(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電磁波シールド、ＴＶ電波吸収、外断熱を外壁ＰＣ板工法で同時に成立させることである。【解決手段】電磁波シールド材料をＰＣ板内に断熱材と共に打ち込むことにより、電磁波シールド性能および外断熱を可能とした電磁波シールドＰＣ板およびこれを用いた外断熱電磁波シールド建物である。ＰＣ板自身に多機能層を設けることで、工業化工法にも対応し、近年の高度情報化に対応した最先端ビルを構築するのが可能となる。【選択図】　　図１
2004116100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド材料をＰＣ板内に断熱材と共に打ち込むことにより、電磁波シールド性能および外断熱を可能とした電磁波シールドＰＣ板およびこれを用いた外断熱電磁波シールド建物。
【請求項２】
請求項１に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、断熱層を電磁波吸収材で構成することにより、電磁波シールド、電磁波吸収、外断熱を可能とした電磁波多機能ＰＣ板およびこれを用いた電磁波多機能ビル。
【請求項３】
請求項１に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、外壁仕上げおよびＰＣ自身の強度を確保するために、薄板仕上げ層、断熱シールド層、構造層からなる３層構成を相互につなぐ結合方法。
【請求項４】
請求項３に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、ＰＣ板同士を電気的に接続する接続方法。
【請求項５】
請求項４に掲げる接続方法で、アルミ型材をＰＣ板に打ち込む際に、型材の熱伸びを考慮した新型アルミ型材。
【請求項６】
請求項３に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、接続ボルトからの電磁波漏洩を防ぐ電磁波シールドゴム。
【請求項７】
請求項２に掲げる電磁波多機能ＰＣ板において、内部に打ち込む断熱性能を有した電磁波吸収シートで、ＵＨＦ、ＶＨＦのテレビ電波に対応し、これらを２０ｄｂ以上吸収可能なもの。
【請求項８】
請求項７に掲げる電磁波吸収シートで、基材はゴム、ＰＶＣなどこれらに類するもので構成され、内部にフェライトなどの磁性材、カーボンブラック、炭素などの誘電材を混入し、断面上厚みに変化を持たせることで、テレビ電波周波数帯域で電波吸収を可能にしたもの。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外装型電磁波多機能ＰＣ板、外装型電磁波多機能シールド建造物、外装型電磁波多機能シールド階層建物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年における携帯電話網、ＩＴ通信技術および無線通信技術等の急速な進歩、各種画像放送技術の発展、高度情報機器の急速な普及により、都市空間にはさまざまな電波が氾濫している。またビルの内部には高度情報化にともなう各種ＯＡ機器、電算システムが設置され、これらの機器の外来電波による誤動作、機器から発せられる電波による情報漏洩など建物自身に電磁波を遮断するニーズが高まっている。また、ＰＨＳ方式あるいは無線方式によるビル内ＬＡＮの技術をもちいるビルが増えてきており、外来電波の遮断、内部ＬＡＮの情報の漏洩防止などの目的から建物の電磁波シールドが必要となる。
【０００３】
またビル等の高層建造物が林立する都市では、テレビ電波が高層建造物に反射され、テレビ画面にテレビゴーストが発生するゴースト障害が問題となっている。このような問題を解決するために、コンクリート等の建造物の外壁に、フェライト焼結板を貼り付け、電波が建造物で反射するのを防ぐ方法が提案されている（特公昭５５−１３６００号公報、特公昭５５‐４９７９８号公報）。
【０００４】
ただ、フェライト焼結板は、大面積を焼くことが出来ないということと、高価であること、重いことが難点である。よってＰＣ板に打ち込む際に工事上さまざま問題が発生していた。
【０００５】
近年ＰＣ板を用いて外壁を構成する建造物が主流であるが、現場にてＰＣ板を建てこんだ後に内部より断熱材を現場施工にて吹き付けているのが現状である（内部断熱）。熱効率が悪いことと施工費がかかることが問題である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、電磁波シールド、ＴＶ電波吸収、外断熱を外壁ＰＣ版工法で同時に成立させることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の構成からなる。
（１）　電磁波シールド材料をＰＣ板（プレキャストコンクリート板）内に断熱材と共に打ち込むことにより、電磁波シールド性能および外断熱を可能とした電磁波シールドＰＣ板およびこれを用いた外断熱電磁波シールド建物。
（２）　前記（１）に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、断熱層を電磁波吸収材で構成することにより、電磁波シールド、電磁波吸収、外断熱を可能とした電磁波多機能ＰＣ板およびこれを用いた電磁波多機能ビル。
（３）　前記（１）に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、外壁仕上げおよびＰＣ自身の強度を確保するために、薄板仕上げ層、断熱シールド層、構造層からなる３層構成を相互につなぐ結合方法。
（４）　前記（３）に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、ＰＣ板同士を電気的に接続する接続方法。
（５）　前記（４）に掲げる接続方法で、アルミ型材をＰＣ板に打ち込む際に、型材の熱伸びを考慮した新型アルミ型材。
（６）　前記（３）に掲げる電磁波シールドＰＣ板において、接続ボルトからの電磁波漏洩を防ぐ電磁波シールドゴム。
（７）　前記（２）に掲げる電磁波多機能ＰＣ板において、内部に打ち込む断熱性能を有した電磁波吸収シートで、ＵＨＦ、ＶＨＦのテレビ電波に対応し、これらを２０ｄｂ以上吸収可能なもの。
（８）　前記（７）に掲げる電磁波吸収シートで、基材はゴム、ＰＶＣなどこれらに類するもので構成され、内部にフェライトなどの磁性材、カーボンブラック、炭素などの誘電材を混入し、断面上厚みに変化を持たせることで、テレビ電波周波数帯域で電波吸収を可能にしたもの。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。ビルなどの建物の壁面や屋上の全部または一部が、複数枚の本発明にかかる電磁波シールドＰＣ板で被覆される。
【０００９】
図１は本発明の一実施形態にかかる電磁波シールドＰＣ板を示す斜視図である。同図に示すように、本実施形態の電磁波シールドＰＣ板は、ＰＣ板で形成された構造層１１および薄板仕上げ層１４の間に、ステンレス板（シールド層）１２と断熱層１３とが形成された形態を備えている。この電磁波シールドＰＣ板の一部には、開口部を設けて電磁波シールドガラス１５を配置している。また、隣り合う電磁波シールドＰＣ板の間には図２に示すような目地部１０１が形成されている。
【００１０】
図２は電磁波シールドＰＣ板の目地部１０１周辺の部分拡大横断面図である。同図に示すように、構造層１１の側面にはアルミ型材２５が備え付けられており、構造層１１の外表面に備え付けられたステンレス板１２と電気的に接続されている。また、隣り合う電磁波シールドＰＣ板に備え付けられたアルミ型材２５，２５が結合部２５ａにおいて相互に結合され、固定されている。構造層１１の内部には鉄筋２８が埋設されている。
【００１１】
また、アルミ型材２５，２５から延設されたガスケット取付部２５ｂ，２５ｂには導電性のガスケット２３，２３が配置されている。これにより、建物に取り付けられた隣り合う電磁波シールドＰＣ板の全部または一部が電気的に接続されており、さらに電磁波シールドＰＣ板の端部が電気的に床スラブ、屋上スラブと接続され、最終的には、地面に接地（アース）されている。これにより、電磁波シールドＰＣ板が取り付けられた建物内部では電磁波シールド効果が得られる。また、目地部１０１においては電磁波シールド効果が得られると共に、気密性および水密性も得られる。
【００１２】
前記断熱層１３は、ステンレス板１２の外表面に備え付けられた電波吸収材１３ａ、およびこの電波吸収材１３ａと薄板仕上げ層１４との間に形成された空気層１３ｂからなる。
【００１３】
薄板仕上げ層１４の外表面の仕上げについては、自由であり、例えば、複数枚のタイル２７が一面に取り付けられているようなことも考えられる。
【００１４】
これらの構造層１１、構造層１１内の鉄筋２８、ステンレス板１２、電波吸収材１３ａおよび薄板仕上げ層１４は、ボルト２９およびナット３０、部分的に角パイプなどの補強材により一体化されている。
【００１５】
また、目地部１０１における薄板仕上げ層１４，１４の間および断熱層１３の端部には、気密性および水密性をより高めるための変性シリコーンなどからなるシール２１，２２が取り付けられている。
【００１６】
前記電波吸収材１３ａとしては、ポリマー成形体にフェライト、軟磁性金属粉、カーボンブラック、炭素などを含有させたものが使用可能である。ポリマー成形体を成形するための成形材料には、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、ゴム、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル、ポリスルホン、ポリウレタン、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１７】
また、前記ゴムとしては、例えば天然ゴムのほか、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム、エチレンープロピレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、塩素化ポリエチレン、水素添加ニトリルゴム、シリコンゴムなどの合成ゴム単独、もしくは各種変性処理にて改質したものが挙げられる。また、この材料を単独もしくは複数ブレンドしてもよい。ゴムには、加硫剤のほか、加硫促進剤、老化防止剤、軟化剤、可塑剤、充填剤、着色剤などの従来からゴムの配合剤として使用されていたものを適宜配合することができる。
【００１８】
熱可塑性エラストマーとしては、例えばポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系などの各種熱可塑性エラストマーが挙げられる。
【００１９】
軟磁性金属粉としては、例えば粉末状のＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ，Ｆｅ−Ｓｉ，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ，Ｆｅ−Ａｌ，Ｆｅ−Ｎｉ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ，Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ，Ｆｅ−Ｃｏ−Ｖの合金およびＦｅ単体等などが使用される。
【００２０】
これらの軟磁性金属粉は、偏平であるのが良好な電波吸収特性を得る上で好ましく、平均粒径１〜３０μｍ、アスペクト比（短径または長径／厚さ）が２以上に調整された偏平な金属粉であるのがよい。偏平軟磁性金属粉は、軟磁性金属粉をアトライタ等の摩砕機等を用いて製造できる。
【００２１】
また、軟磁性金属粉は単独でポリマー成形体に含有させてもよく、あるいは粉末状のフェライトとブレンドして使用してもよい。フェライトとしては、例えばＭｎ−Ｚｎフェライト，Ｍｎ−Ｍｇフェライト，Ｍｎフェライト，Ｃｕ−Ｚｎフェライト，Ｎｉ−Ｚｎフェライト，Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト等のソフトフェライト、永久磁石材料であるハードフェライト等が挙げられる。
【００２２】
電波吸収材１３ａは、成形材料として、樹脂または熱可塑性エラストマーを用いた場合には、これに軟磁性金属粉を含む各種配合剤を添加し、プレス成形、射出成形、押出成形などの任意な成形手段にて任意の形状に成形される。また、成形材料としてゴムを用いた場合、電波吸収材１３ａは、原料ゴムに軟磁性金属粉を含む各種配合剤を加え、混練した後、任意の形状に成形し、所定形状に加硫をおこなって製造される。
【００２３】
軟磁性金属粉の添加量は、ゴム等の成形材料１００重量部に対して１００〜１０００重量部、好ましくは２００〜８００重量部、さらに好ましくは３００〜８００重量部であるのがよい。軟磁性金属粉等の材料は配合量が多くなればなるほど、電波吸収ピークが低周波数側へシフトする傾向にあるので、この材料の配合量が異なる複数の電波吸収材を積層させるなどして、組み合わせることによって広帯域での電波吸収が可能になる。
【００２４】
電波吸収材は、図３（ａ），（ｂ）、図４（ａ），（ｂ）、図５（ａ），（ｂ）に示すような形状でもよい。このように電波吸収材は、表面を立体的な凹凸形状とするのが好ましく、これにより、電波吸収材５１，５２，５３は横断面の厚みが変化し、より広帯域のテレビ電波などの電波を吸収することができる。また、この電波吸収材は、発泡剤などを含有させて発泡成形することにより多孔質状の発泡電波吸収材としてもよい。この場合、独立気泡および連続気泡のいずれの発泡体でも使用可能である。
【００２５】
ガスケット２３は、配合剤として例えばカーボンブラックや黒鉛が配合されて導電性が付与された弾性素材からなる。このガスケット２３の形状としては、例えば断面が中空形状に成形されているものが挙げられる。前記弾性素材としては、例えばゴム、熱可塑性エラストマーなどの高分子材料が挙げられる。
【００２６】
以上のように、本発明では、ステンレス板、アルミ型材、ガスケットおよび地面が電気的に接続されているので電磁波シールド機能が付与され、電波吸収材が配置されているのでＴＶ電波吸収機能が付与され、しかも空気層が設けられているので外断熱機能が付与されている。
【００２７】
なお、上記実施形態では、断熱層が電波吸収材と空気層とからなる場合について説明したが、この断熱層は、特に空気層を設けずに、独立気泡および／または連続気泡を有した発泡体により構成される電波吸収材からなるものであってもよい。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、ＰＣ板に多機能層を設けて電磁波シールド機能、ＴＶ電波吸収機能および外断熱機能を付与することで、ビルなどの建物において、機器の誤動作や情報漏洩を防止し、テレビゴースト障害を抑制し、しかも断熱効果を得ることができるという効果がある。このようなＰＣ板は工業化工法にも対応しているので、近年の高度情報化に対応した最先端ビルを構築することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電磁波シールドＰＣ板を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる電磁波シールドＰＣ板の目地部周辺の部分拡大横断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ凹凸形状の電波吸収材を示す平面図および側面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ凹凸形状の電波吸収材を示す平面図および側面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ凹凸形状の電波吸収材を示す平面図および側面図である。
【符号の説明】
１１　構造層
１２　ステンレス板
１３　断熱層
１３ａ　電波吸収材
１３ｂ　空気層
１４　薄板仕上げ層
１５　電磁波シールドガラス
２１，２２　シール
２３　導電性のガスケット
２５　アルミ型材
１０１　目地部
【図１】
2004116100.tif 000003
【図２】
2004116100.tif 000004
【図３】
2004116100.tif 000005
【図４】
2004116100.tif 000006
【図５】
2004116100.tif 000007