(57)【要約】【課題】複数個の電極を有する電子部品における各電極を基板の基板電極パッドにはんだ接続してなる電子部品の実装構造において、各電極間で応力の大きさに差があっても、基板電極パッドの無駄な大型化を抑えつつ、はんだ接続部におけるクラックの発生を抑制する。【解決手段】電子部品１０において、各々の電極１３ａ、１３ｂの間ではんだ３０による接続部に発生する応力の大きさが異なるものである場合、基板電極パッド２１ａ、２１ｂのうち応力の大きい方のパッド２１ａが応力の小さい方のパッド２１ｂに比べて、応力の大きい方のパッド２１ａにおける応力の加わる方向に長くなっていることで、パッド間における発生応力の均一化を図った。【選択図】　　　　図１
2004146434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の電極（１３、１３ａ、１３ｂ）を有する電子部品（１０）と、
一面側に各々の前記電極に対応した位置にそれぞれ基板電極パッド（２１、２１ａ、２１ｂ）が設けられた基板（２０）とを有し、
前記電子部品を前記基板の一面上に搭載し、各々の前記電極と前記基板電極パッドとをはんだ（３０）を介して接続してなり、
前記電子部品は、各々の前記電極の間で前記はんだによる接続部に発生する応力の大きさが異なるものである電子部品の実装構造において、
前記基板電極パッドのうち前記応力の大きい方のパッド（２１ａ）が前記応力の小さい方のパッド（２１ｂ）に比べて、前記応力の大きい方のパッドにおける前記応力の加わる方向に長くなっていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
複数個の電極（１３、１３ａ、１３ｂ）を有する電子部品（１０）と、
一面側に各々の前記電極に対応した位置にそれぞれ基板電極パッド（２１、２１ａ、２１ｂ）が設けられた基板（２０）とを有し、
前記電子部品を前記基板の一面上に搭載し、各々の前記電極と前記基板電極パッドとをはんだ（３０）を介して接続してなり、
前記電子部品は、各々の前記電極の間で前記はんだによる接続部に発生する応力の大きさが異なるものである電子部品の実装構造において、
前記基板電極パッドのうち前記応力の小さい方のパッド（２１ｂ）が前記応力の大きい方のパッド（２１ａ）に比べて、前記応力の小さい方のパッドにおける前記応力の加わる方向に短くなっていることを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の電極を有する電子部品における各電極を基板の基板電極パッドにはんだ接続してなる電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の実装構造としては、複数個の電極を有する電子部品として複数個のリード電極を有する樹脂モールド部品を、基板の一面上に搭載し、各リード電極を基板の一面上に設けられた基板電極パッドにはんだ接続してなる構造が一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１５６４３１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の実装構造においては、セラミックや樹脂からなる基板と電子部品との熱膨張係数の差により、温度変化によってはんだ接続部に応力が発生する。
【０００５】
ここにおいて、本発明者らは以下のような検討を行い、その結果、電子部品の各電極が互いに非対称な構造であるとき、各電極の間ではんだ接続部に発生する応力の大きさに差が生じ、この応力の差によって特定の電極側ではんだにクラックが発生しやすいことを見出した。
【０００６】
図９は、従来のこの種の実装構造に基づいて本発明者が試作した試作品としての実装構造を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。
【０００７】
電子部品１０は、シリコンチップからなるダイオードチップ１１をエポキシからなる樹脂１２にてモールドするとともに、この樹脂１２から突出する２個のＣｕからなる電極１３ａ、１３ｂを有するものである。各電極１３ａ、１３ｂは樹脂１２の内部にてダイオードチップ１１にはんだ等にて接続されている。
【０００８】
また、アルミナからなる基板２０の一面には、電子部品１０の各電極１３ａ、１３ｂに対応して互いに同一パターンのＣｕ等からなる基板電極パッド２１が形成されており、各電極１３ａ、１３ｂと基板電極パッド２１とは、はんだ３０を介して接続されている。
【０００９】
ここで、電子部品１０における各電極１３ａ、１３ｂは、その基板電極パッド２１とのはんだ接続面がほぼ同一サイズ且つ同一形状であり、このような電子部品１０に対しては、従来、基板電極パッド２１も互いに同一パターンとしていた。
【００１０】
このことは、図９では、両基板電極パッド２１が互いに同一サイズの矩形状をなし、左側のパッド２１おける電極１３ａから外側にはみ出している長さＬ１と、右側のパッド２１における電極１３ｂから外側にはみ出している長さＬ２とが等しい（Ｌ１＝Ｌ２）ことで示されている。
【００１１】
しかしながら、図９（ａ）に示すように、電子部品１０における樹脂１２の内部では、互いの電極１３ａ、１３ｂは非対称な構造を呈している。例えば、図では、左側の電極１３ａは２個の部分が途中部がはんだ１４で接続されたものであり、右側の電極１３ｂは１個の電極であるというような相違がある。
【００１２】
このような電子部品１０では、電子部品１０と基板２０との熱膨張係数の差によりはんだ接続部に発生する応力の大きさに、各電極１３ａ、１３ｂの間で差が生じる。各応力の大きさや方向は、有限要素法（ＦＥＭ）解析により容易に求めることができる。ＦＥＭ解析によれば、図９に示す試作品では、左側の電極１３ａの方が右側の電極１３ｂよりもはんだ接続部に発生する応力が大きい。
【００１３】
実際に、本発明者らは、この応力の差によって特定の電極側ではんだにクラックが発生しやすいことを、次のような信頼性試験により確認した。
【００１４】
上記試作品において、Ｃｕからなる厚さ０．２ｍｍの電極１３ａ、１３ｂと基板電極パッド２１とを、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ３０を用いて接続した。このものを、−４０℃と１２５℃との冷熱衝撃試験に供して、各電極１３ａ、１３ｂにおけるはんだ接続部にてクラック発生率を調べた。その結果を図１０に示す。
【００１５】
図１０では、線Ａが図９の実装構造における左側の電極１３ａのはんだ接続部、線Ｂが右側の電極１３ｂのはんだ接続部についての結果である。この結果から、応力の大きい左側の電極１３ａのはんだ接続部の方がクラックが発生しやすいことが確認できた。
【００１６】
このような問題に対しては、すべての基板電極パッドを大きくしてはんだのフィレット長さを長くし、フィレットをよりなだらかにすることによって上記応力を低減することが考えられる。しかし、その場合、発生する応力が小さいはんだ接続部においても基板電極パッドサイズが大きくなる。このことは、基板電極パッドの無駄な大型化を招き、高密度実装の点から好ましくない。
【００１７】
本発明は上記した本発明者らが見出した問題に鑑みてなされたものであり、複数個の電極を有する電子部品における各電極を基板の基板電極パッドにはんだ接続してなる電子部品の実装構造において、各電極間で応力の大きさに差がある場合に、基板電極パッドの無駄な大型化を抑えつつ、はんだ接続部におけるクラックの発生を抑制することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数個の電極（１３、１３ａ、１３ｂ）を有する電子部品（１０）と、一面側に各々の電極に対応した位置にそれぞれ基板電極パッド（２１、２１ａ、２１ｂ）が設けられた基板（２０）とを有し、電子部品を基板の一面上に搭載し、各々の電極と基板電極パッドとをはんだ（３０）を介して接続してなり、電子部品は、各々の電極の間ではんだによる接続部に発生する応力の大きさが異なるものである電子部品の実装構造において、基板電極パッドのうち応力の大きい方のパッド（２１ａ）が応力の小さい方のパッド（２１ｂ）に比べて、応力の大きい方のパッドにおける応力の加わる方向に長くなっていることを特徴とする。
【００１９】
上述したように、電子部品において、各々の電極の間ではんだによる接続部に発生する応力の大きさが異なる場合、各応力の方向や大きさはＦＥＭ解析にて求めることができる。
【００２０】
そして、本発明では、基板電極パッドのうち上記応力の大きい方のパッドを、上記応力の小さい方のパッドに比べて当該応力の加わる方向に長くしており、当該パッドを長くした分、はんだのフィレット長さを長くすることができる。
【００２１】
そのため、従来構造における上記応力が大きい方のパッドにおいて、はんだ接続部に発生する応力を小さくすることができ、結果、応力の小さい方のパッドとの応力差を小さくできる。
【００２２】
そして、本発明では、基板電極パッド全部を従来に比べて大きくするのではなく、実用上の接合強度を確保できないような大きな応力の発生する基板電極パッドに対してのみ、そのパッドサイズを大きくした構成をとることができる。
【００２３】
よって、本発明によれば、各電極間で応力の大きさに差があっても、基板電極パッドの無駄な大型化を抑えつつ、はんだ接続部におけるクラックの発生を適切に抑制することができる。
【００２４】
請求項２に記載の発明では、複数個の電極（１３、１３ａ、１３ｂ）を有する電子部品（１０）と、一面側に各々の電極に対応した位置にそれぞれ基板電極パッド（２１、２１ａ、２１ｂ）が設けられた基板（２０）とを有し、電子部品を基板の一面上に搭載し、各々の電極と基板電極パッドとをはんだ（３０）を介して接続してなり、電子部品は、各々の電極の間ではんだによる接続部に発生する応力の大きさが異なるものである電子部品の実装構造において、基板電極パッドのうち応力の小さい方のパッド（２１ｂ）が応力の大きい方のパッド（２１ａ）に比べて、応力の小さい方のパッドにおける応力の加わる方向に短くなっていることを特徴とする。
【００２５】
本発明では、基板電極パッドのうち上記応力の小さい方のパッドを、上記応力の大きい方のパッドに比べて当該応力の加わる方向に短くしており、当該パッドを短くした分、はんだのフィレット長さを短くすることができる。
【００２６】
そのため、従来構造における上記応力が小さい方のパッドにおいて、はんだ接続部に発生する応力を大きくすることができ、結果、応力の大きい方のパッドとの応力差を小さくできる。
【００２７】
つまり、本発明は、上記応力が大きい方のパッドにおいてはんだ接続部に発生する応力が、実用上の接合強度を確保できる範囲にある場合において、有効である。この場合、上記応力が小さい方のパッドにおける発生応力を大きくしてもかまわないためである。そして、本発明では、基板電極パッドの一部を従来に比べて小さくした構成をとることになる。
【００２８】
よって、本発明によっても、各電極間で応力の大きさに差があっても、基板電極パッドの無駄な大型化を抑えつつ、はんだ接続部におけるクラックの発生を適切に抑制することができる。
【００２９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態相互において互いに同一部分には、図中、同一符号を付してある。
【００３１】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造を示す構成図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。
【００３２】
電子部品１０は、シリコンチップからなるダイオードチップ１１をエポキシ等からなる樹脂１２にてモールドするとともに、この樹脂１２から突出する２個のＣｕ等からなる電極としてのリード電極１３ａ、１３ｂを有するものである。各リード電極１３ａ、１３ｂは樹脂１２の内部にてダイオードチップ１１にはんだ等にて接続されている。
【００３３】
また、基板２０の一面には、電子部品１０の各リード電極１３ａ、１３ｂに対応した位置に基板電極パッド２１ａ、２１ｂが形成されている。そして、各リード電極１３ａ、１３ｂと基板電極パッド２１ａ、２１ｂとは、はんだ３０を介して接続されている。
【００３４】
ここで、基板２０はアルミナや窒化アルミ等のセラミック基板からなり、基板電極パッド２１ａ、２１ｂはＣｕ、Ａｇ、Ａｕ等からなる。また、電子部品１０と基板２０とのはんだ接続部を構成するはんだ３０は、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだやＰｂフリーはんだ等からなる。
【００３５】
ここで、本例では、樹脂１２はエポキシ樹脂からなる。また、リード電極１３ａ、１３ｂはＣｕからなり、その線膨張係数αは１８ｐｐｍ程度である。本例では、基板２０は線膨張係数αが７．５ｐｐｍ程度のアルミナ基板である。
【００３６】
また、図１（ｂ）に示すように、電子部品１０における各リード電極１３ａ、１３ｂは、その基板電極パッド２１ａ、２１ｂとのはんだ接続面がほぼ同一サイズ且つ同一形状の矩形をなしている。
【００３７】
さらに、図１（ａ）に示すように、各々のリード電極１３ａ、１３ｂは、電子部品１０の樹脂１２の内部における形状が互いに非対称である。図示例では、左側のリード電極１３ａは２個の部分が途中部がはんだ１４で接続されたものであり、右側のリード電極１３ｂは１個の電極であるというように非対称構成となっている。
【００３８】
このような電子部品１０では、各リード電極１３ａ、１３ｂ同士で、はんだ接続部におけるはんだ３０のサイズおよび形状を同一としたときに、電子部品１０と基板２０との熱膨張係数の差によりはんだ接続部に発生する応力の大きさに、各リード電極１３ａ、１３ｂの間で差が生じる。
【００３９】
各応力の大きさや方向は、有限要素法（ＦＥＭ）解析により容易に求めることができる。本発明者らの行ったＦＥＭ解析によれば、図１に示す実装構造では、各リード電極１３ａ、１３ｂ同士で、はんだ接続部におけるはんだ３０のサイズおよび形状を同一としたときに、左側のリード電極１３ａの方が右側のリード電極１３ｂよりもはんだ接続部に発生する応力が大きい。
【００４０】
この応力は、左右両リード電極１３ａ、１３ｂにおけるはんだ接続部において、図１中の左右方向すなわち両リード電極１３ａ、１３ｂが隔てられている方向に沿って発生する。そして、左右の応力について、左側の方が大きく右側の方が小さい様子が図１中の両矢印にて示されている。
【００４１】
このような電子部品１０の非対称構成を考慮して、本実装構造では、基板電極パッド２１ａ、２１ｂのうち上記応力の大きい方のパッドすなわち左側のリード電極１３ａに対応するパッド（左側パッド）２１ａが、上記応力の小さい方のパッドすなわち右側のリード電極１３ｂに対応するパッド（右側パッド）２１ｂに比べて、左側パッド２１ａに加わる応力の方向（本例では図１中の左右方向）に長くなっている。
【００４２】
このことは、図１では、左側パッド２１ａにおけるリード電極１３ａから外側にはみ出している長さＬ１が、右側パッド２１ｂにおけるリード電極１３ｂから外側にはみ出している長さＬ２よりも長いものとなっていることで示されている。
【００４３】
それによって、基板電極パッド２１ａ、２１ｂ間ではんだ接続部におけるはんだ３０のサイズおよび形状を同一と仮定したときに応力の大きい左側パッド２１ａの方が、応力の小さい右側パッド２１ｂの方よりも、左側パッド２１ａに加わる応力の方向へはんだ３０のフィレット長さが長くなっている。
【００４４】
そのため、各基板電極パッド同士でパッド形状およびサイズが同一であった従来構造の場合に上記応力が大きいものであった左側パッド２１ａにおいて、本実施形態では、そのはんだ接続部に発生する応力を小さくすることができ、結果、右側パッド２１ｂとの応力差を小さくすることができる。
【００４５】
この応力の均一化について、具体的に示す。はんだ３０の厚さを３０μｍとし、基板２０としてアルミナ基板（α＝７．５ｐｐｍ）、リード電極１３ａ、１３ｂとしてＣｕからなるリード（α＝１８ｐｐｍ）を用いた。このような基板２０と電子部品１０のリード電極との熱膨張係数の差が大きい条件とした場合について具体例を示す。
【００４６】
この例の実装構造において、各基板電極パッド同士でパッド形状およびサイズが同一と仮定した場合に、ＦＥＭ解析により各基板電極パッド２１ａ、２１ｂのはんだ接続部に発生する歪み（％）を算出した。その結果、発生応力が大きい左側パッド２１ａのはんだ接続部で歪みは１．５３％、発生応力が小さい右側パッド２１ｂのはんだ接続部で歪みは１．１８％であった。
【００４７】
ここで、実用上の接合強度を確保するために必要な歪みすなわち仕様に対する目標歪みが１．３％程度である場合、発生応力が大きい左側パッド２１ａのはんだ接続部の発生歪みは大きすぎることになる。
【００４８】
なお、この目標歪みは、はんだ材料毎に求められている冷熱サイクル数（Ｎ）とはんだに発生する応力（Ｓ）との関係（Ｓ−Ｎ特性）から、仕様に対して必要な冷熱サイクル数が決まれば、容易に求めることができる。
【００４９】
そこで、本例では、左側パッド２１ａのはんだ接続部の発生歪みを小さくして、右側パッド２１ｂのはんだ接続部の発生歪みに近づけるように、最終的なはんだ３０のフィレット形状をＦＥＭ解析によって求めた。
【００５０】
この求めたはんだ３０のフィレット形状から、上記図１に示す長さＬ１、Ｌ２が求められ、左右両基板電極パッド２１ａ、２１ｂの形状およびサイズを求めることができる。本例では、左側パッド２１ａにおける長さＬ１が右側パッド２１ｂにおける長さＬ２の１．２〜１．５倍と長くなる。
【００５１】
また、上記ＦＥＭ解析にて求めたはんだ３０のフィレット形状から、左右のはんだ接続部におけるはんだ３０の体積（リフロー・固化後の体積）が求められ、この体積を換算すれば、はんだの印刷パターンと印刷膜厚を求めることができる。本例では、右側パッド２１ｂにおけるはんだ３０の体積を１としたとき、左側パッド２１ａにおけるはんだ３０の体積が１．５５〜１．７となった。
【００５２】
そして、このような左右のはんだ体積の違いに基づいてはんだ３０の印刷を行う。その印刷パターンの一例を図２に示す。図２中、各寸法線にて示す寸法値は単位ｍｍの数値である。また、印刷膜厚は８０μｍである。
【００５３】
なお、従来では、単純に基板電極パッドのサイズの例えば１．２倍の印刷面積とする、というように、基板電極パッドサイズからはんだ印刷パターンを求めていたが、本実施形態では、発生応力を小さくできる適切なフィレット形状から求めた印刷量に基づいて印刷パターンを決めている。
【００５４】
こうして、印刷されたはんだ３０の上に、電子部品１０を搭載し、はんだ３０をリフロー、固化することにより、上記図１に示す実装構造が完成する。
【００５５】
本実施形態の具体例における応力の均一化の様子を図３に示す。図３に示すように、左右の基板電極パッドサイズを同一とした従来構造に比べて、左側パッド２１ａのはんだ接続部における発生歪み（黒丸プロット）が小さくなって、右側パッド２１ｂのはんだ接続部における発生歪み（白丸プロット）と同程度に均一化されている。
【００５６】
以上のように、本実施形態では、基板電極パッド全部を従来に比べて大きくするのではなく、実用上の接合強度を確保できないような大きな応力の発生する基板電極パッドに対してのみ、そのパッドサイズを大きくした構成をとることができる。
【００５７】
よって、本実施形態によれば、従来構造を採用した場合には各リード電極間で応力の大きさに差があるときであっても、基板電極パッドの無駄な大型化を抑えつつ、はんだ接続部におけるクラックの発生を適切に抑制することができる。
【００５８】
なお、本第１実施形態において、上記図１では、左側パッド２１ａを電子部品１０の外側に長くしたが、図４に示すように、左側パッド２１ａに加わる応力の方向において電子部品１０の内側へ左側パッド２１ａを長くしたものでも良い。なお、図４において（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。
【００５９】
（第２実施形態）
図５は本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装構造を示す構成図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。
【００６０】
上記第１実施形態では、基板電極パッド２１ａ、２１ｂ間ではんだ接続部におけるはんだ３０のサイズおよび形状を同一と仮定したときに基板電極パッド２１ａ、２１ｂのうち応力の大きい方の左側パッド２１ａを、応力の小さい方の右側パッド２１ｂに比べて、当該左側パッド２１ａにおける応力の加わる方向に長くした。
【００６１】
それに対して、本実施形態では、基板電極パッド２１ａ、２１ｂ間ではんだ接続部におけるはんだ３０のサイズおよび形状を同一と仮定したときに基板電極パッド２１ａ、２１ｂのうち応力の小さい方の右側パッド２１ｂを、応力の大きい方の左側パッド２１ａに比べて、当該右側パッド２１ａにおける応力の加わる方向に短くしたものである。
【００６２】
このことは、図５では、右側パッド２１ｂにおけるリード電極１３ｂから外側にはみ出している長さＬ２が、左側パッド２１ａにおけるリード電極１３ａから外側にはみ出している長さＬ１よりも短いものとなっていることで示されている。
【００６３】
それによって、基板電極パッド２１ａ、２１ｂ間ではんだ接続部におけるはんだ３０のサイズおよび形状を同一と仮定したときに応力の小さい右側パッド２１ｂの方が、応力の大きい左側パッド２１ａの方よりも、右側パッド２１ｂに加わる応力の方向（本例では図５中の左右方向）へはんだ３０のフィレット長さが短くなっている。
【００６４】
そのため、各基板電極パッド同士でパッド形状およびサイズが同一であった従来構造の場合に上記応力が小さいものであった右側パッド２１ｂにおいて、本実施形態では、そのはんだ接続部に発生する応力を大きくすることができ、結果、左側パッド２１ａとの応力差を小さくすることができる。
【００６５】
この応力の均一化について、図６も参照して具体的に示す。具体例の条件は上記第１実施形態にて述べた具体例と同様である。各基板電極パッド同士でパッド形状およびサイズが同一と仮定した場合に、ＦＥＭ解析により各基板電極パッド２１ａ、２１ｂのはんだ接続部に発生する歪み（％）を算出した。その結果は、上記第１実施形態の具体例と同様であり、図６中にも示されている。
【００６６】
ここで、実用上の接合強度を確保するために必要な歪みすなわち仕様に対する目標歪みが１．７％程度である場合、発生応力が大きい左側パッド２１ａのはんだ接続部の発生歪み（黒丸プロット）、発生応力が小さい右側パッド２１ｂのはんだ接続部の発生歪み（白丸プロット）ともに仕様内であることになる。
【００６７】
このように、信頼性仕様が緩く、はんだ接続寿命が短くても良い場合には、応力が小さい方の右側パッド２１ｂにおける発生応力を大きくしてもかまわない。そこで、本例では、右側パッド２１ｂのはんだ接続部の発生歪みを大きくして、左側パッド２１ａのはんだ接続部の発生歪みに近づけるように、最終的なはんだ３０のフィレット形状をＦＥＭ解析によって求めた。
【００６８】
この求めたはんだ３０のフィレット形状から、上記図５に示す長さＬ１、Ｌ２を求めたところ、本例では、右側パッド２１ｂにおける長さＬ２が左側パッド２１ａにおける長さＬ１の０．５〜０．８倍と短くなる。
【００６９】
また、上記ＦＥＭ解析にて求めたはんだ３０のフィレット形状から、左右のはんだ接続部におけるはんだ３０の体積（リフロー・固化後の体積）が求めたところ、本例では、左側パッド２１ａにおけるはんだ３０の体積を１としたとき、右側パッド２１ｂにおけるはんだ３０の体積が０．６〜０．７となった。
【００７０】
そして、このような左右のはんだ体積の違いに基づいてはんだ３０の印刷を行い、印刷されたはんだ３０の上に、電子部品１０を搭載し、はんだ３０をリフロー、固化することにより、上記図５に示す実装構造が完成する。
【００７１】
その結果、本実施形態の具体例では、図６に示すように、左右の基板電極パッドサイズを同一とした従来構造に比べて、右側パッド２１ｂのはんだ接続部における発生歪み（白丸プロット）が大きくなって、左側パッド２１ａのはんだ接続部における発生歪み（黒丸プロット）と同程度に均一化されている。
【００７２】
以上のように、本実施形態では、基板電極パッドの一部を従来に比べて小さくした構成をとることができる。よって、本実施形態によっても、各リード電極間で応力の大きさに差があっても、基板電極パッドの無駄な大型化を抑えつつ、はんだ接続部におけるクラックの発生を適切に抑制することができる。
【００７３】
（他の実施形態）
複数個の電極を有する電子部品の他の例を図７、図８に平面構成として示す。
【００７４】
図７は電子部品１０がモールドトランジスタである場合を示すものであり、図８は電子部品１０がモールドＳＯＰ（シングルアウトラインパッケージ）である場合を示す。図７、図８において（ａ）は電子部品１０の単体平面図、（ｂ）は電子部品１０を基板２０へ実装した状態を示す平面図である。
【００７５】
図７（ａ）に示すように、モールドトランジスタ１０では、樹脂１２から突出する３個のリード電極１３が設けられている。これら３個のリード電極１３には、それぞれ図７（ａ）中の矢印に示すような方向に応力が加わる。
【００７６】
その場合、各リード電極１３に対応する基板電極パッド２１は、それぞれ図７（ｂ）に示すように、各パッド２１における応力の方向に沿って長くすることができる。なお、図７（ｂ）では３個すべての基板電極パッド２１を長くしているが、実際には、３個のパッド２１のうち応力の大きい方のパッドを長くするものである。
【００７７】
また、図８（ａ）に示すように、モールドＳＯＰ１０では、樹脂１２から突出する多数（図では左右４個ずつ）のリード電極１３が設けられている。これら各リード電極１３には、それぞれ図８（ａ）中の矢印に示すような方向に応力が加わる。
【００７８】
ここで、四隅のリード電極１３の応力が他のものに比べて大きい場合、図８（ｂ）に示すように、四隅の各リード電極１３に対応する基板電極パッド２１を、各パッド２１における応力の方向に沿って長くすることができる。なお、本発明は樹脂モールド品以外の電子部品であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装構造を示す構成図である。
【図２】上記図１に示す実装構造を作るためのはんだ印刷パターンの一例を示す平面図である。
【図３】上記第１実施形態における応力の均一化の一具体例を示す図である。
【図４】上記第１実施形態の変形例を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装構造を示す構成図である。
【図６】上記第２実施形態における応力の均一化の一具体例を示す図である。
【図７】電子部品がモールドトランジスタである場合の変形例を示す平面図である。
【図８】電子部品がモールドＳＯＰである場合の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明者が試作した試作品としての実装構造を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上視平面図である。
【図１０】上記図９に示す試作品におけるクラック発生率を調べた結果を示す図である。
【符号の説明】
１０…電子部品、１３、１３ａ、１３ｂ…電極としてのリード電極、
２０…基板、２１、２１ａ、２１ｂ…基板電極パッド、３０…はんだ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004146434.tif 000007
【図６】
2004146434.tif 000008
【図７】
2004146434.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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