(57)【要約】【課題】高集積化および高密度化された電子デバイスを収納するために、成形性に優れると同時に耐摩耗性を備え、かつ優れた帯電防止能を提供し得る、電子デバイス収納シートおよびそれを用いた電子デバイス収納体を提供すること。【解決手段】電子デバイス収納シートおよびそれを用いた電子デバイス収納体が開示されている。本発明の収納シートは、ポリアルキレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種でなる補強性樹脂および永久帯電防止剤を含有する２つの表面層と、該２つの表面層に挟持されたポリスチレンでなるコア層とを備える積層体でなり、そして該２つの表面層が、１．２×１０９Ω／ｃｍ２から８×１０９Ω／ｃｍ２の表面抵抗値を有する。あるいは、該２つの表面層は、ＪＩＳ　Ｋ　６９０２に基づく摩耗試験によって０．０３から０．１の摩耗量を有する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアルキレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種でなる補強性樹脂および永久帯電防止剤を含有する２つの表面層と、該２つの表面層に挟持されたポリスチレンでなるコア層とを備える積層体でなり、そして該２つの表面層が１．２×１０９Ω／ｃｍ２から８×１０９Ω／ｃｍ２の表面抵抗値を有する、電子デバイス収納シート。
【請求項２】
前記補強性樹脂がポリエチレンテレフタレートである、請求項１に記載の電子デバイス収納シート。
【請求項３】
前記ポリエチレンテレフタレートが、エチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールをモル比２０：８０から６０：４０の割合で含有するアルコール成分と、テレフタル酸でなる酸成分とを重縮合させて得られる非昌性ポリエチレンテレフタレートである、請求項２に記載の電子デバイス収納シート。
【請求項４】
前記２つの表面層が、６０重量部から８０重量部の前記補強性樹脂および２０重量部から４０重量部の前記永久帯電防止剤を含有する、請求項１から３のいずれかに記載の電子デバイス収納シート。
【請求項５】
ポリアルキレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種でなる補強性樹脂および永久帯電防止剤を含有する２つの表面層と、該２つの表面層に挟持されたポリスチレンでなる主層とを備える積層体でなり、そして該２つの表面層が、ＪＩＳＫ　６９０２に基づく摩耗試験によって０．０３から０．１の摩耗量を有する、電子デバイス収納シート。
【請求項６】
前記補強性樹脂が、エチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールをモル比２０：８０から６０：４０の割合で含有するアルコール成分と、テレフタル酸でなる酸成分とを重縮合させて得られる非晶性ポリエチレンテレフタレートである、請求項５に記載の電子デバイス収納シート。
【請求項７】
前記２つの表面層が、６０重量部から８０重量部の前記補強性樹脂および２０重量部から４０重量部の前記永久帯電防止剤を含有する、請求項５または６に記載の電子デバイス収納シート。
【請求項８】
請求項１から４のいずれかに記載の電子デバイス収納シートをトレイの形状に成形してなる、電子デバイス収納体。
【請求項９】
請求項５から７のいずれかに記載の電子デバイス収納シートをトレイの形状に成形してなる、電子デバイス収納体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイス収納シートおよびそれを用いた電子デバイス収納体に関し、より詳細には、優れた耐摩耗性を有し、かつＩＣトレイなどの所定形状に成形された後においても優れた帯電防止効果を保持し得る、電子デバイス収納シートおよびそれを用いた電子デバイス収納体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス分野における急速な技術進歩に伴い、ＩＣチップに代表される電子デバイスでは、高集積化および高密度化に伴ってその構造がさらに複雑化されている。このような電子デバイスはまた、耐熱性、耐溶剤性などの他の耐久性も要求されている一方、静電気などの影響に対する信頼性の保持も必要とされる。
【０００３】
そのため、このような電子デバイスを輸送または保管する場合、通常、トレイ、テープなどの所定の形状に成形された帯電防止能を有する樹脂製の電子デバイス収納体に収納される。
【０００４】
従来の電子デバイス収納体は、成形性に優れる点から、帯電防止剤として界面活性剤を含有させたポリスチレンシートを成形したものが汎用されてきた。しかし、このようなポリスチレンシートを用いた電子デバイス収納体にはいくつかの問題が挙げられる。
【０００５】
例えば、耐摩耗性に欠ける点である。上記ポリスチレンシートを用いた電子デバイス収納体では摩耗によって微細な粒子が生じ易く、この粒子が電子デバイスに負の影響を与えて、デバイス自体の信頼性を低下させることが指摘されている。次に、成形前後で帯電防止能が大きく変化し易い点である。すなわち、トレイなどの所定形状に成形する前の表面抵抗値が所定形状に成形した後に変動し易いため、所望の一定した帯電防止能を得ることが比較的困難であった。さらに、帯電防止能の持続性に関する点である。このような電子デバイス収納体では、長期にわたって一定した帯電防止能を得ることは困難であることが指摘されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題の解決を課題とするものであり、その目的とするところは、高集積化および高密度化された電子デバイスを収納するために、成形性に優れると同時に耐摩耗性を備え、かつ優れた帯電防止能を提供し得る、電子デバイス収納シートおよびそれを用いた電子デバイス収納体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ポリアルキレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種でなる補強性樹脂および永久帯電防止剤を含有する２つの表面層と、該２つの表面層に挟持されたポリスチレンでなるコア層とを備える積層体でなり、そして該２つの表面層が１．２×１０９Ω／ｃｍ２から８×１０９Ω／ｃｍ２の表面抵抗値を有する、電子デバイス収納シートである。
【０００８】
好ましい実施態様では、上記補強性樹脂はポリエチレンテレフタレートである。
【０００９】
さらに好ましい実施態様では、上記ポリエチレンテレフタレートは、エチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールをモル比２０：８０から６０：４０の割合で含有するアルコール成分と、テレフタル酸でなる酸成分とを重縮合させて得られる非昌性ポリエチレンテレフタレートである。
【００１０】
好ましい実施態様では、上記２つの表面層は、６０重量部から８０重量部の上記補強性樹脂および２０重量部から４０重量部の上記永久帯電防止剤を含有する。
【００１１】
本発明はまた、ポリアルキレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリカーボネートからなる群より選択される少なくとも１種でなる補強性樹脂および永久帯電防止剤を含有する２つの表面層と、該２つの表面層に挟持されたポリスチレンでなる主層とを備える積層体でなり、そして該２つの表面層が、ＪＩＳ　Ｋ　６９０２に基づく摩耗試験によって０．０３から０．１の摩耗量を有する、電子デバイス収納シートである。
【００１２】
好ましい実施態様では、上記補強性樹脂は、エチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールをモル比２０：８０から６０：４０の割合で含有するアルコール成分と、テレフタル酸でなる酸成分とを重縮合させて得られる非晶性ポリエチレンテレフタレートである。
【００１３】
好ましい実施態様では、上記２つの表面層は、６０重量部から８０重量部の上記補強性樹脂および２０重量部から４０重量部の上記永久帯電防止剤を含有する。
【００１４】
本発明はまた。上記電子デバイス収納シートをトレイの形状に成形してなる、電子デバイス収納体である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の第一の電子デバイス収納シートについて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の電子デバイス収納シートの一例を説明するための模式断面図である。
【００１７】
図１に示される本発明の電子デバイス収納シート１００は、２つの表面層１０、１０’と、該２つの表面層１０、１０’に挟持されたコア層３０とを備える積層体でなる。
【００１８】
本発明に用いられる表面層１０、１０’は補強性樹脂と永久帯電防止剤とを含有する。補強性樹脂の具体的な例としては、ポリアルキレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリカーボネート、ならびにそれらの組合せが挙げられる。特に、ポリアルキレンテレフタレートが好ましい。
【００１９】
このようなポリアルキレンテレフタレートには、カルボン酸成分とアルコール成分をエステル化反応またはエステル交換反応を経由して、重縮合することにより得られる１０％の結晶化度を有する飽和ポリエステルであって、例えば、アピジン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸；またはこれらの組合せでなるジカルボン酸成分と、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコールなどのジアルコール成分との重縮合によって得られるものが挙げられる。ポリアルキレンテレフタレートのより具体的な例としては、エチレングリコールおよびテレフタル酸でなるもの；エチレングリコール、イソフタル酸およびテレフタル酸でなるもの；シクロヘキサンジメタノール、エチレングリコールおよびテレフタル酸でなるもの；およびプロピレングリコール、イソフタル酸およびテレフタル酸でなるもの；が　挙げられる。
【００２０】
本発明においては、補強性樹脂として非晶性ポリエチレンテレフタレートを用いることが好ましく、そして収納シートとしてさらに優れた耐摩耗性を提供し得る点から、非晶性ポリエチレンテレフタレートを用いることが好ましく、エチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールを、好ましくはモル比２０：８０〜６０：４０、より好ましくは２５：７５〜５０：５０の割合で含有するアルコール成分と、テレフタル酸でなる酸成分とを重縮合させて得られる非晶性ポリエチレンテレフタレートを用いることがさらに好ましい。このようなモル比を満足し得る非晶性ポリエチレンテレフタレートは、例えば、「ＰＥＴＧ　６７６３」の商品名でイーストマンケミカル社より市販されている。
【００２１】
本発明に用いられる永久帯電防止剤とは、従来の界面活性剤タイプのような、シート表面にブリードさせた際に、空気中の水分を吸着することにより初めて導電性を発現する帯電防止剤ではなく、それ自体が元々、導電性を有する高分子で構成されている、帯電防止剤を指していう。
【００２２】
このような導電性高分子を用いてなる永久帯電防止剤は当業者に周知であり、例えば、イルガスタット（登録商標）Ｐ１８（チバスペシャリティケミカルズ社製）、イルガスタット（登録商標）Ｐ２０（チバスペシャリティケミカルズ社製）、ボロンポリマー（（株）ボロンインターナショナル製）、およびペレスタット（三洋化成工業（株）製）が挙げられる。特に、成形前の（収納シートの状態の）表面抵抗値と、所望の形状に成形した後の表面抵抗値との変動の差異が小さい点から、イルガスタット（登録商標）Ｐ１８およびイルガスタット（登録商標）Ｐ２０（いずれもチバスペシャリティケミカルズ社製）が好ましい。
【００２３】
本発明に用いられる表面層１０、１０’においては、上記補強性樹脂および永久帯電防止剤の含有量を適宜調節することによって、得られる収納シートはより優れた耐摩耗性と帯電防止能とを提供することができる。本発明に用いられる表面層において、補強性樹脂の含有量は、好ましくは６０重量部〜８０重量部、より好ましくは６５重量部〜７５重量部であり、そして永久帯電防止剤の含有量は、好ましくは２０重量部〜４０重量部であり、より好ましくは２５重量部〜３５重量部である。
【００２４】
なお、本発明の電子デバイス収納シートにおいては、一方の表面層に含まれる補強性樹脂および永久帯電防止剤の種類および／または含有量と、他方の表面層に含まれる補強性樹脂および永久帯電防止剤の種類および／または含有量は、当業者によってそれぞれ独立して設定されていてもよい。
【００２５】
本発明に用いられる表面層１０、１０’はまた、帯電防止能および耐摩耗性を抑制しない限りにおいて、当業者に公知の他の添加剤が含有されていてもよい。他の添加剤の例としては、ステアリン酸および／またはその塩のような滑剤ならびに改質剤が挙げられる。
【００２６】
本発明に用いられるコア層３０は、ポリスチレンでなる。コア層３０は、通常ポリスチレンのみで構成されているが、必要に応じて、スチレン系ゴムなどの添加剤が含有されていてもよい。
【００２７】
図１に示される本発明の電子デバイス収納シート１００において、厚みは特に限定されないが、成形性に優れる点から、好ましくは０．３ｍｍ〜１．８ｍｍ、より好ましくは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの厚みを有する。表面層およびコア層の厚みはまた、それぞれ独立して、当業者により適宜選択され得るが、好ましくは２つの表面層の厚みの合計が、電子デバイス収納シート１００の厚みの５％〜１５％、より好ましくは８％〜１２％に設計されている。
【００２８】
本発明の電子デバイス収納シートは、図１に示される構成に限定されない。すなわち、図１に示される電子デバイス収納シート１００は、表面層１０とコア層３０と表面層１０’との３層でなる積層体であるが、表面層１０とコア層３０との間および／またはコア層３０と表面層１０’との間には、収納シートとしての成形性および耐摩耗性を妨げない範囲において、当業者に公知の接着剤層、他の樹脂層などが積層されていてもよい。
【００２９】
本発明の電子デバイス収納シートは優れた帯電防止能を有し、具体的には表面層において、１．２×１０９Ω／ｃｍ２〜８×１０９Ω／ｃｍ２、好ましくは１．７×１０９Ω／ｃｍ２から６．２×１０９Ω／ｃｍ２の表面抵抗値を有する。このような表面抵抗値によって、本発明の電子デバイス収納シートは、収納される電子デバイスに対し、静電気などの影響を受けにくくすることができる。
【００３０】
あるいは、本発明の電子デバイス収納シートは、ＪＩＳ　Ｋ　６９０２（熱硬化性樹脂化粧版試験方法）に基づく摩耗試験によって、優れた摩耗量を有する。ここで、本発明に用いられる用語「摩耗量」とは、ＪＩＳ　Ｋ　６９０２に基づく摩耗試験において、試験片をテーバー摩耗試験機を用いた所定回転下にて摩耗させ、このときの平均減量から以下の式：
【００３１】
【数１】
2004098325.tif 000003
【００３２】
より計算される、１００回転辺りの摩耗による減量（ｇ）を表す。本発明の電子デバイス収納シートは、０．０３〜０．１、好ましくは０．０４〜０．０９の摩耗量を有する。このような範囲の摩耗量を有することによって、本発明の電子デバイス収納シートは優れた耐摩耗性を提供し得る。
【００３３】
本発明の電子デバイス収納シートは以下のようにして製造される。
【００３４】
まず、表面層を構成する補強性樹脂と永久帯電防止剤とが当業者に公知の手段を用いて、所定の割合で混合される。その後、この混合物と、コア層を構成するポリスチレンとが当業者に公知の方法を用いて、所定の厚みで共押出しされる。これによって、本発明の電子デバイス収納シートを製造することができる。
【００３５】
本発明の電子デバイス収納シートは、当業者に公知の手段を用いて電子デバイスを収納するために適切な大きさの電子デバイス収納体に成形される。具体的には、例えば、真空成形によってトレイの形状に成形されてもよく、あるいは、細長く裁断され、テープの形状に成形されてもよい。こうして得られた本発明の電子デバイス収納体は、電子デバイスを保護するに充分な帯電防止能を有するとともに、耐摩耗性に優れ、電子デバイスに悪影響を及ぼし得る微細な粒子の発生を防止することが可能となる。
【００３６】
【実施例】
以下、本発明を具体的に説明するために実施例を記載する。しかし、これによって本発明は特に限定されない。
【００３７】
＜実施例１：電子デバイス収納シートの作製＞
補強性樹脂としてのＰＥＴＧ　６７６３（イーストマンケミカル社製：溶解度パラメータが２４．１の非晶性ポリエチレンテレフタレート（テレフタル酸とエチレングリコールとシクロヘキサンジメタノールとの共重合体であって、アルコール成分中のシクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとのモル比が３３：６７であり、カルボン酸成分とアルコール成分とのモル比が１：１のもの））のペレット７０重量部と、永久帯電防止剤としてのイルガスタット（登録商標）Ｐ１８（チバスペシャリティケミカル社製）３０重量部とを、ミキサーにて混練した混合物を得た。この混合物と、ポリスチレンとを、日立造船（株）製シート成形機内に、それぞれ仕込み、２４０℃にて共押出しして、図１に示されるような表層１０／コア層３０／表層１０’の３層でなる積層体でなるシートを作製した。得られたシートの全体の厚みは０．５ｍｍであり、表層１０および表層１０’の厚みは、ともに０．０４ｍｍであった。
【００３８】
次いで、得られたシートを切断し、外径が１２０ｍｍでありかつ中心に直径６．５ｍｍの穴をあけたドーナツ状の試験片１、試験片２および試験片３を作製した。これら試験片１〜３について、ハイレジスタンスメーター（ヒューレットパッカード社製）を用い、２０℃の温度および６５％の湿度の環境下にてそれぞれ任意の３点（Ａ点、Ｂ点、Ｃ点）での、表面抵抗値を測定した。得られた表面抵抗値を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2004098325.tif 000004
【００４０】
次に、これら３つの試験片１〜３について、ＪＩＳ　Ｋ　６９０２（熱硬化性樹脂化粧版試験方法）に基づき、ロータリーアブレレイションテスター型式Ｔ（東洋精機社製テーバー摩耗試験機）を用いた摩耗試験を行った。すなわち、各試験片１〜３の表面（表層面）を、摩耗試験機の摩耗輪を２５回転させて摩耗させ、そのたびの各試験片の質量を測定した。摩耗輪の回転が合計７５回となるまでこの操作を行った。得られた結果を表２に示す。なお、この摩耗試験においては表面層は完全に摩耗され、コア層が表面に現れることはなかった。
【００４１】
次いで、測定毎の質量から摩耗による減量分を算出し、これら減量分から３枚の試験片の平均減量を求めて、以下の式：
【００４２】
【数２】
2004098325.tif 000005
【００４３】
により、得られたシートの摩耗量を算出した。得られた結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
2004098325.tif 000006
【００４５】
＜比較例１：従来の電子デバイス収納シートの作製＞
ポリスチレンと、エレコンＰＳ７２０Ｄ（大日精化社製：界面活性剤タイプの帯電防止剤）とをミキサーにて混練し、日立造船（株）製シート成形機内に仕込んで、２４０℃にて押出し、厚み０．５ｍｍのポリスチレンでなる従来の電子デバイス収納シートを得た。
【００４６】
次いで、得られたシートを切断し、外径が１２０ｍｍでありかつ中心に直径６．５ｍｍの穴をあけたドーナツ状の試験片４、試験片５および試験片６を作製した。これら試験片４〜６について、ハイレジスタンスメーター（ピューレットパッカード社製）を用い、２０℃の温度および６５％の湿度の環境下にてそれぞれ任意の２点（Ｄ点およびＥ点）での、表面抵抗値を測定した。得られた表面抵抗値を表３に示す。
【００４７】
【表３】
2004098325.tif 000007
【００４８】
次に、これら３つの試験片４〜６について、ＪＩＳ　Ｋ　６９０２（熱硬化性樹脂化粧版試験方法）に基づき、ロータリーアブレレイションテスター型式Ｔ（東洋精機社製テーバー摩耗試験機）を用いた摩耗試験を行った。本比較例においては、各試験片４〜６の表面を、摩耗試験機の摩耗輪を５０回転させて摩耗させ、そのたびの各試験片の質量を測定した。摩耗輪の回転が合計２００回となるまでこの操作を行った。得られた結果を表４に示す。
【００４９】
次いで、測定毎の質量から摩耗による減量分を算出し、これら減量分から実施例１と同様にしてシートの摩耗量を算出した。得られた結果を表４に示す。
【００５０】
【表４】
2004098325.tif 000008
【００５１】
表１および表３から見出されるように、実施例１で得られたシートは、従来のシート（比較例１）と比較しても同等またはそれ以上の有効な表面抵抗値を示しており、電子デバイス収納シートとして優れた帯電防止能を有していることがわかる。他方、表２および表４から見出されるように、実施例１で得られたシートは、従来のシート（比較例１）と比較して摩耗量が著しく低く、優れた耐摩耗性を有していることがわかる。
【００５２】
＜実施例２：電子デバイス収納体への成形＞
実施例１で得られたシートを用い、Ｔダイ押出し成形機（日立造船（株）製）によりＩＣチップ収納のためのトレーの形状に成形した。このトレーについて、ハイレジスタンスメーター（ピューレットパッカード社製）を用い、２０℃の温度および６５％の湿度の環境下にて内側（ＩＣチップ収納がわ）および外側のそれぞれ任意の３点（Ａ１点、Ｂ１点およびＣ１点）での、表面抵抗値を測定した。得られた表面抵抗値を表５に示す。
【００５３】
【表５】
2004098325.tif 000009
【００５４】
表５から見出されるように、実施例５で得られトレーは、１．５９×１０９Ω／ｃｍ２〜３．３４×１０９Ω／ｃｍ２の表面抵抗値を示しており、ＩＣチップを収納するための収納体として優れた帯電防止能を有していることがわかる。さらに、表５の表面抵抗値と成形前の結果（表１の各表面抵抗値）とを比較しても、測定値に大きな変動は見られていない。このことから、本発明の電子デバイス収納シートおよびそれを用いた収納体は、成形の前後での帯電防止能は安定していることがわかる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のポリスチレン製の電子デバイス収納シートが有する優れた成形性を維持したまま、耐摩耗性をも有する電子デバイス収納体を作製することができる。また、本発明によれば、シートから収納体への成形において、帯電防止能が低下することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子デバイス収納シートの一例を説明するための模式断面図である。
【符号の説明】
表面層　　　　　　　　　１０
コア層　　　　　　　　　３０
電子デバイス収納シート　１００
【図１】
2004098325.tif 000010