(57)【要約】【課題】基板外周部に盛り上がりが形成されることを防止できる光記録媒体のカバー層等の形成に適用できるスピンコート装置を提供する。【解決手段】スピントレー２に基板１を埋め込む第１の凹部を設け、さらに第１の凹部の縁に沿って、第２の凹部であるレジン溜まり２ａを設ける。逃げ孔２ｂにより、レジン溜まり２ａとスピントレー２の外部とが通じている。基板１を第１の凹部に埋め込み、ＵＶレジンを基板１の中央部に滴下する。この状態でＵＶレジンを回転延伸させる。ＵＶレジンは、基板１よりも外側まで延伸され、表面張力による盛り上がりは、スピントレー２の端面に発生する。嵌合部７の隙間から流れたＵＶレジンは、レジン溜まり２ａに溜まり、逃げ孔２ｂから、スピントレー２の外部に排出される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸することで全面に膜を形成するスピンコート装置において、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、
上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、
上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えることを特徴とするスピンコート装置。
【請求項２】
上記第２の凹部と上記スピントレーの周面とが通じていることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項３】
上記スピントレーのコーティング面端が曲面とされていることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項４】
上記コーティング面端がテーパー面とされていることを特徴とする請求項３に記載のスピンコート装置。
【請求項５】
上記スピントレーのコーティング面端が面取り加工されており、さらに面取り部の角が曲面とされていることを特徴とする請求項１に記載のスピンコート装置。
【請求項６】
上記コーティング面端がテーパー面とされていることを特徴とする請求項５に記載のスピンコート装置。
【請求項７】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記カバー層を、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項８】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層と、上記カバー層上に形成された潤滑材層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記潤滑材層を、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項９】
基板と、上記基板上に中間層を介して形成された複数の光学記録層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記中間層を、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層とを有する光記録媒体において、
上記カバー層は、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成されたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項１１】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層と、上記カバー層上に形成された潤滑材層とを有する光記録媒体において、
上記潤滑材層は、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成されたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項１２】
基板と、上記基板上に中間層を介して形成された複数の光学記録層とを有する光記録媒体において、
上記中間層は、
上記基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの上記基板を埋め込む第１の凹部が形成され、上記第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、上記第１の凹部に埋め込んだ上記基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成されたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項１３】
スピントレーに基板を載置し、載置した上記基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、上記スピントレーを回転することで上記基板の全面に上記コーティング材料の膜を形成するスピンコート装置において、
上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えることを特徴とするスピンコート装置。
【請求項１４】
上記回転部材の内周側の厚みが薄くされていることを特徴とする請求項１３に記載のスピンコート装置。
【請求項１５】
上記回転部材のコーティング面側は、内周端から外周方向に向かって登り傾斜面とされていることを特徴とする請求項１３に記載のスピンコート装置。
【請求項１６】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記カバー層を、
基板を載置するスピントレーと、上記スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、上記スピントレーを回転する回転手段と、上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１７】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層と、上記カバー層上に形成された潤滑材層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記潤滑材層を、
基板を載置するスピントレーと、上記スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、上記スピントレーを回転する回転手段と、上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１８】
基板と、上記基板上に中間層を介して形成された複数の光学記録層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記中間層を、
基板を載置するスピントレーと、上記スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、上記スピントレーを回転する回転手段と、上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１９】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層とを有する光記録媒体において、
上記カバー層は、
基板を載置するスピントレーと、上記スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、上記スピントレーを回転する回転手段と、上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成されたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項２０】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成されたカバー層と、上記カバー層上に形成された潤滑材層とを有する光記録媒体において、
上記潤滑材層は、
基板を載置するスピントレーと、上記スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、上記スピントレーを回転する回転手段と、上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成されたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項２１】
基板と、上記基板上に中間層を介して形成された複数の光学記録層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記中間層は、
基板を載置するスピントレーと、上記スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、上記スピントレーを回転する回転手段と、上記スピントレーと同期して回転し、且つ上記載置した基板のコーティング面を延長するように、上記載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成されたことを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、スピンコート装置、光記録媒体の製造方法および光記録媒体に関し、特に、高密度記録に対応した光記録媒体の製造などに使用するコーティング面を均一の厚みに形成するスピンコート装置、およびそのスピンコート装置を用いた光記録媒体の製造方法、その製造方法により製造される光記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光記録媒体の高密度記録は、光ピックアップで使用されるレーザ光の短波長化と、対物レンズの開口数ＮＡを大きくし、集光スポットのサイズを小さくすることで達成できる。
【０００３】
例えばＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）では、レーザ光波長が７８０ｎｍ、開口数ＮＡが０．４５であり、６５０ＭＢ（メガバイト）の記録容量であった。ＤＶＤ−ＲＯＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ−ＲＯＭ：ディジタル多用途ディスク−読み出し専用メモリ）では、レーザ光波長が６５０ｎｍ、開口数ＮＡが０．６とされ、４．７ＧＢ（ギガバイト）の記録容量となっている。さらに、次世代のディスク状光記録媒体においては、ディスクの信号読取面側に１００μｍ（０．１ｍｍ）程度の光透過性の保護膜（カバー層）を形成し、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡを０．７８以上とすることによって、単層で２２ＧＢ以上の大容量化が可能である。
【０００４】
さらなる大容量化を図るために、２層以上の光学記録層を設けた光ディスクが提案されており、例えば下記の特許文献１に記載されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１３６４３２号公報
【０００６】
ＣＤ、ＤＶＤでは、ディスクの信号読取面（ディスク表面）から信号が記録されている反射膜または記録膜までの寸法が比較的大きい。すなわち、ＣＤで約１．２ｍｍ、ＤＶＤで約０．６ｍｍとされている。これに対して、次世代の高密度記録用の光ディスクの場合では、この寸法が０．１ｍｍ程度と小さい。また、ＣＤ、ＤＶＤと同程度の厚さで次世代の高密度記録用の２層光ディスクを形成する場合、二つの光学記録層の間の中間層は、２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くする必要がある。したがって、これらカバー層および中間層には、高い厚さ精度が要求される。また、カバー層の表面上にハードコート等の潤滑材層を形成し、カバー層の表面を保護および滑らかになるよう加工する場合がある。この潤滑材層は、極薄でムラなく均一に形成することが要求される。
【０００７】
これら膜状の層を基板上に形成する方法として、スピンコート法が知られている。図１０は、スピンコート法によるカバー層形成の概略を示す。図１０Ａに示すように、初めにＵＶレジン１２４をディスク基板１２１上に塗布する。次に、図１０Ｂに示すように、ディスク基板１２１を高速回転させて、ディスク上の余分なＵＶレジンを振り飛ばす。高速スピンの終了後、図１０Ｃに示すように、紫外線ランプ１２５を使用し、紫外線をディスク基板１２１に照射して、ディスク基板１２１上のＵＶレジンを硬化する。
【０００８】
このように、スピンコート法での薄膜の層の形成は、液状のコーティング材料を基板の薄膜形成面に塗布し、スピンコート装置で基板を高速回転させることで、基板の中心付近に塗布したコーティング材料を全面に均一に拡げるものである。
【０００９】
しかしながら、スピンコート装置により基板に拡げられたコーティング材料は、表面張力の影響を受けるため、基板外周部で盛り上がりが生じるという問題があった。図１１は、スピンコート法（センターキャップ方式）で盛り上がりが形成される過程を示す。スピンコート法で光ディスクのカバー層を形成する場合、まず、図１１Ａに示すように、ディスク基板１２１をスピントレー１２２に固定し、均等な信号読取面厚さ（カバー層）を得るために、ディスク基板１２１の中心部にあるセンターホールをプラグ１２３等で埋める。次に、この状態で、図１１Ｂに示すように、ディスク基板１２１の中心部にＵＶレジン１２４を塗布し、スピントレー１２２を回転する。遠心力により、ＵＶレジン１２４は、ディスク全面に均一に塗布され、図１１Ｃに示すようにカバー層（回転延伸されたＵＶレジン１２４）がディスク基板１２１上に形成される。ここで、スピントレー１２２の回転を停止すると、図１１Ｄに示すようにＵＶレジン１２４の表面張力でディスク基板１２１の外周部において、盛り上がり１２４ａが形成されてしまう。
【００１０】
このように、スピントレー１２２で振り切られたＵＶレジン１２４は、スピンドルが停止するとディスク基板１２１の外周部において、ＵＶレジン１２４自体の表面張力により引き合い、盛り上がった形になってしまう。したがって、スピンコート法により高精度が要求されるカバー層等の表面コートを均一の厚みで形成するのは困難であるという問題があった。
【００１１】
この問題を解決するために、下記の特許文献２では、文献中の図１２に示すような、製造される光ディスクの外径と略同一な内径を有し、且つ光ディスクと略同一な厚みを有する基板の外周を囲うリングをターンテーブルに配し、基板をリングとともに回転させて紫外線硬化樹脂を回転延伸させる方法が提案されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した基板の外周を囲うリングをターンテーブルに配してコーティング材料を基板に回転延伸させる方法では、コーティング材料が基板とリングとの隙間から、基板の下面に入り込むという問題があった。これにより、安定したコーティング作業を続けることが困難であるという問題があった。
【００１３】
したがって、この発明の目的は、高密度記録の光ディスクのカバー層、中間層等の高い厚さ精度が要求される薄膜をスピンコートで形成するときに生じる外周部でのコーティング材料の盛り上がりを安定して防止することができるスピンコート装置、ならびにそれにより、外周部まで良好な信号の読み書きができる光記録媒体およびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸することで全面に膜を形成するスピンコート装置において、基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの基板を埋め込む第１の凹部が形成され、第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、第１の凹部に埋め込んだ基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置である。
【００１５】
請求項７の発明は、基板と、基板上に形成された光学記録層と、光学記録層上に形成されたカバー層とを有する光記録媒体の製造方法において、カバー層を、基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの基板を埋め込む第１の凹部が形成され、第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、第１の凹部に埋め込んだ基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成する光記録媒体の製造方法である。また、請求項１０の発明は、そのように製造された光記録媒体である。
【００１６】
請求項８の発明は、基板と、基板上に形成された光学記録層と、光学記録層上に形成されたカバー層と、カバー層上に形成された潤滑材層とを有する光記録媒体の製造方法において、潤滑材層を、基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの基板を埋め込む第１の凹部が形成され、第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、第１の凹部に埋め込んだ基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成する光記録媒体の製造方法である。また、請求項１１の発明は、そのように製造された光記録媒体である。
【００１７】
請求項９の発明は、基板と、基板上に中間層を介して形成された複数の光学記録層とを有する光記録媒体の製造方法において、中間層を、基板の外周の厚みとほぼ同じ深さの基板を埋め込む第１の凹部が形成され、第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部が形成され、第１の凹部に埋め込んだ基板を回転させる回転手段とを有するスピントレーを備えるスピンコート装置により形成する光記録媒体の製造方法である。また、請求項１２の発明は、そのように製造された光記録媒体である。
【００１８】
請求項１３の発明は、スピントレーに基板を載置し、載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、スピントレーを回転することで基板の全面にコーティング材料の膜を形成するスピンコート装置において、スピントレーと同期して回転し、且つ載置した基板のコーティング面を延長するように、載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置である。
【００１９】
請求項１６の発明は、基板と、基板上に形成された光学記録層と、光学記録層上に形成されたカバー層とを有する光記録媒体の製造方法において、カバー層を、基板を載置するスピントレーと、スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、スピントレーを回転する回転手段と、スピントレーと同期して回転し、且つ載置した基板のコーティング面を延長するように、載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成する光記録媒体の製造方法である。また、請求項１９の発明は、そのように製造された光記録媒体である。
【００２０】
請求項１７の発明は、基板と、基板上に形成された光学記録層と、光学記録層上に形成されたカバー層と、カバー層上に形成された潤滑材層とを有する光記録媒体の製造方法において、潤滑材層を、基板を載置するスピントレーと、スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、スピントレーを回転する回転手段と、スピントレーと同期して回転し、且つ載置した基板のコーティング面を延長するように、載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成する光記録媒体の製造方法である。また、請求項２０の発明は、そのように製造された光記録媒体である。
【００２１】
請求項１８の発明は、基板と、基板上に中間層を介して形成された複数の光学記録層とを有する光記録媒体の製造方法において、中間層を、基板を載置するスピントレーと、スピントレーに載置した基板のコーティング面にコーティング材料を塗布する塗布手段と、スピントレーを回転する回転手段と、スピントレーと同期して回転し、且つ載置した基板のコーティング面を延長するように、載置した基板の外周を囲う回転部材を備えるスピンコート装置により形成する光記録媒体の製造方法である。また、請求項２１の発明は、そのように製造された光記録媒体である。
【００２２】
上述のように構成されたこの発明によるスピンコート装置によれば、コーティング面の端が基板よりも外側になるため、コーティング材料の表面張力は、基板よりも外側のコーティング面で発生する。したがって、基板上でのコーティング材料の表面張力による盛り上がりを防止することができる。
【００２３】
スピントレーに基板を埋め込む第１の凹部を設けて盛り上がりを防止する場合には、第１の凹部の縁に沿ってさらに第２の凹部を設けることで、基板とスピントレーとの隙間から流れこむコーティング材料が基板の下面側に流れ込むことを防止できる。さらに、第２の凹部とスピントレーの周面とを通じさせることで、第２の凹部に溜まるコーティング材料を効率よくスピントレーの外部に排出することができる。スピントレーのコーティング面端の形状を、表面張力が働きにくい形状とすることで、スピントレーのコーティング面端に形成される盛り上がりを少なくすることができる。
【００２４】
基板の外周を囲う回転部材を用いて盛り上がりを防止する場合には、回転部材上のコーティング材料と基板上のコーティング材料を別々に硬化することが容易となる。また、回転部材の内周側の厚みを薄くすることで、基板と回転部材との隙間から流れるコーティング材料の排出を良好に行うことができる。回転部材のコーティング面の内周端から外周に向かって上り傾斜面とすることで、効率良くコーティングを施すことができる。
【００２５】
この発明によるスピンコート装置を光記録媒体のカバー層、潤滑材層、中間層の膜の形成に用いることで、これら膜厚を均一にすることができ、外周部においても良好な記録／再生信号特性が得られる光記録媒体を製造することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態によるスピンコート装置について説明する。図１は、この発明の一実施形態による光ディスクの製造に用いるスピンコート装置の一例の構成図である。なお、図１は、スピントレー２付近の部分的なスピンコート装置の側面の断面図であり、スピントレー２に基板１を埋め込んだ状態を示す。
【００２７】
参照符号１は、スピンコートを施す光ディスク製造用のディスク基板である。スピントレー２は、スピンコートを行う際に基板１を載置するトレーであり、基板１と一体となって回転する回転台である。センターピン３は、載置した基板１をスピントレー２に固定し、基板１の中央部の開口を塞ぐためのものである。
【００２８】
スピントレー２の基板１の載置面（コーティング面）側は、基板１の全体を受けるために、基板１のディスク面よりも広い構成とされており、第１の凹部を有する。第１の凹部は、基板１を埋め込む凹みであり、この例では基板１の形状に合わせて凹面とされている。第１の凹部の縁の形状は、基板１を埋め込んだときに基板１の外周面とスピントレー２との間に隙間ができないように、基板１の外周形状（外径）とほぼ同じ形状とされている。
【００２９】
第１の凹部は、基板１を埋め込んだ際に、基板１上のコーティング面と、基板１よりも外側のスピントレー２の面との段差がほぼ無くなるようにするための凹みであり、基板１の外周の厚みとほぼ同じ深さを有する。また、スピントレー２は、図示しない回転駆動モータなどの動力により、基板１の載置面に対して垂直方向を軸として回転する。
【００３０】
図２は、スピントレー２の外周部の拡大断面図を示す。図２に示すようにスピントレー２は、第１の凹部の縁、すなわち載置した基板１の外周面とスピントレー２とが接する嵌合部７の下に第２の凹部であるレジン溜まり２ａを有する。レジン溜まり２ａは、例えば溝形状とされており、第１の凹部の縁に沿って全周に渡って形成される。
【００３１】
このレジン溜まり２ａは、コーティングの際に、嵌合部７の隙間に入り込むコーティング材料（この例ではＵＶレジン）を溜めるものである。レジン溜まり２ａを設けることにより、嵌合部７の隙間からＵＶレジンが基板１の下面（コーティング面の反対面）側に流れることを防止することができる。図２に示すように、レジン溜まり２ａを凹みの底がスピントレー２の周面（側面）に近づくように斜めに形成することで、スピントレー２の回転時に遠心力を利用して効率よくレジンを溜めることができる。
【００３２】
レジン溜まり２ａは、スピントレー２の周面と部分的に通じる逃げ孔２ｂを有する。逃げ孔２ｂは、スピントレー２の回転により、レジン溜まり２ａに溜まった不要なＵＶレジンをスピントレー２の外へ排出する孔であり、例えばレジン溜まり２ａの底部に均等に複数ヶ所設けられる。図２においては、載置した基板１のコーティング面と平行に孔が設けられているが、斜めに設けても良い。また、逃げ孔２ｂの形状も、丸孔に限らず長孔や角孔であっても良い。
【００３３】
スピントレー２のコーティング面側の端面形状は、エッジ部を少なくした形状にするなど、表面張力が働きにくい形状にすることが望ましい。
【００３４】
ここで、スピントレー２のコーティング面側の端面形状について、図３に例を挙げて詳しく説明する。図３Ａは、図２における端面形状を拡大したものである。図３Ａに示す端面形状は、嵌合部７から最端部に向かって、ストレート部５、テーパー部６、Ｒ処理部４で構成されている。
【００３５】
ストレート部５は、載置する基板１のコーティング面と平行となる面であり、テーパー部６は、最端部に近づく程削られたように細くされた傾斜面であり、Ｒ処理部４は、曲面処理が施された端面である。スピントレー２のコーティング面側をこのような端面形状とすることで、スピンコーティングの際の盛り上がりを減らすことができる。
【００３６】
図３Ｂは、端面の角に面取り処理を施してＣ面取り処理部８を形成し、面取り処理により新たに形成された角９ａ，９ｂに曲面処理を施すことによって、表面張力を働きにくくしたものである。図３Ｃは、端面に曲面処理を施すことによって、Ｒ処理部１０を形成し、表面張力を働きにくくしたものである。図３Ｄは、嵌合部７から最端部に向かって、ストレート部１１、テーパー部１２、Ｃ面取り処理部１３で構成されている。ストレート部５は、載置する基板１のコーティング面と平行となる面であり、テーパー部１２は、最端部に近づく程削られたように細くされた傾斜面であり、Ｃ面取り処理部１３は、面取り処理が角に施された端面である。面取り処理により新たに形成された角１４ａ，１４ｂには、さらに曲面処理が施されている。
【００３７】
スピントレー２のコーティング面側をこれら図３Ａ〜図３Ｄに示す端面形状にすることによって、コーティングされたＵＶレジンの表面張力を働きにくくすることができ、スピントレー２の外周部におけるＵＶレジンの盛り上がりを少なくすることができる。
【００３８】
この一実施形態によるスピンコート装置は、図示しないが基本的なスピンコート装置の機能を有する。すなわち、この一実施形態によるスピンコート装置は、スピントレー２に載置された基板１にＵＶレジンを滴下するためのノズル、スピントレー２の回転により外周方向に飛散したＵＶレジンを回収するためのチャンバ、スピンコート装置での作業の終了後に、基板１をスピントレー２から取り出すための取り出しロボットなどを備える。
【００３９】
以下、この一実施形態によるスピンコート装置の動作について、図４に示す処理フローを参照しながら説明する。まず、基板１がスピントレー２に埋め込まれ、スピントレー２に載置される（ステップＳ１）。
【００４０】
次に、基板１のセンターホールにセンターキャップが取り付けられる（ステップＳ２）。センターキャップは、図１に示したセンターピン３以外に、図５に示すような、基板１のセンターホールを塞ぐシール１５等でも良い。この場合、センターホールの上部分を使用してシール１５を基板１のコーティング面側に取り付け、センターホールの下部分を利用してスピントレー２に基板１を固定する。
【００４１】
センターキャップの取り付け後、基板１のコーティング面側の中央部にＵＶレジンが塗布（滴下）される（ステップＳ３）。ＵＶレジンの塗布後、スピントレー２を高速回転させ、塗布されたＵＶレジンを延伸させる（ステップＳ４）。このとき、嵌合部７の隙間に入り込んだＵＶレジンは、レジン溜まり２ａに溜まり、遠心力によって、逃げ孔２ｂからスピントレー２の外に排出される。これにより、基板１の下面側にＵＶレジンが流れ込んでしまうことを防止することができる。
【００４２】
ＵＶレジンを回転延伸後のスピントレー２の端面部の状態を図６に示す。図６に示すように、ＵＶレジンのコーティング面の端は、基板１の端ではなく、スピントレー２の端ということになる。したがって、ＵＶレジンは、スピントレー２の端まで延伸されることになる。ＵＶレジンの表面張力は、スピントレー２の端面部において発生するため、図６中のＢ部に示す位置に盛り上がりが発生する。すなわち、基板１上のＵＶレジン層となるＡ部においては、均一なレジン膜厚とすることができ、基板１の外周部におけるＵＶレジンの盛り上がりの発生を防止できる。
【００４３】
レジン膜厚を厚くするためなどにより、スピンコーティングを繰り返す場合には、ステップＳ３、ステップＳ４の作業を繰り返し行い、そうでない場合には、ステップＳ６へ処理が進む（ステップＳ５）。
【００４４】
ステップＳ６では、延伸されたＵＶレジンに紫外線が照射される。これにより、ＵＶレジンが硬化される。ＵＶレジンの硬化後、センターキャップが基板１から取り外される。取り外されたセンターキャップに付着したＵＶレジンは洗浄される（ステップＳ７）。続いて、基板１がスピントレー２から取り外される（ステップＳ８）。基板１を取り外し後、スピントレー２に付着したＵＶレジンが洗浄される（ステップＳ９）。新たな基板１に連続してスピンコートを施す場合には、ステップＳ１に戻り、処理が繰り返される。そうでない場合には、処理が終了する。
【００４５】
この発明の一実施形態によるスピンコート装置では、スピントレー２が基板１を埋め込む第１の凹部を有し、第１の凹部に基板１を埋め込み、基板１のコーティング面と、基板１よりも外側のスピントレー２の面との段差がほとんど無い状態でスピンコーティングが行われる。これにより、ＵＶレジンの盛り上がりは、スピントレー２の端面に発生し、基板１の外周部には発生しない。したがって、基板１上に外側まで均一な厚みのＵＶレジンの膜を形成することができる。
【００４６】
また、第２の凹部であるレジン溜まり２ａを第１の凹部の縁、すなわち嵌合部７の下に設けていることにより、基板１とスピントレー２との間に隙間が発生した場合に、隙間に入り込むＵＶレジンをレジン溜まり２ａに溜めることができる。これにより、隙間から流れたＵＶレジンが基板１の下面に回り込むのを防ぐことができ、安定して良好なＵＶレジンの膜を基板１上に形成することができる。また、スピントレー２の周面と通じる逃げ孔２ｂをレジン溜まり２ａに設けることで、ＵＶレジンの回転延伸時にレジン溜まり２ａに溜まった余分なＵＶレジンをスピントレー２の外部へ排出することができる。
【００４７】
次に、この発明の他の実施形態によるスピンコート装置について説明する。図７は、この発明の他の実施形態による光ディスクの製造に用いるスピンコート装置の一例の構成図である。なお、図７は、スピントレー１７近辺の部分的なスピンコート装置の側面の断面図であり、スピントレー１７に基板１を載置した状態を示す。
【００４８】
スピントレー１７は、スピンコートを行う際に基板１を載置するものであり、基板１と一体となって回転するト回転台である。スピントレー１７は、図示しない回転駆動モータなどの動力により、基板１の載置面に対して垂直方向を軸として回転する。センターピン１８は、載置した基板１をスピントレー１７に固定し、基板１の中央部の開口を塞ぐためのものである。
【００４９】
回転リング１９は、基板１の外周を囲う例えば円環形状の回転部材であり、スピントレー１７と同期して回転する。回転リング１９は、載置した基板１の外側までコーティング面を延長するためのものである。なお、回転リング１９は、ススピントレー１７に載置した基板１のコーティング面と、基板１よりも外側の回転リング１９の上面（コーティングされる面）との段差がほぼ無くなるように設置される。
【００５０】
回転リング１９を基板１の外側に嵌め込んだときに基板１との隙間ができないように、回転リング１９の内周形状（内径）は、基板１の外周形状（外径）と同じ形状または嵌め込むときの余裕を持たせるために若干大きい形状とされている。また、回転リング１９の内周側は、基板１との隙間から流れるＵＶレジンを排出しやすいように薄くされている。
【００５１】
回転リング１９を基板１の外側に嵌め込んだ状態でスピンコートを行うことで、コーティング材料（この例では、ＵＶレジン）が回転リング１９側まで回転延伸される。これにより、ＵＶレジンによる表面張力は、回転リング１９側で発生し、基板１上のＵＶレジンは均一に形成される。なお、図７に示すように、回転リング１９のコーティング面の内周端から外周に向かって、０．１度〜１０度の上り傾斜面とすることが望ましい。これにより、効率よくコーティングを施すことができる。
【００５２】
この他の実施形態によるスピンコート装置は、図示しないが基本的なスピンコート装置の機能を有する。すなわち、この他の実施形態によるスピンコート装置は、スピントレー１７に載置された基板１にＵＶレジンを滴下するためのノズル、スピントレー１７の回転により外周方向に飛散したＵＶレジンを回収するためのチャンバ、スピンコート装置での作業の終了後に、基板１をスピントレー１７から取り出すための取り出しロボットなどを備える。
【００５３】
このスピンコート装置では、まず、基板１がスピントレー１７に載置され、基板１のセンターホールにセンターピン１８が取り付けられる。センターピン１８は、上述した一実施形態で説明したシール１５等でも良い。そして、回転リング１９が基板１の外周部に設置される。回転リング１９の設置後、基板１のコーティング面の中央部にＵＶレジンが塗布（滴下）される。
【００５４】
ＵＶレジンの塗布後、スピントレー１７を高速回転させ、塗布されたＵＶレジンを延伸させる。このとき、回転リング１９は、スピントレー１７と同期して高速回転する。これにより、ＵＶレジンが回転リング１９側まで回転延伸される。
【００５５】
ＵＶレジンの表面張力は、回転リング１９の側において発生するため、盛り上がりは回転リング１９側に発生する。すなわち、基板１上のＵＶレジンは、均一なレジン膜厚となり、基板１の外周部における盛り上がりの発生を防止することができる。
【００５６】
次に、回転リング１９が取り外され、取り外された回転リング１９は洗浄される。そして、基板１上のＵＶレジン層に紫外線が照射される。これにより、ＵＶレジンが硬化される。ＵＶレジンの硬化後、センターピン１８が基板１から取り外される。取り外されたセンターピン１８に付着したＵＶレジンは洗浄される。続いて、基板１がスピントレー１７から取り外される。新たな基板１に連続してスピンコートをする場合には、これらの処理を繰り返す。
【００５７】
この発明の他の実施形態によるスピンコート装置では、基板１の外周に回転部材である回転リング１９を嵌め込み、基板１と回転リング１９のコーティング面の段差がほぼ無い状態でスピンコートが行われる。これにより、ＵＶレジンの盛り上がりは、回転リング１９側に発生するため、基板１の外周部には発生しない。したがって、基板１に外側まで均一な厚みのＵＶレジンの膜を形成することができる。
【００５８】
また、回転リング１９を基板１から離してから基板１上のＵＶレジン層に紫外線を照射することができるので、回転リング１９に付着したＵＶレジンの洗浄が容易となる。
【００５９】
また、基板１の下側に基板１と回転リング１９との隙間から流れるＵＶレジンが入り込むことはほとんどない。
【００６０】
ここで、この発明によるスピンコート装置を利用して製造できる光ディスクのいくつかの例について説明する。図８は、薄型カバー層を使用した単層の光ディスクの構成の一例を示す拡大断面図である。図８において、参照符号２１は、薄型カバー層を使用する構造の単層の高密度記録用の光ディスクである。この光ディスク２１は、基板２２の一主面に反射膜または記録膜２３、カバー層２４が順次積層されて構成される。
【００６１】
基板２２は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマーなどの低吸収性の樹脂から構成される。高い開口数（ＮＡ）のレンズ２５で集光されたレーザ光が反射膜又は記録膜２３に照射される。例えば２枚のレンズを貼り合わせた構成をレンズ２５が有し、ＮＡが０．８５とされる。記録可能なディスクの場合では、反射膜又は記録膜２３として例えば相変化膜が使用される。
【００６２】
光ディスク２１は、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状をしている。一例として、ディスク径が１２０ｍｍであり、センターホール径が１５ｍｍ、ディスクの厚みが１．２ｍｍである。基板２２の厚みが例えば１．１ｍｍであり、カバー層１４の厚みが例えば０．１ｍｍである。
【００６３】
図８に示すように、光ディスク２１の反射膜又は記録膜２３に対して、レンズ２５を介されたレーザ光がカバー層２４の側から照射される。レンズ２５の光ディスク２１からの距離を調整して、反射膜又は記録膜２３に焦点を合わせ、反射膜又は記録膜２３に対して記録または再生がなされる。再生時には、反射膜又は記録膜２３で反射された戻り光が受光素子で受光される。
【００６４】
反射膜又は記録膜２３による光学記録層は、微細な凹凸形状によりピットパターンを形成する。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。ピットパターンは、読み出し専用ディスクの場合に形成されるものである。
【００６５】
書き込み可能な光ディスクの場合には、上述した微細な凹凸形状は、ランドおよびグルーブを形成する。例えば光ピックアップからみて近い部分がグルーブと定義され、光ピックアップからみて遠い部分がランドと定義される。グルーブとランドが交互に形成され、ランドおよびグルーブの一方の光学記録層またはその両方の光学記録層に対して信号が記録される。ランドおよびグルーブは、トラッキングのために使用され、また、スピンドルモータの回転制御に使用され、さらに、ウォブルされたグルーブによってディスク上の位置を示すアドレス情報を記録するために使用される。記録可能なディスクでは、このアドレス情報を参照して所望の位置にデータを記録している。
【００６６】
書き込み可能な光ディスクの場合には、反射膜又は記録膜２３は、上層側から例えば誘電体膜、相変化膜等の記録膜、誘電体膜および反射膜が順に積層された構成を有する。層構成、層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。
【００６７】
ここで、再生専用の光ディスク２１の製造方法の一例について説明する。まず、基板成形工程において、基板２２が射出成形法等により、中央部にセンターホールを有する略円盤形状に成形される。このとき、金型内に取り付けられたスタンパにより、基板２２の一主面上に記録データに対応した微細な凹凸、すなわちピットとなる凹部が形成される。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有しており、ピットおよび複数のピットからなるピットパターンは、所定の再生条件（レーザ波長４０５ｎｍ、対物レンズの開口数０．８５など）に対応した形状を有している。
【００６８】
基板２２の成形後、基板２２のピットを有する面上に反射膜又は記録膜２３が成膜され、光学記録層が形成される。反射膜又は記録膜２３の膜材としては、例えば、アルミニウム、銀、金またはこれらを含む合金が用いられる。この反射膜又は記録膜２３は、所望の反射率を備えるように、膜材、厚さなどが考慮されて基板２２のピットを有する面上にスパッタリング、真空蒸着などにより成膜される。ここで所望の反射率とは、再生光を反射したときに、少なくとも、戻り光が光ディスク外部の受光素子で受光され、ピットの有無を検出することが可能な反射率である。
【００６９】
反射膜又は記録膜２３の形成後、反射膜又は記録膜２３の上にカバー層２４が形成される。カバー層２４は、スピンコート装置により光透過性を有するＵＶレジンをスピンコートすることで反射膜又は記録膜２３の上に膜状に形成される。ＵＶレジンのコーティング後、コーティングされたＵＶレジンに向けて紫外線が照射され、ＵＶレジンが硬化する。これにより、カバー層２４が形成される。
【００７０】
図示しないが、必要に応じてカバー層２４の表面に、ハードコート等の潤滑材をコーティングする。潤滑材は、カバー層２４の表面の保護および表面を滑らかにするためのものである。この潤滑材の塗布は、スピンコート装置により、カバー層２４の表面に均等な膜厚で形成される。
【００７１】
以上のようにして、光ディスク２１が製造される。この光ディスク２１では、カバー層２４がスピンコート装置により形成される。また、カバー層２４の表面に潤滑材層を形成する場合には、その潤滑材層もスピンコート装置により形成される。
【００７２】
以下の条件で、カバー層２４を上述した一実施形態によるスピンコート装置を用いて実際に形成した。なお、基板１として、光ディスク製造用のディスク基板を用いた。コーティング材料には、粘度が１０００ＣｐｓのＵＶレジンを用いた。
【００７３】
コーティングの際の条件を表１に示す。
【００７４】
【表１】
2004288270.tif 000003
【００７５】
ここでは、レジン膜厚を厚くするために、ＵＶレジンの塗布を２回行った。表１のステップ１〜ステップ７により、光ディスクのカバー層を形成した。なお、スピントレー２の第１の凹部の深さが基板の厚さと等しい場合、基板の厚さよりも０．０５ｍｍ深い場合、基板の厚さよりも０．０５ｍｍ浅い場合について、それぞれカバー層を形成した。その結果、どの場合もカバー層の膜厚はほぼ均一であり、外周部の盛り上がりもほとんど形成されなかった。光ディスク外周部においても安定した信号特性を得ることができた。
【００７６】
したがって、上述したこの発明のスピンコート装置によりカバー層２４を形成することで、カバー層２４の膜厚を均一に形成することができる。また、カバー層２４の表面に潤滑材層を形成する場合に、上述したこの発明のスピンコート装置を用いることで、潤滑材層の膜厚を均一に形成することができる。これらにより、外周部においても良好な記録／再生信号特性を有する光ディスク２１を製造することができる。
【００７７】
光ディスク２１は単層構成であったが、多層構成の光ディスクにおいても、この発明のスピンコート装置を利用することができる。図９は、薄型カバー層を使用した多層構成の光ディスクの構成の一例を示す拡大断面図である。図９において、参照符号３１は、２層構造の高密度記録用の光ディスクである。この光ディスク３１は、基板３２上に、反射膜３３、中間層３６、半透膜３７およびカバー層３４が順次積層されて構成される。
【００７８】
基板３２は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマーなどの低吸収性の樹脂から構成される。高い開口数（ＮＡ）のレンズ３５で集光されたレーザ光が反射膜３３または半透膜３７に照射される。例えば２枚のレンズを貼り合わせた構成をレンズ３５が有し、ＮＡが０．８５とされる。記録可能なディスクの場合では、反射膜３３または半透膜３７として例えば相変化膜が使用される。
【００７９】
光ディスク３１は、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状をしている。一例として、ディスク径が１２０ｍｍであり、センターホール径が１５ｍｍ、ディスクの厚みが１．２ｍｍである。基板３２の厚みが例えば１．１ｍｍであり、中間層３６の厚みが例えば２５μｍであり、カバー層３４の厚みが例えば７５μｍである。
【００８０】
図９に示すように、光ディスク３１の反射膜３３または半透膜３７に対して、レンズ３５を介されたレーザ光がカバー層３４の側から照射される。レンズ３５の光ディスク３１からの距離を調整して、反射膜３３と半透膜３７の何れか一方に焦点を合わせ、反射膜３３または半透膜３７の一方に対して記録または再生がなされる。半透膜３７は、半透過性であり、半透膜３７および中間層３６を介してレーザ光が反射膜３３に照射される。再生時には、反射膜３３および半透膜３７の焦点が合わされた一方の記録層で反射された戻り光が受光素子で受光される。
【００８１】
反射膜３３による第１の光学記録層（Ｌ−０層）および半透膜３７による第２の光学記録層（Ｌ−１層）は、微細な凹凸形状によりピットパターンを形成する。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。ピットパターンは、読み出し専用ディスクの場合に形成されるものである。
【００８２】
書き込み可能な光ディスクの場合には、上述した微細な凹凸形状は、ランドおよびグルーブを形成する。例えば光ピックアップからみて近い部分がグルーブと定義され、光ピックアップからみて遠い部分がランドと定義される。グルーブとランドが交互に形成され、ランドおよびグルーブの一方の光学記録層またはその両方の光学記録層に対して信号が記録される。ランドおよびグルーブは、トラッキングのために使用され、また、スピンドルモータの回転制御に使用され、さらに、ウォブルされたグルーブによってディスク上の位置を示すアドレス情報を記録するために使用される。記録可能なディスクでは、このアドレス情報を参照して所望の位置にデータを記録している。
【００８３】
書き込み可能な光ディスクの場合には、反射膜３３および半透膜３７のそれぞれは、上層側から例えば誘電体膜、相変化膜等の記録膜、誘電体膜および反射膜が順に積層された構成を有する。層構成、層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。
【００８４】
ここで、２層の光学記録層を有する再生専用の光ディスク３１の製造方法の一例について説明する。まず、基板成形工程において、基板３２が射出成形法等により、中央部にセンターホールを有する略円盤形状に成形される。このとき、金型内に取り付けられたスタンパにより、基板３２の一主面上に記録データに対応した微細な凹凸、すなわちピットとなる凹部が形成される。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有しており、ピットおよび複数のピットからなるピットパターンは、所定の再生条件（レーザ波長４０５ｎｍ、対物レンズの開口数０．８５など）に対応した形状を有している。
【００８５】
基板３２の成形後、基板３２のピットを有する面上に反射膜３３が成膜され、第１の光学記録層が形成される。反射膜３３の膜材としては、例えば、アルミニウム、銀、金またはこれらを含む合金が用いられる。この反射膜３３は、所望の反射率を備えるように、膜材、厚さなどが考慮されて基板３２のピットを有する面上にスパッタリング、真空蒸着などにより成膜される。ここで所望の反射率とは、再生光を反射したときに、少なくとも、戻り光が光ディスク外部の受光素子で受光され、ピットの有無を検出することが可能な反射率である。
【００８６】
第１の光学記録層を形成後、第１の光学記録層の上に中間層３６が設けられる。中間層３６は、スピンコート装置により光透過性を有するＵＶレジンをスピンコートすることで反射膜３３の上に膜状に形成される。ＵＶレジンのコーティング後、コーティングされたＵＶレジンに向けて紫外線が照射され、ＵＶレジンが硬化する。これにより、中間層３６が形成される。
【００８７】
中間層３６の形成後、中間層３６へスタンパが押圧される。このスタンパは、例えば金属で構成され、中間層３６と接する面上に記録データに対応した微細な凹凸を有する。これにより中間層３６の表面に、第２の光学記録層のピットとなる凹部が転写される。このピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有しており、ピットおよび複数のピットからなるピットパターンは、所定の再生条件（レーザ波長４０５ｎｍ、対物レンズの開口数０．８５など）に対応した形状を有している。スタンパを中間層３６へ押圧後、スタンパと中間層３６とが剥離される。
【００８８】
スタンパの剥離後、中間層３６のピットを有する面上に半透膜３７が成膜され、第２の光学記録層が形成される。半透膜３７の膜材としては、例えば、シリコンまたはシリコンを含む化合物が用いられる。この半透膜３７は、所望の反射率を備えるように、膜材、厚さなどが考慮されて中間層３６のピットを有する面上にスパッタリング、真空蒸着などにより成膜される。ここで所望の反射率とは、再生光を反射したときに、少なくとも、戻り光が光ディスク外部の受光素子で受光され、ピットの有無を検出することが可能な反射率であり、且つ第１の光学記録層の反射膜３３が上述した所望の反射率を得ることが可能な光透過性を有する反射率である。
【００８９】
この半透膜３７を形成後、半透膜３７の上にカバー層３４が形成される。カバー層３４は、スピンコート装置により光透過性を有するＵＶレジンをスピンコートすることで半透膜１７の上に膜状に形成される。ＵＶレジンのコーティング後、コーティングされたＵＶレジンに向けて紫外線が照射され、ＵＶレジンが硬化する。これにより、カバー層３４が形成される。
【００９０】
図示しないが、必要に応じてカバー層３４の表面に、ハードコート等の潤滑材をコーティングする。潤滑材は、カバー層３４の表面の保護および表面を滑らかにするためのものである。この潤滑材の塗布は、スピンコート装置により、カバー層３４の表面に均等な膜厚で形成される。
【００９１】
以上のようにして、再生専用の光ディスク３１が製造される。この光ディスク３１では、中間層３６およびカバー層３４がスピンコート装置により形成される。また、カバー層３４の表面に潤滑材層を形成する場合には、その潤滑材層もスピンコート装置により形成される。
【００９２】
したがって、上述したこの発明のスピンコート装置により中間層３６およびカバー層３４を形成することで、中間層３６およびカバー層３４の膜厚を均一に形成することができる。また、カバー層３４の表面に潤滑材層を形成する場合に、上述したこの発明のスピンコート装置を用いることで、潤滑材層の膜厚を均一に形成することができる。これらにより、外周部においても良好な記録／再生信号特性を有する光ディスク３１を製造することができる。
【００９３】
この発明は、上述したこの発明の実施形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述した一実施形態では、スピントレー２は、第１の凹部に埋め込んだ基板１と一体となって回転する構造としたが、基板１よりも外側の部分を外周部トレーとして別体とし、内周部トレーによるディスク回転時に外周部トレーも同期して回転する構造であっても良い。
【００９４】
スピントレー２の外周部を別体とすることで、内周部トレーの基板１または外周部トレーだけを上昇（移動）して紫外線をＵＶレジン層に照射することができ、外周部トレーには紫外線が当たらないような構成を取ることができる。したがって、紫外線照射により硬化するのは、基板１上のＵＶレジンだけとなり、外周部トレーの洗浄を容易とすることができる。
【００９５】
また、上述した実施形態では、センターピン３，１８を用いて基板１をトレーに固定しているが、真空吸着等の手段を用いて固定しても良い。
【００９６】
また、光ディスク３１の説明において、中間層３６、カバー層３４の両方の形成についてこの発明によるスピンコート装置を用いるとしたが、どちらか一方の形成にのみ使用しても良い。
【００９７】
また、この発明の実施形態によるスピンコート装置を適用可能な光ディスクとして、単層光ディスク、片面２層光ディスクを例に説明したが、これに限らず、光学記録層を３層以上有する光ディスクにおける中間層、カバー層の形成や両面から信号の読み取りを行う多層光ディスクにも適用可能である。
【００９８】
また、上述した光ディスクの説明では、主に読み出し専用光ディスクを例にしたが、書き込み可能な光ディスクの製造方法に適用しても良い。
【００９９】
また、この発明の実施形態によるスピンコート装置に用いるコーティング材料は、ＵＶレジンに限られたものではなく、接着剤など他の薄膜形成用のコーティング材料を使用することも可能である。さらに、この発明の実施形態によるスピンコート装置は、ディスク状の基板１に薄膜を形成するものとして説明したが、被コーティング体は、これに限ったものではない。その場合、上述した一実施形態における第１の凹部および他の実施形態のける回転リング１９の基板１と接する部分の形状は、基板１の形状に対応したものになることはいうまでもない。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明のスピンコート装置によれば、基板のコーティング面の延長上に段差がほとんど無い平らな面を形成することにより、コーティング材料の表面張力を基板のコーティング面よりも外側で発生させ、基板の外周部でのコーティング材料による盛り上がりの形成を防止し、基板に対して均一な厚みのコーティングを安定して容易に施すことができる。
【０１０１】
また、この発明のスピンコート装置を用いて光記録媒体における中間層の形成を行うことで、中間層を均一の厚みにすることができる。この発明のスピンコート装置を用いて光記録媒体におけるカバー層の形成を行うことで、カバー層を均一の厚みにすることができる。この発明のスピンコート装置を用いて光記録媒体におけるカバー層の保護として用いられるハードコート等の潤滑材層の形成を行うことで、潤滑材層を均一の厚みにすることができる。したがって、信号の記録／再生信号特性が外周部まで良好な光記録媒体を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるスピントレーの構成の一例を示す略線図である。
【図２】スピントレーの外周部の拡大図である。
【図３】スピントレーの端面形状の例を示す略線図である。
【図４】この発明の一実施形態のスピンコート装置による動作の流れを説明するための略線図である。
【図５】スピンコートの際に用いるセンターキャップの一例を示す略線図である。
【図６】この発明の一実施形態のスピンコート後のスピントレー外周部を示す略線図である。
【図７】この発明の他の実施形態によるスピントレー周囲の構成の一例を示す略線図である。
【図８】単層高密度光ディスクの構成の一例を示す略線図である。
【図９】２層高密度光ディスクの構成を示す略線図である。
【図１０】スピンコートによる薄膜形成を説明するための略線図である。
【図１１】従来のスピンコートによる薄膜形成の流れを示す略線図である。
【符号の説明】
１，２２，３２・・・基板、２，１７・・・スピントレー、２ａ・・・レジン溜まり、２ｂ・・・逃げ孔、３，１８・・・センターピン、４，１０・・・Ｒ処理部、６，１２・・・テーパー部、７・・・嵌合部、８，１３・・・Ｃ面取り処理部、９ａ，９ｂ，１４ａ，１４ｂ・・・Ｃ面取り角、１９・・・回転リング、２４，３４・・・カバー層、３６・・・中間層
【図１】
2004288270.tif 000004
【図２】
2004288270.tif 000005
【図３】
2004288270.tif 000006
【図４】
2004288270.tif 000007
【図５】
2004288270.tif 000008
【図６】
2004288270.tif 000009
【図７】
2004288270.tif 000010
【図８】
2004288270.tif 000011
【図９】
2004288270.tif 000012
【図１０】
2004288270.tif 000013
【図１１】
2004288270.tif 000014