(57)【要約】【課題】トップリングを構成する部材の下降位置の調整作業の自動化及び短縮化を図ることができるポリッシング装置及びポリッシング方法を提供する。【解決手段】ポリッシング装置は、ストッパ３２と、トップリング２０とともに上下動しストッパ３２に係止可能なブラケット２８と、ストッパ３２とブラケット２８との間の距離を検出するセンサ３６と、トップリング２０のハウジング４０の下面を研磨パッド１０から所定の高さに位置させつつリテーナリング４４を研磨パッド１０に接触させた状態において、ストッパ３２とブラケット２８との間の距離が、研磨時におけるハウジング４０の下面の高さと上記所定の高さとの差になるように、ストッパ３２の位置を調整する昇降ユニット３４とを備えた。【選択図】  図１
2004154874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、
前記トップリングは、ハウジングと、該ハウジング内に上下動自在に収容され前記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングとを有し、
上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、
前記トップリングとともに上下動し前記ストッパに係止可能なブラケットと、
前記ストッパと前記ブラケットとの間の距離を検出するセンサと、
前記トップリングのハウジングの下面を前記研磨面から所定の高さに位置させつつ前記リテーナリングを前記研磨面に接触させた状態において、前記ストッパと前記ブラケットとの間の距離が、研磨時における前記ハウジングの下面の前記研磨面からの高さと前記所定の高さとの差になるように、前記ストッパの上下方向の位置を調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項２】
前記所定の高さは、前記トップリングのハウジングが前記リテーナリングに対して最も上方に移動したときの高さであることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項３】
研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、
前記トップリングは、前記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングと、下面に研磨対象物を保持する上下動自在のチャッキングプレートとを有し、
上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、
前記トップリングとともに上下動し前記ストッパに係止可能なブラケットと、
前記ストッパと前記ブラケットとの間の距離を検出するセンサと、
前記トップリングのリテーナリングの下面を前記研磨面に接触させた状態において、前記ストッパを前記ストッパと前記ブラケットとの間の距離に研磨時における前記リテーナリングの下面の前記研磨面からの高さを加えただけ上昇させた位置を研磨時のストッパ位置として記憶しておき、前記ストッパの上下方向の位置を前記研磨時のストッパ位置になるように調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項４】
研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、
前記トップリングは、ハウジングと、該ハウジング内に上下動自在に収容され前記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングとを有し、
上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、
前記トップリングとともに上下動し前記ストッパに係止可能なブラケットと、
前記ストッパの上下方向の位置を調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項５】
研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングを有した上下動可能なトップリングにより該研磨対象物を研磨面に押圧して研磨するポリッシング方法であって、
前記トップリングを前記研磨面に対して所望の下降位置になるように位置させて研磨を行い、前記研磨対象物の研磨毎または複数の前記研磨対象物の研磨毎に前記所望の下降位置の調整を行うことを特徴とするポリッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリッシング装置及びポリッシング方法に係り、特に半導体ウェハなどの研磨対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置及びポリッシング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。このような半導体ウェハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行うポリッシング装置が知られている。
【０００３】
この種のポリッシング装置は、研磨パッドからなる研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物としての半導体ウェハを保持するためのトップリングとを備えている。このようなポリッシング装置を用いて半導体ウェハの研磨を行う場合には、トップリングにより半導体ウェハを保持しつつ、この半導体ウェハを研磨テーブルに対して所定の圧力で押圧する。このとき、研磨テーブルとトップリングとを相対運動させることにより半導体ウェハが研磨面に摺接し、半導体ウェハの表面が平坦かつ鏡面に研磨される。
【０００４】
このようなポリッシング装置を用いて研磨を行う場合、所望の研磨性能を得るために、研磨時のトップリングの各部材の上下方向の位置を調整する必要がある。従来は、研磨面と各部材との間に所定の厚さのブロックゲージを介在させた状態でトップリングを下降させ、研磨時の各部材の下降位置（高さ）を調整していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法では、ブロックゲージを用いて手動で各部材の下降位置を調整する必要があり、煩雑で時間を要するものであった。また、従来の方法では、下降位置の調整がなされていない部材が消耗した場合には、この部材の下降位置を調整することができない。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、トップリングを構成する部材の下降位置の調整作業の自動化及び短縮化を図ることができ、また、研磨面の摩耗を抑えることができるポリッシング装置及びポリッシング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような従来技術における問題点を解決するために、本発明の第１の態様は、研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を上記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、上記トップリングは、ハウジングと、該ハウジング内に上下動自在に収容され上記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングとを有し、上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、上記トップリングとともに上下動し上記ストッパに係止可能なブラケットと、上記ストッパと上記ブラケットとの間の距離を検出するセンサと、上記トップリングのハウジングの下面を上記研磨面から所定の高さに位置させつつ上記リテーナリングを上記研磨面に接触させた状態において、上記ストッパと上記ブラケットとの間の距離が、研磨時における上記ハウジングの下面の上記研磨面からの高さと上記所定の高さとの差になるように、上記ストッパの上下方向の位置を調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置である。この場合において、上記所定の高さは、上記トップリングのハウジングが上記リテーナリングに対して最も上方に移動したときの高さであることが好ましい。
【０００８】
このような構成により、研磨面として取り付けられる研磨パッドが薄くなった場合などにおいて、トップリングのハウジングが所望の下降位置（ブリッジハイト）となるように自動的にストッパの位置を調整することができるので、ブリッジハイトの調整作業の自動化及び短縮化を図ることが可能となる。また、従来の方法では、トップリングにおける消耗部材（例えば、リテーナリング）が摩耗した場合には対応することができないが、本発明によれば、このような場合にもブリッジハイトを調整することができる。また、リテーナリングがハウジングに弾性膜からなるダイヤフラムにより連結されている場合、研磨中のダイヤフラムの形状をリテーナリングや研磨面の磨耗量によらず常に一定に保つことができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を上記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、上記トップリングは、上記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングと、下面に研磨対象物を保持する上下動自在のチャッキングプレートとを有し、上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、上記トップリングとともに上下動し上記ストッパに係止可能なブラケットと、上記ストッパと上記ブラケットとの間の距離を検出するセンサと、上記トップリングのリテーナリングの下面を上記研磨面に接触させた状態において、上記ストッパを上記ストッパと上記ブラケットとの間の距離に研磨時における上記リテーナリングの下面の上記研磨面からの高さを加えただけ上昇させた位置を研磨時のストッパ位置として記憶しておき、上記ストッパの上下方向の位置を上記研磨時のストッパ位置となるように調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置である。
【００１０】
このような構成により、トップリングのリテーナリングが所望の下降位置となるように自動的にストッパの位置を調整することができ、リテーナリングを浮かした状態で研磨を行うことが可能となる。したがって、リテーナリングによる研磨面の摩耗を抑えることができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象物を上記研磨面に押圧するトップリングと、該トップリングを上下動させる昇降機構とを備えたポリッシング装置であって、上記トップリングは、ハウジングと、該ハウジング内に上下動自在に収容され上記研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングとを有し、上下方向の位置を調整可能に構成されたストッパと、上記トップリングとともに上下動し上記ストッパに係止可能なブラケットと、上記ストッパの上下方向の位置を調整する昇降ユニットとを備えたことを特徴とするポリッシング装置である。
【００１２】
本発明の第４の態様は、研磨対象物の外周縁を保持するリテーナリングを有した上下動可能なトップリングにより該研磨対象物を研磨面に押圧して研磨するポリッシング方法であって、上記トップリングを前記研磨面に対して所望の下降位置（ブリッジハイト）になるように位置させて研磨を行い、上記研磨対象物の研磨毎または複数の上記研磨対象物の研磨毎に上記所望の下降位置の調整を行うことを特徴とするポリッシング方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るポリッシング装置の実施形態について図１乃至図６を参照して詳細に説明する。なお、図１乃至図６において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施形態におけるポリッシング装置の全体構成を示す模式図である。図１に示すように、ポリッシング装置は、研磨パッド１０を上面に有する研磨テーブル１２と、支軸１４と、支軸１４の上端に連結されるトップリングヘッド１６と、トップリングヘッド１６の自由端に取り付けられたトップリングシャフト１８と、トップリングシャフト１８の下端に連結される略円盤状のトップリング２０とを備えている。研磨テーブル１２は、テーブル軸１２ａを介してその下方に配置されるモータ（図示せず）に連結されており、そのテーブル軸１２ａ周りに回転可能になっている。研磨テーブル１２の上方には研磨液供給ノズル２２が配置されており、この研磨液供給ノズル２２から研磨液が研磨テーブル１２上の研磨パッド１０上に供給される。
【００１５】
トップリングヘッド１６の上部には回動モータ２４が取り付けられており、この回動モータ２４の駆動によりトップリング２０が図示しないトップリングヘッド１６内部のベルトを介してトップリングシャフト１８を中心として回転するようになっている。トップリングヘッド１６は揺動可能に支軸１４に取り付けられており、支軸１４の下部に設けられた揺動モータ２６の駆動により水平方向に揺動するようになっている。トップリングシャフト１８には、トップリング２０とともに上下動するブラケット２８が設けられており、このブラケット２８にはトップリングシャフト１８をトップリングヘッド１６に対して上下動させる昇降機構（エアシリンダ）３０が取り付けられている。このエアシリンダ３０の駆動によりトップリング２０が上下動するようになっている。
【００１６】
また、トップリングヘッド１６には上下方向の位置が調整可能なストッパ３２が設けられており、このストッパ３２と上記ブラケット２８とが係止することで、トップリング２０の下方への移動が規制されるようになっている。ストッパ３２は、トップリングヘッド１６に設けられた昇降ユニット３４に接続されており、この昇降ユニット３４によって上下方向の位置が制御されるようになっている。また、ブラケット２８には、ストッパ３２の上面とブラケット２８との間の距離を検出するセンサ３６が設けられている。
【００１７】
図２は、図１のトップリング２０を示す模式図である。トップリング２０は、研磨パッド１０に研磨対象物（ウェハ）Ｗを押圧するものであり、トップリング２０は、図２に示すように、トップリングシャフト１８の下端に連結されたハウジング４０と、ハウジング４０内に上下動可能に収容されるサブキャリア４２と、ウェハＷの外周部に配置されるリテーナリング４４とを備えている。リテーナリング４４は、ウェハＷの外周縁を保持するものであり、ハウジング４０の外周部４０ａとサブキャリア４２との間に配置されている。
【００１８】
サブキャリア４２は、弾性膜からなる上下のダイヤフラム４６，４８を介してハウジング４０の内部に取り付けられており、ハウジング４０に対して上下動可能に構成されている。また、リテーナリング４４の上部は下ダイヤフラム４８に連結されており、リテーナリング４４もハウジング４０に対して上下動可能に構成されている。
【００１９】
サブキャリア４２の下面には弾性膜５０が取り付けられており、この弾性膜５０とサブキャリア４２の下面との間にチャンバ５２が形成されている。このチャンバ５２には所定の圧力の流体を供給できるようになっており、供給する流体の圧力を調整することによりウェハＷを研磨パッド１０に押圧する力を調整できるようになっている。また、上述した上下のダイヤフラム４６，４８の間にはチャンバ５４が形成されている。このチャンバ５４には所定の圧力の流体を供給できるようになっており、供給する流体の圧力を調整することによりチャンバ５４内の圧力を調整できるようになっている。
【００２０】
ハウジング４０の外周部４０ａの下端には、内方に突出する突出部４０ｂが形成されている。また、リテーナリング４４には外方に突出する突起４４ａが設けられており、この突起４４ａがハウジング４０の突出部４０ｂの上面に係合することにより、上記リテーナリング４４の下方への移動が所定の位置までに制限されるようになっている。
【００２１】
このような構成のポリッシング装置において、ウェハＷの研磨を行う場合には、ブラケット２８がストッパ３２に係合するまでエアシリンダ３０を駆動し、トップリング２０を下降させる。このトップリング２０の下降位置は、ハウジング４０の外周部４０ａの下面の研磨パッド１０からの高さ、すなわちブリッジハイト（ｂｒｉｄｇｅ  ｈｅｉｇｈｔ）が所望の高さＢＨとなるように予め決められる。しかしながら、研磨処理の進行に伴い、研磨パッド１０が薄くなっていくと、リテーナリング４４及びサブキャリア４２の下方への突出量が、研磨パッド１０が薄くなった分だけ増加することが考えられ、このような場合には、ダイヤフラム４６，４８の形状が変化してしまう。ダイヤフラム４６，４８の形状は、ウェハＷの研磨性能に影響を及ぼす重要な要素であり、研磨中にはこの形状を一定にすることが要望される。
【００２２】
ここで、図２は、研磨時のトップリング２０の理想的な状態を示しているが、リテーナリング４４の突起４４ａとハウジング４０の突出部４０ｂの上面との間のクリアランスＬが決まれば、上述したブリッジハイトＢＨが決まる。本実施形態では、このクリアランスＬを所望の値にすることによって、所望のブリッジハイトＢＨを確保し、ダイヤフラム４６，４８の形状を一定にしている。そして、クリアランスＬは、ダイヤフラム４８の形状による弾性膜としての反力と、研磨中にチャンバ５４に供給される流体によってダイヤフラム４８に与えられる圧力との和が所望の研磨性能が得られるような応力の範囲内になるような値であることが好ましい。以下、本実施形態におけるブリッジハイトの調整方法について説明する。
【００２３】
まず、リテーナリング４４の突起４４ａとハウジング４０の突出部４０ｂの上面との間のクリアランスＬを所望のブリッジハイトＢＨから予め求めておく。そして、リテーナリング４４の突起４４ａとハウジング４０の突出部４０ｂの上面との間のクリアランスを（予め求められた）所望の値Ｌにするために、ストッパ３２の上下方向の位置を調整する。
【００２４】
図３は、ストッパ３２の上下方向の位置を調整するときの状態を示す模式図である。図３に示すように、ストッパ３２の上下方向の位置を調整する際には、リテーナリング４４上方のチャンバ５４に加圧流体を供給してこのチャンバ５４を加圧し、リテーナリング４４の突起４４ａをハウジング４０の突出部４０ｂの上面に係合させる。この状態で、エアシリンダ３０を駆動せずにトップリング２０を下降させ、リテーナリング４４の下面を研磨パッド１０の表面に接触させる。このとき、トップリング２０はエアシリンダ３０により押圧されていないため、リテーナリング４４の突起４４ａはハウジング４０の突出部４０ｂの上面に係合しており、トップリング２０のハウジング４０はリテーナリング４４に対して最も上方に移動した状態となっている。
【００２５】
次に、昇降ユニット３４によりストッパ３２を上下動させ、センサ３６により検出されるストッパ３２とブラケット２８との間の距離が予め決められたクリアランスＬと等しくなるように、ストッパ３２の上下方向の位置を調整する。このときのストッパ３２の位置によって、研磨時におけるトップリング２０の下降位置が定まる。なお、このときのストッパ３２の位置は昇降ユニット３４の記憶装置内に記憶される。
【００２６】
ウェハの研磨時には、図４に示すように、エアシリンダ３０を駆動して、ブラケット２８がストッパ３２に係合するまでトップリング２０を下降させる。この状態では、リテーナリング４４は図３に示す状態と同様に研磨パッド１０に接触するが、図４に示す状態は、図３に示す状態からトップリング２０が距離Ｌ分だけ下方に移動した状態であるため、リテーナリング４４の突起４４ａとハウジング４０の突出部４０ｂの上面との間には所望のクリアランスＬが形成されることとなる。したがって、ハウジング４０の外周部４０ａの下面の高さは、所望のブリッジハイトＢＨとなる。
【００２７】
このように、本実施形態では、図３に示す状態において、ストッパ３２とブラケット２８との間の距離が、研磨時におけるハウジング４０の下面の研磨パッド１０からの高さＢＨと、図３に示すハウジング４０の下面の高さとの差（すなわちＬ）になるように、ストッパ３２の上下方向の位置を調整している。このような構成により、研磨パッド１０が薄くなった場合などにおいて、トップリング２０のハウジング４０が所望の下降位置（ブリッジハイト）となるように自動的にストッパ３２の位置を調整することができるので、ブリッジハイトの調整作業の自動化及び短縮化を図ることが可能となる。また、従来の方法では、トップリング２０における消耗部材（例えば、リテーナリング４４）が摩耗した場合には対応することができないが、本実施形態によれば、このような場合にもブリッジハイトを調整することができる。
【００２８】
このようなポリッシング装置で複数のウェハＷを連続して研磨する際には、各ウェハＷの研磨毎に上述したようなセンサ３６の検出に基づくブリッジハイトの調整を行うか、もしくは任意の回数の研磨毎にセンサ３６の検出に基づくブリッジハイトの調整を行うことによって安定した研磨を行うことができる。また、研磨毎の予測される研磨パッド１０やリテーナリング４４の磨耗量に基づいて研磨毎のストッパ３２の移動量を設定しておき、初回の研磨時のみセンサ３６の検出に基づくブリッジハイトの調整を行い、その後は研磨毎もしくは任意の回数の研磨毎に設定された移動量に基づいてストッパ３２を移動させることによりブリッジハイトの調整を行っても良い。更には、同様に研磨毎のストッパ３２の移動量を設定しておき、任意の回数の研磨毎にはセンサ３６の検出に基づくブリッジハイトの調整を行い、その他の研磨毎には設定された移動量に基づいてストッパ３２を移動させることによりブリッジハイトの調整を行っても良い。なお、これら連続してウェハＷを研磨する際のブリッジハイトの調整は、研磨されるウェハＷや研磨パッド１０、リテーナリング４４などの性状、また、研磨時にウェハＷを研磨パッド１０に押圧する押圧力などの研磨条件により適切な方法を任意に選択できるようになっていることが好ましい。
【００２９】
本発明は、上述した構成のトップリングに限られず、他の構成のトップリングにも適用できるものである。例えば、図５に示すトップリングにも本発明を適用することができる。図５に示すトップリング１２０は、トップリングシャフト１８の下端に連結されたハウジング１４０と、ハウジング１４０内に上下動可能に収容されるチャッキングプレート１４２と、ハウジング１４０の下端に取り付けられるリテーナリング１４４とを備えている。
【００３０】
チャッキングプレート１４２は、弾性膜からなるダイヤフラム１４６を介してハウジング１４０の内部に取り付けられており、ハウジング１４０及びリテーナリング１４４に対して上下動可能に構成されている。ハウジング１４０とチャッキングプレート１４２との間には、ダイヤフラム１４６によってチャンバ１４８が形成されている。このチャンバ１４８には所定の圧力の流体を供給できるようになっており、供給する流体の圧力を調整することによりチャッキングプレート１４２をハウジング１４０及びリテーナリング１４４に対して上下動させることができる。
【００３１】
また、チャッキングプレート１４２の下面には弾性膜１５０が取り付けられており、この弾性膜１５０とチャッキングプレート１４２の下面との間にチャンバ１５２が形成されている。このチャンバ１５２には所定の圧力の流体を供給できるようになっており、供給する流体の圧力を調整することによりウェハＷを研磨パッド１０に押圧する力を調整できるようになっている。
【００３２】
チャッキングプレート１４２には外方に突出する突起１４２ａが設けられており、この突起１４２ａがリテーナリング１４４の上面に係合することにより、上記チャッキングプレート１４２の下方への移動が所定の位置までに制限されるようになっている。
【００３３】
このような構成のトップリング１２０において、ストッパ３２の上下方向の位置を調整する際には、予めリテーナリング１４４が研磨パッド１０に接触するまでトップリング１２０を下降させてもブラケット２８とストッパ３２とが係合しないようにストッパ３２を位置させておいて、エアシリンダ３０を駆動せずにトップリング１２０を下降させ、リテーナリング１４４の下面を研磨パッド１０の表面に接触させる。次に、現在のストッパ３２の位置からセンサ３６により検出されるストッパ３２とブラケット２８との間の距離に予め決められた値Ｈ（図６参照）を加えた距離だけ上昇させた位置を研磨時におけるストッパ３２の位置（ストッパ位置）として昇降ユニット３４の記憶装置内に記憶し、一度トップリング１２０を上昇させてストッパ３２の位置が上記記憶した位置（ストッパ位置）になるように、ストッパ３２の上下方向の位置を調整する。このときのストッパ３２の位置によって、研磨時におけるトップリング１２０の下降位置が定まる。
【００３４】
ウェハの研磨時には、エアシリンダ３０を駆動して、ブラケット２８がストッパ３２に係合するまでトップリング１２０を下降させる。図６はこのときの状態を示す模式図である。図６に示すように、リテーナリング１４４が研磨面から所定の高さＨ（研磨時にウェハＷがトップリング１２０の下面から飛び出してしまわない高さに設定する）に位置した状態で研磨が行うことができる。すなわち、リテーナリング１４４を浮かした状態で研磨を行うことができ、リテーナリング１４４による研磨パッド１０及びリテーナリング１４４自身の摩耗を抑えることができる。もちろん、このような構成のトップリング１２０を使用する場合においては、リテーナリング１４４が研磨パッド１０に接触するまでトップリング１２０を下降させてもブラケット２８とストッパ３２とが係合しないようにストッパ３２の位置を調整することにより、エアシリンダ３０を駆動する圧縮空気の圧力によってリテーナリング１４４を研磨パッド１０に押圧しながら研磨することもでき、必要に応じて両方を使い分けることができる。
【００３５】
上述の実施形態においては、研磨テーブル１２の研磨パッド１０の表面が研磨対象物である半導体ウェハＷと摺接する研磨面を構成しているが、これに限られるものではない。例えば、固定砥粒により研磨面を形成してもよい。固定砥粒は、砥粒をバインダ中に固定し板状に形成されたものである。固定砥粒を用いた研磨においては、固定砥粒から自生した砥粒により研磨が進行する。固定砥粒は砥粒とバインダと気孔により構成されており、例えば砥粒には平均粒径０．５μｍ以下の酸化セリウム（ＣｅＯ２）、バインダにはエポキシ樹脂を用いる。このような固定砥粒は硬質の研磨面を構成する。また、固定砥粒には、上述した板状のものの他に、薄い固定砥粒層の下に弾性を有する研磨パッドを貼付して二層構造とした固定砥粒パッドも含まれる。
【００３６】
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【００３７】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、研磨面として取り付けられる研磨パッドが薄くなった場合などにおいて、トップリングのハウジングが所望の下降位置（ブリッジハイト）となるように自動的にストッパの位置を調整することができるので、ブリッジハイトの調整作業の自動化及び短縮化を図ることが可能となる。また、本発明によれば、トップリングにおける消耗部材（例えば、リテーナリング）が摩耗した場合にもブリッジハイトを調整することができる。また、リテーナリングがハウジングに弾性膜からなるダイヤフラムにより連結されている場合、研磨中のダイヤフラムの形状をリテーナリングや研磨面の磨耗量によらず常に一定に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるポリッシング装置の全体構成を示す模式図である。
【図２】図１のポリッシング装置のトップリングを示す模式図である。
【図３】図１のポリッシング装置においてストッパの位置を調整するときの状態を示す模式図である。
【図４】図１のポリッシング装置における研磨時の状態を示す模式図である。
【図５】本発明の他の実施形態におけるトップリングを示す模式図である。
【図６】図５のトップリングにおける研磨時の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１０    研磨パッド
１２    研磨テーブル
１４    支軸
１６    トップリングヘッド
１８    トップリングシャフト
２０，１２０    トップリング
２２    研磨液供給ノズル
２４    回動モータ
２６    揺動モータ
２８    ブラケット
３０    エアシリンダ（昇降機構）
３２    ストッパ
３４    昇降ユニット
３６    センサ
４０，１４０    ハウジング
４２    サブキャリア
４４，１４４    リテーナリング
４６，４８，１４６    ダイヤフラム
５０，１５０    弾性膜
５２，５４，１４８，１５２    チャンバ
１４２    チャッキングプレート
【図１】
2004154874.tif 000003
【図２】
2004154874.tif 000004
【図３】
2004154874.tif 000005
【図４】
2004154874.tif 000006
【図５】
2004154874.tif 000007
【図６】
2004154874.tif 000008