(57)【要約】【課題】幅広の絶縁フィルムを用いる場合であっても、寸法精度のよい電子部品実装用キャリアテープを製造できる方法を提供する。【解決手段】長尺の絶縁フィルムへパーフォレーションの形成を行う前に、該絶縁フィルムを所定湿度及び温度に調節された調湿環境中に所定時間保持した後、該絶縁フィルムに所定間隔でパーフォレーションを形成し、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層を設け、該導電性金属層より配線パターンを形成する工程を有する電子部品実装用キャリアテープの製造方法において、調湿環境中に保持される絶縁フィルムは、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設けるものとした。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の絶縁フィルムへパーフォレーションの形成を行う前に、該絶縁フィルムを所定湿度及び温度に調節された調湿環境中に所定時間保持した後、該絶縁フィルムに所定間隔でパーフォレーションを形成し、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層を設け、該導電性金属層より配線パターンを形成する工程を有する電子部品実装用キャリアテープの製造方法において、
調湿環境中に保持される絶縁フィルムは、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設けていることを特徴とする電子部品実装用キャリアテープの製造方法。
【請求項２】
調湿環境中に保持される絶縁フィルムは巻回された状態であり、該絶縁フィルム幅と略等しい幅を有するとともに該幅方向の両縁部に複数の突起を備える長尺スペーサーと重ねられて巻回されることによって、重なり合う絶縁フィルム間に間隙を設けられたものである請求項１に記載の電子部品実装用キャリアテープの製造方法。
【請求項３】
重なり合う絶縁フィルム間に設ける間隙は、０．５〜１０ｍｍである請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装用キャリアテープの製造方法。
【請求項４】
長尺の絶縁フィルムを所定湿度及び温度に調節された調湿環境中に所定時間保持する絶縁フィルムの調湿方法において、
調湿環境中に保持される絶縁フィルムは、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設けていることを特徴とする絶縁フィルムの調湿方法。
【請求項５】
調湿環境中に保持される絶縁フィルムは巻回された状態であり、該絶縁フィルム幅と略等しい幅を有するとともに該幅方向の両縁部に複数の突起を備える長尺スペーサーと重ねられて巻回されることによって、重なり合う絶縁フィルム間に間隙を設けられたものである請求項４に記載の絶縁フィルムの調湿方法。
【請求項６】
重なり合う絶縁フィルム間に設ける間隙は、０．５〜１０ｍｍである請求項４又は請求項５に記載の絶縁フィルムの調湿方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、寸法精度の高い電子部品実装用キャリアテープを製造する方法に関し、特に、幅広で長尺の絶縁フィルムを用いて、製品バラツキが少なく、高い寸法精度でＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等の電子部品実装用キャリアテープを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装用キャリアテープは、例えば、ポリイミドのような絶縁フィルムの少なくとも一方の面に金属箔を貼着することにより導電性金属層を形成し、次いでこの導電性金属層上に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を感光することにより所望のパターンを形成し、この感光された感光樹脂をマスキング材として、導電性金属層をエッチングすることにより、導電性金属からなる配線パターンを形成する。そして、電子部品と接触する端子（インナーリード）部分と端子とを接続し、外部と接続するための端子（アウターリード）部分を残して配線パターン上にソルダーレジストを塗布することにより製造される。
【０００３】
そして、このようにして形成された電子部品実装用キャリアテープの内部端子に、電子部品に形成されたバンプ電極が当接するように載置して、ボンディングツールなどを用いて、バンプ電極とインナーリードとを電気的に接続することにより、キャリアテープに電子部品を実装する。
【０００４】
このような電子部品実装用キャリアテープを製造する際には、フィルムの搬送と位置決めのために、金属箔を貼着による導電性金属層を形成する前に絶縁フィルムの両縁部に所定の間隔でパーフォレーション（又はスプロケットホールとも言う）を形成する。
【０００５】
このパーフォレーションを利用して絶縁フィルムを搬送しながら銅箔などの金属箔をラミネート（貼着）して配線パターン等の形成を行うものであるが、この際、絶縁フィルムに寸法変化が生じると、配線パターンの位置精度が悪くなり、製品ロット内或いは各ロット間での仕上がり寸法がバラツクことになる。
【０００６】
このような絶縁フィルムの寸法変化は、絶縁フィルムを使用する環境によって生じるものと考えている。通常、電子部品実装用キャリアテープを製造する場合、別途製造された絶縁フィルムを搬入して行われる。そして、電子部品実装用キャリアテープを製造する工程は、搬入された絶縁フィルムが置かれていた環境とはその雰囲気が異なるのが一般的である。即ち、電子部品実装用キャリアテープを製造環境下に、搬入された絶縁フィルムを放置すると、その湿度や温度に影響されて、絶縁フィルムが吸水膨張することが知られている。
【０００７】
このような絶縁フィルムの寸法変化を防止すべく、本出願人は、パーフォレーションの形成前に、予め絶縁フィルムに調湿処理を行うという技術を提案している（例えば、先行文献１参照）。
【０００８】
【先行文献１】特願２００１−２８２８９７号
【０００９】
この調湿処理とは、絶縁フィルムへのパーフォレーション形成の前に、該絶縁フィルムを所定湿度及び温度に調節された調湿環境中に所定時間保持することで、絶縁フィルムが後工程の環境下においても、寸法変化を生じないようにするものである。より具体的には、長尺の絶縁フィルムは、巻回された状態のリール状の形態で搬入されることが多いが、このリール状態の絶縁フィルムを所定の調湿環境下に一定時間保持した後に、パーフォレーション形成を行うのである。
【００１０】
このような調湿処理を施すことにより、後工程における絶縁フィルムの寸法変化が防止されるので、製造される電子部品実装用キャリアテープは、製品ロット内、或いは各ロット間での仕上がり寸法が安定する。そして、このように仕上がり寸法の安定した電子部品実装用キャリアテープを用いて電子部品の実装を行うと、キャリアテープのインナーリードと電子部品のバンプとの位置関係もバラツキが少なくなるため、接続不良を低減することが可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、生産性を向上させるために幅広の絶縁フィルムを用いた場合、本出願人の提案した調湿処理を行っても、次のような新たな問題を生じることが判明した。
【００１２】
図１には、幅広のＴＡＢテープの概略図面を示す。図１のＴＡＢテープは、いわゆる三条張りと呼ばれるタイプで、幅広で長尺の絶縁フィルムに配線パターンを三条形成したものである。この図１の電子部品実装用キャリアテープ１は、長尺の絶縁フィルム２の両縁部３，３、及び幅内部３’、３’にパーフォレーション４、４’が形成されている。そして、このパーフォレーション４、４’間には導電性金属から形成された配線パターン５が形成されている。さらにこの配線パターン５のインナーリード６およびアウターリード７を除いて、ソルダーレジスト８が塗布されている。このような幅広の絶縁フィルムを用いて、三条張りや四条張りのＴＡＢテープ等を製造することで、生産性の飛躍的な向上を図ることができる。
【００１３】
本出願人は、このような幅広の絶縁フィルムを用い、三条、四条張りのＴＡＢテープを製造するために、本出願人の開発した調湿処理を行ったところ、狭幅の絶縁フィルムでは見られなかったフィルムの形状変化が生じたのである。図１に示すように、調湿処理を施した幅広の絶縁フィルムには、複数列のパーフォレーションを形成することになるが、調湿処理を行った幅広の絶縁フィルムでは、両縁部に形成するパーフォレーションと、幅内部に形成されるパーフォレーションとが同じ寸法精度で加工することができないのである。そのため、後工程で銅箔を位置精度良くラミネートすることが容易に行えず、各条の配線パターンをバラツキなく形成をすることが困難となるのである。
【００１４】
本発明は、以上のような事情のもとになされたもので、幅広の絶縁フィルムを用いる場合であっても、寸法精度の高い電子部品実装用キャリアテープを安定して製造できる方法を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、本発明は、長尺の絶縁フィルムへパーフォレーションの形成を行う前に、該絶縁フィルムを所定湿度及び温度に調節された調湿環境中に所定時間保持した後、該絶縁フィルムに所定間隔でパーフォレーションを形成し、該絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層を設け、該導電性金属層より配線パターンを形成する工程を有する電子部品実装用キャリアテープの製造方法において、調湿環境中に保持される絶縁フィルムは、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設けるものとした。
【００１６】
幅広の絶縁フィルム、特に幅９０ｍｍ以上の絶縁フィルムに調湿処理を行う場合、その縁部側と幅中央部分とにはある程度の距離があるため、絶縁フィルムが重なった状態では調湿環境中に所定時間保持しても、縁部側と幅中央部分とでは、その調湿処理の状態が異なると考えられる。そこで、本発明のように、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設けるようにして幅広の絶縁フィルムを調湿処理したところ、両縁部と幅中央部分とのでの調湿処理が均一となったのである。即ち、本発明のように調湿処理が絶縁フィルムの全体で均等に行えるようにして、絶縁フィルムを調湿環境中に保持しておくと、幅広の絶縁フィルムであっても、その寸法変化を確実に防止できるようになるのである。
【００１７】
また、本発明のように重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設ける際、その間隙を設ける方法は特に制約されない。長尺の絶縁フィルムを複数重ねて調湿処理を行う場合、或いは、長尺の絶縁フィルムを所定長さに切断して、それらを複数重ねて調湿処理を行う場合には、フィルム間にスペーサーを介在させることで間隙を形成することができる。
【００１８】
そして、リール状に巻回された絶縁フィルムの場合にあっては、絶縁フィルム幅と略等しい幅を有するとともに該幅方向の両縁部に複数の突起を備える長尺スペーサーと重ねて巻回しておくようにすることが望ましい。長尺スペーサーの複数の突起により、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を確実に設けることができるからである。
【００１９】
本発明に用いる長尺スペーサーは、材質、突起形状、突起分布には特に制限はない。絶縁フィルムに傷等を生じさせず、調湿処理中に変形することなく、突起により絶縁フィルム間に形成される間隙を維持できるものであればよい。例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミドなどのフィルムに、エンボス加工を施すことで突起を形成し、長尺スペーサーとすることができる。また、長尺スペーサーに設ける突起は、例えば、スペーサーの片面の両端に所定間隔に配置したりすることができる。さらに、スペーサーの片面に間隙形成用の突起を設け、他面側に、スペーサーと絶縁フィルムとの全面接触を妨げるための補助突起を設けたりすることも可能である。
【００２０】
そして、本発明のように、重なり合う絶縁フィルム間に所定の間隙を設ける場合、その間隙は０．５〜１０ｍｍであることが望ましい。０．５ｍｍ未満であると、絶縁フィルム全体に亘り均等に調湿処理をすることが難しくなり、１０ｍｍを超える場合、調湿環境自体の空間を大きくしなければならないため、調湿処理設備スペースに無駄を生じる。
【００２１】
本発明における調湿環境は、相対湿度４５〜６５％、温度２０〜２５℃の範囲内に調整されていることが望ましい。絶縁フィルムを用いて電子部品実装用キャリアテープを製造工程における雰囲気がこの範囲に制御されるからである。相対湿度が４５％未満であると、調湿処理後に吸水膨張し易くなり、６５％を超えると調湿処理後に乾燥による収縮が生じ易くなる。また、温度が２０℃未満であると、調湿処理後の温度上昇により若干膨張する傾向となり、２５℃を超えると、調湿処理後の温度低下により若干収縮する傾向となる。そして、調湿環境中での保持時間については、絶縁フィルムの材質、寸法等に合わせて、適宜、最適処理時間を決定すればよいものである。
【００２２】
本発明の電子部品実装用キャリアテープの製造方法では、絶縁フィルム自体の製造と、電子部品実装用キャリアテープの製造とが、別々に行われることが一般的である。そこで、製造された絶縁フィルムを予め調湿処理をして搬入しておけば、そのまま電子部品実装用キャリアテープの製造工程に用いることができる。つまり、電子部品実装用キャリアテープの製造工程での前処理としての調湿処理を省略して、直ちにパーフォレーションの形成、配線パターンの形成などを行うことができ、生産性の向上を図ることができる。この場合において、絶縁フィルムの調湿方法は、本発明に係る電子部品実装用キャリアテープの製造方法における調湿処理と、実質的に同一であるため、その説明は省略する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００２４】
本実施形態では、絶縁フィルムとしてポリイミドフィルム（厚み７５μｍ、幅１５６ｍｍ、長さ１００ｍ）を用い、長尺スペーサーとしてＰＥＴフィルム（厚み１８８μｍ、幅１５６ｍｍ、長さ１００ｍ）を用いた。この長尺スペーサーには、図２に示すように、ＰＥＴフィルム１０の両縁部１１、１１に、エンボス加工により形成した椀状の突起１２（直径５ｍｍ、突起高さ２．０ｍｍ）を１０ｍｍ間隔で備えたものである。
【００２５】
そして、低温で保管していた絶縁フィルムと長尺スペーサーとを重ね合わせ、巻回することにより調湿処理用リールを形成した。図３には、この形成したリール断面の一部を示すが、絶縁フィルム２間には、長尺スペーサー１０が介在し、突起１２により間隙Ｓが形成された状態となっている。この調湿処理用リールを温度２２℃、相対湿度５５％に調整された調湿庫に４８時間入れることで、調湿処理をした。尚、この調湿庫に調湿空気循環装置を設けて、間隙Ｓに通風するようにするのが望ましい。
【００２６】
絶縁フィルムの寸法変化について次のようにして調査した。まず、調湿処理前のポリイミドフィルムの巻き終わりから２５ｍの位置にあるフィルムの中央部に図４で示す基準マークをとり、この長方形のサンプル中央に原点（Ｏ）を決定し、４角（Ａ〜Ｄ）の座標を測定し、この座標を基準点とした。そして、長尺スペーサーを用いて調湿処理したポリイミドフィルムを、クリーンルーム内と同等の環境（温度２２℃、湿度５５％）に放置し、放置時間とともにＡ〜Ｄの４角の座標位置が、基準点座標からどの程度移動しているかを測定した。その結果を図５に示す。
【００２７】
図５は、原点（０）が基準点（調湿前）であり、各領域Ａ〜Ｄにある点が、サンプルの４角Ａ〜Ｄの各座標が基準点から移動した距離を表して（図５の座標軸単位はｍｍ）。この図５を見ると判るように、調湿処理直後から放置時間が経過しても、サンプルの４角Ａ〜Ｄの各座標位置は大きく変化していないことが判明した。
【００２８】
比較として、長尺スペーサーを用いずに絶縁フィルムだけで、いわゆる直巻きしたポリイミドフィルムについて、上記と同様な調湿条件で処理を行った。そして、直巻きした絶縁フィルムの巻き終わりから２５ｍの位置にある絶縁フィルムの寸法変化の測定を行った。その結果を図６に示す。測定法及び放置条件等は上記と同様であるため省略する。
【００２９】
図６を見ると判るように、長尺スペーサーを使用せずに調湿処理を行ったポリイミドフィルムは、調湿処理直後から放置時間が経過するほど、サンプル４角Ａ〜Ｄの各座標位置は大きく移動していた。この結果より、ポリイミドフィルムを直巻きして調湿処理用リールを形成して調湿処理を行っても、放置時間の経過とともに、吸湿によりフィルム寸法が大きくなっていることが確認された。
【００３０】
さらに、本実施形態に係る長尺スペーサーを用いて調湿処理を行ったポリイミドフィルム（厚み７５μｍ、幅１５６ｍｍ、長さ１００ｍ）により三条張りのＴＡＢテープを製造した結果について説明する。温度２２℃、湿度５５％の調湿庫に４８時間入れて調湿処理されたポリイミドフィルムに、一辺の長さが１．４２ｍｍの四角形の形態を有するパーフォレーションを４．７５ｍｍの間隔で六列形成した。この形成したパーフォレーションの加工位置精度を測定したところ、六列形成したパーフォレーションは、フィルムの幅方向において、バラツキがなく、同じ位置に形成されていることが確認された。
【００３１】
そして、パーフォレーションを形成したポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を用いて、厚さ１５μｍの電解銅箔（幅３８ｍｍ）をラミネートしたところ、各パーフォレーション列とラミネートした電解銅箔との位置にほとんどズレが認められなかった。このようにラミネート電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を露光することにより所定のパターンを形成し、エッチングすることにより電解銅箔からなる配線パターン（図１に示した三条張り）を形成した。次いで、形成された配線パターンのインナーリードおよびアウターリード部を残してソルダーレジストを塗布して１５０℃に加熱しこのソルダーレジストを硬化させた。
【００３２】
このようにして製造したＴＡＢテープ（長さ８０ｍ）の１ロット内における仕上がり寸法を調査したところ、テープ長さ方向の１０パーフォレーション間隔（設計寸法４７．５ｍｍ）及びテープ幅方向のパーフォレーション間隔（設計寸法３１．８２ｍｍ）のバラツキは、設計値に対して±０．０１％以内という結果が得られた。また、同一条件にて１０ロットのＴＡＢテープを製造し、その１０ロット間の仕上がり寸法を調査したところ、テープ長さ方向の１０パーフォレーション間隔（設計寸法４７．５ｍｍ）及びテープ幅方向のパーフォレーション間隔（設計寸法３１．８２ｍｍ）のバラツキは、±０．０２％以内という結果が得られた。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、幅広の絶縁フィルムであっても、使用環境雰囲気の影響による絶縁フィルムの寸法変化を確実に防止することができる。従って、本発明により製造された電子部品実装用キャリアテープは、製品ロット内、或いは各ロット間での仕上がり寸法が安定する。その結果、仕上がり寸法の安定した電子部品実装用キャリアテープを用いて電子部品の実装を行うので、キャリアテープのインナーリードと電子部品のバンプとの接着不良を低減することが可能となる。さらに、特にファインピッチ化されたキャリアテープに電子部品を実装する際の実装不良率が低くなり、幅広の絶縁フィルムを使用できるので生産性も大幅に向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る三条張りの電子部品実装用キャリアテープを示す平面図およびＡ−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図。
【図２】本実施形態における長尺スペーサーの平面図及び断面図。
【図３】絶縁フィルムと長尺スペーサーとを巻回して形成した調湿処理用リールの概略断面の一部。
【図４】寸法変化測定用のサンプル平面図。
【図５】長尺スペーサー使用の調湿処理サンプルにおける寸法の経時変化を示すグラフ。
【図６】長尺スペーサー未使用の調湿処理サンプルにおける寸法の経時変化を示すグラフ。
【符号の説明】
１    電子部品実装用キャリアテープ
２    絶縁フィルム
３    縁部
３’  幅内部
４、４’    パーフォレーション
５    配線パターン
６    インナーリード
７    アウターリード
８    ソルダーレジスト
１０    長尺スペーサー
１１    縁部
１２    突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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