(57)【要約】【課題】ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的に高めることができるようにする。【解決手段】一面側に発熱する半導体部品Ｓが取り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィン１２２が形成されてなるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２のフィン１２２が形成された他面側に対向配置され、複数のブレード１４６が形成されてなるインペラ１４４を有するファンモータ１４と、ヒートシンク１２とファンモータ１４とを連結するものであり、各フィン１２２の外部に開放された端面上部を覆う連結部材１６と、連結部材１６の内面側に形成され、気流がファンモータ１４の中心を通るように案内し、かつ、ヒートシンク１２の形状に合うような流れに変えるための同心状の堰提部１６１とを備える。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する電子部品に取り付けることにより当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置であって、一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレードが形成されてなるインペラを有するファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結するものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部を覆う連結部材と、この連結部材の内面側に形成され、気流がファンモータの中心を通るように案内する同心状の堰提部とを備えたことを特徴とする電子部品冷却装置。
【請求項２】
前記堰提部の断面が略三角形であることを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
【請求項３】
前記堰提部の断面が放物線で表現される形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
【請求項４】
前記堰提部の断面が自然対数で表現される形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
【請求項５】
前記堰提部の断面が１−ｃｏｓθの数式で表現される形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
【請求項６】
前記堰提部の断面が平板のリング形状で表現される形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品冷却装置。
【請求項７】
前記ヒートシンクの各フィンのスカイラインを結ぶ仮想面及びそれに対向する前記堰提部の下面の互いに対向する部分が略平行となるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至６記載の電子部品冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等の発熱を伴う電子部品を冷却するための電子部品冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、パーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられるＣＰＵやＭＰＵ等の発熱を伴う電子部品を冷却するため、電子部品冷却装置が用いられている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２０４０７８号公報
【０００４】
この電子部品冷却装置は、一面側に互いに平行に突出形成された複数のフィンを有するヒートシンクと、このヒートシンクを冷却するためのファンモータとから構成されたものである。このファンモータは、フレーム状のハウジングの中心部に駆動モータが設置され、この駆動モータの回転軸に複数のブレードを備えたインペラが取り付けられて構成されたものである。
【０００５】
このように構成された電子部品冷却装置は、ヒートシンクがＣＰＵやＭＰＵ等の発熱を伴う電子部品に密着して取り付けられることで電子部品から発生した熱がヒートシンクに伝達され、この伝達された発生熱がフィンから空気中に放散されることになる。このフィンからの空気中への熱放散は、駆動モータの回転駆動により生じる風の流れによって促進され、電子部品の過熱が防止される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子部品冷却装置では、ヒートシンク及びファンモータは、それぞれ個別的には効率よく機能が発揮されるように設計されてはいるが、両者を組み合わせた状態で効率よく機能が発揮されるように設計されたものではないため、フィンからの空気中への熱放散があまり大きなものにはならないという問題があった。
【０００７】
すなわち、ファンモータの排気側における空気の流れは、ハウジングとインペラとの作用によって主として旋回流を形成することになる。このため、隣接するフィン間に大きな空気の流れが形成されないことになり、フィンからの空気中への熱放散があまり大きなものとはならないという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、軸流ファンの風をヒートシンクの中央部に案内し、かつ、ヒートシンクの形状に合うような流れに変えるために堰提部を設けたことにより、ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的に高めることができる電子部品冷却装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、発熱する電子部品に取り付けることにより当該電子部品を冷却する電子部品冷却装置であって、一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレードが形成されてなるインペラを有するファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結するものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部を覆う連結部材と、この連結部材の内面側に形成され、気流がファンモータの中心を通るように案内する同心状の堰提部とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、例えばファンモータの回転駆動により、外部の空気がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間隙に径方向から取り込まれると共に、軸線方向に吐き出される場合では、フィンの間隙から吐き出された空気は、連結部材の内面側に形成された堰提部に沿ってインペラの中心部側に導かれ、インペラの中心部近傍を横切って外部に排出される。つまり、堰提部は、外部から取り入れられた空気がインペラの中心部に到達せずに乱流や渦流となって流動が阻害されるのを防止している。
【００１１】
このように、外部の空気が隣接するフィンの間隙を通ってインペラの中心部側に導かれることから、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された空気が滞留することなく、ヒートシンクのフィンからの熱放散をより効果的に高めることができる。また、ファンモータの回転駆動により、空気の流動方向が前述の場合とは反対に回転する場合であっても同様に空気が滞留せず、熱放散が効果的に高められる。
【００１２】
また、請求項２の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が略三角形、請求項３の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が放物線で表現される形状、請求項４の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が自然対数で表現される形状、請求項５の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が１−ｃｏｓθの数式で表現される形状、請求項６の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が平板のリング形状で表現される形状であることを特徴としている。
【００１３】
これらの構成によれば、堰提部の形状が、より効果的に気流がファンモータの中心を通るように案内する形状となっているので、外部の空気がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り込まれる場合だけではなく、外部の空気が軸線方向から内部に取り込まれる場合であっても、同心状の堰提部に沿ってヒートシンクの開口端面からファン中心部までの間を隣接するフィンとフィンとの間を効果的に空気が通り、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された空気が滞留することなく、ヒートシンクのフィンからの熱放散をより効果的に高めることができる。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項１乃至６に係るものにおいて、前記ヒートシンクの各フィンのスカイラインを結ぶ仮想面及びそれに対向する前記堰提部の下面の互いに対向する部分が略平行となるように構成されていることを特徴としているので、外部の空気がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り込まれる場合だけではなく、外部の空気が軸線方向から内部に取り込まれる場合であっても、同心状の堰提部に沿ってヒートシンクの開口端面からファン中心部までの間を隣接するフィンとフィンとの間をさらに効果的に空気が通り、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された空気が滞留することなく、ヒートシンクのフィンからの熱放散をさらに効果的に高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品冷却装置の外観正面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線における要部断面図である。これらの図において、電子部品冷却装置１０は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられる電子部品であるＣＰＵやＭＰＵ等の発熱を伴う半導体部品Ｓに密着した状態で取り付けられるヒートシンク１２と、このヒートシンク１２を強制的に冷却させるファンモータ１４と、このファンモータ１４をヒートシンク１２に取り付けるための連結部材１６とから構成されている。
【００１６】
ヒートシンク１２は、金属材料（例えばアルミニウム）等の熱伝導率の大きな放熱性材料で構成されたもので、一面側をＣＰＵやＭＰＵ等の発熱を伴う半導体部品Ｓに密着した状態で取り付ける平面視正方形の板状の取付部１２１と、この取付部１２１に取り付けられる半導体部品Ｓとは反対側の面である他面側に略等間隔で互いに平行した状態で立設された直線状の複数のフィン１２２とから構成されている。
【００１７】
これらのフィン１２２は、図１に示すように、側縁位置から中央位置までの間の側縁位置から中央位置に向かう全体の３分の２程度は、側縁位置から中央位置にいくに従って背（高さ）が順次高くなる（側縁位置のフィン１２２が最も背が低く、中央位置から側縁位置までの間の中央位置から側縁位置に向かう全体の３分の１程度のフィン１２２が最も背が高くなる）ように形成されている。また、それぞれのフィン１２２は、図２に示す（１つのフィン１２２のみを示す）ように、相対向する端面がそれぞれ外部に開放（露出）されたものであり、端部から中央までの間の３分の２程度は、端部から中央にいくに従って、背（高さ）が順次高くなり、残りの３分の１程度は背（高さ）が同じとなるように形成されている。なお、各フィン１２２の相対向する端面がそれぞれ外部に開放されているため、各フィン１２２の相対向する端縁の互いに隣接するフィン間に、外部に連通する開口端面（開口部）１２３が形成される。
【００１８】
ファンモータ１４は、合成樹脂材料等の絶縁材料で構成された平面視正方形のフレーム状のハウジング１４１と、このハウジング１４１の中央部に設置された駆動モータ１４２と、この駆動モータ１４２の回転軸１４３に一緒に回転するように取り付けられた合成樹脂材料等で構成されてなるインペラ１４４とから構成されている。
【００１９】
このインペラ１４４は、駆動モータ１４２を覆うように設置された円筒状部１４５と、この円筒状部１４５から所定間隔をおいて放射状に伸びる複数のブレード１４６とを備えている。なお、ハウジング１４１の内側は円筒状となるように構成され、この円筒状のハウジング１４１の内側でブレード１４６が回転するようになっている。
【００２０】
また、インペラ１４４の中心に位置する円筒状部１４５のヒートシンク１２に対向する面には、周面が傾斜状を有し、ヒートシンク１２側の先端が凸状となる突出部１４７が円筒状部１４５と一体に形成されている。また、この突出部１４７の外周には、各ブレード１４６から延設された複数の小翼１４８が形成されている。なお、後述する突出部１４７の機能において、小翼１４８は必須ではない。
【００２１】
連結部材１６は、ファンモータ１４におけるハウジング１４１のヒートシンク１２側の端縁（下端縁）に一体に連設された合成樹脂材料等の絶縁材料からなる平面視正方形のフレーム状を有するものであり、そのヒートシンク１２側の端縁（下端縁）がヒートシンク１２の各フィン１２２の外部に開放された端面上部を覆うように配置され、公知の固着手段（例えば、ヒートシンク１２とファンモータ１４とを挟持する止め具、連結部材１６に設けられた爪がヒートシンク１２に係合するなど）によりヒートシンク１２に取り付けられたものである。このように、連結部材１６の下端縁がフィン１２２の端面上部を覆うように固着されることにより、隣接するフィン１２２間の開口端面１２３を確保した状態でファンモータ１４がヒートシンク１２に対して一体的に取り付けられることになる。
【００２２】
また、この連結部材１６の相対向する辺の各内面には、ヒートシンク１２の隣接するフィン１２２間に形成される各開口端面１２３の上部位置に、インペラ１４４の突出部１４７がフィン１２２に対向している中央部分を除いて、内側方向（ヒートシンク１２の中央部に向かう方向）に突出する堰提部１６１がそれぞれ形成されている。この堰提部１６１は、図２に示すように、先端が凸形状の断面略三角形となるように構成されている。また、この堰提部１６１は、図１に示すように、各フィン１２２の上端面の傾斜部分からほぼ同一の所定の距離だけ隔てた位置に形成されている。
【００２３】
図３は、上記のように構成された電子部品冷却装置１０の放熱作用のうち、外部の空気がヒートシンク１２における隣接するフィン１２２間の開口端面１２３から内部に取り込まれ、この取り込まれた空気がインペラ１４４の隣接する２つのブレード１４６の隙間から外部に排出されるようにファンモータ１４が回転駆動される場合の放熱作用を説明するための図である。
【００２４】
すなわち、ヒートシンク１２における隣接するフィン１２２間の開口端面１２３から径方向内部に取り込まれた空気は、連結部材１６の内面側に形成された堰提部１６１に沿って、インペラ１４４の中心部側に導かれ、突出部１４７を介して、インペラ１４４の中心部近傍を横切って排出されるので（実線矢印）、外部から取り込まれた空気が乱流や渦流となって滞留する可能性が低くなる。また、開口端面１２３から取り込まれた空気は、ブレード１４６及び小翼１４８の回転によってインペラ１４４の中心に形成された突出部１４７の周りに低圧領域（他の箇所よりも気圧の低い領域）が形成されることによっても、実線矢印で示すように、隣接するフィン１２２の間隙を通ってインペラ１４４の中心部側に導かれ、インペラ１４４の中心部近傍を横切って外部に排出されることになる。
【００２５】
このように、隣接するフィン１２２間の開口端面１２３から取り込まれた空気が隣接するフィン１２２の間隙を通って堰提部１６１に沿って、インペラ１４４の中心部側に導かれ、インペラ１４４の中心部近傍を横切ることから、隣接するフィン１２２の間隙に、放熱により加熱された空気が滞留しなくなり、ヒートシンク１２のフィン１２２からの熱放散が効果的に高められることになる。
【００２６】
さらに、ヒートシンク１２の各フィン１２２のスカイライン（稜線）を結ぶ仮想面と、堰底部の下面との互いに対向する部分が略平行となるように構成されているので、空気の流れが円滑に形成され、フィン１２２からの熱放散がより効果的に高められることになる。
【００２７】
図４は、上記のように構成された電子部品冷却装置１０の放熱作用のうち、外部の空気がインペラ１４４の隣接するブレード１４６の間隙を通って軸線方向から内部に取り込まれると共に、ヒートシンク１２における隣接するフィン１２２間の開口端面１２３から径方向に外部に排出されるようにファンモータ１４が回転駆動される場合の放熱作用を説明するための図である。
【００２８】
すなわち、隣接するブレード１４６の間隙を通って内部に取り込まれた空気のうち、ブレード１４６の軸線方向から内部に取り込まれた空気は、実線矢印で示すように、連結部材１６の内面側に形成された堰提部１６１に沿って、フィン１２２の中央部側に導かれると共に、インペラ１４４の中心部近傍を横切って隣接するフィン１２２の間隙を通って開口端面１２３から外部に排出される。
【００２９】
このように、ブレード１４６の軸線方向から内部に取り込まれた空気が一旦はフィン１２２の中央部側に導かれ、インペラ１４４の中心部近傍を横切って隣接するフィン１２２の間隙を通って開口端面１２３から外部に排出されることから、隣接するフィン１２２の間隙に放熱により加熱された空気が滞留しなくなり、ヒートシンク１２のフィン１２２からの熱放散が効果的に高められることになる。
【００３０】
さらに、ヒートシンク１２の各フィン１２２のスカイラインを結ぶ仮想面と、堰底部の下面との互いに対向する部分が略平行となるように構成されているので、空気の流れが円滑に形成され、フィン１２２からの熱放散がより効果的に高められることになる。
【００３１】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品冷却装置の要部断面図である。連結部材２６の相対向する辺の各内面には、ヒートシンク２２の隣接するフィン２２２間に形成される各開口端面２２３の上部位置に、インペラ２４４の突出部２４７がフィン２２２に対向している中央部分を除いて、内側方向（ヒートシンク２２の中央部に向かう方向）に突出する堰提部２６１がそれぞれ形成されている。この堰提部２６１は、断面が数学的に放物線形状になるように構成されている。また、堰提部２６１の下面は、各フィン２２２の上端面と略平行となるように形成されている。この堰提部２６１の形状にに適合するヒートシンク２２のスカイライン形状は、この堰提部２６１の放物面に平行した曲線で、インペラ２４４の突出部２４７に対向する部分は直線で上方に突出している形状が望ましい。
【００３２】
この第１及び第２の実施形態に係る電子部品冷却装置は、堰底部１６１，２６１の上面とそれらに対向するブレード１４６，２４６との間隙が狭いので、ファンモータの回転数が比較的高速である場合に適しており、開口端面１２３，２２３から取り入れられた外部の空気の流れは、突出部１４７，２４７の小翼１４８，２４８によってスムーズにブレード１４６，２４６の流れに同調する。この場合のブレード１４６，２４６はヒートシンク１２，２２に対して突出して回転している形態であり、この形態は、空気の流れを確実に捉え、失速する可能性を小さくしている。これにより、ファンモータの効率を落とさず、高効率でヒートシンクを冷却することができる。
【００３３】
図６は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品冷却装置の要部断面図である。連結部材３６の相対向する辺の各内面には、ヒートシンク３２の隣接するフィン３２２間に形成される各開口端面３２３の上部位置に、インペラ３４４の突出部３４７がフィン３２２に対向している中央部分を除いて、内側方向（ヒートシンク３２の中央部に向かう方向）に突出する堰提部３６１がそれぞれ形成されている。この堰提部３６１は、断面が自然対数的な形状になるように構成されており、この形状以外に１−ｃｏｓθの形状であっても、第２の実施形態に係る電子部品冷却装置と同等の性能を得ることができる。また、堰提部３６１の上面は、ブレード３４６のスカイライン（稜線）と略平行となるように形成されている。さらに、堰提部３６１の下面も、各フィン３２２の上端面と略平行となるように形成されている。
【００３４】
この第３の実施形態に係る電子部品冷却装置は、堰底部３６１の上面とそれに対向するブレード３４６との間隙が広いので、ファンモータの回転数が比較的低速である場合に適しており、開口端面３２３から取り入れられた外部の空気の流れは、突出部３４７の小翼３４８によってスムーズにブレード３４６の流れに同調する。この場合のブレード３４６はヒートシンク３２に対して後退して回転している形態であり、空気の流れがゆるやかにインペラ３４４全体に広がるので、ファンの効率は落ちない。
【００３５】
図７は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品冷却装置の要部断面図である。連結部材４６の相対向する辺の各内面には、ヒートシンク４２の隣接するフィン４２２間に形成される各開口端面４２３の上部位置に、インペラ４４４の突出部４４７がフィン４２２に対向している中央部分を除いて、内側方向（ヒートシンク４２の中央部に向かう方向）に突出する堰提部４６１がそれぞれ形成されている。この堰提部４６１は、断面形状が先端に突起形状を持つ平板のリング形状になるように構成されている。
【００３６】
また、堰提部４６１の上面は、ブレード４４６及び小翼４４８のスカイライン（稜線）と略平行となるように形成されている。さらに、堰提部４６１の下面も、各フィン４２２の上端面と略平行となるように形成されている。この堰提部４６１の形状に適合するヒートシンク４２のスカイライン形状は、この堰提部４６１の下面に平行なフラットな直線である形状が望ましい。
【００３７】
この形状であっても、開口端面４２３から取り入れられた外部の空気の流れは、突出部４４７の小翼４４８によってスムーズにブレード４４６の流れに同調する流れを形成することができ、冷却効率を保つことができる。
【００３８】
本発明の電子部品冷却装置は、上記実施形態のように構成されることにより、外部の空気がヒートシンク１２，２２，３２，４２における隣接するフィン１２２，２２２，３２２，４２２間の開口端面１２３，２２３，３２３，４２３から内部に取り込まれ、この取り込まれた空気がインペラ１４４，２４４，３４４，４４４の隣接するブレード１４６，２４６，３４６，４４６の隙間から外部に排出されるようにファンモータ１４，２４，３４，４４が回転駆動される場合だけではなく、外部の空気がインペラ１４４，２４４，３４４，４４４の隣接するブレード１４６，２４６，３４６，４４６の間隙を通って内部に取り込まれると共に、ヒートシンク１２，２２，３２，４２における隣接するフィン１２２，２２２，３２２，４２２間の開口端面１２３，２２３，３２３，４２３から外部に排出されるようにファンモータ１４，２４，３４，４４が回転駆動される場合であっても、ヒートシンク１２，２２，３２，４２のフィン１２２，２２２，３２２，４２２からの熱放散が効果的に高められることになる。
【００３９】
なお、本発明は、上記実施形態のものに限定されるものではなく、例えば、以下に述べるような種々の変形態様を採用することができる。
【００４０】
例えば、ブレードのスカイラインと堰提部の上面、堰提部の下面とヒートシンクのスカイラインとは必ずしも平行な状態にする必要はない。また、ヒートシンクに形成された複数のフィンは、直線状のものを互いに平行な状態で形成したものであるが、これに限るものではない。図８に示すように、ヒートシンク５２において、直線状のフィン５２２を放射状に配置形成したものでもよい。また、図９に示すように、ヒートシンク６２において、湾曲状のフィン６２２を放射状に配置形成したものでもよい。このように、放射状に形成した場合、取付部の周縁全域に開口端縁を形成することができる。この場合、連結部材と堰提部とを取付部の周縁全域に設けるようにすればよい。更に、上記実施形態では、空気を冷媒としているが、空気以外の気体、液体を冷媒としても良い。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、一面側に発熱する電子部品が取り付けられるものであり、他面側に端面が外部に開放された複数のフィンが形成されてなるヒートシンクと、このヒートシンクの前記フィンが形成された他面側に対向配置され、複数のブレードが形成されてなるインペラを有するファンモータと、前記ヒートシンクと前記ファンモータとを連結するものであり、前記各フィンの外部に開放された端面上部を覆う連結部材と、この連結部材の内面側に形成され、気流がファンモータの中心を通るように案内する同心状の堰提部とを備えているので、外部の空気がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り込まれる場合だけではなく、外部の空気が軸線方向から内部に取り込まれる場合であっても、同心状の堰提部に沿ってヒートシンクの開口端面からファン中心部までの間を隣接するフィンとフィンとの間を空気が通り、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された空気が滞留することなく、ヒートシンクのフィンからの熱放散を効果的に高めることができる。
【００４２】
請求項２の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が略三角形、請求項３の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が放物線で表現される形状、請求項４の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が自然対数で表現される形状、請求項５の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が１−ｃｏｓθの数式で表現される形状、請求項６の発明は、請求項１に係るものにおいて、前記堰提部の断面が平板のリング形状で表現される形状であることを特徴としている。
【００４３】
これらの構成によれば、堰提部の形状がより効果的に気流がファンモータの中心を通るように案内する形状となっているので、外部の空気がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り込まれる場合だけではなく、外部の空気が軸線方向から内部に取り込まれる場合であっても、同心状の堰提部に沿ってヒートシンクの開口端面からファン中心部までの間を隣接するフィンとフィンとの間を効果的に空気が通り、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された空気が滞留することなく、ヒートシンクのフィンからの熱放散をより効果的に高めることができる。
【００４４】
また、請求項７の発明は、請求項１乃至６に係るものにおいて、前記ヒートシンクの各フィンのスカイラインを結ぶ仮想面及びそれに対向する前記堰提部の下面の互いに対向する部分が略平行となるように構成されていることを特徴としているので、外部の空気がヒートシンクの隣接するフィンとフィンの間から内部に取り込まれる場合だけではなく、外部の空気が軸線方向から内部に取り込まれる場合であっても、同心状の堰提部に沿ってヒートシンクの開口端面からファン中心部までの間を隣接するフィンとフィンとの間をさらに効果的に空気が通り、隣接するフィンの間隙に放熱により加熱された空気が滞留することなく、ヒートシンクのフィンからの熱放散をさらに効果的に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品冷却装置の外観正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＡ−Ａ線における要部断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電子部品冷却装置の放熱動作を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電子部品冷却装置の放熱動作を説明するための図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る電子部品冷却装置の要部断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電子部品冷却装置の要部断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る電子部品冷却装置の要部断面図である。
【図８】本発明の電子部品冷却装置に用いるヒートシンクの別の構造例を示す平面図である。
【図９】本発明の電子部品冷却装置に用いるヒートシンクのさらに別の構造例を示す平面図である。
【符号の説明】
１０  電子部品冷却装置
１２，２２，３２，４２，５２，６２  ヒートシンク
１４，２４，３４，４４  ファンモータ
１６，２６，３６，４６  連結部材
１２２，２２２，３２２，４２２，５２２，６２２  フィン
１４４，２４４，３４４，４４４  インペラ
１４６，２４６，３４６，４４６  ブレード
１６１，２４７，３４７，４４７  堰提部
Ｓ  半導体部品
【図１】
2004273880.tif 000003
【図２】
2004273880.tif 000004
【図３】
2004273880.tif 000005
【図４】
2004273880.tif 000006
【図５】
2004273880.tif 000007
【図６】
2004273880.tif 000008
【図７】
2004273880.tif 000009
【図８】
2004273880.tif 000010
【図９】
2004273880.tif 000011