(57)【要約】【課題】本発明は導電インクを定着させるためのレジスト層の形成作業を不要として作業工程の低減を図るとともに、スルーホールの通電加工を上・下面にプリントする導電性インクを用いたアンテナ回路の形成と同時にできるようにして、より作業工程の低減を図り、不良品の発生を著しく低減でき、安価に製造することができるタグの製造方法およびタグを得るにある。【解決手段】導電性インクを定着させることができる絶縁シートの所定部位にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、このスルーホール形成工程後に絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって、前記スルーホールが塞がるようにアンテナ回路をプリントするアンテナ回路形成工程とでタグの製造方法を構成している。【選択図】  図６
2004310718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性インクを定着させることができる絶縁シートの所定部位にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、このスルーホール形成工程後に絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって、前記スルーホールが塞がるようにアンテナ回路をプリントするアンテナ回路形成工程とを含むことを特徴とするタグの製造方法。
【請求項２】
導電性インクを定着させることができる絶縁シートの所定部位にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、このスルーホール形成工程後に絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって、前記スルーホールが塞がるようにアンテナ回路をプリントするアンテナ回路形成工程と、このアンテナ回路形成工程後にアンテナ回路の上部を覆って保護を図る保護層を形成するアンテナ回路の保護層形成工程とを含むことを特徴とするタグの製造方法。
【請求項３】
導電性インクを定着させることができる絶縁シートの所定部位にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、このスルーホール形成工程後に絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって、前記スルーホールが塞がるようにアンテナ回路をプリントするアンテナ回路形成工程と、このアンテナ回路形成工程の前後いずれかに絶縁シートにＩＣチップの設置工程とを含むことを特徴とするタグの製造方法。
【請求項４】
絶縁シートは紙であることを特徴とする請求項１、２、３いずれかに記載のタグの製造方法。
【請求項５】
保護層は絶縁性のシートあるいは溶剤層、接着剤や粘着剤層のいずれかであることを特徴とする請求項２、４記載のタグの製造方法。
【請求項６】
紙を用いた絶縁シートと、この絶縁シートの所定部位に形成されたスルーホールと、前記絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって前記スルーホールが塞がるようにプリントされたアンテナ回路とからなることを特徴とするタグ。
【請求項７】
紙を用いた絶縁シートと、この絶縁シートの所定部位に形成されたスルーホールと、前記絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって前記スルーホールが塞がるようにプリントされたアンテナ回路と、このアンテナ回路の上部を覆って保護を図るために形成された保護層とからなることを特徴とするタグ。
【請求項８】
紙を用いた絶縁シートと、この絶縁シートの所定部位に形成されたスルーホールと、前記絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって前記スルーホールが塞がるようにプリントされたアンテナ回路と、このアンテナ回路に接続するように前記絶縁シートに設置されたＩＣチップとからなることを特徴とするタグ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は商品の盗難防止や流通経路管理等に使用することができるタグの製造方法およびタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のタグの製造方法はアルミあるいはフィルムのシートの上面および下面に導電性インクを定着させるためのレジスト層を形成した後、該レジスト層の上面に導電性インクを用いてアンテナ回路をプリントする。
しかる後、余分なレジスト層を除去した後、上・下面のアンテナ回路を導通させるためにスルーホールを形成し、該スルーホールに導通加工を施して製造している。
【０００３】
【特許文献】特開平５−３３８１８７
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のタグの製造方法は、アルミやフィルムのシートにレジスト層を形成し、その上に導電インクを用いてアンテナ回路をプリントしなければならず、レジスト層の形成や余分なレジスト層の除去作業が必要となり、作業工程が多く、生産性が悪く、コスト高になるという欠点があった。
また、スルーホールを抜き型を用いて形成するため、該加工時にアルミやフィルムのシートが伸縮し、確実に抜け切らず、品質不良を引き起こしたり、高精度の抜き型の品質管理が必要となるとともに、形成したスルーホールを導電加工をしなければならないため、さらに手数がかかり、コスト高になるという欠点があった。
【０００５】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、導電インクを定着させるためのレジスト層の形成作業を不要として作業工程の低減を図るとともに、スルーホールの通電加工を上・下面にプリントする導電性インクを用いたアンテナ回路の形成と同時にできるようにして、より作業工程の低減を図り、不良品の発生を著しく低減でき、安価に製造することができるタグの製造方法およびタグを提供することを目的としている。
【０００６】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は導電性インクを定着させることができる絶縁シートの所定部位にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、このスルーホール形成工程後に絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって、前記スルーホールが塞がるようにアンテナ回路をプリントするアンテナ回路形成工程とでタグの製造方法を構成している。
【０００８】
また、本発明は紙を用いた絶縁シートと、この絶縁シートの所定部位に形成されたスルーホールと、前記絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって前記スルーホールが塞がるようにプリントされたアンテナ回路とでタグを構成している。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
図１ないし図６に示す本発明の第１の実施の形態において、１は紙あるいは紙をコーティングしたシートを絶縁シート２として用い、所定部位にスルーホール３、３を形成するスルーホール形成工程で、このスルーホール形成工程１で形成されたスルーホール３、３は導電性インクでプリントした場合に、スルーホール３、３内に挿入された導電インクが抜け落ちない大きさで、抜き型を用いて形成したり、針を用いて形成するが、この時、絶縁シート２に紙を用いているため、楽な作業で確実にスルーホール３、３を形成することができる。
【００１１】
４は前記スルーホール形成工程１後に、絶縁シート２の上面および下面に導電性インクによって前記スルーホール３、３が塞がるように外部との通信、発電のため等の回路であるアンテナ回路５をプリントするアンテナ回路形成工程で、このアンテナ回路形成工程４は絶縁シート２の上面あるいは下面のいずれからプリント作業を行なってもよいが、針でスルーホール３、３を形成した場合には針を突き刺した面よりプリントを行なう。
【００１２】
上記のような方法によって製造されたタグ６は絶縁シート２に紙を用いているため、導電性インクで上下面にアンテナ回路５を直接プリントすることができるとともに、該アンテナ回路５のプリント時にスルーホール３、３に導電インクが挿入され、上・下部のアンテナ回路５を導通状態にすることができる。
したがって、従来のようにレジスト層を形成したり、余分なレジスト層を除去する作業工程が不要で、かつスルーホール３、３の導電加工を別個に行なう必要がなく、大幅に製造工程を減少させることができ、かつ簡単な作業であるため、不良品の発生を著しく低減でき、使い捨て状態で使用することができる程度の大幅にコストの低減を図ることができる。
【００１３】
【発明の異なる実施の形態】
次に、図７ないし図２１に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当って、前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１４】
図７ないし図９に示す本発明の第２の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、アンテナ回路形成工程４後にアンテナ回路５の上面を覆って保護を図る保護層７、７を形成するアンテナ回路の保護層形成工程８を用いてタグ６Ａを製造した点で、このようなタグの製造方法を行なっても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、保護層７、７によってアンテナ回路５の保護を図ることができる。
なお、保護層７、７はリーダ装置でアンテナ回路５の検出が可能な絶縁材製のシート９、９を絶縁材製の接着剤や粘着剤１０で貼着させたものである。
【００１５】
図１０ないし図１２に示す本発明の第３の実施の形態において、前記本発明の第２の実施の形態と主に異なる点は、バーコード１１がプリントされた保護層７Ａと、絶縁材製の溶剤あるいは接着剤や粘着剤１２で形成した保護層７Ｂとなるようにアンテナ回路の保護層形成工程８Ａを用いてタグ６Ｂを形成した点で、このようなタグの製造方法を行なっても、前記本発明の第２の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
なお、接着剤や粘着剤で形成された保護層７Ｂは、使用するまで剥離紙１３で覆っておく。
【００１６】
図１３ないし図１５に示す本発明の第４の実施の形態において、前記本発明の第２の実施の形態と主に異なる点は、アンテナ回路形成工程４の前後のいずれかに絶縁シート２にＩＣチップ１４を設置するＩＣチップの設置工程１５を行なった点で、このようなＩＣチップの設置工程１５を用いたタグの製造方法を行なってＩＣタグ６Ｃを製造しても、前記本発明の第２の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、ＩＣチップ１４によって商品情報を記憶させることができる。
【００１７】
図１６ないし図１８に示す本発明の第５の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、針によってスルーホール３、３を形成することができる絶縁材製のフィルムを絶縁シート２Ａとして使用したスルーホール形成工程１Ａと、このスルーホール形成工程１Ａ後に、絶縁シート２Ａに定着することができる接着剤をバインダーに使用した導電インクを用いて、絶縁シート２Ａの上・下面にアンテナ回路５をプリントするアンテナ回路形成工程４Ａを行なった点で、このような工程を用いたタグの製造方法でタグ６Ｄを製造してもよい。
【００１８】
図１９ないし図２１に示す本発明の第６の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、紙あるいは紙をコーティングしたものを用いた絶縁シート２Ｂの上下面にアンテナ回路５を導電インクでプリントするアンテナ回路形成工程４Ｂと、このアンテナ回路形成工程４Ｂ後にスルーホール３、３を形成し、該スルーホール３、３を導通加工するスルーホール導通加工工程１６を行なった点で、このような工程を用いたタグの製造方法でタグ６Ｅを製造しても、従来と比べ、スルーホール３、３を紙の絶縁シート２Ｂに形成するため、容易に正確に形成でき、不良品の発生を著しく低減させることができる。
【００１９】
なお、前記本発明の各実施の形態では絶縁シートをロール巻きしたものを用いてスルーホールの形成、アンテナ回路のプリント、保護層の形成等を連続的に行なった後、１個ごとに切断する加工方法を用いてもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【００２１】
（１）導電性インクを定着させることができる絶縁シートの所定部位にスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、このスルーホール形成工程後に絶縁シートの上面および下面に導電性インクによって、前記スルーホールが塞がるようにアンテナ回路をプリントするアンテナ回路形成工程とからなるので、スルーホールをアンテナ回路をプリントする作業時に通電加工することができる。
したがって、従来のように別作業でのスルーホールの通電加工が不要で、作業コストの低減を図ることができる。
【００２２】
（２）前記（１）によって、スルーホールに導電インクをアンテナ回路形成時に押し込むので、確実にスルーホールを通電加工できる。
したがって、不良品の発生を著しく低減させることができる。
【００２３】
（３）前記（１）によって、絶縁シートの上下面に導電インクを用いてアンテナ回路をプリントすることができる。
したがって、従来のようにレジスト層を形成したり、余分なレジスト層を除去する作業が不要で、より安価に製造することができる。
【００２４】
（４）前記（１）によって、スルーホールの形成と導電インクを用いたプリント作業でよいので、特別な製造装置が不要で、安価な設備費で製造することができる。
【００２５】
（５）請求項２も前記（１）〜（４）と同様な効果が得られるとともに、保護層によってアンテナ回路の保護を図ることができる。
【００２６】
（６）請求項３も前記（１）〜（４）と同様な効果が得られるとともに、ＩＣチップによって商品情報を記憶させることができるＩＣタグを製造することができる。
【００２７】
（７）請求項４も前記（１）〜（４）と同様な効果が得られるとともに、絶縁シートが紙であるので、安価な絶縁シートが使用できるとともに、スルーホールの形成が容易で、正確に行なうことができる。
【００２８】
（８）請求項５、６、７、８も前記（１）〜（４）と同様な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の工程図。
【図２】本発明の第１の実施の形態のスルーホール形成工程の説明図。
【図３】本発明の第１の実施の形態のアンテナ回路形成工程の説明図。
【図４】本発明の第１の実施の形態の斜視図。
【図５】本発明の第１の実施の形態の背面の斜視図。
【図６】図４の６−６線に沿う断面図。
【図７】本発明の第２の実施の形態の工程図。
【図８】本発明の第２の実施の形態の斜視図。
【図９】図８の９−９線に沿う断面図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態の工程図。
【図１１】本発明の第３の実施の形態の斜視図。
【図１２】図１１の１２−１２線に沿う断面図。
【図１３】本発明の第４の実施の形態の工程図。
【図１４】本発明の第４の実施の形態の斜視図。
【図１５】図１４の１５−１５線に沿う断面図。
【図１６】本発明の第５の実施の形態の工程図。
【図１７】本発明の第５の実施の形態の斜視図。
【図１８】図１７の１８−１８線に沿う断面図。
【図１９】本発明の第６の実施の形態の工程図。
【図２０】本発明の第６の実施の形態の斜視図。
【図２１】図２０の２１−２１線に沿う断面図。
【符号の説明】
１、１Ａ：スルーホール形成工程、
２、２Ａ、２Ｂ：絶縁シート、
３：スルーホール、
４、４Ａ、４Ｂ：アンテナ回路形成工程、
５：アンテナ回路、
６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅ：タグ、
７、７Ａ、７Ｂ：保護層、
８、８Ａ：アンテナ回路の保護層形成工程、
９：絶縁材製のシート、
１０：絶縁材製の接着剤や粘着剤、
１１：バーコード、
１２：絶縁材製の溶剤あるいは接着剤や粘着剤、
１３：剥離紙、
１４：ＩＣチップ、
１５：ＩＣチップの設置工程、
１６：スルーホールの導通加工工程。
【図１】
2004310718.tif 000003
【図２】
2004310718.tif 000004
【図３】
2004310718.tif 000005
【図４】
2004310718.tif 000006
【図５】
2004310718.tif 000007
【図６】
2004310718.tif 000008
【図７】
2004310718.tif 000009
【図８】
2004310718.tif 000010
【図９】
2004310718.tif 000011
【図１０】
2004310718.tif 000012
【図１１】
2004310718.tif 000013
【図１２】
2004310718.tif 000014
【図１３】
2004310718.tif 000015
【図１４】
2004310718.tif 000016
【図１５】
2004310718.tif 000017
【図１６】
2004310718.tif 000018
【図１７】
2004310718.tif 000019
【図１８】
2004310718.tif 000020
【図１９】
2004310718.tif 000021
【図２０】
2004310718.tif 000022
【図２１】
2004310718.tif 000023