(57)【要約】【課題】両面粘着テープを用いる従来の方法に代わる、薄い電磁波吸収層を形成する技術を確立する。【解決手段】（Ａ）支持層；（Ｂ）剥離剤層；および電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層をその順に積層してなる電磁波吸収用熱転写シート、該電磁波吸収用熱転写シートから熱転写することにより、その表面に（Ｃ）を形成した、電子機器、電子部品または回路；そのように熱転写によって（Ｃ）を装着する方法、ならびに装着された（Ｃ）による電磁波を吸収する方法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）支持層；（Ｂ）剥離剤層；ならびに電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層を、その順に積層してなる電磁波吸収用熱転写シート。
【請求項２】
近傍界電磁波遮蔽用である、請求項１記載の電磁波吸収用熱転写シート。
【請求項３】
請求項１または２記載の電磁波吸収用熱転写シートから、電子機器、電子部品または回路の表面の少なくとも一部に、電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層を熱転写して、該表面の少なくとも一部に（Ｃ）電磁波吸収層を形成した、電子機器、電子部品または回路。
【請求項４】
フレキシブルプリント配線板である、請求項３記載の回路。
【請求項５】
熱転写によって、請求項１または２記載の（Ｃ）電磁波吸収層を電子機器、電子部品または回路の表面の少なくとも一部に装着する方法。
【請求項６】
請求項５によって装着された（Ｃ）電磁波吸収層によって、電子機器、電子部品または回路から発生する電磁波を吸収する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱転写によって電磁波吸収層の形成に用いることができる熱転写シートに関する。また、本発明は、このような熱転写シートによって電子機器、電子部品および回路の表面の少なくとも一部に、電磁波吸収層を装着する方法、およびそのようにして装着された電磁波吸収層によって、上記表面からの電磁波を吸収する方法、ならびにそのようにして電磁波吸収層を備えた電子機器、電子部品および回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パソコンのような事務機器、携帯電話のような通信機器および医療機器を包含する電子機器や、それを内蔵する各種機器において、半導体デバイスの集積度が大きくなるにつれて、それらを使用する際に、機器内部の電子部品や、フレキシブル配線板のような回路から発生する電磁波の量が大きくなる。そのような電磁波は、周辺の電子機器などの誤動作；接点の誤接触；測定器へのノイズなどの障害を生じるばかりでなく、電磁波の発生源である電子機器などの内部でも、電子部品相互に影響を及ぼしあう。したがって、電子機器などの筐体、電子部品および／または回路の表面において、近傍界から発生する電磁波を吸収することにより、電磁波を減衰させる必要性が、集積度の増大とともに高まっている。
【０００３】
しかも、電子機器など、およびそれらに用いられる各部品が小型化するにつれて、電磁波を吸収するために、厚さ２００μｍ以下の電磁波吸収層を設けることへの要請が、特に高まりつつある。
【０００４】
薄い電磁波吸収層を形成させるために、従来は、特許文献１に記載されているように、両面粘着テープの一方の粘着層の表面に電磁波吸収層を貼着させ、両面粘着テープの他方の粘着層を、電磁波を吸収すべき部位に粘着させることにより、両面粘着テープを介して間接的に貼着・固定していた。しかしながら、このような方法では、両面粘着テープの厚さが３０〜１５０μｍになるために、有効な電磁波吸収能を保持しながら電磁波吸収層を薄くすることには限界があった。また、この方法は、手作業に頼るために、効率が悪く、自動化が困難であった。
【０００５】
非特許文献１には、フレキシブルプリント配線板の電磁波ノイズ対策のために用いられる、超薄型の電磁波シールドフィルムが開示されている。該電磁波シールドフィルムは、補強フィルム（粘着剤付き）、ベースフィルム、金属薄膜層、導電性接着剤層および保護用の離型フィルム（粘着剤付き）からなり、フレキシブルプリント配線板の製造工程で、補強フィルムと離型フィルムは除去されて、残余の３層構造からなる電磁波遮断複合層が、配線板の表面に形成され、配線板から生じる電磁波の遮断を行う。金属薄膜層は、ベースフィルムによって外部とは電気的に絶縁され、配線板の回路との接続、および表裏両面の金属薄膜間の接続は、導電性接着剤によってなされる。しかしながら、この電磁波シールドフィルムは、金属薄膜による電磁波反射効果を示すのみで電磁波吸収層を含んでいない。したがって、近傍界から生じる電磁波の遮断には充分な効果を示すに至っていない。また、これにさらに電磁波吸収層を設けようとするとき、ベースフィルムと導電性接着剤層とで、代表的には３２μｍの厚さが必要なので、電磁波吸収層の厚さは制約される。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭６４−３１５００号公報
【非特許文献１】
森元昌平、ＦＰＣ用電磁波シールドフィルム、電子材料２００２年５月号別冊、「実装技術ハンドブック２００２年」ｐ７９〜８２。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、従来の両面粘着テープ法に代わる、薄い電磁波吸収層を、機器や半導体デバイスの表面の必要な部位に形成する技術を確立することである。より具体的には、本発明は、作業性の優れた薄い電磁波吸収用熱転写シート、およびそれを用いて表面の少なくとも一部に電磁波吸収層を形成する、電子機器、電子部品または回路の表面からの電磁波を吸収する方法、およびそのようにして電磁波吸収層を備えた電子機器、電子部品および回路を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の課題を解決するために検討を重ねた結果、電磁波吸収剤を含有するホットメルト性高分子物質層の熱転写によって、その目的を達成できることを見出して、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、（Ａ）支持層、（Ｂ）剥離剤層、および電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層をその順に積層してなる電磁波吸収用熱転写シートに関する。また、本発明は、そのような電磁波吸収用熱転写シートから熱転写することにより、その表面の少なくとも一部に、電磁波吸収剤とホットメルト性高分子物質を含有する（Ｃ）電磁波吸収層を形成する、電子機器、電子部品または回路の表面に（Ｃ）電磁波吸収層を装着する方法、ならびに該表面からの電磁波を吸収する方法に関し、また、そのような方法によって得られた、電磁波吸収層を有する電子機器、電子部品または回路に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる（Ａ）支持層は、熱転写温度に耐える樹脂フィルム、ゴムフィルムまたは紙であれば何でもよく、それらの複合体でもよい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンおよびそれらの共重合体のようなビニル系樹脂；セルロースアセテート、セルローストリアセテートのようなセルロース系樹脂；ポリカーボネート；ナイロン６、ナイロン１１のようなポリアミド；ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリ（ジアルキルフェニレン）エーテル、ポリエーテルスルホン、ＰＥＥＫ、ポリアリレートのような芳香族系の耐熱性樹脂などのフィルムが例示され、耐熱性、機械的性質など、および入手が容易なことから、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。ゴムフィルムとしては、ポリイソプレン、ポリブタジエン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ポリクロロプレンなどが例示される。紙としては、クラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙などが例示される。また、ポリエチレンとクラフト紙のラミネートのような複合体を用いてもよい。（Ａ）支持層の厚さは特に限定されるものではなく、２５〜１５０μｍが好ましい。
【００１１】
本発明に用いられる（Ｂ）剥離剤層は、（Ａ）支持層と（Ｃ）電磁波吸収剤を含有する樹脂層との間の剥離を容易にさせるためのものであり、（Ｂ）剥離剤層を構成する剥離剤としては、ポリジメチルシロキサンのようなシリコーン油；ならびに反応性基を有するポリオルガノシロキサンの反応性を利用して、網状の分子構造を形成した硬化被膜型ポリオルガノシロキサンなどのシリコーン系剥離剤が例示される。安定な剥離剤層を形成し、電磁波吸収層への移行がないこと、任意の強さの剥離力を選択できること、および再利用できることから、硬化被膜型が好ましい。硬化被膜型ポリオルガノシロキサンは、各種の硬化機構により、ケイ素原子に結合したビニル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、水素原子のような反応性基を有するポリオルガノシロキサンを主成分とし、硬化機構に応じて、白金化合物、有機酸金属塩、有機スズ化合物、金属アルコキシドのような触媒の存在下に、水素原子やアルコキシ基のようなケイ素官能性基を有するシランおよび／または低分子シロキサンのような架橋剤と反応させて、網状ポリシロキサンを形成する。微量の白金化合物の存在下に、ポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結合したビニル基と、低分子シロキサンのヒドロシリル基との反応によって硬化する付加反応型のものが、特に好ましい。これらの剥離剤は、（Ａ）支持層に直接塗布してもよいが、多くは、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、ミネラルスピリットのような炭化水素系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン系溶媒；イソプロパノール、ｎ−ブタノールのようなアルコール系溶媒；またはそれらの混合溶媒に溶解させた溶液の形で；あるいは界面活性剤の存在下で水中に分散させたエマルションの形態で（Ａ）支持層に塗布し、上述の架橋ポリオルガノシロキサンの場合は、通常、加熱または紫外線照射によって、架橋反応により硬化させる。シリコーン系以外の剥離剤としては、フッ素化合物などが例示される。（Ｂ）剥離剤層の厚さは、通常０．５〜１０μｍあれば充分である。
【００１２】
本発明に用いられる（Ｃ）電磁波吸収剤を含有するホットメルト性高分子物質層（以下、単に「電磁波吸収層」という）に用いられる電磁波吸収剤としては、鉄およびその合金、たとえばニッケル−パーマロイ、センダスト、ケイ素鋼粉末；およびフェライト類のような磁性体；黒鉛、カーボンブラックおよびその中間の構造のメソフェーズ炭素のような炭素材などが例示され、電磁波吸収能が優れていることから、鉄およびフェライト類が好ましい。
【００１３】
ホットメルト性高分子物質としては、常温で固体であり、加熱により溶融する高分子物質が用いられ、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、非晶質ポリα−オレフィン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン、ポリアクリル酸エステル、共重合ポリエステル、共重合ポリアミド、フェノキシ樹脂、エチルセルロースのような熱可塑性樹脂；ブチルゴム、スチレン系ブロック共重合体のようなゴム；ポリウレタンのような高温で熱可塑性を示す樹脂が例示され、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。ホットメルト性高分子物質としては、電子部品への装着に有利なことから、融点の低いポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂や、ポリウレタンが好ましい。
【００１４】
（Ｃ）電磁波吸収層は、必要な熱転移温度付近に軟化点を有するホットメルト性高分子物質に、電磁波吸収剤を配合し、攪拌により分散させて、調製することができる。必要に応じて、適切な溶媒によって高分子物質の溶液を調製し、電磁波吸収剤を分散させた後、溶媒を揮発させてもよい。また、ポリウレタンのような熱硬化性樹脂を高分子物質として用いる場合、その前駆体に電磁波吸収剤を分散させた後、触媒や架橋剤によって樹脂を硬化させてもよい。電磁波吸収剤の配合量は、ホットメルト性高分子物質１００重量部に対して、通常５０〜８００重量部であり、１００〜６００重量部が好ましい。（Ｃ）電磁波吸収層の厚さは、特に厳しい電磁波吸収特性を要する場合は、５００μｍ以下、たとえば３００μｍまで厚くすることもあるが、好ましくは２５〜２００μｍであり、３０〜１００μｍが特に好ましい。
【００１５】
そのほか、（Ｃ）電磁波吸収層には、必要に応じて、テルペン樹脂、ロジンおよびその誘導体、石油樹脂、アスファルトのような粘着性付与剤；ＢＴＨのような酸化防止剤；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸亜鉛、リン酸エステルのような難燃剤；パラフィンワックスのようなワックス類；ならびに未硬化状態の溶液中に分散した電磁波吸収の沈降を防止するための増粘剤などを配合してもよい。
【００１６】
本発明の電磁波吸収用熱転写シートは、（Ａ）支持層に形成した（Ｂ）剥離剤層の、（Ａ）支持層と反対側の面に、たとえばホットメルトアプリケーターを用いて（Ｃ）電磁波吸収層を塗布し、必要な場合には硬化させて、断面の概念図を図１に示す積層構造として構成することができる。塗布温度は、ホットメルト性高分子物質の軟化点によって異なるが、通常７０〜２５０℃、好ましくは８０〜１５０℃である。
【００１７】
本発明の電磁波吸収用熱転写シートの使用法は、電磁波吸収用熱転写シートを、電磁波を遮蔽すべき機器の筐体の内面もしくは外面の少なくとも一部、電子部品および／または回路の表面の少なくとも一部の、電磁波を吸収すべき部位に、加熱しつつ圧着して、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、（Ｃ）電磁波吸収層か、または（Ｃ）電磁波吸収層と導電層の組合わせを、機器などの筐体、部品、回路などの表面の少なくとも一部に熱転写し、（Ａ）支持層と（Ｂ）剥離剤層を剥離する。図２（ａ）は機器などの表面に凹凸がない例、図２（ｂ）は表面に凹凸がある例を示す。熱転写条件は、転写が完全に行われて、使用中に剥離を生じることがなく、かつ熱転写の際の加熱温度により、（Ｃ）電磁波吸収層および／またはそれを設ける対象を損なうことがない温度、時間などを選択する必要がある。具体的には、熱転写温度は、（Ｃ）電磁波吸収層に用いたホットメルト性高分子物質の軟化点によっても異なり、通常７５〜２００℃、好ましくは１００〜１５０℃である。
【００１８】
転写によって剥離された（Ａ）支持層は、電磁波吸収用熱転写シートに再利用することができる。（Ｂ）剥離剤層もまた、剥離剤として硬化被膜型ポリオルガノシロキサンを用いた場合は、（Ａ）支持層に密着しており、（Ａ）支持層とともに再利用できる。
【００１９】
【実施例】
以下、実施例によって、本発明を説明する。実施例中、部は重量部、濃度の％は重量％を表す。本発明は、実施例によって限定されるものではない。
【００２０】
実施例１、２
両末端がビニルジメチルシロキシ基で閉塞され、中間に数平均で４個のメチルビニルシロキシ単位と１９６個のジメチルシロキシ単位が存在するポリメチルビニルシロキサン１００部、および両末端がトリメチルシロキシ基で閉塞され、中間に数平均で１４個のメチルハイドロジェンシロキシ単位と７個のジメチルシロキシ単位が存在するポリメチルハイドロジェンシロキサン６．３部の、１０％トルエン溶液を調製した。これに、塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとを加熱して得られた錯体の、白金原子換算で０．４％トルエン溶液３．５部を加えて混合し、剥離剤原液を調製した。これを、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートシートの片面に、乾燥後の塗布量が１．０ｇ／ｍ２になるように塗布し、トルエンを揮散させた後、１１０℃で３分間加熱して硬化させることにより、ポリエチレンテレフタレートシートの片面に、薄い剥離剤層を形成させた。
【００２１】
表１に示す配合により、電磁波吸収剤と未硬化のポリウレタン前駆体を含有する処理液を調製した。なお、配合に用いた原料溶液は、次のとおりであった。
主剤溶液：イソフタル酸・アジピン酸（モル比１：４）、１，６−ヘキサンジオール系ポリエステルジオール（重量平均分子量１，０００）のトルエン／酢酸エチル（５０：５０）溶液、有効成分４５％；
硬化剤溶液：１，１，１−トリス（イソシアナトメチル）プロパンのアセトン／酢酸エチル（９０：１０）溶液、有効成分７．５％；
触媒溶液：オクタン酸鉄のアセトン溶液、有効成分１０％。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
以上の処方により調製した実施例１および２の処理液を、先にポリエチレンテレフタレートシートの片面に形成させた剥離剤層の表面にそれぞれ均一に塗布し、溶媒を揮散させた後、８０℃に３０分間加熱して硬化させることにより、厚さ１００μｍの電磁波吸収層を形成させ、支持層であるポリエチレンテレフタレートシート−剥離剤層−電磁波吸収層からなる、断面が図１に示されるような、それぞれの電磁波吸収用熱転写シートを作製した。
【００２４】
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、上記のようにして得られたそれぞれの電磁波吸収用熱転写シートを、電磁波吸収層を下にして乗せ、熱板に圧着しながら１６０℃に２分間加熱して、電磁波吸収層を支持層に貼着した。次いで支持層を引張ると、支持層が剥離剤層を伴って容易に引き剥がすことができ、電磁波吸収層は、そのままポリエチレンテレフタレートシートの上に接着して残った。このようにして、ポリエチレンテレフタレートシートと電磁波吸収層からなる薄膜積層状の電磁波吸収シートを作製した。
【００２５】
このようにして得られた電磁波吸収用熱転写シートと電磁波吸収シートについて、それぞれマイクロストリップラインによって電波吸収特性を測定した結果、熱転写シート、電磁波吸収シートとも同様の優れた電波吸収特性を示した。実施例１の結果を、図３に示す。図３から明らかなように、両者とも類似の曲線を描き、熱転写による影響は、ほとんど見られなかった。
【００２６】
実施例３
ベースフィルムとして厚さ２５μｍのポリフェニレンスルフィドフィルムを用い、その両面に、エポキシ系接着剤層、銅箔をエッチングして設けた厚さ３５μｍの導体回路、カバーレイ接着剤層および厚さ２５μｍのポリイミド製カバーレイ層を設け、一部にスルーホール、カバーレイの窓および端子めっきを有し、表面に微細な凹凸のある帯状のフレキシブルプリント配線板を用意した。これを、ＬＣＰ（液晶）の間に接続して用い、周波数４５ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲の電磁波を、近傍磁界プローブ（日立マイクロデバイス社製、ＥＭＶ−２００テスター）を用いて測定したところ、電界強度の最大値が測定位置に応じて６９．６〜７４０ｄＢμＶ／ｍの電磁波の発生が認められた。
【００２７】
実施例１で作製した電磁波吸収シートを、フレキシブルプリント配線板の電磁波を吸収すべき箇所の寸法に裁断し、電磁波吸収層を下にして、フレキシブルプリント配線板の一方の面に乗せ、熱板に圧着しながら、１５０℃に１５秒加熱して、電磁波吸収層をフレキシブルプリント配線板の表面に圧着した。次いで、電磁波吸収シートの支持層を引張ると、支持層が剥離剤層を伴って引き剥がされて、電磁波吸収層がフレキシブルプリント配線板の一方の面に接着して形成された。次いで、配線板の他方の面にも同様の処理を行い、両面に電磁波吸収層を備えたフレキシブルプリント配線板が得られた。この配線板を、上記と同様にＬＣＰの間に接続して用いたところ、吸収層を透過した電磁波の電界強度の最大値は、６０．８〜６５．２ｄＢμＶ／ｍであって、発生した電磁波が、著しく吸収されたことが認められた。また、熱転写によるプリント配線板の変化は、特に認められなかった。
【００２８】
実施例４
実施例２で作製した電磁波吸収シートを用いて、実施例３と同様のフレキシブルプリント配線板の表面に電磁波吸収層を設けた。この配線板も、実施例３の配線板と同様に、電磁波が著しく吸収されたことが認められた。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によって、電磁波吸収層を、電磁波の発生源に直接に貼着することにより、従来の両面粘着テープ法に代わる方法で、薄い電磁波吸収層を形成することができる。そのため、従来から用いられている両面粘着テープの部分を、電磁波吸収層の実効部分として利用できるので、同じ厚さで高性能の電磁波吸収層が得られる。この貼着は、転写シートからの熱転写によって行われるので、基材に剛性がなくても電磁波吸収層を設けることができる。熱転写のために加えられる熱は、電子部品や電子回路に害を与えるほどのものではない。また、両面粘着テープによる貼着に比べて、作業が簡単であり、自動化が可能である。
【００３０】
本発明によって、薄い電磁波吸収層を、電磁波を発生する電子機器、電子部品および／または回路などに直接貼着することにより、機器内の実装における物理的な制約を減少させて、電磁波吸収能を保持しながら、実装密度を上げることができる。したがって、本発明は、事務機器、通信機器、医療機器のような電子機器の小型化および高性能化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波吸収用熱転写シートの断面概念図である。
【図２】本発明の電磁波吸収用熱転写シートによる、機器などへの電磁波吸収層の形成を示す断面概念図である。（ａ）は、機器などの表面に凹凸がない例、（ｂ）は、凹凸がある例を示す。
【図３】本発明の電磁波吸収用熱転写シートおよび電磁波吸収シートの電波吸収特性のグラフである。
【符号の説明】
１  支持層
２  剥離剤層
３  電磁波吸収層
４  機器などの表面部
５  電磁波吸収用熱転写シートの電波吸収特性
６  電磁波吸収シートの電波吸収特性
【図１】
2004247644.tif 000003
【図２】
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【図３】
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