(57)【要約】【課題】容易に、しかも短時間に、製品、半導体デバイスの環境アセスメントを行なうことのできる製品アセスメントシステム、半導体デバイスの環境アセスメントシステムを提案する。【解決手段】製品、半導体デバイスの製造プロセス管理システムに使用される製品の製造プロセス情報をプロセス方式に対応して蓄積した製造プロセスデータベースと、製品、半導体デバイスの環境アセスメントを行いその評価結果を出力するアセスメントユニットとを含んだ環境アセスメントシステムである。アセスメントユニットは、指定された型名の製品、半導体デバイスに対応するプロセス方式に基づいて製造プロセスデータベースから製造プロセス情報を取得し、この製造プロセス情報に基づき、指定された型名の製品、半導体デバイスの環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力する。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品の製造プロセス管理システムに使用される製品の製造プロセス情報をプロセス方式に対応して蓄積した製造プロセスデータベースと、製品の環境アセスメントを行いその評価結果を出力するアセスメントユニットとを備え、前記アセスメントユニットは、指定された型名の製品に対応するプロセス方式に基づいて前記製造プロセスデータベースからそのプロセス方式に対応した製造プロセス情報を取得し、この製造プロセス情報に基づき、指定された型名の製品の環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するように構成されたことを特徴とする製品の環境アセスメントシステム。
【請求項２】
請求項１記載の製品の環境アセスメントシステムであって、さらに化学物質含有率情報を材料に対応して蓄積した化学物質データベースを備え、前記アセスメントユニットは、指定された型名の製品またはその製造プロセスで使用された材料に対応する化学物質含有率情報を前記化学物質データベースから取得し、前記製造プロセス情報と化学物質含有率情報に基づき、指定された型名の製品の環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するように構成されたことを特徴とする製品の環境アセスメントシステム。
【請求項３】
請求項１または２記載の製品の環境アセスメントシステムであって、前記評価結果がホームページ上に開示されることを特徴とする製品の環境アセスメントシステム。
【請求項４】
請求項１、２または３記載の製品の環境アセスメントシステムであって、前記アセスメントユニットが、複数の評価項目のそれぞれについての評価結果を出し、またそれらのすべての評価結果の合計をも出力することを特徴とする製品の環境アセスメントシステム。
【請求項５】
請求項４記載の製品の環境アセスメントシステムであって、前記複数の評価項目のそれぞれについて、評価対象製品とその参照製品とについての評価値を対比して、前記評価結果が出力されることを特徴とする製品の環境アセスメントシステム。
【請求項６】
請求項４または５記載の製品の環境アセスメントシステムであって、前記複数の評価項目が、製品の重量、重金属の含有量、および有害物質の含有量に関する項目を含むことを特徴とする製品の環境アセスメントシステム。
【請求項７】
半導体デバイスのウエハプロセス管理システムに使用されるウエハプロセス情報をウエハプロセス方式に対応して蓄積したウエハプロセスデータベースと、半導体デバイスのアセンブリプロセス管理システムに使用されるアセンブリプロセス情報をパッケージ型名に対応して蓄積したアセンブリプロセスデータベースと、半導体デバイスのアセスメント評価を行いその評価結果を出力するアセスメントユニットとを備え、前記アセスメントユニットは、指定された型名の半導体デバイスに対応するウエハプロセス方式に基づいて前記ウエハプロセスデータベースからそのウエハプロセス方式に対応したウエハプロセス情報を取得し、また指定された型名の半導体デバイスに対応するパッケージ型名に基づいて前記アセンブリプロセスデータベースからそのパッケージ型名に対応したアセンブリプロセス情報を取得し、これらのウエハプロセス情報とアセンブリプロセス情報とに基づき、指定された型名の半導体デバイスの環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するように構成されたことを特徴とする半導体デバイスの環境アセスメントシステム。
【請求項８】
請求項７記載の半導体デバイスの環境アセスメントシステムであって、さらに指定された型名の半導体デバイスに対応してそのウエハプロセス方式とパッケージ型名を出力する設計データベースを備え、前記アセスメントユニットは前記設計データベースから前記ウエハプロセス方式とパッケージ型名を取得することを特徴とする半導体デバイスの環境アセスメントシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、製品の環境アセスメントを行ない、その評価結果を出力する環境アセスメントシステムおよび半導体デバイスの環境アセスメントシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種製品、たとえば半導体デバイスの環境アセスメントについては、製品開発の初期に、社内で環境アセスメントに必要なデータを集め、環境アセスメントを行ない、その評価結果を算出するのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来のやり方では、環境アセスメントに時間がかかり、設計者への負担が大きくなる。
この発明は、このような状況を改善し、製品の環境アセスメント評価結果をより短時間で提供できる製品の環境アセスメントシステムを提案するものである。
また、この発明は、半導体デバイスの環境アセスメント評価結果をより短時間で提供できる半導体デバイスの環境アセスメントシステムを提案するものである。
【０００４】
【課題を解決する手段】
この発明による製品の環境アセスメントシステムは、製品の製造プロセス管理システムに使用される製品の製造プロセス情報をプロセス方式に対応して蓄積した製造プロセスデータベースと、製品の環境アセスメントを行いその評価結果を出力するアセスメントユニットとを備え、前記アセスメントユニットは、指定された型名の製品に対応するプロセス方式に基づいて前記製造プロセスデータベースからそのプロセス方式に対応した製造プロセス情報を取得し、この製造プロセス情報に基づき、指定された型名の製品の環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するように構成されたことを特徴とする。
【０００５】
また、この発明による製品の環境アセスメントシステムは、好ましくは、さらに化学物質含有率情報を材料に対応して蓄積した化学物質データベースを備え、前記アセスメントユニットは、指定された型名の製品またはその製造プロセスで使用された材料に対応する化学物質含有率情報を前記化学物質データベースから取得し、前記製造プロセス情報と化学物質含有率情報に基づき、指定された型名の製品の環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するように構成されたことを特徴とする。
また、この発明による製品の環境アセスメントシステムは、好ましくは、前記評価結果がホームページ上に開示されることを特徴とする。
【０００６】
また、この発明による製品の環境アセスメントシステムは、好ましくは、前記アセスメントユニットが、複数の評価項目のそれぞれについての評価結果を出し、またそれらのすべての評価結果の合計をも出力することを特徴とする。
また、この発明による製品の環境アセスメントシステムは、好ましくは、前記複数の評価項目のそれぞれについて、評価対象製品とその参照製品とについての評価値を対比して、前記評価結果が出力されることを特徴とする。
また、この発明による製品の環境アセスメントシステムは、好ましくは、前記複数の評価項目が、製品の重量、重金属の含有量、および有害物質の含有量に関する項目を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明による半導体デバイスの環境アセスメントシステムは、半導体デバイスのウエハプロセス管理システムに使用されるウエハプロセス情報をウエハプロセス方式に対応して蓄積したウエハプロセスデータベースと、半導体デバイスのアセンブリプロセス管理システムに使用されるアセンブリプロセス情報をパッケージ型名に対応して蓄積したアセンブリプロセスデータベースと、半導体デバイスのアセスメント評価を行いその評価結果を出力するアセスメントユニットとを備え、前記アセスメントユニットは、指定された型名の半導体デバイスに対応するウエハプロセス方式に基づいて前記ウエハプロセスデータベースからそのウエハプロセス方式に対応したウエハプロセス情報を取得し、また指定された型名の半導体デバイスに対応するパッケージ型名に基づいて前記アセンブリプロセスデータベースからそのパッケージ型名に対応したアセンブリプロセス情報を取得し、これらのウエハプロセス情報とアセンブリプロセス情報とに基づき、指定された型名の半導体デバイスの環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するように構成されたことを特徴とする。
【０００８】
また、この発明による半導体デバイスの環境アセスメントシステムは、好ましくは、さらに指定された型名の半導体デバイスに対応してそのウエハプロセス方式とパッケージ型名を出力する設計データベースを備え、前記アセスメントユニットは前記設計データベースから前記ウエハプロセス方式とパッケージ型名を取得することを特徴とする。
【０００９】
【実施の形態】
実施の形態１．
以下この発明の実施の形態１について、図を参照して説明する。図１は実施の形態１の全体のシステム構成図、図２はその環境アセスメントシステム構成図、図３はその環境アセスメントシステムのフローチャート、図４はその全体の評価フローチャート、図５、図６、図７はその評価項目別評価フローチャート、図８はその製品アセスメントシートを示す。
【００１０】
この実施の形態１は、本社および複数の事業所を含むある会社における、この発明による製品の環境アセスメントシステムの実施の形態である。
図１に示すように、この会社は、本社１０と複数の事業所２０を含む。本社１０には、本社メインサーバ１１と本社環境サーバ１２が設置され、本社メインサーバ１１にはインターネットなどのネットワーク１３を通じて複数の端末１４が接続されている。この端末１４を通じて、顧客が環境アセスメント評価結果を確認したい製品の型名を入力することによって、本社メインサーバ１１にアクセスし、たとえばインターネットのホームページ上で、指定された型名の製品の環境アセスメント評価結果を開示して、確認することができる。
詳しくは、端末１４により、評価対象製品とその参照製品の型名を入力し、評価対象製品とその参照製品と比較した環境評価結果を表示して、確認することができる。
【００１１】
複数の各事業所２０には、それぞれ事業所環境アセスメントシステム２１が設置され、この事業所環境アセスメントシステム２１は、本社環境サーバ１２に接続された事業所環境サーバ２２を含む。この事業所環境サーバ２２には、複数のデータベース２３および複数の端末２４が接続されている。
【００１２】
図１に示す１つの事業所２０は、半導体デバイスの設計、製造、販売を担当する半導体事業所である。図２はこの半導体事業所２０の環境アセスメントシステム２１を示す。この環境アセスメントシステム２１は、半導体事業所２０の環境サーバ２２を含んでおり、この環境サーバ２２はアセスメントユニット２２０を含んでいる。半導体事業所２０のデータベース２３には、設計データベース２３１、ウエハプロセスデータベース２３２、アセンブリプロセスデータベース２３３、および化学物質データベース２３４を含んでおり、これらのデータベース２３１、２３２、２３３、２３４はアセスメントユニット２２０に接続されている。
【００１３】
ウエハプロセスデータベース２３２は、半導体デバイスのウエハプロセス情報をウエハプロセス方式に対応して蓄積したデータベースである。また、アセンブリプロセスデータベース２３３は、半導体デバイスのアセンブリプロセス情報を半導体デバイスのパッケージ型名に対応して蓄積したデータベースである。
【００１４】
半導体事業所２０は、半導体デバイスのウエハ処理を行なうウエハ処理工場３１と、そのアセンブリを行なうアセンブリ工場３３を持っている。ウエハ処理工場３１は、ウエハプロセス管理システム３２を備えており、このウエハプロセス管理システム３２によりウエハプロセス方式に基づいてウエハプロセスを管理しながらウエハ処理を行なっている。このウエハ処理工場３１のウエハプロセス管理システム３２は、ウエハプロセスデータベース２３２から、使用するウエハプロセス方式に対応したウエハプロセス情報を取り出し、このウエハプロセス情報に基づいて、ウエハ処理の管理を行なっている。
【００１５】
このウエハプロセスデータベース２３２は、ウエハプロセス方式に対応して、ウエハの種類、処理ライン、ウエハサイズ、ウエハに含めるチップ数、チップサイズ、各種ウエハ処理情報などのウエハプロセス情報を含んでいる。各種ウエハ処理情報には、処理温度、処理圧力、処理時間などの処理条件、使用するガス名、その量、濃度などの情報が含まれる。このウエハプロセスデータベース２３２は、特別に用意されるものではなく、ウエハ処理工場３１におけるウエハプロセス管理システム３２に使用されるウエハプロセス情報の基本データベースとして構築されたものである。
【００１６】
アセンブリ工場３３は、ウエハ処理後のアセンブリプロセスを実行する工場であり、アセンブリプロセス管理システム３４を備えており、このアセンブリプロセス管理システム３４により、パッケージ型名に基づいてアセンブリプロセスを管理しながら、半導体デバイスのアセンブリ工程を実行している。このアセンブリプロセス管理システム３４は、アセンブリプロセスデータベース２３３から、使用するパッケージ型名に対応したアセンブリプロセス情報を取り出し、このアセンブリプロセス情報に基づいて、アセンブリプロセスの管理を行なっている。
【００１７】
このアセンブリプロセスデータベース２３３は、パッケージ型名に対応して、使用するパッケージ材料名、フレーム型名、フレーム材料、使用するワイヤ径、ワイヤ数、ワイヤ材料、および各種アセンブリプロセス処理情報を含むアセンブリプロセス情報を含んでいる。このアセンブリプロセス情報も、特別に用意されるものではなく、アセンブリ工場３３におけるアセンブリプロセス管理システム３４に使用されるアセンブリプロセス情報の基本データベースとして構築されたものである。
【００１８】
設計データベース２３１は半導体デバイスの型名に対応して、使用するウエハプロセス方式名、パッケージ型名、完成した半導体デバイスの消費電力、大きさ、半導体デバイスの生産数量、半導体デバイスの出荷包装材料名、その大きさなどの設計データを蓄積したものである。この設計データベース２３１も、特別に用意されるものではなく、半導体デバイスの設計のために構築されたものである。
【００１９】
化学物質データベース２３４は、各種半導体デバイス、そのウエハプロセス、およびそのアセンブリプロセスで使用される各材料の化学物質の含有率を材料に対応して蓄積したデータベースである。この化学物質データベース２３４は、半導体事業所２０における環境アセスメントシステム２１として、アセスメントユニット２２０とともにあらたに、用意されるものである。
【００２０】
図３は、図２の半導体事業所２０における環境アセスメントシステム２１の全体的なフローチャートである。この環境アセスメントシステム２１は、ステップＳ１の型名入力からスタートする。このステップＳ１では、端末１４、２４により半導体デバイスの型名が入力される。次のステップＳ２は、アセスメントユニット２２０を中心とした環境アセスメント処理、演算のステップである。このステップＳ２では、設計データベース２３１、ウエハプロセスデータベース２３２、アセンブリプロセスデータベース２３３、および化学物質データベース２３４が参照され、それらのデータを用いて、環境評価のための演算が実行される。この実施の形態１では、評価対象製品と参照製品の型名が入力され、それぞれの環境評価点を演算し、その評価点を出力する。ここで、参照製品とは、評価対象製品と比較するのに好適な製品であり、たとえば、評価対象製品を新製品としたとき、参照製品はその前の対応する製品とされる。
【００２１】
次のステップＳ３は表示のステップであり、製品アセスメントシート４０が型名を入力した端末１４、２４に表示される。この製品アセスメントシート４０は、演算された評価結果が各評価項目毎に表示され、またその各評価項目の評価点を合計した合計評価点も表示される。この製品アセスメントシート４０は、端末１４、２４によりプリントアウトされる。またステップＳ４の記憶ステップでは、アセスメントユニット２２０に記憶される。
【００２２】
ステップＳ２において、アセスメントユニット２２０は、まず第１段階において、設計データベース２３１に対して、端末１４、２４で指定された半導体デバイスの型名を与え、この設計データベース２３１から、指定された半導体デバイスの消費電力、そのウエハプロセス方式名、チップサイズ、パッケージ型名、包装材料名などの設計情報を取り出す。次の第２段階では、設計データベース２３１から取得された設計情報に含まれるウエハプロセス方式名をウエハプロセスデータベース２３２に与え、この指定されたウエハプロセス方式のウエハの種類、ウエハライン名、ウエハ処理条件などのウエハプロセス情報を取り出す。続く第３段階では、設計データベース２３１から取得された設計情報に含まれるパッケージ型名をアセンブリプロセスデータベース２３３に与え、この指定されたパッケージ型名のパッケージ材料名、フレーム名、表面処理法などのアセンブリプロセス情報を取り出す。次の第４段階では、データベース２３１、２３２、２３３から取り出された材料名が化学物質データベース２３４に与えられ、この化学物質データベース２３４から与えられた材料の化学物質含有率の情報が取り出される。
【００２３】
ステップＳ２では、図４に示す評価フローチャート（全体）にしたがって環境評価が実行される。この評価は、図４に示すように、端末１４、２４から入力された評価対象製品の型名とその参照製品の型名に基づき、評価項目１〜ｎについて、評価点を演算する。まず、ステップＳ２１において評価項目１が選定されると、ステップＳ２１１において参照製品について評価項目１に対応した評価値が演算され、続いてステップＳ２１２において評価対象製品について評価項目１に対応した評価値が演算される。これらの評価値はステップＳ２１３において評価基準点を参照して評価点に換算される。
【００２４】
次のステップＳ２２において評価項目２が選定されると、ステップＳ２２１、２２２において評価項目２に対応した参照製品と評価対象製品の評価値が演算され、これがステップＳ２２３において評価点に換算される。同様に各評価項目についての評価が繰り返され、ステップＳ２ｎで評価項目ｎが設定されると、ステップＳ２ｎ１、Ｓ２ｎ２、Ｓ２ｎ３により参照製品と評価対象製品の評価点が算出される。最後に、各評価項目１〜ｎについて、参照製品と評価対象製品の評価点が演算され、評価対象製品の環境評価点と参照製品の環境評価点とが対比して表示され、評価対象製品の環境評価が参照製品と比べて表示される。
【００２５】
図５は評価項目の１つとして、製品重量に関する評価フローチャートを示す。この製品重量に関する評価では、図５に示すように、ウエハプロセスデータベース２３２から、チップサイズとチップ厚の情報が取り出され、また、アセンブリプロセスデータベース２３３から、フレーム型名、ワイヤ数、平均ワイヤ長、樹脂材料名の情報が取り出される。アセスメントユニット２２０は、これらの情報に基づいて、次の算式からチップ重量、フレーム重量、ワイヤ重量、樹脂重量を演算し、それらの合計、すなわち製品重量を演算する。
チップ重量＝チップ体積×チップ密度
フレーム重量＝フレーム体積×フレーム密度
ワイヤ重量＝ワイヤ数×ワイヤ径×平均ワイヤ長×ワイヤ密度
樹脂重量＝パッケージ体積×樹脂密度
【００２６】
図６は評価項目の１つである重金属（鉛）含有量に関する評価フローチャートを示す。この重金属（鉛）含有量の評価では、ウエハプロセスデータベース２３２から、チップサイズ、チップ厚、チップ派生のデータが取り出され、アセンブリプロセスデータベース２３３から、フレーム型名、半田リボン使用量、外装メッキ厚、リード部面積の情報が取り出され、また化学物質データベース２３４から、半田リボンの鉛含有率、外装メッキ組成比のデータが取り出される。アセスメントユニット２２０は、これらのデータに基づいて、次の算式から、半田リボンの鉛量と外装メッキの鉛量を算出し、それらを合計した重金属（鉛）含有量を算出する。
半田リボンの鉛量＝半田リボン使用量×半田リボンの鉛含有率
外装メッキの鉛量＝外装メッキ厚×リード部面積×外装メッキ組成比
【００２７】
図７は評価項目の１つである有害物質含有量（臭素系難燃剤）に関する評価フローチャートを示す。この有害物質含有量（臭素系難燃剤）の評価では、ウエハプロセスデータベース２３２から、チップサイズ、チップ厚のデータが取り出され、アセンブリプロセスデータベース２３３から、フレーム型名、樹脂材料名、樹脂体積のデータが取り出され、さらに、化学物質データベース２３４から、樹脂の臭素系難燃剤含有率のデータが取り出される。アセスメントユニット２２０は、これらのデータに基づいて、次の算式から、有害物質含有量（臭素系難燃剤）を算出する。
有害物質含有量（臭素系難燃剤）＝樹脂体積×臭素系難燃剤含有率
【００２８】
図８は製品アセスメントシート４０の一例の一部を示す。この製品アセスメントシート４０は、左から、「Ｎｏ．」の欄４１、「分類」の欄４２、「評価項目」の欄４３、「評価基準」の欄４４、「評価方法」の欄４５、「重み（Ｘ）」の欄４６、「評価基準点（Ｙ）」の欄４７、「参照製品データ」の欄４８、「評価対象製品データ」の欄４９、「参照製品の評価点（Ｘ・Ｙ）」の欄５０、および「評価対象製品の評価点（Ｘ・Ｙ）」の欄５１を含んでいる。
【００２９】
「評価項目」の欄４３のＮｏ．１には、製品の小型化、軽量化が記載されている。製品の小型化は製品容積に関する評価項目であり、また製品の軽量化は製品重量に関する評価項目である。「評価基準」の欄４４のＮｏ．１には、製品の容積の削減率、Ｎｏ．２には、製品の質量の削減率が記載されている。「評価方法」の欄４５のＮｏ．１には［１−（評価対象製品／参照製品）］×１００％が記載されており、「重み（Ｘ）」の欄４６のＮｏ．１には２が記載されている。「評価基準点（Ｙ）」の欄４７のＮｏ．１には、評価基準点の配点が記載され、「参照製品データ」の欄４８のＮｏ．１には０．２２ｃｍ３が記載されている。「評価対象製品データ」の欄４９のＮｏ．１には０．１０ｃｍ３が記載されている。また「参照製品の評価点（Ｘ・Ｙ）」の欄５０には０が、また「評価対象製品の評価点（Ｘ・Ｙ）」の欄５１には６が記載されている。
このＮｏ．１の欄は、製品の容積を算出し、その削減率を評価するもので、参照製品の容積が０．２２ｃｍ３であり、評価対象製品ではこれが０．１０ｃｍ３に削減され、その削減率が５５％、評価点の重みＸが２、評価基準点Ｙが３点であることから、評価対象製品の評価点は６となっている。
【００３０】
「評価項目」の欄４３のＮｏ．２は、製品の小型化、軽量化であり、「評価基準」の欄４４のＮｏ．２は製品の重量の削減率となっている。「評価方法」の欄４５のＮｏ．２は［１−（評価対象製品／参照製品）］×１００％となっており、「重み（Ｘ）」の欄４６のＮｏ．２は３となっている。「評価基準点（Ｙ）」の欄４７のＮｏ．２にも評価点の配分が記載され、「参照製品データ」の欄４８のＮｏ．２は１００．００ｇ、「評価対象製品データ」の欄４９のＮｏ．２は３０．００ｇとなっている。また「参照製品の評価点（Ｘ・Ｙ）」の欄５０は０、また「評価対象製品の評価点（Ｘ・Ｙ）」の欄５１は９となっている。
このＮｏ．２の欄は、製品の重量を算出し、その削減率を評価するもので、参照製品の重量が１００．００ｇであり、評価対象製品ではこれが３０．００ｇに削減され、その削減率が５５％、評価点の重みＸが３、評価基準点Ｙが３点であることから、評価対象製品の評価点は９となっている。
【００３１】
このような評価が必要なすべての評価項目について表示され、参照製品と比較した評価対象製品の評価点合計が計算され、下から２つ目の欄６０にその環境評価点合計が、最も下の欄６１に環境評価の改善率が表示されている。図８の例では、欄６０の環境評価点合計は、参照製品で３、評価対象製品で８３となっており、また欄６１の改善率は［（（評価対象製品／参照製品）−１）×１００％］＝２６６６．７％となっている。
【００３２】
実施の形態１は、半導体事業所の環境アセスメントシステム２１について詳しく説明したが、他の製品の設計、製造、販売を担当する事業所２０においては、たとえば、製造プロセスデータベース２３２、２３３は１つに纏められ、指定された製品の型名からその製品のプロセス方式を選定して、そのデータベースに与えることにより、他の製品の環境アセスメントも、同様に行なうことができ、本社の環境サーバ１２では、これらの他の製品の環境アセスメント評価結果をも併せて、提供できる。
【００３３】
さて、実施の形態１の環境アセスメントシステム２１において、アセスメントユニット２２０は端末１４、２４で指定された製品の型名に基づき、その製品型名に対応する製造プロセス情報をプロセスデータベース２３２，２３３から取得し、この製造プロセス情報に基づき指定された製品の環境アセスメントを演算し、その評価結果を出力するので、簡単に、しかも短時間で、指定製品の環境評価を得ることが出来る。
この環境アセスメントシステム２１において、製造プロセス情報は、製品の製造プロセス管理システム３２、３４で使用される製造プロセス情報をプロセス方式、パッケージ型名に対応して蓄積した製造プロセスデータベース２３２、２３３から取得するので、特別なデータベースを新らたに構築する必要もなく、より安価に、しかもより効率的に、システムを構成できる利点もある。
【００３４】
また、環境アセスメントシステム２１は、化学物質含有率情報を材料に対応して蓄積した化学物質データベース２３４を設けることにより、製品の有害物質含有量などの評価結果をも容易に、短時間に得ることができる。
また、環境アセスメントシステム２１は、評価結果をインターネットのホームページ上に開示することにより、顧客が簡単に製品の環境評価結果を確認することができる。
また、環境アセスメントシステム２１のアセスメントユニット２２０が、複数の評価項目のそれぞれについての評価結果とそのすべての評価結果の合計をも出力するように構成することにより、個々の評価項目毎の評価結果に併せて、総合評価結果をも容易に、しかも短時間で、得ることができる。
また、アセスメントユニット２２０が複数の評価項目のそれぞれについて、評価対象製品とその参照製品の評価結果を対比して出力するように構成することにより、参照製品と対比した評価結果に基づき、参照製品からの改善度をも容易に、しかも短時間に得ることができる。
さらに、複数の評価項目が、製品の重量、重金属の含有量、および有害物質の含有量に関する項目を含むようにすることにより、環境アセスメントにおいて重要な製品の重量削減率、重金属含有量、有害物質の含有量に関する項目を、容易に、短時間で、確認できる効果が得られる。
【００３５】
また、半導体デバイスの環境アセスメントシステム２１では、半導体デバイスのウエハプロセス管理システム３２に使用されるウエハプロセス情報をウエハプロセス方式に対応して蓄積したウエハプロセスデータベース２３２と、半導体デバイスのアセンブリプロセス管理システム３４に使用されるアセンブリプロセス情報をパッケージ型名に対応して蓄積したアセンブリプロセスデータベース２３３を用いることにより、半導体デバイスの環境評価を同様の効果の基に行なうことができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上のようにこの発明による製品の環境アセスメントシステムによれば、製品の環境アセスメントの評価結果を容易に、短時間で得ることができ、しかもシステムを安価に効率的に構成できる。
またこの発明による半導体デバイスの環境アセスメントシステムによれば、半導体デバイスの環境アセスメントの評価結果を容易に、短時間で得ることができ、しかもシステムを安価に効率的に構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による製品、半導体デバイスの環境アセスメントシステムの実施の形態１の全体のシステム構成図。
【図２】実施の形態１の環境アセスメントシステム構成図。
【図３】実施の形態１の環境アセスメントシステムのフローチャート。
【図４】実施の形態１の評価フローチャート（全体）。
【図５】実施の形態１の評価フローチャート（評価項目別）。
【図６】実施の形態１の評価フローチャート（評価項目別）。
【図７】実施の形態１の評価フローチャート（評価項目別）。
【図８】実施の形態１による製品アセスメントシートの一例図。
【符号の説明】
１０　本社、　　１１　本社メインサーバ、　　１２　本社環境サーバ、　　１３　ネットワーク、　　１４　端末、　　２０　事業所、　　２１　事業所環境アセスメントシステム、　　２２　事業所環境サーバ、　　２２０　アセスメントユニット、　　２３　データベース、　　２３１　設計データベース、　　２３２　ウエハプロセスデータベ−ス、　　２３３　アセンブリプロセスデータベース、　　２３４　化学物質データベース、　　４０　アセスメントシート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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