(57)【要約】【課題】簡単に製造できて高性能な表面実装型アンテナを提供する。【解決手段】複数の表面実装型アンテナを作り出すことができる基板１５を用意する。この基板１５の少なくとも一つの端面には基板１５の全幅に渡って突出部１６を設けておく。突出部１６を含む基板１５の全面に導体膜３を形成し、その後、突出部１６の先端部をダイサー１７によって切断して突出部１６の先端部の導体膜３を除去して、分断部と成す導体膜非形成面８を形成する。然る後に、基板１５を複数に切り分けることによって、直方体状の基体２の前端面と表面と後端面と裏面の連続した４面に渡って導体膜３が分断部８を介して形成されて成る表面実装型アンテナ１を複数作り出す。このように、簡単に表面実装型アンテナ１を製造することができる。また、ダイサー加工は高精度であることから、設計通りに分断部８を形成することができて性能の向上を図ることができる。【選択図】        図３
2004221668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の基体には前端面と表面と後端面と裏面の連続した４面に渡って導体膜が分断部を介して設けられており、基体の少なくとも表面に形成されている導体膜部分がアンテナ動作を行う放射電極として機能する構成を備えた表面実装型アンテナであって、前記導体膜の分断部は、基体の前端面と後端面のうちの少なくとも一方に形成される構成と成し、その分断部が配置される基体の前端面あるいは後端面には、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基体の全幅に渡って伸びる突出部が設けられ、この突出部の先端部は面状に形成され当該突出部の先端面は導体膜非形成面と成して導体膜の分断部を構成していることを特徴とする表面実装型アンテナ。
【請求項２】
突出部は、基体の表面又は裏面の一方側が張り出した突出部と成し、その突出先端面が分断部の導体膜非形成面と成っていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型アンテナ。
【請求項３】
突出部は、基体の前端面又は後端面に対して傾きを持つテーパ側面を有していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の表面実装型アンテナ。
【請求項４】
基体の前端面と後端面のうちの少なくとも一方には複数の突出部が設けられ、それら各突出部の先端面はそれぞれ分断部の導体膜非形成面と成していることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の表面実装型アンテナ。
【請求項５】
突出部の先端面の分断部に加えて、突出部の側面にも分断部と成す導体膜非形成部位が、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基体の全幅に渡ってスリット状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の表面実装型アンテナ。
【請求項６】
突出部の先端面を分断部とするのに代えて、突出部の側面に、分断部と成す導体膜非形成部位が、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基体の全幅に渡ってスリット状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の表面実装型アンテナ。
【請求項７】
突出部の先端面を分断部とするのに代えて、基体の前端面と後端面のうちの少なくとも一方の表面側あるいは裏面側の端縁から突出部の先端部に至るまでの連続した部分が導体膜非形成部位と成して導体膜の分断部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の表面実装型アンテナ。
【請求項８】
基体の前端面又は後端面の分断部に加えて、基体の表面と裏面のうちの少なくとも一方にも分断部と成す導体膜非形成部位が、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基体の全幅に渡ってスリット状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１つに記載の表面実装型アンテナ。
【請求項９】
基板の表裏両面と、互いに対向し合う２端面との連続した４面の全面に導体膜を設け、その後、導体膜に、当該導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸長する分断部を形成し、然る後に、基板を前記導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けて、直方体状の基体の連続した４面に導体膜が分断部を介して形成されて成る表面実装型アンテナを複数製造する方法であって、前記基板には、互いに対向し合う２端面のうちの少なくとも一方に、前記導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡って伸びる突出部を形成しておき、その基板の前記突出部を含む周回方向の連続した４面全面に導体膜を形成した後に、突出部の先端部分をダイサーにより切断して突出部先端の導体膜を除去して突出部の先端面に分断部と成す導体膜非形成面を形成することを特徴とする表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１０】
突出部の先端部をダイサーにより切断して突出部の先端面に導体膜の分断部を形成すると共に、ダイサーによる切削によって突出部の側面の導体膜にスリット状の導体膜非形成部位を導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡って設けて導体膜の分断部を形成することを特徴とする請求項９記載の表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１１】
突出部の先端部をダイサーにより切断して突出部の先端面に導体膜の分断部を形成するのに代えて、ダイサーによる切削によって突出部の側面の導体膜にスリット状の導体膜非形成部位を導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡って設けて導体膜の分断部を形成することを特徴とする請求項９記載の表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１２】
基板の端面の突出部にダイサーによって導体膜の分断部を形成すると共に、基板の表面と裏面のうちの少なくとも一方の導体膜に、ダイサーによる切削によって、導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡るスリット状の導体膜非形成部位を設けて分断部を形成することを特徴とする請求項９又は請求項１０又は請求項１１記載の表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１３】
基板の表裏両面と、互いに対向し合う２端面との連続した４面の全面に導体膜を設け、その後、導体膜に、当該導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸長する分断部を形成し、然る後に、基板を前記導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けて、直方体状の基体の連続した４面に導体膜が分断部を介して形成されて成る表面実装型アンテナを複数製造する方法であって、基板の前記連続した４面全面に導体膜を形成した後に導体膜に分断部を形成する工程では、ダイサーにより基板の表裏の一方面側から直交方向に切り込んで前記基板の対向し合う２端面のうちの一方側を切り落として端面全面の導体膜を除去して分断部を形成することを特徴とする表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１４】
基板の表裏両面と、互いに対向し合う２端面との連続した４面の全面に導体膜を設け、その後、導体膜に、当該導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸長する分断部を形成し、然る後に、基板を前記導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けて、直方体状の基体の連続した４面に導体膜が分断部を介して形成されて成る表面実装型アンテナを複数製造する方法であって、基板の前記連続した４面全面に導体膜を形成した後に、ダイサーにより基板の表裏の一方面側から直交方向に切り込んで基板を前記導体膜の形成周回方向に交差する方向に沿って切断して二分割し当該基板の切断面により導体膜の分断部を形成し、その後、分断された各基板をそれぞれ導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けることによって、複数の表面実装型アンテナを作り出すことを特徴とする表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１５】
基板の表裏両面と、互いに対向し合う２端面との連続した４面の全面に導体膜を設け、その後、導体膜に、当該導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸長する分断部を形成し、然る後に、基板を前記導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けて、直方体状の基体の連続した４面に導体膜が分断部を介して形成されて成る表面実装型アンテナを複数製造する方法であって、基板の表面と裏面のうちの少なくとも一方には前記導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡って伸びる凹部を形成しておき、その凹部が形成された基板の前記連続した４面全面に導体膜を設け、その後、ダイサーによって、凹部の底部を切断して基板を分断し当該基板の切断面により導体膜の分断部を形成し、然る後に、分断された各基板をそれぞれ導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けることによって、複数の表面実装型アンテナを作り出すことを特徴とする表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１６】
基板の表裏両面と、互いに対向し合う２端面との連続した４面の全面に導体膜を設け、その後、導体膜に、当該導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸長する分断部を形成し、然る後に、基板を前記導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けて、直方体状の基体の連続した４面に導体膜が分断部を介して形成されて成る表面実装型アンテナを複数製造する方法であって、基板の連続した４面全面に導体膜を形成した後に導体膜の分断部を形成する工程では、基板の少なくとも表裏一方面の一辺側の端縁部をダイサーによって切り込んで導体膜の形成周回方向に直交する向きの分断部を形成することを特徴とする表面実装型アンテナの製造方法。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項８の何れか１つに記載の表面実装型アンテナと、請求項９乃至請求項１６の何れか１つに記載の表面実装型アンテナの製造方法により製造された表面実装型アンテナとのうちの何れか１つの表面実装型アンテナが設けられていることを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基体に放射電極が形成されて成る表面実装型アンテナおよびその製造方法および通信装置に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
回路基板に表面実装することが可能な表面実装型アンテナは、例えば、チップ状の誘電体基体と、この誘電体基体に形成されてアンテナ動作を行う放射電極とを有して構成されている。このような表面実装型アンテナは、例えば、チップ状の誘電体基体の表面にメッキ等により電極を形成し、その電極をエッチングにより加工して放射電極を形作るという製造工程を経て作製される。又は、誘電体基体の表面に印刷技術により厚膜電極ペーストを放射電極の形状に形成し、そのペーストを乾燥し、焼成するという製造工程を経て、表面実装型アンテナを作製することもある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１―１１９２２４号公報
【特許文献２】
特開平８−１８３２９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
面実装型アンテナの基体は微小なものであり、従来では、上記のように、その微小な基体の１つずつに個別に放射電極を形成する製造手法であった。この製造手法では、作業効率が悪く、表面実装型アンテナの製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、製造効率の向上が容易な表面実装型アンテナおよびその製造方法および通信装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の表面実装型アンテナは、直方体状の基体には前端面と表面と後端面と裏面の連続した４面に渡って導体膜が分断部を介して設けられており、基体の少なくとも表面に形成されている導体膜部分がアンテナ動作を行う放射電極として機能する構成を備えた表面実装型アンテナであって、前記導体膜の分断部は、基体の前端面と後端面のうちの少なくとも一方に形成される構成と成し、その分断部が配置される基体の前端面あるいは後端面には、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基体の全幅に渡って伸びる突出部が設けられ、この突出部の先端部は面状に形成され当該突出部の先端面は導体膜非形成面と成して導体膜の分断部を構成していることを特徴としている。
【０００７】
また、この発明の表面実装型アンテナの製造方法は、基板の表裏両面と、互いに対向し合う２端面との連続した４面の全面に導体膜を設け、その後、導体膜に、当該導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸長する分断部を形成し、然る後に、基板を前記導体膜の形成周回方向に沿って複数に切り分けて、直方体状の基体の連続した４面に導体膜が分断部を介して形成されて成る表面実装型アンテナを複数製造する方法であって、前記基板には、互いに対向し合う２端面のうちの少なくとも一方に、前記導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡って伸びる突出部を形成しておき、その基板の前記突出部を含む周回方向の連続した４面全面に導体膜を形成した後に、突出部の先端部分をダイサーにより切断して突出部先端の導体膜を除去して突出部の先端面に分断部と成す導体膜非形成面を形成することを特徴としている。
【０００８】
また、この発明は、基板の前記連続した４面全面に導体膜を形成した後に導体膜に分断部を形成する工程において、突出部の先端部をダイサーにより切断して導体膜の分断部を形成するのに代えて、ダイサーにより基板の表裏の一方面側から直交方向に切り込んで前記基板の対向し合う２端面のうちの一方側を切り落として端面全面の導体膜を除去して分断部を形成することや、ダイサーにより基板の表裏の一方面側から直交方向に切り込んで基板を前記導体膜の形成周回方向に交差する方向に沿って切断して二分割し当該基板の切断面により導体膜の分断部を形成することや、基板の表面と裏面のうちの少なくとも一方には前記導体膜の形成周回方向に交差する方向に基板の全幅に渡って伸びる凹部を形成しておき、その凹部が形成された基板の前記連続した４面全面に導体膜を設け、その後、ダイサーによって、凹部の底部を切断して基板を分断し当該基板の切断面により導体膜の分断部を形成することや、基板の少なくとも表裏一方面の一辺側の端縁部をダイサーによって切り込んで導体膜の形成周回方向に直交する向きの分断部を形成することも特徴としている。
【０００９】
さらに、この発明の通信装置は、この発明において特徴的な構成を持つ表面実装型アンテナ、あるいは、この発明において特徴的な製造方法でもって製造された表面実装型アンテナが設けられていることを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１１】
ところで、本出願人は、製造効率の向上が容易な表面実装型アンテナとして、図１９（ａ）の斜視図や図１９（ｂ）の展開図に示されるような表面実装型アンテナ１を考え出した。この表面実装型アンテナ１は直方体状の基体２を有し、この基体２の前端面２ａと表面２ｂと後端面２ｃと裏面２ｄの連続した４面には導体膜３が分断部５を介して設けられている。基体２の少なくとも表面２ｂに形成されている導体膜部分がアンテナ動作を行う放射電極として機能する。
【００１２】
この表面実装型アンテナ１は次に示すように製造することができる。例えば、基体２を複数切り出すことができる基板（親基板）を用意する。そして、図２０（ａ）に示されるように、その親基板１５の少なくとも前端面１５ａと表面１５ｂと後端面１５ｃと裏面１５ｄの連続した４面に導体膜３を形成する。その後、図２０（ｂ）に示されるように、ダイサー１７の切削によって、分断部５と成す部位の導体膜部分を除去して導体膜非形成部位を形成する。然る後に、図２０（ｃ）に示されるように、ダイサー１７によって、親基板１５の前端面１５ａと表面１５ｂと後端面１５ｃと裏面１５ｄの連続した４面の周回方向に沿う設定の切断ラインに従って親基板１５を複数に切り分けることによって、複数の表面実装型アンテナ１を切り出す。
【００１３】
このような製造工程でもって表面実装型アンテナ１を製造することにより、同時に多数の表面実装型アンテナ１を製造することができるので、製造効率を飛躍的に高めることが可能となる。また、ダイサー１７は加工精度が高いことから、ダイサー１７を利用することによって、分断部５の形成や、親基板１５からの表面実装型アンテナ１の切り出しを高精度に行うことができる。このことから、ほぼ設計通りの表面実装型アンテナ１を作製することが容易となって、性能の高い表面実装型アンテナ１を提供することが可能となる。
【００１４】
しかしながら、この提案の表面実装型アンテナ１において、放射電極として機能させる導体膜部分の共振周波数調整等のために、基体２の前端面２ａ又は後端面２ｃの少なくとも一方に分断部５を配置する場合がある。この場合、製造工程において、表面実装型アンテナ１５の前端面１５ａ又は後端面１５ｃの分断部と成す部位の導体膜部分をダイサー１７を利用して除去しようとすると、次に示すような問題が発生する。つまり、通常のダイサー装置では、親基板１５を載置するステージと、その上方側のダイサー１７との間の間隔は数〜数十ｍｍ程度であるために、その狭い隙間に、親基板１５の前端面１５ａ又は後端面１５ｃが上向きとなるように親基板１５を立てて配置することはできない。すなわち、通常のダイサー装置を利用して、親基板１５の前端面１５ａ又は後端面１５ｃに分断部５を形成することができないという問題が生じる。このため、親基板１５を載置するためのステージと、ダイサー１７との間の間隔を広くでき、また、親基板１５を起立状態でステージ上に固定することができる特別なダイサー装置を作らねばならず、設備コストが掛かるという問題が生じる。
【００１５】
そこで、上記提案の表面実装型アンテナ１を改良して、通常のダイサー装置を利用して、基体２（親基板１５）の前端面又は後端面に導体膜３の分断部を容易に形成することができる表面実装型アンテナを考え出した。この考え出した表面実装型アンテナの形態例を以下に説明する。
【００１６】
すなわち、第１実施形態例の表面実装型アンテナ１は、図１（ａ）の模式的な斜視図および図１（ｂ）の模式的な展開図に示されるように、直方体状の基体２（例えば誘電体基体）と、導体膜３とを有して構成されている。
【００１７】
この第１実施形態例では、基体２の前端面２ａには突出部４が形成されている。この突出部４は、基体２の前端面２ａと表面２ｂと後端面２ｃと裏面２ｄの連続した４面を周回する方向に直交する向きに基体２の全幅に渡って伸長形成されており、その先端部４ａは面状に形成されている。基体２における突出部４を含む前端面２ａと表面２ｂと後端面２ｃと裏面２ｄの連続した４面には、突出部４の先端面４ａを除いて、導体膜３が形成されている。つまり、突出部４の先端面４ａは導体膜３が形成されていない導体膜非形成面となって導体膜３の分断部８と成している。
【００１８】
このような表面実装型アンテナ１は、例えば、基体２の裏面２ｄを通信装置の回路基板側に向けて通信装置の回路基板に実装され、当該表面実装型アンテナ１の導体膜３は、回路基板に設けられている通信用の高周波回路６に接続される。例えば、基体２の前端面２ａにおける分断部８よりも下方側の導体膜部分１０を、高周波回路６に接続する給電端子電極として機能させる場合に、表面実装型アンテナ１を回路基板のグランド電極上に実装する場合には、図２（ａ）に示されるように、基体２の前端面２ａにおける分断部８の上縁部から表面２ｂを介し後端面２ｃの下方端縁までの導体膜部分１１が、アンテナ動作を行う放射電極として機能する。また、基体２の裏面２ｄに形成されている導体膜部分はグランド電極１２として機能する。この場合には、高周波回路６と、放射電極１１とは、給電端子電極１０と、当該給電端子電極１０と放射電極１１間の容量を介して接続し、表面実装型アンテナ１は、容量給電タイプのアンテナと成す。
【００１９】
また、例えば、基体２の前端面２ａにおける分断部８よりも下方側の導体膜部分１０を、高周波回路６に接続する給電端子電極として機能させる場合に、表面実装型アンテナ１が回路基板の非グランド部位に実装される場合には、図２（ｂ）に示されるように、基体２の裏面２ｄから後端面２ｃと表面２ｂを介し前端面２ａの分断部８に至るまでの導体膜部分１１が放射電極と成す。この場合には、高周波回路６と、放射電極１１とは、給電端子電極１０を介して接続し、表面実装型アンテナ１は、直接給電タイプのアンテナと成す。
【００２０】
上記のように、表面実装型アンテナ１の導体膜３が通信装置の高周波回路６に接続している状態で、放射電極１１が共振することにより、当該放射電極１１はアンテナ動作（つまり、電波の送信あるいは受信）を行うことができる。
【００２１】
上記のような表面実装型アンテナ１は次に示すように製造することができる。例えば、図３（ａ）に示されるような親基板（基板）１５を用意する。この親基板１５は表面実装型アンテナ１の基体２を複数作り出すことができるものであり、その親基板１５の前端面１５ａには、表面実装型アンテナ１の基体２の突出部４となる突出部１６が形成されている。この突出部１６は、親基板１５の前端面１５ａと表面１５ｂと後端面１５ｃと裏面１５ｄの連続した４面を周回する方向に直交する向きに親基板１５の全幅に渡って伸びる形態となっている。
【００２２】
まず、図３（ｂ）に示すように、そのような突出部１６を含む親基板１５の全面に導体膜３を例えばメッキや、蒸着等の成膜形成技術を利用して形成する。その後、その親基板１５を横置きの姿勢でダイサー装置にセットする。そして、ダイサー（ブレード）１７によって、親基板１５の前端面１５ａに形成されている突出部１６の先端部分を切断して、その突出部１６の先端部の導体膜３を除去する。これにより、図３（ｃ）に示されるように、突出部１６の先端面は導体膜３が形成されていない導体膜非形成面となって導体膜３の分断部８が形成される。
【００２３】
然る後に、図３（ｄ）に示されるように、親基板１５の前端面１５ａと表面１５ｂと後端面１５ｃと裏面１５ｄの連続した４面を周回する方向に沿う設定の切断ラインに従って、親基板１５をダイサー１７により複数に切り分けて、図１（ａ）に示すような表面実装型アンテナ１を複数個切り出す。
【００２４】
なお、この第１実施形態例では、親基板１５の全面に導体膜３を形成しているために、親基板１５の側面１５ｅ，１５ｆにも導体膜３が設けられる。このため、この第１実施形態例では、親基板１５の切り分け工程において、ダイサー１７によって親基板１５の両側の端部ａ，ｂを切り落として、導体膜３が形成されていない側面を作り出している。
【００２５】
上記のようにして表面実装型アンテナ１を製造することにより、複数の表面実装型アンテナ１を同時に製造することができるので、製造効率の飛躍的な向上を図ることができる。
【００２６】
また、この第１実施形態例では、ダイサー１７によって親基板１５の突出部１６の先端部を切断して導体膜３を除去して、親基板１５の前端面１５ａ（基体２の前端面２ａ）に導体膜３の分断部８を作り出している。そのダイサー１７による突出部１６の先端部切断加工は、親基板１５を横置きの姿勢でダイサー装置に載置して行うことができる。つまり、一般的なダイサー装置で突出部１６の切断加工を行って親基板１５の前端面１５ａ（基体２の前端面２ａ）に導体膜３の分断部８を作り出すことができるので、特別なダイサー装置が不要であり、設備コスト増加を抑制することができる。
【００２７】
なお、この第１実施形態例では、基体２（親基板１５）の前端面２ａ（１５ａ）に設けられる突出部４（１６）は、前端面２ａ（１５ａ）の中央領域に基体２（親基板１５）の全幅に渡って伸びる形態であったが、突出部４（１６）はその形態に限定されるものではなく、様々な形態を採り得る。例えば、図４（ａ）〜（ｆ）には、それぞれ、突出部４（１６）の変形例が示されている。なお、図４（ａ）〜（ｆ）では、親基板１５の状態で表されており、図の点線に示す切断ラインＬに沿ってダイサー１７により複数に切り分けることにより、複数の表面実装型アンテナ１が作り出される。
【００２８】
図４（ａ）では、突出部４（１６）は、基体２の表面２ｂ（親基板１５の表面１５ｂ）が張り出して形成されており、突出部４（１６）の表面側の側面は基体２の表面２ｂ（１５ｂ）と同一平面となっている。なお、突出部４（１６）は、基体の裏面２ｄが張り出した突出部としてもよい。つまり、図４（ａ）の親基板１５（基体２）の天地を逆向きにしたような形態としてもよい。
【００２９】
図４（ｂ）では、基体２の表面２ｂ（親基板１５の表面１５ｂ）が張り出して突出部４（１６）が形成されており、突出部４（１６）の表面側の側面は基体２の表面２ｂ（１５ｂ）と同一平面と成し、突出部４（１６）の裏面側の側面は傾きを持ったテーパ側面と成しており、当該テーパ側面の基端側の端縁は基体２（親基板１５）の裏面２ｄ（１５ｄ）の端縁となっている。
【００３０】
また、図４（ｃ）に示す突出部４（１６）は、図４（ｂ）の形態に似ているが、異なることは、突出部４（１６）の裏面側のテーパ側面における基端側の端縁が基体２の前端面２ａ（親基板１５の前端面１５ａ）上に位置していることであり、そのテーパ側面は前端面２ａ（１５ａ）に対して傾きを持つ側面である。
【００３１】
図４（ｄ）では、複数の突出部４（１６）が設けられている。また、図４（ｅ）では、２つの突出部４Ａ，４Ｂ（１６Ａ，１６Ｂ）が設けられ、突出部４Ａは、基体２の表面２ｂ（親基板１５の表面１５ｂ）が張り出した突出部と成し、突出部４Ｂは、基体２の裏面２ｄ（親基板１５の裏面１５ｄ）が張り出した突出部と成している。さらに、図４（ｆ）では、複数の突出部４（１６）を有し、それら突出部４（１６）のうちの一つが、基体２の表面２ｂ（１５ｂ）又は裏面２ｄ（１５ｄ）の一方（図示の例では裏面側２ｄ（１５ｄ））から張り出した突出部と成している。
【００３２】
上記のように、突出部４（１６）は様々な形態を採り得るものであり、何れの形態の突出部を設けてもよい。その先端部を導体膜非形成面として導体膜３の分断部８とする。なお、図４（ｂ）や（ｃ）に示すようなテーパ側面を有する突出部４（１６）とする場合には、その突出部４（１６）の先端部を切断して導体膜３の分断部８を形成する際に、その切断位置を図５のＡ位置にしたり、Ｂ位置にするというように可変することにより、分断部８の表面側の端縁８ａと裏面側の端縁８ｂとの間の間隔ｄを可変することができる。つまり、分断部８を介して対向し合う導体膜３間の静電容量を可変することができる。その導体膜３間の静電容量は表面実装型アンテナ１の特性に関与するものである。すなわち、突出部４（１６）の先端部の切断位置を可変するだけで、表面実装型アンテナ１の特性を可変させることができるので、例えば、設計変更等に迅速に対応することができる。
【００３３】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３４】
この第２実施形態例では、図６（ａ）に示されるように、基体２の前端面２ａには第１実施形態例と同様の突出部４が設けられ、この突出部４には、先端面ではなく、その側面に導体膜３の分断部と成すスリット状の導体膜非形成部位２０が形成されている。この導体膜非形成部位２０は、導体膜３の形成周回方向に交差する向き（この第２実施形態例では直交する向き）に、基体２の全幅に渡って帯状に伸長形成されている。また、この第２実施形態例では、突出部４の先端面には導体膜３が形成されている。このように、第２実施形態例では、導体膜非形成部位（分断部）２０の配置位置以外の構成は第１実施形態例とほぼ同様である。
【００３５】
この第２実施形態例の表面実装型アンテナ１は例えば次に示すように製造することができる。まず、第１実施形態例と同様に、突出部１６が形成されている親基板１５を用意し、その親基板１５の突出部１６を含む全面に導体膜３を形成する。その後、親基板１５を横置きの姿勢でダイサー装置に載置し、ダイサー１７による切削によって、図６（ｂ）に示されるように、親基板１５の突出部１６の側面の導体膜３の一部をスリット状に除去して導体膜非形成部位２０を設けて導体膜３の分断部を形成する。
【００３６】
然る後に、第１実施形態例と同様に、親基板１５を設定の切断ラインに沿って複数に切り分ける。これにより、複数の表面実装型アンテナ１を同時に作り出すことができる。
【００３７】
なお、この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、突出部４（１６）の形態は図６の例に限定されず、様々な形態を採り得る。その一例が図７に示されている。この図７では、基体２の裏面２ｄ（親基板１５の裏面１５ｄ）が張り出して突出部４（１６）が形成されており、その突出部４（１６）の表面側の側面に導体膜３の分断部と成すスリット状の導体膜非形成部位２０が形成されている。
【００３８】
また、この第２実施形態例の特有な構成に第１実施形態例の特徴的な構成を加えてもよい。つまり、この第２実施形態例に示したように、突出部４（１６）の側面に導体膜３の分断部と成すスリット状の導体膜非形成部位２０を形成すると共に、第１実施形態例の如く突出部４（１６）の先端面を、導体膜３の分断部と成す導体膜非形成面８としてもよい。
【００３９】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、第１や第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４０】
この第３実施形態例では、図８（ａ）の斜視図および図８（ｂ）の展開図に示されるように、基体２の前端面２ａの全面が導体膜非形成面となって導体膜３の分断部２１と成している。この第３実施形態例の表面実装型アンテナ１では、その導体膜３の分断部に関する構成以外の構成は第１や第２の各実施形態例と同様である。
【００４１】
この第３実施形態例の表面実装型アンテナ１は次に示すように製造することができる。例えば、図９（ａ）に示されるように、親基板１５の全面に導体膜３を形成する。そして、親基板１５を横置きの姿勢でダイサー装置に載置し、ダイサー１７により親基板１５の表面側から直交方向に切り込んで、図９（ｂ）に示されるように、親基板１５の前端面１５ａを切り落として前端面１５ａの導体膜３を除去する。これにより、分断部と成す導体膜非形成面２１である前端面が作り出される。
【００４２】
その後、図９（ｃ）に示されるように、第１や第２の各実施形態例に示した製造工程と同様に、親基板１５を設定の切断ラインに沿って複数に切り分ける。これにより、図８に示されるような表面実装型アンテナ１を同時に複数作製することができる。
【００４３】
また、この第３実施形態例の表面実装型アンテナ１は次に示すような製造工程により製造することも可能である。すなわち、図１０（ａ）に示されるように、親基板１５の全面に導体膜３を形成した後に、その親基板１５を横置きの姿勢でダイサー装置に載置する。そして、ダイサー１７により親基板１５の表面側から直交方向に切り込んで、図１０（ｂ）の点線に示すような設定の切断ラインＬに沿って（つまり、設定の導体膜３の形成周回方向に直交する向きに）切断して親基板１５を二分割する。これにより、図１０（ｃ）に示されるように、親基板１５の切断面は導体膜非形成面２１であり、当該切断面２１が導体膜３の分断部と成す。
【００４４】
その後、分断された各親基板１５を、それぞれ、図１０（ｄ）に示されるように、第１や第２の各実施形態例と同様にダイサー１７により複数に切り分ける。このようにして、図８に示す表面実装型アンテナ１を同時に複数作製することができる。
【００４５】
以下に、第４実施形態例を説明する。なお、この第４実施形態例の説明において、第１〜第３の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４６】
この第４実施形態例の表面実装型アンテナ１では、図１１に示されるように、第１実施形態例と同様に、基体２の前端面２ａには突出部４が形成されている。この突出部４は、基体２の裏面２ｄ側が張り出した突出部であり、この突出部４の先端面が導体膜３の分断部と成す導体膜非形成面８となっている。
【００４７】
この表面実装型アンテナ１は次に示すような製造工程で作製することができる。例えば、図１２（ａ）に示されるように、親基板１５の表面１５ｂには凹部２２を形成しておく。この第４実施形態例では、その凹部２２は、親基板１５の中央に、親基板１５の前端面１５ａと表面１５ｂと後端面１５ｃと裏面１５ｄの連続した４面を周回する方向に交差する向き（導体膜３の形成周回方向に交差する向き（この第４実施形態例では、直交する向き））に親基板１５の全幅に渡って伸長形成されている。
【００４８】
そのような親基板１５の全面に、図１２（ｂ）に示されるように、導体膜３を形成する。その後、その親基板１５を横置きの姿勢でダイサー装置に載置して、ダイサー１７により親基板１５の凹部２２の底部を切断して、図１２（ｃ）に示されるように、親基板１５を分断する。この親基板１５の切断面８は導体膜非形成面であり導体膜３の分断部を構成する。
【００４９】
そして、図１２（ｄ）に示されるように、分断された各親基板１５をそれぞれ第１〜第３の各実施形態例と同様に複数に切り分ける。これにより、図１１に示されるような表面実装型アンテナ１を同時に複数形成することができる。
【００５０】
以下に、第５実施形態例を説明する。なお、この第５実施形態例の説明において、第１〜第４の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００５１】
この第５実施形態例の表面実装型アンテナ１では、図１３の斜視図に示されるように、基体２の前端面２ａには、裏面２ｄが張り出した突出部４が形成されており、基体２の前端面２ａの表面側の端縁αから突出部４の先端部に至るまでの部位２３が導体膜非形成部位となって導体膜３の分断部を構成している。
【００５２】
このような表面実装型アンテナ１は次に示すような製造工程で作り出すことができる。例えば、図１４（ａ）に示されるように、親基板１５の全面に導体膜３を形成する。そして、その親基板１５の表面１５ｂの一辺側の端縁部をダイサー１７によって切り込んで、図１４（ｂ）に示すように、親基板１５の角部を切り落として当該角部の導体膜３を除去する。これにより、導体膜３の形成周回方向に直交する向きの導体膜非形成部位を形成して導体膜３の分断部２３を設ける。
【００５３】
その後、図１４（ｃ）に示されるように、第１〜第４の各実施形態例と同様に、ダイサー１７によって、親基板１５を設定の切断ラインに沿って複数に切り分けて、図１３に示すような表面実装型アンテナ１を複数個切り出す。
【００５４】
以下に、第６実施形態例を説明する。なお、この第６実施形態例の説明では、第１〜第５の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００５５】
この第６実施形態例では、導体膜３の分断部は、第１〜第５の各実施形態例に示したように基体２の前端面２ａに設けられるだけでなく、それに加えて、基体２の表面２ｂと裏面２ｄのうちの少なくとも一方にも分断部が設けられている。それ以外の構成は第１〜第５の各実施形態例とほぼ同様である。
【００５６】
例えば、その一例が図１５に示されている。図１５に示す例では、第１実施形態例に示した構成に加えて、基体２の表面２ｂには分断部と成すスリット状の導体膜非形成部位２４が形成されている。その導体膜非形成部位（分断部）２４は、導体膜３の形成周回方向に直交する向きに基体２の全幅に渡って形成されている。
【００５７】
この図１５の表面実装型アンテナ１を製造する工程では、例えば、第１実施形態例に述べた親基板１５と同様の親基板１５を用意し、その親基板１５の全面に導体膜３を形成する。そして、図１６（ａ）に示されるように、ダイサー１７を利用して親基板１５の前端面１５ａの突出部１６の先端部を切断して当該先端部分の導体膜３を除去して分断部８を形成する。その後、引き続き、ダイサー１７を利用して、図１６（ｂ）に示されるように、親基板１５の表面１５ｂ（基体２の表面２ｂ）の導体膜３の一部を、親基板１５の前端面１５ａと表面１５ｂと後端面１５ｃと裏面１５ｄの連続した４面を周回する方向に直交する方向に親基板１５の全幅に渡ってスリット状に除去して、分断部と成す導体膜非形成部位２４を形成する。そして更に引き続いて、図１６（ｃ）に示すように、ダイサー１７によって、第１〜第５の各実施形態例と同様に親基板１５を複数に切り分けて、表面実装型アンテナ１を同時に複数個作製する。
【００５８】
なお、この製造工程では、親基板１５の前端面１５ａに分断部８を形成した後に、親基板１５の表面１５ｂに分断部２４を形成していたが、もちろん、親基板１５の表面１５ｂに分断部２４を形成してから、親基板１５の前端面１５ａに分断部８を形成してもよく、分断部８，２４の形成順は特に限定されるものではない。
【００５９】
また、図１５の例では、第１実施形態例に示した表面実装型アンテナ１の構成に加えて、基体２の表面２ｂに導体膜３の分断部２４が形成されている例を示したが、もちろん、第２〜第５の各実施形態例に示した構成の何れか１つに加えて、基体２の表面２ｂに導体膜３の分断部２４を形成してもよいものである。
【００６０】
さらに、基体２の表面２ｂに分断部２４を設けるのに代えて、基体２の裏面２ｄに上記同様の分断部を形成してもよいし、基体２の表裏両面２ｂ，２ｄにそれぞれ分断部を設けてもよい。
【００６１】
以下に、第７実施形態例を説明する。この第７実施形態例は通信装置に関するものである。この第７実施形態例の通信装置は、第１〜第６の各実施形態例に示した表面実装型アンテナ１のうちの少なくとも何れか１つが設けられている。通信装置には様々な構成があり、この第７実施形態例では、アンテナ以外の通信装置の構成は、何れの構成を採用してもよい。なお、複数のアンテナを設ける場合には、同種の表面実装型アンテナ１を複数設けてもよいし、例えば、第１実施形態例に示した表面実装型アンテナ１と、第４実施形態例に示した表面実装型アンテナ１とを設けるというように、異なるタイプの表面実装型アンテナ１を設けてもよい。
【００６２】
なお、この発明は第１〜第７の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得るものである。例えば、基体２に突出部４を設ける場合には、その突出部４は基体２の前端面２ａに設けられていたが、基体２の後端面２ｃに突出部を設けてもよいし、前端面２ａと後端面２ｃの両方の端面にそれぞれ突出部４を設けてもよい。そのような突出部４の先端面あるいは側面に分断部と成す導体膜非形成部位を設けることによって、第１〜第７の各実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
また、第４実施形態例では、親基板１５の表面１５ｂに予め凹部２２を形成しておき、その凹部２２が形成された親基板１５を用いることで、図１１に示すような表面実装型アンテナ１を作製していたが、例えば、図１７（ｂ）に示すように、親基板１５の表裏両面に凹部２２を形成しておき、これら凹部２２を含む親基板１５の全面に導体膜３を形成し、その後に、親基板１５の凹部２２の底部を切断して親基板１５を分断し当該親基板１５の切断面により導体膜３の分断部と成す導体膜非形成面８を形成するという製造工程を経て、図１７（ａ）に示すような表面実装型アンテナ１を作製してもよい。
【００６４】
さらに、第５実施形態例では、基体２の前端面２ａの表面側の端縁αから突出部４の先端部に至るまでの連続した部分が分断部と成す導体膜非形成部位２３であったが、例えば、図１８（ａ）に示すように、その分断部２３に加えて、基体２の前端面２ａの裏面側の端縁βから突出部４の先端部に至るまでの連続した部分も分断部と成す導体膜非形成部位２５としてもよい。この場合には、製造工程において、図１８（ｂ）に示すように、ダイサー１７によって、親基板１５の表面１５ｂの一辺側の端縁部だけでなく、裏面１５ｄの一辺側の端縁部も切り落として導体膜非形成部位２３，２５を形成する。
【００６５】
さらに、各実施形態例に示した表面実装型アンテナ１を製造する手法は、それぞれ、各実施形態例に示した製造手法に限定されるものではなく、他の製造工程でもって作製してもよい。例えば、第６実施形態例では、基体２の表面２ｂの分断部２４と成す部位の導体膜部分を除去するためにダイサー１７を利用したが、例えば、エッチング等によって導体膜を除去して基体２の表面２ｂに分断部２４を形成してもよい。さらにまた、各実施形態例では、導体膜３の分断部は、導体膜３の形成周回方向に直交する向きに伸びる形態であったが、例えば、導体膜３の形成周回方向に傾きを持つ向きに伸びる形態としてもよく、その形態は、例えば表面実装型アンテナ１に対して要求されるアンテナ特性に応じて定められるものである。
【００６６】
【発明の効果】
この発明によれば、直方体状の基体の前端面と表面と後端面と裏面の連続した４面に渡って導体膜が分断部を介して設けられている構成を持つ表面実装型アンテナにおいて、導体膜の分断部が、基体の前端面と後端面のうちの少なくとも一方に配置される場合に、その分断部が配置される基体の前端面あるいは後端面には、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基体の全幅に渡って伸びる突出部が設けられ、その突出部の先端面が導体膜非形成面となって導体膜の分断部と成す構成とした。
【００６７】
このため、その表面実装型アンテナは、例えば、この発明の表面実装型アンテナの製造方法を利用して作り出すことができる。つまり、表面実装型アンテナの製造工程では、表面実装型アンテナの基体を複数切り出すための基板において、表面実装型アンテナの基体の前端面あるいは後端面に対応する基板の端面に、導体膜の形成周回方向に交差する向きに基板の全幅に渡って伸びる突出部を形成しておく。そして、その基板の前記突出部を含む導体膜形成周回方向の連続した４面全面に導体膜を形成した後に、突出部の先端部分をダイサーにより切断して突出部先端の導体膜を除去して突出部の先端面に分断部と成す導体膜非形成面を形成する。
【００６８】
ダイサーによる加工は精度が高いことから、ダイサーを利用した突出部先端の切断によって分断部を形成することにより、ほぼ設計通りに分断部を配置した導体膜を形成することが可能である。これにより、その導体膜から成る放射電極はほぼ設定通りにアンテナ動作を行うことができ、表面実装型アンテナの性能の信頼性を高めることができる。
【００６９】
また、ダイサーを利用した突出先端の切断加工は、基板を横置きの状態で行うことができる。このため、導体膜の分断部を形成する工程において、基板を起立させることなく、基板を横置きの状態で、ダイサーによって基板の端面の突出部先端を切断するだけで、基板の端面に分断部を形成することができる。これにより、基板を起立配置させなければならないことに起因した問題を回避することができる。すなわち、例えば、基板を起立させた状態でダイサーによる加工が可能な特殊なダイサー装置を用意しなくて済むので、設備コストの増加を抑制することができる。また、基板を起立状態に安定して固定するための面倒な作業が無いので、製造効率を向上させることができる。このような設備コストの抑制と製造効率の向上とによって、表面実装型アンテナの価格低下を図ることができる。
【００７０】
また、ダイサーを利用して導体膜の分断部を形成することによって、その分断部の形成から、基板の切り分けまでの一連の工程をダイサー装置で行うことができる。このことも表面実装型アンテナの製造効率の向上に寄与している。
【００７１】
表面実装型アンテナの基体に形成されている突出部が、基体の表面又は裏面の一方側が張り出した突出部と成しているものにあっては、突出部の形成が容易となる。特に、機械加工によって突出部を作製している場合には、突出部の作製をより容易に、かつ、作製時間を短縮させることができる。
【００７２】
また、突出部がテーパ側面を有しているものにあっては、分断部の形成工程において、ダイサーによる突出部先端の切断位置を変化させることによって、分断部の幅を可変することができる。換言すれば、分断部を介して対向し合う導体膜間の間隔を可変することができる。これにより、分断部を介して対向し合う導体膜間に生じる容量が変化して、導体膜から成る放射電極の特性（表面実装型アンテナの特性）を変化させることができる。すなわち、ダイサーによる突出部先端の切断位置の変更により、表面実装型アンテナの特性を可変することができるので、例えば設計変更に迅速に対応することができる。
【００７３】
さらに、突出部の側面に分断部と成す導体膜非形成部位が形成されているものにあっても、上記同様の効果を得ることができる。さらにまた、基体の表面と裏面のうちの一方にも分断部が形成されているものにあっては、設計の自由度を高めることができる。また、基体の前端面あるいは後端面の分断部と同様にダイサーを利用して基体の表面又は裏面の分断部を形成することにより、それら前端面あるいは後端面の分断部と、表面又は裏面の分断部とをダイサーにより連続的に簡単且つ効率的に作製することができる。
【００７４】
基体の前端面と後端面のうちの少なくとも一方の表面側又は裏面側の端縁から突出部の先端部に至るまでの連続した部位が分断部と成しているものにあっては、例えば、製造工程において、基体（基板）の少なくとも表裏一方面の一辺側の端縁部をダイサーによって切り込んで導体膜の形成周回方向に直交する向きの分断部（つまり、上記前端面と後端面のうちの少なくとも一方の表面側又は裏面側の端縁から突出部の先端部に至るまでの連続した部位の分断部）を作り出すことができる。このように分断部を形成することによって、基板（基体）に突出部を形成しなくとも分断部を容易に設けることができるので、より一層表面実装型アンテナの製造工程の簡略化と、製造時間の短縮とを図ることができる。
【００７５】
また、分断部を形成する工程において、ダイサーにより基板の表裏の一方面側から直交方向に切り込んで基板の互いに対向し合う２端面のうちの一方側を切り落として分断部を形成する場合や、基板をダイサーにより分断して二分割し当該基板の切断面を分断部とする場合や、基板に凹部を形成しておいて当該基板の全面に導体膜を形成した後に凹部の底部をダイサーにより切断し当該基板の切断面を分断部とする場合にあっても、基板に突出部を形成せずに、ダイサーにより導体膜の分断部を容易に形成することができて、表面実装型アンテナの製造工程の簡略化や、製造時間の短縮化を図ることができる。
【００７６】
この発明の通信装置は、この発明において特徴的な表面実装型アンテナ又はこの発明において特徴的な製造方法でもって作製された表面実装型アンテナが設けられているので、表面実装型アンテナの低価格化と性能向上によって、通信の信頼性が高く、しかも、安価な通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例の表面実装型アンテナを説明するための図である。
【図２】図１に示す表面実装型アンテナの導体膜の機能例を説明するための図である。
【図３】図１の表面実装型アンテナの製造工程例を説明するためのである。
【図４】第１実施形態例の表面実装型アンテナに設ける突出部の変形例を示した図である。
【図５】突出部がテーパ側面を有している場合の効果を説明するための図である。
【図６】第２実施形態例の表面実装型アンテナを説明するためのである。
【図７】第２実施形態例の表面実装型アンテナの変形例を説明するための図である。
【図８】第３実施形態例の表面実装型アンテナを説明するための図である。
【図９】第３実施形態例の表面実装型アンテナの製造工程例を説明するための図である。
【図１０】第３実施形態例の表面実装型アンテナのその他の製造工程例を説明するための図である。
【図１１】第４実施形態例の表面実装型アンテナを説明するための図である。
【図１２】第４実施形態例の表面実装型アンテナの製造工程の一例を説明するための図である。
【図１３】第５実施形態例の表面実装型アンテナを説明するための図である。
【図１４】第５実施形態例の表面実装型アンテナの製造工程の一例を説明するための図である。
【図１５】第６実施形態例の表面実装型アンテナを説明するための図である。
【図１６】第６実施形態例の表面実装型アンテナの製造工程の一例を説明するための図である。
【図１７】表面実装型アンテナのその他の製造工程例を説明するための図である。
【図１８】表面実装型アンテナのその他の形態例およびその表面実装型アンテナの製造工程例を説明するための図である。
【図１９】本発明の表面実装型アンテナが考え出される前段階の開発途中の表面実装型アンテナを説明するための図である。
【図２０】図１９に示す表面実装型アンテナの製造工程例を説明するための図である。
【符号の説明】
１  表面実装型アンテナ
２  基体
３  導体膜
４  突出部
８，２０，２１，２４，２５  分断部
１５  親基板
１６  突出部
１７  ダイサー
２２  凹部
【図１】
2004221668.tif 000003
【図２】
2004221668.tif 000004
【図３】
2004221668.tif 000005
【図４】
2004221668.tif 000006
【図５】
2004221668.tif 000007
【図６】
2004221668.tif 000008
【図７】
2004221668.tif 000009
【図８】
2004221668.tif 000010
【図９】
2004221668.tif 000011
【図１０】
2004221668.tif 000012
【図１１】
2004221668.tif 000013
【図１２】
2004221668.tif 000014
【図１３】
2004221668.tif 000015
【図１４】
2004221668.tif 000016
【図１５】
2004221668.tif 000017
【図１６】
2004221668.tif 000018
【図１７】
2004221668.tif 000019
【図１８】
2004221668.tif 000020
【図１９】
2004221668.tif 000021
【図２０】
2004221668.tif 000022