(57)【要約】【課題】本発明は、大きなヒートシンクが設けられた回路部品と共に回路基板に搭載される場合であっても、電力損失を生じないように平面コイル素子を配置して搭載した回路基板組立体を提供することを課題とする。【解決手段】ヒートシンク１６が取り付けられた駆動ＩＣ１５を有するパワーモジュール１２と平面コイル素子１３とが回路基板１１に搭載される。ヒートシンク１６は、駆動ＩＣ１５から突出して基板面に平行に延在する延在部１６ａを有する。パターン配線が設けられないコイル搭載領域Ａが、延在部１６ａに面した回路基板１１の一部に形成さる。平面コイル素子１３は、コイル部がコイル搭載領域Ａに対向した状態で、回路基板１１に平行になるように搭載される。【選択図】        図２
2004273937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
該回路基板に搭載され、電子回路装置と該電子回路装置に取り付けられた放熱器とを有するモジュールと、
平面コイル素子と
を有する回路基板組立体であって、
前記放熱器は前記電子回路装置から突出して、前記基板面に平行に延在する延在部を有し、
パターン配線が設けられないコイル搭載領域が、該延在部に面した前記回路基板の一部に形成され、
前記平面コイル素子は、コイル部が前記コイル搭載領域に対向した状態で、前記回路基板に平行になるように搭載されたことを特徴とする回路基板組立体。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板組立体であって、
前記コイル搭載領域は、前記回路基板の一部を除去した開口であることを特徴とする回路基板組立体。
【請求項３】
請求項１又は２記載の回路基板組立体であって、
前記放熱器の前記延在部と前記平面コイル素子との間の距離は、前記平面コイル素子により発生する磁界により前記延在部内に渦電流が発生しないような距離であることを特徴とする回路基板組立体。
【請求項４】
請求項１又は２記載の回路基板組立体であって、
前記放熱器の前記延在部の前記平面コイル素子に対向する部分に開口が設けられたことを特徴とする回路基板組立体。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちいずれか一項記載の回路基板組立体であって、
前記モジュールはプラズマディスプレイ駆動用パワーモジュールであり、前記平面コイル素子は該プラズマディスプレイの電力回収に用いられるインダクタンスを提供することを特徴とする回路基板組立体。
【請求項６】
請求項５記載の回路基板組立体であって、
前記放熱器の前記延在部は、前記パワーモジュールの出力側に延在することを特徴とする回路基板組立体。
【請求項７】
多層基板の各層に形成されたパターン配線よりなるコイル部と、最上層に形成された端子部とを有する平面コイルであって、
該コイル部は前記多層基板の厚み方向に延在する導電部により対応する該端子部に電気的に接続されており、
該端子部間を短絡することにより、各層のコイル部を電気的に接続できるよう構成されたことを特徴とする平面コイル。
【請求項８】
多層基板の最上層と最下層に形成されたパターン配線よりなるコイル部と、最上層に形成された端子部とを有する平面コイルであって、
該コイル部は前記多層基板の厚み方向に延在する導電部により対応する該端子部に電気的に接続されており、
該端子部間を短絡することにより、前記コイル部を電気的に接続できるよう構成されたことを特徴とする平面コイル。
【請求項９】
回路基板と、
該回路基板に搭載され、電子回路装置と該電子回路装置に取り付けられた放熱器とを有するモジュールと、
前記回路基板中に形成された請求項７又は８記載の平面コイルと
を有する回路基板組立体であって、
前記放熱器は前記電子回路装置から突出して、前記基板面に平行に延在する延在部を有し、
前記平面コイルは、前記放熱器の前記延在部に対向する領域に形成されていることを特徴とする回路基板組立体。
【請求項１０】
請求項１又は２記載の回路基板組立体であって、
前記放熱器の前記延在部の前記平面コイルに対向する部分に開口が設けられたことを特徴とする回路基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板組立体に係り、より詳細には、インダクタを形成する平面コイル素子を有する回路基板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、プラズマディスプレイ用の駆動回路として、駆動ＩＣと周辺回路素子を一つの回路基板に搭載した回路基板組立体がある。プラズマディスプレイの表示素子の各々は負荷として考えるとキャパシタとみることができ、各表示素子（キャパシタ）に電圧を印加して表示を行なう際に、このキャパシタの充放電が行なわれる。そして、放電時に放出される電力をインダクタを介して回収して、別途設けられるキャパシタ（コンデンサ）に蓄積し、次の表示素子（キャパシタ）の充電の際に使用することが行なわれる。すなわち、各表示素子への電力をインダクタを介して回収し、再利用するものである。
【０００３】
上述のような用途に用いられるインダクタとして、いわゆる平面コイル素子がある。平面コイル素子は、プリント配線基板の製造方法と同様な方法により、導体配線層と絶縁層を積層して作成された平面状のコイルであり、各層に形成されたコイル部は例えばビア等により接続される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
平面コイル素子は、平面状にコイルが形成されるため、素子の平面に垂直な方向に磁界が発生する。したがって、平面コイル素子の発生する磁界が回路基板上のパターン配線により影響されないように、平面コイル素子は起立した状態で回路基板に対して垂直に搭載されることが多い。
【０００５】
また、平面コイル素子よりなるトランスを回路基板に対して平行に搭載する方法も提案されている。この例では、平面コイルを組み合わせて形成した平面状のトランスを回路基板の縁部に接続し、回路基板とは重なり合わないように搭載している（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
上述のプラズマディスプレイ用の駆動回路を構成する回路基板組立体では、駆動ＩＣの周辺に他の回路素子が搭載される。図１はプラズマディスプレイの駆動回路を構成する回路基板組立体の斜視図である。回路基板組立体は、回路基板１の上に、駆動ＩＣであるパワーモジュール２が搭載され、その周辺に他の回路素子が搭載される。
【０００７】
一般的に、平面コイル素子３は負荷側、すなわち回路基板１の出力側に配置され。コンデンサ４等の大型部品が入力側に配置される。平面コイル素子３は一般に素子の平面が回路基板に対して垂直になるように搭載され、回路基板１上の搭載面積を小さくして回路基板１を小型化するように構成される。また、パワーモジュール２は高集積化された駆動ＩＣ５を有しており、駆動ＩＣ５の発熱量が大きいため、放熱器としてヒートシンク６が設けられる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２８０２３０号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開平５−３０４７６４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上述の図１に示す回路基板組立体では、高集積化に伴いパワーモジュール２の発熱量が益々大きくなると、ヒートシンク６と平面コイル素子３との間の距離が小さくる。平面コイル素子３は磁界を発生するため、ヒートシンク６が非常に近接した位置にあると、平面コイル３により発生した磁界中にヒートシンク６の一部が置かれることとなる。ヒートシンク６は例えばアルミニウム等の金属製であり、平面コイル素子３による磁界が印加されると、ヒートシンク６内に渦電流が発生する。このような渦電流は、平面コイル素子３を含む電流回収回路により回収すべき電力の損失となってしまう。
【００１１】
また、平面コイル素子３を回路基板１に対して近接して平行に搭載した場合（横置きに搭載した場合）でも、回路基板１の配線層（パターン配線）が金属であるため、配線層中に渦電流が発生して電力損失が生じてしまう。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、大きなヒートシンクが設けられた回路部品と共に回路基板に搭載される場合であっても、電力損失を生じないように平面コイル素子を配置して搭載した回路基板組立体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明によれば、回路基板と、該回路基板に搭載され、電子回路装置と該電子回路装置に取り付けられた放熱器とを有するモジュールと、平面コイル素子とを有する回路基板組立体であって、前記放熱器は前記電子回路装置から突出して、前記基板面に平行に延在する延在部を有し、パターン配線が設けられないコイル搭載領域が、該延在部に面した前記回路基板の一部に形成され、前記平面コイル素子は、コイル部が前記コイル搭載領域に対向した状態で、前記回路基板に平行になるように搭載されたことを特徴とする回路基板組立体が提供される。
【００１４】
上述の発明によれば、放熱器の延在部の下方に平面コイル素子が回路基板に平行な状態で配置さえても、平面コイル素子により発生する磁界は回路基板中のパターン配線に影響されることがない。このため、平面コイル素子を放熱器の延在部の下方に配置することができ、回路基板の面積を有効に利用することができる。したがって、放熱器を大型化して放熱面積を増やしても、回路基板を大きくする必要がなく、部品を効率的に搭載した回路基板組立体を実現することができる。
【００１５】
上述の発明において、前記コイル搭載領域を、前記回路基板の一部を除去した開口とすることが好ましい。また、前記放熱器の前記延在部と前記平面コイル素子との間の距離は、前記平面コイル素子により発生する磁界により前記延在部内に渦電流が発生しないような距離であることが好ましい。あるいは、前記放熱器の前記延在部の前記平面コイル素子に対向する部分に開口を設けることとしてもよい。
【００１６】
また、本発明は、前記モジュールがプラズマディスプレイ駆動用パワーモジュールであり、前記平面コイル素子が該プラズマディスプレイの電流回収（電力回収）に用いられるインダクタンスを提供するような回路基板組立体に対して好適である。前記放熱器の前記延在部は、前記パワーモジュールの出力側に延在することが好ましい。
【００１７】
また、本発明によれば、多層基板の各層に形成されたパターン配線よりなるコイル部と、最上層に形成された端子部とを有する平面コイルであって、該コイル部は前記多層基板の厚み方向に延在する導電部により対応する該端子部に電気的に接続されており、該端子部間を短絡することにより、各層のコイル部を電気的に接続できるよう構成されたことを特徴とする平面コイルが提供される。
【００１８】
さらに、本発明によれば、多層基板の最上層と最下層に形成されたパターン配線よりなるコイル部と、最上層に形成された端子部とを有する平面コイルであって、該コイル部は前記多層基板の厚み方向に延在する導電部により対応する該端子部に電気的に接続されており、該端子部間を短絡することにより、前記コイル部を電気的に接続できるよう構成されたことを特徴とする平面コイルが提供される。
【００１９】
上述の本発明による平面コイルによれば、中間端子となる端子部を必要に応じて短絡することにより、平面コイルを作成したあとでもコイルの巻き数を変更することができる。
【００２０】
また、本発明によれば、回路基板と、該回路基板に搭載され、電子回路装置と該電子回路装置に取り付けられた放熱器とを有するモジュールと、前記回路基板中に形成された請求項７又は８記載の平面コイルとを有する回路基板組立体であって、前記放熱器は前記電子回路装置から突出して、前記基板面に平行に延在する延在部を有し、前記平面コイルは、前記放熱器の前記延在部に対向する領域に形成されていることを特徴とする回路基板組立体が提供される。前記放熱器の前記延在部の前記平面コイルに対向する部分に開口が設けられることとしてもよい。
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００２１】
先ず、本発明の第１実施例について、図２を参照しながら説明する。図２は本発明の第１実施例による回路基板組立体１０の断面図である。
【００２２】
本発明の第１実施例による回路基板組立体１０は、プラズマディスプレイの駆動回路を構成するものである。回路基板組立体１０は、銅箔等により予め配線パターンが形成された回路基板１１と、回路基板１１に搭載されたパワーモジュール１２とを有する。パワーモジュール１２の周辺には、電流回収用の平面コイル素子１３やコンデンサ１４を含む回路素子が配置される。
【００２３】
パワーモジュール１２はプラズマディスプレイを駆動するための半導体装置（電子回路装置）である駆動ＩＣ１５を有する。駆動ＩＣ１５は高度に集積化されており駆動時に発熱するため、放熱器としてアルミニウム等の金属製のヒートシンク１６が設けられる。駆動ＩＣ１５の高集積化に伴って発熱量が増大しており、ヒートシンク１６のサイズは益々大きくなっている。本実施例の場合、駆動ＩＣ１５の平面サイズはパワーモジュール１２の平面サイズより大きく、ヒートシンク１６は駆動ＩＣ１５から回路基板１１に対して平行に突出した延在部１６ａを有している。
【００２４】
パワーモジュール１２の入力側（図２の左側）には、コンデンサ１４のような大型の回路部品が配置される。一方、電流回収用の平面コイル素子１３は、負荷（プラズマディスプレイ）になるべく近い位置に配置されることが好ましく、パワーモジュール１２の出力側に配置される。
【００２５】
ヒートシンク１６が駆動ＩＣ１５と同程度のサイズである場合、すなわち、上述の延在部１６ａがない場合、平面コイル素子１３をパワーモジュール１２の出力側に垂直に配置して搭載することができる。ところが、ヒートシンク１６が大型化して延在部１６ａが形成されると、平面コイル１３を垂直な状態で搭載するには、平面コイル素子１３と駆動ＩＣ１５との間の距離が大きくなってしまう。また、金属製のヒートシンク１６の延在部１６ａが平面コイル素子１３のコイル部分に近接した状態となり、平面コイル素子１３により発生した磁界により延在部１６ａの内部に渦電流が発生してしまう。
【００２６】
そこで、本実施例では、ヒートシンク１６の延在部１６ａの下方の回路基板１１上に、平面コイル素子１３を横に倒した状態で配置し搭載している。この際、平面コイル素子１３のコイル部分に回路基板１１の一部が近接した状態となる。回路基板１１には金属製のパターン配線が形成されているが、平面コイル素子１３のコイル部分に近接した部分は、予めパターン配線が形成されない領域（コイル搭載領域）として設定しておく。これにより、平面コイル素子１３により発生する磁界によりパターン配線に渦電流が流れて電力損失が発生することを防止する。
【００２７】
また、平面コイル素子１３の上方に延在するヒートシンク１６の延在部１６ａと平面コイル素子１３との間の距離Ｄは、平面コイル素子１３の磁界により延在部１６ａ内に渦電流が発生しないか、あるいは発生しても無視できるような非常に小さな値となるように構成されている。
【００２８】
以上のように、本実施例による回路基板組立体１０によれば、延在部１６ａの下方に平面コイル１３を横置きに配置することで、回路基板１１の面積を有効に利用することができる。したがって、ヒートシンク１６を大型化して放熱面積を増やしても、回路基板１１を大きくする必要がなく、部品を効率的に搭載した回路基板組立体を実現することができる。
【００２９】
次に、本発明の第２実施例について図３を参照しながら説明する。図３は本発明の第２実施例による回路基板組立体１０Ａの断面図である。図３において、図２に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３０】
図４に示す回路基板組立体１０Ａは、上述の回路基板組立体１０と同様な構成であるが、回路基板１１に開口部１１ａが形成された点が異なる。開口部１１ａは、上述の回路基板組立体１０における回路基板１１の領域Ａに相当する位置に形成される。また、開口部１１ａは、平面コイル素子１３のコイル部により形成される磁界を実質的に包含するような大きさの開口である。
【００３１】
例えば、回路基板１１のコイル搭載領域Ａにパターン配線が形成されていない場合であっても、電源層や接地層が設けられていたりする場合がある。また、回路基板１１の材質によっては、平面コイル素子１３が発生する磁界に影響を及ぼすおそれがある。そこで、本実施例では、開口部１１ａを形成し、平面コイル素子１３による磁界が発生するコイル搭載領域Ａに開口部１１ａを形成し、回路基板１１が平面コイル素子１３の機能に影響を及ぼすことを防止している。
【００３２】
次に、本発明の第３実施例について図４を参照しながら説明する。図４は本発明の第３実施例による回路基板組立体１０Ｂの断面図である。図４において、図３に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００３３】
図３に示す回路基板組立体１０Ｂは、上述の回路基板組立体１０Ａと同様な構成であるが、ヒートシンク１６の延在部１６ａに開口部１６ｂａが形成された点が異なる。開口部１６ａは、平面コイル素子１３のコイル部の真上に設けられ、コイル部により形成される磁界を実質的に包含するような大きさの開口である。
【００３４】
本実施例は、平面素子１３とヒートシンク１６の延在部１６ａとの間の距離Ｄが大きくとれない場合に特に有効である。すなわち、平面コイル素子１３のコイル部から発生する磁界により無視できないほどの渦電流が延在部１６ａ内に流れてしまうような場合、渦電流が発生する領域を除去するために開口部１６ｂを形成する。開口部１６ｂは平面コイル素子１３のコイル部の実質的に真上の領域だけに設ければよく、開口部１６ｂにより減少するヒートシンク１６の放熱面積としては僅かである。
【００３５】
以上のように、本実施例によれば、平面コイル素子１３の両面の近傍に、渦電流が発生するような部材が配置されておらず、電力損失を生じないで平面コイル素子を回路基板１１上に水平に配置することができる。なお、本実施例では、回路器基板１１の開口部１１ａとヒートシンク１６の開口部１６ｂとが両方設けられているが、回路基板１１の影響がほとんど無いのであれば、回路基板１１に開口部１１ａは形成せずに、ヒートシンク１６に開口１６ｂを設けるだけでもよい。
【００３６】
上述の実施例では、本発明をプラズマディスプレイ駆動用の回路基板組立体に適用した例について説明したが、本発明はこれに限ることなく、発熱を伴う半導体装置のような電子回路装置を搭載した回路基板組立体に適用することができる。
【００３７】
また、上述の第１〜第３実施例では、回路基板１１に対して平面コイル素子１３を搭載しているが、平面コイル素子１３のコイル部を回路基板１１の中に組み込んで形成することとしてもよい。すなわち、回路基板１１を作成する際に、適切な部位にコイル部を作成してしまう。平面コイル素子１３は、一般的な回路基板中にパターン配線形成する方法により作成可能であり、回路基板１１を作成する際に可能であれば、パターン配線の形成と同時にコイル部も形成することができる。
【００３８】
ここで、上述の各実施例に用いられる平面コイル素子１３の構成について簡単に説明する。上述のように、平面コイル素子１３は一般的な回路基板の製造方法を用いて形成することができる。なお、以下に説明するコイル部は、上述の回路基板１１の中に組み込んだ状態で予め形成しておくこともできる。
【００３９】
平面コイル素子１３は、基板材料中にコイル状のパターン配線が形成され、実装用の端子が設けられたものである。図５は多層基板（図５では４層）中に形成されたコイル部の構成を示す分解斜視図である。
【００４０】
多層基板の第１層２０−１に、ほぼ１巻きに相当するコイル部２２−１をパターン配線により形成する。ここで、コイル部２２−１の一端２２−１ａは端子として機能するように形成しておく。また、平面コイル素子１３のもう一つの端子２２として機能する部分２４も第１層２０−１上にパターン配線により形成しておく。
【００４１】
第２層２０−２にも、ほぼ１巻きに相当するコイル部２２−２をパターン配線により形成する。ここで、第２層２０−２に形成したコイル部２２−２の一端部２２−２ａは、第１層に形成されたコイル部２２−１の他端部２２−１ｂにビア等により、図５中点線で示すように電気的に接続される。
【００４２】
また、第３層２０−３にも、ほぼ１巻きに相当するコイル部２２−３をパターン配線により形成する。ここで、第３層２０−３に形成したコイル部２２−３の一端部２２−３ａは、第２層に形成されたコイル部２２−２の他端部２２−２ｂにビア等により、図５中点線で示すように電気的に接続される。
【００４３】
同様に、第４層２０−４にも、ほぼ１巻きに相当するコイル部２２−４をパターン配線により形成する。ここで、第４層２０−３に形成したコイル部２２−３の一端部２２−４ａは、第３層に形成されたコイル部２２−３の他端部２２−３ｂにビア等により、図５中点線で示すように電気的に接続される。コイル部２２−４の他端部２２−４ａは、第１層に形成された端子２４にビア等により、図５中点線で示すように電気的に接続される。
【００４４】
以上のように、一般的な回路基板の製造方法を用いてほぼ４巻きのコイルを形成することができる。また、第２層又は第３層の構造を追加することにより、任意の巻き数のコイルを形成することができる。
【００４５】
図５に示す構成のコイルは、基板面に対して垂直な方向に磁界が発生するようなコイルとして形成されるが、多層基板を利用して基板面に対して平行な方向に磁界が発生するようなコイル、すなわちコイル軸が基板面に対して平行なコイルを形成することもできる。
【００４６】
図６は基板面に対して平行方向に磁界が発生するコイルの構成を示す斜視図である。
【００４７】
最上層としての第１層３０−１には、コイルの両端部として機能する端子部３２及び３４がパターン配線により形成される。また、最上層３０−１には、コイルの各巻きの一部となるコイル部３６−１及び３６−３がパターン配線により形成される。
【００４８】
中間層としての第２層３０−２及び第３層３０−３には、後述のようにビアが貫通して形成されるだけであり、コイルの一部となるパターン配線は形成されない。
【００４９】
最下層としての第４層３０−４には、コイル部３６−２及び３６−４がパターン配線により形成される。また、端子接続部３８も形成される。端子接続部３８の一端部３８ａは、図６において点線で示すようにビアにより第１層３０−１の端子３２に電気的に接続される。また、端子接続部３８の他端部３８ｂは、図６において点線で示すようにビアにより第１層３０−１のコイル部３６−１の一端部３６−１ａに電気的に接続される。
【００５０】
第４層３０−４のコイル部３６−２の一端部３６−２ａは、図６において点線で示すようにビアにより第１層３０−１のコイル部３６−１の他端部３６−１ｂに電気的に接続される。コイル部３６−２の他端部３６−２ｂは、図６において点線で示すようにビアにより第１層３０−１のコイル部３６−３の一端部３６−１ａに電気的に接続される。
【００５１】
また、第４層３０−４のコイル部３６−４の一端部３６−４ａは、図６において点線で示すようにビアにより第１層３０−１のコイル部３６−３の他端部３６−３ｂに電気的に接続される。コイル部３６−４の他端部３６−４ｂは、図６において点線で示すようにビアにより第１層３０−１の端子部３４の一端部３４ａに電気的に接続される。
【００５２】
以上の構成において、コイル部３６−１，３６−２，３６−３，３６−４とそれらを垂直に接続するビアとにより約２巻きのコイルが形成されている。なお、本実施例では中間層として第２及び第３層を設けたが、中間層の数はこれに限ることなく、任意の数の中間層を設けることができる。また、最上層及び最下層に形成するコイル部の数を増やすことにより、任意の巻き数のコイルを形成することができる。
【００５３】
次に、図５に示す構成のコイルにおいて、巻き数の調整を行なうことのできる構成について説明する。図７は図５に示す構成のコイルにおいて、巻き数の調整を行なうことのできる構成を示す図である。
【００５４】
図７において、最上層の第１層には、コイル部４２−１と端子部４４が形成される。また、第１層には、付加的な端子部として中間端子４６−１〜４６−６が形成される。コイル部４２−１の一端部４２−１ａはコイルの端子として機能する。中間端子４６−１〜４６−６は、コイル部４２−１の他端部４２−１ｂを起点として、端子部４４に沿って近接した状態で整列して配置されている。
【００５５】
中間端子４６−１はビアを介して第２層のコイル部４２−２の一端部４２−２ａに電気的に接続される、中間端子４６−２はビアを介して第２層のコイル部４２−２の他端部４２−２ｂに電気的に接続される。また、中間端子４６−３はビアを介して第３層のコイル部４２−３の一端部４２−３ａに電気的に接続され、中間端子４６−４はビアを介して第３層のコイル部４２−３の他端部４２−３ｂに電気的に接続される。同様に、中間端子４６−５はビアを介して第４層のコイル部４２−４の一端部４２−４ａに電気的に接続され、中間端子４６−５はビアを介して第４層のコイル部４２−４の他端部４２−４ｂに電気的に接続される。
【００５６】
以上のような構成において、コイル部４２−１の他端部３２−１ｂと端子部４４とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部４２−１により約１巻きのコイルが形成される。また、コイル部４２−１の他端部３２−１ｂと中間端子２６−１とを短絡し、且つ中間端子４６−２と端子部４４とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部４２−１、４２−２により約２巻きのコイルが形成される。
【００５７】
また、コイル部４２−１の他端部３２−１ｂと中間端子２６−１とを短絡し、中間端子４６−２と中間端子４６−３とを短絡し、且つ中間端子４６−４と端子部４４とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部４２−１、４２−２、４２−３により約３巻きのコイルが形成される。
【００５８】
同様に、コイル部４２−１の他端部３２−１ｂと中間端子２６−１とを短絡し、中間端子４６−２と中間端子４６−３とを短絡し、中間端子４６−４と中間端子４６−５とを短絡し、且つ中間端子４６−６と端子部４４とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部４２−１、４２−２、４２−３、４２−４により約４巻きのコイルが形成される。
【００５９】
以上のように、中間端子（端子部）４６−１〜４６−６を設けて、必要に応じて短絡することにより、平面コイルを作成したあとでもコイルの巻き数を変更することができる。この場合も、コイル部が設けられる層の数を増やしてコイル部の数を増やし、且つ中間端子の数をそれに応じて増やすことにより、任意の巻き数のコイルを形成し、巻き数も任意に変更することができる。
【００６０】
次に、図６に示す構成のコイルにおいて、巻き数の調整を行なうことのできる構成について説明する。図８は図６に示す構成のコイルにおいて、巻き数の調整を行なうことのできる構成を示す斜視図である。
【００６１】
最上層には、端子部５２，５４と、コイル部５６−２，５６−４と、付加的な端子部として中間端子５８−１〜５８−３とが形成される。また、最下層には、コイル部５６−１，５６−３，５６−５が形成される。
【００６２】
最上層の端子部５４の一端部５４ａは最下層のコイル部５６−１の一端部５６−１ａにビアにより電気的に接続され、コイル部５６−１の他端部５６−１ｂは最上層の中間端子５８−１にビアにより電気的に接続される。また、最上層のコイル部５６−２の一端部５６−２ａは最下層のコイル部５６−３の一端部５６−３ａにビアにより電気的に接続され、コイル部５６−３の他端部５６−３ｂは最上層の中間電極５８−２にビアにより電気的に接続される。同様に、最上層のコイル部５６−４の一端部５６−４ａは最下層のコイル部５６−５の一端部５６−５ａにビアにより電気的に接続され、コイル部５６−５の他端部５６−５ｂは最上層の中間電極５８−３にビアにより電気的に接続される。
【００６３】
以上のような構成において、最上層の中間端子５８−１と端子部５２とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部５６−１により約０．５巻きのコイルが形成される。また、最上層の中間端子５８−１とコイル部５６−２の他端子５６−２ｂとを短絡し、且つ中間端子５８−２と端子部５２とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部５６−１，５６−２，５６−３により約１．５巻きのコイルが形成される。さらに、最上層の中間端子５８−１とコイル部５６−２の他端子５６−２ｂとを短絡し、中間端子５８−２とコイル部５６−４の他端部５６−４ｂとを短絡し、且つ中間端子５８−３と端子部５２とを短絡して電気的に接続することにより、コイル部５６−１，５６−２，５６−３，５６−４，５６−５により約２．５巻きのコイルが形成される。
【００６４】
以上のように、中間端子（端子部）５８−１〜５８−３を設けて、必要に応じて短絡することにより、平面コイルを作成したあとでもコイルの巻き数を変更することができる。この場合も、コイル部の数を増やし、且つ中間端子の数をそれに応じて増やすことにより、任意の巻き数のコイルを形成し、巻き数も任意に変更することができる。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、ヒートシンクの延在部の下方に平面コイル素子が回路基板に平行な状態で配置されても、平面コイル素子により発生する磁界は回路基板中のパターン配線に影響されることがない。このため、平面コイル素子を放熱器の延在部の下方に配置することができ、回路基板の面積を有効に利用することができる。したがって、放熱器を大型化して放熱面積を増やしても、回路基板を大きくする必要がなく、部品を効率的に搭載した回路基板組立体を実現することができる。
【００６５】
また、本発明による平面コイルによれば、中間端子となる端子部を必要に応じて短絡することにより、平面コイルを作成したあとでもコイルの巻き数を変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイの駆動回路を構成する回路基板組立体の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例による回路基板組立体の断面図である。
【図３】本発明の第２実施例による回路基板組立体の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例による回路基板組立体の断面図である。
【図５】多層基板中に形成されたコイルの構成を示す分解斜視図である。
【図６】回路基板面に対して平行な方向に磁界が発生するコイルの構成を示す斜視図である。
【図７】図５に示す構成のコイルにおいて、巻き数の調整を行なうことのできる構成を示す図である。
【図８】図６に示す構成のコイルにおいて、巻き数の調整を行なうことのできる構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ  回路基板組立体
１１  回路基板
１１ａ  開口部
１２  パワーモジュール
１３  平面コイル素子
１４  コンデンサ
１５  駆動ＩＣ
１６  ヒートシンク
１６ａ  延在部
２０−１  第１層
２０−２  第２層
２０−３  第３層
２０−４  第４層
２２−１，２２−２，２２−３，２２−４  コイル部
２２−１ａ，２２−２ａ，２２−３ａ，２２−４ｂ  一端部
２２−１ｂ，２２−２ｂ，２２−３ｂ，２２−４ｂ  他端部
２４  端子
４２−１，４２−２，４２−３，４２−４  コイル部
４２−１ａ，４２−２ａ，４２−３ａ，４２−４ｂ  一端部
４２−１ｂ，４２−２ｂ，４２−３ｂ，４２−４ｂ  他端部
４４  端子
４６−１，４６−２，４６−３，４６−４，４６−５，４６−６  中間端子
５２，５４  端子部
５６−１，５６−２，５６−３，５６−４，５６−５  コイル部
５６−１ａ，５６−２ａ，５６−３ａ，５６−４ａ，５６−５ａ  一端部
５６−１ｂ，５６−２ｂ，５６−３ｂ，５６−４ｂ，５６−５ｂ  他端部
５８−１，５８−２，５８−３  中間端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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