(57)【要約】　　　（修正有）【課題】電子部品の小型化に対応でき、しかも外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できるシールドキャップ付電子部品を提供する。【解決手段】上面に電子部品素子１２の装着される回路基板１１と、回路基板１１の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子１２を覆うようにされた金属シールドキャップ本体１３とを有するシールドキャップ付電子部品において、金属シールドキャップ本体１３が天井壁部分１３ａと、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分１３ｂ，１３ｃとを備え、天井壁部分１３ａと一対の対向側壁部分１３ｂ，１３ｃと回路基板１１とで形成される開口部１４を備えている。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品素子の装着される回路基板と、該回路基板の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、前記金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、前記回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分を備え、前記天井壁部分と前記一対の対向側壁部分と前記回路基板とで形成される開口部を備えていることを特徴とするシールドキャップ付電子部品。
【請求項２】
前記開口部が対向していることを特徴とする請求項１に記載のシールドキャップ付電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＶＣＯやアンテナスイッチ電子部品などのシールドキャップ付電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高周波で使用される配線基板には、電磁波ノイズを遮蔽したり、塔載素子を保護するために金属材料から成るシールドキャップが実装面上に装着される。この種の従来例としては図７に示すように、シールドキャップ１は周囲にフランジ１ａを備え、上面に電子部品素子２の装着された多層セラミック基板やプリント基板等の回路基板３の上面周縁部にフランジ１ａを接着又は固着するようにしたものが知られている（特開平４−２１６６５２号公報、特公平８−１５２３６号公報参照）。
【０００３】
ところで、このような回路基板は、家電製品、無線通信機器及びコンピュータなどに用いられるＶＣＯなどの電子部品、ハイブリッドＩＣなどのパッケージに用いられ、これらの機器の小型化の傾向に則してますます小型化が進んでいる。しかし、上記のようなフランジ付きシールドキャップでは、電子部品素子２の装着される回路基板の上面の周囲縁部にフランジを固着するため、フランジの固着面積分だけ回路基板を大きく作らなければならず、回路基板の小型化の妨げとなっていた。言換えれば、上面積が同じであるとすると、回路基板の上面に装着できる電子部品素子２の数及び大きさが制限されることになる。
【０００４】
そこで、図８に示すように、フランジ無しの箱型のシールドキャップ４を用い、その周囲側部のうち対向した二つの側部の縁部４ａを電子部品素子５の装着される回路基板６の上面上に接着又は固着して回路基板６の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくしたものが提案されてきた（特開２００１−１５９７６号公報参照）。同様な観点で、図９には箱型のシールドキャップ７の周囲側部を回路基板８の側面に機械的嵌合手段９により固定するようにして回路基板８の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくするようにした構成が示されている（特開平５−２０６３０８号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図８及び図９に示すような構造のシールドキャップは、回路基板の上面のスペースの犠牲を低減できしかも電磁波ノイズの遮蔽や電子部品素子の保護の観点では十分であるが、金属シールドキャップは外部応力が作用すると変形し易すかったり、組立て工程において回路基板上に金属シールドキャップを位置決めする際に位置ずれが生じ易い。そのため金属シールドキャップが図１０及び図１１に示すように回路基板上の電子部品素子と接触して短絡故障を引き起こすという問題が生じ得る。
【０００６】
また、電子部品の小型化に伴い、インダクタやコンデンサ等の部品を回路基板上に実装できる領域も小さくなってきており、そのため回路基板上に実装された部品素子とシールドキャップとが接触し、ＲＦ特性上問題となる。
【０００７】
そこで、本発明は、電子部品の小型化に対応でき、しかも外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できるシールドキャップ付電子部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、上面に電子部品素子の装着される回路基板と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分とを備え、天井壁部分と一対の対向側壁部分と回路基板とで形成される開口部を備えていることを特徴としている。
【０００９】
好ましくは開口部は対向して形成されている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面の図１〜図６を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１〜図３には、本発明の一実施の形態を示し、１１は回路基板であり、その上面上には、例えばトランジスタ、ダイオード、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型コイル、ＩＣなどの複数個の電子部品素子１２が装着されている。回路基板１１は、誘電体セラミック材料、ガラス・セラミック材料、低温焼成セラミック材料やガラス・エポキシ複合材料等で構成されている。また１３はシールドキャップ本体であり、金属材料により断面コの字型に構成され、天井壁部分１３ａと、横方の対向側壁部分と１３ｂ、１３ｃとを備えている。シールドキャップ本体１３の前後の対向端部１３ｄ、１３ｅは開放している。シールドキャップ本体１３は、横方の対向側壁部分と１３ｂ、１３ｃの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板１１の上面に接着又は固着することにより取り付けられ、回路基板１１の上面におけるそれぞれの電子部品素子１２を覆うように構成されている。シールドキャップ本体１３の前後の対向開放端部１３ｄ、１３ｅは、図示したように、シールドキャップ本体１３を回路基板１１の上面に取り付けた際に、回路基板１１の上面との間に開口部１４が画定され、これらの開口部１４は、シールドキャップ本体１３を回路基板１１の上面に固着する際の対流伝熱効果やガス抜け性を良好にしたり、シールドキャップ本体１３の接着又は固着時に発生する応力集中を緩和する働きをする。
【００１１】
このように構成することにより、回路基板１１の上面に接着又は固着されるシールドキャップ本体１３が外部応力を受けて変形したりずれても、前後の対向端部１３ｄ、１３ｅが開放しているので、シールドキャップ本体１３は回路基板１１の上面上で前後の対向端部１３ｄ、１３ｅの近くに位置している電子部品素子１２と接触することがなく、シールドキャップ本体１３と電子部品素子１２との絶縁状態は保持される。
【００１２】
また、前後の対向端部１３ｄ、１３ｅが開放していることにより、回路基板１１の上面上でシールドキャップ本体１３は前後の対向端部１３ｄ、１３ｅと電子部品素子１２との間の隙間は必要最小限の寸法にすることができ、電子部品の小型化に対応できるようになる。
【００１３】
さらに、シールドキャップ本体１３は回路基板１１の上面上に実装される電子部品素子１２の高さに応じて設計すればよく、種々の高さのものに容易に適応させることができる。
【００１４】
図４〜図６には本発明の別の実施の形態を示す。この実施の形態において、図１〜図３に示すものと対応した要素は同じ符号で示す。図４〜図６には本発明の別の実施の形態では、シールドキャップ本体１３は、横方の対向側壁部分と１３ｂ、１３ｃの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板１１の側面に接着又は固着することにより取り付けられている。その他の構成は図１〜図３に示す実施の形態の場合と実質的に同様である。すなわち、シールドキャップ本体１３の前後の対向端部１３ｄ、１３ｅは、それぞれ、開放しており、従って、例えば外部応力の作用でシールドキャップ本体１３が変形したり、回路基板１１の上面に対して所定の位置からずれても、シールドキャップ本体１３はそれの前後の対向端部１３ｄ、１３ｅの近くに位置している電子部品素子１２と接触せず、電気的に絶縁された状態に保持される。
【００１５】
上記二つの実施の形態では、シールドキャップ本体１３の横方の対向側壁部分１３ｂ、１３ｃが回路基板１１の上面又は側面に接着又は固着されている場合を例示したが、代りにシールドキャップ本体１３の横方の対向側壁部分１３ｂ、１３ｃを開放して開口部とし、前後の対向側部を側壁部分として構成し、回路基板１１の上面又は側面に接着又は固着するようにしてもよい。その場合にも当然上記したものと同様な効果が得られる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によるシールドキャップ付電子部品においては、金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分とを備え、天井壁部分と一対の対向側壁部分と回路基板とで形成される開口部を備えているので、回路基板に対してシールドキャップ本体が位置ずれしたり外部応力によりシールドキャップ本体が変形しても、シールドキャップ本体と回路基板上の電子部品素子との接触は避けられ、短絡故障の発生を未然に防止することができると共に、電子部品の小型化に対応できるという効果を奏することができる。また、金属シールドキャップ本の一対の対向側壁部分の高さを変えるだけで、回路基板の上面上の実装電子部品素子の種々の高さに適応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるシールドキャップ付電子部品の一実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図２】図１のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略部分断面側面図。
【図３】図１のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図４】本発明によるシールドキャップ付電子部品の別の実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図５】図４のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略部分断面側面図。
【図６】図４のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図７】従来のシールドキャップ付電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図８】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図９】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図１０】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【図１１】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【符号の説明】
１１　：回路基板
１２　：電子部品素子
１３　：シールドキャップ本体
１３ａ：シールドキャップ本体の天井壁部分
１３ｂ、１３ｃ：シールドキャップ本体の横方の対向側壁部分
１３ｄ、１３ｅ：シールドキャップ本体の前後の対向開放端部
１４　：開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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