(57)【要約】      （修正有）【課題】素子内部に抵抗体を有する複合電子部品であって、大きな静電容量を得ることができる複合電子部品を提供する。【解決手段】素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、分離した第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体が配置された抵抗体構成部分とを備え、前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、前記第１内部電極層は、第１側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、第１側部電極に接続されており、前記第２内部電極層も、当該突出部は、第２側部電極に接続されており、前記第１の実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する接続部および第１側部電極側に露出する突出部を有し、前記突出部は第１側部電極に接続されており、前記第２の実質的な抵抗体も、突出部は第２側部電極に接続されてなるように構成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子本体と、素子本体の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極および第２外部電極と、素子本体の側面に対向するように形成され一対の第１側部電極および第２側部電極とを備える複合電子部品であって、
前記素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、分離した第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体が配置された抵抗体構成部分とを備え、
前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、
前記第１内部電極層は、第１側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、第１側部電極に接続されており、
前記第２内部電極層は、第２側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、第２側部電極に接続されており、
前記第１の実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する接続部および第１側部電極側に露出する突出部を有し、前記接続部は、第１外部電極に接続されるとともに、前記突出部は第１側部電極に接続されており、
前記第２の実質的な抵抗体は、第２外部電極側に露出する接続部および第２側部電極側に露出する突出部を有し、前記接続部は第２外部電極に接続されるとともに、前記突出部は第２側部電極に接続されてなることを特徴とする複合電子部品。
【請求項２】
前記第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体は、実質的に同一平面上に存在してなる請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体は、それぞれ、抵抗体部分と導電体部分とに分かれ、導電体部分は前記突出部を構成し、抵抗体部分と導電体部分との接合面積部分は、突出部における接合面積部分よりも大きくなるように形成されてなる請求項１または請求項２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
素子本体と、素子本体の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極および第２外部電極と、素子本体の側面に形成された側部電極とを備える複合電子部品であって、
前記素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、実質的な抵抗体が形成された抵抗体構成部分とを備え、
前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、
前記第１内部電極層は、前記側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、側部電極に接続されており、
前記第２内部電極層は、第２外部電極側に露出する接続部を有し、当該接続部は、第２外部電極に接続されており、
前記実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する接続部および側部電極側に露出する突出部を有し、前記接続部は第１外部電極に接続されるとともに、前記突出部は側部電極に接続されてなることを特徴とする複合電子部品。
【請求項５】
前記実質的な抵抗体は、抵抗体部分と導電体部分とに分かれ、導電体部分は側部電極側に露出する突出部を構成し、抵抗体部分と導電体部分との接合面積部分は、側部電極側に露出する突出部における接合面積部分よりも大きくなるように形成されてなる請求項４に記載の複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複合電子部品に係り、特に積層セラミックコンデンサに抵抗体を付加した複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特表２００１−５１１６０７号公報
【０００３】
コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ等の積層セラミック電子部品は、体積が小さいこと、堅牢性および信頼性が高いことなどから、各種の電子機器に使用されており、電子機器の小型化に伴い、さらなる小型化、高性能化が求められている。
【０００４】
このような積層セラミック電子部品のうち、例えば、積層セラミックコンデンサは、通常、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、この積層体の対向する側面に設けられた一対の外部電極を備えるような構造である。このような積層セラミックコンデンサは、例えば、出力平滑化回路を構成する平滑用コンデンサとして用いられている。
【０００５】
しかし、積層セラミックコンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が非常に低く、回路内の信号がループし発振現象が生じ、その結果、ノイズを生じるという問題がある。すなわち、平滑用コンデンサとしてＥＳＲの低い積層セラミックコンデンサを使用した場合、２次側平滑回路が等価的にＬとＣ成分のみで構成されてしまい、回路内に存在する位相成分が±９０°および０°のみとなり、位相の余裕がなくなり容易に発振してしまう。
【０００６】
このため、積層セラミックコンデンサに抵抗成分を付加してＥＳＲを高めた複合電子部品（ＣＲ複合素子）が種々提案されている。例えば、抵抗成分を積層セラミックコンデンサの内部に形成するタイプのＣＲ複合素子として、特表２００１−５１１６０７号公報（特許文献１）には、誘電体層を介して交互に積層された内部電極の先端部にそれぞれ抵抗体を形成させた構造の複合電子部品が開示されている（特許文献１）。このように素子内部に抵抗体を形成するタイプでは、シート面積を大きくすることができ、耐電圧性に有利である。また、メッキによる抵抗値の変動の恐れが極めて少ないという利点を有している。さらには、素子本体内部に抵抗体が存在するので、実装の際に抵抗の損傷が起こらないという利点もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の複合電子部品（特許文献１）では、内部電極の先端部と抵抗体との接合箇所に重なり部分が生じてしまい、大きな静電容量を得るためには有利な形態とは言えない。
【０００８】
このような実状の基に、本発明は創案されたものであって、その目的は、素子内部に抵抗体を有する複合電子部品であって、従来開示のタイプのものに比べて、大きな静電容量を得ることができる複合電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、素子本体と、素子本体の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極および第２外部電極と、素子本体の側面に対向するように形成され一対の第１側部電極および第２側部電極とを備える複合電子部品であって、前記素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、分離した第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体が配置された抵抗体構成部分とを備え、前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、前記第１内部電極層は、第１側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、第１側部電極に接続されており、前記第２内部電極層は、第２側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、第２側部電極に接続されており、前記第１の実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する接続部および第１側部電極側に露出する突出部を有し、前記接続部は、第１外部電極に接続されるとともに、前記突出部は第１側部電極に接続されており、前記第２の実質的な抵抗体は、第２外部電極側に露出する接続部および第２側部電極側に露出する突出部を有し、前記接続部は第２外部電極に接続されるとともに、前記突出部は第２側部電極に接続されてなるように構成される。
【００１０】
また、上記発明の好ましい態様として、前記第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体は、実質的に同一平面上に存在してなるように構成される。
【００１１】
また、上記発明の好ましい態様として、前記第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体は、それぞれ、抵抗体部分と導電体部分とに分かれ、導電体部分は前記突出部を構成し、抵抗体部分と導電体部分との接合面積部分は、突出部における接合面積部分よりも大きくなるように形成される。
【００１２】
本発明は、素子本体と、素子本体の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極および第２外部電極と、素子本体の側面に形成された側部電極とを備える複合電子部品であって、前記素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、実質的な抵抗体が形成された抵抗体構成部分とを備え、前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、前記第１内部電極層は、前記側部電極側に露出する突出部を有し、当該突出部は、側部電極に接続されており、前記第２内部電極層は、第２外部電極側に露出する接続部を有し、当該接続部は、第２外部電極に接続されており、前記実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する接続部および側部電極側に露出する突出部を有し、前記接続部は第１外部電極に接続されるとともに、前記突出部は側部電極に接続されてなるように構成される。
【００１３】
また、上記発明の好ましい態様として、前記実質的な抵抗体は、抵抗体部分と導電体部分とに分かれ、導電体部分は側部電極側に露出する突出部を構成し、抵抗体部分と導電体部分との接合面積部分は、側部電極側に露出する突出部における接合面積部分よりも大きくなるように形成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
〔第１の実施の形態の説明〕
本発明の第１の実施の形態について、図１〜図５を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１は本発明の複合電子部品１の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１に示される素子本体２０（積層体２０）の要部を分解して現した概略斜視図である。図３は図１の第１側部電極を除去した場合における、Ａ方向からみた側面図であり、図４は図１の第２側部電極を除去した場合における、Ｂ方向からみた側面図である。図５は、第１の実質的な抵抗体（層）と第２の実質的な抵抗体（層）の他の好適な組み合わせ構成を示す斜視図である。
【００１７】
図１に示されるように、本発明の複合電子部品１は、図面上で略直方体形状に示されている素子本体２０と、素子本体２０の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極１１および第２外部電極１５と、素子本体２０の側面に対向するように形成された一対の第１側部電極３１および第２側部電極３５とを備えている。第１側部電極３１および第２側部電極３５は図３や図４に示されるようにいわゆるグリーンシートが積層され積層端部が位置する側に形成される。素子本体２０の大きさは、例えば、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍｍ）×（０．３〜２．５ｍｍ）程度とすることができる。
【００１８】
素子本体２０は、図２に示されるように誘電体層７と内部電極層２１、２５とが交互に積層されたキャパシタ構成部分（Ｃ）と、分離した第１の実質的な抵抗体（層）５１と第２の実質的な抵抗体（層）５５が配置された抵抗体構成部分（Ｒ）とを備えている。積層される抵抗体と内部電極層とは図面上区別が困難であるため、本願の図面では便宜上、抵抗体を示す部分には砂目（ドット）を入れて分かりやすくしている。
【００１９】
本発明における内部電極層２１、２５は、誘電体層７を介して交互に積層された第１内部電極層２１と第２内部電極層２５から構成されている。図２において、誘電体層７と第１内部電極層２１を有するシート体７１と、誘電体層７と第２内部電極層２５を有するシート体７５は、互いに順次繰り返し多層に積層されている。本実施例において、誘電体層７と分離した第１の実質的な抵抗体（層）５１および第２の実質的な抵抗体（層）５５が配置されたシート体５０は、生産の便宜等を考慮して、内部電極層２１、２５のさらに上部に形成されているが、積層体の中でシート体５０が配設される位置は特に限定されるものではない。
【００２０】
また、第１の実質的な抵抗体５１および第２の実質的な抵抗体５５は、一般に製造の簡易性や経済性を考慮に入れれば、積層体の中で実質的に同一平面上に存在してなるように構成することが望ましいが、それぞれ異なる平面上に存在させることもできる。
【００２１】
積層される第１内部電極層２１は、図２および図３に示されるように第１側部電極３１側に露出する突出部２１ａをそれぞれ有し、これらの突出部２１ａは第１側部電極３１に接続されている。図２に示されるごとく第１内部電極層２１は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は突出部２１ａのみ（より正確には突出部の端部のみ）である。
【００２２】
この一方で、積層される第２内部電極層２５は、図２および図４に示されるように第２側部電極３５側に露出する突出部２５ａをそれぞれ有し、これらの突出部２５ａは第２側部電極３５に接続されている。図２に示されるごとく第２内部電極層２５は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は突出部２５ａのみ（より正確には突出部の端部のみ）である。
【００２３】
第１の実質的な抵抗体５１は、図２および図３に示されるように略Ｌ字形状をなし、第１外部電極１１側に露出する接続部５１ａを有し、この接続部５１ａは、第１外部電極１１に接続されている。さらに、この第１の実質的な抵抗体５１は、図示のごとく第１側部電極３１側に露出する突出部５１ｂを有しており、この突出部５１ｂは、第１側部電極３１に接続されている。
【００２４】
この一方で、第２の実質的な抵抗体５５は、図２および図４に示されるように略Ｌ字形状をなし、第２外部電極側に露出する接続部５５ａを有し、この接続部５５ａは、第２外部電極１５に接続されている。さらに、この第２の実質的な抵抗体５５は、第２側部電極３５側に露出する突出部５５ｂを有しており、この突出部５５ｂは、第２側部電極３５に接続されている。
【００２５】
このような第１の実質的な抵抗体５１および第２の実質的な抵抗体５５は、上述したように、積層体の中で実質的に同一平面上に存在してなるように構成することが望ましいが、それぞれ異なる平面上に存在させることもできる。図２に示される第１の実質的な抵抗体５１および第２の実質的な抵抗体５５は、同一材料の抵抗体組成物から構成されている。
【００２６】
また、本発明においては、図２に示される第１の実質的な抵抗体５１および第２の実質的な抵抗体５５が配置されたシート体５０を、図５に示されるシート体５０´に置換することもできる。すなわち、図５において、前記第１の実質的な抵抗体５１´は、抵抗体部分５２と導電体部分５３とに分かれており、導電体部分５３は突出部５３ｂを有し、抵抗体部分５２と導電体部分５３との接合面積部分（長さＬで接合されている部分）は、突出部５３ｂにおける接合面積部分よりも大きくなるように形成されている。
【００２７】
同様に、前記第１の実質的な抵抗体５５´は、抵抗体部分５７と導電体部分５８とに分かれており、導電体部分５８は突出部５８ｂを有し、抵抗体部分５７と導電体部分５８との接合面積部分（長さＬで接合されている部分）は、突出部５８ｂにおける接合面積部分よりも大きくなるように形成されている。長さＬで接合されている部分の接合面積を大きくとることにより耐電圧性を向上させることができる。抵抗体部分５２、５７は、図２に示される抵抗体組成と同様にすれば良く、導電体部分５３、５８は抵抗体部分５２、５７より抵抗の小さな材料、例えば内部電極層と同等の材料で形成すればよい。このような複合部材の組み合わせをも含める意味で、本発明では、「実質的な抵抗体」と称している。
【００２８】
〔第２の実施の形態の説明〕
本発明の第２の実施の形態について、図６〜図１０を参照しつつ説明する。
【００２９】
図６は本発明の複合電子部品２の一実施形態を示す斜視図であり、図７は図６に示される素子本体１２０（チップ状積層体１２０）の要部を分解して現した概略斜視図である。図８は図６の側部電極３１を除去した場合における、Ａ方向からみた側面図であり、図９および図１０は、それぞれ実質的な抵抗体の他の好適な組み合わせ構成を示す斜視図である。
【００３０】
図６に示されるように、本発明の複合電子部品２は、図面上で略直方体形状に示されている素子本体１２０と、素子本体１２０の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極１１および第２外部電極１５と、素子本体１２０の側面に形成された側部電極３１とを備えている。側部電極３１は図８に示されるようにいわゆるグリーンシートが積層され積層端部が位置する側に形成される。素子本体１２０の大きさは、例えば、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍｍ）×（０．３〜２．５ｍｍ）程度とすることができる。
【００３１】
このような複合電子部品２は、前述した複合電子部品１（図１〜図５）と比べて、側部に設ける電極の数を少なくすることができるのでコスト低減というメリットがある。
【００３２】
素子本体１２０は、図７に示されるように誘電体層７と内部電極層１２１、１２５とが交互に積層されたキャパシタ構成部分（Ｃ）と、実質的な抵抗体１５１が形成された抵抗体構成部分（Ｒ）とを備えている。本発明における内部電極層１２１、１２５は、誘電体層７を介して交互に積層された第１内部電極層１２１と第２内部電極層１２５から構成されている。図７において、誘電体層７と第１内部電極層１２１を有するシート体１７１と、誘電体層７と第２内部電極層１２５を有するシート体１７５は、互いに順次繰り返し多層に積層されている。本実施例において、誘電体層７と実質的な抵抗体１５１が形成されたシート体１５０は、生産性等を考慮して、内部電極層１２１、１２５のさらに上部に形成されているが、積層体の中でシート体１５０が配設される位置は特に限定されるものではない。
【００３３】
積層される第１内部電極層１２１は、図７および図８に示されるように側部電極３１側に露出する突出部１２１ａをそれぞれ有し、これらの突出部１２１ａは第１側部電極３１に接続されている。図７に示されるごとく第１内部電極層１２１は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は突出部１２１ａのみである。
【００３４】
この一方で、積層される第２内部電極層１２５は、図７および図８に示されるように第２外部電極１５側に露出する接続部１２５ａを有し、これらの接続部１２５ａは第２外部電極１５に接続されている。図７に示されるごとく第２内部電極層１２５は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は接続部１２５ａのみである。
【００３５】
実質的な抵抗体１５１は、図７および図８に示されるように、第１外部電極１１側に露出する接続部１５１ａを有し、この接続部１５１ａは、第１外部電極１１に接続されている。図７に示されるごとく実質的な抵抗体１５１は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は接続部１５１ａのみである。
【００３６】
図７に示される実質的な抵抗体１５１は、同一材料の抵抗体組成物から構成されている。
【００３７】
また、本発明においては、図７に示される実質的な抵抗体１５１が配置されたシート体１５０を、図９に示されるシート体１５０´や、図１０に示されるシート体１５０”に置換することもできる。すなわち、図９において、実質的な抵抗体１５１´は、抵抗体部分１５２と、これを挟持するように配置された導電体部分１５３、１５４とを有しており、導電体部分１５３は第１外部電極と接続するための接続部１５３ａを有し、導電体部分１５４は側部電極３１と接続するための突出部１５４ａを有している。そして、抵抗体部分１５２と導電体部分１５３、１５４との接合面積部分（長さＬで接合されている部分）は、突出部１５４ａにおける接合面積部分よりも大きくなるように形成されている。
【００３８】
また、図１０において、実質的な抵抗体１５１”は、抵抗体部分１５６と、導電体部分１５７を有しており、抵抗体部分１５６は第１外部電極と接続するための突出部１５６ａを有し、導電体部分１５７は側部電極３１と接続するための突出部１５７ａを有している。そして、抵抗体部分１５６と導電体部分１５７との接合面積部分（長さＬで接合されている部分）は、突出部１５７ａにおける接合面積部分よりも大きくなるように形成されている。このように長さＬで接合されている部分の接合面積を大きくとることにより耐電圧性を向上させることができる。図９および図１０に示される抵抗体部分１５２、１５６は、図２に示される抵抗体組成と同様にすれば良く、導電体部分１５３、１５４、１５７は抵抗体部分５２、５７より抵抗の小さな材料、例えば内部電極層と同等の材料で形成すればよい。このような複合部材の組み合わせをも含める意味で、本発明では、「実質的な抵抗体」と称している。
【００３９】
次に、上述してきた本発明の複合電子部品１、２を構成する部材について説明する。
【００４０】
〔外部電極１１，１５〕
本発明の複合電子部品を構成する外部電極１１，１５は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。外部電極の厚みは特に制限されず、例えば、１〜１００μｍ、特に５〜５０μｍ程度とすることができる。
【００４１】
また、外部電極には、導電材の焼結性を向上させること、積層体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。
【００４２】
〔第１側部電極３１および第２側部電極３５〕
実質的に上記外部電極１１，１５に準じて構成すればよい。
【００４３】
〔内部電極層２１，２５，１２１，１２５〕
本発明の複合電子部品を構成する内部電極層に使用される導電材は、特に制限されないが、誘電体層の構成材料に耐還元性を有するものを使用することで、安価な卑金属を用いることができる。導電材として使用する卑金属は、例えば、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ等の１種以上とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。
【００４４】
また、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含有されてもよい。内部電極層の厚みは、複合電子部品の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５〜５μｍ、特に０．５〜２．５μｍ程度とすることができる。
【００４５】
〔抵抗体５１，５５，５２，５７，１５２，１５６〕
本発明の複合電子部品を構成する抵抗体は、導電性酸化物と絶縁性酸化物とを含有する材料で形成される。導電性酸化物は、特に制限されるものではなく、例えば、酸化ルテニウム、酸化ルテニウム化合物、黒鉛の少なくとも１種を含有することが好ましい。酸化ルテニウムとしては、例えば、ＲｕＯ２、Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７、ＳｒＲｕＯ３、ＣａＲｕＯ３、Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ６、ＢａＲｕＯ３等が挙げられる。また、黒鉛としては、グラファイト・カーボンを使用することができる。
【００４６】
また、絶縁性酸化物は、特に制限されるものではないが、抵抗値の制御および導電材との焼結性、接続部材との接着性を確保するために、ガラスを選択することが好ましい。ガラスの組成は、特に制限する必要はなく、抵抗値の制御の容易性や、必要とする特性を考慮して適宜設定することができる。
【００４７】
また、抵抗値の調整、あるいは、その他の抵抗体に要求される電気特性等を制御するために、抵抗体に金属酸化物を添加することができる。さらに、０．１Ω以下の抵抗を必要とするような場合には、金属と絶縁性酸化物で抵抗体を構成してもよい。
【００４８】
抵抗体における抵抗値の制御は、導電性酸化物と絶縁性酸化物の混合比の調整で行うことができ、また、抵抗体の厚みによっても抵抗値を制御することができる。
【００４９】
〔誘電体層７〕
本発明の複合電子部品を構成する誘電体層に使用する誘電体材料としては、特に制限はなく、種々の誘電体材料を使用することができる。例えば、酸化チタン系、チタン酸系複合酸化物、あるいは、これらの混合物等を使用することができる。酸化チタンとしては、必要に応じてＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ２等を総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有するＴｉＯ２等が挙げられる。
【００５０】
また、チタン酸系複合酸化物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等が挙げられる。Ｂａ／Ｔｉの原子比は、０．９５〜１．２０の範囲が好ましく、チタン酸バリウムには、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｙ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、ＳｒＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等が総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有されてもよい。また、焼成温度、線膨張率の調整等のため、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３ガラス等のガラスが含有されていてもよい。
【００５１】
誘電体層の１層当たりの厚みは特に制限されないが、例えば、０．５〜２０μｍ程度に設定することができる。また、誘電体層の積層数は、通常、２〜３００程度とすることができる。
【００５２】
〔接続部材〕
素子の接合の際には、接合の確実性を担保するために適宜、接合部材を用いてもよい。
【００５３】
本発明で用いられ得る接続部材は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。また、接続部材には、導電材の焼結性を向上させること、積層体や抵抗体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。接続部材の厚みは特に制限されず、例えば、０．５〜３０μｍ、特に５〜２０μｍ程度とすることができる。
【００５４】
次に、本発明の複合電子部品の製造方法について簡単に説明しておく。
本発明の複合電子部品は、例えば、まず、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法により抵抗体を含むグリーンチップ体を作製して積層体とする。次に、この積層体の対向する端面に外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。さらに、積層体の側面に露出している抵抗体や内部電極層の突出部を接続するように側部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。しかる後、焼成することにより複合電子部品を製造することができる。
【００５５】
以下、具体的なペーストの組成例について説明しておく。
＜誘電体層用ペースト＞
誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練分散したものを使用することができる。
【００５６】
誘電体原料の組成は、製造する複合電子部品の用途を考慮して適宜選択することができる。例えば、チタン酸系複合酸化物としてチタン酸バリウムを使用する場合、水熱合成法等により合成したＢａＴｉＯ３に、副成分原料を混合する方法を用いることができる。また、ＢａＣＯ３とＴｉＯ２と副成分との混合物を仮焼成して固相反応させる乾式合成法を用いてもよく、水熱合成法を用いてもよい。また、共沈法、ゾル・ゲル法、アルカリ加水分解法、沈殿混合法等により得た沈殿物と副成分原料との混合物を仮焼成して合成してもよい。尚、副成分原料には、酸化物や、焼成により酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等の少なくとも１種を用いることができる。
【００５７】
誘電体原料の平均粒径は、目的とする誘電体層の平均結晶粒径に応じて決定することができ、通常、平均粒径０．１〜５μｍ程度の粉末を使用する。また、誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有量は、通常、３０〜８０重量％程度とする。
【００５８】
誘電体層用ペーストに使用する有機ビヒクルは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラールとメタクリル酸エステルとの共重合体、アクリル酸エステル系共重合体等の公知の樹脂バインダを使用することができる。また、バインダを溶解するための有機溶剤として、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の有機溶剤を使用することができる。このようなバインダや有機溶剤の誘電体層用ペースト中の含有量は特に制限はなく、通常、バインダは１〜５重量％程度、有機溶剤は１０〜５０重量％程度とすることができる。
【００５９】
＜内部電極層用ペースト＞
内部電極層用ペーストは、上述の各種導電性金属や合金、あるいは、焼成後に上述のような導電材となる各種酸化物、有機金属化合物等と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００６０】
＜外部電極用、側部電極用ペースト＞
外部電極用、側部電極用ペーストは、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用し、上記の内部電極層用ペーストと同様にして調製する。
【００６１】
上述の各種ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択された添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、１０重量％以下とすることが好ましい。
【００６２】
＜抵抗体用ペースト＞
抵抗体用ペーストは、上述の各種導電性酸化物および絶縁性酸化物と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００６３】
［抵抗体層を含むグリーンチップ体の作製］
印刷法を用いる場合、誘電体層用ペースト、抵抗体用ペーストおよび内部電極層用ペーストを、ポリエチレンテレフタレート等の支持体上に積層印刷する。このとき、第１および第２の内部電極層は、図２や図７に示されるように誘電体層用ペーストの外枠に対して所定の形態が得られるように印刷する。抵抗体（層）もまた、図２や図７に示されるように誘電体層用ペーストの外枠に対して所定の形態が得られるように印刷する。このように積層印刷した後、所定形状に切断してチップ化し、支持体から剥離してグリーンチップ体とする。
【００６４】
また、シート法を用いる場合、誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを形成し、この上に抵抗体用ペーストおよび内部電極層用ペーストを用いて上記と同様に印刷したものを積層し、所定形状に切断して、グリーンチップ体とする。
【００６５】
［脱バインダ処理工程］
上記のようにして作製されたグリーンチップ体は、焼成前に脱バインダ処理が施されることが好ましい。この脱バインダ処理の条件は、使用した材料等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００６６】
脱バインダ処理条件
昇温速度    ：５〜３００℃／時間、特に１０〜１００℃／時間
保持温度    ：２００〜４００℃、特に２５０〜３００℃
温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間
雰囲気      ：空気中
【００６７】
［焼成工程］
グリーンチップ体の焼成は、抵抗体用ペーストの抵抗体原料、誘電体用ペースト中の誘電体原料、内部電極層用ペースト中の電極材料の種類等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、焼成雰囲気はＮ２を主成分とし、Ｈ２含有量が１〜１０容量％、１０〜３５℃における水蒸気圧によって得られるＨ２Ｏガスを混合したものが好ましい。そして、酸素分圧は、１０−３〜１０−８Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
【００６８】
焼成時の温度は、１１００〜１４００℃、特に１２００〜１３００℃とすることが好ましい。保持温度が１１００℃未満であると緻密化が不十分であり、１４００℃を超えると内部電極層が途切れ易くなる。また、焼成時の温度保持時間は、０．５〜８時間、特に１〜３時間が好ましい。
【００６９】
［アニール工程］
還元雰囲気で焼成した場合、積層体にはアニールを施すことが好ましい。アニールは、誘電体層を再酸化するための処理であり、これにより絶縁抵抗の加速寿命を著しく長くすることができる。
【００７０】
アニール雰囲気の酸素分圧は、１０−３Ｐａ以上、特に１０−３〜１０−１Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、誘電体層の再酸化が困難であり、また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
【００７１】
アニールの保持温度は、１１００℃以下、特に５００〜１０００℃とすることが好ましい。保持温度が５００℃未満であると誘電体層の再酸化が不十分となり、絶縁抵抗の加速寿命が短くなり、１１００℃を超えると内部電極層が酸化し、静電容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応し、加速寿命も短くなる。尚、アニール工程は昇温および降温だけから構成してもよい。この場合、温度保持時間をとる必要はなく、保持温度は最高温度と同義である。また、温度保持時間は、０〜２０時間、特に２〜１０時間が好ましい。雰囲気ガスにはＮ２と加湿したＨ２ガスを用いることが好ましい。
【００７２】
尚、上述の脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程において、Ｎ２、Ｈ２や混合ガス等を加湿するには、例えば、ウエッター等を使用することができる。この場合の水温は、５〜７５℃程度が好ましい。
【００７３】
脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程は、連続して行っても、独立して行ってもよい。これらの工程を連続して行う場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の保持温度まで昇温して焼成を行い、次いで、冷却し、アニール工程での保持温度に達したときに雰囲気を変更してアニールを行うことが好ましい。
【００７４】
また、これらの工程を独立して行う場合、脱バインダ処理工程は、所定の保持温度まで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際、脱バインダ雰囲気は、連続して行う場合と同様なものとする。さらに、アニール工程は、所定の保持温度にまで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際のアニール雰囲気は、連続して行う場合と同様とする。また、脱バインダ工程と、焼成工程とを連続して行い、アニール工程だけを独立して行うようにしてもよく、あるいは、脱バインダ工程だけを独立して行い、焼成工程とアニール工程を連続して行ってもよい。
【００７５】
［外部電極、側部電極形成］
上記のように作製したチップ体（積層体）の対向する端面に外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。また、積層体の側面に露出している所定の突出部を接続するように側部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。その後、焼成して、外部電極、および側部電極を形成する。
【００７６】
外部電極用ペースト、側部電極ペーストの焼成条件は、例えば、Ｎ２とＨ２の混合ガス等の還元性雰囲気中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
【００７７】
このように製造される本発明の複合電子部品は、必要に応じてリード線が設けられ、ハンダ付け等によりプリント基板上等に実装され使用される。
【００７８】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
【００７９】
（１）第１の実施の形態に相当する（図１〜図４）複合電子部品１の作製
［誘電体層用ペーストの調製］
誘電体層の主原料として、ＢａＣＯ３（平均粒径２．０μｍ）およびＴｉＯ２（平均粒径２．０μｍ）を用意した。Ｂａ／Ｔｉの原子比は１．００とした。この主原料１００重量部に対して、ＢａＴｉＯ３を５重量部、ＭｎＣＯ３を１重量部、ＭｇＣＯ３を１重量部、Ｙ２Ｏ３を２重量部、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３を３重量部加え、水中ボールミルで湿式混合し、乾燥した。
【００８０】
得られた混合粉を１２５０℃で２時間仮焼した。この仮焼粉を水中ボールミルで粉砕し、乾燥した。得られた仮焼粉１００重量部に、有機バインダとしてアクリル樹脂５重量部と、有機溶剤として酢酸エチル８０重量部を加えてボールミルで混合し、誘電体層用ペーストとした。
【００８１】
［内部電極層用ペーストの調製］
エチルセルロース樹脂８重量部をテルピネオール９２重量部に溶解したもの４重量部に、平均粒径０．４μｍのＮｉ粒子１００重量部を加え、３本ロールにて混練して、内部電極層用ペーストを調製した。
【００８２】
［外部電極および側部電極用ペーストの調製］
導電材として、３０重量％のＡｇ粉末（平均粒径５．０μｍ）と７０重量％のＰｄ粉末（平均粒径１．０μｍ）との混合粉を準備し、この混合紛１００重量部に対して、アクリル樹脂２重量部、テルピネオール１８重量部と、平均粒径２．０μｍの亜鉛系ガラスフリット５重量部を加え、３本ロールにて混練して、外部電極層用ペーストを調製した。
【００８３】
［抵抗体用ペーストの調製］
導電材として、４４．４重量部のＲｕＯ２粉末（平均粒径０．２μｍ）とガラス材料として５２．０重量部のＣａ系ガラスフリット（平均粒径２．０μｍ）、添加物としてＣｕＯ（平均粒径２．０μｍ）を３．６重量部からなる混合粉を準備し、この混合粉１００重量部に対して、エチルセルロース５．４重量部とテルピネオール６７．４重量部を加え、３本ロールにて混練して、抵抗体用ペーストを調製した。
【００８４】
［積層体の形成］
支持体として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この支持体上にドクターブレード法により上記の誘電体層用ペーストを塗布し６０℃で乾燥して、厚み５μｍの誘電体グリーンシートを成形した。
【００８５】
次に、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により図２の符号２１に示されるごとく所定の形態で上記の内部抵抗層用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み１μｍの第１内部電極ペースト層を形成した。次いで、同様の要領で図２の符号２５に示されるごとく所定の形態で第２内部電極ペースト層を形成した。
【００８６】
また、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により図２の符号５１および符号５５に示されるごとく所定の形態で上記の抵抗体用ペーストを印刷し
８０℃で乾燥して、厚み５μｍの抵抗体ペースト層を形成した。
【００８７】
次に、第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図２の符号７１）と、第２内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図２の符号７５）を交互に１００枚積層し、さらにこの積層体の上に、抵抗体ペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図２の符号５０）を積み、さらにこの上に、最上層の誘電体グリーンシート７を積層し、熱圧着（１２０℃、１ｔｏｎ／ｃｍ２、加圧時間１０分）した。その後、焼成後の積層体寸法が縦２．０ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚み１．２ｍｍとなるように切断してグリーンチップ体とし、このグリーンチップ体に下記の条件で脱バインダ処理を施した。
【００８８】
（脱バインダ処理条件）
昇温速度    ：３０℃／時間
保持温度    ：２６０℃
温度保持時間：８時間
雰囲気      ：空気中
【００８９】
次に、上記のグリーンチップ体を下記の条件で焼成、アニールして、素子本体となる積層体を得た。
【００９０】
（焼成条件）
保持温度    ：１３００℃
温度保持時間：３時間
雰囲気      ：加湿したＮ２＋Ｈ２（Ｈ２：３容積％）
【００９１】
（アニール条件）
保持温度    ：１０００℃
温度保持時間：２時間
雰囲気      ：加湿したＨ２ガスを含む酸素分圧１０−２Ｐａの雰囲気
【００９２】
［複合電子部品の作製］
上記の焼成により得られた積層体の長手方向の端面（外部電極１１，１５が形成される面）をサンドブラスト法により研磨した後、この２つの端面に上記の外部電極層用ペーストを塗布し、乾燥した。また、積層体の対向する２つの側部（抵抗体の突出部および第１および第２の内部電極層の突出部が露出している積層体の両側面）をサンドブラスト法により研磨した後、この両側面の所定の位置に所定の接合が得られるように上記の側部電極用ペーストをそれぞれ塗布し、乾燥した。
【００９３】
次いで、下記条件で脱バインダ処理を施し、その後、焼成して１対の外部電極、および１対の側部電極を形成し、第１の実施の形態に相当する（図１〜図４）本発明の複合電子部品１を作製した。
【００９４】
（脱バインダ処理条件）
昇温速度    ：３０℃／時間
保持温度    ：３００℃
温度保持時間：５時間
雰囲気      ：空気中
【００９５】
（焼成条件）
保持温度    ：９５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気      ：Ｎ２＋Ｈ２雰囲気
【００９６】
（２）第２の実施の形態に相当する（図６〜図８）複合電子部品２の作製
上記複合電子部品１の作製と同様な要領で、誘電体層用ペーストの調製、内部電極層用ペーストの調製、外部電極および側部電極用ペーストの調製、ならびに抵抗体用ペーストの調製を行なった。
【００９７】
［積層体の形成］
支持体として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この支持体上にドクターブレード法により上記の誘電体層用ペーストを塗布し６０℃で乾燥して、厚み５μｍの誘電体グリーンシートを成形した。
【００９８】
次に、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により図７の符号１２１に示されるごとく所定の形態で上記の内部電極層用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み１μｍの第１内部電極ペースト層を形成した。次いで、同様の要領で図７の符号１２５に示されるごとく所定の形態で第２内部電極ペースト層を形成した。
【００９９】
また、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により図７の符号１５１に示されるごとく所定の形態で上記の抵抗体用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み５μｍの抵抗体ペースト層を形成した。
【０１００】
次に、第２内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図７の符号１７５）と第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図７の符号１７１）を交互に１００枚積層し、さらにこの積層体の上に、抵抗体ペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図７の符号１５０）を積み、さらにこの上に、最上層の誘電体グリーンシート７を積層し、熱圧着（１２０℃、１ｔｏｎ／ｃｍ２、加圧時間１０分）した。その後、焼成後の積層体寸法が縦２．０ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚み１．２ｍｍとなるように切断してグリーンチップ体とし、このグリーンチップ体に下記の条件で脱バインダ処理を施した。
【０１０１】
（脱バインダ処理条件）
昇温速度    ：３０℃／時間
保持温度    ：２６０℃
温度保持時間：８時間
雰囲気      ：空気中
【０１０２】
次に、上記のグリーンチップ体を下記の条件で焼成、アニールして、素子本体となる積層体を得た。
【０１０３】
（焼成条件）
保持温度    ：１３００℃
温度保持時間：３時間
雰囲気      ：加湿したＮ２＋Ｈ２（Ｈ２：３容積％）
【０１０４】
（アニール条件）
保持温度    ：１０００℃
温度保持時間：２時間
雰囲気      ：加湿したＨ２ガスを含む酸素分圧１０−２Ｐａの雰囲気
【０１０５】
［複合電子部品の作製］
上記の焼成により得られた積層体の長手方向の端面（外部電極１１，１５が形成される面）をサンドブラスト法により研磨した後、この２つの端面に上記の外部電極層用ペーストを塗布し、乾燥した。また、積層体の側部（抵抗体の突出部および第１内部電極層の突出部が露出している側面）をサンドブラスト法により研磨した後、この側面の所定の位置に所定の接合が得られるように上記の側部電極用ペーストをそれぞれ塗布し、乾燥した。
【０１０６】
次いで、下記条件で脱バインダ処理を施し、その後、焼成して１対の外部電極、および１つの側部電極を形成し、第２の実施の形態に相当する（図６〜図８）本発明の複合電子部品２を作製した。
【０１０７】
（脱バインダ処理条件）
昇温速度    ：３０℃／時間
保持温度    ：３００℃
温度保持時間：５時間
雰囲気      ：空気中
【０１０８】
（焼成条件）
保持温度    ：９５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気      ：Ｎ２＋Ｈ２雰囲気
【０１０９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の複合電子部品は、素子本体内部に抵抗体を形成しているので耐電圧性に優れ、抵抗値の変動が少ないという利点、さらには実装の際に抵抗の損傷が起こらないという利点を有することはもとより、素子内部の抵抗体（層）と、内部電極層とがオーバーラップしない構造となっているので、従来開示のタイプのものに比べて、大きな静電容量を得ることができるという極めて優れた効果が発現する。使用する抵抗体を種々選択することにより、容易に抵抗値の調節も行える。
ちなみに、同じサイズの複合電子部品同士の比較において、上記実施例で作製した本発明の複合電子部品１および２における静電容量は、先行技術の特許文献１で開示された従来の複合電子部品の静電容量に比べて約２００％向上することが確認されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の複合電子部品１の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は図１に示される素子本体２０（積層体２０）の要部を分解して現した概略斜視図である。
【図３】図３は図１の第１側部電極を除去した場合における、Ａ方向からみた側面図である。
【図４】図４は図１の第２側部電極を除去した場合における、Ｂ方向からみた側面図である。
【図５】図５は、第１の実質的な抵抗体と第２の実質的な抵抗体の他の好適な組み合わせ構成を示す斜視図である。
【図６】図６は本発明の複合電子部品２の一実施形態を示す斜視図である。
【図７】図７は図６に示される素子本体１２０（チップ状積層体１２０）の要部を分解して現した概略斜視図である。
【図８】図８は図６の側部電極３１を除去した場合における、Ａ方向からみた側面図である。
【図９】図９は、実質的な抵抗体の他の好適な組み合わせ構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、実質的な抵抗体の他の好適な組み合わせ構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，２…複合電子部品
７…誘電体層
１１，１５…外部電極
２０…素子本体
２１，１２１…第１内部電極層
２５，１２５…第２内部電極層
３１，３５…側部電極
５１，５５，５１´，５５´，１５１´，１５１”…抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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