(57)【要約】【課題】目標タクトタイムに合致した設備構成を選択することができる電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品実装装置が複数台配列された電子部品実装ラインにおいて、目標タクトタイムに合致した設備構成を選択する設備構成最適化シミュレーションにおいて、実装データおよび装置データに基づいて生産用データを作成し、この生産用データに基づき当該電子部品実装ラインにおいて当該基板の生産を行わせた場合のタクトタイムを演算し、この演算結果を目標タクトタイムと比較することにより当該設備構成の適否を判定する。当該設備構成が目標タクトタイム達成のために不適と判定されたならば、設備構成を変更した上でタクトシミュレーションおよび設備適否判定とを反復実行する。【選択図】　図７
2004146641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置が複数台配列された電子部品実装ラインにおいて、前記電子部品実装装置の種類の組み合わせを所与条件下で最適化する電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法であって、生産対象となる基板に関する実装データおよび当該基板の生産に用いられる複数の電子部品実装装置に関する装置データを予め記憶させる工程と、前記実装データおよび装置データに基づいて前記複数の電子部品実装装置において移載ヘッドに実装動作を行わせるために必要な生産用データを作成する工程と、生産対象となる基板の目標タクトタイムを指示入力する工程と、電子部品実装ラインを構成する電子部品実装装置の組み合わせを示す設備構成データおよび前記生産用データに基づき当該電子部品実装ラインにおいて当該基板の生産を行わせた場合のタクトタイムを演算するタクトシミュレーション工程と、前記タクトシミュレーション工程の演算結果を目標タクトタイムと比較することにより当該設備構成の適否を判定する設備適否判定工程とを含み、前記設備適否判定工程において当該設備構成が目標タクトタイム達成のために不適と判定されたならば、前記タクトシミュレーションの演算結果に基づいて設備構成を変更した上で前記タクトシミュレーション工程および設備適否判定工程とを反復実行することを特徴とする電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装ラインの設備構成を最適化するためのシミュレーションを行う電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
実装基板の製造に用いられる電子部品実装ラインは、複数の電子部品実装装置を連結して構成され、実装基板はこの電子部品実装ラインによって多数の工程を経て製造される。このような電子部品の生産管理を行う方法として、生産管理用のシミュレーションをコンピュータによって行う方法が用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−４０２０６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年電子機器の生産現場には多品種対応能力が求められることから、設備構成、すなわち同一の電子部品実装ラインを構成する電子部品実装装置の組み合わせを、生産対象の基板に応じて変更することが求められるようにになっている。そして生産現場において実行用の生産計画を立案する場合、電子部品実装ラインの生産能力、すなわち基板１枚当たりに要する時間を示すタクトタイムが、基本生産計画によって目標値として与えられる目標タクトタイムを満足しているか否かを判断することが重要である。
【０００５】
しかしながら、設備構成が変更可能なフレキシブルな電子部品実装ラインにおいて、複数種類の基板を対象とした実装作業を行う場合には、生産能力は各基板毎にまた整備構成によっても異なる。このため上述のようなフレキシブルな電子部品実装ラインにおいて、複数種類の基板を対象とした実装作業を行う場合には、各基板に応じた最適な設備構成を選択することが難しく、目標タクトタイムに合致した設備構成が実現され難いという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、目標タクトタイムに合致した設備構成を選択することができる電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法は、部品供給部から移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置が複数台配列された電子部品実装ラインにおいて、前記電子部品実装装置の種類の組み合わせを所与条件下で最適化する電子部品実装ラインにおける設備構成最適化シミュレーション方法であって、生産対象となる基板に関する実装データおよび当該基板の生産に用いられる複数の電子部品実装装置に関する装置データを予め記憶させる工程と、前記実装データおよび装置データに基づいて前記複数の電子部品実装装置において移載ヘッドに実装動作を行わせるために必要な生産用データを作成する工程と、生産対象となる基板の目標タクトタイムを指示入力する工程と、電子部品実装ラインを構成する電子部品実装装置の組み合わせを示す設備構成データおよび前記生産用データに基づき当該電子部品実装ラインにおいて当該基板の生産を行わせた場合のタクトタイムを演算するタクトシミュレーション工程と、前記タクトシミュレーション工程の演算結果を目標タクトタイムと比較することにより当該設備構成の適否を判定する設備適否判定工程とを含み、前記設備適否判定工程において当該設備構成が目標タクトタイム達成のために不適と判定されたならば、前記タクトシミュレーションの演算結果に基づいて設備構成を変更した上で前記タクトシミュレーション工程および設備適否判定工程とを反復実行する。
【０００８】
本発明によれば、設備構成データおよび生産用データに基づき電子部品実装ラインにおいて基板の生産を行わせた場合のタクトタイムを演算するタクトシミュレーションと、タクトシミュレーションの演算結果を目標タクトタイムと比較して当該設備構成の適否を判定する設備適否判定とを反復実行することにより、目標タクトタイムに合致した設備構成を選択することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの実装設備構成の説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインを構成する電子部品実装装置の平面図、図４は本発明の一実施の形態のシミュレーション装置のプログラム記憶部およびデータ記憶部の記憶内容を示す図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のフィーダ配置データを示す図、図６は本発明の一実施の形態のシミュレーション装置の処理機能を説明する機能ブロック図、図７は本発明の一実施の形態のシミュレーション装置による設備構成最適化処理のフロー図、図８は本発明の一実施の形態のシミュレーション装置による設備構成変更処理のフロー図である。
【００１０】
まず図１を参照して、電子部品実装ラインについて説明する。電子部品実装ライン１を構成する複数台の電子部品実装装置Ｍ１，Ｍ２・・・は、ＬＡＮシステム２によってホストコンピュータ３に接続されている。ホストコンピュータ３には、シミュレーション装置４が接続されている。シミュレーション装置４は、当該電子部品実装ライン１によって行われる実装作業を最適化するための各種の処理を行う機能を有する。これらの機能には、後述するように各電子部品実装装置における実装動作を最適化するための生産用データ作成機能や、電子部品実装ライン１を構成する実装装置の構成を、目標タクトタイムに合致した最適構成とするためのタクトシミュレーション機能などが含まれる。
【００１１】
シミュレーション装置４は一般のパーソナルコンピュータと同様の構成であり、通信部５，読み取り・書き込み部６，表示部７，演算部８，プログラム記憶部９，データ記憶部１０，操作・入力部１１を備えている。通信部５は、ホストコンピュータ３との間でのデータの授受を行う。読み取り・書き込み部６は、ＦＤやＣＤ−Ｒなどの外部記憶媒体からのデータの読み取りやこれらの外部記憶媒体体へのデータの書き込みを行う。表示部７は表示モニタであり、操作・入力の案内画面や、各種シミュレーション結果のグラフ表示を行う。
【００１２】
演算部８は、ＣＰＵであり、データ記憶部１０に記憶された各種データを用い、プログラム記憶部９に記憶された処理プログラムを実行することにより、各種演算・処理を行う。プログラム記憶部９は、後述する生産用データ作成プログラム、最適化演算プログラム、タクトシミュレーションプログラムなどの各種処理プログラムを記憶する。データ記憶部１０は，電子部品実装ライン１についての装置データ、生産対象の基板についての実装データなどの各種データを記憶する。操作・入力部１１はキーボードやマウスなどであり、データ入力や、操作指示入力を行う。
【００１３】
次に図２を参照して電子部品実装ライン１の実装設備構成について説明する。図２において電子部品実装ライン１は、複数台の電子部品実装装置を直列に連結した構成となっている。各電子部品実装装置は同一種類の設備ではなく、図２に示す例では、高速実装装置と多機能実装装置の２種類の特性の異なる電子部品実装装置を組み合わせている。また電子部品実装ライン１に含まれる電子部品実装装置の台数も必ず同一でなく、生産対象となる基板や求められる生産タクトタイムに応じて台数が増減される。
【００１４】
すなわち、図２（ａ）では、２台の高速実装装置と１台の多機能実装装置を連結した実装設備構成となっており、図２（ｂ）では１台の高速実装装置と２台の多機能実装装置を連結した実装設備構成となっている。また図２（ｃ）は全体台数を増やして、３台の高速実装装置と１台の多機能実装装置を連結した実装設備構成を示している。
【００１５】
次に図３を参照して、電子部品実装ライン１を構成する電子部品実装装置について説明する。これらの電子部品実装装置は、いずれも電子部品を供給するパーツフィーダが複数基配列された部品供給部から、移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に実装する構成となっており、図３（ａ）（ｂ）は、高速実装装置、多機能実装装置をそれぞれ示している。これらの電子部品実装装置は連結互換性を有しており、任意の組み合わせで電子部品実装ラインを構成することができるようになっている。
【００１６】
図３（ａ）において、１２は電子部品実装装置に設けられた搬送路であり、搬送路１２は基板１３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路１２の手前側には部品供給部１４が配置されており、部品供給部１４には多数のパーツフィーダ１５が並設されている。パーツフィーダ１５は、テープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給するテープフィーダや、スティック内に収納された電子部品を振動によって供給する振動フィーダなど複数種類のフィーダを含んでいる。
【００１７】
電子部品実装装置には移載ヘッド１６Ａが２基配設されており、それぞれの移載ヘッド１６ＡはＸＹテーブル機構から構成されるヘッド移動機構１７によって移動し、パーツフィーダ１５のピックアップ位置から電子部品をピックアップする。搬送路１２と部品供給部１４との間には、電子部品認識用のカメラ１８が配設されている。電子部品を保持した移載ヘッド１６Ａは部品供給部１４からカメラ１８上に移動し、ここで電子部品の認識が行われる。この後移載ヘッド１６Ａは基板１３上へ移動し、電子部品を基板１３に実装する。
【００１８】
移載ヘッド１６Ａは、小型の電子部品を主対象とした単位移載ヘッド１６ａを８セット集合したマルチ型移載ヘッドであり、移載ヘッド１６Ａが部品供給部１４と基板１３との間を１回往復する１実装ターンにおいて、８個の電子部品を同時に取り出して基板へ搭載することができ、しかも１つの電子部品実装装置に２基の移載ヘッド１６Ａが配置されていることから、短時間で多数の電子部品の実装が可能な高速実装装置となっている。
【００１９】
図３（ｂ）に示す電子部品実装装置は、単位移載ヘッド１６ｂを３セット備えた移載ヘッド１６Ｂを１基のみ備えている。単位移載ヘッド１６ｂは、単位移載ヘッド１６ａでは保持できない大型の電子部品をも保持対象とすることができるようになっていることから、小型部品から大型部品まで多種類の電子部品に対応可能な多機能実装装置となっている。但し、１実装ターンにおいて同時に３個の電子部品しか保持できないことから、高速実装には不適である。
【００２０】
このように特性の異なる２種類の電子部品実装装置を組み合わせることにより、生産対象となる基板や求められる生産タクトタイムに応じて最適の電子部品実装ラインを構成することができる。もちろん電子部品実装装置の種類は２種類に限定されず、さらに多種類の電子部品実装装置を用いるようにしてもよい。
【００２１】
次に図４を参照して、プログラム記憶部９およびデータ記憶部１０の記憶内容について説明する。先ずデータ記憶部１０に記憶されるデータ内容について説明する。実装データ１０ａは、生産対象の基板にどのような種類の電子部品がどの位置に搭載されるかという生産対象物についての設計情報である。ここでは、実装座標データやそれぞれの実装点に実装される電子部品の種類などが、基板についての固有データの形で生産対象となる複数の基板種類について与えられ、この実装データ１０ａによって各基板毎の実装作業量が把握可能となる。
【００２２】
作業振り分けデータ１０ｂは、１つの基板についての実装作業を電子部品実装ラインを構成する各電子部品実装装置に振り分けたデータであり、作業振り分けデータ１０ｂによって、各電子部品実装装置における作業負荷が決定される。作業振り分けに際しては、オペレータが当該基板の全体実装作業量を判断して各電子部品実装装置に振り分けてもよく、また予め定められたロジックに基づいて自動的に振り分けるようにしてもよい。
【００２３】
装置データ１０ｃは、実装基板の生産に使用する電子部品実装装置の設備情報であり、ここでは、基板を位置決めする実装ステージ、実装される電子部品を供給するフィーダテーブルなどの配置データや、電子部品をフィーダテーブル上に配置されたパーツフィーダから取り出して実装ステージの基板まで移送し搭載する移載ヘッドの構成などが各電子部品実装装置毎の固有データとして与えられる。
【００２４】
生産用データ１０ｄは、電子部品実装装置を稼働させて実装基板を生産するために作成されるデータであり、実装データと各電子部品実装装置毎の作業振り分けデータおよび装置データとに基づいて作成される。すなわち、生産用データが作成されることにより、フィーダテーブルにおけるパーツフィーダなどの種類・数量や配置、移載ヘッドによって電子部品をパーツフィーダから吸着して基板へ搭載する際の吸着順序や搭載順序を示す実装シーケンスデータが作成され、これらのデータに基づいて電子部品実装装置が稼働することにより、設計情報によって指示された通りの実装基板が生産される。
【００２５】
このような生産用データ作成に際しては、移載ヘッドによる電子部品の取り出しや基板への移送搭載の作業効率が、与えられた条件下で極大となるよう最適化がなされる。すなわち、同一の実装データに基づいて実装基板を生産する場合においても、フィーダ配置や実装シーケンスの設定が不適当である場合には、移載ヘッドは不要な移動を反復し同一数量の電子部品を基板に実装するのに要する時間が遅延して実装効率が低下する。このため移載ヘッドによる実装動作に要する時間がトータルとして最も短縮されるようなフィーダ配置や実装シーケンスが演算により求められる。
【００２６】
次に上述の生産用データのうち、部品供給部１４におけるフィーダ配置を決定するフィーダ配置データについて説明する。生産対象の基板品種が切り替えられると、部品供給部１４においてはパーツフィーダ１５の配置を当該基板品種に対応して変更するフィーダ配置替えが行われる。すなわち当該基板の生産に必要な種類と数量の電子部品を供給するために、これらの種類の電子部品を供給するパーツフィーダ１５を必要数だけ配置する。
【００２７】
このフィーダ配置においては、単に実装される電子部品に対応した種類と数量のテープフィーダを揃えるのみならず、これらのパーツフィーダ１５の部品供給部１４における配列をも適切に決定する必要がある。実装作業においては、移載ヘッド１６が部品供給部１４と基板１３の間を往復してこれらのパーツフィーダ５から電子部品をピックアップして基板１３に移送搭載する実装動作が高頻度で反復されるため、部品供給部１４におけるパーツフィーダ１５の配置が実装シーケンスと適切にマッチしたものとなっているか否かによって、移載ヘッドの動作効率が大きく左右されるからである。従って、フィーダ配置を決定するフィーダ配置データの作成に際しては、移載ヘッドによる実装作業の最適効率化を目的として、パーツフィーダ１５の配列が決定される。
【００２８】
フィーダ配置データは、図５に示すようにデータテーブルの形で与えられ、データテーブル上では、部品供給部４のフィーダテーブルの番地に対応して設けられたフィーダ配置欄には、各個別のパーツフィーダを特定するフィーダ名（ａ、ｂ、・・）や部品名称（Ｐａ，Ｐｂ・・）、その他の必要なデータが割り付けられている。このデータテーブル上でのフィーダ名の割付により、部品供給部１４におけるパーツフィーダ１５の位置が固定される。
【００２９】
目標タクトタイム１０ｅは、電子部品実装ライン１にて実装基板の生産を行う際に予め指定されるタクトタイムであり、オペレータが操作・入力部１１から数値入力することにより、データ記憶部１０に記憶される。後述する設備構最適化処理においては、目標タクトタイムをクリアするような設備構成が選択される。
【００３０】
設備変更パターンデータ１０ｆは、上記の目標タクトタイムがクリアできない場合に電子部品実装ラインの設備構成を変更する際の変更内容を予めパターン化したデータである。ここでは、後述するように複数の電子部品実装装置のうちの最遅装置、すなわち目標タクトタイムと推定到達タクトタイムとのタクトタイム差が最大の電子部品実装装置を対象として、当該装置の種類とタクトタイム差の値に応じて変更内容が予めセットされている。設備構成データ１０ｆは電子部品実装ラインの現状設備構成であり、設備構成変更処理が実行されるたびに、常に新しい設備構成に更新される。
【００３１】
次に、プログラム記憶部９に記憶されるプログラムの内容について、図６に示す機能ブロック図を参照して説明する。ここで、生産用データ作成処理部２０およびタクトシミュレーション部２１、設備適否判定部２２，設備構成変更処理部２３は、データ記憶部１０に記憶されたデータを用いて、プログラム記憶部９に記憶された生産用データ作成プログラム９ａ、最適化演算処理プログラム９ｂ、タクトシミュレーションプログラム９ｃ、設備適否判定プログラム９ｄおよび設備構成変更処理プログラム９ｅをそれぞれ実行することにより実現される処理機能を示している。
【００３２】
生産用データ作成処理部２０は、実装データ１０ａ、作業振り分けデータ１０ｂおよび装置データ１０ｃに基づき、フィーダ配置データや実装シーケンスデータなど移載ヘッド１６によって実装動作を行わせるのに必要な生産用データを作成する処理を行う。この処理においては、最適化演算処理プログラム９ｂを実行することにより移載ヘッド１６による実装動作の最適化が行われる。生産用データ作成処理部２０は、生産用データ作成手段となっており、作成された生産用データ１０ｄは、データ記憶部１０に記憶される。
【００３３】
タクトシミュレーション部２１は、このようにして作成された生産用データ１０ｄを用い、タクトシミュレーションプログラム９ｃを実行することによりタクトシミュレーションを行う。すなわち、生産用データ１０ｄはフィーダ配置データや実装シーケンスデータなど移載ヘッド１６の動作実行に必要な情報を全て含んでいることから、各電子部品実装装置において生産用データ１０ｄを実行して当該基板の実装作業を完了するのに要するタクトタイムを計算によって求めることができる。
【００３４】
設備適否判定部２２は、タクトシミュレーション部２１の演算結果を指示入力された目標タクトタイムと比較することにより、電子部品実装ラインの設備構成の適否を判定する。設備構成変更処理部２３は、設備適否判定部２２によって当該設備構成が目標タクトタイム達成のために不適と判定されたならば、タクトシミュレーション部２１の演算結果に基づいて設備構成を変更する処理を行う。この設部変更処理においては、タクトシミュレーション結果と設備変更パターンデータ１０ｆに基づき、変更内容が自動的に選択される。
【００３５】
次に図７を参照して、設備構成最適化処理について説明する。この処理は、設備構成が変更可能なフレキシブルな電子部品実装ラインにおいて、指示された目標タクトタイムに応じて最適な設備構成の選択を自動的に行うものであり、シミュレーション装置４を用いて、電子部品実装装置の種類の組み合わせを、生産対象となる基板の種類や指示された目標タクトタイムなどの所与条件下で最適化する設備構成最適化シミュレーションを実行することにより最適化が達成される。
【００３６】
まずシミュレーション実行に先立って、生産対象の基板および実装作業に使用される電子部品実装装置の種類が特定され、予め記憶された当該基板の実装データ１０ａおよび当該電子部品実装装置の装置データ１０ｃが読み込まれる。次いで初期設備構成が指示入力される（ＳＴ１）。この初期設備構成は、既設定の設備構成や、最も基本的な設備構成が用いられるが、オペレータの経験により予め最適と思われる構成を入力しても構わない。指示された設備構成データ１０ｇはデータ記憶部１０に記憶される。
【００３７】
次いで目標タクトタイムが指示入力され（ＳＴ２）、次に実装データ１０ａに基づき、当該基板の実装作業を各実装装置へ振り分ける（ＳＴ３）。この振り分けは、オペレータが当該基板の全体実装作業量を判断して各電子部品実装装置に振り分けることによって行われる。もちろん予め定められたロジックに基づいて自動的に振り分けるようにしてもよい。作業振り分けデータ１０ｂは、データ記憶部１０に記憶される。
【００３８】
次に、生産用データ作成処理が実行される（ＳＴ４）。すなわち、各電子部品実装装置毎に、実装データ１０ａ、作業振り分けデータ１０ｂ、装置データ１０ｃに基づいて、当該電子部品実装装置において移載ヘッドに実装動作を行わせるために必要な生産用データを作成する。この生産用データ作成処理においては、前述のように最適化演算処理が実行され、各電子部品実装装置において実装動作が最短のタクトタイムで実行されるような実装シーケンス、フィーダ配置が決定され、この最適化結果が生産用データ１０ｄとしてデータ記憶部１０に記憶される。
【００３９】
次いで、設備構成データおよび生産用データに基づき当該電子部品実装ラインにおいて当該基板の生産を行わせた場合のタクトタイムを演算するタクトシミュレーションが実行される（ＳＴ５）。これにより、各電子部品実装装置毎に推定到達タクトタイムが演算され、演算結果が出力される。
【００４０】
そしてこの演算結果を目標タクトタイムと比較することにより、当該設備構成の適否を判定する（ＳＴ６）。ここで、各電子部品実装装置の推定到達タクトタイムが目標タクトタイムをクリアしているならば、当該設備構成は生産対象基板を目標タクトタイム以内で生産する電子部品実装ラインの設備構成として適していると判定され、最適化処理を終了する。
【００４１】
また（ＳＴ６）において、いずれかの電子部品実装装置の推定到達タクトタイムが目標タクトタイムをクリアしていないならば、当該設備構成は不適であると判定され、設備構成変更処理が実行される（ＳＴ７）。設備構成変更処理について、図８を参照して説明する。まず、推定到達タクトタイムが目標タクトタイムを超過した電子部品実装装置を抽出し（ＳＴ１１）、これらの電子部品実装装置についてタクトタイム差を演算する（ＳＴ１２）。そして最大タクトタイム差の電子部品実装装置を変更対象設備として特定する（ＳＴ１３）。
【００４２】
変更対象設備が特定されたならば、予め記憶された設備変更パターンデータ１０ｆに基づいて、当該変更対象設備の種類およびタクトタイム差に応じて、変更パターンを選択する（ＳＴ１４）。設備変更パターンデータ１０ｆには、設備構成を変更する際の具体的変更内容が、変更対象設備の種類およびタクトタイム差に基づく判断基準によって予めパターン化されている。
【００４３】
例えば、初期設備設定として図２（ａ）に示す設備構成が指示入力され、シミュレーションの結果として、多機能実装装置が配置された電子部品実装装置Ｍ３の推定到達タクトタイムが目標タクトタイムをクリアしていないならば、当該基板の実装作業には多機能実装装置によって実行されるべき作業量が多いと判断し、図２（ｂ）に示すように、電子部品実装装置Ｍ２として多機能実装装置を配置して多機能実装装置の能力を増強した設備構成に変更する。
【００４４】
また同様に初期設備設定として図２（ａ）に示す設備構成が指示入力され、シミュレーションの結果として、高速実装装置が配置された電子部品実装装置Ｍ１，Ｍ２のいずれにおいても推定到達タクトタイムが目標タクトタイムを大幅に超過しているような場合には、高速実装の対象となるべき作業量に対してライン実装能力が大幅に不足していると判断して、図２（ｃ）に示すように高速実装装置を１台増設する設備構成に変更する。
【００４５】
そしていずれの場合においても、変更された新たな設備構成を対象として、（ＳＴ３）に戻って同様の処理を実行する。すなわち備適否判定工程において当該設備構成が目標タクトタイム達成のために不適と判定されたならば、タクトシミュレーションの演算結果に基づいて設備構成を変更した上で、タクトシミュレーション工程および設備適否判定工程とを反復実行する。
【００４６】
上記説明したように、本実施の形態に示す設備構成最適化シミュレーションによれば、設備構成が変更可能なフレキシブルな電子部品実装ラインにおいて、複数種類の基板を対象とした実装作業を行う場合においても、各基板に応じた最適な設備構成を自動的に設定することが可能となり、目標タクトタイムに合致した設備構成を実現することができる。
【００４７】
なお上記実施の形態では、シミュレーション装置４をホストコンピュータ３と別に専用装置として設けた例を示しているが、シミュレーション装置４の処理機能をホストコンピュータ３に取り込んで同様の処理を行わせるようにしてもよい。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、設備構成データおよび生産用データに基づき電子部品実装ラインにおいて基板の生産を行わせた場合のタクトタイムを演算するタクトシミュレーションと、タクトシミュレーションの演算結果を目標タクトタイムと比較して当該設備構成の適否を判定する設備適否判定とを反復実行するようにしたので、目標タクトタイムに合致した設備構成を選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの構成図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインの実装設備構成の説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装ラインを構成する実装装置の平面図
【図４】本発明の一実施の形態のシミュレーション装置のプログラム記憶部およびデータ記憶部の記憶内容を示す図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のフィーダ配置データを示す図
【図６】本発明の一実施の形態のシミュレーション装置の処理機能を説明する機能ブロック図
【図７】本発明の一実施の形態のシミュレーション装置による設備構成最適化処理のフロー図
【図８】本発明の一実施の形態のシミュレーション装置による設備構成変更処理のフロー図
【符号の説明】
１　電子部品実装ライン
４　シミュレーション装置
９　プログラム記憶部
９ａ　生産用データ作成プログラム
９ｃ　タクトシミュレーションプログラム
９ｄ　設備適否判定プログラム
９ｅ　設備構成変更処理プログラム
１０　データ記憶部
１０ａ　実装データ
１０ｃ　装置データ
１０ｄ　生産用データ
１０ｅ　目標タクトタイム
１３　基板
１４　部品供給部
１５　パーツフィーダ
１６Ａ，１６Ｂ、　移載ヘッド
【図１】
2004146641.tif 000003
【図２】
2004146641.tif 000004
【図３】
2004146641.tif 000005
【図４】
2004146641.tif 000006
【図５】
2004146641.tif 000007
【図６】
2004146641.tif 000008
【図７】
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【図８】
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