(57)【要約】【課題】光ディスク用基板に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、その記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクであって、その透明樹脂フィルム層からレーザー光を照射して反射光を読み取る方式の光ディスクにおいて、優れた特性を有する透明樹脂フィルム層を有する光ディスクを提供する。【解決手段】光ディスク用基板に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクにおいて、該透明樹脂フィルム層は、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａでありかつ複屈折率が１０ｎｍ以下であることを特徴とする光ディスク。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク用基板に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクにおいて、該透明樹脂フィルム層は、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａでありかつ複屈折率が１０ｎｍ以下であることを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
該透明樹脂フィルム層は、線膨張率が６．５×１０−５ｄｅｇ−１以下である請求項１記載の光ディスク。
【請求項３】
該透明樹脂フィルム層は、吸水率が０．１７重量％以下である請求項１記載の光ディスク。
【請求項４】
該透明樹脂フィルム層は、遊離塩素含有量が１ｐｐｍ以下である請求項１記載の光ディスク。
【請求項５】
該透明樹脂フィルム層は、芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されている請求項１記載の光ディスク。
【請求項６】
該透明樹脂フィルム層は、全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも３０モル％が１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンである芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されている請求項１記載の光ディスク。
【請求項７】
該基板は、芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されている請求項１記載の光ディスク。
【請求項８】
該基板は、全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも３０モル％が１，１−ビス（４−ヒドロキシニフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンである芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されている請求項１記載の光ディスク。
【請求項９】
該透明樹脂フィルム層は、平均厚さが０．０２〜０．１５ｍｍの範囲である請求項１記載の光ディスク。
【請求項１０】
該透明樹脂フィルム層は、その厚さむらがその平均厚さの５％以下である請求項１記載の光ディスク。
【請求項１１】
該透明樹脂フィルム層は、その表面における中心線平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下である請求項１記載の光ディスク。
【請求項１２】
該レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用の記録部が複層形成されている請求項１記載の光ディスク。
【請求項１３】
該透明樹脂フィルム層は、その表面側に透明保護被膜を有する請求項１記載の光ディスク。
【請求項１４】
光ディスク用基板に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、かつ該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクに使用するための、該透明樹脂フィルムであって、該透明樹脂フィルムは、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａでありかつ複屈折率が１０ｎｍ以下である透明樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスクに関する。さらに詳しくは、光ディスク用基板にレーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時、情報記録媒体の分野では、光ディスクに代表される光学情報記録媒体の研究が広く進められている。この分野の記録媒体は、極めて高い記録密度が達成できること、非接触で記録や再生を行うことができること、再生専用、追記型あるいは書き換え可能型なことなど種々のメモリー形態に対応できることなど多くの利点を有している。そのため大容量の記録媒体として産業用のみならず民生用に至るまで幅広い分野で利用が期待されている。
【０００３】
前記した種々の光ディスク（光学情報記録媒体）の記録の大容量化は、光学情報記録方式に用いるレーザー光の短波長化と、高い開口数（ＮＡ）のレンズの採用により、焦点面におけるスポットサイズを小さくすることによって達成されている。
【０００４】
コンパクトディスク（ＣＤ）においては、レーザー光の波長が７８０ｎｍであり、開口数（ＮＡ）が０．４５であり記録容量が６５０ＭＢであった。またデジタル・バーサタイル・ディスク（例えばＤＶＤ−ＲＯＭ）においては、レーザー光の波長が６５０ｎｍかつ開口数（ＮＡ）が０．６であり、記録容量が４．７ＧＢまで向上している。
【０００５】
これに対して次世代の光ディスクにおいては、レーザー光として波長が４０５ｎｍの青紫色半導体レーザー光を使用し、開口数（ＮＡ）を０．８５とすることによって、記録容量を２２〜２７ＧＢと飛躍的に高めるものである。
【０００６】
前記次世代の光ディスクは、ポリカーボネート樹脂の如き、熱可塑性樹脂から形成された厚さが約１．１ｍｍの基板上に、薄層状の記録部が設けられ、さらにその上層に光透過性の透明樹脂フィルム層が形成された構造を有している。
【０００７】
この次世代の光ディスクは、例えば特開平１０−３０２３０９号公報、特開平１１−７６５８号公報、特開平１１−２９６９０４号公報、特開平１１−３１３３７号公報および特開２００２−７４７４９号公報などにより提案されている。殊に特開２００２−７４７４９号公報では、透明樹脂フィルム層（光透過性の保護膜）が、ポリカーボネート樹脂からなるポリマー層と接着層とを含んでいる層が紹介されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記提案された次世代の光ディスクは、樹脂基板のみならず透明樹脂フィルム層を形成している樹脂の物理的特性が、多くの場合通常の光ディスク用に使用されていた樹脂を利用しているため、本来の目的とする高度の記録容量に対して不満足な点が存在していた。特に透明樹脂フィルム層の基本特性に関しては、さらに改良が要望されていたにも拘らず、要望を満足する樹脂フィルム層は提案されていなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、次世代の光ディスクに適応することができる樹脂、殊に透明フィルム層に使用することができる樹脂の特性について研究を進めた結果、ヤング率、複屈折率およびその他の特性が優れ、次世代の光ディスクの透明フィルム層として望ましい特性を有する樹脂を見出し本発明に到達した。
【００１０】
かくして本発明によれば、光ディスク用基板に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し用のピット記録部を有し、該記録部の上部に透明樹脂フィルム層が構成された光ディスクにおいて、該透明樹脂フィルム層は、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａでありかつ複屈折率が１０ｎｍ以下であることを特徴とする光ディスクが提供される。
【００１１】
本発明の光ディスクは、樹脂基板上に薄層状の記録部を有し、その上部に透明樹脂フィルム層が構成された構造を有し、透明樹脂フィルム層から短波長のレーザー光を照射してその反射光を読み取る方式、いわゆる表面読みタイプ方式の光ディスクである。従って本発明の光ディスクは表面読みタイプ方式とすることにより、高い開口数（ＮＡ）を達成することができるので大容量の情報を入力あるいは取出すことが可能となる。
【００１２】
以下、本発明の光ディスクについてさらに詳細に説明する。
【００１３】
本発明の光ディスクにおいて、透明樹脂フィルム層は、ヤング率および複屈折率が特定の値を有する樹脂により形成されている。すなわち、透明樹脂フィルム層は、ヤング率が２，６００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａであり、複屈折率が１０ｎｍ以下の特性を有している。本発明の透明樹脂フィルム層は、従来提案されているフィルム層よりも高いヤング率を有しかつ小さい複屈折率を有し、両者の特性のバランスが優れている。かかる透明樹脂フィルム層の好ましいヤング率は２，７００ＭＰａ〜３，２００ＭＰａであり、特に好ましいヤング率は２，８００ＭＰａ〜３，１００ＭＰａである。また透明樹脂フィルム層の複屈折率は５ｎｍ以下が好ましく、０．１〜３ｎｍが特に好ましい範囲である。
【００１４】
本発明の透明樹脂フィルム層は、その線膨張率が６．５×１０−５ｄｅｇ−１以下であるのが望ましく、また吸水率が０．１７重量％以下、特に０．１６重量％以下であるのが好ましい。
【００１５】
さらに本発明の透明樹脂フィルムは、遊離塩素の含有量が１ｐｐｍ以下、好ましくは０．５ｐｐｍ以下であるのが好適である。遊離塩素の含有量が１ｐｐｍを超えると、記録部が塩素により腐食し易くなり、フィルム層の熱安定性が低下する恐れがある。
【００１６】
前記透明樹脂フィルム層は、前記した種々の特性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されていることが望ましい。従来知られたジヒドロキシ成分としてビスフェノールＡを使用して得られたポリカーボネート樹脂は、前記特性、殊にヤング率および複屈折率をともに満足するフィルム層を形成しない。
【００１７】
本発明の透明樹脂フィルム層は、全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも３０モル％が１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンである芳香族ポリカーボネート樹脂より形成されていることが好適である。
【００１８】
次に前記芳香族ポリカーボネート樹脂について詳細に説明する。
【００１９】
前記ポリカーボネート樹脂を形成する芳香族ジヒドロキシ成分としての１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（“ビスフェノールＴＭＣ”という）およびそれからの芳香族ポリカーボネート樹脂は、特開平２−８８６３４号公報により公知である。この公報に開示された代表例は、ビスフェノールＴＭＣを全ジヒドロキシ成分の１００〜２モル％使用した芳香族ポリカーボネートであり、具体的にはビスフェノールＴＭＣを１００〜３０モル％の割合で使用したホモ・またはコ・ポリカーボネートである。
【００２０】
上記公報には、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の利点および用途として、従来のポリカーボネート樹脂に対して高い耐熱性において優れ、例えば電気分野、被覆および透明板ガラスの分野に使用されることが記載されている。また光ディスクの用途としてビスフェノールＡ６５モル％およびビスフェノールＴＭＣ３５モル％のポリカーボネート樹脂が記載されているが、この樹脂は、従来のビスフェノールＡからの樹脂に比べて耐熱性が改良されていることを示しているに過ぎない。また前記公報には、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂を光ディスクにおける透明樹脂フィルム層へ利用することについて何らの示唆もない。
【００２１】
本発明者の研究によれば、ビスフェノールＴＭＣに対して特定の末端改質剤を使用するか、あるいは特定構造のジヒドロキシ化合物を一定割合共重合することによって得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、曲げ弾性率が高く、複屈折率が小さく、さらに好ましくは線膨張率が低く、吸水率が極めて小さく、透明樹脂フィルム層として優れた特性を有することが見出された。
【００２２】
以下本発明の透明樹脂フィルム層の素材として使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、下記式で表される１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（ビスフェノールＴＭＣ）が全芳香族ジヒドロキシ成分当り、少なくとも３０モル％の割合で構成されたポリカーボネート樹脂である。
【００２３】
【化１】
2004118966.tif 000002
【００２４】
前記芳香族ポリカーボネート樹脂は、前記ビスフェノールＴＭＣを全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも３０モル％、好ましくは少なくとも４０モル％使用している。このビスフェノールＴＭＣの割合が３０モル％未満の場合、所望する特性を満足する透明樹脂フィルム層または光ディスクは得られ難くなる。ビスフェノールＴＭＣは、１００モル％でもよいが吸水率が高くなるまたは流動性が悪くなる傾向になるので、ビスフェノールＴＭＣの割合がこのように高い場合には、後述するように特定の末端基改質剤で末端を変性することが望ましい。
【００２５】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ成分として前記ビスフェノールＴＭＣを一定割合使用することが好適であり、所望の特性とするために、大別して２つの手段が採用される。
【００２６】
その１つは、前記ビスフェノールＴＭＣに対して特定のジヒドロキシ成分を組合わせて共重合ポリカーボネート樹脂とすることであり、他の手段は末端基に或る特定構造の末端改質剤を導入することである。これら２つの手段はそれぞれ単独でもよく、また組合わせてもよい。
【００２７】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、それを構成する全芳香族ジヒドロキシ成分中のビスフェノールＴＭＣの割合が４０〜６０モル％の範囲であるが好ましく、４５〜６０モル％の範囲であるのが特に好ましい。
【００２８】
本発明者の研究によれば、前記ビスフェノールＴＭＣに対して、或る特定のジヒドロキシ成分を組合わせて得られた共重合ポリカーボネート樹脂は、透明樹脂フィルム層として特に適していることが見出された。すなわち、共重合ポリカーボネート樹脂は、（ａ）ビスフェノールＴＭＣ（これを成分ａという）および（ｂ）４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ビスフェノールＭ”と省略することがある）および／または２，２−ビス（３−メチルー４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ビスフェノールＣ”と省略することがある）［これらを成分ｂという］を全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも９０モル％とし、且つ成分ａと成分ｂとの割合がモル比で、３０：７０〜７０：３０であるポリカーボネート樹脂は特に好ましい。
【００２９】
前記共重合ポリカーボネート樹脂の好ましい態様の１つは、成分ａがビスフェノールＴＭＣであり、且つ成分ｂがビスフェノールＭである組合わせであり、その場合成分ａ：成分ｂの割合がモル比で、４０：６０〜６０：４０の範囲、さらには４５：５５〜５５：４５の範囲であるのが一層好ましい。
【００３０】
芳香族ポリカーボネート樹脂において、成分ａおよび成分ｂが全芳香族ジヒドロキシ成分の少なくとも９０モル％、好ましくは少なくとも９５モル％を占めることが望ましいが、他のジヒドロキシ成分（成分Ｃ）を全芳香族ジヒドロキシ成分当り１０モル％以下、好ましくは５モル％以下含有していても特に差支えない。
【００３１】
かかる成分Ｃとしては、通常芳香族ポリカーボネートのジヒドロキシ成分として使用されている、成分ａおよび成分ｂ以外の成分であればよく、たとえばハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサンが挙げられる。
【００３２】
本発明の透明樹脂フィルム層として用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常の芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えば芳香族ジヒドロキシ成分にホスゲンや炭酸ジエステル等のカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
【００３３】
カーボネート前駆物質として例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃であり、反応時間は数分〜５時間である。
【００３４】
カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合の芳香族ジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら攪拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点等により異なるが、通常１２０〜３３０℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また反応を促進するために通常エステル交換反応に使用される触媒を使用することもできる。前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート等が挙げられる。これらのうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。
【００３５】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、前途したように芳香族ジヒドロキシ成分として、ビスフェノールＴＭＣあるいはビスフェノールＴＭＣと他の芳香族ジヒドロキシ成分との混合物を使用し、それ自体公知のポリカーボネート形成の反応に従って製造することができる。
【００３６】
その重合反応において、末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用することができる。殊にカーボネート前駆物質としてホスゲンを使用する反応の場合、単官能フェノール類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用され、また得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。
【００３７】
かかる単官能フェノール類としては、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端停止剤として使用されるものであればよく、一般にはフェノールあるいは低級アルキル置換フェノールであって、下記一般式で表される単官能フェノール類を示すことができる。
【００３８】
【化２】
2004118966.tif 000003
【００３９】
［式中、Ａは水素原子または炭素数１〜９、好ましくは１〜８の脂肪族炭化水素基を示し、ｒは１〜５、好ましくは１〜３の整数を示す。］
【００４０】
前記単官能フェノール類の具体例としては、例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノールが挙げられる。これら単官能フェノールは、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％末端に導入されることが望ましい。
【００４１】
また、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換基として有するフェノール類、または安息香酸クロライド類もしくは長鎖のアルキルカルボン類クロライドを使用して芳香族ポリカーボネート樹脂の末端基を封鎖すると、これらは前記単官能フェノール類と同様に末端停止剤または分子量調節剤として機能するのみならず、さらに得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の改質にも役立つ。
【００４２】
すなわち、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族ポリエステル基を置換基として有するフェノール類、または安息香酸クロライド類もしくは長鎖のアルキルカルボン酸クロライド類（以下これらを、前記単官能フェノール類と区別するために“末端改質剤”と省略することがある）は、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端に結合することによって、樹脂の溶融流動性が改良され、成形加工が容易となるばかりでなく、物性も改良される。特に樹脂の吸水率を低くする効果がある。
【００４３】
従って、ビスフェノールＴＭＣの割合が全芳香族ジヒドロキシ成分当り８０モル％以上、殊に９０モル％以上の場合は、得られた樹脂の吸水率が０．１７重量％を超える場合があるが、このような場合、前記末端改質剤を使用することにより、樹脂の吸水率を０．１７重量％以下に抑えることができる。前記末端改質剤は、当然のことながら単官能性化合物であるから、末端停止剤あるいは分子量調節剤としての機能も有している。かかる末端改質剤は、芳香族ポリカーボネート樹脂の組成によってその割合は一定ではないが、全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％、末端に結合するように使用される。末端改質剤は前記単官能性フェノール類と組合わせて使用することができる。前記末端改質剤としては下記一般式［Ｉ−ａ］〜［Ｉ−ｈ］で表される化合物を使用することができる。
【００４４】
【化３】
2004118966.tif 000004
【００４５】
［各式中、Ｘは−Ｒ−Ｏ−，−Ｒ−ＣＯ−Ｏ−または−Ｒ−Ｏ−ＣＯ−である、ここでＲは単結合または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｔは単結合または上記Ｘと同様の結合を示し、ｎは１０〜５０の整数を示す。Ｑはハロゲン原子または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の一価の脂肪族炭化水素基を示し、ｐは０〜４の整数を示し、Ｙは炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｗ１は水素原子、−ＣＯ−Ｒ１、−ＣＯ−Ｏ−Ｒ２またはＲ３である、ここでＲ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の一価の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜８、好ましくは５〜６の一価の脂環族炭化水素基または炭素数６〜１５、好ましくは６〜１２の一価の芳香族炭化水素基を示す。ｌは４〜２０、好ましくは５〜１０の整数を示し、ｍは１〜１００、好ましくは３〜６０、特に好ましくは４〜５０の整数を示し、Ｚは単結合または炭素数１〜１０、好ましくは１〜５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｗ２は水素原子、炭素数１〜１０、好ましくは５〜６の一価の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜８、好ましくは５〜６の一価の脂環族炭化水素基または炭素数６〜１５、好ましくは１〜１２の一価の芳香族炭化水素基を示す。］
【００４６】
前記した末端改質剤［Ｉ−ａ］〜［Ｉ−ｈ］のうち好ましいのは、［Ｉ−ａ］および［Ｉ−ｂ］の置換フェノール類である。この［Ｉ−ａ］の置換フェノール類としては、ｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好ましく、その具体例としては、例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、テトデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシルフェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げることができる。
【００４７】
また、［Ｉ−ｂ］の置換フェノール類としてはＸがーＲ−ＣＯ−Ｏ−であり、Ｒが単結合である化合物が適当であり、ｎが１０〜３０、特に１０〜２６のものが好適であって、その具体例としては、例えばヒドロキシ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒドロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコンチルが挙げられる。
【００４８】
前記一般式［Ｉ−ａ］〜［Ｉ−ｇ］で示される置換フェノール類または置換安息香酸クロライドにおいて置換基の位置は、ｐ位またはｏ位が一般的に好ましく、その両者の混合物が好ましい。
【００４９】
前記した末端改質剤のうち［Ｉ−ａ］および［Ｉ−ｂ］は特に優れている。その理由は前述したとおり、これらは芳香族ポリカーボネート樹脂中に末端基として導入されると、その溶融流動性が改善されるばかりでなく、吸水率を低下させる効果もあるからである。芳香族ポリカーボネート樹脂を構成する全芳香族ジヒドロキシ成分中のビスフェノールＴＭＣの割合が高く、例えば８０モル％以上、特に９０モル％以上の場合には樹脂の吸水性が０．１７重量％を超える場合があるが、そのような場合には前記［Ｉ−ａ］および［Ｉ−ｂ］の末端改質剤の使用により、０．１７重量％以下に吸水率を低下することが可能である。しかし芳香族ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールＴＭＣの割合が少なくとも３０モル％、好ましくは少なくとも４０モル％である限り、前述した末端改質剤を使用しても良いことは云うまでもない。
【００５０】
芳香族ポリカーボネート樹脂はその樹脂の０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．３５〜２．０の範囲のものであり、好ましくは０．４５〜１．３の範囲のものである。比粘度が０．３５未満では形成品が脆くなり、２．０より高くなると成形加工性が低下し良好な透明樹脂フィルム層が得られ難くなる。
【００５１】
芳香族ポリカーボネート樹脂は、そのガラス転移点が１２０℃以上が好ましく、１３０℃以上がより好ましく、１４５℃以上がさらに好ましい。ガラス転移点が低くなると耐熱性が不足する。また芳香族ポリカーボネート樹脂の流動性はＭＦＲの値で２５ｇ／１０分以上が好ましく、３０ｇ／１０分以上がより好ましく、４５ｇ／１０分以上がさらに好ましい。流動性が低くなると成形性に劣り所望のフィルム層が得られなくなる。
【００５２】
芳香族ポリカーボネート樹脂には、必要に応じて燐系熱安定剤を加えることができる。燐系熱安定剤としては、亜燐酸エステルおよび燐酸エステルが好ましく使用される。亜燐酸エステルとしては、例えばトリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルー４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリストールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリストールジホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイト等の亜燐酸のトリエステル、ジエステル、モノエステルが挙げられる。これらのうち、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイトが好ましい。
【００５３】
一方、熱安定剤として使用される燐酸エステルとしては、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート等が挙げられ、なかでもトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートが好ましい。
【００５４】
前記燐系熱安定剤は、単独で使用してもよく、また二種以上を組合わせて使用しても良い。燐系熱安定剤は、芳香族ポリカーボネート樹脂に基づいて０．０００１〜０．０５重量％の範囲で使用するのが適当である。
【００５５】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂には、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を添加することができる。その例としてはフェノール系酸化防止剤を示すことができ、具体的には例えばトリエチレングリコール−ビス（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルー４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、１，６−ヘキサンジオール−ビス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシルー３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の好ましい添加量の範囲は芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、０．０００１〜０．０５重量％である。
【００５６】
さらに芳香族ポリカーボネート樹脂には、必要に応じて多価アルコールの高級脂肪酸エステルを加えることもできる。この高級脂肪酸エステルを加えることによって、芳香族ポリカーボネート樹脂の熱安定性が向上し、成形時の樹脂の流動性が良くなり、さらに成形後の金型からの基板の離型性が改良されて離型不良による変形が防止できる。かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素数２〜５の多価アルコールと炭素数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステル、または全エステルであるのが好ましい。この多価アルコールとしては、グリコール類、グリセロールまたはペンタエリストールが挙げられる。
【００５７】
前記高級脂肪酸エステルは、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、０．００５〜２重量％の範囲、好ましくは０．０２〜０．１重量％の範囲で添加されるのが適当である。添加量が０．０１重量％未満では、上記効果が得られず、一方２重量％を超えると金型表面の汚れの原因となるので好ましくない。
【００５８】
芳香族ポリカーボネート樹脂には、さらに着色剤、帯電防止剤、滑剤等の添加剤を透明性を損なわない範囲で加えることができる。また、他のポリカーボネート樹脂、熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で少割合添加することもできる。
【００５９】
本発明の透明樹脂フィルム層は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂を、例えば射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、溶液キャスティング法などの任意の方法で成形することができる。透明樹脂フィルム層は、後述するように厚さが薄く、また厚さの均一性と表面平滑性が要求されるので、押出成形法または溶液キャスティング法が好ましく、殊に溶液キャスティング法が好ましい。
【００６０】
溶液キャスティング法は、芳香族ポリカーボネート樹脂を例えば塩化メチレン、ジオキソラン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなどの溶媒に溶解し、それ自体知られた流延法に従ってフィルム層を得る方法が好ましい。その際溶液中の樹脂の濃度（ドープ濃度）は１０〜３０重量％が適当である。
【００６１】
本発明の透明樹脂フィルム層は、平均厚さが０．０２〜０．１５ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．１ｍｍが適当である。また透明樹脂フィルム層は、その厚さむらが出来る限り少なく均一な厚さであることが望ましく、厚さむらは、その平均厚さの５％以下、好ましくは４％以下であるのが望ましい。
【００６２】
さらに透明樹脂フィルム層は、その表面が平滑であることが要求され、その表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以下であることが望まれる。この中心線平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍを超えると、記録の書き込みあるいは取り出しに支障を来す恐れが生じる。
【００６３】
この中心線平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１で定義される値であり、基準長さＬ（測定長）を抜き取り、この抜き取り部分の平均線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸として抽出曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したとき下記式で求められた値である。
【００６４】
【数１】
2004118966.tif 000005
【００６５】
本発明の透明樹脂フィルム層は、その表面側（レーザー光が照射される側）に、透明保護被膜を設けることができる。この保護被膜は、ハードコート被膜であって、厚さが２ｎｍ〜２５０ｎｍ、好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍであるのが好適である。この保護被膜は、アモルファス水素化炭素、Ｓｉ３Ｎ４、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２よりなる群から選ばれた少なくとも一種より形成されているのが好ましい。
【００６６】
本発明の光ディスクは、光ディスク用基板上に、レーザー光により情報の書き込み用の記録部および／または情報の読み出し（取り出し）用のピット記録部を有し、その記録部の上部に前記した透明樹脂フィルム層が構成されている。透明樹脂フィルム層と光ディスク用基板は、接着剤によって接着される。
【００６７】
光ディスク用基板上に形成される記録部は、いわゆる記録膜と称されているものであり、通常のＣＤやＤＶＤの記録膜として使用されているものであればよい。例えばＡｌ膜、ＺｎＳ−ＳｉＯ２、ＧｅＳｂＴｅ、ＺｎＳ−ＳｉＯ２をこの順序で成膜した相変化型記録膜；Ａｌ膜、ＳｉＮ、ＴｂＦｅＣｏ、ＳｉＮをこの順序で成膜した光磁気型膜；ＡｕまたはＡｌをスパッタし、シアニン系またはフタロシアニン系の有機色素膜をスピンコートして膜を形成させた追記型膜が記録部としてディスク基板上に形成される。記録部は光ディスク用基板上に設けられているが、その中間にも設けられていてもよい。この場合記録部が複層形成されている構造となる。
【００６８】
ディスク基板上に記録部を形成させ、その記録部上に前記透明樹脂フィルム層を接着させて光ディスクを構成する。その際使用される接着剤は特に制限されないが、接着剤による接着層が厚みのむらや変化が生じないようにすることが肝要である。接着剤としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、紫外線硬化性樹脂などが使用される。接着剤の塗布手段は例えばスピンコート法を使用することができる。
【００６９】
本発明の光ディスクにおける光ディスク用基板は、熱可塑性樹脂により形成されていることができる。通常のＣＤやＤＶＤのように高い透明性の樹脂であることは特に必要ではない。しかし本発明の光ディスクは、短波長のレーザー光により表面読みタイプのディスクであるから、光ディスク自体が反ったり変形することは好ましくなく、そのため基板自体も耐熱性、吸水率、線膨張率、ヤング率などの物性が優れていることが望ましい。
【００７０】
従って、光ディスク用基板は、前述した理由により芳香族ポリカーボネート樹脂により形成されていることが一層有利である。基板は、その上に前記透明樹脂フィルム層を接着させて光ディスクを構成するので、フィルム層と基板を形成する樹脂は物性が大きく相異しないことが望ましい。
【００７１】
好ましい態様は光ディスク用基板と透明樹脂フィルム層とは同じタイプの樹脂、殊に同じタイプのポリカーボネート樹脂を使用することである。ここで同じタイプとは物性（例えば吸水率、線膨張率、二次転移温度など）が実質的に差異がない樹脂であることを意味する。例えばポリカーボネート樹脂の場合、重合に使用されるジヒドロキシ化合物の種類および割合が同じかあるいは大きな差がないことが望ましい。同じジヒドロキシ化合物が形成されたポリカーボネート樹脂を基板と透明樹脂フィルム層に使用することが最も好適である。その場合分子量に若干の差があっても特に支障がない。通常基板の方がフィルム層に比べて分子量が低いことが成形の都合上好ましい。基板に使用されるポリカーボネート樹脂は、その樹脂の０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が好ましくは０．２〜０．５の範囲のものであり、より好ましくは０．２５〜０．４の範囲のものである。
【００７２】
従って光ディスク用基板として、透明樹脂フィルム層と同じタイプの芳香族ポリカーボネート樹脂を使用することは好ましい実施態様であり、その際ポリカーボネート樹脂は、透明樹脂フィルム層において説明した方法に従って製造することができる。
【００７３】
【実施例】
以下、実施例を掲げて本発明を詳述する。なお実施例中、部は重量部であり、％は重量％である。また物性の測定および評価は下記の方法によって行った。
（１）ヤング率：　ＡＳＴＭ　Ｄ−７９０によって測定した。
（２）厚み斑：キーエンス（株）製　ＬＴ−８１００　レーザーフォーカス変位計によって測定した。
（３）複屈折率：東菱アット（株）製　複屈折測定装置によって測定した。
（４）中心線平均粗さ（Ｒａ）：ＪＩＳ　Ｂ　０６０１によって測定した。
（５）吸水率：ＡＳＴＭ　Ｄ−０５７０によって測定した。
（６）遊離塩素含有量：平沼産業（株）製　自動滴定装置　ＣＯＭＴＩＴＥ−８によって測定した。
（７）フィルム厚さ：キーエンス（株）製　ＬＴ−８１００　レーザーフォーカス変位計によって測定した。
（８）反り：８０℃、８５％ＲＨの恒温恒湿機中に、ディスク基板を１，０００時間放置した後、小野測器製ＬＭ−１２００光ディスク検査装置を用いて基板の反りを測定した。
（９）Ｃ／Ｎ：パルステック工業（株）製　ＤＤＵ−１０００　光ディスク評価装置によって測定した。
（１０）エラー率：処理条件：８０℃×９０％（ＲＨ）×５００時間
処理前後の光ディスクをパルステック工業（株）製　ＤＤＵ−１０００　光ディスク評価装置によって測定した。
【００７４】
参考例１
温度計、攪拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水９２９．２部、４８％カセイソーダ水溶液６１．３部を入れ、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（ビスフェノールＴＭＣ）３５．１部、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（ビスフェノールＭ）４８．０部およびハイドロサルファイト０．１７部を溶解した後、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール０．２２部と塩化メチレン６３７．９部を加えトリエチルアミン０．０９部を添加した後、攪拌下１５〜２５℃でホスゲン３２．４部を４０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、４８％カセイソーダ水溶液１５．６部を加え、２８〜３３℃で１時間攪拌して反応を終了した。反応終了後、目開きの小さいフィルターでろ過し生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、ニーダーにて塩化メチレンを蒸発して、ビスフェノールＴＭＣとビスフェノールＭの比がモル比で４５：５５である無色のポリマー８８．１部を得た（収率９８％）。このポリマーの比粘度は０．７０、Ｔｇは１４８℃、であった。また吸水率は０．１５重量％であった。
【００７５】
参考例２
参考例１のポリマーを塩化メチレンに溶解し、固形分濃度１９重量％のドープ溶液を作製した。このドープ溶液から流延法フィルムを作製、乾燥させて表１のフィルム特性のフィルムを得た。このフィルムに屈折率１．４９のアクリレート系の粘着樹脂層を塗工した。次にアクリレート系の粘着フィルム面に離型フィルムを設け、円盤状に加工した。
【００７６】
参考例３
名機製作所製射出成形機Ｍ−３５Ｂ−Ｄ−ＤＭを用いてトラックピッチ０．３μｍ、最短マーク長０．２５μｍのピットを形成したＲＯＭタイプ（容量２３ＧＢ）スタンパを用いて、１２０ｍｍφ、１．１ｍｍ厚みのディスクを射出成形した。この基板上にＡｌ反射膜を６０μｍの厚みになるようにスパッタリング法で製膜した。ＲＯＭタイプ以外に記録膜としてＲＡＭタイプ、ＲタイプおよびＲＷタイプの場合、相変化層あるいは色素系層を公知の膜構成、例えば反射層／誘電体層／記録層／誘電体層を積層して使用できる。ただ、従来とは光の入射方向が異なるので、基板と記録膜構成層（反射層）との界面に断熱層を形成させた。
【００７７】
参考例４
参考例２のフィルムを参考例３の記録面側に、位置合わせにその中心穴を使用して貼り合わせた。
【００７８】
参考例５
参考例４の媒体の透明樹脂フィルム層に保護用ＵＶ硬化型ハードコートをスピンコートし、硬化させた。
【００７９】
参考例６
参考例１において、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールを１．５１部とした以外は比較例１と同様にして、比粘度０．２８４、Ｔｇは１４６℃、吸水率は０．１５重量％のポリカーボネート樹脂（Ｓ２）を得た。
【００８０】
実施例１
参考例３で使用樹脂材料として、帝人化成株式会社製ビスフェノールＡから得られたポリカーボネート樹脂ＡＤ−５５０３を使用して、容量２３ＧＢのＲＯＭタイプ基板（Ａ基板）を作製、Ａｌ反射膜を製膜し、参考例２により作製し表１の特性を有する透明樹脂フィルム（Ｓフィルム）を参考例４に従って貼り合わせた。作製した媒体の反り、Ｃ／Ｎ、エラー率は表１のように良好であった。
【００８１】
実施例２
実施例１で、透明樹脂フィルム厚みを５０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８２】
実施例３
実施例１で、透明樹脂フィルム厚みを７０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８３】
実施例４
実施例１の媒体に参考例５に従い保護用ＵＶ硬化型ハードコートを被覆した媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８４】
実施例５
参考例３で使用樹脂材料として、参考例６で作製したポリカーボネート樹脂を使用して、容量２３ＧＢのＲＯＭタイプ基板（Ｓ基板）を作製、Ａｌ反射膜を製膜し、参考例２により作製し表１の特性を有する透明樹脂フィルム（Ｓフィルム）を参考例４に従って貼り合わせた。作製した媒体の反り、Ｃ／Ｎ、エラー率は表１のように良好であった。
【００８５】
実施例６
実施例５で、透明樹脂フィルム厚みを５０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８６】
実施例７
実施例５で、透明樹脂フィルム厚みを７０μｍとした以外は同一にした媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８７】
実施例８
実施例５の媒体に参考例５に従い保護用ＵＶ硬化型ハードコートを被覆した媒体の特性は、表１のように良好であった。
【００８８】
実施例９
実施例５で、参考例１で水洗を繰り返し遊離塩素含有量を０．１ｐｐｍとしたポリカーボネート樹脂を使用樹脂材料とした以外は同一にして作製した媒体は表１のように良好であった。また、耐久性は８０℃×９０％×５００時間処理しても前後のエラー率変化は少なく表１のように良好であった。
【００８９】
比較例１
参考例２において、使用ポリカーボネート樹脂を参考例１樹脂の代わりに帝人化成株式会社製ビスフェノールＡから得られたポリカーボネート樹脂Ｃ−１４００にして作製したフィルム（Ａフィルム）の特性は表１のとおりであり、Ａフィルムを使用した以外は実施例１と同様に作製した媒体は、そりが悪く、耐久性は８０℃×９０％×５００時間処理した前後のエラー率変化が大きかった。
【００９０】
比較例２
実施例８で、参考例１で水洗を簡略化し遊離塩素含有量を２ｐｐｍとしたポリカーボネート樹脂を使用樹脂材料とした以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期性能は良好であったが、耐久性は８０℃×９０％×５００時間処理した前後のエラー率変化が大きく不良であった。
【００９１】
比較例３
実施例８で、参考例２で作製した複屈折が２０ｎｍと大きい透明樹脂フィルムを使用した以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期エラー率が悪く、耐久性も８０℃×９０％×５００時間処理した後のエラー率も大きく不良であった。
【００９２】
比較例４
実施例８で、参考例２で作製した厚み斑が７．２％と大きい透明樹脂フィルムを使用した以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期エラー率が悪く、耐久性も８０℃×９０％×５００時間処理した後のエラー率も大きく不良であった。
【００９３】
比較例５
実施例８で、参考例２で作製した表面粗さＲａが１２．５ｎｍと大きい透明樹脂フィルムを使用した以外は同一にして作製した媒体は表１のように初期エラー率が悪く、耐久性も８０℃×９０％×５００時間処理した後のエラー率も大きく不良であった。
【００９４】
【表１】
2004118966.tif 000006