(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスの端子部と検査用回路部材の端子部とを電気的に接続するための、コンタクトシートを提供する。【解決手段】絶縁性のゴム弾性層１１１を挟んで両面に絶縁性の保護膜１１８を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部１１２を設け、更に一方の面側にはデバイスとの接触用の端子部１１３を、他方の面側には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部１１４または配線部を、それぞれ、表裏導通部に電気的に接続して設け、各端子部ないし配線部は少なくとも一部が金属層を介して前記絶縁性の保護膜に保持されており、電子デバイス１４０との接触用の端子部は、半球状に突出した突起部を備えている。【選択図】  図１
2004171905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスと検査用回路部材との間に配設され、電子デバイスと検査用回路部材とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であって、絶縁性のゴム弾性層を挟んで両面に絶縁性の保護膜を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、更に一方の面側にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の面側には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部または配線部を、それぞれ、表裏導通部に電気的に接続して設け、各端子部ないし配線部は少なくとも一部が金属層を介して前記絶縁性の保護膜に保持されており、且つ、デバイスとの接触用の端子部は、半球状に突出した突起部を備えており、電子デバイスを検査する際には、表裏導通部とその両端の端子部ないし配線部を介して、電子デバイスと検査用回路部材とを電気的に接続するものであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項２】
請求項１において、デバイスとの接触用の端子部の突起部の表面は、粗化めっき層にて形成され、針状であることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項３】
請求項１ないし２において、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置に相対的に合せて、設けていることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項４】
請求項１ないし２において、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置から偏芯させ、且つ、両端子部の中心位置が、表裏導通部の中心軸位置を基準とし互いに反対となるようにして、設けていることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項５】
請求項１ないし２において、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部に接続する配線部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部ないし配線部を設けていることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項６】
請求項１ないし５において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項７】
請求項１ないし６において、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ  ／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシート。
【請求項８】
請求項３ないし４に記載の電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（ａ）端子部あるいは配線部形成用のＣｕ箔等の金属層１、絶縁性の保護層用のポリイミド層からなる２層積層材を、接着性を持つシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱して、順に金属層１、ポリイミド層、シリコーンゴム層、ポリイミド層、金属層１の５層構成の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させる、導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の金属層１表層を研磨する研磨工程と、（ｅ）一方の面側の金属層１上に、デバイスとの接触用の端子部形成領域を覆うようにレジストを製版し、且つ、他方の面の金属層１全面を覆い、前記一方の面側のレジスト開口部の金属層１をエッチング除去するエッチング工程と、（ｆ）前記一方の面側のレジストを除去し、該一方の面側のエッチング残部である金属層１の内側を露出させ周辺のみを覆うように、カバーレイヤーを製版する、カバーレイヤー製版工程と、（ｇ）前記他方の面側に、端子部形成領域を開口させて、レジスト製版するレジスト製版工程と、（ｈ）前記レジスト製版工程によるレジストとカバーレイヤーを耐めっき層とし、且つ、金属層１および導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物を給電部として、表裏に、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部を形成し、同時に検査用回路部材との接続用の端子部を形成する電解めっき処理工程と、（ｉ）カバーレイヤーを残し、前記レジスト製版工程によるレジストを除去後、露出した金属層１をエッチング除去するエッチング工程と、（ｊ）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう外形加工工程とを、行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
【請求項９】
請求項５に記載の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（Ａ）液晶ポリマーシートを、接着性を有するシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱し、液晶ポリマー、シリコーンゴム、液晶ポリマーの３層構造の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（Ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（Ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させる導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（Ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の液晶ポリマーシート表層を研磨する研磨工程と、（Ｅ）スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、順にＴｉ層、Ｃｕ層等の金属層２Ａを、ライトエッチング可能な厚さに形成するスパッタ工程と、（Ｆ）スパッタ法により形成された両面の金属層２Ａ上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部としてレジストを製版した後、開口部の金属層２Ａ上にＣｕめっき層等金属めっき層２Ｂを施す第１の電解めっき処理工程と、（Ｇ）レジストを除去後、両面の、金属めっき層２Ｂに覆われていない露出した金属層２Ａをライトエッチングして、順に金属層２Ａ、金属めっき層２Ｂを積層する配線部ないし端子部形成用の金属層２を形成するライトエッチング工程と、（Ｈ）デバイスとの接触用の端子部形成側の、配線部の金属層２全体を覆い、且つ、デバイスとの接触用の端子部形成用の金属層２の内側を開口し、その周辺部を覆うように、カバーレイヤーを製版する、カバーレイヤー製版工程と、（Ｉ）デバイスとの接触用の端子部形成側ではない側全面をカバーフィルム等の耐めっき材で覆い、該耐めっき材とカバーレイヤーを耐めっき層とし、且つ、金属層１および導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物を給電部として、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部を形成し、第２の電解めっき処理工程と、（Ｊ）前記耐めっき材を除去後、金型による打ち抜き等の工法にて外形加工を行なう外形加工工程とを、行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
【請求項１０】
請求項８ないし９において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンゴムであることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路部材との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路部材の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であるコンタクトシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、外部端子ピッチが比較的狭い半導体などの電子デバイスの電気特性検査には、主要部が図９のような構成の検査用装置を用いるのが一般的であった。
図９において、ゴム弾性シート８６０は検査用回路基板８３０の下側に配置され、押圧具８４０により電子デバイス８２０が検査用回路基板８３０に押し付けられることで、そのゴム弾性の反発力により、電子デバイス８２０の端子８２１と検査用回路基板８３０の端子８３１ａ間の電気的接触が図られる。
尚、検査用回路基板８３０はテスター（図示していない）に接続されており、電子デバイス６２０の特性が解析されるが、図９では要部のみを示してある。
【０００３】
しかし、近年の電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、その電気特性を正確に検査するには、検査用回路基板側も高速動作時のノイズ、及び遅延などが許容レベル以下であることが必要となってきた。
このため、検査用回路基板としても電源ライン、グランドライン等を信号ラインとは別の層で引き回すことが必要となり、必然的に検査用回路基板は多層基板が用いられるようになってきた。
しかし、検査用回路基板を多層基板とした場合には、基板の剛性は高くなり、図９に示す検査装置では、検査用回路基板８３０の下部に配置したゴム弾性シート８６０の本来の機能が発揮できず、信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、問題となってきた。
【０００４】
これに対応するため、図８（ａ）や図８（ｂ）にその一部断面を示すような、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材が、それぞれ、特開平６−６０９３０号公報、特開平６−２３１８１８号公報にて提案されている。
これらは、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイスの端子部を検査用回路基板の端子部に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するためのものである。
しかし、図８（ａ）に示すものは、ベース基材は、ゴム弾性層７１０、１層の構造であり、機械的強度に乏しく、また厚さ方向のみならず横方向の熱膨張係数も非常に大きいため、高温雰囲気での検査やバーンインテストではデバイス端子と当該コンタクトシート端子間で位置ずれが発生し、正確なテストが出来ない。また、ゴム弾性層７１０が表面に露出している為、低分子のゴム成分が被検査デバイスの表面を汚染する危険性がある。
また、導電性ペースト硬化物７２０の材質としてゴム弾性材の例も示されているが、この場合、両端に形成したＡｕめっき部分７３１のみに加重を受け、ゴム弾性材からなる導電性ペースト硬化物７２０の限界圧縮歪以上の歪を受け易く、繰返し寿命が短くなる。
また、Ａｕめっき部分７３１は導電性ペースト硬化物７２０部のみに接続されている為、導電性ペ  ースト硬化物７２０がゴム材質の場合は、接合強度が低く、Ａｕめっき部分７３１が剥がれやすい。
また、図８（ｂ）に示すものは、基材７１０ａは、ゴム弾性を持たない絶縁性フィルム７１２の両面（片面の場合もある）にゴム弾性フィルム７１１、７１３を積層した３層構造であり、ゴムが表面に露出してる為、低分子のゴム成分が被検査デバイスの表面を汚染する危険性がある。
また、端子部７３５は、めっき法などで作成される金属物質からなる為、被検査デバイスの端子が接触し荷重をかけられても端子部７３５は弾性変形をせず、従ってデバイスの端子の平坦性のバラツキを吸収することが山来ず、正確な検査をしたり、正確に電圧を印加することが出来ない。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−６０９３０号公報（第３頁の［０００９］欄、図５）
【特許文献２】
特開平６−２３１８１８号公報（第２頁の［特許請求の範囲］欄、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、近年の電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、図９に示す検査装置では、検査用回路基板８３０の下部に配置したゴム弾性シート８６０の本来の機能が発揮できず、信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、この対応が求められており、これに対応するため提案された、図８（ａ）や図８（ｂ）に示す、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材にも、種々問題があり、これらの対応が求められていた。
本発明はこれらに対応するもので、剛性の高い検査用回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路部材間の電気接触を確実にできる手段を提供しようとするもので、特に、繰り返しの使用にも耐え、品質的にも問題なく行なえる手段を提供しようとするものである。
詳しくは、電子デバイスと検査用回路部材との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路部材の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路部材間の電気接触を確実にできる電子デバイス検査用コンタクトシートを提供しようとするもので、特に、繰り返しの使用にも耐え、品質的にも問題なく行なえる電子デバイス検査用コンタクトシートを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、電子デバイスと検査用回路部材との間に配設され、電子デバイスと検査用回路部材とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であって、絶縁性のゴム弾性層を挟んで両面に絶縁性の保護膜を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、更に一方の面側にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の面側には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部または配線部を、それぞれ、表裏導通部に電気的に接続して設け、各端子部ないし配線部は少なくとも一部が金属層を介して前記絶縁性の保護膜に保持されており、且つ、デバイスとの接触用の端子部は、半球状に突出した突起部を備えており、電子デバイスを検査する際には、表裏導通部とその両端の端子部ないし配線部を介して、電子デバイスと検査用回路部材とを電気的に接続するものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、デバイスとの接触用の端子部の突起部の表面は、粗化めっき層にて形成され、針状であることを特徴とするものである。
【０００８】
また、上記において、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置に相対的に合せて、設けていることを特徴とするものである。
あるいは、上記において、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置から偏芯させ、且つ、両端子部の中心位置が、表裏導通部の中心軸位置を基準とし互いに反対となるようにして、設けていることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記において、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部に接続する配線部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部ないし配線部を設けていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンゴムであることを特徴とするものである。
また、上記において、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ  ／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることを特徴とするものである。
尚、限界圧縮歪みとは、材料を圧縮変形させた場合、弾性変形を示す領域の最大歪みを言う。
【００１０】
ここで言う、検査用回路部材は、検査用回路基板８３０および電子デバイス８２０を、固定台８５０と押圧具８４０等により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板８３０に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する、図９に示す検査装置において用いられる検査用回路基板８３０に限定はされない。
例えば、図１０に示すような、検査用回路基板９３０にピン９５０にて接続するソケット方式のソケット底部９４１もこれに該当する。
この方式は、簡単には、コンタクトシート９１０の端子部ないし配線部をピン９５０の端面に接触させ、これにより、コンタクトシート９１０と検査用回路基板９３０とを電気的に接続するものである。
嵌合部９４３を嵌合することにより、底部９４１と押え部９４２とで、半導体デバイス９２０とコンタクトシート９１０を挟み押圧するものである。
尚、図９中、９３０は配線部で、９４４、９４５は回転用の軸部である。
【００１１】
第１の本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、請求項３ないし４に記載の表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を設けている電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（ａ）端子部あるいは配線部形成用のＣｕ箔等の金属層１、絶縁性の保護層用のポリイミド層からなる２層積層材を、接着性を持つシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱して、順に金属層１、ポリイミド層、シリコーンゴム層、ポリイミド層、金属層１の５層構成の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させる、導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の金属層１表層を研磨する研磨工程と、（ｅ）一方の面側の金属層１上に、デバイスとの接触用の端子部形成領域を覆うようにレジストを製版し、且つ、他方の面の金属層１全面を覆い、前記一方の面側のレジスト開口部の金属層１をエッチング除去するエッチング工程と、（ｆ）前記一方の面側のレジストを除去し、該一方の面側のエッチング残部である金属層１の内側を露出させ周辺のみを覆うように、カバーレイヤーを製版する、カバーレイヤー製版工程と、（ｇ）前記他方の面側に、端子部形成領域を開口させて、レジスト製版するレジスト製版工程と、（ｈ）前記レジスト製版工程によるレジストとカバーレイヤーを耐めっき層とし、且つ、金属層１および導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物を給電部として、表裏に、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部を形成し、同時に検査用回路部材との接続用の端子部を形成する電解めっき処理工程と、（ｉ）カバーレイヤーを残し、前記レジスト製版工程によるレジストを除去後、露出した金属層１をエッチング除去するエッチング工程と、（ｊ）金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行なう外形加工工程とを、行なうことを特徴とするものである。
【００１２】
また、第２の本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、請求項５に記載の表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部に接続する配線部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部ないし配線部を設けている電子デバイス検査用コンタクトシートを製造するための、電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順に、（Ａ）液晶ポリマーシートを、接着性を有するシリコーンゴムシートの両面にラミネート後加熱し、液晶ポリマー、シリコーンゴム、液晶ポリマーの３層構造の積層基材を、ベース基材用として得る、積層基材形成工程と、（Ｂ）得られた積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（Ｃ）孔部にスクリーン印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させる導電性のゴム弾性材形成用部材充填工程と、（Ｄ）孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の液晶ポリマーシート表層を研磨する研磨工程と、（Ｅ）スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、順にＴｉ層、Ｃｕ層等の金属層２Ａを、ライトエッチング可能な厚さに形成するスパッタ工程と、（Ｆ）スパッタ法により形成された両面の金属層２Ａ上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部としてレジストを製版した後、開口部の金属層２Ａ上にＣｕめっき層等金属めっき層２Ｂを施す第１の電解めっき処理工程と、（Ｇ）レジストを除去後、両面の、金属めっき層２Ｂに覆われていない露出した金属層２Ａをライトエッチングして、順に金属層２Ａ、金属めっき層２Ｂを積層する配線部ないし端子部形成用の金属層２を形成するライトエッチング工程と、（Ｈ）デバイスとの接触用の端子部形成側の、配線部の金属層２全体を覆い、且つデバイスと接触用の端子部形成用の金属層２の内側を開口し、その周辺部を覆うように、カバーレイヤーを製版する、カバーレイヤー製版工程と、（Ｉ）デバイスとの接触用の端子部形成側ではない側全面をカバーフィルム等の耐めっき材で覆い、該耐めっき材とカバーレイヤーを耐めっき層とし、且つ、金属層１および導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物を給電部として、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部を形成し、第２の電解めっき処理工程と、（Ｊ）前記耐めっき材を除去後、金型による打ち抜き等の工法にて外形加工を行なう外形加工工程とを、行なうことを特徴とするものである。
【００１３】
また、上記において、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、シリコーンゴム中にＡｇ等の導電粒子を分散させた材料から作られるもので、また、絶縁性のゴム弾性層はシリコーンゴムであることを特徴とするものである。
【００１４】
ここで言う電子デバイスとしては、例えば、ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ、ＢＧＡ等が挙げられる。
一平面に沿い端子部の端子面を持つものや、半田ボール端子を平面的に配列したものでもよい。
また、若干の剛性を有するとは、基材がシート状の形態を保つことができる程度の剛性を有するという意味である。
【００１５】
【作用】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、このような構成にすることにより、電子デバイスと検査用回路部材との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路部材の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路部材間の電気接触を確実にできるコンタクトシートの提供を可能としている。
具体的には、絶縁性のゴム弾性層を挟んで両面に絶縁性の保護膜を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、該ベース基材の表裏面に直交する方向に該ベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、更に一方の面側にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の面側には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部または配線部を、それぞれ、表裏導通部に電気的に接続して設け、各端子部ないし配線部は少なくとも一部が金属層を介して前記絶縁性の保護膜に保持されており、且つ、デバイスとの接触用の端子部は、半球状に突出した突起部を備えていることにより、更に具体的には、デバイスとの接触用の端子部の突起部の表面は、粗化めっき層にて形成され、針状であることにより、これを達成している。
即ち、デバイスとの接触用の端子部は、半球状に突出ししていることにより、Ａｌ電極表面が保護膜よりも凹になっているベアチップや、パッケージ端子がパッケージ下面と同一面内にあるＬＧＡ、ＱＦＮ等の、従来コンタクトシートの端子と接触がとりにくいと言われていたデバイスを被測定デバイスとした場合においても、それらの端子とコンタクトシートの端子との接触を問題ないものとしている。
そしてまた、デバイスとの接触用の端子部の表面は針状であることより、デバイスの端子であるＡｌ電極あるいは半田ボールなどの表面酸化膜を突き破り、接触抵抗を小とすることができるものとしている。
デバイスの端子であるＡｌ電極あるいは半田ボールなどの表面にマイクロスクラッチがつけられる為、酸化被膜が除去されて低抵抗で接触がはかれると共に、半田ボール底面に大きな傷を付けないため、基板実装時にも半田濡れ性が阻害されない。
また、各端子部ないし配線部は少なくとも一部が金属層を介して前記絶縁性の保護膜に保持されており、端子部および配線部を繰り返しの使用にも耐える強固なものとしている。
一般に、ゴム弾性体は破断強度が低い為、金属と密着性良く接着している場合も、その接合強度は比較的弱いが、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートにおいては、端子部ないし配線部の外周が保護膜に強固に接合した構造を取っている為、端子の接合強度は大きく、繰返し外部応力を受けても、端子部ないし配線部が破壊されることは無い。
【００１６】
また、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層からなる表裏導通部を設けており、この部分で、その表裏面に直交する方向に、電子デバイスの端子部と前記表裏導通部のデバイスとの接触用の端子部とを電気的に接続し、表裏導通部を介して電子デバイスと検査用回路部材とを電気的に接続するものであることにより、電子デバイスを検査する際に、表裏導通部の両端側において荷重を受けると、表裏導通部と絶縁性のゴム弾性層との両方が変形し、弾性力がはたらき、電子デバイスの端子部の平坦性にバラツキがあっても、あるいは、検査用回路部材の端子部の平坦性にバラツキがあっても、電気的接続を確実にできる。
【００１７】
特に、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は、合成ゴム中に導電粒子を分散させた材料から作られるもので、その限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部の高さをＨ２、コンタクトシートの厚さ方向への最大圧縮変形量の設計値をΔＨとすると、Ｈ１＞ΔＨ  ／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａであることにより、ΔＨの繰返し圧縮変形に対してもゴム弾性を失わない、長寿命のコンタクトシートを得ることを可能としている。
【００１８】
また、ゴムの弾性率はー般に金属に比べて桁違いに小さい為、低荷重でコンタクトを取ることが出来、デバイスの半田ボールを変形させることが無い。
【００１９】
また、絶縁性の保護膜及び表裏導通部両端の端子部ないし配線部で、絶縁性のゴム弾性層及びゴム弾性を持つ導電ポストを覆う構造をとることで、これ等のゴム材料中の低分子ゴム成分が被検査デバイスに移行して汚染することを防止できるものとしている。
特に、デバイスがベアチップで、ゴム成分がシリコーンゴムの場合は、この種の汚染が嫌われる。
【００２０】
更に、絶縁性の保護膜はゴム弾性層に比べると機械的強度が強くまた熱膨張係数が小さい為に、高温雰囲気でも面内方向の膨張、変形が小さく、デバイス端子とコンタクトシート端子の位置精度がずれることが無い。
【００２１】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、特に、端子部に弾力性がない電子デバイス、例えば、ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ、ＢＧＡ等の検査に有効である。
【００２２】
表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置に相対的に合せて、設けている形態の場合には、特に、電子デバイスを検査する際の接続をバランス良く安定的にできる。
また、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置から偏芯させ、且つ、両端子部の中心位置が、表裏導通部の中心軸位置を基準とし互いに反対となるようにして設けており、且つ、デバイスとの接触用の端子部の突起部の表面が粗化めっき層にて形成され、針状である形態の場合には、電子デバイスを検査する際、デバイス側端子に荷重がかかると表裏導通部及び周囲のゴム弾性層は厚さ方向に変形し、同時に検査用回路部材側の端子から反力を受けてデバイス側のコンタクトシート端子が傾き、その時の回転動作によるフィピングにより、デバイスの端子であるＡｌ電極あるいは半田ボールなどの表面酸化膜を破り、接触抵抗を小とすることを、より効果的にできるものとしている。
また、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部に接続する配線部を、他方の端部には検査用回路部材の端子部と直接接触するための端子部ないし配線部を設けている場合には、前述の２つの形態に比べ、設計の自由度を上げることができ、狭ピッチ端子のデバイスにも対応できるものとしている。
【００２３】
本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法は、このような構成にすることにより、電子デバイスと検査用回路部材との間に配設され、電子デバイスと検査用回路部材とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイスと検査用回路部材間の電気接続を確実にできるコンタクトシートの製造方法の提供を可能としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示した概略断面図で、図２は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面図であり、図３は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を示した一部断面図で、図４は図１（ａ）に示す実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法を示した工程断面図で、図５は図４に続く工程を示した工程断面図で、図６は図３に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法を示した工程断面図で、図７は図６に続く工程を示した工程断面図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ０部の拡大図である。
また、図１（ａ）、図２中、１点鎖線は中心軸位置を示す。
図１〜図７中、１１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、１１１は絶縁性のゴム弾性層（絶縁性のゴム弾性シートとも言う）、１１１Ｈは孔部、１１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、１１３（デバイスとの接触用の）端子部、１１３ａは金属層（金属層１とも言う）、１１３ｂはめっき形成金属層、１１３ｃは針、１１４は（検査用回路基板との接触用の）端子部、１１４ａは金属層金属層１とも言う）、１１４ｂはめっき形成金属層、１１５はガイドホール（治具孔）、１１７はカバーレイヤー、１１８は絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）、１２０はレジスト、１２１は開口、１２５はレジスト、１２６は開口、１３０は検査用回路基板、１３１は配線部、１３１ａは端子部、１４０は電子デバイス、１４１は端子部（単に端子とも言う）、１５０は固定台、１５５は押圧具、１６０は位置決めピン、２１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、２１１は絶縁性のゴム弾性層、２１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、２１３（デバイスとの接触用の）端子部、２１３ａは金属層（金属層１とも言う）、２１３ｂはめっき形成金属層、２１３ｃは針、２１４は（検査用回路基板との接触用の）端子部、２１４ａは金属層金属層１とも言う）、２１４ｂはめっき形成金属層、２１５はガイドホール（治具孔）、２１７はカバーレイヤー、２１８は絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）、３１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、３１１は絶縁性のゴム弾性層（絶縁性のゴム弾性シートとも言う）、３１１Ｈは孔部、３１２は表裏導通部（導電ポストとも言う）、３１３（デバイスとの接触用の）端子部、３１３ａは金属層（金属層２とも言う）、３１３ｂはめっき形成金属層、３１３ｃは針、３１４は（検査用回路基板との接触用の）端子部、３１４ａは金属層（金属層２とも言う）、３１６、３１６ａは配線部、３１７はカバーレイヤー、３１８は絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）、３１９はカバーフィルム、３３０は金属層（金属層２Ａとも言う）３４０、３４５はレジストである。
【００２５】
はじめに、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０は、検査用回路基板１３０および電子デバイス１４０を、固定台１５０と押圧具１５５により挟み、押圧して、電子デバイス１４０を検査用回路基板１３０に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する、図９に示すような検査装置において用いられる、電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０との間に配設され、電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であり、図１（ａ）に示すように、絶縁性のゴム弾性層１１１を挟んで両面に絶縁性の保護膜１１８を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、ベース基材の表裏面に直交する方向にベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部１１２を設け、表裏導通部１１２の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部１１３を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部１１４を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部１１２の中心軸位置に相対的に合せて、電気的に接続して設けているものであり、デバイスとの接触用の端子部１１３は、半球状に突出し、その表面は針状である。
本例では、端子部１１３、端子部１１４は、いずれも、表裏導通部１１２の全領域を含みかつその周囲に跨るように、これらの上に、表裏導通部１１２の全領域より大きく設けているものである。
そして、電子デバイスを検査する際には、図１（ｂ）に示すように、表裏導通部１１２の一方の端のデバイスとの接触用の端子部１１３と電子デバイス１４０の端子部１４１とを電気的に接続し、且つ、他方の端の端子部１１４ｂと検査用回路基板１３０とを電気的に接続し、表裏導通部１１２とその両端の端子部１１３、１１４を介して電子デバイス１４０と検査用回路基板１３０とを電気的に接続するものである。
【００２６】
絶縁性のゴム弾性層１１１の材質としては、例えば、シリコーンゴムが挙げられるが、これに限定はされない。
フッ素ゴム、ウレタンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム等も適用できる。
絶縁性の保護膜１１８の材質としては、ポリイミド、液晶ポリマーが好ましい例として挙げられるが、これに限定はされない。
表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材としては、合成ゴム中に導電粒子を分散させた材料から作られるもの、例えば、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、これに限定はされない。
尚、表裏導通部１１２の抵抗としては、１箇所当たり１０ｍΩ以下であることが好ましい。
金属層１１３ａ、金属層１１４ａは、単層、多層の層構成、材質は特に限定されないが、後に製造方法の説明を述べるが、その作製方法により、層構成、材質を適宜選択する。
例えば、図４、図５に示す製造方法により作製される場合には、金属層１１３ａ、１１４ａとしてはＣｕ箔が挙げられる。
金属層１１３ｂ、金属層１１４ｂとしては、Ｃｕめっき層、粗化Ｎｉめっき層、粗化Ｐｄめっき層を順に外側に向かい積層したものが、例えば、挙げられ、１１４ｂではこれにより、針状に形成している。
【００２７】
表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材は厚さ方向への最大圧縮変形量の設計値をΔＨ、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材の限界圧縮歪をａ、絶縁性のゴム弾性材の限界圧縮歪をｂとした場合、絶縁性のゴム弾性層の厚さをＨ１、表裏導通部（導電ポスト）の高さをＨ２とすると、Ｈ１＞ΔＨ  ／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａとすることで、ΔＨ／Ｈ１＜ｂ、ΔＨ／Ｈ２＜ａとなり、ΔＨの繰返し圧縮変形に対しても各々の材料の限界圧縮歪以下の条件で使用されるため、ゴム弾性を失わない。
尚、図１において、Ｓ２＞Ｓ１であり、また一般に、ｂ＞ａである。
【００２８】
次に、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０も、第１の例と同様、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する図９に示すような検査装置において用いられる、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であり、図２に示すように、絶縁性のゴム弾性層２１１を挟んで両面に絶縁性の保護膜２１８を積層した３層構造の絶縁性シートをベース基材とし、ベース基材の表裏面に直交する方向にベース基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部２１２を設け、表裏導通部２１２の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部２１３を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための端子部２１４を、それぞれ、その中心位置を表裏導通部の中心軸位置から偏芯させ、且つ、両端子部の中心位置が、表裏導通部の中心軸位置を基準とし互いに反対となるようにしているものであり、デバイスとの接触用の端子部２１３は、半球状に突出し、その表面は針状である。
本例の場合は、端子部２１３、端子部２１４の位置が第１の例と異なるが、それ以外は第１の例と同様である。
各部の材質については、第１の例と同様で、ここでは説明を省く。
【００２９】
次に、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を図３に基づいて説明する。
第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０も、第１の例と同様、検査用回路基板および電子デバイスを、固定台と押圧具により挟み、押圧して、電子デバイスを検査用回路基板に電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する図９に示すような検査装置において用いられる、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスと検査用回路基板とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材であるが、表裏導通部の一方の端部にはデバイスとの接触用の端子部に接続する配線部３１６を、他方の端部には検査用回路基板の端子部と直接接触するための配線部３１６ａを設けている。
本例の場合は、配線３１６、３１６ａを引き回し、デバイスとの接触用の端子３１３や検査用回路基板の端子部と接触する位置を、表裏導通部３１２から離した構造で、配線の自由度からピッチ変換が可能となり、微細なピッチを持つデバイスの検査も可能となる。
各部の材質については、第１の例と同様で、ここでは説明を省く。
【００３０】
次に、図１に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０の製造方法の１例を図４、図５に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の１例の説明に代える。
先ず、接着性を有する絶縁性のゴム弾性層１１１からなる弾性材シートの両面に、それぞれ、Ｃｕ箔からなる金属層１１３ａ、１１４ａと絶縁性の保護膜からなる絶縁性の樹脂層１１８とを積層した２層積層基材を、絶縁性の樹脂層１１８側を絶縁性のゴム弾性層１１１からなる弾性材シートに向けてラミネート後、硬化させる。（図４（ａ））
これにより、絶縁性のゴム弾性層１１１を挟んで両面に絶縁性の樹脂層１２１を積層した３層構造の絶縁性シートからなるベース基材を形成するための、５層の積層基材が形成される。
尚、ここにおける金属層１１３ａ、１１４ａは、加工され、それぞれ、図１の端子部１１３、１１４の金属層１１３ａ部、金属層１１４ａ部となるものである。
上記２層積層基材としては、Ｃｕ箔からなる金属層１１３ａ（あるいは金属層１１４ａ）と、ポリイミド樹脂層を絶縁性の樹脂層１１８とを積層したものが、通常、用いられる。
次いで、得られた５層の積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部１１１Ｈを形成する。（図４（ｂ））
孔部１１１Ｈの形成は、通常、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いたレーザ加工により行われる。
次いで、孔部１１１Ｈにスクリーン印刷法またはメタルマスク印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、加熱硬化させ、更に、孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲のＣｕ箔（金属層１１３ａ、１１４ａ）の表層を研磨する。（図４（ｃ））
図１（ａ）に示す表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材を形成するゴム弾性材形成用部材としては合成ゴム中に導電粒子を分散させたペースト材料を用いる。
例えば、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストが挙げられるが、これに限定はされない。
これにより、図１（ａ）に示す表裏導通部１１２が形成される。
表裏導通部１１２の両端の面は金属層１１３ａの面と同じ高さとなる。
次いで、両面にドライフィルムタイプのレジストを形成し、一方の面側の金属層１１３ａ上のレジストを、デバイスとの接触用の端子部形成領域を覆うようにレジストを製版し、且つ、他方の面側のレジストはそのまま製版せずにしておき（図４（ｄ））、前記一方の面側のレジスト開口部１２１の金属層１１３ａをエッチング除去する。（図４（ｅ））
次いで、前記一方の面側のレジスト１２０を除去し、エッチング残部である金属層１１３ａの周辺のみを覆うように、カバーレイヤー１１７を製版する。図４（ｆ））
次いで、金属層１１４ａ側面に、端子部形成領域を開口させて、レジスト１２５を製版する。（図５（ｇ））
次いで、レジスト１２５とカバーレイヤー１１７と絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）１１８を耐めっき層とし、且つ、金属層１１４ａおよび表裏導通部１１２の導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物、金属層１１３ａを給電部として、表裏に、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部１１３を形成し、同時に検査用回路基板との接続用の端子部１１４を形成する。（図５（ｈ））
尚、デバイスとの接触用の端子部１１３を半球状に突出させるためには、図４（ｄ）に示す孔部１１１Ｈの径や金属層１１３ａの外径やカバーレイヤー１１７（図４（ｆ））の内径を、めっき条件に合せ適当に設定する必要がある。
次いで、カバーレイヤー１１７を残し、レジスト１２５を除去し（図５（ｉ）、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層を耐エッチング層として、露出した金属層１１４ａをエッチング除去する。（図５（ｊ））
Ｃｕ箔からなる金属層１１４ａのエッチングはアルカリ性過硫安溶液等で行なう。
更に、金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行ない、図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシート１１０を形成する。（図５（ｋ））
このようにして、図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０は形成される。
【００３１】
尚、図２に示す第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシート２１０の製造は、例えば、図４に示す製造方法において、レジスト１２０の開口部の形状、位置を変えるだけで行なえる。
【００３２】
次に、図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０において絶縁性の樹脂層３１８として液晶ポリマーシートを用いたものを製造する製造方法の１例を、図６、図７に基づいて、簡単に説明する。
尚、これを以って、本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の実施の形態の１例の説明に代える。
先ず、液晶ポリマーシートを絶縁性の樹脂層３１８として、接着性を有する絶縁性のゴム弾性シート３１１の両面に、それぞれ、ラミネートした後、加熱し、液晶ポリマーシート、絶縁性のゴム弾性シート、液晶ポリマーシートの３層構造の積層基材を、ベース基材用として得る。（図６（ａ））
絶縁性のゴム弾性シート３１１としては、通常、シリコーンゴムシートが用いられる。
次いで、得られた３層の積層基材の、表裏導通部形成箇所に、貫通孔を開け、孔部３１１Ｈを形成する。（図６（ｂ））
孔部３１１Ｈの形成は、通常、ＣＯ２  レーザー等を用いたレーザ加工により行われる。
次いで、孔部３１１Ｈにスクリーン印刷法またはメタルマスク印刷法等によりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化させ、更に、孔部から突出している導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物及び周囲の液晶ポリマーシートからなる絶縁性の樹脂層３１８表層を研磨し、表面部を平坦化する。（図６（ｃ））
図３（ａ）に示す表裏導通部３１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材を形成するゴム弾性材形成用部材としては合成ゴム中に導電粒子を分散させた材料を用いる。
例えば、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストが挙げられるが、これに限定はされない。
これにより、図３に示す表裏導通部３１２が形成される。
次いで、スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、順にＴｉ層、Ｃｕ層からなる金属層３３０（金属層２Ａとも言う）を、ライトエッチング可能な厚さに形成する。（図６（ｄ））
金属層３３０は電解めっきの際の給電層となるが、これと液晶ポリマーからなる絶縁性の樹脂層３１８及び表裏導通部３１２とは良好な接合強度を得ることができる。
次いで、スパッタ法により形成された両面の金属層３３０上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部としてレジスト３４０、３４５を製版した（図６（ｅ））後、開口部３４０ａ、３４５ａの金属層３３０上にＣｕめっき層等金属めっき層（金属層２Ｂとも言う）を施す。（図６（ｆ））
次いで、レジスト３４０、３４５を除去した（図７（ｇ））後、両面の、金属めっき層に覆われていない露出した金属層３３０をライトエッチングして、順に金属層３３０（金属層２Ａ）、金属めっき層（金属層２Ｂ）を積層する配線部ないし端子部形成用の金属層３１３ａ、３１４ａを形成する。（図７（ｈ））
次いで、デバイスとの接触用の端子部形成側の、配線部の金属層３１３ａ全体を覆い、且つデバイスとの端子部形成用の金属層３１３ａの内部を開口し、その周辺部を覆うように、カバーレイヤー３１７を製版する。（図７（ｉ））
次いで、デバイスとの接触用の端子部形成側ではない側全面をカバーフィルム３１９で覆い、カバーフィルム３１９とカバーレイヤー３１７、絶縁性の樹脂層３１８を耐めっき層とし、且つ、金属層３１４ａ、表裏導電層３１２の導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物、金属層３１３ａを給電部として、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっき等を施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部３１３を形成する。（図７（ｊ））
尚、デバイスとの接触用の端子部３１３を半球状に突出させるためには、図６（ｂ）に示す孔部３１１Ｈの径や端子形成部のカバーレイヤー３１７（図７（ｊ））の内径を、めっき条件に合せ適当に設定する必要がある。
次いで、カバーフィルム３１９を除去した後、更に、金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行ない、図３に示す電子デバイス検査用コンタクトシート３１０を形成する。（図７（ｋ））
このようにして、図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０は形成される。
【００３３】
【実施例】
次に、実施例を挙げて、本発明を更に説明する。
（実施例１）
実施例１は、図１（ａ）に示す、実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０で、絶縁性のゴム弾性層１１１、絶縁性の保護層１１８、表裏導通部１１２を、それぞれ、１００μｍ厚のシリコーンゴムシート、２５μｍ厚のポリイミド層、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストを硬化したものからなるもので、且つ、金属層１１３ａ、１１４ａを略１８μｍ厚のＣｕ箔とし、金属層１１３ｂ、１１４ｂを外側に向って順に電解めっきにより、Ｃｕめっき層、粗化Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層を、それぞれ厚さ、４５μｍ、５μｍ、１．  ０μｍに積層したものである。
以下、図４、図５に基づいて、作製方法を説明する。
先ず、Ｃｕ箔１８μｍとポリイミド層２５μｍからなる２層積層材を、接着性を持つ１００μｍ厚シリコーンゴムシートの両面にラミネート後、加熱し、Ｃｕ箔１８μｍ、ポリイミド層２５μｍ、シリコーンゴム１００μｍ、ポリイミド２５μｍ、Ｃｕ箔１８μｍの５層積層材を得た。（図４（ａ））
シリコーンゴムシートのヤング率は２ＭＰａ、限界圧縮歪は０．  ６（＝ｂ）である。
次いで、ＵＶ−ＹＡＧレーザー（第３高調波）加工により、表裏導通部（導電ポスト）形成箇所にφ２００μｍの貫通孔１１１Ｈを形成した。（図４（ｂ））次いで、Ａｇ粉含有率９０重量％のシリコーンゴム系Ａｇペーストをスクリーン印刷法により貫通孔１１１Ｈに充填した後、１５０℃、１時間加熱して硬化した。
尚、別途テストピースに成型して測定した硬化物の体積抵抗率は３×１０（−４）Ω・ｃｍ、ヤング率は４ＭＰａ、限界圧縮歪は０．  ３（＝ａ）である。
次いで、＃６００番及び＃１０００番の研磨紙にて、貫通孔１１１Ｈから突出しているＡｇペースト硬化物及び周囲のＣｕ箔表層を若干研磨して、表面を平坦化した。（図４（ｃ））
次いで、両面に５０μｍ厚のドライフィルムレジストを形成し、一方の面側の金属層１１３ａ上のレジストを、デバイスとの接触用の端子部形成領域を覆うようにレジストを製版し、且つ、他方の面側のレジスト１３０はそのまま製版せずにしておき（図４（ｄ））、前記一方の面側のレジスト開口部１２１の金属層１１３ａを塩化第２鉄溶液にてエッチング除去した。（図４（ｅ））
開口部の径はφ０．  ３ｍｍとした。
次いで、前記一方の面側のレジスト１２０を除去し、エッチング残部である金属層１１３ａの周辺のみを覆うように、エポキシ系のカバーレイヤー１１７を製版した。図４（ｆ））
次いで、金属層１１４ａ側面に、端子部形成領域をφ０．  ３ｍｍに開口させて、レジスト１２５を製版した。（図５（ｇ））
次いで、レジスト１２５とカバーレイヤー１１７と絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）１１８を耐めっき層とし、且つ、金属層１１４ａおよび表裏導通部１１２の導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物、金属層１１３ａを給電部として、表裏に、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっきを、それぞれ、４５μｍ、５μｍ、１μｍの厚さに施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部１１３を形成し、  同時に検査用回路基板との接続用の端子部１１４を形成した。（図５（ｈ））
Ｃｕめっきはー般的な硫酸銅浴、粗化Ｎｉめっきは日本高純度化学社製ＷＨＮめっき液、粗化Ｐｄめっきはリーロナール社製Ｐｄめっき浴を用いた。
別途ＳＥＭで確認した針３１３ｃは長さ２μｍ程度であった。
次いで、カバーレイヤー１１７を残し、レジスト１２５を除去した（図５（ｉ）後、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層を耐エッチング層として、露出した金属層１１４ａをエッチング除去した。（図５（ｊ））
Ｃｕ箔からなる金属層１１４ａのエッチングはアルカリ性過硫安溶液等で行なった。
次いで、金型で外形とガイドホール１１５を打ち抜き、図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０の作製を完了した。（図５（ｋ））
このようにして、図１（ａ）に示す第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシート１１０を形成した。
更に、作製された電子デバイス検査用コンタクトシート１１０を用い、最大圧縮量が５０μｍ（＝ΔＨ）の条件で繰り返し導通抵抗を測定した結果、５００００回の後にも１  端子当り２０ｍΩ以下で、使用に耐えるものであった。
尚、本例では、図１（ａ）におけるＨ１は１００μｍ、Ｈ２は略１８６μｍ、ａ＝０．  ３、ｂ＝０．  ６で、Ｈ１＞ΔＨ  ／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａを満足している。
【００３４】
（実施例２）
実施例２は、図３に示す、実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０で、絶縁性のゴム弾性層３１１、絶縁性の保護層３１８、表裏導通部３１２を、それぞれ、１２５μｍ厚のシリコーンゴムシート、２５μｍ厚の液晶ポリマー層、シリコーンゴムをベース材とした銀ペーストを硬化したものからなるものである。
以下、図６、図７に基づいて、作製方法を説明する。
先ず、２５μｍ厚液晶ポリマーシートを、接着性を持つ１２５μｍ厚シリコーンゴ  ムシートの両面にラミネートした後、加熱し、液晶ポリマー２５μｍ／シリコーンゴム１２５μｍ／液晶ポリマー２５μｍ  の３層構造の積層基材を得る。（図６（ａ））
シリコーンゴムシートのヤング率は２ＭＰａ、限界圧縮歪は０．  ６（＝ｂ）である。
次いで、ＣＯ２  レーザー加工により、表裏導通部（導電ポスト）形成箇所にφ２５０μｍの貫通孔３１１Ｈを形成した。（図６（ｂ））
次いで、Ａｇ粉含有率９０重量％のシリコーンゴム系Ａｇペーストをスクリーン印刷法により貫通孔３１１Ｈに充填した後、１５０℃、１時間加熱して硬化した。
尚、別途テストピースに成型して測定した硬化物の体積抵抗率は３×１０（−４）Ω・ｃｍ、ヤング率は４ＭＰａ、限界圧縮歪は０．  ３（＝ａ）である。
次いで、＃６００番及び＃１０００番の研磨紙にて、貫通孔３１１Ｈから突出しているＡｇペースト硬化物及び周囲の液晶ポリマーを若干研磨して、表面を平坦化した。（図６（ｃ））
次いで、スパッタ法により、３層構造の積層基材の両面に、順にＴｉ層、Ｃｕ層を、それぞれ、０．  １μｍ、０．  ２μｍの厚さに形成した。（図６（ｄ））
Ｔｉ層、Ｃｕ層は電解めっきの際の給電層となると共に、液晶ポリマー層、表裏導通部との接合性を確保するものでもある。
次いで、３０μｍのドライフィルムレジストを用い、スパッタ法により形成された両面の金属層３３０上に、端子部ないし配線部形成領域を開口部としてレジスト３４０、３４５を製版した（図６（ｅ））後、開口部３４０ａ、３４５ａの金属層３３０上に、２０μｍ厚にＣｕめっき層（金属層２Ｂとも言う）を施した。（図６（ｆ））
次いで、レジスト３４０、３４５を除去した（図７（ｇ））後、両面の、金属めっき層に覆われていない露出した金属層３３０をライトエッチングして除去し、順に金属層３３０（金属層２Ａ）、金属めっき層（金属層２Ｂ）を積層する配線部ないし端子部形成用の金属層３１３ａ、３１４ａを形成した。（図７（ｈ））
次いで、デバイスとの接触用の端子部形成側の、配線部の金属層３１３ａ全体を覆い、且つデバイスとの端子部形成用の金属層３１３ａの内側を開口し、その周辺部を覆うように、エポキシ系カバーレイヤー３１７を製版した。（図７（ｉ））
次いで、デバイスとの接触用の端子部形成側ではない側全面をカバーフィルム３１９で覆い、カバーフィルム３１９とカバーレイヤー３１７、絶縁性の樹脂層３１８を耐めっき層とし、且つ、金属層３１４ａ、表裏導電層３１２の導電性のゴム弾性材形成用部材硬化物、金属層３１３ａを給電部として、電解めっきにより、Ｃｕめっき、粗化Ｎｉめっき、粗化Ｐｄめっきを、それぞれ、それぞれ、４５μｍ、５μｍ、０．  ５μｍの厚さに施し、半球状に突出させ、その表面を針状として、デバイスとの接触用の端子部３１３を形成し、同時に検査用回路基板との接続用の端子部３１４を形成した。（図７（ｊ））
Ｃｕめっきはー般的な硫酸銅浴、粗化Ｎｉめっきは日本高純度化学社製ＷＨＮめっき液、粗化Ｐｄめっきはリーロナール社製Ｐｄめっき浴を用いた。
別途ＳＥＭで確認した針３１３ｃは長さ２μｍ程度であった。
次いで、カバーフィルム３１９を除去した後、更に、金型による打ち抜き等の工法によって外形加工を行ない、図３に示す電子デバイス検査用コンタクトシート３１０を形成した。（図７（ｋ））
このようにして、図３に示す第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシート３１０は形成した
更に、作製された電子デバイス検査用コンタクトシート２１０を用い、実施例１の場合と同様、最大圧縮量が５０μｍ（＝ΔＨ）の条件で繰り返し導通抵抗を測定した結果、５００００回の後にも１  端子当り２０ｍΩ以下で、使用に耐えるものであった。
尚、本例では、図１（ａ）におけるＨ１は１２５μｍ、Ｈ２は略１７５μｍ、ａ＝０．  ３、ｂ＝０．  ６で、Ｈ１＞ΔＨ  ／ｂ、Ｈ２＞ΔＨ／ａを満足している。
【００３５】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にできる電子デバイス検査用コンタクトシートの提供を可能にした。
同時に、そのような電子デバイス検査用コンタクトシートを製造することができるの製造方法の提供を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示した概略断面図である。
【図２】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面図である。
【図３】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートの実施の形態の第３の例を示した一部断面図である。
【図４】図１（ａ）に示す実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法を示した工程断面図である。
【図５】図１（ａ）に示す実施の形態の第１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の図４に続く工程を示した工程断面図である。
【図６】図３に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の一部工程を示した工程断面図である。
【図７】図３に示す実施の形態の第３の例の電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法の図５に続く工程を示した工程断面図である。
【図８】図７（ａ）、図７（ｂ）は、それぞれ、従来の電子デバイス検査用コンタクトシートの一部断面図である。
【図９】従来の電子デバイスの電気特性検査装置の一部概略断面図
【図１０】ソケット方式の検査装置の概略構成を示した図である。
【符号の説明】
１１０            電子デバイス検査用コンタクトシート
１１１            絶縁性のゴム弾性層（絶縁性のゴム弾性シートとも言う）
１１１Ｈ          孔部
１１２            表裏導通部（導電ポストとも言う）
１１３          （デバイスとの接触用の）端子部
１１３ａ          金属層（金属層１とも言う）
１１３ｂ          めっき形成金属層
１１３ｃ          針
１１４          （検査用回路基板との接触用の）端子部
１１４ａ          金属層金属層１とも言う）
１１４ｂ          めっき形成金属層
１１５            ガイドホール（治具孔）
１１７            カバーレイヤー
１１８            絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）
１２０            レジスト
１２１            開口
１２５            レジスト
１２６            開口
１３０            検査用回路基板
１３１            配線部
１３１ａ          端子部
１４０            電子デバイス
１４１            端子部（単に端子とも言う）
１５０            固定台
１５５            押圧具
１６０            位置決めピン
２１０            電子デバイス検査用コンタクトシート
２１１            絶縁性のゴム弾性層
２１２            表裏導通部（導電ポストとも言う）
２１３          （デバイスとの接触用の）端子部
２１３ａ          金属層（金属層１とも言う）
２１３ｂ          めっき形成金属層
２１３ｃ          針
２１４          （検査用回路基板との接触用の）端子部
２１４ａ          金属層（金属層１とも言う）
２１４ｂ          めっき形成金属層
２１５            ガイドホール（治具孔）
２１７            カバーレイヤー
２１８            絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）
３１０            電子デバイス検査用コンタクトシート
３１１            絶縁性のゴム弾性層（絶縁性のゴム弾性シートとも言う）
３１１Ｈ          孔部
３１２            表裏導通部（導電ポストとも言う）
３１３          （デバイスとの接触用の）端子部
３１３ａ          金属層（金属層２とも言う）
３１３ｂ          めっき形成金属層
３１３ｃ          針
３１４          （検査用回路基板との接触用の）端子部
３１４ａ          金属層（金属層２とも言う）
３１６、３１６ａ  配線部
３１７            カバーレイヤー
３１８            絶縁性の保護膜（絶縁性の樹脂層とも言う）
３１９            カバーフィルム
３３０            金属層（金属層２Ａとも言う）
３４０、３４５    レジスト
７１０            ゴム弾性層
７１０ａ          基材
７２０            導電性ペースト硬化物
７３１            Ａｕめっき部分
７１２            絶縁性フィルム
７１１、７１３    ゴム弾性フィルム
７３５            端子部
８２０            電子デバイス
８２１            端子
８３０            検査用回路基板
８３１            配線
８３１ａ          端子
８４０            押圧具
８５０            固定台
８６０            ゴム弾性シート６６０
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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