(57)【要約】【課題】光磁気ヘッドを効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】平面視矩形状をした透明な基板片（５）と、この基板片（５）の一面に積層形成された透光性の保護層（６）と、この保護層（６）に埋設された薄膜状コイル（３）とを備えた光磁気ヘッド（Ａ）の製造方法であって、平面視矩形状をした単位領域（５１）が複数列複数行形成された透明な材料基板（５０）を用い、この材料基板（５０）の一面の各単位領域（５１）に、上記薄膜状コイル（６）が埋設された保護層（６）を、各単位領域（５１）の境界に沿う溝部（６１）を介して分離形成する一方、各保護層（６）の周縁部に一括して面取り加工を施し、次いで、各単位領域（５１）の境界に沿って上記材料基板（５０）を切断することを特徴とする。【選択図】  図４
2004171715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視矩形状をした透明な基板片と、この基板片の一面に積層形成された透光性の保護層と、この保護層に埋設された薄膜状コイルとを備えた光磁気ヘッドの製造方法であって、
平面視矩形状をした単位領域が複数列複数行形成された透明な材料基板を用い、この材料基板の一面の各単位領域に、上記薄膜状コイルが埋設された保護層を、各単位領域の境界に沿う溝部を介して分離形成する一方、各保護層の周縁部に一括して面取り加工を施し、次いで、各単位領域の境界に沿って上記材料基板を切断することを特徴とする、光磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】
上記薄膜状コイルが埋設された保護層を各単位領域の境界に溝部を介して分離形成する工程は、エッチングにより除去可能な分離部材をあらかじめ所定幅、所定厚みで上記各単位領域の境界に沿って形成しておき、上記保護層の形成工程の後上記分離部材を除去することにより行なう、請求項１に記載の光磁気ヘッドの製造方法。
【請求項３】
上記薄膜状コイルが埋設された保護層を各単位領域の境界に溝部を介して分離形成する工程は、上記材料基板の一面全域にわたって上記保護層を形成した後、この保護層に、上記各単位領域の境界に沿う溝部を機械加工によって形成することにより行なう、請求項１に記載の光磁気ヘッドの製造方法。
【請求項４】
上記各単位領域の境界に沿って上記材料基板を切断する工程は、上記溝部の幅より小の厚みをもつ切削工具を用いて行なう、請求項１ないし３のいずれかに記載の光磁気ヘッドの製造方法。
【請求項５】
上記各保護層の周縁部に一括して面取り加工を施す工程は、砥粒を含ませた研磨布によって上記保護層が分離形成された材料基板の一面を擦ることにより行なう、請求項１ないし４のいずれかに記載の光磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
上記基板片の他面側には、上記薄膜状コイルの中心と対応した光学中心をもつ１または複数個のレンズが設けられる、請求項１ないし５のいずれかに記載の光磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ＭＯ（Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｏｐｔｉｃａｌ）などの光磁気記録媒体へのデータの記録・再生を行う光磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、光磁気記録媒体としてのディスクＣの記録層ｃ１に対してレーザ光を照射しながら磁界を印加することによって、このディスクＣへのデータの記録を行う光磁気記憶装置には、図１１にその一例を示すような光磁気ヘッド１００を具備したものがある。この光磁気ヘッド１００は、スライダ本体１０１に対して、レーザ光を集光してディスクＣの記録層ｃ１の表面にビームスポットを形成するためのレンズ部１０２と、ビームスポットが形成された箇所に磁界を与えるためのコイル１０３とを搭載させたものであり、ディスクＣに対して、上記コイル１０３を包含したコイル担持体１３０が対面するように配置される。このような光磁気ヘッド１００は、平面視において６ｍｍ×４ｍｍ程度といった比較的小さなサイズに形成される。
【０００３】
レンズ部１０２は、その光学中心がコイルの中心と対応するように配置されている。コイル担持体１３０は、スライダ本体１０１の底部に備えられた平面視矩形状の透明な基板片１０５と、この基板片の略一面に積層形成された透光性の保護層１０６とを有しており、コイル１０３は、基板片１０５の表面に薄膜状に形成されている。
【０００４】
このような光磁気ヘッド１００を備えた光磁気記憶装置によれば、レンズを備えた光学ヘッドとコイルを備えた磁気ヘッドとを別々に設けていた従来の伝統的なものとは異なり、ディスクＣに近接した位置にコイルを配置することができる。したがって、コイル１０３として、低消費電力であって、低インダクタンスのものを用いることが可能となり、磁界変調方式を採用して転送速度を速めるのに有利となる。
【０００５】
また、上記光磁気ヘッド１００は、ディスクＣの回転によって生じる空気流を利用して、このディスクＣの表面から浮上するように構成されている。光磁気ヘッド１００とディスクＣとの間隔を常時一定とすることができる場合、光磁気ヘッド１００は、ディスクＣの製造時にその表面に形成されうる凹凸やディスクＣの回転時に発生しうる振れなどの影響を受けることなく、レンズ部１０２とディスクＣの記録層ｃ１との間の距離を一定に保つことが可能となり、ディスクＣの記録層ｃ１に対して安定したビームスポットを形成することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような光磁気ヘッド１００を製造する過程において、コイル担持体１３０は、図１２に示すように、基板片１０５となる単位領域１５１が複数行複数列形成された材料基板１５０を用いて形成される。コイル担持体１３０は、材料基板１５０の各単位領域１５１にメッキなどの手法によりコイル１０３を形成し、この材料基板１５０の一面の全域にわたるようにして保護層１０６を形成して得たものを、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、切削工具１０９を用いた機械加工により各単位領域１５１間の切断線１５１′に沿って切断することによって、複数のものが一度に形成される。
【０００７】
ところで、材料基板１０５あるいは保護層１０６は、ガラスなどの比較的硬い部材により形成されているため、これらを切断する際においては、図１２（ｂ）に示すように、欠け１５４が発生しやすい。このような欠け１５４は、図１１に示すように、光磁気ヘッド１００におけるディスクＣ側の面に露出し、光磁気ヘッド１００とディスクＣとの間の空気流に乱れを生じさせる。この場合、光磁気ヘッド１００とディスクＣとの間隔が変動してしまい、ディスクＣの記録層ｃ１に対して安定したビームスポットを形成することができなくなり、ひいては、この光磁気ヘッド１００を搭載した光磁気記憶装置の記録・再生性能が低下してしまう。また、光磁気ヘッド１００がディスクＣに接触してしまった場合には、上記欠け１５４によりディスクＣが損傷することがある。
【０００８】
このような問題を解消するため、コイル担持体１３０を個片に切断した後において、各コイル担持体１３０の切断部位には面取り加工が施される。しかしながら、各コイル担持体１３０にそれぞれ面取り加工を施すには手間がかかる上、各コイル担持体１３０は比較的小さいサイズであるため、コイル担持体１３０、ひいては光磁気ヘッド１００を効率よく製造することができないでいた。
【０００９】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、光磁気ヘッドを効率よく製造する方法を提供することをその課題とする。
【００１０】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
すなわち、本願発明により提供される光磁気ヘッドの製造方法は、平面視矩形状をした透明な基板片と、この基板片の一面に積層形成された透光性の保護層と、この保護層に埋設された薄膜状コイルとを備えた光磁気ヘッドの製造方法であって、平面視矩形状をした単位領域が複数列複数行形成された透明な材料基板を用い、この材料基板の一面の各単位領域に、上記薄膜状コイルが埋設された保護層を、各単位領域の境界に沿う溝部を介して分離形成する一方、各保護層の周縁部に一括して面取り加工を施し、次いで、各単位領域の境界に沿って上記材料基板を切断することを特徴としている。
【００１２】
上記光磁気ヘッドは、たとえば、上記基板片の他面側に、上記薄膜状コイルの中心と対応した光学中心をもつ１または複数個のレンズを設けた構成とされる。
【００１３】
好ましい実施の形態においては、上記薄膜状コイルが埋設された保護層を各単位領域の境界に溝部を介して分離形成する工程は、エッチングにより除去可能な分離部材をあらかじめ所定幅、所定厚みで上記各単位領域の境界に沿って形成しておき、上記保護層の形成工程の後上記分離部材を除去することにより行なう。
【００１４】
上記光磁気ヘッドは、いわゆる表面記録式のものであって、光磁気記録媒体に対して、上記基板片における上記保護層が形成された面が対向するように配置される。本願発明においては、保護層の周縁部には面取り加工が施されているので、保護層の周縁部が比較的滑らかとなる。したがって、この光磁気ヘッドが光磁気記録媒体に接触してしまった場合に、光磁気記録媒体が損傷するのを防止することができる。
【００１５】
本願発明において、保護層の面取り加工は、従来例とは異なり、材料基板を切断して複数の光磁気ヘッドを形成した後で各光磁気ヘッドに対してそれぞれ行うのではなく、材料基板の切断の前において上記各単位領域上の保護層に一括して行う。したがって、光磁気ヘッドを効率よく製造することができる。
【００１６】
好ましい実施の形態においてはまた、上記薄膜状コイルが埋設された保護層を各単位領域の境界に溝部を介して分離形成する工程は、上記材料基板の一面全域にわたって上記保護層を形成した後、この保護層に、上記各単位領域の境界に沿う溝部を機械加工によって形成することにより行なう。このようにすれば、上記溝部を比較的容易に形成することができるので、光磁気ヘッドをより効率良く製造することができる。
【００１７】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記各単位領域の境界に沿って上記材料基板を切断する工程は、上記溝部の幅より小の厚みをもつ切削工具を用いて行なう。
【００１８】
好ましい実施の形態においてはさらにまた、上記各保護層の周縁部に一括して面取り加工を施す工程は、砥粒を含ませた研磨布によって上記保護層が分離形成された材料基板の一面を擦ることにより行なう。この場合、上記研磨布に上記保護層が当接した状態において、保護層は研磨布にめり込むので、その周縁部は研磨布に対して比較的大きな接触圧で当接することになる。これにより、保護層の周縁部のみを大きく研磨することが可能となり、必要以上に研磨されるのを防止することができる。したがって、この研磨加工により保護層が損傷して、保護層の透光性が低下するのを防止することができる。
【００１９】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】
図１は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法により製造される光磁気ヘッドの一例を示している。この光磁気ヘッドＡは、浮上スライダとして構成されており、スライダ本体１に対して、１または複数の対物レンズからなるレンズ部２と、磁界発生用のコイル３を有するコイル担持体３０とを搭載したものである。また、この光磁気ヘッドＡは、表面記録式のものであって、光磁気記録媒体としてのディスクＣにおける記録層ｃ１に対して、コイル担持体３０がディスクＣの基板ｃ２を介することなく直接対面するように配置される。
【００２２】
スライダ本体１は、たとえばセラミック製あるいはアルチック（Ａｌ２Ｏ３ＴｉＣ）製の板状またはブロック状である。このスライダ本体１は、アーム４０に対してサスペンション４１を介して支持されている。アーム４０は、この光磁気ヘッドＡを搭載した光磁記憶装置において、光磁気ヘッドＡをディスクＣの半径方向、すなわちトラッキング方向に移動させることができるように構成されている。サスペンション４１は、ディスクＣの厚み方向、すなわちフォーカス方向に弾性変形可能なものであり、通常は、光磁気ヘッドＡをディスクＣ方向に付勢する一方、ディスクＣがモータなどの駆動により高速回転し、このディスクＣの表面と光磁気ヘッドＡの底面との間に高速空気流れが流れ込んだ際には、光磁気ヘッドＡがディスクＣから微小間隔を隔てて浮上させることができる構成とされている。
【００２３】
レンズ部２は、アーム４０側から受けたレーザ光を集光してディスクＣの記録層ｃ１の表面にビームスポットを形成するためのものである。レンズ部２は、この磁気ヘッドＡでは、第１対物レンズ２１と、第２対物レンズ２２とにより構成されており、それぞれの光軸がコイル２の中心を通るように配置されている。第１対物レンズ２１は、たとえばスライダ本体１の上面部に搭載されている。第２対物レンズ２２は、スライダ本体１に形成された貫通穴１１内に収容されるようにして、後述する基板片５上に接着されている。このようにレンズ部２として複数枚のレンズを用いれば、レンズ部全体としての開口数を高めることが容易化される。
【００２４】
コイル担持体３０は、透明な基板片５と、この基板片５の一面５ａに積層された保護層６と、この保護層６に埋設された上記コイル３とを有している。基板片５は、コイル３を形成するための基板としての役割を果たすものであり、ガラスなどにより平面視矩形状に形成されている。この基板片５は、スライダ本体１におけるディスクＣ側の面の全面またはその一部分に接着されており、浮上スライダのＡＢＳ（Ａｉｒ  Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ）を構成している。保護層６は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やＳｉＯ２など、透光性を有する物質により薄膜状に形成されている。
【００２５】
コイル３は、ディスクにおける上記ビームスポットが形成された箇所に磁界を与えるためのものであり、導体薄膜により形成されている。このコイル３には、図示しないリードが繋がって形成されており、このリードを介して電力が供給されるようになっている。この光磁気ヘッドＡにおいて、コイル３は、基板片５の上記一面５ａ上に形成されており、図３（ａ）から良くわかるように、渦巻型のものとされている。むろん、本願発明においては、コイル３の具体的な構成はこれに限定されるものではない。たとえば、２層以上の導体薄膜から構成された複数層構造のコイルとして構成することもできる。
【００２６】
このようなコイル担持体３０に対して、レンズ部２により集光されたレーザ光は、基板片５および保護層６を透過しつつ、コイル３における導体薄膜が形成されていない渦の中心部を通ることにより、ディスクＣの記録層ｃ１上にビームスポットを形成できるのである。
【００２７】
上記した光磁気ヘッドＡのコイル担持体３０は、図２に一例を示すような材料基板５０を用いて形成される。この材料基板５０は、後に切断されることにより基板片５となる平面視矩形状の単位領域５１が複数行複数列配列形成されたものである。各単位領域５１は、材料基板５０の切断時の切断代５２に相当する間隔を隔てて配置されている。
【００２８】
以下、光磁気ディスクＡの製造方法の第１の実施形態について、図３（ａ）〜図７を参照して説明する。
【００２９】
コイル担持体３０を形成するには、まず、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、材料基板５０の各単位領域５１にコイル３を形成する。この手順としては、たとえば、まず、材料基板５０の表面５０ａの略全域に対して蒸着などによりメッキシード膜を形成し、その上にレジスト膜を形成する。このレジスト膜は、コイル３に対応した箇所が貫通穴部となるようにパターン形成される。そして、この貫通穴部内に銅膜をメッキにより形成した後、洗浄処理によりレジスト膜を除去するとともに、イオントリミングによりメッキシード膜を除去する。これにより、材料基板５０の各単位領域５１にコイル３が一括して形成される。
【００３０】
次いで、図４（ａ）に示すように、コイル３が形成された材料基板５０に対して、各単位領域５１間の境界に沿う凸条状のレジスト膜７１を形成する。このレジスト膜７１は、上記切断代５２の幅よりも幅広くなるように形成するとともに、コイル３の厚みよりも厚くなるように形成する。
【００３１】
次いで、図４（ｂ）に示すように、コイル３およびレジスト膜７１が形成された材料基板５０の表面５０ａに保護層６の元となる中間層６０Ａを積層形成する。この中間層６０Ａは、材料基板５０の表面５０ａに対して、アルミナなどの材料をスパッタリングなどの薄膜形成法により付着させることによって形成される。
【００３２】
次いで、図４（ｃ）に示すように、材料基板５０上の中間層６０Ａの表面に対して、たとえばケミカルメカニカルポリッシング法により平滑化処理を行い、表面が平滑化された中間層６０Ａ′を得る。この平滑化処理は、上記レジスト膜７１の表面が露出するまで行う。
【００３３】
次いで、図４（ｄ）に示すように、中間層６０Ａ′が積層された材料基板５０に対して洗浄処理を行うことにより、上記レジスト膜７１を除去する。これにより、図５（ａ）から良くわかるように、各単位領域５１の境界に沿う溝部６１を介して分離形成された保護層が各単位領域５１に形成される。以下、この保護層、すなわち以下の面取り加工前の状態のものを「未加工保護層６′」、そして、この未加工保護層６′が形成された状態の材料基板５０を「中間体５０′」とする。
【００３４】
次いで、図４（ｅ）に示すように、各未加工保護層６′の周縁部に一括して面取り加工を施し、各未加工保護層６′の上面６ａ′と側面６ｂ′との間の角部６２（図４（ｄ）参照）を除去する。これにより、周縁部が滑らかな状態とされた未加工保護層、すなわち保護層６を得る。この一括面取り工程の際には、砥粒を布体に含ませてなる研磨布８が用いられ、砥粒としては、粒径が０．２５μｍから１μｍ程度のダイヤモンド粒子が採用される。
【００３５】
この一括面取り工程は、図５（ｂ）に示すように、作業台８０上にセットした研磨布８に対して、未加工保護層６′が形成されている側を下にして上記中間体５０′を適切な押圧力で押圧させ、この状態で、図６（ｃ）に示すように、作業台８０を回転させるなどして中間体５０′と研磨布８とを擦り合わせることによって行う。このようにして、中間体５０′の各未加工保護層６′に対して一括して面取り加工を施すことができるのである。また、中間体５０′は、研磨布８に対して押圧されているので、中間体５０′の各未加工保護層６′は、研磨布８にめり込んだ状態となっており、各未加工保護層６′の上記角部６２には、その周囲の平坦部分よりも大きな接触圧で、研磨布８が当接した状態となる。したがって、未加工保護層６′の角部６２は、その周囲の平坦部分に比べてより早く研磨されやすい。換言すれば、この一括面取り加工により未加工保護層６′の平坦部分が研磨されて保護層６の上面６ａに微小傷が生じるのを抑制することができる。
【００３６】
次いで、図７に示すように、各単位領域５１の境界に沿って材料基板５０を切断する。これにより、材料基板５０が基板片５ごとに分断され、複数の上記コイル担持体３０が得られる。この切断工程では、上記溝部６１の幅ｗよりも厚みｔが小さい切削工具９が用いられる。この切削工具９としては、回転ブレードなどが採用される。この切断工程は、切削工具９を保護層６に当接させずに、材料基板５０のみを切削するようにして行う。
【００３７】
なお、切削工具９が材料基板５０を切削する際には、材料基板５０の切削部位に欠け５４が発生する。この欠け５４は、基板片５の一面５ａ側に部分的に形成され、基板片５の端面から基板片５の平面方向に向けて深さＤの範囲にわたり、基板片５を浸食した格好となる。この深さＤは、材料基板５０の材質や切削工具９の種類などにより若干左右されるが、最も深い場合でも０．０３ｍｍ程度である。したがって、このような欠け５４による基板片５の浸食が保護層６にまで及ばないように、上記溝部６１の幅ｗは、切削工具９の厚みｔに対して深さＤの２倍、すなわち０．０６ｍｍを加えた値以上に規定される。
【００３８】
そして、このようにして形成されたコイル担持体３０と、第１対物レンズ２１と、第２対物レンズ２２とをスライダ本体１に組み込むことによって、上記した光磁気ヘッドＡを製造することができる。
【００３９】
次に、光磁気ヘッドＡの作用について説明する。
【００４０】
この光磁気ヘッドＡは、上述したように浮上スライダとして構成されており、ディスクＣの回転時には、ディスクＣに対して所定の間隔を保って浮上する。このときの浮上面は、コイル担持体３０における保護層６が形成された面とされる。この光磁気ヘッドＡにおいて、コイル担持体３０は、上述したように、基板片５の切断時の欠け５４が保護層６にまで及ばないように形成されているので、図１に示すように、欠け５４がディスクＣに面することがない。また、保護層６は、面取り加工によりその周縁部が滑らかな状態となっているので、これにより、光磁気ヘッドＡとディスクＣとの間の空気流に乱流が生じて、光磁気ヘッドＡとディスクＣとの間の間隔が変動してしまうのを防止することができる。したがって、ディスクＣの記録層ｃ１に対して安定してビームスポットを形成することができ、この光磁気ヘッドＡを搭載した光磁気記憶装置の記録・再生性能が低下することがない。また、光磁気ヘッドＡがディスクＣに接触してしまった場合に、上記した欠け５４によりディスクＣが損傷するのを防止することができる。
【００４１】
上記実施の形態によれば、上記した保護層６の面取り加工は、コイル担持体３０が個片に分断される前の上記中間体５０′の状態において、一括して施すため、従来例とは異なり、コイル担持体３０、ひいては光磁気ヘッドＡを効率よく製造することができる。
【００４２】
また、この保護層６の面取り加工は、中間体５０′と研磨布８とを擦り合わせることによって行うため、上述したように、この面取り加工により保護層６における上記角部６２以外の部分である平坦部分は、研磨されて微小傷が生じるのが抑制される。したがって、上記レンズ部２により集光されるレーザ光は、乱反射などせずに、保護層６をクリアに透過することが可能となる。したがって、ディスクＣの記録層ｃ１に、安定したビームスポットを形成することができる。
【００４３】
図８（ａ）〜図９（ｇ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドＡの製造方法の第２の実施形態を説明するための一連の図である。この光磁気ヘッドＡの製造方法においても、上記コイル担持体３０は、上記材料基板５０を用いて形成されるが、この材料基板５０の各単位領域５１に対して、溝部６１を介して上記未加工保護層６′を分離形成するまでの過程が、先に説明した光磁気ヘッドＡの製造方法、すなわち第１の実施形態とは異なっている。この第２の実施形態による光磁気ヘッドＡの製造方法では、未加工保護層６′は、以下のようにして形成される。
【００４４】
すなわち、まず、図８（ａ）に示すように、材料基板５０の表面５０ａの略全域に対して図示しないメッキシード膜を形成し、その上にレジスト膜７０を形成した後、このレジスト膜７０に設けた貫通穴部内に銅膜をメッキ形成する。このレジスト膜７０の貫通穴部は、その平面形状が、コイル３と、後に詳述する銅膜パターン７１Ｂ（図８（ｄ）参照）とに対応した形状となるようにパターンニングされている。これにより、材料基板５０の表面５０ａには、コイル３と、銅膜パターン７１Ｂの元になる中間パターン７１Ｂ′が積層された状態となる。
【００４５】
次いで、図８（ｂ）に示すように、上記レジスト膜７０上にレジスト材料をさらに積層して、第２のレジスト膜７０′を形成する。この第２のレジスト膜７０′は、銅膜パターン７１Ｂに対応した箇所のみが貫通穴部７０ａ′となるようにパターン形成される。これにより、コイル３は第２のレジスト膜７０′内に埋没する一方で、上記中間パターン７１Ｂ′は、貫通穴部７０ａ′の底部で露出した状態となる。
【００４６】
次いで、図８（ｃ）に示すように、レジスト膜７０′の貫通穴部７０ａ′内の中間パターン７１Ｂ′上に、メッキ処理により銅膜をさらに積層する。
【００４７】
次いで、図８（ｄ）に示すように、レジスト膜７０′と図示しないメッキシード膜とを除去する。これにより、材料基板５０の各単位領域５１上にコイル３が形成されるとともに、各単位領域５１間の切断代５２上にコイル３よりも厚みが大の銅膜パターン７１Ｂが形成される。なお、この銅膜パターン７１Ｂは、上記溝部６１を形成するためのものであって、その幅が上記した溝部６１の幅ｗと同等となるように形成する。
【００４８】
次いで、図９（ｅ）に示すように、コイル３および銅膜パターン７１Ｂが形成された材料基板５０の表面５０ａに保護層６の元となる中間層６０Ａを積層形成する。この中間層６０Ａは、材料基板５０の表面５０ａに対して、アルミナなどの材料をスパッタリングなどの薄膜形成法により付着させることによって形成される。
【００４９】
次いで、図９（ｆ）に示すように、材料基板５０上の中間層６０Ａの表面に対して、たとえばケミカルメカニカルポリッシング法により平滑化処理を行い、表面が平滑化された中間層６０Ａ′を得る。この平滑化処理は、上記銅膜パターン７１Ｂの表面が露出するまで行う。
【００５０】
次いで、図９（ｇ）に示すように、銅膜パターン７１Ｂのみを除去し、材料基板５０の各単位領域５１に上記溝部６１を介して離間形成された未加工保護層６′を形成する。すなわち、銅膜パターン７１Ｂをエッチングする。これにより、第１の実施形態における製造過程で形成されたのと同様の中間体５０′が形成される。
【００５１】
そして、第１の実施形態の説明において説明したのと同様の一括面取り工程および切断工程を行うことによって、コイル担持体３０を形成し、さらにこのコイル担持体３０と、第１対物レンズ２１と、第２対物レンズ２２とをスライダ本体１に組み込むことによって光磁気ヘッドＡを形成する。
【００５２】
この第２の実施形態に係る光磁気ヘッドＡの製造方法においても、第１の実施形態において説明したのと同様の効果を奏することができる。
【００５３】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドＡの製造方法の第３の実施形態を説明するための一連の図である。この光磁気ヘッドＡの製造方法は、上記レジスト膜７１や銅膜パターン７１Ｂなど、上記溝部６１を形成するための分離部材を材料基板５０上に予め形成しておき、後にこの分離部材をエッチングにより除去するという、上記第１および第２の実施形態の場合とは異なり、上記溝部６１に対応する溝部６１Ｃを機械加工により形成することによって、コイル３および未加工保護層６′が材料基板５０上に形成されてなる中間体５０′を形成する構成とされている。
【００５４】
より詳細には、この第３の実施形態に係る光磁気ヘッドＡの製造方法では、まず、図１０（ａ）に示すように、材料基板５０の各単位領域５１にコイル３を形成する。この工程は、上記第１の実施形態において説明したのと同様の手順により行われる。
【００５５】
次いで、図１０（ｂ）に示すように、コイル３が形成された材料基板５０に、保護層６の元となる中間層６０Ｃを形成する。この中間層６０Ｃは、材料基板５０に対して、その一面５０ａの全域にわたるように形成する。
【００５６】
次いで、図１０（ｃ）に示すように、第１および第２の実施形態における溝部６１と同等の幅ｗを有する溝部６１Ｃを、各単位領域５１の境界（切断代５２）に沿うようにして機械加工により形成する。この工程は、上記幅ｗに対応した厚みの切削工具によって、中間層６０Ｃにおける切断代５２に対応する部分を、少なくとも材料基板５０の表面５０ａが露出するまで切削していくことによって行う。
【００５７】
そして、第１の実施形態の説明において説明したのと同様の一括面取り工程および切断工程を行うことによって、上記コイル担持体３０を形成し、さらにこのコイル担持体３０と、第１対物レンズ２１と、第２対物レンズ２２とをスライダ本体１に組み込むことによって光磁気ヘッドＡを形成する。
【００５８】
この第３の実施形態に係る光磁気ヘッドＡの製造方法においても、第１の実施形態において説明したのと同様の効果を奏することができる。また、この第３の実施形態では、上記第１および第２の実施形態の場合と比べて、中間層６０Ｃを形成する前に上記した分離部材を形成する工程や、中間層に平滑化処理を行う工程などが必要でない分、光磁気ヘッドＡの製造工程を単純化することができる。したがって、光磁気ヘッドＡをより効率よく製造することができる。
【００５９】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる設計的変更は、すべて本願発明の範囲に包摂される。
【００６０】
【発明の効果】
以上、説明してきたように、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法によれば、光磁気ヘッドを効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法により製造された光磁気ヘッドの一例を示す断面図である。
【図２】材料基板の一例を示す概略斜視図である。
【図３】（ａ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第１の実施形態を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】（ａ）ないし（ｅ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第１の実施形態を説明するための一連の断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第１の実施形態を説明するための斜視図である。
【図６】（ｃ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第１の実施形態を説明するための斜視図である。
【図７】本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第１の実施形態を説明するための断面図である。
【図８】（ａ）ないし（ｄ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第２の実施形態を説明するための一連の断面図である。
【図９】（ｅ）ないし（ｇ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第２の実施形態を説明するための一連の断面図である。
【図１０】（ａ）ないし（ｃ）は、本願発明に係る光磁気ヘッドの製造方法の第３の実施形態を説明するための一連の断面図である。
【図１１】従来の光磁気ヘッドの製造方法により製造された光磁気ヘッドの一例を示す断面図である。
【図１２】従来の光磁気ヘッドの製造方法を説明するための斜視図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、従来の光磁気ヘッドの製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
Ａ    光磁気ヘッド
３    コイル
５    基板片
６    保護層
５０  材料基板
５１  単位領域
６１  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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