(57)【要約】【課題】ダウンセット加工されたリードフレームの湾曲や歪みを抑えることのできるリードフレームのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法、ならびに、そのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法により得られるリードフレームを提供する。【解決手段】ダウンセット加工されるリードフレームＷが載置される平坦面４ａと、平坦面４ａに対して凹んだ凹部２ａとが形成され、凹部２ａの底面４ｃと、底面４ｃと平坦面４ａとを結ぶ斜面４ｂと、平坦面４ａとにわたる加工面４が、ダウンセット加工の形状に沿うように形成されたダイ２と、ダイ２の加工面４に対向するよう形成されたパンチ面８を有し、ダイ２に相対的に接離動可能に設けられたパンチ６とを備え、凹部２ａの底面４ｃには、底面４ｃに対して更に凹んだ底凹部２ｂが形成され、凹部２ａの底面４ｃに対向するパンチ６の先端面８ｃは、底凹部２ｂ上まで延びている。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダウンセット加工されるリードフレームが載置される平坦面と、該平坦面に対して凹んだ凹部とが形成され、該凹部の底面と、該底面と該平坦面とを結ぶ斜面と、該平坦面とにわたる加工面が、該ダウンセット加工の形状に沿うように形成されたダイと、
該ダイの前記加工面に対向するよう形成されたパンチ面を有し、該ダイに相対的に接離動可能に設けられたパンチとを備え、
前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近した際に、前記リードフレームを該ダイの前記加工面と該パンチの前記パンチ面との間で挟んでダウンセット加工するリードフレームのダウンセット加工装置において、
前記凹部の前記底面には、該底面に対して更に凹んだ底凹部が形成され、
前記凹部の前記底面に対向する前記パンチの先端面は、前記底凹部上まで延びていることを特徴とするリードフレームのダウンセット加工装置。
【請求項２】
前記リードフレームは、半導体チップが搭載されるダイパッドと、該ダイパッドを支持するサポートバーとを有し、
前記凹部は、前記平坦面に前記リードフレームが載置された際に、前記ダイパッドが該凹部上に位置し、各前記サポートバーが該凹部の縁を跨ぐように形成され、
前記加工面は、前記凹部の、各前記サポートバーが跨ぐ箇所に形成され、
前記パンチは、各前記サポートバーを前記加工面との間で挟んでダウンセット加工することを特徴とする請求項１記載のリードフレームのダウンセット加工装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のリードフレームのダウンセット加工装置を用い、リードフレームをダウンセット加工することを特徴とするリードフレームの加工方法。
【請求項４】
請求項１記載のリードフレームのダウンセット加工装置を用いてダウンセット加工されたことで、
該ダウンセット加工時に、前記平坦面の前記凹部の縁部の、前記パンチ面側に位置した部分と、前記凹部の前記底面に接した部分とが、潰されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
半導体チップが搭載されるダイパッドと、該ダイパッドを支持するサポートバーとを有するリードフレームにおいて、
請求項２記載のリードフレームのダウンセット加工装置を用いてダウンセット加工されたことで、
前記サポートバーの、前記ダウンセット加工時に、前記平坦面の前記凹部の縁部の、前記パンチ面側に位置した部分と、前記凹部の前記底面に接した部分とが、潰されていることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームをダウンセット加工するリードフレームのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法、ならびに、そのダウンセット加工装置を用いてダウンセット加工されたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に示すような、半導体チップを搭載するダイパッドＷａとダイパッドＷａの周辺に延びるインナーリードＷｃとを有するリードフレームＷにおいて、ダイパッドＷａの周縁に繋がってダイパッドＷａを支持する複数の各サポートバーＷｂをダウンセット加工して、ダイパッドＷａとインナーリードＷｃとの間にほぼ前記半導体チップの厚さ分の段差を形成することで、ダイパッドＷａ上に半導体チップを安定的に搭載できるようにすると共に、半導体チップの外部端子とインナーリードＷｃとの間の段差および距離を減じて両者のボンディングを容易にする技術が知られている。
【０００３】
従来のリードフレームのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法としては、特許文献１に記載されたリードフレームのダウンセット加工方法及び装置が開示されている。特許文献１に記載されたリードフレームのダウンセット加工装置は、特許文献１の第１図から分かるように、リードフレームをパンチとダイとの間で挟んで、リードフレームをパンチおよびダイの形状に沿った形状に形成することでダウンセット加工を行うものである。
【０００４】
特許文献１に記載されたような従来のリードフレームのダウンセット加工装置においては、加工後のリードフレームの曲げられた部分が戻って（いわゆるスプリングバックして）しまったり、曲げ深さや曲げ角度が不安定で、製品（リードフレーム）毎の加工形状のばらつきが大きくなってしまったりするという課題がある。
【０００５】
本願出願人は、この課題を解決するために、図８に示すようなリードフレームのダウンセット加工装置Ｙを開発している。
図８に示すリードフレームのダウンセット加工装置Ｙは、ダウンセット加工されるリードフレームＷが載置される平坦面９４ａと、平坦面９４ａに対して凹んだ凹部９２ａとが形成され、凹部９２ａの底面９４ｃと、底面９４ｃと平坦面９４ａとを結ぶ斜面９４ｂと、平坦面９４ａとにわたる加工面９４が、ダウンセット加工の形状に沿うように形成されたダイ９２を備える。また、ダイ９２の加工面９４に対向するよう形成されたパンチ面９８を有し、ダイ９２に相対的に接離動可能に設けられたパンチ９６を備える。凹部９２ａは、平坦面９４ａにリードフレームＷが載置された際に、ダイパッドＷａが凹部９２ａ上に位置し、各サポートバーＷｂが凹部９２ａの縁を跨ぐように形成される。加工面９４は、凹部９２ａの、各サポートバーＷｂが跨ぐ箇所にそれぞれ形成される。
【０００６】
リードフレームのダウンセット加工装置Ｙは、ダイ９２に対してパンチ９６が相対的に接近した際に、ダイ９２の加工面９４とパンチ９６のパンチ面９８との間でリードフレームＷの各サポートバーＷｂを挟んで、各サポートバーＷｂをダウンセット加工することができる。
【０００７】
ここで、リードフレームのダウンセット加工装置Ｙは、凹部９２ａの底面９４ｃに対向するパンチ９６の先端面９８ａの面積が、底面９４ｃの面積に対して小さく形成され、ダウンセット加工の際に、リードフレームＷ（サポートバーＷｂ）の曲げ部分の内側の近傍を、底面９４ｃとの間で若干潰すよう構成されている。また、前記平坦面９４ａに対向するパンチ面９８の肩面９８ｂは、ダウンセット加工の際に、リードフレームＷ（サポートバーＷｂ）の曲げ部分の外側の近傍を、平坦面９４ａとの間で若干潰す。
【０００８】
図８のリードフレームのダウンセット加工装置Ｙによれば、ダウンセット加工によるリードフレームＷの曲げ部分の近傍に潰しを形成することで、加工後のリードフレームＷのスプリングバックを防ぎ、また、曲げ深さや曲げ角度を安定させて、製品（リードフレームＷ）毎の加工形状のばらつきを小さくさせることができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−２７５８０号公報（第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に記載された従来のリードフレームのダウンセット加工装置、および、図８のリードフレームのダウンセット加工装置Ｙによって、対角に対向するサポートバーＷｂをダウンセット加工されたリードフレームＷは、図９に示すように、その対向する曲げ部分の間（サポートバーＷｂの一部およびダイパッドＷａ）が、ダウンセット加工時のパンチ９６側に盛り上がるように湾曲してしまうという課題がある。
【００１１】
特に近年、半導体装置の小型化、高集積化に伴い、リードフレームを０．１５０ｍｍ以下といったように、非常に薄く形成する要求が高まっているが、リードフレームを薄く形成するほど、前記湾曲は大きくなりやすい。一方で、リードフレームの平坦度の規格は年々厳しくなる傾向にあり、例えば、湾曲によるダイパッドおよびサポートバーの変位が０．０１５ｍｍ以下といった規格が設定されているが、従来のリードフレームのダウンセット加工装置では、その規格を満足できない場合があるという課題がある。
【００１２】
本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、ダウンセット加工されたリードフレームのスプリングバックを防ぎ、また、曲げ深さや曲げ角度を安定させて、製品（リードフレーム）毎の加工形状のばらつきを小さくさせることができると同時に、ダウンセット加工されたリードフレームの湾曲や歪みを抑えることのできるリードフレームのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法、ならびに、そのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法により得られるリードフレームを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は、リードフレームが湾曲する原因を鋭意検討し、その原因を以下のように推測して本発明を完成した。
即ち、図１０に示すように、対角に対向するサポートバーＷｂ，Ｗｂを共にダウンセット加工する場合、リードフレームＷの曲げ部分Ｗｄの内側の肉は、曲げ、および、パンチ９６の先端面９８ａによる潰しによって余り、矢印Ｆｃに示すように、対向する曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの間へ向かって押される。一方、リードフレームＷの曲げ部分Ｗｄの外側は、曲げによって引っ張られ、矢印Ｆｄに示すように、対向する曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの間の肉を、曲げ部分Ｗｄに向かって引き込もうとする。これにより、リードフレームＷの、両曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄ間では、パンチ９６側（上側）では肉が余り、ダイ９２側（下側）では肉が不足するために、パンチ９６側が大径となるように、リードフレームＷがパンチ９６側に湾曲してしまうものと、本願発明者は推測した。
【００１４】
そこで、本発明に係るダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法は、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、ダウンセット加工されるリードフレームが載置される平坦面と、該平坦面に対して凹んだ凹部とが形成され、該凹部の底面と、該底面と該平坦面とを結ぶ斜面と、該平坦面とにわたる加工面が、該ダウンセット加工の形状に沿うように形成されたダイと、該ダイの前記加工面に対向するよう形成されたパンチ面を有し、該ダイに相対的に接離動可能に設けられたパンチとを備え、前記ダイに対して前記パンチが相対的に接近した際に、前記リードフレームを該ダイの前記加工面と該パンチの前記パンチ面との間で挟んでダウンセット加工するリードフレームのダウンセット加工装置において、前記凹部の前記底面には、該底面に対して更に凹んだ底凹部が形成され、前記凹部の前記底面に対向する前記パンチの先端面は、前記底凹部上まで延びていることを特徴とする。
さらに、前記リードフレームは、半導体チップが搭載されるダイパッドと、該ダイパッドを支持するサポートバーとを有し、前記凹部は、前記平坦面に前記リードフレームが載置された際に、前記ダイパッドが該凹部上に位置し、各前記サポートバーが該凹部の縁を跨ぐように形成され、前記加工面は、前記凹部の、各前記サポートバーが跨ぐ箇所に形成され、前記パンチは、各前記サポートバーを前記加工面との間で挟んでダウンセット加工することを特徴とする。
また、請求項１または２記載のリードフレームのダウンセット加工装置を用い、リードフレームをダウンセット加工することを特徴とする。
これによれば、ダウンセット加工時に、リードフレームの、ダイの凹部の底面とパンチの先端面とで挟まれた部分は、ダイの凹部の底面に接した側が潰される。これにより、ダイの凹部の前記斜面と底面とに沿って加工されるリードフレームの曲げ部分Ｗｄの外側では、潰しによって肉が余るため、対向する曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの間の肉を、曲げ部分Ｗｄに向かって引き込もうとする力が小さくなり、リードフレームの湾曲が抑えられるものと考えられる。なお、このように、曲げ部分の内側と外側の圧力（肉の移動）の差を小さくすることによれば、リードフレームの対向する箇所（例えば対角に対向する各サポートバー）をダウンセット加工して、リードフレームに凹状部を形成する場合に限らず、リードフレームの自由端をダウンセット加工（いわゆる片持ち曲げ）する場合にも、リードフレームの曲げ箇所の周囲の歪みを抑えることができる。
【００１５】
また、本発明に係るリードフレームは、上記課題を解決するために、以下の構成を備える。すなわち、請求項１記載のリードフレームのダウンセット加工装置を用いてダウンセット加工されたことで、該ダウンセット加工時に、前記平坦面の前記凹部の縁部の、前記パンチ面側に位置した部分と、前記凹部の前記底面に接した部分とが、潰されていることを特徴とする。
また、半導体チップが搭載されるダイパッドと、該ダイパッドを支持するサポートバーとを有するリードフレームにおいて、請求項２記載のリードフレームのダウンセット加工装置を用いてダウンセット加工されたことで、前記サポートバーの、前記ダウンセット加工時に、前記平坦面の前記凹部の縁部の、前記パンチ面側に位置した部分と、前記凹部の前記底面に接した部分とが、潰されていることを特徴とする。
これによれば、形状の湾曲や歪みの少ないリードフレームを得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法、ならびにリードフレームの好適な実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
図１に、本実施の形態に係るリードフレームのダウンセット加工装置Ｘの概略的な側断面図を示す。
【００１７】
図１に示すリードフレームのダウンセット加工装置Ｘは、ダウンセット加工されるリードフレームＷが載置される平坦面４ａと、平坦面４ａに対して凹んだ凹部２ａとが形成され、凹部２ａの底面４ｃと、底面４ｃと平坦面４ａとを結ぶ斜面４ｂと、平坦面４ａとにわたる加工面４が、ダウンセット加工の形状に沿うように形成されたダイ２を備える。
【００１８】
ダイ２の凹部２ａは、平坦面４ａにリードフレームＷが載置された際に、ダイパッドＷａが凹部２ａ上に位置し、各サポートバーＷｂが凹部２ａの縁を跨ぐように形成される。加工面４は、凹部２ａの、各サポートバーＷｂが跨ぐ箇所にそれぞれ形成される。
【００１９】
さらに、ダイ２の凹部２ａの底面４ｃには、底面４ｃの面に対して更に凹んだ底凹部２ｂが形成される。
【００２０】
また、リードフレームのダウンセット加工装置Ｘは、ダイ２の加工面４に対向するよう形成されたパンチ面８を有し、ダイ２に相対的に接離動可能に設けられたパンチ６を備える。パンチ６のパンチ面８は、ダイ２の凹部２ａの底面４ｃに対向するパンチ６の先端面８ｃと、凹部２ａの斜面４ｂに対向する斜面８ｂと、ダイ２の平坦面４ａに対向する肩面８ａとから成る。パンチ６は、図示しない駆動装置によってダイ２に対して接離動可能に設けられた支持部材１０に固定されることで、ダイ２に接離動可能に構成される。
【００２１】
なお、ダイ２とパンチ６とは、相対的に接離動可能に設けられていればよく、例えば、ダイ２をパンチ６側に接離動可能に構成したり、ダイ２とパンチ６との両方を互いに接離動可能に構成したりしてもよい。
【００２２】
凹部２ａの底面４ｃに対向するパンチ６の先端面８ｃは、底凹部２ｂの中央方向に延びて、底凹部２ｂ上まで覆う部分を有するように形成される。言い換えると、パンチ６の、底面４ｃに対向する先端面８ｃの、斜面８ｂの下縁部から凹部２ａの中央に向かう方向（即ちサポートバーＷｂの長手方向）の幅は、底面４ｃの、斜面４ｂ側の縁部から底凹部２ｂの縁部までの幅よりも幅広に形成される。
【００２３】
本実施の形態のリードフレームのダウンセット加工装置Ｘにおいては、パンチ６の、各サポートバーＷｂを加工する各先端面８ｃ，８ｃ間には間隙６ａが形成されて、底凹部２ｂの中央部付近においては、先端面８ｃはリードフレームＷに当接しないよう形成される。なお、先端面８ｃ，８ｃ間に間隙６ａを形成せず、先端面８ｃ，８ｃを連続させて形成してもよい。
【００２４】
リードフレームのダウンセット加工装置Ｘは、前記駆動装置によって支持部材１０に固定されたパンチ６をダイ２に接近させて、ダイ２の加工面４とパンチ６のパンチ面８との間でリードフレームＷを挟んでダウンセット加工する。
【００２５】
また、リードフレームのダウンセット加工装置Ｘは、前記駆動装置が、支持部材１０を、ダイ２側に移動して加工面４とパンチ６のパンチ面８との間でリードフレームＷをダウンセット加工できる位置までパンチ６をダイ２側へ移動させて、ダイ２とパンチ６とが最も接近した位置に達した際に、ダイ２とパンチ６とが過度に接近または衝突して、リードフレームＷが、過度に潰されたり、パンチ６によって突き切られたり、パンチ６やダイ２が破損したりすることがないように、支持部材１０を止めて下死制御する、図示しない下死制御手段を備える。
【００２６】
係るリードフレームのダウンセット加工装置ＸによりリードフレームＷをダウンセット加工する場合には、ダイ２とパンチ６とが離間した状態で、ダイパッドＷａが凹部２ａ上に位置し、各サポートバーＷｂが凹部２ａの縁を跨ぐように、ダウンセット加工前のリードフレームＷを平坦面４ａ上に載置する。続いて、前記駆動装置を駆動させて支持部材１０をダイ２方向に接近する方向に移動させることで、パンチ６をダイ２に接近させて、リードフレームＷの各サポートバーＷｂを、ダイ２の加工面４とパンチ６のパンチ面８との間で挟んでダウンセット加工する。この際、前記下死制御手段は支持部材を所定の位置にて下死制御する。
【００２７】
リードフレームのダウンセット加工装置Ｘを用いてリードフレームＷをダウンセット加工することによれば、パンチ６の先端面８ｃは、底凹部２ｂの中央方向に延びて底凹部２ｂ上まで覆う部分を有している（言い換えると、先端面８ｃの、斜面８ｂの下縁部から凹部２ａの中央に向かう方向の幅は、底面４ｃの、斜面４ｂ側の縁部から底凹部２ｂの縁部までの幅よりも幅広に形成されている）ため、ダウンセット加工されるリードフレームＷのサポートバーＷｂは、ダイ２の加工面４とパンチ面８との間に挟まれた際、凹部２ａの底面４ｃに接する部分の面積よりも、パンチ６の先端面８ｃに接する部分の面積の方が大きくなる。そのため、リードフレームＷの、底面４ｃと先端面８ｃとに挟まれた部分は、底面４ｃに接するダイ２側の方が圧力が大きくなり、図２に示すように、リードフレームＷの、斜面４ｂから底面４ｃに沿って曲げられる曲げ部分Ｗｄでは、底面４ｃに接する、曲げの外側に潰しが形成される。
【００２８】
また、リードフレームＷの、ダイ２の平坦面４ａとパンチ６の肩面８ａとの間に挟まれた部分においては、肩面８ａがリードフレームＷに食い込んで、リードフレームＷの、平坦面４ａから斜面４ｂに沿って曲げられる曲げ部分Ｗｅも、曲げの外側に潰しが形成される。
【００２９】
リードフレームのダウンセット加工装置Ｘによれば、ダウンセット加工によるリードフレームＷの曲げ部分Ｗｄ，Ｗｅの近傍に潰しを形成することで、加工後のリードフレームＷのスプリングバックを防ぎ、また、曲げ深さや曲げ角度を安定させて、製品（リードフレームＷ）毎の加工形状のばらつきを小さくさせることができる。
【００３０】
さらに、本願発明者は、リードフレームのダウンセット加工装置Ｘのダウンセット加工によれば、リードフレームＷの曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄ間で従来発生していた湾曲を、非常に小さく抑えることができることを、実験により確認している（具体的な湾曲変位の測定値は後述する）。
【００３１】
本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置により、どのようなメカニズムで、リードフレームＷの曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄ間の湾曲を抑えることができるのか、その理由については、本願発明者は、完全には解明していないが、前述の通り、曲げ部分Ｗｄの外側と内側とに働く力（肉の移動）のバランスによるものと推測している。
【００３２】
本実施の形態に係るリードフレームのダウンセット加工装置Ｘのダウンセット加工によれば、図２に示すように、リードフレームＷの曲げ部分Ｗｄの内側の肉は、曲げによって余って、矢印Ｆａに示すように、対向する曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの間（内側）へ向かって押される。しかし、パンチ６の先端面８ｃによる潰しはほとんど発生しないため、この肉の移動量は、図１０で曲げ部分Ｗｄの内側で発生した肉の移動量（矢印Ｆｃ）に比較して小さなものとなる。
一方、リードフレームＷの曲げ部分Ｗｄの外側においては、曲げによって引っ張られて、対向する曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの間の肉を曲げ部分Ｗｄに向かって引き込もうとする力は、潰しによって肉を対向する曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの間へ向かって押し出そうとする力と打ち消しあう（矢印Ｆｂ）。
【００３３】
これにより、従来、曲げの内側と外側とで、リードフレームＷの肉が逆方向Ｆｃ，Ｆｄに移動しようとして（図１０）、リードフレームＷを湾曲させていたのに比較して、本実施の形態に係るリードフレームのダウンセット加工装置Ｘのダウンセット加工においては、曲げ部分Ｗｄの内外で肉の移動量および方向の差は非常に小さなものとなるため、リードフレームＷの湾曲を抑えることができるものと考えられる。
【００３４】
ここで、リードフレームのダウンセット加工装置Ｘによりダウンセット加工を行った際のリードフレームＷの湾曲量と、図８に示した従来のリードフレームのダウンセット加工装置Ｙによりダウンセット加工を行った際のリードフレームＷの湾曲量との実験測定値を示す。
【００３５】
実験の条件としては、図４に示すように、リードフレームＷとしては、材厚ａが０．１５０ｍｍの銅材から成り、ダイパッドＷａが四方からサポートバーＷｂに支持され、サポートバーＷｂのダウンセット加工される部分の平面方向の幅が０．３００ｍｍであり、対向するダウンセット加工部分間の距離ｂは１２．４ｍｍであるものを用いた。また、ダウンセット加工の曲げ深さｃは０．２４０ｍｍとした。
また、湾曲量の測定は、図５に示す、リードフレームＷのサポートバーＷｂおよびダイパッドＷａ上の、対角に対向するダウンセット加工の曲げ部分Ｗｄ，Ｗｄの内側Ａ，Ｃ間に均等間隔で割り振られる各点Ｅ，Ｉ，Ｐ，Ｏ，Ｒ，Ｋ，Ｇの、点Ａ，Ｃの高さを基準とした上方向（パンチ方向）への変位量（高さ）を測定することにより行った。また、同様に、もう一方の対角に対向するＢ，Ｄ間に均等間隔で割り振られる各点Ｆ，Ｊ，Ｑ，Ｏ，Ｓ，Ｌ，Ｈの、点Ｂ，Ｄの高さを基準とした上方向への変位量をも測定した。
【００３６】
図７が、従来のリードフレームのダウンセット加工装置Ｙでダウンセット加工されたリードフレームＷの各点の変位量の測定値を示すグラフである。このように、リードフレームＷは、湾曲することにより、そのダイパッドＷａの中心付近の変位量が０．０２５ｍｍ以上にまで及んでいることが分かる。
【００３７】
図６は、本実施の形態に係るリードフレームのダウンセット加工装置Ｘでダウンセット加工されたリードフレームＷの各点の変位量の測定値を示すグラフである。このように、本実施の形態に係るリードフレームのダウンセット加工装置Ｘによれば、リードフレームＷは、湾曲によるダイパッドＷａの中心付近の変位量を０．０１０ｍｍ程度にまで抑えることができる。
これにより、例えば、変位量の規格として０．０１５ｍｍ以下といった厳しい規格が定められても、リードフレームのダウンセット加工装置Ｘでダウンセット加工されたリードフレームは、その規格を十分に満足することができる。
【００３８】
なお、このように、曲げ部分の内側と外側の圧力（肉の移動）の差を小さくすることによれば、リードフレームの対向する箇所をダウンセット加工して、リードフレームに凹状部を形成する場合に限らず、リードフレームの自由端をダウンセット加工（いわゆる片持ち曲げ）する場合にも、リードフレームの曲げ箇所の周囲の歪みを抑えることができる。
例えば、リードフレームのアウターリードのダウンセット加工に応用すれば、アウターリードの先端のはね上がり等の、形状の湾曲や歪みを抑え、リード段差を規格内に収めることが容易となる。また、リードフレームを樹脂モールドする際に樹脂の流れを整流する整流板をリードフレームに形成するためのダウンセット加工に応用すれば、整流板の歪みを抑え、整流板の形状を正確に形成することができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置およびダウンセット加工方法によれば、ダウンセット加工されたリードフレームのスプリングバックを防ぎ、また、曲げ深さや曲げ角度を安定させて、製品（リードフレーム）毎の加工形状のばらつきを小さくさせることができると同時に、ダウンセット加工されたリードフレームの湾曲や歪みを抑えることができるという効果を奏する。また、本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置またはダウンセット加工方法によってダウンセット加工された、本発明に係るリードフレームは、スプリングバックがなく、また、曲げ深さや曲げ角度が安定し、加工形状のばらつきが小さいと同時に、湾曲や歪みが小さいといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置を示す側断面説明図である。
【図２】本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置によりリードフレームをダウンセット加工した際の状態を示す説明図である。
【図３】半導体チップが搭載されるダイパッドと、ダイパッドを支持するサポートバーとを有するリードフレームの平面図である。
【図４】ダウンセット加工の実験に用いるリードフレームの形状を示す説明図である。
【図５】ダウンセット加工の実験における、リードフレームの湾曲の変位の測定点を示す説明図である。
【図６】本発明に係るリードフレームのダウンセット加工装置によりダウンセット加工されたリードフレームの湾曲の変位測定量を示すグラフである。
【図７】従来のリードフレームのダウンセット加工装置によりダウンセット加工されたリードフレームの湾曲の変位測定量を示すグラフである。
【図８】従来のリードフレームのダウンセット加工装置を示す側断面説明図である。
【図９】従来のリードフレームのダウンセット加工装置で加工されたリードフレームの形状を示す側断面説明図である。
【図１０】従来のリードフレームのダウンセット加工装置によりリードフレームをダウンセット加工した際の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｘ  ダウンセット加工装置
Ｗ  リードフレーム
Ｗａ  ダイパッド
Ｗｂ  サポートバー
Ｗｃ  インナーリード
Ｗｄ，Ｗｅ  曲げ部分
２  ダイ
２ａ  凹部
２ｂ  底凹部
４  加工面
４ａ  平坦面
４ｂ  斜面
４ｃ  底面
６  パンチ
８  パンチ面
８ａ  肩面
８ｂ  斜面
８ｃ  先端面
１０  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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