(57)【要約】【課題】水中に含まれる細菌を充分に減少させるとともに、汚染物質の種類を問わず該汚染物質を除去でき、殺菌能力および汚染物質の除去能力を長期間維持することを可能とする水の浄化方法および浄化装置を提供する。【解決手段】本発明の水の浄化方法は、中空部材５に水を供給する段階と、中空部材５内に配設される紫外線照射手段６により水に紫外線を照射する段階と、紫外線照射手段６の後流側に充填された半導体特性を有するケイ素質多孔充填物８に向けて空気を噴射する段階と、紫外線照射処理された水を、噴射した空気により、ケイ素質多孔充填物８に衝突させる段階とを含む。【選択図】　図２
2004122058.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空部材に水を供給する段階と、
前記中空部材内に配設される紫外線照射手段により前記水に紫外線を照射する段階と、
前記紫外線照射手段の後流側に充填された半導体特性を有するケイ素質多孔充填物に向けて空気を噴射する段階と、
紫外線照射処理された前記水を、前記噴射した空気により前記ケイ素質多孔充填物に衝突させる段階とを含む、水の浄化方法。
【請求項２】
前記ケイ素質多孔充填物は、半導体特性を有するシリコンを５〜６０質量％、金属シリコンを４０〜９５質量％含有する、請求項１に記載の水の浄化方法。
【請求項３】
前記ケイ素質多孔充填物は、さらにトルマリンを１〜１０質量％、酸化チタンを１０〜４０質量％、銀ゼオライトを２〜１５質量％、銀を０．５〜５質量％含有する、請求項２に記載の水の浄化方法。
【請求項４】
前記空気は、前記水が流れる方向に向けて噴射される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の水の浄化方法。
【請求項５】
水が供給される中空部材と、
前記中空部材内に配設され、前記水に紫外線を照射するための紫外線照射手段と、
前記中空部材の内部に、かつ前記紫外線照射手段の後流側に充填される半導体特性を有するケイ素質多孔充填物と、
前記紫外線照射手段の後流側に、前記ケイ素質多孔充填物に向けて空気を噴射するための空気ノズルとを含む、浄化装置。
【請求項６】
前記ケイ素質多孔充填物は、半導体特性を有するシリコンを５〜６０質量％、金属シリコンを４０〜９５質量％含有することを特徴とする、請求項５に記載の浄化装置。
【請求項７】
前記ケイ素質多孔充填物は、さらにトルマリンを１〜１０質量％、酸化チタンを１０〜４０質量％、銀ゼオライトを２〜１５質量％、銀を０．５〜５質量％含有することを特徴とする、請求項６に記載の浄化装置。
【請求項８】
前記空気ノズルは、前記中空部材を貫通するように設けられ、前記空気ノズルの先端部は、前記ケイ素質多孔充填物間に配設され、前記水が流れる方向に向けて前記空気が噴射されるようにテーパが形成される、請求項５〜７のいずれか１項に記載の浄化装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水の浄化方法および浄化装置に関し、より詳細には、銭湯などの原湯や貯水槽などに貯留する貯留水を、紫外線照射により殺菌し、半導体特性を有するケイ素質多孔充填物を用いて電気化学的にさらに殺菌するとともに、有機塩素化合物といった汚染物質を分解、除去して水を浄化する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、マンションといった居住用の集合住宅に生活用水を供給するためには、貯水槽に水を貯留し、この貯留された水を各居住区画へと供給している。また、温泉や銭湯などに用いられる原湯は、浴槽に貯留され、一部が殺菌や水の浄化のために浄化装置へ送られ、再び浴槽に戻されるといったように循環されていることが多い。このように貯留された生活用水や原湯には、人体への影響を及ぼす大腸菌やレジオネラ菌などの細菌が繁殖するため、無機塩素化合物といった殺菌剤を使用することによって殺菌したり、紫外線を照射することにより殺菌が行われている。また、これらの貯留水には、上記細菌のほか、有機塩素化合物などの汚染物質も含まれており、上述した殺菌処理のほか、濾材を使用して汚染物質を捕捉することにより浄化されている。従来、これらに用いる濾材としては、活性炭、ゼオライト、活性アルミナといった多孔質体やイオン交換樹脂、イオン交換膜などの高分子化合物が用いられており、濾材に水を直接通過させ、これら濾材の空隙内に有害物質を捕捉することで浄化が行われている。
【０００３】
しかしながら、上述した無機塩素化合物といった殺菌剤を使用して、生活用水を供給する場合には、カルキ臭さが残るため、各居住区画において個別に浄水器を設置したり、一度煮沸させてカルキ臭さを除去するなどの労力やコストを発生させていた。また、紫外線照射による殺菌においても、所定の殺菌効果はあるものの、水中における紫外線の透過力がそれほど高くなく、水中の無機物や砂塵などに隠れて紫外線の照射を免れる場合もあり、充分な殺菌効果を得ることができないといった問題があった。また、従来知られている濾材は、各濾材によって有害物質の捕捉吸着性能に偏りがあるため、有機物質の種類に応じて濾材を選択しなければならず、吸着性能を長期間にわたって維持して、安定的な浄化作用を提供することができないといった問題があった。また、濾材を長期間にわたって使用するためには、貯水槽内の有害物質を極力減らすよう、定期的に貯水槽内を点検、清掃する必要があった。
【０００４】
上述した問題に鑑み、紫外線照射とともに、光半導体触媒を使用して殺菌効果を向上させるとともに有機物なども分解する方法および装置が提案されている。例えば、光半導体触媒と、アパタイト、ゼオライト、活性炭などの吸着機能を有するセラミックスとからなる複合セラミックス粉体を溶射してなる基材に、紫外線を照射させるとともに、基材に水などを接触させることで、光半導体触媒により酸化力が励起されて有機物が分解される方法および装置がある（特許文献１参照。）。
【０００５】
また、トルマリン粉末およびＮ型半導体金属酸化物の粉末を含有する組成物と処理されるべき水とを接触状態に維持しながら、上記組成物および水に紫外線を照射する方法および装置がある（特許文献２参照。）。
【０００６】
上述した方法および装置は、いずれも紫外線照射のみに比べて殺菌効果を向上させることができ、かつ浮遊する有機物などの汚染物質も分解することを可能にするものの、光半導体触媒への接触を維持しながら紫外線照射を行う必要があるため、水の通路となる壁面に光半導体触媒が配置されるようにハウジングが形成されており、供給される水の一部は光半導体触媒に接触しない場合があり、充分に殺菌されない、また、充分に汚染物質を分解することができないといった問題があった。
【０００７】
上述した汚染物質については、汚染物質除去能力を向上させ、汚染物質除去能力を長期間にわたって維持することを可能にするために、ケイ素質多孔体およびケイ素質粉末が本発明者によって提案されている（特許文献３参照。）。このケイ素質多孔体、ケイ素質粉末は、光の存在下で光触媒として機能することにより電解反応を発生させ、水や空気に含まれるイオンの存在下で電解反応を生じさせ、上記ケイ素質多孔体およびケイ素質粉末の結晶に応力が加えられることによって電解反応を生じさせることにより浄化特性を与えるものと推定されている。このケイ素質多孔体を成形し、水を成形したケイ素質成形体に衝突させることにより水中の有機塩素化合物などの汚染物質を分解し、水を浄化することを可能にする方法および装置が本発明者によって提案されている（特許文献４参照。）。
【０００８】
上記ケイ素質成形体を用いる装置は、水を循環することで充分に汚染物質を除去することができるものの、水中に浮遊する細菌などを充分に死滅させることができず、また、ケイ素質成形体への接触が充分ではないために、浄化するのに時間がかかるといった問題があった。また、上記装置は、大型の装置であり、安価で提供することができず、さらには貯水槽から各家庭へのライン途中に簡単に接続して設置することができなかった。したがって、充分な殺菌作用を与えることができ、コンパクトで、かつ容易に設置することができ、短時間で効率良く浄化することができる装置が望まれている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−０７７０３１号公報（第１−４頁、第１−３図）
【特許文献２】
特開平１０−１５６３４９号公報（第１−６頁、第１−４図）
【特許文献３】
特開２００２−０６６２３１号公報（第１−６頁）
【特許文献４】
特開２００２−１７７９７０号公報（第２−６頁、第４−８図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した問題に鑑み、上述したケイ素質多孔体を用い、水中に含まれる大腸菌およびレジオネラ菌などの細菌を充分に減少させることができ、かつ汚染物質の種類を問わず該汚染物質を除去できる水の浄化方法と、充分な殺菌能力と汚染物質の除去能力を有し、該除去能力を長期間維持することが可能で、さらにはコンパクトで容易にラインに設置することが可能な浄化装置とを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、紫外線照射手段と、水中の有機塩素化合物といった汚染物質の分解作用を付与するケイ素質多孔体とを併用し、充填物として形成したケイ素質多孔体を充填し、水を充分に接触させることで、上記汚染物質の分解のほか、充分な殺菌作用を付与することができることを見出すことによりなされたものである。本発明の上記目的は、本発明の水の浄化方法および浄化装置により達成される。
【００１２】
すなわち、本発明の請求項１の発明によれば、中空部材に水を供給する段階と、
前記中空部材内に配設される紫外線照射手段により前記水に紫外線を照射する段階と、
前記紫外線照射手段の後流側に充填された半導体特性を有するケイ素質多孔充填物に向けて空気を噴射する段階と、
紫外線照射処理された前記水を、前記噴射した空気により前記ケイ素質多孔充填物に衝突させる段階とを含む水の浄化方法が提供される。
【００１３】
本発明の請求項２の発明によれば、前記ケイ素質多孔充填物は、半導体特性を有するシリコンを５〜６０質量％、金属シリコンを４０〜９５質量％含有する水の浄化方法が提供される。
【００１４】
本発明の請求項３の発明によれば、前記ケイ素質多孔充填物は、さらにトルマリンを１〜１０質量％、酸化チタンを１０〜４０質量％、銀ゼオライトを２〜１５質量％、銀を０．５〜５質量％含有する水の浄化方法が提供される。
【００１５】
本発明の請求項４の発明によれば、前記空気は、前記水が流れる方向に向けて噴射される水の浄化方法が提供される。
【００１６】
本発明の請求項５の発明によれば、水が供給される中空部材と、
前記中空部材内に配設され、前記水に紫外線を照射するための紫外線照射手段と、
前記中空部材の内部に、かつ前記紫外線照射手段の後流側に充填される半導体特性を有するケイ素質多孔充填物と、
前記紫外線照射手段の後流側に、前記ケイ素質多孔充填物に向けて空気を噴射するための空気ノズルとを含む浄化装置が提供される。
【００１７】
本発明の請求項６の発明によれば、前記ケイ素質多孔充填物は、半導体特性を有するシリコンを５〜６０質量％、金属シリコンを４０〜９５質量％含有することを特徴とする浄化装置が提供される。
【００１８】
本発明の請求項７の発明によれば、前記ケイ素質多孔充填物は、さらにトルマリンを１〜１０質量％、酸化チタンを１０〜４０質量％、銀ゼオライトを２〜１５質量％、銀を０．５〜５質量％含有することを特徴とする浄化装置が提供される。
【００１９】
本発明の請求項８の発明によれば、前記空気ノズルは、前記中空部材を貫通するように設けられ、前記空気ノズルの先端部は、前記ケイ素質多孔充填物間に配設され、前記水が流れる方向に向けて前記空気が噴射されるようにテーパが形成される浄化装置が提供される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施の形態に限定されるものではない。図１は、本発明の水の浄化方法の実施の形態を示した図である。図１には、大腸菌、レジオネラ菌、その他の一般生菌といった細菌や、有機塩素化合物や油分などの汚染物質を含む水が収容された浴槽１と、浴槽１内の水を循環するための循環ポンプ２と、循環される水を殺菌し、浄化するための浄化装置３と、浄化装置３に空気を供給するための空気圧縮機４とが示されている。浴槽１と、循環ポンプ２と、浄化装置３と、空気圧縮機４とは、それぞれ管によって接続され、浴槽１内の水を循環、および空気を供給することができるようになっている。浴槽１内の水は、循環ポンプ２、浄化装置３をそれぞれ通して再び浴槽１に戻されるように循環される。
【００２１】
図１に示す浄化装置３は、中空部材５と、中空部材５の内部に紫外線照射手段６と、紫外線照射手段６の後流側に空気を供給するための空気ノズル７と、紫外線照射手段６の後流側に充填される半導体特性を有するケイ素質多孔充填物８とから構成されている。空気ノズル７の先端部は、充填されたケイ素質多孔充填物８間に配置され、中空部材５を貫通するように、水が流れる方向に対して角度を設けて配設されている。また、空気ノズル７の先端部は、水が流れる方向に向けて空気を噴射することができるようにテーパが形成されている。ケイ素質多孔充填物８が充填される中空部材５から流出しないように紫外線照射手段６側である前流側と、浴槽１側である後流側とに図示しない多孔板が設けられている。
【００２２】
図１に示す実施の形態では、浴槽１内の水は、循環ポンプ２の起動により循環が開始され、浄化装置３に水の供給が開始される。浄化装置３では、図示しない電源から紫外線照射手段６に電流が供給されることにより紫外線を照射することができ、紫外線を受けた水中の細菌は死滅する。後流側の空気ノズル７には、空気圧縮機４から空気が供給され、ケイ素質多孔充填物８に向けて噴射される。この場合、紫外線処理された水は、ケイ素質多孔充填物８間を流れる際、噴射される空気によって加速されてケイ素質多孔充填物８に衝突する。本発明では、水をケイ素質多孔充填物８に衝突させることにより、有機塩素化合物といった汚染物質を分解するほか、殺菌作用が付与されることを見出した。本発明では、前流側に設けられる紫外線照射手段６による紫外線照射と、ケイ素質多孔充填物８への衝突によってほぼ完全に殺菌される。上述した反応による汚染物質の分解においては、飲料水として好ましくないトリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、トリハロメタンなどの有機塩素化合物が含有されている場合、これら有機塩素化合物が噴流として、ケイ素質多孔充填物８に接触することで、ケイ素質多孔充填物８によって直接、塩素ガス、炭酸ガスおよび水に分解される。生成した塩素ガスは、ケイ素質多孔充填物８などに含まれる金属イオンや、汚染物質として水中に含まれるカルシウムなどの金属イオンなどと反応し、塩類を生成し、ケイ素質多孔充填物８や別途設けられる図示しないフィルタによって捕促され、水から除去することができる。上記ケイ素質多孔充填物８およびフィルタは、上記塩類のほか、死滅した細菌なども捕捉して除去することができる。
【００２３】
上述のようにして紫外線処理およびケイ素質多孔充填物８への衝突により処理された後、再び浴槽１に戻される。この操作を繰り返すことにより、浴槽１内の水を浄化することができる。本発明の水の浄化方法は、上述した有機塩素化合物、細菌のほか、ｎ−ヘキサンなどの油分を含む水や、コンクリートが溶出し、カルシウム分が溶存した水を浄化装置３に供給し、これら油分やカルシウムなども除去することができる。この場合、上記ケイ素質多孔充填物８への衝突により油分は直接、水と炭酸ガスに分解され、カルシウムは塩類を生成してケイ素質多孔充填物８やフィルタなどに捕捉される。
【００２４】
本発明において浄化装置３に供給される水は、上述した浴槽１の水に限らず、いかなる水であっても良い。例えば、マンションといった居住用の集合住宅に供給するために貯水槽に貯留されている生活用水や、温泉や銭湯などの湯、工場などから排出される排水、河川水などを挙げることができる。特に、夏場における貯水槽の生活用水や、温泉や銭湯などの湯は、細菌が繁殖するのに適度な水温となっている。本発明の浄化装置３は、上述した細菌が繁殖しやすく、汚染物質の濃度が高い箇所に設置することができ、具体的には、貯水槽から各家庭に供給する途中のラインや、浴槽から一部抜き出し、再び浴槽に戻すライン、浴槽から排水するライン、工場から河川に排水するラインなどに配設することができる。
【００２５】
本発明に使用される紫外線は、いかなる波長の紫外線であっても良いが、例えば、２００〜３５０ｎｍの低波長領域の紫外線とすることができる。したがって、本発明に用いることができる紫外線照射手段６は、上記紫外線を照射することができるものであればいなかるものであっても良い。また、ケイ素質多孔充填物８の大きさおよび形状は、浄化効率、圧力損失などを考慮して適切な大きさ、形状とすることができる。具体的には、粒径が、０．０２ｍ〜０．０３ｍのものを充填物として使用することができる。また、供給する空気の圧力および量は、キャビテーションを生じることなく、適切な量の空気を供給することができるのであれば、いかなる圧力および量であっても良い。本発明においては、上記空気量は、空気と供給される水との流量比が２：１であることが好ましく、噴射方向は、水か流れる方向に向けて噴射されることが好ましい。
【００２６】
図２は、本発明の浄化装置の概略断面図を示したものである。図２に示す浄化装置３は、水を供給するための中空部材５と、中空部材５の内部に配設される複数の紫外線照射手段６と、紫外線照射手段６の後流側に空気を供給するための空気ノズル７とを備えている。図２に示す中空部材５の内部で、かつ紫外線照射手段６の後流側には、半導体特性を有するケイ素質多孔充填物８が充填されていて、供給される空気によって加速させ、供給される水をケイ素質多孔充填物８に衝突させることができる。このケイ素質多孔充填物８への衝突により、殺菌作用および分解作用が付与される。また、図２に示す実施の形態では、中空部材５の内部に充填されたケイ素質多孔充填物８が紫外線照射手段６側およびライン９側に流出しないように多孔板１０、１１が設けられている。さらに、図２に示す実施の形態では、多孔板１０と多孔板１１とが連結部材１２によって連結されるとともに中空部材５の内部に固定されている。また、図２に示す浄化装置３は、上流側と下流側とにフランジを介してそれぞれライン９、１３に接続されている。
【００２７】
図２に示す浄化装置３は、上述した細菌を含む水を中空部材５に供給し、中空部材５内に配設された紫外線照射手段６によって紫外線が照射されることにより、水中の細菌が死滅し、所定数の細菌を除去することができる。図２に示す浄化装置３では、噴射した空気によって水をケイ素質多孔充填物８に衝突させて、紫外線処理された後の水に電解反応を生じさせることにより、水中に生息する細菌を死滅させ、ケイ素質多孔充填物８に捕捉するなどして除去することができる。
【００２８】
本発明の浄化装置３に用いられる中空部材５は、中空で、かつ水を通して流すことができるものであれば、いかなる形状であっても良く、また、いかなる材質であっても良い。例えば、温泉などの原湯であれば、水温が高く、硫黄分などが含まれているため、耐熱性があり、耐腐蝕性の材質のものを使用することができる。この場合、中空部材５の材質としては、ステンレス製の管を使用することができる。また、中空部材５は、内部に空気を供給するためにライン９の断面に比べて大きい断面のものとすることができる。これは、水の流速を遅くすることによって、充分に紫外線照射することができるとともに、充分に水をケイ素質多孔充填物８に接触させることができるとともに衝突させることができるからである。空気ノズル７、多孔板１０、１１および連結部材１２も上記中空部材５と同様の材質のものを用いることができる。空気ノズル７は、紫外線照射手段６の後流側で、中空部材５の所定位置に貫通するように設けることができる。空気ノズル７の先端部の開口は、水が流れる方向に向くようにテーパが形成されており、供給される空気が、水が流れる方向と同じ方向に向けて噴射されるようになっている。図２に示す実施の形態では、空気ノズル７は、水が流れる方向に対して４５°の角度となるように配設され、４５°の角度のテーパが形成されている。
【００２９】
本発明に使用されるケイ素質多孔充填物８は、半導体特性を有するシリコンを単独で用いることも可能である。しかしながら、コストおよびその製造性などの点から、ケイ素質多孔充填物８の質量に対して５〜６０質量％で金属シリコンと混合したものを用いても、充分な殺菌作用および分解作用を付与することが見出された。さらに、殺菌作用および分解作用という点においては、トルマリン、酸化チタン、銀ゼオライト、銀といった添加物質を用いてケイ素質多孔充填物８を形成することが好ましい。本発明によっては、上述したケイ素質多孔充填物８は、半導体特性を有するシリコンを５〜６０質量％、金属シリコンを４０〜９５質量％、トルマリンを１〜１０質量％、酸化チタンを１０〜４０質量％、銀ゼオライトを２〜１５質量％、銀を０．５〜５質量％含むことで、より好ましい殺菌作用および分解作用を付与することが見出された。
【００３０】
ケイ素質多孔充填物８による殺菌作用および汚染物質の分解作用についての役割は明確ではないが、ケイ素質多孔充填物８が紫外線の照射によって光触媒として機能することにより電解反応を生じ、水や供給される空気に含まれるイオンの存在で電解反応を生じ、水や供給される空気がケイ素質多孔充填物８に衝突することにより、ケイ素質多孔充填物８の結晶に応力が加えられることによって電解反応を生じ、これらの電気化学的反応が、本発明のケイ素質多孔充填物８による殺菌作用および分解作用を付与しているものと推定される。
【００３１】
本発明に使用するケイ素質多孔充填物８は、半導体特性を有する粒状のシリコンと、粒状の金属シリコンとを含む組成物を焼成することにより得ることができる。本発明に使用するケイ素質多孔充填物８においては、上述したように、２種類のシリコンを含む組成物を焼成することにより得ることができるが、上述したように製造コスト、性能といった点からさらに組成範囲および種々の添加剤を加えて焼成を行うことが好ましい。
【００３２】
本発明に使用するケイ素質多孔充填物８の製造方法を詳細に説明すると、まず、半導体特性を有する粒状のシリコンを５〜６０質量％、粒状の金属シリコンを４０〜９５質量％、トルマリンを１〜１０質量％、酸化チタンを１０〜４０質量％、銀ゼオライトを２〜１５質量％、銀を０．５〜５質量％、無水珪酸ナトリウムを０．５〜５質量％含む組成物を混練りする工程と、混練りされた組成物を成形して成形体を形成する工程とを含む。このためにはこれまで知られたいかなる粉砕・混合手段でも用いることができる。ついで、このようにして得られた成形体を非酸化性雰囲気中で７００℃〜１４００℃の温度で焼結させる。この焼結は、電気炉といった装置を用い、非酸化性雰囲気中で焼成することもできるが、炭焼きがま中で炭焼き時に焼成することにより、炭素の浸透または固着工程と、焼成とを同時に行うことができるので特に好ましい。
【００３３】
ついで、導電性カーボンを本発明に使用するケイ素質多孔充填物８に含有させる。この浸透工程は、竹炭を製造するための炭焼きがまは、良好なグラファイトからなる煤を発生させる点で特に好ましい。本発明に使用するケイ素質多孔充填物８においては、電気炉中で同様の雰囲気を発生させ、焼成を行うこともできる。
【００３４】
本発明に使用するケイ素質多孔充填物８においては、非酸化性雰囲気とは、少なくとも酸素といった酸化性の気体を含まない雰囲気をいい、例えば、Ａｒ、Ｎ２、ＣＯ２といった気体を主に含む環境をいう。
【００３５】
本発明に使用するケイ素質多孔充填物８は、半導体特性を有するシリコンを含み、汚染物質を吸着するのではなく、電気化学的に主として分解し、重金属といった成分については吸着することにより汚染物質を除去し、また、細菌を吸着するのではなく、上記電解反応により殺菌し、吸着することにより除去するものと考えられる。このため、本発明に使用するケイ素質多孔充填物８の汚染物質の分解特性および殺菌特性が良好で、かつ、これらの特性が長期間にわたって低下することなく、持続するものである。
【００３６】
（実施例）
銭湯の原湯と、図１に示す浄化装置３を使用して銭湯の原湯を処理した後との大腸菌、レジオネラ菌、その他一般生菌のコロニー数と、ヘキサン抽出物と、臭気とについて計量した。原湯は、１７℃のものを使用した。浄化装置３としては、図２に示す装置を使用し、ステンレス製の８インチで、かつ長さ０．５５ｍと、０．７４７ｍとの２つの管をフランジ接続したものを中空部材５として用い、長さ０．５５ｍの管内に、それぞれが１５Ｗの４本の殺菌灯を紫外線照射手段６として用い、２５３．７ｎｍの波長の紫外線を照射した。また、多孔板１０、１１としては、外径がそれぞれ０．２０８ｍ、０．２０４ｍで、厚さ０．００２ｍ、ピッチが０．００９ｍで、０．００６ｍ径の穴が複数設けられたものを使用した。空気ノズル７は、水が流れる方向に対して４５°の角度で先端部が０．０６ｍ挿入され、先端部の開口が水が流れる方向に向くように配設した。ケイ素質多孔充填物８としては、上述したようにして製造された、およそ０．０２５ｍ径のものを充填した。この浄化装置３を循環ポンプを介して水槽に接続した。
【００３７】
銭湯の原湯０．２ｍ３を水槽に入れ、循環ポンプによって０．１ｍ３／分の流量で浄化装置３を介して原湯を１０分間循環させた。
【００３８】
上記原湯と上記循環後の原湯とを培地に１ｍｌ入れ、培養温度３７℃で培養し、４８時間経過後にコロニー数を調べた。
【００３９】
上記原湯と上記循環後の原湯とを５００ｍｌ採取し、メンブレンフィルタで濾過し、そのフィルタをｐＨ処理し、その処理したフィルタを培地に貼り付けて、３７℃で１週間培養した後、コロニー数を調べた。
【００４０】
上記原湯と、上記循環して殺菌処理した後の原湯について、各細菌のコロニー数を表１に示す。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
上記表１内の数値の単位は、大腸菌および一般生菌については、コロニー／ｍｌであり、レジオネラ菌については、コロニー／１００ｍｌである。上記表１から、本発明の浄化装置３を用いることで、上記各菌を完全に除去することができることを見出すことができた。
【００４３】
また、上記原湯と上記循環後の原湯とを採取し、環境庁告示第６４号付表４による計量方法により原湯内に含まれるヘキサン抽出物の濃度を測定した。原湯と循環して浄化処理した後の原湯について、各ヘキサン抽出物の濃度を表２に示す。
【００４４】
【表２】
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【００４５】
上記表２内の数値の単位は、ｍｇ／ｌであり、処理後の原湯については、０．５と記載されているが、０．５ｍｇ／ｌ未満であることを意味する。上記表２から、本発明の浄化装置３を用いることで、原湯中に含まれるヘキサン抽出物についても充分に除去することができることを見出すことができた。
【００４６】
また、上記原湯と上記循環後の原湯とを採取し、ＪＩＳ　Ｋ　０１０２　１０による方法により臭気測定を行った。原湯においては、カルキ臭が検出されたが、処理後の原湯においては、カルキ臭は検出されなかった。
【００４７】
【発明の効果】
上述したように、本発明の浄化装置を使用し、本発明の水の浄化方法を実施することによって、大腸菌、レジオネラ菌、その他の一般生菌といった細菌を完全に除去することでき、また、ヘキサン抽出物といった油分についても充分に除去することができる。また、本発明の浄化装置は、電気化学的に分解および殺菌を行うため、汚染物質の除去能力および殺菌能力を長時間維持することが可能である。従って、貯水槽内や浴槽を定期的に点検、清掃する必要もなく、各居住区画において浄水器などを別途設置する必要をなくすことができる。また、本発明の浄化装置は、構成が簡単であり、かつコンパクトであるため、安価で提供することができ、容易に設置することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の水の浄化方法の実施の形態を示した図。
【図２】本発明の浄化装置の概略を示した図。
【符号の説明】
１…浴槽
２…循環ポンプ
３…浄化装置
４…空気圧縮機
５…中空部材
６…紫外線照射手段
７…空気ノズル
８…ケイ素質多孔充填物
９…ライン
１０…多孔板
１１…多孔板
１２…連結部材
１３…ライン
【図１】
2004122058.tif 000005
【図２】
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