(57)【要約】【課題】本発明は、可撓性を有する平板状の基板よりもデザインの幅をさらに広げることができ、また基板の体積を抑えつつ回路規模を大きくすることができる、新しい形態の支持体を用いた半導体装置の提供を課題とする。【解決手段】繊維状の支持体に絶縁膜を成膜し、絶縁膜に接するように半導体膜を成膜し、半導体膜を用いて半導体素子を形成する半導体装置の作製方法であって、絶縁膜または半導体膜の成膜は、支持体の長手方向と平行な回転軸を中心として、支持体を回転させながら行なうことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状の支持体と、前記支持体に形成された半導体素子とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
複数の線状の支持体と、前記複数の各支持体に形成された半導体素子とを有し、
前記複数の各支持体に形成された半導体素子は、ワイヤによって互いに接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
複数の線状の支持体と、前記複数の各支持体に形成された半導体素子とを有し、
前記複数の各支持体に形成された半導体素子は、光伝送によって互いに接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
線状の支持体と、前記支持体に形成された半導体素子とを有し、
前記半導体素子に用いられている島状の半導体膜は、レーザ光の照射により結晶化されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項において、前記半導体素子は樹脂によって覆われていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項において、前記支持体は光ファイバーであることを特徴とする半導体装置
【請求項７】
線状の支持体に絶縁膜を成膜し、
前記絶縁膜に接するように半導体膜を成膜し、
前記半導体膜を用いて半導体素子を形成する半導体装置の作製方法であって、
前記絶縁膜または前記半導体膜の成膜は、前記支持体の長手方向と平行な回転軸を中心として、前記支持体を回転させながら行なうことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項８】
線状の支持体に絶縁膜を成膜し、
前記絶縁膜に接するように半導体膜を成膜し、
レーザ光の照射により前記半導体膜の結晶性を高め、
前記結晶性が高められた半導体膜を用いて、半導体素子を形成する半導体装置の作製方法であって、
前記絶縁膜または前記半導体膜の成膜と、前記レーザ光の照射とは、前記支持体の長手方向と平行な回転軸を中心として、前記支持体を回転させながら行なうことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８において、前記半導体素子を形成した後、前記半導体素子を樹脂で覆うことを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれか１項において、前記支持体は光ファイバーであることを特徴とする半導体装置の作製方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、線状の支持体に形成された半導体装置の作製方法に関し、さらには該作製方法を用いて形成される半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から集積回路に代表される半導体装置には、半導体基板やガラス基板等の可撓性に乏しい基板が用いられているが、近年ではプラスチック基板に代表されるような高い可撓性を有する基板も利用されつつあり、半導体装置が搭載される電子機器のデザインの幅が広がっている。特に人の目に触れる位置に搭載される半導体装置の場合だと、デザイン性が重要視されるため、可撓性を有する基板の利用価値は高い。そして、可撓性を有する基板を単に曲げたり捩じったりするだけでは得られないような形状を有する基板を用いれば、電子機器のデザイン性の幅が更に広がると考えられる。
【０００３】
また電子機器はそのデザイン性のみならず、機能性が高いことが重要視される。電子機器を高機能化するためには集積回路の回路規模を大きくする必要があるが、集積度が変わらないとすると集積回路のレイアウトの面積を広げなくてはならない。よって結果的に基板を大きくする必要があり、搭載する電子機器のデザイン性が損なわれる恐れがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、可撓性を有する平板状の基板よりもデザインの幅をさらに広げることができ、また基板の体積を抑えつつ回路規模を大きくすることができる、新しい形態の基板（支持体）を用いた半導体装置及びその作製方法の提供を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明では、集積回路の支持体となる平板状の基板の代わりに、線状の支持体（以下、ファイバーと呼ぶ）を用い、該ファイバーの表面に成膜した半導体膜を用いて、集積回路を形成する。なお本明細書においてファイバーは、線状に連なった、ガラス、プラスチックまたは金属等からなる支持体であり、その断面は円、楕円、矩形またはその他あらゆる形状が含まれる。
【０００６】
本発明の半導体装置に用いられる半導体素子は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、記憶素子（メモリ）、ダイオード、光電変換素子、抵抗素子、コイル、容量素子、インダクタ等、あらゆる回路素子が含まれる。また本発明の半導体装置に含まれる集積回路には、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）、メモリ、電源回路、またその他のデジタル回路やアナログ回路が含まれる。
【０００７】
集積回路は一続きのファイバーで形成されていても良いし、複数のファイバーに渡って形成されていても良い。複数のファイバーを用いる場合は、配線や光伝送等によって互いに信号または電源電圧の送受信を行うようにする。そしてファイバーとして光ファイバーを用い、同じ半導体装置を構成するファイバー間において、またはその他の半導体装置との間において、光伝送により信号または電源電圧の送受信を行なう場合、該光ファイバーの内部を通って光信号が伝送されるようにしても良い。光ファイバーで光伝送を行うことで、ファイバーの表面のみならず、その内部も集積回路の構成に有効に活用することができる。
【０００８】
また本発明の半導体装置は、上述したファイバーに形成された集積回路を駆動回路として用いた表示装置も含まれる。本発明の半導体装置に含まれる表示装置には、例えば液晶表示装置、有機発光素子（エレクトロルミネッセンス素子）に代表される発光素子を各画素に備えた発光装置、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）等が代表的に挙げられる。
【０００９】
本発明は上記構成の支持体を用いることで、半導体装置が搭載される電子機器のデザインの幅をより広げることができる。そして上記ファイバーは同じ体積を有する平板状の基板よりも広い表面積を確保することができるので、該ファイバーを支持体とすることで、集積回路のレイアウトの面積が広がっても支持体の体積を抑えることができる。よって平板状の基板を用いた場合と比べて、高機能化に伴って半導体装置が嵩張るのを抑えることができ、なおかつ半導体装置が搭載される電子機器のデザイン性が損なわれるのを抑えることができる。またファイバーを用いることで表面積が増え、集積回路の放熱を効率良く行なうことができるという効果も得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１（Ａ）に、本発明の半導体装置の断面図を示す。本発明では線状のファイバー１０１の表面に、複数の半導体素子で構成された集積回路が形成されている。ファイバー１０１は、ガラス、プラスチックまたは金属等で形成することができ、その断面は円、楕円、矩形またはその他あらゆる形状が含まれる。
【００１１】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示した断面図を一部拡大した図に相当する。また図１（Ｃ）は、ファイバー１０１の一部を表面から見た図であり、図１（Ｃ）のＡ−Ａ’における断面図が図１（Ｂ）に相当する。図１（Ｂ）では、半導体素子の１つであるＴＦＴ１０２、１０３、１０４の断面図を示す。ＴＦＴ１０２〜１０４に代表される半導体素子はファイバーの表面に形成されている。ＴＦＴ１０２〜１０４に代表される半導体素子は、ファイバー１０１の表面に形成された配線等で、互いに電気的に接続されている。本実施の形態ではこれらの半導体素子や配線等で構成される集積回路を覆うように、ファイバー１０１の周囲に樹脂を塗布することで保護膜１０５を形成し、半導体素子を保護している。
【００１２】
次に、本発明の半導体装置の作製方法のうち、半導体素子に用いられる島状の半導体膜を形成する工程まで、順を追って説明する。
【００１３】
まず図２（Ａ）に示すように、ファイバー２０１の表面に絶縁膜２０２を成膜する。図２（Ａ）は積層されている膜の構成が分かるように、各膜を段階的に示している。本実施の形態では、ＰＣＶＤ法を用いて、酸化窒化珪素膜を膜厚１００ｎｍ程度となるように成膜する。なお、絶縁膜２０２は酸化窒化珪素膜に限定されず、酸化珪素膜、窒化珪素膜、その他の絶縁膜を用いてもよ良い。また絶縁膜の成膜方法もＰＣＶＤ法に限定されず、ＡＰＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等のＣＶＤ法、スパッタ法等のその他の成膜方法を用いることができる。
【００１４】
次に絶縁膜２０２を覆うように、半導体膜２０３を成膜する（図２（Ａ））。本実施の形態では、半導体膜２０３をＰＣＶＤ法を用いて成膜したが、その他のＣＶＤ法や、スパッタ法を用いて成膜することができる。半導体膜２０３の膜厚は２５〜１００ｎｍ（好ましくは３０〜６０ｎｍ）とする。なお半導体膜２０３は、非晶質半導体であっても良いし、多結晶半導体であっても良い。また半導体は珪素だけではなくシリコンゲルマニウムも用いることができる。シリコンゲルマニウムを用いる場合、ゲルマニウムの濃度は０．０１〜４．５ａｔｏｍｉｃ％程度であることが好ましい。
【００１５】
次に、半導体膜２０３を公知の技術により結晶化する。公知の結晶化方法としては、電熱炉を使用した熱結晶化方法、レーザー光を用いたレーザ結晶化法、赤外光を用いたランプアニール結晶化法がある。或いは特開平７−１３０６５２号公報で開示された技術に従って、触媒元素を用いる結晶化法を用いることもできる。また、なお予め多結晶半導体膜である半導体膜２０３を、スパッタ法、プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法などで形成し、結晶化の工程を省くようにしても良い。
【００１６】
本実施の形態ではレーザ結晶化により、半導体膜２０３を結晶化する。連続発振が可能な固体レーザを用い、基本波の第２高調波〜第４高調波のレーザ光を照射することで、大粒径の結晶を得ることができる。例えば、代表的には、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ（基本波１０６４ｎｍ）の第２高調波（５３２ｎｍ）や第３高調波（３５５ｎｍ）を用いるのが望ましい。具体的には、連続発振のＹＶＯ４レーザから射出されたレーザ光を非線形光学素子により高調波に変換し、出力１０Ｗのレーザ光を得る。また非線形光学素子を用いて、高調波を射出する方法もある。そして、好ましくは光学系により照射面にて矩形状または楕円形状のレーザ光に成形して、半導体膜２０３に照射する。このときのエネルギー密度は０．０１〜１００ＭＷ／ｃｍ２程度（好ましくは０．１〜１０ＭＷ／ｃｍ２）が必要である。そして、走査速度を１０〜２０００ｃｍ／ｓ程度とし、照射する。
【００１７】
なおレーザ結晶化は、連続発振のレーザ光に限定されず、パルス発振のレーザ光を用いていても良い。
【００１８】
なお半導体膜２０３の全面にレーザ光を照射するには、ファイバー２０１の長手方向に平行な軸を回転軸とし、レーザ光の照射時にファイバー２０１を回転させる。回転軸はファイバー２０１の中心に近いほど、レーザ光の照射を均一に行なうことができる。図２（Ｂ）に、ファイバー２０１に成膜した半導体膜２０３を、レーザ光で結晶化している様子を示す。実線の矢印はファイバー２０１の回転方向を示しており、白抜きの矢印は、レーザ光のビームスポットの移動方向を示している。ビームスポットの移動方向は、ファイバー２０１の長軸方向と一致しているのが望ましい。ビームスポットの移動に伴い、ビームスポットと半導体膜２０３が重なる領域２０４は、白抜きの矢印の方向に移動する。レーザ光が照射されることで、結晶性の高められた半導体膜２０５が形成される。
【００１９】
なお、希ガスや窒素などの不活性ガス雰囲気中でレーザ光を照射するようにしても良い。これにより、レーザ光照射による半導体表面の荒れを抑えることができ、界面準位密度のばらつきによって生じる閾値のばらつきを抑えることができる。
【００２０】
次に図２（Ｃ）に示すように、結晶性の高められた半導体膜をパターニングすることで、島状の半導体膜２０６を形成する。なお、レジストでマスクを形成する際の露光は、その露光領域を順にファイバー２０１の長手方向に移動させていくことで行なうことができる。また露光の際には、露光したい部分が露光領域の光学像の結ばれる位置にあたるように、その長手方向に平行な軸を回転軸としてファイバー２０１を回転させる。回転軸はファイバー２０１の中心に近いほど、露光を均一に行なうことができる。
【００２１】
そして上記作製方法によって得られる島状の半導体膜２０６を用い、ＴＦＴに代表される各種の半導体素子を形成することができる。なお本実施の形態では、絶縁膜２０２と島状の半導体膜２０６とが接しているが、半導体素子によっては、絶縁膜２０２と島状の半導体膜２０６との間に、電極や他の絶縁膜等が形成されていても良い。例えば半導体素子の１つであるボトムゲート型のＴＦＴの場合、絶縁膜２０２と島状の半導体膜２０６との間に、ゲート電極とゲート絶縁膜が形成される。
【００２２】
トップゲート型のＴＦＴの作製方法では、例えば島状の半導体膜２０６を形成した後、ゲート絶縁膜を成膜する工程、ゲート電極を形成する工程、島状の半導体膜に不純物を添加する工程など各種の工程が設けられる。そして半導体素子を形成した後は、各半導体素子を電気的に接続する配線を形成する工程などが設けられる。島状の半導体膜を形成した後に行なわれるパターニングの際の露光は、上述した半導体膜のパターニングの場合と同様に、露光領域をファイバーの長手方向に移動させ、また露光したい部分が露光領域の光学像の結ばれる位置にあたるように、その長手方向に平行な軸を回転軸としてファイバーを回転させる。回転軸はファイバーの中心に近いほど、露光を均一に行なうことができる。そしてマスクを形成する位置を定める際の基準となるマーカーは、半導体膜等で形成しておくことができる。
【００２３】
なお本実施の形態では、レーザ光の照射時においてファイバー２０２を回転させているが、絶縁膜、半導体膜またはその他の膜の成膜時に、ファイバー２０２を回転させるようにしても良い。成膜時にファイバー２０２を回転させることで、成膜された膜の膜厚をより均一にすることができる。特にスパッタ法などのように、ＣＶＤ法などに比べて段差被覆性（ステップカバレッジ）が劣っている成膜方法の場合は、成膜時にファイバー２０２を回転させることが有効である。
【００２４】
また、半導体素子を積層するように形成して、集積回路を三次元化することで、回路規模を大きくしつつ集積回路のレイアウトの面積を抑えることができる。
【００２５】
なお、半導体素子や、該半導体素子どうしの電気的な接続を行なうための配線等を形成した後、それらを保護するために樹脂等で保護膜を形成し、表面を覆うようにしても良い。このとき、ファイバー２０２に形成された集積回路との間で信号または電源電圧等の送受を行なうための端子を、保護膜に覆わずに露出させる。なお集積回路との間の全ての信号または電源電圧の送受を、光伝送により行なう場合は、端子の代わりに発光素子または受光素子を設ける。この場合は、必ずしも発光素子と受光素子を露出させる必要はなく、透光性を有する樹脂等で覆っておいても良い。
【００２６】
本発明は上記構成によって、半導体装置が搭載される電子機器のデザインの幅をより広げることができる。そして上記ファイバーは同じ体積を有する平板状の基板よりも広い表面積を確保することができるので、該ファイバーを支持体とすることで、集積回路のレイアウトの面積が広がっても支持体の体積を抑えることができる。よって平板状の基板を用いた場合と比べて、高機能化に伴って半導体装置が嵩張るのを抑えることができ、なおかつ半導体装置が搭載される電子機器のデザイン性が損なわれるのを抑えることができる。またファイバーを用いることで表面積が増え、集積回路の放熱を効率良く行なうことができるという効果も得られる。
【００２７】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の半導体装置の作製工程におけるレーザ光の照射方法について、具体的に説明する。
【００２８】
図３（Ａ）に、レーザ発振装置３０１と、ファイバー３０２用のリール３０３、３０４と、巻き取ったファイバー３０２を保護するためのテープ３０５ａ、３０５ｂ用のリール３０６、３０７との位置関係を示す。また図３（Ｂ）は図３（Ａ）の矢印で示す視点Ａから見たリール３０３、３０４の位置関係を示しており、図３（Ｃ）は図３（Ａ）の矢印で示す視点Ｂから見たリール３０３、３０６の位置関係を示している。
【００２９】
レーザ光の照射の際に、リール３０３とリール３０４を同期して回転させることで、ファイバー３０２は破線の矢印で示した方向に移動し、リール３０３からリール３０４に巻き取られる。レーザ発振装置３０１から発振するレーザ光は、光学系３０８によってその光路が調整され、ファイバー３０２のリール３０３とリール３０４の間に位置する部分に照射される。図３（Ｂ）において３０９の破線で示す領域は、レーザ光のビームスポットがあたる領域に相当する。
【００３０】
またファイバー３０２がリール３０３、３０４に巻かれているときは、ファイバー３０２の表面が擦れて傷つくのを防ぐために、表面を保護するためのテープ（保護テープ）３０５ａ、３０５ｂを、ファイバー３０２と共に各リール３０３、３０４に巻いておくことが望ましい。そしてファイバー３０２用のリール３０３と、保護テープ３０５ａ用のリール３０６とを同期するように回転させ、ファイバー３０２がリール３０３から巻き取られるときに、ファイバー３０２と共にリール３０３に巻かれていた保護テープ３０５ａが、リール３０６に巻き取られるようにする。同様に、ファイバー３０２用のリール３０４と、保護テープ３０５ｂ用のリール３０７とを同期するように回転させ、ファイバー３０２がリール３０４に巻き取られるときに、リール３０７に巻かれていた保護テープ３０５ｂが、共にリール３０４に巻き取られるようにする。
【００３１】
そしてレーザ光の照射の際は、ファイバー３０２の長手方向に平行な軸を回転軸として、ファイバー３０２を実線の矢印で示すように回転させる。回転軸はファイバー３０２の中心に近いほど、レーザ光の照射を均一に行なうことができる。具体的には、全てのリール３０３、３０４、３０６、３０７全体を回転させることで、ファイバー３０２を回転させる。このときファイバー３０２が捩れることのないように、リール３０３、３０４、３０６、３０７全体の回転は、その回転の速度及び回転方向がファイバー３０２と同じになるように同期させる。
【００３２】
上記構成によって、ファイバー３０２全体にレーザ光を照射することができる。
【００３３】
なお平板状の基板の場合、集積回路の回路規模の増大に伴って基板のサイズが増大すると、基板自身がその重さによって撓んでしまい、搬送が困難になるという問題がある。本発明では、半導体装置を製造する過程において、ファイバーをリールに巻いた状態のまま製造装置間において搬送することができるので、回路規模が増大しても撓みにより搬送が困難になることがなく、基板搬送の能率を高めることができる。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００３５】
（実施例１）
本実施例では、本発明の半導体装置の作製工程において用いられる、スパッタ装置の構成について説明する。
【００３６】
図４は、本実施例のスパッタ装置の断面図に相当する。８０１はスパッタを行なうチャンバーに相当し、チャンバー８０１には、チャンバー８０１内にガスを供給する手段８０２、チャンバー８０１内を排気する手段８０２が備えられている。そして８０４、８０５はファイバー８０６用のリールであり、リール８０４とリール８０５が同期するように回転することで、ファイバー８０６を移動させることができる。また８０７、８０８は、保護テープ８０９ａ、８０９ｂ用のリールに相当する。またチャンバー８０１には、ターゲットを有する印加電極８１０と、電極も兼ねているヒーター８１１とが備えられている。
【００３７】
例えば窒化珪素膜を成膜する場合、ガス供給手段８０２によってアルゴン１０ｓｃｃｍ、窒素３５ｓｃｃｍ、水素５ｓｃｃｍの流量で流し、例えばターボ分子ポンプ等の排気手段８０３によって、チャンバー８０１内の気圧を０．４Ｐａに保つ。また例えば窒化酸化珪素膜を成膜する場合、ガス供給手段８０２によってアルゴン１０ｓｃｃｍ、窒素３１ｓｃｃｍ、水素５ｓｃｃｍ、Ｎ２Ｏ４ｓｃｃｍの流量で流し、例えばターボ分子ポンプ等の排気手段８０３によって、チャンバー８０１内の気圧を０．４Ｐａに保つ。
【００３８】
スパッタに成膜される膜が、ファイバー８０６に均一に成膜されるように、リール８０４、８０５、８０９ａ、８０９ｂ全体を回転させ、ファイバー８０６を回転させる。スパッタにより膜が成膜されたファイバー８０６は、保護テープ８０９ｂと共にリール８０５に巻き取られる。
【００３９】
なお本発明において用いられるスパッタ装置は、本実施例で示した形態に限定されない。
【００４０】
（実施例２）
本実施例では、半導体素子または配線等を形成した後に、樹脂でファイバーの表面に保護膜を成膜する方法の、一実施例について説明する。
【００４１】
図５（Ａ）に、集積回路が形成された複数のファイバー５０１の様子を示す。図５（Ａ）において複数のファイバー５０１は、その長手方向が一致するように並べられているが、ファイバー５０１の配列方向とその数は図５（Ａ）に示した形態に限定されない。また図５（Ａ）では、各ファイバー５０１間の電気的な接続は、ワイヤ５０２によって行なわれている。なお各ファイバー５０１間において行なわれる信号または電源電圧の送受はワイヤに限定されず、光伝送により行なうようにしても良い。よって本明細書において接続とは電気的なもののみならず、光信号などによる信号の送受を行なうことができる接続を含む。
【００４２】
そして図５（Ｂ）において５０３は、集積回路との電気的な接続を行なうことができる端子に相当する。図５（Ａ）では端子５０３がファイバー５０１の端部に設けられているが、本発明はこれに限定されず、端子を設ける位置は設計者が自由に設定することができる。また端子ではなく、発光素子または受光素子を設け、外部との接続を光伝送により行なうようにしても良い。
【００４３】
次に図５（Ｂ）に示すように、図５（Ａ）に示すファイバー５０１を、樹脂５０４で覆う。なお図５（Ｂ）に示すように、外部との接続を端子で行なう場合、端子５０３を樹脂５０４で覆わずに、露出させるようにする。光伝送で外部との接続、またはファイバー５０１間の接続を行なう場合は、少なくとも該経路となる部分を覆う樹脂に透光性を持たせるか、樹脂で覆わないようにすることで、光信号の経路が確保できるようにする。
【００４４】
樹脂５０４は、本実施例では熱重合するタイプのポリエチレンを用いる。樹脂５０４を塗布した後、ハロゲンランプにより塗布した樹脂５０４を硬化させる。なお本実施例では、塗布した樹脂を硬化させるために、ハロゲンランプ、赤外ランプ、メタルハライドランプ、キセノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプまたは高圧水銀ランプを用いることが可能である。また、ランプに限らず、ヒーター等を用いて加熱するようにしても良い。そして樹脂が熱硬化樹脂ではなく紫外線硬化樹脂の場合、紫外光の照射により樹脂を硬化するようにしてもよい。樹脂５０４に用いることができる樹脂は、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系や、その他の公知の樹脂を用いることができる。
【００４５】
図８に、樹脂をファイバーに塗布するための装置の構造を示す。８０１はリールであり、樹脂を塗布する前のファイバー８０２が巻かれている。８０３は樹脂用のタンクであり、塗布に用いる樹脂８０４が収容されている。タンク８０３にはファイバーが通過する開口部が設けられており、該開口部をファイバー通過することで、タンク８０３に収容されている樹脂８０４がファイバーに塗布される。
【００４６】
樹脂が塗布されたファイバー８０５は、ヒーター８０６において加熱処理されることで、塗布された樹脂が硬化する。なお、樹脂が熱処理により硬化するタイプはヒーターやランプ等の加熱処理を加えるための手段を用いるが、本発明はこれに限定されず、樹脂の硬化する条件に見合った処理が可能な手段を設けるようにする。例えば紫外線の照射により硬化する樹脂の場合、紫外線の照射が可能なランプをヒーター８０６の代わりに備えるようにする。
【００４７】
そして樹脂が硬化したら、リール８０７によってファイバー８０５巻き取られる。リール８０１とリール８０７は互いに同期するように回転させる。そしてファイバーに樹脂を塗布する速度は、リール８０１とリール８０７の回転速度により制御することができる。なお図８では図示していないが、保護テープ用のリールを設けておいても良い。その場合、保護テープをファイバー８０２と共にリール８０１に巻いておき、また樹脂塗布後のファイバー８０５を、保護テープと共にリール８０７に巻き取るようにしても良い。
【００４８】
本実施例のように、集積回路を形成する複数のファイバー５０１を、まとめて樹脂５０４で封止することで、ファイバー５０１どうしの位置関係をある程度固定することができる。よって、ファイバー５０１自体の柔軟性を確保しつつ、ワイヤや光伝送などによって行なわれるファーバー間の接続不良を低減することができ、その機械的強度を高めることができる。
【００４９】
（実施例３）
本実施例では、ファイバーの表面に形成する半導体素子の作製方法の一実施例について説明する。
【００５０】
図６（Ａ）に、ファイバー６０１と、該ファイバー６０１の表面に形成された、凹凸を有する絶縁膜６０２の様子を示す。図６（Ａ）に示すように絶縁膜６０２は、ストライプ形状または矩形状の凹凸を有しており、該凹凸の長手方向は白抜きの矢印で示したファイバー６０１の長手方向と一致している。上記形態の絶縁膜６０２の表面に、半導体膜を成膜する。
【００５１】
図６（Ｂ）に、半導体膜６０３が成膜されたファイバー６０１の断面図に相当する。半導体膜６０３は絶縁膜６０２の凹部と凸部の両方に成膜される。
【００５２】
次に該半導体膜を、連続発振のレーザ光の照射により結晶化する。レーザ光の発振に用いられるレーザは、公知の連続発振の気体レーザもしくは固体レーザを用いることができる。気体レーザとして、Ａｒレーザ、Ｋｒレーザなどがあり、固体レーザとして、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＹＬＦレーザ、ＹＡｌＯ３レーザ、Ｙ２Ｏ３レーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライドレーザ、Ｔｉ：サファイアレーザなどが挙げられる。基本波に対する高調波は、非線形光学素子を用いることで得ることができる。
【００５３】
特に連続発振が可能な固体レーザを用い、基本波の第２高調波〜第４高調波を用いることで、大粒径の結晶を得ることができる。代表的には、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ（基本波１０６４ｎｍ）の第２高調波（５３２ｎｍ）や第３高調波（３５５ｎｍ）を用いるのが望ましい。具体的には、出力１０Ｗの連続発振のＹＶＯ４レーザから射出されたレーザ光を非線形光学素子により高調波に変換する。また、共振器の中にＹＶＯ４結晶と非線形光学素子を入れて、高調波を射出する方法もある。
【００５４】
レーザ光の走査は、図６（Ａ）に示した白抜きの矢印の方向に向かって行ない、なおかつレーザ光の照射の際に、ファイバー６０１の長手方向に平行な軸を回転軸として、ファイバー６０１を回転させる。回転軸はファイバー６０１の中心に近いほど、レーザ光の照射を均一に行なうことができる。レーザ光の照射により一次的に溶解した半導体膜は、表面張力によって凸部から凹部へその体積が移動する。よって図６（Ｃ）に示すように、結晶化後の半導体膜６０４は、凸部と重なる部分の膜厚が薄くなり、その表面が平坦化される。このとき結晶粒界は、凸部と重なる膜厚の薄い部分にできやすく、凹部は凸部と比較して結晶粒界の少ない結晶性に優れた膜が形成される。
【００５５】
次に、結晶化後の半導体膜６０４の表面をエッチングすることで、半導体膜６０４の凸部と重なる部分を除去する（図６（Ｄ））。上記工程により凸部が露出し、凹部にのみ存在する結晶性の優れた半導体膜６０５を形成することができる。なお、成膜する半導体膜の膜厚と、凹凸の深さとの関係によっては、結晶化後にエッチングせずとも凹部にのみ半導体膜が残った状態になる場合もある。この場合は、改めて結晶化後の半導体膜の表面をエッチングする必要はない。
【００５６】
凸部間の長手方向に対し手垂直方向における幅は０．０１μｍ〜２μｍ、より望ましくは０．１μｍ〜１μｍ程度にするのが好ましい。また、凸部の高さは０．０１μｍ〜３μｍ、より望ましくは０．１μｍ〜２μｍ程度にするのが好ましい。
【００５７】
そして図６（Ｄ）に示した半導体膜６０５をパターニングすることで、凹部に島状の半導体膜６０６を形成する。該島状の半導体膜６０６を用いることで、半導体素子をファイバー６０１上に形成することができる。このように、凹部に存在する結晶性の優れた領域の半導体膜を用いることで、例えばＴＦＴだと移動度や、オン電流を高くすることができる。
【００５８】
なお本実施例では、結晶化後の半導体膜６０４の表面全体をエッチングして、凹部にのみ存在する半導体膜６０５を形成しているが、本発明はこれに限定されない。表面をエッチングせずにそのままパターニングして島状の半導体膜を形成しても良いし、部分的に表面をエッチングしてからパターニングして島状の半導体膜を形成しても良い。また、結晶化の後に、絶縁膜６０２のうち凸部の部分をエッチングするようにしても良い。
【００５９】
（実施例４）
本実施例では、ファイバーとして光ファイバーを用い、なおかつ該光ファイバーを用いて光伝送を行なう、本発明の一実施例について説明する。
【００６０】
図７に、集積回路が形成された３つの光ファイバーが配置されている様子を示す。無論光ファイバーの数はこれに限定されず、また集積回路が形成されるファイバーは、全て光ファイバーである必要はない。図７では、光ファイバー７０１の表面に形成された集積回路において出力された信号または電源電圧が、光ファイバー７０１に設けられた発光素子７０１ａにおいて光信号に変換され、該光信号が光ファイバー７０１によって他の光ファイバー（ここでは光ファイバー７０２）に伝送される。
【００６１】
光ファイバー７０２には受光素子７０２ａが備えられており、光ファイバー７０１から送られた光信号が受光素子７０２ａにおいて電気の信号または電源電圧に変換され、光ファイバー７０２の表面に形成された集積回路に供給される。そして光ファイバー７０２に形成された集積回路から出力された信号または電源電圧は、同じく光ファイバー７０２に備えられている発光素子７０２ｂによって光信号に変換され、光ファイバー７０２内を伝送して光ファイバー７０３に送られる。
【００６２】
光ファイバー７０３には受光素子７０３ａ、発光素子７０３ｂが設けられており、光ファイバー７０２の場合と同様に、光信号が処理されている。
【００６３】
なお本実施例では、１つの光ファイバーから一つの光ファイバーへ光信号が伝送されているが、１つの光ファイバーから複数の光ファイバーへ、また逆に複数の光ファイバーから１つの光ファイバーへ、光信号が伝送されていても良い。上記構成により大容量の光バスを形成することができる。
【００６４】
なお、図７では各光ファイバーがまっすぐ伸びた状態で配列されているが、本発明はこれに限定されない。光ファイバーは一般的に伝送損失が極めて小さく、中には１ｄｂ／ｋｍ以下のものもある。よって、多少曲がった状態であっても光信号の伝送は可能であり、光ファイバーであるからといって、他のファイバーに比べて光ファイバー自体のレイアウトの自由度が制限されるわけではない。
【００６５】
なお本実施例では、光ファイバーを用いて光伝送を行なう場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。確実にファイバー間で光信号の送受が行なわれるように、ファイバーに設ける発光素子と受光素子のレイアウトを定めれば、どのような材質のファイバーであっても光伝送での接続を行なうことができる。ただし光ファイバーを用いることで光の指向性を高めることができ、光信号の伝送の確実性をより高めることができる。
【００６６】
また本実施例では、別途用意された発光素子または受光素子を、各ファイバーの集積回路に電気的に接続する例について示しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、発光素子又は受光素子を集積回路と共にファイバーに形成するようにしても良い。
【００６７】
また実施例２において示したように、ファイバーを樹脂で封止し、各ファイバー間の位置関係を固定させるようにしても良い。また同じファイバー内において光伝送により信号または電源電圧の送受を行なうようにしても良い。
【００６８】
【発明の効果】
本発明は上記構成の支持体を用いることで、半導体装置が搭載される電子機器のデザインの幅をより広げることができる。そして上記ファイバーは同じ体積を有する平板状の基板よりも広い表面積を確保することができるので、該ファイバーを支持体とすることで、集積回路のレイアウトの面積が広がっても支持体の体積を抑えることができる。よって平板状の基板を用いた場合と比べて、高機能化に伴って半導体装置が嵩張るのを抑えることができ、なおかつ半導体装置が搭載される電子機器のデザイン性が損なわれるのを抑えることができる。またファイバーを用いることで表面積が増え、集積回路の放熱を効率良く行なうことができるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ファイバーの表面にけいせいされた半導体素子の断面図と上面図。
【図２】ファイバー表面における半導体素子の作製方法を示す図。
【図３】ファイバーへのレーザ光の照射方法を示す図。
【図４】ファイバーへの成膜を行なうスパッタ装置の断面図。
【図５】ワイヤで電気的に接続されたファイバーと、該ファイバーを樹脂で覆った様子を示す図。
【図６】凹凸を有する絶縁膜を用いた、島状の半導体膜の作製方法を示す図。
【図７】光ファイバーを用いた半導体装置の図。
【図８】保護膜塗布用の装置の構造を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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