(57)【要約】【課題】プリント基板へのはんだ付けによる半導体装置の実装時に、リード端子３の根元部にて発生するはんだブリッジを無くす。【解決手段】リード端子３と電気的に接続される半導体素子をボトムフィン部１上に搭載し、エポキシ樹脂２にて樹脂封止して半導体装置が構成されている。ボトムフィン部１は、半導体素子が搭載される本体１１と、第１延長部１２と、第２延長部１３とを有している。第１延長部１２は、本体１１の一部がリード端子３の設置側の第１樹脂端面２ａまで延長されてなっている。第２延長部１３は、本体１１の一部がリード端子３の非設置側の第２樹脂端面２ｂまで延長されてなっている。半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、リード端子３・３間に余分なはんだ材が入り込んでも、そのはんだ材は、第１延長部１２を介して本体１１側に流れ込み、第２延長部１３を介してプリント基板側に流出する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子と電気的に接続される半導体素子を放熱部材上に搭載して樹脂封止してなる半導体装置であって、
上記放熱部材は、
上記半導体素子を搭載する放熱部材本体と、
上記樹脂における上記リード端子の設置側の第１樹脂端面まで、上記放熱部材本体の一部が延長されてなる第１延長部とを有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記第１延長部は、上記放熱部材本体から、上記第１樹脂端面における隣り合うリード端子間のうちの少なくとも１箇所に向かって延長されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
上記第１延長部は、上記第１樹脂端面側から上記放熱部材本体側に向かう方向に、上記放熱部材本体の底面と同一面から切り込まれた第１溝部を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
上記第１溝部は、上記第１樹脂端面側から上記放熱部材本体側に向かうにつれて、溝幅が広くなるように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
上記第１溝部は、上記第１樹脂端面側から上記放熱部材本体側に向かうにつれて、溝の深さが浅くなるように形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の半導体装置。
【請求項６】
上記放熱部材は、上記樹脂における上記リード端子の非設置側の第２樹脂端面まで、上記放熱部材本体の一部が延長されてなる第２延長部をさらに有していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
上記第２延長部は、上記放熱部材本体側から上記第２樹脂端面側に向かう方向に、上記放熱部材本体の底面と同一面から切り込まれた第２溝部を有していることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
上記第２溝部は、上記放熱部材本体側から上記第２樹脂端面側に向かうにつれて、溝幅が広くなるように形成されていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
上記第２溝部は、上記放熱部材本体側から上記第２樹脂端面側に向かうにつれて、溝の深さが浅くなるように形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記半導体素子と電気的に接続されたリード端子の少なくとも１個が、上記放熱部材と接触するように、上記第１樹脂端面に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１１】
上記放熱部材は、上記放熱部材本体の一部が上記第１樹脂端面まで延長されてなる第３延長部をさらに有しており、
上記リード端子は、上記第３延長部と接触するように折り曲げられていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置。
【請求項１２】
上記放熱部材は、上記第１樹脂端面から突出するように上記放熱部材本体の一部が延長されてなる第４延長部をさらに有しており、
上記第４延長部は、上記第１樹脂端面に沿って上記半導体素子の搭載側に折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体装置と、
上記半導体装置がはんだ付けにより実装されるプリント基板とを備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだ付けによりプリント基板等に実装される樹脂封止型の半導体装置およびそれを備えた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、樹脂封止型の半導体装置の開発が盛んに行われている（例えば特許文献１参照）。図６（ａ）ないし図６（ｅ）は、このような半導体装置の背面図、下面図、上面図、側面図、正面図をそれぞれ示している。上記半導体装置は、放熱性を有するボトムフィン部１０１に半導体素子（図示せず）を搭載し、この半導体素子とリード端子１０２とをワイヤー等で電気的に接続し、ボトムフィン部１０１の一部（底面を含む）が露出するように、上記半導体素子をエポキシ樹脂１０３等で樹脂モールドしてなっている。
【０００３】
ところで、最近の半導体装置は、高集積化、高機能化が著しくなってきていることから、半導体装置のリード端子数は増加傾向にあり、リード端子のピッチ間隔は狭くなってきている。このため、半導体装置をはんだ付けによってプリント基板等へ実装した場合、リード端子間に余分なはんだ材が入り込んでしまう、いわゆる、はんだブリッジが発生しやすいものとなっている。したがって、その実装工程においては、はんだブリッジの手直し工程（修正工程）等の追加作業が必要となっている。
【０００４】
しかし、はんだブリッジ修正は、例えば、はんだコテ等でデバイス（リード端子部）に対し、通常のリフロー工程およびはんだディップ工程により高温で行われるため、デバイスに信頼性上の問題が発生する。つまり、通常、リフロー時は、温度が２４０℃ピークで１０ｓｅｃ位の加熱になるが、手はんだ作業の場合、はんだコテのコテ先温度は４００℃位に設定され、その加熱時間も１０ｓｅｃ以上かかる場合があり、このような高温での加熱がデバイスに悪影響を与える。
【０００５】
また、手直し時にリード端子に応力が加わった場合、最悪の場合で、内部のワイヤー等の断線問題が発生し、新たな不具合も発生させる場合がある。なお、上記のワイヤー等とは、内部半導体素子の電位をリード端子側に取り出すために、半導体素子とリード端子とを電気的に接続する金線ワイヤー等のことである。
【０００６】
また、昨今の鉛フリー化推進において使用される鉛フリーはんだは、はんだ濡れ性が、現状の鉛はんだに比べて悪く、はんだブリッジの可能性も高くなる。
【０００７】
このような不都合を回避するため、例えば特許文献２の半導体装置では、リード端子にテーパーを持たせるようにしている。つまり、リード端子を先端（半導体素子との接続側とは反対側）に行くにしたがって細くする形状としている。この場合、リード端子の先端部に行くにしたがって、リードピッチが拡大していくため、はんだ付け部であるリード端子先端部間でのはんだブリッジは減少すると考えられる。また、この場合、各リード端子に対応するプリント基板上の配線パターン間の距離も稼ぐことができる。
【０００８】
また、例えば特許文献３および特許文献４の半導体装置では、リード端子を一本おきに千鳥状に切断およびフォーミングしている。この構成においても、リード端子先端部同士の距離およびプリント基板上のパターン間の距離が稼げるため、リード端子先端部間でのはんだブリッジの発生確率を低減することが可能となっている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−１１６００６号公報（１９９６年５月７日公開）
【特許文献２】
特開平３−７２６６３号公報（１９９１年３月２７日公開）
【特許文献３】
特開平４−１４８５８号公報（１９９２年１月２０日公開）
【特許文献４】
実開平２−１３６３３７号公報（１９９０年１１月１４日公開）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２の半導体装置の構成では、リード端子におけるテーパー以外の部分、すなわち、先端部以外の部分（例えば根元部）では、リード端子間の距離は相変わらず狭いため、上記根元部等にて発生するはんだブリッジを無くすことはできない。
【００１１】
また、特許文献３および特許文献４の半導体装置においては、リード端子間の距離が広がるのは、やはり千鳥配置となる先端部同士の距離のみであり、それ以外の部分は引き続きリード端子間の距離が狭いため、上記と同様に、リード端子の根元部におけるはんだブリッジを無くすことができない。さらに、上記半導体装置においては、リード端子の千鳥配置によって半導体装置自体の外形が大きくなり、プリント基板への実装時に大きな面積が必要になってしまう等の問題も発生する。
【００１２】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、リード端子の根元部にて発生するはんだブリッジを無くすことができる半導体装置およびそれを備えた電子機器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置では、半導体素子は、放熱部材上に搭載されるとともに、リード端子（複数のリード端子の各々）と例えばワイヤーボンディングにより電気的に接続されて樹脂封止されている。ここで、上記放熱部材は、半導体素子が搭載される放熱部材本体と、上記樹脂におけるリード端子設置側の第１樹脂端面まで放熱部材本体から延長される第１延長部とを有している。これにより、半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、隣り合うリード端子の根元部（第１樹脂端面側の部分）の間に余分なはんだ材が入り込んだ場合でも、そのはんだ材を、第１延長部を介して放熱部材本体側に逃がすことができる。その結果、リード端子の根元部にて発生するはんだブリッジを無くすことができる。
【００１４】
また、第１延長部は、放熱部材本体と第１樹脂端面との間の、元々存在する空間を利用して形成されるため、第１延長部を設けることによって半導体装置自体が大型化することはない。
【００１５】
また、上述した本発明の半導体装置をはんだ付けによりプリント基板に実装し、電子機器を構成した場合には、はんだブリッジによる動作性能の悪化を回避した、信頼性の高い電子機器を実現することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について、図１（ａ）ないし図１（ｅ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。図１（ａ）ないし図１（ｅ）は、本実施形態における半導体装置の背面図、下面図、上面図、側面図、正面図をそれぞれ示している。
【００１７】
本発明の半導体装置は、例えばエアコンや洗濯機のインバータ等の電子機器に適用される樹脂封止型の電力半導体装置であり、パワーＩＣ（集積回路）、パワートランジスタ等として構成されるものである。この半導体装置は、半導体素子（図示せず）をボトムフィン部１上に搭載し、ボトムフィン部１の一部（底面（半導体素子搭載側とは反対側の面）を含む）が露出するように、エポキシ樹脂２にて樹脂封止して構成されている。上記半導体素子は、複数のリード端子３とそのインナー部（エポキシ樹脂２で覆われた部分）にてワイヤー等で電気的に接続されている。
【００１８】
ボトムフィン部１は、半導体素子にて発生した熱を外部に放熱する放熱部材であり、本体１１（放熱部材本体）と、第１延長部１２と、第２延長部１３とを有している。上記の半導体素子は、ボトムフィン部１の本体１１上に搭載されている。
【００１９】
第１延長部１２は、エポキシ樹脂２におけるリード端子３の設置側の端面（以下、第１樹脂端面と称する）２ａまで、本体１１の一部が延長されてなっている。このとき、第１延長部１２は、第１樹脂端面２ａにおける隣り合うリード端子３・３間のうちの少なくとも１箇所に向かって本体１１から延長されている。なお、本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、第１延長部１２を２個形成しているが、この数に限定されるわけではない。
【００２０】
第２延長部１３は、エポキシ樹脂２におけるリード端子３の非設置側の端面（以下、第２樹脂端面と称する）２ｂまで、本体１１の一部が延長されてなっている。なお、本実施形態では、図１（ｂ）に示すように、第２延長部１３を異なる第２樹脂端面２ｂにそれぞれ１個ずつ形成しているが、この数に限定されるわけではなく、また、同じ第２樹脂端面２ｂに２個以上形成するようにしてもよい。
【００２１】
上記構成の半導体装置をプリント基板等にはんだ付け（リフローはんだ付け、およびはんだディップ等）で実装する場合、隣り合うリード端子３・３の各根元部（リード端子３の第１樹脂端面２ａ側の部分）の間に、不要なはんだ材が入り込む場合がある。しかし、この場合であっても、上記根元部に残留する余分なはんだ材は、第１樹脂端面２ａまで延長された第１延長部１２を介して本体１１側に流れ込み、さらに、第２樹脂端面２ｂまで延長された第２延長部１３を介して本体１１からプリント基板側に流れる。なお、プリント基板には、上記の余分なはんだ材をストックするための捨てパターンが形成されているものとする。
【００２２】
このように、本発明の半導体装置の構成によれば、本体１１の一部を第１樹脂端面２ａまで延長した第１延長部１２をボトムフィン部１に設けることにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材を、第１延長部１２を介して本体１１側に逃がすことができる。これにより、上記根元部における余分なはんだ材に起因するはんだブリッジを無くすことができ、プリント基板への良好なはんだ付けを実現することができる。したがって、このような半導体装置をはんだ付けによりプリント基板に実装し、電子機器を構成した場合には、良好な動作性能を確保した、信頼性の高い電子機器を実現することができる。
【００２３】
しかも、第１延長部１２は、本体１１から、第１樹脂端面２ａにおける隣り合うリード端子３・３間のうちの少なくとも１箇所に向かって延長されているので、隣り合うリード端子３・３間におけるはんだブリッジを確実に無くすことができる。
【００２４】
また、本体１１の一部を第２樹脂端面２ｂまで延長した第２延長部１３をボトムフィン部１に設けることにより、上述したように、本体１１に流れ込んだ余分なはんだ材を、第２延長部１３を介してプリント基板側に逃がすことができる。つまり、本体１１に流れ込んだ余分なはんだ材は、本体１１にいつまでも残留しない。これにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材を、いつでも本体１１側に流入させることが可能となる。その結果、半導体装置とプリント基板とのはんだ付け時のはんだ厚を常に均一にコントロールすることができ、はんだ厚のバラツキを抑えることができる。
【００２５】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について、図２（ａ）および図２（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００２６】
図２（ａ）は、図１（ｂ）中のＡ部の拡大図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図を示している。これらの図に示すように、本実施形態では、実施の形態１のボトムフィン部１の第１延長部１２に、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かう方向（第１延長部１２の延設方向）に、本体１１の底面と同一面から切り込まれる第１溝部１２ａを形成している。
【００２７】
第１延長部１２に第１溝部１２ａを設けることにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材を、第１溝部１２ａに沿って本体１１側に効率よく逃がすことができる。つまり、第１溝部１２ａは、上記の余分なはんだ材を本体１１側へ効率よく逃がすための流入経路となる。
【００２８】
このとき、図２（ａ）に示すように、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かうにつれて、溝幅が徐々に広くなるように第１溝部１２ａを形成するのが望ましい。つまり、第１樹脂端面２ａ側で溝幅が狭く、本体１１側で溝幅が広くなるように、第１溝部１２ａを形成するのが望ましい。これにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材が、第１溝部１２ａに沿って本体１１側へさらに流れやすくなり、上記の余分なはんだ材を効率よく、かつ、確実に本体１１側に逃がすことができる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に示すように、本体１１の底面と同一面を基準とした溝の深さが、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かうにつれて徐々に浅くなるように、第１溝部１２ａを形成するのが望ましい。つまり、第１樹脂端面２ａ側で溝が深く、本体１１側で溝が浅くなるように、第１溝部１２ａを形成するのが望ましい。これにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材が、第１溝部１２ａを伝って本体１１側へさらに流れやすくなり、上記の余分なはんだ材を効率よく、かつ、確実に本体１１側に逃がすことができる。
【００３０】
特に、図２（ａ）の構成と図２（ｂ）の構成とを併用すれば、その効果はより確実なものとなるが、図２（ａ）の構成と図２（ｂ）の構成とのうち、どちらか一方のみを採用する構成であっても、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材を効率よく本体１１側に逃がすことができる。
【００３１】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図３（ａ）および図３（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１・２と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００３２】
図３（ａ）は、図１（ｂ）中のＢ部の拡大図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＤ−Ｄ’線矢視断面図を示している。これらの図に示すように、本実施形態では、実施の形態１のボトムフィン部１の第２延長部１３に、本体１１側から第２樹脂端面２ｂ側に向かう方向（第２延長部１３の延設方向）に、本体１１の底面と同一面から切り込まれる第２溝部１３ａを形成している。
【００３３】
第２延長部１３に第２溝部１３ａを設けることにより、リード端子３の根元部から本体１１に流れ込んだ余分なはんだ材を、第２溝部１３ａに沿ってプリント基板側に効率よく逃がすことができる。つまり、第２溝部１３ａは、本体１１に流れ込んだ上記の余分なはんだ材を、プリント基板側へ効率よく逃がすための流出経路となる。
【００３４】
このとき、図３（ａ）に示すように、本体１１側から第２樹脂端面２ｂ側に向かうにつれて、溝幅が徐々に広くなるように第２溝部１３ａを形成するのが望ましい。つまり、本体１１側で溝幅が狭く、第２樹脂端面２ｂ側で溝幅が広くなるように、第２溝部１３ａを形成するのが望ましい。これにより、本体１１に残留するはんだ材（リード端子３の根元部から本体１１に流れ込んだ余分なはんだ材）が、第２溝部１３ａに沿ってプリント基板側へさらに流出しやすくなり、上記はんだ材を効率よく、かつ、確実にプリント基板側に逃がすことができる。
【００３５】
また、図３（ｂ）に示すように、本体１１の底面と同一面を基準とした溝の深さが、本体１１側から第２樹脂端面２ｂ側に向かうにつれて徐々に浅くなるように、第２溝部１３ａを形成するのが望ましい。つまり、本体１１側で溝が深く、第２樹脂端面２ｂ側で溝が浅くなるように、第２溝部１３ａを形成するのが望ましい。これにより、本体１１に流れ込んだ余分なはんだ材が、第２溝部１３ａを伝ってプリント基板側へさらに流出しやすくなり、上記はんだ材を効率よく、かつ、確実にプリント基板側へ逃がすことができる。
【００３６】
特に、図３（ａ）の構成と図３（ｂ）の構成とを併用すれば、その効果はより確実なものとなるが、図３（ａ）の構成と図３（ｂ）の構成とのうち、どちらか一方のみを採用する構成であっても、本体１１に残留する余分なはんだ材を効率よくプリント基板側へ逃がすことができる。
【００３７】
また、実施の形態２および３の構成を併用することも勿論可能である。この場合、第１溝部１２ａ（図２（ａ）（ｂ）参照）と第２溝部１３ａとを連結する連結溝部を本体１１に設けるようにしてもよい。つまり、ボトムフィン部１の第１延長部１２が第１溝部１２ａを有しており、第２延長部１３が第２溝部１３ａを有する構成において、本体１１は、第１溝部１２ａと第２溝部１３ａとを連結する連結溝部を有する構成であってもよい。なお、この連結溝部の形状は、第１溝部１２ａと第２溝部１３ａとを連結できる形状であればどのような形状であってもよく、例えば直線状、階段状、Ｔ字状、曲線状等、様々な形状を考えることができる。
【００３８】
上記の連結溝部を本体１１に設けることにより、第１樹脂端面２ａ（図２（ａ）（ｂ）参照）から第１溝部１２ａを介して本体１１に流れ込んだ余分なはんだ材を、上記の連結溝部を介して第２溝部１３ａまで効率よく、かつ、確実に導くことができ、本体１１に流入した上記の余分なはんだ材を、プリント基板側へ確実に逃がすことができる。
【００３９】
また、上記の連結溝部を設ける場合は、以下の構成▲１▼、▲２▼を採用するようにしてもよい。すなわち、▲１▼第１樹脂端面２ａ側から連結溝部に向かうにつれて溝幅が広くなるように第１溝部１２ａの溝幅を設定するとともに、連結溝部から第２樹脂端面２ｂ側に向かうにつれて溝幅が広くなるように第２溝部１３ａの溝幅を設定する構成や、▲２▼第１樹脂端面２ａ側から連結溝部に向かうにつれて溝が浅くなるように第１溝部１２ａの溝の深さを設定するとともに、連結溝部から第２樹脂端面２ｂ側に向かうにつれて溝が浅くなるように第２溝部１３ａの溝の深さを設定する構成を採用してもよい。
【００４０】
上記いずれの構成であっても、リード端子３の根元部の余分なはんだ材を、第１溝部１２ａ、連結溝部、第２溝部１３ａと順に、さらに効率よく伝播させることができる。その結果、上記の余分なはんだ材を、さらに効率よく、かつ、確実にプリント基板へ逃がすことができる。
【００４１】
〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図４（ａ）ないし図４（ｃ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１〜３と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００４２】
図４（ａ）ないし図４（ｃ）は、本実施形態における半導体装置の下面図、側面図、正面図をそれぞれ示している。本実施形態の半導体装置では、実施の形態１の構成において、半導体素子と電気的に接続されるリード端子３の少なくとも１個（例えばボトムフィン部１と同電位端子のみ）が、ボトムフィン部１と接触するように第１樹脂端面２ａに沿って折り曲げられている。
【００４３】
より具体的には、ボトムフィン部１は、本体１１の一部が第１樹脂端面２ａまで延長されてなる第３延長部１４を有しており、リード端子３の少なくとも１個が、この第３延長部１４と接触するように、半導体素子との接続側とは反対側が第１樹脂端面２ａに沿って折り曲げられることで、上記リード端子３がボトムフィン部１と接触している。以下、上記のように折り曲げられたリード端子３を、折り曲げリード端子３ａとも称することにする。
【００４４】
この構成により、本実施形態の半導体装置をはんだ付けによりプリント基板に実装する場合に、折り曲げリード端子３ａと、これに隣接するリード端子３との間に余分なはんだ材が入り込んでも、上記の余分なはんだ材を、折り曲げリード端子３ａおよび第３延長部１４を介して本体１１側に流入させることができる。したがって、本実施形態の構成においても、実施の形態１と同様に、リード端子３の根元部におけるはんだブリッジを無くすことができる。
【００４５】
なお、第３延長部１４に、実施の形態２の構成を適用することも勿論可能である。すなわち、第３延長部１４に、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かって、本体１１の底面と同一面から切り込まれる溝部（第３溝部）を形成してもよい。また、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かうにつれて、溝幅が広くなるように第３溝部を第３延長部１４に形成してもよく、本体１１の底面と同一面を基準とした溝の深さが、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かうにつれて浅くなるように、第３溝部を第３延長部１４に形成してもよい。これにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材を、第３溝部を介して効率よく本体１１側に逃がすことができるという、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、実施の形態３で示したように、第３溝部と第２溝部１３ａとを連結する連結溝部を本体１１に設けるようにしてもよく、第３溝部の溝幅および溝の深さを、実施の形態３で説明した第１溝部１２ａのように設定するようにしてもよい。
【００４７】
〔実施の形態５〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図５（ａ）ないし図５（ｃ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１〜４と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００４８】
図５（ａ）ないし図５（ｃ）は、本実施形態における半導体装置の下面図、側面図、正面図をそれぞれ示している。本実施形態の半導体装置では、実施の形態１の構成において、ボトムフィン部１が、第１樹脂端面２ａから突出するように本体１１の一部が延長されてなる第４延長部１５をさらに有している。この第４延長部１５は、第１樹脂端面２ａに沿って半導体素子の搭載方向（ボトムフィン部１とは逆方向）に折り曲げられている。
【００４９】
なお、第４延長部１５は、半導体素子と電気的に接続されたリード端子のうち、ボトムフィン部１と同電位の端子と、その折り曲げ時に接触する構成となっていてもよい。また、第４延長部１５は、第１樹脂端面２ａにおける隣り合うリード端子３・３間のうちの少なくとも１箇所に向かって、本体１１の一部が延長されてなっていてもよい。
【００５０】
この構成により、本実施形態の半導体装置をはんだ付けによりプリント基板に実装する場合に、隣接するリード端子３・３との間に余分なはんだ材が入り込んでも、上記の余分なはんだ材を、折り曲げられた第４延長部１５を介して本体１１側に流入させることができる。したがって、本実施形態の構成においても、実施の形態１と同様に、リード端子３の根元部におけるはんだブリッジを無くすことができる。
【００５１】
なお、第４延長部１４に、実施の形態２の構成を適用することも勿論可能である。すなわち、第４延長部１４に、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かって、本体１１の底面と同一面から切り込まれる溝部（第４溝部）を形成してもよい。また、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かうにつれて、溝幅が広くなるように第４溝部を第４延長部１５に形成してもよく、本体１１の底面と同一面を基準とした溝の深さが、第１樹脂端面２ａ側から本体１１側に向かうにつれて浅くなるように、第４溝部を第４延長部１５に形成してもよい。これにより、リード端子３の根元部に残留する余分なはんだ材を、第４溝部を介して効率よく本体１１側に逃がすことができるという、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
また、実施の形態３で示したように、第４溝部と第２溝部１３ａとを連結する連結溝部を本体１１に設けるようにしてもよく、第４溝部の溝幅および溝の深さを、実施の形態３で説明した第１溝部１２ａのように設定するようにしてもよい。
【００５３】
その他、上述した各実施の形態の構成を併用して半導体装置を構成することも勿論可能である。また、このような半導体装置をはんだ付けによりプリント基板に実装して電子機器を構成するようにしてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、隣り合うリード端子の根元部の間に余分なはんだ材が入り込んだ場合でも、そのはんだ材を、放熱部材の第１延長部を介して放熱部材本体側に逃がすことができる。その結果、リード端子の根元部にて発生するはんだブリッジを無くすことができる。そして、このような半導体装置をはんだ付けによりプリント基板に実装して電子機器を構成すれば、信頼性の高い電子機器を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）ないし（ｅ）は、本発明の実施の一形態における半導体装置の概略の構成をそれぞれ示す背面図、下面図、上面図、側面図、正面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ｂ）中のＡ部を拡大した上記半導体装置の下面図を示し、（ｂ）は、図２（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ｂ）中のＢ部を拡大した上記半導体装置の下面図を示し、（ｂ）は、図３（ａ）におけるＤ−Ｄ’線矢視断面図である。
【図４】（ａ）ないし（ｃ）は、本発明の他の実施の形態における半導体装置の概略の構成をそれぞれ示す下面図、側面図、正面図である。
【図５】（ａ）ないし（ｃ）は、本発明のさらに他の実施の形態における半導体装置の概略の構成をそれぞれ示す下面図、側面図、正面図である。
【図６】（ａ）ないし（ｅ）は、従来の半導体装置の概略の構成をそれぞれ示す背面図、下面図、上面図、側面図、正面図である。
【符号の説明】
１    ボトムフィン部（放熱部材）
２    エポキシ樹脂（樹脂）
２ａ  第１樹脂端面
２ｂ  第２樹脂端面
３    リード端子
１１    本体（放熱部材本体）
１２    第１延長部
１２ａ  第１溝部
１３    第２延長部
１３ａ  第２溝部
１４    第３延長部
１５    第４延長部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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