(57)【要約】【課題】本発明は、表面弾性波機能部の破損を有効に防止し得、かつ、高機能で小型信頼性の高い表面波弾性装置を提供することを目的とする。【解決手段】この発明の表面弾性波装置は、　パッケージ５と、このパッケージ５上に固定された表面弾性波素子１と、この表面弾性波素子１上に形成された表面弾性波機能部１ａと、この表面弾性波機能部１ａを覆う絶縁性蓋２と、この絶縁性蓋２上に形成された回路パターン３と、この回路パターン３と表面弾性波機能部１ａとを電気的に接続する接続手段６とを備えたものである。【選択図】　　　　図１
2004032616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された回路パターンと、この回路パターンと前記表面弾性波機能部とを電気的の接続する接続手段とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項２】
パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、前記パッケージ上に形成された電極パターンと、前記表面弾性波素子上の前記絶縁性蓋を設けた部分以外の所定部分に設けた電極パッドと、前記回路パターン及び前記電極パッドと間、並びに前記電極パッド及び前記電極パターンとの間を電気的の接続する接続手段とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項３】
パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された第１の回路パターンと、この第１の回路パターン上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成された第２の回路パターンと、この第１及び第２の回路パターンと前記表面弾性波機能部とを電気的に接続する接続手段とを備えたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項４】
パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、前記表面弾性波素子上に形成され、前記表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された回路パターンと、前記表面弾性波素子上に形成された電極パッドと、この電極パッド及び前記回路パターンに電気的に接続され、前記絶縁性蓋の側面に形成された側面導体パターンとを備えたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項５】
基板と、この基板上に設けられた第１の回路パターンと、前記基板上に載置され、前記基板側の表面に設けられた表面弾性波機能部を有する表面弾性波素子と、前記表面弾性波機能部上に設けられた絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に設けられ、前記第１の回路パターンに対向する第２の回路パターンと、この第２の回路パターンと前記基板との間に空隙部を形成するように前記表面弾性波素子に設けられたバンプとを備えたことを特徴とする表面弾性波装置。
【請求項６】
基板と、この基板上に設けられた第１の回路パターンと、前記基板上に載置された前記基板側の表面に設けられた表面弾性波機能部を有する表面弾性波素子と、前記表面弾性波機能部上に設けられた絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された第２の回路パターンと、この第２の回路パターン上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に設けられた前記第１の回路パターンに対向する第３の回路パターンと、この第３の回路パターンと前記基板との間に空隙部を形成するように前記表面弾性波素子上に設けられたバンプとを備えたことを特徴とする表面弾性波装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面弾性波素子上に表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋を設け、この絶縁性蓋上に回路パターンを形成した表面弾性波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来におけるこの種の表面弾性波装置に関するものとして、例えば図９に記載した構成のものがあった。図９は、従来の表面弾性波素子を含む複合回路装置を示した断面図である。図９において、回路基板１７上に表面弾性波装置１５及びチップ部品１６を半田２２により接着して搭載している。表面弾性波装置１５における表面弾性波素子１は、パッケージ５上に接着・固定されている。表面弾性波素子１は、励振電極及び表面波伝搬路を有する表面弾性波機能部１ａと、その励振電極から延設された電極パッド８が形成されている。表面弾性波素子１は、金属ワイヤ６によりパッケージ５の電極パッド９と電気的に接続され、カバー２１により封止されている。このように、表面弾性波装置１５はインダクタやキャパシタ等の他のチップ部品１６と一緒に回路基板１７上に半田２２により実装されている。
【０００３】
また、従来の表面弾性波装置として、例えば特開平９−９３０７７号公報に記載のようなものもあった。その公報には、基板上に表面弾性波素子と薄膜回路素子とを複合搭載した複合搭載回路基板について記載されている。その構成について、図１０に示す断面図を用いて説明する。なお、図１０において、図９に示す構成と同一又は相当部分については、同一符号をつけて説明を省略する。図１０において、表面弾性波素子１及びその表面弾性波機能部１ａは、薄膜カバー１８により封止され、回路基板１７上に載置されている。また、回路基板１７上には、インダクタやキャパシタや抵抗等の回路パターン１９が形成されている。表面弾性波素子１の電極パッド８と回路パターンの電極パッドとは、金属ワイヤ６により電気的に接続されている。回路基板１７上の表面弾性波装置及び回路パターン１９等は封止樹脂２０により封止されている。このようにして、表面弾性波素子１とインダクタンスやキャパシタンス等の他の回路部品を組合せて、複合機能を有する複合回路装置を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の表面弾性波装置は、以上のように回路基板上に表面弾性波装置と他の回路部品とを並設しているために装置全体の小型化を図ることが難しく、また表面弾性波機能部に過剰な直流電流が流れて表面弾性波機能部が破損する場合があるといった課題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、かかる課題を解決するためになされたもので、表面弾性波機能部の破損を有効に防止し得、かつ、高機能で小型信頼性の高い表面波弾性装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された回路パターンと、この回路パターンと前記表面弾性波機能部とを電気的の接続する接続手段とを備えたものである。
【０００７】
請求項２の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、前記パッケージ上に形成された電極パターンと、前記表面弾性波素子上の前記絶縁性蓋を設けた部分以外の所定部分に設けた電極パッドと、前記回路パターン及び前記電極パッドと間、並びに前記電極パッド及び前記電極パターンとの間を電気的の接続する接続手段とを備えたものである。
【０００８】
請求項３の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、この表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された第１の回路パターンと、この第１の回路パターン上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成された第２の回路パターンと、この第１及び第２の回路パターンと前記表面弾性波機能部とを電気的に接続する接続手段とを備えたものである。
【０００９】
請求項４の表面弾性波装置は、パッケージと、このパッケージ上に固定された表面弾性波素子と、この表面弾性波素子上に形成された表面弾性波機能部と、前記表面弾性波素子上に形成され、前記表面弾性波機能部を覆う絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された回路パターンと、前記表面弾性波素子上に形成された電極パッドと、この電極パッド及び前記回路パターンに電気的に接続され、前記絶縁性蓋の側面に形成された側面導体パターンとを備えたものである。
【００１０】
請求項５の表面弾性波装置は、基板と、この基板上に設けられた第１の回路パターンと、前記基板上に載置され、前記基板側の表面に設けられた表面弾性波機能部を有する表面弾性波素子と、前記表面弾性波機能部上に設けられた絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に設けられ、前記第１の回路パターンに対向する第２の回路パターンと、この第２の回路パターンと前記基板との間に空隙部を形成するように前記表面弾性波素子に設けられたバンプとを備えたものである。
【００１１】
請求項６の表面弾性波装置は、基板と、この基板上に設けられた第１の回路パターンと、前記基板上に載置された前記基板側の表面に設けられた表面弾性波機能部を有する表面弾性波素子と、前記表面弾性波機能部上に設けられた絶縁性蓋と、この絶縁性蓋上に形成された第２の回路パターンと、この第２の回路パターン上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に設けられた前記第１の回路パターンに対向する第３の回路パターンと、この第３の回路パターンと前記基板との間に空隙部を形成するように前記表面弾性波素子上に設けられたバンプとを備えたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図２は、その内部構成を示した平面図である。これらの図１及び図２において、５はパッケージである。パッケージ５には複数個のパッケージ上電極パターン９を形成している。１は表面弾性波素子で、パッケージ５上に接着剤により固定している。１ａは表面弾性波素子１上に形成された表面弾性波機能部である。２は絶縁性の蓋で、表面弾性波機能部１ａを中空に保持している。３はインダクタやキャパシタ等の回路パターンで、蓋２上に形成している。また、図２に示すように、複数個の蓋上電極パッド７を蓋２上に形成する一方、複数個のチップ上電極パッド８を表面弾性波素子１上に形成している。図２に示すように、蓋電極パッド７とチップ上電極パッド８及びパッケージ上電極パターン９との間や、チップ上電極パッド８とパッケージ上電極パターン９との間を金属ワイヤ６により電気的に接続している。２１はカバーで、パッケージ５上に載置して、表面弾性波素子１や回路パターン３を封止している。したがって、実施の形態１によれば、表面弾性波機能部１ａを蓋２により保護し、かつ、その蓋２上に回路パターン３を形成したので、表面弾性波機能部１ａの特性を維持しつつ、小型で信頼性の高い表面弾性波装置を得ることができるという効果を奏する。
【００１３】
実施の形態２．
次に、実施の形態２について図３及び図４を用いて説明する。図３は、実施の形態２に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図４は、その内部構成を示した平面図である。なお、図３及び図４において、図１及び図２と同一符号は、同一又は相当部分を示すため、説明を省略する。図３及び図４において、パッケージ５上に電極パターンを形成している点については、図１及び図２の場合と同様である。また、表面弾性波素子１上に第１の電極パッドを形成する点、及び蓋２上の第１の回路パターン３に対する第２の電極パッドを形成する点についても、図１及び図２の場合と同様である。しかし、実施の形態２では、第１の回路パターン３上の所定領域に絶縁層１０を形成し、絶縁層１０上に第２の回路パターン１１を形成する。さらに、絶縁層１０上には、第３の電極パッド２７を形成する。第３の電極パッド２７と第２の電極パッドとの間や第１の電極パッドと第２の電極パッドとの間や第１の電極パッドと電極パターンとの間については、図３及び図４に示すように、金属ワイヤ６により電気的に接続している。したがって、実施の形態２によれば、実施の形態１の場合と同様の効果が得られるほか、キャパシタパターンの形成方法として、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ　Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　Ｍｅｔａｌ）構造も選択でき、さらに高機能な表面弾性波装置を得ることができるという効果を奏する。
【００１４】
実施の形態３．
次に、実施の形態３について図５及び図６を用いて説明する。図５は、実施の形態３に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図６は、その内部構成を示した平面図である。なお、図５及び図６において、図１及び図２と同一符号は、同一又は相当部分を示すため、説明を省略する。図５及び図６において、実施の形態１及び２の場合と異なる点について説明する。実施の形態３では、蓋２上に形成した回路パターン３と表面弾性波素子１上の電極パッド８と蓋２の側面に形成した側面導体パターン１２を通して電気的に接続している。その他の構成については、実施の形態１及び２の場合と同様である。したがって、実施の形態３によれば、さらに回路パターン３として直流電流カット用のキャパシタを形成することにより、複合回路素子２６単体で表面弾性波機能部１ａの静電破壊を有効に防止することができるという効果を奏する。例えば、実施の形態３によれば、金属ワイヤ６による電気接続を行う際に、電極パッド８が表面弾性波素子１上のみとすることが可能となるため、ボンド面の高さが一定となり、かつ、ボンデイングシーケンスが簡易となって生産性が向上するほか、装置自体の小型化が可能になるという効果を奏する。なお、実施の形態３と実施の形態２とを組合せた複合構成としてもよい。
【００１５】
実施の形態４．
次に、実施の形態４について図７を用いて説明する。図７は、実施の形態４に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図７において、２４は実装基板、１４は実装基板２４上に形成した対向回路パターン、８はチップ上電極パッド、１３はチップ上電極パッド８上に形成されたバンプ、２は表面波弾性波機能部１ａを覆う絶縁性蓋である。その絶縁性蓋２上にはインダクタやキャパシタ等を形成した回路パターン３を形成している。こうして、複合回路素子２６を構成している。この点については、他の実施の形態と同様である。回路パターン３は、実装基板２４上の対向回路パターン１４と対向している。また、バンプ１３は、実装基板２４上の電極パッド２５と電気的に接続する。このため、複合回路素子２６をフェースダウンにして実装基板２４にフリップチップ接続している。さらに、絶縁性蓋２上の回路パターン３と実装基板２４上の対向回路パターン１４との間には、絶縁性樹脂２３を充填している。したがって、実施の形態４によれば、他の実施の形態による効果のほかに、一層小型化を実現することができる。
【００１６】
実施の形態５．
次に、実施の形態５について図８を用いて説明する。図８は、実施の形態５に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。図８において、１０は、回路パターン３上に積層した絶縁層である。その絶縁層１０上に回路パターン１１を形成している。その他の構成については、実施の形態４の場合と同様である。
【００１７】
その他、実施の形態４、５における実装基板２４の代わりに、実施の形態１，２、及び３におけるパッケージ５を用いてもよく、また、絶縁性樹脂２３を省略してもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、小型かつ高信頼性の表面弾性波装置を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図２】実施の形態１に係る表面波弾性装置の内部構成を示した平面図である。
【図３】実施の形態２に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図４】実施の形態２に係る表面波弾性装置の内部構成を示した平面図である。
【図５】実施の形態３に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図６】実施の形態３に係る表面波弾性装置その内部構成を示した平面図である。
【図７】実施の形態４に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図８】実施の形態５に係る表面波弾性装置を示す断面構成図である。
【図９】従来の表面弾性波素子を含む複合回路装置を示した断面図である。
【図１０】従来の表面弾性波素子を含む複合回路装置を示した断面図である。
【符号の説明】
１…表面弾性波素子、１ａ…表面弾性波機能部、２…蓋、３…回路パターン、５…パッケージ、６…金属ワイヤ、７，８，…電極パッド、９…電極パターン、１０…絶縁層、１１…回路パターン、１２…側面導体パターン、１３…バンプ、２１…カバー、２３…絶縁性樹脂、２４…基板、２６…複合素子。
【図１】
2004032616.tif 000003
【図２】
2004032616.tif 000004
【図３】
2004032616.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004032616.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004032616.tif 000011
【図１０】
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