(57)【要約】【課題】製品の歩留まりを高めるとともに、小型化・薄型化を実現することにある。【解決手段】光モジュールは、光学的部分１２及び電極２４を有する光学チップ１０と、光学チップ１０も大きい外形であって光透過性を有する第１の基板３０と、光学チップ１０よりも大きい外形の貫通穴４２を有する第２の基板４０と、第１の基板３０に形成され、電極２４にオーバーラップして電気的に接続された第１の配線パターン３２と、第２の基板４０に形成され、第１の配線パターン３２にオーバーラップして電気的に接続された第２の配線パターン４４と、を含む。光学チップ１０は、第２の基板４０の貫通穴４２内に設けられている。第１の基板３０は、貫通穴４２の上方で光学的部分１２を覆うように設けられている。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的部分及び電極を有する光学チップと、
前記光学チップよりも大きい外形であって光透過性を有する第１の基板と、
前記光学チップよりも大きい外形の貫通穴を有する第２の基板と、
前記第１の基板に形成され、前記電極にオーバーラップして電気的に接続された第１の配線パターンと、
前記第２の基板に形成され、前記第１の配線パターンにオーバーラップして電気的に接続された第２の配線パターンと、を含み、
前記光学チップは、前記第２の基板の前記貫通穴内に設けられ、
前記第１の基板は、前記貫通穴の上方で前記光学的部分を覆うように設けられてなる光モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記第１の基板は、前記貫通穴よりも大きい外形を有し、前記第２の基板における前記貫通穴の周囲にオーバーラップするように設けられてなる光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の光モジュールにおいて、
前記光学的部分は、前記第１の基板によって封止されてなる光モジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記光学チップと前記第１の基板との間で、前記光学的部分を囲むように設けられた封止材をさらに含む光モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記電極及び前記第１の配線パターンは、異方性導電材料を介して電気的に接続されてなる光モジュール。
【請求項６】
請求項４を引用する請求項５記載の光モジュールにおいて、
前記光学チップの前記電極は、前記光学的部分の外側に形成され、
前記封止材は、前記異方性導電材料である光モジュール。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記光学的部分に対応してなるレンズを有し、少なくとも前記光学的部分を内側に含む開口部が形成された筐体をさらに含む光モジュール。
【請求項８】
請求項７記載の光モジュールにおいて、
前記開口部は、前記第１の基板を内側に含み、
前記筐体は、前記第２の基板に搭載されてなる光モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の光モジュールにおいて、
前記筐体は、前記開口部の内側で前記第１の基板に固定されてなる光モジュール。
【請求項１０】
請求項７記載の光モジュールにおいて、
前記筐体は、前記第１の基板に搭載されてなる光モジュール。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記光学チップに電気的に接続されてなる回路チップをさらに含む光モジュール。
【請求項１２】
請求項１１記載の光モジュールにおいて、
前記回路チップは、前記第１の基板とは反対側から前記光学チップに積層されてなる光モジュール。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記第２の基板の端部に接続されるフレキシブル基板をさらに含む光モジュール。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の光モジュールが実装されてなる回路基板。
【請求項１５】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の光モジュールを有する電子機器。
【請求項１６】
（ａ）光学的部分及び電極を有する光学チップの前記電極と、前記光学チップよりも大きい外形であって光透過性を有する第１の基板に形成された第１の配線パターンと、をオーバーラップするように配置して電気的に接続させること、
（ｂ）前記第１の配線パターンと、前記光学チップよりも大きい外形の貫通穴を有する第２の基板に形成された第２の配線パターンと、をオーバーラップするように配置して電気的に接続させること、
を含み、前記光学チップを、前記第２の基板の前記貫通穴内に設け、
前記第１の基板を、前記貫通穴の上方で前記光学的部分を覆うように設ける光モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の光モジュールの製造方法において、
前記（ａ）工程を行った後に、前記（ｂ）工程を行う光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２０７３１９号公報
【０００４】
【発明の背景】
光学チップの光学的部分が、ガラス基板などによって覆われた形態の光モジュールが知られている。これによれば、光学的部分にゴミが入るのを防止して、製品の歩留まりを高めることができる。光学的部分には、製造工程中においてもゴミが付着する可能性があるので、光学的部分は、製造工程の早い段階で保護することが重要である。一方、カメラ付き携帯電話をはじめとして、近年の撮像装置などの電子機器においては、製品の小型化・薄型化を実現することが重要である。
【０００５】
本発明の目的は、製品の歩留まりを高めるとともに、小型化・薄型化を実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、光学的部分及び電極を有する光学チップと、前記光学チップよりも大きい外形であって光透過性を有する第１の基板と、前記光学チップよりも大きい外形の貫通穴を有する第２の基板と、前記第１の基板に形成され、前記電極にオーバーラップして電気的に接続された第１の配線パターンと、前記第２の基板に形成され、前記第１の配線パターンにオーバーラップして電気的に接続された第２の配線パターンと、を含み、前記光学チップは、前記第２の基板の前記貫通穴内に設けられ、
前記第１の基板は、前記貫通穴の上方で前記光学的部分を覆うように設けられてなる。本発明によれば、光学チップの光学的部分が第１の基板によって覆われているので、光学的部分にゴミが付着するのを防止することができる。また、光学チップは、第２の基板の貫通穴内に設けられており、第２の基板の厚みを省略できるので、光モジュールの薄型化を図ることができる。
（２）この光モジュールにおいて、前記第１の基板は、前記貫通穴よりも大きい外形を有し、前記第２の基板における前記貫通穴の周囲にオーバーラップするように設けられてもよい。これによれば、第１及び第２の基板を確実に固定することができる。
（３）この光モジュールにおいて、前記光学的部分は、前記第１の基板によって封止されてもよい。これによって、光学的部分にゴミが入り込むのを確実に防止することができる。
（４）この光モジュールにおいて、前記光学チップと前記第１の基板との間で、前記光学的部分を囲むように設けられた封止材をさらに含んでもよい。
（５）この光モジュールにおいて、前記電極及び前記第１の配線パターンは、異方性導電材料を介して電気的に接続されてもよい。
（６）この光モジュールにおいて、前記光学チップの前記電極は、前記光学的部分の外側に形成され、前記封止材は、前記異方性導電材料であってもよい。
（７）この光モジュールにおいて、前記光学的部分に対応してなるレンズを有し、少なくとも前記光学的部分を内側に含む開口部が形成された筐体をさらに含んでもよい。
（８）この光モジュールにおいて、前記開口部は、前記第１の基板を内側に含み、前記筐体は、前記第２の基板に搭載されてもよい。
これによって、第１の基板への不要な光の入射を防止して、光学チップの誤作動を防止することができる。
（９）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記開口部の内側で前記第１の基板に固定されてもよい。これによって、第１の基板を基準として、筐体を固定することができる。
（１０）この光モジュールにおいて、前記筐体は、前記第１の基板に搭載されてもよい。これによって、第１の基板を基準として、筐体を固定することができる。
（１１）この光モジュールにおいて、前記光学チップに電気的に接続されてなる回路チップをさらに含んでもよい。
（１２）この光モジュールにおいて、前記回路チップは、前記第１の基板とは反対側から前記光学チップに積層されてもよい。
これによって、光学チップ及び回路チップの一体化が図れるので、光モジュールの小型化を図ることができる。
（１３）この光モジュールにおいて、前記第２の基板の端部に接続されるフレキシブル基板をさらに含んでもよい。
（１４）本発明に係る回路基板は、上記光モジュールが実装されてなる。
（１５）本発明に係る電子機器は、上記光モジュールを有する。
（１６）本発明に係る光モジュールの製造方法は、（ａ）光学的部分及び電極を有する光学チップの前記電極と、前記光学チップよりも大きい外形であって光透過性を有する第１の基板に形成された第１の配線パターンと、をオーバーラップするように配置して電気的に接続させること、（ｂ）前記第１の配線パターンと、前記光学チップよりも大きい外形の貫通穴を有する第２の基板に形成された第２の配線パターンと、をオーバーラップするように配置して電気的に接続させること、を含み、前記光学チップを、前記第２の基板の前記貫通穴内に設け、前記第１の基板を、前記貫通穴の上方で前記光学的部分を覆うように設ける。本発明によれば、光学チップの光学的部分を第１の基板によって覆うので、光学的部分にゴミが付着するのを防止することができる。また、光学チップを、第２の基板の貫通穴内に設けるので、第２の基板の厚みを省略でき、光モジュールの薄型化を図ることができる。
（１７）この光モジュールの製造方法において、前記（ａ）工程を行った後に、前記（ｂ）工程を行ってもよい。これによって、製造工程の早い段階で光学的部分を保護できるので、製品の歩留まりを高めることができる
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１〜図４は、本実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を説明する図であり、図５〜図７は、その変形例を説明する図である。図１は、光モジュールの平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、光学チップの断面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、第１及び第２の基板３０，４０と、を含む。
【０００８】
光学チップ１０の外形は、矩形であることが多いが、これに限定されるものではない。図３に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ又は撮像チップと呼ぶことができる。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、ＳｉＯ２、ＳｉＮでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【０００９】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１０】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。図３に示す例では、電極２４は、光学的部分１２よりも高くなるように形成されている。
【００１１】
第１の基板３０は、少なくとも一部（光学的部分１２に対応する部分）が光透過性を有する光透過性基板である。第１の基板３０は、光学ガラス基板などの透明基板であってもよい。第１の基板３０は、リジッド基板であってもよい。第１の基板３０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有する。第１の基板３０の外形は、矩形であってもよく、例えば、光学チップ１０の相似形状であってもよい。
【００１２】
第１の基板３０には、第１の配線パターン３２が形成されている。第１の配線パターン３２は、第１の基板３０の一方の面に形成されてもよい。第１の配線パターン３２は、複数の配線から構成されている。第１の配線パターン３２は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などのように光透過性を有してよい。こうすることで、光学的部分１２の上方にも第１の配線パターン３２を形成することができる。あるいは、図１に示すように、光学的部分１２の上方を避けていれば、第１の配線パターン３２は、光透過性を有していなくてもよく、例えば金属で形成してもよい。第１の配線パターン３２は、電気的な接続部となる複数の端子（第１及び第２の端子３４，３６）を有する。各配線の一方の端部が第１の端子３４で、他方の端部が第２の端子３６であってもよい。第１及び第２の端子３４，３６は、ランドであってもよい。
【００１３】
図２に示すように、第１の基板３０には、光学機能膜３８が形成されてもよい。光学機能膜３８は、第１の基板３０の表面（例えば第１の配線パターン３２とは反対の面）に形成されてもよい。光学機能膜３８は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜３８を第１の基板３０に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくてもよいので、製品の小型化を図ることができる。
【００１４】
第２の基板４０は、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれであってもよい。第２の基板４０は、第１の基板３０よりもフレキシブル性の高い基板であってもよい。第２の基板４０は、有機系、無機系又はそれらの複合構造のいずれから形成されてもよく、単層又は多層のいずれであってもよい。第２の基板４０は、光学チップ１０よりも大きい外形を有し、第１の基板３０よりもさらに大きい外形を有する。
【００１５】
第２の基板４０は、貫通穴４２を有する。貫通穴４２は、光学チップ１０よりも大きい外形を有する。貫通穴４２の外形は、矩形であってもよく、例えば、光学チップ１０の相似形状であってもよい。図１に示す例では、第１の基板３０は、貫通穴４２よりも大きい外形（貫通穴４２を内側に含む外形）を有する。すなわち、第１の基板３０は、第２の基板４０における貫通穴４２の周囲にオーバーラップできるようになっている。
【００１６】
第２の基板４０には、第２の配線パターン４４が形成されている。第２の配線パターン４４は、貫通穴４２の周囲に形成されている。詳しくは、第２の配線パターン４４は、複数の配線から構成され、各配線は、一方の端部が貫通穴４２の周囲に至るように延びている。第２の配線パターン４４は、電気的な接続部となる複数の端子４６を有する。各配線の一方の端部が端子４６であってもよい。端子４６は、ランドであってもよい。
【００１７】
図２に示す例では、第２の配線パターン４４の端子４６は、第２の基板４０によって支持されている。変形例として、第２の配線パターン４４の端子４６は、貫通穴４２内に突出していてもよい。その場合、第１及び第２の配線パターン３２，４４（詳しくは第２の端子３６及び端子４６）は、貫通穴４２内でオーバーラップする。
【００１８】
光学チップ１０は、第１の基板３０に搭載されている。詳しくは、光学チップ１０は、第１の基板３０における第１の配線パターン３２が形成された面に設けられている。光学チップ１０は、第１の基板３０の中央部に搭載することが好ましい。第１の基板３０の端部は、光学チップ１０の外側にはみ出している。
【００１９】
光学チップ１０における光学的部分１２及び電極２４の形成された面は、第１の基板３０を向いている。第１の基板３０は、光学的部分１２を覆っている。そして、電極２４と、第１の配線パターン３２（詳しくは第１の端子３４）と、がオーバーラップするように配置され、両者が電気的に接続されている。両者間の電気的接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子３４の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分１２を覆わないようにする。
【００２０】
図１の点線に示すように、光学チップ１０における光学的部分１２の周囲に封止材５０を設けてもよい。封止材５０は、光学的部分１２を囲むように連続的に設ける。すなわち、封止材５０は、枠状又は環状に設ける。封止材５０は、光学チップ１０と第１の基板３０との間に設ける。こうして、第１の基板３０によって、光学的部分１２を封止（密封）する。これによって、光学的部分１２にゴミが入り込むのを確実に防止することができる。封止材５０は、電極２４と第１の配線パターン３２との電気的な接続を図る異方性導電材料であってもよい。あるいは、電極２４と第１の配線パターン３２との電気的な接続部を封止するアンダーフィル材であてもよい。
【００２１】
光学チップ１０は、第２の基板４０の貫通穴４２内に設けられている。第１の基板３０の外形は、貫通穴４２の外形よりも大きいので、第１の基板３０の端部は、貫通穴４２の外側にオーバーラップする。図１に示すように、第１の基板３０の４辺が貫通穴４２の外側に配置されてもよい。すなわち、第１の基板３０は、貫通穴４２の周囲にオーバーラップしてもよい。第１の基板３０は、貫通穴４２の上方に設けられている。光学チップ１０及び第２の基板４０は、第１の基板３０における同じ面側（第１の配線パターン３２の形成面側）に配置されている。
【００２２】
第２の基板４０における第２の配線パターン４４が形成された面と、第１の基板３０における第１の配線パターン３２が形成された面とは互いに対向している。そして、第１の配線パターン３２（詳しくは第２の端子３６）と、第２の配線パターン４４（詳しくは端子４６）と、がオーバーラップするように配置され、両者が電気的に接続されている。両者間の電気的接続は、異方性導電材料５２を使用して、導電粒子を上下の端子間に介在させてもよい。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。第１の基板３０が第２の基板４０における貫通穴４２の周囲にオーバーラップしていれば、第１及び第２の基板３０，４０を確実に固定することができる。
【００２３】
図１に示すように、第２の配線パターン４４のピッチは、第１の配線パターン３２のピッチと、設計上同一になっていてもよいし、あるいは、ピッチ変換されていてもよい。例えば、第１の配線パターン３２のピッチよりも、第２の配線パターン４４のピッチを大きくすれば、第２の基板４０から外部（例えばフレキシブル基板８０（図４参照））への電気的な接続が図りやすくなる。なお、第２の基板４０には、他の電子部品が搭載されていてもよい。電子部品は、後述する回路チップであってもよい。あるいは、電子部品は、例えば、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどであってもよい。これによれば、電子部品を光学チップ１０に近接して配置することができるので、さらに製品の小型化を図ることができる。
【００２４】
図４に示すように、光モジュールは、筐体６０を含む。筐体６０は、光学チップ１０のケースであってもよい。筐体６０は、筒状の鏡筒であってもよい。図４に示す例では、筐体６０は、第２の基板４０に搭載されている。筐体６０は、少なくとも光学的部分１２を囲むように（図４では光学チップ１０の全体を囲むように）設けられている。筐体６０は、第２の基板４０における第１の基板３０側の面に搭載されている。
【００２５】
筐体６０には、レンズ６２が固定されている。筐体６０及びレンズ６２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ６２は、光学チップ１０の光学的部分１２に対応する位置に配置される。筐体６０は、レンズホルダとなる第１の部分６４と、第２の基板４０との取付部となる第２の部分６６と、を有する。第１の部分６４にレンズ６２が取り付けられている。第１及び第２の部分６４，６６には、光学的部分１２の上方において、第１及び第２の開口部６８，７０が形成されている。第１及び第２の開口部６８，７０は、連通する。そして、第１の部分６４の第１の開口部６８内にレンズ６２が取り付けられている。レンズ６２は、第１の部分６４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部６８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部６８内に固定されていてもよい。レンズ６２は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。第２の開口部７０の内側には、少なくとも光学的部分１２が配置されている。図４に示すように、第２の開口部７０の内側に、光学チップ１０及び第１の基板３０が配置されることで、横方向からの不要な光の入射を防止して、光学チップ１０の誤作動を防止することができる。第１の部分６４の外側と第２の部分６６の第２の開口部７０の内側には第１及び第２のねじ７２，７４が形成されており、これらによって第１及び第２の部分６４，６６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ７２，７４によって、第１及び第２の部分６４，６６は、第１及び第２の開口部６８，７０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ６２の焦点を調整することができる。
【００２６】
筐体６０と第２の基板４０との取り付けには、接着材料７６を使用してもよい。接着材料７６は、筐体６０（詳しくは第２の部分６６）の第２の開口部７０の外周端部に設けられる。図４に示すように、筐体６０は、第１の基板３０に固定されていなくてもよい。あるいは、図５の変形例に示すように、筐体６０は、第２の開口部７０の内側で第１の基板３０に固定されていてもよい。例えば、接着材料７８によって、筐体６０を第１の基板３０に接着してもよい。こうすることで、第１の基板３０の面を基準として、筐体６０を固定することができる。例えば、第２の基板４０が第１の基板３０よりもフレキシブル性を有する場合に、第１の基板３０の面を基準とすることで、光学チップ１０及び筐体６０の各光軸を正確に一致させることが可能になり、製品の品質を高めることができる。
【００２７】
図４に示すように、光学チップ１０は、第２の基板４０の貫通穴４２内に設けられているので、第２の基板４０の厚みに相当する距離だけ、光学的部分１２をレンズ６２から離れた位置に設けることができる。したがって、レンズ６２と光学的部分１２との間に所定の間隔をあける必要がある場合に、本実施の形態を適用すると効果的である。
【００２８】
光モジュールは、フレキシブル基板（テープ又はフィルム）８０を含む。フレキシブル基板８０は、第２の基板４０の端部に接続されてもよい。フレキシブル基板８０には、配線パターン８２が形成されており、配線パターン８２の端子と、第２の配線パターン４０の端子４８とがオーバーラップして電気的に接続されている。なお、図４に示すように、フレキシブル基板８０と第２の基板４０との接続を補強するために、補強部材８６が設けられてもよい。
【００２９】
図６の変形例に示すように、筐体６０は、第１の基板３０に搭載されてもよい。詳しくは、筐体６０は、第１の基板３０における光学チップ１０とは反対側の面に搭載されてもよい。筐体６０は、接着材料８８によって第１の基板３０に接着してもよい。これによれば、第１の基板３０の面を基準として、筐体６０を固定することができる。
【００３０】
図７の変形例では、光モジュールは、回路チップ（又は半導体チップ）９０を含む。回路チップ９０は、光学チップ１０に電気的に接続されている。回路チップ９０は、光学チップ１０に対する変換前後の電気信号を処理するもの（ＤＳＰ：Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）であってもよい。図７に示すように、回路チップ９０は、光学チップ１０に積層してもよい。すなわち、光学チップ１０及び回路チップ９０によって、スタック構造を形成してもよい。これによれば、光学チップ１０及び回路チップ９０の一体化が図れるので、さらに製品の小型化が図れる。回路チップ９０は、例えば、電極９２の形成面とは反対の面を光学チップ１０側に向けるように、光学チップ１０に搭載してもよい。回路チップ９０は、第１の基板３０とは反対側から光学チップ１０に積層されている。回路チップ９０の電極９２は、ワイヤ９４を介して第２の配線パターン４４に電気的に接続する。第２の基板４０の両面に第２の配線パターン４４が形成される場合、図示しないスルーホールによって各面から電気的な導通を図ってもよい。電気的接続部（電極９２及びワイヤ９４）は、樹脂などの封止材９６で封止することが好ましい。封止材９６は、回路チップ９０を封止してもよく、例えば、ポッティング法又はトランファーモールド法を適用して設けてもよい。なお、封止材９６は、光学的部分１２を避けて設ける。
【００３１】
あるいは、回路チップ９０は、フレキシブル基板８０に搭載されてもよい。回路チップ９０は、フレキシブル基板８０に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装してもよいし、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）実装してもよい。
【００３２】
図７には、本実施の形態に係る回路基板が示されている。回路基板１００は、マザーボードである。回路基板１００には、図示しない配線パターンが形成されている。回路基板１００の配線パターンは、フレキシブル基板８０を介して、光学チップ１０に電気的に接続されている。例えば、回路基板１００上に設けられるコネクタ１０２に、フレキシブル基板８０を装着してもよい。光モジュールは、回路基板１００上に搭載されている。支持部材（例えば接着部材）１０４を介して、光モジュールを支持してもよい。
【００３３】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、光学チップ１０の光学的部分１２が第１の基板３０によって覆われているので、光学的部分１２にゴミが付着するのを防止することができる。すなわち、光学的部分１２を第１の基板３０で覆った後は、クリーン度の低い場所での作業が可能となり、設備的負担が極端に少なくなる。また、光学チップ１０は、第２の基板４０の貫通穴内に設けられており、第２の基板４０の厚みを省略できるので、光モジュールの薄型化を図ることができる。
【００３４】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、光学チップ１０の電極２４と、第１の基板３０の第１の配線パターン３２（詳しくは第１の端子３４）と、をオーバーラップするように配置して電気的に接続させること、及び、第１の配線パターン３２（詳しくは第２の端子３６）と、第２の基板４０に形成された第２の配線パターン４４（詳しくは端子４６）と、をオーバーラップするように配置して電気的に接続させること、を含む。電極２４及び第１の配線パターン３２の電気的な接続工程を行った後に、第１及び第２の配線パターン３２，４４の電気的な接続工程を行うことが好ましい。すなわち、光学チップ１０の光学的部分１２を第１の基板３０で覆った後に、第１及び第２の基板３０，４０を接続することが好ましい。これによって、製造工程の早い段階で光学的部分１２を保護できるので、光学的部分１２にゴミが入るのを防止でき、製品の歩留まりを高めることができる。なお、その他の事項及び効果は、光モジュールにおいて説明した通りである。
【００３５】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図８に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図９に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。本実施の形態によれば、小型かつ薄型の電子機器を提供することができる。
【００３６】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、光学チップの断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態の変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る回路基板を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０  光学チップ、１２  光学的部分、２４  電極、３０  第１の基板、
３２  第１の配線パターン、４０  第２の基板、４２  貫通穴、
４４  第２の配線パターン、５０  封止材、６０  筐体、
６２  レンズ、  第２の開口部７０、８０  フレキシブル基板、
９０  回路チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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