(57)【要約】【課題】基板に装着されたチップを樹脂封止する際に、ボイドやワイヤ変形等の不良を低減し、樹脂材料の容易な取扱いと有効利用とを可能にする。【解決手段】下型１と上型２とが型開きした状態で基板載置部１０に基板１３を載置し、樹脂シート６をキャビティ３の型面に載置し、ヒータ９により樹脂シート６を加熱して溶融樹脂１７を生成し、溶融樹脂１７の上面が下型１の型面にほぼ面一になるまで可動部材５を上昇させ、気体流路８を経由して下型１・上型２間の雰囲気を吸引しながら上型２を下降させ型締めしてチップ１４とワイヤ１５とを溶融樹脂１７の中に浸漬させ、溶融樹脂１７を硬化させて硬化樹脂を形成し、基板３と硬化樹脂とからなる成形品を形成し、下型１と上型２とを型開きして成形品を取り出す。これにより、基板１３から見た溶融樹脂１７はキャビティ３の深さ方向に均一かつ短時間に流動するので、ボイドやワイヤ変形等を防止できる。【選択図】　　図１
2004146556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する金型セットと樹脂封止用材料としての樹脂シートとを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記金型セットのうち一方の金型に前記基板を載置する工程と、
前記金型セットのうち他方の金型に設けられたキャビティの型面に前記樹脂シートを載置する工程と、
前記樹脂シートを加熱することにより前記キャビティにおいて溶融樹脂を生成する工程と、
前記金型セットを型締めすることにより前記電子部品を前記溶融樹脂に浸漬する工程と、
前記キャビティにおける溶融樹脂を硬化させることにより成形品を形成する工程と、
前記金型セットを型開きする工程と、
前記成形品を取り出す工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂封止方法において、
前記他方の金型の型面と前記樹脂シートとの間に離型性フィルムを張設する工程を備えたことを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された樹脂封止方法において、
前記溶融樹脂を生成する工程においては前記キャビティを含む空間を減圧することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載された樹脂封止方法において、
前記浸漬する工程においては前記キャビティから溢れ出た溶融樹脂を前記金型セットに設けられた樹脂溜まりに導くことを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項５】
相対向する金型セットと樹脂封止用材料としての樹脂シートとを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記金型セットのうち一方の金型における所定の位置に前記基板を搬送して載置する基板搬送手段と、
前記金型セットのうち他方の金型に設けられ前記電子部品が収容されるべきキャビティにおいて、該キャビティの型面に前記樹脂シートを搬送して載置するシート搬送手段と、
前記樹脂シートを加熱することにより前記キャビティにおいて溶融樹脂を生成する加熱手段と、
前記金型セットを型締め又は型開きするプレス手段と、
前記キャビティにおける溶融樹脂を硬化させることにより形成された成形品を取り出す搬出手段とを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
請求項５記載の樹脂封止装置において、
前記他方の金型の型面と前記樹脂シートとの間に離型性フィルムを張設する張設手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載された樹脂封止装置において、
前記キャビティを含む空間を減圧する減圧手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１つに記載された樹脂封止装置において、
前記キャビティから溢れ出た溶融樹脂が導かれて貯留する貯留手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項９】
相対向する金型セットを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する際に使用される樹脂封止用材料としての樹脂シートであって、
加熱されることにより溶融樹脂になる溶融層を少なくとも有するとともに、前記溶融樹脂が前記金型セットに設けられたキャビティを充填することを特徴とする樹脂シート。
【請求項１０】
請求項９記載の樹脂シートにおいて、
前記溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂と前記キャビティにおける型面との間の離型性の向上を目的として、前記溶融層における前記型面の側に設けられた離型層を更に備えたことを特徴とする樹脂シート。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された樹脂シートにおいて、
前記溶融層の厚さは２ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対向する金型セットを使用して、リードフレーム、プリント基板やシリコン基板等に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する、樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び、封止用の樹脂材料としての樹脂シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、相対向する金型セットを使用して、リードフレーム、プリント基板やシリコン基板等（以下「基板」という。）に装着されたチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止する場合には、次のようにして行っている。まず、チップが装着された基板を金型セットのうち一方の金型に載置する。次に、金型セットを型締めした後に、プランジャで溶融樹脂を圧送することによって、基板上のチップが収容されたキャビティに、ランナ部とゲート部とを順次経由して溶融樹脂を注入する。次に、注入された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂（封止樹脂）を形成し、金型セットを型開きして基板と硬化樹脂とが一体的に形成された成形品を取り出す（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１３５６５８号公報（第５頁、図３）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、近年広く使用されている大面積の多数個取り基板を使用する場合には、キャビティの隅部に溶融樹脂が到達しにくく、また、隅部に到達するまでに粘性等の特性が変化しやすいので、ボイドやワイヤ変形等の不良が発生するおそれがある。第２に、上述の問題を解決するために液体・粉体等の樹脂材料を使用する場合には、樹脂材料を容易に取り扱うことができないので、実用性に欠ける。第３に、ランナ部とゲート部とにおける硬化樹脂は廃棄されるので、樹脂材料の有効利用を図ることができない。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、基板に装着されたチップを樹脂封止する際に、不良を低減するとともに、樹脂材料の容易な取扱いと有効利用とを可能にする、樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シートを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、相対向する金型セットと樹脂封止用材料としての樹脂シートとを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、金型セットのうちの一方の金型に基板を載置する工程と、金型セットのうちの他方の金型に設けられたキャビティの型面に樹脂シートを載置する工程と、樹脂シートを加熱することによりキャビティにおいて溶融樹脂を生成する工程と、金型セットを型締めすることにより電子部品を溶融樹脂に浸漬する工程と、キャビティにおける溶融樹脂を硬化させることにより成形品を形成する工程と、金型セットを型開きする工程と、成形品を取り出す工程とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、キャビティに載置された樹脂シートを加熱して生成した溶融樹脂に、チップが装着された基板を浸漬することにより、チップを樹脂封止する。これにより、基板から見た溶融樹脂は、キャビティの面積の大小にかかわらず、キャビティの深さ方向という短距離を流動するにすぎないので、キャビティ内の基板の全領域において均一かつ短時間に流動することになる。したがって、ボイドやワイヤ流れ（ワイヤの変形）を防止することができる。また、樹脂材料として、キャビティに載置された樹脂シートを使用するので、樹脂材料の容易な取扱いと有効利用とが可能になる。
【０００８】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、他方の金型の型面と樹脂シートとの間に離型性フィルムを張設する工程を備えたことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、樹脂シートを加熱して溶融樹脂を生成し、その溶融樹脂を硬化させて形成した成形品と、金型の型面との間の離型性を、向上させることができる。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、溶融樹脂を生成する工程においては、キャビティを含む空間を減圧することを特徴とする。
【００１１】
これによれば、キャビティを含む空間を減圧することにより、樹脂シートを加熱して生成した溶融樹脂から、ボイドを効果的に除去することができる。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述した樹脂封止方法において、浸漬する工程においてはキャビティから溢れ出た溶融樹脂を金型セットに設けられた樹脂溜まりに導くことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、樹脂シートを加熱して生成した溶融樹脂のうちキャビティから溢れ出た量、すなわち余分な量を、樹脂溜まりに収容する。したがって、溶融樹脂によってキャビティを確実に充填することができる。
【００１４】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、相対向する金型セットと樹脂封止用材料としての樹脂シートとを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、金型セットのうち一方の金型における所定の位置に基板を搬送して載置する基板搬送手段と、金型セットのうち他方の金型に設けられ電子部品が収容されるべきキャビティにおいて、該キャビティの型面に樹脂シートを搬送して載置するシート搬送手段と、樹脂シートを加熱することによりキャビティにおいて溶融樹脂を生成する加熱手段と、金型セットを型締め又は型開きするプレス手段と、キャビティにおける溶融樹脂を硬化させることにより形成された成形品を取り出す搬出手段とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
これによれば、キャビティに載置された樹脂シートが加熱されて溶融樹脂が生成され、その溶融樹脂にチップが装着された基板が浸漬される。このことによって、キャビティの面積の大小にかかわらず、溶融樹脂がキャビティの深さ方向という短距離を流動するにすぎないので、キャビティ内の基板の全領域において均一かつ短時間に溶融樹脂が流動する。したがって、ボイドやワイヤ変形が防止される。また、樹脂材料として樹脂シートが使用されるので、樹脂材料の取扱いが容易になる。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、他方の金型の型面と樹脂シートとの間に離型性フィルムを張設する張設手段を備えたことを特徴とする。
【００１７】
これによれば、樹脂シートから生成された溶融樹脂が硬化して形成された成形品と、金型の型面との間の離型性が、向上する。
【００１８】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、キャビティを含む空間を減圧する減圧手段を備えたことを特徴とする。
【００１９】
これによれば、キャビティを含む空間が減圧されることにより、樹脂シートを加熱して生成した溶融樹脂から、ボイドが効果的に除去される。
【００２０】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、キャビティから溢れ出た溶融樹脂が導かれて貯留する貯留手段を備えたことを特徴とする。
【００２１】
これによれば、樹脂シートが加熱され生成された溶融樹脂のうちキャビティから溢れ出た量、すなわち余分な量が、樹脂溜まりに収容される。したがって、溶融樹脂によってキャビティが確実に充填される。
【００２２】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂シートは、相対向する金型セットを使用して基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止する際に使用される樹脂封止用材料としての樹脂シートであって、加熱されることにより溶融樹脂になる溶融層を少なくとも有するとともに、溶融樹脂が金型セットに設けられたキャビティを充填することを特徴とする。
【００２３】
これによれば、キャビティに載置された状態で樹脂シートが溶融して、樹脂封止用の溶融樹脂が生成される。したがって、液体・粉体等に比較して、樹脂封止用材料としての樹脂シートが容易に取り扱われる。
【００２４】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂シートにおいて、溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂とキャビティにおける型面との間の離型性の向上を目的として、溶融層における型面の側に設けられた離型層を更に備えたことを特徴とする。
【００２５】
これによれば、樹脂シートから生成された溶融樹脂が硬化して形成された成形品と、金型の型面との間に、離型層が設けられる。したがって、硬化樹脂と型面との間の離型性が向上する。
【００２６】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂シートにおいて、溶融層の厚さは２ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００２７】
これによれば、溶融層の厚さは２ｍｍ以下であることにより、キャビティにおける型面からの熱が、溶融層の厚さ方向におけるすべての部分に短時間に伝導する。したがって、溶融層のすべての部分が、確実に軟化して溶融される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置を、図１及び図２を参照して説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂封止装置が型開きしており、樹脂シートが載置された状態と、樹脂シートが溶融して溶融樹脂が生成された状態とを、それぞれ示す断面図である。図２（Ａ），（Ｂ）は、図１の樹脂封止装置が型締めして硬化樹脂を形成する状態と、硬化樹脂形成後に型開きした状態とを、それぞれ示す断面図である。
【００２９】
図１，図２に示されたように、本発明に係る樹脂封止装置には、相対向する下型１と上型２とが設けられている。そして、図示されていないが、下型１と上型２とを型締め又は型開きするプレス手段として、水圧プレス機構が設けられている。この水圧プレス機構は、油圧によるプレスに比較して、作動流体である水が油よりも圧縮性が小さいので型締めする際の効率がよく、メンテナンス等において環境への負荷が小さいという長所を有する。
【００３０】
下型１には、溶融樹脂が注入される空間からなるキャビティ３が設けられている。また、下型１には、キャビティ３の底部につながって貫通孔４が設けられ、貫通孔４には昇降自在に可動部材５が設けられており、可動部材５の端面（図では上面）がキャビティ３における型面を形成する。可動部材５の端面には、加熱されることにより溶融・硬化する熱硬化性樹脂からなる樹脂シート６が載置されている。ここで、樹脂シート６は、厚さ方向のすべての部分が短時間で確実に軟化して溶融されるように、厚さが２ｍｍ以下であることが好ましい。
また、下型１には、キャビティ３の側面に連通して樹脂溜まり７が設けられ、樹脂溜まり７に連通して気体流路８が設けられている。この気体流路８は、配管とバルブとを介して減圧ポンプ（いずれも図示なし）に接続されており、必要に応じて、例えば、圧縮空気タンクのような加圧源（図示なし）にも接続されている。更に、下型１及び可動部材５におけるキャビティ３の近傍には、キャビティ３及びその周辺を加熱するためのヒータ９が設けられている。
【００３１】
上型２には、凹状の基板載置部１０が設けられており、その基板載置部１０の底面（図では上面）の一部は、例えば、連続多孔性を有するセラミックや金属等からなる多孔性部材１１から構成されている。多孔性部材１１に接続して気体流路１２が設けられており、この気体流路１２は、配管とバルブとを介して減圧ポンプ（いずれも図示なし）に接続されている。基板載置部１０には、基板１３が多孔性部材１１と気体流路１２とによって吸着されている。基板１３の上にはチップ１４が装着され、基板１３とチップ１４との電極同士（いずれも図示なし）は、ワイヤ１５によって電気的に接続されている。これらのワイヤ１５は、平面視した場合にチップ１４の外縁にほぼ垂直に伸びている。
【００３２】
なお、ここでは、１個のチップ１４がキャビティ３に収容される場合を例に説明する。これに限らず、キャビティ３に、図の手前−奥方向に沿って１列に配置された複数のチップが収容される場合や、マトリックス状に並んだ複数のチップが収容される場合においても、本実施形態を適用することができる。
【００３３】
以下、本実施形態に係る樹脂封止装置の動作を説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、下型１と上型２とが型開きした状態で、基板搬送手段（図示なし）を使用して、基板載置部１０に基板１３を載置する。また、シート搬送手段１６を使用して、樹脂シート６を、吸着等によって固定し、可動部材５の真上まで搬送し、吸着を解除して落下させて、又はシート搬送手段１６を下降させて、可動部材５の端面、すなわちキャビティ３における型面の上に載置する。
【００３４】
次に、図１（Ｂ）に示すように、ヒータ９によって樹脂シート６を加熱して溶融させ、溶融樹脂１７を生成する。それとともに、溶融樹脂１７の上面が下型１の型面にほぼ面一になるまで、可動部材５を上昇させる。また、上型２を下降させて、ワイヤ１５が溶融樹脂１７の上面付近に位置するようにする。また、これら一連の動作を、気体流路８を経由して下型１・上型２間の雰囲気を吸引しながら行う。
【００３５】
次に、図２（Ａ）に示すように、引き続き下型１・上型２間の雰囲気を吸引しながら、上型２を更に下降させて下型１と上型２とを型締めする。これにより、図１に示されたチップ１４とワイヤ１５とを溶融樹脂１７の中に浸漬させる。ここで、キャビティ３を含む雰囲気が吸引されるので、溶融樹脂１７中のボイドが脱泡されて除去される。また、キャビティ３から溢れた溶融樹脂１７は、樹脂溜まり７に流れ込む。そして、この状態で溶融樹脂１７を硬化させて硬化樹脂１８を形成する。この硬化樹脂１８と基板１３とは、図示されていないチップとワイヤとも併せて、成形品１９を構成する。
【００３６】
次に、図２（Ｂ）に示すように、可動部材５を下降させ、上型２を上昇させて下型１と上型２とを型開きする。このことにより、下型１から成形品１９を離型する。また、必要に応じて、気体流路８を経由して圧縮空気を噴出させることにより、樹脂溜まり７において硬化した樹脂を下型１から離型させてもよい。
その後に、気体流路１２による吸着を解除して、成形品１９をその下方に挿入された搬出手段２０に引き渡し、搬出手段２０によって成形品１９をトレイ等の収納手段又は次工程に搬送する。
【００３７】
本実施形態の特徴は、厚さが２ｍｍ以下である樹脂シート６を加熱してキャビティ３に予め溶融樹脂１７を形成し、その溶融樹脂１７の中に、キャビティ３を含む空間を減圧しながら下型１と上型２とを型締めすることにより、基板１３に装着されたチップ１４とワイヤ１５とを浸漬させることである。これにより、第１に、基板１３から見た溶融樹脂１７は、キャビティ３の面積の大小にかかわらずキャビティ３の全領域においてその深さ方向、すなわち垂直方向に、均一かつ短距離を流動するにすぎないことになる。第２に、ワイヤ１５から見た溶融樹脂１７は、ワイヤ１５のループを倒す方向又は変形させやすい方向には流動せず、最もループを変形させにくい方向、すなわちループの山を低くする方向に流動する。第３に、溶融樹脂１７中に存在するボイドが、脱泡されて除去される。
【００３８】
したがって、本実施形態によれば、キャビティ３内における基板１３の全領域において、垂直方向に均一かつ短時間に溶融樹脂１７が流動するので、溶融樹脂１７の粘度等の特性が変化しにくくなるとともに、ワイヤ１５に対して過大な外力が加わらない。このことにより、大面積の基板を封止する場合においても、ボイドとワイヤ変形とが防止され、短時間で樹脂封止を行うことが可能になる。また、樹脂材料として、キャビティ３に載置された樹脂シート６を使用するので、液体・粉体等の樹脂材料を使用する場合に比較して樹脂材料の取扱いが容易になる。また、ランナ部等に不要な硬化樹脂が形成されないので、樹脂材料の有効利用を図ることができる。更に、キャビティ３を含む雰囲気が吸引されるので、溶融樹脂１７中に存在するボイドが効果的に脱泡されて除去される。
【００３９】
なお、本実施形態においては、上型２に設けた多孔性部材１１に代えて、基板載置部１０の底面（図では上面）に凹部を設け、その凹部に気体流路１２を連通させてもよい。この場合も、凹部とこれに連通する気体流路１２とによって、基板１３を吸着することができる。
【００４０】
また、下型１の型面及びキャビティ３の型面にわたって、ロールから引き出された離型フィルムを張設して、キャビティ３における離型フィルムの上に樹脂シート６を載置してもよい。この場合には、成形品１９が下型１から離型する際の離型性が、いっそう向上する。また、可動部材５を多孔性にして、又は可動部材５に気体流路を設けて、離型フィルムを可動部材５の端面（図では上面）に吸着し固定してもよい。
【００４１】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置を、図３及び図４を参照しながら説明する。図３（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂封止装置が型開きしており樹脂シートが載置された状態と、樹脂シートが溶融して溶融樹脂が生成されつつある型締め前の状態とを、それぞれ示す断面図である。図４（Ａ），（Ｂ）は、図３の樹脂封止装置が型締めして硬化樹脂を形成する状態と、硬化樹脂形成後に型開きした状態とを、それぞれ示す断面図である。第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を省略する。
【００４２】
図３，図４に示されたように、本実施形態に係る樹脂封止装置には、上型２の側に、キャビティ３，貫通孔４，可動部材５，樹脂溜まり７，気体流路８，ヒータ９が設けられている。
【００４３】
本実施形態に係る樹脂封止装置は、次のように動作する。まず、図３（Ａ）に示すように、シート搬送手段１６によって、樹脂シート６を下方からキャビティ３の型面に押圧する。ここで、キャビティ３はヒータ９によって加熱されているので、樹脂シート６のうちキャビティ３の型面に押圧された部分が軟化してキャビティ３の型面に融着する。これにより、樹脂シート６が上型２の側に設けられたキャビティ３の型面に載置され、その後に、シート搬送手段１６が下型１と上型２との間から退出する。
【００４４】
次に、図３（Ｂ）に示すように、樹脂シート６の下面がワイヤ１５のすぐ上方に位置するまで上型２を下降させ、溶融樹脂１７が生成されるまで引き続き樹脂シート６を加熱する。ここで、溶融樹脂１７は粘性が低下するので、キャビティ３の中心部において、すなわちチップ１４の中心部の上方において凸状になりながら自然に落下して、ワイヤ１５に接触しそうになる。
【００４５】
次に、溶融樹脂１７がワイヤ１５に接触するのとほぼ同時のタイミング（直前又は直後のタイミングでもよい）で、上型２を更に下降させる。これにより、チップ１４の中心部から溶融樹脂１７を放射状に流動させながら、下型１と上型２とを型締めして、チップ１４とワイヤ１５とを溶融樹脂１７の中に浸漬させる。また、これら一連の動作を、気体流路８を経由して下型１・上型２間の雰囲気を減圧しながら行う。
【００４６】
次に、図４（Ａ）に示すように、下型１と上型２とを型締めした状態で、溶融樹脂１７を硬化させて硬化樹脂１８を形成する。以下、第１の実施形態とほぼ同様にして、図４（Ｂ）に示すように、下型１と上型２とを型開きしながら、気体流路８を経由して圧縮空気を噴出させる等の適当な手段によって成形品１９を上型２から離型し、搬出手段２０を成形品１９の上方に挿入する。その後に、搬出手段２０を使用して、成形品１９を吸着して搬送する。
【００４７】
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。更に、基板１３を下型１の側に載置することにより、基板１３を吸着する機構が不要になるので、樹脂封止装置の機構が簡素化される。加えて、溶融樹脂１７がチップ１４の中心部から放射状に、すなわち、平面視した場合にチップ１４の外縁にほぼ垂直に伸びているワイヤ１５に概ね沿って流動するので、ワイヤ１５の変形をいっそう効果的に防止することができる。
【００４８】
なお、第１の実施形態と同様に、キャビティ３に、１列に配置された複数のチップが収容される場合や、マトリックス状に並んだ複数のチップが収容される場合においても、本実施形態を適用することができる。
【００４９】
また、第１の実施形態と同様に、上型２の型面及びキャビティ３の型面にわたって、ロールから引き出された離型フィルムを張設してもよい。この場合には、可動部材５を多孔性にして、又は可動部材５に気体流路を設けて、離型フィルムを可動部材５の端面に吸着して固定する。これらの構成によれば、キャビティ３の型面に固定された離型フィルムに、樹脂シート６を押圧・軟化させて載置することになるので、成形品１９が上型２から離型する際の離型性がいっそう向上する。
【００５０】
なお、ここまでの各実施形態においては、樹脂シート６を熱硬化性樹脂から構成されることとした。これに限らず、樹脂シート６を、熱可塑性樹脂から構成されることとしてもよい。この場合には、樹脂シート６を加熱溶融して型締めした後に、金型温度を下げて溶融樹脂を硬化させる。
【００５１】
また、樹脂シート６を、加熱されることにより溶融樹脂１７になる溶融層と、加熱されても溶融しない層であって硬化樹脂１８とキャビティ３における型面との間の離型性を向上させる離型層との、２層構造にしてもよい。この２層構造によって、硬化樹脂１８と型面との間の離型性を向上させることができる。この場合においても、溶融層のすべての部分が短時間で確実に軟化して溶融されるように、溶融層の厚さを２ｍｍ以下にすることが好ましい。
【００５２】
また、ロール状の離型フィルムに、所定寸法の短冊状の樹脂シート６を貼付した材料を、供給リールと巻取りリールとからなる張設手段を使用して、下型１と上型２との間に適当に位置決めして供給することもできる。この場合には、上述の２層構造と同様の効果が得られることに加えて、張設手段によって樹脂シート６を供給することができるので、樹脂材料の取扱いがいっそう容易になる。
【００５３】
また、型締めする際のプレス手段としては、水圧プレスの他に、油や気体等の他の作動流体を使用した機構や、電動プレスによる機構を使用してもよい。
【００５４】
また、気体流路８及び減圧ポンプ（図示なし）を設けて、キャビティ３を含む空間を減圧することとした。これに限らず、樹脂シート６に含まれる気体の量や成形品１９に要求される品質等との関係で、気体流路８及び減圧ポンプを使用しない構成を採用することも可能である。
【００５５】
また、キャビティ３の容積と樹脂シート６のサイズとが適切に定められていれば、可動部材５を省略することもできる。この場合には、予め見込まれた量の余分な溶融樹脂１７が、樹脂溜まり７に流れ込むことになる。
【００５６】
また、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組合せ・変更・選択して採用できるものである。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、キャビティに載置された樹脂封止用シートを加熱して生成した溶融樹脂に、チップ状の電子部品が装着された基板を浸漬することにより、電子部品を樹脂封止する。このことにより、基板から見た溶融樹脂は、キャビティの面積の大小にかかわらず、キャビティの深さ方向という短距離を均一かつ短時間に流動することになる。したがって、ボイドやワイヤ変形を防止することができる。また、樹脂材料として、キャビティに載置された樹脂シートを使用するので、樹脂材料の容易な取扱いと有効利用とが可能になる。
したがって、本発明は、不良を低減するとともに、樹脂材料の容易な取扱いと有効利用とを可能にする、樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シートを提供することができるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置が型開きしており、型面に樹脂シートが載置された状態と、樹脂シートが溶融して溶融樹脂が生成された状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図２】
（Ａ），（Ｂ）は、図１の樹脂封止装置が型締めして硬化樹脂を形成する状態と、硬化樹脂形成後に型開きした状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図３】
（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置が型開きしており型面に樹脂シートが載置された状態と、樹脂シートが溶融して溶融樹脂が生成されつつある型締め前の状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図４】
（Ａ），（Ｂ）は、図３の樹脂封止装置が型締めして硬化樹脂を形成する状態と、硬化樹脂形成後に型開きした状態とを、それぞれ示す断面図である。
【符号の説明】
１　下型
２　上型
３　キャビティ
４　貫通孔
５　可動部材
６　樹脂シート
７　樹脂溜まり（貯留手段）
８，１２　気体流路
９　ヒータ（加熱手段）
１０　基板載置部
１１　多孔性部材
１３　基板
１４　チップ
１５　ワイヤ
１６　シート搬送手段
１７　溶融樹脂
１８　硬化樹脂
１９　成形品
２０　搬出手段
【図１】
2004146556.tif 000003
【図２】
2004146556.tif 000004
【図３】
2004146556.tif 000005
【図４】
2004146556.tif 000006