(57)【要約】【課題】金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子が高度に分散化された導電ペーストを提供すること。【解決手段】セラミックス粒子を調整する工程（Ｓ２１〜Ｓ２３）と、湿潤金属粒子を調整する工程（Ｓ１１〜Ｓ１５）と、金属粒子とセラミックス粒子とを混合し、スラリーを形成する工程（Ｓ３０）と、このスラリーに衝突力を与えて分散処理する工程（Ｓ３２）とを有し、湿潤金属粒子を調整する工程は、水洗浄された未乾燥の金属粒子に、導電ペーストに含まれる有機成分に対する相溶性、および水に対する非相溶性を有する溶剤を添加する工程（Ｓ１２）、界面活性剤を添加する工程（Ｓ１３）、金属粒子を水から分離する工程（Ｓ１４）、アセトンその他の第２の溶剤を添加する工程（Ｓ１５）を有する導電ペーストの製造方法。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子とセラミックス粒子とを含む導電性組成物の製造方法であって、
水洗浄された未乾燥の前記金属粒子を湿潤させる工程と、
前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含むスラリーに、衝突力を付与する工程と、
を有する導電性組成物の製造方法。
【請求項２】
金属粒子とセラミックス粒子とを含む導電性組成物の製造方法であって、
水洗浄された未乾燥の前記金属粒子を湿潤させる工程と、
前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含む第１のスラリーと、第１のスラリーが供給される方向と相対的に異なる方向から供給される第２のスラリーとを衝突させる工程と、
を有する導電性組成物の製造方法。
【請求項３】
前記第１のスラリーと前記第２のスラリーとは、実質的に同一の組成である請求項２記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項４】
前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径未満である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項５】
前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径の１／２以下である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径の１／４以下である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項７】
前記金属粒子の平均粒径は、０．５μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項８】
前記金属粒子は、Ｎｉ又はＮｉ含有化合物である請求項１〜７のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項９】
前記導電性組成物は、セラミック誘電体基板上に電極を形成するための導電ペーストである、請求項１〜８のいずれかに記載の導電性組成物の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかの方法により製造された導電性組成物を含む導電性ペースト。
【請求項１１】
請求項１０の導電性ペーストを用いて製造された積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性組成物、および積層型構造の電子部品に用いられる導電ペーストの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化に伴い、これらに用いられるインダクタ、コンデンサ、フィルタ等の電子部品にもさらなる小型化が要求されている。電気的特性を維持しつつ電子部品の小型化を図るためには、導電性膜が平滑かつピンホールが皆無であることが必要であり、導電性組成物に含まれる金属粒子の微小化、高分散化が求められる。セラミックス積層部品の内部電極を形成する導電ペーストに凝集した金属粒子や変形した金属粒子が含まれると、ショートなどの電気的な不良を引起すからである。特に、薄層の積層型電子部品においては、より高度な金属粒子の微小化、高分散化が求められている。凝集した金属粒子の粒径が、内部電極の膜厚よりも大きくなると、内部電極間のセラミックスの部分を極端に圧迫し、信頼性を著しく低下させるとともに、歩留を低下させるためである。
【０００３】
従来、金属粉末をビヒクル及び有機溶剤へ分散させる手法として、ライカイ機や三本ロール又はボールミル等のメディアを利用した方法、および高圧スラリー同士を衝突させる衝突分散方法が提案されている（特許文献１〜６参照）。
【０００４】
しかし、メディアを利用した分散処理方法では、金属粒子の粒径がサブミクロンオーダー以下の場合や、金属粒子の凝集が強固である場合に、金属粒子を十分に微粒化させ、均一に分散させることができないという問題があった。さらに、メディアから過剰な作用を受け、金属粒子の形状が変形してしまうという問題があった。
【０００５】
また、衝突分散方法では、乾燥工程を経て高度に凝集した金属粒子を十分に解砕し、均一に分散させることには限界があった。そして、高度に凝集した金属粒子をある程度分散させるためには長時間の処理を要し、長い処理時間と大量のエネルギーを費やさなければならず、工程効率の低下、コストアップを招いてしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、金属粒子を湿潤させることにより、金属粒子の凝集を防止する方法が提案されている（特許文献７参照）。
【０００７】
また、積層体の内部電極として使用したときに焼成時の反応を抑制し、デラミネーションの発生を防止するために、セラミックス粉末を含有させた導電ペーストが提案されている（特許文献８参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２０１５２１号公報
【特許文献２】特開平９−２９９７７４号公報
【特許文献３】特開平１０−５７７８９号公報
【特許文献４】ＷＯ００／０４５５９号公報
【特許文献５】特開平１０−３３７４５７号公報
【特許文献６】特開平１１−１４５０５１１号公報
【特許文献７】特開２００１−３５７７２０号公報
【特許文献８】特開平８−７８２６７号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の分散手法では、金属粒子の分散、金属粒子スラリーとセラミックス粒子スラリーの混合および分散が不十分であり、従来の手法で得られた導電ペーストを用いて形成された電極膜は、膜厚の均一性が十分ではなく、電子部品の歩留まりの向上を妨げるという問題があった。
【０００９】
また、金属粒子を湿潤させる方法によれば、金属粒子の凝集は防止できるが、金属粒子を積極的に高度に分散させることはできなかった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属粒子が変形することなく高度に微粒化され、組成中に均一に分散された導電性組成物、および導電ペーストを提供することを目的とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の金属粒子とセラミックス粒子とを含む導電性組成物または導電性ペーストを製造する方法は、
水洗浄された未乾燥の前記金属粒子を湿潤させる工程と、
前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含むスラリーに、衝突力を付与する工程とを有する。
【００１２】
本発明は、前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含むスラリーに、衝突力を付与する工程を含む。このスラリーに衝突力を付与すると、金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子を高度に分散させることができる。
【００１３】
すなわち、スラリーに衝突力を付与することにより、スラリーには様々な方向から力が付与され、スラリーは衝突力が付与される衝突室の内壁に衝突し、スラリー内には乱流が生じる。その結果、スラリーにせん断力が作用し、スラリーに含まれる金属粒子およびセラミックス粒子は解砕され、微粒化が進行する。そして、スラリー内に生じた乱流により、スラリー内の金属粒子とセラミックス粒子とが衝突し、両粒子の解砕、混合、分散が生じる。このため、金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子を高度に分散させることができる。
【００１４】
スラリーに衝突力を与える手法は特に限定されないが、前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含む第１のスラリーと、第１のスラリーが供給される方向と相対的に異なる方向から供給される第２のスラリーとを衝突させることが好ましい。
【００１５】
たとえば、第１のスラリーに圧力を付与し、所定の加圧状態で供給される第１のスラリーを、第１のスラリーの供給方向とは相対的に異なる方向から供給される第２のスラリーに衝突させることが好ましい。もちろん、第２のスラリーに圧力を付与し、所定の加圧状態で供給される第２のスラリーを、第２のスラリーの供給方向とは相対的に異なる方向から供給される第１のスラリーに衝突させてもよい。また、第１のスラリー及び第２のスラリーの双方に圧力を付与して、第１のスラリーと第２のスラリーとを相対的に異なる方向から供給し、第１のスラリーと第２のスラリーとを衝突させてもよい。衝突させる方向は特に限定されず、対向させるように衝突させてもよいし、交差させるように角度を付して衝突させてもよい。
【００１６】
この工程において、前記第１のスラリーと前記第２のスラリーとは、実質的に同一の組成であってもよいし、前記第１のスラリーと前記第２のスラリーとは、異なる組成であってもよい。スラリー全体の組成を均一にするという観点によれば、第１のスラリーと第２のスラリーとが実質的に同一の組成であることが好ましい。本発明の高い混合分散作用を利用するという観点によれば、第１のスラリーと第２のスラリーとが異なる組成であっても、均一な組成のスラリーを得ることができる。この場合は、第１のスラリーと第２のスラリーとを同じ組成にするという工程を省略することができる。
【００１７】
本発明は、水洗浄された未乾燥の金属粒子を湿潤させる工程を含む。すなわち水洗浄後に乾燥させる工程を含まない。金属粒子を乾燥させると高度に凝集し、乾燥後に再度分散させることが困難となるのに対し、本発明では乾燥工程を含まないため、水洗浄後未乾燥の状態にある金属粒子を、微粒化された状態のまま溶液で覆うことができ、洗浄後の凝集のない粒子状態を保つことができる。
【００１８】
金属粒子を湿潤させる溶液は、前記導電性組成物に含まれる有機成分に対する相溶性、および水に対する非相溶性を有する溶剤であることが好ましい。これにより金属粒子と有機成分とは相溶し、一方で金属粒子から水分を容易に除去することができる。
【００１９】
また、前記溶剤を添加した後に、金属粒子に界面活性剤を添加することが好ましい。これにより、金属粒子間の潤滑性を高めることができ、後の混合処理工程において衝突させるスラリーの流動性を高めることができる。
【００２０】
さらに、前記界面活性剤を添加した後に、水と相溶性のある揮発性の溶剤を添加することが好ましい。アセトンなどの水と相溶性のある揮発性溶剤は、水と親和し、水とともに揮発する。これにより、金属粒子に付着している水分を効率的に除去することができる。
【００２１】
本発明では、衝突分散させるスラリーにセラミックス粒子を含ませている。湿潤させた金属粒子とセラミックス粒子とを含むスラリーに衝突力を付与すると、セラミックス粒子が混合分散メディアとして機能する。衝突力が付与されて、乱流が生じているスラリー内のセラミックス粒子は、金属粒子に接触し、弱い凝集金属粒子を解砕する。同様に金属粒子に接触するセラミックス粒子自身も解砕され微粒化する。これにより、金属粒子およびセラミックス粒子の両方を微粒化することができる。
【００２２】
また、本発明では、導電性組成物に含まれるセラミックス粒子をメディアとして利用するため、メディアを介した不純物や異物の混入を防止することができる。つまり、従来はアルミナボールや、ジルコニアボールなどを分散メディアとして用いていた。このため、本来導電性組成物に含まれるべきではない不純物や異物（アルミナやジルコニアなど）が、分散工程において混入してしまうという問題があった。これに対し、本発明においてメディアの機能を有するセラミックス粒子としては、導電性物質を例えば内部電極として用いる積層体と同一組成の物質又は特性に影響を与えない物質が選択されるため、従来のような不純物の混入という問題が生じない。
【００２３】
この発明において、前記セラミックス粒子の平均粒径は、好ましくは前記金属粒子の平均粒径未満である。より好ましくは、前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径の１／２以下であり、さらに好ましくは、前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径の１／４以下である。セラミックス粒子と金属粒子とを、このような粒径比にすることにより、衝突分散工程においてメディアとして機能するセラミックス粒子の作用の強さを制御し、金属粒子の変形を防止しつつ、金属粒子を高度に微粒化させることができる。
【００２４】
前記金属粒子の平均粒径は１．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．４μｍ以下、特に好ましくは０．２μｍ以下である。通常、平均粒径が０．５μｍ以下の金属粒子は凝集を起こしやすいが、本発明の方法を用いれば金属粒子の凝集の発生を防止し、金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子が高度に分散された導電性組成物を提供することができる。
【００２５】
前記金属粒子は、Ｎｉ又はＮｉ含有化合物であることが好ましい。
【００２６】
なお、本発明では、湿潤させた金属粒子とセラミックス粒子と有機成分とを用い、凝集した金属粒子をスラリー中に含まないため、衝突混合分散装置に与えるダメージを低減することができる。たとえば、スラリーを開口径の小さいノズル（供給口）を介して噴射させるような場合、乾燥した金属粒子から作製したスラリーを用いる方法に比べて、湿潤させた金属粒子から作製した本発明のスラリーを用いる方法による方が、ノズルの寿命を長くすることができる。
【００２７】
本発明によれば、スラリーの分散処理に要する時間を短縮することができ、分散効率が向上し、工程全体のコストダウンを図ることができる。
【００２８】
本発明の導電性組成物の製造方法は、セラミック誘電体基板上に電極を形成するための導電ペーストの製造方法として使用することができる。すなわち、導電ペーストは、本発明により製造された導電性組成物を含むことが好ましい。また、積層型電子部品は、この導電性ペーストを用いて作製されることが好ましい。
【００２９】
本発明により得られた導電性組成物に含まれる金属粒子は、高度に微粒化されるとともに高度に分散されている。このため、本発明により得られた導電性組成物は、薄膜であり、かつ均一な電気特性を有する電極を形成することができる。
【００３０】
本発明により得られた導電ペーストを用いた積層型電子部品は、ショート不良が少なく、絶縁抵抗値が高いという優れた特性を示す。この優れた特性は、８００〜９００層の多層積層型セラミック電子部品において特に顕著である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の方法により製造される積層型電子部品としての積層セラミックスコンデンサを示す断面図である。
【００３２】
積層セラミックコンデンサ
図１に示すように、積層型電子部品としての積層セラミックコンデンサ１００は、誘電体層２０と内部電極層３０とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体１０を有する。このコンデンサ素子本体１０の両端部には、素子本体１０の内部で交互に配置された内部電極層３０と各々導通する一対の外部電極４０が形成してある。コンデンサ素子本体１０の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、（０．４〜５．６ｍｍ）×（０．２〜５．０ｍｍ）×（０．２〜１．９ｍｍ）程度である。
【００３３】
内部電極層３０は、本発明の導電性ペーストを用いて作成される。内部電極層３０に含有される導電材は特に限定されず、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅまたはこれらの合金を用いることができる。誘電体層２０の構成材料が耐還元性を有するため、導電材としてはＮｉまたはＮｉ合金などの卑金属を用いることが好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましい。誘電体層２０は、ＢａＴｉＯ３  、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３又はＢａＺｒＯ３のうち、少なくとも１種類以上を主成分として形成される。誘電体層２０の厚さ、外部電極４０の厚さなどは、適宜決定すればよい。
【００３４】
積層セラミックコンデンサの製造方法
本実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を説明する。
【００３５】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックス粉と有機ビヒクルとを混合する混合工程、シート法または印刷法等の手段でグリーンシートを作製するグリーンシート作製工程、電極となる導電性ペーストを印刷する電極印刷工程、積層工程、圧着工程、切断工程、焼成工程、外部電極形成工程を少なくとも含む。
【００３６】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、本発明に係る導電ペーストをを用いて製造される。本実施形態で用いる導電ペーストの製造方法を図２〜図４に基づいて説明する。
【００３７】
図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサの製造に用いられる導電ペーストの製造方法を示す工程図、
図３は導電ぺーストの製造工程における金属粒子の状態を示す模式図、
図４（ａ）は、図３に示した衝突分散工程にて用いる高圧湿式衝突分散装置の機構図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した衝突分散部７の機構図である。
【００３８】
導電ペーストの製造工程は、湿潤金属粒子の調整工程Ｓ１０〜Ｓ１４と、セラミックス粒子の調整工程Ｓ２０〜Ｓ２３と、金属粒子とセラミックス粒子とを含むスラリーの調整工程（Ｓ３０）と、衝突分散工程（Ｓ３２）とを少なくとも含む。
【００３９】
以下、各工程について説明する。
【００４０】
（１）湿潤金属粒子の調製工程
本実施形態では湿潤した金属粒子を調整する。すなわち、金属粒子に溶剤、界面活性剤その他の溶液を１種又は２種以上加えて金属粒子を湿潤させる。
【００４１】
まず、金属粒子を準備する（Ｓ１１）。本実施形態で用いられる金属微粒子は、気相化学反応法、沈殿還元法、沈殿析出法または熱還元法その他の公知の製造方法を用いて製造することができる。但し、本実施形態の金属粒子の製造工程では、上述した公知の製造方法において通常採用される乾燥工程を含まない。即ち、水洗浄を経た未乾燥の金属粒子を用いる。
【００４２】
金属粒子の平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。一般に、平均粒径が０．５μｍ以下であると金属粒子の凝集が生じ易くなるが、本実施形態では、凝集の発生を抑制できるため、０．５μｍ以下、さらには０．４μｍ以下、０．２μｍ以下の金属粒子を用いることができる。金属粒子は特に限定されることなく、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅまたはこれらの合金の金属粒子を用いることができる。特に、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。
次に、金属粒子に溶剤その他の液体を添加する（Ｓ１２）。この添加した溶剤その他の液体が金属粒子表面に残留し、金属粒子を湿潤させる。金属粒子表面に金属を湿潤させる液体は、導電ペーストに含まれる有機成分と相溶性を有し、かつ水と相溶性のない溶剤であることが好ましい。用いられる溶剤としては、有機ビヒクル、ターピネオール、ジヒドロターピネオールを例示することができる。金属を湿潤させる液体の添加量は、金属粒子１００重量部に対して２〜１００重量部、好ましくは３〜３０重量部であることが好ましい。この工程を経た金属粒子の状態を図３（ａ）に模式化して示す。図３（ａ）に示すように、金属粒子１は溶剤２に覆われている。
【００４３】
その後、界面活性剤を添加する（Ｓ１３）。界面活性剤の種類は特に限定されず、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、その他の公知の界面活性剤を用いることができる。金属粒子に加えられる界面活性剤の量は、金属粒子１００重量部に対して０．０５〜１０．０重量部であることが好ましい。界面活性剤を添加することにより、金属粒子の湿潤性を高めることができる。この工程を経た金属粒子の状態を図３（ｂ）に模式化して示す。図３（ｂ）に示すように、金属粒子１は界面活性剤３と溶剤等の溶液２とに覆われている。図示していないが、金属粒子１の周囲には水分が存在している。
【００４４】
未乾燥の金属粒子に、溶剤その他の液体を添加すると、金属粒子を沈降させることができる。沈降した段階で、金属粒子を水から分離する（Ｓ１４）。なお、金属粒子を沈降させる工程において、界面活性剤を添加すると沈降速度を向上させることができる。
【００４５】
次に、水と相溶性のある第２の溶剤を金属粒子に添加する（Ｓ１５）。水と相溶性のある第２の溶剤としては、アセトンを用いることが好ましい。第２の溶剤の添加量は、金属粒子１００重量部に対して０．３〜３０重量部であることが好ましい。
【００４６】
この工程における金属粒子の状態を図３（ｃ）に模式化して示す。溶液と界面活性剤が添加された金属粒子１は、図３（ｃ）に示すように界面活性剤３と溶剤等の溶液２とに覆われており、その周囲に水が付着している。この水は、水と相溶性のある第２の溶剤と親和性を示し、溶剤とともに揮発する。この工程により、前段工程において水洗浄後の金属粒子から遊離した水分および金属粒子表面に残った水分を除去することができる。
【００４７】
以上の工程（Ｓ１１〜Ｓ１５）を経ることにより、溶剤その他の溶液によって湿潤された金属粒子を得ることができる。
【００４８】
（２）セラミックス粒子の調製
次にセラミックス粒子を準備する（Ｓ２１）。本実施形態で用いるセラミックスは、固相反応法、蓚酸塩法、水熱法、ゾルゲル法、アルコキシド法その他の公知の製造方法を用いて製造することができる。本実施形態のセラミックス粒子の組成は特に限定されない。たとえば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３又はＢａＺｒＯ３のうち１種類以上を選択して用いることができる。
【００４９】
好ましくは、この導電性組成物（導電ペースト）が用いられる電子部品のセラミックスグリーンシートに含まれるセラミックス成分と実質的に同一の組成のセラミックスを用いる。これにより、積層部品におけるセラミックス層と内部電極の焼成過程における収縮挙動の差によるデラミネーションなどの欠陥を防止することができる。セラミックス粒子の含有率は、金属粒子１００重量部に対して、５〜３０重量部、より好ましくは６〜１５重量部である。
【００５０】
セラミックス粒子の平均粒径は、金属粒子の平均粒径未満の粒径とすることが好ましく、金属粒子の平均粒径の１／２以下であることがさらに好ましく、金属粒子の平均粒径の１／４で以下あることが特に好ましい。
【００５１】
準備したセラミックス粒子に溶剤を添加する（Ｓ２２）。セラミックス粒子に添加される溶剤は、テルペン系溶剤、グリコール系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤その他の導電性組成物（導電ペースト）の主溶剤を用いることができる。溶剤を添加した後、分散装置により混合・分散される（Ｓ２３）。
【００５２】
（３）金属粒子、セラミックス粒子を含むスラリーの調製工程
湿潤させた金属粒子とセラミックス粒子とを含むスラリーを調整する（Ｓ３０）。具体的には、湿潤させた金属粒子と溶剤が添加されたセラミックス粒子とを含むペーストを準備する。得られたペーストを溶媒に分散させることにより、スラリーを調製する。ペーストを分散させる溶媒としては、特に限定されず、テルペン系溶剤、グリコール系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤を１種又は２種以上選択して用いることができる。ペーストを分散させる溶媒の添加量は、含有無機物１００重量部として、５０〜１５０重量部、より好ましくは９０〜１００重量部である。
【００５３】
得られたスラリーの組成は、スラリー１００重量部に対して、金属粒子が５０〜７５重量部、有機成分が５〜４５重量部、セラミックス粒子が５〜２０重量部である。より好ましいスラリーの組成は、スラリー１００重量部に対して、金属粒子が６０〜７０重量部、有機成分が１５〜３５重量部、セラミックス粉が５〜１５重量部の範囲である。金属粒子の含有率が多すぎると、スラリーの流動性が悪くなるという傾向があり、金属粒子の含有率が少なすぎると、分散処理の効率が悪くなるという傾向があるからである。セラミックス粒子の含有率が多すぎると、分散装置のノズルの低寿命化を招く傾向があり、セラミックス粒子の含有率が少なすぎると、エネルギー消費量が大きくなってしまう傾向があるからである。有機成分の含有率が多すぎると、分散処理時間が増大する傾向があり、有機成分の含有率が少なすぎると、スラリーの流動性が悪くなる傾向があるからである。
【００５４】
また、導電性ペーストの粘性を調節するために、有機ビヒクルを配合しても良い。この有機ビヒクルとしては、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂から目的に応じて適宜選択される。また、分散の効率を上げるために、アニオン性、カチオン性、ノニオン性、高分子系その他の界面活性剤を１種又は２種以上選択して添加してもよい。
【００５５】
有機ビヒクル、界面活性剤の添加量は、金属粒子、セラミックス粒子の粒径、粒形、目的のスラリー濃度等に応じて適宜設定すればよい。
【００５６】
なお、スラリーに含まれる金属粒子の濃度や、スラリーの粘度は、衝突分散処理が可能である限りは特に制限されない。
【００５７】
（４）スラリーの衝突分散工程
得られたスラリーは分散装置に投入され、攪拌される（Ｓ３１）。本実施形態では、さらに、攪拌されたスラリーに衝突力を与えることにより金属粒子の分散を行う（Ｓ３２）。また、この分散工程では、スラリーにせん断力を与えることが好ましい。
【００５８】
本実施形態の衝突分散工程では、図４に示す高圧湿式衝突分散装置を用いる。本実施形態で用いる高圧湿式衝突分散装置の機構の概略を図４（ａ）に示した。
【００５９】
図４（ａ）に示す高圧湿式分散装置は、攪拌タンク１と、流路２と、配管３と、流入側逆止弁４と、加圧装置５と、送出側逆止弁６と、衝突分散部７と、切り替え弁８とを少なくとも有している
スラリーは攪拌タンク１に投入される。スラリーは矢印ａの方向に流路２および流路３を通って衝突分散部７へ向かう。流路３から流入側逆止弁４と送出側逆止弁６との間の流路においてスラリーに圧力が与えられる。スラリーを加圧する加圧装置５は、スラリーの通過する流路と連通可能な流路に設けられている。
【００６０】
加圧されたスラリーは衝突分散部７へ導かれる。
【００６１】
衝突分散部７の機構を図４（ｂ）に示した。図４（ｂ）に示すように、衝突分散部７は、導入口９と、第１分流路１１と、第２分流路１２と、衝突作用部１３と導出口１４とを少なくとも有している。
【００６２】
衝突分散部７に導入されたスラリーは、導入口９から分岐された２つの流路（第１分流路１１、第２分流路１２）を通過する。第１分流路を通過する第１のスラリーは方向ｃに沿って衝突作用部１３へ向かう。一方、第２分流路を通過する第２のスラリーは方向ｄに沿って衝突作用部１３へ向かう。衝突作用部１３では、方向ｃに沿って供給される第１のスラリーと、第１のスラリーが供給される方向と相対的に異なる方向ｄに沿って供給される第２のスラリーとが衝突する。加圧装置５により圧力を付与されたスラリー同士が合流することにより、第１のスラリーおよび第２のスラリーには衝突力が作用する。
【００６３】
また、圧力が付与された状態で流路内を流動するスラリーは、流路の壁面に衝突し、スラリーは様々な方向、様々な大きさの衝突力とせん断力を受ける。さらに、１つの流路から２つの流路に分岐する過程、および２つの流路から１つの流路に合流する過程においても、スラリーには強いせん断力が作用する。
【００６４】
このように、スラリーに及ぼされる衝突力および／またはせん断力は、はスラリーに含まれる金属粒子およびセラミックス粒子に作用し、これらは高度に微粒化され、高度に分散される。
【００６５】
衝突時におけるスラリーの圧力は、好ましくは９．８×１０６〜２．９４×１０  ８  Ｐａ（１００〜３０００ｋｇｆ／ｃｍ２）、より好ましくは１．９６×１０７〜１．９６×１０８Ｐａ（２００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）、さらに好ましくは９．８×１０７〜１．９６×１０８Ｐａ（１０００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）特に好ましくは１．９６×１０８Ｐａ（２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）である。
【００６６】
好ましくは、スラリーに与えられる衝突力の強さは、衝突させるスラリーの流動速度により決定する。スラリー同士を衝突させる速度は、加圧装置５がスラリーに加える圧力、スラリーが噴射されるノズル径を調整することにより、任意に設定することができる。たとえば、ノズル径を０．１〜０．４５ｍｍとした場合には、加圧圧力を２．９４×１０７〜２．９４×１０  ８  Ｐａ（３００〜３０００ｋｇｆ／ｃｍ２）の範囲内で適宜調整することにより、１００〜１０００ｍ／秒のスラリー同士の衝突速度を得ることができる。
【００６７】
衝突分散部７を通過したスラリーは矢印方向に送られる。衝突分散部７の下流側には切り替え弁８が設けられている。切り替え弁８は、その切り替えにより、衝突分散部７にて衝突分散処理されたスラリーをそのまま送出するか、又はスラリーを攪拌タンク１に戻して循環させる（循環経路を矢印ｂで示す）。スラリーが攪拌タンク１に戻された場合には、循環経路ｂが形成され、分散衝突処理を任意の回数だけ繰り返すことができる。
【００６８】
なお、高圧スラリー同士を直接衝突させて、導電ペーストに含まれる粒子の微粒化、解砕及び／または分散を行う高圧湿式衝突分散装置の態様は、特に限定されない。たとえば、特開平９−２０１５２１号公報、特開平９−２９９７７４号公報、特開平１０−５７７８９号公報に記載された公知の装置を用いることができる。
【００６９】
＜実施例１＞
気相化学反応法により得られた平均粒径０．４μｍのＮｉ金属粒子を水洗浄した。水洗浄後、Ｎｉ金属粒子と水とを含むスラリーを得た。このスラリーには、Ｎｉ金属粒子１００重量部に対して、水８０重量部が含まれていた。
【００７０】
このスラリーに対し溶剤としてターピネオール３〜３０重量部、カチオン系界面活性剤０．０５〜１０．０重量部を混合し、攪拌した。Ｎｉ金属粒子を沈降させ、水と分離した。分離したＮｉ金属粒子に第２の溶剤としてアセトンを０．３〜３０重量部添加した。添加したアセトンを水とともに蒸発させ、Ｎｉ金属粒子に付着した水分を除去した。Ｎｉ金属粒子はターピネオールおよび／または界面活性剤に被覆され、湿潤していた。得られたＮｉ金属粒子の平均粒径は、０．４μｍであった。
【００７１】
スラリー１００重量に対して、Ｎｉ金属粒子を５０ｗｔ％、アルファターピネオール１０ｗｔ％、有機ビヒクル１２ｗｔ％を含むスラリー組成に対し、０．１μｍのチタン酸バリウム粒子を５０ｗｔ％含有するチタン酸バリウムペーストを２０ｗｔ％添加してペーストを得た。
【００７２】
得られたペーストを図４に示した高圧湿式衝突分散装置を用いて衝突分散処理を行った。衝突分散処理工程の条件は、加圧する圧力が１．９６×１０８  Ｐａ（２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）、処理量が３リットル／分、衝突分散処理回数が１回、３回、５回であった。
【００７３】
衝突分散処理を行ったスラリーを用いて導電ペーストを作製した。作製された導電ペーストは、導電ペースト１００重量に対して、Ｎｉ金属粒子５０ｗｔ％、セラミックス粒子１０ｗｔ％及び、所定の粘度になるように添加された有機ビヒクル及び溶剤を含んでいた。この導電ペーストを用いて、ドクターブレード法によりシート化し、乾燥させた。乾燥させたシート片を実施例１とした。
【００７４】
＜比較例１＞
金属粒子が湿潤された金属粒子ではなく、市販の乾粉を用いる他は、実施例１と同様にして、比較例１のシート片を作製した。比較例１において用いた金属粒子は、平均粒径が０．４μｍの市販のＮｉ金属粒子であった。
【００７５】
＜比較例２＞
衝突分散処理されるスラリーにセラミックス粒子を含有させない他は、実施例１と同様にして、比較例２のシート片を作製した。
【００７６】
＜実施例２＞
衝突分散時の圧力が異なる他は実施例１と同様にして、実施例２のシート片を作製した。実施例２の衝突分散時における圧力は９．８×１０７  Ｐａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。
【００７７】
＜比較例３＞
金属粒子が湿潤された金属粒子ではなく、市販の乾粉を用いる他は、実施例２と同様にして、比較例３のシート片を作製した。比較例３において用いた金属粒子は、平均粒径が０．４μｍの市販のＮｉ金属粒子であった。
【００７８】
＜比較例４＞
衝突分散処理されるスラリーにセラミックス粒子を含有させない他は、実施例２と同様にして、比較例４のシート片を作製した。
【００７９】
＜実施例３＞
衝突分散時の圧力が異なる他は実施例１と同様にして、実施例３のシート片を作製した。実施例３の衝突分散時における圧力は１．９６×１０７  Ｐａ（２００ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。
【００８０】
＜比較例５＞
チタン酸バリウム粒子の平均粒径が異なる他は実施例１と同様にして、比較例５のシート片を作製した。
【００８１】
＜比較例６＞
分散手法が異なる他は実施例１と同様にして、比較例６のシート片を作成した。比較例６では、直径５ｍｍのアルミナをメディアとしたボールミル分散装置を用いて分散処理を行った。
【００８２】
＜比較例７＞
金属粒子が湿潤された金属粒子ではなく、市販の乾粉を用いる他は、比較例６と同様にして、比較例７のシート片を作製した。
【００８３】
実施例１〜３、比較例１〜７について、シートの密度、及び、表面粗さについて評価した。その結果を表１に示した。
【００８４】
乾燥シートの密度は、乾燥させたシートを所定の大きさに切断し、その体積と重量から算出した値を評価した。乾燥シートの密度は５．８ｇ／ｃｍ３以上であれば良好であると判断した。
【００８５】
乾燥シート表面粗さＲａは、表面粗さ計（（株）東京精密製サーフコム５７０Ａ、ルビー端子０．８ｍｍＲ）を用いて測定した。サンプル数１０個の表面粗さの平均値Ｒａ、およびサンプル数１０個のうち最も大きな表面凹凸差の値Ｒｍａｘを評価した。
【００８６】
【表１】
2004288528.tif 000003
＜実施例１の評価＞
（１）表１に示したように、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数が１回であっても６．００ｇ／ｃｍ３という良好な値を示した。衝突分散処理回数が３回、５回と増えるに従い乾燥シート密度は、６．１０ｇ／ｃｍ３、６．１２ｇ／ｃｍ３と、高くなる傾向が見られた。
【００８７】
また、実施例１の乾燥シート表面粗さＲａは、衝突分散処理が１回であっても０．０２μｍという低い値を示した。凹凸の最大値であるＲｍａｘは、衝突分散回数が増えるに従い小さくなり、３回、５回の衝突分散処理後では０．１６μｍという低い値を示した。実施例１のシートの表面は極めて平滑であった。
【００８８】
（２）実施例１の乾燥シート密度と、乾粉の金属粒子を用いた比較例１の乾燥シート密度とを比較すると、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例１の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【００８９】
また、実施例１の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例１の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例１のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【００９０】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例１の平均Ｒａが０．０４であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例１の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して５０％改善された。
【００９１】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例１の平均Ｒｍａｘが０．３３であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例１の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して約４３％改善された。
【００９２】
これにより、乾いた金属粒子を用いた比較例１よりも、湿潤させた金属粒子を用いた実施例１のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【００９３】
（３）実施例１の乾燥シート密度と、セラミック粒子を添加しなかった比較例２の乾燥シート密度とを比較すると、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例２の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【００９４】
また、実施例１の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例２の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例２のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【００９５】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例２の平均Ｒａが０．０３であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例２の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して３４％改善された。
【００９６】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例２の平均Ｒｍａｘが０．２３であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例１の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して約２０％改善された。
【００９７】
これにより、スラリーにセラミックス粒子を含めない比較例２よりも、スラリーにセラミックス粒子を含ませた実施例１のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【００９８】
（４）実施例１の乾燥シートの密度と、チタン酸バリウム粉の平均粒径が異なる比較例５の乾燥シート密度とを比較すると、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例５の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【００９９】
また、実施例１の表面粗さとセラミックス粒子の平均粒径が金属粒子の平均粒径と同じ比較例５の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例５のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１００】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒａが０．０３であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して３４％改善された。
【０１０１】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒｍａｘが０．３であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例５に対して約３７％改善された。
【０１０２】
セラミックス粒子の平均粒径は、金属粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましく、特に、セラミックス粒子の平均粒径が、金属粒子の平均粒径の１／４であることが好ましいことがわかった。
【０１０３】
（５）実施例１の乾燥シート密度と、衝突分散方法によらずボールミル混合させた比較例６とを比較した。比較例６では湿潤させた金属粒子を用いた。実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例６の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１０４】
また、実施例１の表面粗さとボールミル混合により得られた比較例６の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例６のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１０５】
具体的に、Ｒａの値を比較すると、比較例６のＲａが０．０４であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例６に対して５０％改善された。
【０１０６】
さらに、Ｒｍａｘの値を比較すると、比較例６のＲｍａｘが０．３４であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例６に対して約４４％改善された。
【０１０７】
これにより、湿潤金属粒子を使った場合であっても、ボールミル混合をした比較例６よりも、衝突分散させた実施例１のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１０８】
比較例７は、乾燥した金属粒子を用いてボールミル混合により得た乾燥シートである。実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例７の乾燥シート密度よりも高い値を示した。また、実施例１の表面粗さと乾燥金属粒子を用いてボールミル混合により得られた比較例７の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例７のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１０９】
以上のとおり、実施例１の乾燥シートが高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示したことから、実施例１のシートに含まれる金属粒子は、十分に解砕され微粒化し、均一に分散していることが分かった。
【０１１０】
＜実施例２の評価＞
（１）表１に示したように、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数が１回であっても６．００ｇ／ｃｍ３という良好な値を示した。また、実施例２の乾燥シート表面粗さＲａは、２回の衝突分散後には０．０２μｍという低い値を示した。凹凸の最大値であるＲｍａｘは、衝突分散回数が増えるに従い小さくなり、５回の衝突分散処理後では０．１８μｍという低い値を示した。実施例２は、実施例１の半分の圧力で衝突分散処理を行ったが、乾燥シート密度、表面粗さのいずれも良好な結果を示した。すなわち、本実施例の分散処理方法は分散効率が高いため、低いエネルギーで効率の高い微粒化、分散化を行うことができ、コストの低減を図ることができる。
【０１１１】
（２）実施例２の乾燥シート密度と、乾粉の金属粒子を用いた比較例３の乾燥シート密度とを比較すると、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例１の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１１２】
また、実施例２の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例３の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例３のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１１３】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例３の平均Ｒａが０．１２であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３であり、比較例３の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例３に対して８１％改善された。
【０１１４】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例３の平均Ｒｍａｘが２．６であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２０であり、比較例３の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例３に対して約９２％改善された。
【０１１５】
これにより、乾いた金属粒子を用いた比較例３よりも、湿潤させた金属粒子を用いた実施例２のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１１６】
（３）実施例２の乾燥シート密度と、セラミック粒子を添加しなかった比較例４の乾燥シート密度とを比較すると、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例４の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１１７】
また、実施例２の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例４の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例４のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１１８】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例４の平均Ｒａが０．０３７であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３であり、比較例４の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例４に対して３８％改善された。
【０１１９】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例４の平均Ｒｍａｘが０．３３であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２０であり、比較例４の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例４に対して約４０％改善された。
【０１２０】
これにより、スラリーにセラミックス粒子を含まない比較例４よりも、スラリーにセラミックス粒子を含ませた実施例２のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１２１】
（４）実施例２の乾燥シートの密度と、チタン酸バリウム粉の平均粒径が異なる比較例５の乾燥シート密度とを比較すると、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例５の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１２２】
また、実施例２の表面粗さと金属粒子と同じ平均粒径のセラミックス粒子を用いた比較例５の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例５よりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１２３】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒａが０．０３であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３あり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例５に対して２４％改善された。
【０１２４】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒｍａｘが０．３であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２０であり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例５に対して約３４％改善された。
【０１２５】
これにより、セラミックス粒子の平均粒径は、金属粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましく、特に、セラミックス粒子の平均粒径が、金属粒子の平均粒径の１／４であることが好ましいことがわかった。
【０１２６】
（５）実施例２の乾燥シート密度と、衝突分散方法によらずボールミル混合させた比較例６とを比較した。比較例６では湿潤させた金属粒子を用いた。実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例６の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１２７】
また、実施例２の表面粗さとボールミル混合により得られた比較例６の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例６のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１２８】
具体的に、Ｒａの値を比較すると、比較例６のＲａがが０．０４であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例６に対して４３％改善された。
【０１２９】
さらに、Ｒｍａｘの値を比較すると、比較例６のＲｍａｘが０．３４であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例６に対して約４１％改善された。
【０１３０】
これにより、湿潤金属粒子を使った場合であっても、ボールミル混合をした比較例６よりも、衝突分散させた実施例２のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１３１】
比較例７は、乾燥した金属粒子を用いてボールミル混合して得た乾燥シートである。実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例７の乾燥シート密度よりも高い値を示した。また、実施例２の表面粗さと乾燥金属粒子を用いてボールミル混合により得られた比較例７の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例７のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１３２】
以上のとおり、実施例２の乾燥シートが高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示したことから、実施例２のシートに含まれる金属粒子は、十分に解砕され微粒化し、均一に分散していることが分かった。
【０１３３】
実施例２で得られた乾燥シートは、実施例１の半分の圧力で衝突分散させたものであるが、乾燥シート密度および表面粗さともに良好な結果が得られた。これにより、少ないエネルギーで金属粒子を十分に解砕、微粒化し、均一に分散させることができることが分かった。また、実施例１および実施例２の結果より、圧力が９．８×１０７〜１．９６×１０８Ｐａの範囲では、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示す導電性組成物（導電ペースト）が得られることがわかった。
【０１３４】
＜実施例３の評価＞
実施例３で得られた乾燥シートは、実施例１の１／１０の圧力、実施例２の１／５の圧力で衝突分散させたものであるが、乾燥シート密度および表面粗さのいずれにおいても良好な結果が得られた。すなわち、表１に示したように、実施例３の乾燥シート密度は、５．８０〜６．００ｇ／ｃｍ３という高い値を示し、乾燥シート表面粗さＲａは、０．０２〜０．０３μｍという低い値を示し、凹凸の最大値であるＲｍａｘの平均は０．２２μｍという低い値を示した。このように、実施例３のシートの表面は極めて平滑であった。
【０１３５】
これにより、少ないエネルギーで金属粒子を十分に解砕、微粒化し、均一に分散させることができることが分かった。実施例１〜実施例３の結果より、圧力が１．９６×１０７〜１．９６×１０８Ｐａの範囲では、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示す導電性組成物（導電ペースト）が得られることがわかった。
【０１３６】
【発明の効果】
本発明によれば、導電ペーストに含まれる金属粒子を十分に解砕、微粒化し、均一に分散させることができ、金属粒子の凝集を起こさない導電性組成物及び導電ペーストを提供することができる。
【０１３７】
本発明の製造方法により得られた導電ペーストによれば、極めて粒子充填性の良い緻密な電極膜であって、膜厚が均一で電極途切れがなく優れた平滑度を有する電極膜を形成することができる。これにより、電子部品の信頼性及び歩留まりを著しく向上させ得る導電性組成物、及び導電ペーストを提供することができる。
【０１３８】
本発明の製造方法によれば、極めて粒子充填性の良い緻密な電極膜を形成することができる導電性組成物および導電ペーストを低エネルギー、低コストで製造することができる。
【０１３９】
本発明の製造方法により得られた導電ペーストを用いることにより、絶縁不良の発生率が低く、高いパルス耐圧を有し、高い絶縁抵抗値を示す積層型電子部品を提供することができる。これにより、積層型電子部品、特に薄層の積層型電子部品、多層の積層型電子部品の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の方法により製造される積層型電子部品としての積層セラミックスコンデンサを示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサの製造に用いられる導電ペーストの製造方法を示す工程図である。
【図３】図３は導電ぺーストの製造工程における金属粒子の状態を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）は、図３に示した衝突分散工程にて用いる高圧湿式衝突分散装置の機構図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した衝突分散部７の機構図である。
【図１】
2004288528.tif 000004
【図２】
2004288528.tif 000005
【図３】
2004288528.tif 000006
【図４】
2004288528.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成16年3月25日(2004.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性組成物、および積層型構造の電子部品に用いられる導電ペーストの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化に伴い、これらに用いられるインダクタ、コンデンサ、フィルタ等の電子部品にもさらなる小型化が要求されている。電気的特性を維持しつつ電子部品の小型化を図るためには、導電性膜が平滑かつピンホールが皆無であることが必要であり、導電性組成物に含まれる金属粒子の微小化、高分散化が求められる。セラミックス積層部品の内部電極を形成する導電ペーストに凝集した金属粒子や変形した金属粒子が含まれると、ショートなどの電気的な不良を引起すからである。特に、薄層の積層型電子部品においては、より高度な金属粒子の微小化、高分散化が求められている。凝集した金属粒子の粒径が、内部電極の膜厚よりも大きくなると、内部電極間のセラミックスの部分を極端に圧迫し、信頼性を著しく低下させるとともに、歩留を低下させるためである。
【０００３】
従来、金属粉末をビヒクル及び有機溶剤へ分散させる手法として、ライカイ機や三本ロール又はボールミル等のメディアを利用した方法、および高圧スラリー同士を衝突させる衝突分散方法が提案されている（特許文献１〜６参照）。
【０００４】
しかし、メディアを利用した分散処理方法では、金属粒子の粒径がサブミクロンオーダー以下の場合や、金属粒子の凝集が強固である場合に、金属粒子を十分に微粒化させ、均一に分散させることができないという問題があった。さらに、メディアから過剰な作用を受け、金属粒子の形状が変形してしまうという問題があった。
【０００５】
また、衝突分散方法では、乾燥工程を経て高度に凝集した金属粒子を十分に解砕し、均一に分散させることには限界があった。そして、高度に凝集した金属粒子をある程度分散させるためには長時間の処理を要し、長い処理時間と大量のエネルギーを費やさなければならず、工程効率の低下、コストアップを招いてしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、金属粒子を湿潤させることにより、金属粒子の凝集を防止する方法が提案されている（特許文献７参照）。
【０００７】
また、積層体の内部電極として使用したときに焼成時の反応を抑制し、デラミネーションの発生を防止するために、セラミックス粉末を含有させた導電ペーストが提案されている（特許文献８参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２０１５２１号公報
【特許文献２】特開平９−２９９７７４号公報
【特許文献３】特開平１０−５７７８９号公報
【特許文献４】ＷＯ００／０４５５９号公報
【特許文献５】特開平１０−３３７４５７号公報
【特許文献６】特開平１１−１４５０５１１号公報
【特許文献７】特開２００１−３５７７２０号公報
【特許文献８】特開平８−７８２６７号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の分散手法では、金属粒子の分散、金属粒子スラリーとセラミックス粒子スラリーの混合および分散が不十分であり、従来の手法で得られた導電ペーストを用いて形成された電極膜は、膜厚の均一性が十分ではなく、電子部品の歩留まりの向上を妨げるという問題があった。
【０００９】
また、金属粒子を湿潤させる方法によれば、金属粒子の凝集は防止できるが、金属粒子を積極的に高度に分散させることはできなかった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属粒子が変形することなく高度に微粒化され、組成中に均一に分散された導電性組成物、および導電ペーストを提供することを目的とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の金属粒子とセラミックス粒子とを含む導電性組成物または導電性ペーストを製造する方法は、
水洗浄された未乾燥の前記金属粒子を湿潤させる工程と、
前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含むスラリーに、衝突力を付与する工程とを有する。
【００１２】
本発明は、前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含むスラリーに、衝突力を付与する工程を含む。このスラリーに衝突力を付与すると、金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子を高度に分散させることができる。
【００１３】
すなわち、スラリーに衝突力を付与することにより、スラリーには様々な方向から力が付与され、スラリーは衝突力が付与される衝突室の内壁に衝突し、スラリー内には乱流が生じる。その結果、スラリーにせん断力が作用し、スラリーに含まれる金属粒子およびセラミックス粒子は解砕され、微粒化が進行する。そして、スラリー内に生じた乱流により、スラリー内の金属粒子とセラミックス粒子とが衝突し、両粒子の解砕、混合、分散が生じる。このため、金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子を高度に分散させることができる。
【００１４】
スラリーに衝突力を与える手法は特に限定されないが、前記湿潤させた金属粒子と前記セラミックス粒子とを少なくとも含む第１のスラリーと、第１のスラリーが供給される方向と相対的に異なる方向から供給される第２のスラリーとを衝突させることが好ましい。
【００１５】
たとえば、第１のスラリーに圧力を付与し、所定の加圧状態で供給される第１のスラリーを、第１のスラリーの供給方向とは相対的に異なる方向から供給される第２のスラリーに衝突させることが好ましい。もちろん、第２のスラリーに圧力を付与し、所定の加圧状態で供給される第２のスラリーを、第２のスラリーの供給方向とは相対的に異なる方向から供給される第１のスラリーに衝突させてもよい。また、第１のスラリー及び第２のスラリーの双方に圧力を付与して、第１のスラリーと第２のスラリーとを相対的に異なる方向から供給し、第１のスラリーと第２のスラリーとを衝突させてもよい。衝突させる方向は特に限定されず、対向させるように衝突させてもよいし、交差させるように角度を付して衝突させてもよい。
【００１６】
この工程において、前記第１のスラリーと前記第２のスラリーとは、実質的に同一の組成であってもよいし、前記第１のスラリーと前記第２のスラリーとは、異なる組成であってもよい。スラリー全体の組成を均一にするという観点によれば、第１のスラリーと第２のスラリーとが実質的に同一の組成であることが好ましい。本発明の高い混合分散作用を利用するという観点によれば、第１のスラリーと第２のスラリーとが異なる組成であっても、均一な組成のスラリーを得ることができる。この場合は、第１のスラリーと第２のスラリーとを同じ組成にするという工程を省略することができる。
【００１７】
本発明は、水洗浄された未乾燥の金属粒子を湿潤させる工程を含む。すなわち水洗浄後に乾燥させる工程を含まない。金属粒子を乾燥させると高度に凝集し、乾燥後に再度分散させることが困難となるのに対し、本発明では乾燥工程を含まないため、水洗浄後未乾燥の状態にある金属粒子を、微粒化された状態のまま溶液で覆うことができ、洗浄後の凝集のない粒子状態を保つことができる。
【００１８】
金属粒子を湿潤させる溶液は、前記導電性組成物に含まれる有機成分に対する相溶性、および水に対する非相溶性を有する溶剤であることが好ましい。これにより金属粒子と有機成分とは相溶し、一方で金属粒子から水分を容易に除去することができる。
【００１９】
また、前記溶剤を添加した後に、金属粒子に界面活性剤を添加することが好ましい。これにより、金属粒子間の潤滑性を高めることができ、後の混合処理工程において衝突させるスラリーの流動性を高めることができる。
【００２０】
さらに、前記界面活性剤を添加した後に、水と相溶性のある揮発性の溶剤を添加することが好ましい。アセトンなどの水と相溶性のある揮発性溶剤は、水と親和し、水とともに揮発する。これにより、金属粒子に付着している水分を効率的に除去することができる。
【００２１】
本発明では、衝突分散させるスラリーにセラミックス粒子を含ませている。湿潤させた金属粒子とセラミックス粒子とを含むスラリーに衝突力を付与すると、セラミックス粒子が混合分散メディアとして機能する。衝突力が付与されて、乱流が生じているスラリー内のセラミックス粒子は、金属粒子に接触し、弱い凝集金属粒子を解砕する。同様に金属粒子に接触するセラミックス粒子自身も解砕され微粒化する。これにより、金属粒子およびセラミックス粒子の両方を微粒化することができる。
【００２２】
また、本発明では、導電性組成物に含まれるセラミックス粒子をメディアとして利用するため、メディアを介した不純物や異物の混入を防止することができる。つまり、従来はアルミナボールや、ジルコニアボールなどを分散メディアとして用いていた。このため、本来導電性組成物に含まれるべきではない不純物や異物（アルミナやジルコニアなど）が、分散工程において混入してしまうという問題があった。これに対し、本発明においてメディアの機能を有するセラミックス粒子としては、導電性物質を例えば内部電極として用いる積層体と同一組成の物質又は特性に影響を与えない物質が選択されるため、従来のような不純物の混入という問題が生じない。
【００２３】
この発明において、前記セラミックス粒子の平均粒径は、好ましくは前記金属粒子の平均粒径未満である。より好ましくは、前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径の１／２以下であり、さらに好ましくは、前記セラミックス粒子の平均粒径は、前記金属粒子の平均粒径の１／４以下である。セラミックス粒子と金属粒子とを、このような粒径比にすることにより、衝突分散工程においてメディアとして機能するセラミックス粒子の作用の強さを制御し、金属粒子の変形を防止しつつ、金属粒子を高度に微粒化させることができる。
【００２４】
前記金属粒子の平均粒径は１．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．４μｍ以下、特に好ましくは０．２μｍ以下である。通常、平均粒径が０．５μｍ以下の金属粒子は凝集を起こしやすいが、本発明の方法を用いれば金属粒子の凝集の発生を防止し、金属粒子が高度に微粒化され、金属粒子が高度に分散された導電性組成物を提供することができる。
【００２５】
前記金属粒子は、Ｎｉ又はＮｉ含有化合物であることが好ましい。
【００２６】
なお、本発明では、湿潤させた金属粒子とセラミックス粒子と有機成分とを用い、凝集した金属粒子をスラリー中に含まないため、衝突混合分散装置に与えるダメージを低減することができる。たとえば、スラリーを開口径の小さいノズル（供給口）を介して噴射させるような場合、乾燥した金属粒子から作製したスラリーを用いる方法に比べて、湿潤させた金属粒子から作製した本発明のスラリーを用いる方法による方が、ノズルの寿命を長くすることができる。
【００２７】
本発明によれば、スラリーの分散処理に要する時間を短縮することができ、分散効率が向上し、工程全体のコストダウンを図ることができる。
【００２８】
本発明の導電性組成物の製造方法は、セラミック誘電体基板上に電極を形成するための導電ペーストの製造方法として使用することができる。すなわち、導電ペーストは、本発明により製造された導電性組成物を含むことが好ましい。また、積層型電子部品は、この導電性ペーストを用いて作製されることが好ましい。
【００２９】
本発明により得られた導電性組成物に含まれる金属粒子は、高度に微粒化されるとともに高度に分散されている。このため、本発明により得られた導電性組成物は、薄膜であり、かつ均一な電気特性を有する電極を形成することができる。
【００３０】
本発明により得られた導電ペーストを用いた積層型電子部品は、ショート不良が少なく、絶縁抵抗値が高いという優れた特性を示す。この優れた特性は、８００〜９００層の多層積層型セラミック電子部品において特に顕著である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の方法により製造される積層型電子部品としての積層セラミックスコンデンサを示す断面図である。
【００３２】
積層セラミックコンデンサ
図１に示すように、積層型電子部品としての積層セラミックコンデンサ１００は、誘電体層２０と内部電極層３０とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体１０を有する。このコンデンサ素子本体１０の両端部には、素子本体１０の内部で交互に配置された内部電極層３０と各々導通する一対の外部電極４０が形成してある。コンデンサ素子本体１０の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、（０．４〜５．６ｍｍ）×（０．２〜５．０ｍｍ）×（０．２〜１．９ｍｍ）程度である。
【００３３】
内部電極層３０は、本発明の導電性ペーストを用いて作成される。内部電極層３０に含有される導電材は特に限定されず、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅまたはこれらの合金を用いることができる。誘電体層２０の構成材料が耐還元性を有するため、導電材としてはＮｉまたはＮｉ合金などの卑金属を用いることが好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましい。誘電体層２０は、ＢａＴｉＯ３  、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３又はＢａＺｒＯ３のうち、少なくとも１種類以上を主成分として形成される。誘電体層２０の厚さ、外部電極４０の厚さなどは、適宜決定すればよい。
【００３４】
積層セラミックコンデンサの製造方法
本実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法を説明する。
【００３５】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックス粉と有機ビヒクルとを混合する混合工程、シート法または印刷法等の手段でグリーンシートを作製するグリーンシート作製工程、電極となる導電性ペーストを印刷する電極印刷工程、積層工程、圧着工程、切断工程、焼成工程、外部電極形成工程を少なくとも含む。
【００３６】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、本発明に係る導電ペーストをを用いて製造される。本実施形態で用いる導電ペーストの製造方法を図２〜図４に基づいて説明する。
【００３７】
図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサの製造に用いられる導電ペーストの製造方法を示す工程図、
図３は導電ぺーストの製造工程における金属粒子の状態を示す模式図、
図４（ａ）は、図３に示した衝突分散工程にて用いる高圧湿式衝突分散装置の機構図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した衝突分散部７の機構図である。
【００３８】
導電ペーストの製造工程は、湿潤金属粒子の調整工程（Ｓ１０〜Ｓ１４）と、セラミックス粒子の調整工程（Ｓ２０〜Ｓ２３）と、金属粒子とセラミックス粒子とを含むスラリーの調整工程（Ｓ３０）と、衝突分散工程（Ｓ３２）とを少なくとも含む。
【００３９】
以下、各工程について説明する。
【００４０】
（１）湿潤金属粒子の調整工程
本実施形態では湿潤した金属粒子を調整する。すなわち、金属粒子に溶剤、界面活性剤その他の溶液を１種又は２種以上加えて金属粒子を湿潤させる。
【００４１】
まず、金属粒子を準備する（Ｓ１１）。本実施形態で用いられる金属微粒子は、気相化学反応法、沈殿還元法、沈殿析出法または熱還元法その他の公知の製造方法を用いて製造することができる。但し、本実施形態の金属粒子の製造工程では、上述した公知の製造方法において通常採用される乾燥工程を含まない。即ち、水洗浄を経た未乾燥の金属粒子を用いる。
【００４２】
金属粒子の平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。一般に、平均粒径が０．５μｍ以下であると金属粒子の凝集が生じ易くなるが、本実施形態では、凝集の発生を抑制できるため、０．５μｍ以下、さらには０．４μｍ以下、０．２μｍ以下の金属粒子を用いることができる。金属粒子は特に限定されることなく、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅまたはこれらの合金の金属粒子を用いることができる。特に、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ，Ｃｒ，ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。
次に、金属粒子に溶剤その他の液体を添加する（Ｓ１２）。この添加した溶剤その他の液体が金属粒子表面に残留し、金属粒子を湿潤させる。金属粒子表面に金属を湿潤させる液体は、導電ペーストに含まれる有機成分と相溶性を有し、かつ水と相溶性のない溶剤であることが好ましい。用いられる溶剤としては、有機ビヒクル、ターピネオール、ジヒドロターピネオールを例示することができる。金属を湿潤させる液体の添加量は、金属粒子１００重量部に対して２〜１００重量部、好ましくは３〜３０重量部であることが好ましい。この工程を経た金属粒子の状態を図３（ａ）に模式化して示す。図３（ａ）に示すように、金属粒子１は溶剤２に覆われている。
【００４３】
その後、界面活性剤を添加する（Ｓ１３）。界面活性剤の種類は特に限定されず、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、その他の公知の界面活性剤を用いることができる。金属粒子に加えられる界面活性剤の量は、金属粒子１００重量部に対して０．０５〜１０．０重量部であることが好ましい。界面活性剤を添加することにより、金属粒子の湿潤性を高めることができる。この工程を経た金属粒子の状態を図３（ｂ）に模式化して示す。図３（ｂ）に示すように、金属粒子１は界面活性剤３と溶剤２に覆われている。図示していないが、金属粒子１の周囲には水分が存在している。
【００４４】
未乾燥の金属粒子に、溶剤その他の液体を添加すると、金属粒子を沈降させることができる。沈降した段階で、金属粒子を水から分離する（Ｓ１４）。なお、金属粒子を沈降させる工程において、界面活性剤を添加すると沈降速度を向上させることができる。
【００４５】
次に、水と相溶性のある第２の溶剤を金属粒子に添加する（Ｓ１５）。水と相溶性のある第２の溶剤としては、アセトンを用いることが好ましい。第２の溶剤の添加量は、金属粒子１００重量部に対して０．３〜３０重量部であることが好ましい。
【００４６】
この工程における金属粒子の状態を図３（ｃ）に模式化して示す。溶液と界面活性剤が添加された金属粒子１は、図３（ｃ）に示すように界面活性剤３と溶剤等の溶液２とに覆われており、その周囲に水４が付着している。この水は、水と相溶性のある第２の溶剤と親和性を示し、溶剤とともに揮発する。この工程により、前段工程において水洗浄後の金属粒子から遊離した水分５および金属粒子表面に残った水４を除去することができる。
【００４７】
以上の工程（Ｓ１１〜Ｓ１５）を経ることにより、溶剤その他の溶液によって湿潤された金属粒子を得ることができる。
【００４８】
（２）セラミックス粒子の調整
次にセラミックス粒子を準備する（Ｓ２１）。本実施形態で用いるセラミックスは、固相反応法、蓚酸塩法、水熱法、ゾルゲル法、アルコキシド法その他の公知の製造方法を用いて製造することができる。本実施形態のセラミックス粒子の組成は特に限定されない。たとえば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３又はＢａＺｒＯ３のうち１種類以上を選択して用いることができる。
【００４９】
好ましくは、この導電性組成物（導電ペースト）が用いられる電子部品のセラミックスグリーンシートに含まれるセラミックス成分と実質的に同一の組成のセラミックスを用いる。これにより、積層部品におけるセラミックス層と内部電極の焼成過程における収縮挙動の差によるデラミネーションなどの欠陥を防止することができる。セラミックス粒子の含有率は、金属粒子１００重量部に対して、５〜３０重量部、より好ましくは６〜１５重量部である。
【００５０】
セラミックス粒子の平均粒径は、金属粒子の平均粒径未満の粒径とすることが好ましく、金属粒子の平均粒径の１／２以下であることがさらに好ましく、金属粒子の平均粒径の１／４で以下あることが特に好ましい。
【００５１】
準備したセラミックス粒子に溶剤を添加する（Ｓ２２）。セラミックス粒子に添加される溶剤は、テルペン系溶剤、グリコール系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤その他の導電性組成物（導電ペースト）の主溶剤を用いることができる。溶剤を添加した後、分散装置により混合・分散される（Ｓ２３）。
【００５２】
（３）金属粒子、セラミックス粒子を含むスラリーの調整工程
湿潤させた金属粒子とセラミックス粒子とを含むスラリーを調整する（Ｓ３０）。具体的には、湿潤させた金属粒子と溶剤が添加されたセラミックス粒子とを含むペーストを準備する。得られたペーストを溶媒に分散させることにより、スラリーを調整する。ペーストを分散させる溶媒としては、特に限定されず、テルペン系溶剤、グリコール系溶剤、ケトン系溶剤、アルコール系溶剤、芳香族系溶剤を１種又は２種以上選択して用いることができる。ペーストを分散させる溶媒の添加量は、含有無機物１００重量部として、５０〜１５０重量部、より好ましくは９０〜１００重量部である。
【００５３】
得られたスラリーの組成は、スラリー１００重量部に対して、金属粒子が５０〜７５重量部、有機成分が５〜４５重量部、セラミックス粒子が５〜２０重量部である。より好ましいスラリーの組成は、スラリー１００重量部に対して、金属粒子が６０〜７０重量部、有機成分が１５〜３５重量部、セラミックス粒子が５〜１５重量部の範囲である。金属粒子の含有率が多すぎると、スラリーの流動性が悪くなるという傾向があり、金属粒子の含有率が少なすぎると、分散処理の効率が悪くなるという傾向があるからである。セラミックス粒子の含有率が多すぎると、分散装置のノズルの低寿命化を招く傾向があり、セラミックス粒子の含有率が少なすぎると、エネルギー消費量が大きくなってしまう傾向があるからである。有機成分の含有率が多すぎると、分散処理時間が増大する傾向があり、有機成分の含有率が少なすぎると、スラリーの流動性が悪くなる傾向があるからである。
【００５４】
また、導電性ペーストの粘性を調節するために、有機ビヒクルを配合しても良い。この有機ビヒクルとしては、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂から目的に応じて適宜選択される。また、分散の効率を上げるために、アニオン性、カチオン性、ノニオン性、高分子系その他の界面活性剤を１種又は２種以上選択して添加してもよい。
【００５５】
有機ビヒクル、界面活性剤の添加量は、金属粒子、セラミックス粒子の粒径、粒形、目的のスラリー濃度等に応じて適宜設定すればよい。
【００５６】
なお、スラリーに含まれる金属粒子の濃度や、スラリーの粘度は、衝突分散処理が可能である限りは特に制限されない。
【００５７】
（４）スラリーの衝突分散工程
得られたスラリーは分散装置に投入され、攪拌される（Ｓ３１）。本実施形態では、さらに、攪拌されたスラリーに衝突力を与えることにより金属粒子の分散を行う（Ｓ３２）。また、この分散工程では、スラリーにせん断力を与えることが好ましい。
【００５８】
本実施形態の衝突分散工程では、図４に示す高圧湿式衝突分散装置を用いる。本実施形態で用いる高圧湿式衝突分散装置の機構の概略を図４（ａ）に示した。
【００５９】
図４（ａ）に示す高圧湿式衝突分散装置は、攪拌タンク２１と、流路２２と、流路２３と、流入側逆止弁２４と、加圧装置２５と、送出側逆止弁２６と、衝突分散部２７と、切り替え弁２８とを少なくとも有している
スラリーは攪拌タンク２１に投入される。スラリーは矢印ａの方向に流路２２および流路２３を通って衝突分散部２７へ向かう。流入側逆止弁２４と送出側逆止弁２６との間の流路においてスラリーに圧力が与えられる。スラリーを加圧する加圧装置２５は、スラリーの通過する流路と連通可能な流路に設けられている。
【００６０】
加圧されたスラリーは衝突分散部２７へ導かれる。
【００６１】
衝突分散部２７の機構を図４（ｂ）に示した。図４（ｂ）に示すように、衝突分散部２７は、導入口２９と、第１分流路１１と、第２分流路１２と、衝突作用部１３と導出口１４とを少なくとも有している。
【００６２】
衝突分散部２７に導入されたスラリーは、導入口２９から分岐された２つの流路（第１分流路１１、第２分流路１２）を通過する。第１分流路を通過する第１のスラリーは方向ｃに沿って衝突作用部１３へ向かう。一方、第２分流路を通過する第２のスラリーは方向ｄに沿って衝突作用部１３へ向かう。衝突作用部１３では、方向ｃに沿って供給される第１のスラリーと、第１のスラリーが供給される方向と相対的に異なる方向ｄに沿って供給される第２のスラリーとが衝突する。加圧装置２５により圧力を付与されたスラリー同士が合流することにより、第１のスラリーおよび第２のスラリーには衝突力が作用する。
【００６３】
また、圧力が付与された状態で流路内を流動するスラリーは、流路の壁面に衝突し、スラリーは様々な方向、様々な大きさの衝突力とせん断力を受ける。さらに、１つの流路から２つの流路に分岐する過程、および２つの流路から１つの流路に合流する過程においても、スラリーには強いせん断力が作用する。
【００６４】
このように、スラリーに及ぼされる衝突力および／またはせん断力は、はスラリーに含まれる金属粒子およびセラミックス粒子に作用し、これらは高度に微粒化され、高度に分散される。
【００６５】
衝突時におけるスラリーの圧力は、好ましくは９．８×１０６〜２．９４×１０  ８  Ｐａ（１００〜３０００ｋｇｆ／ｃｍ２）、より好ましくは１．９６×１０７〜１．９６×１０８Ｐａ（２００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）、さらに好ましくは９．８×１０７〜１．９６×１０８Ｐａ（１０００〜２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）特に好ましくは１．９６×１０８Ｐａ（２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）である。
【００６６】
好ましくは、スラリーに与えられる衝突力の強さは、衝突させるスラリーの流動速度により決定する。スラリー同士を衝突させる速度は、加圧装置２５がスラリーに加える圧力、スラリーが噴射されるノズル径を調整することにより、任意に設定することができる。たとえば、ノズル径を０．１〜０．４５ｍｍとした場合には、加圧圧力を２．９４×１０７〜２．９４×１０  ８  Ｐａ（３００〜３０００ｋｇｆ／ｃｍ２）の範囲内で適宜調整することにより、１００〜１０００ｍ／秒のスラリー同士の衝突速度を得ることができる。
【００６７】
衝突分散部２７を通過したスラリーは矢印方向に送られる。衝突分散部２７の下流側には切り替え弁２８が設けられている。切り替え弁２８は、その切り替えにより、衝突分散部２７にて衝突分散処理されたスラリーをそのまま送出するか、又はスラリーを攪拌タンク２１に戻して循環させる（循環経路を矢印ｂで示す）。スラリーが攪拌タンク２１に戻された場合には、循環経路ｂが形成され、分散衝突処理を任意の回数だけ繰り返すことができる。
【００６８】
なお、高圧スラリー同士を直接衝突させて、導電ペーストに含まれる粒子の微粒化、解砕及び／または分散を行う高圧湿式衝突分散装置の態様は、特に限定されない。たとえば、特開平９−２０１５２１号公報、特開平９−２９９７７４号公報、特開平１０−５７７８９号公報に記載された公知の装置を用いることができる。
【００６９】
＜実施例１＞
気相化学反応法により得られた平均粒径０．４μｍのＮｉ金属粒子を水洗浄した。水洗浄後、Ｎｉ金属粒子と水とを含むスラリーを得た。このスラリーには、Ｎｉ金属粒子１００重量部に対して、水８０重量部が含まれていた。
【００７０】
このスラリーに対し溶剤としてターピネオール３〜３０重量部、カチオン系界面活性剤０．０５〜１０．０重量部を混合し、攪拌した。Ｎｉ金属粒子を沈降させ、水と分離した。分離したＮｉ金属粒子に第２の溶剤としてアセトンを０．３〜３０重量部添加した。添加したアセトンを水とともに蒸発させ、Ｎｉ金属粒子に付着した水分を除去した。Ｎｉ金属粒子はターピネオールおよび／または界面活性剤に被覆され、湿潤していた。得られたＮｉ金属粒子の平均粒径は、０．４μｍであった。
【００７１】
スラリー１００重量に対して、Ｎｉ金属粒子を５０ｗｔ％、アルファターピネオール１０ｗｔ％、有機ビヒクル１２ｗｔ％を含むスラリー組成に対し、平均粒径０．１μｍのチタン酸バリウム粒子を５０ｗｔ％含有するチタン酸バリウムペーストを２０ｗｔ％添加してペーストを得た。
【００７２】
得られたペーストを図４に示した高圧湿式衝突分散装置を用いて衝突分散処理を行った。衝突分散処理工程の条件は、加圧する圧力が１．９６×１０８  Ｐａ（２０００ｋｇｆ／ｃｍ２）、処理量が３リットル／分、衝突分散処理回数が１回、３回、５回であった。
【００７３】
衝突分散処理を行ったスラリーを用いて導電ペーストを作製した。作製された導電ペーストは、導電ペースト１００重量に対して、Ｎｉ金属粒子５０ｗｔ％、セラミックス粒子１０ｗｔ％及び、所定の粘度になるように添加された有機ビヒクル及び溶剤を含んでいた。この導電ペーストを用いて、ドクターブレード法によりシート化し、乾燥させた。乾燥させたシート片を実施例１とした。
【００７４】
＜比較例１＞
金属粒子が湿潤された金属粒子ではなく、市販の乾粉を用いる他は、実施例１と同様にして、比較例１のシート片を作製した。比較例１において用いた金属粒子は、平均粒径が０．４μｍの市販のＮｉ金属粒子であった。
【００７５】
＜比較例２＞
衝突分散処理されるスラリーにセラミックス粒子を含有させない他は、実施例１と同様にして、比較例２のシート片を作製した。
【００７６】
＜実施例２＞
衝突分散時の圧力が異なる他は実施例１と同様にして、実施例２のシート片を作製した。実施例２の衝突分散時における圧力は９．８×１０７  Ｐａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。
【００７７】
＜比較例３＞
金属粒子が湿潤された金属粒子ではなく、市販の乾粉を用いる他は、実施例２と同様にして、比較例３のシート片を作製した。比較例３において用いた金属粒子は、平均粒径が０．４μｍの市販のＮｉ金属粒子であった。
【００７８】
＜比較例４＞
衝突分散処理されるスラリーにセラミックス粒子を含有させない他は、実施例２と同様にして、比較例４のシート片を作製した。
【００７９】
＜実施例３＞
衝突分散時の圧力が異なる他は実施例１と同様にして、実施例３のシート片を作製した。実施例３の衝突分散時における圧力は１．９６×１０７  Ｐａ（２００ｋｇｆ／ｃｍ２）であった。
【００８０】
＜比較例５＞
チタン酸バリウム粒子の平均粒径が異なる他は実施例１と同様にして、比較例５のシート片を作製した。
【００８１】
＜比較例６＞
分散手法が異なる他は実施例１と同様にして、比較例６のシート片を作成した。比較例６では、直径５ｍｍのアルミナをメディアとしたボールミル分散装置を用いて分散処理を行った。
【００８２】
＜比較例７＞
金属粒子が湿潤された金属粒子ではなく、市販の乾粉を用いる他は、比較例６と同様にして、比較例７のシート片を作製した。
【００８３】
実施例１〜３、比較例１〜７について、シートの密度、及び、表面粗さについて評価した。その結果を表１に示した。
【００８４】
乾燥シートの密度は、乾燥させたシートを所定の大きさに切断し、その体積と重量から算出した値を評価した。乾燥シートの密度は５．８ｇ／ｃｍ３以上であれば良好であると判断した。
【００８５】
乾燥シート表面粗さＲａは、表面粗さ計（（株）東京精密製サーフコム５７０Ａ、ルビー端子０．８ｍｍＲ）を用いて測定した。サンプル数１０個の表面粗さの平均値Ｒａ、およびサンプル数１０個のうち最も大きな表面凹凸差の値Ｒｍａｘを評価した。
【００８６】
【表１】
2004288528.tif 000008
＜実施例１の評価＞
（１）表１に示したように、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数が１回であっても６．００ｇ／ｃｍ３という良好な値を示した。衝突分散処理回数が３回、５回と増えるに従い乾燥シート密度は、６．１０ｇ／ｃｍ３、６．１２ｇ／ｃｍ３と、高くなる傾向が見られた。
【００８７】
また、実施例１の乾燥シート表面粗さＲａは、衝突分散処理が１回であっても０．０２μｍという低い値を示した。凹凸の最大値であるＲｍａｘは、衝突分散回数が増えるに従い小さくなり、３回、５回の衝突分散処理後では０．１６μｍという低い値を示した。実施例１のシートの表面は極めて平滑であった。
【００８８】
（２）実施例１の乾燥シート密度と、乾粉の金属粒子を用いた比較例１の乾燥シート密度とを比較すると、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例１の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【００８９】
また、実施例１の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例１の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例１のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【００９０】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例１の平均Ｒａが０．０４であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例１の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して５０％改善された。
【００９１】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例１の平均Ｒｍａｘが０．３３であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例１の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例１に対して約４３％改善された。
【００９２】
これにより、乾いた金属粒子を用いた比較例１よりも、湿潤させた金属粒子を用いた実施例１のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【００９３】
（３）実施例１の乾燥シート密度と、セラミック粒子を添加しなかった比較例２の乾燥シート密度とを比較すると、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例２の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【００９４】
また、実施例１の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例２の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例２のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【００９５】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例２の平均Ｒａが０．０３であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例２の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例２に対して３４％改善された。
【００９６】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例２の平均Ｒｍａｘが０．２３であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例２の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例２に対して約２０％改善された。
【００９７】
これにより、スラリーにセラミックス粒子を含めない比較例２よりも、スラリーにセラミックス粒子を含ませた実施例１のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【００９８】
（４）実施例１の乾燥シートの密度と、チタン酸バリウム粉の平均粒径が異なる比較例５の乾燥シート密度とを比較すると、実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例５の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【００９９】
また、実施例１の表面粗さとセラミックス粒子の平均粒径が金属粒子の平均粒径と同じ比較例５の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例５のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１００】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒａが０．０３であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例５に対して３４％改善された。
【０１０１】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒｍａｘが０．３であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例５に対して約３７％改善された。
【０１０２】
セラミックス粒子の平均粒径は、金属粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましく、特に、セラミックス粒子の平均粒径が、金属粒子の平均粒径の１／４であることが好ましいことがわかった。
【０１０３】
（５）実施例１の乾燥シート密度と、衝突分散方法によらずボールミル混合させた比較例６の乾燥シート密度とを比較した。比較例６では湿潤させた金属粒子を用いた。実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例６の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１０４】
また、実施例１の表面粗さとボールミル混合により得られた比較例６の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例６のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１０５】
具体的に、Ｒａの値を比較すると、比較例６のＲａが０．０４であるのに対して、実施例１の平均Ｒａは０．０２であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例６に対して５０％改善された。
【０１０６】
さらに、Ｒｍａｘの値を比較すると、比較例６のＲｍａｘが０．３４であるのに対して、実施例１の平均Ｒｍａｘは０．１９であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例１の表面粗さは比較例６に対して約４４％改善された。
【０１０７】
これにより、湿潤金属粒子を使った場合であっても、ボールミル混合をした比較例６よりも、衝突分散させた実施例１のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１０８】
比較例７は、乾燥した金属粒子を用いてボールミル混合により得た乾燥シートである。実施例１の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例７の乾燥シート密度よりも高い値を示した。また、実施例１の表面粗さと乾燥金属粒子を用いてボールミル混合により得られた比較例７の表面粗さとを比較すると、実施例１のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例７のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１０９】
以上のとおり、実施例１の乾燥シートが高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示したことから、実施例１のシートに含まれる金属粒子は、十分に解砕され微粒化し、均一に分散していることが分かった。
【０１１０】
＜実施例２の評価＞
（１）表１に示したように、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数が１回であっても６．００ｇ／ｃｍ３という良好な値を示した。また、実施例２の乾燥シート表面粗さＲａは、２回の衝突分散後には０．０２μｍという低い値を示した。凹凸の最大値であるＲｍａｘは、衝突分散回数が増えるに従い小さくなり、５回の衝突分散処理後では０．１８μｍという低い値を示した。実施例２は、実施例１の半分の圧力で衝突分散処理を行ったが、乾燥シート密度、表面粗さのいずれも良好な結果を示した。すなわち、本実施例の分散処理方法は分散効率が高いため、低いエネルギーで効率の高い微粒化、分散化を行うことができ、コストの低減を図ることができる。
【０１１１】
（２）実施例２の乾燥シート密度と、乾粉の金属粒子を用いた比較例３の乾燥シート密度とを比較すると、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例３の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１１２】
また、実施例２の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例３の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例３のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１１３】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例３の平均Ｒａが０．１２であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３であり、比較例３の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例３に対して８１％改善された。
【０１１４】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例３の平均Ｒｍａｘが２．６であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２０であり、比較例３の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例３に対して約９２％改善された。
【０１１５】
これにより、乾いた金属粒子を用いた比較例３よりも、湿潤させた金属粒子を用いた実施例２のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１１６】
（３）実施例２の乾燥シート密度と、セラミック粒子を添加しなかった比較例４の乾燥シート密度とを比較すると、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例４の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１１７】
また、実施例２の表面粗さと乾粉の金属粒子を用いた比較例４の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例４のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１１８】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例４の平均Ｒａが０．０３７であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３であり、比較例４の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例４に対して３８％改善された。
【０１１９】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例４の平均Ｒｍａｘが０．３３であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２０であり、比較例４の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例４に対して約４０％改善された。
【０１２０】
これにより、スラリーにセラミックス粒子を含まない比較例４よりも、スラリーにセラミックス粒子を含ませた実施例２のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１２１】
（４）実施例２の乾燥シートの密度と、チタン酸バリウム粉の平均粒径が異なる比較例５の乾燥シート密度とを比較すると、実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例５の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１２２】
また、実施例２の表面粗さと金属粒子と同じ平均粒径のセラミックス粒子を用いた比較例５の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例５よりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１２３】
具体的に、衝突分散処理回数１回から３回までのＲａの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒａが０．０３であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３あり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例５に対して２４％改善された。
【０１２４】
さらに、衝突分散処理回数１回から３回までのＲｍａｘの平均を比較すると、比較例５の平均Ｒｍａｘが０．３であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２０であり、比較例５の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例５に対して約３４％改善された。
【０１２５】
これにより、セラミックス粒子の平均粒径は、金属粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましく、特に、セラミックス粒子の平均粒径が、金属粒子の平均粒径の１／４であることが好ましいことがわかった。
【０１２６】
（５）実施例２の乾燥シート密度と、衝突分散方法によらずボールミル混合させた比較例６とを比較した。比較例６では湿潤させた金属粒子を用いた。実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例６の乾燥シート密度よりも高い値を示した。
【０１２７】
また、実施例２の表面粗さとボールミル混合により得られた比較例６の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例６のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１２８】
具体的に、Ｒａの値を比較すると、比較例６のＲａがが０．０４であるのに対して、実施例２の平均Ｒａは０．０２３であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例６に対して４３％改善された。
【０１２９】
さらに、Ｒｍａｘの値を比較すると、比較例６のＲｍａｘが０．３４であるのに対して、実施例２の平均Ｒｍａｘは０．２であり、比較例６の表面粗さを１００とすると、実施例２の表面粗さは比較例６に対して約４１％改善された。
【０１３０】
これにより、湿潤金属粒子を使った場合であっても、ボールミル混合をした比較例６よりも、衝突分散させた実施例２のほうが、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示すことがわかった。
【０１３１】
比較例７は、乾燥した金属粒子を用いてボールミル混合して得た乾燥シートである。実施例２の乾燥シート密度は、衝突分散処理回数にかかわらず、比較例７の乾燥シート密度よりも高い値を示した。また、実施例２の表面粗さと乾燥金属粒子を用いてボールミル混合により得られた比較例７の表面粗さとを比較すると、実施例２のＲａ、Ｒｍａｘはともに比較例７のそれよりも良好な値を示し、表面が滑らかな乾燥シートを得ることができた。
【０１３２】
以上のとおり、実施例２の乾燥シートが高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示したことから、実施例２のシートに含まれる金属粒子は、十分に解砕され微粒化し、均一に分散していることが分かった。
【０１３３】
実施例２で得られた乾燥シートは、実施例１の半分の圧力で衝突分散させたものであるが、乾燥シート密度および表面粗さともに良好な結果が得られた。これにより、少ないエネルギーで金属粒子を十分に解砕、微粒化し、均一に分散させることができることが分かった。また、実施例１および実施例２の結果より、圧力が９．８×１０７〜１．９６×１０８Ｐａの範囲では、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示す導電性組成物（導電ペースト）が得られることがわかった。
【０１３４】
＜実施例３の評価＞
実施例３で得られた乾燥シートは、実施例１の１／１０の圧力、実施例２の１／５の圧力で衝突分散させたものであるが、乾燥シート密度および表面粗さのいずれにおいても良好な結果が得られた。すなわち、表１に示したように、実施例３の乾燥シート密度は、５．８０〜６．００ｇ／ｃｍ３という高い値を示し、乾燥シート表面粗さＲａは、０．０２〜０．０３μｍという低い値を示し、凹凸の最大値であるＲｍａｘの平均は０．２２μｍという低い値を示した。このように、実施例３のシートの表面は極めて平滑であった。
【０１３５】
これにより、少ないエネルギーで金属粒子を十分に解砕、微粒化し、均一に分散させることができることが分かった。実施例１〜実施例３の結果より、圧力が１．９６×１０７〜１．９６×１０８Ｐａの範囲では、高い密度（粒子充填性）と高い表面平滑性を示す導電性組成物（導電ペースト）が得られることがわかった。
【０１３６】
【発明の効果】
本発明によれば、導電ペーストに含まれる金属粒子を十分に解砕、微粒化し、均一に分散させることができ、金属粒子の凝集を起こさない導電性組成物及び導電ペーストを提供することができる。
【０１３７】
本発明の製造方法により得られた導電ペーストによれば、極めて粒子充填性の良い緻密な電極膜であって、膜厚が均一で電極途切れがなく優れた平滑度を有する電極膜を形成することができる。これにより、電子部品の信頼性及び歩留まりを著しく向上させ得る導電性組成物、及び導電ペーストを提供することができる。
【０１３８】
本発明の製造方法によれば、極めて粒子充填性の良い緻密な電極膜を形成することができる導電性組成物および導電ペーストを低エネルギー、低コストで製造することができる。
【０１３９】
本発明の製造方法により得られた導電ペーストを用いることにより、絶縁不良の発生率が低く、高いパルス耐圧を有し、高い絶縁抵抗値を示す積層型電子部品を提供することができる。これにより、積層型電子部品、特に薄層の積層型電子部品、多層の積層型電子部品の信頼性を高めることができる。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の方法により製造される積層型電子部品としての積層セラミックスコンデンサを示す断面図である。
【図２】図２は、図１に示した積層セラミックコンデンサの製造に用いられる導電ペーストの製造方法を示す工程図である。
【図３】図３は導電ぺーストの製造工程における金属粒子の状態を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）は、図３に示した衝突分散工程にて用いる高圧湿式衝突分散装置の機構図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した衝突分散部２７の機構図である。


【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2004288528.tif 000009
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2004288528.tif 000010