(57)【要約】【課題】本発明は、製造が容易であり、かつ電磁波および赤外線を安定して遮蔽する光学フィルタを提供することを主目的とするものである。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、透明基材と、前記透明基材上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板、および前記電磁波遮蔽用基板上に形成され、かつ水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された赤外線吸収剤含有層を有することを特徴とする光学フィルタを提供する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、前記透明基材上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板、および前記電磁波遮蔽用基板上に形成され、かつ水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された赤外線吸収剤含有層を有することを特徴とする光学フィルタ。
【請求項２】
前記透明樹脂の酸価が１０以下であることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルタ。
【請求項３】
前記透明樹脂の、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−８０℃〜−１０℃の範囲内であり、前記赤外線吸収剤含有層が粘着性を有する赤外線吸収剤含有粘着層であることを特徴とする光学フィルタ。
【請求項４】
前記赤外線吸収剤含有層上に透明粘着層を有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【請求項５】
前記電磁波遮蔽用基板が、前記金属メッシュ上に形成された平坦化層を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【請求項６】
前記電磁波遮蔽用基板が、前記金属メッシュの断面に形成されたメッシュ断面被覆層を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【請求項７】
前記金属メッシュの空隙部分が、前記接着層により充填されていることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【請求項８】
補強材を有することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【請求項９】
反射防止層を有することを特徴とする請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【請求項１０】
ネオン光吸収層を有することを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載の光学フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ等に用いることが可能な電磁波および赤外線を遮蔽する光学フィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、直接人が接近して利用する電磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ等のディスプレイ用電子管は、人体への影響を考慮して、電磁波放出の強さを規格内に抑えることが要求されている。これらの要求に対応するため、一般には、電磁波を発生する電子装置等の外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、電磁波シールド等が用いられており、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう。）等のディスプレイ用パネルでは、良好な透視性の光学フィルタを前面に設けるのが普通である。
【０００３】
これらの電磁波を遮蔽する方法としては、銀等の金属をスパッタリングにより積層する方法や、金属薄膜からなるメッシュを透明基材上に積層して用いる方法（例えば特許文献１）等が知られている。
【０００４】
また、光学フィルタには、他の機器の誤動作の防止やリモートコントロールの操作性のため、ディスプレイ内部から発生する近赤外線をカットまたは吸収する機能が求められており、一般的には赤外線吸収フィルム等を積層する方法が用いられている。ここで、上記金属薄膜からなるメッシュと、赤外線吸収フィルム等を積層した場合には、上記メッシュの凹凸によって貼りあわせの際に、気泡を噛みこんでしまうこと等によって、透明性が劣ることから、オートクレーブ中の減圧環境下にて、一定時間放置する等の脱泡処理等を行う必要があり、製造効率やコストの面で問題があった。
【０００５】
このような問題を解決するために、上記メッシュの凹凸を平坦化するために設けられる平坦化層や、上記金属メッシュと透明基材とを接着する接着層等に、赤外線吸収機能を有する赤外線吸収剤を添加する方法等が報告されている（特許文献１および特許文献２）。しかしながら、上記平坦化層や上記接着層等に上記赤外線吸収剤を含有させた場合には、その層を構成する樹脂の種類等によっては、上記赤外線吸収剤が反応してしまう等の問題があり、赤外線吸収の機能を十分に発揮できない場合がある等の問題があった。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３１１８４３号公報
【特許文献２】
特開２０００−５９０８３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、製造が容易であり、かつ電磁波および赤外線を安定して遮蔽する光学フィルタの提供が望まれている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板、および上記電磁波遮蔽用基板上に形成され、かつ水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された赤外線吸収剤含有層を有することを特徴とする光学フィルタを提供する。
【０００９】
本発明によれば、電磁波遮蔽性を有する電磁波遮蔽用基板上に形成された、赤外線吸収剤含有層中に赤外線吸収剤が含有されることから、別途赤外線吸収用フィルム等を貼りあわせる工程が必要なく、電磁波遮蔽性および赤外線吸収性を有する、製造効率やコストの面からも好ましい光学フィルタとすることができるのである。また、上記赤外線吸収剤含有層に用いられる透明樹脂の水酸基価が、上記範囲内であることにより、その透明樹脂に含有される赤外線吸収剤と、透明樹脂が有する水酸基とが反応等することを防ぐことができ、安定に赤外線吸収の機能を発揮することが可能な光学フィルタとすることができる。
【００１０】
さらに本発明においては、上記透明樹脂の酸価が１０以下であることが好ましい。これにより、上記透明樹脂中に含有される赤外線吸収剤が、透明樹脂中の酸と反応することを防ぐことも可能となり、より安定に赤外線吸収の機能を発揮することが可能な光学フィルタとすることができるからである。
【００１１】
また、本発明においては、上記透明樹脂の、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−８０℃〜−１０℃の範囲内であり、上記赤外線吸収剤含有層が粘着性を有する赤外線吸収剤含有粘着層であってもよい。これにより、赤外線吸収剤含有層を、本発明の光学フィルタと、例えばプラズマディスプレイパネル等の他の部材と接着する層として用いることが可能となるからである。
【００１２】
また、上記発明においては、上記赤外線吸収剤含有層上に透明粘着層を有するものであってもよい。これにより、本発明の光学フィルタを、他の部材と貼りあわせることが可能となるからである。また上記赤外線吸収剤含有層が粘着性を有する場合であっても、例えば金属を含有するガラスからなるプラズマディスプレイパネル等の他の部材と貼りあわせる場合、上記赤外線吸収剤含有層中に含有される赤外線吸収剤が、そのガラスに含まれる金属と反応等してしまう場合があることから、上記透明粘着層を形成することにより、赤外線吸収剤と他の部材とが接触しないようにすることが可能となるからである。
【００１３】
また、本発明においては、上記電磁波遮蔽用基板が、上記金属メッシュ上に形成された平坦化層を有していてもよい。これにより、上記電磁波遮蔽用基板において、上記金属メッシュの凹凸を平坦化することができ、高品質な光学フィルタとすることができるからである。
【００１４】
本発明においては、上記電磁波遮蔽用基板が、上記金属メッシュの断面に形成されたメッシュ断面被覆層を有していてもよい。これにより、金属メッシュ断面の乱反射を防ぐことができ、さらに例えば金属メッシュ上に接着層等を設けた際、メッシュ空隙部分の底部の隅に気泡が入ることを防ぐことができるからである。
【００１５】
さらに、本発明においては、上記金属メッシュの空隙部分が、上記接着層により充填されているものであってもよい。これにより、平坦化層等を用いることなく上記金属メッシュの凹凸を平坦化することができ、高品質な光学フィルタとすることができるからである。
【００１６】
また、本発明の光学フィルタは、補強材を有していてもよい。これにより、強度を有する光学フィルタとすることができるからである。
【００１７】
さらに、本発明の光学フィルタは、反射防止層を有していてもよい。これにより、上記電磁波遮蔽および赤外線吸収の機能だけでなく、可視光等の反射防止の機能も有する光学フィルタとすることができるからである。
【００１８】
また、本発明の光学フィルタは、ネオン光吸収層を有していてもよい。これにより、例えばプラズマディスプレイパネル等の色調を調整することが可能な光学フィルタとすることができるからである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明は、製造が容易であり、かつ電磁波および赤外線を安定して遮蔽する光学フィルタに関するものである。以下、本発明の光学フィルタについて説明する。
【００２０】
本発明の光学フィルタは、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板、および上記電磁波遮蔽用基板上に形成され、かつ水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された赤外線吸収剤含有層を有することを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の光学フィルタは、例えば図１に示すように、透明基材１と、その透明基材１上に形成された接着層２と、その接着層２上に形成された金属メッシュ３とを有する電磁波遮蔽用基板４と、その電磁波遮蔽用基板４上に形成された赤外線吸収剤含有層５とを有するものである。
【００２２】
本発明によれば、電磁波遮蔽の機能を有する電磁波遮蔽用基板上に、上記赤外線吸収剤を含有する赤外線吸収剤含有層が形成されることから、別途赤外線吸収フィルムを貼りあわせる必要がなく、電磁波遮蔽の機能および赤外線吸収の機能を有する、製造効率やコストの面から好ましい光学フィルタとすることができる。
【００２３】
また通常、透明樹脂の中に赤外線吸収剤を含有する場合において、その透明樹脂が水酸基を有する場合には、その水酸基により例えば対イオンを有する赤外線吸収剤が反応等する場合がある。本発明においては、上記赤外線吸収剤含有層に用いられる透明樹脂の水酸基価が上記範囲内であることから、その透明樹脂中に含有される赤外線吸収剤が透明樹脂中の水酸基と反応等することを防止することができ、安定に赤外線吸収の機能を発揮することが可能な光学フィルタとすることができるのである。
【００２４】
ここで、本発明の光学フィルタには、２つの実施態様があり、第１実施態様としては、上記赤外線吸収剤含有層が粘着性を有する赤外線吸収剤含有粘着層である場合であり、第２実施態様としては、上記赤外線吸収剤含有層が粘着性を有しない赤外線吸収剤含有コーティング層である場合である。
【００２５】
以下、本発明の光学フィルタの各実施態様ごとにわけて説明する。
【００２６】
Ａ．第１実施態様
まず、本発明の光学フィルタにおける第１実施態様について説明する。本発明の光学フィルタにおける第１実施態様は、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板、および上記電磁波遮蔽用基板上に形成され、かつ水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された赤外線吸収剤含有層を有するものであり、かつ上記赤外線吸収剤含有層は、用いられる透明樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が所定の範囲内であり、粘着性を有する赤外線吸収剤含有粘着層であることを特徴とするものである。
【００２７】
本実施態様によれば、上記赤外線吸収剤含有層が粘着性を有する赤外線吸収剤含有粘着層であることから、本実施態様の光学フィルタと、例えばプラズマディスプレイパネル等の他の部材とを赤外線吸収剤含有粘着層によって接着することが可能となるのである。
【００２８】
以下、本実施態様における光学フィルタの各構成について説明する。
【００２９】
１．赤外線吸収剤含有粘着層
まず、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層について説明する。本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層は、後述する電磁波遮蔽用基板上に形成される層であって、水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された層であり、さらに上記透明樹脂が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が所定の値以下であって粘着性を有する層である。本実施態様の光学フィルタにおいて、この赤外線吸収剤含有粘着層は、例えばプラズマディスプレイ等から発せられた赤外線を吸収する機能を果たすものである。また例えばプラズマディスプレイパネルや補強剤等の他の部材と、本実施態様の光学フィルタとを接着する層としての機能を果たすものである。以下、このような赤外線吸収剤含有粘着層の各構成について説明する。
【００３０】
（透明樹脂）
まず、本実施態様の赤外線吸収剤含有粘着層に用いられる透明樹脂について説明する。本実施態様の赤外線吸収剤含有粘着層に用いられる透明樹脂としては、可視光に対して透過率の高い樹脂であり、かつ水酸基価およびガラス転移点温度（Ｔｇ）が所定の値以下のものであって粘着性を有するものである。
【００３１】
本実施態様において、このような透明樹脂の水酸基価は、１０以下、中でも５以下、特に、０であることが好ましい。これにより、透明樹脂中に含有される、例えば対イオンを有する赤外線吸収剤が、透明樹脂に含まれる水酸基により反応すること等を防ぐことができ、安定に赤外線吸収の機能を有する光学フィルタとすることが可能となる。また赤外線吸収剤の選択の幅を広げることも可能となる。ここで、水酸基価とは、試料１ｇをアセチル化するとき、水酸基と結合した酢酸を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ量をいうものである。
【００３２】
また、本実施態様において、透明樹脂のガラス転移点温度は、−８０℃〜−１０℃の範囲内、中でも−６０℃〜−２０℃の範囲内であることが好ましい。これにより、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層に粘着性を付与することが可能となり、本発明の光学フィルタを、例えばプラズマディスプレイ用パネル等の他の部材に接着することが可能となるからである。
【００３３】
また、本実施態様においては、上記透明樹脂の酸価が、１０以下、中でも５以下、特に、０であることが好ましい。これにより、透明樹脂中に含有される酸により、赤外線吸収剤が反応すること等を防ぐことができ、さらに安定に赤外線吸収の機能を発揮する光学フィルタとすることができるからである。ここで、酸価とは、試料１ｇを中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ量をいう。
【００３４】
本実施態様に用いられる、上述したような性質を有する材料として、具体的には、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタンエステル系樹脂、またはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキルビニルエ−テルとの共重合体からなるペルフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンコポリマ−（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキルビニルエ−テルとヘキサフルオロプロピレンコポリマ−（ＥＰＥ）、テトラフルオロエチレンとエチレンまたはプロピレンとのコポリマ−（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとのコポリマ−（ＥＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン系樹脂（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル系樹脂（ＰＶＦ）等のフッ素系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等を挙げることができ、中でもアクリル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂であることが好ましい。
【００３５】
また、上記樹脂の平均分子量は、５００〜１２０万の範囲内、中でも２０万〜１００万であることが好ましい。これにより、上記のような性質を有する透明樹脂とすることができるからである。
【００３６】
本実施態様においては、上述した材料の中でも、アクリル系樹脂であることが好ましく、中でも２−エチルヘキシル（２ＨＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）を主成分として用いることが好ましい。
【００３７】
（赤外線吸収剤）
次に、赤外線吸収剤含有粘着層に用いられる赤外線吸収剤について説明する。本実施態様に用いられる赤外線吸収剤は、赤外領域の光を吸収する材料であれば、その種類等は特に限定されるものではない。一般に赤外領域とは８００〜１２００ｎｍの領域を示し、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤においては、上記領域内での光の透過率が２０％以下、中でも１０％以下であることが好ましい。上記透過率は、分光光度計    ＵＶ−３１００ＰＣ  島津製作所製にてＪＩＳ  Ｚ８７２２「色の測定方法−反射及び透過物体色」に記載される方法にて測定を行った値である。
【００３８】
本実施態様において、赤外線吸収剤として、具体的には、酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモン、酸化鉛、酸化ビスマス等の無機赤外線吸収剤、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、アルミニウム系化合物、ピリリウム系化合物、セリリウム系化合物、スクワリリウム系化合物、ジイモニウム類、銅錯体類、ニッケル錯体類、ジチオール系錯体類等の有機赤外線吸収剤を１種類、または２種類以上混合して用いることができる。
【００３９】
また、上記の有機赤外線吸収剤として具体的には、（以下、日本化薬社製：商品名）ＩＲＧ−００２、ＩＲＧ−００３、ＩＲＧ−０２２、ＩＲＧ−０２３、ＩＲＧ−０４０、（以下、日本触媒社製：商品名）ＩＲ−１、ＩＲ−１０、ＩＲ−１２、ＩＲ−１４、ＴＸ−ＥＸ−９０６Ｂ、ＴＸ−ＥＸ−９１０Ｂ、（以下、三井化学ファイン社製：商品名）ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５９、（以下、みどり化学社製：商品名）ＭＩＲ−１０１、ＭＩＲ−１１１、ＭＩＲ−１２１、ＭＩＲ−１０２、ＭＩＲ−１０１１、ＭＩＲ−１０２１等が挙げられる。
【００４０】
通常、対イオン構造の赤外線吸収剤を用いた場合には、その赤外線吸収剤が含有される透明樹脂が水酸基やカルボキシル基、重合開始剤等を有する場合には、その水酸基やカルボキシル基、重合開始剤等により対イオンの均衡状態が崩れ、赤外線吸収の機能を果たすことが困難となる場合がある。
【００４１】
本実施態様においては、上述した透明樹脂を用いることから、対イオン構造の赤外線吸収剤であっても、反応等することがなく、本実施態様の効果をより発揮することができるという面から、上記の中でも対イオン構造を有するジイモニウム類、ニッケル錯体類、ジチオール系錯体類、アルミニウム系化合物、シアニン系化合物、ピリリウム系化合物であることが好ましい。
【００４２】
また、本実施態様によれば、上記透明樹脂中に上記赤外線吸収剤を含有させる方法としては、上記透明樹脂を溶融させた中に、上記赤外線吸収剤を加え、溶融混練等を行う方法であってもよく、また上記赤外線吸収剤を溶剤等に溶解させて、上記透明樹脂中に混合する方法であってもよい。本実施態様によれば、上述した透明樹脂を用いることから、どちらの方法においても上記赤外線吸収剤を安定に分散させることが可能となるのである。
【００４３】
ここで、本実施態様において、上記のうち無機赤外線吸収剤は、微粒子であることが好ましく、平均粒径は０．０１μｍ〜１μｍの範囲内であることが好ましく、中でも０．０５μｍ〜０．５μｍの範囲内であることが好ましい。また、上記赤外線吸収剤の粒径は、可視光線透過率を良好なものとするために、１μｍ以下の分布であることが好ましい。
【００４４】
（赤外線吸収剤含有粘着層）
次に、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層について説明する。本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層は、上記透明樹脂中に、上記赤外線吸収剤が含有されたものであり、この赤外線吸収剤含有粘着層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜４０μｍであることが好ましい。これにより、後述する電磁波吸収用基板および、例えばプラズマディスプレイパネル等の他の部材とを強固に接着することができ、また赤外線吸収の機能を果たすことができるからである。
【００４５】
このような赤外線吸収剤含有粘着層の形成方法としては、上述した赤外線吸収剤が含有された上述した透明樹脂を、溶剤等により溶解させ、後述する電磁波遮蔽用基板上にメイヤーバー、グラビアコート、グラビアリバースコート、キスリバースコート、３本ロールリバースコート、スリットリバースダイコート、コンマコート、ナイフコート等の各種コーティング法により塗布し、溶剤を揮発させて乾燥させる方法等が挙げられる。また、離型フィルム等の上に上記方法により塗布し、その後電磁波遮蔽用基板に貼りあわせる方法等であってもよい。
【００４６】
ここで、上記透明樹脂を塗布する際に用いられる溶剤としては、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、キシレン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、アセトニトリル、トリフルオロプロパノール等が挙げられる。
【００４７】
上述したような赤外線吸収剤含有粘着層は、ドライラミネーション法、またはウェットラミネーション法等により後述する電磁波遮蔽用基板と、例えばプラズマディスプレイ等の他の部材とを接着することができるのである。
【００４８】
ここで、本実施態様においては赤外線の透過率が、２０％以下、中でも１０％以下であることが好ましい。これにより、例えばプラズマディスプレイ等から発生する赤外線をカットまたは吸収することが可能となり、他の機器の誤動作の防止等をすることができるからである。ここで、上記透過率は、上述した測定法により測定した値である。
【００４９】
なお、本実施態様の赤外線吸収剤含有粘着層は、必要に応じて粘着付与剤、充填剤、軟化材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等を含有するものであってもよい。
【００５０】
２．電磁波遮蔽用基板
次に、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板について説明する。本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板は、透明基材と、その透明基材上に形成された接着層と、その接着層上に形成された金属メッシュとを有するものであり、例えばプラズマディスプレイ等から発せられる電磁波を遮蔽することが可能な基板であれば、特に限定されるものではなく、例えばその金属メッシュが平坦化されたもの等であってもよい。
【００５１】
以下、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板の各構成について説明する。
【００５２】
（金属メッシュ）
まず、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板の金属メッシュについて説明する。本実施態様に用いられる金属メッシュは、プラズマディスプレイ等から発生した電磁波を遮蔽する機能を有するものである。このような金属メッシュは、後述する透明基材上に、後述する接着層により金属箔が貼りあわせられ、その金属箔がメッシュ状にエッチングされることにより形成される。
【００５３】
本実施態様においては、この金属メッシュは、電磁波遮蔽性を有するものであれば、その金属の種類等は特に限定されるものではなく、例えば銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等を用いることができる。
【００５４】
本実施態様においては、上記の中でも銅が、電磁波のシールド性、エッチング処理適性や取扱い性の面から好ましい。また用いられる銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられるが、特に電解銅箔であることが好ましい。これにより、厚さが１０μｍ以下の均一性のよいものとすることができ、また黒化処理された際に、酸化クロム等との密着性を良好なものとすることができるからである。
【００５５】
ここで、本実施態様においては、上記金属箔の一方の面または両面に黒化処理されていることが好ましい。黒化処理とは、酸化クロム等により金属メッシュの表面を黒化する処理であり、光学フィルタにおいて、この黒化処理面は、観察者側の面となるように配置される。この黒化処理により金属メッシュ表面に形成された酸化クロム等により、光学フィルタ表面の外光が吸収されることから、光学フィルタ表面で光が散乱することを防止することができ、良好な視認性を得ることが可能な光学フィルタとすることができるのである。このような黒化処理は、上記金属箔に黒化処理液を塗布することにより行うことができる。黒化処理の方法としては、ＣｒＯ２水溶液や、無水クロム酸水溶液に酒石酸、マロン酸、クエン酸、乳酸等の異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を３価クロムに還元した溶液等を、ロールコート法、エアーカーテン法、静電霧化法、スクイズロールコート法、浸漬法等により塗布し、乾燥させることにより行なうことができる。なお、この黒化処理は、後述する透明基材上に、後述する接着層によって金属箔が貼りあわせられ、メッシュ状にエッチングされた後に行われるものであってもよい。
【００５６】
本実施態様においては、上記黒化処理された金属箔の表面の黒濃度が０．６以上であることが好ましい。これにより、より視認性を良好なものとすることができるからである。ここで、黒濃度は、ＣＯＬＯＲ  ＣＯＮＴＲＯＬ  ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ  ＳＰＭ１００−１１（（株）ＫＩＭＯＴＯ製）を用いて、観測視野角１０°、観測光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳＩ  Ｔに設定し、白色キャリブレイション後に測定した値である。
【００５７】
また、本実施態様においては、上記金属箔の膜厚は、１μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より膜厚が厚いと、エッチングによりパターン線幅を細かく高精細化することが困難となり、また上記範囲より薄い場合には、十分な電磁波シールド性が得られないからである。
【００５８】
さらに、本実施態様においては、上記金属箔は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠する十点平均粗さが０．５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲より小さい場合には、上記黒化処理をした場合であっても、光学フィルタ表面の外光が鏡面反射することから、視認性が劣化し、また上記範囲より大きい場合には、接着層やレジスト等を塗布することが困難となるからである。
【００５９】
ここで、金属箔のエッチングは、後述する透明基材上に、後述する接着層を用いて貼りあわせられた後に行われるものである。本実施態様において、このエッチングは、通常のフォトリソグラフィー法により行うことができ、例えば金属箔の表面にレジストを塗布し、乾燥した後レジストをパターン版で密着露光し、現像処理を行うことにより得ることができる。
【００６０】
本実施態様に用いられる上述したような金属メッシュは、表面抵抗が１０−８Ω／□〜５Ω／□の範囲内、中でも１０−４Ω／□〜３Ω／□の範囲内であることが好ましい。一般的に、電磁波遮蔽性は、表面抵抗により測定することができ、この表面抵抗が低いほど、電磁波遮蔽性が良好なものということができる。ここで、上記表面抵抗の値は、表面抵抗測定装置  ロレスタ−ＧＰ  （株）ダイヤインスツルメンツ製にてＪＩＳ  Ｋ  ７１９４「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に記載される方法にて測定された値である。
【００６１】
本実施態様においては、このエッチング処理された後の金属メッシュは、５０μｍ□〜５００μｍ□の範囲内、中でも１００μｍ□〜４００μｍ□の範囲内、特に２００μｍ□〜３００μｍ□の範囲内であることが好ましく、またメッシュ線幅が５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。メッシュ線幅が上記範囲より細い場合には、断線が起こる場合等があり、電磁波遮蔽性の面から好ましくなく、またメッシュ線幅が上記範囲より太い場合には、可視光の透過率が低く、例えばプラズマディスプレイの輝度が低くなる等という面から好ましくないからである。
【００６２】
（透明基材）
次に、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板における透明基材について説明する。本実施態様に用いられる透明基材は、可視光に対して透明性を有し、かつ後述する接着層と、その接着層上に上記金属メッシュとが積層されるものである。
【００６３】
本実施態様においては、この透明基材は透明性を有し、かつ接着層が形成可能であれば、その種類等は特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート、アクリル（ＰＭＭＡ）、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン等を用いることができ、中でもコストや取扱い性の面等から、ＰＥＴであることが好ましい。
【００６４】
また、本実施態様においては、この透明基材の膜厚が１２μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６５】
（接着層）
次に、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽板における接着層について説明する。本実施態様に用いられる接着層は、上述した金属メッシュおよび透明基材とを接着することが可能な層であれば、その種類等は特に限定されるものではないが、本実施態様においては、上記金属メッシュを構成する金属箔および透明基材を接着層により貼りあわせた後、金属箔をエッチングによりメッシュ状とすることから、接着層も耐エッチング性を有することが好ましい。
【００６６】
本実施態様においては、このような接着層の材料として、具体的には、アクリル系、エステル系、ウレタン系、フッ素系、ポリイミド系、エポキシ系、ポリウレタンエステル系等が挙げられる。
【００６７】
また、本実施態様に用いられる接着層は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。本実施態様においては、これらの接着層を用いてドライラミネーション法、ウェットラミネーション法等により上記透明基材および上記金属箔とを接着することができる。
【００６８】
本実施態様においては、この接着層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、上記透明基材および上記金属メッシュとを強固に接着することができ、また、金属メッシュを形成するエッチングの際に透明基材がエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
【００６９】
（電磁波遮蔽用基板）
次に、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板について説明する。本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板は、上記透明基材上に上記接着層が形成され、その接着層上に上記金属メッシュが形成されたものであれば、特に限定されるものではなく、必要に応じて上記金属メッシュ、透明基材、および接着層の他に、上記金属メッシュの表面を平坦化する層等を有するものであってもよい。本実施態様においては、上記金属メッシュの表面が平坦化されているものであることが光学フィルタの透明性や汎用性等の面から好ましい。
【００７０】
ここで、上記金属メッシュを平坦化する方法としては、以下の３つの態様が挙げられる。まず、第１の態様としては、上記金属メッシュの表面を平坦化する平坦化層を形成する方法であり、第２の態様としては、上記上記金属メッシュの断面にメッシュ断面被覆層を形成し、メッシュ表面を平坦化する方法である。また第３の態様としては、上記金属メッシュの空隙部分を、上記接着層により充填することによって、金属メッシュ表面を平坦化する方法である。以下、これらの平坦化の方法について各態様ごとに説明する。
【００７１】
（１）第１の態様
まず、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板における上記金属メッシュ表面の平坦化方法の第１の態様について説明する。
【００７２】
本実施態様の金属メッシュの平坦化における第１の態様は、上述した金属メッシュ表面を平坦化する平坦化層を形成することにより、金属メッシュの表面を平坦化する方法である。本態様における電磁波遮蔽用基板は、例えば図２に示すように、透明基材１と、その透明基材１上に形成された接着層２と、その接着層２上に形成された金属メッシュ３と、その金属メッシュ３上に形成された平坦化層６とを有するものとなる。本態様よれば、上記金属メッシュ上に平坦化層を形成することによって、上記金属メッシュの凹凸を平坦化することができ、他の部材と貼りあわせた際等に、金属メッシュによる凹凸によって光学フィルタの透明性が低下することを防ぐことができるのである。また、上述した金属メッシュ形成の際に行われるエッチングによって、上記接着層表面が劣化し、透明性が低下した場合であっても、その接着層上に平坦化層が形成されることから、透明性を改良することができ、さらに、平坦化層により金属メッシュの断面が覆われることから、金属メッシュを斜めから見た際にも乱反射を防止することができるのである。
【００７３】
このような平坦化層の材料としては、可視光に対して透明性を有する樹脂であることが好ましく、具体的には、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【００７４】
また、上記平坦化層の形成方法は、上述した材料を溶剤等に溶解させて金属メッシュ上に塗布後、溶剤を揮発させて乾燥する。その後、表面に金属メッシュの凹凸により形成された透明樹脂の凹凸を、透明樹脂基材のＴｇ以上の温度で例えばミラーロール等を用いて圧力をかけることにより平坦化することにより形成することができる。
【００７５】
このことから、上記の樹脂は、ガラス転移点温度（Ｔｇ）が３０℃〜１５０℃の範囲内、中でも４０℃〜１２０℃の範囲内であることが好ましい。
【００７６】
また、この平坦化層を平坦化する工程における温度および圧力は、その透明樹脂の種類により適宜選択されるものであるが、通常５０℃〜１７０℃の範囲内であり、また圧力は線圧０．１ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００７７】
本態様において、このような平坦化層の膜厚は、金属メッシュが形成されていない部分、例えば図２に示すａの膜厚が、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、上記金属メッシュの凹凸を平坦化することが可能となるからである。
【００７８】
（２）第２の態様
次に、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板における上記金属メッシュ表面の平坦化方法の第２の態様について説明する。
【００７９】
本実施態様の金属メッシュの平坦化における第２の態様は、金属メッシュの断面にメッシュ断面被覆層を形成することにより金属メッシュの表面を平坦化する方法である。本態様における電磁波遮蔽用基板は、例えば図３に示すように、透明基材１と、その透明基材１上に形成された接着層２と、その接着層２上に形成された金属メッシュ３と、その金属メッシュ３の断面および金属メッシュ３の空隙部分の底部を被覆するメッシュ断面被覆層７層とを有するものとなる。
【００８０】
通常、金属メッシュを光学フィルタに用いる場合、金属メッシュを斜めから見た際に断面が乱反射し、視野角が減少することから、金属メッシュ以上の厚みを持つ透明粘着層を貼りあわせて透明化処理を行うことが必要である。この透明粘着層を貼りあわせる際、メッシュ空隙部分の底部の隅における気泡が抜け難く、例えばオートクレーブ中等に一定時間放置し、脱泡処理を行わなければならない。本態様によれば、上記メッシュ断面被覆層を形成することにより、上記気泡が残ることがないことから、脱泡処理等が必要なく、またメッシュの断面を覆うことから、斜めから見た際のメッシュ断面の乱反射も防止することができる。さらに、上記メッシュ断面被覆層によりメッシュ空隙部が充填されていることから、このメッシュ断面被覆層が形成された金属メッシュ上に透明粘着層等を用いて他の層と貼りあわせた際に、気泡等を噛みこむことなく平坦な層を形成することができるのである。
【００８１】
上記メッシュ断面被覆層を形成する材料は、可視光に対して透明な樹脂である層であれば、特に限定されるものではなく具体的には、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、等が挙げられる。
【００８２】
上記メッシュ断面被覆層の形成方法としては、上記樹脂を溶剤等に希釈し、上記金属メッシュ上に印刷用スキージ等を用いて、金属メッシュ上に樹脂が残らないように塗布することにより得ることができる。
【００８３】
また、この際、溶剤に希釈された上記樹脂の粘度は１００Ｐａ・ｓ〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。これにより、上記金属メッシュ空隙部分に気泡等が残ることなく、メッシュ断面被覆層を形成することができるからである。
【００８４】
（３）第３の態様
次に、本実施態様の金属メッシュの平坦化における第３の態様について説明する。本実施態様の金属メッシュの平坦化における第３の態様は、金属メッシュの空隙部分を、上記接着層により充填することにより金属メッシュ表面を平坦化する方法である。本態様における電磁波遮蔽用基板は、例えば図４に示すように、上記透明基材１と、その透明基材１上に形成された接着層２と、その接着層２上に形成された金属メッシュ３とを有するものであって、その金属メッシュ３の空隙部分が上記接着層２により充填されているものとなる。
【００８５】
本態様によれば、上記接着層によって、上記金属メッシュの空隙部が充填されていることにより、上記金属メッシュの凹凸が平坦化される。さらに、上記金属メッシュの断面を接着層が覆うことから、メッシュ断面の乱反射を抑えることができるのである。
【００８６】
上記接着層を、上記金属メッシュの空隙部に充填する方法としては、まず、上述したように上記透明基材上に形成された上記接着層上に金属箔を貼りあわせ、その金属箔をエッチングすることにより金属メッシュを形成する。その後、例えば離型フィルムの離型処理面等を上記金属メッシュの表面に設置した後、上記接着層のガラス転移点温度以上の熱をかけて、例えばミラーロール等により加圧することにより、上記金属メッシュが上記接着層中に押し込まれ、上記金属メッシュの空隙部に上記接着層が充填されるのである。
【００８７】
なお、本態様により平坦化が行われる場合には、上述した接着層の材料の中でも、ガラス転移点温度（Ｔｇ）が−６０℃〜１８０℃の範囲内、中でも４０℃〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。これにより、上記工程によって容易に上記金属メッシュを押し込むことが可能となるからである。
【００８８】
また、この工程における温度および圧力は、その接着層の種類により適宜選択されるものであるが、通常５０℃〜１７０℃の範囲内であり、また圧力は線圧０．１ｋｇ／ｃｍ２〜１０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
【００８９】
３．光学フィルタ
次に、本実施態様の光学フィルタについて説明する。本実施態様の光学フィルタは、上述した電磁波遮蔽用基板上に、上述した赤外線吸収剤含有粘着層が形成されているものであり、必要に応じて他の層が積層されているもの等であってもよい。
【００９０】
ここで、本実施態様における光学フィルタは、視感透過率が４０％以上、中でも５０％以上であることが好ましい。これにより、光学フィルタを例えばプラズマディスプレイ等に用いる際に、視認性がよいものとすることができるからである。ここで、可視光とは、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内の光のことをいうこととし、上記視感透過率は分光光度計  ＵＶ−３１００（島津製作所）を用いてＪＩＳ  Ｚ８７０１  色の表現方法  ＸＹＺ表色系及びＸ１０Ｙ１０Ｚ１０表示系  に記載される測定方法に従って測定し、ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２  色の測定方法−反射及び透過物体色  にて算出された、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内透過率を測定した値である。
【００９１】
また、通常光学フィルタが用いられる際には、金属メッシュ等の電磁波遮蔽板により遮蔽された電磁波の電気を逃がすためにアースが設置される。本実施態様の光学フィルタにおいては、上記金属メッシュが観察者側に配置される場合には、通常の方法によりアースをとることが可能であるが、例えばプラズマディスプレイ用パネル側に上記金属メッシュが配置される場合には、導電粘着テープを上記金属メッシュの外周４辺に貼りあわせたり、リベット等を用いて光学フィルタの表面側にアースをとるための接点を形成すること等により、アースをとることを可能とすることができる。
【００９２】
また、本実施態様の光学フィルタは、例えば図１に示すように、上記赤外線吸収剤含有粘着層５が、上記電磁波遮蔽用基板４における透明基材１側に形成されるものであってもよく、また例えば図５に示すように、上記赤外線吸収剤含有粘着層５が、上記電磁波遮蔽用基板４における金属メッシュ３側に形成されるものであってもよい。
【００９３】
また、例えば図６に示すように、電磁波遮蔽用基板４と、その電磁波遮蔽用基板４上に形成された赤外線吸収剤含有粘着層５と、その赤外線吸収剤含有粘着層５上に透明粘着層８とを有するものであってもよい。上記赤外線吸収剤含有粘着層と貼りあわせられる部材に例えば青板ガラス等の金属を含有する材料が用いられる場合、上記赤外線吸収剤含有粘着層に含有される赤外線吸収剤と、その金属とが反応等してしまう可能性があり、上記透明粘着層を形成することにより、上記赤外線吸収剤と上記部材とが接触することを防ぐことが可能となるからである。また、この透明粘着層は、上述した赤外線吸収剤含有粘着層と上述した電磁波遮蔽用基板との間に形成されていてもよい。上述した赤外線吸収剤含有粘着層中の赤外線吸収剤と、電磁波遮蔽用基板における金属メッシュとが接触する場合には、これらが反応等する場合があり、この透明粘着層を形成することによって、この反応等を防止することが可能となり、より高品質な光学フィルタとすることができるからである。
【００９４】
また、本実施態様においては、例えば図７に示すように、上記電磁波遮蔽用基板４上に形成された赤外線吸収剤含有粘着層５上に、補強材９を有するものであってもよい。これにより、本実施態様の光学フィルタに強度を付与することができるからである。
【００９５】
さらに、本実施態様においては、例えば図８に示すように、上記電磁波遮蔽用基板４と赤外線吸収剤含有粘着層５と、その電磁波遮蔽用遮蔽用基板４側に形成されたネオン光吸収層１０を有するものであってもよい。このネオン光吸収層によって、例えばプラズマディスプレイパネル等の色調を調整することが可能となり、高品質な光学フィルタとすることができるからである。
【００９６】
また例えば図９に示すように、上記ネオン光吸収層１０上に上記補強材９が形成され、さらにその補強材９上に反射防止層１１等が形成されたもの等であってもよい。これにより、上記電磁波遮蔽および赤外線吸収の機能だけでなく、可視光等の反射防止の機能も有する光学フィルタとすることができるからである。
【００９７】
なお、これらの層が積層される場合、上述したように、上記電磁波遮蔽用基板において上記金属メッシュが平坦化されていることが好ましい。これにより、上記電磁波遮蔽用基板上に層が形成される際、気泡等が噛みこまれることにより透明性が低下する等の問題が起きることがなく、製造効率よく高品質な光学フィルタとすることができるのである。また、上記のどの場合においても、上記電磁波遮蔽用基板における金属メッシュの黒化処理面は、光学フィルタとして用いられた際に、観察者側となるように形成される。
【００９８】
ここで、本実施態様に用いられる、上記透明粘着層、上記補強材、反射防止層、およびネオン光吸収層について詳しく説明する。
【００９９】
（透明粘着層）
まず、本実施態様に用いられる透明粘着層について説明する。本実施態様に用いられる透明粘着層は、可視光に対して透明性を有し、かつ粘着性を有する層であって、上述した赤外線吸収剤含有粘着層と本実施態様の光学フィルタを貼りあわせる部材との間や、赤外線吸収剤含有粘着層と電磁波遮蔽用基板との間等に形成されるものである。本実施態様の光学フィルタを貼りあわせる部材が、金属等を含有する例えば青板ガラス等である場合がある。本実施態様に用いられる上記赤外線吸収剤含有粘着層中に含有された赤外線吸収剤が、例えば対イオン構造等を有するものである場合等には、金属等と接触することにより反応する場合があることから、上記透明粘着層が形成されることにより、上記部材に含有される金属等と上記赤外線吸収剤とが接触せず、より安定に赤外線吸収の機能を発揮させることが可能となる。
【０１００】
本実施態様においては、この透明粘着層の膜厚は０．５μｍ〜５０μｍ、中でも５μｍ〜４０μｍの範囲内で形成されることが好ましい。これにより、上記赤外線吸収剤含有粘着層に含有される赤外線吸収剤と金属とが接触することがなく、より安定に赤外線吸収の機能を発揮することが可能な光学フィルタとすることができるからである。
【０１０１】
このような透明粘着層に用いられる材料としては、上記赤外線吸収剤含有粘着層と接触して形成されることから、水酸基価や酸価が低いものであることが好ましく、このような透明粘着層として、具体的には、上述した赤外線吸収剤含有粘着層における透明樹脂の項で説明したものと同様であるので、ここでの説明を省略する。
【０１０２】
（補強材）
次に、本実施態様に用いられる補強材について説明する。本実施態様に用いられる補強材は、光学フィルタに強度を付与すること、及び衝撃を吸収することが可能なものであれば、特に限定されるものではなく、上記赤外線吸収剤含有粘着層上に形成されるものであってもよく、また上記電磁波遮蔽用基板側に透明粘着層等を用いて接着されるものであってもよい。
【０１０３】
このような補強材として、可視光に対して透明性を有しており、強度を有するものであれば、光学フィルタの用途に応じて、その補強材の材料等は適宜選択されるものであり、具体的には、ガラスや高分子樹脂基板等を用いることができる。
【０１０４】
また、可撓性を有するものであってもよく、可撓性を有しないものであってもよい。このような補強材の厚さは、通常５０μｍ〜５００μｍとすることができる。
【０１０５】
（反射防止層）
次に、本実施態様に用いられる反射防止層について説明する。反射防止層は光学フィルタの外側からの可視光線の反射を防止するためのもので、その構成としては、単層、多層の各種知られており、多層のものとしては高屈折率層、低屈折率層を交互に積層した構造のものが一般的である。反射防止層の材質は特に限定されるものではなく、その光学フィルタの用途等により適宜選択されるものである。これらの反射防止層は、スパッタリングや蒸着等の乾式法により、あるいは、湿式法により形成することができ、高屈折率層としては、酸化ニオブ、Ｔｉ酸化物、酸化ジルコニウム、ＩＴＯ等が挙げられる。また低屈折率層としては、硅素酸化物が一般的である。
【０１０６】
（ネオン光吸収層）
次に、ネオン光吸収層について説明する。ネオン光吸収層とは、例えば光学フィルタをプラズマディスプレイに用いた際に、ネオン光を吸収する層である。このような材料としては、そのプラズマディスプレイ等の種類により、適宜選択されるものであり、例えばプラズマディスプレイにおけるネオン光の５９０ｎｍ近傍の発光を抑えるために用いられる、５７０〜６００ｎｍに吸収極大波長を有するシアニン系色素、サブフタロシアニン系色素、ポルフィリン系色素等を挙げることができる。これにより色純度、色再現性等を向上させることが可能となるのである。また、本実施態様に用いられるネオン光吸収層は、例えば上述した平坦化層とガラス基板等を接着させるための接着層としての機能を果たすことも可能であり、この場合、上述した透明粘着層中に上記の色調を調整するための顔料を含有させたもの等を用いることができる。
【０１０７】
Ｂ．第２実施態様
次に、本発明の光学フィルタの第２実施態様について説明する。本発明の光学フィルタの第２実施態様は、透明基材と、上記透明基材上に形成された接着層と、上記接着層上に形成された金属メッシュとを有する電磁波遮蔽用基板、および上記電磁波遮蔽用基板上に形成され、かつ水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された赤外線吸収剤含有層を有するものであって、上記赤外線吸収剤含有層は、用いられる透明樹脂が、粘着性を有しないものである赤外線吸収剤含有コーティング層であることを特徴とするものである。
【０１０８】
本実施態様によれば、上記赤外線吸収剤を含有する赤外線吸収剤含有コーティング層を一般的に用いられる塗布法等によって形成することが可能であり、製造効率やコスト等の面から好ましい光学フィルタとすることができるのである。
【０１０９】
以下、本実施態様の光学フィルタの各構成ごとに説明する。なお、本実施態様に用いられる電磁波遮蔽用基板については、上述した第１実施態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１１０】
１．赤外線吸収剤含有コーティング層
まず、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有コーティング層について説明する。本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有コーティング層は、上記電磁波遮蔽用基板上に形成される層であって、水酸基価が１０以下である透明樹脂に赤外線を吸収する赤外線吸収剤が含有された層であり、上記透明樹脂が粘着性を有しない層である。本実施態様の光学フィルタにおいて、この赤外線吸収剤含有コーティング層は、例えばプラズマディスプレイ等から発せられた赤外線を吸収する機能を果たすものである。以下、このような赤外線吸収剤含有コーティング層の各構成について説明する。
【０１１１】
（透明樹脂）
まず、本実施態様の赤外線吸収剤含有コーティング層に用いられる透明樹脂について説明する。本実施態様の赤外線吸収剤含有コーティング層に用いられる透明樹脂としては、可視光に対して透過率の高い樹脂であって、粘着性を有しないものである。
【０１１２】
本実施態様において、このような透明樹脂の水酸基価は、１０以下、中でも５以下、特に、０であることが好ましい。これにより、透明樹脂中に含有される、例えば対イオンを有する赤外線吸収剤が、透明樹脂に含まれる水酸基により反応すること等を防ぐことができ、安定に赤外線吸収の機能を有する光学フィルタとすることができ、また赤外線吸収剤の選択の幅を広げることが可能となるからである。ここで、水酸基価とは、試料１ｇをアセチル化するとき、水酸基と結合した酢酸を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ量をいうものである。
【０１１３】
また、本実施態様において、透明樹脂のガラス転移点温度は、５０℃〜１５０℃の範囲内、中でも８０℃〜１４０℃の範囲内であることが好ましい。これにより、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有コーティング層が粘着性を有しないものとすることが可能となるからである。
【０１１４】
また、本実施態様においては、上記透明樹脂の酸価が、１０以下、中でも５以下、特に、０であることが好ましい。これにより、透明樹脂中に含有される酸により、赤外線吸収剤が反応すること等を防ぐことができ、さらに安定に赤外線吸収の機能を発揮する光学フィルタとすることができるからである。ここで、酸価とは、試料１ｇを中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ量をいう。
【０１１５】
本実施態様に用いられる、上述したような性質を有する材料として具体的には、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタンエステル系樹脂、またはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキルビニルエ−テルとの共重合体からなるペルフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンコポリマ−（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロアルキルビニルエ−テルとヘキサフルオロプロピレンコポリマ−（ＥＰＥ）、テトラフルオロエチレンとエチレンまたはプロピレンとのコポリマ−（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとのコポリマ−（ＥＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン系樹脂（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル系樹脂（ＰＶＦ）等のフッ素系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂等を挙げることができ、中でもアクリル系樹脂、エステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂であることが好ましい。
【０１１６】
また、上記樹脂の平均分子量は、５００〜６０万の範囲内、中でも１万〜５０万であることが好ましい。これにより、上記のような性質を有する透明樹脂とすることができるからである。
【０１１７】
本実施態様においては、上述した中でもアクリル系樹脂であることが好ましく、中でもポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ），メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、エチルメタクリル酸（ＥＭＡ）等のガラス転移温度が高いものが使用される。
【０１１８】
（赤外線吸収剤）
次に、赤外線吸収剤含有コーティング層に用いられる赤外線吸収剤について説明する。本実施態様に用いられる赤外線吸収剤は、赤外領域の光を吸収する材料であれば、その種類等は特に限定されるものではなく、上述した第１実施態様における、赤外線吸収剤含有コーティング層の赤外線吸収剤の項で説明したものと同様のものを用いることが可能であるので、ここでの説明は省略する。
【０１１９】
（赤外線吸収剤含有コーティング層）
次に、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有コーティング層について説明する。本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有コーティング層は、上記透明樹脂中に、上記赤外線吸収剤が含有されたものであり、この赤外線吸収剤含有コーティング層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜４０μｍであることが好ましい。これにより、赤外線吸収の機能を果たすことができるからである。
【０１２０】
このような赤外線吸収剤含有コーティング層の形成方法としては、上述した赤外線吸収剤が含有された上述した透明樹脂を、溶剤等により溶解させ、上記電磁波遮蔽用基板上にスプレーコート、ビードコート、メイヤーバー、グラビアコート、グラビアリバースコート、キスリバースコート、３本ロールリバースコート、スリットリバースダイコート、コンマコート、ナイフコート等の各種コーティング法により塗布し、溶剤を揮発させて乾燥させる方法等が挙げられる。
【０１２１】
ここで、上記透明樹脂を塗布する際に用いられる溶剤としては、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、キシレン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、アセトニトリル、トリフルオロプロパノール等が挙げられる。
【０１２２】
また、本実施態様においては赤外線の透過率が、２０％以下、中でも１０％以下であることが好ましい。これにより、例えばプラズマディスプレイ等から発生する赤外線をカットまたは吸収することが可能となり、他の機器の誤動作の防止等をすることができるからである。ここで、上記透過率は、上述した測定法により測定した値である。
【０１２３】
なお、本実施態様の赤外線吸収剤含有コーティング層は、必要に応じて充填剤、軟化材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等を含有するものであってもよい。
【０１２４】
２．光学フィルタ
次に、本実施態様の光学フィルタについて説明する。本実施態様の光学フィルタは、上述した電磁波遮蔽用基板上に、上述した赤外線吸収剤含有コーティング層が形成されているものであれば、特に限定されるものではなく、必要に応じて他の層が積層されているもの等であってもよい。
【０１２５】
ここで、本実施態様における光学フィルタは、上述した第１実施態様の光学フィルタと同様に、視感透過率が４０％以上、中でも５０％以上であることが好ましい。これにより、光学フィルタを例えばプラズマディスプレイ等に用いる際に、視認性がよいものとすることができるからである。この視感透過率の測定方法は、上述した方法と同様である。
【０１２６】
ここで、本実施態様の光学フィルタは、例えば図１に示すように、上記赤外線吸収剤含有コーティング層５が、上記電磁波遮蔽用基板４における透明基材１側に形成されるものであってもよく、また上記赤外線吸収剤含有コーティング層が、上記平坦化層が形成された電磁波遮蔽用基板における平坦化層側に形成されるものであってもよい。
【０１２７】
また、例えば図６に示すように、電磁波遮蔽用基板４と、その電磁波遮蔽用基板４上に形成された赤外線吸収剤含有コーティング層５と、その赤外線吸収剤含有コーティング層５上に透明粘着層８とを有するものであってもよい。これにより、本実施態様の光学フィルタを、例えばプラズマディスプレイ用パネル等の、他の部材と接着することが可能なものとすることができるからである。また、この透明粘着層は、上述した赤外線吸収剤含有コーティング層と上述した電磁波遮蔽用基板との間に形成されてもよい。上述した赤外線吸収剤含有コーティング層中の赤外線吸収剤と、電磁波遮蔽用基板における金属メッシュとが接触する場合には、この赤外線吸収剤と金属とが反応等する場合があり、この透明粘着層を形成することによって、この反応等を防止することが可能となるからである。
【０１２８】
また、本実施態様の光学フィルタにおいては、上記赤外線吸収剤含有コーティング層は、粘着性を有しないことから、上記透明粘着層により他の部材と積層されていてもよく、例えば図１０に示すように、電磁波遮蔽用基板４と、その電磁波遮蔽用基板４上に形成された赤外線吸収層５と、その赤外線吸収層５上に形成された透明粘着層８と、その透明粘着層（又は、透明接着層）８上に形成された補強材９とを有するもの等であってもよい。これにより、本実施態様の光学フィルタに強度を付与することができるからである。
【０１２９】
また、例えばネオン光吸収層と積層されたものであってもよく、またさらに反射防止層と積層されたもの等であってもよい。
【０１３０】
ここで、本実施態様に用いられる、上記透明粘着層、上記補強材、反射防止層、およびネオン光吸収層については、上述した第１実施態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１３１】
なお、これらの層が積層される場合、上述したように、上記電磁波遮蔽用基板において上記金属メッシュが平坦化されていることが好ましい。これにより、上記電磁波遮蔽用基板上に層が形成される際、気泡等が噛みこまれることにより透明性が低下する等の問題が起きることがなく、製造効率よく高品質な光学フィルタとすることができるからである。また、上記のどの場合においても、上記電磁波遮蔽用基板における金属メッシュの黒化処理面は、光学フィルタとして用いられた際に、観察者側となるように形成される。さらに、上述した第１実施態様と同様に、アースをとることを可能とすることが好ましい。
【０１３２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【０１３３】
【実施例】
以下、本発明について、実施例および比較例を通じてさらに詳述する。
【０１３４】
（実施例１）
＜電磁波遮蔽用基板の作製＞
片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）と、ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）とを、ウレタン系接着剤（Ｔｇ２０℃、平均分子量３万、酸価１、水酸基価９）にてドライラミネーション加工し貼り合わせた後、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光、現像、エッチング、レジスト除去を行うことにより３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、非貼り合せ面側とした。
【０１３５】
＜平坦化層の作製＞
次に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）の樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚２０μｍ（非メッシュ部膜厚）となるように、上記にて作製した電磁波遮蔽用基板上に塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し塗膜作製した。塗布乾燥後、上記樹脂バインダのＴｇより高温の表面凹凸が少ないミラーロールにて温度１２０℃、線厚１ｋｇ／ｃｍ２の圧力を掛けて平坦化層コート面より押しつけ、平坦化層表面の凹凸を消す事により平坦化層の作製を行った。
【０１３６】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の作製＞
次に、離型フィルム上に、透明粘着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）をアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し透明粘着層を形成した。
【０１３７】
次に、上記透明粘着層上に、赤外線吸収剤含有粘着層として、アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有粘着層を形成した。
【０１３８】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の貼付＞
次に、赤外線吸収剤含有粘着層をハンドロールにて、上記電磁波遮蔽用基板のＰＥＴ側に密着させることにより、本発明の光学フィルタを作製した。その後、離型フィルムを剥離し、透明粘着層をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１３９】
（実施例２）
赤外線吸収剤含有粘着層を、電磁波遮蔽用基板における平坦化層側に貼付し、その赤外線吸収剤含有粘着層上に形成された透明粘着層によりＰＤＰ前面パネルに積層した以外は、実施例１と同様に行った。
【０１４０】
（実施例３）
ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）上に、赤外線吸収剤含有接着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂ポリエステル系バインダ（Ｔｇ６０℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）をアプリケーターにて、乾燥膜厚２０μｍとなるように、上記ＰＥＴ上にコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し接着層を形成した。
【０１４１】
その接着層と、片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）とを、ドライラミネーション加工にて貼りあわせを行った。この際、ラミロール温度は、接着層のＴｇ以上である８０℃に設定し、線圧１ｋｇ／ｃｍ２とした。続いて、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光、現像、エッチング、レジスト除去を行うことにより３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、貼り合せ面側とした。
【０１４２】
＜平坦化工程＞
次に、上記エッチングにより形成された金属メッシュ表面に、離型フィルムの離型処理面を設置し、ミラーロールにて、温度１３０℃、線圧２５ｋｇ／ｃｍ２で加圧し、上記金属メッシュを上記接着層中に埋め込み、平坦化を行った。
【０１４３】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の作製＞
次に、離型フィルム上に、透明粘着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）をアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し透明粘着層を形成した。
【０１４４】
次に、上記透明粘着層上に、赤外線吸収剤含有粘着層として、アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有粘着層を形成した。
【０１４５】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の貼付＞
次に、赤外線吸収剤含有粘着層を温度２３℃、線圧１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、上記電磁波遮蔽用基板のＰＥＴ側に密着させることにより、本発明の光学フィルタを作製した。その後、離型フィルムを剥離し、透明粘着層をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１４６】
（実施例４）
赤外線吸収剤含有粘着層を、電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ側に貼付し、その赤外線吸収剤含有粘着層上に形成された透明粘着層によりＰＤＰ前面パネルに積層した以外は、実施例３と同様に行った。
【０１４７】
（実施例５）
＜電磁波遮蔽用基板の作製＞
片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）と、ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）とを、ウレタン系接着剤（Ｔｇ２０℃、平均分子量３万、酸価１、水酸基価９）にてドライラミネーション加工し貼り合わせた後、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光、現像、エッチング、レジスト除去を行うことにより３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、非貼り合せ面側とした。
【０１４８】
＜メッシュ断面被覆層の作製＞
次に、固形分４０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２４万、酸価０、水酸基価０）の樹脂バインダをスキージにて、上記金属メッシュ側に塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥しメッシュ断面被覆層を作製した。この際、金属メッシュ上には、上記樹脂バインダが残らないように形成した。メッシュ断面被覆層が形成される前のメッシュ断面はメッシュを斜め方向から見た場合に生じる銅の乱反射が確認されたが、メッシュ断面被覆層を形成した後は乱反射は確認されなかった。
【０１４９】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の作製＞
次に、離型フィルム上に、透明粘着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）をアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し透明粘着層を形成した。
【０１５０】
次に、上記透明粘着層上に、赤外線吸収剤含有粘着層として、アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有粘着層を形成した。
【０１５１】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の貼付＞
次に、赤外線吸収剤含有粘着層を温度２３℃、線圧１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、上記電磁波遮蔽用基板のＰＥＴ側に密着させることにより、本発明の光学フィルタを作製した。その後、離型フィルムを剥離し、透明粘着層をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１５２】
（実施例６）
赤外線吸収剤含有粘着層を、電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ側に貼付し、その赤外線吸収剤含有粘着層上に形成された透明粘着層によりＰＤＰ前面パネルに積層した以外は、実施例５と同様に行った。
【０１５３】
（実施例７）
＜電磁波遮蔽用基板の作製＞
片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）と、ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）とを、ポリエステル系接着剤（Ｔｇ６０℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）にてドライラミネーション加工し貼り合わせた後、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光、現像、エッチング、レジスト除去を行うことにより、３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、非貼り合せ面側とした。
【０１５４】
＜平坦化層の作製＞
次に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）の樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚２０μｍ（非メッシュ部膜厚）となるように、上記にて作製した電磁波遮蔽用基板上に塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し塗膜作製した。塗布乾燥後、上記樹脂バインダのＴｇより高温の表面凹凸が少ないミラーロールにて温度１２０℃、線厚１ｋｇ／ｃｍ２の圧力を掛けて平坦化層コート面より押しつけ、平坦化層表面の凹凸を消す事により平坦化層の作製を行った。
【０１５５】
＜赤外線吸収剤含有コーティング層の作製＞
次に、赤外線吸収剤含有コーティング層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２４万、酸価０、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるように、上記電磁波遮蔽用基板における平坦化層上にコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有コーティング層を形成した。
【０１５６】
＜透明粘着層の作製＞
離型フィルム面上に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈されたアクリル系の粘着剤（Ｔｇ−４５℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）を乾燥膜厚２５μｍとなるように塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥させ、粘着層を作製した。粘着層を温度２３℃，線圧：１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、電磁波遮蔽用基板の透明基材（ＰＥＴ）側に透明粘着層を密着させた。その後、離型フィルムを剥離し、粘着層面側をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１５７】
（実施例８）
赤外線吸収剤含有コーティング層を、電磁波遮蔽用基板におけるＰＥＴ側に形成し、透明粘着層を電磁波遮蔽用基板の平坦化層側に密着させて、ＰＤＰパネルに積層した以外は、上記実施例７と同様に行った。
【０１５８】
（実施例９）
ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）上に、赤外線吸収剤含有接着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂ウレタン系バインダ（Ｔｇ２０℃、平均分子量３万、酸価１、水酸基価９）をアプリケーターにて、乾燥膜厚２０μｍとなるように、上記ＰＥＴ上にコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し接着層を形成した。
【０１５９】
その接着層と、片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）とを、ドライラミネーション加工にて貼りあわせを行った。この際、ラミロール温度は、接着層のＴｇ以上である８０℃に設定し、線圧１ｋｇ／ｃｍ２とした。続いて、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光、現像、エッチング、レジスト除去を行うことにより、３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、貼り合せ面側とした。
【０１６０】
＜平坦化工程＞
次に、上記エッチングにより形成された金属メッシュ表面に、離型フィルムの離型処理面を設置し、ミラーロールにて、温度１３０℃、線圧２５ｋｇ／ｃｍ２で加圧し、上記金属メッシュを上記接着層中に埋め込み、平坦化を行った。
【０１６１】
＜赤外線吸収剤含有コーティング層の作製＞
次に、赤外線吸収剤含有コーティング層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるように、上記電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ上にコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有コーティング層を形成した。
【０１６２】
＜透明粘着層の作製＞
離型フィルム面上に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈されたアクリル系の粘着剤（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）を乾燥膜厚２５μｍとなるように塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥させ、粘着層を作製した。粘着層を温度２３℃，線圧：１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、電磁波遮蔽用基板の透明基材（ＰＥＴ）側に透明粘着層を密着させた。その後、離型フィルムを剥離し、粘着層面側をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１６３】
（実施例１０）
赤外線吸収剤含有コーティング層を、電磁波遮蔽用基板におけるＰＥＴ側に形成し、透明粘着層を電磁波遮蔽用基板の金属メッシュ側に密着させて、ＰＤＰパネルに積層した以外は、上記実施例９と同様に行った。
【０１６４】
（実施例１１）
＜電磁波遮蔽用基板の作製＞
片面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔（古川サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ、厚さ９μｍ）と、ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績製  Ａ４３００  厚み１００μｍ）とを、ウレタン系接着剤（Ｔｇ２０℃、平均分子量３万、酸価１、水酸基価９）にてドライラミネーション加工し貼り合わせた後、上記銅箔上にレジストを塗布後、露光、現像、エッチング、レジスト除去を行うことにより、３００μｍ□、線幅１０μｍの金属メッシュを形成した。なお、この際黒化処理面はＰＤＰパネルが製造された場合、見る側（人間側）になるように設置するため、非貼り合せ面側とした。
【０１６５】
＜メッシュ断面被覆層の作製＞
次に、固形分４０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２４万、酸価０、水酸基価０）の樹脂バインダをスキージにて、上記金属メッシュ側に塗布し、メッシュ断面被覆層を作製した。この際、金属メッシュ上には、上記樹脂バインダが残らないように形成した。メッシュ断面被覆層が形成される前のメッシュ断面はメッシュを斜め方向から見た場合に生じる銅の乱反射が確認されたが、メッシュ断面被覆層を形成した後は乱反射は確認されなかった。
【０１６６】
＜赤外線吸収剤含有コーティング層の作製＞
次に、赤外線吸収剤含有コーティング層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ１００℃、平均分子量２５万、酸価０、水酸基価０）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるように、上記電磁波遮蔽用基板における金属メッシュ上にコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有コーティング層を形成した。
【０１６７】
＜透明粘着層の作製＞
離型フィルム面上に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈されたアクリル系の粘着剤（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）を乾燥膜厚２５μｍとなるように塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥させ、粘着層を作製した。粘着層を温度２３℃，線圧：１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、電磁波遮蔽用基板の透明基材（ＰＥＴ）側に透明粘着層を密着させた。その後、離型フィルムを剥離し、粘着層面側をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１６８】
（実施例１２）
赤外線吸収剤含有コーティング層を、電磁波遮蔽用基板におけるＰＥＴ側に形成し、透明粘着層を電磁波遮蔽用基板の金属メッシュ側に密着させて、ＰＤＰパネルに積層した以外は、上記実施例１１と同様に行った。
【０１６９】
（実施例１３）
透明粘着層を積相せず、赤外線吸収材含有粘着層により、電磁波遮蔽用基板におけるＰＥＴと、ＰＤＰパネルとを積層した以外は、実施例１と同様に行った。
【０１７０】
（実施例１４）
透明粘着層を積相せず、赤外線吸収材含有粘着層により、電磁波遮蔽用基板における平坦化層と、ＰＤＰパネルとを積層した以外は、実施例２と同様に行った。
（実施例１５）
透明粘着層を積相せず、赤外線吸収材含有粘着層により、電磁波遮蔽用基板におけるＰＥＴと、ＰＤＰパネルとを積層した以外は、実施例３と同様に行った。
【０１７１】
（実施例１６）
透明粘着層を積相せず、赤外線吸収材含有粘着層により、電磁波遮蔽用基板における金属メッシュと、ＰＤＰパネルとを積層した以外は、実施例４と同様に行った。
【０１７２】
（実施例１７）
透明粘着層を積相せず、赤外線吸収材含有粘着層により、電磁波遮蔽用基板におけるＰＥＴと、ＰＤＰパネルとを積層した以外は、実施例５と同様に行った。
【０１７３】
（実施例１８）
透明粘着層を積相せず、赤外線吸収材含有粘着層により、電磁波遮蔽用基板における金属メッシュと、ＰＤＰパネルとを積層した以外は、実施例６と同様に行った。
【０１７４】
（比較例１）
赤外線吸収材含有粘着層および透明粘着層を、下記のものとした以外は、実施例１と同様に行った。
【０１７５】
＜赤外線吸収剤含有粘着層の作製＞
離型フィルム上に、透明粘着層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂アクリル系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量６５万、酸価７、水酸基価０）をアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し透明粘着層を形成した。
【０１７６】
次に、上記透明粘着層上に、赤外線吸収剤含有粘着層として、ウレタン系バインダ（Ｔｇ−４０℃、平均分子量１０万、酸価２０、水酸基価１５）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるようにコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有粘着層を形成した。
【０１７７】
（比較例２）
赤外線吸収材含有コーティング層および透明粘着層を、下記のものとした以外は、実施例７と同様に行った。
【０１７８】
＜赤外線吸収剤含有コーティング層の作製＞
次に、赤外線吸収剤含有コーティング層として、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈された透明樹脂ウレタン系バインダ（Ｔｇ７０℃、平均分子量３万、酸価２０、水酸基価１５）の中に、日本化薬製  ＩＲＧ−０２２（ジイモニウム系色素）０．３ｇ／ｍ２および日本触媒製  ＩＲ−１（フタロシアニン系）０．２ｇ／ｍ２の２種の赤外線吸収色素を合計０．５ｇ／ｍ２混ぜ込みを行った。この赤線吸収色素を混ぜた樹脂バインダをアプリケーターにて、乾燥膜厚１０μｍとなるように、上記電磁波遮蔽用基板における平坦化層上にコーティングし、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥し赤外線吸収剤含有コーティング層を形成した。
【０１７９】
＜透明粘着層の作製＞
離型フィルム面上に、固形分２０ｗｔ％に溶剤希釈されたウレタン系の粘着剤（Ｔｇ−４０℃、平均分子量１０万、酸価２０、水酸基価１５）を乾燥膜厚２５μｍとなるように塗布し、風速５〜２０ｍ／ｓｅｃのドライエアーが当たるオーブンにて１００℃で１分間乾燥させ、粘着層を作製した。粘着層を温度２３℃，線圧：１ｋｇ／ｃｍ２のラミネートロールにて、電磁波遮蔽用基板の透明基材（ＰＥＴ）側に透明粘着層を密着させた。その後、離型フィルムを剥離し、粘着層面側をＰＤＰ前面パネルに積層した。
【０１８０】
＜評価＞
上記実施例１から実施例１８、比較例１、および比較例２で得られた電磁波シールドと平坦化層とが積層された光学フィルムの開口率、視認性、透明性、製造直後の視感透過率および赤外線透過率、６０℃９０％１０００時間後の視感透過率および赤外線透過率について測定した結果を表１および表２に示す。
【０１８１】
【表１】
2004333746.tif 000003
【０１８２】
【表２】
2004333746.tif 000004
【０１８３】
上記の測定は、以下の各測定条件で行った。
【０１８４】
開口率：光学顕微鏡を用いて電磁波シールドメッシュ表面の写真を撮影し、その写真の銅メッシュ部と空隙部分の面積を測定し、その面積比率より開口率を算出した。
【０１８５】
視認性：目視により確認を行った。
【０１８６】
透明性：カラーコンピューター  ＳＭ−Ｃ  スガ試験機製にてＪＩＳ  Ｋ  ７１０５「プラスチックの光学的特性試験方法」に記載される方法にてヘイズ（濁度）の測定を行った。
【０１８７】
視感透過率：分光光度計  ＵＶ−３１００（島津製作所）を用いてＪＩＳ  Ｚ８７０１  色の表現方法  ＸＹＺ表色系及びＸ１０Ｙ１０Ｚ１０表示系  に記載される測定方法に従って測定し、ＪＩＳ  Ｚ  ８７２２  色の測定方法−反射及び透過物体色
にて算出された、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内透過率の測定を行った。
【０１８８】
赤外線透過率：分光光度計    ＵＶ−３１００ＰＣ  島津製作所製にてＪＩＳ  Ｚ  ８７２２「色の測定方法−反射及び透過物体色」に記載される方法にて測定を行った。
【０１８９】
上記で得られた、本発明の実施例１から実施例１８における光学フィルムは、耐湿熱試験６０℃９０％１０００時間を行った後であっても、赤外線吸収性能には、初期状態が維持されて、良好な状態であった。
【０１９０】
また、本発明の実施例１から実施例１８において、電磁波シールドが平坦化された光学フィルムをプラズマディスプレイの表面に直接積層した場合、金属メッシュの平坦化の効果により、電磁波シールドメッシュのエッチングされた断面が乱反射する事もなくプラズマディスプレイの死角に近い斜め方向から見てもギラツキ無く画像を認識する事ができる透視性と良好な電磁波遮蔽性を有していた。
【０１９１】
さらに、通常は赤外線吸収層、粘着層等を積層する透明樹脂基材を有する赤外線吸収フィルタを有するが、本発明ではディスプレイに上にコーティングされたできるだけ少ない層構成で、ディスプレイ内部から発生する近赤外線（光）をカット又は吸収し、また、ディスプレイ用パネルから発光する光と、入射してくる外光の内、特に可視光の特定の波長を吸収することができた。これにより、他の機器の誤動作が無く、また、ディスプレイ画面の画像等のコントラストを向上させることにより、良好な視認性が得られた。また、電磁波遮蔽について、銅薄膜からなるメッシュを用いることで、特にエッチング加工に適している上に、電磁波遮蔽効果も高いものとすることができた。さらに、金属薄膜からなるメッシュを黒化処理することによって、外光を吸収する性能が特に高まり、より視認性を高める事ができるものとなった。
【０１９２】
【発明の効果】
本発明によれば、電磁波遮蔽性を有する電磁波遮蔽用基板上に形成された、赤外線吸収剤含有層中に赤外線吸収剤が含有されることから、別途赤外線吸収用フィルム等を貼りあわせる工程が必要なく、電磁波遮蔽性および赤外線吸収性を有する、製造効率やコストの面からも好ましい光学フィルタとすることができるのである。また、上記赤外線吸収剤含有層に用いられる透明樹脂の水酸基価が、上記範囲内であることにより、その透明樹脂に含有される赤外線吸収剤と、透明樹脂が有する水酸基とが反応等することを防ぐことができ、安定に赤外線吸収の機能を発揮することが可能な光学フィルタとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光学フィルタの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に用いられる電磁波遮蔽用基板の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明に用いられる電磁波遮蔽用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に用いられる電磁波遮蔽用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の光学フィルタの他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の光学フィルタの他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の光学フィルタの他の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の光学フィルタの他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の光学フィルタの他の例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の光学フィルタの他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  …  透明基材
２  …  接着層
３  …  金属メッシュ
４  …  電磁波遮蔽用基板
５  …  赤外線吸収剤含有層
【図１】
2004333746.tif 000005
【図２】
2004333746.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004333746.tif 000010
【図７】
2004333746.tif 000011
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004333746.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月3日(2003.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
（赤外線吸収剤）
次に、赤外線吸収剤含有粘着層に用いられる赤外線吸収剤について説明する。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
ここで、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層は、赤外領域の光を吸収する層であれば、特に限定されるものではない。一般に赤外領域とは８００〜１２００ｎｍの領域を示し、本実施態様に用いられる赤外線吸収剤含有粘着層においては、上記領域内での光の透過率が、２０％以下、中でも１０％以下であることが好ましい。これにより、例えばプラズマディスプレイ等から発生する赤外線をカットまたは吸収することが可能となり、他の機器の誤動作の防止等をすることができるからである。ここで、上記透過率は、分光光度計  ＵＶ−３１００ＰＣ  島津製作所製により測定を行った値である。