(57)【要約】      （修正有）【課題】ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に対して傾きがなく平行に取り付けでき、半田不良をなくせ、ボールグリッドアレイ型ＩＣの基板に対する実装時の擦れをなくせて端子のショートを防げるボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を提供する。【解決手段】ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の本体部２の両側部に樹脂性のガイドリブ４が設けられ、ガイドリブ４の下端に基板５の係入孔５ａに係止する係止爪４ａが形成され、ガイドリブ４にはバネ６が挿嵌され、ガイドリブ４の内側に小間隔をもって高さ合わせ用リブ７が突設されていて、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に実装する際に、バネ６によって強い押し付けが防止され、高さ合せ用リブ７でボールグリッド型ＩＣ１が基板５に対して所定高さに合わせられるようにした。【選択図】  図１
2004228377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールグリッドアレイ型ＩＣの本体部の両側部に樹脂性のガイドリブが設けられ、これらのガイドリブの下端に基板の係入孔に係止する係止爪が形成され、これらのガイドリブにはバネが挿嵌され、これらのガイドリブの内側に小間隔をもって高さ合わせ用リブが突設されていて、前記ボールグリッドアレイ型ＩＣを前記基板に実装する際に、前記バネによって強い押し付けが防止され、前記高さ合せ用リブで前記ボールグリッド型ＩＣが前記基板に対して所定高さに合わせられるように構成したことを特徴とするボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項２】
ボールグリッドアレイ型ＩＣの本体部の両側部に樹脂性のガイドリブが設けられ、これらのガイドリブの下端に基板の係入孔に係止する係止爪が形成され、これらのガイドリブには弾性体が設けられていて、前記ボールグリッドアレイ型ＩＣを前記基板に実装する際に、前記弾性体によって強い押し付けが防止されるように構成したことを特徴とするボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項３】
前記ガイドリブの側方に高さ合せ用リブが一体に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項４】
前記弾性体は、前記ガイドリブの側方に下向きに一体に設けられた弾性片からなることを特徴とする請求項２に記載のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項５】
本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造において、前記本体部の下面の対向する角部に、基板に設けられた挿入孔に嵌め入れられる一対の擦れ防止用ピンが下向きに突設されていることを特徴とするボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項６】
本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造において、前記本体部の下面に基板に設けられた挿入孔に嵌め入れられる擦れ防止用ピンが下向きに突設されていることを特徴とするボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項７】
前記擦れ防止用ピンは、前記本体部の３箇所の角部に下向きに突設されていることを特徴とする請求項６に記載のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【請求項８】
前記擦れ防止用ピンは、前記本体部の１箇所の角部に下向きに突設され、前記本体部の下面における前記擦れ防止用ピンと対向する角部に、前記基板に穿設された角孔に挿入される位置決め兼用の断面四角形状の向き決め用ピンが突設されていることを特徴とする請求項６に記載のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
第１の従来技術を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。半導体パッケージ１０１のサブストレート１０２の少なくとも二隅部に形成されたスルーホール１０３と、半導体パッケージ１０１が実装基板１０７に搭載された後、半導体パッケージ１０１のスルーホール１０３及び実装基板１０７のスルーホール１０８に挿入され、半導体パッケージ１０１と実装基板１０７との間の固定を確実にする補強リード１０６とを備えたものである。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところが、これにおいては、半導体パッケージ１０１を実装基板１０７に実装した後に、別体である補強リード１０６を設けて半導体パーケージ１０１の実装基板への実装を補強しているものであり、補強リード１０６を実装基板１０７に半田付けして、実装した後に剥がれないようにしているものである。
【０００４】
第２の従来技術を図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。ＢＧＡパッケージ２０２と、ＢＧＡパッケージ２０２の一面側に設けられる複数のＢＧＡ端子２２１と、複数のＢＧＡ端子２２１に形成されるはんだボール２０４と、ＢＧＡ端子２２１と同一面側に設けられ中央部付近に突起段差部２３２を有し、先端部にかけて突起円すい部２３１を有する複数のＢＧＡ突起部２０３と、を備え、プリント基板２０１と、プリント基板２０１の一面側に設けられて、ＢＧＡパッケージ２０２の複数のはんだボール２０４が接触する複数のＢＧＡ接続用端子２１１と、ＢＧＡ接続用端子２１１と同一面側に設けられて、ＢＧＡパッケージ２０２の突起段差部２３２を有するＢＧＡ突起部２０３が挿入されるＢＧＡ突起部用穴２０５と、を備えたものである。（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
ところが、これにおいては、ＢＧＡ突起部２０３をプリント基板２０１のＢＧＡ突起部用穴２０５に挿入した後で、このＢＧＡ突起部２０３が抜けやすいという問題があり、しかも、ＢＧＡ突起部２０３は、ＢＧＡパッケージ２０２の下面の四隅に設けられているので、このＢＧＡパッケージ２０２をプリント基板２０１に取り付けるときに、このＢＧＡパッケージ２０２の取り付ける向きを決められないので、取り付ける向きを間違いやすいという問題があった。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３１８３２７８号公報
【特許文献２】
特開２００２−２４６５１２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に対して傾きがなく平行に取り付けることができ、半田不良をなくすことができ、ボールグリッドアレイ型ＩＣの基板に対する実装時の擦れをなくすことができて端子のショートを防ぐことができ、実装するときのボールグリッドアレイ型ＩＣの向きを間違うことないボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、ボールグリッドアレイ型ＩＣの本体部の両側部に樹脂性のガイドリブが設けられ、これらのガイドリブの下端に基板の係入孔に係止する係止爪が形成され、これらのガイドリブにはバネが挿嵌され、これらのガイドリブの内側に小間隔をもって高さ合わせ用リブが突設されていて、前記ボールグリッドアレイ型ＩＣを前記基板に実装する際に、前記バネによって強い押し付けが防止され、前記高さ合せ用リブで前記ボールグリッド型ＩＣが前記基板に対して所定高さに合わせられるように構成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、ボールグリッドアレイ型ＩＣの本体部の両側部に樹脂性のガイドリブが設けられ、これらのガイドリブの下端に基板の係入孔に係止する係止爪が形成され、これらのガイドリブには弾性体が設けられていて、前記ボールグリッドアレイ型ＩＣを前記基板に実装する際に、前記弾性体によって強い押し付けが防止されるように構成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記ガイドリブの側方に高さ合せ用リブが一体に形成されていることを特徴としている。
請求項４に記載の発明は、前記弾性体は、前記ガイドリブの側方に下向きに一体に設けられた弾性片からなることを特徴としている。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造において、前記本体部の下面の対向する角部に、基板に設けられた挿入孔に嵌め入れられる一対の擦れ防止用ピンが下向きに突設されていることを特徴としている。
請求項６に記載の発明は、本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造において、前記本体部の下面に基板に設けられた挿入孔に嵌め入れられる擦れ防止用ピンが下向きに突設されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、前記擦れ防止用ピンは、前記本体部の３箇所の角部に下向きに突設されていることを特徴としている。
請求項８に記載の発明は、前記擦れ防止用ピンは、前記本体部の１箇所の角部に下向きに突設され、前記本体部の下面における前記擦れ防止用ピンと対向する角部に、前記基板に穿設された角孔に挿入される位置決め兼用の断面四角形状の向き決め用ピンが突設されていることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を示し、（ａ）はその実装する前の状態を示す断面図、（ｂ）はその実装したときの状態を示す断面図である。
【００１４】
この第１実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造は、図１（ａ）に示すように、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の本体部２の下面に複数の半田ボール３が設けられていて、その両側部に樹脂性のガイドリブ４、４が設けられ、これらのガイドリブ４、４の下端に基板５の係入孔５ａに係止する係止爪４ａが形成され、これらのガイドリブ４、４にはバネ６が挿嵌され、更に、これらのガイドリブ４、４の内側に小間隔をもって高さ合わせ用リブ７、７が突設されている。
そして、図１（ｂ）に示すように、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の本体部２のガイドリブ４、４が基板５の係入孔４ａに係入され、このとき、高さ合わせ用リブ７、７の下端が基板５の上面に当接する。
【００１５】
したがって、この第１実施形態によれば、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に実装する際に、バネ６によって強い押し付けが防止され、高さ合せ用リブ７、７でボールグリッド型ＩＣ１が基板５に対して所定高さに合わせられる。
よって、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に対して傾きがなく平行に取り付けることができ、半田不良をなくすことができる。
【００１６】
図２は第２実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造の実装する前の状態を示す断面図である。
この第２実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造は、図２に示すように、ガイドリブ４、４の側方に高さ合せ用リブ７、７が一体に形成されている。
更に、このガイドリブ４、４における高さ合わせ用リブ７、７より下側にバネ６が嵌め入れられている。
したがって、この第２実施形態によれば、高さ合わせ用リブ７、７を頑丈に形成することができて、高さ合わせ用リブ７、７が折れることを防ぐことができる。
【００１７】
図３は第３実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造の実装したときの状態を示す断面図である。
この第３実施形態のボールグリッド型ＩＣの実装構造は、バネ６に替えて弾性体として、ガイドリブ４、４の側方に下向きに一体に設けられた弾性片４ｂ、４ｂが形成されている。
したがって、バネ６を省くことができて、部品点数を少なくすることができ、構造を簡単化することができ、コストダウンを図ることができる。
【００１８】
図４は第４実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を示し、（ａ）はそのボールグリッドアレイ型ＩＣの裏面図、（ｂ）はその実装したときの状態を示す断面図である。
この第４実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、本体部２の下面側に複数個の半田ボール３が設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に実装するようにしたものであり、本体部２の下面の対向する角部に、基板５に設けられた挿入孔５ｂ、５ｂに嵌め入れられる一対の擦れ防止用ピン８、８が下向きに突設されている。
【００１９】
そして、これらの擦れ防止用ピン８、８を基板５の挿入孔５ｂ、５ｂに合わせて挿入する。
したがって、この第４実施形態によれば、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に実装したときに、擦れ防止用ピン８、８が基板５の挿入孔５ｂ、５ｂに挿入されることになるので、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の擦れを防止することができる。
【００２０】
図５は第５実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を示し、（ａ）はそのボールグリッドアレイ型ＩＣの裏面図、（ｂ）はその実装したときの状態を示す断面図である。
この第５実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造は、図５（ａ）に示すように、擦れ防止用ピン８は、本体部２の３箇所の角部に下向きに突設されている。
【００２１】
そして、図５（ｂ）に示すように、基板５の３箇所に穿設された挿入孔５ｂにそれぞれ挿入してボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に実装する。
したがって、この第５実施形態によれば、本体部２の３箇所の角部に設けられた擦れ防止用ピン８を基板５の３箇所の挿入孔５ｂに挿入するので、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の向きを間違うことなく、基板５に実装することができる。
【００２２】
図６は第６実施形態の実装構造におけるボールグリッドアレイ型ＩＣの裏面図である。
この第６実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造は、図６に示すように、擦れ防止用ピン８は、本体部２の１箇所の角部に下向きに突設され、本体部２の下面における擦れ防止用ピン８と対向する角部に、基板５に穿設された角孔（図示略）に挿入される位置決め兼用の断面四角形状の向き決め用ピン９が突設されている。
【００２３】
そして、１箇所の擦れ防止用ピン８を基板５の挿入孔５ｂに挿入するとともに、位置決め兼用の断面四角形状の向き決め用ピン９を基板５の角孔（図示略）に嵌め入れて、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１を基板５に実装する。
したがって、この第６実施形態によれば、１箇所の擦れ防止用ピン８と向き決め用ピン９によって、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の基板５に対する擦れを防止することができ、四角形状の向き決め用ピン９によって、ボールグリッドアレイ型ＩＣ１の基板５に対する向きを間違うことがないとともに、実装するときにボールグリッドアレイ型ＩＣ１の位置決めをすることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、ボールグリッドアレイ型ＩＣの本体部の両側部に樹脂性のガイドリブが設けられ、これらのガイドリブの下端に基板の係入孔に係止する係止爪が形成され、これらのガイドリブにはバネが挿嵌され、これらのガイドリブの内側に小間隔をもって高さ合わせ用リブが突設されていて、ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装する際に、バネによって強い押し付けが防止され、高さ合せ用リブでボールグリッド型ＩＣが基板に対して所定高さに合わせられるように構成したので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に対して傾きがなく平行に取り付けることができ、半田不良をなくすことができる。
【００２５】
請求項２に記載の発明によれば、ボールグリッドアレイ型ＩＣの本体部の両側部に樹脂性のガイドリブが設けられ、これらのガイドリブの下端に基板の係入孔に係止する係止爪が形成され、これらのガイドリブには弾性体が設けられていて、ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装する際に、弾性体によって強い押し付けが防止されるように構成したので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、ボールグリッドアレイ型ＩＣが基板に強く押し付けられることがなく、良好な状態でボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装することができる。
【００２６】
請求項３に記載の発明によれば、ガイドリブの側方に高さ合せ用リブが一体に形成されているので、この高さ合わせ用リブを頑丈に形成することができて、高さ合わせ用リブが折れることを防ぐことができる。
請求項４に記載の発明によれば、弾性体は、ガイドリブの側方に下向きに一体に設けられた弾性片からなるので、バネを省くことができて、部品点数を少なくすることができ、構造を簡単化することができ、コストダウンを図ることができる。
【００２７】
請求項５に記載の発明によれば、本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造において、本体部の下面の対向する角部に、基板に設けられた挿入孔に嵌め入れられる一対の擦れ防止用ピンが下向きに突設されているので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装したときに、一対の擦れ防止用ピンが基板の挿入孔に挿入されることになるので、ボールグリッドアレイ型Ｃ１の擦れを防止することができる。
【００２８】
請求項６に記載の発明によれば、本体部の下面側に複数個の半田ボールが設けられたボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装するようにしたボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造において、本体部の下面に基板に設けられた挿入孔に嵌め入れられる擦れ防止用ピンが下向きに突設されているので、以下に述べる効果を奏する。
即ち、ボールグリッドアレイ型ＩＣを基板に実装したときに、擦れ防止用ピンが基板の挿入孔に挿入されることになるので、ボールグリッドアレイ型ＩＣの擦れを防止することができる。
【００２９】
請求項７に記載の発明によれば、擦れ防止用ピンは、本体部の３箇所の角部に下向きに突設されているので、本体部の箇所の角部に設けられた擦れ防止用ピンを基板の３箇所の挿入孔に挿入するので、ボールグリッドアレイ型ＩＣの向きを間違うことなく、基板に実装することができる。
【００３０】
請求項８に記載の発明によれば、擦れ防止用ピンは、本体部の１箇所の角部に下向きに突設され、本体部の下面における擦れ防止用ピンと対向する角部に、基板に穿設された角孔に挿入される位置決め兼用の断面四角形状の向き決め用ピンが突設されているので、１箇所の擦れ防止用ピンと向き決め用ピンによって、ボールグリッドアレイ型ＩＣの基板に対する擦れを防止することができ、四角形状の向き決め用ピンによって、ボールグリッドアレイ型ＩＣの基板に対する向きを間違うことがないとともに、実装するときにボールグリッドアレイ型ＩＣの位置決めをすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を示し、（ａ）はその実装する前の状態を示す断面図、（ｂ）はその実装したときの状態を示す断面図である。
【図２】第２実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造の実装する前の状態を示す断面図である。
【図３】図３は第３実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造の実装したときの状態を示す断面図である。
【図４】図４は第４実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を示し、（ａ）はそのボールグリッドアレイ型ＩＣの裏面図、（ｂ）はその実装したときの状態を示す断面図である。
【図５】図５は第５実施形態のボールグリッドアレイ型ＩＣの実装構造を示し、（ａ）はそのボールグリッドアレイ型ＩＣの裏面図、（ｂ）はその実装したときの状態を示す断面図である。
【図６】図６は第６実施形態の実装構造におけるボールグリッドアレイ型ＩＣの裏面図である。
【図７】従来のボールグリッドアレイ型半導体パッケージの実装構造を示し、（ａ）はそのボールグリッドアレイ型半導体パッケージの平面図、（ｂ）はそのボールグリッドアレイ型半導体パッケージの側断面、（ｃ）はそのボールグリッドアレイ型半導体パッケージを実装基板に実装した状態を示す側断面図である。
【図８】従来のＢＧＡパッケージの構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図、（ｃ）はそのＢＧＡパッケージが実装基板に取り付けられ、はんだで溶着される前の断面図である。
【符号の説明】
１      ボールグリッドアレイ型ＩＣ
２      本体部
３      半田ボール
４      樹脂性のガイドリブ
４ａ    係止爪
４ｂ    弾性片
５      基板
５ａ    係入孔
５ｂ    挿入孔
６      バネ
７      高さ合わせ用リブ
８      擦れ防止用ピン
９      断面四角形状の向き決め用ピン
【図１】
2004228377.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004228377.tif 000009
【図８】
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