(57)【要約】【課題】セラミック基板本体に部品を接合することができる部品取付用治具であって、搭載面のメタライズ層を保護することができる部品取付用治具、及び、部品付きセラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】部品取付用治具２０１は、収容部１１５の搭載面１１７に搭載面メタライズ層１１９が形成されたセラミック基板本体１１１と部品１５１とを備える部品付きセラミック基板１０１を製造するにあたり、セラミック基板本体１１１に部品１５１を接合するための治具である。そして、部品取付用治具２０１は、搭載面１１７に当接する第３当接面２１９を有し、この第３当接面２１９には、樹脂がコーティングされてなる。【選択図】　　　図４
2004095778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容する収容部が設けられ、上記収容部のうち上記電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたセラミック基板本体と、
上記セラミック基板本体に接合された部品と、
を備える部品付きセラミック基板を製造するにあたり、上記セラミック基板本体に上記部品を接合するための部品取付用治具であって、
上記搭載面に当接する当接面を有し、
上記当接面に樹脂がコーティングされてなる
部品取付用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の部品取付用治具であって、
前記樹脂は、厚みが１０μｍ以上２０μｍ以下である
部品取付用治具。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の部品取付用治具であって、
前記樹脂は、ポリイミドからなる
部品取付用治具。
【請求項４】
請求項３に記載の部品取付用治具であって、
前記樹脂は、ペースト状のポリイミドを前記当接面に塗布し硬化させてなる
部品取付用治具。
【請求項５】
電子部品を収容する収容部が設けられ、上記収容部のうち上記電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたセラミック基板本体と、
上記セラミック基板本体に接合された部品と、
を備える部品付きセラミック基板の製造方法であって、
当接面に樹脂がコーティングされてなる部品取付用部材を用いて、上記搭載面を上記当接面に当接させて上記セラミック基板を所定の位置に保持すると共に、上記セラミック基板本体に対して上記部品の位置を合わせる位置合わせ工程と、
上記セラミック基板本体に上記部品を接合する接合工程と、
を備える部品付きセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の部品付きセラミック基板の製造方法であって、
前記部品は、光学部品を保持する光学部品保持部材であり、
前記位置合わせ工程は、前記セラミック基板本体の搭載面を基準として、上記光学部品保持部材の位置合わせをする
部品付きセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック基板本体に部品が接合された部品付きセラミック基板の製造にあたり、セラミック基板本体に部品を接合する際に用いる部品取付用治具、及び、上記部品付きセラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、セラミック基板本体に部品が接合された様々な部品付きセラミック基板が知られている。これらの部品付きセラミック基板には、電子部品を収容する収容部が設けられ、電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたものがある。
例えば、図２３に基板主面９１２側から見た簡略化した平面図、図２４に図２３のＡＡにおける簡略化した断面図を示す部品付きセラミック基板９０１が挙げられる。
【０００３】
この部品付きセラミック基板９０１は、セラミック基板本体９１１に光学部品保持部材（部品）９５１が接合されている。このうち、セラミック基板本体９１１は、基板主面９１２とその反対側に位置する基板裏面９１３とこれらの面を結ぶ４つの基板側面（第１基板側面９１４ｓ、第２基板側面９１４ｔ、第３基板側面９１４ｕ及び第４基板側面９１４ｖ）とを有する略直方体形状である。セラミック基板本体９１１には、フォトダイオード等の電子部品を収容するための収容部９１５が設けられている。この収容部９１５は、基板主面９０２側及び第１基板側面９１４ｓ側にそれぞれ開口している。収容部９１５には、電子部品を搭載する搭載面９１７が形成され、さらに、この搭載面９１７には、電子部品と接続されるメタライズ層９１９が形成されている。また、セラミック基板本体９１１の基板主面９１２側には、電子部品を搭載した後にリッド（蓋）で収容部９１５を封止するため、平面視略口字形状のリング９２１が接合されている。
一方、光学部品保持部材９５１は、略円筒状の金具９５３の孔に球状レンズ９５５が取り付けられたものである。この光学部品保持部材９５１は、第１基板側面９１４ｓ側の開口を塞ぐように、第１基板側面９１４ｓに接合されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような部品付きセラミック基板９０１を製造するにあたり、セラミック基板本体９１１に光学部品保持部材９５１を接合する際には、それ専用の治具（部品取付用治具）を利用するのが好ましい。部品付きセラミック基板９０１の生産性や歩留まりを向上させることができるからである。
しかし、部品取付用治具の一部分がセラミック基板本体９１１の搭載面９１７に当接するような部品取付用治具を用いると、部品取付用治具により搭載面９１７のメタライズ層９１９にキズ等がつく恐れがあり、部品付きセラミック基板９０１の信頼性に劣る。
【０００５】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、セラミック基板本体に部品を接合することができる部品取付用治具であって、搭載面のメタライズ層を保護することができる部品取付用治具、及び、部品付きセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、電子部品を収容する収容部が設けられ、上記収容部のうち上記電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたセラミック基板本体と、上記セラミック基板本体に接合された部品と、を備える部品付きセラミック基板を製造するにあたり、上記セラミック基板本体に上記部品を接合するための部品取付用治具であって、上記搭載面に当接する当接面を有し、上記当接面に樹脂がコーティングされてなる部品取付用治具である。
【０００７】
本発明は、電子部品を収容する収容部が設けられ電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたセラミック基板本体と、これに接合された部品とを備える部品付きセラミック基板を製造するにあたり、セラミック基板本体に部品を接合するための部品取付用治具についてものである。本発明の部品取付用治具は、セラミック基板本体の搭載面に当接する当接面を有しているが、その当接面には、樹脂がコーティングされてなる。
【０００８】
このため、セラミック基板本体に部品を接合する際に、セラミック基板本体の搭載面に部品取付用治具の当接面が当接しても、搭載面のメタライズ層には、当接面にコーティングされた樹脂が当接するので、メタライズ層が保護され、メタライズ層にキズ等が付きにくい。従って、本発明の部品取付用治具を利用すれば、信頼性の高い部品付きセラミック基板を製造することができる。
また、この部品取付用治具は、搭載面に当接する当接面を有しているため、搭載面を基準として、部品の位置合わせを行うことができる。従って、搭載面に対して位置精度良く部品を接合することが可能となる。
【０００９】
さらに、上記の部品取付用治具であって、前記樹脂は、厚みが１０μｍ以上２０μｍ以下である部品取付用治具とすると良い。
【００１０】
当接面にコーティングされた樹脂が厚すぎると、当接面に樹脂による凹凸ができやすい。このため、部品取付用治具の当接面とセラミック基板本体の搭載面とを確実に当接させにくくなる。一方、樹脂が薄すぎると、当接面を搭載面に当接させたときに、搭載面のメタライズ層にキズ等が付きやすくなる。
これに対し本発明では、樹脂の厚みが２０μｍ以下であるため、当接面に樹脂による凹凸ができにくいので、当接面と搭載面とを確実に当接させることができる。このため、搭載面を基準とした部品の位置合わせをより精度良く行うことができる。一方、樹脂の厚みは１０μｍ以下であるため、搭載面に当接面を当接させたときに、搭載面のメタライズ層にキズ等が、より付きにくくなる。
【００１１】
さらに、上記のいずれかに記載の部品取付用治具であって、前記樹脂は、ポリイミドからなる部品取付用治具とすると良い。
【００１２】
通常、セラミック基板本体に部品を接合する場合には、ハンダやロウ材など用いて高温下でろう接する。このため、当接面にコーティングされた樹脂の種類によっては、高温で溶解するなどの不具合が生じる恐れがある。
これに対し本発明では、樹脂がポリイミドからなるため、比較的高温の条件のもとでセラミック基板本体と部品を接合する際にも、樹脂が溶解するなどの不具合が生じにくくなる。
【００１３】
さらに、上記の部品取付用治具であって、前記樹脂は、ペースト状のポリイミドを前記当接面に塗布し硬化させてなる部品取付用治具とすると良い。
【００１４】
本発明によれば、当接面の樹脂は、ペースト状のポリイミドを当接面に塗布し硬化させてなる。
ペースト状のポリイミドを塗布して硬化させる方法により、樹脂コーティングを行えば、容易に当接面に樹脂を被着させることができる。従って、部品取付用治具を容易に得ることができ、また、安価にすることができる。
【００１５】
また、他の解決手段は、電子部品を収容する収容部が設けられ、上記収容部のうち上記電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたセラミック基板本体と、上記セラミック基板本体に接合された部品と、を備える部品付きセラミック基板の製造方法であって、当接面に樹脂がコーティングされてなる部品取付用部材を用いて、上記搭載面を上記当接面に当接させて上記セラミック基板を所定の位置に保持すると共に、上記セラミック基板本体に対して上記部品の位置を合わせる位置合わせ工程と、上記セラミック基板本体に上記部品を接合する接合工程と、を備える部品付きセラミック基板の製造方法である。
【００１６】
本発明によれば、電子部品を収容する収容部が設けられ電子部品を搭載する搭載面にメタライズ層が形成されたセラミック基板本体と、これに接合された部品とを備える部品付きセラミック基板の製造において、部品取付用治具を用いて、セラミック基板本体と部品を接合する。そして、本発明では、位置合わせ工程において、当接面に樹脂がコーティングされてなる部品取付用部材を用い、搭載面を当接面に当接させてセラミック基板を所定の位置に保持すると共に、セラミック基板本体に対して部品の位置を合わせる。その後、接合工程において、セラミック基板本体に部品を接合する。
【００１７】
このため、セラミック基板本体に部品を接合する際に、セラミック基板本体の搭載面に部品取付用治具の当接面が当接しても、搭載面のメタライズ層には、当接面にコーティングされた樹脂が当接するので、メタライズ層は保護され、メタライズ層にキズ等が付きにくい。従って、信頼性の高い部品付きセラミック基板を製造することができる。
また、利用する部品取付用治具は、搭載面に当接する当接面を有しているため、搭載面を基準として、部品の位置合わせを行うことができる。従って、搭載面に対して位置精度良く部品を接合することが可能となる。
【００１８】
さらに、上記の部品付きセラミック基板の製造方法であって、前記部品は、光学部品を保持する光学部品保持部材であり、前記位置合わせ工程は、前記セラミック基板本体の搭載面を基準として、上記光学部品保持部材の位置合わせをする部品付きセラミック基板の製造方法とすると良い。
【００１９】
本発明によれば、セラミック基板本体に接合する部品は、光学部品を保持する光学部品保持部材である。光学部品は、一般に、セラミック基板本体に搭載される電子部品との間で高い位置精度が要求される。
これに対し本発明では、位置合わせ工程において、セラミック基板本体の搭載面を基準として、光学部品保持部材の位置合わせをする。このため、搭載面に対して高い位置精度をもって光学部品保持部材をセラミック基板本体に接合することができる。
なお、光学部品は、部品付きセラミック基板に収容する電子部品の種類や部品付きセラミック基板の使用目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、球状レンズ、半球状レンズ、平板状レンズ、ロートレンズ、セルフォックマイクロレンズなどが挙げられる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る部品付きセラミック基板１０１について、図１に基板主面１１２側から見た平面図を、図２に図１におけるＡＡ断面図を示す。
この部品付きセラミック基板１０１は、セラミック基板本体１１１に光学部品保持部材（部品）１５１が、融点約２８０℃のＡｕＳｎ材１７１により、ろう接されたものである。
【００２１】
このうち、セラミック基板本体１１１は、基板主面１１２とその反対側に位置する基板裏面１１３とこれらの面を結ぶ４つの基板側面（第１基板側面１１４ｓ、第２基板側面１１４ｔ、第３基板側面１１４ｕ及び第４基板側面１１４ｖ）とを有する略直方体形状である。その外形の大きさは、約１３．２１ｍｍ×約７．３７ｍｍ×約４．３２ｍｍである。
【００２２】
セラミック基板本体１１１には、図示しない　フォトダイオード、レーザダイオード、フォトトランジスタ等（電子部品）を収容するための収容部１１５が設けられている。この収容部１１５内には、上記電子部品を搭載する搭載面１１７が形成されている。そして、収容部１１５は、基板主面１１２側及び第１基板側面１１４ｓ側にそれぞれ開口している。基板主面１１２側の開口の大きさは約８．００ｍｍ×約５．７２ｍｍであり、第１基板側面１１４ｓ側の開口の大きさは幅約３．２０ｍｍ×高さ約３．１２ｍｍである。また、搭載面１１７から基板主面１１２までの高さ（収容部１１５の深さ）は、約３．０３５ｍｍである。搭載面１１７には、電子部品と接続される搭載面メタライズ層１１９が平面視略矩形状に形成されている。この搭載面メタライズ層１１９は、タングステンからなり、その表面にはＮｉメッキが被着され、さらにＡｕメッキが被着されている。
【００２３】
セラミック基板本体１１１の基板主面１１２には、平面視略口字形状に主面メタライズ層１２１が形成されている。そして、この主面メタライズ層１２１上には、電子部品を搭載した後にリッド（蓋）で収容部１１５を封止するため、平面視略口字形状のコバールからなるリング１２３が、融点約７８０℃のＡｇＣｕ材により、ろう接されている。また、第１基板側面１１４ｓには、光学部品保持部材１５１を接合するため、その略全面に側面メタライズ層（図示しない）が形成されている。また、第２基板側面１１４ｔ及び第４基板側面１１４ｖには、端子としての役割を担う所定パターンの側面メタライズ層（図示しない）が形成されている。なお、基板主面１１２等には、部分的にアルミナコート（図示しない）が被着されている。
【００２４】
次に、内部について説明すると、セラミック基板本体１１１は、アルミナセラミックからなる１０層のセラミック層から構成されている。このうち、基板主面１１２側の７層のセラミック層には、収容部１１５に対応した孔が形成され、収容部１１５の壁部を構成している。一方、基板裏面１１３側の３層のセラミック層は、収容部１１５の底部を構成している。
これらのセラミック層のうち、基板主面１１２側から５層目のセラミック層と６層目のセラミック層との層間、即ち、６層目のセラミック層の主面には、所定パターンのメタライズ層（図示しない）が形成されている。また、基板主面１１２側から６層目のセラミック層と７層目のセラミック層との層間、即ち、７層目のセラミック層の主面にも、所定パターンのメタライズ層（図示しない）が形成されている。さらに、基板主面１１２側から７層目のセラミック層と８層目のセラミック層との層間、即ち、８層目のセラミック層も主面にも、上述したように、所定パターンの搭載面メタライズ層１１９が形成されている。
【００２５】
一方、部品付きセラミック基板１０１のうち、光学部品保持部材１５１は、略円筒状のコバールからなる金具１５３の孔に、球状レンズ１５５が取り付けられたものである。この光学部品保持部材１５１は、セラミック基板本体１１１の第１基板側面１１４ｓ側の開口を塞ぐように、第１基板側面１１４ｓの側面メタライズ層に接合されている。
この光学部品保持部材１５１は、セラミック基板本体１１１の搭載面１１７を基準として高い位置精度で接合されている。即ち、搭載面１１７から光学部品保持部材１５１の球状レンズ１５５の中心までの距離（高さ）ｈは、０．９１６ｍｍで、誤差が０．０５ｍｍ以内とされている。
【００２６】
このような部品付きセラミック基板１０１は、以下のようにして製造する。
即ち、まず、公知の手法により上記セラミック基板本体１１１を製造する。つまり、公知のセラミック基板の製法に従ってセラミック基板本体１１１の主要部を製造した後、ＡｇＣｕ材により、基板主面１１２にリング１２３をろう接する。そして、ＮｉメッキとＡｕメッキを順次施せば、セラミック基板本体１１１ができる。また、金具１５３に球状レンズ１５５を取り付けた光学部品保持部材１５１も用意する。
【００２７】
また一方で、図３〜図１３及び図２１に示す部品取付用治具２０１を用意する。この部品取付用治具２０１は、図３〜図５に示す基板保持部材２１１と、図６〜図８に示す部品保持部材２３１と、図９〜図１１に示す基板付勢部材２５１と、図１２及び図１３に示す固定部材２７１と、図２２に示す部品保持部材用付勢部材２９１とからなる。
【００２８】
各部材について順番に説明すると、基板保持部材２１１は、主面２１２とその反対側の裏面２１３とこれらを結ぶ４つの側面（第１側面２１４ｓ、第２側面２１４ｔ、第３側面２１４ｕ及び第４側面２１４ｖ）を有する略直方体形状である。なお、図３は主面２１２側から見た平面図、図４は図３におけるＡＡ断面図、図５は第１側面２１４ｓ側から見た平面図を示している。
基板保持部材２１１には、その主面２１２側及び第１側面２１４ｓ側に開口する階段状の収容部２１５が形成されている。このため、後述するように、主面２１２側からセラミック基板本体１１１及び基板付勢部材２５１を載置することができると共に、第１側面２１４ｓ側から部品保持部材２３１を挿入することができる。
【００２９】
収容部２１５の略中央には、収容部２１５の底面から主面２１２側に向けて突出する略直方体形状の突出部２１７が形成されている。この突出部２１７の頂面は、部品付きセラミック基板１０１を製造する際にセラミック基板本体１１１の搭載面１１７が当接する第３当接面２１９である。この第３当接面２１９には、ポリイミドからなる厚さ約１５μｍの樹脂がコーティングされている。この樹脂は、ペースト状のポリイミドを第３当接面２１９に塗布し硬化させたものである。具体的には、ペースト状のポリイミドを塗布した後、５０℃で１０分間温風乾燥し、その後、１５０℃で３０分間キュアし、さらに、３５０℃で４０分間キュアして形成する。なお、ポリイミド樹脂としては、日立化成製のＰＩＸ−Ｌ１１０ＳＸ（硬化温度３５０℃、熱分解温度４９０℃）を使用した。
【００３０】
このような第３当接面２１９と収容部２１５の壁面により、セラミック基板本体１１１を収容部２１５に載置したときに、セラミック基板本体１１１を所定の位置に保持することができる。
また、収容部２１５の第１側面２１４ｓ側の開口の裏面２１３側には、後述する部品保持部材２３１の第２当接面２３３が当接する第４当接面２２１が形成されている。このため、後述する部品保持部材２３１を収容部２１５に挿入したときに、部品保持部材２３１を所定の位置に保持することができる。
【００３１】
部品保持部材２３１は、主面２３２とその反対側の裏面２３３とこれらを結ぶ４つの側面（第１側面２３４ｓ、第２側面２３４ｔ、第３側面２３４ｕ及び第４側面２３４ｔ）を有する略直方体形状である。なお、図６は第１側面２３４ｓ側から見た平面図、図７は図６におけるＡＡ断面図、図８は第２側面２３４ｔ側から見た平面図を示している。この部品保持部材２３１の裏面２３３は、上述した基板保持部材２１１の第４当接面２２１と当接する第２当接面２３３でもある。部品保持部材２３１の第１側面２３４ｓの略中央には、平面視円形状の凹部２３５が形成されている。この凹部２３５の内周面は、光学部品保持部材１５１が当接する第１当接面２３７である。そして、凹部２３５の略中央には、凹部２３５の底面から第１側面２３４ｓ側に向けて突出する円柱状の突出部２３９が形成されている。このため、光学部品保持部材１５１を凹部２３５に挿入したときに、光学部品保持部材１５１を第１当接面２３７に当接させて、光学部品保持部材１５１を所定の位置に保持することができる。
【００３２】
基板付勢部材２５１は、主面２５２とその反対側の裏面２５３とこれらを結ぶ４つの側面（第１側面２５４ｓ、第２側面２５４ｔ、第３側面２５４ｕ及び第４側面２５４ｖ）を有する略直方体形状である。なお、図９は主面２５２側から見た平面図、図１０は第１側面２５４ｓ側から見た平面図、図１１は第４側面２５４ｖ側から見た平面図を示している。このうち裏面２５３は、上述したセラミック基板本体１１１の基板裏面１１３に当接し、セラミック基板本体１１１を付勢するための面である。一方、主面２５２には、その略中央から第１側面２５４ｓまで繋がった平面視略矩形状の突出部２５５が形成されている。この突出部２５５は、後述する固定部材２７１が当接する部分である。また、基板付勢部材２５１には、主面２５２と裏面２５３との間を貫通する平面視長円形状の２つの貫通孔２５７が、突出部２５５と平行に突出部２５５の両側に形成されている。
【００３３】
固定部材２７１は、主面２７２とその反対面の裏面２７３とこれらを結ぶ４つの側面（第１側面２７４ｓ、第２側面２７４ｔ、第３側面２７４ｕ及び第４側面２７４ｖ）を有し、外形が略直方体形状である。なお、図１２は主面２７２側から見た平面図、図１３は第１側面２７４ｓ側から見た平面図を示している。この固定部材２７１には、主面２７２と裏面２７３との間を貫通する平面視略矩形状の大きな貫通孔２７５が形成されている。従って、固定部材２７１は、平面視口字形状でリング状をなしている。
【００３４】
部品保持部材用付勢部材２９１は、図２２に示すように、２つの分離した部材から構成される。各々の部材は、平板形状の金属板が２個所で折り曲げられ、概略コ字形状をなしている。
【００３５】
次に、このような部品取付部材２０１を用いて、セラミック基板本体１１１に光学部品保持部材１５１を接合する。
まず、位置合わせ工程において、図１４に上方（基板保持部材２１１の主面２１２側）から見た平面図、図１５に図１４のＡＡ断面図を示すように、基板保持部材２１１にセラミック基板本体１１１をセットする。即ち、セラミック基板本体１１１の基板主面１０２を下方に向け、かつ、セラミック基板本体１１１の第１基板側面１１４ｓを基板保持部材２１１の第１側面２１４ｓ側に向けて、基板保持部材２１１の収容部２１５内の略中央の所定の位置に、セラミック基板本体１１１を載置する。そして、セラミック基板本体１１１の搭載面１１７を、基板保持部材２１１の突出部２１７の頂面である第３当接面２１９に当接させ、セラミック基板本体１１１を収容部２１５内の所定の位置に保持する。その際、第３当接面２１９は、樹脂によりコーティングされているため、搭載面メタライズ層１１９にはキズ等が付きにくい。
【００３６】
次に、図１６に上方から見た平面図、図１７に図１６のＡＡ断面図を示すように、基板保持部材２１１に基板付勢部材２５１をセットする。即ち、基板付勢部材２５１の裏面２５３を下方に向け、かつ、基板付勢部材２５１の第１側面２５４ｓを基板保持部材２１１の第１側面２１４ｓ側に向けて、基板保持部材２１１の収容部２１５内の所定の位置に、基板付勢部材２５１を載置する。そして、基板付勢部材２５１の裏面２５３をセラミック基板本体１１１の裏面１１３に当接させて、基板付勢部材２５１の自重によりセラミック基板本体１１１を基板保持部材２１１に（下方に）付勢する。これにより、セラミック基板本体１１１は、その搭載面１１７が第３当接面２１９を押圧した状態で、基板保持部材２１１に対して所定の姿勢で確実に保持される。
【００３７】
次に、図１８に上方から見た平面図、図１９に図１８のＡＡ断面図を示すように、セラミック基板本体１１１及び基板付勢部材２５１をセットした基板保持部材２１１を固定部材２７１で固定する。即ち、リング状の固定部材２７１を基板保持部材２１１の第１側面２１４ｓ側からはめ込む。そして、固定部材２７１の貫通孔２７５の内周面を、基板付勢部材２５１の突出部２５５に当接させると共に、基板保持部材２１１の裏面２１３にも当接させて、セラミック基板本体１１１及び基板付勢部材２５１を基板保持部材２１１に固定する。これにより、セラミック基板本体１１１は、基板保持部材２１１に対して所定の姿勢でより確実に保持されるようになる。
【００３８】
次に、部品保持部材２３１に光学部品保持部材１５１をセットする（図２１参照）。即ち、部品保持部材２３１の凹部２３５に光学部品保持部材１５１の一部を挿入する。そして、光学部品保持部材１５１を凹部２３５の内周面である第１当接面２３７に当接させて、光学部品保持部材１５１を部品保持部材２３１に対し所定の位置に保持する。
【００３９】
次に、図２０に上方から見た平面図、図２１に図２０のＡＡ断面図を示すように、光学部品保持部材１５１を挿入した部品保持部材２３１を、固定部材２７１で固定した状態の基板保持部材２１１にセットする。即ち、部品保持部材２３１に挿入された光学部品保持部材１５１を基板保持部材２１１の第１側面２１４ｓ側に向け、部品保持部材２３１を第１側面２１４ｓ側から基板保持部材２１１の収容部２１５に挿入する。そして、部品保持部材２３１の裏面である第２当接面２３３を、基板保持部材２１１の第４当接面２２１に当接させて、部品保持部材２３１を基板保持部材２１１に対し所定の位置に保持する。
【００４０】
次に、図２２上方から見た平面図を示すように、部品保持部材用付勢部材２９１を用いて、部品保持部材２３１を基板保持部材２１１に固定する。即ち、２個所で折れ曲がった２つの部品保持部材用固定部材２９１の一方の端部をそれぞれ部品保持部材２３１の第４側面２３４ｖに当接させると共に、他方の端部側をそれぞれ基板保持部材２１１の第３側面２１４ｕに当接させて、部品保持部材２３１を基板保持部材２１１側に付勢する。これにより、部品保持部材２３１は、基板保持部材２１１に対して所定の姿勢で確実に保持されるようになる。
以上で、セラミック基板本体１１１及び光学部品保持部材１５１の部品取付部材２０１へのセットは完了する。光学部品保持部材１５１は、セラミック基板本体１１１の搭載面１１７に対して精度よく位置合わせされる。
【００４１】
次に、接合工程において、部品取付部材２０１等をリフロー炉に入れ、セラミック基板本体１１１と光学部品保持部材１５１とを、加熱しろう接する。そうすれば、上述の部品付きセラミック基板１０１が完成する。
その後は、部品保持部材用付勢部材２９１と、部品保持部材２３１と、固定部材２７１と、基板付勢部材２５１を順次取り除き、部品付きセラミック基板１０１を基板保持部材２１１から取り出せばよい。
このようにして、部品付きセラミック基板１０１を製造する。
【００４２】
以上で説明したように、本実施形態の部品取付用治具２０１は、セラミック基板１１１の搭載面１１７に当接する第３当接面２１９を有しているが、この第３当接面２１９には、樹脂がコーティングされてなる。
このため、搭載面１１７に第３当接面２１９が当接しても、搭載面メタライズ層１１９には、第３当接面２１９にコーティングされた樹脂が当接するので、搭載面メタライズ層１１９は保護され、搭載面メタライズ層１１９にキズ等が付きにくい。従って、信頼性の高い部品付きセラミック基板１０１を製造することができる。
また、部品取付用治具２０１は、搭載面１１７に当接する第３当接面２１９を有しているため、搭載面１１７を基準として、光学部品保持部材１５１の位置合わせを行うことができる。従って、搭載面１１７に対して位置精度良く光学部品保持部材１５１を接合することができる。
【００４３】
さらに、本実施形態では、樹脂の厚み（約１５μｍ）が１０μｍ以上２０μｍ以下であるため、第３当接面２１９に樹脂による凹凸ができにくいので、第３当接面２１９と搭載面１１７とを確実に当接させることができる。また、第３当接面２１９を搭載面１１７に当接させたときに、搭載面メタライズ層１１９にキズ等が、より付きにくくなる。樹脂の厚みが１０μｍ未満であると、緩衝材としての効果が低下する。一方、２０μｍを越えると、樹脂の厚さに不均一が生じやすく、位置精度のバラツキが生じやすくなる。このため、樹脂の厚みは、１０μｍ以上２０μｍ以下とするのが好ましい。
【００４４】
また、本実施形態では、樹脂がポリイミドからなるため、比較的高温の条件のもとでセラミック基板本体１１１と光学部品保持部材１５１とを接合するにも拘わらず、樹脂が溶解するなどの不具合が生じない。
また、本実施形態では、第３当接面２１９の樹脂は、ペースト状のポリイミドを第３当接面２１９に塗布し硬化させてなる。このように、ペースト状のポリイミドを塗布して硬化させる方法により、樹脂コーティングを行えば、容易に第３当接面２１９に樹脂を被着させることができる。従って、部品取付用治具２０１を容易に得ることができ、また、安価にすることができる。
【００４５】
またさらに、本実施形態の製造方法では、位置合わせ工程において、第３当接面２１９に樹脂がコーティングされてなる部品取付用部材２０１を用いて、搭載面１１７を第３当接面２１９に当接させてセラミック基板本体１１１を所定の位置に保持すると共に、セラミック基板本体１１１に対して光学部品保持部材１５１の位置を合わせる。そして、接合工程において、セラミック基板本体１１１に光学部品保持部材１５１を接合する。
このため、セラミック基板本体１１１に光学部品保持部材１５１を接合する際に、搭載面１１７に第３当接面２１９が当接しても、搭載面メタライズ層１１９には、第３当接面２１９にコーティングされた樹脂が当接するので、搭載面メタライズ層１１９は保護され、搭載面メタライズ層１１９にキズ等が付きにくい。従って、信頼性の高い部品付きセラミック基板１０１を製造することができる。また、利用する部品取付用治具２０１は、搭載面１１７に当接する第３当接面２１９を有しているため、搭載面１１７を基準として、光学部品保持部材１５１の位置合わせを行うことができる。従って、搭載面１１７に対して位置精度良く光学部品保持部材１５１を接合することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、セラミック基板本体１１１に接合する部品は、球状レンズ（光学部品）１５５を保持する光学部品保持部材１５１であるため、セラミック基板本体１１１に搭載される電子部品との間で高い位置精度が要求される。しかし、位置合わせ工程において、搭載面１１７を基準として、光学部品保持部材１５１の位置合わせをする。このため、搭載面１１７に対して高い位置精度をもって光学部品保持部材１５１をセラミック基板本体１１１に接合することができる。
【００４７】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態では、第３搭載面２１９にコーティングされた樹脂は、ペースト状のポリイミドを硬化させてなるものであるが、その以外の方法により形成した樹脂であっても良い。例えば、第３搭載面２１９にスプレー等で未硬化の樹脂を噴射しその後樹脂を硬化させたものでもよい。また、フィルム状の樹脂を第３当接面２１９に貼り付けたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係り、部品付きセラミック基板の基板主面側から見た平面図である。
【図２】実施形態に係り、部品付きセラミック基板の図１におけるＡＡ断面図である。
【図３】実施形態に係る部品取付用治具のうち、基板保持部材の主面側から見た平面図である。
【図４】実施形態に係る部品取付治具のうち、基板保持部材の図３におけるＡＡ断面図である。
【図５】実施形態に係る部品取付用治具のうち、基板保持部材の第１側面側から見た平面図である。
【図６】実施形態に係る部品取付用治具のうち、部品保持部材の第１側面側から見た平面図である。
【図７】実施形態に係る部品取付用治具のうち、部品保持部材の図６におけるＡＡ断面図である。
【図８】実施形態に係る部品取付用治具のうち、部品保持部材の第２側面側から見た平面図である。
【図９】実施形態に係る部品取付用治具のうち、基板付勢部材の主面側から見た平面図である。
【図１０】実施形態に係る部品取付用治具のうち、基板付勢部材の第１側面側から見た平面図である。
【図１１】実施形態に係る部品取付用治具のうち、基板付勢部材の第３側面側から見た平面図である。
【図１２】実施形態に係る部品取付用治具のうち、固定部材の主面側から見た平面図である。
【図１３】実施形態に係る部品取付用治具のうち、固定部材の第１側面側から見た平面図である。
【図１４】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材にセラミック基板本体を載置した状態を上方から見た平面図である。
【図１５】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材にセラミック基板本体を載置した状態を示す図１４におけるＡＡ断面図である。
【図１６】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材に基板付勢部材を載置した状態を上方から見た平面図である。
【図１７】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材に基板付勢部材を載置した状態を示す図１６におけるＡＡ断面図である。
【図１８】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材等にに固定部材取り付けた状態を上方から見た平面図である。
【図１９】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材等にに固定部材取り付けた状態を示す図１８におけるＡＡ断面図である。
【図２０】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材等にに光学保持部材を保持した部品保持部材を挿入した状態を上方から見た平面図である。
【図２１】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、基板保持部材等にに光学保持部材を保持した部品保持部材を挿入した状態を示す図２０におけるＡＡ断面図である。
【図２２】実施形態に係る部品付きセラミック基板の製造方法に関し、部品保持部材等を部品保持部材用固定部材で付勢した状態を上方から見た平面図である。
【図２３】従来技術に係り、部品付きセラミック基板の基板主面側から見た簡略化した平面図である。
【図２４】従来技術に係り、部品付きセラミック基板の図２３における簡略化したＡＡ断面図である。
【符号の説明】
１０１　　部品付きセラミック基板
１１１　　セラミック基板本体
１１５　　収容部
１１７　　搭載面
１５１　　光学部品保持部材（部品）
１５３　　球状レンズ（光学部品）
２０１　　部品取付用治具
２１１　　基板保持部材
２１９　　第３当接面
２２１　　第４当接面
２３１　　部品保持部材
２３３　　第２当接面
２３７　　第１当接面
２５１　　基板付勢部材
２７１　　固定部材
２９１　　部品保持部材用付勢部材
【図１】
2004095778.tif 000003
【図２】
2004095778.tif 000004
【図３】
2004095778.tif 000005
【図４】
2004095778.tif 000006
【図５】
2004095778.tif 000007
【図６】
2004095778.tif 000008
【図７】
2004095778.tif 000009
【図８】
2004095778.tif 000010
【図９】
2004095778.tif 000011
【図１０】
2004095778.tif 000012
【図１１】
2004095778.tif 000013
【図１２】
2004095778.tif 000014
【図１３】
2004095778.tif 000015
【図１４】
2004095778.tif 000016
【図１５】
2004095778.tif 000017
【図１６】
2004095778.tif 000018
【図１７】
2004095778.tif 000019
【図１８】
2004095778.tif 000020
【図１９】
2004095778.tif 000021
【図２０】
2004095778.tif 000022
【図２１】
2004095778.tif 000023
【図２２】
2004095778.tif 000024
【図２３】
2004095778.tif 000025
【図２４】
2004095778.tif 000026