(57)【要約】【課題】染みだしが少なく、確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く多層フレキシブル配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンと、該配線パターンから該支持基材の該配線パターンとは反対側の表面以上に突出した導体ポストを有した片面外層配線板、少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンで構成された内層配線板、及び導体ポストとパッド間にフラックス機能付き接着剤層からなる多層フレキシブル配線板の製造方法であって、０．００５ＭＰａ以上加圧して、フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、導体ポストがパッドに接触または接触近傍になるよう仮接着し、仮接着時以下の圧力または無圧で、半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間に半田結合を形成する多層フレキシブル配線板の製造方法。【選択図】  図３
2004228322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅のみ、または銅と金属、または銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材からなる支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該パッド上に開口部を有する表面被覆材で構成され、かつ開口部に半田の被覆をその厚みが５μｍ以上になるように施した内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の半田に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材からなる支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該パッド上に開口部を有する表面被覆材で構成され、かつ開口部に金属の被覆を施した内層配線板、及び該導体ポストと該パッドの間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の金属に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材からなる支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該パッド上に開口部を有する表面被覆材で構成された内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅のみ、または銅と金属、または銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材からなる支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該配線パターン上の少なくとも該パッド上に半田の被覆をその厚みが５μｍ以上になるように施した内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の半田に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材からなる支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該配線パターン上の少なくとも該パッド上に金属の被覆を施した内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の金属に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材からなる支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンで構成された内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
金属が金、銀、ニッケル、インジウムの少なくとも１種類からなる請求項１から６のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
半田が錫単体、または錫と鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類からなる合金である請求項１から７のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法で製造された多層フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の部品として用いられる多層フレキシブル配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、多層リジッド配線板の製造方法と類似している。即ち、パターニングされた銅箔と絶縁層を交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メッキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランド及び貫通穴をあける従来の技術では、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジッド配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
従来、層間接続を形成する場合は、既述の通り貫通孔又はビアホールに銅メッキを施す。しかし、層間接続を樹脂のみで形成する絶縁層の素材は、熱により厚みが変化し銅メッキでは耐えられなくなり、接続が断裂して、信頼性が低下する場合がある。又貫通孔或いはビアホールを形成する際に発生する樹脂の染み出しなどが原因であるスミアが障害となり、層間接続が十分に取れず、信頼性が低下する。
【０００６】
そこで、ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。又層間接続部は、導電性ペーストなどで形成する場合、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００７】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤により電気的接続を得る方法では、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化ができ、かつ、配線設計制限を少なくすることができる（例えば、特許文献１参照）。しかし、この方法では、導電性物質（金属）と絶縁性物質（接着剤）の混合物で層間の電気的接続を行い、接合面に金属と接着剤が共存するため、熱衝撃試験などの接合に対する信頼性が十分ではない。又、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む際、微細なビアへの埋め込み、導電性接着剤内の脱泡など高度な技術も必要となり、信頼性が不十分である。又、配線パターン上に金属からなる突起物を形成し、積層により絶縁層をこの突起物が貫通し、厚み方向に隣り合った層の配線パターンと接触させ、層間接続する方法もある（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法では、層間接続が物理的接触のみであり、その接触を維持する手段がなく、信頼性が低い。そこで、信頼性の改善策として、金属突起物上に絶縁樹脂の硬化温度より高い熔融温度を有する半田層を形成し、積層により未硬化の絶縁層を貫通し、更に半田層を熔融・冷却することで半田接合を形成する方法もある（例えば、特許文献３参照）。しかし、突起先端の半田層と導電体回路層の表面が十分に清浄化、即ち表面酸化物の除去や還元がされていないと、半田が濡れ広がることができないため、半田接合が不十分となり、この方法でも信頼性が低い。また、多層フレキシブル配線板は層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているが、これまでの技術では単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もある（例えば、特許文献４参照）が、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低い。
【０００８】
さらに、多層フレキシブル配線板を製造する際、各層間に接着剤を挟み、プレスを行う。しかし、このプレスを高温高圧力で行うので、染みだしが多くなる。
この染みだしがフレキシブル部上に広がると、可撓性が低下し、外観も悪くなる。そのため、多層フレキシブル配線板を製造する際は、この接着剤の染み出しをコントロールする必要がある。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−３１６５９８号公報
【特許文献２】
特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献３】
特開平８−１９５５６０号公報
【特許文献４】
特開平１１−５４９３４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決させるため、染みだしの少なく、確実に、かつ信頼性が高い層間接続ができる多層フレキシブル配線板の製造方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決させるための手段】
本発明は、
〔１〕  絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅のみ、または銅と金属、または銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材を支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該パッド上に開口部を有する表面被覆材で構成され、かつ開口部に半田の被覆をその厚みが５μｍ以上になるように施した内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の半田に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法、
〔２〕  絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材を支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該パッド上に開口部を有する表面被覆材で構成され、かつ開口部に金属の被膜を施した内層配線板、及び該導体ポストと該パッドの間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の金属に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法、
〔３〕  絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材を支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該パッド上に開口部を有する表面被覆材で構成された内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法、
〔４〕  絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅のみ、または銅と金属、または銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材を支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該配線パターン上の少なくとも該パッド上に半田の被覆をその厚みが５μｍ以上になるように施した内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の半田に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法、
〔５〕  絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材を支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該配線パターン上の少なくとも該パッド上に金属の被覆を施した内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上の金属に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法、
〔６〕  絶縁材からなる支持基材の片側に配線パターンを有し、かつ該支持基材の該配線パターンとは反対面に突出した銅と半田からなる導体ポストを有する片面外層配線板、絶縁材を支持基材の少なくとも片面に該導体ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンで構成された内層配線板、及び該片面外層配線板と該内層配線板の間にフラックス機能付き接着剤層が介在する構造の多層フレキシブル配線板の製造方法であって、
０．００５ＭＰａ以上で加圧し、該フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるまで加熱し、該導体ポストの先端部が該パッド上に接触または接触近傍まで該導体ポストが該フラックス機能付き接着剤層を排除する仮接着工程、
前記仮接着時の圧力以下の加圧または無圧にて、該半田の融点以上に加熱し、該導体ポストと該パッド間を半田接合する工程、
及び該フラックス機能付き接着剤を該半田の融点未満の温度で硬化させ、該片面外層配線板と該内層配線板を接着させる工程、を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法、
〔７〕  金属が金、銀、ニッケル、インジウムの少なくとも１種類からなる第〔１〕項から第〔６〕項のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
〔８〕  半田が錫のみ、または錫と鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類からなる半田である第〔１〕項から第〔７〕項のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
〔９〕  第〔１〕項から第〔８〕項いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法で製造された多層フレキシブルプリント配線板、
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下は、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【００１３】
図１〜図４は、本発明の実施形態である多層フレキシブル配線板の製造方法の例を説明する図であり、図４（ｄ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ多層フレキシブル配線板３１０あり、本発明の製造方法で得られる多層フレキシブル配線板の断面図である。
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、先ず、ステップＡ（図１）として、導体ポスト１０７を有する片面外層配線板を１２０形成する。続いて、ステップＢ（図２）としてパット２０５を有する内層配線板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３、４）として、内層配線板２２０のパット２０８と片面外層配線板１２０の導体ポスト１０７をフラックス機能付き接着剤層１１１の機能により金属結合を形成し、電気的接続を形成する。以上、３ステップに分けることができる。
【００１４】
ステップＡの導体２層ポスト１０７を有する片面外層配線板１２０を形成する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を準備する  （図１（ａ））。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。この支持基材１１０の片面にある銅箔１０１をエッチングにより配線パターン１０３を形成し（図１（ｂ））、配線パターンに表面被覆１０４を施す（図１（ｃ））。この表面被覆１０４としては、絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆１０４にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部１０５を設けてもよい。次いで、支持基材１０２側の面から、配線パターン１０３が露出するまで、支持基材開口部１０６を形成する  （図１（ｄ））。
【００１５】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。
この支持基材開口部１０６内に導体ポスト１０７が支持基材１０２の面から突出するまで形成する（図１（ｆ））。導体ポスト１０７の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト１０８を形成する（図１（ｅ））。この銅ポスト上に必要に応じて、金属又は半田にて被覆する。金属としては、金、銀、ニッケル、又はインジウムのいずれかからなり、半田としては錫単体、または錫と鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも１種類以上の合金からなる。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。金属又は半田の被覆の厚みは０．０５μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上である。この時同時に表面被覆開口部１０５の表面にも前記同様の半田又は金属や半田により表面処理１０９してもよい。次に、支持基材１０２の導体ポスト１０７が突出した面にフラックス機能付き接着剤層１１１を形成する（図１（ｇ））。このフラックス機能付き接着剤層はポストと接続するためのパッドを有する内層配線板２２０に形成しても差し支えはない。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材１０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を支持基材１０２にラミネートする方法が簡便である。そして、必要に応じて、多層部のサイズに応じて切断し、個片にしてもよい。
また、この導体２層ポスト１０７の製法としては、片面積層板１１０に先に支持基材開口部１０６を形成し、導体ポスト１０７を形成後、配線パターン１０３を形成し、配線パターンに表面被覆１０４を施してもよい。
【００１６】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂と、前記樹脂の硬化剤を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００１７】
ステップＢのパッド２０５を有する内層配線板２２０を形成する方法としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材２０２と少なくとも片面に銅箔２０１がついた積層板２１０を準備する（図２（ａ））。積層板２１０は、ステップＢの加工を行うことができるよう、接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この積層板２１０をエッチングにより、配線パターン２０４及び導体ポスト１０７を受けることができるパッド２０５を形成する（図２（ｂ））。その後、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７を形成した表面被覆２０６（図２（ｃ））を施す。さらに、開口部分には半田メッキ又は半田ペースト、半田ボールにより表面処理２０８を実施する（図２（ｄ））。このメッキの厚みは５μｍ以上で、好ましくは表面被覆２０６の高さと比べ同じもしくは２μｍほど低くつけることが好ましい。
表面処理は、金属又は半田で行う。金属としては、特に限定しないが、融点が低いため錫が好ましい。表面処理の半田としては錫単体、または錫と鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも１種類以上からなる合金である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。この表面処理を厚くすることで導体ポストの高さを低くすることができ、かつ接続時に熔融した表面処理部２０８に導体ポスト１０７が進入、浸漬され接続することができるため、導体ポストを作製する工程を短縮することができ、かつ導体ポストの高さにばらつきがあっても、この表面処理２０８の厚みにより緩衝させることができ、接続信頼性が向上する。以上のステップによりコアとなる内層フレキシブル配線板２３０は、両面にパッドを有する構造をもつことができる（図２（ｅ））。また、先ほどあげたステップＡ（２層ポスト形成）を併用した片面配線板２４０を形成してもよい（（図２（ｆ））。
【００１８】
ステップＣの多層フレキシブル配線板３１０を形成する方法としては、個片の片面外層配線板１２０を内層フレキシブル配線板２３０にレイアップする（図３（ａ））。その際の位置合わせは、各層の配線パターンに予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いることができる。その後、真空プレスを用いて、０．００５ＭＰａ以上まで加圧し、フラックス機能付き接着剤層の粘度が５００Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓになるよう加熱し、導体ポスト１０７がフラックス機能付き接着剤層１１１を排除し、内層フレキシブル配線板２３０のバッド部分２０５の半田２０８に接触させる（図３（ｂ））、または接触近傍状態（図４（ｃ））にし、仮接着する。粘度測定は、ＡＲＥＳ  粘弾性測定システム（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，  Ｉｎｃ．  ）で行った。
そして、仮接着時の圧力以下または無圧にて、半田の融点以上で導体ポスト１０７と内層フレキシブル配線板２３０のパッド部分２０５の半田２０８を熔融接合させ、金属結合を形成する。その後、フラックス機能付き接着剤層１１１を硬化させ、片面外層配線板１２０と内層フレキシブル配線板２３０を接着させる。
また、片面外層配線板１２０と内層フレキシブル配線板２３０の間に片面配線版２４０を挿入してもよい（図５（ａ））。
【００１９】
【実施例】
実施例１
［片面外層配線板の作成］
厚み６０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２（住友ベークライト製  スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面積層板１１０をエッチングし、配線パターン１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜１０４を施す。
次いで、支持基材１０２側の面から、ＣＯ２レーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０６内に電解銅メッキを施し高さ１００μｍとした後、半田メッキ厚み１０μｍを施し、導体ポスト１０７を形成する。次に、支持基材１０２の導体ポスト１０７が突出した面に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シート  ＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層１１１を形成する。最後に、積層部のサイズに外形加工し、導体ポストを有する片面外層配線板１２０を得た。
【００２０】
［内層配線板の作成］
銅箔２０１が１８μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（新日鐵化学製  エスパネックス  ＳＢ−１８−２５−１８ＦＲ）を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン２０４及び導体ポスト１０７を受けることができるパッド２０５を形成する。その後、配線パターン２０４に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）及び厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成する。次にパッド２０５を開口するためＣＯ２レーザーにて孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部２０７を作製する。次いでこの開口部に表面処理２０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成し、パッド部２０５を有する内層フレキシブル配線板２３０を形成する。
【００２１】
［多層フレキシブル配線板の作成］
片面外層配線板１２０を内層フレキシブル配線板２３０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、真空式熱プレス機でフラックス機能接着剤層１１１の粘度が１０５Ｐａ・ｓになるように加熱し、０．２ＭＰａ、１０秒で仮接着し、導体ポスト１０７がフラックス機能付き接着剤層１１１を排除し、内層フレキシブル配線板２３０のバッド部分２０５の半田２０８に接触させ、フラックス機能付き接着剤層の接着剤機能により位置決め仮接着をする。そして、ホットプレートで無圧にて２６０℃６０秒間加熱し、フラックス機能付き接着剤層１１１を活性化させ導体ポスト１０７が内層フレキシブル配線板２３０のパッド部分２０５の半田２０８により熔融接合させ、導体ポスト１０７とバッド２０５間に金属結合を形成する。最後に１６０℃１時間Ｂｏｘ乾燥機にてフラックス機能付き接着剤層１１１を硬化させて、多層フレキシブル配線板１２０を得た。
【００２２】
実施例２
多層フレキシブル配線板を積層する際、仮接着をフラックス機能付き接着剤層の粘度を１５０Ｐａ・ｓで行った以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２３】
実施例３
多層フレキシブル配線板を積層する際、本接合を油圧プレス機にて、０．１ＭＰａ加圧した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２４】
実施例４
多層フレキシブル配線板を積層する際、本接合を油圧プレス機にて、０．０５ＭＰａ加圧した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２５】
実施例５
多層フレキシブル配線板を積層する際、本接合を油圧プレス機にて、０．００５ＭＰａ加圧した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２６】
比較例１
多層フレキシブル配線板の接続部作成のため積層する際、本接合を油圧プレスにて２ＭＰａ加圧した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２７】
比較例２
片面外層配線板１２０のフラックス機能付接着剤シート１１１をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製  パイララックスＬＦ１００）に変更した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２８】
実施例１〜５の多層フレキシブル配線板は、金属同士で層間接続部が金属接合されており、温度サイクル試験では、断線不良や抵抗の変化がなく、金属接合部の接合状態も良好であり、染みだしも少なく、フレキシブル部の。可撓性も良好であった。しかし、比較例１の場合、層間接続部は金属接合していたが、染みだしが多く、フレキシブル部の可撓性を劣化させた。また、比較例２の場合、導体ポストとパッド間に樹脂噛みしているものもみられ、その導体ポストとパッドは金属接合がなされず、熱衝撃試験（２６０℃ホットオイル／常温オイル）後、接合部の抵抗の上昇が見られ、信頼性が低下した。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法に従うと、染みだしが少なく、フレキシブル部の可撓性が良好である多層フレキシブル配線板が得られる。かつ、金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板の積層における金属接合部を信頼性高く接続することができ、また、層間接続であるので、設計自由度の高い多層フレキシブル配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用する導体２層ポストを有する片面外層配線板の一実施例とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明に使用するパッドを有する内層配線板の一実施例とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法の一実施例を説明するための断面図。
【図４】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法の一実施例を説明するための断面図
【図５】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法の他の実施例を説明するための断面図。
【符号の説明】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０３、２０４：配線パターン
１０４、２０６：表面被覆
１０５、２０７：表面被覆開口部
１０６：支持基材開口部
１０７：導体ポスト
１０８：銅ポスト
１０９、２０８：表面処理
１１０：片面積層板
１１１：フラックス機能付き接着剤層
１２０：片面外層配線板
２０５：パッド
２１０：両面板
２２０：内層配線板
２３０：内層フレキシブル配線板
２４０：片面配線板
３１０：多層フレキシブル配線板
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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