(57)【要約】【課題】印刷面を平坦化できてスクリーン版の浮きを防止でき、１ターン目における導体パターンをにじみ不良なく安定に形成でき、小型化及びインダクタンス値の大値化に有利な積層インダクタ及びその製造方法を提供すること【解決手段】絶縁膜１と導体パターン２を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がったコイルを内蔵するチップ本体を形成し、コイルの軸線に沿う対向２面に外部電極を形成して縦巻き型の積層インダクタにする。積層形成には、まず最外層となる絶縁膜１を形成し、この上に引き出し導体６を形成する。引き出し導体６を囲む全域を覆う形状に、高さ補正のための補正膜体５を所定の厚みに形成し、引き出し導体６から補正膜体５の上に導体パターン２を略Ｊ字形状に引き回し、その先端に臨む側にマスク層１２を形成し、次層の導体パターン２を略Ｌ字形状に引き回して１ターン目を得る。【選択図】　　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を備え、当該チップ本体の対向２面に、前記コイルの端部とそれぞれ接続する外部電極を設ける積層インダクタにおいて、
前記コイルの端部の延長であり前記外部電極に接続する引き出し導体を形成する該当層に、高さ補正のための補正膜体を所定の厚みに設けることを特徴とする積層インダクタ。
【請求項２】
前記補正膜体は、絶縁部材から形成して前記引き出し導体を囲む全域を覆う形状にすることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記補正膜体は、絶縁部材から形成して上層側となる前記導体パターンと重畳する島形状にすることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項４】
前記補正膜体は、導電部材から形成して上層側となる前記導体パターンと重畳する島形状にすることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
【請求項５】
セラミック等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を形成し、次に前記チップ本体の対向２面に、前記コイルの端部とそれぞれ接続する導体膜を形成して一対の外部電極とし、この後前記チップ本体を所定温度で焼成する積層インダクタの製造方法であって、
前記コイルの端部の延長であり前記外部電極に接続する引き出し導体を形成した後に、当該層に、高さ補正のための補正膜体を所定の厚みに設けることを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【請求項６】
セラミック等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を形成し、次に前記チップ本体の対向２面に、前記コイルの端部とそれぞれ接続する導体膜を形成して一対の外部電極とし、この後前記チップ本体を所定温度で焼成する積層インダクタの製造方法であって、
前記コイルの端部の延長であり前記外部電極に接続する引き出し導体を形成する際に、当該層に、請求項４に記載の導電部材からなる補正膜体を所定の厚みに設けることを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層インダクタ及びその製造方法に関するもので、より具体的には、チップ本体に内蔵する導体パターンの積層の重なり状態の改良に関する。
【０００２】
【発明の背景】
周知のように、チップ部品と呼ばれる電子部品は、面実装に使用するためリード端子を設けることなく小片形状に小型化しており、その一つにインダクタンス素子である積層インダクタがある。
【０００３】
積層インダクタは、絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を形成し、さらにそのチップ本体の対向２面に、内蔵コイルの両端とそれぞれ接続する外部電極を設けた構成になっている。
【０００４】
絶縁膜には例えばセラミック材料を用い、チップ本体は積層を完了した後に所定温度で焼き固める。外部電極は例えばディッピングにより形成する。つまり銀等の導体ペーストの中にチップ本体の該当部分を浸けることで形成し、これにより外部電極は電極面に隣接する４面にも導電膜が所定に覆い被さる状態に成膜し、隣接４面に回り込む周縁部を有する形態となる。
【０００５】
チップ本体（積層体）を形成する方法には、絶縁シートに導体パターンを形成して積み重ねていくシート積層法や、絶縁ペーストと導電ペーストとを交互に塗り重ねていく印刷積層法などがあり、何れにしても積層体の内部に、螺旋状に繋がったコイルパターン及びそれの引き出し導体を形成することになる。
【０００６】
例えば、図１は印刷積層法による積層インダクタの製造手順を説明する平面図であり、同図に示す例は隣り合う２チップをパターン形成で連ねて１ユニットに製造する例である。
【０００７】
積層形成には、まず最外層となる絶縁膜１を形成し、この絶縁膜１上に引き出し導体６を形成する（図１（ａ））。そして、絶縁膜１上の所定位置、つまり、引き出し導体６の両端に近接し、その外側に絶縁ペーストを塗ってマスク層１１を形成する（図１（ｂ））。
【０００８】
次いで、コイルパターンの形成工程では、所定形状の導体パターン２を形成した該当層（図１（ｃ））の半面に絶縁ペーストを塗ってマスク層１２を形成し（図１（ｄ））、これにより当該層の導体パターン２の接続側だけを露出させる。これに次層の導体パターン２を重ねて形成して（図１（ｅ））さらに逆半面にマスク層１１を形成する（図１（ｆ））。これらの工程（ｃ）〜（ｆ）を繰り返すことにより螺旋状に繋がるコイルパターンを順次に形成していく。
【０００９】
なお、所定の巻きターンに積層した後に、引き出し導体６を形成し（図１（ｇ））、さらには逆側の最外層となる絶縁膜を形成し、磁束の方向性を表示するマークパターンを印刷して積層を完了する。
【００１０】
ところが、そうした積層インダクタにあっては、次のような問題がある。
（導体パターンがにじむ問題）
印刷積層法によるパターン形成では、スクリーン版に浮きが生じてペーストの刷り出しに不良を起こすことがあり、その浮き部分でにじみが生じてパターンが不定に広がる問題がある。つまり、上述したような工程手順によりパターン形成を行うことでは、図１の工程（ｅ）などでにじみが発生し、刷り出した導体パターン２が不定に広がってしまうことがある。これは、以下の原因による。
【００１１】
すなわち、図２は、図１の工程（ｅ）での積層を示す平面図、及びａ−ａ断面（ａ），ｂ−ｂ断面（ｂ），ｃ−ｃ断面（ｃ）の断面図であり、ｂ−ｂ断面（ｂ）から分かるように、下層に導体パターンの重なりがある部分は印刷面の膨らみが大きく、このため膨らみ部分の周縁ではスクリーン版が密着できないために浮きが生じ、にじみを起こす。
【００１２】
また、この導体パターンがにじむ問題は、積層の初期つまりコイルを形成する巻きターンの１ターン目でも発生するおそれがある。すなわち、図１の工程（ａ）から（ｄ）を見ると明らかなように、工程（ｃ）中に図示した領域Ｒの部分には、引き出し導体６が存在せず、絶縁膜１の上に直接マスク層１２が積層された構成となっている。従って、マスク層１２のうち、引き出し導体６の上を覆う部分に比べて一段低くなっており、しかも、その領域Ｒの専有面積が大きいとともに、側縁にまで達しているので、工程（ｄ）で形成したマスク層１２の表面をみると、領域Ｒの上方部分が低くなる。そのため、工程（ｅ）で導体パターン２を形成すると、図示するように、領域Ｒ上に位置する部分が外側に向けて垂れてしまい、にじみを起こすことになる。
【００１３】
そして、導体パターン２の広がりが大きいと近接パターンとショートする原因になる。さらに、チップ単体に切断したときに、導体パターン２の広がりが側縁に露出して外部電極４とショートする原因になり、コイルパターンが不定になるので電気的特性にばらつきが生じてしまう。
【００１４】
（小型化，大値化の要求）
また最近は、積層インダクタにはチップ本体の小型化とともにインダクタンス値は広い範囲となる大値化が求められており、相反する要求の達成に、導体パターンを薄くし、コイルターンの層間の絶縁膜も薄くする傾向にある。このため、上述した（導体パターンがにじむ問題）の影響が大きく、にじみが生じてパターンが不定に広がる問題は直ちに深刻な不良に繋がり、改善策が求められている。
【００１５】
本発明は、上記した背景に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、上記した問題を解決し、印刷面を平坦化することができ、パターン形成においてスクリーン版の浮きを防止でき、特に１ターン目における導体パターンをにじみ不良なく安定に形成でき、小型化及びインダクタンス値の大値化に有利性がある積層インダクタ及びその製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明に係る積層インダクタでは、セラミック等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を備えて、当該チップ本体の対向２面に、前記コイルの端部とそれぞれ接続する外部電極を設ける積層インダクタにおいて、前記コイルの端部の延長であり前記外部電極に接続する引き出し導体を形成する該当層に、高さ補正のための補正膜体を所定の厚みに設けるようにした。
【００１７】
また、前記補正膜体は、絶縁部材から形成して前記引き出し導体を囲む全域を覆う形状としたり、或いは上層側となる前記導体パターンと重畳する島形状にする。また、前記補正膜体は、導電部材から形成して上層側となる前記導体パターンと重畳する島形状にする。そして、前記島形状とする補正膜体は、パターン幅を前記導体パターンの幅よりも広げた設定にすることもできる。
【００１８】
また、セラミック等の絶縁膜と導体パターンを適宜な順に積層することで当該内部に前記導体パターンが螺旋状に繋がったコイルを内蔵する矩形状のチップ本体を形成し、所定温度で焼成し、この後、前記コイルの端部とそれぞれ接続する導体膜を形成して一対の外部電極とする積層インダクタの製造方法であって、前記コイルの端部の延長であり前記外部電極に接続する引き出し導体を形成した後に、当該層に、高さ補正のための補正膜体を所定の厚みに設ける。
【００１９】
さらには、前記コイルの端部の延長であり前記外部電極に接続する引き出し導体を形成する際に、当該層に、導電部材からなる補正膜体を所定の厚みに設ける製造方法を採ることもできる。さらにまた、前記補正膜体の形成工程では、前記コイルの端部をなす導体パターン側も形成する製造方法を採ることもできる。
【００２０】
したがって本発明では、引き出し導体の形成層に、高さ補正のための補正膜体を設けるので、補正膜体の厚みを適正に調整することで当該層は厚みがそろって平坦になる。したがって、コイルをなす導体パターンの形成層としては最下層が平坦化し、以降の工程で行うパターン形成においてスクリーン版の浮きを防止できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図３は、本発明の第１の実施の形態を示している。本実施の形態において、積層インダクタ１０は、略矩形状に形成したチップ本体３にコイル２０を内蔵するとともに、そのチップ本体３の対向２面に、内蔵コイル２０の端部とそれぞれ接続する外部電極４，４を設けた構成を採る。そして、外部電極４，４は、内蔵コイル２０の軸線に沿う対向する２面に形成し、いわゆる縦巻き型を採る。
【００２２】
チップ本体３は、セラミック等の絶縁膜１と導体パターン２を適宜な順に積層し、これにより当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がったコイル２０を形成し、積層を完了した後に所定温度で焼き固める。
【００２３】
外部電極４，４は、ディッピングにより形成する。つまり銀等の導体ペーストの中にチップ本体３の該当部分を浸けることで形成し、外部電極４，４としては電極面に隣接する４面にも導電膜が所定に覆い被さる状態に成膜し、隣接４面に回り込む周縁部４０を有する形態となる。
【００２４】
コイル２０の形成は、各層に設けた導体パターンを順次に接続する。つまり、該当各層では、導体パターン端部に面する側にマスク層を設け、次層の導体パターンは、下層の導体パターン端部上から延びて当該マスク層の上に乗り越える状態に設ける。さらにマスク層に連ねて対になるマスク層を設けて該当面を平坦とし、これら面一のマスク層上に次層の導体パターンを引き回して設ける。
【００２５】
チップ本体３の内部に形成する導体パターンとしては、最初と最後の層ではコイルパターンの端部から引き出し導体６を該当側の縁に延長して形成し、この引き出し導体６を介して外部電極４に対する電気的な接続を行う構成である。
【００２６】
＊製造方法
積層体であるチップ本体３の形成は、印刷積層法を用いる。すなわち、セラミック材料からなる絶縁ペーストと、導電材料からなる導体ペーストとを交互にスクリーン印刷していくもので、それらペーストは１回刷り出す（塗る）と厚みが例えば１０μｍになり、これを塗っては乾燥させて積み重ねていく。チップ部品の製造では、ワークとしては生産性の面から複数個分の大きさのワーク積層体を製作し、そのワーク積層体を十分に乾燥させた後に各単体（チップ）に切断して焼成する。
【００２７】
セラミック材料には、例えばガラスを添加して低温焼結化した誘電体セラミックスを使用する。例えば、ホウケイ酸ガラスをアルミナに体積で７０：３０の比率に混合した誘電体材料を使用し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとテレピネールと分散剤，可塑剤を混合したものを配合して混練し、印刷用の絶縁ぺーストとすることができる。セラミック材料としては、他にも例えばフェライト等の磁性セラミックスを使用してもよい。導体ペーストには、銀ペーストを使用する。他にも例えば、銀パラジウムや銅ペーストでもよい。
【００２８】
ここで、バインダーはエチルセルロース以外でもよく、ＰＶＢ，メチルセルロースやアクリル樹脂とすることができる。そして、分散剤，可塑剤は、印刷性の向上や生産時の取り扱いを考慮して適宜に添加する。
【００２９】
具体的には図４に示す工程手順を採る。同図に示す例は、隣り合う２チップをパターン形成で連ねて１ユニットに製造する例である。まず、絶縁ペーストを刷り出し塗っては乾燥させて積み重ねていくスクリーン印刷を行い、これにより最外層となる絶縁膜１を所定の厚さに形成する。そして、一方の縁に延びる延長部を有する引き出し導体パターンの版を用いて導体ペーストを塗って引き出し導体６を形成する（図４（ａ））。
【００３０】
次に、当該引き出し導体６を覆う島部を有するパターンの版を用いて絶縁ペーストを塗り、補正膜体５を形成する（図４（ｂ１））。この補正膜体５は、高さ補正のための膜層であり、引き出し導体６を囲む全域を覆う形状に形成し、その厚みを引き出し導体６の厚みに一致する所定値とする。なお、補正膜体５の厚さは条件に応じて適宜に設定する。
【００３１】
そして、補正膜体５の上に、導体ペーストを塗って所定形状の導体パターン２を形成し、これは端部を引き出し導体６に重ねて接続させる（図４（ｃ））。ここで形成する導体パターン２は隣り合う２チップそれぞれで引き回すものであり、一方のチップでは２つ角を折れ曲がる略Ｊ字形状とし、他方のチップでは１つ角を折れ曲がる略Ｌ字形状とする。
【００３２】
そして、導体パターン先端に臨む側にマスク層１２を形成し（図４（ｄ））、次層の導体パターン２を形成する（図４（ｅ））。次層の導体パターン２は、下層の導体パターン端部上から延びて当該マスク層１２の上に乗り越える状態に形成し、一方のチップでは１つ角を折れ曲がる略Ｌ字形状とし、他方のチップでは２つ角を折れ曲がる略Ｊ字形状とする。さらに、マスク層１２に連ねて対になるマスク層１１を形成して該当面を平坦に覆う（図４（ｆ））。
【００３３】
次に再び工程（ｃ）に戻り、これら各工程（ｃ）〜（ｆ）を繰り返し行って所定の巻きターンに延長したコイル２０を得る。
【００３４】
そしてさらに、コイル２０の他方の引き出し側について同様に各層を形成する。つまり、マスク層１１を形成した後に（図４（ｆ））、他方の縁に延びる延長部を有するコイルパターンの版を用いて導体ペーストを塗って引き出し導体６を形成する（図４（ｇ））。さらには絶縁ペーストを塗り重ねて逆側の最外層となる絶縁膜を形成し、磁束の方向性を表示するマークパターンを印刷して積層を完了する。
【００３５】
この後、乾燥させたワーク積層体を各単体（チップ）に切断し、脱脂した後に焼成し、バリを削る。そして次に、焼成後のチップ本体３の端面にディッピングを施して、隣接する４面にも導電膜が所定に覆い被さる状態に成膜させ、Ｎｉメッキ及びＳｕメッキを順次に施して外部電極４，４を形成し、積層インダクタ１０を得る。
【００３６】
このように、引き出し導体６の形成層に、高さ補正のための補正膜体５を設けるので、補正膜体５の厚みを適正に調整することで当該層は厚みがそろって平坦になる。
【００３７】
ここで、図５は図４の工程（ｅ）での積層を示す平面図、及びａ−ａ断面（ａ），ｂ−ｂ断面（ｂ），ｃ−ｃ断面（ｃ）の断面図であり、ｂ−ｂ断面（ｂ）から分かるように、引き出し導体６の周縁が補正膜体５で埋まって当該層が平坦化し、すなわち、印刷面を平坦化することができる。この場合、コイル２０をなす導体パターン２の形成層としては最下層が平坦化し、以降の工程で行うパターン形成においてスクリーン版の浮きを防止できる。また、次層の導体パターン２の形成では、当該層が平坦化するのでｃ−ｃ断面（ｃ）から分かるように、前層側に落ち込むことなく次層側であるマスク層１２の上に素直にパターンが移り、積層の重なりがガタつかない。
【００３８】
さらに、図１の工程（ｃ）で示した領域Ｒの部分には、図４の工程（ｂ１）に示すように、補正膜体５が形成されており、引き出し導体６の上面とほぼ面一状態になっていることから、図４の工程（ｄ）に示したマスク層１２の表面も、ほぼ平坦にすることができる。
【００３９】
その結果、特に１ターン目におけるパターン形成であっても、導体パターン２をにじみ不良なく安定に形成でき、印刷面の平坦性が良好になるので、パターン幅を極細に引き回すいわゆるファイン印刷が行えるようになる。したがって、小型化及びインダクタンス値の大値化に有利性がある。
【００４０】
補正膜体５の構成は、上記した第１の実施の形態に限らず、以下に示すように構成することもできる。すなわち、図６は、本発明の第２の実施の形態を示している。この第２の実施の形態では、補正膜体５の形状を変更しており、絶縁ペーストの印刷を、上層側となる導体パターン２と重畳する島形状にする。
【００４１】
すなわち、図６に示す工程手順において、引き出し導体６を形成し（図６（ａ））、その引き出し導体６のパターン先端に臨む側にマスク層１１を形成する（図６（ｂ））までは従来と同様であるが、次に所定パターンの版を用いて絶縁ペーストを塗り、補正膜体５を形成する（図６（ｂ２））。ここで補正膜体５は、上層側となる導体パターン２と重畳する位置に設け、島形状に形成する。
そして、以下に続く工程（ｃ）〜（ｇ）は、第１の実施の形態と同様であり説明を省略する。
【００４２】
この場合、島形状とした補正膜体５の位置は、積層方向におけるコイルパターンには重なる位置になるので、パターン形成に係る部分で見れば厚さがそろって印刷面が平坦化する。したがって、第１の実施の形態と同様な作用となり同様に効果を発揮する。
【００４３】
すなわち、パターン形成に係る印刷面を平坦化することができ、パターン形成においてスクリーン版の浮きを防止できる。その結果、１ターン目における導体パターン２をにじみ不良なく安定に形成でき、小型化及びインダクタンス値の大値化に有利性がある。なお、その他の構成並びに作用効果は上記した第１の実施の形態と同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００４４】
図７は、本発明の第３の実施の形態を示している。この第３の実施の形態では、補正膜体５の部材と形状とを変更しており、補正膜体５は導体パターン２と同様に導電部材（導体ペースト）から形成し、導体ペーストの印刷を、上層側となる導体パターン２と重畳する島形状にする。
【００４５】
すなわち、図７に示す工程手順において、引き出し導体６を形成し（図７（ａ））、その引き出し導体６のパターン先端に臨む側にマスク層１１を形成する（図７（ｂ））までは従来と同様であるが、次に所定パターンの版を用いて導体ペーストを塗り、補正膜体５を形成する（図６（ｂ３））。ここで補正膜体５は、上層側となる導体パターンと重畳する位置に設け、島形状に形成する。そして、以下に続く工程（ｃ）〜（ｇ）は、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
このように、補正膜体５は導体部材から形成するが、他の導体パターン２には電気的に接続しないので、単に高さ補正のための部材として機能し、電気特性への影響はない。また、導体ペーストは一般に粘度を高めた硬めのものを使用するので、印刷積層において厚さのコントロールが容易に行えるメリットがあり、このため、膜層の形成を精密に行えて歩留まりを上げる面で有利性がある。
【００４７】
すなわち、高さ補正のための補正膜体５には絶縁部材，導電部材の何れでもよく、導電部材から補正膜体５を形成してもパターン形成に係る印刷面を平坦化することができ、パターン形成においてスクリーン版の浮きを防止できる。
【００４８】
なお、島形状とする補正膜体５は、図８に示すように、パターン幅を導体パターン２の幅よりも広げた設定にすることもできる。この場合、島形状の幅を広げるので、上層側を支持する面積が増し、より平坦化した印刷面を得る点では有利になる。なお、その他の構成並びに作用効果は上記した各実施の形態と同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
図９は、本発明の第５の実施の形態を示している。この第５の実施の形態では、補正膜体５は導体パターン２と同様に導電部材（導体ペースト）から形成し、上層側となる導体パターン２と重畳する島形状にするものであって、これらは第３，第４の実施の形態と同様である。そして製造には、引き出し導体６の形成工程で補正膜体５を形成し、このとき引き出し導体６に接続する導体パターン２も共に一体に形成する製造方法を採る。
【００５０】
すなわち、図９に示す工程手順において、引き出し導体６を形成する際に、当該層に導体ペーストにより補正膜体５を所定の厚みに形成し、そして当該層において引き出し導体６に接続する導体パターン２も共に一体に形成する（図９の工程（ａ１））。
【００５１】
このように、補正膜体５の形成を、引き出し導体６及びその引き出し導体６に接続する導体パターン２とともに同一工程で行うので、工程数を削減することができ、コスト低減の面で有利になる。なお、その他の構成並びに作用効果は上記した第１の実施の形態と同様であるため、その詳細な説明を省略する。また、この場合も島形状とする補正膜体５は、図１０の工程（ａ２）に示すように、パターン幅を導体パターン２の幅よりも広げた設定にすることもできる。
【００５２】
（追記）
請求項３または４に記載した島形状とする補正膜体は、好ましくは、パターン幅を前記導体パターンの幅よりも広げた設定とすることである。また、請求項６に記載の積層インダクタの製造方法における補正膜体の形成工程では、コイルの端部をなす導体パターン側も形成するようにするとなおよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る積層インダクタでは、引き出し導体の形成層に、高さ補正のための補正膜体を設けるので、補正膜体の厚みを適正に調整することで当該層は厚みがそろって平坦になる。すなわち、引き出し導体の周縁が補正膜体で埋まって当該層が平坦化し、印刷面を平坦化することができる。
【００５４】
この場合、コイルをなす導体パターンの形成層としては最下層が平坦化し、以降の工程で行うパターン形成においてスクリーン版の浮きを防止できる。また、次層の導体パターンの形成では、当該層が平坦化するので、前層側に落ち込むことなく次層側であるマスク層の上に素直にパターンが移り、積層の重なりがガタつかない。
【００５５】
その結果、特に１ターン目におけるパターン形成であっても、導体パターンをにじみ不良なく安定に形成でき、印刷面の平坦性が良好になるので、パターン幅を極細に引き回すいわゆるファイン印刷が行えるようになる。したがって、小型化及びインダクタンス値の大値化に有利性がある。
よって、製造時における歩留まりを向上でき、所定の電気特性を安定に発現させ、高品位な積層インダクタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層インダクタの従来例の製造工程を順に示す平面図である。
【図２】従来例の工程（ｅ）での積層を示す平面図、及びａ−ａ断面（ａ），ｂ−ｂ断面（ｂ），ｃ−ｃ断面（ｃ）の断面図である。
【図３】第１の実施の形態を示す積層インダクタの斜視図である。
【図４】積層インダクタの製造工程を順に示す平面図である。
【図５】工程（ｅ）での積層を示す平面図、及びａ−ａ断面（ａ），ｂ−ｂ断面（ｂ），ｃ−ｃ断面（ｃ）の断面図である。
【図６】積層インダクタの第２の実施の形態の製造工程を順に示す平面図である。
【図７】積層インダクタの第３の実施の形態の製造工程を順に示す平面図である。
【図８】積層インダクタの第４の実施の形態の製造工程を示す平面図である。
【図９】積層インダクタの第５の実施の形態の製造工程を順に示す平面図である。
【図１０】積層インダクタの第６の実施の形態の製造工程を示す平面図である。
【符号の説明】
１　絶縁膜
２　導体パターン
３　チップ本体
４　外部電極
５　補正膜体
６　引き出し導体
１０　積層インダクタ
１１，１２　マスク層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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