(57)【要約】【課題】スピンコーティングによって角型の基板の隅部の側面および裏面に付着した塗布液を洗浄すること【解決手段】基板保持部に角型の基板を水平に保持し、この基板を回転させて表面に塗布液ノズルから供給された塗布液を遠心力により広げたことで隅部の側面および裏面に塗布液が付着した基板を洗浄するために、基板保持部と共に回転するように当該基板保持部に設けられた洗浄液供給部から基板の裏面側に洗浄液を供給し、この洗浄液が基板保持部の回転による遠心力により基板の隅部の裏面及び側面に達して塗布液を洗浄する構成とする。この場合、回転による遠心力の作用と、基板側に対して作用する洗浄液の表面張力の作用とが相俟って、基板の隅部の裏面および側面が洗浄される。その結果基板の四隅を例えば基板搬送手段で支持しても、当該基板搬送手段が汚染されるのが抑えられる。【選択図】      図２
2004273845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
角型の基板を水平に保持し、基板の表面に供給された塗布液を遠心力により広げるために鉛直軸回りに回転する基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するための塗布液ノズルと、
前記基板保持部と共に回転するように当該基板保持部に設けられ、基板の裏面側に洗浄液を供給するための洗浄液供給部と、を備え、
基板の裏面側に供給された洗浄液が基板保持部の回転による遠心力により基板の隅部の裏面及び側面に達して塗布液を洗浄することを特徴とする塗布処理装置。
【請求項２】
洗浄液供給部は、基板の各隅部に対応する位置に洗浄液供給口が設けられていることを特徴とする請求項１記載の塗布処理装置。
【請求項３】
基板保持部は、基板の裏面側にて基板と対向するプレートと、このプレートに設けられ、基板をプレートから浮かせた状態で基板の周縁を支持する基板支持部材と、を備え、
洗浄液供給部は、基板の裏面とプレートとの間に洗浄液を供給するものであることを特徴とする請求項１記載の塗布処理装置。
【請求項４】
プレートにおける基板の各隅部に対応する位置に、洗浄液供給口をなす孔部が形成されていることを特徴とする請求項３記載の塗布処理装置。
【請求項５】
前記孔部は基板の各隅部の近傍にて基板の対角線を跨いで形成されていることを特徴とする請求項４記載の塗布処理装置。
【請求項６】
プレートの裏面側には洗浄液集液部が設けられ、この洗浄液集液部内の洗浄液が前記孔部を介して基板の裏面側に供給されることを特徴とする請求項４または５記載の塗布処理装置。
【請求項７】
プレートの周縁に沿って、基板の隅部の周囲を除いて基板の側面と対向するように起立壁が設けられたことを特徴とする請求項３ないし６のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項８】
基板保持部に保持された基板の隅部が外側に突出するように切り欠き部が設けられ、この基板の突出した部位を基板搬送手段が裏面側から支持して基板の受け渡しがされることを特徴とする請求項７記載の塗布処理装置。
【請求項９】
起立壁の内側面には、基板保持部に保持される基板の位置決めをすると共に、洗浄液が基板の対角線の延長方向に向かうように基板位置決め部材が当該基板の対角線を挟んで対向するように設けられたことを特徴とする請求項３ないし８のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項１０】
角型の基板を基板保持部により水平に保持する工程と、
前記基板保持部に保持された基板の表面に塗布液ノズルから塗布液を供給すると共に、基板保持部を鉛直軸回りに回転させて塗布液を遠心力により広げる工程と、
前記基板保持部と洗浄液供給部とを鉛直軸回りに一体に回転させながら、当該洗浄液供給部から基板の裏面側に洗浄液を供給することにより、洗浄液が遠心力により基板の隅部の裏面及び側面に達して塗布液を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする塗布処理方法。
【請求項１１】
基板保持部に基板を保持させる工程は、プレートに設けられた基板支持部材により当該プレートから浮かせた状態で基板の周縁を支持する工程であり、
塗布液を洗浄する工程は、基板の裏面とプレートとの間に洗浄液を供給する工程である請求項１０記載の塗布処理方法。
【請求項１２】
プレートにおける基板の各隅部に対応する位置に形成された洗浄液供給口をなす孔部から洗浄液を供給することを特徴とする請求項１１記載の塗布処理方法。
【請求項１３】
前記孔部は基板の各隅部の近傍にて基板の対角線を跨いで形成されていることを特徴とする請求項１２記載の塗布処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばフォトリソグラフィと呼ばれる技術の露光時に用いられるマスク基板などの角型の基板の表面に塗布液を供給して所定の塗布処理、例えばレジスト膜を形成する処理を行う塗布処理装置および塗布処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスやＬＣＤの製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィ技術により被処理基板へのレジスト処理が行われている。この処理では所定のパターンが形成されたマスク基板を用いて被処理基板の露光処理が行われており、このマスク基板の表面のマスクパターンの形成は、先ず例えばガラス製のマスク基板の表面に塗布液であるレジスト液の塗布を行って薄膜状のレジスト膜を形成し、しかる後当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行って所望のパターンを得る、一連の工程により行われる。
【０００３】
前記マスク基板の表面に例えばレジスト膜などの薄膜を形成する手法の一つとして、スピンコーティングによるものが知られている。このスピンコーティングについて図１６を用いて簡単に述べておく。図中１０は、被処理基板である角型の基板Ｇの収納部である掘り込み部１０ａが形成され、この掘り込み部１０ａ内に基板Ｇが収納された状態で鉛直軸回りに回転可能なスピンチャックである。またスピンチャック１０に保持された基板Ｇの表面に対して所定の塗布液例えばレジスト成分とシンナーなどの溶剤とを混ぜ合わせてなるレジスト液を供給するための塗布液ノズル１１が当該基板Ｇの表面と対向するようにして設けられている。そして先ず、スピンチャック１０が基板Ｇを掘り込み部１０ａ内に水平姿勢で保持し、更にこの基板Ｇを例えば時計回りに回転させながら基板Ｇの表面の例えば中心部にレジスト液を供給することで遠心力によりレジスト液を基板Ｇの表面に広げて液膜を形成し、レジスト液の供給を止めた後に更に基板Ｇを回転させて、基板Ｇの表面に沿って当該基板Ｇの中心からスピンチャック１０の周縁に向かう螺旋状の気流を形成させながらシンナーを蒸発させるいわゆるスピン乾燥を行うことにより薄膜状のレジスト膜を形成する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２７１５２４号公報（段落００４５、段落００５８、第７図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところでマスク基板のパターン精度が悪いと、このマスク基板を用いて露光する全ての被処理基板例えば半導体ウエハの線幅精度に影響するので、マスク基板が汚れるのを防止するためにこのマスク基板である角型の基板Ｇを搬送する際には、基板搬送手段で基板Ｇの四隅を裏面側から支持したいという要請が強い。しかしながら例えば上述のように基板Ｇを回転させてレジスト液を表面に広げた場合、基板Ｇの隅部の側面および裏面にレジスト液が付着して基板搬送手段を汚してしまう問題がある。即ち、基板Ｇの表面の供給されたレジスト液は、基板Ｇが回転することによる遠心力の作用により放射線状に広がって振り切られるが、基板Ｇの表面でみると図１７に示すように周縁に達したレジスト液１００の一部は周縁で向きを変えて、隅部に向かいながら基板Ｇの側壁面と掘り込み部１２の内周面との隙間内に広がる。更には基板Ｇの裏面側にも回り込む場合がある。そのため基板Ｇの隅部を基板搬送手段で支持すると、レジスト液１００で基板搬送手段が汚れてしまい、更にはそのレジスト液１００にパーティクルが付着して別の基板Ｇを汚染する懸念があった。
【０００６】
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的はスピンコーティングによって角型の基板の隅部の側面および裏面に付着した塗布液を洗浄することのできる塗布処理装置および塗布処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の塗布処理装置は、角型の基板を水平に保持し、基板の表面に供給された塗布液を遠心力により広げるために鉛直軸回りに回転する基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面に塗布液を供給するための塗布液ノズルと、
前記基板保持部と共に回転するように当該基板保持部に設けられ、基板の裏面側に洗浄液を供給するための洗浄液供給部と、を備え、
基板の裏面側に供給された洗浄液が基板保持部の回転による遠心力により基板の隅部の裏面及び側面に達して塗布液を洗浄することを特徴とする。
【０００８】
本発明の塗布処理装置によれば、基板と基板の裏面側に洗浄液を供給するための洗浄液供給部とを一体となって回転させながら、基板の裏面側に洗浄液を供給する構成とすることにより、この回転させることによる遠心力の作用と、基板側に対して作用する洗浄液の表面張力の作用とが相俟って、基板の隅部の裏面および側面が洗浄される。このため例えば塗布処理時に基板の隅部に付着した塗布液を取り除くことができるので、この隅部を例えば基板搬送手段で支持しても、当該基板搬送手段が汚染されるのが抑えられる。その結果、例えば基板搬送手段が装置への基板の搬入出動作を繰り返し行っても別の基板が汚れることが少ない。
【０００９】
前記洗浄液供給部は、基板の各隅部に対応する位置に洗浄液供給口が設けられている構成であってもよい。また基板保持部は、基板の裏面側にて基板と対向するプレートと、このプレートに設けられ、基板をプレートから浮かせた状態で基板の周縁を支持する基板支持部材と、を備えており、洗浄液供給部は、基板の裏面とプレートとの間に洗浄液を供給するものであってもよい。この場合プレートにおける基板の各隅部に対応する位置に、洗浄液供給口をなす孔部が形成されているようにしてもよい。この孔部は基板の各隅部の近傍にて基板の対角線を跨いで形成されていてもよい。更にプレートの裏面側には洗浄液集液部が設けられ、この洗浄液集液部内の洗浄液が前記孔部を介して基板の裏面側に供給される構成であってもよい。
【００１０】
また、前記プレートの周縁に沿って、基板の隅部の周囲を除いて基板の側面と対向するように起立壁が設けられた構成であってもよい。この場合、基板保持部に保持された基板の隅部が外側に突出するように切り欠き部が設けられ、この基板の突出した部位を基板搬送手段が裏面側から支持して基板の受け渡しがされるようにしてもよい。更に起立壁の内側面には、基板保持部に保持される基板の位置決めをすると共に、洗浄液が基板の対角線の延長方向に向かうように基板位置決め部材が当該基板の対角線を挟んで対向するように設けられた構成としてもよい。
【００１１】
本発明の塗布処理方法は、角型の基板を基板保持部により水平に保持する工程と、
前記基板保持部に保持された基板の表面に塗布液ノズルから塗布液を供給すると共に、基板保持部を鉛直軸回りに回転させて塗布液を遠心力により広げる工程と、
前記基板保持部と洗浄液供給部とを鉛直軸回りに一体に回転させながら、当該洗浄液供給部から基板の裏面側に洗浄液を供給することにより、洗浄液が遠心力により基板の隅部の裏面及び側面に達して塗布液を洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
前記基板保持部に基板を保持させる工程は、プレートに設けられた基板支持部材により当該プレートから浮かせた状態で基板の周縁を支持する工程であり、
塗布液を洗浄する工程は、基板の裏面とプレートとの間に洗浄液を供給する工程であってもよい。洗浄液は、プレートにおける基板の各隅部に対応する位置に形成された洗浄液供給口をなす孔部から供給されるようにしてもよい。この孔部は、基板の各隅部の近傍にて基板の対角線を跨いで形成されていてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図１を参照しながら説明する。図中２は被処理基板である角型の基板（以下、単に基板と呼ぶ）Ｇ、例えばマスク基板（レチクル基板）である例えば厚さ６．３５ｍｍのガラス基板を載置するための基板保持部であるスピンチャック２である。このスピンチャック２は軸部２１を介して駆動部２２と接続されており、基板Ｇを保持した状態で回転および昇降できるように構成されている。当該スピンチャック２の材質には例えばアルミ、ステンレス、ポリエーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）、又はこれらの組み合わせが選択される。
【００１４】
またスピンチャック２の側周方を囲むようにして第１のガイドリング３１が設けられており、この第１のガイドリング３１の上面はスピンチャック２の表面と略同じ高さレベルに設定されていると共に下部外側が下方内側に傾斜している。更にスピンチャック２の下方側には、スピンチャック２の回転軸を囲む円板３２が設けられ、更にこの円板３２の外周を囲むようにして断面形状が山形である第２のガイドリング３３が設けられており、この第２のガイドリング３３は外径が第１のガイドリング３１の外径と略同じに設定されると共に外周縁が下方側に屈曲して伸びている。更にまた各ガイドリング３１、３３を囲むように外カップ３が設けられている。この外カップ３は上面にスピンチャック２が昇降できるようにスピンチャック２よりも一回り大きい開口部が形成されると共に、側周面と第１のガイドリング３１及び第２のガイドリング３３の外周縁との間に吸気路３４をなす隙間が形成されている。
【００１５】
前記外カップ３の底部は、第２のガイドリング３３の外周縁部分と共に屈曲路を形成して気液分離部を構成しており、液体（塗布液の余剰分）は外側室３５を通ってドレイン口３６から排出され、また気体は内側室３７ａを通って排気口３７から図示しない吸引手段である吸引ポンプにより吸引されて排気されるように構成されている。また外カップ３の上方位置には、リング内径が前記外カップ３の開口部よりも小さく例えば１００〜１６０ｍｍに設定されると共に、リング外径が外カップ３の開口部よりも大きいリングプレート３８が設けられている。このリングプレート３８は図示しない駆動機構により昇降自在なように構成されている。またスピンチャック２に保持された基板Ｇの表面と対向する位置には、当該基板Ｇの表面に塗布液であるレジスト液を供給するための昇降および進退可能な塗布液ノズル３９が設けられている。
【００１６】
スピンチャック２について図２、３を用いて詳しく説明すると、スピンチャック２の基板載置領域は基板Ｇよりも僅かに大きい角型のプレート２３で形成されており、このプレート２３の各辺には隅部を除く各々の縁線に沿って起立壁２４が形成されている。即ち、プレート２３および起立壁２４により凹部が形成され、この凹部内に基板Ｇが収納されるように構成されてプレート２３が基板Ｇの裏面側に対向することとなる。またプレート２３上に載置された基板Ｇの隅部の投影領域には、例えば角形状の切り欠き部２５が設けられており、基板Ｇがプレート２３上に保持された状態において当該基板Ｇの隅部が例えば３〜７ｍｍ程度外側に突出するように構成され、この突出した部位を裏面側から支持可能な基板搬送手段により基板Ｇの搬入出がなされる。更に各起立壁２４の上縁には、基板Ｇの表面と高さが揃うようにして横方向外方側に伸びる平坦面を有する面状部よりなる気流調整部材２６が夫々設けられており、上方から見て基板Ｇを囲むこれらの気流調整部材２６の外周縁が例えば円弧状になるように構成されている。即ち、気流調整部材２６は、基板Ｇの各辺に沿ってかつ各辺と隙間を介して基板Ｇの表面に対して略同じ高さレベル例えば０．５ｍｍ低い位置に設定された平坦な面状部として構成され、基板Ｇの隅部には存在しない。
【００１７】
更にプレート２３上に載置した基板Ｇの側周面と起立壁２４との間の例えば１．５ｍｍ程度の隙間には、スピンチャック２を回転させた際に基板Ｇが動かないようにするための基板位置決め部材２７が基板Ｇの隅部の側面を横方向から支持するようにして設けられている。この基板位置決め部材２７は、基板Ｇが搬入される際に所定の位置例えば基板Ｇと起立壁２４との間で所定の隙間をもって基板Ｇが保持されるようにアライメントする機能を備えている。
【００１８】
またスピンチャック２は、基板Ｇの隅部を洗浄するための洗浄液を供給するための洗浄液供給部を備えている。この洗浄液供給部について説明すると、先ずプレート２３の裏面側には例えば切り欠き部２５に対応する部位が張り出した洗浄液集液部４０ａを有すると共に、中央部に開口部が割り当てられ、断面がＬ字形の概ね円形状のカバー体４０が設けられている。この洗浄液集液部４０ａの外周面は例えば外方上方側に傾斜している。また前記円板３２の表面には、図示しない供給源と接続された洗浄液例えばシンナーを吐出するためのバックリンス吐出手段である洗浄液吐出ノズル４１が例えば軸部２１を挟んで位相をずらして互いに向き合うようにして左右に２箇所設けられている。更にプレート２３の表面の基板Ｇの隅部に対応する位置である洗浄液集液部４０ａの投影領域には、例えばカバー体４０の内周面の傾斜面に沿うようにしてプレート２３を貫通する孔部をなす例えば扇形状の洗浄液供給口４３が例えば概ね基板Ｇの対角線上であって、かつ基板Ｇの隅部に接近するように基板Ｇの角から例えば２０ｍｍ内側に設けられている。即ち、洗浄液吐出ノズル４１から吐出された洗浄液はカバー体４０の表面とプレート２３の裏面との隙間に供給され、洗浄液集液部４０ａを介して洗浄液供給口４３から基板Ｇの裏面側に供給されるように構成されている。更にまた、洗浄液供給口４３は、例えば基板洗浄時において基板Ｇの隅部と併せて当該基板位置決め部材２７も洗浄されるように、例えば基板Ｇの中心と一の隅部の対角線を挟んで対向する基板位置決め部材２７とを結ぶ２本の直線にその吐出領域が跨るように形成されている。このように形成することで、後述するように洗浄液が基板Ｇの隅部へ向かうように洗浄液の流れを規制する機能も備えることとなる。ここで前記した基板Ｇの隅部に対応する位置とは、洗浄液をその位置から供給したときに、その洗浄液が基板Ｇの隅部に到達することになる位置である。この例では基板Ｇの隅部近傍における基板Ｇの対角線を跨ぐ領域であるが、基板Ｇの隅部に洗浄液が到達するのであれば対角線から外れた位置であってもよい。
【００１９】
更にプレート２３の表面には、基板Ｇの裏面にパーティクルが付着するのを防止するために基板Ｇの裏面をプレート２３の表面から僅かに浮かせた状態で支持するための基板支持部材である突起部４４が例えば基板Ｇの各辺の中心付近に対応する位置に設けられている。即ち、基板Ｇをプレート２３の表面から僅かに浮かせることで基板Ｇをプレート２３との間に隙間が形成され、この隙間は基板Ｇの隅部を洗浄するために洗浄液供給口４３から供給された洗浄液の流路として機能することとなる。なお突起部４４および基板位置決め部材２７は、基板Ｇを傷つけないために、基板Ｇと当接する部位が樹脂例えば例えばＰＥＥＫで覆わせている。このＰＥＥＫにはカーボンファイバを含ませてもよい。
【００２０】
ここで基板Ｇの隅部例えば角から３ｍｍ程度の領域を支持して基板Ｇを搬送するための基板搬送手段により基板Ｇがスピンチャック２に搬入出される手法の一例について図４を用いて説明しておく。基板搬送手段は、例えばスピンチャック２の外周縁の外側を隙間を介して囲む一対のアーム部材５１を備え、更に当該アーム部材５１の内周面に基板Ｇの隅部を裏面側から支持するための突片をなす基板支持片５２が設けられた搬送アーム５が用いられる。この基板支持片５２には、基板Ｇが所定の位置で保持されるように、基板Ｇの側面と当接する位置決め部材５３が設けられている。なお詳しくは、基板Ｇの側面と裏面との角は例えば４５度の面取りがなされてＣ面と呼ばれる傾斜面をなしており、このＣ面を支持する構成である。またアーム部材５１の基端側には、図示しない駆動機構が接続されており、基板Ｇを保持した状態で昇降および進退可能なように構成されている。この搬送アーム５で基板Ｇをスピンチャック２に受け渡すには、例えば基板Ｇを保持した搬送アーム５をスピンチャック２の上方位置に設定し、例えば搬送アーム５を降下させて、切り欠き部２５による切り欠き領域を基板支持片５２が通過するようにしてアーム部材５１で囲まれる領域とスピンチャック２を相対的に上下に交差させることで基板Ｇがスピンチャック２のプレート２３上に受け渡しされる。また処理を終えた基板Ｇを搬出する場合には、これと逆の動作を行う。
【００２１】
続いて上述の塗布処理装置を用いて基板Ｇに対して所定の塗布処理例えば基板Ｇの表面に塗布膜を形成する手法について説明する。先ずリングプレート３８が上方位置に設定された状態にて、スピンチャック２を外カップ３の上方まで上昇させ、前記した手法により搬送アーム５からスピンチャック２に基板Ｇが渡される。次いでスピンチャック２が基板Ｇを保持した状態で下降し、更にリングプレート３８が下方位置まで下降する。更に続いて塗布液ノズル３９が基板Ｇの中心部に対向する位置に案内される。そして塗布液ノズル３９から塗布液であるレジスト液を基板Ｇの中心部に向けて吐出し、その後例えば２〜３秒間、第１の周速度例えば２５００ｒｐｍでスピンチャック２と共に基板Ｇを一体的に高速回転させる。基板Ｇに供給されたレジスト液は基板Ｇが回転することによる遠心力の作用により、基板Ｇの周縁側に向かって広がっていき、更に基板上の余剰のレジスト液が振り切られる。続いて塗布液ノズル３９を後退させる一方で、例えば１５〜３０秒間、第２の周速度例えば１０００ｒｐｍでスピンチャック２と共に基板Ｇを低速回転させることにより、基板Ｇの表面上のレジスト液に含まれるシンナの蒸発を促進させて、残ったレジスト成分により基板Ｇの表面に例えば厚さ０．６μｍ程度のレジスト膜が形成される。なおスピンチャック２を回転させながら塗布液ノズル３９からレジスト液を供給するようにしてもよい。
【００２２】
続いて基板洗浄工程が行われる。この基板洗浄工程について図５、６を用いて説明すと、上述のレジスト液の塗布を終えた基板Ｇの側面および裏面には、図５（ａ）に示すように、レジスト成分２００が付着している。そこで、先ず基板Ｇを例えば５００ｒｐｍで回転させると共に、各洗浄液吐出ノズル４１から位相をずらして交差するようにして、プレート２３の裏面のカバー体４０よりも内側に寄った位置に向けて洗浄液Ｒを例えば６０ｍｌ／ｍｉｎの流量で吐出し、遠心力により洗浄液Ｒをプレート２３の裏面に沿わせてカバー体４０とプレート２３との隙間に供給する。又は、カバー体４０とプレート２３との隙間に洗浄液Ｒを直接供給してもよい。この洗浄液Ｒは遠心力により洗浄液集液部４０ａに案内され、そして図５（ｂ）に示すように、各洗浄液供給口４３から飛び出して基板Ｇとプレート２３の隙間に供給されて、基板Ｇとプレート２３とが一体的に回転することによる遠心力の作用により回転軸を中心として放射状に隙間を広がる。
【００２３】
このとき図６に示すように直接隅部に向かう流れと起立壁２４に向かう流れとが形成される。そのうちの起立壁２４に向かうものは当該起立壁２４の壁面に衝突してその流れる向きが変えられ、更に基板位置決め部材２７により内側に向かって広がるのが規制されて基板Ｇの隅部に向かう流れとなる。つまり各洗浄液供給口４３から供給された洗浄液Ｒは、各々が対応する基板Ｇの隅部に向かって夫々広がっていくこととなる。そして切り欠き部２５の周縁に達した洗浄液Ｒは、図５（ｃ）に示すように、その表面張力の作用により基板Ｇの裏面側に付着した状態で更に外方側に流れ、このとき基板Ｇの隅部の周縁を越えて外方側に膨出した洗浄液Ｒはその表面張力により基板Ｇの側面側に回りこみながら流れる。そして更に基板Ｇの隅部の角にまで達した洗浄液Ｒが振り切られる際にも表面張力により側面に回り込むことで、この角の起立線３００も洗浄されることとなる。なお、図では基板Ｇの側面と裏面との角は直角に記載しているが実際には上述したようにＣ面と呼ばれる傾斜面をなしており、裏面に沿って流れてきた洗浄液Ｒはこの傾斜面に沿って側面に回り込むこととなる。しかる後、例えば５〜３０秒間の洗浄がなされると洗浄液Ｒの供給止めてから更に数秒間は洗浄液Ｒを振り切るための回転がなされる。その後、洗浄を終了し、リングプレート３８を上昇した後、スピンチャック２を上昇させて、図５（ｄ）に示すように、搬送アーム５の基板支持片５２が基板Ｇを受け取り搬出する。
【００２４】
上述の実施の形態によれば、基板Ｇとプレート２３を一体となって回転させながら、基板Ｇとプレート２３との隙間に洗浄液を供給する構成とすることにより、この回転させることによる遠心力の作用と、基板Ｇ側に対して作用する洗浄液の表面張力の作用とが相俟って、基板Ｇの隅部の裏面および側面が洗浄される。このため例えばレジスト液の塗布時に基板Ｇの隅部の少なくとも側面の底面側領域および裏面に付着したレジスト液を取り除くことができるので、この隅部を裏面側から例えば搬送アーム５で支持しても、当該搬送アーム５の基板支持片５２および位置決め部材５３が汚れるのが抑えられる。その結果、搬送アーム５が装置への基板Ｇの搬入出動作を繰り返し行っても別の基板Ｇの隅部が汚れることが少ない。更には基板Ｇの四隅を保持しないで搬送する場合であっても、例えば他のユニットにて基板Ｇの四隅を保持する場合などにはコンタミを防止できる効果がある。
【００２５】
更に上述の実施の形態によれば、洗浄液供給口４３を基板Ｇの各隅部に対応させた位置、つまり洗浄液を供給したときにその洗浄液が基板Ｇの隅部に到達することになる位置、例えば基板Ｇの対角線上に配置することにより、目的の洗浄部である基板Ｇの隅部に向けて洗浄液を積極的に流すことができる。更には洗浄液集液部４０ａを設けたことにより、基板Ｇの中心から洗浄液を供給する場合に比べて遠心力によって洗浄液を洗浄液供給口４３のある位置に集めることができるので、洗浄液の使用量が少なくすることができ、結果としてコスト低減を図ることができるので得策である。また基板Ｇの周縁に沿って起立壁２４を設けることにより、より確実に隅部に向けて洗浄液を流すことができる。更に基板Ｇの中心と基板位置決め部材２７とを結ぶ直線に跨るようにして洗浄液供給口４３を形成することにより、この基板位置決め部材２７を洗浄することができるだけでなく、洗浄液が起立壁２４に衝突した際にこの洗浄液が基板Ｇと起立壁２４の間の隙間を内側に向かって広がらないように液流を規制するので、更により確実に隅部に向けて洗浄液を流すことができる。
【００２６】
更に上述の実施の形態によれば、スピンチャック２に切り欠き部２５を設け、この切り欠き部２５から突出した基板Ｇの隅部を介して例えば搬送アーム５との間で基板Ｇの受け渡しする構成とすることにより、基板Ｇの搬入出を簡単に行えるので得策である。
【００２７】
本発明においては、カバー体４０は洗浄液集液部４０ａを設けた（一部を張り出した）構成に限られず、例えば図７に示すように、各洗浄液供給口４３を囲むようにして略環状に形成された樋構造としてもよい。このような構成であっても洗浄液吐出ノズル４１からプレート２３の裏面側に吐出された洗浄液は、遠心力によりプレート２３の裏面に沿って樋にキャッチされ、洗浄液供給口４３から飛び出して基板Ｇに供給されるので、上述の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
更に本発明においては、スピンチャック２に起立壁２４を設けた構成に限られず、例えば図８に示すように、洗浄液供給口４３および切り欠き部２５を備えると共に、中央部を基板Ｇの載置領域とする円形状のプレート２３を用い、このプレート２３の表面に載置領域に沿って突起部であるスペーサ２８を設け、プレート２３におけるスペーサ２８よりも外側部位と対向しその外縁形状がプレート２３の外縁形状に適合する面状部である気流調整部材２６の内縁部をスペーサ２８により支持した構成としてもよい。この場合であっても洗浄液供給口４３から基板Ｇとプレート２３の隙間に供給された洗浄液は、基板Ｇとプレート２３が一体となって回転することによる遠心力により基板Ｇの隅部に向かうのでこの隅部を洗浄することができ、上述の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２９】
更に本発明においては、スピンチャック２に切り欠き部２５を設けた構成に限られず、例えば図９に示すように、洗浄液供給口４３を備え、中央部を基板Ｇの載置領域とする円形状のプレート２３を用い、このプレートの表面と対向するようにして基板Ｇの載置領域に対応する開口部を備えた気流調整部材２６をスペーサ２８により支持した構成としてもよい。この場合であっても表面張力により洗浄液が基板Ｇの側面に回りこむので上述の場合と同様の効果を得ることができる。但し、この場合には、基板Ｇの隅部がプレート２３の外側に突出していないことから搬送アーム５が基板Ｇを受け取るためには、例えばプレート２３の表面に貫通孔を設け、この貫通孔を介して突没自在な基板昇降部材で基板Ｇを持ち上げて搬送アーム５が当該基板Ｇを受け取る構成とする。
【００３０】
本発明においては、図１０に示すように、例えばプレート２３の表面に洗浄液の流れ方向を制御するための液流ガイド部材６を設けるようにしてもよい。このような構成であっても上述の場合と同様の効果を得ることができる。この液流ガイド部材６をどのように配置するかは、例えば洗浄液がより確実に基板Ｇの隅部に向かうようにするため、あるいは洗浄液により基板位置決め部材２７がより確実に洗浄されるようにするためなど、その目的に応じて決めるのが望ましい。
【００３１】
更に本発明のおいては、洗浄液供給口４３は扇形状の供給口に限られず、図１１に示すように、例えば円形状の供給孔からなる洗浄液供給口４３を並べて配置するようにしてもよい。このような洗浄液供給口４３をどのように配置するかは、予め実験を行って決めるのが望ましい。
【００３２】
更に本発明においては、洗浄液の洗浄液供給口４３はプレート２３の表面に設ける構成に限られず、図１２に示すように、例えば起立壁２４の内側面に設けるようにしてもよい。この場合であっても、基板Ｇとプレート２３の隙間に洗浄液を供給することにより、上述の場合と同様の効果を得ることができる。更には、基板Ｇの隅部側面に洗浄液が直接供給されるように別の洗浄液供給口４３を設けるようにしてもよい。
【００３３】
更に本発明においては、切り欠き部２５は角形状に切り欠く構成に限られず、例えば円弧状などであってもよい。更に洗浄液が基板Ｇの角にまでより確実に到達させるために、例えば図１３に示すように外側に張り出した構成としてもよく、更には外側上方側に傾斜させるようにしてもよい。このような構成であっても上述の場合と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
更に本発明においては、基板Ｇはマスク基板に限られず、例えば液晶ディスプレイ用のガラス基板などであってもよく、更には半導体ウエハであってもよい。また本発明においては、塗布処理はレジスト液を塗布する処理に限られず、露光後の基板に現像液を供給して現像する処理、基板に洗浄液を供給して洗浄する処理であってもよい。
【００３５】
最後に本発明の塗布処理装置を塗布ユニットＵ１として組み込んだ、塗布・現像装置の一例について図１４および図１５を参照しながら説明する。図中Ｂ１は複数枚の基板Ｇを収納したキャリア７０を載置するキャリア載置部７１と、受け渡し手段７２を備えたキャリアブロックＢ１であり、このキャリアブロックＢ１の奥側には処理ブロックＢ２が接続されている。処理ブロックＢ２には主搬送手段例えば上述の搬送アーム５が設けられ、これを取り囲むように例えばキャリアブロックＢ１からみて右側には上述の塗布ユニットＵ１および露光処理後の基板Ｇを現像するための現像ユニットＵ２が設けられ、左側には基板Ｇを洗浄するための洗浄ユニットＵ３が設けられ、更に手前側および奥側には基板Ｇを加熱および冷却処理するための加熱・冷却ユニットおよび基板受け渡し用の受け渡しユニットなどを多段に積層した棚Ｕ４、Ｕ５が設けられている。また搬送アーム５は例えば昇降及び前後に移動自在で且つ鉛直軸周りに回転自在に構成されており、塗布ユニットＵ１、現像ユニットＵ２、洗浄ユニットＵ３および棚ユニットＵ４、Ｕ５間で基板Ｇの受け渡しが可能なように構成されている。更にまた、処理ブロックＢ２は、インターフェイスブロックＢ３を介して例えばレジスト膜が形成された基板Ｇに所定のマスクを用いて露光処理するための露光ブロックＢ４と接続されており、またこのインターフェイスブロックＢ３には受け渡し手段７３が設けられ、棚ユニットＵ５の棚の一つである受け渡しユニットと、露光ブロックＢ４との間で基板Ｇの受け渡しが可能なように構成されている。
【００３６】
この装置の基板Ｇの流れについて簡単に説明すると、先ず外部から基板Ｇが収納されたキャリア７０がキャリア載置部７１に搬入されると、受け渡し手段７２によりカセットＣ内から基板Ｇが１枚が取り出され、棚ユニットＵ４の棚の一つである受け渡しユニットを介して搬送アーム５に渡され、洗浄ユニットＵ３→加熱ユニット→冷却ユニット→塗布ユニットＵ１に順次搬入されて上述の手法にて例えばレジスト膜が形成される。次いで加熱ユニットでプリベーク処理が行われ、冷却ユニットで所定の温度に調整された後、受け渡し手段７３を介して露光ブロックＢ４に搬入されて露光が行われる。しかる後、基板Ｇは加熱ユニットに搬入されて所定の温度でポストエクスポージャーベーク処理が行われ、次いで冷却ユニットで所定の温度に温調された後、現像ユニットＵ２にて現像処理が行われる。こうして所定の処理が施され、その表面に例えばレジストマスクパターンが形成された基板Ｇは元のキャリア７０内に戻される。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板と基板の裏面側に洗浄液を供給するための洗浄液供給部とを一体となって回転させながら、基板の裏面側に洗浄液を供給する構成とすることにより、基板の隅部の側面および裏面が洗浄されるので、基板の四隅を支持して基板を搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る塗布処理装置の縦断面図である。
【図２】上記の塗布処理装置のスピンチャックを示す説明図である。
【図３】上記の塗布処理装置のスピンチャックを示す説明図である。
【図４】上記のスピンチャックに基板を搬入出するための搬送アームを示す説明図である。
【図５】基板の隅部を洗浄する工程を示す説明図である。
【図６】基板の隅部が洗浄される様子を示す説明図である。
【図７】洗浄液供給部の他の例を示す説明図である。
【図８】スピンチャックの他の例を示す説明図である。
【図９】スピンチャックの更に他の例を示す説明図である。
【図１０】洗浄液供給部の更に他の例を示す説明図である。
【図１１】洗浄液供給部の更に他の例を示す説明図である。
【図１２】洗浄液供給部の更に他の例を示す説明図である。
【図１３】スピンチャックの更に他の例を示す説明図である。
【図１４】本発明の塗布処理装置を組み込んだ塗布・現像装置を示す平面図である。
【図１５】本発明の塗布処理装置を組み込んだ塗布・現像装置を示す斜視図である。
【図１６】従来のスピンチャックを用いて塗布処理する様子を示す説明図である。
【図１７】従来のスピンチャックを用いて塗布処理した際の基板の表面の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
２      スピンチャック
２３    プレート
２４    起立壁
２５    切り欠き部
２６    気流調整部材
２７    基板位置決め部材
４２    洗浄液貯留部
４３    洗浄液供給口
４４    突起部
５      搬送アーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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