(57)【要約】【課題】シリコンウエーハ等のワークを研磨布により研磨する際、研磨速度が向上するとともに、研磨剤の目詰まりによる外周ダレを防ぎ、特に、高硬度研磨布を用いた両面研磨により高平坦度のウエーハを安定して効率的に得ることができるようにするドレッシング方法を提供する。【解決手段】研磨布を貼付した定盤を一定方向に回転させて板状のワークの研磨を行う研磨装置における前記研磨布をドレッシングする方法であって、前記定盤をワークを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させながら前記研磨布７（８）にドレッシング手段１０のドレス面を接触させてドレッシングを行うことを特徴とする研磨布のドレッシング方法。【選択図】　　　　図１
2004098264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨布を貼付した定盤を一定方向に回転させて板状のワークの研磨を行う研磨装置における前記研磨布をドレッシングする方法であって、前記定盤をワークを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させながら前記研磨布にドレッシング手段のドレス面を接触させてドレッシングを行うことを特徴とする研磨布のドレッシング方法。
【請求項２】
前記ドレッシングする研磨布を、ショアＤ硬度４０以上の高硬度研磨布とすることを特徴とする請求項１に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項３】
前記研磨装置を、前記ワークを保持する孔を有するキャリアプレート、上定盤、及び下定盤を具備し、前記キャリアプレートの孔に保持したワークを前記上定盤と下定盤にそれぞれ貼付された研磨布の間に挟んで前記ワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置とすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項４】
前記両面研磨装置を、前記キャリアプレートに自転をともなわない円運動をさせてワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置とすることを特徴とする請求項３に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項５】
前記ドレッシング手段として、円板状のドレッシングプレートを用いることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項６】
前記ドレッシング手段として、前記ドレス面にダイヤモンド砥粒が設けられているものを用いることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項７】
前記ダイヤモンド砥粒を、＃２００以下の番手品とすることを特徴とする請求項６に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項８】
前記研磨布の表面粗さがＲＭＳ≧１μｍとなるまでドレッシングを行うことを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の研磨布のドレッシング方法。
【請求項９】
研磨装置における研磨布を貼付した定盤を一定方向に回転させて板状のワークを研磨する方法において、前記定盤をワークを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させてドレッシングを行った後、前記ワークの研磨を行うことを特徴とするワークの研磨方法。
【請求項１０】
前記研磨布を、ショアＤ硬度４０以上の高硬度研磨布とすることを特徴とする請求項９に記載のワークの研磨方法。
【請求項１１】
前記研磨装置として、ワークを保持する孔を有するキャリアプレート、上定盤、及び下定盤を具備し、前記キャリアプレートの孔に保持したワークを前記上定盤と下定盤にそれぞれ貼付された研磨布の間に挟んでワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置を用いることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載のワークの研磨方法。
【請求項１２】
前記両面研磨装置を、前記キャリアプレートに自転をともなわない円運動をさせてワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置とすることを特徴とする請求項１１に記載のワークの研磨方法。
【請求項１３】
前記研磨布の表面粗さがＲＭＳ≧１μｍとなるまでドレッシングを行ってから前記ワークの研磨を行うことを特徴とする請求項９ないし請求項１２のいずれか１項に記載のワークの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエーハ等のワークを研磨する際に使用する研磨装置における研磨布のドレッシング等に関し、特に、両面研磨装置の定盤に貼り付けた高硬度の研磨布に適したドレッシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シリコンウエーハの製造では、単結晶シリコンインゴットをスライスしてシリコンウエーハを作製した後、このウエーハに対して面取り、ラッピング、エッチング等の各工程が順次なされ、次いで少なくともウエーハの一主面を鏡面化する研磨が施される。研磨工程では、ウエーハの片面を研磨する片面研磨装置のほか、ウエーハの両面を同時に研磨する両面研磨装置が用いられ、研磨布を貼付した定盤を一定方向に回転させるとともに研磨剤を供給しながらウエーハの表面を研磨布に接触させて研磨が行われる。
【０００３】
両面研磨装置としては、通常、不織布などからなる研磨布が貼付された上定盤と下定盤を具備し、図８に示されるように中心部にはサンギヤ１０１が、外周部にはインターナルギヤ１０２がそれぞれ配置された遊星歯車構造を有するいわゆる４ウェイ方式のものが用いられている。シリコンウエーハを研磨する場合には、キャリアプレート１０３に複数形成されたウエーハ保持孔１０４の内部にウエーハを挿入・保持し、その上方から研磨スラリーをウエーハに供給し、上下の定盤を回転させながら上定盤と下定盤の対向する研磨布をウエーハの表裏両面に押し付けるとともに、キャリアプレート１０３をサンギヤ１０１とインターナルギヤ１０２との間で自転公転させることで各ウエーハの両面を同時に研磨することができる。
【０００４】
また、他の形態の両面研磨装置として、上下の定盤の間に挟まれたキャリアプレートを自転させずに、小さな円を描くように円運動をさせて両面研磨を行う装置も知られており（例えば特開平１０−２０２５１１号公報参照）、ウエーハの大口径化に伴い、このような形態の両面研磨装置が用いられるようになってきている。
【０００５】
一方、研磨布としては、従来、不織布タイプ（アスカーＣ硬度で６０〜９０程度）の研磨布が用いられていたが、近年更なるウエーハの高平坦度化ならびにウエーハ表面の微小な凹凸を修正することを目的として、高硬度研磨布、例えば、ショアＤ硬度で４０〜１００程度の研磨布が使用されつつある。なお、ショアＤ硬度はＡＳＴＭ　Ｄ　２２４０に準じて測定した値である。また、アスカーＣ硬度は高分子計器株式会社より市販されているアナログ硬度計（アスカーゴム硬度計Ｃ型）で測定した値で、ＳＲＩＳ（日本ゴム協会規格）０１０１に準じた硬さである。
【０００６】
そして、研磨装置で同じ研磨布を用いて研磨を続けているとウエーハ形状が徐々に変化してしまうという問題がある。これは主に研磨布のライフに起因しており、研磨布の圧縮率の変化や目詰まり等が影響し、使用頻度が増えるにつれウエーハ形状が異なるようになり、ウエーハの外周部が過剰に研磨されていわゆる外周ダレが生じ易くなる。そこで、このようなウエーハ形状の変化を防ぐため、研磨布表面のドレッシングが定期的にあるいは常時行われている。
【０００７】
例えば両面研磨装置に用いられる研磨布のドレッシングを行うには、図９に示すように、一般的に、複数個の保持孔１１を有するドレッシング専用のキャリアプレート９あるいはウエーハの研磨に使用するものと同じキャリアプレートにドレッシングプレート１０をセットし、これを上定盤５と下定盤６との間に挟んで通常の研磨と同じように装置を稼動させることで上下両方の研磨布７，８が同時にドレッシングされる。
【０００８】
ドレッシングプレートとしては、例えば図５に示すような円板状のドレッシングプレート４１が一般的であり、その表裏両面が上下の研磨布と接してドレッシングを行う面４４（以下、「ドレス面」という場合がある）となっている。その材質としては、例えばセラミックスのような硬質のものが使用され、ドレス面に微小な凹凸を形成したものが一般的である。なお、ドレッシングプレートの形状等は、例えば中央に孔が形成されたドーナツ状のドレッシングプレートのほか、様々な形態のものが使用されている。
【０００９】
不織布タイプの研磨布に対するドレッシングの目的は不織布繊維の弾性変形を小さくするようにドレッシングプレートで圧力を加え押しつぶすことであった。つまり、クリープ変形をさせた状態でウエーハを研磨することが好ましく、ドレッシング時の定盤の回転方向を、研磨時の定盤の回転方向と同じにしてドレッシングが行われている。
【００１０】
一方、高硬度の研磨布に対しては、研磨能力を安定かつ向上させるためには、不織布タイプの研磨布の場合のような圧縮を目的としたドレッシングよりもむしろ図２に模式的に示されるように研磨布表面を毛羽立てるような目立て（一般的に「起毛」とも呼ばれている）を行うことが重要となっている。このような目立てを十分に行うために、高硬度の研磨布にドレッシングプレートの両面にダイヤモンドペレット等を貼り付けたものが使用される場合があるが、高硬度の研磨布に対してもウエーハの研磨時と同様に定盤を回転させて研磨布表面の目立てが行われる。
【００１１】
なお、ドレッシング手段としては、上記のようなドレッシングプレートに限らず、セラミックス等からなるプレートをアームで保持し、研磨布上を移動させてドレッシングを行うドレッシング装置等も提案されている（例えば、特開２０００−４２８９８号参照）。
【００１２】
【特許文献１】
特開２０００−４２８９８号公報（第７頁、図６）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
シリコンウエーハ等のワークを研磨するには研磨布の表面状態が特に重要である。高平坦度のウエーハを長期にわたって安定して得るため、また研磨布のライフを向上させるためにドレッシングが行われるが、前記したようなドレッシングを定期的にあるいは常時行っても研磨剤の目詰まりによりウエーハの外周ダレが生じる等の問題があった。特に高硬度の研磨布では、ドレッシングが十分に行われないと研磨布への研磨剤の目詰まりが早く進み、ドレッシング後でもすぐにウエーハの外周ダレが生じて高平坦度のウエーハを製造することが困難であった。さらに、硬質研磨布の場合、研磨速度が遅く効率が悪いという問題もあった。
【００１４】
本発明は上記問題に鑑みなされたものであって、シリコンウエーハ等のワークを研磨布により研磨する際、研磨速度が向上するとともに、研磨剤の目詰まりによる外周ダレを防ぎ、特に、高硬度研磨布を用いた両面研磨により高平坦度のウエーハを安定して効率的に得ることができるようにするドレッシング方法を提供することを主な目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明によれば、研磨布を貼付した定盤を一定方向に回転させて板状のワークの研磨を行う研磨装置における前記研磨布をドレッシングする方法であって、前記定盤をワークを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させながら前記研磨布にドレッシング手段のドレス面を接触させてドレッシングを行うことを特徴とする研磨布のドレッシング方法が提供される（請求項１）。
【００１６】
このようにワークを研磨するときとは逆方向に定盤を回転させて研磨布のドレッシングを行えば、ワークの研磨時の毛羽立ちをおさえる方向ではなく、毛羽立ちを助長する方向に作用するので、効率良く研磨布表面の目立てを行うことができる。これにより、研磨剤の保持力が改善されて研磨速度が向上するとともに、目立て不足による研磨剤の目詰まりが改善されるため、高平坦度のワークを安定して効率的に得ることが可能となる。
【００１７】
この場合、前記ドレッシングする研磨布を、ショアＤ硬度４０以上の高硬度研磨布とすることが好ましい（請求項２）。
このような硬質の研磨布はワークを高平坦度に研磨することができる一方、研磨速度が遅いという問題があったが、前記のようにワークの研磨時とは逆方向に定盤を回転させてドレッシングを行えば、研磨布表面が十分に目立てされて、研磨剤の保持力が高くなり、研磨速度を向上させることができる。
【００１８】
研磨装置の形態は片面研磨装置、両面同時研磨装置等、特に限定されないが、研磨装置を、前記ワークを保持する孔を有するキャリアプレート、上定盤、及び下定盤を具備し、前記キャリアプレートの孔に保持したワークを前記上定盤と下定盤にそれぞれ貼付された研磨布の間に挟んで前記ワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置（請求項３）、特に前記キャリアプレートに自転をともなわない円運動をさせてワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置とすることが好ましい（請求項４）。
【００１９】
両面研磨装置における上下の研磨布に対して上記のようにドレッシングを行えば、ワークの両面を高速で高平坦度で研磨する効果を高めることができ、特にキャリアプレートが自転せずに円運動する両面研磨装置であれば、小型の装置でも大口径ウエーハを非常に高平坦度に研磨することができる点で有利である。
【００２０】
また、ドレッシング手段も特に限定されないが、円板状のドレッシングプレートを好適に用いることができる（請求項５）。
このようなドレッシングプレートを用いれば、定盤をワークの研磨時とは逆方向に回転させることを除き、ウエーハの研磨と同様にしてドレッシングを行うことができる。
【００２１】
さらに、ドレッシング手段としては、ドレス面にダイヤモンド砥粒が設けられているものを用いることが好ましく（請求項６）、特に、ダイヤモンド砥粒を、＃２００以下の番手品とすることが好ましい（請求項７）。
このようにドレス面にダイヤモンド砥粒が設けられていれば、ドレッシング作用が高くなり、特に高硬度研磨布に対する目立てをより効果的に行うことができる。特に、＃２００以下の番手品のダイヤモンド砥粒を設けたものを用いれば、研磨布の表面粗さを大きくして、研磨剤の保持力を確実に高めることができる。
【００２２】
また、研磨布の表面粗さがＲＭＳ≧１μｍとなるまでドレッシングを行うことが好ましい（請求項８）。
このように研磨布の表面粗さがＲＭＳ≧１μｍとなるまで粗くすることで、研磨剤の目詰まりが生じ難くなるとともに、研磨剤の保持力が向上し、研磨能力を確実に高めることができる。なお、上限は特に限定されるものではないが、ＲＭＳ＝１０μｍ程度である。
【００２３】
さらに本発明によれば、研磨装置における研磨布を貼付した定盤を一定方向に回転させて板状のワークを研磨する方法において、前記定盤をワークを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させてドレッシングを行った後、前記ワークの研磨を行うことを特徴とするワークの研磨方法が提供される（請求項９）。
このようにワークの研磨時とは逆方向に定盤を回転させてドレッシングを行った後、シリコンウエーハ等のワークの研磨を行えば、研磨布表面の目立て方向が毛羽立ちを助長する方向に作用し、研磨剤の保持力が向上するため、研磨速度が速くなるとともにワークを高平坦度に研磨することができる。
【００２４】
この場合、前記研磨布を、ショアＤ硬度４０以上の高硬度研磨布とすることが好ましい（請求項１０）。
このような高硬度研磨布の表面を研磨時とは逆方向に回転させてドレッシングした後でウエーハの研磨を行えば、ウエーハ表面の微小な凹凸を高速で除去することができるので、極めて高平坦度のウエーハを効率的に得ることができる。
【００２５】
前記研磨装置として、ワークを保持する孔を有するキャリアプレート、上定盤、及び下定盤を具備し、前記キャリアプレートの孔に保持したワークを前記上定盤と下定盤にそれぞれ貼付された研磨布の間に挟んでワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置を用いることが好ましい（請求項１１）。
例えばウエーハの研磨工程を複数段実施する場合、両面研磨はその初段で行われることが多く、研磨代が比較的多いので研磨速度を向上させることが望まれるが、両面研磨装置における研磨布に対し、定盤をウエーハの研磨時の回転方向とは逆方向に回転させてドレッシングを行い、その後ウエーハの研磨を行えば、研磨剤の保持力が向上して研磨速度を速めることができる。
【００２６】
特に、キャリアプレートに自転をともなわない円運動をさせてワークの両面を同時に研磨する両面研磨装置であれば（請求項１２）、例えば直径３００ｍｍにもなる大口径のウエーハに対しても、比較的小型の研磨装置で高平坦度に研磨することができる。
【００２７】
また、研磨布の表面粗さがＲＭＳ≧１μｍとなるまでドレッシングを行ってからワークの研磨を行うことが好ましい（請求項１３）。
このように研磨布の表面粗さを確実に大きくした後、ウエーハの研磨を行えば、ウエーハ表面の微小な凹凸を高速で除去することができ、高平坦度のウエーハを確実に得ることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明者が研磨布のドレッシングについて鋭意検討し、実験を重ねた結果、従来の方法、すなわち、図１（Ａ）に示すようにドッレッシング時の定盤の回転方向をウエーハ研磨時の定盤回転方向と同じにした場合、研磨布７（８）のドレッシングを行った部分の毛羽立ちが寝てしまい、ウエーハを研磨するときに研磨剤の保持能力が低下するなどして研磨能力が低下してしまうことが明らかになった。そこで、本発明者は、図１（Ｂ）に示すように定盤をウエーハを研磨するときの回転方向とは逆方向に、つまり研磨布７（８）の毛羽立ちを助長する方向に回転させながらドレッシングを行ったところ、研磨布７（８）の研磨能力を著しく向上させることができることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００２９】
本発明は、研磨布を貼付した定盤を回転させて板状のワークを研磨する研磨装置であれば、装置の形態や研磨布の種類は特に限定されずに適用することができるが、一例としてシリコンウエーハの研磨に使用する高硬質研磨布を用いた両面研磨装置について説明しつつ、これに本発明によるドレッシング方法を適用する場合について説明する。
【００３０】
図６（Ａ）（Ｂ）は、両面研磨装置の一例を示したものである。この両面研磨装置６１は、上定盤５と下定盤６とを具備しており、上定盤５には、上定盤５に研磨荷重をかけながら回転するシリンダーロッド１２ａ、その荷重を上定盤に伝えるハウジング１３などが取り付けられている。定盤５内には温度を制御するための冷却手段や、スラリーを供給するためのスラリー供給管１４が設けられている。また、シリコンウエーハやドレッシングプレートをキャリアプレート９に給排する際には、上定盤５は昇降装置（不図示）により垂直方向に昇降させることができるようになっている。
【００３１】
一方、下定盤６には、回転するロッド１２ｂのほか、定盤６の荷重を支えるスラスト軸受け１５などが取り付けられており、定盤６内には温度を制御するための冷却手段が設けられている。
ウエーハの研磨時、あるいはドレッシング時は、上下の各定盤５，６は、モータや減速機（不図示）により水平面内で回転され、回転速度等を制御することができるようになっている。
【００３２】
各定盤５，６には研磨布７，８がそれぞれ貼付されている。なお、前記したように本発明は研磨布の材質等に限定されずに適用することができ、従来から使用されている不織布、更には、不織布にウレタン樹脂を含浸・硬化させたものなどどのような形態の研磨布でも使用することができるが、不織布以外の硬質研磨布、特にショアＤ硬度４０以上の高硬度研磨布が好ましい。
【００３３】
このような高硬度研磨布としては、例えば特開２０００−３４４１６号公報や特開２００２−１３４４４５号公報に開示されているような硬質の非水溶性の熱可塑性重合体あるいは架橋エラストマー中に、平均粒径の小さい水溶性物質を分散させて形成した研磨布などを用いることができる。このような研磨布であれば研磨布表面に露出した粒子状の水溶性物質が溶出して表面に微細なポアが形成されると共に、その内部においては水溶性物質が残存してポアが形成されずに高い硬度を有する研磨パッドとなる。また、この他にも独立発泡構造を有する研磨布、例えば細かな気泡を独立で有する発泡ポリウレタンシートを基材とした研磨布でも良い。このような研磨布は極めて硬質な研磨布となり、また研磨面にミクロなポアを有することから比較的研磨能力も高く好ましい。なお、高硬度の研磨布ほど微小な凹凸の改善効果が大きいが、研磨能力等を考慮すれば上限はショアＤ硬度１００程度が適当である。
【００３４】
その他の研磨布の形態としては、複数の材質からなる研磨布を積層した２層以上の多層研磨布などを用いても良い。このような場合も研磨面となる表層の研磨布の硬度は高い方が好ましい。
上記のような高硬度の研磨布を用いると、ウエーハ表面の微小な凹凸を改善することができる。
【００３５】
キャリアプレート９は、キャリアホルダ１６により保持されており、ホルダ１６の外周部には外方に突出した４つの軸受部１７が等間隔に設けられている。各軸受部１７には偏心アーム１８が回転自在に挿着されており、各偏心アーム１８の下面の中心部には回転軸１９が取り付けられている。そして、各偏心アーム１８の回転軸１９に設けられたスプロケットをタイミングチェーン２０により回転させることで、全ての偏心アーム１８が同期して回転軸１９を中心に水平面内で回転する。これにより、キャリアホルダ１６に保持されたキャリアプレート９が、自転をともなわずに水平面内で小さな円を描くようにして円運動を行うことができる。
【００３６】
なお、キャリアプレート９の材質や保持孔の数は特に限定されないが、例えばガラスエポキシ製や塩化ビニル製とし、保持孔の数は、例えば図７（Ａ）に示すように５つの保持孔６４を有するキャリアプレート６３を使用し、各保持孔６４にウエーハＷを入れて両面研磨を行うことができる。
このような両面研磨装置６１では、自転をともなわない円運動によりキャリアプレート９上の全ての点が、図６（Ｂ）のＣで示されるような同じ大きさの小円の軌跡を描くため、ウエーハＷを均一に研磨することができるという利点がある。
【００３７】
このような両面研磨装置６１に対し、ドレッシングプレートを用いてドレッシングを行う場合、キャリアプレートのウエーハ保持孔に旋回自在に挿入・保持されたドレッシングプレートを、上定盤５と下定盤６にそれぞれ貼付された研磨布７，８の間に挟み込む。そして、本発明では、各定盤５，６をそれぞれシリコンウエーハＷを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させて研磨布表面のドレッシングを行う。
【００３８】
使用するドレッシングプレートの形状や材質は特に限定されず、また、ドレッシングプレートの直径及び厚さ等は、両面研磨装置の大きさ等により適宜好ましいサイズに設定すればよいが、例えば図３に示したようなドレッシングプレート１を好適に使用することができる。このドレッシングプレート１は、セラミック製のドレッシングプレート本体２の一面（ドレス面）にダイヤモンドペレット３が設けられている。ダイヤモンドペレット３は、ダイヤモンド砥粒をニッケル電着等によりペレット状にしたものである。ダイヤモンド砥粒としては、研磨布に応じて例えば＃３０〜２４０００の番手品のものを使用することができるが、＃２００以下、特に＃６０〜２００の番手品とすれば、硬い研磨布であっても掛かりが良い上、表面を効果的に毛羽立てることができる。
【００３９】
本発明によるドレッシングは、定盤の回転方向を除き、シリコンウエーハの研磨と同様に行うことができるので、図７（Ａ）に示したようなウエーハＷの研磨と同じキャリアプレート６３を用いても良いが、ドレッシングはウエーハＷを研磨するエリアより広く実施しておくことが好ましい。従ってドレッシング用として、例えば図７（Ｂ）に示すようにウエーハ用のものより大きい保持孔７４が形成された専用のキャリアプレート７３を準備し、ドレッシングプレート１０もウエーハＷより大きいものを用いてドレッシングを行うことが好ましい。
【００４０】
ドレッシングを行う際は、具体的には図４に示すように、キャリアプレート７３の保持孔７４にドレッシングプレート１を入れ、上定盤５と下定盤６にそれぞれ貼付された研磨布７，８の間に挟んでドレッシング液を供給するとともに、上定盤５と下定盤６をそれぞれシリコンウエーハを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させる。すなわち、ウエーハの研磨時に上定盤５をＣＣＷ方向に、下定盤６をＣＷ方向に回転させる場合は、ドレッシング時は図４に示されるように上定盤５をＣＷ方向（図４のａの矢印方向）に、下定盤６をＣＣＷ方向（図４のｂの方向）にそれぞれ回転させる。また、研磨時に上下定盤５，６ともＣＷ方向に回転させるのであれば、ドレッシング時は上下定盤５，６ともＣＣＷ方向に、研磨時に上下定盤５，６ともＣＣＷ方向に回転させるのであれば、ドレッシング時は上下定盤５，６ともＣＷ方向に、さらに、研磨時に上定盤５がＣＷ方向、下定盤６がＣＣＷ方向にそれぞれ回転するのであれば、ドレッシング時は上定盤５はＣＣＷ方向、下定盤６はＣＷ方向にそれぞれ回転させる。
【００４１】
なお、ドッレシングを行う際、純水や研磨時に使用されるアルカリ性の研磨スラリー等のドッレッシング液をスラリー供給管１４または専用の供給管から供給することが好ましい。特にドレッシング液を純水とすれば、研磨スラリーに比べ安価であり、また研磨布中に存在する屑等も除去しやすい。また、ドレッシング液の供給量は研磨装置（キャリアプレート）の大きさ等により異なるが、通常は５〜１５リットル／分程度である。但しドッレッシング液の種類や供給量は上記に限定されるものではない。
【００４２】
また、各定盤の回転速度、ウエーハやドッレッシングプレートに対する押圧力も特に限定されないが、ウエーハを研磨する場合は通常、回転速度５〜３０ｒｐｍ、ウエーハに対する押圧力（荷重）が１００〜３５０ｇ／ｃｍ２程度であるのに対し、高硬度研磨布（例えばショアＤ硬度４０以上）のドッレッシングを行う場合は、研磨条件より低回転速度、低荷重で行うことが好ましく、例えば回転速度５〜２０ｒｐｍ、荷重１０〜３００ｇ／ｃｍ２程度で行う。
【００４３】
なお、ドレッシングは複数の段階に分けて行っても良い。また、両面にダイヤモンドペレットを有するドレッシングプレートで単段で行っても良いが、例えば片面のみにダイヤモンドペレットを貼り付けて、上定盤及び下定盤に貼付された研磨布を別々にドレッシングしても良い。両面研磨装置の場合、上定盤及び下定盤の回転方向を逆にするのが一般的である。そして、ドレッシングプレートはキャリアプレートの保持孔に旋回自在に挿入されているため、一方の定盤と同じ方向に回転し（これを連れ回りと言っている）、他方の定盤とは逆方向に回転することになる。このような状態でもドレッシングプレートの回転数（回転速度）と定盤の回転数（回転速度）が異なるため、上下どちらの研磨布もドレッシングは可能である。
【００４４】
ただし、上下研磨布のドレッシングをなるべく均一に行うことが好ましく、例えば、上記した一方の面のみドレッシング作用の大きいダイヤモンドペレットを貼り付け、一方は平らな面としたドレッシングプレートを用いれば、上定盤のドレッシング時には上定盤の回転方向に連れ回りし、下定盤のドレッシング時には下定盤の回転方向に連れ回りするようにドレッシングプレートを回転させることができる。従って、上下定盤に貼付された研磨布をほぼ同じ条件で均一にドレッシングすることができる。このようにドレッシングした研磨布を用い、ドレッシング時とは逆の方向で定盤を回転させて研磨を行えば、研磨能力の高い研磨を行うことができる。
【００４５】
また、研磨布が硬く、ドレッシング時にドレス面（ダイヤモンド砥粒）と研磨布の掛かりが悪い場合、いきなりダイヤモンド砥粒が低い番手品のドレッシングプレートを用いたのではドレッシング効果が十分に得られない場合がある。その場合は、ドレッシングプレートのダイヤモンド砥粒を高い番手のものから徐々に低い番手のものにして適用すれば良い。すなわち、最初の段階で、掛かりの良い高い番手のダイヤモンド砥粒を設けたドレッシングプレートを用いて処理し、後の段階で、前の段階よりも低い番手のダイヤモンド砥粒を設けたドレッシングプレートを用いることで安定したドレッシングを行うことができる。より具体的には、初めの段階ではダイヤモンド砥粒が＃２００より高い番手品のドレッシングプレートを用いて細かい目立てを行い、後の段階では＃２００以下の低い番手品のドレッシングプレートを用いて粗い目立てを行う。このような２段階のドレッシングを行うことも可能である。
【００４６】
また、ドレッシング後の研磨布の表面粗さは特に限定されないが、研磨布の表面粗さがＲＭＳ≧１μｍとなるまでドレッシングを行えば、研磨剤の保持力が確実に向上するとともに、研磨剤による目詰まりを一層抑制することができる。
なお、研磨布の表面粗さの上限は特に限定されるものではないが、ドレッシング時間や研磨布のライフ等を考慮に入れると、ＲＭＳ＝１０μｍ以下が適当である。
【００４７】
ドレッシング後、ウエーハを研磨するときには、図６（Ａ）に示されているように、キャリアプレート９の保持孔にウエーハＷを入れて保持し、上定盤５と下定盤６にそれぞれ貼付された研磨布７，８の間に挟み、各定盤５，６をドレッシング時とは逆方向に回転させてウエーハＷの両面を同時に研磨する。このとき、研磨布表面の目立て方向が、ウエーハの研磨時に毛羽立ちをおさえる方向ではなく、毛羽立ちを助長する方向で作用するため、研磨剤の保持力が向上して研磨速度が速くなる。さらに、研磨剤が目詰まりし難くなり、研磨布が研磨剤で目詰まりするまでの時間が延びるため、目立てた効果が長時間維持される。その結果、ウエーハの外周ダレが非常に少なくなり、高平坦度なウエーハを極めて効率的に得ることができる。
【００４８】
【実施例】
以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
図６に示すような両面研磨装置に研磨布として独立発泡ポリウレタンシート製の研磨布（ショアＤ硬度９８：実施例１）及び架橋エラストマー中に水溶性物質を添加したタイプの研磨布（ショアＤ硬度４５：実施例２）の２種類の研磨布を用いそれぞれ研磨を行った。
初めに研磨布のドレッシングを行なった。ドレッシングプレートとしては、ドレッシングプレート本体はセラミックス、ドレス面の一方にダイヤ番手＃１００のダイヤモンド砥粒（ペレット）を同心円状に設けたものを用いた。
【００４９】
保持孔を４つ有するキャリアプレートに上記のドレッシングプレートをセットした。まず、ダイヤモンドペレットを有するドレス面が上定盤側になるようにセットし、上定盤を１０ｒｐｍの回転数でＣＣＷ方向に回転させ、下定盤は１０ｒｐｍの回転数でＣＷ方向に回転させて行った。この時の荷重は１００ｇ／ｃｍ２と研磨時の荷重より低荷重で行い、さらにドレッシング中は純水を１０リットル／分の流量で供給した。次にドレッシングプレートを上下反転させ、下定盤側にダイヤモンドペレットを有するドレス面がくるようにセットし、同じ条件でドレッシングを行った。
【００５０】
ドレッシングを行った後、直径３００ｍｍのシリコンウエーハの両面研磨を行なった。研磨は保持孔を５つ有するキャリアプレートに５枚のエッチング済みシリコンウエーハをセットし、上定盤はＣＷ方向（ドレッシング時とは逆の方向）に、下定盤はＣＣＷ方向（ドレッシング時とは逆の方向）にそれぞれ回転数を２０ｒｐｍ、荷重を２５０ｇ／ｃｍ２とし、研磨剤としてコロイダルシリカを含有するアルカリ溶液を用いた。
その結果、実施例１及び実施例２の研磨布とも研磨代（取り代）を片面５μｍ以上で高平坦度のウエーハ（ＧＢＩＲ＝０．５μｍ以下）のウエーハを得ることができた。
また、研磨速度は従来より１０〜３０％向上したことが分かった。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００５２】
例えば、本発明は、上記の形態の両面研磨装置に限らず、別な形態の研磨装置、例えば従来の４ウエイ方式の両面研磨装置、あるいは片面研磨装置に対しても同様に適用することができる。また、ドレッシング手段としては、片面にダイヤモンドペレットを有するドレッシングプレートに限らず、両面にダイヤモンドペレットを有するドレッシングプレートでも良く、ドレッシングプレートをアームで保持して研磨布上を移動させてドレッシングを行うドレッシング装置を用いても良い。
なお、研磨布のドレッシングは、定期的に行っても良いし、ウエーハの研磨毎あるいはバッチ毎に行うようにしても良い。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、研磨布を貼付した定盤をワークを研磨するときの回転方向とは逆方向に回転させながら研磨布にドレッシング手段のドレス面を接触させてドレッシングを行う。これにより、ワークを研磨するときにワークが、毛羽立ちを助長するように研磨布に作用し、研磨剤の保持力が増し、ワークの研磨において研磨速度（研磨能力）が向上する。また、研磨布表層部の目立て不足による研磨剤の目詰まり状態も改善されるので、ウエーハの外周ダレも減少し高平坦度のウエーハを効率的に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ドレッシング時とウエーハ研磨時の定盤の回転方向を示す説明図である。
（Ａ）従来技術
（Ｂ）本発明
【図２】高硬度研磨布のドレッシング前後の表面状態を示す説明図である。
【図３】ドレッシングプレートの一例を示す概略断面図である。
【図４】図３のドレッシングプレートを用いてドレッシングを行う場合の概略説明図である。
【図５】一般的なドレッシングプレートの形状の一例の概略を示す図である。
（Ａ）平面図
（Ｂ）断面図
【図６】両面研磨装置の一例の概略を示す図である。
（Ａ）側面図
（Ｂ）平面図
【図７】キャリアプレートの概略平面図である。
（Ａ）保持孔が５つ
（Ｂ）保持孔が３つ
【図８】両面研磨装置の４ウェイ方式の遊星歯車構造を示す概略図である。
【図９】ドレッシングプレートを両面研磨装置にセットした状態を示す概略図である。
【符号の説明】
１…ドレッシングプレート、　２…ドレッシングプレート本体、
３…ダイヤモンドぺレット、　４…ドレス面、　５…上定盤、　６…下定盤、７，８…研磨布、　９…キャリアプレート、　１０…ドレッシングプレート、１１…保持孔、　１２ａ，１２ｂ…シリンダーロッド、　１３…ハウジング、１４…スラリー供給管、　１５…スラスト軸受け、　１６…キャリアホルダ、
１７…軸受部、　１８…偏心アーム、　１９…回転軸、
２０…タイミングチェーン、　４１…ドレッシングプレート、
４４…ドレス面、　６１…両面研磨装置、　６３，７３…キャリアプレート、
６４，７４…保持孔、　１０１…サンギア、　１０２…インターナルギア、
１０３…キャリアプレート、　１０４…保持孔、　Ｗ…ワーク（ウエーハ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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