(57)【要約】      （修正有）【課題】配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、反射光を用いて、配線パターンの不良を検査することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に沿って設けられ、該テープを所定の検査位置に案内するガイド部材３６と、前記ガイド部材の両縁部から上部外方向に一定距離間して配設された照射部３７と、前記ガイド部材によって所定の検査位置に案内された電子部品実装用フィルムキャリアテープに、前記照射部により光を照射し、該テープの配線パターン表面での反射光により該テープの配線パターンの不良を検知する、該ガイド部材の上方に配置された検知部３０と、を有することを特徴とする。【選択図】  図３
2004333161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検査するための不良パターン検知装置を備える検査装置であって、
前記不良パターン検知装置は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に沿って設けられ、該テープを所定の検査位置に案内するガイド部材と、
前記ガイド部材の両縁部から上部外方向に一定距離離間して配設された照射部と、
前記ガイド部材によって所定の検査位置に案内された電子部品実装用フィルムキャリアテープに、前記照射部により光を照射し、該テープの配線パターン表面での反射光により該テープの配線パターンの不良を検知する、該ガイド部材の上方に配置された検知部と
を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項２】
前記照射部は、該照射部から照射された光を、ソルダーレジスト層で被覆された配線パターン表面で反射させ、その反射光により前記検知部に該配線パターンの不良を検知させるように配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項３】
前記不良パターン検知装置は、前記照射装置の外方向に反射板が配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項４】
前記反射板は、断面略Ｌ字状であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項５】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検査する検査方法であって、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの両端部を、該テープの搬送方向に沿って設けられたガイド部材により該テープを所定の検査位置に案内し、
前記ガイド部材の両縁部から上部外方向に一定距離離間して配設された照射部から所定の検査位置の該テープに光を照射し、
該テープの配線パターン表面での反射光を該ガイド部材の上方に配置された検知部により検出し、該配線パターンの不良を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項６】
前記配線パターン表面での反射光は、ソルダーレジスト層で被覆された配線パターンの表面での反射光であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項７】
前記照射部の外方向に反射板が配設されており、該反射板が該照射装置からの光を反射し、その反射光のうち少なくとも一部が前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ表面を照射することを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項８】
前記反射板は、断面略Ｌ字状であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）テープ、２メタル（両面）テープ、多層配線テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の配線パターンの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査装置および検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ、ＣＯＦテープ、２メタル（両面）テープ、および多層配線テープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を検査することが実施されているが、従来から人による外観検査である目視検査（透過光検査、反射光検査）を行い、断線、短絡、欠け、突起などの各種の品質検査の結果、不良品についてパンチング、インキング、マジックなどにより不良表示を施す検査方法が実施されている。
【０００４】
このため、従来から、幅方向に対して１つあるいは複数の電子部品実装部が配置された１条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを、巻き出し装置から巻き出して、不良パターン検知装置で所定の検査を行って、巻き取り装置で巻き取る検査装置が提案されている（例えば、特許文献１〜特許文献５参照）。
【０００５】
すなわち、図４に示したように、従来の検査装置１００では、幅方向に対して１つあるいは複数の電子部品実装部が配置された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２をリール１０４に巻装している。そして、このリール１０４を巻き出し装置１０６の巻き出し軸１０８に装着して、巻き出し装置１０６から、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２を巻き出している。
【０００６】
この巻き出し装置１０６から巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２は、不良パターン検知装置１１０で、顕微鏡１１１により電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の配線パターンの外観不良の検査を行った後に、不良部分が存在している場合には、例えば、パンチングなどのマーキング装置１１２で不良表示を施している。
【０００７】
このように、外観検査、不良表示工程が終了した後、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２は、巻き取り装置１１４の巻き取り駆動軸１１６に装着された巻取りリール１１８に巻き取られるようになっている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−３５８９１号公報
【特許文献２】
特開２０００−２２７４０１号公報
【特許文献３】
特開２０００−１８２０６１号公報
【特許文献４】
特開平１０−２５６２７８号公報
【特許文献５】
特開平９−９２６９２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図４に示したような反射光を用いた検査装置においては、図５に電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の搬送方向から見た不良パターン検知装置１１０の部分断面図を示したように、顕微鏡１１１の下方にリングライト１２０が設けられている。このリングライト１２０は、ガイド部材１２２に搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の表面に光を照射するように構成されている。照射された光はテープ１０２の表面で反射され、その反射光を顕微鏡１１１により受光（受像）し、目視検査あるいはＣＣＤカメラを用いた自動外観検査装置により電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２の配線パターンの不良の検査を行っている。
【００１０】
図６に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０２が、配線パターン１２６の上にソルダーレジスト層１２８を有している場合には、ソルダーレジスト層１２８を透過した光の一部が配線パターン１２６表面で反射し、この反射光を顕微鏡１１１により受光（受像）することにより配線パターンの外観不良の検査を行う。
【００１１】
しかしながら、図５に示すような従来の不良パターン検知装置においては、リングライト１２０が、検査位置の電子部品実装用フィルムキャリアテープとほぼ垂直となる位置に配置されており、その位置から該テープ表面に光を照射するように構成されている。
【００１２】
そのため、ソルダーレジスト層１２８表面でほとんどの光は反射し、ソルダーレジスト層を透過する光はわずかであった。つまり、配線パターン１２６表面にソルダーレジスト層１２８が存在している部分においては、ソルダーレジスト層１２８表面で反射される光に比べ、配線パターン１２６表面で反射される光は弱く、配線パターン１２６表面の反射光を充分に認識することはできなかった。したがって、ソルダーレジスト層の下の配線パターンの外観不良の検査は困難であり、電子部品実装用フィルムキャリアテープの正確な品質検査を実施することができなかった。
【００１３】
本発明は、このような現状を考慮して、反射光を用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良の検査を実施する場合に、配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても配線パターンの不良を容易に検査することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検査するための不良パターン検知装置を備える検査装置であって、
前記不良パターン検知装置は、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に沿って設けられ、該テープを所定の検査位置に案内するガイド部材と、
前記ガイド部材の両縁部から上部外方向に一定距離離間して配設された照射部と、
前記ガイド部材によって所定の検査位置に案内された電子部品実装用フィルムキャリアテープに、前記照射部により光を照射し、該テープの配線パターン表面での反射光により該テープの配線パターンの不良を検知する、該ガイド部材の上方に配置された検知部と、を有することを特徴とする。
【００１５】
前記前記照射部は、該照射部から照射された光を、ソルダーレジスト層で被覆された配線パターン表面で反射させ、その反射光により前記検知部に該配線パターンの不良を検知させるように配設されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンの不良を検査する検査方法であって、
電子部品実装用フィルムキャリアテープの両端部を、該テープの搬送方向に沿って設けられたガイド部材により該テープを所定の検査位置に案内し、
前記ガイド部材の両縁部から上部外方向に一定距離離間して配設された照射部から所定の検査位置の該テープに光を照射し、
該テープの配線パターン表面での反射光を該ガイド部材の上方に配置された検知部により検出し、該配線パターンの不良を検知することを特徴とする。
【００１７】
前記配線パターン表面での反射光は、ソルダーレジスト層で被覆された配線パターンの表面での反射光であることを特徴とする
このように構成することによって、検査位置の電子部品実装用フィルムキャリアテープ表面に該テープの外方向から光が照射されるため、該テープのソルダーレジスト層表面で光が強く反射することがない。つまり、検知装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン表面上にソルダーレジスト層が存在している部分においても、ソルダーレジスト層表面で反射される光によって、配線パターン表面で反射された光を認識することが妨げられず、ソルダーレジスト層の下に存在する配線パターンの外観不良を容易に検知することができる。
【００１８】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査効率および検査精度も極めて向上することになる。
【００１９】
さらに前記不良パターン検知装置は、前記照射装置の外方向に反射板が配設されていることが好ましい。さらに、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法においては、この反射板が前記照射装置からの光を反射し、その反射光のうち少なくとも一部が前記電子部品実装用フィルムキャリアテープ表面を照射することも好ましい。
【００２０】
このように構成することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが幅全体にわたって、明るく照明されることになり、正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００２１】
またさらに、前記反射板は、断面略Ｌ字状であることが好ましい。
【００２２】
このように構成することによって、反射光を効率よく電子部品実装用フィルムキャリアテープに集光することができ、電子部品実装用フィルムキャリアテープが幅全体にわたって、さらに明るく照明されることになり、より正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
【００２４】
なお、各図面において同一の部分を示す場合には、同一の符号を記す。
【００２５】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【００２６】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０は、図１に示したように、巻き出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とを備えている。
【００２７】
巻き出し装置２０には、製造工程が終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープＴ（以下、テープＴともいう）が、スペーサＳを介してリールＲに巻装され、そのリールＲが、巻き出し駆動軸２２に装着されている。
【００２８】
そして、図示しない駆動モータの駆動により、巻き出し駆動軸２２が回転して、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２４を介して、不良パターン検知装置３０へと供給されるようになっている。
【００２９】
なお、図１中、２８は、ダンサーローラであり、その自重によって、テープＴのテンションを一定に保つためのものである。
【００３０】
このように巻き出し装置２０から送り出された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、案内ローラ２４を通過して、不良パターン検知装置３０に供給され、配線パターンの不良が検査される。
【００３１】
この不良パターン検知装置３０を、図を用いて説明する。
【００３２】
図２は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向から見た不良パターン検知装置３０の概略部分断面図、図３は、テープ照射装置３４の概略斜視図である。
【００３３】
図２、３に示したように、この不良パターン検知装置３０は、基本的に顕微鏡３２、テープ照射装置３４からなる。さらに、このテープ照射装置３４は、テープＴを所定の検査位置に案内するガイド部材３６と、ガイド部材３６の両縁部から上部外方向に一定距離離間して配設された照射部３７と、照射部３７の外方向に配設された反射板３８とを基本的に有している。
【００３４】
ガイド部材３６は、図３に示したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを所定の検査位置に案内する。その形状は、図２に示したように、断面略コ字形状であり、両端部から上方に突設され、最外側のテープＴの両側端部Ｔ１、Ｔ２を案内する両端のサイド案内部３９ａ、３９ｂを備えている。
【００３５】
このサイド案内部３９ａ、３９ｂにはそれぞれ、段部３９ｃ、３９ｄが形成されており、この段部３９ｃ、３９ｄに沿って、最外側のテープＴの両端側部Ｔ１、Ｔ２が案内されるようになっている。
【００３６】
これにより、これらのサイド案内部３９ａと３９ｂとの間には、空隙３９ｅが形成されることになり、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを搬送する際に、摩擦などによって、テープＴが損傷しないように構成されている。
【００３７】
このように構成することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの両側端部Ｔ１、Ｔ２が、ガイド部材３６のこれらのサイド案内部３９ａ，３９ｂと、段部３９ｃ，３９ｄとによって案内されることになる。
【００３８】
従って、不良パターン検知装置３０において、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、幅方向に湾曲することなく、すなわち、撓むことがない。これにより、検査位置においては、顕微鏡３２の焦点位置が一定となり、その結果、インナーリードの曲がり、欠落などの極めて精度が要求される品質検査において、顕微鏡の焦点がずれることがなく、正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００３９】
なお、この実施例では、１条の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを用いた例を示したが、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いることも可能である。
【００４０】
さらに、テープ照射装置３４には、図２，３に示すように、このガイド部材３６の両縁部から上部外方向に一定距離離間して一対の照射部３７，３７’が設けられ、図示しない支持手段によって前記電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送方向と略平行となるように配設されている。
【００４１】
この照射部３７，３７’としては、特に限定されないが、蛍光灯、白熱灯、ハロゲン灯、キセノン灯などが挙げられ、蛍光灯を用いることが好ましい。蛍光灯としては、消費電力４〜１５Ｗのものを用いることができる。
【００４２】
照射部３７（３７’）の位置は、特に限定されないが、図２に示すように、サイド案内部３９ａ内方面からの水平距離ａが、１０〜７０ｍｍ、好ましくは１０〜５０ｍｍ、テープＴ表面からの垂直距離ｂが、１０〜５０ｍｍ、好ましくは１０〜３０ｍｍとなるように配設されることが好ましい。
【００４３】
このような位置に配設された照射部３７，３７’から、検査位置の電子部品実装用フィルムキャリアテープＴ表面に光を照射することにより、配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、配線パターンの不良を容易に検査することができ、検査の精度およびスピードが向上する。
【００４４】
つまり、配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、顕微鏡３２は、ソルダーレジスト層表面で反射される光によって、配線パターン表面で反射された光を認識することが妨げられず、ソルダーレジスト層で被覆された配線パターンの不良を検知することができる。
【００４５】
また、図３に示すように、照射部３７（３７’）のテープ搬送方向の長さｃは、特に限定されないが、５０〜３５０ｍｍであることが好ましい。照射部３７，３７’が、このような長さであることにより、検査位置のテープＴ全体を明るく照明することができ、正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００４６】
本実施例においては、ガイド部材３６の両縁部に各々１つの照射部３７，３７’が設けられた例によって説明するが、照射部が各々複数個設けられていてもよい。
【００４７】
またさらに、テープ照射装置３４には、図２，３に示すように、反射板３８，３８’が、図示しない支持部材によって支持され、照射部３７，３７’の外方向に所定距離離間して配設されている。
【００４８】
この反射板３８，３８’は、図２に示すように、断面略Ｌ字状であり、ガイド部材３６に略平行となるように設けられている。
【００４９】
この断面略Ｌ字状の反射板３８（３８’）は、特に限定されないが、図３に示すように、垂直方向の幅ｆが２０〜５０ｍｍ、テープ搬送方向の幅ｇが５０〜３５０ｍｍ、水平方向の幅ｈが２０〜１００ｍｍとなるように形成されていることが好ましい。
【００５０】
反射板３８，３８’がこのような大きさで形成されていることにより、照射部３７，３７’からの光を効率的に検査位置のテープＴの表面を集光させることができる。
【００５１】
さらに、この反射板３８，３８’は、照射部３７，３７’からの光を反射し、この反射光の少なくとも一部が所定の検査位置に位置するテープＴの表面を照射可能に配設されている。
【００５２】
このような反射板３８（３８’）の位置は、特に限定されないが、図２に示すように、サイド案内部３９ａ内面からの水平距離ｄが、２０〜１２０ｍｍ、テープＴ表面からの垂直距離ｅが２０〜９０ｍｍとなるように配設されることが好ましい。
【００５３】
このような位置に反射板３８，３８’を設けることにより、テープ幅全体にわたって、明るく照明されることになり、正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。また、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを検査する場合においても、並走するテープの幅全体にわたって、明るく照明されることになるので、一度に同時に複数の電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００５４】
本実施例においては、反射板３８，３８’が断面略Ｌ字状の形状を有する例により説明するが、その形状は、特に限定されるものではなく、照射部３７，３７’からの光を反射し、この反射光の少なくとも一部が所定の検査位置に位置する電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に照射できる形状であればよい。
【００５５】
反射板３８，３８’は、照射部３７，３７’からの光を反射することができれば特に限定されないが、鏡、プラスチック板やＳＵＳ板などにミラーコーティングを施したものなどから形成される。また、このような反射板３８，３８’は、照射部３７，３７’からの光が反射可能なように、その内面３８ａ，３８ａ’が上記材料で形成されていればよい。
【００５６】
本実施例においては、照射部３７，３７’の外方に反射板３８，３８’が設けられている例によって説明するが、照射部の光によって、配線パターンの不良の検査に影響を及ぼさないのであれば、反射板を設けない態様を排除するものではない。
【００５７】
また、不良パターン検知装置３０には、図２に示される顕微鏡３２に代えて、上記の外観検査を行うための倍率（長さ）が１．２〜５倍の拡大鏡が配置されていてもよい。
【００５８】
この拡大鏡は、ガイド部材３６によって案内される電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの全幅方向において、フィルムキャリアテープを拡大する拡大レンズから構成されている。このようなレンズとしては、特に限定されるものではないが、例えば、低倍率用実体顕微鏡、１枚の凸ガラスレンズ、あるいはフレネルレンズを使用することができる。
【００５９】
このようなテープ照射装置３４を有する不良パターン検知装置３０には、図１および図２に示したように、例えば、断線、短絡、欠け、突起などの外観検査を、反射光を利用して、人の目視にて実施するための顕微鏡３２もしくは拡大鏡がガイド部材３６の上方に配置されている。
【００６０】
次に、このような構成の不良パターン検知装置３０における、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの検査方法について説明する。
【００６１】
上記のような構成である不良パターン検知装置３０に供給されたテープＴは、図１に示されるバックテンションローラ４２とドライブギア４４によって搬送される。
【００６２】
つまり、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴは、不良パターン検知装置３０において、図２，３に示されるように、その両側端部Ｔ１、Ｔ２が、ガイド部材３６のこれらのサイド案内部３９ａ，３９ｂと、段部３９ｃ，３９ｄとによって支持されながら搬送される。
【００６３】
そして、バックテンションローラ４２とドライブギア４４の間を通過する際に、ドライブギア４４の駆動が一時停止されて、テープＴの送給が停止されて、不良パターン検知装置３０の所定の検査位置（ガイド部材３６の上部）で停止されるようになっている。
【００６４】
この場合の制御は、ドライブギア４４の回転を、ドライブギア４４を駆動する駆動機構であるパルスモータの回転による内部パルスを制御することにより行うようになっている。
【００６５】
なお、ドライブギア４４の回転を、ドライブギア４４を駆動する駆動機構であるパルスモータの回転による内部パルスを制御して、フィルムキャリアテープの搬送の停止を制御する代わりに、テープＴのスプロケット孔によって、その長手方向の位置をレーザ光などの光を照射する光照射装置と、受光センサーを介して、テープＴの長手方向の位置を検出するようにすることも可能である。
【００６６】
このようにガイド部材３６上の所定の検査位置に電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを位置決めし、そのテープＴに、照射部３７，３７’から光が照射される。さらに、配線パターン表面で反射した反射光が、ガイド部材３６の上方に所定距離離間して配置された顕微鏡３２により受光（受像）され、配線パターンの不良が検査される。
【００６７】
このような不良パターン検知装置３０を用いることにより、配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、配線パターンの不良を検知することができる。
【００６８】
さらに、図２，３に示すように照射部３７，３７’の外方向には、反射板３８，３８’が配設されており、反射板３８，３８’で反射した光によって電子部品実装用フィルムキャリアテープが幅全体にわたって、明るく照明されることになり、正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００６９】
このように照射部３７，３７’の外方向に反射板３８，３８’が配設された不良パターン検知装置３０を用いることにより、配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においては、従来の不良パターン検知装置に比べ、配線パターンの不良検出率が約１０％向上した。
【００７０】
この反射板３８，３８’は、図２，３に示したように断面略Ｌ字状であるため、反射光を効率よく電子部品実装用フィルムキャリアテープに集光することができ、電子部品実装用フィルムキャリアテープが幅全体にわたって、さらに明るく照明されることになり、より正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【００７１】
このような不良パターン検知装置３０には、図示しないが、これらの顕微鏡３２による検査によって、良品、不良品を判断して、その位置を入力する入力スイッチが付設されている。これにより、電子部品実装部の所定番目の位置、不良部分のテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、制御装置６０に入力されるようになっている。
【００７２】
このように、不良パターン検知装置３０によって、配線パターンの不良が検査されたテープＴは、続いて、案内ローラ５４を介して、マーキング装置４０に供給されるようになっている。
【００７３】
そして、マーキング装置４０に供給されたテープＴは、図１に示したように、案内ローラ４２から案内ローラ４４を通過する間に、不良パターン検知装置３０で検知された不良箇所の検知情報に基づいて、不良箇所にインキ、パンチングなどによるマーキングが施されるようになっている。このように、マーキング装置４０によって、テープＴの表面または裏面の不良箇所の所定位置に、マーキングが施された後、テープＴは、案内ローラ５４を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
【００７４】
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ５４を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り駆動軸５２が回転することにより、テープＴが巻き取られる。この際、巻き出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５７、５８を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されテープＴの間に介装され、テープＴ同士が接触してテープＴが損傷しないように保護するようになっている。
【００７５】
なお、図１中、５９は、ダンサーローラであり、その自重によって、テープＴのテンションを一定に保つためのものである。
【００７６】
上記実施例では、検査装置１０を、図１に示したように、巻き出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、マーキング装置４０と、巻き取り装置５０とから構成したが、例えば、マーキング装置４０を省略して、巻き出し装置２０と、不良パターン検知装置３０と、巻き取り装置５０とから、別体でまたは一体にして検査装置のみとして、この検査装置で検査した情報を、別途別に構成したマーキング装置に入力することも可能である。
【００７７】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記の説明は、１条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを中心にした説明であるが、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを検査する場合についても適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００７８】
【発明の効果】
本発明によれば、検査位置の電子部品実装用フィルムキャリアテープ表面に、該テープの上部外方向に設置された照射部から光が照射されるため、該テープのソルダーレジスト層表面で光が強く反射することがない。つまり、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン表面にソルダーレジスト層が存在している部分においても、ソルダーレジスト層表面で反射される光によって、配線パターン表面で反射された光を認識することが妨げられず、ソルダーレジスト層に被覆された配線パターンの不良を容易に検知することができる。
【００７９】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査効率および検査精度も極めて向上することになる。
【００８０】
また、本発明によれば、この照射部の外方向に反射板が配設されている。このように構成することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが幅全体にわたって、明るく照明されることになり、さらに正確で精度の良好な品質検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのテープ照射装置を、搬送方向から見た概略断面図である。
【図３】図３は、テープ照射装置の概略斜視図である。
【図４】図４は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図５】図５は、図４の従来の検査装置における、電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良パターン検知装置を、搬送方向から見た部分断面図である。
【図６】図６は、図４の従来の検査装置における、電子部品実装用フィルムキャリアテープ表面で光が反射する状態を示す模式図である。
【符号の説明】
１０，１００            電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置
２０，１０６            巻き出し装置
２２，１０８            巻き出し駆動軸
２４，５４，５７，５８  案内ローラ
２８，５９              ダンサーローラ
３０，１１０            不良パターン検査装置
３２，１１１            顕微鏡
３４                    テープ照射装置
３６                    ガイド部材
３７，３７’                          照射部
３８，３８’                          反射板
３８ａ，３８ａ’                  内面
３９ａ，３９ｂ          サイド案内部
３９ｃ，３９ｄ          段部
３９ｅ                  空隙
４０，１１２            マーキング装置
４２                    バックテンションローラ
４４                    ドライブギア
５０，１１４            巻き取り装置
５２，１１６            巻き取り駆動軸
６０                    制御装置
Ｔ，１０２              電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Ｒ，１０４，１１８      リール
Ｓ                      スペーサ
Ｔ１，Ｔ２              側端部
１２０                  リングライト
１２２                  ガイド部材
１２６                  配線パターン
１２８                  ソルダーレジスト
【図１】
2004333161.tif 000003
【図２】
2004333161.tif 000004
【図３】
2004333161.tif 000005
【図４】
2004333161.tif 000006
【図５】
2004333161.tif 000007
【図６】
2004333161.tif 000008