(57)【要約】【課題】表面に金属皮膜が設けられた転写用基材を、樹脂層に対して、金属皮膜と樹脂層とが対向するように積層し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に金属皮膜を樹脂層側に残存させることにより金属皮膜を樹脂層に転写するにあたって、簡易な工程により転写用基材に適度な密着性と剥離性とを付与し、特に配線板に対して導体配線を転写成形するために好適に用いられる転写用基材を提供する。【解決手段】金属鉄を含有する金属材の表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面３を形成する。これにより、被処理面３は、金属皮膜２との間で適度な密着性と離型性を有することとなる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に金属皮膜が設けられた転写用基材を、樹脂層に対して、金属皮膜と樹脂層とが対向するように積層し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に金属皮膜を樹脂層側に残存させることにより金属皮膜を樹脂層に転写するために用いられる転写用基材において、金属鉄を含有する金属材の表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面を形成して成ることを特徴とする転写用基材。
【請求項２】
金属鉄を含有する金属材の表面に、鉄イオンと、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとを含有するエッチング液を用いて表面処理を施すことにより被処理面を形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の転写用基材。
【請求項３】
上記エッチング液が、塩化第二鉄、又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有すると共に、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅及びニッケルのうち少なくとも一方の金属のイオンを０．０１〜２０重量％の濃度で含有するものであることを特徴とする請求項２に記載の転写用基材。
【請求項４】
上記金属鉄を含有する金属材が、ステンレス材であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項５】
被処理面の表面粗度Ｒａを０．０５〜１．００μｍとして成ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項６】
金属鉄を含有する金属材のクロム含有率が１０〜２０％、ニッケル含有率が０〜１５％であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項７】
被処理面に、銅、銅及びニッケル、銅及びニッケル及び金、並びにニッケルのうちの、いずれかからなるめっき皮膜による金属皮膜を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項８】
被処理面に、めっき皮膜による金属皮膜を形成し、金属皮膜の表面に密着性付与のための表面処理を施して成ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項９】
被処理面にめっきレジスト皮膜を形成した後、めっき処理を施すことにより被処理面に金属皮膜を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項１０】
被処理面に厚み１〜１５０μｍの金属皮膜を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項１１】
金属鉄を含有する金属材が、ばね性を有するものであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項１２】
金属鉄を含有する金属材が、厚み２０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の転写用基材。
【請求項１３】
被処理面に金属皮膜が設けられた請求項１乃至１２に記載の転写用基材を、樹脂層に対して、金属皮膜と樹脂層とが対向するように積層し、前記転写用基材を樹脂層から剥離すると共に金属皮膜を樹脂層側に残存させることにより金属皮膜を樹脂層に転写することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１４】
転写用基材に設けられた金属皮膜に電気部品を実装し、前記転写用基材を樹脂層に対して、金属皮膜及び電気部品と樹脂層とが対向するように積層すると共に電気部品を樹脂層に埋設し、前記転写用基材を樹脂層から剥離すると共に金属皮膜を樹脂層側に残存させることにより金属皮膜を樹脂層に転写することを特徴とする請求項１３に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に金属皮膜が設けられた転写用基材を、樹脂層に対して、金属皮膜と樹脂層とが対向するように積層し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に金属皮膜を樹脂層側に残存させることにより金属皮膜を樹脂層に転写するために用いられる転写用基材、及びこの転写用基材を用いて樹脂層に導体配線を形成する配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、小型薄型化の要求に伴い、配線距離の短縮化、プリント配線板の小型化が求められている。
【０００３】
このような配線板に対する要求に対しては、積層板に対するアディティブ法やサブトラクティブ法の適用による導体配線の形成では対処することが困難となってきており、新たな導体配線形成の技術が求められていた。
【０００４】
このような新たな導体配線形成技術として提案されているものの一つとして、表面が粗面化されたステンレス板等のような転写用基材の表面にめっき法等により導体配線を形成し、この転写用基材の導体配線と接着性の樹脂層とを対向させて積層し、次いで転写用基材のみを剥離することによって樹脂層に導体配線を転写・埋め込みする方法がある（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特許第３２４１５０５号公報（図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に開示されているような方法では、転写用基材の表面処理として粗面化のみがなされているため、転写用基材の表面の密着性を所望のものとすることが困難である。すなわち、転写用基材にて導体配線を樹脂層に転写するためには、導体配線を転写用基材にある程度の密着性をもって形成すると共に、転写用基材を剥離する際には転写用基材に導体配線が残存せず且つ転写用基材に樹脂層の樹脂が付着してこの樹脂が剥ぎ取られることがないように、適度の離型性を有している必要があった。このような転写用基材の密着性の調整は、転写用基材の粗面化のみでは困難なものであった。
【０００７】
また、金属の表面処理による密着性の制御を行う技術としては、例えば特開平１１−２９３５７６号公報や特開２００２−５３９７７号公報に開示されているように、金属の表面に皮膜形成を伴う化学エッチング処理を施した後、この皮膜を化学的に除去することにより粗面化を行い、更に必要に応じて金属表面に皮膜を形成する手法が提案されているが、これらは金属表面の密着性を向上させる技術に関するものであり、また処理薬液の濃度を薄くする等の処理条件の変更により密着性を低減することも考えられるが、特殊な工程であるため処理コストが非常に高くなってしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表面に金属皮膜が設けられた転写用基材を、樹脂層に対して、金属皮膜と樹脂層とが対向するように積層し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に金属皮膜を樹脂層側に残存させることにより金属皮膜を樹脂層に転写するにあたって、簡易な工程により転写用基材に適度な密着性と剥離性とを付与し、特に配線板に対して導体配線を転写成形するために好適に用いられる転写用基材、及びこの転写用基材を用いた配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る転写用基材は、表面に金属皮膜２が設けられた転写用基材１を、樹脂層４に対して、金属皮膜２と樹脂層４とが対向するように積層し、転写用基材１を樹脂層４から剥離すると共に金属皮膜２を樹脂層４側に残存させることにより金属皮膜２を樹脂層４に転写するために用いられる転写用基材１において、金属鉄を含有する金属材の表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面３を形成して成ることを特徴とするものである。これにより、被処理面３は、金属皮膜２との間で適度な密着性と離型性を有することとなるものである。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１において、金属鉄を含有する金属材の表面に、鉄イオンと、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとを含有するエッチング液を用いて表面処理を施すことにより被処理面を形成して成ることを特徴とするものであり、これにより、形成される被処理面３に特に優れた密着性と離型性とを付与することができるものである。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２において、上記エッチング液が、塩化第二鉄、又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有すると共に、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属として銅及びニッケルのうち少なくとも一方の金属のイオンを０．０１〜２０重量％の濃度で含有するものであり、これにより、特に金属皮膜２として銅めっき皮膜を形成する場合に、形成される被処理面３に更に優れた密着性と離型性とを付与することができるものである。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、上記金属鉄を含有する金属材が、ステンレス材であることを特徴とするものであり、ステンレス材は入手容易であるため、製造コスト削減が可能なものである。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、被処理面３の表面粗度Ｒａを０．０５〜１．００μｍとして成ることを特徴とするものであり、これにより、形成される被処理面３に特に優れた密着性と離型性とを付与することができるものである。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１乃至５において、金属鉄を含有する金属材のクロム含有率が１０〜２０％、ニッケル含有率が０〜１５％であることを特徴とするものであり、これにより、被処理面３に表面粗化処理を施す場合に粗化容易となるようにすることができるものである。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、被処理面３に、銅、銅及びニッケル、銅及びニッケル及び金、並びにニッケルのうちの、いずれかからなるめっき皮膜による金属皮膜２を形成して成ることを特徴とするものであり、これにより、特に配線板の導体配線形成用途に好適に用いることができるものである。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、被処理面３に、めっき皮膜による金属皮膜２を形成し、金属皮膜２の表面に密着性付与のための表面処理を施して成ることを特徴とするものであり、これにより、金属皮膜２の転写時における樹脂層４と金属皮膜２との密着性を向上することができ、特に配線板用途において、長期信頼性を向上することができるものである。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、被処理面３にめっきレジスト皮膜５を形成した後、めっき処理を施すことにより被処理面３に金属皮膜２を形成して成ることを特徴とするものであり、これにより、めっき処理により被処理面３に金属皮膜２を形成することができるものである。
【００１８】
請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、被処理面３に厚み１〜１５０μｍの金属皮膜２を形成して成ることを特徴とするものであり、これにより、金属皮膜２の表面を平坦に形成すると共に処理コストの増大を抑制することができるものである。
【００１９】
請求項１１の発明は、請求項１乃至１０のいずれかにおいて、金属鉄を含有する金属材が、ばね性を有するものであることを特徴とするものであり、これにより、転写用基材１を剥離する際に撓ませたり応力をかけたりしても転写用基材１に破損が生じにくくなり、使用後の転写用基材１を洗浄して有機分の除去を行えば、再度めっき処理等により転写用基材１に金属皮膜２を設けて、転写用基材１を繰り返し使用することが可能となり、材料コストの削減でき、また資源の有効活用により環境保護につながるものである。
【００２０】
請求項１２の発明は、請求項１乃至１１のいずれかにおいて、金属鉄を含有する金属材が、厚み２０〜１５０μｍであることを特徴とするものであり、これにより、転写用基材１を剥離する際に、転写用基材１をめくりあげて撓ませながら容易に剥離することができ、且つこのとき樹脂層４に対して過大な応力がかかることを抑制して樹脂層４の破損等を防止することができるものである。
【００２１】
請求項１３に係る配線板の製造方法は、被処理面３に金属皮膜２が設けられた請求項１乃至１２に記載の転写用基材１を、樹脂層４に対して、金属皮膜２と樹脂層４とが対向するように積層し、前記転写用基材１を樹脂層４から剥離すると共に金属皮膜２を樹脂層４側に残存させることにより金属皮膜２を樹脂層４に転写することを特徴とするものである。これにより、金属皮膜２の転写時に転写用基材１に金属皮膜２が残存しないようにすることができて良好な剥離性を有し、また金属皮膜２を設けた転写用基材１の取り扱い時等においては金属皮膜２が転写用基材１から不用意に剥離するようなことを防止することができるものである。
【００２２】
請求項１４に係る配線板の製造方法は、請求項１３において、転写用基材１に設けられた金属皮膜２に電気部品６を実装し、前記転写用基材１を樹脂層４に対して、金属皮膜２及び電気部品６と樹脂層４とが対向するように積層すると共に電気部品６を樹脂層４に埋設し、前記転写用基材１を樹脂層４から剥離すると共に金属皮膜２を樹脂層４側に残存させることにより金属皮膜２を樹脂層４に転写することを特徴とするものであり、これにより、金属皮膜２の転写時に転写用基材１に金属皮膜２が残存しないようにすることができて良好な剥離性を有し、また金属皮膜２を設けた転写用基材１の取り扱い時等においては金属皮膜２が転写用基材１から不用意に剥離するようなことを防止することができるものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
本発明に係る転写用基材１は、金属鉄を含有する金属材の表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面３を形成することにより得られる。
【００２５】
この金属鉄を含有する金属材としては適宜のものが用いられるが、特に表面粗化処理を施す場合に粗化容易となるようにするためには、好ましくはクロム含有率が１０〜２０％、ニッケル含有率が０〜１５％のものを用いるものである。このような金属鉄を含有する金属材としては、適宜のステンレス材、例えばＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４からなるもの等が挙げられる。これ以外の材質でも表面粗化は可能であるが、粗化処理のためのエッチング液の濃度管理等が難しくなる。またこれらの組成のステンレス材は汎用されて入手容易であるため、製造コスト削減が可能である。
【００２６】
また、ばね性を有する金属鉄を含有する金属材を用いることが好ましい。ばね性を有する金属鉄を含有する金属材としては、ＪＩＳ  Ｇ  ４３１３に規定されるばね用ステンレス鋼帯が挙げられるものであり、例えばＳＵＳ３０１−ＣＳＰ、ＳＵＳ６３１−ＣＳＰ等が挙げられる。このような金属鉄を含有する金属材を用いると、転写用基材１を樹脂層４から剥離する際に撓ませたり応力をかけたりしても転写用基材１に破損が生じにくくなる。このため転写用基材１による金属皮膜２の転写後に転写用基材１を洗浄して有機分の除去を行えば、再度めっき処理等により転写用基材１に金属皮膜２を設けて、転写用基材１を繰り返し使用することが可能となり、材料コストが削減でき、また資源の有効活用により環境保護につながる。
【００２７】
また剥離性の向上のためには、金属鉄を含有する金属材の厚みが２０〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、この場合、転写用基材１を樹脂層４から剥離する際に、転写用基材１を樹脂層４からめくりあげて撓ませながら容易に剥離することができ、且つこのとき樹脂層４に対して過大な応力がかかることを抑制して樹脂層４の破損等を防止することができる。尚、樹脂層４がフレキシブル性がある場合、あるいは加工上の制限により転写用基材１に十分な剛直性が必要とされる場合などには、厚みが１５０μｍを超えてもよい。
【００２８】
そしてこのような金属鉄を含有する金属材の表面に、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面３を形成することにより、転写用基材１が得られる。ここで被処理面３は、金属鉄を含有する金属材に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属又はこの金属のイオンを付着させて形成することができる。このような鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面３は、金属めっき皮膜、特に銅めっき皮膜との間で適度な密着性と離型性を有し、めっき皮膜からなる金属皮膜２を設けた場合に、金属皮膜２の転写時に転写用基材１を剥離する際には転写用基材１に金属皮膜２が残存しないようにすることができる。また金属皮膜２を設けた転写用基材１の取り扱い時等においては金属皮膜２が転写用基材１から不用意に剥離するようなことを防止することができ、例えば後述するように転写用基材１に設けた金属皮膜２に半田リフロー等により電気部品６を実装する場合には、半田リフロー中における金属皮膜２の剥離を防止して電気部品６の脱落が発生することを防ぐことができるものである。
【００２９】
転写用基材１を作製するにあたっては、例えば金属鉄を含有する金属材の一面にまず適宜の粗化処理を施した後に、処理後の一面に蒸着等により銅等の鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を薄く析出させることができる。
【００３０】
またエッチング液を用いてステンレス材の一面を処理することにより、金属鉄を含有する金属材の表面に粗化処理を施すと同時にこの表面に、被処理面３を形成することもできる。このとき、エッチング液としては、鉄イオンと、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとを含むエッチング液を用いて金属鉄を含有する金属材の一面を処理することにより、金属鉄を含有する金属材の表面に粗化処理を施すと同時にこの表面に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有させて、被処理面３を形成することができる。
【００３１】
このエッチング液としては、塩化第二鉄を含み、或いは塩化第二鉄と塩化第一鉄とを含むことにより鉄イオンを含有させたアルカリエッチング液（塩化鉄エッチング液）に、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを含有させたものを用いることが好ましく、またこの鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとしては、銅イオン又はニッケルイオンを含有させることが好ましい。
【００３２】
ここで、通常のステンレス材等の加工には６６０ｍＶ以上の酸化還元電位を有するエッチング液を用いて、サイドエッチの少ない加工を行うが、本発明においては表面の金属鉄を含有する金属材に密着性を向上させる凹凸を形成することが目的であり、表面の粗化のみを行うために通常のステンレス加工よりも低い酸化還元電位を有するエッチング液で処理を行うことが好ましい。具体的には、上記の塩化第二鉄を含み、或いは塩化第二鉄と塩化第一鉄とを含むアルカリエッチング液として、比重が１．１〜１．７であり、且つ酸化還元電位が４００〜６６０ｍＶの範囲のものを用いることが好ましいものである。
【００３３】
このようなエッチング液を、金属鉄を含有する金属材の表面処理液として使用すると、金属鉄を含有する金属表面で主として次の２つの反応が同時に起こり、これにより表面処理を可能にすると考えられる。
【００３４】
まず１つ目の反応は、下記に示されるような、金属鉄を含有する金属表面を粗化させる反応である。
【００３５】
２ＦｅＣｌ３＋Ｆｅ→３ＦｅＣｌ２
すなわち金属鉄を含有する金属材の主成分である鉄をエッチングさせる反応である。これは一般的に鉄が、溶液中の３価の鉄イオンと反応し、２価の鉄イオンとなり溶解する反応と考えられる。尚、鉄を溶解するという意味で、一般のエッチング液の酸化還元電位は、６６０〜７００ｍＶと高い状態で使用することで、エッチング力も高く好ましいとされているが、本発明において転写基材を作製するような場合、金属鉄を含有する金属材の表面処理のみを必要とすることから、４００〜６６０ｍＶとエッチング力の弱い状態でのエッチング液を使用することが好ましく、これにより、金属鉄を含有する金属材の処理前後の厚みは殆ど変えずに、表面粗化を可能とする。
【００３６】
２つ目の反応は、下記に示されるような、金属鉄を含有する金属材の表面に銅等の鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を付着含有させる反応である。下記の式は、エッチング液中に塩化銅を含有させることで銅イオンを含有させた場合のものである。
【００３７】
ＣｕＣｌ２＋Ｆｅ→ＦｅＣｌ２＋Ｃｕ
この反応においては、エッチング液に銅イオン等の鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを含有させていることにより、液中の鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンと金属鉄を含有する金属材の主成分である鉄とが反応し、鉄はエッチングされイオン化するが、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンは、金属となって金属鉄を含有する金属材の表面粗化部に析出含有する状態になるものである。
【００３８】
この２つの反応により、金属鉄を含有する金属の表面粗化処理面に銅を含有する被処理面３を形成させることができ、金属めっき皮膜、特に銅めっき皮膜との間で適度な密着性を有することを可能とする。
【００３９】
本発明では、このように、一般に使われる塩化鉄エッチング液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを含有させたエッチング液を用いて、被処理面３を形成することで、従来あるエッチング技術で粗化処理しただけでは得られないめっき皮膜との密着性を付与させることがはじめて可能となった。ここでの塩化鉄エッチング液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを含有させたエッチング液の比重は、１．１〜１．７が好ましく、酸化還元電位は、４００〜６６０ｍＶが好ましい。これにより、後にも詳しく述べるが、部品を金属鉄を含有する金属材にめっき等により形成された金属皮膜２（導体配線）上に半田リフローにより実装しても熱による金属皮膜２の剥離は全く起こさなくなるものである。また逆に樹脂シート等のシート材への金属皮膜２の転写時においては、１００℃程度の温度領域で金属皮膜２の転写が可能となり、樹脂シート等の硬化を促進させない条件での転写が可能となるものである。これにより部品を内蔵した樹脂シート等の一括多層化が容易にできるものである。
【００４０】
このように、塩化鉄エッチング溶液に鉄よりもイオン化傾向の小さい金属のイオンを含有させたエッチング液を用いると、金属鉄を含有する金属の粗化表面に、これら金属が付着含有し、被処理面３を形成することが可能なものであるが、特に金属皮膜２として銅めっき皮膜を形成し、この銅めっき皮膜と被処理面３との間における適度な密着性を得るためには、イオン化傾向のより小さい銅イオン又はニッケルイオン、殊に銅イオンを含有する塩化鉄溶液エッチング液で、金属鉄を含有する金属材の表面処理をする方が、効率が良い。
【００４１】
上記のように塩化第二鉄溶液等のアルカリエッチング液に鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンを溶解させたものを用いる場合には、エッチング液中における鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンの含有量は０．０１〜２０重量％となるようにするのが好ましく、この含有量が０．０１重量％に満たないと半田リフロー中に金属皮膜２が剥離してしまい、電気部品６の脱落が発生するおそれがあり、またこの含有量が２０重量％を超えると転写用基材１と金属皮膜２との密着性が強くなりすぎて樹脂層４への金属皮膜２の転写が困難となる場合がある。また銅イオンの含有量が高いと過度の粗面化を防止するためには短時間で処理を行う必要があって、処理度合いにバラツキが生じやすくなるため、特に銅イオンの含有量が０．１〜５．０重量％、となるようにすることが好ましい。
【００４２】
被処理面３における鉄よりもイオン化傾向が小さい金属の含有量は特に制限されず、またエッチング液を用いた処理を行う場合には粗面化に要する処理時間等の処理条件に応じて好適な付着量も変動する場合がある。例えば鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンの含有量が少ないエッチング液で表面処理する場合は、処理時間を長くし、この含有量が高いエッチング液で表面処理する場合は、処理時間を短くする等の処理条件を変えることで、被処理面３と金属めっき皮膜の間の適度な密着性得ることができる。
【００４３】
また転写用基材１の被処理面３は、表面粗度Ｒａを０．０５〜１．００μｍの範囲となるように形成することが好ましい。この表面粗度は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づき、カットオフ値λｃ＝０．８０ｍｍ、測定長さＬ＝λｃ×５＝４．０ｍｍで測定することにより得られる。この場合、金属皮膜２の転写性を更に向上すると共に、半田リフロー時等における転写用基材１からの金属皮膜２の不用意な脱落を更に抑制することができる。ここで、この表面粗度は小さいものであって通常では転写用基材１と金属皮膜２との間に十分な密着性は得られないが、上記のように転写用基材１の被処理面３は銅を含有していることから、転写用基材１と金属皮膜２との間に適度な未着性が得られるものである。この表面粗度Ｒａが０．０５μｍに満たないと半田リフロー中に金属皮膜２が剥離してしまい、電気部品６の脱落が発生するおそれがあり、また表面粗度Ｒａが１．００μｍを超えると転写用基材１と金属皮膜２との密着性が強くなりすぎて樹脂層４への金属皮膜２の転写が困難となる場合がある。
【００４４】
このような転写用基材１に対して金属皮膜２を形成するにあたっては、例えば図１に示すように、転写用基材１の被処理面３に適宜のパターン形状を有するめっきレジスト皮膜５を形成した後、無電解めっき処理と電解めっき処理の少なくとも一方にてめっき皮膜を形成し、これにより金属皮膜２を形成することができる。
【００４５】
めっきレジスト皮膜５としては適宜のものを形成することができるが、例えばアクリル系やメタクリル系等の感光性樹脂組成物からなるものを用いることができる。
【００４６】
金属皮膜２の材質は特に制限されないが、配線板製造時の導体配線の転写用に適用する場合には、銅めっき皮膜、銅めっきとニッケルめっきを順次施した銅・ニッケルめっき皮膜、銅めっき、金めっき、ニッケルめっきを順次施した銅・金・ニッケルめっき皮膜等を形成することが好ましい。配線板製造時の導体配線の転写用以外の用途に用いる場合には、めっきによる皮膜形成可能な金属皮膜２でれば特に制限はない。
【００４７】
金属皮膜２の厚みは特に制限されないが、一般的な金属箔の厚みと同等な１〜１５０μｍの範囲とすることが好ましい。また金属皮膜２の厚みを１μｍ未満とし、樹脂層４への金属皮膜２の転写後にこの金属皮膜２にめっき処理を施すことで厚膜化することもできる。また金属皮膜２の厚みが１５０μｍを超えると、金属皮膜２の形成に時間がかかりすぎて処理コストも増大するものであり、まためっき皮膜も厚膜とする必要があり、めっき皮膜に十分な厚みがなければ金属皮膜２がその上部が盛り上がったキノコ状に形成されてしまう。また特に金属皮膜２の厚みは１０〜３５μｍとすることが好ましく、この場合、被処理面３を銅イオンを含有するエッチング液による表面処理にて形成する場合は銅イオンを１〜３重量％の範囲で含有するエッチング液を用いることが好ましい。
【００４８】
また転写用基材１に設けられた金属皮膜２には、その表面に黒化処理、サンドブラスト処理、アルカリ−亜塩素酸系黒化処理、ホーニング等のような、物理研磨、化学研磨等により、金属皮膜２に密着性付与のための表面処理を施すことにより、転写時における樹脂層４と金属皮膜２との密着性を向上することが好ましい。このようにすると、特に配線板用途において、長期信頼性を向上することができる。
【００４９】
上記のようにしてめっき処理により転写用基材１に金属皮膜２を形成する際には、図１（ｃ）に示すように金属皮膜２の形成後にめっきレジスト皮膜５を剥離するが、めっきレジスト皮膜５を転写用基材１に残存させ、樹脂層４に金属皮膜２を転写する際に同時にめっきレジスト皮膜５も樹脂層４に転写することもできる。詳しくは後述する。
【００５０】
上記のようにして構成される転写用基材１を用いると、適宜の樹脂層４に対して金属皮膜２を転写することができ、特に配線板の製造にあたって導体配線を転写するために好適に用いることができるが、このような用途に限られず、配線板以外の電気機器に導体配線を転写したり、あるいは金属皮膜２による装飾を形成したりするためなど、種々の用途に適用することができる。
【００５１】
上記のように構成される転写用基材１を用いた金属皮膜２の転写方法について、特に配線板を形成する場合に樹脂層４に導体配線を形成する場合を例に挙げて説明する。
【００５２】
樹脂層４は、エポキシ樹脂組成物等のような適宜の電気絶縁性の熱硬化性樹脂組成物から構成することができる。
【００５３】
樹脂層４の形成には、例えば樹脂組成物をシート状に成形し、加熱乾燥して半硬化状態とした樹脂シートや、繊維シートに樹脂組成物を含浸させ加熱乾燥して半硬化状態としたプリプレグなどといった、Ｂステージ状態の電気絶縁性の樹脂組成物から構成されるシート材を用いることができる。樹脂層４は一枚のシート材にて形成し、又は複数枚のシート材を積層一体化して形成することができる。
【００５４】
そして金属皮膜２が設けられた転写用基材１を金属皮膜２と樹脂層４とが対向するようにして樹脂層４に積層し、転写用基材１のみを剥離して金属皮膜２を樹脂層４側に残存させることにより、金属皮膜２を樹脂層４に転写して導体配線を形成し、配線板を得ることができる。
【００５５】
図２に示す例では、めっきレジスト皮膜５を剥離した転写用基材１を用い、まず一枚のシート材４ａ又はシート材４ａを複数枚積層したものの一面又は両面に、金属皮膜２の形成がなされた転写用基材１を、金属皮膜２を形成した面がシート材４ａと対向するように積層配置して加熱加圧成形を行うことにより一体化するものである。この加熱加圧成形は、成形後のシート材４ａから形成される樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件又は樹脂層４がＣステージ状態に形成される条件で行う。
【００５６】
次いで、転写用基材１を樹脂層４から剥離すると共に、金属皮膜２を樹脂層４に残存させるものであり、これにより、樹脂層４（絶縁層）の一面又は両面に金属皮膜２からなる導体配線が設けられた配線板を得ることができる。
【００５７】
このように形成される配線板では、樹脂層４（絶縁層）の片側又は両側の表層に、金属皮膜２からなる導体配線が樹脂層４（絶縁層）の表面に露出するように埋設されて形成されており、樹脂層４（絶縁層）の外面と導体配線の露出面とが面一となって、表面が凹凸なく平坦に形成される。
【００５８】
図３に示す例では、金属皮膜２の形成後にめっきレジスト皮膜５を剥離せずに残存させた転写用基材１を用い、まず一枚のシート材４ａ又はシート材４ａを複数枚積層したものの一面又は両面に、金属皮膜２の形成がなされた転写用基材１を、金属皮膜２を形成すると共にめっきレジスト皮膜５を残存させた面がシート材４ａと対向するように積層配置して加熱加圧成形を行うことにより一体化するものである。この加熱加圧成形は、成形後のシート材４ａから形成される樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件又は樹脂層４がＣステージ状態に形成される条件で行う。
【００５９】
ここで、このようにめっきレジスト皮膜５を残存させたまま積層成形を行う場合には、めっきレジスト皮膜５を、プリント配線板用途に用いられる適宜の永久レジストで形成することが好ましく、例えばタムラ化研製のＤＳＲシリーズ、アサヒ化研製のＤＰＲシリーズ、太陽インキ製のＰＳＲシリーズ等を用いることができる。
【００６０】
次いで、転写用基材１を金属皮膜２及びめっきレジスト皮膜５から剥離すると共に、金属皮膜２とめっきレジスト皮膜５とを樹脂層４に残存させるものであり、これにより、絶縁層の一面又は両面に金属皮膜２からなる導体配線が設けられた配線板を得ることができる。
【００６１】
このように形成される配線板では、樹脂層４と、これに密着して一体に成形されためっきレジスト皮膜５とから絶縁層が形成され、この絶縁層の片側又は両側の表層に、金属皮膜２からなる導体配線が絶縁層の表面に露出するように埋設されて形成されており、絶縁層の外面と導体配線の露出面とが面一となって、表面が凹凸なく平坦に形成される。このとき、樹脂層４に対する金属皮膜２の転写時には樹脂層４を構成する樹脂が大きく流動することがなく、成形性が更に向上する。
【００６２】
また転写用基材１を剥離した後に、更にめっきレジスト皮膜５を樹脂層４から剥離することにより配線板を得るようにしても良い。この場合、樹脂層４からなる絶縁層の一面又は両面に、金属皮膜２からなる導体配線が凸状に形成された配線板が得られる。
【００６３】
上記のようにして作製された配線板には、レーザ加工やドリル加工等による孔あけ加工を施した後に、この孔内にホールめっきを施したり導電性ペーストを充填したりするなどしてスルーホールを形成することができる。また金属皮膜２の転写前に予め樹脂層４に孔あけ加工を施すと共にこの孔内に導電性ペーストを充填し、次いでこの導電性ペーストを充填した孔の金属皮膜２とを位置合わせするようにして金属皮膜２を樹脂層４に転写することにより配線板を形成することもできる。
【００６４】
また、配線板を作製するにあたっては、転写用基材１を形成した金属皮膜２の所定位置に電気部品６を実装した状態で樹脂層４に金属皮膜２を転写することにより、絶縁層内に電気部品６が埋設された配線板を作製することもできる。さらにこのように作製する配線板は、転写用基材１を用いることで、絶縁層内に電気部品６を所定位置に高精度に埋設することができる。
【００６５】
図４に示す例では、転写用基材１を形成した金属皮膜２の所定位置に電気部品６を実装する。この電気部品６としては、チップ状抵抗体、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等のような受動部品を実装することができるものであり、このときチップ状部品は半田７にて金属皮膜２に接続して実装することができる。また電気部品６としては、シリコンベアチップ等の半導体ベアチップのような能動部品を実装することもでき、この場合は、半導体ベアチップを半田ボール等により金属皮膜２に接続し、アンダーフィルを充填硬化して実装することができる。アンダーフィルとしては、一般的に用いられるエポキシ樹脂組成物等からなるものを用いることができる。
【００６６】
尚、電気部品６の実装は半田７によるものには限られず、導電性ペーストを用いて実装することもできるが、半田７による接続の方が実装信頼性が高い。
【００６７】
また、電気部品６を実装するにあたり、金属皮膜２が形成された転写用基材１上の所定箇所に、電気部品６として抵抗素子及びコンデンサ素子の少なくともいずれかを印刷成形することもできる。例えば抵抗素子（印刷抵抗）を印刷成形する場合には、熱硬化性樹脂中に金属粉を混入するなどしたペースト状の抵抗材料を印刷した後、加熱することにより、高容量の素子を形成することができる。またコンデンサ素子を印刷成形する場合には熱硬化性樹脂中に高誘電率フィラーとして、チタン酸バリウム等を混入するなどしたペースト状の誘電材料を印刷した後、加熱することにより高容量の素子を形成することができる。特に、ペーストの樹脂分を焼成して揮散させることによりセラミック状にして、より高い誘電素子を形成することができる。
【００６８】
このように電気部品６を印刷成形する場合には、非常に薄い素子を形成することが可能になり薄型化を実現できる。また、電気部品６を半田実装することがないので、プリント配線板加工の既存設備での加工が可能となる。
【００６９】
また、印刷成形された電気部品６に対しては、レーザによるトリミング等により容量値や抵抗値の調整が行われるが、この場合、ＦＲ−４タイプ等の配線板上に直接印刷成形する場合、熱による基板の破損や、熱収縮、熱劣化等による基板の信頼性低下などの、悪影響が生じるおそれがある。これに対して、電気部品６を転写用基材１上に印刷成形すると、電気部品６を転写用基材１上に実装した状態でレーザ加工を施すことができ、下地の破損や配線板シート材本体に対する熱による悪影響等を考慮せずに加工を行うことができるものである。
【００７０】
このように金属皮膜２に電気部品６が実装された転写用基材１を用いて、配線板を作製するにあたっては、まず一枚のシート材４ａ又はシート材４ａを複数枚積層したものの一面又は両面に、金属皮膜２の形成がなされると共にこの金属皮膜２に電気部品６が実装された転写用基材１を、金属皮膜２を形成すると共に電気部品６が実装された面がシート材４ａと対向するように積層配置して加熱加圧成形を行うことにより一体化するものである。この加熱加圧成形は、成形後のシート材４ａから形成される樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件又は樹脂層４がＣステージ状態に形成される条件で行う。
【００７１】
この成形過程においては、まずシート材４ａが溶融軟化すると共に複数のシート材４ａが積層されている場合にはこれらのシート材４ａが一体化し、またこの溶融軟化したシート材４ａが流動することにより、転写用基材１に形成された金属皮膜２及び金属皮膜２に実装された電気部品６が、シート材４ａから形成される樹脂層４中に埋設される。
【００７２】
次いで、転写用基材１を樹脂層４から剥離すると共に、金属皮膜２を樹脂層４に残存させるものであり、これにより、樹脂層４（絶縁層）の一面又は両面に金属皮膜２からなる導体配線が設けられ、且つ絶縁層内に電気部品６が埋設された配線板を得ることができる。
【００７３】
このように形成される配線板では、樹脂層４（絶縁層）の片側又は両側の表層に、金属皮膜２からなる導体配線が樹脂層４（絶縁層）の表面に露出するように埋設されて形成されており、樹脂層４（絶縁層）の外面と導体配線の露出面とが面一となって、表面が凹凸なく平坦に形成される。
【００７４】
図５に示す例では、図３に示すものと同様に金属皮膜２の形成後にめっきレジスト皮膜５を剥離せずに残存させた転写用基材１を用い、この金属皮膜２の所定位置に、図４に示すものと同様に電気部品６を実装する。尚、図５に示す例では、めっきレジスト皮膜５の厚みよりも金属皮膜２の厚みを薄く形成しており、このときめっきレジスト皮膜５がアンダーフィルの役割を果たしている。
【００７５】
そして、まず一枚のシート材４ａ又はシート材４ａを複数枚積層したものの一面又は両面に、金属皮膜２の形成がなされた転写用基材１を、金属皮膜２を形成すると共にめっきレジスト皮膜５を残存させた面がシート材４ａと対向するように積層配置して加熱加圧成形を行うことにより一体化するものである。この加熱加圧成形は、成形後のシート材４ａから形成される樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件又は樹脂層４がＣステージ状態に形成される条件で行う。
【００７６】
この成形過程においては、まずシート材４ａが溶融軟化すると共に複数のシート材４ａが積層されている場合にはこれらのシート材４ａが一体化し、またこの溶融軟化したシート材４ａが流動することにより、転写用基材１に形成された金属皮膜２に実装された電気部品６が、シート材４ａから形成される樹脂層４中に埋設される。また転写用基材１に残存させためっきレジスト皮膜５は、樹脂層４と積層一体化する。
【００７７】
次いで、転写用基材１を金属皮膜２及びめっきレジスト皮膜５から剥離すると共に、金属皮膜２とめっきレジスト皮膜５とを樹脂層４に残存させるものであり、これにより、絶縁層の一面又は両面に金属皮膜２からなる導体配線が設けられ、且つ絶縁層内に電気部品６が埋設された配線板を得ることができる。
【００７８】
このように形成される配線板では、樹脂層４と、これに密着して一体に成形されためっきレジスト皮膜５とから絶縁層が形成され、この絶縁層の片側又は両側の表層に、金属皮膜２からなる導体配線が絶縁層の表面に露出するように埋設されて形成されており、絶縁層の外面と導体配線の露出面とが面一となって、表面が凹凸なく平坦に形成される。
【００７９】
このようにして形成された、絶縁層に電気部品６が埋設された配線板には、レーザ加工やドリル加工等による孔あけ加工を施した後に、この孔内にホールめっきを施したり導電性ペーストを充填したりするなどしてスルーホールを形成することができる。また金属皮膜２の転写前に予め樹脂層４に孔あけ加工を施すと共にこの孔内に導電性ペーストを充填し、次いでこの導電性ペーストを充填した孔の金属皮膜２とを位置合わせするようにして金属皮膜２を樹脂層４に転写することにより配線板を形成することもできる。
【００８０】
以上のようにして得られる配線板は、絶縁層をＣステージ状態まで硬化させる場合には、一層の絶縁層の片面又は両面に導体配線を有する配線板として用いられる。またこの配線板をコア材としてビルドアップ工法等により、更に多層の配線板を作製することもできる。
【００８１】
また、絶縁層をＢステージ状態に維持し、又はＣステージ状態まで硬化させた配線板の一面又は両面に、絶縁層をＢステージ状態に維持した他の配線板を積層し、加熱硬化することにより一体成形して、多層の配線板を得ることもできる。
【００８２】
【実施例】
（実施例１）
ステンレス材として、ＳＵＳ３０１（７６％Ｆｅ，１７％Ｃｒ，７％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍのものを用い、その一面に対して、３．０重量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５５０ｍＶ、比重１．４６）にてエッチング処理を１５秒間施すことにより被処理面を形成し、転写用基材を得た。
【００８３】
この転写用基材の被処理面の水洗、脱脂を行った後、被処理面にレジスト用感光性樹脂組成物（デュポン社製、品番「ＦＸ−１４０」）を塗布し、露光・現像処理を施すことによりめっきレジスト皮膜を形成した。次いで、７％塩酸水溶液を用いて４５秒間酸処理を施した後、電解銅めっき（硫酸銅めっき）処理を施して、厚み１０μｍの金属皮膜を形成し、続いてめっきレジスト皮膜を剥離した。
【００８４】
（実施例２）
被処理面の形成のためのエッチング処理を、８．０重量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５５０ｍＶ、比重１．４６）を用いて行い、その処理時間を５秒間とした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００８５】
（実施例３）
被処理面の形成のためのエッチング処理を、１．０重量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５５５ｍＶ、比重１．４６）を用いて行い、その処理時間を４０秒間とした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００８６】
（実施例４）
被処理面の形成のためのエッチング処理を、３．０重量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５４５ｍＶ、比重１．４６）を用いて行い、その処理時間を４０秒間とした。また形成する金属皮膜の厚みは３５μｍとなるようにした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００８７】
（実施例５）
使用するステンレス材の厚みを５０μｍとし、また形成する金属皮膜の厚みは５０μｍとなるようにした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００８８】
（実施例６）
使用するステンレス材の厚みを２００μｍとし、また形成する金属皮膜の厚みは５０μｍとなるようにした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００８９】
（実施例７）
被処理面の形成のためのエッチング処理を、３．０重量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５５２ｍＶ、比重１．４６）を用いて行い、その処理時間を４０秒間とした。また形成された金属皮膜の表面には、黒化処理を施した。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９０】
（実施例８）
めっきレジスト皮膜を、耐金めっき性を有する永久レジスト（タムラ化研製、品番「ＤＳＲ  ２２００ＫＧＸ−８８」）にて厚み９μｍに形成した。また金属皮膜の形成にあたっては、硫酸銅めっき処理にて厚み１０μｍの皮膜を形成した後、厚み５μｍのニッケルめっきの皮膜と厚み０．５μｍの金めっきの皮膜を形成した。また転写用基材にはめっきレジスト皮膜を剥離せずに残存させた。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９１】
（実施例９）
ステンレス基材として、ＳＵＳ３０４（７４％Ｆｅ，１８％Ｃｒ，８％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にして、転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９２】
（実施例１０）
ステンレス基材として、ＳＵＳ３１６（６７．５％Ｆｅ，１８％Ｃｒ，１２％Ｎｉ，２．５％Ｍｏ）、調質Ｈ、厚み１００μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にして、転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９３】
（実施例１１）
ステンレス基材として、ＳＵＳ６３１−ＣＳＰ（７５％Ｆｅ，１７％Ｃｒ，７％Ｎｉ，１％Ａｌ）、調質Ｈ、厚み１００μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にして、転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９４】
（実施例１２）
被処理面の形成のためのエッチング処理を、０．０８重量％の銅イオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５５５ｍＶ、比重１．４６）を用いて行い、その処理時間を１２０秒間とした。また形成された金属皮膜の表面には、黒化処理を施した。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９５】
（実施例１３）
被処理面の形成のためのエッチング処理を、３重量％のニッケルイオンを含有する塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５５０ｍＶ、比重１．４５）を用いて行い、その処理時間を４０秒間とした。また形成された金属皮膜の表面には、黒化処理を施した。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９６】
（比較例１）
ステンレス材に被処理面を形成しないものを転写用基材として用いた以外は実施例１と同様にして、転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９７】
（比較例２）
ステンレス材に対するエッチング処理を、銅イオンを含有しない塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５６０ｍＶ、比重１．４５）を用いて行い、その処理時間を４０秒間とした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９８】
（比較例３）
ステンレス基材として、ＳＵＳ３０４（７４％Ｆｅ，１８％Ｃｒ，８％Ｎｉ）、調質３／４Ｈ、厚み１００μｍのもの（実施例９と同様のもの）を用い、ステンレス材に対するエッチング処理を、銅イオンを含有しない塩化第二鉄溶液（酸化還元電位５６０ｍＶ、比重１．４６）を用いて行い、その処理時間を４０秒間とした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【００９９】
（比較例４）
ステンレス材に対してエッチング処理を施す代わりに、＃１５００のサンドペーパにて研磨することにより粗化して転写用基材を形成し、この粗化面に対して金属皮膜を形成するようにした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【０１００】
（比較例５）
ステンレス材に対してエッチング処理を施す代わりに、＃１００のサンドペーパにて研磨することにより粗化して転写用基材を形成し、この粗化面に対して金属皮膜を形成するようにした。それ以外は実施例１と同様にして転写用基材に金属皮膜を形成した。
【０１０１】
（評価試験）
１．表面粗度測定
各実施例及び比較例につき、金属皮膜が設けられている側の転写用基材の面の表面粗度Ｒａを、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づき、触針式の小型表面粗さ測定器（ハンディーサーフ；型番「Ｅ−３５Ａ」；東京精密社製）を用いて、カットオフ値λｃ＝０．８０ｍｍ、測定長さＬ＝λｃ×５＝４．０ｍｍで測定した。
【０１０２】
２．半田耐熱性試験
各実施例及び比較例につき、転写用基材に設けた金属皮膜を、２６０℃のリフロー炉にて２０秒間加熱した後の、転写用基材からの金属皮膜の剥離の有無を観察し、次のような評価基準で評価した。
○：剥離発生なし。×：浮き剥離発生。−：リフロー処理前に剥離発生していて判定不可。
【０１０３】
３．ピール強度評価及び転写性評価
各実施例及び比較例につき、まずフィラー８５重量％含有させた熱硬化性エポキシ樹脂を使用した松下電工株式会社製の樹脂付き銅箔（品番「Ｒ−０８７０」）における樹脂の厚みを４００μｍに変更し、この樹脂付き銅箔の樹脂面に転写用基材６を、金属皮膜５を形成した面が樹脂シートと対向するように積層配置すると共に他面にステンレス箔を配置し、更にその両側に厚み７５μｍの離型性ＰＥＴフィルム、厚み２ｍｍのＳＵＳプレート、２枚のパット紙をそれぞれ順次配置したものを、減圧チャンバー内で熱盤間に配置した。
【０１０４】
この状態で減圧チャンバー内を真空引きして１．３ｋＰａ（１０Ｔｏｒｒ）以下の減圧雰囲気としてから加熱加圧成形を行った。成形は、まず１３０℃、２９ＭＰａ（３ｋｇｆ／ｃｍ２）で１０分保持した後、１５分間かけて１７５℃まで昇温し、この状態で１０分間保持することにより行った。
【０１０５】
成形後、転写用基材のみを剥離する際におけるピール強度を、引っ張り試験機によるバネばかりの目視計測により測定した。
【０１０６】
また、転写用基材の剥離後の、樹脂層に転写された金属皮膜を観察し、次の評価基準にて転写性を評価した。
○：全て転写。△：転写するが実施しにくい。×：転写せず。−：転写前に金属皮膜が剥離して評価不能。
【０１０７】
以上の結果を表１に示す。
【０１０８】
【表１】
2004228551.tif 000003
【０１０９】
【発明の効果】
上記のように請求項１に係る転写用基材では、金属鉄を含有する金属材に形成された鉄よりもイオン化傾向が小さい金属を含有する被処理面は、金属めっき皮膜との間で適度な密着性と離型性を有し、転写用基材にめっき皮膜からなる金属皮膜を設けた場合に、金属皮膜の転写時に転写用基材に金属皮膜が残存しないようにすることができて良好な剥離性を有し、また金属皮膜を設けた転写用基材の取り扱い時等においては金属皮膜が転写用基材から不用意に剥離するようなことを防止することができるものである。
【０１１０】
また請求項２の発明では、鉄イオンと、鉄よりもイオン化傾向が小さい金属のイオンとを含有するエッチング液を用いることで、形成される被処理面に特に優れた密着性と離型性とを付与することができるものである。
【０１１１】
また請求項３の発明では、塩化第二鉄、又は塩化第二鉄及び塩化第一鉄を含有すると共に銅及びニッケルのうち少なくとも一方の金属のイオンを０．０１〜２０重量％の濃度で含有するエッチング液を用いることで、特に金属皮膜として銅めっき皮膜を形成する場合に、形成される被処理面に更に優れた密着性と離型性とを付与することができるものである。
【０１１２】
また請求項４の発明では、ステンレス材を用いることで、ステンレス材は入手容易であるため、製造コスト削減が可能なものである。
【０１１３】
また請求項５の発明では、表面粗度Ｒａが０．０５〜１．００μｍの被処理面によって特に優れた密着性と離型性とを付与することができるものである。
【０１１４】
また請求項６の発明では、クロム含有率が１０〜２０％、ニッケル含有率が０〜１５％の、金属鉄を含有する金属材により、被処理面に表面粗化処理を施す場合に粗化容易となるようにすることができるものである。
【０１１５】
また請求項７の発明では、銅、銅及びニッケル、銅及びニッケル及び金、又はニッケルからなるめっき皮膜による金属皮膜により、特に配線板の導体配線形成用途に好適に用いることができるものである。
【０１１６】
また請求項８の発明は、めっき皮膜による金属皮膜の転写時における樹脂層と金属皮膜との密着性を、金属皮膜の表面に密着性付与のための表面処理を施すことで向上することができ、特に配線板用途において、長期信頼性を向上することができるものである。
【０１１７】
また請求項９の発明は、被処理面にめっきレジスト皮膜を形成した後にめっき処理を施すことで、めっき処理により被処理面に金属皮膜を形成することができるものである。
【０１１８】
また請求項１０の発明は、金属皮膜を厚み１〜１５０μｍに形成することでその表面を平坦に形成すると共に処理コストの増大を抑制することができるものである。
【０１１９】
また請求項１１の発明は、ばね性を有する金属鉄を含有する金属材により、転写用基材を剥離する際に撓ませたり応力をかけたりしても転写用基材に破損が生じにくくなり、使用後の転写用基材を洗浄して有機分の除去を行えば、再度めっき処理等により転写用基材に金属皮膜を設けて、転写用基材を繰り返し使用することが可能となり、材料コストを削減でき、また資源の有効活用により環境保護につながるものである。
【０１２０】
また請求項１２の発明は、金属鉄を含有する金属材の厚みを２０〜１５０μｍとすることで、転写用基材を剥離する際に、転写用基材をめくりあげて撓ませながら容易に剥離することができ、且つこのとき樹脂層に対して過大な応力がかかることを抑制して樹脂層の破損等を防止することができるものである。
【０１２１】
また請求項１３に係る配線板の製造方法では、金属皮膜の転写時に転写用基材に金属皮膜が残存しないようにすることができて良好な剥離性を有し、また金属皮膜を設けた転写用基材の取り扱い時等においては金属皮膜が転写用基材から不用意に剥離するようなことを防止することができるものである。
【０１２２】
また請求項１４に係る配線板の製造方法では、金属皮膜の転写時に転写用基材に金属皮膜が残存しないようにすることができて良好な剥離性を有し、また金属皮膜を設けた転写用基材の取り扱い時等においては金属皮膜が転写用基材から不用意に剥離するようなことを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は概略断面図である。
【図２】配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は概略断面図である。
【図３】配線板の製造工程の他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｄ）は概略断面図である。
【図４】配線板の製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は概略断面図である。
【図５】配線板の製造工程の更に他例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は概略断面図である。
【符号の説明】
１  転写用基材
２  金属皮膜
３  被処理面
４  樹脂層
５  めっきレジスト皮膜
６  電気部品
【図１】
2004228551.tif 000004
【図２】
2004228551.tif 000005
【図３】
2004228551.tif 000006
【図４】
2004228551.tif 000007
【図５】
2004228551.tif 000008