(57)【要約】【課題】比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性および信頼性等を有する電子部品用接着剤およびそれを用いた電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）を含有する電子部品用接着剤、および耐熱性フィルムの少なくとも一面に上記接着剤からなる接着剤層が積層されてなる電子部品用接着テープ。成分（Ａ）：マレイミド基を２個以上有する化合物、成分（Ｂ）：スチレン系ブロック共重合体、成分（Ｃ）：一般式（１）Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２　　（１）（式中Ｒ１は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）で示されるジアミン化合物および一般式（２）【化１】2004035688.tif 000017（式中のＲ２は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、ｎは０ないし７の整数を示す）で示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物から選ばれた少なくとも１種【選択図】　　な　し【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）を含有することを特徴とする電子部品用接着剤。
成分（Ａ）：マレイミド基を２個以上有する化合物
成分（Ｂ）：スチレン系ブロック共重合体
成分（Ｃ）：一般式（１）
Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２　　（１）
（式中Ｒ１は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）で示されるジアミン化合物および
一般式（２）
【化１】
2004035688.tif 000010
（式中のＲ２は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、ｎは０ないし７の整数を示す）で示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物から選ばれた少なくとも１種
【請求項２】
前記成分（Ａ）が下記化学式（３−１）ないし（３−６）の化合物から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【化２】
2004035688.tif 000011
【化３】
2004035688.tif 000012
【化４】
2004035688.tif 000013
【化５】
2004035688.tif 000014
【化６】
2004035688.tif 000015
【化７】
2004035688.tif 000016
【請求項３】
前記成分（Ｂ）がスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体またはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項４】
前記成分（Ｂ）の不飽和二重結合部分が水素添加されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項５】
前記成分（Ｂ）の不飽和二重結合部分がエポキシ化されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項６】
前記成分（Ｃ）におけるジアミン化合物又はポリシロキサン化合物の重量平均分子量が２００〜７０００であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項７】
前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の重量比率（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が０．２〜５であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項８】
前記成分（Ａ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（Ｃ）におけるジアミン化合物又はポリシロキサン化合物のアミノ基が０．０１〜２モル当量であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項９】
前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対して有機過酸化物を０．０５〜５重量部含有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項１０】
平均粒子径１μｍ以下のフィラーが、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対して４〜４０重量部含有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着剤。
【請求項１１】
耐熱性フィルムの少なくとも一面に、請求項１に記載の電子部品用接着剤からなる接着剤層が積層されてなることを特徴とする電子部品用接着テープ。
【請求項１２】
耐熱性フィルムが、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項１３】
リードフレームのリードピン固定用に使用されることを特徴とする請求項１１または１２に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子部品用接着剤をフィルム状にしてなることを特徴とする電子部品用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に使用するための電子部品用接着剤および電子部品用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープには、リードフレーム固定用テープ等がある。例えば、リードフレーム固定用接着テープは、リードフレームのリードピンを固定することにより、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上に資するものとして使用されている。この固定用接着テープは、通常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メーカーでＩＣ搭載後、樹脂封止される。そのためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性及びテーピング時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求されている。
【０００３】
従来、このような用途に使用される接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂステージ状態としたものが使用されている。
ところで、近年、図１ないし図４に示されるような構造の樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発または製造されている。図１の樹脂封止型半導体装置は、リードピン３とプレーン２が接着剤層６によって接続され、半導体チップ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共に樹脂５によって封止された構造を有している。また、図２の樹脂封止型半導体装置は、リードピン３と半導体チップ１が、接着剤層６によって固定されており、ボンディングワイヤー４と共に樹脂５によって封止された構造を有している。図３の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、電極８は接着剤層６によって固定されており、更に半導体チップ１と電極８との間、および電極８とリードピン３との間がそれぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によって封止された構造を有している。また、図４の樹脂封止型半導体装置は、ダイパッド７の上に半導体チップ１が搭載され、リードピン３は接着テープ９によって固定されており、更に半導体チップ１とリードピン３との間がそれぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それらが樹脂５によって封止された構造を有している。
【０００４】
これら図１ないし図４に示される構造の樹脂封止型半導体装置における接着剤層又は接着テープとして、前記従来の接着剤層又は接着テープを使用した場合には、ＰＣＢＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｂｉａｓｅｄ　Ｔｅｓｔ）やＨＢＴ（Ｈｉｇｈ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｂｉａｓｅｄ　Ｔｅｓｔ）といった高温及び／又は高湿環境下において、電流のリーク、抵抗値の低下（ショートを含む）等を起こし、電気的信頼性の低いものであった。また、電気的信頼性の高いポリイミド樹脂を接着テープの接着剤として使用した場合は、テーピング温度や圧力、ポリイミド樹脂の硬化条件等を高くする必要があり、リードフレーム等の金属材料を損傷する恐れがあった。このため、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性及び信頼性等を有する接着剤が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来の問題を解決するため、比較的低温で接着、硬化でき、充分な耐熱性および信頼性等を有する電子部品用接着剤およびそれを用いた電子部品用接着テープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下記の成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）を含有することを特徴とする電子部品用接着剤を提供する。
成分（Ａ）：マレイミド基を２個以上有する化合物
成分（Ｂ）：スチレン系ブロック共重合体
成分（Ｃ）：一般式（１）
Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２　　（１）
（式中Ｒ１は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）で示されるジアミン化合物および
一般式（２）
【化８】
2004035688.tif 000002
（式中のＲ２は、２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表し、ｎは０ないし７の整数を示す）で示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物から選ばれた少なくとも１種。
また、本発明は、上記電子部品用接着剤からなる接着剤層を耐熱性フィルムの少なくとも一面に積層してなる電子部品用接着テープを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明における成分（Ａ）マレイミド基を２個以上有する化合物としては、いずれのものも使用できるが、信頼性、溶剤溶解性等の点から、下記式（３−１）ないし（３−６）の化合物が特に好ましい。これらの化合物は一般に市販されており、容易に入手することができる。また従来公知の方法により合成することもできる。
【０００８】
【化９】
2004035688.tif 000003
【０００９】
【化１０】
2004035688.tif 000004
【００１０】
【化１１】
2004035688.tif 000005
【００１１】
【化１２】
2004035688.tif 000006
【００１２】
【化１３】
2004035688.tif 000007
【００１３】
【化１４】
2004035688.tif 000008
【００１４】
また、成分（Ｂ）スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）等、公知のものが全て使用できるが、重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００のものが好ましい。重量平均分子量が上記範囲の下限より低くなると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下するので好ましく、上限より高くなると溶剤溶解性の低下、溶融粘度の増大により、接着剤として使用した場合、作業性が不良となるので好ましくない。スチレンの含有率は２０〜８０重量％のものが好ましく、含有率が上記範囲の上限より高くなるとフィルムとしての柔軟性が損なわれるため好ましくなく、下限より低くなると溶剤溶解性が低下するため好ましくない。
また、成分（Ｂ）としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体またはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体が、接着性が優れるために好ましい。
前記成分（Ｂ）は、その不飽和二重結合部分が水素添加されているか、またはエポキシ化されていることが耐熱性を向上できるために好ましく、特にエポキシ化されたものは下記で述べるジアミン化合物と反応し更に耐熱性が向上できるため好ましい。このようなスチレン系ブロック共重合体の市販されているものとしては、日本ゼオン社製の商品名：ＱＴＣ３６２０、同社製の商品名：ＱＴＣ３４５０、旭化成社製のタフテックＭ１９１１等を挙げることができる。
【００１５】
また、成分（Ｃ）の化合物における前記一般式（１）で示されるジアミン化合物としては、例えば、次のようなものが挙げられる。３，３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェニル］ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−アミノフェノキシ）］ビフェニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン等。
【００１６】
また、前記一般式（２）で示される両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物としては、例えば、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いることも可能である。このような両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物の市販されているものとしては、東芝シリコーン社製の商品名：ＴＳＬ９３０６、同社製の商品名：ＴＳＬ９３８６等を挙げることができる。
前記ジアミン化合物又は前記ポリシロキサン化合物の重量平均分子量は２００〜７０００であることが好ましく、重量平均分子量が２００未満の場合では、耐熱性向上の効果が得られにくく、重量平均分子量が７０００より大きいと該化合物の溶融粘度の増大、溶剤溶解性の低下等でハンドリング性が悪化するため好ましくない。
【００１７】
接着剤の配合比率は重量比で、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が０．２〜５、望ましくは０．２５〜４であることが好ましい。この比率が０．２より低くなると、塗布して硬化した後、接着剤層の耐熱性、特にガラス転移温度、ヤング率の低下が著しくなり、表面タック性の悪化等電子部品用としての使用に適さない。また、５より多くなると、接着剤をＢステージまで硬化した際に、硬化された接着剤自体が脆くなって作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりするため好ましくない。
【００１８】
また、前記成分（Ａ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（Ｃ）におけるジアミン化合物又はポリシロキサン化合物のアミノ基が０．０１〜２モル当量になるように設定することが好ましい。更に０．１〜１モル当量の範囲に設定することが好ましい。成分（Ｃ）のアミノ基当量が上記範囲の下限より少なくなると、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなって作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなりやすい。また上記範囲の上限より多いと、混合に際してゲル化するため、接着剤の調製が困難になりやすい。
【００１９】
前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、酢酸メチル、酢酸エチル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用する。
【００２０】
また、乾燥時、または加熱硬化時における反応を促進させ耐熱性を向上させるために、有機過酸化物を添加することは有効である。有機過酸化物は、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対して０．０５〜５重量部含有することが好ましく、０．０５重量部未満では耐熱性向上の効果が得られにくく、５重量部より多く含有させてもそれ以上の耐熱性向上の効果がなく、コストアップになるため好ましくない。有機過酸化物は過酸化水素の誘導体であり、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネートに分類され、ペルオキソ結合（Ｒ−Ｏ−Ｏ−Ｒ）を有している有機化合物であれば全て用いることができる。例えばメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテート、アセチルアセトンパーオキサイド（以上ケトンパーオキサイド）、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサノン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）バレレート、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロへキシル）プロパン（以上パーオキシケタール）、Ｐ−メタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド（以上ハイドロパーオキサイド）、α、α‘−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン（以上ジアルキルパーオキサイド）、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシンアシッドパーオキサイド、ｍ−トルオイルアンドベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド（以上ジアシルパーオキサイド）、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシヘキシルペルオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルペルオキシジカーボネート（以上パーオキシカーボネート）、α、α’−ビス（ネオデカノイルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルペルオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テ���ラメチルブチルペルオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペルオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５，−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルオイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルぺルオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−トルエートアンドペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシイソフタレート（以上パーオキシエステル）、ｔ−ブチルペルオキシアリルモノカーボネート、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、３，３‘，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等が挙げられる。
【００２１】
また、接着テープに適用した場合のテーピング特性を安定させるために、平均粒子径１μｍ以下のフィラーを含ませることができる。テーピング特性の安定とは接着テープをリードの上に熱圧着する際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味する。フィラーの平均粒子径が１μｍより大きいとテーピング特性の安定化効果が小さいため好ましくない。また、フィラーの含有量は、前記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対して４〜４０重量部含有することが好ましい。より好ましくは９〜２４重量部である。含有量が４重量部よりも少ないとテーピング特性の安定化効果が小さい。また、４０重量部よりも多いと接着テープの接着強度が低下し、更にラミネート等の加工性が悪くなるので好ましくない。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用される。なお、本発明で言うフィラーの平均粒子径は電子顕微鏡にてフィラー表面を撮影し、その粒径を測定することにより得られる。
【００２２】
次に、本発明の電子部品用接着テープについて説明する。本発明の電子部品用接着テープを作製するには、上記の接着剤を、耐熱性フィルムの片面または両面に、塗布、乾燥し、接着剤層を積層すればよい。その際、塗布厚さは、５〜１００μｍ、特に１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。耐熱性フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、及びポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂が耐熱性の点で好ましい。耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３０μｍ、好ましくは１２．５〜７５μｍの範囲に設定する。薄すぎる場合には接着テープの腰が不充分になり、また、厚すぎる場合には接着テープの打ち抜き作業が困難になるので、上記の範囲が好ましい。
また、本発明の電子部品用接着テープは、請求項１３で特定するように下記に示す剥離性フィルムの片面に接着剤を塗布、乾燥して接着剤層を積層し、使用する時に該接着剤層を剥離して単層のフィルム状として供給することもできる。
【００２３】
前記剥離性フィルムとしては、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用され、仮の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、および場合によってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの等が挙げられる。これらの剥離性フィルムは、９０゜ピール強度が０．０１〜７．０ｇ／ｃｍの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上記の範囲より小さい場合には接着テープ搬送時に剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、上記の範囲より大きい場合には剥離性フィルムが接着剤層からきれいに剥がれず、作業性が悪くなる。なお、耐熱性フィルムの片面または両面に、上記接着剤を塗布して接着剤層を形成した場合には、接着剤層の上に更に剥離性の保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、上記の剥離性フィルムと同様のものが使用できる。
このようにして得られた電子部品用接着テープは、例えば図１ないし図４に示される樹脂封止型半導体装置を構成する接着剤層として適用される。特に図４に示したリードフレームのリードピン固定用に高い信頼性をもって有用される。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。
実施例１
下記の配合比率で各化合物をテトラヒドロフランに溶解混合し、固形分３０重量％の本発明の電子部品用接着剤を作製した。
成分（Ａ）：前記式（３−１）の化合物　４５重量部
成分（Ｂ）：不飽和二重結合部分がエポキシ化されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（重量平均分子量９０，０００）　５０重量部
成分（Ｃ）：両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＬ９３０６、重量平均分子量２４９）　５重量部
なお、上記配合比率では重量比（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５モルである。
実施例２
実施例１において、成分（Ｂ）５０重量部を１５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は３．３３である。
【００２５】
実施例３
実施例１において、成分（Ｂ）５０重量部を２００重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は０．２５である。
実施例４
実施例１において、成分（Ｂ）をスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（日本ゼオン社製、商品名：ＱＴＣ３６２０、重量平均分子量１８０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００２６】
実施例５
実施例１において、成分（Ｂ）をスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（日本ゼオン社製、商品名：ＱＴＣ３４５０、重量平均分子量１７０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例６
実施例１において、成分（Ｂ）を不飽和二重結合部分が水素添加されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（旭化成社製、商品名：タフテックＭ１９１１、重量平均分子量１１０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００２７】
実施例７
実施例１において、成分（Ｃ）を両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物（東芝シリコーン社製、商品名：ＴＳＬ９３８６、重量平均分子量８２０）５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例８
実施例１において、成分（Ｃ）をヘキサメチレンジアミン２重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が０．９４で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５モルである。
【００２８】
実施例９
実施例１において、成分（Ｃ）を４，４’−ジアミノジフェニルメタン５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．６４モルである。
実施例１０
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−２）で示される化合物４５重量部に代え、テトラヒドロフランの代わりにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドで溶解した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００２９】
実施例１１
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−３）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例１２
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−４）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００３０】
実施例１３
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−５）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例１４
実施例１において、成分（Ａ）を前記式（３−６）で示される化合物４５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００３１】
実施例１５
実施例１において、成分（Ａ）の配合量を４５重量部から４９重量部に、また成分（Ｃ）の配合量を５重量部から１重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．０９モルである。
実施例１６
実施例１において、成分（Ａ）の配合量を４５重量部から４１重量部に、また成分（Ｃ）の配合量を５重量部から９重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）が１．０で、マレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は１．０モルである。
【００３２】
実施例１７
実施例１において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対してフィラーとして平均粒子径が０．０４μｍの無水シリカ（日本アエロジル社製、商品名：ＴＴ−６００）６重量部を分散混合した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
実施例１８
実施例１において、成分（Ｂ）の配合量を５０重量部から９重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は５．５５である。
【００３３】
実施例１９
実施例１において、成分（Ｂ）の配合量を５０重量部から３００重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。なお、（（Ａ）＋（Ｃ））／（Ｂ）は０．１６である。
実施例２０
実施例１において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総和１００重量部に対してラウロイルパーオキサイド（日本油脂社製、商品名：パーロイルＬ）１重量部を分散混合した以外は、実施例１と同様にして本発明の電子部品用接着剤を作製した。
【００３４】
比較例１
ナイロン系接着剤（固形分２０重量％、溶剤：イソプロピルアルコール）を比較用の接着剤とした。
比較例２
ポリイミド系ワニス（三井東圧化学社製、商品名：ラークＴＰＩのＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液）を比較用の接着剤とした。
【００３５】
比較例３
実施例１において、成分（Ｂ）をアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＪＳＲ社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ、重量平均分子量３３０，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着剤を作製した。
比較例４
実施例１において、成分（Ｂ）をアクリルゴム（帝国化学産業社製、商品名：ＳＧ　Ｐ３−ＤＲ、重量平均分子量１，０００，０００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着剤を作製した。
【００３６】
比較例５
実施例１において、成分（Ｂ）をアクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＢＦ　Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、商品名：ハイカーＣＴＢＮ１３００×１３、重量平均分子量３５００）５０重量部に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着剤を作製した。
比較例６
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子量２５０，０００、アクリロニトリル含有率２７重量％）１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ−１２８２）２５重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２０）２５重量部、前記式（３−１）で示される化合物４５重量部、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５重量部を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分３０重量％の比較用の接着剤を作製した。
【００３７】
（電子部品用接着テープの作製）
実施例１〜２０、比較例３〜６の接着剤を、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して、本発明の電子部品用接着テープおよび比較用の接着テープを作製した。
また比較例１の接着剤は、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、接着テープを作製し、比較例２の接着剤は、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して、接着テープを作製した。
【００３８】
（リードフレームの作製）
上記本発明の電子部品用接着テープおよび比較用の接着テープを用いて、図１に示す半導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示す手順で表１に示す作業条件で作製した。
▲１▼接着テープの打ち抜き：金型により接着テープをリング状に打ち抜いた。
▲２▼接着テープの仮接着：ホットプレート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜いたテープをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着した。表１に記載の各接着テープの仮接着に最適な条件で接着剤層を熱溶融し接着させた。
▲３▼リードフレーム（表１においてＬ／Ｆと略す）組立て：上記工程で接着テープを仮接着したプレーンとリードフレーム本体を位置合わせし、加熱したホットプレート上で加熱加圧し、リードフレームとプレーンを接着テープを介して貼り合わせた。表１に記載の各接着テープに最適な条件で接着剤層を熱溶融し接着させた。
▲４▼接着テープキュア：実施例１〜２０および比較例１、３〜６の場合には、窒素置換した熱風循環型オーブン内に入れ、表１に記載の各接着テープに最適な条件で熱硬化させた。
【００３９】
【表１】
2004035688.tif 000009
【００４０】
（半導体パッケージの作製）
上記で作製したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージを作製した。
▲１▼ダイボンディング：半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させた。
▲２▼ワイヤーボンディング：ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを配線した。
▲３▼モールディング：エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドした。
▲４▼仕上工程ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等の工程を実施し、半導体パッケージを作製した。
【００４１】
（前記リードフレームにおける接着テープの評価およびその結果）
（ａ）テーピング可能温度
接着テープを容易かつ迅速に被着体、すなわちプレーンもしくはリードピンに接着できるか否かの評価を行った。具体的には、テーピングマシンで各接着テープをリードフレームに接着できる温度域を測定した。その結果、実施例１〜２０および比較例１、３〜６の接着テープは１００〜２４０℃の温度域で接着できたが、比較例２は３５０℃を要し、低温での接着が困難であった。
（ｂ）リードフレームの変色
接着剤硬化中に、リードフレーム表面における酸化等による変色が発生するか否かを視覚判定で評価した。その結果、実施例１〜２０および比較例１、３、４の接着テープは変色は生じなかったが、比較例２の場合は接着温度が高くかつ長時間を要するために変色が、また比較例５は揮発成分によるリードフレームの変色が認められた。
（ｃ）ボイド
接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結果、実施例１〜２０及び比較例２〜５の接着テープはボイドの発生は全くなかったが、比較例１はボイドの発生が認められた。
（ｄ）作業性
リードフレーム組立ての際の接着テープのテーピング等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）及び接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行った。その結果、実施例１〜２０の接着テープは、全てハンドリング性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比較例２、５はハンドリング性に問題を生じた。
（ｅ）ワイヤーボンダビリティー
パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディング時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティーを確認した。その結果、実施例１〜２０の接着テープを使用した場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良はゼロであった。一方、比較例１は、８３２ピン中１２３ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤーのボンディングを充分な強度にすることはできなかった。
（ｆ）半導体パッケージの評価
前記にて得られた半導体パッケージに対して、ＰＣＢＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｂｉａｓｅｄ　Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、信頼性テストを行った。その結果、実施例１〜２０および比較例２は、２０００時間でショートが生じなかったが、比較例１、３〜６は２０００時間以前にショートが発生した。
【００４２】
（接着テープの強度評価およびその結果）
銅板に１５０℃で前記実施例１〜２０及び比較例１〜６の接着テープを貼り付けた後、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度を測定した。その結果、実施例１〜２０及び比較例３〜６の接着テープは、２５０〜６４０ｇｆ／１０ｍｍであるのに対して、比較例１は２〜４ｇ／１０ｍｍ、また比較例２は１０〜４０ｇ／１０ｍｍであり、本発明の接着テープの接着強度が強いことが確認された。
【００４３】
以上の結果から明らかなように、本発明の電子部品用接着剤を使用した接着テープの場合は、半導体パッケージを良好に作製することができ、接着強度も充分にあることが確認された。これに対して、比較例の接着テープの場合には、リードフレームに変色が生じる、接着条件がリードフレームの組立てに適さない、金線のワイヤーボンディングを行うことができない、また接着強度が弱い、電気的信頼性に劣る等の問題があった。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の電子部品用接着剤は、従来より低温で接着および硬化が可能で、かつ耐熱性、電気的信頼性を有している。また、該接着剤を用いた本発明の電子部品用接着テープは前記特性を有しているため、例えば、リードフレーム固定用テープ、ＴＡＢテープ等として、半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部材間、具体的には、リードピン、半導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自身等の接着に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
【図２】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
【図３】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の更に他の一例の断面図である。
【図４】本発明または従来の接着テープを使用した樹脂封止型半導体装置の更に他の一例の断面図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着剤層、７…ダイパッド、８…電極、９…接着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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