(57)【要約】【課題】固体撮像素子とカバーガラスとの間に配置されるスペーサーを形成する工程において、スペーサーの基材となるスペーサ用ウエハのハンドリングを容易にするとともに、ローコスト化を図る。【解決手段】固体撮像素子とカバーガラスとの間に配置されるスペーサーの基材となるスペーサ用ウエハとして、スペーサーの高さ寸法よりも厚く安価なベアウエハを使用する。このスペーサ用ウエハに、ウエハ厚みの途中までエッチングしてスペーサーパターンを形成した後、スペーサー部分をガラス基板に貼り合わせ、スペーサ用ウエハを研削・研磨して薄層化することで、ガラス基板上にスペーサーのみを形成する。これにより、スペーサ用ウエハのハンドリング性が向上し、取り扱いやすくなるため、破損等を防止することができる。【選択図】        図４
2004296739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子を取り囲むスペーサーを透明基板上に多数形成する工程と、多数の固体撮像素子が形成されたチップ用ウエハと透明基板上のスペーサーとを接着剤で貼り合わせ、各固体撮像素子をスペーサーで取り囲み、かつ各固体撮像素子の上を透明基板で封止する工程と、チップ用ウエハと透明基板とを各固体撮像素子毎に分割し、多数の固体撮像装置を形成する工程とからなる固体撮像装置の製造方法において、
前記スペーサーを形成する工程は、
スペーサーの材料となるスペーサ用基板として、スペーサーの高さ寸法よりも厚いものを使用し、該スペーサ用基板の表面にスペーサ形状のマスクを形成するステップと、
スペーサ用基板の途中深さまでエッチングを施して、スペーサー形状を形成するステップと、
スペーサ用基板のスペーサ側端面と透明基板とを貼り合わせるステップと、
スペーサ用基板を研削・研磨して、透明基板上にスペーサーだけを残すステップとからなることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２】
前記エッチングは、スペーサ用基板に等方性エッチングを施して、該スペーサーのエッジとなる部分にはみ出した接着剤を収容する面取り部を形成するステップと、スペーサ用基板に異方性エッチングを施してスペーサ形状を形成するステップとを含むことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサーのチップ用ウエハに貼り合わされる端面に、スペーサーの幅寸法よりも幅の狭いパッドを設け、該スペーサーの端面とパッドの側縁とからなる段差内に、はみ出した接着剤を収容することを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハレベルチップサイズパッケージ構造が用いられた固体撮像装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
銀塩フイルムの代わりに固体撮像装置と半導体メモリとを使用したデジタルカメラが普及している。また、固体撮像装置と半導体メモリとを組み込むことで、手軽に撮影を行なえるようにした携帯電話や、電子手帳等の小型電子機器も普及している。そのため、固体撮像装置の小型化が望まれている。
【０００３】
固体撮像装置を小型化する実装方式の一つとして、パッケージを使用せずにウエハレベルで固体撮像装置の実装を完了するウエハレベルチップサイズパッケージ構造（以下、ウエハレベルＣＳＰと略称する）がある（例えば、特許文献１参照）。このウエハレベルＣＳＰを用いた固体撮像装置は、固体撮像素子チップの上面に、固体撮像素子の周囲を取り囲むようにスペーサーを配し、このスペーサーの上に固体撮像素子を封止するカバーガラスを取り付けて固体撮像装置を形成している。固体撮像素子であるＣＣＤは、α線が照射されるとフォトダイオードが破壊されてしまう。そのため、カバーガラスにはα線を遮蔽する、又は自身からα線を発生しないガラスが用いられている。
【０００４】
上記固体撮像装置の後工程は、次のようにして行なわれる。まず、カバーガラスの基材となる透明なガラス基板に、スペーサーの基材となる無機材料基板、例えばシリコンウエハ（以下、スペーサ用ウエハと呼称する）を接着剤等で貼り合わせる。このスペーサ用ウエハに、フォトリソグラフィを用いてスペーサーの形状のレジストマスクを形成し、レジストマスクで覆われていない部分をエッチングする。これにより、ガラス基板上に多数のスペーサーが形成される。各スペーサーの端面に接着剤を塗布し、多数の固体撮像素子が形成されているチップ用ウエハにガラス基板を貼り合わせる。その後、ガラス基板とチップ用ウエハとをダイシングすることで、多数のウエハレベルＣＳＰ構造の固体撮像装置が完成する。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２３１９２１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記スペーサーは、その高さ寸法が１０〜２００μｍである。そのため、スペーサー用ウエハは破損しやすく、ハンドリングが難しいものとなる。また、安価なベアウエハに対して、スペーサー高さにするための研削・研磨を行なわなくてはならないため、非常に高価であり、ウエハレベルＣＳＰ構造の固体撮像装置のコストをアップさせる要因となっていた。
【０００７】
更に、ガラス基板とスペーサ用ウエハとの貼り合わせは、たんにガラス基板とスペーサ用ウエハとを一体化させるだけではなく、固体撮像素子をスペーサーとカバーガラスとで封止する際に、スペーサーとカバーガラスとの間を密封する役目も担っている。しかしながら、平面度の高いガラス基板とスペーサ用ウエハとの貼り合わせでは、接着剤中に気泡が生じやすく、この気泡が固体撮像素子の封止に悪影響を及ぼすことがあった。
【０００８】
また、スペーサーとチップ用ウエハとの貼り合わせでは、スペーサーの貼合わせ端面の全域に接着剤を均一に塗布する必要がある。接着剤を均一に塗布するには粘度の低い接着剤が適しているが、この低粘度の接着剤はスペーサーの貼合わせ端面からはみ出しやすいという特性がある。そのため、はみ出した接着剤が固体撮像素子にまで流れ込み、固体撮像装置の歩留りを悪化させていた。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためのもので、スペーサーの加工時のハンドリングを容易にするとともに、ローコスト化を図り、接着剤のはみ出しによる固体撮像装置の歩留り悪化を防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の固体撮像装置の製造方法は、スペーサーの材料となるスペーサ用基板として、スペーサーの高さ寸法よりも寸法の厚いものを使用し、このスペーサ用基板でスペーサーを形成して透明基板に貼り合わせ、その後にスペーサ用基板を研削・研磨して、透明基板上にスペーサーだけを残すようにしたものである。これにより、スペーサ用基板として安価な材料を使用することができるため、ローコスト化をはかることができる。また、スペーサ用基板のハンドリング性が向上するため、取り扱いが容易となる。
【００１１】
また、スペーサ用基板に施すエッチングとして、等方性エッチングにより、スペーサーのエッジとなる部分に面取り部を形成し、次に異方性エッチングを施してスペーサ形状を形成するようにしたものである。これにより、スペーサーの透明基板に貼り合わされる側の端面のエッジに形成された面取り部内に、はみ出した接着剤が収容されるため、透明基板がはみ出した接着剤によって汚れることはない。
【００１２】
更に、スペーサーのチップ用ウエハに貼り合わされる側の端面に、スペーサーの幅寸法よりも幅の狭いパッドを設けたものである。これにより、スペーサーの端面とパッド部の側縁とからなる段差内に、はみ出した接着剤を収容することができるので、接着剤が固体撮像素子上に流れ込むことはない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の製造方法によって製造されたウエハレベルＣＳＰ構造の固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び要部断面図である。固体撮像装置２は、固体撮像素子３が設けられた矩形状の固体撮像素子チップ４と、固体撮像素子３を取り囲むようにチップ４上に取り付けられた枠形状のスペーサー５と、このスペーサー５の上に取り付けられて固体撮像素子３を封止する透明なカバーガラス６とからなる。
【００１４】
固体撮像素子チップ４は、矩形のチップ基板４ａと、このチップ基板４ａ上に形成された固体撮像素子３と、固体撮像装置２が組み込まれる電子機器との接続に用いられる複数個の接続端子８とからなる。この固体撮像素子チップ４は、チップ用ウエハ上に多数の固体撮像素子３及び接続端子８を形成し、チップ用ウエハを各固体撮像素子３毎にダイシングして形成される。チップ基板４ａの厚みは、例えば３００μｍ程度となる。
【００１５】
固体撮像素子３は、例えば、ＣＣＤからなる。このＣＣＤの上には、カラーフイルタやマイクロレンズが積層されている。接続端子８は、例えば、導電性材料を用いてチップ基板４ａの上に印刷により形成されている。接続端子８と固体撮像素子３との間は、チップ基板４ａ上に形成された配線層により接続されている。
【００１６】
スペーサー５は、無機材料、例えばシリコンで形成されており、幅寸法が例えば２００μｍ程度、厚みが１０〜２００μｍ程度である。スペーサー５と、チップ基板４ａ及びカバーガラス６との接合には、接着剤１０及び１１が用いられる。スペーサー５のカバーガラス６に貼り合わされる側の端面５ａのエッジには、スペーサー５の断面を略ワイングラス形状とするような面取り部５ｂが形成されている。また、スペーサー５のチップ基板４ａに貼り合わされる側の端面５ｃには、スペーサー５の幅よりも幅の狭いパッド１２が形成されている。
【００１７】
面取り部５ｂと、パッド１２の側方の段差部分とは、スペーサー５をチップ基板４ａとカバーガラス６とに貼り合わせる時に、スペーサー５の下からはみ出た接着剤１０，１１を収容する。これにより、接着剤１０が固体撮像素子３上に流れ込んだり、接着剤１１によってカバーガラス６が必要以上に汚れるのを防止することができる。
【００１８】
カバーガラス６には、熱膨張率がスペーサー５の材料であるシリコンに近い透明ガラス、例えば、「パイレックス（登録商標）ガラス」等が用いられている。また、カバーガラス６の内面には、ＣＣＤのフォトダイオードの破壊を防止するために、α線遮蔽材１４がコーティングされている。カバーガラス６は、固体撮像装置２を補強する機能も有しており、例えば５００μｍ程度の厚みである。
【００１９】
図３は、上記固体撮像装置の後工程を示すフローチャートであり、「ガラス基板上へのスペーサーの形成（第１工程）」、「ガラス基板とチップ用ウエハとの貼り合わせ（第２工程）」、「ダイシング（第３工程）」からなる。図４は、第１工程の第１〜第７ステップを示すフローチャートである。
【００２０】
図５（Ａ）に示すように、第１ステップでは、スペーサー５の基材となるスペーサ用ウエハ１６の一方の面にレジストマスク１７が作成される。スペーサ用ウエハ１６には、スペーサー５の高さ寸法よりも厚めのもの（例えば、φ６インチサイズであればｔ６２５μｍの標準ウエハ）が使用される。レジストマスク１７の作成は、周知のフォトリソグラフィ技術が用いられる。まず、スペーサ用ウエハ１６の上に未露光のレジストが塗布される。次いで、スペーサー５のパターンが形成された露光マスクを介してレジストを露光し、現像処理する。これにより、スペーサ用ウエハ１６の上には、スペーサー５の形状をしたレジストマスク１７が多数形成される。
【００２１】
また、このレジストマスク１７の作成時には、スペーサー５のパターンだけではなく、アライメントマークや、ウエハの外周に設けられる突条形状の外周リングのレジストパターンも形成される。なお、レジストマスク１７の厚みとしては、次ステップのドライエッチングでスペーサ用ウエハ１６をエッチングする際に、レジストマスク１７そのものがエッチングガスで消耗されないだけの厚みを形成しておく必要がある。
【００２２】
第２，３ステップでは、エッチングによってスペーサ用ウエハ１６上に多数のスペーサー５が形成される。スペーサー５の加工には、等方性ドライエッチングと異方性ドライエッチングとが用いられる。そのため、等方性と異方性との両エッチングに対応した、平行平板型のＲＩＥ（リアクティブ・イオン・エッチング）装置等を用いるとよい。なお、スペーサー５の高さが１００μｍを超えるような場合には、寸法精度を維持しかつ高生産性を確保するために、ＩＣＰ（誘導結合型プラズマ）型ドライエッチャを使用するとよい。
【００２３】
まず、ドライエッチャによってスペーサ用ウエハ１６に等方性ドライエッチングを施す。これにより、図５（Ｂ）に示すように、スペーサ用ウエハ１６のレジストマスク１７によって覆われていない部分と、レジストマスク１７の下の部分とが等しい速度でエッチングされていく。この等方性ドライエッチングは、スペーサー５の貼合わせ端面５ａのエッジに、はみ出した接着剤１１を収容する面取り部５ｂを形成することを目的としているため、スペーサ用ウエハ１６が所定の幅と深さだけエッチングされるように制御する必要がある。
【００２４】
次に、同じドライエッチャで異方性ドライエッチングを行なう。これにより、図５（Ｃ）に示すように、垂直な側面を有し、エッジに面取り部５ｂが高精度に加工されたスペーサー５がスペーサ用ウエハ１６上に多数形成される。この異方性ドライエッチングでは、スペーサー５の高さ寸法以上の深さまでエッチングが行なわれる。スペーサー５の側面の直角度を±５°以下に抑える必要がある場合には、側面のサイドエッチングを防止しつつ、垂直方向の加工を進めることができるＢｏｓｃｈプロセスを利用するとよい。
【００２５】
ガラス基板に貼り合わされているスペーサ用ウエハに対してエッチングを行なっていた従来のスペーサー形成方法では、使用するエッチングガスやエッチングレート等に特殊な設定条件が必要となるため、コストも高くなり、加工時間も長くなっていた。しかしながら、本実施形態のように、スペーサ用ウエハ１６単体でエッチングを行なうことで、標準的なエッチング条件を使用することができるので、コスト及び加工時間を低減することができる。
【００２６】
第４ステップでは、スペーサ用ウエハ１６からレジストマスク１７が除去される。このレジスト１７の除去には、有機溶剤や水溶性レジスト除去剤、アッシング等を用いることができる。
【００２７】
第５ステップでは、図６（Ａ）に示すように、カバーガラス６の基材となるウエハ状のガラス基板１９と、スペーサ用ウエハ１６とが貼り合わされる。まず、スペーサ用ウエハ１６のスペーサー５，アライメントマーク，外周リング上に接着剤１１が薄く均一に塗布される。接着剤１１のスペーサー５への塗布には、別のシートやウエハ等のプレート上に接着剤を薄く均一な厚みで塗布し、これをスペーサ用ウエハ１６のスペーサー５，アライメントマーク，外周リングに転写する方法が用いられる。この方法によれば、粘度を代表とする接着剤１１の取り扱い性に左右されることなく、薄く均一な厚みの接着剤１１の層をスペーサー５上に形成することができる。
【００２８】
また、接着剤１１の別の塗布方法としては、接着剤１１の取り扱い性に応じてディスペンサを利用する方式や、一括でスプレーコートする方法、スクリーン印刷技術を利用する方法等を選択することができる。
【００２９】
接着剤１１の種類としては、ガラス基板１９にシリコンに近い熱膨張率を有する素材を使用しているため、安価で信頼性が高く、硬化時間の短い熱硬化型接着剤を使用することができる。なお、熱硬化型接着剤の他に、常温硬化型接着剤やＵＶ硬化型接着剤等を用いることができる。ＵＶ硬化型接着剤を使用する場合には、ガラス基板１９側から紫外線を照射して、短時間で接着剤１１を硬化させることができる。
【００３０】
ガラス基板１９とスペーサ用ウエハ１６との貼り合わせには、アライメント貼付け装置が使用される。アライメント貼付け装置は、スペーサー５の上に接着剤１１が塗布されたスペーサ用ウエハ１６の上に、オリフラやアライメントマークによってＸＹ方向及び回転方向の位置調整が行なわれたガラス基板１９を重ね合わせ、その後にガラス基板１９及びスペーサ用ウエハ１６を加熱して接着剤１１を硬化させる。なお、ガラス基板１９とスペーサ用ウエハ１６との貼り合わせには、接着剤や介在物を全く使用しない陽極接合，フュージョン接合，直接接合，常温接合等を用いてもよい。
【００３１】
このように、多数のスペーサー５を一括してガラス基板１９に貼り合わせる方法では、１個ずつ分離されたスペーサー５をガラス基板１９上に配置する場合よりも、位置精度，接着工程の観点からも現実的である。また、スペーサー５の端面５ａには、はみ出した接着剤１１を収容する面取り部５ｂが形成されているため、ガラス基板１９の固体撮像素子３に対面する領域が接着剤１１によって必要以上に汚染されることはない。
【００３２】
更に、ガラス基板１９に対する接着剤１１の汚染が発生しないことから、従来必要としていた接着剤１１の除去工程も不用となる。従来の接着剤の除去方法として、アッシングが使用される場合があったが、このアッシングでは接着剤の組成によって仕上がりレベルに差が大きく、注意を要していた。本実施形態では、アッシングを使用する必要がないため、この作業に必要な時間及びコストと、仕上がり具合のチェック作業などを削減することができる。
【００３３】
また、従来のスペーサー形成方法では、ガラス基板とスペーサ用ウエハとを接着剤で貼り合わせる際に、その作業環境を減圧〜真空状態としていた。これは、接着剤の層はガラス基板１９とスペーサ用ウエハ１６とを貼り合わせるだけではなく、固体撮像素子３を確実に封止するという機能をも果たさなければならないためであり、接着剤層中に気泡や空隙が生じさせないようにするためである。しかしながら、本実施形態では、表面積の小さなスペーサー５自体をガラス基板１９に貼り合わせるため、気泡や空隙が生じにくく、減圧環境下で作業を行なう必要はない。これにより、スペーサ用ウエハ１６とガラス基板１９との貼り合わせにかかる時間及びコストを低減することができる。
【００３４】
第６ステップでは、図６（Ｂ）に示すように、ガラス基板１９に貼り合わされたスペーサ用ウエハ１６の研削，研磨が行なわれる。この研削・研磨により、ガラス基板１９上にスペーサー５が出現する。なお、スペーサ用ウエハ１６に対するエッチングでは、スペーサー５の高さ寸法以上の深さまで加工が行なわれているため、この研削・研磨によってスペーサー５の高さ寸法を調整することができる。
【００３５】
スペーサ用ウエハ１６の研削・研磨後には、ガラス基板１９の固体撮像素子３に対面する領域が研削屑で汚染されるため、ガラス基板１９の清浄作業を行なう必要がある。なお、この清浄作業を省略するには、スペーサ用ウエハ１６をガラス基板１９に貼り合わせる前に、スペーサー５内を感光性レジスト等の容易に除去可能な素材で充填するとよい。これにより、スペーサ用ウエハ１６の研削・研磨後に充填材を除去することで、清浄なガラス基板１９を得ることができる。
【００３６】
第７ステップでは、図６（Ｃ）に示すように、スペーサー５の上にパッド１２が形成される。まず、スペーサー５の上に、スクリーン印刷やスプレーコート等を用いて液状のレジストやポリイミド等の薄層が形成される。パッド１２により形成される接着剤１０を収容する段差の大きさには、パッド１２の厚みが大きく影響するため、薄層の塗布厚みは適宜調整する必要がある。なお、スペーサー５上にドライフイルムを貼り付けて薄層を形成してもよい。次に、フォトリソグラフィ技術を用いてスペーサー５上の薄層を露光・現像し、スペーサー５上にパッド１２を形成する。このパッド１２の形状は、スペーサー５の形状と同じであるが、接着剤１０を収容する段差を形成するために、スペーサー５よりも狭い幅寸法で形成される。
【００３７】
このように、機械的な加工やエッチングを用いなくても、スペーサー５上の狭い領域内に簡単にパッド１２を形成することができるため、ローコストに接着剤のはみ出し対策を実施することができる。
【００３８】
第８ステップでは、図６（Ｄ）に示すように、ガラス基板１９のスペーサー５が形成されている側の面にα線遮蔽材１４がコーティングされる。α線遮蔽材１４としては、透明性が高くかつ薄膜形成性に優れるアモルファスフッ素樹脂（例えば、「サイトップ（旭ガラス）」等）や、液状ポリイミド等が用いられる。α線遮蔽材１４のコーティング方法としては、スピンコートやスプレーコート等を用いることができる。
【００３９】
また、α線遮蔽材１４としては、紫外線硬化性を有するものを使用するとよい。これにより、ガラス基板１９にα線遮蔽材１４を塗布し、その後にガラス基板１９側から紫外線を照射してα線遮蔽材１４を硬化させれば、紫外線が照射されなかったスペーサー５上のα線遮蔽材１４を簡単に除去することができる。なお、α線遮蔽材１４は、スペーサ用ウエハ１６と貼り合わされる前のガラス基板１９に塗布してもよい。このように、α線遮蔽ガラス又は低α線素材のガラスを安価な透明ガラスとα線遮蔽材とで構成することができるため、固体撮像装置２のローコスト化に寄与することができる。
【００４０】
第２工程では、図７及び図８（Ａ）に示すように、多数のスペーサー５が形成されたガラス基板１９と、多数の固体撮像素子３が形成されたチップ用ウエハ２１とが貼り合わされる。まず、ガラス基板１９のスペーサー５，アライメントマーク，外周リング上に接着剤１０が薄く均一に塗布される。接着剤１０のスペーサー５への塗布には、スペーサ用ウエハ１６とガラス基板１９との貼り合わせの際と同様に、別のシートやウエハ等のプレート上に接着剤を薄く均一な厚みで塗布し、これをガラス基板１９のスペーサー５，アライメントマーク，外周リングに転写する方法が用いられる。この方法によれば、粘度を代表とする接着剤１０の取り扱い性に左右されることなく、薄く均一な厚みの接着剤１０の層をスペーサー５上に形成することができる。
【００４１】
このように、多数のスペーサー５を一括してチップ用ウエハ２１に貼り合わせる方法では、１個ずつ分離されたスペーサー５をチップ用ウエハ２１上に配置する場合よりも、位置精度，接着工程の観点からも現実的である。また、スペーサー５の端面５ｃには、はみ出した接着剤１０を収容する段差部がパッド１２によって形成されているため、はみ出した接着剤１０が固体撮像素子３に流れ込むようなことはない。更に、ダイシング工程の前にガラス基板１９とチップ用ウエハ２１とを貼り合わせて固体撮像素子３を封止することで、塵埃に対する懸念を完全に打ち消すことができる。
【００４２】
図８（Ｃ），（Ｄ）に示すように、第３工程では、ガラス基板１９とチップ用ウエハ２１とを貼り合わせた接着剤１０が充分に硬化した後、ガラス基板１９とチップ用ウエハ２１とのダイシングが実施される。チップ用ウエハ２１の裏面には、ダイシング後に各固体撮像装置２がバラバラにならないようにダイシングテープ２３が貼着される。また、ガラス基板１９の表面には、ダイシング時の研削屑や研削液による汚染を防止するために、汚染防止用の保護テープ２４を貼付しておくとよい。なお、保護テープ２４の代わりに、塗布及び除去の容易な表面保護コーティングを施すこともできる。
【００４３】
ガラス基板１９のダイシングには、＃４００〜＃１５００程度のダイヤモンド又はＣＢＮ砥粒で形成した砥石が使用される。ガラス基板１９は、硬く脆い素材であるため、切断時には切断エッジのチッピング，砥石の損耗が問題となり、切断速度を上げることはできない。そのため、１枚の砥石で加工を行なうのではなく、数枚を砥石を軸上に組み付け、一括して多条切断するマルチブレード化を採用するとよい。これにより、通常では０．１〜１０ｍｍ／ｓ程度の処理効率だったものを、組んだブレード枚数分だけ効率を倍増させることができる。
【００４４】
ガラス基板１９のダイシング完了後、同様にしてチップ用ウエハ２１のダイシングが行なわれる。その後、ダイシングテープ２３や保護テープ２４を剥離して固体撮像装置２が完成する。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の固体撮像装置の製造方法は、スペーサ用基板として厚みのある安価な材料を使用することができるため、ローコスト化を図ることができる。また、スペーサ用基板のハンドリング性が向上するため、容易に取り扱うことができ、破損等による歩留りの悪化を防止することができる。
【００４６】
更に、スペーサーの端面に、はみ出した接着剤を収容する面取り部や段差部を形成するようにしたので、透明基板がはみ出した接着剤によって汚れたり、固体撮像素子が接着剤によって汚染されることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いて製造される固体撮像装置の構成を示す外観斜視図である。
【図２】固体撮像装置の構成を示す要部断面図である。
【図３】固体撮像装置の後工程の手順を示すフローチャートである。
【図４】第１工程の手順を示すフローチャートである。
【図５】第１工程の第１ステップから第３ステップのスペーサ用ウエハの状態を示す要部断面図である。
【図６】第１工程の第５ステップから第８ステップのガラス基板とチップ用ウエハとの状態を示す要部断面図である。
【図７】ガラス基板とチップ用ウエハとの貼り合わせ状態を示す斜視図である。
【図８】第２及び第３工程のガラス基板及びスペーサ用ウエハの状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
２  固体撮像装置
３  固体撮像素子
４  固体撮像素子チップ
５  スペーサー
６  カバーガラス
１０，１１  接着剤
１２  パッド
１４  α線遮蔽材
１６  スペーサ用ウエハ
１７  レジストマスク
１９  ガラス基板
２１  チップ用ウエハ
【図１】
2004296739.tif 000003
【図２】
2004296739.tif 000004
【図３】
2004296739.tif 000005
【図４】
2004296739.tif 000006
【図５】
2004296739.tif 000007
【図６】
2004296739.tif 000008
【図７】
2004296739.tif 000009
【図８】
2004296739.tif 000010