(57)【要約】【課題】この発明は基板を処理液で処理してから乾燥処理する際のタクトタイムの短縮化を図ることができる基板の処理装置を提供することにある。【解決手段】未処理の基板が収容される第１のカセット１６及び処理液によって処理されてから乾燥処理された基板を収容する第２のカセット１７と、上記基板を処理液によって処理してから乾燥処理するスピン処理装置１と、このスピン処理装置に上記第１のカセットから未処理の基板を取り出して供給するとともに乾燥処理の途中の未乾燥の基板を上記スピン処理装置から取り出す受け渡しロボット８と、この受け渡しロボットが上記スピン処理装置から未処理の基板を取り出してから上記第２のカセットに搬送する間に上記基板を乾燥処理する加熱ランプ１４とを具備する。【選択図】　　図１
2004146447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
未処理の基板が収容されるローダ部及び処理液によって処理されてから乾燥処理された基板を収容するアンローダ部と、
上記基板を処理液によって処理してから乾燥処理するスピン処理装置と、
このスピン処理装置に上記ローダ部から未処理の基板を取り出して供給するとともに乾燥処理の途中の未乾燥の基板を上記スピン処理装置から取り出す受け渡し装置と、
この受け渡し装置が上記スピン処理装置から未処理の基板を取り出してから上記アンローダ部に搬送する間に上記基板を乾燥処理する補助乾燥手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
上記補助乾燥手段は加熱ランプであることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
ローダ部から未処理の基板を取り出してスピン処理装置に供給する工程と、
上記スピン処理装置に供給された基板を処理液によって処理してから乾燥処理する工程と、
上記基板を未乾燥の状態で上記スピン処理装置から取り出す工程と、
未処理の基板をスピン処理装置から取り出してからアンローダ部に搬送する間に上記基板を乾燥処理する工程と、
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は処理液によって処理された基板をスピン処理装置を用いて乾燥処理する基板の処理装置及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは、スピン処理装置を用いて基板を薬液で処理した後、処理液としての洗浄液で洗浄処理し、ついで洗浄液を除去する乾燥処理が繰り返して行われる。
【０００３】
上記スピン処理装置は、周知のように処理槽を有し、この処理槽内にはカップ体が設けられ、このカップ体には駆動源によって回転駆動される回転テーブルが設けられている。この回転テーブルには上記基板が着脱可能に保持される。
【０００４】
上記基板は、上記回転テーブルによって毎分数百回転の速度で回転させられながら板面に洗浄液が供給されることで洗浄処理される。洗浄処理を所定時間行なった後、基板は毎分千回転以上の高速度で回転させられる。それによって、基板に付着残留した洗浄液が遠心力によって除去されるから、基板が乾燥処理されることになる。
【０００５】
従来、上記基板の乾燥処理を行なう場合、ロボットなどの受け渡し装置によって未処理の基板をたとえばカセットなどのローダ部から取り出して上記スピン処理装置に供給し、このスピン処理装置で上述したごとく基板を洗浄処理した後、乾燥処理する。そして、乾燥処理された基板を上記スピン処理装置から上記受け渡し装置によって取り出してカセットなどのアンローダ部に収容するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近時、生産性の向上を図るために、ローダ部から取り出した基板をアンローダ部に収容するまでの時間、つまり基板を処理液によって処理してから乾燥処理し終わるまでに要する処理時間である、タクトタイムを短縮化することが求められている。
【０００７】
タクトタイムを短縮化するためには、受け渡し装置の動作を高速化することが考えられる。しかしながら、受け渡し装置の動作を高速化するために要する費用と効果とを考えた場合、費用の割りに得られる効果はわずかである。
【０００８】
また、スピン処理装置での処理液による処理時間や乾燥処理に要する時間を短縮化することも考えられるものの、これらの時間は予め実験などにより最適な時間が設定されるため、これらの時間を短縮化することも難しい。
【０００９】
この発明は、基板をローダ部から取り出し、処理液で処理してから乾燥処理した後、アンローダ部に収容するまでに要するタクトタイムの短縮化を図ることができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、未処理の基板が収容されるローダ部及び処理液によって処理されてから乾燥処理された基板を収容するアンローダ部と、
上記基板を処理液によって処理してから乾燥処理するスピン処理装置と、
このスピン処理装置に上記ローダ部から未処理の基板を取り出して供給するとともに乾燥処理の途中の未乾燥の基板を上記スピン処理装置から取り出す受け渡し装置と、
この受け渡し装置が上記スピン処理装置から未処理の基板を取り出してから上記アンローダ部に搬送する間に上記基板を乾燥処理する補助乾燥手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１１】
請求項２の発明は、上記補助乾燥手段は加熱ランプであることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１２】
請求項３の発明は、ローダ部から未処理の基板を取り出してスピン処理装置に供給する工程と、
上記スピン処理装置に供給された基板を処理液によって処理してから乾燥処理する工程と、
上記基板を未乾燥の状態で上記スピン処理装置から取り出す工程と、
未処理の基板をスピン処理装置から取り出してからアンローダ部に搬送する間に上記基板を乾燥処理する工程と、
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
【００１３】
この発明によれば、スピン処理装置で乾燥処理される基板を未乾燥の状態で取り出した後、アンローダ部に収容するまでに上記基板を乾燥処理するため、スピン処理装置での乾燥処理に要する時間を短縮することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１はこの発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示し、この処理装置はスピン処理装置１を備えている。このスピン処理装置１は処理槽２内に設けられ、この処理槽２の一側には図示しないゲートによって開閉される出し入れ口が形成されている。
【００１６】
上記スピン処理装置１は回転駆動される回転テーブル５を有し、この回転テーブル５に半導体ウエハやガラス基板などの基板Ｗを着脱可能に保持することができるようになっている。回転テーブル５に保持された基板Ｗにはノズル体（図示せず）から処理液としてたとえば洗浄液が供給されるようになっている。それによって、基板Ｗは洗浄液によって洗浄処理される。
【００１７】
基板Ｗを洗浄処理した後、回転テーブル５は基板Ｗの洗浄時に比べて高速度で回転駆動される。それによって、基板Ｗに付着した液滴は遠心力によって除去されるようになっている。
【００１８】
上記処理槽２の出し入れ口が形成された一側には受け渡し部７が設けられている。この受け渡し部７内には受け渡し装置としての受け渡しロボット８が設置されている。この受け渡しロボット８は上下駆動される基部９を有し基部９には第１のアーム体１１と第２のアーム体１２とが設けられている。
【００１９】
各アーム体１１，１２は、上記基部９に一端が回転駆動可能に連結された第１のアーム１３ａ、この第１のアーム１３ａの他端に一端が回転駆動可能に連結された第２のアーム１３ｂ及びこの第２のアーム１３ｂの他端に一端が回転駆動可能に連結されたハンド部１３ｃとからなり、これら第１、第２のアーム１３ａ，１３ｂ及びハンド１３ｃは所定方向に向かって伸縮可能な構成となっている。
【００２０】
図１と図２に示すように、上記受け渡し部７内の上部には補助乾燥手段を構成する複数の加熱ランプ１４が配設されている。加熱ランプ１４は後述するごとく上記第１のアーム体１１又は第２のアーム体１２によって上記スピン処理装置１の回転テーブル５から取り出されて搬送される未乾燥の基板Ｗを、その搬送の途中で乾燥処理するようになっている。
【００２１】
上記受け渡し部７には基板Ｗの供給回収部１５が連設されている。この供給回収部１５には矢示で示す方向に往復駆動される載置テーブル１８が設けられている。この載置テーブル１８上には、未処理の基板Ｗを収容したローダ部としての第１のカセット１６及び乾燥処理された基板Ｗが回収されるアンローダ部としての第２のカセット１７が設置されている。
【００２２】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板Ｗを処理液によって処理してから乾燥処理する動作を説明する。
まず、第１のアーム体１１が図１に鎖線で示しように供給回収部１５に向かって伸張し、そのハンド部１３ｃによって上記第１のカセット１６から未処理の基板Ｗを取り出して縮小する。このとき、移動テーブル１８は、第１のカセット１６が第１のアーム体１１に対向位置するよう移動している。
【００２３】
ついで、第１のアーム体１１は約１８０度回転してスピン処理装置１の方向を向いた後、伸張して処理槽２内に進入し、そのハンド部１３ｃに保持された基板Ｗをスピン処理装置１の回転テーブル５に受け渡した後、縮小して待機する。このとき、第２のアーム体１２は上記第１のカセット１６から未処理の基板Ｗを取り出した状態で待機している。
【００２４】
未処理の基板Ｗが供給された回転テーブル５は低速度で回転駆動されるとともに、その上面には処理液が供給される。それによって、基板Ｗの上面は処理液によって所定の処理、たとえば洗浄処理が所定時間行われる。
【００２５】
基板Ｗを洗浄処理した後、回転テーブル５を洗浄処理時に比べて高速度で回転駆動し、上記基板Ｗの乾燥処理が行われる。基板Ｗの上面に付着残留する処理液は回転によって生じる遠心力で飛散除去される。基板Ｗに付着残留する処理液のうち、比較的粒径の大きな処理液は短時間で飛散除去されるものの、粒径の小さな処理液を確実に除去して基板Ｗを乾燥させるためにはかなりの時間が掛かることになる。
【００２６】
そこで、この発明では、基板Ｗから比較的大きな粒径の処理液が除去された時点で、スピン処理装置１での基板Ｗの乾燥処理を終了して回転テーブル５を停止する。そして、第１のアーム体１１を伸張させて回転テーブル５から未乾燥の基板Ｗを取り出した後、上記第１のアーム体１１を縮小してから約１８０度回転させて供給回収部１５の方向に向ける。ついで、第１のアーム体１１を伸張し、そのハンド部１３ｃに保持された基板Ｗを第２のカセット１７に収納する。
【００２７】
上記第１のアーム体１１が未乾燥の基板Ｗを回転テーブル５から取り出して第２のカセット１７に搬送する間に、第１のアーム体１１のハンド部１３ｃに保持された基板Ｗは受け渡し部７の上部に設けられた加熱ランプ１４によって加熱される。
【００２８】
つまり、基板Ｗはスピン処理装置１の回転テーブル５から未乾燥の状態で取り出されるが、この基板Ｗは第２のカセット１７に搬送されて収納されるまでの間に、上記加熱ランプ１４によって加熱され続けられる。そのため、基板Ｗは、上記第２のカセット１７に収納される時点では確実に乾燥された状態になる。
【００２９】
なお、第１のアーム体１１の動きに第２のアーム体１２が連動する。つまり、第１のアーム体１１によって回転テーブル５から未乾燥の基板Ｗを取り出した後、第２のアーム体１２に保持された未処理の基板Ｗは回転テーブル５に供給される。そして、この基板Ｗは洗浄処理されてから乾燥処理され、未乾燥の状態でスピン処理装置１から取り出された後、第２のカセット１７に搬送される間に、加熱ランプ１４によって乾燥処理される。
【００３０】
このように、基板Ｗを回転テーブル５から取り出して第２のカセット１７に収納するまでの搬送工程を、基板Ｗの乾燥処理工程の一部として利用するようにしたから、その分、スピン処理装置１で行なう基板Ｗの乾燥時間を短くすることができる。つまり、未処理の基板を第１のカセット１６から取り出してスピン処理装置１で洗浄及び乾燥処理をし、第２のカセット１７に収納するまでのタクトタイムを、基板Ｗの乾燥処理をスピン処理装置１で終了させる場合に比べて短くすることができる。
【００３１】
基板Ｗはスピン処理装置１から未乾燥の状態で取り出されるが、第２のカセット１７に搬送される間に加熱ランプ１４によって加熱乾燥されるため、確実に乾燥させた状態で上記第２のカセット１７に収納することができる。
【００３２】
図３（ａ）はこの発明の処理に要するタクトタイムを示すタイムチャートで、同図（ｂ）は従来の方法で処理した場合に要するタクトタイムを示すタイムチャートである。同図（ａ），（ｂ）から分かるように、この発明と従来の方法とを比較すると、基板Ｗをローダ部である第１のカセット１６から取り出してスピン処理装置１に搬送供給する工程、スピン処理装置１での基板Ｗの洗浄工程及び基板Ｗをスピン処理装置１から取り出してアンローダ部である第２のカセット１７に搬送する工程に要する時間は同じである。
【００３３】
しかしながら、この発明では基板Ｗを未乾燥の状態でスピン処理装置１から取り出して第２のカセット１７に搬送するとともに、その搬送の間に未乾燥の基板Ｗを加熱ランプ１４によって乾燥処理するようにした。
【００３４】
そのため、この発明は、スピン処理装置１で基板Ｗを乾燥処理するために要する時間を図３（ａ）に示すように従来に比べてΔｔだけ短くできるから、その分、処理に要するタクトタイムも短くすることができる。
【００３５】
上記一実施の形態では１台のスピン処理装置に対して１台の受け渡しロボットを配置したが、２台もしくはそれ以上のスピン処理装置を並列に配置するとともに、受け渡し装置をスピン処理装置の並設方向に沿って駆動可能に設けることで、１台の受け渡しロボットで複数のスピン処理装置に対して基板の供給と取り出しを行なう構成であってもよい。
【００３６】
また、スピン処理装置から取り出した未処理の基板をアンローダ部に搬送する途中で乾燥処理するための補助乾燥手段として加熱ランプを用いたが、加熱ランプに代わり受け渡し槽に温風或いはドライ空気を供給するようにしてもよい。
【００３７】
また、補助加熱手段としては、受け渡しロボットのハンド部にヒータを設け、そのヒータによって基板をアンローダ部に搬送する間での間に基板を乾燥するようにしてもよい。なお、上述した各種の補助乾燥手段の複数を併用してもよいことは勿論である。
【００３８】
また、供給回収部にはローダ部として未処理の基板を収納する第１のカセットと、アンローダ部として処理済の基板を収納する第２のカセットを設けるようにしたが、１つのカセットでローダ部とアンローダ部とを兼用するようにしてもよく、さらにカセットに代わり、ローダ部としては未処理の基板をコンベアで搬送し、アンローダ部としては同じくコンベアで処理された基板を搬出する構成であってもよい。
【００３９】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、スピン処理装置で乾燥処理される基板を未乾燥の状態で取り出し、アンローダ部に搬送するまでの間に上記基板の乾燥処理を終了させるようにした。
【００４０】
そのため、スピン処理装置での乾燥処理に要する時間を短縮できるから、その短縮分だけ基板の処理に要するタクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す平面図。
【図２】処理槽に配置された受け渡しロボットと加熱ランプを示す側面図。
【図３】この発明と従来との基板を処理工程と示すタイムチャアート。
【符号の説明】
１…スピン処理装置
８…受け渡しロボット（受け渡し装置）
１４…加熱ランプ（補助加熱手段）
１６…第１のカセット（ローダ部）
１７…第２のカセット
【図１】
2004146447.tif 000003
【図２】
2004146447.tif 000004
【図３】
2004146447.tif 000005