(57)【要約】【課題】弾性表面波素子と配線基板との隙間を樹脂で封止している構造を有し、該樹脂のＩＤＴ側への流入を防止する枠状のダムが設けられている弾性表面波装置の製造方法であって、上記ダムの内面と外面とを貫通する貫通孔の発生を確実に抑制することを可能とする弾性表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】一方主面にＩＤＴ５及び配線電極６〜９が形成されており、配線電極６〜９と交叉する部分を有する、感光性樹脂からなる枠状のダム１２が形成されている弾性表面波素子２を配線基板３にフリップチップボンディングにより接合し、弾性表面波素子２と配線基板３との隙間に樹脂１４を充填する弾性表面波装置の製造方法であって、上記ダム１２の形成に際し、感光性樹脂層にダム１２をパターニングするための露光を行った後に、ダム形成部分と配線電極６〜９とが交叉する部分を再度露光する、弾性表面波装置の製造方法。【選択図】      図２
2004336671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面にＩＤＴ及び配線電極が形成された弾性表面波素子を用意する工程と、
前記弾性表面波素子の一方主面において、前記ＩＤＴを囲むように、かつ前記配線電極と交叉する部分を有する感光性樹脂からなる枠状のダムをフォトリソグラフィーにより形成する工程と、
前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように、前記弾性表面波素子に配線基板を接合する工程と、
前記弾性表面波素子と配線基板との隙間に樹脂を充填し、封止樹脂層を形成する工程とを備え、
前記弾性表面波素子に前記ダムをフォトリソグラフィーにより形成するにあたり、感光性樹脂のダム構成部分を露光した後に、ダムと配線電極とが交叉する部分の少なくとも一部を再度露光することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２】
一方主面にＩＤＴ及び配線電極が形成された弾性表面波素子を用意する工程と、
前記弾性表面波素子の一方主面において、前記ＩＤＴを囲むように、かつ前記配線電極と交叉する部分を有する感光性樹脂からなる枠状のダムをフォトリソグラフィーにより形成する工程と、
前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように、前記弾性表面波素子に配線基板を接合する工程と、
前記弾性表面波素子と配線基板との隙間に樹脂を充填し、封止樹脂層を形成する工程とを備え、
前記弾性表面波素子に前記ダムをフォトリソグラフィーにより形成するにあたり、感光性樹脂において配線電極とダム構成部分とが交叉する部分を露光した後に、感光性樹脂のダム構成部分を再度露光することを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項３】
前記弾性表面波素子にダムを形成する工程において、前記感光性樹脂が弾性表面波素子上にスピンコートにより塗布され、焼付けられた後に、ダム構成部分が透光部とされているフォトマスク及びダムと配線電極とが交叉する部分の一部が透光部となっているフォトマスクを用いて、それぞれ露光が行われる、請求項１または２に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項４】
前記配線電極と前記ダム構成部分との交叉部分の露光に際し、交叉部分の全てが露光される、請求項１〜３のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項５】
前記ダムと配線電極とが交叉する部分の少なくとも一部を露光する工程においては、ダムの幅よりも狭い透光部を有するフォトマスクを用いて露光が行われる、請求項１〜４のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項６】
前記感光性樹脂としてネガ型の感光性樹脂が用いられる、請求項１〜５のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項７】
前記弾性表面波素子が、透光性の基板を用いて構成されている、請求項１〜６のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項８】
前記配線電極が、複数の電極層を積層した構造を有する多層配線電極である、請求項１〜７のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項９】
前記配線電極の厚みが０．５μｍ以上である、請求項１〜８のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１０】
一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、
前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、
前記配線電極が複数の電極層を積層してなる多層配線電極からなり、かつ前記多層配線電極の少なくとも一部の電極層が、前記配線電極と前記ダムとが交叉する部分において断線されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項１１】
一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、
前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、
前記配線電極とダムとが交叉する部分において、前記配線電極の側方においてダムの下方にダミー電極が設けられていることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項１２】
前記ダミー電極は、前記配線電極と同じ材料で配線電極と一体に形成されている、請求項１１に記載の弾性表面波装置。
【請求項１３】
一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、
前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、
前記配線電極の横断面形状が、上底よりも下底が大きい台形の形状とされていることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項１４】
前記配線電極が、複数の電極層が積層された多層配線電極からなる、請求項１１〜１３のいずれかに記載の弾性表面波装置。
【請求項１５】
一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、
前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、
前記配線電極が、複数の電極層が積層された多層配線電極からなり、該多層配線電極の前記ダムと交叉している部分の少なくとも一部において、前記多層配線電極の最下層の電極層の幅よりも、上方の少なくとも１つの電極層の幅が太くされていることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項１６】
前記配線電極の厚みが０．５μｍ以上である、請求項１０〜１５のいずれかに記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波素子が配線基板に対してフリップチップボンディングにより搭載され、両者の隙間が樹脂で封止されている弾性表面波装置及びその製造方法に関し、より詳細には、樹脂の内部への侵入を防止するための枠状のダムが設けられている弾性表面波装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
弾性表面波素子では表面波が励振されるため、パッケージングに際してＩＤＴが形成されている表面波励振部分の振動を妨げないことが必要である。そのため、弾性表面波素子を収納してなる様々なパッケージ構造が提案されている。特に、弾性表面波装置の小型化を図るために、板状の弾性表面波素子を配線基板にフリップチップボンディングで搭載し、配線基板と弾性表面波素子との間の隙間の周囲を樹脂により封止してなる弾性表面波装置が種々提案されている。
【０００３】
上記のような弾性表面波装置では、封止を行うための樹脂が弾性表面波素子の表面波励振部分に至ると特性が劣化するおそれがあった。そこで、下記の特許文献１や特許文献２には、このような樹脂の励振部分への侵入防止するために、弾性表面波素子に枠状のダムを設けた構造が開示されいてる。
【０００４】
図１８は、このような枠状のダムを説明するための弾性表面波素子の模式図平面図である。弾性表面波素子２０１では、圧電基板２０２上にＩＤＴ２０３が形成されている。図１８では、ＩＤＴ２０３が形成されている領域のみが矩形の領域として略図的に示されている。ＩＤＴ２０３には、配線電極２０４ａ〜２０４ｄが接続されている。配線電極２０４ａ〜２０４ｄは、電極パッド２０５ａ〜２０５ｄにそれぞれ接続されている。電極パッド２０５ａ〜２０５ｄ上には、それぞれ、弾性表面波素子２０１が実装される配線基板上の電極ランドと接合するためのバンプ２０６ａ〜２０６ｄが設けられている。
【０００５】
弾性表面波素子２０１は、圧電基板２０２のＩＤＴ２０３が形成されている主面２０２ａ側を下面とし、配線基板にバンプ２０６ａ〜２０６ｄにより隙間を隔てて接合される。そして、弾性表面波素子２０１と配線基板との間の隙間を封止するために樹脂が注入される。この樹脂がＩＤＴ２０３が形成されている部分に至ると弾性表面波素子２０１の特性が劣化する。そこで、ＩＤＴ２０３を囲むように枠状のダム２０７が設けられている。すなわち、ダム２０７により、上述した樹脂のＩＤＴ２０３側への侵入が抑制される。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３２０７２２２号公報
【特許文献２】
特許第３２２５９０６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１８から明らかなように、ダム２０７は、ＩＤＴ２０３を囲むように枠状の形状を有する。他方、配線電極２０４ａ〜２０４ｄは、ダム２０７の外側に設けられた電極パッド２０５ａ〜２０５ｄに接続されている。従って、配線電極２０４ａ〜２０４ｄと枠２０７とがそれぞれ交叉していた。
【０００８】
上記ダム２０７は、感光性ポリイミド樹脂などを用いたフォトリソグラフィーにより形成されていた。この場合、圧電基板２０２上に感光性ポリイミド樹脂を塗工し、焼き付けた後、露光によりパターニングしてダム２０７が形成される。ところが、上述した配線電極２０４ａ〜２０４ｄとダム２０７との交叉部分において、露光が十分に行われず、ダム２０７の内面２０７ａと外面２０７ｂを貫通している貫通孔が形成されがちであるという問題があった。これを図１９及び図２０を参照して説明する。
【０００９】
図１９は、図１８の矢印Ａで示す交叉部を模式的に示す図であり、配線電極２０４ａの横断面に沿う模式的断面図である。ここでは、配線電極２０４ａは、複数の電極層２０４ａ１及び２０４ａ２を積層してなる多層配線電極により構成されている。このように配線電極２０４ａが多層配線電極で構成されていたり、配線電極２０４ａの厚みが厚い場合、配線電極２０４ａ１の裾野、あるいは電極層２０４ａ２の裾野において、貫通孔２１０が生じがちであった。図２０に平面図で示すように、貫通孔２１０は、ダム２０７の内面２０７ａと外面と２０７ｂとを貫通している。このような貫通孔２１０が形成されるのは以下の理由による。すなわち、上述したフォトリソグラフィーのパターニングに際し、貫通孔が形成れる部分では露光が十分に行われず、露光後の現像によってダム２０７が形成されている部分以外の感光性ポリイミド樹脂を除去する際に、前述した露光が十分行われていない部分の感光性樹脂も除去され、貫通孔が形成される。
【００１０】
貫通孔２１０は、図２０に平面図で示すように、ダム２０７の内面２０７ａ及び外面２０７ｂ側において大きく開いており、ダム２０７の内面２０７ａと外面２０７ｂとの中央に行くに従って小さくなっている。これは、以下の理由によると考えられる。
【００１１】
ダムの側面部（内側と外側）は、フォトマスクの透光部と遮光部の境界部にあたるため、露光時の露光量は他の部分よりも少なく、また、配線電極の段差部では段差が壁となって露光量が少なくなる。露光後現像を行うと、未露光部の樹脂が現像液に溶解するとともに、露光部の樹脂でも前述した露光量が不足している部分の樹脂は現像液に溶解する。従って、配線段差部では毛細管現象によって配線電極の段差にそって溶解が進むため、段差部に発生する孔の開口面積は側面部が最も大きく内部に行くに従って小さくなると考えられる。
【００１２】
上記貫通孔２１０がダム２０７に生じると、上述した樹脂によりＩＤＴ２０３が設けられている部分の周囲を封止する場合、樹脂がダム２０７によって確実に妨げられず、貫通孔２１０を通って、樹脂がＩＤＴ２０３側に侵入することがあった。そのため、弾性表面波装置の特性が劣化し、良品率が低下するという問題があった。
【００１３】
上記のような貫通孔２１０は、多層配線電極が設けられている場合だけでなく、配線電極の厚みが比較的大きい場合においても生じがちであった。
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、フリップチップボンディングにより弾性表面波素子が配線基板に接合され、かつ樹脂で封止されている弾性表面波装置であって、樹脂の表面波励振部分への侵入を防止するためのダムにより樹脂の内部への侵入が確実に防止され得る弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明は、一方主面にＩＤＴ及び配線電極が形成された弾性表面波素子を用意する工程と、前記弾性表面波素子の一方主面において、前記ＩＤＴを囲むように、かつ前記配線電極と交叉する部分を有する感光性樹脂からなる枠状のダムをフォトリソグラフィーにより形成する工程と、前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように、前記弾性表面波素子に配線基板を接合する工程と、前記弾性表面波素子と配線基板との隙間に樹脂を充填し、封止樹脂層を形成する工程とを備え、前記弾性表面波素子に前記ダムをフォトリソグラフィーにより形成するにあたり、感光性樹脂のダム構成部分を露光した後に、ダムと配線電極とが交叉する部分の少なくとも一部を再度露光することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法である。
【００１５】
第２の発明は、一方主面にＩＤＴ及び配線電極が形成された弾性表面波素子を用意する工程と、前記弾性表面波素子の一方主面において、前記ＩＤＴを囲むように、かつ前記配線電極と交叉する部分を有する感光性樹脂からなる枠状のダムをフォトリソグラフィーにより形成する工程と、前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように、前記弾性表面波素子に配線基板を接合する工程と、前記弾性表面波素子と配線基板との隙間に樹脂を充填し、封止樹脂層を形成する工程とを備え、前記弾性表面波素子に前記ダムをフォトリソグラフィーにより形成するにあたり、感光性樹脂において配線電極とダム構成部分とが交叉する部分を露光した後に、感光性樹脂のダム構成部分を再度露光することを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法である。
【００１６】
第１，第２の発明の他の特定の局面では、前記弾性表面波素子にダムを形成する工程において、前記感光性樹脂が弾性表面波素子上にスピンコートにより塗布され、焼付けられた後に、ダム構成部分が透光部とされているフォトマスク及びダムと配線電極とが交叉する部分の一部が透光部となっているフォトマスクを用いて、それぞれ露光が行われる。
【００１７】
第１，第２の発明のさらに他の特定の局面では、前記配線電極と前記ダム構成部分との交叉部分の全てが、２回目の露光により露光される。
第１，第２の発明のさらに他の特定の局面では、前記ダムと配線電極とが交叉する部分の少なくとも一部を露光する工程においては、ダムの幅よりも狭い透光部を有するフォトマスクを用いて露光が行われる。
【００１８】
第１，第２の発明のさらに別の特定の局面では、前記感光性樹脂としてネガ型の感光性樹脂が用いられる。
第１，第２の発明のさらに他の特定の局面では、前記弾性表面波素子が、透光性の基板を用いて構成されている。
【００１９】
第１，第２の発明のさらに他の特定の局面では、前記配線電極が、複数の電極層を積層した構造を有する多層配線電極である。
第１，第２の発明のさらに別の特定の局面では、上記配線電極として厚みが０．５μｍ以上の配線電極が形成される。
【００２０】
本願の第３の発明は、一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、前記配線電極が複数の電極層を積層してなる多層配線電極からなり、かつ前記多層配線電極の少なくとも一部の電極層が、前記配線電極と前記ダムとが交叉する部分において断線されていることを特徴とする弾性表面波装置である。
【００２１】
本願の第４の発明は、一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、前記配線電極とダムとが交叉する部分において、前記配線電極の側方においてダムの下方にダミー電極が設けられていることを特徴とする、弾性表面波装置である。
【００２２】
第５の発明は、一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、前記配線電極の横断面形状が、上底よりも下底が大きい台形の形状とされていることを特徴とする、弾性表面波装置である。
【００２３】
第３〜５の発明のある特定の局面では、上記配線電極が、複数の電極層を積層してなる多層配線電極により構成されている。
第６の発明は、一方主面に、ＩＤＴと、配線電極と、感光性樹脂のパターニングにより形成されており、前記ＩＤＴを囲んでおりかつ前記配線電極と交叉するように設けられた枠状のダムとを有する弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子の前記一方主面に対向するように前記弾性表面波素子に接合された配線基板と、前記弾性表面波素子と配線基板との間の隙間を封止する封止樹脂層とを備える弾性表面波装置において、前記配線電極が、複数の電極層が積層された多層配線電極からなり、該多層配線電極の前記ダムと交叉している部分の少なくとも一部において、前記多層配線電極の最下層の電極層の幅よりも、上方の少なくとも１つの電極層の幅が太くされていることを特徴とする、弾性表面波装置である。
【００２４】
第３〜第６の発明に係る弾性表面波装置のある特定の局面では、上記配線電極の厚みは０．５μｍ以上とされている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
（第１の実施例）
図１〜図４を参照して、本発明の第１の実施例の弾性表面波装置の製造方法を説明する。
【００２６】
本実施例では、図２（ａ）に、断面図で示す弾性表面波装置１が製造される。製造方法の説明に先立ち、弾性表面波装置１の構造を説明する。
弾性表面波装置１では、弾性表面波素子２が配線基板３にフリップチップボンディングにより搭載されている。弾性表面波素子２は、一方主面２ａが下面となるようにして、配線基板３に実装されている。弾性表面波素子２の一方主面２ａ上の構造を、図２（ｂ）を参照して説明する。
【００２７】
弾性表面波素子２は、矩形の圧電基板４を有する。圧電基板４は、水晶やＬｉＴａＯ３などの圧電単結晶、あるいはチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスなどの圧電セラミックスにより構成されている。圧電基板４は、透光性材料により構成されてもよい。圧電基板４が透光性材料で構成されている場合、後述のフォトリソグラフィーに際しての照射される光が圧電基板４の裏面で反射され、該反射光による悪影響が生じたとしても、本実施例に従って、反射光による影響を軽減することができる。この点については、図５を参照して後ほど説明する。
【００２８】
圧電基板４上には、図２（ｂ）に示されているように、インターデジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）５が形成されている。図２（ｂ）では、ＩＤＴ５が形成されている領域が略図的に矩形の形状で示されているが、実際には、少なくとも１個のＩＤＴが構成される。
【００２９】
ＩＤＴ５には、配線電極６〜９が接続されている。配線電極６〜９の外側端は、電極パッド１０ａ〜１０ｄに接続されている。また、電極パッド１０ａ〜１０ｄ上には、金属バンプ１１ａ〜１１ｄが形成されている。金属バンプ１１ａ〜１１ｄは、配線基板３（図２（ａ））に弾性表面波素子２を接合するために設けられており、Ａｕなどの適宜の金属材料により構成されている。
【００３０】
ＩＤＴ５が設けられている領域を囲むように枠状のダム１２が形成されている。ダム１２は、感光性ポリイミド樹脂などの感光性樹脂により構成されている。ダム１２は、前述した特許文献１，２に記載のダムと同様に、後述する封止のための樹脂のＩＤＴ５側への流入を防止するために設けられている。
【００３１】
本実施例では、ダム１２の外側に、さらに第２のダム１３が設けられている。ダム１３もまた、ダム１２と同様に感光性ポリイミド樹脂などの感光性樹脂により構成されている。もっとも、本発明においては、外側のダム１３は、必ずしも必要ではない。ダム１３を設けることにより、後述の封止樹脂層を構成する樹脂の内部への侵入をより確実に防止することができる。
【００３２】
なお、ダム１２，１３の高さは、配線基板３に弾性表面波素子２をフリップチップボンディングにより搭載した後、配線基板と接しないように設定されることが好ましい。これにより、金属バンプ１１ａ〜１１ｄの接合強度を劣化させることなく、弾性表面波素子２を配線基板３に搭載できる。
【００３３】
弾性表面波素子２は、主面２ａを下面として、配線基板３に接合されている。この接合は、前述したバンプ１０ａ〜１０ｄを、配線基板３上の電極ランド３ａ，３ｂなどに接合することにより行われる。しかる後、配線基板３と弾性表面波素子２との間の隙間に樹脂が注入され、封止樹脂層１４が形成される。
【００３４】
なお、本実施例では、封止樹脂層１４は、配線基板３と弾性表面波素子２との間の隙間のみに形成されているが、弾性表面波素子２を覆うように、つまり弾性表面波素子２上にも封止樹脂層１４が形成されていてもよい。
【００３５】
図２（ａ）に示されているように、ダム１２，１３が設けられているため、封止樹脂層１４を形成する樹脂のダム１２，１３の内側への侵入が防止されている。
【００３６】
また、本実施例では、ダム１３を超えて封止樹脂層１４を構成する樹脂が内部に流入したとしても、ダム１２により樹脂のＩＤＴ５側への侵入がより確実に抑制される。
【００３７】
ところで、枠状のダム１２，１３は、通常、感光性ポリイミド樹脂などのような感光性樹脂をフォトリソグラフィーによりパターニングすることにより形成される。この場合、前述したように、特許文献１，２に記載の先行技術では、ダムと配線電極との交叉部分において貫通孔が生じるおそれがあるという問題があった。これに対して、本実施例の製造方法によれば、このような貫通孔の発生を効果的に抑制することができる。これを、図１、図３及び図４を参照して説明する。
【００３８】
上記のような貫通孔の形成は、配線電極６〜９の厚みが厚い場合、あるいは多層配線電極により配線電極６〜９が形成されている場合に生じがちである。ここでは、配線電極６が多層配線電極である場合を例にとり説明を行う。
【００３９】
本実施例では、先ず、弾性表面波素子２において、圧電基板４上に、上述した各種電極、すなわちＩＤＴ５、配線電極６〜９、電極パッド１０ａ〜１０ｄが形成される。これらの電極は、蒸着、メッキ、スパッタリングなどの適宜の方法により形成され得る。
【００４０】
しかる後、圧電基板４上の全面に、スピンコート法によりダム１２，１３を構成するための感光性樹脂が塗布される。この場合の感光性樹脂としては、前述した感光性ポリイミド樹脂の他、様々な感光性樹脂を用いることができる。また、感光性樹脂は、ポジ型であってもネガ型であってもよいが、本実施例ではネガ型の感光性樹脂が用いられる。
【００４１】
次に、ダム１２，１３を形成するために、ダム１２，１３の形状、すなわち枠状の形状が透光部となっているフォトマスクが感光性樹脂層上に重ねられ、露光が行われる。すなわち、図１に模式的平面図で示すように、配線電極６とダム１２とが交叉している部分では、ダム１２の形状に応じた開口部を有するフォトマスクを用いて露光が行われる。なお、図１においては、フォトリソグラフィーによりダム１２が形成された後の状態が示されているが、これは、第１回及び第２回の露光領域を明確にするためであり、第１回及び第２回の露光が行われている段階では、感光性樹脂は、圧電基板の全面に形成されている。上記のように、第１回目の露光に際しては、図１のダム１２が形成される部分に露光が行われる。
【００４２】
なお、図１では、配線電極６とダム１２の交叉部のみを示しているが、配線電極７〜９とダム１２の交叉部も同様に処理される。また、配線電極６は、下方の第１の電極層６ａと、第１の電極層６ａ上に積層されており、かつ第１の電極層６ａよりも幅の狭い第２の電極層６ｂとを有する多層配線電極である。
【００４３】
しかる後、図１の一点鎖線Ｂで囲まれた矩形の領域に再度露光が行われる。この一点鎖線Ｂで囲まれた矩形の領域は、配線電極６とダム１２とが交叉している部分の一部である。本実施例では、ダム１２の内面１２ａと外面１２ｂとの間の中央領域において、２回目の上記露光が行われる。このように、配線電極６とダム１２とが交叉している部分の少なくとも一部において２回目の露光を行うことにより、光が配線電極６とダム１２との交叉部分に確実に行き渡る。従って、２回目の露光後に未露光の感光性樹脂層を溶剤を用いて除去することにより、図１示したダム１２が確実に形成される。この場合、ダム１２を構成している感光性樹脂の隅々に上記２回目の露光により光が行き渡るため、形成されたダム１２において前述した貫通孔は生じ難い。
【００４４】
図３は、本実施例の変形例を説明するための模式的平面図である。図１に示した実施例では、破線Ｂで示す部分が透光部とされているマスクを用いて２回目の露光が行われていたが、この２回目の露光は、交叉部の少なくとも一部であれば特に限定されるものではない。すなわち、図３の一点鎖線Ｃ１，Ｃ２で囲まれている部分において、第２回目の露光を行ってもよい。ここでは、一点鎖線Ｃ１，Ｃ２で囲まれている部分を透光部とするマスクを用いて２回目の露光が行われる。
【００４５】
もっとも、本発明においては、２回目の露光は、配線電極６とダム１２との交叉部の全てに光が照射されるように行われてもよい。もっとも、好ましくは、上記実施例のように、交叉部の一部においてダムの幅よりも幅の狭い透光部を有するマスクを用いて露光することが望ましく、それによって圧電基板の裏面からの反射光による感光性樹脂の露光を抑制することができる。これを、図４を参照して説明する。
【００４６】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、配線電極６は、電極層６ａ上に、電極層６ｂを形成した多層配線電極からなる。この場合、ダム１２を形成するために、ダム１２が設けられる部分を透光部とするフォトマスクを被せて１回目の露光が行われる。しかる後、図４の一点鎖線Ｄで囲まれた領域、すなわち配線電極６とダム１２の交叉部の全領域を覆う領域を透光部とするフォトマスクを用いて２回目の露光を行ってもよい。この場合においても、交叉部に十分な光が２回目の露光により与えられ、露光不足による貫通孔の形成を抑制することができる。
【００４７】
しかしながら、圧電基板３が透光性である場合、図５に示すように、２回目の露光に際して、照射された光が圧電基板４内を通過し、圧電基板４の裏面で反射される。この反射光が、フォトマスクＸ遮光部下の感光性樹脂層１５に到達し、矢印Ｅで示す部分の感光性樹脂が感光し残渣が発生するおそれがある。すなわち、図５に示すように、配線電極６の側縁６Ａよりも外側の領域において光が２回目の露光において照射された場合には、反射光によるフォトマスクＸ遮光部下の感光性樹脂の感光による残渣が発生するため、現像時にダム１２の交叉部外における貫通孔の形成という問題が生じ好ましくない。従って、貫通孔が生じる部分に多くの露光量を与えるには、好ましくは、図１及び図３に示した実施例及び変形例のように、交叉部の一部において２回目の露光を行うことが望ましい。言い換えれば、ダム１２の内面１２ａと外面１２ｂとの間の一部の領域において２回目の露光を行うことが望ましい。
【００４８】
なお、本実施例では、ダム１２を形成するために、ダム１２が設けられる部分を透光部とするフォトマスクを被せて、１回目の露光をした後、配線電極６とダム１２の交叉部分を露光しているが、まず、配線電極６とダム１２の交叉部分を先に露光した後、ダム１２全体を露光してもよい。
【００４９】
（第２の実施例）
図６を参照して、本発明の第２の実施例の弾性表面波装置を説明する。なお、第２の実施例、並びに後述する第３以下の各実施例は、基本的には第１の実施例で示した弾性表面波装置１と同様の構造を有する。異なるところは、配線電極と枠との交叉部分のみである。従って、第２の実施例以下の説明においては、第１の実施例について示した弾性表面波装置１の構造の説明を援用することにより省略する。
【００５０】
図６は、第２の実施例の弾性表面波装置における配線電極１６とダム１２との交叉部分を説明するための模式的平面図である。
本実施例では、配線電極１６は、相対的に幅の広い配線電極１６ａ上に、相対的に幅の狭い１６ｂを積層した構造を有する。
【００５１】
もっとも、配線電極１６は、２層目の電極層１６ｂに、矢印Ｅで示す断線部が設けられている点において、第１の実施例の配線電極６と異なる。すなわち、本実施例では、配線電極１６には、ダム１２の下方に位置する部分において、２層目の電極層１６ｂに断線部Ｅが形成されている。
【００５２】
従って、配線電極１６の厚みが厚い場合であっても、断線部Ｅにおいては、感光性樹脂層の上面の高さが低くなる。言い換えれば、多層配線からなる配線電極１６における前述した段差及び配線電極１６の厚みの影響を受け難い。よって、感光性樹脂層を全面に形成した後、フォトリソグラフィー露光技術によりダム１２が形成されている部分を露光した場合、光が交叉部の底部まで十分に届くことになる。従って、１回の露光を行っただけでも、現像処理後に所望でない前述の貫通孔が形成し難い。また、たとえダム１２の内面１２ａと外面１２ｂとに露光が十分でないため、孔が形成されたとしても、これらの孔が中央で貫通することがない。従って、ダム１２の内側への前述した樹脂の流入を確実に抑制することができる。
【００５３】
このように、本実施例の弾性表面波装置では、配線電極が多層配線電極である場合、上層の少なくとも１つの電極層を、ダムの下方に位置している部分において断線させることにより、上記貫通孔の形成を防止したことに特徴を有する。従って、断線部Ｅは、ダム１２の内面１２ａと外面１２ｂとの間の一部の領域において設けられればよい。
【００５４】
図７〜図９は、第２の実施例の変形例を説明するための各模式的平面図である。図７では、配線電極１６の第２の電極層１６ｂに、複数の断線部Ｅ１，Ｅ２が形成されている。断線部Ｅ１，Ｅ２は、それぞれ、ダム１２の下方に配線電極１６が位置している部分において、ダム１２の内面１２ａの両側及び外面１２ｂの両側に至るように形成されている。
【００５５】
図８に示す変形例では、ダム１２の下方に配線電極１６が位置している部分の全領域に渡って第２の電極層１６ｂが存在しないように断線部Ｅ３が形成されている。
【００５６】
なお、図８では、断線部Ｅ３の配線電極１６の長さ方向に沿う上端部は、ダム１２の内面１２ａ及び外面１２ｂよりも内側及び外側にそれぞれ位置している。図９に示すさらに他の変形例では、配線電極１６Ａは、電極層１６ａ，１６ｂ及びさらに細い幅の第３の電極層１６ｃを有する。このように、多層配線電極における電極層の積層数は特に限定されない。ここでは、断線部Ｅ３は、図８に示した変形例と同様に構成されている。すなわち、第２，第３の電極層１６ｂ，１６ｃに断線部Ｅ３が構成されている。
【００５７】
図７〜図９に示した変形例から明らかなように、第２の実施例における配線電極１６は、３以上の電極層を積層したものであってもよく、その場合、２層目以降の電極層の少なくとも１層に上記断線部を設けることにより、第２の実施例と同様にダム１２の内面１２ａから外面１２ｂに至る貫通孔の形成を効果的に抑制し得ることがわかる。
【００５８】
（第３の実施例）
第３の実施例の弾性表面波装置では、配線電極と枠との交叉部分にダミー電極が形成されている。その他の点は、第１の実施例と同様である。
【００５９】
図１１は、第３の実施例に係る弾性表面波装置における配線電極６，７とダム１２との交叉部分を示す模式的平面図である。ここでは、配線電極６，７と交叉するようにダム１２が形成されている。もっとも、配線電極６，７の側方には、ダム１２の下方に位置するように、ダミー電極２１，２２，２３ａ，２３ｂが形成されている。
【００６０】
ダミー電極２１，２２，２３ａ，２３ｂは、上記のように配線電極６，７とダム１２との交叉部分において、配線電極６，７の側方であって、ダム１２の下方の領域に形成されている。
【００６１】
ダミー電極２１〜２３ｂは、図５に示した圧電基板４の裏面で反射してくる光の影響を抑制するために設けられている。すなわち、スピンコートなどにより全面に感光性樹脂を塗布した後、ダム１２を開口部とするフォトマスクを用いて露光を行うと、圧電基板４が透光性である場合、図１０に示すように圧電基板３の裏面で反射された光がフォトマスクＸの下方に位置している感光性樹脂層１５にも至ることになる。従って、現像により形成されたダム１２において、内面１２ａと外面１２ｂを貫通する孔が形成されがちとなる。すなわち、ダミー電極２１〜２３ｂが設けられていない場合、配線電極６の側方において光が圧電基板の裏面に達し、圧電基板４の裏面で反射された光がフォトマスクＸで覆われている部分の感光性樹脂層１５にも至ることになる。そのため、ダム１２を高精度に形成することができず、また前述した段差による貫通孔の形成等の問題が生じることがあった。
【００６２】
これに対して、本実施例では、上記ダミー電極２１，２２，２３ａ，２３ｂが設けられているため、ダミー電極２１，２２，２３ａ，２３ｂが設けられている領域においては、反射光が感光性樹脂層に至らない。よって、反射光による上記問題を解決することができる。すなわち、ダム１２を高精度に形成することができるとともに、前述した段差による貫通孔の形成を効果的に抑制することができる。
【００６３】
上記のように、ダミー電極２１〜２３ｂは、反射光の影響を抑制するために設けられているため、ダミー電極２１〜２３ｂの厚みは配線電極６，７と同等とする必要は必ずしもない。すなわち、１層の反射層を形成すればよく、またダミー電極２１〜２３ｂは、配線電極６，７と異なる材料で構成されていてもよい。もっとも、好ましくは、配線電極６，７と同じ材料で構成することにより、同一工程においてダミー電極２１，２２，２３ａ，２３ｂを配線電極６，７と同時に形成することができる。
【００６４】
また、ダミー電極２３ａ，２３ｂとダミー電極２２を比較すれば明らかなように、配線電極６，７の側方に、複数のダミー電極２３ａ，２３ｂを配置してもよい。
【００６５】
さらに、図１２に示す変形例のように、配線電極６，７と連なるようにダミー電極３１，３２を形成してもよい。ここでは、配線電極６，７の一方側縁から側方に延びるようにダミー電極３１，３２が連ねられている。
【００６６】
さらに、図１３（ａ）に示すように、配線電極６，７の両側縁から側方にのびるようにダミー電極４１，４２を形成してもよい。
また、図１３（ｂ）に示すように、配線電極６，７の両側にそれぞれダミー電極５１，５２，５３、５４を、両側において異なる形状に形成してもよい。ここでは、ダミー電極５１，５２の幅が異ならされており、ダミー電極５３，５４の幅も異ならされている。なお、ダミー電極の幅とは、ダミー電極の突出する方向に直交する寸法をいうものとする。
【００６７】
図１３（ｃ）に示す変形例では、配線電極６，７の側方に延びるダミー電極６１，６２，６３，６４が形成されている。そして、ダミー電極６２，６３間に、配線電極６，７に接続されていないダミー電極６５が形成されている。また、ダミー電極６４は、矩形枠状の形状を有し、その開口部に独立したダミー電極６４ａがさらに配置されている。
【００６８】
図１２及び図１３（ａ）〜（ｃ）に示す各変形例から明らかなように、ダミー電極は、配線電極の側方のダム１２の下方の領域における反射光の影響を抑制するものであるため、様々な形状に変形することができ、かつダミー電極の数についても特に限定されるものではない。
【００６９】
（第４の実施例）
図１４及び図１５を参照して、本発明の第４の実施例を説明する。第４の実施例は、配線電極の横断面形状が異なることを除いては、図２に示した弾性表面波装置１と同様に構成されている。
【００７０】
図１４は、配線電極６６の横断面図を示す。配線電極６６は、図３に示した配線電極６の代わりに用いられるものである。配線電極６６は、圧電基板４上に形成された第１の電極層６６ａと、第１の電極層６６ａよりも相対的に幅の狭い第２の電極層６６ｂとを有する。ここでは、第２の電極層６６ｂは、第１の電極層６６ａよりも厚みが厚くされており、かつその横断面形状が、台形の形状とされている。すなわち、図１４から明らかなように、第２の電極層６６ｂは、上底が下底よりも小さい台形の横断面形状を有する。
【００７１】
他の配線電極についても同様に構成されている。
本実施例では、上記のように、配線電極６６が多層配線電極からなり、少なくとも一部が、上底が下底よりも小さい台形の横断面形状を有するするように構成されている。従って、前述したフォトリソグラフィーによりダム１２を形成した場合、前述した段差の影響が軽減され、電極層６６ｂの側縁近傍に十分に光が行き渡る。よって、ダム１２の内面と外面とを貫通する貫通孔の発生を効果的に抑制することができる。
【００７２】
本実施例においても、第２，第３の実施例と同様に、配線電極の形状等により貫通孔の形成を抑制するものであるため、露光処理は１回でよい。すなわち、第１の実施例のように、２回目の露光を行う必要はない。もっとも、本実施例においても、２回目の露光を施してもよい。
【００７３】
図１５は、第４の実施例の変形例を説明するための模式的断面図である。図１５に示す配線電極７６では、第１の電極層７６ａ上に、第２の電極層７６ｂ及び第３の電極層７６ｃが形成されている。第２，第３の電極層７６ｂ，７６ｃは、いずれも、横断面が台形の形状とされている。従って、第１の電極層７６ａと、第２の電極層７６ｂとの間の段差部分だけでなく、第２の電極層７６ｂと第３の電極層７６ｃとの段差部分においても、フォトリソグラフィーに際しての光が十分に行き渡り、前述したダム１２の内面及び外面を結ぶ貫通孔の発生を抑制することができる。
【００７４】
図１５に示した変形例からも明らかなように、本実施例では、多層配線電極の電極層の積層数は３以上であってもよい。さらに、配線電極は１層の電極層のみを有するものであってもよく、その場合には、１層の電極層の横断面形状を上底が下底よりも小さい台形とすればよい。
【００７５】
（第５の実施例）
図１６は、本発明の第５の実施例を説明するための模式的平面図である。本実施例も、配線電極とダム１２との交叉部分のみが第１の実施例と異なる。従って、弾性表面波装置の他の構成については、第１の実施例の説明を援用することとする。
【００７６】
図１６に示すように、図２の配線電極６の代わりに用いられる配線電極８６は、第１の電極層８６ａと、第２の電極層８６ｂとを有する。ここでは、第１の電極層８６ａ上に積層される第２の電極層８６ｂの幅は、第１の電極層８６ａよりも細くされているが、ダム１２の下方に位置している部分で、第１の電極層８６ａよりも幅の広い幅広部８６ｂ１が設けられている。従って、幅広部８６ｂ１においては、フォトリソグラフィーによりダム１２を形成するに際し、前述した段差の影響が緩和され、光が十分に行き渡る。すなわち、ダム１２の内面と外面とを直接的に結ぶ貫通孔の発生を確実に抑制することができる。
【００７７】
上記のように、本実施例は、第２の電極層８６ｂの幅をダム１２の下方部分において第１の電極層よりも広くすることにより、前述した段差の影響により露光不足を抑制したことに特徴を有する。従って、図１７に示すように、第２の電極層８６ｂ、すなわち上に形成される電極層８６ｂの幅を、その全長に渡って第１の電極層８６ａよりも広くしてもよい。
【００７８】
また、本実施例においても、配線電極は、３以上の電極層が積層されている構造であってもよく、その場合には、１層目よりも２層目、２層目よりも３層目の電極層の幅をダム１２の下方の領域の少なくとも一部において広くすればよい。
【００７９】
上述した第２〜第５の実施例では、配線電極の形状の変更やダミー電極の付加等により前述したダム１２の内面１２ａと外面１２ｂとを結ぶ貫通孔の形成が抑制される。従って、露光処理が１回のみでよく、第１の実施例のように２回の露光を施す必要はない。もっとも、第２〜第５の実施例においても２回目の露光を行ってもよく、それによって貫通孔の形成をより確実に抑制することができる。
【００８０】
【発明の効果】
第１の発明に係る弾性表面波装置の製造方法では、弾性表面波素子に封止樹脂層を構成する樹脂のＩＤＴが設けられている側への流入を抑制するためのダムを形成するにあたり、フォトリソグラフィーにより感光性樹脂をパターニングにした後に、ダム構成部分と配線電極とが交叉する部分の少なくとも一部を再度露光するため、交叉部分に十分に光が行き渡る。従って、ダムの内面と外面とを貫通する孔の発生を効果的に抑制することができ、それによって樹脂のＩＤＴが設けられている側への流入を確実に抑制することができる。よって、弾性表面波装置の歩留りを効果的に高めることが可能となる。
【００８１】
第２の発明では、弾性表面波素子にダムをフォトリソグラフィーにより形成するにあたり、感光性樹脂において配線電極とダム構成部分とが交叉する部分を露光した後に、感光性樹脂のダム構成部分を再度露光される。従って、第２の発明においても、第１の発明と同様に、ダムと配線電極とが交叉する部分に十分に光が行き渡るので、ダムの内面と外面とを貫通する孔の発生が効果的に抑制することができ、それによって樹脂のＩＤＴが設けられている側への流入を確実に抑制することができる。よって、弾性表面波装置の歩留りを効果的に高めることが可能となる。
【００８２】
第１，第２の発明において、上記ダムの形成に際し、感光性樹脂を弾性表面波素子上にスピンコートにより塗布し、焼き付けた後、ダムの構成される部分が透光部とされているフォトマスクと、上記交叉部分の少なくとも一部が透光部となっているフォトマスクとを用いて露光が行われる場合には、上記２種のフォトマスクを用いるだけで、交叉部においてダムの内面と外面とを貫通する貫通孔の形成をより確実に抑制することができる。
【００８３】
配線電極とダムとの交叉部分の全てが露光される場合においても、該露光により交叉部へ光が十分に行き渡るため、ダムの内面と外面との間を貫通する貫通孔の形成を抑制することができる。
【００８４】
ダムと配線電極とが交叉する部分との少なくとも一部を露光するに際し、ダムの幅よりも狭い透光部を有するフォトマスクを用いて露光が行われる場合には、圧電基板の裏面からの反射光による感光性樹脂の所望でない露光を抑制することができる。
【００８５】
弾性表面波素子が透光性の基板を用いて構成されている場合には、フォトリソグラフィーに際して露光される光の基板裏面による反射光によって、上記ダムの貫通孔が生じたり、ダムが高精度に形成されないことがあるが、本発明によれば、上記のように反射光の影響も軽減することができるため、ダムを高精度に形成することができるとともに、上記貫通孔の発生を効果的に抑制することができる。従って、透光性の基板を用いて、特性の劣化や歩留りの低下が生じ難い弾性表面波装置を提供することができる。
【００８６】
配線電極が、複数の電極層を積層した構造を有する多層配線電極の場合においては、電極層間の段差部において露光が十分に行われないことがあるが、本発明によれば、２回の露光により段差部に光を確実に行き渡らせることができる。
【００８７】
また、配線電極の厚みが、０．５μｍ以上である場合には、配線電極の測縁における段差によりダムの内面と外面とを貫通する貫通孔が形成され易いが、第１の発明によれば、２回の露光により確実に段差部に光が行き渡る。
【００８８】
第３の発明に係る弾性表面波装置では、配線電極が複数の電極層を積層してなる多層配線電極からなり、多層配線電極の少なくとも一部の電極層が配線電極とダムとが交叉する部分において断線されているため、断線部により段差の影響が軽減され、それによってダムの内面と外面とを貫通する貫通孔の形成を抑制することが可能とされている。
【００８９】
第４の発明に係る弾性表面波装置では、配線電極とダムとが交叉する部分において、配線電極の側方において、ダミー電極が設けられているため、弾性表面波素子を透光性の基板で構成した場合においても、弾性表面波素子の裏面側で反射された反射光による影響を抑制することができ、それによってダムを高精度に構成することができるとともに、ダムの内面と外面とを接続する貫通孔の形成を確実に抑制することができる。
【００９０】
第５の発明に係る弾性表面波装置では、配線電極の横断面形状が、下底が上底よりも大きい台形の形状とされているため、それによって配線電極とダムとの交叉部分の段差による影響が軽減される。従って、第１〜第３の発明と同様にダムの内面と外面とを貫通している貫通孔の形成を効果的に抑制することができる。第４〜第５の発明においても、配線電極は複数の電極層が積層された多層配線電極により構成されていてもよい。
【００９１】
第６の発明に係る弾性表面波装置では、配線電極が多層配線電極からなり、多層配線電極のダムと交叉している部分の少なくとも一部において、多層配線電極の最下層の電極層の幅よりも、上方の少なくとも１つの電極層の幅が太くされているため、それによって上記段差による影響が軽減されダムの内面と外面とを貫通している貫通孔の形成を確実に抑制することができる。
【００９２】
第３〜第６の発明においても、配線電極の厚みが０．５μｍ以上である場合には、上記貫通孔が形成され易いが、第２〜第５の発明に従って配線電極が構成されていたり、ダミー電極が付加されているため、第２〜第５の発明に従って貫通孔の形成を確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における配線電極とダムとの交叉部分における露光方法を説明するための模式的部分切欠平面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例で得られる弾性表面波装置の模式的正面断面図及び第１の実施例の弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子の平面図。
【図３】第１の実施例の製造方法の変形例における露光方法を説明するための模式的部分切欠平面図。
【図４】（ａ）は、第１の実施例のさらに他の変形例における露光方法を説明するための模式的平面図、（ｂ）は、多層配線電極の形状を説明するための横断面図。
【図５】弾性表面波素子の圧電基板の裏面で反射される光による問題点を説明するための概略構成図。
【図６】第２の実施例の弾性表面波装置における配線電極とダムとの交叉部分を説明するための模式的部分切欠平面図。
【図７】第２の実施例の変形例における配線電極とダムとの交叉部分を説明するための模式的平面図。
【図８】第２の実施例の変形例における配線電極とダムとの交叉部分を説明するための模式的平面図。
【図９】第２の実施例の変形例における配線電極とダムとの交叉部分を説明するための模式的平面図。
【図１０】圧電基板の裏面で反射された反射光の影響による問題を説明するための略図的断面図。
【図１１】本発明の第３の実施例における配線電極とダムとの交叉部分を示す模式的平面図。
【図１２】第３の実施例の変形例における配線電極とダムとの交叉部分を示す模式的平面図。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、第３の実施例の弾性表面波装置における配線電極とダムとの交叉部分のさらに他の変形例を示す各模式的部分切欠平面図。
【図１４】本発明の第４の実施例における配線電極横断面形状を説明するための横断面図。
【図１５】第３の実施例における配線電極の横断面形状の変形例を説明するための横断面図。
【図１６】本発明の第５の実施例の弾性表面波装置における配線電極と枠との交叉部分を示す部分切欠平面図。
【図１７】図１６に示した第５の実施例の変形例における配線電極と枠との交叉部分を説明するための部分切欠平面図。
【図１８】従来の弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子を示す平面図。
【図１９】従来の弾性表面波装置における枠の内面と外面とを貫通する貫通孔を示す模式的正面断面図。
【図２０】図１９に示した貫通孔の平面形状を説明するための模式的部分切欠平面図。
【符号の説明】
１…弾性表面波装置
２…弾性表面波素子
３…配線基板
４…圧電基板
５…ＩＤＴ
６〜９…配線電極
１０ａ〜１０ｄ…電極パッド
１１ａ〜１１ｄ…バンプ
１２…ダム
１２ａ…内面
１２ｂ…外面
１３…ダム
１４…封止樹脂層
１５…感光性樹脂
１６…配線電極
１６ａ…電極層
１６ｂ…電極層
１６Ａ…測縁
２１，２２，２３ａ，２３ｂ…ダミー電極
３１，３２…ダミー電極
４１，４２…ダミー電極
５１〜５４…ダミー電極
６１〜６４ａ…ダミー電極
６６…配線電極
６６ａ，６６ｂ…電極層
７６…配線電極
７６ａ〜７６ｃ…電極層
８６…配線電極
８６ａ，８６ｂ…電極層
８６ｂ１…幅広部
Ｘ…フォトマスク
【図１】
2004336671.tif 000003
【図２】
2004336671.tif 000004
【図３】
2004336671.tif 000005
【図４】
2004336671.tif 000006
【図５】
2004336671.tif 000007
【図６】
2004336671.tif 000008
【図７】
2004336671.tif 000009
【図８】
2004336671.tif 000010
【図９】
2004336671.tif 000011
【図１０】
2004336671.tif 000012
【図１１】
2004336671.tif 000013
【図１２】
2004336671.tif 000014
【図１３】
2004336671.tif 000015
【図１４】
2004336671.tif 000016
【図１５】
2004336671.tif 000017
【図１６】
2004336671.tif 000018
【図１７】
2004336671.tif 000019
【図１８】
2004336671.tif 000020
【図１９】
2004336671.tif 000021
【図２０】
2004336671.tif 000022