(57)【要約】【課題】複数の基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、基板接続用フィルムが単層構造で、エッチング部において基板の分離が起きない強度を有する基板接続用フィルムを提供し、複数基板の上面側の搬送方向のエッチング不均一現象を解消することを課題とする。【解決手段】搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、ポジ型レジストフィルムを帯状に形成した基板接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら少なくともエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去に使用するレジスト除去液等で基板接続用フィルムを除去して各基板を分離することを特徴とする基板エッチング方法。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポジ型レジストフィルムからなることを特徴とする基板接続用フィルム。
【請求項２】
ポジ型レジストフィルムの成分から、少なくともポジ型感光性樹脂の成分を含有し、少なくとも光酸発生剤および／または光増感剤の成分を抜いた配合からなることを特徴とする基板接続用フィルム。
【請求項３】
搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、請求項１または２に記載の基板接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら少なくともエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去で基板接続用フィルムを除去して各基板を分離することを特徴とする基板のエッチング方法。
【請求項４】
搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、請求項１に記載の基板接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら少なくともエッチングを行い、次いで紫外線照射または熱処理を行い、次いでレジスト除去を行って基板接続用フィルムを除去して各基板を分離することを特徴とする基板のエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板やリードフレーム等に用いられる基板のエッチング方法に関し、特に搬送手段により搬送される複数の基板の上面側を均一にエッチングすることができる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多数のプリント基板を連続的に効率よくエッチングする方法として、例えばローラコンベア等の搬送手段によりプリント基板を水平に搬送し、平行に配列されたプレー管群でエッチング液をその表面にスプレーする方法が採用されている。そしてプリント基板の片面をエッチングする場合は、搬送されるプリント基板の上方または下方のいずれかにエッチング液のスプレー管群を配列する。また、両面を同時にエッチングする場合は上方および下方の両方にスプレー管群を配列する。
【０００３】
このようなエッチング方法において、水平に搬送されるプリント基板の上方におけるスプレー管群の各ノズルよりスプレーされたエッチング液は、プリント基板の上表面を流れて周辺部から下方へ流下するが、その際プリント基板の上表面の中央部は周辺部よりエッチング液の滞留を生じやすいので、スプレーされたエッチング液が反応面に作用しにくいものである。そのためプリント基板の中央部におけるエッチング速度が周辺部より低下し、均一なエッチングを行うことが困難になり、それがプリント基板のファイン化を妨げる大きな原因になっているのである。
【０００４】
この問題を解決するため、プリント基板に衝突するエッチング液の接触圧力を均一にするのではなく、その搬送方向に対して直角方向の周辺部より中間部に衝突するエッチング液の圧力を高くし、プリント基板の中間部から周辺部へのエッチング液の流れを円滑にする方法が知られている。そしてそれを実現する装置の１例として、プリント基板の搬送方向と直角方向に並んだ各スプレーのノズル長を列の両端側より中間部を大とするように構成し、中間部のスプレー管のノズルをプリント基板の上表面に近づけ、プリント基板の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部より高くする方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、プリント基板の搬送方法に対して直角方向の中間部に衝突するエッチング液の接触圧力を周辺部よる大きくするだけでは、プリント基板の搬送方向に対して直角方向の不均一なエッチング現象は制御できるが、プリント基板の搬送方向に不均一なエッチング現象を解決するまでには至らない。
【０００６】
これを解消すべく、搬送方向の両縁部が中心部よりもエッチングされ易くするように、特許第３１０８７５０号として提案されている。これは、プリント基板の搬送に同期して、搬送方向のスプレー管の噴射量を変化させ、常にプリント基板の中央部の噴射圧力を搬送方向両端部よりも大きく制御するものである。ところが、このような制御はその装置が複雑となると共に、故障を起こしやすいという欠点がある。
【０００７】
さらに、帯状の基板接続用フィルムで基板の縁部同士を連結しエッチングおよびレジスト除去をするエッチングの方法が特願２００１−０１９５９６号に提案されている。この方法によると、プリント基板上面のエッチング液は搬送方向に対して直角方向にのみ流下するため、搬送方向に不均一なエッチング現象が明らかに抑制できるが、搬送中の引っ張り応力に耐えうるほど十分な強度を有する基板接続用フィルムが必要であった。これを解消すべく、本発明人は、特願２００２−１５６０２３号、同２００２−１６２４１６号に　基板接続用フィルムを提案したが、多層構造であるため、単層構造のものに比較して、製造工程数や材料価格の面で不利であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、複数の基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、基板接続用フィルムが単層構造で、エッチング部において基板の分離が起きない強度を有する基板接続用フィルムを提供し、複数基板の上面側の搬送方向のエッチング不均一現象を解消することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決する本発明の基板接続用フィルムは、ポジ型レジストフィルムからなる。ポジ型レジストフィルムは、エッチング液の噴出圧力や搬送中の引っ張り応力に耐え、さらにレジスト除去液に溶解または膨潤するため、基板接続用フィルムとしては好適である。さらに未露光の状態に於いて現像液に対して不溶で現像処理に於いても耐えることから、現像部の手前に基板連結部を設置し、基板接続用フィルムを貼り付けることが可能となる。
【００１０】
また、ポジ型レジストフィルムの成分から、少なくともポジ型感光性樹脂の成分を配合し、少なくとも光酸発生剤および／または光増感剤の成分を抜いた配合からなるフィルムからなることを特徴とする基板接続用フィルムに於いても良好に基板を連結でき、エッチング液の噴出圧力や搬送中の引っ張り応力に耐え、さらにレジスト除去液に溶解または膨潤するため、基板接続用フィルムとしては好適であり、基板接続用フィルムの価格の面に於いても有利である。
【００１１】
上記基板接続用フィルムを用いてエッチングする方法は、搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、上記の基板接続用フィルムで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながら少なくともエッチングおよびレジスト除去を行い、レジスト除去に使用するレジスト除去液等で基板接続用フィルムを除去して各基板を分離するものであり、このエッチング方法によって、均一なエッチングが達成できる。
【００１２】
また、基板接続用フィルムに用いたポジ型レジストフィルムがレジスト除去液に溶解もしくは膨潤しない性質を有する場合に於いては、エッチングを行った後に紫外線照射または熱処理を行うことで、レジスト除去液に対する溶解性が向上し、従って、レジスト除去部で基板接続用フィルムを除去して基板を分離することが容易にでき、均一なエッチングができる。
【００１３】
このように、ポジ型レジストフィルムは、現像液やエッチング液に溶解または膨潤せず、またそれらの液のスプレー圧に耐える特性を有し、また、レジスト除去液に溶解するように設計されており、さらには、基板への貼り付けが可能な粘着性と可塑性を有しているため、本発明の基板接続用フィルムとエッチング方法において好適に使用できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の基板接続用フィルムおよび基板のエッチング方法について詳細に説明する。
【００１５】
本発明の基板接続用フィルムを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図を図１および図２に示す。図１に示すように、隣り合う各基板４の縁部同士を基板４の両面から基板接続用フィルム１がまたがった形で連結されるか、図２に示すように、隣り合う基板４の縁部同士を基板４の片側のみから基板接続用フィルム１がまたがった形で連結される。基板４の縁部と基板接続用フィルム１が接する搬送方向の長さ（Ｌ１およびＬ２）は、基板４上に描かれる回路パターンの領域に基板接続用フィルム１が重ならない程度に短くし、さらに、基板４同士がエッチング液噴出圧力や搬送中の引っ張り応力に耐えうる程度に長くする必要がある。Ｌ１とＬ２の距離は同一でなくてもよい。また、基板間距離Ｌ３の長さも、基板４同士がエッチング液噴出圧力や搬送中の引っ張り応力に耐え、基板４同士をエッチング部において分離せず、エッチング部およびレジスト除去部においてジャムせず、基板４を貼り付ける際に簡便な距離にすることが必要である。
【００１６】
また、基板接続用フィルム１を基板縁部に貼り付け、基板４を連結した状態を上方からみた概念図を図３示す。図３のように、隣り合う各基板４の縁部同士を帯状の基板接続用フィルム１がまたがった形で連結される。基板接続用フィルム１は基板４を連結しエッチング液の搬送方向の流下を妨げる働きをするため、基板４間に液が流れないように、図３のように基板間空隙を完全に塞ぐことが最も好ましく、基板接続用フィルム１の長さ（Ｌ４）を基板４の搬送方向に対して直角方向の長さ（Ｌ５）と同一以上にすることが好ましい。また、図３のようにＬ４をＬ５にくらべて、少し短くしても、基板搬送方向への流下がほとんど起こらなければ良好にエッチングができる。また、図示してないが、Ｌ４の長さがＬ５に対して短い基板連結フィルム１を搬送方向に対して直角方向に複数枚貼り付けてもよい。
【００１７】
このように基板接続用フィルム１を基板４に貼り付ける方法は、基板４同士を確実に接続できればいずれの方法、装置を用いてもよいが、例えば、特願２００１−０１９５９６号に記載されている基板連結装置を使用することができる。
【００１８】
次に、本発明の基板接続用フィルム１について詳説する。本発明の基板接続用フィルム１は、ポジ型レジストフィルムを図１〜３に示した様な帯状の形に形成したものであり、本発明の基板接続用フィルム１を使用することで、エッチングする際に図１〜３に示した様に基板接続用フィルム１を基板４縁部に貼り付け、基板４上面のエッチング液を搬送方向に対して直角方向にのみ流下させ、搬送方向に不均一なエッチング現象を抑制できる。そして、エッチングが終了して不要となった基板接続用フィルム１は、レジスト除去部において除去され基板４が分離することで、通常の枚葉基板を取り扱う装置によって処理できる。
【００１９】
本発明の基板接続用フィルムに係わるポジ型レジストフィルムとは、ポジ型感光性樹脂組成物がポリエチレンテレフタレート等のキャリアーフィルム上に形成され、さらに場合によってポリエチレン等のカバーフィルムで被覆された積層フィルムにおける、該キャリアーフィルムとカバーフィルムを除いたポジ型感光性樹脂組成物からなるフィルムのことである。本発明に係わるポジ型レジストフィルムは、従来から公知のものを使用できる。ポジ型感光性樹脂組成物は、少なくともポジ型感光性樹脂と光酸発生剤からなり、必要に応じて、光増感剤、光酸増殖剤、添加樹脂、可塑剤、染料、顔料、流動性調整剤、溶剤等を含む。光酸発生剤に光が照射されることで酸が発生し、その酸によってポジ型感光性樹脂が分解し低分子量になったり、ポジ型感光性樹脂に酸基が付与されることによって、有機溶剤や水性現像液に分散性もしくは溶解性を示し、これにより現像液に対して溶解する。
【００２０】
このようなポジ型感光性組成物は、例えば、（Ａ）酸発生剤を触媒としてポリマーに脱離反応を連鎖的に生じさせて照射部と未照射との溶解性の変化を利用した化学増幅系感光材料、（Ｂ）熱により現像液に対して不溶性の架橋皮膜を形成し、さらに光線照射により酸基を発生する光酸発生剤により架橋構造が切断されて照射部が現像液に対して可溶性となるメカニズムを利用したポジ感光性樹脂組成物等が代表的なものとして挙げられる。
【００２１】
（Ａ）のポジ型感光性樹脂は、樹脂中で現像液に対する溶解性を支配している官能基（水酸基、カルボキシル基）をブロック（酸不安定基）して不溶性とし、光酸発生剤によりブロックを解離し、ポリマーの溶解性を復元するものである。水酸基をブロックした酸不安定基としては、例えば、ｔ−ブトキシカルボニル基、ｔ−ブトキシ基等が挙げられる、また、カルボキシル基をブロックした酸不安定基としては、例えば、ｔ−ブチル基を有するカルボン酸エステル誘導体等が挙げられる。このものの成分としては、酸不安定基を持つ樹脂の他の樹脂を含有することができ、組成物の塗装作業性を向上させたり現像液に対する溶解性を変化させたりすることができる。（Ａ）のものの例としては、特開平４−２２６４６１号公報、特表平５−５０６１０６号公報等に記載されている。
【００２２】
（Ｂ）のポジ型感光性樹脂は、少なくともカルボキシル基および／またはヒドロキシフェニル基を含有する樹脂、エーテル結合含有オレフィン性不飽和化合物、を含有してなる。カルボキシル基を含有する樹脂は、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられ、ヒドロキシフェニル基を有する樹脂は、１官能または多官能フェノール化合物、アルキルフェノール化合物、またはそれらの化合物とホルムアルデヒド等のカルボニル化合物との縮合物が挙げられる。カルボキシル基およびヒドロキシフェニル基の両方を有する樹脂としては、例えば（メタ）アクリル酸およびヒドロキシスチレンおよび（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、ヒドロキシ安息香酸またはレゾルシン酸等とフェノールまたはナフトール等との混合物をホルムアルデヒドと反応して得られるフェノール樹脂等が挙げられる。エーテル結合含有オレフィン性不飽和化合物としては、分子末端にビニルエーテル基、１−プロペニルエーテル基等の不飽和エーテル基を約１〜４個含有するものが挙げられ、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のポリフェノール化合物や、ポリオール類とハロゲン化アルキル不飽和エーテルとの縮合物や、ポリイソシアネートとヒドロキシアルキル不飽和エーテルとの反応物等が挙げられる。
【００２３】
（Ｂ）のような組成物から形成された被膜は加熱により、カルボキシル基および／またはヒドロキシフェニル基と不飽和エーテル基との付加反応により架橋して、現像液に対して不要性となり、次いで紫外線照射更に加熱すると、発生した酸の触媒作用で架橋構造が切断されて照射部が現像液に対して再び可溶性となる。（Ｂ）のものの例としては、特開平６−１４６５５２号公報、ウレタン系化合物を用いた例として特開２００１−３３９６５号公報等に記載されている。
【００２４】
本発明に係わるポジ型レジストフィルムの光酸発生剤成分とは、露光によって酸を発生する化合物であり、この発生した酸を触媒として、ポジ型感光性樹脂を分解させるものであり、従来から公知の光酸発生剤が挙げられる。例えば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩類、鉄−アレン錯体類、シラノール−金属キレート錯体類、トリアジン化合物類、ジアジドナフトキノン化合物類、スルホン酸エステル類、スルホン酸イミドエステル類、ハロゲン系化合物類等が挙げられる。本発明に於いては、光照射を行わなくてもポジ型レジストフィルムがレジスト除去液に溶解または膨潤する場合においては、基板接続用フィルムとしての機能を損なわないため、上記光酸発生剤はフィルム中に含有する必要がない。そのため、あらかじめ光酸発生剤を混合しないで光酸発生剤の成分を抜いた配合のポジ型レジストフィルムを作製しても、そのポジ型レジストフィルムから成る基板接続用フィルムは有用に使用できる。また一般的に光酸発生剤は高価であるため、コストの面においても有利である。
【００２５】
本発明に係わるポジ型レジストフィルムの光増感剤は、従来から公知の光増感剤が挙げられ、例えば、フェノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズアントラセン系、ペリレン系、メロシアニン系、ケトクマリン系、フマリン系、ボレート系等の色素が挙げられる。本発明に於いては、光照射を行わなくてもポジ型レジストフィルムがレジスト除去液に溶解または膨潤する場合においては、基板接続用フィルムとしての機能を損なわないため、上記光増感剤はフィルム中に含有する必要がない。そのため、あらかじめ光増感剤を混合しないで光増感剤の成分を抜いた配合のポジ型レジストフィルムを作製しても、そのポジ型レジストフィルムから成る基板接続用フィルムは有用に使用できる。また一般的に光増感剤は高価であるため、コストの面においても有利である。
【００２６】
また、上記のように光酸発生剤と光増感剤を配合しない他にも、光酸増殖剤、可塑剤、染料、顔料、流動性調整剤、溶剤等の成分はフィルム基体を構成する成分ではないため、該成分を必要に応じてポジ型レジストフィルムから抜いても良い。
【００２７】
次に、本発明のエッチング方法を詳細に説明する。図４は本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図である。なお、この例はプリント基板４の表裏に導体パターンの形成を行うものである。
【００２８】
図４において、５は基板４に一連の各処理を施すべく基板４を水平方向に搬送する搬送手段、６は搬送される基板４相互をそれらの縁部同士で連結する基板連結部６で、現像部８で現像された後に基板４相互を連結するようにしてある。基板連結部６によって連結された後に、エッチング部９にてエッチング処理が行われ、その水洗後に、レジスト除去部１０によってレジスト除去が行われるのである。なお、図には示していないが、基板連結部６を現像部８の前の工程にしても、基板接続用フィルム１が現像液に対して溶解しないため、基板搬送速度が現像部８とエッチング部９が同一となること以外は特に問題ない。
【００２９】
エンドレスに構成されたローラコンベア等の搬送手段５は、その上面に複数の基板４を連続的に矢印の方向に向かって水平に搬送する。接続前の各基板４は露光部７で露光され、現像部８で基板４上にレジストパターンが形成される。次いで、基板４は基板連結部６中に搬送される前または途中においておおよそＬ３の長さの間隔で順に押し詰められ、そして基板連結部６を通過する間に隣接する基板４の搬送方向の両縁部間に基板接続用テープ１がまたがるように（図１〜３のように）貼り付けられ、基板４が連結されて細長い連続体を形成する。
【００３０】
このように接続された各基板４は、接続された状態でエッチング部９に搬送され、そこでレジストパターンの存在しない部分がエッチング液で除去される。エッチング液は上下に平行に配列されたスプレー管群１２のノズルから基板４の表裏面にスプレーされ、スプレーされたエッチング液は液溜めに落下し、ポンプでスプレー管群１２に循環される。
【００３１】
エッチング部９でエッチングされた各基板４は、連続体を形成した状態のまま次のレジスト除去部１０に搬送され、必要に応じて、全面紫外線照射および／または熱処理を施すことによって、基板接続用フィルム１のレジスト除去液に対する溶解性を向上させ、次のレジスト除去部１０に進む。使用するポジ型レジストフィルムとレジスト除去液の組み合わせによっては、紫外線照射および／または熱処理を施さないと、レジスト除去液に対する溶解性がほとんどなく、基板４に基板接続用フィルム１が残存し、異物付着の欠陥となることだけでなく、基板４が分離せずジャムが発生することがある。
【００３２】
レジスト除去部１０に進んだ基板４は、レジスト除去液で上下からスプレーされ、不要となったレジストパターンが除去されると共に基板接続用フィルム１が除去される。すなわちレジスト除去部１０の上下にスプレー管群１３が平行に配列され、それらのノズルから基板４の表裏面にレジスト除去液がスプレーされる。スプレーされたレジスト除去液は下方に設けられた液溜めに落下し、ポンプを設けた循環配管でスプレー管群１３に循環される。レジスト除去液は一般的に市販されているレジスト除去液を使用するか、２〜３質量％水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液を４０〜６０℃に加温して使用する。また、必要に応じて、ケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカリ金属塩、リン酸および炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物の水溶液、エタノールアミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モルホリン、等の有機塩基性溶剤等を必要な温度に加温して用いることができる。また、メチルエチルケトン、ジオキサン、メタノール、エタノール、プロパノール、メチルピロリドン等の有機溶剤を使用することもできる。
【００３３】
本発明に係わる基板４とは、プリント基板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント基板であれば、フレキシブル基板、リジッド基板に分類され、フレキシブル基板は通常がポリエステルやポリイミドが絶縁材料として用いられ、その他にもアラミド、ポリエステル−エポキシベースが用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは１３μｍ〜１２５μｍ程度で、その両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の銅箔が設けられており、非常に可撓性があるためエッチングの際にたわみが多く、本発明のエッチング方法が好適に使用される。また、リジッド基板であったら、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ね、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層されたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、またスルーホールやビアホールを有する多層板も挙げられる。厚さは６０μｍから３．２ｍｍ程度であり、プリント基板としての最終使用形態により、その材質と厚さが選定される。これらプリント基板は、例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「多層プリント回路ハンドブック」（Ｊ．Ａ．スカーレット編、（株）近代化学社発刊）に記載されているものを使用することができる。リードフレーム用基板であれば、銅、鉄、クロム、亜鉛、スズ等からなる合金板等が挙げられる。
【００３４】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００３５】
実施例１
表１に基づきポジ型感光性樹脂組成物を作製し、キャリアーフィルム（Ｒ−３１０−１μｍ、三菱化学ポリエステルフィルム製）上にマイクログラビアコーターによって塗布し、乾燥を行って、厚さが３０μｍのポジ型レジストフィルムをキャリアーフィルム上に形成し、さらに２０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断した。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、各基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製したポジ型レジストフィルムとキャリアーフィルムからなる帯状のフィルムを基板縁部同士に、約５０℃に加温した熱ロールを加圧することにより両面に貼り付けた。次にキャリアーフィルムを剥離することによって図１に示したように、基板接続用フィルムによって１０枚の基板を連結することができた。
【００３８】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることで現像処理を行って、未硬化領域のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板連結フィルムの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、有機溶剤によってレジスト除去を施した。
【００３９】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用フィルムの残存物が確認されず、基板接続用フィルムはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００４０】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、エッチングに於ける上方の面について１基板あたり１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で７．０μｍであった。
【００４１】
実施例２
表２に基づき光酸発生剤および光増感剤を含まないポジ型感光性樹脂組成物を作製し、キャリアーフィルム（Ｒ−３１０−１６μｍ、三菱化学ポリエステルフィルム製）上にマイクログラビアコーターによって塗布し、９０℃で３０分乾燥を行って、厚さが３０μｍの光酸発生剤および光増感剤を含まないポジ型感光性樹脂組成物層をキャリアーフィルム上に形成し、さらに２０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断した。
【００４２】
【表２】
2004035970.tif 000004
【００４３】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、各基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製した帯状のフィルムを基板縁部同士に、約５０℃に加温した熱ロールを加圧することにより片面に貼り付けた。次にキャリアーフィルムを剥離することによって図２に示したように、基板接続用フィルムによって１０枚の基板を連結することができた。
【００４４】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、０．２５質量％炭酸ナトリウム水溶液（液温２５℃）をスプレーすることで現像処理を行って、未硬化領域のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板連結フィルムの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、３質量％水酸化ナトリウム水溶液にてレジスト除去を施した。
【００４５】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用フィルムの残存物が確認されず、基板接続用フィルムはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００４６】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、エッチングに於ける上方の面について１基板あたり１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で７．０μｍであった。
【００４７】
実施例３
表１に基づきポジ型感光性樹脂組成物を作製し、キャリアーフィルム（Ｒ−３１０−１６μｍ、三菱化学ポリエステルフィルム製）上にマイクログラビアコーターによって塗布し、乾燥を行って、厚さが３０μｍのポジ型レジストフィルムをキャリアーフィルム上に形成し、さらに２０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断した。
【００４８】
一方、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、各基板を５１０ｍｍ側が隣合うように隣接して、上記で作製したポジ型レジストフィルムとキャリアーフィルムからなる帯状のフィルムを基板縁部同士に、約５０℃に加温した熱ロールを加圧することにより両面に貼り付けた。次にキャリアーフィルムを剥離することによって図１に示したように、基板接続用フィルムによって１０枚の基板を連結することができた。
【００４９】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、０．５質量％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることで現像処理を行って、未硬化領域のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板連結フィルムの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、１００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーで紫外線を全面照射を行い、次に３質量％水酸化ナトリウム水溶液でレジスト除去を施した。
【００５０】
レジスト除去が終了した各基板には、基板接続用フィルムの残存物が確認されず、基板接続用フィルムはすべて除去されており、分離した各基板がすべてジャムなく受け取り部まで到達した。
【００５１】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、エッチングに於ける上方の面について１基板あたり１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で７．０μｍであった。
【００５２】
比較例１
１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、０．２５質量％炭酸ナトリウム水溶液（液温２５℃）をスプレーすることで現像処理を行って、未硬化領域のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。なお、基板接続用フィルムは使用せず、基板を連結しなかった。
【００５３】
このようにエッチングを終了した基板について、マスク上で７５μｍに相当する画線の線幅を、各基板の各面ごとに１２カ所測定した結果、線幅の誤差（最大線幅−最小線幅）は最大で１５．０μｍであり、基板を連結させた場合に比べて誤差が大きかった。
【００５４】
比較例２
保護フィルムおよびマイラーフィルムを剥離した未硬化のネガ型ドライフィルム（旭化成製サンフォート、３０μｍ厚）を２０ｍｍ×５１０ｍｍの帯状に切断したフィルムを作製した。
【００５５】
次に、１０枚の両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚１８μｍ、基材厚み０．２ｍｍ）に回路形成用のドライフィルムをラミネートし、７５μｍのラインアンドスペースを有する画像が３×４の１２面づけの構成のマスクフィルムを用いて露光を実施した。次に、マイラーフィルムを剥離したのち、１．０質量％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることで現像処理を行って、未硬化領域のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。
【００５６】
レジストパターンまで形成したのち十分な乾燥を行い、各基板を５１０ｍｍ側の縁部が隣合うように隣接して、縁部に上記したネガ型ドライフィルムからなるフィルムを貼り付け、搬送方向に沿う前後の縁部同を連結させた。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ２）でエッチング処理を行った。エッチング処理が終了したところ、一部上記接続用フィルムが切断し基板が分離し基板のジャムが発生した。結果、良好なプリント基板は得られなかった。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の基板接続用フィルムおよびそれを用いたエッチング方法によって、複数の基板を連結して搬送しながらエッチングする際に、基板接続用フィルムが単層構造で、エッチング部において基板の分離が起きない強度を有する基板接続用フィルムを提供し、複数基板の上面側の搬送方向のエッチング不均一現象を解消するエッチングが提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板接続用フィルムを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図。
【図２】基板接続用フィルムを基板縁部に貼り付け、基板を連結した状態の断面図。
【図３】基板接続用フィルムを基板縁部に張り付け、基板を連結した状態を上方からみた概念図。
【図４】本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図。
【符号の説明】
１　基板接続用フィルム
４　基板
Ｌ１、Ｌ２　基板の縁部と基板接続用フィルムが接する搬送方向の長さ
Ｌ３　基板間距離
Ｌ４　基板接続用フィルムの長さ
Ｌ５　基板の搬送方向に対して直角方向の長さ
５　搬送手段
６　基板連結部
７　露光部
８　現像部
９　エッチング部
１０　レジスト除去部
１１　転写ローラ
１２、１３　スプレー管群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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