(57)【要約】【課題】パッシブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルを駆動する場合において、近年の有機ＥＬディスプレイパネルの大画面化や高精細化に伴ない、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなるという問題を解決し、駆動回路を確実に動作させることができる、カソード電極を低抵抗化した構造の有機ＥＬディスプレイパネル用の、有機ＥＬディスプレイパネル用基板を提供する。更に、取り出し部やカソード電極との境においてクラックや応力による膜剥がれを発生させない構造の有機ＥＬディスプレイパネル用の、有機ＥＬディスプレイパネル用基板を提供する。【解決手段】銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷し、更に焼成して形成された電極層を、カソード電極の取り出し部の一部ないし全体としている。そして、上記において、カソード電極の取り出し部の表示領域側の端部は絶縁層で覆われている。ことを特徴とするものである。【選択図】  図１
2004288399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、基板上に複数のカソード電極の取り出し部、及び、複数のアノード電極を有する、有機ＥＬディスプレイパネル用基板であって、銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷し、更に焼成して形成された電極層を、カソード電極の取り出し部の一部ないし全体としていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル用基板。
【請求項２】
請求項１において、カソード電極の取り出し部の表示領域側の端部は絶縁層で覆われていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル用基板。
【請求項３】
請求項１ないし２において、ＣＣＭ（Ｃｏｌｏｒ    Ｃｈａｎｇｉｎｇ    Ｍｅｄｉｕｍ）方式によるフルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、有機ＥＬディスプレイパネル用基板であって、パッシベーション膜を色変換層上にパターン成膜して配設していることを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル用基板。
【請求項４】
請求項１ないし２において、ＣＦ（カラーフィルター）方式によるフルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、有機ＥＬディスプレイパネル用基板であって、パッシベーション膜をカラーフィルタ上にパターン成膜して配設していることを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネル用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、基板上に複数のカソード電極の取り出し部、及び、複数のアノード電極を有する、有機ＥＬディスプレイパネル用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子は薄膜の自発発光素子であり、低駆動電圧、高解像度、高視野性という、他の方式にはない特徴を持っており、フラットパネルディスプレイへの応用が期待されている。
有機ＥＬ素子は、電子注入電極と正孔注入電極の間に蛍光性有機化合物を含む薄膜を挟んだ構造を有し、前記薄膜に電子および正孔を注入して再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して表示を行う表示素子である。
電子注入電極と正孔注入電極の間には、前述のように蛍光性有機化合物を含む薄膜である発光層が少なくとも設けられているが、その他に有機又は無機の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の各層が必要に応じて形成されている。
そして、有機ＥＬ素子を所謂パッシブマトリクス方式のディスプレイパネルに用いる場合、有機ＥＬ層を挟む２つの電極をそれぞれ互いに直交するストライプパターンに形成し、両電極の交点を画素として任意のグラフィック表示を行えるようにする。
パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを駆動する場合、カソード電極を走査電極として、走査に同期してアノード電極に選択的に表示信号を与えると、選択された両電極の交点に相当する有機層の発光部分が発光し、この発光の組み合わせによって、任意の図形、文字等が表示される。
このようなパネルにおいて、有機ＥＬ素子を用い、カラー化を達成する方法としては、最も基本的なＲ、Ｇ、Ｂの３色の有機ＥＬ材料を表示装置の画素毎に精密に配置する３色並置方式の他に、白色発光層とＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルター（ＣＦとも言う）を組み合わせるＣＦ方式や、図４にそのパネル化した概略断面を示すように、発光層４８０（通常、発光層として青色発光層を用いる）とＣＣＭ層４３０（通常、Ｒ、ＧあるいはＲ、Ｇ、Ｂ等の蛍光層）とＣＦ層４２０（Ｒ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ）とを組み合わせえるＣＣＭ（Ｃｏｌｏｒ    Ｃｈａｎｇｉｎｇ    Ｍｅｄｉｕｍ）方式がある。
図４では、透明電極（正極）４７０と負極４７５とが有機ＥＬ層を挟み直交している。
図４において、４１０はガラス基板、４２０はＣＦ層（カラーフィルタ層）、４３０はＣＣＭ層、４４０はオーバーコート層、４５０は絶縁層、４６０はバリア層（パッシベーション層とも言う）、４７０は透明電極（正極）、４７５は負極、４８０は発光層（有機ＥＬ層とも言う）、４８５は障壁（隔壁とも言う）で、ＢＭはブラックマトリクスである。
【０００３】
従来、このようなパッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルにおいては、カソード電極の取り出し部およびアノード電極の取り出し部は、透明電極か、透明電極とＣｒ等の金属薄膜との積層膜で作製されていた。
しかし、このようなパッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルにおける駆動方法には、カソード電極１本に流れる電流は複数のアノード電極に流れる電流の和となり、通常では、１つのアノード電極に流れる電流の約１００〜１０００倍となるため、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなってしまうと言う問題あった。
これに対応するには、電極のうち、特にカソード電極の低抵抗化が重要である。
従来の電極を厚膜化し、低抵抗化させる方法として、特開２００１−３１２２２２に、アクティブ基板においてめっきによる厚膜金属を用いる第１の方法が開示されており、また、カソード電極を低抵抗化させる方法として、特開２０００−２４３５５８にアルミニウム、銅、金等の金属を用いる第２の方法が開示されている。
第１の方法は、取り出し部分の低抵抗化に関しては考慮されていないものである。  第２の方法は、取り出し部はＩＴＯとＣｒ等の金属薄膜の積層膜を用いるとなっており、取り出し部における低抵抗化に付いては提案されていないものである。
尚、Ｃｒの抵抗率は約１３μΩ・ｃｍであり、長さ１５ｍｍ、幅３００μｍ、膜厚０．１５μｍのカソードの取り出し電極を作製した場合、抵抗値は約４３Ωとなる。
【０００４】
しかし、有機ＥＬディスプレイパネルの大画面化や高精細化するに従い、カソード電極ラインに流れる電流が増加する為、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなるが、近年の大画面化や高精細化に伴ない、第１の方法や第２の方法を採った場合においても、カソード電極の取り出し部における電圧の降下の問題への対応が求められるようになってきた。
また、取り出し部の抵抗値を低下させる為には膜厚を増加させる必要があるが、単に膜厚を増加させた場合、クラックや応力による膜剥がれが発生するという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３１２２２２
【特許文献２】
特開２０００−２４３５５８
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを駆動する場合、近年の有機ＥＬディスプレイパネルの大画面化や高精細化に伴ない、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなり、問題化してきており、その対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、パッシブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルを駆動する場合において、近年の有機ＥＬディスプレイパネルの大画面化や高精細化に伴ない、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなるという問題を解決し、駆動回路を確実に動作させることができる、カソード電極を低抵抗化した構造の有機ＥＬディスプレイパネル用の有機ＥＬディスプレイパネル用基板を提供しようとするものであり、更に、取り出し部やカソード電極との境においてクラックや応力による膜剥がれを発生させない構造の有機ＥＬディスプレイパネル用の有機ＥＬディスプレイパネル用基板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネル用基板は、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、基板上に複数のカソード電極の取り出し部、及び、複数のアノード電極を有する、有機ＥＬディスプレイパネル用基板であって、銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷し、更に焼成して形成された電極層を、カソード電極の取り出し部の一部ないし全体としていることを特徴とするものである。
そして、上記において、カソード電極の取り出し部の表示領域側の端部は絶縁層で覆われていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、ＣＣＭ（Ｃｏｌｏｒ    Ｃｈａｎｇｉｎｇ    Ｍｅｄｉｕｍ）方式によるフルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、有機ＥＬディスプレイパネル用基板であって、パッシベーション膜を色変換層上にパターン成膜して配設していることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記において、ＣＦ（カラーフィルター）方式によるフルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、有機ＥＬディスプレイパネル用基板であって、パッシベーション膜をカラーフィルタ上にパターン成膜して配設していることを特徴とするものである。
尚、ここで言う、「パターン成膜して」とは、「カソード電極の取り出し部の一部を、あるいは、カソード電極の取り出し部とアノード電極の取り出し部の、それぞれ一部を露出するようにパターニングして、成膜して」と言う意味である。
【０００８】
【作用】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネル用基板は、このような構成にすることにより、パッシブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイを駆動する場合において、近年の有機ＥＬディスプレイパネルの大画面化や高精細化に伴ない、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなるという問題を解決し、駆動回路を確実に動作させることができる、カソード電極を低抵抗化した構造の有機ＥＬディスプレイパネル用の有機ＥＬディスプレイパネル用基板の提供を可能としている。
具体的には、銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷し、更に焼成して形成された電極層を、カソード電極の取り出し部の一部ないし全体としていることにより、これを達成している。
即ち、カソード電極の取り出し部が、５μｍ〜１０μｍ程度の厚膜の銀層または金層を、カソード電極の取り出し部の一部ないし全体としていることにより、場合によっては、特開２０００−２４３５５８に記載の、アルミニウム、銅、金等の金属を用いカソード電極を低抵抗化させる前述第２の方法と併せ、結果、近年の有機ＥＬディスプレイパネル大画面化や高精細化に伴なう、カソード電極の取り出し部における電圧降下の問題に対応できるものとしている。
【０００９】
そして、カソード電極の取り出し部の表示領域側の端部は絶縁層で覆われていることにより、カソード電極とカソード電極の取り出し部との接続を確実なものとしている。
図３に示すように、カソード電極の取り出し部の表示領域側の端部は絶縁層で覆わない場合には、蒸着時に蒸着方向によっては、接続不良が発生する場合があるが、図２に示すように、カソード電極の取り出し部の表示領域側の端部は絶縁層で覆うことにより、蒸着方向に起因して接続不良が発生することはない。
結果的に、取り出し部やカソード電極との境にクラックや応力による膜剥がれが発生させないで、カソード電極の取り出し部における電圧降下の問題を解決できる構造の有機ＥＬパネル用の有機ＥＬ用基板の提供を可能としている。
【００１０】
先にも述べたように、このようなパネルにおいて、有機ＥＬ素子を用い、フルカラー化を達成する方法としては、最も基本的なＲ、Ｇ、Ｂの３色の有機ＥＬ材料を表示装置の画素毎に精密に配置する３色並置方式の他に、白色発光層とＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルター（ＣＦとも言う）を組み合わせるＣＦ方式や、ＣＣＭ（Ｃｏｌｏｒ    Ｃｈａｎｇｉｎｇ    Ｍｅｄｉｕｍ）方式があるが、ＣＣＭ（Ｃｏｌｏｒ    Ｃｈａｎｇｉｎｇ    Ｍｅｄｉｕｍ）方式によるフルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための有機ＥＬディスプレイパネル用基板の場合は、発光層を湿度等から保護するために、パッシベーション膜を色変換層（ＣＣＭ層とも言う）上にパターン成膜して配設し、ＣＦ（カラーフィルター）方式によるフルカラーの有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための有機ＥＬディスプレイパネル用基板の場合は、パッシベーション膜をカラーフィルタ上にパターン成膜して配設しておく。
本発明によれば、金属電極層と取り出し電極の接続を行なうことが可能となり、また、駆動回路とのＦＰＣを経由した接続が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を挙げ、図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の有機ＥＬディスプレイパネル用基板の実施の形態の１例の一部の概略断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１側からみた図で、図２は図１に示す有機ＥＬディスプレイパネル用基板における蒸着方向とカソード電極の取り出し部との接続具合とを説明するための図である。
尚、図１（ａ）は、図１（ｂ）のＡ２−Ａ３のおける断面の一部を示した図で、また、図１（ｂ）にはカラーフィルタ、ＣＣＭ層、オーバーコート層、パッシベーション層が省略されています。
図１、図２において、１０は透明基板（単に基板とも言う）、２０はカソード電極の取り出し部（電極層とも言う）、２５はアノード電極取り出し部、２６は透明導電性層（ＩＺＯ層）部、２７は電極層、３０はアノード電極（透明導電性層部でもある）、４０はカラーフィルタ、５０は色変換層（ＣＣＭ層とも言う）、６０はオーバーコート層、７０はパッシベーション層、８０は絶縁層、９０は隔壁（隔壁パターンとも言う）、１１０はカソード電極層、１２０は蒸着マスクである。
【００１２】
はじめに、本発明の有機ＥＬディスプレイパネル用基板の実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。
本例の有機ＥＬディスプレイパネル用基板は、パッシブマトリクス方式の、且つ、ＣＣＭ方式の有機ＥＬディスプレイパネルを作製するための、基板上に所定の間隔の複数のカソード電極の取り出し部２０、及び、所定の間隔の複数のアノード電極３０とその取り出し部２５を形成したもので、発光層、カソード電極、封止材等は未だ配設していない段階の有機ＥＬディスプレイパネル用基板である。
本例の有機ＥＬディスプレイパネル用基板は、銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷し、更に焼成して形成されたものを、カソード電極の取り出し部２０、アノード電極の取り出し部２５の電極層２７としており、アノード電極３０の上には、絶縁層８０が形成されている。
そして、カソード電極の取り出し部２０の表示領域側の端部は絶縁層で覆われているものである。（図２参照）
本例では、図１（ｂ）に示すように、絶縁層８０の上には、アノード電極３０と交差するように、互いに所定間隔をおいて複数本の帯状の隔壁９０がストライプ状に形成されている。
そしてまた、パッシベーション膜７０を色変換層５０上にオーバーコート層を介して、パターン成膜して配設している。
尚、本例の有機ＥＬディスプレイパネル用基板を用い、パネルを作製する時には、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層、陰極を順次真空蒸着し、更に封止を行ない有機ＥＬパネルを完成させる。
【００１３】
本例の有機ＥＬディスプレイパネル用基板の作製は、透明基板１０の一面上に、先ず、カソード電極の取り出し部２０、アノード電極の取り出し部２５の電極層２７を形成した後、順次、ブラックマトリクス４５、カラーフィルタ４０、色変換層５０、オーバーコート層６０、パッシベーション層７０、アノード電極３０、絶縁層８０を形成し、更に、絶縁層８０上に、帯状の隔壁を形成するものである。
本例の有機ＥＬディスプレイパネル用基板は、カソード電極の取り出し部２０、アノード電極の取り出し部２５の電極層２７を、銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷し、更に焼成して形成している構造で、これらの部分を焼成形成するため、その作製の際には、最初のプロセスで焼成処理を行なう必要がある。
【００１４】
以下、各部の材質、その製造方法について説明する。
透明基板１０としては、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、ＳｉＯ２  基板等の透明基板を用いることができる。
厚さは０．２ｍｍ〜３．０ｍｍ程度ものが多く用いられる。
カソード電極の取り出し部２０やアノード電極の取り出し部２５の電極層２７は、銀ペーストまたは金ペーストを焼成形成したもので、銀ペーストまたは金ペーストをスクリーン印刷によりパターン形成を行なったものを乾燥後、所定の温度で焼成することにより作製できる。
膜厚としては５μｍ〜１０μｍが好ましい。
この印刷に使用する銀ペーストまたは金ペーストは、銀粉末または金粉末にガラス粉末を混ぜ、有機溶剤と樹脂を混ぜペースト化したもので、５００〜６００℃で焼成することによりペースト中の有機溶剤や樹脂を燃焼させパターン中に残存しないようにする。
【００１５】
ブラックマトリクス４５は黒色顔料を分散した感光性レジストを露光、現像液して形成したものである。
ブラックマトリクス４５の厚みは、通常、０．１〜１．５μｍに設定する。
ブラックマトリクス４５は黒色顔料を分散した感光性レジストを基板全体にコーティングしてフォトマスクを介して露光、現像液を使用して不要部分を除去して形成することもできる。
ブラックマトリクス４５の厚みは、通常、０．１〜１．５μｍに設定する。
カラーフィルタ４０としては、感光性着色材料を露光し、現像液して形成したものである。
カラーフィルタ４０は、公知のポジ型あるいはネガ型の感光性レジストに着色材を含有させた感光性材料を用いた顔料分散法により形成することができる。
ブラックマトリクスを形成した基板上に感光性着色材料を塗布し、この塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を使用して不要部分を除去してパターンを形成する工程を、繰り返すことにより二種類、もしくは三種類のカラーフィルタ層を形成することができる。
【００１６】
色変換層は５０、例えば、緑色変換層および赤色変換層の二種類の層と透明層の三種類から構成される。
この場合、緑色変換層および赤色変換層は、有機蛍光体が透明なバインダ樹脂中に溶解もしくは分散したものから構成され、それぞれ、緑色カラーフィルタ層および赤色カラーフィルタ上に配設される。
青色の有機ＥＬ素子の発光を、緑色発光に変換する蛍光色素としては、例えば、２、３、５、６−１Ｈ、４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフロルメチルキノリジノ（９、９ａ、１−ｇｈ）クマリン（  以下クマリン１５３）  、３−（２’  −ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（  以下クマリン６）  、３−（２’  −ベンズイミダゾリル）−７−Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノクマリン（以下クマリン７）等のクマリン色素、ベーシックイエロー５１、または、ソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６等のナフタルイミド色素等の１種または２種以上を挙げることができる。
また、青色の有機ＥＬ素子の発光を、橙色〜赤色発光に変換する蛍光色素については、例えば、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチルリル）−４Ｈ−ピラン（以下ＤＣＭ）等のシアニン系色素、１−エチル−２−（４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１、３−ブタジエニル）−ピリジニウム−パークロレート（以下ピリジン１）等のピリジン系色素、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ等のローダミン系色素、あるいは他にオキサジン系等の１種または２種以上が挙げられる。
一方、バインダー樹脂は、透明な（可視光５０％以上の透過率）材料で、フォトリソグラフィー法が適用できる感光性樹脂、例えば、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト材料が挙げられる。
蛍光色素と樹脂と適当な溶剤とを混合、分散または可溶化させて液状とし、スピンコート法、ロールコート法、バーコート法、キャスト法等の方法で基板上にコーティングする。この塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を使用して不要部分を除去してパターンを形成する。
この工程を２回繰り返して緑色、赤色の色変換層を形成する。
膜厚は有機ＥＬ素子の発光を十分に吸収し、蛍光を発生する機能を妨げるものでなければ制限はなく、蛍光色素により若干異なるが、通常１０μｍ〜５０μｍの範囲内の値である。
本例では、青色カラーフィルタ上には透明な樹脂層を、表面の段差をなくす為、色変換層と同様の形状に作製する。
材質として、透明な（可視光５０％以上の透過率）材料で、フォトリソグラフィー法が適用できる感光性樹脂、例えば、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト材料が挙げられる。
スピンコート法、ロールコート法、バーコート法、キャスト法等の方法で基板上にコーティングする。
この塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を使用して不要部分を除去してパターンを形成する。
【００１７】
オーバーコート層６０は透明で、青色カラーフィルタ上に形成される上記透明な樹脂層と同様の材質でよい。
透明な（可視光５０％以上の透過率）材料で、フォトリソグラフィー法が適用できる感光性樹脂、例えば、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型レジスト材料が挙げられる。
スピンコート法、ロールコート法、バーコート法、キャスト法等の方法で基板上にコーティングする。
この塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後、現像液を使用して不要部分を除去してパターンを形成する。
膜厚は表面を平坦化できる程度でよく、通常５〜１０μｍである。
【００１８】
パッシベーション層７０は、カラーフィルタ４０、色変換層５０、オーバーコート層６０からの残留水分が、図示していない有機ＥＬ層およびカソード金属に悪影響を与えることを防止する為に設けられる。
パッシベーション層７０は、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｙ）などのケイ素化合物によって形成することができるが、酸化ケイ素単体あるいは酸化ケイ素と窒化ケイ素の複合膜など、酸化ケイ素を含んでいることが好ましい。
パッシベーション層７０の厚さはとくに限定されるものではないが、５０〜２００ｎｍであることが好ましい。
取り出し電極とパネル作製時に蒸着されるカソード金属との接続を行なう為、また駆動回路との接続を行なう為には取り出し部２０の電極層２２、取り出し部２５の電極層２７はパッシベーション膜７０から顔を出しているいる必要が有る。
従来の構造では取り出し部の電極はパッシベーション層上に形成されるためパッシベーション膜は基板全面に成膜されていてもよいが、本例ではパッシベーション膜はパターニングされている必要がある。
【００１９】
アノード電極３０とアノード電極の取り出し部２５の電極層２７とは、ＩＺＯ等の導電性のある金属の酸化物をスパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等を用いて成膜したもので、エッチング法を用いてパターニングを行う。
透明なアノード電極３０の厚みは１０００〜２５００Ａであることが好ましい。
【００２０】
絶縁層８０としてフォトリソグラフィー法が適用できる感光性樹脂、たとえばポリイミド系、アクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸系、環化ゴム系、ノボラック樹脂系等が用いられる。
スピンコート法、ロールコート法、バーコート法、等の方法で基板上にコーティングする。
この塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後現像液を使用して不要部分を除去してパターンを形成する。
カソード電極の取り出し部（電極）２０の膜厚を５μｍ〜１０μｍとする為、図示していないカソード電極形成のために金属蒸着を施した場合、蒸着源からの方向により、図３に示すように取り出し部（電極）２０との接続が十分に確保できない可能性が有る。
尚、図２、図３における点線矢印は蒸着方向を示している。
したがって、図２のように絶縁層８０をカソード電極の取り出し部２０の端と重なる形状にし、取り出し部２０との段差をなだらかにしてカソード電極形成のための蒸着金属との接続を十分に確保できるようにする必要がある。
膜厚は０．５μｍ〜２μｍであることが好ましい。
【００２１】
隔壁９０としてフォトリソグラフィー法が適用できる感光性樹脂、ポリイミド等の樹脂が用いられる。
スピンコート法、ロールコート法、バーコート法、等の方法で透明基板１０上にコーティングする。
この塗布膜を所定のフォトマスクを介して露光し、その後現像液を使用して不要部分を除去してパターンを形成する。
隔壁９０の膜厚は、通常３μｍ〜２０μｍであり、断面形状が逆テーパー（オーバーハング状とも言う）上になるよう形成される。
【００２２】
本例の第１の変形例としては、基本的なＲ、Ｇ、Ｂの３色の有機ＥＬ材料を表示装置の画素毎に精密に配置する３色並置方式において、図１に示すカソード電極の取り出し部２０、アノード電極の取り出し部２５と同じ各取出し部を配設した構造の、即ち、図１において、カラーフィルタ４０、ブラックマトリクス４５、色変換層５０、オーバーコート層６０、パッシベーション層７０がない構造の、有機ＥＬディスプレイパネル用基板を挙げることができる。
この場合、各部の材質、各部の製造方法は、基本的に、図１に示す本例と同じでここでは説明を省略する。
本例の第２の変形例として、白色発光層とＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルターを組み合わせるＣＦ方式とする形態のものも、勿論、挙げることができる。
【００２３】
【実施例】
更に、実施例を挙げて、本発明を説明する。
（実施例１）
実施例１は、図１に示す実施の形態例のパッシブマトリクス方式の、且つ、ＣＣＭ方式の有機ＥＬディスプレイパネル用基板で、以下のようにして作製した。
図１を参照にしながら説明する。
先ず、大きさ３００×４００ｍｍ、板厚０．７ｍｍのソーダライムガラス基板上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷法を用いてパターン形成し、乾燥後、焼成を行ない、カソード電極の取り出し部２０とアノード電極の取り出し部２５の電極２７を形成した。
銀ペーストとしては、市販のノリタケ製のＡｇ含有ペースト（製品名：ＮＰー４０３５Ｃ）を用い、焼成温度５５０℃、ピーク保持時間８分で行った。
焼成後の厚みは５μｍであり、長さ１５ｍｍ、幅３００μｍ、膜厚５μｍでのライン抵抗は約３Ωであった。
次いで、全面にブラックママトリクス用材料（紫外線硬化樹脂に黒色顔料を混ぜたもの）をスピンコート法によって塗布し、プレベーク（９０℃、３分間）を行った。
その後、所定の着色パターン用フォトマスクを用いてアライメント露光し、アルカリ現像液に３０秒間浸し、不要部分を取り除いた。
最後に温度２００℃で６０分間ポストベークし、ブラックマトリクス９０を作製した。
【００２４】
次に、カラーフィルタ４０を形成した。
まず、ブラックマトリックス９０が形成された基板全面に、赤色パターン用の感光性着色材料（富士フィルムオーリン（株）製ＣＲ−２０００）をスピンコート法により塗布して赤色感光性樹脂層を形成し、プレベーク（９０℃、３分間）を行った。
その後、所定の着色パターン用フォトマスクを用いて赤色感光性樹脂層をアライメント露光し、現像液（富士フィルムオーリン（株）製ＣＤ）にて現像を行い、次いで、ポストベーク（２００℃、３０分間）を行って、ブラックマトリックスパターンに対して所定の位置に赤色パターン（厚み１．３μｍ）を形成した。同様に、緑色パターン用の感光性着色材料（富士フィルムオーリン（株）製ＣＧ−２０００）を用いて、ブラックマトリックスパターンに対して所定の位置に緑色パターン（厚み１．３μｍ）を形成した。
さらに、青色パターン用の感光性着色材料（富士フィルムオーリン（株）製ＣＢ−２０００）を用いて、ブラックマトリックスパターンに対して所定の位置に青色パターン（厚み１．３μｍ）を形成した。
【００２５】
次に、色変換層（ＣＣＭ層とも言う）５０を形成した。
まず、クマリン６をアクリル系の光硬化型レジスト（日本合成ゴム社製ＪＮＰＣ０６）の固形分１ｋｇに対して０．０３ｍｏｌになるように配合して分散したレジストをスピンコートし、８０℃でベークした。
次に、所定のフォトマスクを介して３００ｍＪ／ｃｍ２  で露光し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で室温現像して未露光部の色変換層を除去後、２００℃でベークして蛍光体層のパターン（緑色変換層）を形成した。
緑色変換層の膜厚は、約１０μｍであった。
次に、クマリン６と、４重量％（対ベンゾグアナミン樹脂）のローダミン６Ｇと４重量％（対ベンゾグアナミン樹脂）のローダミンＢをベンゾグアナミン樹脂中に練り込んだ蛍光顔料と、アクリル系の光硬化型レジストとを、クマリン６の配合量を、ローダミン６ＧおよびローダミンＢをベンゾグアナミン樹脂中に練り込んだ蛍光顔料とアクリル系の光硬化型レジストの固形分との合計量１ｋｇに対し０．０３ｍｏｌ、蛍光顔料の配合量を３０重量％、並びにアクリル系の光硬化型レジスト（日本合成ゴム社製ＪＮＰＣ０６）の固形分の配合量を７０重量％となるようにしたレジストをスピンコートし、８０℃でベークした。
次に、所定のフォトマスクを介して６００ｍＪ／ｃｍ２  で露光し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で室温現像して未露光部の色変換層を除去後、２００℃でベークして蛍光体層のパターン（赤色変換層）を形成した。
赤色変換層の膜厚は、約１０μｍであった。
次に、アクリル系の光硬化および熱硬化型樹脂（新日鉄化学社製Ｖ２５９ＰＡ）を色変換層上にスピンコートし、８０℃でベーク後、所定のフォトマスクを介して、３００ｍＪ／ｃｍ２  で露光した。
次に、０．１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像して非露光部を除去し、１８０℃でベークして青色カラーフィルタ上に透明の樹脂層を形成した。透明の樹脂層の膜厚は約１０μｍであった。
【００２６】
次いで、オーバーコート層６０を形成した。
オーバーコート層６０用として、アクリル系の光硬化および熱硬化型樹脂（新日鉄化学社製Ｖ２５９ＰＡ）を色変換層上にスピンコートし、８０℃でベーク後、色変換層を覆うようなパターンが得られるマスクを介して、３００ｍＪ／ｃｍ２  で露光した。
次に、０．１重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像して非露光部を除去し、１８０℃でベークした。
得られたオーバーコート層６０の膜厚は５μｍで、表面凹凸は、０．５μｍ以下に平坦化された。
【００２７】
引続き、スパッタリング法を用いて酸化ケイ素と窒化ケイ素の混合物からなるパッシベーション層７０をメタルマスクを用いてオーバーコート層６０を覆う範囲にのみ成膜を行なった。
膜厚は約０．１５μｍである。
【００２８】
引続き、スパッタリング法を用いてＩＺＯを０．２μｍ基板全面に成膜した後、フォトレジスト（東京応化製：ＯＦＰＲ−８００）を厚み０．６μｍとなるように塗布してプリベークを行ない、プリベーク後、フォトマスクを介して露光し、露光後、現像して、レジストパターンを形成し、形成されたレジストパターンを利用してエッチングを行ない、アノード電極３０とアノード電極取り出し部２５の透明導電性層部２６とを形成した。
【００２９】
次に、感光性ポリイミドを１μｍの厚さに塗布して、プリベークを行ない、絶縁層パターンを形成したフォトマスクを用いて露光し、現像を行なった後、焼成を行ない絶縁層パターンを形成した。
引続き、感光性ポリイミドを５μの厚さに塗布して、プリベークを行ない、隔壁パターンを形成したフォトマスクを用いて露光し、逆テーパー形状が形成されるような条件で現像を行ない隔壁９０を形成した。
このようにして、実施例１の有機ＥＬディスプレイパネル用基板を作製した。
【００３０】
（実施例２）
実施例２は、図１に示す実施の形態例の有機ＥＬディスプレイパネル用基板の第１の変形例の、３色並置方式用の基板で、以下のようにして、作製した。
大きさ３００×４００ｍｍ、板厚０．７ｍｍのソーダライムガラス基板上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷法を用いてパターン形成し、乾燥後、焼成を行ないカソード電極の取り出し部（図１の２０に相当）およびアノード電極の取り出し部の電極（図１の２７に相当）を形成した。
厚みは５μｍであり、長さ１５ｍｍ、幅３００μｍ、膜厚５μｍでのライン抵抗は約３Ωであった。
次いで、スパッタリング法により厚み０．２μｍのＩＺＯ薄膜を成膜し、フォトレジスト（東京応化製：ＯＦＰＲ−８００）を厚み０．６μｍとなるように塗布してプリベークを行ない、プリベーク後、フォトマスクを介して露光し、露光後、現像して、レジストパターンを形成し、形成されたレジストパターンを利用してエッチングを行ない、ＩＺＯ薄膜からなるアノード電極（図１の３０に相当）を形成した。
尚、ここでは、アノード電極形成を形成する際、これと同時に、アノード電極に連続するように、ＩＺＯ薄膜からなるアノード電極の取り出し部（図１の２５に相当）の透明導電性層部（図１の２６に相当）も形成した。
【００３１】
次に、感光性ポリイミドを１μｍの厚さに塗布して、プリベークを行ない、絶縁層パターンを形成したフォトマスクを用いて露光し、現像を行なった後、焼成を行ない絶縁層パターン（図１の８０に相当）を形成した。
引続き、感光性ポリイミドを５μの厚さに塗布して、プリベークを行ない、隔壁パターンを形成したフォトマスクを用いて露光し、逆テーパー形状が形成されるような条件で現像を行ない隔壁パターン（図１の９０に相当）を形成した。
このようにして、実施例２の有機ＥＬディスプレイパネル用基板を作製した
【００３２】
【発明の効果】
本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、これを用いることにより、結局、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルを駆動する場合において、近年の有機ＥＬディスプレイパネルの大画面化や高精細化に伴ない、カソード電極の取り出し部における電圧の降下が大きくなるという問題を解決し、駆動回路を確実に動作させることができる、カソード電極を低抵抗化した構造の有機ＥＬディスプレイパネルの提供を可能とした。
更に、取り出し部やカソード電極との境にクラックや応力による膜剥がれが発生させないで、カソード電極の取り出し部における電圧の降下の問題を解決できる構造の有機ＥＬディスプレイパネルの提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の有機ＥＬディスプレイパネル用基板の実施の形態の１例の一部の概略断面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１側からみた図である。
【図２】図１に示す有機ＥＬディスプレイパネル用基板における蒸着方向とカソード電極の取り出し部との接続具合とを説明するための図である。
【図３】従来の有機ＥＬディスプレイパネル用基板における蒸着方向とカソード電極の取り出し部との接続具合とを説明するための図である。
【図４】ＣＣＭ方式の有機ＥＬディスプレイパネル用基板を説明するための図である。
【符号の説明】
１０            透明基板（単に基板とも言う）
２０            カソード電極の取り出し部（電極層とも言う）
２５            アノード電極取り出し部
２６            透明導電性層（ＩＺＯ層）部
２７            電極層
３０            アノード電極（透明導電性層部でもある）
４０            カラーフィルタ
５０            色変換層（ＣＣＭ層とも言う）
６０            オーバーコート層
７０            パッシベーション層
８０            絶縁層
９０            隔壁（隔壁パターンとも言う）
１１０          カソード電極層
１２０          蒸着マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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