(57)【要約】【課題】より優れた電子部品の固定装置を提供すること。【解決手段】シャーシ２０に支持したホルダ３０に電子部品１１を装着してこれを固定する電子部品の固定装置において、ホルダは、可撓性を有する部材であり、シャーシに支持されるとともに電子部品と当接する基部３１と、基部から電子部品の両脇にそれぞれ延出する複数の延出部３２と、複数の延出部の間に設けられたバンド部３３とを備え、電子部品は、基部とバンド部との間を押し広げてそれらの間に挟む構成の電子部品の固定装置である。また、ホルダは、グラスファイバを混入することによってシャーシ又は電子部品との熱膨張率の格差が低減された樹脂製の部材とした。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシに支持したホルダに電子部品を装着してこれを固定する電子部品の固定装置において、
前記ホルダは、可撓性を有する部材であり、前記シャーシに支持されるとともに前記電子部品と当接する基部と、前記基部から前記電子部品の両脇にそれぞれ延出する複数の延出部と、前記複数の延出部の間に設けられたバンド部とを備え、
前記電子部品は、前記基部と前記バンド部との間を押し広げてそれらの間に挟むことを特徴とする電子部品の固定装置。
【請求項２】
前記複数の延出部は、前記バンド部よりも肉厚に設定したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の固定装置。
【請求項３】
前記電子部品と前記基部とは、面又は少なくとも２点で当接することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の固定装置。
【請求項４】
前記ホルダは、前記電子部品を複数装着するものであり、前記基部は、前記複数の電子部品の間に挟まれることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の電子部品の固定装置。
【請求項５】
前記ホルダは、グラスファイバを混入することによって前記シャーシ又は前記電子部品との熱膨張率の格差が低減された樹脂製の部材であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の電子部品の固定装置。
【請求項６】
シャーシに支持したホルダに電子部品を装着してこれを固定する電子部品の固定装置において、
前記ホルダは、グラスファイバを混入することによって前記シャーシ又は前記電子部品との熱膨張率の格差が低減された樹脂製の部材であることを特徴とする電子部品の固定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シャーシに支持したホルダに電子部品を装着してこれを固定する電子部品の固定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
車両に搭載される走行用のモータとしては、モータケースの内部にインバータ回路を配置してなるものが知られている。一般に、このようなインバータ回路は、電解コンデンサ等の比較的大型の電子部品を備えており、その電子部品は、所要の耐震性を確保するべく、モータケースの内部に配置されたシャーシにホルダを支持するとともに、そのホルダに装着することによって固定されている。電子部品を装着するホルダは、例えば特許文献１乃至１４にも開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−９００７７号公報
【特許文献２】特開平５−２８３２６６号公報
【特許文献３】特開平６−８９８３２号公報
【特許文献４】特開平６−１２００８２号公報
【特許文献５】特開平７−２８３０６８号公報
【特許文献６】特開平８−６４４５７号公報
【特許文献７】特開平８−１８６０４８号公報
【特許文献８】特開平９−７４０４２号公報
【特許文献９】特開平１１−２８３８６８号公報
【特許文献１０】特開平１１−２８３８６９号公報
【特許文献１１】特開２０００−１７３８６１号公報
【特許文献１２】特開２００１−１９６２６５号公報
【特許文献１３】特開２００２−２３１５７８号公報
【特許文献１４】特開２００２−３３０９０号公報
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した電子部品の固定装置は、電子部品の固定がより安定してなされること、組み立てが容易であること、スペースがより小型であること等が重要とされ、ホルダについても、それらの諸条件を考慮しつつ更なる構造的工夫が求められている。
【０００４】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、より優れた電子部品の固定装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願第１請求項に記載した発明は、シャーシに支持したホルダに電子部品を装着してこれを固定する電子部品の固定装置において、前記ホルダは、可撓性を有する部材であり、前記シャーシに支持されるとともに前記電子部品と当接する基部と、前記基部から前記電子部品の両脇にそれぞれ延出する複数の延出部と、前記複数の延出部の間に設けられたバンド部とを備え、前記電子部品は、前記基部と前記バンド部との間を押し広げてそれらの間に挟む構成の電子部品の固定装置である。このような構成によると、より優れた電子部品の固定装置が得られる。
【０００６】
すなわち、本発明におけるホルダは、その可撓性を利用して基部とバンド部との間に電子部品を挟むものであり、電子部品が容易に且つ安定的に装着される構成となっている。バンド部は、弓のつるのように撓ませることが可能であり、電子部品は、基部と当接しつつバンド部にて拘束されることにより、極めて良好な圧力及び摩擦力にて支えられ、延いては、振動による電子部品の機械的ストレスも満足に解消される。また、ベルト部を撓ませることによれば、各部における寸法誤差の影響が回避されるので、品質管理が容易になるという利点もある。
【０００７】
本願第２請求項に記載した発明は、請求項１において、前記複数の延出部は、前記バンド部よりも肉厚に設定した構成の電子部品の固定装置である。
【０００８】
すなわち、ホルダの延出部は、バンド部よりも肉厚に設定するとことにより、バンド部よりも剛性が高いものとする。このような構成によると、ホルダの可撓性はバランスよく確保される。
【０００９】
本願第３請求項に記載した発明は、請求項１又は２において、前記電子部品と前記基部とは、面又は少なくとも２点で当接する構成の電子部品の固定装置である。
【００１０】
すなわち、シャーシに支持した基部に電子部品を面又は少なくとも２点で当接するとともに、その電子部品をバンド部にて拘束することによれば、安定した電子部品の固定が確保され、電子部品が不安定にぐらつく等の心配はない。
【００１１】
本願第４請求項に記載した発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記ホルダは、前記電子部品を複数装着するものであり、前記基部は、前記複数の電子部品の間に挟まれる構成の電子部品の固定装置である。
【００１２】
すなわち、複数の電子部品を固定する場合は、ホルダは、シャーシに支持する基部が複数の電子部品にて挟まれるように構成するとよい。このような構成によると、ホルダには複数の電子部品がバランスよく装着される。ついては、電子部品の固定構造は確実に合理化される。
【００１３】
本願第５請求項に記載した発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、前記ホルダは、グラスファイバを混入することによって前記シャーシ又は前記電子部品との熱膨張率の格差が低減された樹脂製の部材である構成の電子部品の固定装置である。
【００１４】
すなわち、ホルダとシャーシ又は電子部品との熱膨張率の格差によると、温度変化時においてはホルダに対する電子部品の装着状態に多少の変化が生じてしまうところ、本発明によれば、樹脂製のホルダにグラスファイバを混入してそれらの熱膨張率の格差を低減ことにより、そのような不都合が回避される。
【００１５】
本願第６請求項に記載した発明は、シャーシに支持したホルダに電子部品を装着してこれを固定する電子部品の固定装置において、前記ホルダは、グラスファイバを混入することによって前記シャーシ又は前記電子部品との熱膨張率の格差が低減された樹脂製の部材である構成の電子部品の固定装置である。このような構成によると、より優れた電子部品の固定装置が得られる。
【００１６】
すなわち、ホルダとシャーシ又は電子部品との熱膨張率の格差によると、温度変化時においてはホルダに対する電子部品の装着状態に多少の変化が生じてしまうところ、本発明によれば、樹脂製のホルダにグラスファイバを混入してそれらの熱膨張率の格差を低減ことにより、そのような不都合が回避される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の具体例を図１乃至図７に基づいて詳細に説明する。本例の電子部品の固定装置１は、モータケースの内部に配置されたアルミ合金製のシャーシ２０にホルダ３０を支持するとともに、そのホルダ３０に電子部品１１を装着してこれを固定するものである（図１乃至図３参照）。
【００１８】
電子部品１１は、モータのインバータ回路を構成する回路基板１０に搭載された電解コンデンサである。電子部品１１の外装は、円筒形のアルミ合金製のケースとなっている。回路基板１０には、複数（図例では２つ）の電子部品１１が設けられており、これらの電子部品１１は、シャーシ２０の要所に設けられた孔部２１を貫通する体勢でホルダ３０に装着されている。ホルダ３０は、シャーシ２０の一方の面にねじ止めされており、回路基板１０は、シャーシ２０の他方の面に設けられたボス２２にねじ止めされている。図中の４０は、ホルダ３０をねじ止めする雄ねじ部品である。シャーシ２０の一方の面には、このボルト４０を螺合する雌ねじ部２３が設けられている（図４参照）。また、図中の４１は、回路基板１０をねじ止めする雄ねじ部品である。シャーシ２０の他方の面に設けられたボス２２は、このボルト４１を螺合する雌ねじ部を有する。
【００１９】
本例のホルダ３０は、可撓性を有する所定の形状の樹脂製部材である。かかるホルダ３０は、シャーシ２０にねじ止めして支持されるとともに複数の電子部品１１とそれぞれ当接する基部３１と、この基部３１から各電子部品１１の両脇にそれぞれ延出する複数の延出部３２と、複数の延出部３２の間にそれぞれ設けられた複数のバンド部３３とを一体に備えている。各電子部品１１は、基部３１と各バンド部３３との間を押し広げてそれらの間にそれぞれ挟むことにより、ホルダ３０に装着される。
【００２０】
電子部品１１とその両脇の各延出部３２との間には、ある程度の隙間が設定されている。また、各延出部３２は、バンド部３３よりも肉厚に設定するとことにより、バンド部３３よりも剛性が高いものとなっている。本例の場合、各延出部３２の肉厚は、バンド部３３の肉厚の２〜４倍に設定されている。
【００２１】
電子部品１１の装着前における基部３１とバンド部３３との間隔ｄ（図５参照）は、装着後におけるそれらの間隔δｄ（図６参照）よりもある程度小さく設定されている。つまり各バンド部３３は、弓のつるのように撓ませることが可能であり、各電子部品１１は、極めて良好な圧力及び摩擦力にてそれぞれ支えられる。尚、図５中の３４は、基部３１に設けられた通孔であり、ホルダ３０をねじ止めする雄ねじ部品４０は、この通孔３４に挿通して雌ねじ部２３にねじ止めされる。
【００２２】
ホルダ３０の基部３１は、複数の電子部品１１の間に挟まれる。つまり本例のホルダ３０は、シャーシ２０に支持する基部３１を複数の電子部品１１にて挟み、更にそれらの電子部品１１をベルト部３３にて拘束するものである。このような構成によれば、ホルダ３０には複数の電子部品１１をバランスよく装着することができる。
【００２３】
また、本例の場合、電子部品１１と基部３１とは、面又は少なくとも２点で当接する構成となっている。２点とは、それらを正面側からみたときの当接箇所の数である。具体的には、基部３１の要所には電子部品１１の側面とほぼ合致する曲面を設け、電子部品１１はその曲面に当接されている。但し、電子部品１１の側面と基部３１の曲面とをピッタリ一致させるのは、精度上困難が伴うため、特に本例では、基部３１の曲面の曲率半径を電子部品１１の側面の極率半径よりも僅かに小さく設定することにより、電子部品１１の負荷が基部３１の１点に集中することがないように構成している。或いは、基部３１の曲面は、電子部品１１の側面を２点で支えるＶ字型等に変更してもよい。つまり、電子部品１１と基部３１とは、面又は少なくとも２点で当接させる。
【００２４】
このように、シャーシ２０に支持した基部３１に電子部品１１を面又は少なくとも２点で当接するとともに、その電子部品１１をバンド部３３にて拘束することによれば、安定した電子部品１１の固定を確保することができる。このホルダ３０の強度は、約１０Ｇ、つまり電子部品１１の重量の約１０倍の負荷にも耐え得るように設定されている。
【００２５】
更に、本例の電子部品１１及びシャーシ２０は、モータの駆動に伴い発熱したり熱を帯びたりする。そこで、本例のホルダ３０には、アルミ合金との熱膨張率の格差を低減するべく、適量のグラスファイバを混入している。つまり、それらの熱膨張率の格差によると、温度上昇時においてはホルダ３０に対する電子部品１１の装着状態に多少の変化が生じてしまうところ、本例では、樹脂製のホルダにグラスファイバを混入してそれらの熱膨張率の格差を低減ことにより、そのような不都合を回避している。
【００２６】
尚、コンデンサ１１、シャーシ２０、及びホルダ３０の形状は、適宜に設計変更が可能であり、図例したものに限定されないことは勿論である。例えばホルダ３０は、複数の電子部品１１を装着するものについて説明したが、１つの電子部品１１のみを装着するように構成することも可能である（図７参照）。
【００２７】
また、ホルダ３０による電子部品１１の保持力の計算例を参考までに示す。ホルダ３０を構成する樹脂製部材の素材は、縦弾性計数Ｅが９３０ｋｇｆ／ｍｍ２のボリブチレンテレフタレート（ＧＦ３０％）とする。また、電子部品１１の装着前における基部３１とバンド部３３との間隔ｄを３４．３５ｍｍ、装着後におけるそれらの間隔δｄを３５．００ｍｍ、バンド部の長さＬを４０．００ｍｍ、各延出部３２及びバンド部３３の幅を１０．００ｍｍとする。このとき断面２次モーメントＩは、Ｉ＝１０×１３／１２＝０．８３ｍｍ４、となり、電子部品１１の装着後の撓みυは、υ＝δｄ−ｄ＝３５．００−３４．３５＝０．６５ｍｍ、となる。従って保持力Ｗは、Ｗ＝１９２ＥＩυ／Ｌ３＝１９２×９３０×０．８３×０．６５／４０３＝１．５ｋｇｆ、となる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、より優れた電子部品の固定装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の具体例に係り、電子部品の固定装置を示す正面図である。
【図２】本発明の具体例に係り、電子部品の固定装置を示す側面図である。
【図３】本発明の具体例に係り、電子部品の固定装置を示す側面断面図である。
【図４】本発明の具体例に係り、シャーシを示す正面図である。
【図５】本発明の具体例に係り、ホルダを示す正面図である。
【図６】本発明の具体例に係り、ホルダ及び電子部品を示す正面図である。
【図７】本発明の具体例に係り、電子部品の固定装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１      電子部品の固定装置
１０      回路基板
１１      電子部品
２０      シャーシ
２１      孔部
２２      ボス
２３      雌ねじ部
３０      ホルダ
３１      基部
３２      延出部
３３      バンド部
３４      通孔
４０      雄ねじ部品
４１      雄ねじ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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