(57)【要約】【課題】０６０３サイズのような小型の電子部品を導電性樹脂を用いて実装する場合、小型の電子部品に適した量の導電性樹脂を供給することは困難なため、電子部品を実装したときに導電性樹脂は電極から押し出されて、導電性樹脂が配線基板上に広がることにより、配線基板上の他の電極や電子部品に接してしまい、ショートが生じるという問題があった。【解決手段】電子部品３と配線基板１とを導電性樹脂４で接続したモジュール部品において、電子部品３の電極７に対応して配線基板１上に形成した電極２の周囲を絶縁樹脂の囲い５で覆った構成とした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つ以上の電子部品と、少なくとも１層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品をこの配線基板の電極に導電性樹脂で接続したモジュール部品において、前記配線基板の電極の周囲に絶縁樹脂の囲いを設けたモジュール部品。
【請求項２】
絶縁樹脂の囲いを電子部品を実装する電極毎に独立して形成した請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項３】
配線基板の１つの電子部品を実装する電極間に絶縁性接着剤を施して電子部品を実装した請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項４】
配線基板の電極の周囲に設けた絶縁樹脂の囲いの厚みとして電子部品の外周部に形成した部分より電子部品の直下に形成した部分を薄くした請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項５】
電子部品の電極より配線基板に形成した電極を大きくした請求項１に記載のモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性樹脂を用いて電子部品を配線基板上に実装したモジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を配線基板上に導電性樹脂を用いて実装する場合、導電性樹脂は配線基板に配置された電極上に印刷機やディスペンサーにより供給され、電子部品の電極と配線基板の電極が接続された状態で熱硬化を行い接合が行われる。
【０００３】
図５に電子部品を配線基板に導電性樹脂を用いて実装したモジュール部品の断面図を示す。図５に示すように電極１０２を配線基板１０１の表面に形成している。そして電子部品１０３と電極１０２を導電性樹脂１０４により接続してモジュール部品としている。
【０００４】
また、図６に導電性樹脂と絶縁性接着剤を用いて実装したモジュール部品の断面図を示す。図６に示すように絶縁性接着剤１０５により電子部品１０３の端子以外の部分と配線基板１０１の電極１０２以外の部分を接着することで電子部品１０３と配線基板１０１の導電性樹脂１０４による接合を補強したモジュール部品である。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２８４７８０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、０６０３サイズのような小型の電子部品を導電性樹脂で実装する場合、小型の電子部品に適した少量の導電性樹脂を供給することは極めて困難なため適量よりも多く導電性樹脂を供給してしまう。
【０００８】
図７に電子部品を配線基板に導電性樹脂を用いて実装したモジュール部品の上面図を示す。図７のように電子部品１０３を配線基板１０１に実装したときに導電性樹脂１０４は配線基板１０１上の電極１０２から押し出され、導電性樹脂１０４が配線基板１０１上に広がることにより、配線基板１０１上の他の電極や電子部品１０３に接してショートが生じるという問題があった。
【０００９】
また、図８に導電性樹脂と絶縁性接着剤を用いて実装したモジュール部品の上面図を示す。絶縁性接着剤１０５を用いて電子部品１０３と配線基板１０１の接合を補強する場合、前記の導電性樹脂１０４の供給の問題に加えて、小型の電子部品１０３と配線基板１０１の間の非常に狭い空間に適した量で絶縁性接着剤１０５を塗布することは困難であり、絶縁性接着剤１０５が適量よりも多く塗布されると絶縁性接着剤１０５が導電性樹脂１０４を伴いながら配線基板１０１上に広がり、配線基板１０１上の他の電極や電子部品１０３に接してしまいショートが生じるという問題があった。
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑み電子部品の実装時の導電性樹脂及び絶縁性接着剤の配線基板上への広がりを抑制し、隣接した電子部品間及び電極間のショートを防止することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、少なくとも１つ以上の電子部品と、少なくとも１層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品をこの配線基板の電極に導電性樹脂で接続したモジュール部品において、前記配線基板の電極の周囲に絶縁樹脂よりなる囲いを設けたモジュール部品であり、絶縁樹脂の囲いが電子部品を実装したときに導電性樹脂が配線基板上に広がることを抑制し隣接した電子部品及び電極とのショートを防ぐ作用を有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、絶縁樹脂の囲いを電子部品を実装する電極毎に独立して形成した請求項１に記載のモジュール部品としたものであり、電極間を絶縁樹脂の囲いで仕切ることにより電子部品を実装したときに導電性樹脂が電極間で接触しショートが起こることを防ぐ作用を有する。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、配線基板の１つの電子部品を実装する電極間に絶縁性接着剤を施して電子部品を実装した請求項１に記載のモジュール部品としたものであり、絶縁性接着剤と導電性樹脂を絶縁樹脂の囲いで仕切ることにより絶縁性接着剤が導電性樹脂を伴いながら配線基板上に広がり、隣接した電子部品間でショートが生じることを防ぐ作用を有する。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、配線基板の電極の周囲に設けた絶縁樹脂の囲いの厚みとして電子部品の外周部に形成した部分より電子部品の直下に形成した部分を薄くした請求項１に記載のモジュール部品としたものであり、電子部品の周囲の絶縁樹脂を高くすることで、確実に導電性樹脂の流出を防止しショートを防止する作用を有する。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、電子部品の電極より配線基板に形成した電極を大きくした請求項１に記載のモジュール部品としたものであり、電子部品と電極の隙間から溢れ出した導電性樹脂が電子部品の電極の側壁に接することにより電子部品と配線基板上の電極の接続を強化する作用を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は本発明によるモジュール部品の断面図、図２は本発明によるモジュール部品の上面図、図３は本発明による配線基板の上面図を示す。
【００１８】
図１において配線基板１の表面には電極２と電極２の周囲を囲むように形成した絶縁樹脂の囲い５によって構成されている。電極２は電気伝導性を有する物質からなり、例えばＣｕ箔を用いている。
【００１９】
絶縁樹脂の囲い５としては例えば、はんだで電子部品を実装するときに配線基板１の表面に形成するソルダーレジストなどの無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物を使用することができる。無機フィラーには、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはシアネート樹脂等を用いることができる。
【００２０】
そして、配線基板１上に１つの電子部品３を実装する電極２の周囲に独立して形成した絶縁樹脂の囲い５の中に熱硬化性の導電性樹脂４を注入し電子部品３を実装している。
【００２１】
電子部品３は能動部品及び受動部品からなっている。能動部品としては例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子が用いられる。受動部品としては抵抗、コンデンサ、またはインダクタなどのチップ部品や振動子、フィルタ等が用いられる。
【００２２】
導電性樹脂４としては例えば、銅、ニッケル、銀、銀／パラジウム、金等の導電性粉体を分散したエポキシ樹脂等を用いることができる。導電性樹脂４は印刷機やディスペンサーなどにより供給される。導電性樹脂４をディスペンサーにより塗布する場合、ディスペンサーのノズルが絶縁樹脂の囲い５に接触することが考えられノズルと干渉する位置に絶縁樹脂の囲い５を形成しないことが望ましい。
【００２３】
電子部品３を配線基板１上にマウントするときに導電性樹脂４は電子部品３と電極２に挟まれ配線基板１上を広がろうとするが、図２に示すように絶縁樹脂の囲い５が壁の役割を果たし導電性樹脂４の広がりを抑制することが可能となる。このとき電極２の外周部に形成した絶縁樹脂の囲い５の厚みを電極２間に形成した絶縁樹脂の囲い５の厚みより厚くすることで導電性樹脂４の広がりを確実に防止することが可能となる。その結果、電極２上に塗布した導電性樹脂４が他の電極に塗布した導電性樹脂と接触してショートすることがなくなるのである。
【００２４】
また、電極２の間を絶縁樹脂の囲い５で仕切ることにより電極２間への導電性樹脂４の広がりを抑制でき電極２間でのショートを防止することが可能となる。
【００２５】
さらに図１に示すように電子部品３の電極７の端面より電極２を大きくすることで電子部品３の端面と絶縁樹脂の囲い５の間に隙間が形成される。
【００２６】
そして、図１に示すように電子部品３をマウントしたときに絶縁樹脂の囲い５が壁となって配線基板１上への広がりを抑えられた導電性樹脂４は、形成した隙間から電子部品３の電極端面７に沿って流れる。このため電子部品３の電極７の端面と導電性樹脂４の接触面積が大きくなり電気的接続を向上させることが可能となる。
【００２７】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２によるモジュール部品の断面図を示し実施の形態１と同一の構造については同一番号を付与して説明を省略する。
【００２８】
図４に示すように実施の形態１と同様に配線基板１の表面は電極２と電極２の周囲を囲むように形成された絶縁樹脂の囲い５によって構成されている。
【００２９】
この配線基板１の表面に形成した電極２に導電性樹脂４を塗布し、さらに配置基板１の表面に形成した電子部品３の電極２間に配線基板１と電子部品３の接着を補強し、導電性樹脂４による電子部品３の電極端面７と配線基板１の電極２との接続信頼性を向上するための絶縁性接着剤６を塗布する。
【００３０】
絶縁性接着剤６としては例えば、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる。無機フィラーには、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはシアネート樹脂等を用いることができる。
【００３１】
電子部品３を配線基板１にマウントするとき導電性樹脂４と絶縁性接着剤６は電子部品３と電極２に挟まれ配線基板１上を広がろうとするが、絶縁樹脂の囲い５で仕切られているため導電性樹脂４と絶縁性接着剤６の接触を防ぐことができ配線基板１上に広がることもない。
【００３２】
また、電極２の間が絶縁樹脂の囲い５で仕切られているため電子部品３と配線基板１との空間が絶縁樹脂の囲い５の厚みの分だけ大きくなる。
【００３３】
絶縁樹脂の囲い５の厚みは用いる材料によって違いはあるが、大抵３０から４０μｍである。従って深さ３０〜４０μｍの空間が形成され微少量の制御が困難な絶縁性接着剤６の安定した塗布が可能となると同時に、電子部品３の実装時に溢れ出る絶縁性接着剤６を減少させることが可能となり、絶縁性接着剤６の広がりに伴う導電性樹脂４の広がりにより生じるショートを防止することが可能になる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、配線基板の表層に絶縁樹脂の囲いを形成することにより、電子部品を実装したときに導電性樹脂及び絶縁性接着剤の溢れ出ることを阻止させることが可能となり、ショートを防止することが可能となると同時に電子部品と配線基板の間の空間が広がるため、導電性樹脂及び絶縁性接着剤の安定した供給が可能となり、導電性樹脂を用いた小型電子部品の高密度実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるモジュール部品の断面図
【図２】同モジュール部品の上面図
【図３】同配線基板の上面図
【図４】本発明の他の実施の形態によるモジュール部品の断面図
【図５】従来のモジュール部品の断面図
【図６】従来のモジュール部品の断面図
【図７】従来のモジュール部品の上面図
【図８】従来のモジュール部品の上面図
【符号の説明】
１  配線基板
２  電極
３  電子部品
４  導電性樹脂
５  絶縁樹脂の囲い
６  絶縁性接着剤
７  電子部品の電極
【図１】
2004247551.tif 000003
【図２】
2004247551.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004247551.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004247551.tif 000008
【図７】
2004247551.tif 000009
【図８】
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