(57)【要約】【課題】外部リードが列設される電子部品において、その外部リードの形状の適否を正確に判定し得る装置を提供する。【解決手段】検査装置１は、電子部品を被検査対象として外部リードの形状検査を行うよう構成されており、外部リード２が列設されたリード群４に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、リード群４を通過した通過光をパッケージ部３とは異なる方向に反射させるミラー１０が設けられた構成をなしている。ミラー１０はリード群４の間に介在し、リード群４を通過する通過光がこのミラー１０によって、パッケージ部３とは異なる方向に反射される。そしてその反射先にあるＣＣＤカメラ１２により外部リードの外形に関する画像情報が生成されることとなる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部リードが本体部より延出し、かつ列設されてなる電子部品を被検査対象として、その外部リードの形状を検査する装置であって、
前記電子部品は、列設された複数の外部リードを備えてそれぞれ構成される２つのリード群を有し、かつそれら２つのリード群は、外部リードの並び面が互いに対向して配置されるものであり、
前記２つのリード群のうち、少なくともいずれか一方のリード群における外部リードの並び面に対して投光する投光手段と、
該投光手段との間で、前記外部リードを挟む位置に設けられ、前記外部リードの間を通過した光を、前記本体部及び他方のリード群とは異なる方向に反射する反射手段と、
該反射手段からの反射光を受光して外部リードの形状に関する形状情報を生成する受光手段と、
その生成された形状情報に基づいて、外部リードの形状の適否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする電子部品の外部リード形状検査装置。
【請求項２】
複数の外部リードが本体部より延出し、かつ列設されてなる電子部品を被検査対象として、その外部リードの形状を検査する装置であって、
前記電子部品は、列設された複数の外部リードを備えてそれぞれ構成される２つのリード群を有し、かつそれら２つのリード群は、外部リードの並び面が互いに対向して配置されるものであり、
それら２つのリード群の間に向けて投光する投光手段と、
その投光手段からの光を、前記２つのリード群のうちの、少なくともいずれか一方のリード群における外部リードの並び面に対して反射する反射手段と、
該反射手段との間で、前記外部リードを挟む位置に設けられ、前記反射手段にて反射されて前記外部リードの間を通過した光を受光して外部リードの形状に関する形状情報を生成する受光手段と、
その生成された形状情報に基づいて、外部リードの形状の適否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする電子部品の外部リード形状検査装置。
【請求項３】
前記投光手段は、前記２つのリード群の各々に対応して設けられ、各リード群を通過する光が、前記反射手段によりそれぞれ反射されて前記受光手段により共に受光されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の外部リード形状検査装置。
【請求項４】
前記投光手段により投光された光が、前記反射手段により２つのリード群の各々に向かうように２方向に反射され、かつ各々のリード群に対応して設けられた受光手段によりそれぞれ受光される構成をなすことを特徴とする請求項２記載の電子部品の外部リード形状検査装置。
【請求項５】
前記投光手段は、所定幅の平行光を投光するように構成されており、その投光の軌跡をなす面と、反射光の軌跡をなす面が交差するように反射することを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の電子部品の外部リード形状検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の外部リードの形状を検査する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣなどの電子部品が広く提供されており、このような電子部品は電気回路配線を構成したプリント基板に実装されて用いられる。そして、実装の際には、電子部品に設けられた外部リードがプリント基板におけるスルーホール、ランド等の所定位置にそれぞれ配置され、半田付け等により接続されることで互いの電気的導通が図られることとなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような電子部品の外部リードは、それぞれがプリント基板のどの位置に接続されるか予め決められているため、外部リードに曲がりが生じていると、その外部リードが正常位置に配置されなくなり、実装不良や導通不良が生じてしまう可能性がある。このような不良を未然に防止するため、外部リードの形状を予め検査する必要があり、この検査方法としていくつかの方法が提供されている。一例を挙げると、図１０の検査装置１００にて示されるように、電子部品（ここではＩＣ５）のパッケージ部３から延出する外部リード２に対し投光手段１０１により投光し、その外部リードからの反射光をＣＣＤカメラ等の受光手段１０２により受光して、その反射光に基づいて外部リード２の形状を検出するようなものが考えられている。
【０００４】
しかしながら、上記のような外部リードからの反射光に基づいてリード形状を検査する方法を用いると、外部リードの汚れ、バリ、ねじれ、或いは曲がりを検出する方向と異なる方向の曲がりなどに起因して、外部リードの外形形状を反映しない検出結果となる可能性がある。以下、外部リードが列設する方向（以下、列設方向ともいう）の曲がりを検出する場合を例にとり、その問題点について説明する。なお、本明細書全体を通して、電子部品の主表面と直交する方向をＺ方向、外部リードの列設する方向をＹ方向、それらＺ方向及びＹ方向と直交する方向をＸ方向と規定して説明することとする。
【０００５】
図１０においては、パッケージ部３の主表面３Ａと直交する方向がＺ方向とされており、その側面図たる図１１（ａ）に示されるような外部リード２の列設方向（Ｙ方向）における曲がりを検出しようとした場合、上述したような汚れ、バリ、ねじれ、或いは外部リード２のＸ方向（図１０）の曲がりなどに起因して、反射角度、反射量等が変化し、外部リード２に列設方向の曲がりが生じていないにもかかわらず、正確な外形形状が得られずに、曲がりが生じていると誤判定したり、或いはその逆の誤判定をしてしまう可能性が生じる。
【０００６】
これに対し、投光手段にて外部リードに対して投光し、その外部リードの間を通過する光に基づいて投影像（即ちシルエット）を検出するようにすれば、仮に汚れやバリなどが付着していても、正確に外形形状が検出できることとなり、その投光方向と直交する方向の曲がりについての判定精度が高まる。しかしながら、電子部品の構成、或いは検査装置の構成によっては受光手段の配置位置に制約を受ける場合がある。
【０００７】
特に、図１０に示されるＩＣ５（ここではＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）を例示）のように、リード群４の並び面が対向し、かつ近接して配置されるような構成の電子部品の場合、検査側のリード群４Ａと対向するリード群（即ち検査側と反対側のリード群４Ｂ）が通過した先に存在することとなるため、受光手段をそのリード群の前方（即ち図１０においてハッチングで示されるＢ位置）、又は後方（Ｃ位置：図１０）に配置せねばならない。けれども、ＩＣ等の電子部品はリード群の間隔（寸法Ａ：図１０）は極めて狭いため、この間にＣＣＤカメラ等の受光手段を設けることは困難である。一方、後方（即ち、Ｃ位置）に設置した場合は受光手段の前方に反対側のリード群４Ｂが介在するため、検査側のリード群４Ａの正確な投影像を取得することは難しい。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、外部リードが列設される電子部品において、その外部リードの形状の適否を正確に判定し得る装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、複数の外部リードが本体部より延出し、かつ列設されてなる電子部品を被検査対象として、その外部リードの形状を検査する装置として構成され、さらに、列設された複数の外部リードを備えてそれぞれ構成される２つのリード群を有し、かつそれら２つのリード群が、外部リードの並び面が互いに対向して配置される電子部品が対象とされる。そして、前記２つのリード群のうち、少なくともいずれか一方のリード群における外部リードの並び面に対して投光する投光手段と、該投光手段との間で、前記外部リードを挟む位置に設けられ、前記外部リードの間を通過した光を、前記本体部及び他方のリード群とは異なる方向に反射する反射手段と、該反射手段からの反射光を受光して外部リードの形状に関する形状情報を生成する受光手段と、その生成された形状情報に基づいて、外部リードの形状の適否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明においては、請求項１と同様の電子部品を対象とし、２つのリード群の間に向けて投光する投光手段と、その投光手段からの光を、前記２つのリード群のうちの、少なくともいずれか一方のリード群における外部リードの並び面に対して反射する反射手段と、該反射手段との間で、前記外部リードを挟む位置に設けられ、前記反射手段にて反射されて前記外部リードの間を通過した光を受光して外部リードの形状に関する形状情報を生成する受光手段と、その生成された形状情報に基づいて、外部リードの形状の適否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記投光手段が、前記２つのリード群の各々に対応して設けられ、各リード群を通過する光が、前記反射手段によりそれぞれ反射されて前記受光手段により共に受光されるところに特徴を有する。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記投光手段により投光された光が、前記反射手段により２つのリード群の各々に向かうように２方向に反射され、かつ各々のリード群に対応して設けられた受光手段によりそれぞれ受光される構成をなすところに特徴を有する。
【００１３】
請求項５の発明は、前記投光手段が、投光方向に対し所定幅の平行光を投光するように構成されており、その投光の軌跡をなす面と、反射光の軌跡をなす面が交差するように反射するところに特徴を有する。
【００１４】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、外部リードからの反射光に基づいてその外形情報を取得する方法と比べ、外部リードの表面状態等の影響を受けずに外形情報を正確に取得できることとなり、ばらつきのない高精度な形状検査が可能となる。そして、２のリード群の並び面が対向して配置されるような通過光を取得しにくい構成の電子部品であっても、外部リードについての通過光に基づく投影像を、本体部及び対向側のリード群（即ち、検査側でないリード群）の影響を受けずに受光手段にて取得可能となり、このような電子部品の形状検査を精度高く行うことができる。
【００１５】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、請求項１に記載のものと異なる構成にてほぼ同様の効果を得ることができ、外部リードの形状の適否を正確に判定できることとなる。
【００１６】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、請求項１に記載のものにおいて、複数のリード群の検査を一度の処理で行うことができ、検査時間の短縮を図ることが可能となる。また、単一の受光手段により複数の照射手段からの光を受光するように構成し、受光手段の共用化を図っているため、効果的に部品数が削減されることとなる。
【００１７】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、投光手段による光が、２つのリード群の各々に向かい、各リード群における形状情報の生成処理を各々の受光手段によって行うことができるため、並列処理が可能となり、検査時間の短縮化を図ることができる。
【００１８】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、所定幅の平行光が投光される構成となるため、その幅方向の走査が不要となるため走査機構等を省略できて装置のコストダウンに寄与し、かつ幅方向を一括して投光できるため検査時間の短縮化を図ることもできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図１ないし図４によって説明する。
図１に示されるように、本発明の外部リード形状検査装置１（以下、単に検査装置１ともいう）は、電子部品の外部リード２を被検査対象として、その外部リード２の形状を検査する装置として構成されている。図１では、電子部品としてＩＣ５を例示しており、このＩＣ５はＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）として構成され、複数の外部リード２が本体部たるパッケージ部３より延出し、かつ列設して配置される構成をなしている。そして、これら列設した複数の外部リード２（図１の例では８本の外部リード２）を備えてリード群４が構成されており、このようなリード群４が、矩形形状に形成されるパッケージ部３の側部からそれぞれ延出するように２つ設けられている。
【００２０】
そして、複数の外部リード２が本体部より所定方向（具体的にはＩＣパッケージ３の主表面３Ａとほぼ直交する方向）に直線状に延出され、かつ各々の外部リードがほぼ平行に配置される。さらにそれら外部リード２が一列に並ぶ形態にて列設されることにより各々のリード群４が構成されている。そして、ＩＣ５においては、それら２つのリード群４が互いに、外部リード２の並び面が対向するように配置されている。図１の例では、各々のリード群４の並び面が、ＹＺ平面（即ち、列設方向をＹ方向、及び主表面と直交する方向をＺ方向として規定される平面）と平行、又はほぼ平行となるように構成される。
【００２１】
そして、本発明の検査装置１は、そのように列設されたリード群４に対して投光する投光手段と、投光対象のリード群４を通過した通過光を、本体部たるパッケージ部３とは異なる方向（ここではＺ方向）に反射させる反射手段が設けられた構成をなす。具体的には投光手段として、レーザ光を照射するレーザ光照射装置１１が設けられており、このレーザ光照射装置１１により外部リード２に対してレーザ光が、例えば外部リード２の列設方向（Ｙ方向）に走査するように照射される。一方、反射手段としてミラー１０が設けられており、リード群４の間又はリード群４の周囲を通過する通過光がこのミラー１０によって、パッケージ部３とは異なる方向に反射されることとなる。なお、レーザ光照射装置１１による走査は、Ｙ方向のみの走査でもよく、Ｙ方向及びＺ方向の走査により２次元的に走査してもよい。
【００２２】
また、ミラー１０は、三角柱状にかつ細長に形成されており、Ｘ方向の長さがＩＣ５における外部リード２の列の長さよりも長く形成される。また、図２の例では、正面視した場合（即ちＹ方向に見た場合）のミラー１０の外形線が、電子部品と離れるにつれて尖鋭となるように形成される。更に言えば、ミラー１０の正面視した外形線は、両反射面１０Ａに対応する辺が互いに等しい二等辺三角形となり、その頂点が下方に位置している。また、材質としては種々考えられるが、例えば樹脂等の非金属材料により本体部を形成する一方、表面部をアルミ等の金属材料にてコーティングすることにより鏡面としたり、或いは、本体部自体を金属材料にて構成し、その表面を鏡面状に仕上げるようにしてもよい。
【００２３】
そして、図２の側面図に示されるように、検査装置１は、一方のリード群を検査側のリード群４Ａとし、その検査側のリード群４Ａに対応したレーザ光照射手段１１Ａによりレーザ光を照射することとなるが、その際には、検査側のリード群４Ａの外部リード２の並び面に対して交差する方向にレーザ光を照射するように配置されている。一方、ミラー１０は、通過したレーザ光をパッケージ部３及び検査側とは反対側のリード群４Ｂと異なる方向に反射するように反射面１０Ａが形成されている。
【００２４】
さらに具体的な構成を述べると、図１及び図２に示される構成では、外部リード２の並び面が、本体部たるパッケージ部３の主表面３Ａとほぼ直交するように構成されており、このような並び面に対し、レーザ光照射装置１１にて側方から投光することにより、その外部リード２の側方からの投影像が、ミラー１０を介して受光手段（後述するＣＣＤカメラ１２）に投影され、その投影像に基づいて外部リードの形状の適否を判定することとなる。
【００２５】
なお、上記説明では、並び面が本体部の主表面とほぼ直交する構成の電子部品を例にとって説明したが、これに限定されず、外部リードが列設して配置される構成の電子部品であればよく、特に並び面が対向する２つのリード群４を備えるようなものであれば本発明を好適に用いることができる。
【００２６】
さらには、図２に示されるように、外部リード２の端縁と本体部との距離に関し、本体部から外部リード２のＸ方向端縁までの距離Ｄよりも、Ｚ方向端縁までの距離Ｅのほうが長い構成の電子部品を対象とした場合、本発明の利用価値は極めて高い。即ち、このような構成の電子部品について列設方向（Ｙ方向：図１参照）の曲がりを検査する場合、Ｚ方向から投影した場合の投影像よりも、Ｘ方向から投影した場合のほうが、外部リードについて取得できる画像面積が大きくなるため、Ｘ方向からの投影により検査することが望ましい。そして、本発明によれば、このようなＸ方向からの投影が効果的に行えることとなる。
【００２７】
特に、ＤＩＰのように、複数の外部リードが直線状に延出し、かつ列設されるような部品構成の場合、列設方向（Ｙ方向）の曲がりを、その延出する向き（図１１ではＺ方向）からの投影により検査することは難しい。即ち、このようなＤＩＰの場合、図１１（ｂ）の平面図からもわかるように、延出する向きから投影では外部リード部分についてはわずかな面積の画像情報しか得られないため、その画像により精度高い形状判定を行うことは難しい。さらに言えば、仮に取得した外部リードの外形形状が正規の形状と異なるものであると判定されたとしても、それがリード曲がりによるものなのか、それともバリや汚れなどに起因するものなのかが区別しにくく、リード曲がりについての正確な検査は難しい。しかしながら、本発明によれば、このような延出する方向からの投影像では適否判定が難しく、かつ側方からの投影像を得にくい構成の電子部品であっても、側方からの投影像を取得することが可能となり、列設方向における曲がり検査を行うための十分な画像情報が得られるため、極めて精度高い検査が可能となる。
【００２８】
なお、このような電子部品としては、ＤＩＰのように２つのリード群からなる構成に限らず、ＱＦＩ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｉ−ｌｅａｄｅｄ　ｐａｃｋａｇｅ）などのリード群が４つの構成のもの等、他のＴＨＤ素子にも適用できる。また、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ−ｌｅａｄｅｄ　ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＪ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｊ−ｌｅａｄｅｄ　ｐａｃｋａｇｅ）などのＳＭＤ素子にも好適に用いることができる。また、ＩＣに限らず、ＤＩＰなどを差し込む差込ソケットなどを被検査対象としてもよい。
【００２９】
また、図２に戻って説明すると、この例では投光手段たるレーザ光照射装置１１が２つのリード群４の各々に対応するように設けられており、各投光手段から投光されてそれぞれのリード群４を通過する通過光が、ミラー１０によりそれぞれ反射されるようになっている。それぞれの通過光はミラー１０によりパッケージ部３とは異なる方向にそれぞれ反射されることとなり、これら反射光は共通の受光手段に対して反射される。具体的には、各々のレーザ光照射手段１１は、互いに反対方向にレーザ光を照射するように配置され、他方、ミラー１０は、各々のレーザ光照射手段１１からのレーザ光を反射するために、２つの受光面１０Ａがそれぞれ形成されており、各々のレーザ光を直交方向に反射する。したがって、反射光はほぼ同方向に反射されて、共通の受光手段にて受光されることとなる。なお、各投光手段からの投光、即ち各レーザ光照射手段１１からの走査は、２つのレーザ光照射装置で交互に行うようにすることもでき、同時に行うようにしてもよい。
【００３０】
次に受光手段について説明する。本実施例の受光手段としては、ミラー１０からの反射光を受光し、リード形状に関する形状情報を生成する２次元のＣＣＤカメラ１２が用いられており、このＣＣＤカメラ１２はミラー１０を挟んでパッケージ部３とは反対側の位置に設けられている。このＣＣＤカメラ１２は、例えばその受光面１２Ａが本体部の主表面とほぼ平行となるように構成されており、その受光面に対してミラー１０から反射される反射光に基づいて図３に示される撮影画像２０のような画像情報を生成することとなる。
【００３１】
なお、受光手段は、２つのレーザ光照射装置１１のうちのいずれか一方の反射光を受光する受光面の構成としてもよく、双方の反射光を共に受光する受光面の構成としてもよい。また、ここでは共通の受光手段にて各々の反射光を受光するようにしているが、反射光に対応した受光手段をそれぞれ設けるようにしてもよい。また、受光面の配置についても、反射光を受光できる位置であれば図２の位置に限定されない。
【００３２】
図３にはＣＣＤカメラ１２による撮影画像の一例を示している。この撮影画像２０では、外部リードの画像２１が含まれており、これら外部リードの画像２１は、外部リード２の側方からの投影像を示すものとなっている。なお、このような投影像に基づいて形状の適否を判定する方法としては種々の方法が考えられるが、例えば、図３の撮影画像２０に含まれる外部リードの画像２１を、正常形状のマスター画像と比較するようにすれば、得られた撮影画像が正常状態を示すものなのか、それとも図３の不良リードの画像２１Ａ（即ちマスター画像のリード形状２２とマッチしないもの）が混在しているのかが判定できる。
【００３３】
なお、投光手段による投光方法としてはいくつかの例が挙げられる。例えば、図４（ａ）のように、レーザ光照射装置１１において、照射部を所定角度回転させることにより外部リード２をその列設方向に走査したり、或いは、図４（ｂ）のように照射部を列設方向と平行に移動させて走査するようにしてもよい。また、図４（ｃ）のように拡散するレーザ光源を用い、レンズ１３を介して平行光を作り出し、幅方向（列設方向）を全体的にカバーするように照射してもよい。
【００３４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を図５によって説明する。
図５の例では、２つのリード群４のうち、いずれか一方のリード群のみを投光する構成を用いている。この場合においても図１ないじ図４に示される例と同様の手法を用いて検査を行うことが可能となる。なお、このように片側のみを検出する構成とすると、ミラー１０において片側のみの反射面を形成すればよいため、ミラー１０自体を小さくすることができ、リード群４の間隔が狭い電子部品に対し効果的に適用できる。また、受光部の面積も小さくでき、装置コストの低減、小型化等を図ることができる。
【００３５】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態を図６によって説明する。
図６の例では、反射手段としてガラスなどにより構成されたプリズム１４を用いており、そのプリズム１４内を透過した光を、反射面１４Ａにて内部反射させる構成となっている。なお、投光方法や受光方法などについては上述した第一実施形態、第２実施形態と同様とすることができる。
【００３６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態を図７によって説明する。図７の例では、投光手段たるレーザ光照射装置１１が、所定幅の平行光を投光するように構成されており、その投光の軌跡をなす面Ｆと、反射光の軌跡をなす面Ｇが交差するように反射する構成をなしている。また、図７の例では、外部リード２の列設方向（即ちＹ方向）を幅方向とし、その幅方向においてリード群４の全体にわたるようにレーザ光が投光される構成をなし、リード群４を通過した光がミラー１０にてほぼ直交方向に反射されるようになっている。なお、この平行光をＺ方向に走査すれば、受光手段において２次元的な投影像が得られることとなる。また、ここでは、Ｙ方向を幅方向とする平行光の例を示したが、Ｚ方向を幅方向とする所定幅の平行光を用いるようにし、それをＹ方向に走査させるようにしてもよい。
【００３７】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態を図８及び図９によって説明する。
図８の例では、ＩＣ５の２つのリード群４の間に向けて投光するようにレーザ光照射装置１１が配置され、そのレーザ光照射装置１１からの光を、２つのリード群４のうちの、少なくともいずれか一方のリード群４における外部リード２の並び面に対して反射するようにミラー１０が配置される。そして、ミラー１０との間で、外部リード２を挟む位置に設けられ、ミラー１０にて反射されて外部リード２の間を通過した光を受光するようにＣＣＤカメラ１２が配置される。そして、ＣＣＤカメラ１２にて生成された外部リード２の形状情報に基づいて、他の実施形態と同様に外部リード２の形状の適否を判定することとなる。なお、図８では２つのリード群４の各々に対応してレーザ光照射装置１１が設けられる構成を示しており、各レーザ光照射装置１１からの光がミラー１０にて反射されて、各リード群４に向かうようになっている。なお、ここでは、各々のリード群４に対応して２つのレーザ光照射装置１１を設けるようにしているが、１つのレーザ光照射装置のみにより構成し、いずれか一方のリード群４を対象とするようにしてもよい。
【００３８】
また、図９のような投光方法を用いてもよい。図９の例では、レーザ光照射装置１１により、対向するリード群４の間にレーザ光を照射するようにし、かつ２つのリード群４の間においてそれらが対向する方向（図９ではＸ方向）にレーザ走査する構成を示している（図９では、レーザを照射する照射部をＸ方向に平行移動させる走査方法を例示している）。そして、一方のリード群側の反射面に向けて走査された場合には、その一方のリード群側に向けてレーザ光が反射されるようになっており、他方のリード群側の反射面に向けて走査された場合にはその他方のリード群に対して反射されることとなる。これにより、１つのレーザ光照射手段のみであっても、２つのリード群の双方を検出可能となる。なお、投光方法は第１ないし第４実施形態におけるいずれ方法を用いてもよい。例えばＹ方向を幅方向とする所定幅の平行光を投光するように構成し、その平行光を図９のようにＸ方向に走査させる方法を用いることができる。また、Ｘ方向を幅方向としてそのＸ方向に所定幅を有する平行光を投光するようにしてもよい。この場合には、ミラー１０において形成された各リード群にそれぞれ対応する反射面１０Ａの双方に跨る平行光を投光するようにし、それを一方のリード群と他方のリード群にそれぞれに反射するような方法を用いてもよい。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記説明では、２次元のＣＣＤカメラを用いて投影像を取得する構成を示したが、１次元の受光手段（１次元ＣＣＤカメラ等）を用いてもよい。例えば、１次元のＣＣＤカメラにより、列設方向における外部リード端縁を検出し、外部リード端縁が正常位置にあるかを検査するようにしてもよい。
（２）また、レーザ光による走査と対応して受光部が移動するような受光手段を備える構成としてもよい。例えば、レーザ光が外部リードを列設方向に走査する際に、レーザ光に対応して受光部が反射されるべき位置に移動するように構成し、レーザ光を受光した位置情報に基づいて外部リードの端縁を検出するようにしてもよい。
（３）第１ないし第４実施形態では、本体部及び他方のリード群と異なる反射方向の例として、主表面３Ａと直交する方向（Ｚ方向）を例に挙げたが、これに限定されず、図２において紙面と直交する方向、即ち外部リード２の列設方向（Ｙ方向）に反射するようにし、その反射先に受光手段を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の外部リード形状検査装置を説明する斜視図
【図２】図１を正面より概略的に説明する概略図
【図３】撮影画像の一例について説明する説明図
【図４】投光手段による投光方法をいくつか示す説明図
【図５】第２実施形態に係る検査装置を概略的に示す概略図
【図６】第３実施形態に係る検査装置を概略的に示す概略図
【図７】第４実施形態に係る検査装置を概略的に示す概略図
【図８】第５実施形態に係る検査装置を概略的に示す概略図
【図９】第５実施形態において、図８とは異なる投光方法を用いた例を概略的に示す概略図
【図１０】従来における外部リード形状の検査装置を説明する説明図
【図１１】被検査対象の一例たるＩＣを示す側面図及び平面図
【符号の説明】
１…検査装置（外部リード形状検査装置）
２…外部リード
３…パッケージ部（本体部）
４…リード群
５…ＩＣ（電子部品）
１０…ミラー（反射手段）
１１…レーザ光照射装置（投光手段）
１２…ＣＣＤカメラ（受光手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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