(57)【要約】【課題】単純な構成で、各ピンがそれぞれ独立した状態で上下動することができ、各ピンの長さのばらつきやワークの歪みに関係なく安定した塗布を行うことが可能なペースト材料の転写装置及び転写方法を提供する。【解決手段】内部に空間を有する方形状容器を本体とする転写ツール１９の底面に、パッド電極に対応する複数の貫通穴６を備えた治具７を構成する。各貫通穴６よりもわずかに小さな直径を有するピン５を、その自重で下端が治具７の下面から突出するように、それぞれ貫通穴６の上側から挿入する。ピン５の上部に、貫通穴６よりも大きな直径の鍔部８を設け、ピン５の突出量を規制する。転写ツール１９の上部に、エア供給装置に接続されたエア供給路１９ａを設ける。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通穴を有する治具と、
前記貫通穴に上側から挿入され、前記貫通穴より小さい寸法のピンと、
前記ピンに設けられ、前記貫通穴より大きな寸法の鍔部と、
を備えたことを特徴とするペースト材料の転写装置。
【請求項２】
前記ピンの上部には、複数のピンの上端に同時に接触するように若しくは複数のピンの上端に対して隙間を持つように設置された加重部材が配設されていることを特徴とする請求項１に記載のペースト材料の転写装置。
【請求項３】
前記加重部材若しくは前記ピンに対して気体を吹き付けることによって加圧する加圧手段を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のペースト材料の転写装置。
【請求項４】
前記加重部材は、通気性を有することを特徴とする請求項３に記載のペースト材料の転写装置。
【請求項５】
前記加重部材を上下動させる上下駆動機構を有することを特徴とする請求項３又は請求項４記載のペースト材料の転写装置。
【請求項６】
請求項３記載の発明を用いたペースト材料の転写方法であって、
前記ピンの下端に付着したペースト材料を転写対象に転写した後、気体を前記ピン上部に吹き付けることを特徴とするペースト材料の転写方法。
【請求項７】
請求項５記載の発明を用いたペースト材料の転写方法であって、
前記ピンにペースト材料を付着させた後、
前記加重部材を下降させて全ての前記ピンを押し出し、
気体を前記ピン上部に吹き付けて前記ピンを下方向に押さえ付けた状態で、前記加重部材を引き上げ、
ペースト材料を転写対象に転写することを特徴とするペースト材料の転写方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路、電子部品、プリント基板などの製造または実装工程において、フラックス、半田ペーストなどのペースト材料を、パッド電極に塗布するための転写装置及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に電子部品を実装する際や、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）と呼ばれる半導体集積回路のパッド電極に半田ボールを搭載する場合、あらかじめ外部接続端子の接合部やパッド電極に、フラックスや半田ペーストなどのペースト材料を塗布する必要がある。このようなペースト材料の塗布方法には、印刷方式などがあるが、特に、ＢＧＡに対するペースト材料の塗布では、装置のサイズやメンテナンスの点で有利なピン転写方式と呼ばれる方式が多く用いられている。
【０００３】
このようなピン転写方式の一例を、図１１及び図１２を参照して以下に説明する。すなわち、図１１に示すように、転写ツール１９には、複数の鉛直方向のピン１が、ＢＧＡのパッド電極に合わせてマトリクス状等に配置されている。そして、供給トレイ２１ａ上のペースト材料２１を、あらかじめスキージー２０によって平坦化し、その上に転写ツール１９を下降させ、ピン１の先端にペースト材料２１を付着させる。この後、図１２に示すように、転写ツール１９をワーク１０上に移動し、さらに下降させて、ピン１の先端をパッド電極１１に接触させることによって、ペースト材料２１をワーク１０側に転写する。
【０００４】
このとき、ピン１の下端の高さにばらつきが生じている場合や、転写先のワーク１０に反り等の歪みがある場合には、一部のピン１がパッド電極１１に接触せず、ペースト材料２１が未塗布となる不具合が発生する。このため、図１３に示すように、ピン１と転写ツール１９との取り付け構造に改良を施したものが開発されている（例えば、特許文献１参照）。これは、ピン１の上部にスプリング機構２を設け、ピン１をワーク１０に押し付けた際に、ワーク１０の反り等の歪みに応じて、ピン１の高さが変わる構造とすることにより、ペースト材料２１の未塗布を防止するものである。
【０００５】
また、スプリング機構２の代わりに、図１４に示すように、ピン３の上部にゴム等の弾性体、柔軟性を有する樹脂等のクッション材のシート４を配設することによって、同様の目的を達成する方式もある（例えば、特許文献２参照）。さらに、ピン３の上部に弾性体としてダイヤフラムを設け、このダイヤフラムに加えるエアの圧力を制御することによって、ピン１の位置を可変とし、同様の目的を達成する方式もあった（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−６６６５０号公報
【特許文献２】
特開平８−２６６９８０号公報
【特許文献３】
特開２０００−２６０８１２号公報
【特許文献４】
特開２００２−２６５０５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなスプリング機構２、シート４及びダイヤフラムを使う転写方法には、次のような問題があった。すなわち、スプリング機構２を有するピン１をワーク１０に押し付ける場合には、ピン１の数が多くなるにつれて、ワーク１０全体に与える荷重が大きくなり、基板や半導体集積回路に損傷を与える可能性がある。特に、ピン１の長さにばらつきがあると、長いピン１にかかる荷重が大きくなり、基板や半導体集積回路に欠陥を発生させる可能性が高くなる。また、ワーク１０に反り等の歪みがあった場合、転写ツール１９とワーク１０の表面が平行にならないため、距離の短い部分に存在するピン１の荷重が大きくなり、その個所において欠陥を発生させる可能性が高くなる。
【０００８】
そして、スプリング機構２、シート４若しくはダイヤフラムが破損し、ピン１，３が転写ツール１９内に浮き上がったまま戻らなくなる場合がある。同様に、ピン１，３の先端に付着したペースト材料２１が毛細管現象などによりピン３の側面をつたわって上昇し、貫通穴６とピン５の間に付着し、ピン５が下端、上端若しくはその中間で固着されるか、そこにまで至らなくても、ピン５が自由に上下動できなくなる場合がある。このように、ピン１，３が上端若しくは下端で固着されたままで、ペースト材料２１の転写を行うと、上端に固定されたピン１，３に対応するパッド電極１１には、ペースト材料２１が塗布されず、下端に固定されたピン１，３に対応するパッド電極１１には、その下部に強い衝撃を与え、半導体装置を損傷させる可能性がある。
【０００９】
さらに、ピン３の上部に、シート４やダイヤフラムなどを設置した場合、ペースト材料２１が治具内部に入り込み、シート４やダイヤフラム等にピン３が付着し、塗布するペースト材料２１の量が変化するという問題があった。
【００１０】
これに対処するために、鍔部を有するピンを、転写ツールに形成されたピン径よりも大きな径の貫通穴に挿入し、このピンの上端から自重による圧力を加えるように設置されたプレートを備えることによって、ワークに加わる加重を一定に保つとともに、ピンの浮き上がり等を防止したペースト材料の転写装置も提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかし、かかる転写装置は、複数のピンに対して平坦なプレートの自重が共通にかかるので、各ピンがそれぞれ独立した状態で上下動できる幅が狭くなり、ワークの歪みに完全には対応しにくい。特に、各ピンの長さのばらつきには対処しにくい。また、プレートを交換しない限り、プレートの自重による加重は一定のものとなり、ワークや作業手順に応じて加重を適切な大きさに調整することが困難である。さらに、上記の各従来技術は、それぞれスプリング機構２、シート４、ダイヤフラム及びプレート等を備える必要があるために、構成が複雑化する。
【００１１】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、単純な構成で、各ピンがそれぞれ独立した状態で上下動することができ、各ピンの長さのばらつきやワークの歪みに関係なく安定した塗布を行うことが可能なペースト材料の転写装置及び転写方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明であるペースト材料の転写装置は、複数の貫通穴を有する治具と、前記貫通穴に上側から挿入され、前記貫通穴より小さい寸法のピンと、前記ピンに設けられ、前記貫通穴より大きな寸法の鍔部とを備えたことを特徴とする。
以上のような請求項１記載の発明では、治具をペースト材料上に移動させた後に下降させて、ピンの下端にペースト材料を付着させる。次に、治具を転写対象の上部に移動した後、下降させて、ピンの先端を、転写対象に押し付ける。すると、ペースト材料が転写対象に転写される。転写対象に反り等の歪みがあっても、ピンは、各貫通穴内をそれぞれ独立に上下動できるので、各ピンの長さのばらつきやワークの歪みに関係なく安定した塗布を行うことができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載のペースト材料の転写装置において、前記ピンの上部には、複数のピンの上端に同時に接触するように若しくは複数のピンの上端に対して隙間を持つように設置された加重部材が配設されていることを特徴とする。
以上のような請求項２記載の発明では、加重部材によって、より大きな加重をピンに対して加えることができ、ピンの下端を均一に揃えやすくなる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のペースト材料の転写装置において、前記加重部材若しくは前記ピンに対して気体を吹き付けることによって加圧する加圧手段を設けたことを特徴とする。
以上のような請求項３記載の発明では、気体の吹き出し量若しくは吹き出しの有無を適切に選択することによって、各工程において適切な荷重を選択することができるので、各ピンの長さのばらつきや転写対象の歪みに関係なく安定した塗布を行うことができる。
【００１５】
請求項４記載の発明は、請求項３に記載のペースト材料の転写装置において、前記加重部材は、通気性を有することを特徴とする。
以上のような請求項４記載の発明では、加重部材が通気性を有しているので、ピンの上端の高さが均一でなく、加重部材との接触にばらつきがあっても、気体よる吹付圧をピンに直接加えることができる。
【００１６】
請求項５記載の発明は、請求項２乃至４のいずれか１項に記載のペースト材料の転写装置において、前記加重部材を上下動させる上下駆動機構を有することを特徴とする。
以上のような請求項５記載の発明では、上下駆動機構によって、加重部材による加重の有無を制御することができるので、各工程において適切な荷重を選択できる。
【００１７】
請求項６記載の発明は、請求項３記載の発明によるペースト材料の転写方法であって、前記ピンの下端に付着したペースト材料を転写対象に転写した後、気体を前記ピン上部に吹き付けることを特徴とする。
以上のような請求項６記載の発明では、転写対象にかかる荷重は、ピン自身の重量にエアによる荷重を加えたものとなるとともに、ピンの長さのばらつきや転写対象に歪みがあっても、均等な荷重をかけることができる。
【００１８】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の発明を用いたペースト材料の転写方法であって、前記ピンにペースト材料を付着させた後、前記加重部材を下降させて全ての前記ピンを押し出し、気体を前記ピン上部に吹き付けて前記ピンを下方向に押さえ付けた状態で、前記加重部材を引き上げ、ペースト材料を転写対象に転写することを特徴とする。
以上のような請求項７記載の発明では、転写前にピンを確実に押し出した後、加重部材を引き上げるので、転写時には、ピンの自重と気体の荷重しか発生せず、転写対象に加わる荷重を最小限にして、損傷を減少させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態（以下、実施形態とする）を、図１〜図１０を参照して説明する。なお、以下の実施形態は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）と呼ばれるパッケージ形態の半導体装置のパッド電極上に半田ボールを搭載する例について説明する。
【００２０】
［第１の実施形態］
まず、請求項１、３及び６記載の発明に対応する実施形態を、図１〜図３を参照して説明する。
［構成］
本実施形態の転写ツール１９は、図１に示すように、内部に空間を有する方形状容器を本体としており、その底面には、パッド電極に対応する複数の貫通穴６を備えた治具７が構成されている。この転写ツール１９の内部には、複数のピン５が収容されているが、これらのピン５は、各貫通穴６よりもわずかに小さな直径を有しており、その自重で下端が治具７の下面から突出するように、それぞれ貫通穴６の上側から挿入されている。ピン５の上部には、貫通穴６よりも大きな直径の鍔部８が設けられており、この鍔部８が治具７の上面で支えられることで、ピン５が保持され、突出量が規制されている。
【００２１】
また、転写ツール１９の上部には、図示しないエア供給装置（加圧手段）に接続されたエア供給路１９ａが設けられている。これにより、転写ツール１９の内部において、エア供給装置からエア供給路１９ａを介して供給されるエア２６が、ピン５上部に吹き付けられ、ピン５が下方向に押し付けられるように構成されている。以上の通り、全てのピン５は、自身の重量とエア２６によって、下方向に押し付けられる構成となっており、ピン５の下端の高さは一定の許容範囲内にある。さらに、転写ツール１９は、図示しない搬送機構及び昇降機構によって、ペースト材料の供給トレイ２１ａ（図２）からＢＧＡのワーク１０（図３）までの間を移動可能に且つそれぞれの位置において昇降可能に設けられている。
【００２２】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の転写ツール１９を用いて、ペースト材料をパッド電極に転写する手順を、以下に説明する。すなわち、図２に示すように、供給トレイ２１ａ内に収容されたペースト材料２１を、スキージー２０によって平坦化する。そして、転写ツール１９を供給トレイ２１ａ上に移動させた後に下降させて、ピン５の下端にペースト材料２１を接触させる。これにより、ピン５の下端にペースト材料２１が付着する。次に、図３に示すように、転写ツール１９をＢＧＡのワーク１０の上部に移動した後、下降させて、ピン５の先端を、ワーク１０のパッド電極１１に押し付ける。すると、ペースト材料２１が、それぞれのパッド電極１１に転写される。
【００２３】
このとき、エア供給路１９ａを介して、エア２６をピン５上部に吹き付けるので、個々のパッド電極１１にかかる荷重は、ピン５自身の重量にエア２６による荷重を加えたものとなる。従って、全てのパッド電極１１に、ピン５の重量、エア吹付圧のばらつきの範囲で均等な荷重がかかる。また、例えば、ピン５の長さにばらつきがあったり、ワーク１０に反り等の歪みがあっても、ピン５の上下動の自由度が高いので、パッド電極１１にかかる荷重を均等にすることができる。
【００２４】
なお、エア２６は、上記の工程において、常時吹き出しとしてもよいし、必要な工程においてのみ吹き出すよう制御してもよい。例えば、ペースト材料２１をワーク１０に転写するために転写ツール１９を下降する際はエアを吹き出さず、ペースト材料２１の転写後、転写ツール１９を上昇させる際にエアを吹き出すようにしてもよい。
【００２５】
また、ピン５の先端にペースト材料２１を付着させる際、転写ツール１９の下降時はエアを吹き付けず、転写ツール１９の上昇時若しくは転写ツール１９の上昇後に、エアを吹き出してピン５の荷重を増加させてもよい。さらに、ピン５のペースト材料２１への浸漬中にエアを吹き出して荷重を増加させてもよい。
【００２６】
以上のようにペースト材料が転写されたワーク１０に対しては、図示しない半田ボール搭載機構によって、パッド電極１１に半田ボール（図示せず）が搭載される。そして、ワーク１０は、加熱炉に搬送されて半田溶融温度以上に加熱され、半田ボールがパッド電極１１に溶着される。このような工程において、ペースト材料２１は、加熱工程における半田ボールとパッド電極１１の溶着を促進する作用を持つとともに、半田ボールの搭載から溶着完了までのワーク１０の搬送中に、半田ボールがパッド電極１１から脱落しないよう付着させる吸着剤として作用する。
【００２７】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、治具７の貫通穴６にピン５を挿入するという単純な構成で、各ピン５の独立した上下動を維持しつつ、エア２６の吹き出し量若しくは吹き出しの有無を適切に選択することによって、各工程において適切な荷重を選択することができるので、各ピンの長さのばらつきやワークの歪みに関係なく安定した塗布を行うことができる。
【００２８】
例えば、転写ツール１９によるペースト転写時には、エア吹き出しをしないことによって、ワーク１０に与える衝撃を小さくして損傷を減少させることができる。一方、転写ツール１９の上昇時においては、エア吹き出しをすることによって、ピン５が転写ツール１９に対して相対的に下降する際の荷重を大きくして、ピン５を下端までスムーズに下降させ、ペースト材料２１を確実に転写させることができる。同様に、ピン５の先端にペースト材料２１を付着させる際、転写ツール１９の下降時はエアを吹き付けずに損傷を防止して、転写ツール上昇時若しくは転写ツール上昇後にエアを吹き出してピン５の荷重を増加させ、ピン５へペースト材料２１を確実に付着させるようにしてもよい。また、ピン５のペースト材料２１への浸漬中にエアを吹き出して荷重を増加させてもよい。
【００２９】
また、スプリング機構等を有さないため、その破損等によるピン５の固定化は発生せず、貫通穴６は、ピン５の径よりも大きく形成されているのでペースト材料２１の上昇によるピン５の固定化も生じ難い。特に、エアの吹き付けによって、貫通穴６の詰まりが生じ難くなる。従って、ピン５の固定化によるワーク１０の損傷やペースト材料２１の未塗布の問題、塗布するペースト材料２１の量の変化の問題も防止することができる。
【００３０】
［第２の実施形態］
次に、請求項１〜４記載の発明に対応する実施形態を、図４及び図５を参照して説明する。
［構成］
本実施形態は、基本的には、上記の第１の実施形態と同様の構成を有している。但し、本実施形態においては、転写ツール１９の内部に、複数のピン５の上端に同時に接するように設置された加重部材である板９が設けられている。この板９は、例えば、メッシュ状に構成されたもの、多孔質材料によるもの、通気口を設けたもの等、通気性を有するように構成されている。
【００３１】
［作用効果］
以上のような本実施形態においては、第１の実施形態と同様に、転写ツール１９を供給トレイ２１ａ上に移動させた後に下降させて、ピン５の下端にペースト材料２１を付着させ、さらに、ＢＧＡのワーク１０の上部に移動した後、下降させてペースト材料２１をパッド電極１１に転写させる。
【００３２】
但し、本実施形態では、ペースト転写時に、パッド電極１１にかかる荷重は、ピン５の重量、板９の重量、エア２６の吹付圧を加えたものとなる。従って、第１の実施形態と同様の作用効果が得られるとともに、より大きな加重をピン５に対して加えることができ、板９によりピン５の下端が均一に揃いやすくなる。また、板９に通気性を持たせたことにより、ピン５の上端の高さが均一でなく、板９との接触にばらつきがあっても、エア２６による吹付圧をピン５に直接加えることができる。
【００３３】
［第３の実施形態］
次に、請求項５記載の発明に対応する実施形態を、図６及び図７を参照して説明する。
［構成］
本実施形態は、基本的には上記の第１の実施形態と同様の構成を有している。但し、本実施形態においては、転写ツール１９の内部に通気性を有する板９が、ピン５の上端に接離可能に設けられている。この板９は、上下駆動機構であるシリンダ１２に接続され、外部の制御装置（図示せず）からの指令により、上下動されるように構成されている。また、シリンダ１２の近傍若しくは内部には、図示を省略したエア供給路が設けられている。
【００３４】
［作用効果］
以上のような本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、転写ツール１９を供給トレイ２１ａ上に移動させた後に下降させて、ピン５の下端にペースト材料２１を付着させ、さらに、ＢＧＡのワーク１０の上部に移動した後、下降させてペースト材料２１をパッド電極１１に転写させる。
【００３５】
但し、本実施形態では、ペースト材料２１を転写する前に、図６に示すように、シリンダ１２がメッシュ状の板９を下降させることによって、全てのピン５が押し出される。次に、図７に示すように、転写ツール１９がワーク１０の真上に移動し下降を開始する前若しくは下降中に、エア２６を吹出してピン５を下方向に押さえ付けた状態で、シリンダ１２が板９を引き上げる。
【００３６】
この後、転写ツール１９が下降することにより、ピン５の先端がパッド電極１１と接触してペースト材料の転写が行われるが、その時には、各ピン５にはピン５の自重と貫通穴間の摺動抵抗及びエア２６の力による抵抗分の荷重しか発生しないので、ワーク１０に加わる荷重を最小限にすることができ、損傷を減少させることができる。なお、エア２６を吹き出すタイミングは、転写時のみ吹き出し若しくは常時吹き出し等、適宜選択可能である。
【００３７】
［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、各部材の大きさ、形状、数、材料等は適宜変更可能である。例えば、転写ツール１９の大きさや形状は自由であり、対象となるＢＧＡに応じて設計できる。ピン５の数や配置位置も、対象となるＢＧＡの端子に合わせた数や位置にすればよく、特定の数や配置位置には限定されない。また、ピン５及び鍔部８の形状も自由であり、図８（ａ）に示すもの、図８（ｂ）に示すもの等、種々の形状が考えられる。ピン５の下端の形状も、水平面や曲面以外にも、ペースト材料２１の付着や塗布に適したあらゆる形状が適用可能である。鍔部８の形状も、ピン５を保持しうる形状ならば任意の形状のものを使用することができる。
【００３８】
板９については、図９に示すように、複数に分割して配置して、複数のピン５単位で加える自重を分割し、ワーク１０の歪みに対応できるようにしてもよい。加重部材の形状も板９のような板状には限定されず、その材質も金属、樹脂、ガラス等、あらゆるものを適用可能である。板９に通気性を持たせる場合の構成は、上記で例示したものの他、どのようなものであってもよい。また、通気性を有さない板９を用いてもよい。この場合、エアの吹付圧は板９にのみかかり、ピン５には作用しないが、板９にかかる吹付圧はピン５を通じてパッド電極１１に伝わり、荷重として作用する。
【００３９】
なお、板９を、複数のピン５の上端に対して隙間を持つように保持しておき、通常時には板９の自重がピン５にかからないようにし、加圧時にのみ保持を解除してピン５に板９の自重がかかるように構成することも可能である。
【００４０】
また、図１０に示すように、板９とシリンダ１２を分離して構成することにより、板９の重量が足りない場合には、シリンダ１２により板９を押し下げることができる構成としてもよい。板９を昇降させる上下駆動機構としては、シリンダ１２以外であってもよい。例えば、ボールねじやリニアアクチュエータ等が使用できるが、その他の機構であってもよい。
【００４１】
また、転写ツール１９内に吹き付けられる気体は、エアには限定されず、窒素ガス、その他いかなる種類の気体を用いてもよい。エア等の気体の吹き付け構造を省略して構成を簡略化し、各ピン５が独立して移動可能な構成による利点のみの発明として構成することも可能である。エア等の気体の吹き付けタイミングや、板９を昇降させるタイミングは、転写ツール１９を昇降させるタイミングに合わせて、上記のような手順でエア供給装置や上下駆動装置を作動させる制御装置（各手順に対応する機能を備えた専用の回路若しくは各手順に対応するステップを含む所定のプログラムを実行するコンピュータ等）によって制御することができる。従って、かかる手順で動作するコンピュータ及びこれを実行するためのプログラムも、本発明に含まれる。
【００４２】
また、転写ツール１９に対するワーク１０及び供給トレイ２１ａの位置は、上記の手順に従って相対的に変化できればよい。このため、転写ツール側を固定として、ワーク１０及び供給トレイ２１ａ側が移動する構成とすることも可能である。さらに、本発明によるペースト材料２１の転写対象は、ＢＧＡには限定されず、プリント基板等、その他、ペースト材料２１の塗布を必要とする部材を広く含む。また、ペースト材料２１の種類も特定のものには限定されない。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、単純な構成で、各ピンがそれぞれ独立した状態で上下動することができ、各ピンの長さのばらつきやワークの歪みに関係なく安定した塗布を行うことが可能なペースト材料の転写装置及び転写方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のペースト材料の転写装置の第１の実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１の実施形態におけるペースト材料の付着時を示す縦断面図である。
【図３】図１の実施形態におけるペースト材料の転写時を示す縦断面図である。
【図４】本発明のペースト材料の転写装置の第２の実施形態を示す縦断面図である。
【図５】図４の実施形態におけるペースト材料の付着時を示す縦断面図である。
【図６】本発明のペースト材料の転写装置の第３の実施形態を示す縦断面図である。
【図７】図６の実施形態におけるペースト材料の転写時を示す縦断面図である。
【図８】本発明に使用するピンの形状例を示す図である。
【図９】本発明の実施形態であって、分割された板を備えたものを示す縦断面図である。
【図１０】本発明の実施形態であって、シリンダと板が分離したものを示す縦断面図である。
【図１１】従来のペースト材料の転写装置におけるペースト材料の付着時の一例を示す縦断面図である。
【図１２】図１２の従来技術におけるペースト材料の転写手前の状態を示す縦断面図である。
【図１３】スプリング機構を備えた従来のペースト材料の転写装置の一例を示す縦断面図である。
【図１４】柔軟なシートを備えた従来のペースト材料の転写装置の一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１，３，５…ピン
２…スプリング機構
４…シート
６…貫通穴
７…治具
８…鍔部
９…板
１０…ワーク
１１…パッド電極
１９…転写ツール
１９ａ…エア供給経路
２０…スキージー
２１…ペースト材料
２１ａ…供給トレイ
２６…エア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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