(57)【要約】【課題】プリント配線板を製作するプレス成形時に銅箔表面に異物付着、打痕が発生することがなく、また、うねりやシワの発生もなく、特に極薄銅箔によるファインパターンを可能としたプリント配線板用銅箔複合板、および該銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】キャリア銅箔の表面に剥離層を介して銅箔を設けたキャリア付き銅箔を、該キャリア付き銅箔の裏面を対向させて二層板としたことを特徴とするプリント配線板用銅箔複合板である。また、キャリア銅箔の表面に剥離層を介して極薄銅箔を設けたキャリア付き銅箔を、該キャリア付き銅箔の裏面を重ね合わせて二層板とし、該二層板の上下にプリント回路基板を（接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに）積層して高温高圧化でプリント回路基板と極薄銅箔とを積層接着し、極薄銅箔をキャリア銅箔から剥離してプリント配線板とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア銅箔の表面に剥離層を介して銅箔を設けたキャリア付き銅箔を、該キャリア付き銅箔の裏面を対向させて二層板としたことを特徴とするプリント配線板用銅箔複合板。
【請求項２】
キャリヤ付き銅箔の対向させた２つの裏面を接着剤により接合したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板用銅箔複合板。
【請求項３】
キャリヤ付き銅箔裏面と接着剤の界面が容易に剥離できる接着剤を使用して接合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板用銅箔複合板。
【請求項４】
キャリア銅箔の表面に剥離層を介して銅箔を設けたキャリア付き銅箔を、該キャリア付き銅箔の対向する裏面を重ね合わせて二層板とし、該二層板の上下に、接着剤又はプリプレグシートを載せ、その上にプリント回路基板を積層し、あるいはプリプレグシートを積層して、高温高圧下でプリント回路基板と銅箔あるいはプリプレグシートと銅箔とを積層接着し、キャリア銅箔を銅箔から剥離してプリント配線板とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
キャリア付き銅箔の対向させた２つの裏面を重ね合わせて二層板とし、該キャリア付き銅箔の２つの裏面を接着剤により接合したことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
キャリヤ付き銅箔裏面相互を接着する接着剤として、キャリヤ付き銅箔裏面と接着剤との界面が容易に剥離できる接着剤を使用することを特徴とする請求項４又は５に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に銅箔を積層接着するときに使用するプリント配線板用銅箔複合板及び該銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板における銅箔を積層する工程は、回路が形成されたコア基板（プリント回路基板、以下プリント回路基板と称する。）と銅箔粗化面の間に、ガラス繊維を織った布にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグシートを重ね合わせて一セットとし、これを中間板と称する厚さ２ｍｍ程度のステンレススチール（ＳＵＳ）の間に何セットかを挟み、ホットプレス装置により、熱と圧力をかけてプレスし、一度にプレス成型する。
しかし、このプレス成型準備作業が行われる時に、樹脂の粉やガラス繊維等の異物が銅箔光沢面に付着し、後のエッチングによる銅回路形成時に、回路ショートや断線の問題を引き起こすことがある。特に、最近ではファインパターン化が進んで回路幅が狭くなってきており、この問題解決が大きな課題となっている。
【０００３】
この課題を解決する一つの手段として、予めアルミニウム製シートからなる支持体の片面又は両面に、銅箔光沢面（支持体と対向した面）と支持体をエポキシ系接着剤により接着一体化した製品としてＣＡＣ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｃｏｐｐｅｒ）が市販されている。ＣＡＣは、銅箔と支持体とを、銅箔光沢面に樹脂の粉やガラス繊維等の異物が付着しないように四辺を接着剤で貼り合わせているため、プレス成形前のセッティング作業時に樹脂粉やガラス繊維粉末等の異物が銅箔光沢面へ付着するのが防止されている。
【０００４】
また、上記課題を解決する他の手段として、銅箔を強度の高い金属製支持体に接着し、この支持体付き銅箔複合品を使用してプリプレグシートと銅箔を張合せてプリプレグシート付き積層体を作製し、これをプリント回路基板への積層に用いることで取扱いを容易にした支持体付き銅箔複合品が提案され（例えば、特許文献１、特許文献２参照）ている。この複合品もＣＡＣと同じように、銅箔と支持体とを、銅箔光沢面に樹脂の粉やガラス繊維等の異物が付着しないように四辺を接着剤で貼り合わせているため、プレス成形前のセッティング作業時に樹脂粉やガラス繊維粉末等の異物が銅箔光沢面へ付着するのが防止されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平２００１―９６６６６号公報
【特許文献２】
米国特許第６，１２９，９９８号明細書
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】
上記の複合品は確かにプレス成型準備作業が行われる時に、樹脂の粉やガラス繊維等の異物が銅箔光沢面に付着するのを防ぐことができる。
しかし、いずれもあらかじめ銅箔光沢面と支持板を接着剤で張り合わせる方法をとっているため、複合品製造時に銅箔光沢面と支持板の間に銅箔切断粉、接着剤張り合わせ時の周囲環境からの異物が介在しており、それが最終的にプレス成形後の銅箔光沢面への異物付着、打痕の原因となり、決して最近のファインパターン製造に耐えるレベルのものではなかった。
【０００７】
また、上記複合品では、銅箔とアルミ板、鋼シート等の支持板とを接着剤等で接着しているため、プレス成形における加熱時に、銅箔と支持体との熱膨張係数の差による伸びの違いから銅箔にうねりやシワが発生することがありプレス成形時の歩留りが低下する。
このため、接着剤として、加熱で接着力が低下するタイプの接着剤を使用するが、接着力がなくなる前に銅箔と支持体との伸びの違いにより同様の問題が発生し、銅箔積層作業には相当の熟練と時間を要していた。
【０００８】
また、銅箔の間に配置されるアルミ板、鋼シート等の支持板に銅箔を接着剤で接着するため、一度使用した支持板に接着剤の痕跡が残り支持板の再使用が不可能となる欠陥があった。
さらには、上記積層方法では、プリント基板にある程度の厚さがあり、積層時に単体として取り扱える厚みのある銅箔、例えば１８μｍ或いは１２μｍ程度の厚さがある銅箔をプリント基板に積層する場合には有効であるが、上述したように最近はプリント配線板のファインパターン化が進み、取り扱う銅箔の厚さが薄くなり、５μｍ或いは３μｍといった、銅箔を単体で取り扱うことが極めて困難な厚みの銅箔では、上記支持体を使用する方法では対処できなくなってきている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものである。
請求項１に記載の本発明は、キャリア銅箔の表面に剥離層を介して銅箔を設けたキャリア付き銅箔を、銅箔を設けていない面（以下裏面と言う）どうしを重ねて、上下に銅箔面（表面）が現れるように二層に重ねて二層板としたプリント配線板用銅箔複合板である。
【００１０】
請求項２に記載の本発明は、前記キャリア付き銅箔の対向させた裏面を接着剤により接合したことを特徴とするプリント配線板用銅箔複合板である。
さらに、請求項３に記載の本発明は、前記キャリヤ付き銅箔裏面と接着剤の界面が容易に剥離できる接着剤を使用して接合されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔複合板である。
【００１１】
また、本発明は、前記プリント配線板用銅箔複合板の上下の銅箔粗化面に必要により接着剤又はプリプレグシートを介してプリント回路基板を積層し、あるいは前記プリント配線板用銅箔複合板の上下の銅箔粗化面にプリプレグシートを積層し、場合によってはこの組合せを複数セット積層してプレスに挟み、プレスにより高温高圧でプレス成形して銅箔とプリント回路基板とを接着し、その後、キャリア銅箔を銅箔から剥離してプリント配線板とする製造方法である。
【００１２】
本発明のプリント配線板用銅箔複合板は、キャリア銅箔上に剥離層をめっきあるいは化学処理、付着処理といった方法で付着させ、その上に銅箔をめっきにより形成したキャリヤ付き銅箔を構成要素としている。その製造方法からみて、キャリア銅箔、剥離層、銅箔間に異物が入り込む余地は全くありえない。
従って、従来の支持体付き銅箔複合品のように、銅箔光沢面と支持板の間に銅箔切断粉、接着剤張り合わせ時の周囲環境からの異物が介在するということは全くない。
【００１３】
従って、本発明のプリント配線板用銅箔複合板は、銅箔光沢面が異物付着、或いは打痕が発生するようなことはなく、ファインパターン作成時に回路ショートや断線の問題が発生するようなことはない。
また、キャリア銅箔の裏面を２枚重ねて二層板とするため、プレス成形に耐えられる強度となり、従来の支持板に匹敵する効果を発揮し、しかも、キャリア銅箔の素材は銅箔と同じであるため、膨張係数の相違による伸びの差で銅箔にうねりやシワが発生する恐れはなく、キャリア銅箔に剥離層を介して銅箔をめっきで積層していることから、５μｍ、３μｍといった極薄の銅箔をも取り扱え、プリント配線板を作成する作業が容易になり、かつ、その作業に熟練を必要としない等の効果がある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態を示す断面図である。図１において、１はキャリア付き銅箔で、該キャリア付き銅箔１はキャリア銅箔２、剥離層３、銅箔４からなっている。５はプリント回路基板で、該プリント回路基板５と銅箔４との間にはプリプレグシート６が介在している。
【００１５】
キャリア付き銅箔１はキャリア銅箔２表面にクロムめっき等からなる剥離層３を設け、該剥離層３の上に銅めっきして銅箔４を積層することにより製造する。このようにキャリア銅箔２に剥離層３、銅箔４をめっきにより積層するので、銅箔４とキャリア銅箔２及び剥離層３との間に異物が入り込むことはなく、該銅箔４をプリント回路基板５に張り合わせる作業時に銅箔４の面に異物が付着したり、打痕が発生したりすることがない。
【００１６】
キャリア付き銅箔１はその裏面１１を背中合わせに重ねて二層板１２としプリント配線板用銅箔複合板とする。二層板１２とするには同じ大きさの２枚のキャリア付き銅箔１、１を背中合わせに重ね、必要に応じて両者を接着剤、接着テープなどにより接着する方法、超音波溶接により接着する方法、或いは一枚の長方形のキャリア付き銅箔１を折り曲げて裏面同士を重ね合わせる方法を採用することができる。
二層板１２とする際に、キャリア付き銅箔１、１を背中合わせに接着剤で接着する場合には、積層後にキャリヤ付き銅箔裏面と接着剤の界面が容易剥離できる接着剤を使用することが望ましい。接着剤は全面あるいは周辺部に連続的にあるいはスポット状に塗り、接着することができる。この接着剤としては、エポキシ系の接着剤を使用して接着するのが好適である。
【００１７】
本発明のプリント配線板用銅箔複合板は、プレス成型準備作業が行われる時に、樹脂の粉やガラス繊維等の異物が銅箔光沢面に付着するのを防ぐことができる。
しかも、従来のＣＡＣ或いは支持体付銅箔複合品に比較して、二層板１２とするための貼り合わせ製造時に、二層板１２の間に銅箔切断粉、接着剤張り合わせ時の周囲環境からの異物が介在しても、プレス成形後の銅箔光沢面への異物付着はありえないため、最近のファインパターン製造に最適である。
【００１８】
次に、具体的実施例につき説明する。
キャリア付き銅箔の製造：
キャリア銅箔２として厚さ７０μｍの未処理電解銅箔を用意し、その光沢面にクロムめっきを連続的に行い、付着量０．５０ｍｇ／ｄｍ２のクロムめっき層（剥離層）３を形成し、その上に厚さ３μｍの銅箔４をめっきにより積層した。
【００１９】
銅箔のめっき条件は、銅：８０ｇ／ｌ、硫酸：１６０ｇ／ｌを含む硫酸銅めっき浴を用いて、電流密度：３０Ａ／ｄｍ２で３μｍ厚さの極薄銅箔を電気めっきした。次いで、この極薄銅箔上に公知の方法により銅の微粒子を付着させる粗化処理を施した。更に、防錆処理及び表面処理として、粗化後の銅箔表面上に公知の方法により亜鉛めっき及びクロメート処理を行い、次いでエポキシシラン：２．０ｇ／ｌの水溶液に５秒間浸漬した後取り出し、温度１００°Ｃの温風で乾燥してシランカップリング剤処理を行いキャリア付き銅箔とした。
なお、前記実施例では剥離層としてクロムめっき層を採用したが、その他にクロメート皮膜等の無機化合物皮膜、窒素含有化合物、硫黄含有化合物、カルボン酸等の有機化合物皮膜が使用でき、これらの剥離層のめっき及び付着処理は公知の方法により容易に設けることができる。
【００２０】
このようにして製作したキャリア付き銅箔１を２枚、キャリア銅箔２の裏面１１を背中合わせに重ね、エポキシ系接着剤で両者を固定し二層板（プリント配線板用銅箔複合板）１２とした。このプリント配線板用銅箔複合板（二層板）１２の両面（銅箔４の粗化面）上にプリプレグシート６、プリント回路基板５を積層する。プリント配線板用銅箔複合板１２の銅箔４表面にプリプレグシート６を接着するには、図２にその一例を示すようにプリント回路基板５−プリプレグシート６−プリント配線板用銅箔複合板１２−プリプレグシート６−プリント回路基板５の順にセットし、このセットを所要セット数積層してホットプレス８にセットし、ホットプレス８により加熱・加圧して銅箔４・プリプレグシート６・プリント回路基板５を貼り合わせ、最後にキャリア銅箔２を銅箔４から剥離層３の所で剥離してプリント配線板を作製する。
なお、銅箔４とキャリア銅箔２とを剥離したとき、剥離層３はクロムめっき等のような剥離層の場合には、キャリア銅箔の方に残り、プリント配線板の方に付着するようなことはない。
【００２１】
なお、プレス成形工程におけるプリント回路基板５−プリプレグシート６−プリント配線板用銅箔複合板１２の積層時において、プレス側と接触する最上部及び最下部に配置するキャリア付き銅箔１としては、プリント配線板用銅箔複合板１２とすることなしに１枚のキャリア付き銅箔１のみを使用することも可能である。
また、プリント回路基板５の代わりにプリント配線板用銅箔複合板１２を使用して、プリント配線板用銅箔複合板１２−プリプレグシート６−プリント配線板用銅箔複合板１２の積層をとれば、銅張り積層板の形態となる。
【００２２】
銅箔４を剥離したキャリア銅箔２は回収し、再度溶解し、電解めっき、圧延等により銅箔等に再利用する。このため、キャリア銅箔２に銅箔４を接着した時の接着剤が付着していてもキャリア銅箔の再生には何等問題とはならない。
【００２３】
本発明は２枚のキャリア付き銅箔１、１の、銅箔４を設けていない裏面１１、１１同士を重ねて、上下に銅箔４の面（表面）が現れるように二層に重ねてプリント配線板用銅箔複合板（二層板）１２とし、上下の銅箔４、４面に必要により接着剤、或いはプリプレグシート６を介してプリント回路基板５を積層し、場合によってはこの組合せを複数セット積層してプレス８に挟み、プレス８により高温高圧でプレス成形して銅箔とプリント回路基板とを接着し、その後、キャリア銅箔２及び剥離層３を銅箔４から剥離してプリント配線板を製造する方法である。
【００２４】
本発明はプリント基板５に積層する銅箔４をキャリア銅箔２に剥離層３を介して積層しているため、キャリア銅箔２と剥離層３、銅箔４との間に異物が入り込むようなことはなく、キャリア銅箔剥離後の銅箔表面が汚染されず、打痕が発生するようなことがない。
また、キャリア銅箔を使用することで、従来必要であった支持板の使用を不要とし、しかも、キャリア銅箔の素材は銅箔と同じであるため、膨張係数の相違による伸びの差で銅箔にうねりやシワが発生することはない。
さらには、キャリア銅箔２に剥離層３を介して銅箔４をめっきにより積層することで、５μｍ、３μといった極薄い銅箔をも扱え、近時要求されている超ファインパターン用プリント配線板の製作作業が極めて容易になり、生産性が頗る向上すると共に作業に熟練を必要としない等の効果がある。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は上述したように、銅箔とキャリア銅箔との接着面が汚染されず、プレス成形時に銅箔に膨張係数等の相違によるうねりやシワが発生することなく、キャリア銅箔に剥離層を介して銅箔をめっきで積層することで、極薄い銅箔による超ファインパターン用プリント配線板の製作作業が極めて容易となり生産性を向上させることができる等の優れた工業的効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図２】プリント基板のプレス工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１    キャリア付き銅箔
２    キャリア銅箔
３    剥離層
４    銅箔
５    プリント回路基板
１２    プリント配線板用銅箔複合板（二層板）
【図１】
2004273531.tif 000003
【図２】
2004273531.tif 000004