹脂７をディスペンサーを用いてコーティングし（ｉ：チップコート樹脂塗布工程）、熱風を吹きかけて乾燥させることによって（ｊ：乾燥工程）モジュール部品を完成させる。
【００２３】
特に本実施の形態において、マスキングチップ４を用いることにより、従来ベアチップ実装後チップ部品を実装してリフローをしていた工程を、逆の工程すなわちチップ部品を実装しリフロー後ベアチップ実装を行うことができるため、従来のようなディスペンサーを用いたクリーム半田の供給ではなく、印刷によりクリーム半田を精度よくかつ過不足なく供給することができ、つねにチップ部品を安定して固定させることができる。
【００２４】
また、マスキングチップ４を用いることにより、後工程でベアチップがワイヤーボンディングされることになるＡｕ電極をあらかじめカバーしておくことができるため、従来のようなリフロー時に生じる汚れを防止することができるとともに、Ａｕ電極の間際まで印刷によりクリーム半田を精度よくかつ過不足なく供給することができるため、ベアチップにより近づけてチップ部品を実装することができる。
【００２５】
なお、本実施の形態において、マスキングチップ４は基板１に設けられた穴部３または凹部（図示せず）にその一部が係合することにより着脱自在に構成されているので、これにより、面倒なマスキングテープ等での保護カバーも必要なく、また、チップ部品２との混載で実装するため、位置決め作業等の必要もなく、簡単に実装することができるものである。
【００２６】
また、本実施の形態は、基板１に設けられた穴部３はベアチップの位置決め用の穴であるので、これにより、新規に穴等を設けずに位置固定され、不要な位置決め作業を必要としないため、容易に搭載することができるものである。
【００２７】
また、本実施の形態は、基板１に設けられた穴部３はベアチップの放熱用の穴であるので、これにより、ベアチップ６の放熱効果はもちろん、基板１に新たな穴を設けずに使うことができるとともに、自動で本発明を容易に実装することができるものである。
【００２８】
また、本実施の形態は、マスキングチップ４は基板１に凸部を設けるとともに、それに係合するように凹部を設けることにより着脱自在に構成することができ、これにより、マスキングチップ４の位置決め作用が得られ、位置ズレ防止の役割を果たしており、基板の搬送中にマスキングチップ４が位置ズレするのを防止することができるものである。
【００２９】
また、本実施の形態は、マスキングチップ４を繰り返し利用することができるため、これにより、使い捨てマスキングテープ等と比較しても、コストがかからず、また、金属製のチップであり、熱衝撃にも強く半永久的に使用できるものである。
【００３０】
また、本実施の形態は、マスキングチップ４は実装機にて自動実装することができるため、これにより、他のチップ部品等と混載して基板に搭載できるとともに、同時にリフローができ、また、自動実装により安定して実装することができるものである。
【００３１】
また、本実施の形態のマスキングチップ４は、特に、ベアチップ６の実装部分およびワイヤーボンディングを介して接続される電極部分を覆うマスク部と、前記基板に実装された際に前記基板とその一部が係合するように設けられた係合部とを有し、前記基板に対して着脱自在に構成されているため、これにより、ベアチップ実装前にチップ実装ができることにより、クリーム半田の供給が安定するうえ、ベアチップの周辺４方向にチップ部品を搭載することができるものである。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ベアチップの周辺４方向にチップ部品を搭載することが容易にできるうえ、ベアチップ実装・ワイヤーボンディングもなんなくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のモジュール部品の製造方法における特徴部分を示した斜視図
【図２】同実施の形態の製造工程を示す工程図
【符号の説明】
１　基板
２　チップ部品
３　穴部
４　マスキングチップ
４ａ　突出部
５　クリーム半田
６　ベアチップ
７　チップコート樹脂
【図１】
2004022789.tif 000003
【図２】
2004022789.tif 000004