(57)【要約】【課題】カバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを切断する場合であってもこれらのテープ状残材が切断部に噛み込んで切断できなくなるということを防止する。【解決手段】実装機３０において電子部品を取り出した後のテープ状残材２を切断機構１４によりテープ状残材２の長手方向に対して概ね垂直に切断しながら回収するテープ回収装置１０であって、切断機構１４は、少なくとも二組の切断部１４ａ、１４ｂを備え、一の組の切断部１４ａがテープ状残材２の先端の一の箇所２ａを切断しながら他の組の切断部１４ｂが一の箇所２ａよりテープ状残材２の供給側の他の箇所２ｂを切断する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機において電子部品を取り出した後のテープ状残材を切断機構によりテープ状残材の長手方向に対して概ね垂直に切断しながら回収するテープ回収装置であって、
上記切断機構は、少なくとも二組の切断部を備え、
一の組の切断部が上記テープ状残材の先端の一の箇所を切断しながら他の組の切断部が上記一の箇所よりテープ状残材の供給側の他の箇所を切断することを特徴とするテープ回収装置。
【請求項２】
上記切断機構の上記少なくとも二組の切断部は、それぞれ回転する２枚の円盤状回転刃の周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることにより上記テープ状残材を切断するものであることを特徴とする請求項１記載のテープ回収装置。
【請求項３】
上記切断機構は、一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃と、他の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃との、それぞれの周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることにより上記少なくとも二組の切断部を形成するものであることを特徴とする請求項２記載のテープ回収装置。
【請求項４】
上記切断機構は、一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に凸部を備え、この凸部により、上記少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に残存するテープ状残材の切断片を円盤状回転刃の間から外部に送り出すものであることを特徴とする請求項３記載のテープ回収装置。
【請求項５】
上記切断機構は、一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃の周端部に設けられた刃の一部と、他の回転軸に固定された少なくとも一枚の円盤状部材の両円盤面とを互いに摺動させることにより上記少なくとも二組の切断部が形成されていることを特徴とする請求項２記載のテープ回収装置。
【請求項６】
上記切断機構は、上記一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に遊動するリング部材を備え、
上記リング部材は、上記他の回転軸側の一端を上記円盤状部材の周面で押圧されることにより、反対側に位置する他端で、上記少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に残存するテープ状残材の切断片を円盤状回転刃の間から外部に送り出すものであることを特徴とする請求項５記載のテープ回収装置。
【請求項７】
上記切断機構は、直線上を往復運動するものであり、
上記切断機構の経路に供給される複数のテープ状残材を切断可能に構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６記載のテープ回収装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７記載のテープ回収装置を側部に付設してなることを特徴とする実装機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収納したテープから電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装機に適用されるテープ回収装置および実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板に電子部品を実装する実装機として電子部品を収納したテープから電子部品を取り出すようにしたものが知られている。
【０００３】
このような実装機においては、一般に、テープフィーダが設けられ、一定間隔おきに多数の電子部品を収納したテープが、予めそれぞれのテープフィーダの後部に取り付けられているリールに巻き付けられ、このリールから繰り出し機構によりテープとともに電子部品を次々に所定の部品取り出し位置へ送るようにしつつ、この部品取り出し位置で、カバーテープがテープ本体から剥離されて移動可能な吸着用ヘッドにより電子部品の取り出しが行われる。
【０００４】
そして、このテープフィーダが設けられた実装機に適用するものとして、近年、電子部品を取り出した後のテープ状残材を回収するテープ回収装置が開発されている。
【０００５】
上記テープ回収装置としては、例えば特許文献１に、テープフィーダから独立して移動可能なケースを有し、このケースにテープ状残材を導入する開口部と、この開口部にテープ状残材を導く誘導手段と、テープ状残材を一括して切断する切断機構とを設けたテープ回収装置の技術が開示されている。
【０００６】
また、図７は、切断機構の従来例の構成を示す説明図であり、図７（ａ）は、切断機構の従来例の平面図、図７（ｂ）は、切断機構の従来例の一部断面側面図である。
【０００７】
従来の切断機構４４としては、同図に示すように、一の回転軸４４ｅに固定された一の円盤状回転刃４４ｆと、他の回転軸４４ｈに固定された他の円盤状回転刃４４ｉとの、それぞれの周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることによりテープ状残材２を切断するように構成されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平７−２２６５９９
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の特許文献１に開示されたテープ回収装置や、図７に示したような切断機構の従来例では、カバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを切断する際、場合によっては、これらのテープ状残材の切断部への噛み込みが発生することが考えられる。
【００１０】
本発明は上記事柄に鑑みてなされたものであり、カバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを切断する場合であってもこれらのテープ状残材が切断部に噛み込んで切断できなくなるということを防止することができるテープ回収装置および実装機を提供することを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、実装機において電子部品を取り出した後のテープ状残材を切断機構によりテープ状残材の長手方向に対して概ね垂直に切断しながら回収するテープ回収装置であって、上記切断機構は、少なくとも二組の切断部を備え、一の組の切断部が上記テープ状残材の先端の一の箇所を切断しながら他の組の切断部が上記一の箇所よりテープ状残材の供給側の他の箇所を切断することを特徴とするテープ回収装置である。
【００１２】
本発明によれば、切断機構の少なくとも二組の切断部のうち、一の組の切断部がテープ状残材の先端の一の箇所を切断する際にテープ状残材に張力を与え、このテープ状残材に張力を与えた状態で他の組の切断部がテープ状残材の供給側の他の箇所を切断するので、カバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを切断する場合であってもこれらのテープ状残材が切断部に噛み込んで切断できなくなるということを防止することができる。
【００１３】
本発明においては、上記切断機構の上記少なくとも二組の切断部は、それぞれ回転する２枚の円盤状回転刃の周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることにより上記テープ状残材を切断するものであることが好ましい。
【００１４】
この好ましい態様によれば、切断機構の切断部が、回転する２枚の円盤状回転刃の周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることによりテープ状残材を切断するものであるので、連続して効率良くテープ状残材を切断することができる。
【００１５】
また、上記切断機構は、一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃と、他の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃との、それぞれの周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることにより上記少なくとも二組の切断部を形成するものであることが好ましい。
【００１６】
この好ましい態様によれば、一の回転軸と他の回転軸という二つの回転軸のそれぞれに固定された円盤状回転刃により切断機構の切断部が形成されているので、部品点数の少ない簡単な機構でテープ状残材を切断することができる。また、それぞれの回転軸において、各円盤状回転刃の位相を揃えることができるので安定した切断を実現することができる。
【００１７】
また、上記切断機構は、一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に凸部を備え、この凸部により、上記少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に残存するテープ状残材の切断片を円盤状回転刃の間から外部に送り出すものであることが好ましい。
【００１８】
この好ましい態様によれば、円盤状回転刃の間の凸部が、円盤状回転刃の間に残存するテープ状残材の切断片を外部に送り出すので、テープ状残材の切断片が、円盤状回転刃の間に堆積することがなく、安定した切断運転が可能である。
【００１９】
また、別の好ましい態様として、上記切断機構は、一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃の周端部に設けられた刃の一部と、他の回転軸に固定された少なくとも一枚の円盤状部材の両円盤面とを互いに摺動させることにより上記少なくとも二組の切断部が形成されていることが好ましい。
【００２０】
この別の好ましい切断機構によれば、一の回転軸に固定された二枚の円盤状回転刃に対し、他の回転軸に固定された一枚の円盤状部材の円盤面を摺動させることにより切断部が形成されているので、より部品点数の少ない簡単な機構でテープ状残材を切断することができる。
【００２１】
そして、上記切断機構は、上記一の回転軸に固定された少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に遊動するリング部材を備え、上記リング部材は、上記他の回転軸側の一端を上記円盤状部材の周面で押圧されることにより、反対側に位置する他端で、上記少なくとも二枚の円盤状回転刃の間に残存するテープ状残材の切断片を円盤状回転刃の間から外部に送り出すものであることが好ましい。
【００２２】
この好ましい態様によれば、遊動するリング部材の一端を円盤状部材の周面で押圧してリング部材を円盤状回転刃の回転中心方向に偏移させる操作により、リング部材の他端を反対側に押し出し、この押し出されるリング部材の他端で円盤状回転刃の間に残存するテープ状残材の切断片を円盤状回転刃の間から外部に送り出すので、テープ状残材の切断片が、円盤状回転刃の間に堆積することがなく、安定した切断運転が可能である。
【００２３】
さらに、上記切断機構は、直線上を往復運動するものであり、上記切断機構の経路に供給される複数のテープ状残材を切断可能に構成されていることが好ましい。
【００２４】
この好ましい態様によれば、切断機構が、直線上を往復運動して、切断機構の経路に供給される複数のテープ状残材を順次切断することが可能なので、複数のテープ状残材に対してそれぞれ切断機構を設ける必要がなく、一つの切断機構だけで、多数のテープ状残材を切断することができる。
【００２５】
また、本発明の別の態様は、上記のそれぞれの態様のテープ回収装置を側部に付設してなることを特徴とする実装機である。
【００２６】
この態様の実装機によれば、上記のそれぞれの態様のテープ回収装置を側部に付設してなるので、実装機においてカバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを採用することが可能となる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０および実装機３０の構成を示す側面図である。
【００２８】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０は、多数の電子部品を収納したテープ１から電子部品を取り出して図略のプリント基板に実装する実装機３０の側部に付設されるものであり、電子部品を取り出した後のテープ状残材２を回収するためのものである。
【００２９】
上記テープ１は、テープ本体１ａに一定間隔おきに設けられた凹状の部品収納部に図略の電子部品を収納した状態でテープ本体１ａの上から保護のためのカバーテープ１ｂを貼着することにより多数の電子部品を保持している。
【００３０】
上記テープ状残材２は、電子部品を取り出した後のテープ本体１ａとカバーテープ１ｂとのそれぞれの残材からなっている。
【００３１】
上記実装機３０は、実装機本体３１の側辺部の部品供給部３３に多数列のテープフィーダ３２が取り付けられるようになっている。このテープフィーダ３２は、テープ１を、予めそれぞれのテープフィーダ３２の後部に取り付けられているリール３２ａに巻き付け、このリール３２ａから繰り出し機構（図示省略）によりテープ１を部品取り出し部３２ｂに次々に送るように構成したものである。
【００３２】
そして、上記部品取り出し部３２ｂでテープ本体１ａからカバーテープ１ｂが剥がされるとともに実装機本体３１に装備された移動可能な図略の吸着用ヘッドにより電子部品がテープ本体１ａから取り出され、実装に供せられるようになっている。
【００３３】
また、テープ回収装置１０は、実装機３０において電子部品を取り出した後のテープ状残材２を、切断して回収するものであって、本実施形態では、実装機３０の側部に付設されるケース１１を有し、このケース１１には、テープ状残材２を導入する開口部１２と、この開口部１２からテープ状残材２を下方に導く誘導手段１３と、テープ状残材２を一括してテープ状残材２の長手方向に対して概ね垂直に切断する切断機構１４とが設けられている。
【００３４】
そして、切断されたテープ状残材２のテープ本体１ａ及びカバーテープ１ｂは、ケース１１の下方に設けられた収納箱１５に回収され、所定量に達すると作業者により廃棄される。なお、テープ状残材２のうち、テープ本体１ａは、テープフィーダ３２の前端側からテープ回収装置１０に導かれ、カバーテープ１ｂは、ガイド３３及びニップロール３４等を介してテープ回収装置１０に導かれて、これらが一括に開口部１２からテープ回収装置１０内に導入されるようになっている。
【００３５】
ここで、本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０の切断機構１４の詳細を説明する。図２は本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０の切断機構１４の構成を示す一部断面側面図であり、図３は切断機構１４の構成を示す平面図である。また、図４は切断機構１４の構成を示す正面図である。図５は切断機構１４の切断部１４ａ、１４ｂを示す説明図であり、図５（ａ）は、切断部１４ａ、１４ｂの平面図を、図５（ｂ）は、切断部１４ａ、１４ｂの一部断面側面図をそれぞれ示している。
【００３６】
上記切断機構１４は、電子部品を取り出した後のテープ状残材２（図２）をテープ状残材２の長手方向に対して概ね垂直に切断しながら回収するようにしたものであって、図５に示すように、本実施形態では、特に、二組の切断部１４ａ、１４ｂを備え、一の組の切断部１４ａが上記テープ状残材２の先端の一の箇所２ａを切断しながら他の組の切断部１４ｂが上記一の箇所２ａよりテープ状残材２の供給側の他の箇所２ｂを切断するように構成されている。
【００３７】
また、この二組の切断部１４ａ、１４ｂは、本実施形態では、特に、モータ１４ｃ（図２）と動力伝達機構１４ｄとにより駆動される一の回転軸１４ｅに固定された二枚の円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇと、同じモータ１４ｃと動力伝達機構１４ｄとにより駆動される他の回転軸１４ｈに固定された二枚の円盤状回転刃１４ｉ、１４ｊとの、それぞれの周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることにより構成されている。
【００３８】
そして、この切断機構１４においては、一の回転軸１４ｅに固定された二枚の円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間に凸部１４ｋを備え、この凸部１４ｋにより、二枚の円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間に残存するテープ状残材２の切断片１４ｍを円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間から外部に送り出すようになっている。
【００３９】
そして、この切断機構１４は、図４に示すように、モータ１４ｎとチェーン１４ｐで駆動されることにより、ガイド１４ｑ（図３）に沿って直線上を往復運動するように構成されており、この切断部１４ａ、１４ｂの経路に供給される複数のテープ状残材２を順次切断するようになっている。
【００４０】
次に図５（ｂ）と図３とを参照して、本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０の作用について説明する。
【００４１】
図５（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０においては、切断機構１４において、一の組の切断部１４ａが上記テープ状残材２の先端の一の箇所２ａを切断しながら他の組の切断部１４ｂが上記一の箇所２ａよりテープ状残材２の供給側の他の箇所２ｂを切断する。
【００４２】
また、一の回転軸１４ｅに固定された二枚の円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間の凸部１４ｋにより、二枚の円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間に残存するテープ状残材２の切断片１４ｍを円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間から外部に送り出す。
【００４３】
そして、図３に示すように、この状態で、ガイド１４ｎに沿って直線上を往復運動して切断機構１４の経路に供給される複数のテープ状残材２を順次切断する。
【００４４】
以上説明したように、本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０によれば、切断機構１４の二組の切断部１４ａ、１４ｂのうち、一の組の切断部１４ａがテープ状残材２の先端の一の箇所２ａを切断する際にテープ状残材２に張力を与え、このテープ状残材２に張力を与えた状態で他の組の切断部１４ｂがテープ状残材２の供給側の他の箇所２ｂを切断するので、カバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを切断する場合であってもこれらのテープ状残材２が切断部１４ａ、１４ｂに噛み込んで切断できなくなるということを防止することができる。
【００４５】
また、切断機構１４の切断部１４ａ、１４ｂが、回転する２枚の円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇ、１４ｉ、１４ｊの周端部に設けられた刃の一部を互いに摺動させることによりテープ状残材２を剪断するものであるので、連続して効率良くテープ状残材２を切断することができる。
【００４６】
また、一の回転軸１４ｅと他の回転軸１４ｈという二つの回転軸のそれぞれに固定された円盤状回転刃により切断機構１４の切断部１４ａ、１４ｂが形成されているので、部品点数の少ない簡単な機構でテープ状残材２を切断することができる。また、それぞれの回転軸１４ｅ、１４ｈにおいて、各円盤状回転刃１４ｆと１４ｇ、１４ｉと１４ｊそれぞれの位相を揃えることができるので安定した切断を実現することができる。
【００４７】
そして、円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間の凸部１４ｋが、円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間に残存するテープ状残材２の切断片１４ｍを外部に送り出すので、テープ状残材２の切断片１４ｍが、円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの間に堆積することがなく、安定した切断運転が可能である。
【００４８】
さらに、切断部１４ａ、１４ｂが、直線上を往復運動して、切断機構１４の経路に供給される複数のテープ状残材２を順次切断することが可能なので、複数のテープ状残材２に対してそれぞれ切断機構１４を設ける必要がなく、一つの切断機構１４だけで、多数のテープ状残材２を切断することができる。
【００４９】
また、本発明の実施の形態に係る実装機３０によれば、上記のテープ回収装置１０を側部に付設してなるので、実装機３０においてカバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを採用することが可能となる。
【００５０】
次に図６を参照して、本発明の実施の形態に係るテープ回収装置１０の切断機構１４の変形例について説明する。
【００５１】
図６は、本発明の変形例に係る切断機構２４の切断部２４ａ、２４ｂの構成を示す説明図であり、図６（ａ）は、切断部２４ａ、２４ｂの平面図を、図６（ｂ）は、切断部２４ａ、２４ｂの一部断面側面図をそれぞれ示している。
【００５２】
これらの図に示すように、本発明の変形例に係る切断機構２４は、一の回転軸２４ｅに固定された二枚の円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの周端部に設けられた刃の一部と、他の回転軸２４ｈに固定された一枚の円盤状部材２４ｃの両円盤面２４ｉ、２４ｊとを互いに摺動させることにより上記二組の切断部２４ａ、２４ｂが形成されている。
【００５３】
そして、上記切断機構２４は、一の回転軸２４ｅに固定された二枚の円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの間に遊動するリング部材２４ｋを備え、このリング部材２４ｋは、他の回転軸２４ｈ側の一端２４ｒを円盤状部材の周面２４ｓで押圧されることにより、反対側に位置する他端２４ｔで、二枚の円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの間に残存するテープ状残材２の切断片２４ｍを円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの間から外部に送り出すように構成されている。
【００５４】
このように、本変形例に係る切断機構２４によれば、一の回転軸２４ｅに固定された二枚の円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇに対し、他の回転軸２４ｈに固定された一枚の円盤状部材２４ｃの円盤面２４ｉ、２４ｊを摺動させることにより切断部２４ａ、２４ｂが形成されているので、より部品点数の少ない簡単な機構でテープ状残材２を切断することができる。
【００５５】
また、遊動するリング部材２４ｋの一端２４ｒを円盤状部材の周面２４ｓで押圧してリング部材２４ｋを円盤状回転刃１４ｆ、１４ｇの回転中心方向に偏移させる操作により、リング部材２４ｋの他端２４ｔを反対側に押し出し、この押し出される他端２４ｔで円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの間に残存するテープ状残材２の切断片２４ｍを円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの間から外部に送り出すので、切断片２４ｍが、円盤状回転刃２４ｆ、２４ｇの間に堆積することがなく、安定した切断運転が可能である。
【００５６】
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものにすぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
【００５７】
例えば、テープ１は、テープ本体１ａに一定間隔おきに設けられた凹状の部品収納部に電子部品を収納した状態でテープ本体１ａの上から保護のためのカバーテープ１ｂを貼着するものに必ずしも限定されない。多数の電子部品を収納可能なものであれば、種々のものが採用可能である。
【００５８】
また、テープ回収装置１０のケース１１も、実装機３０から独立して移動可能な物である必要はなく、実装機３０に取り付けられるものであってもよい。その他、ケース１１、開口部１２、誘導手段１３、収納箱１５等も、特に本発明を限定するものではない。
【００５９】
また、切断機構１４が直線上を往復運動する手段としては、必ずしも図示のように、チェーン１４ｐで駆動されるものに限定されず、その他の動力伝達手段が採用可能であるなど、種々の設計変更が可能である。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カバーテープ等の薄い樹脂テープや柔らかい樹脂エンボステープなどを切断する場合であってもこれらのテープ状残材２が切断部１４ａ、１４ｂに噛み込んで切断できなくなるということを防止できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るテープ回収装置および実装機の構成を示す側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るテープ回収装置の切断機構の構成を示す一部断面側面図である。
【図３】切断機構の構成を示す平面図である。
【図４】切断機構の構成を示す正面図である。
【図５】切断機構の切断部を示す説明図であり、（ａ）は、切断部の平面図を、（ｂ）は、切断部の一部断面側面図をそれぞれ示している。
【図６】本発明の変形例に係る切断機構の切断部の構成を示す説明図であり、（ａ）は、切断部の平面図を、（ｂ）は、切断部の一部断面側面図をそれぞれ示している。
【図７】切断機構の従来例の構成を示す説明図であり、（ａ）は、切断機構の従来例の平面図を、（ｂ）は、切断機構の従来例の一部断面側面図をそれぞれ示している。
【符号の説明】
２            テープ状残材
２ａ        一の箇所
２ｂ        他の箇所
１０        テープ回収装置
１４        切断機構
１４ａ    一の組の切断部
１４ｂ    他の組の切断部
１４ｆ、１４ｇ、１４ｉ、１４ｊ    円盤状回転刃
１４ｅ    一の回転軸
１４ｈ    他の回転軸
１４ｋ    凸部
１４ｍ、２４ｍ    切断片
２４ｃ    円盤状部材
２４ｉ、２４ｊ    円盤面
２４ｋ    リング部材
２４ｒ    一端
２４ｓ    円盤状部材の周面
２４ｔ    他端
３０        実装機
３３        実装機本体
【図１】
2004228245.tif 000003
【図２】
2004228245.tif 000004
【図３】
2004228245.tif 000005
【図４】
2004228245.tif 000006
【図５】
2004228245.tif 000007
【図６】
2004228245.tif 000008
【図７】
2004228245.tif 000009