(57)【要約】【課題】半導体ＩＣの電極が奇数配列タイプと偶数配列タイプのいずれのものについても共用することができ、製作費を削減したＩＣソケットを提供する。【解決手段】ソケット枠２７内に中駒２８が着脱可能に嵌め付けられ、この中駒２８はＩＣフレーム１に保持された半導体ＩＣの電極３が奇数と偶数の各配列タイプに応じて左右入れ替えられるもので、基準位置Ｃ１から左右の各外側面までの距離の差が半導体ＩＣの電極配列ピッチｐの半分となるように形成されると共に、コンタクトピン１９が上記基準位置Ｃ１から左右方向にそれぞれ電極配列ピッチｐの整数倍のピッチで配列保持されており、中駒２８にはＩＣフレーム１の位置決め用のフレーム位置決めピン２３が挿着されるピン挿入部３２ａ，３２ｂが左右に設けられ、一方側のピン挿入部３２ｂは、他方のピン挿入部３２ａよりも基準位置Ｃ１からの距離が電極配列ピッチｐの半分だけ短くなる位置に形成されている。【選択図】　　　　図１
2004022273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用の電極同士が等ピッチで縦横に配列されてなる半導体ＩＣの複数個を整列保持するＩＣフレームを用いて、上記半導体ＩＣを検査用配線基板に電気的に接続するためのＩＣソケットであって、ソケット枠内には中駒が着脱可能に嵌め付けられており、上記中駒は、半導体ＩＣの電極が奇数配列タイプの場合と偶数配列タイプの場合とで左右入れ替えられるもので、中央の基準位置から左右の各外側面までの距離の差が上記半導体ＩＣの電極配列ピッチの半分となるように形成されるとともに、上記半導体ＩＣの電極と上記検査用配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンが上記基準位置から左右方向にそれぞれ上記電極配列ピッチの整数倍に対応したピッチでもって配列保持されており、さらに、中駒には上記ＩＣフレームを位置決めするフレーム位置決めピンが挿着されるピン挿入部が左右に設けられ、上記基準位置から外側面までの距離が半ピッチ分短い側に位置する一方のピン挿入部は、他方のピン挿入部よりも上記基準位置からの距離が上記電極配列ピッチの半分だけ短くなる位置に形成されていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
上記中駒に保持されている各コンタクトピンの配列ピッチは、半導体ＩＣの品種やボール、ランド、リード等の電極の種類に応じて決められた電極配列ピッチにそれぞれ合致するように設定されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ＩＣの複数個を整列保持するＩＣフレームを用いて、各半導体ＩＣを検査用配線基板に電気的に接続するために使用されるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体ＩＣには、ボールグリッドアレー、ランドグリッドアレー、リード電極などのように、外部接続用の電極同士が等しいピッチ間隔で縦横に配列された構成のものがある。そして、この種の半導体ＩＣの組み立てが完了した際には、その製品特性等を検査するために、この半導体ＩＣの各電極を検査用配線基板と電気的に接続することが必要となる。
【０００３】
ここに、個々の半導体ＩＣをそれぞれ個別に検査用配線基板に電気的に接続して検査を行う場合には、全体の検査時間が長くなって検査効率の低下を招く。そのため、従来技術では、半導体ＩＣの複数個を整列保持するＩＣフレームを用い、このＩＣフレーム内に保持された各半導体ＩＣを一括して同時に検査することにより検査効率を高めるようにしている。
【０００４】
図４ないし図７にはＩＣフレームによって半導体ＩＣの複数個（この例では９個）が整列保持されている状態を示している。ここに、図４および図５はＩＣフレーム１に保持された半導体ＩＣ２の外部接続用の電極３がボール電極の場合で、電極３の配列タイプとしては、図４に示すように奇数個の電極３が縦横に配列された奇数配列タイプのものと、図５に示すように偶数個の電極３が縦横に配列された偶数配列タイプのものとがある。なお、ボール電極の外に、図６に示すようなランド形の電極３の場合もあるが、その場合も同様な配列タイプのものがある。また、図７および図８は半導体ＩＣ２の外部接続用の電極３がリード電極の場合で、この場合も電極３の配列タイプとして、図７に示すような奇数配列タイプのものと、図８に示すような偶数配列タイプのものとがある。なお、図７および図８において、４は吊りリード、５はリード整列用モールドである。
【０００５】
そして、ＩＣフレーム１に保持された各半導体ＩＣ２は、いずれの配列タイプのものも、各電極３同士が等しいピッチｐで縦横に配列されている（以下、電極３同士の配列間隔ｐを電極配列ピッチと称する）。また、互いに隣り合う半導体ＩＣ２において隣接する電極３間の距離は電極配列ピッチｐの整数倍の間隔となるように設定されている。たとえば、図４の場合、互いに隣り合う半導体ＩＣ２において隣接する電極３間の距離は図４の場合にはｐ、図５の場合にはｐに設定されている。
【０００６】
さらに、ＩＣフレーム１には、後述のＩＣソケットに対する位置決め孔６が設けられている。この位置決め孔６は、半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプと偶数配列タイプのいずれの場合にもＩＣフレーム１の中心から所定の距離ｅだけ離れた位置に形成されている。したがって、半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプの場合には、位置決め孔６から距離ｅだけ離れたＩＣフレーム１の中心線上に電極３が位置するのに対して、偶数配列タイプの場合には、位置決め孔６から距離ｅだけ離れたＩＣフレーム１の中心線上には電極３は位置せず、中心線から電極配列ピッチｐの半分ｐ／２だけずれた位置に電極３が位置することになる。
【０００７】
ＩＣフレーム１に保持された各半導体ＩＣ２の電極３を検査用配線基板に電気的に接続して検査を行うためには、従来、たとえば図９および図１０に示すようなＩＣソケットが使用されている。
【０００８】
図９および図１０に示すＩＣソケット１０ａ，１０ｂは、図４および図５に示したようなボール電極３を備えた半導体ＩＣ２を保持するＩＣフレーム１に適用されるもので、図９のＩＣソケット１０ａは半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプのものに対応し、また、図１０のＩＣソケット１０ｂは半導体ＩＣ２の電極３が偶数配列タイプのものに対応している。以下、半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプのものに対応したＩＣソケット１０ａを奇数配列タイプ対応のＩＣソケット、半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプのものに対応したＩＣソケット１０ｂを偶数配列タイプ対応のＩＣソケットと称する。
【０００９】
図９および図１０に示したいずれのＩＣソケット１０ａ，１０ｂにおいても、樹脂成形品からなるソケット本体部１１と、ＩＣフレーム１の加圧用の押さえ蓋１２とを有し、ソケット本体部１１の一端に押さえ蓋１２がヒンジ１３を介して開閉自在に取り付けられている。そして、押さえ蓋１２には、押圧部１４が設けられるとともに、押さえ蓋１２をソケット本体部１１に係止するラッチ部１５が形成されている。
【００１０】
一方、ソケット本体部１１には、半導体ＩＣ２の各電極３に対応してピン装着孔１８が形成され、各ピン装着孔１８にコンタクトピン１９が挿入され、また、ソケット本体部１１の上部にはピン押さえ板２０が固定されてコンタクトピン１９の抜け外れが防止されている。これにより、各コンタクトピン１９は、その上部がピン押さえ板２０の上面よりも上方に突出し、また、その下部がソケット本体部１１の下面よりも下方に突出している。
【００１１】
ソケット本体部１１の底部には検査用配線基板２１ａ，２１ｂを位置決めする基板位置決めピン２２が突設され、また、ソケット本体部１１の上部にはＩＣフレーム１を位置決めするフレーム位置決めピン２３がピン押さえ板２０を貫通して上方に突出した状態で取り付けられている。このフレーム位置決めピン２３は、図９および図１０のいずれのＩＣソケット１０ａ，１０ｂにおいても、ＩＣフレーム１に形成されている位置決め孔６に対応させてソケット本体部１１の中心線Ｃｏから所定の距離ｅだけ離れた位置に取り付けられている。
【００１２】
したがって、図９に示した奇数配列タイプ対応のＩＣソケット１０ａの場合には、フレーム位置決めピン２３から距離ｅだけ離れたソケット本体部１１の中心線Ｃｏ上にコンタクトピン１９が位置するのに対して、図１０に示した偶数配列タイプ対応のＩＣソケット１０ｂの場合には、フレーム位置決めピン２３から距離ｅだけ離れたＩＣフレーム１の中心線Ｃｏ上にはコンタクトピン１９は位置せず、中心線Ｃｏから電極配列ピッチｐの半分ｐ／２だけずれた位置にコンタクトピン１９が位置している。
【００１３】
検査用配線基板２１ａ，２１ｂは、その基板表面に半導体ＩＣの各電極に個別に対応した電極パターンが形成されており、図外の検査装置に電気的に接続される。なお、２４はソケット本体部１１と検査用配線基板２１ａ，２１ｂとを互いに一体的に固定するための取付ねじである。
【００１４】
これらのＩＣソケット１０ａ，１０ｂを用いて、ＩＣフレーム１内に保持された各半導体ＩＣ２を一括して同時に検査する場合には、予め半導体ＩＣ２の電極３の配列タイプに対応したＩＣソケット１０ａまたは１０ｂ、ならびに検査用配線基板２１ａ，２１ｂを準備する。
【００１５】
そして、ソケット本体部１１の基板位置決めピン２２によって検査用配線基板２１ａ，２１ｂを位置決めした後、取付ねじ２３を締め付けてソケット本体部１１に検査用配線基板２１ａ，２１ｂを固定する。このとき、各コンタクトピン１９の下端部が検査用配線基板２１ａ，２１ｂの配線パターンに個別に接触する。
【００１６】
次に、半導体ＩＣ２を保持したＩＣフレーム１の位置決め孔６をフレーム位置決めピン２３に挿入して、ＩＣフレーム１をソケット本体部１１に対して位置決めする。この状態で、図９（ｂ）に示すように、押さえ蓋１２を閉めてソケット本体部１１に係止すると、押圧部１４がＩＣフレーム１を押圧するので、半導体ＩＣ２の各電極３がコンタクトピン１９に個別に接触する。
【００１７】
これにより、各半導体ＩＣ２の電極３がコンタクトピン１９を介して検査用配線基板２１ａ，２１ｂと電気的に導通するので、図外の検査装置から検査用の信号を半導体ＩＣ２に加え、これに応じて半導体ＩＣ２から出力される信号を検査装置に入力することで半導体ＩＣ２についての各種の検査が実施される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のＩＣソケット１０ａ，１０ｂは、奇数配列タイプ対応のものと偶数配列タイプ対応のものとによってソケット本体部１１に保持されている各コンタクトピン１９の配列位置が異なっている。すなわち、奇数配列タイプ対応のＩＣソケット１０ａの場合に比べて奇数配列タイプ対応のＩＣソケット１０ｂはコンタクトピン１９の配列位置が電極配列ピッチｐの半分ｐ／２だけずれた位置に設けられている。
【００１９】
したがって、従来は、それぞれのタイプに対応したＩＣソケット１０ａ，１０ｂを個々に製作する必要があった。つまり、従来は２種類のＩＣソケット１０ａ，１０ｂを常に準備しておく必要があるため、ＩＣソケット１０ａ，１０ｂの製作に２倍の費用がかかりＩＣソケットが高価なものになっていた。
【００２０】
ソケット本体部１１に保持されている各コンタクトピン１９の位置を変更することなく、奇数配列タイプおよび偶数配列タイプの各半導体ＩＣ２の検査を行うためには、たとえば、奇数配列タイプ対応から偶数配列タイプ対応に切り替える際に、フレーム位置決めピン２３の取り付け位置を左右方向に電極配列ピッチｐの半分（＝ｐ／２）だけずらせることが考えられる。
【００２１】
ところが、その場合には、ＩＣフレーム１の位置決め孔６をフレーム位置決めピン２３内に自動的に挿入してセットするためのハンドラなどの自動搬送装置の共用化が難しくなる。
【００２２】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、従来のように２種類の配列タイプ対応のＩＣソケットを準備しなくても、１種類のもので半導体ＩＣの電極が奇数配列タイプと偶数配列タイプのいずれのものについても適用が可能な構成とすることで製作費を大幅に削減したＩＣソケットを提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明に係るＩＣソケットは、外部接続用の電極同士が等ピッチで縦横に配列されてなる半導体ＩＣの複数個を整列保持するＩＣフレームを用いて、上記半導体ＩＣを検査用配線基板に電気的に接続するものであって、ソケット枠内には中駒が着脱可能に嵌め付けられており、上記中駒は、半導体ＩＣの電極が奇数配列タイプの場合と偶数配列タイプの場合とで左右入れ替えられるもので、中央の基準位置から左右の各外側面までの距離の差が上記半導体ＩＣの電極配列ピッチの半分となるように形成されるとともに、上記半導体ＩＣの電極と上記検査用配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンが上記基準位置から左右方向にそれぞれ上記電極配列ピッチの整数倍に対応したピッチでもって配列保持されており、さらに、中駒には上記ＩＣフレームを位置決めするフレーム位置決めピンが挿着されるピン挿入部が左右に設けられ、上記基準位置から外側面までの距離が半ピッチ分短い側に位置する一方のピン挿入部は、他方のピン挿入部よりも上記基準位置からの距離が上記電極配列ピッチの半分だけ短くなる位置に形成されていることを特徴としている。
【００２４】
請求項２記載の発明に係るＩＣソケットは、請求項１記載の発明の構成において、上記中駒の各コンタクトピンの配列ピッチは、半導体ＩＣの品種や電極の種類に応じて決まる電極配列ピッチにそれぞれ合致するように設定されていることを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１におけるＩＣソケットの断面図であり、同図（ａ）は奇数配列タイプ対応の状態、同図（ｂ）は偶数配列タイプ対応の状態をそれぞれ示している。なお、図１において、図９および図１０に示した従来技術と対応する構成部分には同一の符号を付している。
【００２６】
この実施の形態１におけるＩＣソケット１０は、図４および図５に示したようなボール電極３あるいは図６に示したようなランド電極３を備えた半導体ＩＣ２を保持するＩＣフレーム１を使用する場合に適用されるもので、樹脂成形品からなるソケット本体部１１と、ＩＣフレーム１の加圧用の押さえ蓋１２とを有し、ソケット本体部１１の一端に押さえ蓋１２がヒンジ１３を介して開閉自在に取り付けられている。そして、押さえ蓋１２には、押圧部１４が設けられるとともに、押さえ蓋１２をソケット本体部１１に係止するラッチ部１５が形成されている。
【００２７】
一方、ソケット本体部１１は、ソケット枠２７内に中駒２８が着脱可能に嵌め付けられている。この中駒２８は、ピン支持部材２９とピン押さえ部材３０とを有しており、両者２９，３０の端部がネジ３１で一体的に固定されている。そして、両部材２９，３０の間には半導体ＩＣ２の電極３と検査用配線基板２１との間を電気的に接続するコンタクトピン１９が保持されている。各コンタクトピン１９は、その上部がピン押さえ部材３０を貫通して上方に突出し、また、その下部がピン支持部材２９を貫通して下方に突出している。
【００２８】
上記の中駒２８は、半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプの場合と偶数配列タイプの場合とでコンタクトピン１９を保持した状態で左右入れ替えるようにしており、中央に予め設定した基準位置Ｃ１から左右の各外側面までの距離の差が半導体ＩＣ２の電極配列ピッチｐの半分（＝ｐ／２）となるように形成されている。すなわち、図１（ａ）の場合を例にとると、中駒２８に設定した基準位置Ｃ１から左側の外側面までの距離をｄとすると、中駒２８の右側の外側面までの距離はｄ−ｐ／２に設定されている。
【００２９】
また、中駒２８に保持されている各々のコンタクトピン１９は、基準位置Ｃ１から左右方向にそれぞれ半導体ＩＣ２の各電極３の電極配列ピッチｐの整数倍に対応したピッチでもって配列されている。つまり、各々の半導体ＩＣ２において各電極３同士が等しい配列ピッチｐで順次配列されている箇所では、コンタクトピン１９の配列ピッチも電極配列ピッチｐと同じピッチで配列されている。、また、互いに隣り合う半導体ＩＣ２において隣接する電極３間の距離は電極配列ピッチｐの整数倍の間隔となるので、コンタクトピン１９の配列ピッチもこの間隔に合わせた配列ピッチとなるように配置されている。
【００３０】
中駒２８のピン押さえ部材３０の上面には、ＩＣフレーム１を位置決めするフレーム位置決めピン２３が挿着される凹状のピン挿入部３２ａ，３２ｂが左右に設けられている。そして、中駒２８の基準位置Ｃ１から外側面までの距離が半ピッチ分短い側（図１の場合には右側）に位置する一方のピン挿入部３２ｂは、他方（図１の場合には左側）のピン挿入部３２ａよりも基準位置Ｃ１からの距離が上記電極配列ピッチｐの半分ｐ／２だけ短くなる位置に形成されている。すなわち、図１（ａ）の場合を例にとると、基準位置Ｃ１から左側のピン挿入部３２ａまでの距離をｅとすれば、右側のピン挿入部３２ｂまでの距離はｅ−ｐ／２に設定されている。
【００３１】
ソケット枠２７の底部には検査用配線基板２１ａ，２１ｂを位置決めする基板位置決めピン２２が突設されている。また、検査の際、ソケット枠２７と検査用配線基板２１ａ，２１ｂとは取付ねじ２４によってが一体的に固定される。
【００３２】
各検査用配線基板２１ａ，２１ｂは、ＩＣフレーム１に保持されている半導体ＩＣ２の各電極３に個別に対応した電極パターンが形成されており、図外の検査装置に電気的に接続されている。したがって、検査用配線基板２１ａ，２１ｂは、半導体ＩＣ２の電極３の配列タイプに応じて切り替えて使用されるが、いずれの検査用配線基板２１ａ，２１ｂの場合も基板位置決めピン２２が挿入される挿入穴３３の位置は同一箇所に形成されていて、ソケット本体部１１に対する検査用配線基板２１の取り付け位置は変わらないようになっている。
【００３３】
次に、上記構成のＩＣソケット１０を用いてＩＣフレーム１に保持されている各半導体ＩＣ２を検査する場合の手順について説明する。
【００３４】
いま、ＩＣソケット１０は、図１（ａ）に示すような奇数配列タイプ対応の状態にあるものとする。その場合、奇数配列タイプの電極３を有する半導体ＩＣ２を検査することになるので、これに対応した検査用配線基板２１をａ準備する。
【００３５】
そして、ソケット本体部１１の基板位置決めピン２２を検査用配線基板２１ａの挿入穴３３に挿入してソケット本体部１１に対して検査用配線基板２１ａを位置決めした後、取付ねじ２４を締め付けてソケット本体部１１と検査用配線基板２１ａとを一体的に固定する。このとき、各コンタクトピン１９の下端部が検査用配線基板２１ａの配線パターンに個別に接触する。
【００３６】
また、中駒２８に設定した基準位置Ｃ１から距離ｅだけ離れた位置にある一方側（図中左側）のピン挿入部３２ａに挿着されているフレーム位置決めピン２３にＩＣフレーム１の位置決め孔６を挿入してＩＣフレーム１をソケット本体部１１に対して位置決めする。
【００３７】
この状態で、押さえ蓋１２を閉めてラッチ部１５をソケット本体部１１に係止すると、押圧部１４がＩＣフレーム１を押圧するので、半導体ＩＣ２の奇数配列タイプの各電極３がコンタクトピン１９に個別に接触する。
【００３８】
これにより、各半導体ＩＣ２の電極３がコンタクトピン１９を介して検査用配線基板２１ａと電気的に導通するので、図外の検査装置から検査用の信号を半導体ＩＣ２に与え、これに応じて半導体ＩＣ２から出力される信号を検査装置に入力することで半導体ＩＣ２についての各種の検査が実施される。
【００３９】
次に、図１（ａ）に示した奇数配列タイプ対応の状態から、図１（ｂ）に示す偶数配列タイプ対応の状態に切り替えるには、まず、取付ねじ２４を緩めてソケット本体部１１と検査用配線基板２１ａとを分離し、さらに、中駒２８をコンタクトピン１９を保持した状態のままソケット枠２７から取り外す。そして、中駒２８を１８０°回転させて左右を入れ替える。これにより、フレーム枠２７に対するピン挿入部３２ａ，３２ｂの位置は入れ替え前の元の位置と変わらないが、中駒２８に保持されている各コンタクトピン１９の位置が左右入れ替え前の元の状態から電極配列ピッチｐの半分（＝ｐ／２）だけ左側にシフトされた状態になる。
【００４０】
この状況を図２を参照してさらに説明する。なお、図２において、黒丸がコンタクトピン１９の位置を、白丸がピン挿入部３２ａ，３２ｂの各位置を模式的に示している。図２（ａ）は、奇数配列タイプ対応の状態であり、中駒２８に設定した基準位置Ｃ１から左側の外側面までの距離はｄ、右側の外側面までの距離はｄ−ｐ／２である。また、基準位置Ｃ１から左側のピン挿入部３２ａまでの距離はｅ、右側のピン挿入部３２ｂまでの距離はｅ−ｐ／２となっている。
【００４１】
次に、中駒２８を１８０°回転させて左右を入れ替えると、図２（ｂ）に示すように、中駒２８の基準位置Ｃ１は入れ替え前の元の基準位置Ｃ２からｐ／２だけ左側にシフトした状態になる。そして、元の基準位置Ｃ２に対する左側のピン挿入部３２ｂまでの距離はｅ、右側のピン挿入部３２ａまでの距離はｅ−ｐ／２であり、フレーム枠２７に対する各ピン挿入部３２ａ，３２ｂの位置は図２（ａ）の場合と変わらないが、各コンタクトピン１９の位置はフレーム枠２７に対して左右入れ替え前の状態から全体的に電極配列ピッチｐの半分（＝ｐ／２）だけ左側にシフトする。その結果、偶数配列タイプ対応の状態に切り替わる。
【００４２】
このようにして中駒２８を左右入れ替えることにより、図１（ｂ）に示すように各コンタクトピン１９が偶数配列タイプ対応の状態に切り替えられると、次に、偶数配列タイプに対応した検査用配線基板２１ｂを準備して、その挿入穴３３にソケット本体部１１の基板位置決めピン２２を挿入して位置決めを行った後、取付ねじ２４でソケット本体部１１に検査用配線基板２１ｂを一体的に固定し、さらに、フレーム位置決めピン２３を引き抜いて中駒２８の基準位置Ｃ１からｅ−ｐ／２の距離にある左側のピン挿入部３２ｂに挿入する。続いて、半導体ＩＣ２を保持したＩＣフレーム１の位置決め孔６を差し替え後のフレーム位置決めピン２３に挿入してＩＣフレーム１をソケット本体部１１に対して位置決めする。
【００４３】
以降は、前述の奇数配列タイプ対応の状態での検査と同様に、押さえ蓋１２を閉めて各半導体ＩＣ２の電極３をコンタクトピン１９を介して検査用配線基板２１ｂに電気的に導通させることで半導体ＩＣ２についての各種の検査が実施される。
【００４４】
なお、上記の説明は、奇数配列タイプ対応の状態から偶数配列タイプ対応の状態に切り替える場合であるが、その逆に、偶数配列タイプ対応の状態から奇数配列タイプ対応の状態に切り替える場合も操作の手順は基本的に同じである。
【００４５】
このように、この実施の形態１のＩＣソケット１０は、半導体ＩＣ２の電極３が奇数配列タイプのものと偶数配列タイプのものとに応じて、中駒２８およびフレーム位置決めピン２３を左右入れ替えるだけで対処することができるので、従来のような２種類の配列タイプ対応のＩＣソケット１０ａ，１０ｂを準備しておく必要がない。そのため、ＩＣソケット１０の製作費を大幅に削減することが可能になる。しかも、コンタクトピン１９の一部が損傷したりした場合には、中駒２８を取り出してネジ３１を緩めてピン支持部材２９とピン押さえ部材３０とに分離した後、損傷したコンタクトピン１９を交換することにより簡単に補修できるため、ＩＣソケット１０のメンテナンスを容易に行うことができる。
【００４６】
実施の形態２．
図３は本発明の実施の形態２におけるＩＣソケットの断面図であり、図１に示した実施の形態１と対応する構成部分には同一の符号を付す。
【００４７】
この実施の形態２のＩＣソケット１０は、図７および図８に示したようなリード電極３を備えた半導体ＩＣ２を保持するＩＣフレーム１を使用する場合に適用されるもので、押さえ蓋１２の押圧部１４がリード電極３を備えた半導体ＩＣ２に適合した形状に形成され、また、中駒２８に保持されている各コンタクトピン１９の配列ピッチｐは、半導体ＩＣ２の各リード電極３に個別に接触できるように、リード電極３同士の電極配列ピッチｐに合致するように設定されている。
その他の構成は実施の形態１の場合と同様であるから、ここでは詳しい説明は省略する。
【００４８】
この実施の形態２のＩＣソケット１０においても、半導体ＩＣ２の各電極３が奇数配列タイプのものと偶数配列タイプのものとに応じて、押さえ蓋１２の押圧部１４を交換するとともに、中駒２８およびフレーム位置決めピン２３を左右入れ替えるだけで対処することができるので、ＩＣソケット１０の製作費を大幅に削減することが可能になる。
【００４９】
なお、半導体ＩＣ２の電極配列ピッチｐは、半導体ＩＣの品種や、ボール、ランド、リード等の各電極の種類等によって相違する場合があるので、各種の半導体ＩＣ２の電極配列ピッチｐに合致した配列ピッチのコンタクトピン１９を備えた中駒２８を予め準備しておけば、電極配列ピッチｐの異なる半導体ＩＣ２を検査する場合には、これに適応した中駒２８を選択して使用するだけで対処することができる。したがって、この点からもＩＣソケット１０の製作費を削減できるだけでなく、生産品種の切り替えに伴う対応も容易となる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、半導体ＩＣの電極が奇数配列タイプの場合と偶数配列タイプの場合とで中駒およびフレーム位置決めピンを左右入れ替えるだけで対処することができる。つまり、偶数と奇数の配列タイプの異なる電極をもつ半導体ＩＣを検査する際、１種類のＩＣソケットで対応することができる。このため、従来のように２種類の配列タイプ対応のＩＣソケットを準備しておく必要がなくなり、ＩＣソケットの製作費を大幅に削減することが可能になる。しかも、コンタクトピンの補修は中駒を交換することにより対処できるため、ＩＣソケットのメンテナンスが容易となる。
【００５１】
請求項２記載の発明によれば、各種の半導体ＩＣの電極配列ピッチに合致した配列ピッチをもつコンタクトピンを備えた中駒を予め準備しておけば、電極配列ピッチの異なる半導体ＩＣを検査する場合にも、これに適応した中駒を選択して使用するだけで対処することができ、ソケット枠等の他の残りの部品まで全て交換する必要がない。したがって、この点からもＩＣソケットの製作費を削減できるだけでなく、生産品種の切り替えに伴う対応も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＩＣソケットの断面図であり、同図（ａ）は奇数配列タイプ対応の状態、同図（ｂ）は偶数配列タイプ対応の状態を示している。
【図２】図１のＩＣソケットを用いて半導体ＩＣの電極が奇数配列タイプの場合と偶数配列タイプの場合とにそれぞれ対応させる場合の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態２におけるＩＣソケットの断面図である。
【図４】外部接続用のボール電極が奇数配列タイプの半導体ＩＣがＩＣフレームに保持された状態を示す図である。
【図５】外部接続用のボール電極が偶数配列タイプの半導体ＩＣがＩＣフレームに保持された状態を示す図である。
【図６】外部接続用のランド電極を有する半導体ＩＣがＩＣフレームに保持された状態を示す断面図である。
【図７】外部接続用のリード電極が奇数配列タイプの半導体ＩＣがＩＣフレームに保持された状態を示す図である。
【図８】外部接続用のリード電極が偶数配列タイプの半導体ＩＣがＩＣフレームに保持された状態を示す図である。
【図９】従来の奇数配列タイプ対応のＩＣソケットの断面図である。
【図１０】従来の偶数配列タイプ対応のＩＣソケットの断面図である。
【符号の説明】
１　ＩＣフレーム、２　半導体ＩＣ、３　電極、６　位置決め孔、１０　ＩＣソケット、１１　ソケット本体部、１９　コンタクトピン、２１ａ，２１ｂ　検査用配線基板、２３　フレーム位置決めピン、２７　ソケット枠、２８　中駒、３２ａ，３２ｂ　ピン挿入部、ｐ　電極配列ピッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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