(57)【要約】【課題】液晶表示パネルの端子形成部の反りを軽減することにより、パネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの電極端子との接続の信頼性を著しく高め、さらには液晶駆動用ＩＣチップのパッシベーション膜に亀裂や割れが発生することを防止する。【解決手段】表面に電極２５が配設された圧着装置２３の載置台２４に、突出部３の非端子形成面１７にダミー電極１８が配設された液晶表示パネル１を、ダミー電極１８と電極２５とが当接するように載置し、突出部３の端子形成面７に形成された複数のパネル端子５、８上に異方性導電フィルム１０を介して液晶駆動用ＩＣチップ１１を載置し、電極２５に電力を供給することによりダミー電極１８を介して非端子形成面１７を加熱するとともに、圧着装置２３の圧着バー２７により液晶表示パネル１と液晶駆動用ＩＣチップ１１とを加熱・圧着する。【選択図】　　　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の透明基板の相互に対向する面に複数の透明電極が配設され、前記各複数の透明電極が、前記一対の透明基板のうち他方の透明基板と比較して平面形状が大きく形成された一方の透明基板の突出部における端子形成面に延設されてパネル端子とされている液晶表示パネルにおいて、
前記一方の透明基板の前記突出部における端子形成面とは反対側の非端子形成面に、この非端子形成面を加熱するダミー電極が配設されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記ダミー電極が前記非端子形成面の全域に形成されている請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
表面に電極が配設された載置台に、突出部の非端子形成面にダミー電極が配設された液晶表示パネルを、前記ダミー電極と前記電極とが当接するように載置し、前記突出部の端子形成面に形成された複数のパネル端子上に接着材を介して液晶駆動用ＩＣチップを載置し、前記電極に電力を供給することにより前記ダミー電極を介して前記非端子形成面を加熱すると同時に、前記圧着装置の圧着バーにより前記液晶表示パネルと前記液晶駆動用ＩＣチップとを加熱・圧着することを特徴とする液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネルおよび液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法に係り、特に液晶駆動用ＩＣチップと加熱・圧着される液晶表示パネルおよび液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、中間に液晶を封入した一対の透明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示するための液晶表示装置がコンピュータ等の表示装置として多く用いられている。
【０００３】
このような液晶表示装置における液晶表示パネルを駆動するためには、例えばこの液晶表示パネルを構成する一対の透明基板のうち平面形状が大きく形成された透明基板の突出部に形成されるパネル端子に、液晶駆動用ＩＣチップを接続する必要がある。
【０００４】
以下、液晶表示パネルのパネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの電極端子とを専用の圧着装置を用いて接続する方法の一例について、液晶表示パネルの透明基板上に液晶駆動用ＩＣチップを搭載し、前記液晶表示パネルの各透明電極と前記液晶駆動用ＩＣチップの電極端子とを接着材を介して導通させるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ　）方式を用いて説明する。
【０００５】
図５は、従来の液晶表示パネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの電極端子とを接続する一工程を示す概念図であり、図５に示すように、まず、前記液晶表示パネル３１を各パネル端子３２が上方を向くように前記圧着装置３３の載置台３４の上面に載置する。続いて、前記各パネル端子３２の上面に接着材である異方性導電フィルム３５を貼着した後、前記液晶表示パネル３１の突出部３６における前記各パネル端子３２が延設されている面である端子形成面３７に液晶駆動用ＩＣチップ３８を載置する。次に、前記液晶表示パネル３１の各パネル端子３２と前記液晶駆動用ＩＣチップ３８の各電極端子３９との位置合わせを行い、続いて、載置台３４の上方に配設された圧着バー４０を前記液晶駆動用ＩＣチップ３８の上面に下降させる。そして、この圧着バー４０によって、前記液晶駆動用ＩＣチップ３８の上面から前記異方性導電フィルム３５に対しそのガラス転移温度以上になるように加熱し、加圧することにより、前記異方性導電フィルム３５を硬化させて前記各パネル端子３２と前記各電極端子３９とを接続していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述のように圧着バー４０からのみ熱が加えられると、液晶表示パネル３１における突出部３６の端子形成面３７とこの端子形成面３７とは反対面の非端子形成面４１とに大きな温度差が生じてしまい、前記突出部３６の端子形成面３７の熱膨張量が非端子形成面４１と比較して大きくなってしまう。このため、前記突出部３６は、その端子形成面３７に受ける内部応力により反りが生じるおそれがあった。さらに、前記突出部３６は、前記各パネル端子３２の上面に貼着された異方性導電フィルム３５の硬化収縮の力を受けて、一層反ってしまうおそれがある。
【０００７】
さらに、前記突出部３６の反りにともなって前記突出部３６の端子形成面３７に配設された液晶駆動用ＩＣチップ３８も反ってしまうおそれがあり、このような場合には、液晶駆動用ＩＣチップ３８における電極形成面に形成されたパッシベーション膜４２に亀裂や割れが生じる結果、液晶駆動用ＩＣチップ３８の機能を損なわせてしまう場合があるという問題を有していた。
【０００８】
前記問題を解決するため、本発明の発明者による実験により、前記突出部３６の端子形成面３７と非端子形成面４１の温度差が６０℃以下である場合には、前記突出部３６の反り量を低減することができることが分かっている。
【０００９】
ここで、前記圧着装置３３の載置台３４を加熱して前記突出部３６の非端子形成面４１からも熱を加えることにより、前記突出部３６の端子形成面３７と非端子形成面４１との温度差を小さくすることも考えられる。
【００１０】
しかし、前記載置台３４は高温に加熱されると歪んでしまい、このような場合には前記載置台３４の上面を平坦状態に保つことができず、各パネル端子３２と前記各電極端子３９とを確実に接続することができなくなってしまう。このため、前記載置台３４に、前記突出部３６の端子形成面３７と非端子形成面４１との温度差を６０℃以下にすることができる高温度の熱を加えることができなかった。
【００１１】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネルの突出部の反り量を軽減することにより、パネル端子と電極端子との接続の信頼性を著しく高め、さらには液晶駆動用ＩＣチップのパッシベーション膜の亀裂や割れの発生を防止することができる液晶表示パネルおよび液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る液晶表示パネルは、一対の透明基板の相互に対向する面に複数の透明電極が配設され、前記各複数の透明電極が、前記一対の透明基板のうち他方の透明基板と比較して平面形状が大きく形成された一方の透明基板の突出部における端子形成面に延設されてパネル端子とされている液晶表示パネルにおいて、前記一方の透明基板の前記突出部における端子形成面とは反対側の非端子形成面に、この非端子形成面を加熱するダミー電極が配設されていることを特徴とする。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、各パネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの各電極端子とを接続する際、加熱された圧着バーにより突出部の端子形成面に、接着材に対してそのガラス転移温度以上になるように加熱するとともに、前記ダミー電極が加熱されることにより、前記非端子形成面からも熱が加えられる。このため、従来と比較して前記突出部において前記端子形成面と前記非端子形成面との温度差を小さくし、６０℃以下とすることができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明に係る液晶表示パネルは、前記ダミー電極が前記非端子形成面の全域に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、前記ダミー電極は、前記非端子形成面の全域に形成されているので、このダミー電極により非端子形成面の全体を均一に加熱することができる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明に係る液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法は、表面に電極が配設された圧着装置の載置台に、突出部の非端子形成面にダミー電極が配設された液晶表示パネルを、前記ダミー電極と前記電極とが当接するように載置し、前記突出部の端子形成面に形成された複数のパネル端子上に接着材を介して液晶駆動用ＩＣチップを載置し、前記電極に電力を供給することにより前記ダミー電極を介して前記非端子形成面を加熱すると同時に、前記圧着装置の圧着バーにより前記液晶表示パネルと前記液晶駆動用ＩＣチップとを加熱・圧着することを特徴とする。
【００１７】
この請求項３に記載の発明に係る液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法によれば、加熱された圧着バーにより突出部の端子形成面に、接着材に対してそのガラス転移温度以上となるように加熱するとともに、前記ダミー電極により前記非端子形成面からも、熱が加えられる。このため、従来と比較して前記突出部において前記端子形成面と前記非端子形成面との温度差を小さくし、６０℃以下とすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る液晶表示パネルの実施形態を図１から図４を参照して説明する。ここで、本実施形態においては、液晶駆動用ＩＣチップを接着材を介して接続する液晶表示パネルについて説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る液晶表示パネルおよび液晶駆動用ＩＣチップを示す概略断面図であり、図１に示すように、この液晶表示パネル１は、一対の透明基板２ａ，２ｂを有している。これら一対の透明基板２ａ，２ｂのうち一方の透明基板２ｂは、他方の透明基板２ａと比較して平面形状が大きく形成されており、この大きく形成された部分は、突出部３とされている。また、この各透明基板２ａ，２ｂの互いに対向する面には、それぞれ複数の透明電極４が形成されており、これら各透明電極４は、前記一方の透明基板２ｂの突出部３に延設されて、それぞれパネル端子５とされている。さらに、前記突出部３における前記各パネル端子５が延設された端子形成面７の先端部分には、複数のパネル端子８が配設されている。
【００２０】
また、前記各パネル端子５，８における相互に対向する側の一端部分には、接着材として異方性導電フィルム１０が貼着されており、前記異方性導電フィルム１０の表面には、液晶駆動用ＩＣチップ１１が配設されている。
【００２１】
この液晶駆動用ＩＣチップ１１を構成するＩＣチップ本体１２の一面には、図示しない複数の電極配線が形成されており、これら各電極配線は、前記ＩＣチップ本体１２の両端部分まで延設されて、それぞれ電極端子１３とされている。また、前記ＩＣチップ本体１２における各電極配線が形成されている電極形成面には、前記各電極配線を保護するためのパッシベーション膜１５が配設されている。そして、前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の各電極端子１３は、前記液晶表示パネル１の各パネル端子５，８と前記異方性導電フィルム１０を介してそれぞれ接続されている。
【００２２】
さらに、前記一方の透明基板２ｂの突出部３における前記端子形成面７と反対側の非端子形成面１７には、図２に示すように、ダミー電極１８が前記非端子形成面１７の先端縁から前記異方性導電フィルム１０の配設位置に相当する位置まで前記非端子形成面１７のほぼ全域に配設されており、このダミー電極１８は、電力を供給されることにより加熱されて前記突出部３における非端子形成面１７を加熱するようになっている。
【００２３】
次に、本発明に係る液晶表示パネル１と液晶駆動用ＩＣチップ１１とを接続するために用いる圧着装置２３について説明する。
【００２４】
この圧着装置２３の下方には、図３に示すように、載置台２４が配設されている。この載置台２４の表面には、図４に示すように、この載置台２４における両端縁近傍であって前記載置台２４に前記液晶表示パネル１を載置したときにおける液晶駆動用ＩＣチップ１１の配設位置に相当する位置を除く部分に、電極２５がスプリング（図示せず）を介して前記載置台２４の表面から５μｍ程度突出するように配設されている。ここで、前記各電極２５がスプリングを介して配設されているのは、前記液晶表示パネルが前記載置台２４上に載置されて上方から圧力が加えられたとき、前記各電極２５の全面が前記ダミー電極１８に当接するようにするためである。また、前記各電極２５が液晶駆動用ＩＣチップ１１の配設位置に相当する位置を除く部分に配設されているのは、前記各電極２５がスプリングを介して配設されているため、前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の配設位置に相当する位置に前記各電極２５を配設すると、液晶駆動用ＩＣチップ１の上面から圧力を加えた場合に前記液晶駆動用ＩＣチップ１１に均一に圧力が加わらなくなってしまうからである。なお、前記電極２５は、スプリングを介して配設するものに限定されず、また、前記電極２５の配設位置は本実施形態の配設位置に限定されない。
【００２５】
また、前記各電極２５には電力供給装置２６が接続されており、前記ダミー電極１８は、この電力供給装置２６を駆動させ前記各電極２５に電力が供給されることによって加熱されるようになっている。
【００２６】
さらに、前記載置台２４の近傍には、前記載置台２４を８０℃程度の温度に加熱するための図示しないヒータが配設されている。
【００２７】
さらにまた、前記載置台２４の上方には、図示しない駆動装置によって昇降可能な圧着バー２７が配設されており、この圧着バー２７は、図示しないヒータによって加熱されるようになっている。
【００２８】
次に、本発明に係る液晶表示パネル１と液晶駆動用ＩＣチップ１１との接続方法について説明する。
【００２９】
まず、図３に示すように、液晶表示パネル１を、８０℃程度の温度に加熱された載置台２４の表面に端子形成面７の各パネル端子５，８が上方を向き非端子形成面１７のダミー電極１８が前記載置台２４の各電極２５に当接するように載置する。
【００３０】
続いて、この各パネル端子５，８の上面に異方性導電フィルム１０を貼着した後、前記液晶表示パネル１の突出部３における各パネル端子５，８の上面に、液晶駆動用ＩＣチップ１１を、前記異方性導電フィルム１０を介して前記各パネル端子５，８と前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の各電極端子１３とが対向するように載置し、前記各パネル端子５，８と前記各電極端子１３との位置合わせを行う。
【００３１】
次に、電力供給装置２６を用いて前記載置台２４の各電極２５に電力を供給することによって、前記各電極２５を介して前記ダミー電極１８を、高い温度に加熱し、さらにこのダミー電極１８を介して前記非端子形成面１７を加熱すると同時に、前記ヒータにより加熱した圧着バー２７を前記駆動装置により下降させ、前記圧着バー２７の先端面を前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の上面に圧接させて、前記各パネル端子５，８と前記各電極端子１３とを熱圧着させる。これにより、前記液晶表示パネル１の各パネル端子５，８と前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の各電極端子１３との接続を完了する。
【００３２】
本実施形態によれば、前記各パネル端子５，８と前記各電極端子１３とを接続する際、加熱された圧着バー２７により前記突出部３の端子形成面７に前記異方性導電フィルム１０に対してそのガラス転移温度以上となるように加熱するとともに、ダミー電極１８により前記突出部３の非端子形成面１７からも熱が加えられる。このため、従来と比較して前記突出部３において前記端子形成面７と前記非端子形成面１７との温度差を小さくし、６０℃以下とすることができる。
【００３３】
したがって、突出部３の端子形成面７と非端子形成面１７との温度差を６０℃以下にすることにより、前記端子形成面７が受ける内部応力によって前記突出部２の反り量発生を軽減することができる。この結果、前記各パネル端子５，８と前記各電極端子１３との接続の信頼性を著しく高めることができる。
【００３４】
また、前記突出部３の反り量を軽減することにより、前記突出部３の反りにともなう液晶駆動用ＩＣチップ１１の反り発生を軽減することができるので、前記液晶駆動用ＩＣチップ１１のパッシベーション膜１５に亀裂や割れが発生するのを防止することができる。
【００３５】
さらに、前記突出部３は、ダミー電極１８を介して非端子形成面１７からも前記異方性導電フィルム１０に対してそのガラス転移温度付近の熱を伝達することができるので、前記異方性導電フィルム１０の硬化を促進させることができ、これにより、一層前記各パネル端子５，８と前記各電極端子１３との接続の安定化を図ることができる。また、前記異方性導電フィルム１０の硬化を促進させることにより、前記異方性導電フィルム１０が当接されている液晶表示パネル１の各パネル端子５，８の腐食、電食を防止することができる。
【００３６】
さらにまた、前記載置台２４を８０℃程度の温度に加熱するので、前記ダミー電極１８から前記載置台２４に対する放熱を防止することができ、これにより、効率よくダミー電極１８を加熱して、このダミー電極１８を介して突出部３の非端子形成面１７を加熱することができる。
【００３７】
以下、ガラス転移温度が１３８℃である異方性導電フィルム１０を用いて液晶表示パネル１と液晶駆動用ＩＣチップ１１とを接続する場合の具体例について従来例と比較して説明する。
【００３８】
圧着装置２３の載置台２４に載置された液晶表示パネル１の端子形成面７に異方性導電フィルム１０を貼着し、この異方性導電フィルム１０の表面に液晶駆動用ＩＣチップ１１を配置した後、液晶駆動用ＩＣチップ１１の上面に２３０℃に加熱された圧着バー１７を圧接させることによって液晶表示パネル１の各パネル端子５，８と前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の各電極端子１３とを接続させる。
【００３９】
このとき、従来の液晶表示パネルにおいて載置台を加熱せずに液晶表示パネルの各パネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの各電極端子との接続を行った場合、突出部の非端子形成面は、圧着バーから伝達される熱により１００℃にしか加熱されないので、前記端子形成面と前記非端子形成面との温度差は１１０℃となってしまう。そして、２．１×１６．５ｍｍの測定範囲において測定をした場合、突出部の反り量は２２μｍとなり、液晶駆動用ＩＣチップの反り量は２０μｍとなる。
【００４０】
また、従来の液晶表示パネルにおいて載置台を８０℃に加熱して液晶表示パネルの各パネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの各電極端子との接続を行った場合、突出部の非端子形成面は、載置台から伝達される熱および圧着バーから伝達される熱により１４０℃に加熱されるので、前記端子形成面と前記非端子形成面との温度差は７０℃となる。そして、突出部３における２．１ｍｍ×１６．５ｍｍの範囲において測定した場合、突出部の反り量は１４μｍとなり、また、液晶駆動用ＩＣチップの反り量は１２μｍとなる。
【００４１】
この結果、前記２つの従来例においては、端子形成面と非端子形成面との温度差を６０℃以下にすることができず、突出部が反ってしまうので、それにともなって液晶駆動用ＩＣチップに反りが生じた結果、パッシベーション膜に亀裂が発生した。
【００４２】
一方、本実施形態においては、載置台２４を８０℃に加熱するとともに、ダミー電極１８を１３５℃に加熱して、突出部３の非端子形成面１７を加熱する。すると、突出部３の端子形成面７は２１０℃に加熱され、非端子形成面１７は１７０℃に加熱されるので、前記端子形成面７と前記非端子形成面１７との温度差を４０℃とすることができる。このため、従来例と同じ測定範囲内において測定をした場合、突出部３の反り量は７μｍとなり、前記液晶駆動用ＩＣチップ１１の反り量は５μｍとなる。
【００４３】
この結果、本実施形態においては端子形成面７と非端子形成面１７との温度差を６０℃以下にすることができ、突出部３の反り量を軽減することができるので、各パネル端子５と各電極端子１３との接続の信頼性を著しく高めることができる。
【００４４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００４５】
また、載置台の近傍にヒータが配設されており、前記ヒータを用いて前記載置台を加熱するものであるが、これに限定されず、載置台を加熱しなくてもよい。
【００４６】
さらに、載置台の各電極の配設位置は、本実施形態に限定されず、前記ダミー電極を加熱可能であればよい。
【００４７】
【発明の効果】
以上述べたように、請求項１に記載の発明に係る液晶表示パネルによれば、突出部の端子形成面と非端子形成面との温度差を小さくし、６０℃以下とすることができるので、前記端子形成面が受ける内部応力によって前記突出部の反り発生を軽減することができる。この結果、前記各パネル端子と前記各電極端子との接続の信頼性を著しく高めることができる。
【００４８】
また、前記突出部の反りにともなう液晶駆動用ＩＣチップの反り発生を軽減することができるので、液晶駆動用ＩＣチップのパッシベーション膜に亀裂や割れが発生するのを防止することができる。
【００４９】
さらに、前記各パネル端子と前記各電極端子とを接続する接着材には、ダミー電極を介して非端子形成面の方向からも、その接着剤のガラス転移温度付近の熱を伝達することができるので、前記接着材の硬化を促進させることができる。これにより、一層前記各パネル端子と前記各電極端子との接続の安定化を図ることができるとともに、前記接着材の硬化を促進させることにより、前記接着材が当接されている液晶表示パネルの各パネル端子の腐食、電食を防止することができる。
【００５０】
また、請求項２の発明に係る液晶表示パネルによれば、突出部の全体を均一に加熱することができるので、前記突出部の反り量を全体的に軽減することができる。
【００５１】
また、請求項３に記載の発明に係る液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法によれば、突出部の端子形成面と非端子形成面との温度差を小さくし、６０℃以下とすることができるので、前記端子形成面が受ける内部応力によって前記突出部の反り発生を軽減することができる。この結果、前記各パネル端子と前記各電極端子との接続の信頼性を著しく高めることができる。
【００５２】
また、前記突出部の反りにともなう液晶駆動用ＩＣチップの反り発生を軽減することができるので、液晶駆動用ＩＣチップのパッシベーション膜に亀裂や割れが発生するのを防止することができる。
【００５３】
さらに、前記各パネル端子と前記各電極端子とを接続する接着材には、ダミー電極を介して非端子形成面からも、その接着剤のガラス転移温度付近の熱を伝達することができるので、前記接着材の硬化を促進させることができる。これにより、一層前記各パネル端子と前記各電極端子との接続の安定化を図ることができるとともに、前記接着材の硬化を促進させることにより、前記接着材が当接されている液晶表示パネルの各パネル端子の腐食、電食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示パネルの要部示す断面図
【図２】図１に示す液晶表示パネルの要部を非端子形成面から示す平面図
【図３】図１に示す液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップの一接続工程を示す断面図
【図４】本発明に係る液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣチップとの接続方法に用いられる圧着装置の載置台を示す平面図
【図５】従来の液晶表示パネルの要部を示す断面図
【符号の説明】
１　液晶表示パネル
２ａ，２ｂ　透明基板
３　突出部
４　透明電極
５　パネル端子
７　端子形成面
８　パネル端子
１０　異方性導電フィルム
１１　液晶駆動用ＩＣチップ
１２　ＩＣチップ本体
１３　電極端子
１５　パッシベーション膜
１７　非端子形成面
１８　ダミー電極
２３　圧着装置
２４　載置台
２５　電極
２６　電力供給装置
２７　圧着バー
【図１】
2004061800.tif 000003
【図２】
2004061800.tif 000004
【図３】
2004061800.tif 000005
【図４】
2004061800.tif 000006
【図５】
2004061800.tif 000007