(57)【要約】【課題】本発明は、小型化された高周波信号装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】３つのインダクタ２８，３０，３３の磁束方向を互いにそれぞれ９０度の角度になるように配置することにより、この３つのインダクタ２８，３０，３３の高周波的なアイソレーションを大きくできる。これにより、３つのインダクタ２８，３０，３３の間隔を小さくできるとともに、シールド用金属板が不要となり、小型の高周波信号装置を実現することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成されるとともに、入力端子に接続された入力回路と、この入力回路の出力に接続された増幅回路と、この増幅回路の出力に接続された段間回路と、この段間回路の出力が一方の入力に接続されるとともに発振回路の出力が他方の入力に接続されたミキサ回路と、このミキサ回路の出力が供給される出力端子とを備え、前記入力回路を形成する入力用インダクタと、前記段間回路を形成する第１の段間用インダクタと、前記発振回路を形成する発振用インダクタのそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度に配置された高周波信号装置。
【請求項２】
段間回路に第２の段間用インダクタを追加するとともに、第１の段間用インダクタと前記第２の段間用インダクタの互いの磁束方向を同一に配置して複同調回路を形成した請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項３】
入力用インダクタ、第１の段間用インダクタ、発振用インダクタにプリントパターンを用いた請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項４】
入力回路に入力用インダクタと入力用コンデンサを用いて同調回路を形成するとともに、第１の段間用インダクタには、磁束方向が絶縁基板の平面に対して９０度の角度になる積層タイプのチップインダクタを用いた請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項５】
入力回路をローパスフィルタとするとともに、このローパスフィルタを構成するローパスフィルタ用インダクタを、磁束方向が絶縁基板の平面に対して９０度の角度にした請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項６】
入力回路をハイパスフィルタとするとともに、このハイパスフィルタを構成するハイパスフィルタ用インダクタを、磁束方向が絶縁基板の平面に対して９０度の角度にした請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項７】
絶縁基板とこの絶縁基板上に搭載された部品をシールドケースで覆った請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項８】
絶縁基板の平面に対して磁束方向が９０度の角度に配置されたインダクタを設け、このインダクタのシールドケースに対向した部分に孔を設けた請求項１に記載の高周波信号装置。
【請求項９】
絶縁基板とこの絶縁基板上に搭載された部品をシールドケースで覆ったシールドケースとを備え、第１、第２、第３のインダクタを互いに９０度の角度に配置するとともに、前記シールドケースには、前記絶縁基板の平面に対して磁束方向が９０度の角度に配置されるインダクタの上方に孔を設けた高周波信号装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波信号装置に係り、さらに詳しくはこの高周波信号装置に用いられるインダクタンスの配置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波信号装置について説明する。図１１は、従来のＦＭ用受信装置（高周波信号装置の一例として用いた）である。このＦＭ用受信装置は、入力端子１に接続された入力回路２と、この入力回路２の出力に接続された増幅回路３と、この増幅回路３の出力に接続された段間回路４と、この段間回路４の出力がミキサ回路５の一方の入力に接続されるとともに他方の入力には発振回路６の出力が接続され、ミキサ回路５の出力は出力端子７に接続されていた。
【０００３】
ここで、入力回路２は、入力用コンデンサ８と入力用インダクタ９によりローパスフィルタを形成している。段間回路４は、段間用コンデンサ１０と段間用インダクタ１１の並列接続により同調回路を形成している。発振回路６は、増幅回路１２と並列に接続された発振用コンデンサ１３と発振用インダクタ１４からなる並列接続回路により構成され、発振用コンデンサ１３と発振用インダクタ１４により発振周波数が決定される。
【０００４】
このＦＭ用受信装置において、送信アンテナに近い場所で受信した場合、例えば−１０ｄＢｍ以上の強いＦＭ信号がアンテナで受信された場合には、入力端子１を介して入力回路２に入力される。この入力回路２の入力用インダクタ９からは、ＦＭ信号が輻射されることになる。また、このＦＭ信号は、増幅回路３により増幅された後、さらに強いＦＭ信号が段間回路４に入力される。従って、段間回路４の段間用インダクタ１１からはさらに大きなＦＭ信号が輻射されることになる。つまり、入力用インダクタ９および段間用インダクタ１１から輻射されたＦＭ信号が、近接した発振回路６のインダクタ１４に流入してしまうのである。このため、発振回路６では、本来の発振成分にＦＭ信号が重畳してしまい、結果として、発振回路のＣ／Ｎが劣化することになり、受信感度が悪くなっていた。
【０００５】
また、入力用インダクタ９と段間用インダクタ１１が近接すると、同じ周波数を扱うので高周波的なアイソレーションが悪くなる。その結果、増幅回路３の利得が小さくなり、あるいは動作が不安定になった。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２４９１２９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成では、ＦＭ受信装置を単に小型にすると各回路の間隔が近接してしまう。特に入力用インダクタ９、段間用インダクタ１１、発振用インダクタ１４のそれぞれの間隔が小さくなると、互いの間での高周波的なアイソレーションが悪くなってしまう。この改善のため、３つのインダクタ９，１１，１４についてお互いの間隔を大きくし、それぞれの間にシールド用金属板１５を挿入していた。このため、ＦＭ用受信装置の小型化が困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、この問題を解決するもので、小型化された高周波信号装置を提供することを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明の高周波信号装置は、入力回路を形成する入力用インダクタと、第１の段間用インダクタと、発振用インダクタのそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度に配置したものである。
【００１１】
これにより小型化された高周波信号装置を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板上に形成されるとともに、入力端子に接続された入力回路と、この入力回路の出力に接続された増幅回路と、この増幅回路の出力に接続された段間回路と、この段間回路の出力が一方の入力に接続されるとともに発振回路の出力が他方の入力に接続されたミキサ回路と、このミキサ回路の出力が供給される出力端子とを備え、前記入力回路を形成する入力用インダクタと、前記段間回路を形成する第１の段間用インダクタと、前記発振回路を形成する発振用インダクタのそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度に配置したものであり、３つのインダクタである入力用インダクタ、第１の段間用インダクタ、発振用インダクタのそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度に配置しているので、これら３つのインダクタの間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタの間に挿入するシールド用金属板が不要になり、小型の高周波信号装置を実現することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、段間回路に第２の段間用インダクタを追加するとともに、第１の段間用インダクタと前記第２の段間用インダクタの互いの磁束方向を同一に配置して複同調回路を形成した請求項１に記載の高周波信号装置であり、段間回路に第１および第２の段間用インダクタを用いて複同調回路としているので、希望信号と妨害信号の分離度が向上する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、入力用インダクタ、第１の段間用インダクタ、発振用インダクタにプリントパターンを用いた請求項１に記載の高周波信号装置であり、絶縁基板上に３つのインダクタである入力用インダクタ、第１の段間用インダクタ、発振用インダクタをプリントパターンで形成しているので平面的に配置できることになる。これにより、これらの３つのインダクタからの輻射が抑圧されるとともに、これらの３つのインダクタへの外部からの流入も抑圧されることになる。つまり、３つのインダクタのそれぞれ互いの高周波的なアイソレーションをより大きくできることになり、薄型化が実現できる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、入力回路に入力用インダクタと入力用コンデンサを用いて同調回路を形成するとともに、第１の段間用インダクタには、磁束方向が絶縁基板の平面に対して９０度の角度になる積層タイプのチップインダクタを用いた請求項１に記載の高周波信号装置であり、積層タイプのチップインダクタを第１の段間用インダクタに用いることにより増幅回路によって高周波的な損失を少なくできるので、受信感度の優れた高周波信号装置を提供できる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、入力回路をローパスフィルタとするとともに、このローパスフィルタを構成するローパスフィルタ用インダクタの磁束方向が絶縁基板の平面に対して９０度の角度にした請求項１に記載の高周波信号装置であり、入力回路をローパスフィルタとしているので、入力回路での損失を少なくできるとともに、例えばローパスフィルタ回路でＶＨＦ放送信号を除去できるので、ＦＭ放送信号に対して優れた受信感度を持つ高周波信号装置を実現することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、入力回路をハイパスフィルタとするとともに、このハイパスフィルタを構成するハイパスフィルタ用インダクタを、磁束方向が絶縁基板の平面に対して９０度の角度とした請求項１に記載の高周波信号装置であり、入力回路をハイパスフィルタとしているので、入力回路での損失を少なくできるとともに、例えばハイパスフィルタ回路でＦＭ放送信号を除去できるので、ＶＨＦ放送信号に対して優れた受信感度を持つ小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、絶縁基板上に搭載された部品をシールドケースで覆った請求項１に記載の高周波信号装置であり、このシールドケースにより高周波信号装置からの不要輻射による漏れ成分や外部からの妨害信号による影響をなくすことができる。また、シールドケースが覆われているので、部品管理や部品装着が容易となる。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、絶縁基板の平面に対して磁束方向が９０度の角度に配置されたインダクタを設け、このインダクタのシールドケースに対向した部分に孔を設けた請求項１に記載の高周波信号装置であり、このインダクタンスに近接するシールドケースに孔を設けることによりインダクタンスの磁束が遮断されないので、インダクタのインダクタンス値の変化と高周波損失を防止できる。従って、インダクタの性能を劣化させることなくシールドケースをインダクタに近接させることができるので、薄型化を実現することができる。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、絶縁基板上に装着された第１のインダクタと第２のインダクタと第３のインダクタと、前記第１、第２、第３のインダクタを覆うシールドケースとを備え、前記第１、第２、第３のインダクタを互いに９０度の角度に配置するとともに、前記絶縁基板の平面に対して磁束方向が９０度の角度に配置されたインダクタに近接して配置されたシールドケースに孔を設けた高周波信号装置である。このとき、３つのインダクタのそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度に配置することにより、互いに高周波的なアイソレーションを大きくできるので小型化が実現できる。さらに、絶縁基板の平面に対して磁束方向が９０度の角度に配置されたインダクタに近接するシールドケースに孔を設けることによりインダクタンスの磁束が遮断されないので、インダクタのインダクタンス値の変化と高周波損失を防止できる。従って、インダクタの性能を劣化させることなくシールドケースをインダクタに近接させることができるので、小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるＦＭ用受信装置（高周波信号装置の一例として用いた）の回路図である。図１において、入力端子２１は入力回路２２に接続され、この入力回路２２の出力は増幅回路２３の入力に接続されている。さらに増幅回路２３の出力は段間回路２４の入力に接続されている。この段間回路２４の出力はミキサ回路２５の一方の入力に接続されるとともに、他方の入力には発振回路２６の出力が接続されている。また、ミキサ回路２５の出力は出力端子２７に接続されている。ここで、入力回路２２は、入力用インダクタ２８と入力用コンデンサ２９の並列接続で同調回路を形成している。また、段間回路２４は、段間用インダクタ３０と段間用コンデンサ３１の並列接続で同調回路を形成している。さらに、発振回路２６は、発振器３２に並列接続された発振用インダクタ３３と発振用コンデンサ３４の並列同調回路で形成されている。
【００２３】
以上のように構成されたＦＭ用受信装置について、国内向けを代表にして動作を説明する。入力端子２１からは７６ＭＨｚから９０ＭＨｚのＦＭ信号が入力され、入力回路２２により希望信号が選択される。さらに、入力回路２２からの信号は、増幅回路２３により増幅された後、段間回路２４によりさらに希望信号が選択される。さらに、段間回路２４から出力された希望信号は、ミキサ回路２５の一方の入力に供給されるとともに、他方の入力には発振回路２６からの６５．３ＭＨｚから７９．３ＭＨｚの出力信号が入力される。これにより、ミキサ回路２５の出力信号である１０．７ＭＨｚのＩＦ信号が、出力端子２７から出力される。このとき、入力用コンデンサ２９、段間用コンデンサ３１、発振用コンデンサ３４にバリキャップダイオードを用いるとともに、この３つのバリキャップダイオードに対して同調用電圧を外部から供給することにより、入力回路２２、段間回路２４、発振回路２６を所定の同調周波数に設定できる。
【００２４】
図２は、本発明の実施の形態１におけるＦＭ用受信装置の部品配置図である。図２において、４１ａは、絶縁基板である。この絶縁基板４１ａには、入力端子２１と、出力端子２７と、入力用インダクタ２８と、段間用インダクタ３０と、発振用インダクタ３３と、増幅回路２３とミキサ回路２５と発振器３２が内蔵されたＩＣ４２と、周辺部品４３が装着されている。
【００２５】
このとき、３つのインダクタである入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３０、発振用インダクタ３３のそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置している。このように、３つのインダクタ２８，３０，３３を配置することによって、以下の効果が得られる。
【００２６】
まず、入力用インダクタ２８と発振用インダクタ３３について、説明する。このＦＭ用受信装置において、送信アンテナに近い場所で受信した場合、例えば−１０ｄＢｍ以上の強いＦＭ信号がアンテナで受信される場合には、ＦＭ信号が入力端子２１を介して入力回路２２に入力される。この入力回路２２の入力用インダクタ２８からは、ＦＭ信号が輻射される。このとき、入力用インダクタ２８と発振用インダクタ３３とはそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置しているので、互いに高周波的にアイソレーションが確保されている。このため、入力用インダクタ２８から輻射されたＦＭ信号は、発振用インダクタ３３に流入しないので、発振回路２６のＣ／Ｎは劣化しない。この結果、送信アンテナに近い場所でも良好な受信感度をもたすことができる。
【００２７】
同時に、入力用インダクタ２８と発振用インダクタ３３とはそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置しているので、発振用インダクタ３３から輻射される発振回路２６の発振成分は、入力用インダクタ２８へ流入しない。このため、ＦＭ用受信装置の入力端子２１からの発振成分の不要輻射を小さくできる。
【００２８】
次に、段間用インダクタ３０と発振用インダクタ３３について、説明する。このＦＭ用受信装置において、送信アンテナに近い場所で受信した場合、例えば−１０ｄＢｍ以上の強いＦＭ信号がアンテナで受信される場合には、ＦＭ信号が入力端子２１、入力回路２２を介して増幅回路２３に入力されて増幅される。この増幅回路２３の出力は、段間回路２４の段間用インダクタ３０に入力される。このとき、この段間用インダクタ３０からは、増幅された大きなレベルのＦＭ信号が輻射され、近接するインダクタに流入することになる。ところが、段間用インダクタ３０と発振用インダクタ３３とはそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置しているので、互いに高周波的にアイソレーションが確保されている。このため、段間用インダクタ３０からの輻射されたＦＭ信号は、発振用インダクタ３３に流入せず、発振回路２６のＣ／Ｎは劣化しない。その結果、送信アンテナに近い場所でも良好な受信感度をもたすことができる。同時に、段間用インダクタ３０と発振用インダクタ３３とはそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置しているので、発振用インダクタ３３から輻射される発振回路２６の発振成分は、段間用インダクタ３０へ流入されない。このため、ＦＭ用受信装置の入力端子２１からの発振成分の不要輻射を抑圧できるものである。
【００２９】
次に、入力用インダクタ２８と段間用インダクタ３０について、説明する。このＦＭ用受信装置の増幅回路２３は、入力側に入力回路２２が接続されるとともに出力側に段間回路２４が接続されている。このとき、増幅回路２３は一般的に入力と出力の間に高周波的な結合が発生しやすい。このように、高周波的なアイソレーションが悪くなると、利得が減少しあるいは異常発振状態になることがある。特に入力用インダクタ２８と段間用インダクタ３０とが近接すると高周波的なアイソレーションが悪くなるので異常発振が発生しやすいのである。
【００３０】
ところが、入力用インダクタ２８と段間用インダクタ３０とはそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置している。このため、入力用インダクタ２８と段間用インダクタ３０の間での高周波的なアイソレーションを大きくできるので、互いに高周波的にアイソレーションが確保されている。従って、増幅回路２３では、安定して動作できるので、良好な受信感度をもたすことができる。
【００３１】
なお、３つのインダクタである入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３０、発振用インダクタ３３には、高周波損失の少ない空芯コイルを用いてもよく、また高周波特性がよく薄型化に適したプリントパターンを用いてもよく、さらにインダクタンス値が大きくできる巻線タイプのチップインダクタを用いてもよく、さらにまた小型化薄型化に適している積層タイプのチップインダクタを用いてもよい。
【００３２】
以上のように、３つのインダクタである入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３０、発振用インダクタ３３のそれぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置しているので、３つのインダクタの間に発生する高周波的なアイソレーションを大きくすることができる。これにより、３つのインダクタの間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタの間に挿入するシールド用金属板が不要になる。従って、小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００３３】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２におけるＦＭ用受信装置（段間回路を複同調回路としている）の回路図である。実施の形態２におけるＦＭ用受信装置は、実施の形態１におけるＦＭ用受信装置の段間回路を単同調から複同調にした点で異なる。なお図３で使用した部品について、図１と同じものについては同一の番号を付して説明を簡略化している。図３において、段間回路３５は、段間用インダクタ３６と段間用コンデンサ３７の並列接続で一次側の同調回路を形成するとともに、段間用インダクタ３８と段間用コンデンサ３９の並列接続で二次側の同調回路を形成している。また、段間用インダクタ３６，３８とは、それぞれの磁束方向を同一とするとともに、互いに磁束方向を対向させて誘導結合させている。これによって、段間回路３５を複同調回路として用いることができるので、希望信号と妨害信号の分離度が向上する。このとき、段間用インダクタ３６，３８とはそれぞれの磁束方向を同一とするとともに、段間用インダクタ３６，３８のそれぞれのグランド側を接続し、この接続点とグランドとの間に結合用インダクタ（図示せず）を挿入して同様に複同調回路とできる。
【００３４】
図４は、本発明の実施の形態２における高周波信号装置の部品配置図である。図４において、絶縁基板４１ｂに装着された段間用インダクタ３６，３８とは、それぞれの磁束方向を同一とするとともに、互いに対向させて誘導結合させて配置している。これによって、段間回路３５を複同調回路として用いることができる。このとき、入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３６および３８、発振用インダクタ３３は、それぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置している。このように、４つのインダクタを配置することによって、以下の効果が得られる。
【００３５】
つまり、入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３６および３８、発振用インダクタ３３の磁束方向を互いにそれぞれ９０度の角度になるように配置しているので、入力用と段間用と発振用のインダクタの間に発生するそれぞれの高周波的なアイソレーションを大きくすることができる。これにより、段間回路３５を複同調回路とした場合でも、入力用と段間用と発振用のインダクタの間隔をそれぞれ近接して配置できるとともに、入力用と段間用と発振用のインダクタの間に挿入するシールド用金属板が不要になる。従って、小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。また、段間回路を複同調回路としているので、希望信号と妨害信号の分離度が向上する。
【００３６】
また、段間回路に第１および第２の段間用インダクタを用いて複同調回路としているので、希望信号と妨害信号の分離度が向上する。
【００３７】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３における高周波信号装置の部品配置図である。なお図５で使用した部品について、図２と同じものについては同一の番号を付して説明を簡略化している。図５において、絶縁基板４１ｃ上には、入力用インダクタ５１、段間用インダクタ５２、発振用インダクタ５３がともにプリントパターンで形成されている。このとき、入力用インダクタ５１、段間用インダクタ５２、発振用インダクタ５３のそれぞれの磁束方向は、互いに９０度の角度になるように配置している。入力用インダクタ５１は、絶縁基板４１ｃに設けられたスルーホール端子５１ａと５１ｂとの間に接続された渦巻状のプリントパターン５１ｃにより形成されている。また、段間用インダクタ５２は、絶縁基板４１ｃに設けられたスルーホール端子５２ａと５２ｂとの間に接続された正弦波状のプリントパターン５２ｃにより形成されている。さらに、発振用インダクタ５３は、絶縁基板４１ｃに設けられたスルーホール端子５３ａと５３ｂとの間に接続された正弦波状のプリントパターン５３ｃにより形成されている。
【００３８】
このように、３つのインダクタ５１，５２，５３にプリントパターンを用いるとともに、それぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、以下の効果が得られる。つまり、それぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、３つのインダクタ５１，５２，５３における互いの高周波的なアイソレーションを大きくできる。さらに、３つのインダクタ５１，５２，５３をプリントパターンで形成しているので平面的に配置できることになる。これにより、これらの３つのインダクタ５１，５２，５３からの輻射が抑圧されるとともに、これらの３つのインダクタ５１，５２，５３への外部からの流入も抑圧されることになる。
【００３９】
以上により、３つのインダクタ５１，５２，５３の間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタ５１，５２，５３の間に挿入するシールド用金属板が不要になる。従って、さらに小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００４０】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４における高周波信号装置の部品配置図である。なお図６で使用した部品について、図２と同じものについては同一の番号を付して説明を簡略化している。図６において、絶縁基板４１ｄに実装された部品として、入力用インダクタ６１、段間用インダクタ６２、発振用インダクタ６３ともに絶縁基板４１ｄを形成する絶縁層の表裏にプリントパターンを設けた場合を表している。このとき、３つのインダクタである入力用インダクタ６１、段間用インダクタ６２、発振用インダクタ６３のそれぞれの磁束方向は互いに９０度の角度になるように配置している。
【００４１】
まず、入力用インダクタ６１は、絶縁基板４１ｄの表面に形成された渦巻状のプリントパターン６１ａと、絶縁基板４１ｄの裏面に形成された渦巻状のプリントパターン６１ｂとによりインダクタ６１が形成されている。このとき、プリントパターン６１ａは、絶縁基板４１ｄに設けられたスルーホール端子６１ｃと６１ｄとの間に接続されている。また、プリントパターン６１ｂは、絶縁基板４１ｄに設けられたスルーホール端子６１ｄと６１ｅとの間に接続されている。
【００４２】
次に、段間用インダクタ６２は、絶縁基板４１ｄにスルーホール端子６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅをＷ字状に設ける。また、絶縁基板４１ｄの表面では、スルーホール端子６２ｂと６２ｃとの間にプリントパターン６２ｆを設け、スルーホール端子６２ｄと６２ｅとの間にプリントパターン６２ｇを設ける。また、絶縁基板４１ｄの裏面では、スルーホール端子６２ａと６２ｂとの間にプリントパターン６２ｈを設け、スルーホール端子６２ｃと６２ｄとの間にプリントパターン６２ｉを設ける。このことにより、絶縁基板４１ｄの表面と裏面を用いてコイル状としたインダクタ６２を得ることができる。
【００４３】
次に、発振用インダクタ６３は、絶縁基板４１ｄにスルーホール端子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅをＷ字状に設ける。また、絶縁基板４１ｄの表面では、スルーホール端子６３ｂと６３ｃとの間にプリントパターン６３ｆを設け、スルーホール端子６３ｄと６３ｅとの間にプリントパターン６３ｇを設ける。また、絶縁基板４１ｄの裏面では、スルーホール端子６３ａと６３ｂとの間にプリントパターン６３ｈを設け、スルーホール端子６３ｃと６３ｄとの間にプリントパターン６３ｉを設ける。このことにより、絶縁基板４１ｄの表面と裏面を用いてコイル状としたインダクタ６３を得ることができる。
【００４４】
このように、３つのインダクタ６１，６２，６３に絶縁基板４１ｄの表面と裏面を用いてコイル状としたプリントパターンを形成するとともに、３つのインダクタ６１，６２，６３のそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置することによって、以下の効果が得られる。つまり、３つのインダクタ６１，６２，６３は、実施の形態３で用いた平面的に構成されるインダクタ５１，５２，５３に比べて絶縁基板の表と裏面を用いてコイル状のプリントパターンとして用いるため、磁束密度が大きくなる。従って、インダクタンス値が大きくできるので小型化が図れるとともに高周波損失が減る。さらに、３つのインダクタ６１，６２，６３のそれぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、互いの高周波的なアイソレーションを大きくできる。
【００４５】
以上により、３つのインダクタの間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタの間に挿入するシールド用金属板が不要になる。従って、さらに小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００４６】
（実施の形態５）
図７は、本発明の実施の形態５における高周波信号装置の部品配置図である。なお図７で使用した部品について、図２と同じものについては同一の番号を付して説明を簡略化している。図７において、絶縁基板４１ｅに実装された部品として、入力用インダクタ７１、段間用インダクタ７２、発振用インダクタ７３にチップタイプのインダクタを用いた場合を表している。ここで、入力用インダクタ７１、段間用インダクタ７２、発振用インダクタ７３のインダクタは、それぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置している。
【００４７】
まず、入力用インダクタ７１は、電極端子７１ａと７１ｂの間に巻線７１ｃが接続されてインダクタが形成されている。このとき、入力用インダクタ７１は、絶縁基板４１ｅに装着時に磁束方向が絶縁基板４１ｅに平行になるように巻線が施されている。
【００４８】
次に、段間用インダクタ７２は、電極端子７２ａと７２ｂの間にプリントパターン７２ｃが渦巻状に接続されてインダクタが形成されている。このとき、段間用インダクタ７２は、絶縁基板４１ｅに装着時に磁束方向が絶縁基板４１ｅの平面に９０度の角度になるようにプリントパターンが形成されている。
【００４９】
なお、段間用インダクタ７２は、プリントパターンタイプでなく巻線タイプを用いてもよい。このとき、段間用インダクタ７２は、絶縁基板４１ｅに装着時に磁束方向が絶縁基板４１ｅに９０度の角度になるように巻線７２ｃが施されることになる。
【００５０】
次に、発振用インダクタ７３は、絶縁基板４１ｅに設けられた電極端子７３ａと７３ｂとの間に巻線７３ｃが接続されてインダクタが形成されている。このとき、発振用インダクタ７３は、絶縁基板４１ｅに装着時に磁束方向が絶縁基板４１ｅの平面に平行になるように巻線が施されている。
【００５１】
このように、３つのインダクタ７１，７２，７３にチップタイプのインダクタを用いるとともに、それぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、以下の効果が得られる。つまり、３つのインダクタ７１，７２，７３にチップタイプのインダクタを用いるため、実施の形態３および実施の形態４で用いたプリントパターンのインダクタに比べて絶縁基板４１ｅ上での占有面積が小さくできる。また、３つのインダクタ７１，７２，７３のそれぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、互いの高周波的なアイソレーションを大きくできる。従って、さらに小型化が可能となる。
【００５２】
以上により、３つのインダクタ７１，７２，７３の間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタ７１，７２，７３の間に挿入するシールド用金属板が不要になる。従って、さらに小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００５３】
（実施の形態６）
図８は、本発明の実施の形態６におけるＦＭ用受信装置（高周波信号装置の一例として用いた）の回路図である。実施の形態１では入力回路２２を同調回路として用いているが、実施の形態６では入力回路８１をローパスフィルタとして用いている点において異なる。なお図８で使用した部品について、図１と同じものについては同一の番号を付して説明を簡略化している。図８において、入力端子２１は入力回路８１に接続され、この入力回路８１の出力は増幅回路２３の入力に接続されている。さらに増幅回路２３の出力は段間回路８４の入力に接続されている。この段間回路８４の出力はミキサ回路２５の一方の入力に接続されるとともに、他方の入力には発振回路８７の出力が接続されている。また、ミキサ回路２５の出力は出力端子２７に接続されている。
【００５４】
ここで、入力回路８１は、入力用インダクタ８２（インダクタンス値４７ｎＨのチップ部品を使用）と入力用コンデンサ８３（キャパシタンス値２２ｐＦのチップ部品を使用）によりローパスフィルタ（カットオフ周波数約１５０ＭＨｚ）を形成している。また、段間回路８４は、段間用インダクタ８５（インダクタンス値８２ｎＨのチップ部品を使用）と段間用コンデンサ８６の並列接続で同調回路を形成している。さらに、発振回路８７は、発振器８８に並列接続された発振用インダクタ８９（インダクタンス値６８ｎＨのチップ部品を使用）と発振用コンデンサ９０の並列同調回路とで構成されている。
【００５５】
このＦＭ用受信装置について、以下にその動作を説明する。入力端子２１には、７６ＭＨｚから９０ＭＨｚのＦＭ信号が入力され、入力回路８１により希望信号より高い周波数の妨害信号が除去される。さらに、入力回路８１からの希望信号は、増幅回路２３により増幅された後、段間回路８４によりさらに希望信号が選択される。この希望信号は、ミキサ回路２５の一方の入力に供給されるとともに、他方の入力には発振回路８７からの出力信号である６５．３ＭＨｚから７９．３ＭＨｚが入力される。これにより、ミキサ回路２５の出力からは、１０．７ＭＨｚのＩＦ信号が出力されて、さらに出力端子２７から出力される。このとき、段間回路８４、発振回路８７の同調周波数は、それぞれ段間用コンデンサ８６、発振用コンデンサ９０にバリキャップコンデンサを用いるとともに、段間用コンデンサ８６、発振用コンデンサ９０に同調用電圧を外部から供給することによって、所定の同調周波数にできる。
【００５６】
図９は、本発明の実施の形態６におけるＦＭ用受信装置の部品配置図である。図９において、絶縁基板４１ｆに実装された部品として、入力用インダクタ８２、段間用インダクタ８５、発振用インダクタ８９にチップタイプのインダクタを用いた場合を表している。このとき、入力用インダクタ８２、段間用インダクタ８５、発振用インダクタ８９のインダクタは、それぞれの磁束方向が互いに９０度の角度になるように配置している。ここで、入力用インダクタ８２は、電極端子８２ａと８２ｂの間に渦巻状のプリントパターン８２ｃを接続するとともに、絶縁基板４１ｆに装着時にプリントパターン８２ｃの磁束方向が絶縁基板４１ｆに９０度の角度になる構成としてインダクタを形成している。また、段間用インダクタ８５は、磁束方向が電極端子８５ａおよび８５ｂに９０度の角度になるとともに、絶縁基板４１ｆに装着時に磁束方向が絶縁基板４１ｆの平面に平行になるように巻線８５ｃが施されてインダクタを形成している。また、発振用インダクタ８９は、磁束方向が電極端子８９ａおよび８９ｂに９０度の角度になるとともに、装着時に磁束方向が絶縁基板４１ｆに平行になるように巻線８９ｃが施されている。
【００５７】
このように、入力用インダクタ８２を積層タイプのチップインダクタにし、段間用インダクタ８５および発振用インダクタ８９を巻線タイプのチップインダクタにするとともに、それぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、以下の効果が得られる。
【００５８】
まず、フィルタ回路８１を構成するインダクタ８２に積層タイプのチップインダクタを用いることにより、フィルタ回路８１による高周波損失を小さくできる。これは、積層タイプのチップインダクタの高周波損失は、巻線タイプのチップインダクタの高周波損失に比べて比較的大きい。ところが、インダクタ単体の高周波損失によるフィルタ回路８１の高周波損失は、同調回路の高周波損失に比べて、影響度が小さくなるからである。また、段間用インダクタ８５、発振用インダクタ８９には、巻線タイプのチップインダクタを用いるため、同調回路としての高周波損失を小さくすることができる。これは、巻線タイプのチップタイプのインダクタは、高周波損失が小さく、同調回路に適しているからである。さらに、３つのインダクタ８２，８５，８９のそれぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置することによって、３つのインダクタ８２，８５，８９における互いの高周波的なアイソレーションを大きくできる。
【００５９】
以上により、これら３つのインダクタ８２，８５，８９の間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタ８２，８５，８９の間に挿入するシールド用金属板が不要になる。従って、さらに小型、薄型の高周波信号装置を実現することができる。
【００６０】
なお、入力回路８１には、インダクタ８２とコンデンサ８３の構成を入れ替えてハイパスフィルタにするとともに、インダクタ８２に積層タイプのチップインダクタとした構成としても同様の効果が得られる。
【００６１】
（実施の形態７）
図１０は、本発明の実施の形態７におけるＦＭ用受信装置の要部断面図である。なお図１０で使用した部品について、図２と同じものについては同一の番号を付して説明を簡略化している。
【００６２】
図１０において、絶縁基板４１ｇには、入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３０、発振用インダクタ３３が実装されている。さらに、部品が実装された絶縁基板４１ｇは、シールド用金属板９１により覆われているとともに、絶縁基板４１ｇのグランド部とシールド用金属板９１とは、半田付け部９２により接続されている。さらに、３つのインダクタである入力用インダクタ２８、段間用インダクタ３０、発振用インダクタ３３のそれぞれの磁束方向を互いに９０度の角度になるように配置するために、３つのインダクタのひとつである例えばインダクタ２８の磁束方向を絶縁基板４１ｇに対して９０度の角度にすることが必要となる。
【００６３】
このとき、ＦＭ用受信装置を薄型化にする場合、シールド用金属板９１が入力用インダクタ２８に近接するために、入力用インダクタ２８のインダクタンス値が変化し、さらに高周波損失の増加が発生するために、受信感度が悪くなる。ところが、入力用インダクタ２８に対向してシールド用金属板９１に孔９３が設けられており、シールド用金属板９１による入力用インダクタ２８のインダクタンス値の変化および高周波損失の増加を抑えることができる。このとき、入力用インダクタ２８に巻線コイルを用いた場合、孔９３の大きさ９４は、巻線コイルである入力用インダクタ２８の巻径の大きさ９５に対して０．５倍から１．５倍とすることによりシールド用金属板９１による影響を受けない。また、入力用インダクタ２８がチップタイプのインダクタを用いた場合には、孔９３の大きさ９４は、チップタイプのインダクタである入力用インダクタ２８の外形寸法に対して０．５倍から１．５倍とすることによりシールド用金属板９１による影響を受けない。
【００６４】
これにより、シールド用金属板９１を入力用インダクタ２８に近づけることができるので、薄型のＦＭ用受信装置が実現できる。
【００６５】
図１０においては、空芯コイルを用いて孔９３を丸い形状とした場合を示しているが、例えばプリントパターンで形成した場合あるいは積層タイプのチップ部品を用いた場合には、孔９３はプリントパターンあるいは積層タイプのチップ部品の外形に対して０．５倍から１．５倍とすることになる。
【００６６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、入力回路を形成する入力用インダクタと、段間回路を形成する第１の段間用インダクタと、発振回路を形成する発振用インダクタのそれぞれの磁束方向が互いに９０度の角度に配置されたものであり、３つのインダクタである前記入力用インダクタ、前記第１の段間用インダクタ、前記発振用インダクタをそれぞれ９０度の角度に配置しているので、これら３つのインダクタの間隔を近接して配置できるとともに、これら３つのインダクタの間に挿入するシールド用金属板が不要になり、小型の高周波信号装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＦＭ用受信装置のブロック図
【図２】同、部品配置図
【図３】同、実施の形態２におけるＦＭ用受信装置のブロック図
【図４】同、部品配置図
【図５】同、実施の形態３における高周波信号装置の部品配置図
【図６】同、実施の形態４における高周波信号装置の部品配置図
【図７】同、実施の形態５における高周波信号装置の部品配置図
【図８】同、実施の形態６におけるＦＭ用受信装置のブロック図
【図９】同、部品配置図
【図１０】同、実施の形態７における高周波信号装置の要部断面図
【図１１】従来例のＦＭ用受信装置のブロック図
【符号の説明】
２１  入力端子
２２  入力回路
２３  増幅回路
２４  段間回路
２５  ミキサ回路
２６  発振回路
２７  出力端子
２８  入力用インダクタ
３０  段間用インダクタ
３２  発振器
３３  発振用インダクタ
４１ａ〜４１ｇ  絶縁基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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