(57)【要約】　　【課題】　着脱作業性に優れ、ヒートサイクルによる接続部の信頼性低下が起きにくい基板の接続構造を実現する。　　【解決手段】　下側コネクタ要素３２は、ループ端４６を有する導電性ピン４４をマザーボード１２に穿設された導電性孔２２に挿入することにより、マザーボード１２に固定される。ドータカード１４を介してＣＰＵパッケージ２５と上側コネクタ要素３４とが電気的に接続され、この上側コネクタ要素３４のピン接点５４が下側コネクタ要素３２に形成された導電性の孔４２に挿入される。導電性の孔４２は、その内部に配設されたカム５６によってＺＩＦコネクタ（レセプタクル）を構成しており、上側コネクタ要素３４の着脱は容易である。ヒートシンク６０、ねじ締結部材６４、およびナット７０により、ドータカード１４とマザーボード１２との接続状態が維持される。　　【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　第１の主面とその反対側の第２の主面とを有するプリント回路基板と、
　電気コネクタであって、
　前記プリント回路基板に電気結合されるコネクタ構成要素を備え、前記プリント回路基板の前記第１の主面と接触し、それにより支持されるように適合された非導電性本体を有する電気コネクタとを具備することを特徴とするプリント回路基板アセンブリ。
【請求項２】
　前記プリント回路基板の前記第１の主面は複数の電気接点を備え、前記コネクタ構成要素は前記非導電性本体によって支持された複数の対応する電気接点を備え、前記コネクタ構成要素の前記対応する電気接点が、前記プリント回路基板の前記電気接点と係合して前記コネクタ構成要素を前記プリント回路基板に電気結合するように適合されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３】
　前記プリント回路基板の前記複数の電気接点は前記第１の主面から前記プリント回路基板内に向かって延在する複数の導電性孔であり、前記コネクタ構成要素の前記複数の対応する電気接点は前記コネクタ構成要素の前記非導電性本体から外方に向かって延在する複数の導電性ピンであり、前記プリント回路基板の前記複数の導電性孔に、前記コネクタ構成要素の前記複数の導電性ピンが圧入方式で挿入されるように適合されたことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項４】
　第１の主面とその反対側の第２の主面とを有する追加のプリント回路基板をさらに備え、前記電気コネクタは前記追加のプリント回路基板の前記第２の主面に電気結合された追加のコネクタ構成要素をさらに含み、前記追加のコネクタ構成要素が前記コネクタ構成要素と結合して、前記追加のプリント回路基板を前記プリント回路基板に電気結合するように適合されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項５】
　前記追加のプリント回路基板の前記第２の主面は複数の電気接点を備え、前記追加のコネクタ構成要素は複数の対応する電気接点を備え、前記追加のコネクタ構成要素の前記対応する電気接点が前記追加のプリント回路基板の前記電気接点と係合して、前記追加のコネクタ構成要素を前記追加のプリント回路基板に電気結合するように適合されたことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項６】
　前記追加のコネクタ構成要素は第１の面とその反対側の第２の面とを有し、前記複数の対応する電気接点は前記追加のコネクタ構成要素の前記第１の面にあり、前記追加のコネクタ構成要素の前記第２の面が、複数のピン接点を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項７】
　前記コネクタ構成要素は第１の面とその反対の第２の面とを有し、前記複数の導電性ピンは前記コネクタ構成要素の前記第２の面から外方に向かって延在し、前記コネクタ構成要素はまた、前記第１の面から前記コネクタ構成要素内に向かって延在する複数の導電性孔を有し、前記コネクタ構成要素の前記複数の導電性孔には、前記追加のコネクタ構成要素の前記複数のピン接点がゼロインサーションフォース方式で挿入され、前記追加のプリント回路基板を前記プリント回路基板に電気的に結合するように適合されたことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項８】
　前記追加のプリント回路基板を固定するように適合されたヒートシンクと、
　前記ヒートシンクを前記プリント回路基板へ、それらの間に存する前記追加のプリント回路基板とともに固定する保持機構とをさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項９】
　第１の主面とその反対側の第２の主面とを有するプリント回路基板であって、前記第１の主面から前記プリント回路基板内に向かって延在する複数の導電性孔を含むプリント回路基板と、
　電気コネクタであって、
　第１の側とその反対の第２の側とを有するコネクタ構成要素とを備え、前記コネクタ構成要素は前記第２の側から外方に向かって延在する複数の導電性ピンを有し、前記プリント回路基板の前記複数の導電性孔に、前記コネクタ構成要素の前記複数の導電性ピンが圧入方式で挿入されて、前記コネクタ構成要素を前記プリント回路基板に電気結合するように適合された電気コネクタを具備することを特徴とするプリント回路基板アセンブリ。
【請求項１０】
　第１の主面とその反対側の第２の主面とを有し、前記第１の主面が複数の電気接点を有するプリント回路基板と、
　電気コネクタであって、
　複数の対応する電気接点を有するコネクタ構成要素を備え、前記コネクタ構成要素の前記複数の対応する電気接点が、はんだを使用せずに前記プリント回路基板の複数の電気接点に電気結合されるように適合された電気コネクタとを具備することを特徴とするプリント回路基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、一般に、プリント回路基板（ＰＣＢ）に関する。詳細には、本発明は、電気コネクタによってマザーボードに電気的に接続されたドータカードを含むＰＣＢアセンブリである。電気コネクタは、マザーボード側に圧入式（ＰＦ：ｐｒｅｓｓ　ｆｉｔ）インタフェースを使用し、ドータカード側にゼロインサーションフォース（ＺＩＦ：ｚｅｒｏ　ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　ｆｏｒｃｅ）ソケットインタフェースを使用する。
【背景技術】
【０００２】
　電気構成要素を備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）は、電子産業において、コンピュータ、サーバ、テレビおよび電気通信装置を含む様々な製品に広く使用されている。初期のそのような電子製品では、マイクロプロセッサ中央処理装置（ＣＰＵ）、ドータカードとしても知られる二次ＰＣＢ、その他の主要な電気構成要素などの構成要素はすべて、マザーボードとしても知られるメインＰＣＢに直接はんだ付けされていた。これは、製造の面からはコスト効率の高い方法であったが、１つの大きな欠点があった。後で構成要素（便宜上、これ以降ドータカードと呼ぶ）の故障が判明した場合、あるいはユーザがドータカードをアップグレードしたい場合、ドータカードをマザーボードのはんだ付けを外して、新しいドータカードをその場所にはんだ付けしなければならなかった。ドータカードがより集積化され高性能なものになったため、マザーボードとドータカードの間のはんだ接続の数が増え、取り換えがきわめて複雑になった。さらに、はんだを外し再びはんだ付けする工程の間に生成される熱が、マザーボードおよび／またはドータカードを過熱させて、それらを役に立たなくしたり寿命を短くしたりすることがあった。
【０００３】
　前述のドータカードやＣＰＵなどの直接はんだ取り付けの欠点のために、ソケット構成要素とピン構成要素を含むローインサーションフォース（ＬＩＦ：ｌｏｗ　ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　ｆｏｒｃｅ）電気コネクタが開発された。ＬＩＦソケット構成要素は、ドータカードをマザーボードにはんだ付けするのではなく、ＬＩＦソケット構成要素をマザーボードに直接はんだ付けされるように設計された。ＬＩＦソケットは、ドータカードに直接はんだ付けされるかまたはドータカードと一体化されたＬＩＦピン構成要素のピンを受けるために、ソケットの上側面に複数の孔を備えていた。孔はそれぞれ、ピンが差し込まれたときにそれぞれのピンを摩擦で把握するばね式接点を含んでいた。ピンにかかるすべてのばね式接点の摩擦力の合計により、ＬＩＦソケット構成要素内にＬＩＦピン構成要素が保持され、マザーボードとドータカード間の良好な電気接触が実現されていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　しかしながら、構成要素のサイズとピン数が増大し続けたたため、ＬＩＦ電気コネクタには問題が生じた。ＬＩＦ電気コネクタの設計には、ＬＩＦソケット構成要素の個々の孔の摩擦力を最小に維持しながら、ＬＩＦピン構成要素の差し込み／引き抜き力の合計を実際的なレベルに維持することが必要であった。しかしながら、ＬＩＦソケット構成要素の各ばね式接点は、ＬＩＦピン構成要素のそれぞれのピンとの確実な電気接点を維持するために、ある一定のばね力を必要とした。したがって、ピン数が増えるにつれて、ばね力と摩擦力の合計も増大した。ある時点で、すべてのばね式接点の摩擦力の合計によって、マザーボードのＬＩＦソケット構成要素へのドータカードのＬＩＦピン構成要素の差し込みまたは引き抜きが困難になった。必要な差し込み／引き抜き力によって、わずかに位置がずれたピンが曲げられたり折られたりし、ドータカード全体が危険にさらされることがあった。差し込み／引き抜き力が均一に加えられなかった場合は、ピンが破損する危険があった。したがって、ＬＩＦソケット構成要素を備えたマザーボードからＬＩＦピン構成要素を備えたドータカードを引き抜くには、特殊な取り外し工具が必要なことがあった。
【０００５】
　今日の電子製品は、開発するときに、改良された構成要素（すなわち、ドータカードやＣＰＵなど）で動作するように設計されることがある。例えば、改良されたドータカードが使用可能になったとき、ＰＣの性能を高めたいユーザは、既存のドータカードをアップグレードされたモデルと取り替えるだけでよい。残念ながら、多くのユーザは、引き抜き／差し込み力が大きいためにＬＩＦソケット構成要素を備えたマザーボードからＬＩＦピン構成要素を備えたドータカードを取り外し取り付けるために必要な技量と着脱工具を持っていない。
【０００６】
　電子製品をアップグレードするこの必要性に応えて、ゼロインサーションフォース（ＺＩＦ：ｚｅｒｏ　ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　ｆｏｒｃｅ）の電気コネクタが開発された。ＺＩＦ電気コネクタは、電子製品をアップグレードするためにユーザが大きな差し込み／引き抜き力を加える必要をなくした。ＺＩＦ電気コネクタは、ＬＩＦ電気コネクタと同じように、ソケット構成要素とピン構成要素を含む。ＬＩＦソケット構成要素と同じように、ＺＩＦソケット構成要素は、回路基板に直接はんだ付けされるように設計されている。ＺＩＦソケット構成要素はまた、ドータカードに直接はんだ付けされるかまたは一体化されたＺＩＦピン構成要素のピンを受けるために、ソケットの上側面に複数の孔を備えている。しかしながら、ＺＩＦソケット構成要素の孔は、ＬＩＦソケット構成要素と違って、ばね式接点を含まず、大きな摩擦抵抗なしにＺＩＦピン構成要素の各ピンを受け入れる。ＺＩＦソケット構成要素のそれぞれの孔は、回転式のカムを含む。ＺＩＦピン構成要素のピンをＺＩＦソケット構成要素の孔に差し込むと、このカムが回転する。これにより、ＺＩＦソケット構成要素の孔の中で、ＺＩＦピン構成要素のピンが機械的にせん断変形または拘束される。この機械的な拘束によって、それぞれのピンと孔が確実に電気接触するが、ＺＩＦピン構成要素を備えたドータカードを、ＺＩＦソケット構成要素を備えたマザーボードから容易に取り外すことが可能になる。
【０００７】
　ＺＩＦ電気コネクタ構成要素のピンと孔との機械的な拘束は、ドータカードをマザーボードに固定するのに不十分な場合があるので、このタスクを行うために他の保持機構が使用される。そのような保持機構は、一般に、ドータカードの上に配置されたヒートシンクを利用する。また、ドータカードをマザーボードに十分に固定するために、ヒートシンクとマザーボードの間で働く保持機構の機械式留め金具またはレバーアームが使用される。この構成において、ドータカードは、本質的に、ヒートシンクとマザーボードの間に「サンドイッチされ」、保持機構によって適所に保持される。
【０００８】
　この構成の１つの欠点は、保持機構によって提供される締結力と共に、ヒートシンクの重量によって、はんだ接合部、特にＺＩＦソケット構成要素とマザーボード間のはんだ接合部に圧縮荷重がかかりやすいことである。マザーボード／ドータカードに使用中に生じるこの圧縮荷重は、熱サイクルと電力サイクルと共に、ＺＩＦソケット構成要素とマザーボード間のはんだ接合部の完全性に悪影響を及ぼす傾向があるため、この圧縮荷重は問題があることが分かっている。換言すると、圧縮荷重、電力サイクル、および熱サイクルによって、ＺＩＦソケット構成要素とマザーボード間の電気接続を弱める可能性のあるはんだ接合部の破断が発生しやすい。このような弱められた電気接続は、ドータカードとマザーボードの信頼性と、マザーボード／ドータカードを使用する電子製品全体の信頼性を低下させ、それにより電子製品が故障したり少なくともその寿命が制限されたりする。
【０００９】
　上述した問題を解決するために、改良されたＰＣＢアセンブリが必要とされている。詳細には、ドータカードとマザーボード間に確実な電気接続を提供する改良されたＰＣＢアセンブリが必要とされている。この電気接続は、圧縮荷重、電力サイクルおよび／または熱サイクルによる劣化の影響を受けやすくてはならない。最後に、ＰＣＢアセンブリは、製造が比較的容易かつ安価でなければならない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　本発明は、ＰＣＢと電気コネクタを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリである。１つの実施形態において、ＰＣＢは、第１の主面とその反対側の第２の主面とを有する。電気コネクタは、ＰＣＢに電気結合されたコネクタ構成要素を含む。コネクタ構成要素は、ＰＣＢの第１の主面によって接触され支持されるように適合された非導電性本体を有する。
【００１１】
　添付図面は、本発明をさらによく理解するために含まれ、本明細書に組み込まれかつその一部分を構成する。図面は、本発明の実施形態を示し、説明と共に本発明の原理を説明する役割をもつ。本発明のその他の実施形態および本発明の意図された利点の多くは、図面全体を通して同じ参照番号が同じ部分を指す添付図面と関連して検討されたときに、以下の詳細な説明を参照することによって、容易に理解されまたより良く理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
　図１〜図５に、本発明によるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリ１０を示す。ＰＣＢアセンブリ１０は、第１のＰＣＢまたはマザーボード１２、第２のＰＣＢまたはドータカード１４、およびドータカード１４をマザーボード１２に電気接続する電気コネクタ１６を含む。マザーボード１２は、第１または上側の主面１８と、その反対側の第２または下側の主面２０によって定義される。図３と図５に最もよく示したように、複数の導電性の孔２２（すなわち、電気接点）が、上側主面１８からマザーボード１２内に延在している。ドータカード１４は、第１または上側の主面２４と、その反対側の第２または下側主面２６によって定義される。ドータカード１４の上側主面２４は、複数の電気接触パッド２８によって定義されたランドグリッドアレイ（ＬＧＡ：ｌａｎｄ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）を含む。ドータカード１４の下側主面２６も、複数のさらに他の電気導体パッド３０によって定義されたＬＧＡを含む。
【００１３】
　好ましい１つの実施形態において、マイクロプロセッサ中央処理装置（ＣＰＵ）パッケージ２５は、ドータカード１４に電気結合されるように適合されている。ＣＰＵパッケージ２５の下側面２７は、複数の電気接点要素２９によって定義されたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を含む。ＣＰＵパッケージ２５をドータカード１４に電気結合するために、ＣＰＵパッケージ２５の下側面２７の電気接点要素２９が、ドータカード１４の上側面２４上の電気接触パッド２８と位置合わせされはんだ付けされる（既知の方法で）。
【００１４】
　図１、図３および図５に最もよく示したように、電気コネクタ１６は、第１または下側のコネクタ構成要素３２と第２または上側のコネクタ構成要素３４によって定義される。下側コネクタ構成要素３２は、非導電性本体３６を含む。好ましい１つの実施形態において、非導電性本体３６は、適切なプラスチック材料で成形される。非導電性本体３６は、第１または上側の面３８とその反対側の第２または下側の面４０を含む。非導電性本体３６の上側３８から下側コネクタ構成要素３２内に、複数の導電性の孔４２（すなわち、電気接点）が延在している。下側コネクタ構成要素３２は、さらに、非導電性本体３６の下側面４０から外方に延在する複数の導電性ピン４４を含む。図３と図５に最もよく示したように、各導電性ピン４４の自由端は、ループ端４６に形成されている。
【００１５】
　電気コネクタ１６の下側コネクタ構成要素３２をマザーボード１２に取り外し可能に電気結合するために、複数の導電性ピン４４が、マザーボード１２の導電性孔２２に位置合わせされ、差し込まれる。導電性ピン４４が、導電性孔２２に差し込まれると、導電性ピン４４のループ端４６が内側にたわみ（図３と図５を比較されたい）、下側コネクタ構成要素３２の導電性ピン４４ととマザーボード１２の導電性孔２２の間に、解除可能な圧入式（ＰＦ）相互係合が形成される。換言すると、導電性ピン４４を導電性孔２２に差し込むと、下側コネクタ構成要素３２の導電性ピン４４のループ端４６の側面が、マザーボード１２の導電性孔２２によって機械的せん断変形（mechanical shear）または拘束され、電気コネクタ１６の下側コネクタ構成要素３２とマザーボード１２の間に確実な電気接続が形成される。下側コネクタ構成要素３２の導電性ピン４４が、マザーボード１２の導電性孔２２に完全に差し込まれた状態で、下側コネクタ構成要素３２の非導電性本体３６の下側面４０が、マザーボード１２の上側主面１８と接触しそれにより支持される。
【００１６】
　図１に最もよく示したように、電気コネクタ１６の上側コネクタ構成要素３４は、第１または上側の面４８とその反対側の第２または下側の面５０を含む。上側コネクタ構成要素３４の上側面４８は、複数の電気接点要素５２によって定義されたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を含む。複数のピン接点５４は、電気コネクタ１６の上側コネクタ構成要素３４の下側面５０から外方に延在している。上側コネクタ構成要素３４をドータカード１４に電気結合するために、上側コネクタ構成要素３４の上側面４８の電気接点要素５２が、ドータカード１４の下側面２６の電気接触パッド３０と位置合わせされ、はんだ付される（既知の方法で）。代替として、上側コネクタ構成要素３４をドータカード１４にはんだ付けするのを回避するために、ピン接点５４を、ドータカードの下側主面２６から外方に延在するようにドータカード１４と一体的に形成することができる。
【００１７】
　ドータカード１４（ＣＰＵパッケージ２５および上側コネクタ構成要素３４が既に取り付けられた状態）をマザーボード１２（下側コネクタ構成要素３２が既に取り付けられた状態）に取り外し可能に電気結合するために、上側コネクタ構成要素３４の複数のピン接点５４が、下側コネクタ構成要素３４の導電性孔４２に位置合わせされ、差し込まれる（図３と図５を参照）。ピン接点５４が、導電性孔４２に差し込まれると、ピン接点５４は、導電性孔４２（図３と図５を比較）内のカム部材５６を回転させ、上側コネクタ構成要素３４のピン接点５４と下側コネクタ構成要素３２の導電性孔４２の間に解除可能なゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）相互係合を形成する。換言すると、ピン接点５４を導電性孔４２に差し込んだとき、上側コネクタ構成要素３４のピン接点５４の側面が、下側コネクタ構成要素３２の導電性孔４２内で機械的せん断変形または拘束され、電気コネクタ１６の上側コネクタ構成要素３４と電気コネクタ１６の下側コネクタ構成要素３２の間に確実な電気接続が形成され、それにより、ドータカード１４（ＣＰＵパッケージ２５を備えた）とマザーボード１２の間の確実な電気接続が形成される。
【００１８】
　図１、図２および図４に示したように、上側コネクタ構成要素３４のピン接点５４と下側コネクタ構成要素３２の導電性孔４２の間のＺＩＦ相互係合と、下側コネクタ構成要素３２の導電性ピン４４とマザーボード１２の導電性孔２２の間のＰＦ相互係合は、ＣＰＵパッケージ２５を備えたドータカード１４をマザーボード１２に確実に固定するには本質的に不十分なため、本発明のＰＣＢアセンブリ１０は、保持アセンブリ５８を使用する。
【００１９】
　保持アセンブリ５８は、動作中にマザーボード１２／ドータカード１４／ＣＰＵパッケージ２５によって生成された熱を除去するヒートシンク６０と、保持機構６２とを含む。ヒートシンクは、ドータカード１４上のＣＰＵパッケージ２５の上に配置される。保持機構６２は、ヒートシンク６０とマザーボード１２の間で、ドータカード１４（ＣＰＵパッケージ２５を備えた）をマザーボード１２に確実に固定する働きをする。図４に示したように、ドータカード１４（ＣＰＵパッケージ２５を備えた）は、本質的に、ヒートシンク６０とマザーボード１２の間に「サンドイッチ」され、保持機構６２によって適所に保持される。
【００２０】
　ヒートシンク６０の重量が、保持機構６２によって提供される締結力と共に、ドータカード１４、ＣＰＵパッケージ２５、および電気コネクタ１６に圧縮荷重を与える。しかしながら、はんだ接続とは異なり、下側コネクタ構成要素３２の導電性ピン４４とマザーボード１２の導電性孔２２とのＰＦ相互係合によって、下側コネクタ構成要素３２の非導電性本体３６の下側面４０をマザーボード１２の上側主面１８が接触し支持することができ、それにより、圧縮荷重、電力サイクル、および熱サイクルによる下側コネクタ構成要素３２とマザーボード１２との電気接続の劣化が実質的になくなる。
【００２１】
　好ましい１つの実施形態において、保持機構６２は、ヒートシンク６０の開口部６６とマザーボード１２の開口部６８に自由に通るように適合された複数のねじ締結部材６４を含む。次に、ナット７０が、ねじ締結部材６４に嵌められて、前述の締結力と圧縮荷重を与え、ドータカード１４（ＣＰＵパッケージ２５を備えた）をマザーボード１２に固定する。代替として、クランプレバーなどの他の手段を使って、ドータカード１４（ＣＰＵパッケージ２５を備えた）をマザーボード１２に固定するため、前述した締結力と圧縮荷重を提供することができる。
【００２２】
　このＰＣＢアセンブリ１０は、マザーボード１２とドータカード１４の間に確実な電気接続を提供する。詳細には、下側コネクタ構成要素３２の導電性ピン４４が、マザーボード１２の導電性孔２２にＰＦ方式に受け入れられるので、下側コネクタ構成要素３２の非導電性本体３６を、マザーボード１２の上側主面１８が接触しかつ支持することができ、それにより圧縮荷重、熱サイクルおよび／または電力サイクルによる劣化の影響を受けにくい信頼性の高い電気接続が実現される。最後に、本発明のＰＣＢアセンブリ１０は、製造が比較的容易でかつ安価である。
【００２３】
　本発明を好ましい実施形態に関して説明したが、当業者は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく形態および詳細の変更を行うことができることを理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の１つの実施形態によるプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリの分解側面図である。
【図２】組み立ての準備ができたＰＣＢの構成要素を示す側面図である。
【図３】本発明の１つの実施形態によるＰＣＢアセンブリのマザーボード、電気コネクタ、ドータカード、および中央処理装置（ＣＰＵ）パッケージの間の電気接続インタフェースを組み立てる準備ができた状態を示す部分拡大側断面図である。
【図４】組み立てられたＰＣＢアセンブリの側面図である。
【図５】本発明の１つの実施形態によるＰＣＢアセンブリのマザーボード、電気コネクタ、ドータカードおよびＣＰＵパッケージの間の組み立てた電気接続インタフェースを示す部分拡大側断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０　プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリ
１２　第１のＰＣＢ（マザーボード）
１６　電気コネクタ
１８、２４　第１の主面（上側主面）
２０、２６　第２の主面（下側主面）
２２、３０、４４、５２　電気接点
３２、３４　コネクタ構成要素
３６　非導電性本体
３８　第１の面（上側の面）
４０　第２の面（下側の面）
４４　導電性ピン
４６　ループ端
４８　第１の面（上側の面）
５０　第２の面（下側の面）
５４　ピン接点
５６　カム部材
５８　保持アセンブリ
６０　ヒートシンク
６２　保持機構
６４　ねじ締結部材
６６、６８　開口部
７０　ナット
【図１】
2004146373.tif 000003
【図２】
2004146373.tif 000004
【図３】
2004146373.tif 000005
【図４】
2004146373.tif 000006
【図５】
2004146373.tif 000007