(57)【要約】【課題】回路基板がリードフレームに確実に接着されるとともに、接着剤の一部が回路基板の側縁から側方にはみ出て、表面に付着することが防止された集積回路装置及びその製造方法を提供することである。【解決手段】集積回路装置は、搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレーム１０と、所定の配線に接続される所定の回路が形成され、リードフレームの接着部１３に接着剤２０により接着された回路基板１５と、から成る。接着剤１３は、接着部に満遍なく付与された接着剤の複数の島部３１ａ、３１ｂを押し拡げることにより回路基板と接着部との間に介在されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレームと、
該所定の配線に接続される所定の回路が形成され、該リードフレームの接着部に接着剤により接着された回路基板と、から成り、
前記接着剤は、該接着部に満遍なく付与された接着剤の複数の島部を押し広げることにより、該回路基板と該接着部との間に介在されていることを特徴とする集積回路装置。
【請求項２】
前記接着剤は更に、前記接着部の外周縁に形成されたくぼみにも介在されている請求項１に記載の集積回路装置。
【請求項３】
更に、前記リードフレーム及び前記回路基板を覆う樹脂モールドを含む請求項１の集積回路装置。
【請求項４】
搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレームの接着部に、該所定の配線に接続される所定の回路が形成された回路基板を接着剤により接着して集積回路装置を製造する製造方法であって、
該接着部に接着剤付与具より接着剤の複数の島部を形成し、その際該接着部の外周寄りの島部に接着剤が存在しない空洞部を形成する形成工程と、
該回路基板を該リードフレームに搭載し該接着部に向かって加圧し、該島部を該接着部の全体に拡げて該回路基板を該リードフレームに接着する接着工程と、から成ることを特徴とする集積回路装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤付与具は、前記複数の島部を形成するための複数の付与部を持ち、外周寄りの該付与部は中心部寄りの該付与部よりも大きく、外周寄りの該付与部に切欠きが形成されている請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
更に、前記接着工程の次に、前記リードフレーム及び前記回路基板を樹脂モールドで覆う成形工程を含む請求項４の製造方法。
【請求項７】
前記成形工程は、前記リードフレーム及び該リードフレームに接着された前記回路基板を所定時間内に硬化炉にて硬化した後実行する請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレームの接着部に、該所定の配線に接続される所定の回路が形成された回路基板を接着剤により接着して集積回路装置を製造する製造方法であって、
該接着部に接着剤付与具より接着剤の複数の島部を形成する工程と、
該回路基板を該リードフレームに搭載し、該接着部に向かって加圧して該接着剤を該接着部全体に拡げ、その際該接着部の外周寄りの島部の一部の接着剤を該接着部の島部の外側に形成したくぼみ内に流入させ、該回路基板を該リードフレームに接着する接着工程と、
から成ることを特徴とする集積回路装置の製造方法。
【請求項９】
更に、前記接着工程の次に、前記リードフレーム及び前記回路基板を樹脂モールドで覆う成形工程を含む請求項８の製造方法。
【請求項１０】
前記成形工程は、前記リードフレーム及び該リードフレームに接着された前記回路基板を所定時間内に硬化炉にて硬化した後実行する請求項９に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路装置の一種にリードフレーム上に回路基板（配線基板）や半導体素子が搭載、接着されたものがあり、その一例が図１０に示されている。図１０において、所定の配線（不図示）が形成されたリードフレーム７０の一部にはパワー素子７１がはんだにより接合され、他の部分には回路基板７５が接着剤７８により接着されている。
【０００３】
詳述すると、図１０及びその断面図である図１１に示すように、回路基板７５はその基板の裏面においてシリコン系接着剤７８によりリードフレーム７０の表面の一部（接着部分）に接着されている。シリコン系接着剤７８は、低温から高温まで広い温度範囲でその樹脂の持つ弾性率が低いため、特に基板の裏面に厚膜回路（抵抗体とそれを接続する導体）が形成されている場合に、高い信頼性を確保できる長所がある。
【０００４】
尚、リードフレーム７０と、パワー素子７１と回路基板７５とは、回路基板７２の保護等のために、エポキシ系樹脂から成る樹脂モールド８０により覆われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
回路基板７５のリードフレーム７０への接着時は、リードフレーム７０上の回路基板７５搭載領域即ち接着部７７（図１０中の破線にて図示）に接着剤７８を付与し、その後回路基板７５をリードフレーム７０に向かって加圧する。すると、接着剤部分７６ａ、７６ｂ、７６ｃ及び７６ｄが回路基板７５の全体に拡がる。回路基板７５をリードフレーム７０に加圧する際、図１１に示すように、接着剤部分７６ａの一部が回路基板７５の基板の外周縁から側方にはみ出し、回路基板７５の表面の一部に付着することがある。
【０００６】
ここで、接着剤部分７６ａ中のシリコン系樹脂と樹脂モールド８０中のエポキシ系樹脂とは、互いに密着しない性質がある。従って、回路基板７５の表面に付着した接着剤部分７６ａは、リードフレーム７０、パワー素子７１及び回路基板７５を樹脂モールド８０で一体化するとき、回路基板７５とモールド樹脂８０との密着を阻害する。これにより、回路基板７５の一端部７５ａの応力が大きくなり、図１０に二点鎖線で示すように、時間の経過とともに、樹脂モールド８０の回路基板７５からの剥離が進展し、それに伴い回路基板７５の表面の厚膜回路が破壊されることがある。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、回路基板がリードフレームに確実に接着されるとともに、接着剤の一部が回路基板の側縁から側方にはみ出て表面に付着することが防止された集積回路装置、及びかかる集積回路路装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明者は、集積回路装置において、回路基板のリードフレームへの接着時に接着剤が回路基板の周縁から側方へはみ出すことを抑制するための方策について鋭意研究した。その結果、リードフレームの接着部（回路基板が接着される領域）に接着剤の複数の島部を満遍なく点在させ、その際接着部の外周寄り位置する島部の接着剤の量を少なくすることを思い付いて、本発明を完成した。
【０００９】
本願の第１発明による集積回路装置は、請求項１に記載したように、搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレームと；該所定の配線に接続される所定の回路が形成され、該リードフレームの接着部に接着剤により接着された回路基板と；から成り、接着剤は、該接着部に満遍なく付与された接着剤の複数の島部を押し拡げることにより、該回路基板と該接着部との間に介在されていることを特徴とする。
【００１０】
この集積回路装置において、接着剤は接着部に満遍なく付与した複数の島部を押し拡げたものであり、回路基板をその裏面全体においてリードフレームの接着部にしっかりと接着する。また、接着剤は回路基板の周縁から側方にはみ出しておらず、回路基板の表面に付着していない。
【００１１】
請求項２は、請求項１において、接着剤は、更に、前記接着部の周縁に形成された接着剤溜まりにも介在されている。
【００１２】
請求項３は、請求項１において、更に前記リードフレーム及び前記回路基板を覆う樹脂モールドを含む。
【００１３】
本願の第２発明は、請求項４に記載したように、搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレームの接着部に、該所定の配線に接続される所定の回路が形成された回路基板を接着剤により接着して集積回路装置を製造する製造方法であって、該接着部に接着剤付与具より接着剤の複数の島部を形成し、その際該接着部の外周寄りの島部に接着剤が存在しない空洞部を形成する形成工程と；該回路基板を該リードフレームに搭載し該接着部に向かって加圧し、該島部を該接着部の全体に拡げて該回路基板を該リードフレームに接着する接着工程と；から成ることを特徴とする。
【００１４】
この集積回路装置の製造方法では、成形工程において、複数の島部のうちの外周寄りの島部に空洞部が形成され、接着工程において外周寄りの島部を含む全ての島部が加圧される。ここで、外周寄りの島部が加圧されても、空洞部には接着剤が存在しないので、空洞部に対応する部分では接着剤の回路基板の側方へのはみ出しが防止される。
【００１５】
請求項５は請求項４において、前記接着剤付与具は、前記複数の島部を形成するための複数の付与部を持ち、外周寄りの該付与部は中心部寄りの該付与部よりも大きく、外周寄りの該付与部に切欠きが形成されている。
【００１６】
請求項６は、請求項４において、更に、前記接着工程の次に、前記リードフレーム及び前記回路基板を樹脂モールドで覆う成形工程を含む。
【００１７】
請求項７は、請求項６において、前記成形工程は、前記接着工程の終了後前記リードフレーム及び前記回路基板を所定時間内に硬化炉にて硬化した後実行する。
【００１８】
本願の第３発明は、請求項８に記載したように、搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレームの接着部に、該所定の配線に接続される所定の回路が形成された回路基板を接着剤により接着して集積回路装置を製造する製造方法であって、該接着部に接着剤付与具より接着剤の複数の島部を形成する工程と；該回路基板を該接着部に搭載し、該リードフレームに向かって加圧して該接着部と該回路基板との間に拡げ、その際該接着部の外周寄りの島部の一部の接着剤を該接着部の島部の外側に形成したくぼみ内に流入させ、該回路基板を該リードフレームに接着する接着工程と；から成ることを特徴とする。
【００１９】
この集積回路装置の製造方法では、接着工程において、回路基板をリードフレームに向かって加圧すると、外周寄りの島部の一部の接着剤が接着部上に形成されたくぼみ内に流入する。よって、くぼみ内に流入する分加圧される接着剤の量が少なくなり、くぼみが形成された部分では接着剤の回路基板の側方からはみ出しが防止される。
【００２０】
請求項９は、請求項８において更に、前記接着工程の次に、前記リードフレーム及び前記回路基板を樹脂モールドで覆う成形工程を含む。
【００２１】
請求項１０は、請求項９において、前記成形工程は、前記接着工程の終了後前記リードフレーム及び前記回路基板を所定時間内に硬化炉にて硬化した後実行する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
＜集積回路装置＞
▲１▼リードフレーム
リードフレームは銅板等にプレス等により所定の形状に形成される。接着部の形状、大きさ及び個数に特別の制約はなく、回路基板の形状、大きさ及び個数に応じて決めることができる。接着部の代表的な形状は矩形状であるが、これに限定されず、複数の小さな滴状の接着剤を連続して（少し重ねて）並べても良い。
▲２▼回路基板
回路基板は絶縁性の基板の表面及び／又は裏面所定の回路、即ち導体配線や抵抗が形成されたもので、その表面の導体配線に半導体素子、コンデンサ等の電子部品が取り付けられる。所定の回路は薄膜回路でも、厚膜回路でも良い。
▲３▼接着剤
接着剤は、リードフレームの接着部の外周部寄り及び中心部寄りに満遍なく付与された接着剤の複数の島部を加圧して接着部全体に拡げることにより、回路基板と接着部との間に介在されたものである。島部の形状や個数には特別の制約はない。接着剤は更に、接着部の外周縁に形成したくぼみにも介在されることができる。このくぼみは外周寄りの島部の外側又は内側に形成され、該外周寄りの島部に連続している。
▲４▼樹脂モールド
集積回路装置は、更に、リードフレーム及びこれに接着された回路基板を覆う樹脂モールドを含むことができる。
＜第１の製造方法＞
▲１▼形成工程
リードフレームの接着部の形状は回路基板の形状に対応させ、その代表的な形状は矩形状である。島部の具体的な形状としては、例えば細長い矩形状や円形状が採用できる。複数の島部の形状は同じでも良いし、異なっても良い。複数の島部の大きさは全て同じでも良いが、接着部の外周寄りの島部を大きく又は長く、中央部寄りの島部を小さく又は短くすることが望ましい。接着部の外周寄りの島部とは、例えば矩形状の島部の長手方向両端に位置する一対の島部である。
【００２３】
複数の島部は、リードフレームの接着部の形状に対応させ満遍なく点在させる。その際、回路基板の外周縁（特に矩形状の回路基板の角部）に接着剤が行き渡り難いので、接着部の外周縁の近傍にも島部又はその一部を位置させる。
【００２４】
島部の形成時、接着部の周縁に位置する１個又は複数の島部には接着剤が存在しない空洞部を形成する。空洞部は例えば、外周寄りに位置する比較的長い又は大きい島部の長手方向又は径方向の中央部に形成することができる。
【００２５】
接着部に接着剤を付与するには、各島部を形成するための複数の付与部を備えた接着剤付与具を使用する。例えば島部が矩形状の場合、接着剤付与具は細長い矩形状で接着部の短手方向に延び該接着部の長手方向に隔設された複数の付与部を持つことができる。付与部の個数、形状及び配置等は形成したい島部の個数、形状及び配置に対応させて選択する。接着剤付与具を含む付与装置は自動化されており、接着剤が貯蔵されたタンクと、リードフレームとの間を往復動する。
【００２６】
接着部の外周寄りの島部に空洞部を形成するためには、その島部を形成する付与部の一部に、接着剤が付着しない切欠きを形成することができる。切欠きの形状や大きさは、回路基板の大きさ等を考慮して決めることができる。
▲２▼接着工程
接着部に複数の接着剤の島部を形成した後、回路基板を加圧装置によりリードフレーム上に搭載し、接着部に向かって加圧する。これに伴い、接着部上に形成された複数の島部が加圧され、所定形状に拡がる。例えば、矩形状の島部は楕円形状になり、円形状の島部はより大きい直径の円形状になる。島部の形状、個数及び配置を工夫することにより、接着剤を回路基板と接着部との間に全体に亘って行き渡らせることができる。ここで、外周寄りの島部には接着剤が存在しない空洞部が形成されているので、該外周寄りの島部から接着剤が回路基板の側方にはみ出すことはない。
▲３▼成形工程
製造方法は更に、リードフレーム及び接着剤により該リードフレームに接着された回路基板の保護等のためこれらを樹脂モールドで覆う成形工程を含むことができる。成形工程は、リードフレーム及びこれに接着された回路基板を規定時間内に硬化炉にて硬化させる。よって、その後樹脂モールドを成形すれば硬化した接着剤と樹脂モールドとは反発せず、回路基板の表面の回路等の剥離は殆ど進展しない。
【００２７】
回路基板の外周縁から回路までの距離が一定であれば、回路基板の接着剤によるリードフレームへの接着後の放置時間と、回路基板の表面における回路及び樹脂モールドの剥離長さとの間には一定の関係がある。即ち、図９に曲線Ｘで示すように、回路基板の外周縁から回路までの距離が０．２ｍｍの場合、放置時間が約０．５時間であれば剥離長さは約０．１７ｍｍ以下であり、放置時間が約１．０時間であれば剥離長さは約０．１５から０．２７ｍｍであり、放置時間が約１．５時間であれば剥離長さは０．３２から０．５３ｍｍである。
【００２８】
尚、Ｙは硬化前の放置時間の上限（０．５時間以内に硬化すること）を示す。また、回路基板の外周縁から回路までの距離が０．２ｍｍよりも長い程距離の影響による破壊を回避でき、反対にこの距離が０．２ｍｍよりも短い程破壊耐量が小さくなる。
＜第２の製造方法＞
▲１▼形成工程
リードフレームの接着部の形状は回路基板の形状に対応させる。複数の島部の形状、大きさは同じでも良いし、異なっても良い。接着部の外周寄りの島部を大きく又は長く、中心部寄りの島部を小さく又は短くできる。複数の島部は、リードフレームの接着部の形状に対応させて、接着部内に満遍なく点在させる。
【００２９】
接着部の外周縁の近傍には外周寄りの島部の接着剤の一部を導入するためのくぼみが形成されている。くぼみは外周寄りの島部の外側又は内側に形成することができ、その形状や大きさは回路基板の大きさ等を考慮して決めることができる。
【００３０】
接着部に接着剤を付与するには、各島部を形成するための複数の付与部を備えた接着剤付与具を使用する。接着剤付与具は外周寄りの島部を形成するための長い又は大きい付与部と、中心部寄りの島部を形成するための短い又は小さい付与部とを持つことができる。付与部の個数、形状及び配置等は形成したい島部の個数、形状及び配置に対応させて選択する。
▲２▼接着工程
接着部に複数の接着剤の島部を形成した後、回路基板をリードフレーム上に搭載し、接着部に向かって加圧する。これに伴い、接着部上に形成された複数の島部が加圧され、所定形状に拡がる。回路基板の加圧時、外周寄りの島部の一部が、接着部の外周縁の近傍に形成されたくぼみ内に流入する。
▲３▼成形工程
接着工程の次に、第１の製造方法の成形工程と同様の成形工程を実行することができる。
【００３１】
【実施例】
以下、本発明の実施例を添付図面を基にして説明する。
＜第１実施例＞
▲１▼混成集積回路装置
図１に示すように、混成集積回路装置は、リードフレーム１０と、パワー素子１２と、回路基板１５と、樹脂モールド２５とを含む。搭載部品の固定、放熱及び外部装置との接続を目的としたリードフレーム１０の一部１１ａには、ＭＯＳＦＥＴ等のパワー素子１２がはんだにより接合され、ワイヤボンディング（不図示）により所定の回路パターンに接続されている。
【００３２】
また、リードフレーム１０の他の一部１１ｂの矩形状の接着部１３には回路基板１５がシリコン系接着剤２０により接着されている。回路基板１５は絶縁性の基板１６と、その表面及び／裏面に形成された所定の回路パターン（不図示）とから成り、その上に取り付けられる電子部品（不図示）がワイヤボンディング（不図示）によりリードフレーム１０の回路パターンに接続されている。パワー素子１２と回路基板１５とはワイヤボンディング１７により接続されている。
【００３３】
図２に示すように、回路基板１５は基板１６の裏面全体においてシリコン系接着剤２０によりリードフレーム１０の接着部１３に接着されている。換言すれば、回路基板１５とリードフレーム１０の接着部１３との間の全面に亘ってシリコン系接着剤２０が介在し、回路基板１５をリードフレーム１０にしっかりと接着している。
【００３４】
図１及び図２において、リードフレーム１０と回路基板１５とパワー素子１２とは樹脂モールド２５により覆われ、全体が一体化されている。樹脂モールド２５はリードフレーム１０の裏面を覆う下部２６ａと、リードフレーム１０，パワー素子１２及び回路基板１５の表面（上面）を覆う上部２６ｂと、リードフレーム１０及び回路基板１５の側面を覆う側部２６ｃとから成る。
【００３５】
この混成集積回路装置では、回路基板１５の基板１６の一端部１６ａ及び他端部１６ｂにおいて、接着剤２０は側方にはみ出しておらず、基板１６の表面１６ｃと樹脂モールド２５の上部２６ｂとの間には付着していない。
▲２▼製造方法
次に、上記混成集積回路装置の製造方法を説明する。
【００３６】
回路基板１５を接着剤２０によりリードフレーム１０の接着部１３に接着するには、図３（ａ）（ｂ）に示す接着剤転写治具（以下単に「治具」と呼ぶ）３０を使用する。この治具３０は、回路基板１５の接着部１３の短手方向に延び、長手方向に隔設された５本の付与部３１ａ及び３１ｂを備える。このうち、左右両端の付与部３１ａが長く、その他の３本の付与部３１ｂは短い。両端の付与部３１ａの長手方向中間部には切欠き３１ｃが形成されている。
【００３７】
治具３０を接着剤２０が貯蔵されたタンク（不図示）内に浸した後引き上げると、図４（ａ）（ｂ）に示すように、各付与部３１ａ、３１ｂの下端面に接着剤２０が付着する。しかし、付与部３１ａの切欠き３１ｃには接着材２０は付着しない。
【００３８】
次に、治具３０を下降させてリードフレーム１０の接着部１３に押圧すると、付与部３１ａ及び３１ｂの下端面に付着した接着剤２０が接着部１３に５個の島部３３ａ及び３３ｂを形成する。このうち、左右両端の２個の島部３３ａは付与部３１ａに対応して長く、その間の３個の島部３３ｂは付与部３１ｂに対応して短い。付与部３１ａに形成した切欠き３１ｃのおかげで、２本の島部３３ａの中間部には接着剤は付与されず、空洞部３３ｃとなっている。
【００３９】
次に、治具３０を上方に後退させ、搭載、加圧装置により回路基板１５をリードフレーム１０に搭載し、図５（ａ）（ｂ）に示すように、接着部１３に向かって加圧する。すると、加圧につれて、接着部１３に付与された接着剤２０の各島部３３ａ及び３３ｂが楕円形状に拡がる。中間部の３個の島部３３ｂは比較的小さく拡散し、回路基板１５の基板１６の中間部と接着部１３の対向部分との間の全体に行き渡る。これに伴い、空洞部３３ｃの大きさ（幅）は小さくなる。一方、両端の２個の島部３３ａは比較的大きく拡がり、基板１６の両端部１６ａと接着部１３の対向部分との間の全体に行き渡る。
【００４０】
ここで、治具３０の両端の付与部３１ａは長いので、基板１６の４個の角部１６ｄまで接着剤２０を行き渡らせる。しかも、島部３３ａには中間部に空洞部３３ｃが形成されているので、その分接着剤２０の量が少ない。よって、図６（ａ）（ｂ）に示すように、島部３３ａの長手方向中間部が基板１６の両端部１０ａから側方にはみ出すことはない。最終的には、図１に示すように、島部３３ａ及び３３ｂの接着剤は、両端部１６ａ及び１６ｂの中間部を除いて、基板１６の各側縁から側方に少しはみ出す。
【００４１】
その後、リードフレーム１０及び回路基板１５を規定時間内に硬化炉にて硬化する。本実施例では、基板１６の側縁から最も近い回路までの距離が約０．２ｍｍ（２００μｍ）であるので、規定放置時間は３０分以内である。これにより、接着部１３と回路基板１５との間に拡散した接着剤２０は硬化する。
【００４２】
続いて、リードフレーム１０、パワー素子１２及び回路基板１５を樹脂モールド２５で覆う。この時点では接着剤２０は硬化しているので、仮に基板１６の表面１６ｃに島部３３ａの接着剤の一部が付着していても、付着した接着剤２０の低分子成分と樹脂モールド２５を成形するエポキシ樹脂と反発することはない。よって、基板１６の表面１６ｃの回路及び樹脂モールド２６の上部２６ｂが剥離することが防止される。
＜第２実施例＞
▲１▼混成集積回路装置
第２実施例の混成集積回路装置は、リードフレームの接着部の左右両端にくぼみが形成されている点が、第１実施例の混成集積回路装置とは異なる。
【００４３】
図７（ａ）（ｂ）に要部を示すように、リードフレーム５０の矩形状の接着部５３の一端には矩形状のくぼみ５４が形成されている。回路基板５５はシリコン系接着剤６０により基板５６の裏面全体においてリードフレーム１０の接着部５３に接着されている。リードフレーム１０と回路基板１５とは、樹脂モールド（不図示）により一体化されている。
【００４４】
接着剤６０は基板５６の一端部５６ａから側方にはみ出しておらず、基板５６の表面と樹脂モールドの上部（不図示）との間には付着していない。集積回路装置のその他の構成、作用及び効果は、基本的に第１実施例の回路集積装置と同じである。
▲２▼製造方法
次に、混成集積回路装置の製造方法を説明する。第２実施例の製造方法は、治具３０Ａの構成、及びこの治具３０Ａにより付与される接着剤６０の一部をリードフレーム５０の接着部５３に形成したくぼみ５４に導入する点が、第１実施例の製造方法とは異なる。
【００４５】
治具３０Ａ（図３参照）は、上記治具３０と同様に、接着部５３の短手方向に延び、長手方向に隔設された５個の付与部３１ａ及び３１ｂを備え、左右両端の付与部３１ａが長く、その他の３個の付与部３１ｂは短い。但し、上記切欠き３１ｃは形成されていない。
【００４６】
治具３０Ａを接着剤タンクに浸した後引き上げると、各付与部３１ａ及び３１ｂの下端面に接着剤６０が付着する。治具３０Ａを下降させて付与部３１ａ及び３１ｂを接着部５３に押圧すると、付着した接着剤６０が接着部５３の表面に５個の島部６５ａ及び６５ｂを形成する。このうち左右両端の２個の島部６５ａは長く、その間の３個の島部６５ｂは短い。
【００４７】
次に、治具３０Ａを上方に後退させ、回路基板５５を接着部５３に加圧する。すると、中間部の３個の島部６５ｂは小さい楕円形状に拡がり、基板５６の中間部と接着部５３との間の全体に行き渡る。一方、両端の２個の島部６５ａは比較的大きい楕円形状に拡散し、基板５６の両端部５６ａと接着部５３との間の全体に行き渡る。
【００４８】
ここで、図８（ａ）（ｂ）に示すように、付与部３１ａの下端面全体に付着した接着剤６０の一部は、加圧の際、接着剤５３の外周縁に形成したくぼみ５４内に流入する。よって、島部６５ａを形成する接着剤６０の量がその分少なくなり、基板５６を最終的に接着部５３に接着した状態において、島部６５ａの一部が基板５６の一端部５６ａから側方にはみ出すことはない。製造方法のその他の構成、作用及び効果は、基本的に第１実施例の製造方法と同じである。
【００４９】
【発明の効果】
以上述べてきたように、第１発明の集積回路装置によれば、回路基板がリードフレームの接着部にしっかりと接着される。また、接着剤は回路基板の外周縁からのはみ出し、及び回路基板の表面への付着が防止できる。
【００５０】
請求項２の集積回路装置によれば、外周寄りの島部の回路基板の側縁からのはみ出しがより効果的に防止できる。
【００５１】
請求項３の集積回路装置によれば、回路基板の表面の回路及び樹脂モールドの一部の剥離が防止される。
【００５２】
また、第２発明の集積回路装置の製造方法によれば、複数の島部のうちの外周寄りの島部に空洞部が形成されており、該空洞部には接着剤が存在しないので、その分接着剤御付与量が少なくなり、接着剤の回路基板の側方へのはみ出し及び表面への付着が防止される。
【００５３】
更に、第３発明の集積回路装置の製造方法によれば、外周寄りの島部の一部の接着剤がくぼみ内に充填されるので、その分加圧される接着剤の量が少なくなり、接着剤の回路基板の側方からはみ出し及び表面への付着が防止される。
【００５４】
請求項５の集積回路装置によれば、回路基板の外周寄りの部分が接着部に確実に接着されるとともに、回路基板の側縁からの接着剤のはみ出しが防止される。
【００５５】
請求項６及び９の集積回路装置によれば、回路基板の表面の回路及び樹脂モールドの一部の剥離が防止される。
【００５６】
請求項７及び１０の集積回路装置によれば、回路基板の表面の回路及び樹脂モールドの一部の剥離がより効果的に防止される。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の集積回路装置を示す平面図である。
【図２】上記集積回路装置の正面断面図である。
【図３】（ａ）は第１実施例の製造方法に使用する治具の正面図、（ｂ）は同じく下面図である。
【図４】（ａ）は上記製造方法の経過を示す正面図、（ｂ）は同じく上面図である。
【図５】（ａ）は上記製造方法の経過を示す正面図、（ｂ）は同じく上面図である。
【図６】（ａ）は上記製造方法の経過を示す正面図、（ｂ）は同じく上面図である。
【図７】（ａ）は第２実施例の集積回路装置を示す平面図、（ｂ）は同じく正面断面図である。
【図８】（ａ）は第２実施例の製造方法の経過を示す正面図、（ｂ）は同じく上面図である。
【図９】本発明における放置時間と剥離長さとの関係を示すグラフである。
【図１０】従来の集積回路装置を示す平面図である。
【図１１】従来の集積回路装置を示す正面断面図である。
【符号の説明】
１０：リードフレーム　　　　　　　　１３：接着部
１５：回路基板　　　　　　　　　　　　　１６：基板
２０：接着剤　　　　　　　　　　　　２５：樹脂モールド
３０：治具　　　　　　　　　　　　　　３１ａ，３１ｂ：付与部
３１ｃ：切欠き　　　　　　　　　　　３１ａ，３１ｂ：島部
３１ｃ：空洞部　　　　　　　　　　　５４：くぼみ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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