(57)【要約】【課題】簡単に着脱したり、リペア作業することができ、しかも、寸法吸収性を確保できる電子部品を提供する。【解決手段】絶縁性の基板１１と、基板１１の表面に実装されるＩＣチップ１２と、基板１１の裏面に配設されてＩＣチップ１２の反対側に位置する複数のＩＣチップ用端子１４と、基板１１のＩＣチップ用端子側の面に導電材２２を介して対設される支持フィルム２０とを備える。そして、支持フィルム２０に並べて貫通支持された複数の導電接続子３０の電極３１とＩＣチップ用端子１４とを導電材２２を介して接触させる。回路基板１に電子部品１０をハンダ付けする必要がないので、簡単に着脱でき、しかも、リペア作業も容易になる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、この回路基板に実装される電子部品において、回路基板と電気的に接続する弾性の導電接続子を備えてなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
回路基板に設けられて電子部品に電気的に接続される電子部品用端子と、回路基板の電子部品用端子側の面に対向する支持基材と、この支持基材に支持される導電接続子とからなる請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
支持基材に、電子部品と電気的に接触する導電パターンを形成するとともに、支持基材に導電接続子を支持させ、これら導電パターンと導電接続子とを電気的に接続するようにした請求項２記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に実装される半導体パッケージ等からなる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品１０Ａは、図９に示すように、例えばＢＧＡやＬＧＡ等の半導体パッケージからなり、回路基板１の表面にハンダ４０を介して実装されて電気的に導通する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子部品１０Ａは、以上のように回路基板１にハンダ付けされるので、簡単に取り外したりすることができず、しかも、リペア作業が困難であるという問題がある。この問題を解消するため、異方性導電性フィルムや異方性導電性ペーストを使用する方法、エポキシ系導電接着剤を使用する方法等が提案されているが、前者はリペア作業が容易とは言い難い。また、いずれの方法も、電子部品１０Ａが撓んだり、反ったりしている場合には、寸法吸収性に乏しく、接続が困難である。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、簡単に着脱したり、リペア作業することができ、しかも、寸法吸収性を確保することのできる電子部品を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、回路基板と、この回路基板に実装される電子部品において、回路基板と電気的に接続する弾性の導電接続子を備えてなることを特徴としている。
【０００６】
なお、回路基板に設けられて電子部品に電気的に接続される電子部品用端子と、回路基板の電子部品用端子側の面に対向する支持基材と、この支持基材に支持される導電接続子とを備えることができる。
また、支持基材に、電子部品と電気的に接触する導電パターンを形成するとともに、支持基材に導電接続子を支持させ、これら導電パターンと導電接続子とを電気的に接続することもできる。
【０００７】
ここで特許請求の範囲における回路基板は、単層回路基板でも良いし、複層回路基板等でも良い。実装される電子部品には、少なくともＩＣチップ、抵抗器、コンデンサ、発振器、センサ、発光素子等が含まれる。この電子部品は、導通（電流を導き通すこと）可能な状態が確保されるのであれば、回路基板に直接実装されるものでも良いし、間接的に実装されるものでも良い。また、導電接続子は、電子部品に直接的に接続されるものでも良いし、端子、導電材、電極等を介して間接的に接続されるものでも良い。この導電接続子は、円柱形、円錐台形、角錐台形、樽形、断面多角形、球形等の各種形状に適宜形成される。支持基材は、可撓性の有無を特に問うものではない。さらに、本発明に係る電子部品には、少なくとも各種の表面実装型半導体パッケージや表面実装部品等が含まれる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電子部品１０は、図１や図２に示すように、例えば電気接合物である回路基板１の表面に実装される表面実装型の半導体パッケージからなり、基板１１と、この基板１１に実装されるＩＣチップ１２と、基板１１の裏面に配設される複数のＩＣチップ用端子１４と、基板１１の裏面に導電材２２を介して対設される支持フィルム２０とを備え、この支持フィルム２０に並べて貫通支持された複数の導電接続子３０の電極３１とＩＣチップ用端子１４とを導電材２２を介して接触させるようにしている。
【０００９】
基板１１は、例えば導電パターンを備えた絶縁性の単層回路基板等からなり、表面上に、ＩＣチップ１２が実装されるとともに、このＩＣチップ１２を封止保護するエポキシ樹脂１３が設けられる。この基板１１の裏面には、ＩＣチップ１２の反対側に位置する複数のＩＣチップ用端子１４がＸＹ方向に並べて配設され、この複数のＩＣチップ用端子１４がＩＣチップ１２と電気的に導通する。
【００１０】
支持フィルム２０は、所定の材料を使用して断面板形の平面矩形に形成され、ＸＹの厚さ方向に複数の貫通孔２１が所定の間隔で規則的に配列穿孔される。この支持フィルム２０の材料としては、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、液晶ポリマー等があげられる。これらの中でも、熱膨張係数が小さく、耐熱性に優れるポリイミドが最適である。また、導電材２２は、例えば異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等からなり、基板１１の裏面に層状に形成されて複数のＩＣチップ用端子１４に導通可能に接触する。
【００１１】
各導電接続子３０は、図２に示すように、弾性を有する導電性エラストマーを使用して略円錐台形に形成され、上方の拡径部端面に、導電材２２に導通可能に接触する円形の電極３１が一体的に貼着されており、支持フィルム２０の貫通孔２１に一体的に設けられる。導電性エラストマーは、所定の絶縁性エラストマー３２に導電粒子３３が配合された導電性組成物からなる。絶縁性エラストマー３２としては、硬化前に流動性を有し、硬化により架橋構造を有する各種のエラストマー（常温付近でゴム状弾性を有するものの総称）が使用される。
【００１２】
具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン・ブタジエン共重合体ゴム、天然ゴム等があげられる。また、これらの独立・連泡の発泡体等も該当する。これらの中でも、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪み、加工性等に優れるシリコーンゴムが最適である。
【００１３】
導電粒子３３としては、粒状あるいはフレーク状のタイプがあげられる。具体的には、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属単体、あるいはこれらの合金からなる粒子の他、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、これらの焼成品、カーボン、セラミックス、シリカ等の無機材料を核として表面が上記金属によりメッキ、蒸着、スパッタ等の方法で被覆された粒子があげられる。特に、抵抗やコストの観点から、粒状の銀粒子を、絶縁性エラストマー材料１００質量部に対して４００〜６００質量部の範囲で配合するのが好ましい。
【００１４】
上記構成において、回路基板１に電子部品１０を実装する場合には、回路基板１上に電子部品１０を配置してその複数の導電接続子３０における縮径部を回路基板１の電子部品用端子２にそれぞれ導通可能に弾接し、電子部品１０を圧下押圧して複数の導電接続子３０を圧縮させれば、回路基板１と電子部品１０とを電気的に導通接続することができる（図１参照）。
【００１５】
上記構成によれば、回路基板１に電子部品１０をハンダ付けする必要が全くないので、簡単に着脱することができ、しかも、リペア作業も著しく容易になる。また、導電接続子３０が弾性を有するので、電子部品１０が撓んだり、反ったりしている場合でも、寸法吸収性を確保することができる。
【００１６】
次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、層状の導電材２２を省略し、各ＩＣチップ用端子１４と導電接続子３０の電極３１とをハンダあるいは導電ペーストからなる導電材２２を介して電気的・部分的に接続するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、導電材２２を層状に形成する必要が全くないので、無駄な部分を省いてコスト削減等が大いに期待できるのは明らかである。
【００１７】
次に、図４は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、各ＩＣチップ用端子１４を凸字形に突出形成してその金、錫製の凸部１４ａを導電接続子３０の電極３１に溶接等により直接的に接合し、導電材２２を省略するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、金属間接合を利用するので、導電材２２を使用する必要が全くなく、コスト削減等が期待できるのは明らかである。
【００１８】
次に、図５は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、各ＩＣチップ用端子１４を凸字形に突出形成してその金、錫製の凸部１４ａを導電接続子３０の電極３１に接触させ、導電材２２の代わりに層状の絶縁性接着剤３４を使用して接触を補強するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００１９】
次に、図６は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、各導電接続子３０を上下方向に伸長して断面略六角形、断面略八角形、あるいは算盤玉形に形成し、各導電接続子３０の上端部をＩＣチップ用端子１４に直接的に接触させ、導電材２２の代わりに層状の絶縁性接着剤３４を使用して接触を補強するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、電極３１が不要なので部品点数やコスト削減を図ることができるのは明白である。
【００２０】
次に、図７は本発明の第６の実施形態を示すもので、この場合には、支持基材２０上に、ＩＣチップ１２に導通接触する複数の導電パターン３５を形成して端子ピッチを変換するとともに、支持基材２０に複数の導電接続子３０を貫通支持させ、これら複数の導電パターン３５と導電接続子３０とを電気的に接続するようにしている。
【００２１】
ＩＣチップ１２は、導電パターン３５との導通状態が確保された状態で支持基材２０等に絶縁性接着剤３４により固定される。また、各導電接続子３０は、複数の導電パターン３５に直接あるいは間接に接続される。具体的には、導電パターン３５に導電接続子３０がＡＣＦ、ＡＣＰを介して接続されたり、あるいは導電パターン３５に導電接続子３０が導電ペースト等を介して接続される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持フィルム２０や導電材２２が不要なので、部品点数やコストの削減が可能になる。
【００２２】
次に、図８は本発明の第７の実施形態を示すもので、この場合には、支持基材２０上に、複数の導電パターン３５を形成してこの複数の導電パターン３５上にはＩＣチップ１２を導通可能にワイヤボンディングし、支持基材２０に複数の導電接続子３０を貫通支持させ、これら複数の導電パターン３５と導電接続子３０とを電気的に接続するようにしている。
【００２３】
ＩＣチップ１２は、導電パターン３５に絶縁性接着剤３４により固定され、ワイヤ３６により導電パターン３５との導通状態が確保される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持フィルム２０や導電材２２が不要なので、部品点数やコストの削減が可能になる。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、簡単に取り外したり、リペア作業することができ、しかも、寸法吸収性を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図２】図１の要部断面説明図である。
【図３】本発明に係る電子部品の第２の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図４】本発明に係る電子部品の第３の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図５】本発明に係る電子部品の第４の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図６】本発明に係る電子部品の第５の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図７】本発明に係る電子部品の第６の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図８】本発明に係る電子部品の第７の実施形態を示す模式断面説明図である。
【図９】従来の電子部品を示す模式説明図である。
【符号の説明】
１　　　　　回路基板
１０　　　　電子部品
１０Ａ　　　電子部品
１１　　　　回路基板
１２　　　　ＩＣチップ（電子部品）
１４　　　　ＩＣチップ用端子（電子部品用端子）
１４ａ　　　凸部
２０　　　　支持フィルム（支持基材）
２２　　　　導電材
３０　　　　導電接続子
３１　　　　電極
３５　　　　導電パターン
３６　　　　ワイヤ
【図１】
2004095601.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004095601.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2004095601.tif 000008
【図７】
2004095601.tif 000009
【図８】
2004095601.tif 000010
【図９】
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