(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ロードポートが、被検査体を収容した複数種類のカセットを受け入れ可能とすること。【解決手段】被処理体基板を収容した複数種類のカセットを受け入れ可能なロードポート１が提供される。このロードポートは、下記を具備する。本体２、該本体の一側面に設けられた開口部３（該開口部はその正面及び左右側面の３面が開口している構造を有している）、該開口部に設けられた、該カセットを載置するための設置台４、該設置台に設けられた第１のセンサー機構（該第１のセンサー機構は該設置台に載置された該カセットの種類を識別する），該設置台に設けられた複数種類のクランプ機構（該クランプ機構の内の各種類のクランプ機構は、該第１のセンサーの識別に対応して、該識別した種類のカセットの各々をクランプする），該本体の開口部を覆う昇降式のカバー機構（該カバー機構は上下に昇降することにより該開口部の３面を開閉する）。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体基板を収容した複数種類のカセット（２３）を受け入れ可能なロードポート（１）、該ロードポートは下記を具備する：
本体（２）；
該本体の一側面に設けられた開口部（３）、該開口部はその正面及び左右側面の３面が開口している構造を有している；
該開口部に設けられた、該カセットを載置するための設置台（４）；
該設置台に設けられた第１のセンサー機構（５）、該第１のセンサー機構は該設置台に載置された前記カセットの種類を識別する；
該設置台に設けられた複数種類のクランプ機構（６）、該クランプ機構の内の各種類のクランプ機構は、前記第１のセンサーの識別に対応して、該識別した種類のカセットの各々をクランプする；
前記本体の開口部を覆う昇降式のカバー機構（７）、該カバー機構は上下に昇降することにより前記開口部の３面を開閉する。
【請求項２】
前記昇降式カバー機構は、錘バランス機構（８）を備え、該錘バランス機構はそのカバーの昇降を容易化する請求項１に記載のロードポート。
【請求項３】
前記昇降式カバー機構は、摺動抵抗（２１）を具え、前記摺動抵抗は昇降過程の任意の位置でカバーを停止させる、請求項２に記載のロードポート。
【請求項４】
前記第１のセンサー機構は、２００ｍｍ径の被処理体基板用カセットを検出するセンサー（９）及び３００ｍｍ径の被処理体基板用カセットを検出するセンサ（１０）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項５】
前記カセットの種類は、少なくともカセットから被処理体基板を取り出すための取り出し口が開放されている開放型および前記取り出し口が開閉可能な扉で覆われている一体型を含んでいる、請求項１に記載のロードポート。
【請求項６】
前記設置台は、被処理体基板の収納枚数の少ない小型のカセットか収納枚数の多い大型のカセットかを検知する第１のインフォメーションパッド（１１）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項７】
前記設置台は、開放型のカセットか一体型のカセットかを検知する第２のインフォメーションパッド（１２）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項８】
前記第１のセンサー機構はカセット識別情報を出力し、前記クランプ機構は、このカセット識別情報に基づいて、該識別した種類のカセットを自動的に保持し及び解除する第１の制御機構（１３）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項９】
前記ロードポートは、カセット内でのウェハの高さ位置を検知するための第２のセンサー機構（１４）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項１０】
前記第２のセンサー機構は、カセット内におけるウェハの高さ位置を検知するためのセンサー（２７）を有する二つのアーム部（１７）と該アーム部の間隔を調整する第２の制御機構（１８）を具備し、
該第２の制御機構は、前記第１のセンサー機構からのカセットの種類の識別情報に基づいて、前記アーム部の間隔をカセットの種類に対応するように調整する、請求項９に記載のロードポート。
【請求項１１】
前記設置台は、カセットの有無を検知する第３のセンサー（１５）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項１２】
さらに、第１のセンサー機構、第２のセンサー機構及び第３のセンサー機構の内の少なくとも１つのセンサー機構からの出力信号及び装置の状態を表示するための表示機構（２０）を具備する、請求項１に記載のロードポート。
【請求項１３】
半導体ウェハ上に形成された集積回路の電気的特性を検査するためのプローブ装置、半導体及び半導体デバイスを製造するための半導体製造装置、ウェハの欠陥及び電気特性等を測定する半導体ウェハ観察装置、のうちの少なくとも１つの処理装置（１００）に使用される、請求項１に記載のロードポート。
【請求項１４】
被処理体基板を収容したカセットを受け入れ可能なロードポート（１）、該ロードポートは下記を具備する：
本体（２）；
該本体の一側面に設けられた開口部（３）、前記開口部は、その正面及び左右側面の３面が開口している構造を有する；
該開口部に設けられた、カセットを載置するための設置台（４）；
該設置台に設けられたカセットを保持するためのクランプ機構（６）、
前記本体の開口部を覆う昇降式のカバー機構（７）、該カバー機構は上下に昇降することにより前記開口部の３面を開閉する。
【請求項１５】
前記昇降式カバー機構は、錘バランス機構（８）を備え、該錘バランス機構はそのカバーの昇降を容易化する請求項１４に記載のロードポート。
【請求項１６】
前記昇降式カバー機構は、摺動抵抗（２１）を具え、前記摺動抵抗は昇降過程の任意の位置でカバーを停止させる、請求項１４及び１５のいずれかに記載のロードポート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ等の被処理体基板を収容したカセットを受け入れ、かつ該カセットから被処理体基板を取り出して所定の処理装置に移送するために用いられるロードポートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本願発明のロードポートは、半導体ウェハに限らず、液晶表示用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの種々の被処理体基板を対象としている。また、被処理体基板を移送する先の処理装置も、製造装置、目視検査装置、電気的特性の検査装置、等種々の処理装置を対象としている。しかし、本願発明に関連する従来技術を、より具体的に説明する便宜上から、以下では、被処理体基板として、半導体の製造工程において使用されるウェハを採用し、ウェハの処理としてプローブ装置における処理、すなわち、ウェハ上に形成された半導体素子の電気的特性の検査について説明する。
【０００３】
近年、半導体の製造工程における歩留まりの向上を目指してウェハの直径が拡大され、従来の２００ｍｍ径ウェハに加え３００ｍｍ径ウェハも使用されている。現在ウェハ等の基板を収納するカセットには、複数の型が存在している。その型の一つとして、２００ｍｍ径ウェハ用カセット及び３００ｍｍ径ウェハ用カセットがある。また、カセットの収納容量についても、１３枚のウェハを収納可能な小型のカセットと、２５枚のウェハを収納可能な大型のカセットがある。カセットの形状に関しても、ウェハカセットからウェハを取り出すための取り出し口が開放されている開放型および取り出し口が開閉可能な扉で覆われている一体型がある。
【０００４】
従来のロードポートには、一体型カセットのみを受け入れ可能な専用機及び開放型カセットのみを受け入れ可能な対応機の２種類がある。開放型カセット対応機で一体型カセットを受け入れることは困難である。一体型カセット専用機で開放型カセットを使用するためには、変換キットを使用することが必要であった。このため、一台のロードポートで多種類のカセットを受け入れる場合、変換キットの管理、変換キットの付け替え等、オペレーターの手を煩わせることが必要であった。
【０００５】
特開２０００−７７４９０には、各種カセットに対応できるロードポートが記載されているが、このロードポートはカセット固定台の交換が必要であり、また、共用の固定台でもオペレーターによる調整が必要であつた。
【０００６】
また、ロードポートにカセットを設置した後、カセットからウェハを取り出す次の工程に先立って、センサーによってカセット内部のウェハの高さ位置が検知される。この時、ウェハのサイズによってセンサーの位置を調整する必要があるが、この操作は手動で行なわれるため、オペレーターによる操作が必要であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものである。
【０００８】
本発明の１つの観点に基づく目的は複数種類のカセットを変換キットなしで受け入れ可能とすることである。
【０００９】
本発明の他の観点に基づく目的は、カセットを自動識別し、それに基づいてウェハの位置検索用センサーの自動調整を可能とすることである。
【００１０】
本発明の他の観点に基づく目的は、複数種類のカセットをフルオートで受け入れることである。
【００１１】
本発明の他の観点に基づく目的はロードポートを覆うカバーの開閉を円滑にすることである。
【００１２】
以上のように、本発明の目的は上記目的の少なくとも１つを達成するロードポートを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点に従って、下記を具備する、被処理体基板を収容した複数種類のカセットを受け入れ可能なロードポートが提供される：
本体、該本体の一側面に設けられた開口部（該開口部はその正面及び左右側面の３面が開口している構造を有している）、該開口部に設けられた、該カセットを載置するための設置台、該設置台に設けられた第１のセンサー機構（該第１のセンサー機構は該設置台に載置された該カセットの種類を識別する），該設置台に設けられた複数種類のクランプ機構（該クランプ機構の内の各種類のクランプ機構は、該第１のセンサーの識別に対応して、該識別した種類のカセットの各々をクランプする），該本体の開口部を覆う昇降式のカバー機構（該カバー機構は上下に昇降することにより該開口部の３面を開閉する）。
【００１４】
本発明の他の観点に従って、下記を具備する、被処理体基板を収容した複数種類のカセットを受け入れ可能なロードポートが提供される：
本体、該本体の一側面に設けられた開口部、該開口部に設けられた、カセットを載置するための設置台，該設置台に設けられた第１のセンサー機構（該第１のセンサー機構は該設置台に載置されたカセットの種類を識別する），該設置台に設けられた複数種類のクランプ機構（該クランプ機構の内の各種類のクランプ機構は、該第１のセンサーの識別に対応して、該識別した種類のカセットの各々をクランプする）。
【００１５】
本発明の他の観点に従って、下記を具備する、被処理体基板を収容したカセットを受け入れ可能なロードポートが提供される：
本体、該本体の一側面に設けられた開口部（該開口部はその正面及び左右側面の３面が開口している構造を有している）、該開口部に設けられたカセットを載置するための設置台，該設置台に設けられたカセットを保持するためのクランプ機構、該本体の開口部を覆う昇降式のカバー機構（該カバー機構は上下に昇降することにより該開口部の３面を開閉する）。
【００１６】
本願発明の上記種々の観点に基づく上記ロードポートは、下記のように、さらに好ましい構成のいずれかあるいはいずれかの組み合わせを具備することができる。
【００１７】
該昇降式カバー機構は、錘バランス機構を備え、該錘バランス機構はそのカバーの昇降を容易化する。
【００１８】
該昇降式カバー機構は、摺動抵抗を具え、該摺動抵抗は昇降過程の任意の位置でカバーを停止させる。
【００１９】
該第１のセンサー機構は、２００ｍｍ径の被処理体基板用カセットを検出するセンサー及び３００ｍｍ径の被処理体基板用カセットを検出するセンサーを具備する。
【００２０】
該カセットの種類は、少なくともカセットから被処理体基板を取り出すための取り出し口が開放されている開放型および該取り出し口が開閉可能な扉で覆われている一体型を含んでいる。
【００２１】
該設置台は、被処理体基板の収納枚数の少ない小型のカセットか収納枚数の多い大型のカセットかを検知する第１のインフォメーションパッドを具備する。
【００２２】
該設置台は、開放型のカセットか一体型のカセットかを検知する第２のインフォメーションパッドを具備する。
【００２３】
該第１のセンサー機構はカセット識別情報を出力し、該クランプ機構は、このカセット識別情報に基づいて、該識別した種類のカセットを自動的に保持し及び解除する第１の制御機構を具備する。
【００２４】
該ロードポートは、カセット内でのウェハの高さ位置を検知するための第２のセンサー機構を具備する。
【００２５】
該第２のセンサー機構は、カセット内におけるウェハの高さ位置を検知するためのセンサーを有する二つのアーム部と該アーム部の間隔を調整する第２の制御機構を具備し、該第２の制御機構は、該第１のセンサー機構からのカセットの種類の識別情報に基づいて、該アーム部の間隔をカセットの種類に対応するように調整する。
【００２６】
該設置台は、カセットを位置決めするためのキネマティックピンを具備する。
【００２７】
該設置台は、カセットの有無を検知する第３のセンサーを具備する。
【００２８】
該ロードポートは、第１のセンサー機構、第２のセンサー機構及び第３のセンサー機構の内の少なくとも１つのセンサー機構からの出力信号及び装置の状態を表示するための表示機構を具備する。
【００２９】
該ロードポートは、半導体ウェハ上に形成された集積回路の電気的特性を検査するためのプローブ装置、半導体及び半導体デバイスを製造するための半導体製造装置、ウェハの欠陥及び電気特性等を測定する半導体ウェハ観察装置、のうちの少なくとも１つに使用される。
【００３０】
本発明の他の目的及び利点は、以下の明細書に記載され、その一部は該開示から自明であるか、又は本発明の実行により得られるであろう。本発明の該目的及び利点は、ここに特に指摘される手段と組み合わせにより実現され、得られる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
添付した図面は、明細書の一部と連携しかつ一部を構成し、本発明の好適な実施例を図示する。そして、該図面は上記で記述した一般的な記述と以下に記述する好適な実施例に関する詳細な説明とにより、本発明の説明に資するものである。
【００３２】
上述したように、上記のロードポートは、半導体ウェハに限らず、液晶表示用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの種々の被処理体基板を対象とすることができる。そして、被処理体基板の処理としては、被検査体基板の欠陥を検査する観察装置、半導体ウェハ或いは液晶表示用ガラス基板上に集積回路、液晶表示装置或いは電気配線等を形成するための装置、さらにはこれら集積回路や液晶表示装置等の電気的特性を検査するための装置、等の種々の装置に使用することも可能である。
【００３３】
しかし、本願発明をより具体的に説明する便宜上から、以下では、被処理体基板として、半導体の製造工程において使用されるウェハを採用し、このウェハの処理としてプローブ装置における処理、すなわち、ウェハ上に形成された半導体素子の電気的特性の検査について説明する。
【００３４】
従って、本願発明は、被処理体基板としてウェハに限定されるものではなく種々の基板を対象とし、その処理についても検査に限定されるものではなく、表面加工など種々の処理を含むものである。
【００３５】
以下、図に基づいて本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す模式図であり、ロードポートの正面斜視図である。図２はロードポートの側面斜視図である。本実施例においては、ロードポートの本体２の一側面および両側面に開口部３を設けることができる。開口部３の底面には、カセット２３を載置するための設置台４を備えることができる。底面エリア２２は、カセットをマニュアル搬送ユニット（Ｐｅｒｓｏｎ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅｓ、ＰＧＶ）で搬送し設置し易くするためのスペースである。このスペースはまたカセットを搬出する操作を容易にするための空間でもある。この設置台４の配置は、本体２の開口部３に設けるのではなく、本体２の外側に付設することも可能である。
【００３６】
図５は、底面エリア２２に設けられる設置台４の例を示す模式的平面図である。設置台４には、設置台４に載置されたウェハカセット２３の種類を識別する第１のセンサー機構５を備えることができる。ウェハカセット２３の種類には、例えば収納するウェハのサイズに従って２００ｍｍ径ウェハ用カセット及び３００ｍｍ径ウェハ用カセットがある。該第１のセンサー機構５は、２００ｍｍ径ウェハ用カセットを検出するセンサー９、及び３００ｍｍ径ウェハ用カセットを検出するセンサー１０から構成されることができる。このセンサーとしては、例えば光学的センサーを使用することができる。
【００３７】
またウェハカセット２３には、ウェハを最大１３枚収納可能な小型のカセットと、最大２５枚収納可能な大型のカセットとがある。該設置台４には、カセットの大きさを検知する第１のインフォメーションパッド１１を備えることができる。この第１のインフォメーションパッドも例えば光学的センサーを使用することができる。
【００３８】
さらに、ウェハカセット２３は、ウェハ２４を取り出すための取り出し口が開放されている開放型、及び該取り出し口が開閉可能な扉で覆われている一体型がある。該設置台４には、開放型のウェハカセットか一体型のウェハカセットかを検知する第２のインフォメーションパッド１２を備えることができる。
【００３９】
第２のインフォメーションパッドとしては、例えば各型の底面に形成された所定構造の有無を認識する光学的センサーを使用することができる。
【００４０】
該設置台４にはさらに、カセットを固定するためのクランプ機構６を備えることができる。該クランプ機構６は２００ｍｍ径ウェハ用カセットを固定するクランプ２５及び３００ｍｍ径ウェハ用カセットを固定するクランプ２６とから構成されることができる。クランプ２５及び２６の数は、１乃至複数とすることができる。加えて設置台４にはクランプ機構６を制御する第１の制御機構１３を具備することができる。該第１の制御機構１３は、第１のセンサー機構５によって検知されたウェハカセット識別情報を基に、該識別した種類のウェハカセットを自動的に保持し及び解除する。
【００４１】
３００ｍｍ径ウェハ用カセットについては、半導体国際標準（ＳＥＭＩ　ＳＴＡＮＤＡＲＤ）によって、形状及びカセットを固定するためのピンについて定められている。カセットを固定するピンは、設置台４にキネマティックピン１６として備え３００ｍｍ径ウェハ用カセットの位置決めをすることが可能である。なお、キネマティックピン１６は、現在のところ３００ｍｍ径用カセットのために使用されているが、将来的に新たなカセットの規格が作られた場合、新しいカセットへ適用するよう設置することも可能である。
【００４２】
設置台４は、さらに、カセットの有無を検知する第３のセンサー１５を備えることができる。この第３のセンサー１５により、ロードポート及びウェハを取り出す装置などの誤作動を防ぐことが出来る。
【００４３】
該ロードポートは、設置台に置かれたカセットからウェハを取り出す作業を行なう。その作業を自動的に行うためには、カセット内部の何れの高さ位置にウェハが収納されているかをセンサーによって検知することが必要である。本発明の実施例では、第２のセンサー機構１４を備えることができる。図７に示したように、該第２のセンサー機構は、ウェハカセット内におけるウェハの高さ位置を検知するためのセンサーを有する二つのアーム部１７と、該アーム部の間隔を調整する第２の制御機構１８とから構成されることができる。二つのアーム部１７は上下に移動可能であるとともに、両アーム部は水平方向に開閉可能とすることができる。該第２の制御機構１８は、該第１のセンサー機構５から出力されるウェハカセットの種類の識別情報に基づいて、該アーム部の間隔をウェハカセットの種類に対応する所定の幅に調整することができる。
【００４４】
ロードポートは、カバーを備えることによってカセットからウェハを取り出す作業を行なう際に空気中の異物が混入するのを防ぐことが出来る。開放型カセットのためのロードポートにはカバーを備えることも考えられる。しかし、ウェハ取り出し口が開閉可能な扉で覆われている一体型カセットのためのロードポートにおいては、カセット自体にカバーが設けられていることから、ロードポートにカバーを設ける必要性は必ずしもなかった。さらに、従来のカバーはロードポート全体を覆う構造をしているため、カバーが占める面積が大きかった。ウェハの大型化に伴ってロードポートも大型化したため、カバーが占有する面積が問題となった。また、カバーの開閉はカバー開口部の一端を基軸とする旋回方式であるため、開閉動作が不安定であった。
【００４５】
図３は、本発明の第１の実施例における、カバーによって開口部が閉じられたロードポートの正面斜視図であり、図４は図３の模式図の側面斜視図である。本発明の第１の実施例では、本体の開口部３に昇降式カバー機構７を取り付けることができる。これにより、本体開口部を円滑に開閉することが可能であり、カバー開閉動作の不安定性を解消することが出来る。また昇降式カバー機構は、上下に昇降することにより本体開口部のみを開閉することができるため、ロードポート装置全体に占めるカバーの面積を大幅に削減することができる。本実施例のカバーは樹脂製であるが、その他適当な材料によって製造されても良い。
【００４６】
該昇降式カバー機構７は、錘バランス機構８を備えることができる。図６はロードポート側面からみた錘バランス機構８の模式図である。該錘バランス機構８は、カバーの重量と錘の重量との釣り合いを取ることによりカバーの昇降を容易にすることができる。また、該昇降式カバー機構７は、摺動抵抗２１を備えることができる。該摺動抵抗２１によってカバーは昇降過程の任意の位置で停止することが可能である。該該摺動抵抗２１は、図６に示すように、錘側に設けることができるが、カバー側に設けることもできる。
【００４７】
該本体２は、第１のセンサー機構、第２のセンサー機構及び第３のセンサー機構の内の少なくとも１つのセンサー機構からの出力信号及び装置の状態を表示するための表示機構２０を具備することができる。オペレーターは、表示機構２０に表示された情報を見ることにより、各センサーの検知した結果などを確認することが可能である。
【００４８】
該ロードポート１は、さらにカバーをロックするためのロック機構３０を備えることができる。カバーのロック及びアンロックは手動とすることもできるが、ロックは自動とすることもできる。本発明の第１の実施例では、カバーを閉じた時は自動ロックとすることができ、カバーを開けるときは手動によるアンロックボタン１９の操作によってロックを解除することができる。ロックを解除するためのアンロックボタン１９は、該本体２のいずれかの箇所に備えることができるが、カバー７に備えることもできる。
【００４９】
次に本願発明のロードポートの動作について説明する。カセットを自動的に或いはマニュアル搬送ユニット（ＰＧＶ）を用いて設置台４に設置する。３００ｍｍ径ウェハ用カセットの場合は、キネマティックピン１６により位置合わせが行われる。２００ｍｍ径ウェハ用カセットについても、キネマティックピン１６に類似の手段で位置合わせをすることも可能である。第３のセンサー１５、センサー９及びセンサー１０の少なくとも一つによって、カセットが設置されているか、いないかを確認することができる。カセットを所定の位置に設置した後、カバー７に設けられた取手３１をもって手動でカバーを閉じることができ、ロードポートを作動させる。第１のセンサー機構５は、同センサー機構５を構成するセンサー９がＯＮであれば、設置されたカセットが２００ｍｍ径ウェハ用カセットであることを検知する。また、同機構５を構成するセンサー１０がＯＮであれば、設置されたカセットが３００ｍｍ径ウェハ用カセットであることを検知する。
【００５０】
第１の制御機構１３は、第１のセンサー機構５が検知した結果に基づいて所定のクランプ機構６を作動させ、該識別した種類のウェハカセットを固定する。すなわち、２００ｍｍ径ウェハ用カセットはクランプ２５によって固定され、３００ｍｍ径ウェハ用カセットはクランプ２６によって固定される。
【００５１】
第１のセンサー機構５の上記検知動作に続いて、或いは第１のセンサー機構５の上記検知動作と並行して、第１のインフォメーションパッド１１は、小型のカセットか大型のカセットを検知し、さらに第２のインフォメーションパッド１２は開放型のカセットか一体型のカセットかを検知する。
【００５２】
以上の確認が行われた後、ロードポート装置はウェハをカセットから取り出し、所定の位置に搬送するための工程を開始する。まず、第２のセンサー機構１４がウェハカセット内におけるウェハの高さ位置を検知する。第２のセンサー機構１４の二つのアーム部１７はウェハの高さ位置を検知するためのセンサーを有する。二つのアーム部１７の間隔は、第１のセンサー機構が検知した結果に基づいて、第２の制御機構１８によってウェハの大きさに応じて調整される。アーム部１７はカセットの内部に進入してウェハの検知を行うため、二つのアーム部１７の間隔はカセットの大きさにあわせて調整しなければならない。設置台上に２００ｍｍ径ウェハ用カセットが設置された場合、アーム１７の幅は図７に示した所定の幅ａに調整され、３００ｍｍ径ウェハ用カセットが設置された場合は、図７の所定の幅ｂに調整される。アームの間隔を調整した後、二つのアームはカセットの上下方向に同時に移動しつつ、ウェハが収納されている高さ位置を検知する。
【００５３】
第２のセンサー機構１４がウェハカセット内における各ウェハの位置を検知すると、ウェハの取り出しが開始される。第２のセンサー機構１４には、透過型ファイバーセンサーを用いることができる。
【００５４】
図８に示したように、カセットから取り出されたウェハ２４は、搬送アーム２８（ピンセット）によりサブチャック２９上に搬送され、載置される。
【００５５】
第２の実施例としてカバーを具備しないロードポートが提供される。この第２の実施例においても、上記した第１の実施例と同様の設置台４などの構成を採用することができる。
【００５６】
第３の実施例として、本体２の一側面に開口部３を備え、該開口部を開閉する３面の昇降式カバー機構７を備える構造のロードポートとすることができる。第３の実施例に記載した昇降式カバー機構７は、第１の実施例に詳述したものと同様の錘バランス機構８及び摺動抵抗２１を備えることができる。
【００５７】
第４の実施例として、本体２の一側面の外側にウェハカセット設置台４を配置したロードポートが提供される。第４の実施例においても、第１の実施例に記載した設置台４、昇降式カバー機構７、錘バランス機構８及び摺動抵抗２１を備えることができる。
【００５８】
さらなる特徴及び変更は、当該技術分野の当業者には着想されるところである。それ故に、本発明はより広い観点に立つものであり、特定の詳細な及びここに開示された代表的な実施例に限定されるものではない。従って、添付されたクレームに定義された広い発明概念及びその均等物の解釈と範囲において、そこから離れること無く、種々の変更を行うことができる。
【００５９】
【発明の効果】
本願発明の実施例によれば、複数種類のカセットを変換キットなしで受け入れることが出来る。カセットを自動識別し、それに基づいてウェハの位置検索用センサーの自動調整を可能とすることができる。複数種類のカセットをフルオートで受け入れることができる。本願発明の実施例におけるロードポートのためのカバーは、円滑な開閉動作を可能とし、また、カバーが占有する面積を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例におけるロードポートの模式的正面斜視図。
【図２】本発明の１実施例におけるロードポートの模式的側面斜視図。
【図３】カバーを閉じたロードポートの模式的正面斜視図。
【図４】カバーを閉じたロードポートの模式的側面斜視図
【図５】本発明の１実施例における設置台の模式的平面図。
【図６】本発明の１実施例におけるカバー機構の模式図。
【図７】本発明の１実施例におけるマッピングセンサーの模式図。
【図８】本発明１実施例におけるロードポートの模式的平面図。
【符号の説明】
１…ロードポート、２…本体、３…開口部、４…設置台、５…第１のセンサー機構、６…クランプ機構、７…カバー機構、８…錘バランス機構、１３…第１の制御機構、１４…第２のセンサー機構、１６…キネマティックピン、１７…アーム部、１８…第２の制御機構、１９…アンロックボタン、２３…ウェハカセット、２４…ウェハ、２８…搬送アーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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