(57)【要約】【課題】パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる無機粒子含有組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに（Ｄ）ヘテロ環含有化合物（ただし、上記（Ｃ）フラーレン誘導体を除く）を含有する無機粒子含有組成物。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）無機粒子、
（Ｂ）結着樹脂、
（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに
（Ｄ）ヘテロ環含有化合物（ただし、上記（Ｃ）フラーレン誘導体を除く）
を含有することを特徴とする、無機粒子含有組成物。
【請求項２】
請求項１記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を有することを特徴とする、転写フィルム。
【請求項３】
請求項１記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に形成し、形成された膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターンを顕在化させてパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターンを顕在化させてパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は、交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）の断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６は被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。
また、カラーＰＤＰにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックストライプなどを設けることがある。
【０００３】
このようなＰＤＰの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、（１）非感光性の無機粒子含有ペーストを基板上にスクリーン印刷してパターンを得、これを焼成するスクリーン印刷法、（２）無機粒子、多官能アクリレート、光重合開始剤などを含有する感光性の組成物の塗膜を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが知られている。
【０００４】
しかしながら、上記スクリーン印刷法では、パネルの大型化および高精細化に伴い、パターン精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対応できないという問題がある。
これに対して、上記フォトリソグラフィー法では、原理的にパターン精度に優れており、特に転写フィルムを用いる方法においては、膜厚の均一性および表面の均一性に優れたパターンを形成することができる。しかしながら、従来知られているフォトリソグラフィー用組成物は、露光工程における感度が充分ではなく、また、寸法精度が不十分なため形成されるパターンの形状の面においても問題があった。
また、ブラックストライプ、電極または隔壁を形成する場合には、パネルのコントラスト向上の観点から黒色化が求められているが、組成物の黒色度を上げると露光工程において光の透過率が悪化し、形成されるパターンの形状がさらに悪化するという問題が生ずる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる高感度の無機粒子含有組成物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを製造することのできる無機粒子含有組成物を提供することにある。
本発明の第３の目的は、膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた転写フィルムを製造することのできる無機粒子含有組成物を提供することにある。
【０００６】
本発明の第４の目的は、パターン形状の優れたＰＤＰの構成要素を効率的に形成することができる転写フィルムを提供することにある。
本発明の第５の目的は、膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを提供することにある。
本発明の第６の目的は、膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた転写フィルムを提供することにある。
【０００７】
本発明の第７の目的は、パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第８の目的は、構成要素の位置精度の高いＰＤＰを効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに（Ｄ）ヘテロ環含有化合物（ただし、上記（Ｃ）フラーレン誘導体を除く）を含有することを特徴とする、無機粒子含有組成物に関する。
また、本発明は、上記無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を有することを特徴とする、転写フィルムに関する。
さらに、本発明は、上記無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に形成し、形成された膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターンを顕在化させてパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
さらに、本発明は、上記無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターンを顕在化させてパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の無機粒子含有組成物（以下、単に「組成物」ともいう）について詳細に説明する。
本発明の組成物は、（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに（Ｄ）ヘテロ環含有化合物を必須成分として含有する。
【００１０】
＜（Ａ）無機粒子＞
本発明の組成物を構成する（Ａ）無機粒子を構成する無機物質としては特に限定されるものではなく、当該組成物により形成される焼結体の用途（ＰＤＰの構成要素の種類）に応じて適宜選択することができる。
ここに、ＰＤＰを構成する「誘電体層」または「隔壁」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、当該組成物による膜形成材料層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層が着色されて、その光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉末の軟化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
好適なガラス粉末の具体例としては、▲１▼  酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  系）の混合物、▲２▼  酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  系）の混合物、▲３▼  酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  −Ａｌ２  Ｏ３  系）の混合物、▲４▼  酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  系）の混合物などを例示することができる。
これらのガラス粉末は、誘電体層および隔壁以外の構成要素（例えば電極・抵抗体・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を形成するための組成物中に含有（併用）されていてもよい。これらのパネル材料を得るための無機粉体含有樹脂組成物におけるガラスフリットの含有量は、無機粉体全量に対して、通常、９０質量％以下、好ましくは、５０〜９０質量％である。
【００１１】
ＰＤＰを構成する「電極」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、ＣｕおよびＣｒなどからなる金属粒子を挙げることができる。
これらの金属粒子は、誘電体層を形成するための組成物中にガラス粉末と併用する形で含有されていてもよい。誘電体層形成用組成物における金属粒子の含有量は、無機粉体全量に対して、通常、１０質量％以下、好ましくは０．１〜５質量％である。
ＰＤＰを構成する「抵抗体」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、ＲｕＯ２  などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「蛍光体」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｙ２  Ｏ３  ：Ｅｕ３＋、Ｙ２  ＳｉＯ５  ：Ｅｕ３＋、Ｙ３  Ａｌ５Ｏ１２：Ｅｕ３＋、ＹＶＯ４  ：Ｅｕ３＋、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３  ：Ｅｕ３＋、Ｚｎ３  （ＰＯ４  ）２  ：Ｍｎなどの赤色用蛍光物質；Ｚｎ２  ＳｉＯ４  ：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｍｎ、ＬａＰＯ４  ：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ３  （Ａｌ，Ｇａ）５  Ｏ１２：Ｔｂなどの緑色用蛍光物質；Ｙ２  ＳｉＯ５  ：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）１０（ＰＯ４  ）６  Ｃｌ２  ：Ｅｕ２＋、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光物質などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「カラーフィルター」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｆｅ２  Ｏ３  、Ｐｂ３  Ｏ４  などの赤色用物質、Ｃｒ２Ｏ３  などの緑色用物質、２（Ａｌ２  Ｎａ２  Ｓｉ３  Ｏ１０）・Ｎａ２  Ｓ４  などの青色用物質などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「ブラックマトリックス」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒなどからなる粒子を挙げることができる。
【００１２】
＜（Ｂ）結着樹脂＞
本発明の組成物を構成する（Ｂ）結着樹脂はアクリル樹脂であることが好ましい。
（Ｂ）結着樹脂としてアクリル樹脂が含有されていることにより、形成される膜形成材料層には、基板に対する優れた（加熱）接着性が発揮される。従って、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して転写フィルムを製造する場合において、得られる転写フィルムは、膜形成材料層の転写性（基板への加熱接着性）に優れたものとなる。
本発明の組成物を構成するアクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粒子を結着させることができ、膜形成材料の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。
かかるアクリル樹脂には、下記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸の共重合体、下記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上と不飽和カルボン酸の共重合体、および下記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸およびその他の共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００１３】
2004269734.tif 000002
【００１４】
〔式中、Ｒ１は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ２は１価の有機基を示す。〕
【００１５】
上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
これらのうち、上記式（１）中、Ｒ２で示される基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有する基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００１６】
他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、例えば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マイレン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００１７】本発明の組成物を構成するアクリル樹脂における、上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常、７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。
ここに、好ましいアクリル樹脂の具体例としては、上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の２種以上と不飽和カルボン酸の共重合体を挙げることができ、その具体例としては、メタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸共重合体を挙げることができる。
【００１８】
本発明の組成物を構成するアクリル樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」ともいう）として４，０００〜３００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜２００，０００とされる。
【００１９】
本発明の組成物における（Ｂ）結着樹脂の含有割合としては、（Ａ）無機粒子１００重量部に対して、５〜１，５００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜１，０００重量部とされる。（Ｂ）結着樹脂の割合が過小である場合には、（Ａ）無機粒子を確実に結着保持することができず、一方、この割合が過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（例えば誘電体層）が十分な強度や膜厚を有するものとならなかったりする。
【００２０】
＜（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体＞
本発明で用いることのできる（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体は、光増感作用を有する。ここで、光増感作用とは、光照射下で酸素分子にエネルギーを与え、一重項酸素（１Ｏ２）を発生する作用を意味する。
このようなフラーレンおよびその誘導体としては、フラーレン、およびフラーレンを化学的に修飾した誘導体のうち、光増感作用を有するものをいずれも用いることができる。
上記フラーレンとしては、例えば、Ｃ３６、Ｃ６０、Ｃ７０、Ｃ７６、Ｃ７８、Ｃ８２、Ｃ８４、Ｃ９０、Ｃ９６および一分子中の炭素数が９６を超えかつ最大凝集塊径が３０ｎｍ以下の高次フラーレンなどを挙げることができ、これらのうちＣ６０、Ｃ７０、Ｃ７６、Ｃ８２などが好ましく用いられる。
【００２１】
これらフラーレンは、公知の方法によって合成することができる。
例えば、Ｃ３６の製造方法はＮｅｗ  Ｄａｉａｍｏｎｄ．  ｖｏｌ．１６，  ｎｏ．２，  ２０００，  ｐ．３０−３１に開示されている。Ｃ６０、Ｃ７０、Ｃ７６、Ｃ７８、Ｃ８２、Ｃ８４、Ｃ９０およびＣ９６にの製造方法としては、Ｊ．  Ｐｈｙ．  Ｃｈｅｍ．，  ９４，  ８６３４（１９９０）にアーク放電法による製造方法が、またＺ．  Ｐｈｙｓ．  Ｄ，  ４０，  ４１４（１９９７）にオーブン・レーザー法による製造方法がそれぞれ開示されている。また、一分子中の炭素数が９６を超えかつ最大凝集塊径が３０ｎｍ以下の高次フラーレンは上記アーク放電法の副成物として得ることができる。
これらフラーレンの市販品は、Ｃ６０およびＣ７０としてフロンティアカーボン（株）製、ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ  ＲＥＳＥＡＲＣＨ  ＭＴＲ  ＬＩＭＩＴＥＤ社製などが挙げられ、Ｃ７６、Ｃ７８、Ｃ８４としてＭＡＴＥＲＩＡＬＳ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ  ＲＥＳＥＡＲＣＨ  ＭＴＲ  ＬＩＭＩＴＥＤ社製などが挙げられる。
上記フラーレン類は、炭素数の異なるフラーレンの混合物でも本発明の目的を達成することができる。その市販品としては、フロンティアカーボン（株）製またはＭＡＴＥＲＩＡＬＳ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ  ＲＥＳＥＡＲＣＨ  ＭＴＲ  ＬＩＭＩＴＥＤ社製のＣ６０／Ｃ７０の混合物が挙げられる。
【００２２】
また、上記フラーレンとしては、その表面に炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜６のアルケニル基、炭素数２〜６のアルキニル基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を有するものであってもよい。上記アミノ基は式−ＮＲ２で表され、ここで、Ｒとしてはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数２〜６のアルケニル基、炭素数２〜６のアルキニル基または分子量３０〜５０，０００のポリエーテル鎖であることができる。上記アミノ基において置換基Ｒがポリエーテル鎖であるときには、その末端は水酸基または炭素数１〜６のアルコキシル基であることができる。
【００２３】
上記フラーレン誘導体は、例えばＳｃｉｅｎｃｅ，  ２５２，５４８（１９９１）およびＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ，  １１４，１１０３（１９９２）に開示されているエポキシ化反応、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄ．Ｅｎｇｌ．，  ３０，１３０９（１９９１）に開示されている１級または２級アミンの付加反応、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ，  １１４，７３０１（１９９２）  に開示されているＤｉｅｌｓ−Ａｌｄｅｒ反応、あるいはＪ．  Ｃｈｅｍ．  Ｓｏｃ．，  Ｃｈｅｍ．  Ｃｏｍｍｕｎ．，  １７９１（１９９２）に開示されているポリ水酸化反応などにより合成することができる。
【００２４】
本発明では、フラーレンの誘導体として、ヘテロ環を有するフラーレンの誘導体を用いてもよい。ヘテロ環を含有するフラーレンの誘導体としては、フラーレンにヘテロ環を有する基が結合したフラーレン誘導体が挙げられる。ここで、ヘテロ環を有する基としては、ヘテロ環としてフラン環および／またはチオフェン環を有する基が好ましい。
ヘテロ環を有するフラーレンの誘導体は、フラーレンとフラン環などのヘテロ環を有する化合物とのＤｉｅｌｓ−Ａｌｄｅｒ反応によって得ることができる。具体的には、フラーレンと、フルフリルアルコール、塩化フロイル、カルボキシルフラン、フルフリルアミンなどのヘテロ環を有する化合物とを、両者が溶解する溶剤中で撹拌することで反応を進行させることができる。
この場合、フラーレンとヘテロ環のモル比が、フラーレン／ヘテロ環＜１を充たす量でフラーレンとヘテロ環を有する化合物とを用い、３０〜１００℃の温度条件で反応を行うのが好ましい。
【００２５】
ヘテロ環を有するフラーレンの誘導体は、単独で用いてもよく、その他のフラーレンおよび／またはフラーレン誘導体と組み合わせて用いてもよい。本発明において、フラーレンの誘導体として、ヘテロ環を有するフラーレンの誘導体を用いた場合には、その他のフラーレンおよび／またはフラーレンの誘導体、および分子内に複数のヘテロ環を有する化合物との相溶性、溶剤への溶解・分散性に優れるため好ましい。
ヘテロ環を有するフラーレン誘導体が、ヘテロ環を複数有し、光照射により架橋あるいは重縮合できる化合物である場合には、特に感度が良好で形成パターンの耐久性に優れる組成物とすることができる。
【００２６】
本発明では、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体としては、フラーレンＣ６０および／またはフラーレンＣ７０あるいはそれらの誘導体を含有するのがより好ましく、フラーレンＣ６０および／またはフラーレンＣ７０を含有するのがさらに好ましい。
また、本発明では、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体が、フラーレンＣ６０とフラーレンＣ７０の合計が５０〜９０重量％であるフラーレンを含有することも好ましく、フラーレンＣ６０とフラーレンＣ７０の合計が５０〜９０重量％である粗製フラーレンを用いることができる。このような粗製フラーレンを含有する（Ｃ）成分を用いる場合には、充分な光増感作用を示し、かつ、高純度な精製フラーレンなどを用いる場合と比較して低コストで、本発明の組成物を得ることができる。
本発明で用いる（Ｃ）成分が、フラーレンＣ６０および／またはフラーレンＣ７０を含有する場合には、（Ｃ）成分全量中における、フラーレンＣ６０とフラーレンＣ７０との合計量が５０重量％以上であるのが好ましい。
【００２７】
これらの（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体は、本発明の組成物中にほぼ均一に存在するのが好ましく、可溶とする有機溶剤中に溶解して用いてもよいが、溶解せずに組成物中に分散して用いてもよい。
（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体を分散して用いる場合には、その分散方法としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミンなどのアミノ基含有ポリマーを有機酸で部分的に中和させた分散剤助剤および有機溶剤と、当該（Ｃ）成分とを容器に入れ、超音波分散、ビーズミル分散など機械的に混合させることにより行うことができる。
具体的には、フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体に対して、Ａｖｉｃｉａ製Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅシリーズ（Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ２４０００など）や味の素（株）製ＰＢシリーズなどの分散助剤を１〜１０重量％、有機溶剤を２０〜８０重量％の割合で混合し、超音波ホモジナイザーで１０〜６０分処理する方法や、当該（Ｃ）成分、分散助剤および有機溶剤の混合液１００重量部に、０．１〜１ｍｍのチタニアビーズを１００〜１，０００重量部加え、ビーズミル分散機にて処理する方法などが挙げられる。
【００２８】
以上の（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体の配合量は、（Ａ）無機粒子１００重量部に対し、１〜１，５００重量部、好ましくは５〜１，２００重量部である。１重量部未満では、光硬化性に乏しくなり、硬化膜が得られず、一方、１，５００重量部を超えると、（Ｃ）成分が溶剤に十分溶解せず塗膜形成時に析出する問題がある。
【００２９】
＜（Ｄ）ヘテロ環含有化合物＞
本発明で用いる（Ｄ）ヘテロ環含有化合物は、分子内に複数のヘテロ環を有する化合物であり、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体に光を照射した際の光増感作用により、ヘテロ環が反応部位となって、架橋あるいは重縮合することのできる化合物であって、ヘテロ環を分子内に２個以上有する。ただし、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物は、上記（Ｃ）成分を構成するフラーレン誘導体中にヘテロ環含有フラーレン誘導体が存在するので、当該フラーレン誘導体を除く。ヘテロ環としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環が挙げられるが、本発明で用いる（Ｄ）ヘテロ環含有化合物としては、分子内に複数のフラン環またはチオフェン環を有する化合物が好ましく、フラン環を有する化合物がより好ましい。
【００３０】
本発明で用いる、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物は、低分子化合物であってもよく、また、高分子化合物であってもよく、これらを混合して用いてもよい。低分子化合物としては、分子量１，０００以下の化合物が、高分子化合物としては平均分子量２，０００以上の化合物が、それぞれ好ましく用いられる。
【００３１】
（Ｄ）ヘテロ環含有化合物として、分子量１，０００以下の低分子化合物のみを用いる場合には、（Ａ）無機粒子１００重量に対し、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物の割合が２５０重量部以下であると、該組成物を塗膜形成に適した粘度とするのが容易であるため好ましい。さらに好ましくは、５〜２５０重量部、特に好ましくは、１０〜２３０重量部である。２５０重量部を超えると、塗膜形成時に塗布ムラが生じたり、露光後の現像が不均一になり所望の形状が得にくくなる。
【００３２】
また、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物として、平均分子量が２，０００以上の高分子化合物を用いる場合、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物としては、アクリル系ポリマー、エポキシ系ポリマーなどのポリマーの側鎖に、ヘテロ環を導入した化合物、あるいは、ヘテロ環を含むモノマーを共重合させて得られたポリマーが挙げられる。このような（Ｄ）ヘテロ環含有化合物は、ポリマーの主鎖末端にヘテロ環を有する化合物であることも好ましい。
本発明で用いる分子内に複数のヘテロ環を有する（Ｄ）ヘテロ環含有化合物は、分子の長軸方向の少なくとも一つの末端に、ヘテロ環を有していることが好ましい。
【００３３】
（Ｄ）ヘテロ環含有化合物の割合は、（Ａ）無機粒子１００重量部に対し、好ましくは５〜２００重量部、さらに好ましくは１０〜１８０重量部である。５重量部未満では、塗膜の光硬化が不十分のため、所望の形状をパターニングすることが困難となる。一方、２００重量部を超えると、焼成時の燃焼性が悪化し、焼成後のパターンに荒れが発生しやすくなる。
【００３４】
また、本発明で用いる分子内に複数のヘテロ環を有する（Ｄ）ヘテロ環含有化合物は、分子内にシロキサン結合を有することも光硬化性を高めるために好ましい。分子内に複数のヘテロ環を有する（Ｄ）化合物が高分子化合物である場合、主鎖中にシロキサン結合が導入されていてもよく、側鎖にシロキサン結合を有する基を有していてもよい。
シロキサン結合を含有する、分子内に複数のヘテロ環を有する（Ｄ）化合物は、例えば、シロキサン結合を含有するポリマーの側鎖に、ヘテロ環を導入して得るか、ヘテロ環を有するポリマーにシロキサンマクロマーを反応させて得ることができる。シロキサン結合を含有するポリマーとしては、例えば、ポリイミドのＳｉ変性物としてＸ−２２−８９１７（信越化学社製）、コンポセランＨ９０１（荒川化学工業社製）、アクリル樹脂のＳｉ変性物としてＸ−２２−８０８４（信越化学社製）、ウレタン樹脂のＳｉ変性物としてＸ−２２−２７６０（信越化学社製）、コンポセランＵ３０１（荒川化学工業社製）  エポキシ樹脂のＳｉ変性物としてコンポセランＥ１０２（荒川化学工業社製）などの市販樹脂が挙げられるほか、Ｆ３−００９−０１（日本ユニカー社製）  などのシロキサンマクロマー、Ａ−１７４（日本ユニカー社製）  などのシロキサン含有モノマーをアクリル樹脂合成時に共重合させて製造することができる。
【００３５】
以下、ヘテロ環としてフラン環を有する化合物について、本発明で用いる分子内に複数のヘテロ環を有する（Ｄ）化合物を具体的に説明するが、ヘテロ環としてチオフェン環を有する化合物についてもこれと同様である。
分子内に複数のフラン環を有する低分子化合物としては、好ましくは分子量１，０００以下、より好ましくは分子量２００〜１，０００の化合物が望ましく、例えば、フロイン、フリル、フルフリン、フルフリルスルフィドなどの化合物のほか、例えば、ｐ−アミノベンジルアルコールと２−塩化フロイルから合成される、下記式（２）で表される化合物、
【００３６】
【化１】
2004269734.tif 000003
【００３７】
多官能エポキシ化合物に２−カルボキシルフランを付加反応させた、下記式（３）で表される化合物、および、テトラカルボン酸無水物に、フルフリルアミンを反応させた化合物などが挙げられる。
【００３８】
【化２】
2004269734.tif 000004
【００３９】
分子内に複数のフラン環を有する高分子化合物としては、平均分子量が１，０００以上、好ましくは２，０００以上、より好ましくは２，０００〜１００，０００の化合物が望ましく、例えば、アクリル系ポリマー、エポキシ系ポリマーに、フラン環を導入した化合物、あるいは、フラン環を有するモノマーを共重合させて得られたポリマーなどが挙げられる。
具体的には、例えば、アクリル系ポリマーと塩化フロイルなどのフラン環を有する化合物とを反応させて得られる、下記式（４）で表されるような高分子化合物；エポキシ系ポリマーとカルボキシルフランなどのフラン環を有する化合物とを反応させて得られる、下記式（５）で表されるような高分子化合物などが挙げられる。
【００４０】
【化３】
2004269734.tif 000005
【００４１】
【化４】
2004269734.tif 000006
【００４２】
なお、式中、ｔは１〜１０の整数を表し、その他の記号はそれぞれ正の整数を表す。
ここで、例えば上記式（４）で表されるようなアクリル系ポリマーから誘導される高分子化合物を製造する際に用いることのできるアクリル系ポリマーは、フラン環を導入する部位となる官能基を有する（メタ）アクリルモノマーと、必要に応じて併用可能なモノマーとを（共）重合して得られる。
（メタ）アクリルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロフタル酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチルなどのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；メタクリロイルオキシベンジルアルコール、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などのモノマー類が挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種を用いることができる。
【００４３】
上記（メタ）アクリルモノマーと併用可能なモノマーとしては、２−ベンジル−２−プロピルアクリレート、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル類、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類など、（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール、（メタ）アクリル酸エチレングリコールポリプロピレングリコールなど側鎖にプロピレングリコール鎖、ブチレングリコール鎖、エチレングリコール鎖を含む（メタ）アクリル酸エステルなど、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）などが挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種を用いることができる。
【００４４】
アクリル系ポリマーは、上記モノマー類の共重合反応によって合成することができ、共重合反応はラジカル重合するが適当で、乳化重合法、懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法などによって行うことができる。中でも、溶液重合法が好ましく、その際に用いられる溶媒としては、モノマーと反応しないもので、生成するアクリル系ポリマーが溶解する溶媒であれば特に制限されないが、メタノール、エタノール、ｎ−ヘキサン、トルエン、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
【００４５】
また、例えば、上記式（５）で表されるようなエポキシ系ポリマーから誘導される高分子化合物を製造する際に用いることのできるエポキシ系ポリマーとしては、フラン環を導入する部位となるエポキシ基を複数有する高分子化合物をいずれも用いることができ、具体的には、例えば、上記例示のポリマーのほか、油化シェルエポキシ社製エピコート１５４、エピコート１５７Ｓ６５、エピコート１０３２、三井化学社製ＶＧ３１０１などのノボラック系樹脂をベースとした固形エポキシ化合物、ダイセル化学社製エポリードＧＴ４０１などの脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４６】
＜溶剤＞
本発明の組成物には、通常、溶剤が含有される。上記溶剤としては、（Ａ）無機粒子との親和性が良好で、また（Ｂ）結着樹脂の溶解性が良好で、さらに（Ｃ）成分および（Ｄ）成分と反応しないものであり、かつ得られる組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の組成物における溶剤の含有割合としては、組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、（Ａ）無機粒子１００重量部に対して、４０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは５〜３０重量部とされる。
【００４７】
本発明の組成物には、上記の必須成分のほかに、分散剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。特に、（Ａ）無機粒子の分散安定性向上の目的で、シリル基含有化合物が含有されていてもよい。当該シリル基含有化合物としては、下記式（６）で表されるシリル基含有化合物〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。
【００４８】
【化５】
2004269734.tif 000007
【００４９】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、そしてａは１〜３の整数である。）
【００５０】
上記式（６）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
ｐが３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる形膜形成材料層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、ｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高く、本発明のプラズマディスプレイの製造方法による焼成工程において、有機物質（上記シラン誘導体）が完全に分解除去されない状態で、形成される誘電体層などの無機層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層の場合においては光透過率が低下する場合がある。
【００５１】
上記式（６）で表されるシリル基含有化合物の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００５２】
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類  （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００５３】
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−エイコシルトリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−エイコシルトリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−エイコシルトリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００５５】
シリル基含有化合物の含有割合としては、（Ａ）無機粒子１００重量部に対して、５重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは３重量部以下とされる。シリル基含有化合物の割合が過大である場合には、得られる無機粒子含有組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シリル基含有化合物同士で反応が起こり、焼成後に有機物質が残留する原因になったりする場合がある。
【００５６】
無機粒子含有組成物の一例として、好ましいブラックストライプ層形成用の組成物の例を示せば、（Ａ）無機粒子（ガラス粉末）として、酸化鉛５０〜８０重量％、酸化ホウ素５〜２０重量％、酸化ケイ素１０〜３０重量％からなる混合物１００重量部に対し、（Ｂ）結着樹脂としてメタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸＝４０／４０／２０（重量％）共重合体を１０〜３０重量部と、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体として式Ｃ６０（ＯＨ）ｎ（ｎ＝２０〜３０）で表されるフラーレン誘導体の混合物を１〜１５００重量部と、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物として上記式（２）で表される化合物を５〜２５０重量部とを必須成分として含有し、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１０〜５０重量部を含有する組成物を挙げることができる。
【００５７】
本発明の組成物は、上記（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、（Ｄ）ヘテロ環含有化合物および溶剤ならびに任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサーなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される本発明の組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常、１，０００〜３０，０００ｃｐとされ、好ましくは３，０００〜１０，０００ｃｐとされる。
【００５８】
本発明の組成物は、以下に詳述する転写フィルム（本発明の転写フィルム）を製造するために特に好適に使用することができる。
また、本発明の組成物は、従来において公知の膜形成材料層の形成方法、すなわち、スクリーン印刷法などによって当該組成物を基板の表面に直接塗布し、塗膜を乾燥することにより膜形成材料層を形成する方法にも好適に使用することができる。
【００５９】
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、ＰＤＰの構成要素の形成工程に好適に使用される複合フィルムであって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥することにより形成される膜形成材料層を備えてなる。
すなわち、本発明の転写フィルムは、（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに（Ｄ）ヘテロ環含有化合物を含有する膜形成材料層が支持フィルム上に形成されて構成されている。
また、本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に本発明の組成物を塗布し、乾燥してなるもの（積層膜）であってもよい。
【００６０】
（１）転写フィルムの構成：
図２（イ）は、ロール状に巻回された本発明の転写フィルムを示す概略断面図であり、同図（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す断面図〔（イ）の部分詳細図〕である。
図２に示す転写フィルムは、本発明の転写フィルムの一例として、ＰＤＰの構成要素を形成するために使用される複合フィルムであって、通常、支持フィルムＦ１と、この支持フィルムＦ１の表面に剥離可能に形成された膜形成材料層Ｆ２と、この膜形成材料層Ｆ２の表面に剥離容易に設けられたカバーフィルムＦ３とにより構成されている。カバーフィルムＦ３は、膜形成材料層Ｆ２の性質によっては使用されない場合もある。
【００６１】
転写フィルムを構成する支持フィルムＦ１は、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムＦ１が可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーターなどを用いてペースト状の組成物（本発明の組成物）を塗布することができ、これにより、膜厚の均一な膜形成材料層を形成することができるとともに、形成された膜形成材料層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。
支持フィルムＦ１を形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン，ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムＦ１の厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
【００６２】
転写フィルムを構成する膜形成材料層Ｆ２は、ＰＤＰの構成要素となる層であり、（Ａ）ガラス粉末（無機粒子）、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに（Ｄ）ヘテロ環含有化合物が必須成分として含有されている。
膜形成材料層Ｆ２の厚さとしては、ガラス粉末の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜２００μｍとされ、好ましくは１０〜１００μｍとされる。この厚さが５μｍ未満である場合には、最終的に形成される構成要素の膜厚が過小なものとなり、所期の電気特性を確保することができないことがある。通常、この厚さが１０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される構成要素の膜厚を十分に確保することができる。
【００６３】
転写フィルムを構成するカバーフィルムＦ３は、膜形成材料層Ｆ２の表面（ガラス基板との接触面）を保護するためのフィルムである。このカバーフィルムＦ３も可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。カバーフィルムＦ３を形成する樹脂としては、支持フィルムＦ１を形成するものとして例示した樹脂を挙げることができる。カバーフィルムＦ３の厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
【００６４】
（２）転写フィルムの製造方法：
本発明の転写フィルムは、支持フィルム（Ｆ１）上に膜形成材料層（Ｆ２）を形成し、当該膜形成材料層（Ｆ２）上にカバーフィルム（Ｆ３）を設ける（圧着する）ことにより製造することができる。
【００６５】
膜形成材料層の形成方法としては、（Ａ）無機粒子、（Ｂ）結着樹脂、（Ｃ）フラーレンおよび／またはフラーレン誘導体、ならびに（Ｄ）ヘテロ環含有化合物、さらには溶剤を含有する本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して上記溶剤の一部または全部を除去する方法を挙げることができる。
【００６６】
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば２０μｍ以上）、膜厚の均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる観点から、ロールコーターによる塗布方法、ドクターブレードなどのブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、本発明の組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を転写した後において、当該膜形成材料層から支持フィルムを容易に剥離することができる。
支持フィルム上に形成された本発明の組成物による塗膜は、乾燥されることによって溶剤の一部または全部が除去され、転写フィルムを構成する膜形成材料層となる。本発明の組成物による塗膜の乾燥条件としては、例えば４０〜１５０℃で０．１〜３０分間程度とされる。乾燥後における溶剤の残存割合（膜形成材料層中の溶剤の含有割合）は、通常、１０重量％以下とされ、基板に対する粘着性および適度な形状保持性を膜形成材料層に発揮させる観点から１〜５重量％であることが好ましい。
【００６７】
上記のようにして形成された膜形成材料層の上に設けられる（通常、熱圧着される）カバーフィルムの表面にも離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を転写する前に、当該膜形成材料層からカバーフィルムを容易に剥離することができる。
【００６８】
（３）膜形成材料層の転写（転写フィルムの使用方法）：
支持フィルム上の膜形成材料層は、基板の表面に一括転写される。本発明の転写フィルムによれば、このような簡単な操作によって膜形成材料層をガラス基板上に確実に形成することができるので、誘電体層などのＰＤＰの構成要素の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される構成要素の品質の向上（例えば、誘電体層における安定した誘電特性の発現）を図ることができる。
【００６９】
＜ＰＤＰの製造方法（構成要素の形成）＞
本発明の製造方法は、本発明の膜形成材料層を基板上に形成し、形成された膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターンを顕在化させてパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含む。
または、本発明の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターンを顕在化させ、対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含む。
【００７０】
以下、ＰＤＰの構成要素である「隔壁」を背面基板上の表面に形成する方法について説明する。この方法においては、〔１〕膜形成材料層の転写工程、〔２〕膜形成材料層の露光工程、〔３〕膜形成材料層の現像工程、〔４〕隔壁パターンの焼成工程により、基板の表面に隔壁が形成される。
図３および図４は、隔壁を形成するための一連の工程を示す概略断面図である。図３および図４において、１１はガラス基板であり、このガラス基板上には、プラズマを発生させるための電極１２が等間隔に配列され、電極１２を被覆するように、ガラス基板１１の表面に誘電体層１３が形成されている。
なお、本発明において、「膜形成材料層を基板上に転写する」態様としては、上記ガラス基板１１の表面に転写するような態様のほかに、上記誘電体層１３の表面に転写するような態様も包含されるものとする。
【００７１】
（１）膜形成材料層の転写工程：
膜形成材料層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルム（図示省略）を剥離した後、図３（ロ）に示すように、誘電体層１３の表面に、膜形成材料層２１の表面が当接されるように転写フィルム２０を重ね合わせ、この転写フィルム２０を加熱ローラなどにより熱圧着した後、膜形成材料層２１から支持フィルム２２を剥離除去する。これにより、図３（ハ）に示すように、誘電体層１３の表面に膜形成材料層２１が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ２  、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板１１は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００７２】
（２）膜形成材料層の露光工程：
この工程においては、図３（ニ）に示すように、膜形成材料層２１の表面に、露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、パターンの潜像を形成する。同図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ、露光用マスクＭにおける光透過部および遮光部である。
ここに、放射線照射装置としては、上記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
【００７３】
（３）膜形成材料層の現像工程：
この工程においては、露光された膜形成材料層を現像処理することにより、パターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、現像処理条件としては、膜形成材料層（２１）の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この工程においては、パターンに対応する隔壁パターン層を形成する。
すなわち、図４（ホ）に示すように、膜形成材料層（２１）における所定の部分が完全に除去されて誘電体層１３が露出する。これにより、材料層残留部２５Ａと、材料層除去部２５Ｂとから構成される隔壁パターン層２５が形成される。
【００７４】
（４）隔壁パターン層の焼成工程：
この工程においては、隔壁パターン層（２５）を焼成処理して隔壁を形成する。これにより、材料層残留部２５Ａ中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、図４（ヘ）に示すような、誘電体層１３の表面に隔壁４０が形成されてなるパネル材料５０を得ることができる。そして、このパネル材料５０において、隔壁４０により区画される空間（材料層除去部２５Ｂに由来する空間）はプラズマ作用空間となる。
ここに、焼成処理の温度としては、材料層残留部（２５Ａ）中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常、４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常、１０〜９０分間とされる。
【００７５】
＜好ましい実施態様＞
本発明におけるＰＤＰの形成方法は、図３および図４に示したような方法に限定されるものではない。
ここに、ＰＤＰの構成要素を形成するための他の好ましい方法として、下記（１）〜（３）の工程による形成方法を挙げることができる。
【００７６】
（１）支持フィルム上に本発明の無機粒子含有組成物を塗布、乾燥することにより膜形成材料層を積層形成する。ここに、膜形成材料層を形成する際には、ロールコータなどを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた膜形成材料層を支持フィルム上に形成することができる。
【００７７】
（２）支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板上に転写する。ここに、転写条件としては上記『膜形成材料層の転写工程』における条件と同様でよい。
【００７８】
（３）上記『膜形成材料層の露光工程』、『膜形成材料層の現像工程』および『隔壁パターン層の焼成工程』と同様の操作を行う。
【００７９】
以上において、ＰＤＰの構成要素として「隔壁」を形成する方法について説明したが、この方法に準じて、ＰＤＰを構成する電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスなどを形成することもできる。
【００８０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
合成例１（ｃ−１）
Ｃ６０のベンゼン溶液（溶液６０部中にＣ６０を０．０８部含有するもの。）６０部、２５規定ＮａＯＨ水溶液２部および４０％のテトラブチルアンモニウム水溶液０．３部をフラスコにとり、空気中、室温にて攪拌した。攪拌開始後数分のうちに反応混合物のうちのベンゼン層は初期の紫色を失い、無色になり、それとともに茶色の析出物が生じた。この析出物を濾別し、６０℃にて３時間減圧にて乾燥、脱溶し、褐色の固体を得た。この褐色固体についてマススペクトルを測定したところ、式Ｃ６０（ＯＨ）ｎ（ｎ＝２０〜３０）で表されるフラーレン誘導体の混合物であった。このフラーレン類をｃ−１とする。
【００８１】
合成例２（ｃ−２）
０．５４ｍｍｏｌ／Ｌ濃度のＣ６０のベンゼン溶液１０部中に、ＳＵＮＢＲＩＧＨＴ  ＭＥＰＡ−５０Ｈ（日本油脂（株）製、一端にメトキシ基を有し別の一端にアミノ基を有するポリエチレングリコール、分子量５，０００）のベンゼン溶液（溶液１０部中にＳＵＮＢＲＩＧＨＴ  ＭＥＰＡ−５０Ｈを５部含有するもの）１０部を加え、２５℃にて２４時間、遮光条件下で撹拌した。反応終了後、反応溶液を凍結乾燥して生成物を得た。ＩＲ、ＵＶ、１Ｈ  ＮＭＲおよび１３Ｃ  ＮＭＲの測定結果から、Ｃ６０表面に式−ＮＨ（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎＯＣＨ３（ただし、ｎ＝１００（平均値）で表される基を有するフラーレン誘導体であることが分かった。このフラーレン類をｃ−２とする。
【００８２】
＜実施例１＞
（１）着色導電性樹脂組成物の調製：
（Ａ）導電性粉末として、平均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）５０部、（Ｃ）着色顔料兼光重合開始剤として合成例１で得られたフラーレン類ｃ−１  ５０部、（Ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸＝４０／４０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３０部、（Ａ）低融点ガラスフリットとして、平均粒径３μｍのＢｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）５部、その他任意成分として、ステアリン酸３部、プロピレングリコールモノオレート５部、上記式（２）で表される（Ｄ）ヘテロ環含有化合物１０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃前後の溶媒）１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（２００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組成物）を調製した。
【００８３】
（２）転写フィルムの製造：
下記（イ）の操作により、着色導電性樹脂層が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを作製した。
（イ）着色導電性樹脂組成物を予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍの着色導電性樹脂層を支持フィルム上に形成した。
【００８４】
（３）着色導電性樹脂層の転写工程：
ガラス基板の表面に、着色導電性樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に着色導電性樹脂層が転写されて密着した状態となった。
【００８５】
（４）上記（３）においてガラス基板上に形成された着色導電性樹脂層に対して、支持フィルム上より露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。着色導電性樹脂層上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理された着色導電性樹脂層に対して、０．１重量％の水酸化カリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による着色導電性樹脂層の現像処理を６０秒間行った。
これにより、紫外線が照射されていない未硬化の着色導電性樹脂層を除去し、次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、着色導電性樹脂層残留部と、着色導電性樹脂層除去部とから構成される着色導電性樹脂層パターンを形成した。
【００８６】
（５）着色導電性樹脂層パターンの焼成工程：
着色導電性樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で６００℃の温度雰囲気下で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚約５μｍの着色導電層パターン（電極パターン）が形成された。
【００８７】
（６）電極パターンの評価：
得られた電極パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、底面の幅が４５μｍ±２μｍ、トップ面の幅が５０μｍ±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであった。さらに、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価を行った。これらの評価結果を表１に示す。
【００８８】
＜実施例２＞
（Ｃ）着色顔料兼光重合開始剤として、合成例２のフラーレン類ｃ−２を５０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、本発明の導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組成物）を調製し、当該組成物を使用して転写フィルムを製造し、当該転写フィルムを使用して着色導電層を形成し、評価を行った。得られた電極パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、底面の幅が４５μｍ±２μｍ、トップ面の幅が５０μｍ±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであった。さらに、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価を行った。これらの評価結果を表１に示す。
【００８９】
＜比較例１＞
（Ａ）導電性粉末として、平均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）５０部、（Ａ）着色として平均粒径０．６μｍのＣｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合酸化物粉末（球状）５０部、（Ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸＝４０／４０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３０部、（Ａ）低融点ガラスフリットとして、平均粒径３μｍのＢｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）５部、式（２）で表される（Ｄ）ヘテロ環含有化合物１０部、その他任意成分として、ステアリン酸３部、プロピレングリコールモノオレート５部、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（２００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組成物）を調製した。この導電性樹脂組成物（着色導電性樹脂組成物）を用いた以外、実施例１と同様にして、転写フィルムを製造し、当該転写フィルムを使用して評価を行った。得られた電極パターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、底面の幅が２５μｍ±２μｍ、トップ面の幅が５０μｍ±２μｍであり、寸法精度のきわめて低いものであった。さらに、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価を行った。これらの評価結果を表１に示す。
【００９０】
【表１】
2004269734.tif 000008
【００９１】
＜実施例３＞
（１）着色感光性樹脂組成物の調製：
（Ｃ）着色顔料兼光重合開始剤として合成例１で得られたｃ−１  ５０部、（Ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸＝４０／４０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３０部、（Ａ）低融点ガラスフリットとして、平均粒径３μｍのＢｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）５部、式（２）で表される（Ｄ）ヘテロ環含有化合物１０部、その他任意成分として、ステアリン酸３部、プロピレングリコールモノオレート５部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃前後の溶媒）１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（２００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、本発明の着色感光性樹脂組成物を調製した。
【００９２】
（２）転写フィルムの製造：
下記（イ）の操作により、着色感光性樹脂層が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを作製した。
（イ）着色感光性樹脂組成物を予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍの着色感光性樹脂層を支持フィルム上に形成した。
【００９３】
（３）着色感光性樹脂層の転写工程：
ガラス基板の表面に、着色感光性樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に着色感光性樹脂層が転写されて密着した状態となった。
【００９４】
（４）上記（３）においてガラス基板上に形成された着色感光性樹脂層に対して、支持フィルム上より露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。着色感光性樹脂層上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理された着色感光性樹脂層に対して、０．１重量％の水酸化カリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による着色感光性樹脂層の現像処理を６０秒間行った。
これにより、紫外線が照射されていない未硬化の着色感光性樹脂層を除去し、次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、着色感光性樹脂層残留部と、着色感光性樹脂層除去部とから構成される着色感光性樹脂層パターンを形成した。
【００９５】
（５）着色感光性樹脂層パターンの焼成工程：
着色感光性樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で６００℃の温度雰囲気下で１０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚約５μｍの着色感光層パターン（ブラックストライプパターン）が形成された。
【００９６】
（６）ブラックストライプパターンの評価：
得られたブラックストライプパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、底面の幅が４５μｍ±２μｍ、トップ面の幅が５０μｍ±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであった。さらに、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価を行った。これらの評価結果を表２に示す。
【００９７】
＜実施例４＞
（Ｂ）着色顔料兼光重合開始剤として、合成例２で得られたフラーレン類ｃ−２  ５０部を用いたこと以外は実施例３と同様にして、本発明の感光性樹脂組成物（着色感光性樹脂組成物）を調製し、当該組成物を使用して転写フィルムを製造し、当該転写フィルムを使用して着色感光層を形成し、評価を行った。得られたブラックストライプパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、底面の幅が４５μｍ±２μｍ、トップ面の幅が５０μｍ±２μｍであり、寸法精度のきわめて高いものであった。さらに、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価を行った。これらの評価結果を表２に示す。
【００９８】
＜比較例２＞
（Ｃ）´感光性粉末として、平均粒径１μｍのＡｇ粉末（粒状）５０部、（Ａ）着色剤として平均粒径０．６μｍのＣｕ−Ｃｒ−Ｍｎ複合酸化物粉末（球状）５０部、（Ｂ）結着樹脂として、メタクリル酸ｎ−ラウリル／メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸＝４０／４０／２０（重量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）３０部、（Ａ）低融点ガラスフリットとして、平均粒径３μｍのＢｉ２Ｏ３−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）５部、式（２）で表される（Ｄ）ヘテロ環含有化合物１０部、その他任意成分として、ステアリン酸３部、プロピレングリコールモノオレート５部、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（２００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、感光性樹脂組成物（着色感光性樹脂組成物）を調製した。この感光性樹脂組成物（着色感光性樹脂組成物）を用いた以外、実施例３と同様にして、転写フィルムを製造し、当該転写フィルムを使用して評価を行った。得られたブラックストライプパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面とトップ面の幅を測定したところ、底面の幅が２５μｍ±２μｍ、トップ面の幅が５０μｍ±２μｍであり、寸法精度のきわめて低いものであった。さらに、目視による色評価、光学濃度計Ｍａｃｂｅｔｈ（ＴＲ９２７）による反射濃度評価を行った。これらの評価結果を表２に示す。
【００９９】
【表２】
2004269734.tif 000009
【０１００】
【発明の効果】
本発明の組成物によれば下記のような効果が奏される。
（１）パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁・電極・抵抗体・誘電体層・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を好適に形成することができる。
（２）膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを製造することができる。
（３）膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた転写フィルムを製造することができる。
【０１０１】
本発明の転写フィルムによれば下記のような効果が奏される。
（１）パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（特に誘電体層）を効率的に形成することができる。
（２）膜形成材料層の可撓性に優れ、当該膜形成材料層の表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じることはない。
（３）柔軟性に優れ、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができる。
（４）膜形成材料層が好適な粘着性を示し、取扱性（ハンドリング性）も良好である。
（５）膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れている。
【０１０２】
本発明の製造方法によれば下記のような効果が奏される。
（１）パターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を効率的に形成することができる。
（２）構成要素の位置精度の高いＰＤＰを効率的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】交流型のプラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。
【図２】（イ）は、本発明の転写フィルムを示す概略断面図であり、（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（転写工程・露光工程）の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（現像工程、焼成工程）の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  ガラス基板
２  ガラス基板
３  隔壁
４  透明電極
５  バス電極
６  アドレス電極
７  蛍光物質
８  誘電体層
９  誘電体層
１０  保護層
Ｆ１  支持フィルム
Ｆ２  膜形成材料層
Ｆ３  カバーフィルム
１１    ガラス基板
１２    電極
１３    誘電体層
２０    転写フィルム
２１    膜形成材料層
２２    支持フィルム
２５    隔壁パターン層
４０    隔壁
５０    パネル材料
Ｍ      露光用マスク
ＭＡ    光透過部
ＭＢ    遮光部
【図１】
2004269734.tif 000010
【図２】
2004269734.tif 000011
【図３】
2004269734.tif 000012
【図４】
2004269734.tif 000013