(57)【要約】【課題】  耐熱性の向上と複屈折の低減が両立でき、伝搬損失が小さく信頼性が高い光導波路を提供する。【解決手段】  共役二重結合を有していない脂環基及び２個以上の架橋性基を有する化合物（Ａ）の分子量に基づいて、該脂環基を構成する炭素の原子量の合計が３０〜８０重量％であることを特徴とする光導波路形成用化合物（Ａ）である。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共役二重結合を有していない脂環基及び２個以上の架橋性基を有する化合物（Ａ）の分子量に基づいて、該脂環基を構成する炭素の原子量の合計が３０〜８０重量％であることを特徴とする光導波路形成用化合物（Ａ）。
【請求項２】
脂環基が２個以上の独立した脂環基である請求項１記載の化合物。
【請求項３】
脂環基が縮合脂環構造もしくは有橋脂環構造を有するものである請求項１または２記載の化合物。
【請求項４】
脂環基を構成する炭素数の合計が１３個以上である請求項１〜３の何れか記載の化合物。
【請求項５】
架橋性基が不飽和基、エポキシ基、オキセタン基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、アミノ基、メルカプト基及びβ−ケトエステル基からなる群から選ばれるものである請求項１〜４の何れか記載の化合物。
【請求項６】
架橋性基が活性エネルギー線硬化性基である請求項１〜５の何れか記載の化合物。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか記載の化合物を含有してなる光導波路形成用組成物。
【請求項８】
さらに、界面活性剤（Ｄ）を含有してなる請求項７記載の組成物。
【請求項９】
（Ｄ）がフッ素含有ノニオン界面活性剤及び／又はシリコン含有ノニオン界面活性剤である請求項８記載の組成物。
【請求項１０】
（Ｄ）が、一般式（Ｉ）で表される化合物及び／又はフッ素化アルキル基含有エチレン性不飽和モノマー（α）及び親水基含有エチレン性不飽和モノマー（β）を必須構成単位とする共重合体である請求項８又は９記載の組成物。
Ｒf1−(Ｘ1)a−(ＣmＨ2mＯ)k−Ｚ       （Ｉ）
（式中、Ｒf1は炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状の、主鎖に酸素原子を含んでいてもよいフッ素化アルキル基、Ｘ1は２価の連結基、ａは０又は１、ｍは１〜４の整数、ｋは１〜１００の整数、ＺはＨ又は炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
【請求項１１】
（Ｄ）が、脂環基を有し、（α）及び（β）を必須構成単位とする共重合体である請求項１０記載の組成物。
【請求項１２】
コア形成用組成物（ａ）とクラッド形成用組成物（ｂ）との組み合わせからなり、（ａ）および（ｂ）が請求項１〜７のいずれか記載の化合物（Ａ）を含有し、（ａ）が屈折率向上性モノマーを含有し、（ｂ）が屈折率向上性モノマーを含有しないか、または屈折率低減性モノマーを含有することを特徴とする請求項７〜１１の何れか記載の組成物。
【請求項１３】
２５℃における粘度が５〜１０，０００ｍＰａである請求項７〜１２の何れか記載の組成物。
【請求項１４】
請求項７〜１３のいずれか記載の組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂。
【請求項１５】
ガラス転移温度が１５０℃以上である請求項１４記載の樹脂。
【請求項１６】
硬化体積収縮率が７％以下である請求項１４または１５記載の樹脂。
【請求項１７】
吸水率が０．５％以下である請求項１４〜１６の何れか記載の樹脂。
【請求項１８】
複屈折が１×１０-4 以下である請求項１４〜１７の何れか記載の樹脂。
【請求項１９】
請求項１４〜１８の何れか記載の樹脂からなる光導波路。
【請求項２０】
コアとクラッドの界面の表面粗さが０．１５μｍ以下である請求項１９記載の光導波路。
【請求項２１】
硬化性樹脂の硬化物からなり、ガラス転移温度が１５０℃以上、硬化体積収縮率が７％以下、吸水率が０．５％以下、かつ複屈折が１×１０-4以下であることを特徴とする光導波路。
【請求項２２】
７５℃×９０％ＲＨ下、５，１５６時間の湿熱試験の試験前後の伝搬損失の差が０．２ｄＢ／ｃｍ以下である請求項１９〜２１の何れか記載の光導波路。
【請求項２３】
請求項１９〜２２の何れか記載の光導波路を用いたデバイス、光集積回路または光プリント配線板。
【請求項２４】
請求項７〜１３の何れか記載の組成物を金型を用いて成形加工することを特徴とする光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路形成用化合物および光導波路に関するものであり、さらに詳しくは、光通信、光情報処理、微小デバイス、微小光学あるいはその他の一般光学の分野で広く用いられる種々の光導波路、光導波路デバイス、光集積回路又は光プリント配線板に利用できる光導波路形成用化合物、該化合物からなる組成物および該組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂からなる光導波路、並びに光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
光導波路は、基板の表面若しくは基板表面直下に、周囲よりわずかに屈折率の高い部分を作ることにより光を閉じ込め、光の合波・分波やスイッチング等を行う光部品であり、具体的な例としては、通信や光情報処理の分野で有用な光合分波回路、周波数フィルタ、光スイッチ又は光インターコネクション部品等に使用される。
光導波路を使用したデバイスの特長は、基本的には１本１本の光ファイバを加工して作る光ファイバ部品と比較して、精密に設計された導波回路を基に高機能をコンパクトに実現できること、量産が可能であること、多種類の光導波路を１つのチップに集積可能であること等にある。マルチメディアの急速な立ち上がりによって、高度なコンピュータ通信ばかりでなくオフィスや家庭にも光による高速信号の配信の気運が高まる中、低コストの光部品としてマルチモード光導波路部品が注目され始めている。マルチモード光導波路はシングルモード光導波路に比べ量産に適していることと接続等の取り扱いが格段に容易なことに利点がある。
【０００３】
従来、光導波路の材料としては、透明性に優れ光学異方性の小さい無機ガラスが主に用いられてきた。しかしながら、無機ガラスは、重く破損しやすいこと、生産コストが高いこと等の問題を有しており、最近では、無機ガラスの代りに、可視域や１．３μｍ、１．５５μｍといった通信に用いられる近赤外線域で透明な高分子を使って、光導波路部品を製造しようという動きが活発化してきている。有機透明材料はスピンコート法やディップ法等による薄膜形成が容易であり、大面積の光導波路を作製するのに適している。また、成膜に際して高温での熱処理工程を含まないことから石英等の無機ガラス材料を用いる場合に比べて、プラスチック基板などの高温での熱処理が困難な基板の上にも光導波路を作製できるという利点があり、高分子の柔軟性や強じん性を活かした基板フリーの光導波路フィルムの作製も可能である。また、製造が比較的低温プロセスであることから、ガラス系や半導体系の光導波路に比べて低コスト化が可能となる。こうしたことから、光通信の分野で用いられる光集積回路や、光情報処理の分野で用いられる光配線板等の光導波路部品を、有機透明材料を用いて大量・安価に製造できることが期待されている。光導波路用有機透明材料としては、ポリメチルメタクリレートを始め各種の透明性高分子が提案され精力的に光導波路化の研究開発が進められてきた（例えば、非特許文献１〜４、特許文献１〜３参照）
【０００４】
【非特許文献１】「透明ポリマーの屈折率制御」（１９９８）、学会出版センター刊、５１〜６２頁
【非特許文献２】Ｏｐｔ．Ｅｎｇ．，４１，１６３１（２００２）
【非特許文献３】「最新光学用樹脂の開発、特性と高精度部品の設計、成型技術」（１９９３）、技術情報協会刊、６６頁
【非特許文献４】「電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会要旨集」（１９９８）、２０３頁
【特許文献１】特開平１０−１７０７３８号公報
【特許文献２】特開平３−１８８４０２号公報
【特許文献３】特開平７−１５９６３０号公報
【特許文献４】特開昭６０−７３８１６号公報
【特許文献５】特開昭６１−１６８２３号公報
【特許文献６】特開平６−１７９２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光導波路に使用される材料は、伝播する光の損失ができるだけ小さく、厳しい外部環境に置かれても、その物理的な特性、特に光学特性が維持されなければならない。しかしながら、従来から提案されている有機透明材料及び製造方法では、光導波路材料の具備すべき性能が不十分であった。以下にその問題点を示す。
（１）耐熱性の向上と複屈折の低減が両立できない。
光導波路用有機透明樹脂として提案されているフッ化ポリイミド等の耐熱性に優れた樹脂は、ベンゼン環等の芳香環を多く含むため、薄膜を形成した場合、薄膜内でベンゼン環等の芳香環が配向して複屈折を発現する。このため、当該材料を用いて作製された光導波路は偏波依存性を有することとなり、入射光の強度が一定であったとしても偏波面の変動によりその出力特性が変動してしまい、実際に光導波路として用いる場合には極端に用途が限られてしまうという問題があった（例えば、上記非特許文献２）。また、光導波路の耐熱性と低複屈折を両立する方法として、不斉スピロビインダン環を導入し、芳香環の配向を低減する方法が提案されているが、芳香環の配向を十分に打ち消すことができないため、導波路材料として使用するには、まだ不十分であった（例えば、上記特許文献１）。
【０００６】
（２）吸湿性
吸湿により、有機透明材料の屈折率が変化する（例えば、上記非特許文献３）。
（３）硬化収縮による信頼性の低下
架橋性基を導入した硬化樹脂の場合、硬化前後の体積変化が大きいときは内部歪みが残り、残留応力が生じる。その結果、テルコーディア規格に規定される熱衝撃試験等を実施した場合、クラックが発生する等の信頼性に関する問題を生じた（例えば、上記特許文献２、３参照）。
（４）コア・クラッド界面の粗さに起因する伝搬損失の悪化
耐溶剤性が悪い樹脂の場合、下部クラッド、コア、上部クラッドを順次作り込んでいくプロセスにおいて、樹脂への溶解性が同一あるいは類似した溶剤を使用した塗布法を使うために、下層の表面が上層塗布溶液に溶解あるいは膨潤されて界面が不均一になる場合（例えば、特許文献１参照）やエッチングによってコアを形成する場合、コア・クラッド界面の粗さが大きいため、伝搬損失が悪化する（例えば、上記非特許文献４）。
（５）金型を用いた光導波路作製法は離型性に難がある
表面粗さの小さい金型を用いて成形すると、コア・クラッド界面の表面粗さが小さい低伝搬損失の光導波路を形成できるが、脱型工程が必須のため、金型の繰り返し使用で、樹脂が金型に詰まり、所望の形状のコア・クラッドを形成できないという問題があり、従来から離型性を高める量産性の向上が図られているが（例えば、上記特許文献４〜６）十分とはいえなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記問題点（１）〜（５）を解決し、従来得られることのなかった高性能な光導波路材料および光導波路を提供するべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、下記の第１発明および第２発明からなる。
第１発明：共役二重結合を有していない脂環基及び２個以上の架橋性基を有する化合物（Ａ）の分子量に基づいて、該脂環基を構成する炭素の原子量の合計が３０〜８０重量％であることを特徴とする光導波路形成用化合物（Ａ）、該化合物からなる光導波路形成用組成物、該組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂および該樹脂からなる光導波路。
第２発明：硬化性樹脂の硬化物からなり、ガラス転移温度が１５０℃以上、硬化体積収縮率が７％以下、吸水率が０．５％以下、かつ複屈折が１×１０-4以下であることを特徴とする光導波路。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の光導波路は、下記の効果を奏する。
（１）耐熱性が高く、複屈折が低い。
（２）低吸湿性である。
（３）低硬化収縮性である。
（４）コア−クラッド界面の平滑性に優れる。
（５）金型を用いた作製法でも量産性が高い。
（６）伝搬損失が小さく信頼性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
〔第１発明〕
第１発明の、共役二重結合を有していない脂環基及び２個以上の架橋性基を有する化合物（Ａ）の分子量に基づいて、該脂環基を構成する炭素の原子量の合計が３０〜８０重量％である光導波路形成用化合物（Ａ）としては、分子中に共役二重結合を有していない脂環基（Ｂ）及び２個以上の架橋性基（Ｃ）を含有し、上記の脂環基を構成する炭素の量を満たすものなら特に限定はないが、該（Ｂ）には、単環式化合物、多環式化合物、縮合環式化合物、有橋環式化合物およびスピラン環式化合物から選ばれる脂環基を有する化合物から２個以上の水素原子を除いた脂環基が含まれる。
これらのうち好ましいのは該脂環基を有する化合物から２〜４個の水素原子を除いた脂環基である。２個以上であると（Ａ）中の架橋性基を２個以上導入することができるので好ましい。なお、ここで脂環基を構成する炭素の原子量の合計とは、脂環基を構成する炭素（環外の炭素は含まない）の数と炭素の原子量１２との積値のことであり、３０〜８０重量％とはこの積値を化合物（Ａ）の分子量に対する百分率（単位は重量％）で示したものである。
（Ａ）は共役二重結合を有していない脂環基及び２個以上の架橋性基を有する化合物であって、共役二重結合を有するものでは分子分極が大きいため、大きな複屈折を生じ、光学特性が悪くなる。
【００１０】
単環式化合物は炭素原子３つ以上よりなる環状化合物で環の数が１個のもののことをいい、単環式化合物としては、環を構成する炭素数（以下、Ｃと略記）３〜１８又はそれ以上のものが挙げられ、具体的にはシクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の飽和単環式化合物；シクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン等の不飽和（好ましくは１〜３個）基含有単環式化合物、また１−メチル−１−ビニルシクロプロパン、シクロブチルスチリルケトン、１−アリリデン−２−メチレンシクロヘキサン、１−ビニル−１−シクロヘキセン、３−アリル−４−ブタジエニル−１−シクロヘキセン、メチレンシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、エチリデンシクロペンタン、ビニルシクロペンテン等の環外に不飽和基（好ましくは１〜２個）を有する化合物等が挙げられる。
【００１１】
多環式化合物は環炭素を共有していない環状であって環の数が２個以上の化合物のことをいい、多環式化合物としては、環を構成する炭素の数は３〜６又はそれ以上であって、２〜６個の環を有するものが挙げられ、具体的には炭化水素〔Ｃ６〜２０、例えばビシクロヘキシル、シクロペンチルシクロヘキサン、α−（２−メチレンシクロヘキシリデン）−β−シクロヘキシリデンエタン、α、β−ジシクロペンチルエタン、ジシクロペンチル、３−シクロペンチル−１−シクロペンテン、５−シクロヘキシリデン、シクロペンタジエン、１−シクロヘキシル−１−シクロヘキセン、１−シクロオクチルシクロオクテン、ビシクロヘプチル、ビシクロオクチルおよびビ−１−シクロヘプテン−１−イル〕、ケトン〔Ｃ７〜２１、例えばジシクロプロピルケトン〕、アルコール〔Ｃ６〜２０、例えばビシクロヘキシル−４，４−ジオール、ビシクロヘキシル−１，１−ジオール、ビシクロヘキシル−１，２−ジオール、２−シクロヘキシリデンシクロヘキサノール、テルペンジシクロヘキサノール、２−シクロヘプチルシクロヘプタノール、ビシクロヘプチル−１，１−ジオール、ビシクロオクチル−１，１−ジオールおよび水素化ビスフェノールＡ〕、カルボン酸〔Ｃ８〜２２、例えばビシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸〕、ニトリル化合物〔Ｃ６〜２０、例えばビシクロヘプチル−１，１’−ジカルボニトリル〕等が挙げられる。
【００１２】
縮合環式化合物は、２個の脂環が環中の２原子を共有して結合している化合物のことをいい、 縮合環式化合物としては、Ｃ５〜１８またはそれ以上であって、２〜４個またはそれ以上の環を有するものが挙げられ、具体的には、ビシクロ［３．２．０］ヘプタン、ビシクロ［５．２．０］ノナン、ビシクロ［５．４．０］ウンデカン、ドデカヒドロフルオレン、ペルヒドロフェナントレン、ペルヒドロアントラセン、９，９−ビス（４−ヒドロキフェニル）フルオレンの水添物等が挙げられる。
【００１３】
有橋環式化合物は、３個あるいはそれ以上の炭素を共有する２つあるいはそれ以上の脂環式炭素環を有する化合物のことをいい、有橋環式化合物としては、Ｃ７〜２２またはそれ以上であって、２〜８個又はそれ以上の環を有するものが挙げられ、具体的には、炭化水素〔Ｃ７〜４０、例えばビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビシクロ［３．１．１］ヘプタン、ビシクロ［２．２．２］オクタン、ビシクロ［３．３．１］ノナン、アダマンタン、ジシクロペンタジエン、５−メチル−２−ビシクロ［２．２．１］ヘプテン〕；エーテル〔例えば５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン３モルとトリメチロールプロパン１モルからなるエーテル化物、５−ビニル−２−ノルボルネンのエーテル化物〕；アルコール〔Ｃ７〜４０、例えばトリシクロデカンジメタノール、ジシクロペンタジエンジメタノール、１−メチル−２−ビシクロ[２．２．１]ヘプタノール〕；エステル〔Ｃ７〜４０、例えばトリシクロデカンジメタノール３モルと１，２，３−プロパンカルボン酸１モルからなるエステル化物〕；アルデヒド〔Ｃ７〜４０、例えばビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２−アルデヒド〕；ケトン〔Ｃ７〜４０、例えば１−メチル−２−ビシクロ［２．２．１］ヘプタノン〕等が挙げられる。
【００１４】
スピラン環式化合物は、２個の脂環がただ１つの炭素を共有して結合している化合物のことをいい、スピラン環式化合物としては、Ｃ５〜１１又はそれ以上であって、２〜３個又はそれ以上の環を有するものが挙げられ、具体的には、炭化水素〔Ｃ５〜４０、例えばスピロ［４．５］デカン、スピロ［２．４］ヘプタン、スピロ［２．５］オクタン、スピロ［３．３］ヘプタン、２，６−ビス（α−オキシプロピル）スピロ［３．３］ヘプタン、ジスピロ［５．１．５．１］テトラデカン、スピロ［３．５］ノナン〕、アルコール〔Ｃ７〜４０、例えば５−スピロ［３．４］オクタノール〕、カルボン酸〔Ｃ７〜４０、例えばスピロ［２．４］ヘプタン−１，２−ジカルボン酸、トランス−デカリン−２−スピロ−１´−シクロプロパン−１´，２´−ジカルボン酸、スピロ［３．５］ノナン−２，２−ジカルボン酸〕、ケトン〔Ｃ７〜４０、例えば５−スピロ［３．４］オクタノン、２−スピロ［３．５］ノナノン〕等が挙げられる。
【００１５】
上記の脂環基を有する化合物の中で、不飽和基を有するものがあるが、不飽和基を飽和基に変性したい場合は、従来知られている方法により水素化すればよい。具体的には、水素化触媒として白金パラジウム等の貴金属を使用して、好ましくは室温〜２５０℃、好ましくは常圧〜１００ｋｇ／ｃｍ2の条件下で完全に、あるいは部分的に飽和基に変性できる。
化合物（Ａ）の製造法には、種々の方法があり、特に限定はない。例えば脂環基を有する化合物をスタート原料として直接架橋性基を導入することも可能であるが、水酸基、カルボキシル基、不飽和基等の官能基を２個以上有する上記の脂環基を有する化合物を原料として、不飽和基、エポキシ基、オキセタン基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、アミノ基、メルカプト基、β−ケトエステル基、ハロゲン基及びその他の不安定な環状基等の群から選ばれる２個以上の官能基を有する化合物と反応させることにより製造するのが好ましい。一例を挙げると、例えば、２個の水酸基を有するトリシクロデカンジメタノール１モルと、不飽和基とカルボキシル基を有するメタクリル酸２モルを反応させることにより、１個の脂環基と２個の架橋性基を有する化合物が得られる。同様に、上記のトリシクロデカンジメタノール１モルと、エポキシ基とハロゲン基を有するエピクロルヒドリン２モルとのエーテル化反応で得られる化合物、あるいは２個のイソシアネート基を有する化合物２モルとのウレタン化反応で得られる化合物等が挙げられる。
【００１６】
化合物（Ａ）においては、脂環基を構成する炭素の原子量の合計が（Ａ）の分子量に対して３０〜８０重量％、好ましくは３５〜７５重量％、さらに好ましくは４０〜７０重量％である。上記脂環基の炭素量が３０重量％未満であると硬化物のガラス転移温度［以下、Ｔｇと略記。測定はＤＳＣ（示差走査熱量測定）による。以下同じ。］が低くなり、得られる光導波路が耐熱性に劣る。８０重量％を超えると化合物（Ａ）又は光導波路形成用組成物（以下において、単に組成物と記載することがある。）の粘度が著しく高くなり光導波路の形成に支障をきたす。
また、化合物（Ａ）は縮合していない独立した上記脂環基を２個以上有することが好ましい。より好ましくは２個〜６個又はそれ以上であり、特に好ましくは３〜６個である。独立した上記脂環基が２個以上であると硬化物のＴｇが高くなり、得られる光導波路の耐熱性が優れる。また、上記脂環基を有する化合物の内で好ましいものは縮合環式化合物及び有橋環式化合物であり、より好ましいものは有橋環式化合物である。縮合もしくは有橋脂環構造を有すると、得られる光導波路の耐熱性が優れる。これらのうちとくに好ましいのは、縮合もしくは有橋脂環構造を有する脂環基を構成する炭素の数の合計が１３個又はそれ以上である化合物で、最も好ましいのは該炭素の数の合計が３０個またはそれ以上である化合物である。該炭素の数が１３個以上であると光導波路の耐熱性が良好となる。
【００１７】
架橋性基（Ｃ）には、不飽和基、エポキシ基、オキセタン基、水酸基、イソシアネート基、カルボキシル基、アミノ基、メルカプト基、β−ケトエステル基及びその他の不安定な環状基からなる群から選ばれるものが挙げられる。これらのうちで、硬化性の観点から、不飽和基、エポキシ基が好ましく、（メタ）アクリロキシ基、脂環式エポキシ基がより好ましい。
また、架橋性基（Ｃ）は（Ａ）中に２個以上含まれていることが必要である。好ましくは３個〜６個又はそれ以上である。２個未満であると得られる硬化物からなる光導波路用樹脂のＴｇが低くなり、得られる光導波路の耐熱性が不良となる。
不飽和基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロキシ基、プロペニル基、α−オレフィン基等の活性エネルギー線硬化性及び／又は熱重合性を有するものが挙げられる。エポキシ基としてはグリシジル基、及び下記（１）〜（３）式で示される基等が挙げられる。オキセタン基としては（４）式で示される基が挙げられる。β−ケトエステル基としては、（５）式で示される基が挙げられる。
【００１８】
【化１】
2004292801.tif 000003
【００１９】
【化２】
2004292801.tif 000004
【００２０】
【化３】
2004292801.tif 000005
【００２１】
【化４】
2004292801.tif 000006
［式中、Ｒ1はＣ１〜３のアルキル基を表す。］
【００２２】
【化５】
2004292801.tif 000007
【００２３】
その他の不安定な環状基としては、例えば下記の特殊な構造を有する３員環を含む基等が挙げられる。
【００２４】
【化６】
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【００２５】
（Ａ）は上記の架橋性基と脂環基とが直接結合してもよいが、連結基を通して結合していてもよい。また、架橋性基と脂環基以外の基、例えば置換基等の有機基が存在していてもよい。この連結基、置換基のＣには限定がなく、酸素、窒素、硫黄等の元素を含有していてもよく、飽和でも不飽和であってもよい。このようなもののうち、連結基としてはエステル結合、エーテル結合、アミド結合、ウレタン結合およびイミド結合含有基；置換基としては、アルキル基、アルキレン基、アルケン基、アルケニレン基、芳香環および複素環含有基等が挙げられる。但し、このような連結基、置換基が存在する場合においても、化合物（Ａ）において上記脂環基を構成する炭素の原子量の合計が（Ａ）の分子量に対して３０〜８０重量％であることが必須である。
また、（Ａ）の分子量は、光導波路の加工性の観点から好ましい下限は分子量１００、さらに好ましくは３００、好ましい上限は数平均分子量［以下Ｍｎと略記、測定はゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法による。］５，０００、さらに好ましくはＭｎ３，０００である。
【００２６】
このような化合物（Ａ）の具体例としては、例えばトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、水素化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、テルペンジシクロヘキサノールトリ（メタ）アクリレート、下記式（７）で示される化合物等の２個の架橋性基を有するもの、またトリシクロデカンジメタノールとトリメチロールプロパンとのエステル化物を（メタ）アクリレート化した化合物、下記式（８）で示される化合物等の３個の架橋性基を有するもの、また５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エンと（ジ）ペンタエリスリトールとのエーテル化物を（メタ）アクリレート化した化合物等の４個以上の架橋性基を有するもの等が挙げられる。
【００２７】
【化７】
2004292801.tif 000009
【００２８】
【化８】
2004292801.tif 000010
【００２９】
第１発明の（Ａ）からなる光導波路形成用組成物を使用して形成される光導波路は、硬化後の屈折率が異なる２種類の（Ａ）からなる該組成物を、各々所望の厚さに塗布又は注型した後、（Ａ）中に含まれる架橋性基を活性エネルギー線の照射および／または加熱により重合もしくは縮合反応させて硬化させることにより得られる。反応を効率よく十分に起こさせるためには公知の触媒や重合開始剤を添加することが好ましく、より好ましくは、生成する膜に着色を与えない触媒や重合開始剤を選択して使用することが望ましい。
（Ａ）の架橋性基の種類によって、反応機構が異なり、触媒や重合開始剤等の組み合わせも異なるが、以下（Ａ）が有する架橋性基の場合に分けて硬化条件を説明する。
【００３０】
（Ｉ）不飽和基の場合；
ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロキシ基、プロペニル基、α−オレフィン基等は活性エネルギー線硬化性を有するが、加熱によっても硬化性を有する。不飽和基を２個以上有する化合物（Ａ）は２種以上用いてもよい。また、必要により（Ａ）とは異なる他の不飽和モノマーを混合して用いてもよい。
このような他の不飽和モノマーとしては、炭化水素［Ｃ３〜４０、例えばスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレンおよびジビニルベンゼン］、（メタ）アクリレート［Ｃ３〜４０、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ−ルジ（メタ）アクリレート、トリメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートおよびペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート］、アリル化合物［Ｃ３〜４０、例えばジアリルフタレートおよびトリアリルシアヌレート］等が挙げられる。
他の不飽和モノマーの合計配合割合は、光導波路形成用組成物全体の重量に基づいて通常６０％以下、好ましくは０〜４０％である。
【００３１】
（Ｉ）の場合の重合開始剤としては、ラジカル系およびイオン系重合開始剤が使用できる。ラジカル系重合開始剤としては、加熱によってラジカルを発生するパーオキサイド系重合開始剤（ａ）、アゾ系重合開始剤（ｂ）および活性エネルギー線の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤（ｄ）が挙げられる。又、パーオキサイド系重合開始剤（ａ）と還元剤とを併用してレドックス系重合開始剤（ｃ）を形成させてもよい。
【００３２】
（ａ）パーオキサイド系重合開始剤
（ａ１）油溶性パーオキサイド系重合開始剤：
アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、−ブチルパーオキシラウレート、シクロヘキサノンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジベンゾイルパーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジｔ−ブチルパーオキシヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、ジｔ−ブチルパーオキサイド、パラメンタンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロパーオキサイド、クメンパーオキサイド等；
（ａ２）水溶性パーオキサイド系重合開始剤：過酸化水素、過酢酸、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム等；
【００３３】
（ｂ）アゾ系重合開始剤
（ｂ１）油溶性アゾ系重合開始剤：２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（以下ＡＩＢＮと略記）、１，１’−アゾビスシクロヘキサン１−カーボニトリル、２，２’−アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２
，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等；
（ｂ２）水溶性アゾ系重合開始剤：アゾビスアミジノプロパン塩、アゾビスシアノバレリックアシッド（塩）、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］等；
【００３４】
（ｃ）レドックス系重合開始剤
（ｃ１）油溶性レドックス系重合開始剤
油溶性過酸化物（脂肪酸ヒドロペルオキシド、過酸化ジアルキル、過酸化ジアシル等）と、油溶性還元剤［第３アミン、ナフテン酸塩、メルカプタン類、有機金属化合物（トリエチルアルミニウム、トリエチルホウ素、ジエチル亜鉛等）等］とを併用；
【００３５】
（ｃ２）水溶性レドックス系重合開始剤
水溶性過酸化物（過硫酸塩、過酸化水素、アルコールヒドロペルオキシド等）と、水溶性の無機もしくは有機還元剤（２価鉄塩、亜硫酸水素ナトリウム、アルコール、ポリアミン等）とを併用；
【００３６】
（ｄ）ラジカル系光重合開始剤
アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、アントラキノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、キサントン、１，１−ジメトキシジオキシベンゾイン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、チオキサントン系化合物、ジエチルチオキサントン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２メチルプロパン−１−オン、２−メチル−1−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、トリフェニルアミン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２、６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４、トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、フルオレン、ベンズアルデヒド、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン等が挙げられる。
【００３７】
開始剤は１種類もしくは２種類以上を組み合わせて使用してもよい。これらのうち、放射線照射後に黄変しにくい光重合開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２、６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４、トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、２−メチル−1−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オンの使用が好ましい。
ラジカル系重合開始剤の使用量は、（Ａ）の重量に基づいて好ましくは０．０１〜３０％、さらに好ましくは０．１〜１５％である。
【００３８】
イオン系の重合開始剤としては、例えば、過ハロゲン酸（塩）、硫酸（塩）、燐酸（塩）、硝酸（塩）等の酸性物質及びその塩（ｅ）、加熱により酸を発生する熱酸発生剤（ｆ）および活性エネルギー線の照射により酸を発生する光酸発生剤（ｇ）が挙げられる。
（ｅ）のうち、塩を形成する場合の金属は、特に限定されるものではないが、アルカリ金属以外のもので、２価又は３価の金属が好ましい。これらのうちさらに好ましいのはＣｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、およびとくに好ましいのはＭｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、最も好ましいのはＭｇ、Ｚｎ、Ａｌである。過ハロゲン酸（塩）のハロゲンとしては塩素、臭素、沃素が挙げられ、これらのうち塩素が好ましい。従って、（ｅ）としては、２価もしくは３価の金属の過塩素酸塩が好ましく、Ｍｇ、Ｚｎ及びＡｌから選ばれる金属の過塩素酸塩がさらに好ましい。また、（ｅ）に２価もしくは３価の金属アルコラート（アルミニウムトリエトキシド等）を併用してもよい。
（ｅ）の使用量は、化合物（Ａ）の重量に基づいて通常０．０１〜３０％、好ましくは０．１〜１５％である。
【００３９】
熱酸発生剤（ｆ）としては、脂肪族スルホン酸（塩）、脂肪族カルボン酸（塩）、芳香族スルホン酸（塩）、芳香族カルボン酸（塩）およびリン酸エステル〔例えばキャタリスト２９６−９［商品名、三井サイテック（株）製］〕等の１種単独または２種以上の組み合わせが挙げられる。ただし、これらの熱酸発生剤のうち、硬化速度をより向上させることができる点から、芳香族スルホン酸（塩）がより好ましい。なお、このような芳香族スルホン酸（塩）としては、市販のキャタリスト４０５０［商品名、三井サイテック（株）製］等として入手することができる。
（ｆ）の使用量は、化合物（Ａ）の重量に基づいて通常０．０１〜３０％、好ましくは０．１〜１５％である。
【００４０】
光酸発生剤（ｇ）としては、オニウム塩（ｇ１）、スルホン化合物（ｇ２）、スルホン酸エステル（ｇ３）、スルホンイミド（ｇ４）、ジスルホニルジアゾメタン化合物（ｇ５）およびジスルホニルメタン化合物（ｇ６）等を挙げることができる。
オニウム塩（ｇ１）としては、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ピリジニウム塩、フェロセン等を挙げることができる。
【００４１】
オニウム塩（ｇ１）のうち、スルホニウム塩の光酸発生剤としては、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロスフェート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス｛４−〔ジ［４−（２−ヒドロキシエトキシ）］フェニルスルホニオ〕フェニル｝スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス｛４−〔ジ［４−（２−ヒドロキシエトキシ）］フェニルスルホニオ〕フェニル｝スルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス｛４−〔ジ［４−（２−ヒドロキシエトキシ）］フェニルスルホニオ〕フェニル｝スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス｛４−〔ジ［４−（２−ヒドロキシエトキシ）］フェニルスルホニオ〕フェニル｝スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００４２】
オニウム塩（ｇ１）のうち、ヨードニウム塩の光酸発生剤としては、ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム テトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００４３】
オニウム塩（ｇ１）のうち、ホスホニウム塩の光酸発生剤としては、エチルトリフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【００４４】
オニウム塩（ｇ１）のうち、ジアゾニウム塩の光酸発生剤としては、フェニルジアゾニウム ヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウム ヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００４５】
オニウム塩（ｇ１）のうち、アンモニウム塩の光酸発生剤としては、１−ベンジル−２−シアノピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウム テトラフルオロボレート、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウム
ヘキサフルオロアンチモネート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウム
テトラフルオロボレート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００４６】
オニウム塩（ｇ１）のうち、フェロセンの光酸発生剤としては、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、などが挙げられる。
【００４７】
これらの光酸発生剤のうちでは、スルホニウム塩とヨードニウム塩が硬化速度、安定性、経済性の面から好ましい。市販品としては、旭電化工業（株）製ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７；ユニオンカーバイド（株）製ＣＹＲＡＣＵＲＥ−ＵＶＩ−６９９０、ＵＶＩ−６９７４；日本曹達（株）製ＣＩ−２８５５、ＣＩ−２６３９；三新化学工業（株）製サンエイドＳＩ−６０；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製イルガキュア２６１、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート）；ローヌ・プーラン（株）製ロードシル（ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ）２０７４、［４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート］が挙げられる。
【００４８】
スルホン化合物（ｇ２）としては、β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホンや、これらのα−ジアゾ化合物等を挙げることができる。スルホン化合物の具体例としては、フェナシルフェニルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェニルスルホニル）メタン、４−トリスフェナシルスルホン等を挙げることができる。
【００４９】
スルホン酸エステル化合物（ｇ３）としては、アルキルスルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等を挙げることができる。スルホン酸エステル化合物の具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ピロガロールトリスノナフルオロブタンスルホネート、ピロガロールメタンスルホン酸トリエステル、ニトロベンジル−９,１０−ジエトキシアントラセン−２−スルホネート、α−メチロールベンゾイントシレート、α−メチロールベンゾインオクタンスルホネート、α−メチロールベンゾイントリフルオロメタンスルホネート、α−メチロールベンゾインドデシルスルホネート等を挙げることができる。
【００５０】
スルホンイミド化合物（ｇ４）としては、下記式（９）［式（９）中、Ｒ2はアルキレン基、アリーレン基等の２価の基を示し、Ｒ3はアルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基等の１価の基を示す。］で表される化合物を挙げることができる。
【００５１】
【化９】
2004292801.tif 000011
【００５２】
スルホンイミド化合物（ｇ４）の具体例としては、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）ビシクロ［２.２.１］ヘプト−５−エン−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ｐ−トルエンスルホニルオキシ）−７−オキサビシクロ［２.２.１］ヘプト−５−エン−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（パーフルオロオクタンスルホニルオキシ）ビシクロ［２.２.１］ヘプタン−５,６−オキシ−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（パーフルオロオクタンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）ビシクロ［２.２.１］ヘプト−５−エン−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）−７−オキサビシクロ［２.２.１］ヘプト−５−エン−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）ビシクロ［２.２.１］ヘプタン−５,６−オキシ−２,３−ジカルボキシイミド、Ｎ−（ベンゼンスルホニルオキシ）ナフチルイミド等を挙げることができる。
【００５３】
ジスルホニルジアゾメタン化合物（ｇ５）としては、下記式（１０）［式（１０）中、Ｒ4及びＲ5は、互いに同一でも異なってもよく、アルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基等の１価の基を示す。］で表される化合物を挙げることができる。
【００５４】
【化１０】
2004292801.tif 000012
【００５５】
ジスルホニルジアゾメタン化合物（ｇ５）の具体例としては、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（２,４−ジメチルベンゼンスルホニル）ジアゾメタン、メチルスルホニル−ｐ−トルエンスルホニルジアゾメタン、ビス（ｐ−ｔ−ブチルフェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ−クロロベンゼンスルホニル）ジアゾメタン、シクロヘキシルスルホニル−ｐ−トルエンスルホニルジアゾメタン、１−シクロヘキシルスルホニル−１−（１,１−ジメチルエチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（１,１−ジメチルエチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（１−メチルエチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（３、３−ジメチル−１、５−ジオキサスピロ［５、５］ドデカン−８−スルホニル）ジアゾメタン、ビス（１、４−ジオキサスピロ［４、５］デカン−７−スルホニル）ジアゾメタン等を挙げることができる。
【００５６】
ジスルホニルメタン化合物（ｇ６）としては、下記式（１１）〔式（１１）中、Ｒ6及びＲ7は、相互に同一でも異なってもよく、１価の直鎖状若しくは分岐状の脂肪族炭化水素基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はヘテロ原子を有する１価の他の有機基を示し、Ｖ及びＷは、相互に同一でも異なってもよく、アリール基、水素原子、１価の直鎖状若しくは分岐状の脂肪族炭化水素基又はヘテロ原子を有する１価の他の有機基を示し、且つＶ及びＷの少なくとも一方がアリール基であるか、あるいはＶとＷが相互に連結して少なくとも１個の不飽和結合を有する単環または多環を形成しているか、あるいはＶとＷが相互に連結して式（１２）で表される基を形成している。〕で表される化合物を挙げることができる。
【００５７】
【化１１】
2004292801.tif 000013
【００５８】
【化１２】
2004292801.tif 000014
【００５９】
［但し、式（１２）中、Ｖ’及びＷ’は相互に同一でも異なってもよく、且つ複数存在するＶ’及びＷ’はそれぞれ同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示すか、あるいは同一若しくは異なる炭素原子に結合したＶ’とＷ’が相互に連結して炭素単環構造を形成しており、ｎは２〜１０の整数である。］
【００６０】
上記光酸発生剤は、上述した材料の中から選択し、単独で使用することもでき、２種類以上を組み合わせて使用することもできる。光酸発生剤の使用量は、特に制限はないが、カチオン硬化可能な化合物（Ａ）の重量に基づいて、通常０．０５〜２５％、硬化性および硬化物の性能の観点から好ましくは１〜２０％である。
また、上記イオン系重合開始剤（ｅ）、（ｆ）および（ｇ）はそれぞれ単独、それぞれの２種類以上の併用、または（ｅ）、（ｆ）および（ｇ）の間で併用することができ、併用の場合のイオン系重合開始剤としての使用量は、化合物（Ａ）の重量に基づいて、通常０．０５〜２５％、硬化性および硬化物の性能の観点から好ましくは１〜２０％である。
【００６１】
また、化合物（Ａ）を活性エネルギー線を用いて硬化させる場合、感度を高めるため増感剤を使用してもよい。増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等の３級アミン、キサンテン、チオキサンテン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、クマリン、チオクマリン等の色素系増感剤、ピレン、ペリレン、フェノチアジン等が挙げられ、単独でもこれらを組み合わせて併用してもよい。使用量は好ましくは（Ａ）の重量に基づいて０．１〜１００％である。
【００６２】
（Ｉ）の場合において化合物（Ａ）は、必要に応じて上記の各種成分を均一に混合した後使用される。混合する方法としては特に制限はないが、混合する際は、化合物（Ａ）に光重合開始剤等の各種添加剤成分を配合した組成物を好ましくは０〜７０℃、より好ましくは１５〜６０℃で混合する。混合する装置としては、ディスパーザー、ホモジナイザー、サンドグラインダー、ポールミル、コロイドミル等が挙げられ、好ましいのは、ディスパーザーとホモジナイザーである。
【００６３】
照射する活性エネルギー線としては、例えば紫外線や電子線が挙げられる。上記光照射に用いられる光源ランプとしては、光波長３００〜８００ｎｍに分布を有するものが好適に用いられ、特に限定されるものではないが、光導波路形成性組成物の感光特性，ベース樹脂の種類等に応じて種々の光線、例えば低圧、中圧、高圧および超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、蛍光灯およびキセノンフラッシュランプなどの光線；エキシマレーザー［例えば、ＸｅＣｌ（３０８ｎｍ）、ＫｒＦ（２４８ｎｍ）、ＫｒＣｌ（２２２ｎｍ）、ＡｒＦ（１９３ｎｍ）、ＡｒＣｌ（１７２ｎｍ）、Ｆ2（１５７ｎｍ）等］、電子線、Ｘ線等が利用でき、単一波長であっても、複合波長であってもよい。照射については、必要に応じて照射強度、光源の配置等が調整されるが、例えば高圧水銀灯を使用する場合、好ましくは照射強度が、０.０１〜１０Ｗ／ｃｍ2、照射エネルギーが３００〜１０,０００ｍＪ／ｃｍ2になるように調整するのが望ましい。一方、電子線により硬化させる場合、好ましくは加速電圧１００〜２５０ｋＶ、照射エネルギーが、１０〜１５０ｋＧｙになるように調整するのが望ましい。
加熱して硬化させる場合は好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは６０〜１５０℃で好ましくは０．５〜１０時間、より好ましくは１〜５時間で行われる。
【００６４】
（ＩＩ）エポキシ基、オキセタン基の場合；
エポキシ基、オキセタン基は、カルボキシル基、アミノ基等と反応するため、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。
熱硬化の場合、これらの架橋性基をもつ後述の（Ａ）と反応させるのが好ましいが、カルボキシル基、アミノ基等を有する通常エポキシ樹脂等の硬化剤として使用されるものを用いてもよい。
該硬化剤としては、脂肪族アミン（Ｃ２〜３０、例えばエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンおよびキシリレンジアミン）；脂環式アミン（Ｃ３〜３０、例えば４，４’−ジアミノビスシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミンおよび水添キシリレンジアミン）；芳香族アミン（Ｃ６〜３０、例えばアニリン、ジメチルアニリン、ジアミノジフェニルメタンおよびフェニレンジアミン）；およびカルボン酸（Ｃ２〜３０、例えばフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸およびテトラヒドロフタル酸）とその無水物等が挙げられる。
【００６５】
上記架橋反応の際には反応触媒を使用してもよく、該触媒としては、３級アミン[Ｃ３〜４０、例えばベンジルジメチルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミンおよびトリメチルアミン]およびＢＦ3−アミン錯体[Ｃ１〜３０、例えばＢＦ3−モノメチルアミン錯体、ＢＦ3−ベンジルアミン錯体、ＢＦ3−ピペラジン錯体およびＢＦ3−アニリン錯体］、フェノール類[Ｃ６〜１２０、例えばフェノール、クレゾール、ノニルフェノール、スチレン化フェノール、レゾルシノール、キシレノール、サリチル酸、トリスジメチルアミノメチルフェノール]、有機金属塩[Ｃ１〜３０、例えばオクチル酸スズ、ステアリン酸亜鉛］、有機金属キレート[Ｃ１〜３０、例えばＡｌ−アセチルアセトン］、４級アンモニウム塩[Ｃ１〜３０、例えばトリメチルアンモニウムクロライド］、有機強塩基[Ｃ１〜３０、例えばジアザビシクロウンデセン、メチルトリエチレンジアミン］、有機酸[Ｃ１〜３０、例えばサリチル酸、ｐ−トルエンスルホン酸］、無機塩[Ｌｉ、Ｎａ、Ｃａ塩、例えばＬｉＣｌ、ＬｉＮＯ3、ＮａＳＣＮ、Ｃａ（ＮＯ3）2］、芳香族ホスフィン[Ｃ１〜３０、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシ）フォスフィン］、ジシアンジアミド；イミダゾール類（２−エチル−４−メチルイミダゾール等）が挙げられる。
【００６６】
反応触媒の使用量は、化合物（Ａ）を含む組成物全体の重量に基づいて通常１％以下、好ましくは０．１〜０．５％である。
硬化条件として、（Ａ）および上記の成分を混合して、塗布又は注型し、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１８０℃で数時間反応させ、さらに数時間〜１０日間３０℃で養生することにより、硬化物が得られる。
【００６７】
活性エネルギー線硬化の場合、エポキシ基および／またはオキセタン基を２個以上有する化合物（Ａ）と前記のイオン系の重合開始剤を混合し、上記不飽和基（Ｉ）の場合と同様の反応条件で硬化できる。
【００６８】
（ＩＩＩ）水酸基の場合；
カルボキシル基、イソシアネート基等と反応するため、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。これらの架橋性基をもつ（Ａ）と反応させるのが好ましい。
カルボキシル基を２個以上有する化合物としてはポリカルボン酸及びその誘導体（酸ハライド、酸無水物、低級アルキルエステル等）が挙げられ、例えば
（イ）ポリカルボン酸としてはＣ４〜３０、２価〜８価又はそれ以上の飽和カルボン酸等が挙げられる。
（１）飽和カルボン酸
イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ポリカルボン酸
（２）重合性不飽和基を有するポリカルボン酸
マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸等の重合性不飽和基を有するポリカルボン酸
等が挙げられる。
（ロ）ポリカルボン酸のハロゲン化物としては上記ポリカルボン酸の酸塩化物、臭化物、フッ化物、ヨウ化物が挙げられ、例えばマレイン酸塩化物、イタコン酸塩化物、フマル酸臭化物、シトラコン酸塩化物等が挙げられる。
【００６９】
（ハ）ポリカルボン酸の酸無水物としては例えば、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモ無水フタル酸、無水ハイミック酸、無水ヘット酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
（ニ）ポリカルボン酸のエステルとしては、上記ポリカルボン酸の低級アルキル（Ｃ１〜４）エステル（メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル等）が挙げられる。
【００７０】
硬化方法としては、水酸基とカルボキシル基の当量比が好ましくは１：０．７〜０．７：１、より好ましくは１：０．９〜０．９：１で（Ａ）とポリカルボン酸又はその誘導体を混合して、塗布又は注型した後、好ましくは８０〜２５０℃、より好ましくは１００〜２３０℃で加熱し重縮合反応させる方法が挙げられる。反応の終点は、酸価、水酸基価でチェックできるが、塗膜／成形物の硬さ、耐溶剤性等によっても判断できる。
【００７１】
イソシアネート基を２個以上有する化合物としては下記（イ）〜（ト）が挙げられる。
（イ）Ｃ（ＮＣＯ基中のＣを除く）６〜２０の芳香族ポリイソシアネート
１，３−及び／又は１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−、２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、粗製ＴＤＩ、２，４’−、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、粗製ＭＤＩ、４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ｍ−及びｐ−イソシアナトフェニルスルホニルイソシアネート、ポリアリールポリイソシアネート（ＰＡＰＩ）等
【００７２】
（ロ）Ｃ２〜１８の脂肪族ポリイソシアネート
エチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネート（ＤＤＩ）等
【００７３】
（ハ）Ｃ４〜１５の脂環式ポリイソシアネート
イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、シクロヘキシレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート（ＨＴＤＩ）、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート、２，５−及び／又は２，６−ノルボルナンジイソシアネート等
（ニ）Ｃ８〜１５の芳香脂肪族ポリイソシアネート
ｍ−及び／又はｐ−キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）等
【００７４】
（ホ）上記ポリイソシアネートの変性物
ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、ウレトジオン基、ウレトンイミン基、イソシアヌレート基、オキサゾリドン基含有変性物等；変性物の例としては、例えばポリイソシアネートのポリオール（下記低分子及び／又は高分子ポリオール）アダクト体［ＮＣＯ／ＯＨの当量比は好ましくは１．０１〜１０／１、さらに好ましくは１．１〜５／１であり、例えばトリメチロールプロパン１モルと前記のジイソシアネート３モルのアダクト体、ペンタエリスリトールと前記のジイソシアネート４モルのアダクト体等
【００７５】
（ヘ）ＮＣＯ末端ウレタンプレポリマー
Ｍｎが好ましくは１，０００〜４，５００、さらに好ましくは１，５００〜４，０００であり、１分子中にＮＣＯ基を好ましくは平均１．５個以上、さらに好ましくは１．５〜５個含有し、後述する低分子ポリオールや高分子ポリオールと上記のポリイソシアネートとのウレタン化反応により製造されるＮＣＯ末端ウレタンプレポリマー
（ト）ジイソシアネート重合体
上記ポリイソシアネートのイソシアヌレート（三量体、五量体）、前記のジイソシアネートのビウレット（三量体、五量体）等
等が挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。これらのうち好ましいものは、ＴＤＩ、ＭＤＩ、ＸＤＩおよびＴＭＸＤＩであり、特に好ましいのはＴＤＩ及びＭＤＩである。
イソシアネート基と反応させる場合には、必要により、分子量６２〜Ｍｎ４００の低分子量ポリオール（ウレタン硬化剤）、ウレタン化促進触媒等を混合して反応させるのが好ましい。
【００７６】
分子量６２〜Ｍｎ４００の低分子量ポリオール（ウレタン硬化剤）としては、１，４−ブタンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール等の２価アルコール；トリメチロールプロパン、グリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールエタン、ジグリセリン、ペンタエリスリトール等の３価またはそれ以上のアルコール；トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン含有多価アルコールが挙げられる。
【００７７】
ウレタン化促進触媒としては、金属触媒（トリメチルチンラウレート、トリメチルチンヒドロキサイド、ジメチルチンジラウレート、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート、スタナスオクトエート、ジブチルチンマレエート等の錫触媒；オレイン酸鉛、２−エチルヘキサン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクテン酸鉛等の鉛触媒；ナフテン酸コバルト等のナフテン酸金属塩、フェニル水銀プロピオン酸塩等）；アミン触媒［トリエチレンジアミン、テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチルヘキシレンジアミン、ジアザビシクロアルケン類、ジメチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノエチルアミン、ジメチルアミノオクチルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、２−（１−アジリジニル）エチルアミン，４−（１−ピペリジニル）−２−ヘキシルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、トリエチルアミン、ジエチルエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミン触媒及びその有機酸塩（ギ酸塩等）等］；及びこれらの２種以上の併用系が挙げられる。ウレタン化促進触媒の配合割合は、化合物（Ａ）が配合された第１発明の光導波路形成用組成物全体に対して、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは０．０１〜５重量％である。
【００７８】
硬化方法としては特に限定されないが、水酸基とイソシアネート基の当量比が好ましくは１：０．７〜０．７：１、より好ましくは１：０．９〜０．９：１で（Ａ）とイソシアネート又はその誘導体を混合して、塗布又は注型した後、好ましくは５０〜２５０℃、より好ましくは７０〜２００℃、特に好ましくは１２０〜１６０℃の温度で加熱し付加反応させる方法が挙げられる。反応の終点は、イソシアネート含量、水酸基価でチェックできるが、塗膜／成形物の硬さ、耐溶剤性等によっても判断できる。
【００７９】
（ＩＶ）イソシアネート基の場合
活性水素原子と反応するため水酸基、アミノ基等の活性水素原子を２個以上有する架橋性基を有する化合物と反応させて架橋できる。これらの架橋性基をもつ（Ａ）と反応させるのが好ましい。
水酸基を２個以上有する化合物には、Ｍｎが４００を超え１２，０００以下である高分子ポリオールおよび分子量６２〜Ｍｎ４００の低分子量ポリオールが含まれる。
高分子ポリオールとしては、高分子ジオール、例えば、Ｍｎ６００〜４，０００のジオール〔例えば２価アルコール［エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（ヒドロキシエチル）ベンゼン、２，２−ビス（４，４’−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン等］のアルキレンオキサイド（以下ＡＯと略記）（Ｃ２〜４）付加物］；高分子ポリ（３価またはそれ以上）オール（Ｍｎ１，０００〜４，５００）［グリセリン、トリメチロールプロパンなどの３価アルコール、ペンタエリスリト―ル、ジグリセリン、α−メチルグルコシド、ソルビト―ル、キシリット、マンニット、ジペンタエリスリト−ル、グルコ−ス、フルクト−ス、ショ糖などの４〜８価の多価アルコール、ピロガロ―ル、カテコール、ヒドロキノンなどの多価フェノ―ル、ビスフェノ―ルＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノ―ル類等のＡＯ（Ｃ２〜４）付加物、ポリブタジエンポリオール、ひまし油系ポリオール、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの（共）重合体、ポリビニルアルコール類などの多官能（例えば官能基数２〜１００）ポリオール等］；
【００８０】
アンモニアもしくはアミン［Ｃ１〜３０、例えばアルキルアミン（ブチルアミンなど）、アニリン等の１級モノアミン；エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；ピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン等の複素環式ポリアミン；ジシクロヘキシルメタンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミン；フェニレンジアミン、トリレンジアミン、ジエチルトリレンジアミン、キシリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、ジフェニルエ−テルジアミン、ポリフェニルメタンポリアミン等の芳香族ポリアミン；モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン等のアルカノールアミン；ジカルボン酸と過剰のポリアミン類との縮合により得られるポリアミドポリアミン；ポリエーテルポリアミン；ヒドラジン化合物（ヒドラジン、モノアルキルヒドラジン等）、ジヒドラジッド化合物（コハク酸ジヒドラジッド、アジピン酸ジヒドラジッド、イソフタル酸ジヒドラジッド、テレフタル酸ジヒドラジッド等）、グアニジン化合物（ブチルグアニジン、１−シアノグアニジン等）；ジシアンジアミド等；並びにこれらの２種以上の混合物等］のＡＯ（Ｃ２〜４）付加物（分子量１００〜Ｍｎ４，５００）；
ポリカルボン酸［Ｃ３〜３０、例えばコハク酸、アジピン酸等の脂肪族ポリカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の芳香族ポリカルボン酸；アクリル酸の（共）重合物等のポリカルボン酸重合体（官能基数２〜１００）等］のＡＯ（Ｃ２〜４）付加物（分子量１５０〜Ｍｎ４，５００）；
【００８１】
ポリチオール化合物［Ｃ２〜３０、例えばエチレンジチオール、プロピレンジチオール、１，３−ブチレンジチオール、１，４−ブタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、３−メチルペンタンジチオール等のポリチオール化合物］のＡＯ（Ｃ２〜４）付加物；燐酸、亜燐酸、ホスホン酸等のリン酸化合物のＡＯ（Ｃ２〜４）付加物；アルキレングリコール（Ｃ２〜１２、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオールおよびヘキサンジオール）の１種又は２種以上と、アルキレンジカルボン酸（Ｃ４〜１２、例えばアジピン酸、スベリン酸およびセバシン酸）の１種又は２種以上との重縮合物（Ｍｎ１，０００〜４，５００）；ラクトンの開環重合で得られるラクトンポリオール（Ｍｎ１，０００〜４，５００、例えばポリプロピオラクトンポリオール、ポリカプロラクトンポリオールおよびポリバレロラクトンポリオール）；並びに、ポリカーボネート（Ｍｎ１，０００〜４，５００）等が挙げられる。
【００８２】
分子量６２〜Ｍｎ４００の低分子量ポリオールとしては、前記と同じものが挙げられる。
硬化方法は、上記の水酸基を有する（Ａ）とイソシアネート基との反応の場合と同じでよい。
活性水素原子を２個以上有するアミンとしては上記アミンとして例示したもののうち、活性水素原子を２個以上有するアミン（例えば１級モノアミンおよびポリアミン）と同じものが使用できる。
硬化方法は特に限定されないが、アミノ基とイソシアネート基との反応は水酸基より低温で可能である。アミノ基の活性水素とイソシアネート基の当量比を、好ましくは１：０．７〜０．７：１、より好ましくは１：０．９〜０．９：１として、（Ａ）と架橋性基もしくは活性水素原子を２個以上有する化合物を混合して、塗布／注型した後、室温〜１００℃、より好ましくは３０〜８０℃の温度で反応させて硬化させることができる。反応の終点は、イソシアネート含量、水酸基価もしくはアミン価で確認できるが、塗膜／成形物の硬さ、耐溶剤性等によっても判断できる。
【００８３】
（Ｖ）カルボキシル基の場合
水酸基、エポキシ基等と反応するため、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。これらの架橋性基をもつ（Ａ）と反応させるのが好ましい。
水酸基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。カルボキシル基と水酸基との反応はエステル化反応であり、上記と同様な反応条件でよい。
【００８４】
エポキシ基を２個以上有する化合物としては、下記（イ）〜（ホ）が挙げられる。
（イ）グリシジルエーテル
（ｉ）２価フェノールのジグリシジルエーテル：２価フェノール（Ｃ６〜３０）のジグリシジルエーテル、例えばフェノールジグリシジルエーテル（カテコール−、レゾルシノール−およびハイドロキノンジグリシジルエーテル等）、ビスフェノールジグリシジルエーテル［ビスフェノールＦ、−Ａ、−Ｂ、−ＡＤおよび−Ｓジグリシジルエーテル、ハロゲン化ジグリシジルエーテル（テトラクロロビスフェノールＡジグリシジルエーテル等）等］、ビフェニルジグリシジルエーテル（ジヒドロキシビフェニル−およびオクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル等）、その他の多環フェノールジグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ２モルとエピクロロヒドリン３モルの反応から得られるジグリシジルエーテル等）；
【００８５】
（ｉｉ）３価〜６価又はそれ以上の、多価フェノール類のポリグリシジルエーテル：
多価フェノール（Ｃ６〜Ｍｎ３，０００の３価〜６価またはそれ以上）のポリグリシジルエーテル、例えばピロガロールトリグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリグリシジルエーテル、トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエーテル、ｐ−グリシジルフェニルジメチルトリールビスフェノールＡグリシジルエーテル、トリスメチル−ｔ−ブチル−ブチルヒドロキシメタントリグリシジルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾールグリシジルエーテル、ビス（ジヒドロキシナフタレン）テトラグリシジルエーテル、リモネンフェノールノボラック樹脂（Ｍｎ４００〜３，０００）のグリシジルエーテル、フェノールとグリオキザール、グルタールアルデヒド又はホルムアルデヒドとの縮合反応によって得られるポリフェノール（Ｍｎ４００〜３，０００）のポリグリシジルエーテル、及びレゾルシンとアセトンの縮合反応によって得られるポリフェノール（Ｍｎ４００〜３，０００）のポリグリシジルエーテル等；
【００８６】
（ｉｉｉ）脂肪族２価アルコールのジグリシジルエーテル：
ジオール（分子量６２〜Ｍｎ３，０００）の、ジグリシジルエーテル、例えばアルキレングリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等）ジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール（Ｍｎ１５０〜３，０００）ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール（Ｍｎ１８０〜３，０００）ジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（Ｍｎ２００〜３，０００）ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのＡＯ［エチレンオキサイド（以下ＥＯと略記）又はプロピレンオキサイド（以下ＰＯと略記）］１〜２０モル付加物のジグリシジルエーテル等；
（ｉｖ）３価〜６価又はそれ以上の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテル：
多価（３価〜６価又はそれ以上）アルコール（分子量９２〜Ｍｎ３，０００）のポリグリシジルエーテル、例えばグリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールヘキサグリシジルエーテル、ポリ（ｎ＝２〜５）グリセロールポリグリシジルエーテル等
【００８７】
（ロ）グリシジルエステル
芳香族ポリカルボン酸（Ｃ６〜２０又はそれ以上で、２価〜６価又はそれ以上）または脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸（Ｃ４〜２０又はそれ以上で、２価〜６価又はそれ以上）のポリグリシジルエステル等：
（ｉ）芳香族ポリカルボン酸のグリシジルエステルとしては、例えばフタル酸類のグリシジルエステル（オルト−、イソ−およびテレフタル酸ジグリシジルエステル等）、トリメリット酸トリグリシジルエステル等；
（ｉｉ）脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸のグリシジルエステルとしては、上記フェノールのグリシジルエステルの芳香核水添加物、ダイマー酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルオキサレート、ジグリシジルマレート、ジグリシジルスクシネート、ジグリシジルグルタレート、ジグリシジルアジペート、ジグリシジルピメレート、グリシジル（メタ）アクリレートの（共）重合体（重合度は例えば２〜１０）、トリカルバリル酸トリグリシジルエステル等
【００８８】
（ハ）グリシジルアミン
芳香族アミン（Ｃ６〜２０又はそれ以上で、２〜１０個又はそれ以上の活性水素原子をもつ）のグリシジルアミン及び（芳香）脂肪族、脂環式若しくは複素環式アミン（Ｃ２〜２０又はそれ以上で、２〜１０個又はそれ以上の活性水素原子をもつ）のグリシジルアミン等
（ｉ）芳香族アミンのグリシジルアミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジエチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジルアミノフェノール等；
（ｉｉ）（芳香）脂肪族アミンのグリシジルアミンとしては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルヘキサメチレンジアミン等；
（ｉｉｉ）脂環式アミンのグリシジルアミンとしては、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレンジアミンの水添化合物等；複素環式アミンのグリシジルアミンとしてはトリスグリシジルメラミン等；
【００８９】
（ニ）脂肪族エポキシド
Ｃ６〜５０又はそれ以上で、２価〜６価又はそれ以上の脂肪族エポキシド、例えばエポキシ当量１３０〜１，０００のエポキシ化ポリブタジエン（分子量１７０〜Ｍｎ３，０００）、エポキシ化大豆油（分子量１７０〜Ｍｎ３，０００）等
（ホ）脂環式エポキシド
Ｃ６〜５０又はそれ以上で、分子量９８〜Ｍｎ３，０００、エポキシ基の数２〜４又はそれ以上の脂環式エポキシド、例えばビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペンチルエーテル、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、及びビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）ブチルアミン、前記フェノール類のエポキシ化合物の核水添化物等
【００９０】
なお（イ）〜（ホ）以外のものでも、活性水素と反応可能なグリシジル基をもつエポキシドであれば使用できる。又、これらのポリエポキシドは、２種以上併用できる。
これらのうちで好ましいのは、２価フェノール（Ｃ６〜３０）のジグリシジルエーテル、３〜６価又はそれ以上の多価フェノール（Ｃ６〜５０）のポリグリシジルエーテルであり、特に好ましいのは２価フェノール（Ｃ６〜３０）のジグリシジルエーテルである。
硬化方法は前記のカルボキシル基とエポキシ基との反応の場合と同じでよい。すなわち、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤等を混合して、塗布／注型し、好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１２０〜１８０℃で数時間反応させ、さらに数時間〜１０日養生することにより、塗膜／成形物の硬化物が得られる。
【００９１】
（ＶＩ）アミノ基の場合
イソシアネート基、エポキシ基等と反応するため、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。これらの架橋性基をもつ（Ａ）と反応させるのが好ましい。
イソシアネート基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。イソシアネート基とアミノ基との反応は上記と同様な反応条件でよい。
エポキシ基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。アミノ基とエポキシ基との反応も上記と同じでよい。
【００９２】
（ＶＩＩ）メルカプト基の場合
不飽和基、エポキシ基等と反応するので、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。これらの架橋性基をもつ（Ａ）と反応させるのが好ましい。
不飽和基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。
反応条件としては、熱硬化の場合、メルカプト基を２個以上有する化合物と不飽和基を含有する化合物を混合し、加熱することで硬化できる。硬化条件としては、９０℃以上の温度で数時間、より好ましくは１１０℃〜１５０℃で数時間反応させる方法が挙げられる。
活性エネルギー線硬化の場合は、メルカプト基を２個以上有する化合物と不飽和基を含有する化合物、ベンゾフェノン等の水素引き抜き型の光重合開始剤（使用量は該硬化させる化合物の合計重量に基づいて通常０．０１〜３０％）を混合し、上記不飽和基の反応条件と同様の条件で硬化できる。
メルカプト基と不飽和基の当量比は好ましくは１：０．７〜０．７：１、より好ましくは１：０．９〜０．９：１で（Ａ）と不飽和基を含有する化合物を混合して、塗布／注型した後、上記の条件で硬化させることができる。
エポキシ基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。
反応条件も上記の水酸基とエポキシ基との反応条件と同じでよい。
【００９３】
（ＶＩＩＩ）β−ケトエステル基の場合
アミノ基、イソシアネート基等と反応するので、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。
アミノ基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。
反応条件も上記のアミノ基とエポキシ基との反応の場合と同じでよい。
イソシアネート基を２個以上有する化合物としては上記のものと同じものが使用できる。反応条件も上記の水酸基とイソシアネート基との反応の場合と同じでよい。
【００９４】
（ＩＸ）その他の環状基の場合
カルボキシル基、フェノキシ基、メルカプト基、ヒドロシル基等の活性水素原子を有する官能基と反応するため、これらの架橋性基を２個以上有する化合物と反応させて架橋できる。その他の環状基を２つ以上有する化合物としては、特開平７−１８８３９７に例示される６−エチルトリシクロ［２，２，１，０2,6］ヘプタン−３−オールのメタクリル酸エステルからなるポリマーが挙げられる。
配合量は活性水素と環状基の当量比は好ましくは１：０．７〜０．７：１、より好ましくは１：０．９〜０．９：１である。反応条件としては、触媒を混合し、９０℃以上の温度で数時間、より好ましくは１１０℃〜１５０℃で数時間反応させる方法が挙げられる。  使用する触媒としては、金属アセチルアセトネート（アルミニウムアセチルアセトネート、鉄アセチルアセトネート等）、有機金属化合物（２−エチルヘキサン酸亜鉛、酢酸パラジウム、ジブチル錫ジラウレート等が有効であり、触媒の使用量は、組成物の全重量に基づいて通常３％以下、好ましくは０．１〜１.０％である。
【００９５】
上記化合物（Ａ）の架橋性基のうち、好ましいのは不飽和基および／またはエポキシ基である。
【００９６】
上記の光導波路形成用化合物（Ａ）は、上記の反応触媒、硬化剤等を配合して光導波路形成用組成物（以下、組成物という）として用いるのが好ましい。
該組成物を用いて光導波路を作製する方法には、コアをエッチングで形成する方法と金型を使用してエッチングを伴わずにコアの形成を行う方法が含まれる。金型を使用する場合は、組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂の優れた離型性を得ることを目的に組成物
に界面活性剤（Ｄ）を含有させることが好ましい。
第１発明における界面活性剤（Ｄ）には、フッ素含有ノニオン界面活性剤、シリコン含有ノニオン界面活性剤、その他のノニオン界面活性剤（上記のフッ素含有およびシリコン含有ノニオン界面活性剤を除く）、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤及び両性界面活性剤からなる群から選ばれる１種又は２種以上の界面活性剤が含まれる。
【００９７】
フッ素含有ノニオン界面活性剤としては、フッ素化アルキル基と親水基を含有する界面活性剤が挙げられる。フッ素化アルキル基は、Ｃ１〜２０のパ−フルオロアルキル基若しくは部分フッ素化アルキル基をいい、直鎖状若しくは分岐状の主鎖に酸素原子を含んでいてもよいアルキル基である。
フッ素化アルキル基は、金型に対する継続的な離型性を発現させるためには、アルキル基のＣが４以上のものが好ましく、６以上がさらに好ましい。Ｃが４以上のものを用いた場合には、金型サイズ、形状、押圧条件等の成形される条件、用いる活性エネルギー線硬化性組成物、基材、目的とする離型性のレベル等にもよるが、繰り返し使用した場合に十分な離型性が得られる。
一方、他の組成物成分との相溶性の観点からは、アルキル基のＣが８以下のものが好ましい。Ｃが８以下であると、他の組成物成分との相溶性が良好であることから、光導波路の力学強度、透光性の観点からも好ましい。
【００９８】
親水基としては、特に限定されないが、例えばポリ（重合度３〜１００）（アルキレンオキサイド）基、水酸基、カルボキシル基、スルホ基、燐酸基、アミノ基、イミノ基、アミド基、エステル基、カルボニル基、エーテル基、カーボネート基、イソシアネート基、グリシジル基、チオール基、フェニル基、アンモニウム塩、各種金属塩等が挙げられる。
これらの親水基は、間接的に継続的な金型離型性を付与する役割と、フッ素含有ノニオン界面活性剤を該化合物（Ａ）中に相溶させる役割があると推定できる。
ここで、間接的に継続的な金型離型性を付与する役割とは、以下のように考えられる。光導波路を製造する金型の材質は、金属、ガラス等の親水性材料である場合がほとんどであるため、親水基はこの金型界面に優先的に吸着する。フッ素含有界面活性剤は、同一分子中にフッ素化アルキル基と親水基を含有しているので、親水基が金型界面へ配向することにより、フッ素化アルキル基を効率良く金型界面に移行させることになり、優れた離型性を発現すると推定できる。フッ素含有界面活性剤中から親水基が欠落すると、目的とする離型性を得るために必要なフッ素化アルキル基を、金型界面に移行させることが困難になるばかりでなく、フッ素含有界面活性剤と組成物中の他の成分との相溶性を低下させるために、目的とする光導波路の力学強度、伝搬損失の性能低下に繋がることになる。
【００９９】
上記親水基は他の成分との相溶性、効率的な離型性発現の観点から、ポリアルキレンオキサイド基であることが好ましい。フッ素含有ノニオン界面活性剤としては、下記一般式（Ｉ）にて表わされる化合物及び／又はフッ素化アルキル基含有エチレン性不飽和モノマー（α）及び親水基含有エチレン性不飽和モノマー（β）を必須構成単位とする共重合体であるポリマー型界面活性剤が特に好ましい。
Ｒf1−(Ｘ1)a−(ＣmＨ2mＯ)k−Ｚ       （Ｉ）
式中、Ｒf1はＣ１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の、主鎖に酸素原子を含んでいてもよいフッ素化アルキル基を表し、Ｘ1は２価の連結基を表し、ａは０又は１、ｍは１〜４の整数、ｋは１〜１００の整数であり、ＺはＨ又はＣ１〜６のアルキル基を表す。ＲｆのＣは４〜８が好ましく、６〜８がより好ましい。
２価の連結基Ｘ1としては具体的には、−(CH2)n−、−CH2C(OH)H(CH2)n−、−(CH2)nN(R)SO2−、−(CH2)nN(R)CO−、−CH(CH3)−、−CH(CH2CH3)−、−C(CH3)2−、−C (CF3)2−、−CH(CF3)−、−C(CH3)(CF3)−
等が挙げられる。但し、ここにおいてｎは１〜１０の整数であり、ＲはＨまたはＣ１〜６のアルキル基を表す。
【０１００】
上記のポリアルキレンオキシド基は、他の成分との相溶性、金型界面への移行性等の観点から、ポリエチレンオキサイド基、ポリプロピレンオキサイド基、ポリブチレンオキサイド基あるいはこれらがブロック、ランダムまたは交互結合形式で導入されたものが好ましく、ポリエチレンオキサイド基単独のものが特に好ましい。また、上記一般式（Ｉ）の化合物を用いる場合、ＣmＨ2mで示されるアルキレン部分は直鎖状であっても分岐状であっても構わない。
【０１０１】
また、ポリアルキレンオキサイド鎖長はＡＯの重合度として、３〜１００のものが好ましく、５〜５０のものがより好ましく、５〜２０のものが特に好ましい。ＡＯの重合度が１００以下のものを用いると、用いるＡＯの種類にもよるが、他の成分との相溶性が良好であるばかりでなく、フッ素含有界面活性剤中のフッ素含有量が十分であり良好な金型離型性が得られる。一方、ＡＯの重合度が３以上であると、他の成分との相溶性が良好であり、さらにフッ素含有界面活性剤に十分な親水性が付与されるため、界面活性剤分子の金型移行性が良好となり、その結果十分な離型性が得られる。
【０１０２】
フッ素含有界面活性剤の具体例としては、以下の如き化合物が挙げられる。
C6F13SO2N(C3H7)(CH2CH2O)3H、C8F17SO2N(C3H7)(CH2CH2O)10CH3、
C8F17SO2N(C3H7)(CH2CH2O)10C4H9、C8F17SO2N(C3H7)(CH2CH2O)10H、C8F17SO2N(C3H7)(CH2CH2O)20H、C4F9SO2N(CH3)(CH2CH2O)5H、C6F13SO2N(C3H7)(CH2CH2O)15COCH2CH2COONa、C8F17SO2NH(CH2CH2O)10[CH(CH3)CH2O]20(CH2CH2O)10H、C8F17SO2NHCH2CH2O[CH(CH3)CH2O]20H
C8F17(CH2CH2O)20H、C8F17(CH2CH2O)5H、C12F25(CH2CH2O)8CH3、C8F17CH2CH2(CH2CH2O)20H、
C8F17CH2CH2(CH2CH2O)20CH3、C8F17(CH2CH2O)30CH3、C8F17(CH2CH2O)5COCH2CH2COOK
【０１０３】
フッ素含有界面活性剤として、フッ素化アルキル基含有エチレン性不飽和モノマー（α）及び親水基含有エチレン性不飽和モノマー（β）を必須構成単位とする共重合体であるポリマー型界面活性剤を用いても、活性エネルギー線硬化性組成物の種類にもよるが、他の成分との相溶性を損なうことなく、ひいては微小立体成形体の透光性や力学的強度を損なうことなく、継続的な金型離型性を実現することが可能である。
【０１０４】
上記（α）としては、分子中にフッ素化アルキル基とエチレン性不飽和基を有する化合物であれば、公知公用の化合物を制限なく用いることが可能であるが、原料の入手性、上記（β）との重合性、他の組成物成分に対する相溶性等の観点から、下記一般式（ＩＩ）にて表されるフッ素化（メタ）アクリレ−トが好ましい。
ＣＨ2＝ＣＲＣ(＝Ｏ)Ｏ−(Ｘ1)a−Ｒf2      （ＩＩ）
［式中、Ｒf2はＣ１〜２０の直鎖状もしくは分岐状の主鎖に酸素原子を含んでいてもよいパーフルオロアルキル基または部分フッ素化アルキル基、Ｒ、Ｘ1およびａは前記と同じである。］
【０１０５】
以下、特に断わりのない限り、メタアクリレート、アクリレート、ハロアクリレート及びシアノアクリレートを総称して（メタ）アクリレートという。
上記フッ素化（メタ）アクリレートの具体例として以下の如きものが挙げられる。
CH2=CHCOOCH2CH2C8F17、CH2=C(CH3)COOCH2CH2C8F17、CH2=CHCOOCH2CH2C12F25、CH2=C(CH3)COOCH2CH2C12F25、CH2=CHCOOCH2CH2C10F21、CH2=CHCOOCH2CH2C6F13、CH2=C(CH3)COOCH2CH2C6F13、CH2=CHCOOCH2CH2C4F9、CH2=C(CH3)COOCH2CH2C20F41、CH2=C(CH3)COOCH2CH2C4F9、CH2=C(CH3)COO(CH2)6C10F21、CH2=CHCOOCH2CF3、CH2=CHCOOCH2C8F17、CH2=C(CH3)COOCH2C20F41、CH2=C(CH3)COOCH2CF(CF3)2、CH2=C(CH3)COOCH2CFHCF3、CH2=CHCOOCH2(CH2)6CF(CF3)2、CH2=C(CH3)COOCHCF2CFHCF3、CH2=C(CH3)COOCH(C2H5)C10F21、CH2=C(CH3)COOCH2(CF2)2H、CH2=CHCOOCH2(CF2)4H、CH2=C(CH3)COO(CF2)4H、CH2=CHCOOCH2(CF2)6H、CH2=C(CH3)COOCH2(CF2)6H、CH2=C(CH3)COOCH2(CF2)8H、CH2=CHCOOCH2(CF2)12H、CH2=CHCOOCH2(CF2)14H、CH2=CHCOOCH2(CF2)18H、CH2=CHCOOCH2CH2(CF2)7H、CH2=C(CH3)COOCH2CH2(CF2)7H、CH2=C(CH3)COOC(CH3)2(CF2)6H、CH2=C(CH3)COOCH2CH(OH)(CH2)4C18F37、CH2=CHCOOCH2CH2N(C3H7)SO2C8F17
、CH2=C(CH3)COOCH2CH2N(CH3)SO2C6F13、CH2=C(Cl)COO(CH2)6NHSO2C12F25、CH2=CHCOOCH2CH2N(C2H5)COC7F15、CH2=CHCOO(CH2)8N(CH3)COC12F25、CH2=CHCOO(CH2)2(CF2)8CF(CF3)2
また、フッ素化（メタ）アクリレートは、１種類のみであってもよいし、構造が異なる２種類以上の化合物を同時に用いても構わない。
【０１０６】
上記（β）としては、分子中に親水基とエチレン性不飽和基を有するものであれば、公知公用の化合物を制限なく用いることが可能であるが、原料の入手性、上記（α）との重合性、他の組成物成分に対する相溶性等の観点から、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリレートが好ましい。親水基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、以下の如き化合物が挙げられる。
（メタ）アクリル酸のＣ１〜１８のヒドロキシアルキルエステル、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸のグリシジルエステル、例えばグリシジル（メタ）アクリレート；また、側鎖にＥＯ、ＰＯ等の繰り返し単位、即ちポリオキシアルキレン（重合度は好ましくは３〜１００）を含有するモノマーが挙げられ、具体的商品名の例としては、ＮＫエステルＭ−２０Ｇ、−４０Ｇ、−９０Ｇ、−２３０Ｇおよび−４５０Ｇ、ＡＭ−９０Ｇ、−１Ｇ、−２Ｇ、−３Ｇ、−４Ｇ、−９Ｇ、−１４Ｇ、−２３Ｇおよび−９ＰＧ、Ａ−２００、−４００および−６００、ＡＰＧ−４００および−７００［以上は新中村化学工業（株）製］、ブレンマーＰＥ−９０、−２００および−３５０、ＰＭＥ−１００、−４００および−４０００、ＰＰ−１０００および−５００、７０ＦＥＰ−３５０Ｂ、５５ＰＥＴ−８００、５０ＰＯＥＰ−８００Ｂ、ＮＫＨ−５０５０、ＰＤＥ−５０、−１００、−２００および−６００、ＡＰ−４００、ＡＥ−３５０、ＡＤＥ−４００［以上は日本油脂（株）製］等である。
【０１０７】
（β）としてはその他にも、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、モノ（アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェ−ト、モノ（メタクリロキシエチル）アシッドホスフェ−ト、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド等が挙げられる。
【０１０８】
さらに、他の組成物成分との相溶性等の必要に応じて、（α）、（β）以外のモノマー（γ）を適宜導入することも可能である。（γ）としては例えば、ビニルモノマー（Ｃ２〜１５、例えばスチレン、核置換スチレン、アクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、ビニルスルホン酸、酢酸ビニル）、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸の誘導体〔Ｃ４〜３０、例えば（メタ）アクリル酸アルキル（Ｃ１〜１８）エステル［（メタ）アクリル酸のメチル、エチル、ブチル、オクチル、２−エチルヘキシル、ドデシルおよびステアリルエステル等］、（メタ）アクリル酸アミノアルキル（Ｃ１〜１８）エステル［ジメチルアミノエチルエステル、ジエチルアミノエチルエステル、ジエチルアミノプロピルエステル等］および（メタ）アクリル酸のエーテル酸素含有アルキル（Ｃ３〜１８）エステル［メトキシエチルエステル、エトキシエチルエステル、メトキシプロピルエステル、メチルカルビルエステル、エチルカルビルエステル、ブチルカルビルエステル等］〕、アルキル（Ｃ１〜１８）ビニルエーテル（メチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル等）およびマクロモノマー〔スチレンマクロモノマー４５００［商品名、サートマー（株）製］、メチル（メタ）アクリレートマクロモノマー［東亜合成（株）製］等〕が挙げられる。
【０１０９】
さらに、（γ）としてシリコン鎖含有（メタ）アクリレートを導入することもできる。他の組成物成分との相溶性を損なわない系では、シリコン鎖含有（メタ）アクリレートを導入すると、フッ素化アルキル基との相乗効果により効率的に継続的な金型離型性を発現させ得る。
シリコン鎖含有（メタ）アクリレートとは、ポリシロキサン鎖の片末端あるいは両末端に２価の連結基を介して、（メタ）アクリロイル基が連結されたものであり、その具体例には、下記一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物が挙げられる。
R13Si(R11)(R12)-O-Si(R11)(R12)-O-Si(R9)(R10)-(X2)p-C(R8)=CH2   （ＩＩＩ）
［式中、Ｒ8はＨ、Ｃｌ、Ｆ、ＣＨ3を示し、Ｒ9、Ｒ10はＣ１〜２０のアルキル基、フェニル基、もしくは  R15Si(R14)(R15)-O-Si(R14)(R15)-O-（式中、Ｒ14、Ｒ15、Ｒ16はＣ１〜２０のアルキル基又はフェニル基を示す）で表される官能基、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13はＣ１〜２０のアルキル基又はフェニル基を示し、Ｘ2は-CH2CH(OH)CH2OCO-、-(CH2)rNHCH2CH(OH)CH20CO-、-(CH2)rOCO-、-(CH2)r-O-(CH2)qOCO-、-OCH2CH(OH)CH2OCO-、-(CH2)rC(CF3)2OCO-から選ばれる２価の連結基、ｐは０または１、ｑ、ｒは２〜６の整数を示す。］
【０１１０】
シリコーン鎖含有エチレン性不飽和モノマーの具体例としては、以下の如き化合物が挙げられる。
(Me)3SiOSi(Me)2CH2OCOC(Me)=CH2、(Me)3SiOSi(Ph)2CH2OCOC(Me)=CH2、
(Me)3SiOSi(Me)(Ph)CH2OCOC(Me)=CH2、(Me)3Si［OSi(Me)2］3CH2OCOC(Me)=CH2、
(Me)3SiOSi(Me)2CH2CH(OH)CH2OCOC(Me)=CH2、
(Me)3SiOSi(Me)2-(CH2)3NHCH2CH(OH)CH2OCOC(Me)=CH2、
(Me)3SiOSi(Me)2-(CH2)2C(CF3)2OCOC(Me)=CH2、
[(Me)3SiO]2Si(Me)-(CH2)3OCOC(Me)=CH2、
[(Me)3SiOSi(Me)2O]2Si(Me)-(CH2)3OCOC(Me)=CH2、
[(Me)3SiO][MeSi(Ph)2 O]Si(Ph)-(CH2)3OCOC(Me)=CH2、
[(Me)3SiO]2Si(Me)-(CH2)2C(CF3)2O-COC(Me)=CH2、
[(Me)3SiO]3Si-(CH2)3OCOC(Me)=CH2、
[(Me)3SiO][MeSi(Ph)2 O]2Si-(CH2)3O-COC(Me)=CH2、
[(Me)3SiO]3Si-(CH2)2C(CF3)2OCOC(Me)=CH2、
（但し、上記においてＭｅ、Ｐｈはそれぞれメチル基、フェニル基を表わす。）
シリコーン鎖含有エチレン性不飽和モノマーを導入する場合、その導入量は特に制限されないが、共重合体中０．１〜５０重量％が好ましく、０．５〜２０重量％がより好ましく、１〜１０重量％が特に好ましい。
【０１１１】
その他の（γ）としては、（メタ）アクリロイル基を有する脂環式化合物等が挙げられる。該化合物の脂環基としては、上記単環式化合物、多環式化合物、縮合環式化合物、有橋環式化合物およびスピラン環式化合物から選ばれる脂環基を有する化合物から１個の水素原子を除いた脂環基が好ましい。具体例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエン（メタ）アクリレート、トリシクロペンタジエン（メタ）アクリレート等を挙げることができる。（メタ）アクリロイル基を有する脂環式化合物を用いることによって、（Ａ）との相溶性を良好にすることができるので、特に好ましい。
【０１１２】
該（α）と（β）を必須構成成分として得られる共重合体の製造方法には、何ら制限はなく、公知の方法、即ちラジカル重合法、カチオン重合法、アニオン重合法等の重合機構に基づき、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等によって、熱、活性エネルギー線（光、電子線、放射線等）を重合開始エネルギーとして製造する方法が挙げられるが、工業的には、熱及び／又は光を開始エネルギーとするラジカル重合法が好ましい。
【０１１３】
重合開始剤としては、業界公知の前記のものを使用することができ、例えばベンゾイルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド等の過酸化物、ＡＩＢＮ、フェニルアゾトリフェニルメタン等のアゾ化合物、Ｍｎ（ａｃａｃ）3 等の金属キレート化合物等が挙げられる。
また、共重合体の分子量は、重合方法、重合開始剤等によってもコントロールすることが可能であるが、必要に応じて業界公知の連鎖移動剤（ラウリルメルカプタン、２−メルカプトエタノ−ル、エチルチオグリコ−ル酸、オクチルチオグリコ−ル酸等）を使用できる。また、紫外線のような光を利用する場合にも業界公知公用の前記の光重合開始剤を用いることができる。また、必要に応じて公知公用の前記の増感剤（アミン化合物、リン化合物等）を添加することにより、重合を迅速化することも可能である。電子線又は放射線によって重合体を得る場合には、重合開始剤は添加してもしなくてもよい。
上記重合開始剤、連鎖移動剤の片末端は、生成した重合体の分子鎖末端に位置することになるので、重合開始剤、連鎖移動剤の選択により、積極的に分子鎖末端に各種官能基を導入することや、導入された官能基を利用してブロック、グラフト共重合体等を得ることも可能である。
【０１１４】
溶液重合を行う場合、溶剤の種類にも特に制限はなく、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−、ｉ−およびｔ−ブタノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等のエステル、２−オキシプロピオン酸メチル、２−オキシプロピオン酸エチル、２−オキシプロピオン酸プロピル、２−オキシプロピオン酸ブチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸ブチル等のモノカルボン酸エステル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶剤、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、エチルセロソルブアセテート等のエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエ−テル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコ−ル及びそのエステル、１，１，１−トリクロルエタン、クロロホルム等のハロゲン含有溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、さらにパーフルオロオクタン、パーフルオロトリ−ｎ−ブチルアミン等のフッ素化イナートリキッドのいずれも使用できる。
【０１１５】
また、共重合体を製造する場合、モノマーの組み合わせにより決定されるブロック、交互、ランダムの結合形式の他に、重合機構、開始剤、連鎖移動剤等の選択によりこれらの結合形式を自由に制御することが可能である。第１発明における共重合体は、公知公用の方法にて製造された共重合体であれば、如何なる結合形式を有する重合体であっても用いることができる。
【０１１６】
重合体の分子量、分子量分布にも特に制限はない。重合体の最適な分子量は、他の成分との相溶性、目的とする離型性のレベル、継続性等により変化するが、他の組成物との相溶性、光導波路の力学強度、透光性および金型界面への移行性の観点から、重量平均分子量（以下、Ｍｗと略記。測定はＧＰＣ法による。）で好ましくは５００，０００以下、さらに好ましくは５，０００〜２０，０００、特に好ましくは８，０００〜１０，０００である。
【０１１７】
また、モノマー（α）、（β）、（γ）の共重合組成比にも特に制限はない。共重合比は、用いる活性エネルギー線硬化性組成物の種類、目的とする離型性のレベルにより変化するが、好ましくは、重量比で（α）／（β）／（γ）＝（０．１〜８０）／（１〜９９．９）／（０〜５０）、さらに好ましくは（１〜５０）／（１０〜９９）／（０〜３０）、特に好ましくは（５〜３０）／（３０〜９５）／（０〜２０）である。
【０１１８】
シリコン含有界面活性剤としては、上記のシリコン鎖含有エチレン性不飽和モノマー（但し、フッ素化アルキル基を含有するものを除く）と親水基含有エチレン性不飽和モノマー（β）を必須構成単位とする重合体であるポリマー型界面活性剤及び／又はポリエーテル変性オルガノポリシロキサン等が好ましい。
ポリマー型界面活性剤としては、上記のシリコン鎖含有エチレン性不飽和モノマー（但し、フッ素化アルキル基を含有するものを除く）と（β）を必須構成単位とする重合体である前記の他のモノマー（γ）（但し、フッ素化アルキル基を含有するものを除く）を加えたものであってもよい。これらの共重合比は前記のフッ素含有ポリマー型界面活性剤においてフッ素化アルキル基含有エチレン性不飽和モノマー（α）を除いたものの共重合比と同様が好ましく、重合法、分子量等も同様のものが好ましい。
ポリエーテル変性オルガノポリシロキサンとして好ましいのは、Ｍｗが３００〜３０，０００、さらに好ましくは５００〜１０，０００のポリエーテル変性オルガノポリシロキサンであり、特に好ましいのはポリジメチルシロキサン等のオルガノポリシロキサンの側鎖又は両末端の少なくとも一つがポリオキシアルキレン基であるポリエーテル基が付加したものである。ポリエーテル基としてはポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基および／またはポリオキシブチレン基が挙げられる。好ましいのはポリオキシエチレン鎖含有のポリオキシアルキレン基、さらに好ましいのはポリオキシアルキレン基を構成するＡＯのうちのＥＯが２０モル％以上、特に好ましくは５０モル％以上のものである。
このようなものとしては、例えば下記一般式（ＩＶ）で表されるポリエーテル変性オルガノポリシロキサンが挙げられる。
【０１１９】
【化１３】
2004292801.tif 000015
【０１２０】
〔式中、Ｒ17は−（ＣＨ2）3−Ｏ−［（Ｃ2Ｈ4Ｏ）x−（Ｃ3Ｈ6Ｏ）y］−Ｒ20（Ｒ20は水素原子又はＣ１〜２０のアルキル（メチル、エチル、プロピル等）基、（好ましくは水素原子、メチル基）、（Ｃ2Ｈ4Ｏ）と（Ｃ3Ｈ6Ｏ）はブロックでもランダムでもよく（好ましくはブロック）、ｘとｙはｘ＋ｙ＝２〜１００（好ましくは３〜４０）となるような０以上の整数、Ｒ18、Ｒ19はＣ１〜２０のアルキル基、又は−（ＣＨ2）3−Ｏ−［（Ｃ2Ｈ4Ｏ）x−（Ｃ3Ｈ6Ｏ）y］−Ｒ20を表し、ｓ、ｔは０〜５０（好ましくはｓは０〜２０、ｔは１〜２０）の整数を表し、ｔが０のときはＲ18、Ｒ19のうち少なくとも一つは−（ＣＨ2）3−Ｏ−［（Ｃ2Ｈ4Ｏ）x−（Ｃ3Ｈ6Ｏ）y］−Ｒ20である。〕
【０１２１】
該ポリエーテル変性オルガノポリシロキサンは公知の方法、例えばハイドロジェンオルガノポリシロキサンに末端アリル基を有するポリエーテルを白金触媒の存在下で付加させて得ることができる。
【０１２２】
ポリエーテル変性オルガノポリシロキサンの具体例としては、市販のもの、例えばシルウエットＬ−７２０、シルウエットＬ−７６０４［商品名：いずれも日本ユニカー（株）製］、ＢＹ−１６−００６、ＳＨ３７４６［商品名：いずれも東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製］、ＫＦ−３５１、ＫＦ−３５４［商品名：いずれも信越化学工業（株）製］、Ｑ２−１２０Ａ［商品名：ダウケミカル（株）製］等が挙げられる。
【０１２３】
その他のノニオン界面活性剤としては、上記のフッ素含有およびシリコン含有ノニオン界面活性剤を除くものが挙げられる。具体的には例えば脂肪族系アルコール（Ｃ８〜２４）ＡＯ（Ｃ２〜８）１〜１００モル付加物［ラウリルアルコールのＥＯ２０モル付加物等］、ポリオキシアルキレン（Ｃ２〜８、重合度１〜１００）高級脂肪酸（Ｃ８〜２４）エステル［モノステアリン酸ポリエチレン（重合度２０）グリコール等］、多価（２価〜１０価又はそれ以上）アルコール脂肪酸（Ｃ８〜２４）エステル［ソルビタンパルミチン酸（モノ／ジ）エステル等］、ポリオキシアルキレン（Ｃ２〜８、重合度１〜１００）多価（２価〜１０価又はそれ以上）アルコール高級脂肪酸（Ｃ８〜２４）エステル［ポリオキシエチレン（重合度１０）ソルビタンラウリン酸（モノ／ジ）エステル等］、脂肪酸アルカノールアミド［１：１型ヤシ油脂肪酸ジエタノールアミド等］、ポリオキシアルキレン（Ｃ２〜８、重合度１〜１００）アルキル（Ｃ１〜２２）フェニルエーテル［ポリオキシエチレン（重合度２０）ノニルフェニルエーテル等］、ポリオキシアルキレン（Ｃ２〜８、重合度１〜１００）アルキル（Ｃ８〜２４）アミノエーテル及びアルキル（Ｃ８〜２４）ジアルキル（Ｃ１〜６）アミンオキシド［ラウリルジメチルアミンオキシド等］、ポリジメチルシロキサンＥＯ付加物、ポリオキエチレン・ポリオキシプロピレンブロックポリマー（Ｍｗ１５０〜１０，０００）等が挙げられる。
【０１２４】
アニオン界面活性剤としては、Ｃ８〜２４の炭化水素系エーテルカルボン酸又はその塩［ポリオキシエチレン（重合度１〜１００）ラウリルエーテル酢酸ナトリウム等］、Ｃ８〜２４の炭化水素系硫酸エステル塩［ラウリル硫酸ナトリウム等］、Ｃ８〜２４の炭化水素系スルホン酸塩［ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等］及びＣ８〜２４の炭化水素系リン酸エステル塩［ポリオキシエチレン（重合度１〜１００）ラウリルエーテルリン酸ナトリウム等］、高級脂肪酸（Ｃ８〜２４）塩［ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸トリエタノールアミン等］、アシル化アミノ酸塩［ヤシ油脂肪酸メチルタウリンナトリウム等］、その他［スルホコハク酸ポリオキシエチレン（重合度１〜１００）ラウロイルエタノールアミド２ナトリウム等］、リン酸化合物［ジブチルアシッドフォスフェート（ＤＢＡＰ）］、フッ素含有アニオン界面活性剤［例えば、C8F17SO3K、C8F17SO2N(CH3)CH2COONa、C6F13SO2N(C3H7)CH2COOK、C8F17SO2NHCH2CH2OCOCH2CH2COOK、C8F17SO2NHCH2CH2CH2N(CH3)3Cl、C6F13SO2NHCH2CH2CH2N(CH3)3(C2H5)2SO4，C6F13SO2NHCH2CH2CH2N(CH3)CH2CH2CH2SO3K、
C8F17SO2N(C3H7)CH2CH2OPO(OH)2、C8F17CH2CH2OCOCH2CH2COOKおよびC6F13OPO(OH)2］等が挙げられる。
【０１２５】
カチオン界面活性剤としては、第４級アンモニウム塩型［塩化ステアリルトリメチルアンモニウム、塩化ジステアリルジメチルアンモニウム、エチル硫酸ラノリン脂肪酸アミノプロピルエチルジメチルアンモニウム、トリセチルアンモニウムクロライド（ＴＭＣＡＣ）等］、アミン塩型［ステアリン酸ジエチルアミノエチルアミド乳酸塩、ジラウリルアミン塩酸塩等］、フッ素含有カチオン界面活性剤［例えば、C8F17SO2NHCH2CH2CH2N(CH3)3ClおよびC6F13SO2NHCH2CH2CH2N(CH3)3(C2H5)2SO4］等が挙げられる
【０１２６】
両性界面活性剤としては、ベタイン型両性界面活性剤［ヤシ油脂肪酸アミドプロピルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウリルヒドロキシスルホベタイン、ラウロイルアミドエチルヒドロキシエチルカルボキシメチルベタインヒドロキシプロピルリン酸ナトリウム等］、アミノ酸型両性界面活性剤［β−ラウリルアミノプロピオン酸ナトリウム等］が挙げられる。
【０１２７】
これらの中で他の組成物成分との相溶性および低添加量で優れた効果を発揮するとの観点から好ましいのは、フッ素含有およびシリコン含有ノニオン界面活性剤、さらに好ましいのはフッ素含有ノニオン界面活性剤、特に好ましいのは上記（α）及び（β）を必須構成単位とする共重合体であるポリマー型界面活性剤、最も好ましいのは脂環基を有するフッ素含有ポリマー型界面活性剤である。
【０１２８】
上記界面活性剤（Ｄ）は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらは、モノマー組み合わせ、重合条件、経済性、取扱の容易さより適宜選ばれる。また、（Ｄ）の使用量も、モノマー組み合わせ、重合条件、経済性により適宜決められるが、（Ｄ）を添加後の光導波路形成性組成物全体の重量に基づいて、離型性能発現の観点から好ましい下限は１ｐｐｍ、さらに好ましくは１０ｐｐｍ、光導波路用樹脂の外観の観点から好ましい上限は５，０００ｐｐｍ、さらに好ましくは１，０００ｐｐｍである。
【０１２９】
本発明の光導波路形成用組成物の粘度は、塗装又は注型時の温度（通常０〜２００℃、好ましくは１０〜１００℃、特に好ましくは２０〜８０℃）等でコントロールすることにより調節は可能であるが、基本的には該組成物が低粘度であることが望ましい。
該組成物については、後述の光導波路を形成する際の塗装又は注型時の膜厚の調整の観点から、２５℃における粘度の好ましい下限は５ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは５０ｍＰａ・ｓ、膜に気泡が残留しにくく、脱泡も容易で取り扱い易いとの観点から好ましい上限は１０，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５，０００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは２，５００ｍＰａ・ｓである。温度条件等以外に組成物を低粘度化する方法には、反応性希釈剤または有機溶媒等の不活性溶剤を添加する方法が含まれる。不活性溶媒を使用する場合は硬化物に溶媒が残存してコアやクラッドが経時的に変形するおそれがあるのに対して、反応系に組み込まれる反応性希釈剤の場合はそのような問題がないことから、反応性希釈剤を用いて組成物の粘度を上記範囲とするのが好ましい。
【０１３０】
上記反応性希釈剤としては、前記（Ｉ）において例示した不飽和モノマー、前記（Ｖ）において例示した低粘度エポキシドおよびトリシクロデカンメタアクリレート（ＴＣＤＭ）、トリメチロールプロパンＥＯ（３モル付加）変性トリアクリレート［商品名：ネオマー  ＴＡ−４０１、三洋化成工業（株）製、］、ビスフェノールＡのＥＯ（２モル付加）変性ジアクリレート等が挙げられる。
【０１３１】
上記光導波路形成用組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂は、耐熱性の観点からＴｇは好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０〜４００℃、特に好ましくは２００〜３００℃である。光プリント配線板等の高温になる環境下で屈折率が異なる２種類の該光導波路用樹脂を光導波路のコアとクラッドに使用した場合、該樹脂のＴｇが１５０℃以上であると、コアとクラッドの屈折率の差が変化せず、コア部分での光の閉じ込め効果が低下しないため好ましい。
【０１３２】
後述の方法で測定される該樹脂の硬化体積収縮率は、光導波路の熱衝撃試験における信頼性の観点から、好ましくは７％以下、さらに好ましくは０〜６％、特に好ましくは０〜５％である。硬化体積収縮率が７％以下であると、内部歪みが残りにくく、残留応力が少ない。その結果、光通信用部品の信頼性規格であるテルコーディア規格に規定される熱衝撃試験等を実施した場合における信頼性が高い。
【０１３３】
後述の方法で測定される該樹脂の吸水率は、後述する光導波路の湿熱試験における信頼性の観点から好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０〜０．３％、特に好ましくは、０〜０．２％である。
屈折率が異なる２種類の光導波路用樹脂を光導波路のコアとクラッドに使用した場合、該樹脂の吸水率が０．５％以下であると、長期にわたる使用においてコアとクラッドの屈折率の差が変化せず、コア部分での光の閉じ込め効果が低下しないため好ましい。
【０１３４】
後述の方法で測定される該樹脂の複屈折は、光導波路の性能の観点から好ましくは１×１０-4以下、さらに好ましくは５×１０-5以下、特に好ましくは１×１０-5以下、最も好ましくは１×１０-6以下である。
【０１３５】
上記の光導波路形成用組成物を用いた第１発明の光導波路の作製方法については後述する。
【０１３６】
〔第２発明〕
第２発明は、硬化性樹脂の硬化物からなり、ガラス転移温度が１５０℃以上、硬化体積収縮率が７％以下、吸水率が０．５％以下、かつ複屈折が１×１０-4以下であることを特徴とする光導波路である。
第２発明におけるガラス転移点温度が１５０℃以上、硬化体積収縮率が７％以下、吸水率が０．５％以下であって、かつ複屈折が１×１０-4以下の硬化物は、本特性を満たすものであれば特に限定はない。
後述の方法で測定される硬化物のＴｇは１５０℃以上、好ましくは１８０〜４００℃、さらに好ましくは２００〜４００℃である。
後述の方法で測定される硬化物の硬化体積収縮率は７％以下、好ましくは５.５％以下、さらに好ましくは５．０％以下、特に好ましくは４．０％以下である。
後述の方法で測定される硬化物の吸水率は０．５％以下、好ましくは０.３％以下である。
後述の方法で測定される硬化物の複屈折は１×１０-4以下、好ましくは５×１０-5以下、さらに好ましくは１×１０-5以下、最も好ましくは１×１０-6以下である。
【０１３７】
上記の特性を満たす硬化物は、特に限定はないが、高Ｔｇ、低複屈折、低吸湿性、低硬化体積収縮性の観点から、前記の第１発明で示した化合物（Ａ）からなる光導波路形成用組成物を硬化させたものが好ましい。
【０１３８】
〔本発明における光導波路の作製方法〕
本発明の光導波路の作製は公知の方法で行うことができる。光導波路を作製する場合の一例を挙げる。
まず、光導波路に要求される導波モード条件に応じて光導波路を構成するコアおよびクラッドの屈折率を設定し、該屈折率を有するコアおよびクラッドを得るために屈折率の異なる２種の（Ａ）からなるコア形成用組成物およびクラッド形成用組成物をそれぞれ準備する必要がある。金型を用いた光導波路の作製の場合は、上記界面活性剤（Ｄ）をコアおよび／またはクラッド形成用組成物に加えることが好ましく、（Ｄ）の添加は、コアおよび／またはクラッド形成用組成物の比屈折率を調整する前であればいつ添加してもよい。
通常コア形成用組成物はクラッド形成用組成物より比屈折率が高く設定される。
【０１３９】
比屈折率の調整は、（Ａ）に対して、屈折率向上性または屈折率低減性モノマーを添加することにより行うことができる。
屈折率向上性モノマーには、例えば芳香族モノマー（ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノールフルオレンジグリジジルエーテルアクリル酸付加物等）および芳香族モノマーの一部がハロゲン（Ｃｌ、Ｂｒ等）化されたモノマー（例えば、２，２−ジブロモネオペンチルグリコールジグリジジルエーテルアクリル酸付加物）が含まれ、屈折率低減性モノマーには、例えば非芳香族モノマー［メチルメタクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカン（メタ）アクリレート等］および非芳香環の一部がハロゲン（Ｆ等）化されたモノマー［ビスフェノールＦ（ＥＯ変性）ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヘキサフルオロ２−ヒドロキシ−２−プロピル）シクロヘキサンジグクリシジルエーテル（メタ）アクリル酸変性物、オクタフルオロペンチルアクリレート等］が含まれる。
【０１４０】
コアとクラッドの比屈折率差の大きさは導波すべき光のモードとコアの寸法に応じて決定されるが、コアとクラッドの比屈折率差は好ましくは０．１〜５％の範囲である。例えば、４０μｍ角程度のマルチモード光導波路の場合、マルチモード光ファイバとのモード径を合せるには、比屈折率差１％程度が好ましい。組成物の屈折率は、コアおよびクラッドに用いる組成物を、それぞれをガラス基板等に塗工し、硬化させたものをプリズムカプラ−［メトリコン（株）製モデル２０１０］によって精度よく測定することができる。
このようにして、（Ａ）をベースに、コアおよびクラッドの比屈折率調整を行った後、図１に模式的に示されるような埋め込みチャネル型の光導波路を作製するには、以下のような手順によるのが一般的である。なお、図１は、光導波路の断面構造の概略を含む模式図である。
【０１４１】
光導波路の作製は、コアをエッチングで形成する方法と金型を使用してエッチングを伴わずにコアの形成を行う方法に大別できる。まず、コアをエッチングで形成する方法について説明する。
クラッド形成用組成物をガラス基板にスピンコーティング法で塗布し、活性エネルギー線又は熱により硬化させ下部クラッドとする。次いで、この上にコア形成用組成物をスピンコーティング法等により塗布してコアを形成させる。本発明の光導波路の大きな特徴の１つは、成膜毎に膜を硬化させることでコア形成用組成物とクラッド形成用組成物が混ざり合うインターミキシングが完全に抑えられることにある。
【０１４２】
膜形成方法としては、組成物をそのまま、あるいは溶媒に溶解した後、ガラス基板、クラッドあるいは後述のようにコア上に塗布し、その後活性エネルギー線あるいは熱により硬化膜を得る方法が代表的であるが、好ましくは組成物を溶媒に溶解しない方法である。  組成物を溶媒に溶解しない場合、コアやクラッドに溶媒が残存しないため、コアやクラッドの形状が経時的に変形する問題が起こりにくいことや、導波路作成の際の乾燥工程が不要となるため好ましい。組成物を溶解する場合、該溶媒としては、組成物の希釈性が良好なものが好ましく、以下のものが挙げられる。
【０１４３】
脂肪族または脂環式炭化水素（Ｃ６〜２０、例えばヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン等の飽和炭化水素；ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ノネン、デケン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロノネン、シクロデセン等の不飽和炭化水素等）；芳香族炭化水素（Ｃ６〜２０、例えばトルエン、キシレン、メシチレン、クロロベンゼン）；アルコール（Ｃ１〜２０、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール等）；ケトン（Ｃ３〜２０、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトン、シクロヘキサノン等）；エステル（Ｃ２〜３０、例えば酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル等）；セロソルブ（Ｃ２〜３０、例えば２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール等）；セロソルブアセテート（Ｃ３〜２０、例えば酢酸２−エトキシエチル、酢酸２−ブトキシエチル等）；エーテル（Ｃ２〜３０、例えばジブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等）；複素環化合物（Ｃ４〜３０、例えばテトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン等）等
溶媒の種類の選択と溶液濃度の調整により、薄膜の形成工程に対応した適当な粘性を得ることができる。
【０１４４】
上記の組成物から得られる塗膜の乾燥後膜厚は特に制限はないが、好ましくは３〜１００μｍである。組成物の塗工方法としては、例えばバーコーター、メイヤーバー、エアナイフ、ロールコーター、グラビア、リバースグラビアおよびマイクログラビア塗工、オフセット、フレキソおよびスクリーン印刷、スピン、スプレーおよびディップコーティング等が挙げられる。
【０１４５】
次に、コア形成用組成物も上記と同様の方法で硬化させた後、コア膜の上にエッチングマスクとなる膜をスピンコーティング法、蒸着またはスパッタリング法により形成させ、フォトリソグラフィー等により導波路パターンに加工する。エッチングマスクの材料としては、有機フォトレジスト又は金属等が用いられる。
次に、エッチングマスク越しにコア層を反応性イオンエッチング（以下、ＲＩＥと略記）することにより所望の導波路パターンを形成させることができる。また本発明の組成物は、活性エネルギー線の照射により硬化させる場合、マスクを通して光を直接照射し、照射していない部分を溶媒で溶解除去することにより導波路パターンを形成させることもできる。最後に上部クラッド形成用組成物をスピンコーティング法で塗布し硬化させる。光導波路は、以上説明したＲＩＥのようなドライエッチングや溶媒等の現像液を使用したウェットエッチングによる方法で作製できる。
【０１４６】
次に金型を使用してコアの形成を行う方法について説明する。金型法による導波路の形成は、好ましくは（Ａ）、さらに好ましくは（Ａ）と（Ｄ）からなるクラッド形成用組成物を基板上に塗布してクラッド膜を形成させる工程、該クラッド膜上に凸形状の金型を押し付け活性エネルギー線照射または加熱により硬化させて凹部を形成させる工程、該凹部にクラッド形成用組成物より屈折率の高い、（Ａ）、または（Ａ）および必要により（Ｄ）からなるコア形成用組成物を封入、硬化させてコア部を形成させる工程、および（Ａ）、さらに好ましくは（Ａ）と（Ｄ）からなるクラッド形成用組成物を塗布し硬化させて上部クラッド層を形成させる工程を含むことを特徴とする。上部クラッド層の形成は、金型を使用しないので、（Ｄ）を含有しない（Ａ）からなるクラッド形成用組成物であってもよい。  また、前記凹部の形成は、凹凸形状を有する金型に（Ａ）、さらに好ましくは（Ａ）と（Ｄ）からなるクラッド形成用組成物を注入し、光照射又は加熱により硬化させた後、形成されたクラッドを金型から脱型する工程によっても作製できる。
金型法を用いて光導波路を作製する場合、組成物が有機溶媒等の不活性溶媒で希釈されていると、脱溶媒が困難であるため、組成物は無溶媒が好ましい。具体的な作製方法を以下に示す。
【０１４７】
クラッド形成用組成物を基板に塗布してクラッド膜を形成させる。このクラッド膜に凸形状を有する金型を押し付け、活性エネルギー線照射あるいは加熱により硬化させ、凹形状を有する下部クラッド層を作製する。この下部クラッド層に、これより屈折率が高く調製された、コア形成用組成物を封入し硬化させ、コア部を形成させる。この際、下部クラッド層の溝よりはみ出したコア部分をエッチング等により除去した後、その上層にクラッド形成用組成物を塗布して硬化させ埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路を形成させる。
本発明で用いられる組成物は、無溶媒であっても低粘度であり、従来の光硬化性樹脂に比べ金型への注型性が良好であるため、金型法で起こりやすい金型表面への樹脂の配向が防止することができ、複屈折を起こしにくいという長所がある。
【０１４８】
形成される光導波路の伝搬損失を低減するために、コアとクラッドの界面の平滑性が高い加工法を用いて、光導波路を作製することが好ましく、（Ａ）、さらに好ましくは（Ａ）と（Ｄ）からなる組成物を光導波路用材料として使用し、コアとクラッドの界面の表面粗さが０．１５ｍμ以下であると従来達成できなかった低伝搬損失で、信頼性に優れた導波路を作製できるので好ましい。ここでいう表面粗さとは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９８２に規定される中心線平均粗さ（Ｒａ）のことを指す。このコアとクラッドの界面の表面粗さは、より好ましくは０．１ｍμ以下、特に好ましくは０．０５ｍμ以下、最も好ましくは０．０２ｍμ以下である。
コアとクラッドの界面の平滑性が高い光導波路を得るとの観点から、光導波路の作製方法としては、コアとクラッド形成用組成物として（Ａ）、さらに好ましくは（Ａ）と（Ｄ）からなる組成物を用いて、エッチングを伴わずにコアの形成が可能な金型を用いる作製方法が好ましく、コアとクラッド形成用組成物として（Ａ）、さらに好ましくは（Ａ）と（Ｄ）からなる組成物を用いて、シンクロトロン放射光を用いて作製したＬＩＧＡ金型又は単結晶ダイヤモンド工具と超精密ＣＮＴ旋盤による超精密切削加工法（以下、ＳＰＤＴと略記）を用いて作製した金型を用いる作製方法がより好ましい。これらのＬＩＧＡ金型またはＳＰＤＴ加工された金型は表面平滑性が非常に高いため、コアとクラッドの界面の表面粗さが０．１５ｍμ以下の光導波路の作製には好ましく、（Ａ）、特に（Ａ）と（Ｄ）からなる組成物とともに使用すると、金型の繰り返し使用に耐える優れた離型性が得られることから量産性に優れ、低伝搬損失で信頼性の高い光導波路を作製することができる。
【０１４９】
上記光導波路は、７５℃、９０％ＲＨ条件下での５，１５６時間の湿熱試験の試験前後における光伝搬損失の差が小さいことが好ましく、光導波路の長期にわたる信頼性の観点から好ましくは０．２ｄＢ／ｃｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｄＢ／ｃｍ以下、特に好ましくは０．１ｄＢ／ｃｍ以下である。
【０１５０】
上記の通り、（Ａ）からなる組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂は、耐熱性が高く、低複屈折、低吸湿性及び低硬化収縮性であるため、信頼性に優れた光導波路を形成することが可能であり、エッチングを伴わずに導波路を形成できる金型法、特にＬＩＧＡ金型やＳＰＤＴを用いて作製された金型と組み合わせることにより、従来の課題を克服し、コアとクラッド間の平滑な界面を有し、信頼性に優れた光導波路の作製が可能となる。
【０１５１】
以下に、実施例に基づいて、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下において部は重量部、％は重量％を示す。
【０１５２】
試験サンプルの作製方法及びその性能評価方法は以下のとおりである。
［試験サンプル作製方法］
ガラス転移温度、吸水率、屈折率、複屈折及び硬化体積収縮率は、実施例及び比較例記載の各処方で作成したコア形成用組成物とクラッド形成用組成物を厚さ１ｍｍのシリコンゴム製スペーサーを間に挟んだガラス板の間に注入し、高圧水銀灯照射（８，０００ｍＪ／ｃｍ2、以下同じ。）して作成した硬化物からなる光導波路用樹脂を用いて測定した。また伝搬損失は、上記コア形成用組成物とクラッド形成用組成物を用い、金型法によって作製したマルチモード光導波路を用いて評価した。マルチモード光導波路の作製は、以下の方法に従って行った。
平滑なガラス基板上にクラッド形成用組成物をスピンコーティング法にて塗布し、厚さ６０μｍの厚膜を塗布した。ここにシンクロトロン放射光を用いて作製した凸状ＬＩＧＡ金型（凸部の高さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ、表面粗さ１０ｎｍ）を、圧力をかけながら押し当て、ガラス基板の裏面より高圧水銀灯照射した。その後、ＬＩＧＡ金型を押し当てたまま、１１０℃で１５分加熱して完全に硬化させ、凹状の下部クラッド（凹部の深さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ）を作製した。
次にこの凹部に、コア形成用組成物を注入し、再び高圧水銀灯照射で光硬化させることにより、深さ４０ｍμのコアを形成させる。コア部は光硬化させた後、この上にクラッド形成用組成物を厚さ２０μｍでスピンコーティング塗布し、これを高圧水銀灯照射と熱（２００℃、１時間）で完全に硬化させ、上部クラッド膜とする。この結果、埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路が得られた。
【０１５３】
［性能評価方法］
１．粘度
東京計器社製ＢＬ型粘度計（Ｂ８Ｌ型）を用いて、２５℃で測定した。単位はｍＰａ・ｓ。
２．Ｔｇ
コア及びクラッド形成用組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂（１０×３０×２ｍｍ）を動的粘弾性測定（ＤＭＡ）［ＵＢＭ（株）製  Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００］により、窒素雰囲気下において、１０℃／分の昇温速度で測定した。
３．吸水率
コア及びクラッド形成用組成物の硬化物からなる光導波路用樹脂（１０×３０×２ｍｍ）をＪＩＳ  Ｋ７２０９‐２０００に準じて、２３℃の蒸留水に２４時間浸漬し、その前後における重量を測定することにより求めた。
４．屈折率及び複屈折
プリズムカップリング法を用いて、コア及びクラッド形成用組成物をテンパックスガラス上にスピンコーティング塗布して硬化させた膜厚５μｍの硬化膜からなる光導波路用樹脂の屈折率及び複屈折測定した［測定装置：オーケーラボ（株）製  ＲＥＦ−１００Ｆ］。複屈折は下式により算出した。
複屈折＝ＴＭ−ＴＥ
（ＴＥ：フィルム面と平行な方向の偏波での屈折率、ＴＭ：フィルム面と垂直な方向の偏波での屈折率）
測定は、８５０ｎｍの波長のレーザーを用いて行った。
５．硬化体積収縮率
硬化前の樹脂組成物の密度（Ｄ1）とその硬化物からなる光導波路用樹脂（1０×３０×２ｍｍ）の密度（Ｄ2）を測定し、下記式より算出した。
硬化体積収縮率（％）＝［１−（Ｄ1／Ｄ2）］×１００
６．コアとクラッドの界面の表面粗さ
各実施例に記載の方法で作成した下部クラッドを、原子間力顕微鏡［（株）島津製作所製ＳＰＭ−９５００Ｊ３］を用いて、クラッドの側面の表面粗さ（Ｒａ）を測定し、コアとクラッドの界面の表面粗さとした。
７．伝搬損失
パワーメーターに接続した導波路調芯装置［神津精機（株）製  ＷＡ−１０００］を用いて、ダイシングソーで切り出した長さの異なる光導波路の伝搬損失をカットバック法により測定した。測定は８５０ｎｍの波長のレーザーを用いて行った。
８．湿熱試験
湿熱試験は、各実施例で作製した埋め込みチャネル型光導波路を７５℃、９０％ＲＨの雰囲気下で５，１５６時間静置する条件で実施した。湿熱試験における光導波路の評価は、湿熱試験前後での光導波路の伝搬損失を上記記載の方法で測定することで行った。
９．離型性評価
上記金型を用いる光導波路作製方法において、活性エネルギー線硬化、脱型の操作を繰り返し行い、金型内の樹脂詰まり、離型性不十分等の理由により、操作が繰り返し行えなくなるまでの回数を記録した。また、１，０００回目まで脱型できたものについては、１，０００回脱型した後の金型内の樹脂の残存状況を光学顕微鏡にて観察した。金型内の状態は、○：樹脂の残存がない、×：樹脂が残存するの２段階で評価した。
【０１５４】
実施例１
＜脂環式化合物（ア）の合成＞
撹拌器、温度計、冷却管、窒素導入管を備えたガラス製容器に１，２，３−プロパントリカルボン酸１７．６ｇ、ジシクロペンタジエンジメタノール５８．８ｇ、トルエン３００ｇ、ハイドロキノン１００ｍｇを入れ、空気を吹き込みながら、撹拌、還流させた。生成水を随時取り除きながら、３時間後、酸価が所定量（０．２ＫＯＨｍｇ／ｇ以下。以下においては数値のみを示す。）まで下がったのを確認した後、アクリル酸を２８．１ｇ加えた。さらにエステル化反応を継続し、反応開始６時間後から、２０ｍｍＨｇまで減圧にして還流させながら反応を継続し、酸価が所定量（１３．０以下）まで下がったのを確認した後、飽和水酸化ナトリウム水溶液で中和した。有機層を回収後、飽和食塩水で３回洗浄し、有機層を再度回収した。有機層に硫酸ナトリウムを加え一晩静置後、脱溶媒しさらにろ過により塩を取り除くことで、目的のアクリレート変性脂環式化合物（ア）を得た。
【０１５５】
実施例２
＜脂環式化合物（イ）の合成＞
Ｐａｒｒの装置（水添装置）で用いる還元容器の内部を窒素で置換し、該容器に５％Ｒｈ−Ａｌ2Ｏ3触媒４０ｇを直接量りとった。９５％エタノール５０ｍｌを注意深く加えて触媒を湿らせた後、ビスフェノールフルオレン［商品名：ＢＰＦＬ、新日鐵化学（株）製、以下同じ。］３５０．４２ｇ、エタノール５００ｍｌおよび酢酸１２ｍｌを加えた。
該還元容器を、Ｐａｒｒの装置に接続し、５５〜６０ｐｓｉの水素圧下で振とうした。１２時間後に理論量の水素が吸収されたのを確認後、触媒を吸引ろ過し、エタノール５０ｍｌで２回洗った。ろ過液を減圧下で濃縮して油状物質３９５．５ｇを得た。これをベンゼンに溶かし、１０％水酸化ナトリウム水溶液で３回、その後水で３回洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥、濃縮してビスフェノールフルオレンの水添化物（イ−１）３１８．９ｇを得た。
次に、（イ−１）３００．０ｇ、アクリル酸１３８．２ｇ、トルエン４４０．０ｇ、ハイドロキノン１００ｍｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１０ｇを実施例１と同様の別のガラス容器に加え、窒素を吹き込みながら、撹拌、還流させた。生成水を随時取り除きながら、３時間後、２０ｍｍＨｇまで減圧にして、還流させながら反応を継続させ、酸価が所定量（２２．０以下）まで下がったのを確認した後は、実施例１と同様に操作を行い、目的のエポキシ変性脂環式化合物（イ）を得た。
【０１５６】
実施例３
＜脂環式化合物（ウ）の合成＞
撹拌器、温度計、冷却管、窒素導入管を備えたガラス製容器に脂環式化合物であるテルペンビシクロヘキサノール［商品名：ＨＹＰ、安原ケミカル（株）製］３３６ｇ、エピクロルヒドリン５００ｇ及びトリエチルベンジルアンモニウムクロライド１０ｇを仕込み、還流下５０％水酸化ナトリウム水溶液を１６０ｇ滴下し、留出水を系外に除去しながら３時間反応させた。次に水３００ｇを添加し、静置後有機層を分別した後ｐＨが５になるように酢酸でｐＨ調整し、その後、水３００ｇで２回洗浄した。濃縮して、残存する水分とエピクロルヒドリンを除去し、目的のエポキシ変性脂環式化合物（ウ）を得た。
【０１５７】
実施例４
＜脂環式化合物（エ）の合成＞
撹拌器、温度計、冷却管、窒素導入管を備えたガラス製容器に脱水した脂環式化合物であるエチリデンノルボルネン［商品名：ＥＢＨ、サン・ペトロケミカル（株）製］１８０ｇ、１，２，３−プロパントリカルボン酸８８ｇ、トルエン３００ｇ、ハイドロキノン１．５ｇを加え、撹拌しながら、２０〜２５℃でトリフロロボロンエーテラートを６ｇ加え、同温度で３時間撹拌した。反応物を氷水中に加え、有機層を０．５％炭酸ナトリウム水溶液２００ｇで３回洗浄した。フェノチアジン３ｇを加え、減圧蒸留し、９５〜１１０℃／５ｍｍＨｇの留分２１０ｇを得た。この留分は、ＮＭＲ分析の結果、１，２，３−プロパントリカルボン酸に（１モル）エチリデンノルボルネン（３モル）付加した反応生成物（エ−１）であった。
次に、（エ−１）１８０ｇをトルエン１８０ｇに溶解し、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル［商品名：ＣＨＭＶＥ、ＢＡＳＦ（株）製］１８５．８ｇ、アルミニウムアセトアセテート３ｇを加え、１２０℃で還流させた。６時間後、実施例１と同様に操作を行い、目的のビニルエーテル変性脂環式化合物（エ）を得た。
【０１５８】
製造例１
＜ウレタンアクリレート（オ）の合成＞
水添ポリブタジエンジオール［商品名：ＢＩ−１０００、日本曹達（株）製］１，５００ｇとイソホロンジイソシアネート４４４．６ｇを仕込み、１２０℃で３時間撹拌混合した。その後、６０℃まで冷却しアクリル酸ヒドロキシエチル２４３．６ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテル１ｇ及びジブチルチンジラウレートを０．２ｇ仕込んだ後、８５℃に温調しながら反応させた。さらに５時間後、ＩＲ（赤外線スペクトル分析）でイソシアネート基に由来するピークがないことを確認して、ウレタンアクリレート（オ）を得た。    
【０１５９】
製造例２
＜高屈折率モノマー（カ）の合成＞
ビスフェノールフルオレンジヒドロキシエチルエーテル［商品名：ＢＰＨＥ、新日鐵化学（株）製］４３８．５ｇ、アクリル酸１８７．２ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１０ｇ、トルエン６００ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．１ｇ、及びハイドロキノン０．１ｇを仕込み、１００〜１１５℃で還流させながら理論脱水量を得るまで脱水エステル化反応を行った。その後、反応液をアルカリ中和し、１０％食塩水５００ｇで３回洗浄を行った。洗浄後トルエンを除去し、高屈折率モノマー（カ）を得た。
【０１６０】
製造例３
＜高屈折率モノマー（キ）の合成＞
ＢＰＦＬ３５０．４２ｇ、エピクロルヒドリン５００ｇ及びトリエチルベンジルアンモニウムクロライド１０ｇを仕込み、４０℃で還流下、５０％水酸化ナトリウム水溶液を１６０ｇ滴下し、留出水を系外に除去しながら３時間反応させた。次に水３００ｇを添加し、静置後有機層を分別した後ｐＨが５になるように酢酸でｐＨ調整し、その後、水３００ｇで２回洗浄した。濃縮して、残存する水分とエピクロルヒドリンを除去し、目的のエポキシ変性高屈折率モノマー（キ）を得た。
【０１６１】
製造例４
＜フッ素含有ノニオン界面活性剤（ク）の合成＞
撹拌装置、コンデンサー、温度計を備えたガラス製容器に２−パーフルオロオクチルエチルアクリレート［商品名：ＦＡＡＣ、日本メクトロン（株）製］１６部、ポリエチレンオキシド鎖含有メタクリレート［商品名：Ｍ−２３０Ｇ、新中村化学工業（株）製、Ｍｗ１，０６８、以下Ｍ−２３０Ｇと略記］７１部、イソボルニルアクリレート（以下、ＩＢＸＡと略記）８部、２−ヒドロキシルエチルメタアクリレート（以下、２−ＨＥＭＡと略記）５部、そしてメチルイソブチルケトン（以下、ＭＩＢＫと略記）２３３部を仕込み、窒素ガス通気中、還流下に、重合開始剤としてＡＩＢＮ  １部と、分子量調整剤としてラウリルメルカプタン５部を添加した後、８５℃にて８時間反応させた。反応物は３，０００部のヘキサン中に投入し、ポリマー分を再沈殿、乾燥させることにより取り出した。得られた重合体を（ク）とする。（ク）のＧＰＣにより測定したポリスチレン換算のＭｗは４，３００であった。
【０１６２】
上記の（ア）〜（キ）及び下記実施例で使用するモノマー、オリゴマーの架橋性基数、脂環基を構成する炭素の量、脂環基を構成する炭素の数の合計及び独立した脂環基の個数について表１に示した。
【０１６３】
【表１】
2004292801.tif 000016
【０１６４】
実施例５
＜コア形成用組成物の作成＞
１リットルのガラス製容器に（ア）５２．５ｇとトリシクロデカンメタアクリレート［商品名：ＦＡＮＣＲＹＬ  ＦＡ−５１３Ｍ、日立化成（株）製、以下ＴＣＤＭと略記。］２２．５ｇ、ビスフェノールフルオレンジヒドロキシエチルエーテルのジアクリレート（カ）２５ｇ及び光重合開始剤の１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン［商品名：イルガキュア１８４、チバスペシャリティーケミカルス（株）製、以下Ｉ−１８４と略記。］５ｇを配合し、ディスパーザーで撹拌（５０〜６０℃で３０分）した後、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、本発明の光導波路のコア形成用組成物（Ａ−１）を得た。
【０１６５】
＜クラッド形成用組成物の作成＞
１リットルのガラス製容器に（ア）７５ｇとＴＣＤＭ  ２５ｇ及びＩ−１８４  ３ｇを配合し、ディスパーザーで撹拌（５０〜６０℃で３０分）した後、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、本発明の光導波路のクラッド形成用組成物（Ｂ−１）を得た。
【０１６６】
＜評価用サンプルの作成＞
ガラス転移温度、吸水率、屈折率、複屈折及び硬化体積収縮率は、（Ａ−１）と（Ｂ−１）を厚さ１ｍｍのシリコンゴム製スペーサーを間に挟んだガラス板の間に注入し、高圧水銀灯で照射（８，０００ｍＪ／ｃｍ2 ）して作成した硬化物からなる光導波路用樹脂を用いて測定した。
また、伝搬損失は、（Ａ−１）と（Ｂ−１）を用い、金型法によって作製したマルチモード光導波路を用いて評価した。マルチモード光導波路の作製は、以下の方法に従って行った。
平滑なガラス基板上に（Ｂ−１）をスピンコーティングし、厚さ６０μｍの厚膜を塗布した。ここにシンクロトロン放射光を用いて作製した凸状ＬＩＧＡ金型（凸部の高さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ、表面粗さ１０ｎｍ）を、圧力をかけながら押し当て、ガラス基板の裏面より高圧水銀灯照射（８０００ｍＪ／ｃｍ2 ）した。その後、ＬＩＧＡ金型を押し当てたまま、１１０℃で１５分加熱して完全に硬化させ、凹状の下部クラッド（凹部の深さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ）を作製した。
次にこの凹部に、（Ａ−１）を注入し、再び高圧水銀灯で光硬化させることによりコアを形成した。コア部は光硬化させた後、この上に（Ｂ−１）を厚さ２０μｍでスピンコーティングした。これを紫外線と熱で完全に硬化させ、上部クラッド膜とした。この結果、コア用樹脂とクラッド用樹脂が混合せず、その界面が平滑なクラッド埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路が得られた。
【０１６７】
実施例６
表２に従い実施例１と同様の操作で配合を行い、コア形成用組成物（Ａ−２）とクラッド形成用組成物（Ｂ−２）を得た。また、これらの組成物から作製した光導波路等の評価について、実施例５と同様に行った。
【０１６８】
実施例７
＜コア形成用組成物（Ａ−３）の作成＞
１リットルのガラス製容器に脂環式エポキシ化合物である、３，４−エポキシシクロへキシルメチル−３，４−エポキシシクロへキサンカルボキシレート［商品名：サイラキュア  ＵＶＲ−６１１０、ダウケミカル（株）製、以下ＵＶＲ−６１１０と略記。］４９．８ｇとトリメチロールプロパンＥＯ（３モル）変性トリアクリレート［商品名：ネオマー  ＴＡ−４０１、三洋化成工業（株）製、以下ＴＡ−４０１と略記。］３３．２ｇ、（カ）１７ｇ、Ｉ−１８４  ２．５ｇ及び光カチオン重合開始剤の、アリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート［商品名：ＵＶＩ−６９９０、ダウケミカル（株）製、以下ＵＶＩ−６９９０と略記。］２．５ｇを配合し、ディスパーザーで撹拌（５０〜６０℃で３０分）した後、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、本発明の光導波路のコア形成用組成物（Ａ−３）を得た。
【０１６９】
＜クラッド形成用組成物（Ｂ−３）の作成＞
１リットルのガラス製容器にＵＶＲ−６１１０  ６０．０ｇ、ＴＡ−４０１  ４０ｇ、Ｉ−１８４  ２．５ｇ及びＵＶＩ−６９９０  ２．５ｇを配合し、ディスパーザーで撹拌（５０〜６０℃で３０分）した後、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、本発明の光導波路のクラッド形成用組成物（Ｂ−３）を得た。
【０１７０】
＜評価用サンプルの作成＞
ガラス転移温度、吸水率、屈折率、複屈折及び硬化体積収縮率は、（Ａ−３）と（Ｂ−３）を厚さ１ｍｍのシリコンゴム製スペーサーを間に挟んだガラス板の間に注入し、高圧水銀灯で照射（８０００ｍＪ／ｃｍ2）した後、１８０℃で１時間加熱して作成した硬化物からなる光導波路用樹脂を用いて測定した。
また伝搬損失は、（Ａ−３）と（Ｂ−３）を用い、金型法によって作製したマルチモード光導波路を用いて評価した。マルチモード光導波路の作製は、以下の方法に従って行った。
平滑なガラス基板上に（Ｂ−３）をスピンコーティングし、厚さ６０μｍの厚膜を塗布した。ここにシンクロトロン放射光を用いて作製した凸状ＬＩＧＡ金型（凸部の高さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ、表面粗さ１０ｎｍ）を、圧力をかけながら押し当て、ガラス基板の裏面より高圧水銀灯照射（８，０００ｍＪ／ｃｍ2）した。その後、ＬＩＧＡ金型を押し当てたまま、１８０℃で１時間加熱して完全に硬化させ、凹状の下部クラッド（凹部の深さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ）を作製した。
次にこの凹部に、（Ａ−３）を注入し、再び高圧水銀灯で光硬化（８，０００ｍＪ／ｃｍ2）および加熱（１８０℃、１時間）することによりコアを形成させた。コア部は硬化させた後、この上に（Ｂ−３）を厚さ２０μｍでスピンコーティングした。これを紫外線と熱で上記と同様の条件で完全に硬化させ、上部クラッド膜とした。この結果、埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路が得られた。
【０１７１】
実施例８
表２に従い実施例７と同様の操作で配合を行い、コア形成用組成物（Ａ−４）とクラッド形成用組成物（Ｂ−４）を得た。これらの組成物から作製した光導波路等の評価について、実施例５と同様に行った。
【０１７２】
実施例９
＜コア形成用組成物（Ａ−５）の作成＞
１リットルのガラス製容器に実施例３の脂環式化合物である（ウ）５６．０ｇと３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸（以下、３−ＭｅＨＨＰＡと略記。）１７．０ｇ、ビスフェノキシエタノールフルオレンのエポキシ化合物（キ）２７．０ｇを配合し、ディスパーザーで撹拌（５０〜６０℃で３０分）した後、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、本発明の光導波路のコア形成用組成物（Ａ−５）を得た。
【０１７３】
＜クラッド形成用組成物（Ｂ−５）の作成＞
１リットルのガラス製容器に実施例３の脂環式化合物である（ウ）７２．５ｇと３−ＭｅＨＨＰＡ２７．５ｇを配合し、ディスパーザーで撹拌（５０〜６０℃で３０分）した後、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、本発明の光導波路のクラッド形成用組成物（Ｂ−５）を得た。
【０１７４】
＜評価用サンプルの作成＞
ガラス転移温度、吸水率、屈折率、複屈折及び硬化体積収縮率は、（Ａ−５）と（Ｂ−５）を厚さ１ｍｍのシリコンゴム製スペーサーを間に挟んだガラス板の間に注入し、１８０℃、１時間加熱して作成した硬化物からなる光導波路用樹脂を用いて測定した。
また、伝搬損失は、（Ａ−５）と（Ｂ−５）を用い、金型法によって作製したマルチモード光導波路を用いて評価した。マルチモード光導波路の作製は、以下の方法に従って行った。
平滑なガラス基板上に（Ｂ−５）をスピンコーティングし、厚さ６０μｍの厚膜を塗布した。ここにシンクロトロン放射光を用いて作製した凸状ＬＩＧＡ金型（凸部の高さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ、表面粗さ１０ｎｍ）を、圧力をかけながら押し当て、１８０℃で１時間加熱して完全に硬化させ、凹状の下部クラッド（凹部の深さ４０μｍ、幅４０μｍ、長さ６ｃｍ）を作製した。
次にこの凹部に、（Ａ−５）を注入し、１８０℃で１時間加熱して熱硬化させることによりコアを形成した。コア部は光硬化させた後、この上に（Ｂ−５）を厚さ２０μｍでスピンコーティングした。これを１８０℃で１時間加熱して完全に硬化させ、上部クラッド膜とした。この結果、埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路が得られた。
【０１７５】
比較例１、２
表２に従い実施例５と同様の操作で配合を行い、コア形成用組成物（Ａ−６）、（Ａ−７）とクラッド形成用組成物（Ｂ−６）、（Ｂ−７）を得た。また、これらの組成物から作製した光導波路等の評価についても、実施例５と同様に行った。
実施例５〜９、比較例１〜２の結果は表２に示す。
【０１７６】
実施例１０
＜コア形成用組成物（Ａ−１）の作成＞
表３に従い、上記実施例５と同一の（Ａ−１）を得た。
＜クラッド形成用組成物（Ｂ−８）の作成＞
１リットルのガラス製容器に実施例１の脂環式化合物である（ア）７５部とＴＣＤＭ  ２５部、Ｉ−１８４  ３部及びフッ素含有ノニオン界面活性剤（ク）０．００１５部配合し、ディスパーザーで撹拌し（５０〜６０℃で３０分）、ポアサイズ０．５μｍ径のフィルタでろ過して、クラッドに使用するクラッド形成用組成物（Ｂ−８）を得た。
【０１７７】
＜評価用サンプルの作成＞
（Ｂ−１）を（Ｂ−８）に代えた以外は実施例５と同様に行い埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路を得た。得られた光導波路について、表３に従って性能評価した。実施例１１〜１４、比較例３〜４
＜コア形成用組成物の作成＞
表３に従い、実施例６〜９および比較例１〜２と同一の（Ａ−２）〜（Ａ−５）および（Ａ−６）〜（Ａ−７）を得た。
＜クラッド形成用組成物と光導波路の作成＞
表３に従い、実施例６〜９および比較例１〜２と同様に行いクラッド形成用組成物（Ｂ−９）〜（Ｂ−１２）および（Ｂ−６）〜（Ｂ−７）を得た。さらにそれぞれの埋め込みチャネル構造のマルチモード光導波路を得た。これらの光導波路について表３に従って性能評価した。
実施例１０〜１４、比較例３〜４の結果は表３に示す。
【０１７８】
【表２】
2004292801.tif 000017
【０１７９】
【表３】
2004292801.tif 000018
【産業上の利用可能性】
【０１８０】
本発明の硬化物の具体的な用途としては、光通信、光情報処理、微小デバイス、微小光学あるいはその他の一般光学の分野で広く用いられる種々の光導波路、光導波路デバイス、光集積回路等が挙げられ、特に光プリント配線板用光導波路として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【０１８１】
【図１】光導波路の断面斜視図である。
【０１８２】
１．  コア
２．  クラッド
【図１】
2004292801.tif 000019