(57)【要約】【課題】プリント基板や電気部品の無駄のない半導体ベアチップの実装方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体ベアチップの実装方法は、半導体ベアチップ７と、この半導体ベアチップ７を実装するプリント基板６とを備え、半導体ベアチップ７をプリント基板６上に載置した状態で、半導体ベアチップ７の電気的な検査を行った後に、半導体ベアチップ７をプリント基板６に実装するようにしたため、回路モジュールが測定装置によって検査された際、半導体ベアチップ７の不良品が検出されることが無く、回路モジュール全体が破棄されるようなことが無くなり、このため、良品であるプリント基板６や種々の電気部品が無駄になることが無くなる。【選択図】        図２
2004221282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ベアチップと、この半導体ベアチップを実装するプリント基板とを備え、前記半導体ベアチップを前記プリント基板上に載置した状態で、前記半導体ベアチップの電気的な検査を行った後に、前記半導体ベアチップを前記プリント基板に実装するようにしたことを特徴とする半導体ベアチップの実装方法。
【請求項２】
前記半導体ベアチップが前記プリント基板上に加圧された状態で、前記電気的な検査と前記実装を行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の半導体ベアチップの実装方法。
【請求項３】
前記加圧は、第１の加圧と、この第１の加圧よりも加圧力の大きな第２の加圧を備え、前記第１の加圧時に前記電気的な検査を行うと共に、前記第２の加圧時に前記実装を行うようにしたことを特徴とする請求項２記載の半導体ベアチップの実装方法。
【請求項４】
超音波ボンディング手段を備え、この超音波ボンディング手段によって、前記半導体ベアチップが前記プリント基板上に搬送されると共に、前記半導体ベアチップが前記プリント基板上に加圧されたことを特徴とする請求項３記載の半導体ベアチップの実装方法。
【請求項５】
前記第２の加圧時において、超音波によって、前記半導体ベアチップを前記プリント基板に実装するようにしたことを特徴とする請求項４記載の半導体ベアチップの実装方法。
【請求項６】
前記プリント基板は、互いに連結された複数個の回路モジュールで形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の半導体ベアチップの実装方法。
【請求項７】
前記プリント基板は、１個の回路モジュールで形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の半導体ベアチップの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は種々の回路モジュール等に使用して好適な半導体ベアチップの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体ベアチップの実装方法を説明すると、図４は従来の半導体ベアチップの製造方法と、半導体ベアチップの実装方法を説明するための工程を示すブロック図である。
【０００３】
先ず、図４に示すように、第１工程Ｓ１において、多数の半導体ベアチップがウエハーに整列した状態で形成される。
次に、第２工程Ｓ２において、多数の半導体ベアチップの内の一部が測定装置によって、電気的な検査が行われる。
そして、この第２工程Ｓ１では、一部の半導体ベアチップの電気的な検査（簡易的な検査）によって、ウエハー全体の半導体ベアチップの合否を判別する。
【０００４】
次に、第３工程Ｓ３において、ウエハーをダイシング（切断）して、個々（単体）の半導体ベアチップを製造した後、第４工程Ｓ４において、半導体ベアチップ毎に、プリント基板への実装のためのバンプを形成する。
【０００５】
次に、第５工程Ｓ５において、半導体ベアチップをプリント基板上に載置し、この半導体ベアチップ上には、ヒータを内蔵したヘッドを当て、このヘッドで半導体ベアチップをプリント基板上に加圧、加熱し、半導体ベアチップをプリント基板に実装する。
【０００６】
これによって、種々の電気部品が搭載されたプリント基板上には、半導体ベアチップが搭載されて、所望の電気回路を有した回路モジュールが形成される。
次に、第６工程Ｓ６において、この回路モジュールが測定装置によって電気的な検査が行われる。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかしながら、第２工程Ｓ２時においては、一部の半導体ベアチップの検査（簡易的な検査）が行われた状態にあり、このため、この第６工程Ｓ６時において、半導体ベアチップの不良品が検出されると、回路モジュール全体が破棄されるようになる。
このため、良品であるプリント基板や種々の電気部品が無駄になる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−８７４２５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体ベアチップの実装方法は、プリント基板上に載置した半導体ベアチップ上にヘッドを当て、このヘッドによって、半導体ベアチップをプリント基板上に加圧、加熱し、半導体ベアチップをプリント基板に実装するものであるため、回路モジュールの形成後の検査によって、半導体ベアチップの不良品が検出されると、回路モジュール全体が破棄され、良品であるプリント基板や種々の電気部品が無駄になるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明はプリント基板や電気部品の無駄のない半導体ベアチップの実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、半導体ベアチップと、この半導体ベアチップを実装するプリント基板とを備え、前記半導体ベアチップを前記プリント基板上に載置した状態で、前記半導体ベアチップの電気的な検査を行った後に、前記半導体ベアチップを前記プリント基板に実装するようにした実装方法とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記半導体ベアチップが前記プリント基板上に加圧された状態で、前記電気的な検査と前記実装を行うようにした実装方法とした。
また、第３の解決手段として、前記加圧は、第１の加圧と、この第１の加圧よりも加圧力の大きな第２の加圧を備え、前記第１の加圧時に前記電気的な検査を行うと共に、前記第２の加圧時に前記実装を行うようにした実装方法とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、超音波ボンディング手段を備え、この超音波ボンディング手段によって、前記半導体ベアチップが前記プリント基板上に搬送されると共に、前記半導体ベアチップが前記プリント基板上に加圧された実装方法とした。
また、第５の解決手段として、前記第２の加圧時において、超音波によって、前記半導体ベアチップを前記プリント基板に実装するようにした実装方法とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、前記プリント基板は、互いに連結された複数個の回路モジュールで形成された実装方法とした。
また、第７の解決手段として、前記プリント基板は、１個の回路モジュールで形成された実装方法とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体ベアチップの実装方法の図面を説明すると、図１は本発明の半導体ベアチップの実装方法に係り、半導体ベアチップの製造方法と、半導体ベアチップの実装方法を説明するための工程を示すブロック図、図２は本発明の半導体ベアチップの実装方法に係り、超音波ボンディング手段の概要を示す説明図、図３は本発明の半導体ベアチップの実装方法に係り、実装時における加圧力と時間の関係を示すグラフである。
【００１６】
次に、図１のブロック図に基づいて、本発明における半導体ベアチップの製造方法と、半導体ベアチップの実装方法を説明すると、先ず、第１工程Ｋ１において、多数の半導体ベアチップがウエハーに整列した状態で形成される。
【００１７】
次に、第２工程Ｋ２において、多数の半導体ベアチップの内の一部が測定装置によって、電気的な検査が行われる。
そして、この第２工程Ｋ２では、一部の半導体ベアチップの電気的な検査（簡易的な検査）によって、ウエハー全体の半導体ベアチップの合否を判別する。
【００１８】
次に、第３工程Ｋ３において、ウエハーをダイシング（切断）して、個々（単体）の半導体ベアチップを製造した後、第４工程Ｋ４において、半導体ベアチップ毎に、プリント基板への実装のためのバンプを形成する。
【００１９】
次に、第５工程Ｋ５において、先ず第１のステップとして、半導体ベアチップをプリント基板上に載置し、この半導体ベアチップをプリント基板上に加圧（第１の加圧）して、この状態で、測定装置によって半導体ベアチップの電気的な検査を行う。
次に、第２のステップとして、第１の加圧よりも大きな加圧（第２の加圧）によって、半導体ベアチップをプリント基板に圧接した状態で、半導体ベアチップをプリント基板に実装する。
これによって、種々の電気部品が搭載されたプリント基板上には、半導体ベアチップが搭載されて、所望の電気回路を有した回路モジュールが形成される。
【００２０】
そして、第２工程Ｋ２時においては、一部の半導体ベアチップの検査（簡易的な検査）が行われた状態にあるが、第５工程Ｋ５の実装工程時の第１のステップで半導体ベアチップの検査が行われるため、半導体ベアチップの不良品が発見されると、それを交換し、再度、第１のステップを繰り返し行って、半導体ベアチップの検査が行われる。
また、第５工程Ｋ５の第１のステップで半導体ベアチップの電気的な検査が行われるため、第２工程Ｋ２を削除することができる。
【００２１】
しかる後、第６工程Ｋ６で、回路モジュールが第５工程Ｋ５と別の測定装置によって電気的な検査が行われる。
従って、半導体ベアチップの不良品が検出されることが無く、回路モジュール全体が破棄されるようなことな無くなり、このため、良品であるプリント基板や種々の電気部品が無駄になることが無い。
【００２２】
次に、半導体ベアチップの実装方法の一例を図２，図３に基づいて説明すると、図２は半導体ベアチップの実装に使用される超音波ボンディング手段を示し、この超音波ボンディング手段は、孔１ａを備えた平板状の基台１と、測定器本体２，及びこの測定器本体２に接続され、孔１ａ内に配置された複数個のプローブ３を有する測定装置４と、吸着部５ａを備えた移動可能な超音波ヘッド５とで構成されている。
【００２３】
次に、この超音波ボンディング手段を用いた場合の実装方法を説明すると、複数個の回路モジュールからなる１枚のプリント基板６には、ここでは図示しないが、半導体ベアチップ７を除く種々の電気部品が搭載された状態となっており、先ず、このプリント基板６が基台１上に載置される。
【００２４】
そして、プリント基板６が基台１に載置された時、プリント基板６に設けられた導電パターン（図示せず）がプローブ３に接触した状態となる。
なお、この実施例では、プローブ３がプリント基板６の下面に接触したもので説明したが、プローブ３がプリント基板６の上面の導電パターンに接触するようにしても良い。
【００２５】
次に、吸着部５ａにより一つの半導体ベアチップ７を吸引した状態で、プリント基板６上の所定の位置に超音波ヘッド５を移動させた後、超音波ヘッド５を下降させて、半導体ベアチップ７をプリント基板６上に載置する。
この時、半導体ベアチップ７に形成されたバンプ７ａは導電パターンに接触した状態となっている。
【００２６】
次に、半導体ベアチップ７は、超音波ヘッド５により第１の加圧（プリ加圧）が行われて、バンプ７ａが導電パターンに圧接され、この状態で、測定装置４によって、半導体ベアチップ７が電気的な検査が行われる。
即ち、前述の第５工程Ｋ５における第１のステップでの半導体ベアチップ７の検査が行われる。
【００２７】
この時、半導体ベアチップ７の不良品か検出されると、その不良品の半導体ベアチップ７は、超音波ヘッド５によって搬送、破棄され、再度、新たな半導体ベアチップ７がプリント基板６上に搬送されて、第１の加圧状態で、半導体ベアチップ７が電気的な検査が行われる。
【００２８】
次に、超音波ヘッド５による半導体ベアチップ７への加圧力を増加し、この第２の加圧（本加圧）の状態で、超音波によって、バンプ７ａを導電パターンにボンディングして、半導体ベアチップ７をプリント基板６に実装する。
即ち、前述の第５工程Ｋ５における第２のステップでの半導体ベアチップ７の実装が行われる。
【００２９】
そして、第５工程Ｋ５の実装工程時の第１，第２のステップは、図３に示すように、比較的弱い第１の加圧の状態で、半導体ベアチップ７の電気的な検査が行われ、また、この第１の加圧状態から更に加圧力を増加して、第１の加圧より大きな第２の加圧時に、半導体ベアチップ７の実装を行うようになっている。
【００３０】
そして、１個の半導体ベアチップ７毎に、第１の加圧時での検査と、第２の加圧時での実装を行うと共に、このような動作の複数回の繰り返しによって、複数個の回路モジュールからなるプリント基板６上への半導体ベアチップ７の実装が完了する。
【００３１】
また、プリント基板６上への半導体ベアチップ７の実装が完了した後は、大版からなるプリント基板６は切断されて、個々の回路モジュールが形成されると共に、個々の回路モジュールは、前述の第６工程Ｋ６が行われて、測定装置によって電気的な検査が行われるようになる。
【００３２】
なお、この実施例では、プリント基板が複数個の回路モジュールで構成されたもので説明したが、プリント基板が１個の回路モジュールで構成されものでも良い。
また、この実施例では、超音波ボンディング手段で説明したが、加圧、加熱するような圧着手段や、クリーム半田上に載置して、加熱炉に搬送するリフロー手段等を使用しても良い。
【００３３】
また、この実施例では、第１の加圧で検査、第２の加圧で実装を行うようにしたが、一つの加圧状態で、検査と実装を行うようにしても良い。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の半導体ベアチップの実装方法は、半導体ベアチップと、この半導体ベアチップを実装するプリント基板とを備え、半導体ベアチップをプリント基板上に載置した状態で、半導体ベアチップの電気的な検査を行った後に、半導体ベアチップをプリント基板に実装するようにしたため、回路モジュールが測定装置によって検査された際、半導体ベアチップの不良品が検出されることが無く、回路モジュール全体が破棄されるようなことな無くなり、このため、良品であるプリント基板や種々の電気部品が無駄になることが無くなる。
また、半導体ベアチップの製造時における電気的な検査を省略できて、製造時の工程を少なくできる。
【００３５】
また、半導体ベアチップがプリント基板上に加圧された状態で、電気的な検査と実装を行うようにしたため、バンプの導電パターンへの接触が確実となり、半導体ベアチップの電気的な検査の確実なものが得られる。
【００３６】
また、加圧は、第１の加圧と、この第１の加圧よりも加圧力の大きな第２の加圧を備え、第１の加圧時に電気的な検査を行うと共に、第２の加圧時に実装を行うようにしたため、検査と実装の圧力差を制御する電気制御部を利用して、検査と実装の判別ができて、検査と実装の制御が容易で確実なものが得られる。
【００３７】
また、超音波ボンディング手段を備え、この超音波ボンディング手段によって、半導体ベアチップがプリント基板上に搬送されると共に、半導体ベアチップがプリント基板上に加圧されたため、半導体ベアチップの検査と実装が容易で、確実なものが得られる。
【００３８】
また、第２の加圧時において、超音波によって、半導体ベアチップをプリント基板に実装するようにしたため、半導体ベアチップの実装の確実なものが得られる。
【００３９】
また、プリント基板は、互いに連結された複数個の回路モジュールで形成されたため、半導体ベアチップの実装が複数個の回路モジュールにできて、生産性の良好なものが得られる。
【００４０】
また、プリント基板は、１個の回路モジュールで形成されたため、特に、大きなプリント基板からなる回路モジュールに適用して好適なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体ベアチップの実装方法に係り、半導体ベアチップの製造方法と、半導体ベアチップの実装方法を説明するための工程を示すブロック図。
【図２】本発明の半導体ベアチップの実装方法に係り、超音波ボンディング手段の概要を示す説明図。
【図３】本発明の半導体ベアチップの実装方法に係り、実装時における加圧力と時間の関係を示すグラフ。
【図４】従来の半導体ベアチップの製造方法と、半導体ベアチップの実装方法を説明するための工程を示すブロック図。
【符号の説明】
１  基台
１ａ  孔
２  測定器本体
３  プローブ
４  測定装置
５  超音波ヘッド
５ａ  吸着部
６  プリント基板
７  半導体ベアチップ
７ａ  バンプ
Ｋ１  第１工程
Ｋ２  第２工程
Ｋ３  第３工程
Ｋ４  第４工程
Ｋ５  第５工程
Ｋ６  第６工程
【図１】
2004221282.tif 000003
【図２】
2004221282.tif 000004
【図３】
2004221282.tif 000005
【図４】
2004221282.tif 000006