(57)【要約】【課題】基板の表面にうねりがある場合であっても，塗布液吐出用ダイヘッドを基板に十分に近接させて，基板上に均一な塗布膜を形成する。【解決手段】ダイヘッド３の進行方向前方側に距離測定センサ２０ａ〜２０ｃを取り付ける。ダイヘッド３は，ダイヘッド３を上下動させるアクチュエータ１０ａ〜１０ｃを介して支持部材１１に支持されている。距離測定センサ２０ａ〜２０ｃによるダイヘッド３と基板Ｇの表面との距離の測定結果は，制御部２２に出力され，制御部２２は，当該測定結果に基づいてアクチュエータ１０ａ〜１０ｃを駆動できる。かかる構成により，塗布時にダイヘッド３と基板Ｇの表面との距離を狭小の設定距離に維持しつつ，ダイヘッド３を基板Ｇのうねりに追従させて移動させることができる。【選択図】  図５
2004298697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを，塗布液を吐出した状態で被塗布基材の表面上を前記吐出口のスリット方向に直交する方向に前記被塗布基材に対して相対的に移動させて，被塗布基材に塗布液を塗布する塗布方法であって，
塗布前における被塗布基材の表面の形状を測定する工程と，
前記塗布液吐出用ダイヘッドの塗布時に，前記形状の測定結果に基づいて，前記塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節して前記塗布液吐出用ダイヘッドを前記被塗布基材の表面の形状に追従させて移動させる工程と，を有することを特徴とする，塗布方法。
【請求項２】
前記被塗布基材の表面の形状の測定は，塗布液吐出用ダイヘッドと共に移動可能な測定部材によって，前記塗布時の塗布液吐出用ダイヘッドの移動中に行われることを特徴とする，請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記被塗布基材の表面の形状の測定は，前記塗布液吐出用ダイヘッドの前記スリット方向に沿った被塗布基材上の複数箇所で行われ，
前記塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との前記間隔調節は，前記塗布液吐出用ダイヘッドの前記スリット方向に沿った複数箇所で行われることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の塗布方法。
【請求項４】
被塗布基材が，ガラスの融液を一定方向に向けて流し固化させることによって成形されたガラス基板である場合，
前記塗布時には，前記ガラス基板は，当該ガラス基板の前記一定方向が前記塗布液吐出用ダイヘッドの前記スリット方向に向くように配置されていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の塗布方法。
【請求項５】
スリット状の吐出口が形成された塗布液吐出用ダイヘッドを備え，
当該塗布液吐出用ダイヘッドを，塗布液を吐出した状態で被塗布基材の表面上を前記吐出口のスリット方向に直交する直交方向に前記被塗布基材に対して相対的に移動させることによって，被塗布基材に塗布液を塗布する塗布装置であって，
前記塗布液吐出用ダイヘッドと共に前記直交方向に移動可能で，被塗布基材の表面の形状を測定する表面形状測定部材と，
前記塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に対して相対的に昇降する昇降駆動部と，
前記表面形状測定部材の測定結果に基づいて，前記塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節して前記塗布液吐出用ダイヘッドが前記被塗布基材の表面の形状に追従して移動するように，前記昇降駆動部の駆動を制御する制御部と，を備えたことを特徴とする，塗布装置。
【請求項６】
前記昇降駆動部は，前記吐出口のスリット方向に沿って複数箇所に設けられていることを特徴とする，請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記表面形状測定部材は，前記吐出口のスリット方向に沿って複数箇所に設けられていることを特徴とする，請求項５又は６のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項８】
スリット状の吐出口が形成された塗布液吐出用ダイヘッドを備え，
当該塗布液吐出用ダイヘッドを，塗布液を吐出した状態で被塗布基材の表面上を前記吐出口のスリット方向に直交する直交方向に前記被塗布基材に対して相対的に移動させることによって，被塗布基材に塗布液を塗布する塗布装置であって，
前記塗布液吐出用ダイヘッドは，前記吐出口のスリット方向に沿って設けられた複数の昇降駆動部を介して支持部材に吊り下げられており，
前記複数の昇降駆動部は，互いに独立して昇降できることを特徴とする，塗布装置。
【請求項９】
前記塗布液吐出用ダイヘッドと共に前記直交方向に移動可能で，被塗布基材の表面の形状を測定する表面形状測定部材を，さらに備えたことを特徴とする，請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記表面形状測定部材は，被塗布基材の表面と塗布液吐出用ダイヘッドとの距離を測定する距離測定部材であることを特徴とする，請求項５，６，７又は９のいずれかに記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，塗布液吐出用ダイヘッドを用いて，基板などの被塗布基材に塗布液を塗布する塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造工程において，矩形のガラス基板（以下，「基板」という。）の表面上にブラックマトリクスやＲ，Ｇ，Ｂの着色パターンなどを形成する際に，基板上に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理が行われている。
【０００３】
上述の塗布処理は，通常塗布装置において行われ，塗布装置は，基板を載置する載置台と，載置台上の基板に塗布液を吐出する塗布液吐出用ダイヘッドを備えている。塗布液吐出用ダイヘッドは，本体が基板の一辺程度の細長形状を有し，その下面にスリット状の吐出口を備えている。そして，塗布処理時には，塗布液吐出用ダイヘッドを，基板の一端部から他端部まで基板の表面上を水平に移動させ，この際，吐出口から長手方向に沿った塗布液をカーテン状に吐出することによって，基板の表面に塗布液を塗布し，基板上に塗布膜を形成していた。（例えば，特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１５３７９５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，上述したようなブラックマトリクスや着色パターンを基板上に形成するためには，基板上に５〜２０μｍ程度の極めて薄い塗布膜を斑なく均一に形成する必要がある。この薄く均一な塗布膜を形成するための対策として，従来塗布時の塗布液吐出用ダイヘッドと基板との間隔を塗布膜の膜厚の１０倍程度に設定してあったのを，塗布液吐出用ダイヘッドをより基板に近づけることが提案できる。これは，塗布液吐出用ダイヘッドを基板に近づけるほど，塗布液が吐出口から吐出されてから基板上に落下するまでに，塗布液が気流などの外乱の影響を受けることを防止できるためである。
【０００６】
しかしながら，基板の表面には，通常うねりが存在する。これは，例えば基板自体の成形段階で生じるものであり，例えばガラス融液を一方向に流して固化させて成形するような場合には，その流れ方向に直交する幅方向である，いわゆる川幅方向に大きなうねりが生じる。したがって，上述したように塗布液吐出用ダイヘッドを基板に近接させた場合，基板表面にうねりがあることから，塗布液吐出用ダイヘッドが基板の表面上を水平移動している時に，塗布液吐出用ダイヘッドと基板とが接触してしまう。塗布液吐出用ダイヘッドと基板とが接触すると，当然，その接触部は塗布斑となり，また塗布液吐出用ダイヘッドや基板自体の破損をも招く恐れがある。このため，塗布液吐出用ダイヘッドを基板の表面のぎりぎりまで近づけることは困難であった。特に，基板の大型化が進み，一辺が１ｍ以上の基板が製造される近年においては，基板を載置している載置台も大型になるので，その載置台の反りやうねりも加わって基板のうねりが増大している。かかる現状の下，塗布液吐出用ダイヘッドを基板に近づけるどころか，基板の最大うねりを考慮して塗布液吐出用ダイヘッドを基板から遠ざけざるを得なかった。
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，基板などの被塗布基材にうねりのような変形がある場合であっても，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に十分に近接させて，被塗布基材上に均一な塗布膜を形成できる塗布方法及びその塗布方法を実施できる塗布装置を提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために，本発明は，スリット状の吐出口を備えた塗布液吐出用ダイヘッドを，塗布液を吐出した状態で被塗布基材の表面上を前記吐出口のスリット方向に直交する方向に前記被塗布基材に対して相対的に移動させて，被塗布基材に塗布液を塗布する塗布方法であって，塗布前における被塗布基材の表面の形状を測定する工程と，前記塗布液吐出用ダイヘッドの塗布時に，前記形状の測定結果に基づいて，前記塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節して前記塗布液吐出用ダイヘッドを前記被塗布基材の表面の形状に追従させて移動させる工程と，を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば，塗布時に塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材の表面の形状に追従させるので，被塗布基材に例えばうねりのような変形がある場合であっても，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に接触させずに被塗布基材に極めて近づけることができる。したがって，吐出口から吐出された塗布液が被塗布基材に落下するまでに，気流などの外乱に影響されることがなく，被塗布基材上により安定した塗布液を塗布できる。この結果，被塗布基材上により均一な塗布膜を形成できる。
【００１０】
前記被塗布基材の表面の形状の測定は，塗布液吐出用ダイヘッドと共に移動可能な測定部材によって，前記塗布時の塗布液吐出用ダイヘッドの移動中に行われるようにしてもよい。かかる場合，塗布液吐出用ダイヘッドに取り付けられた測定部材によって，例えば被塗布基材の表面のうねりの形状を測定しながら，塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節できる。したがって，うねり形状の測定と間隔調節が同時進行するので，別途うねりを測定する時間を設ける必要がなく，被塗布基材の塗布処理時間が短縮できる。
【００１１】
前記被塗布基材の表面の形状の測定は，前記塗布液吐出用ダイヘッドの前記スリット方向に沿った被塗布基材上の複数箇所で行われ，前記塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との前記間隔調節は，前記塗布液吐出用ダイヘッドの前記スリット方向に沿った複数箇所で行われるようにしてもよい。かかる場合，塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向の複数箇所に渡って，被塗布基材の表面の形状を測定し塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節できる。したがって，塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向に被塗布基材のうねりがある場合にも，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に接触させずに塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に近づけることができる。この結果，被塗布基材には，安定した状態の塗布液が吐出され，より均一な塗布膜が形成される。
【００１２】
被塗布基材が，ガラスの融液を一定方向に向けて流し固化させることによって成形されたガラス基板である場合，前記塗布時には，前記ガラス基板は，当該ガラス基板の前記一定方向が前記塗布液吐出用ダイヘッドの前記スリット方向に向くように配置されていてもよい。上記成形方法でガラス基板を成形した場合，基板のうねりは，ガラス融液が流れる一定方向に小さく，当該一定方向に直交する，いわゆる川幅方向に大きく現れる。本発明によれば，ガラス基板の前記一定方向を塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向に向けることによって，基板のうねりの小さい方向を塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向に向け，基板のうねりの大きい方向を塗布液吐出用ダイヘッドの移動方向に向けることができる。この結果，例えば塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向の間隔調節を行わず，塗布時の移動中に，塗布液吐出用ダイヘッドの全体を昇降させるだけで，塗布液吐出用ダイヘッドを基板のうねりにほぼ追従させることができる。したがって，塗布液吐出用ダイヘッドをより簡単に基板に近づけることができ，基板に均一な塗布液を塗布できる。
【００１３】
本発明は，スリット状の吐出口が形成された塗布液吐出用ダイヘッドを備え，当該塗布液吐出用ダイヘッドを，塗布液を吐出した状態で被塗布基材の表面上を前記吐出口のスリット方向に直交する直交方向に前記被塗布基材に対して相対的に移動させることによって，被塗布基材に塗布液を塗布する塗布装置であって，前記塗布液吐出用ダイヘッドと共に前記直交方向に移動可能で，被塗布基材の表面の形状を測定する表面形状測定部材と，前記塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に対して相対的に昇降する昇降駆動部と，前記表面形状測定部材の測定結果に基づいて，前記塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節して前記塗布液吐出用ダイヘッドが前記被塗布基材の表面の形状に追従して移動するように，前記昇降駆動部の駆動を制御する制御部と，を備えたことを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば，塗布時に塗布液吐出用ダイヘッドを，被塗布基材の表面の形状に追従させて移動させることができるので，例えば被塗布基材にうねりのような変形がある場合であっても，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に衝突させずに被塗布基材に近接させることができる。したがって，吐出口から吐出された塗布液が気流などの外乱に影響されず，被塗布基材に安定した塗布液が塗布されて，被塗布基材上に均一な塗布膜が形成される。
【００１５】
前記昇降駆動部は，前記吐出口のスリット方向に沿って複数箇所に設けられていてもよいし，前記表面形状測定部材も前記吐出口のスリット方向に沿って複数箇所に設けられてもよい。かかる場合，吐出口のスリット方向に沿った被塗布基材のうねりに対しても塗布液吐出用ダイヘッドを追従させることができる。したがって，塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向にも被塗布基材のうねりがある場合にも，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に接触させずに，被塗布基材に極めて近接させることができる。したがって，被塗布基材には，より安定した塗布液が塗布され，より均一な塗布膜が形成される。
【００１６】
また，本発明は，スリット状の吐出口が形成された塗布液吐出用ダイヘッドを備え，当該塗布液吐出用ダイヘッドを，塗布液を吐出した状態で被塗布基材の表面上を前記吐出口のスリット方向に直交する直交方向に前記被塗布基材に対して相対的に移動させることによって，被塗布基材に塗布液を塗布する塗布装置であって，前記塗布液吐出用ダイヘッドは，前記吐出口のスリット方向に沿って設けられた複数の昇降駆動部を介して支持部材に吊り下げられており，前記複数の昇降駆動部は，互いに独立して昇降できることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば，スリット方向に沿って設けられた昇降駆動部を個別に昇降させることによって，塗布液吐出用ダイヘッドのスリット方向に沿った複数部分の高さを調節することができる。つまり，塗布液吐出用ダイヘッドの全体を上下動させることに加えて，塗布液吐出用ダイヘッドの傾きを変えたり，或いは塗布液吐出用ダイヘッドをスリット方向に沿って所定の形状に変形させることができる。したがって，被塗布基材の表面にうねりのような変形がある場合には，そのうねりに沿って塗布液吐出用ダイヘッドを変形させ，塗布時に塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材の表面の形状に追従させて移動させることができる。この結果，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に衝突させずに近接させることができ，被塗布基材に安定した塗布液を吐出できるので，被塗布基材上に均一な塗布膜を形成できる。
【００１８】
前記塗布装置は，前記塗布液吐出用ダイヘッドと共に前記直交方向に移動可能で，被塗布基材の表面の形状を測定する表面形状測定部材を，さらに備えていてもよい。かかる場合，塗布液吐出用ダイヘッドの移動時に被塗布基材の表面の形状を測定できる。したがって，この被塗布基材表面の形状の測定結果に基づいて前記昇降駆動部を駆動させ，塗布液吐出用ダイヘッドと被塗布基材との間隔を調節して塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材の表面の形状に追従させて移動させることができる。なお，前記表面形状測定部材は，被塗布基材の表面と塗布液吐出用ダイヘッドとの距離を測定する距離測定部材であってもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる塗布装置１の構成の概略を示す縦断面の説明図であり，図２は，塗布装置１の構成の概略を示す平面図である。
【００２０】
塗布装置１は，例えば図１，図２に示すように基板Ｇが載置される載置台２を備えている。載置台２は，例えば基板Ｇより僅かに大きい矩形の盤状に形成されており，基板Ｇを水平に載置できる。塗布装置１は，基板Ｇに塗布液を吐出するための塗布液吐出用ダイヘッド（以下，「ダイヘッド」とする）３を備えている。
【００２１】
ダイヘッド３は，例えば基板Ｇの短辺程度の長さの略直方体形状の本体４を有している。ダイヘッド３は，載置台２上であって，本体４の長手方向（図１及び図２のＹ方向）を基板Ｇの短辺方向に向けて配置されている。ダイヘッド３の本体４の下面には，図３に示すように本体４の長手方向（スリット方向）に沿ったスリット状の吐出口５が形成されている。吐出口５は，例えば基板Ｇの短辺よりやや短く形成されている。本体４の側面には，図示しない塗布液供給源に連通する供給管６が接続されており，ダイヘッド３は，塗布液が供給管６を通じて本体４内に導入され，当該塗布液が下面の吐出口５からカーテン状に吐出されるように構成されている。
【００２２】
ダイヘッド３は，例えば図１に示すように給電によって鉛直方向に伸縮自在な３つのアクチュエータ１０ａ〜１０ｃを介して支持部材１１に吊り下げられている。各アクチュエータ１０ａ〜１０ｃは，例えばダイヘッド３の長手方向に沿った中心部と，両端部付近にそれぞれ配置されている。したがって，各アクチュエータ１０ａ〜１０ｃを伸縮させることによって，ダイヘッド３の中心部及び両端部をそれぞれ個別に昇降させることができる。なお，本実施の形態においては，ダイヘッド３の昇降駆動部は，アクチュエータ１０ａ〜１０ｃにより構成されている。
【００２３】
支持部材１１は，例えば図１及び図２に示すようにＹ方向に沿ってダイヘッド３と平行な細長形状に形成されている。支持部材１１の両端部は，レール１２，１３上を移動自在なアーム１４，１５にそれぞれ支持されている。レール１２，１３は，例えば載置台２を挟んだＹ方向の両側にＸ方向に向けて敷設されている。レール１２，１３は，少なくとも載置台２のＸ方向の長さよりも長く形成されている。アーム１４，１５は，例えばレール１２，１３上を水平移動するための図示しないリニアモータを備えている。したがって，ダイヘッド３は，アーム１４，１５の水平移動により基板Ｇ上をＸ方向に向けて少なくとも基板Ｇの一端部から他端部まで移動できる。
【００２４】
例えばダイヘッド３のＸ方向正方向側の側面には，図４に示すように表面形状測定部材及び距離測定部材としての３つの距離測定センサ２０ａ〜２０ｃが設けられている。各距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，例えばダイヘッド３の側面から突出した取り付け部材２１ａ〜２１ｃに測定方向を下方に向けた状態で取り付けられている。３つの距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，例えばダイヘッド３の長手方向の中央部と両端部にそれぞれ設けられている。つまり，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，上述の各アクチュエータ１０ａ〜１０ｃに対応する位置に設けられている。また，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，測定基準点がダイヘッド３の下面，つまり吐出口５と同じ高さになるように設定されている。かかる構成によって，ダイヘッド３の３箇所の部分における下面と，ダイヘッド３の下方に位置した基板Ｇの表面との距離を測定できる。なお，この距離測定センサ２０ａ〜２０ｃには，例えば光を用いて距離を測定する光距離測定センサが用いられる。
【００２５】
距離測定センサ２０ａ〜２０ｃの測定結果は，例えば図５に示すように制御部２２に出力できる。制御部２２では，例えば距離の測定結果に基づいて，基板Ｇの表面のうねりの形状を把握できる。そして，制御部２２は，当該うねりの形状に基づいて，ダイヘッド３の下面と基板Ｇの表面との距離が所定の設定距離Ｌになるようにアクチュエータ１０ａ〜１０ｃの駆動を制御できる。つまり，ダイヘッド３を基板Ｇのうねりの形状に沿って追従させることができる。
【００２６】
本実施の形態にかかる塗布装置１は，以上のように構成されており，次に塗布装置１で実施される塗布処理のプロセスについて説明する。
【００２７】
始めに，処理される基板Ｇが，ガラス融液を一定方向に向けて流しそのまま固化させることによって成形されたガラス基板の場合，基板Ｇは，当該基板Ｇの前記一定方向に直交する川幅方向がＸ方向に一致するように載置台２上に載置される。上記方法で成形された基板Ｇは，ガラス融液の流れ方向に比べて川幅方向のうねりが大きくなる。基板Ｇの川幅方向をＸ方向に一致させて置くことによって，基板ＧのＹ方向のうねりを予め小さくしておく。
【００２８】
載置台２上に基板Ｇが載置されると，例えば載置台２のＸ方向負方向側（図２の上方向）の外方で待機していたダイヘッド３が基板ＧのＸ方向負方向側の端部上まで移動する。このとき，例えば距離測定センサ２０ａ〜２０ｃの測定点が基板Ｇ上に入った時点で，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃによる距離測定が開始される。その後，基板Ｇの表面とダイヘッド３の下面，つまり基板Ｇの表面と吐出口５との距離が狭小の設定距離Ｌに設定される。この設定距離Ｌは，例えば基板Ｇに形成される塗布膜の膜厚と同程度の，例えば１０〜１００μｍに設定される。そして，吐出口５から塗布液が吐出され始め，ダイヘッド３がＸ方向正方向側に移動し始める。このとき，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃによる距離測定が開始される。距離測定センサ２０ａ〜２０ｃによる距離測定は，ダイヘッド３の移動中に測定点が基板Ｇから外れるまで継続的に行われ，当該各測定結果は，逐次制御部２２に出力される。制御部２２は，当該測定結果に基づいて測定点と吐出口５のオフセット距離を考慮して各アクチュエータ１０ａ〜１０ｃを駆動させ，ダイヘッド３の各部分の高さを設定距離Ｌを維持するように調節する。
【００２９】
具体的には，図６に示すように例えば基板Ｇの表面がＸ方向に沿って盛り上がり，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃによる測定結果が設定距離Ｌより短くなった場合，制御部２２によりアクチュエータ１０ａ〜１０ｃが短縮され，ダイヘッド３が上昇する。一方，基板Ｇの表面が下がって距離測定センサ２０ａ〜２０ｃによる測定結果が設定距離Ｌより長くなった場合，制御部２２によりアクチュエータ１０ａ〜１０ｃが伸長され，ダイヘッド３が下降する。
【００３０】
また，基板ＧのＹ方向のうねりやそりについても，図７に示すように基板Ｇの表面の中央部分が下がり，両端部が上がった場合，制御部２２によりダイヘッド３の中央部のアクチュエータ１０ａが長伸され，両端部のアクチュエータ１０ｂ，１０ｃを短縮されて，ダイヘッド３の中央部が下がり，ダイヘッド３の両端部が上昇する。これによって，ダイヘッド３は放物線状に撓み基板Ｇの表面形状に近似させられる。
【００３１】
このようにしてダイヘッド３は，基板Ｇの表面との設定距離Ｌを維持しうねりの形状に追従しながら移動する。そして，ダイヘッド３が基板ＧのＸ方向正方向側まで移動し，基板Ｇの表面全面に塗布液が塗布されると，ダイヘッド３からの塗布液の吐出が停止され，例えばアクチュエータ１０ａ〜１０ｃの昇降制御が停止される。その後，ダイヘッド３が基板Ｇの外方に移動し基板Ｇが塗布装置１から搬出されて，一連の塗布処理が終了する。
【００３２】
以上の実施の形態によれば，ダイヘッド３に距離測定センサ２０ａ〜２０ｃとアクチュエータ１０ａ〜１０ｃを設け，塗布装置１に距離測定センサ２０ａ〜２０ｃの測定結果に基づいてアクチュエータ１０ａ〜１０ｃの駆動を制御する制御部２２を備えたので，塗布時に基板Ｇの表面とダイヘッド３との距離を測定し，当該測定結果に基づいてダイヘッド３の高さを調節して，ダイヘッド３の下面と基板Ｇの表面との間隔を所定の設定距離Ｌに維持することができる。つまり，ダイヘッド３を基板Ｇの表面のうねりの形状に追従させて移動させることができる。したがって，吐出口５と基板Ｇの表面との距離を，基板Ｇのうねりに関係なく狭小の設定距離Ｌに維持して，吐出口５から吐出された塗布液が，基板Ｇに落下するまでの間に気流などの外乱に影響されないようにすることができる。この結果，基板Ｇ上に安定した塗布液が塗布され，基板Ｇ上に均一な塗布膜が形成される。
【００３３】
また，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃをダイヘッド３の長手方向に沿って中央部と両端部の３箇所に設けたので，基板Ｇの表面のＹ方向のうねりも測定される。そして，３つの距離測定センサ２０ａ〜２０ｃに対応する位置にそれぞれアクチュエータ１０ａ〜１０ｃを設けたので，ダイヘッド３の各部分の高さが調節され，基板Ｇの表面のＹ方向のうねりに対してもダイヘッド３を追従させることができる。
【００３４】
上述したように基板Ｇの表面のＹ方向のうねりに対しては，ダイヘッド３の中央部，両端部の各部分の高さを変えることによってダイヘッド３を追従させている。つまり，このとき，略直方体形状のダイヘッド３の本体４が撓むことになる。以上の実施の形態では，基板Ｇの成型方法に起因してうねりが大きくなった基板Ｇの川幅方向をダイヘッド３の進行方向のＸ方向に向け，基板Ｇの比較的うねりの小さい方向をＹ方向に向けるようにしたので，仮に，本体４の材質が比較的硬く撓む範囲に制限のあるダイヘッド３であっても，基板Ｇのうねりに十分対応できる。なお，前記実施の形態では，基板Ｇの長辺が川幅方向であったが，基板Ｇの短辺が川幅方向の場合には，基板Ｇの短辺をＸ方向に向けた状態で基板Ｇは載置台２に載置される。
【００３５】
また，基板Ｇの表面のＹ方向のうねりの形状がＸ方向に渡って常に同じ場合，又は変動が小さい場合には，塗布前に，予めダイヘッド３の中心部と両端部間の相対的な高さをＹ方向のうねりの形状に合わせて固定し，塗布時には，その各部分の相対的な位置関係を維持するようにしてもよい。かかる場合，塗布時に，ダイヘッド３の中央部及び両端部の各部分の高さを個別に制御する必要がなく，ダイヘッド３の各部分を同じタイミングで同じ距離動かしてダイヘッド３全体を上下動させればよいので，アクチュエータ１０ａ〜１０ｃの制御が単純化される。
【００３６】
以上の実施の形態では，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，ダイヘッド３の進行方向前方側の側面に設けられていたが，距離測定センサ２０ａは，ダイヘッド３の中心部付近，距離測定センサ２０ｂ，２０ｃは，ダイヘッド３の端部付近であれば，他の部分であってもよい。例えば距離測定センサ２０ａ〜２０ｃはダイヘッド３の進行方向の後方側に設けられていてもよい。また，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃが吐出口５と同軸上に設けられていてもよい。さらに，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，支持部材１１に取り付けられていてもよい。かかる場合，例えばメンテナンス時等にダイヘッド３を取り外すときに，過ってダイヘッド３の塗布液が距離測定センサ２０ａ〜２０ｃに付着することがなくなる。
【００３７】
また，以上の実施の形態では，距離測定センサ２０ａ〜２０ｃは，ダイヘッド３の長手方向の中央部と両端部に設けられていたが，ダイヘッド３の長手方向の他の部分に設けてもよい。当然距離測定センサの数も３つに限られず任意に選択できる。距離測定センサが複数の場合には，均等に配置するのが好ましい。
【００３８】
前記実施の形態で記載したアクチュエータ１０ａ〜１０ｃの数や取り付け位置は，必ずしも距離測定センサに対応させる必要はなく任意に選択できる。アクチュエータの数が多いほど，基板ＧのＹ方向のうねりに対してより正確にダイヘッド３の高さを追従させることができる。
【００３９】
以上の実施の形態では，塗布時にダイヘッド３側を基板Ｇに対して移動させていたが，ダイヘッド３を固定し，基板Ｇ側を移動させてもよい。また，上記実施の形態では，ダイヘッド３の高さを調節することによってダイヘッド３と基板Ｇとの間隔を調節していたが，基板Ｇ側の高さを調節してもよい。さらに，前記実施の形態は，基板に対する塗布処理であったが，本発明は，基板以外の例えば長尺のシートに対する塗布処理にも適用できる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば，被塗布基材にうねりがあっても，塗布液吐出用ダイヘッドを被塗布基材に接触させずに被塗布基材に十分に近接させることができる。それ故，被塗布基材上に塗布液が安定して塗布され，被塗布基材上に均一な塗布膜が形成される。したがって，歩留まりの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】塗布装置の構成の概略を示す縦断面の説明図である。
【図２】塗布装置の構成の概略を示す平面図である。
【図３】ダイヘッドの概略を示す斜視図である。
【図４】距離測定センサが取り付けられたダイヘッドの構成を示す斜視図である。
【図５】アクチュエータの制御系を模式的に示す説明図である。
【図６】ダイヘッドの塗布時の上下動の様子を示す説明図である。
【図７】基板にＹ方向に沿ったうねりがある場合の塗布時のダイヘッドの様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１  塗布装置
３  ダイヘッド
５  吐出口
１１  支持部材
１０ａ〜１０ｃ  アクチュエータ
２０ａ〜２０ｃ  距離測定センサ
２２  制御部
Ｇ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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