(57)【要約】【課題】カット後にキャリアフィルムからの剥離性を高め、キャリアフィルムの搬送性が良好なセラミックグリーンシートの加工方法を得る。【解決手段】表面にセラミックグリーンシート２を所定の厚さに形成したキャリアフィルム１を、カットテーブル１０上に搬送して吸引保持し、カット刃２１を下降させてシート２を所定の形状にカットし、カットされたシート２’を吸着盤２２にて吸着保持してキャリアフィルム１から剥離する加工方法。カットテーブル１０のテーブル面には通気性を有する弾性材からなる下敷きシート１２を配置し、該下敷きシート１２上でキャリアフィルム１を搬送すると共に、該下敷きシート１２を介してキャリアフィルム１を吸引保持してシート２をカットする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、
前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすること、
を特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項２】
前記下敷きシートは低摩擦係数の弾性材からなることを特徴とする請求項１に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項３】
前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項４】
前記下敷きシートは１５〜５０％の気孔率を有するものであることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項５】
前記下敷きシートは１００〜５００μｍの厚さを有するものであることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載のセラミックグリーンシートの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型セラミックコンデンサ、積層型ＬＣフィルタ等の積層型電子部品を製造する際のセラミックグリーンシートの加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
従来、積層型のセラミックコンデンサ等の電子部品にあっては、図３に示すように、吸引孔１１を設けて吸引保持機能を備えたカットテーブル１０上に、セラミックグリーンシート２をその表面に形成したキャリアフィルム１を送り込み、該キャリアフィルム１を吸引保持した状態で、カット刃２１と吸着盤２２からなるカッティングヘッド２０を下降させてセラミックグリーンシート２を所定の形状に打ち抜き、打ち抜かれたセラミックグリーンシート２を吸着盤２２にて吸着保持してキャリアフィルム１から剥離した後、次工程である積層ステージへ搬送することが行われている。
【０００３】
ところで、近年では、積層型電子部品の小型化、大容量化に伴い、セラミックグリーンシートにはさらなる薄層化が求められ、カットテーブル上でカットした後にキャリアフィルムから剥離するのが困難になってきている。特に、図３に示すように、硬質のカットテーブル１０上で直接キャリアフィルム１を吸引保持すると、カット刃２１の刃先がキャリアフィルム１に食い込むだけで、セラミックグリーンシート２のカット端部がキャリアフィルム１から剥離するきっかけが得難く、剥離が円滑に行えないおそれが考えられる。
【０００４】
さらに、従来のカットテーブルや前記剥離テーブルではテーブル面（搬送面）が硬質であるため、テーブル面と吸着盤との間に平行度の狂いが生じていると、吸着盤がシートに片当たりしてシートにダメージを与えるおそれも有していた。このことは、テーブル面と吸着盤との平行度の調整やカット刃の位置調整が微妙で煩雑であることを意味する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−２８４３４６号公報（特に、図７、段落００２１，００３２）
【０００６】
なお、特許文献１には、セラミックグリーンシートを積層する前工程として、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートをカットする工程で、剥離テーブルの横方向切断刃を受ける部位にゴムやエラストマ材料などの弾力材を埋設しておくことが開示されている。
【０００７】
しかし、特許文献１では、切断刃を受ける部位にゴムなどの弾力材を埋設することとカットされたセラミックグリーンシートの剥離容易性との因果関係は解明されていない。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、カット後にキャリアフィルムからの剥離性能を高めたセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。また、カットテーブル上でのキャリアフィルムの搬送性が良好でカット位置のずれのおそれのないセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。さらに、カットテーブルの搬送面と吸着盤やカット刃との位置調整が容易なセラミックグリーンシートの加工方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、表面にセラミックグリーンシートを所定の厚さに形成したキャリアフィルムを、カットテーブル上に搬送して吸引保持し、カット刃を下降させて前記セラミックグリーンシートを所定の形状にカットし、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持してキャリアフィルムから剥離するセラミックグリーンシートの加工方法において、前記カットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置し、該下敷きシート上に前記キャリアフィルムを搬送すると共に、該下敷きシートを介してキャリアフィルムを吸引保持して前記セラミックグリーンシートをカットすることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る加工方法においては、カット刃を下降させてセラミックグリーンシートをカットするとき、カット刃の先端がキャリアフィルムを介して下敷きシートに食い込んで下敷きシートとキャリアフィルムとが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルムとセラミックグリーンシートとの間にずれ（滑り）が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたセラミックグリーンシートを吸着盤にて吸着保持する際、該シートのキャリアフィルムからの剥離性が良好なものとなる。
【００１１】
しかも、弾性材からなる下敷きシートがテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易になる。
【００１２】
さらに、前記下敷きシートは通気性を有するものであるため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいては積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【００１３】
本発明に係る加工方法において、前記下敷きシートは低摩擦係数の弾性材からなることが好ましく、低摩擦の搬送面を構成するため、キャリアフィルムの搬送性が良好であって該フィルムに作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともない。それゆえ、シートの位置決めを正確に行うことが可能になる。
【００１４】
また、前記下敷きシートとして多孔質シートを用いることが好ましく、その気孔率は１５〜５０％程度が適切であり、また、その厚さは１００〜５００μｍ程度が好ましい。下敷きシートの厚さは、キャリアフィルムとの相対的な関係では、該フィルムの厚さの２〜５倍が適当である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法においては、まず、図１に示されているキャリアフィルム１の表面にセラミックスラリーを所定の厚さに塗布して乾燥させ、セラミックグリーンシート２を形成し、該シート２上に内部電極（図示せず）を所定のパターンに形成する。また、シート２上には位置決め検出用マーク（図示せず）も付される。
【００１７】
なお、以下に説明するカット工程の後に、セラミックグリーンシート２をキャリアフィルム１から剥離するのを容易にするため、フィルム１の表面にはシート２を形成する前に、予め離型剤などを塗布しておくことが好ましい。
【００１８】
キャリアフィルム１は、厚さ３０〜５０μｍであり、ポリエステル（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが用いられる。セラミックグリーンシート２はドクターブレード法、ダイコータ法、グラビア印刷法などにより塗布され、その厚さは１〜３０μｍである。
【００１９】
シート２を備えたキャリアフィルム１は図１に矢印Ａに示すように搬送され、カットテーブル１０上に送り込まれる。カットテーブル１０はそのテーブル面に多数の吸引孔１１を開口させたもので、テーブル面上には下敷きシート１２がテーブル面上のキャリアフィルム１が搬送される領域の全面にわたって配置されている。
【００２０】
下敷きシート１２は、通気性を有する低摩擦係数の弾性材、例えば、高分子ポリエチレン樹脂からなり、厚さ１００〜５００μｍ、好ましくはキャリアフィルム１の２〜５倍の厚さ、気孔率１５〜５０％、キャリアフィルム１に対する動摩擦係数０．２以下のものを使用することが好ましい。下敷きシート１２をテーブル面に固定するには、スプレーのりなどを使用するか、図示しない板状の固定治具を使用する。
【００２１】
本実施形態において使用されている下敷きシート１２の特性を例示すると、２０〜１００℃における動摩擦係数は０．０５〜０．２で、引張強度は１．５〜３．５ｋｇ／２５ｍｍ幅である。さらに、下敷きシート１２を平面、キャリアフィルム１を球面で接触させた場合の動摩擦係数は０．０５〜０．１である。また、下敷きシート１２を球面、キャリアフィルム１を平面で接触させた場合の動摩擦係数は０．１〜０．２である。
【００２２】
カットテーブル１０の直上には、カット刃２１と吸着盤２２とからなるカッティングヘッド２０が昇降可能に設置されている。カット刃２１はキャリアフィルム１上のセラミックグリーンシート２を所定の矩形形状にカットする（打ち抜く）ためのもので、吸着盤２２の周囲に配置されている。吸着盤２２はその吸着面（下面）に多数の吸引孔２３を開口させたもので、以下に説明するようにカットされたシート２’を吸着して次工程である積層テーブルへ搬送する。
【００２３】
シート２を備えたキャリアフィルム１は矢印Ａに示すようにカットテーブル１０上に送り込まれ、下敷きシート１２上を搬送される。そして、シート２上に付された位置決め検出用マークを図示しない図形識別装置で検出することでカット刃２１に対する所定の位置に固定される。この固定は、カットテーブル１０の吸引機能を動作させることにより、下敷きシート１２を介してキャリアフィルム１を吸引保持することにより行われる。
【００２４】
前述の如く位置固定されたセラミックグリーンシート２に対して、カット刃２１及び吸着盤２２を下降させ、カット刃２１にてシート２を所定の矩形形状にカットし、カットされたシート２’を吸着盤２２で吸着してキャリアフィルム１から剥離する。
【００２５】
カット刃２１を下降させてセラミックグリーンシート２をカットするとき、図２に示すように、カット刃２１の先端がキャリアフィルム１を介して下敷きシート１２に食い込んで下敷きシート１２とキャリアフィルム１とが局所的に小さく湾曲する。この小さな湾曲時にキャリアフィルム１とセラミックグリーンシート２との間にずれ（滑り）が生じ、剥離のきっかけとなる。その結果、カットされたシート２’を吸着盤２２にて吸着保持する際、該シート２’がキャリアフィルム１から容易に剥離されることになる。
【００２６】
本実施形態においては、弾性材からなる下敷きシート１２がテーブル面上に配置されているため、硬質のテーブル面上でシートを処理する場合と比較すると、テーブル面と吸着盤２２やカット刃２１との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることはなく、これらの位置調整が容易である。
【００２７】
また、下敷きシート１２は低摩擦係数の材料からなり、搬送面を構成しているため、キャリアフィルム１の搬送性が良好であって該フィルム１に作用するテンションがばらついたりすることがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、シート２の位置決めを正確に行うことができる。
【００２８】
さらに、下敷きシート１２は通気性を有するものであるため、カットテーブル１０の吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシート２’の積層位置の精度が低下することもない。
【００２９】
（他の実施形態）
なお、本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００３０】
特に、本発明は、積層型のセラミックコンデンサの製造工程以外にも、積層型インダクタ、積層型ＬＣフィルタ、積層型ノイズフィルタ、多層基板など、幅広く種々の積層型電子部品の製造工程に適用することができる。勿論、単一のセラミックグリーンシートを用いて製造される電子部品であってもよい。また、内部電極が形成されていない無地のセラミックグリーンシートを取り扱うこともある。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、吸引保持機能を有するカットテーブルのテーブル面に通気性を有する弾性材からなる下敷きシートを配置しているため、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを剥離性よくカットすることができる。しかも、硬質のテーブル面上ではなく、弾性を有する下敷きシート上でセラミックグリーンシートをカットするため、テーブル面と吸着盤との平行度やカット刃との位置関係にそれほどの厳密性を要求されることがなく、これらの位置調整が容易になる。
【００３２】
さらに、下敷きシートは通気性を有するため、カットテーブルの吸引保持機能を損なうことはなく、前記位置決め検出用マークのセット位置がばらつくおそれもなく、ひいてはカットされたシートの積層位置の精度低下を未然に防止することができる。
【００３３】
また、下敷きシートとして低摩擦係数の弾性材からなるものを用いれば、キャリアフィルムの搬送性が良好であり、搬送時に該フィルムに作用するテンションがばらつくことがなく、位置決め検出用のマークが歪むこともなく、セラミックグリーンシートの位置決めを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミックグリーンシートの加工方法の一実施形態を示す断面図。
【図２】図１に示す加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【図３】従来の加工方法において、セラミックグリーンシートをカットする際の説明図。
【符号の説明】
１…キャリアフィルム
２…セラミックグリーンシート
２’…カットされたセラミックグリーンシート
１０…カットテーブル
１１…吸引孔
１２…下敷きシート
２０…カッティングヘッド
２１…カット刃
２２…吸着盤
Ａ…搬送方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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