(57)【要約】【課題】第１、２電極及び第１、２芯線が互いに確実に絶縁されるとともに、製造コストの低廉化を実現することのできる温度センサを提供する。【解決手段】金属カバー１、フランジ１２、ナット１３、外筒１０、グロメット１８、サーミスタ２及びシースピン３を備えた温度センサである。両側を絶縁状態に離反させる仕切部６ｄと、仕切部６ｄの一方側に開く第１挿入口６ａと、仕切部６ｄの他方側に開く第２挿入口６ｂとを有する単一の絶縁ホルダ６を備える。第１電極２ａと第１芯線４の一端側４ａとは絶縁ホルダ６の第１挿入口６ａ内で溶接され、第２電極２ｂと第２芯線５の一端側５ａとは絶縁ホルダ６の第２挿入口６ｂ内で溶接され、第１電極２ａ及び第１芯線４と第２電極２ｂ及び第２芯線５とは絶縁ホルダ６の仕切部６ｄによって離反されている。【選択図】        図２
2004233236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端が閉じられた有底筒状の金属カバーと、該金属カバー内に収納され、温度を検知して電気信号として第１電極及び第２電極に出力する感温素子と、該金属カバーの後端側に固定されるとともに、内部に絶縁状態で第１芯線及び第２芯線が設けられ、該金属カバー内で該第１芯線が該第１電極と接続され、該金属カバー内で該第２芯線が該第２電極と接続されるシースピンとを備えた温度センサにおいて、
両側を絶縁状態に離反させる仕切部と、該仕切部の一方側に開く第１挿入口と、該仕切部の他方側に開く第２挿入口とを有する単一の絶縁ホルダを備え、
前記第１電極と前記第１芯線との重なり部は該絶縁ホルダの該第１挿入口内で接合され、前記第２電極と前記第２芯線との重なり部は該絶縁ホルダの該第２挿入口内で接合され、該第１電極及び該第１芯線と該第２電極及び該第２芯線とは該絶縁ホルダの該仕切部によって離反されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記絶縁ホルダの最大外径をｄ、該絶縁ホルダの最大外径の位置に対応する前記金属カバーの内径をＤとしたときに、Ｄ−ｄ≦０．２ｍｍの関係を満たすことを特徴とする請求項１記載の温度センサ。
【請求項３】
前記絶縁ホルダは、前記第１挿入口及び前記第２挿入口が同一方向に向かって開いていることを特徴とする請求項１又は２記載の温度センサ。
【請求項４】
前記絶縁ホルダは、軸方向に直交する断面形状が略Ｅ字型であることを特徴とする請求項３記載の温度センサ。
【請求項５】
前記絶縁ホルダは、前記第１挿入口及び前記第２挿入口が逆方向に向かって開いていることを特徴とする請求項１又は２記載の温度センサ。
【請求項６】
前記絶縁ホルダは、軸方向に直交する断面形状が略Ｈ字型であることを特徴とする請求項５記載の温度センサ。
【請求項７】
前記絶縁ホルダは、軸方向に直交する断面形状が略Ｓ字型であることを特徴とする請求項５記載の温度センサ。
【請求項８】
先端が閉じられた有底筒状の金属カバーと、温度を検知して電気信号として第１電極及び第２電極に出力可能な感温素子と、内部に絶縁状態で第１芯線及び第２芯線が設けられたシースピンとを少なくとも用意する第１工程と、
両側を絶縁状態に離反させる仕切部と、該仕切部の一方側に開く第１挿入口と、該仕切部の他方側に開く第２挿入口とを有する単一の絶縁ホルダを用意する第２工程と、
該絶縁ホルダの該第１挿入口内に該第１電極と該第１芯線とを挿入して重ね合わせ、該第２挿入口内に該第２電極と該第２芯線とを挿入して重ね合わせる第３工程と、
該絶縁ホルダの該第１挿入口内に位置する該第１電極と該第１芯線との重なり部を接合し、該第２挿入口内に位置する該第２電極と該第２芯線との重なり部を接合する第４工程と、
該絶縁ホルダとともに該感温素子を該金属カバー内に収納し、該金属カバーと該シースピンとを固定する第５工程とを備えていることを特徴とする温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は温度センサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特許文献１記載の温度センサが知られている。この温度センサは、車両の排気通路に設けられ、排気ガスの温度を検出するために用いられるものである。この温度センサは、金属カバー、フランジ、ナット、外筒及びグロメットと、感温素子としてのサーミスタと、シースピンとを備えている。金属カバーは先端側が閉じられ、シースピンの一端側に被せて固定されている。金属カバー内には、温度を検知して電気信号として第１電極及び第２電極に出力するサーミスタが収納されている。また、シースピンは、筒状のシースと、シース内に絶縁状態で設けられた第１芯線及び第２芯線とからなる。金属カバー内において、シースピンの第１芯線はサーミスタの第１電極と接続され、シースピンの第２芯線はサーミスタの第２電極と接続されている。そして、第１、２電極及び第１、２芯線は、金属カバー内において、サーミスタとシースピンのシースとの間に挿入された絶縁ホルダに装着されている。
【０００３】
この温度センサによれば、第１、２電極が絶縁ホルダによって保持されているため、車両の振動等によりサーミスタに振動が加わっても、第１、２電極の振動が抑制される。そのため、この温度センサでは、第１、２電極の耐震性が向上し、第１、２電極の断線を防止することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２６７５４７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の温度センサでは、第１、２電極及び第１、２芯線の重なり部をレーザー溶接等により溶接した後、第１、２電極及び第１、２芯線を絶縁ホルダに装着している。そのため、第１、２電極と第１、２芯線との溶接のためにのみ用いられる治具が別途必要となる。さらには、絶縁ホルダが穴部に対応する部位にて穴部の軸線方向に沿って分割された２個の分割部材からなるため、部品点数が増加する。これらのことから、この温度センサでは、製造コストの高騰化を招いてしまう。また、この温度センサでは、第１、２電極及び第１、２芯線を絶縁ホルダに装着する際、穴部までもが分割されて形成されているために第１、２電極や第１、２芯線がその分割された穴部に対し位置ずれを生じ易く、分割部材の間に第１、２電極や第１、２芯線を挟んでしまい、絶縁性を損なう虞もある。
【０００６】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、第１、２電極及び第１、２芯線が互いに確実に絶縁されるとともに、製造コストの低廉化を実現することのできる温度センサを提供することを解決すべき課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の温度センサは、先端が閉じられた有底筒状の金属カバーと、該金属カバー内に収納され、温度を検知して電気信号として第１電極及び第２電極に出力する感温素子と、該金属カバーの後端側に固定されるとともに、内部に絶縁状態で第１芯線及び第２芯線が設けられ、該金属カバー内で該第１芯線が該第１電極と接続され、該金属カバー内で該第２芯線が該第２電極と接続されるシースピンとを備えた温度センサにおいて、
【０００８】
両側を絶縁状態に離反させる仕切部と、該仕切部の一方側に開く第１挿入口と、該仕切部の他方側に開く第２挿入口とを有する単一の絶縁ホルダを備え、
【０００９】
前記第１電極と前記第１芯線との重なり部は該絶縁ホルダの該第１挿入口内で接合され、前記第２電極と前記第２芯線との重なり部は該絶縁ホルダの該第２挿入口内で接合され、該第１電極及び該第１芯線と該第２電極及び該第２芯線とは該絶縁ホルダの該仕切部によって離反されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の温度センサでは、絶縁ホルダが単一の部材からなるため、部品点数が減少する。また、この温度センサでは、仕切部の一方側に開く第１挿入口と、仕切部の他方側に開く第２挿入口とを有する単一の絶縁ホルダを備えているため、第１電極及び第１芯線と、第２電極及び第２芯線とを単一の絶縁ホルダの仕切部によって離反させることができるとともに、第１電極と第１芯線との接合部及び第２電極と第２芯線との接合部を各挿入口内に確実に配置させることができる。そのため、絶縁ホルダの挿入口に対する電極及び芯線の位置ずれが生じ難く、第１電極及び第１芯線と、第２電極及び第２芯線との間が互いに確実に絶縁される。したがって、本発明の温度センサでは、第１、２電極及び第１、２芯線が互いに確実に絶縁されるとともに、コストの低廉化を実現することができる。
【００１１】
本発明の温度センサの製造方法は、先端が閉じられた有底筒状の金属カバーと、温度を検知して電気信号として第１電極及び第２電極に出力可能な感温素子と、内部に絶縁状態で第１芯線及び第２芯線が設けられたシースピンとを少なくとも用意する第１工程と、
【００１２】
両側を絶縁状態に離反させる仕切部と、該仕切部の一方側に開く第１挿入口と、該仕切部の他方側に開く第２挿入口とを有する単一の絶縁ホルダを用意する第２工程と、
【００１３】
該絶縁ホルダの該第１挿入口内に該第１電極と該第１芯線とを挿入して重ね合わせ、該第２挿入口内に該第２電極と該第２芯線とを挿入して重ね合わせる第３工程と、
【００１４】
該絶縁ホルダの該第１挿入口内に位置する該第１電極と該第１芯線との重なり部を接合し、該第２挿入口内に位置する該第２電極と該第２芯線との重なり部を接合する第４工程と、
【００１５】
該絶縁ホルダとともに該感温素子を該金属カバー内に収納し、該金属カバーと該シースピンとを固定する第５工程とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の製造方法では、まず第１工程において、先端が閉じられた金属カバーと、温度を検知して電気信号として第１電極及び第２電極に出力可能な感温素子と、内部に絶縁状態で第１芯線及び第２芯線が設けられたシースピンとを少なくとも用意する。また、第２工程において、両側を絶縁状態に離反させる仕切部と、この仕切部の一方側に開く第１挿入口と、仕切部の他方側に開く第２挿入口とを有する単一の絶縁ホルダを用意する。
【００１７】
そして、第３工程において、絶縁ホルダの第１挿入口内に第１電極と第１芯線とを挿入して重ね合わせ、第２挿入口内に第２電極と第２芯線とを挿入して重ね合わせる。挿入して重ね合わせる際、第１電極及び第１芯線と第２電極及び第２芯線とを重ねた状態で挿入することも可能である。このとき、本発明では、第１電極及び第１芯線と第２電極及び第２芯線とを挿入、配置させるための一対の挿入口が、従来のように分割した絶縁ホルダ同士を重ねて形成されるのではなく、単一の絶縁ホルダに仕切部を隔てて凹設されている。このため、第１電極及び第１芯線、第２電極及び第２芯線を各挿入口に容易に挿入させつつ、両者を重ね合わせることができる。また、各挿入口に各電極及び各芯線を挿入（配置）した後、電極及び芯線の周囲は挿入口内周面に包囲されることになるため、電極及び芯線の挿入口内における位置ずれが生じ難く、後述する第４工程における電極と芯線との重なり部の接合を良好に行うことができる。さらに、一対の挿入口が、単一の絶縁ホルダに対して仕切部の両側に開く形態で形成（凹設）されているので、各挿入口に電極及び芯線を挿入した状態を画像処理等で確認し易く、後述する第４工程における電極と芯線との接合を確実に行うことも可能となる。
【００１８】
そして、第４工程において、絶縁ホルダの第１挿入口内に位置する第１電極と第１芯線との重なり部を接合し、第２挿入口内に位置する第２電極と第２芯線との重なり部を接合する。つまり、本発明の製造方法では、絶縁ホルダが、温度センサ実使用時の第１、２電極及び第１、２芯線との互いの絶縁を図る機能を果たす他に、第１電極と第１芯線とを接合する治具、並びに第２電極と第２芯線とを接合する治具の働きを兼ねている。そのため、第１電極と第１芯線、第２電極と第２芯線とを接合する治具を従来のように別途用意する必要がない。また、第１電極と第１芯線とを第１挿入口内に挿入した状態で、さらに第２電極と第２芯線とを第２挿入口内に挿入した状態で直接接合を行うことから、接合の作業を簡単に行うことができる。
【００１９】
この後、第５工程において、絶縁ホルダとともに感温素子を金属カバー内に収納し、金属カバーとシースピンとを固定する。こうして、温度センサを得る。
【００２０】
上記第４工程における接合の手法は特に限定されず、レーザー溶接、アルゴン溶接、ロー付け接合等を挙げることができる。なお、電極と芯線との溶接強度を良好に得るために、また挿入口といった狭い領域に位置する電極と芯線との重なり部への接合を実施することを考慮すると、レーザー溶接を採用することが好ましい。
【００２１】
また、上記第１工程にて、第１挿入口（第２挿入口）の内径を第１電極（第２電極）の外径と第１芯線（第２芯線）の外径との合計と略同等に形成した単一の絶縁ホルダを用意し、上記第３工程にて、第１電極（第２電極）と第１芯線（第２芯線）との重なり部が第１挿入口（第２挿入口）の開口側に露出するように両者を該第１挿入口（第２挿入口）内に挿入させることが好ましい。こうすることにより、上記第４工程において、挿入口内における電極と芯線との重なり部（接合面）を接触維持させるための押え作業等を行わなくとも両者の当接状態を維持することができ、電極と芯線との重なり部に対し確実に接合を行え、接合の作業をより簡便にすることができる。
【００２２】
また、第３工程にて、第１挿入口（第２挿入口）の開口方向（絶縁ホルダの軸方向に直交する方向）に第１電極（第２電極）及び第１芯線（第２芯線）を重ねて配置させる場合には、第１電極（第２電極）又は第１芯線（第２芯線）の外径の小さいほうが第１挿入口（第２挿入口）の開口側に位置するように両者を配置させることが好ましい。こうすることにより、上記第４工程にて電極と芯線との重なり部を接合する前段階にて、電極と芯線との配置位置を画像処理等により良好に確認することが可能となり、両者の位置だしを精度良く行え、ひいては電極と芯線との重なり部の接合を良好に行うことができる。
【００２３】
本発明の温度センサにおいては、絶縁ホルダの最大外径をｄ、この最大外径の位置に対応する金属カバーの内径をＤとしたときに、Ｄ−ｄ≦０．２ｍｍの関係を満たすことが好ましい。これにより、絶縁ホルダが金属カバー内に好適に保持されることから、温度センサ自身に振動が加わっても、絶縁ホルダが金属カバーの内周面によって振れが抑えられることになり、第１、２電極及び第１、２芯線の振動が有効に抑制され、第１、２電極及び第１、２芯線の断線を防止することができる。
【００２４】
本発明の温度センサにおいては、絶縁ホルダは、第１挿入口及び第２挿入口が同一方向に向かって開いているものを採用することができる。絶縁ホルダの第１挿入口及び第２挿入口が同一方向に向かって開いていれば、第１電極、第１芯線及び第２電極、第２芯線を絶縁ホルダの第１、２挿入口に挿入した後、そのままの状態で第１電極、第１芯線及び第２電極、第２芯線を連続して溶接できるため、作業性が良好である。この場合、絶縁ホルダの軸方向に直交する断面形状が略Ｅ字型であることができる。軸方向に直交する断面形状が略Ｅ字型である絶縁ホルダであれば、構造が簡単であり、比較的容易に製造することができる。
【００２５】
また、本発明の温度センサにおいては、絶縁ホルダは、第１挿入口及び第２挿入口が逆方向に向かって開いているものを採用することもできる。絶縁ホルダの第１挿入口及び第２挿入口が逆方向に向かって開いていれば、第１電極、第１芯線及び第２電極、第２芯線の間の絶縁性が特に良好になる。このような絶縁ホルダとして、軸方向に直交する断面形状が略Ｈ字型であるものや略Ｓ字型であるものを採用することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の温度センサ、その製造方法及び温度センサ用絶縁ホルダを具体化した実施形態１〜３を図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
（実施形態１）
図１に実施形態１の温度センサ１００の部分破断断面図を示す。この温度センサ１００は、車両の排気通路に設けられ、排気ガスの温度を広範囲にわたって検出するために用いられる。この温度センサは、金属カバー１、フランジ１２、ナット１３、外筒１０及びグロメット１８と、感温素子としてのサーミスタ２と、シースピン３とを備えている。
【００２８】
ステンレス等の金属からなる有底筒状の金属カバー１は、図２に示すように、細部１ａと大径部１ｂとからなり、細部１ａの先端が閉じられ、大径部１ｂは開口部を有している。この大径部１ｂの開口部側がシースピン３の一端側３ａの外側面に被せられて、全周レーザー溶接によって固定されている。金属カバー１の細部１ａには、温度を検知して電気信号として第１電極２ａ及び第２電極２ｂ（Ｐｔ−Ｒｈ合金線等から形成）に出力するサーミスタ２が設けられている。また、シースピン３は、ステンレス等の金属からなる筒状のシース３ａ内に第１芯線４及び第２芯線５を収納し、両芯線４、５とシース３ａとの間にシリカ等の絶縁粉末を充填してなるものである。金属カバー１内において、シースピン３の第１芯線４の一端側４ａはサーミスタ２の第１電極２ａとレーザー溶接により接続され、シースピン３の第２芯線５の一端側５ａはサーミスタ２の第２電極２ｂとレーザー溶接により接続されている。そして、第１、２電極２ａ、２ｂ及び第１、２芯線４、５の一端側４ａ、５ａは、金属カバー１内において、サーミスタ２とシースピン３の一端側３ａとの間に挿入されたアルミナからなる絶縁ホルダ６に装着されている。なお、この実施形態１の温度センサ１００では、絶縁ホルダ６の最大外径をｄ、この最大外径の位置に対応する金属カバー１の内径をＤとしたときに、Ｄ−ｄ＝０．１（ｍｍ）となるように設計されており、振動に伴う絶縁ホルダ６の振れが金属カバー１の内周面により有効に抑制可能な構造になっている。
【００２９】
絶縁ホルダ６は、図３に示すように、外形が略円柱形状の単一の部材である絶縁性のセラミックスからなり、軸方向に直交する断面の形状が略Ｅ字型をなしている。周面に同一方向に向かって開く第１挿入口６ａ及び第２挿入口６ｂは軸方向に平行に凹設され、第１挿入口６ａと第２挿入口６ｂとの間に仕切部６ｄが形成されている。仕切部６ｄの幅ｔ２は、機械的強度等を考慮して０．１ｍｍ以上となっている。
【００３０】
また、図１に示すように、シースピン３は、自身の他端側３ｂがフランジ１２の内側に挿通された状態で、フランジ１２に対して固定されている。このフランジ１２は、軸線方向に延びる鞘部１２ｂと、この鞘部１２ｂの一端側に位置し、径方向外側に向かって突出する突出部１２ａとを有している。突出部１２ａは、一端側に図示しない排気管の取付部のテーパ部に対応したテーパ形状をなす座面１２ｃを有する環状に形成されており、座面１２ｃが上記取付部のテーパ部に密着することで、排気ガスが排気ガス管外部へ漏出するのを防止するようになっている。なお、シースピン３はフランジ１２に対して圧入され、全周レーザー溶接によって隙間なく固定されている。フランジ１２の周囲には、六角ナット部１３ａ及びネジ部１３ｂを有するナット１３が回動自在に嵌挿されている。温度センサ１は、排気管の取付部にフランジ１２の突出部１２ａの座面１２ｃを当接させ、ナット１３により固定される。また、フランジ１２の鞘部１２ｂの径方向外側には、筒状の外筒１０の一端側１０ａが気密状態で同軸上に接合（例えば、全周レーザー溶接）されている。外筒１０内において、第１、２芯線４、５の他端側４ｂ、５ｂが第１、２リード線１４、１５の一端側１４ａ、１５ａとカシメ端子１６によりかしめられている。また、他端側４ｂ、５ｂと一端側１４ａ、１５ａには、カシメ端子１６とともに絶縁チューブ１７が被せられている。そして、外筒１０の他端側１０ｂの内部には、第１、２リード線１４、１５を挿通するための第１、２リード線挿通口１８ａ、１８ｂが形成された耐熱ゴム製のグロメット１８が配置され、他端側１０ｂを径方向内側にかしめることによって、グロメット１８は外筒１０に固定されている。
【００３１】
この温度センサ１００の製造方法について説明する。まず、第１工程において、金属カバー１とサーミスタ２とシースピン３とを用意し、第２工程において、絶縁ホルダ６を用意する。
【００３２】
第３工程において、絶縁ホルダ６の第１挿入口６ａ内に第１電極２ａと第１芯線４とを挿入して重ね合わせ、第２挿入口６ｂ内に第２電極２ｂと第２芯線５とを挿入して重ね合わせる。
【００３３】
なお、この実施形態１では、第１、２電極２ａ、２ｂと第１、２芯線４、５との外径を比較したときに、第１、２電極２ａ、２ｂの方が小さく調整されている。そこで、第１挿入口６ａ内に第１電極２ａと第１芯線４とを挿入し重ね合わせるにあたり、第１電極２ａが第１挿入口６ａの開口側に位置するように挿入している。このように第１電極２ａと第１芯線４とを第１挿入口６ａに挿入、配置させることで、後述する第４工程にて第１電極２ａと第１芯線４との重なり部を接合する前段階にて、両者の位置出しを精度良く行うことができる。なお、第２挿入口６ｂに対する第２電極２ｂ、第２芯線５の挿入についても同様である。
【００３４】
また、この実施形態１の絶縁ホルダ６では、仕切部６ｄのうちで第１、２電極２ａ、２ｂと第１、２芯線４、５とが挿入される側に、外側に向かうほど幅狭となる面取り部（この実施形態１では直線状に面取りを行った部分であるＣ面）６ｃが形成されている。このように仕切部６ｄに面取り部６ｃを形成することによって、上記第３工程において、第１、２挿入口６ａ、６ｂに対する第１、２電極２ａ、２ｂ及び第１、２芯線４、５の挿入を円滑に行うことができる。
【００３５】
また、第４工程において、絶縁ホルダ６の第１挿入口６ａ内に位置する第１電極２ａと第１芯線４との重なり部を接合し、第２挿入口６ｂ内に位置する第２電極２ｂと第２芯線５との重なり部を接合する。
【００３６】
そして、第５工程において、絶縁ホルダ６とともにサーミスタ２を金属カバー１内に収納し、シースピン３の一端側３ａと金属カバー１の他端側１ｂとの重なり部を全周レーザー溶接により固定する。その後、第１、２芯線４、５の他端４ｂ、５ｂと第１、２リード線１４、１５の一端１４ａ、１５ａとをカシメ端子１６により接続し、絶縁チューブ１７を被せた後、外筒１０、フランジ１２、ナット１３及びグロメット１８を組み付けて、温度センサ１００が完成する。
【００３７】
以上の構成をした実施形態１の温度センサ１００では、排気ガスの温度が金属カバー１の細部１ａを介してサーミスタ２に伝達され、その温度に応じてサーミスタ２の抵抗値が変化する。そして、このサーミスタ２の抵抗が電気信号として、第１、２電極２ａ、２ｂ及び第１、２芯線４、５を介して第１、２リード線１４、１５から取り出される。こうして、第１、２リード線１４、１５から取り出される電気信号により、排気ガスの温度を検知することができる。
【００３８】
この温度センサ１００では、第１電極２ａと第１芯線４の一端側４ａとの重なり部は絶縁ホルダ６の第１挿入口６ａ内で位置決めされるとともにレーザー溶接され、第２電極２ｂと第２芯線５の一端側５ａとは絶縁ホルダ６の第２挿入口６ｂ内で位置決めされるとともにレーザー溶接される。つまり、絶縁ホルダ６が第１、２電極２ａ、２ｂと第１、２芯線４、５とを溶接する治具の働きを兼ねている。そのため、第１、２電極２ａ、２ｂと第１、２芯線４、５とを溶接する治具を別途用意する必要がない。また、第１電極２ａ、第１芯線４の一端側４ａ及び第２電極２ｂ、第２芯線５の一端側５ａを絶縁ホルダ６の第１、２挿入口６ａ、６ｂに挿入した状態でレーザー溶接できる。そのため、レーザー溶接の作業が簡単である。
【００３９】
また、この温度センサ１００では、絶縁ホルダ６が単一の部材からなるため、部品点数が減少する。
【００４０】
さらに、この温度センサ１００では、第１電極２ａ及び第１芯線４の一端側４ａと第２電極２ｂ及び第２芯線５の一端側５ａとが単一の絶縁ホルダ６の仕切部６ｄによって離反され、作業ミスを生じないため、両者が互いに確実に絶縁される。
【００４１】
また、この温度センサ１００では、第１電極２ａ及び第１芯線４の一端側４ａと第２電極２ｂ及び第２芯線５の一端側５ａとが絶縁ホルダ６によって金属カバー１に保持されている。そのため、金属カバー１内にセメントを用いてサーミスタ２等を固定しなくても、サーミスタ２に振動が加わった場合の第１、２電極２ａ、２ｂ及び第１、２芯線４、５の振動が抑制されるため、製造コストの低廉化と第１、２電極２ａ、２ｂ及び第１、２芯線４、５の断線の防止とを実現することができる。
【００４２】
さらに、この温度センサ１００では、絶縁ホルダ６の第１挿入口６ａ及び第２挿入口６ｂが同一方向に向かって開いているため、第１電極２ａ、第１芯線４の一端側４ａ及び第２電極２ｂ、第２芯線５の一端側５ａを絶縁ホルダ６の第１、２挿入口６ａ、６ｂに挿入した後、そのままの状態で第１電極２ａ、第１芯線４の一端側４ａ及び第２電極２ｂ、第２芯線５の一端側５ａを連続してレーザー溶接できるため、作業性が良好である。特に、絶縁ホルダ６の軸方向に直交する断面の形状が略Ｅ字型であるため、構造が簡単であり、比較的容易に製造することができる。
【００４３】
したがって、この温度センサ１００によれば、第１電極２ａ及び第１芯線４並びに第２電極２ｂ及び第２芯線５が互いに確実に絶縁されるとともに、製造コストの低廉化を実現することができる。
【００４４】
（実施形態２）
実施形態２の温度センサは、図４に示す絶縁ホルダ２６を用いている。この絶縁ホルダ２６は、外形が略円柱形状の単一の部材である絶縁性のセラミックスからなり、軸方向に直交する断面の形状が略Ｈ字型をなしている。周面に逆方向に向かって開く第１挿入口２６ａ及び第２挿入口２６ｂは軸方向に平行に凹設され、第１挿入口２６ａと第２挿入口２６ｂとの間に仕切部２６ｄが形成されている。仕切部２６ｄの幅ｔ４は、機械的強度を考慮して０．１ｍｍ以上となっている。
【００４５】
また、この実施形態２の温度センサにおいても、第１挿入口２６ａ及び第２挿入口２６ｂ内に第１電極２ａ及び第１芯線４の一端側４ａ、第２電極２ｂ及び第２芯線５の一端側５ａを挿入した上で両者を重ね合わせ、両重なり部に対してレーザー溶接を行い、電極と芯線との接続を図っている。
【００４６】
なお、この断面形状が略Ｈ字型をなした絶縁ホルダ２６の第１挿入口２６ａ及び第２挿入口２６ｂの内径ｔ３は、第１電極２ａ（第２電極２ｂ）の外径と第１芯線４（第２芯線５）の外径との合計と略同等の寸法に形成されている。そして、この実施形態２では、図示はしないが、第１電極２ａと第１芯線４との重なり部が第１挿入口２６ａの開口側に露出するように、該重なり部を該第１挿入口２６ａ内に配置させる。なお、第２挿入口２６ｂに対する第２電極２ｂと第２芯線５の挿入についても同様とする。このように、第１電極２ａ及び第１芯線４、第２電極２ｂ及び第２芯線５を第１、２挿入口２６ａ、２６ｂに配置させることで、電極と芯線との重なり部（接合面）を良好に接触させた状態を維持することができ、電極と芯線との重なり部を押える押え作業等を行わずに、両者のレーザー溶接を良好に行うことができる。また、この実施形態２の絶縁ホルダ２６では、仕切部２６ｄのうちで第１、２電極２ａ、２ｂと第１、２芯線４、５とが挿入される側に、外側に向かうほど幅狭となる面取り部（この実施形態２では曲線状に面取りを行った部分であるＲ面）２６ｃが形成されている。これにより、第１、２挿入口２６ａ、２６ｂに対する第１、２電極２ａ、２ｂ及び第１、２芯線４、５の挿入を円滑に行うことができる。
【００４７】
この温度センサでは、絶縁ホルダ２６により、第１電極２ａ、第１芯線４及び第２電極２ｂ、第２芯線５の間の絶縁性が特に良好になる。
【００４８】
（実施形態３）
実施形態３の温度センサは、図５に示す絶縁ホルダ３６を用いている。この絶縁ホルダ３６も、外形が略円柱形状の単一の部材である絶縁性のセラミックスからなり、軸方向に直交する断面の形状が略Ｓ字型をなしている。周面に逆方向に向かって開く第１挿入口３６ａ及び第２挿入口３６ｂは軸方向に平行に凹設され、第１挿入口３６ａと第２挿入口３６ｂとの間に仕切部３２ｄが形成されている。仕切部３６ｄの幅ｔ６は、機械的強度等を考慮して０．１ｍｍ以上となっている。
【００４９】
この温度センサにおいても、絶縁ホルダ３６により、第１電極２ａ、第１芯線４及び第２電極２ｂ、第２芯線５の間の絶縁性が特に良好になる。
【００５０】
本発明は、上述した具体的な実施形態に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施形態とすることができる。例えば、絶縁ホルダ６、２６、３６は単一部材で形成されれば良く、その形状は略円柱形状に限定されない。
【００５１】
さらに、第１電極２ａと第１芯線４の一端側４ａとの重なり部の接合や第２電極２ｂと第２芯線５の一端側５ａとの重なり部の接合は、実施形態１〜３のようにレーザー溶接に限られず、アルゴン溶接やロー付け溶接等によって行っても良い。また、金属カバー１の形状は、実施形態１のように段付形状でなく、略真っ直ぐな筒形状となっていても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１の温度センサ、その製造方法及び温度センサ用絶縁ホルダに係り、温度センサの部分破断断面図である。
【図２】実施形態１の温度センサ、その製造方法及び温度センサ用絶縁ホルダに係り、温度センサの一部拡大断面図である。
【図３】実施形態１の温度センサ、その製造方法及び温度センサ用絶縁ホルダに係り、絶縁ホルダの斜視図である。
【図４】実施形態２の温度センサ、その製造方法及び温度センサ用絶縁ホルダに係り、絶縁ホルダの斜視図である。
【図５】実施形態３の温度センサ、その製造方法及び温度センサ用絶縁ホルダに係り、絶縁ホルダの斜視図である。
【符号の説明】
１…金属カバー
２…感温素子（サーミスタ）
２ａ…第１電極
２ｂ…第２電極
３…シースピン
４…第１芯線
５…第２芯線
６、２６、３６…絶縁ホルダ
６ａ、２６ａ、３６ａ…第１挿入口
６ｂ、２６ｂ、３６ｂ…第２挿入口
６ｄ、２６ｄ、３６ｄ…仕切部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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