(57)【要約】【課題】枠部の内周部分の上面に形成された配線導体に電子部品の電極をボンディングワイヤを介して確実に接続することができる電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】基板１の上面に第１の枠部２および第１の枠部２よりも大きな開口を有する第２の枠部３が取着され、第１の枠部２の内周部分の少なくとも一部が露出してこの上面に電子部品の電極が接続される配線導体４が形成されている電子部品収納用パッケージ６であって、配線導体４は、第１の枠部２の露出した内周部分の上面において露出している部位の第１の枠部２の内周側の端部および第２の枠部３の内周側の端部に、それぞれ第１または第２の枠部２・３の内周に沿った方向に張り出し部７が形成されている。張り出し部７により、種々の位置ずれを容易に識別することができ、ボンディングワイヤの接続を確実とすることができる。【選択図】  図１
2004288665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面に第１の枠部が取着されるとともに該第１の枠部の上面に前記第１の枠部よりも大きな開口を有する第２の枠部が取着され、前記第１の枠部の内周部分の少なくとも一部が露出してこの露出した前記内周部分の上面に電子部品の電極が接続される配線導体が形成されており、前記第１の枠部の内側の前記基板の上面に前記電子部品が搭載される電子部品収納用パッケージであって、前記配線導体は、前記第１の枠部の露出した前記内周部分の上面において露出している部位の前記第１の枠部の内周側の端部および前記第２の枠部の内周側の端部に、それぞれ前記第１または第２の枠部の内周に沿った方向に張り出し部が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記張り出し部は、前記第１の枠部の露出した前記内周部分の上面の幅方向の中央側の角部が円弧状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記張り出し部は、前記配線導体との境界部分に切欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載し収納するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載し収納するための電子部品収納用パッケージは、例えば、図２（ａ）に上面図で、図２（ｂ）にそのＹ−Ｙ’線断面図で例を示すように、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る基板２１の上面に第１の枠部２２を取着するとともに、この第１の枠部２２の上面に第１の枠部２２よりも大きな開口を有する第２の枠部２３を取着し、第１の枠部２２の内周部分の少なくとも一部が露出して、この露出した内周部分の上面に電子部品の電極が接続される配線導体２４を形成して成る構造を有している。
【０００３】
そして、この第１の枠部２２の内側の基板２１の上面に電子部品（図示せず）を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体２４に接続し、電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止することにより製品としての電子装置となる。
【０００４】
ここで、電子部品の電極と電子部品収納用パッケージの各配線導体２４との接続は、一般に、金ワイヤ等のボンディングワイヤを、ボンディング装置を用いて電子部品収納用パッケージの配線導体２４と電子部品の電極とに順次接続することにより行なわれている。
【０００５】
なお、このような電子部品収納用パッケージは、通常、第１の枠部２２および第２の枠部２３が基板２１と同種のセラミックス材料により形成されており、いわゆるセラミックグリーンシート積層法によって製作されている。
【０００６】
具体的には、例えば、基板２１・第１の枠部２２および第２の枠部２３が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機バインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートの一部に打ち抜き加工を施して所定の枠状に成形する。この打ち抜き加工の際、開口が小さい第１の枠部２２となるものと、開口が大きい第２の枠部２３となるものとが形成されるようにしておく。次に、各セラミックグリーンシートの表面にメタライズペーストを印刷塗付するとともに、打ち抜き加工を施していない板状の基板２１となるセラミックグリーンシートの上面に、開口が小さい枠状のセラミックグリーンシートと、開口が大きいセラミックグリーンシートとを順次積層し、この積層体を焼成することにより電子部品収納用パッケージが製作される。
【０００７】
なお、枠状のセラミックグリーンシートを積層する際、開口が小さい枠状のセラミックグリーンシートの内周部分の少なくとも一部が開口の大きい枠状のセラミックグリーンシートの開口の内側に露出するようにされるとともに、この露出部分の上面に配線導体２４となるメタライズペーストが印刷塗布される。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−１２７０９６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電子部品収納用パッケージにおいては、セラミックグリーンシートを金型等により枠状に打ち抜いたり、セラミックグリーンシートに配線導体２４となるメタライズペーストを印刷塗付したりする工程において、打ち抜きの位置やメタライズペーストの印刷位置に位置ずれを生じることがある。この位置ずれを生じると、第１の枠部２２の露出した内周部分の寸法（特に枠部の内周に対して直交する方向の幅）や、その内周部分の上面に形成された配線導体２４の長さが所定の寸法から外れてしまうという問題点があった。
【００１０】
このように、第１の枠部２２の露出した内周部分の寸法や、その内周部分の上面に形成された配線導体２４の長さが所定の寸法から外れてしまうと、ボンディングワイヤを配線導体２４に接続するときに、ボンディング装置の画像認識装置による配線導体２４の認識等が難しくなってボンディングワイヤの接続が困難となってしまうという問題点がある。また、このような、第１の枠部２２の露出した内周部分の寸法や、その内周部分の上面に形成される配線導体２４の長さ等が所定の寸法から外れた電子部品収納用パッケージを選別するために、外観検査等の検査を行なうことは、第１の枠部２２の内周部分の上面に形成される配線導体２４の大きさが、例えば１辺の長さが約０．２〜０．５ｍｍ程度と非常に小さいために困難であるという問題点もある。
【００１１】
本発明は、このような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、基板の上面に第１の枠部と第２の枠部とを取着して成り、第１の枠部の内周部分の少なくとも一部が露出してこの露出した内周部分の上面に電子部品の電極が接続される配線導体が形成された電子部品収納用パッケージにおいて、第１の枠部の露出部分の寸法や、その上面に形成された配線導体の長さ等が所定の寸法から外れていることを容易に識別し選別することが可能であり、確実に配線導体にボンディングワイヤを接続することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、基板の上面に第１の枠部が取着されるとともにこの第１の枠部の上面に前記第１の枠部よりも大きな開口を有する第２の枠部が取着され、前記第１の枠部の内周部分の少なくとも一部が露出してこの露出した前記内周部分の上面に電子部品の電極が接続される配線導体が形成されており、前記第１の枠部の内側の前記基板の上面に前記電子部品が搭載される電子部品収納用パッケージであって、前記配線導体は、前記第１の枠部の露出した前記内周部分の上面において露出している部位の前記第１の枠部の内周側の端部および前記第２の枠部の内周側の端部に、それぞれ前記第１または第２の枠部の内周に沿った方向に張り出し部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、前記張り出し部は、前記第１の枠部の露出した前記内周部分の上面の幅方向の中央側の角部が円弧状であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記各構成において、前記張り出し部は、前記配線導体との境界部分に切欠き部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、配線導体は、第１の枠部の露出した内周部分の上面において露出している部位の第１の枠部の内周側の端部および第２の枠部の内周側の端部に、それぞれ第１または第２の枠部の内周に沿った方向に張り出し部が形成されていることから、この電子部品収納用パッケージを作製するためのセラミックグリーンシートの打ち抜き位置や、セラミックグリーンシートに印刷されるメタライズペーストの印刷位置に位置ずれが生じた場合においても、その位置ずれを、張り出し部が正常に露出しているか否か、例えば張り出し部が第２の枠部の下に隠れて形状が変化したり、第１の枠部の内周端から外れて形成されて形状が変化したりしていないか等を確認することにより容易に識別することができ、第１の枠部の露出した内周部分の上面に確実にボンディングワイヤを接続することが可能な配線導体が形成された電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００１６】
また、張り出し部を、第１の枠部の露出した内周部分の上面の幅方向の中央側の角部が円弧状であるものとした場合には、スクリーン印刷用の製版のパターンにおいてその角部に対応する角部を円弧状に形成することにより、スクリーン印刷により形成されるメタライズペーストの塗布量が安定したものとなることから、張り出し部を形成するメタライズ層の厚みをその全面において一定の厚みとすることができ、メタライズ層としての皮膜強度が保たれるので、この角部における張り出し部と第１の枠部の上面との固着強度をより一層大きく確保することが可能となり、１辺の長さが、例えば約０．２〜０．５ｍｍ程度と非常に小さい配線導体に張り出し部を形成したとしても、この張り出し部が角部を起点として第１の枠部の露出した内周部分の上面から剥離することを効果的に防止することができる。
【００１７】
また、張り出し部は、配線導体との境界部分に切欠き部を形成した場合には、この切欠き部をマークとして、ボンディングワイヤを配線導体に接続する際に、配線導体と、張り出し部との、ボンディング装置の画像認識装置等による認識をより一層容易かつ確実なものとすることができ、より一層確実にボンディングワイヤを接続することが可能な配線導体が形成された電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）はそのＸ−Ｘ’線断面図である。
【００２０】
これらの図において１は基板、２は第１の枠部、３は第２の枠部、４は配線導体である。これらの基板１・第１の枠部２・第２の枠部３および配線導体４により、電子部品の搭載部５を有する電子部品収納用パッケージ６が形成される。
【００２１】
基板１は、その上面に第１および第２の枠部２・３が取着され、半導体素子や水晶振動子等の電子部品（図示せず）を搭載・支持するための支持体として機能する。
【００２２】
また、第１の枠部２および第２の枠部３は、基板１の上面に搭載される電子部品を取り囲み、この電子部品を気密封止する際の側壁等として機能する。
【００２３】
このような基板１・第１の枠部２および第２の枠部３は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料から成り、通常は、同種のセラミック材料により形成される。
【００２４】
基板１・第１の枠部２および第２の枠部３は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤・バインダ等とともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを得て、このセラミックグリーンシートのうち必要なものに打ち抜き加工を施して枠状とした後、打ち抜き加工を施していない板状のセラミックグリーンシートの上面に、打ち抜き加工を施した枠状の複数のセラミックグリーンシートを順次積層し、焼成することにより形成される。
【００２５】
この場合、第２の枠部３は、第１の枠部２よりも大きな開口を有するものとされ、第１の枠部２の内周部分の少なくとも一部が搭載部５の周辺に露出するように形成されている。
【００２６】
この第１の枠部２の露出した内周部分の上面に、電子部品の電極が接続される配線導体４が形成されている。
【００２７】
また、この配線導体４は、通常、第１の枠部２と第２の枠部３との層間に延びるようにして形成されるとともに、基板１や第１の枠部２・第２の枠部３の層間や層内を通って、基板１の外側面や下面等の外面に導出されている。
【００２８】
そして、配線導体４の、第１の枠部２の露出した内周部分に形成された部位に電子部品の電極をボンディングワイヤ（図示せず）を介して接続するとともに、外面に導出された部位を外部電気回路に半田等を介して接続することにより、電子部品が外部電気回路と電気的に接続される。
【００２９】
このような配線導体４は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属材料から成り、例えば、あらかじめセラミックグリーンシートに複数の貫通孔を形成しておき、タングステン等の金属ペーストをセラミックグリーンシートの表面および貫通孔内にスクリーン印刷法等で印刷塗布あるいは充填することにより形成される。
【００３０】
この場合、電子部品の電極が接続される配線導体４は、電子部品の通常は上面に形成されている電極との間の距離を極力短くして、ボンディングワイヤを介しての接続を容易かつ確実なものとする必要があるため、電子部品の上面との間の距離が近い、第１の枠部２の露出した内周部分の上面に形成される。
【００３１】
なお、第１の枠部２の内周部分の少なくとも一部を露出させるとともに、その内周部分の上面に配線導体４を形成するには、複数のセラミックグリーンシートを枠状に打ち抜いて、第１の枠部２となる枠状のセラミックグリーンシートと第２の枠部３となる枠状のセラミックグリーンシートとを形成する際に、第２の枠部３となるセラミックグリーンシートの開口を、第１の枠部２となるセラミックグリーンシートの開口よりも大きくなるようにして形成しておくとともに、積層したときに露出する部分となるセラミックグリーンシートの上面に配線導体４となるメタライズペーストを印刷塗布しておくという方法を用いることができる。
【００３２】
本発明の電子部品収納用パッケージ６において、配線導体４は、第１の枠部２の露出した内周部分の上面において、その露出している部位の第１の枠部２の内周側の端部および第２の枠部３の内周側の端部に、それぞれ第１または第２の枠部２・３の内周に沿った方向に張り出し部７を形成しておくことが重要である。
【００３３】
このように、配線導体４の、第１の枠部２の露出した内周部分の上面において、その露出している部位の第１の枠部２の内周側の端部および第２の枠部３の内周側の端部に、それぞれ第１または第２の枠部２・３の内周に沿った方向に張り出し部７を形成しておくことにより、第１の枠部２や第２の枠部３となるセラミックグリーンシートに金型等により打ち抜きを行なった際の打ち抜き位置や、配線導体４となるメタライズペーストの印刷位置等に位置ずれが生じた場合に、そのずれに応じて張り出し部７の形状が変化することとなり、例えば、張り出し部７の一部が第２の枠部３の下に隠れて形状が所定の形状と違うようになったり、全部が隠れて見えなくなったりすることとなる。そして、このように張り出し部７の形状が変化しているか否かを確認することにより、第１の枠部２や第２の枠部３となるセラミックグリーンシートの打ち抜き位置や、配線導体４となるメタライズペーストの印刷位置等に位置ずれが生じているか否かを容易に、かつ確実に確認することができる。
【００３４】
また、第１の枠部２と第２の枠部３との間の積層の位置ずれが発生したような場合も、第１の枠部２の露出した内周部分の上面に形成された配線導体４は、第２の枠部３により覆われて露出する範囲が変化することになり、この場合もその積層ずれを容易に識別することができる。
【００３５】
そして、このように、打ち抜き加工の位置やメタライズペーストの印刷位置、または積層位置等にずれが生じ、第１の枠部２の露出した内周部分の寸法や配線導体４の長さ等が所定の寸法・形状から外れたとしても、そのずれを張り出し部７の有り無し等の確認を行なうことにより容易に識別することができ、このような異常の発生している電子部品収納用パッケージを容易に選別・除去することができるので、これにより確実に、ボンディングワイヤの接続の有効範囲が確保されている電子部品収納用パッケージ６を提供することができる。
【００３６】
配線導体４に上記のような張り出し部７を形成する方法としては、例えば第１の枠部２の表面にスクリーン印刷法により配線導体４を形成する際に、それぞれ第１または第２の枠部２・３の内周に沿った方向に張り出し部７を形成するための開口部を有するスクリーン印刷用の製版を準備し、それを用いてメタライズペーストを印刷して、配線導体４を形成するのと同時に張り出し部７を形成する方法を採用すればよい。
【００３７】
張り出し部７は、第１の枠部２や第２の枠部３の開口の位置ずれや、配線導体４の位置ずれ等の位置ずれが生じた場合に、その位置ずれの方向に関わらず位置ずれが発生しているということを識別することを可能とするために、第１の枠部２の内周側の端部および第２の枠部３の内周側の端部の両方に形成しておく必要がある。
【００３８】
例えば、配線導体４の印刷位置が電子部品収納用パッケージ６の外側に偏ってずれた場合は、張り出し部７のうち、第２の枠部３の内周側の端部に形成されたものが第２の枠部３に隠れるようになるため、印刷位置ずれを識別することができる。また、配線導体４の印刷位置が電子部品収納用パッケージ６の中央側に偏ってずれた場合は、張り出し部７のうち、第１の枠部２の内周側の端部に形成されたものが第１の枠部２の開口部分に位置するようになるために正常に印刷・形成されなくなるため、印刷位置ずれを識別することができる。
【００３９】
また、このように、第１の枠部２の内周側の端部および第２の枠部３の内周側の端部の両方に張り出し部７を形成しておくことにより、配線導体４のうち、この両方の張り出し部７の間の部位をボンディングワイヤを接続するための部位（有効部）として、ボンディング装置の画像認識装置等に容易かつ確実に認識させることができ、ボンディングワイヤの接続をより一層容易かつ確実なものとすることもできる。
【００４０】
この張り出し部７の大きさとしては、電子部品収納用パッケージ６の第１および第２の枠部２・３の開口の位置ずれや配線導体４の位置ずれ等を、例えば、倍率が１０〜２０倍の双眼顕微鏡等による外観検査での識別を容易なものとするとともに、配線導体４間の電気絶縁性を確保する上で、一辺が３０〜５０μｍ程度の四角形状とすることが望ましい。この長さが３０μｍ未満では識別が難しくなる傾向があり、５０μｍを超えると、近時の高密度で隣接間隔を狭くして形成されている配線導体４の間の電気絶縁性が低下するおそれがある。
【００４１】
ここで、張り出し部７は、図３に平面図で、また図４にその要部拡大平面図で示すように、第１の枠部２の露出した内周部分の上面の幅方向の中央側の角部７ａを円弧状としておくことが好ましい。なお、図３および図４において、図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００４２】
このように、張り出し部７について、第１の枠部２の露出した内周部分の上面の幅方向の中央側の角部７ａを円弧状とした場合には、スクリーン印刷用の製版のパターンにおいてその角部７ａに対応する角部を円弧状に形成することにより、スクリーン印刷により形成されるメタライズペーストの塗布量が安定したものとなることから、張り出し部７を形成するメタライズ層の厚みをその全面において一定の厚みとすることができ、メタライズ層としての皮膜強度が保たれるので、角部７ａにおける張り出し部７と第１の枠部２の上面との固着強度を確保することが可能となる。
【００４３】
これにより、１辺の長さが、例えば約０．２〜０．５ｍｍ程度と非常に小さい配線導体４に、例えば上述したような一辺が３０〜５０μｍ程度の四角形状と非常に小さく、角部７ａから剥がれやすい張り出し部７を形成したとしても、張り出し部７が角部７ａを起点として第１の枠部２の上面から剥離することを効果的に防止することができる。
【００４４】
また、張り出し部７の、第１の枠部の露出した内周部分の幅方向の中央側の角部７ａを円弧状とする場合には、その曲率半径を１０〜２０μｍとすることが望ましい。角部７ａの曲率半径が１０μｍ未満では、この角部７ａにおける固着強度を高める効果が不十分となりやすく、張り出し部７の角部７ａからの剥離を効果的に防止することが難しくなる傾向がある。また、２０μｍを超えると、張り出し部７の第１および第２の枠部２・３の内周に沿った方向の辺の長さが短くなるために、第１および第２の枠部２・３の開口の位置ずれや配線導体４の位置ずれ等を確認し難くなる傾向がある。
【００４５】
また、張り出し部７は、図４に示すように、配線導体４との境界部分に切欠き部９を形成しておくことが好ましい。
【００４６】
張り出し部７について、配線導体４との境界部分に切欠き部９を形成しておくと、この切欠き部９をマークとして、配線導体４と張り出し部７との、ボンディング装置の画像認識装置等による認識をより一層容易かつ確実なものとすることができ、より一層確実にボンディングワイヤを接続することが可能な配線導体４が形成された電子部品収納用パッケージ６とすることができる。
【００４７】
なお、張り出し部７の、配線導体４との境界部分に切欠き部９を形成する場合には、その幅は１０〜２０μｍ程度とすることが望ましい。切欠き部９の幅が１０μｍ未満では、メタライズペーストを印刷して配線導体４を形成する際のメタライズペーストの広がりにより、切欠き部９の識別が困難となり、画像認識装置等による認識を向上させる効果を十分に得ることが困難となる傾向がある。また、２０μｍを超えると、張り出し部７の第１の枠部２の上面に対する固着強度が低下し、剥がれやすくなる傾向がある。張り出し部７が剥がれると、この剥がれた破片等により配線導体４の間等に電気絶縁性の低下等の信頼性の低下を招くおそれがある。
【００４８】
また、張り出し部７は、第１の枠部２の内周側の端部における張り出し方向と、第２の枠部３の内周側の端部における張り出し方向とを、必ずしも図１に示した例のように逆方向とする必要はなく、配線導体４の形状等の設計上の都合に応じて、同じ方向としてもよい。
【００４９】
ただし、第１の枠部２の内周側の端部における張り出し方向と、第２の枠部３の内周側の端部における張り出し方向とを逆方向としておくと、隣接する配線導体４の対向する部位に張り出し部７が無いので、配線導体４の間の電気絶縁性を確保しつつ、張り出し部７を形成することが容易となるという効果を得ることができ、より好ましいものとなる。
【００５０】
また、配線導体４は、その露出表面にニッケル・金等のめっき層を被着させておくことが好ましく、それにより、配線導体４の酸化・腐食を効果的に防止することができるとともに、ボンディングワイヤをより一層強固に接続させることができるものとなる。
【００５１】
そして、この配線導体４の張り出し部７の間の部位、いわゆる有効部に電子部品の電極を金ワイヤ等のボンディングワイヤを介して接続するとともに、第２の枠部３の上面に蓋体（図示せず）を、例えば、第２の枠部３の上面にあらかじめ形成しておいたメタライズ層８にろう付けや溶接等の手段で接合することにより、基板１と第１の枠部２と第２の枠部３と蓋体とにより形成される容器の内部に電子部品が気密に収容される。
【００５２】
なお、本発明の電子部品収納用パッケージは、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変形することができる。
【００５３】
例えば、張り出し部７は、第１の枠部２の内周側の端部に形成されているものと第２の枠部３の内周側に形成されているものとの間で、形状や寸法を異ならせてもよい。
【００５４】
また、配線導体４の一部の形状を他と異ならせて、これを電子部品収納用パッケージ６に電子部品を搭載するときの認識マークとして利用してもよい。
【００５５】
また、第１の枠部２および第２の枠部３は、１枚のグリーンシートで形成するものに限られず、複数枚のグリーンシートを積層することにより形成してもよい。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、配線導体は、第１の枠部の露出した内周部分の上面において露出している部位の第１の枠部の内周側の端部および第２の枠部の内周側の端部に、それぞれ第１または第２の枠部の内周に沿った方向に張り出し部が形成されていることから、この電子部品収納用パッケージを作製するためのセラミックグリーンシートの打ち抜き位置や、セラミックグリーンシートに印刷されるメタライズペーストの印刷位置に位置ずれが生じた場合においても、その位置ずれを、張り出し部が正常に露出しているか否か、例えば張り出し部が第２の枠部の下に隠れて形状が変化したり、第１の枠部の内周端から外れて形成されて形状が変化したりしていないか等を確認することにより容易に識別することができ、第１の枠部の露出した内周部分の上面に確実にボンディングワイヤを接続することが可能な配線導体が形成された電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００５７】
また、張り出し部を、第１の枠部の露出した内周部分の上面の幅方向の中央側の角部が円弧状であるものとした場合には、スクリーン印刷用の製版のパターンにおいてその角部に対応する角部を円弧状に形成することにより、スクリーン印刷により形成されるメタライズペーストの塗布量が安定したものとなることから、張り出し部を形成するメタライズ層の厚みをその全面において一定の厚みとすることができ、メタライズ層としての皮膜強度が保たれるので、この角部における張り出し部と第１の枠部の上面との固着強度をより一層大きく確保することが可能となり、１辺の長さが、例えば約０．２〜０．５ｍｍ程度と非常に小さい配線導体に張り出し部を形成したとしても、この張り出し部が角部を起点として第１の枠部の露出した内周部分の上面から剥離することを効果的に防止することができる。
【００５８】
また、張り出し部は、配線導体との境界部分に切欠き部を形成した場合には、この切欠き部をマークとして、ボンディングワイヤを配線導体に接続する際に、配線導体と、張り出し部との、ボンディング装置の画像認識装置等による認識をより一層容易かつ確実なものとすることができ、より一層確実にボンディングワイヤを接続することが可能な配線導体が形成された電子部品収納用パッケージとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図およびＸ−Ｘ’線断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ従来の電子部品収納用パッケージの一例を示す上面図およびＹ−Ｙ’線断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す上面図である。
【図４】図３に示す電子部品収納用パッケージの要部拡大平面図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・第１の枠部
３・・・第２の枠部
４・・・配線導体
６・・・電子部品収納用パッケージ
７・・・張り出し部
７ａ・・・角部
９・・・切欠き部
【図１】
2004288665.tif 000003
【図２】
2004288665.tif 000004
【図３】
2004288665.tif 000005
【図４】
2004288665.tif 000006