(57)【要約】 【課題】  電子デバイスの電極が狭ピッチとなっても、電極に接触するコンタクトの変位量を確実に確保することができると共に、電気抵抗を小さくすることを可能とする。【解決手段】  コンタクトシート８は複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させる。複数の貫通孔２が整列状態で形成された絶縁性のベースシート１と、ベースシート１における各貫通孔２の周囲に固定部１２が固定された状態で、固定部１２に連設されている可動部１４から接触部１３が弾性を有した片持ち梁となって貫通孔２部分で立ち上がることにより電極間を導通させる導電性のコンタクト１１とからなり、固定部１２及び貫通孔２に割り当てられる領域が電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となっており、可動部１４は貫通孔２の全長にわたる長さとなっている。【選択図】      図５
2004221052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させるコンタクトシートであって、
複数の貫通孔が整列状態で形成された絶縁性のベースシートと、ベースシートにおける各貫通孔の周囲に固定部が固定されると共に固定部に可動部が連設しており、この可動部から接触部が弾性を有した片持ち梁となって前記貫通孔部分で前記ベースシートの一方の面から突出した後、他方の面から立ち上がることにより形成される前記電極間を導通させる複数のコンタクトとからなり、前記固定部及び貫通孔に割り当てられる領域が前記電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となっており、前記可動部は前記貫通孔の全長にわたる長さとなっており、かつ前記複数のコンタクトの各固定部は２枚の前記ベースシートで挟まれる内側の略同一平面内に位置するように前記ベースシートの各々に接着されていることを特徴とするコンタクトシート。
【請求項２】
前記固定部及び貫通孔に割り当てられる領域が電極の並びによって構成される格子の単位格子面積の整数倍の面積となっていることを特徴とする請求項１記載のコンタクトシート。
【請求項３】
１つの前記貫通孔のなかに幅方向に隣接して２本以上の前記コンタクトを配置したことを特徴とする請求項１または２記載のコンタクトシート。
【請求項４】
請求項１〜３のいづれか１項に記載のコンタクトシートの２枚を、それぞれ表裏反転させて相互に接合することにより構成したことを特徴とするコンタクトシート。
【請求項５】
複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させるコンタクトシートの製造方法であって、
前記電極の数よりも少ない貫通孔が整列状態で形成された絶縁性のベースシートに対し、前記貫通孔を合わせた領域が前記電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となる固定部と、前記貫通孔の全長にわたる長さを有して固定部から連設している可動部とを有する導電性のコンタクトを形成し、前記固定部を各貫通孔の周囲に位置するように接合した状態で、前記可動部を曲げ加工することにより一方の面から突出した後、他方の面から弾性を有して立ち上がる接触部を形成した後、前記接触部が電子デバイスの電極に対応し且つ同じ側に位置するように複数の前記ベースシートをずらして接合することを特徴とするコンタクトシートの製造方法。
【請求項６】
請求項５のコンタクトシートの２枚を、それぞれ表裏反転させて相互に接合することにより製作したことを特徴とするコンタクトシートの製造方法。
【請求項７】
複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させるコンタクトシートの製造方法であって、
前記電極の数よりも少ない貫通孔を絶縁性のベースシートに対して整列状態で形成すると共に、前記電極に対応した数の貫通孔を別の絶縁性のベースシートに対して整列状態で形成する工程と、
前記貫通孔を合わせた領域が前記電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となる固定部が前記貫通孔の各々の周囲に対応させて複数個形成されると共に、前記貫通孔の全長にわたる長さの可動部が前記固定部の各々に連設するように導電性の金属シートを加工する工程と、
前記固定部が貫通孔の周囲に位置し且つ前記可動部が貫通孔に臨むように金属シートとベースシートとを接合した状態で、前記可動部を曲げ加工することにより一方の面から突出した後、他方の面から弾性を有して立ち上がる接触部を形成すると共に、固定部及び接触部を単位とした各コンタクトに切り離して切断ピースとする工程と、
前記接触部が電子デバイスの電極に対応し且つ同じ側に位置するように複数の切断ピースをずらして前記電極に対応した数の貫通孔を有した別の絶縁性のベースシートからなる支持シートに接合する工程とを備えていることを特徴とするコンタクトシートの製造方法。
【請求項８】
請求項７における切断ピースをずらして接合する工程の後、この接合シートを表裏反転して相互に接合する工程をさらに備えていることを特徴とするコンタクトシートの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜４のいずれか１項記載のコンタクトシートがフレーム内に保持されていることを特徴とするソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極が周辺または格子状に並んで形成されている集積回路、配線基板、ケーブル等の複数の電子デバイスを相互に電気的に接続するために用いられるコンタクトシート及びその製造方法並びにコンタクトシートを用いたソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンタクトシートは、電流経路の短縮化や電気抵抗の低減化を行うために、集積回路や配線基板等の電子デバイスの間に介在して電子デバイス間の電極を接続するように使用されている。このようなコンタクトシートは、ベースシートに導電性のコンタクトがパッケージの周辺または格子状に配置されて構成されている。通常、コンタクトはベースシートに保持された状態となっている。また、電極と接触するコンタクトの接触部は、ばね性が付与されてベースシートの上下に突出しており、突出した端部が電子デバイスの電極と弾性的に接触して電気的な接続を行うようになっている。
【０００３】
ところで、近年の高密度・多ピン化によって、電子デバイスの電極が狭ピッチとなっているが、この場合でも安定した電気的接続を得る為の要件（変位、荷重）を確保する必要がある。この必要性に対して従来では、コンタクトを単に相似形にすることで対応している。
【０００４】
しかしながら、この従来の方法では、コンタクト（接触部）が短くなり、これに伴って電極との接触時の変位量も小さくなるため、電子デバイスの反りを吸収することができない。また、変位量を確保するために板幅を犠牲にしてコンタクト長を確保したり、板厚を薄くするとばね荷重が小さくなり、かつ抵抗も大きくなるため、電極との電気的接続を十分に確保することができなくなる。
【０００５】
このようなことから、従来では、コンタクトの両端部をベースシートで挟んで支持すると共に、コンタクトにおける電極との接触部を螺旋形状に成形し、この接触部をベースシートの上下方向に延長した構造が開発されている（特許文献１参照）。
【０００６】
また、両端がベースシートに挟まれることによって支持されたコンタクトに対し、中間部分を上下方向にねじってベースシートの上下に突出する接触部とした構造も開発されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】米国特許第５２９７９６７号明細書
【特許文献２】米国特許第６３２８５７３Ｂ１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のコンタクトシートでは、コンタクトの接触部の変位量を確保できるため、電子デバイスの反りを吸収することができる反面、導体抵抗が大きくなると共に電極への接触荷重が小さくなる。このため、全体としての電気抵抗が大きくなり、高速化及びインダクタンスの低減化が難しい問題を有している。
【０００８】
また、特許文献２のコンタクトシートのように、接触部をねじっても、変位量を多くすることができないのに加えて、電極への接触荷重を大きくすることができず、電気抵抗が不安定になるなどの難しい問題がある。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、コンタクトの変位量を、より大きな電極ピッチと同じように、確実に確保することができると共に、電気抵抗を小さくすることができ、これにより、電極の狭ピッチ化に十分対応することが可能なコンタクトシート及びその製造方法並びにソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１の発明のコンタクトシートは、複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させるコンタクトシートであって、複数の貫通孔が整列状態で形成された絶縁性のベースシートと、ベースシートにおける各貫通孔の周囲に固定部が固定されると共に固定部に可動部が連設しており、この可動部から接触部が弾性を有した片持ち梁となって前記貫通孔部分で前記ベースシートの一方の面から突出した後、他方の面から立ち上がることにより形成される前記電極間を導通させる複数のコンタクトとからなり、前記固定部及び貫通孔に割り当てられる領域が前記電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となっており、前記可動部は前記貫通孔の全長にわたる長さとなっており、かつ前記複数のコンタクトの各固定部は２枚の前記ベースシートで挟まれる内側の略同一平面内に位置するように前記ベースシートの各々に接着されていることを特徴とする。
【００１１】
この請求項１の発明においては、固定部に連設している可動部から弾性的に立ち上がる接触部が電子デバイスの電極に接触することにより、電子デバイスとの導通を行うことができる。
【００１２】
この発明では、コンタクトの固定部及びベースシートの貫通孔を合わせた領域が電子デバイスの電極の並びによって構成される格子の単位格子面積よりも大きくなっていることにより、貫通孔を大きくすることができ、接触部を形成するための可動部がこの貫通孔の全長にわたった長さとなっているため、接触部を長くすることができ、接触部の変位量（撓み量）を確保することができる。これにより、電極が狭ピッチであっても、良好に撓んで電子デバイスの反りを吸収することができ、電子デバイスの電極に確実に接触することができる。
【００１３】
また、固定部及び貫通孔を合わせた領域が単位格子面積よりも大きくなっていることにより、固定部を大きくすることができるため、固定部に支持される接触部に大きな弾性を付与することができる。従って、電子デバイスの電極に対する接触部の接触荷重を大きくすることができるため、電気抵抗の小さなものとすることができ、高速化及びインダクタンスの低減化に対応することができる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１記載のコンタクトシートであって、前記固定部及び貫通孔に割り当てられる領域が電極の並びによって構成される格子の単位格子面積の整数倍の面積となっていることを特徴とする。
【００１５】
このように、固定部及び貫通孔に割り当てられる領域を単位格子面積の整数倍の面積とすることにより、電子デバイスの電極に良好に対応させることが可能となる。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のコンタクトシートであって、１つの前記貫通孔のなかに幅方向に隣接して２本以上の前記コンタクトを配置したことを特徴とする。
【００１７】
このようにコンタクトの幅方向にある２つの穴を１つにまとめることにより、桟がなくなる分だけコンタクトの幅を広げることが出来、ばね荷重を大きく出来、より安定な電気的接続を得ることができる。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいづれか１項に記載のコンタクトシートの２枚を、それぞれ表裏反転させて相互に接合することにより構成したことを特徴とする。
【００１９】
この発明では、請求項１〜３のいづれか１項に記載の発明の作用に加えて、請求項１〜３のいづれか１項のコンタクトシートの２枚を、それぞれを表裏反転して接合することにより、接触部の長さが２倍となるため、さらに狭ピッチとなったり、複数の電子デバイスの間隔が広い場合にも充分な変位量を確保でき、電子デバイスの電極間を確実に導通させることが可能となる。
【００２０】
請求項５の発明のコンタクトシートの製造方法は、複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させるコンタクトシートの製造方法であって、前記電極の数よりも少ない貫通孔が整列状態で形成された絶縁性のベースシートに対し、前記貫通孔を合わせた領域が前記電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となる固定部と、前記貫通孔の全長にわたる長さを有して固定部から連設している可動部とを有する導電性のコンタクトを形成し、前記固定部を各貫通孔の周囲に位置するように接合した状態で、前記可動部を曲げ加工することにより一方の面から突出した後、他方の面から弾性を有して立ち上がる接触部を形成した後、前記接触部が電子デバイスの電極に対応し且つ同じ側に位置するように複数の前記ベースシートをずらして接合することを特徴とする。
【００２１】
この発明では、ベースシートの貫通孔の大きさと合わせた固定部の領域を単位格子面積よりも大きくし、かつ可動部を前記貫通孔の全長にわたる長さに形成することにより、電極の狭ピッチに対応しながら接触部を長くすることができる。これにより、接触部の変位量を確保すると共に、電子デバイスの電極に対する接触荷重を大きくして電気抵抗を小さくしたコンタクトシートを製造することができる。
【００２２】
請求項６の発明のコンタクトシートの製造方法は、請求項５のコンタクトシートの２枚を、それぞれ表裏反転させて相互に接合することにより製作したことを特徴とする。
【００２３】
この発明では、請求項５の発明の作用に加えて、請求項５のコンタクトシートの２枚を、それぞれ表裏反転して接合することにより、接触部の長さが２倍となるため、さらに狭ピッチとなったり、複数の電子デバイスの間隔が広い場合にも充分な変位量を確保でき、電子デバイスの電極間を確実に導通させることが可能となる。
【００２４】
請求項７の発明のコンタクトシートの製造方法は、複数の電子デバイスの間に設けられることにより複数の電子デバイスの電極間を導通させるコンタクトシートの製造方法であって、前記電極の数よりも少ない貫通孔を絶縁性のベースシートに対して整列状態で形成する工程と、前記貫通孔を合わせた領域が前記電極の並びによって構成される格子の単位格子面積を超える面積となる固定部が前記貫通孔の各々の周囲に対応させて複数個形成されると共に、前記貫通孔の全長にわたる長さの可動部が前記固定部の各々に連設するように導電性の金属シートを加工する工程と、前記固定部が貫通孔の周囲に位置し且つ前記可動部が貫通孔に臨むように金属シートとベースシートとを接合した状態で、前記可動部を曲げ加工することにより一方の面から突出した後、他方の面から弾性を有して立ち上がる接触部を形成すると共に、固定部及び接触部を単位とした各コンタクトに切り離して切断ピースとする工程と、前記接触部が電子デバイスの電極に対応し且つ同じ側に位置するように複数の切断ピースをずらして前記電極に対応した数の貫通孔を有した別の絶縁性のベースシートからなる支持シートに接合する工程とを備えていることを特徴とする。
【００２５】
この発明では、金属シートに対し、ベースシートの貫通孔を合わせた領域が格子の単位格子面積を超える面積となる固定部を形成することにより、接触部が狭ピッチに対応可能なピッチとなると共に接触部を長くすることができる。そして、この接触部を立ち上げた切断ピースをずらして接合することにより、接触部が良好な変位量で且つ小さな電気抵抗で電極に接触することが可能なコンタクトシートを製造することができる。
【００２６】
請求項８の発明のコンタクトシートの製造方法は、請求項７における切断ピースをずらして接合する工程の後、この接合シートを表裏反転して相互に接合する工程をさらに備えていることを特徴とする。
【００２７】
この発明では、請求項７の発明の作用に加えて、接合シートを表裏反転して接合することにより、接触部が表裏両面から突出した状態となるため、複数の電子デバイスの間で電子デバイスの電極間を確実に導通させることが可能となる。
【００２８】
請求項９の発明のソケットは、請求項１〜４のいずれか１項記載のコンタクトシートがフレーム内に保持されていることを特徴とする。
【００２９】
この発明のソケットでは、変位量を確保したコンタクトの接触部を有しているため、狭ピッチとなっている電子デバイスの電極に確実に接触することができる。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１の発明によれば、貫通孔を大きくすることができることにより、接触部を長くすることができるため、接触部の変位量（撓み量）を確保することができ、電極が狭ピッチであっても、電子デバイスの反りを吸収することができる。
【００３１】
また、接触部に大きな弾性を付与することができるため、電子デバイスの電極に対する接触部の接触荷重を大きくし電気抵抗を小さくすることができる。
【００３２】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に加えて、固定部及び貫通孔に割り当てられる領域が単位格子面積の整数倍の面積となっているため、電子デバイスの電極に良好に対応させることが可能となる。
【００３３】
請求項３の発明によれば、請求項１または２記載の発明の効果に加えて、コンタクトの幅を広げることができると共に、ばね荷重をも大きくでき、これによりより安定な電気的接続を得ることができる。又、穴明け工数も低減することができ、ひいてはコストの低減化をも図ることができる。
【００３４】
請求項４の発明によれば、請求項１〜３のいづれか１項の発明の効果に加えて、更に大きな変位を取ることができ、より狭ピッチな複数の電子デバイスの間で電子デバイスの電極間を確実に導通させることが可能となる。
【００３５】
請求項５の発明によれば、電極の狭ピッチに対応しながら接触部を長くすることができ、接触部の変位量を確保できると共に、電子デバイスの電極に対する接触荷重を大きくして電気抵抗を小さくしたコンタクトシートを製造することができる。
【００３６】
請求項６の発明によれば、請求項５の発明の効果に加えて、更に大きな変位を取ることが出来、より狭ピッチな複数の電子デバイスの間で電子デバイスの電極間を確実に導通させることが可能となる。
【００３７】
請求項７の発明によれば、接触部が更なる狭ピッチに対応可能なピッチとなると共に長くなり、接触部が良好な変位量で且つ小さな電気抵抗で電極に接触することが可能なコンタクトシートを製造することができる。
【００３８】
請求項８の発明によれば、請求項７の発明の効果に加えて、更に大きな変位を取ることが出来、より狭ピッチな複数の電子デバイスの間で電子デバイスの電極間を確実に導通させることが可能となる。
【００３９】
請求項９の発明によれば、コンタクトシートがフレームに保持されているため、実装が容易で繰り返し使用に耐えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明のコンタクトシートは、ベースシートとコンタクトとによって構成される。ベースシートとしては、絶縁性材料が用いられ、シリコンゴム、合成ゴム、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂が選択される。この内、加工性、耐久性等の観点からはポリイミド樹脂が良好である。このベースシートの厚さは、１０〜１００μｍの範囲で適宜選択され、特に２５〜７５μｍの範囲が好適である。
【００４１】
これは、１０μm以下は穴明けや取扱いが困難であり、１００μm以上では穴明け後の残り幅が板厚より小さくなって狭い電極ピッチに対応出来ないからであると共に、特に２５〜７５μmは標準品として入手できるので安価に製作できるためである。
【００４２】
コンタクトは、ベースシートに固定される固定部と、固定部に連設している可動部と、可動部から部分的に立ち上がって電子デバイスの電極と接触して導通を行う接触部とにより構成されている。この場合、接触部は可動部から弾性を有した状態で片持ち梁となって立ち上がっている。コンタクトの材料としては導電性材料が用いられ、例えば、ベリリウム銅、ニッケルベリリウム等のばね性、耐疲労性を有した材料が選択される。また、コンタクトの厚さは、５〜１００μｍの範囲で適宜選択されるものであり、特に、１５〜８５μｍが良好である。
【００４３】
これは、５μm以下は加工・ハンドリングが困難であり、１００μm以上ではエッチングによる微細加工が出来なくなるので、狭い電極ピッチに対応出来ないからであると共に、特に、１５μｍ以下では導通に必要な最低限のばね荷重が確保出来ないこと、および８５μｍ以上ではばねの変位が取れなくなり荷重も大幅に高くなるのでばねとして適さないことによる。
【００４４】
以下、本発明を図示する実施形態により、具体的に説明する。
【００４５】
［第１実施形態］
図１〜図６は、本発明の第１実施形態を製造工程順に示し、図１はベースシートの加工工程を、図２及び図３は一の接合シートを、図４は他の接合シートを、図５は作製されるコンタクトシートを、図６は接合シート同士の接合工程を示す。
【００４６】
ベースシート１はポリイミドフィルムからなり、図１に示すように、ベースシート１には、複数の貫通孔２が整列状態で形成されている。この貫通孔２及び後述するコンタクト１１の固定部１２に割り当てられる領域は、電子デバイスの電極（図示省略）の並びによって形成される格子の単位格子面積を超える面積となるように設定される。すなわち、貫通孔２及び固定部１２を合わせた面積が単位格子の面積よりも大きくなるように設定されるものである。
【００４７】
図１において、符号３は、電子デバイスの電極の中心点を示しており、この中心点３の並びが電子デバイスの電極の並びとなるものである。上述した単位格子４は、最小数の中心点３によって構成される平面形状によって構成されるものである。図示する形態では、中心点３が４つの角部に位置した四角形が最小単位となっており、この最小単位の格子が単位格子４となっている。貫通孔２及び固定部１２に割り当てられる領域（すなわち、貫通孔２及び固定部１２を合わせた面積）は、この単位格子４の面積以上となるように設定される。
【００４８】
この実施形態では、この領域を単位格子４の２倍の面積となるように設定するものである。すなわち、図１において斜めハッチングで示す領域５が貫通孔２及び固定部１２に割り当てられる領域となる。貫通孔２は幅方向が１単位格子（１ピッチ）、長さが２単位格子（２ピッチ）となった横長の矩形状となるように形成されている。貫通孔２の形成に先だって、ベースシート１の片面に対して、接着剤を５〜４０μｍ厚でコーティングして接着剤層を積層する。この場合、接着剤としては、エポキシ系、イミド系、アミド系、その他の耐熱性のものを使用することができる。
【００４９】
接着剤のコーティングの後に、ベースシート１をパンチングすることにより、複数の貫通孔２を整列状態となるように同時に形成する。なお、貫通孔２の形成は、レーザ光の照射、感光フィルムを用いたエッチング、その他の手段によっても行うことができる。また、貫通孔２を形成した後に、接着剤をコーティングして接着剤層を形成しても良い。さらに、貫通孔２としては、上述した条件を有していれば良く、三角形、正方形、多角形、楕円形、その他の形状で成形することができる。
【００５０】
一方、コンタクト１１は金属シートを原材料として作製されるものであり、金属シートに対し、エッチング或いはプレスを行うことにより、固定部１２及び可動部１４（図３参照）を有したコンタクト１１が作製される。この作製段階において、隣接しているコンタクト１１は相互に繋がっており、これにより、この段階では、コンタクト１１が連続したシート状となっている。この金属シートを図１に示すベースシート１に貼り付ける。貼り付けは、ベースシート１の接着剤層形成面に金属シートを重ね合わせて熱圧着することにより行うことができる。
【００５１】
なお、固定部１２は上述した貫通孔２との相関関係によって、その面積が設定されるものである。すなわち、貫通孔２及び固定部１２に割り当てられる領域が単位格子４の面積を超える面積となるように、固定部１２の大きさが設定されるものである。また、可動部１４は、貫通孔２の全長にわたる長さとなるように形成されるものである。この可動部１４を部分的に曲げ加工することにより接触部１３が形成される。
【００５２】
図２は、ベースシート１の下面に対して、金属シートＡを貼り付けた状態を示す。金属シートは、図３および図４に示すように、固定部１２が貫通孔２の周囲に接合されることにより、可動部１４が貫通孔２の面内に臨む。貼り付けに際しては、図２の貼り付け状態に加えて、金属シートがベースシート１の上面に位置するように貼り付けることが行われる（図４参照）。すなわち、この実施形態では、ベースシート１の下面に金属シートを貼り付けた図３に示す接合シート６及びベースシート１の上面に金属シートを貼り付けた図４に示す接合シート７の２種類の貼り付けシートが作製される。
【００５３】
次に、それぞれの接合シート６、７に対して、プレスを行う。このプレスにより、固定部１２及び可動部１４を単位としたコンタクト１１が個々独立するように切り離す。また、それぞれのコンタクト１１における接触部１３を可動部１４から弾性的に立ち上げる。接触部１３の曲げ加工は、図６（ａ）に示すように、可動部１４から弾性を有した片持ち梁となって貫通孔２部分で、ベースシート１の一方の面１ａから突出した後、他方の面１ｂから立ち上がるようにして行う。これにより、図３及び図４に示す接合シート６及び７が作製される。接合シート６及び７における立ち上げは、コンタクトシートの貼り付け面がベースシート１の上下面と関係なく、全ての接合シート６、７において接触部１３が同一方向に位置するように行われる。
【００５４】
図３における接合シート６においては、コンタクト１１の固定部１２がベースシート１の下面に固定され、図４に示す接合シート７においては、固定部１２が上面に固定されている。これらの接合シート６、７において、接触部１３は可動部１４から約４５°の角度で斜め方向に立ち上げられている。接触部１３の立ち上げ方向の先端側は、自由端となっており、これにより、接触部１３は可動部１４から片持ち梁となって連設されている。
【００５５】
この実施形態において、各コンタクト１１における固定部１２は、貫通孔２の一側の端部に沿ったコ字状に形成されており、接触部１３は貫通孔２の内部で立ち上がっている。この接触部１３は、長手方向の切欠溝１３ａが形成されることにより切り離された一対の脚部１３ｂ、１３ｂを有しており、それぞれの脚部１３ｂ、１３ｂの先端部分に弧状に湾曲された当接部１３ｃ、１３ｃが形成されている。一のコンタクト１１における当接部１３ｃ、１３ｃは対となって、電子デバイスの電極に接触するようになっている。
【００５６】
次に、接合シート６、７をずらして接合することにより図５に示すコンタクトシート８を作製する。この場合、図６に示すように、接合シート７は固定部１２がベースシート１の上面に位置し、接合シート６は固定部１２がベースシート１の下面に位置しており、接合シート７に対して接合シート６を上方から被せるようにして重ね合わせる（図６（ａ））。重ね合わせの際には、接合シート７の各コンタクト１１における接触部１３が接着シート４０の貫通孔４１及び接合シート６の貫通孔２を貫通するように行うことにより、２つの接合シート６、７の接触部１３が同じ方向に突出した状態とする（図６（ｂ））。また、接触部１３が電子デバイスの電極に対応した位置となるように接合シート６、７を位置ずれさせる。さらに、２つの接合シート６、７の接合に際しては、図６（ａ）に示すように、電極に対応して貫通孔４１が形成された接着シート４０を用いて行うことにより、確実で強固な接合が可能となる。
【００５７】
このように作製されたコンタクトシート８では、図６（ｂ）に示すように、接合シート６、７における各固定部１２は、２枚のベースシート１で挟まれる内側の略同一平面Ａ内に位置するようにベースシート１の各々に接着されている。また、接合シート６、７の接触部１３がそれぞれ同じ側に突出しているため、複数の電子デバイスの電極に満遍なく接触することができる。
【００５８】
この実施形態により作製されたコンタクトシート８では、コンタクト１１の固定部１２及びベースシート１の貫通孔２を合わせた領域が単位格子４の面積よりも大きくなっていることから、貫通孔２が大きくなっており、この貫通孔２の全長にわたる長さとなっている可動部１４を長くすることができる。従って、可動部１４を曲げ加工することにより形成される接触部１３も長くなる。これにより、電子デバイスの電極が狭ピッチとなっていても、接触部１３が良好に撓むこができるため、電子デバイスの反り等の変形を吸収することが可能となる。
【００５９】
また、貫通孔２に関連して固定部１２を大きくすることができ、片持ち梁によって可動部１４に支持される接触部１３に大きな弾性を付与することができる。
【００６０】
このため、接触部１３が電子デバイスの電極に対して大きな接触荷重で接触することができ、電気抵抗が小さくなる。
【００６１】
なお、この実施形態では、図５および図６に示すように、コンタクト１１の長さ方向が電子デバイスの電極（接点３）の配列と同じ方向となっているが、電極（中心点３）を斜め（２６〜４５°）に結ぶ方向に沿って配置しても良い。また、図７に示すように、コンタクト１１の長さ方向が交互に逆向きとなるように設計することもできる。
【００６２】
この実施形態では、以上によって作製された図５に示すコンタクトシート８を表裏反転して相互に接合することにより図８に示すコンタクトシート５０を作製することができる。このときコンタクトシート８は、原料素材としての接合シートを構成している。接合に際しては、図６（ａ）に示す貫通孔４１と同じ貫通孔が形成された接着シート４０を介して行うことができる。このコンタクトシート５０は、上下の両方向に接触部１３が突出して、その接触部１３の長さが２倍となっている。
【００６３】
このように上下の両方から接触部１３が突出しているコンタクトシートを２つの電子デバイスの間に挿入して使用する。この挿入により、接触部１３が２つの電子デバイスの電極に接触するため、さらに狭ピッチとなったり、複数の電子デバイスの間隔が広い場合にも充分な変位を確保することができ、２つの電子デバイスの導通を図ることが可能となる。
【００６４】
図９はこの実施形態のコンタクトシートを用いたソケット３０を示す。ソケット３０はコンタクトシート８と、コンタクトシート８を内部に取り付けたフレーム３１とを有している。フレーム３１はＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ＰＥＦＫ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＥＳ樹脂等の樹脂あるいは鉄系、アルミニウム系、ステンレス系等の金属によって平面矩形状あるいは正方形状に形成されており、接合シート８を緊張状態で保持するように作用する。コンタクトシート８のフレーム３１への取り付けは、接着、嵌め込みあるいはコンタクトシート８を金型内にインサートした状態での射出成形等の適宜の手段によって行うことができる。このようなソケット３０では、フレーム３１によって強度が付与されているため、実装が容易で繰り返し使用に耐えることが可能となる。
【００６５】
（第２実施形態）
図１０〜図１４は、本発明の第２実施形態におけるコンタクトシートを製造工程順に示している。
【００６６】
この実施形態では、図１０のハッチング領域５に示すようにベースシート１に整列状に形成される貫通孔２を、電子デバイスの電極（中心点３）によって構成される格子の単位格子４の４倍の長さとなるように設定している。なお、貫通孔２の幅は単位格子４の１単位に一致しているものである。貫通孔２の形成は、パンチング、レーザ照射、感光性フィルムを用いたエッチング等によって行うことができる。また、ベースシート１の片面には、接着剤層がコーティングされるが、このコーティングは貫通孔２の形成前または形成後に行うことができる。
【００６７】
一方、金属シートをプレスあるいはエッチングによって加工することにより、第１実施形態と同様に、複数のコンタクトが相互に繋がった金属シートを作製する。この金属シートでは、貫通孔２を合わせた領域が上述した単位格子４の４倍内に収まるように固定部が形成される。また、可動部１４は貫通孔２の全長にわたる長さとなって固定部に連設されている。
【００６８】
図１１は、以上によって形成された金属シートを絶縁性のベースシート１の下面に重ね合わせて熱圧着によって接合した状態を示す。
【００６９】
次に、ベースシート１及び金属シートの接合体としての接合シート１５（図１１参照）に対して、プレスを行う。このプレスにより、コンタクト１１が個々に独立するように切り離すと共に、それぞれのコンタクト１１における接触部１３を可動部１４から弾性的に立ち上げる。この実施形態における立ち上げは、図１２に示すように、接触部１３が略直立状態となるように行う。
【００７０】
この立ち上げの後、接触部１３の列に一致させるようにして接合シート１５の切断を行う。図１３は、切断によって作製された切断ピース１６を示す。この切断ピース１６においては、接合シート１５における固定部の固定部分だけを残すものであり、このため接合シート１５の残存部分は、櫛歯状のピース部１７となっている。各コンタクト１１は、固定部がピース部１７の下面に接合された状態で、接触部１３が略直立状に立ち上がっている。
【００７１】
次に、以上の切断ピース１６を電子デバイスの電極に対応した数の貫通孔を有した別の絶縁性のベースシートからなる支持シート（図示しない）に並べて接合することにより、この実施形態のコンタクトシート１８を作製する。この作製に際しては、支持シートの上面に接着剤層を形成した後、切断ピース１６を一列ごとに並べてピース部１７を前記支持シートに熱圧着する。この場合、隣接するピース部１７は、相互に平行な状態となるように並べられ、これにより接触部１３が整列状態で前記支持シートから起立する。また、コンタクト１１の固定部は、支持シートとピース部１７とによって挟まれて固定され、接触部１３は片持ち梁となって起立している。
【００７２】
従って、このような実施形態においても、接触部１３を長くすることができるため、電子デバイスの電極が狭ピッチとなっていても、変位量を確保することができ、電子デバイスの反り等の変形を吸収することが可能となる。また、第１実施形態と同様に、固定部を大きくすることができるため、接触部１３が大きな接触荷重で電子デバイスの電極と接触することができ、電気抵抗を安定させることができる。
【００７３】
この実施形態においても、以上によって作製された図１４に示すコンタクトシート１８を表裏反転して相互に接合することができ、これにより、上下の両方向に対して接触部１３が突出しているコンタクトシート（図示省略）を作製することができる（図８参照）。このときコンタクトシート１８は、原料素材としての接合シートを構成している。このような構造のコンタクトシートでは、２つの電子デバイス間への挿入により、接触部１３が２つの電子デバイスの電極に接触するため、２つの電子デバイスの導通を図ることが可能となる。
【００７４】
なお、この実施の形態においても第１実施形態と同様に、コンタクトシート１８をフレームに保持させることによりソケットを作製することができる。
【００７５】
（第３実施形態）
図１５〜図１８は、本発明の第３実施形態におけるコンタクトシートを製造工程順に示している。
【００７６】
この実施形態では、図１５に示すように電子デバイスの電極（中心点３）によって構成される格子の単位格子４に対し、貫通孔２を４単位格子分の大きさの正方形とするものである。また、正方形の貫通孔２における一辺は、２単位格子の寸法としている。なお、格子が正方形でない場合は貫通孔は矩形でも良い。このような寸法とすることにより、貫通孔２の形成を容易に行うことが可能となると共に、コンタクトの面積（幅）を増してばね荷重を上げることができる。
【００７７】
図１６は、金属シートを加工してコンタクト２１を形成した後、ベースシート１に接合した状態を示す。コンタクト２１は、固定部（図示省略）及び固定部から連設した可動部２２を有し、固定部がベースシート１の貫通孔２の周囲または１辺に固定される。これに対して、可動部２２は貫通孔の全長にわたった長さを有して形成される。また、この実施形態では、一の貫通孔２に対して２つのコンタクト２１が臨むようになっており、従って、図１６に示すように、２つの可動部２２が一の貫通孔２内に位置している。
【００７８】
図１７は、図１６の状態から各コンタクト２１を独立させるように切り離すと共に、それぞれのコンタクト２１の可動部２２をＣ字形となるように湾曲させることにより接触部２３を形成した接合シート２５を示す。以上の図１５から図１７までの工程においては、第１実施形態と同様な処理により行うことができる。
【００７９】
図１８は、２つの接合シート２５を重ね合わせて接合させた状態を示す。２つの接合シート２５は接触部２３が同じ方向に突出すると共に、それぞれの接触部２３が電子デバイスの電極と対応するように位置ずれさせた後、接合され、この接合により、この実施形態のコンタクトシート２７が作製される。このような接合により、一の貫通孔２に対して、２行２列の合計４個のコンタクト２１を配置することができる。なお、図１８の工程は、第１実施形態と同様にして行うことができる。
【００８０】
このような実施形態では、第１実施形態と同様な作用及び効果を有しているが、貫通孔２を４単位格子分とし、さらに正方形の幅広としているため、貫通孔２の形成が容易となると共に、接合シート２５の重ね合わせ及びずらしが容易となる。また、桟がなくなる分だけ各コンタクト２１の幅を広げることができると共に、ばね荷重をも大きくでき、これによりより安定な電気的接続を得ることができる。
【００８１】
また、この実施形態においても、図１８に示すコンタクトシート２７を表裏反転して相互に接合して、上下の両方向に対して接触部２３が突出しているコンタクトシート（図示省略）を作製することができ、これにより、接触部２３が２つの電子デバイスの電極に接触して、２つの電子デバイスの導通を図るコンタクトシートとすることができる。
【００８２】
さらに、この実施形態においても、シート２５をフレーム内に張設することによりソケットを作製しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態のベースシートへの加工を示す斜視図である。
【図２】ベースシートと金属シートとを接合した状態を示す斜視図である。
【図３】一の接合シートを示す斜視図である。
【図４】他の接合シートを示す斜視図である。
【図５】第１実施形態により作製されたコンタクトシートの斜視図である。
【図６】第１実施形態における接合シート同士の接合工程を示し、（ａ）は接合前の状態を、（ｂ）は接合後の状態を示す。
【図７】第１実施形態の変形例としてのコンタクトシートの要部斜視図である。
【図８】第１実施形態の他の変形例としてのコンタクトシートの側断面図である。
【図９】本発明の実施形態のソケットを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態のベースシートへの加工を示す斜視図である。
【図１１】第２実施形態のコンタクトの加工を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態のコンタクトを立ち上げた状態を示す斜視図である。
【図１３】第２実施形態に用いる切断ピースの斜視図である。
【図１４】第２実施形態のコンタクトシートを示す斜視図である。
【図１５】本発明の第３実施形態のベースシートへの加工を示す斜視図である。
【図１６】第３実施形態のベースシートと金属シートとを接合した状態を示す斜視図である。
【図１７】第３実施形態のコンタクトを立ち上げた状態を示す斜視図である。
【図１８】第３実施形態のコンタクトシートを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  ベースシート（支持シート）
２  貫通孔
４  単位格子
６  接合シート
７  接合シート
８  コンタクトシート（接合シート）
１１、２１  コンタクト
１２  固定部
１３、２３  接触部
１４、２２  可動部
１６  切断ピース
１８  コンタクトシート（接合シート）
２５  接合シート
２７  コンタクトシート
３０  ソケット
３１  フレーム
Ａ  金属シート
【図１】
2004221052.tif 000003
【図２】
2004221052.tif 000004
【図３】
2004221052.tif 000005
【図４】
2004221052.tif 000006
【図５】
2004221052.tif 000007
【図６】
2004221052.tif 000008
【図７】
2004221052.tif 000009
【図８】
2004221052.tif 000010
【図９】
2004221052.tif 000011
【図１０】
2004221052.tif 000012
【図１１】
2004221052.tif 000013
【図１２】
2004221052.tif 000014
【図１３】
2004221052.tif 000015
【図１４】
2004221052.tif 000016
【図１５】
2004221052.tif 000017
【図１６】
2004221052.tif 000018
【図１７】
2004221052.tif 000019
【図１８】
2004221052.tif 000020