(57)【要約】【課題】誘電体磁器基板に補強部材が接合され、歩留が向上でき、安価な小型で高い容量値を有するチップコンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体磁器基板１１の両面に一対の第１の電極１２、１２ａを有し、第１の電極の一方側１２に第２の電極１４、１４ａ、１４ｂを有する四角形状の補強部材１３を導電性ろう材１５で接合して設けるチップコンデンサ１０であって、補強部材１３の厚さが誘電体磁器基板１１の厚さ以上からなり、第２の電極１４、１４ａ、１４ｂが補強部材１３の両面及び一対の対向する２側面に設けられ、補強部材１３の両面の第２の電極の一方側１４ａと第１の電極の一方側１２が接合され、しかも、第１の電極の一方側１２と補強部材１３の両面の第２の電極の他方側１４が補強部材１３の一対の対向する２側面に設けられた第２の電極１４ｂを介して電気的に導通状態にある。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体磁器基板の両面に一対の第１の電極を有し、該第１の電極の一方側に第２の電極を有する四角形状の補強部材を導電性ろう材で接合して設けるチップコンデンサであって、
前記補強部材の厚さが前記誘電体磁器基板の厚さ以上からなり、前記第２の電極が前記補強部材の両面及び一対の対向する２側面に設けられ、前記補強部材の両面の前記第２の電極の一方側と前記第１の電極の一方側が接合され、しかも、前記第１の電極の一方側と前記補強部材の両面の前記第２の電極の他方側が前記補強部材の一対の対向する２側面に設けられた前記第２の電極を介して電気的に導通状態にあることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載のチップコンデンサにおいて、前記補強部材が前記誘電体磁器基板と同材料からなることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のチップコンデンサにおいて、前記導電性ろう材が低融点金属ろう材からなることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のチップコンデンサにおいて、前記誘電体磁器基板の厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項５】
誘電体磁器基板の両面に一対の対向する第１の電極を設け、該第１の電極の一方側に四角形状の補強部材の第２の電極を接合して作製するチップコンデンサの製造方法において、
前記補強部材が誘電体磁器材料を用いて成形し、焼成して形成する板体からなり、該板体の両面に金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜を形成する工程と、
前記金属導体膜が一対の対向する２側面となるように前記板体を前記誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さからなる短冊状に切断して短冊体を形成する工程と、
前記短冊体の両面に前記金属導体ペーストを展着し、焼成して一対の対向する電極体を形成する工程と、
前記金属導体膜及び前記電極体が形成された前記短冊体を個片に切断し、前記第２の電極が両面の前記電極体、及び一対の対向する２側面の前記金属導体膜からなる前記補強部材を形成する工程と、
前記誘電体磁器基板の一対の前記第１の電極の一方側に、前記補強部材の前記第２の電極の前記電極体の一方側を導電性ろう材を介して当接し、加熱してろう付け接合する工程を有することを特徴とするチップコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、誘電体磁器を用いたチップコンデンサ及びその製造方法に係り、より詳細には、厚さが薄い誘電体磁器基板からなるチップコンデンサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体磁器基板の両面に電極を形成した単層、又は複数層を重ね合わせた多層からなるチップ型のコンデンサは、各種電子デバイスに多く用いられている。特に近年、携帯電話等の移動体通信に使用される、例えば、デュプレクサ、フィルタ、アイソレータ等の高周波用チップキャパシタには、温度に対する安定性を有し、且つ小型で高性能なコンデンサが求められている。
【０００３】
このような要求に対応するためのコンデンサの容量値は、Ｃ＝εｏ・εｒ・Ｓ／ｔ（εｏ：真空の誘電率、εｒ：比誘電率、Ｓ：電極の面積、ｔ：電極間の距離＝誘電体磁器基板の厚さ）で表される。ここで、一定の容量値を得ることを前提にしてコンデンサを小型化にするためには、Ｓ（電極の面積）を小さくすることになるので、ｔ（電極間の距離）すなわち誘電体磁器基板の厚さを薄くするか、εｒ（比誘電率）を大きくするかの何れかが必要になる。これに対応するために、粉末原料からなる誘電体磁器材料に、できるだけ大きい比誘電率を有するものを選択し、プレス金型等を用いて成形し、焼成してシート状に形成し、更に、両面をラッピング等で研削して、薄い板の誘電体磁器部材にし、両面にＡｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材の電極をスクリーン印刷等で印刷し、焼成して焼き付けている。そして、ダイシングソー等で所定の寸法の個片に切断して、誘電体磁器基板の両面に電極を有するチップコンデンサを作製している。
【０００４】
しかしながら、小型で高い容量値を持つチップコンデンサを電極間の距離、すなわち誘電体磁器基板の厚さを薄くして作製したものは、個片に切断する時の切断等によって破損等が発生し、歩留の低下をきたしている。また、小型で厚さの薄いチップコンデンサをボード等に実装するのは、取り扱いが難しいので、実装歩留の低下をきたしている。そこで、上記問題を解決するために、誘電体磁器基板に補強部材を接合したチップコンデンサ及びその製造方法が特願２００２−１８９２０で提出されている。
【０００５】
図５（Ａ）〜（Ｆ）を参照しながら、このチップコンデンサ５０の製造方法を説明する。図５（Ａ）に示すように、誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成し、両面を平面研削して形成したシート状の２枚の誘電体磁器部材５１、５１ａの片面には、金属導体からなる塗布膜５２、５２ａを形成する。次に、図５（Ｂ）に示すように、２枚の誘電体磁器部材５１、５１ａの塗布膜５２、５２ａどうしが当接するように重ね合わせ、焼成してコンデンサの一方の電極となる金属導体層５３で接合する接合体５４を形成している。次に、図５（Ｃ）に示すように、接合体５４の一方側の誘電体磁器部材５１ａを研削して誘電体磁器基板５５の厚さとなるように形成する。次に、図５（Ｄ）に示すように、接合体５４の他方側の誘電体磁器部材５１に、金属導体層５３に達する位置まで縦、横方向に複数の切り欠き溝５６を、隣り合う切り欠き溝５６の幅端部間が補強部材５７の所定の外形寸法になるように形成する。次に、図５（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、切り欠き溝５６形成後の接合体５４の全外表面に金属導体を塗布し、焼成して金属導体膜５８を形成する。そして、切り欠き溝５６の下方部分の誘電体磁器部材５１ａからなる誘電体磁器基板５５を切断部５９で切断して個片からなり、誘電体磁器基板５５の両面にコンデンサの電極となる金属導体層５３、５３ａを備え、全外表面にコンデンサの一方の電極と導通状態となる金属導体膜５８を設けた補強部材５７を金属導体層５３に接合して有するチップコンデンサ５０を作製する。
【０００６】
しかしながら、前述したような、誘電体磁器基板の一方側の面に補強部材を接合して有するチップコンデンサは、２枚の誘電体磁器部材のそれぞれの片面のみに形成した金属導体からなる塗布膜どうしを当接し、焼成して接合する時に、誘電体磁器部材と金属導体の熱膨張係数の違いからそれぞれの誘電体磁器部材に反りが発生し、接合部に隙間が発生したり、接合強度が低くて簡単に剥がれが発生するものがある。また、誘電体磁器基板に補強部材を接合するための加工の回数が多いので、チップコンデンサがコスト高となっている。そこで、上記問題を解決するために、誘電体磁器基板に補強部材を接合したチップコンデンサ及びその製造方法が特願２００２−２４９１２５で提出されている。このチップコンデンサ及びその製造方法は、シート状、又は個片にプレス成形し、焼成して形成する誘電体磁器基板の一方側の電極に導電性ろう材で接合される個片にプレス成形し、焼成して形成される補強部材を有し、しかも補強部材の全外周の露出表面部が誘電体磁器基板の一方側の電極と導通状態となる構造となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来のチップコンデンサ及びその製造方法は、いまだ解決すべき次のような問題がある。
（１）補強部材が接合されない厚さの薄いチップコンデンサの場合には、製造工程で破損の発生が多く、歩留の低下となって、チップコンデンサのコスト高となり、また、チップコンデンサをボード等に実装する場合の取り扱いが難しく、電子デバイス組み立てのコスト高となるので、厚さの薄いチップコンデンサには、補強部材の接合が必要条件となっている。
（２）補強部材が接合される厚さの薄いチップコンデンサを誘電体磁器部材の接合体から切り欠き溝を設けて形成するのは、切り欠き溝を形成した後の誘電体磁器基板の厚さが薄いので、切り欠き溝の形成途中や、形成後の取り扱いが難しくて破損が発生しやすく、歩留の低下をきたしている。
（３）誘電体磁器基板や補強部材を個片に形成してろう材で接合する場合には、誘電体磁器基板や補強部材が小さく、また、誘電体磁器基板の厚さが薄いので、製造工程での取り扱いが難しく、製造コスト高となっている。
（４）小型で高い容量値を得るための方法として、誘電体磁器材料の比誘電率を大きくするという方法があるが、現在知られている誘電体磁器材料の中では、Ｑ値とτｆ（温度安定性）を犠牲にする方法以外になく、良い性能を維持することが難しくなる。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、誘電体磁器基板に補強部材が接合され、歩留が向上でき、安価な小型で高い容量値を有するチップコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係るチップコンデンサは、誘電体磁器基板の両面に一対の第１の電極を有し、第１の電極の一方側に第２の電極を有する四角形状の補強部材を導電性ろう材で接合して設けるチップコンデンサであって、補強部材の厚さが誘電体磁器基板の厚さ以上からなり、第２の電極が補強部材の両面及び一対の対向する２側面に設けられ、補強部材の両面の第２の電極の一方側と第１の電極の一方側が接合され、しかも、第１の電極の一方側と補強部材の両面の第２の電極の他方側が補強部材の一対の対向する２側面に設けられた第２の電極を介して電気的に導通状態にある。これにより、誘電体磁器基板には補強部材が接合されて製造工程での破損の発生を防止し、歩留が向上でき、チップコンデンサのコスト高を防止することができる。また、２枚の誘電体磁器部材の接合体から切り欠き溝を形成して補強部材を作製するのではなく、個片に作製した補強部材を導電性ろう材で接合して形成するので、切り欠き溝からの破損を防止でき、歩留を向上することができる。また、誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さを有する補強部材で、製造工程での取り扱いを容易にできるので、製造コストを安価にすることができる。更に、誘電体磁器基板の厚さは薄くできるので、特段の誘電体磁器材料の開発を要することなく、比誘電率を従来のままで、容量値が高められ、温度によって容量が変化しないチップコンデンサを提供できる。
【００１０】
ここで、補強部材が誘電体磁器基板と同材料からなるのがよい。これにより、熱膨張係数を一致させることができるので、ろう付け接合時の反りの発生を防止することができる。また、ろう付け接合後の歪みが少ないので、温度サイクル試験等の信頼性試験での破壊を防止することができる。
【００１１】
また、導電性ろう材が低融点金属ろう材からなるのがよい。これにより、誘電体磁器基板と補強部材を半田等の安価な導電性ろう材を用いて低温で容易に強固に接合できるので、接合信頼性の高いチップコンデンサにすることができる。また、ろう材は導電性を有しているので、補強部材の一対の対向する２側面に設けられた電極を介して補強部材の両面の電極の一方にチップコンデンサの一方の電極を容易に設けることができる。
【００１２】
更に、誘電体磁器基板の厚さが０．２ｍｍ以下であるのがよい。これにより、誘電体磁器基板の比誘電率を従来のままで、厚さを薄くすることで容量値が高められ、温度によって容量が変化しないチップコンデンサを提供できる。
【００１３】
前記目的に沿う本発明に係るチップコンデンサの製造方法は、誘電体磁器基板の両面に一対の対向する第１の電極を設け、第１の電極の一方側に四角形状の補強部材の第２の電極を接合して作製するチップコンデンサの製造方法において、補強部材が誘電体磁器材料を用いて成形し、焼成して形成する板体からなり、板体の両面に金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜を形成する工程と、金属導体膜が一対の対向する２側面となるように板体を誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さからなる短冊状に切断して短冊体を形成する工程と、短冊体の両面に金属導体ペーストを展着し、焼成して一対の対向する電極体を形成する工程と、金属導体膜及び電極体が形成された短冊体を個片に切断し、第２の電極が両面の電極体、及び一対の対向する２側面の金属導体膜からなる補強部材を形成する工程と、誘電体磁器基板の一対の第１の電極の一方側に、補強部材の第２の電極の電極体の一方側を導電性ろう材を介して当接し、加熱してろう付け接合する工程を有する。これにより、個片からなる補強部材を容易に歩留良く安価に作製することができるので、誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さからなる補強部材がろう材で接合されて製造工程での破損が少なく、デバイスとして実装する時には取り扱いが容易で温度安定性の高いチップコンデンサを安価に作製することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しながら、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサの斜視図、縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の一部を示す説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の一部を示す説明図、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の一部を示す説明図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサ１０は、円形状、楕円形状、四角形状等の、例えば、厚さが０．０８ｍｍ程度の薄い板状の誘電体セラミックからなる誘電体磁器基板１１の上面及び下面の両面にＡｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる一対の第１の電極１２、１２ａを有している。また、このチップコンデンサ１０は、厚さが誘電体磁器基板１１の厚さ以上を有する四角形状の補強部材１３に、補強部材１３の上面及び下面の両面にＡｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる第２の電極１４、１４ａと、補強部材１３の一対の対向する２側面にＡｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる第２の電極１４ｂを有している。そして、このチップコンデンサ１０は、誘電体磁器基板１１の一方側（上面側）の第１の電極１２に、両面及び一対の対向する２側面に設けられた第２の電極１４、１４ａ、１４ｂを有する補強部材１３の下面側の第２の電極１４ａが、例えば、半田等の低温で接合できる導電性ろう材１５を介して当接し、焼成してろう付け接合されている。しかも、誘電体磁器基板１１の上面側の第１の電極１２と補強部材１３の上面側の第２の電極１４は、補強部材１３の一対の対向する２側面に形成された第２の電極１４ｂを介して電気的に導通状態となっている。
【００１６】
このチップコンデンサ１０は、補強部材１３が誘電体磁器基板１１と同材料からなるのがよい。補強部材１３と誘電体磁器基板１１をろう材で接合する時の焼成や、信頼性評価試験による温度サイクル試験等による加熱や、冷却があっても熱膨張係数を同一とすることができるので、反りの発生や、クラックの発生を防止することができる。
【００１７】
また、このチップコンデンサ１０は、誘電体磁器基板１１と補強部材１３がそれぞれに形成されている第１の電極１２と第２の電極１４ａの間に低温で強固に接合できる、例えば、半田等の低融点金属ろう材からなる導電性ろう材１５で接合されているのがよい。特段の雰囲気炉を必要としない、例えば、半田等で低温で接合できるので、誘電体磁器基板１１や補強部材１３に必要以上の熱ストレスを与えることなく、安価に接合することができる。
【００１８】
更に、このチップコンデンサ１０は、誘電体磁器基板１１の厚さが０．２ｍｍ以下であるのがよい。誘電体磁器基板１１の厚さを薄く（小さく）することができるので、誘電体磁器材料の比誘電率を大きくするための難しい材料開発を要することなく目標のチップコンデンサ１０の容量値を得ることができる。なお、誘電体磁器基板１１の厚さが０．２ｍｍを超えると、取り扱いが容易となり補強部材１３を設ける必要がなくなるが、小型で高い容量値を確保することが難しくなり、比誘電率を大きくするための難しい材料開発が必要となる。
【００１９】
次いで、図２〜図４を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサの製造方法を説明する。
チップコンデンサ１０に用いられる誘電体磁器基板１１や、補強部材１３を作製するための誘電体磁器材料には、高い比誘電率を有する誘電体磁器材料の一例である、ＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系や、ＢａＯ−ＴｉＯ２−Ｇｄ２Ｏ３−Ｂｉ２Ｏ３系や、ＢａＯ−ＴｉＯ２−ＷＯ３系等の誘電体セラミックが用いられている。
【００２０】
図２（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサの補強部材１３を作製するために、この誘電体磁器材料からなる粉末原料を、プレス金型を用いて実質的に矩形からなり、厚さが補強部材１３の一方の幅寸法となるようにシート状にプレス成形し、更に、焼成炉を用いて所定の温度で焼成して板体１６を作製する。そして、図２（Ｂ）に示すように、この板体１６の両面にスクリーン印刷等の手法を用いて、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜１７を形成する。
【００２１】
次に、図２（Ｃ）に示すように、金属導体膜１７が一対の対向する２側面となるように、板体１６を誘電体磁器基板１１の厚さ以上の厚さからなる切断間隔で短冊状に、ダイシングソー等を用いて切断部１８で切断して短冊体１９を形成する。そして、図３（Ａ）に示すように、短冊体１９の両面にスクリーン印刷等の手法を用いて、板体１６の両面に形成した金属導体膜１７と同様の、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して一対の対向する電極体２０、２０ａを形成する。
【００２２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、金属導体膜１７及び電極体２０、２０ａが形成された短冊体１９を補強部材１３の一方の外形寸法となるように切断部２１で切断して、個片からなる補強部材１３を作製する。この補強部材１３には、短冊体１９を個片に切断することで、上面と下面の両面に電極体２０、２０ａからなる第２の電極１４、１４ａが、また、一対の対向する２側面に金属導体膜１７からなる第２の電極１４ｂが形成される。
【００２３】
一方、図４（Ａ）に示すように、誘電体磁器基板１１は、前述の誘電体磁器材料からなる粉末原料をプレス金型を用いて実質的に矩形のシート状にプレス成形して成形体を形成し、更に、焼成炉を用いて所定の温度で焼成して焼成基板２２を作製する。そして、図４（Ｂ）に示すように、焼成基板２２には、成形体から焼成されることで収縮すると同時に表面に反りや、うねりが発生するので、この反りや、うねりを除去して目的とする容量値に揃えるために、ラッピング機等を用いて焼成基板の両面を平面研削して、平行な平板からなるシート状の誘電体磁器部材２３を作製する。次に、図４（Ｃ）に示すように、誘電体磁器部材２３の両面、又は端面を含めた全周面にスプレーや、ディッピングや、スクリーン印刷等の手法を用いて第１の電極１２、１２ａとなる、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜１７ａを形成する。
【００２４】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、金属導体膜１７ａが形成された誘電体磁器部材２３を切断して形成すると誘電体磁器基板１１の第１の電極１２、１２ａとなる一方の表面の金属導体膜１７ａ上に、両面に第２の電極１４、１４ａが形成された補強部材１３の一方の表面を、間に半田等からなる導電性ろう材１５を介して、多数を整列させて当接し、加熱して誘電体磁器部材２３に多数個の補強部材１３をろう付け接合する。そして、整列した補強部材１３の間の誘電体磁器部材２３をダイシングソーや、ワイヤソー等を用いて切断部２４で切断して補強部材１３が接合された誘電体磁器基板１１にして個片のチップコンデンサ１０を作製する。
【００２５】
なお、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサ１０の製造方法は、上記の誘電体磁器基板１１が、シート状の誘電体磁器部材２３を切断して個片としているのに対して、個片からなる誘電体磁器基板１１を個片形状に成形できるプレス金型を用いて最初から個片に形成した誘電体磁器基板１１に、補強部材１３を導電性ろう材を介して当接し、加熱してろう付け接合して作製することもできる。
【００２６】
【発明の効果】
請求項１及びこれに従属する請求項２〜４記載のチップコンデンサは、誘電体磁器基板の両面に一対の第１の電極を有し、第１の電極の一方側に第２の電極を有する四角形状の補強部材を導電性ろう材で接合して設けるチップコンデンサであって、補強部材の厚さが誘電体磁器基板の厚さ以上からなり、第２の電極が補強部材の両面及び一対の対向する２側面に設けられ、補強部材の両面の第２の電極の一方側と第１の電極の一方側が接合され、しかも、第１の電極の一方側と補強部材の両面の第２の電極の他方側が補強部材の一対の対向する２側面に設けられた第２の電極を介して電気的に導通状態にあるので、補強部材によって製造工程での破損の発生を防止でき、歩留が向上でき、コスト高を防止することができる。また、誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さを有する補強部材で、製造工程での取り扱いを容易にでき、製造コストを安価にすることができる。更に、一定の容量値を得るための誘電体磁器材料の特段の開発を要することなく、比誘電率を従来のままで、容量値が高く、温度による容量変化のないチップコンデンサを提供できる。
【００２７】
請求項５記載のチップコンデンサの製造方法は、補強部材が誘電体磁器材料を用いて成形し、焼成して形成する板体からなり、板体の両面に金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜を形成する工程と、金属導体膜が一対の対向する２側面となるように板体を誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さからなる短冊状に切断して短冊体を形成する工程と、短冊体の両面に金属導体ペーストを展着し、焼成して一対の対向する電極体を形成する工程と、金属導体膜及び電極体が形成された短冊体を個片に切断し、第２の電極が両面の電極体、及び一対の対向する２側面の金属導体膜からなる補強部材を形成する工程と、誘電体磁器基板の一対の第１の電極の一方側に、補強部材の第２の電極の電極体の一方側を導電性ろう材を介して当接し、加熱してろう付け接合する工程を有するので、個片からなる補強部材を容易に歩留良く安価に作製することができ、誘電体磁器基板の厚さ以上の厚さからなる補強部材がろう材で接合されて製造工程での破損が少なく、デバイスとして実装する時には取り扱いが容易で温度安定性の高いチップコンデンサを安価に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサの斜視図、縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の一部を示す説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の一部を示す説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の一部を示す説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ従来のチップコンデンサ及びその製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１０：チップコンデンサ、１１：誘電体磁器基板、１２、１２ａ：第１の電極、１３：補強部材、１４、１４ａ、１４ｂ：第２の電極、１５：導電性ろう材、１６：板体、１７、１７ａ：金属導体膜、１８、２１、２４：切断部、１９：短冊体、２０、２０ａ：電極体、２２：焼成基板、２３：誘電体磁器部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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