(57)【要約】【課題】被測定物の寸法の測定に際して、発光ユニット及び受光ユニットを構成する素子のスキャンに要する時間を短くすることが可能な測定装置（測定方法）を提供すると共に、該測定装置に使用する、発光ユニット及び受光ユニットの分解能をより密にできるフォトセンサ基板を提供する。【解決手段】発光素子列１２ａ，１２ｃと、受光素子列１２ｂ，１２ｄを隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置であって、前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向に、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる発光素子及び受光素子を、それぞれ複数のブロックに分割して配置して形成した発光ユニット及び受光ユニットと、前記分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンする並行スキャン手段と、前記並行スキャンを制御するコントロール基板７とを備える被測定物の寸法測定装置。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置であって、
前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向に、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる発光素子及び受光素子を、それぞれ複数のブロックに分割して配置して形成した発光ユニット及び受光ユニットと、
前記分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンする並行スキャン手段と、
前記並行スキャンを制御するコントロール基板と、
を備えることを特徴とする被測定物の寸法測定装置。
【請求項２】
発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定方法であって、
被測定物の存在を認識するステップと、
前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向の発光素子に対して、分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンするステップと、
前記スキャンによって得られた測定結果を処理して、前記コントロール基板にシリアル信号として出力するステップと、
前記コントロール基板において、分割された各ブロック毎の処理結果を総合して被測定物体の寸法の測定結果を得るステップと、
を含むことを特徴とする被測定物の寸法測定方法。
【請求項３】
発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置に使用される発光素子若しくは受光素子が配置されたフォトセンサ基板であって、
前記発光素子、若しくは受光素子は、基板上に少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光素子及び受光の素子の中心がずれて配置されていることを特徴とするフォトセンサ基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定物（例えば、ベルトコンベア上の荷物）の寸法（高さ、幅、奥行等）の測定を光学的に実行するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の寸法測定装置の例としては、実公平０６−４３６８４号公報に記載のものが知られている。
上記公報には、以下の技術が開示されている。
第４図は被測定体としての長方体状貨物Ａが測定位置に載置された状態の構成図である。
装置の外観は、例えば肘掛け椅子に似た形状をしており、背もたれに相当する個所には、貨物Ａを切断する鉛直面上に矩形状の枠体１０が架台１１に取り付けられている。
【０００３】
枠体１０は４個の辺部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄから構成されていて、左側の辺部１０ａの内側には高さＨの測定用投光ユニット１２ａ、右側の辺部１０ｂの内側には同受光ユニット１２ｂ、下側の辺部１０ｃの内側には幅Ｗの測定用投光ユニット１２ｃ、上側の辺部１０ｄの内側には同受光ユニット１２ｄが取り付けられている。
架台１１上には貨物搬送用のローラ１３が並列されており、ローラ１３の上面は第５図のＢに相当する高さ測定用の基準面となるが、その面よりも若干上方において辺部１０ａ、１０ｂから分岐するような形で、辺部１０ｅ、１０ｆが貨物Ａを切断する水平面上で相互に平行にそれぞれ手前方向に張り出され、椅子の肘掛けのような形になっている。
【０００４】
そして、辺部１０ｅの内側には奥行測定用投光ユニット１２ｅ、辺部１０ｆの内側には同受光ユニット１２ｆが取り付けられている。
ローラ１３は貨物Ａを容易に移動できるよう設けたものであるが、架台１１の内部に装備された図示しない電子はかりの荷重検出部上にローラ１３は取り付けられ、実質上はかりの載せ台としての機能を果している。
また、搬送の都合により、ローラ１３に代えてベルトコンベヤを装備してもよい。
【０００５】
ローラ１３の奥にはストッパ１４が設けられており、これは測定時に貨物Ａの奥端面を一定位置に規制することにより、簡単にかつ高精度で奥行Ｄを測定することを注目的とする他に、貨物Ａがストッパ１４に正しく当接したことをストッパ１４に設けたマイクロスイッチ等により検知し、測定データの読取りを指令することにも利用できる。
辺部１０ｄ上には表示部１５が取り付けられており、貨物Ａの高さＨ、幅Ｗ、奥行Ｄの個々の寸法、これらの積Ｈ×Ｗ×Ｄとして求められる体積、及び重量を表示するようになっており、測定に必要とされる電子回路を内蔵するハウジングをも兼ねている。
【０００６】
被測定物の寸法の測定原理を図６を用いて説明する。
図６において、１は発光素子Ｌ１〜Ｌ１１を配列した投光ユニット、２は受光素子Ｐ１〜Ｐ１１を配列した受光ユニットであり、両者は相互に平行で、かつ両者を結合する基準面Ｂに対して垂直方向に配設されている。
投光ユニット１の基準面Ｂの上に測定すべき直方体の貨物Ａを置くと、発光素子Ｌ１〜Ｌ５から発した光束は貨物Ａで遮光されるために受光ユニット２の受光素子Ｐ１〜Ｐ５に到達せず、一方で発光素子Ｌ６〜Ｌ１１からの光束はそれぞれ受光素子Ｐ６〜Ｐ１１で受光される　ことから、貨物Ａの上面は光束ｌ５とｌ６の中間にあると判定される。
【０００７】
具体的な測定のシーケンスは、Ｌ１Ｐ１、Ｌ２Ｐ２、Ｌ３Ｐ３、・・・の順序で、発光素子Ｌ、受光素子Ｐが一対ずつに結ばれて逐次動作状態になるように操作した場合に、貨物Ａで遮光された受光素子Ｐ１〜Ｐ５の出力は何れもオフのままであるが、光束ｌ６〜ｌ１１は遮光されないため受光素子Ｌ６以降の出力はオンになる。
そこで、隣接する遮光光束ｌ５と非遮光光束ｌ６との間に、貨物Ａの上面が存在するものと判定し、遮光された光束ｌ１〜ｌ５の本数から高さＨを測定することができる。
【０００８】
上述の測定原理により、図４及び図５の構成で、高さＨの測定は、投光ユニット１２ａから水平方向に発せられた多数の等間隔の平行光束のうち、貨物Ａの上面を通過した光束だけが受光ユニット１２ｂで検出され、他の光束は貨物Ａにより遮光されて受光ユニット１２ｂには届かない。そこで、遮光された光束数と光束の間隔の積に、基準面Ｂの面上において光束の発せられていない高さｈｏを加算した合計が貨物Ａの高さＨとなる。
また、幅Ｗの測定は、基準面Ｂよりも下方に位置する投光ユニット１２ｃから鉛直上方の受光ユニット１２ｄに向けて等間隔の平行光束が発せられ、遮光された光束数と光束間隔の積が幅Ｗである。
更に、奥行Ｄの測定は、同様に投光ユニット１２ｅから発せられた水平方向の等間隔の光束のうち、図の手前側数本だけが受光ユニット１２ｆで検出される。そして、ストッパ１４の近辺において光束が発せられない距離ｄｏを、遮光された光束本数と光束間隔の積に加算して奥行Ｄが求められる。
【０００９】
また、図６に１２ａ，１２ｃ，１２ｅに示す投光ユニット及び１２ｂ，１２ｄ，１２ｆに示す受光ユニットの構成は、従来は図７に又は図８に示すようになっていた。
図７に示す例は、光電管センサを一列に並べて構成するものである。
この場合には、光電管センサの素子の大きさが大きいために、一列に並べられた素子間のピッチはＰ１になる。
また、図８に示す例は、発光ダイオード又はフォトトランジスタをサを一列に並べて構成するものである。
この場合には、発光ダイオード又はフォトトランジスタの素子の大きさは、前記光電管よりも小さいために、一列に並べられた素子間のピッチはＰ２になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の被測定物の寸法の測定は、上述の如く、Ｌ１Ｐ１、Ｌ２Ｐ２、Ｌ３Ｐ３、・・・の順序で、発光素子Ｌ、受光素子Ｐが一対ずつに結ばれて逐次動作状態になる（この動作をスキャン動作という）ので、大きな被測定物の寸法を測定する場合には、一列に設置された発光素子（発光ダイオード）及び受光素子（フォトトランジスタ）の数を増やす必要があり、発光素子及び受光素子のスキャンに要する時間が長くなるという問題があった。
また、従来の投光ユニット及び受光ユニットの構成では、発光素子（光電管又は発光ダイオード）及び受光素子（フォトトランジスタ）の素子間のピッチが当該素子の大きさによって制限されて、より小さくできず、寸法の測定の分解能は粗いという問題があった。
【００１１】
本発明の課題
（目的）は、被測定物の寸法の測定に際して、発光ユニット及び受光ユニットを構成する素子のスキャンに要する時間を短くすることが可能な測定装置（測定方法）を提供することにある。
また、別の課題
（目的）は、被測定物の寸法の測定方法及び装置に使用する、発光ユニット及び受光ユニットの分解能をより密にできるフォトセンサ基板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置であって、
前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向に、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる発光素子及び受光素子を、それぞれ複数のブロックに分割して配置して形成した発光ユニット及び受光ユニットと、前記分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンする並行スキャン手段と、前記並行スキャンを制御するコントロール基板とを備える。（請求項１）
【００１３】
また、前記発光素子及び受光素子は、ブロック毎にプリント基板に配置され、当該基板毎の前記スキャンによって得られた測定結果を処理して、前記コントロール基板にシリアル信号として出力する演算処理用のＣＰＵを搭載することもできる。
また、前記被測定物は、搬送設備上を移動する物体とすることもできる。
また、前記発光素子及び受光素子は、それぞれ発光ダイオード及びフォトトランジスタで構成しても良い。
また、前記発光ダイオード及びフォトトランジスタは、プリント基板上に、それぞれ少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光ダイオード及びフォトトランジスタの素子の中心をずらして配置しても良い。
【００１４】
発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定方法であって、
被測定物の存在を認識するステップと、前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向の発光素子に対して、分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンするステップと、前記スキャンによって得られた測定結果を処理して、前記コントロール基板にシリアル信号として出力するステップと、前記コントロール基板において、分割された各ブロック毎の処理結果を総合して被測定物体の寸法の測定結果を得るステップとにより、被測定物の寸法の測定を実行する。（請求項２）
【００１５】
また、発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置に使用される発光素子若しくは受光素子が配置されたフォトセンサ基板であって、
前記発光素子、若しくは受光素子は、基板上に少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光素子及び受光の素子の中心をずらして配置する。（請求項３）
【００１６】
また、前記基板は、プリント基板であって、該プリント基板上には、前記発光素子、若しくは受光素子として、発光ダイオード若しくはフォトトランジスタが、前記プリント基板上に、それぞれ少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光素子及び受光の素子の中心をずらして配置しても良い。
また、前記プリント基板上に配置される発光ダイオード若しくはフォトトランジスタの数は、被測定物の寸法の測定に必要な発光ダイオード若しくはフォトトランジスタの数を、複数のブロックに分割した数とすることができる。
また、前記プリント基板上には、ブロックとして分割された発光ダイオード若しくはフォトトランジスタによる測定結果を処理して、シリアル信号として出力するＣＰＵを搭載することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の高速スキャンが可能な被測定物の寸法測定装置の例を図１を用いて説明する。
図１は、被測定物の寸法測定装置の発光ユニットと受光ユニットとを組合わせて被測定物の高さ及び幅の測定を実施する測定部の該略図である。
図１において、１２ａは高さを測定するために発光ダイオードが多数個取付けられたた発光ユニットであり、１２ｃは幅を測定するために発光ダイオードが多数取付けられたた発光ユニットである。
また、１２ｂは高さを測定するためのフォトトランジスタが多数個取付けられた受光ユニットであり、１２ｄは幅を測定するためのフォトトランジスタが多数取付けられたた受光ユニットである。
【００１８】
ここで、従来の図４に記載のものとの構成上の相違点は、本発明の発光ユニット及び受光ユニットでは、多数個の発光ダイオード（又はフォトトランジスタ）を複数のブロックに分割して、ブロック毎に別のセンサ基板に取付けられている点である。
詳細には、高さを測定するための発光ダイオードが多数個取付けられたた発光ユニット及び受光ユニット１２ａ，１２ｂは、０〜３の４個のブロック（センサ基板）に分割され、幅を測定するための発光ダイオードが多数取付けられたた発光ユニット及び受光ユニット１２ｃ，１２ｄは、４〜６の３個のブロック（センサ基板）に分割されている。
そして、ブロックに分割されたセンサ基板には、例えば６４個の発光ダイオード又はフォトトランジスタが取付けられている。
【００１９】
そして、複数に分割されたセンサ基板に取付けられた６４個の発光ダイオード及びフォトトランジスタは、各図１に矢印で示す如く、各ブロック（センサ基板）毎に並列にスキャン動作が実行される。
即ち、図１の構成では、コントロール基板７からの指示によって、高さを測定するためには、０〜３の４個のセンサ基板に取付けられた６４個の発光ダイオード（フォトトランジスタ）を順次スキャンし、幅を測定するためには、４〜６の３個のセンサ基板に取付けられた６４個の発光ダイオード（フォトトランジスタ）を順次スキャンする。
したがって、スキャンに要する時間は、図１の場合では、高さの測定では、
１／４になり、幅の測定では１／３になる。
【００２０】
なお、被測定物の高さ方向の寸法の測定と、幅方向の寸法の測定はコントロール基板からの指示に応じて、どちらか１一方（高さのみの測定若しくは幅のみの測定）を個別に実行するか、両方の測定を順次行うかは適宜選択可能である。
また、図１の構成では、被測定物の高さ及び幅の寸法の測定を行うものとして示しいるが、従来例として示した図４に記載の如く、長さ方向の寸法の測定をも行う様にすることも可能である。
【００２１】
次に本発明における被測定物の寸法の測定の処理手順を図２のフローチャートを用いて説明する。
・被測定物が測定位置に存在するか否かを判断する。（ステップＳ１）
図示しないセンサ等によって、測定位置に被測定物が存在する場合にのみ測定動作に移行するようにして、不必要な処理を少なくして省エネルギー化する。
・ステップＳ１の判断でＹＥＳ（被測定物が測定位置に存在する）の場合には、コントロール基板７からの指示によって、高さ方向又は、幅方向の寸法の測定指示を出力して、ブロック化された多数の発光ダイオード及びフォトトランジスタをそれぞれ対として、各基板毎（０〜３又は、４〜６）の順次スキャン動作を同時（並行して）に実行する。（ステップＳ２）
なお、基板毎の同時スキャンは、各基板の１番目の発光ダイオードがオン（発光状態）のときに、対応する基板の１番目のフォトトランジスタがオン（受光状態）になるか否かという動作を順次実行する。（被測定物体が発光ダイオードとフォトトランジスタの間に存在する場合には、フォトトランジスタには光りは届かずオンにはならない。）
・ステップＳ２によって得られた各基板（０〜３又は、４〜６）内のスキャン結果を各基板に搭載されている図示しないＣＰＵによって演算する。（ステップＳ３）
・ステップＳ３による演算結果をコントロール基板７にシリアルデータとして送信する。（ステップＳ４）
なお、各基板からの処理結果としては、例えば、各基板毎に特有のアドレスと、当該基板の６４個のフォトトランジスタの０〜６３迄が受信信号有り（又は無し）、とか０〜４０迄が出力有り（又は無し）という形式でコントロール基板に対して出力する。
・コントロール基板７は、ステップＳ３で送信されたシリアルデータを基にして、被測定物の寸法を演算する。（ステップＳ５）
【００２２】
上述の如き、処理手順で被測定物の寸法の測定を実行するので、多数個の発光ダイオード（フォトトランジスタ）を複数のブロックに分割して、それぞれのブロック毎に同時（並行して）スキャンを実行するので、スキャンに要する時間を分割した数に反比例して短縮することができ、それに伴って、被測定物の寸法の測定に要する時間も短縮できる。
【００２３】
次に、本発明の別の実施の形態である発光ダイオード又はフォトトランジスタが多数個取付けられたプリント基板について図３を用いて説明する。
図３のプリント基板は、被測定物の寸法の測定に使用する、発光ユニット及び受光ユニットの分解能をより密にできるフォトセンサ基板の１例を示す図である。
図３において、プリント基板には、発光ダイオード若しくはフォトトランジスタが複数列（図３では２列）取付けられている。
そして、このプリント基板に取付けられる発光ダイオード若しくはフォトトランジスタの個数を、所定個数、（例えば、６４個）にすると、図１において説明したブロック化されたセンサ基板として使用できる。
なお、図３の基板は、プリント基板として説明しているが、半導体基板上に形成することも可能である。
【００２４】
また、図示の如く、複数列の発光ダイオード若しくはフォトトランジスタは、その素子の中心がずれて配置されている。（図３の如く、２列の場合には、第１列の素子の中間に第２列の素子の中心がくるように配置される。）
このことによって、発光ダイオード若しくはフォトトランジスタの素子間のピッチはＰ３の如くなって、従来の図７や図８に示す素子間ピッチＰ１，Ｐ２との関係は、
Ｐ１　＞　Ｐ２＞Ｐ３　、　　　Ｐ２／２≒Ｐ３
になり、従来の図２の場合に比較して半分のピッチにすることができ、分解能をより密にすることが可能になって、より精密な測定結果が得られる。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明では、発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置であって、
前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向に、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる発光素子及び受光素子を、それぞれ複数のブロックに分割して配置して形成した発光ユニット及び受光ユニットと、前記分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンする並行スキャン手段と、前記並行スキャンを制御するコントロール基板とを備えることによって、スキャンに要する時間を分割した数に反比例して短縮することができ、それに伴って、被測定物の寸法の測定に要する時間も短縮できる。
【００２６】
また、前記発光素子及び受光素子は、ブロック毎にプリント基板に配置され、当該基板毎の前記スキャンによって得られた測定結果を処理して、前記コントロール基板にシリアル信号として出力する演算処理用のＣＰＵを搭載した場合には、基板毎にスキャン結果を処理して、全体の処理速度を短縮できるので、被測定物の寸法の測定時間を短縮できる。
また、前記被測定物を、搬送設備上を移動する物体とした場合には、ベルトコンベアの如き搬送設備上を移動する被測定物（荷物等）の寸法を容易に測定できる。
また、前記発光素子及び受光素子は、それぞれ発光ダイオード及びフォトトランジスタで構成した場合には、安価な市販の部品を使用することができる。
また、前記発光ダイオード及びフォトトランジスタは、プリント基板上に、それぞれ少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光ダイオード及びフォトトランジスタの素子の中心をずらして配置した場合には、被測定物の寸法の測定精度を高めることができる。
このように、被測定物の寸法の測定に要する時間が短縮できるので、各辺の寸法が均一でない被測定物（高さ（Ｈ）、幅（Ｗ）、及び奥行き（Ｄ）の内の少なくとも１つの辺が均一でない）の体積を移動中に測定するに際して、サンプリング回数を増加できるので、より高速で正確な測定が可能になる。
【００２７】
請求項２に記載の発明では、発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定方法であって、
被測定物の存在を認識するステップと、前記被測定物の三次元方向の内の少なくとも１つの測定方向の発光素子に対して、分割された複数のブロックに含まれる対応する発光素子及び受光素子を対にして、各ブロックを並行して、順次スキャンするステップと、前記スキャンによって得られた測定結果を処理して、前記コントロール基板にシリアル信号として出力するステップと、前記コントロール基板において、分割された各ブロック毎の処理結果を総合して被測定物体の寸法の測定結果を得るステップとにより、被測定物の寸法の測定を短時間で容易に実行することができる。
【００２８】
また、請求項３に記載の発明では、発光素子列と、受光素子列を隔離して配置し、前記発光素子列及び受光素子列に含まれる対応する発光素子と受光素子とを対にして、順次スキャンして、前記発光素子列と受光素子列との間に存在する被測定物の寸法を測定する寸法測定装置に使用される発光素子若しくは受光素子が配置されたフォトセンサ基板であって、
前記発光素子、若しくは受光素子は、基板上に少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光素子及び受光の素子の中心をずらして配置して素子間のピッチを小さくすることができるので、分解能の高い測定が可能なフォトセンサ基板が実現できる。
【００２９】
また、前記基板は、プリント基板であって、該プリント基板上には、前記発光素子、若しくは受光素子として、発光ダイオード若しくはフォトトランジスタが、前記プリント基板上に、それぞれ少なくとも２列に配置され、各列を形成する前記発光素子若しくは受光の素子の中心をずらして配置した場合には、安価な市販の部品を使用することができる。
また、前記プリント基板上に配置される発光ダイオード若しくはフォトトランジスタの数は、被測定物の寸法の測定に必要な発光ダイオード若しくはフォトトランジスタの数を、複数のブロックに分割した数とした場合には、当該フォトセンサ基板を複数個用いて並行したスキャンを実行する装置の実現に適している。また、前記プリント基板上には、ブロックとして分割された発光ダイオード若しくはフォトトランジスタによる測定結果を処理して、シリアル信号として出力するＣＰＵを搭載した場合には、基板毎にスキャン結果を処理して、全体の処理速度を短縮できるので、被測定物の寸法の測定時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の被測定物の高さ及び幅の測定を実施する測定部の該略を示す図である。
【図２】被測定物の高さ若しくは幅の測定を実施する手順示すフローチャートである。
【図３】発光ダイオード若しくはフォトトランジスタが多数個取付けられた分解能が密なプリント基板の構成を示す図である。
【図４】従来の被測定物の高さ、幅及び長さの測定を実施する測定部を示す図である。
【図５】被測定物の高さ、幅及び長さの測定を概念を示す図である。
【図６】被測定物の寸法の測定原理を示す図である。
【図７】従来の光電管が多数個取付けられた分解能が粗なプリント基板の構成を示す図である。
【図８】従来の発光ダイオード若しくはフォトトランジスタが多数個取付けられた分解能が粗なプリント基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
０〜６　　　　センサ基板（発光若しくは受光）
７　　　　コントロール基板
１２ａ，１２ｃ　　　　発光ユニット
１２ｂ，１２ｄ　　　　受光ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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