(57)【要約】【課題】電気特性が良好なコンデンサ素子が得られ、かつ加工性の良好な電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を提供する。【解決手段】基体１の上に、第１の層２、ついで弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含有する第２の層３を設けることにより、得られる電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４であって、前記第１の層２と前記基体１との接着強度よりも、前記第１の層２と前記第２の層３との接着強度が大きいことを特徴とする電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含有し、かつ弁作用金属層を備えた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体であって、
当該成形体の少なくとも片面の表層に、前記弁作用金属層を保護するための、樹脂を主成分とする領域を有することを特徴とする電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体。
【請求項２】
請求項１に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体において、
基体の上に、樹脂を主成分とする領域を形成するための材料からなる第１の層と、弁作用金属層を形成するための材料からなる第２の層を、この順に設けることにより、得られるものである電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体。
【請求項３】
前記樹脂を主成分とする領域を構成する樹脂が、ポリビニル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含有する、請求項１または２に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体。
【請求項４】
基体の上に、弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含有する弁作用金属層と、前記弁作用金属層を保護するための、樹脂を主成分とする領域を設けた後、前記基体を剥離することを特徴とする電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法において、
基体の上に、樹脂を主成分とする領域を形成するための材料からなる第１の層と、弁作用金属層を形成するための材料からなる第２の層を、この順に設け、
かつ前記基体と前記第１の層との接着強度よりも、前記第１の層と前記２の層層との接着強度を大きくする電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法において、
基体の上に、弁作用金属粉末とバインダー樹脂と溶剤を含有する金属粉末分散液を用いて塗膜を形成し、前記塗膜中において、弁作用金属粉末を沈降させることにより、該塗膜の表層に樹脂を偏在させて、前記樹脂を主成分とする領域を形成する電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂を主成分とする領域を構成する樹脂が、ポリビニル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含有する請求項４〜６のいずれかに記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法。
【請求項８】
前記基体が剥離性基体である請求項４〜７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法。
【請求項９】
前記剥離性基体が表面に剥離層を有するものである請求項８記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法。
【請求項１０】
請求項４〜９のいずれか一項に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法によって得られる電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体。
【請求項１１】
請求項１〜３、１０のいずれか一項に記載の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を用いた電解コンデンサ陽極素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、タンタル等の弁作用金属を用いた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体、その製造方法、及び該成形体を用いた電解コンデンサ陽極素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、表面実装デバイスの小型化技術が飛躍的に進歩し、携帯電話、パソコン、デジタルカメラなど、電子機器における部品基板への実装技術が高密度化している。こうした中、電子部品であるコンデンサ素子においても、その小型化、大容量化の要求に対して、種々研究がなされている。
現在一般に使用されているコンデンサ素子においては、特に小型大容量化が可能である特長を有するタンタル電解コンデンサについて、盛んに研究がなされている。
タンタル金属と同じような特長を有する材料としては、いわゆる弁作用金属として、アルミニウム、ニオブ、チタン等の金属類の材料があげられるが、耐熱性、誘電体被膜形成性の点において、タンタル金属は高い需要を得ている。
【０００３】
前記の弁作用金属粉末、例えばタンタルを用いた電解コンデンサの製造方法としては、通常、陽極金属としてタンタルを使用し、バインダーとしての役割を担う樹脂とタンタル金属粉末とを金型に投入し、これらを加圧加工してチップ化した素子を作製する。
このように作製されたチップ化素子には、陽極端子となる部品（通常はタンタルリード線）を設ける。このリード線は通常、金型内に植立されてタンタル金属粉末を加圧成形することにより固定される。
上記工程により得られた素子は、真空中において高温加熱処理することにより、素子中の不要な樹脂を蒸発除去する工程を経る。
この工程により、タンタル金属粉末間に存在していた樹脂が蒸発除去され、かつ、タンタル金属粉末同士の接触点における溶着により、多孔質体の形態をなすタンタル電解コンデンサ用陽極素子が得られる。
このようにして得られたタンタル電解コンデンサ用陽極素子を電解液槽中に入れ、所定の直流電圧を加えて化成処理を行ってタンタル金属粉末表面に酸化タンタルからなる誘電体被膜を形成させた後、該被膜の上に二酸化マンガン又は、機能性高分子の固体電解質被膜を形成させる。
この後、さらにカーボン、銀ペースト陰極層処理を施して樹脂外装して、最終的なタンタル電解コンデンサを得る。
【０００４】
ところで、近年、電解コンデンサにおける小型化、薄型化の要求に対し、コンデンサの寸法をより一層小型化するための研究が進められている。このように薄型化をすることによって、低い等価直列抵抗（ＥＳＲ）も実現でき、高周波特性も大幅に向上させることができる。
薄型化の方法として、下記特許文献１には、電極用金属の粉末と可塑性樹脂からなるバインダとを混合してシート（薄膜状成形体）を形成し、このシートにリード線を接合し、脱バインダ処理をした後、焼結する電解コンデンサ用電極の製造方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５６−８３０２２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の様に、タンタル金属粉末と、バインダー樹脂とを混合してシートを形成する場合には、以下の様な問題があった。
すなわち、コンデンサ素子の残留不純物を少なくするため、バインダー樹脂はできるだけ少ない方が好ましいが、バインダー樹脂の配合量を少なくするとシート（成形体）の強度が低下し、ハンドリングしにくくなる。例えば加工処理の途中で成形体の一部がまれに崩壊したりすることにより、製品歩留まりが低下する場合があった。
一方、強度を確保するために充分なバインダー樹脂を配合すると、上述の様に残留炭素量が多くなるため、コンデンサ素子の電気特性が低下する等の問題があった。
本発明は前記事情に鑑てなされたもので、電気特性が良好なコンデンサ素子が得られ、かつ加工性の良好な電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体は、弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含有し、かつ弁作用金属層を備えた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体であって、
少なくとも当該成形体の片面の表層に、前記弁作用金属層を保護するための、樹脂を主成分とする領域を有することを特徴とする。
また本発明の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法は、基体の上に、弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含有する弁作用金属層と、前記弁作用金属層を保護するための、樹脂を主成分とする領域を設けた後、前記基体を剥離して得られることを特徴とする。
本発明の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体は、前記弁作用金属層を保護するための、樹脂を主成分とする領域を有するため、当該領域が好ましくは芯の役割を果たし、成形体が崩壊等するのを防止することができる。
また、前記弁作用金属を保護するための、樹脂を主成分とする領域は、成形体のごく一部の領域に配置すればよいので、残留炭素を低減し、電解コンデンサ陽極素子の良好な電気特性を確保することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造操作）
以下、複数の実施形態例をあげて電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法について説明する。
【０００９】
なお本明細書において、「成形体素子」とは、薄膜状成形体にリード線を装着したものであって、電解コンデンサ陽極素子を作製するときの、焼結直前の成形体の形態を示す。また「陽極素子」とは「成形体素子」を焼結した後の形態を示す。
また、本明細書において、前記「弁作用金属層を保護するための、樹脂を主成分とする領域」は、前記弁作用金属層を保護することができるだけの濃度の樹脂が含まれていれば、弁作用金属粉末を実質的に含まないものであってもよいし、弁作用金属粉末を含むものであってもよい。
「樹脂を主成分とする」とは、製造方法等に依存する当該領域の形態や、材料の特性等によっても異なってくるので、一概に規定することはできないが、例えば樹脂濃度が最も高い部分の樹脂の濃度が１０質量％以上、好ましくは１５質量％以上であり、弁作用金属層を保護する機能が充分に発揮される様に設定されていることが好ましい。
また、弁作用金属層を保護するためには、樹脂を主成分とする領域は、成形体の片面または両面（好ましくは片面）全体に、連続的に層状に形成されていることが好ましい。
これに対して、弁作用金属粉末を主成分とし、焼結後には多孔質体となる領域については、例えば後述する好ましい配合比から規定されるように、樹脂の濃度は好ましくは９質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下とされる。
【００１０】
また、樹脂を主成分とする領域は、例えば弁作用金属層とは別の独立した層として存在していてもよいし、弁作用金属層の表層（例えば弁作用金属層と一体化し、実質的に弁作用金属層の一部分として存在し、当該弁作用金属層の表面を形成する層）に、樹脂の濃度勾配等によって形成された、樹脂濃度の高い領域等であってもよい。
つまり、樹脂を主成分とする領域は、好ましくは弁作用金属層の表層として、あるいは弁作用金属層と隣接する独立した層（保護層）として形成することができる。
なお、樹脂を主成分とする領域を前記表層として形成する場合は、後述する様に、弁作用金属層を形成するためのひとつの材料を用いて、弁作用金属層中に樹脂の濃度勾配を形成することもできる。また、弁作用金属層を形成するための材料と、これよりも樹脂の濃度の高い別の材料であって、前記弁作用金属層を形成するための材料と相溶性のあるものを用いて、２層構造の膜（積層体）を形成し、ふたつの材料から形成される層を相互に一体化させることにより、結果として、この一体化した層の中に樹脂の濃度勾配を形成して、樹脂を主成分とする領域とすることもできる。
【００１１】
また、本明細書において、「薄膜状成形体」とは、例えば、ＥＳＲ低減の点から、厚さ０．４ｍｍ以下、好ましくは０．３〜０．０５ｍｍ、さらに好ましくは０．２〜０．０５ｍｍ程度のシート状、薄片状等の形状を備えたものを包含するものとする。
なお、樹脂を主成分とする領域は、薄膜状成形体の表層に形成されていればよく、成形体の片面、両面のいずれに形成されていてもよいが、残留炭素低減の点から、好ましくは成形体の片面に設けられる。
【００１２】
・第１の実施形態例
第１の実施形態例は、基体の上に、樹脂を主成分とする領域を形成するための材料からなる第１の層と、弁作用金属層を形成するための材料からなる第２の層を、この順に設け、
かつ前記基体と前記第１の層との接着強度よりも、前記第１の層と前記２の層層との接着強度を大きくする電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法である。
【００１３】
図１〜図２は本実施形態例の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法を示したものである。
まず、シート状の基体１の上に、好ましくは樹脂と溶剤を含む溶液（樹脂を主成分とする領域を形成するための材料）を塗布、乾燥して、第１の層２とし、さらにその上に弁作用金属粉末３ａとバインダー樹脂３ｂ、及び溶剤を含む金属粉末分散液（弁作用金属層を形成するための材料）を塗布し、乾燥して第２の層３を形成する。
なお、前記溶液または前記金属粉末分散液を用いて、第１の層２または第２の層３を構成する方法は、塗布の他、印刷等種々の方法を用いることができる。
【００１４】
なお、図１、２に示した場合と反対に、基体１の上にまず、前記金属粉末分散液を用いて、第２の層３を形成することもできる。
しかしながら、この場合は例えば第２の層３の上に第１の層２を形成しようとして、前記溶液を第２の層３の上に塗布した場合に、材料の特性等によっては、かかる溶液が第２の層（弁作用金属層）に浸透してしまい、結果として樹脂を主成分とする領域が得られないことがある。そのため、通常は、基体の上に第１の層を形成する方が容易である。
この様に、図１、２に示した場合と反対に、基体１の上に、まず第２の層３を設け、この上に第１の層２を形成する場合等においては、例えば第１の層２を形成するための、樹脂と溶剤を含む溶液の粘度を高めに設定し、第２の層３の上にかかる溶液を塗布したときに、該溶液が第２の層３に浸透しすぎない様にすることが好ましい。
【００１５】
ついで、基体１を引き剥がすと、基体１と第１の層２との接着力よりも第１の層２と第２の層３との接着力の方が大きいため、図２に示した様に、第１の層２は第２の層３と一体化した状態で基体１から引き剥がされ、弁作用金属層５の片面、すなわち成形体４の表層に、樹脂を主成分とする領域６が設けられた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４が得られる。
【００１６】
また、第２の層３を構成するバインダー樹脂３ｂと第１の層２を構成する樹脂とが相溶性がある場合には、第２の層３のバインダー樹脂３ｂと第１の層２を構成する樹脂との境界の一部または全部（好ましくは全部）が消失し、一体化する。その結果、図３に示した様に、第２の層３から、これと一体化した、基体１側の第１の層２に向かって樹脂の濃度の勾配が形成され、当該第２の層３側から前記第１の層２側にむかって樹脂濃度（有機化合物の濃度）が徐々に高くなる。
そして、この様に第１の層２と第２の層３とが一体化することにより、実質的に弁作用金属層５Ａの一部分であって、その表層に樹脂を主成分とする領域６Ａが、成形体４の表層に形成される。その結果、この領域６Ａによって、弁作用金属層５Ａの機械的強度を向上させることができる。
なお、この図においては、各構成の位置関係を明確にするため、基体１と領域６Ａとの界面が剥離された状態を示している。
【００１７】
また、図２、図３に示した様に、基体１と第１の層２（領域６または６Ａ）との界面で剥離しているか否かは、成形体４の剥離面における炭素原子存在量Ｃと弁作用金属原子Ｘの存在量との比Ｃ／Ｘ（ａｔ）を、電子プローブＸ線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）やＳＥＭ−ＥＤＳ等の微小分析法により、それぞれの特性Ｘ線に対応した電気信号パルスのカウント比として測定することにより求めることが出来る。
すなわち、領域６または６Ａは、樹脂を主成分とする有機化合物からなるため、領域６または６Ａが形成されている場合は、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４において、基体１側のＣ／Ｘ（ａｔ）が、その反対側の面よりも多くなる。また、領域６または６Ａが形成されていれば、焼結工程に至るまでのその後の加工工程において、成形４（弁作用金属層５、５Ａ）の形状が保持され、加工性が向上するので、製造加工試験によっても領域６または６Ａの存在を確認することができる。
【００１８】
・第２の実施形態例
第２の実施形態例は、基体の上に、弁作用金属粉末とバインダー樹脂と溶剤を含有する金属粉末分散液を用いて塗膜を形成し、前記塗膜中において、弁作用金属粉末を沈降させることにより、該塗膜の表層（基体の反対側）に樹脂を偏在させて、前記樹脂を主成分とする領域を形成する電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法である。
【００１９】
例えば図４に示した様に、図１に示した基体１と同様の基体１’の上に、弁作用金属粉末３’ａとバインダー樹脂３’ｂを含む金属粉末分散液を塗布して塗膜３’を形成し、当該塗膜３’中において、弁作用金属粉末３’ａを基体１’側に沈降させて塗膜３’の表層に樹脂を主成分とする領域６’を形成する。なお領域６’の下は、弁作用金属粉末を主成分とする領域７’である。
なお、前記塗膜３’は、金属粉末分散液を塗布する他、印刷等種々の方法を用いて形成することができる。
この場合、図３に示した場合と同様に、前記塗膜３’中に、樹脂の濃度勾配が形成される。この場合は、バインダー樹脂３’ｂの濃度勾配が形成され、その結果、樹脂を主成分とする領域６’が形成される。つまり、実質的に弁作用金属層５’の一部であって、その表層に、領域６’が形成される。
そのため、基体１’を剥離しても、成形体４’においては、弁作用金属層５’は、成形体４’の表層に形成された領域６’の作用によって適度な強度が付与され、補強されているため、加工性が向上するという効果が得られる。
このように弁作用金属を沈降させて、領域６’を形成するためには、前記金属粉末分散液の粘度を５Ｐａ・ｓ以下とすることが好ましく、１Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。この粘度の測定はＢ型粘度計を用いて行ったものであり、測定温度は作業時の温度とされる。この様に粘度が低い金属粉末分散液を用いて一般的な方法で弁作用金属層を形成すれば、例えば金属粉末分散液の塗布、乾燥までの間に自然に弁作用金属粉末が徐々に沈降し、樹脂と弁作用金属粉末の濃度勾配が形成される。
本実施形態例は、基材１’と、弁作用金属層５’となる材料があれば、結果として領域６’を形成することができるので、材料の種類や製造工程がより簡単であり、好ましい。
【００２０】
また、第１乃至第２の実施形態例においては、いずれも例えば図２に示した様に、加工途中で基体１を引き剥がす前に、好ましくは図１に示した電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４を、基体１とともに所定の幅にスリットすると、その後の連続加工性が著しく向上し、好ましい。また、抜き加工におけるいわゆる耳と呼ばれる無駄になる部分が生じないので好ましい。または、第１の層２の上に金属粉末分散液を塗布する際に、ストライプ状に塗布し、乾燥し、塗布した形状に裁断することもできる。
【００２１】
以下、上述に概要を述べた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造に用いられる各構成について、製造手順とともに詳細に説明する。
【００２２】
（基体の用意）
基体として使用できるフィルム状（またはシート状）の材料は、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレンビニル共重合体フィルム等からなるプラスチックフィルムまたはシート；若しくはアルミニウムなどの金属シート；紙、含浸紙；これらの各材料からなる複合体が挙げられる。これらの中から、基体の上に形成する層を構成する樹脂との組み合わせ等による接着性、剥離性等を考慮して、より適合したものが用いられる。これら以外の材料であっても、必要な強度、可撓性、さらに好ましくは剥離性などを備えていれば、特に制限なく使用できる。特に好ましくは、ＰＥＴフィルムが用いられる。
基体の厚さは特に限定しないが、例えば５μｍ〜５００μｍ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍとされる。
【００２３】
上記基体は、基体と成形体との界面を引き剥がすことが容易になるように、剥離性基体を用いてもよい。剥離性基体とは、基体を構成するフィルム状の材料自体が剥離性を有するもの、もしくは前記フィルム状の材料の表面に剥離層を形成したものが挙げられる。なお、成形体の基体側の表面が、基体に対して剥離性がある場合は、剥離性基体を用いなくても円滑に処理を行うことができる。
後述するように例えば基体上に塗布する第１の層としてアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂等を主成分とする層を形成することにより、第１の層と基体との剥離性を良好にすることができる。
【００２４】
（樹脂を主成分とする領域の形成）
かかる領域に用いる樹脂は、製造方法等にもよるが、ＰＥＴとの剥離性の点から、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が好適に使用できる。よってこれらの群から選ばれる１種以上の樹脂を含むものであると好ましい。中でも残留炭素低減の点からアクリル樹脂が特に好ましい。
なお、図４に示した様に、金属粉末分散液を用いて、弁作用金属粉末の沈降によって樹脂を主成分とする領域を形成する場合は、当然弁作用金属粉末のバインダー樹脂によって当該領域が形成される。この場合も、バインダー樹脂として上記の例示した樹脂を用いると好ましい。
これらの樹脂は、金属粉と併存して焼結されたときに、完全に燃焼する傾向があり、残留炭素の少ない多孔質金属焼結体を形成する。
【００２５】
また、上述の様に基体の上に、前記第１の層と、前記第２の層を、この順に設け、かつ前記基体と前記第１の層との接着強度よりも、前記第１の層と前記２の層との接着強度を大きくする場合においては、かかる条件を満足する様に、接着強度を設定することが必要とされる。
当該接着強度は、各層を構成する樹脂の種類（樹脂の相溶性）、塗工スピード等の種々の条件によって変化するので、実際の製造条件にそって試験を行い、評価し、当該好ましい特性が満足できるものを選択することが好ましい。
特に限定するものではないが、具体例として、基体にＰＥＴフィルムを用いた場合、例えば以下の様な樹脂の組み合わせが挙げられる。第１の層：アクリル樹脂と、第２の層：第１の層と同じ種類のアクリル樹脂との組み合わせ、または第１の層：ポリビニルアセタール樹脂と、第２の層：アクリル樹脂との組み合わせ。
なお、第１の層と第２の層に同じ種類の樹脂を用いると、相溶性により、図３に示した様に第１の層２と第２の層３との境界が消失し、樹脂の濃度勾配が形成される。
このように境界が消失することにより第１の層と第２の層とが一体化し、層間で剥離が発生しなくなるので好ましい。
但し、第２の層（弁作用金属層）の形成に用いられる塗布液中の溶剤が、樹脂を主成分とする領域中の樹脂を溶解する程度が大きいと、樹脂を主成分とする領域の厚さ自体が薄くなる可能性がある。このために用いられる樹脂は分子量２５万以上の成分を含有することが好ましく、前記分子量２５万以上の成分を樹脂全体の３０質量％以上含有することがさらに好ましい。
【００２６】
樹脂を主成分とする領域は、例えば図１に示した様に、基体１の上に、種々の方法を用いて形成することができる。
塗布方法としては、例えば、公知のロール塗布方法等、具体的には、エアードクターコート、ブレードコート、ロッドコート、押し出しコート、エアーナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、スプレイコート等が挙げられる。
また、このとき、適宜樹脂を適当な濃度に溶解した溶液を用いることができる。溶剤としては、後述する金属粉末分散液を構成する溶剤等と同様のもの等を用いることができる。
【００２７】
樹脂を主成分とする領域の厚さは、かかる領域自体に種々の形態等があるため、必ずしも明確に把握することは難しいが、少なくとも焼結を開始するまでの間、成形体が崩壊等せず、形状が維持されるという効果が得られる範囲であれば特に限定されない。
例えば、１μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、この程度であれば、成形体中の樹脂総量が大幅に増加することはなく、残留炭素が大幅に増えることもない。特に、１μｍ〜１０μｍの範囲が、焼結後の残留炭素量への影響が少なく、塗膜の強度を適度に持たせることができるため、好ましい。
【００２８】
（弁作用金属層の形成）
弁作用金属層を構成する金属粉末分散液は、弁作用金属粉末、バインダー、さらに溶剤、及び必要に応じて添加剤を混合、分散して作成することができる。
【００２９】
・弁作用金属粉末
弁作用金属粉末としては、タンタル、アルミニウム、ニオブ、チタンなどの弁作用金属の粉末を用いることができる。これらの弁作用金属の中でも、タンタル、ニオブが好適であり、特に好ましくはタンタルが用いられる。
以下の説明は、タンタル金属粉末を例として行う。
タンタル金属粉末の純度は、９９．５％以上のものが好ましく、またその平均１次粒径は０．０１〜５．０μｍであることが好ましく、特に０．０１〜１．０μｍであることが好ましい。
【００３０】
・バインダー樹脂
バインダー樹脂としては、溶剤可溶性バインダー樹脂を用いることができる。好適なバインダー樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、尿素樹脂、酢酸ビニルエマルジョン、ポリウレタン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ニトロセルロース樹脂、天然樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で、あるいは２種類以上を混合して利用することができる。
また、上述の樹脂を主成分とする領域と同様に、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が好適に使用できる。
このうち、アクリル樹脂は、真空中でのバインダー処理の際に、完全に分解し、炭素として残留することがないので、アクリル樹脂を用いた電解コンデンサは、漏れ電流の増加を防止することができ、より好ましい。
上記樹脂のガラス転移点は、５０℃以下が好ましく、室温以下が特に好ましい。５０℃以下であれば、図１、図２に示した第２の層３に可撓性を付与することができ、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の強度や取り扱い性が向上し、好ましい。
なお、バインダー樹脂は、製造方法によっては、上述の樹脂を主成分とする領域についての説明で述べた様に、接着強度の関係を満足する様に、選択することが好ましい。
前記バインダー樹脂の使用量は、タンタル金属粉末１００質量部あたり０．０１〜３０質量部の範囲が好ましく、０．０１〜１５質量部の範囲が特に好ましい。
バインダー樹脂の配合量が多くなりすぎると、燒結後の残留炭素が増加してコンデンサ特性が低下する等の不都合が生じるおそれがある。
【００３１】
・溶剤
溶剤としては、水、あるいはメタノール、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ジエチレングリコール等のアルコール類；メチルセロソルブ等のセロソルブ類；アセトン、メチルエチルケトン、イソホロン等のケトン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類；酢酸エチル等のエステル類；ジオキサン等のエーテル類；塩化メチル等の塩素系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類：等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は２種類以上混合して用いても良い。
【００３２】
溶剤の使用量は、金属粉末分散液を塗布する工程がスムーズに実行できる程度に設定される。また、使用する金属粉末分散液には、前記タンタル金属粉末、バインダー樹脂及び溶剤の他に、該金属粉末分散液を基体表面に塗布または印刷するために好適な物性とし、金属粉末の分散あるいは流動性を安定に保つため等の目的で、適当な各種添加剤を配合することができる。
好適な添加剤としては、例えばフタル酸エステル、燐酸エステル、脂肪酸エステル等の分散剤、グリコール類等の可塑剤、低沸点アルコール、シリコーン系或いは非シリコーン系等の消泡剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ソルスパーズ、４級アンモニウム塩等の分散剤などがあり、必要に応じて適宜使用しても良い。とくに融点が３０℃以下の脂肪酸エステルを用いることにより、金属粉末分散液より形成される成形体の加工性を向上させ、加工時に成形体の一部の崩壊や欠けをより発生しにくくすることができる。これらの添加剤の使用量は例えばタンタルの場合、タンタル金属粉末１００質量部当たり０．０１〜５．０質量部の範囲が好ましい。
【００３３】
・金属粉末分散液の調製方法
上述の、タンタル金属粉末、溶剤、溶剤可溶性バインダー樹脂、および必要に応じて配合される添加剤は、すべて同時に、またはそれぞれ順次投入して、各種の混練・分散機を用いて分散することにより、得られる。
混練・分散には、撹拌機、二本ロール、三本ロール等のロール型混練機、縦型ニーダー、加圧ニーダー、プラネタリーミキサー等の羽根型混練機、ボール型回転ミル、サンドミル、アトライター等の分散機、超音波分散機、ナノマイザー等が使用できる。
【００３４】
・弁作用金属粉末分散液の配合例
弁作用金属粉末分散液の配合比率を例示すれば、例えば、タンタル金属粉末１００質量部に対して、バインダー樹脂が０．０１〜３０質量部、好ましくは０．０１〜１５質量部、溶剤が５〜１６０質量部、添加剤が０〜５質量部とされる。また弁作用金属粉末分散液の粘度は１〜１０００Ｐａ・ｓ、好ましくは５〜１００Ｐａ・ｓ程度とされる。なお基体上に弁作用金属分散液を塗布し、弁作用金属を沈降させて弁作用金属層の表層に樹脂の偏在する領域を形成する製造方法を使用するときは、弁作用金属粉末分散液の粘度は５Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。粘度の測定方法はＢ型粘度計によって行ったものであって、測定温度は作業時の温度である。
【００３５】
・弁作用金属層の形成
この様にして得られる弁作用金属粉末分散液を、使用する製造方法に応じて基体上等に塗布する。例えば図１及び上記に示した様に基体１の上に第１の層２を形成した後、該第１の層２の上に、かかる金属粉末分散液を塗布、乾燥すると、第２の層３が得られる。そして、結果として、弁作用金属層５と樹脂を主成分とする領域６とからなる電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４が得られる。
弁作用金属粉末分散液の塗布方法としては、上述の剥離層と同様、種々の塗布方法が適用可能である。
弁作用金属粉末分散液の乾燥は、好ましくは４０〜１２０℃程度の熱風を用いて、分散液中の溶剤を揮散させる。
このように溶剤を揮散の後、成形体は基体とともにリール状に巻き取ることができる。即ち保護層としての機能を果たす第１の層（樹脂を主成分とする領域）が存在するため、リール状に巻回したとしても該成形体が破壊して基体から脱落することがない。このため塗布済の成形体を基体とともに巻き取りつつ、連続的な塗布工程によって基体上に成形体を形成することが可能である。
電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４の厚さは、タンタル電解コンデンサとして要求される所望の静電容量により適宜設定することが可能であり、乾燥前の金属粉末分散液の塗布物の厚さ（湿時厚さ）は数μｍ〜３００μｍの範囲とし得る。
通常、薄型の電解コンデンサに対応した電解コンデンサ陽極素子を作製するためには、弁作用金属層は乾燥厚さで厚さ０．５ｍｍ以下の膜厚がより好ましい。さらには乾燥厚さ０．４ｍｍ以下が好ましいが、０．３〜０．０５ｍｍが最も好ましく、０．２〜０．０５ｍｍがさらに最も好ましい。
【００３６】
（スリットする操作）
・スリットする方法
ついで、例えば図１に示した電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体４を、好ましくは基体１と共に所定の幅にスリットする。
スリットの方式は、レザーカッタ方式と、ナイフとロールの間に働くせん断作用を利用したシェアカッタ方式とがあり、そのいずれでもよい。カッタの精度としては、シェアカッタの方がよく、厚いものをカットする場合もシェアカッタの方がよい。また、複数の刃を有するロータリカッタを用いてスリットしてもよい。
【００３７】
また、前記金属分散液を、図１に示した第１の層２の上にストライプ状に塗布し、乾燥し、塗布した形状に裁断した後、リール状に巻回することもできる。ストライプ状に塗布した場合は、乾燥後、塗布した形状に裁断することが必要である。裁断は、常法に従って行うことができる。
【００３８】
このようにして得られた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体は、基体上に均一に形成されたものであり、膜厚分布がほとんどなく、可撓性、柔軟性にも優れている。
【００３９】
（電解コンデンサ陽極素子の作製）
本発明の電解コンデンサ陽極素子は、上記電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を用いて、例えば以下のようにして作製することができる。
まず、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を基体から剥離し、所望の長さに切断した後、図５に示すように、その上に、リード線、好ましくは扁平リード線１３の扁平部分１３ａを置き、更に別な電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体１４を重ね合わせ、必要に応じて適当な加圧処理を施して２枚の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体１２，１４と扁平リード線１３とを密着させることによって、電解コンデンサ陽極素子用の成形体素子１５（以下成形体素子１５との省略形を併用する。）を形成する。
このようにスリット幅を、リード線を挟み、加圧処理して作製すべき電解コンデンサ陽極素子の幅と一致するようにあらかじめ調整しておくことによって、スリット後の成形体を一定の長さに切断するだけで所望の大きさの電解コンデンサ陽極素子用の成形体を得ることができる。この方法は、幅広のシート状の成形体から所望の大きさの成形体を打ち抜く方法に比較して、廃棄しなければならない余計な部分が成形体から生じないため生産効率が良くまた量産に適している。本発明の成形体は、多孔質体形成層を保護する、樹脂を主成分とする領域（保護層）があるため、上記スリットや、スリット後の巻回しにおいて成形体が破壊して基体から脱離することがなく、またリード線を挟んだ加圧処理においても成形体が容易に破壊することがない。
【００４０】
前記扁平リード線は、弁作用金属、例えばタンタルからなり、少なくとも陽極素子へ埋入する部分もしくは全体が扁平に形成されている。この扁平リード線は、タンタル線の少なくとも一部を加圧成形して扁平化することで作製される。扁平リード線の扁平部分の厚さと幅は、製造する陽極素子の厚み、リード線強度などを勘案して適宜設定し得るが、好ましくは成形体の厚さの５〜７０％の厚さに扁平化することが好ましい。
リード線の扁平化加工には、ロール加工法や加圧加工法等を用いることができる。また成形体内に埋入するリード線の長さは、成形体の長さの５〜９５％が好ましい。３５〜９５％がより好ましく、４５〜９０％がさらに好ましい。またリード線の成形体の扁平部分は成形体を超えて、その外側にまで続いていることが好ましい。このように扁平部分を設定することにより、陽極素子を作製した時に、扁平部分が焼結体の内側のみならず外側にまで連続した構造となる。このためリード線の柔軟性が増し、リード線にかかる力が直接接合部分に加わらないため、リード線と焼結体との接合部分にかかる応力が小さくなり、タンタル金属粉の表面に形成された被膜が破壊されることがない。なお、扁平部分を断続的に形成すること、扁平部分の扁平化率を長手方向で変化させること、或いは扁平面の角度を変えた部分を形成しても良い。
【００４１】
・焼結工程
ついで、前記成形体素子１５を、必要であれば適宜乾燥し、次いで真空中で約３００〜６００℃の熱処理工程によって有機物質（バインダー）の除去を行い、さらに約１０〜３０分間、約１２００〜１６００℃の高温加熱処理（焼結）を行い、タンタル金属粉末同士およびタンタル金属粉末と、例えば扁平リード線１３とを融着させることにより、図６に示す通り、薄形直方体形状のタンタル多孔質焼結体１７内に、例えば扁平リード線１３の扁平部分１３ａが埋入された構造のタンタル電解コンデンサ用陽極素子１８が得られる。このようにして得られたタンタル電解コンデンサ用陽極素子１８は、タンタル多孔質焼結体とリード線、好ましくは扁平リード線１３とが強固に接合された状態となる。
【００４２】
（電解コンデンサの製造）
前記タンタル電解コンデンサ用陽極素子１８を用いて、タンタル電解コンデンサを製造するには、該陽極素子１８を電解液槽に入れ、該陽極素子１８に所定の直流電圧を加えて化成処理を施すことにより、該陽極素子１８の表面に酸化タンタル被膜を形成させる。
そして、酸化被膜の形成後、さらにその上に二酸化マンガン被膜又は、機能性高分子被膜の固体電解質を形成する。
【００４３】
前述のようにして得られた酸化タンタル被膜・二酸化マンガン被膜又は機能性高分子被膜を形成したコンデンサ素子３１は、カーボン（グラファイト）層、銀ペースト層を形成し、例えば図７に示すように、コンデンサ素子３１の表面に陰極端子３２の一端側を半田３４で接合するとともに、扁平リード線１３の先端部分を陽極端子３３にスポット溶接（溶接部を符号３５で示す）によって接合した後、例えば樹脂成形加工により、あるいは、樹脂溶液中に浸漬させて形成させるなどして樹脂外装３６を施し、タンタル電解コンデンサ３０とする。
【００４４】
本発明の製造方法は、積層型の電解コンデンサの製造に適用することもでき、本発明の製造方法を用いて製造される、極めて薄型の電解コンデンサ陽極素子に酸化被膜、固体電解質被膜を形成して薄型のコンデンサ素子を作製し、これを積層することにより作製することができる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例を示して詳しく説明する。
（タンタル金属粉末の分散液の調整）
以下の二種類の配合のものを５０ｃｃのポリ瓶に入れて混合し、振とう機（ベイントコンディショナー）を用いて１時間練肉して、タンタル金属粉末分散液Ａ、およびＢを得た。
分散液Ａ：
・平均１次粒子径０．５μｍのタンタル金属粉末５０ｇ、
・バインダー樹脂として、アクリル樹脂「ＮＣＢ−１６６」（大日本インキ化学工業（株）製）６．０ｇ（２．５ｇ）（（）内は固形分量）、
・溶剤として、シクロヘキサノンとトルエンの混合溶媒１０ｇ、および
・３ｍｍ径のスチールボール５０ｇ
分散液Ｂ：
・平均１次粒子径０．５μｍのタンタル金属粉末５０ｇ、
・バインダー樹脂として、アクリル樹脂「ＮＣＢ−１６６」（大日本インキ化学工業（株）製）６．０ｇ（２．５ｇ）（）内は固形分量、
・溶剤として、シクロヘキサノンとトルエンの混合溶媒１２．９ｇ、および
・３ｍｍ径のスチールボール５０ｇ
【００４６】
（電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の作製）
（実施例１）
基体として、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、アクリル樹脂「ＩＢ−３０」（藤倉化成（株）製　構成成分：イソブチルメタクリレート　質量平均分子量：２０万〜３０万）の固形分比２０質量％のトルエン溶液を＃１６のワイヤバーにて展色し、厚さ４μｍの第１の層を設けた。
ついで、当該第１の層の上にタンタル金属粉末分散液Ａを４５０μｍの深さのアプリケータにて展色し、厚さ２００μｍのタンタル金属粉末分散液Ａの乾燥塗膜（第２の層）を得た。
得られた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面の写真を図８に示した。
この写真から明らかな様に、第２の層のバインダー樹脂と第１の層に用いられる樹脂とが相溶性のある樹脂を含むため、一部、第１の層と第２の層との境界がなく、かつ樹脂濃度の高い樹脂を主成分とする領域が形成された電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面が得られた。
また、その炭素原子とタンタル原子のマッピングデータをぞれぞれ図９（ａ）、図９（ｂ）に示した。なお、マッピングデータはＳＥＭ−ＥＤＳで炭素Ｋ線、タンタルＬ線について測定したものである。検出器はＥＤＸ社製のものを使用しＴｉｍｅ　ｃｏｎｓｔａｎｔその他の測定条件はＥＤＸ社の標準測定条件で行った。
さらに、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の、基体側（樹脂を主成分とする領域が形成された側）の面のタンタル原子存在量と炭素原子存在量との原子数比Ｃ／Ｔａ（ａｔ）と、その反対側の面の原子数比Ｃ／Ｔａ（ａｔ）とを測定したところ、それぞれ１．４９〜３．５０と０．６５〜０．７３となった。
【００４７】
（実施例２）
第１の層に用いるアクリル樹脂として、「ＩＢ−３０」と同等の構成成分で、質量平均分子量が２３〜２９万のアクリル樹脂を７５質量％、「ＩＢ−３０」と同等の構成成分で質量平均分子量が７万〜９万のアクリル樹脂を２５質量％用いた以外は実施例１と同様にして、電解コンデンサ陽極素子用の成形体を作製し、実施例１と同様に、基体側と基体と反対側の成形体表面のＣａｔｍ／Ｔａａｔｍを測定したところ、それぞれ１．２５〜１．４１、０．６４〜０．７４であった。
【００４８】
（実施例３）
第１の層に用いるアクリル樹脂として、「ＩＢ−３０」と同等の構成成分で、質量平均分子量が２３〜２９万のアクリル樹脂を５０質量％、「ＩＢ−３０」と同等の構成成分で質量平均分子量が７万〜９万のアクリル樹脂を５０質量％用いた以外は実施例１と同様にして、電解コンデンサ陽極素子用の成形体を作製し、実施例１と同様に、基体側と基体と反対側の成形体表面のＣａｔｍ／Ｔａａｔｍを測定したところ、それぞれ１．０８〜１．２８、０．３７〜０．４２であった。
【００４９】
（実施例４）
基体として、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にタンタル金属粉末分散液Ｂを４５０μｍの深さのアプリケータにて展色し、厚さ２００μｍのタンタル金属粉末分散液Ｂの乾燥塗膜を得た。
得られた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面の写真を図１０に示した。
この写真から明らかな様に、弁作用金属層のタンタル金属粉がＰＥＴフィルム側に沈み、バインダー樹脂の濃度が弁作用金属層の表面に向かって増加し、表面の樹脂濃度の高い樹脂を主成分とする領域が形成された電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面が得られた。
また、その炭素原子とタンタル原子のマッピングデータを図１１（ａ）、図１１（ｂ）にそれぞれ示した。なお、マッピングデータはＳＥＭ−ＥＤＳで炭素Ｋ線、タンタルＬ線について測定したものである。検出器はＥＤＸ社製のものを使用しＴｉｍｅ　ｃｏｎｓｔａｎｔその他の測定条件はＥＤＸ社の標準測定条件で行った。
さらに、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の、基体側の面のタンタル原子存在量と炭素原子存在量との原子数比Ｃ／Ｔａ（ａｔ）と、その反対側の面（樹脂を主成分とする領域が形成された側）の原子数比Ｃ／Ｔａ（ａｔ）とを測定したところ、それぞれ０．４６〜０．６９と１．２９〜３．５０となった。
【００５０】
（比較例１）
樹脂を主成分とする領域を形成しない以外は、実施例１と同様にして厚さ２００μｍのタンタル金属粉末分散液Ａの乾燥塗膜（弁作用金属層）を得た。
その後、基体を剥離し、成形体の断面の写真を図１２に示した。
また、その炭素原子のマッピングデータを図１３に示した。なお、マッピングデータはＳＥＭ−ＥＤＳで炭素Ｋ線について測定したものである。検出器はＥＤＸ社製のものを使用しＴｉｍｅ　ｃｏｎｓｔａｎｔその他の測定条件はＥＤＸ社の標準測定条件で行った。
さらに、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の、基体側の面のタンタル原子存在量と炭素原子存在量との原子数比Ｃ／Ｔａ（ａｔ）と、その反対側の面の炭素原子数比Ｃ／Ｔａ（ａｔ）とを測定したところ、どちらもそれぞれ、０．６０〜０．７５となった。
【００５１】
（電解コンデンサ陽極素子の作製）
（実施例５）
前記実施例１〜４で得られた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を用いて以下の様にして電解コンデンサ陽極素子を製造した。
すなわち、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を、ＰＥＴ（基体）とともにスリッターを用いて幅３．６ｍｍにスリットし、リール状に巻き回した。
【００５２】
ついで、リール状に巻回された電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体をＰＥＴから剥離して直線状に伸ばした後、３．６×４．４ｍｍの大きさに打ち抜きチップ状にした。次さらに、直径０．２ｍｍのリード線の先端部分を加圧し、扁平化した扁平リード線の扁平部分を挟んで重ね合わせ、図５に示した形状の電解コンデンサ陽極素子用の成形体素子１５を作製した。
【００５３】
次に、電解コンデンサ陽極素子用の成形体素子１５を６．６×１０−３Ｐａ（５×１０−５ｔｏｒｒ）の真空中で３５０℃に昇温して９０分間加熱処理し、有機物質（バインダー）の分解・除去を行い、さらに１３００℃、２０分間の焼結処理を行って、図６に示すように、薄形直方体形状のタンタル多孔質焼結体１７内に、扁平リード線１３の扁平部分１３ａが埋入された構造のタンタル電解コンデンサ用陽極素子１８を得た。
この様に樹脂を主成分とする領域により強度が付与されているため、電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体は、スリットを行い、基体を剥離し、直線状にのばし、打ち抜きあるいは切断し、さらにリード線をはさんで加圧する等の加工工程において、撓んだり、打ち抜きのあるいは切断の衝撃が付与されたり、リード線と一体化する際の圧力等が付与されても、リール状やチップ状の形状が維持され、加工性が極めて良好であった。また、リール状の成形体から連続的に電解コンデンサ陽極用薄膜状成形体素子を作製できるため、電解コンデンサ陽極用薄膜状成形体素子及び電解コンデンサ陽極素子の生産効率が極めて良かった。
【００５４】
（比較例２）
前記比較例１で得られた電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を用いて、前記実施例４と同様にして電解コンデンサ陽極素子を製造した。
しかしながら、ＰＥＴを剥離した後、成形体の形状がくずれ、加工することができなかった。
【００５５】
これらの結果より、比較例と比べて本発明に係る実施例においては、金属粉末分散液に用いるバインダー樹脂の量を少なくして燒結後の残留炭素の低減をはかっても電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の加工性が極めて良好で、生産効率の向上が図れることが確認できた。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、樹脂を主成分とする領域により電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体に強度が付与されているため、仮に弁作用金属層に含まれるバインダー樹脂の量を小さくして、燒結後の残留炭素が低減出来る様にしても、極めて加工性が良好な電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体を提供することができる。
また、前記弁作用金属を保護するための、樹脂を主成分とする領域は、成形体の表層に配置すればよいので、燒結時に炭素を除去し易く、残留炭素を低減し、電解コンデンサ陽極素子の良好な電気特性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の製造方法の一例を示したもので、基体の上に、第１の層、第２の層を設けた状態を示した断面図である。
【図２】図１に示した電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体において、基体と成形体（樹脂を主成分とする領域）との界面で引き剥がしたときの状態を示した断面図である。
【図３】本発明の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体において、第１の層と第２の層とが相溶性のある樹脂を含む例において、これらが一体化している状態を示した断面図である。
【図４】樹脂を主成分とする領域が基体側の反対の面に形成された例を示した電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面図である。
【図５】本発明に係る電解コンデンサ陽極素子の製造方法の一例を説明するための図であり、扁平リード線を２枚のシート間に挟んで得られる成形体素子の斜視図である。
【図６】成形体素子を焼結して得られる電解コンデンサ陽極素子の斜視図である。
【図７】本発明に係る電解コンデンサ陽極素子を用いて得られた電解コンデンサを例示する概略図である。
【図８】実施例１の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面のＳＥＭ写真である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）は、それぞれ、図８に示した断面の炭素原子とタンタル原子とのマッピングデータの図である。
【図１０】実施例４の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面のＳＥＭ写真である。
【図１１】図１０に示した断面の炭素原子のマッピングデータの図である。
【図１２】比較例１の電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体の断面のＳＥＭ写真である。
【図１３】図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、それぞれ図１２に示した断面の炭素原子とタンタル原子のマッピングデータの図である。
【符号の説明】
１、１’　基体
２　第１の層
３　第２の層
３ａ　弁作用金属粉末
３ｂ　バインダー樹脂
３’塗膜
４、４’　電解コンデンサ陽極素子用薄膜状成形体
５、５Ａ、５’　弁作用金属層
６、６Ａ、６’　樹脂を主成分とする領域
７’　弁作用金属粉末を主成分とする領域
１２，１４　薄膜状成形体（打ち抜かれたチップ状成形体）
１３　　扁平リード線
１３ａ　扁平部分
１５　　電解コンデンサ陽極用の成形体素子
１７　　タンタル多孔質焼結体
１８　　タンタル電解コンデンサ陽極素子
３０　　タンタル電解コンデンサ
３１　　コンデンサ陽極素子
３２　　陰極端子
３３　　陽極端子
３４　　半田
３５　　溶接部
３６　　樹脂外装
【図１】
2004088091.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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