(57)【要約】【課題】表面で導通をとる場合の接触信頼性に優れた遮蔽体を提供する。【解決手段】シールドケース４３（遮蔽体）は、非導電性樹脂５２内に導電性繊維５３を混在させた導電性樹脂成形品５１と、この導電性樹脂成形品５１の表面に形成された無電解メッキ層５４とから構成される。導電性樹脂成形品５１の表層部５１ａでは導電性繊維５３の数が少ないのであるが、その数少ない導電性繊維５３は表層部５１ａに形成した無電解メッキ層５４に導通しており、この無電解メッキ層５４では他の部材を接触させて導通をとることができる。したがって、無電解メッキ層５４の面積を拡大することにより、他の部材と導通をとる場合の接触信頼性を向上させることができる。【選択図】　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂内に導電材を混在させてなる導電性樹脂成形品と、この導電性樹脂成形品の表面に形成された無電解メッキ層とを備えることを特徴とする遮蔽体。
【請求項２】
前記導電材が金属製であるものにおいて、
前記無電解メッキ層が前記導電性樹脂成形品の表面全体に亘って形成されていることを特徴とする請求項１記載の遮蔽体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁シールド用の遮蔽体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば電気自動車のインバータ装置などのような電磁シールドが必要な機器では、遮蔽手段として金属製（例えば、アルミダイキャスト製）のシールドケースが用いられている。この金属製のシールドケースは、その表面において導通をとることができるという利点があるが、重量が大となる欠点もある。そこで、軽量化を図った遮蔽体としては、導電性繊維を含んだ樹脂成形品を用いたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３３２８８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、導電性繊維を含んだ樹脂成形品を射出成形する際には、樹脂材料と導電性繊維の流れに差が生じ、樹脂成形品の表層部では、導電性繊維が少なく、大部分が樹脂のみで占められてしまう。そのため、導電性樹脂製の遮蔽体では、その表面で導通をとろうとしても接触が不安定になることが懸念され、接触面積が小さいほど接触信頼性が低下するという問題がある。
【０００５】
本願発明は上記事情に鑑みて創案され、表面で導通をとる場合の接触信頼性に優れた遮蔽体を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、合成樹脂内に導電材を混在させてなる導電性樹脂成形品と、この導電性樹脂成形品の表面に形成された無電解メッキ層とを備えていることを特徴としている。
尚、導電材としては、導電性繊維や導電性の粉体、粒体などを用いることができる。
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記導電材が金属製であるものにおいて、前記無電解メッキ層が前記導電性樹脂成形品の表面全体に亘って形成されて構成とした。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
［請求項１の発明］
導電性樹脂成形品の表層部では導電材の数が少ないのであるが、その数少ない導電材は表層部に形成した無電解メッキ層に導通しており、この無電解メッキ層では他の部材を接触させて導通をとることができる。したがって、無電解メッキ層の面積を拡大することにより、他の部材と導通をとる場合の接触信頼性を向上させることができる。
【０００８】
［請求項２の発明］
導電材が金属製からなる場合、高いシールド効果が期待できる。また、導電材が金属製である場合には、導電性樹脂成形品の表面に露出した導電材が腐食することが懸念されるが、本発明によれば、導電性樹脂成形品の表面に露出した導電材は、全て無電解メッキ層によって保護されるので、腐食の虞はない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
［実施形態１］
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図３を参照して説明する。
【００１０】
本実施形態では、ハーネス側コネクタ１０と機器側コネクタ４０とから構成されるシールドコネクタに適用した例を説明する。
ハーネス側コネクタ１０は機器側コネクタ４０に対し下から組み付けられる。組付け手段としては、ハーネス側コネクタ１０に設けたレバー１１のカム溝（図示せず）と機器側コネクタ４０に設けたカムピン（図示せず）とを係合させ、レバー１１の回動に伴うカム溝とカムピンとのカム作用によってハーネス側コネクタ１０を機器側コネクタ４０に接近させる周知の構造が用いられている。
【００１１】
ハーネス側コネクタ１０は、絶縁性樹脂材からなるハウジング１２内に３つの雌端子金具１３を一列に並べて収容するとともに、ハウジング１２に対しこれを包囲するようにシールドシェル１４（本発明の構成要件である遮蔽体）を組み付けたものである。雌端子金具１３の下端部に接続されたシールド電線１５はハウジング１２の下方へ導出されており、そのシールド電線１５の筒状のシールド層１６（例えば、編組）の端末部がシールドシェル１４の下端部にリングカシメなどの手段によって導通可能に固着されている。シールドシェル１４は、全体として筒状をなし、３つの雌端子金具１３を包囲する。シールドシェル１４の上端部には外側へ張り出すフランジ部１７が形成されており、フランジ部１７の上面は、両コネクタ１０，４０の組付け方向に対して直交する（水平な）平坦状の接続面とされている。このフランジ部１７の上面は、両コネクタ１０，４０を組み付けたときに機器側コネクタ４０の接続部４８の下面に当接される。
【００１２】
機器側コネクタ４０は、例えば、電気自動車のインバータケース等の機器４１に設けられたものであって、機器本体４２を収容するシールドケース４３（本発明の構成要件である遮蔽体）の筒部４４内に、絶縁性樹脂材からなる筒状のハウジング４５を組み付けるとともに、そのハウジング４５内に３つの雄端子金具４６を一列に並べて収容して構成されている。雄端子金具４６は機器本体４２に接続されており、これらの雄端子金具４６におけるハウジング４５内に収容されている部分はシールドケース４３によって包囲された状態となっている。シールドケース４３における筒部４４の形成母体である支持部４７の下面のうち筒部４４を包囲する領域は接続部４８とされ、この接続部の下面は、両コネクタ１０，４０の組付け方向に対して直交する（水平な）平坦状の接続面とされている。この接続部４８の下面は、両コネクタ１０，４０を組み付けたときにハーネス側コネクタ１０のフランジ部１７の上面に接近する。
【００１３】
両コネクタ１０，４０を組み付ける過程では、シールドシェル１４のフランジ部１７がシールドケース４３の接続部４８に対して下から接近し、両コネクタ１０，４０の嵌合が完了すると、フランジ部１７の上面が接続部４８の下面に対して面接触状態で当接する。この当接により、シールドシェル１４とシールドケース４３とが導通可能に接続された状態となり、もって、シールド機能が発揮される。
【００１４】
次に、シールドシェル１４とシールドケース４３の構造を、図３及び図４を参照して説明する。本実施形態のシールドシェル１４とシールドケース４３は、厚さ寸法と形状は互いに異なるものの、基本的な構成は同一であるため、便宜上シールドケース４３についてのみ説明し、シールドシェル１４については説明を省略する。
シールドケース４３は、非導電性の合成樹脂５２内に導電性繊維５３（本発明の構成要件である導電材）を混在させてなる導電性樹脂成形品５１と、この導電性樹脂成形品５１の表面及び裏面に形成された無電解メッキ層５４とから構成されている。本実施形態では、非導電性の合成樹脂５２として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミドなどが用いられ、導電性繊維５３としては、カーボンファイバーが用いられている。また、無電解メッキ層５４としては、無電解Ｎｉメッキしたものや、無電解Ｎｉメッキをベースにしてその表面に電気Ｓｎメッキを施したもの等が用いられ、その厚さは、５〜８μｍとされている。
【００１５】
導電性樹脂成形品５１は、導電性繊維５３を混ぜた溶融状態の合成樹脂５２を射出成型機（図示せず）のキャビティ内に射出することによって所定のシールドケース４３の形状に成型されている。射出成型では、合成樹脂５２内における導電性繊維５３の分布は厚さ方向において不均一となる。即ち、導電性樹脂成形品５１の表層部５１ａ（スキン層）は、導電性繊維５３の数が少なくて、殆ど合成樹脂５２によって構成された樹脂リッチ層となっており、数少ない導電性繊維５３の一部が表層部５１ａの外面に露出されている（図３を参照）。一方、両表層部５１ａの間の中間層５１ｂでは、導電性繊維５３が、表層部５１ａよりも密に存在するとともに、厚さ方向及び面方向においてほぼ均一に分布している。
【００１６】
中間層５１ｂでは、導電性繊維５３同士が互いに接触する状態で分布しており、また、中間層５１ｂと表層部５１ａにまたがって分布している導電性繊維５３は、中間層５１ｂ内の導電性繊維５３に接触する状態となっている。これにより、導電性樹脂成形品５１内の導電性繊維５３は互いに導通可能となり、全体として１つの導電体を構成するのであって、この導電性樹脂成形品５１によってシールドケース４３はシールド機能を発揮し得るようになっている。
【００１７】
尚、この導電性繊維５３によるシールド性能については、導電性繊維５３の密度を一定とした上で導電性樹脂成形品の肉厚を厚くして導電性繊維５３の数を増やすか、若しくは、導電性繊維５３の密度を高めることによってシールド性能を高めることが可能である。
このようにして成形された導電性樹脂成形品５１に対し、その表層部５１ａに表面に無電解メッキ層５４が形成され、この無電解メッキ層５４がシールドケース４３の表面（外面）に露出した状態となる。この無電解メッキ層５４は、表層部５１ａの表面全体に亘り、且つ厚さにムラがないように形成されており、表層部５１ａに露出している導電性繊維５３が無電解メッキ層５４内に埋設される。これにより、表層部５１ａでは導電性繊維５３の数が少ないにも拘わらず、その数少ない導電性繊維５３が確実に表層部５１ａに対して導通可能に接続され、ひいては、導電性樹脂成形品５１内の導電性繊維５３全体と無電解メッキ層５４とが導通可能に接続される。尚、この無電解メッキ層は、導電性繊維５３と同様に、シールド機能を発揮する。
【００１８】
そして、この無電解メッキ層５４の外面のうちシールドケース４３の接続部４８の下面となる平坦な広い領域は、シールドシェル１４のフランジ部１７の上面（他の部材）との接触手段となる。尚、シールドシェル１４もシールドケース４３と同様の構造であるから、フランジ部１７の上面も接続部４８の下面と同じく、導電性樹脂成形品５１の表層部５１ａに形成された無電解メッキ層５４で構成されている。つまり、シールドシェル１４とシールドケース４３との接続部分では、無電解メッキ層５４同士が広い面積に亘って面接触状態で当接することになる。
【００１９】
上述のように本実施形態のシールドケース４３とシールドシェル１４は、合成樹脂５２内に導電性繊維５３を混在させてなる導電性樹脂成形品５１と、この導電性樹脂成形品５１の表面に形成された無電解メッキ層５４とから構成されるので、全体を金属製（例えば、アルミダイキャスト製）としたものに比べて軽量化が可能となっている。
また、導電性樹脂成形品５１を用いた場合、その表層部５１ａでは導電性繊維５３の数が少なくなるため、その表層部５１ａを相手部材に接触させた場合には導通信頼性の低下が懸念される。しかし、本実施形態では、表層部５１ａの数少ない導電性繊維５３は、その表層部５１ａの外面に形成した所定厚さを有する無電解メッキ層５４に導通されているため、この無電解メッキ層５４を相手部材との接触手段として機能させることで、確実に導通をとることができる。
【００２０】
特に、本実施形態では、無電解メッキ層５４を表層部５１ａの全体（相手部材との接触面全体を含む）に亘って形成しているので、接触面積が広くなり、接触信頼性がより高められている。
さらに、無電解メッキ層５４を表層部５１ａの全体に亘って形成したことにより、導電性繊維５３が金属繊維（例えば、Ｆｅ繊維など）であって、外気との接触などによって腐食することが懸念される繊維である場合でも、その導電性繊維５３が外気に触れることが防止され、金属製の導電性繊維５３の腐食を確実に防止することが可能となっている。
【００２１】
［他の実施形態］
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では無電解メッキ層を導電性樹脂成形品の表裏両面に形成したが、本発明によれば、無電解メッキ層は導電性樹脂成形品の表裏いずれか一方の面のみに形成してもよい。
【００２２】
（２）上記実施形態では無電解メッキ層を導電性樹脂成形品の表面全体に亘って形成したが、本発明によれば、無電解メッキ層は、必要に応じて導電性樹脂成形品の表面における一部のみに形成することもできる。
（３）上記実施形態では遮蔽体を電気自動車のインバータ装置及びそこに接続されるコネクタに適用した例を説明したが、本発明は本実施形態以外の機器等にも適用することができる。
【００２３】
（４）上記実施形態では導電性樹脂成形品を構成する合成樹脂をポリブチレンテレフタレートやポリアミドとしたが、本発明によれば、これに限らず、６−６ナイロン（登録商標）、ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレートと６−６ナイロン（登録商標）のアロイ材等を用いることができる。
（５）上記実施形態では導電性繊維をカーボンファイバーとしたが、本発明によれば、カーボンファイバーに限らず、Ｆｅ繊維や黄銅繊維、カーボンファイバーに表面メッキを施したものを用いることができ、さらに、繊維に限らず、金属の粉体、金属の粒体を用いることもできる。
【００２４】
（６）上記実施形態では導電性樹脂成形品を構成する合成樹脂を非導電性の樹脂としたが、本発明によれば導電性を有する合成樹脂を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１においてコネクタ同士を離間させた状態をあらわす断面図
【図２】コネクタ同士を組み付けた状態をあらわす断面図
【図３】導電性樹脂成形品の断面構造を模式的にあらわした部分拡大断面図
【図４】遮蔽体（シールドケース）の断面構造を模式的にあらわした部分拡大断面図
【符号の説明】
１４…シールドシェル（遮蔽体）
４３…シールドケース（遮蔽体）
５１…導電性樹脂成形品
５２…合成樹脂
５３…導電性繊維（導電材）
５４…無電解メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004146532.tif 000006