(57)【要約】【課題】シート上に貼着されている半導体チップが薄型であってもクラック発生などを可及的に防止できる半導体装置のピックアップ方法、及び同方法に用いるピックアップ装置を提供する。【解決手段】半導体チップを貼着したシートの裏面にコレットを当接させるとともに、前記コレットの当接面に設けたシート変形手段により、前記半導体チップが貼着されているシート部分を空気圧により変形させてシート上の半導体チップを剥離することとした。【選択図】      図３
2004273900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを貼着したシートの裏面にコレットを当接させるとともに、前記コレットの当接面に設けたシート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を空気圧により変形させて前記シート上の前記半導体チップを剥離することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項２】
シート吸着手段とシート変形手段とを設けた下側コレットをシートの裏面に接離自在に配設し、前記シートの表面側に吸引口を設けた上側コレットを昇降・水平移動可能に配設し、前記シート吸着手段を介して前記シートを負圧により前記下側コレットに吸着固定した状態で、正圧と負圧とを切替自在とした前記シート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を正圧により凸状に変形させて半導体チップの周辺部を前記シートより剥離し、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離することを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
【請求項３】
半導体チップの周辺部を前記シートより剥離する間に前記上側コレットを降下させて半導体チップを支持しながら、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離することを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ方法。
【請求項４】
前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記下側コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記下側コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記下側コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結したことを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体チップのピックアップ方法。
【請求項５】
シート上に貼着された半導体チップを剥離するピックアップ装置において、
前記シートの裏面に当接可能なコレットを備え、同コレットの当接面に、前記半導体チップが貼着されているシートの一部を空気圧により変形させて半導体チップを剥離するシート変形手段を設けたことを特徴とするピックアップ装置。
【請求項６】
前記コレットの当接面に、前記シートを吸着固定するためのシート吸着手段を設けたことを特徴とする請求項５記載のピックアップ装置。
【請求項７】
前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結して構成したことを特徴とする請求項５又は８に記載のピックアップ装置。
【請求項８】
前記剥離用開口を漏斗状に形成したことを特徴とする請求項７記載のピックアップ装置。
【請求項９】
前記リング状吸着用開口に、多孔質体を収納配設したことを特徴とする請求項７又は８に記載のピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯機器などの小型化に伴い、これらに用いられる半導体装置も小型化と薄型化の両方が求められている。かかる小型化・薄型化の傾向はますます強くなっており、近年では、例えば厚さが２５μｍの半導体チップが要求されてきている。
【０００３】
他方、半導体チップは薄くなるほど割れやクラックが発生しやすい。したがって、ダイシングシートから同シートに貼着されているチップを剥離してマウントする作業などがあるダイボンド工程では、半導体チップに直接負荷をかけることが多いので、より慎重かつ繊細なチップ取り扱いが必要である。しかしながら、半導体チップをダイシングシートから剥離する際には、いまだに例えば特許文献１に開示されているような突き上げピンなどのようなニードルを備えたピックアップ装置が用いられているのが現状である。
【０００４】
すなわち、従来のピックアップ装置は、半導体チップを貼着したシートを挟んで、下方には昇降自在としたピンを設けた剥離手段を配設するとともに、上方にはシートから剥離した半導体チップを吸着して搬送可能とした吸着手段とを対峙状態に配設した構成が一般的なものとなっている。
【０００５】
そして、かかる従来の一般的なピックアップ装置における剥離手段の概略は、図４に示す構成からなる。
【０００６】
すなわち、図示するように、従来の剥離手段１００の代表的な構造は、突き上げ式（図４（ａ））と擦過式（図４（ｂ））とがあり、シート２００に貼着されている半導体チップ３００に対し、いずれも前記シート２００を介してニードル１１０，１１１を当接させる構造となっている。図中、２１０はシート２００の粘着面である。
【０００７】
図４（ａ）に示す突き上げ式では、コレット本体１２０内に、先鋭状のニードル１１０を昇降自在に収納し、同ニードル１１０を突き上げて半導体チップ３００をシート２００から強制的に剥離させるようにしている。
【０００８】
また、図４（ｂ）に示す擦過式では、半導体チップ３００を貼着しているシート２００の裏面に頭部をやや丸めたニードル１１１を当接させながら横移動させて半導体チップ３００をシート２００から強制的に剥離させるようにしている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３１２６９５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来のピックアップ装置を用いた場合、シート２００が介在するとはいえ、薄厚化した前記半導体チップ３００に対して、ニードル１１０，１１１により負荷を与えることになるので、どうしてもクラックなどの発生率が高くなり、歩留まりが低下してしまうという問題があった。なお、ここでクラックとは、半導体チップの割れ、及び欠けを指し、また、前記シート２００とは、前記ダイシングシートの他、粘着性を有するテープを含む。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決することのできる、シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明では、半導体チップを貼着したシートの裏面にコレットを当接させるとともに、前記コレットの当接面に設けたシート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を空気圧により変形させて前記シート上の前記半導体チップを剥離することとした。
【００１３】
また、請求項２記載の本発明では、シート吸着手段とシート変形手段とを設けた下側コレットをシートの裏面に接離自在に配設し、前記シートの表面側に吸引口を設けた上側コレットを昇降・水平移動可能に配設し、前記シート吸着手段を介して前記シートを負圧により前記下側コレットに吸着固定した状態で、正圧と負圧とを切替自在とした前記シート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を正圧により凸状に変形させて半導体チップの周辺部を前記シートより剥離し、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離することとした。
【００１４】
また、請求項３記載の本発明では、半導体チップの周辺部を前記シートより剥離する間に前記上側コレットを降下させて半導体チップを支持しながら、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離することとした。
【００１５】
また、請求項４記載の本発明では、前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記下側コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記下側コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記下側コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結した。
【００１６】
請求項５記載の本発明では、シート上に貼着された半導体チップを剥離するピックアップ装置において、前記シートの裏面に当接可能なコレットを備え、同コレットの当接面に、前記半導体チップが貼着されているシートの一部を空気圧により変形させて半導体チップを剥離するシート変形手段を設けた。
【００１７】
また、請求項６記載の本発明では、前記コレットの当接面に、前記シートを吸着固定するためのシート吸着手段を設けた。
【００１８】
また、請求項７記載の本発明では、前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結して構成した。
【００１９】
また、請求項８記載の本発明では、前記剥離用開口を漏斗状に形成した。
【００２０】
さらに、請求項９記載の本発明は、前記リング状吸着用開口に、多孔質体を収納配設した。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明に係るシート上の半導体チップをピックアップする方法は、半導体チップを貼着したシートの裏面にコレットを当接させるとともに、前記コレットの当接面に設けたシート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を空気圧により変形させて前記シート上の前記半導体チップを剥離するようにしたものである。
【００２２】
すなわち、従来のように、半導体チップに硬いニードルなどを直接作用させるのではなく、空気圧によって半導体チップを貼着しているシートを変形させ、この変形によって半導体チップを剥離するようにしている。
【００２３】
前記シート変形手段は、正圧及び／又は負圧により前記半導体チップが貼着されているシート部分を変形させるようにしており、正圧を加えると、半導体チップが貼着されているシート部分は上方へ凸状に変形し、半導体チップが貼着されているシート部分に負圧を作用させると、シートは下方へ吸引されて凹部に変形し、かかる変形によって半導体チップをシートから剥離するのである。
【００２４】
正圧と負圧とを作用させる場合、それらのいずれか一方を作用させるだけで半導体チップを剥離することができるのであればそれでもよいが、通常は両者を組み合わせることで、より確実に半導体チップのシートからの剥離が可能となる。そのとき、先ず正圧から先に作用させて、半導体チップの周辺部を先にシートより剥離し、次いで、半導体チップを上方から支持しながら負圧を作用させて半導体チップの中心部をシートより剥離するとよい。なお、必要に応じて正圧、負圧によるシート変形作用を繰り返せば、シートから半導体チップを確実に剥離することができる。
【００２５】
本発明に係るシート上の半導体チップをピックアップする方法におけるより具体的な方法としては、シート吸着手段とシート変形手段とを設けた下側コレットをシートの裏面に接離自在に配設し、前記シートの表面側に吸引口を設けた上側コレットを昇降・水平移動可能に配設し、前記シート吸着手段を介して前記シートを負圧により前記下側コレットに吸着固定した状態で、正圧と負圧とを切替自在とした前記シート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を正圧により凸状に変形させて半導体チップの周辺部を前記シートより剥離し、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離するものである。
このとき、半導体チップの周辺部を前記シートより剥離する間に前記上側コレットを降下させて半導体チップを支持しながら、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離するとよい。すなわち、半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させる際には、半導体チップは上側コレットに支持されているのでシート部分のみが効率良く凹状に変形し、半導体チップの中心部をシートより剥離しやすくなる。
【００２６】
上述してきた方法により、半導体チップに局所的な負荷をかけることなくシートからの剥離が可能となり、クラック発生を可及的に防止できる。
【００２７】
上述した方法に用いられる装置としては、シートの裏面に当接可能なコレットを備え、同コレットの当接面に、前記半導体チップが貼着されているシートの一部を空気圧により変形させて半導体チップを剥離するシート変形手段を設けたピックアップ装置を好適に採用することができる。
【００２８】
また、前記コレットの当接面には、前記シートを吸着固定するための吸着手段を設けるとよく、シートをしっかりと保持しながら半導体チップが貼着されているシート部分のみを効果的に変形させることができる。
【００２９】
すなわち、前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結して構成することができる。
【００３０】
かかる構成により、半導体チップ周りのシートをリング状吸着用開口でしっかりと下側コレットに吸着した状態にすることができ、その中心部分の剥離用開口から吐出される空気を漏らすことがなく、シートに正圧を効果的に作用させることで、シートを上方へ凸状に変形させることができる。一方、前記剥離用開口から吸引して負圧を作用させる場合でも、その周りは下側コレットにしっかりと吸着されているので負圧を効果的に作用させることができる。
【００３１】
また、前記剥離用開口を漏斗状に形成して、シートを下方へ凹状に変形させやすくするとよい。
【００３２】
さらに、前記リング状吸着用開口に多孔質体を収納配設することができ、シートを直接的に線状に強く吸引するのではなく、細かい多数の孔を介してソフトにかつ前記開口全体で確実に吸引できるようにするとよい。
【００３３】
上述した構成とすることにより、従来の突き上げピンなどのような消耗部品が不要となってメンテナンス性が向上する。さらに、下側コレットなどを動かすための可動機構も不要なので、構造が簡単で故障も少なくなる。
【００３４】
なお、上記したシートとしては、ＵＶ弱粘化シートや柔軟性シートを併用することで効果を増大させることができる。
【００３５】
以下、添付図に基づいて、本発明に係るシート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置について、より具体的に説明する。なお、本実施の形態では、半導体装置プロセスのうち、ダイシングシートから同シートに貼着されている半導体チップを剥離してパッケージなどにマウントする作業のあるダイボンド工程に本発明に係るピックアップ装置を配設したものとしている。
【００３６】
先ず、ピックアップ装置の構成について説明する。図１は本実施の形態に係るピックアップ装置の概略説明図、図２は同ピックアップ装置の下側コレットの断面視による説明図である。
【００３７】
図１に示すように、ピックアップ装置Ａは、ダイシングシート２を上下に挟んで対峙するように配設された下側コレット３と上側コレット４とを具備している。なお、前記ダイシングシート２は柔軟性を有するＵＶ弱粘化シートにより形成しており、粘着面２０上に薄型の半導体チップ１を多数貼着している。
【００３８】
上側コレット４は昇降自在、かつ上昇位置で水平方向に移動可能に構成されており、下面に半導体チップ１を押さえながら保持可能とした略椀状のチップ保持用凹部４１を形成するとともに、同チップ保持用凹部４１に先端を連通し、基端を図示しない負圧発生手段に連通連結した吸着ポート４２を設け、下降位置で半導体チップ１を吸着し、吸着状態で上昇させ所定箇所まで水平移動することができる。
【００３９】
本実施の形態に係るピックアップ装置Ａは、下側コレット３の構成に特徴がある。
【００４０】
すなわち、下側コレット３をダイシングシート２の裏面に当接自在に昇降可能に構成するとともに、当該下側コレット３の前記ダイシングシート２との当接面３１に、前記半導体チップが貼着されているシート部分を空気圧により変形させて半導体チップ１を剥離するシート変形手段を設けている。
【００４１】
かかるシート変形手段は、実質的に当接面３１の中心部に形成した剥離用開口５１からなり、同剥離用開口５１は、下側コレット本体３０内に貫通状態に形成した正・負圧可変ポート５に連通している。そして、同正・負圧可変ポート５の基端を、正圧と負圧とを切替自在とした図示しない正・負圧可変手段に連通連結する一方、先端を前記剥離用開口５１に連通連結している。
【００４２】
また、この剥離用開口５１は、上部の直径を下部の直径よりも大とした略漏斗状に形成しており、シートを下方へ吸引したときに凹状に変形させやすくしている。
【００４３】
また、前記下側コレット３の当接面３１には、前記ダイシングシート２を吸着固定するための吸着手段を設けている。
【００４４】
かかる吸着手段は、実質的には前記剥離用開口５１の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口６１からなり、同リング状吸着用開口６１は、下側コレット本体３０内に形成した負圧ポート６に連通している。そして、負圧ポート６の基端を、図示しない負圧発生手段に連通連結する一方、先端を前記剥離用開口５１の周りに同心円的に形成した前記リング状吸着用開口６１に連通連結している。
【００４５】
すなわち、図２に示すように、下側コレット本体３０の中心を貫通するように正・負圧可変ポート５を形成するとともに、同正・負圧可変ポート５の上部外側に同心円的にリング状空間６２を形成し、同リング状空間６２の上部開口をリング状吸着用開口６１としている。
【００４６】
そして、前記リング状空間６２を形成する周壁のうち、底壁６３に負圧ポート６の先端を連通している。
【００４７】
また、前記リング状空間６２は、多孔質体７を収納する空間を兼ねており、負圧発生手段を作動させたときに、ダイシングシート２を直接的に強く吸引するのではなく、前記多孔質体７の多数の細かい孔を介してソフトにかつ前記リング状吸着用開口６１の全体で確実に吸引できるようにしている。
【００４８】
かかる構成により、ダイシングシート２における半導体チップ１の周りの部分を、前記リング状吸着用開口６１でしっかりと下側コレット３の当接面３１に吸着した状態とすることができ、その中心部分に設けた前記剥離用開口５１から吐出される空気を漏らすことがない。したがって、ダイシングシート２に剥離用開口５１からの正圧を効果的に作用させることが可能となり、ダイシングシート２の半導体チップ１を貼着した部分を上方へ凸状に変形させることができるとともに、前記剥離用開口５１から吸引して負圧を作用させた場合も、剥離用開口５１の周りのシート部分は、前記リング状吸着用開口６１を介して下側コレット３の当接面３１にしっかりと吸着されているので負圧を効果的に作用させ、ダイシングシート２の半導体チップ１を貼着した部分を下方へ凹状に変形させることができる。しかも、このとき、前記剥離用開口５１は漏斗状に形成されているので、ダイシングシート２は無理なく凹状変形する。
【００４９】
次に、本ピックアップ装置Ａがダイシングシート２上に貼着された半導体チップ１を実際に剥離するまでの工程を、図３を参照しながら説明する。
【００５０】
図３（ａ）は、画像処理により位置認識、修正が終了し、ダイシングシート２から上下方に適宜間隔あけた状態で上側コレット４、下側コレット３が位置する初期状態であり、半導体チップ１のピックアップを開始する直前の待機状態である。ここから下側コレット３をダイシングシート２に近接するまで上昇させる。
【００５１】
図３（ｂ）は、下側コレット３をダイシングシート２に近接させた後、負圧ポート６を開放し、剥離対象となる半導体チップ１の周りのシート部分をリング状吸着用開口６１を介して下側コレット３の当接面３１に吸着固定する。
【００５２】
ダイシングシート２を吸着固定した状態で、図３（ｃ）に示すように、正・負圧可変ポート５を正圧開放し、半導体チップ１の直下のシート部分をあたかも風船を膨らませるように膨張させて上方へ凸状に変形させ、半導体チップ１の外周部分をダイシングシート２から剥離する。このとき、半導体チップ１の周りのシート部分は前記リング状吸着用開口６１によりしっかりと吸着されているので、正・負圧可変ポート５から吐出される空気の漏れは可及的に防止される。
【００５３】
次いで、図３（ｄ）に示すように、上側コレット４を下降させて半導体チップ１を保持するとともに、下側コレット３の正・負圧可変ポート５を切替えて負圧開放し、半導体チップ１の直下のシート部分を漏斗状の剥離用開口５１内に吸引して半導体チップ１の中心部分をダイシングシート２から剥離する。
【００５４】
さらに、図３（ｅ）に示すように、下側コレット３の正・負圧可変ポート５を切替えて正圧開放するとともに、上側コレット４の吸着ポート４２を負圧開放して半導体チップ１をダイシングシート２から剥離して上側コレット４へ受け渡す。なお、図３（ｃ），（ｄ）で示した工程は必要に応じて繰り返すことができ、半導体チップ１をダイシングシート２から確実に剥離することができる。
【００５５】
その後、図３（ｆ）に示すように、半導体チップ１を下面に吸着した上側コレット４を上昇させ、水平移動して半導体チップ１をチップマウント工程に移行させる。
【００５６】
以上説明してきたように、本実施の形態によれば、空気圧によってダイシングシート２を上方へ凸状に変形して半導体チップ１を突上げるようにし、さらにダイシングシート２に負圧を作用させて下方へ凹状に変形させてダイシングシート２と半導体チップ１とを剥離しているので、半導体チップ１に局所的な負荷を与えることがなく、薄型の半導体チップ１であっても、クラックなどを生じさせることなくダイシングシート２上からピックアップすることができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明してきたような形態で実施され、以下の効果を奏する。
【００５８】
（１）請求項１記載の本発明によれば、半導体チップを貼着したシートの裏面にコレットを当接させるとともに、前記コレットの当接面に設けたシート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を空気圧により変形させて前記シート上の前記半導体チップを剥離することとした。したがって、半導体チップに局所的な負荷をかけることがなく、半導体チップのクラック発生を可及的に防止することができる。
【００５９】
（２）請求項２記載の本発明では、シート吸着手段とシート変形手段とを設けた下側コレットをシートの裏面に接離自在に配設し、前記シートの表面側に吸引口を設けた上側コレットを昇降・水平移動可能に配設し、前記シート吸着手段を介して前記シートを負圧により前記下側コレットに吸着固定した状態で、正圧と負圧とを切替自在とした前記シート変形手段により、前記半導体チップが貼着されている前記シートの一部を正圧により凸状に変形させて半導体チップの周辺部を前記シートより剥離し、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離することとした。したがって、シートをしっかりと保持しながら半導体チップが貼着されているシート部分のみを効果的に変形させ、しかも空気圧による凸状、凹状に変形させるので、半導体チップにダメージを与えることなくシートから確実に剥離することができる。
【００６０】
（３）請求項３記載の本発明では、半導体チップの周辺部を前記シートより剥離する間に前記上側コレットを降下させて半導体チップを支持しながら、前記シート変形手段を負圧に切替えて前記半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させて前記半導体チップの中心部を前記シートより剥離することとした。したがって、半導体チップが貼着されているシート部分を凹状に変形させる際には、半導体チップは上側コレットに支持されているのでシート部分のみが効率良く凹状に変形し、半導体チップの中心部をシートより剥離しやすくなる。
【００６１】
（４）請求項４記載の本発明では、前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記下側コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記下側コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記下側コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結した。したがって、半導体チップ周りのシートをリング状吸着用開口でしっかりと下側コレットに吸着した状態にすることができ、その中心部分の剥離用開口から吐出される空気を漏らすことがなく、シートに正圧を効果的に作用させることで、シートを上方へ凸状に変形させることができるとともに、剥離用開口を介してシートを吸引する場合も、その周りは下側コレットにしっかりと吸着されているので負圧を効果的に作用させて変形させることができる。
【００６２】
（５）請求項５記載の本発明では、シート上に貼着された半導体チップを剥離するピックアップ装置において、前記シートの裏面に当接可能なコレットを備え、同コレットの当接面に、前記半導体チップが貼着されているシートの一部を空気圧により変形させて半導体チップを剥離するシート変形手段を設けた。したがって、半導体チップに局所的な負荷をかけることがなく、半導体チップのクラック発生を可及的に防止することができる。
【００６３】
（６）請求項６記載の本発明では、前記コレットの当接面に、前記シートを吸着固定するためのシート吸着手段を設けた。したがって、シートをしっかりと保持しながら半導体チップが貼着されているシート部分を効果的に変形させることができる。
【００６４】
（７）請求項７記載の本発明では、前記シート変形手段は、正圧と負圧とを切替自在とした正・負圧可変手段に、前記コレット内に形成した正・負圧可変ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記コレットの中心部に形成した剥離用開口に連通連結して構成し、前記吸着手段は、負圧発生手段に前記コレット内に形成した負圧ポートの基端を連通連結する一方、先端を前記剥離用開口の周りに同心円的に形成したリング状吸着用開口に連通連結して構成した。したがって、半導体チップ周りのシートをリング状吸着用開口でしっかりと下側コレットに吸着した状態にすることができ、その中心部分の剥離用開口から吐出される空気を漏らすことがなく、シートに正圧を効果的に作用させることで、シートを上方へ凸状に変形させることができるとともに、剥離用開口を介してシートを吸引する場合も、その周りは下側コレットにしっかりと吸着されているので負圧を効果的に作用させて変形させることができる。
【００６５】
（８）請求項８記載の本発明は、前記剥離用開口を漏斗状に形成した。したがって、シートを下方へ凹状に変形させやすくなり、半導体チップのシートからの剥離が容易となる。
【００６６】
（９）請求項９記載の本発明では、前記リング状吸着用開口に、多孔質体を収納配設した。したがって、シートを直接的に線状に強く吸引するのではなく、細かい多数の孔を介してソフトにかつ前記開口全体で確実に吸引できるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係るピックアップ装置の概略説明図である。
【図２】同ピックアップ装置の下側コレットの断面視による説明図である。
【図３】同ピックアップ装置による半導体チップのピックアップ工程を示す説明図である。
【図４】従来のピックアップ装置の概略説明図である。
【符号の説明】
Ａ  ピックアップ装置
１  半導体チップ
２  ダイシングシート
３  下側コレット
４  上側コレット
５  同正・負圧可変ポート
６  負圧ポート
【図１】
2004273900.tif 000003
【図２】
2004273900.tif 000004
【図３】
2004273900.tif 000005
【図４】
2004273900.tif 000006