(57)【要約】【課題】高密度実装が図れるとともに、外部等から物理的な応力が加わっても信頼性確保が図れる構造を備えた多層プリント基板を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３、２１を複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、それら樹脂フィルム２３、２１を相互に接着して多層化成形されるものであって、複数枚積層された樹脂フィルム２３、２１が形成する基板領域には、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３、２１が密着して接合している層間接合部ＢＪと、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３、２１がほとんど弱く接合している、あるいは全く接合していない層間非接合部ＢＥを備え、層間非接合部ＢＥは、外部から物理的応力が加わる部分に設けられている。【選択図】　　　図１
2004111565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルム、および前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形される多層プリント基板において、
前記複数枚積層された樹脂フィルムが形成する基板領域には、積層方向に隣り合う前記樹脂フィルムが密着して接合している層間接合部と、積層方向に隣り合う前記樹脂フィルムがほとんど弱く接合している、あるいは全く接合していない層間非接合部を備え、
前記層間非接合部は、外部から物理的応力が加わる部分に設けられていることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項２】
前記層間非接合部は、多層化成形時に、積層方向に隣り合う前記樹脂フィルム間に、離型材を介在させていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
前記層間非接合部には、前記層間接合部に積層される前記導体パターンのうちの少なくとも一つの導体パターンが延在しており、当該少なくとも一つの導体パターンに電気的に接続すべき素子が実装可能であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント基板は、多層化成形時に、前記多層プリント基板の両面から加圧しつつ加熱することで、アンカー効果によって、前記樹脂フィルムの相互に接する表面同士の接合がなされたものであって、
前記加圧しつつ加熱される前記両面のうち、前記層間非接合部の両面部分には、アンカー効果が得られる加圧力より比較的低い圧力が加えられていることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項５】
前記外部から物理的応力が加わる部分は、前記多層プリント基板が他の部材と取付けられる部位であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板を製品に搭載する場合、プリント基板上に素子を実装した後、そのプリント基板を製品筐体などに、ねじ止め等の手段を用いて取付けていた。この場合、プリント基板を製品に取付ける際、または製品として完成した後に製品の取り扱い上の問題で外力が加わることで、プリント基板のそり等の変形が生じる場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術のプリント基板では、上記変形により、プリント基板に実装された素子に応力が加わってしまうおそれがある。場合によっては、素子に加わる応力が大きいと、素子破壊、半田付け等の接合部分の剥離などが生じて、故障の原因となる可能性がある。
【０００４】
これを避けるため、例えば、変形し易い部分には素子を実装しないなどという方法で対策を施していたが、実装効率が低下してしまうことになり、結果として、小型化を制約する要因や、コストアップの要因となっていた。
【０００５】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、高密度実装が図れるとともに、外部等から物理的な応力が加わっても信頼性確保が図れる構造を備えた多層プリント基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１によると、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パターンフィルム、およびその導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、それら樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形される多層プリント基板において、複数枚積層された樹脂フィルムが形成する基板領域には、積層方向に隣り合う樹脂フィルムが密着して接合している層間接合部と、積層方向に隣り合う樹脂フィルムがほとんど弱く接合している、あるいは全く接合していない層間非接合部を備え、層間非接合部は、外部から物理的応力が加わる部分に設けられている。
【０００７】
積層された樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形する多層プリント基板において、積層された樹脂フィルムの層間が密着して接合する層間接合部と、ほとんど弱く接合あるいは全く接合せず、密着した接合が得られない層間非接合部を形成することが可能である。それによって、層間非接合部は、層間接合部に比べて剛性が低下する反面、積層された樹脂フィルムが密着して接合していないため、外力が加わったとき、各樹脂フィルムはそれぞれ独立して外力による変形が生じることで、外力の影響を吸収することが可能である。つまり、層間非接合部のある基板領域部分のみで、外力の影響を吸収可能である。
【０００８】
したがって、各樹脂フィルムが相互に影響し合う従来の全てが層間接合部からなる多層プリント基板に比べて、多層プリント基板の全面積が同一の場合において、素子を実装可能な層間接合部の面積すなわち素子実装面積の拡大が可能である。
【０００９】
なお、積層された樹脂フィルムがほとんど弱い接合状態の場合においては、樹脂フィルム間の密着力が比較的弱いため、外力が加わったとき、樹脂フィルム間に剥離が生じて、非接合状態となることが可能である。
【００１０】
本発明の請求項２によると、層間非接合部は、多層化成形時に、積層方向に隣り合う樹脂フィルム間に、離型材を介在させている。
【００１１】
これにより、加圧しつつ加熱することで多層化成形する際に、例えばその加熱温度より高い融点を有する樹脂もしくは金属材料等からなる離型材を介在させることで、積層方向に隣り合う樹脂フィルムの接合を阻止することが可能である。したがって、離型材が配置された基板領域の部分のみに、層間非接合部を形成できるため、多層プリント基板の全基板領域のうち、限定された領域に、層間非接合部を形成することが容易となる。
【００１２】
本発明の請求項３によると、層間非接合部には、層間接合部に積層される導体パターンのうちの少なくとも一つの導体パターンが延在しており、当該少なくとも一つの導体パターンに電気的に接続すべき素子が実装可能である。
【００１３】
層間非接合部は、積層された樹脂フィルムが相互に密着して接合しているわけではないので、外力が加わったとしても、層間非接合部の全ての樹脂フィルムに、実装された素子に損傷を生じさせるような応力が発生するわけではない。その結果として、従来の全て層間接合部からなる多層プリント基板に比べて、層間非接合部には、電気回路を形成するための半導体素子等の電気素子を実装することが可能である。よって、高密度実装化がさらに図れる波及効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項４によると、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の多層プリント基板は、多層化成形時に、その多層プリント基板の両面から加圧しつつ加熱することで、アンカー効果によって、樹脂フィルムの相互に接する表面同士の接合がなされたものであって、加圧しつつ加熱されるその両面のうち、層間非接合部の両面部分には、アンカー効果が得られる加圧力より比較的低い圧力が加えられている。
【００１５】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを加圧しつつ加熱することで多層化成形されるものであって、樹脂フィルムの表面同士を、例えば軟化する程度に加熱して、表面の凹凸状態に応じて、アンカー効果によるいわゆるアンカー接合を行なう多層プリント基板の場合において、アンカー効果が得られる加圧よりは低い加圧で成形してもよい。結果として、層間非接合部を得ることが可能である。
【００１６】
本発明の請求項５によると、外部から物理的応力が加わる部分は、多層プリント基板が他の部材と取付けられる部位である。
【００１７】
これにより、層間非接合部を配置する部位として、多層プリント基板多層プリント基板が他の部材と取付けられる部位、例えばねじ止めによって固定するための他の部材である金属ケースとねじとの間に挟まれた部位に設けることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層プリント基板を、具体化した実施の形態を図に従って説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係わる多層プリント基板の製造方法を概略の製造工程で示す工程別断面図であって、図２（ａ）から図２（ｇ）は製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。図３は、実施形態の多層プリント基板に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層プリント基板の状態を示す平面図である。
【００２０】
図１に示すように、本発明の多層プリント基板１は、熱可塑性樹脂からなるフィルム２３の少なくとも片面上に導体パターン２２が形成された導体パターンフィルム２１（図２参照）、およびその導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３を複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、それら樹脂フィルム２３を相互に接着して多層化成形されている。なお、多層プリント基板１を積層方向に複数の基板部分に分割されたものを予め加熱しつつ加圧して成形した後、基板部分を束ねて、熱プレス板等によって一括して加熱および加圧することで、多層化された多層プリント基板１を形成することが可能である。また、後述の多層プリント基板１の製造方法で説明するように、複数枚積層された樹脂フィルム２３を、分割して成形することなく、熱プレス板等によって一括して加熱および加圧することで、多層化された多層プリント基板１を形成することも可能である。なお、多層プリント基板１の製造方法については後述する。
【００２１】
なお、本実施形態では、熱プレス板等によって加熱および加圧することで、多層プリント基板が一括して多層化成形されるものとして、以下説明する。なお、この多層プリント基板１は、片面導体パターンフィルム２１を含む樹脂フィルム２３、２１が複数枚（本実施形態の図２では７枚積層）積層されている。さらになお、多層プリント基板１において、積層される導体パターン２２間は、電気回路を構成するため、必要に応じて、樹脂フィルム２３に設けられたビアホール２４中の一体化した導電性組成物５１によって相互を電気的に接続されていてもよい。
【００２２】
さらに、図１および図２に示すように、多層プリント基板１すなわち上記樹脂フィルム２３、２１が形成する基板領域には、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３が密着して接合している層間接合部ＢＪと、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３がほとんど弱く接合している、あるいは全く接合していない層間非接合部ＢＥを備えている。それによって、多層プリント基板１は、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３が密着して接合している層間接合部ＢＪと、ほとんど弱く接合あるいは全く接合せず、密着した接合が得られない層間非接合部ＢＥを構成することが可能である。その結果として、層間非接合部ＢＥは、層間接合部ＢＪに比べて剛性が低下する反面、積層された樹脂フィルム２３、２１が密着していないため、外力が加わったとき、各樹脂フィルム２３、２１はそれぞれ独立して外力による変形が生じるので、外力の影響を吸収することが可能である。つまり、層間非接合部ＢＥのある基板領域部分（図１の網掛け部分）のみで、外力の影響を吸収可能である。
【００２３】
したがって、各樹脂フィルム２３、２１が相互に影響し合う従来の全てが層間接合部ＢＪからなる多層プリント基板に比べて、多層プリント基板の全面積が同一である場合において、素子を実装可能な層間接合部の面積すなわち素子実装面積の拡大が可能である。
【００２４】
なお、積層された樹脂フィルムがほとんど弱い接合状態の場合においては、樹脂フィルム２３、２１間の密着力が比較的弱いため、外力が加わると、樹脂フィルム２３、２１間に剥離が生じて、非接合状態となることが可能である。
【００２５】
さらに、本実施形態では、層間非接合部は、外部から物理的応力が加わる部分に設けられている。これにより、外部の物理的応力の影響を層間非接合部で効果的に吸収することができ、その物理的応力による層間接合部ＢＪへの影響を緩和することが可能である。詳しくは、図１に示すように、多層プリント基板１において、層間接合部ＢＪには、電気回路を構成する半導体素子等の実装素子７０が実装されている。また、層間接合部ＢＪは、多層プリント基板１の四隅に配置されている。その層間接合部ＢＪには、図１に示すように、多層プリント基板１を収容する筐体である金属ケース（図示せず）に多層プリント基板を固定するために、多層プリント基板１と金属ケースを結合する結合手段、例えばねじ止めによるねじ８０のための取付け穴２９が設けられている。ねじ８０と金属ケースとの間に挟まれた層間非接合部ＢＥには、ねじ止めによる外力が加わる。このとき、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム２３、２１は、相互に影響し合わず、独立して外力に応じて変形することで、外力の影響を吸収することができる。その結果、層間接合部ＢＪに実装されている実装されている実装素子７０へその外力による応力が加わらないようにすることが可能である。
【００２６】
次に、本発明の多層プリント基板１の製造方法、特に複数枚積層された樹脂フィルム２３、２１間が接合していない状態となる層間非接合部ＢＥの製造方法について、以下図２に従って説明する。なお、図２では、製品としての多層プリント基板１に対して、その製品を製造する製造工程中のワークを区別して、製造中は多様な形態を有する多層基板１００として説明する。
【００２７】
図２（ａ）において、２１は樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本実施例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを用いている。
【００２８】
図２（ａ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、次に、図２（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２２が形成された面と対向する面に保護フィルム８１を、ラミネータ等を用いて貼着する。この保護フィルム８１は、樹脂層と、この樹脂層の貼着面側にコーティングされた粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行し、粘着力が低下する特性を有するものである。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、保護フィルム８１の貼着が完了すると、次に、図２（ｃ）に示すように、保護フィルム８１側から炭酸ガスレーザを照射して、樹脂フィルム２３に導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。導体パターン２２のビアホール２４の底面となる部位は、導体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。このとき、図５（ｂ）に示すように、保護フィルム８１にも、ビアホール２４と略同径の開口８１ａが形成される。
【００３０】
ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴開けができ、導体パターン２２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００３１】
図２（ｃ）に示すように、ビアホール２４の形成が完了すると、次に、図２（ｄ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練し、ペースト化したものである。
【００３２】
導電ペースト５０は、スクリーン印刷機により、保護フィルム８１の開口８１ａ側から片面導体パターンフィルム２１のビアホール２４内に印刷充填される。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、本実施形態ではスクリーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００３３】
ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填が完了すると、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム８１を剥がず。本実施例では、紫外線ランプ（図示せず）によって保護フィルム８１側から紫外線を照射する。これにより、保護フィルム８１の粘着剤層が硬化され、粘着剤層の粘着力が低下する。保護フィルム８１への紫外線照射が完了すると、片面導体パターンフィルム２１から保護フィルム８１を剥離除去する。
【００３４】
次に、図２（ｆ）に示すように、片面導体パターンフィルム２１を複数枚（本実施形態では７枚）積層する。このとき、例えば下方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を下側として、上方側の５枚の片面導体パターンフィルム２１は導体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。
【００３５】
すなわち、下側の１枚目の層と上側の５枚目の層からなる２枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成されていない面同士を向かい合わせて積層する。また、残りの５枚の片面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されていない面とが向かい合うように積層する。
【００３６】
また、複数枚の片面導体パターンフィルム２１が積層される際、層間非接合部ＢＥの形成予定領域に沿って、樹脂フィルム２３、２１間には、その形成予定領域の大きさに対応した離型シートが配置される（図２（ｆ）および図３参照）。
【００３７】
この離型シート４５は、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂が加熱・加圧された場合であっても、軟化した熱可塑性樹脂との接着性に乏しい性質を持つ材料から構成される。例えば、離型シート４５は、ポリイミド、テフロン（登録商標）等の樹脂フィルムや、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔等の金属箔から構成することができる。
【００３８】
図２（ｆ）に示すように片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを積層したら、この積層体の上下両面から真空加熱プレス機の加熱プレス板により加熱しながら加圧する。本実施例では、２５０〜３５０℃の温度に加熱しつつ、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧した。これにより、図２（ｇ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂが相互に接着される。すなわち、各片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂの樹脂フィルム２３が熱融着して一体化される。さらに、加熱及び加圧により、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結して一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られる。
【００３９】
ここで、導体パターン２２の層間接続のメカニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填された導電ペースト５０は、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を覆うように付着する。さらに加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００４０】
ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているとき、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している導体パターン２２に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接続する。
【００４１】
このようにして多層基板１００が形成されると、次に多層基板１００から製品として使用する製品領域を切り出す切り出し工程が行なわれる。この切り出し加工について図３を用いて説明する。
【００４２】
図３は、複数枚の片面導体パターンフィルム２１，２１ａ，２１ｂを、加熱しつつ加圧することで多層化形成した多層基板１００の平面図である。図３において、一点鎖線６０で囲まれる領域が製品領域であり、多層基板１００の複数箇所（図３では２箇所）に製品領域６０が設けられる。この製品領域６０の切り出しは、例えばドリルルーターを多層基板１００の表面から積層方向に挿入し、製品領域６０の外縁に沿ってドリルルーターを移動することにより行なわれる。あるいは、打ち抜き加工等によって、製品領域６０を多層基板１００から切り出すこともできる。このとき、切り出す前に、離型シート４５を、図３の上下方向に多層基板１００から抜き出す。
【００４３】
なお、層間非接合部ＢＥの形成予定領域である離型シート４５が樹脂フィルム間に挟み込まれた部分は、離型シート４５を残したままでも、樹脂フィルム２３、２１間を非接合にすることが可能である。つまり、層間非接合部ＢＥには、製品としての多層プリント基板１の状態でも、離型シート４５があってもよい。
【００４４】
なお、製造工程中において、多層基板１００から離型シート４５を抜き出す場合には、離型シート４５を抜き出さない場合に比べて、離型シート４５の厚さ分だけ樹脂フィルム２３、２１間に隙間を生じる。このため、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム２３、２１は、それぞれ独立して変形可能な変形量が隙間分だけ拡大可能である。結果として、外力が層間非接合部ＢＥに加わったとき、外力による層間接合部ＢＪへの影響を防止することが可能である。なお、本実施形態では、製造工程中に多層基板１００に挟み込まれる離型シート４５は、製品としての多層プリント基板１の状態では、抜き取れてないものとして、以下説明する。
【００４５】
以上説明した製造方法によれば、多層基板１００を、加圧しつつ加熱することで多層化成形する際に、離型シート４５を介在させることで、積層方向に隣り合う樹脂フィルム２３、２１の接合を阻止することが可能である。したがって、離型シート４５が配置された領域部分に、層間非接合部ＢＥを形成できるため、多層プリント基板１の全基板領域のうち、限定された領域に、層間非接合部を形成することが容易となる（図１参照）。
【００４６】
また、上記本実施例において、銅箔をエッチング処理することにより導体パターンを形成するものであったが、絶縁基材への導電ペーストパターン印刷等により導体パターンを形成するものであってもよい。また、導電ペーストをパターン印刷することにより導体パターンを形成する場合には、ビアホール内への導電ペースト充填を同時に行なうものであってもよい。
【００４７】
また、上記本実施例において、絶縁基材である樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、他の材質の熱可塑性樹脂フィルムであってもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、後工程である半田付け工程等で必要な耐熱性を有する熱可塑性樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【００４８】
また、上記本実施例において、層間接続材料として、銀合金の金属粒子を含有する導電ペーストを用いたが、他の金属粒子を含有する導電ペーストであってもよいし、半田ボール等の金属ボールを用いてもよい。
【００４９】
さらに、上記本実施例では、片面導体パターンフィルム２１から多層基板を形成する実施例について説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基板を構成しても良い。例えば、複数の両面導体パターンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体パターンフィルムを積層しても良い。
【００５０】
また、上記本実施形態において、複数枚積層された樹脂フィルム２３、２１を加熱しつつ加圧することで多層化成形したが、熱プレス板によって多層基板１００の両面から加圧しつつ加熱する際、樹脂フィルム２３、２１の表面同士が、軟化する程度に加熱され、所定の加圧力によって表面の凹凸状態に応じて密着して接合するものであればいずれの製造方法であってもよい。表面の凹凸状態に応じて密着して接合するいわゆるアンカー効果によって接合するもの（以下、アンカー接合と呼ぶ）であれば、多層プリント基板１の絶縁基材を構成する樹脂フィルム２３、２１の形状が不安定になくことなく、導体パターン２２と樹脂フィルム２３の位置関係が所望の位置関係に安定した状態で形成することができる。
【００５１】
なお、上記の両面をアンカー接合する多層プリント基板１において、層間非接合部ＢＥの両面部分については、アンカー効果が得られる加圧力より比較的低い圧力で加圧される製造方法であってよい。その結果、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム部分は、樹脂フィルム２３、２１の表面同士の密着状態が不十分となり、結果として、ほとんど弱く接合している状態となっているので、僅かな外力が加わる等することで非接合状態となる。
【００５２】
（第２の実施形態）
以下、本発明を適用した他の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態においては、第１の実施形態と同じもしくは均等の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【００５３】
第２の実施形態では、層間非接合部ＢＥの配置位置として、第１の実施形態の多層プリント基板１の四隅に代えて、図４に示すように、多層プリント基板１の中間部に配置してもよい。図４は、実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【００５４】
図４に示すように、層間非接合部ＢＥ（図４の網掛け部分）は、多層プリント基板１の中間部に配置され、二つの層間接合部ＢＪの間に挟まれて配置されている。これにより、図４に示す層間非接合部ＢＥが延在する方向つまり層間非接合部ＢＥ上の仮想の曲げ線に沿って、図４に示す矢印方向に多層プリント基板１を屈曲させることが可能である。このとき、屈曲させるため、多層プリント基板１に外力を加えても、外力によって応力集中が加わり易い曲げ線の近傍は、層間非接合部ＢＥの樹脂フィルム２３、２１がほとんど弱い接合状態もしくは全く接合していない状態にあるので、外力の影響を緩和することが可能である。
【００５５】
なお、本実施形態では、二つの層間接合部ＢＪのうち、一方の層間接合部ＢＪ２に実装する実装素子として、表示器９０を配置する構成とする。これにより、多層プリント基板１を搭載し、多層プリント基板１を収容する筐体ごとを折りたたむ電子機器の製品、例えば携帯電話に好適的である。
【００５６】
以上説明した実施形態において、層間非接合部ＢＥは、積層された樹脂フィルム２３、２１が相互に密着しているわけではないので、外力が加わったとしても、全て層間接合部ＢＪからなる従来の多層プリント基板のように実装された実装素子に損傷を生じさせるような応力が、層間非接合部ＢＥの全ての樹脂フィルム部分に発生するわけではない。その結果、従来の全て層間接合部ＢＪからなる多層プリント基板に比べて、電気回路を形成するための実装面積の拡大、つまり高密度実装化がさらに図れる波及効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係わる多層プリント基板の製造方法を概略の製造工程で示す工程別断面図であって、図２（ａ）から図２（ｇ）は製造工程での多層プリント基板の状態を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態の多層プリント基板に係わる製造工程において、加熱・加圧工程後の多層プリント基板の状態を示す平面図である。
【図４】第２の実施形態の多層プリント基板の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　多層プリント基板
ＢＪ　層間接合部
ＢＥ　層間非接合部
２１、２１ａ、２１ｂ　片面導体パターンフィルム
２２　導体パターン
２３　フィルム（樹脂フィルム）
２４　ビアホール
４５　離型シート（離型材）
５１　導電性組成物（層間組成物）
６０　製品領域
７０　素子
１００　（製造工程中の）多層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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