(57)【要約】【課題】半導体集積回路の接続端子を確実にコンタクトピンに接続させる。【解決手段】半導体集積回路Ｘを接続端子ｘ１が露出する状態で収納する収容具２を移動させることにより、接続端子ｘ１をＩＣソケット１ｂのコンタクトピン１ｃに接触接続させる半導体集積回路の接続機構であって、収容具２は、ＩＣソケット１ｂと対向する側に突出すると共に接続端子ｘ１を露出させた突出収容部２ｂを備え、該突出収容部２ｂの周面にＩＣソケット１ｂとの対峙方向に対して所定角度で勾配する位置規制用勾配面２ｃを有し、ＩＣソケット１ｂの周囲には、位置規制用勾配面２ｃに嵌合する受け面１ｈを有し、位置規制用勾配面２ｃと受け面１ｈとを当接させることにより接続端子ｘ１をコンタクトピン１ｃに接触接続させる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路（Ｘ）を接続端子（ｘ１）が露出する状態で収納する収容具（２）を移動させることにより、前記接続端子（ｘ１）をＩＣソケット（１ｂ）のコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させる半導体集積回路の接続機構であって、
前記収容具（２）は、ＩＣソケット（１ｂ）と対向する側に突出すると共に接続端子（ｘ１）を露出させた突出収容部（２ｂ）を備え、該突出収容部（２ｂ）の周面にＩＣソケット（１ｂ）との対峙方向に対して所定角度で勾配する位置規制用勾配面（２ｃ）を有し、
ＩＣソケット（１ｂ）の周囲には、前記位置規制用勾配面（２ｃ）に嵌合する受け面（１ｈ）を有し、
前記位置規制用勾配面（２ｃ）と受け面（１ｈ）とを当接させることにより接続端子（ｘ１）をコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させる
ことを特徴とする半導体集積回路の接続機構。
【請求項２】
ＩＣソケット（１ｂ）を挟むように１対設けられた位置決めピン（１ｅ，１ｆ）と、半導体集積回路（Ｘ）を接続端子（ｘ１）が露出する状態で収容すると共に当該半導体集積回路（Ｘ）を挟むように１対設けられた位置決め孔（２ｄ，２ｅ）が形成された収容具（２）とを、位置合わせした後に収容具（２）をＩＣソケット（１ｂ）に近接するように移動させることによって位置決めピン（１ｅ，１ｆ）を位置決め孔（２ｄ，２ｅ）にそれぞれ挿通させて、半導体集積回路（Ｘ）の接続端子（ｘ１）をＩＣソケット（１ｂ）のコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させる半導体集積回路の接続機構であって、
前記収容具（２）は、ＩＣソケット（１ｂ）と対向する側に突出すると共に接続端子（ｘ１）を露出させた突出収容部（２ｂ）を備え、該突出収容部（２ｂ）の周面に収容具（２）の移動方向に対して所定角度で勾配する位置規制用勾配面（２ｃ）が形成され、
ＩＣソケット（１ｂ）の周囲には、前記位置規制用勾配面（２ｃ）に嵌合する受け面（１ｈ）が形成され、
各位置決め孔（２ｄ，２ｅ）は、位置決めピン（１ｅ，１ｆ）に対して遊びを持った形状に形成され、
前記位置規制用勾配面（２ｃ）と受け面（１ｈ）とを当接させることにより接続端子（ｘ１）をコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させる
ことを特徴とする半導体集積回路の接続機構。
【請求項３】
半導体集積回路（Ｘ）の形状が長方形の場合には、
位置決めピン（１ｅ，１ｆ）は、その並び方向が前記半導体集積回路（Ｘ）の形状に合わせて長方形に形成されたＩＣソケット（１ｂ）の長辺に並行となるように配置され、
位置決め孔（２ｄ，２ｅ）も、その並び方向が半導体集積回路（Ｘ）の長辺に並行となるように配置される
ことを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路の接続機構。
【請求項４】
各位置決め孔（２ｄ，２ｅ）は、その並び方向に膨らむ長穴であることを特徴とする請求項３記載の半導体集積回路の接続機構。
【請求項５】
ＩＣソケット（１ｂ）及び受け面（１ｈ）あるいは位置決めピン（１ｅ，１ｆ）は、半導体集積回路試験装置のテストボード（１）を構成し、収容具（２）及び位置規制用勾配面（２ｃ）あるいは位置決め孔（２ｄ，２ｅ）は、半導体集積回路（Ｘ）を前記テストボード（１）に装着するオートハンドラを構成することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の半導体集積回路の接続機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣソケットに対する半導体集積回路の接続機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のようにオートハンドラは、試験対象である被試験デバイス（半導体集積回路）を半導体集積回路試験装置（一般にＩＣテスタという。）のインターフェース部分であるテストボード上に搬入・装着したり、あるいは試験後の被試験デバイスをテストボード上から搬出する一種の搬送装置である。ＩＣテスタを用いた通常の試験では、複数の被試験デバイスを並行して試験するため、テストボード上には複数のＩＣソケットが実装されている。オートハンドラは、このような複数の各ＩＣソケットに同時に測定デバイスを装着すると共に、試験が完了した被試験デバイスを同時に搬出して次工程に移送する。
【０００３】
このようなオートハンドラは、各ＩＣソケットの左右に１対設けられた位置決めピンと被試験デバイスを収容すると共に当該被試験デバイスの左右に１対設けられた位置決め孔が形成されたキャリアコマ（収容具）とを位置合わせし、キャリアコマを降下させて各位置決めピンを各位置決め孔に挿通させることによって、被試験デバイスの各接続端子をＩＣソケットのコンタクトピンに各々接触接続させる。
【０００４】
ここで、各位置決めピンの断面形状は円形であるが、２つの位置決め孔の一方は位置決めピンの断面形状に合わせた丸穴であり、これに対して他方の位置決め孔は、２つの位置決め孔の並び方向に多少膨らんだ長穴である。キャリアコマは、丸穴の中心が位置決めピンの中心に一致するように位置合わせされた後に降下される。このように他方の位置決め孔を長穴とすることは、キャリアコマや位置決め孔の寸法精度、あるいは位置決めピンの位置精度やテストボードに対する垂直度精度等々の各種寸法精度を配慮する必要があるためである。仮に、２つの位置決め孔を両方とも位置決めピンの外形に嵌合する丸穴とした場合、キャリアコマを所定位置まで降下させることができない事態が生じたり、あるいはキャリアコマを所定位置まで降下させることができた場合であっても、キャリアコマを位置決めピンから抜き取ることができない事態が生じ得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、被試験デバイスのパッケージサイズは小型化傾向にあり、よって被試験デバイスの接続端子の間隔も必然的に狭くなっている。このため、ＩＣソケットとキャリアコマとの位置合わせをさらに高精度化し、多数ある被試験デバイスの各接続端子を確実に各々のコンタクトピンに接触接続させ得るオートハンドラの開発が急務である。
【０００６】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、半導体集積回路の各接続端子を確実に各コンタクトピンに接続させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明では、第１の手段として、半導体集積回路（Ｘ）を接続端子（ｘ１）が露出する状態で収納する収容具（２）を移動させることにより、接続端子（ｘ１）をＩＣソケット（１ｂ）のコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させる半導体集積回路の接続機構であって、収容具（２）は、ＩＣソケット（１ｂ）と対向する側に突出すると共に接続端子（ｘ１）を露出させた突出収容部（２ｂ）を備え、該突出収容部（２ｂ）の周面にＩＣソケット（１ｂ）との対峙方向に対して所定角度で勾配する位置規制用勾配面（２ｃ）を有し、ＩＣソケット（１ｂ）の周囲には、位置規制用勾配面（２ｃ）に嵌合する受け面（１ｈ）を有し、位置規制用勾配面（２ｃ）と受け面（１ｈ）とを当接させることにより接続端子（ｘ１）をコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させるという構成を採用する。
【０００８】
また、第２の手段として、ＩＣソケット（１ｂ）を挟むように１対設けられた位置決めピン（１ｅ，１ｆ）と、半導体集積回路（Ｘ）を接続端子（ｘ１）が露出する状態で収容すると共に当該半導体集積回路（Ｘ）を挟むように１対設けられた位置決め孔（２ｄ，２ｅ）が形成された収容具（２）とを、位置合わせした後に収容具（２）をＩＣソケット（１ｂ）に近接するように移動させることによって位置決めピン（１ｅ，１ｆ）を位置決め孔（２ｄ，２ｅ）にそれぞれ挿通させて、半導体集積回路（Ｘ）の接続端子（ｘ１）をＩＣソケット（１ｂ）のコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させる半導体集積回路の接続機構であって、収容具（２）は、ＩＣソケット（１ｂ）と対向する側に突出すると共に接続端子（ｘ１）を露出させた突出収容部（２ｂ）を備え、該突出収容部（２ｂ）の周面に収容具（２）の移動方向に対して所定角度で勾配する位置規制用勾配面（２ｃ）が形成され、ＩＣソケット（１ｂ）の周囲には位置規制用勾配面（２ｃ）に嵌合する受け面（１ｈ）が形成され、各位置決め孔（２ｄ，２ｅ）は、位置決めピン（１ｅ，１ｆ）に対して遊びを持った形状に形成され、位置規制用勾配面（２ｃ）と受け面（１ｈ）とを当接させることにより接続端子（ｘ１）をコンタクトピン（１ｃ）に接触接続させるという構成を採用する。
【０００９】
第３の手段として、上記第２の手段において、半導体集積回路（Ｘ）の形状が長方形の場合には、位置決めピン（１ｅ，１ｆ）は、その並び方向が前記半導体集積回路（Ｘ）の形状に合わせて長方形に形成されたＩＣソケット（１ｂ）の長辺に並行となるように配置され、位置決め孔（２ｄ，２ｅ）も、その並び方向が半導体集積回路（Ｘ）の長辺に並行となるように配置されるという構成を採用する。
【００１０】
第４の手段として、上記第３の手段において、各位置決め孔（２ｄ，２ｅ）は、その並び方向に膨らむ長穴であるという構成を採用する。
【００１１】
第５の手段として、上記第１〜第４いずれかの手段において、ＩＣソケット（１ｂ）及び受け面（１ｈ）あるいは位置決めピン（１ｅ，１ｆ）は、半導体集積回路試験装置のテストボード（１）を構成し、収容具（２）及び位置規制用勾配面（２ｃ）あるいは位置決め孔（２ｄ，２ｅ）は、半導体集積回路（Ｘ）をテストボード（１）に装着するオートハンドラを構成するという構成を採用する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明に係わる半導体集積回路の接続機構の一実施形態について説明する。なお、本実施形態は、半導体集積回路を被試験デバイスとしてＩＣテスタで試験する際に、オートハンドラによって外部から搬送されてきた被試験デバイスをテストボード上に装着する場合に関するものである。
【００１３】
図１は、本実施形態の要部構成を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はキャリアコマ（収容部）の正面図である。これら図において、符号１はテストボード、２はキャリアコマ、３はコンタクトプッシャ、またＸは被測定デバイス（半導体集積回路）である。
【００１４】
テストボード１は、周知のようにＩＣテスタのテストヘッド上に設けられるものであり、ＩＣテスタにおけるオートハンドラとのインターフェース部分に該当する。このテストボード１は、プリント配線板１ａ、ＩＣソケット１ｂ、ソケットガイド１ｄ、及び１対の位置決めピン１ｅ，１ｆから構成されている。このような各構成要素のうち、ＩＣソケット１ｂ、ソケットガイド１ｄ及び各位置決めピン１ｅ，１ｆは、単位ユニットを構成している。
【００１５】
なお、図１では１つの単位ユニットのみが示されているが、プリント配線板１ａ上には、このような単位ユニットが一定間隔で複数設けられている。すなわち、テストボード１は、複数の単位ユニットを備えることにより、当該単位ユニットの個数に相当する複数の被測定デバイスＸを同時に装着できるように構成されている。
【００１６】
プリント配線板１ａ上には、ＩＣソケット１ｂが一定間隔で複数設けられると共に、各ＩＣソケット１ｂの各コンタクトピン１ｃに接続されたパターン配線が多数形成されている。ＩＣソケット１ｂは、被測定デバイスＸの接続端子ｘ１に対応したコンタクトピン１ｃが植設されたものである。
【００１７】
ソケットガイド１ｄは、ＩＣソケット１ｂを取り囲むようにプリント配線板１ａ上に設けられた金属板であり、その上面にはＩＣソケット１ｂを挟むように１対の位置決めピン１ｅ，１ｆが垂直姿勢で立設されている。また、このソケットガイド１ｄには、ＩＣソケット１ｂを露出状態とするために長方形の開口１ｇが形成されている。そして、この開口１ｇの周面は、後述するキャリアコマ２の位置規制用勾配面２ｃと嵌合するように、図１（ａ）に示すようにキャリアコマ２との対峙方向に対して一定角度θで勾配する受け面１ｈが形成されている。
【００１８】
ここで、本実施形態における被測定デバイスＸは、図１（ｂ）に示すように、パッケージｘ２の形状が長方形に形成されたものである。上記位置決めピン１ｅ，１ｆは、その並び方向が被測定デバイスＸの形状に合わせて長方形に形成されたＩＣソケット１ｂの長辺に並行となるように、かつ、互いの中心を結ぶ軸線がＩＣソケット１ｂの各短辺の中心と交差するように配置されている。なお、各位置決めピン１ｅ，１ｆの断面形状は円形である。
【００１９】
続いて、キャリアコマ２とコンタクトプッシャ３とは、オートハンドラにおけるＩＣテスタとのインターフェース部分に該当するものであり、また図示しない移動機構によって水平方向及び上下方向に移動されるものである。
【００２０】
キャリアコマ２は、収納穴２ａ、突出収容部２ｂ及び位置決め孔２ｄ，２ｅが形成された金属体である。収納穴２ａは、キャリアコマ２の中央に形成されており、その断面形状は、被測定デバイスＸのパッケージｘ２に合わせて長方形に形状設定されている。この収納穴２ａの底部には、図１（ａ）に示すように被測定デバイスＸのパッケージｘ２の下面を受ける受け部２ｆが形成されている。被測定デバイスＸは、パッケージｘ２の下面が上記受け部２ｆに当接した状態で収納穴２ａ内に収納・保持されており、下方に各接続端子ｘ１が露出する状態になっている。
【００２１】
突出収容部２ｂは、図１（ａ）に示すように、キャリアコマ２における上記収納穴２ａ（すなわち被測定デバイスＸ）の下部を、下方つまりＩＣソケット１ｂと対向する側に、被測定デバイスＸのパッケージｘ２の形状と相似な長方形（断面形状）に突出させた部分であり、その突出周面にはＩＣソケット１ｂとの対峙方向に対して上記受け面１ｈとは逆方向に一定角度θで勾配する位置規制用勾配面２ｃが形成されている。
【００２２】
位置決め孔２ｄ，２ｅは、このような突出収容部２ｂ（すなわち被測定デバイスＸ）を挟むように１対設けられた貫通孔である。この位置決め孔２ｄ，２ｅは、その並び方向が被測定デバイスＸの長辺に並行となるように、かつ、互いの中心を結ぶ軸線が被測定デバイスＸの各短辺の中心と交差するように配置されている。また、各位置決め孔２ｄ，２ｅは各々の中心が位置決めピン１ｅ，１ｆの中心に一致するように、すなわち位置決め孔２ｄの中心が位置決めピン１ｅの中心と一致すると共に位置決め孔２ｅの中心が位置決めピン１ｆの中心と一致するように、位置設定されている。なお、各位置決め孔２ｄ，２ｅの形状は、その並び方向つまり被測定デバイスＸの長辺に平行な方向に膨らむ長穴である。
【００２３】
コンタクトプッシャ３は、押圧突部３ａ及び１対の挿通孔３ｂ，３ｃが形成された金属体である。押圧突部３ａは、コンタクトプッシャ３の中心部に下方に突出するように形成されており、キャリアコマ２の収納穴２ａ内に収納された被測定デバイスＸを上方から押圧するためのものである。挿通孔３ｂ，３ｃは、押圧突部３ａを挟んで設けられた貫通孔であり、上述した位置決めピン１ｅ，１ｆが各々挿通される。
【００２４】
次に、このように構成された接続機構に基づく被測定デバイスＸのＩＣソケット１ｂへの接続方法について、図２をも参照して説明する。
【００２５】
まず最初に、テストボード１はテストヘッド上に固定配置される一方、キャリアコマ２及びコンタクトプッシャ３は、例えば水平方向におけるお互いの相対位置関係が図１に示すような位置に固定された状態、つまりコンタクトプッシャ３の挿通孔３ｂ，３ｃの中心がキャリアコマ２の位置決め孔２ｄ，２ｅの中心と一致した状態で水平方向に移動してきて、図１に示すようにキャリアコマ２の位置決め孔２ｄ，２ｅの中心が下方に位置する位置決めピン１ｅ，１ｆの中心に一致する位置で停止する。そして、この状態にて、図２（ａ）に示すように、キャリアコマ２のみが徐々に降下して各位置決め孔２ｄ，２ｅが各位置決めピン１ｅ，１ｆに挿通される。
【００２６】
ここで、各位置決め孔２ｄ，２ｅは、上述したように長穴に形成されているので、各位置決めピン１ｅ，１ｆの寸法や垂直度の誤差に拘わらず、各位置決めピン１ｅ，１ｆに確実に挿通される。
【００２７】
図２（ａ）では、キャリアコマ２が規定位置まで降下する直前の状態を示しているが、図２（ｂ）に示すようにキャリアコマ２が規定位置まで降下される課程において、キャリアコマ２の位置規制用勾配面２ｃは、自らに嵌合するように逆方向に一定角度θで勾配するソケットガイド１ｄの受け面１ｈに当接する。
【００２８】
そして、位置規制用勾配面２ｃと受け面１ｈとが当接しつつキャリアコマ２が規定位置まで降下することによってキャリアコマ２（すなわち被測定デバイスＸ）のＩＣソケット１ｂに対する水平方向の位置は、被測定デバイスＸの各接続端子ｘ１がＩＣソケット１ｂの各コンタクトピン１ｃに各々正確に接触される位置に位置規制される。
【００２９】
さらに、この状態において、コンタクトプッシャ３が降下して被測定デバイスＸを上から押圧する。これによって、被測定デバイスＸの各接続端子ｘ１は各コンタクトピン１ｃと安定して接触し、各接続端子ｘ１と各コンタクトピン１ｃとの安定的な接続状態が実現される。
【００３０】
すなわち、従来の機構では、１対設けられた位置決め孔及び位置決めピンのうち、丸穴に形成された一方の位置決め孔と位置決めピンとによって、つまり被測定デバイス及びＩＣソケットの片側のみを規制することによって被測定デバイスとＩＣソケットとの相対位置を規制していたが、本実施形態では、被測定デバイスＸを取り囲むように形成された位置規制用勾配面２ｃとＩＣソケット１ｂを取り囲むように形成された受け面１ｈとを当接させることによって、被測定デバイスＸの中心とＩＣソケット１ｂの中心とを一致させるように位置規制する。
【００３１】
本実施形態では、各位置決め孔２ｄ，２ｅと各位置決めピン１ｅ，１ｆとは、被測定デバイスＸとＩＣソケット１ｂとの位置関係を粗く規制するものであり、精密な位置規制は、キャリアコマ２が規定位置まで降下することによる位置規制用勾配面２ｃと受け面１ｈとの当接によって実現される。
【００３２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような変形が考えられる。
（１）各位置決め孔２ｄ，２ｅの形状は長穴に限定されるものではなく、位置決めピン１ｅ，１ｆの外形に対して遊びを持った形状であれば良い。したがって、各位置決め孔２ｄ，２ｅの形状は、例えば位置決めピン１ｅ，１ｆの外形よりも大きめの丸穴であっても良い。
【００３３】
（２）上記実施形態は、ＩＣテスタとオートハンドラとのインターフェース部における被試験デバイスＸとＩＣソケット１ｂとの接続に関するものであるが、本発明にはこれに限定されるものではなく、様々な状況における半導体集積回路とＩＣソケットとの接続に適用できるものである。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体集積回路を接続端子が露出する状態で収納する収容具を移動させることにより、接続端子をＩＣソケットのコンタクトピンに接触接続させる半導体集積回路の接続機構であって、収容具は、ＩＣソケットと対向する側に突出すると共に接続端子を露出させた突出収容部を備え、該突出収容部の周面にＩＣソケットとの対峙方向に対して所定角度で勾配する位置規制用勾配面を有し、ＩＣソケットの周囲には、位置規制用勾配面に嵌合する受け面を有し、位置規制用勾配面と受け面とを当接させることにより接続端子をコンタクトピンに接触接続させるので、半導体集積回路の各接続端子を確実に各コンタクトピンに接続させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の要部構成を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）はキャリアコマ（収容部）の正面図である。
【図２】本発明の一実施形態の動作（作用）を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｘ……被測定デバイス（半導体集積回路）
１……テストボード
１ａ……プリント配線板
１ｂ……ＩＣソケット
１ｄ……ソケットガイド
１ｅ，１ｆ……位置決めピン
１ｈ……受け面
２……キャリアコマ（収容部）
２ａ……収納穴
２ｂ……突出収容部
２ｃ……位置規制用勾配面
２ｄ，２ｅ……位置決め孔
３……コンタクトプッシャ
３ａ……押圧突部
３ｂ，３ｃ……挿通孔
【図１】
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【図２】
2004085238.tif 000004