(57)【要約】【目的】小型化を促進して保護材の注入を容易にした表面実装発振器を提供する。【構成】ＩＣチップを収容した底壁と枠壁からなる実装基板を水晶振動子の下面に設けた表面実装水晶発振器において、前記実装基板の枠壁の一部に開放部を設けてチップ素子を配置し、前記開放部と前記チップ素子との間に充填材を埋設して前記チップ素子とともに突堤を設け、前記ＩＣチップの保護材を注入した構成とする。さらには前記充填材はクリーム半田の溶融であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを収容した底壁と枠壁からなる実装基板を水晶振動子の下面に設けた表面実装水晶発振器において、前記実装基板の枠壁の一部に開放部を設けてチップ素子を配置し、前記開放部と前記チップ素子との間に充填材を埋設して前記チップ素子とともに突堤を設け、前記ＩＣチップの保護材を注入したことを特徴とする表面実装水晶発振器。
【請求項２】
前記充填材はクリーム半田の溶融である請求項１の表面実装水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特にＩＣチップ以外のチップ素子をも収容して保護材を注入した表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として広く採用されている。これらのものの一つに、水晶振動子とＩＣチップとを別個の空間に収容したものがあり、一層の小型化が求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１は凹状の容器本体３内に水晶片４を収容してカバー５を被せ、水晶片４を密閉封入してなる。カバー５は例えばシーム溶接によって接合される。容器本体３の底面（裏面）の４角部には、少なくとの水晶片４と電気的に接続した一対の水晶端子を含む振動子用実装端子６を有する。他の一対の端子は例えばカバー５と電気的に接続したアース端子とする。
【０００４】
水晶片４は両主面に図示しない励振電極を有し、引出電極の延出した一端部両側が容器本体３の内底面に導電性接着剤７によって電気的・機械的に接続する。そして、一対の振動子用実装端子６（水晶端子）と電気的に接続する。
【０００５】
実装基板２は底壁８と枠壁９からなる凹状の積層セラミックからなる。そして、底面の４角部に発振器用実装端子１０を有し、開口面側となる枠壁９上面に振動子用実装端子６と接続する振動子受端子１１を有する。そして凹部内の底面にはＩＣチップ１２を例えばバンプ１３を用いた超音波熱圧着や熱圧着によってＩＣチップ１２が固着する。
【０００６】
また、枠壁９の一部に窪みを設けてチップコンデンサ１４を収容する。チップコンデンサ１４は例えばバイパスコンデンサ等の容量が大きくＩＣチップ１２内に集積化が困難なものが選定される。そして、通常ではＩＣチップ１２の図示しないＩＣ端子が形成された固着面側を保護するため、保護材１５としての樹脂が注入される（所謂アンダーフィル）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では小型化の進行とともにチップコンデンサ１４の収容が困難になる。そこで、長手方向の両端の枠壁９を除去して開放し、そこにチップコンデンサ１４を配設することが考えられた（参照：特願２００２−２０６１３１）。しかし、この場合は樹脂を注入する際、開放部から流出して外観不良を生ずる問題があった。
【０００８】
（発明の目的）本発明は小型化を促進して保護材の注入を容易にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水晶端子の下面に設けた実装基板の枠壁の一部に開放部を設けてチップ素子を配置し、枠壁とチップ素子との間に充填材を埋設してチップ素子とともに突堤を設けた構成とする。本発明では、これによりチップ素子を収容して保護材の注入を容易にする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１０】
【第１実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は実装基板のＡ−Ａ断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように水晶片４を密閉封入して底面に振動子用実装端子６を有する水晶振動子１と、実装基板２とからなる。実装基板２は長手方向の両側となる枠壁９の一部を開放する。そして、枠壁９の開放された底壁８上にチップコンデンサ１４を配設する。さらに、チップコンデンサ１４と枠壁９との間には充填材１６が埋設される。
【００１１】
ここでは、例えばチップコンデンサ１４の配設される底壁８上に設けられた図示しない一対の端子をそれぞれ枠壁９の壁面までスルーホール等によって延設する。そして、チップコンデンサ１４の下面及びチップコンデンサ１４と枠壁９の壁面との間に充填材１６としてのクリーム半田を塗布する。こうして、クリーム半田を溶融してチップコンデンサ１４を固着するとともに、チップコンデンサ１４と壁面との間に半田を充填する。
【００１２】
このような構成であれば、枠壁９の一部を開放したのでチップコンデンサ１４を容易に配設できる。そして、チップコンデンサ１４と枠壁９との間に半田を充填して半田とともに突堤を設けたので、両側から保護材１５を注入しても突堤によって流出を防止できる。
【００１３】
【他の事項】
上記実施例では枠壁９の両端を開放したが、一端側のみを開放してチップコンデンサ１４の一個を配設して他端側に保護材注入用の窪み１７を設けてもよい。また、充填材１６はクリーム半田としたが、例えば絶縁性の接着剤であったとしてもよい。
【００１４】
また、実装基板２の開口面側を水晶振動子１の下面に接合したが、振動子受端子１１と発振器用実装端子１０を入れ替えて実装基板１の閉塞面側を接合してもよい（未図示）。この場合、水晶振動子１の容器本体３と実装基板２とを個別にすることなく、Ｈ状とした容器本体の上面側凹部に水晶片４を下面側凹部にＩＣチップを収容した場合でも適用できる（未図示）。
【００１５】
また、枠壁の開放部１７にはチップコンデンサを配設したが、これに限らず必要あるインダクタや抵抗、サーミスタ等のチップ素子を配設できる。また、長手方向の両端側又は一端側に開放部１７を設けたが短手方向も含めていずれか１箇所に設けても同様の効果を期待できる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、水晶端子の下面に設けた実装基板の枠壁の一部に開放部を設けてチップ素子を配置し、枠壁とチップ素子との間に充填材を埋設してチップ素子とともに突堤を設けたので、小型化を促進して保護材の注入を容易にした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する実装基板の平面図図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
【符号の説明】
１　水晶振動子、２　実装基板、３　容器本体、５　カバー、６　振動子用実装端子、７　導電性接着剤、８　底壁、９　枠壁、１０　発振器用実装端子、１１　振動子受端子、１２　ＩＣチップ、１３　バンプ、１４　チップコンデンサ、１５　保護材、１６　充填材、１７窪み．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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