(57)【要約】【課題】  融着延伸部より成る複数個の光ファイバカプラを共通の基板に一体化して同一複合パッケージ内に収容した小型複合型光ファイバカプラを提供する。【解決手段】  第１と第２と第３と第４の光ファイバの露出芯線を並列に基板上に配し、第１と第２の露出芯線の間に形成した第１のアライメント部と、第３と第４の露出芯線の間に形成した第２のアライメント部とを隣接するように形成し、上記２つのアライメント部を熱条件を同一にして加熱すると共に、上記４本の光ファイバに同一の張力を加えて第1と第２の融着延伸部を形成し、上記第1と第２の融着延伸部を含む上記４本の光ファイバを上記基板に接合して同一のパッケージに収容して製造する。【選択図】  図１ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１と第２と第３と第４の光ファイバの露出芯線を並列に基板上に配し、
隣接する第１と第２の露出芯線の間に形成した第１のアライメント部と、隣接する第３と第４の露出芯線の間に形成した第２のアライメント部とを近接するように形成し、
上記２つのアライメント部を熱条件を同一にして加熱すると共に、上記４本の光ファイバに同一の張力を加えて第1と第２の融着延伸部を形成し、
上記第1と第２の融着延伸部を含む上記４本の光ファイバを上記基板に接合して同一のパッケージに収容することを特徴とする小型複合型光ファイバカプラの製造方法。
【請求項２】
第１と第２と第３と第４の光ファイバの露出芯線を並列に基板上に配し、
隣接する第１と第２の露出芯線の間に形成した第１のアライメント部と、隣接する第３と第４の露出芯線の間に形成した第２のアライメント部とを近接するように形成し、
第２と第３の露出芯線の間に第３のアライメント部を形成し、
上記第３のアライメント部に融着延伸処理を施して第３融着延伸部を形成し、
上記第１と第２のアライメント部を熱条件を同一にして加熱すると共に、上記４本の光ファイバに同一の張力を加えて第1と第２の融着延伸部を形成し、
上記第1と第２と第３の融着延伸部を含む上記４本の光ファイバを上記基板に接合して同一のパッケージに収容することを特徴とする小型複合型光ファイバカプラの製造方法。
【請求項３】
露出芯線の長さ方向の寸法は小さく、露出芯線の直交方向の寸法は大きい大型のバーナーを用いて上記第１と第２のアライメント部を同時に加熱することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載される小型複合型光ファイバカプラの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、小型複合型光ファイバカプラに関し、特に、融着延伸部より成る複数個の光ファイバカプラを共通の基板に一体化して同一複合パッケージ内に収容した小型複合型光ファイバカプラの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例を図４を参照して説明する。
図４（ａ）は、２本の光ファイバである光ファイバ１および光ファイバ２の露出芯線１１と露出芯線２１を相互に基板７の表面においてアライメントして融着延伸処理を施し、融着延伸部１２０を形成し、基板７を含む融着延伸部１２０全体をパッケージ８に収容した２×２融着延伸型光ファイバカプラを示す。
図４（ｂ）を参照して複合型光ファイバカプラの従来例を説明する。この従来例は、図４（ａ）の２×２融着延伸型光ファイバカプラを２個準備し、これらを共通の複合パッケージ８０に収容した２ｉｎ１パッケージの２×２光ファイバカプラである。
【０００３】
図５を参照して複合型光ファイバカプラの他の従来例を説明する。この従来例は図４（ａ）の２×２光ファイバカプラを３個準備してパッケージ８に収容して構成した２×４ツリー光ファイバカプラである。この２×４ツリー光ファイバカプラは、図示される通り、図４（ａ）の２個の２×２光ファイバカプラの融着延伸部１２０を並列して配列すると共に、これら２個の２×２光ファイバカプラそれぞれの一方の芯線２１および芯線１１を３個目の２×４ツリー光ファイバカプラの芯線１１および芯線１２に接続した複合型光ファイバカプラである。この複合型光ファイバカプラも共通の複合パッケージ８０に収容されている。
【特許文献１】特開平７−３１８７４５号公報
【特許文献２】特開平２−７００７号公報
【特許文献３】特開平７−９２３４５号公報
【特許文献４】特開平３−２２０５０７号公報
【特許文献５】実開平５−２５４０５号公報
【特許文献６】特開２０００−９９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図４（ｂ）の複合型光ファイバカプラの従来例は、パッケージ８に収容された２×２融着延伸型光ファイバカプラを２個準備し、これらを１個の複合パッケージ８０に収容して構成したものであるところから、複合パッケージ８０の外形寸法は２×２光ファイバカプラパッケージの個々のパッケージ８の外形寸法と比較して大きく、径方向におよそ２倍の大きさとなる。即ち、パッケージ８の直径φは３ｍｍ程度、全長は５０ｍｍ程度である。従って、図４（ｂ）の従来例はパッケージ８の直径φは６ｍｍ、全長は５０ｍｍ程度と拡大される。
【０００５】
図５により図示説明される複合型光ファイバカプラの他の従来例も、図４の従来例と同様に、パッケージ８に収容された２×２光ファイバカプラを接続して製造するものであるところから、複合パッケージ８０の外形寸法は個々のパッケージ８の外形寸法と比較して径方向におよそ２倍の大きさとなると共に、全長も個々のパッケージ８のおよそ２倍の大きさとなる。
この発明は、融着延伸部より成る複数個の光ファイバカプラを共通の基板に一体化して同一複合パッケージ内に収容して上述の問題を解消した小型複合型光ファイバカプラを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１：複数本の光ファイバ１、２、３、４を有して光カプラを形成する複数個の融着延伸部１２０、３４０を共通の基板７に互に近接して形成し、基板７に一体化されたこれら融着延伸部を同一複合パッケージ８０に収容した小型複合型光ファイバカプラの製造方法を提案をした。
【０００７】
そして、請求項２：請求項１に記載される小型複合型光ファイバカプラにおいて、近接形成された両融着延伸部１２０、３４０の何れにも光学結合する更なる融着延伸部２３０を形成した小型複合型光ファイバカプラの製造方法を提案した。
また、請求項３：請求項1又は請求項２に記載される小型複合型光ファイバカプラの製造方法において、近接するの両融着延伸部１２０、３４０を同一のバーナーで同時に融着延伸処理を施して作成する。
【発明の効果】
【０００８】
以上の通りであって、この発明に依れば、図３（ｄ）に示される如く、同一性能を有する融着延伸部１２０と３４０が並置されており、かつ光ファイバ１ないし光ファイバ４の径は０. ２５ｍｍであるので複合パッケージ８０の径方向に近接する融着延伸部１２０と融着延伸部３４０との間の間隔は０. ５ｍｍになる。そして、複合パッケージ８０の長さ方向に離隔する融着延伸部１２０或いは融着延伸部３４０と融着延伸部２３０との間の間隔は２０ｍｍになる。従って、複合パッケージ８０に収容されるべき融着延伸部および基板７の全体の寸法は径方向が０. ２５ｍｍ×４＝１ｍｍ、長さ方向が５０ｍｍの程度になる。上述した通り、融着延伸部１２０を１個とこれが一体化される基板７の全体を収容する従来のパッケージ８の直径φは３ｍｍ、全長は５０ｍｍ程度であるので、この発明の複合型光ファイバカプラは、従来のパッケージ８と殆ど同等の形状寸法に複合パッケージ８０を設計製造して、これに収容することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
この発明の実施の形態を図１の実施例を参照して説明する。図１は２×４複合型光ファイバカプラの実施例を説明する図である。
先ず、４本の光ファイバ１、２、３、４をその露出芯線１１、２１、３１、４１を相互に並列した状態で基板７の表面に並べる。基板７としては、一般に、ガラス基板を使用する。ここで、露出芯線１１と露出芯線２１の間にアライメント部を形成し、ここに融着延伸処理を施して融着延伸部１２０を１箇所形成する。そして、露出芯線１１と露出芯線２１の間に形成したアライメント部に隣接して露出芯線３１と露出芯線４１の間にアライメント部を形成し、ここに融着延伸処理を施して融着延伸部３４０を１箇所形成する。
【００１０】
これら２箇所の融着延伸処理は、出来上がりの融着延伸部１２０および融着延伸部３４０の光学特性を同等にする必要上、同時に実施される。これを実現するには、２本のガスバーナーを使用して露出芯線１１と露出芯線２１の間のアライメント部とこれに近接する露出芯線３１と露出芯線４１の間の両アライメント部に、熱的条件を同等にして同時に融着延伸処理を施す。或いは、露出芯線１１と露出芯線２１の間のアライメント部とこれに隣接する露出芯線３１と露出芯線４１の間の両アライメント部が対称的な位置関係に形成し、１本のガスバーナーを使用してこれら両アライメント部を対称的に熱的条件を同等にして加熱し、融着延伸処理を施して融着延伸部１２０および融着延伸部３４０を形成する。これら融着延伸処理は、融着延伸処理される光ファイバの内の一方の入射側から光を入射しながら実施され、融着延伸部１２０および融着延伸部３４０のそれぞれにおいて光の分岐比が５０：５０となったところで停止する。なお、融着延伸部３４０における分岐比は５０：５０の他の必要とされる適宜の分岐比とすることができる。
【００１１】
融着延伸部１２０および融着延伸部３４０が形成されたところでこれら融着延伸部を含む光ファイバ１ないし光ファイバ４をそのまま基板７に接合固定する。基板７に対する光ファイバ１ないし光ファイバ４の接合固定は、基板７の一部を加熱溶融するか、或いは接着剤を使用して実施される。一体化された融着延伸部および基板７の全体は同一の複合パッケージ８０に収容して複合型光ファイバカプラの製造は終了する。複合パッケージ８０によるパッケージに先だって、鎖線で示される不要な入射側光ファイバを切断除去しておく。
【００１２】
以上の融着延伸部１２０および融着延伸部３４０の光学特性を同等にする上において、上述した通り、両アライメント部に加えられる熱を同等に調整設定する必要がある。１本のバーナーを使用して両アライメント部に加えられる熱を同等にするには、使用する一般の融着延伸処理の場合と比較して大型のバーナーを使用する。もっとも、この大型のバーナーも単純に大型のものとすると、露出芯線の延伸長も長くなるので、アライメント部の露出芯線の長さ方向の寸法は露出芯線の延伸長に対応して小さくし、露出芯線に直交する方向の寸法を大きくした大型のバーナーを設計製造して使用する。即ち、加熱による融着可能温度の分布は露出芯線の延伸方向に短く、露出芯線の延伸方向に直交する方向に長くした、融着延伸処理を施されるべき２箇所の領域を等温度に加熱する形状の大型のバーナーを設計製造する。融着延伸部１２０および融着延伸部３４０の光学特性を同等にするには、更に、４本の光ファイバに加える張力を同一に調整して光ファイバの両アライメント部に加えられる張力を同一にする必要がある。
【００１３】
この発明の他の実施例を図２および図３を参照して説明する。
特に、図３（ａ）を参照するに、４本の光ファイバ１、２、３、４をその露出芯線１１、２１、３１、４１を相互に並列した状態で基板７の表面に並べる。ここで、露出芯線２１と露出芯線３１の双方に工具を使用して側方に力を加え、両者を接近せしめてアライメント部２３０'を形成する。次いで、図３（ｂ）を参照するに、露出芯線１１と露出芯線２１の双方に対して工具を使用して側方に力を加え、両者を接近せしめてアライメント部１２０'を形成する。更に、露出芯線１１と露出芯線２１の間のアライメント部１２０'に並列して露出芯線３１と露出芯線４１の間のアライメント部３４０'を形成する。
【００１４】
図３（ｃ）を参照するに、ここで、入射側を固定して出射側を矢印の向きに張力を加えながらアライメント部２３０'に融着延伸処理を施して融着延伸部２３０を形成する。ここで、融着延伸処理は光ファイバ２および光ファイバ３のみについて張力を加えながら実施する。或は４本の光ファイバ１、２、３、４の全てに張力を加えながら実施する。鎖線の楕円はバーナにより加熱される領域を示す。融着延伸処理は光ファイバ２の入射側から光を入射しながら実施され、光ファイバ３からも光が出射して融着延伸部２３０において分岐比が５０：５０となったところで停止する。なお、融着延伸部２３０における分岐比は５０：５０の他の必要とされる適宜の分岐比とすることができる。
【００１５】
次いで、図３（ｄ）を参照するに、出射側を矢印の向きに張力を加えながらアライメント部１２０'およびアライメント部３４０'に融着延伸処理を施して融着延伸部１２０および融着延伸部３４０を形成する。鎖線の楕円はバーナにより加熱される領域を示し、アライメント部１２０'およびアライメント部３４０'を対称的に加熱している。この融着延伸処理は、光ファイバ１および光ファイバ４の入射側から光を入射しながら実施され、光ファイバ２からも光が出射して融着延伸部１２０において分岐比が５０：５０となると共に光ファイバ３からも光が出射して融着延伸部３４０において分岐比が５０：５０となったところで停止する。なお、融着延伸部１２０および融着延伸部３４０における分岐比は５０：５０の他の必要とされる適宜の分岐比とすることができる。
【００１６】
融着延伸部２３０、融着延伸部１２０および融着延伸部３４０が形成されたところで、これら融着延伸部を含む光ファイバ１ないし光ファイバ４を先の実施例と同様にそのまま基板７に接合固定し、一体化された融着延伸部および基板７の全体を同一の複合パッケージ８０に収容して複合型光ファイバカプラの製造は終了する。複合パッケージ８０によるパッケージに先だって、鎖線で示される不要な入射側光ファイバを切断除去しておく。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例を説明する図。
【図２】他の実施例を説明する図。
【図３】製造順序を説明する図。
【図４】従来例を説明する図。
【図５】他の従来例を説明する図。
【符号の説明】
【００１８】
１、２、３、４    光ファイバ
１１、２１、３１、４１    露出芯線
７    基板
１２０    融着延伸部
３４０    融着延伸部
８０    複合パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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