(57)【要約】【課題】リサイクル性に優れた回路基板、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム２と導体パターン３とを交互に積層した多層基板５に部品６を搭載した回路基板１に、無線通信回路素子１１と記憶素子１２とを備えた無線ＩＣ４を配置した。書込・読出装置１９より基板・部品情報が送信されると、無線通信回路素子１１はその情報を受信し、記憶素子１２にその情報を格納する。読み出し信号が送信されると、受信した無線通信回路素子１１は記憶素子１２より情報を読み出し、書込・読出装置１９に送信する。本回路基板１は、無線ＩＣ４内に回路基板１を構成する各材料に関する情報を格納することができ、リサイクル時に、その情報を読み出すことで、各材料に応じた処理を適切に行うことができる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを交互に積層した多層基板に部品を搭載した回路基板であって、
前記回路基板は、無線通信が可能な無線通信回路素子と記憶素子とを備え、前記無線通信回路素子は、外部から回路基板を構成する材料成分に関する情報が送信されたときに、その情報を受信すると共に、前記情報を前記記憶素子に格納することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記無線通信回路素子が、外部から送信された前記情報の読み出し信号を受信したときに、前記記憶素子に格納された前記情報を読み出すとともに、読み出された前記情報を、外部へ送信することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
回路基板内にコイルアンテナが設けられ、前記無線通信回路素子及び前記記憶素子は、前記コイルアンテナを介して無線による電力供給を受けることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記無線通信回路素子及び前記記憶素子は、前記多層基板の内部に埋設されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記記憶素子は、前記情報として、前記回路基板を構成する材料の材料名、材質、有害物質有無、及び融点を少なくとも格納することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記コイルアンテナは、前記導体パターンの一部として形成されることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
前記樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程と、
前記多層基板の表面に、電子部品を実装する実装工程とを備え、
前記積層工程において、前記樹脂フィルム間に、無線通信回路素子と記憶素子とを配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層工程前に、前記樹脂フィルムの所定の範囲に、前記無線通信回路素子及び前記記憶素子の形状に対応した素子配置領域が形成される工程を備えることを特徴とする請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
前記樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程と、
前記多層基板の表面に、電子部品を実装する実装工程とを備え、
前記実装工程において、前記多層基板の表面に、無線通信回路素子と記憶素子とを実装することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板、及び回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、部品を実装した回路基板のリサイクル方法として、例えば、特許文献１に記載される方法が知られている。特許文献１に記載にされたリサイクル方法によれば、回路基板上において、再使用が可能か否かの判定が必要な部品の近傍に、再使用が可能か否かの判定基準の表示等を表示する。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３５４８９８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では、部品近傍に表示を行うため、回路基板表面に部品が高密度実装されるほど、表示面積が減り表示しにくくなるという問題がある。また、回路基板を構成する樹脂、接合部材、回路基板の内部に配置された部品等の材料については、何ら言及されておらず、基板表面に実装された部品を取り除いた後に、回路基板は、粉砕・破棄等の処理がなされる。このように、従来技術では、回路基板の構成材料を考慮することなく、破棄等の処理を行っていたため、必ずしもその処理が適切になされるとは限らなかった。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、リサイクル性に優れた回路基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の回路基板は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを交互に積層した多層基板に、部品を搭載した回路基板であって、回路基板は、無線通信が可能な無線通信回路素子と記憶素子とを備え、無線通信回路素子は、外部から回路基板を構成する材料成分に関する情報が送信されたときに、その情報を受信すると共に、情報を記憶素子に格納することを特徴とする。
【０００７】
このように、本回路基板は、無線通信回路素子と、記憶素子とを備えており、外部から送信された情報を無線通信回路素子が受信し、記憶素子内へその情報を格納する。従って、回路基板を構成する材料に関する情報を、非接触にて回路基板自体に保持することができる。
【０００８】
また、請求項２に記載のように、無線通信回路素子が、外部から送信された情報の読み出し信号を受信したときに、記憶素子に格納された情報を読み出すと共に、読み出された情報を、外部に送信することを特徴とする。
【０００９】
このように、外部から送信された情報の読み出し信号により、記憶素子に格納された情報を読み出し、外部に送信することができる。従って、回路基板を構成する材料に関する情報が必要なときに、回路基板に対して読み出し信号を送信しさえすれば、その情報を取得することができ、その情報を確認した上で、適切な処理を行うことができる。
【００１０】
請求項３に記載のように、回路基板内にコイルアンテナが設けられ、無線通信回路素子及び記憶素子はコイルアンテナを介して無線による電力供給を受けることが好ましい。これにより、回路基板に電池等のバッテリを配置する必要がなくなり、小型化できると共に、情報読み出し時の電池切れを心配する必要もなくなる。
【００１１】
請求項４に記載のように、無線通信回路素子及び記憶素子は、多層基板の内部に埋設されることが好ましい。
【００１２】
このように、回路基板を構成する多層基板の内部に無線通信回路素子及び記憶素子を配置すると、湿度や外部応力等の外乱要因から両素子を保護することができる。また、多層基板形成時に一括形成できるため、製造工程を短縮でき、さらには、回路基板表面を他の電子部品搭載のために有効活用することができる。
【００１３】
請求項５に記載のように、記憶素子は、情報として、回路基板を構成する材料の材料名、材質、有害物質有無、及び融点を少なくとも格納すると良い。例えば、回路基板表面に電子部品を実装する際に、接合部材としてはんだを用いるとする。はんだは、その材質により融点も異なり、また有害物質である鉛を含んだものも存在する。従って、材料に関する情報として、材料名とともに、その材質、有害物質有無、及び融点を少なくとも格納しておけば、例えばリサイクル時に、その情報をもとに回路基板表面から電子部品を適切に取り外すことができる。
【００１４】
請求項６に記載のように、コイルアンテナは、導体パターンの一部として形成されても良い。コイルアンテナが無線通信回路素子や記憶素子とともに集積化されていない場合、コイルアンテナが電子回路等の導体パターンの一部として同じ材質で、且つ同じ製法をもって形成されると、製造工程の短縮、及び製造コストを抑えることができるため好ましい。
【００１５】
請求項７に記載の多層基板の製造方法は、請求項１及び請求項２に記載の多層基板を製造するためのものであり、その作用効果は請求項１及び請求項２に記載した内容と同様であるため、その説明を省略する。
【００１６】
請求項８に記載のように、積層工程前に、樹脂フィルムの所定の範囲に無線通信回路素子及び記憶素子の形状に対応した素子配置領域を形成する工程を備えることことが好ましい。このように、両素子を樹脂フィルム間に配置する前に、予め、樹脂フィルムに両素子を配置する箇所を形成しておくことで、積層体の厚さが全域に渡ってほぼ均等となる。従って、加熱・加圧工程において、積層体表面の全体に渡ってほぼ均一に加熱・加圧がなされることとなるため、両素子に印加された圧力及び熱が集中するのを防ぐことができる。
【００１７】
請求項９に記載の多層基板の製造方法は、請求項１及び請求項２に記載の多層基板を製造するためのものであり、その作用効果は請求項１及び請求項２に記載した内容と同様であるため、その説明を省略する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における回路基板の構成を示す断面図の一例である。
【００１９】
本実施の形態における回路基板１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２と導体パターン３とを交互に積層し、その積層体の内部に無線通信が可能な無線通信回路素子と記憶素子とを有する無線ＩＣ４を配置して形成した多層基板５の表面に、電子部品６を実装したものである。
【００２０】
ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。従って、回路基板１のリサイクル時には、本実施の形態の樹脂フィルム２もリサイクル可能である。
【００２１】
また、導体パターン３としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属が良く、望ましくは安価でマイグレーションの心配のないＣｕが良い。そして、導体パターン３は、その一部が層間接続材料としての導電性ペースト７が充填されたビアホール８により層間接続されている。
【００２２】
無線ＩＣ４は、無線通信機能及び制御機能等を有する無線通信回路素子と、無線通信により送られてきた情報を記憶する記憶素子とを有し、上記の樹脂フィルム２の内部に配置される。その配置位置は、無線ＩＣ４が周囲との絶縁を確保できれば、特に限定されるものではない。尚、無線ＩＣ４の詳細については、後述する。
【００２３】
また、上記により構成される多層基板５には、その表面にランド９としての導体パターン３が露出するように形成されており、当該ランド９には、はんだ等の接合部材１０を介して電子部品６が電気的且つ機械的に接合されている。
【００２４】
次に、無線ＩＣ４の構成について図２を用いて説明する。尚、図２は無線ＩＣ４の構成例を示すブロック図である。
【００２５】
無線ＩＣ４は、電磁波（無線）の送受信、その信号の調整、及び制御等を行う無線通信回路素子１１と、受信した情報を格納する記憶素子１２とを有している。
【００２６】
無線通信回路素子１１は、電磁波を送受信するコイルアンテナ１３と、当該コイルアンテナ１３に並列接続され、コイルアンテナ１３と共にＬＣ共振回路を構成するコンデンサ１４と、受信した信号の復調等を行う受信回路１５と、外部へ送信する信号の変調等を行う駆動回路１６と制御回路１７により構成される。
【００２７】
制御回路１７は、受信回路１５を介して受信した信号の種類により、受信した情報を記憶素子１２としてのメモリ１８に格納したり、メモリ１８に格納された情報を駆動回路１６を介して外部へ読み出す等の判断をする。
【００２８】
また、本実施の形態における無線ＩＣ４は、コイルアンテナ１３を介して外部から電力の供給を受けることもできる。すなわち、コイルアンテナ１３は、書込・読出装置１９のコイルアンテナ２０と電磁誘導結合され、コイルアンテナ２０から電磁波を受信したとき、コイルアンテナ１３とコンデンサ１４とによって構成されるＬＣ共振回路に交流電流を生じる。生じた交流電流は、ＬＣ共振回路に接続された整流回路２１にて整流され、無線ＩＣ４内を構成する各回路に電源として供給される。これにより、無線ＩＣ４の内部に電池等の電源を持つことなく、通信処理等を行うことができる。
【００２９】
次に、回路基板１を構成する多層基板５及びその多層基板５に実装される電子部品６に関する情報（以下基板・部品情報という）の書き込み・読み出し処理手順について説明する。尚、基板・部品情報は、多層基板５を構成する樹脂フィルム２や導体パターン３等の各材料、多層基板５に実装された電子部品６を構成する材料、及び多層基板５に電子部品６を接合する際の接合部材１０などの回路基板１を構成する全ての材料が対象であり、各材料における材料名、材質、有害物質有無、融点等の情報である。
【００３０】
無線ＩＣ４に、基板・部品情報を書き込む場合、書込・読出装置１９はコイルアンテナ２０を介して基板・部品情報を含む書き込み信号を送信する。この書き込み信号を、無線ＩＣ４のコイルアンテナ１３が受信すると、コイルアンテナ１３とコンデンサ１４との間に交流電流を生じる。整流回路２１が、その交流電流を整流して、各回路に電源電流として供給することにより、各回路が動作可能となる。尚、整流回路２１が図示されないコンデンサを備えて、書き込み信号の送信前に、そのコンデンサを充電するための充電信号を書込・読出装置１９から送信するようにしても良い。これにより、各回路に供給する電源を事前に確保できる。
【００３１】
コイルアンテナ１３で受信された信号は、受信回路１５にて復調等の処理がなされ、制御回路１７に搬送される。制御回路１７は、受信回路１５によって受信された書き込み信号から基板・部品情報を抽出し、この基板・部品情報をメモリ１８に書き込む。これにより、基板・部品情報がメモリ１８に格納される。
【００３２】
無線ＩＣ４から基板・部品情報を読み出す場合、先ず、書込・読出装置１９からの読み出し信号を無線ＩＣ４のコイルアンテナ１３が受信する。その際、コイルアンテナ１３は、コイルアンテナ２０との間の電磁誘導結合により、並列するコンデンサ１４との間で交流電流を生じ、これにより各回路へ電源が供給される。コイルアンテナ１３によって受信された読み出し信号は、受信回路１５において復調等の処理がなされた後に、制御回路１７へ出力される。制御回路１７は、読み出し信号を受けて、メモリ１８に格納されている基板・部品情報を読み出す。そして、この読み出した基板・部品情報を駆動回路１６に出力する。駆動回路１６は、ＬＣ共振回路に接続されており、制御回路１７から与えられた基板・部品情報に応じて、上記の共振回路に共振動作を発生させると共に、共振回路における共振周波数を変調させる。このようにして情報信号に応じて周波数変調を行い、基板・部品情報をコイルアンテナ１３から送信する。そして、送信された基板・部品情報を、書込・読出装置１９のコイルアンテナ２０が受信することで、書込・読出装置１９にて、回路基板１を構成する材料に関する情報を確認することができる。従って、本実施の形態における回路基板１は、上述の無線ＩＣ４を備えていることより、回路基板１を構成する材料に関する情報を、回路基板１自体に保持することができ、必要なときに回路基板１から読み出すことができる。
【００３３】
次に、本実施の形態における回路基板１の製造方法について、図３の工程別断面図を用いて説明する。
【００３４】
図３（ａ）に示すように、２２ａは樹脂フィルム２の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した導体パターン３を有する片面導体パターンフィルムである。導体パターン３形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。尚、図示されないが、片面導体パターンフィルム２２ｂ〜２２ｅについても導体パターン３の形成が行われる。
【００３５】
図３（ａ）の樹脂フィルム２上に導体パターン３を形成する工程が完了すると、次に、片面導体パターンフィルム２２ａについて、樹脂フィルム２側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン３を底面とする有底孔であるビアホール８を形成する。ビアホール８の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。尚、図示されないが、片面導体パターンフィルム２２ｂ、２２ｃ，２２ｄについてもビアホール８の形成が行われる。また、本実施の形態においては、片面導体パターンフィルム２２ｅについて、ビアホール８の形成を行わない例を示したが、ビアホール８が形成されても良い。
【００３６】
ビアホール８の形成が完了すると、図３（ｂ）に示すように、片面導体パターンフィルム２２ａのビアホール８内に、層間接続材料である導電性ペースト７を充填する。導電性ペースト７は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。また、導電性ペースト７には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト７は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール８内に充填される。尚、図示されない片面導体パターンフィルム２２ｂ、２２ｃ，２２ｄについても、ビアホール８に導電性ペースト５が充填される。
【００３７】
また、図３（ｃ）に示すように、片面導体パターンフィルム２２ａの樹脂フィルム２において、無線ＩＣ４の配置領域２３を形成する。配置領域２３は、炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等を用いたレーザ加工により形成可能である。配置領域２３の形成は、ドリル加工等により機械的に形成することもできるが、精度の点、及び加工し易さの点からレーザ加工の方が好ましい。尚、本実施の形態において配置領域２３は、片面導体パターンフィルム２２ａとともに、図示されない片面導体パターンフィルム２２ｃ，２２ｄにも形成される。また、配置領域２３は、図３（ｃ）に示すように、貫通孔により形成されたが、貫通孔以外にも、所定の深さをもった溝部であっても良い。
【００３８】
また、配置領域２３の大きさは、無線ＩＣ４の大きさに対して略同等か、好ましくは、配置領域２３に無線ＩＣ４を挿入しやすいように若干大きめに形成される。尚、図３（ｃ）で示す配置領域２３の形成工程は、少なくとも後述する積層工程までに完了しておれば良く、図３（ａ），（ｂ）のいずれかの工程と同時か、いずれかの工程の後に行われば良い。例えば、図３（ｂ）で示すビアホール８の形成と共に、レーザを用いて形成されると、製造工程を短縮することができるため好ましい。
【００３９】
このように、無線ＩＣ４の配置領域２３を予め形成すると、後述する片面導体パターンフィルム２２ａ〜２２ｅの積層後、加熱・加圧の際に、熱プレス機のプレス型が積層体の全面に渡ってほぼ均一に加圧できるため、無線ＩＣ４に熱及び圧力が集中するのを防ぐことができる。
【００４０】
しかしながら、図３（ｃ）で示した無線ＩＣ４の配置領域２３形成は、必ずしも行われなくとも良い。配置領域２３が形成されない場合は、後述するように、加熱・加圧工程において、積層体の表面と加熱プレス機のプレス型との間に緩衝効果を有する緩衝部材を配置すればよい。これにより、無線ＩＣ４への熱及び圧力の集中を緩和することができる。
【００４１】
無線ＩＣ４の配置領域２３の形成が完了すると、図３（ｄ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２２ａ〜２２ｅを積層する（本実施の形態では計５枚）。このとき、片面導体パターンフィルム２２ａ，２２ｃ，２２ｄにおける配置領域２３に、無線ＩＣ４を配置し、上記の片面導体パターンフィルム２２ａ〜２２ｅと共に積層する。
【００４２】
ここで、本実施の形態における無線ＩＣ４は、上述したようにコイルアンテナ１３を介して、電磁波（無線）による電力の供給と基板・部品情報の書き込み・読み出しが可能となっている。また、記憶素子１２としてメモリ１８を備えているため、情報の格納が可能である。尚、本実施の形態においては、積層体の上側から２枚目の片面導体パターンフィルム２２ｃから４枚目の片面導体パターンフィルム２２ｄにかけて無線ＩＣ４の配置領域２３を形成し、当該配置領域２３に無線ＩＣ４を配置し、積層する例を示したが、無線ＩＣ４の配置される樹脂フィルム２の層間位置は、本実施の形態の例に限定されるものではない。
【００４３】
図３（ｄ）に示すように積層工程がなされた後、この積層体の上下両面から図示されない加熱プレス機のプレス型により加熱しつつ加圧し、多層基板５を形成する加熱・加圧工程がなされる。本実施の形態では、プレス条件として、２５０〜３５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。尚、プレス型と積層体の表面との間には、導体パターン３の位置ずれ、及び無線ＩＣ４への応力の集中を防ぐために、緩衝効果を有する図示されない緩衝部材を設けても良い。さらに、緩衝部材と積層体との間、及び、緩衝部材とプレス型との間に、夫々の間の離型性を良くする目的でポリイミド等の図示されない離型部材を設けて、加熱・加圧工程を行っても良い。
【００４４】
上述の製造工程を経て、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール８内の導電性ペースト７により隣接する導体パターン３或いは導電性ペースト７との間で層間接続がなされ、図３（ｅ）に示すように、その内部に無線ＩＣ４を備えた多層基板５が形成される。
【００４５】
多層基板５の形成後、多層基板５表面のランド９としての導体パターン３に、電子部品６が機械的且つ電気的に接続され、図３（ｆ）に示す回路基板１が形成される。尚、図３（ｆ）において、ランド９と電子部品６との間の接続は、電子部品６の電極２４とランド９との間を、接合部材１０としてはんだを用いて接続した。しかしながら、それ以外にも、電子部品６の電極２４に形成された図示されないはんだバンプとランド９とを直接接続しても良いし、図示されないワイヤを介して、電極２４とランド９とを導電接続しても良い。
【００４６】
以上より、本実施の形態における回路基板１は、その内部に記憶素子１２を有する無線ＩＣ４を備えており、回路基板１を構成する多層基板５、及びその表面に実装された電子部品６を構成する各材料（各部材間の接合材料も含む）の材質等の情報を、書込・読出装置１９を用いて無線により無線ＩＣ４に格納することができる。従って、その情報が必要なとき、例えばリサイクル時に、無線ＩＣ４のメモリ１８に格納された基板・部品情報を、書込・読出装置１９に読み出すことができ、その材料に適したリサイクル処理を行うことができる。
【００４７】
次に、本実施形態における無線ＩＣ４への情報の書き込み・読み出しタイミングに関して、図４のフローを用いて説明する。
【００４８】
本実施の形態に示すように、無線ＩＣ４を多層基板５に内蔵させる場合、図４（ａ）に示すように、多層基板５の形成（ステップ３０）後、先ず多層基板５の構成材料について、材料名、材質、有害物質有無、融点等の情報を、書込・読出装置１９を用いて無線通信により、多層基板５の無線ＩＣ４に書き込む（ステップ４０）。
【００４９】
次いで、多層基板５の表面に電子部品６が搭載（ステップ５０）され、搭載された電子部品６及びその接合部材１０について、材料名、材質、有害物質有無、融点等の情報を、書込・読出装置１９を用いて、多層基板５の無線ＩＣ４に書き込む（ステップ６０）。
【００５０】
以上により、回路基板１を構成する全ての材料に関する情報を得ることができ、例えばリサイクル時に、その基板・部品情報を書込・読出装置１９を用いて無線ＩＣ４から読み出す（ステップ７０）ことにより、回路基板１を構成する材料の素性を確認することができる。そして、その情報を元に各材料に適した処置を行うことにより、回路基板１を構成する材料の細部まで、材料ごとにリサイクルを行うことができる。尚、情報を読み出すタイミングは、必ずしもリサイクル時に限定されるものではなく、情報を読み出す必要がある場合のいずれのタイミングでも良い。
【００５１】
また、図４（ｂ）に示すように、多層基板５の形成（ステップ３０）後、多層基板構成材料の情報の書き込みを行わずに、先に多層基板５表面に電子部品６を搭載し（ステップ５０）回路基板１を形成した後、回路基板１を構成する全ての材料について、一度に情報の書き込み（ステップ６１）を行っても良い。この場合は、特に、無線ＩＣ４を多層基板５の内部ではなく、表面に実装した場合に用いられることが好ましい。尚、上記の無線ＩＣ４を多層基板５に内蔵させた場合において、図４（ｂ）のステップを実行しても良いが、多層基板５の製造時と書き込み時とに時間的なずれが生じるので、処理のミスを防ぐためには、図４（ａ）のフローに沿って実行された方が良い。
【００５２】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００５３】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００５４】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００５５】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００５６】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【００５７】
また、本実施の形態において、片面導体パターンフィルムを５枚積層する例を示したが、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【００５８】
また、本実施の形態において、無線ＩＣに回路基板を構成する材料に関する情報として、各材料の材料名、材質、有害物質有無、融点を格納する例を示したが、少なくとも材料名のみが格納されていれば良い。材料名が判明すれば、その材質、及び物性等を改めて確認することができるからである。
【００５９】
また、本実施の形態においては、無線ＩＣを多層基板に内蔵させる例を示したが、多層基板表面に無線ＩＣを配置しても良い。
【００６０】
また、本実施の形態においては、無線ＩＣとして、無線通信回路素子及び記憶素子等を全て集積化した例を示したが、必ずしも集積化されておらず、ディスクリートされた状態でも良い。例えば、コイルアンテナが無線ＩＣの外部に設けられた場合、回路基板の導体パターンの一部として形成されると、製造工程の短縮及びコストの短縮となり好ましい。
【００６１】
また、本実施の形態において形成された多層基板は、一方の表面にのみランドが形成された片面実装基板であったが、多層基板の両表面にランドが形成された両面実装基板であっても良い。
【００６２】
また、本実施の形態においては、多層基板の形成後、或いは回路基板の形成後に、無線ＩＣへ材料に関する情報の書き込みを行う例を示した。しかしながらそれ以外にも、各材料の使用が決定されている場合は、多層基板形成前に、予め無線ＩＣに各材料に関する情報を格納しておいてもよい。
【００６３】
また、本実施の形態においては、回路基板を構成する全ての材料（接合部材を含む）の情報を、無線ＩＣに格納する例を示したが、所定の材料の情報のみを格納しても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における回路基板の断面図である。
【図２】無線ＩＣの概略を示すブロック図である。
【図３】回路基板の製造工程別工程断面図である。
【図４】無線ＩＣへの材料に関する情報の書き込み・読み出しタイミングに関するフローである。
【符号の説明】
１・・・回路基板、４・・・無線ＩＣ、５・・・多層基板、６・・・電子部品、１１・・・無線通信部、１２・・・記憶部、１３・・・コイルアンテナ、１４・・・コンデンサ、１７・・・制御回路、１８・・・メモリ、１９・・・書込・読出装置、２３・・・配置領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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