(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子を並列配置して大サイズの表示装置を構成させ、かつ、高解像度への要求を満足させる。【解決手段】基板表面に、第１電極と、発光層と、第２電極と、封止キャップとを順次形成させる。封止キャップの一側辺に、少なくとも１つの通路を貫設し、対応する接続配線を挿通させる。接続配線の端部は、封止キャップ内の第１電極または第２電極の表面の一部に接続される。第１電極または第２電極と接続配線との接触点は、封止キャップ内に位置するようになるため、第１電極または第２電極の側端を封止キャップキャップから外にはみ出させて設置する必要がなくなり、これによって、封止キャップキャップからはみ出す部分の基板、第１電極および第２電極の面積が縮小され、並列配置させた時に隣接する有機ＥＬ素子同士の間隔が大幅に狭まる。【選択図】　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列配置させて組み立てるのに適した有機ＥＬ素子であって、主に、
基板と、
前記基板表面に形成され、少なくとも１つの発光層と第２電極とをその表面の一部に順次形成させた少なくとも１つの前記第１電極と、
基板表面に配置されて前記発光層を被覆して保護し、その一側辺に少なくとも１つの第１通路を設置させてなる少なくとも１つの封止キャップと、
前記第１通路を通過して、前記第１電極表面の一部に接触する少なくとも１つの第１接続配線と
から構成される有機ＥＬ素子素子。
【請求項２】
前記第１通路の上方と前記第１接続配線とが接触する部分に、遮蔽のための封止用樹脂を設ける請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記第１電極全体が前記に被覆されるものである請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記封止キャップの底端に少なくとも１つの封止パッキンを設けて、前記封止キャップを前記基板表面の一部に立設させるとともに、前記発光層を被覆し保護せしめるものである請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記有機ＥＬ素子が、さらに、
前記封止キャップのもう一方の側辺に設置設された第２通路と、
前記第２通路を通過して、前記第２電極表面の一部に接触する少なくとも１つの第２接続配線とを備え、
前記第２通路の上方と前記第２接続配線とが接触する部分に、遮蔽のための封止用樹脂を設ける請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記第１接続配線および前記第２接続配線は、対応するコントローラにそれぞれ接続されるものである請求項５記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
前記封止キャップの垂直に延伸する位置に被覆されていない部分の前記基板の幅が、約１．０ｍｍ以下である請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
前記封止キャップの内壁に、少なくとも１つの吸湿層を設ける請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項９】
前記有機ＥＬ素子が、さらに、前記封止キャップ上に第２封止キャップを固設し、この第２封止キャップの一側辺には第３通路を設置することで、前記第１接続配線が、この第３通路および前記封止キャップの前記第１通路を通過してから前記第１電極表面の一部と接触するようにせしめ、かつ、前記第２封止キャップの内壁に、少なくとも１つの吸湿層を設置させてなる請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１０】
前記封止キャップに、物質を通して出入させる少なくとも１つの通気孔を貫設する請求項９記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１１】
前記第３通路の上方と前記第１接続配線とが接触する部分に、遮蔽のための封止用樹脂を設ける請求項９記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１２】
前記第２封止キャップのもう一方の側辺に、少なくとも１つの第４通路を設置して、前記第２接続配線が、この第４通路および前記封止キャップの前記第２通路を通過してから前記第２電極表面の一部と接触するようにせしめ、かつ、前記第４通路の上方と前記第２接続配線とが接触する部分に、遮蔽のための第４封止用樹脂を設ける請求項９記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１３】
並列配置させて組み立てるのに適した有機ＥＬ素子であって、主に、
少なくと１つの第１基板通路が貫設された基板と、
前記基板表面に形成され、少なくとも発光層と第２電極とをその表面の一部に順次形成させた少なくとも１つの前記第１電極と、
基板表面に配置されて前記発光層を被覆して保護する少なくとも１つの封止キャップと、
前記第１基板通路を通過して、前記第１電極表面の一部に接触する少なくとも１つの第１接続配線と
からなる有機ＥＬ素子素子。
【請求項１４】
前記第１基板通路の下方と前記第１接続配線とが接触する部分に、遮蔽のための第１基板封止用樹脂を設ける請求項１３記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１５】
前記基板のもう一方の側辺に少なくとも１つの第２基板通路を設けることで、第２接続配線を通過させて前記第２電極表面の一部に接触せしめ、さらに、この第２基板通路の下方と前記第２接続配線とが接触する部分に、遮蔽のための第２基板封止用樹脂を設ける請求項１３記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１６】
前記第１接続配線の一端は、固着点によって前記第１電極表面の一部に固定されるものである請求項１３記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１７】
前記封止キャップの内壁に、少なくとも１つの吸湿層を設ける請求項１３記載の有機ＥＬ素子。
【請求項１８】
並列配置させて組み立てるのに適した有機ＥＬ素子素子であって、主に、
基板と、
前記基板表面に形成され、少なくとも１つの発光層と第２電極とをその表面の一部に順次形成させた少なくとも１つの前記第１電極と、
基板表面に配置されて前記発光層を被覆して保護し、かつ、その一側辺底端が前記第１電極の一側端から垂直方向に延びる位置に設けられて、前記第１電極の側端との間に導電通路を形成させる少なくとも１つの封止キャップと、
前記導電通路に充填され、前記第１電極の側端に接触する少なくとも１つの表面粘着線路と
から構成される有機ＥＬ素子素子。
【請求項１９】
前記封止キャップの側辺に前記表面接着線路を設ける請求項１８記載の有機ＥＬ素子。
【請求項２０】
前記封止キャップのもう一方の側辺底端が、前記第２電極の一側端から垂直方向に延びる位置に設けられて、前記第２電極の側端との間に導電通路を形成させ、かつ、前記導電通路に充填される少なくとも１つの表面接着線路が、前記第２電極の側端に接触するものである請求項１８記載の有機ＥＬ素子素子。
【請求項２１】
前記封止キャップの垂直に延びる位置に被覆されていない部分の前記基板の幅が、１．０ｍｍ以下である請求項１８記載の有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ素子に関し、特に、表示装置を構成するのに適用され、大きなサイズの表示装置を作製できるだけでなく、解像度に対する要求を満足させることのできる有機ＥＬ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子（ｏｒｇａｎｉｃ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ　ｄｅｖｉｃｅ＝ＯＥＬＤ）表示装置は、視野角が広く、応答速度が高速で、薄型化が図れ、消費電力が低く、製造工程が簡易で、衝撃に強く、バックライトを要せず、フルカラー表示が可能等といった長所から、次世代の表示装置の中でも特に、各方面から注目され、かつ、幅広く使用されている。
【０００３】
図１および図２に示すのは、それぞれ従来技術による有機ＥＬ素子の断面図および平面図である。これは、主に、基板１１表面上の一部に第１電極１３が形成され、第１電極１３の適所に蒸着メッキまたはスパッタリングを施すことで、少なくとも有機発光層（ｏｒｇａｎｉｃ　ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｌａｙｅｒ）を含んでなる発光層１５および第２電極１７が順次形成された後、発光層１５を被覆し保護する封止キャップ１９が、封止用パッキン１６により基板１１表面の一部から垂直上方位置に立設されてなるものである。さらに、第１電極１３と第２電極１７は、第１接続配線１４と第２接続配線１８をそれぞれ介して電源供給制御機能を有するコモンドライバ、カラムドライバまたは中央コントローラからなる制御器３０，３３に接続されており、制御器３０，３３の電源制御により、どの第１電極１３あるいはどの第２電極１７に電子あるいは正孔を注入するかが決定され、電子とホールが発光層１７内で再結合することにより、発光層１７内の組成物が励起されて発光する。このような構成により、発光の目的が達成されることとなっている。
【０００４】
第１接続配線１４と第２接続配線１８とを、これらに対応する第１電極１３と第２電極１７とにそれぞれ接触させるためには、第１電極１３および第２電極１７の一部を図１中のａ１で示す程度、即ち幅約１．５ｍｍくらい封止キャップ１９の外からはみ出させるようにして設置する必要がある。そして、基板１１の一部も、ａ２で示す程度、即ち幅約０．５ｍｍほど第１電極１３および第２電極１７から外にはみ出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の有機ＥＬ素子を用いてサイズの比較的大きい表示装置を構成しようとする際には、図３に示すごとく、主に、複数の有機ＥＬ素子を隣接させて並列配置する、つまり、２つの有機ＥＬ素子基板１１，２１同士を継合させるのであるが、２つの有機ＥＬ素子基板１１，２１の継ぎ目に最も近くなる第２電極１７，２７の間に、封止キャップ１９から基板１１，２１および第１電極１３，２３をはみ出させるだけの幅をとることが必要である。また、基板同士の継合により、１つ目の電極から封止キャップ１９までの距離ａによって形成される間隙（ｇａｐ）ａ３は、その幅が２×（ａ１＋ａ２＋ａ）よりも小さい。そこで、組立後の有機ＥＬ素子表示装置を目視した時に、その２本の走査線間または２本のデータ線間のピッチａ４（即ち、隣り合う第１電極間、または隣り合う第２電極間の距離）が等しくなるよう、ピッチａ４と間隙ａ３とは同じ幅に設計されている。しかし、かかる設計の方式は、有機ＥＬ素子を表示装置として構成した時にスペースの無駄が生じて表示サイズに影響を及ぼし、しかも有機ＥＬ素子に対する高解像度への要求も満足させることができない。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上述した従来の有機ＥＬ素子の構造上の欠点を有効に解決し、比較的サイズの大きい表示装置として組み立てるのに適用され得る他、高解像度の要求を満たすことのできる有機ＥＬ素子を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
基板表面に、第１電極と、発光層と、第２電極と、封止キャップとを順次形成させる。封止キャップの一側辺に、少なくとも１つの通路を貫設し、対応する接続配線を挿通させる。接続配線の端部は、封止キャップ内の第１電極または第２電極の表面の一部に接続される。第１電極または第２電極と接続配線との接触点は、封止キャップ内に位置するようになるため、第１電極または第２電極の側端を封止キャップキャップから外にはみ出させて設置する必要がなくなり、これによって、封止キャップキャップからはみ出す部分の基板、第１電極および第２電極の面積が縮小され、並列配置させた時に隣接する有機ＥＬ素子同士の間隔が大幅に狭まる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図４および図５に示すのはそれぞれ、本発明の実施形態を例示するための有機ＥＬ素子の断面図および上面図である。図示するように、本発明は、主に、基板４１表面の一部に第１電極４３を形成させてから、第１電極４３の適所に蒸着法、スパッタリング、化学気相成長法またはスプレー熱分解法を施すことにより、少なくとも有機発光層を含んでなる発光層４５および第２電極４７を形成させ、その後、この発光層４５を被覆して保護する封止キャップ４９（または封止保護膜）を、封止用パッキン４６を介して、基板４１表面一部に、垂直に延びる方向で立設させる。そして、第１電極４３または第２電極４７に対応する封止キャップ４９の側辺部分、例えば、第１電極４３または第２電極４７の側端に、少なくとも１つの第１通路４９５または第２通路４９７を貫設する。
【０００９】
第１通路４９５は、導電性を有する第１接続配線４４を挿通させる。第１接続配線４４の両端は第１電極４３表面の一部、および電源オン・オフ機能を備えるコモンドライバ、カラムドライバまたは中央コントローラからなる制御器６０にそれぞれ電気接続される。これによって、制御器６０は、どの位置にある第１電極４３に、電源を供給する否か、を制御して決定できるようになる。これと同じように、第２通路４９７は、導電性を有する第２接続配線４８を挿通させ、この第２接続配線４８の両端が、第２電極４７表面の一部および制御器６３にそれぞれ電気接続されることにより、制御器６３は、どの位置にある第２電極４７に、電源を供給するか否か、を制御して決定できるようになる。
【００１０】
もちろん、第１通路４９５の上方および第１接続配線４４、ならびに第２通路４９７の上方および第２接続配線４８は、それぞれ封止用樹脂４４５，４８５で密封しており、封止キャップ４９内部をクリーンな環境に保つとともに、封止キャップ４９内の発光層４５が外部の大気または湿気などの影響を受けないように遮蔽していることは言うまでもない。
【００１１】
本実施形態による有機ＥＬ素子の構造中、第１電極４３および第２電極４７は、いずれも全体が封止キャップ４９に被包されており、基板４１の面積の一部だけは封止キャップ４９から外にはみ出すが、そのはみ出す部分の幅も、１．０ｍｍよりも遥かに小さく、例えば図中のａ５で示すごとくの約０．５ｍｍである。このように、本発明によれば、従来の有機ＥＬ素子構造における第１電極のはみ出し部分の幅ａ１を省くことができ、また、たとえはみ出す部分があったとしても、従来構造における基板のはみ出し幅であるａ２と同等程度にすぎない。
【００１２】
次に、図６に示すのは、本発明の有機ＥＬ素子を継合させて比較的大きな表示サイズに構成させた時の上面図である。図示するように、本発明による構造は、封止キャップ４９から外にはみ出す部分の基板４１の幅ａ５は、わずか約０．５ｍｍであるため、有機ＥＬ素子基板４１，５１同士を継合させる際、その継ぎ目と最も近くな第２電極４７，５７の間に形成される間隙（ｇａｐ）ａ６は、２×（ａ＋ａ５）となり、従来の構造における間隙ａ３よりも遥かに小さい。よって、有機ＥＬ素子内の走査線間またはデータ線間のピッチａ７は、ａ６と同等程度、即ち、約１．０ｍｍあれば足り、従来の有機ＥＬデバイス構造における約４．０ｍｍに比べて飛躍的に小さくなっている。従って、有機ＥＬデバイスに対する高解像度への要求を満たすことができ、かつ、並列配置させて表示装置を構成するのに好適である。
【００１３】
図７に示すのは、本発明の別な実施形態を説明するための断面図である。図示するように、発光層４５の有機物質が、例えば、水分、湿気または大気等といった外界の影響を受けて、発光品質若しくは使用寿命が低下するのを回避すべく、封止キャップ４９の内壁に水分および湿気を吸収する吸湿層７５が固設されている。
【００１４】
さらに、図８に示すのは、本発明のまた別な実施形態による断面図である。図示のように、この実施形態においては、主要に、封止キャップ４９上に、さらに第２封止キャップ８１を重畳させて設けてあり、この第２封止キャップ８１の内壁上に吸湿層８５を固設したとともに、封止キャップ４９に、水分、湿気または大気を通過させて吸湿層８５に吸収させるための通気孔８３が複数個開設されている。このように構成すれば、万が一吸湿層８５が脱落しても、発光層４５が損傷するという危険は免れる。また、言うまでもなく、第２封止キャップ８１上に、少なくとも１つの第３通路８９５を設け、第１接続配線４４にこの第３通路８９５および第１通路４９５を貫通させて、第１電極４３の表面一部に接触せしめるようにすることもできる。第１接続配線４４上方の、第３通路８９５が設置された位置には、封止用樹脂８４５が設けられる。また、第２封止キャップ８１に、少なくとも１つの第４通路８９７を貫設することで、第２接続配線４８を第４通路８９７および第２通路４９７から通過させて、第２電極４７の表面一部と接触せしめてもよく、さらに、第２接続配線４８上方の、第４通路８９７が設置された位置にも、封止用樹脂８８５が設けられる。
【００１５】
図９に示すのは、本発明のもう１つの別な実施形態による断面図である。図示のように、この実施形態では主に、基板９１に、少なくとも１つの第１基板通路９１５を貫設して、第１接続配線９４を貫通させて第１電極４３表面の一部と接触せしめるようにし、さらに、第１接続配線９４下方の、第１基板通路９１５が設置された位置には、封止用樹脂９４５が設けられる。当然に、基板９１のもう一方の側辺に、少なくとも１つの第２基板通路９１７を貫設し、第２接続配線９８を挿通させて第２電極４７表面の一部と接触せしめるようにしてもよく、かつ、第２接続配線９８下方の、第２基板通路９１７が設置された位置に、封止用樹脂９８５を設けてもよい。かかる構成により、発光層４５は、封止キャップ４９の方向へ発光し得るようになり、接続配線または封止用樹脂により光線が遮られることがなくなる。
【００１６】
最後に、図１０に示すのは、本発明のまたもう１つの別な実施形態による構造断面図である。図示するように、この実施形態では、主に、基板１０１の表面一部に第１電極１０３を形成させ、さらに、第１電極１０３上の適所に少なくとも有機発光層を含んでなる発光層１０５と第２電極１０７とを順次形成させてから、発光層１０５を被覆し保護するための封止キャップ１０９（または封止保護膜）を、基板１０１の表面の一部に垂直に延伸する方向で立設させる。この実施形態では、封止キャップ１０９底端の一方を、封止パッキン１０６を用いて基板１０１表面に直接貼接させ、もう一方を、第１電極１０３の側端から垂直に延伸する位置にて、第１電極１０３とともに導電通路１０９５を形成させるようにした。この導電通路１０９５またはバリア封止キャップ１０９の対応する側辺に、斜方蒸着または平蒸着の方式で表面粘着線路１０４を形成させ、第１電極１０３と制御器６０とを接続させる導電性の通路とする。同じようにして、第２電極１０７の側端とこれに対応する封止キャップ１０９の底端にも、導電通路および表面粘着線路を設置して、第２電極１０７と制御器６３とを接続せしめる通路とする。
【００１７】
この実施形態において、封止キャップ１０９から露出する構成部材は、わずかに基板１０１のみ、しかもその面積の一部だけであり、その幅もａ８、前実施形態におけるａ５に略同じで、約１．０ｍｍ以下である。よって同様に、有機ＥＬ素子への高解像度の要求を容易に満たすことができ、かつ、並列配置させて大サイズのパネルを組み立てるのに適している。
【００１８】
以上は、本発明を説明するために実施形態を例示して記載しただけであって、これによって本発明の実施の範囲が限定されるものではなく。また、本発明による形状、構造、特徴および主旨に基づく均等な変化や修飾は、特許請求の範囲内で行われなければならない。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る並列配置させて組み立てるのに適した有機ＥＬ素子は、第１電極と第２電極を封止キャップにて完全に被覆されるようにし、基板の封止キャップからはみ出す部分の面積を大幅に縮減させることで、有機ＥＬ素子同士を継合させる際にその間隙を小さくし、これに伴って有機ＥＬ素子内において隣接する第１電極間または第２電極間の間隔を小さくできるため、高解像度への要求を満足させることができるとともに、表示装置として組み立てる際、スペースを無駄にすることなくサイズを設定でき、かつ、製品規格のフレキシブルな設計に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【図２】従来の有機ＥＬ素子の上面図である。
【図３】従来の有機ＥＬ素子が並列配置された時の上面図である。
【図４】本発明の実施形態による有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【図５】図４の有機ＥＬ素子の上面図である。
【図６】本発明の別な実施形態による有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【図７】本発明の別な実施形態による有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【図８】本発明の別な実施形態による有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【図９】本発明の別な実施形態による有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【図１０】本発明の別な実施形態による有機ＥＬ素子の構造断面図である。
【符号の説明】
４１，５１，９１，１０１　基板
４３，５３，１０３　第１電極
４４，９４　第１接続配線
４４５　第１封止用樹脂
４５　発光層
４６　封止パッキン
４７，５７，１０７　第２電極
４８，９８　第２接続配線
４８５　第２シール材
４９，１０９　封止キャップ
４９５　第１通路
４９７　第２通路
６０，６３　制御器
６５，７５，８５，１０５　防湿層
８１　第２封止キャップ
８３　通気孔
８４５　第３封止用樹脂
８８５　第４封止用樹脂
８９５　第３通路
８９７　第４通路
９１５　第１基板通路
９１７　第２基板通路
９４５　第１基板封止封止用樹脂
９４７　固着点
９８５　第２基板封止封止用樹脂
１０４　表面粘着線路
１０６　側辺封止パッキン
１０９５　導電通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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