(57)【要約】【課題】短時間で、気泡の混入なく貼り合わせを行うことができる貼合装置および貼合方法、ならびにこれらを用いた表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】封止基板２０の対向する二辺２１，２２が保持され、封止基板２０と素子基板１０の樹脂材料３０側とが対向している。初期押圧部３３０により、封止基板２０の中央部が樹脂材料３０に線接触する。そののち、一対の押圧部３４０により、封止基板２０の中央部から対向する二辺２１，２２の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力が付与され、短時間で封止基板２０と素子基板１０とが樹脂材料３０を介して貼り合わせられる。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料が配置された第１基板を保持する第１基板保持部と、
第２基板の対向する二辺を保持し、前記第２基板と前記第１基板保持部に保持された前記第１基板の樹脂材料側とを対向させる第２基板保持部と、
前記第２基板の中央部から前記対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ移動しながら前記第２基板に押圧力を付与することにより、前記第２基板と前記第１基板とを前記樹脂材料を介して貼り合わせる一対の押圧部と
を備えたことを特徴とする貼合装置。
【請求項２】
前記第２基板の中央部を前記第１基板の樹脂材料に線接触させる初期押圧部を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
【請求項３】
前記第２基板の中央部を前記樹脂材料に線接触させたのち、前記第２基板の前記樹脂材料と線接触した部分を拡張して面接触領域を形成する
ことを特徴とする請求項２記載の貼合装置。
【請求項４】
前記第２基板保持部は、前記初期押圧部によって前記第２基板の中央部を前記樹脂材料に線接触させた状態で前記第２基板の対向する二辺を前記第１基板の樹脂材料側へ接近させることにより、前記面接触領域を形成する
ことを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
【請求項５】
前記初期押圧部は、先端形状が可変なパッドを備え、押圧動作に伴って前記パッドが前記第２基板の表面にそって変形し、前記面接触領域を形成する
ことを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
【請求項６】
前記一対の押圧部は、前記面接触領域の内側から前記第２基板の対向する二辺の各々へ向かってそれぞれ反対の方向へ移動しながら前記第２基板に押圧力を付与する
ことを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
【請求項７】
前記面接触領域を、前記一対の押圧部の配置間隔の初期値よりも広い幅になるように形成する
ことを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
【請求項８】
前記一対の押圧部は、同時に移動を開始する
ことを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
【請求項９】
前記第２基板保持部は、前記一対の押圧部が移動するのに伴って前記第２基板の対向する二辺を前記第１基板の樹脂材料側へ接近させる
ことを特徴とする請求項８記載の貼合装置。
【請求項１０】
前記一対の押圧部のうち少なくとも一方は、前記初期押圧部を兼ねる
ことを特徴とする請求項２記載の貼合装置。
【請求項１１】
前記一対の押圧部のうち一方の押圧部が前記第２基板の中央部から前記対向する二辺のうち一方の辺へ向かって移動を開始したのちに、他方の押圧部が前記一方の押圧部が通過した領域の内側から他方の辺へ向かって移動を開始する
ことを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
【請求項１２】
前記第２基板保持部は、前記一方の押圧部が移動するのに伴って前記第２基板の一方の辺を前記第１基板の樹脂材料側へ接近させ、前記他方の押圧部が移動するのに伴って前記第２基板の他方の辺を前記第１基板の樹脂材料側へ接近させる
ことを特徴とする請求項１１記載の貼合装置。
【請求項１３】
前記第１基板に前記樹脂材料を配置する樹脂材料配置部を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
【請求項１４】
前記樹脂材料配置部は、前記樹脂材料を、間隔をあけて複数本の連続した線状に配置する
ことを特徴とする請求項１３記載の貼合装置。
【請求項１５】
前記樹脂材料配置部は、前記樹脂材料を面状に配置する
ことを特徴とする請求項１３記載の貼合装置。
【請求項１６】
第１基板に配置された樹脂材料に第２基板の中央部を線接触させたのち、前記第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力を付与することにより前記第１基板と前記第２基板とを前記樹脂材料を介して貼り合わせる
ことを特徴とする貼合方法。
【請求項１７】
前記第２基板の中央部を前記第１基板の樹脂材料に線接触させたのち、前記第２基板の前記樹脂材料と線接触した部分を拡張して面接触領域を形成する
ことを特徴とする請求項１６記載の貼合方法。
【請求項１８】
前記第２基板の中央部を前記樹脂材料に線接触させた状態で前記第２基板の対向する二辺を前記第１基板の樹脂材料側へ接近させることにより、前記面接触領域を形成する
ことを特徴とする請求項１７記載の貼合方法。
【請求項１９】
前記第２基板の中央部から前記対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ同時に押圧力の付与を開始する
ことを特徴とする請求項１６記載の貼合方法。
【請求項２０】
前記第２基板の中央部から前記対向する二辺のうち一方の辺へ向かって押圧力の付与を開始させたのち、既に押圧力が付与された領域内から他方の辺へ向かって押圧力の付与を開始させる
ことを特徴とする請求項１６記載の貼合方法。
【請求項２１】
第１基板に表示素子を形成する工程と、
前記第１基板の表示素子側に樹脂材料を配置する工程と、
前記第１基板に配置された樹脂材料に第２基板の中央部を線接触させる工程と、
前記第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力を付与することにより、前記第２基板と前記第１基板とを前記樹脂材料を介して貼り合わせる工程と
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２２】
前記表示素子は、前記第１基板に、第１電極と第２電極との間に発光層を含む有機層を前記第１基板の側から順に積層した構成を有し、前記発光層で発生した光を前記第２電極の側から取り出す有機発光素子である
ことを特徴とする請求項２１記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、二枚の基板を樹脂材料を介して貼り合わせる貼合装置および貼合方法、ならびにこれらを用いた表示装置の製造方法に係り、特に上面発光の有機発光素子を用いた有機発光ディスプレイに好適な貼合装置および貼合方法、ならびに表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機発光ディスプレイの封止方法としては、例えば、有機発光素子が形成された素子基板に光硬化性樹脂を介して封止ガラスを固着させた構成が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような構成では、封止ガラスと光硬化性樹脂との間に空気が混入しないように貼り合わせることが難しく、画面に残った気泡により画質低下を招くおそれがある。そのため、光硬化性樹脂をビード状すなわち連続した線状に塗布し、各ビードの間に空気を逃がすための通路を設けておき、この通路から空気を逃がしながら貼り合わせを行うようにした貼合装置が開発されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１８２７５９号公報
【特許文献２】
特開２００２−２１６９５８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、有機発光ディスプレイの量産のためには、気泡の混入を防止して良品率を高めると共に、貼り合わせに要する時間を更に短縮することが求められている。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、短時間で、気泡の混入なく貼り合わせを行うことができる貼合装置および貼合方法、ならびにこれらを用いた表示装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による貼合装置は、樹脂材料が配置された第１基板を保持する第１基板保持部と、第２基板の対向する二辺を保持し、第２基板と第１基板保持部に保持された第１基板の樹脂材料側とを対向させる第２基板保持部と、第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ移動しながら第２基板に押圧力を付与することにより、第２基板と第１基板とを樹脂材料を介して貼り合わせる一対の押圧部とを備えたものである。
【０００８】
本発明による貼合方法は、第１基板に配置された樹脂材料に第２基板の中央部を線接触させたのち、第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力を付与することにより第１基板と第２基板とを樹脂材料を介して貼り合わせるものである。
【０００９】
本発明による表示装置の製造方法は、第１基板に表示素子を形成する工程と、第１基板の表示素子側に樹脂材料を配置する工程と、第１基板に配置された樹脂材料に第２基板の中央部を線接触させる工程と、第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力を付与することにより、第２基板と第１基板とを樹脂材料を介して貼り合わせる工程とを含むものである。
【００１０】
本発明による貼合装置では、一対の押圧部により、第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力が付与されるので、短時間で第２基板と第１基板とが樹脂材料を介して貼り合わせられる。
【００１１】
本発明による貼合方法では、第１基板に配置された樹脂材料に第２基板の中央部が線接触したのち、第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって互いに逆方向へ押圧力が付与されるので、短時間で第１基板と第２基板とが樹脂材料を介して気泡の混入なく貼り合わせられる。
【００１２】
本発明による表示装置の製造方法では、第１基板に表示素子が形成され、樹脂材料が配置されたのち、本発明による貼合装置および本発明による貼合方法により、短時間で第１基板と第２基板とが樹脂材料を介して気泡の混入なく貼り合わせられる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る貼合装置および貼合方法を用いて製造された表示装置の概略構造を表すものである。この表示装置は、例えば極薄型の有機発光ディスプレイとして用いられるものであり、例えば、第１基板としての素子基板１０と第２基板としての封止基板２０とが対向配置され、例えば光硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂などの樹脂材料３０を介して全面にわたって貼り合わせられている。
【００１５】
素子基板１０は、例えば、ガラスなどの絶縁材料よりなり、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に設けられている。
【００１６】
この有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、例えば、第１基板１１の側から、陽極としての第１電極１１、発光層を含む有機層１２、および陰極としての第２電極１３がこの順に積層されている。
【００１７】
第１電極１１は、反射層としての機能も兼ねており、例えば、白金（Ｐｔ），金（Ａｕ），クロム（Ｃｒ）またはタングステン（Ｗ）などの金属または合金により構成されている。
【００１８】
有機層１２は、有機発光素子の発光色によって構成が異なっている。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｂは、正孔輸送層，発光層および電子輸送層が第１電極１１の側からこの順に積層された構造を有しており、有機発光素子１０Ｇは、正孔輸送層および発光層が第１電極１１の側からこの順に積層された構造を有している。正孔輸送層は、発光層への正孔注入効率を高めるためのものである。発光層は、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、発光層への電子注入効率を高めるためのものである。
【００１９】
有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）が挙げられ、有機発光素子１０Ｒの発光層の構成材料としては、例えば、２，５−ビス［４−［Ｎ−（４−メトキシフェニル）―Ｎ−フェニルアミノ］］スチリルベンゼン―１，４−ジカーボニトリル（ＢＳＢ）が挙げられ、有機発光素子１０Ｒの電子輸送層の構成材料としては、例えば、８−キノリノールアルミニウム錯体（Ａｌｑ３  ）が挙げられる。
【００２０】
有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１０Ｂの発光層の構成材料としては、例えば、４，４−ビス（２，２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）が挙げられ、有機発光素子１０Ｂの電子輸送層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３  が挙げられる。
【００２１】
有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層の構成材料としては、例えば、α−ＮＰＤが挙げられ、有機発光素子１０Ｇの発光層の構成材料としては、例えば、Ａｌｑ３  にクマリン６（Ｃ６；Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を１体積％混合したものが挙げられる。
【００２２】
第２電極１３は、半透過性電極により構成されており、発光層で発生した光は第２電極１３の側から取り出されるようになっている。第２電極１３は、例えば、銀（Ａｇ），アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属または合金により構成されている。
【００２３】
封止基板２０は、素子基板１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの側に位置しており、樹脂材料３０と共に有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止している。封止基板２０は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止基板２０には、例えば、図示しないカラーフィルターあるいはブラックマトリックスを設けることにより、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようにしてもよい。
【００２４】
図２は、図１に示した表示装置の製造に用いられる貼合装置の概略構成を表している。この貼合装置１００は、素子基板１０に樹脂材料３０を配置する樹脂材料配置部２００と、素子基板１０と封止基板２０とを樹脂材料３０を介して貼り合わせる貼合部３００とを備えている。
【００２５】
樹脂材料配置部２００は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂが形成された素子基板１０を載置台２１０に載置し、塗布部２２０により素子基板１０に樹脂材料３０を配置するものである。
【００２６】
貼合部３００は、素子基板１０を保持する第１基板保持部３１０と、封止基板２０の対向する二辺を保持する第２基板保持部３２０とを有している。また、封止基板２０の略中央部に対応する位置には、初期押圧部３３０が設けられ、この初期押圧部３３０の両側には、一対の押圧部３４０がそれぞれ設けられている。第２基板保持部３２０、初期押圧部３３０および押圧部３４０は、略箱状の支持体３５０によって支持されている。
【００２７】
図３は、図２に示した貼合部３００において、第１基板保持部３１０により素子基板１０を保持すると共に、第２基板保持部３２０により封止基板２０を保持した状態を表すものである。なお、図３は、素子基板１０と封止基板２０とがまだ貼り合わせられていない状態を表している。
【００２８】
第１基板保持部３１０は、素子基板１０の裏面を吸着することにより、素子基板１０を固定位置に保持するものである。吸着方法としては、例えば、真空吸着、静電チャック、あるいはピンを押し当てるなどの機械的方法などを用いることができる。
【００２９】
第２基板保持部３２０は、封止基板２０の対向する二辺２１，２２を吸着して保持し、この封止基板２０と第１基板保持部３１０に保持された素子基板１０の樹脂材料３０側とを対向させるものである。第２基板保持部３２０は、例えば、封止基板２０の対向する二辺２１，２２の各々に対応して、図３において紙面に直交する方向に複数個づつ配設され、封止基板２０を吊り下げて支持するようになっている。
【００３０】
第２基板保持部３２０は、例えば、封止基板２０を吸着する吸着パッド３２１と、この吸着パッド３２１が取り付けられる本体部３２２と、吸着パッド３２１および本体部３２２を支持体３５０に対して矢印Ａ方向（垂直方向）および矢印Ｂ方向（水平方向）に相対移動可能にする二軸移動機構３２３とを有している。矢印Ａ方向の移動は、封止基板２０と素子基板１０の樹脂材料３０との間の間隙Ｇの大きさを制御し、それにより、後述する初期押圧部３３０によって押圧されて中央部が撓められた封止基板２０の撓み角度を制御するためである。矢印Ｂ方向の移動は、後述する押圧部３４０が封止基板２０の上で移動しながら押圧して対向する二辺２１，２２まで達した際に封止基板２０への吸着を解除して外側へ退避するため、あるいは、貼り合わせ前後において封止基板２０の位置を微調整して素子基板１０に対して位置合わせするため、あるいは、種々のサイズの封止基板２０に対応するため等である。二軸移動機構３２３は、移動速度を数値制御（ＮＣ；ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  ｃｏｎｔｒｏｌ  ）可能なものであることが好ましい。樹脂材料３０を構成する樹脂材料の粘度に応じて貼り合わせ時の空気の流れを制御し、気泡の混入を防止することができるからである。
【００３１】
初期押圧部３３０は、封止基板２０の中央部を素子基板１０の樹脂材料３０に線接触させるものである。本実施の形態では、初期押圧部３３０は、封止基板２０の対向する二辺２１，２２の中間点を結ぶ線（以下「中線」という）２３で押圧し、ガラスよりなる薄い板状部材である封止基板２０の弾性変形により、図３に二点鎖線で示したように封止基板２０の中央部を撓ませて樹脂材料３０に線接触させるようになっている。
【００３２】
初期押圧部３３０は、例えば、封止基板２０を押圧する押圧パッド３３１と、押圧パッド３３１が取り付けられる本体部３３２と、押圧パッド３３１および本体部３３２を支持体３５０に対して矢印Ａ方向に移動可能にする移動機構３３３とを有している。押圧パッド３３１の封止基板２０に接触する先端部は、樹脂等の弾性材料、例えばウレタンゴムあるいはシリコーンゴムなどにより構成されている。また、移動機構３３３も、二軸移動機構３２３と同様に数値制御可能なものであることが好ましい。樹脂材料３０を構成する樹脂材料の粘度に応じて、押圧パッド３３１による押圧時の空気の流れを制御し、気泡の混入を防止することができるからである。
【００３３】
一対の押圧部３４０は、封止基板２０の中央部から封止基板２０の対向する二辺２１，２２の各々へ向かって互いに逆方向へ移動しながら封止基板２０に押圧力を付与し、これにより素子基板１０と封止基板２０とを樹脂材料３０を介して貼り合わせるものである。押圧部３４０は、例えば、封止基板２０を押圧する圧着ローラ３４１と、圧着ローラ３４１を回転可能に支持するローラ支持部３４２と、圧着ローラ３４１およびローラ支持部３４２を矢印Ａ方向および矢印Ｂ方向に移動させる移動機構３４３とを有している。矢印Ａ方向の移動は、圧着ローラ３４１を、封止基板２０から離れて上方へ退避した待機位置と、封止基板２０に接触して押圧力を付与する接触位置との間で移動させるためである。また、矢印Ｂ方向の移動は、圧着ローラ３４１を移動させながら封止基板２０に押圧力を付与するためである。
【００３４】
図４（Ａ）は、樹脂材料配置部２００における塗布部２２０の構成の一例を表し、図４（Ｂ）は、この塗布部２２０によって素子基板１０に塗布された樹脂材料３０の一例を表している。塗布部２２０は、例えば、図示しないタンクから供給される樹脂材料３０を加圧するシリンジ本体２２１と、このシリンジ本体２２１の先端に設けられ、シリンジ本体２２１内の樹脂材料３０を素子基板１０に向けて吐出するノズル２２２とを備えている。シリンジ本体２２１は、図示しない駆動機構により、予め設定された軌跡に沿って移動させられるようになっている。塗布部２２０は、樹脂材料３０を、間隔をあけて複数本の連続した線状に塗布可能となっている。なお、塗布部２２０を複数個設置し、樹脂材料３０を同時に複数本ずつ塗布できるようにすることなども可能である。
【００３５】
図５は、図４（Ｂ）に示した樹脂材料３０の一部を拡大して表したものである。樹脂材料３０は、例えば、延長方向に直交する断面形状が略ドーム状になるように形成されることが好ましい。封止基板２０と樹脂材料３０との線接触時における接触面積が小さくなり、両者の間に空気が混入しにくくなるからである。また、隣り合う樹脂材料３０の間には、貼り合わせの際に空気を封止基板２０の対向する二辺２１，２２の各々へ向けて逃がし、気泡の混入を防止するための空気逃げ通路３１が設けられている。なお、図５では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを省略している。
【００３６】
続いて、図６ないし図１２および図１ないし図５を参照して、このような貼合装置を用いた貼合方法、ならびにこの貼合装置および貼合方法を用いて図１に示した表示装置を製造する方法について説明する。
【００３７】
まず、上述した材料よりなる素子基板１０に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ（図１参照）を形成する。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの形成方法としては、例えば、上述した材料よりなる複数の第１電極１１を並列に形成し、この第１電極１１の上に、上述した材料よりなる正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電子輸送層を順次成膜して有機層１２を形成したのち、上述した材料よりなる複数の第２電極１３を、第１電極１１に対して垂直な方向に並列に形成する。
【００３８】
次に、素子基板１０を樹脂材料配置部２００の載置台２１０（図２参照）に載置し、塗布部２２０（図４（Ａ）参照）により、素子基板１０の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ側に、樹脂材料３０（図４（Ｂ）および図５参照）を配置する。
【００３９】
続いて、図３に示したように、図示しない搬送機構により、素子基板１０を樹脂材料配置部２００から貼合部３００へ搬送し、第１基板保持部３１０により素子基板１０を保持する。また、同じく図３に示したように、第２基板保持部３２０により、封止基板２０の対向する二辺２１，２２を保持し、封止基板２０と素子基板１０の樹脂材料３０側とを対向させる。このとき、第２基板保持部３２０は、封止基板２０と素子基板１０の樹脂材料３０との間に間隙Ｇをとって封止基板２０を保持する。また、素子基板１０は、樹脂材料３０の延長方向が封止基板２０の対向する二辺２１，２２に対して直交するように第１基板保持部３１０に置かれる。
【００４０】
次に、図６に示したように、第２基板保持部３２０によって封止基板２０と素子基板１０の樹脂材料３０との間に間隙Ｇを維持した状態で、初期押圧部３３０により、封止基板２０の対向する二辺２１，２２の中線２３で押圧する。これにより、封止基板２０の中央部が撓んで樹脂材料３０に線接触し、線接触部２４が形成される。このとき、初期押圧部３３０の移動機構３３３は、上述したように移動速度を数値制御し、樹脂材料３０の粘度に応じて、押圧パッド３３１による押圧時の空気の流れを制御し、気泡の混入を防止するようにすることが好ましい。
【００４１】
続いて、図７に示したように、第２基板保持部３２０は、初期押圧部３３０によって封止基板２０の中央部を樹脂材料３０に線接触させた状態で封止基板２０の対向する二辺２１，２２を矢印Ａ方向に下降させ、素子基板１０の樹脂材料３０側へ接近させる。これにより、封止基板２０の撓み角度θ２が線接触状態における撓み角度θ１（図６参照）よりも減少し、樹脂材料３０が若干押し潰され、線接触部２４が拡張されて面接触領域２５が形成される。このように、まず線接触部２４を形成したのちに線接触部２４を拡張して面接触領域２５を形成するという２段階のプロセスを踏んで封止基板２０と樹脂材料３０とを面接触させるようにすることによって、空気の混入を防ぐことができると共に気泡の残留を防ぐことができる。なお、ここで撓み角度とは、線接触部２４と対向する二辺２１，２２のいずれかとを結ぶ線が水平面に対してなす角度をいう。
【００４２】
面接触領域２５は、押圧部３４０の配置間隔の初期値Ｗよりも広い幅になるように形成されることが好ましい。この工程の後で押圧部３４０を下降させる際、押圧部３４０を面接触領域２５の内側に接触させることができ、押圧部３４０により押圧されない領域をできる限り小さくすることができるからである。更に、面接触領域２５は、初期値Ｗよりもあまりに広すぎないように、すなわち、押圧部３４０を面接触領域２５のなるべく端の方に接触させることができるように設定されていることが好ましい。面接触領域２５が広すぎると空気の混入を防止することが難しくなるおそれがあるからである。面接触領域２５の幅の制御は、封止基板２０の撓み角度θ２すなわち対向する二辺２１，２２の下降量を制御することなどにより可能である。なお、押圧部３４０の配置間隔の初期値Ｗとは、押圧部３４０の移動開始前の待機位置における配置間隔をいう。また、初期値Ｗは、封止基板２０を押圧部３４０により満遍なく押圧することができるように、可及的に狭く設定されていることが好ましい。
【００４３】
次に、図８に示したように、押圧部３４０を待機位置から接触位置へと下降させて、面接触領域２５の内側で、かつなるべく端の方に接触させる。
【００４４】
続いて、図９に示したように、押圧部３４０を、封止基板２０の中央部から対向する二辺２１，２２の各々へ向かって同時に移動を開始させ、一方は矢印Ｃ方向へ、他方は矢印Ｄ方向へと、互いに逆方向へ移動させながら封止基板２０に押圧力を付与させる。これにより、樹脂材料３０が押し潰されて扁平状に変形し、空気逃げ通路３１（図５参照）から外部に向かって空気が追い出され、樹脂材料３０が徐々に膜状に連なって、封止基板２０と素子基板１０とが樹脂材料３０を介して貼り合わせられていく。ここでは、押圧部３４０により封止基板２０の中央部から対向する二辺２１，２２の各々へ向かって同時に移動しながら押圧力を付与していくので、貼合に要する時間が著しく短縮される。また、封止基板２０の中央部から外側へ向けて順次空気を押し出していくので、気泡の残留が防止される。
【００４５】
このとき、第２基板保持部３２０は、押圧部３４０が移動するのに伴って、封止基板２０の対向する二辺２１，２２を下降させ、封止基板２０の撓み角度θ３を、面接触領域２５を形成する際における撓み角度θ２（図７参照）から更に漸減させていくことが好ましい。
【００４６】
押圧部３４０が、図１０に示したように、第２基板保持部３２０の近傍に到達すると、図１１に示したように、第２基板保持部３２０は、封止基板２０の対向する二辺２１，２２への吸着を解除して外側へ退避し、押圧部３４０が、封止基板２０の端部まで押圧力を付与して、封止基板２０と素子基板１０とを樹脂材料３０を介して全面にわたって貼り合わせる。
【００４７】
最後に、図１２に示したように、初期押圧部３３０および押圧部３４０を上昇させ、図３に示した位置へ退避させる。以上により、図１に示した表示装置が完成する。
【００４８】
このように本実施の形態では、押圧部３４０により封止基板２０の中央部から対向する二辺２１，２２の各々へ向かって移動しながら押圧力を付与していくので、短時間で貼合せを行うことができる。また、封止基板２０の中央部から外側へ向けて順次空気を押し出していくので、気泡の残留を防止することができる。よって、特に、空気中の水分あるいは酸素により劣化しやすい有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを用いた有機発光ディスプレイの製造に好適に用いることができる。
【００４９】
また、本実施の形態では、初期押圧部３３０により封止基板２０の中央部を樹脂材料３０に線接触させて線接触部２４を形成したのち、線接触部２４を拡張して面接触領域２５を形成するという２段階のプロセスを踏んで封止基板２０と樹脂材料３０とを面接触させるようにしているので、空気の混入を防ぐことができると共に気泡の残留を防ぐことができる。
【００５０】
〔変形例１〕
次に、図１３を参照して本発明の変形例１を説明する。本変形例は、塗布部２２０として例えば図１３（Ａ）に示したようなダイコータを用い、図１３（Ｂ）に示したように樹脂材料３０を面状に配置するようにしたことを除き、上記第１の実施の形態と同様である。したがって、これ以外の構成要素についての詳細な説明は省略する。
【００５１】
本変形例では、上記第１の実施の形態と同様に、初期押圧部３３０により封止基板２０の中央部を樹脂材料３０に線接触させ、押圧部３４０により中央部から外側へ向けて順次空気を押し出していくようにしているので、必ずしも第１の実施の形態のような空気逃げ通路３１（図５参照）は必要ではなく、樹脂材料３０を面状に配置した場合でも空気の混入あるいは気泡の残留を防止することができる。よって、樹脂材料３０を短時間で配置することができ、製造効率をいっそう高めることができる。
【００５２】
なお、本変形例においては、ダイコータのみならずロールコータなどを用いて樹脂材料３０を面状に配置することも可能である。
【００５３】
〔変形例２〕
続いて、図１４を参照して本発明の変形例２を説明する。本変形例は、初期押圧部３３０が、先端形状が可変なパッドを備え、押圧動作に伴ってパッドが封止基板２０の表面にそって変形し、面接触領域２５を形成するようにしたことを除き、上記第１の実施の形態と同様である。したがって、これ以外の構成要素についての詳細な説明を省略する。
【００５４】
すなわち、この初期押圧部３３０の押圧パッド３３１は、先端形状が可変なパッド３３１Ａを保護金具３３１Ｂに取り付けた構成を有している。パッド３３１Ａの先端形状は、図１４（Ａ）に示したような曲面状と図１４（Ｂ）に示したような扁平状とを変更可能となっている。なお、実際には、パッド３３１Ａおよび保持金具３３１Ｂは、図１４の紙面に直交する方向に延びるように形成されている。
【００５５】
まず、図１４（Ａ）に示したように、パッド３３１Ａの先端を曲面状として封止基板２０を押圧させることにより、封止基板２０の中央部を樹脂材料３０に線接触させ、線接触部２４を形成する。そののち、図１４（Ｂ）に示したようにパッド３３１Ａの押圧力を強め、パッド３３１Ａを封止基板２０の表面にそって扁平状に変形させることにより、封止基板２０と樹脂材料３０とを線接触部２４を含めて面接触させて、面接触領域２５を形成する。
【００５６】
このように本変形例では、初期押圧部３３０が先端形状が可変なパッド３３１Ａを備え、押圧動作に伴ってパッド３３１Ａが封止基板２０の表面にそって変形するようにしたので、初期押圧部３３０のみにより、線接触部２４および面接触領域２５を形成することができる。
【００５７】
なお、本変形例においても、初期押圧部３３０の押圧パッド３３１により面接触領域２５を形成するのに伴って、第２基板保持部３２０により封止基板２０の対向する二辺２１，２２を下降させるようにしてもよい。
【００５８】
〔変形例３〕
次に、図１５を参照して本発明の変形例３を説明する。本変形例は、初期押圧部３３０が、例えば図１５（Ａ）に示したような先端形状が可変なメカニカルパッド３３１Ｃを備えたことを除いては、変形例２と同様である。
【００５９】
このメカニカルパッド３３１Ｃは、先端形状を機械的に変化させることができるものであり、封止基板２０に接触して押圧する押え板３３１Ｄが、リンク３３１Ｅを介して保持金具３３１Ｆおよびガイド３３１Ｇに取り付けられている。ガイド３３１Ｇ内には、シャフト３３１Ｈを介して押え板３３１Ｄの中央部３３１Ｉを封止基板２０側へ付勢するばね３３１Ｊが配設されている。なお、実際には、メカニカルパッド３３１Ｃは、図１５の紙面に直交する方向に延びるように形成されている。
【００６０】
まず、図１５（Ａ）に示したように、ばね３３１Ｊにより押え板３３１Ｄの中央部３３１Ｉを封止基板２０側へ付勢し、封止基板２０の中央部を樹脂材料３０に線接触させて、線接触部２４を形成する。そののち、図１５（Ｂ）に示したように、メカニカルパッド３３１Ｃの押圧力を強め、シャフト３３１Ｈをガイド３３１Ｇ内へ後退させて押え板３３１Ｄを開くことにより、封止基板２０と樹脂材料３０とを線接触部２４を含めて面接触させて、面接触領域２５を形成する。
【００６１】
本変形例では、変形例２と同様の効果を得ることができる。なお、本変形例においても、メカニカルパッド３３１Ｃにより面接触領域２５を形成するのに伴って、第２基板保持部３２０により封止基板２０の対向する二辺２１，２２を下降させるようにしてもよい。
【００６２】
〔第２の実施の形態〕
続いて、図１６ないし図１９を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、例えば図１６に示したように、初期押圧部３３０を省略し、一対の押圧部３４０Ｒ，３４０Ｌのうち押圧部３４０Ｒが初期押圧部３３０を兼ねるようにしたことを除いては、第１の実施の形態と同様である。したがって、同一の構成要素には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６３】
まず、図１７に示したように、押圧部３４０Ｒを、封止基板２０の対向する二辺２１，２２の中線２３に対応する位置に移動させ、初期押圧部３３０と同様に下降させて押圧する。これにより、封止基板２０の中央部を素子基板１０の樹脂材料３０に線接触させる。
【００６４】
次に、図１８に示したように、第２基板保持部３２０により、封止基板２０の対向する二辺２１，２２を下降させ、線接触部２４を拡張して面接触領域２５を形成する。
【００６５】
そののち、図１９に示したように、左側の押圧部３４０Ｌも下降させ、右側の押圧部３４０Ｒを面接触領域２５の端部へ移動させ、第１の実施の形態と同様にして、封止基板２０の対向する二辺２１，２２へ向かって互いに逆方向へ移動しながら押圧力を付与させ、素子基板１０と封止基板２０とを樹脂材料３０を介して貼り合わせる。
【００６６】
本実施の形態のように、押圧部３４０Ｒが初期押圧部３３０を兼ねるようにした場合でも、第１の実施の形態と同様に短時間で貼合せを行うことができる。
【００６７】
〔第３の実施の形態〕
次に、図２０ないし図２６を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。本実施の形態は、封止基板２０として腰の弱い、すなわち弾性変形しないフィルム基板を用いた場合に特に好適な貼合装置および貼合方法に関するものである。
【００６８】
本実施の形態の貼合装置における貼合部３００は、図１６に示した第２の実施の形態の貼合部３００と同様に構成されている。
【００６９】
まず、図２０に示したように、押圧部３４０Ｌを、封止基板２０の対向する二辺２１，２２の中線２３に対応する位置に移動させ、初期押圧部３３０と同様に下降させて押圧する。これにより、封止基板２０の中央部を素子基板１０の樹脂材料３０に線接触させる。
【００７０】
次に、図２１に示したように、押圧部３４０Ｌを封止基板２０の辺２１へ向かって移動しながら押圧力を付与させる。このとき、押圧部３４０Ｌの移動に伴い、第２基板保持部３２０により、封止基板２０の辺２１を下降させていくことが好ましい。また、第２基板保持部３２０による辺２１の下降量あるいは下降速度は、封止基板２０が弛まないように制御されることが好ましい。
【００７１】
そののち、図２２に示したように、押圧部３４０Ｌを移動させている間に、押圧部３４０Ｒを封止基板２０の対向する二辺２１，２２の中線２３に対応する位置よりもやや辺２１寄りの位置へ移動させる。そして、図２３に示したように、押圧部３４０Ｒを下降させると、押圧部３４０Ｒは、押圧部３４０Ｌが既に通過して押圧力を付与した領域３６０の内側に接触する。
【００７２】
続いて、図２４に示したように、押圧部３４０Ｒを、押圧部３４０Ｌが通過して押圧力を付与した領域３６０の内側から辺２２へ向かって移動させて押圧力を付与させる。このとき、押圧部３４０Ｒの移動に伴い、第２基板保持部３２０により、封止基板２０の辺２２を下降させていくことが好ましい。また、第２基板保持部３２０による辺２１の下降量あるいは下降速度は、封止基板２０が弛まないように制御されることが好ましい。
【００７３】
押圧部３４０Ｒが移動を開始する際には、押圧部３４０Ｌは停止せずに移動し続けるようにすることが好ましい。移動を停止することにより封止基板２０にスジが残るのを防止するためである。押圧部３４０Ｌが第２基板保持部３２０の近傍に到達すると、第２基板保持部３２０は、封止基板２０の辺２１への吸着を解除して外側へ退避し、押圧部３４０Ｌは封止基板２０の辺２１まで押圧力を付与する。
【００７４】
押圧部３４０Ｒが第２基板保持部３２０の近傍に到達すると、図２５に示したように、第２基板保持部３２０は、封止基板２０の辺２２への吸着を解除して外側へ退避し、押圧部３４０Ｒは封止基板２０の辺２２まで到達する。一方、押圧部３４０Ｌは待機位置へ復帰する。
【００７５】
最後に、図２６に示したように、押圧部３４０Ｒが待機位置に復帰する。これにより、素子基板１０と封止基板２０とが樹脂材料３０を介して貼り合わせられる。
【００７６】
このように本実施の形態によれば、押圧部３４０Ｌが封止基板２０の中央部から辺２１へ向かって移動を開始したのちに、押圧部３４０Ｒが、押圧部３４０Ｌが通過して押圧力を付与した領域３６０の内側から辺２２へ向かって移動を開始するようにしたので、封止基板２０として腰の弱いフィルム基板を用いた場合であっても、比較的短時間で素子基板１０と封止基板２０とを樹脂材料３０を介して気泡の混入なく貼り合せを行うことができる。
【００７７】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態において説明した樹脂材料３０の材料および配置形状、または配置方法あるいは配置位置などは限定されるものではなく、他の材料および配置形状としてもよく、または他の配置方法あるいは配置位置としてもよい。例えば、上記実施の形態では、素子基板１０を第１基板とし、封止基板２０を第２基板として、素子基板１０に樹脂材料３０を形成し、封止基板２０を貼り合わせるようにしたが、封止基板２０を第１基板とし、素子基板１０を第２基板として、封止基板２０に樹脂材料３０を形成し、素子基板１０を貼り合わせるようにしてもよい。
【００７８】
また、上記実施の形態では、樹脂材料３０の断面形状を略ドーム状としたが、樹脂材料３０の断面形状は、線接触部２４の面積を小さくすることができるものであればよく、特に限定されない。
【００７９】
更に、上記実施の形態では、樹脂材料３０を略直線状に塗布するようにした場合について説明したが、樹脂材料３０は、波線状、スポット状、あるいは破線状などに塗布することも可能である。
【００８０】
加えて、上記実施の形態において説明した貼合装置の各部の構成などは限定されるものではなく、他の構成としてもよい。例えば、第２の実施の形態において、押圧部３４０Ｌが初期押圧部３３０を兼ねるようにすることも可能である。更に、押圧部３４０Ｒ，３４０Ｌの両方を初期押圧部３３０と兼用可能としてもよい。
【００８１】
更にまた、上記実施の形態では、本発明の貼合装置および貼合方法を、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを用いた表示装置の製造に適用した場合について説明したが、本発明は、２枚の略同じ寸法の平板状の部材を貼り合わせる場合だけでなく、必ずしも同じ寸法ではない２枚の部材の貼り合せにも適用可能である。
【００８２】
加えてまた、上記実施の形態において説明した表示装置の各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。例えば、上記実施の形態においては、素子基板１０に、第１電極１１，有機層１２および第２電極１３を素子基板１０の側から順で積層し、封止基板２０の側から光を取り出すようにした場合について説明したが、積層順序を逆にして、素子基板１０の上に、第２電極１２，有機層１２および第１電極１４を素子基板１０の側から順に積層し、素子基板１０の側から光を取り出すようにすることもできる。
【００８３】
更にまた、例えば、上記実施の形態では、第１電極１１を陽極、第２電極１３を陰極とする場合について説明したが、陽極および陰極を逆にして、第１電極１１を陰極、第２電極１３を陽極としてもよい。さらに、第１電極１１を陰極、第２電極１３を陽極とすると共に、素子基板１０の上に、第２電極１３，有機層１２および第１電極１１を素子基板１０の側から順に積層し、素子基板１０の側から光を取り出すようにすることもできる。
【００８４】
加えてまた、上記実施の形態では、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。
【００８５】
更にまた、上記実施の形態では、第２電極１３が半透過性反射層により構成される場合について説明したが、第２電極１３は、半透過性反射層と透明電極とが第１電極１１の側から順に積層された構造としてもよい。この透明電極は、半透過性反射層の電気抵抗を下げるためのものであり、発光層で発生した光に対して十分な透光性を有する導電性材料により構成されている。透明電極を構成する材料としては、例えば、ＩＴＯまたはインジウムと亜鉛（Ｚｎ）と酸素とを含む化合物が好ましい。室温で成膜しても良好な導電性を得ることができるからである。
【００８６】
加えてまた、上記第３の実施の形態では、封止基板２０として腰の弱いフィルム基板を用いた場合について説明したが、第３の実施の形態は、例えば液晶表示パネルに偏光板あるいは反射防止フィルムのうち腰の弱いフィルムを貼り合わせる場合にも適用することが可能である。
【００８７】
更にまた、上記実施の形態では、表示素子として有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを備えた表示装置について説明したが、本発明は、例えば無機電界発光素子のような自発光型の発光素子を用いた表示装置にも広く適用可能である。
【００８８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の貼合装置および貼合方法、ならびに本発明の表示装置の製造方法によれば、第２基板の中央部から対向する二辺の各々へ向かって移動しながら押圧力を付与していくので、短時間で貼合を行うことができる。また、第２基板の中央部から外側へ向けて順次空気を押し出していくので、気泡の残留を防止することができる。よって、特に、空気中の水分あるいは酸素により劣化しやすい有機発光素子を用いた有機発光ディスプレイの製造に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る貼合装置および貼合方法を用いて製造される表示装置の概略構成を表す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る貼合装置の概略構成を表す正面図である。
【図３】図２に示した貼合装置の貼合部の概略構成を表す正面図である。
【図４】図４（Ａ）は、図２に示した樹脂材料配置部の塗布部の構成の一例を表す斜視図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示した塗布部により配置された樹脂材料の一例を表す斜視図である。
【図５】図４（Ｂ）に示した樹脂材料の一部を拡大して表す断面図である。
【図６】図２に示した貼合装置を用いた貼合方法およびこれらを用いた表示装置の製造方法を工程順に説明するための図である。
【図７】図６の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図８】図７の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図９】図８の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図１０】図９の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図１１】図１０の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図１２】図１１の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図１３】図１３（Ａ）は本発明の変形例１に係る樹脂材料配置部の塗布部の構成例を表す斜視図であり、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）に示した塗布部により配置された樹脂材料の一例を表す斜視図である。
【図１４】図１４（Ａ）は本発明の変形例２に係る押圧パッドの構成例を表す正面図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）に示した押圧パッドにより面接触領域を形成した状態を表す正面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は本発明の変形例３に係る押圧パッドの構成例を表す正面図であり、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）に示した押圧パッドにより面接触領域を形成した状態を表す正面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る貼合装置の貼合部の構成を表す正面図である。
【図１７】図１６に示した貼合部を用いて封止基板を素子基板の樹脂材料に線接触させた状態を説明するための図である。
【図１８】図１７の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図１９】図１８の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る貼合装置の貼合部を用いて封止基板を素子基板の樹脂材料に線接触させた状態を説明するための図である。
【図２１】図２０の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図２２】図２１の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図２３】図２２の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図２４】図２３の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図２５】図２４の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【図２６】図２５の工程に続く製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１０…素子基板（第１基板）、１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…第１電極、１２…有機層、１３…第２電極、２０…封止基板（第２基板）、２１，２２…対向する二辺、２３…中線、２４…線接触部、２５…面接触領域、３０…樹脂材料、３１…空気逃げ通路、１００…貼合装置、２００…樹脂材料配置部、２１０…載置台、２２０…塗布部、３００…貼合部、３１０…第１基板保持部、３２０…第２基板保持部、３３０…初期押圧部、３４０，３４０Ｒ，３４０Ｌ…押圧部、３５０…支持部、Ｇ…間隙、θ１，θ２，θ３…撓み角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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