(57)【要約】【課題】カットセラミックシートを積層する際に、積層したカットセラミックシートの端部から成る積層体の端面を揃えることができようにする。【解決手段】先の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、第１の切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出す。次の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの１／２に相当する距離だけ、矢印方向に移動させ、第２の切り出し位置に位置決めする。その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、第２の切り出し領域３２を連続セラミックシート１０から切り出す。【選択図】　　　　図３
2004111635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックコンデンサを製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、１つ以上の電極パターンを有し、
該電極パターンは、電極部に千鳥状に配列した複数の窓を開けて成り、各窓は、少なくとも前記長手方向に沿って一定の配置間隔αで並んで、複数の列を成していると共に、
前記工程（ｂ）では、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、ほぼ（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけ前記長手方向にずれるように、切り出すことを特徴とする積層セラミックコンデンサ製造方法。
【請求項２】
積層セラミックコンデンサを製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、１つ以上の電極パターンを有し、
該電極パターンは、電極部に千鳥状に配列した複数の窓を開けて成り、各窓は、少なくとも前記連続セラミックシートの幅方向に沿って一定の配置間隔αで並んで、複数の列を成していると共に、
前記工程（ｂ）では、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、ほぼ（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけ前記幅方向にずれるように、切り出すことを特徴とする積層セラミックコンデンサ製造方法。
【請求項３】
積層セラミックコンデンサを製造するために、セラミックシートを切り出して積層するセラミックシート積層装置であって、
同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを、前記長手方向に搬送する搬送部と、
前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る切り出し部と、
切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する積層部と、
を備え、
前記領域パターンは、１つ以上の電極パターンを有し、
該電極パターンは、電極部に千鳥状に配列した複数の窓を開けて成り、各窓は、少なくとも前記長手方向に沿って一定の配置間隔αで並んで、複数の列を成していると共に、
前記切り出し部は、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、ほぼ（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけ前記長手方向にずれるように、切り出すことを特徴とするセラミックシート積層装置。
【請求項４】
積層セラミックコンデンサを製造するために、セラミックシートを切り出して積層するセラミックシート積層装置であって、
同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを、前記長手方向に搬送する搬送部と、
前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る切り出し部と、
切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する積層部と、
を備え、
前記領域パターンは、１つ以上の電極パターンを有し、
該電極パターンは、電極部に千鳥状に配列した複数の窓を開けて成り、各窓は、少なくとも前記連続セラミックシートの幅方向に沿って一定の配置間隔αで並んで、複数の列を成していると共に、
前記切り出し部は、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、ほぼ（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけ前記幅方向にずれるように、切り出すことを特徴とするセラミックシート積層装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エリアアレイタイプ（ビアアレイタイプ）の積層セラミックコンデンサを製造するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサは、内部構造として、平面状の電極をセラミック層を間に介して多層積層して成り、積層方向に層間を貫くビアを多数配置し、そのビアによって一層ごとに電極同士を接続する構造を有している。このような構造を有するエリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサは、インダクタンスが小さいため、高周波用の電子部品として用いるのに適している。
【０００３】
ところで、エリアアレイタイプに限らず、一般に、積層セラミックコンデンサを製造する場合、例えば、表面上にＬ個の電極パターンが印刷されたセラミックシートを、所望の枚数だけ、順次積層し、得られた積層体をプレスによって圧着し、その後、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることによって、Ｌ個の積層セラミック電子コンデンサを一度に製造するようにしている。
【０００４】
ここで、セラミックシートに印刷されるＬ個の電極パターンとしては、少なくとも２種類以上必要であり、セラミックシートを積層する際には、種類の異なるものを適宜積層する必要がある。
【０００５】
そこで、従来では、電極パターンの種類に応じた個数の印刷製版を準備し、電極パターンの種類が異なる度毎に、印刷製版を変えて印刷していた。
【０００６】
このため、印刷製版の枚数が多くなり、印刷設備が複雑になると共に、印刷製版の製造、保管及び準備等に多大な労力及び費用を必要とするという問題点があった。
【０００７】
また、多数の印刷製版を、電極パターンの種類が異なる毎に選択する必要があるため、印刷工程が面倒で、複雑になるという問題点もあった。
【０００８】
さらに、多数の印刷製版を用いて電極パターンを印刷するため、印刷製版間の誤差に起因するパターンずれが生じ、それに積層する際の誤差が加算されるため、例えば積層コンデンサでは、電極間の重なり面積の変動等を招き、延ては、容量精度が低下する等の問題点があった。
【０００９】
そこで、このような問題点を解決する方法として、従来においては、例えば、特開２００２−１８４６４７号公報に記載されているような方法が提案されていた。
【００１０】
かかる既提案例においては、帯状の連続セラミックシートの表面に、４種類の電極パターンをＭ行Ｎ列のマトリックス状に配列して成る領域パターンを、同一の印刷製版で繰り返し印刷し、その連続セラミックシートを搬送させながら、切り出し部において、その連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む領域をカットセラミックシートとして切り出し、積層部において、切り出したカットセラミックシートを、各カットセラミックシートごとに、順次、行方向または列方向に電極パターンの１列分または１行分ずらすようにして、積層することにより、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるようにして、１つの積層セラミック電子部品においては、上記４種類の電極パターンが所望の順序で積層されるようにしていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記既提案例においては、切り出したカットセラミックシートの積層位置を、各カットセラミックシートごとに、ずらして積層しているため、積層されたカットセラミックシートでできた積層体の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。その後、プレスによって圧着する際には、その積層体を型などによって端面を規制した状態で加圧することになるが、上記のごとく、積層体の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由であるため、圧着時に、積層体に高温・高圧がかかると、凹の部分が延びて、積層体の端部が変形してしまうという問題があった。また、この問題を回避するために、プレスによって圧着する前に、上記積層体の端部を切断して、端面を揃えて、凹凸がないようにすることも可能であるが、端部を切断するための工程が新たに追加されることになり、今度は、工程数が増えるという問題を生じる。
【００１２】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、カットセラミックシートを積層する際に、積層したカットセラミックシートの端部から成る積層体の端面を揃えることができ、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造するのに適した積層セラミックコンデンサ製造方法及びセラミックシート積層装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明の第１の方法は、積層セラミックコンデンサを製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、１つ以上の電極パターンを有し、
該電極パターンは、電極部に千鳥状に配列した複数の窓を開けて成り、各窓は、少なくとも前記長手方向に沿って一定の配置間隔αで並んで、複数の列を成していると共に、
前記工程（ｂ）では、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、ほぼ（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけ前記長手方向にずれるように、切り出すことを要旨とする。
【００１４】
本発明では、電極パターンにおいて、連続セラミックシートの長手方向における各窓の配置間隔をαとした場合に、領域パターンごとにカットセラミックシートを切り出す際に、領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置を、前回の位置より、連続セラミックシートの長手方向に沿って、ほぼ（１／２）α＋ｎαの距離だけずらすことにより、それらカットセラミックシートを順次積層した場合に、得られる積層体において、上下に位置する電極パターン同士は、互いに、上記距離分ずれるため、その積層体を上方から見た場合に、上に位置する電極パターンにおける窓同士の間のほぼ中間点に、下に位置する電極パターンにおける窓をそれぞれ配置させることができ、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用の積層体を得ることができる。しかも、カットセラミックシートを積層する際に、積層位置をずらしていないので、積層体の端面を揃えることができる。よって、その後、そのような積層体をプレスによって圧着しても、積層体の端部が変形することがない。しかも、積層体の端部を切断する必要もないので、工程数が増えることもない。
【００１５】
本発明の第２の方法は、積層セラミックコンデンサを製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、１つ以上の電極パターンを有し、
該電極パターンは、電極部に千鳥状に配列した複数の窓を開けて成り、各窓は、少なくとも前記連続セラミックシートの幅方向に沿って一定の配置間隔αで並んで、複数の列を成していると共に、
前記工程（ｂ）では、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、ほぼ（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけ前記幅方向にずれるように、切り出すことを要旨とする。
【００１６】
本発明では、電極パターンにおいて、連続セラミックシートの幅方向における各窓の配置間隔をαとした場合に、領域パターンごとにカットセラミックシートを切り出す際に、領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置を、前回の位置より、連続セラミックシートの幅方向に沿って、ほぼ（１／２）α＋ｎαの距離だけずらすことにより、第１の方法と同様に、それらカットセラミックシートを順次積層した場合に、得られる積層体において、上下に位置する電極パターン同士は、互いに、上記距離分ずれるため、その積層体を上方から見た場合に、上に位置する電極パターンにおける窓同士の間のほぼ中間点に、下に位置する電極パターンにおける窓をそれぞれ配置させることができ、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用の積層体を得ることができる。しかも、カットセラミックシートを積層する際に、積層位置をずらしていないので、積層体の端面を揃えることができる。よって、その後、そのような積層体をプレスによって圧着しても、積層体の端部が変形することがない。しかも、積層体の端部を切断する必要もないので、工程数が増えることもない。
【００１７】
なお、本発明は、上記した積層セラミックコンデンサ製造方法などの方法発明の態様に限ることなく、セラミックシート積層装置などの装置発明としての態様で実現することも可能である。
【００１８】
また、これら発明において、「ほぼ（１／２）α＋ｎα」には、（１／４）α＋ｎαより長く、かつ、（３／４）α＋ｎαより短い範囲まで含まれるものとする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．第１の実施例：
Ａ−１．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
Ａ−２．領域パターンの一例：
Ａ−３．セラミックシート切り出し動作：
Ａ−４．実施例の効果：
Ｂ．第２の実施例：
Ｂ−１．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
Ｂ−２．領域パターンの一例：
Ｂ−３．セラミックシート切り出し動作：
Ｂ−４．実施例の効果：
Ｃ．変形例：
【００２０】
Ａ．第１の実施例：
Ａ−１．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
図１は本発明の第１の実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。本実施例のセラミックシート積層装置１００は、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造するのに適した装置であって、連続セラミックシートからセラミックシートを切り出して積層するものである。このセラミックシート積層装置１００は、送り出しローラ１０２と、搬送ローラ１０３と、切り出しステージ１０４と、巻き取りローラ１０６と、積層ヘッド１０８と、切り出しカッタ１１０と、カメラ１１２と、積層ステージ１１４と、を備えている。
【００２１】
このうち、送り出しローラ１０２には、帯状の連続セラミックシート１０が巻き付けられている。この連続セラミックシート１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のキャリアフィルム上に、チタン酸バリウムなどから成るセラミックスラリを均一に薄く塗布し、乾燥させることによって形成されている。さらに、この連続セラミックシート１０の表面には、スクリーン印刷などによって、後述するような電極パターンを含む領域パターンが一定の間隔で繰り返し印刷されている。
【００２２】
このような連続セラミックシート１０が、送り出しローラ１０２から、搬送ローラ１０３，切り出しステージ１０４を介して、巻き取りローラ１０６に渡してある。そこで、送り出しローラ１０２，搬送ローラ１０３，巻き取りローラ１０６がそれぞれ回転することにより、連続セラミックシート１０は、送り出しローラ１０２から順次送り出され、切り出しステージ１０４を通って、矢印ａの方向に搬送され、巻き取りローラ１０６に巻き取られる。
【００２３】
一方、切り出しステージ１０４の上方には、カメラ１１２が据え付けられており、これによって、連続セラミックシート１０上に印刷された領域パターンや、領域パターンと共に印刷されているストップマークなどを読み取る。読み取ったストップマークの位置が、切り出しステージ１０４上に設定された停止基準位置まで来ていたら、連続セラミックシート１０の搬送を一時的に停止させる。
【００２４】
停止基準位置の上方には、積層ヘッド１０８が配備されており、この積層ヘッド１０８の周囲には、切り出しカッタ１１０が設けられている。連続セラミックシート１０の搬送が停止されると、積層ヘッド１０８が矢印ｂ方向に下りてきて、切り出すべき領域の上で停止する。そして、カメラ１１２からの読み取った領域パターンの情報に基づいて、積層ヘッド１０８が微妙に位置決めされ、その後、矢印ｄ方向に沿って、切り出しカッタ１１０が切り出しステージ１０４上に下りて、連続セラミックシート１０から一定形状の領域を切り出し、切り出したカットセラミックシートを積層ヘッド１０８が吸着する。そして、切り出しステージ１０４の縁を利用して、吸着されたカットセラミックシートをキャリアフィルムから剥離する。その後、積層ヘッド１０８は、カットセラミックシートを吸着したまま、矢印ｃ方向に移動し、積層ステージ１１４の上方に来たら、位置合わせをした上で積層ステージ１１４上に下りて、吸着していたカットセラミックシートを放し、積層ステージ１１４上の、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層する。
【００２５】
そして、積層ヘッド１０８を矢印ｂ方向に戻すと共に、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、以下同様の処理を繰り返して、連続セラミックシート１０から、領域パターンごとに、所望の領域をカットセラミックシートとして切り出して、順次積層する。
【００２６】
Ａ−２．領域パターンの一例：
本実施例において、連続セラミックシート１０の表面に印刷する領域パターンには、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、例えば、図２に示すような領域パターンを用いるようにする。
【００２７】
図２は連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。図２（ａ）において、矢印ｅは連続セラミックシート１０の搬送方向を示している。
【００２８】
図２（ａ）に示すように、１つの領域パターン１２は、矩形を成す一定の領域内にマトリックス状に配列された複数の電極パターン１４の集合として構成されている。本実施例では、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、矢印ｅに沿った方向）と同じ方向を列方向、連続セラミックシート１０の幅方向と同じ方向を行方向としている。従って、図２に示すように、１つの領域パターン１２には、４行×４列の計１６個の電極パターン１４が配列されている。
【００２９】
これら電極パターン１４としては、図２（ｂ）に示すようなＡパターンが用意されている。エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、この電極パターンでは、電極部２０に、千鳥状に配列された複数の円形窓２２が開けられている。行方向，列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔は、それぞれ、距離αとなっている。
【００３０】
一方、各領域パターン１２の間には、図２（ａ）に示すように、切り出し時の干渉を防ぐために、空き領域１６が設けられている。また、各領域パターン１２の両側には、ストップマーク１８が付されている。
【００３１】
Ａ−３．セラミックシート切り出し動作：
それでは、本実施例の特徴部分であるセラミックシートの切り出し動作について、図３を用いて説明する。図３は連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【００３２】
本実施例においては、図３（ａ）に示す動作と図３（ｂ）に示す動作を、領域パターンごとに交互に行う。
【００３３】
図３（ａ）に示す動作では、まず、連続セラミックシート１０が矢印ｅ方向に搬送されており、領域パターンの両側に付されたストップマーク１８の位置が、矢印ｆで示す切り出しステージ上の停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第１の切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出して、カットセラミックシートとして積層ヘッド１０８で吸着する。
【００３４】
切り出された第１の切り出し領域３０に相当するカットセラミックシートは、前述したとおり、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運ばれ、位置合わせをした上で、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層される。
【００３５】
続いて、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、図３（ｂ）に示す動作に移る。この動作でも、同様に、次のストップマーク１８の位置が、矢印ｆで示す停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。次に、今度は、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの１／２に相当する距離だけ、矢印方向に移動させ、第２の切り出し位置に位置決めする。そして、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第２の切り出し領域３２を連続セラミックシート１０から切り出して、カットセラミックシートとして積層ヘッド１０８で吸着する。
【００３６】
従って、図３（ｂ）に示す動作で切り出される第２の切り出し領域３２は、図３（ａ）に示す動作で切り出される第１の切り出し領域３０より、搬送方向に対し後方に、距離（１／２）α分ずれた領域が切り出されることになる。
【００３７】
切り出された第２の切り出し領域３２に相当するカットセラミックシートは、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運ばれ、位置合わせをした上で、先に切り出された第１の切り出し領域３０に相当するカットセラミックシートの上に積層される。
【００３８】
以下同様にして、図３（ａ），（ｂ）に示す動作が、前述したとおり、領域パターンごとに交互に繰り返されることになる。
【００３９】
図４はセラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。図４において、（ａ）は切り出し後の連続セラミックシート１０を示し、（ｂ）は切り出されたカットセラミックシートを示し、（ｃ）は積層されたカットセラミックシート、すなわち、積層体を示している。
【００４０】
上記したとおり、連続セラミックシート１０の領域パターンごとに、図３（ａ），（ｂ）に示す切り出し動作が交互に行われることにより、図３（ａ）に示す動作では、第１の切り出し領域３０が、図４（ｂ）に示すように、カットセラミックシート５０，５２として切り出され、連続セラミックシート１０には、図４（ａ）に示すように、切り出し跡４０，４２が残り、図３（ｂ）に示す動作では、第２の切り出し領域３２が、図４（ｂ）に示すように、カットセラミックシート５１，５３として切り出され、連続セラミックシート１０には、図４（ａ）に示すように、切り出し跡４１，４３が残る。こうして切り出されたカットセラミックシート５０〜５３は、いずれも、４行×４列の計１６個の電極パターンを含んでいるものの、カットセラミックシート５０，５２と、カットセラミックシート５１，５３と、では切り出し領域の位置が異なるため、含まれる電極パターンは、前述した通り、互いに、搬送方向について距離（１／２）α分だけずれたものとなっている。
【００４１】
このようなカットセラミックシート５０〜５３を、位置合わせをしながら、順次積層することによって、図４（ｃ）に示すような積層体が得られる。
【００４２】
図４（ｃ）から明らかなように、上下に位置する電極パターン同士は互いに、搬送方向であった方向について距離（１／２）α分だけずれている。しかし、上下に位置するカットセラミックシート同士自体はずれておらず、従って、これらカットセラミックシートから成る積層体の端面は、揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００４３】
図５は図４の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。上述したように、上下に位置するこれら電極パターン同士は、互いに、搬送方向であった方向について距離（１／２）α、すなわち、列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの半分の距離だけずれているため、図５に示すように、上方から見た場合、上に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓２２同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓２２が配置されることになり、全体として複数の円形窓２２が格子状に配置されたように見える。また、上に位置する電極パターンと下に位置する電極パターンの重なり部分は、ほぼ正方形となっている。
【００４４】
以上のようにして得られた積層体は、次に、各々の円形窓２２の中心部を通って貫通するように、レーザによって複数の穴が開けられ、続いて、それらの穴に導電材料を充填してビアを形成し、その後、プレスによる圧着を行って、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることにより、計１６個のエリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを一度に製造する。すなわち、かかる積層セラミックコンデンサの内部構造としては、平面状の電極がセラミック層を間に介して多層積層されており、しかも、積層方向に層間を貫くビアが多数配置され、そのビアによって一層ごとに電極同士が接続された構造を成すことになる。
【００４５】
Ａ−４．実施例の効果：
以上説明したように、本実施例においては、セラミックシートを切り出す際に、領域パターンごとに、切り出し領域を、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、搬送方向）に沿って、列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの半分の距離だけ、交互にずらすことにより、それらセラミックシートを順次積層した場合に、得られる積層体において、上下に位置する電極パターン同士は、互いに、上記距離分ずれるため、その積層体を上方から見た場合に、図５に示すように、上に位置する電極パターンにおける円形窓２２同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンにおける円形窓２２をそれぞれ配置させることができ、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用の積層体を得ることができる。
【００４６】
しかも、セラミックシートを積層する際には、積層位置をずらして積層していないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面は、図４（ｃ）に示すように揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００４７】
従って、その後、このような積層体をプレスによって圧着する場合に、積層体の端面が揃っているため、端面全体が型による規制を受け、端部が変形することがない。
【００４８】
このことを、前述の既提案例との比較の上で、図６を用いて詳細に説明する。図６はプレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本実施例の場合とで比較して示した説明図である。図６において、（ａ）が既提案例の場合であり、（ｂ）が本実施例の場合である。
【００４９】
前述したとおり、既提案例においては、カットセラミックシート６０を積層する際に積層位置をずらしているため、図６（ａ）に示すように、積層体６２の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。プレスによって圧着する際には、積層体６２を型６４によって端面を規制した状態で加圧することになるが、積層体６２の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由となっている。従って、そのままでは、圧着時に、積層体６２に高温・高圧がかかると、凹の部分が矢印方向に延びるため、積層体６２の端部が変形してしまう。
【００５０】
これに対し、本実施例においては、カットセラミックシート６０を積層する際に積層位置をずらしていないため、図６（ｂ）に示すように、積層体６２の端面は揃っており、凹凸はほとんどない。従って、積層体６２の端面は全体的に型６４による規制を受けるため、圧着時に、積層体６２に高温・高圧がかかっても、積層体６２の端部が変形することはない。
【００５１】
また、既提案例においては、カットセラミックシートの積層位置をずらすことに起因して、次のような問題も発生し得る。すなわち、通常、積層ヘッド１０８によってカットセラミックシートを積層する際には、１枚積層するごとに、積層したカットセラミックシートが動かないように、積層ヘッド１０８によって加圧するが、積層したカットセラミックシートの端部は、積層位置のずれによって、部分的に浮いており、加圧されない領域が発生する。このため、加圧する際には、加圧の中心軸（加圧方向に平行で積層ヘッド１０８の中心を通る軸：積層ヘッドに力を伝える機械軸もしくは積層ステージ１１４を保持しているフレーム）は、均等に加圧するために、カットセラミックシート（正確には、積層ステージ１１４）に対して完全に垂直である必要があるが、カットセラミックシートに加圧されない領域が偏っていると、その方向に中心軸が傾く可能性があり、軸が傾けば当然位置も変わるので、精度が出ないことになる。
【００５２】
これに対し、本実施例においては、積層時に、カットセラミックシートの積層位置をずらしていないため、加圧の中心軸が傾くことなく、シート全体を均等に加圧することができる。
【００５３】
また、既提案例においては、積層時におけるカットセラミックシートのずらす距離は電極パターンの１列分または１行分であるのに対し、本実施例では、切り出し時における切り出し位置のずらす距離は、列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの半分の距離であるため、移動量が少ない分、精度よく位置決めすることができる。
【００５４】
さらに、既提案例においては、積層時におけるカットセラミックシートのずらす方向を、行方向，列方向の２方向としているのに対し、本実施例では、切り出し時における切り出し位置のずらす方向を連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、連続セラミックシート１０の列方向）の１方向としているため、移動軸が少ない分、精度よく位置決めすることができ、セラミックシート積層装置自体の構造も複雑化することがなく、装置のコストも安価で済む。
【００５５】
なお、その他、既提案例以外における従来の方法としては、例えば、Ａパターンの電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、Ａパターンとは異なるＢパターンの電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、を用意し、特開平１０−７１６１１号公報などに記載されているような、切り出し部を２箇所有するセラミックシート積層装置を用いて、２つの連続セラミックシートから、交互に、上記領域パターンを含む領域を切り出して、電極パターンの異なるカットセラミックシートを取得し、積層位置をずらすことなくカットセラミックシートを積層するような方法も考えられるが、かかる方法の場合、カットセラミックシートを異なる連続セラミックシートからそれぞれ切り出すことになるため、積層時の位置決め誤差が大きくなるとと共に、セラミックシート積層装置自体の構成が大規模となり、装置のコストも高価となる。これに対し、本実施例では、カットセラミックシートを１つの連続セラミックシートから切り出しているため、積層時の位置決め誤差が少なく、また、セラミックシート積層装置自体も、切り出し部が１箇所であるため、小規模で、かつ、装置のコストも安価で済む。
【００５６】
また、本実施例では、積層体において、上下に位置するこれら電極パターン同士は互いに、搬送方向であった方向について距離（１／２）α分だけずれている。このため、その後、この積層体をプレスによって圧着する際に、圧力が加わっても、上記方向における急激な形状変化が緩和されるため、クラック等が発生しにくいという利点もある。
【００５７】
図７は積層体において上下に位置する電極パターンがずれていない場合と、本実施例のごとくずれている場合のプレス圧着時の変化を模式的に示す説明図である。図７において、（ａ）は、ずれていない場合を示しており、右図は、左図のｈ部におけるプレス圧着時の様子を拡大して示したものである。（ｂ）は、本実施例のごとくずれている場合を示しており、右図は、左図のｊ部におけるプレス圧着時の様子を拡大して示したものである。
【００５８】
図７（ａ）に示すように、積層体において上下に位置する電極パターンがずれていない場合、積層体の端部において、電極パターンの端部が揃っているため、その積層体をプレスによって圧着すると、圧力が加わることによって、その部分で急激な変形が起こり、矢印ｉで示す部分にクラックを発生する可能性がある。
【００５９】
これに対し、本実施例においては、図７（ｂ）に示すように、積層体において上下に位置する電極パターンがずれているため、積層体の端部において、電極パターンの端部も揃っていない。従って、このような積層体をプレスによって圧着すると、圧力が加わっても、電極パターンの端部がずれている分、その部分での急激な変形が緩和されるため、クラックが発生しにくい。
【００６０】
Ｂ．第２の実施例：
Ｂ−１．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
本実施例のセラミックシート積層装置は、第１の実施例のセラミックシート積層装置１００と同じ構成を成しており、基本的に、同様の動作を行う。但し、動作上、次の点が異なってい。すなわち、第１の実施例のセラミックシート積層装置１００では、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から搬送方向（すなわち、列方向）に距離（１／２）α移動させることが可能であったが、本実施例のセラミックシート積層装置１００では、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から搬送方向とは垂直な方向（すなわち、行方向）に距離（１／２）α移動させることが可能となっている。
【００６１】
Ｂ−２．領域パターンの一例：
本実施例において、連続セラミックシート１０の表面に印刷する領域パターンには、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、例えば、図８に示すような領域パターンを用いるようにする。
【００６２】
図８は連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。図８（ａ）において、矢印ｅは連続セラミックシート１０の搬送方向を示している。
【００６３】
図８（ａ）に示すように、１つの領域パターン１２’は、図２（ａ）の場合と同様に、矩形を成す一定の領域内にマトリックス状に配列された複数の電極パターン１４’の集合として構成されている。本実施例においても、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、矢印ｅに沿った方向）と同じ方向を列方向、連続セラミックシート１０の幅方向と同じ方向を行方向としている。従って、図８に示すように、１つの領域パターン１２’には、４行×４列の計１６個の電極パターン１４’が配列されている。
【００６４】
これら電極パターン１４’としては、図８（ｂ）に示すようなＣパターンが用意されている。エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、この電極パターンでも、電極部２０に、千鳥状に配列された複数の円形窓２２が開けられている。行方向，列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔は、それぞれ、距離αとなっている。
【００６５】
また、図８（ａ）に示すように、各領域パターン１２’の間には、図２（ａ）の場合と同様に、空き領域１６が設けられている。また、各領域パターン１２’の両側には、ストップマーク１８が付されている。
【００６６】
Ｂ−３．セラミックシート切り出し動作：
それでは、本実施例の特徴部分であるセラミックシートの切り出し動作について、図９を用いて説明する。図９は連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。図９において、（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、（ａ）に対して９０度異なる方向から示している。
【００６７】
本実施例においては、図９（ｂ）に示す動作と図９（ｃ）に示す動作を、領域パターンごとに交互に行う。
【００６８】
図９（ｂ）に示す動作では、まず、連続セラミックシート１０が矢印ｅ方向に搬送されており、領域パターンの両側に付されたストップマーク１８の位置が、図９（ａ）において矢印ｆで示す切り出しステージ上の停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第１の切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出して、カットセラミックシートとして積層ヘッド１０８で吸着する。
【００６９】
切り出された第１の切り出し領域３０’に相当するカットセラミックシートは、前述したとおり、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運ばれ、位置合わせをした上で、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層される。
【００７０】
続いて、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、図９（ｃ）に示す動作に移る。この動作でも、同様に、次のストップマーク１８の位置が、図９（ａ）における矢印ｆで示す停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。次に、今度は、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、行方向（搬送方向に対して垂直な方向）で隣接する円形窓２２同士の間隔αの１／２に相当する距離だけ、矢印方向に移動させ、第２の切り出し位置に位置決めする。そして、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第２の切り出し領域３２’を連続セラミックシート１０から切り出して、カットセラミックシートとして積層ヘッド１０８で吸着する。
【００７１】
従って、図９（ｃ）に示す動作で切り出される第２の切り出し領域３２’は、図９（ｂ）に示す動作で切り出される第１の切り出し領域３０’より、搬送方向に対し垂直な方向において、左側に、距離（１／２）α分ずれた領域が切り出されることになる。
【００７２】
切り出された第２の切り出し領域３２’に相当するカットセラミックシートは、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運ばれ、位置合わせをした上で、先に切り出された第１の切り出し領域３０’に相当するカットセラミックシートの上に積層される。
【００７３】
以下同様にして、図９（ｂ），（ｃ）に示す動作が、前述したとおり、領域パターンごとに交互に繰り返されることになる。
【００７４】
図１０はセラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。図１０において、（ａ）は切り出し後の連続セラミックシート１０を示し、（ｂ）は切り出されたカットセラミックシートを示し、（ｃ）は積層されたカットセラミックシート、すなわち、積層体を示している。なお、（ｃ）は、（ｂ）における矢印ｚ方向から見た場合を示している。
【００７５】
上記したとおり、連続セラミックシート１０の領域パターンごとに、図９（ｂ），（ｃ）に示す切り出し動作が交互に行われることにより、図９（ｂ）に示す動作では、第１の切り出し領域３０’が、図１０（ｂ）に示すように、カットセラミックシート５０’，５２’として切り出され、連続セラミックシート１０には、図１０（ａ）に示すように、切り出し跡４０’，４２’が残り、図９（ｃ）に示す動作では、第２の切り出し領域３２’が、図８（ｂ）に示すように、カットセラミックシート５１’，５３’として切り出され、連続セラミックシート１０には、図１０（ａ）に示すように、切り出し跡４１’，４３’が残る。こうして切り出されたカットセラミックシート５０’〜５３’は、いずれも、４行×４列の計１６個の電極パターンを含んでいるものの、カットセラミックシート５０’，５２’と、カットセラミックシート５１’，５３’と、では切り出し領域の位置が異なるため、含まれる電極パターンは、前述した通り、互いに、搬送方向に対して垂直な方向に、距離（１／２）α分だけずれたものとなっている。
【００７６】
このようなカットセラミックシート５０’〜５３’を、位置合わせをしながら、順次積層することによって、図１０（ｃ）に示すような積層体が得られる。
【００７７】
図１０（ｃ）から明らかなように、上下に位置する電極パターン同士は互いに、搬送方向に対して垂直方向であった方向について距離（１／２）α分だけずれている。しかし、上下に位置するカットセラミックシート同士自体はずれておらず、従って、これらカットセラミックシートから成る積層体の端面は、揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００７８】
図１１は図１０の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。上述したように、上下に位置するこれら電極パターン同士は、互いに、搬送方向に対して垂直方向であった方向について距離（１／２）α、すなわち、行方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの半分の距離だけずれているため、図１１に示すように、上方から見た場合、上に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓２２同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓２２が配置されることになり、全体として複数の円形窓２２が格子状に配置されたように見える。また、上に位置する電極パターンと下に位置する電極パターンの重なり部分は、ほぼ正方形となっている。
【００７９】
以上のようにして得られた積層体は、次に、各々の円形窓２２の中心部を通って貫通するように、レーザによって複数の穴が開けられ、続いて、それらの穴に導電材料を充填してビアを形成し、その後、プレスによる圧着を行って、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることにより、計１６個のエリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを一度に製造する。すなわち、かかる積層セラミックコンデンサの内部構造としては、平面状の電極がセラミック層を間に介して多層積層されており、しかも、積層方向に層間を貫くビアが多数配置され、そのビアによって一層ごとに電極同士が接続された構造を成すことになる。
【００８０】
Ｂ−４．実施例の効果：
以上説明したように、本実施例においては、セラミックシートを切り出す際に、領域パターンごとに、切り出し領域を、連続セラミックシート１０の幅方向（すなわち、搬送方向に対し垂直な方向）に沿って、行方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの半分の距離だけ、交互にずらすことにより、それらセラミックシートを順次積層した場合に、得られる積層体において、上下に位置する電極パターン同士は、互いに、上記距離分ずれるため、その積層体を上方から見た場合に、図１１に示すように、上に位置する電極パターンにおける円形窓２２同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンにおける円形窓２２をそれぞれ配置させることができ、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用の積層体を得ることができる。
【００８１】
しかも、セラミックシートを積層する際には、積層位置をずらして積層していないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面は、図１０（ｃ）に示すように揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００８２】
従って、その後、このような積層体をプレスによって圧着する場合に、積層体の端面が揃っているため、端面全体が型による規制を受け、端部が変形することがない。
【００８３】
また、本実施例においては、その他の効果についても、第１の実施例と同等の効果を奏し得る。
【００８４】
Ｃ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
【００８５】
上記した実施例のうち、第１の実施例においては、電極パターン１４として、図２（ｂ）に示すようなＡパターンを用い、また、第２の実施例においては、電極パターン１４’として、図８（ｂ）に示すようなＣパターンを用いるようにしたが、本発明は、これらパターンに限るものではない。
【００８６】
図１２は電極パターンの他の具体例を示す説明図である。第１の実施例においては、電極パターン１４として、Ａパターンの代わりに、図１２（ａ）に示すＢパターンを用いて、第２の実施例においては、電極パターン１４’として、Ｃパターンの代わりに、図１２（ａ）に示すＤパターンを用いるようにしてもよい。
【００８７】
また、上記した実施例においては、１つの領域パターンに電極パターンとして、１種類のパターンのみを用いるようにしたが、２種類以上のパターンを混在して用いるようにしてもよい。例えば、第１の実施例においては、１つの領域パターン１２に電極パターン１４として、ＡパターンとＢパターンとを混在して用いるようにしてもよいし、また、第２の実施例においては、１つの領域パターン１２’に電極パターン１４’として、ＣパターンとＤパターンとを混在して用いるようにしてもよい。
【００８８】
上記した実施例では、電極パターンにおける行方向，列方向で隣接する円形窓２２同士の間隔をαとした場合において、連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際に、領域パターンごとに、切り出し領域の位置を、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、列方向）または幅方向（すなわち、行方向）に沿って、交互に、距離（１／２）α分だけずらしながら切り出していた。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、ずらす距離を変えるようにしてもよい。
【００８９】
例えば、領域パターンごとに、切り出し領域の位置を、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、列方向）または幅方向（すなわち、行方向）に沿って、交互に、距離（３／２）α分だけずらすようにしてもよい。具体的には、或る領域パターンについては、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、第１の切り出し領域を連続セラミックシート１０から切り出し、次の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、列方向または行方向で隣接する円形窓２２同士の間隔αの３／２に相当する距離だけ、連続セラミックシート１０の長手方向または幅方向に移動させて位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、第２の切り出し領域を連続セラミックシート１０から切り出し、以降、この動作を交互に繰り返すようにする。
【００９０】
なお、（１／２）αまたは（３／２）αの距離だけずらす場合に限らず、（１／２）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）の距離だけずらすようにしてもよい。かかる距離であれば、その積層体を上方から見た場合に、上に位置する電極パターンにおける円形窓２２同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンにおける円形窓２２をそれぞれ配置させることができる。但し、ｎの値は、電極パターンにおける円形窓２２の長手方向や幅方向に配置された数や、ずれによって電極パターンの端部における使用されない部分の大きさなどを考慮して決定する必要がある。
【００９１】
また、本発明において、ずらす距離をΔｓとした場合、その範囲は、好ましくは、（１／４）α＋ｎα＜Δｓ＜（３／４）α＋ｎα（但し、ｎは０以上の整数）であり、より好ましくは、上記したとおり、Δｓ＝（１／２）α＋ｎαである。しかし、円形窓２２の中心部に設けられる貫通穴、すなわち、ビアの直径をβとすると、ずらす距離Δｓとして許容できる最大の範囲は、β＋ｎα＜Δｓ＜α−β＋ｎαである。ずらす距離Δｓがこの範囲内にないと、隣接するビア同士が接触してしまうことになる。
【００９２】
また、上記した実施例においては、電極パターンに開けられた窓の形状は、円形であったが、楕円形や多角形であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。
【図２】連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。
【図３】連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【図４】セラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。
【図５】図４の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。
【図６】プレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本実施例の場合とで比較して示した説明図である。
【図７】積層体において上下に位置する電極パターンがずれていない場合と、本実施例のごとくずれている場合のプレス圧着時の変化を模式的に示す説明図である。
【図８】連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。
【図９】連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【図１０】セラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。
【図１１】図１０の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。
【図１２】電極パターンの他の具体例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…連続セラミックシート
１２，１２’…領域パターン
１４，１４’…電極パターン
１６…空き領域
１８…ストップマーク
２０…電極部
２２…円形窓
３０，３０’…第１の切り出し領域
３２，３２’…第２の切り出し領域
４０〜４３，４０’〜４３’…切り出し跡
５０〜５３，５０’〜５３’…カットセラミックシート
６０…カットセラミックシート
６２…積層体
６４…型
１００…セラミックシート積層装置
１０２…送り出しローラ
１０３…搬送ローラ
１０４…切り出しステージ
１０６…巻き取りローラ
１０８…積層ヘッド
１１０…カッタ
１１２…カメラ
１１４…積層ステージ
【図１】
2004111635.tif 000003
【図２】
2004111635.tif 000004
【図３】
2004111635.tif 000005
【図４】
2004111635.tif 000006
【図５】
2004111635.tif 000007
【図６】
2004111635.tif 000008
【図７】
2004111635.tif 000009
【図８】
2004111635.tif 000010
【図９】
2004111635.tif 000011
【図１０】
2004111635.tif 000012
【図１１】
2004111635.tif 000013
【図１２】
2004111635.tif 000014