(57)【要約】【課題】熱処理装置において熱板を筐体に固定したときの熱板の歪みを抑制する。【解決手段】加熱・冷却処理装置４３内の熱板７１は，サポートリング８０に支持され，サポートリング８０は，支柱８１に支持される。支柱８１は，筐体７０の内側に取付けられた台座８２，８３に固定される。支柱８１と台座８２，８３は，ボルト８５によって固定される。支柱８１と台座８２，８３との間に，バネワッシャー８４が介在される。かかる構成により，筐体７０に歪みが生じていても，その歪みがバネワッシャー８４により吸収される。この結果，熱板７１を筐体７０側に固定したときに，筐体７０側の歪みによって熱板７１が強制的に歪められることが抑制される。【選択図】　図４
2004146646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に設置された熱処理板上に基板を載置して，基板を熱処理する熱処理装置であって，
筐体は，熱処理板を固定するための固定部を備え，
前記熱処理板は，弾性を有する部材を介して前記固定部に固定されていることを特徴とする，熱処理装置。
【請求項２】
前記熱処理板の側面を囲み，下面を支持する支持体と，
前記支持体をさらに支持する支持部材と，を備え，
前記支持部材は，前記固定部に取り付けられ，
前記弾性を有する部材は，前記支持部材と前記固定部との間に設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項３】
前記熱処理板の側面を囲み，下面を支持する支持体を備え，前記弾性を有する部材は，前記熱処理板と前記支持体との間に設けられていることを特徴とする，請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項４】
前記弾性を有する部材は，バネワッシャーであることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項５】
前記弾性を有する部材は，断熱性を有することを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項６】
前記弾性を有する部材は，耐熱性を有することを特徴とする，請求項１，２，３，４又は５のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項７】
熱処理板上に基板を載置して，基板を熱処理する熱処理装置であって，
熱処理板の下面には，熱処理板よりも硬い硬質板が接着されていることを特徴とする，熱処理装置。
【請求項８】
前記硬質板は，前記熱処理板の下面と同じ形状に形成されていることを特徴とする，請求項７に記載の熱処理装置。
【請求項９】
前記硬質板は，前記熱処理板の下面の外周部に沿って環状に形成されていることを特徴とする，請求項７に記載の熱処理装置。
【請求項１０】
熱処理装置の筐体には，前記硬質板の端部を遊びを設けて保持する保持部材が固定されていることを特徴とする，請求項７に記載の熱処理装置。
【請求項１１】
前記保持部材には，前記硬質板の端部が挿入される溝が形成され，
前記溝は，硬質板の挿入時に当該硬質板と溝との間に隙間ができるように形成されていることを特徴とする，請求項１０に記載の熱処理装置。
【請求項１２】
熱処理板上に基板を載置して，基板を熱処理する熱処理装置であって，
熱処理板の側面を囲み，下面を支持する支持体を備え，
前記支持体の下面には，熱処理板よりも硬い硬質板が接着されていることを特徴とする，熱処理装置。
【請求項１３】
前記硬質板は，断熱性を有することを特徴とする，請求項７，８，９，１０，１１又は１２のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項１４】
前記硬質板は，耐熱性を有することを特徴とする，請求項７，８，９，１０，１１，１２又は１３のいずれかに記載の熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー工程では，ウェハの表面に塗布されたレジスト液内の溶剤を蒸発させるための加熱処理（プリベーキング），パターンの露光後に，ウェハ上のレジスト膜の化学反応を促進させるための加熱処理（ポストエクスポージャーベーキング），現像処理後の加熱処理（ポストベーキング），各加熱処理の後にウェハを冷却する冷却処理等の種々の熱処理が行われている。
【０００３】
例えば上述した熱処理は，通常熱処理装置において，所望の熱処理温度に維持された熱処理板上にウェハを載置することによって行われている。この熱処理板は，通常熱処理装置の筐体内に設置されている（例えば，特許文献１参照。）。熱処理板は，ボルトやねじ等の締め付け部材によって筐体の台座に固定されている。
【０００４】
ところで，前記熱処理の熱処理温度は，ウェハ上に最終的に形成される回路パターンの線幅などに大きな影響を与えるものである。したがって，ウェハ面内における線幅のばらつきを防止するために，熱処理をウェハ面内において均一な温度で行う必要がある。それ故，ウェハを熱処理する熱処理板は，ウェハとの接触を十分に行うために，高い平面度，例えば３０μｍ以下になるように形成されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８―１６２４０５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，熱処理板の固定される筐体は，通常高い加工精度で管理されていない。それ故，例えば熱処理板の固定される台座の平面度は，熱処理板の平面度よりも劣っている。このため，熱処理板は，ボルトなどによって台座に締め付けられたときに，台座側の平面度に影響され，熱処理板の平面度が低下する。つまり，熱処理板が高い平面度を有していても，実際筐体に固定されると，熱処理板の平面度が低下していた。特に，熱処理板の温度を上昇させると，熱処理板が膨張するため，平面度の低下が顕著に現れる。このような熱処理板の平面度の低下は，上述したようにウェハに対する熱処理温度の面内均一性を低下させ，線幅のばらつきなどを招くものであり，好ましくない。また，筐体の加工精度を上げることは，熱処理装置の製造コストが大幅に増大することになる。
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，熱処理板を筐体に固定したときにも，熱処理板の平面度を維持できる熱処理装置を提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，筐体内に設置された熱処理板上に基板を載置して，基板を熱処理する熱処理装置であって，筐体は，熱処理板を固定するための固定部を備え，前記熱処理板は，弾性を有する部材を介して前記固定部に固定されていることを特徴とする熱処理装置が提供される。
【０００９】
本発明によれば，熱処理板が筐体側に固定されたときに，弾性を有する部材によって筐体側の歪みや傾きが吸収される。したがって，熱処理板の平面度が確保され，熱処理板上において基板を基板面内において均一な温度で熱処理することができる。
【００１０】
前記熱処理装置は，前記熱処理板の側面を囲み，下面を支持する支持体と，前記支持体をさらに支持する支持部材と，を備え，前記支持部材は，前記固定部に取り付けられ，前記弾性を有する部材は，前記支持部材と前記固定部との間に設けられていてもよい。かかる場合，弾性を有する部材によって支持部材の歪みが抑制され，この結果当該支持部材に支持される支持体，熱処理板の歪みが抑制される。
【００１１】
熱処理装置は，前記熱処理板の側面を囲み，下面を支持する支持体を備え，前記弾性を有する部材は，前記熱処理板と前記支持体との間に設けられていてもよい。かかる場合，弾性を有する部材による作用により支持体の歪みが抑制されるので，当該支持体に直接支持された熱処理板の歪みも抑制できる。なお，前記弾性を有する部材は，バネワッシャーであってもよい。
【００１２】
前記弾性を有する部材は，断熱性を有していてもよく，さらに耐熱性を有していてもよい。前者の場合，熱処理板の熱が筐体側に放出されることが防止され，熱処理板の面内温度の均一性が確保される。後者の場合，熱処理板の熱による弾性を有する部材の酸化，溶解などが防止され，弾性を長期に渡って維持できる。
【００１３】
請求項７の発明によれば，熱処理板上に基板を載置して，基板を熱処理する熱処理装置であって，熱処理板の下面には，熱処理板よりも硬い硬質板が接着されていることを特徴とする熱処理装置が提供される。
【００１４】
この発明によれば，熱処理板の下面に硬質板が接着されているので，熱処理板に対し外力が加わっても熱処理板が歪むことが防止できる。したがって，熱処理板が，例えばボルトによって筐体に固着された場合においても，熱処理板の平面度が維持される。この結果，熱処理板上に基板を適切に載置し，基板面内においえて均一な温度で熱処理できる。
【００１５】
前記硬質板は，前記熱処理板の下面と同じ形状に形成されていてもよい。また，前記硬質板は，前記熱処理板の下面の外周部に沿って環状に形成されていてもよい。この場合，硬質板の材料コストを抑えることができる。さらに，熱処理装置の筐体には，前記硬質板の端部を遊びを設けて保持する保持部材が固定されていてもよく，前記保持部材には，前記硬質板の端部が挿入される溝が形成され，前記溝は，硬質板の挿入時に当該硬質板と溝との間に隙間ができるように形成されていてもよい。この場合，保持部材の溝と硬質板との間に隙間ができるので，筐体の歪みが硬質板に影響を与えることがない。したがって，硬質板を通じて熱処理板が歪むことが無く，熱処理板の平面度がより確実に維持される。
【００１６】
請求項１２の発明によれば，熱処理板上に基板を載置して，基板を熱処理する熱処理装置であって，熱処理板の側面を囲み，下面を支持する支持体を備え，前記支持体の下面には，熱処理板よりも硬い硬質板が接着されていることを特徴とする熱処理装置が提供される。
【００１７】
この発明によれば，硬質板により支持体の歪みが矯正されるので，当該支持体に支持された熱処理板が歪むことが防止できる。したがって，基板面内において均一な温度で基板を熱処理することができる。前記硬質板は，断熱性を有していてもよく，耐熱性を有していてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる熱処理装置を備えた塗布現像処理システム１の平面図であり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００１９】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている露光装置（図示せず）との間でウェハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２０】
カセットステーション２では，載置部となるカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２１】
ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ３に属するアドヒージョン装置３１やエクステンション装置３２に対してもアクセスできるように構成されている。
【００２２】
処理ステーション３では，中心部に主搬送装置１３が配置され，当該主搬送装置１３の周辺には，各種処理装置が多段に配置された処理装置群が形成されている。該塗布現像処理システム１においては，４つの処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４が配置されており，第１及び第２の処理装置群Ｇ１，Ｇ２は塗布現像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群Ｇ３は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群Ｇ４は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群Ｇ５を背面側に別途配置可能となっている。主搬送装置１３は，これらの処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置は，任意に選択可能である。
【００２３】
第１の処理装置群Ｇ１では，図２に示すように２種類のスピンナ型の液塗布処理装置，例えばウェハＷに対してレジスト液を塗布して処理するレジスト塗布装置１５と，ウェハＷに現像液を供給して処理する現像処理装置１６が下から順に２段に配置されている。第２の処理装置群Ｇ２の場合も同様に，レジスト塗布装置１７と，現像処理装置１８とが下から順に２段に積み重ねられている。
【００２４】
第３の処理装置群Ｇ３では，図３に示すようにウェハＷを冷却処理するクーリング装置３０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステンション装置３２，レジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理を行うポストベーキング装置３５，３６等が下から順に例えば７段に重ねられている。
【００２５】
第４の処理装置群Ｇ４では，例えばクーリング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，本実施の形態にかかる熱処理装置としての加熱・冷却処理装置４３，４４，４５，ポストベーキング装置４６，４７等が下から順に例えば８段に積み重ねられている。
【００２６】
インターフェイス部４の中央部には，図１に示すようにウェハ搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０は，第４の処理装置群Ｇ４に属するエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，周辺露光装置５１及び露光装置（図示せず）に対してアクセスできるように構成されている。
【００２７】
ここで，加熱・冷却処理装置４３，４４，４５の構成について，加熱・冷却処理装置４３を例に採って説明する。加熱・冷却処理装置４３は，露光処理後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングと，その直後の冷却処理を行う装置である。
【００２８】
加熱・冷却処理装置４３は，図４及び図５に示すようにケーシング６０内に加熱処理部６１と冷却処理部６２とを有している。例えばケーシング６０の冷却処理部６２側の側面には，図５に示すように主搬送装置１３によってウェハＷを搬入出するための搬入出口６３が設けられている。
【００２９】
加熱処理部６１は，上面が開口した筐体７０を有し，当該筐体７０内には，ウェハＷを載置して加熱する熱処理板としての熱板７１を備えている。熱板７１の内部には，給電により発熱するヒータ７２が内蔵されており，このヒータ７２によって熱板７１自体が昇温され，熱板７１上のウェハＷが加熱される。熱板７１の載置面となる表面は，例えば３０μｍ以下の高い平面度を有するように形成されている。熱板７１自体の材質には，硬さがＨＶ３５０程度の窒化アルミニウムが用いられている。
【００３０】
熱板７１の中央部には，複数，例えば３つの貫通孔７３が形成されている。各貫通孔７３には，ウェハＷの裏面を支持し昇降する第１の昇降ピン７４がそれぞれ挿入されている。第１の昇降ピン７４は，例えばシリンダ等を備えた昇降機構７５により上下動する。第１の昇降ピン７４は，熱板７１上のウェハＷを後述する冷却板１００との受け渡し位置まで上昇させたり，冷却板１００から受け取ったウェハＷを熱板７１上に載置したりできる。
【００３１】
熱板７１は，断熱性の良好な支持体としてのサポートリング８０に支持されている。サポートリング８０は，熱板７１の側面を囲み，熱板７１の外周部の下面を支持するような略円筒状に形成されている。熱板７１は，例えば図示しないボルトによりサポートリング８０に固着されている。サポートリング８０の上面には，吹き出し口８０ａが設けられ，後述する蓋体９０によって形成される処理室Ｓ内に所定の気体を吹き出すことができる。
【００３２】
サポートリング８０の下面には，サポートリング８０を支持する支持部材としての支柱８１が複数箇所，例えば４箇所に立設されている。支柱８１は，例えば円柱形状を有している。各支柱８１の下端部は，筐体７０と一体となっている固定部としての台座８２，８３に取り付けられている。台座８２，８３は，筐体７０の内側壁から内側方向で，かつ水平方向に向けて形成されている。例えば図５に示すようにＸ方向正方向側の２本の支柱８１は，筐体７０のＸ方向正方向側の台座８２に固定され，Ｘ方向負方向側の２本の支柱８１は，Ｘ方向負方向側の台座８３に固定されている。図６に示すように台座８２，８３の下面から支柱８１の内部に向けて締め付け部材としてのボルト８５が貫通しており，このボルト８５によって支柱８１が台座８２，８３に締め付けられて固定される。支柱８１と台座８２，８３との間には，弾性を有する部材としてのバネワッシャー８４が介在されている。したがって，熱板７１は，サポートリング８０，支柱８１，バネワッシャー８４を介して筐体７０側の台座８２，８３に固着されている。
【００３３】
熱板７１上には，上下動自在で，サポートリング８０の上面と一体となって処理室Ｓを形成する蓋体９０が設けられている。蓋体９０は，下面が開口した略円筒状の形状を有し，蓋体９０の天井面の中央部には，排気管９１が接続されている。サポートリング８０の吹き出し口８０ａから処理室Ｓ内に噴出された気体は，排気管９１から排気される。
【００３４】
一方，冷却処理部６２には，ウェハＷを載置して冷却する冷却板１００が設けられている。冷却板１００の内部には，冷却管１００ａが内蔵されており，この冷却管１００ａを流れる冷却水によって冷却板１００が所定の冷却温度に維持され，その冷却板９０に載置されるウェハＷが所定の温度に冷却される。
【００３５】
冷却板１００は，冷却処理部６２から加熱処理部６１まで延びる移動レール１０１に沿って移動する駆動部１０２に取り付けられている。これにより，冷却板１００は，冷却処理部６３から加熱処理部６２の熱板７１上まで移動し，載置したウェハＷを熱板７１に対して受け渡すことができる。冷却板１００のＸ方向正方向側の先端部から中央部付近に架けて，２本のスリット１０３，１０４が形成されている。このスリット１０３，１０４により，冷却板１００が熱板７１上まで移動した際に，当該冷却板１００と上昇した第１の昇降ピン７４とが干渉することを回避できる。
【００３６】
冷却処理部６２には，冷却板１００上のウェハＷを昇降する第２の昇降ピン１０５が設けられている。この第２の昇降ピン１０５は，例えばシリンダなどを備えた昇降機構１０６により上下動できる。この第２の昇降ピン１０５により，冷却板１００の上方にウェハＷを上昇させることができ，主搬送装置１３との間でウェハＷの受け渡しを行うことができる。
【００３７】
本実施の形態にかかる加熱・冷却処理装置４３は，以上のように構成されており，次にその作用について説明する。先ず露光装置において露光処理が終了したウェハＷが，第４の処理装置群Ｇ４に属する加熱・冷却処理装置４３内に搬入される。
【００３８】
加熱・冷却処理装置４３に搬入されたウェハＷは，冷却板１００に受け渡され，当該冷却板１００によって加熱処理部６１に搬送される。加熱処理部６１に搬送されたウェハＷは，上昇して待機していた第１の昇降ピン７４に受け渡される。その後，蓋体９０が下降し，当該蓋体９０とサポートリング８０とが一体となって処理室Ｓが形成されると，吹き出し口８０ａからの給気と，排気口９１からの排気が開始される。第１の昇降ピン７４が下降し，ウェハＷが所定の設定温度に維持された熱板７１上に載置されると，ウェハＷは，所望の加熱温度で加熱される。この加熱により，露光により誘発されたレジスト液の化学反応が促進される。
【００３９】
ウェハＷの加熱が終了すると，処理室Ｓが開放され，ウェハＷが第１の昇降ピン７４を介して冷却板１００に受け渡される。ウェハＷは，冷却板１００によって冷却処理部６２に搬送され，所定の冷却温度に冷却される。冷却されたウェハＷは，主搬送装置１３に受け渡され，加熱・冷却処理装置４３から搬出されて，一連の熱処理が終了する。
【００４０】
ところで，上述の熱板７１及びサポートリング８０を支える支柱８１は，バネワッシャー８４を挟んで筐体７０に固定されている。それ故ボルト８５によって支柱８１を台座８２，８３に締め付けても，平面度の低い台座８２，８３の歪みがサポートリング８０や熱板７１にそのまま反映されることはない。つまり，元々ある台座８２，８３の歪みがバネワッシャー８４によって吸収され，サポートリング８０に歪みが生じないので，そのサポートリング８０に保持された熱板７１の高い平面度が維持される。そして，このように水平度が確保された熱板７１上に，ウェハＷが載置されて加熱されるので，ウェハＷがウェハ面内において均一な温度で加熱される。
【００４１】
前記実施の形態では，バネワッシャー８４が支柱８１と台座８２，８３との間に設けられていたが，熱板７１と台座８２，８３との間の他の部分に設けられていてもよい。例えば，図７に示すように熱板７１とサポートリング８０とが，サポートリング８０の下面から熱板７１内に貫通するボルト１２０によって固定されており，そのボルト１２０のサポートリング８０と熱板７１との間にバネワッシャー１２１が取り付けられていてもよい。こうすることによって，仮にポートリング８０が筐体７０への締め付けによって歪んだとしても，その歪みがバネワッシャー１２１により吸収され熱板７１に影響を与えることはないので，熱板７１上では，ウェハＷ面内において均一な温度でのウェハＷの加熱が行われる。
【００４２】
前記バネワッシャー８４は，弾性を有する他の部材，例えばバネ，ゴム等であってもよい。バネワッシャー８４を含めた前記弾性を有する部材は，耐熱性を有するもの，例えば耐熱温度が２００℃以上のものであってもよい。かかる場合，弾性を有する部材の材質には，例えば耐熱性，断熱性に優れた窒化アルミニウムが用いられてもよい。こうすることによって，高温の熱板７１による弾性の劣化が防止できる。また，熱板７１の熱が台座８２，８３を伝って筐体７０側に放出されることが防止される。さらに，バネワッシャー８４は，ゴムなどの弾性体と，ステンレス鋼などの金属との複合部材であってもよい。例えばバネワッシャー８４は，図８に示すように二重のステンレス鋼リングＫを有し，当該ステンレス鋼リングＫ間の隙間と上端部及び下端部がゴムＳで覆われているような構成であってもよい。
【００４３】
ところで，図９に示すように熱板７１の下面に，例えば熱板７１と同じ平面度を有する硬質板１２０を接着してもよい。硬質板１２０は，熱板７１と同じ円形状に形成されており，熱板７１の下面の全面を覆っている。硬質板１２０の材質には，少なくとも熱板７１よりも硬い，例えば硬さがＨＶ３５０以上のステンレス鋼が用いられる。硬質板１２０は，例えばねじ（図示せず）によって熱板７１に接着される。サポートリング８０は，硬質板１２０の下から熱板７１を支持する。かかる場合，熱板７１に外力が加わっても，熱板７１の平面度が硬質板１２０によって維持される。したがって，例え熱板７１以外の他の部分に歪みが生じても，熱板７１が歪むことが抑制される。この結果，熱板７１上のウェハＷは，ウェハ面内において均一な温度で加熱される。
【００４４】
図１０に示すように硬質板１３０は，熱板７１の外周部に沿った環状に形成されていてもよい。かかる場合，硬質板１３０の軽量化，コスト低減が図られる。また，図１１に示すように硬質板１４０は，熱板７１を支持するサポートリング８０に接着されてもよい。かかる場合，例えば硬質板１４０は，サポートリング８０の下面と同形状の環状に形成され，サポートリング８０の下面に装着されてもよい。こうした場合，ボルト８５の締め付けによってもサポートリング８０が歪むことがなく，そのサポートリング８０に支持された熱板７１の平面度が維持される。したがって，熱板７１上のウェハＷが，ウェハ面内において均一な温度で加熱される。
【００４５】
さらに，図１２に示すように硬質板１５０は，長方形状を有するものであってもよい。この場合，例えば熱板１５１は，硬質板１５０上に載置され，熱板１５１は，例えば複数のねじ１５２によって硬質板１５０に固着されている。そして，図１３に示すように硬質板１５０は，筐体１５３に固定された保持部材１５４によって保持されている。保持部材１５４は，例えば筐体１５３の両側部に設けられており，硬質板１５０の両端部を保持する。保持部材１５４は，縦断面が略コ字状に形成されており，硬質板１５０の端部を挿入する溝１５４ａを有している。溝１５４ａの幅は，硬質板１５０の厚みよりも僅かに広く形成されており，硬質板１５０が溝１５４ａに挿入された際に，硬質板１５０と溝１５４ａとの間に隙間，つまり遊びができるようになっている。かかる構成により，筐体１５３の歪みは，保持部材１５４と硬質板１５０との間の遊びによって吸収され，硬質板１５０にまで筐体１５３の歪みが伝わることはない。この結果，熱板１５１の平面度が維持され，ウェハＷが均一な温度で加熱できる。
【００４６】
前記硬質板１２０，１３０，１４０，１５０は，断熱性を有するものであってもよい。例えば硬質板１２０，１３０，１４０，１５０の材質に，断熱性，耐熱性の優れた窒化アルミニウムが用いられてもよい。この場合，熱板７１から硬質板を通じた放熱が抑制され，熱板７１の温度の均一性が確保される。また，熱板７１が高温に上昇しても，硬質板１２０，１３０，１４０，１５０が劣化することが防止できる。
【００４７】
上述したバネワッシャー８４を初めとする弾性を有する部材と硬質板１２０，１３０，１４０，１５１とを併用してもよい。併用することにより，熱板７１の平面度がより確実に確保される。
【００４８】
以上の実施の形態では，本発明を加熱・冷却処理装置４３に適用したが，他の加熱・冷却処理装置４４，４５にも適用できる。また，本発明は，熱板又は冷却板を有する他の熱処理装置，例えばプリベーキング装置３３，３４，ポストベーキング装置３５，３６，４６，４７，クーリング装置３０，４０等にも適用できる。さらに，基板は上記ウェハＷに限定されず，本発明は，方形の基板，たとえばＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）基板を熱処理する熱処理装置に対しても適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば，熱処理板の高い平面度を維持できるので，基板を基板面内において均一な温度で熱処理することができる。この結果，基板の適正な処理が行われて，歩留まりの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における加熱・冷却処理装置を備えた塗布現像処理システムの平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】加熱・冷却処理装置の縦断面を示す説明図である。
【図５】図４の加熱・冷却処理装置の横断面の説明図である。
【図６】台座と支柱との接続部の拡大図である。
【図７】熱板とサポートリングとの間にバネワッシャーを設けた場合の筺体内部の構成を示す説明図である。
【図８】バネワッシャーの他の構成例を示す縦断面の説明図である。
【図９】熱板に硬質板を取り付けた場合の加熱処理部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１０】環状の硬質板の斜視図である。
【図１１】サポートリングに硬質板を取り付けた場合の加熱処理部の構成を示す縦断面の説明図である。
【図１２】硬質板が長方形状の場合の加熱処理部の構成の概略を示す横断面の説明図である。
【図１３】図１２の加熱処理部の縦断面の説明図である。
【符号の説明】
１　　塗布現像処理システム
４３　　加熱・冷却処理装置
７０　　筐体
７１　　熱板
８０　　サポートリング
８２，８３　台座
８４　　バネワッシャー
８５　　ボルト
Ｗ　　ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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