(57)【要約】【課題】所定のスタンドオフ寸法を確保することで、実装時に外部接続電極を確実に半田付けすることができ、装置の実装不良等を生じず、実装の信頼性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半田ボール２３が一主面に設けられたテープ２２と、このテープ２２の他主面に搭載された半導体チップ２４と、この半導体チップ２４と半田ボール２３とを接続する導電接続部と、この導電接続部をテープ２２の一主面にシリコーン樹脂３４をスキージと所定のマスクを用いて印刷することによって封止した樹脂封止部２８を備えてなる装置で、樹脂封止部２８は、テープ２２の成形外周線３３より外方に位置するスキージ移動方向終端部の樹脂溜り３７が形成された印刷樹脂部３６の他端部３６ｂを、テープ２２の成形時に同時に切除して形成したものとする。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続電極が一主面に設けられた基材と、この基材の他主面に搭載された半導体チップと、この半導体チップと前記外部接続電極とを接続する導電接続部と、この導電接続部を前記基材の一主面に封止樹脂材料をスキージと所定パターンのマスクを用いて印刷することによって封止した樹脂封止部を備えてなる半導体装置において、前記樹脂封止部は、前記基材の成形外周部分より外方に位置するスキージ移動方向終端部を、前記基材の成形時に同時に切除して形成したものであることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記樹脂封止部が、スキージ移動方向始端部を基材の成形外周部分より外方に位置させていて、前記基材の成形時に前記スキージ移動方向始端部も同時に切除して形成したものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
樹脂封止部を複数有していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
外部接続電極を設ける配線パターンが一主面に設けられた母基材の他主面に複数の半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記配線パターンとを導電接続した後、前記母基材の一主面に封止樹脂材料をスキージと所定パターンのマスクを用いて印刷して樹脂封止部を形成し、前記半導体チップと前記配線パターンとの導電接続部を封止し、その後、前記外部接続電極を前記は緯線パターンに搭載し、前記母基材の成形外周位置で切断して個々装置に分離する半導体装置の製造方法において、前記母基材に複数の前記半導体チップを、樹脂封止部がスキージ移動方向に直線上に配列されるよう搭載すると共に、前記マスクの前記樹脂封止部に対応するスリットを、スキージ移動方向終端部が前記母基材の成形外周位置より外方位置となるように設け、また略同一直線上に配列される複数の前記樹脂封止部を形成するための樹脂印刷部を同時に印刷し形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記マスクの樹脂封止部に対応するスリットを、スキージ移動方向始端部が母基材の成形外周位置よりも外方となるように設けたことを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記マスクの略同一直線上に配列される複数の樹脂封止部に対応するスリットを、各樹脂封止部毎に設けると共に、前記スリットのスキージ移動方向終端部を同方向側となるようにしたことを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
略同一直線上に配列される複数の前記樹脂封止部を、複数列同時に印刷し形成することを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＢＧＡタイプの半導体装置等に好適する半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通り、ＢＧＡタイプの半導体装置におけるパッケージの樹脂封止方式には、トランスファーモールド方式やディスペンス方式、印刷方式等、各種の方式が有る。そのうちの特に印刷方式は、液状の封止樹脂材料を使用する封止方式としては、ディスペンス方式に比べ生産性が高く、将来性の有る封止方式である。また、このような印刷方式は、封止部分の形状に合わせてスリットの形成された金属薄板でなるマスクの上に封止樹脂材料を塗布した後、マスクの下面に封止部を下方側から押し付けたままの状態で、合成樹脂製あるいは金属製のへらのスキージをスリットに沿って移動させ、封止樹脂材料をスリットの形状に合わせて封止部に印刷するものである。
【０００３】
以下、従来技術を図１０及び図１３を参照して説明する。図１０は半導体装置を示す図で、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＸ矢視方向の断面図であり、図１１は図１０（ａ）におけるＹ矢視方向の断面図であり、図１２は半導体チップを搭載したテープ部材にマスクをセットした状態を示す図であり、図１３は樹脂封止部を印刷する状況を示す図で、図１３（ａ）は印刷開始状態を示す断面図、図１３（ｂ）は印刷終了状態を示す断面図である。
【０００４】
図１０及び図１１において、ＢＧＡタイプの半導体装置１は、基材であるテープ２の一主面に外部接続電極の半田ボール３が行列をなすよう複数配列され、さらに他主面に半導体チップ４が搭載されるようにして構成されている。また半田ボール３と半導体チップ４とは、半田ボール３の配列に沿ってテープ２に貫通形成された長孔５を介してボンディングワイヤ６により各対応部分が接続され、導電接続部７を形成している。そして半田ボール３と半導体チップ４を接続する導電接続部７は、テープ２の一主面側から、例えばシリコーン樹脂等の所定粘度の液状封止樹脂材料を長孔５に沿って印刷により覆うように設けてなる樹脂封止部８によって封止されている。
【０００５】
また、このような構成の半導体装置１の製造過程は、次のようなものとなっている。すなわち、例えば３列１５連、計４５個の半導体装置１が形成でき、一主面に半田ボール３を搭載する図示しない配線パターンが形成された大寸法のテープ部材９に、その装置形成領域１０内における他主面の所定位置に半導体チップ４を搭載する。続いて、半導体チップ４と配線パターンの対応する部分同士の導電接続をボンディングワイヤ６により行い導電接続部７を形成する。
【０００６】
次に、テープ部材９よりも大寸法の金属薄板でなる印刷用マスク１１を、図１２に示すように半導体チップ４の搭載等がなされたテープ部材９の一主面上方の所定位置にセットする。マスク１１には、テープ部材９の各装置形成領域１０内に形成され、導電接続部７が設けられた長孔５に対応して、スリット１２が各装置形成領域１０内に両端部が位置するようにして複数形成されている。
【０００７】
次に、マスク１１の上面の各スリット１２の一端部分に、所定粘度の液状封止樹脂材料のシリコーン樹脂１３を所定量塗布する。そして図１３（ａ）に示すように、マスク１１の下面に、半導体チップ４の搭載されたテープ部材９の一主面を下方側から押し付け、スリット１２の一端部分に、金属製へらのスキージ１４のナイフエッジ状に形成された先端をマスク１１の上面に当接させる。
【０００８】
その後、スキージ１４の先端をマスク１１の上面に当接させながら、図１３（ｂ）に示すように各装置形成領域１０毎にスリット１２の他端部分まで移動させ、マスク１１のスリット１２を介して印刷によりシリコーン樹脂１３を塗布し、導電接続部７を覆うスリット１２と略同形状の樹脂印刷を行い樹脂封止部８を各装置形成領域１０に形成する。
【０００９】
樹脂封止部８を形成した後、マスク１１の下面からテープ部材９を外す。続いて、配線パターンに半田ボール３を固着、搭載する。その後、各装置形成領域１０を示す成形外周線１５に沿ってテープ部材９を切断し、個々の半導体装置１に分離する。そして、個々に分離された半導体装置１は、図示しない実装基板等の所定個所に、半田ボール３を半田付けすることによって実装される。
【００１０】
しかしながら上記の従来技術においては、半導体装置１を実装基板等に実装する際、半田ボール３が所定の個所に確実に半田付けできず、半導体装置１の実装が不確実になってしまうものが生じたりする虞があった。また、これにより半導体装置１の実装の信頼性をより高いものとすることが難しいものとなっていた。
【００１１】
そこで、半導体装置１を調べたところ、基材のテープ２の一主面に樹脂封止部８を形成する際、スキージ１４をスリット１２の一端部から他端部に移動させることによって、図１３（ｂ）に示すようにスキージ１４の移動方向終端部であるスリット１２の他端部側に封止樹脂材料のシリコーン樹脂１３の樹脂溜り１６が生じるように樹脂印刷がなされる。これは封止樹脂材料等の液状樹脂材料が、その粘度が一定以上の高い値の場合、スキージ移動の終了部分では樹脂材料の量がかき集められて多くなり、スキージ１４の移動方向始端部や移動方向中間部よりも樹脂高さが高くなる傾向を持っているからである。そして、この現象は物理的に安定しているが、半導体チップの搭載等がなされたテープ部材中の樹脂高さは常に一定のばらつきを持つ。
【００１２】
このため、上記のように形成したものの樹脂封止部８の高さ（樹脂高さ）が、図１１に示すように中間部は略同一高さであるものの、スリット１２の他端部側に形成されたシリコーン樹脂１３の樹脂溜り１６により部分的に高くなってしまい、半田ボール３の頂点と樹脂封止部８の頂点との間のスタンドオフ寸法ＳＸが小さく、所定のスタンドオフ寸法Ｓ０が確保できないものが生じてしまうことになり、半導体装置１を実装する際に、半田ボール３が確実に半田付けできなくなり、実装が不確実なってしまうことが生じる。
【００１３】
例えばある種の半導体装置１で、半田ボール３の直径が０．５ｍｍ、確保すべきスタンドオフ寸法Ｓ０が０．３ｍｍの場合、許容される樹脂封止部８の最高の高さ（樹脂高さ）は、０．２ｍｍとなる。一方、樹脂封止部８で封止するボンディングワイヤ６のループ高さは０．０５ｍｍ程度であるから、樹脂封止部８の高さ（樹脂高さ）は、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが必要である。これに対し、実際の装置における樹脂封止部８の高さ（樹脂高さ）のばらつきは、０．０７ｍｍ〜０．１８ｍｍ程度で、半田ボール３の半田付けの確実性をより高めようとする場合には、さらに樹脂封止部８の高さ（樹脂高さ）のばらつきを少ないものとする必要が有る。
【００１４】
また一方、ＢＧＡタイプの半導体装置１では、今後の装置の小形化、高集積化による半田ボール３の数の増加に伴い、半田ボール３の直径は小さなものとなる。そして、樹脂封止部８の高さ（樹脂高さ）に要求される寸法範囲は厳しいものとなり、よりばらつきを少なくすることが求められる。ちなみに、半田ボール３の直径が０．４ｍｍで、確保すべきスタンドオフ寸法Ｓ０が０．３ｍｍ、ボンディングワイヤ６のループ高さが０．０５ｍｍの場合、要する樹脂印刷封止部８の高さ（樹脂高さ）は、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍで、現状の樹脂封止部８の高さ（樹脂高さ）のばらつきでは、対応できない。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とするところは所定のスタンドオフ寸法を確保することができ、これにより、実装時に外部接続電極を確実に半田付けすることができ、装置の実装不良等を生じず、実装の信頼性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置及びその製造方法は、外部接続電極が一主面に設けられた基材と、この基材の他主面に搭載された半導体チップと、この半導体チップと前記外部接続電極とを接続する導電接続部と、この導電接続部を前記基材の一主面に封止樹脂材料をスキージと所定パターンのマスクを用いて印刷することによって封止した樹脂封止部を備えてなる半導体装置において、前記樹脂封止部は、前記基材の成形外周部分より外方に位置するスキージ移動方向終端部を、前記基材の成形時に同時に切除して形成したものであることを特徴とするものであり、
さらに、前記樹脂封止部が、スキージ移動方向始端部を基材の成形外周部分より外方に位置させていて、前記基材の成形時に前記スキージ移動方向始端部も同時に切除して形成したものであることを特徴とするものであり、
さらに、樹脂封止部を複数有していることを特徴とするものであり、
また、外部接続電極を設ける配線パターンが一主面に設けられた母基材の他主面に複数の半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記配線パターンとを導電接続した後、前記母基材の一主面に封止樹脂材料をスキージと所定パターンのマスクを用いて印刷して樹脂封止部を形成し、前記半導体チップと前記配線パターンとの導電接続部を封止し、その後、前記外部接続電極を前記は緯線パターンに搭載し、前記母基材の成形外周位置で切断して個々装置に分離する半導体装置の製造方法において、前記母基材に複数の前記半導体チップを、樹脂封止部がスキージ移動方向に直線上に配列されるよう搭載すると共に、前記マスクの前記樹脂封止部に対応するスリットを、スキージ移動方向終端部が前記母基材の成形外周位置より外方位置となるように設け、また略同一直線上に配列される複数の前記樹脂封止部を形成するための樹脂印刷部を同時に印刷し形成することを特徴とする方法であり、
さらに、前記マスクの樹脂封止部に対応するスリットを、スキージ移動方向始端部が母基材の成形外周位置よりも外方となるように設けたことを特徴とする方法であり、
さらに、前記マスクの略同一直線上に配列される複数の樹脂封止部に対応するスリットを、各樹脂封止部毎に設けると共に、前記スリットのスキージ移動方向終端部を同方向側となるようにしたことを特徴とする方法であり、
さらに、略同一直線上に配列される複数の前記樹脂封止部を、複数列同時に印刷し形成することを特徴とする方法である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施形態を、図１乃至図９を参照して説明する。図１は半導体装置を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ矢視方向の断面図であり、図２は図１（ａ）におけるＢ矢視方向の断面図であり、図３は半導体チップを搭載したテープ部材の平面図であり、図４はテープ部材の要部である１つの装置形成領域を示す平面図であり、図５は図４におけるＣ矢視方向の断面図であり、図６は半導体チップを搭載したテープ部材にマスクをセットした状態を示す図であり、図７は半導体チップを搭載したテープ部材に印刷樹脂部を印刷し半田ボールを搭載した状態を示す平面図であり、図８は変形形態における半導体チップを搭載したテープ部材にマスクをセットした状態を示す図であり、図９は変形形態における半導体チップを搭載したテープ部材に印刷樹脂部を印刷し半田ボールを搭載した状態を示す平面図である。
【００１８】
図１乃至図９において、ＢＧＡタイプの半導体装置２１は、ポリイミド樹脂等の絶縁性基材でなるテープ２２の一主面に外部接続電極の半田ボール２３が、７×３の行列をなすよう配線パターン２３ａに固着、搭載されて複数配列され、さらに他主面に半導体チップ２４が搭載されるようにして構成されている。また半田ボール２３と半導体チップ２４とは、半田ボール２３の配列に沿いテープ２２に貫通形成された長孔２５を介してボンディングワイヤ２６により各対応部分が接続されており、この接続部分に導電接続部２７を形成している。そして半田ボール２３と半導体チップ２４を接続する導電接続部２７は、テープ２２の一主面側からの、例えばシリコーン樹脂等の所定粘度の液状封止樹脂材料を長孔２５に沿って印刷し覆うことによって設けてなる印刷封止部２８により封止されている。
【００１９】
また、このような構成の半導体装置２１の製造過程は、次のようなものとなっている。すなわち、例えば３列１５連、計４５個の半導体装置２１が形成でき、一主面に半田ボール２３を搭載する配線パターン２３ａが形成された大寸法のテープ部材２９に、その装置形成領域３０内における他主面の所定位置に半導体チップ２４を搭載する。続いて、半導体チップ２４と配線パターン２３ａの対応する部分同士の導電接続をボンディングワイヤ２６により行い、導電接続部２７を長孔２５内及びそれに沿った近傍に形成する。
【００２０】
次に、テープ部材２９よりも大寸法の金属薄板でなる印刷用マスク３１を、図６に示すように半導体チップ２４の搭載等がなされたテープ部材２９の一主面上方の所定位置にセットする。マスク３１には、テープ部材２９の例えば３列１５連の列方向に隣接する装置形成領域３０の複数の長孔２５のうち、長手方向の略同一直線上に並ぶ各長孔２５に対し連続して開口するように、複数のスリット３２が形成されている。なお、スリット３２の長手方向各端部３２ａ，３２ｂは、テープ部材２９の外縁側に位置する装置形成領域３０を囲む成形外周線３３より、例えば１ｍｍ程度外方に位置するものとなっている。
【００２１】
次に、マスク３１の上面の各スリット３２の一端部３２ａを含みその近傍に、所定粘度の液状封止樹脂材料のシリコーン樹脂３４を所定量塗布する。そして、マスク３１の下面に半導体チップ２４の搭載されたテープ部材２９の一主面を下方側から押し付け、スリット３２の一端部３２ａ近傍に、金属製へらのスキージ３５のナイフエッジ状に形成された先端をマスク３１の上面に当接させる。
【００２２】
その後、スキージ３５の先端をマスク３１の上面に当接させながら、スリット３２の他端部３２ｂまで移動させ、マスク３１のスリット３２を介して印刷によりシリコーン樹脂３４を塗布し、略同一直線上に並ぶ各導電接続部２７を覆うスリット３２と略同形状の３つの装置形成領域３０にまたがる印刷樹脂部３６を形成する。形成された印刷樹脂部３６は、その高さ（樹脂高さ）がスキージ３５の移動方向始端部である一端部３６ａや中間部よりも、移動方向終端部である他端部３６ｂに、シリコーン樹脂３４の樹脂溜り３７が形成されて部分的に高くなっている。なお、中間部は略同一高さに形成され、また印刷樹脂部３６の一端部３６ａは他よりもやや低い部位を有するよう形成される。
【００２３】
印刷樹脂部３６を形成した後、マスク３１の下面からテープ部材２９を外す。続いて、配線パターン２３ａに半田ボール２３を固着、搭載する。その後、各装置形成領域３０を示す成形外周線３３に沿ってテープ部材２９を切断し、個々の半導体装置２１に分離する。この時、印刷樹脂部３６のやや低い部位を有する一端部３６ａと、他よりも高い部分を有する他端部３６ｂは、テープ部材２９の外縁側に位置する装置形成領域３０の成形外周線３３より外方に位置するため、切断除去され、個々に分離された半導体装置２１には残らず、半導体装置２１には印刷樹脂部３６の中間部によって形成された樹脂封止部２８のみが残る。そして、この後、個々に分離された半導体装置２１は、図示しない実装基板等の所定個所に、半田ボール２３を半田付けすることによって実装される。
【００２４】
以上の過程を経て半導体装置２１は製造され、印刷樹脂部３６の高さ（樹脂高さ）が一番高くなる他端部３６ｂと、高さの低い部位を有する一端部３６ａとが切り落とされ、高さのばらつきの少ない中間部で樹脂封止部２８が形成されるため、図１及び図２に示すように形成された半導体装置２１は、樹脂封止部２８が略同一高さのばらつきの少ないものとなっており、またその高さも部分的に高い他端部３６ｂがないだけ低いものとなっているので、半田ボール２３の頂点との間のスタンドオフ寸法Ｓも、所定のスタンドオフ寸法Ｓ０を十分に確保できる。また印刷樹脂部３６の高さが低くなる一端部３６ａを切り落とすことから、自ずと端部側に位置する導電接続部２７のボンディングワイヤ２６も、十分な厚さのシリコーン樹脂３４で覆うようにして封止することができる。
【００２５】
この結果、半導体装置２１を図示しない実装基板等に実装する際にも、半田ボール２３が所定の個所に確実に半田付けでき、半導体装置２１の実装が不良になってしまったり、不確実になってしまったりする虞がなく、半導体装置２１の実装の信頼性をより高いものとすることができる。また、樹脂封止部２８の高さを低いものとし、高さのばらつきを少ないものとすることができることから、装置の小形化、高集積化に対しても、十分に対応することができる。
【００２６】
なお、上記の実施形態においては、マスク３１に形成したスリット３２を、隣接する装置形成領域３０の長手方向に略同一直線上に並ぶ各長孔２５に対し連続して開口するものとし、さらに両端部３２ａ，３２ｂをテープ部材２９の外縁側に位置する装置形成領域３０を囲む成形外周線３３より外方に位置させたものとして印刷樹脂部３６を形成し、その後、印刷樹脂部３６の両端部３６ａ，３６ｂを切断除去するようにして分割し、半導体装置２１を形成するようにしたが、以下に図８及び図９を用いて説明する変形形態のように構成してもよい。変形形態は上記実施形態と異なるマスクを用いて半導体装置２１を形成するもので、上記実施形態と異なる点を中心に図８及び図９を参照して説明する。
【００２７】
すなわち、変形形態における製造過程は、例えば３列１５連、計４５個の半導体装置２１が形成できる上記実施形態と同一のテープ部材２９に、その他主面に半導体チップ２４を搭載する。そして、半導体チップ２４と配線パターン２３ａの対応する部分同士の導電接続をボンディングワイヤ２６により行い、導電接続部２７を長孔２５内及びそれに沿った近傍に形成する。
【００２８】
次に、テープ部材２９よりも大寸法の金属薄板でなる印刷用マスク４１を、図８に示すように半導体チップ２４の搭載等がなされたテープ部材２９の一主面上方の所定位置にセットする。マスク４１には、テープ部材２９の各装置形成領域３０内に形成され、導電接続部２７が設けられた各長孔２５に対応して、長手方向を同一にするスリット４２が複数形成されている。各スリット４２は、両端部４２ａ，４２ｂが各装置形成領域３０外、例えば装置形成領域３０を囲む成形外周線３３より、１ｍｍ程度外方に位置するようにして開口している。
【００２９】
次に、マスク４１の上面の各スリット４２の一端部４２ａを含みその近傍に、所定粘度の液状封止樹脂材料のシリコーン樹脂３４を所定量塗布する。そして、マスク４１の下面に半導体チップ２４の搭載されたテープ部材２９の一主面を下方側から押し付け、スリット４２の一端部４２ａ近傍に、金属製へらのスキージ３５のナイフエッジ状に形成された先端をマスク４１の上面に当接させる。
【００３０】
その後、スキージ３５の先端をマスク４１の上面に当接させながら、スリット４２の他端部４２ｂまで移動させ、マスク４１のスリット４２を介して印刷によりシリコーン樹脂３４を塗布し、導電接続部２７を覆うスリット４２と略同形状の印刷樹脂部４３を形成する。形成された印刷樹脂部４３は、その高さ（樹脂高さ）がスキージ３５の移動方向始端部である一端部４３ａや中間部よりも移動方向終端部である他端部４３ｂに、シリコーン樹脂３４の樹脂溜り３７が形成されて部分的に高くなっている。なお、中間部は略同一高さに形成され、また一端部４３ａは他よりもやや低い部位を有するよう形成される。
【００３１】
印刷樹脂部４３を形成した後、マスク３１の下面からテープ部材２９を外す。続いて、配線パターン２３ａに半田ボール２３を固着、搭載する。その後、各装置形成領域３０を示す成形外周線３３に沿ってテープ部材２９を切断し、個々の半導体装置２１に分離する。この時、印刷樹脂部４３のやや低い部位を有する一端部４３ａと、他よりも高い部分を有する他端部４３ｂは、装置形成領域３０の成形外周線３３より外方に位置するため、切断除去され、個々に分離された半導体装置２１には残らず、半導体装置２１には印刷樹脂部４３の中間部によって形成された樹脂封止部２８のみが残る。そして、この後、個々に分離された半導体装置２１は、図示しない実装基板等の所定個所に、半田ボール２３を半田付けすることによって実装される。
【００３２】
以上の通り、本変形形態においても、半導体装置２１は、印刷樹脂部４３の高さ（樹脂高さ）が一番高くなる他端部４３ｂと、高さの低い部位を有する一端部４３ａとが切り落とされ、高さのばらつきの少ない中間部で樹脂封止部２８が形成されるため、上記実施形態と同様の効果を有する。
【００３３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、所定のスタンドオフ寸法を確保することができると共に、実装時に外部接続電極を確実に半田付けすることができ、装置の実装不良等を生じず、実装の信頼性を向上させることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の半導体装置を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ矢視方向の断面図である。
【図２】図１（ａ）におけるＢ矢視方向の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体チップを搭載したテープ部材の平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るテープ部材の要部である１つの装置形成領域を示す平面図である。
【図５】図４におけるＣ矢視方向の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態における半導体チップを搭載したテープ部材にマスクをセットした状態を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態における半導体チップを搭載したテープ部材に印刷樹脂部を印刷し半田ボールを搭載した状態を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態の変形形態における半導体チップを搭載したテープ部材にマスクをセットした状態を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態の変形形態における半導体チップを搭載したテープ部材に印刷樹脂部を印刷し半田ボールを搭載した状態を示す平面図である。
【図１０】従来技術における半導体装置を示す図で、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＸ矢視方向の断面図である。
【図１１】図１０（ａ）におけるＹ矢視方向の断面図である。
【図１２】従来技術における半導体チップを搭載したテープ部材にマスクをセットした状態を示す図である。
【図１３】従来技術における樹脂封止部を印刷する状況を示す図で、図１３（ａ）は印刷開始状態を示す断面図、図１３（ｂ）は印刷終了状態を示す断面図である。
【符号の説明】
２２…テープ
２３…半田ボール
２４…半導体チップ
２７…導電接続部
２８…樹脂封止部
２９…テープ部材
３０…装置形成領域
３１…マスク
３２…スリット
３３…成形外周線
３４…シリコーン樹脂
３５…スキージ
３６…印刷樹脂部
３６ａ…印刷樹脂部の一端部
３６ｂ…印刷樹脂部の他端部
３７…樹脂溜り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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