(57)【要約】【課題】高周波測定への影響を与えることなく、配線基板の電極の摩耗によるダメージを防止でき、取り扱いの容易な半導体装置用ソケットを提供する。【解決手段】一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能とした。【選択図】      図６
2004247194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能となしたことを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記第１の接触部は、前記半導体装置の電極に面接触する平面部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記ソケットカバー内に、前記導通手段を収納する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように形成するとともに、前記導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、前記導通手段の屈曲部を、前記弾性軸の円周部の一部に沿わせたことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記導通手段収納凹部は、前記導通手段を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに前記導通手段に係合して同導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止するようにしたことを特徴とする請求項３記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記導通手段は、初期状態で前記第１の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、半導体装置を前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されることを特徴とする請求項３又は４に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面に、半導体装置を上方から挿入する際のガイド面を形成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記ソケットカバーの周壁外側面に、周壁に沿った切欠凹部を設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項８】
半導体装置用ソケットを備えた半導体装置の電気的特性を測定する検査装置において、前記半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能な構成としたことを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置と基板との間に介設して半導体装置と基板とを電気的に接続する半導体装置用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置用ソケットとして、半導体装置としてのＩＣを実装するためのものの他、例えば半導体製造工程の製品検査において前記ＩＣの電気的特性を測定するための検査用ＩＣソケットが知られている。
【０００３】
かかる従来のＩＣソケットは、被検査ＩＣの各リードへの電気信号の入出力を可能とし、かつ、被検査ＩＣの交換が容易な構造となっている。
【０００４】
図８に従来の検査用ＩＣソケットを用いた製品検査装置を示す。図示するように、製品検査装置１００は、検査装置本体１０１と、検査台１０２と、同検査台１０２を覆うカバー１０３とを備えており、前記検査台１０２に検査用ＩＣソケット（以下「ＩＣソケット」という）２００が載置されている。
【０００５】
他方、近年ではＩＣの動作周波数の高周波化が進み、測定項目についてもより高周波での測定が求められてきている。これに伴い、ＩＣソケットも、より高周波での測定が可能となる構造が求められてきている。（特許文献１を参照。）
図９に高周波対応構造を有するＩＣソケットの一例を断面図で示す。図示するように、高周波対応動作に対応したＩＣソケット２００は、検査用基板３００上に配設されるソケットカバー２１０の内側に、被検査ＩＣ４００のリード４１０と検査用基板３００上の電極（銅箔パターン）３１０とを接続する導通手段としての可動接触子（以下「コンタクト」とする）２２０を、エラストマー製の弾性軸２３０を介して配設した構造としている。
【０００６】
すなわち、前記コンタクト２２０は、略Ｊ字状に形成されており、その上端部２２１を前記ソケットカバー２１０の上面開口部２１１より上方に臨ませて被検査ＩＣ４００のリード４１０に接触可能となす一方、下端部２２２は前記ソケットカバー２１０の下面位置からソケットカバー２１０の内側面２１２に当接する位置に回り込むように位置させて、コンタクト２２０の中央に形成される凹部２２３を前記弾性軸２３０の下面に係合させた状態で配設し、この弾性軸２３０の弾性によって、コンタクト２２０にもバネ性を付与している。
【０００７】
上記構成により、コンタクト２２０の下端部２２２に近接した湾曲部分が検査用基板３００上の電極３１０との接触部２２４となり、コンタクト２２０の上端部２２１に上方から被検査ＩＣ４００のリード４１０を押し付けると、コンタクト２２０は下方に揺動しながら沈み込み、コンタクト２２０の下端部２２２が弾性軸２３０に押し付けられ、前記接触部２２４が検査用基板３００上の電極３１０と確実に接触して電気的に接続されることになる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−２３７０３７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来のＩＣソケット２００では、被検査ＩＣ４００のリード４１０をコンタクト２２０の上端部２２１に押し付けた際に、その押し付け力によってコンタクト２２０の前記接触部２２４が移動し、接触部２２４における電極３１０との接触点２２４ａが電極３１０の表面を擦ってしまい、電極３１０に摩耗が生じて接触不良を招き易いものとなっていた。
【００１０】
また、基板交換のためにＩＣソケット２００を検査用基板３００から離すと、上述した構成ではコンタクト２２０がソケットカバー２１０から離脱してしまうので、これらを再度装着しなければならなくなり、きわめて面倒な作業となっていた。
【００１１】
さらに、新たな課題として、近年一般化されてきたリードレスＩＣへの対応がある。
【００１２】
すなわち、前述した従来のＩＣソケットは、基本的にリード付きのＩＣを対象としたもので、リードレス化されたＩＣを搭載すると、ＩＣと基板との距離が長くなり、高周波での測定精度が低下してしまう。特に、ＩＣの種類によっては、ＩＣ信号端子の直近の基板電極上にインピーダンス整合用の部品を実装しなければ十分な高周波特性が得られないために、ＩＣ信号端子と基板電極との距離をより短くしなければならなくなっている。
【００１３】
しかも、リードレスＩＣパッケージは一般に外形的に反りが生じやすいものであり、かかる反りにも対応する構造としなければならず、前述した構成の従来のＩＣソケット２００を改造して対応することは難しい。
【００１４】
以上説明してきたように、高周波対応構造を有する従来のＩＣソケット２００は、検査用基板３００の電極３１０にダメージを与えやすく、なおかつメンテナンス性にも問題があり、さらにＩＣの種類によっては高周波特性を十分に得ることができない上に、リードレスＩＣには対応が難しいものなので、これらの課題を解決することのできるＩＣソケットが求められている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
（１）請求項１記載の本発明では、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能となした。
【００１６】
（２）請求項２記載の本発明では、前記第１の接触部は、前記半導体装置の電極に面接触する平面部を有することとした。
【００１７】
（３）請求項３記載の本発明では、前記ソケットカバー内に、前記導通手段を収納する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように形成するとともに、前記導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、前記導通手段の屈曲部を、前記弾性軸の円周部の一部に沿わせた。
【００１８】
（４）請求項４記載の本発明では、前記導通手段収納凹部は、前記導通手段を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに前記導通手段に係合して同導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止するようにした。
【００１９】
（５）請求項５記載の本発明では、前記導通手段は、初期状態で前記第１の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、半導体装置を前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されることとした。
【００２０】
（６）請求項６記載の本発明では、前記半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面に、半導体装置を上方から挿入する際のガイド面を形成した。
【００２１】
（７）請求項７記載の本発明では、前記ソケットカバーの周壁外側面に、周壁に沿った切欠凹部を設けた。
【００２２】
（８）請求項８記載の本発明では、半導体装置用ソケットを備えた半導体装置の電気的特性を測定する検査装置において、前記半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能な構成とした。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能となしたものである。
【００２４】
本実施の形態では、上述の本発明に係る半導体装置用ソケットを、半導体製造工程中の検査工程において、半導体装置としてのＩＣの電気特性の検査工程に用いられる検査用ＩＣソケットとして説明する。
【００２５】
すなわち、本実施の形態に係る検査用ＩＣソケットは、側面電極を有するＩＣを収納装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記ＩＣと配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記ＩＣの側面電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、しかも、同第２の接触部を支点として揺動可能としたものである。
【００２６】
より具体的に説明すると、ソケットカバーに半導体装置装着空間を設け、同半導体装置装着空間に被検査ＩＣを挿通し収納装着するようにし、半導体装置装着空間に臨設させた導通手段を介して被検査ＩＣの側面電極と検査用基板の電極とを接続するようにして、リードレス化された側面電極を有するＩＣに容易に対応可能としている。このとき、前記導通手段は、被検査ＩＣの左右の側面電極に対応するように、互いに対峙した状態でなおかつ前記側面電極の数に見合った数で列設する。
【００２７】
また、個々の導通手段は、配線基板の電極に接触する第２の接触部を支点として揺動可能としているので、前記電極上を導通手段の第２接触部が摺動することがなくなり、電極へ与えるダメージも可及的に抑制することができる。
【００２８】
前記第１の接触部は、ＩＣの側面電極に面接触する平面部を有する構成とすることができ、前記半導体装置装着空間内に被検査ＩＣを挿入した際に、同被検査ＩＣの側面電極と前記第１の接触部とを確実に接触させることができる。
【００２９】
すなわち、前記導通手段の形状としては、前述したように、被検査ＩＣの側面電極に面接触する平面部を有する第１の接触部と、同第１の接触部に連接して前記検査用基板の電極に接触する湾曲面を有する第２の接触部と、さらに、前記第１の接触部からゆるやかに折り返すように伸延させた屈曲部とから勾玉状に形成することができる。
【００３０】
そして、かかる導通手段を配設する具体的構成として、前記ソケットカバー内に、導通手段を収納配設する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように対峙させて形成するとともに、同導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、同弾性軸の円周部の一部に前記屈曲部を沿わせるようにして、導通手段がソケットカバーの導通手段収納凹部の内壁と前記弾性軸とで挟まれるように配設することができる。なお、前記弾性軸はエラストマー製とするとよい。
【００３１】
また、前記導通手段を導通手段収納凹部に配設するに際し、導通手段は、初期状態で前記第１の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、被検査ＩＣを前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されるようにするとよい。すなわち、前記導通手段は弾性軸によってバネ性が付与されるのである。
【００３２】
このときに、前記導通手段収納凹部は、前記導通手段、特に屈曲部を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに導通手段に係合して当該導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止する導通手段ガイド用湾曲面を備える構成とすることが好ましい。
【００３３】
かかる構成により、前記半導体装置装着空間内に被検査ＩＣを収納する場合、被検査ＩＣの側面、すなわち側面電極が導通手段の第１の接触部を押圧しながら上方より挿入されることになり、押圧された導通手段は第２の接触部を支点として揺動し、その揺動についても前記導通手段ガイド用湾曲面でガイドされるので円滑に動作する。しかも、被検査ＩＣは、上述したようにバネ性を付与された左右の導通手段との間に挟持されることになって、被検査ＩＣの側面電極と第１の接触部の平面部とを密着させることができる。
【００３４】
したがって、上述の構造によれば被検査ＩＣに多少の反りなどがあっても同被検査ＩＣの側面電極と第１の接触部との接触は十分に維持される。しかも、前記導通手段は、上述の導通手段収納凹部内でその内壁と前記弾性軸とで挟まれるように配設されており、なおかつ脱落防止が図られているので、たとえソケットカバーを検査用基板から外しても各導通手段が脱落することがなく、メンテナンス性も良好となる。
【００３５】
ところで、前記半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面には、ＩＣを上方から挿入する際のガイド面を形成することができる。このガイド面は、例えば半導体装置装着空間の上部にいくほど滑らかに拡開するように形成することができ、半導体装置装着空間への被検査ＩＣの出し入れを容易にすることができる。
【００３６】
また、前記ソケットカバーの周壁外側面には、周壁に沿った切欠凹部を設けるとよく、例えば検査用基板の電極にインピーダンス整合用部品を実装する場合でも、前記切欠凹部によって前記部品との干渉を避けて被検査ＩＣの側面電極に可及的に近接配置することができる。
【００３７】
さらに、本発明は、上述してきた半導体装置用ソケットを具備する検査装置に係るものである。
【００３８】
すなわち、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能な構成とした半導体装置用ソケットを具備する半導体装置の電気的特性を測定する検査装置としたものである。
【００３９】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態についてより具体的に説明する。
【００４０】
図１及び図２は側面電極を有する被検査ＩＣを示す説明図であり、図示するように、本実施の形態における被検査ＩＣ１は、矩形形状とした基板１０の左右側面に所定数の信号端子１１を一定間隔をあけて形成した側面電極を有するリードレスタイプとなっている。
【００４１】
上述の被検査ＩＣ１を製造するに際し、出荷前の製品検査工程において高周波信号を用いた特性検査を行って良否を判定しており、かかる検査工程に用いられる半導体装置の電気的特性を測定する製品検査装置、及び同製品検査装置に用いられるＩＣソケットの構造に本発明の特徴がある。
【００４２】
図３はＩＣソケットを用いた製品検査装置の概略説明図、図４はＩＣソケットの概略説明図、図５及び図６は、本実施の形態におけるＩＣソケットの具体的構成を示す断面視による説明図、図７は同ＩＣソケットの一部を断面で表した斜視図である。
【００４３】
図３に示すように、本実施の形態に係るＩＣソケット２は、製品検査工程ラインに設置された製品検査装置Ａの検査装置本体Ａ１に接続した検査台Ａ２上に載置され、図５及び図６に示すように、電極（銅箔パターン）５０が形成された配線基板である検査用基板５上に装着されて使用される。Ａ３は前記検査台Ａ２を覆うカバーである。
【００４４】
また、図４に示すように、ＩＣソケット２は合成樹脂等の絶縁体より形成されており、所定厚みを有し、所定の高さに形成した周壁２０により全体を矩形形状としたソケットカバー３を具備している。同ソケットカバー３は、前記周壁２０で囲繞されて形成された半導体装置装着空間４を備えており、同半導体装置装着空間４内の上部開口４０から側面電極を有する前記被検査ＩＣ１を挿通して収納装着することができる。
【００４５】
また、ソケットカバー３内は、前記被検査ＩＣ１と前記検査用基板５とを導通させる導通手段としてのコンタクト６を具備している。すなわち、前記半導体装置装着空間４に臨むように、かつ同半導体装置装着空間４を挟んで対峙した状態で、被検査ＩＣ１の信号端子１１と同数のコンタクト６をそれぞれ列状に配設している（図５〜図７参照）。なお、本実施の形態では、各コンタクト６の高さを０．５ｍｍとしている。
【００４６】
ここで、上述したコンタクト６の構成について詳述する。
【００４７】
図５〜図７に示すように、コンタクト６は、被検査ＩＣ１の信号端子１１に面接触する平面部６１ａを有する第１の接触部６１と、同第１の接触部６１に連接して前記検査用基板５の電極５０に接触する湾曲面６２ａを有する第２の接触部６２と、さらに、前記第１の接触部６１からゆるやかに折り返すように伸延させた屈曲部６３とから勾玉状に形成し、しかも、前記第２の接触部６２を支点６２’としてコンタクト６は揺動（ロッキング動作）可能となっている。
【００４８】
すなわち、ソケットカバー３内に、各コンタクト６をそれぞれ個別に収納可能とした複数の導通手段収納凹部３０を前記半導体装置装着空間４に臨むように対峙させて形成するとともに、左右に列状に形成された複数の導通手段収納凹部３０内を貫通するようにエラストマー製の弾性軸７を架設し、同弾性軸７の円周部の一部に各コンタクト６の屈曲部６３を沿わせ、各コンタクト６を導通手段収納凹部３０の内壁３０ａと前記弾性軸７とで挟持した状態で取付けている。
【００４９】
図７に示すように、各導通手段収納凹部３０は、前記半導体装置装着空間４を形成する内壁面２１ａの下半部に所定間隔をあけて櫛状に形成されており、各導通手段収納凹部３０の間に形成された面２１ｂは、前記内壁面２１ａに連続して被検査ＩＣ１を上方から挿入する際のガイド面２１となっている。なお、このガイド面２１は、半導体装置装着空間４への被検査ＩＣ１の出し入れを容易にすることができるように、例えば図５の一点鎖線ｆで示すように、半導体装置装着空間４の上部にいくほど滑らかに拡開するような構成とすることもできる。
【００５０】
前記導通手段収納凹部３０内に配設されたコンタクト６は、被検査ＩＣ１が半導体装置装着空間内４に収納されていない初期状態では、前記第１の接触部６１の平面部６１ａが前記半導体装置装着空間４内に突出する状態で位置するようにしており、被検査ＩＣ１を前記半導体装置装着空間４内に収納した装着状態では、前記弾性軸７を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部３０内に収納されるように配設している。したがって、コンタクト６は前記弾性軸７によってバネ性が付与される構造となっている。
【００５１】
前記導通手段収納凹部３０は、奥側に向かって湾曲状に穿設されており、湾曲した導通手段ガイド用湾曲面３０ｂを前記コンタクト６の屈曲部６３が摺動可能とし、コンタクト６の揺動動作をガイドできるようにしている。また、前記導通手段ガイド用湾曲面３０ｂの前端部（半導体装置装着空間４に臨む端部）を下方に垂下させてオーバーハング状に形成しており、この前端部がコンタクト６に係合することにより、たとえソケットカバー３を検査用基板５から取り外してもコンタクト６が導通手段収納凹部３０から脱落することがない。
【００５２】
ＩＣソケット２を上述した構成としたことにより、半導体装置装着空間４内に被検査ＩＣ１を上方から挿通して収納すると、被検査ＩＣの信号端子１１が導通手段の第１の接触部６１を導通手段収納凹部３０側へ押圧し、押圧されたコンタクト６は第２の接触部６２を支点６２’として導通手段収納凹部３０側へ揺動する。このときコンタクト６は前記導通手段ガイド用湾曲面３０ｂでガイドされるので円滑に動作するのである。しかも、被検査ＩＣ１は、上述したようにバネ性を付与された左右のコンタクト６，６間に挟持された状態で装着されるので、被検査ＩＣ１の信号端子１１と第１の接触部６１の平面部６１ａとがしっかりと密着し、接触性が良好となる。
【００５３】
すなわち、図２に示すように、被検査ＩＣ１は、モールド時に上下に反りを生ずることが多いものであるが、上述した構成のＩＣソケット２では、このような反りの有無に拘わらず、被検査ＩＣ１と検査用基板５との導通を確保することができる。また、被検査ＩＣ１の信号端子１１と検査用基板５の電極５０との距離を可及的に短くすることができる。
【００５４】
しかも、検査用基板５の電極５０に接触する前記第２の接触部６２は、コンタクト６の揺動支点として作用するものであり、前記電極５０上を摺動することがないので、摩擦により電極５０へ与えるダメージを抑制することができ、耐久性が向上してメンテナンス性も良好となる。
【００５５】
ところで、ソケットカバー３の周壁外側面には、周壁に沿った切欠凹部３１を設けている。
【００５６】
すなわち、図５及び図６に示すように、例えば検査用基板５の電極５０にインピーダンス整合用部品８を実装する場合、前記切欠凹部３１によって前記インピーダンス整合用部品８をＩＣソケット２内に装着された被検査ＩＣ１の信号端子１１に可及的に近接配置することができる。本実施の形態では、インピーダンス整合用部品８を、信号端子１１から３．０ｍｍの距離Ｌ（図６に一点鎖線で示す）のところに実装可能としている。
【００５７】
以上説明してきたように、本実施の形態に係るＩＣソケット２は、被検査ＩＣ１の外形の反りに対応することができるとともに、被検査ＩＣ１の側面と確実に接触することができ、被検査ＩＣ１の側面電極である信号端子１１と検査用基板５との接続が確実になされる。さらに、被検査ＩＣ１の信号端子１１と検査用基板５の電極５０とが、コンパクトな勾玉状としたコンタクト６を介して接続されるので、信号端子１１と電極５０との接続距離も短くなり、被検査ＩＣ１の高周波の対応した測定も正確に行える。
【００５８】
【発明の効果】
本発明は、以上説明してきたような形態で実施され、以下の効果を奏する。
【００５９】
（１）請求項１記載の本発明によれば、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能となした。したがって、前記電極上を導通手段の第２接触部が摺動することがなく、電極へ与えるダメージを可及的に抑制することができる。また、導通手段を小型化し、半導体装置の電極と基板の電極との接続距離が短くなり、本半導体装置用ソケットを検査用に用いる場合、半導体装置をＩＣとした場合、被検査ＩＣの高周波の対応した測定も正確に行うことができる。
【００６０】
（２）請求項２記載の本発明では、前記第１の接触部は、前記半導体装置の電極に面接触する平面部を有することとしたので、半導体装置の一面の電極と第１の接触部とを確実に接触させ接続性を良好にすることができる。
【００６１】
（３）請求項３記載の本発明では、前記ソケットカバー内に、前記導通手段を収納する導通手段収納凹部を前記半導体装置装着空間に臨むように形成するとともに、前記導通手段収納凹部内に弾性軸を架設し、前記導通手段の屈曲部を、前記弾性軸の円周部の一部に沿わせた。したがって、導通手段が弾性軸によってバネ性を付与され、揺動による変位動作によって半導体装置をしっかりと挟持して同半導体装置の一面の電極と導通手段との接触性がより確実になるとともに、導通手段の脱落を防止することもできる。
【００６２】
（４）請求項４記載の本発明では、前記導通手段収納凹部は、前記導通手段を摺動させて導通手段の揺動をガイドするとともに前記導通手段に係合して同導通手段が導通手段収納凹部から脱落することを防止するようにした。したがって、導通手段の揺動が円滑に行えるとともに、ソケットカバーを検査用基板から外した場合でも各導通手段が脱落することを確実に防止でき、メンテナンス性を向上させることができる。
【００６３】
（５）請求項５記載の本発明では、前記導通手段は、初期状態で前記第１の接触部の平面部が前記半導体装置装着空間内に突出した状態で位置し、半導体装置を前記半導体装置装着空間内に装着するときは、前記弾性軸を押圧変形させながら揺動して前記導通手段収納凹部内に収納されることとした。したがって、ＩＣなどの半導体装置を上方から挿通していくと、バネ性を付与された導通手段が変位しながら半導体装置をしっかりと挟持することができ、側部電極と導通手段との接触性がより確実になり、半導体装置のパッケージに反りなどがあっても問題なく対応することができる。
【００６４】
（６）請求項６記載の本発明では、前記半導体装置装着空間を形成する前記ソケットカバーの内壁面に、半導体装置を上方から挿入する際のガイド面を形成した。したがって、ＩＣなどの半導体装置の装着を円滑に行うことができる。
【００６５】
（７）請求項７記載の本発明では、前記ソケットカバーの周壁外側面に、周壁に沿った切欠凹部を設けた。したがって、例えばこの半導体装置用ソケットをＩＣの検査用に用いた場合、検査用基板の電極にインピーダンス整合用部品を実装する場合でも、前記切欠凹部によって前記部品との干渉を避けて被検査ＩＣの側面電極に可及的に近接配置することができ、高周波に対応した電気特性の検査を精度良く行うことができる。
【００６６】
（８）請求項８記載の本発明では、半導体装置用ソケットを備えた半導体装置の電気的特性を測定する検査装置において、前記半導体装置用ソケットは、一面に電極を有する半導体装置を装着可能な半導体装置装着空間を設けたソケットカバー内に、前記半導体装置と配線基板とを導通させる導通手段を前記半導体装置装着空間に臨設し、前記導通手段は、前記半導体装置の電極に接触する第１の接触部と、前記配線基板の電極に接触する第２の接触部とを備え、前記導通手段は前記第２の接触部を支点として揺動可能な構成とした。したがって、導通手段が小型化され、半導体装置の電極と基板の電極との接続距離が短くなっているので、半導体装置をＩＣとした場合、被検査ＩＣの高周波の対応した測定も正確に行うことができる、優れた検査装置を提供することが可能となる。しかも、本検査装置では、前記ＩＣの電極上を導通手段の第２接触部が摺動することがないので、電極へ与えるダメージを可及的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における被検査ＩＣを示す説明図である。
【図２】同被検査ＩＣの断面視による説明図である。
【図３】製品検査装置の概略説明図である。
【図４】本実施の形態に係るＩＣソケットの概略説明図である。
【図５】同ＩＣソケットの具体的構成を示す断面視による説明図である。
【図６】同ＩＣソケットの具体的構成を示す断面視による説明図である。
【図７】同ＩＣソケットの一部を断面で表した斜視図である。
【図８】従来のＩＣソケットを具備する製品検査装置の概略説明図である。
【図９】同従来のＩＣソケットの具体的構成を示す断面視による説明図である。
【符号の説明】
１  被検査ＩＣ
２  ＩＣソケット
３  ソケットカバー
４  半導体装置装着空間
５  検査用基板
６  コンタクト（導通手段）
７  弾性軸
６１  第１の接触部
６２  第２の接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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