(57)【要約】【課題】本発明はＬＳＩに代表される電子部品をＩＣソケット等の被装着物に位置決め処理する電子部品の処理方法及びこれに用いる電子部品用治具に関し、電子部品のサイズの変更があっても、被装着物に変更を行なうことなく各種サイズの電子部品の位置決めを可能とすることを課題とする。【解決手段】半導体装置３Ａ，３Ｂの異なる外形寸法に対応して形成されており、ＩＣソケット３０に対し半導体装置３Ａ，３Ｂの位置決めを行なう電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂを用意する。そして、ＩＣソケット３０Ａに装着しようとする半導体装置３Ａ（又は半導体装置３Ｂ。ここでは、半導体装置３Ａとする）に対応した電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０に各半導体装置３Ａの外形に拘わらず形成されている基準面３５に装着する。次に、ＩＣソケット３０に装着された電子部品用治具２０Ａを用いて半導体装置３ＡをＩＣソケット３０位置決めして装着する。その後、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０から取り外す。【選択図】　　図４
2004111271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物の所定装着位置に装着処理する電子部品の処理方法であって、
前記異なる外形寸法を有した電子部品毎に形成されており、前記被装着物に対し当該電子部品の位置決めを行なう電子部品用治具を用い、
前記被装着物に装着しようとする電子部品に対応した前記電子部品用治具を、前記電子部品の外形に拘わらず前記被装着物に形成されている基準部に装着し、その後、前記被装着物に装着された該電子部品用治具を用いて、当該電子部品用治具に対応した電子部品を前記被装着物に位置決めして装着し、
その後、前記電子部品用治具を前記被装着物から取り外すことを特徴とする電子部品の処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具を前記被装着物から取り外す際、該電子部品用治具は前記電子部品の位置及び機能に影響を与えることなく取り外される構成とされていることを特徴とする電子部品の処理方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具に前記電子部品を係止しうる係止機構を設け、
前記電子部品を予め前記電子部品用治具に係止した上で、前記電子部品用治具を前記被装着物に装着することを特徴とする電子部品の処理方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記被装着物が、オープントップタイプのＩＣソケットであることを特徴とする電子部品の処理方法。
【請求項５】
互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物の所定装着位置に装着処理する際に用いる電子部品用治具であって、
治具本体に、
前記被装着物に前記電子部品の外形に拘わらず形成された基準部に位置決めされる第１の構成部と、
前記電子部品の外形に対応して形成されており、前記第１の構成部が前記基準部に位置決めされた状態で、前記電子部品を前記所定装着位置に位置決めする第２の構成部とを有してなることを特徴とする電子部品用治具。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品用治具において、
前記第１の構成部を前記治具本体の外側面により構成し、
前記第２の構成部を前記治具本体に形成された開口部の内壁面により構成したことを特徴とする電子部品用治具。
【請求項７】
請求項６記載の電子部品用治具において、
前記開口部は、前記電子部品の挿入方向に対する入口位置の形状が前記電子部品の外形より大きく、前記挿入方向に対する出口位置の形状が前記電子部品の位置決めを行いうるよう該電子部品の外形と略同一形状とされていることを特徴とする電子部品用治具。
【請求項８】
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記第２の構成部に、前記電子部品を前記治具本体内に係止する係止機構を設けたことを特徴する電子部品用治具。
【請求項９】
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体内に複数の電子部品が積み上げられた状態で装着しうる構成とし、
かつ、最下位置にある前記電子部品と係合することにより当該電子部品の前記治具本体からの離脱を防止する係止部材と、前記治具本体の前記被装着物への装着により移動して前記係止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動するよう操作する操作部材とを具備する第１の係止機構と、
かつ、少なくとも前記最下位置から二番目にある電子部品と係合することにより落下を防止する落下防止部材と、操作されることにより前記落下防止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動する解除部材とを具備する第２の係止機構とを設けたことを特徴とする電子部品用治具。
【請求項１０】
請求項５乃至９のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記電子部品の挿入方向に対する入口位置における前記開口部の中心位置と、前記挿入方向に対する出口位置における前記開口部の中心位置が偏心していることを特徴とする電子部品用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の処理方法及び電子部品用治具に係り、特にＬＳＩに代表される半導体部品やその他セラミックコンデンサ等も含めた電子部品をＩＣソケット等の被装着物に位置決め処理する電子部品の処理方法及びこれに用いる電子部品用治具に関する。
【０００２】
近年、携帯端末、携帯電話、デジタルスチールカメラ等の携帯機器を中心に、電子部品を搭載した電子機器の小型化、軽量化が著しい勢いで進んでいる。このため、これらの小型電子機器の搭載部品である、半導体装置を代表とした電子部品においても、外形の小型化及び軽量化に対し強い要求がある。
【０００３】
この要求に答えるため、パッケージサイズをチップサイズに近接させた構成であるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケージ形態の半導体装置が急増している。このＣＳＰの代表例としては、ＦＢＧＡ（Ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＦＬＧＡ（Ｆｉｎｅ−ｐｉｔｃｈ　Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）等が挙げられる。
【０００４】
また、これらの半導体装置は、小型化が図られていることより、当然に外部端子も微細化・狭ピッチ化が図られている。よって、この半導体装置に対して試験を行う際、出荷時にトレイ等に装着する際、或いは基板等に実装する際には、半導体装置を装着する被装着物（ＩＣソケット，ＩＣ用のトレイ，実装基板等）に高精度に位置決めして装着或いは実装する必要がある。
【０００５】
【従来の技術】
上記したＣＳＰが出現する前においては、小型半導体装置のパッケージ形態として、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ　Ｊ−Ｌｅａｄｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ），ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）等が一般に用いられていた。これらのパッケージ形態の半導体装置は、内設される半導体チップのチップサイズが変化しても、これを封止するパッケージの外形は等しく設定（共通化）されていた。このため、パッケージの大きさは内設されることが想定される半導体チップ内、最大の大きさのものを基準として設計されていた。よって、従来の半導体装置のパッケージの外形は、内設される半導体チップの大きさに比べて大きいものであった。
【０００６】
一方、半導体装置を装着する被装着物（ＩＣソケット，トレイ，実装基板等）は、半導体装置を所定装着位置に精度良く装着する必要がある。このため、被装着物は、半導体装置を所定装着位置に位置決めする位置決め機構を有している（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
この位置決め機構は、一般に装着する半導体装置（電子部品）の外形を利用する構成となっている。これは、電子部品の外形を利用した位置決めは、位置決め機構の構成の簡単化、位置決め処理の容易性、及び位置決め精度の高精度化等において優れているためである。
【０００８】
従って、従来では前記のように半導体装置はパッケージ外形が共通化されていたため、被装着物に設けられる位置決め機構も、共通化したパッケージの外形に対応した位置決め機構を一つ設ければ、各種の半導体装置に対応させることができた。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−９７８８７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、小型化のためにパッケージサイズをチップサイズに近接させたＣＳＰでは、必然的にチップサイズが異なればパッケージサイズも異なることとなる。また、チップサイズが６ヶ月間程度でシュリンクするメモリデバイスなどにおいては、同一品種であってもパッケージザイズが６ヶ月ごとに変わることになり、これに伴いパッケージサイズも変わることとなる。
【００１１】
これに伴い、ＣＳＰを装着する被装着物（ＩＣソケット，トレイ，実装基板等）も、従来のように一つの位置決め機構を設けていたでけでは対応することができなくなる。このため従来では、個々のＣＳＰのパッケージサイズに対応した位置決め機構を開発・作製し、パッケージサイズが変わる毎に被装着物に組み込むことが行なわれていた。
【００１２】
図１〜図３は、電子部品の大きさが変わった際、従来実施されていた被装着物側での対応を説明するための図である。各図では、電子部品としてＣＳＰを例に挙げている。
【００１３】
例えば、チップサイズ変更前において、ウェーハ１Ａから半導体チップ２Ａを切り出し、これをパッケージングしたものが半導体装置３Ａ（ＣＳＰ）であったとする。図２に示すように、半導体装置３Ａは、外形の一辺が寸法Ａであり、またバンプ４のピッチがａであったとする。
【００１４】
このようにして製造された半導体装置３Ａは、試験時，出荷時，及び実装時等には被装着物に装着或いは実装される。図１には、半導体装置３Ａが試験時において被装着物であるＩＣソケット５Ａに装着された状態、また出荷時に被装着物であるトレイ６Ａに装着された状態、及び被装着物である実装基板８Ａに実装された状態を示している。特に図２では、半導体装置３ＡがＩＣソケット５Ａに装着された状態を拡大して示している。
【００１５】
ところで、上記のようにチップサイズがシュリンクし、ウェーハ１Ｂから半導体チップ２Ａよりも小さな半導体チップ２Ｂが製造されるようになると、これに伴い半導体チップ２Ｂを内設する半導体装置３Ｂの大きさも半導体装置３Ａより小さくなる。図３は、半導体装置３Ｂを拡大して示している。同図に示す半導体装置３Ｂは、その外形の一辺が寸法Ｂであり、半導体装置３Ａに対して小さくなっている（Ｂ＜Ａ）。但し、バンプ４のピッチｂは、半導体装置３Ａにおけるバンプピッチａと等しくなっている（ａ＝ｂ）。
【００１６】
上記のように、半導体装置３Ａから半導体装置３Ｂにパッケージサイズが変化すると、従来ではこれに対応するため、被装着物を全て半導体装置３Ｂに対応したものに取り替えることが行なわれていた。即ち、被装着物であるＩＣソケット５Ａ，トレイ６Ａ，実装基板８Ａは、半導体装置３Ａの外形により位置決めを行なう構成であるため、これを半導体装置３Ａと形状の異なる半導体装置３Ｂに適用することはできない。
【００１７】
このため従来では、半導体装置３Ａから半導体装置３Ｂにパッケージサイズが変化すると、ＩＣソケット５Ａを半導体装置３Ｂに対応したＩＣソケット５Ｂに交換し、トレイ６Ａを半導体装置３Ｂに対応したトレイ６Ｂに交換し、実装基板８Ａを半導体装置３Ｂに対応した実装基板８Ｂに交換することが行なわれていた。
【００１８】
このため、パッケージサイズが変更になると、これに伴い被装着物及びこれにけられる位置決め機構を全て変更する必要が生じ、膨大なコストを要していた。また、位置決め機構の変更処理に多大な時間を要し、被装着物の設備稼動率が落ちるという問題点もあった。
【００１９】
更に、パッケージサイズの変更に伴う位置決め機構の開発期間が長い場合には、半導体装置のライフ期間が短いため、その位置決め機構（即ち、被装着物）の利用期間が短くなり、パッケージサイズの変更に伴う設備コストを回収することができなかった。
【００２０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、電子部品のサイズの変更があっても、被装着物に変更を行なうことなく各種サイズの電子部品の位置決めを可能とする電子部品の処理方法及び電子部品用治具を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１記載の発明は、
互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物の所定装着位置に装着処理する電子部品の処理方法であって、
前記異なる外形寸法を有した電子部品毎に形成されており、前記被装着物に対し当該電子部品の位置決めを行なう電子部品用治具を用い、
前記被装着物に装着しようとする電子部品に対応した前記電子部品用治具を、前記電子部品の外形に拘わらず前記被装着物に形成されている基準部に装着し、その後、前記被装着物に装着された該電子部品用治具を用いて、当該電子部品用治具に対応した電子部品を前記被装着物に位置決めして装着し、
その後、前記電子部品用治具を前記被装着物から取り外すことを特徴とするものである。
【００２３】
上記発明によれば、互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物に位置決めして装着する際、個々の異なる電子部品毎に被装着物を用意する必要がなくなる。即ち、被装着物に形成されている基準部に電子部品用治具を選択的に装着するだけで、異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物に位置決めして装着することが可能となる。
【００２４】
また、一の外形寸法を有した電子部品の装着から、他の外形寸法を有した電子部品に被装着物に装着される電子部品を取り替える場合、単に電子部品用治具を取り替えるだけで、被装着物に変更を加える必要は全くない。
【００２５】
このため、被装着物に装着される電子部品の変更に即座に対応することができ、短いライフサイクルの電子部品に確実に対応することができる。また、被装着物の稼働率及びスループットの向上を図ることができるため、結果として電子部品のコスト低減に寄与することができる。また、被装着物に装着される電子部品が変更になっても被装着物に変更を加える必要がないため、電子部品変更に要する設備コストを低減することができる。
【００２６】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具を前記被装着物から取り外す際、該電子部品用治具は前記電子部品の位置及び機能に影響を与えることなく取り外される構成とされていることを特徴とするものである。
【００２７】
上記発明によれば、電子部品用治具を被装着物から取り外す際、電子部品の位置及び機能に影響を与えることなく電子部品用治具を取り外すことができる。これにより、電子部品用治具により電子部品の位置決めを行なった後に、電子部品用治具を被装着物に装着したままの状態に維持する必要がなくなる。このため、電子部品を装着しようとする被装着物が複数存在する場合、ひとつの電子部品用治具でこの複数の被装着物に対して電子部品の装着を行なうことが可能となる。
【００２８】
また上記発明において、前記電子部品用治具に電子部品の位置決めを行なうための開口部を形成し、前記電子部品が該開口部に自然落下されることにより、当該電子部品用治具により位置決めされる構成としてもよい。
【００２９】
この方法によれば、電子部品を開口部に自然落下させることにより自動的に位置決めされるため、簡単に位置決め処理を行なうことができる。
【００３０】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具に前記電子部品を係止しうる係止機構を設け、
前記電子部品を予め前記電子部品用治具に係止した上で、前記電子部品用治具を前記被装着物に装着することを特徴とするものである。
【００３１】
上記発明によれば、電子部品を予め電子部品用治具に係止し、その状態で電子部品用治具を被装着物に装着し、電子部品を被装着物に位置決めすることが可能となる。よって、電子部品用治具の被装着物への装着と、電子部品の被装着物への装着とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。
【００３２】
また上記発明において、前記電子部品を電子部品用治具に係止した状態で、前記開口部を介して光学的手段により前記電子部品の検査を行なうこととしてもよい。
【００３３】
これにより、電子部品が電子部品用治具に係止された状態で、電子部品の底部は開口部を介して露出しているため、この底部を光学的手段により検査することが可能となる。このように、電子部品用治具から取り外すことなく電子部品に対する検査を行なうことができるため、検査効率を高めることができる。
【００３４】
また上記発明において、前記電子部品としてチップサイズパッケージを用いることができる。
【００３５】
また、請求項４記載の発明は、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記被装着物が、オープントップタイプのＩＣソケットであることを特徴とするものである。
【００３６】
上記発明によれば、押圧操作することによりコンタクトピンと電子部品の電極との嵌合／嵌合解除を行なうオープントップタイプのＩＣソケットを被装着物として用いることにより、上記の押圧操作を電子部品用治具を介して行なうことができる。このため、電子部品用治具をＩＣソケットを押圧操作する治具として用いることができる。
【００３７】
また上記の発明において、被装着物としてトレイを用いることができる。
【００３８】
また上記の発明において、被装着物としてテープを用いることができる。
【００３９】
また上記の発明において、被装着物として実装基板を用いることができる。
【００４０】
また上記の発明において、前記被装着物の前記電子部品が位置決めされる部位に粘着性を持たせるこことしてもよい。
【００４１】
これにより、電子部品は粘着力によりその位置決めされた位置に保持されるため、電子部品用治具を被装着物から取り外しても、位置決めされた位置からずれるようなことはない。
【００４２】
また上記の発明において、前記電子部品が前記被装着物に位置決めされた状態で、該電子部品を当該位置決め位置に保持する蓋体を配設することとしてもよい。
【００４３】
これにより、電子部品は蓋体によりその位置決めされた位置に保持されるため、電子部品が位置決めされた位置からずれるようなことはない。
【００４４】
また、請求項５記載の発明は、
互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物の所定装着位置に装着処理する際に用いる電子部品用治具であって、
治具本体に、
前記被装着物に前記電子部品の外形に拘わらず形成された基準部に位置決めされる第１の構成部と、
前記電子部品の外形に対応して形成されており、前記第１の構成部が前記基準部に位置決めされた状態で、前記電子部品を前記所定装着位置に位置決めする第２の構成部とを有してなることを特徴とするものである。
【００４５】
上記発明によれば、治具本体の第１の構成部が被装着物の基準部により位置決めされることにより、第２の構成部も被装着物に対して位置決めされる。よって、この第１の構成部が基準部に位置決めされた状態で、電子部品を第２の構成部により位置決めすることにより、電子部品を被装着物に精度よく位置決めすることができる。
【００４６】
また、一の外形寸法を有した電子部品の装着から、他の外形寸法を有した電子部品に被装着物に装着される電子部品を取り替える場合、単に電子部品用治具を取り替えるだけで、被装着物に変更を加える必要は全くない。
【００４７】
このため、被装着物に装着される電子部品の変更に即座に対応することができ、短いライフサイクルの電子部品に確実に対応することができる。また、被装着物の稼働率及びスループットの向上を図ることができるため、結果として電子部品のコスト低減に寄与することができる。また、被装着物に装着される電子部品が変更になっても被装着物に変更を加える必要がないため、電子部品変更に要する設備コストを低減することができる。
【００４８】
また、請求項６記載の発明は、
請求項５記載の電子部品用治具において、
前記第１の構成部を前記治具本体の外側面により構成し、
前記第２の構成部を前記治具本体に形成された開口部の内壁面により構成したことを特徴とするものである。
【００４９】
上記発明によれば、治具本体の外側面で第１の構成部を構成すると共に、治具本体に形成された開口部の内壁面により第２の構成部を構成したことにより、簡単な構成で第１及び第２の構成部を実現することができる。
【００５０】
また、請求項７記載の発明は、
請求項６記載の電子部品用治具において、
前記開口部は、前記電子部品の挿入方向に対する入口位置の形状が前記電子部品の外形より大きく、前記挿入方向に対する出口位置の形状が前記電子部品の位置決めを行いうるよう該電子部品の外形と略同一形状とされていることを特徴とするものである。
【００５１】
上記発明によれば、開口部の入口位置が広く、出口位置の形状が記電子部品の位置決めを行う形状とされているため、電子部品用治具に対する電子部品の挿入を容易に行うことができる。
【００５２】
また上記の発明において、前記開口部の内壁面を、前記電子部品の挿入を案内する傾斜面と、前記電子部品の位置決めを行なう垂直面とにより構成してもよい。
【００５３】
これにより、開口部内への挿入時には電子部品は傾斜面にその挿入を案内され、垂直面に到った時点でこの垂直面により位置決めされる。このため、電子部品の電子部品用治具への装着操作を容易に行なえると共に、確実に電子部品の位置決めを行なうことができる。
【００５４】
また上記の発明において、前記開口部の内壁面を、前記電子部品の挿入方向に対する入口位置から前記挿入方向に対する出口位置に到る連続した面により構成しもよい。
【００５５】
この構成によれば、開口部の内壁面が入口位置から出口位置に到る連続した面により構成されるため、挿入された電子部品は開口部内に引っ掛かることなく、所定装着に確実に装着される。
【００５６】
また上記の発明において、前記治具本体の表面に、導電性材よりなる膜をコーティングした構成としてもよい。また、前記治具本体を導電性材により形成した構成としてもよい。
【００５７】
この構成とすることにより、電子部品の装着の際に電子部品と電子部品用治具との間に静電気が発生しても、この静電気は導電性材を介して流出するため、電子部品に静電気破壊が発生することを防止できる。
【００５８】
また上記の発明において、前記第２の構成部に複数の溝部を形成してもよい。
【００５９】
この構成とすることにより、挿入される電子部品に塵埃が付着していても、この塵埃は溝部内に入り込む。また、装着操作時における、電子部品と開口部の内壁との接触面積が小さくなる。これにより、この塵埃が電子部品と開口部の内壁との間に入り込んで電子部品の装着を邪魔することもなくなり、また電子部品と開口部の内壁との間の抵抗も低減するため、電子部品を被装着物に容易かつ確実に装着することができる。
【００６０】
また上記の発明において、前記治具本体を弾性材により形成すると共に、前記電子部品の挿入方向に対する入口位置の前記開口部の形状が前記電子部品の外形より大きく設定し、前記挿入方向に対する出口位置の前記開口部の形状が前記電子部品の外形より小さく設定する構成としてもよい。
【００６１】
この構成とすることにより、電子部品を開口部内に挿入した際、出口位置の開口部の形状が電子部品の外形より小さいため、電子部位はこの出口位置に係止された構成となる。よって、電子部品を予め電子部品用治具に係止し、その状態で電子部品用治具を被装着物に装着し、電子部品を被装着物に位置決めすることが可能となる。よって、電子部品用治具の被装着物への装着と、電子部品の被装着物への装着とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。また、電子部品用治具に係止されている電子部品を被装着物に装着するには、電子部品を被装着物側に向け押圧し、係止が解除されるよう電子部品用治具を弾性変位させる。
【００６２】
また上記の発明において、前記治具本体の電子部品の挿入方向に対する入口位置近傍に側方に向け延出する鍔部を形成すると共に、該鍔部の平面視したときの面積を、前記被装着物の平面視したときの面積に対して大きく設定した構成してもよい。
【００６３】
この構成とすることにより、鍔部を把持することにより電子部品用治具を被装着物に装着することができる。この際、鍔部は、被装着物の平面視したときの面積に対して広い面積を有しているため、把持しやすく被装着物への操作性を高めることができる。
【００６４】
また上記の発明において、前記治具本体と前記被装着物との位置決めを行なう位置決め機構を設けた構成としてもよい。
【００６５】
この構成とすることにより、位置決め機構を用いて治具本体と被装着物とを容易に位置決めすることができる。
【００６６】
また上記の発明において、前記位置決め機構を、大きさの異なる複数の位置決めピンと、該位置決めピンと係合する位置決め孔とにより構成してもよい。
【００６７】
この構成とすることにより、単にピンの形状を変えるだけの簡単な構成で、治具本体と被装着物との位置決めを確実に行なうことができる。
【００６８】
また、請求項８記載の発明は、
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記第２の構成部に、前記電子部品を前記治具本体内に係止する係止機構を設けたことを特徴するものである。
【００６９】
上記発明によれば、電子部品を予め電子部品用治具の第２の構成部に係止し、その状態で電子部品用治具を被装着物に装着し、電子部品を被装着物に位置決めすることが可能となる。よって、電子部品用治具の被装着物への装着と、電子部品の被装着物への装着とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。
【００７０】
また上記の発明において、前記第２の構成部を前記治具本体に形成された開口部の内壁面により構成すると共に、前記係止機構を、前記内壁面に弾性変位形可能に設けられた突起部により構成してもよい。
【００７１】
この構成とすることにより、係止機構を簡単な構成で実現できる。また、電子部品を被装着物に装着するには、単に電子部品を押圧して突起部を弾性変形させれば係止が解除されるため、簡単な操作で係止解除を行なうことができる。
【００７２】
また上記の発明において、前記係止機構を、前記電子部品と係合することにより該電子部品の前記治具本体からの離脱を防止する係止部材と、前記治具本体の前記被装着物への装着により移動し、前記係止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動するよう操作する操作部材とにより構成してもよい。
【００７３】
この構成とすることにより、係止部材により電子部品は治具本体からの離脱が防止されるため、係止部材が電子部品と係合している間（係合位置にある時）は、電子部品は電子部品用治具内に確実に保持される。また、操作部が係止部材を係合位置から係合解除位置に向け移動させると、係止部材による電子部品の係止は解除され、電子部品は被装着物に装着される。このように、電子部品用治具内への電子部品の係止、及び係止解除は操作部の操作により行なわれるため、任意のタイミングで電子部品を被装着物に装着することが可能となる。
【００７４】
また、請求項９記載の発明は、
請求項５乃至８のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体内に複数の電子部品が積み上げられた状態で装着しうる構成とし、
かつ、最下位置にある前記電子部品と係合することにより当該電子部品の前記治具本体からの離脱を防止する係止部材と、前記治具本体の前記被装着物への装着により移動して前記係止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動するよう操作する操作部材とを具備する第１の係止機構と、
かつ、少なくとも前記最下位置から二番目にある電子部品と係合することにより落下を防止する落下防止部材と、操作されることにより前記落下防止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動する解除部材とを具備する第２の係止機構とを設けたことを特徴とするものである。
【００７５】
上記発明によれば、複数の電子部品が積み上げられた状態で治具本体内に装着される。また、第１の係止機は、治具本体内に積み上げられた複数の電子部品の最下位置ある電子部品と係合することにより当該電子部品が治具本体からの離脱するのを防止する。また、操作部材を操作することにより、係止部材に係止されていた電子部品は被装着物に装着される。
【００７６】
一方、落下防止部材は少なくとも最下位置から二番目にある電子部品と係合することにより落下を防止するため、第１の係止機が最下位置ある電子部品の係止解除し被装着物に装着した後も、最下位置から二番目にある電子部品は第２の係止機構により係止される。そして、第２の係止機構は、解除部材が操作されることにより最下位置から二番目にある電子部品の係止を解除する。
【００７７】
よって、第１の係止機構による最下位置ある電子部品の係止／係止解除のタイミングと、第２の係止機構による最下位置から二番目にある電子部品の係止／係止解除のタイミングを調整することにより、積み上げられた電子部品を１個ずつ被装着物に装着することができる。よって、治具本体内に１個のみ電子部品が収納される構成に比べ、複数の被装着物に対する装着効率を高めることができる。
【００７８】
また上記の発明において、前記治具本体にその方向を認識するためのインディクスマークを設けた構成としてもよい。
【００７９】
この構成とすることにより、被装着物に対する電子部品用治具の装着向きをインディクスマークをにより認識することが可能となるため、誤装着を防止することができる。
【００８０】
また上記の発明において、前記第２の構成部を複数個形成した構成としてもよい。
【００８１】
この構成とすることにより、複数の被装着物に対する電子部品の位置決めを、一つの電子部品用治具で一括的に行なうことができる。
【００８２】
また上記の発明において、前記治具本体に、前記電子部品を前記第２の構成部に向け滑走させる滑走通路を設けた構成としてもよい。
【００８３】
この構成とすることにより、電子部品は滑走通路を滑走することにより第２の構成部に進行するため、第２の構成部に到る前に電子部品が引っ掛かってしまうことを防止できる。よって、電子部品を確実に第２の構成部に案内することができ、電子部品の位置決め精度を高めることができる。
【００８４】
また、請求項１０記載の発明は、
請求項５乃至９のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記電子部品の挿入方向に対する入口位置における前記開口部の中心位置と、前記挿入方向に対する出口位置における前記開口部の中心位置が偏心していることを特徴とするものである。
【００８５】
上記発明によれば、電子部品の挿入方向に対する入口位置における開口部の中心位置と、挿入方向に対する出口位置における開口部の中心位置が偏心しているため、各開口部の中心位置が一致している構成に比べ、電子部品を滑走させる距離を長くとることができ、電子部品を確実に第２の構成部に案内することができ、電子部品の位置決め精度を高めることができる。
【００８６】
また、上記の発明に係る電子部品用治具がＩＣソケットに装着される構成とし、かつ該ＩＣソケットに、前記電子部品の端子と嵌合するコンタクトピンを設けた固定部と、押圧操作することにより該固定部に向け移動し、移動に伴い前記コンタクトピンを付勢して前記端子から前記コンタクトピンを離間させる可動部と、該可動部に前記電子部品の外形に拘わらず形成されており、前記第１の構成部と係合することにより前記電子部品用治具の位置決めを行なう基準部とを設けてなる構成としてもよい。
【００８７】
また、上記の発明に係る電子部品用治具がトレイに装着される構成とし、かつ該トレイに、前記電子部品が装着される装着凹部を形成すると共に、該装着凹部の内壁を前記電子部品の外形に拘わらず形成し、該内壁を前記第１の構成部と係合することにより前記電子部品用治具の位置決めを行なう基準部とした構成としてもよい。
【００８８】
また、上記の発明に係る電子部品用治具がテーピング用テープに装着される構成とし、かつ該テーピング用テープに、前記電子部品が装着される装着凹部を形成すると共に、該装着凹部の内壁を前記電子部品の外形に拘わらず形成し、該内壁を前記第１の構成部と係合することにより前記電子部品用治具の位置決めを行なう基準部とした構成としてもよい。
【００８９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００９０】
図４〜図１０は、本発明の第１実施例である電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂを示している。本実施例に係る電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂは、被装着物であるＩＣソケット３０に対し、電子部品である半導体装置３Ａ，３Ｂを位置決めして装着するものである。
【００９１】
尚、以下説明する各実施例では、電子部品としてパッケージ形態がＣＳＰタイプの半導体装置を例に挙げて説明するが、本発明の適用は半導体装置に限定されるものではなく、セラミックコンデンサ等の他の電子部品に対しても適用可能なものである。
【００９２】
また、以下説明する各実施例では、電子部品としてパッケージサイズの異なる２種類の半導体装置３Ａと半導体装置３Ｂ（先に図１〜図３を用いて説明した半導体装置３Ａ，３Ｂと同一のものである）を例に挙げて説明するが、外形のサイズが３種類以上存在する電子部品に対しても、本願発明は適用できるものである。
【００９３】
更に、半導体装置３Ａに対応した電子部品用治具と半導体装置３Ｂに対応した電子部品用治具は、後述する第２の構成部の構成（大きさ）が異なるのみである。このため、特に半導体装置３Ａ，３Ｂを区別して説明する必要がある場合を除き、電子部品用治具の説明は半導体装置３Ａに対応したものについてのみ行うものとする。
【００９４】
先ず、電子部品用治具２０Ａの構成の説明に先立ち、説明の便宜上、電子部品用治具２０Ａを装着する被装着物となるＩＣソケット３０Ａの構成について説明する。ＩＣソケット３０Ａは、リッドの存在しない、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットである。
【００９５】
このＩＣソケット３０Ａは、固定部３１と可動部３２とにより構成されている。固定部３１は、試験基板３６（図８参照）に固定されるものであり、半導体装置３Ａ，３Ｂ（半導体装置３Ｂは図１０（Ｇ），（Ｈ）に現れる）に設けられたバンプ４に対応した複数のコンタクトピン３３が設けられている。
【００９６】
この各コンタクトピン３３の先端部（図中、Ｚ２方向端部）は二又状に別れ、ピン先端部３３ａ，３３ｂを形成している。半導体装置３Ａ，３ＢがＩＣソケット３０に装着された際、バンプ４はこの一対のピン先端部３３ａ，３３ｂに挟持され、これによりバンプ４はコンタクトピン３３と電気的にまた機械的に接続される。
【００９７】
可動部３２は、固定部３１に対して図中矢印Ｚ１，Ｚ２方向に移動可能な構成とされている。また、固定部３１と可動部３２との間にはバネ３４が設けられており、可動部３２はこのバネ３４により固定部３１に対して図中矢印Ｚ２方向に付勢された構成とされている。
【００９８】
前記したコンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは、可動部３２の移動に伴い変位するよう構成されている。具体的には、可動部３２が図中矢印Ｚ１方向（下方向）に押圧操作されて変位することにより、一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは互いに離間方向に変位するよう構成されている。
【００９９】
半導体装置３Ａ，３Ｂは、可動部３２をＺ１方向に押圧操作している状態においてＩＣソケット３０に装着される。前記のように、可動部３２がＺ１方向に押圧操作されている間は、一対のピン先端部３３ａ，３３ｂの間は広がった状態である。このため、半導体装置３Ａ，３Ｂに設けられたバンプ４は、容易に一対のピン先端部３３ａ，３３ｂ間に挿入される（図６（Ｂ）参照）。
【０１００】
続いて、バンプ４が一対のピン先端部３３ａ，３３ｂ間に位置してる状態で押圧操作を解除すると、可動部３２はバネ３４の弾性復元力により矢印Ｚ２方向（上方向）に移動する。これに伴い、一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは、互いに近接する方向に変位するよう構成されている。よって、押圧操作を解除することにより、一対のピン先端部３３ａ，３３ｂはバンプ４を挟持し、これによりバンプ４とコンタクトピン３３は電気的に接続されると共に機械的に固定される。即ち、半導体装置３Ａ，３Ｂは、ＩＣソケット３０に固定された状態となる。
【０１０１】
一方、可動部３２の上部中央には、が形成されている。本実施例では、可動部３２の上部中央には凹部が形成されており、この凹部の内壁が基準面３５とされている。この基準面３５は、ＩＣソケット３０に装着される半導体装置３Ａ，３Ｂの外形に拘わらず形成されている。
【０１０２】
即ち、基準面３５はＩＣソケット３０に装着される半導体装置３Ａ，３Ｂの位置決めを行なうものではなく、よってその形状も半導体装置３Ａ，３Ｂの外形に対して大きな面積を有した形状とされている。尚、後述するように、基準面３５は電子部品用治具２０Ａを所定装着位置に高精度に位置決めするために用いられるものであるため高精度に形成されている。
【０１０３】
次に、電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂについて説明する。この電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂは、前記したＩＣソケット３０に装着されることにより、半導体装置３Ａ，３ＢをＩＣソケット３０の所定装着位置（バンプ４がコンタクトピン３３と接続する位置）に位置決めする機能を奏するものである。この電子部品用治具２０Ａは半導体装置３Ａに対応しており、また電子部品用治具２０Ｂは半導体装置３Ｂに対応した構成とされている。
【０１０４】
尚、電子部品用治具２０Ａと電子部品用治具２０Ｂは、半導体装置３Ａ，３Ｂの位置決めを行なう垂直面２３Ｂ，２５Ｂの形状が異なるのみで、他の構成は同一である。このため、以下の説明では電子部品用治具２０Ａを例に挙げて説明し、電子部品用治具２０Ｂについては異なる構成のみ説明し、同一構成の説明は省略するものとする。
【０１０５】
電子部品用治具２０Ａは、治具本体２１Ａに係合面２２（第１の構成部）と位置決め面２３（第２の構成部）とが形成された、極めて簡単な構成とされている。このため、電子部品用治具２０Ａは、安価に製造することができる。
【０１０６】
治具本体２１Ａは、例えば熱膨張率が低く、絶縁性が高く、また表面の滑性の良好な樹脂材料が選定されている（具体的には、フッ素系樹脂の適用が考えられる）。この治具本体２１Ａの平面視した形状は、本実施例ではＩＣソケット３０の平面視した形状と略同一となるよう構成されている。また、治具本体２１Ａの中央には開口部２６が形成されており、後述するように半導体装置３Ａ（３Ｂ）はこの開口部２６内に挿入される。
【０１０７】
第１の構成部となる係合面２２は、治具本体２１Ａの外側面により構成されている。この係合面２２は、電子部品用治具２０ＡがＩＣソケット３０に装着された状態において、ＩＣソケット３０に形成された係合面２２と係合するよう構成されている。
【０１０８】
また、第２の構成部となる位置決め面２３は、治具本体２１Ａに形成された前記開口部２６の内壁面により構成されている。この位置決め面２３は、本実施例では傾斜面２３Ａと垂直面２３Ｂとにより構成されている。
【０１０９】
傾斜面２３Ａは、半導体装置３Ａが電子部品用治具２０Ａに挿入される際に挿入を案内するガイドとなる部分であり、垂直面２３Ｂは半導体装置３ＡをＩＣソケット３０の所定装着位置に位置決めする部分である。このため、開口部２６の垂直面２３Ｂにより形成される部分は半導体装置３Ａの外形と等しいか、或いは、位置決めを行ない得る範囲及び円滑な挿入を行いうる範囲で、半導体装置３Ａの外形に対して若干大きく設定されている。
【０１１０】
電子部品用治具２０Ａを上記構成とすることにより、開口部２６は半導体装置３Ａの挿入方向に対する入口位置の形状（上部の形状）が半導体装置３Ａの外形より大きく、また出口位置の形状（下部の形状）が前記のように半導体装置３Ａの外形と略同一形状となる。よって、入口位置では半導体装置３Ａの開口部２６への挿入を容易に行ない得、かつ出口位置では半導体装置３Ａの位置決めを確実に行なうことができる。
【０１１１】
更に、電子部品用治具２０Ａの半導体装置３Ａの挿入方向に対する入口位置には、側方（水平方向）に延在する鍔部２４Ａが形成されている。この鍔部２４Ａは、可動部３２の上面の上部に位置するよう構成されている。従って、前記したように可動部３２を押圧操作する際、鍔部２４Ａ（電子部品用治具２０Ａ）を介して可動部３２を押圧操作することができる。
【０１１２】
一方、半導体装置３Ｂに対応した電子部品用治具２０Ｂにおいても、第１の構成部となる係合面２２は、治具本体２１Ａの外側面により構成されている。この係合面２２は、電子部品用治具２０Ａに形成された係合面２２と全く同一の構成とされており、電子部品用治具２０ＡがＩＣソケット３０に装着された状態において、ＩＣソケット３０に形成された係合面２２と係合するよう構成されている。
【０１１３】
また、電子部品用治具２０Ｂにおいて第２の構成部となる位置決め面２５は、傾斜面２５Ａと垂直面２５Ｂとにより構成されている。傾斜面２５Ａは、半導体装置３Ｂが電子部品用治具２０Ｂに挿入される際に挿入を案内するガイドとなる部分であり、垂直面２５Ｂは半導体装置３ＢをＩＣソケット３０の所定装着位置に位置決めする部分である。このため、開口部２６の垂直面２５Ｂにより形成される部分は半導体装置３Ｂの外形と等しいか、或いは、位置決めを行ない得る範囲及び円滑な挿入を行いうる範囲で、半導体装置３Ｂの外形に対して若干大きく設定されている。
【０１１４】
続いて、図５〜図８を参照し、上記構成とされた電子部品用治具２０Ａを用い、ＩＣソケット３０に対して半導体装置３Ａを装着する方法について説明する。
【０１１５】
図５（Ａ）は、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０に装着する前の状態を示している。この状態において、ＩＣソケット３０は可動部３２が固定部３１に対して上動した位置（矢印Ｚ２方向に変位した位置）にあり、コンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは狭まった状態となっている。
【０１１６】
図５（Ｂ）は、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０に装着した状態を示している。この電子部品用治具２０ＡのＩＣソケット３０への装着は、単に可動部３２の上部に形成されている凹部に対し、電子部品用治具２０Ａを装着（挿入）するだけの処理であり容易に行なうことができる。
【０１１７】
電子部品用治具２０ＡがＩＣソケット３０に装着されることにより、基準面３５と係合面２２は当接し、これにより電子部品用治具２０ＡはＩＣソケット３０に対して位置決めされる。また、ＩＣソケット３０に対して電子部品用治具２０Ａの位置決めが行なわれた状態において、垂直面２３Ｂは半導体装置３ＡをＩＣソケット３０の所定装着位置に装着しうる位置に位置決めされている。このように、ＩＣソケット３０に対する電子部品用治具２０Ａの位置決め処理は、極めて容易に操作性よく行なうことができる。
【０１１８】
電子部品用治具２０ＡがＩＣソケット３０に装着されると、続いて図６（Ｃ）に示すように、鍔部２４Ａを押圧操作することにより、可動部３２を図中矢印Ｚ１方向に移動させる（押圧操作力を図中矢印Ｆで示す）。これにより、前記したようにコンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは、互いに離間方向に変位する。
【０１１９】
そして、この鍔部２４Ａを押圧した状態を維持しつつ、電子部品用治具２０Ａの上部より開口部２６に対して半導体装置３Ａを挿入する。この開口部２６内への半導体装置３Ａの挿入処理は、把持していた半導体装置３Ａを開口部２６の上部位置において把持を解除するだけの処理である。よって、把持を解除した後は、半導体装置３Ａは開口部２６内を自然落下していく。
【０１２０】
この際、開口部２６は入口位置は傾斜面２３Ａが形成されることにより広くなっているため、半導体装置３Ａを容易に開口部２６内に挿入することができる。また、傾斜面２３Ａは垂直面２３Ｂに連続的に接続されているため、半導体装置３Ａは円滑に垂直面２３Ｂで形成される開口部２６内に進行し位置決めされる。尚、本実施例では、電子部品用治具２０Ａ内に半導体装置３Ａを開口部２６内で強制的に移動させる移動装置等は設けていないが、自然落下でも半導体装置３Ａを所定装着位置に正確に位置決めして装着することができる。
【０１２１】
図６（Ｄ）は、半導体装置３Ａが電子部品用治具２０Ａに案内されて所定装着位置に装着された状態を示している。同図に示すように、半導体装置３Ａの各バンプ４は、コンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂの間に位置している。
【０１２２】
上記のように半導体装置３ＡがＩＣソケット３０の所定装着位置に装着されると、鍔部２４Ａに対する押圧操作が解除される。これにより、可動部３２はバネ３４の弾性復元力により矢印Ｚ２方向に移動し、これに伴い一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは狭まりバンプ４を挟持する。この状態において、コンタクトピン３３はバンプ４と電気的に接続し、また半導体装置３ＡはＩＣソケット３０に固定される。
【０１２３】
次に、図７（Ｅ）に示されるように、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０から取り外す。上記のように、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０から取り外す際、半導体装置３ＡはＩＣソケット３０に固定された状態となっている。このため、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０から取り外す際、半導体装置３Ａの固定位置及び接続された状態（接続機能）に影響を与えることなく取り外すことができる。即ち、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着した後、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０にそのまま装着しておく必要はなく、電子部品用治具２０Ａを取り外すことが可能となる。
【０１２４】
これにより、図８に示すように試験基板３６に半導体装置３Ａを装着する複数（図では３個）のＩＣソケット３０−１〜ソケット３０−３が設けられている場合であっても、電子部品用治具２０Ａを３個用意する必要はなくなり、一つの電子部品用治具２０Ａで複数のＩＣソケット３０−１〜ソケット３０−３に対し半導体装置３Ａを位置決めして装着することが可能となる。
【０１２５】
続いて、図９及び図１０を参照し、同一のＩＣソケット３０に対して異なるパッケージサイズの半導体装置３Ａ，３Ｂを装着する方法について説明する。図９（Ａ）〜（Ｄ）は、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する方法を示している。
【０１２６】
このＩＣソケット３０に半導体装置３Ａを装着する方法は、図５〜図７を用いて説明したと同様の手順であり、図９（Ａ）に示すＩＣソケット３０に対し、図９（Ｂ）に示すように電子部品用治具２０Ａを装着し、図９（Ｃ）に示すように電子部品用治具２０Ａを用いて半導体装置３ＡをＩＣソケット３０の所定装着位置に位置決めして装着し、その後に半導体装置３ＡがＩＣソケット３０に装着された状態のままで、電子部品用治具２０ＡをＩＣソケット３０から取り外す。
【０１２７】
図１０（Ｅ）は、上記の半導体装置３Ａが装着されたのと同一のＩＣソケット３０を示している。このＩＣソケット３０に半導体装置３Ｂを装着するには、図１０（Ｆ）に示すように、半導体装置３Ｂに対応した電子部品用治具２０ＢをＩＣソケット３０に装着する。これにより、電子部品用治具２０Ｂの係合面２２は、ＩＣソケット３０の基準面３５と当接した状態となる。
【０１２８】
前記したように、電子部品用治具２０Ｂに形成されている係合面２２は、電子部品用治具２０Ａに形成されている係合面２２と同一構成である。係合面２２が基準面３５と係合することにより、垂直面２５Ｂにより形成される開口部２６は、ＩＣソケット３０の半導体装置３Ｂを装着する所定装着位置に対応した位置に位置決めさる。
【０１２９】
よって、この電子部品用治具２０Ｂに半導体装置３Ｂを挿入することにより、図１０（Ｇ）に示すように、半導体装置３ＢはＩＣソケット３０内の所定装着位置に案内され位置決めされる。続いて、半導体装置３ＢがＩＣソケット３０に対して電気的にかつ機械的に接続されると、図１０（Ｈ）に示すように、電子部品用治具２０ＢはＩＣソケット３０から取り外される。
【０１３０】
上記のように本実施例では、互いに異なる外形寸法を有した半導体装置３Ａ，３Ｂ（電子部品）をＩＣソケット３０に位置決めして装着する際、個々の異なる半導体装置３Ａ，３Ｂ毎にＩＣソケット３０を用意する必要がなくなる。即ち、ＩＣソケット３０に形成されている基準面３５（基準部）に電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂを選択的に装着するだけで、異なる外形寸法を有した半導体装置３Ａ，３ＢをＩＣソケット３０に位置決めして装着することが可能となる。
【０１３１】
また、ＩＣソケット３０に装着される電子部品を半導体装置３Ａから半導体装置３Ｂに取り替える場合、単に電子部品用治具２０Ａと電子部品用治具２０Ｂを取り替えるだけで、ＩＣソケット３０自体に変更を加える必要は全くない。即ち、図１１に示すように、被装着物であるＩＣソケット３０，トレイ５０，実装基板９０に異なる形状の半導体装置３Ａ，３Ｂを装着或いは実装する場合、単に電子部品用治具２０Ａと電子部品用治具２０Ｂとを交換するのみで、ＩＣソケット３０，トレイ５０，実装基板９０に変更を加える必要は全くない。
【０１３２】
このため、被装着物３０，５０，９０に装着される半導体装置３Ａ，３Ｂ（電子部品）の形状に変更が発生しても、これに即座に対応することが可能となる。よって、短いライフサイクルの半導体装置３Ａ，３Ｂであっても、これに確実に対応することができる。また、被装着物３０，５０，９０の稼働率及びスループットの向上を図ることができるため、結果として半導体装置３Ａ，３Ｂのコスト低減に寄与することができる。また、半導体装置３Ａ，３Ｂが変更になっても、上記のように被装着物３０，５０，９０に変更を加える必要がないため、半導体装置３Ａ，３Ｂの変更に要する設備コストを低減することができる。
【０１３３】
次に、本発明の第２実施例について説明する。
【０１３４】
図１２は、本発明の第２実施例である電子部品用治具２０Ｃを示している。尚、以下説明する各実施例の図面において、第１実施例の説明に用いた図４〜図１１に示した構成と同一の構成については同一符号を付して、その説明を省略するものとする。
【０１３５】
前記した第１実施例に係る電子部品用治具２０Ａ，２０Ｂでは、位置決め面２３，２５を傾斜面２３Ａ，２５Ａと垂直面２３Ｂ，２５Ｂとにより構成していた。しかしながら、位置決め面２３，２５を傾斜面２３Ａ，２５Ａと垂直面２３Ｂ，２５Ｂとにより構成すると、傾斜面２３Ａ，２５Ａと垂直面２３Ｂ，２５Ｂとの間に必然的に段差部分が発生する。よって、半導体装置（電子部品）が小型薄型化した場合には、この段差部分で半導体装置が引っ掛かり、ＩＣソケット３０に適正に装着されないおそれがある。
【０１３６】
そこで本実施例では、開口部２６の内壁面を、電子部品の挿入方向に対する入口位置から出口位置に到る連続した傾斜面３７により構成したことを特徴とするものである。この構成によれば、傾斜面３７は入口位置から出口位置に到るまで連続した段差の存在しない面となる。よって、半導体装置が小型薄型化しても挿入時に開口部２６に引っ掛かることはなくなり、半導体装置を被装着物（ＩＣソケット３０等）の所定装着に確実に装着させることが可能となる。
【０１３７】
次に、本発明の第３実施例について説明する。
【０１３８】
図１３は、本発明の第３実施例である電子部品用治具２０Ｄを示している。本実施例に係る電子部品用治具２０Ｄも、第２実施例と同様に、位置決め面２３を入口位置から出口位置に到るまで連続した段差の存在しない面としたことを特徴とするものである。
【０１３９】
図１２に示す第２実施例では、傾斜面３７をその全面に渡り傾斜角度θが同じ構成とした。これに対して本実施例では、第１実施例と同様に位置決め面２３を傾斜面２３Ａと垂直面２３Ｂとにより構成すると共に、上面２４Ａ−１と傾斜面２３Ａとが接する部分、及び傾斜面２３Ａと垂直面２３Ｂとが接する部分に曲面部３８を形成したことを特徴とするものである。
【０１４０】
この構成とすることによっても、位置決め面２３は開口部２６の入口位置から出口位置に到るまで連続した段差の存在しない面となる。よって、半導体装置（電子部品）が小型薄型化しても挿入時に開口部２６に引っ掛かることはなくなり、半導体装置を被装着物（ＩＣソケット３０等）の所定装着に確実に装着させることが可能となる。
【０１４１】
次に、本発明の第４及び第５実施例について説明する。
【０１４２】
図１４は本発明の第４実施例である電子部品用治具２０Ｅを示しており、図１５は本発明の第５実施例である電子部品用治具２０Ｆを示している。
【０１４３】
図１４に示す電子部品用治具２０Ｅは、治具本体２１Ａの表面に導電性を有したコーティング膜３９を形成したものである。また、図１５に示す電子部品用治具２０Ｆは、治具本体２１Ｂ自体を導電性材により形成したものである。
【０１４４】
コーティング膜３９としては、高い導電性を有すると共に耐腐食性に優れた金属材料が望ましい。また、突起部２１Ｂとしては、樹脂材に導電粉或いは導電繊維を含有させて導電性を持たした構成としても、導電性金属により形成した構成としてもよい。
【０１４５】
この構成とすることにより、半導体装置（電子部品）の装着の際に電子部品と電子部品用治具２０Ｅ，２０Ｆとの間に静電気が発生しても、この静電気はコーティング膜３９或いは治具本体２１Ｂ自体を介して流出するため、半導体装置に静電気破壊が発生することを防止できる。
【０１４６】
次に、本発明の第６実施例について説明する。
【０１４７】
図１６及び図１７は本発明の第６実施例である電子部品用治具２０Ｇを示している。本実施例に係る電子部品用治具２０Ｇは、開口部２６を形成する位置決め面２３に、溝部４０Ａを形成したことを特徴とするものである。本実施例では、溝部４０Ａは断面矩形であり、上下方向（Ｚ１，Ｚ２方向）に延在するよう形成されている。また、溝部４０Ａは、位置決め面２３を構成する傾斜面２３Ａ及び垂直面２３Ｂに連続して形成された構成としている。
【０１４８】
このように、位置決め面２３に溝部４０Ａを形成することにより、挿入される半導体装置（電子部品）に塵埃（ゴミ）が付着していたとしても、この塵埃は溝部４０Ａの凹部内に入り込む。よって、この塵埃が半導体装置と位置決め面２３（溝部４０Ａの凸部分）との間に入り込み、半導体装置が位置決め面２３に引っ掛かることを防止できる。
【０１４９】
よって、電子部品用治具２０Ｇによれば、半導体装置を確実にＩＣソケット（被装着物）に装着することができる。また、塵埃が電子部品用治具２０Ｇに捕集されるため、半導体装置の端子（バンプ）とＩＣソケット３０のコンタクトピン３３との間に塵埃が介入することも防止でき、電気的接続性の向上を図ることができる。
【０１５０】
更に、位置決め面２３に溝部４０Ａを形成することにより、半導体装置と位置決め面２３とが接触する接触面積を小さくすることができる。これにより、半導体装置が位置決め面２３を滑走して所定装着位置に向う際、半導体装置と位置決め面２３との間に発生する摩擦抵抗が低減する。よって、半導体装置が電子部品用治具２０Ｇに引っ掛かることを防止でき、半導体装置をＩＣソケット３０の所定装着位置に確実に位置決めすることができる。
【０１５１】
尚、位置決め面２３に形成される溝部の形成は、図１６に示す断面矩形のものに限定れるさものではなく、例えば図１７に示すような種々の形状を採用するこができる。図１７（Ａ）は、位置決め面２３に三角形状の溝部４０Ｂが形成された構成を示している。図１７（Ｂ）は、位置決め面２３に波形状の溝部４０Ｃが形成された構成を示している。更に、図１７（Ｃ）は、位置決め面２３に断面Ｕ字状の溝部４０Ｄが形成された構成を示している。
【０１５２】
次に、本発明の第７実施例について説明する。
図１８〜図２０は本発明の第７実施例である電子部品用治具２０Ｈを説明するための図である。前記した各実施例では、電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｇの治具本体２１Ａ，２１Ｂは、容易に変形しない材料により形成されていた。
【０１５３】
これに対して本実施例では、治具本体２１Ｃをゴム等の弾性材により形成したことを特徴としている。また、開口部２６の半導体装置３Ａの挿入方向に対する入口位置の形状は、前記した各実施例と同様に半導体装置３Ａの外形より大きく設定されているが、挿入方向に対する出口位置における開口部２６の形状が半導体装置３Ａの外形より小さく設定されている。即ち、図１８に示す例では、出口位置における開口部２６の一辺の長さＬが、半導体装置３Ａの一辺の長さＡよりも小さく設定されている（Ｌ＜Ａ）。
【０１５４】
この構成とすることにより、半導体装置３Ａを開口部２６の上部より挿入した際、出口位置の開口部２６の形状が半導体装置３Ａの外形より小さいため、図２８に示されるように、半導体装置３Ａはこの出口位置に係止（仮保持）された構成となる。従って、半導体装置３Ａを電子部品用治具２０Ｈに係止させた状態で、電子部品用治具２０Ｈを搬送することが可能となる。
【０１５５】
これにより、半導体装置３Ａを予め電子部品用治具２０Ｈに係止（仮保持）した上で、その状態で電子部品用治具２０ＨをＩＣソケット３０（被装着物）に装着し、半導体装置３Ａを位置決めすることが可能となる。よって、電子部品用治具２０ＨのＩＣソケット３０への装着処理と、半導体装置３ＡのＩＣソケット３０への装着処理とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。
【０１５６】
また、電子部品用治具２０Ｈに係止されている半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着するには、図１９に示されるように半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に向け図中矢印Ａで示すように押圧する。これにより、電子部品用治具２０Ｈは弾性変形し、電子部品用治具２０Ｈによる半導体装置３Ａの係止は解除され、半導体装置３ＡはＩＣソケット３０に装着される。
【０１５７】
また、半導体装置３ＡはＩＣソケット３０に装着された後、電子部品用治具２０ＨをＩＣソケット３０から取り外す場合には、図２０に示すように電子部品用治具２０Ｈを上方向に引き上げる。この際、上記のように半導体装置３Ａと電子部品用治具２０Ｈの係合は解除されているため、電子部品用治具２０Ｈは容易に引き上げられる。尚、本実施例に係る治具本体２１Ｃの弾性係数は、係合面２２が基準面３５に当接した際、位置決め面２３により半導体装置３Ａの位置決めが精度よく行いうる程度の弾性となるよう設定されている。
【０１５８】
次に、本発明の第８実施例について説明する。
図２１は本発明の第８実施例である電子部品用治具２０Ｉを示している。前記した各実施例では、電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｈに形成されている鍔部２４Ａの平面視した時の形状は、ＩＣソケット３０を平面視した形状と略同一の形状とされていた。
【０１５９】
これに対して本実施例では、鍔部２４Ｂを側方に長く延出させた構成とし、鍔部２４Ｂの平面視したときの面積を、ＩＣソケット３０を平面視したときの面積に対して大きく設定したことを特徴とするものである。即ち、図２１に示すように、ＩＣソケット３０の一辺の長さをＷ１としたとき、鍔部２４Ｂのこれに対応する辺の長さＷ２を大きく設定した構成としている（Ｗ２＞Ｗ１）。
【０１６０】
この構成とすることにより、オープントップタイプのＩＣソケット３０を操作する際、鍔部２４Ｂの面積が広いため、ＩＣソケット３０の操作（可動部３２の押圧操作）操作性よく行うことができる。特に、図８に示したように複数のＩＣソケット３０−１〜３０−３が近接配設されているような場合、狭い可動部３２を操作するのでは操作性が悪い。しかしながら、面積が広い鍔部２４Ｂを有した電子部品用治具２０Ｉを用いることにより、複数の３０−１〜３０−３が近接配設されていても、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する操作を効率よく行なうことができる。
【０１６１】
次に、本発明の第９実施例について説明する。
図２２は本発明の第９実施例である電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋを示している。本実施例では、電子部品用治具２０Ｊ，２０ＫをＩＣソケット３０（被装着物）に位置決めする位置決め機構を設けたことを特徴としている。
【０１６２】
具体的には、図２２（Ａ）に示す例では、電子部品用治具２０Ｊに位置決めピン４１Ａを形成すると共に、ＩＣソケット３０に位置決めピン４１Ａを嵌入する位置決め孔４２Ａを形成した構成としている。また、図２２（Ｂ）に示す例では、電子部品用治具２０Ｋに位置決め孔４２Ａを形成すると共に、ＩＣソケット３０に位置決め孔４２Ａに挿入される位置決めピン４１Ａを形成した構成としている。
【０１６３】
本実施例のように、ＩＣソケット３０に対して電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋを位置決めする際、係合面２２と基準面３５の係合に加え、位置決めピン４１Ａと位置決め孔４２Ａの係合によっても位置決めが行なわれる。また、位置決め処理は、位置決めピン４１Ａを位置決め孔４２Ａに嵌入するだけの簡単な処理である。よって本実施例によれば、ＩＣソケット３０と電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋとの位置決め処理を、簡単により高精度に行なうことができる。
【０１６４】
次に、本発明の第１０実施例について説明する。
図２３は本発明の第１０実施例である電子部品用治具２０Ｌを示している。本実施例では、電子部品用治具２０Ｌに半導体装置３Ａを係止する係止機構を設けたことを特徴とするものである。本実施例では、係止機構を開口部２６の内壁（第２の構成部）に内側に向け突出した突起部４３Ａ〜４３Ｃにより構成している。この各突起材４３Ａ〜４３Ｃは、例えばゴム等の弾性材料により形成されている。
【０１６５】
図２３（Ａ）に示す突起部材４３Ａは、電子部品用治具２０Ｌに装着された半導体装置３Ａのバンプ４Ａと係合するよう構成されている。図２３（Ｂ）に示す突起部材４３Ｂは、電子部品用治具２０Ｌに装着された半導体装置３Ａのパッケージ本体部分の下面と係合するよう構成されている。更に、図２３（Ｃ）に示す突起部材４３Ｃは、電子部品用治具２０Ｌに装着された半導体装置３Ａのパッケージ本体部分外周面と係合するよう構成されている。
【０１６６】
本実施例のように電子部品用治具２０Ｌに突起部材４３Ａ〜４３Ｃを設けることにより、半導体装置３Ａを電子部品用治具２０Ｌ内に係止することができる。よって、図１８を用いて説明した第７実施例の電子部品用治具２０Ｈと同様に、半導体装置３Ａを予め電子部品用治具２０Ｌの位置決め面２３に係止し、その状態で電子部品用治具２０ＬをＩＣソケット３０（被装着物）に位置決めして装着することが可能となる。これにより、電子部品用治具２０ＬのＩＣソケット３０への装着と、半導体装置３ＡのＩＣソケット３０への装着とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。
【０１６７】
また本実施例では、係止機構を位置決め面２３に弾性変位形可能に設けられた突起部４３Ａ〜４３Ｃにより構成したため、係止機構を簡単な構成で実現できる。また、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着するには、単に半導体装置３Ａを図中下方に押圧操作する。これにより、突起部４３Ａ〜４３Ｃは弾性変形し、突起部４３Ａ〜４３Ｃと半導体装置３Ａとの係止は解除される。そして、半導体装置３Ａは、突起部４３Ａ〜４３Ｃを乗り越えてＩＣソケット３０の所定装着位置に装着されるため、簡単な操作で突起部４３Ａ〜４３Ｃの係止解除及び半導体装置３ＡのＩＣソケット３０への装着処理を行なうことができる。
【０１６８】
次に、本発明の第１１実施例について説明する。
図２４〜図２８は、本発明の第１１実施例である電子部品用治具２０Ｍを示している。本実施例では、電子部品用治具２０Ｍに半導体装置３Ａを係止するために係止機構４４を設けたことを特徴とするものである。
【０１６９】
図２４を用いて、係止機構４４の構成について説明する。尚、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ）に矢印Ａで示す破線部分を拡大して示す断面図である。
【０１７０】
係止機構４４は治具本体２１Ａの下部近傍に設けられており、大略すると係止ピン４５と操作ピン４６とにより構成されている。係止ピン４５は、図２４（Ｂ）に示すように、治具本体２１Ａに設けられた支軸４９に図中矢印Ｂ１，Ｂ２方向に回動可能な構成となっている。この係止ピン４５の支軸４９に対して図中右側には第１のバネ４７が設けられており、この第１のバネ４７の弾性力により係止ピン４５は常に矢印Ｂ１方向に付勢している。
【０１７１】
一方，操作ピン４６は、その下端部の所定部分が治具本体２１Ａの底部から突出するよう構成されている。また、操作ピン４６の上端部は、前記した係止ピン４５の支軸４９より図中右側端部に係合するよう構成されている。この操作ピン４６は、付設された第２のバネ４８により、常時図中下方に向け付勢されている。
【０１７２】
従って、上記構成とされた係止機構４４は、通常状態（図２４に示すように、操作ピン４６が操作されていない状態）においては、図２４（Ｂ）に示すように、操作ピン４６の下端は治具本体２１Ａの底部から突出しており、また係止ピン４５は図中矢印Ｂ１方向に変位し、治具本体２１Ａに形成された窓部７４（位置決め面２３）から内側に向け突出した状態となっている。
【０１７３】
この通常状態において電子部品用治具２０Ｍに半導体装置３Ａを挿入すると、半導体装置３Ａは位置決め面２３から突出した係止ピン４５と係合し、電子部品用治具２０Ｍ内に係止される。これにより、半導体装置３Ａは、治具本体２１Ａからの離脱が防止される。
【０１７４】
次に、図２４に示した通常状態において、操作ピン４６が図中上方向に操作された場合の係止機構４４の動作について説明する。図２５（Ｂ）に示すように、操作ピン４６が上方に向け力Ｆで操作されると、操作ピン４６は第２のバネ４８の弾性力に抗して図中上方向に移動する。また、操作ピン４６が上動すると、これに伴い操作ピン４６と係合している係止ピン４５は支軸４９を中心として矢印Ｂ２方向に回動付勢される。これにより、係止ピン４５は第１のバネ４７の弾性力に抗して矢印Ｂ２方向に移動し、窓部７４内に入り込む。
【０１７５】
このように、係止ピン４５が窓部７４内に入り込むことにより、換言すれば係止ピン４５が位置決め面２３から引っ込んだ状態となることにより、係止ピン４５（係止機構４４）による半導体装置３Ａの係止は解除され、半導体装置３Ａは位置決め面２３に沿って下方に移動可能な状態となる。
【０１７６】
図２６〜図２８は、上記した係止機構４４を設けた電子部品用治具２０Ｍを用いて半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する方法を示している。図２６（Ａ）は、電子部品用治具２０ＭをＩＣソケット３０に装着する前の状態を示している。この状態において、ＩＣソケット３０は可動部３２が固定部３１に対して上動した位置（矢印Ｚ２方向に変位した位置）にあり、コンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは狭まった状態となっている。
【０１７７】
また、係止機構４４は前記した通常状態となっており、更に半導体装置３Ａは予め電子部品用治具２０Ｍに装着されている。係止機構４４が通常状態となっているため、電子部品用治具２０Ｍに装着された半導体装置３Ａは係止ピン４５と係合し、よって電子部品用治具２０Ｍに係止された状態となっている。
【０１７８】
図２６（Ｂ）は、電子部品用治具２０ＭをＩＣソケット３０に装着した状態を示している。この電子部品用治具２０ＭのＩＣソケット３０への装着は、単に可動部３２の上部に形成されている凹部に対し、電子部品用治具２０Ｍを装着（挿入）するだけの処理であり容易に行なうことができる。この際、前記のように電子部品用治具２０Ｍには半導体装置３Ａが予め装着されているため、ＩＣソケット３０に対する電子部品用治具２０Ｍの装着と半導体装置３Ａの装着を同時に行なうことができる。
【０１７９】
電子部品用治具２０ＭがＩＣソケット３０に装着されることにより、基準面３５と係合面２２は当接し、これにより電子部品用治具２０ＭはＩＣソケット３０に対して位置決めされる。また、ＩＣソケット３０に対して電子部品用治具２０Ｍの位置決めが行なわれた状態において、装着されている半導体装置３ＡのＩＣソケット３０に対する位置決めも同時に行なわれる。このように、本実施例によれば、ＩＣソケット３０に対する電子部品用治具２０Ｍ及び半導体装置３Ａの位置決め処理を同時に行なえるため、操作性の向上及び処理の効率化を図ることができる。尚、図２６（Ｂ）に示す状態では、係止機構４４の操作ピン４６は操作されていない。
【０１８０】
上記のように電子部品用治具２０ＭがＩＣソケット３０に装着されると、続いて図２７（Ｃ）に示すように、電子部品用治具２０Ｍを押圧操作することにより、可動部３２を図中矢印Ｚ１方向に移動させる（押圧操作力を図中矢印Ｆで示す）。これにより、固定部３１側では、コンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは、互いに離間方向に変位する。
【０１８１】
またこれに伴い、電子部品用治具２０Ｍの係止機構４４に設けられている操作ピン４６は、コンタクトピンハウジング５１の上面と当接し相対的に上方向に向け押圧操作される。これにより、係止ピン４５は前記した動作を行ない、垂直面２３Ｂから引っ込んだ位置まで回動し、係止機構４４による半導体装置３Ａの係止は解除される。よって、半導体装置３Ａは、ＩＣソケット３０の所定装着位置に向け垂直面２３Ｂに案内されつつ自然落下する。尚、電子部品用治具２０Ｍによる半導体装置３Ａの係止が解除されるタイミングは、操作ピン４６が操作されるタイミングや操作ピン４６と係止ピン４５との係合状態を調整することにより可変することが可能であり、よって任意のタイミングで半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着することが可能である。
【０１８２】
図２７（Ｄ）は、半導体装置３Ａが電子部品用治具２０Ｍの所定装着位置に装着された状態を示している。同図に示すように、半導体装置３Ａの各バンプ４は、コンタクトピン３３の一対のピン先端部３３ａ，３３ｂの間に位置している。
【０１８３】
上記のように半導体装置３ＡがＩＣソケット３０の所定装着位置に装着されると、電子部品用治具２０Ｍに対する押圧操作が解除される。これにより、可動部３２はバネ３４の弾性復元力により矢印Ｚ２方向に移動し、これに伴い一対のピン先端部３３ａ，３３ｂは狭まりバンプ４を挟持する。この状態において、コンタクトピン３３はバンプ４と電気的に接続し、また半導体装置３ＡはＩＣソケット３０に固定される。
【０１８４】
次に、図２８（Ｅ）に示されるように、電子部品用治具２０ＭをＩＣソケット３０から取り外す。この際、本実施例においても、半導体装置３Ａの固定位置及び接続された状態（接続機能）に影響を与えることなく電子部品用治具２０ＭをＩＣソケット３０から取り外すことができる。また、電子部品用治具２０ＭがＩＣソケット３０から離間することにより、係止機構４４では係止ピン４５及び操作ピン４６が元の位置に移動し、係止機構４４は再び通常状態となる。
【０１８５】
一方、図２６（Ａ）に示すように、ＩＣソケット３０に電子部品用治具２０Ｍを装着する前に、半導体装置３Ａは電子部品用治具２０Ｍに予め装着されるが、この半導体装置３Ａを電子部品用治具２０Ｍに装着する前に、半導体装置３Ａに対する検査を行なうこととしてもよい。この検査方法について、図２９を用いて説明する。
【０１８６】
図２９（Ａ）に示すように、半導体装置３Ａは例えばトレイ５０から電子部品用治具２０Ｍに装着され、係止機構４４により係止される。この際、本実施例に係る電子部品用治具２０Ｍは、上下に貫通した開口部２６が形成されているため、半導体装置３Ａを係止ピン４５（係止機構４４）に係止した状態において、半導体装置３Ａのバンプ４を電子部品用治具２０Ｍの下部から見ることが可能である。
【０１８７】
そこで、図２９（Ｂ）に示される検査装置５２Ａを設け、この検査装置５２Ａにより半導体装置３Ａを光学的に検査する構成とした。検査装置５２Ａは、下部にＣＣＤカメラ５３が設けられており、このカメラ５３は上方向を撮像しうる構成となっている。また、検査装置５２Ａの上端部は、電子部品用治具２０Ｍを装着し得る構成となっている。よって、検査装置５２Ａの上端部に半導体装置３Ａが係止されている電子部品用治具２０Ｍを装着することにより、半導体装置３Ａのバンプ４の検査を行なうことができる。
【０１８８】
図２９（Ｃ）は、カメラ５３により撮像された半導体装置３Ａの一例を示している。カメラ５３は、図示しない画像認識処理装置に接続されており、この画像認識処理装置には予め適正なバンプ４を有した半導体装置３Ａの画像データ（基準画像データという）が格納されている。そして、この画像認識処理装置は、カメラ５３から取り込まれた被試験物となる半導体装置３Ａの画像データと基準画像データとを比較することにより、被試験物となる半導体装置３Ａの異常検出を行う。
【０１８９】
例えば、半導体装置３Ａに図２９（Ｃ）に示すような欠陥や欠損（同図に示す例では、バンプ４の脱落）が発生いる場合には、画像認識処理装置はアラームを鳴らす等により欠陥や欠損の存在を知らせる。これにより、ＩＣソケット３０に装着され、電気的検査を行なう前に、外形的な欠陥や欠損が発生している不良半導体装置３Ａを除去することができ、検査効率を高めることができる。
【０１９０】
尚、図２９に示した検査装置５２Ａでは、カメラ５３と半導体装置３Ａが直接対向するよう構成した。しかしながら、図３０に示すように、ミラー５５を配設することにより、カメラ５３と半導体装置３Ａは必ずしもが直接対向するよう構成する必要はない。図３０に示す検査装置５２Ｂのように、ミラー５５を配設することにより、検査装置５２Ｂの薄型化を図ることができる。
【０１９１】
次に、本発明の第１２実施例について説明する。
図３１及び図３２は、本発明の第１２実施例である電子部品用治具２０Ｎを示している。本実施例は、治具本体２１Ａ内に複数の半導体装置３Ａが積み上げられた状態で装着可能な構成とすると共に、前記した第１１実施例で説明したと同一構成の係止機構４４と、更にこの係止機構４４と異なる第２の係止機構５６を設けたことを特徴とするものである。
【０１９２】
本実施例に係る電子部品用治具２０Ｎは、治具本体２１Ａが上下方向に長く形成されている。このため、図３１に示されるように、位置決め面２３（垂直面２３Ｂ）内に、複数の半導体装置３Ａを装着機能な構成となっている。係止機構４４は、治具本体２１Ａの下端部に形成されており、位置決め面２３内に装着された複数の半導体装置３Ａの内、最下位置に位置する半導体装置３Ａを係止するよう構成されている。尚、係止機構４４の構成は、先に第１１実施例で説明したと係止機構４４と同一であるため、その説明は省略するものとする。
【０１９３】
第２の係止機構５６は治具本体２１Ａに設けられており、その配設位置は係止機構４４の配設位置よりも図中上部位置に設定されている。この第２の係止機構５６は、圧接部５７（落下防止部材）と解除レバー５８（解除部材）とを有している。
【０１９４】
圧接部５７は、通常状態（解除レバー５８が操作されていない状態をいう）において、位置決め面２３内に装着された複数の半導体装置３Ａの内、最下位置から二番目に位置する半導体装置３Ａ（以下、二番目半導体装置３Ａという）と係合してこれを係止する構成とされている。具体的には、圧接部５７は二番目半導体装置３Ａのパッケージ外周部分に圧接することにより、二番目半導体装置３Ａを電子部品用治具２０Ｎ内に保持する構成とされている。
【０１９５】
一方、圧接部５７は解除レバー５８と接続されており、解除レバー５８を操作することにより圧接部５７は変位し、これにより圧接部５７による二番目半導体装置３Ａの圧接（係合）は解除される構成となっている。この圧接（係合）は解除されることにより、二番目半導体装置３Ａは治具本体２１Ａ内で移動可能な構成となる。
【０１９６】
続いて、図３２を参照しつつ、上記構成とされた電子部品用治具２０Ｎを用いて半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する処理について説明する。図３２（Ａ）は、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する前の状態を示している。
【０１９７】
この状態より電子部品用治具２０Ｎを用いて半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着するには、電子部品用治具２０Ｎに対し、図２６（Ａ）〜図２８（Ｄ）を用いて説明した同様の処理を実施することにより、最下位置に位置する半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する。
【０１９８】
図３２（Ｂ）は、最下位置に位置する半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着された状態を示している。この状態において、二番目半導体装置３Ａは、第２の係止機構５６により係止されており、よって最下位置に位置する半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着されても元の状態を維持している。
【０１９９】
従って、電子部品用治具２０Ｎを用いて半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する際、複数の半導体装置３Ａが同時にＩＣソケット３０に落下してしまうようなことはない。また、図３２（Ｂ）に示す状態では、電子部品用治具２０ＮはＩＣソケット３０からから離間しているため、操作ピン４６もＩＣソケット３０から離間しており、よって係止ピン４５は通常状態（開口部２６内に突出した状態）に戻っている。
【０２００】
続いて、図３２（Ｂ）に示す状態において、第２の係止機構５６の解除レバー５８を操作する。これにより、圧接部５７による二番目半導体装置３Ａの係止（圧接）は解除され、よって二番目半導体装置３Ａ及びその上部に積み重ねられている半導体装置３Ａは自然落下する。
【０２０１】
この際、上記のように係止機構４４の係止ピン４５は通常状態に戻っているため、二番目半導体装置３Ａは係止機構４４により係止された状態となる（即ち、二番目半導体装置３Ａが、最下位置に位置する半導体装置３Ａとなる）。また、図３２（Ａ）では下から３番目であった半導体装置３Ａが、第２の係止機構５６により係止され、二番目半導体装置３Ａとなる。以後、上記した処理が繰り返し実施され、これにより電子部品用治具２０Ｎに収納されている複数の半導体装置３ＡはそれぞれＩＣソケット３０に装着される。
【０２０２】
上記したように、本実施例に係る電子部品用治具２０Ｎでは、係止機構４４による最下位置ある半導体装置３Ａの係止／係止解除のタイミングと、第２の係止機構５６による二番目半導体装置３Ａの係止／係止解除のタイミングを調整することにより、半導体装置３Ａを治具本体２１Ａ内に複数個積み重ねた構成としても、半導体装置３Ａを１個ずつＩＣソケット３０に装着することができる。よって、第１１実施例のように治具本体２１Ａ内に１個の半導体装置３Ａのみが収納される構成に比べ、ＩＣソケット３０に対する半導体装置３Ａの装着効率を高めることが可能となる。
【０２０３】
尚、上記した実施例では、第２の係止機構５６が二番目半導体装置３Ａのみを係止する構成した。しかしながら、第２の係止機構による半導体装置３Ａの係止は、二番目半導体装置に限定されものではなく、２番目半導体装置を含み治具本体２１Ａ内に積み重ねられた複数の半導体装置を一括的に係止する構成とすることも可能である。
【０２０４】
次に、本発明の第１３実施例について説明する。
図３３は、本発明の第１３実施例である電子部品用治具２０Ｐを示している。本実施例は、電子部品用治具２０ＰとＩＣソケット３０とを位置決めする位置決め機構として、大きさの異なる複数の位置決めピン４１Ｂ，４１Ｃと、この位置決めピン４１Ｂ，４１Ｃと係合する位置決め孔４２Ｂ，４２Ｃとにより構成したことを特徴とするものである。
【０２０５】
本実施例では、電子部品用治具２０Ｐに位置決めピン４１Ｂ，４１Ｃを設けており、位置決めピン４１Ｂは位置決めピン４１Ｃよりも直径法が大きく設定されている。これに対応するよう，ＩＣソケット３０に設けられた位置決め孔４２Ｂ，４２Ｃも孔の直径が異なるよう形成されている。
【０２０６】
この構成とすることにより、単に位置決めピン４１Ｂ，４１Ｃ及び位置決め孔４２Ｂ，４２Ｃの形状を変えるだけの簡単な構成で、電子部品用治具２０ＰとＩＣソケット３０との位置決め（向きを含め）を確実に行なうことができる。本十例は、特に半導体装置３Ａの形状が平面視した状態で正方形である場合等の装着向きの認識が困難である場合に効果が大である。
図３４は、図３３に示した第１３実施例である電子部品用治具２０Ｐの変形例である電子部品用治具２０Ｑを示している。本変形例は、治具本体２１Ｄの上面に認識マーク６１（インディクスマーク）を形成したことを特徴とするものである。このように、電子部品用治具２０Ｑに認識マーク６１を形成することにより、簡単な構成で半導体装置３Ａの被装着物への誤装着を防止することができる。
【０２０７】
次に、本発明の第１４実施例について説明する。
図３５は、本発明の第１４実施例である電子部品用治具２０Ｒを示している。上記した各実施例に係る電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｎは、一つの治具本体２１Ａ，２１Ｂに、一つの位置決め面２３のみが形成された構成とされていた。これに対して本実施例に係る電子部品用治具２０Ｒは、一つの治具本体２１Ｆに複数の位置決め面２３を形成したことを特徴とするものである。
【０２０８】
本実施例に係る電子部品用治具２０Ｒは、図３５に示されるように試験基板３６に予め複数のＩＣソケット３０−１〜３０−３が配設されている場合に有効である。即ち、複数のＩＣソケット３０−１〜３０−３は試験基板３６上に固定されいてるため、その基準面３５の位置は既知であり、かつ変動するようなことはない。
【０２０９】
よって、複数のＩＣソケット３０−１〜３０−３の各基準面３５に対応した複数の係合面２２を有する電子部品用治具２０Ｒを形成することは可能であり、この構成することにより複数のＩＣソケット３０−１〜３０−３に対する電子部品用治具２０Ｒの位置決めを一括的に行なうことができる。
【０２１０】
即ち、前記した各実施例に係る電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｎでは、複数のＩＣソケット３０−１〜３０−３の個々に対して位置決めした装着する処理が必要となる。しかしながら、本実施例ではこれを１回で行なうことが可能となるため、ＩＣソケット３０−１〜３０−３に対する電子部品用治具２０Ｒの装着処理を容易化することができる。
【０２１１】
次に、本発明の第１５実施例について説明する。
図３６は、本発明の第１５実施例である電子部品用治具２０Ｓを示している。上記た各実施例に係る電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｒでは、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０の所定装着位置に装着する際、半導体装置３Ａを位置決め面２３の真上から挿入する構成とされていた。即ち、開口部２６の半導体装置３Ａの挿入方向に対する入口位置における開口部の中心位置と、出口位置における開口部の中心位置が一致した構成となっていた（前記のように、面積には相違がある）。
【０２１２】
これに対し、本実施例にか係る電子部品用治具２０Ｓは、治具本体２１Ｅに半導体装置３Ａを位置決め面２３（第２の構成部）に向け滑走させる滑走通路６３を設けたことを特徴とするものである。この滑走通路６３は開口部２６の一部を構成するため、よって半導体装置３Ａの挿入方向に対する入口位置における開口部２６Ａの中心位置Ｐ１と、出口位置における開口部２６Ｂの中心位置Ｐ２は一致しておらず偏心した構成となっている。
【０２１３】
滑走通路６３は、滑走溝６３Ａと案内部６３Ｂとにより構成されている。この滑走通路６３は位置決め面２３を位置決め面２３に案内するものであり、半導体装置３Ａが上部滑走しうる所定の傾斜角度を有した構成とされている。滑走溝６３Ａは、半導体装置３Ａのバンプ４が滑走中に電子部品用治具２０Ｓと当接しないよう構成されている。
【０２１４】
具体的には、図３６（Ｃ）に示されるように、半導体装置３Ａが案内部６３Ｂに係合した状態で、滑走溝６３Ａはバンプ４に対し離間するよう形成されている。これにより、半導体装置３Ａが滑走通路６３を滑走中に、バンプ４が損傷することを防止ている。また、半導体装置３Ａは、そのパッケージ部分の両側部分が案内部６３Ｂの段差部分と係合している。よって、半導体装置３Ａは、滑走通路６３に案内されて位置決め面２３に向け滑走しうる構成となっている。
【０２１５】
このように本実施例によれば、半導体装置３Ａは滑走通路６３を滑走することにより位置決め面２３に進行するため、位置決め面２３に到る前に半導体装置３Ａが引っ掛かってしまうことを防止できる。また、滑走通路６３を滑走してきた半導体装置３Ａは、一旦垂直な位置決め面２３に当接した上で下方に進行するため、位置決め精度を高めることができる（半導体装置３Ａの移動経路を図３６（Ａ）に矢印で示す）。よって、半導体装置３Ａを確実にＩＣソケット３０の所定装着位置に案内することができ、半導体装置３Ａの位置決め精度を高めることができる。
【０２１６】
また、上記のように本実施例に係る電子部品用治具２０Ｓは、入口位置における開口部２６Ａの中心位置Ｐ１と、出口位置における開口部２６Ｂの中心位置Ｐ２とを偏心させているため、他実施例のように上下の開口部の中心位置が一致している構成に比べ、半導体装置３Ａが滑走する距離を長く取ることができる。よって、半導体装置３Ａを確実に位置決め面２３に案内することができ、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０の所定装着位置に確実に位置決めすることができる。
【０２１７】
次に、本発明の第１６実施例について説明する。
図３７は、本発明の第１６実施例を示している。本実施例では、電子部品用治具をＩＣソケット３０に装着するのに装着用ハンドリング装置６５を用いた例を示している。また同図では、装着用ハンドリング装置６５に装着される電子部品用治具として、図２４を用いて説明した第１１実施例に係る電子部品用治具２０Ｍを適用した例を示している。
【０２１８】
装着用ハンドリング装置６５は、上端部がレール６７に接続されており、図示しない駆動機構により図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向、図中矢印Ｚ１，Ｚ２方向、及び紙面に対して鉛直方向の各方向に移動可能な構成となっている。即ち、装着用ハンドリング装置６５は、ＩＣソケット３０が配設された試験基板３６に対し、三次元的に移動可能な構成とされている。
【０２１９】
また、装着用ハンドリング装置６５は装着脱機構６６を有しており、この装着脱機構６６により電子部品用治具２０Ｍは装着用ハンドリング装置６５に取り付けられる。本実施例のように、電子部品用治具２０Ｍは必ずしも手作業により半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に装着する使用態様に限定されるものではなく、装着用ハンドリング装置６５を用いることにより自動化にも対応できるものである。
【０２２０】
このように電子部品用治具２０Ｍを装着用ハンドリング装置６５に適用可能とすることにより、半導体装置３ＡをＩＣソケット３０に高精度に装着する処理をより高速に行なうことができ、更なる効率化を図ることが可能となる。尚、本実施例では電子部品用治具２０Ｍを例に挙げて説明したが、装着用ハンドリング装置６５への適用は電子部品用治具２０Ｍに限定されものではなく、他の構成の電子部品用治具についても適用することが可能である．
ところで、上記した各実施例では、電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｓが装着される被装着物としてＩＣソケット３０を例に挙げて説明した。しかしながら、電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｓが適用される被装着物はＩＣソケット３０に限定されものではない。以下、電子部品用治具２０Ａ〜２０Ｓが適用されるＩＣソケット３０以外の被装着物として、トレイ５０，テープ８０，実装基板９０を例に挙げて、その使用態様について説明するのもとする。
【０２２１】
図３８〜図４４は、電子部品用治具をトレイ５０に適用した例を示している。図３８及び図３９に示すように、トレイ５０は半導体装置３Ａを装着するための装着凹部６８が形成されている。このトレイ５０は、半導体装置３Ａを例えば複数の半導体製造装置間で搬送する場合、或いは完成した半導体装置３Ａを出荷する場合の梱包等に用いられるものである。
【０２２２】
図３８に示す例では、第１実施例に係る電子部品用治具２０Ａを用いて半導体装置３Ａをトレイ５０の装着凹部６８に装着する態様を示している。トレイ５０に形成されている装着凹部６８は、その内壁に基準面６９が形成されている。この基準面６９は、ＩＣソケット３０における基準面３５と同様であり、トレイ５０に装着される半導体装置３Ａ，３Ｂの外形に拘わらず形成されている。
【０２２３】
電子部品用治具２０Ａは、係合面２２を基準面６９に当接することによりトレイ５０に対して位置決めされる。また、この電子部品用治具２０Ａを用い、半導体装置３Ａを位置決め面２３にて装着することにより、半導体装置３Ａはトレイ５０の所定装着位置に装着される。図３９は、２個の半導体装置３Ａが装着されたトレイ５０を示している。
【０２２４】
図３８及び図３９に示すように、本実施例により半導体装置３Ａを装着した場合、半導体装置３Ａの回りには電子部品用治具２０Ａを装着するのに要した若干のクリアランスが存在することになる。このクリアランスは、基準面６９に対して高い精度を有している。よって、トレイ５０から半導体装置３Ａを取り出す場合は、基準面６９を基準として半導体装置３Ａを取り出すことができる。
【０２２５】
図４０に示すトレイ５０は、装着凹部６８の底部に粘着シート７０を配設したものである。このように、トレイ５０の半導体装置３Ａが位置決めされる部位に粘着性を持った粘着シート７０を配設することにより、半導体装置３Ａを電子部品用治具２０Ａにより位置決めされた位置に保持することができる。よって、電子部品用治具２０Ａをトレイ５０から取り外しても、またその後に搬送処理等を行なったとしても、半導体装置３Ａが位置決めされた位置からずれるようなことはない。
【０２２６】
また、図４１に示すトレイ５０は、トレイ５０の上部に上蓋７１が配設できるよう構成したものである。この上蓋７１は、図４１（Ｂ）に示すように複数の突起部７２を有しており、上蓋７１がトレイ５０に装着された状態において、装着凹部６８に装着された半導体装置３Ａを突起部７２により押圧できるよう構成されている。この構成とすることにより、半導体装置３Ａは上蓋７１によりその位置決めされた位置に保持されるため、この構成によっても半導体装置３Ａが位置決めされた位置からずれることを防止できる。
【０２２７】
図４２に示すトレイ５０は、先に図２２を用いて説明した第９実施例に対応するものであり、トレイ５０に位置決めピン４１Ｄ及び位置決め孔４２Ｄを設けたものである。この構成とするにより、位置決めピン４１Ａを有した電子部品用治具２０Ｊ及び位置決め孔４２Ａを有した電子部品用治具２０Ｋを用いることが可能となり、各電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋをトレイ５０に精度良く装着することができ、よってトレイ５０に対する半導体装置３Ａの装着位置も高精度に位置決めすることができる。
【０２２８】
図４３に示す電子部品用治具２０Ｔは、先に図３５を用いて説明した第１４実施例に対応するものである。即ち、電子部品用治具２０Ｔは、一つの治具本体２１Ｆに複数の位置決め面２３を有した構成とされている。
【０２２９】
通常、トレイ５０には複数の装着凹部６８が形成される。よって、電子部品用治具２０Ｔを用いることにより、このトレイ５０に形成された複数の装着凹部６８に対し、一括的に位置決め面２３を配設することができる。これにより、トレイ５０に対する半導体装置３Ａの装着効率を高めることができる。
【０２３０】
また、図４４に示されるように、被装着物としてトレイ５０を用いた場合であっても、装着用ハンドリング装置６５を用いて半導体装置３Ａの装着を自動化することができる。これにより、トレイ５０に対する半導体装置３Ａの装着効率を更に高めることができる。
【０２３１】
一方、図４５〜図５１は、電子部品用治具をテープ８０に適用した例を示している。テープ８０は主に半導体装置の出荷の際に用いられるものであり、図４６に示すように通常リール８３に巻回されている。このテープ８０は、図４５に示すように、半導体装置３Ａを装着するための装着凹部８１が形成されている。
【０２３２】
図４５に示す例では、第１実施例に係る電子部品用治具２０Ａを用いて半導体装置３Ａをテープ８０の装着凹部８１に装着する態様を示している。テープ８０に形成されている装着凹部８１は、その内壁に基準面８２が形成されている。この基準面８２は、ＩＣソケット３０における基準面３５と同様であり、テープ８０に装着される半導体装置３Ａ，３Ｂの外形に拘わらず形成されている。
【０２３３】
電子部品用治具２０Ａは、係合面２２を装着凹部８１に当接することによりテープ８０に対して位置決めされる。また、この電子部品用治具２０Ａを用い、半導体装置３Ａを位置決め面２３にて装着することにより、半導体装置３Ａはテープ８０の所定装着位置に装着される。
【０２３４】
本実施例により半導体装置３Ａを装着した場合も、図４５に示されるように、半導体装置３Ａの回りには電子部品用治具２０Ａを装着するのに要した若干のクリアランスが存在することになる。このクリアランスは、装着凹部８１に対して高い精度を有している。よって、テープ８０から半導体装置３Ａを取り出す場合は、この装着凹部８１を基準として半導体装置３Ａを取り出すことができる。
【０２３５】
図４７に示すテープ８０は、装着凹部８１の底部に粘着シート７０を配設したものである。このように、テープ８０の半導体装置３Ａが位置決めされる部位に粘着性を持った粘着シート７０を配設することにより、半導体装置３Ａを電子部品用治具２０Ａにより位置決めされた位置に保持することができる。よって、電子部品用治具２０Ａをテープ８０から取り外しても、またその後に出荷処理等を行なったとしても、半導体装置３Ａが位置決めされた位置からずれるようなことはない。
【０２３６】
また、図４８に示すテープ８０は、テープ８０の上部に上蓋８５が配設できるよう構成したものである。この上蓋８４は、図４８（Ｂ）に示すように複数の突起部８５を有しており、上蓋８４がテープ８０に装着された状態において、装着凹部８１に装着された半導体装置３Ａを突起部８５により押圧できるよう構成されている。この構成とすることにより、半導体装置３Ａは上蓋８５によりその位置決めされた位置に保持されるため、この構成によっても半導体装置３Ａが位置決めされた位置からずれることを防止できる。
【０２３７】
図４９に示すテープ８０は、先に図２２を用いて説明した第９実施例に対応するものであり、テープ８０に位置決めピン４１Ｅ及び位置決め孔４２Ｅを設けたものである。この構成とするにより、位置決めピン４１Ａを有した電子部品用治具２０Ｊ及び位置決め孔４２Ａを有した電子部品用治具２０Ｋを用いることが可能となり、各電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋをテープ８０に精度良く装着することができ、よってトレイ５０に対する半導体装置３Ａの装着位置も高精度に位置決めすることができる。
【０２３８】
図５０に示す電子部品用治具２０Ｕは、先に図３５を用いて説明した第１４実施例に対応するものである。即ち、電子部品用治具２０Ｕは、一つの治具本体２１Ｆに複数の位置決め面２３を有した構成とされている。通常、テープ８０には複数の装着凹部８１が形成されるため、電子部品用治具２０Ｕを用いることにより、このテープ８０に形成された複数の装着凹部８１に対し、位置決め面２３を一括的に配設することができる。これにより、テープ８０に対する半導体装置３Ａの装着効率を高めることができる。
【０２３９】
また、図５１に示されるように、被装着物としてテープ８０を用いた場合であっても、装着用ハンドリング装置６５を用いて半導体装置３Ａの装着を自動化することができる。これにより、テープ８０に対する半導体装置３Ａの装着効率を更に高めることができる。
【０２４０】
一方、図５２〜図５４は、電子部品用治具を実装基板９０に適用した例を示している。実装基板９０は、図５２に示されるように、端子９１，配線９２，ランド９３等が予め形成されている。半導体装置３Ａは、この実装基板９０に形成されているランド９３にバンプ４が接合されることにより実装基板９０に実装される。この際、前記したように半導体装置３Ａは小型化が進んだＣＳＰであり、バンプ４も狭ピッチ化している。このため、バンプ４とランド９３を確実に接合されるためには、半導体装置３Ａと実装基板９０を高精度に位置決めする必要がある。
【０２４１】
このため、図５３に示されるように、実装基板９０には位置決めピン４１Ｆ及び位置決め孔４２Ｆが形成されている。この位置決めピン４１Ｆ及び位置決め孔４２Ｆは、ＩＣソケット３０における基準面３５と同様であり、テープ８０に装着される半導体装置３Ａ，３Ｂの外形に拘わらず形成されている。
【０２４２】
電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋは、位置決めピン４１Ａ，位置決め孔４２Ａを位置決めピン４１Ｆ，位置決め孔４２Ｆに嵌合することにより実装基板９０に対して位置決めされる。また、この電子部品用治具２０Ｊ，２０Ｋを用い、半導体装置３Ａを位置決めして装着することにより、半導体装置３Ａは実装基板９０の所定装着位置に装着される。これにより、実装基板９０に対する半導体装置３Ａの装着位置を高精度に位置めすることができる。
【０２４３】
更に、図５４に示されるように、被装着物として実装基板９０を用いた場合であっても、装着用ハンドリング装置６５を用いて半導体装置３Ａの装着を自動化することができる。これにより、実装基板９０に対する半導体装置３Ａの装着効率を更に高めることができる。
【０２４４】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
【０２４５】
（付記１）　互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物の所定装着位置に装着処理する電子部品の処理方法であって、
前記異なる外形寸法を有した電子部品毎に形成されており、前記被装着物に対し当該電子部品の位置決めを行なう電子部品用治具を用い、
前記被装着物に装着しようとする電子部品に対応した前記電子部品用治具を、前記電子部品の外形に拘わらず前記被装着物に形成されている基準部に装着し、その後、前記被装着物に装着された該電子部品用治具を用いて、当該電子部品用治具に対応した電子部品を前記被装着物に位置決めして装着し、
その後、前記電子部品用治具を前記被装着物から取り外すことを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２４６】
（付記２）　付記１記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具を前記被装着物から取り外す際、該電子部品用治具は前記電子部品の位置及び機能に影響を与えることなく取り外される構成とされていることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２４７】
（付記３）　付記１または２記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具は電子部品の位置決めを行なうための開口部が形成されており、前記電子部品は該開口部に自然落下されることにより、当該電子部品用治具により位置決めされることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２４８】
（付記４）　付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品用治具に前記電子部品を係止しうる係止機構を設け、
前記電子部品を予め前記電子部品用治具に係止した上で、前記電子部品用治具を前記被装着物に装着することを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２４９】
（付記５）　付記４記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品を電子部品用治具に係止した状態で、前記開口部を介して光学的手段により前記電子部品の検査を行なうことを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５０】
（付記６）　付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品が、チップサイズパッケージであることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５１】
（付記７）　付記１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記被装着物が、オープントップタイプのＩＣソケットであることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５２】
（付記８）　付記１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記被装着物が、トレイであることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５３】
（付記９）　付記１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品の処理方法において、
前記被装着物が、テープであることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５４】
（付記１０）　付記１乃至６のいずれか１項に記載された電子部品の処理方法において、
前記被装着物が、実装基板であることを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５５】
（付記１１）　付記８または９記載の電子部品の処理方法において、
前記被装着物の前記電子部品が位置決めされる部位に粘着性を持たせたことを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５６】
（付記１２）　付記８または９記載の電子部品の処理方法において、
前記電子部品が前記被装着物に位置決めされた状態で、該電子部品を当該位置決め位置に保持する蓋体を配設することを特徴とする電子部品の処理方法。
【０２５７】
（付記１３）　互いに異なる外形寸法を有した電子部品を被装着物の所定装着位置に装着処理する際に用いる電子部品用治具であって、
治具本体に、
前記被装着物に前記電子部品の外形に拘わらず形成された基準部に位置決めされる第１の構成部と、
前記電子部品の外形に対応して形成されており、前記第１の構成部が前記基準部に位置決めされた状態で、前記電子部品を前記所定装着位置に位置決めする第２の構成部とを有してなることを特徴とする電子部品用治具。
【０２５８】
（付記１４）　付記１３記載の電子部品用治具において、
前記第１の構成部を前記治具本体の外側面により構成し、
前記第２の構成部を前記治具本体に形成された開口部の内壁面により構成したことを特徴とする電子部品用治具。
【０２５９】
（付記１５）　付記１４記載の電子部品用治具において、
前記開口部は、前記電子部品の挿入方向に対する入口位置の形状が前記電子部品の外形より大きく、前記挿入方向に対する出口位置の形状が前記電子部品の位置決めを行いうるよう該電子部品の外形と略同一形状とされていることを特徴とする電子部品用治具。
【０２６０】
（付記１６）　付記１４または１５記載の電子部品用治具において、
前記開口部の内壁面は、前記電子部品の挿入を案内する傾斜面と、前記電子部品の位置決めを行なう垂直面とにより構成されることを特徴とする電子部品用治具。
【０２６１】
（付記１７）　付記１４または１５記載の電子部品用治具において、
前記開口部の内壁面は、前記電子部品の挿入方向に対する入口位置から前記挿入方向に対する出口位置に到る連続した面により構成されていることを特徴とする電子部品用治具。
【０２６２】
（付記１８）　付記１３乃至１７のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体の表面に、導電性材よりなる膜をコーティングしたことを特徴とする電子部品用治具。
【０２６３】
（付記１９）　付記１３乃至１７のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体を導電性材により形成したことを特徴とする電子部品用治具。
【０２６４】
（付記２０）　付記１３乃至１９のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記第２の構成部に、複数の溝部を形成したことを特徴とする電子部品用治具。
【０２６５】
（付記２１）　付記１４記載の電子部品用治具において、
前記治具本体を弾性材により形成すると共に、
前記電子部品の挿入方向に対する入口位置の前記開口部の形状が前記電子部品の外形より大きく設定し、前記挿入方向に対する出口位置の前記開口部の形状が前記電子部品の外形より小さく設定されていることを特徴とする電子部品用治具。
【０２６６】
（付記２２）　付記１３乃至２１のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体の電子部品の挿入方向に対する入口位置近傍に側方に向け延出する鍔部を形成すると共に、
該鍔部の平面視したときの面積を、前記被装着物の平面視したときの面積に対して大きく設定したことを特徴とする電子部品用治具。
【０２６７】
（付記２３）　付記１３乃至２２のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体と前記被装着物との位置決めを行なう位置決め機構を設けたことを特徴とする電子部品用治具。
【０２６８】
（付記２４）　付記２３記載の電子部品用治具において、
前記位置決め機構は、
大きさの異なる複数の位置決めピンと、該位置決めピンと係合する位置決め孔とにより構成されることを特徴とする電子部品用治具。
【０２６９】
（付記２５）　付記１３乃至２４のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記第２の構成部に、前記電子部品を前記治具本体内に係止する係止機構を設けたことを特徴する電子部品用治具。
【０２７０】
（付記２６）　付記２５記載の電子部品用治具において、
前記第２の構成部を前記治具本体に形成された開口部の内壁面により構成すると共に、
前記係止機構を、前記内壁面に弾性変位形可能に設けられた突起部により構成したことを特徴とする電子部品用治具。
【０２７１】
（付記２７）　付記２５記載の電子部品用治具において、
前記係止機構は、
前記電子部品と係合することにより、該電子部品の前記治具本体からの離脱を防止する係止部材と、
前記治具本体の前記被装着物への装着により移動し、前記係止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動するよう操作する操作部材とを具備することを特徴とする電子部品用治具。
【０２７２】
（付記２８）　付記１３乃至２４のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体内に複数の電子部品が積み上げられた状態で装着しうる構成とし、
かつ、最下位置にある前記電子部品と係合することにより当該電子部品の前記治具本体からの離脱を防止する係止部材と、前記治具本体の前記被装着物への装着により移動して前記係止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動するよう操作する操作部材とを具備する第１の係止機構と、
かつ、少なくとも前記最下位置から二番目にある電子部品と係合することにより落下を防止する落下防止部材と、操作されることにより前記落下防止部材を前記電子部品との係合位置から係合解除位置に向け移動する解除部材とを具備する第２の係止機構とを設けたことを特徴とする電子部品用治具。
【０２７３】
（付記２９）　付記１３乃至２８のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体に、該治具本体の方向を認識するためのインディクスマークを設けたことを特徴とする電子部品用治具。
【０２７４】
（付記３０）　付記１３乃至２９のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記第２の構成部を複数個形成してなることを特徴とする電子部品用治具。
【０２７５】
（付記３１）　付記１３乃至３０のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記治具本体に、前記電子部品を前記第２の構成部に向け滑走させる滑走通路を設けたことを特徴とする電子部品用治具。
【０２７６】
（付記３２）　付記１３乃至３０のいずれか１項に記載の電子部品用治具において、
前記電子部品の挿入方向に対する入口位置における前記開口部の中心位置と、前記挿入方向に対する出口位置における前記開口部の中心位置が偏心していることを特徴とする電子部品用治具。
【０２７７】
（付記３３）　　付記１３乃至３２のいずれか１項に記載の電子部品用治具が装着されるＩＣソケットであって、
前記電子部品の端子と嵌合するコンタクトピンを設けた固定部と、
押圧操作することにより該固定部に向け移動し、該移動に伴い前記コンタクトピンを付勢し、前記端子から前記コンタクトピンを離間させる可動部と、
該可動部に前記電子部品の外形に拘わらず形成されており、前記第１の構成部と係合することにより前記電子部品用治具の位置決めを行なう基準部とを設けてなることを特徴とするＩＣソケット。
【０２７８】
（付記３４）　付記１３乃至３２のいずれか１項に記載の電子部品用治具が装着されるトレイであって、
前記電子部品が装着される装着凹部を形成すると共に、該装着凹部の内壁を前記電子部品の外形に拘わらず形成し、
該内壁を前記第１の構成部と係合することにより前記電子部品用治具の位置決めを行なう基準部としたことを特徴とするトレイ。
【０２７９】
（付記３５）　付記１３乃至３２のいずれか１項に記載の電子部品用治具が装着されるテーピング用テープであって、
前記電子部品が装着される装着凹部を形成すると共に、該装着凹部の内壁を前記電子部品の外形に拘わらず形成し、
該内壁を前記第１の構成部と係合することにより前記電子部品用治具の位置決めを行なう基準部としたことを特徴とするテーピング用テープ。
【０２８０】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【０２８１】
請求項１及び請求項５記載の発明によれば、被装着物に装着される電子部品の変更に即座に対応することができ、短いライフサイクルの電子部品に確実に対応することができる。また、被装着物の稼働率及びスループットの向上を図ることができるため、結果として電子部品のコスト低減に寄与することができる。また、被装着物に装着される電子部品が変更になっても被装着物に変更を加える必要がないため、電子部品変更に要する設備コストを低減することができる。
【０２８２】
また、請求項２記載の発明によれば、電子部品の位置決めを行なった後に電子部品用治具を被装着物に装着したままの状態に維持する必要がなくなるため、ひとつの電子部品用治具で複数の被装着物に対して電子部品の装着を行なうことが可能となる。
【０２８３】
また、請求項３記載の発明によれば、電子部品用治具の被装着物への装着と、電子部品の被装着物への装着とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。
【０２８４】
また、請求項４記載の発明によれば、電子部品用治具をＩＣソケットを押圧操作する治具として用いることができる。
【０２８５】
また、請求項６記載の発明によれば、治具本体の外側面で第１の構成部を構成すると共に、治具本体に形成された開口部の内壁面により第２の構成部を構成したことにより、簡単な構成で第１及び第２の構成部を実現することができる。
【０２８６】
また、請求項７記載の発明によれば、開口部の入口位置が広く、出口位置の形状が記電子部品の位置決めを行う形状とされているため、電子部品用治具に対する電子部品の挿入を容易に行うことができる。
【０２８７】
また、請求項８記載の発明によれば、電子部品用治具の被装着物への装着と、電子部品の被装着物への装着とを同時に行なうことができるため、位置決め処理の効率化を図ることができる。
【０２８８】
また、請求項９記載の発明によれば、積み上げられた電子部品を１個ずつ被装着物に装着することができるため、治具本体内に１個のみ電子部品が収納される構成に比べ、複数の被装着物に対する装着効率を高めることができる。
【０２８９】
また、請求項１０記載の発明によれば、電子部品を確実に第２の構成部に案内することができ、電子部品の位置決め精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の半導体装置の位置決め処理で発生していた問題点を説明するための図である（その１）。
【図２】従来の半導体装置の位置決め処理で発生していた問題点を説明するための図である（その２）。
【図３】従来の半導体装置の位置決め処理で発生していた問題点を説明するための図である（その３）。
【図４】本発明の第１実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図５】本発明の第１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その１）。
【図６】本発明の第１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その２）。
【図７】本発明の第１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その３）。
【図８】本発明の第１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その４）。
【図９】本発明の第１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その５）。
【図１０】本発明の第１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その６）。
【図１１】本発明の第１実施例である電子部品用治具及び位置決め方法の効果を説明するための図である。
【図１２】本発明の第２実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図１３】本発明の第３実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図１４】本発明の第４実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図１５】本発明の第５実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図１６】本発明の第６実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図１７】溝の変形例を示す図である。
【図１８】本発明の第７実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図１９】本発明の第７実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その１）。
【図２０】本発明の第７実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その２）。
【図２１】本発明の第８実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図２２】本発明の第９実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図２３】本発明の第１０実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図２４】本発明の第１１実施例である電子部品用治具、及びこれに設けられる係止機構の動作を示す図である（その１）。
【図２５】本発明の第１１実施例である電子部品用治具、、及びこれに設けられる係止機構の動作を示す図である（その２）。
【図２６】本発明の第１１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その１）。
【図２７】本発明の第１１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その２）。
【図２８】本発明の第１１実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である（その３）。
【図２９】カメラを用いて電子部品の位置決めと共に欠損検査を行なう方法を説明するための図である。
【図３０】欠損検査に用いる検査装置の変形例を示す図である。
【図３１】本発明の第１２実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図３２】本発明の第１２実施例である電子部品用治具を用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である。
【図３３】本発明の第１３実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図３４】認識マークを設けた電子部品用治具を示す図である。
【図３５】本発明の第１４実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図３６】本発明の第１５実施例である電子部品用治具を示す図である。
【図３７】本発明の第１６実施例である電子部品用治具、及びこれを用いた電子部品の位置決め方法を説明するための図である。
【図３８】第１実施例に係る電子部品用治具をトレイに適用した例を示す図である。
【図３９】電子部品が装着されたトレイを示す図である。
【図４０】第１実施例に係る電子部品用治具を用い、粘着シートが設けられたトレイに電子部品を装着する方法を説明するための図である。
【図４１】第１実施例に係る電子部品用治具を用いトレイに装着した電子部品を上蓋により固定する方法を説明するための図である。
【図４２】位置決めピン及び位置決め孔を形成したトレイを示す図である。
【図４３】第１４実施例に係る電子部品用治具をトレイに適用した例を示す図である。
【図４４】第１６実施例に係る電子部品用治具をトレイに適用した例を示す図である。
【図４５】第１実施例に係る電子部品用治具をテーピングに適用した例を示す図である。
【図４６】テーピングに用いるテープを示す図である。
【図４７】第１実施例に係る電子部品用治具を用い、粘着シートが設けられたテープに電子部品を装着する方法を説明するための図である。
【図４８】第１実施例に係る電子部品用治具を用いテープに装着した電子部品を上蓋により固定する方法を説明するための図である。
【図４９】位置決めピン及び位置決め孔を形成したテープを示す図である。
【図５０】第１４実施例に係る電子部品用治具をテーピングに適用した例を示す図である。
【図５１】第１６実施例に係る電子部品用治具をテーピングに適用した例を示す図である。
【図５２】第１実施例に係る電子部品用治具を実装基板に適用した例を示す図である。
【図５３】位置決めピン及び位置決め孔を形成した実装基板を示す図である。
【図５４】第１６実施例に係る電子部品用治具を実装基板に適用した例を示す図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ　ウェーハ
２Ａ，２Ｂ　半導体チップ
３Ａ，３Ｂ　半導体装置
４　バンプ
２０Ａ〜２０Ｖ　電子部品用治具
２１Ａ〜２０Ｅ　治具本体
２２　係合面
２３　位置決め面
２３Ａ　傾斜面
２３Ｂ　垂直面
２４Ａ，２４Ｂ　鍔部
２５　位置決め面
２５Ａ　傾斜面
２５Ｂ　垂直面
２６　開口部
３０，３０−１〜３０−３　ＩＣソケット
３１　固定部
３２　可動部
３３　コンタクトピン
３５　基準面
３７　傾斜面
３８　曲面部
３９　コーティング膜
４０Ａ〜４０Ｄ　溝部
４１Ａ〜４１Ｇ　位置決めピン
４２Ａ〜４２Ｇ　位置決め孔
４３Ａ〜４３Ｃ　突起部材
４４　係止機構
４５　係止ピン
４６　操作ピン
５０　トレイ
５２Ａ，５２Ｂ　検査装置
５３　カメラ
５６　第２の係止機構
５７　圧接部
５８　解除レバー
６３　滑走通路
６３Ａ　滑走溝
６３Ｂ　案内部
６５　装着用ハンドリング装置
６６　装着脱機構
６７　レール
６８，８１　装着凹部
６９，８２　基準面
７０　粘着シート
７１，８４　上蓋
７２，８５　突起部
７３　インデックスマーク
８０　テープ
９０　実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
2004111271.tif 000030
【図２９】
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【図３０】
2004111271.tif 000032
【図３１】
2004111271.tif 000033
【図３２】
2004111271.tif 000034
【図３３】
2004111271.tif 000035
【図３４】
2004111271.tif 000036
【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
2004111271.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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