(57)【要約】【課題】バンプ上に形成する傾斜面の傾斜角度を自由に設定できるワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボール４ａのボンディングを行いバンプ１０を形成し、キャピラリ５を上昇させた後、キャピラリ５を前記第１導体側と反対方向で斜め下方に移動させてバンプ１０の上部に傾斜面１２を形成させ、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプ１０に対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ１０上部の傾斜面１２上に前記２次ボンディングを行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成し、キャピラリを上昇させた後、キャピラリを前記第１導体側と反対方向で斜め下方に移動させてバンプの上部に傾斜面を形成させ、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜面上に前記２次ボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記バンプを形成した後にキャピラリを上昇させる高さは、バンプ形成時に前記キャピラリの貫通孔に盛り上がったホール部分の高さ以内であることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２つの導体間をワイヤボンディングするワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
第２導体上にバンプを形成した後、第１導体と第２導体上のバンプ間にワイヤを接続するワイヤボンディング方法として、特許文献１及び特許文献２が挙げられる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１１２４７１号公報
【特許文献２】
特開２００２−２８０４１０号公報
【０００４】
特許文献１は、第２導体上にボールボンディングを行ってバンプを形成し、そのウェッジボンディングをバンプに対して第１導体と反対側の位置にて行った後、第１導体上に１次ボンディングを行い、続いてバンプに対し第１導体側からワイヤをルーピングしてバンプ上に２次ボンディングを行っている。
【０００５】
特許文献２は、第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成した後、キャピラリを上方へ移動させ、次に前記キャピラリを第１導体と反対側の位置に移動させ、再度前記キャピラリを下方に移動させて傾斜ウェッジを形成した後、第１導体上に１次ボンディングを行い、続いて前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜ウェッジ上に２次ボンディングを行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１は、特許文献２の〔０００６〕項に記載されているような問題点を有する。バンプ形成後のウェッジボンディングとワイヤ部の接合になり、即ち曲面同士での接合となり接合位置ずれを起こした場合、結果としてワイヤ曲がりを発生させ、隣り合うワイヤ間で接触が発生する。又、バンプ後のウェッジボンディングを後方へ湾曲形状に形成することによりワイヤテールの発生は抑制できるが、ワイヤとバンプ接合において十分な傾斜及び平面が確保できないため、バンプとワイヤを接合した後に発生するワイヤと回路基板との接触、ワイヤと配線間の接触を防止できない。
【０００７】
特許文献２は、請求項２及び〔００１１〕項に記載されているように、配線部上にボールボンディングを行ってバンプを形成し、キャピラリを上昇させた後、バンプの中心から第１導体側と反対方向へ移動させ、その後に再度キャピラリを下方に押し下げキャピラリ外壁面で傾斜ウェッジをバンプ上に形成する。そして、傾斜ウェッジ上に２次ボンディングを行うので、特許文献１におけるような問題点は生じない。
【０００８】
しかし、特許文献２は、キャピラリを下方に押し下げてキャピラリの外壁面で傾斜ウェッジをバンプ上に形成するので、傾斜ウェッジの傾斜角度は、キャピラリの外壁面の形状によって決まる。ところで、第１導体と第２導体間の距離が短い場合には、ワイヤループの垂れ下がりは小さいので、傾斜ウェッジの傾斜角度は小さくても良い。しかし、第１導体と第２導体間の距離が長い場合には、ワイヤループの垂れ下がりは大きいので、傾斜ウェッジの傾斜角度を大きくする必要がある。このような場合、特許文献２ではそれに適合するキャピラリに変更する必要があった。
【０００９】
本発明の課題は、バンプ上に形成する傾斜面の傾斜角度を自由に設定できるワイヤボンディング方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の請求項１は、第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成し、キャピラリを上昇させた後、キャピラリを前記第１導体側と反対方向で斜め下方に移動させてバンプの上部に傾斜面を形成させ、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜面上に前記２次ボンディングを行うことを特徴とする。
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の請求項２は、上記請求項１において、前記バンプを形成した後にキャピラリを上昇させる高さは、バンプ形成時に前記キャピラリの貫通孔に盛り上がったホール部分の高さ以内であることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を図１及び図２により説明する。図２（ｂ）は本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を用いてダイと配線間にワイヤボンディングした状態の１例を示す。セラミック基板やプリント基板等の基板又はリードフレーム等よりなる回路基板１上には、パット２ａが形成されたダイ２がマウントされている。また回路基板１には配線３が形成されている。配線３上にはバンプ１０が形成されており、パット２ａとバンプ１０間にはワイヤ４が接続されている。５はワイヤ４が挿通されたキャピラリを示す。
【００１３】
次に図２（ｂ）に示すワイヤボンディングは次の工程によって行われる。まず、図１（ａ）に示すように、キャピラリ５の貫通孔５ａに挿通されたワイヤ４の先端に図示しない電気トーチによりボール４ａを形成する。次に図１（ｂ）に示すように、キャピラリ５を下降させて配線３上にボールボンディングを行う。これにより、ボール４ａの一部は貫通孔５ａ内に盛り上がり、バンプ１０上にホール部分１１が形成される。続いて図１（ｃ）に示すように、キャピラリ５の下端のエッジ部５ｂがホール部分１１の高さ以内に位置するようにキャピラリ５を上昇させる。
【００１４】
次に図１（ｄ）に示すように、キャピラリ５をパット２ａ側（図２（ｂ）参照）と反対方向で斜め下方に移動させた後、キャピラリ５を上昇させてワイヤ４を切断する。これにより、バンプ１０上にキャピラリ５のエッジ部５ｂによって傾斜面１２が形成される。この傾斜面１２の傾斜角度θは、キャピラリ５を斜め下方に移動させる傾斜角度によって自由に設定できる。またキャピラリ５のエッジ部５ｂでホール部分１１を斜め下方に押すので、面積が大きくて平坦な傾斜面１２が形成される。
【００１５】
次に図１（ｅ）に示すように、ワイヤ４の先端に電気トーチによりボール４ｂを形成させる。続いて図２（ａ）に示すように、キャピラリ５をダイ２のパット２ａ上に位置させ１次ボンディングを行う。次に図２（ｂ）に示すように、ワイヤ４のルーピングを行い、ワイヤ４をバンプ１０の傾斜面１２の上部に位置させ、ワイヤ４を傾斜面１２に２次ボンディングを行い、ワイヤ４を切断する。
【００１６】
図３は本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を用いてダイと配線間にワイヤボンディングした状態の他の例を示す。前記実施の形態においては、配線３上にバンプ１０を形成し、パット２ａ上に１次ボンディングを行い、バンプ１０上の傾斜面１２に２次ボンディングを行った。図３の場合は、パット２ａ上に図１（ａ）乃至図１（ｅ）の工程でバンプ１０を形成し、バンプ１０上の傾斜面１２を配線３側の反対側に形成した。そして、図２（ａ）及び図２（ｂ）の工程で配線３上に１次ボンディングを行い、バンプ１０上の傾斜面１２に２次ボンディングを行ってワイヤ４を切断した。即ち、図１及び図２の場合は、パット２ａが第１導体となり、配線３が第２導体となる。図３の場合は、配線３が第１導体となり、パット２ａが第２導体となる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成し、キャピラリを上昇させた後、キャピラリを前記第１導体側と反対方向で斜め下方に移動させてバンプの上部に傾斜面を形成させ、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜面上に前記２次ボンディングを行うので、バンプ上に形成する傾斜面の傾斜角度を自由に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法の工程を示す工程図である。
【図２】図１の続きの工程を示す工程図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を用いてダイと配線間がワイヤボンディングされた状態の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１    回路基板
２    ダイ
２ａ    パット
３    配線
４    ワイヤ
４ａ、４ｂ    ボール
５    キャピラリ
５ａ    貫通孔
５ｂ    エッジ部
１０    バンプ
１１    ホール部分
１２    傾斜面
【図１】
2004247673.tif 000003
【図２】
2004247673.tif 000004
【図３】
2004247673.tif 000005