(57)【要約】【課題】透明体製の導光板２と、この導光板２の内部に光を発射する発光ダイオードチップ３とから成るバックライト光源装置において、光エネルギーの損失が少なくしてバックライトの光量を大幅に向上し、部品点数を少なくし、且つ、小型・軽量化する。【解決手段】前記発光ダイオードチップ３を、前記導光板２における側面に沿って延びるように構成した回路基板１にマウントし、この回路基板１を、前記導光板２における側面に、当該回路基板における前記発光ダイオードチップを前記導光板の内部に埋設するように固着する。【選択図】                  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明体製の導光板と、この導光板の内部に光を発射する発光ダイオードチップとから成るバックライト光源装置において、
前記発光ダイオードチップを、前記導光板における側面に沿って延びるように構成した回路基板にマウントし、この回路基板を、前記導光板における側面に、当該回路基板における前記発光ダイオードチップを前記導光板の内部に埋設するように固着することを特徴とするバックライト光源装置。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記回路基板における長手方向における左右両側の端縁部のうち少なくとも一方の端縁部を、前記導光板における表面又は裏面から突出することを特徴とするバックライト光源装置。
【請求項３】
前記請求項２の記載において、前記回路基板のうち前記導光板における表面又は裏面から突出する端縁部に、前記発光ダイオードチップに対する通電用の端子電極を設けることを特徴とするバックライト光源装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等において使用するバックライト光源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種のバックライト光源装置は、従来から良く知られているように、液晶表示装置の裏面側に、裏面に光の反射膜を形成した透明体製の導光板を配設し、この導光板内に、発光ダイオードチップから出射される光を、当該導光板における周囲の側面から導入することにより、前記液晶表示装置を、その裏面側から照明するという構成である。
【０００３】
この場合、従来におけるバックライト光源装置は、例えば、特許文献１等に記載されているように、前記発光ダイオードチップを、これ専用の透明合成樹脂製のパッケージ体にて密封したのち、この発光ダイオードチップを、前記導光板における側面に、当該発光ダイオードチップから出射される光を前記側面から導光板内に導入するように配設するという構成にしている。
【０００４】
【特許文献１】
実開平５−３８６２７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、従来の構成であると、発光ダイオードチップを、これを密封するパッケージ体にて確実に保護することができるものの、前記パッケージ体を、導光板における側面に対して密着するとしても、その密着箇所には空気による境界層が存在し、前記発光ダイオードチップにおいて出射された光が、この境界層において減衰するというように光エネルギーの損失が大きいから、それだけバックライトの光量が弱くなるという問題があった。
【０００６】
しかも、前記した構成によると部品点数が多くなるから、製造及び組み立てに要するコストがアップするばかりか、構造の複雑化、大型化及び重量のアップを招来するという問題もあった。
【０００７】
本発明は、これらの問題を解消したバックライト光源装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「透明体製の導光板と、この導光板の内部に光を発射する発光ダイオードチップとから成るバックライト光源装置において、
前記発光ダイオードチップを、前記導光板における側面に沿って延びるように構成した回路基板にマウントし、この回路基板を、前記導光板における側面に、当該回路基板における前記発光ダイオードチップを前記導光板の内部に埋設するように固着する。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記回路基板における長手方向の左右両側の端縁部のうち少なくとも一方の端縁部を、前記導光板における表面又は裏面から突出する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
更にまた、本発明の請求項３は、
「前記請求項２の記載において、前記回路基板のうち前記導光板における表面又は裏面から突出する端縁部に、前記発光ダイオードチップに対する通電用の端子電極を設ける。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように、回路基板にマウントした発光ダイオードチップを、導光板の内部に埋設することにより、この発光ダイオードチップを導光体にて確実に密封することができるとともに、この発光ダイオードチップから出射された光は、導光板の内部に、従来のように減衰することなく、直接的に入ることになるから、光エネルギーの損失が少なく、バックライトの光量を大幅に向上できる。
【００１２】
また、前記発光ダイオードチップをマウントした回路基板を、導光板における側面に固着したことにより、全体が一つの部品になるから、部品点数が少なくなり、製造及び組み立てに要するコストを大幅に低減できるとともに、小型・軽量化できる。
【００１３】
また、請求項２に記載した構成にすることにより、前記発光ダイオードチップに発生する熱を、回路基板のうち導光板の表面又は裏面から突出する部分より放熱することができる。
【００１４】
更にまた、請求項３に記載した構成にすることにより、前記発光ダイオードチップに対する電気的接続を、前記回路基板のうち導光板の表面又は裏面から突出する部分に行うことができるから、その電気的な接続が容易にできる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図５の図面について説明する。
【００１６】
この図において、符号１は、セラミック等の放熱性に優れた絶縁材料による回路基板を示す。
【００１７】
この回路基板１は、図１及び図２に示すように、後述する導光板２の板厚さＴよりも適宜寸法Ｓだけ大きい幅寸法Ｗの細長い形状であり、この回路基板１の表面には、複数個の発光ダイオードチップ３が、その長手方向に適宜ピッチの間隔で形成したボンディングパッド部４にマウントされている。
【００１８】
また、前記回路基板１の表面には、前記各ボンディングパッド部４の相互間を電気的に接続する一方の配線パターン５と、他方の配線パターン６とが形成され、前記各発光ダイオードチップ３と、前記他方の配線パターン６との間は、細い金属線７によるワイヤボンディングにて電気的に接続されている。
【００１９】
更にまた、前記回路基板１には、その長手方向における左右両側の端縁部のうち一方の端縁部に、前記一方の配線パターン５に対する通電用の端子電極８と、前記他方の配線パターン６に対する通電用の端子電極９とが形成されている。
【００２０】
そして、前記した構成の回路基板１を、図３に示すように、導光板２を成形するための成形金型１０に対して、当該回路基板１にマウントした各発光ダイオードチップ３が成形金型１０内に突出するように装着し、この状態で、前記成形金型１０内に、アクリル樹脂又はポリカーボネイト樹脂等の透明合成樹脂を、加熱した液体の状態で注入して冷却して硬化することにより、導光板２を成形する。
【００２１】
これにより、図４及び図５に示すように、前記回路基板１は、導光板２における側面に、当該回路基板１における各発光ダイオードチップ３を導光板２の内部に埋設するようにして固着される。
【００２２】
なお、前記導光板２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂にしても良い。
【００２３】
つまり、前記回路基板１における各発光ダイオードチップ３は、導光板２の内部に直接に埋設されるから、この各発光ダイオードチップ３を導光体２にて確実に密封することができるとともに、この各発光ダイオードチップ３から出射された光は導光板２の内部に、従来のように減衰することなく、直接的に入ることになって、光エネルギーの損失を小さくできる。
【００２４】
また、前記回路基板１における幅寸法Ｗを、前記導光板２の厚さ寸法Ｔよりも適宜寸法Ｓだけ大きくすることによって、前記回路基板１の長手方向における左右両側の端縁部のうち一方の端縁部を、前記導光板２の裏面から適宜寸法Ｓだけ突出する。
【００２５】
これにより、前記各発光ダイオードチップ３において発生する熱を、回路基板１のうち導光板２の裏面から突出する部分より放熱することができる。
【００２６】
この場合、前記回路基板１における一方の端縁部を、前記導光板２の表面から突出するように構成しても良く、もちろん、前記回路基板１における左右両側における端縁部の両方を、前記導光板２の表面及び裏面の両方から突出する構成にしても良い。
【００２７】
更にまた、前記回路基板１のうち前記導光板２における表面又は裏面から突出する端縁部に、前記各発光ダイオードチップ３に対する通電用の端子電極８，９を形成したことにより、これら端子電極８，９を、外部機器に電気的に接続することが容易にできる。
【００２８】
なお、前記導光板２は、その裏面２ｂに反射膜１１を設けて、前記各発光ダイオードチップ３から出射される光を、この反射膜１１にて当該導光板２における表面２ａに向かって反射することにより、前記導光板２の表面２ａ側に配設されている液晶表示装置（図示せず）をバックライトするように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態において使用する回路基板の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態において前記回路基板に導光板を成形している状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における要部を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【符号の説明】
１                              回路基板
２                              導光板
３                              発光ダイオードチップ
４                              ボンディングパッド部
５                              一方の配線パターン
６                              他方の配線パターン
７                              金属線
８，９                          端子電極
１０                            導光板の成形用金型
１１                            反射膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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