(57)【要約】【課題】配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することができる樹脂基板の製造方法、および樹脂多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂シート２０１と、一方主面上にレーザー通過孔２０４を有する配線パターン２０３が形成された支持体２０２と、を準備し、樹脂シート２０１の一方主面と、支持体２０２の配線パターン２０３が形成された一方主面と、を合わせるようにして、樹脂シート２０１と支持体２０２とを圧着し、レーザー通過孔２０４を介して、レーザーにより樹脂シート２０１を貫通する貫通孔２０８を形成し、貫通孔２０８に導電体２０８を充填する。【選択図】　図８
2004146634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグ状態の樹脂シートと、配線パターン転写用の支持体と、を準備する工程と、
前記支持体の一方主面上に配線パターンを形成し、前記配線パターンを貫通するレーザー通過孔を形成する工程と、
前記樹脂シートの一方主面と、前記支持体の配線パターンが形成された一方主面と、を合わせるようにして、前記樹脂シートと前記支持体とを圧着する工程と、
前記樹脂シートから前記支持体を除去する工程と、
前記レーザー通過孔を介して、レーザーにより前記樹脂シートを貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
を備えることを特徴とする、樹脂基板の製造方法。
【請求項２】
プリプレグ状態の樹脂シートと、配線パターン転写用の支持体と、を準備する工程と、
前記支持体の一方主面上に配線パターンを形成し、前記配線パターンを貫通するレーザー通過孔を形成する工程と、
前記樹脂シートの一方主面と、前記支持体の配線パターンが形成された一方主面と、を合わせるようにして、前記樹脂シートと前記支持体とを圧着する工程と、
前記レーザー通過孔を介して、レーザーにより前記樹脂シートと前記支持体とを貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
前記樹脂シートから前記支持体を除去する工程と、
を備えることを特徴とする、樹脂基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔に導電体を充填する工程の後に、前記樹脂シートを厚み方向に加圧する工程を備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の樹脂基板の製造方法。
【請求項４】
前記貫通孔に導電体を充填する工程の後に、前記樹脂シートを厚み方向に加圧する工程を備え、
前記樹脂シートから前記支持体を除去する工程と、前記樹脂シートを厚み方向に加圧する工程との間に、前記樹脂シートを熱処理する工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂基板の製造方法。
【請求項５】
前記支持体の一方主面上には、前記配線パターンと電気的に接続されるように回路部品が実装されており、
前記樹脂シートと前記支持体とを圧着する工程において、前記樹脂シートに前記回路部品を埋没させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の樹脂基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１または請求項２に記載の樹脂基板の製造方法により、複数の樹脂基板を作製する工程と、
内部に導電体が埋め込まれた樹脂シートからなる接着層を準備する工程と、
前記樹脂基板の主面と前記接着層の主面とを合わせるようにして、かつ、２つの前記樹脂基板の間に前記接着層が配置されるように、前記樹脂基板と前記接着層とを圧着する工程と、
を備えることを特徴とする樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両主面または内部に配線を有する樹脂基板の製造方法、および樹脂多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、ＬＳＩなどの半導体素子を高密度に実装できる多層配線基板が求められている。このため、多層配線基板においては、微細な配線ピッチで高密度に配線を形成することが重要な課題となっている。
【０００３】
一方、多層配線基板の中でも、軽量、低誘電率といった点から樹脂多層基板が注目されている。この樹脂多層基板において高密度配線を実現する方法としては、金属板などの支持体上に形成された配線パターンを、樹脂シート上に転写する方法が知られている。
【０００４】
図１９は、従来の樹脂基板の製造方法における配線パターンの転写工程を示す断面図である。従来は、以下のようにして配線パターンを転写していた。まず、図１９（ａ）に示すように、あらかじめビア導体としての導電体５０９が充填された樹脂シート５０１と、配線パターン５０３が形成された支持体５０２とを準備する。次に、図１９（ｂ）に示すように、樹脂シート５０１の主面上に支持体５０２を圧着する。次に、図１９（ｃ）に示すように、樹脂シート５０１から支持体５０２を除去し、樹脂シート５０１の主面上に配線パターン５０３を転写する。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−８４１８６号公報（段落番号００２６、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の転写方法では、樹脂シート５０１と支持体５０２とを圧着する際に、配線パターン５０３と導電体５０９との間に、樹脂シート５０１の樹脂成分が流れ込むことがあったり、また導電体５０９が変形することがあるため、配線パターン５０３と導電体５０９との接続抵抗が増大してしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決し、配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することができる樹脂基板の製造方法、および樹脂多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第１の樹脂基板の製造方法は、プリプレグ状態の樹脂シートと、配線パターン転写用の支持体と、を準備する工程と、前記支持体の一方主面上に配線パターンを形成し、前記配線パターンを貫通するレーザー通過孔を形成する工程と、前記樹脂シートの一方主面と、前記支持体の配線パターンが形成された一方主面と、を合わせるようにして、前記樹脂シートと前記支持体とを圧着する工程と、前記樹脂シートから前記支持体を除去する工程と、前記レーザー通過孔を介して、レーザーにより前記樹脂シートを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る第２の樹脂基板の製造方法は、プリプレグ状態の樹脂シートと、配線パターン転写用の支持体と、を準備する工程と、前記支持体の一方主面上に配線パターンを形成し、前記配線パターンを貫通するレーザー通過孔を形成する工程と、前記樹脂シートの一方主面と、前記支持体の配線パターンが形成された一方主面と、を合わせるようにして、前記樹脂シートと前記支持体とを圧着する工程と、前記レーザー通過孔を介して、レーザーにより前記樹脂シートと前記支持体とを貫通する貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記樹脂シートから前記支持体を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第１、第２の樹脂基板の製造方法において、前記レーザー通過孔は、前記支持体と前記配線パターンとを厚み方向に貫通するように形成されることが好ましい。
【００１１】
また、前記第１、第２の樹脂基板の製造方法においては、前記貫通孔に導電体を充填する工程の後に、前記樹脂シートを厚み方向に加圧する工程を備えることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１の樹脂基板の製造方法においては、前記貫通孔に導電体を充填する工程の後に、前記樹脂シートを厚み方向に加圧する工程を備え、前記樹脂シートから前記支持体を除去する工程と、前記樹脂シートを厚み方向に加圧する工程との間に、前記樹脂シートを熱処理する工程を備えることが好ましい。
【００１３】
また、前記第１、第２の樹脂基板の製造方法において、前記支持体の一方主面上には、前記配線パターンと電気的に接続されるように回路部品が実装されており、前記樹脂シートと前記支持体とを圧着する工程において、樹脂シートに前記回路部品を埋没させることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る樹脂多層基板の製造方法は、前記第１、第２の樹脂基板の製造方法により、複数の樹脂基板を作製する工程と、内部に導電体が埋め込まれた樹脂シートからなる接着層を準備する工程と、前記樹脂基板の主面と前記接着層の主面とを合わせるようにして、かつ、２つの前記樹脂基板の間に前記接着層が配置されるように、前記樹脂基板と前記接着層とを圧着する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
以下、本発明に係る第１の樹脂基板の製造方法について、その一実施形態を説明する。図１〜図７は、本実施形態における工程断面図である。
【００１６】
まず、図１に示すように、プリプレグ状態の樹脂シート１０１と、配線パターン転写用の支持体１０２とを準備する。支持体１０２の一方主面上には、配線パターン１０３が形成されている。また、配線パターン１０３には、配線パターン１０３を厚み方向に貫通するレーザー通過孔１０４が形成されている。
【００１７】
樹脂シート１０１は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを混合したものからなる。無機フィラーとしては、例えば、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＴｉＯ２などを用いることができる。これらの無機フィラーを用いることにより、樹脂基板の放熱性を向上させるとともに、樹脂基板の流動性を調節することができる。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。中でも、エポキシ樹脂は、耐熱性、耐湿性に優れているため好ましい。
【００１８】
なお、プリプレグ状態とは、熱硬化性樹脂が未硬化の状態、すなわち、樹脂シート１０１が一定の流動性を有する状態のことを意味する。樹脂シート１０１は、最終的には、硬化した状態で樹脂基板や樹脂多層基板の一部を構成する。ただし、樹脂基板や樹脂多層基板の製造過程において、どの工程で樹脂シート１０１を硬化させるかは目的に応じて任意に決定されるものである。したがって、本願明細書において、「樹脂シート」とは、最初の準備段階ではプリプレグ状態のものを意味するが、その後の工程では必ずしもプリプレグ状態のものを意味するわけではない。
【００１９】
支持体１０２は、樹脂シート１０１の一方主面上に配線パターン１０３を転写するために用いられるため、ある程度の離型性を有することが好ましい。支持体１０２としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）フィルム、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）フィルム、ＰＩ（ポリイミド）フィルム、などを用いることができる。
【００２０】
配線パターン１０３は、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｔ，Ａｇ−Ｐｄなどの金属からなる。配線パターン１０３は、例えば、以下のようにして形成される。
【００２１】
まず、図２（ａ）に示すように、一方主面上に粘着剤（図示せず）が塗布された支持体１０２に、配線パターン１０３用の金属箔１０３ａを接着する。
【００２２】
次に、図２（ｂ）に示すように、支持体１０２に接着された金属箔１０３ａ上に、ノボラック樹脂などからなるフォトレジスト材をスピンコートし、フォトレジスト層１０５を形成する。
【００２３】
次に、フォトレジスト層１０５をプリベークした後、図２（ｃ）に示すように、フォトレジスト層１０５上に所定形状のフォトマスク１０６を当接させ、露光する。
【００２４】
次に、ホウ酸水溶液などの現像液を用いて現像した後、ポストベークを行い、図２（ｄ）に示すように、フォトレジスト層１０５をパターニングする。
【００２５】
次に、図２（ｅ）に示すように、金属箔１０３ａのうちフォトレジスト層１０５で覆われていない部分を、塩化第２鉄水溶液などのエッチング液でエッチングし、配線パターン１０３を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｆ）に示すように、配線パターン１０３上に残存しているフォトレジスト層１０５を、水酸化ナトリウム水溶液などのレジスト剥離液により除去する。このようにして、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより、支持体１０２上に配線パターン１０３を形成する。
【００２７】
なお、上記のレーザー通過孔１０４の形成方法では、レーザー通過孔１０４が微細な場合、エッチング処理が困難になることがある。このような場合、以下のようにしてレーザー通過孔を形成してもよい。まず、図３（ａ）に示すように、一方主面上に配線パターン１０３が形成された支持体１０２を準備する。次に、図３（ｂ）に示すように、メカパンチャーで支持体１０２および配線パターン１０３を貫通する貫通孔を形成することにより、配線パターン１０３にレーザー通過孔１０４ａを形成する。
【００２８】
次に、図４（ａ）に示すように、樹脂シート１０１の一方主面と、支持体１０２の配線パターン１０３が形成された一方主面と、を合わせるようにして、樹脂シート１０１と支持体１０２とを圧着する。なお、本実施形態では、樹脂シート１０１の両主面に支持体１０２を圧着している。
【００２９】
樹脂シート１０１と支持体１０２とを圧着する際には、基本的に熱圧着を行う。例えば、加熱プレス機などを用いて、所定の温度、圧力により、樹脂シート１０１と支持体１０２とを一定時間加熱、加圧する。この加熱により、樹脂シート１０１に含まれる熱硬化性樹脂が硬化する。
【００３０】
なお、熱圧着を行う場合は、温度の制約を考慮する必要がある。例えば、支持体１０２の一方主面上に粘着剤を塗布する場合、熱圧着の温度により粘着剤が変性してしまうと、後工程で樹脂シート１０１から支持体１０２を除去する際、配線パターン１０３上に粘着剤が残留してしまうことがある。したがって、樹脂シート１０１に含まれる熱硬化性樹脂や粘着剤の種類に応じて、適切な加熱条件を設定することが重要である。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、樹脂シート１０１から支持体１０２を除去する。この結果、樹脂シート１０３の両主面上に、配線パターン１０３が転写される。
【００３２】
次に、図５（ａ）に示すように、樹脂シート１０１の一方主面上にマスク部材１０７を配置する。次に、図５（ｂ）に示すように、レーザー通過孔１０４を介して、レーザーにより、樹脂シート１０１とマスク部材１０７とを貫通する貫通孔１０８を形成する。このとき、レーザーはレーザー通過孔１０４を通過するため、レーザーが配線パターン１０３上で反射するのを防ぐことができる。
【００３３】
マスク部材１０７により、後工程において、貫通孔１０８に導電体を充填する際に、樹脂シート１０１の主面上に導電体が付着するのが防止される。マスク部材１０７としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムなどを用いることができる。
【００３４】
貫通孔１０８は、レーザーパンチャーを用いてレーザーにより形成される。このようにレーザーを用いることにより、短時間で複数の貫通孔１０８を形成することができるため、樹脂基板の量産性が向上する。また、レーザーとしては、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどを用いることができるが、中でも、安価なＣＯ２レーザーを用いることが好ましい。また、ＣＯ２レーザーは金属からなる配線パターン１０３上で特に反射しやすいため、ＣＯ２レーザーを用いた場合には、本発明の効果が顕著に発揮される。
【００３５】
次に、図６（ａ）に示すように、マスク部材１０７を介して、貫通孔１０８に導電体１０９を充填する。導電体１０９は、樹脂基板の表面または内部に形成される配線を立体的に接続するビア導体として機能する。導電体１０９としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性ペーストを用いることができる。金属粒子としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などを用いることができる。なお、導電体１０９は、導電性ペーストに限られるものではなく、半田ボールや金ボールなどの金属体であってもよい。
【００３６】
貫通孔１０８に導電体１０９を充填する方法としては、例えば、マスク部材１０７表面に導電性ペーストを流し込み、マスク部材１０７表面においてスキージを摺動させる方法がある。なお、マスク部材１０７を用いず、直接、貫通孔１０８に導電体１０９を充填することも可能である。また、本実施形態では、マスク部材１０７を配置してから貫通孔１０８を形成しているが、樹脂シート１０１に貫通孔１０８を形成した後、貫通孔１０８に対応する位置に孔が形成されたマスク部材１０７を配置してもよい。
【００３７】
次に、樹脂シート１０１からマスク部材１０７を除去し、導電体１０９を所定時間、所定温度で乾燥させる。
【００３８】
この結果、図６（ｂ）に示すように、任意の度合いで硬化された樹脂シート１０１と、樹脂シート１０１の一方主面上に柱状に突出した突出部１０９ａを有する導電体１０９と、からなる樹脂基板１１０が得られる。
【００３９】
また、この後、樹脂シート１０１を厚み方向に加圧することが好ましい。これにより、図７に示すように、導電体１０９の突出部が押し延ばされ、釘状の頭部１０９ｂが形成される。さらに、この際、配線パターン１０３および導電体１０９を保護するために、樹脂シート１０１の両主面に保護部材（図示せず）を配置してから加圧を行うことが好ましい。樹脂シート１０１を加圧する手段としては、例えば、真空プレス機を用いることができる。保護部材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムなどを用いることができる。
【００４０】
このように導電体１０９の一端に釘状の頭部１０９ｂを形成することにより、配線パターン１０３の主面と、導電体１０９の一端に形成された釘状の頭部１０９ｂの下側主面と、が面接触により電気的に接続される。したがって、配線パターン１０３と導電体１０９との接続面積が増えるため、配線パターン１０３と導電体１０９との接続抵抗が低減する。また、樹脂基板１１０表面が平坦化されるため、樹脂基板１１０を多層化しやすくすることができる。
【００４１】
また、樹脂シート１０１を厚み方向に加圧する工程においては、樹脂シート１０１がある程度の硬度を有することが好ましく、樹脂シート１０１が完全に硬化していることが特に好ましい。樹脂シート１０１が流動的であると、加圧により樹脂シート１０１が変形し、導電体１０９が横方向に肥大して、導電体１０９の体積抵抗が増加するおそれがある。したがって、この加圧工程の前に、樹脂シート１０１を熱処理してある程度硬化させておけば、導電体１０９の体積抵抗の増加を抑制することができる。
【００４２】
樹脂シート１０１を熱処理するタイミングは、樹脂シート１０１を厚み方向に加圧する工程より前であればいつでもよい。上述したが、図３（ａ）に示したように、樹脂シート１０１と支持体１０２とを圧着する際に熱圧着を行うことも、この熱処理に含まれる。
【００４３】
また、上述したように、樹脂シート１０１と支持体１０２とを熱圧着する際には、加熱条件に十分配慮する必要がある。ところが、樹脂シート１０１と支持体１０２上に塗布される粘着剤とを選択する上で、粘着剤を変性させない程度の温度で、樹脂シート１０１を十分に硬化させることができない場合が生じうる。このような場合、図４（ｂ）に示したように、支持体１０２を除去してから、樹脂シート１０１を熱処理することが好ましい。また、マスク部材１０７の中にも熱に弱く変性しやすいものがあるため、樹脂シート１０１単体で熱処理を行うことが特に好ましい。
【００４４】
このようにして製造された樹脂基板１１０は、そのまま回路部品実装用の基板として用いることができる。この場合、樹脂シート１０１としては完全に硬化させたものを用いる。また、後述するが、樹脂基板１１０を一つの樹脂層とし、これを多層化して樹脂多層基板を製造してもよい。この場合、樹脂シート１０１としては完全に硬化させたものを用いてもよいし、ある程度硬化させたものを用いてもよい。
【００４５】
以上のように、本発明に係る第１の樹脂基板の製造方法によれば、樹脂シート１０１に配線パターン１０３を転写した後に、樹脂シート１０１に貫通孔１０８を形成し、貫通孔１０８に導電体１０９を充填し、ビア導体を形成する。したがって、配線パターン１０３と導電体１０９との間に、樹脂シート１０１の樹脂成分が流れ込むことがなく、配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することができる。
【００４６】
（実施形態２）
次に、本発明に係る第２の樹脂基板の製造方法について、その一実施形態を説明する。図８は、本実施形態における工程断面図である。
【００４７】
まず、図８（ａ）に示すように、プリプレグ状態の樹脂シート２０１と、肺炎パターン転写用の支持体２０２を準備する。支持体２０２の一方主面上には、配線パターン２０３が形成されている。また、配線パターン２０３には、配線パターン２０３を厚み方向に貫通するレーザー貫通孔２０４が形成されている。
【００４８】
次に、図８（ｂ）に示すように、樹脂シート２０１の両主面に支持体２０２を圧着する。次に、図８（ｃ）に示すように、樹脂シート２０１と支持体２０２とを貫通する貫通孔２０８を形成する。次に、図８（ｄ）に示すように、支持体２０２を介して、貫通孔２０８に導電体２０９を充填する。本実施形態においては、支持体２０２がマスク部材として機能する。
【００４９】
次に、樹脂シート２０１から支持体２０２を除去し、樹脂シート２０１の両主面上に配線パターン２０３を転写する。次に、導電体２０９を所定時間、所定温度で乾燥させる。
【００５０】
この結果、図８（ｅ）に示すように、任意の度合いで硬化された樹脂シート２０１と、樹脂シート２０１の両主面上に柱状に突出した突出部２０９ａを有する導電体２０９と、からなる樹脂基板２１０が得られる。
【００５１】
また、この後、樹脂シート２０１を厚み方向に加圧することが好ましい。これにより、図８（ｆ）に示すように、導電体２０８の突出部が押し延ばされ、釘状の頭部２０８ｂが形成される。また、実施形態１と同様に、樹脂シート２０１を厚み方向に加圧する工程の前に、樹脂シート２０１を熱処理する工程を備えることが好ましい。
【００５２】
なお、その他の各工程や構成要件については実施形態１と同様であり、説明を省略する。
【００５３】
以上のように、本発明に係る第２の樹脂基板の製造方法によれば、樹脂シート２０１に配線パターン２０３を転写した後に、樹脂シート２０１に貫通孔２０８を形成し、貫通孔２０８に導電体２０９を充填し、ビア導体を形成する。したがって、配線パターン２０３と導電体２０９との間に、樹脂シート２０１の樹脂成分が流れ込むことがなく、配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することができる。
【００５４】
また、本発明に係る第２の樹脂基板の製造方法では、支持体２０２を介して導電体２０９を貫通孔２０８に充填するため、第１の樹脂基板の製造方法に比べて、マスク部材が不要になるという利点がある。
【００５５】
（実施形態３）
次に、本発明に係る第２の樹脂基板の製造方法について、その変形例を説明する。図９は、本実施形態における工程断面図である。
【００５６】
本実施形態における樹脂基板の製造方法は、実施形態４とほぼ同様である。実施形態４では、支持体２０２と配線パターン２０３とを貫通するレーザー通過孔２０４ａがあらかじめ形成されている。レーザー通過孔２０４ａは、例えば、実施形態１の図３で示した方法により形成することができる。
【００５７】
なお、その他の各工程や構成要件については実施形態４と同様であり、説明を省略する。
【００５８】
（実施形態４）
次に、本発明に係る第１、第２の樹脂基板の製造方法について、その応用例を説明する。図１０〜図１５は、本実施形態における工程断面図である。なお、本実施形態は、実施形態１に基づいた内容となっているが、その他の実施形態にも適用することができる。
【００５９】
まず、図１０（ａ）に示すように、一方主面上に配線パターン３０３が形成された支持体３０２ａを準備する。配線パターン３０３には、配線パターン３０３を厚み方向に貫通するレーザー通過孔３０４が形成されている。
【００６０】
次に、図１０（ｂ）に示すように、支持体３０２ａの一方主面上に、配線パターン３０３と電気的に接続されるように、チップ型の回路部品３１１を実装する。回路部品３１１としては、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの能動素子や、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップサーミスタ、チップインダクタなどの受動素子を用いることができる。また、回路部品３１１を実装する方法としては、半田付けや導電性接着剤を用いる方法などが挙げられる。なお、回路部品３１１の端子電極は図示していない。
【００６１】
次に、図１１に示すように、プリプレグ状態の樹脂シート３０１と、回路部品３１１が実装された支持体３０２ａと、レーザー通過孔３０４を有する配線パターン３０３が形成された支持体３０２ｂと、を準備する。
【００６２】
次に、図１２（ａ）に示すように、樹脂シート３０１の両主面に支持体３０２ａ，３０２ｂを圧着する。また、このとき、樹脂シート３０１に回路部品３１１を埋没させる。次に、図１２（ｂ）に示すように、樹脂シート３０１から支持体３０２ａ，３０２ｂを除去し、樹脂シート３０１の両主面上に配線パターン３０３を転写する。
【００６３】
本実施形態においては、樹脂シート３０１に回路部品３１１を埋没させるため、樹脂シート３０１が特に変形しやすい。したがって、この時点で、樹脂シート３０１を熱処理し、完全に硬化させておくことが好ましい。また、上述したように、支持体３０２ａ，３０２ｂを残したまま熱処理を行うと問題が生じる場合があるため、支持体３０２ａ，３０２ｂを除去した後に熱処理を行うことが好ましい。また、樹脂プレプレグシート３０１単体を熱処理することが特に好ましい。
【００６４】
次に、図１３に示すように、樹脂シート３０１の一方主面上にマスク部材３０７を配置した後、レーザー通過孔３０４を介して、レーザーにより、樹脂シート３０１およびマスク部材３０７を貫通する貫通孔３０８を形成する。
【００６５】
次に、図１４（ａ）に示すように、マスク部材３０７を介して、貫通孔３０８に導電体３０９を充填する。次に、樹脂シート３０１からマスク部材３０７を除去し、導電体３０９を所定時間、所定温度で乾燥させる。この結果、図１４（ｂ）に示すように、任意の度合いで硬化された樹脂シート３０１と、樹脂シート３０１の一方主面上に柱状に突出した突出部３０９ａを有する導電体３０９と、からなる樹脂基板３１０が得られる。
【００６６】
また、この後、樹脂シート３０１を厚み方向に加圧することが好ましい。これにより、図１５に示すように、導電体３０９の突出部が押し延ばされ、釘状の頭部３０９ｂが形成される。
【００６７】
なお、その他の各工程や構成要件については実施形態１と同様であり、説明を省略する。
【００６８】
（実施形態５）
次に、本発明に係る第１、第２の樹脂基板の製造方法について、その応用例を説明する。図１６〜図１８は、本実施形態における工程断面図である。なお、本実施形態は、実施形態４に基づいた内容となっているが、その他の実施形態にも適用することができる。
【００６９】
まず、実施形態４の樹脂基板の製造方法により、図１５に示すように、樹脂シート３０１と、樹脂シート３０１の両主面上に形成された配線パターン３０３と、樹脂シート３０１を厚み方向に貫通する導電体３０９と、樹脂シート３０１に埋設された回路部品３１１と、を備える樹脂基板３１０を準備する。なお、導電体３０９の両端には釘状の頭部３０９ｂが形成されている。
【００７０】
次に、図１６に示すように、導電体４０９が埋め込まれた樹脂シート４０１からなる接着層４１２を準備する。接着層４１２は、例えば、以下のようにして作製される。まず、図１７（ａ）に示すように、プリプレグ状態の樹脂シート４０１の両主面にマスク部材４０７を貼り付ける。次に、図１７（ｂ）に示すように、レーザーにより、樹脂シート４０１とマスク部材４０７を貫通する貫通孔４０８を形成する。次に、図１７（ｃ）に示すように、貫通孔４０８に導電体４０９を充填し、所定時間、所定温度で乾燥させる。次に、図１７（ｄ）に示すように、樹脂シート４０１からマスク部材４０７を除去して、接着層４１２を作製する。
【００７１】
次に、図１８に示すように、樹脂基板３１０と接着層４１２とを交互に積層し、圧着することにより、樹脂多層基板４１３を作製する。樹脂多層基板４１３において、接着層４１２に埋め込まれた導電体４０９は、樹脂基板３１０の配線パターン３０３または導電体３０９と電気的に接続されている。
【００７２】
なお、樹脂基板３１０と接着層４１２とを圧着する際には、樹脂基板３１０および接着層４１２のすべてを積層してから一括で圧着してもよいし、樹脂基板３１０および接着層４１２を順次積層、圧着し、これを繰り返してもよい。
【００７３】
また、樹脂基板３１０と接着層４１２とを圧着する際には、基本的に熱圧着を行う。このとき、上述したように、樹脂基板３１０を構成する樹脂シート３０１は、完全に硬化していることが好ましい。一方、接着層４１２は、樹脂基板３１０どうしを接着する役割を果たすため、熱圧着を行うまでは、接着層４１２を構成する樹脂シート３０１をあまり硬化させず、一定の流動性を持たせることが好ましい。樹脂基板３１０と接着層４１２とを熱圧着する際には、樹脂基板３１０および接着層４１２を完全に熱硬化させる。
【００７４】
なお、その他の各工程や構成要件については実施形態４と同様であり、説明を省略する。
【００７５】
【実施例】
（実施例１）
実施形態１に記載された内容に基づき、以下のようにして樹脂基板を作製した。
まず、支持体として厚さ８０μｍのＰＥＴフィルムを準備し、ＰＥＴフィルムの一方主面上に厚さ２０μｍのアクリル樹脂系の粘着剤を塗布し、厚さ１００μｍの粘着剤つきＰＥＴフィルムを作製した。
【００７６】
次に、粘着剤が塗布されたＰＥＴフィルムの主面上に、両面が粗面化された厚さ１８μｍの銅箔を接着した。次に、フォトリソグラフィーおよびエッチングにより、銅箔をパターンニングして、所定の配線パターンと直径２００μｍのレーザー通過孔とを形成した。
【００７７】
次に、樹脂シートとして、シリカと液状エポキシ樹脂を混合してなる、厚さ４００μｍのシート状のエポキシプリプレグを準備した。次に、真空プレス機により、樹脂シートの両主面に、配線パターンが形成されたＰＥＴフィルムを圧着した。加圧条件は、１２０℃、１．０ＭＰａ、５分間とした。
【００７８】
次に、樹脂シートからＰＥＴフィルムを除去した。次に、樹脂シートを１７０℃で１０分間熱処理し、樹脂シートを構成するエポキシプリプレグを硬化させた。
【００７９】
次に、樹脂シートの一方主面上に、マスク部材として厚さ２０μｍのＰＥＴフィルムを貼り付け、レーザー通過孔を介して、ＣＯ２レーザーにより、樹脂シートに貫通孔を形成した。
【００８０】
次に、スキージにより、ＰＥＴフィルムを介して貫通孔に導電体を充填し、ビア導体を形成した。導電体としては、導電ペースト（タツタ電線株式会社製ＡＥ１２４４）を用いた。
【００８１】
次に、樹脂シートからＰＥＴフィルムを除去し、樹脂シートを１００℃で３０分間熱処理し、導電ペーストを乾燥させた。
【００８２】
次に、樹脂シートの両主面上に、保護部材として厚さ２０μｍのＰＥＴフィルムを貼り付け、真空プレス機により樹脂シートを厚み方向に加圧した。加圧条件は、１７０℃、１．０ＭＰａ、５分間とした。次に、ＰＥＴフィルムを除去することにより、樹脂基板を得た。
【００８３】
（実施例２）
実施形態４に記載された内容に基づき、以下のようにして、回路部品が内蔵された樹脂基板を作製した。
まず、実施例１と同様にして、厚さ１００μｍの粘着剤つきＰＥＴフィルムの主面上に、両面が粗面化された厚さ１８μｍの銅箔を接着し、所定の配線パターンと直径２００μｍのレーザー通過孔とを形成した。
【００８４】
次に、配線パターンの一部に導電性接着剤（ニホンハンダ株式会社製ＮＨ０４１Ａ−２）を塗布し、その上に回路部品として、寸法０．３ｍｍ×０．３ｍｍ×０．６ｍｍのチップコンデンサを実装した。
【００８５】
次に、樹脂シートとして、実施例１と同じ厚さ４００μｍのシート状のエポキシプリプレグを準備した。次に、真空プレス機により、樹脂シートの両主面に、配線パターンが形成されチップコンデンサが実装されたＰＥＴフィルムを圧着した。加圧条件は、１２０℃、１．０ＭＰａ、５分間とした。
【００８６】
次に、樹脂シートからＰＥＴフィルムを除去した。次に、樹脂シートを１７０℃で１０分間熱処理し、樹脂シートを構成するエポキシプリプレグを硬化させた。
【００８７】
次に、樹脂シートの一方主面上に、マスク部材として厚さ２０μｍのＰＥＴフィルムを貼り付け、レーザー通過孔を介して、ＣＯ２レーザーにより樹脂シートに貫通孔を形成した。
【００８８】
次に、スキージにより、ＰＥＴフィルムを介して貫通孔に導電体を充填し、ビア導体を形成した。導電体としては、導電ペースト（タツタ電線株式会社製ＡＥ１２４４）を用いた。
【００８９】
次に、樹脂シートからＰＥＴフィルムを除去し、樹脂シートを１００℃で３０分間熱処理し、導電ペーストを乾燥させた。
【００９０】
次に、樹脂シートの両主面上に、保護部材として厚さ２０μｍのＰＥＴフィルムを貼り付け、真空プレス機により樹脂シートを厚み方向に加圧した。加圧条件は、１７０℃、１．０ＭＰａ、５分間とした。次に、ＰＥＴフィルムを除去することにより、チップコンデンサが内蔵された樹脂基板を得た。
【００９１】
（実施例３）
実施形態５に記載された内容に基づき、以下のようにして、樹脂多層基板を作製した。
まず、樹脂シートとして、シリカと液状エポキシ樹脂を混合してなる、厚さ１００μｍのシート状のエポキシプリプレグを準備した。
【００９２】
次に、樹脂シートの両主面に、マスク部材として厚さ２０μｍのＰＥＴフィルムを貼り付けた。次に、ＣＯ２レーザーにより、樹脂シートとＰＥＴフィルムとを貫通する直径３００μｍの貫通孔を形成した。
【００９３】
次に、貫通孔に導電体として導電ペースト（タツタ電線株式会社製ＡＥ１２４４）を充填し、樹脂シートを６０℃で３０分間熱処理し、導電ペーストを乾燥させた。次に、樹脂シートからＰＥＴフィルムを除去し、接着層を作製した。
【００９４】
次に、実施例２と同様にして樹脂基板を作製した。次に、樹脂基板が最上層および最下層となるように、３つの樹脂基板と２つの接着層とを交互に積層し、圧着した。加圧条件は、まず８０℃、１．０ＭＰａ、５分間で熱圧着し、ある程度接着層を硬化させた後、１７０℃、２．０ＭＰａ、６０分間で熱圧着した。これにより、樹脂基板と接着層とが積層されてなる樹脂多層基板が得られた。
【００９５】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂基板の製造方法によれば、樹脂シートに支持体を圧着した後に、樹脂シートに貫通孔を形成し、貫通孔に導電体を充填し、ビア導体を形成する。したがって、配線パターンと導電体との間に、樹脂シートの樹脂成分が流れ込むことがなく、配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することができる。
【００９６】
同時に、あらかじめ配線パターンを貫通するレーザー通過孔を形成しておくことにより、配線パターン上におけるレーザーの反射を防止することができる。したがって、レーザーを用いて、短時間で複数の貫通孔を形成することができるため、樹脂基板の量産性が向上する。
【００９７】
また、貫通孔に導電体を充填した後に、樹脂シートを厚み方向に加圧することにより、導電体の突出部を平坦化させることができる。したがって、配線パターンとビア導体との電気的接触をより良好にすることができるとともに、樹脂基板を多層化しやすくすることができる。さらに、この加圧工程を行う前に、樹脂シートを熱処理して、ある程度硬化させることにより、加圧による樹脂シートの変形を防止し、ビア導体の体積抵抗の増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】本発明の実施形態１における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図８】本発明の実施形態２における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明の実施形態３における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１０】本発明の実施形態４における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１１】本発明の実施形態４における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１２】本発明の実施形態４における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１３】本発明の実施形態４における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１４】本発明の実施形態４における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１５】本発明の実施形態４における樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１６】本発明の実施形態５における樹脂多層基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１７】本発明の実施形態５における樹脂多層基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１８】本発明の実施形態５における樹脂多層基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１９】従来の樹脂基板の製造方法を示す工程断面図である。
【符号の説明】
１０１　　　　　　　　樹脂シート
１０２　　　　　　　　支持体
１０３　　　　　　　　配線パターン
１０４　　　　　　　　レーザー通過孔
１０７　　　　　　　　マスク部材
１０８　　　　　　　　貫通孔
１０９　　　　　　　　導電体
１１０　　　　　　　　樹脂基板
３１１　　　　　　　　回路部品
４１２　　　　　　　　接着層
４１３　　　　　　　　樹脂多層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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