(57)【要約】【課題】小型化による接触子同士の干渉を最小限にすること。【解決手段】メモリーカード基板はその頂面の一縁部に形成された第１ハンダ・パッド組立体を含む。第１ハンダ・パッド組立体は相互に等間隔をおいた複数の第１ハンダ・パッドと、それぞれが２つの隣接する第１ハンダ・パッド間に挟まれた複数の第１ギャップとを有する。第２ハンダ・パッド組立体は、メモリーカード基板の底面の一縁部に形成され、相互に等間隔をおいた複数の第２ハンダ・パッドと、それぞれが２つの隣接する第２ハンダ・パッドに挟まれた複数の第２ギャップとを有する。各第１ハンダ・パッドは、第２ギャップの１つに対応し、第１ハンダ・パッドは、底面の縁部に形成された第２ハンダ・パッドに対して頂面の縁部に交互に配置されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の頂面の一縁部に形成され、相互に間隔をおいた複数の第１ハンダ・パッドと、それぞれが２つの隣接する第１ハンダ・パッドに挟まれた複数の第１ギャップとを有する第１ハンダ・パッド組立体と、
前記基板の底面の一縁部に形成され、相互に間隔をおいた複数の第２ハンダ・パッドと、それぞれが２つの隣接する第２ハンダ・パッドに挟まれた複数の第２ギャップとを有する第２ハンダ・パッド組立体とを含み、
前記第１ハンダ・パッドのそれぞれは前記第２ギャップの１つに対応し、底面の縁部の前記第２ハンダ・パッドに対して交互に頂面の縁部に配置され相互の干渉を回避する、メモリーカード基板。
【請求項２】
前記各第１ハンダ・パッドの対向する部分が２つの隣接する第２ハンダ・パッドと重なり合い、
前記第２ギャップの１つに対応する前記第１ハンダ・パッドの第１の面積が、第２ハンダ・パッドの１つと重なり合う第１ハンダ・パッドの第２の面積より大きく、
前記第１ハンダ・パッドが相互に等間隔をおき、前記第２ハンダ・パッドが相互に等間隔をおいた、請求項１に記載のメモリーカード基板。
【請求項３】
厚さが１．０ｍｍより小さい、請求項１に記載のメモリーカード基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明はメモリーカード基板、特に、複数の第１接触子をその頂面に、複数の第２接触子を頂面の前記第１の接触子に対して底面に交互に形成したメモリーカードに関する。
【発明の属する技術分野】
【０００２】
【従来の技術】
現在では電子機器に小型化が可能になったため、大容量や応用範囲の多様性が現代の意匠出願の主流となっている。しかし、設計された電子部品が如何に強力で如何に多様な機能を達成しても、画一的な規格が要求される。さもなければ、併用可能か否かは、異なる電子製品の使用に際して、ユーザーには重要問題となる。
【０００３】
しかし、同一機能の電子製品に対して画一的な規格があっても、欠陥は設計者を未だに悩ませている。従来の縁接続器を例にとると、縁接続器はその基板の両面に接触子を備えている。縁接続器の一方の面の接触子は、他方の面の接触子に対応するものの、接触はしない。基板が十分に厚ければ、基板の片面の接触子の操作は他面の接触子の操作に干渉しない。しかし、基板が薄い場合、対向する面の接触子同士に干渉が生じる。
【０００４】
図６には従来のメモリーカードが示されている。このメモリーカードは、基板７０の対向する縁部に複数の接触子を備えた基板７０を有する。基板７０のいずれの縁部にある接触子７１も相互から等間隔に離れ、それぞれがハンダ・パッド７１０を固定的に形成している。ハンダ・パッド７１０はまた、図７に示すように、基板７０の両縁部に配置してもよい。メモリーカードが使用中であるとき、また基板７０の厚さが実質的に厚いときは、基板７０の両縁部のハンダ・パッド７１０の間に干渉は起こらない。しかし、電子部品を小型化という現代の傾向により基板の厚さが薄くなる一方である場合、基板７０の対向する縁部のハンダ・パッド７１０相互間に干渉が起こる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この欠陥を克服するため、本発明は前記諸問題を緩和し回避するように改善されたメモリーカード基板を提供する。
【０００６】
本発明の主な目的は、干渉が最小限に抑えられるように接触子を交互に配置したメモリーカード基板を提供することである。
【０００７】
本発明の別の目的は、厚さが１．０ｍｍより小さく、メモリーカード基板の上面の一縁部に形成された第１列のハンダ・パッドと、下面の一縁部に形成された第２列のハンダ・パッドとを備えたメモリーカード基板を提供することである。第１列と第２列のハンダ・パッドの間には位相差がある。
【０００８】
本発明の他の目的、利点等は、添付の図面と以下の詳細な説明から明らかになろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、基板１０を備えたメモリーカードが示され、このメモリーカードは、基盤１０の頂面の一縁部に形成された第１のハンダ・パッド組立体１１と、基板１０の底面の一縁部に形成された第２のハンダ・パッド組立体１２とを有し、頂面の縁部は底面の縁部に対応している。
【００１０】
第１のハンダ・パッド組立体１１は、基板１０の頂面の前記縁部に形成された複数の第１ハンダ・パッド１１０を有する。第２のハンダ・パッド組立体１２は、基板１０の底面の縁部に形成された複数の第２ハンダ・パッド１２０を有する。
【００１１】
図２及び３を参照すると、第１ハンダ・パッド組立体１１の第１ハンダ・パッド１１０のそれぞれは、各第１ギャップ１１１によって相互に隔てられ、第２ハンダ・パッド組立体１２の第２ハンダ・パッド１２０のそれぞれは、各第２ギャップ１２１によって相互に隔てられている。
【００１２】
干渉を回避するため、第１のハンダ・パッド組立体１１と第２のハンダ・パッド組立体１２との間には位相差がある。すなわち、図４に示すように、第１ハンダ・パッド１１０のそれぞれは、第２ギャップ１２１の１つに対応する。
【００１３】
図５を参照すると、基板１０の頂面の縁部と底面の縁部とにそれぞれ形成された第１ハンダ・パッド１１０と第２ハンダ・パッド１２０の配置のより良い理解を得るために、第１ハンダ・パッド１１０のそれぞれと第２ハンダ・パッド１２０のそれぞれは、共に０．４ｍｍの幅を有すると仮定する。第１ギャップ１１１のそれぞれと第２ギャップ１２１のそれぞれは、共に０．２ｍｍの幅を有する。この基準を設定すれば、各第１ハンダ・パッド１１０は各第２ギャップ１２１の１つに対応する。さらに、各第１ハンダ・パッド１１０と第２ハンダ・パッド１２０の幅により、各第１ハンダ・パッド１１０の対向する側は２つの隣接する第２ハンダ・パッド１２０と重なり合う。
【００１４】
それ故、第２ギャップの１つに対応する第１ハンダ・パッド１１０の面積は、第２ハンダ・パッド１２０と重なり合うその第１ハンダ・パッド１１０の面積よりより大きい。つまり、各第１ハンダ・パッド１１０の面積の大部分は、空隙に対応し、その第１ハンダ・パッド１１の面積の小部分のみが、第２ハンダ・パッド１２０に重なり合うため、干渉が最小限になる。
【００１５】
第１ハンダ・パッドが頂面の縁部に、底面の縁部の第２ハンダ・パッドに対して交互に配置され、それらの間の干渉を回避することができるように、各第１ハンダ・パッドは、第２ギャップの１つに対応するようにしてもよい。その場合、第１ハンダ・パッド組立体と第２ハンダ・パッド組立体との間には重なり合いがない。
【００１６】
さらに、ハンダ・パッド組立体をこのように配置すれば、基板の配線ははるかに容易になる。すなわち、基板上のハンダ・パッドが完全に重なり合うと、ハンダ・パッドの周りの配線が重なり合う可能性が高くなり、その結果、信号伝達に高い干渉が生じることになる。干渉を回避するためには、配線の再設計が必要になる。しかし、ハンダ・パッドを交互に配置すれば、ハンダ・パッド同士の重なり合いの可能性は非常に減少し、基板上の配線が容易になる。
【００１７】
本発明の多く特徴と利点を、本発明の構造及び機能の詳細と共に述べたが、この開示は説明のために過ぎず、細部、殊に形状、寸法、及び部品の配置に関しては、本発明の原理内で、請求項に表現される用語の広い意味によって示される限界まで変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメモリーカードの分解斜視図である。
【図２】メモリーカード基板の一部の概略図であり、基板の頂面に第１ハンダ・パッドが形成されていることを示す。
【図３】メモリーカード基板の一部の概略図であり、基板の底面に第２ハンダ・パッドが形成されている有することを示す。
【図４】第１ハンダ・パッド組立体の各第１ハンダ・パッドと、第２ハンダ・パッド組立体の各第２ハンダ・パッドとが部分的に重なり合うことを示す概略図。
【図５】第１ハンダ・パッド組立体と第２ハンダ・パッド組立体の配置を示す、メモリーカード基板の端面図。
【図６】従来のメモリーカードの斜視図。
【図７】従来のメモリーカードの端面図。
【符号の説明】
１０    基板
１１    第１ハンダ・パッド組立体
１１０  第１ハンダ・パッド
１１１  第１ギャップ
１２    第２ハンダ・パッド組立体
１２０  第２第１ハンダ・パッド
１２１  第２ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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