(57)【要約】【課題】シリコンウエーハ等のワークの品質、特にワークの平坦度を向上させることができるとともに、優れた研磨速度でワークを研磨できる研磨剤及びその研磨剤を用いてラッピングするラッピング方法を提供する。【解決手段】少なくとも、球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有していることを特徴とする研磨剤、及びワークを上下定盤間に挟持し、研磨剤を供給しながら上下定盤を回転させてワークをラッピングするラッピング方法であって、前記研磨剤として、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有しているものを用いることを特徴とするラッピング方法。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有していることを特徴とする研磨剤。
【請求項２】
前記球状シリカ粉の平均粒径が、前記アルミナ粉の平均粒径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の研磨剤。
【請求項３】
前記球状シリカ粉の平均粒径が２〜７μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の研磨剤。
【請求項４】
前記研磨剤における球状シリカの含有量が、２０〜５０重量％であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の研磨剤。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の研磨剤を用いてワークをラッピングすることを特徴とするラッピング方法。
【請求項６】
ワークを上下定盤間に挟持し、研磨剤を供給しながら上下定盤を回転させてワークをラッピングするラッピング方法であって、前記研磨剤として、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有しているものを用いることを特徴とするラッピング方法。
【請求項７】
前記ラッピングするワークを、シリコンウエーハまたは石英基板とすることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のラッピング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークを研磨あるいはラッピングする際に用いられる研磨剤に関するものであり、特にシリコンウエーハ等をラッピングする際に好適に用いられる研磨剤に関するものである（尚、本発明の研磨剤はいわゆる遊離砥粒であり、これを研磨剤と呼ぼうが、研削剤あるいはラッピング剤等と呼ぼうが、その名称により拘泥されるものではない）。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路、またトランジスタやダイオード等の個別半導体素子の基板として用いられるシリコンウエーハを製造する場合、先ずチョクラルスキー法（ＣＺ法）や浮遊帯域法（ＦＺ法）等によってシリコンインゴットを育成し、育成したインゴットから内周刃切断機やワイヤーソー等を用いてウエーハを切り出し、得られたウエーハにウエーハ外周部の欠けを防止するための面取り工程、ウエーハの平坦度を向上させるためのラッピング工程、加工歪みや汚染物を除去するためのエッチング工程、ウエーハの一主表面または両面を鏡面研磨するための鏡面研磨工程等を順次に行うことが一般的である。
【０００３】
このようなシリコンウエーハの製造工程において、上記ラッピング工程は鏡面研磨工程の前に行われる粗研磨である。一般的なラッピング方法としては、例えばシリコンウエーハをラッピング装置の上下定盤間に挟持し、研磨剤を水などの溶媒に分散させた遊離砥粒を供給しながら上下定盤を回転させることによってウエーハのラッピングを行うことができる。このラッピング工程を行うことにより、シリコンウエーハを切り出した際に生じた加工変質層を除去するとともにウエーハの平坦度を向上させることができる。
【０００４】
ラッピング工程において用いられる研磨剤としては、現在主にアルミナ系の微粉研磨剤が使用されている。その中でも、シリコンウエーハをラッピングする研磨剤としては、アルミナとジルコンサンドの組成物であるＦＯ砥粒（株式会社フジミインコーポレーテッド製）が用いられており、日本国内においてはほぼ１００％に近い使用率を占めている。特に、ＦＯ砥粒＃１２００（最大粒径：２３．０μｍ以下、平均粒径：７．１μｍ）等の粒度を有するものはシリコンウエーハの面精度によくマッチすることから多用されている（株式会社サイエンスフォーラム発行  松永正久他編集、エレクトロニクス用結晶材料の精密加工技術  ｐ２５７−２６１参照）。
【０００５】
このようなアルミナとジルコンサンドの組成物では、基本的に研磨剤に含有されているアルミナの作用によりワークが研削され、またジルコンサンドの作用によって研磨の際に生じる傷の発生を抑制するとともにワークの平坦化を行うことができる。したがって、このようなアルミナとジルコンサンドの作用を利用することによって、ワークにラッピングを施すことができる。
【０００６】
しかしながら、近年の半導体デバイスの微細化・高集積化に伴ない、平坦度が高められた一層高品質なウエーハを効率的に得ることができるように、現在でも研磨剤の改良・開発が進められ、研磨剤の性能を向上させる努力が行われてきている（例えば、特開平８−１７７７０号公報参照）。
【０００７】
一般に、ラッピングされたシリコンウエーハ（ラップウエーハ）は、平坦度、表面粗さ、スクラッチ（傷）等の品質で評価されることが多い。そのため、研磨剤としては、これらのウエーハ品質を一層向上させることができるもの、また同時に生産性の向上の点から研磨効率に優れているもの、すなわちウエーハの研磨速度がより大きいものが求められている。
【０００８】
しかしながら、上記のようなアルミナとジルコンサンドの組成物からなる研磨剤では、ジルコンサンドが含有されているためにアルミナが本来有する研磨能力が損なわれてしまい、アルミナのみからなる研磨剤に比べて研磨速度が低いという欠点があった。また一方、アルミナの研磨能力を生かすために研磨剤のアルミナ含有量を高めた場合、ジルコンサンド含有量が減少するために研磨剤が有するワークを平坦化する平坦化能力が低下し、またワークに傷が発生しやすくなる。そのため、ラッピング後のワークの品質を、これまで以上に改善することができないという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−１７７７０号公報
【非特許文献１】
株式会社サイエンスフォーラム発行  松永正久他編集、エレクトロニクス用結晶材料の精密加工技術  ｐ２５７−２６１
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、シリコンウエーハ等のワーク（被研磨物）の品質、特にワークの平坦度を一層向上させることができるとともに、優れた研磨速度でワークを研磨できる研磨剤を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、少なくとも、球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有していることを特徴とする研磨剤が提供される（請求項１）。このように、研磨剤が少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有しているものであれば、例えばこの研磨剤を用いてワークにラッピングを行った際に、従来の研磨剤よりも優れた研磨速度でワークを研磨できるとともに、ラッピングの際に生じる傷の発生を抑制してワークの平坦度も従来に比べて一層向上させることができる。さらに、本発明の研磨剤は上記のように球状シリカ粉を含有しているため、ワークを平坦化するだけではなく、ワークの表面粗さを改善するポリッシング機能も備える高性能の研磨剤とすることができる。
【００１２】
このような本発明の研磨剤において、前記球状シリカ粉の平均粒径が、前記アルミナ粉の平均粒径よりも小さいことが好ましい（請求項２）。
このように球状シリカ粉がアルミナ粉よりも小さい平均粒径を有していることによって、研磨剤に含有されているアルミナ粉の研磨能力が低下しないため、優れた研磨速度でワークを研磨でき、またワークの平坦度も十分に向上させることができる。
【００１３】
このとき、前記球状シリカ粉の平均粒径が２〜７μｍであることが好ましい（請求項３）。
このように球状シリカ粉の平均粒径が２〜７μｍであれば、特にシリコンウエーハや石英基板等にラッピングを行う場合に非常に有効な研磨剤となる。
【００１４】
さらに、前記研磨剤における球状シリカの含有量が、２０〜５０重量％であることが好ましい（請求項４）。
このように研磨剤における球状シリカの含有量が２０〜５０重量％であれば、優れた研磨速度を確保しつつ平坦度を向上させる研磨剤とすることができる。
【００１５】
また、本発明によれば、上記本発明の研磨剤を用いてワークをラッピングするラッピング方法が提供される（請求項５）。
このように、本発明の研磨剤を用いてワークをラッピングすれば、従来に比べて、優れた研磨速度でワークを研磨できるとともに、ワークの平坦度も一層向上させることができる。
【００１６】
さらに本発明によれば、ワークを上下定盤間に挟持し、研磨剤を供給しながら上下定盤を回転させてワークをラッピングするラッピング方法であって、前記研磨剤として、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有しているものを用いることを特徴とするラッピング方法が提供される（請求項６）。
【００１７】
このように、ワークをラッピングする際に、研磨剤として少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有しているものを用いてラッピングを行うことによって、優れた研磨速度でワークを研磨できるとともに、ラッピングの際に生じる傷の発生を抑制しながらワークの平坦度を従来よりも一層向上させることができるため、高品質のワークを効率的に得ることができる。さらに、上記のようなラッピング方法によって、ワークの表面粗さも従来に比べて著しく改善することができるため、その後このラッピングされたワークに例えば鏡面研磨工程を行うときに、ワークの研磨取り代を減少させることが可能となる。それによって、鏡面研磨工程における研磨時間の短縮や研磨布の寿命を長くすること、さらにワークの平坦度の劣化の防止等が期待され、結果的に生産性の向上やコストダウン及び品質の向上を図ることが可能となる。
【００１８】
また、本発明のラッピング方法において、前記ラッピングするワークをシリコンウエーハまたは石英基板とすることができる（請求項７）。
本発明のラッピング方法は、今後一層の平坦度の向上等の品質向上が要求されるシリコンウエーハまたは石英基板をラッピングする際に特に有効に用いることができ、上記ラッピング方法においてラッピングするワークをシリコンウエーハまたは石英基板とすることによって、優れた研磨速度で研磨できるとともに、傷の発生を防止してその平坦度を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
従来、シリコンウエーハ等のワークをラッピングする際に用いられる研磨剤としては、アルミナとジルコンサンドの組成物からなるものが主として使用されている。しかしながら、このような従来の研磨剤では、例えばラップウエーハの品質で特に重要な平坦度を向上させようとすると研磨速度が低下して研磨効率を低下させてしまい、また一方研磨効率の向上を図ろうとするとウエーハの品質を悪化させてしまう結果となり、ウエーハ品質（特に、平坦度）と研磨速度とを両方同時に向上させることは困難とされていた。
【００２０】
そこで、本発明者等は、このようなワークのラッピング等に用いられる従来の研磨剤よりも、ワークに生じる傷の発生を抑制しつつワークの平坦度を向上させることができ、かつ研磨速度も優れている研磨剤が得られるように鋭意研究及び検討を重ねた。その結果、アルミナの研磨能力を十分に生かすと同時に十分な平坦化能力を有する研磨剤として、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有している研磨剤であれば、ワークのラッピング等に用いられる研磨剤として極めて有効であることを見出し、本発明を完成させた。
【００２１】
以下、本発明の研磨剤について図面を参照しながら詳細に説明する。
ここで、本発明の研磨剤を製造する方法について説明する。尚、本発明は、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有している研磨剤を提供するものであって、その製造方法については何ら限定されるものではない。
【００２２】
先ず、研磨剤に用いられる球状シリカ粉及びアルミナ粉をそれぞれ製造する。本発明の研磨剤に用いられる球状シリカ粉は、一般的に行われている製造方法によって製造できるものであり、例えば図１に示すような製造装置を用いることによって製造することができる。以下、図１を参照しながら、球状シリカ粉の製造方法について説明する。
【００２３】
先ず、原料槽２に充填されている原料シリカ粉末１は、定量切出し槽３により切出され、キャリアガスとなる酸素とともに供給管４を介して、溶融炉５に供給される。この溶融炉５では、酸素とボンベ６から供給された可燃性ガスとにより火炎７が形成されており、この火炎７に供給管４から供給された原料シリカ粉末１が導入されることによって、シリカ粉末が火炎中で溶融し表面張力の作用により球状化する。このとき、供給される可燃ガスとしては、プロパン、ブタン、アセチレン等を用いることができる。また、原料シリカ粉末を導入する火炎の火炎温度は２０００℃程度であることが好ましい。
【００２４】
その後、球状化した球状シリカ粉は、排管８を介してサイクロン９、さらにバグフィルター１１に導入され、排ガスとの分離及び粉末の分級が行われて各々製品槽１０、１２で回収される。また、球状シリカ粉と分離した排ガスは、ブロアー１３により外部に排気される。このように製品槽１０または１２で回収された球状シリカ粉は、その後さらに水簸等によってさらに精密に分級が行われて、所望の粒度分布を有する球状シリカ粉を得ることができる。
【００２５】
このようにして得られた球状シリカ粉を電子顕微鏡で観察したところ、図２に示すように粒径がほぼ均一に制御されており、またほとんどの粒子が真円を有する真球状のシリカ粉であった。本発明の研磨剤に含有される球状シリカ粉は球状であれば良いが、このようにシリカ粉の形状が真球状であれば研磨剤の平坦化能力を一層向上させることができるのでより好ましい。
【００２６】
一方、本発明の研磨剤に用いられるアルミナ粉についても、従来行われている方法で製造することができる。
例えば、先ず、アルミナを主成分とするボーキサイトを電気溶融炉で溶融還元してアルミナの成分を高くし、凝固させてインゴットを製造する。次に得られたアルミナのインゴットを粉砕して小粒状のものとし、その後ボールミル等により微粉砕する。このようにして得られたアルミナの微粉末を空気分級法や湿式分級法により精密に分級することによって、所望の粒度分布を有するアルミナ粉を得ることができる。実際に、このようにして得られたアルミナ粉を電子顕微鏡で観察したところ、図３に示すように粒径はほぼ均一に制御されており、また各粒子の形状はいずれも角張った形状を有していた。
【００２７】
このようにして所望の粒度分布を有する球状シリカ粉とアルミナ粉をそれぞれ製造した後、それらを分散器等を用いて混合することによって本発明の研磨剤を得ることができる。このとき、球状シリカ粉とアルミナ粉とを混合する方法も特に限定されるものではなく、例えばドライブレンドや湿式ブレンドによって行うことができる。
上記のような製造方法によって、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有している本発明の研磨剤を製造することができる。
【００２８】
このような本発明の研磨剤において、研磨剤中の球状シリカ粉の平均粒径はアルミナ粉の平均粒径よりも小さいことが好ましい。球状シリカ粉及びアルミナ粉の平均粒径は、上記に示した各粉末を製造する際に分級を精密に行うことによって容易に制御することができる。このように球状シリカ粉がアルミナ粉よりも小さい平均粒径を有していることによって、ワークにラッピングを行った際のアルミナ粉の研磨能力が損なわれずに優れた研磨速度でワークを研磨することができ、また球状シリカ粉の作用によりワークに生じる傷の発生を抑制し、ワークの平坦度を十分に向上させることができる。
【００２９】
また、シリコンウエーハや石英基板にラッピングを行う場合、通常７〜１０μｍ程度の平均粒径を有するアルミナ粉を主成分とする研磨剤を用いてラッピングが行われている。そのため、特にシリコンウエーハや石英基板等のラッピングを行う場合には、球状シリカ粉の平均粒径はアルミナ粉の平均粒径よりも小さい２〜７μｍに制御されたものであることが好ましく、このような平均粒径を有する球状シリカ粉を含有する研磨剤であれば、シリコンウエーハや石英基板等のラッピングを行う場合に非常に有効な研磨剤とすることができる。
【００３０】
さらに、本発明の研磨剤において、研磨剤中の球状シリカ粉の含有量が２０重量％未満である場合、ワークの研磨速度は十分に得られるもののワークの平坦度を十分に向上させことができなくなる恐れがあり、一方球状シリカ粉の含有量が５０重量％を超えると、アルミナの研磨能力が抑制されて研磨速度の低下を招くことが考えられる。したがって、研磨剤における球状シリカの含有量は、２０〜５０重量％、特に３０重量％程度であることがより好ましく、それによって、優れた研磨速度で確実に平坦度を向上させることができる研磨剤となる。
【００３１】
次に、本発明の研磨剤を用いてワークをラッピングするラッピング方法について図面を参照しながら説明する。図４に本発明のラッピング方法で用いられるラッピング装置の一例を示すが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
先ず、キャリア２２をラッピング装置２１のサンギア２８とインターナルギア２９に噛合させ、キャリア２２のホルダー内にワーク２３をセットする。その後、このワーク２３の両面を上定盤２４と下定盤２５で挟み込むように保持し、ノズル２６から遊離砥粒である研磨剤２７を供給するするとともに、サンギア２８とインターナルギア２９によってキャリア２２を遊星運動させ、同時に上定盤２４と下定盤２５を相対方向に回転させることによって、ワーク２２の両面を同時にラッピングすることができる。
【００３２】
このとき、ノズル２６から供給される研磨剤２７は、少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有している本発明の研磨剤であり、純水もしくは弱アルカリ系溶媒中に分散させたものが用いられる。その際、この研磨剤２７にさらに分散剤を加えることによって、研磨剤を安定して溶媒中に分散させることができるので、ラッピングの際にワークに生じる傷の発生を一層抑制することができる。また、界面活性剤その他の各種添加剤を必要に応じて適宜添加することができる。
【００３３】
このように、研磨剤として少なくとも球状シリカ粉とアルミナ粉とを含有しているものを用いてワークにラッピングを行うことによって、アルミナ粉の研磨能力が抑制されずに優れた研磨速度でワークを研磨できるため研磨効率が向上するとともに、ラッピングの際に生じる傷の発生を抑制しながらワークを従来よりも一層高平坦度に加工することができる。
【００３４】
さらに、このように本発明の研磨剤を用いてワークをラッピングすることによって、ワークの表面粗さも従来に比べて著しく改善することができるため、その後、例えばこのラッピングされたワークに鏡面研磨工程を行う場合にワークの研磨取り代を減少させることが可能となる。したがって、鏡面研磨工程における平坦度の劣化を極力防止できるし、研磨時間の短縮や研磨布の寿命を長くすること等が期待され、結果的に品質及び生産性の向上やコストダウンを図ることができる。
【００３５】
そして、このような本発明の研磨剤は、シリコンウエーハまたは石英基板をラッピングする際に特に有効に用いることができ、上記ラッピング方法によってシリコンウエーハまたは石英基板をラッピングすることによって、優れた研磨速度で研磨できるとともに、確実にその平坦度を向上させることができる。
【００３６】
このような本発明における研磨剤の作用は、今のところ明瞭ではないが、シリカ粉にも研磨作用があるため従来より研磨速度を速めることができるのと、シリカ粉が球状であるため、従来と同等以上の研磨速度であるにも関わらず、ワークを傷付けたり、面粗さを悪化させることなく平坦にすることが出来るものと思われる。
【００３７】
尚、本発明の研磨剤は、ラッピングの研磨剤として好適に用いられるだけではなく、球状シリカ粉及びアルミナ粉の粒径（粒度分布）を適切に制御することによって、例えばシリコンインゴットからワイヤーソーを用いてウエーハを切り出す際に供給されるスラリーや（粒度分布の大きいものを使用する）、鏡面研磨工程におけるＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）の研磨剤（粒度分布のより小さいものを用いる）等にも好適に用いることができる。例えば、本発明の研磨剤をシリコンインゴットからウエーハをワイヤソーで切り出す際のスラリーとして用いることによって、従来問題とされている目詰まり等を確実に防止し、切出されたウエーハの品質を一層高めることが可能となる。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１〜３、比較例１、２）
先ず、球状シリカ粉とアルミナ粉を作製した。球状アルミナ粉については、図１に示した製造装置を用いて原料シリカ粉末をプロパンガスと酸素の火炎中約２０００℃で溶融して球状化した後、バグフィルタで回収した。その後、水簸を行うことによって精密に分級し、球状シリカ粉を作製した。
【００３９】
また、アルミナ粉については、ボーキサイトを溶融して溶融アルミナを作製した後、粉砕してアルミナの微粉末とし、その後、このアルミナ微粉末に水簸を行って精密に分級し、アルミナ粉を作製した。得られた球状シリカ粉とアルミナ粉の粒度分布をコールター・マルチサイザーＩＩ（Ｂｅｃｋｍａｎ  ｃｏａｌｔｅｒ  Ｉｎｃ．製）を用い、それらの平均粒径を測定した。その結果、球状シリカ粉の平均粒径は４．２２μｍであり、またアルミナ粉の平均粒径は６．６２μｍであった。
【００４０】
次に、このように得られた球状シリカ粉とアルミナ粉とを分散器を用いて混合することにより研磨剤を作製した。このとき、混合する球状シリカ粉とアルミナ粉の割合（球状シリカ粉：アルミナ粉）が、２２：７８、２８：７２、４０：６０となるようにして３種類の研磨剤を作製した（実施例１〜３）。このようにして作製した研磨剤を電子顕微鏡で観察した。実施例１〜３の研磨剤の観察結果をそれぞれ図５〜７に示す。
また、比較のために、球状シリカ粉を含有しないアルミナ粉１００％の研磨剤（比較例１）を作製し、さらに従来一般的に用いられているアルミナとジルコンサンドとからなる研磨剤（比較例２）を別途用意した。
【００４１】
上記のようにして各研磨剤を準備した後、これらの研磨剤をそれぞれ純水に分散させた。次に図４に示したラッピング装置を用いて、遊離砥粒による研磨剤をノズルから１．５ｌ／ｍｉｎで供給しながら、ＣＺ法により製造した直径２００ｍｍのシリコンウエーハにラッピングを行った。このとき、ラッピング取り代はウエーハ両面で約７０μｍとした。
【００４２】
ラッピング終了後、ラッピング取り代とラッピング終了までの加工時間とから各研磨剤の研磨速度を求めた。また、ラッピングされたシリコンウエーハ（ラップウエーハ）については、ウエーハ表裏面を集光灯下での目視観察により傷の発生を調べ、さらにウエーハの平坦度及び表面粗さを以下に示す方法により測定を行った。
【００４３】
ラップウエーハの平坦度については、ラップウエーハ面内の中心点及びウエーハ最外周より６ｍｍ内側の１２点でウエーハの厚さを測定するウエーハ面内１３点測定を行い、その（最大値）−（最小値）を求めることによって、ＴＶ１３として評価した。
【００４４】
また、ラップウエーハの表面粗さについては、電子線三次元粗さ解析装置ＥＲＡ−８８００（株式会社エリオニクス製）を用いて、ウエーハのオリエンテーションフラットより５ｍｍ部分と２０ｍｍ部分、及びウエーハ中心部分のそれぞれの領域において３箇所ずつ計９点の３Ｄ測定を行い、その平均値を求めた。
各研磨剤における研磨速度、及び各研磨剤でラッピングしたラップウエーハの傷の発生量、平坦度、表面粗さを測定した結果を以下の表１に示す。
【００４５】
【表１】
2004149582.tif 000002
【００４６】
表１に示したように、実施例１〜３の本発明の研磨剤における研磨速度は、従来用いられていた比較例２の研磨剤に比べて、いずれも大きくなっていた。また実施例１及び２の研磨剤については、アルミナ粉１００％の比較例１の研磨剤と同等の研磨速度を示しており、アルミナの研磨能力がほとんど損なわれずに優れた研磨速度でラッピングされていることが確認できた。
【００４７】
また、実施例１〜３の研磨剤を用いてラッピングしたラップウエーハの傷の発生量は何れも１個となっており、ラッピングの際に生じる傷の発生が十分に抑制されていることがわかる。
【００４８】
さらに、実施例１〜３におけるラップウエーハの平坦度は、比較例１及び２のウエーハと比べると同等またはそれよりも小さい値を示しており、本発明の研磨剤によりウエーハの平坦性がより一層向上していた。また、ラップウエーハの表面粗さに関しても、実施例１〜３のウエーハは、比較例１及び２に比べていずれも小さくなっており、本発明の研磨剤によりラップウエーハの表面粗さも確実に向上していることが確認された。
【００４９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００５０】
例えば、上記では本発明の研磨剤でシリコンウエーハあるいは石英基板を研磨することを述べたが、本発明で研磨されるワークはこれに限定されるものではなく、化合物半導体あるいは酸化物単結晶その他の精密基板を研磨するときに用いることができることは言うまでもない。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、従来の研磨剤よりも優れた研磨速度でワークを研磨できるとともに、ラッピングの際に生じる傷の発生を抑制してワークの平坦度を一層向上させることができ、さらにはワークの表面粗さを改善するポリッシング機能も備える高性能の研磨剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】球状シリカ粉を製造する製造装置を示す概略図である。
【図２】球状シリカ粉を電子顕微鏡で観察した観察結果を示す図である。
【図３】アルミナ粉を電子顕微鏡で観察した観察結果を示す図である。
【図４】本発明で用いたラッピング装置を示す概略図である。
【図５】実施例１の研磨剤を電子顕微鏡で観察した観察結果を示す図である。
【図６】実施例２の研磨剤を電子顕微鏡で観察した観察結果を示す図である。
【図７】実施例３の研磨剤を電子顕微鏡で観察した観察結果を示す図である。
【符号の説明】
１…原料シリカ粉末、  ２…原料槽、
３…定量切出し槽、  ４…供給管、
５…溶融炉、  ６…ボンベ、
７…火炎、  ８・・・排管、  ９・・・サイクロン、
１０…製品槽、  １１…バグフィルター、
１２…製品槽、  １３…ブロアー、
２１…ラッピング装置、  ２２…キャリア、
２３…ウエーハ、  ２４…上定盤、  ２５…下定盤、
２６…ノズル、  ２７…研磨剤、
２８…サンギア、  ２９…インターナルギア。
【図１】
2004149582.tif 000003
【図２】
2004149582.tif 000004
【図３】
2004149582.tif 000005
【図４】
2004149582.tif 000006
【図５】
2004149582.tif 000007
【図６】
2004149582.tif 000008
【図７】
2004149582.tif 000009