(57)【要約】【課題】プリント基板の１対のパッドに、複数のチップ部品を、最小の面積で、かつ機械的強度を補って実装するための、チップ部品用キャップを実現する。【解決手段】チップ部品用キャップ２０は、電気絶縁性の材質で構成され、チップ部品１２、１３を覆うカバー部２ａと、プリント基板１１と面接触してそれとの接着に用いられる足２ｂと、電気的な測定を容易に行うためにチップ部品の電極１３ａを露出させる開口部２ｃとが設けられている。【選択図】　図２
2004095715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性の材質で構成され、プリント基板のパッドに実装されたチップ部品を覆うことができるカバー部と、
前記カバー部を前記プリント基板に固定するために、前記プリント基板と面接触して固定することが可能な複数の足とを
有することを特徴とするチップ部品用キャップ。
【請求項２】
前記カバー部の上面には、前記チップ部品の電極の一部または全部を露出させるための開口部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のチップ部品用キャップ。
【請求項３】
前記複数の足は、前記カバー部底辺の対応する２辺に千鳥状に設けられていることを特徴とする請求項１記載のチップ部品用キャップ。
【請求項４】
前記カバー部は、複数個の前記チップ部品が積層される大きさであることを特徴とする請求項１記載のチップ部品用キャップ。
【請求項５】
プリント基板と、
このプリント基板に実装されるチップ部品と、
電気絶縁性の材質で構成され、前記チップ部品を覆うカバー部と、このカバー部を前記プリント基板に固定する複数の足とを有するチップ部品用キャップと
を有し、前記チップ部品用キャップの前記カバー部によって前記チップ部品が覆われて、前記チップ部品および前記チップ部品用キャップが前記プリント基板に取付けられていることを特徴とするプリント基板へのチップ部品実装構造。
【請求項６】
前記カバー部の上面には、前記チップ部品の電極の一部または全部を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項５記載のプリント基板へのチップ部品実装構造。
【請求項７】
前記複数の足は、前記カバー部底辺の対応する２辺に千鳥状に設けたことを特徴とする請求項５記載のプリント基板へのチップ部品実装構造。
【請求項８】
前記カバー部の内側には、複数個のチップ部品が積層されていることを特徴とする請求項５記載のプリント基板へのチップ部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品をプリント基板へ実装する際に用いられるチップ部品用キャップ、及びそれを用いたプリント基板へのチップ部品実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化のため、数多くのチップ部品が用いられている。このチップ部品をプリント基板へ実装するには、１個のチップ部品に対して、プリント基板に１対のパッドが設けられ、その間のハンダ付けによって接続、固定される。
【０００３】
一方、回路の設計変更によって実装すべきチップ部品の数が増加になり、かつ、プリント基板のパッドの数の増加ができない場合の実装方法の一例が、特開２００１−１９６７１９号公報に開示されている。この公報に開示された方法は、チップ部品用の部品台を設け、それを用いて、１対のパッドに複数のチップ部品を実装するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した部品台を設けた実装では、複数のチップ部品及び部品台の占める、プリント基板上の必要面積が、部品台を用いない場合と比較して増大する。そこで、小型機器においては実装スペースに余裕がなく、部品台を設けた実装は不可能な場合があるという欠点があった。
【０００５】
本発明は、上記欠点を解決するためになされたもので、プリント基板上の必要面積の追加を必要とせずに、複数のチップ部品を１対のパッドに実装するために用いられるチップ部品用キャップ、及びそれを用いた実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のチップ部品用キャップは、電気絶縁性の材質で構成され、プリント基板のパッドに実装されたチップ部品を覆うことができるカバー部と、前記カバー部を前記プリント基板に固定するために、前記プリント基板と面接触して固定することが可能な複数の足とを有することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のプリント基板へのチップ部品実装構造は、プリント基板と、このプリント基板に実装されるチップ部品と、電気絶縁性の材質で構成され、前記チップ部品を覆うカバー部と、このカバー部を前記プリント基板に固定する複数の足とを有するチップ部品用キャップとを有し、前記チップ部品用キャップの前記カバー部によって前記チップ部品が覆われて、前記チップ部品および前記チップ部品用キャップが前記プリント基板に取付けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、プリント基板上の一対のパッドに任意個のチップ部品を実装し、それをチップ部品用キャップで覆って機械的強度を得ることにより、プリント基板上の必要面積の追加が不要な実装を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明によるチップ部品用キャップの実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るチップ部品用キャップを示す。この実施形態のチップ部品用キャップ１０は、カバー部１ａ及び足１ｂよりなり、電気的絶縁性、耐熱性に優れ、機械的な強度を有するポリイミド系樹脂によって構成される。
【００１０】
カバー部１ａは、その中にプリント基板上に実装された１個または複数個のチップ部品を覆い包む部分である。足１ｂは、カバー部１ａと一体で構成され、カバー部１ａがプリント基板と接する四角形の各辺から、カバー部１ａの外側に向かって設けられる。そして、この足１ｂは、プリント基板と面で接触し、エポキシ系の接着剤によってプリント基板と接着される部分である。
【００１１】
図２は、第２の実施形態のチップ部品用キャップである。図２（ａ）は、第２の実施形態のチップ部品用キャップを示し、（ｂ）は、プリント基板上に実装した２個のチップ部品の実装状態を示し、（ｃ）は（ｂ）のチップ部品に（ａ）のチップ部品用キャップを実装した実装構造を示す。
【００１２】
このチップ部品用キャップ２０も、図１に示したチップ部品用キャップ１０と同じく、カバー部２ａ及び足２ｂより構成されるが、以下の特徴がある。
【００１３】
第１の特徴は、足２ｂが、カバー部２ａがプリント基板１１と接する四角形の各辺のうち、相対する２辺の一部のみから外側に設けられていることである。即ち、図で、チップ部品１２の長手方向に添った２辺のうち、１辺では奥の一部から、他辺では手前の一部から、足が設けられている。
【００１４】
これによって、チップ部品用キャップ２０とプリント基板１１の間の接着面積が減少する。しかし、隣り合うパッドに実装されたチップ部品に対して、本実施形態のチップ部品用キャップ２０が用いられた場合においても、足２ｂが千鳥状になっているため、あるチップ部品用キャップ２０の足２ｂと隣接するチップ部品用キャップ２０の足２ｂとが重なることがなく、接着性と保守性に優れている。足２ｂは、この他にも、適宜大きさ、形状の種々の変形を行ったものでもよい。
【００１５】
第２の特徴は、開口部２ｃが設けられていることである。これは、カバー部２ａのプリント基板１１と反対側である上部に、かつ、上側チップ部品１３の電極が露出するように両端から長手方向に設けられている。
【００１６】
図２（ｂ）は、プリント基板１１上にチップ部品１２が実装され、更に、その上にチップ部品１３が実装された状況を示す。チップ部品１２、１３の両端には所定幅の電極１２ａ、１３ａが設けられている。
【００１７】
プリント基板１１上に設けられたパッド（図示せず）と電極１２ａとの間のハンダ付け（図示せず）によって、チップ部品１２はプリント基板１１に実装されている。また、電極１２ａと電極１３ａとの間のハンダ付け（図示せず）によって、チップ部品１３はチップ部品１２を経由してプリント基板１１と電気的に接続されている。
【００１８】
この接続状態により、プリント基板１１上の必要面積の追加を必要とせずに、チップ部品１２、１３を実装することができる。しかし、チップ部品の積層により機械的強度が弱くなることが予想されるため、それを改善するために、チップ部品用キャップ２０が用いられる。
【００１９】
即ち、図２（ｃ）は、図２（ａ）に示したチップ部品用キャップ２０を用いて、図２（ｂ）に示したものと同様に、プリント基板１１上にチップ部品１２、１３が実装された実装構造を示す。即ち、チップ部品１２の外周面、及び、チップ部品１３の大部分はチップ部品用キャップ２０のカバー部２ａに覆われている。
【００２０】
これにより、チップ部品１２、１３に加わる外力は全体に分散されて、上記パッドに加わる負荷の削減が得られ、機械的な強度が増す。更に、チップ部品用キャップ２０の足２ｂはプリント基板１１に接着剤で接着されており（図示せず）、上記パッドに加わる負荷の更なる削減が得られ、機械的な強度が更に増す。
【００２１】
即ち、チップ部品用キャップ２０を用いることによって、機械的強度が得られ、その結果、プリント基板１１上の必要面積の追加を必要とせずに、チップ部品１２、１３の実装が可能となる。
【００２２】
また、チップ部品用キャップ２０には、開口部２ｃが設けられており、チップ部品１３の電極１３ａが露出している。そのため、この開口部２ｃからチップ部品１３の電気的な測定を行うことが簡単にでき、電気的な良、不良を容易に確認できる。
【００２３】
なお、カバー部２ａの大きさは、チップ部品１２、１３に密着する大きさとする。また、チップ部品用キャップ２０の材質を伸縮性のあるものとし、その実装後は、縮小力を以ってチップ部品１２、１３に密着するものとしてもよい。
【００２４】
次に、本発明のチップ部品用キャップの実装工程としては、チップ部品１２、１３がプリント基板１１上に実装された後に、チップ部品用キャップ２０の実装を行う。即ち、カバー部２ａをチップ部品１２、１３に被せ、足２ｂをプリント基板１１に接着する。
【００２５】
また、チップ部品１２、１３のプリント基板１１上への実装の前に、チップ部品１２、１３をカバー部２ａに収納し、その後でそれらをプリント基板１１上に実装してもよい。そして、電極１２ａとプリント基板１１のパッドを、その間にクリーム状のハンダを介して接触させつつ、ハンダ付けが行われる。この際に、電極１２ａと電極１３ａも、その間にクリーム状のハンダを介して接触させ、同時にハンダ付けを行ってもよい。
【００２６】
また、足２ｂとプリント基板１１の間に、高温の雰囲気に置くことによって接着力の出る熱硬化型の接着剤を置くことにより、ハンダ付けと接着を同時に行ってもよい。
【００２７】
カバー部が覆うチップ部品の数は２個に限らず、３個以上でもよい。また、１個でもよい。パッドに比較して、大きい、ないし重いチップ部品の実装の場合にも、本発明のチップ部品用キャップが有効である。本発明は以上の構成に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、プリント基板上の一対のパッドに任意個のチップ部品を実装し、それをチップ部品用キャップで覆って機械的強度を得ることにより、プリント基板上の必要面積の追加が不要な実装を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るチップ部品用キャップを示す図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るチップ部品用キャップ、及び、それを用いた実装構造を示す図。
【符号の説明】
１ａ、２ａ　カバー部
１ｂ、２ｂ　足
２ｃ　開口部
１０、２０　チップ部品用キャップ
１１　プリント基板
１２、１３　チップ部品
１２ａ、１３ａ　電極
【図１】
2004095715.tif 000003
【図２】
2004095715.tif 000004