(57)【要約】【課題】高周波デバイスが実装されたフラットリード型パッケージの測定治具においては、パッケージの深さの公差により、リード曲がりが生じたり、接触不良による十分な放熱が行われないという問題があった。【解決手段】パッケージのリード２を押さえる押さえ部１２を４辺に設け、少なくとも１辺の押さえ部がリード２を介してパッケージ本体１を押さえる接触面を有するパッケージ押さえ１１と、パッケージの形状に対応したパッケージ設置穴７を設けた台座５と、台座５上に配置され、パッケージ設置穴７に対応した穴１０があけられ、リード２が接触する配線が形成された評価基板６と、パッケージ設置穴７の底部に配置された弾力性のある放熱ゴム１３とを備えたものである。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波デバイスが実装されたフラットリード型パッケージの測定治具において、
パッケージのリードを押さえる押さえ部を４辺に設け、少なくとも１辺の押さえ部が前記リードを介して前記パッケージの本体を押さえる接触面を有するパッケージ押さえと、
前記パッケージの形状に対応したパッケージ設置穴を設けた台座と、
前記台座上に配置され、前記パッケージ設置穴に対応した穴があけられ、前記リードが接触する配線が形成された評価基板と、
前記パッケージ設置穴の底部に配置された弾力性のある放熱体と
を備えたことを特徴とするパッケージ用測定治具。
【請求項２】
前記放熱体が放熱ゴムであることを特徴とする請求項１記載のパッケージ用測定治具。
【請求項３】
前記押さえ部のリードとの接触面が、高周波用リードを有するパッケージの辺に対しては前記高周波用リードの一部を押さえるように細い幅で枠状に形成され、前記高周波用リードを有しないパッケージの辺に対してはリードを広く押さえるように広い幅で枠状に形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のパッケージ用測定治具。
【請求項４】
前記押さえ部のリードとの接触面が、高周波用リードに対してはその一部を押さえるように形成され、電源供給用及び接地用リードに対してはそのほぼ全体を押さえるようにリード長方向に長く形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のパッケージ用測定治具。
【請求項５】
前記押さえ部が櫛歯状に形成され、リードとの接触面が電源供給用リード及び接地用リードに対しては前記リードと同じ幅で長さ方向を長くし、高周波用リードに対してはその一部を押さえるように前記リードと同じ幅で長さ方向を短くしたことを特徴とする請求項１又は２記載のパッケージ用測定治具。
【請求項６】
隣接する櫛歯状の前記押さえ部間に補強部を形成したことを特徴とする請求項５記載のパッケージ用測定治具。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のパッケージ用測定治具を使用し、
前記パッケージが前記パッケージ設置穴に挿入され、
前記パッケージ押さえがリードを押さえることにより、前記リードを介して前記パッケージの本体を押さえると共に、前記リードが前記パッケージ押さえにより前記評価基板上に押さえられて前記リードと評価基板上の配線が接触し、
前記パッケージの底面が前記放熱体に密着した状態で高周波デバイスを実装したパッケージを測定することを特徴とするパッケージの測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波デバイスが実装されたパッケージを評価測定するパッケージ用測定治具及びパッケージの側定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高周波デバイスが実装されたフラットリード型のパッケージ、例えばＱｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅの測定治具は、簡便に設置や取り外しができるように、評価基板上にパッケージを載せ、それを上部から押さえる構造が取られていた。
【０００３】
図１１はフラットリード型のパッケージを示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
パッケージ本体１は（ｂ）に示すように平面が四角形をしており、その４辺から複数のリード２がはみ出るように取り付けられている。
なお、リード２の下部からパッケージ本体１の底面までの深さをＤ１とする。
【０００４】
図１２は従来のパッケージの押さえ方を示す断面図、図１３はＡ−Ａ断面図である。
測定治具は、クランプ３と、パッケージ押さえ４と、台座５と、台座５上に配置された評価基板６と、台座５に設けられたパッケージ設置穴７の底部に配置された金属薄板８とを備えている。
パッケージ押さえ４は誘電体の四ふつ化エチレン樹脂で作製され、４辺にリード２を押さえる押さえ部９を有している。
なお、評価基板６にはパッケージ設置穴７に対応する穴１０があけられている。
【０００５】
パッケージの測定をする時は、パッケージ本体１をパッケージ設置穴７に収容し、リード２を評価基板６上に載せ、クランプ３の操作でパッケージ押さえ４を下降させてリード２を上方から押さえる。
リード２は評価基板６上に設けられた配線と整合よく接触できるように密着するので、設定の測定をすることができる。
【０００６】
この際、図１３に示すように、パッケージ押さえ４の押さえ部９はパッケージ本体１から離れた、リード２の一部を押さえるように構成されている。
ここで、リード２の全体を押さえないのは、誘電体の押さえ部９を評価基板６の配線上に広く配置すると配線のインピーダンスが変化し、高周波デバイス用のリード２においてインピーダンス整合が取れなくなるからである。
【０００７】
また、パッケージ設置穴７の評価基板６の上面からの深さＤ２はパッケージ本体１の深さＤ１の公差を考慮して深さＤ１より大きくしている。
パッケージ設置穴７内の金属薄板８は、パッケージ本体１の底面と、放熱性の良い金属で作製した台座５を接触させるように、パッケージ設置穴７の深さを調整するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の技術では、パッケージの深さＤ１の公差により、以下のような問題点があった。
図１４，１５は従来の問題点を示す図で、図１４はパッケージ本体１の深さＤ１と金属薄板８の和がパッケージ設置穴７の深さＤ２より大きい場合である。
この場合、リード２が評価基板６より高くなってしまうため、パッケージ押さえ４の押さえ部９で上から押さえた場合に、リード２が曲がってしまい、評価基板６上の配線とリード２が整合よく接続せず、測定対象の特性が正確に測れなかった。
また、リード曲がりによるリード２の強度劣化、更には破損の可能性があった。
【０００９】
図１５はパッケージ本体１の深さＤ１と金属薄膜８の和がパッケージ設置穴７の深さＤ２より小さい場合である。
この場合、パッケージ本体１の底面と金属薄膜８が密着しないので接触不良となり、台座５を通して十分な放熱が行われなかった。
【００１０】
このような問題を避けるためには、パッケージ本体１の深さＤ１の公差により、パッケージ毎に金属薄板８の厚さを変えてパッケージ設置穴７の深さを調節しなければならず、簡便性に欠けるという問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は高周波デバイスが実装されたフラットリード型パッケージの測定治具において、パッケージのリードを押さえる押さえ部を４辺に設け、少なくとも１辺の押さえ部がリードを介してパッケージの本体を押さえる接触面を有するパッケージ押さえと、台座のパッケージ設置穴の底部に配置された弾力性のある放熱体とを備えたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施形態を示す断面図、図２はそのＢ−Ｂ断面図である。なお、従来と同じ構成要素には同じ符号を付してある。
フラットリード型のパッケージはパッケージ本体１と、本体１の４辺からはみ出るように取り付けられた複数のリード２から構成されている。
【００１３】
パッケージ押さえ１１は従来と同様に誘電体の四ふつ化エチレン樹脂で作製され、パッケージのリード２を押さえる押さえ部１２を４辺に設けている。
第１の実施形態では、４辺の押さえ部１２のすべてがリード２を介してパッケージ本体１を押さえる接触面を有している。
押さえ部１２の接触面の面積はインピーダンス整合に支障がないように考慮され、従来より内側に配置される分だけ従来より面積が小さくなっている。
【００１４】
台座５は放熱性の良い金属で作製され、パッケージ本体１の下部が収容されるように、パッケージの形状に対応したパッケージ設置穴７が設けられている。
台座５上に配置される評価基板６には、パッケージ設置穴７に対応した穴１０があけられ、リード２が接触する配線が形成されている。
また、台座５のパッケージ設置穴７の底部には、従来の金属薄板に代えて、弾力性のある放熱体例えば放熱ゴム１３が配置されている。
【００１５】
放熱ゴム１３は熱伝導の良い充てん材例えば金属粉を複合化したゴム又はシリコーンゴムで、例えば市販されている放熱シリコーンゴム複合シート等が適用できる。
放熱ゴム１３は柔らかくて弾力性があり、熱伝導性に優れているので、パッケージの深さＤ１（図１１参照）の公差を考慮して少し厚めに形成すれば、パッケージ本体１の底面が放熱ゴム１３に密着して十分な放熱効果が得られる。
【００１６】
図１はクランプを省略しているが、測定に際し、パッケージ押さえ１１を下降させて、パッケージ設置穴７に挿入されたパッケージのリード２を押さえた状態を示している。
パッケージ押さえ１１の押さえ部１２は、図１２に示すように枠状に形成されており、リード２との接触面はリード２を評価基板６上の配線に整合よく接触させると共に、リード２を介してパッケージ本体１を押さえる作用をする。即ち、接触面はパッケージ本体１の周辺部の上にも位置するように構成される。
【００１７】
押さえ部１２により下方に押さえられたパッケージ本体１はその底面が放熱ゴム１３に接触し、放熱ゴム１３の弾力性を利用して底面は放熱ゴム１３に密着する。
この状態で高周波デバイスを実装したパッケージの特性を、リード２に接触した評価基板６の配線を通して測定し、評価する。
【００１８】
以上のように第１の実施形態によれば、パッケージ押さえ１１の押さえ部１２がリード２を介してパッケージ本体１を押さえるので、リード２が曲がることがなく、リード２の強度劣化及び破損がなくなり、また弾力性のある放熱ゴム１３を使用してパッケージの深さの公差を吸収するので、パッケージ設置穴７の深さの調整をしなくてもよくなり、簡便性が増すと共に、パッケージ本体１と放熱ゴム１３、台座５との密着性が高まり、接触不良も起きないので十分な放熱効果が得られる。
【００１９】
図３は本発明の第２の実施形態を示す平断面図、図４はそのＣ−Ｃ断面図、図５はそのＤ−Ｄ断面図である。
ここで、白塗で示されているリードが高周波用リード２２、黒塗で示されているリードが電源供給用及び設置用（以下、電源供給用と称する）リード２３であり、図の例は高周波用リード２２と電源供給用リード２３がパッケージ本体１のそれぞれ向かい合う２辺に存在するタイプのものである。
【００２０】
また、高周波用リード２２を含むパッケージ本体１の辺を辺ａとし、電源供給用リード２３のみの辺を辺ｂとする。
辺ａに関しては、図４に示すように、評価基板６の配線上に誘電体が載ることによるインピーダンス変化を抑えるために、パッケージ押さえ２１の押さえ部２４は接触面の面積を小さくして高周波用リード２２の一部を押さえるように構成される。
【００２１】
辺ｂに関しては、図５に示すように、電源供給用リード２３のみであるので、パッケージ押さえ２１の押さえ部２５は接触面の面積を大きくして、電源供給用リード２３を評価基板６の配線に押さえつけるだけでなく、電源供給用リード２３を介してパッケージ本体１の周辺部をも押さえるように構成される。
【００２２】
押さえ部２４は、接触面の面積を小さくするために、細い幅で枠状に形成され、押さえ部２５は電源供給用リード２３を広く押さえるように広い幅で枠状に形成される。
【００２３】
このように構成することにより、誘電体の押さえ部２４が評価基板６の配線上に載ることによるインピーダンス変化を少なくすることができ、また広い接触面積を有する押さえ部２５がパッケージ本体１をも押さえることによりリード曲がりを防止することができる。
【００２４】
なお、台座５、放熱ゴム１３については第１の実施形態と同じである。また動作についても同様である。
【００２５】
以上のように第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、高周波用リード２２を押さえる押さえ部２４の接触面の面積を更に小さくすることができる。
【００２６】
図６は本発明の第３の実施形態を示す平断面図である。
第２の実施形態は高周波用リード２２が２辺にのみ存在したタイプであるが、第３の実施形態は高周波用リード２２の位置は任意であり、図では４辺に存在する例を示している。
【００２７】
パッケージ押さえ３１は４辺に細い枠状の押さえ部３２を有しており、更に電源供給用リード２３を押さえる押さえ部３３を有している。
高周波用リード２２を押さえる押さえ部３２は、誘電体が配線上に載ることによるインピーダンス変化を抑えるために、接触面が小面積になるようにできるだけ細い幅に形成される。
【００２８】
電源供給用リード２３はそのほぼ全体を押さえ部３２と押さえ部３３により押さえられるが、インピーダンス変化を考慮しなくても良いので、押さえ部３３は接触面が大面積になるようにリード長方向に長く形成される。
従って、押さえ部３３は電源供給用リード２３を介してパッケージ本体１を押さえることができる。
その他の構成及び動作は第２の実施形態と同じである。
【００２９】
以上のように第３の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、押さえ部３３の接触面の面積を大きくするので、電源供給用リード２３と評価基板の配線との接触抵抗を低減することができると共にパッケージ押さえ３１の強度を増すことができ、またそれに伴い、押さえ部３２の接触面を更に細い幅にして小面積にすることができる。
【００３０】
図７は本発明の第４の実施形態を示す断面図、図８はパッケージ押さえの正面図である。
パッケージ押さえ４１は、上記した実施形態と異なり、それぞれのリードに対し、それぞれ独立した櫛歯状の押さえ部を備えている。
即ち、高周波用リード２２に対しては押さえ部４２、電源供給用リード２３に対しては押さえ部４３を形成している。
【００３１】
押さえ部４３のリードとの接触面は電源供給用リード２２とほぼ同様の形式であり、電源供給用リード２３と同じ幅で長さ方向を長く形成している。
このように構成することにより、電源供給用リード２３を介してパッケージ本体１をも押さえることができる。
押さえ部４２のリードとの接触面は高周波用リード２２と同じ幅で長さ方向を短く形成している。
このように構成することにより、高周波用リード２２を押さえる接触面の面積を小さくして、配線上に誘電体が載ることによるインピーダンス変化を抑制することができる。
その他の構成及び動作は第２の実施形態と同じである。
【００３２】
一般のパッケージ押さえは誘電体で形成されているので、測定のため長期間にわたり金属製のリードとの接触を繰返していると、接触面のリードとの接触部分が変形し、へこみが生じていく。
そのため、へこまなかった両側の部分がへこんだ接触部より突出することになり、パッケージ押さえでリードを押さえる際に、その部分が先に評価基板に当たってしまい、リードを十分に押さえつけることができなくなり、リードと評価基盤の配線との接触不良で特性が正確に測れない場合がある。
【００３３】
これに対し第４の実施形態では、パッケージ押さえ４１の押さえ部４２，４３の接触面の幅を高周波用リード２２、電源供給用リード２３と同じ幅に形成することにより、接触面の全体が変形することになるので、結果的には突出する部分がなく見掛け上へこみは生じない。
従って、へこみによる接触不良は発生せず、長期間にわたり正確に特性を測定することができる。
【００３４】
以上のように第４の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、長期間にわたる測定においてもパッケージ押さえ４１にへこみが生じないため、へこみによる接触不良が起きなくなり、パッケージ押さえ４１の寿命を延ばすことができる。
【００３５】
図９は本発明の第５の実施形態を示す縦断面図、図１０はパッケージ押さえの側面図である。
第５の実施形態は、第４の実施形態とはパッケージ押さえ５１に補強部５２を形成した点が異なるだけで他は全く同じである。
【００３６】
補強部５２は隣接する櫛歯状の押さえ部４２，４３間に形成したものである。図１０は側面を示しているが、正面から見た場合は押さえ部４３同士が隣接する間に補強部５２が一体に形成される。
【００３７】
第４の実施形態の場合は、櫛歯状の押さえ部４２，４３は高さに対して幅の割合が小さく、横方向即ち図１０のＬ方向への強度が他の部分に比べて弱くなる。そのため、押さえ部４２，４３が押さえたリード上からはずれ、十分に押さえつけることができない恐れがある。
【００３８】
そこで、第５の実施形態では、図９に示すように隣接する押さえ部間に補強部５２を形成したもので、補強部５２を形成することによりパッケージ押さえ５１の高さを階段状にしている。
このように構成することにより、押さえ部４２，４３の高さに対する幅の割合が大きくなり、Ｌ方向に対する強度が増し、リードを十分に押さえることができる。
【００３９】
以上のように第５の実施形態によれば、第４の実施形態の効果に加えて、隣接する押さえ部間に補強部５２を形成することにより押さえ部４２，４３の横方向の揺らぎが小さく、横方向の強度が増すので、リードを十分に押さえつけることができて接触抵抗を減らすことができ、更にはパッケージ押さえ５１の寿命を延ばすことができる。
【００４０】
【発明の効果】
上記したように、本発明によれば、パッケージ押さえの押さえ部がリードを介してパッケージ本体を押さえるのでリード曲がりがなく、弾力性のある放熱体を使用してパッケージの深さの公差を吸収するのでパッケージ設置穴の深さの調整が不要で簡便になり、接触不良も起きないので十分な放熱効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図
【図２】Ｂ−Ｂ断面図
【図３】本発明の第２の実施形態を示す断面図
【図４】Ｃ−Ｃ断面図
【図５】Ｄ−Ｄ断面図
【図６】本発明の第３の実施形態を示す断面図
【図７】本発明の第４の実施形態を示す断面図
【図８】パッケージ押さえの正面図
【図９】本発明の第５の実施形態を示す断面図
【図１０】パッケージ押さえの側面図
【図１１】フラットリード型のパッケージを示す図
【図１２】従来のパッケージの押さえ方を示す断面図
【図１３】Ａ−Ａ断面図
【図１４】従来の問題点を示す図
【図１５】従来の問題点を示す図
【符号の説明】
１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　パッケージ本体
２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　リード
５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　台座
６　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　評価基板
７　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　パッケージ設置穴
１０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　穴
１１，２１，３１，４１，５１　　　　　　　　パッケージ押さえ
１２，２４，２５，３２，３３，４２，４３　　押さえ部
１３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　放熱ゴム
２２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高周波用リード
２３　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　電源供給用リード
５２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2004085424.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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