(57)【要約】【課題】絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写するため、粘着テープの粘着剤の粘着力を低下させる回路転写用粘着テープの光硬化方法を提供し、また、粘着テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルム基材に光ラジカル重合性成分を含有する光硬化性粘着剤層が積層されてなる粘着テープの粘着面に、金属箔からなる回路パターンが積層形成されてなる回路転写用粘着テープに、波長３６５ｎｍにおける最大照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上の光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させる回路転写用粘着テープの光硬化方法、及び、粘着テープの樹脂フィルム基材と粘着剤層とを回路パターンから剥離する前に、該回路転写用粘着テープの光硬化方法により光硬化性粘着剤層を硬化させて粘着力を低下させる回路基板の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム基材に光ラジカル重合性成分を含有する光硬化性粘着剤層が積層されてなる粘着テープの粘着面に、金属箔からなる回路パターンが積層形成されてなる回路転写用粘着テープに、波長３６５ｎｍにおける最大照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上の光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させることを特徴とする回路転写用粘着テープの光硬化方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路転写用粘着テープに、断続的に光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させることを特徴とする回路転写用粘着テープの光硬化方法。
【請求項３】
請求項１に記載の回路転写用粘着テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧接し、前記回路パターンを前記絶縁基板に圧着させる工程と、前記回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを前記回路パターンから剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを包含する回路基板の製造方法であって、前記回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを前記回路パターンから剥離する前に、請求項１又は２記載の回路転写用粘着テープの光硬化方法により光硬化性粘着剤層を硬化させてその粘着力を低下させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路転写用粘着テープの光硬化方法、及び、回路基板の製造方法に関する。更に詳しくは、回路転写用粘着テープの粘着剤の粘着力を低下させる回路転写用粘着テープの光硬化方法、及び、回路転写用粘着テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯情報端末の発達や、コンピュータを持ち運んで使用する所謂モバイルコンピューティングの普及によって、電子機器の小型化が進んでいる。これら電子機器に内蔵される回路基板には、一層の小型化、薄型化が要求されている。
また、通信機器等の高速動作が求められる電子機器の普及によって、高い周波数の信号に対して正確なスイッチングが可能な高速動作に適した回路基板が求められている。このような回路基板では、電気信号の伝搬に要する時間を短縮するため、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くしかつ配線の間隙を小さくすることが要求されている。
このように回路基板には、電子機器の小型化及び高速化に対応して、配線密度を高くして高密度実装を達成できることが求められている。
【０００３】
従来、このような回路基板を製造する方法としては、金属箔からなる回路パターンが積層形成されてなる粘着テープ（回路転写用粘着テープ）を絶縁基板に圧接し、回路パターンを絶縁基板に圧着させてから粘着テープの粘着剤層を回路パターンから剥離することにより、絶縁基板に回路パターンを転写する方法が提案されている。しかし、絶縁基板に回路パターンを転写する際に、粘着テープの粘着剤が絶縁基板に接触して絶縁基板から粘着テープの粘着剤層を剥がしにくくなることがあった。特に、微細な回路パターンを転写する場合には、絶縁基板に粘着テープが強く接着すると、粘着テープを剥がす際に絶縁基板が変形して配線間隔を乱したり、配線の平面性が失われたりする等の回路パターンの乱れを発生させたり、埋め込んだ回路パターンが粘着テープと共に剥がれたりすることがあった。
【０００４】
これに対して、強い粘着性を示す光硬化性粘着剤からなる層が設けられた回路転写用粘着テープを用い、回路パターン側から回路転写用粘着テープに光を照射して回路パターンが形成されてない粘着面の粘着力を低下させることにより、回路転写用粘着テープの粘着剤が絶縁基板に接触しても絶縁基板に接着させず、回路パターンを乱すことなく転写することができる回路基板の製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかし、線幅の非常に狭い回路パターンを絶縁基板に転写するには、通常、転写の際に樹脂フィルム側からも回路転写用粘着テープに光を照射して金属箔と光硬化性粘着剤との粘着力を低下させる必要があり、複数回の光照射工程が必要であった。
また、光による粘着剤層の硬化の際に、回路パターンが形成されていない粘着面が酸素による硬化阻害を受けて、硬化不十分な状態となり、特に微細な回路パターンの場合には、回路パターン端部がその影響を受けることにより、絶縁基板に転写する際に転写不良を起こすといった不具合があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１７８２５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記現状に鑑み、絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写するため、回路転写用粘着テープの粘着剤の粘着力を低下させる回路転写用粘着テープの光硬化方法を提供し、また、回路転写用粘着テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１記載の発明は、樹脂フィルム基材に光ラジカル重合性成分を含有する光硬化性粘着剤層が積層されてなる粘着テープの粘着面に、金属箔からなる回路パターンが積層形成されてなる回路転写用粘着テープに、波長３６５ｎｍにおける最大照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上の光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させる回路転写用粘着テープの光硬化方法を提供する。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、請求項１に記載の回路転写用粘着テープに、断続的に光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させる回路転写用粘着テープの光硬化方法を提供する。
【０００９】
また、請求項３記載の発明は、請求項１に記載の回路転写用粘着テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧接し、前記回路パターンを前記絶縁基板に圧着させる工程と、前記回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを前記回路パターンから剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを包含する回路基板の製造方法であって、前記回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを前記回路パターンから剥離する前に、請求項１又は２記載の回路転写用粘着テープの光硬化方法により光硬化性粘着剤層を硬化させてその粘着力を低下させる回路基板の製造方法を提供する。
【００１０】
以下に本発明を詳述する。
本発明の回路転写用粘着テープの光硬化方法における粘着テープは、樹脂フィルム基材に光ラジカル重合性成分を含有する光硬化性粘着剤層が積層されてなるものである。
また、本発明における回路転写用粘着テープは、上記粘着テープの粘着面に、金属箔からなる回路パターンが積層形成されてなるものである。
【００１１】
上記樹脂フィルム基材としては適度な柔軟性及び光透過性を有していれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン；ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂からなるフィルム等が挙げられる。
【００１２】
上記樹脂フィルム基材の厚さの好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５００μｍである。１０μｍ未満であると、金属箔を加工して回路パターンを形成したとき、フィルムの変形や折れ曲がりにより、回路パターンの断線を生じ易くなり、５００μｍを超えると、フィルムの柔軟性が損なわれ、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを回路パターン（金属箔）から引き剥がし難くなる傾向がある。より好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は３００μｍである。
【００１３】
上記光硬化性粘着剤は光ラジカル重合性成分を含有するものである。上記光ラジカル重合性成分としては、例えば、光照射によるラジカル重合反応により硬化し、金属箔に対する粘着力を光照射前よりも低下させるように作用する（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の光ラジカル重合性基を含有する光ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤とを含有するものが挙げられる。
【００１４】
上記光硬化性粘着剤としては光の照射により硬化し、金属箔に対する粘着力が低下するものであれば特に限定されず、例えば、粘着性ポリマーと、上記光ラジカル重合性成分とを含有するものが挙げられる。なお、上記粘着性ポリマーが光ラジカル重合性基を含有する場合には、光ラジカル重合性化合物は含有していなくてもよい。
【００１５】
上記粘着性ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、酢酸ビニル系ポリマー、酢酸ビニル−エチレン共重合体系ポリマー、エチレン−アクリル酸エチル共重合体系ポリマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体系ポリマー、ウレタン系ポリマー、合成ゴム系ポリマー、ポリブチラール系ポリマー、エポキシ系ポリマー等のポリマーが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル系ポリマーが特に好適に用いられる。
【００１６】
上記光ラジカル重合性化合物としては、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル系オリゴマー、多官能（メタ）アクリレート化合物、多官能ビニル系化合物等が挙げられる。
【００１７】
上記光ラジカル重合開始剤としては上記光ラジカル重合性基のラジカル重合を開始し得るものであれば特に限定されず、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α、α−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルベンジルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
これらの光ラジカル重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１８】
上記光硬化性粘着剤には本発明の目的を阻害しない範囲で、公知の架橋剤、可塑剤、酸化防止剤、増粘剤、充填剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤等の任意の添加剤を含有させてもよい。
【００１９】
上記光硬化性粘着剤からなる層の厚さの好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１００μｍである。１μｍ未満であると、金属箔が粘着テープの表面に充分な粘着力で保持されず、金属箔が剥がれ易くなる。１００μｍを超えると、回路パターンを転写させた後に粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを回路パターンから引き剥がすとき、光硬化性粘着剤が回路パターン上に残り易くなる等の不都合を生じることがある。
【００２０】
上記金属箔としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属、又は、これら低抵抗金属の少なくとも１種を含有する合金等の回路パターンを形成するのに好適な金属からなる箔が挙げられる。
【００２１】
上記金属箔の厚さの好ましい下限は１μｍ、上限は１００μｍである。１μｍ未満であると、上記金属箔から形成される回路パターンの抵抗率が高くなり、回路基板として不適当となる傾向がある。１００μｍを超えると、後述する回路基板を製造する際の積層時に、絶縁基板の変形が大きくなり、また金属箔から形成される回路パターンを絶縁基板に転写する際に回路パターンの埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなってしまい、樹脂を硬化させるときに変形を生じ易くなる等の不都合を生じることがある。
更には、金属箔をエッチングして回路パターンを形成する際、このエッチングが困難となり、精度の高い微細な回路を得ることが困難となるという問題も生じる。より好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。
【００２２】
上記金属箔には、光硬化性粘着剤からなる層との密着力を高めるために、粘着面と接する表面を粗面加工して、微細な凹凸を形成してもよく、例えば、金属箔表面にＪＩＳ  Ｂ０６０１において規定される表面粗さＲａが０．２〜０．７μｍ程度となるように微細な凹凸を形成しておいてもよい。
なお、金属箔の粘着面と接する反対側の表面についても、同様に粗面加工して微細な凹凸を形成しておくことにより、絶縁基板と回路パターンとの接合力を高めることができる。
【００２３】
上記光硬化性粘着剤からなる層と金属箔との粘着力は、光の照射による上記光硬化性粘着剤の硬化前よりも硬化後の方が低く、硬化前の粘着力の好ましい下限は０．５Ｎ／２５ｍｍ、好ましい上限は４０Ｎ／２５ｍｍである。より好ましい下限は１Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２０Ｎ／２５ｍｍである。
また、硬化後の粘着力の好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、好ましい上限は３Ｎ／２５ｍｍである。より好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２Ｎ／２５ｍｍである。もっとも、回路パターンを絶縁基板に圧着する前に硬化させる場合の好ましい下限は０．０１Ｎ／２５ｍｍである。
上記範囲内の粘着力であると、エッチング等の回路パターンの作製に際しても金属箔が剥離することなく保持され、光硬化後の回路パターンの転写時には、粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを回路パターンから容易に引き剥がすことができる。
なお、上記粘着力は、粘着テープを引き剥がす際のＪＩＳ  Ｚ０２３７に規定される１８０°引き剥がし粘着力として測定することができる。
【００２４】
上記回路転写用粘着テープを製造する方法としては、例えば、金属箔を粘着テープの粘着面に貼り付けて金属箔付き粘着テープを作製し、この金属箔付き粘着テープの金属箔を回路パターン状に加工する方法が挙げられる。
上記金属箔付き粘着テープを作製する方法としては、例えば、樹脂フィルムに光硬化性粘着剤を塗工し、金属箔と貼り合せる方法；金属箔に光硬化性粘着剤を塗工し、樹脂フィルムと貼り合せる方法等が挙げられる。上記光硬化性粘着剤の塗工方法としては、例えば、光硬化性粘着剤の溶媒溶液、水溶液又はエマルジョンを樹脂フィルム又は金属箔に塗工し、溶媒又は水を乾燥して揮発させる方法；光硬化性粘着剤を加熱溶融させ、樹脂フィルム又は金属箔に塗工し、冷却することによりフィルム化する方法等が挙げられる。
【００２５】
上記金属箔付粘着テープの金属箔を回路パターン状に加工する方法としては、例えば、公知のレジスト法等が挙げられる。上記レジスト法では、金属箔の全面にフォトレジストを塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非パターン部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。これにより、金属箔が回路パターン状に加工
（構成）された回路パターンが形成される。なお、スクリーン印刷等により、所定の回路パターン形状が露出するようにフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記と同様に露光後にエッチングすることにより回路パターンを形成することもできる。
上記エッチング終了後においては、回路パターン上にレジストが残存するが、レジスト除去液により、残存するレジストを除去し、洗浄することにより、回路パターンが粘着テープの表面に形成されてなる回路転写用粘着テープを得ることができる。
【００２６】
上記金属箔は適度な粘着力で粘着テープに保持されており、光硬化性粘着剤層がエッチングに際して用いる薬液に対する耐性を有しかつ薬液のしみ込みも抑制するため、エッチングによる回路パターン形成時に金属箔が剥がれる等の不都合を有効に防止することができる。この結果、微細でかつ高密度の回路パターンを高精度で形成することが可能となる。
【００２７】
請求項１記載の回路転写用粘着テープの光硬化方法においては、上記の様にして得られた回路転写用粘着テープに、波長３６５ｎｍにおける最大照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２以上の光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させることが必要である。
上記波長３６５ｎｍにおける最大照射強度は３６５ｎｍを検出する感光部を有する照度計を用いて測定される。最大照射強度が５０ｍＷ／ｃｍ２未満であると、回路パターンが形成されてない粘着面が酸素による硬化阻害を受けて硬化不良を起こすことがある。最大照射強度としては、１００ｍＷ／ｃｍ２以上であることがより好ましい。
【００２８】
請求項２記載の回路転写用粘着テープの光硬化方法においては、上記の様にして得られた回路転写用粘着テープに、断続的に光を照射することにより光硬化性粘着剤を硬化させることが必要である。
上記断続的な光の照射としては、例えば、１秒以下の短時間の光照射を繰り返し行うこと等であり、照射頻度としては、５００回／秒から０．５回／秒のものが好適に使用され、２００回／秒から１回／秒のものがより好適に使用される。この様な照射装置としては、パルス光照射装置として一般的に知られており、パルス紫外線照射装置が好適に使用される。
【００２９】
上記光としては光硬化性粘着剤を硬化させることができる光のうち、３６５ｎｍを中心とする紫外線が挙げられる。
上記光の照射条件としては、請求項１又は２記載の照射条件以外は、光硬化性粘着剤の硬化が可能な照射量、照射時間であれば特に限定されないが、例えば、紫外線を照射する場合には、光の照射量としては１ｍＪ／ｃｍ２〜２０Ｊ／ｃｍ２であることが好ましく、光の照射時間の好ましい下限は１秒、好ましい上限は１時間である。
【００３０】
上記光の照射方向としては特に限定されず、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム側、回路パターン側のいずれから回路転写用粘着テープに光を照射してもよいが、通常、樹脂フィルム側からも回路転写用粘着テープに光を照射して金属箔と光硬化性粘着剤との粘着力を低下させる必要があり、光照射の回数が低減できるので、樹脂フィルム側から光を照射するのが好ましい。
【００３１】
本発明の回路基板の製造方法は、（ａ）回路転写用粘着テープの前記回路パターンを絶縁基板に圧接して圧着させる工程と（ｂ）回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを前記回路パターンから剥離して前記回路パターンを転写する工程と、更に（ｃ）回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを剥離する前に、本発明の回路転写用粘着テープの光硬化方法により光硬化性粘着剤層を硬化させてその粘着力を低下させる工程を包含するものである。
なお、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを剥離する前に、本発明の回路転写用粘着テープの光硬化方法により光硬化性粘着剤層を硬化させてその粘着力を低下させる工程は、（ｂ）工程の前であれば（ａ）工程の後であっても前であってもよい。
【００３２】
本発明の回路基板の製造方法では、回路転写用粘着テープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧接する。
上記絶縁基板としては、例えば、セラミックグリーンシートや半硬化状態の熱硬化性樹脂からなるものが挙げられる。
上記セラミックグリーンシートとしては、例えば、アルミナ等のセラミック粉末、バインダー樹脂及び可塑剤等の混合物をシート状に成形したもの等が挙げられる。
【００３３】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）；ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）レジン等のビスマレイミド樹脂；エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、室温で液状の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００３４】
上記半硬化状態の熱硬化性樹脂には、一般に強度を高めるためにフィラーが併用される。上記フィラーとしては、例えば、有機質又は無機質の粉末又は繊維体等が挙げられる。
上記無機質フィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ３、ホウ酸アルミニウム等が挙げられる。上記無機質フィラーの平均粒子径は２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは７μｍ以下である。上記無機質フィラーは、繊維状であってもよく、平均アスペクト比が５以上であってもよい。繊維状のフィラーとしては、例えば、ガラス等の繊維体があり、織布、不織布等、任意の形状のものが挙げられる。
上記有機質フィラーとしては、例えば、アラミド繊維、セルロース繊維等が挙げられる。
【００３５】
上記フィラーは、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記熱硬化性樹脂とフィラーとは、一般に、体積基準で、熱硬化性樹脂／フィラー＝１５／８５〜６５／３５の割合で使用されることが好ましい。
【００３６】
上記絶縁基板を製造する方法としては、熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含むスラリーをドクターブレード法等によってシート状に成形し、半硬化状態となる程度に加熱することによって得られる。
また、上記絶縁基板には、炭酸ガスレーザ等によりバイアホールを形成し、このバイアホール内に、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属の粉末を充填することによりバイアホール導体を形成しておくことが好ましい。
【００３７】
上記回路転写用粘着テープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧接し、回路パターンを絶縁基板に圧着させる工程では、絶縁基板にバイアホール導体が形成されている場合には、バイアホール導体の表面露出部分と回路パターンとが重なり合う様に位置設定する。上記回路転写用粘着テープと絶縁基板とを圧接する方法としては、例えば、プレスによるアンカー効果で圧着する方法、絶縁基板及び／又は回路転写用粘着テープの金属箔に接着剤を塗布し、貼り合せる方法等が挙げられる。特に半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる絶縁基板に、プレスにより圧着する際には、適度な温度で加熱プレスを行う方法が、熱硬化性樹脂の一部又は全部を硬化させることにより粘着力が増大し、回路パターンの位置ずれや転写不良といった不具合が生じにくくなるため、好ましい。
【００３８】
本発明の回路基板の製造方法では、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを回路パターンから剥離して絶縁基板に回路パターンを転写する工程を包含する。
また、本発明の回路基板の製造方法では、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを上記回路パターンから剥離する前に、請求項１又は２記載の回路転写用粘着テープの光硬化方法により光硬化性粘着剤層を硬化させてその粘着力を低下させることが必要である。これにより、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と光硬化性粘着剤層とを回路パターンから剥離した際、回路パターンが絶縁基板上に容易に転写され、転写良好な回路基板が得られる。
【００３９】
本発明の回路基板の製造方法においては、転写が終了した絶縁基板を必要に応じて、複数重ねての積層、焼成、加熱硬化、加圧等が行われ、多層の回路基板を製造することができる。
【００４０】
本発明で用いられる回路転写用粘着テープの用途としては、上記の回路基板の製造に最も好適に用いられるが、その他、導通を得るための回路を形成する目的であれば、用途は特に限定されない。
【００４１】
（作用）
大気中で回路転写用粘着テープに光が照射されると、回路パターンが形成されていない部分の粘着剤層が酸素による硬化阻害により硬化不十分な状態となり、その部分と接する回路パターン端部の粘着力の低下が不十分なため、転写不良が起こり易かった。
【００４２】
本発明における光照射条件を用いると、特定波長（３６５ｎｍ）における比較的高強度の光の照射による硬化や、断続的な光の照射による硬化で、光硬化性粘着剤の酸素による硬化阻害が抑制され、十分に硬化して、回路パターンや絶縁基板に対する粘着力が低下したと考えられる。
【００４３】
本発明の回路基板の製造方法によれば、光の照射による粘着剤の硬化の後には、回路パターンや絶縁基板に対する粘着力が低下するため、回路転写用粘着テープの樹脂フィルム基材と粘着剤層とを回路パターンから剥離する際に回路パターン上に粘着剤が糊残りを起すことなく、容易に回路転写用粘着テープを剥離することができ、回路基板の回路の導通等における不具合を抑制することができる。
更に、絶縁基板の作製と回路パターンの形成とを別個の工程で同時に進行させることができるため、製造効率も著しく向上する。
【００４４】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
ブチルアクリレート８５重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部、アクリル酸５重量部、及び、アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を酢酸エチル３００重量部に溶解し、窒素雰囲気下、８０℃に加熱して、共重合を行い、カルボキシル基及び水酸基を有するアクリルポリマー溶液を合成した。得られたアクリルポリマー溶液に２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５重量部を添加し、６０℃に加熱して、アクリルポリマー中の水酸基と２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基とを反応させ、カルボキシル基、水酸基及びメタクリロイル基を有するアクリルポリマー溶液を得た。
得られたカルボキシル基、水酸基及びメタクリロイル基を有するアクリルポリマー溶液に、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）２．５重量部、及び、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン０．５重量部を添加して光硬化性粘着剤溶液を調整した。
【００４６】
得られた光硬化性粘着剤溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム表面に光硬化性粘着剤からなる層の厚さが１０μｍとなるように塗布して、粘着テープを作製した。次いで、得られた粘着テープの光硬化性粘着剤面と厚さ１２μｍの電解銅箔とが接着するようにラミネートを行い、銅箔付きフィルムを得た。
得られた銅箔付きフィルムは２３℃にて１週間養生を行った。
なお、銅箔付きフィルムの１８０°引き剥がし粘着力は９．５Ｎ／２５ｍｍであった。
【００４７】
得られた銅箔付きフィルムの銅箔側にドライフィルムレジストをラミネートし、線幅２５μｍ、線間隔２５μｍの回路パターン形状のマスクを通して露光、現像を行い、エッチング、レジスト剥離、洗浄工程を経て、銅箔からなる回路パターンが積層形成されてなる回路転写用粘着テープを作製した。
【００４８】
得られた回路転写用粘着テープの銅箔からなる回路パターン側を、ガラスエポキシからなる半硬化状態の絶縁基板と位置合わせして、１３０℃にて熱プレスを行い、銅箔回路パターンと絶縁基板とを圧着させた。
次いで、コンベア搬送型メタルハライドランプの紫外線照射装置を用いて、ＰＥＴフィルム側より紫外線を３６５ｎｍにおける最大照射強度３５０ｍＷ／ｃｍ２、１Ｊ／ｃｍ２の照射量（照度計；アイグラフィックス社製、ＵＶＰＦ−Ａ１）で照射し、ＰＥＴフィルムと光硬化性粘着剤層とを、絶縁基板に圧着された銅箔から剥離し、回路基板を得た。
回路基板の回路パターン及び絶縁基板を、マイクロスコープを用いて観察を行ったところ、回路パターンの浮き、剥がれは観察されなかった。また、回路パターン及び絶縁基板のいずれにも糊残りが観察されなかった。
【００４９】
（実施例２）
実施例１で得られた回路転写用粘着テープにＰＥＴフィルム側より紫外線を実施例１と同様の条件で照射した。
次いで、得られた回路転写用粘着テープの銅箔からなる回路パターン側を、ガラスエポキシからなる半硬化状態の絶縁基板と位置合わせして、１３０℃にて熱プレスを行い、銅箔回路パターンと絶縁基板とを圧着させ、ＰＥＴフィルムと光硬化性粘着剤層とを、絶縁基板に圧着された銅箔から剥離し、回路基板を得た。
回路基板の回路パターン及び絶縁基板を、マイクロスコープを用いて観察を行ったところ、回路パターンの浮き、剥がれは観察されなかった。また、回路パターン及び絶縁基板のいずれにも糊残りが観察されなかった。
【００５０】
（実施例３）
パルス紫外線照射装置（照射頻度１０回／秒）を用いて、照射強度５０ｍＷ／ｃｍ２で１０秒間、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量（照度計；アイグラフィックス社製、ＵＶＰＦ−Ａ１）で照射したこと以外は実施例１と同様にした。
回路基板の回路パターン及び絶縁基板を、マイクロスコープを用いて観察を行ったところ、回路パターンの浮き、剥がれは観察されなかった。また、回路パターン及び絶縁基板のいずれにも糊残りが観察されなかった。
【００５１】
（実施例４）
パルス紫外線照射装置（照射頻度１０回／秒）を用いて、照射強度５０ｍＷ／ｃｍ２で１０秒間、５００ｍＪ／ｃｍ２の照射量（照度計；アイグラフィックス社製、ＵＶＰＦ−Ａ１）で照射したこと以外は実施例２と同様にした。
回路基板の回路パターン及び絶縁基板を、マイクロスコープを用いて観察を行ったところ、回路パターンの浮き、剥がれは観察されなかった。また、回路パターン及び絶縁基板のいずれにも糊残りが観察されなかった。
【００５２】
（比較例１）
紫外線照射装置として、超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍにおける最大照射強度１８ｍＷ／ｃｍ２、１Ｊ／ｃｍ２の照射量（照度計；アイグラフィックス社製、ＵＶＰＦ−Ａ１）の紫外線を連続的に１分間照射したこと以外は実施例１と同様にした。
回路パターンの一部で絶縁基板からの浮きが見られた。
【００５３】
〔粘着テープの引き剥がし粘着力評価〕
実施例１、３及び比較例１で得られた回路転写用粘着テープに実施例１、３及び比較例１のそれぞれの条件で紫外線を照射した後、銅箔面に銅箔に対する１８０°引き剥がし粘着力が２Ｎ／２５ｍｍの粘着力を有する粘着テープを貼りつけた。回路転写用粘着テープをプラスチック板に固定した状態で、貼りつけた粘着テープを形成した回路パターンに平行に剥がし、１８０°引き剥がし粘着力を測定した。１８０°引き剥がし粘着力の測定結果を表１に示した。
なお、いずれの場合も銅箔は貼りつけた粘着テープ側にすべて転写され転写不良はなかった。
【００５４】
（参考例１）
回路パターンを形成する前の銅箔付きフィルムを用い、比較例１と同様の条件で紫外線を照射して同様に１８０°引き剥がし粘着力を測定した。１８０°引き剥がし粘着力の測定結果を表１に示した。
なお、銅箔は貼りつけた粘着テープ側にすべて転写され転写不良はなかった。
【００５５】
【表１】
2004296747.tif 000002
【００５６】
評価結果より、驚くべきことに回路パターンが形成されていない銅箔付きフィルム（参考例１）よりも、細線パターンが形成され、本発明における光硬化方法を用いないで硬化した回路転写用粘着テープ（比較例１）の方が１８０°引き剥がし粘着力が大きいことがわかる。
また、細線パターンが形成され、本発明における光硬化方法を用いて硬化した回路転写用粘着テープ（実施例１、３）の場合には、十分な粘着力の低下が見られる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の回路転写用粘着テープの光硬化方法は、上述の構成からなるので、絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写する際に、回路転写用粘着テープの粘着剤の粘着力を低下させ得る。また、本発明の回路基板の製造方法は、上述の構成からなるので、本発明によれば、回路転写用粘着テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率よく、粘着剤の糊残りのない良好な品質の回路基板を提供することができる。