(57)【要約】【課題】  一般的な絶縁基材を用いる場合であっても、高速信号の伝搬を可能にする、即ち、高周波帯域において使用できる配線基板を提供する。【解決手段】  絶縁基材およびその少なくとも１つの主表面上に位置する配線層を有して成る配線基板において、絶縁基材は糸（１２，１４）で構成された織布（１０）およびそれに含浸されている有機樹脂を有して成り、配線層を構成する配線の少なくとも１本（５０）は、糸が形成する頂上部を除く領域の上方で延在する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材およびその少なくとも１つの主表面上に位置する配線層を有して成る配線基板であって、
絶縁基材は、糸で構成された織布およびそれに含浸されている有機樹脂を有して成り、
配線層を構成する配線の少なくとも１本は、糸が形成する頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する、配線基板。
【請求項２】
該少なくとも１本の配線は、織布を構成する糸の延在方向と角度を為す方向に沿って延在する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
該少なくとも１本の配線は、織布を構成する糸の延在方向と平行に延在する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
該少なくとも１本の配線の幅は、織布を構成する糸の配列ピッチ小さい、請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
該少なくとも１本の配線の幅は、織布を構成する糸の太さより小さい、請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
織布は、平織組織で織られている、請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
該少なくとも１本の配線は、高周波数の電流を送る、請求項１〜６のいずれかに配線基板。
【請求項８】
該少なくとも１本の配線は、１ＧＨｚ以上の周波数の電流を送る、請求項１〜７のいずれかに配線基板。
【請求項９】
高周波数領域で動作する電子部品が該少なくとも１本の配線に動作可能に接続されている、請求項１〜８のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１０】
電子部品は、１ＧＨｚ以上の周波数領域で作動する、請求項９に記載の配線基板。
【請求項１１】
絶縁基材の他の主表面に他の配線層が更に形成されており、該少なくとも１つの主表面の配線層と他の配線層が絶縁基材を貫通して存在する電気導体によって電気的に接続されている、請求項１〜１０のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１２】
織布の誘電特性は、有機樹脂の誘電特性より劣る、請求項１〜１１のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
織布はガラス繊維の糸から構成され、エポキシ樹脂を含浸している、請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１４】
絶縁基板は、織布の表面に位置する、有機樹脂により構成された被覆層を有して成り、被覆層の厚さが１μｍ以上、２５μｍ以下である請求項１〜１３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載の配線基板、およびその少なくとも１つの主表面に積層されて結合された第２配線基板を有して成り、第２配線基板は、その少なくとも１つの主表面に第２配線層を有して成り、配線基板の配線層と第２配線層が電気的に接続されている、多層配線基板。
【請求項１６】
絶縁基材およびその少なくとも１つの主表面上に位置する配線層を有して成る配線基板の製造方法であって、
糸で構成された織布およびそれに含浸されている有機樹脂を有して成る絶縁基材上に配線層を形成するに際して、
配線層を構成する配線の少なくとも１本が、糸の頂上部を除く、織布の領域の上方で延在するように配線層を形成する、配線基板の製造方法。
【請求項１７】
配線層の形成は、
絶縁基材の少なくとも一方の表面上に金属箔を接着して積層体を得ること、
織布を構成する糸の頂上部を認識すること、
金属箔上にフォトレジスト層を形成すること、
認識した糸の頂上部を除く、織布の領域の上方で少なくとも一部分が延在する少なくとも１本の配線を、形成すべき配線層が有して成るように、形成すべき配線層に対応してフォトレジスト層の所定の領域を露光すること、
露光した領域を除いてフォトレジスト層を除去して、その下方に位置する金属箔を露出させること、
露出した金属箔をエッチングによって除去して配線層を得ること
によって実施する請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
該少なくとも１本の配線は、織布を構成する糸の延在方向と角度を為す方向に沿って延在する、請求項１６または１７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】
該少なくとも１本の配線は、織布を構成する糸の延在方向と平行に沿って延在する、請求項１６または１７に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２０】
該少なくとも１本の配線の幅は、織布を構成する糸の配列ピッチ小さい、請求項１６〜１９のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項２１】
該少なくとも１本の配線の幅は、織布を構成する糸の太さより小さい、請求項１６〜２０のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項２２】
織布は、平織組織で織られている、請求項１６〜２１のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項２３】
該少なくとも１本の配線は、１ＧＨｚ以上の周波数の電流を送る、請求項１６〜２２のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項２４】
織布の誘電特性は、有機樹脂の誘電特性より劣る、請求項１６〜２３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項２５】
織布はガラス繊維の糸から構成され、エポキシ樹脂を含浸している、請求項２４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芯材と有機樹脂を含有する絶縁基材上に配線層を形成した配線基板、より詳しくは、有機樹脂を含浸する芯材としての織布上に配線層を形成した樹脂配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から樹脂配線基板には、ガラス・エポキシ基材を絶縁基材として用いることが一般的である。そのような配線基板としては、例えばスルーホール基板、ビルドアップ基板等を挙げることができる。そのような基板に使用する絶縁基材は、主にガラス繊維の糸で構成される織布もしくは不織布を芯材として使用し、その芯材にエポキシ樹脂もしくは無機フィラーを分散したエポキシ樹脂を含浸させたものである。このような絶縁基材を用いることによって、配線基板は剛性が強くなるため、受動部品、半導体パッケージ等の実装性が優れることになる。また、ガラス繊維は吸湿性に優れているため、配線基板の接続信頼性も優れることにもなる。
【０００３】
電子部品の小型化・高性能化及び高機能化に伴い、配線基板の小型・高密度化が進んでいる。このように配線基板が高密度化されると、配線基板に実装される電子部品が増える為、高速信号、特に高周波数信号の伝搬が要求されてきている。その場合、配線基板に用いられる絶縁材料に関して、誘電特性（特に誘電損失）を改善し、伝送損失を低減することが求められる。このような要請に応える為に、従来から用いられているエポキシ樹脂よりも低損失であるシアネートエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等をガラス織布に含浸した基材が提案されている（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３３９１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、現在使用されている絶縁基材を用いる場合であっても、高速信号の伝搬を可能にする、即ち、高周波帯域において使用できる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の要旨において、本発明は、絶縁基材およびその少なくとも１つの主表面上に位置する配線層を有して成る配線基板であって、絶縁基材は、糸で構成された織布およびそれに含浸されている有機樹脂を有して成り、配線層を構成する配線の少なくとも１本は、糸が形成する頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する配線基板を提供する。
【０００６】
第２の要旨において、本発明は、絶縁基材およびその少なくとも１つの主表面上に位置する配線層を有して成る配線基板の製造方法であって、糸で構成された織布およびそれに含浸されている有機樹脂を有して成る絶縁基材上に配線層を形成するに際して、配線層を構成する配線の少なくとも１本が、糸の頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する（以下、このような配線を単に「該配線」とも呼ぶ）ように配線層を形成する配線基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線基板では、配線層を構成する配線の少なくとも１本は、織布を構成する糸が形成する頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する、即ち、少なくとも１本の該配線が延在する。より詳しくは、該配線は、織布の糸の延在方向と配線方向が平行でなく、かつ、頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する；あるいは、該配線は、織布の糸の延在方向と配線方向が平行であり、かつ、頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する、好ましくは縦糸と緯糸との境界領域の上方で延在する。そのような該配線では、頂上部の上方に位置する配線と比較して、配線部分から糸までの距離を長くできる。その結果、該配線に関しては、有機樹脂より劣った糸の誘電特性の影響が可及的に回避される。言い換えれば、該配線の下方では、絶縁基材の誘電特性が良好となる為、配線の伝送損失は小さくなる。
【０００８】
加えて、配線から糸までの距離がより長いことは、配線の下方に存在する有機樹脂の量がより多いことになるので、配線層と絶縁基材間の接着性が向上し、更に接続信頼性の優れた回路基板を提供することができる。
【０００９】
特に、高周波帯域では伝送損失に及ぼす誘電損失の影響は大きくなる為、本発明の配線基板は高周波帯域で使用されると更に効果的である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明において、配線基板とは、配線層を少なくとも１つの主表面上に有する基板であり、所定の機能を果たす。そのような配線基板は、それ自体で、あるいは必要に応じてそれに形成された配線と他の配線基板、電子部品等とを電気的に接続して、目的とする電子機器を構成できる。配線基板は、配線層および絶縁基材を有して成る。
【００１１】
配線層は、絶縁基材上に層状形態で存在し、配線基板が所定の機能を発現するように、それに実装または接続される必要な電子部品、他の配線基板等と共に所定の回路を形成できる少なくとも１本の該配線、一般的には複数本の該配線または通常多数本の該配線と、必要な他の配線（１本または複数本であってよく、通常多数本である、糸の頂上部を含む、織布の領域の上方を通過する配線）とから構成される種々の配線の集合体を意味する。
【００１２】
本明細書において、配線（該配線を含む）とは、電子部品等の電子要素を配線基板に接合する、配線基板上の接続要素（例えばターミナル、ランドまたはパッド等）同士間の層状の、通常は長尺の電気導体を意味する。一般的に、配線（「該配線」を含む）は、幅が狭いので１本の線分または接続された複数本の線分（従って、折れ線、例えば９０°折れたもの）状の導体で構成される。配線（該配線を含む）、従って、配線層に使用する材料はいずれの適当なものであってもよく、例えば銅、アルミニウム等を例示できる。
【００１３】
尚、本発明の配線基板において、上述のような糸の頂上部を除く領域の上方で延在する配線（即ち、「該配線」）は、後述するように、高周波帯域において使用する場合であっても、即ち、高周波の電流（または電気信号）を流す場合であっても、誘電損失が抑制されるので好都合である。特に周波数が１ＧＨｚ以上、より特に２ＧＨｚ以上、例えば５ＧＨｚ〜２５ＧＨｚの場合に一層好都合である。該配線は、その幅が２５μｍ〜３００μｍ、好ましくは１００μｍ〜２００μｍである。
【００１４】
絶縁基材上に種々の配線の集合体である配線層を形成する方法は、従来から一般的に配線基板を製造するに際して、配線層を形成するいずれの適当な方法であってもよい。例えば、絶縁基材に金属箔（例えば銅箔、アルミ箔等）を積層して接着し、スルーホールめっきや導電性ペーストによって上下面の金属箔間の電気的接続部を形成し、所定の配線から構成される配線層をエッチング法で形成することができる。
【００１５】
本発明において、絶縁基材は、織布およびそれに含浸された有機樹脂により構成される。織布とは、糸を織ることによって得られる布（従って、厚さが他のディメンションと比較して小さい、二次元的な広がりを有するシート状材料）を意味する。ここで、糸とは、細い長尺形態の材料であり、織布を構成する要素である。この糸は、単一の繊維から構成されていても、複数または多数の繊維から構成されていてもよい。本発明において、糸は、上述のような糸の束の形態、いわゆるバンドルの形態であってもよい。
【００１６】
換言すれば、本明細書において、織布とは、一般的に「織物」と呼ばれている布であり、糸とはその織物を製造するために使用する経糸または緯糸として使用される、繊維により構成された要素であれば特に限定されるものではない。織物を構成する糸の太さ、形態（例えば、モノフィラメント糸形態、マルチフィラメント糸形態、バンドル糸形態等）等に関しては、配線基板用に用いることができる織布を構成できる限り、いずれであってもよい。糸の直径（または織布の平面図（例えば図１）にて現れる糸の幅、糸の断面が楕円である場合には、楕円の長径）は、例えば２５０μｍ〜５００μｍ、好ましくは３００μｍ〜５００μｍである。また、そのような糸を配列するピッチは、例えば３００μｍ〜６００μｍ、好ましくは４００μｍ〜５５０μｍである。
【００１７】
尚、該配線の幅と糸のピッチとの関係は、該配線の幅が、糸のピッチより小さく、また、糸の太さ（または糸の直径もしくは幅）より小さいのが望ましい。好ましくは糸のピッチの１／３以下、より好ましくは１／５以下、最も好ましくは１／１０以下、例えば１／２０以下である。尚、糸のピッチが経糸と緯糸とでは異なる場合、上記割合は小さい方のピッチを基準とする。
【００１８】
上述の糸を構成する材料は、絶縁基材用の織布を形成するために使用されるものであればよく、例えばガラス、アラミド、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の材料を例示できる。このような材料の繊維を種々の形態の糸にして使用できる。例えば、バンドル形態で束ねられたガラス繊維、アラミド繊維、ＰＴＦＥ繊維等を糸として使用できる。
【００１９】
絶縁基材の有機樹脂は、上述の織布に含浸させてを絶縁基材を形成するために使用されるものであればよく、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等であってよい。例えば、熱可塑性樹脂としてはポリイミド等を例示でき、また、熱硬化性樹脂としてはシアネートエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、フェノール系樹脂、ナフタレン樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等を例示できる。このような有機樹脂は、必要に応じてシリカ、アルミナ等の無機フィラーを分散した状態で含んでもよい。
【００２０】
本発明の配線基板において使用する絶縁基材では、その織布（またはそれを構成する糸）の誘電特性は、織布が含浸する有機樹脂の誘電特性より劣っている。尚、本明細書において、誘電特性とは、電気の通し難さを意味し、「比誘電率（ε）または誘電正接（tan δ）」なる物性を尺度として使用して特性の程度を判断できる。本発明において使用する絶縁基材において、織布（またはそれを構成する糸）の比誘電率は有機樹脂の比誘電率より大きく、これ加えて、あるいはその代わりに、織布の誘電正接は有機樹脂の比誘電率より大きい。尚、本発明において使用する絶縁基材に関して、織布およびそれに含浸する有機樹脂の誘電特性は分子配向計で簡易的に測定することができる。例えば、王子計測機器社のMicrowave molecular orientation analyzer 6000を使用できる。この測定の原理は既知であり、空洞共振器内に織布または平板状に成形した有機樹脂を挟んだ場合と挟まない場合との双方で、空洞共振器内で起こる共振の共振ピーク値と共振尖鋭度とを求め、共振ピーク値の差から比誘電率を、また、共振尖鋭度の差から誘電正接値を求める。このような絶縁基材を構成する糸と有機樹脂の組み合わせは、例えばガラス繊維の糸／エポキシ樹脂、アラミド繊維の糸／ポリイミド樹脂、ＰＴＦＥの糸／ポリフェニレンオキサイド樹脂等を例示できる。
【００２１】
本発明において、織布は、それぞれ複数の経糸および緯糸から構成された織物であり、複数の経糸は、全体として、相互に平行に延在している、即ち、並列状態である。複数の縦糸についても同様である。経糸および緯糸は、一般的に９０°の角度を為すように配列されているが、他の所定の角度を為すように配列されていてもよい。
【００２２】
尚、糸は織布の大きさと比較して非常に細いので、その太さを無視して説明することによって、発明を容易に理解できる場合が多い。そのような場合には、糸は実質的に直線として扱うことが好都合であり、本明細書における糸に関する説明において幾何学的な用語（例えば直線状、平行、交差、直交、角度を為す、並列、長手方向等）を用いる場合、糸は線である（太さが無い）ことを前提としている。本明細書の説明において、このように糸を線であると見なしているか否かは、当業者であれば、その説明の文脈に基づいて容易に判断できる。
【００２３】
本発明の配線基板において、織布は例えば平織であり、各経糸が、並列している複数の緯糸の例えば１本の上および下を交互に交錯するように延在し、また、各緯糸が、並列している複数の縦糸の例えば１本の上および下を交互に交錯するように延在するが、経糸および緯糸の延在方向は全体として直交するように、即ち、９０°の角度を為すように織られている。織布は、種々の組織で織られ、上述の平織の組織の他に、例えば綾織、朱子織等の組織であってもよい。
【００２４】
いずれの織布においても、糸はその長手方向に垂直な断面が円形、楕円形、長円形、矩形または扁平形等であってよい。織布において、例えば、特定の緯糸に着目すると、その緯糸は、経糸（１本または連続して隣接する複数本であってよい）の上および下を交互に規則的に通過するので、その緯糸は、規則的な波形の形態で織布の面内で延在している。本発明において、「頂上部」とは、波形構造にある糸の一部分であって、その位置が最も高い部分（波の高さが最も高い箇所部分、従って、絶縁基材の配線層を配置する主表面に最も近い箇所）を意味する。織布においては、各糸について、そのような頂上部が規則的または周期的（通常、糸のピッチ毎）に存在する。織布において、糸は、全体としては（またはマクロ的に見ると）直線状に延在するものの、微視的（またはミクロ的）には、一般的には規則的な波形（またはコルゲート）の形態で存在する。従って、織布は、全体としては平坦であるが、ミクロ的には規則的な凹凸を有する。
【００２５】
上述の内容について、平織組織を有する織布を例として模式的に示す図１および図２を参照してより具体的に説明する。図１は、織布１０の平面図（即ち、織布を広げた様子を織布の上から見た様子）を、図２は、図１の線ｂ−ｂに沿った織布１０の断面の一部分を示す。尚、図２では、後述するように、有機樹脂が含浸された状態の織布を示している。
【００２６】
織布１０は、図示するようにそれぞれ複数の緯糸１２（配列ピッチ：Ｐ１）および経糸１４（配列ピッチ：Ｐ２）により構成されている。各緯糸１２は、隣接状態で並列する経糸１４の上および下を順に交互に通過して実質的に直交するように延在している。各経糸１４は、隣接状態で並列する緯糸１２の上および下を順に交互に通過して実質的に直交するように延在している。尚、緯糸１２または経糸１４について、隣接する糸と糸とは所定距離ｍ２またはｍ１だけ離隔している。図２に示した態様では、糸の長手方向に垂直な断面は楕円形状である。図示した態様では、緯糸１２は、隣接する経糸１４の上および下を順に１本毎に交互に通過しているが、これは複数本毎であってもよく、あるいは複数本毎と１本毎のいずれの適当な組み合わせであってもよい。このことは、経糸１４についても同様に当て嵌まる。
【００２７】
織布１０はマクロ的には平坦であるが、図２から明らかなように、ミクロ的には、糸が波形構造で平坦面に対して上下しながら延在している。詳細には、緯糸１２は波形構造で織布の平坦面（図２にて点線で示す面１６、織布をマクロ的に見た場合に観察される平面）に対して垂直方向に上下しながら延在している。経糸１４についても同様である。尚、織布の平坦面とは、織布を構成する糸の波形の中央（即ち、糸が形成する波の頂上部と谷底部（即ち、反対側の頂上部）との中央部）を通過する仮想的な面１６、即ち、全体としての織布の厚さ（即ち、頂上部Ｙ１と谷底部Ｙ２との高さの差）を二等分する面を意味する。
【００２８】
絶縁基材において、上述のような織布に含浸されている有機樹脂は、織布の糸によって構成される空隙部を充填すると共に、織布の主表面上で被覆層を形成している。その様子を図２に模式的に示している。絶縁基材１００は、図示するように、織布１０および有機樹脂２０を有して成る。一般的に、織布を構成する糸１２および１４は絶縁基材の主表面２２および２４に露出していない。その結果、織布の微視的な凹凸は、有機樹脂の被覆層２６によって平滑化され、そのような平滑化された絶縁基材の表面上に、即ち、被覆層２６の上に配線層が形成される。本発明の有利な態様では、被覆層２６の厚さは、比較的薄く、本発明の効果が顕著となる。特に有利な態様では、被覆層の厚さは、１μｍ〜２５μｍである。この範囲より小さい場合には、絶縁基材とその上に位置する配線層との接着が十分でないことがある。また、この範囲より大きい場合には、本発明の効果が目立たないことがある。
【００２９】
しかしながら、上述のように、各糸は、織布において波形構造で延在するため、絶縁基材の露出表面２４から糸までの距離ａは、絶縁基材の露出表面２４の全体にわたって一定ではない。従って、そのような絶縁基材上に配線を形成する場合、配線の下方に有機材料および織布を構成する波形の糸が存在するが、配線の存在する位置によって、配線から糸までの距離が異なる。
【００３０】
例えば、図２に示すように、緯糸１２の軸の真上に配線３０が形成されていると考える。緯糸１２の頂上部Ｙ１の上方に位置する配線部分Ｘ１に関して、他の配線部分と比較して、配線から糸までの距離が最も短い（この距離をａ１とする）。逆に、緯糸１２の頂上部（例えばＹ１１）とそれに隣接する縦糸１４の頂上部（例えばＹ１２）との中間に位置する配線部分Ｘ２に関して、他の配線部分と比較して、配線から糸までの距離がより長い（この距離をａ２とする）。このように、絶縁基材上に配線層を配置して種々の所定の配線を形成する場合、配線部分の位置に応じて配線から糸までの距離が種々異なる。また、織物の開口部（または織目）１８の上方に位置する配線部分の下方には有機樹脂のみが存在する。尚、「配線部分」とは配線の一部分を意味する。
【００３１】
電流が配線を流れる際に生じる伝送損失は、配線の下方に位置する材料の影響を受ける。配線から糸までの距離が大きくなるにつれて、有機樹脂の影響が支配的となり、糸の影響は小さくなる。逆に、配線から糸までの距離が近くなるにつれて、糸の影響を無視できなくなる。織布において糸が波形構造で延在するので、その頂上部の上に位置する配線部分Ｘ１は、糸の影響を大きく受けることになる。逆に、配線部分Ｘ２は、糸の影響がより小さくなる。特に、開口部１８の上に位置する配線部分は、糸の影響が更に小さくなる。
【００３２】
上述のように、本発明の配線基板にて使用する絶縁基材において、絶縁基材を構成する織布の誘電特性は、有機樹脂の誘電特性より劣る。従って、糸の波形構造の頂上部（Ｙ１）の上に位置する配線部分は、糸の劣った誘電特性の影響を受けることになる。従って、糸の波形構造の頂上部の上方に配線部分が存在しないことが望ましい。配線部分からその下方に位置する糸までの距離が大きい程、誘電特性に関して糸の影響が減少し、逆に、誘電特性に関して好ましい有機樹脂の影響が大きくなる。
【００３３】
尚、本明細書において、簡単のため、絶縁基材の上側の主表面に配線層を形成する場合（例えば図２に示す態様）を例として説明しているが、絶縁基材の下側の主表面に配線層を形成する場合であっても、あるいは絶縁基材の両側の主表面に配線層を形成する場合であっても、糸と配線部分との間の距離については、同じことが言える。
【００３４】
本発明において、頂上部とは、上述のように波形構造で延在する糸の波の最高点Ｙ１であり、絶縁基材の２つの主表面の内、配線層を配置する主表面に最も近い、糸の箇所を意味する。織布を構成する波は、正弦波のような形状が実質的に周期的に連続したものであると考えることができるので、織布には必ずそのような頂上部Ｙ１が規則的に存在する。断面が円形または楕円形状（図２に示す態様）の経糸および緯糸が直行する平織構造の場合、糸が重なる領域の中心が頂上部に相当する。
【００３５】
糸が重なる領域とは、図１にて斜線で示す矩形または正方形３２の領域であり、その中心は矩形または正方形の対角線の交点であり、その交点が頂上部Ｙ１となる。尚、重なる領域は、経糸と緯糸の太さが同じで、双方の配列ピッチが同じ場合には正方形となり、それ以外の場合では一般的には矩形となる。図１では、平織構造の織布を構成する糸の断面が円形または楕円形である態様について、線ｂ−ｂに沿って存在する頂上部および例示的な頂上部を「黒丸（●）」にて示している。この態様では、頂上部は、糸の軸に沿って規則的に点在する。
【００３６】
また、平織構造の織布を構成する糸の断面が矩形である場合、糸が重なる領域において、その領域の上側を通過する糸の延在方向に対して垂直であり、その領域の中心を通過する線上に頂上部が存在する。例えば図１（ａ）の織布の経糸および緯糸の断面が扁平な矩形である場合には、点描した矩形または正方形３４の中心を通過して縦糸または緯糸と平行な線（厳密には線分）３６上に頂上部が連続的に存在する。
【００３７】
本発明において、上述ような頂上部の上方に配線部分が存在する場合に、配線部分は有機樹脂より劣った糸の誘電特性の影響を最も大きく受けるので、そのように配線部分を配置することは好ましくない。従って、本発明の配線基板において、該配線に関しては、糸の頂上部を除く、織布の領域の上方に全ての配線部分が存在するのが特に好ましい。例えば、図１に示す織布１０を有する絶縁基材の有機樹脂の被覆層２６上に配線層を形成する場合、それを構成する配線の少なくとも１本が「黒丸（●）」の上方を通過しないようにする、即ち、該配線を構成する。該配線自体は、「黒丸（●）」の上方を全く通過しない。
【００３８】
該配線に関して、より好ましい態様では、配線部分の下方から糸までの距離が大きくなるように位置する配線部分が可及的に多くなるように該配線を配置する。最も好ましい態様では、配線部分の下方から糸までの距離が最も大きくなるように位置する配線部分が可及的に多くなるように該配線を配置する。特に、織布が織目を有する場合には、その上に配線部分が位置するように該配線を配置するのが好ましい。
【００３９】
好ましい１つの態様では、上述の糸の頂上部およびそれに隣接するその周辺部分を除く、織布の領域の上方で少なくとも１本の該配線が存在する。そのような周辺部における糸の高さは、頂上部における糸の高さの少なくとも９０％、好ましくは８０％、より好ましくは７０％である。尚、糸の高さとは、先に説明した織布の仮想的な平坦面１６から糸（詳しくは、糸の絶縁基材の主表面に最も近い点）までの距離を意味する。即ち、そのような少なくとも１本の該配線の下方に位置する糸の部分に関して、どの部分についても、仮想的な平坦面からその糸の部分の最外部までの距離が仮想的な平坦面から糸の頂上部まで距離の９０％または上述の他の割合を越えることはない。
【００４０】
具体的には、本発明の配線基板において、少なくとも1本、好ましくは複数本、より好ましくは多数の配線が糸の頂上部（および当て嵌まる場合には上述のその周辺部）の上方を通過するのを避ける、即ち、糸の頂上部（および当て嵌まる場合には上述のその周辺部）以外の糸の領域の上方にそのような配線（即ち、該配線）が存在するように配線層を配置する。尚、以下のより具体的な態様の説明では、図１のように配線基板を上から見た場合に認識できる配線と糸との間の位置関係を、簡単のため有機樹脂の存在を無視して説明する。
【００４１】
１つの態様では、該配線は糸の延在方向と平行に延在し、かつ、頂上部の上方を通過しない。そのような態様の一例を該配線５０（破線）で示している。尚、糸の延在方向とは、図１のような平面図において、糸の軸４０が延在する方向に対応する。
【００４２】
別の態様では、該配線は糸の延在方向と角度を為す方向に（即ち、平行でない方向に）延在し、かつ、糸の頂上部の上方を通過しない。そのような態様の一例を該配線５４（太い実線）として図１に示す。この場合、糸の延在方向は線ｂ−ｂである。該配線が糸の延在方向と為す角度とは、図１において、線ｂ−ｂと線分状の配線５４が交差することによって形成される角度αを意味する。この角度はいずれの適当な角度であってもよいが、０°の場合は、先に説明した糸と該配線とが平行である態様に相当する。
【００４３】
より好ましい１つの態様では、例えば、糸の頂上部の上方を通過しない該配線は、経糸の延在方向に平行な配線であって、縦糸と緯糸が重なる領域の中心（図１のＹ１２に相当）とそれに隣接する緯糸と経糸が重なる領域の中心（図１のＹ１１に相当）との間の中点を通過し、これらの中点を結ぶ線に対して実質的に垂直に延在する。そのような態様の一例を該配線５６（破線）として図１に示す。この該配線は、図２において、配線部分Ｘ２を含む、経糸１４に平行に延在する配線である。このような該配線は、織布１０の糸の凹部を通過すると言える。
【００４４】
もう１つのより好ましい態様では、該配線は、図１に示すように織布を広げてその上から見た場合に認められる縦糸と緯糸との境界部を含み、その境界部と同じ方向に延在する、織布の領域の上で延在する。この態様の例として、図１において、縦糸と緯糸との境界部５８（配線と重なるのでずらして双方向矢印で示す）を含み、それと同じ方向に延在する該配線６０（斜線で示す配線）を示す。
【００４５】
更に別のより好ましい態様では、配線層は、その少なくとも１本の該配線が織目１８の上を通過するように配置される。この態様は、織目が大きい場合に特に有効である。尚、並行して隣接する縦糸同士の間隔および／または隣接する緯糸同士の間隔とが狭い程、図１に示すように織目（または開口部）１８が小さくなる。そのように織目が小さい場合であっても、織目を通過する配線部分に関しては、糸の影響が相対的に抑制される。
【００４６】
上述の本発明の配線基板は、配線層を形成するに際して、配線層を構成する配線の内、少なくとも１本の配線が、上述のように絶縁基材の織布を構成する糸の頂上部を除く、織布の領域上に位置するように、好ましくは上述の種々の態様のいずれかの該配線となるように、配線層を形成することを含む、配線基板の製造方法によって製造される。
【００４７】
絶縁基材上での配線層の形成自体は、従来から実施されている配線層の形成方法を適用できる。但し、使用する絶縁基材中の織布の糸の延在方向および縦糸および緯糸のピッチ（即ち、隣接する２本の糸の対応する箇所の距離）に基づいて、少なくとも１本の該配線層を含む配線層を設計する必要がある。実際の配線層の形成に際しては、織布を構成する糸の延在方向および頂上部の位置を予め確認して、設計した配線層を絶縁基材上で形成する場合に該配線が糸の頂上部を通過しないように位置合わせをする必要がある。
【００４８】
尚、絶縁基材の有機樹脂は通常透明であるので、糸の延在方向および頂上部の位置の検知・確認は、常套的に使用されているいずれかの光学的な方法で実施できる。別法では、糸の延在方向および頂上部の位置に関連付けたマークを絶縁基材に予め設けておくことによって、糸の延在方向および頂上部の位置を検知することもできる。このようにして得られる糸の延在方向および頂上部の位置の情報に基づいて配線層を形成する。
【００４９】
本発明の配線基板、例えば両面配線基板は、例えば以下のように製造できる：
図３（ａ）に示すように、絶縁基材３０１の表面上にポリエステル等の離型性フィルム３０２をラミネートする。ここで絶縁基材３０１としては、上述したようにガラス織布等の織布３０３に公知の有機樹脂３０４を含浸したものを用いる。
【００５０】
次に、図３（ｂ）に示すように、この絶縁基材３０１にレーザー加工法等を用いて所定の位置ごとに貫通孔３０５を形成する。その後、図３（ｃ）に示すように、スキージ３１０などを用いて貫通孔３０５内に導電性ペースト３０６を充填する。ここで導電性ペーストの材料としては、導電性粉と熱硬化性樹脂で構成されるものが一例として挙げられる。導電性粉としては例えば金、銀、銅、ニッケル、鉛及び錫などやこれらの合金の内から選択された少なくとも１種類の粉末、もしくはこれらの金属上に他の金属がめっきされた粉末が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては例えばフェノール系樹脂、ナフタレン樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の公知の熱硬化性樹脂が挙げられ、必要に応じてこれらを適宜組み合わせることができる。
【００５１】
次に、図３（ｄ）に示すように、離型性フィルム３０２を剥離して除去した後、絶縁基材３０１の表面上に金属箔３０７を積層し、絶縁基材の厚み方向に沿って圧縮しながら加熱する。その後、図３（ｅ）に示すように、織布を構成する糸の延在方向および頂上部の位置を確認して、エッチング法等を用いて、所定の配線（１本または複数本）が頂上部の上方に位置することが無いように、該配線を含む配線層３１２を所定のように形成することによって、本発明の両面配線基板３２０が得られる。
【００５２】
このような配線層の形成に際して、例えばレーザー光等を用いた直描法によって実施すると、位置精度に優れた配線基板を製造することが可能となる。図４にそのような配線層の形成方法を模式的にフローシートで示す。このフローシートにおいて、従来技術の配線層の形成方法と異なる点は、絶縁基材を構成する織布の糸の頂上部の位置を認識する点（工程（２））であり、その認識に基づいて、少なくとも１本の配線の少なくとも一部分、好ましくは大部分、最も好ましくは実質的に全部が糸の頂上部の上を通過しないように配線層を形成するように露光する点（工程（４））であり、他の点は、従来技術と同様に実施できる。
【００５３】
より具体的には、直描法によって配線層を形成する場合、例えば以下の工程で実施することができる（フローシート中の工程の番号は、以下の工程の番号に対応する）：
（１）絶縁基材の少なくとも一方の表面上に金属箔を接着して積層体を得る工程、
（２）織布を構成する糸の頂上部を認識する工程、
（３）金属箔上にフォトレジスト層を形成する工程、
（４）工程（２）の認識に基づいて、形成すべき配線層に対応する、フォトレジスト層の所定の領域を露光する工程、（但し、形成すべき配線層は、認識した糸の頂上部を除く、織布の領域の上方で少なくとも一部分が延在する少なくとも１本の配線を有して成るようになっている）、
（５）露光した領域を除いてフォトレジスト層を除去して、その下方に位置する金属箔を露出させる、即ち、現像する工程、および
（６）露出した金属箔をエッチングによって除去して配線層を得る工程。
【００５４】
頂上部の認識は、いずれの適当な方法で実施してもよい。例えば、フォトレジスト層の上から光学カメラ等を用いて絶縁基材を構成する織布を撮影し、織布を構成する糸の頂上部の位置を確認する。そして、形成すべき配線層の所定の部分、例えば高周波信号が通過する配線層の少なくとも一部分、具体的にはそのような信号が通過する配線が頂上部を通過しないように配線層が位置することになるように、フォトレジスト層をレーザー光によって露光する、即ち、直描露光する。その後、現像してエッチングすることによって、配線層の所定の部分が頂上部の上方を通過しないようになる。尚、このように直描法によって配線層を形成する場合は、配線層の位置精度が向上する点で好都合である。尚、頂上部の認識は、工程（１）の前に実施してもよく、あるいは工程（３）の後に実施してもよいが、上述のように工程（１）と工程（３）との間で実施するのが好ましい。
【００５５】
図３に示した態様では、本発明の配線基板は、該配線を含む配線層を両側に有する配線基板、即ち、両側の配線層が絶縁基材を貫通して存在する電気導体によって接続されている両面配線基板であるが、場合によっては、一方側の配線層だけが該配線を有する配線基板であってもよい。本発明の配線基板は、該配線の端部に接続された電子要素を有してよく、また、そのような電子要素を該配線に接続するランド、パッド等を該配線の端部に有してよい。また、そのような電子要素としては、電子部品および配線基板を貫通して存在する導電性材料等を例示できる。そのような電子部品は、例えばフィルタ、アンテナ等を例示でき、特に高周波領域で作動するものが好ましい。また、そのような導電性材料としては、配線基板の絶縁基材を貫通して形成した孔（例えばビアホール）の導電性メッキ部分または導電性ペーストにより形成される孔内の導電性材料を例示できる。
【００５６】
更に、上述のようにして得られる本発明の配線層を有する配線基板の片側または両側に、他の配線層（第２配線層に相当）を有する別の配線基板（第２配線基板に相当）を積層して接着して、前者の配線層と後者の他の配線層とが所定のように電気的に接続された多層配線基板を得ることもできる。そのような別の配線基板は、本発明の配線基板であっても、あるいはそうでなくてもよい。このように、本発明の配線基板を用いて、任意の層数の配線層を電気的に接続した多層配線基板を容易に製造することができる。このような多層配線基板を用いることによって、配線の高密度化が可能となり、電子機器の小型化に有利な配線基板を提供することができる。
【００５７】
本発明の配線基板において、絶縁基材の被覆層２６の厚さが大きい場合、配線部分に対する糸の誘電特性の影響が小さくなる。従って、本発明の配線基板において、使用する絶縁基材の被覆層２６の厚さが小さい場合には、該配線を含む配線層を形成することは非常に有用である。
【実施例】
【００５８】
絶縁基材としてガラス・エポキシプリプレグ（日立化成製  ６７９Ｎ、厚み１００μｍ）を用いた。また、銅箔としては電解銅箔（古河サーキットフォイル製、厚み１２μｍ）を用いた。まず、絶縁基材の片側の主表面上に銅箔を積層し、２００℃の温度で１時間、５０ｋｇｆ/ｃｍ２の圧力で熱圧着して銅張り積層板を作製した。尚、プリプレグは平織組織のガラス織布（織布の厚さ（図２において引用番号１０を付した括弧で部分の厚さ）８０μｍ）を含み、それを構成する経糸および緯糸の断面は、いずれも長円形（長径または長軸（図１の糸の幅に相当）４００μｍ、短径または短軸４０μｍ）であり、糸の配列ピッチはいずれも４２０μｍであった。また、被覆層の厚さ（図２において引用番号２６を付した括弧で部分の厚さ）は１０μｍであった。
【００５９】
予め確認してあるプリプレグのガラス織布の糸の延在方向および頂上部の位置を考慮して、銅張り積層板の銅箔をエッチングして、図１の配線５４（α＝４５°）および配線６０に対応する配線を形成した。この配線をそれぞれ配線（ａ）および配線（ｂ）と呼ぶ。尚、配線の幅は２００μｍであり、配線の長さは１０ｍｍ、２０ｍｍ、５０ｍｍとした。また、比較例のため、糸の頂上部を通過する配線（ｃ）（図１において例えば線ｂ−ｂに対応する配線）を同様に形成した。
【００６０】
形成した配線の伝送損失（５００ＭＨｚ、１ＧＨｚ、５ＧＨｚ）をネットワークアナライザー（ヒューレットパッカード社製、８７２０ＥＳ）で計測した。以下の表に、各配線における伝送損失（Ｓ２１）の測定結果を表１〜表３に示す。尚、単位は全てｄＢである。
【００６１】
【表１】
2004221558.tif 000003
【００６２】
【表２】
2004221558.tif 000004
【００６３】
【表３】
2004221558.tif 000005
【００６４】
上記の表１〜３から、本発明に基づく配線（ａ）及び配線（ｂ）では、配線（ｃ）と比べて伝送損失が小さいことがわかる。また、高周波帯域に進むに連れてその差は大きくなり効果はより顕著なものとなる。
【００６５】
また、配線（ａ）〜（ｃ）の一部分をその下の絶縁基材と一緒に切り出して、絶縁基材を構成する樹脂をメチルエチルケトンで溶解し、配線の延在方向に沿った残存織布の表面プロファイルをレーザー３次元表面形状測定装置によって測定した。その結果を図５に示す（延在方向を示す横軸および延在方向に垂直な方向を示す縦軸とも単位はμｍであるが、尺度は異なる）。尚、各表面プロファイルにおいて、配線を示していない。図５から、織布の糸の頂上部の上方で延在する配線（ｃ）の下方の表面プロファイルと、糸の頂上部を除く、織布の領域の上方で延在する配線（ａ）および（ｂ）の下方の表面プロファイルとを比較した場合、配線（ａ）および（ｂ）では、配線から糸までの距離（図２中の「ａ」で示す長さに対応）は、配線の位置に応じてそれほど大きく変化せず、糸の平均突出高さ（例えば図５の両方向矢印で示した４００μｍの範囲の突出部の平均高さ）は、より小さく、また、該距離は、その距離の位置に応じてそれほど大きく変化しないことがわかる。従って、配線（ａ）および（ｂ）の下方の絶縁基材の誘電特性は、その上に位置する配線部分の位置に応じてそれほど大きく変化せず、配線（ａ）および（ｂ）に対する、劣った性質を有するガラス糸による影響はより小さい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
絶縁基材を構成する織布の糸の頂上部分の上方を配線が通過するのを避ける、という本発明は、高周波領域の信号を伝送する配線を有する配線基板に適用する場合に、特に有用である。そのような配線基板をその上方から見た様子を図６に模式的に示す。図面では、平織の織布を構成する糸が左右方向および上下方向に延在している様子を示し、糸の頂上部を黒丸で示している。尚、図６の配線基板４００は、本発明を適用した配線部分４０２（即ち、頂上部分を避けるように延在する、配線層を構成する配線）および頂上部分を通過するように形成されている配線部分４０４の双方を有する。図面では、そのような配線基板において、高周波領域（例えば１ＧＨｚ以上の周波数）の信号を伝送する配線４０２を含む領域を実線で囲み、それより低い周波領域（例えば１ＧＨｚ未満の周波数）の信号を伝送する配線４０４を含む領域を破線で囲んでいる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、配線基板の織布を上から見た場合の模式図（または平面図）であり、本発明の配線基板に用いることができる配線の配置も示す。
【図２】図２は、図１の線ｂ−ｂに沿った断面を模式的に示す。
【図３】図３は、本発明の配線基板の製造方法を模式的に示す。
【図４】図４は、本発明の配線基板の配線層を形成するプロセスのフローチャートである。
【図５】図５は、実施例に用いた絶縁基材の織布の（配線の延在方向に沿った）表面形状の測定結果を示す。
【図６】図６は、本発明の配線基板を上から見た様子で模式的に示す。
【符号の説明】
【００６８】
１０…織布、１２…緯糸、１４…経糸、１６…織布の仮想平坦面、
１８…開口部、２０…有機樹脂、２２，２４…主表面、２６…被覆層、
３０…配線、３２，３４…糸の重なり領域、３６…頂上部（線状）、
４０…糸の軸、５０，５４，５６…該配線、１００，３０１…絶縁基材、
３０２…離型性フィルム、３０３…織布、３０４…有機樹脂、
３０５…貫通孔、３０６…導電性ペースト、４００…配線基板、
４０２…高周波数の信号伝送配線部分、４０４…より低い周波数の信号伝送配線部分。
【図１】
2004221558.tif 000006
【図２】
2004221558.tif 000007
【図３】
2004221558.tif 000008
【図４】
2004221558.tif 000009
【図５】
2004221558.tif 000010
【図６】
2004221558.tif 000011