(57)【要約】【課題】シールドケースを確実に固定するとともに接地を確実に行う光半導体装置を提供する。【解決手段】基板２上に設けられた光半導体素子３と、この光半導体素子３を覆う樹脂モールド部５および導電性のシールドケース６を有する光半導体装置１において、シールドケース６は、基板２上の接地用パターン８に導電性ペーストを介して固定され、樹脂モールド部５は、光半導体素子３に隙間を有して設けられたシールドケース６の周囲を覆うとともにこのシールドケース６と光半導体素子３との隙間を充填した状態で固化された樹脂により形成されている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた光半導体素子と、この光半導体素子を覆う樹脂モールド部および導電性のシールドケースを有する光半導体装置において、前記シールドケースは、前記基板上の接地用パターンに導電性ペーストを介して固定され、前記樹脂モールド部は、前記光半導体素子に隙間を有して設けられた前記シールドケースの周囲を覆うとともにこのシールドケースと前記光半導体素子との隙間を充填した状態で固化された樹脂により形成されたことを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
前記シールドケースは、天板部と、この天板部に屈曲部を介して連設された複数の脚部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
【請求項３】
前記シールドケースは、天板部と、この天板部に屈曲部を介して連設された複数の側板部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールド部およびシールドケースを備えた受光素子等の光半導体素子とを備えた光半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３（Ａ）〜（Ｅ）は、従来例に係る光半導体装置の平面図、正面図、底面図、右側面図および背面図、図４（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ同光半導体装置の製造手順を示す説明図である。図３、図４に示すように、従来の光半導体装置７０は、ほぼ正方形の基板７１上に受光素子７２および駆動用ＩＣ７３を搭載し、ボンディングワイヤ７４で、基板７１上の導電パターン７５と、受光素子７２および駆動用ＩＣ７３をそれぞれ電気的に接続している。また、受光素子７２および駆動用ＩＣ７３をエポキシ系の樹脂で覆って固化させて樹脂モールド部７６を形成し、さらに電磁ノイズ耐性を確保するため樹脂モールド部７６に金属ケース７７をかぶせている。
【０００３】
基板７１は、１つの辺に溝形の切欠き部７８が形成されている。また、金属ケース７７は、基板７１に平行な天板部７９と、この天板部７９の四辺に接続する板状の４つの側板部８０を有している。また、１つの側板部８０の先部には、基板７１の切欠き部７８を通過して基板７１の下面レベルまで突出した接地板部８２が形成されている。実装時には、基板７１の４つの電極８１とともに、金属ケース７７をＧＮＤ接続している。なお、金属ケース７７の天板部７９の受光素子７２の上方位置には、赤外線を透過させる窓部８３が開口している。
【０００４】
図４（Ａ）に示すように、光半導体装置７０を製造するときには、まず、基板７１上に受光素子７２および駆動用ＩＣ７３を導電性ペーストで固定し、ワイヤボンディングを行う。
【０００５】
次いで、基板７１を成型用金型にセットし、図４（Ｂ）に示すように、基板７１の上側に、受光素子７２、駆動用ＩＣ７３およびボンディングワイヤ７４を覆って樹脂を充填して固化させ、直方体状に成形する。なお、基板７１は、複数枚が側方に連続して接続されており、樹脂モールド部７６を一体的に成形したあとに対となる基板７１および樹脂モールド部７６ごとにそれぞれ切断される。
【０００６】
そして、図４（Ｃ）に示すように、樹脂モールド部７６の上部であって、受光素子７２の上方位置を避けた位置に接着剤を塗布し、金属ケース７７をかぶせて接着する。このとき、金属ケース７７の接地板部８２の下端と、基板７１の下面との間の隙間を５０μｍ以内にすることが要求されるため、厳しい品質管理を行っている。
【０００７】
光半導体装置７０をユーザー方において使用するときには、製品基板上に基板７１の４つの電極８１を所定のパターンにはんだにより接続し、また、金属ケース７７も同時にはんだで接続する。はんだ付けは、高温のリフローはんだ槽に製品基板を通すことにより行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エポキシからなる樹脂モールド部７６と、金属ケース７７とは接着性が悪く、光半導体装置７０の製造時には接着されていても、光半導体装置７０をユーザー側で使用するときには、はんだ槽の熱によって接着部が剥離して、金属ケース７７の下端が製品基板から浮いてしまい、接地不良となることがある。
【０００９】
そこで本発明は、シールドケースを確実に固定するとともに接地を確実に行う光半導体装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の光半導体装置においては、シールドケースを基板上の接地用パターンに固定し、樹脂モールド部を、シールドケースおよび光半導体素子を覆って固化させたものである。
【００１１】
この発明によれば、シールドケースを確実に固定するとともに接地を確実に行う光半導体装置が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板上に設けられた光半導体素子と、この光半導体素子を覆う樹脂モールド部および導電性のシールドケースを有する光半導体装置において、前記シールドケースは、前記基板上の接地用パターンに導電性ペーストを介して固定され、前記樹脂モールド部は、前記光半導体素子に隙間を有して設けられた前記シールドケースの周囲を覆うとともにこのシールドケースと前記光半導体素子との隙間を充填した状態で固化された樹脂により形成されたことを特徴とする光半導体装置としたものであり、シールドケースが基板上に接地されるので、基板とともに製品に接地させる必要がなくなり、また、樹脂がシールドケースを覆って固化された樹脂モールド部を有するので、シールドケースが樹脂モールド部によって基板へ固定されるという作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、前記シールドケースは、天板部と、この天板部に屈曲部を介して連設された複数の脚部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置としたものであり、シールドケースが天板部と脚部とを有しているので、シールドケースの側部に開口部分が形成され、基板上のボンディングワイヤとシールドケースとの接触によるボンディングワイヤの断線が防止されるという作用を有する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記シールドケースは、天板部と、この天板部に屈曲部を介して連設された複数の側板部とを有していることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置としたものであり、側板部を有しているので、シールド性能を向上させるとともに基板への当接部を多くして、固定を確実に行うという作用を有する。
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態について、図１、図２を用いて説明する。
【００１６】
図１（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る光半導体装置の平面図、正面図、底面図、右側面図および背面図、図２（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ同光半導体装置の製造手順を示す説明図である。図１、図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る光半導体装置１は、ほぼ正方形の基板２と、この基板２上に設けられた光半導体素子３および駆動用ＩＣ４と、この光半導体素子３および駆動用ＩＣ４を覆う樹脂モールド部５およびシールドケース６とを有している。光半導体素子３および駆動用ＩＣ４は、ボンディングワイヤ７を介して基板２の導電パターン９および接地用パターン８に接続されている。
【００１７】
導電パターン９および接地用パターン８は、基板２の下側の四隅に形成された２つの導通用電極１１および２つの接地用電極１０にそれぞれ接続している。
【００１８】
電磁ノイズ耐性を確保する金属製のシールドケース６は、基板２より少し小さい正方形に形成された天板部１２と、この天板部１２に屈曲部を介して接続された矩形の４つの側板部１３とを有している。また、天板部１２の光半導体素子３の上方位置には、矩形の貫通孔からなる窓部１４が形成されている。
【００１９】
シールドケース６は、基板２上の接地用パターン８に導電性ペーストを介して固定されている。なお、シールドケース６の下端の外周縁部には、導電パターン９への接触を避けるため複数の図示しない切欠き部が形成されている。
【００２０】
エポキシ系の樹脂モールド部５は、シールドケース６の内部に充填されて光半導体素子３を覆い、また、光半導体素子３に隙間を有して設けられたシールドケース６の外側にも充填されている。樹脂モールド部５は、シールドケース６に形成された窓部１４を介してその内部と外部を一体的に接合して固化している。かかる構成によって、シールドケース６は、基板２に樹脂モールド部５を介して強固に固定される。
【００２１】
次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
【００２２】
まず、図２（Ａ）に示すように基板２上に光半導体素子３および駆動用ＩＣ４を搭載し、ボンディングワイヤ７で基板２の導電パターン９および接地用パターン８に接続する。なお、基板２は、複数枚が側方に連続して接続されている。
【００２３】
次に、図２（Ｂ）に示すように基板２上にシールドケース６を被せ、図示しない導電性ペーストで接地用パターン８に接続し、固定する。接地用パターン８とシールドケース６は金属同士なので確実に位置決めを行い、強固に固定することができる。また、シールドケース６を被せるときには基板２は分離していないので、基板２に対するシールドケース６の搭載が容易で、ボンディングワイヤ７を切断することはない。
【００２４】
次に、シールドケース６を被せた基板２を金型にセットし、樹脂の充填を行う。
【００２５】
樹脂モールド部５は、窓部１４を介してシールドケース６の内部に充填して光半導体素子３を覆うと共に、シールドケース６の外側も覆って各部材を一体的に固化させている。
【００２６】
そして、各基板２を、これを覆う樹脂モールド部５と一緒に切断することにより、光半導体装置１を製造することができる。
【００２７】
なお、シールドケースの側板部の代わりに複数の脚部を形成して用いることも可能であり、ボンディングワイヤ７への接触を、より確実に避けることができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シールドケースが基板上に接地されるので、基板とともに製品に接地させる必要がなくなり、基板を接地することによりシールドケースの接地も行われるので、接地を確実に行うことができる。
【００２９】
また、樹脂がシールドケースを覆って固化されるので、シールドケースを、樹脂によって基板に固定することができ、接着剤を使用しなくてもよくなるので、工程を省略して製造時間を短縮できると共に製品の使用時にシールドケースが外れることがなくなるので製品の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
シールドケースに、天板部と脚部を設けると、シールドケースの側部に開口部分が形成され、基板上のボンディングワイヤとシールドケースとの接触によるボンディングワイヤの断線が防止される。
【００３１】
シールドケースに、天板部と側板部を設けると、側方のシールド性能を向上させるとともに、基板への当接部を多くして固定を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る光半導体装置の平面図、正面図、底面図、右側面図および背面図
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ同光半導体装置の製造手順を示す説明図
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は、従来例に係る光半導体装置の平面図、正面図、底面図、右側面図および背面図
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ同光半導体装置の製造手順を示す説明図
【符号の説明】１　光半導体装置
２　基板
３　光半導体素子
４　駆動用ＩＣ
５　樹脂モールド部
６　シールドケース
７　ボンディングワイヤ
８　接地用パターン
９　導電パターン
１０　接地用電極
１１　導通用電極
１２　天板部
１３　側板部
１４　窓部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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