(57)【要約】【課題】はんだ付けの失敗を防ぎ接続強度を向上することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、板状の基材１１と、それぞれ基材１１の表面に形成されたパッド１２並びに導電パターン１３と、導電パターン１３の少なくとも一部を覆うソルダーレジスト１４と、ソルダーレジスト１４上の所定箇所に形成されたシルク印刷部材１５とを備える。パッド１２には、表面実装部品２の端子２１がクリームはんだＳを介して接続される。表面実装部品２は、端子２１と同じ側に突出した脚部２２を有する。導電パターン１３とソルダーレジスト１４とシルク印刷部材１５との少なくとも１つは、基材１１と脚部２２との間を避けて設けられている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子と、前記端子と同じ側に突出した脚部とを有する表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、基材と、前記基材の表面に形成され前記端子がはんだを介して接続されるパッドと、前記基材の表面に形成された導電パターンと、前記導電パターンの少なくとも一部を覆うソルダーレジストと、前記ソルダーレジスト上の所定箇所に形成されたシルク印刷部材とを備え、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材との少なくとも１つは、前記脚部と前記基材との間を避けて設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記脚部の一部が収納される凹部が前記基材に設けられていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記表面実装部品は、前記端子を有する電子部品本体と、前記脚部を有する台座とからなるものであって、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材との少なくとも１つは、前記電子部品本体と前記基材との間を避けて設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材とが全て、前記脚部と前記基材との間を避けて設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装部品が実装されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、図４に示すように、基材１１と、それぞれ基材１１の表面に形成されたパッド１２及び導電パターン１３と、導電パターン１３の少なくとも一部を覆うソルダーレジスト１４と、文字などを表示するためにソルダーレジスト１４上の所定箇所に設けられたシルク印刷部材１５とが形成されたプリント配線板１が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、端子２１を有する表面実装用でない電子部品本体２ａに、脚部２２を有する台座２ｂを取り付け、脚部２２を端子２１と同じ側に突出させることにより表面実装可能とした表面実装部品２がある。この表面実装部品２をプリント配線板１に実装する方法として、いわゆるリフローはんだ付けが一般的に採用されている。具体的に説明すると、予めパッド１２上にクリームはんだＳを塗布しておき、まず端子２１がクリームはんだＳの上に位置するように位置合わせをする。次に、脚部２２をプリント配線板１に接触させて表面実装部品２をプリント配線板１上に安定させてから、高温環境中においてクリームはんだＳを溶解することによって端子２１をパッド１２にはんだ付けする。従来は、脚部２２と基材１１との間に、導電パターン１３とソルダーレジスト１４とシルク印刷部材１５とを全て設けていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２９６４０号公報（第２−３頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成によれば、基材１１に脚部２２を接触させる場合に比べ、導電パターン１３、ソルダーレジスト１４、シルク印刷部材１５の各厚み寸法の合計だけ端子２１がパッド１２から離れてしまう。例えば、導電パターン１３、ソルダーレジスト１４、シルク印刷部材１５の各厚み寸法を、それぞれ３５μｍ、２０μｍ、２０μｍとすると、基材１１に脚部２２を接触させる場合に比べ、７５μｍだけ端子２１がパッド１２から離れる。
【０００６】
その結果、厚み寸法が例えば２０μｍ程度のクリームはんだＳに端子２１が接触せずにはんだ付けが失敗することがあった。また、端子２１がクリームはんだＳに接触した場合でも、端子２１と導電パターン１３とが離れるために、表面が丸く形成されるクリームはんだＳと端子２１との接触面積が狭くなり、クリームはんだＳの端子２１に対する保持強度（以下、「接続強度」と呼ぶ）が低くなっていた。
【０００７】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ付けの失敗を防ぎ接続強度を向上することができるプリント配線板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、端子と、前記端子と同じ側に突出した脚部とを有する表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、基材と、前記基材の表面に形成され前記端子がはんだを介して接続されるパッドと、前記基材の表面に形成された導電パターンと、前記導電パターンの少なくとも一部を覆うソルダーレジストと、前記ソルダーレジスト上の所定箇所に形成されたシルク印刷部材とを備え、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材との少なくとも１つは、前記脚部と前記基材との間を避けて設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記脚部の一部が収納される凹部が前記基材に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、前記表面実装部品は、前記端子を有する電子部品本体と、前記脚部を有する台座とからなるものであって、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材との少なくとも１つは、前記電子部品本体と前記基材との間を避けて設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかの発明において、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材とが全て、前記脚部と前記基材との間を避けて設けられていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
（実施形態１）
本実施形態のプリント配線板１に表面実装部品２を表面実装した状態の断面図を図１に示す。
【００１４】
表面実装部品２は、端子２１を有する電子部品本体２ａと、板状の搭載部２３と搭載部２３の裏面に突設された脚部２２とを有する台座２ｂとからなる。電子部品本体２ａは例えばアルミ電解コンデンサである。電子部品本体２ａは台座２ｂの搭載部２３の表面に搭載され、端子２１は搭載部２３を貫通して搭載部２３の裏面に突出する。
【００１５】
プリント配線板１は、板状の基材１１と、それぞれ基材１１の表面に形成されたパッド１２及び導電パターン１３と、導電パターン１３の少なくとも一部を覆うソルダーレジスト１４と、ソルダーレジスト１４上の所定箇所に形成されたシルク印刷部材１５とを備える。パッド１２は、クリームはんだＳを介して表面実装部品２の端子２１と電気的に接続される。導電パターン１３は例えば銅箔からなる。
【００１６】
ここで、シルク印刷部材１５は脚部２２と基材１１との間を避けるように設けられており、導電パターン１３とソルダーレジスト１４とは基材１１と脚部２２との間に設けられている。
【００１７】
上記構成によれば、シルク印刷部材１５が脚部２２と基材１１との間を避けるように設けられていることにより、脚部２２と基材１１との間に導電パターン１３とソルダーレジスト１４とシルク印刷部材１５とを全て設ける場合に比べて端子２１とパッド１２とが近くなるから、はんだ付けの失敗が防止され、接続強度が向上する。また、従来はクリームはんだＳの膜厚を十分厚くするためにクリームはんだＳの膜厚の管理が必要であったが、本実施形態によれば従来に比べてクリームはんだＳが薄くても十分な接続強度が得られるから、上述したクリームはんだＳの膜厚の管理を緩和することができる。
【００１８】
さらに、脚部２２と基材１１との間に何も設けない場合に比べて端子２１がパッド１２から離れるから、脚部２２と基材１１との間に何も設けないと脚部２２がプリント配線板１から離れて表面実装部品２が不安定になってしまうほど、端子２１の突出寸法に対する脚部２２の突出寸法が小さい場合に対応できる。
【００１９】
なお、導電パターン１３とソルダーレジスト１４との一方を脚部２１と基材１１との間を避けて設けるとともに、他方とシルク印刷部材１５とを脚部２１と基材１１との間に設ける構成としてもよい。または、導電パターン１３とソルダーレジスト１４とシルク印刷部材１５とのうちの１つのみを脚部２１と基材１１との間に設ける構成としてもよい。
【００２０】
また、導電パターン１３とソルダーレジスト１４とシルク印刷部材１５との少なくとも１つが、電子部品本体２ａと基材１１との間を避けて形成されている構成としてもよい。
【００２１】
（実施形態２）
本実施形態の基本的な構成は実施形態１と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。本実施形態においては、図２に示すように、導電パターン１３とソルダーレジスト１４とシルク印刷部材１５とは全て、脚部２２と基材１１との間を避けて設けられ、脚部２２は基材１１に接触している。その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００２２】
上記構成を採用すれば、脚部２２を基材１１に接触させていることにより、実施形態１に比べて端子２１とパッド１２とがより近くなるから、はんだ付けの失敗がより確実に防止され、接続強度がより向上する。
【００２３】
（実施形態３）
本実施形態の基本的な構成は実施形態２と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。本実施形態の基材１１には、図３に示すように脚部２２の一部が収納される凹部１１ａが設けられている。凹部１１ａの深さ寸法は、例えば約０．８ｍｍとする。その他の構成は、実施形態２と同様である。
【００２４】
この構成を採用すれば、脚部２２の一部が凹部１１ａに収納されることにより、実施形態２に比べて端子２１とパッド１２とがより近くなるから、はんだ付けの失敗がより確実に防止され、接続強度がより向上する。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１の発明は、端子と、端子と同じ側に突出した脚部とを有する表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、基材と、基材の表面に形成され端子がはんだを介して接続されるパッドと、基材の表面に形成された導電パターンと、導電パターンの少なくとも一部を覆うソルダーレジストと、ソルダーレジスト上の所定箇所に形成されたシルク印刷部材とを備え、導電パターンとソルダーレジストとシルク印刷部材との少なくとも１つは、脚部と基材との間を避けて設けられているので、脚部と基材との間に導電パターンとソルダーレジストとシルク印刷部材とが全て設けられる場合に比べ、端子とパッドとが近くなるから、はんだ付けの失敗が防止され、接続強度が向上する。
【００２６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、脚部の一部が収納される凹部が基材に設けられているので、端子とパッドとがより近くなるから、はんだ付けの失敗がより確実に防止され、接続強度がさらに向上する。
【００２７】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、前記表面実装部品は、前記端子を有する電子部品本体と、前記脚部を有する台座とからなるものであって、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材との少なくとも１つは、前記電子部品本体と前記基材との間を避けて設けられているので、請求項１又は請求項２の発明と同様の効果が得られる。
【００２８】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかの発明において、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材とが全て、前記脚部と前記基材との間を避けて設けられているので、前記導電パターンと前記ソルダーレジストと前記シルク印刷部材とのいずれかを前記脚部と前記基材との間に設ける場合に比べて端子とパッドとがより近くなるから、はんだ付けの失敗がより確実に防止され、接続強度がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態３を示す断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  プリント配線板
２  表面実装部品
２ａ  電子部品本体
２ｂ  台座
１１  基材
１１ａ  凹部
１２  パッド
１３  導電パターン
１４  ソルダーレジスト
１５  シルク印刷部材
２１  端子
２２  脚部
Ｓ  クリームはんだ
【図１】
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【図２】
2004221281.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004221281.tif 000006