(57)【要約】【課題】電子部品の被成形品における樹脂封止成形用装置を用いて、前記被成形品を予め所定温度に加熱して樹脂封止成形する時に、予め加熱された前記被成形品を前記所定温度に効率良く均一に維持して、前記した電子部品の被成形品における破損・反り等の不良を効率良く防止することを目的とする。【解決手段】フープ材７（電子部品８の被成形品）の樹脂封止成形装置は、プレヒート領域１７の所要範囲のフープ材７（被成形部分５）を両型２・３間へ供給前に、前記した所要範囲全体のフープ材７を非接触状態で覆うヒータ管１２にて予め所定温度に均一に加熱してから、樹脂封止成形領域１６と前記領域１７とが重なる前記した下型３の金型面４における所定位置（セット用凹所１０）まで、加熱された所要範囲のフープ材７とヒータ管１２とを同時に供給する。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、電子部品の被成形品の所要範囲を予め加熱して前記両型に供給セットすることにより前記被成形品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
まず、前記した被成形品の所要範囲を非接触状態で且つ前記所定温度に加熱した状態で前記両型間の所定位置に張架し、次に、前記両型を型締めすることにより前記両型の所定位置に前記被成形品を供給セットすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、電子部品の被成形品の所要範囲を予め加熱して前記両型に供給セットすることにより前記被成形品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
まず、前記した被成形品の所要範囲を前記所定温度に加熱した状態で前記両型の所定位置に搬送し、次に、前記両型を型締めすることにより前記両型の所定位置に前記被成形品を供給セットすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
被成形品の所要範囲全体を加熱空間部を介して被覆した状態で加熱することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
電子部品の被成形品を樹脂封止成形する上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型と、前記被成形品の所要範囲を予め加熱するプレヒート機構とを含む電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記したプレヒート機構において、前記被成形品の所要範囲を所定温度に加熱させるプレヒート部と、前記した金型外部と前記両型間の所定位置との間に前記プレヒート部を進退自在にスライドするスライド部とを設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項５】
プレヒート部を、電子部品の被成形品の所要範囲全体を加熱空間部を介して加熱する筒体にて形成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、電子部品の被成形品を予め加熱して樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数個の電子部品を搭載したフープ材（長尺状のリードフレーム）における樹脂封止成形装置において、樹脂封止成形用金型の外部側面位置に設けられたプレヒート機構にて前記フープ材を予め加熱した後に前記金型間へ前記フープ材を供給して樹脂封止成形することが行われている。
【０００３】
即ち、従来の前記した装置は、例えば、上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型と、前記した両型間に前記フープ材を供給前に外部側面位置に設けられた前記フープ材を予め加熱するプレヒート機構と、前記フープ材を前記両型間に所定の張力にて張架させる該フープ材供給機構とが設けられている。
【０００４】
また、前記した両型の金型面には、例えば、トランスファー成形により溶融樹脂を注入して前記フープ材を樹脂封止成形するキャビティ部が設けられていると共に、前記した下型には前記フープ材を供給セットするセット用凹所が設けられている。
また、前記した両型には、樹脂封止成形温度に加熱できるように加熱ヒータが埋設されていると共に、前記加熱ヒータで前記両型を前記樹脂封止成形温度に加熱させて、前記フープ材を樹脂封止成形するように構成されている。
従って、前記両型が型締めすることにより前記フープ材が前記した下型の金型面におけるセット用凹所に供給セットされて、前記加熱ヒータで前記両型を前記樹脂封止成形温度に加熱させて前記キャビティ部に溶融樹脂を注入して硬化させて、前記フープ材を硬化樹脂にて樹脂封止成形するように構成されている。
【０００５】
また、前記したプレヒート機構は、前記被成形品を前記した金型の外部側面位置に固定された状態で設けられており、前記両型にて樹脂封止成形する所要範囲にある前記フープ材を予め前記プレヒート機構にて所定温度に加熱するように構成されている。
また、前記したフープ材供給機構は、前記プレヒート機構にて予め前記所定温度に加熱された前記した所要範囲のフープ材を所定の張力にて張架した状態で、前記両型が型締めをすることにより前記した両型間のセット用凹所に前記した所要範囲のフープ材を供給セットされるように構成されていると共に、前記両型が型締めした状態で前記した所要範囲のフープ材を樹脂封止成形して樹脂封止済の前記した所要範囲のフープ材を所定の張力にて張架して前記両型より送り出されるように構成されている。
【０００６】
従って、まず、前記プレヒート機構にて前記した所要範囲にあるフープ材を予め前記所定温度に加熱し、次に、前記した所要範囲にある前記所定温度に加熱されたフープ材を所定の張力にて張架された状態で前記フープ材供給機構にて前記両型間へ供給し、次に、前記両型が型締めをすることにより前記した下型のセット用凹所に前記した所要範囲にあるフープ材を供給セットし、次に、前記両型が型締め状態で前記キャビティ部に前記溶融樹脂を注入して硬化させて前記した所要範囲にあるフープ材を硬化樹脂にて樹脂封止成形し、次に、前記両型間が型開きした状態で所定の張力にて張架された樹脂封止済の前記した所要範囲にあるフープ材を前記フープ材供給機構にて前記両型間より送り出されるように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記フープ材（長尺状のリードフレーム）に装着された電子部品の小型化・薄型化していることや、前記した電子部品を装着されたフープ材の厚み等が薄型化していることから、前記プレヒート機構にて予め加熱する前記した所要範囲のフープ材における前記所定温度を前記樹脂封止成形温度より高温や低温に設定して前記両型間へ前記した所要範囲のフープ材を供給すると、前記電子部品の破損や前記フープ材の反り等の不良が発生すると云う問題があった。
また、前記した金型の外部側面位置に固定され設けられたプレヒート機構で予め加熱された前記した所要範囲のフープ材における所定温度を前記樹脂封止成形温度に設定して前記両型間に供給したとしても、前記プレヒート機構から前記両型に供給されるまでの時間が長くなるので、前記所定温度に加熱された前記したフープ材（電子部品の被成形品）の所要範囲における温度制御を均一に維持することが非常に困難になると云う問題があった。
【０００８】
即ち、本発明は、電子部品の被成形品における樹脂封止成形用装置を用いて、前記被成形品を予め所定温度に加熱して前記被成形品を樹脂封止成形する時に、予め加熱された前記被成形品を前記所定温度に効率良く均一に維持して、前記した電子部品の被成形品における破損・反り等の不良を効率良く防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、電子部品の被成形品の所要範囲を予め加熱して前記両型に供給セットすることにより前記被成形品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、まず、前記した被成形品の所要範囲を非接触状態で且つ前記所定温度に加熱した状態で前記両型間の所定位置に張架し、次に、前記両型を型締めすることにより前記両型の所定位置に前記被成形品を供給セットすることを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、電子部品の被成形品の所要範囲を予め加熱して前記両型に供給セットすることにより前記被成形品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、まず、前記した被成形品の所要範囲を前記所定温度に加熱した状態で前記両型の所定位置に搬送し、次に、前記両型を型締めすることにより前記両型の所定位置に前記被成形品を供給セットすることを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、被成形品の所要範囲全体を加熱空間部を介して被覆した状態で加熱することを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の被成形品を樹脂封止成形する上型と下型とから成る樹脂封止成形用金型と、前記被成形品の所要範囲を予め加熱するプレヒート機構とを含む電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記したプレヒート機構において、前記被成形品の所要範囲を所定温度に加熱させるプレヒート部と、前記した金型外部と前記両型間の所定位置との間に前記プレヒート部を進退自在にスライドするスライド部とを設けたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、プレヒート部を、電子部品の被成形品の所要範囲全体を加熱空間部を介して加熱する筒体にて形成したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図１・図２・図３に基づいて、説明する。
なお、図１は、本発明に係る樹脂封止成形装置を概略的に示す。
また、図２は、図１に対応する前記装置要部を拡大して概略的に示す。
また、図３は、図１に対応する前記装置におけるプレヒート機構要部を拡大して概略的に示す。
【００１５】
即ち、本発明に係る樹脂封止成形装置は、例えば、図１に示すように、可動上型２と可動下型３とから成る樹脂封止成形用金型１と、フープ材７（電子部品の被成形品）の所要範囲を予め所定温度に加熱する前記金型１外部にあるプレヒート機構６と、前記したフープ材７の所要範囲を前記両型２・３へ所定の張力にて張架させる該フープ材供給機構（図示しない）とが少なくとも設けられている。
また、前記した両型２・３間にある所要範囲のフープ材７とは、図１に示すように、例えば、四個の前記電子部品８の樹脂封止成形する部分（図１の二点鎖線で示す電子部品８を囲った部分）を被成形部分５として示している。
また、前記した所要範囲のフープ材７（被成形部分５）を前記両型２・３にて樹脂封止成形するのには、前記両型２・３が可動することにより前記した所要範囲のフープ材７を型締めするように構成されている。
【００１６】
また、前記した金型１の両型２・３には、例えば、図１に示すように、トランスファー成形により溶融樹脂を注入して前記した所要範囲のフープ材７（被成形部分５）を樹脂封止成形する前記した両型２・３の金型面４にあるキャビティ部９と、前記両型２・３を樹脂封止成形温度に加熱する加熱ヒータ（図示しない）とが設けらている。
ここで、前記したキャビティ部９と加熱ヒータとは、前記した上型２と下型３との両方に設けられるように構成されているが、前記した上型２のみ或いは下型３のみに設けることも適宜に実施することが可能である。
【００１７】
また、前記した金型１の下型３には、例えば、図１に示すように、前記した所要範囲のフープ材７を前記した下型３の金型面４における所定位置に供給セットできるセット用凹所１０が設けられている。
ここで、前記したセット用凹所１０は、図１で示すように、前記した下型３の金型面４に供給セットするように説明しているが、前記セット用凹所１０を前記した両型２・３の金型面４両方に設けるか或いは上型２の金型面４のみに設けるように構成することも適宜に実施することが可能である。
【００１８】
従って、前記した所要範囲のフープ材７を樹脂封止成形するのには、前記両型２・３を可動して型締めすることにより前記した下型３における金型面４の所定位置である前記セット用凹所１０に前記した所要範囲のフープ材７を供給セットすると共に、前記した両型２・３に埋設された加熱ヒータで前記樹脂封止成形温度に前記両型２・３を加熱して、前記両型２・３を型締めした状態で前記キャビティ部９に当該溶融樹脂を注入して前記した所要範囲のフープ材７を樹脂封止成形して、前記両型間２・３が型開きした状態で樹脂封止済の前記した所要範囲のフープ材７を前記両型間２・３より送り出されるように構成されている。
【００１９】
また、前述で示すプレヒート機構６は、例えば、図１に示すように、前記した所要範囲のフープ材７を予め所定温度に加熱するプレヒート部１１と、前記した下型３の金型面４における所定位置と金型１外部との間を進退自在に前記プレヒート部１１をスライドさせるスライド部１４と、前記プレヒート部１１を敷設されたスライド部１４を固定支持する支持台１５とが設けられている。
【００２０】
また、前記したプレヒート機構６（プレヒート部１１・スライド部１４・支持台１５）は、各別に着脱自在に設けられ構成されていると共に、前記したフープ材７を所定の張力にて張架した状態のままで、前記プレヒート機構６を取付け・取外しをすることができるように構成されている。
【００２１】
また、前記したプレヒート部１１は、例えば、図１に示すように、非接触状態にある前記フープ材７（電子部品８の被成形品）の所要範囲全体を覆うように構成されたヒータ管１２と、前記したヒータ管１２を前記スライド部１４に取付ける取付台１３とが設けられていると共に、前記フープ材７の所要範囲全体を均一に前記所定温度に維持できるように構成されている。
ここで、前記ヒータ管１２は筒体状の形状でなく、前記フープ材７の所要範囲全体を覆えるような形状で非接触状態にあれば、適宜変更して実施することも可能であると共に、部分的に前記フープ材７の所要範囲を予め前記所定温度に加熱するように適宜に実施することが可能である。
また、前記したフープ材７とヒータ管１２とは、非接触状態にしているが、前記フープ材７の材質・形状等により接触させた（狭持させた）状態で、予め前記所定温度に加熱することが好ましい場合には適宜変更して実施することが可能である。
【００２２】
また、前記したプレヒート部１１にあるヒータ管１２は、例えば、図１に示すように、前記両型２・３にて前記した所要範囲のフープ材７を樹脂封止成形する樹脂封止成形領域１６に供給する前に予め前記所定温度に加熱する前記金型１外部にあるプレヒート領域１７にて前記した所要範囲全体のフープ材７を前記所定温度に予め加熱するように構成されている。
また、前記した樹脂封止成形領域１６とプレヒート領域１７（図１で示す破線で囲った部分）とは、図１・図２で示すように同じ領域に形成するか、或いは、前記樹脂封止成形領域１６より前記プレヒート領域１７を大きい領域に形成して前記した所要範囲全体のフープ材７を前記ヒータ管１２にて前記両型間２・３に供給する前に予め前記所定温度に均一に加熱できるように構成されている。
【００２３】
従って、前記した所要範囲のフープ材７を前記両型間２・３へ供給する前に、まず、前記したプレヒート領域１７にある所要範囲全体のフープ材７を前記ヒータ管１２にて非接触状態で覆い前記所定温度に均一に予め加熱し（図１参照）、次に、前記した所定温度に加熱された所要範囲のフープ材７を前記両型間２・３へ前記該フープ材供給機構で所定の張力にて張架されて供給するのと同時に、前記スライド部１４を介して前記した金型１外部にあるプレヒート部１１（ヒータ管１２・取付台１３）がスライドするように構成されている。
【００２４】
また、次に、前記した樹脂封止成形領域１６とプレヒート領域１７とが重なりあう前記下型３の金型面４における所定位置まで、前記した所定温度に加熱された所要範囲のフープ材７と前記ヒータ管１２とが同時に供給され（図２参照）、次に、前記両型２・３の型締めすることにより前述した下型３における金型面４の所定位置であるセット用凹所１０に前記した所要範囲のフープ材７を供給セットする。
このとき、前記ヒータ管１２は、前述した型締め工程が完了（完全型締め）するまで、前記した所要範囲全体のフープ材７を非接触状態で覆って前記所定温度に均一に維持して前記両型間２・３の所定位置（下型３における金型面４の所定位置）に保持されると共に、前述した型締め工程が完了する前（両型２・３の金型面４とヒータ管１２とが接触する前）に、図１に示す位置（金型１外部にあるヒータ管１２が前記両型２・３に進入いない位置）まで退出して、次に樹脂封止成形される所要範囲全体のフープ材７を非接触状態で覆って予め前記所定温度に均一に維持するように構成されている。
【００２５】
従って、非接触状態で予め前記所定温度に加熱して前記した所要範囲全体のフープ材７を覆うヒータ管１２が、前記した金型１外部と両型２・３間の所定位置との間を進入・退出と往復動するので、予め加熱された所要範囲全体のフープ材７を前記所定温度に効率良く均一に維持して、前記した所要範囲のフープ材７における破損・反り等の不良を効率良く防止することができる。
【００２６】
また、図示はしていないが、前記した両型２・３が完全型締めをすると、前記した下型３における金型面４の所定位置に前記該フープ材供給機構で所定の張力にて張架され供給セットされた予め前記所定温度に加熱された前記した所要範囲のフープ材７（被成形部分５）が、前記樹脂封止成形温度に加熱された前記両型２・３の金型面４にあるキャビティ部９に当該溶融樹脂を注入して前記被成形部分５を樹脂封止成形して、当該溶融樹脂が硬化して前記被成形部分５が硬化樹脂に形成されて、前記両型２・３が型開きして、前記硬化樹脂を形成された前記被成形部分５を前記金型１より離型して樹脂封止済の所要範囲にあるフープ材７を前記該フープ材供給機構で所定の張力にて張架されて前記金型１から送り出されるように構成されている。
【００２７】
即ち、前述した構成にて連続的に前記所要範囲のフープ材７を予め加熱してから樹脂封止成形することが可能となるので、前記フープ材７（電子部品８の被成形品）の所要範囲全体を所定温度に効率良く均一に維持して、前記した所要範囲のフープ材７における破損・反り等の不良を効率良く防止することができる。
【００２８】
また、前記フープ管１２における他の実施例としては、図３に示すように、前記したフープ材７（電子部品８の被成形品）と非接触状態となるように加熱空間部２１を構成すると共に、前記フープ材７全体を、例えば、加熱パイプ１８・ヒータ１９・断熱パイプ２０という順序で前記所定温度に均一に維持するような構成にて加熱することも適宜可能である。
【００２９】
また、本実施例における電子部品の被成形品は、前記したフープ材７（長尺状のリードフレーム）を採用して説明したが、短冊状のリードフレームを予め加熱して樹脂封止成形するのにも実施可能である。
また、前記した短冊状のリードフレーム全体が、前記した短冊状のリードフレームの所要範囲を示している共に、本実施例で説明した前記フープ材７の所要範囲と同様にして実施することができる。
このとき、前記した短冊状のリードフレーム全体（短冊状のリードフレームの所要範囲）を前記所定温度に前記プレヒート機構６にて予め加熱する場合には、前記した短冊状のリードフレーム全体を接触状態（狭持した状態）にして前記所定温度に均一に加熱した状態で、前記金型１外部から前記両型２・３の所定位置へ搬送する構成になる。
【００３０】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の被成形品における樹脂封止成形用装置を用いて、前記被成形品を予め所定温度に加熱して樹脂封止成形する時に、予め加熱された前記被成形品を前記所定温度に効率良く均一に維持して、前記した電子部品の被成形品における破損・反り等の不良を効率良く防止することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係わる樹脂封止成形装置を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に対応する前記装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図ある。
【図３】図３は、図１に対応する前記装置における他の実施例のプレヒート機構要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図ある。
【符号の説明】
１　金型
２　上型
３　下型
４　金型面
５　被成形部分
６　プレヒート機構
７　フープ材
８　電子部品
９　キャビティ部
１０　凹所
１１　プレヒート部
１２　ヒータ管
１３　取付台
１４　スライド部
１５　支持台
１６　樹脂封止成形領域
１７　プレヒート領域
１８　加熱パイプ
１９　ヒータ（発熱体）
２０　断熱パイプ
２１　加熱空間部
【図１】
2004095579.tif 000003
【図２】
2004095579.tif 000004
【図３】
2004095579.tif 000005