(57)【要約】【課題】複数の周波数あるいは複数の無線通信システムで高感度を実現する小型な受信機を提供する。【解決手段】本発明の受信機は、複数の周波数あるいは複数の無線通信システムに対応した小型で高感度なダイレクトコンバージョン受信機を実現するために、各周波数、あるいは、各無線通信システムに最適化された低雑音増幅器への高周波入力信号線路をもつ。高周波入力信号線路には少なくとも１つの帯域通過フィルタ１００、１０１とその入出力整合回路２００−２０３が含まれる。動作モードに応じて低損失な切り替え手段１０４を用いて最適な高周波入力信号線路を低雑音増幅器２０４に接続することを特徴とするものである。【選択図】　図１
2004088372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の入力整合回路、該第１の入力整合回路の出力を入力とする第１のフィルタ、該第１のフィルタの出力を入力とする第１の出力整合回路を備える第１の入力信号線路と、
第２の入力整合回路、該第２の入力整合回路の出力を入力とする第２のフィルタ、該第２のフィルタの出力を入力とする第２の出力整合回路を備える第２の入力信号線路と、
上記第１及び第２の入力信号線路を入力とし、入力のいずれかを出力するスイッチと、
該スイッチの出力を入力とする増幅器と、
該増幅器の出力を入力とする第１のミキサと、該第１のミキサの出力を入力とする第１の不要波抑圧用フィルタを有する第１の出力信号線路と、
該増幅器の出力を入力とする第２のミキサと、該第２のミキサの出力を入力とする第２の不要波抑圧用フィルタを有する第２の出力信号線路と、
を有する受信機。
【請求項２】
請求項１において、前記増幅器、ミキサ、不要波抑圧用フィルタのうち少なくとも１つの特性が可変であるように構成されたことを特徴とする受信機。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれかにおいて、
前記第１及び第２の入力信号線路と前記スイッチが１つのモジュールに実装され、前記増幅器と第１及び第２の出力信号線路が１つのＩＣとして構成されることを特徴とする受信機。
【請求項４】
請求項１〜２のいずれかにおいて、
前記増幅器と第１及び第２の出力信号線路が１つのＩＣとして構成され、前記第１及び第２の入力信号線路と前記スイッチと前記ＩＣが１つのモジュール上に実装されることを特徴とする受信機。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
前記スイッチがマイクロメカニカルスイッチであることを特徴とする受信機。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにおいて、
さらに、第３の入力整合回路、該第３の入力整合回路の出力を入力とする第３のフィルタ、該第３のフィルタの出力を入力とする第３の出力整合回路を備える第３の入力信号線路を備え、
該第３の入力信号線路の出力を上記スイッチの入力とし、
上記スイッチは、上記第１〜第３の入力信号線路からの入力のいずれかを出力することを特徴とする受信機。
【請求項７】
第１の入力整合回路、該第１の入力整合回路の出力を入力とする第１のフィルタ、該第１のフィルタの出力を入力とする第１の出力整合回路を備える第１の入力信号線路と、
第２の入力整合回路、該第２の入力整合回路の出力を入力とする第２のフィルタ、該第２のフィルタの出力を入力とする第２の出力整合回路を備える第２の入力信号線路と、
上記第１及び第２の入力信号線路を入力とし、入力のいずれかを出力するスイッチと、
該スイッチの出力を入力とする増幅器と、
該増幅器の出力を入力とする第１のミキサと、該第１のミキサの出力を入力とする第１の不要波抑圧用フィルタを有する第１の出力信号線路と、
該増幅器の出力を入力とする第２のミキサと、該第２のミキサの出力を入力とする第２の不要波抑圧用フィルタを有する第２の出力信号線路と、
を有する受信回路と、
該受信回路の少なくとも一部を搭載した基板と、
上記受信回路の少なくとも一部を封止する蓋部材を有する受信モジュール。
【請求項８】
上記基板は誘電体多層基板であり、該誘電体多層基板上に、上記受信回路の少なくとも一部を内蔵するＩＣが搭載されていることを特徴とする請求項７記載の受信モジュール。
【請求項９】
上記第１及び第２のフィルタは上記基板上に搭載されたＳＡＷフィルタであることを特徴とする請求項７記載の受信モジュール。
【請求項１０】
上記スイッチは上記基板上に搭載されたＭＥＭＳであることを特徴とする請求項７記載の受信モジュール。
【請求項１１】
ベースバンド信号処理部と、
該ベースバンド信号処理部から第１のベースバンド信号が入力される送信機と、該送信機の出力に接続された電力増幅器と、
該ベースバンド回路に第２のベースバンド信号を出力する受信機と、
アンテナと、
該アンテナと該受信機の入力と該電力増幅器の出力とが接続されるフロントエンド部とを有する無線通信端末機器であって、
該送信機と該電力増幅器と該受信機と該アンテナは複数の無線通信システムに対応した機能を有し、それらの動作モードは該ベースバンド信号処理部により制御されるものであって、
複数の入力信号線路と、該入力信号線路のうち一つの線路を増幅器の入力に接続するための切り替え手段とを具備する受信機であって、
該入力信号線路のそれぞれに少なくとも一つの帯域通過フィルタが含まれ、帯域通過フィルタには入力整合回路と出力整合回路が接続されており、また、
該受信機は該低雑音増幅器とその出力に接続された第１の出力信号線路と第２の出力信号線路を含むダイレクトコンバージョン方式の受信機であって、
第１と第２の出力信号線路にはそれぞれミキサと少なくとも１つの不要波抑圧用フィルタを含み、該切り替えスイッチの切り替え動作により複数の無線通信システムの信号を受信可能に構成されてなる受信機、
を有することを特徴とする無線通信端末機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信用端末に用いられる受信機に関し、特に、複数の通信規格を受信することのできる受信機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の受信機として、ＥＰ１０９８４４９にその一例が開示されている。
図１１にその代表図を示し、これを用いて説明する。この受信機は、異なる無線通信規格を受信することのできるダイレクトコンバージョン受信機である。１００，　１０１は所望周波数帯の信号を通過させ不要信号を抑圧するための帯域通過フィルタ（以下、ＢＰＦと称する）であり、１０２，　１０３は低雑音増幅器（以下、ＬＮＡと称する）である。１００，　１０２は周波数帯１の信号を受信する場合に用いられ、１０１，　１０３は周波数帯２の信号を受信する場合に用いられる。１０４は、動作周波数帯に応じて１０２もしくは１０３のどちらか一方の出力端を次段の周波数変換用のミキサ（以下、ＭＩＸと称する）１０５，　１０６の入力端へと接続するための切替スイッチであり、トランジスタやダイオードを用いて電子的に実現される。１０５，　１０６への入力信号は、入力信号周波数と同一の周波数をもつ局発信号Ｌｏ，　ＬｏＢとそれぞれミキシングされ、ベースバンド信号を出力する。Ｌｏ，　ＬｏＢは同一の周波数をもち互いに位相が９０度ずれた局発信号であり、９０度移相器１０９、局発信号生成器１１０とを用いて生成される。１０５，　１０６出力信号はそれぞれ低域通過フィルタ（以下、ＬＰＦと称する）１０７，　１０８を通り不要信号が抑圧されベースバンドＩ，　Ｑ信号として出力される。１０７，　１０８は受信している無線通信規格に適するように特性を可変にできるＬＰＦである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ＥＰ１０９８４４９の例においては、切替スイッチがＬＮＡとＭＩＸの間に挿入されているため、対応する周波数帯に等しい数のＬＮＡが必要で受信機の面積が増大するという問題点があった。また、対応する周波数帯が増加すると受信機の感度性能が劣化するという問題があった。このことを、図１２，１３を用いて説明する。
図１２は、図１１に基づき、対応周波数帯が増加した場合の構成を発明者が考案して描いた図であり、１１４で囲まれた回路は同一のＩＣ上に製造されるとする。一般に、ＬＮＡは寄生素子による特性劣化を避けるために、ＩＣのＬＮＡ入力ピンの直近にレイアウトされる。したがって、ＭＩＸを中心に複数のＬＮＡを円状にレイアウトすることは困難であり、そのため、対応周波数帯が増加するとＬＮＡ−ＭＩＸ間の配線距離が増加してしまう。ダイレクトコンバージョン方式では原理的にイメージ信号が存在しないためＬＮＡ−ＭＩＸ間にイメージ抑圧フィルタを挿入せず直接接続することが一般的である。そのため、配線の寄生容量１１３により信号レベルが低下し、結果として、受信機の感度が劣化してしまう。
図１３は図１２の感度劣化の問題を克服するための構成を発明者が考案して描いた図である。感度劣化の原因はＬＮＡ−ＭＩＸ間配線の寄生容量であるから、周波数帯３については別途ＭＩＸ１１５，　１１６を用い、ＬＮＡ１１２とＭＩＸ１１５及び１１６のレイアウト配置を最適化しＬＮＡ１１２とＭＩＸ１１５，　１１６間の配線長を最短にすることで感度劣化を防止することができる。しかしながら、図１０に比べ余分にＭＩＸが必要となることから、面積がさらに増大するという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、上記の諸問題を解決し、複数の周波数あるいは複数の無線通信システムで高感度を実現する小型な受信機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の受信機は、複数の周波数あるいは複数の無線通信システムに対応した小型で高感度なダイレクトコンバージョン受信機を実現するために、各周波数、あるいは、各無線通信システムに最適化されたアンプ、例えば、低雑音増幅器への高周波入力信号線路をもつ。高周波入力信号線路には少なくとも１つの帯域通過フィルタとその入出力整合回路が含まれる。動作モードに応じて低損失な切り替え手段を用いて最適な高周波入力信号線路を低雑音増幅器に接続することを特徴とするものである。
【０００６】
具体的には、本発明の受信機は、切り替え手段としてマイクロメカニカルスイッチ（ＭＥＭＳ）を用いることを特徴とするものである。ここで、マイクロメカニカルスイッチとは半導体集積回路を作成するのと同様の手段―すなわち、基板全面に対する絶縁膜、導電性膜の堆積とそれに対するホトリソグラフィー並びに化学的／物理的エッチングを用いた加工を繰り返すといった手段―によって作成される機械的スイッチである。その寸法は作成基板の面内方向に数マイクロメートル〜数百マイクロメートル、基板に垂直方向に１マイクロメートル以下〜数十マイクロメートルである。また、その駆動方法は静電駆動、電磁駆動、ピエゾ素子による圧電駆動、または発熱体と熱膨張率の異なる複数の材料を張り合わせたバイメタルからなる駆動等を用いることによって行うことができる。このように、マイクロメカニカルスイッチは一般のリレーもしくは機械的スイッチとはその作成方法、寸法、駆動に必要なエネルギー等が異なる。
【０００７】
また、本発明の受信機は、受信している無線通信システムに応じて受信機に含まれる低雑音増幅器、ミキサ、低周波フィルタの少なくとも１つの特性が可変となるように設計され、これによりいずれの無線通信システムを受信している場合においても最適な受信特性が得られることを特徴とするものである。
【０００８】
さらに具体的には、高周波入力線路と切り替え手段が１つのモジュールに実装され、低雑音増幅器とその出力に接続される受信機を構成する回路が１つのＩＣ上に実現されることを特徴とするものである。
【０００９】
あるいは、高周波入力線路と切り替え手段と上記ＩＣが１つのモジュール上に実装されることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の無線通信端末機器は、複数の周波数あるいは複数の無線通信システムに対応するために、受信機として上記いずれかの受信機を用い、送信においては、複数の周波数あるいは複数の無線通信システムに対応した送信機及びその出力に接続された電力増幅器を用いる。アンテナと受信機、電力増幅器の接続はフロントエンド部を介して行われ、動作モードに応じて適切な接続となるようにフロントエンド部が動作する。無線通信端末機器の動作制御はベースバンド信号処理部によって行われ、また、ベースバンド信号処理部はベースバンド信号を送信機に出力し、また、受信機出力信号が入力される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施例として複数の周波数あるいは複数のシステムに対応する受信機について詳細に説明する。
＜実施例１＞
まず、図１〜４を用いて本発明の受信機の構成を説明する。
図１は本発明の第１の実施例の構成図を示す。
図２は一般的なＬＮＡの入力インピーダンスをスミスチャート上に示した図を示す。図３は上記ＬＮＡの入力に整合回路を接続し受信周波数帯が９２５〜９６０ＭＨｚであるＥ−ＧＳＭ（Ｅｘｔｅｎｄｅｄ　Ｇｌｏｂａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ　ｆｏｒ　Ｍｏｂｉｌｅ　ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ　９００）に対して整合をとった例を示す。
【００１２】
本発明の２帯域受信機は欧州において用いられる携帯電話方式Ｅ−ＧＳＭ（帯域９２５〜９６０ＭＨｚ）とＤＣＳ１８００（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｃｅｌｌｕｌａｒ　Ｓｙｓｔｅｍ　１８００）（帯域１７１０〜１７８５ＭＨｚ）の２帯域の受信機である。
【００１３】
図１において、２００，　２０１はそれぞれ１００，　１０１への入力整合回路であり、２０２，　２０３はそれぞれ１００，　１０１の出力整合回路であり、１０４は整合回路２０２もしくは２０３のどちらか一方をＬＮＡ　２０４に接続するためのマイクロメカニカルスイッチ（以下、ＭＥＭＳと称する）である。ここでＭＥＭＳとは半導体集積回路を作成するのと同様の手段―すなわち、基板全面に対する絶縁膜、導電性膜の堆積とそれに対するホトリソグラフィー並びに化学的／物理的エッチングを用いた加工を繰り返すといった手段―によって作成されるスイッチである。その寸法は作成基板の面内方向に数マイクロメートル〜数百マイクロメートル、基板に垂直方向に１マイクロメートル以下〜数十マイクロメートルである。また、その駆動方法は静電駆動、電磁駆動、ピエゾ素子による圧電駆動、または発熱体と熱膨張率の異なる複数の材料を張り合わせたバイメタルからなる駆動等を用いることによって行うことができる。このように、マイクロメカニカルスイッチは一般のリレーもしくは機械的スイッチとはその作成方法、寸法、駆動に必要なエネルギー等が異なる。また、ＰＩＮダイオードやＦＥＴを用いた電子式スイッチに比べ挿入損失が約０．１ｄＢという低損失な特長を有し、また、１入力複数出力、または、複数入力１出力といったスイッチを低損失で生成できるという利点を有する。
【００１４】
ＭＮ２０２，２０３はそれぞれＥ−ＧＳＭ、ＤＣＳ１８００に対して最適化される。図３から分かるように、Ｅ−ＧＳＭに最適化された整合回路を用いた場合、ＤＣＳ１８００に対しては整合定数が最適化されないことが分かる。この理由は、２０４の性能（利得、雑音）を最適化するために整合回路が狭帯域になるからである。
図４は発明課程において考案されたひとつの変形例である。上記理由により図４のように広帯域整合回路２０７を用いて１つの整合回路でＥ−ＧＳＭ、ＤＣＳ１８００のどちらに対しても整合を実施した場合には、低雑音増幅器２０４の性能が劣化し、受信機の感度が低下する。
【００１５】
ＩＣ２０６に含まれる回路は、半導体集積回路により実現され、一つのＩＣとして製造される。また、モジュール２０５内に含まれる回路については、帯域通過フィルタ１００，１０１，ＭＥＭＳ１０４が気密封止が必要であることからＩＣ　２０６とは別に一つのモジュールとして実現される。
【００１６】
以下、受信機の動作について図１を参照しながら説明する。
【００１７】
受信機がＥ−ＧＳＭ信号を受信するモードにある場合には、受信信号は整合回路２００に入力される。整合回路２００は、帯域通過フィルタ１００の入力と整合回路２００前段に接続されるアンテナとの整合をとるためのものである。帯域通過フィルタ１００は、９２５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚの信号を通過させ、それ以外の周波数帯の信号には所望の抑圧量を与えるＢＰＦであり、ＳＡＷフィルタや誘電体フィルタが用いられる。ＭＥＭＳ　１０４は整合回路２０２と低雑音増幅器２０４のみを接続するよう制御され、整合回路２０２の出力信号はＭＥＭＳ１０４を通って低雑音増幅器２０４へと入力される。ＩＣ　２０６に含まれる回路はダイレクトコンバージョン受信機であり、前述の従来例と同様の動作により低雑音増幅器２０４の入力信号をベースバンドＩ，　Ｑ信号として出力する。
【００１８】
受信機がＤＣＳ１８００信号を受信するモードにある場合には、受信信号は整合回路２０１に入力され、Ｅ−ＧＳＭ信号モードと同様の動作によりベースバンドＩ，　Ｑ信号が出力される。ただし、ＭＥＭＳ１０４は整合回路２０３と低雑音増幅器２０４のみを接続するよう制御される。
【００１９】
したがって、本実施例の発明によれば、複数の周波数帯域においてＬＮＡとＭＩＸの間にスイッチを設けた場合に比べ、複数個必要だったＬＮＡを１個にすることができ、また、ＬＮＡが１個であるためＬＮＡとＭＩＸ間の配線長が伸びることによる受信機感度の劣化が起きることもない。
＜実施例２＞
図５はモジュール２０５を実現する第２の実施例の断面図を示した図である。ガラスセラミックス多層基板６００は４層の誘電体層６０５−１、６０５−２，６０５−３，６０５−４及び層間と表裏面の導体層６０７より構成されている。図５ではＢＰＦとしてＳＡＷフィルタ６０１を用いている。６０１は前述の１００，１０１に相当し、２つの帯域に対応したＳＡＷフィルタである。ＳＡＷフィルタ６０１及びＭＥＭＳ１０４は誘電体層６０５−３，６０５−４の一部に設けた溝の中に配置されており、下部に金属の蓋６０３をかぶせて気密封止をしている。各素子は導電性接着剤６０８−１，６０８−２でガラスセラミックス多層基板６００の導体６０７−２に固定されている。また、ＳＡＷフィルタ６０１とＭＥＭＳ　１０４の電気端子はボンディングワイヤ６１０により、多層基板と電気的に接続されている。特に、ボンディングワイヤ６０１とＭＥＭＳ　１０４の接地端子は各素子の裏面の導体６０７−２と電気的に接続されている。
【００２０】
ボンディングワイヤ６０１の入出力部は整合回路と接続されている。整合回路はガラスセラミックス多層基板６００の最上層に半田で接続されたチップ部品６０６と、ガラスセラミックス多層基板６００に内層されたインダクタ、キャパシタ、線路で構成されている。
【００２１】
図５ではチップ部品６０６がガラスセラミックス多層基板６００の表面に配置され、そして電磁シールドとして金属キャップ６０４が配置されている。
＜実施例３＞
図６はモジュール２０５を金バンプを用いたモジュールとして実現した第３の実施例の断面図である。
【００２２】
ＳＡＷフィルタ６０１の入出力端子は金バンプ７００−１と金バンプ７００−３により、セラミックス基板の導体７０１−１と導体７０１−３に接続されている。ＳＡＷフィルタの接地端子は金バンプ７００−２により、セラミックス基板の導体７０１−２に接続されている。導体７０１−２はセラミックス基板の内層配線により、セラミックス基板の裏面導体６０７−３に接続されている。
【００２３】
また、ＭＥＭＳ１０４の入出力端子は金バンプ７００−４と金バンプ７００−６によりセラミックス基板の導体７０１−４と導体７０１−６に接続されている。ＭＥＭＳ１０４の接地端子は金バンプ７００−５により、セラミックス基板の導体７０１−５に接続されている。導体７０１−５はセラミックス基板の内層配線により、セラミックス基板の裏面導体６０７−３に接続されている。
＜実施例４＞
図７を用いて本発明の第４の実施例を説明する。本実施例は、図１の第１の実施例の受信機をさらに１．９ＧＨｚ帯のＰＣＳ１９００（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ　１９００）（帯域１９３０〜１９９０ＭＨｚ）にも対応させてものであり、整合回路２１０，２１２とＢＰＦ２１１が追加されている。また、ＭＥＭＳ１０４を、３入力１出力型のＭＥＭＳ２１３に置き換えたことを特徴とする。
＜実施例５＞
図８を用いて本発明の第５の実施例を説明する。本実施例は、図１の第１の実施例における２０４，１０５，１０６をそれぞれ可変特性ＬＮＡ３００，可変特性ＭＩＸ３０１，３０２に置き換えたことを特徴とする受信機である。受信機が受信している無線通信システムに応じて、３００，３０１，３０２はその特性が所望特性となるよう可変となるように設計される。ここで言う特性とは、たとえば、利得、ダイナミックレンジ、雑音特性、消費電流である。
＜実施例６＞
図９を用いて本発明の第６の実施例を説明する。本実施例は、図１の第１の実施例において、２０５と２０６の１つのモジュール４００上にて実現したことを特徴とする受信機である。図１においては、一般的に、携帯端末を製造する端末メーカが２０５，２０６を購入し、それらを用いて携帯端末を開発する。この際、２０２，２０３の整合定数は２０５，２０６の間の伝送線路特性によって異なる値をとるため、端末メーカは伝送線路特性が２０２，２０３の整合定数にとって最適になるよう考慮して設計する必要がある。しかし、本実施例では、モジュール４００を製造するモジュールメーカが２０２，２０３の設計と伝送線路の設計の両者をうけもつため、より設計が容易である。また、端末メーカにとっては、最適設計されたモジュール４００を購入するため、端末開発が容易であるという利点がある。
＜実施例７＞
図１０を用いて本発明の第７の実施例を説明する。図１０はＥ−ＧＳＭ及びＤＣＳ１８００に対応した携帯端末の構成図を示す図である。携帯端末は、アンテナ５０４とモジュール４００，５０１とベースバンド信号処理部５０２から構成される。モジュール４００は、図９に示したモジュールに対してフロントエンド部５０３と送信機５０７が追加されたものである。また、受信機２０６と送信機５０７は同一ＩＣ上に製造される。５０３は、携帯端末の動作状態が送信であるのか、または、受信であるのかに応じて、また、無線通信システムがＥ−ＧＳＭなのか、もしくは、ＤＣＳ１８００なのか、に応じて５０４と２００，２０１，５０１の間を適切な接続状態になるようにする。５０２は、２０６出力信号に復調、誤り訂正等の適切な信号処理を施し所望の音声信号、または、データ信号を得、また、アンテナから送信すべき音声信号、または、データ信号に変調、誤り訂正等の適切な信号処理を施し、５０７へ入力する。５０２と４００との間で用いられる信号形式は、アナログＩ，Ｑ信号形式であるが、この形式はあくまで一例を示したもので、これに限られるものではなく、例えば、デジタルＩ，Ｑ信号形式を用いることも可能である。また、携帯端末の動作状態は、５０２から出力される制御信号５０５，５０６によって制御される。５０７は、５０２から入力された信号に所望の周波数変換、利得付加、不要信号除去等の処理を施しＰＡモジュール５０１へと出力する。ＰＡモジュールは、５０７出力信号に所望の利得を付加して５０３へ出力する。
【００２４】
図１０に示す構成のＩＣ化される範囲、モジュール化される範囲はあくまで一例を示したもので、これに限るものではない。
【００２５】
以上の実施例では、Ｅ−ＧＳＭとＤＣＳ１８００の２帯域受信機を中心にその実施例を示したが、他の２帯域受信機、たとえば、Ｅ−ＧＳＭとＷ−ＣＤＭＡ（１９９５ＭＨｚ〜２１８０ＭＨｚ）等の組み合わせ、あるいは、Ｅ−ＧＳＭ，ＤＣＳ１８００，Ｗ−ＣＤＭＡの３帯域受信機や４帯域以上に対応した受信機についても同様の手法で拡張することによって実現可能であることは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の受信機によれば、複数の無線通信システムに対応した受信機で用いられるＬＮＡ、ミキサの数を一系統化することができるため、受信機の小型化が可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１を示す構成図である。
【図２】ＬＮＡの入力インピーダンスをスミスチャート上に示した図である。
【図３】ＬＮＡの入力をＥ−ＧＳＭ帯に整合させた時のＬＮＡ入力インピーダンスを示す図である。
【図４】ＬＮＡの入力整合を広帯域整合とした場合の受信機の構成を示す図である。
【図５】実施例２を示す断面図である。
【図６】実施例３を示す断面図である。
【図７】実施例４を示す構成図である。
【図８】実施例５を示す構成図である。
【図９】実施例６を示す構成図である。
【図１０】実施例７を示す構成図である。
【図１１】従来例を示す構成図である。
【図１２】従来例を３帯域対応に拡張した構成図である。
【図１３】従来例を３帯域対応に拡張した構成図である。
【符号の説明】
１００，１０１，１１１，２１１，６０１　帯域通過フィルタ
１０２，１０３，１１２，２０４，３００　低雑音増幅器
１０４，２１３　マイクロメカニカルスイッチ
１０５，１０６，１１５，１１６，３０１，３０２　ミキサ
１０７，１０８　低域通過フィルタ
１０９，１１７　９０度移相器
１１０　局発信号生成器
１１３　寄生容量
１１４，２０５，４００　モジュール
２００，２０１，２０２，２０３，２０７，２１０，２１２　整合回路
２０６，５００　ＩＣ
５０１　電力増幅器
５０２　ベースバンド信号処理部
５０３　フロントエンド部
５０４　アンテナ
５０７　送信機
６００　ガラスセラミック多層基板
６０３，６０４　金属蓋
６０５　誘電体層
６０６　チップ部品
６０７，７０１　導体
６０８　導電性接着剤
６１０　ボンディングワイヤ
７００　金バンプ。
【図１】
2004088372.tif 000003
【図２】
2004088372.tif 000004
【図３】
2004088372.tif 000005
【図４】
2004088372.tif 000006
【図５】
2004088372.tif 000007
【図６】
2004088372.tif 000008
【図７】
2004088372.tif 000009
【図８】
2004088372.tif 000010
【図９】
2004088372.tif 000011
【図１０】
2004088372.tif 000012
【図１１】
2004088372.tif 000013
【図１２】
2004088372.tif 000014
【図１３】
2004088372.tif 000015