(57)【要約】【課題】大型配線基板に対して均一な厚さのはんだ印刷層を形成できるはんだペースト印刷方法を提供すること。【解決手段】略多角形状の配線基板４１の被印刷面４２上に、複数の接続端子４３に対応して形成された複数の貫通孔２４を有する平板状のマスク２１を重ねて配置する。配線基板４１は、一辺の長さが３００ｍｍ以上であって、被印刷面４２に複数の接続端子４３を有する。マスク２１の外面にスキージ２６を接触させる。この状態でスキージ２６をマスク２１の外面に沿って移動させ、はんだペースト４７を貫通孔２４内に充填してはんだ印刷層４６を形成する。配線基板４１の被印刷面４２上に重ねて配置されたマスク２１の片方のエッジを被印刷面４２に対して相対的に離間させることにより、マスク２１を版離れさせる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、
前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、
前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程と
を含むことを特徴とするはんだペースト印刷方法。
【請求項２】
一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板を保持する配線基板保持体と、
前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有し、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置される平板状のマスクと、
前記マスクの外面に接触した状態で前記マスクの外面に沿って移動することにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成するスキージと、
前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる版離れ手段と
を備えることを特徴とするはんだペースト印刷装置。
【請求項３】
一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、
前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、
前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程と
を含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線基板の被印刷面は、開口部を有するソルダーレジストによって覆われるとともに、前記はんだ印刷層は、前記開口部にて露出する前記接続端子上に形成されるフリップチップ用バンプであり、前記フリップチップ用バンプの前記ソルダーレジスト表面からの突出高さは、２０μｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のはんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ソルダーレジストの厚さは５μｍ以上であることを特徴とする請求項４に記載のはんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等を配線基板上の接続端子に接合する方法として、はんだバンプ（突起電極）による方法がよく知られている。通常、このようなはんだバンプは、配線基板の被印刷面に形成された複数の接続端子上にはんだペースト印刷装置を用いてはんだペーストを印刷した後、リフローを行ってはんだ印刷層を溶融することにより形成される。
【０００３】
従来のはんだペースト印刷装置により接続端子上にはんだペーストを印刷する手順は、次のとおりである。
【０００４】
まず、配線基板保持体であるテーブルの上面に配線基板を水平に保持させる。次に、配線基板の被印刷面上に、はんだペースト印刷用の平板状のマスクを重ねて配置する。かかるマスクには、複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔が配置されている。次に、マスクの上面にスキージを接触させるとともにその進行方向側にはんだペーストを供給し、この状態でそのスキージをマスクの上面に沿って移動させる。すると、スキージによって貫通孔内にはんだペーストが充填される結果、接続端子上にはんだ印刷層が形成される。そして最後にテーブルを全体的に垂直方向に下降させることにより、被印刷面からマスクを版離れさせ、はんだ印刷層を貫通孔から離脱させる（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７６６００号公報（段落０００８、図１（Ｄ）等）
【０００６】
【特許文献２】特開２０００−１７７０９８号公報（段落００１８、図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のはんだペースト印刷装置においては、マスク及び配線基板を特に傾斜させることなく、マスク及び配線基板を垂直方向に離間させて版離れを行う方式（便宜上「垂直版離れ方式」と呼ぶ。）を採用している。このため、版離れ時にはんだ印刷層が形崩れしたり、はんだ印刷層の大きさや高さがばらついたりしやすいという問題があった。
【０００８】
そこで本願発明者が鋭意研究を行ったところ、従来のはんだペースト印刷装置が垂直版離れ方式を採用していることに上記問題の発生原因があることを突き止めた。そこで、版離れを垂直に行わない方式（便宜上「非垂直版離れ方式」と呼ぶ。）に変更したところ、比較的均一なはんだ印刷層の形成が可能であることを知見した。ただし、一辺の長さが３００ｍｍを超える大判の配線基板については、たとえ非垂直版離れ方式を採用した印刷装置であってもはんだ印刷層を均一に形成できず、被印刷面内の位置によるばらつきが生じることがあることも併せて知見した。それゆえ、かかる印刷装置を用いた場合における適正な印刷条件を模索する必要性があった。
【０００９】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、大型配線基板に対して均一な厚さのはんだ印刷層を形成することができるはんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、及びそれを用いたはんだ印刷層を有する配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
【００１０】
そして上記課題を解決するための手段としては、一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含むことを特徴とするはんだペースト印刷方法がある。
【００１１】
また、別の解決手段としては、一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法がある。
【００１２】
いわゆる垂直版離れ方式では、版離れの際にはんだ印刷層に一度に引き剥がし力が加わるため、被印刷面内の位置によって引き剥がし力の大きさに差が生じ、結果としてはんだ印刷層がばらつきやすくなる。それに対して上記方法では、マスクの片側のエッジを被印刷面に対して相対的に離間させることによりマスクを版離れさせる、いわゆる非垂直版離れ方式を採用している。ゆえに、マスクの片側のエッジから反対側のエッジに向かってはんだ印刷層が順次引き剥がされることとなり、引き剥がし力の大きさを被印刷面内の位置にかかわらず一定にすることができる。このため、大型配線基板であったとしても、均一な厚さのはんだ印刷層を形成することができる。また、かかるはんだペースト印刷方法を経て製造される配線基板は、接続信頼性に優れた高品質なものとなる。
【００１３】
ここで、平板状のマスクはエッジ（Edge）を有している。例えば、マスク中心を通りマスク厚さ方向に垂直な面で平板状のマスクを切断したとき、マスク中心部からマスク面方向に向けて大きく離間した辺に近い領域（辺領部）が、本発明においてマスクのエッジと呼ばれるべき部分である。この場合、マスクのエッジは切断面における両端に生じ、そのうちの一方が「マスクの片側のエッジ」ということになる。マスクのエッジは「マスクの端」あるいは「マスクの縁」と表現してもよく、マスクの片側のエッジは「マスクの片側の端」あるいは「マスクの片側の縁」と表現してもよい。
【００１４】
ここで「平板状のマスク」とは、より具体的には、外面及び内面を有する平板状のマスクを指す。「内面」とは、マスクの使用時（印刷時）において被印刷物の被印刷面側を向く面のことを指す。一方、「外面」とは、前記内面と反対側に位置しており、マスクの使用時において被印刷物の被印刷面側を向かない面のことを指す。
【００１５】
また、別の解決手段としては、一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板を保持する配線基板保持体と、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有し、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置される平板状のマスクと、前記マスクの外面に接触した状態で前記マスクの外面に沿って移動することにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成するスキージと、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる版離れ手段とを備えることを特徴とするはんだペースト印刷装置がある。
【００１６】
従って、このような構成の印刷装置であれば、スキージの移動によるはんだペースト印刷後に版離れ手段を駆動させることによって、マスクの片側のエッジを被印刷面に対して相対的に離間させることができる。ゆえに、非垂直版離れ方式によるマスク版離れを比較的容易に実現することができる。
【００１７】
ここで、はんだペースト印刷時の印刷対象物となる配線基板は、一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板である必要がある。上記特徴を有する大型配線基板を製造する際に、本発明の解決すべき課題（即ち、被印刷面内の位置によるはんだ印刷層のばらつき）が発生しやすくなるからである。かかる課題は、例えば略四角形状の配線基板である場合、その一辺の長さが３５０ｍｍ以上になった場合、特に４００ｍｍ以上になった場合に、よりいっそう発生しやすくなる。なお、配線基板の一辺の長さは、通常１０００ｍｍ以下であることが、配線基板の取り扱い上好ましい。「略多角形状の配線基板」とは、厚さ方向から見たときの形状が略多角形状（例えば、略三角形状、略四角形状、略五角形条、略六角形状等）を呈している配線基板、の意である。なかでも、厚さ方向から見たときの形状が略四角形状を呈する配線基板であることが好ましい。ここで「略四角形状」とは、正方形状や長方形状といった矩形状、台形状、菱形状などのことを指すが、例えばこれらの形状においてそのコーナー部が一部面取りされているような形状も当然に含まれる。
【００１８】
また、前記配線基板の被印刷面は、開口部を有するソルダーレジストによって覆われるとともに、前記はんだ印刷層は、前記開口部にて露出する前記接続端子上に形成されるフリップチップ用バンプであり、前記フリップチップ用バンプの前記ソルダーレジスト表面からの突出高さは、２０μｍ以上であることが望ましい。なお、前記突出高さは通常１００μｍ以下である。
【００１９】
フリップチップ用バンプの場合、バンプ上面をソルダーレジスト表面からある程度突出させておく必要がある。つまり、バンプ（はんだ印刷層）の容積をある程度大きく確保するために、はんだペーストの印刷厚みを多めに設定する（言い換えると、マスク厚を大きく設定して貫通孔内のペースト充填空間を大きめに設定する）必要がある。そして、このような構成を有する大型配線基板を製造する際に、本発明の解決すべき課題（即ち、被印刷面内の位置によるはんだ印刷層のばらつき）が顕著に発生しやすくなる。
また、被印刷面を覆うソルダーレジストの厚さは５μｍ以上、特に１０μｍ以上であることがよい。なお、前記ソルダーレジストの厚さは通常１００μｍ以下である。ソルダーレジストの厚さが厚くなればなるほど、はんだペーストを充填すべき量が増えるため、はんだペーストの印刷量を多めに設定する必要がある。そして、このような構成を有する大型配線基板を製造する際にも、本発明の解決すべき課題（即ち、被印刷面内の位置によるはんだ印刷層のばらつき）が顕著に発生しやすくなる。
マスク厚は７０μｍ以下、特に５０μｍ以下であることが、マスク版離れが良好となり好ましい。前記マスク厚は、２０μｍ以上であることが、はんだボリュームの確保のためには好ましい。
【００２０】
以下、上記解決手段の方法及び装置により、はんだ印刷層を有する配線基板を製造する手順を説明する。
【００２１】
上記の大型配線基板は、印刷を行うに際してまず配線基板保持体に保持される。このとき、配線基板の被印刷面はマスク等がある方向（例えば上方）に向けられる。なお、配線基板保持体は保持体駆動手段によって昇降可能に構成されていることがよい。このような構成であると、印刷時における配線基板の取替えを容易に行うことができる。
【００２２】
次に、配線基板の前記被印刷面上には前記マスクが重ねて配置される。かかるマスクは、複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有している。マスクは被印刷面に対してこの時点で密着させてもよいほか、スキージ移動時になってはじめて密着させてもよい。この時点でマスクの内面と配線基板の被印刷面とは、ほぼ平行な位置関係となる。即ち、マスクの内面と配線基板の被印刷面との間のギャップの大きさは、スキージの移動始端位置付近、移動終端位置付近を問わず、ほぼ等しくなる。
【００２３】
また、マスク厚は特に限定されないが、はんだ印刷層がフリップチップ用バンプである場合には、上記のとおりソルダーレジスト表面からの突出高さを確保するためにある程度厚く設定される。
【００２４】
次に、マスクの外面にスキージを接触させる。使用されるスキージの形状はブレード状であってもローラ状であってもよい。なお、前記スキージはスキージ駆動手段によってマスクの外面に沿った所定方向に駆動される。
【００２５】
この場合、スキージの移動速度は２０ｍｍ／秒以下、さらには１７ｍｍ／秒以下、特には１０ｍｍ／秒以上かつ１７ｍｍ／秒以下であることが好ましい。前記移動速度が速すぎると、はんだペーストの抜け不良の確実な防止を図ることができなくなるおそれがある。逆に、前記移動速度が遅すぎると、はんだペーストの版抜け不良は確実に解消される反面、生産性の低下を来たす。
【００２６】
また、スキージの印圧は７．５ｋｇｆ以上、さらには８．１５ｋｇｆ以上、８．１５ｋｇｆ以上かつ９．１５ｋｇｆ以下であることがよい。前記印圧が低すぎると、はんだペーストの充填性が悪くなり、はんだペーストの抜け不良の確実な防止を図ることができなくなるおそれがある。逆に、前記印圧が高すぎると、はんだペーストの抜け不良は確実に解消される反面、マスクを介して配線基板に加わる応力が増加し、場合によっては配線基板の破損等につながるおそれがある。また、マスクとスキージとの摺動抵抗の増加によって、部品の磨耗が早くなる。
【００２７】
そして、上記のようなスキージ接触状態にしてスキージをマスクの外面に沿った所定方向に移動させることにより、はんだペーストが貫通孔内に充填され、所定高さのはんだ印刷層が形成される。
【００２８】
次に、配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを被印刷面に対して相対的に離間させることにより、マスクを版離れさせる。このような版離れ動作は、例えば版離れ手段を用いて機械的に行われることがよい。版離れ手段を用いて離間されるマスクの片側のエッジは、マスクにおけるスキージの移動始端側であることが望ましい。例えば、マスクにおけるスキージの移動終端側を離間させる構成であると、版離れ時にスキージが干渉する可能性があり、これを回避するためにはスキージを退避させる構造がさらに必要になる場合がある。これに対し、上記構成によればスキージ退避のための構造を必要とせず、装置の複雑化を回避することができる。
【００２９】
ここで、前記版離れ手段としては特に限定されないが、マスクの片側のエッジを押圧することで前記マスクの片側のエッジを被印刷面に対して相対的に離間させる押圧手段を含んで構成されることが望ましい。その理由は、押圧手段を用いることにより比較的単純な構成で非垂直版離れの動作を実現することができるからである。なお、非垂直版離れの動作を実現するにあたり上記配線基板保持体側を駆動させる構成も考えられるが、この場合には保持体駆動手段が複雑かつ大掛かりなものになるおそれがある。
【００３０】
なお、前記版離れ手段は、略水平に配置されたマスクの片側のエッジを下方から上方に向けて押圧することで前記マスクの片側のエッジを被印刷面に対して相対的に離間させる押圧手段を含んで構成されることが望ましい。
【００３１】
前記押圧手段としては特に限定されないが、好適なものの具体例としては、流体圧を駆動源としたアクチュエータ（例えばエアシリンダや油圧シリンダなど）や、電気を駆動源としたアクチュエータ（例えばソレノイドやモータなど）などを利用したものを挙げることができる。前記押圧手段はマスクに対して常時当接するように構成されていてもよいほか、作動時にのみ当接するように構成されていてもよい。
【００３２】
また、前記マスクが、複数の貫通孔を有するマスクプレートとマスクプレートを支持するプレート支持枠とを含んで構成されている場合、押圧手段はマスクプレート及びプレート支持枠のいずれを押圧しても構わない。ただし、マスクプレートに対する応力付加の回避、押圧量の詳細な設定の実現などという観点からすると、押圧手段はプレート支持枠を押圧する構成であることが望ましい。
【００３３】
さらに、前記押圧手段はマスク片側の下方に配設されることで前記マスクの片側を上方に押圧する構成であることが好ましい。この場合、押圧方向と反対方向に重力が作用しているので、非垂直版離れ動作の後に押圧手段を速やかに元の状態に復帰させることが可能であり、押圧手段自体の構成を簡略化することも容易となる。
【００３４】
ここで版離れ動作は、前記マスクにおけるスキージの移動始端側を押圧する動作であり、前記スキージが前記マスクにおける貫通孔形成領域を３／４以上通過した後、さらには４／５以上通過した後、特には完全に通過した後に開始することが好ましい。版離れ動作の開始タイミングが早すぎると、被印刷面内の位置によるはんだ印刷層のばらつきが大きくなるからである。
【００３５】
前記版離れ動作に要する時間は３．０秒以上、さらには３．０秒以上かつ６０．０秒以下、特には４．０秒以上かつ７．５秒以下であることが好ましい。また、前記版離れ時にマスクの片側を押圧する速度は０．９ｍｍ／秒以下、さらには０．７ｍｍ／秒以下、特には０．１ｍｍ／秒以上かつ０．７ｍｍ／秒以下であることが好ましい。
【００３６】
前記時間が短すぎる（押圧速度が速すぎる）と、被印刷面内の位置によって引き剥がし力の大きさに差が生じやすくなり、スキージ移動方向におけるはんだ印刷層の形状がばらついてしまう。より具体的には、配線基板中央部に位置するはんだ印刷層がドーム状になってしまう。逆に、前記時間が長すぎる（押圧速度が遅すぎる）と、生産性の低下を来たしてしまう。
【００３７】
また、版離れ動作の完了後における前記マスクの内面と前記配線基板の被印刷面との間のギャップの大きさは、前記スキージの移動始端位置付近において３ｍｍ以上、かつ、前記スキージの移動終端位置付近において２ｍｍ以上となることが好ましい。前記ギャップの大きさが上記範囲よりも小さくなると、スキージ移動方向全体にわたってはんだ印刷層を確実に版離れさせることができなくなるからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明を具体化した一実施形態のはんだペースト印刷装置及びそれを使用した配線基板の製造方法を図１〜図１４に基づき詳細に説明する。
【００３９】
図１は、本実施形態において使用されるはんだペースト印刷装置１１を示す全体概略図である。このはんだペースト印刷装置１１は、配線基板４１を位置決めした状態で水平に保持するためのテーブル１２（配線基板保持体）を備えている。このテーブル１２の上面には、正方形状をした大型の配線基板４１（即ち一辺の長さが３００ｍｍ以上の配線基板４１）が収容可能な寸法の保持凹部１３が設けられている。テーブル１２の下方位置には、保持体駆動手段である電動シリンダ１４が配設されている。テーブル１２の下面中央部は、上方に向かって延びる電動シリンダ１４のロッド部１５によって支持されている。かかる電動シリンダ１４は、保持体駆動手段であるモータドライバ回路１６を介して、制御コンピュータ１７に電気的に接続されている。従って、制御コンピュータ１７から所定の制御信号が出力されると、前記モータドライバ回路１６を介して電動シリンダ１４内の図示しないモータが駆動される。その結果、電動シリンダ１４のロッド部１５が伸縮し、これに伴ってテーブル１２が図１の上下方向（Ｘ軸方向）に移動する。その結果、テーブル１２に保持された配線基板４１が昇降するようになっている。
【００４０】
このはんだペースト印刷装置１１は、テーブル１２の上方位置にマスク２１を備えている。前記マスク２１は、マスクプレート２２と、そのマスクプレート２２を支持するプレート支持枠２３とを含んで構成されている。
【００４１】
マスクプレート２２は、ステンレス等の金属板（厚さ４０μｍ）からなり、平面視で矩形状を呈している。マスクプレート２２における中央部には、直径１４０μｍ程度の略円形状の貫通孔２４が複数個かつ規則的に形成されている。これらの貫通孔２４は、配線基板４１上の被印刷面４２内にある印刷部位であるフリップチップパッド４３（接続端子）に対応して形成されている。なお、配線基板４１におけるフリップチップパッド４３は、直径約１２０μｍの略円形状であり、被印刷面４２を覆うソルダーレジスト４４の開口部４５にて露出した状態となっている（図６参照）。本実施形態ではソルダーレジスト４４の厚さは２０μｍ〜３０μｍ程度に設定されている。印刷時においてマスクプレート２２は、配線基板４１の被印刷面４２上に重ねて配置可能となっている。より具体的にいうと、前記マスクプレート２２の下面（マスク２１の内面）は、印刷時においてソルダーレジスト４４の表面にほぼ密着した状態で配置可能となっている。
【００４２】
プレート支持枠２３はマスクプレート２２よりも剛性のある矩形枠状の金属部材であって、マスクプレート２２の外周部を支持している。前記プレート支持枠２３は、テーブル１２の上面から水平方向に張り出した位置に配置されている。
【００４３】
このはんだペースト印刷装置１１は、テーブル１２の上方位置に、さらにスキージ２６とスキージ駆動手段２７とを備えている。硬質ゴムからなるスキージ２６は、スキージ駆動手段２７の下端面に支持されている。本実施形態のスキージ駆動手段２７は、スキージ２６を図１の上下方向（Ｘ軸方向）及び図１の左右方向（Ｙ軸方向）に移動させるための手段であって、モータを利用した一対のボールねじ（図示略）を含んで構成されている。かかるＸ軸方向駆動用モータ及びＹ軸方向駆動用モータは、それぞれモータドライバ回路２８を介して、制御コンピュータ１７に電気的に接続されている。従って、制御コンピュータ１７から所定の制御信号が出力されると、前記モータドライバ回路２８を介して各モータが駆動される。その結果、スキージ２６がＸ軸方向及びＹ軸方向に動作するようになっている。なお、スキージ２６は、Ｘ軸方向への動作によりマスクプレート２２の上面（マスク２１の外面）に対して所定の圧力で押し付けられる。また、スキージ２６は、Ｙ軸方向への動作によりはんだペースト４７の充填印刷を行うようになっている。なお、本実施形態においては図１に示すマスクプレート２２の左端側がスキージ２６の移動始端側であり、右端側がスキージ２６の移動終端側である。
【００４４】
また、スキージ駆動手段２７には印圧測定用センサであるロードセル２９が設けられている。このロードセル２９は、制御コンピュータ１７に対して印圧測定信号を常時出力している。制御コンピュータ１７は、この印圧測定値に基づいてスキージ２６の印圧が一定になるように駆動制御している。
【００４５】
このはんだペースト印刷装置１１は、上端面にピン３２を有するマスクリフタ３１を備えている。押圧手段（版離れ手段）であるマスクリフタ３１は、モータを利用した電動シリンダのロッド部の先端にピン３２を取り付けた構成となっている。このマスクリフタ３１はマスク２１におけるスキージ２６の移動始端側の下方に配置されており、ピン３２の先端はプレート支持枠２３の下面に常時当接されている。かかるマスクリフタ３１は、押圧手段駆動手段であるモータドライバ回路３３を介して、制御コンピュータ１７に電気的に接続されている。従って、制御コンピュータ１７から所定の制御信号が出力されると、前記モータドライバ回路３３を介して電動シリンダ内の図示しないモータが駆動される。その結果、ピン３２が垂直方向に突出し、これに伴ってスキージ２６の移動始端側となるプレート支持枠２３（マスク２１の片側のエッジ）が図１の上方向（Ｘ軸方向）に所定速度で持ち上げられる。その結果、配線基板４１の被印刷面４２上に重ねて配置されたマスク２１の片側が、数ｍｍほど被印刷面４２に対して相対的に離間するようになっている。
【００４６】
次に、上記はんだペースト印刷装置１１を用いて配線基板４１にフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を形成する手順を、図２〜図９を参照しながら説明する。図２〜図５は、はんだペースト印刷装置１１の要部概略図である。図６〜図８は、配線基板４１及びマスク２１の要部拡大断面図である。図９は、配線基板４１の要部拡大断面図である。
【００４７】
図２に示されるように、印刷を行うに際して、まず、印刷対象物である大型の配線基板４１を保持凹部１３に保持させる。この後、テーブル１２を上昇させて配線基板４１の被印刷面４２をマスクプレート２２にほぼ密着させる。このとき、マスク２１の内面と配線基板４１の被印刷面４２とは、ほぼ平行な位置関係となる。また、マスク２１の各貫通孔２４は、ソルダーレジスト４４の各開口部４５に対応した位置関係となる（図６参照）。なお、マスクリフタ３１のピン３２はこの時点ではまだ没入させておく。
【００４８】
次に、スキージ駆動手段２７を駆動してスキージ２６を下動させ、スキージ２６の下端縁をマスクプレート２２の移動始端側に接触させる。マスクプレート２２の上面かつスキージ２６の進行方向側（即ち図２では右側）の位置には、図示しないペースト供給手段によって、適量のはんだペースト４７を供給しておく。はんだペーストとしては、例えば、Ｐｂ−Ｓｎ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ等の公知の材料が使用可能である。本実施形態において具体的には、ハロゲンフリータイプの共晶はんだ（Ｐｂ：Ｓｎ＝６３：３７）を選択している。このようなはんだペーストの粘度（於２３℃）は２０００ポイズ以上３５００ポイズ以下に調整されることがよい。ペースト粘度が２０００ポイズより低いと、隣接するはんだ印刷層間でブリッジが起こりやすくなり、ショート不良の発生率が高くなるおそれがある。一方、ペースト粘度が３５００ポイズより高いと、ペーストの充填性が低下してはんだ印刷層の形状が悪化するおそれがあるほか、はんだペーストの版抜け不良を防止できなくなるおそれがある。
【００４９】
そして、移動速度及び印圧を適宜設定したうえで、スキージ２６をマスク面方向に（具体的には図２の左側から右側へ向けて）移動させる。これにより、はんだペースト４７が貫通孔２４内に充填され、マスク２１の厚さに相当する高さのフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）が形成される（図３，図７参照）。
【００５０】
次に、マスクリフタ３１を所定のタイミングで駆動させて、ピン３２を所定速度で上方に突出させる。その結果、配線基板４１の被印刷面４２上に水平な状態で重ねて配置されていたマスク２１の片側が持ち上げられ、マスク２１全体が若干傾斜した状態となる（図４，図８参照）。そして、このような非垂直版離れ動作にてマスク２１の片側のエッジを被印刷面４２に対して相対的に離間させる。すると、フリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）がマスク２１の貫通孔２４から抜け出し、版離れが完了するようになっている。ちなみに、図８では実際よりもマスク２１の傾斜を強調して描いている。
【００５１】
そして、テーブル１２を下降させれば（図５参照）、保持凹部１３から印刷済みの配線基板４１を取り出すことができる。
【００５２】
以上のようなはんだペースト印刷を経た配線基板４１については、次いで所定条件下でリフローを行った後、さらにフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を平坦化するプレス処理を行う。その結果、図９に示すように、高さ及び形状の揃ったフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を有する配線基板４１が完成する。
【００５３】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００５４】
即ち、本実施形態では非垂直版離れ方式を採用していることから、マスク２１の片側のエッジから反対側のエッジに向かってフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）が順次引き剥がされる。ゆえに、引き剥がし力の大きさを被印刷面４２内の位置にかかわらず一定にすることができる。このため、大型配線基板４１であったとしても、均一な厚さのフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を形成することができる。また、かかるはんだペースト印刷方法を経て製造される配線基板４１は、接続信頼性に優れた高品質なものとなる。
【００５５】
以下、本実施形態をよりいっそう具体化したいくつかの実施例を紹介する。
［実施例１］
【００５６】
ここでは、上記ペースト印刷装置１１を用いて印刷を行った後にマスクリフタ３１により非垂直版離れ動作を行うものを、実施例１として位置付けた。印刷対象物である大型の配線基板４１の大きさは４１０ｍｍ角とした。また、はんだペースト４７としては、共晶はんだを含むはんだペーストを用いた。
【００５７】
実施例１では、スキージ２６の印圧（具体的にはロードセル２９の測定値）を８．１５ｋｇｆに設定し、スキージ２６の移動速度を１７ｍｍ／秒に設定した。また、スキージ２６の長さを４２０ｍｍとし、ピン３２の突出量を３ｍｍとし、ピン３２の突出速度を０．４ｍｍ／秒とし、版離れ動作をパターン印刷後に開始するようにした。
【００５８】
これに対して、上記ペースト印刷装置１１を用いて印刷を行った後にテーブル１２の下降により垂直版離れ動作を行うものを、比較例１Ａ〜１Ｅ（従来例）として位置付けた。かかる比較例１Ａ〜１Ｅでは下記の印刷条件を採用した。
【００５９】
即ち、比較例１Ａでは、スキージ２６の印圧を７．１５ｋｇｆに設定し、スキージ２６の移動速度を１７ｍｍ／秒に設定した。比較例１Ｂでは、スキージ２６の印圧を８．１５ｋｇｆに設定し、スキージ２６の移動速度を１０ｍｍ／秒に設定した。比較例１Ｃでは、スキージ２６の印圧を８．１５ｋｇｆに設定し、スキージ２６の移動速度を１７ｍｍ／秒に設定した。比較例１Ｄでは、スキージ２６の印圧を８．１５ｋｇｆに設定し、スキージ２６の移動速度を２５ｍｍ／秒に設定した。比較例１Ｅでは、スキージ２６の印圧を９．１５ｋｇｆに設定し、スキージ２６の移動速度を１７ｍｍ／秒に設定した。なお、各比較例１Ａ〜１Ｅでは、上記２項目以外の諸条件については基本的に共通とした。具体的には、スキージの長さを４２０ｍｍとし、垂直版離れの際のテーブル１２の下降量を３ｍｍとし、テーブル１２の下降速度を０．６ｍｍ／秒とし、版離れ動作をパターン印刷後に開始するようにした。
【００６０】
そして、印刷及び版離れ動作の完了後に配線基板４１を取り出して、従来公知の手法により転写量（ｇ／パネル）、ブリッジの発生数、抜け不良の発生数をそれぞれ調査し、比較した。その結果を表１に示す（図１０参照）。
【００６１】
これによると、実施例１ではブリッジや抜け不良が全く発生していなかった。これに対し、スキージ２６の印圧を他のものより低めに設定した比較例１Ａと、スキージ２６の移動速度を他のものよりも速めに設定した比較例１Ｄについては、はんだペースト４７の抜け不良の発生が確認された。
【００６２】
また、パッドあたり０．５３ｋｇの圧力に設定して、１００℃かつ２秒間のプレス処理を行って平坦化した後、フリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）の平坦高さ（μｍ）及び平坦径（μｍ）を複数の箇所にて測定した。その結果、実施例１及び比較例１Ａ〜１Ｅを比較したとしても、平坦高さ及び平坦径に関して、スキージ２６の移動方向に沿った位置の違いによる差は殆どなかった。また、平坦径に関しても、スキージ２６の移動方向に直交する方向（スキージ２６の長さ方向）に沿った位置の違いによる差は殆どなかった。
【００６３】
さらに、実施例１及び比較例１Ｃの二者を対象として、プレス工程後のフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）の外観を複数の箇所にて調査し、それらを互いに比較した。その結果、実施例１では、フリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）の形状は非常によく揃っており、位置によるばらつきは殆ど認められなかった。これに対して比較例１Ｃでは、スキージ２６の移動方向を基準としたときの中央列について、平坦径のばらつきが確認された。
【００６４】
以上の結果を総合すると、大型の配線基板４１に対して均一な厚さのフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を形成するためには、実施例１の条件を採用することがよいことが明らかとなった。
［実施例２］
【００６５】
ここでは、実施例２Ａ，２Ｂについて比較を行った。実施例２Ａでは、スキージ２６の長さを従来の印刷装置と同様の４２０ｍｍに設定し、スキージ２６の印圧を８．１５ｋｇｆに設定した。それに対して実施例２Ｂでは、スキージ２６の長さを４５０ｍｍと長めに設定し、スキージ２６の印圧を８．８０ｋｇｆに設定した。それ以外の諸条件については、基本的に前記実施例１に準ずることとした。
【００６６】
そして、印刷及び版離れ動作の完了後に配線基板４１を取り出して、従来公知の手法により転写量（ｇ／パネル）、ブリッジの発生数、抜け不良の発生数をそれぞれ調査し、比較した。その結果を表２に示す（図１１参照）。しかしながら、これらの調査項目に関しては、実施例２Ａ，２Ｂに顕著な差異は認められなかった。
【００６７】
次に、フリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）の高さ（μｍ）を複数の箇所にて測定したところ、スキージ２６の長さを相対的に短くした実施例２Ａでは、スキージ２６の移動方向を基準としたときの中央列に比べて、端列のほうが前記高さが低くなることがわかった。一方、スキージ２６の長さを相対的に長くした実施例２Ｂでは、端列におけるフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）の高さが増し、位置による高さばらつきが殆どなくなることがわかった。その理由として次のことが推測された。即ち、実施例２Ａではマスク２１における貫通孔形成領域の端縁からスキージ端までの距離が短かったが、実施例２Ｂではこの距離が長くなり安定した印刷が可能になったからである、と推測された。
［実施例３］
【００６８】
ここでは、実施例３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅについて比較を行った。
【００６９】
実施例３Ａでは、ピン３２の突出量を１ｍｍに設定したため、版離れ動作の完了後におけるマスク２１の内面と配線基板４１の被印刷面４２との間のギャップの大きさが、スキージ２６の移動始端位置付近において約０．７２５ｍｍ、かつ、スキージ２６の移動終端位置付近において約０．４７５ｍｍであった。実施例３Ｂでは、ピン３２の突出量を２ｍｍに設定したため、前記ギャップの大きさが、スキージ２６の移動始端位置付近において約１．４５０ｍｍ、かつ、スキージ２６の移動終端位置付近において約０．９５０ｍｍであった。実施例３Ｃでは、ピン３２の突出量を３ｍｍに設定したため、前記ギャップの大きさが、スキージ２６の移動始端位置付近において約２．１７６ｍｍ、かつ、スキージ２６の移動終端位置付近において約１．４２４ｍｍであった。実施例３Ｄでは、ピン３２の突出量を５ｍｍに設定したため、前記ギャップの大きさが、スキージ２６の移動始端位置付近において約３．６２６ｍｍ、かつ、スキージ２６の移動終端位置付近において約２．３７４ｍｍであった。それ以外の諸条件については、基本的に前記実施例１に準ずることとした。ただし、ピン３２の突出に伴う版離れ動作は、スキージ２６がまだ貫通孔形成領域を半分以上通過していないうちから開始することとした。具体的には、スキージ２６が始点から１１０ｍｍ移動したときに版離れ動作を開始するものとした（図１２の表３参照）。
【００７０】
マスクリフタ３１を駆動させてピン３２を所定量だけ突出させた後、各々について版離れの可否を確認した。その結果、マスク２１の持ち上げ量が小さい実施例３Ａ，３Ｂについては版離れが不完全であったのに対し、実施例３Ｃ，３Ｄについては完全に版離れしていることが確認された。
【００７１】
また、印刷及び版離れ動作の完了後に配線基板４１を取り出して、従来公知の手法により転写量（ｇ／パネル）、ブリッジの発生数、抜け不良の発生数をそれぞれ調査した。その結果を表４に示す（図１３参照）。これによると、前記各調査項目に関しては、実施例３Ａ〜３Ｄの間で顕著な差は認められなかった。
【００７２】
さらに、スキージ２６が貫通孔形成領域を殆ど通過した後に版離れ動作を開始するように設定したもの、具体的にはスキージ２６が始点から４５０ｍｍ移動したときに版離れ動作を開始するように設定したものを、実施例３Ｅ（上記実施例１と同じもの。）とした。そして、これを実施例３Ｃと比較したところ、実施例３Ｅのほうが転写量が多くなることが認められた。また、実施例３Ｃでは、スキージ２６の移動方向の終端に行くほど印刷厚及び平坦径が小さくなる傾向があった。これに対して実施例３Ｅでは、かかる傾向は認められなかった。
【００７３】
さらに、印刷直後のフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）について外観検査を行ったところ、実施例３Ｃではスキージ２６の移動方向を基準としたときの中央列においてドーム形状になりやすい傾向があり、印刷が不安定になることが認められた。それに対して実施例３Ｅでは、かかる傾向は特に認められなかった。
【００７４】
以上の結果を総合すると、大型の配線基板４１に対して均一な厚さのフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を形成するためには、実施例３Ｃ，３Ｄ，３Ｅの条件を採用することがよく、中でも特に実施例３Ｅの条件を採用することがよいことが明らかとなった。
［実施例４］
【００７５】
ここでは、実施例４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄについて比較を行った。
【００７６】
実施例４Ａでは、ピン３２の突出速度を０．１ｍｍ／秒に設定したため、版離れ動作に要する時間は３０．０秒であった。実施例４Ｂでは、ピン３２の突出速度を０．４ｍｍ／秒に設定したため、版離れ動作に要する時間は７．５秒であった。実施例４Ｃでは、ピン３２の突出速度を０．７ｍｍ／秒に設定したため、版離れ動作に要する時間は４．０秒であった。実施例４Ｄでは、ピン３２の突出速度を１．１ｍｍ／秒に設定したため、版離れ動作に要する時間は２．７秒であった。それ以外の諸条件については、基本的に前記実施例１に準ずることとした。
【００７７】
印刷及び版離れ動作の完了後に配線基板４１を取り出して、従来公知の手法により転写量（ｇ／パネル）、ブリッジの発生数、抜け不良の発生数をそれぞれ調査し、比較した。その結果を表５に示す（図１４参照）。これによると、前記各調査項目に関しては、実施例４Ａ〜４Ｄの間で顕著な差は認められず、いずれも好適な結果を示した。
【００７８】
ただし、印刷直後のフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）について外観検査を行ったところ、突出速度を他のものより速く設定した実施例４Ｃではスキージ２６の移動方向を基準としたときの中央列においてドーム形状になりやすい傾向があり、印刷が不安定になることが認められた。それに対して実施例４Ａ，４Ｂ，４Ｃでは、かかる傾向は特に認められなかった。
【００７９】
以上の結果を総合すると、大型の配線基板４１に対して均一な厚さのフリップチップ用バンプ４６（はんだ印刷層）を形成するためには、実施例４Ａ，４Ｂ，４Ｃの条件を採用することがよいことが明らかとなった。
［別の実施形態］
【００８０】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００８１】
・版離れ手段は、上記実施形態のようなマスク２１の片側のエッジを下方から押圧する押圧手段のみに限定されず、例えばマスク２１の片側を引き上げる引き上げ手段などであってもよい。
【００８２】
・マスク２１の片側のエッジを持ち上げるマスクリフタ３１は、マスク２１におけるスキージ２６の移動始端側の下方に１つのみ配置されていてもよいほか、２つ以上配置されていてもよい。また、前記マスクリフタ３１をマスク２１におけるスキージ２６の移動終端側の下方に配置する構成とすることも可能である。
【００８３】
・非垂直版離れ動作を実現させるために、例えばテーブル１２側を斜めに傾斜させつつ下方に退避させるような構成としてもよい。ただし、この構成であると前記実施形態に比べて構造的に複雑になる。
【００８４】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００８５】
（１）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含み、前記マスクを版離れさせる動作に要する時間が３．０秒以上であることを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。従って、この方法によれば、生産性の低下を伴うことなく、好適な形状のはんだ印刷層を得ることができる。
【００８６】
（２）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含み、前記マスクを版離れさせる動作が、前記スキージが前記マスクにおける貫通孔形成領域を３／４以上通過した後に開始されることを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。従って、この方法によれば、被印刷面内におけるはんだ印刷層のばらつきを未然に防止することができる。
【００８７】
（３）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含み、前記スキージの移動速度が２０ｍｍ／秒以下であることを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。従って、この方法によれば、生産性の低下を伴うことなく、はんだペーストの抜け不良を確実に防止することができる。
【００８８】
（４）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含み、前記スキージの印圧が８．５ｋｇｆ以下であることを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。従って、この方法によれば、部品の早期磨耗や配線基板の破損を回避しつつ、はんだペーストの抜け不良を確実に防止することができる。
【００８９】
（５）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含み、前記版離れの動作の完了後における前記配線基板の被印刷面と前記マスクとの間のギャップの大きさが、前記スキージの移動始端位置付近において３ｍｍ以下、かつ、前記スキージの移動終端位置付近において２ｍｍ以下であることを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。従って、この方法によれば、スキージ移動方向全体にわたってはんだ印刷層を確実に版離れさせることができる。
【００９０】
（６）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板を保持する配線基板保持体と、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有し、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置される平板状のマスクと、前記マスクの外面に接触した状態で前記マスクの外面に沿って移動することにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成するスキージと、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジまたはその近傍を押圧することで、前記マスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させ、前記マスクを版離れさせる押圧手段を含んで構成された版離れ手段とを備えることを特徴とするはんだペースト印刷装置。従って、この装置によれば、配線基板保持体側を駆動させる場合に比べて、比較的単純な構成で非垂直版離れの動作を実現することができる。
【００９１】
（７）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板を保持する配線基板保持体と、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有し、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置される平板状のマスクと、前記マスクの外面に接触した状態で前記マスクの外面に沿って移動することにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成するスキージと、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクにおける前記スキージの移動始端側を上方に押圧することで、前記マスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させ、前記マスクを版離れさせる押圧手段を含んで構成される版離れ手段とを備えることを特徴とするはんだペースト印刷装置。従って、この装置によれば、スキージ退避構造を必要とせず、装置の複雑化を回避することができる。
【００９２】
（８）技術的思想７または８において、前記押圧手段が前記マスクを押圧する速度は、０．９ｍｍ／秒以下であること。この構成によれば、生産性の低下を伴うことなく、好適な形状のはんだ印刷層を得ることができる。
【００９３】
（９）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって、被印刷面に複数の接続端子を有し、前記被印刷面が開口部を有するソルダーレジストによって覆われている略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを７．５ｋｇｆ以上の印圧で接触させ、この状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って２０ｍｍ／秒以下の移動速度で移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填して、前記ソルダーレジスト表面から突出するフリップチップ用バンプを形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含むことを特徴とする、フリップチップ用バンプを有する配線基板の製造方法。
【００９４】
（１０）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって、被印刷面に複数の接続端子を有し、前記被印刷面が開口部を有するソルダーレジストによって覆われている略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填して、前記ソルダーレジスト表面から突出するフリップチップ用バンプを形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクのスキージの移動始端側を、前記スキージが前記マスクにおける貫通孔形成領域を３／４以上通過した後に０．９ｍｍ／秒以下の速度で上方に押圧して、前記マスクの片側のエッジを前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、所要時間３．０秒以上で前記マスクを版離れさせる工程とを含むことを特徴とする、フリップチップ用バンプを有する配線基板の製造方法。
【００９５】
（１１）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側の辺領部を前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とするはんだペースト印刷方法。
【００９６】
（１２）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記被印刷面に対する前記マスクの内面の傾斜角度を徐々に増大させる非垂直版離れ方式で、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【００９７】
（１３）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側の端（あるいは片側の縁）を前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とするはんだペースト印刷方法。
【００９８】
（１４）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、版離れの際に前記はんだ印刷層に一度に引き剥がし力が加わらない非垂直版離れ方式で、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【００９９】
（１５）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記被印刷面内の位置によって引き剥がし力の大きさに差が生じない非垂直版離れ方式で、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【０１００】
（１６）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、マスクの片側のエッジから反対側のエッジに向かって前記はんだ印刷層が順次引き剥がされる非垂直版離れ方式で、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【０１０１】
（１７）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する略多角形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有する平板状のマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージを前記マスクの外面に沿って移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、引き剥がし力の大きさを被印刷面内の位置にかかわらず略一定に維持して版離れを行う非垂直版離れ方式で、前記マスクを版離れさせる工程と、を含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【０１０２】
（１８）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する矩形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有するマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージをマスク面方向に移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側を前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含むことを特徴とするはんだペースト印刷方法。
【０１０３】
（１９）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する矩形状の配線基板を保持する配線基板保持体と、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有し、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されるマスクと、前記マスクの外面に接触した状態でマスク面方向に移動することにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成するスキージと、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側を前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる版離れ手段とを備えることを特徴とするはんだペースト印刷装置。
【０１０４】
（２０）一辺の長さが３００ｍｍ以上であって被印刷面に複数の接続端子を有する矩形状の配線基板の前記被印刷面上に、前記複数の接続端子に対応して形成された複数の貫通孔を有するマスクを重ねて配置する工程と、前記マスクの外面にスキージを接触させた状態でそのスキージをマスク面方向に移動させることにより、はんだペーストを前記貫通孔内に充填してはんだ印刷層を形成する工程と、前記配線基板の被印刷面上に重ねて配置されたマスクの片側を前記被印刷面に対して相対的に離間させることにより、前記マスクを版離れさせる工程とを含むことを特徴とする、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明を具体化した一実施形態のはんだペースト印刷装置を示す全体概略図。
【図２】はんだペースト印刷前におけるはんだペースト印刷装置を示す要部概略図。
【図３】はんだペースト印刷後におけるはんだペースト印刷装置を示す要部概略図。
【図４】版離れ動作完了後におけるはんだペースト印刷装置を示す要部概略図。
【図５】ステージ下降後のはんだペースト印刷装置を示す要部概略図。
【図６】はんだペースト印刷前における配線基板及びマスクを示す要部拡大断面図。
【図７】はんだペースト印刷後における配線基板及びマスクを示す要部拡大断面図。
【図８】版離れ動作完了後における配線基板及びマスクを示す要部拡大断面図。
【図９】プレス工程後を経た配線基板を示す要部拡大断面図。
【図１０】実施例１にて行った比較試験の結果を示す表。
【図１１】実施例２にて行った比較試験の結果を示す表。
【図１２】実施例３にて行った比較試験の結果を示す表。
【図１３】実施例３にて行った比較試験の結果を示す表。
【図１４】実施例４にて行った比較試験の結果を示す表。
【符号の説明】
【０１０６】
１２…配線基板保持体としてのテーブル
２１…マスク
２４…貫通孔
２６…スキージ
３１…版離れ手段を構成するマスクリフタ
４１…配線基板
４２…被印刷面
４３…接続端子としてのフリップチップパッド
４４…ソルダーレジスト
４５…開口部
４６…はんだ印刷層としてのフリップチップ用バンプ
４７…はんだペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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