(57)【要約】【課題】カードの厚みを増すことなく機械的強度を向上させつつ、両面にエッチング等の処理を施す必要がない構成とすることでコストも低減できる非接触ＩＣカードを提供すること。【解決手段】アンテナ３１のループの一部が切除されるように、アンテナフィルム３に穴部３２を設け、その穴部３２にＩＣモジュール２の本体部２１を収容し、ＩＣモジュール２のアンテナ接続端子２２をアンテナ３１の端子部３３に、アンテナ接続端子２３を端子部３４に接続する。そして、補強部材６をＩＣモジュール２の本体部２１の面２１１と対向配置させると共に、補強部材６に配されたリード６１の両端部をアンテナ３１の切断部３１１、３１２に接続し、リード６２の両端部を切断部３１３、３１４に接続する。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に複数ターンのループアンテナが形成された基板に、アンテナ接続端子を有する半導体素子が配されてなる非接触ＩＣカードであって、
前記基板には、穴部が設けられ、前記ループアンテナは、当該穴部によりそのループの一部が切除されており、
前記半導体素子の本体部が前記穴部に収容されると共に、アンテナ接続端子がループアンテナの両端部と接続されており、
前記穴部に収容された半導体素子の本体部の、前記一方の主面側の面と対向する位置には、補強部材が配置され、
前記補強部材には、ループアンテナの、前記切除されたループの一部に相当する導電部材が設けられており、
ループアンテナの各切断部が、当該導電部材を介して接続されていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記補強部材は、ポリイミドからなる板状の部材の、半導体素子側の一方の面に前記導電部材が設けられてなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
一方の主面に複数ターンのループアンテナが形成された基板に、アンテナ接続端子を有する半導体素子が配されてなる非接触ＩＣカードであって、
前記基板には、穴部が設けられ、前記ループアンテナは、当該穴部によりそのループの一部が切除されており、
前記半導体素子の本体部が前記穴部に収容されると共に、アンテナ接続端子がループアンテナの両端部と接続されており、
前記穴部に収容された半導体素子の本体部の、前記一方の主面側の面と対向する位置には、補強部材が配置され、
前記補強部材は、導電部材であり、
ループアンテナの各切断部が、当該補強部材を介して接続されていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項４】
前記半導体素子の本体部と前記補強部材とが一体に形成されていることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
前記半導体素子は、ＩＣチップが樹脂モールドされてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ループアンテナと半導体素子とを備える非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ループアンテナとＩＣチップを内蔵し、電波により非接触で外部機器との間でデータ交換を行う非接触ＩＣカードの開発が進んでいる。この非接触ＩＣカードは、記憶容量の大きさと高度なセキュリティ機能を有するという特徴に加えて、外部機器に近づけるだけで通信が可能なため、接触式のようにいちいちカードを出し入れするといった手間が不要になると共に、接点等の機構が不要でメンテナンスフリーを実現できるという特徴を有しており、今後より広範囲な分野への普及が予想されている。
【０００３】
図１０は、従来の非接触ＩＣカードの構成例を示すための要部断面図であり、（ａ）は組立図を、（ｂ）は構成図を示している。
両図に示すように、非接触ＩＣカードは、ＩＣチップを樹脂モールドしてなる半導体素子（以下、「ＩＣモジュール」という。）９２の本体部９２１が、樹脂フィルム９１に設けられた穴部９１０に挿入されて構成される。
【０００４】
ＩＣモジュール９２のアンテナ接続端子９２２、９２３は、樹脂フィルム９１の一方の面９１１上に形成された配線パターン９４、９５、スルーホール９６、９７を介して他方の面９１２上に形成されたコイル状のループアンテナ９３の両端部９３１、９３２と接続されている。これら、ループアンテナ９３、配線パターン９４、９５は、エッチング、印刷等により形成される。なお、図示していないが、樹脂フィルム９１の面９１１、９１２には、ＩＣモジュール９２、ループアンテナ９３等を保護するためのカバーフィルムが貼着されるようになっている。
【０００５】
このような非接触ＩＣカードは、外力を受けてＩＣチップが破損されるとすべてのデータが失われてしまうことから、機械的強度を上げて折り曲げや衝撃等からＩＣチップを保護する必要がある。
一方で、非接触ＩＣカードは、その厚みが規格（例えば、ＩＳＯ７８１０では、０．７６ｍｍ（±０．０８ｍｍ））で決められており、そのため単に厚みを増すことで機械的強度を上げるといった構成を採ることはできない。
【０００６】
そこで、カードの厚さを規格内に納めつつＩＣチップの機械的強度を向上させるための一の方法として、ＩＣモジュール９２の本体部９２１の面９２４上に板状の補強部材を配置する技術が、例えば特開２０００−４８１５１号公報に開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構成では、カードの厚みを規格内に収めつつ機械的強度を向上させることができるが、ループアンテナ９３、配線パターン９４、９５形成のため、樹脂フィルム９１の両面にレジスト塗布、エッチング等の処理を施さねばならない。また、スルーホール９６、９７も必要となり、製造時の工程数が多くなると共にその材料費もかさみ、結果的にコスト高になってしまうという問題がある。
【０００８】
これに対し、ループアンテナ９３と配線パターン９４、９５を同一面上に設けてＩＣモジュール９２とループアンテナ９３を接続するように構成すれば、エッチング等を片面側だけで済ませることができる。ところが、ループアンテナ９３を複数ターンとすると、その両端部間に必ずアンテナのラインが介在するため、配線パターンとアンテナが交差することになってしまい、実際には配線パターンをループアンテナと同一面上に形成することができない。
【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、カードの厚みを増すことなく補強部材により機械的強度を向上させつつ、両面にエッチング等の処理を施す必要がない構成とすることでコストを低減できる非接触ＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る非接触ＩＣカードは、一方の主面に複数ターンのループアンテナが形成された基板に、アンテナ接続端子を有する半導体素子が配されてなる非接触ＩＣカードであって、前記基板には、穴部が設けられ、前記ループアンテナは、当該穴部によりそのループの一部が切除されており、前記半導体素子の本体部が前記穴部に収容されると共に、アンテナ接続端子がループアンテナの両端部と接続されており、前記穴部に収容された半導体素子の本体部の、前記一方の主面側の面と対向する位置には、補強部材が配置され、前記補強部材には、ループアンテナの、前記切除されたループの一部に相当する導電部材が設けられており、ループアンテナの各切断部が、当該導電部材を介して接続されていることを特徴とする。
【００１１】
これにより、半導体素子を補強できると共に、基板の一方の主面側だけにループアンテナを形成する構成とすることができ、一方の面にループアンテナを、他方の面に配線パターンを形成する従来の構成に比べてコストを低減できる。
また、前記補強部材は、ポリイミドからなる板状の部材の、半導体素子側の一方の面に前記導電部材が設けられてなることを特徴とする。
【００１２】
補強部材として機械的強度が高いポリイミドを用いているので、半導体素子の強度をより高めることができる。
本発明に係る非接触ＩＣカードは、一方の主面に複数ターンのループアンテナが形成された基板に、アンテナ接続端子を有する半導体素子が配されてなる非接触ＩＣカードであって、前記基板には、穴部が設けられ、前記ループアンテナは、当該穴部によりそのループの一部が切除されており、前記半導体素子の本体部が前記穴部に収容されると共に、アンテナ接続端子がループアンテナの両端部と接続されており、前記穴部に収容された半導体素子の本体部の、前記一方の主面側の面と対向する位置には、補強部材が配置され、前記補強部材は、導電部材であり、ループアンテナの各切断部が、当該補強部材を介して接続されていることを特徴とする。
【００１３】
これにより、半導体素子を補強できると共に、基板の一方の主面側だけにループアンテナを形成する構成とすることができ、一方の面にループアンテナを、他方の面に配線パターンを形成する構成に比べてコストを低減できる。
また、前記半導体素子の本体部と前記補強部材とが一体に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
これにより、製造時において、補強部材を半導体素子とは別に配置するという工程を省くことができ、その分コストを低減できる。
さらに、前記半導体素子は、ＩＣチップが樹脂モールドされてなることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る非接触ＩＣカード（以下、単に「ＩＣカード」という。）の実施の形態を図を参照しながら説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態にかかるＩＣカード１を示す分解斜視図であり、図２は、ＩＣカード１の要部（図１のＡ部）を拡大して示した図であり、図３は、当該要部の分解斜視図である。また、図４は、図２においてＢ−Ｂ線を含む、アンテナフィルム３に直交する面で当該要部を切断した場合の矢視断面図であり、図５は、図２においてＣ−Ｃ線を含む、アンテナフィルム３に直交する面で当該要部を切断した場合の矢視断面図である。
【００１６】
各図に示すように、ＩＣカード１は、ＩＣモジュール２、アンテナフィルム３、カバーフィルム４、５、補強部材６等を備える。
ＩＣモジュール２は、本体部２１とアンテナ接続端子２２、２３からなる。
本体部２１は、非接触ＩＣカード１として動作するためのメモリ、演算機能等を備えるＩＣチップ（不図示）をエポキシ等からなる基板（モジュール基板）（不図示）上にフリップチップなどにより実装したものを樹脂モールドしたものである。アンテナ接続端子２２、２３は、導電体であり、ＩＣチップの入出力端子（不図示）と接続されており、当該樹脂モールドの際に本体部２１と一体化される。なお、ＩＣチップは、上記モジュール基板との取着面が本体部２１の面２１２側（下側）、その反対側の開放面が面２１１側（上側）となるように配置されている。また、ＩＣモジュール２の厚さは、ここでは約０．４（ｍｍ）になっている。
【００１７】
アンテナフィルム３は、フェノール樹脂からなる絶縁性フィルムであり、その一方の主面３５には、外部機器との間でデータ等の送受信を行うための、コイル状（ここでは、３ターン）のループアンテナ（以下、単に「アンテナ」という。）３１がエッチングにより形成されている。そして、アンテナ３１の両端部には、図３に示すように、ＩＣモジュール２と接続するための端子部３３、３４が設けられている。ここでは、アンテナフィルム３の厚さが約０．３（ｍｍ）になっている。
【００１８】
アンテナフィルム３の端子部３３、３４間には、ＩＣモジュール２の本体部２１が挿入可能な程度の大きさの穴部３２（貫通した穴）が設けられており、アンテナ３１は、この穴部３２の部分については、そのループの一部が切除された状態になっている。なお、アンテナフィルム３は、アンテナ３１が形成可能な基板であればよく、その材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エポキシ、ポリイミド、ＰＶＣ、ＡＢＳなどの樹脂、またはこれらをアロイ化したもの等を用いることができる。また、アンテナ３１としては、銅、アルミニウム、銀等の導体を用いることができ、その形成手段は、エッチングに限られず、例えば印刷等の手段を用いることもできる。
【００１９】
一方、補強部材６は、ポリイミドからなるフィルム６０の一方の面上に、銅合金等の導電体からなるリード６１、６２がエッチングにより形成されて構成される。この補強部材６は、折り曲げや衝撃によるＩＣモジュール２の破壊を回避するための補強材として用いられ、またアンテナ３１の各切断部を繋ぐための接続部材も兼ねている。ここでは、フィルム６０の厚さが約０．１（ｍｍ）、リード６１、６２の厚さが約０．０５（ｍｍ）となっている。なお、フィルム６０の、リード６１、６２が形成されている部分の各両端部には、穴６３が設けられている。当該穴６３は、リード６１、６２形成後に、フィルム６０の、リード６１、６２形成面と反対側の面（図３では上面）側から、リード６１、６２を切断することがないように座ぐり加工等により設けられる。なお、ここではフィルム６０の材質を、機械的強度が比較的高いポリイミドとしたが、これに限定されるものではなく、例えばエポキシ、フェノール等の樹脂を用いることもできる。また、リード６１、６２を電気的に絶縁できればよいので、金属性の板状体の一方の主面に樹脂等からなる絶縁性の薄膜を形成し、当該薄膜上にリード６１、６２を形成する構成とすることもできる。また、リード６１、６２は、導電部材であればよく、またエッチングに限られずに、例えば印刷等により形成することもできる。
【００２０】
このような構成のＩＣモジュール２、補強部材６等は、次の方法でアンテナフィルム３に取着される。すなわち、まず、ＩＣモジュール２の本体部２１がアンテナフィルム３の穴部３２に収容され、その状態で、ＩＣモジュール２のアンテナ接続端子２２、２３がアンテナ３１の端子部３３、３４に抵抗溶接により電気的に接続される。
【００２１】
そして、補強部材６のリード６１、６２形成面がＩＣモジュール２の本体部２１の面２１１（本体部２１の、アンテナフィルム３の主面３５側の面）と対向するように、補強部材６が配置され、リード６１の両端部とアンテナ３１の切断部３１１、３１２が、リード６２の両端部とアンテナ３１の切断部３１３、３１４が、それぞれ抵抗溶接により電気的に接続される。この溶接は、溶接器のプローブの先端を穴６３の開口からリード６１、６２に向けて差し入れることにより行われる。
【００２２】
これにより、アンテナ３１の各切断部がリード６１、６２を介して電気的に接続されることになる。すなわち、リード６１、６２が、アンテナ３１の、上記切除されたループの一部に相当する部材として用いられ、アンテナ３１の一部分となることにより、ループアンテナとして機能することになる。
カバーフィルム４、５は、いずれも、その厚さが約０．１５（ｍｍ）のＰＥＴ等の絶縁性フィルムであり、アンテナフィルム３の両面に熱ラミネート方式により貼着されて、ＩＣカードとしての機械的強度を確保すると共にアンテナ３１、ＩＣモジュール２等を保護する。
【００２３】
このように本実施の形態のＩＣカード１は、アンテナフィルム３に設けられた穴部３２に、ＩＣモジュール２の本体部２１を収容し、補強部材６をＩＣモジュール２の本体部２１の面２１１と対向配置させると共に、補強部材６に配されたリード６１、６２を介してアンテナ３１の各切断部を接続する構成としたので、ＩＣチップの開放面側（面２１１側）を補強部材６により補強できると共に、アンテナフィルム３の片面（主面３５）側にのみアンテナ３１を形成すれば良くなり、従来のように一方の面にアンテナを他方の面に配線パターンを形成するため、アンテナフィルムの両面にレジスト塗布、エッチング等を行うと共にスルーホールを形成する必要がなくなる。また、両面にエッチング等する場合には、各面での位置合わせを微小な単位で行なわねばならないが、そのような工程を省くこともでき、さらにアンテナおよび配線パターンとして用いられる銅ペースト等の材料を片面分不要とでき、その分大幅なコストダウンを実現できる。なお、補強部材６の一方の面にリード６１、６２を新たに形成する必要が生じるが、補強部材６は、その大きさがカードの主面に比べて遥かに小さいためリード自体の材料費も大変安く済み、またその形成も片面だけであり簡易で短時間で済む（上記位置合わせの工程も不要である。）ため、上記コストダウンの効果にほとんど影響を与えるものではない。
【００２４】
また、ＩＣモジュール２の本体部２１を穴部３２に収容するようにしているので、ＩＣモジュール２がアンテナフィルム３表面から盛り上がるということがほとんどなく、厚みがほぼ均一な平面のＩＣカードを作成することが可能である。
（第２の実施の形態）
上記第１の実施の形態では、フィルム６０の一方の面にリード６１、６２が形成されてなる補強部材６を用いて、アンテナ３１の各切断部を接続するようにしたが、本実施の形態では、図６に示すリードフレーム１００を用いるようにしており、この点だけが第１の実施の形態と異なっている。したがって、ここでは、第１の実施の形態と構成が異なる部分を中心に説明し、同じ部分についてはその説明を省略するものとする。
【００２５】
図６に示すように、リードフレーム１００は、銅合金等からなる導電部材であり、フレーム１０１、１０２、リード１０３、１０４を備える。このリードフレーム１００は、例えばプレス加工による打ち抜きで製作され、その厚みが約０．１（ｍｍ）となっている。このリード１０３、１０４は、上記リード６１、６２に相当する部材であり、アンテナ３１の各切断部を接続するために用いられる。
【００２６】
図７は、リード１０３、１０４がアンテナ３１の切断部と接続された状態を示す要部斜視図であり、図８は、図７においてＤ−Ｄ線を含む、アンテナフィルム３に直交する面でリード１０３を切断した場合における矢視断面図である。
両図に示すように、本実施の形態では、ＩＣモジュール２のアンテナ接続端子２２、２３がアンテナフィルム３上の端子部３３、３４に接続された状態において、フレーム１０１がアンテナ３１の切断部３１２、３１４と、フレーム１０２がアンテナ３１の切断部３１１、３１３と抵抗溶接により接続される。
【００２７】
そして、その後、フレーム１０１、１０２が、図６に示す破線１０１１、１０２１の部分でレーザ、パンチ等により切断される。これにより、リード１０３とリード１０４が分離される。
このように、本実施の形態では、アンテナ３１の切断部を接続するための部材として単一の部材からなるリードフレーム１００を用いているので、第１の実施の形態のように異なる２つの部品を用いるよりも、よりコストを抑えることができる。そして、金属製のリードフレーム１００は、一般に樹脂部材よりも硬度が高いため、ＩＣモジュール２の補強材としても機能し、これにより相応の強度も確保でき、外的圧力等からＩＣモジュール２を保護することが可能となる。
【００２８】
（第３の実施の形態）
上記第２の実施の形態では、補強部材と接続部材を兼ねる部材としてリードフレーム１００を用いたが、本実施の形態では、このリードフレームがＩＣモジュールと一体化される構成になっており、この点が第２の実施の形態と異なっている。
【００２９】
図９は、本実施の形態のＩＣモジュール２００を示す斜視図である。
同図に示すように、ＩＣモジュール２００は、本体部２０１、アンテナ接続端子２０２、２０３、リード２０４、２０５を備えている。
このリード２０４、２０５は、上記リード１０３、１０４に相当する部材であり、同図の位置に配置されるように構成された金型により、ＩＣチップの樹脂モールドの際に、アンテナ接続端子２０２、２０３と共に本体部２０１と一体化されるようになっている。
【００３０】
このような構成のＩＣモジュール２００がアンテナフィルム３に取着される際には、本体部２０１がアンテナフィルム３の穴部３２に収容され、その状態で、ＩＣモジュール２００のアンテナ接続端子２０２、２０３がアンテナの端子部３３、３４に抵抗溶接で電気的に接続される。そして、リード２０４の両端部がアンテナ３１の切断部３１１、３１２に、リード２０５の両端部がアンテナ３１の切断部３１３、３１４に、それぞれ抵抗溶接で電気的に接続される。これにより、アンテナ３１の各切断部が、リード２０４、２０５を介して電気的に接続されることになる。
【００３１】
このように本実施の形態では、リード２０４、２０５をＩＣモジュール２００と一体化したので、第２の実施の形態のように、別途リードフレーム１００を用意する工程、それをアンテナフィルム３上に配置する工程、リード１０３、１０４の溶接後、それらを分離させるためフレーム１０１、１０２を切断する工程等を行なわなくて済み、その分製造コストを低減できるという効果がある。
【００３２】
（変形例）
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上述の実施の形態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例が考えられる。
（１）上記実施の形態では、補強部材６のリード６１と、アンテナ３１の切断部３１１、３１２等を接続する手段として、抵抗溶接を用いたが、これに限定されることはなく、例えば超音波溶接等の他の溶接方法、導電性接着剤による接着等の種々の手段を用いることができる。なお、導線性接着剤を用いる場合には、補強部材６に穴６３を設ける必要がなくなる。
【００３３】
（２）上記実施の形態では、補強部材６に穴６３を設け、その穴６３に溶接器のプローブの先端を差し入れて抵抗溶接するとしたが、例えばプローブの先端を尖鋭化し、それを補強部材６としての樹脂フィルムに押圧して突き刺しリード６１、６２に近接させて溶接を行うといった方法を採ることも考えられる。このようにすれば、穴６３を設ける必要がなくなり、その形成工程が不要となってその分コストを低減できる。
【００３４】
（３）上記実施の形態では、アンテナフィルム３に設けた穴部３２を貫通したものとしたが、ＩＣモジュール２の本体部２１を一部でも収容できる構成であれば、有底であってもよい。
（４）上記実施の形態では、アンテナ３１を３ターンとしたが、複数ターンであればよい。なお、補強部材６に形成されるリードの本数（Ｎ）は、このターン数に応じて代わり、ターン数を「Ｔ」とすると、リードの本数Ｎ＝（Ｔ−１）本となる。
【００３５】
（５）アンテナフィルム３、ＩＣモジュール２、補強部材６等の形状、厚さ、材質等については、上記実施の形態で説明したものに限定されないことはいうまでもない。すなわち、補強部材により、ＩＣモジュール、特に本体部が補強（保護）されると共にアンテナの切断部が接続される構成（補強部材が補強機能と接続機能を兼ね備える構成）であれば良いのである。また、上記実施の形態では、半導体素子として、ＩＣチップを樹脂モールドしたＩＣモジュールを用いたが、非接触ＩＣカードとして動作するための演算機能等を備えた半導体素子であれば、構造に限定はなく、例えば樹脂モールドされていないＩＣ素子等を用いることもできる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る非接触ＩＣカードは、一方の主面に複数ターンのループアンテナが形成された基板に、アンテナ接続端子を有する半導体素子が配されてなる非接触ＩＣカードであって、前記基板には、穴部が設けられ、前記ループアンテナは、当該穴部によりそのループの一部が切除されており、前記半導体素子の本体部が前記穴部に収容されると共に、アンテナ接続端子がループアンテナの両端部と接続されており、前記穴部に収容された半導体素子の本体部の、前記一方の主面側の面と対向する位置には、補強部材が配置され、前記補強部材には、ループアンテナの、前記切除されたループの一部に相当する導電部材が設けられており、ループアンテナの各切断部が、当該導電部材を介して接続されていることを特徴としている。
【００３７】
これにより、半導体素子を補強できると共に、基板の片面側だけにループアンテナを形成する構成とすることができ、一方の面にループアンテナを、他方の面に配線パターンを形成する構成に比べてコストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかるＩＣカード１を示す分解斜視図である。
【図２】上記ＩＣカード１の要部を拡大して示した図である。
【図３】上記要部の分解斜視図である。
【図４】図２において、Ｂ−Ｂ線を含む、アンテナフィルム３に直交する面で上記要部を切断した場合の矢視断面図である。
【図５】図２において、Ｃ−Ｃ線を含む、アンテナフィルム３に直交する面で上記要部を切断した場合の矢視断面図である。
【図６】第２の実施の形態において補強部材として用いられるリードフレーム１００の構成を示した斜視図である。
【図７】上記リードフレーム１００のリード１０３、１０４がアンテナ３１の切断部と接続された状態を示す要部斜視図である。
【図８】図７において、Ｄ−Ｄ線を含む、アンテナフィルム３に直交する面でリード１０３を切断した場合の矢視断面図である。
【図９】第３の実施の形態のＩＣモジュール２００を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は、従来の非接触ＩＣカードの構成例を示すための要部組立断面図であり、（ｂ）は要部断面図である。
【符号の説明】
１　　非接触ＩＣカード
２、２００　　ＩＣモジュール
３　　アンテナフィルム
６　　補強部材
２１、２０１　　本体部
２２、２３、２０２、２０３　　アンテナ接続端子
３１　　アンテナ
３２　　穴部
３３、３４　　端子部
３５　　アンテナフィルムの一方の主面
６０　　フィルム
６１、６２、１０３、１０４、２０４、２０５　　リード
６３　　穴
１００　　リードフレーム
１０１、１０２　　フレーム
２１１、２１２　　面
３１１、３１２、３１３、３１４　　切断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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