(57)【要約】【課題】プリント基板のランド部との実装性が良好な、さらに容易に製造可能な電極及び電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】尖った角部，テーパを有する角部，面取りした角部の少なくとも一つの有する物品において、角部上に連続して物品の略平面部上に設けられる電極であって、物品の角部上における厚みを１とした場合に、物品の略平面部上における厚みを１．５から３．５とした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
尖った角部，テーパを有する角部，面取りした角部の少なくとも一つの有する物品において、前記角部上に連続して前記物品の略平面部上に設けられる電極であって、物品の角部上における厚みを１とした場合に、前記物品の略平面部上における厚みを１．５から３．５としたことを特徴とする電極。
【請求項２】
下地導電部と、前記下地導電部の上に設けられ薄膜形成法で形成された薄膜部を有したことを特徴とする請求項１記載の電極。
【請求項３】
薄膜部をＳｎ或いはＳｎ合金としたことを特徴とする請求項２記載の電極。
【請求項４】
下地導電部は、Ａｇ，Ａｇ合金，銅，銅合金，金，金合金の少なくとも一つから選ばれる導電材料で構成されたことを特徴とする請求項３記載の電極。
【請求項５】
導電材料の上に喰われを防止することが可能なＮｉ或いはＮｉ合金を設けたことを特徴とする請求項４記載の電極。
【請求項６】
物品の角部を含む部分に下地導電部を設け、前記下地導電部上に１乃至複数の薄膜部を薄膜形成手法で形成し、前記薄膜部の最表面の構成材料の融点よりも高い温度で熱処理したことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項７】
基体と、前記基体の外表面か内部の少なくとも一方に設けられ抵抗成分，容量成分，インダクタンス成分の少なくとも一つを有する素子部と、前記素子部と電気的に接続され前記基体に設けられた電極とを有し、前記基体の角部上における厚みを１とした場合に、前記基体の略平面部上における厚みを１．５から３．５としたことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
電極は、下地導電部と、前記下地導電部の上に設けられ薄膜形成法で形成された薄膜部を有したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項９】
薄膜部をＳｎ或いはＳｎ合金としたことを特徴とする請求項８記載の電子部品。
【請求項１０】
下地導電部は、Ａｇ，Ａｇ合金，銅，銅合金，金，金合金の少なくとも一つから選ばれる導電材料で構成されたことを特徴とする請求項９記載の電子部品。
【請求項１１】
導電材料の上に喰われを防止することが可能なＮｉ或いはＮｉ合金を設けたことを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
【請求項１２】
基体を磁性材料で構成した請求項７記載の電子部品。
【請求項１３】
基体を略直方体形状とし、対向する一対の面にそれぞれ複数の電極を設けたことを特徴とする請求項７記載の電子部品。
【請求項１４】
フェライト粉末と樹脂バインダーからなるフェライトシートを設ける第１の工程と、前記シートにメッキ転写により導電部材による導体パターンを設ける第２の工程と、前記シートに前記導体パターンを複数枚電気的に接続させる導体スルホールを設ける第３の工程と、フェライトシートと導体パターンを設けたシートおよび導体スルホールを形成したシートを圧着積層させる第４の工程と、圧着積層した積層体を所定の寸法に切断し、前記切断した積層体を８００℃〜１２００℃にて焼成する第５の工程と、導体パターンと導通する外部電極を設ける第６の工程と、前記外部電極をメッキ工法により多層構造にする第７の工程と、前記外部電極の多層構造部分を溶融する第８の工程を備えた電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等の中に用いられる電極及び電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、フェライト燒結体の貫通孔に内部導体を設けたチップ型インピーダンス素子やフェライトグリーンシートと内部導体を積層し燒結体とした電子部品がノイズ対策部品として小型、薄型化されたデジタル機器に数多く使用されている。
【０００３】
以下、従来の積層型のチップ型インピーダンス素子について説明する。図５は、従来の電子部品の内部構造を示す透視斜視図である。図５において１１は磁性フェライト、１２は内部導体、１３は内部導体と導通する外部電極である。以上のように構成された従来の積層型のチップ型インピーダンス素子は、複数枚の磁性フェライトシート上に内部導体１２を印刷しラミネート等によって積層し、焼成一体化して燒結体端面に導電ペーストを塗布、焼付けて外部電極を形成して製造している。
【０００４】
しかしながら、上記従来の構成で素子形状が小さくなると燒結体端面への導電ペーストの塗布が困難となり、また外部電極が片面２端子以上になると端子間および端子間距離を一定に保持しながら塗布する必要があり、小型化を難しくしている。
【０００５】
さらに、環境対策として導電ペーストを構成しているガラスフリットに鉛フリー対応のガラスフリットの使用、そして素子の小型化とともに外部電極形状が小さくなるので、実装性が低下するという問題点がある。
【０００６】
そこでチップ型インピーダンス素子の構成を改善した次のような従来の技術（特許文献１）（特許文献２）が提案されている。この前記従来の技術は、磁性フェライト基体と内部導電部材が焼成一体化している燒結体端面に凹版印刷により導電ペーストを複数箇所塗布し、焼付けて電子部品を得ようとするものである。また、後記従来の技術は、磁性フェライト基体の内部導体と外部電極との間にダミー電極を形成した電子部品を得ようとするものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２−３３９０８号公報
【特許文献２】
特開平７−１６１５２９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、シリコンゴム製の凹版に導体ペーストの有機溶剤成分が浸透するために、導電ペーストが燒結体端面に均一の厚みで塗布されず、外部電極の厚みムラによるプリント基板等での実装不良が発生するという問題点があった。
【０００９】
また、後記従来の構成では、磁性フェライトシート内にスクリーン印刷等で内部導体以外に、ダミー電極を形成しなければならず、必要以上に材料費、作業時間がかかる等の問題点があった。
【００１０】
ここで、外部電極は金属導体の粉末とガラスフリットにより構成されており、ガラスフリットが溶融することにより金属導体とフェライト基体が接合される。ガラスフリットには、鉛系、バリウム系等があるが、最近の環境対策により鉛フリーのガラスフリットが主流になりつつあるが、基体との実装性が鉛系に較べ劣るという問題点もある。
【００１１】
そこで本発明は上記の従来の問題点を解決するもので、実装性の良好な、さらに容易に製造可能な電極及び電子部品を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、尖った角部，テーパを有する角部，面取りした角部の少なくとも一つの有する物品において、角部上に連続して物品の略平面部上に設けられる電極であって、物品の角部上における厚みを１とした場合に、物品の略平面部上における厚みを１．５から３．５とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、尖った角部，テーパを有する角部，面取りした角部の少なくとも一つの有する物品において、前記角部上に連続して前記物品の略平面部上に設けられる電極であって、物品の角部上における厚みを１とした場合に、前記物品の略平面部上における厚みを１．５から３．５としたことを特徴とする電極としたことで、電極の表面積を広くでき、導電性接着剤（例えば、クリーム半田）との接触面積が広く取れ、他の部材との実装性を向上させることができる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、下地導電部と、前記下地導電部の上に設けられ薄膜形成法で形成された薄膜部を有したことを特徴とする請求項１記載の電極とすることで、電極の他の回路や素子部などとの電気的接合性を向上させることができる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、薄膜部をＳｎ或いはＳｎ合金としたことを特徴とする請求項２記載の電極とすることで、他の部材との接合性を向上させることができる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、下地導電部は、Ａｇ，Ａｇ合金，銅，銅合金，金，金合金の少なくとも一つから選ばれる導電材料で構成されたことを特徴とする請求項３記載の電極とすることで、素子部などとの電気接続性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５記載の発明は、導電材料の上に喰われを防止することが可能なＮｉ或いはＮｉ合金を設けたことを特徴とする請求項４記載の電極とすることで、Ｓｎ等が喰われることを防止でき、良好な特性の電極を得ることができる。
【００１８】
請求項６記載の発明は、物品の角部を含む部分に下地導電部を設け、前記下地導電部上に１乃至複数の薄膜部を薄膜形成手法で形成し、前記薄膜部の最表面の構成材料の融点よりも高い温度で熱処理したことを特徴とする電極の製造方法とすることで、容易に角部の電極厚みと他の部分の厚み調整を行うことができる。
【００１９】
請求項７記載の発明は、基体と、前記基体の外表面か内部の少なくとも一方に設けられ抵抗成分，容量成分，インダクタンス成分の少なくとも一つを有する素子部と、前記素子部と電気的に接続され前記基体に設けられた電極とを有し、前記基体の角部上における厚みを１とした場合に、前記基体の略平面部上における厚みを１．５から３．５としたことを特徴とする電子部品とすることで、基体側面部に位置する外部電極の表面積を広くでき、素子の外部電極と導電性接着剤（例えば、クリーム半田）との接触面積が広く取れ、プリント基板との実装性を向上させることができる。
【００２０】
請求項８記載の発明は、電極は、下地導電部と、前記下地導電部の上に設けられ薄膜形成法で形成された薄膜部を有したことを特徴とする請求項１記載の電子部品とすることで、電極の他の回路や素子部などとの電気的接合性を向上させることができる。
【００２１】
請求項９記載の発明は、薄膜部をＳｎ或いはＳｎ合金としたことを特徴とする請求項８記載の電子部品とすることで、他の部材との接合性を向上させることができる。
【００２２】
請求項１０記載の発明は、下地導電部は、Ａｇ，Ａｇ合金，銅，銅合金，金，金合金の少なくとも一つから選ばれる導電材料で構成されたことを特徴とする請求項９記載の電子部品とすることで、素子部などとの電気接続性を向上させることができる。
【００２３】
請求項１１記載の発明は、導電材料の上に喰われを防止することが可能なＮｉ或いはＮｉ合金を設けたことを特徴とする請求項１０記載の電子部品とすることで、Ｓｎ等が喰われることを防止でき、良好な特性の電極を得ることができる。
【００２４】
請求項１２記載の発明は、基体を磁性材料で構成した請求項７記載の電子部品とすることで、ノイズ除去機能を持たせることができる。
【００２５】
請求項１３記載の発明は、基体を略直方体形状とし、対向する一対の面にそれぞれ複数の電極を設けたことを特徴とする請求項７記載の電子部品とすることで、また部品の転がりなどが防止でき、実装性を向上させることができる。
【００２６】
請求項１４記載の発明は、フェライト粉末と樹脂バインダーからなるフェライトシートを設ける第１の工程と、前記シートにメッキ転写により導電部材による導体パターンを設ける第２の工程と、前記シートに前記導体パターンを複数枚電気的に接続させる導体スルホールを設ける第３の工程と、フェライトシートと導体パターンを設けたシートおよび導体スルホールを形成したシートを圧着積層させる第４の工程と、圧着積層した積層体を所定の寸法に切断し、前記切断した積層体を８００℃〜１２００℃にて焼成する第５の工程と、導体パターンと導通する外部電極を設ける第６の工程と、前記外部電極をメッキ工法により多層構造にする第７の工程と、前記外部電極の多層構造部分を溶融する第８の工程を備えた電子部品の製造方法とすることで素子の形状や外観が品質的に安定するので、簡便な工程で連続的に大量に製造できるという作用を有する。
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について具体例を図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図１〜図３はそれぞれ本発明の実施の形態における電子部品の外観斜視図、断面図、透視斜視図、である。
【００２９】
図１〜図３において、２１は基体で、基体２１は略直方体もしくは略正方体に形成され、特に好ましくは、略直方体状の形状にすることが実装性の面で優れており、しかも断面形状を長方形状とすることが、回路基板等に実装した際に取り付け高さを低くすることができるので、電子機器等の小型化を行うことができる。
【００３０】
また、基体２１は磁性材料や非磁性材料で構成されているが、特に高いインピーダンス値が必要な電子部品の場合には磁性材料が好適に用いられ、低いインピーダンス値が必要な場合には、非磁性材料が好適に用いられる。基体２１に磁性材料を用いる場合には、フェライト等の酸化物磁性材料の焼成体が好適に用いられ、特にフェライト材料の中でも、Ｎｉ―Ｚｎ系のフェライトを用いる事が好ましく、Ｆｅ２Ｏ３―ＮｉＯ−ＺｎＯ系のフェライト材料の具体的構成では、４０〜６０ｍｏｌ％：１０〜３０ｍｏｌ％：２０〜４０ｍｏｌ％とし、時にはこの組成で構成された材料に所定の添加物（Ｃｕ等）を外割で所定量配合しても良く、比透磁率が約４００、固有抵抗値が１０６Ω・ｃｍと大きく良好なインピーダンス値を得ることができる。
【００３１】
３１は基体２１の端面４ａと端面４ｂの間であってしかも基体２１内部に設けられた導電部材で、導電部材３１は、銀、銅、ニッケル、金の少なくとも一つから構成することが好ましい。特にこの中でも、銀単体か銀合金（例えば、銀−パラジウム）で構成することが好ましい。また導電部材３１は、膜状または、シート状のコイル形状から構成され、線幅が３〜２００μｍ、線厚み１〜８０μｍの略長方形状の線材が好適に用いられており、このコイル状の導電部材は、導体スルホール６を介在して複数枚接続されている。
【００３２】
４１は基体２１の両端面４ａ、４ｂにそれぞれ設けられ、導電部材３１と電気的に接触した外部電極で、外部電極４１は端面４ａ、４ｂと上下面４ｃ、４ｄの一部に設けられた構成となっており、この構成によって回路基板等との接触面積を大きくすることができ、ランドなどとの接合性を向上させることができる。
【００３３】
外部電極４１の構成材料としては、銀、銀合金、金、金合金、銅、銅合金、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）の少なくとも一つかそれらの合金が好適に用いられる。また、外部電極４１をメッキ金属層にて多層構造とすることもできる。最も一般的に用いられるものが、例えば、銀などの導電性金属を塗布して焼き付け、その上に、喰われを防止するように耐食性を向上させるＮｉ，Ｎｉ−ＳｎやＮｉ−半田膜を設ける。この様な構成によって、製法が簡単で、生産性などを向上させることができる。
【００３４】
ここで外部電極４１は、基体コーナー部２Ａに位置する外部電極の厚みを１とした場合に基体側面部２Ｂに位置する外部電極の厚みを１．５から３．５の範囲とすることが望ましく、基体側面部に位置する外部電極４１の表面積が広くなるので、素子の外部電極と導電性接着剤（例えば、クリーム半田）との接触面積が広く取れ、プリント基板との実装性を向上させることができる。基体２１側面の厚みが１．５以下の場合は、実装性を向上させるまで接触面積が広くならないので好ましくない。基体２１側面の厚みが３．５以上の場合は、外部電極の表面積は広くできるが、外部電極の厚みも厚くなり、素子寸法の縦、横の比率が接近するので実装機での素子の位置合わせエラーにより実装不良が発生し好ましくない。
【００３５】
特に外部電極４１の厚みで、基体コーナー部２Ａの外部電極４１厚みを１とした場合に基体側面部の外部電極厚みを１．５から３．５で設けることにより、対向する側面にそれぞれ複数の外部電極４１を形成する場合に有効である。すなわち、外部電極４１がたくさん存在することによって、一つのチップ型電子部品を実装した場合に、接合ポイントが増加し、その結果各接合ポイントにおける確実な接合が要求される。従って上述のとおり、外部電極４１の形状を規定することで、確実な外部電極４１とランドとの接合を実現でき、例えば４つ以上の外部電極４１を有するチップ部品において、確実な実装を行うことができ、実装不良を低減させることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態でいう、基体コーナー部２Ａの外部電極４１の厚みｔ１は、図１，図２で示した通り、外部電極４１の略センターの断面、すなわち、図１で示す点線Ｍで切断したときにおいて、側面及び端面に対してそれぞれ約４５度の角度における膜厚であり、基体側面部２Ｂにおける外部電極４１の厚みｔ２は前述と同様に図１で示す点線Ｍで切断したときの最も膜厚が大きな部分、大半の場合には側面中央部分の厚みである。
【００３７】
ここで、プリント基板上のランド部での半田との密着強度の値を（表１）に示す。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
（表１）の結果より、本実施の形態の電子部品が比較例のものに較べ、電極密着強度が約５０％向上していることから、優れた実装性を有する電子部品を得ることができた。
【００４０】
なお、外部電極４１の具体的構成としては、例えば、銀，銀合金，銅，銅合金，金，金合金で下地導電部を焼き付けやメッキなどによって１０〜３０μｍ形成し、その上に下地導電部の喰われ等を防止するために、ＮｉやＮｉ合金等で構成された耐食膜を１〜７μｍ形成し、その耐食膜の上に、２〜１０μｍの接合膜をＳｎやＳｎ合金で構成する。なお、接合膜をＳｎ合金で構成する場合には、鉛以外の金属材料を１〜数種類を混ぜることで、鉛フリーとすることができる。この時、外部電極４１の最表部は接合膜であるので、この接合膜の融点以上の温度で熱処理することで、接合膜は溶融し、表面張力によって、基体側部２Ｂに集まってきて外部電極４１の膜厚が厚くなり、基体コーナー部２Ａの接合膜は薄くなる。この時に、上記のようにｔ１を１としたときにｔ２の厚さが１．５〜３．５になるように調整するには、接合悪の融点以上の温度で熱処理する時間や、接合膜の材質等を調整することで、適宜実現可能である。上記具体例の場合には、接合膜はＳｎ或いはＳｎ合金で構成され、耐食膜はＮｉもしくはＮｉ合金で構成されているので、接合膜が溶融し、耐食膜が溶融しない温度範囲で、熱処理する。従って、好ましくは、接合膜が溶融し、外部電極４１を構成する他の部材が溶融しない温度で熱処理することが好ましい。
【００４１】
なお、本実施の形態では、基体２１の内部にのみコイル状の素子部を形成したが、素子部としては、抵抗成分，インダクタンス成分，容量成分の少なくとも一つを有する様に構成されることが好ましい。更に、素子部は、基体２１の表面部に導電膜や抵抗膜を形成し、レーザーや砥石でトリミングしたり、或いはフォトリソグラフなどを用いて、パターニングして構成してもよく、更には印刷などを用いて構成しても良い。また、本実施の形態では、基体２１内部にのみ素子部を用いたが、基体２１の内部或いは基体２１の外表面の少なくとも一方に素子部を形成した電子部品でも良い。
【００４２】
更に、本実施の形態では、基体コーナー部２Ａは円弧状に面取りしたものを用いたが、テーパー状になっても良いし、尖った形状となっても良いが、好ましいのは、図２に示した様に、円弧状に面取りしたものが好ましい。
【００４３】
また、外部電極４１は電子部品の例を示したが、回路基板に設けられる電極や、その他の電気部品に設けられる電極として用いても良い。
【００４４】
以上の様に構成された、電子部品について、以下その製造方法について説明する。
【００４５】
まず、第１の工程としてブチラール等の樹脂とフタール酸系の可塑剤等と酢酸ブチル等の溶剤とを溶解させたビークルとＮｉ、Ｚｎ、Ｃｕ、系等のフェライト粉末とを混練してなる磁性体スラリーをＰＥＴ等の支持体の上面にドクターブレード法等のシート成形方法により塗布し、その後連続して乾燥を行い図４のセラミックシート７ａを得る。
【００４６】
次に第２の工程として、セラミックシート７ａに銀または銀パラジウム等の導電材料をメッキ転写法等の方法により所定のパターンを形成し、導体パターン７７が形成されたセラミックシート７ｂ得る。
【００４７】
次に第３の工程として、セラミックシート７ａにパンチング等により直径約０．１ｍｍの貫通孔を形成する。この貫通孔に銀または銀パラジウム等の導電材料をスクリーン印刷等で充填し、その後乾燥し図４の導体スルーホール７０が形成されたセラミックシート７ｃを得る。
【００４８】
次に第４の工程として、約１３０℃で発泡する粘着シート上に導体が形成されていないセラミックシート７ａをＰＥＴ等の支持体を剥離し積層する。その上にＰＥＴ等の支持体を剥離したセラミックシート同士が接するようにセラミックシート７ａを置き約６０℃から１２０℃で熱圧着して積層した。この積層を数回繰り返した後、導体パターンを形成したセラミックシート７ｂを同様の方法にて積層する。
【００４９】
次にセラミックシート７ｃを積層し、その後、セラミックシート７ｃの導体スルホールと電気的に導通する導体パターン７７が形成されたセラミックシート７ｄを同様の方法にて積層する。
【００５０】
このとき下部のセラミックシート７ｂの導体パターンと導体スルーホール及びセラミックシート７ｄの導体パターンは電気的に導通されている。
【００５１】
次にそれらが積層された上にセラミックシート７ａを同様の方法で圧着積層させ、積層体を得る。
【００５２】
以上、図４での製造方法は、わかりやすく説明するために１個の素子を解体した場合であり、実際の製造では、素子を複数個取りできるように導体パターン７７、導体スルホール７０がそれぞれ複数個取りできるようにして設計製造している。
【００５３】
次に第５の工程として、複数個取りされるこの積層体を所定のサイズの個片に切断し、発泡シートを約１３０℃で約５分間加熱発泡させた後、個片にばらし、これらをセラミック等のさやに所定量入れ、約９００℃で３時間焼成した。
【００５４】
次に第６の工程として、焼結体の対向する端面に図４の導電パターン７７と電気的に導通するように銀等の導電ペーストを塗布・乾燥し約８５０℃で焼成して外部電極４１を形成する。
【００５５】
次に第７の工程として、必要に応じて外部電極を覆うようにニッケル及びスズメッキを施して外部電極を多層構造にした。
【００５６】
次に第８の工程として、リフロー炉で約２６０℃で熱処理して外部電極のメッキ金属層を溶融し、基体コーナー部の外部電極の厚みを１とした場合に基体側面部に位置する外部電極の厚みが１．５から３．５となる電子部品２０を作製した。
【００５７】
【発明の効果】
本発明は、尖った角部，テーパを有する角部，面取りした角部の少なくとも一つの有する物品において、角部上に連続して物品の略平面部上に設けられる電極であって、物品の角部上における厚みを１とした場合に、物品の略平面部上における厚みを１．５から３．５としたことで、電極の表面積を広くでき、導電性接着剤（例えば、クリーム半田）との接触面積が広く取れ、他の部材との実装性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の断面図
【図３】本発明の表面実施の形態における電子部品の透視斜視図
【図４】本発明の実施の形態における製造方法の積層体の分解斜視図
【図５】従来の電子部品の内部構造を示す透視斜視図
【符号の説明】
２Ａ  基体コーナー部
２Ｂ  基体側面部
７ａ  セラミックシート
７ｂ  導体パターンを形成したセラミックシート
７ｃ  導体スルホールを形成したセラミックシート
１１、２１  基体
１２、３１、７７  導電部材
１３、４１  外部電極
７０  導体スルホール
【図１】
2004273499.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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