(57)【要約】【課題】表面電荷調整とその持続性に優れた熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物を提供すること。【解決手段】熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、ポリアルキレン化合物（Ｃ）０．２５〜６９重量％を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。または、熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）０．２５〜６９重量％を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。及びこれらを用いて成る成形物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、ポリアルキレン化合物（Ｃ）０．２５〜６９重量％を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）０．２５〜６９重量％を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。
【請求項３】
アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）がナトリウム塩である請求項１または２に記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。
【請求項４】
アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）のアルキル基の炭素数が８〜３０である請求項１〜３いずれかに記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。
【請求項５】
ポリアルキレン化合物（Ｃ）のアルキル基の炭素数が８〜１０００である請求項１、３、４いずれかに記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物。
【請求項６】
熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）１００重量部に対して請求項１〜５いずれか記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を０．５〜１０重量部配合して得られる電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物。
【請求項７】
電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物がフィルムである請求項６に記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物。
【請求項８】
電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物が容器である請求項６または７に記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物に関し、これを用いて得られる表面電荷調整効果とその持続性に優れた熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
生分解性樹脂、いわゆる微生物崩壊樹脂は、環境に対する汚染負荷が少なく廃棄された場合でも自然界に存在する微生物により分解されることから、農業用フィルムや包装用フィルム等に使用されている。また廃棄物の減容化に優れ、強度も優れていることから、洗剤、化粧品及び飲料製品等の容器として幅広く使用されている。
【０００３】
これらフィルム類では、フィルム同士の静電気付着による作業性の悪化や塵埃付着による外観不良の発生が生じる。また、容器類では、塵埃付着による製品外観不良が発生する。
【０００４】
従来では、フィルム等成形品の表面電荷調整として各種の帯電防止剤を成形物表面に塗布することにより上記の不具合点を解決していた（例えば特許文献１、２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−３５４７８９号公報
【特許文献２】
特開２００１−３２３０９０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、加工工程数の増加や表面塗布の不均一化による表面電荷調整能の不均一化、成形物表面のベタツキという問題や、さらに透明成形物においては透明性阻害等の問題、また、成形物表面の摩擦により塗布した帯電防止剤が脱落してしまうという問題が発生していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記した課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明に到った。即ち、本発明は、（１）熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、ポリアルキレン化合物（Ｃ）０．２５〜６９重量％を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物、
【０００８】
（２）熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）０．２５〜６９重量％を含有する電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物、（３）アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）がナトリウム塩である（１）または（２）に記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物、
【０００９】
（４）アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）のアルキル基の炭素数が８〜３０である（１）〜（３）いずれかに記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物、（５）ポリアルキレン化合物（Ｃ）のアルキル基の炭素数が８〜１０００である（１）、（３）、（４）いずれかに記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物、
【００１０】
（６）熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）１００重量部に対して（１）〜（５）いずれか記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を０．５〜１０重量部配合して得られる電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物、（７）電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物がフィルムである（６）に記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物、（８）電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物が容器である（６）または（７）に記載の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられる熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）としては、ＪＩＳ　Ｋ−６９５０，　ＪＩＳ　Ｋ−６９５１，　ＪＩＳ　Ｋ−６９５３あるいは化審法生分解性試験のいずれかの試験方法により６０％以上の分解度が確認されるものであり、形状および融点は特に規定しない。具体例としてはポリ乳酸等が挙げられる。
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物における熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）の含有量は３０〜９８．７５重量％である。
【００１２】
本発明で用いられるアルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）は、そのアルキル基の炭素数８〜３０が好ましく、特には炭素数１０〜１５が好ましく、脂肪族炭化水素基内のひとつの水素がスルホン酸金属塩基によって置換されたものである。
【００１３】
また、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）において金属塩をなす金属としてはナトリウム、カリウム、リチウムなどのアルカリ金属、あるいはカルシウム、ストロンチウムなどのアルカリ土類金属などが挙げられる。特に好ましくはナトリウムである。これらの金属は１種、または２種以上の組み合わせで用いることができる。具体例として、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムが挙げられる。
【００１４】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物におけるアルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）の含有量は、１〜６９．７５重量％の範囲であるが、好ましくは５〜５０重量％、更に好ましくは１０〜３５重量％、特に好ましくは１５〜３０重量％である。含有量が多いと樹脂組成物の生産性が悪化し、含有量が少ないと所望する帯電防止効果を得ることが出来なくなる傾向がある。
【００１５】
本発明で用いられるポリアルキレン化合物（Ｃ）のアルキル基の炭素数は８〜１０００であり、脂肪族炭化水素のグリコールであることが好ましい。具体例としてポリエチレングリコールが挙げられる。また、分子量は特に規定しないが、常温下で液体の場合は樹脂組成物の生産性を損なう傾向があるため、常温下で固体である程度の分子量であることが好ましい。
【００１６】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物におけるポリアルキレン化合物（Ｃ）の含有量は０．２５〜６９重量％である。好ましくは２〜３０重量％、更に好ましくは５〜２５重量％、特に好ましくは１０〜２０重量％である。含有量が多いと樹脂組成物の生産性が悪化し、含有量が少ないと所望する帯電防止効果を得ることが出来なくなる傾向がある。
【００１７】
本発明で用いられるグリセリン酢酸脂肪酸エステル化合物またはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）は、Ｂ型粘度計による２０℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下の値であることが好ましい。これより粘度が高い場合は、樹脂組成物の生産時に（Ｄ）供給機器の原料容器を加熱して（Ｄ）粘度を低下させることにより、樹脂組成物の生産性を改善することができる。グリセリン酢酸エステル化合物にはジグリセリン酢酸エステルも含まれる。
【００１８】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物におけるグリセリン酢酸脂肪酸エステル化合物またはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）の含有量は０．２５〜６９重量％である。好ましくは２〜３０重量％、更に好ましくは５〜２５重量％、特に好ましくは１０〜２０重量％である。含有量が多いと樹脂組成物の生産性が著しく悪化し、含有量が少ないと所望する帯電防止効果を得ることが出来なくなる傾向がある。
【００１９】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物の構成としては、上記の熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）、ポリアルキレン化合物（Ｃ）の組み合わせ、または熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）が挙げられる。あるいは熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）、ポリアルキレン化合物（Ｃ）、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）の組み合わせも可能である。
【００２０】
そして、上記構成成分、例えば（Ｂ）と（Ｃ）を（Ａ）に、または（Ｂ）と（Ｄ）を（Ａ）に、あるいは（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）を（Ａ）に添加して、エクストルーダー、２軸ニーダー、ロールミル等の混練機を用いて均一に混合することにより得られる。
【００２１】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物は、成形物と同じ組成であり、そのままの組成で成形されるコンパウンドでもよいし、または（Ｂ）や（Ｃ）や（Ｄ）が高濃度であり、成形時に、熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）（成形樹脂）で希釈されるマスターバッチでもよい。マスターバッチは、ペレット状又はフレーク状、粉末状等の所望の形状に成形することにより得られる。
【００２２】
マスターバッチである場合、成形品製造の際に、成形樹脂としての熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）１００重量部に対して、本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を０．５〜１０重量部配合することが好ましく、特に０．５〜３．５重量部が好ましい。
【００２３】
また、本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物または成形物には、その用途に応じて所望の特性を付与するため、物性を損わない範囲で他の安定剤や添加剤を添加することもできる。
安定剤としては、例えばラクトン系、燐酸系、燐系、フェノール系、ビスフェノール系、ヒンダートフェノール系等の酸化防止剤、ヒンダートアミン系等の光安定剤、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤を使用できる。
【００２４】
添加剤としては、例えば着色剤、充填剤（フィラー類）、滑剤、可塑剤等が挙げられる。着色剤としては特に制限はないが、例えばカーボンブラック、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン、又はメチン系等の各種有機顔料、酸化チタン、硫化亜鉛、硫酸鉛、酸化亜鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオン、ベンガラ、コバルト紫、群青、クロムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。
【００２５】
充填剤としてはシリカ、ゼオライト、モンモリロナイト、タルク、クレー、カオリン、ハイドロタルサイト、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。
又、使用し得る滑剤としては、例えばステアリン酸、ベヘン酸及びそのエステル又は塩、カルナウバワックス、ポリエチレンワックス等のワックス類及び各種界面活性剤が用いられる。
可塑剤としては例えばフタル酸、リン酸、セバシン酸等のエステルが挙げられる。
【００２６】
本発明の樹脂成形物の３次元成形物は、その成形物に応じて射出成形、押し出し成形、中空成形、回転成形、粉末成形、真空成形等それ自体公知の方法で成形される。その具体例としては工業製品用部品、家電製品用部品、精密製品用部品や、食品、洗剤、医薬品、化粧品、飲料製品等の容器及びそのキャップ類が挙げられる。
【００２７】
２次元成形物は、熱可塑性樹脂のフィルム化に用いられるインフレーション加工、多層インフレーション加工、Ｔダイフィルム加工、フラットフィルム法による縦横同時二軸延伸法、又は縦横逐次二軸延伸法、チューブラフィルム法によるフィルムやシート等、スパンボンド法、メルトブロー法等による不織布のフィルムやシート等、それ自体公知の方法により作製される。この様にして作製されたフィルムやシートは食品包装、繊維包装、雑貨包装、薬品類の包装、テープ、ヤーン、シート、モノフィラメントからなるフィルム、農業用フィルム、養生シート、各種シール、ラベル等通常の熱可塑性樹脂フィルムやシートが用いられる分野と同様の分野で用いられる。
【００２８】
これらの成形物は、多層構成物の一部でも良いが、最終的に使用に供される成形物に対して所望する帯電防止効果を付与するには、最表面部分に本発明の成形物が配置されなければならない。
【００２９】
【実施例】
次に実施例に依って、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。以下、重量％は％、重量部は部と書く。
【００３０】
実施例１
生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）８０％、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（竹本油脂製、ＴＹＳ−１０１）１５％、ポリエチレングリコール（日本油脂製ＰＥＧ４００：平均分子量４００）５％を混合してスクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ値３８の二軸同方向回転スクリュー押出機で、回転数２５０ｒｐｍ、設定温度２００℃の条件で練肉・押出した後、ペレタイザーでカットし、本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物のマスターバッチを得た。
【００３１】
成形樹脂として、上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この組成物を２．５部の割合で混合し、Ｔ型ダイスヘッド付押し出し成形機（東洋精機製　ラボプラストミル）を使用して２００℃にて成形し、幅１０ｃｍ、厚さ５０μｍの未延伸フィルムを得た。
【００３２】
実施例２
実施例１で用いた生分解性樹脂８０％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１５％と、ポリエチレングリコール（日本油脂製ＰＥＧ４０００：平均分子量４０００）５％を、実施例１と同様にして本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を得た。
【００３３】
成形樹脂として、上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この樹脂組成物を２．５部、３．０部、３．５部の割合でそれぞれ混合し、Ｔ型ダイスヘッド付押し出し成形機（東洋精機製　ラボプラストミル）を使用して２００℃にて成形し、幅１０ｃｍ、厚さ５０μｍの未延伸フィルムを３種類得た。
【００３４】
実施例３
実施例１で用いた生分解樹脂８０％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１５％と、ポリエチレングリコール（日本油脂製ＰＥＧ２００００：平均分子量２００００）５％を、実施例１と同様にして本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を得、同様に成形物を得た。
【００３５】
実施例４
実施例１で用いた生分解樹脂６０％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム３０％と、ポリエチレングリコール（日本油脂製ＰＥＧ４０００：平均分子量４０００）１０％を、実施例１と同様にして本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を得た。
【００３６】
成形樹脂として、上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この樹脂組成物を１．５部の割合で混合し、Ｔ型ダイスヘッド付押し出し成形機（東洋精機製　ラボプラストミル）を使用して２００℃にて成形し、幅１０ｃｍ、厚さ５０μｍの未延伸フィルムを得た。
【００３７】
実施例５
生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）８０％、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（竹本油脂製、ＴＹＳ−１０１）１５％、グリセリン酢酸脂肪酸エステル（理研ビタミン製ＰＬ−００９：２０℃での粘度２２．０ｍＰａ・ｓ）５％を混合してスクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ値３８の二軸同方向回転スクリュー押出機で、回転数３５０ｒｐｍ、設定温度１４０℃の条件で練肉・押出した後、ペレタイザーでカットし、本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物のマスターバッチを得た。
【００３８】
成形樹脂として、上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この樹脂組成物を２．５部、３．０部、３．５部の割合でそれぞれ混合し、実施例１と同様にして成形物を３種類得た。
【００３９】
実施例６
実施例５で用いた生分解性樹脂８０％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１５％と、ジグリセリン酢酸エステル（理研ビタミン製ＰＬ−７１０：２０℃での粘度１８６．２ｍＰａ・ｓ）５％を、実施例５と同様にして本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を得た。また、実施例５と同様に、成形樹脂として上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この樹脂組成物を２．５部、３．０部、３．５部の割合でそれぞれ混合し、実施例１と同様にして成形物を３種類得た。
【００４０】
実施例７
実施例１で用いた生分解樹脂６０％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム３０％と、グリセリン酢酸脂肪酸エステル（理研ビタミン製ＰＬ−００９：２０℃での粘度２２．０ｍＰａ・ｓ）１０％を、実施例１と同様にして本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を得た。
【００４１】
成形樹脂として、上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この樹脂組成物を１．５部の割合で混合し、Ｔ型ダイスヘッド付押し出し成形機（東洋精機製　ラボプラストミル）を使用して２００℃にて成形し、幅１０ｃｍ、厚さ５０μｍの未延伸フィルムを得た。
【００４２】
実施例８
実施例１で用いた生分解樹脂６０％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム３０％と、ジグリセリン酢酸エステル（理研ビタミン製ＰＬ−７１０：２０℃での粘度１８６．２ｍＰａ・ｓ）１０％を、実施例１と同様にして本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を得た。
【００４３】
成形樹脂として、上記と同じ生分解性ポリ乳酸樹脂（島津製作所製　ラクティ）１００部に対して、この樹脂組成物を１．５部の割合で混合し、Ｔ型ダイスヘッド付押し出し成形機（東洋精機製　ラボプラストミル）を使用して２００℃にて成形し、幅１０ｃｍ、厚さ５０μｍの未延伸フィルムを得た。
【００４４】
比較例１
実施例１で用いた生分解性樹脂のみを、Ｔ型ダイスヘッド付押し出し成形機（東洋精機製　ラボプラストミル）を使用して２００℃にて成形し、幅１０ｃｍ、厚さ５０μｍの未延伸フィルムを得た。
【００４５】
比較例２
実施例１で用いた生分解樹脂９５％、非イオン系界面活性剤（花王製エレクトロストリッパーＴＳ−５）５％を、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。そして、実施例１で用いた樹脂１００部に対して、この樹脂組成物を２．５部、５部の割合でそれぞれ混合し、実施例１と同様にしてフィルムを２種類作成した。
【００４６】
比較例３
実施例１で用いた生分解樹脂８４％及びドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（竹本油脂製、ＴＹＳ−１０１）１５％と、エチレンビスステアリン酸アミド（日本油脂製、アーモワックスＥＢＳパウダー）１％を、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。そして、実施例１で用いた樹脂１００部に対して、この樹脂組成物を２．５部の割合で混合し、実施例１と同様にしてフィルムを作成した。
【００４７】
［評価］
実施例及び比較例で得られたフィルムについて、表面電荷調整効果の評価を行った。温度２３℃、相対湿度５５％の恒温恒湿室に２４時間および７２０時間静置したフィルムの表面抵抗率を、アドバンテスト社製超高抵抗計（Ｒ８３４０）を用いて測定して以下の基準で評価し、表１に示した。
【００４８】
表面電荷調整効果の評価基準
Ａ　：表面抵抗率１０×１２乗［Ω］未満
Ｂ　：表面抵抗率１０×１２乗［Ω］〜１０×１４乗［Ω］未満
Ｃ　：表面抵抗率１０×１４乗［Ω］以上
【００４９】
【表１】
2004099864.tif 000002
【００５０】
【発明の効果】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物は、熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、ポリアルキレン化合物（Ｃ）０．２５〜６９重量％を含有しているので、電荷制御性能を成形物に付与することができる。
【００５１】
また、本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物は、熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）３０〜９８．７５重量％、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）１〜６９．７５重量％、グリセリン酢酸脂肪酸エステルまたはグリセリン酢酸エステル化合物（Ｄ）０．２５〜６９重量％を含有しているので、電荷制御性能を成形物に付与することができる。
【００５２】
アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）がナトリウム塩、また、アルキルベンゼンスルホン酸金属塩（Ｂ）のアルキル基の炭素数が８〜３０である場合、上記効果はより顕著に得られる。
また、ポリアルキレン化合物（Ｃ）のアルキル基の炭素数が８〜１０００の場合、上記効果はより顕著に得られる。
【００５３】
本発明の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂成形物は、熱可塑性微生物崩壊樹脂（Ａ）１００重量部に対して上記の電荷制御用熱可塑性微生物崩壊樹脂組成物を０．５〜１０重量部配合して得られるので、良好な電荷制御性能を有し、塵埃付着による外観不良の発生を防止できる。特に成形物がフィルムである場合、フィルム同士の静電気付着による作業性の悪化を防止できるので、生産効率の点で顕著な効果を奏する。