(57)【要約】【課題】高速信号伝送を実現し、同軸キャンパッケージからの発熱を効率よく放熱し、組立性も容易な構造のアイソレータ内蔵レセプタクル型光伝送モジュールを提供する。【解決手段】同軸キャンステムを貫通したセラミック基板上に、特性インピーダンス整合した高速信号伝送配線を形成した同軸キャンパッケージと、周辺回路を実装したプリント基板を、同じく高速信号伝送配線を形成したフレキシブルプリント基板を用い配線接続し、その反対側にて、同軸キャンパッケージと、放熱フィンを形成した筐体との間に弾力を有する導電性熱伝導材、さらにプリント基板上に実装した回路部品と、放熱フィンを形成した筐体との間に弾力を有する導電性熱伝導材または絶縁性熱伝導材を介在させ、さらに送信モジュールまたは受信モジュールのフェルールとレセプタクル部のそれぞれに嵌合構造を形成し、かつ光軸方向に対し回転できる構造の光伝送モジュール。【選択図】　図１
2004085971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱フィンを有する筐体と、前記筐体と結合され、外部の光ファイバを接続するためのレセプタクル部と、光素子が実装されている同軸キャンステム、前記光素子を格納するように前記同軸キャンステムに保持された同軸キャンパッケージ、前記同軸キャンステムに貫通され、一面に前記光素子の信号伝送路が形成されたセラミック基板を有する光通信モジュールとを備え、前記光通信モジュールを前記筐体に収納し、前記同軸キャンパッケージ内部の熱を前記セラミック基板の他面から筐体の放熱フィンを介して放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子は発光素子であり、前記光通信モジュールは送信モジュールであることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項３】
請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子は受光素子であり、前記光通信モジュールは受信モジュールであることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項４】
請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、前記セラミック基板の信号伝送路が形成されていない他面側に配置され、前記同軸キャンステムに貫通された金属ステムを設け、前記金属ステムを介して前記同軸キャンパッケージ内の熱を前記筐体に伝達して放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項５】
請求項４記載の光伝送モジュールにおいて、前記金属ステムが配置される部分に対応して、前記筐体の放熱フィンが設けられている面の内側に支柱を設け、前記金属ステムと前記支柱との間に弾力を有する熱伝導材を介在させ、前記金属ステムの熱を前記熱伝導材、前記支柱を介して、前記放熱フィンから放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項６】
請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、一面に信号伝送路が形成され、他面に前記光素子の周辺回路部品が実装されたプリント基板を設け、前記プリント基板を前記筐体内に収納し、前記プリント基板の前記周辺回路部品の熱を前記筐体に伝達して放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項７】
請求項６記載の光伝送モジュールにおいて、前記プリント基板に実装された周辺回路部品が配置される部分に対応して、前記筐体の放熱フィンが設けられている面の内側に支柱を設け、前記周辺回路部品と前記支柱との間に弾力を有する熱伝導材を介在させ、前記周辺回路部品の熱を前記熱伝導材、前記支柱を介して、前記放熱フィンから放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項８】
請求項６記載の光伝送モジュールにおいて、前記セラミック基板の前記信号伝送路が形成された面と前記プリント基板の前記信号伝送路が形成された面とをフレキシブル基板で接続することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項９】
請求項１記載の光伝送モジュールにおいて、前記レセプタクル部は、前記筐体に収納された前記光通信モジュールの前記同軸キャンステムが設けられている側とは反対側の筐体端部に設けられることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１０】
放熱フィンを有する筐体と、前記筐体と結合され、外部の光ファイバを接続するためのレセプタクル部と、発光素子が保持されている第１の同軸キャンステム、前記発光素子を格納するように前記第１の同軸キャンステムに保持された第１の同軸キャンパッケージ、前記第１の同軸キャンステムに貫通され、一面に前記発光素子の信号伝送路が形成された第１のセラミック基板を有する送信モジュールと、受光素子が保持されている第２の同軸キャンステム、前記受光素子を格納するように前記第２の同軸キャンステムに保持された第２の同軸キャンパッケージ、前記第２の同軸キャンステムに貫通され、一面に前記受光素子の信号伝送路が形成された第２のセラミック基板を有する受信モジュールとを備え、前記送信モジュール及び前記受信モジュールを前記筐体に収納し、前記第１及び第２の同軸キャンパッケージ内部の熱をそれぞれ前記第１及び第２のセラミック基板の他面から筐体の放熱フィンを介して放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１１】
放熱フィンを有する筐体と、光素子が保持されている同軸キャンステム、前記光素を格納するように前記同軸キャンステムに保持された同軸キャンパッケージ、前記同軸キャンステムに貫通され、一面に前記光素子の信号伝送路が形成されたセラミック基板、前記同軸キャンパッケージに対して前記同軸キャンパッケージが設けられている側とは反対側に設けられ、光ファイバを包含するファイバキャピラリ、前記ファイバキャピラリの外周に設けられ、係止部を有するフェルールを備える光通信モジュールと、前記筐体に結合され、外部の光ファイバを接続する部分と前記フェルールと嵌合するため嵌合部とを有するレセプタクル部とを備え、前記光通信モジュールは前記レセプタクル部に回転可能に嵌合されることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１２】
請求項１１記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子は発光素子であり、前記光通信モジュールは送信モジュールであり、前記フェルール内で、前記ファイバキャピラリに保持されたアイソレータを備えることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１３】
請求項１１記載の光伝送モジュールにおいて、前記光素子は受光素子であり、前記光通信モジュールは受信モジュールであることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１４】
請求項１１記載の光伝送モジュールにおいて、前記レセプタクル部は外部からの光ファイバを挿入するためのスリーブが設けられ、前記スリーブに前記光通信モジュールの前記ファイバキャピラリを挿入することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１５】
請求項１１記載の光伝送モジュールにおいて、前記セラミック基板の信号伝送路が形成されていない他面側に配置され、前記同軸キャンステムに貫通された金属ステムを設け、前記金属ステムを介して前記同軸キャンパッケージ内の熱を前記筐体に伝達して放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１６】
請求項１５記載の光伝送モジュールにおいて、前記金属ステムが配置される部分に対応して、前記筐体の放熱フィンが設けられている面の内側に支柱を設け、前記金属ステムと前記支柱との間に弾力を有する熱伝導材を介在させ、前記金属ステムの熱を前記熱伝導材、前記支柱を介して、前記放熱フィンから放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１７】
請求項１１記載の光伝送モジュールにおいて、一面に信号伝送路が形成され、他面に前記光素子の周辺回路部品が実装されたプリント基板を設け、前記プリント基板を前記筐体内に収納し、前記プリント基板の前記周辺回路部品の熱を前記筐体に伝達して放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１８】
請求項１７記載の光伝送モジュールにおいて、前記プリント基板に実装された周辺回路部品が配置される部分に対応して、前記筐体の放熱フィンが設けられている面の内側に支柱を設け、前記周辺回路部品と前記支柱との間に弾力を有する熱伝導材を介在させ、前記周辺回路部品の熱を前記熱伝導材、前記支柱を介して、前記放熱フィンから放熱することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１９】
請求項１７記載の光伝送モジュールにおいて、前記セラミック基板の前記信号伝送路が形成された面と前記プリント基板の前記信号伝送路が形成された面とをフレキシブル基板で接続することを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２０】
請求項１７記載の光伝送モジュールにおいて、前記レセプタクル部に対して前記光通信モジュールを回転させ、前記セラミック基板が前記プリント基板に対して平行になるように配置することを特徴とする光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光伝送モジュールに係り、特に、光送信モジュール、又は光受信モジュール、又は光送信モジュール及び光送信モジュールを備えたレセプタクル型光伝送モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
レセプタクル型光伝送モジュールは、発光素子または受光素子を格納、封止した同軸キャンパッケージと、電子部品を実装した回路基板（発受光素子の周辺回路や通信制御回路）が１つの筐体に格納され、更に同軸キャンパッケージに対して外部から光ファイバコネクタを接続するためのレセプタクル型の光コネクタが筐体と一体構造となっている。
レセプタクル型光伝送モジュール内部の構造例は、例えば、特開平７−１０４１４９号公報に開示されている。本従来例は、送信モジュールと受信モジュールが同軸キャンパッケージとなっており、この同軸キャンパッケージに形成されたリード端子と、周辺回路を実装したプリント基板とがはんだ接続されている。その後、上下筐体にねじ、またははめ込み構造にて固定され、同時に発熱体となる同軸キャンパッケージが上下筐体と機械的に接触することで筐体への放熱を促している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来例においては、同軸キャンパッケージに複数のリード端子を設けたものであり、キャンパッケージのリード線を設ける部分の面積は略決まっており、リード線にも定まった太さがあるために、これ以上リード端子数を増やすことが不可能である。このため、発光素子とＬＳＩ、または受光素子とＬＳＩをそれぞれ同一のパッケージに収納したキャンパッケージを必要とする高速信号伝送への適用が困難であった。また、上記したリード端子構造では、個々のリード端子の長さにばらつきがあるために、高速信号伝送配線の特性インピーダンス（通常約５０Ω）の整合をとることが困難であった。そのため、同軸キャンパッケージの光モジュールは２．５Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ以下の通信に用いられているのが実状となっている。また、高速信号を安定して伝送させるには、高速信号伝送配線近傍で電気的に十分な接地が必要となる。
【０００４】
さらに上記従来例においては、上下筐体にねじ、またははめ込み構造にて同軸キャンパッケージとプリント基板が固定されている。また、同時に発熱体となる同軸キャンパッケージは筐体からの支柱に機械的接触されることにより、筐体へ放熱する構造となっているが、機械的接触のため発熱部品のもつ寸法公差吸収に精度がなく接触熱抵抗が大きいこと、またプリント基板上の周辺回路部品の放熱が考慮されていないことより、小型化した高速信号光伝送モジュールにおける放熱性能に限界があった。
また上記従来例は、送信モジュールにおいて、反射戻り光を除去するためのアイソレータを内蔵したキャンパッケージではないため、アイソレータ内蔵の高速光伝送モジュールを提供するものではない。
【０００５】
本発明の第１の目的は高速信号伝送配線の特性インピーダンスに整合した同軸キャンパッケージを用い、高速信号伝送を実現するレセプタクル型光伝送モジュールを提供することである。
本発明の第２の目的は前記同軸キャンパッケージ、又はプリント基板上の周辺回路部品からの発熱を効率よく筐体に促すことによって、光伝送モジュール内部の発熱により通信性能が損なわれることのない構造を実現するレセプタクル型光伝送モジュールを提供することである。
本発明の第３の目的は反射戻り光を除去するためのアイソレータを内蔵したキャンパッケージを用い、組立性も容易な構造のアイソレータ内蔵レセプタクル型光伝送モジュールを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成する光伝送モジュールを提供するものである。
本発明の光伝送モジュールでは、同軸キャンステムに発光素子、受光素子等の光素子を保持すると共に、この同軸キャンステムを貫通したセラミック基板上に、特性インピーダンス整合した高速信号伝送配線を形成し、光素子等を同軸キャンパッケージに収納する。また、一面高速信号伝送配線が形成されたセラミック基板と一面に高速信号伝送配線が形成され、他面に周辺回路部品を実装したプリント基板を、同じく高速信号伝送配線を形成したフレキシブルプリント基板を用い、それぞれの部品のもつ寸法公差を吸収し配線接続する。
【０００７】
また、本発明の光伝送モジュールは、同軸キャンパッケージの熱をセラミック基板の他面に沿って設けられた金属ステムを通して放熱する。このため、この金属ステムと放熱フィンを形成した筐体との間に弾力を有する導電性熱伝導材を設ける。さらに、プリント基板の他面に実装された回路部品と放熱フィンを形成した筐体との間に弾力を有する導電性熱伝導材または絶縁性熱伝導材を介在させ、接触熱抵抗を小さくして放熱する。また、本発明では、熱伝導材が有する弾力性により発熱部品のもつ部品高さの寸法公差を組立時に吸収することができる。
【０００８】
また、本発明による光伝送モジュールによれば、セラミック基板の一面に配置された高速信号伝送配線とプリント基板の一面に配置された高速信号伝送配線をフレキシブル基板で接続し、セラミック基板の他面から放熱すると共に、プリント基板の他面に実装された周辺回路部品の熱を放熱する。
【０００９】
また、本発明による光伝送モジュールによれば、送信モジュールまたは受信モジュールのフェルールとレセプタクル部のそれぞれに嵌合構造を形成し、かつ光軸方向に対し回転できる構造とすることで、送信モジュールまたは受信モジュールとレセプタクルが容易に嵌合組立てができ、さらに送信モジュールまたは受信モジュールのもつ回転方向の寸法公差を吸収できるように構成した。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用い、図を参照して説明する。
【００１１】
図１は本発明によるレセプタクル型光伝送モジュールの一実施例を示す一部断面平面図、図２は図１のＡ１−Ａ２断面図、図３は図１のＢ１−Ｂ２断面図である。
図１に示すように、本光伝送モジュールは、送信モジュール１００または受信モジュール２００と、それぞれのモジュールの制御回路を実装したプリント基板４００と、光伝送モジュールの外部から光ファイバを接続するためのレセプタクル部５００とを１つの筐体６００に格納することによって構成される。
本実施例において、送信モジュール、または受信モジュール単体、送信モジュールと受信モジュールの両者を光通信モジュールという。
図１〜図３に示すように、送信モジュール１００は発光素子、ＬＳＩを同軸キャンステム１０３に実装し、且つ、セラミック基板１０４、金属ステム１０１を同軸キャンステム１０３に保持し、これら発光素子、ＬＳＩやセラミック基板１０４の一部を同軸状のキャンパッケージ１０２に収納している。受信モジュール２００は発光素子、ＬＳＩを同軸キャンステム２０３に実装し、且つ、セラミック基板２０４、金属ステム２０１を同軸キャンステム２０３に保持し、これら発光素子、ＬＳＩやセラミック基板２０４の一部を同軸状のキャンパッケージ２０２に収納している。このように、送信モジュール１００及び受信モジュール２００では、各光素子の信号伝送線路を形成するセラミック基板１０４、２０４と、キャンパケージ内の熱を外部に伝導するための金属ステム１０１、２０１とを同軸キャンステム１０３、２０３に貫通させた構造となっている。ここで同軸キャンステム１０３、２０３を貫通したセラミック基板１０４、２０４上には、特性インピーダンスが整合された高速信号伝送配線（図示せず）が形成されている。
【００１２】
同軸キャンステム１０３、２０３を貫通したセラミック基板１０４、２０４上の高速信号伝送配線は、同じく高速信号伝送配線にて特性インピーダンス整合してあるフレキシブルプリント基板３００、３０１により、制御回路を実装したプリント基板４００と電気的に配線接続されている。ここでセラミック基板１０４、２０４の上に配置された配線とフレキシブルプリント基板３００、３０１の上に配置された配線、プリント基板４００上の配線とフレキシブルプリント基板３００、３０１上の配線との配線接続ははんだ接続されている。またこの配線接続には異方性導電材を介することによる接触接続であってもよい。このフレキシブルプリント基板３００、３０１を用いることによって、送信モジュール１００とプリント基板４００間、並びに受信モジュール２００とプリント基板４００間の実装位置に部品寸法ばらつきによるずれが生じた場合でもずれ量を吸収することができる。本実施例では、平板上のフレキシブル基板を予め帽子形状、例えば、平板状のフレキシブル基板の両端を接近させて山形や台形状になるような形状にフォーミングしたフレキシブルプリント基板３００、３０１を使用していることを示している。この場合、送受信モジュール１００、２００とプリント基板４００との位置関係のうち、特に水平方向のずれ量をさらに容易に吸収することで配線接続作業がより容易となる。即ち、送受信モジュール１００、２００の位置とプリント基板４００とが水平方向にずれていても、フレキシブルプリント基板３００、３０１を使用することによって、この水平方向のずれを吸収してはんだ接続することができる。
さらに、部品点数と配線接続作業ヵ所数を削減することができるため、すでにプリント基板４００とフレキシブルプリント基板３００、３０１が一体化したリジットフレキシブルプリント基板を用いてもよい。
【００１３】
一方、同軸キャンステム１０３、２０３より貫通した各金属ステム１０１、２０１と筐体６００の各支柱６１１、６１２との間には弾力性のある導電性熱伝導材７００、７０１を介在させており、同軸キャンパッケージ１０２、２０２内からの熱を支柱６１１、６１２を通して、筐体６００の放熱フィン６０１に伝える放熱構造となっている。またこの筐体６００は、より効率よく放熱するため複数の放熱フィン６０１が形成されている。この熱伝導材７００、７０１は弾力性がありかつ導電性であることから、接触熱抵抗が小さくでき、同軸キャンパッケージ１０２、２０２のもつ部品高さ寸法公差の吸収も可能となる。さらに高速信号伝送配線されたセラミック基板１０４、２０４の直下にて電気的な接地をとることにより、高速信号伝送の品質の安定化を同時に実現できる。同じくプリント基板４００上に実装した回路部品と筐体６００の支柱６１３間においても弾力性のある熱伝導材８００を介在させることで発熱体である回路部品の熱を、支柱６１３を通して筐体６００の放熱フィン６０１に伝える放熱構造となっている。この熱伝導材８００は、使用されている回路部品の材質、特性に応じて導電性、もしくは絶縁性のものを選択する。
【００１４】
同軸キャンステム１０３、２０３より貫通した金属ステム１０１、２０１より導電性熱伝導材７００、７０１を介し放熱フィン６０１を形成した筐体６００へ熱を伝える放熱構造、およびプリント基板４００上に実装した回路部品より熱伝導材８００を介し放熱フィン６０１を形成した筐体６００へ熱を伝える放熱構造によって、同軸キャンパッケージ１０２、２０２からの熱、プリント基板上に実装した回路部品からの熱を筐体６００の放熱フィン６０１に伝達して放熱している。同軸キャンステム１０３、２０３を貫通したセラミック基板１０４、２０４の放熱構造が設けられている面、即ち金属ステム１０１、２０１が接触している面と反対側の面に高速信号伝送配線を設け、また、プリント基板４００の放熱構造が設けられている面とは反対側の面に制御回路を実装し、セラミック基板１０４、２０４に設けられた高速信号伝送配線とプリント基板４００に設けられた制御回路の配線をフレキシブルプリント基板３００、３０１で相互に配線接続している。即ち、本実施例では、放熱構造と接続配線構造を同一の面に設けることなく、互いに異なった面に分離させることによって、それぞれの達成すべき性能を損なわず実装することが可能となる。このことは組立性においても有利である。
【００１５】
光伝送モジュールの外部から光ファイバを接続するためのレセプタクル部５００が同じ筐体６００に格納された構成となっている。レセプタクル部５００にはスリーブ５０５、５０７が設けられている。
本実施例において、送信モジュール１００は金属ステム１０１、セラミック基板１０４、同軸キャンステム１０３、同軸キャンパッケージ１０２、光ファイバ１１１を保持するファイバキャピラリ１２１、光ファイバに接触して設けられたアイソレータ１０７及びファイバキャピラリ１２１に保持された円筒形のフェルール１０６から構成されている。また、受信モジュール２００は金属ステム２０１、セラミック基板２０４、同軸キャンステム２０３、同軸キャンパッケージ２０２、光ファイバ１１２を保持するファイバキャピラリ１２２及びファイバキャピラリ１２２に保持された円筒形のフェルール２０６から構成されている。
図に示すように、送信モジュール１００、受信モジュール２００はそのファイバキャピラリ１２１、１２２がそれぞれスリーブ５０５、５０７に挿入され、フェルール１０６、２０６の係止部１０６ａ、２０６ａはそれぞれレセプタクル部５００の嵌合部５０１、５０２に嵌合されており、外部からそれぞれに挿入される光コネクタ先端のファイバのキャピラリ部（図示せず）がスリーブ５０５、５０７内に圧入されることで、光学的接続損失を抑えた光結合を実現できる構造となっている。送受信モジュール１００、２００側においては、発光素子または受光素子とフェルール１０６、２０６が光軸調整組立されている。フェルール１０６、２０６外周上とレセプタクル５００後端部には、フェルール１０６，２０６外形がレセプタクル５００のスリーブ５０５、５０７内に圧入され、光学的基準面での光結合ができる位置にて固定できるよう、それぞれに爪構造等の嵌合部５０１、５０２が形成されている。また、この嵌合部５０１、５０２の構造は光軸方向からフェルール１０６、２０６をレセプタクル部５００に挿入するのみでロックされる簡易な嵌合構造となっている。さらに送信モジュール１００においては、偏光方向が予め発光素子との光軸調整時に位置決め固定されているアイソレータ１０７をフェルール１０６に内蔵させることで、反射戻り光を除去し送信光の特性を安定させることができるアイソレータ内蔵光伝送モジュールへの適用が可能となる。
【００１６】
本実施例において、フェルール１０６、２０６の係止部１０６ａ、２０６ａとレセプタクル部５００に形成された嵌合部５０１、５０２との嵌合構造においては、フェルール１０６、２０６が設けられた係止部１０６ａ、２０６ｂの部分は円筒形であるため、嵌合した場合に定まった位置での固定とならない。即ち、従来は、フェルール係止部は角型の駒形状となっており、嵌合部も略同じ形状になっていたため、嵌合された場合、回転させることができなかった。これに対して、本実施例では、フェルール係止部１０６ａ、２０６ａを円筒形とすることによって、光軸に直角な面内に回転させることができ、送受信モジュール１００、２００のそれぞれがもつ回転方向の寸法公差を吸収することができる。なお、本発明においては、フェルール係止部１０６ａ、２０６ａは必ずしも円筒形とする必要はなく、要は、嵌合部５０１、５０２と嵌合された場合、送受信モジュール１００、２００を回転させることができるように構成されていればよい。
【００１７】
この様に構成することによって、同軸キャンステム１０３、２０３に貫通したセラミック基板１０４、２０４および金属ステム１０１、２０１が本実施例のごとく板形状であっても、光軸に対し回転させることができるため、方向の寸法公差を吸収することができる。即ち、金属ステム１０１、２０１を支柱６１１、６１２に対して平行に配置することができる。この様に、導電性熱伝導材７００、７０１を介して筐体６００へ放熱する金属ステム１０１、２０１には、筐体６００の対向面に対し水平（又は平行）になるように位置を調整することができる。よって、放熱性能が損なわれない。
また、フレキシブルプリント基板３００、３０１でプリント基板４００と配線接続されるセラミック基板１０４、２０４においても、プリント基板４００に対し同じく水平位置にて配線接続することができるので、フレキシブルプリント基板３００、３０１のねじれが軽減され、接続の信頼性が確保できる。
また、アイソレータ１０７を内蔵した送信モジュール１００においては、偏光方向が予め発光素子との光軸調整時に位置決め固定されているアイソレータ１０７がフェルール１０６に内蔵されているため、フェルール１０６が回転しようとも、その偏光方向に何ら影響はない。
【００１８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、送信モジュールとプリント基板間、並びに受信モジュールとプリント基板間の配線接続を、特性インピーダンス整合した高速信号伝送配線されたフレキシブルプリント基板で実現することによって、高速な信号伝送が可能なレセプタクル型光伝送モジュールを提供できる。
また、送信モジュールとプリント基板間，並びに受信モジュールとプリント基板間の配線接続を、フレキシブルプリント基板を用いることで，実装位置に部品寸法ばらつきによるずれが生じた場合でも、ずれ量を吸収することができ電気的配線接続の信頼性を確保できる。
また、送受信モジュールからの発熱は、弾力性のある導電性熱伝導材を介在し筐体に伝導、プリント基板上の回路部品からの発熱も弾力性のある熱伝導材を介在し筐体に伝導させることで、光伝送モジュールの動作における信頼性を向上させることができる。
また、フレキシブルプリント基板を用いた配線接続位置と、熱伝導材を介して筐体に伝導する放熱構造位置とを、同一方向でなく異なった面に分離しているために、それぞれの性能を損なわず実装することが可能となり、性能確保と組立性向上を実現することができる。
また、送信モジュールまたは受信モジュールが有するフェルールとレセプタクル部のそれぞれに嵌合構造を形成し、かつ光軸方向に対し回転できる構造とすることで、送信モジュールまたは受信モジュールのもつ回転方向の寸法公差を吸収し、さらに容易にレセプタクルに嵌合組立ができ、組立性向上、放熱性能確保、電気的配線接続の信頼性を確保することができる。
また、フェルールにアイソレータを内蔵した同軸キャンパッケージを用いることでアイソレータ内蔵レセプタクル型光伝送モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるレセプタクル型光伝送モジュールの一実施例を示す一部断面平面図である。
【図２】図１のＡ１−Ａ２断面図である。
【図３】図１のＢ１−Ｂ２断面図である。
【符号の説明】
１００…送信モジュール、１０１…金属ステム、１０４、２０４…セラミック基板、１０６、２０６…フェルール、２００…受信モジュール、３００、３０１…フレキシブルプリント基板、４００…プリント基板、５００…レセプタクル部、５０１、５０２…嵌合部、６００…筐体、６０１…放熱フィン、７００、７０１、８００…熱伝導材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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