(57)【要約】【課題】ＩＣパッケ−ジのタイバ−を切断するカッタ−の切刃を溝幅の段差を小さく加工する方法の提供。【解決手段】砥石部材３ｂの回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍであり、砥石部材の側面は片方が砥石部材の外周面に対し垂直な面を成し、他方の面は砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度の傾斜を成している溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３を用い、作業テ−ブル６上の超硬チップ２に切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を加工し、次いで、超硬チップより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを後退させた後、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざかるように移動させ、再び超硬チップの前記プレ溝に回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３により切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工する。【選択図】　　　　　図２
2004034184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に砥石部材を固着した溝研削用ブレ−ドであって、該ブレ−ドの砥石部材の回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍであり、砥石部材の側面は片方が砥石部材の外周面に対し垂直な面を成し、他方の面は砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度の傾斜を成していることを特徴とする、溝研削用ブレ−ド。
【請求項２】
円盤状砥石コアの外周縁部の外周面にダイヤモンド砥石部材を固着した溝研削用ブレ−ドであって、該ブレ−ドの砥石部材の回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍであり、砥石部材の側面は片方が砥石部材の外周面に対し垂直な面を成し、他方の面は砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度の傾斜を成している溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを砥石軸に取り付け、超硬チップを作業テ−ブルに水平または僅かに傾斜して保持し、この作業テ−ブルと前記回転ダイヤモンドブレ−ドとを相対的に移動して超硬チップの一端部に溝を設けることにより切り刃を形成するタイバ−カッタ−の加工方法において、
超硬チップに回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を加工し、
次いで、超硬チップより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを後退させた後、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざかるように移動させ、
再び超硬チップの前記プレ溝に回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工することを特徴とする、タイバ−カッタ−を加工する方法。
【請求項３】
溝の（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は、１／５〜１／２０であることを特徴とする、請求項２に記載のタイバ−カッタ−を加工する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超硬チップ、人工骨、光ファイバ−リレ−器等のワ−クに幅が０．１〜０．５５ｍｍの溝を設けるのに使用される溝研削用ブレ−ドに関する。
本発明はまた、該ブレ−ドを用いて半導体ＩＣのパッケ−ジの外方に延出されたアウタ−リ−ドの相互間を連結するタイバ−（特開平８−５５９４５号、同９−２９３８１６号、特開２００１−３５２０２９号）を切断するに用いるカッタ−を超硬チップより加工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５に示すように円盤状砥石コア３ａの外周縁部の外周面に砥石部材３ｂを固着した溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを砥石軸に取り付け、超硬チップ２を作業テ−ブル６に水平または僅かに傾斜（θ＝０〜３０度）に保持し、この作業テ−ブルと前記回転ダイヤモンドブレ−ドとを相対的に移動して超硬チップ２の一端部に溝２ａを設けることにより図６に示す切り刃２ｂを形成したタイバ−カッタ−（Ｔｉｅ　ｂａｒ　ｃｕｔｔｅｒ）を加工する方法は知られている（特開平５−２５３８３０号、同５−３２９７６４号、同６−１３２４３８号、同７−２１１８４１号）。
【０００３】
特開平５−２５３８３０号公報は、１５ｍｍＸ２０ｍｍ、厚み２ｍｍの長方形超硬チップ２に約０．２ｍｍの幅の溝を設けるのに、ＵＳメッシュ＃３２０の粗いダイヤモンド砥粒から構成された刃厚約０．１５ｍｍの砥石部材３を円盤状砥石コア３ａの外周縁部の外周面に固着した第１溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを砥石軸に取り付け、また、この後方に前記第１溝研削用ダイヤモンドブレ−ドより砥粒が細かく（ＵＳメッシュ＃４００）刃厚も０．２０ｍｍとより厚い砥石部材３’を備えた第２溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを別の砥石軸に取り付け、第１のブレ−ドによって形成されたプレ溝に第２溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを引き続き作用させて櫛歯状刃を備えるタイバ−カッタ−の刃部の加工方法を提案する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この超硬チップ（ワ−ク）へ溝を切る方法は、砥番、厚みが異なった２種の溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３，３’を用いるため、ブレ−ドの保管に要する面積が２倍要するとともに、２つの砥石軸が必要であり、装置も大型となる。
【０００５】
本発明の１は、１種の溝研削用ブレ−ドでワ−クに溝を加工できるツ−ルを提供するものである。
本発明の２は、該ツ−ルを用いてワ−クである超硬チップの一端に櫛歯状刃を備えるタイバ−カッタ−の刃部を加工する方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に砥石部材を固着した溝研削用ブレ−ドであって、該ブレ−ドの砥石部材の回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍであり、砥石部材の側面は片方が砥石部材の外周面に対し垂直な面を成し、他方の面は砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度の傾斜を成していることを特徴とする、溝研削用ブレ−ドを提供するものである。
【０００７】
ワ−クに溝を加工した後、ブレ−ドをワ−クから後退させる際、ブレ−ドの砥石部材の傾斜した一側面側が加工された溝側面に接触して後退する面積が小さい故に抜き抵抗が小さく、ブレ−ドの寿命が長くなる。
【０００８】
本発明の請求項２は、円盤状砥石コアの外周縁部の外周面にダイヤモンド砥石部材を固着した溝研削用ダイヤモンドブレ−ドであって、該ブレ−ドの砥石部材の回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍであり、砥石部材の側面は片方が砥石部材の外周面に対し垂直な面を成し、他方の面は砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度の傾斜を成している溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを砥石軸に取り付け、超硬チップを作業テ−ブルに水平または僅かに傾斜して保持し、この作業テ−ブルと前記回転ダイヤモンドブレ−ドとを相対的に移動して超硬チップの一端部に溝を設けることにより切り刃を形成するタイバ−カッタ−の加工方法において、
超硬チップに回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を加工し、
次いで、超硬チップより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを後退させた後、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざかるように移動させ、
再び超硬チップの前記プレ溝に回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工することを特徴とする、タイバ−カッタ−を加工する方法を提供するものである。
【０００９】
ワ−クにプレ溝を設けた後、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを幅寄せし、次いで再びブレ−ドでワ−クに切り込みをかけて所望の幅の溝に加工する際、ブレ−ドの砥石部材の垂直側面は溝側面に接触していないので切り込み時の抵抗が小さく、ブレ−ドの寿命が長くなる。また、ブレ−ドをワ−クから後退させる際、ブレ−ドが加工された溝両側面に接触している面積は非常に小さい故、ブレ−ド寿命が長い。
【００１０】
本発明の請求項３は、前記タイバ−カッタ−を加工する方法において、溝の（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は、１／５〜１／２０であることを特徴とする。
【００１１】
ブレ−ドの幅寄せの距離が０．０１〜０．０５ｍｍと小さく、加工されたタイバ−カッタ−の刃部を構成する櫛歯状溝の深さ方向の幅の段差も３〜５μｍと小さい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの断面図、図２はワ−クに溝を加工する状態を示すフロ−シ−ト図、図３は成形研削装置の斜視図、および図４は成形研削装置の側面図である。
【００１３】
図１において、３は溝研削用ダイヤモンドブレ−ド（ホイ−ル）、３ａはアルミニウムまたはステンレス製の円盤状砥石コア、３ｂはダイヤモンド砥石部材、３ｆは砥石部材の基部である。該ブレ−ドの砥石部材３ｂの回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍ、好ましくは０．１０〜０．３０ｍｍであり、所望する最終溝幅Ｌｅの５／４〜１９／２０と小さい。ブレ−ドの直径は、８０〜１５０ｍｍφである。該溝研削用ブレ−ド３の砥石部材３ｂの高さは、加工するワ−クの溝の深さに依存するが、２〜１０ｍｍ、好ましくは３〜７ｍｍである。
【００１４】
砥石部材３ｂの側面は片方３ｄが砥石部材の外周面３ｃに対し垂直（９０度）な面を成し、他方の面３ｅは砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度、好ましくは８９．０〜８９．７度の傾斜を成している。砥石部材３ｂの傾斜側面は、砥石部材の外周面から砥石部材の基部３ｆまで傾斜していてもよいし、砥石部材の外周面から砥石部材の基部３ｆの途中まで傾斜していて、その後基部までは垂直面であってもよい。また、砥石部材の外周面から砥石部材の基部３ｆの途中まで傾斜していて、その後基部まで傾斜角度を変えたものであってもよい。
【００１５】
図３および図４に示すＮＣ成形研削装置１において、２はワ−ク、３は溝研削用ブレ−ド、４は左右方向（Ｘ軸方向）に往復移動可能なテ−ブル、５は作業台、６は作業テ−ブル、７はサ−ボモ−タ駆動により前後方向（Ｚ軸方向）に移動可能なサドル、８は操作盤、８ｂは砥石上下切り込み手動パルス発生器ボタン、９はコラム、１０は砥石軸頭、１１は砥石軸、１２は砥石軸頭をサ−ボモ−タ駆動により垂直方向（Ｙ軸方向）に移動する昇降機構、１３はモ−タ−、１４は螺合体、１５はボ−ルスクリュ−ネジ、１６は軸受、１７は安全保護カバ−、１８は研削液供給ノズル、１９はベッド、２０はタンク、２１はフィルタ−、２２はポンプ、２３は砥石軸モ−タ−、２４は制御ユニットである。
【００１６】
左右移動テ−ブル４は、ベッド１９上に設けられた一対の案内面を滑べるサドル７に設けられたＶ字型軌道部により位置決めされ、左右移動テ−ブル４はその係合部（スライダ）により案内面（ガイドレ−ル）に摺動自在に支えられる。
ワ−ク２は、左右移動テ−ブル４上の作業テ−ブル６上に水平または僅かに傾斜して固定され、テ−ブルを左右方向に往復反転移動し、回転する溝研削用ブレ−ド３を下降させてワ−ク２に切り込みをかけて溝を形成する。
【００１７】
厚み２ｍｍの超硬チップに切り込み深さ３ｍｍ、溝幅０．２３ｍｍ、溝ピッチ幅１．０ｍｍの溝を複数本加工してタイバ−カッタ−を製造する場合、左右テ−ブル４のストロ−ク幅は６〜８ｍｍ、ストロ−ク回数は５０〜３００回／分、ダイヤモンドブレ−ド３のワ−ク２面に対し直角方向に切り込む速度は１０〜５０μｍ／秒、ダイヤモンドブレ−ドの回転数は３，０００〜８，０００ｍｉｎ−１である。
【００１８】
ワ−ク（超硬チップ）２に溝を加工するには、前記溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３を成形研削装置１の砥石軸１１に取り付け、ワ−ク２を左右移動テ−ブル４上の作業テ−ブル６に水平または僅かに傾斜して保持し、この作業テ−ブルと前記回転ダイヤモンドブレ−ドとを相対的に移動してワ−ク２の一端部に所望する溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を設ける（図２ａ参照）。
【００１９】
次いで、成形研削装置１の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３をワ−ク２より後退させた後（図２ｂ参照）、サドルを前方向または後方向に（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ移動させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざける（図２ｃ参照）。
再びワ−ク２に加工された前記プレ溝に回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工する（図２ｄ参照）。
この（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は、１／５〜１／２０が好ましい。
【００２０】
ワ−ク２の端部に１本の溝が形成されたら成形研削装置１の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３をワ−ク２より後退させ、ついでサドルを前方向または後方向に溝のピッチ幅ｐだけ移動させ（図２ｅ）、以下、前述のようにワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作をして次の溝を形成する。
以下、溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３のピッチ幅寄せ、ワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作を繰り返し、ワ−ク端部に所望数の溝を形成し、タイバ−カッタ−の刃部を得る。
【００２１】
ワ−ク２の素材としては、超硬合金、シリコン基板（バ−）、サ−メット、ハステロイ、ニッケルクロム鋼、ステンレス等が挙げられる。
上述の例は、ワ−ク用途としてワ−ク端部に溝を形成するタイバ−カッタ−を挙げたが、溝がワ−ク表面の一端から他端に亘って形成させる人工骨、光ファイバ−リレ−器等のワ−クへの溝加工にも本発明の溝研削用ブレ−ドおよび溝加工方法が利用できることは勿論である。
また、溝研削用ブレ−ドとしてダイヤモンド砥石部材を固着したダイヤモンドブレ−ドを例示したが、砥石部材はワ−クの素材に応じてＣＢＮ砥石、グリ−ンカ−ボン砥石（ＧＣ）であってもよい。
【００２２】
左右移動テ−ブル４上の作業テ−ブル６は、厚み０．５〜５ｍｍの緩衝材シ−トを載せた電磁チャックでもよいし、ＡＢＳ、ベ−クライト、シリコンバ−など研削抵抗の小さい厚み２〜２５ｍｍの板が用いられる。緩衝材シ−トの素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４弗化エチレン）等が挙げられる。ワ−ク２は固定枠で固定してもよいし、ワ−クと緩衝材または板をワックスまたは水溶性接着剤で接着して固定してもよい。
【００２３】
【実施例】
実施例１
研削に用いるＣＮＣ成形面研削装置として、株式会社　岡本工作機械製作所のハイスピ−ドストロ−ク研削盤　ＰＦＧ５００ＤＸＮＣＳ（商品名）を用い、ダイヤモンドブレ−ドとして円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に最大厚み０．２０ｍｍ（外周部）、基部厚み０．１７ｍｍ、高さ５ｍｍ、１側面が垂直面、他側面が８９．０度の傾斜を成しているダイヤモンド砥石部材を固着した直径１２０ｍｍのダイヤモンドブレ−ドを用い、このブレ−ドを成形研削装置の砥石軸に装着した。
【００２４】
また、ワ−クとして、厚み２ｍｍの縦１５ｍｍ、横２０ｍｍの長方形超硬チップ（ＪＩＳＶ）を用い、これを左右移動テ−ブル上に載置されたシリコンバ−作業テ−ブルにワックスで接着して固定した。
このワ−クの一端に溝幅（Ｌｅ）０．２３ｍｍ、深さ３ｍｍ、溝ピッチ幅０．４０ｍｍの溝を３７本、６時間要して研削加工した。（Ｌｅ−Ｌ１）の値は０．０３で、（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は約０．１３である。
【００２５】
即ち、制御盤のＣＲＴ画面より基準点、加工開始点、テ−ブルの左右ストロ−ク幅１６ｍｍ、ストロ−ク数、ツ−ル幅寄せ幅０．０３０ｍｍ、溝ピッチ幅０．４００ｍｍ、連続切り込み速度０．１５μｍ／秒、スパ−クアウト回数５秒／溝、ブレ−ド回転数５０００ｍｉｎ−１、溝本数３７を設定し、ワ−ク面に研削液を供給しながらスタ−トボタンを押し、ワ−クの自動溝切り加工を開始させた。
【００２６】
０．２０ｍｍ幅のプレ溝が超硬チップに研削加工した後、砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを超硬チップより後退させ、ついで、サドルを前方向に０．０３ｍｍの幅移動させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの砥石部材の垂直側面を前記プレ溝の側面より０．０３ｍｍ幅だけ遠ざけた。
再び、同一切り込み速度、ストロ−ク回数、ブレ−ド回転数で超硬チップに加工された前記プレ溝に溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅０．２３ｍｍ、深さ３ｍｍの溝に加工した。
【００２７】
超硬チップの端部に１本の溝が形成されたら成形研削装置の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを超硬チップより後退させ、ついでサドルを前方向に溝のピッチ幅０．４００ｍｍだけ移動させ、以下、前述のようにワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作をして次の溝の形成を行なった。
【００２８】
以下、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドのピッチ幅寄せ、ワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作を繰り返し、ワ−ク端部に３７本の溝を形成し、タイバ−カッタ−の刃部を得た。
得られた溝３７本の溝の前幅、中央幅および深部幅の段差（幅誤差）は、最大で５μｍであった。
加工中、ブレ−ドの破損はなかった。また、溝ピッチ部の欠けもなかった。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の溝研削用ブレ−ドは、砥石部材の側面が片方は砥石部材の外周面に対し垂直な面を成し、他方の面は砥石部材の外周面に対しブレ−ドの回転軸方向に向けて８０．０〜８９．７度の傾斜を成しているブレ−ドであり、このブレ−ドを用いブレ−ドの幅寄せを利用するワ−クの２段溝切り方法は、溝研削時のブレ−ドの研削抵抗、砥石後退時の抵抗も小さく、平坦な溝をワ−クに形成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの断面図である。
【図２】ワ−クに溝を加工する状態を示すフロ−シ−ト図である。
【図３】成形研削装置の斜視図である。
【図４】成形研削装置の側面図である。
【図５】タイバ−カッタ−の加工装置の正面図である（公知）。
【図６】タイバ−カッタ−の刃部の斜視図である（公知）。
【符号の説明】
１　　　ＮＣ成形研削装置
２　　　ワ−ク（超硬チップ）
３　　　ダイヤモンドブレ−ド
３ａ　　コア
３ｂ　　砥石部材
３ｃ　　垂直側面
３ｄ　　傾斜側面
４　　　左右移動テ−ブル
６　　　作業テ−ブル
【図１】
2004034184.tif 000003
【図２】
2004034184.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004034184.tif 000006
【図５】
2004034184.tif 000007
【図６】
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