(57)【要約】【課題】シールドハウジングが絶縁本体にしっかりと位置決めされ、容易に自動化して操作できる電気コネクタ及び該電気コネクタの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は電気コネクタ及び該電気コネクタの製造方法に関する。該電気コネクタは絶縁ベースと、シールドハウジングと、導電性端子とを含む。シールドハウジングは金属シート材料で製造され、開口を含む。連続ストリップを開口の下縁と直接接続することにより、シールドハウジングが伝動される。それゆえに、シールドハウジングの製造及び後のプロセスを順調に行うことができる。かつシールドハウジングが絶縁ベースに組設される時、シールドハウジングにある開口の側板は基体にあるフレーム内に収容される。したがって、外力のために、シールドハウジングが電気コネクタから分離したり緩んだりすることを回避できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　基体及び基体の２つの側に設置したフレームを含む絶縁ベースと、
　絶縁ベースに設けた導電性端子と、
　継目なしで一体的に設置し、かつシールドハウジングが絶縁ベースに組設された後、シールドハウジングの２つの側板は基体のフレーム内に収容されるようなシールドハウジングと、
　を備えることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
　前記絶縁ベースの基体に本体及び本体の１つの側から突設する当接板を含み、かつ端子収容グルーブを当接板に設けたことを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
　前記本体の２つの側に複数の係合部を設け、シールドハウジングに相応の係止窓を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
　前記本体の２つの側に複数の位置決め部材を設け、シールドハウジングに相応のマッチ部分を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
　前記フレームは中空で、該フレームの壁面から凸部を突設し、かつ該凸部をフレームの上縁と落差をもって設置したことを特徴とする請求項３または４に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
　前記フレームに凸部を有する端部に係止孔を設け、シールドハウジングに有する開口の２つの端部の底縁からアースピンを突出して設置し、かつ該アースピンは係止孔を貫通することを特徴とする請求項５に記載の電気コネクタ。
【請求項７】
　基体及び基体の２つの側に設置されたフレームを含み、かつ基体内に導電性端子を収容するための複数の端子収容グルーブを設けた絶縁ベースを提供するステップ１と、
　導電性端子を提供するステップ２と、
　連続ストリップを含むプレート状の金属が上金型と下金型の間に設置されるステップaと、プレート状の金属の中央に開口を抜き、連続ストリップを開口の下縁と直接接続するステップｂとを含む、シールドハウジングを提供するステップ３と、
　導電性端子及びシールドハウジングが絶縁ベースに組設され、かつシールドハウジングの開口の２つの端部を絶縁ベースのフレーム内に収容する組立てプロセスであるステップ４と、
　を備えることを特徴とする電気コネクタの製造方法。
【請求項８】
　前記絶縁ベースの基体に本体及び本体の１つの側から突設する当接板を含み、かつ端子収容グルーブを当接板に設けたことを特徴とする請求項７に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項９】
　前記本体の２つの側に複数の係合部を設け、シールドハウジングに相応の係止窓を設けたことを特徴とする請求項８に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項１０】
　前記本体の２つの側に複数の位置決め部材を設け、シールドハウジングに相応のマッチ部分を設けたことを特徴とする請求項８に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項１１】
　前記フレームは中空で、該フレームの壁面から凸部を突設し、かつ該凸部をフレームの上縁と落差をもって設置したことを特徴とする請求項９または１０に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項１２】
　前記フレームに凸部を有する端部に係止孔を設け、シールドハウジングに設置した開口の２つの端部の底縁からアースピンを突出して設置し、かつ該アースピンは係止孔を貫通することを特徴とする請求項１１に記載の電気コネクタの製造方法。
【請求項１３】
　前記シールドハウジングを提供するステップにおいて、側板部が開口の側壁と共面まで折り曲げて設置されることを特徴とする請求項１２に記載の電気コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電気コネクタの製造方法に関し、詳細にはシールドハウジング及び絶縁ベースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　情報及び技術が高速で発展する一方で、電気コネクタは絶えざる改良をされ、効能もますます向上している。情報を、より速いデータ速度で伝送しようとする欲求を持つと、インタフェースの著しい変化が生ずる。同時に、電子部品の小型化を図ると、コネクタの小型化と端子のコンパクトな配列が要求される。端子がよりコンパクトに配列されると、電気信号を伝送する場合に、ひどい電磁干渉（EMI）が引き起こされる。高密度実装の電気コネクタの場合、外部の他の電子装置から生じる微小な電磁干渉が電気信号の伝送に重大な悪影響を与える。電気信号を伝送する時、通す電気信号の他の電子装置への放射或いは他の信号源からのノイズを防止するために、電気コネクタ、特に高密度実装の電気コネクタの当接部は、通常、金属シールドハウジングで包囲される。関連の技術は、米国特許第６，３２２，３９６号及び第６，３７１，８０９号明細書で参照されるが、これらの特許は、各々のシールドハウジングが絶縁ベースの外囲に組設されることを開示している。実際の応用においては、外力のために、シールドハウジングが電気コネクタから分離したり緩んだりすることがある。これでは、電気コネクタを有効に遮蔽できない。そのほかに、上記のシールドハウジングは単一であり、独立して製造されるため、後続のプロセスを自動化して操作することが難しい。更に、生産効率も向上できない。
【特許文献１】米国特許第６，３２２，３９６号明細書
【特許文献２】米国特許第６，３７１，８０９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、シールドハウジングが絶縁本体にしっかりと位置決めされ、容易に自動化して操作できる電気コネクタ及び該電気コネクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
　前記の目的を達成するために、本発明の電気コネクタは、絶縁ベースと、シールドハウジング及び導電性端子を含む。絶縁ベースは基体及び基体の２つの側に設置するフレームを含む。かつ基体内に導電性端子を収容する複数の端子収容グルーブを設置する。シルードハウジングを継目なしで一体的に設置する。シールドハウジングを絶縁ベースに組設した後、シールドハウジングの２つの側は基体のフレーム内に収容される。本発明の電気コネクタの製造方法は、絶縁ベースと、シールドハウジング及び導電性端子を提供するステップを備える。前記絶縁ベースの対向する一対の側にフレームを設ける。シールドハウジングは金属シート材料で製造され、開口を含む。連続ストリップを開口の下縁と直接接続することによって、成形（moulding）する過程で連続ストリップを駆動し、シールドハウジングが伝動されて移動する。かつシールドハウジングが絶縁ベースに組設される時、シールドハウジングにある開口の一対の側面は基体にあるフレーム内に収容される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
　図１と図２に示すように、本発明の電気コネクタ１は、絶縁ベース１０と、シールドハウジング１２と、導電性端子１３とを含む。本発明の電気コネクタ１の製造方法は以下のステップを備える。
【０００６】
　ステップ１において、絶縁ベース１０を提供する。該絶縁ベースは矩形の基体１００を含む。該基体１００は長條状の本体１０１及び長條状の本体１０１の１つの側から突設する当接板１０２を含む。該当接板１０２に端子収容グルーブ１０３を複数設ける。本体１０１の各一対の側に複数の係合部１０４を設け、かつ本体１０１の係合部１０４と隣接する位置に位置決め部材１０５を設ける。本実施例に係わる位置決め部材１０５は矩形の塊である。基体１００の各一対の側にフレーム１０６を設ける。該フレーム１０６は中空で、壁面から凸部１０７を突設する。凸部１０７はフレーム１０６の上縁と落差をもって設置され、段階になる。そのほかに、該凸部１０７の前端部に係止孔１０８を設ける。
【０００７】
　ステップ２において、矩形フレームであるシールドハウジング１２を提供する。該シールドハウジング１２は開口１２０と、開口１２０の側板部１２１に設置したマッチ部分１２２とを含む。該ステップは、プレート状の金属が上金型と下金型（図示せず）の間に設置されるステップaと、プレート状の金属の中央に開口１２０を抜く（drawn）ステップｂと、開口１２０の周囲かつ上金型と下金型の間にある側板部１２１に略矩形の開口であるマッチ部分１２２が衝撃鍛造で設置され、開口１２０と隣接する側板部１２１の１つの側に係止窓１２３が設置され、かつ側板部１２１の両端の側縁からアースピン１２４が突設され、連続ストリップ（図示せず）を開口１２０の下の側縁１２５と直接接続するステップｃと、側板部１２１が開口１２０の側壁と共面まで折り曲げて設置されるステップｄとを備える。
【０００８】
　ステップ３において、導電性端子１３を提供する。該導電性端子１３は当接部１３０と、当接部の１つの端部に設置された固着部１３１及び溶接部１３３を含む。溶接部１３３と固着部１３１の間に折り曲げ部１３２を設ける。固着部１３１と溶接部１３３は各々折り曲げ部１３２と垂直に設置される。
【０００９】
　ステップ４は組立てプロセスである。該組立てプロセスにおいて、まず導電性端子１３を絶縁ベース１０の基体１００に組設する。当接部１３０は当接板１０２が有する端子収容グルーブ１０３に収容される。固着部１３１は本体１０１に係止する。折り曲げ部１３２は本体１０１の底面に抵接する。溶接部１３３は本体１０１の底面から隆起しているので、回路基板（図示せず）と電気的に接続する。それからシールドハウジング１２は連続スリットの１つの端部から折り曲げられて分離され、絶縁ベース１０に組設される。絶縁ベース１０が有する当接板１０２を開口１２０に収容する。シールドハウジング１２の２つの端部は絶縁ベース１０のフレーム１０６に収容される。シールドハウジング１２の開口の下縁をフレーム１０６内部の段階に組設する。アースピン１２４は係止孔１０８に係止する。シールドハウジング１２のマッチ部分及び係止窓１２３は各々絶縁ベース１０の位置決め部材１０５及び係合部１０４と係止することにより、シールドハウジング１２を絶縁ベース１０に位置決めして固着する。
【００１０】
　総じて、本発明の多数の特徴及び長所など、その構造及び機能が共に前述の記載により掲げられている。また前記の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或いは変更などが、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明における電気コネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明における電気コネクタの組合せ斜視図である。
【図３】本発明における電気コネクタのほかの視点の組合せ斜視図である。
【符号の説明】
【００１２】
　１　電気コネクタ
　１０　絶縁ベース
　１２　シールドハウジング
　１３　導電性端子
　１００　基体
　１０１　本体
　１０２　当接板
　１０３　端子収容グルーブ
　１０４　係合部
　１０５　位置決め部材
　１０６　フレーム
　１０７　凸部
　１０８　係止孔
　１２０　開口
　１２１　側板部
　１２２　マッチ部分
　１２３　係止窓
　１２４　アースピン
　１２５　下側縁
　１３０　当接部
　１３１　固着部
　１３２　折り曲げ部
　１３３　溶接部
【図１】
2004095552.tif 000003
【図２】
2004095552.tif 000004
【図３】
2004095552.tif 000005