(57)【要約】【課題】絶縁基板１２の上面に、活性層１５ａとこれを挟む二つのクラッド層１５ｂ，１５ｃを有する発光ダイオードチップ１５を搭載し、更に、この発光ダイオードチップを密封する透明体によるパッケージ体１６を設けて成るチップ型ＬＥＤ１１を、キースイッチ等のバックライト光源として使用する場合に、薄型に構成する。【解決手段】前記発光ダイオードチップにおける両クラッド層のうち活性層より上側のクラッド層１５ｃに凹み部１５ｆを設けて、この凹み部の内表面１５ｆ′にて前記活性層１５ａからの上向きの光を横向きに屈折する。【選択図】                        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面に、活性層とこれを挟む二つのクラッド層を有する発光ダイオードチップを搭載し、更に、この発光ダイオードチップを密封する透明体によるパッケージ体を設けて成るチップ型ＬＥＤにおいて、
前記発光ダイオードチップにおける両クラッド層のうち活性層より上側のクラッド層に凹み部を設けて、この凹み部の内表面にて前記活性層からの上向きの光を横向きに屈折することを特徴とするチップ型ＬＥＤ。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記発光ダイオードチップにおける両クラッド層のうち活性層より上側のクラッド層を下側のクラッド層より相対的に厚くすることを特徴とするチップ型ＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源としての発光ダイオードチップを透明体製のパッケージ体にて密封して成る構造のチップ型ＬＥＤに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、従来におけるチップ型ＬＥＤを示す斜視図であり、このチップ型ＬＥＤ１は、左右両端に端子電極３，４を形成して成るチップ型絶縁基板２の上面に、発光ダイオードチップ５を、前記両端子電極３，４に電気的に接続するように搭載し、更に、前記絶縁基板２の上面に、前記発光ダイオードチップ５を密封する透明体によるパッケージ体６を設けるという構成にしている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来は、この構成のチップ型ＬＥＤの複数個を、携帯電話器等においてマトリックス状に並べて設けられている複数個のキースイッチに対するバックライト光源として使用する場合には、図５に示すように、前記チップ型ＬＥＤ１を、携帯電話器Ａにおける各キースイッチＢの裏側に配設した回路基板Ｃのうち前記各キースイッチＢの間の部位に装着することにより、前記各キースイッチＢの部分を、各チップ型ＬＥＤ１のパッケージ体６における四つの側面６ａから横向きに出射される光によって照明するように構成している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−５０７３４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記チップ型ＬＥＤ１において、その発光ダイオードチップ５において発光する光のうち大部分は、前記パッケージ体６における四つの側面６ａから横向きに出射されるものの、一部の光が、前記パッケージ体６における上面６ｂからも上向きに出射されることにより、各側面６ａから横向きに出射される光量は、一部の光が上面６ｂから上向きに出射される分だけ減少することになる。換言すると、前記各キースイッチＢの部分に対する照明は、発光ダイオードチップ５における一部の光が、パッケージ体６の上面６ｂからも上向きに出射される光の分だけ弱くなるのであった。
【０００６】
そこで、最近では、前記チップ型ＬＥＤ１を、バックライト光源として使用する場合には、前記構成のチップ型ＬＥＤ１において、そのパッケージ体６の上面６ｂに、凹み部を設けて、上向きに出射される光を、側面６ａの方向に屈折するように構成している。
【０００７】
しかし、このように構成することは、前記パッケージ体６のうち、その上面６ｂと前記発光ダイオードチップ５の上面との間に、前記上面６ｂに凹み部を設けるだけの厚さ寸法を確保しなければならず、この凹み部を設けるための厚さ寸法が前記パッケージ体６における高さ寸法Ｈ０′に加算されることになって、チップ型ＬＥＤ１における全体の高さ寸法Ｈ′が増大することになるから、前記チップ型ＬＥＤをバックライト光源として使用する場合において、これを薄型に構成することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、問題を解消し、チップ型ＬＥＤを、バックライト光源として使用する場合において薄型に構成することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「絶縁基板の上面に、活性層とこれを挟む二つのクラッド層を有する発光ダイオードチップを搭載し、更に、この発光ダイオードチップを密封する透明体によるパッケージ体を設けて成るチップ型ＬＥＤにおいて、
前記発光ダイオードチップにおける両クラッド層のうち活性層より上側のクラッド層に凹み部を設けて、この凹み部の内表面にて前記活性層からの上向きの光を横向きに屈折する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記発光ダイオードチップにおける両クラッド層のうち活性層より上側のクラッド層を下側のクラッド層より相対的に厚くする。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
前記請求項１に記載したように、発光ダイオードチップにおける両クラッド層のうち活性層より上側のクラッド層に凹み部を設けて、この凹み部の内表面にて前記活性層からの上向きの光を横向きに屈折するように構成することにより、前記発光ダイオードチップを密封するパンケージ体のうち、その上面と前記発光ダイオードチップの上面の間の厚さを薄くすることができ、ひいては、前記パッケージ体における高さ寸法を低くできるから、チップ型ＬＥＤにおける全体の高さ寸法を低くでき、従って、当該チップ型ＬＥＤを、携帯電話器等のキースイッチ等のバックライト光源として使用することに有利なように、薄型に構成することができる。
【００１２】
また、請求項２に記載した構成にすることにより、前記凹み部における光の横向きへの屈折を更に効果的に達成できるという利点がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１及び図２の図面について説明する。
【００１４】
この図において、符号１１は、本発明の実施の形態によるチップ型ＬＥＤを示す。
【００１５】
このチップ型ＬＥＤ１１は、チップ型に構成した絶縁基板１２と、この絶縁基板１２における両端に形成した端子電極１３，１４と、前記絶縁基板１２の上面に両極を前記両端子電極１３，１４に対して電気的に接続するようにして搭載した平面視で矩形の発光ダイオードチップ１５と、前記絶縁基板１２の上面に前記発光ダイオードチップ１５を密封するように設けた透明体製のパッケージ体１６とに構成されている。
【００１６】
前記発光ダイオードチップ１５は、発光層である活性層１５ａとこれを挟む二つのクラッド層１５ｂ，１５ｃを有する積層体であり、前記活性層１５ａより下側のクラッド層１５ｂの下面に設けた電極１５ｄが前記一方の端子電極１３に対して電気的に接続するようにダイボンディングされる一方、前記活性層１５ａより上側のクラッド層１５ｃの上面に設けた電極１５ｅと、前記他方の端子電極１４との間は、細い金属線１７によるワイヤボンディングにて電気的に接続されている。
【００１７】
この場合において、前記発光ダイオードチップ１５において、その活性層１５ａより上側のクラッド層１５ｃにおける厚さ寸法は、活性層１５ａより下側のクラッド層１５ｂにおける厚さ寸法より相対的に厚く構成されており、この上側のクラッド層１５ｃにおける上面に、下向き円錐形又は下向き半球形にした凹み部１５ｆを設ける。
【００１８】
なお、前記上側のクラッド層１５ｃにおける上面の電極１５ｅは、前記凹み部１５ｆの周囲に形成した形態になっている。
【００１９】
この構成において、前記発光ダイオードチップ１５に対する通電により、その活性層１５ａで発光した光は、その大部分が、パッケージ体１６における各側面１６ａから横向きに出射されるものの、一部の光は、上向きに出射されるが、前記活性層１５ａから上向きに出射された光は、凹み部１５ｆにおける内表面１５ｆ′にて横向きに出射するように屈折されることになるから、パッケージ体１６における各側面１６ａから横向きに出射される光量が、一部の光が上向きに出射される分だけ減少することを確実に防止することができる。
【００２０】
そして、前記発光ダイオードチップ１５を密封するパッケージ体１６のうち、その上面１６ｂと前記発光ダイオードチップ１５の上面の間の厚さを薄くすることができ、ひいては、前記パッケージ体１６における高さ寸法Ｈ０を低くできるから、チップ型ＬＥＤ１１における全体の高さ寸法Ｈを低くでき、換言すると、チップ型ＬＥＤ１１を、薄型に構成することができる。
【００２１】
また、パッケージ体１６における各側面１６ａから横向きに出射される光をより強くするには、前記発光ダイオードチップ１５において、その活性層１５ａより下側のクラッド層１５ｂの下面における電極１５ｄを反射膜に構成するか、下側のクラッド層１５ｂと電極１５ｄとの間に反射膜を設けるようにすれば良く、更にまた、前記凹み部１５ｆにおける内表面１５ｆ′による光の屈折率を高めるには、この内表面１５ｆ′に光の反射膜を形成すれば良い。
【００２２】
このように、本発明によると、チップ型ＬＥＤ１１を薄型に構成することができるから、この構成のチップ型ＬＥＤを、前記図  の場合と同様に、携帯電話器Ａにおける各キースイッチＢの裏側に配設した回路基板Ｃのうち前記各キースイッチＢの間の部位に装着することにより、前記各キースイッチＢのバックライト光源として使用した場合において、図３に示すように、回路基板Ｃと、各キースイッチＢとの間における間隔Ｓを狭くできるから、この分だけ小型・軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるチップ型ＬＥＤを示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】前記チップ型ＬＥＤをキースイッチに対するバックライト光源として使用した場合の断面図である。
【図４】従来のチップ型ＬＥＤを示す斜視図である。
【図５】従来のチップ型ＬＥＤの使用例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１                            チップ型ＬＥＤ
１２                            絶縁基板
１３，１４                      端子電極
１５                            発光ダイオードチップ
１５ａ                          活性層
１５ｂ，１５ｃ                  クラッド層
１５ｄ，１５ｅ                  電極
１５ｆ                          凹み部
１６                            パッケージ体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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