(57)【要約】【課題】  はんだ接合材の熱サイクル寿命を延し、熱伝導率を向上する。【解決手段】  はんだ接合材１１は発泡金属材及びはんだ材を備える。発泡金属材は、はんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により、三次元網状多孔質に形成される。はんだ材は発泡金属材に含浸されるとともに、発泡金属材表面を被覆する。また発泡金属材はＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ又はＦｅにより形成される。更に発泡金属材の気孔の平均直径は１０〜１０００μｍであり、発泡金属材の気孔率は２０〜９５％である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により三次元網状多孔質に形成された発泡金属材(12)と、
前記発泡金属材(12)に含浸されるとともに前記発泡金属材(12)表面を被覆するはんだ材と
を備えたはんだ接合材。
【請求項２】
発泡金属材(12)がＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ又はＦｅである請求項１記載のはんだ接合材。
【請求項３】
発泡金属材(12)の気孔の平均直径が１０〜１０００μｍであり、前記発泡金属材の気孔率が２０〜９５％である請求項１記載のはんだ接合材。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載のはんだ接合材(11)を用いたパワーモジュール基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路及び放熱板の積層接着や、めっき層及び回路の積層接着に適したはんだ接合材と、このはんだ接合材を用いたパワーモジュール基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベース金属板上の少なくとも一主面上に絶縁層を形成することにより金属ベース絶縁基板が形成され、この金属ベース絶縁基板上に回路又は少なくとも一層以上の回路基板が積層された金属ベース回路基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この金属ベース回路基板では、ベース金属板はアルミニウムやアルミニウム合金等により形成され、絶縁層は各種セラミック、無機粉体又は無機繊維を含有する高分子樹脂又は耐熱性高分子樹脂により形成され、回路は銅やアルミニウム等により形成される。また金属ベース絶縁板上に、回路を直接積層し、或いは回路基板を接着剤層を介して積層した状態で、１２０℃で７時間加熱した後の重量減少率は絶縁材料単位体積に対して、９．０×１０-3ｇ／ｃｍ3以下である。
このように構成された金属ベース回路基板では、はんだリフロー前に１２０℃で７時間加熱し、かつその加熱後の重量減少率が絶縁材料単位体積に対して、９．０×１０-3ｇ／ｃｍ3以下であったので、はんだリフロー時に金属ベース回路基板に高温の熱衝撃が作用しても、絶縁層と回路との界面や、接着剤層と回路基板との界面に、膨れや剥がれが発生しない。
【特許文献１】特開平８−６４９２０号公報（請求項１、段落［０００９］〜段落［００１１］、段落［００２５］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記従来の特許文献１に示された金属ベース回路基板では、回路にはんだ層を介して半導体素子裏面のめっき層を積層接着した場合、回路や半導体素子への通電及びその停止を繰返すことにより金属ベース回路基板に温度サイクルが作用するため、上記はんだ層に歪みがたまり、はんだ層にクラックが発生するおそれがあった。
また、上記従来の特許文献１に示された金属ベース回路基板では、はんだ層の熱伝導率が回路やめっき層と比較して低く、はんだ層が熱抵抗となって半導体素子から回路への熱伝導率が低下する問題点もあった。
更に、上記従来の特許文献１に示された金属ベース回路基板では、厚いベース金属板を熱膨張係数の大きなアルミニウムにより形成し、かつ薄い回路上に熱膨張係数の小さい大型の半導体素子をはんだ層を介して積層接着すると、温度サイクル後に上記ベース金属板及び半導体素子の熱膨張係数の差に起因して、はんだ層にクラックが発生するおそれもあった。
本発明の目的は、熱サイクル寿命を延すことができ、熱伝導率を向上できる、はんだ接合材及びこれを用いたパワーモジュール基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１に係る発明は、図１及び図２に示すように、はんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により三次元網状多孔質に形成された発泡金属材１２と、この発泡金属材１２に含浸されるとともに発泡金属材１２表面を被覆するはんだ材とを備えたはんだ接合材である。
この請求項１に記載されたはんだ接合材では、はんだ接合材１１の両面に接合部材をそれぞれ接合した状態で温度サイクルが作用しても、三次元網状多孔質構造を有する発泡金属材１２の機械的強度が高いため、発泡金属材１２に含浸されたはんだ材に歪みがたまらず、はんだ材にクラックが発生することはない。また発泡金属材１２に含浸されたはんだ材の熱伝導率は低いけれども、三次元網状多孔質構造の発泡金属材１２の熱伝導率が高いため、はんだ接合材１１の一方の面の熱は上記発泡金属材１２を通ってはんだ接合材１１の他方の面にスムーズに伝わる。
【０００５】
請求項４に係る発明は、図１に示すように、請求項１ないし３いずれか１項に記載のはんだ接合材１１を用いたパワーモジュール基板である。
この請求項４に記載されたパワーモジュール基板では、上記はんだ接合材を用いているので、パワーモジュール基板自体の熱サイクル寿命を延すことができるとともに、パワーモジュール基板自体の熱伝導率を向上できる。
【発明の効果】
【０００６】
以上述べたように、本発明によれば、発泡金属材をはんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により三次元網状多孔質に形成し、はんだ材を上記発泡金属材に含浸するとともに発泡金属材表面を被覆したので、はんだ接合材の両面に接合部材をそれぞれ接合した状態で温度サイクルが作用しても、機械的強度が高い三次元網状多孔質構造を有する発泡金属材により、発泡金属材に含浸されたはんだ材への歪みの蓄積が阻止される。この結果、上記はんだ材にクラックが発生しないので、はんだ接合材の熱サイクル寿命を延すことができる。
また発泡金属材に含浸されたはんだ材の熱伝導率は低いけれども、三次元網状多孔質構造の発泡金属材の熱伝導率が高いため、はんだ接合材の一方の面の熱は上記発泡金属材を通ってはんだ接合材の他方の面にスムーズに伝わる。この結果、本発明のはんだ接合材は従来のはんだ層より熱伝導率が向上する。
更に上記はんだ接合材を用いたパワーモジュール基板では、はんだ接合材の熱サイクル寿命が延びかつ熱伝導率が向上するので、パワーモジュール基板自体の熱サイクル寿命をも延ばすことができるとともに、パワーモジュール基板自体の熱伝導率をも向上できる。この結果、半導体素子の過熱を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
次に本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図１及び図２に示すように、はんだ接合材１１は発泡金属材１２及びはんだ材を備える。発泡金属材１２は、はんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により、三次元網状多孔質に形成される（図２）。はんだ材は発泡金属材に含浸されるとともに、発泡金属材表面を被覆する。また発泡金属材１２はＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ又はＦｅ等により形成されることが好ましい。
【０００８】
発泡金属材１２の互いに連なる気孔１２ａ（図２）の平均直径は１０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍであり、発泡金属材１２の気孔率は２０〜９５％、好ましくは４０〜９０％である。気孔１２ａの平均直径を１０〜１０００μｍに限定したのは、１０μｍ未満でははんだ接合材１１の熱伝導率が低下し、１０００μｍを超えるとはんだ接合材１１の機械的強度が低下するためである。また気孔率を２０〜９５％に限定したのは、２０％を超えるとはんだ接合材１１の機械的強度が低下し、９５％未満でははんだ接合材１１の熱伝導率が低下するためである。更にはんだ材としては、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系又はＳｎ−Ｚｎ系等のはんだを用いることが好ましい。
【０００９】
上記はんだ接合材１１には、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｕ等の金属により形成された接合部材や、ＡｌＳｉＣ、Ａｌ−Ｃ、Ｃｕ−Ｃ等の複合材により形成された接合部材が、発泡金属材１２を被覆するはんだ材により積層接着される。これらの接合部材の具体例としては、図１に詳しく示すように、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＡｌＳｉＣ等により形成された放熱板１３や、絶縁基板１４の両面に積層接着されかつＡｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等により形成された第１及び第２回路２１，２２や、半導体素子１６の裏面に形成されたＡｕめっき等のめっき層１６ａが挙げられる。なお、図１に示す基板２０はパワーモジュール基板であるが、本発明のはんだ接合材１１はパワーモジュール基板２０のみならず、金属ベース基板、厚膜基板等の積層接着に用いることができる。また図１の符号１７，１７はＡｌ−Ｓｉ系等のろう材層である。
【００１０】
このように構成されたはんだ接合材１１の製造法を説明する。
先ず原料粉末（セラミック粉末等）と水溶性樹脂結合剤とを含有する通常のシート成形用の水系スラリーを調製する。上記原料粉末としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ又はＦｅの粉末が用いられ、その原料粉末の平均粒径は１０〜１０００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは５０〜５００μｍである。次いで上記水系スラリーに、水より蒸気圧が大きい非水溶性有機溶剤，界面活性剤，水溶性樹脂結合剤，可塑剤及び水を混合して、非水溶性有機溶剤含有スラリーを調製する。このスラリーは気泡剤となる非水溶性有機溶剤を含有している点を除けば、通常のシート成形法に用いる水系スラリーと同じである。非水溶性有機溶剤は蒸気圧が水より大きければ特に制限されないが、好ましいのは炭素数５〜８の炭化水素系溶剤である。その具体例としては、ネオペンタン，ヘキサン，イソヘキサン，ヘプタン，イソヘプタン，オクタン，ベンゼン，トルエン等が挙げられる。
【００１１】
界面活性剤は特に制限されず、食器洗い用の中性洗剤でもよい。水溶性樹脂結合剤の例としては、メチルセルロース，ヒドロキシプロピルメチルセルロース，ヒドロキシエチルメチルセルロース，カルボキシメチルセルロースアンモニウム，エチルセルロース，ポリビニルアルコール等がある。可塑剤は必要に応じて使用すればよく、多価アルコール，油脂，エーテル，エステルから選ぶことができる。具体例としては、ポリエチレングリコール，オリーブ油，石油エーテル，フタル酸ジノルマルブチル，ソルビタンモノオレート，グリセリン等がある。上記各成分の配合割合は、原料粉末が５〜８０重量％、非水溶性有機溶剤が０．０５〜１０重量％、水溶性樹脂結合剤が０．５〜２０重量％、界面活性剤が０．０５〜１０重量％、可塑剤が１５重量％以下（ゼロでもよい。）、残りが水となることが好ましい。
【００１２】
上記非水溶性有機溶剤含有スラリーをよく混合して、公知のドクタブレード法やスリップキャスティング法等のシート成形法によりシート状の成形体を作製する。この成形体を大気中５〜４０℃で３０〜１８０分間保持すると、水が蒸発するより先に、水より蒸気圧が大きい非水溶性有機溶剤が気化して蒸発する。例えば、非水溶性有機溶剤が上記の炭化水素系溶剤である場合には、５℃以上の温度でこの有機溶剤の蒸発が起こる。上記保持温度は、水の蒸発が急激に起こらないように、比較的低温、例えば４０℃以下であることが好ましい。蒸発する溶剤はスラリー中に分散して閉じ込められていたため、これが気化する際の体積膨張により溶剤蒸発後には成形体に大きな気孔が残る。水も蒸発させて乾燥が終了すると、大きな気孔が多数形成された三次元網状多孔質構造体が得られる。この大きな気孔は原料粉末の粒径より著しく大きいが、大きさは比較的よく揃っている。この構造体は樹脂結合剤と可塑剤を含むため、気孔率が大きくても、ハンドリング可能な強度を有する。
【００１３】
この構造体を乾燥した後に、還元雰囲気中で焼成すると、焼成後も三次元網状多孔質構造が保持される。なお焼成前に、焼成温度より低温に加熱してシートから有機物（例えば、結合剤，可塑剤，界面活性剤）を除去する脱脂を行ってもよい。焼成後に得られた発泡金属材１２（図２）は骨格を形成している原料粉末の粒径より著しく大きな気孔（大径気孔群）が多数存在し、三次元網状多孔質構造になっている。この大径気孔群に加えて、骨格自体が原料粉末の焼成により形成された多孔質体であるため小さい気孔（小径気孔群）が多数存在する。更に上記発泡金属材１２をＰｂ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系又はＳｎ−Ｚｎ系等のはんだの溶融したはんだ溶融槽に浸漬する。これにより発泡金属材１２の多数の気孔１２ａにはんだ材が侵入するとともに、発泡金属材１２の表面がはんだ材により被覆され、はんだ接合材１１（図１）が得られる。
【００１４】
なお、焼成前の三次元網状多孔質構造体をホットプレスにより加熱温度及び圧力をパラメータとして厚さ方向に加熱圧縮すると、構造体の嵩密度を任意に制御するとができる。
また、ポアフォーマ添加法等の非発泡シート成形法により上記構造体の気孔より小径の気孔を有する多孔質シートを形成し、この多孔質シートを上記構造体に加熱圧着して積層体を形成し、更にこの積層体を焼成してもよい。ポアフォーマ添加法とは、セラミック粉末に予め粒子状又はビーズ状のポアフォーマと呼ばれる有機物を添加して成形した後に、この有機物を除去する脱脂を行い焼成することにより、気孔を形成する方法をいう。このポアフォーマ添加法で作製された多孔質シートは気孔が５０μｍ以下と小さいため、上記三次元網状多孔質構造体より表面粗さが小さい。
【００１５】
このように製造されたはんだ接合材１１では、半導体素子１６や第１及び第２回路２１，２２への通電及びその停止を繰返すことにより、パワーモジュール基板２０に温度サイクルが作用しても、三次元網状多孔質構造を有する発泡金属材１２の機械的強度が高いため、発泡金属材１２に含浸されたはんだ材に歪みがたまることはない。この結果、はんだ材にクラックが発生しないので、はんだ接合材１１の熱サイクル寿命を延すことができる。
また発泡金属材１２に含浸されたはんだ材の熱伝導率は低いけれども、三次元網状多孔質構造の発泡金属材１２の熱伝導率が高いため、半導体素子１６で発生した熱は上側のはんだ接合材１１の発泡金属材１２を通って第１回路２１にスムーズに伝わり、更に絶縁基板１４、第２回路２２及び下側のはんだ接合材１１の発泡金属材１２を通って放熱板１３にスムーズに伝わる。この結果、半導体素子１６の過熱を防止できる。
【実施例】
【００１６】
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
＜実施例１＞
先ず原料粉末として８０重量％のＣｕ粉末と、非水溶性有機溶剤として２重量％のヘキサンと、界面活性剤として２重量％の中性洗剤と、水溶性樹脂結合剤として１０重量％のメチルセルロースと、可塑剤として３重量％のグリセリンと、３重量％の水とを混合して、非水溶性有機溶剤を含有する水系スラリーを調製し、ドクタブレード法により厚さ０．２ｍｍの成形体を形成した。
次に上記成形体を３０℃の温度で２時間保持した。この間に成形体中の非水溶性有機溶剤であるヘキサンが気化してガスとなり、成形体中に微細でかつ寸法の揃った気孔が多数形成され、厚さが０．１ｍｍの三次元網状多孔質構造体を得た。この構造体を乾燥した後、ホットプレスにより気孔率が４０％になるように加熱圧縮した後、還元雰囲気中８００℃で３時間焼成して、三次元網状多孔質構造を有する発泡金属材を作製した。更にこの発泡金属材をＰｂ−５Ｓｎはんだ（熱伝導率：３６Ｗ／ｍ／Ｋ）の溶融したはんだ溶融槽に浸漬し、発泡金属材の多数の気孔にはんだ材を侵入させるとともに、発泡金属材の表面をはんだ材により被覆することにより、厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を得た。このはんだ接合材を実施例１とした。なお、上記発泡金属材の気孔の平均直径は５０μｍであり、気孔率は３０．０％であった。また上記はんだ接合材を走査型電子顕微鏡で撮影した写真を図２に示す。
【００１７】
＜実施例２＞
はんだ材としてＰｂ−６３Ｓｎはんだ（熱伝導率：５１Ｗ／ｍ／Ｋ）を用い、発泡金属材の気孔の平均直径が７０μｍであり、気孔率が５０．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を実施例２とした。
＜実施例３＞
はんだ材としてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ（熱伝導率：３６Ｗ／ｍ／Ｋ）を用い、発泡金属材の気孔の平均直径が２００μｍであり、気孔率が９０．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を実施例３とした。
＜実施例４＞
発泡金属材の出発原料として８０重量％のＮｉ粉末を用い、はんだ材としてＰｂ−５Ｓｎはんだ（熱伝導率：３６Ｗ／ｍ／Ｋ）を用い、発泡金属材の気孔の平均直径が８０μｍであり、気孔率が５０．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を実施例４とした。
【００１８】
＜実施例５＞
発泡金属材の出発原料として８０重量％のＮｉ粉末を用い、はんだ材としてＰｂ−６３Ｓｎはんだ（熱伝導率：５１Ｗ／ｍ／Ｋ）を用い、発泡金属材の気孔の平均直径が１５０μｍであり、気孔率が７０．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を実施例５とした。
＜実施例６＞
発泡金属材の出発原料として８０重量％のＮｉ粉末を用い、はんだ材としてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ（熱伝導率：３６Ｗ／ｍ／Ｋ）を用い、発泡金属材の気孔の平均直径が２１０μｍであり、気孔率が９５．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を実施例６とした。
【００１９】
＜比較例１＞
発泡金属材の気孔の平均直径が２０μｍであり、気孔率が１０．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例１とした。
＜比較例２＞
発泡金属材の気孔の平均直径が１０μｍであり、気孔率が５．０％であったことを除いて、実施例１と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例２とした。
【００２０】
＜比較例３＞
発泡金属材の気孔の平均直径が２０μｍであり、気孔率が１０．０％であったことを除いて、実施例２と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例３とした。
＜比較例４＞
発泡金属材の気孔の平均直径が１５μｍであり、気孔率が８．５％であったことを除いて、実施例３と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例４とした。
【００２１】
＜比較例５＞
発泡金属材の気孔の平均直径が１５μｍであり、気孔率が８．５％であったことを除いて、実施例４と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例５とした。
＜比較例６＞
発泡金属材の気孔の平均直径が１０μｍであり、気孔率が４．５％であったことを除いて、実施例４と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例６とした。
【００２２】
＜比較例７＞
発泡金属材の気孔の平均直径が１５μｍであり、気孔率が８．５％であったことを除いて、実施例５と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例７とした。
＜比較例８＞
発泡金属材の気孔の平均直径が２０μｍであり、気孔率が１０．０％であったことを除いて、実施例６と同様にして厚さ０．１５ｍｍのはんだ接合材を作製した。このはんだ接合材を比較例８とした。
【００２３】
＜比較試験及び評価＞
実施例１〜６及び比較例１〜８のはんだ接合材の熱伝導率をレーザフラッシュ法により測定した。具体的には、先ず実施例１〜６及び比較例１〜８のはんだ接合材の表面をパルスレーザで加熱し、このときのはんだ接合材の裏面での温度応答を赤外線検出器によりそれぞれ検出した。次にこの赤外線検出器にて検出された温度応答の曲線を解析することにより、はんだ接合材の熱伝導率を導出した。このはんだ接合材の熱伝導率を、発泡金属材の材質、気孔の平均直径、気孔率、はんだ材の材質、はんだ材の熱伝導率とともに表１に示す。
【００２４】
【表１】
2004298962.tif 000003
【００２５】
表１から明らかなように、発泡金属材としてＣｕを用い、かつはんだ材としてＰｂ−５Ｓｎを用いた場合、即ち比較例１及び２のはんだ接合材の熱伝導率はそれぞれ１５１．２Ｗ／ｍ／Ｋ及び４０．５Ｗ／ｍ／Ｋと低かったのに対し、実施例１のはんだ接合材の熱伝導率は２８６．６Ｗ／ｍ／Ｋと高くなった。また発泡金属材としてＣｕを用い、かつはんだ材としてＰｂ−６３Ｓｎを用いた場合、即ち比較例３のはんだ接合材の熱伝導率は１６３．１Ｗ／ｍ／Ｋと低かったのに対し、実施例２のはんだ接合材の熱伝導率は２２２．５Ｗ／ｍ／Ｋと高くなった。更に発泡金属材としてＣｕを用い、かつはんだ材としてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕを用いた場合、即ち比較例４のはんだ接合材の熱伝導率は６０．２Ｗ／ｍ／Ｋと低かったのに対し、実施例３のはんだ接合材の熱伝導率は７１．８Ｗ／ｍ／Ｋと高くなった。
【００２６】
一方、発泡金属材としてＮｉを用い、かつはんだ材としてＰｂ−５Ｓｎを用いた場合、即ち比較例５及び６のはんだ接合材の熱伝導率はそれぞれ６０．１Ｗ／ｍ／Ｋ及び３７．４Ｗ／ｍ／Ｋと低かったのに対し、実施例４のはんだ接合材の熱伝導率は６４．１Ｗ／ｍ／Ｋと高くなった。また発泡金属材としてＮｉを用い、かつはんだ材としてＰｂ−６３Ｓｎを用いた場合、即ち比較例７のはんだ接合材の熱伝導率は４０．３Ｗ／ｍ／Ｋと低かったのに対し、実施例５のはんだ接合材の熱伝導率は６３．４Ｗ／ｍ／Ｋと高くなった。更に発泡金属材としてＮｉを用い、かつはんだ材としてＳｎ−Ａｇ−Ｃｕを用いた場合、即ち比較例８のはんだ接合材の熱伝導率は３０．２Ｗ／ｍ／Ｋと低かったのに対し、実施例６のはんだ接合材の熱伝導率は３８．８Ｗ／ｍ／Ｋと高くなった。この結果、気孔の平均直径及び気孔率が大きいほど熱伝導率が向上することが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明実施形態のはんだ接合材を含むパワーモジュール基板の断面図である。
【図２】はんだ接合材の発泡金属材の走査型電子顕微鏡写真図である。
【符号の説明】
【００２８】
１１  はんだ接合材
１２  発泡金属材
２０  パワーモジュール基板
【図１】
2004298962.tif 000004
【図２】
2004298962.tif 000005