(57)【要約】【課題】平坦な情報記録面を有するディスク基板の成形時において、基板内周部にバリが発生しても、貼り合わせに問題が生じないディスク基板を成形できる。【解決手段】固定金型２と、可動金型１と、可動金型１に載置するスタンパ３と、真空吸引によって可動金型１にスタンパ３を保持させる真空吸引部とを有し、可動金型１に設けられた突起部１ａにスタンパ３の内周部に設けた孔部３ｂを嵌合させて、可動金型１にスタンパ３を位置決めし、固定金型２とスタンパ３との間に形成された空間に、溶融した樹脂材料を充填して、スタンパ３が有する凹凸状の情報を転写した成形基板５を製造する際、突起部１ａにスタンパ３を取り付けた際、突起部１ａの上面とスタンパ３の内周面とが同一平面上になるように突起部１ａを形成し、スタンパ３に、情報領域外となる内周部が情報領域を含む外周部に対して高くなるように段差を形成する。【選択図】    図３
2004310937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型と、この固定金型に対向する可動金型と、凹凸状の情報領域を有し、前記固定金型または可動金型のいずれか一方の平坦面上に載置するスタンパと、前記固定金型または可動金型に前記スタンパを保持させる保持手段とを有し、前記固定金型または可動金型に設けられた突起部に前記スタンパ内周部に設けた孔部を嵌合させて、前記固定金型または可動金型に前記スタンパを位置決めし、前記固定金型または前記可動金型の平坦面と前記スタンパの平坦面との間に形成された空間に、溶融した樹脂材料を充填して、前記スタンパが有する凹凸状の情報を転写した光ディスク成形基板を製造するディスク基板製造装置において、
前記突起部に前記スタンパを取り付けた際、前記突起部の上面と前記スタンパの内周面とが同一平面上になるように前記突起部を形成し、前記スタンパに、情報領域外となる内周部が情報領域を含む外周部に対して高くなるように段差を形成したことを特徴するディスク基板製造装置。
【請求項２】
前記スタンパの段差を、直径２２ｍｍを境界として形成したことを特徴する請求項１記載のディスク基板製造装置。
【請求項３】
前記突起部の外径と前記スタンパ中央の孔部の内径とのクリアランスが片側寸法で１０〜１５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１または２記載のディスク基板製造装置。
【請求項４】
前記段差の高さを１５〜２５μｍとしたことを特徴する請求項１，２または３記載のディスク基板製造装置。
【請求項５】
前記保持手段を、真空吸引または磁力によって前記スタンパを前記固定金型または可動金型に吸着させる構成としたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のディスク基板製造装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置を用いたディスク基板製造方法であって、前記固定金型または可動金型に前記スタンパを載置する工程と、前記スタンパと前記固定金型または可動金型とを所定の間隔に維持させる工程と、前記スタンパと前記固定金型または可動金型との間に溶融した樹脂材料を充填する工程と、固化した樹脂材料を前記スタンパから取り外す工程とを有することを特徴とするディスク基板製造方法。
【請求項７】
ガラス原盤上に感光剤を塗布した後、所定の発光パターンに変調された光等の電磁波を前記ガラス原盤に照射して前記感光剤を感光させて所定の凹凸パターンをガラス原盤上に形成し、このガラス原盤を元型として請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置における金属製のスタンパを製造するディスク基板成形用スタンパの製造装置において、
感光剤を塗布する前記ガラス原盤の中心部が、凹凸パターン形成領域外の所定の範囲で凹形状であることを特徴とするディスク基板成形用スタンパの製造装置。
【請求項８】
中心部の所定の範囲に凹部を有しかつ表面に凹凸パターンが形成されたガラス原盤に導電膜を形成し、電鋳槽で所定の厚さまで金属を析出させて前記凹凸パターンを転写した金属板を、請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置における金属製のスタンパとするディスク基板成形用スタンパの製造方法において、
遮蔽部材によって前記凹部を除く前記ガラス原盤における導電膜形成領域を覆い、前記凹部に金属を析出させる第１の電鋳工程と、その後遮蔽部材を取り除いて電鋳を行う第２の電鋳工程とを有することを特徴とするディスク基板成形用スタンパの製造方法。
【請求項９】
中心に孔部を有し、外周部に情報領域を有するディスク基板において、前記孔部の周辺でかつ内周部の非情報領域に、製造時において凹凸状の情報を有するスタンパの孔部とこの孔部に嵌合してスタンパを位置決めする突起部との間に浸入した樹脂によって形成されるバリの高さよりも深い凹部を有することを特徴とするディスク基板。
【請求項１０】
中心に孔部を有し、外周部に情報領域を有するディスク基板において、前記孔部の周辺でかつ内周部の非情報領域に、深さが１５〜２５μｍの凹部を有することを特徴とするディスク基板。
【請求項１１】
請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置によって製造され、前記突起部と前記スタンパとの間に充填された樹脂によって形成されたバリの高さよりも深い凹部を有することを特徴とするディスク基板。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置を用いたディスク基板の製造工程における樹脂を充填する工程において、前記突起部と前記スタンパとの間に充填された樹脂によって形成されたバリの高さよりも深い凹部を形成することを特徴とするディスク基板の製造方法。
【請求項１３】
２枚のディスク基板を貼り合わせてなる貼り合わせ型光情報記録媒体において、２枚のディスク基板の少なくとも１枚を、請求項９，１０または１１記載のディスク基板としたことを特徴とする貼り合わせ型光情報記録媒体。
【請求項１４】
２枚のディスク基板を、前記凹部を対向させて貼り合わせて作製されたことを特徴とする請求項１３記載の貼り合わせ型光情報記録媒体。
【請求項１５】
請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置を用いてディスク基板を製造する工程と、２枚のディスク基板を、前記凹部を対向させて貼り合わせる工程とを有することを特徴とする貼り合わせ型光情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚のディスク基板を貼り合わせて１枚の媒体を構成する光情報記録媒体の分野に適用されるディスク基板を成形するディスク基板製造装置およびその製造方法、このディスク基板製造装置に使用するディスク基板成形用スタンパの製造装置および製造方法、ディスク基板製造装置によって製造されるディスク基板およびその製造方法、さらにこのディスク基板を使用した貼り合わせ型光情報記録媒体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、情報記録面を有するディスク基板を２枚貼り合わせて１枚の光情報記録媒体を構成する貼り合わせ型光情報記録媒体がある。貼り合わせ型光情報記録媒体としては両面に記録面を有するＤＶＤ−ＲＷ等が知られている。
【０００３】
図９は１枚のディスク基板を作製するための製造装置の一例を示す説明図であり、５０は可動金型、５１は固定金型、５２は情報面を有するスタンパ、５３はスタンパ５２を可動金型５０に保持するスタンパインナーホルダ、５４はディスク基板となる成形基板を示す。
【０００４】
スタンパ５２を保持した可動金型５０と固定金型５１との間にキャビティを形成し、このキャビティに溶融した樹脂材料を充填することにより、スタンパ５２の情報領域が転写された成形基板５４が形成される。
【０００５】
スタンパインナーホルダ５３は、スタンパ５２中央の孔部に挿入する円柱部分を有し、この円柱部分の先端部を径方向に突出させている。そして、スタンパインナーホルダ５３の先端部にスタンパ５２を嵌合させた後、その状態で、スタンパインナーホルダ５３およびスタンパ５２が可動金型５０と固定金型５１との間に挿嵌させることにより、スタンパ５２が保持されるようになる。この円柱部分の先端部がスタンパ５２の面に対して突出するため、成形基板５４の内周側には比較的深い凹部が形成されるようになる。
【０００６】
このように構成された成形基板５４を２枚用意し、図１０に示すように、互いの情報領域を対向させ、接着層５５を介して両者を接着することにより、１枚の光情報記録媒体が構成される。
【０００７】
ところで、近年、２枚の成形基板を貼り合わせて１枚の媒体を構成する光情報記録媒体では、中心部分の貼り合わせ状態が注目されるようになった。すなわち、接着領域の問題である。光情報記録媒体の信頼性を高めるためには極力内周から接着する必要に迫られたが、従来、金型の成形基板では金型内でスタンパを機械的に保持すると同時に位置決めを行う部材が基板形状として現れ、図１０に示すように空間となってしまうために、最内周まで接着領域を拡大することが困難であった。
【０００８】
そこで、完全に平坦な接着面、換言すれば、完全に平坦な情報記録面を有するディスク基板を得ることを目的として、図９，図１０に示す従来技術とは異なるスタンパの位置決めおよび保持方法が各種提案されている。
【０００９】
その一例が、特許文献１に記載された金型装置及びディスク基板の製造方法である。この方法は、機械的に保持していたスタンパ内周部を、真空吸引あるいは磁力を利用して保持することとし、かつ金型内での位置決めは、スタンパの取り付け面に設けたスタンパと同じ高さを持つ突起部によりなされる構造として、平坦なキャビティを形成する構造を採用していた。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−３２２７８１号公報
【特許文献２】
特開平５−１８５４７５号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
これらの提案によるディスク基板は、基板形状レベルでは確かに平坦な情報記録面を有する基板が得られ、問題なく内周部分まで接着領域を拡大できるように思われた。しかしながら、そのディスク基板で貼り合わせを行ったところ接着領域の範囲が不安定、あるいは接着層の厚みが不均一等様々な問題点が明らかとなった。この原因を調査した結果、次に記載するような問題があることが判明した。
【００１２】
図６は平坦なキャビティを形成する構造を採用したディスク基板製造装置の一例を示す説明図である。なお、図９に示す製造装置における部材と同一の部材または同一機能の部材については同一の符号を付して、詳細な説明を省略した。
【００１３】
図６に示す製造装置は、可動金型５０に真空吸引部５０ａおよびスタンパ５２の位置決め用の突起部５０ｂを設けたものである。突起部５０ｂの高さはスタンパ５２の板厚と同一に設定されており、突起部５０ｂの頂部の平面は、突起部５０ｂにスタンパ５２中央の孔部を嵌合させた際に、スタンパ５２の情報領域面と同じ高さになる。そして、スタンパ５２を可動金型５０に取り付け、可動金型５０のスタンパ取り付け面に形成した孔部からスタンパ５２を真空吸引することによって、スタンパ５２を可動金型５０に保持させることができる。その結果、図６に示す製造装置のように、スタンパ３に対して機械的に突出する部位がないため、固定金型５１とスタンパ５２との間に平坦なキャビティを形成することが可能になる。
【００１４】
しかし、図６（ａ）に示す製造装置においては、スタンパ５２の着脱を円滑に行うために、スタンパ５２の内径部と、スタンパ５２の中央の孔部に嵌合する突起部５０ｂとの間にクリアランスが設けられている。このクリアランスに成形工程で充填樹脂が入り込み、図６（ａ）のＡ部を拡大した図６（ｂ）に示すようにバリ５４ａが発生し、このバリ５４ａが貼り合わせにおいて障害物となり、接着品質の悪化を招いていた。例えば、図７に示すように、接着層が成形基板５４の内周側に浸透しないで非接触領域が発生したり、あるいは、図８に示すように、２枚の成形基板の貼り合わせ時に成形基板の内周側が変形して面精度が悪化するおそれがある。
【００１５】
このように、図６に示す構造のディスク基板成形用の金型においては、スタンパ内周部のクリアランスがスタンパ５２の着脱作業にとって必須の構成であり、０（ゼロ）クリアランスとすることは実用上不可能であった。加えて、貼り合わせが前提の薄型基板では、良好な基板品質を確保するため、溶融した充填樹脂の粘度が低くなるように成形条件を設定するため、同部クリアランスに充填樹脂がより入り込みやすい成形条件となっていた。このように、従来の金型ではバリの解消は極めて困難であった。
【００１６】
本発明は、上記の点に鑑み、平坦な情報記録面を有するディスク基板の成形時において、基板内周部にバリが発生しても、貼り合わせに問題が生じないディスク基板が成形できるディスク基板製造装置およびその製造方法、ディスク基板成形用スタンパの製造装置およびその製造方法、ディスク基板およびその製造方法、貼り合わせ型光情報記録媒体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、固定金型と、この固定金型に対向する可動金型と、凹凸状の情報領域を有し、前記固定金型または可動金型のいずれか一方の平坦面上に載置するスタンパと、前記固定金型または可動金型に前記スタンパを保持させる保持手段とを有し、前記固定金型または可動金型に設けられた突起部に前記スタンパ内周部に設けた孔部を嵌合させて、前記固定金型または可動金型に前記スタンパを位置決めし、前記固定金型または前記可動金型の平坦面と前記スタンパの平坦面との間に形成された空間に、溶融した樹脂材料を充填して、前記スタンパが有する凹凸状の情報を転写した光ディスク成形基板を製造するディスク基板製造装置において、前記突起部に前記スタンパを取り付けた際、前記突起部の上面と前記スタンパの内周面とが同一平面上になるように前記突起部を形成し、前記スタンパに、情報領域外となる内周部が情報領域を含む外周部に対して高くなるように段差を形成したことを特徴する。このように構成したことにより、平坦な情報記録面を有するディスク基板を成形した際に、ディスク基板における基板内周部が凹型になるため、成形金型でディスク基板内周部にバリが発生しても、バリの根元の位置が情報記録面より低くなる。その結果、２枚のディスク基板を貼り合わせた際に、バリ同士が接触する可能性が低くなり、接触品質の悪化や面精度の低下等の問題が生じない基板を製造することが可能になる。
【００１８】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記スタンパの段差を、直径２２ｍｍを境界として形成したことを特徴する。このように構成したことにより、貼り合わせ型の光情報記憶媒体を作成するに当たり、ディスク基板の凹部を貼り合わせの際に支障のない範囲で形成することが可能になる。
【００１９】
請求項３に係る発明は、請求項１または２に係る発明において、前記突起部の外径と前記スタンパ中央の孔部の内径とのクリアランスが片側寸法で１０〜１５μｍの範囲内にあることを特徴とする。このように構成したことにより、貼り合わせを前提としたディスク基板の内周部のバリを、所定の高さに管理することができる嵌合部のクリアランス量を提供することができる。
【００２０】
請求項４に係る発明は、請求項１、２または３に係る発明において、前記段差の高さを１５〜２５μｍとしたことを特徴する。このように構成したことにより、クリアランス量の金型において、ディスク基板の内周部に生じるバリを許容できるスタンパを得ることができる。
【００２１】
請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれか１項に係る発明において、前記保持手段を、真空吸引または磁力によって前記スタンパを前記固定金型または可動金型に吸着させる構成としたことを特徴とする。このように構成したことにより、凹凸を嵌合させるような機構を用いることなく、スタンパを固定金型または可動金型に保持することが可能になる。
【００２２】
請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置を用いたディスク基板製造方法であって、前記固定金型または可動金型に前記スタンパを載置する工程と、前記スタンパと前記固定金型または可動金型とを所定の間隔に維持させる工程と、前記スタンパと前記固定金型または可動金型との間に溶融した樹脂材料を充填する工程と、固化した樹脂材料を前記スタンパから取り外す工程とを有することを特徴とする。このように構成したことにより、２枚のディスク基板を貼り合わせた際に、バリ同士が接触する可能性が低くなり、接触品質の悪化や面精度の低下等の問題が生じない基板を製造することが可能になる。
【００２３】
請求項７に係る発明は、ガラス原盤上に感光剤を塗布した後、所定の発光パターンに変調された光等の電磁波を前記ガラス原盤に照射して前記感光剤を感光させて所定の凹凸パターンをガラス原盤上に形成し、このガラス原盤を元型として請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置における金属製のスタンパを製造するディスク基板成形用スタンパの製造装置において、感光剤を塗布する前記ガラス原盤の中心部が、凹凸パターン形成領域外の所定の範囲で凹形状であることを特徴とする。このように構成したことにより、ディスク基板成形用の金型に使用するスタンパの作製に最適なガラス原盤を作成することができる。
【００２４】
請求項８に係る発明は、中心部の所定の範囲に凹部を有しかつ表面に凹凸パターンが形成されたガラス原盤に導電膜を形成し、電鋳槽で所定の厚さまで金属を析出させて前記凹凸パターンを転写した金属板を、請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置における金属製のスタンパとするディスク基板成形用スタンパの製造方法において、遮蔽部材によって前記凹部を除く前記ガラス原盤における導電膜形成領域を覆い、前記凹部に金属を析出させる第１の電鋳工程と、その後遮蔽部材を取り除いて電鋳を行う第２の電鋳工程とを有することを特徴とする。このように構成したことにより、スタンパの電鋳工程において作業効率が向上できる電鋳方法が得られる。
【００２５】
請求項９に係る発明は、中心に孔部を有し、外周部に情報領域を有するディスク基板において、前記孔部の周辺でかつ内周部の非情報領域に、製造時において凹凸状の情報を有するスタンパの孔部とこの孔部に嵌合してスタンパを位置決めする突起部との間に浸入した樹脂によって形成されるバリの高さよりも深い凹部を有することを特徴とする。このように構成したことにより、バリによる悪影響を低減することが可能になり、貼り合わせを前提とするディスク状記録媒体の製造に適したディスク基板を得ることができる。
【００２６】
請求項１０に係る発明は、中心に孔部を有し、外周部に情報領域を有するディスク基板において、前記孔部の周辺でかつ内周部の非情報領域に、深さが１５〜２５μｍの凹部を有することを特徴とする。このように構成したことにより、バリによる悪影響を低減することが可能になり、貼り合わせを前提とするディスク状記録媒体の製造に適したディスク基板を得ることができる。
【００２７】
請求項１１に係る発明は、請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置によって製造され、前記突起部と前記スタンパとの間に充填された樹脂によって形成されたバリの高さよりも深い凹部を有することを特徴とする。このように構成したことにより、バリによる悪影響を低減することが可能になり、貼り合わせを前提とするディスク状記録媒体の製造に適したディスク基板を得ることができる。
【００２８】
請求項１２に係る発明は、請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置を用いたディスク基板の製造工程における樹脂を充填する工程において、前記突起部と前記スタンパとの間に充填された樹脂によって形成されたバリの高さよりも深い凹部を形成することを特徴とする。このように構成したことにより、バリによる悪影響を低減することが可能になり、貼り合わせを前提とするディスク状記録媒体の製造に適したディスク基板を得ることができる。
【００２９】
請求項１３に係る発明は、２枚のディスク基板を貼り合わせてなる貼り合わせ型光情報記録媒体において、２枚のディスク基板の少なくとも１枚を、請求項９，１０または１１記載のディスク基板としたことを特徴とする。このように構成したことにより、高信頼性の貼り合わせ型光情報記録媒体が得られる。
【００３０】
請求項１４に係る発明は、請求項１３に係る発明において、２枚のディスク基板を、前記凹部を対向させて貼り合わせて作製されたことを特徴とする。このように構成したことにより、高信頼性の貼り合わせ型光情報記録媒体が得られる。
【００３１】
請求項１５に係る発明は、請求項１〜５のいずれか１項記載のディスク基板製造装置を用いてディスク基板を製造する工程と、２枚のディスク基板を、前記凹部を対向させて貼り合わせる工程とを有することを特徴とする。このように構成したことにより、高信頼性の貼り合わせ型光情報記録媒体が得られる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３３】
図１は本発明の第１実施形態におけるディスク基板を成形する装置の要部を示す説明図であり、１は可動金型、２は固定金型、３はスタンパを示す。可動金型１にはスタンパ３を載置するスタンパ取り付け面が形成されており、スタンパ取り付け面には、スタンパ３の中央に形成した孔部３ａに嵌合してスタンパ３をスタンパ取り付け面上に位置決めする突起部１ａ、およびスタンパ取り付け面に設けた孔部１ｃから空気を吸引して、スタンパ３を可動金型１のスタンパ取り付け面に真空吸引させるための図示しない吸引装置を取り付ける真空吸引部１ｂが形成されている。
【００３４】
図２はスタンパの構成を示す説明図であり、図２（ａ）は外観を示す斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡＡ断面図である。スタンパ３はディスク状に形成されており、中心には孔部３ａが直径１８ｍｍで形成されている。この孔部３ａは、突起部１ａに孔部３ａを嵌合させた際に、片側寸法で１０〜１５μｍのクリアランスが形成されるように設定されている。すなわち、１０μｍよりも小さい場合にはスタンパ３の着脱作業が困難になり、１５μｍよりも大きい場合にはがたつきが発生し、このがたつきが、成形後のディスク基板の偏心という品質に影響を及ぼすおそれがある。つまり、偏心が大きくなると、記録再生装置において安定した記録再生ができなくなるため、偏心は極力抑え込む必要があることから、クリアランスの上限値を設けている。本実施形態のように、クリアランスを片側寸法で１０〜１５μｍに設定することにより、可動金型１に対してスタンパ３の着脱が支障なく行えるとともに偏心の少ないディスク基板が成形できるようになる。
【００３５】
また、図２（ｂ）に示すように、スタンパ３の中心部には、凸部３ｂが形成されている。この凸部３ｂ頂部に形成されている平面の高さは、凸部３ｂの外周側に存在する情報領域を有する平面に対して１５〜２５μｍの高さを有している。下限の１５μｍはディスク基板に形成されるバリの高さがディスク平面から突出させないためであり、上限の２５μｍは均一な樹脂流動を確保するためである。すなわち、溶融した樹脂は、凸部３ｂの部分を通過して外周まで充填されるが、凸部３ｂが２５μｍ以上の場合には、樹脂流動の均一性を悪化させる原因になるおそれがある。樹脂流動の均一性は基板品質と密接な関係があり、良好な品質を得るためには、均一な流動を確保する必要があることから、２５μｍという上限値が設定されている。本実施形態においては２０μｍに設定されている。また、凸部３ｂの大きさは直径２２ｍｍに設定されている。言い換えれば、スタンパ３における内周部平面と外周部平面との段差の位置は半径１１ｍｍに設定されており、半径１１ｍｍを境界としてスタンパ３の肉厚が変わる。
【００３６】
図３は、図１において固定金型とスタンパとの空間に溶融樹脂を充填し、ディスク基板を成形した状態を示す説明図であり、５はディスク基板となる成形基板を示す。
【００３７】
成形基板５を製造する際には、可動金型１にスタンパ３を取り付け、固定金型２とスタンパ３との間に空間すなわちキャビティを形成する。本実施形態においてはキャビティ寸法が０．６ｍｍに設定されており、このキャビティ寸法が成形基板５の板厚となる。
【００３８】
そして、キャビティに溶融樹脂を充填することにより、成形基板５が形成される。本実施形態においては、ポリカーボネイト樹脂を用い、金型温度は１２５〜１３０℃、樹脂温度が３６０〜３９０℃で成形され、固化した樹脂をスタンパ３から取り外すことにより、図４に示すような成形基板５が製造される。そして、図５に示すように、２枚の成形基板５を対向させ、接着層６を介して両者を貼り付けることにより、貼り合わせ型光情報記録媒体が構成される。
【００３９】
ところで、図４において、５ａはバリを示す。本実施形態によれば突起部１ａとスタンパ３の内径部との間にクリアランスが存在するため、図６に示した従来技術と同様にクリアランスには溶融樹脂が入り込み、バリ５ａが形成される。ここで、従来通り、クリアランスを１０〜１５μｍに設定して成形基板５を成形し、バリ５ａの高さを計測したところ、バリ５ａの高さは１０〜１５μｍであった。
【００４０】
また、スタンパ３の内周部に設けられた凸部３ｂによって基板上に形成される成形基板５の凹部５ｂの高さを約２０μｍに設定しているため、２枚の成形基板５を貼り合わせた際に成形基板５の凹部５ｂによって形成される空間に、バリ５ａが格納されるようになる。
【００４１】
図１，図２に示す製造装置を用いて、成形基板５を形成し、２枚の成形基板を貼り合わせたところ、従来基板で発生していた図７に示すような接着層の未拡散や、図８に示すような基板内周部の変形が生じず、面精度を維持したまま最内周まで接着領域が確保できた。この結果、貼り合わせ型の光情報記録媒体の内周部の機械的強度も増し、長期使用における信頼性が確保することが可能になった。
【００４２】
図１１は本発明のディスク基板成形用スタンパの製造方法の実施形態におけるガラス原盤作製の概略を示す説明図であり、１０はガラス原盤を示す。図１１（ａ）はガラス原盤の断面図であり、従来の作製工程では均一な平面を持つガラス原盤が用いられてきたが、本実施形態では中心部に凹部１０ａを有するガラス原盤１０が用いられる。本実施形態では凹部１０ａの外径が２２ｍｍ、深さが２０μｍに設定されている。
【００４３】
まず、ガラス原盤１０に、凹部１０ａを回避するように感光剤１１を塗布する（図１１（ｂ）参照）。感光剤１１が塗布されたガラス原盤１０を露光装置に載置し、所定の情報にしたがって感光させて微細な凹凸パターンを形成する（図１１（ｃ）参照）。その後、現像等の工程を経て、ガラス原盤１０の作製は完了する。この凹凸パターンを含むガラス原盤１０上に導電膜１２を形成し、次工程の電鋳で必要となる導電性を持たせる（図１１（ｄ））。一般的にはスパッタあるいは無電解メッキ等が用いられている。
【００４４】
このように構成したガラス原盤を用いることによって、スタンパ３内周部の凸部３ｂが容易に形成でき、ガラス原盤１０もエッチング等によって容易に作成することができる。
【００４５】
導電膜の形成の完了後は、電鋳工程に移行する。
【００４６】
図１２〜１４はスタンパ作成における電鋳工程の概略を示す説明図である。本実施形態における電鋳工程は２段階により行われる。
【００４７】
ここで、本実施形態における電鋳工程を説明することに先立ち、図１５，図１６を参照しながら電鋳工程の参考例について説明する。
【００４８】
まず、図１５に示すように、導電膜１２を形成したガラス原盤１０を電鋳槽１４に投入し（図１５（ａ）参照）、スタンパ３として本来必要な板厚以上に析出させた金属板１５を作製する（図１５（ｂ）参照）。その後、図１６に示すように、金属板１５付きガラス原盤１０を電鋳槽１４から取り出し（図１６（ａ）参照）、ガラス原盤からスタンパになる金属板を剥離し（図１６（ｂ）参照）、その後、所定の厚さとなるよう裏面の研磨を行う（図１６（ｃ）参照）。そして、所定の厚さに調整した後は中心を打ち抜くことにより、スタンパ３が作成される（図１６（ｄ）参照）。
【００４９】
しかしながらこの参考例では、必要以上に金属を析出させるため、従来法より時間が必要となり、裏面の研磨量が従来より多くなるため、同様に時間が必要となり、従来法と比して決して有利とは言い難い状態にあった。更に裏面の研磨量が増えたことにより、従来より加工歪みが増大し、スタンパの面精度が悪化する現象も見られた。２段階電鋳方法は、これらの問題を解決するために鑑みなされたものである。
【００５０】
第１段階は、図１２（ａ），（ｂ）に示すガラス原盤１０の凹部１０ａに対する電鋳工程である。凹部１０ａの電鋳は凹部１０ａに相当する開口部を持つ遮蔽マスク１３を用い、凹部１０ａの部分のみ露出させた状態で電鋳槽１４に入れることによって電鋳が行われる（図１２（ａ）参照）。そして、所定の時間通電することにより、凹部１０ａが析出物によってほぼ充填される（図１２（ｂ）参照）。なお、最終的なスタンパ３の板厚均一性を考慮すると、この工程において凹部１０ａの深さより数μｍ程度厚めに析出させた方が望ましい。この数μｍの余剰分は、最終段の裏面研磨工程で除去されるので問題とはならない。
【００５１】
第２段階は図１３に示した全面に対する電鋳工程である。従来のガラス原盤にはない中心部の凹部１０ａには、既に析出物が充填されているので、マスクを取り除いた後、従来と同様の方法（電流値や時間等）で電鋳すればよい。その後、図１４に示すように、金属板付きガラス原盤（図１４（ａ）参照）から金属板１５を剥離させ（図１４（ｂ）参照）、その後、金属板１５を従来と同様に裏面の研磨を行う（図１４（ｃ）参照）。所定の研磨工程を完了した後に中心を打ち抜かれる（図１４（ｄ）参照）。
【００５２】
以上の工程により、内周部に直径２２ｍｍ、高さ２０μｍの凸部３ｂを有するのスタンパ３が完成する。
【００５３】
このようなスタンパを製造方法によれば、最初に、ガラス原盤１０の凹部１０ａにのみ金属を析出させ、次に、全体に金属を析出させるという、２段階の工程としたことにより、必要以上に金属を析出させることが防止され、それに伴って、析出に係る時間の短縮化および仕上げの研磨量の低減が図れるようになり、精度の良いスタンパを作成することが可能になる。
【００５４】
以上、本実施形態について説明したが、本発明の実施形態は、上述したものに限るものではなく、例えば、上述した実施形態によれば、真空吸着によってスタンパ３を可動金型１に保持させているが、磁力によって保持させても良い。具体的には、スタンパ３を磁性体によって構成し、可動金型１側に電磁石を配置し、磁力発生のＯＮ，ＯＦＦを行うことによって吸着／吸着解除をさせても良い。また、上述した実施形態によれば、可動金型１にスタンパ３を保持させていたが、固定金型２にスタンパ３を保持させて、可動金型１とスタンパ３との間に樹脂を充填するように構成しても良い。
【００５５】
【発明の効果】
以上、説明したように構成された本発明によれば、平坦な情報記録面を有するディスク基板を成形した際に、ディスク基板における基板内周部が凹型になるため、成形金型でディスク基板内周部にバリが発生しても、バリの根元の位置が情報記録面より低くなる。その結果、２枚のディスク基板を貼り合わせた際に、バリ同士が接触する可能性が低くなり、接触品質の悪化や面精度の低下等の問題が生じにくいディスク基板を製造することが可能になる。
【００５６】
また、接触品質の悪化や面精度の低下等の問題が生じにくいディスク基板が製造できることにより、高精度の貼り合わせ型光情報記録媒体を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態におけるディスク基板を成形する装置の要部を示す説明図
【図２】スタンパの構成を示す説明図
【図３】図１において固定金型とスタンパとの空間に溶融樹脂を充填し、ディスク基板を成形した状態を示す説明図
【図４】図１〜図３に示す製造装置によって製造されたディスク基板の内周部付近の構造を示す断面図
【図５】図４に示すディスク基板を２枚貼り合わせて成る貼り合わせ型光情報記録媒体の内周部付近の構造を示す断面図
【図６】平坦なキャビティを形成する構造を採用した製造装置の一例を示す説明図
【図７】図６に示す製造装置によって製造されたディスク基板を２枚貼り合わせて成る貼り合わせ型光情報記録媒体の内周部付近の構造を示す断面図
【図８】図６に示す製造装置によって製造されたディスク基板を２枚貼り合わせて成る貼り合わせ型光情報記録媒体の内周部付近の構造を示す断面図
【図９】１枚のディスク基板を作成するための製造装置の一例を示す説明図
【図１０】図９に示す製造装置によって製造されたディスク基板を２枚貼り合わせて成る貼り合わせ型光情報記録媒体の内周部付近の構造を示す断面図
【図１１】本発明のディスク基板成形用スタンパの製造方法の実施形態におけるガラス原盤作製の概略を示す説明図
【図１２】本発明のディスク基板成形用スタンパの製造方法の実施形態における電鋳工程の概略を示す説明図
【図１３】図１２に示す工程に続く電鋳工程を示す説明図
【図１４】図１３に示す工程に続く工程を示す説明図
【図１５】スタンパ作成における電鋳工程の参考例を示す説明図
【図１６】図１５に示す工程に続く工程を示す説明図
【符号の説明】
１  可動金型
１ａ  突起部
１ｂ  真空吸引部
１ｃ  孔部
２  固定金型
３  スタンパ
３ａ  孔部
３ｂ  凸部
５  成形基板
５ａ  バリ
６  接着層
１０  ガラス原盤
１０ａ  凹部
１１  感光剤
１２  導電膜
１３  遮蔽マスク
１４  電鋳槽
１５  金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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