(57)【要約】【課題】高周波信号の伝送効率に優れ、同軸コネクタの基体に対する密着性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】電子部品収納用パッケージとしての光半導体素子収納用パッケージは、上面の凹部の底面に光半導体素子８の載置部１ａを有する樹脂製の基体１と、その側壁部２の貫通孔２ｂに挿通されるとともに貫通孔２ｂの内周面に外周面の一部が直接密着して取着された同軸コネクタ１０と、側壁部２の他の貫通孔２ａに挿通されるとともに他の貫通孔２ａの内周面に外周面の一部が直接密着して取着された光ファイバ７を保持するための筒状の保持部材６とを具備し、同軸コネクタ１０の外周導体１０ａは、側壁部２の内面側の端部に直径が残部の１．５乃至３倍とされている大径部１０ｄが形成されているとともに大径部１０ｄの端面が外周導体１０ａの端面となって側壁部２の内面に略面一とされている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に形成された凹部の底面に電子部品を載置する載置部を有する樹脂製の基体と、該基体の側壁部に設けられた貫通孔に挿通されるとともに該貫通孔の内周面に外周面の一部が直接密着して取着された、円筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成る同軸コネクタとを具備しており、前記外周導体は、前記側壁部の内面側の端部に直径が残部の１．５乃至３倍とされている大径部が形成されているとともに該大径部の端面が前記外周導体の端面となって前記側壁部の内面に略面一とされていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記同軸コネクタに電気的に接続された電子部品と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージの前記基体の前記側壁部に設けられた他の貫通孔に、光ファイバを保持するための筒状の保持部材が挿通されるとともに前記他の貫通孔の内周面に外周面の一部を直接密着させて取着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記同軸コネクタに電気的に接続された光半導体素子と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよび電子装置、また光通信分野等に用いられ、光半導体素子を収納する光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光通信分野に使用される電気信号を光信号に変換する半導体レーザ（ＬＤ）や光信号を電気信号に変換するフォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子を収納する光半導体素子収納用パッケージ（以下、光半導体パッケージともいう）には、光半導体素子と外部電気回路とを電気的に接続するための入出力端子として同軸コネクタが用いられている。
【０００３】
この同軸コネクタを具備した光半導体パッケージを図３に示す。同図において、２１は基体、２２は枠体、２３は回路基板、２５は蓋体、２６は光ファイバの保持部材、３０は同軸コネクタである。基体２１は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金等の金属から成る略四角形の板状体であり、その上面の略中央部には、ＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子２８を搭載して成る回路基板２３を載置する載置部２１ａが形成されている。載置部２１ａには、光半導体素子２８が、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス等から成る回路基板２３に搭載された状態で載置固定される。
【０００４】
なお、回路基板２３に搭載された光半導体素子２８は、その電極が、回路基板２３に被着形成されている線路導体２３ａにボンディングワイヤ２９等を介して電気的に接続されている。
【０００５】
また、基体２１の上面の外周部には載置部２１ａを囲繞するようにして枠体２２が設けられており、枠体２２は基体２１とともにその内側に光半導体素子２８を収容する空所を形成する。この枠体２２は、基体２１と同様にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ合金等から成り、基体２１と一体成形される、または基体２１に銀（Ａｇ）ろう等のろう材を介してろう付けされる、またはシーム溶接等の溶接法により接合されることによって、基体２１の上面の外周部に設けられる。
【０００６】
枠体２２の側部には、光ファイバ２７を枠体２２内外を挿通させ枠体２２の側部に保持するための円筒状の保持部材２６が嵌着される断面が円形の第一の貫通孔２２ａと、同軸コネクタ３０が嵌着される断面が円形の第二の貫通孔２２ｂとが形成されている。そして、第一の貫通孔２２ａに保持部材２６を、第二の貫通孔２２ｂに同軸コネクタ３０をそれぞれ嵌め込んで半田等の封着材を第一の貫通孔２２ａと第二の貫通孔２２ｂ内の隙間に挿入し、しかる後、加熱して封着材を溶融させ、溶融した封着材を毛細管現象により、保持部材２６と第一の貫通孔２２ａ内面との隙間に、および同軸コネクタ３０と第二の貫通孔２２ｂ内面との隙間にそれぞれ充填させることにより、保持部材２６が第一の貫通孔２２ａに、同軸コネクタ３０が第二の貫通孔２２ｂに封着材を介してそれぞれ嵌着接合される。
【０００７】
同軸コネクタ３０は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の外周導体３０ａの中心軸部分に、信号線路としてＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る棒状の中心導体３０ｂが絶縁体３０ｃを介して固定されて成る。そして、接地導体としての外周導体３０ａが封着材を介して枠体２２に電気的に接続されており、特性インピーダンスに整合された同軸線路モードの信号線路を形成している。また、中心導体３０ｂが半田等から成る導電性接着材を介して回路基板２３の線路導体２３ａに電気的に接続される。線路導体２３ａは、所定の特性インピーダンスに整合されたマイクロストリップ線路となっている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００８】
そして、枠体２２の上面に蓋体２５をろう付け法やシームウエルド法等の溶接法によって接合し、基体２１、枠体２２および蓋体２５から成る容器内部に光半導体素子２８を収容し気密に封止することによって製品としての光半導体装置となる。この光半導体装置は、光半導体素子２８に同軸コネクタ３０を介して外部電気回路から供給される駆動信号を入力し、光半導体素子２８に光を励起させ、励起した光を光ファイバ２７で伝送させることによって、または光ファイバ２７を伝送する光を光半導体素子２８に受光させ、光半導体素子２８で受光された光に対応する電気信号を発生させるとともに発生した電気信号を同軸コネクタ３０を介して取り出すことによって光通信に使用される。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−９４１６７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光半導体素子収納用パッケージにおいては、基体２１に同軸コネクタ３０を嵌着接合する際、枠体２２に外周導体３０ａの直径寸法よりも若干大きな内径寸法を有する第二の貫通孔２２ｂを予め設けておき、この第二の貫通孔２２ｂ内に外周導体３０ａを挿通させるとともに第二の貫通孔２２ｂの内面と外周導体３０ａの外周面とを封着材を介して嵌着接合するため、同軸コネクタ３０が第二の貫通孔２２ｂの所定位置に対して０．０５〜０．３ｍｍ程度ずれた位置に嵌着接合され易く、また、同軸コネクタ３０が基体２１の載置部２１ａと完全に平行な位置に嵌着接合されない場合があった。その場合、中心導体３０ｂの枠体２２内側の先端から光半導体素子２８までの距離が長くなって、中心導体３０ｂで伝送される高周波信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が生じてしまい、高周波信号を効率よく伝送できなくなるという問題点があった。
【００１１】
また、基体２１に保持部材２６を嵌着接合する際、枠体２２に保持部材２６の直径寸法よりも若干大きな内径寸法を有する第一の貫通孔２２ａを予め設けておき、この第一の貫通孔２２ａに保持部材２６を挿通させるとともに第一の貫通孔２２ａの内面と保持部材２６の外周面とを封着材を介して嵌着接合するため、保持部材２６が第一の貫通孔２２ａの所定位置に対して０．０５〜０．３ｍｍ程度ずれた位置に嵌着接合され易いものであった。その場合、保持部材２６の貫通孔に光ファイバ２７を挿通し固定した場合、光ファイバ２７の光入出射端面を光半導体素子２８に対向させることができなくなって、光ファイバ２７と光半導体素子２８との光結合効率が劣化し、光ファイバ２７と光半導体素子２８との間で光信号を効率よく伝送できなくなるという問題点があった。
【００１２】
さらに、光半導体素子２８はその作動時には８０℃程度に温度が上昇するため、光半導体装置内の空気やアルゴン（Ａｒ）等のガスが膨張して光半導体装置内の圧力が大きくなり、光半導体装置外の大気圧との差圧によって同軸コネクタ３０に光半導体装置外へ押すような圧力が加わり、光半導体素子２８が作動しないときには圧力が加わらない。このような圧力が同軸コネクタ３０に繰り返し加わると、その密着力が失われて同軸コネクタ３０が第二の貫通孔２２ｂから剥離するという不具合が発生する場合があることが判明した。また、このような不具合は、保持部材６よりも断面積が大きな同軸コネクタ３０で発生し易いことが判った。
【００１３】
従って、本発明は上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、高周波信号の伝送効率に優れているとともに、同軸コネクタの基体に対する密着力を長期にわたって保持できる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。また、さらに光信号の伝送効率に優れた光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に形成された凹部の底面に電子部品を載置する載置部を有する樹脂製の基体と、該基体の側壁部に設けられた貫通孔に挿通されるとともに該貫通孔の内周面に外周面の一部が直接密着して取着された、円筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成る同軸コネクタとを具備しており、前記外周導体は、前記側壁部の内面側の端部に直径が残部の１．５乃至３倍とされている大径部が形成されているとともに該大径部の端面が前記外周導体の端面となって前記側壁部の内面に略面一とされていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、同軸コネクタが、側壁部の貫通孔に挿通されるとともに貫通孔の内周面に外周面の一部が直接密着して取着されていることから、同軸コネクタが確実に側壁部の所定位置に固定され、同軸コネクタが基体の載置部に対して平行に嵌着接合されるため、同軸コネクタが載置部に対して傾斜し中心導体の枠体内側の先端から電子部品までの距離が長くなって中心導体で伝送される高周波信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が生じ高周波信号を効率よく伝送できなくなるという不都合を解消でき、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００１６】
また、同軸コネクタの外周導体は、側壁部の内面側の端部に直径が残部の１．５乃至３倍とされている大径部が形成されているとともに大径部の端面が外周導体の端面となって側壁部の内面に略面一とされていることから、金型で樹脂製の基体を成型する際に、同軸コネクタの外周導体の大径部の端面が基体の凹部を形成する金型に広い面積で接触することとなり、外周導体を基体の載置部に対して確実に平行にして取着することができる。その結果、中心導体が載置部に対して傾斜して中心導体の側壁部の内側の先端から電子部品までの距離が長くなることを防止でき、中心導体を伝送する高周波信号の伝送損失を最小限に抑え、高周波信号をさらに効率よく伝送させることができる。
【００１７】
また、同軸コネクタの外周導体は、側壁部の内面側の端部に上記大径部が形成されていることから、電子部品収納用パッケージを電子装置と成した場合、その内外の気圧差によって電子装置外へ押すような圧力が同軸コネクタに繰り返し加わっても、同軸コネクタが基体の貫通孔から剥離するのを防止することができる。
【００１８】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記同軸コネクタに電気的に接続された電子部品と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする。
【００１９】
本発明の電子装置は、上記の構成により、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いた、高周波信号の伝送効率に優れ、かつ同軸コネクタの基体に対する密着性に優れた高性能および高信頼性のものとなる。
【００２０】
本発明の光半導体素子収納用パッケージは、上記本発明の電子部品収納用パッケージの前記基体の前記側壁部に設けられた他の貫通孔に、光ファイバを保持するための筒状の保持部材が挿通されるとともに前記他の貫通孔の内周面に外周面の一部を直接密着させて取着されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の光半導体素子収納用パッケージは、基体の側壁部に設けられた他の貫通孔に、光ファイバを保持するための筒状の保持部材が挿通されるとともに他の貫通孔の内周面に外周面の一部を直接密着させて取着されていることから、保持部材が確実に側壁部の所定位置に固定され、保持部材と光半導体素子とを正確に対向させることができ、その結果、保持部材の貫通孔に光ファイバを挿通させることによって光ファイバを光半導体素子に正確に対向させることができる。従って、光ファイバと光半導体素子との光結合効率を良好なものとし、光ファイバと光半導体素子との間で光信号を効率よく伝送させることができる。
【００２２】
本発明の光半導体装置は、上記本発明の光半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置固定されるとともに前記同軸コネクタに電気的に接続された光半導体素子と、前記基体の上面の前記凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする。
【００２３】
本発明の光半導体装置は、上記の構成により、上記本発明の光半導体素子収納用パッケージを用いた、光信号および高周波信号の伝送効率に優れ、かつ同軸コネクタの基体に対する密着性に優れた高性能および高信頼性のものとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品収納用パッケージとしての光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を以下に詳細に説明する。図１は、本発明の光半導体パッケージについて実施の形態の一例の断面図を示し、１は基体、２は基体１の側壁部、３は回路基板、５は蓋体、６は光ファイバの保持部材、７は光ファイバ、８は光半導体素子、１０は同軸コネクタである。基体１の上面に蓋体５を接合することにより光半導体装置と成り、基体１と蓋体５とで内部に光半導体素子８を収容するための容器が基本的に構成される。
【００２５】
なお、本発明の電子部品収納用パッケージは、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子、高周波フィルタ素子等の各種電子部品を収納するものであって、電子部品に高周波信号を入出力させる同軸コネクタを有するものである。そして、電子部品として光半導体素子を使用する場合には光ファイバの保持部材を有する光半導体素子収納用パッケージとなる。以下、本実施の形態においては光半導体素子収納用パッケージについて説明する。
【００２６】
本発明の光半導体パッケージは、上面に形成された凹部の底面に光半導体素子８を載置する載置部１ａを有する樹脂製の基体１と、基体１の側壁部２に設けられた貫通孔２ｂに挿通されるとともに貫通孔２ｂの内周面に外周面の一部が直接密着して取着された、円筒状の外周導体１０ａおよびその中心軸に設置された中心導体１０ｂならびにそれらの間に介在させた絶縁体１０ｃから成る同軸コネクタ１０と、側壁部２に設けられた他の貫通孔２ａに挿通されるとともに他の貫通孔２ａの内周面に外周面の一部が直接密着して取着された光ファイバ７を保持するための筒状の保持部材６とを具備し、外周導体１０ａは、側壁部２の内面側の端部に直径が残部の１．５乃至３倍とされている大径部１０ｄが形成されているとともに大径部１０ｄの端面が外周導体１０ａの端面となって側壁部２の内面に略面一とされている。
【００２７】
本発明の基体１は、光半導体素子８を支持するための支持部材として機能し、その上面の略中央部にＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子８を載置するための載置部１ａを有しており、載置部１ａ上にシリコン（Ｓｉ）等から成り上面に線路導体３ａを有する回路基板３に搭載された状態で光半導体素子８が載置固定される。そして、基体１の側壁部２はその内側に光半導体素子８を収容するための空所を形成する。また基体１は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のエンジニアリングプラスチック等から成り、トランスファモールド法またはインジェクションモールド法により製作される。基体１をトランスファモールド法またはインジェクションモールド法により形成する際に、保持部材６と同軸コネクタ１０を予め金型内の所定位置にセットしておくことによって、側壁部２にその側壁部２を貫通した状態で一体的に取着される。
【００２８】
円筒状等の筒状の保持部材６は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属から成り、略中央部に側壁部２の内外を貫通し、光ファイバ７を挿通させるための貫通孔を有している。例えば、保持部材６は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状、寸法に形成される。
【００２９】
同軸コネクタ１０は、光半導体パッケージ内部に収容する光半導体素子８を外部電気回路に電気的に接続するものであり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の外周導体１０ａの中心軸に同じくＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る中心導体１０ｂが絶縁体１０ｃを介して固定された構造をしている。
【００３０】
中心導体１０ｂは、光半導体素子８へ駆動信号を外部から伝送する、または外部に電気信号を光半導体素子８に伝送するための高周波信号の伝送線路として作用する。中心導体１０ｂの側壁部２内側の先端は、回路基板３の線路導体３ａに半田等の導電性接着材を介して電気的に接続され、線路導体３ａの中心導体１０ｂに接続されない側の一端がボンディングワイヤ等の電気的接続手段９を介して光半導体素子８の電極に接続されることにより、光半導体素子８に接続される。また、中心導体１０ｂの側壁部２外側に突出する端部を外部電気回路に電気的に接続させることによって、光半導体素子８の各電極は線路導体３ａおよび中心導体１０ｂを介し外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００３１】
保持部材６と同軸コネクタ１０は、基体１をトランスファモールド法またはインジェクションモールド法により形成する際に、側壁部２に一体的に取着されることから、保持部材６の外周面と他の貫通孔２ａの内周面との間、および同軸コネクタ１０の外周面と貫通孔２ｂの内周面との間に隙間が生じず、保持部材６および同軸コネクタ１０を側壁部２のそれぞれの所定位置に位置ずれをなくして取着させることができる。その結果、保持部材６と光半導体素子８とを正確に対向させることができ、保持部材６の貫通孔に光ファイバ７を挿通させることによって、光ファイバ７の光入出射端面を光半導体素子８に正確に対向させ、光ファイバ７と光半導体素子８の光結合効率を良好なものとできる。また、同軸コネクタ１０を側壁部２の他の位置に位置ずれなく固定できる。
【００３２】
また、図２に示すように、同軸コネクタ１０の外周導体１０ａは、金型で樹脂製の基体１を成型する際に、同軸コネクタ１０の外周導体１０ａの大径部１０ｄの端面が基体１の凹部を形成する金型に広い面積で接触することとなり、外周導体１０ａを基体１の載置部１ａに対して確実に平行にして取着することができる。その結果、中心導体１０ｂが載置部１ａに対して傾斜して中心導体１０ｂの側壁部２の内側の先端から光半導体素子８までの距離が長くなることを防止でき、中心導体１０ｂを伝送する高周波信号の伝送損失を最小限に抑え、高周波信号を効率よく伝送させることができる。また、外周導体１０ａは、側壁部２の内面側の端部に大径部１０ｄが形成されていることから、光半導体パッケージを光半導体装置と成した場合、その内外の気圧差によって光半導体装置外へ押すような圧力が同軸コネクタ１０に繰り返し加わっても、同軸コネクタ１０が基体１の貫通孔２ｂから剥離するのを防止することができる。
【００３３】
なお、外周導体１０ａは、大径部１０ｄの直径が残部の１．５倍未満では、同軸コネクタ１０を基体１の載置部１ａに対して平行になるように取着することが困難になる。大径部１０ｄの直径が残部の３倍を超えると、光半導体収納用パッケージおよび光半導体装置の小型化が困難になる。
【００３４】
また、外周導体１０ａは、基体１の貫通孔２ｂの内周面に密着する外周面の方が、大径部１０ｄの端面よりも表面粗さが大きいことがよい。この場合、外周導体１０ａの基体１に対する密着性が向上するとともに、基体１を成型する際の大径部１０ｄの端面による外周導体１０ａの位置合わせの精度が向上する。
【００３５】
また、大径部１０ｄの形状は、図２（ａ）に示すように鍔状であってもよいし、（ｂ）に示すように側壁部２の内面側に向かって漸次直径が大きくなるような形状であってもよく、種々の形状とし得る。
【００３６】
本発明において、線路導体３ａおよび中心導体１０ｂは、その露出する表面に良導電性で耐蝕性に優れたＮｉや金（Ａｕ）等の金属をめっき法により所定厚み（１〜２０μｍ）に被着させておくのがよく、線路導体３ａおよび中心導体１０ｂの酸化腐蝕を有効に防止できるとともに、線路導体３ａおよび中心導体１０ｂを伝送する高周波信号に伝送損失が発生するのを有効に防止して、高周波信号の伝送効率をより良好なものとさせることが可能となる。
【００３７】
保持部材６の貫通孔には、光ファイバ７を側壁部２の内外を貫通するように挿通させ、側壁部２内側の先端の光入出射端面を光半導体素子８に対向させた状態で固定し、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等から成る樹脂接着材やＡｕ−Ｓｎ半田等の半田を貫通孔内周面と光ファイバ外周面との間に充填し固化させることによって、光ファイバ７を固定する。この光ファイバ７は、先端の光入出射端面を光半導体素子８の光出射部または受光部に対向させた状態で保持部材６に固定され保持されることによって、光半導体素子８が発する光信号を外部に伝送する、または外部から伝送されてきた光信号を光半導体素子８に受光させるための光伝送路として機能する。
【００３８】
さらに、側壁部２の上面にはエポキシ樹脂やアクリル樹脂等から成る封止材を介して、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ＰＰＳやＬＣＰ等のエンジニアリングプラスチック、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金等の金属等の材料から成る蓋体５が接合され、蓋体５で側壁部２の内側を塞ぐことよって基体１と蓋体５とで構成される容器内に光半導体素子８が収容される。
【００３９】
かくして、本発明の光半導体素子収納用パッケージは、基体１の載置部１ａに回路基板３に搭載された光半導体素子８を載置固定し、光半導体素子８の電極を電気的接続手段９と線路導体３ａとを介して中心導体１０ｂに電気的に接続し、光ファイバ７を保持部材６を介して光半導体素子８と対向するように側壁部２に固定し、しかる後、側壁部２の上面に蓋体５を封止材を介して接合し、基体１と蓋体５とから成る容器内部に光半導体素子８を収容することによって、製品としての光半導体装置が完成する。
【００４０】
この光半導体装置は、光半導体素子８に中心導体１０ｂを介して外部電気回路から供給される駆動信号を入力し、光半導体素子８に光信号を励起させ、励起した光信号を保持部材６に保持された光ファイバ７で伝送させることによって、または保持部材６に保持された光ファイバ７を伝送してきた光信号を光半導体素子８に受光させ、光半導体素子８で受光された光信号に対応する電気信号を発生させ、その電気信号を中心導体１０ｂを介して取り出すことによって、光通信等に使用される。
【００４１】
【実施例】
本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施例を以下に説明する。
【００４２】
図１に示した本発明の光半導体パッケージを、オルソクレゾールノボラック型エポキシ系熱硬化性樹脂を用いたトランスファモールド成型法により以下のように作製した。上面に凹部が形成され、外形寸法が縦７．４ｍｍ×横１３．２ｍｍ×高さ５ｍｍで底部の厚みが１．３ｍｍで、側壁部２の厚みが２ｍｍである略直方体の基体１に、外径が１．５ｍｍ、内径が０．８ｍｍの円筒状の保持部材６と、大径部２ｄの直径が４種の値（下記表１参照）、大径部２ｄの残部の直径（外径）が直径が２ｍｍ、厚みが０．８ｍｍとされた図２（ａ）の形状の外周導体１０ａを有する同軸コネクタ１０とが取着された４種のサンプルを各２０個作製した。
【００４３】
なお、保持部材６はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成り、同軸コネクタ１０の外周導体１０ａおよび中心導体１０ｂはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成り、絶縁体１０ｃはホウケイ酸ガラスから成る。
【００４４】
これらの４種のサンプルについて、中心導体１０ｂと基体１の載置部１ａとの平行度（ＪＩＳ　Ｂ　０６２１）が０．０３ｍｍ以下で同軸コネクタ１０が嵌着できているかの確認を行った。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
表１より、外周導体１０ａの大径部１０ｄの直径が３ｍｍ以上（大径部１０ｄの残部の直径の１．５倍以上）のとき、中心導体１０ｂと基体１の載置部１ａとの平行度が０．０３ｍｍ以下で取着できていることが判った。また、外周導体１０ａの大径部１０ｄの直径がその残部の３倍を超えると、光半導体収納用パッケージおよび光半導体装置の小型化が困難になるという点で不利であった。
【００４７】
なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージは、同軸コネクタが、側壁部の貫通孔に挿通されるとともに貫通孔の内周面に外周面の一部が直接密着して取着されていることから、同軸コネクタが確実に側壁部の所定位置に固定され、同軸コネクタが基体の載置部に対して平行に嵌着接合されるため、同軸コネクタが載置部に対して傾斜し中心導体の枠体内側の先端から電子部品までの距離が長くなって中心導体で伝送される高周波信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が生じ高周波信号を効率よく伝送できなくなるという不都合を解消でき、高周波信号を効率よく伝送させることができる。
【００４９】
また、同軸コネクタの外周導体は、側壁部の内面側の端部に直径が残部の１．５乃至３倍とされている大径部が形成されているとともに大径部の端面が外周導体の端面となって側壁部の内面に略面一とされていることから、金型で樹脂製の基体を成型する際に、同軸コネクタの外周導体の大径部の端面が基体の凹部を形成する金型に広い面積で接触することとなり、外周導体を基体の載置部に対して確実に平行にして取着することができる。その結果、中心導体が載置部に対して傾斜して中心導体の側壁部の内側の先端から電子部品までの距離が長くなることを防止でき、中心導体を伝送する高周波信号の伝送損失を最小限に抑え、高周波信号をさらに効率よく伝送させることができる。
【００５０】
また、同軸コネクタの外周導体は、側壁部の内面側の端部に上記大径部が形成されていることから、電子部品収納用パッケージを電子装置と成した場合、その内外の気圧差によって電子装置外へ押すような圧力が同軸コネクタに繰り返し加わっても、同軸コネクタが基体の貫通孔から剥離するのを防止することができる。
【００５１】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置固定されるとともに同軸コネクタに電気的に接続された電子部品と、基体の上面の凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことにより、高周波信号の伝送効率に優れ、かつ同軸コネクタの基体に対する密着性に優れた高性能および高信頼性のものとなる。
【００５２】
本発明の光半導体素子収納用パッケージは、基体の側壁部に設けられた他の貫通孔に、光ファイバを保持するための筒状の保持部材が挿通されるとともに他の貫通孔の内周面に外周面の一部を直接密着させて取着されていることから、保持部材が確実に側壁部の所定位置に固定され、保持部材と光半導体素子とを正確に対向させることができ、その結果、保持部材の貫通孔に光ファイバを挿通させることによって光ファイバを光半導体素子に正確に対向させることができる。従って、光ファイバと光半導体素子との光結合効率を良好なものとし、光ファイバと光半導体素子との間で光信号を効率よく伝送させることができる。
【００５３】
本発明の光半導体装置は、上記本発明の光半導体素子収納用パッケージと、載置部に載置固定されるとともに同軸コネクタに電気的に接続された光半導体素子と、基体の上面の凹部の周囲に接合された蓋体とを具備したことにより、光信号および高周波信号の伝送効率に優れ、かつ同軸コネクタの基体に対する密着性に優れた高性能および高信頼性のものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージとしての光半導体素子収納用パッケージについて実施の形態の例を示す断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の光半導体素子収納用パッケージにおける同軸コネクタの外周導体について実施の形態の各種例を示す断面図である。
【図３】従来の光半導体素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１：基体
１ａ：載置部
２：側壁部
６：保持部材
７：光ファイバ
８：光半導体素子
１０：同軸コネクタ
１０ａ：外周導体
１０ｂ：絶縁体
１０ｃ：中心導体
【図１】
2004146404.tif 000004
【図２】
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【図３】
2004146404.tif 000006