(57)【要約】      （修正有）【課題】各ステージ間の撓み具合を最大限減らせるようにした液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を提供する。【解決手段】外観をなすベースフレーム１００と、ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０と、各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ２３０及び下部ステージ２４０と、少なくとも一方のチャンバーユニットとステージとの間に備えられた多数の第１弾性部材３００とを有する。【選択図】図３Ａ
2004310023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外観をなすベースフレームと、
前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット及び下部チャンバーユニットと、
前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、
少なくとも一方のチャンバーユニットとステージとの間に備えられた多数の第１弾性部材とを有する液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記各第１弾性部材は、
前記各チャンバーユニットの撓み方向と反対方向に復元するように構成されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記各第１弾性部材には、
コイルスプリングが含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記各第１弾性部材には、
皿状のスプリングが含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記各第１弾性部材には、
プレートスプリングが含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記各第１弾性部材には、
前記各チャンバーユニットの撓み方向と反対方向に復元する圧縮スプリング、皿状スプリング、プレートスプリングのうち、少なくとも二つ以上が含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
前記各ステージには、各チャンバーユニットに固定される固定プレートと、各基板が固定される吸着プレートとがそれぞれ含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項８】
前記第１弾性部材は、前記固定プレートと、前記各チャンバーユニットとの間に備えられることを特徴とする請求項７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項９】
前記第１弾性部材は、前記固定プレートと、前記吸着プレートとの間に備えられることを特徴とする請求項７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１０】
前記各ステージの各固定プレートと、前記各チャンバーユニットとの間に少なくとも一つ以上の第２弾性部材がさらに備えられることを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１１】
前記各吸着プレートは、多数の片からなる静電チャックが含まれることを特徴とする請求項７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１２】
第１弾性部材は、前記各片の静電チャックが備えられた位置ごとにそれぞれ装着されることを特徴とする請求項１１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１３】
前記各吸着プレートは、ステンレススチール材を含む材料で形成されることを特徴とする請求項７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１４】
前記各吸着プレートは、アルミニウム合金材を含む材料で形成されることを特徴とする請求項７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１５】
前記各吸着プレートの厚さは少なくとも４０ｍｍ以上に形成することを特徴とする請求項７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１６】
前記第１弾性部材は、上部チャンバーユニットと、上部ステージとの間に備えられることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１７】
前記第１弾性部材は、下部チャンバーユニットと、下部ステージとの間に備えられることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項１８】
前記第１弾性部材は、上部チャンバーユニットと、上部ステージとの間、及び下部チャンバーユニットと、下部ステージとの間にそれぞれ備えられることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示素子の製造装置に関し、特に液晶滴下方式を適用して一対の基板間の貼り合せ工程を行う液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会の発展に伴い、表示装置に対する要求も多様な形態で増加しており、これに応じて、最近はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）など様々な平板表示装置が研究され、その一部は既に表示装置として活用されている。  
【０００３】
そのうち、現在は、優秀な画質、軽薄型、低消費電力などの長所のため、移動型画像表示装置の用途としてＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）に代わってＬＣＤが最も多く使われており、ノートパソコンのモニターのような移動型の用途の他にも、放送信号を受信してディスプレイするＴＶ及びコンピュータのモニターなどに多用途に開発されている。
【０００４】
このように、液晶表示素子は様々な分野で画面表示装置としての役割を果たすため多様な技術的発展が進められてきているにも拘わらず、画面表示装置として画像の品質を高めるような作業においては上記の長所と背馳している面が多かった。
従って、液晶表示素子が一般的な画面表示装置として多用途に使用されるためには、軽薄型、低消費電力という特徴を維持しながらも、高精細、高輝度、大面積など、高品位の画像をどれだけ実現できるかが重要な問題とされている。
【０００５】
上記のような液晶表示素子の製造方法としては、大きく分けて、液晶注入口が形成されるように一方の基板上にシール剤を塗布して、真空中で一対の基板を接合した後、形成された注入口を介して液晶を注入する液晶注入方式と、特開２０００−２８４２９５号及び特開２００１−００５４０５号公報で提案されたように、液晶注入口を設けないようにシール剤を閉じたパターンで形成した一つの基板を用意し、この基板上のシール剤で囲まれた領域に液晶を滴下した後、他の基板を前記一つの基板上に配置し、真空中で上下の基板を近接させて接合する液晶滴下方式とがある。
【０００６】
前記した各種方式のうち、液晶滴下方式は液晶注入方式に比べていくつかの工程（例えば、液晶注入口の形成、液晶の注入、液晶注入口の密封などのための各々の工程）を省略して行うことができることから、それらの工程に伴う装備が必要ではなくなるという長所を有する。このため、最近は液晶滴下方式を用いた各種製造装置の研究が行われている。
【０００７】
図１及び図２は、かかる従来の液晶滴下方式を適用した基板間の貼り合わせ装置を示す。
即ち、従来の基板貼り合わせ装置は、外形をなすフレーム１０と、ステージ部２１、２２と、シール剤排出部（図示せず）及び液晶滴下部３０と、チャンバー部３１、３２と、チャンバー移動手段と、そして、ステージ移動手段とから構成されている。
【０００８】
この際、前記ステージ部は上部ステージ２１と下部ステージ２２とからなり、シール剤排出部及び液晶滴下部３０は、前記フレーム１０において貼り合わせ工程が行われる位置である前記フレーム側部に装着される。前記チャンバー部は、互いに合体可能な上部チャンバーユニット３１と下部チャンバーユニット３２とでそれぞれ構成される。
【０００９】
これと共に、前記チャンバー移動手段は、前記貼り合わせ工程が行われる位置Ｓ２、或いはシール剤の排出及び液晶の滴下が行われる位置Ｓ１に下部チャンバーユニット３２を選択的に移動させるように駆動する駆動モータ４０で構成される。そして、前記ステージ移動手段は、前記上部ステージ２１を選択的に上部或いは下部に移動させるように駆動する駆動モータ５０で構成されている。
【００１０】
以下、上記の従来の基板組立装置を用いた液晶表示素子の製造過程を、その工程順序に従ってより具体的に説明する。
【００１１】
まず、上部ステージ２１には第１基板５１が搬入された状態で取付固定され、下部ステージ２２には第２基板５２が搬入された状態で取付固定される。
この状態で前記下部ステージ２２を有する下部チャンバーユニット３２は、チャンバー移動手段４０によって、図１に示すようにシール剤の塗布、及び液晶滴下のための位置Ｓ１に移動する。
そして、この状態でシール剤の排出部、及び液晶滴下部３０による第２基板へのシール剤の塗布、及び液晶滴下が完了すると、再び前記チャンバー移動手段４０によって、図２に示すように、基板間の貼り合わせのための位置Ｓ２に移動する。
【００１２】
その後、チャンバー移動手段４０によって各チャンバーユニット３１、３２が組み合わされて、各ステージ２１、２２の位置した空間が密閉され、他の真空手段によって前記空間が真空の状態になる。
【００１３】
そして、上記の真空状態でステージ移動手段５０によって上部ステージ２１が下方に移動しながら、前記上部ステージ２１に固定された第２基板５１を下部ステージ２２に固定された第１基板５２に密着させると共に、継続的な加圧による各基板間の貼り合わせを行うことで、液晶表示素子の製造が完了する。
【特許文献１】特開２０００−２８４２９５号公報
【特許文献２】特開２００１−００５４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、かかる従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法においては次のような問題点がある。
【００１５】
第一に、従来の基板貼り合わせ装置は、薄膜トランジスターが形成された基板、及びカラーフィルター層が形成された基板に別途の密封剤塗布や液晶滴下工程を行い、そして、上記の基板間の貼り合せ工程が同一の一つの装備で行われるように構成されるので、全体的な基板貼り合わせ用機器のサイズがかなり大きくならざるを得ない。
【００１６】
そして、各基板間を貼り合わせるための空間が不必要に大きいので、前記空間を真空化するのに多くの時間が必要とされる。
【００１７】
また、機器の外部と内部空間との気圧差、及び各ステージ部の重さによって前記各ステージ部が撓む現象が発生するが、既存の基板貼り合せ装置には前記各ステージ部の撓みを防止するための構成が存在せず、各基板間の精密な貼り合せ工程が行われにくい。
【００１８】
そこで、本発明の目的は、各ステージ間の撓み具合を最大限減らせるようにした液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するための本発明の実施形態による液晶表示用基板貼り合せ装置は、外観をなすベースフレームと、前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット及び下部チャンバーユニットと、前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、少なくとも一方のチャンバーユニットと、ステージとの間に備えられた多数の第１弾性部材とを有することを特徴とする。
【００２０】
前記第１弾性部材は、各チャンバーユニットの撓み方向に圧縮されると共に、撓み方向とは反対方向に復元する圧縮スプリング、皿状スプリング、プレートスプリングのうち、少なくとも何れか一つからなる。
【００２１】
即ち、本発明は各ステージが加圧され発生しえる前記ステージの変形を最大限補償することで、各基板間の貼り合せ工程が円滑に行われえるようにしたものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明による液晶表示素子用基板貼り合せ装置による構成は次の効果が得られる。
【００２３】
第一に、本発明の基板貼り合せ装置は、液晶の滴下やシール剤の塗布が行われず、単純に各基板のみ貼り合わせる装置で構成されるので、全般的な装置の大きさを縮小できる。これにより、さらに効果的なレイアウトの設計が可能であり、設置空間が節約される。
【００２４】
第二に、本発明の基板貼り合せ装置は、真空化する空間を最小化して、真空化のための所要時間を最大限短縮できる。
したがって、液晶表示素子製造工程上の製造時間を短縮することができる。
【００２５】
第三に、機器の外部と内部空間との気圧差、及び各ステージ部の重さによって前記各チャンバーユニットが撓む現象が発生しても、各ステージと各チャンバーユニットとの間に備えられた多数の弾性部材によって前記各ステージ部を構成する吸着プレートの撓みを最小化できる。したがって、各基板間の精密な貼り合せ工程が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図３Ａ乃至図８に基づいてより詳細に説明する。
【００２７】
まず、図３Ａ乃至図８は本発明の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を示す。これらから分かるように、本発明の基板貼り合せ装置は、大別してベースフレーム１００と、上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０と、上部ステージ２３０及び下部ステージ２４０と、多数の弾性部材と、そして、密封手段とを含めて構成される。
【００２８】
ここで、前記ベースフレーム１００は地面に固定され、前記貼り合せ装置の外観を形成すると共に他の各構成を支持する。
【００２９】
そして、前記上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０は、前記ベースフレーム１００の上端及び下端にそれぞれ装着され、相互結合されるように動作する。
【００３０】
前記上部チャンバーユニット２１０は、外部環境に露出される上部ベース２１１と、前記上部ベース２１１の底面に密着して固定され、その内部は任意の空間を有する四角フレームの形状からなる上部チャンバープレート２１２とを含めて構成される。
この際、前記上部チャンバープレート２１２に形成される任意空間の内部には上部ステージ２３０が固定される。
【００３１】
また、前記上部チャンバーユニット２１０を構成する上部ベース２１１と、上部チャンバープレート２１２との間には第１シール部材２１３が備えられ、前記上部チャンバープレート２１２の内側空間と外側空間の間が遮断される。
【００３２】
これと共に、前記下部チャンバーユニット２２０は、ベースフレーム１００に固定された下部ベース２２１と、前記下部ベース２２１の上面に前後及び左右方向への移動が可能なように装着され、その内部は任意の空間を有する四角フレームの形状からなる下部チャンバープレート２２２とを含めて構成される。
この際、前記下部チャンバープレート２２２に形成される任意空間の内部には下部ステージ２４０が備えられ、前記下部ステージ２４０は前記下部ベース２２１の上面に固定される。
【００３３】
勿論、前記下部チャンバーユニット２２０側には、図示したようにベースフレーム１００と下部ベース２２１との間に、相互間の安定的な固定のための支持プレート２２３がさらに備えられることもある。
【００３４】
また、前記下部チャンバーユニット２２０を構成する下部ベース２２１と、下部チャンバープレート２２２との間には、下部チャンバープレート２２２の内側の下部ステージ２４０が備えられる空間と、その他の外側空間を遮断する第２シール部材２２４が備えられる。
【００３５】
これと共に、前記下部ベース２２１と下部チャンバープレート２２２の間には少なくとも一つ以上のサポート部２２５が備えられ、前記下部チャンバープレート２２２が前記下部ベース２２１から所定の間隔離隔した状態を維持できるように支持する。
【００３６】
この際、前記サポート部２２５は、その一端が前記下部チャンバープレート２２２の底面に固定され、その他端は下部ベース２２１の底部に水平方向への自在な移動が可能なように装着される。
【００３７】
そして、前記各ステージ２３０，２４０は、前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する役割を果たし、図３Ｂに示すように各基板が固定される吸着プレート２３１，２４１と、各チャンバーユニット２１０，２２０に固定される固定プレート２３２，２４２とを含めて構成される。
【００３８】
この際、前記各吸着プレート２３１、２４１は、静電力によって各基板を固定する多数の片、好ましくは８片の静電チャック（ＥＳＣ）２３１ａ，２４１ａを含めて構成される。
勿論、前記各吸着プレート２３１，２４１は、各基板を真空吸着できるように構成するか、或いは前記静電力による吸着、及び真空力による吸着を同時に行うように構成することもある。
【００３９】
これと共に、前記各吸着プレート２３１，２４１の材質はＳＵＳ、又はアルミニウム合金などで形成され、その厚さは少なくとも４０ｍｍ以上となるように形成して、撓みが最大限防止されるようにする。
【００４０】
そして、前記各弾性部材３００は、前記各チャンバーユニット２１０，２２０と、前記各ステージ２３０，２４０との間に備えられ、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の撓み方向に向けて圧縮されるように構成され、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の撓みが発生しても、各ステージ２３０，２４０の各吸着プレート２３１，２４１の撓む程度を最大限減らせる役割を果たす。特に、前記各弾性部材３００は、各吸着プレート２３１，２４１と、各固定プレート２３２，２４２との間に両端がそれぞれ固定されるように備えられることがより好ましい。
【００４１】
即ち、各基板１１０，１２０が固定される各ステージ２３０，２４０の吸着プレート２３１，２４１に対する撓み現象を最大限防止させることで、各基板１１０，１２０間の貼り合せ工程時に前記各基板１１０，１２０間の密着が円滑に行われるようにする。
【００４２】
勿論、図４Ａに示すように、各ステージ２３０，２４０を構成する各固定プレート２３２，２４２と、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の各チャンバープレート２１２，２２２との間に前記各弾性部材３００を備えるか、図４Ｂに示すように前記各固定プレート２３２，２４２と、各吸着プレート２３１，２４１との間に多数の弾性部材３００を備えると同時に、前記各固定プレート２３２，２４２と、各チャンバーユニット２１０，２２０の各チャンバープレート２１２，２２２との間に前記各弾性部材３００をさらに備えて構成することもある。
【００４３】
このような各弾性部材３００は、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の撓み方向とは逆方向に復元力を提供する圧縮スプリング、皿状スプリング、プレートスプリングのうち少なくとも何れか一つで構成されるが、本発明の実施形態ではさらに広い部位の復元力を提供するために前記各弾性部材３００を前記皿状スプリングで構成する。
【００４４】
一方、前記各弾性部材３００は、その装着部位によってそれぞれ異なる復元力を有するようにすることで、各基板間が全部分にわたって平行となるようにすることもある。即ち、外部圧力、或いはその他の要因によって撓む各ステージ２３０，２４０は、中央部に行くほどその撓み具合がさらに大きくなるので、前記各ステージ２３０，２４０の中央部に位置する各弾性部材は、前記各ステージ２３０，２４０の外郭部に位置する他の弾性部材に比べてより高い復元力を有するように構成する。
【００４５】
勿論、前記各ステージ２３０，２４０の中央部位にのみ弾性部材３００を備え、前記各ステージ２３０，２４０の外郭側には弾性部材ではない一般的なブロックを備えて形成することもある。特に、前記各弾性部材３００は、吸着プレート２３１，２４１に装着された各片の静電チャック２３１ａ，２４１ａに対応して装着されるようにすることがより好ましい。
【００４６】
そして、前記密封手段は、下部チャンバーユニット２２０の下部チャンバープレート２２２の上面に沿って任意の高さで突出するように装着されたゴム材質のオーリング２５０で形成され、各チャンバーユニット２１０，２２０の内部空間と、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の外部空間の間を遮断する役割を果たす。
この際、前記オーリング２５０は、各チャンバーユニット２１０，２２０間が結合される場合、その内部空間の各ステージ２３０，２４０に固定された一対の基板１１０，１２０が互いに密着しない程度の厚さを有するように形成される。勿論、上部チャンバーユニットの重さによって前記オーリング２５０が圧縮される場合には、前記一対の基板１１０，１２０が互いに接触可能な程度の厚さを有するように形成されることは当然である。
【００４７】
以下、上述したように構成される本発明の基板貼り合せ装置を用いた基板間の貼り合せ過程をさらに具体的に説明する。
【００４８】
まず、図３Ａのような最初の状態で、図５に示すようにローダ部９１０によってシール剤が塗布された第１基板１１０が前記各チャンバーユニット２１０，２２０の間の空間の内部に搬入される。そして、そのように搬入された第１基板１１０は、前記空間内に固定された上部ステージ２３０の底面に取り付けられる。
【００４９】
これと共に、前記ローダ部９１０は、前記各チャンバーユニット２１０，２２０間の空間の外部に搬出された後、液晶が滴下した第２基板１２０を各チャンバーユニット２１０，２２０間の空間の内部に搬入する。この状態で、前記第２基板１２０は、前記空間内に固定された下部ステージ２４０の上面に取り付けられる。これは図６に示す通りである。
【００５０】
上述したような一連の過程によって各基板１１０，１２０のローディングが完了すると、図７Ａに示すように上部チャンバーユニット２１０が下方に移動する。この際、前記上部チャンバー２１０ユニットの下方移動はチャンバー移動手段によって行われ、前記チャンバー移動手段は前記上部チャンバーユニット２１０を上方、或いは下方に移動させる役割を果たす。
【００５１】
図示によれば、前記チャンバー移動手段は、下部チャンバーユニット２２０の底部のベースフレーム１００の内部に備えられ、上部チャンバーユニット２１０との結合によって前記上部チャンバーユニット２１０を上下移動させるように構成されているが、前記チャンバー移動手段を上部チャンバーユニット２１０に備え、前記上部チャンバーユニット２１０が上下移動するように構成することもある。
【００５２】
そして、上記のように上部チャンバーユニット２１０が下方に移動する過程で、前記上部チャンバー２１０の底面が下部チャンバーユニット２２０の上面に沿って装着されたオーリング２５０と接触し、前記上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０の内部空間は、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の外部空間から密閉された状態をなす。
【００５３】
勿論、上記の状態では各基板１１０，１２０間の接触が行われず、互いに所定の間隔を有して離れている。これは、各基板１１０，１２０間の位置整列が行われると共に、真空状態で基板１１０，１２０が貼り合せられてこそ、後の給気工程時に前記基板１１０，１２０が気圧差によって完全に貼り合せられえるからである。
【００５４】
そして、上記の状態で未図示の真空手段によって各基板１１０、１２０が備えられた空間、つまり、各チャンバーユニット２１０、２２０の内部の各ステージ２３０、２４０が備えられた空間が真空状態になる。この際、前記各ステージ２３０、２４０を形成する各吸着プレート２３１、２４１自体の重さと、前記真空状態の空間と非真空状態の外部空間との気圧差によって、各チャンバーユニット２１０、２２０の中央部がその内側に向けて撓む現象が発生する。
【００５５】
特に、前記各チャンバーユニット２１０、２２０の各チャンバープレート２１２、２２２に密着固定された各ステージ２３０、２４０の各固定プレート２３２、２４２も次第に撓む現象が発生する。
しかしながら、この場合、前記各固定プレート２３２，２４２と、前記各ステージ２３０、２４０の各吸着プレート２３１、２４１との間に装着された弾性部材３００が前記各固定プレート２３２、２４２の撓み方向に対して逆方向に向けて復元力を提供するため、各吸着プレート２３１、２４１の撓みが最小化される。この状態は図７Ｂに示す通りである。
【００５６】
したがって、各基板１１０、１２０が取り付けられた各吸着プレート２３１，２４１の間は互いに平行な状態で維持されると共に、前記各基板１１０、１２０も互いに平行な状態を維持する。
即ち、各チャンバーユニット２１０、２２０の中央部はその内側空間に向けて撓むようになっても、前記空間の内部に位置し、各基板１１０，１２０が取り付けられた各ステージ２３０，２４０の吸着プレート２３１，２４１の撓みは最小化した状態を維持することができる。
【００５７】
そして、前記各基板１１０、１２０が備えられた空間が完全に真空化すると、前記各ステージ２３０，２４０に固定された各基板１１０，１２０間の位置整列が行われる。
【００５８】
その後、図８に示すように、Ｎ２ガスが前記各チャンバーユニット２１０，２２０の内部空間に注入され、前記空間の真空状態が解除される。この際、上部ステージ２３０に取り付けられていた第１基板１１０は、前記上部ステージ２３０から外れると同時に、前記上部ステージ２３０から吐き出されるＮ２ガスの圧力によって第２基板１２０に密着し、継続的に給気が進行されて前記各基板１１０，１２０間の圧力と、その外部圧力の間の圧力差によって前記各基板１１０，１２０は完全に貼り合せられる。
即ち、各基板１１０，１２０の間が真空状態であることを考慮すれば、前記各基板１１０、１２０の間、及び外部との気圧差によって前記各基板１１０、１２０はさらに密着し、完全な貼り合せが行われるのである。
【００５９】
その後、上記のように貼り合せられた基板１１０，１２０が搬出されることで、基板１１０，１２０間の貼り合せ工程が完了する。
そして、上記のように貼り合せられた基板１１０，１２０が搬出されつつ、また他の基板間の貼り合せ工程が繰り返して行われる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】従来の液晶表示素子の製造装備のうち基板貼り合せ装置を概略的に示す構成図。
【図２】従来の液晶表示素子の製造装備のうち基板貼り合せ装置を概略的に示す構成図。
【図３Ａ】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の最初の状態を示す構成図。
【図３Ｂ】各ステージの構造をさらに具体的に示す要部拡大図。
【図４Ａ】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のステージが撓むことを防止するための構造の他の実施例。
【図４Ｂ】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のステージが撓むことを防止するための構造の他の実施例。
【図５】本発明による液晶表示素子液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、各基板の搬入過程を示す構成図。
【図６】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、各基板が搬入され、各ステージに固定された状態を示す構成図。
【図７Ａ】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、各チャンバーユニットの内部空間を真空化する状態を示す構成図。
【図７Ｂ】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、各チャンバーユニットの内部空間を真空化する状態を示す構成図。
【図８】本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、各チャンバーユニットの内部空間に給気する状態を示す構成図。
【符号の説明】
【００６１】
１００：ベースフレーム      
１１０、１２０：第１、第２基板
２１０、２２０：上部チャンバーユニット、下部チャンバーユニット
２３０、２４０：上部ステージ、下部ステージ
２１１、２２１：上部ベース、下部ベース
２１２、２２２：上部チャンバープレート、下部チャンバープレート
２１３、２２４：第１シール部材、第２シール部材
２２３：支持プレート    
２２５：サポート部          
２３１、２４１：吸着プレート    
２３１ａ，２４１ａ： 静電チャック
２３２、２４２：固定プレート          
２５０：オーリング
３００：弾性部材
９１０：ローダ部                    
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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