(57)【要約】【課題】室温では固体であって、仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させることの出来る放熱性樹脂シートを提供すること。【解決手段】炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、下記一般式（１）〜（４）であらわされる表面改質剤により被覆された熱伝導性充填材を配合することを特徴とする放熱性樹脂シート。【化１】2004143195.tif 0000162004143195.tif 0000172004143195.tif 0000182004143195.tif 000019【選択図】　　　　　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、下記一般式（１）〜（４）であらわされる表面改質剤により被覆された熱伝導性充填材を配合することを特徴とする放熱性樹脂シート。
【化１】
2004143195.tif 000012
（式（１）中、Ｒは、メチル基、エチル基を示す。）
【化２】
2004143195.tif 000013
（式（２）中、Ｒ１は、メチル基、エチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、メチル基を示す）。
【化３】
2004143195.tif 000014
（式（３）中、Ｒ３は、メチル基、エチル基を示し、Ｒ４は、水素原子、メチル基を示す）。
【化４】
2004143195.tif 000015
（式（４）中、Ｒ５はメチル基、エチル基を示し、Ｒ６はＣ８〜Ｃ２０のアルキル基を示す。）
【請求項２】
前記α−オレフィン共重合体が、プロピレン、１−ブテン、および炭素原子数５〜１２のα−オレフィンからなるものである請求項１記載の放熱性樹脂シート。
【請求項３】
樹脂成分がプロピレン、１−ブテン、炭素原子数５〜１２のα−オレフィンからなるα−オレフィン共重合体と、
（ａ）エチレン、プロピレン、１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体、
（ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー、
（ｃ）スチレン・ジエン系共重合体、またはその水素添加物
から選ばれる少なくとも１種の共重合体とを含むことを特徴とする請求項１〜３項のいずれかに記載の放熱性樹脂シート。
【請求項４】
熱伝導性充填材が無機窒化物、無機酸化物、金属のいずれかである請求項１〜３のいずれかに記載の放熱性樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の放熱に使用される充分な熱伝導率と粘着性を有する放熱性樹脂シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の軽薄短小化に伴うＭＰＵ、メモリー、ＡＳＩＣ、チップセット等のＬＳＩの高密度実装化が進み、更に情報量の増大に伴う信号処理の高速化により消費電力が増大している。これらＬＳＩからの発熱量は、ＬＳＩの正常な動作にとって無視できない状況となってきており、放熱の問題がクローズアップされている。
【０００３】
従来、ＬＳＩ、トランジスター、ダイオード、変圧器等の電子部品から発生する熱は、金属のヒートシンクと呼ばれる放熱フィン、筐体、ヒートパイプ等により空気中に放熱されている。この際、電子部品と放熱フィン等の界面の熱抵抗を低減させる為、熱伝導性の部材が使用されている。この部材として、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等の熱伝導性充填材を分散させたシリコーンゴムシートあるいはシリコーングリース等が使用されている。
【０００４】
しかしながらシリコーンゴムシートは、その硬さにより界面の密着性に不足し、界面の熱抵抗を十分に下げる事が出来ない。又、シリコーングリースは、はみ出しやすく外観、特性の低下を生じ、更には長期の加熱加圧により固化し、電子部品或いは放熱フィン等の取替え作業時に不具合を生じる問題を有していた。
【０００５】
最近、熱伝導率を向上させるべく、常温では固体であり、電子部品作動温度において軟化或いは液状化し、界面の良好な接触を得、かつ熱伝導層を薄膜化する事により熱抵抗を低減させる放熱部材による解決が試みられている。例えば、熱可塑性シリコーン樹脂とワックス状のシリコーン樹脂を用いる方法（特許文献１参照）、熱可塑性樹脂またはゴムにワックスまたは軟化剤および粘着付与剤を加えて用いる方法（特許文献２参照）、およびワックスを加える事により実現しようとしているもの（特許文献３、特許文献４参照）等あるが、マトリックス樹脂成分の熱伝導性充填材への濡れ性が悪く、微視的に空気層が生じていると考えられ、十分な熱伝導率を有するに至らない。
【０００６】
また、低分子量のワックス、軟化剤および粘着付与剤は高温化でブリードしやすく電子部品の汚染、熱抵抗の上昇を生じるとともに経時にて粘着力が増加し、再度剥がす再剥離の工程において剥がしにくく部品の破損をひきおこす問題を有している。
【０００７】
ポリオレフィンにより解決が試みられている例もある（特許文献５参照）。しかしながら、使用されるポリオレフィン中の熱軟化成分であるα−オレフィンは、総炭素原子数が１９〜５３に規定されており、１９未満では、液体状である為ブリードを発生するとの記載があり、実際に１９未満での例は例示されていない。また、炭素原子数１９以上では初期粘着性を与える為には液状のポリオレフィンを添加する必要があり、前述のようにブリードの問題を生じていることがわかり、これらを解決することが望まれていた。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−３２７９１７号公報
【特許文献２】
特開２０００−３３６２７９号公報
【特許文献３】
特開２００１−２９１８０７号公報
【特許文献４】
特開２００２−２０６２５号公報
【特許文献５】
特開２００２−１２１３３２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述のように室温では固体であり仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させる、更に熱伝導性充填材と樹脂の濡れ性を改善する事により分散性ひいては熱伝導性を向上させた放熱シートを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定構造を有する表面改質剤により被覆された熱伝導性充填材を配合することで、上記条件を満たす放熱性樹脂シートを得ることができることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
即ち、本発明は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、下記一般式（１）〜（４）であらわされる表面改質剤により被覆された熱伝導性充填材を配合することを特徴とする放熱性樹脂シートに関するものである。
【００１２】
【化５】
2004143195.tif 000002
（式（１）中、Ｒは、メチル基、エチル基を示す。）
【００１３】
【化６】
2004143195.tif 000003
（式（２）中、Ｒ１は、メチル基、エチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、メチル基を示す）。
【００１４】
【化７】
2004143195.tif 000004
（式（３）中、Ｒ３は、メチル基、エチル基を示し、Ｒ４は、水素原子、メチル基を示す）。
【００１５】
【化８】
2004143195.tif 000005
（式（４）中、Ｒ５はメチル基、エチル基を示し、Ｒ６はＣ８〜Ｃ２０のアルキル基を示す。）
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に使用される炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらのα―オレフィン共重合体の樹脂成分における含有割合は、通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【００１７】
上記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンは、少なくとも２種のα−オレフィンを主成分として、α−オレフィン共重合体を形成する。その組合せとしてエチレン、１−ブテン、および炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体、エチレン、プロピレンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体等が挙げられるが、その中でもプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を主材とする樹脂成分が好ましい。
【００１８】
炭素原子数５〜１２のα−オレフィンとしては、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられるが、その中でも、４−メチル−１−ペンテンが好ましい。
【００１９】
α−オレフィン共重合体が、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を用いる場合、プロピレン１０〜８５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％（但、すべての合計は１００％である）の組成を有する共重合体が、室温付近での粘着特性に優れる点で好ましく、さらに好ましくは、プロピレン１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１５〜７０モル％（但、すべての合計は１００％である）の組成を有する共重合体が好ましい。
【００２０】
プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を主材とする場合、樹脂成分に占めるこの共重合体の含有割合は、樹脂成分中通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【００２１】
前記のほかに、その他のα−オレフィン共重合体を組み合わせて使用することも可能である。使用可能な好ましいα−オレフィン共重合体として、ａ）エチレン、プロピレンおよび１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体、ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマーおよびｃ）スチレン・ジエン系共重合体またはその水素添加物から選ばれる少なくとも１種以上の共重合体等が挙げられる。これらを組み合わせることにより、電子部品の作動温度に対する軟化温度の調整、および低温における初期粘着強度を向上させることが可能となる。
【００２２】
これらのα−オレフィン共重合体の中でも特に好ましいのは、ｃ）スチレン・ジエン系共重合体またはその水素添加物であり、その具体例としてはシェル化学株式会社製、商品名クレイトンＧに代表されるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（以下、ＳＥＢＳと略）、シェル化学株式会社製、製品名クレイトンＤに代表されるスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（以下、ＳＩＳと略）等が挙げられる。
【００２３】
ＳＥＢＳは、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体を水素添加してなるものであり、スチレン系重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、エチレン・ブチレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。この（Ｄ）ＳＥＢＳにおけるスチレン重合体ブロック／エチレン・ブチレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
【００２４】
ＳＩＳは、スチレン重合体ブロックとイソプレン重合体ブロックとを有するブロック共重合体であり、スチレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけるスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
尚、これらは単独ないし２種以上組合せて使用しても構わない。
【００２５】
上記ＳＥＢＳを用いる場合、ＳＥＢＳの樹脂成分に占める含有量は、好ましくは０〜５０重量％、更に好ましくは０〜４５重量％である。また、ＳＩＳを用いる場合、ＳＩＳ樹脂成分に占める含有量は、好ましくは０〜５０重量％、更に好ましくは、０〜３０重量％程度である。但し、前記ＳＥＢＳとＳＩＳを同時に用いる場合には、両者の合計量が樹脂成分に占める割合は、４５重量％以下となることが好ましい。
【００２６】
前記の（ａ）エチレン、プロピレンおよび１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体の具体例として、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。この（ａ）共重合体の具体例として、三井化学（株）から商品名：タフマーＰ（登録商標）、タフマーＳ（登録商標）、タフマーＡ（登録商標）、タフマーＸＲ（登録商標）等で市販されているものなどが挙げられる。
【００２７】
また、前記の（ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマーは、エチレンとα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。
【００２８】
この（ｂ）コオリゴマーは、下記式（１）：
【００２９】
【化９】
2004143195.tif 000006
【００３０】
で表される構造単位を有するものである。前記式（１）中、ＲはＣｎ　Ｈ２ｎ＋１（ｎは正の整数である）で表される基であり、ｘ、ｙおよびｐは正の整数である。
【００３１】
この（ｂ）コオリゴマーは、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。また、この（ｂ）コオリゴマー中のエチレン含有量は、通常、３０〜７０モル％、好ましくは４０〜６０モル％である。
【００３２】
本発明のフィルムの粘着層の構成成分として、他のα−オレフィン共重合体として、前記（ｂ）コオリゴマーを用いる場合、この（ｂ）コオリゴマーの粘着層に占める含有割合は、通常、０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％である。
【００３３】
本発明において、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分としてできるα−オレフィン共重合体は、そのＸ線回折による結晶化度の値が１０％以下であるものであり、十分な初期粘着強度を得る為には、結晶化度が５％以下であるものが好ましい。
【００３４】
Ｘ線回折による結晶化度の測定は、Ｓ，Ｌ．ＡＧＧＡＲＷＡＬ：Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ．１８，１７，１９５５に記載の方法によって測定することができる。
【００３５】
本発明の放熱性樹脂シートを構成する熱伝導性充填材としては、無機窒化物、無機酸化物、金属から選ばれる一種又は二種以上のものであることあることが好ましく、具体例としては、窒化アルミ、窒化ホウ素等の無機窒化物、アルミナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム等の無機酸化物、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属が挙げられる。なかでも絶縁性と高熱伝導を示す窒化アルミが好ましい。さらに好ましくは耐水性向上の為、表面処理された窒化アルミが挙げられる。これらは、１種或いは２種以上混合して使用しても構わない。
【００３６】
本発明においては、これらの熱伝導性充填材の表面を下記一般式（１）〜（４）で表される表面改質剤により被覆されることが重要である。
【００３７】
【化１０】
2004143195.tif 000007
（式（１）中、Ｒは、メチル基、エチル基を示す。）
【００３８】
【化１１】
2004143195.tif 000008
（式（２）中、Ｒ１は、メチル基、エチル基を示し、Ｒ２は、水素原子、メチル基を示す）。
【００３９】
【化１２】
2004143195.tif 000009
（式（３）中、Ｒ３は、メチル基、エチル基を示し、Ｒ４は、水素原子、メチル基を示す）。
【００４０】
【化１３】
2004143195.tif 000010
（式（４）中、Ｒ５はメチル基、エチル基を示し、Ｒ６はＣ８〜Ｃ２０のアルキル基を示す。）
【００４１】
式（４）中、Ｒ６は、炭素数８から２０のアルキル基であり、好ましくは、炭素数１２〜１８のアルキル基であり、より好ましい具体例例としてはＣ１８のステアリル基が挙げられる。
【００４２】
一般式（１）〜（４）で表される化合物の具体的としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ｎ−ラウリルトリメトキシシラン、ｎ−ミリスチルトリメトキシシラン、ｎ−セチルトリメトキシシラン、ｎ−ステアリルトリメトキシシラン、ｎ−ラウリルトリエトキシシラン、ｎ−ミリスチルトリエトキシシラン、ｎ−セチルトリエトキシシラン、ｎ−ステアリルトリエトキシシラン等が挙げられる。
好ましくは、ｎ−ステアリルトリメトキシシラン、ｎ−ステアリルトリエトキシシランである。尚、これらは一種又は二種以上混合して使用しても構わない。
【００４３】
これらの表面改質剤は熱伝導性充填材に直接処理されても、樹脂成分と熱伝導性充填材の配合時添加されても良い。直接処理する場合には、ミキサー中で熱伝導性充填材を攪拌しながら、表面改質剤の原液、アルコール溶液または水溶液を滴下または噴霧し、処理する方法、或いは表面改質剤の原液、アルコール溶液または水溶液中に熱伝導性充填材を浸漬し、その後ろ過、乾燥を行う事により処理を終了する方法が例として挙げられる。
【００４４】
表面改質剤の配合量は、直接処理の場合には、好ましくは熱伝導性充填材１００重量部に対し０．５〜２．０重量部であり、より好ましくは、０．７〜１．５重量部である。配合時添加の場合には、好ましくは、熱伝導性充填材１００重量部に対し１．０〜８．０重量部、より好ましくは、３．０〜６．０重量部である。このようにして表面改質された熱伝導性充填材は、シートの熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上となるように配合される。好ましくは、樹脂成分と熱伝導性充填材の重量比率が５：９５〜５０：５０、より好ましい範囲は８：９２〜３０：７０である。
【００４５】
樹脂シートの熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍＫ以上である方が好ましく、より好ましくは、１．５Ｗ／ｍＫ以上、５０Ｗ／ｍＫ以下である。１．０Ｗ／ｍＫ未満の場合は、熱伝導率が低く放熱の性能を十分に発揮する事が出来ない可能性がある。
【００４６】
本発明の放熱性樹脂シートの製造方法は、特に限定されるものではないが、通常、樹脂成分へ熱伝導性充填材が配合される。分散は、例えばリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、プラネタリミキサー、ニーダー、２本ロール等の方法を用いて行われ、Ｔ−ダイ成型、プレス成型、カレンダー成型等の方法にてシート化され、両面に保護の意味で離型フィルムが貼られる事により放熱性樹脂シートを得る。また、本発明の樹脂成分をトルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン等の炭化水素系溶剤の１種以上の溶剤に溶解し、熱伝導性充填材を配合、３本ロール、ボールミル、プラネタリミキサー、ヘンシェルミキサー等の混合装置を用いて分散し、離型フィルム上に塗布、乾燥して放熱性樹脂シートを得る事も出来る。ここで使用される離型フィルムとしては、特に限定はしないが通常、厚さ１０〜１００μｍ程度のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等が使用される。
【００４７】
このようにして得られた本発明の放熱性樹脂シートの厚さは、好ましくは１０μｍから１０００μｍ、より好ましくは５０μｍから５００μｍであり、両面に離型フィルムが貼られた形態で市場に供される．。
【００４８】
本発明の放熱性樹脂シートは、２３℃におけるアルミ板への初期粘着力は、５ｇ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、５ｇ以下では、部品への仮固定が困難となり実装性に乏しくなる可能性がある。上限は特に限定されないが、通常、１０００ｇ／２５ｍｍ以下程度が再剥離を行う際の容易さと電子部品への損傷防止の面より好ましい。
【００４９】
また、更に本発明の放熱性樹脂シートは、２ｋｇ／ｃｍ２の加圧と６０℃の加温を１０日間与えた後の粘着力の上昇率が０〜３０％であることが好ましい。加圧、加熱後の粘着力上昇率が３０％より大きくとなるとリペアー時の剥離性が低下し、作業性の低下、部品の破損等の問題を生ずる場合がある。粘度が低下する場合は、電子部品との界面に微小な空気層が形成され熱抵抗が上がる問題を生ずる可能性が生じる。
【００５０】
【実施例】
次に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
（実施例１〜４）
各例においてプロピレン、１−ブテンおよび４−メチル−１−ペンテンを表１に示すモル％で含むα−オレフィン共重合体を樹脂成分とし、熱伝導性充填材を表１に示される重量比にて配合した。熱伝導性充填材は、窒化アルミ（三井化学株式会社製、ＭＡＮ２Ａと東洋アルミ株式会社製、ＵＭＳを重量比で３０：７０にて配合）を、表１に示される表面改質剤を直接処理する事により得た。配合後、リボンブレンダーにより混合分散し、Ｔ−ダイフィルム成型法により１８０℃の押出し温度にて厚さ１００μｍの放熱性樹脂シートを成型した。
【００５１】
樹脂成分のＸ線回折法（Ｓ，Ｌ．ＡＧＧＡＲＷＡＬ：Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ．１８，１７，１９５５に準ずる）によって測定した結晶化度の結果を表１に示す。さらに得られた放熱性樹脂シートの初期粘着強度、加圧加熱粘着強度上昇率、熱伝導率および熱軟化温度について、下記の方法にて測定した結果についても表１に示す。
【００５２】
初期粘着強度の測定　：　２ｍｍ厚のアルミ板と０．１ｍｍ厚のアルミ板を本発明の放熱性樹脂シートを介して貼り合わせ、１８０度引き剥がし法によって測定した。
加圧加温経時変化評価　：　前記、初期粘着強度測定用サンプルを用いた。０．１ｍｍ厚のアルミ板上に厚さ３ｍｍのシリコンゴム板を重ね均一に２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を６０℃に加温した加熱プレスで加えた状態で、２４０時間保持した後に取出し、２〜５時間内に１８０度引き剥がし法により粘着強度を測定した。粘着強度の上昇率は［（加圧加熱後の粘着強度−初期粘着強度）／初期粘着強度］×１００（％）にて算出した。
熱伝導率　：　京都電子工業株式会社社製レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置により測定した。
熱軟化温度　：　レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製粘弾性測定装置ＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップを１．５ｍｍとし、試験片には８ｍｍφ×１．５ｍｍ（厚さ）の円板を用い、周波数ω＝１００ｒａｄ／ｓｅｃで、測定温度２０℃から１５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）の変曲点により求めた。
【００５３】
実施例５
プロピレン５０モル％、１−ブテン２０モル％および４−メチル−１−ペンテン３０モル％からなるα−オレフィン共重合体をｎ−ヘプタンに溶解し、固形分５０ｗｔ％の溶液を作成した。本溶液２０重量部に対し、表面改質をされていない耐水性窒化アルミ粉（三井化学社製、ＭＡＮ−２Ａ　４００重量部、東洋アルミ社製、ＵＭＳ　８００重量部）を混合し、さらに３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４２重量部添加して、３本ロールにより分散した。分散物を５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布乾燥し放熱性樹脂シートを得た。シートの厚さは２００μｍであった。本シートを測定した結果を表１に示す。
【００５４】
実施例６
プロピレン５０モル％、１−ブテン２０モル％および４−メチル−１−ペンテン３０モル％からなるα−オレフィン共重合体５０重量部、エチレン８０モル％、プロピレン２０モル％からなる共重合体２０重量部、ＳＥＢＳ（シェル化学株式会社製、Ｇ−１６５７）２０重量部およびＳＩＳ（日本合成ゴム株式会社製、ＳＩＳ５０００）１０重量部の混合物からなる樹脂成分１００重量部に、ビニルトリメトキシシランの１％水溶液中で処理し、ろ過、乾燥を行ったアルミナを１１００重量部を加え、実施例−１と同様にして放熱性樹脂シートを得た。本シートを測定した結果を表１に示す。
【００５５】
比較例１
エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ＥＰＴ−４０１０（三井化学株式会社製）２０重量部、エチレン・α−オレフィン共重合体としてルーカントＨＣ３０００Ｘ（三井化学株式会社製）３０重量部、α−オレフィンとして炭素原子数１７〜２５であるダイヤレン２０８（三菱化学株式会社製）３０モル％および炭素原子数３０〜４０であるダイヤレン３０（三菱化学株式会社製）２０重量部からなる樹脂成分１００重量部に無処理の窒化アルミ１１００重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2004143195.tif 000011
【００５７】
【発明の効果】
本発明により、室温では固体であり仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させる、更に熱伝導性充填材と樹脂の濡れ性が改善される為と考えられ、分散性ひいては熱伝導性を向上させた放熱シートを提供することができた。