(57)【要約】【課題】導電性の筐体とグランドパターンの接続を強化し、ノイズを所定のレベルまで下げることを可能にした電子機器の組立構造を提供する。【解決手段】回路基板１０に組み付けた複数の回路ブロック１、２、３と、各回路ブロック１、２、３をそれぞれ囲むように回路基板１０に設けたグランドパターン４と、回路基板１０を収納するための導電性の筐体２０と、グランドパターン４に対向すると共に、グランドパターン４に接触するように筐体２０に形成したリブ２１とからなり、リブ２１の平面視のパターンを、前記グランドパターン４の平面視のパターンと同じように形成したことを特徴とする。【選択図】  図３
2004247355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に組み付けた複数の回路ブロックと、
前記各回路ブロックをそれぞれ囲むように前記回路基板に設けたグランドパターンと、
前記回路基板を収納するための導電性の筐体と、
前記グランドパターンに対向すると共に、前記グランドパターンに接触するように前記筐体に形成したリブとからなり、
前記リブの平面視のパターンを、前記グランドパターンの平面視のパターンと同じように形成したことを特徴とする電子機器の組立構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の組立構造に係わり、特に、ＰＤＡ等の電子機器から、その筐体外部に放射するノイズレベルを低減するようにした電子機器の組立構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、コンピュータや携帯電話機等のＣＰＵで制御される電子機器においては、基板上に組み付けた各回路ブロックが、それぞれの回路毎に異なる高調波ノイズを発生している。
【０００３】
そして、ＥＭＩ対策のために、部品が追加され、これにより、実装面積が圧迫され、又、コストアップも強いられている。
【０００４】
このような問題を解決するために、導電性の筐体内に回路基板を収納したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１７３３４８号公報（第１頁）
しかしながら、上記した従来のものは、回路基板のグランドパターンが部分的に導電性の筐体に接続する構造であるから、導電性の筐体とグランドパターンの接続が弱く、従って、簡単にノイズを所定のレベルまで下げることができず、しかも、構造が複雑であるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を改良し、特に、簡単な構造で、ノイズレベルを低減することを可能にした新規な電子機器の組立構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。
【０００８】
即ち、本発明に係わる電子機器の組立構造の態様は、
回路基板に組み付けた複数の回路ブロックと、
前記各回路ブロックをそれぞれ囲むように前記回路基板に設けたグランドパターンと、
前記回路基板を収納するための導電性の筐体と、
前記グランドパターンに対向すると共に、前記グランドパターンに接触するように前記筐体に形成したリブとからなり、
前記リブの平面視のパターンを、前記グランドパターンの平面視のパターンと同じように形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係わる電子機器の組立構造は、回路基板上の回路ブロック毎に、それぞれの回路ブロックを囲むようにグランドパターンを設けると共に、筐体の内壁にも前記回路ブロックに対応したグランドパターンを設け、回路基板上のグランドパターンを筐体のグランドパターンに付き当てるように構成することで、回路ブロック毎にシールドを行い、これにより、完全なノイズ対策を施すことを特徴としている。
【００１０】
【実施例】
以下に、本発明に係わる電子機器の組立構造の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
本発明に係わる電子機器の組立構造は、
回路基板１０に組み付けた複数の回路ブロック１、２、３と、
前記各回路ブロック１、２、３をそれぞれ囲むように前記回路基板１０に設けたグランドパターン４と、
前記回路基板１０を収納するための導電性の筐体２０と、
前記グランドパターン４に対向すると共に、前記グランドパターン４に接触するように前記筐体２０に形成したリブ２１とからなり、
前記リブ２１の平面視のパターンを、前記グランドパターン４の平面視のパターンと同じように形成したことを特徴とするものである。
【００１２】
以下に、本具体例を更に詳細に説明する。
【００１３】
図１は、複数の回路ブロックを組み付けた回路基板の平面図であり、この回路基板上には、回路ブロック１、回路ブロック２，回路ブロック３が設けられ、それぞれの回路ブロック１、２、３は、異なる高調波ノイズＮ１、高調波ノイズＮ２、高調波ノイズＮ３を発生させている。
【００１４】
更に、基板上の各回路ブロック１、２、３を分離する為に、各回路ブロック１、２、３を囲むようにグランドターン４が設けられている。
【００１５】
又、図２は、導電性の筐体２０の内壁面を示す図であり、回路基板１０のグランドターン４に合わせて、筐体２０の内壁面には、筐体２０の内壁面から突出したリブ２１が設けられている。そして、リブ２１には、導電塗装が施されている。
【００１６】
そして、この場合、グランドパターン４の平面視のパターンとリブ２１の平面視のパターンとが同じパターンになるように構成している。
【００１７】
図３は、筐体２０に回路基板１０が組み付けられた状態を示す断面図であり、る。
【００１８】
従って、筐体２０内に回路基板１０を組み付け付けた時、図３に示すように、回路路基板１０のグランドパターン４は、各回路ブロック１、２、３を囲み、筐体１０のリブ２１に連続的に接触するように構成している。
【００１９】
このように構成した電子機器の組立構造において、回路ブロック１、回路ブロック２、回路ブロック３は、それぞれ、異なる高調波ノイズＮ１、高調波ノイズＮ２、高調波ノイズＮ３を発生しているが、例えば、回路ブロック１は、回路ブロック１を囲むグランドパターン４が、筐体２０のリブ２０に接触し、しかも、導電性の筐体２０が、回路ブロック１を覆うようになっているから、回路ブロック１の高調波ノイズＮ１の遮蔽が完璧に行われ、ノイズが、筐体２０外に放射するようなことがなくなる。また、回路ブロック１の高調波ノイズＮ１が、回路ブロック２、３に飛び込む様なことも少なくなる。
【００２０】
なお、上記説明では、回路基板１０の一方の側１０ａに形成したグランドパターン４に導電性の筐体２０のリブ２１を当接させるように構成したが、前記回路基板１０の他方の側１０ｂにもグランドパターンを形成し（図示していない）、このグランドパターンにも、図示しない導電性の筐体のリブを当接させるように構成しても良い。
【００２１】
【発明の効果】
本発明に係わる電子機器の組立構造は、上述のように構成したので、導電性の筐体とグランドパターンの接続が強化され、従って、ノイズを所定のレベルまで下げることができた。
【００２２】
また、構造が簡単であるから、実施も容易である等の優れた特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の平面図である。
【図２】本発明の筐体の内壁面を示す平面図である。
【図３】筐体内に回路基板を組み付けた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１〜３  回路ブロック
１０  回路基板
２０  筐体
２１  リブ
【図１】
2004247355.tif 000003
【図２】
2004247355.tif 000004
【図３】
2004247355.tif 000005