(57)【要約】【課題】異形のプリント回路板にも適用でき、反りがなく、プリント回路板の取り外しが容易で、自動実装等の際にプリント回路板が脱落することのない実装用基板及びその製造方法、並びにプリント配線母板加工用金型を提供すること。【解決手段】本発明に係る実装用基板１０は、その両端の第１直線部１２ａ及び第２直線部１２ｂがそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部１２と、第１直線部１２ａ及び第１直線部１２ｂを介して各プリント回路板部１２と一体化している第１枠部１４及び第２枠部１６と、第１直線部１２ａ及び第１直線部１２ｂ上又はその近傍に形成された第１、第２Ｖカット１８ａ、１８ｂとを備えている。また、第１枠部１４の他端には、プリント配線母板１０ａの搬送方向に対して平行な縦スリット素片を順次打ち抜き、これを連通させることにより得られる連続した第３直線部１４ａを有する【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって形成され、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、
その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化し、かつその他端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次打ち抜くことによって形成される連続した第３直線部を有する第１枠部と、
その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部と、
前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って形成された第１Ｖカットと、
前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って形成された第２Ｖカットとを備えた実装用基板。
【請求項２】
前記プリント回路板部は、２個以上のプリント回路板が１又は２以上の共有直線部を介して一体化し、かつ前記１又は２以上の共有直線部が、それぞれ一直線上に並ぶように配置されたものからなる請求項１に記載の実装用基板。
【請求項３】
前記共有直線部上又はその近傍であって前記共有直線部と平行な直線上に沿って形成された第３Ｖカットをさらに備えた請求項２に記載の実装用基板。
【請求項４】
前記第１枠部は、前記第３直線部に対して直角であり、かつ前記第３直線部に連通する横スリットをさらに備えている請求項１から３までのいずれかに記載の実装用基板。
【請求項５】
前記第１枠部は、前記プリント回路板部に電子部品を自動実装する際に用いられる複数個の実装用基準穴を備えている請求項１から４までのいずれかに記載の実装用基板。
【請求項６】
プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜工程と、
前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成工程と、
前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第１Ｖカットを形成する第１Ｖカット形成工程と、
前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第２Ｖカットを形成する第２Ｖカット形成工程とを備えた実装用基板の製造方法。
【請求項７】
前記縦スリットに対して直角であり、かつ前記縦スリットに連通する１又は２以上横スリットを形成する横スリット形成工程をさらに備えた請求項６に記載の実装用基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１枠部に、前記プリント回路板部に電子部品を自動実装する際に用いられる複数個の実装用基準穴を形成する実装用基準穴形成工程をさらに備えた請求項７又は８に記載の実装用基板の製造方法。
【請求項９】
プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜手段と、
前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段とを備えたプリント配線母板加工用金型。
【請求項１０】
前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記縦スリットに対して直角であり、かつ前記縦スリットに連通する１又は２以上の横スリットを形成する横スリット形成手段をさらに備えた請求項９に記載のプリント配線母板加工用金型。
【請求項１１】
前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記第１枠部に、前記プリント回路板部に電子部品を自動実装する際に用いられる１又は２以上の実装用基準穴を形成する実装用基準穴形成手段をさらに備えた請求項９又は１０に記載のプリント配線母板加工用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装用基板及びその製造方法、並びにプリント配線母板加工用金型に関し、さらに詳しくは、プリント回路板を保持したまま、プリント回路板への電子部品の自動実装、ハンダ付け等を行うための実装用基板及びその製造方法、並びに、このような実装用基板を製造するために用いられるプリント配線母板加工用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに垂直となる辺の全部又は一部が直線であることが要求される。
【０００３】
そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（以下、これを「実装用基板」という。）に切断する方法が用いられている。
【０００４】
この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形の溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
【０００５】
一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。
【０００６】
このようなＶカット法、あるいはプッシュバック法を用いた基板の加工方法については、従来から種々の提案がなされている。例えば、特許文献１には、プリント配線母板から打ち抜かれたプリント回路板が元の穴にはめ込まれ、かつ、プリント配線母板の耳部には、複数のスリットが設けられたプリント配線母板が本願出願人により開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、プリント回路板を打抜、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込むプッシュバック手段と、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上のプリント回路板を含む実装用基板をプリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が本願出願人により開示されている。
【０００８】
また、特許文献３には、母基板から外形の一部が張り出した凸部を有する個片に切断・分割するプリント配線基板の切断方法において、凸部を形成する切断線にだけスリット加工を行い、他の残る外形を形成する直線と凸部の根本を横切る直線の延長線を含む切断線は、Ｖカット加工を行い、凸部根本のＶカットだけは折らずに個片に切断・分割する方法が開示されている。
【０００９】
さらに、特許文献４には、基板をＶカットに沿って曲げる際に発生する曲げストレスやミシン目に沿って分断するときに発生するクレイジングや基材食われを抑制するために、Ｖカットとプリント配線板に実装された表面実装部品との間に、Ｖカットに沿ってスリットを設けたプリント配線板が開示されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−２６７７００号公報の請求項１及び図１
【特許文献２】
特開２００２−２３３９９６号公報の請求項１及び図１
【特許文献３】
特開平０５−１５２７１２号公報の請求項１及び図１
【特許文献４】
特開平０８−０５６０６１号公報の段落番号「００２７」及び図１０
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
プッシュバック法は、異形のプリント回路板を製造するためには極めて有効な方法である。また、上述した特許文献１に記載されるように、実装用基板の周囲にスリットを形成すると、プッシュバック加工の際に生ずる応力が緩和されるので、反りのない実装用基板が得られる。しかも、プリント回路板の全周が実装用基板の枠部によって支持されるので、自動実装やハンダ付けの際に生ずるプリント回路板の脱落事故をほぼ皆無にできる。さらに、プリント回路板の間隔を極めて狭くすることができるので、材料歩留まりも向上する。
【００１２】
しかしながら、プッシュバック加工後の実装用基板には、反りが生じない場合であっても、プッシュバック加工の際の応力が残っている場合がある。そのため、プリント回路板の形状が極めて複雑になると、自動実装終了後にプリント回路板を実装用基板から取り外しにくくなる場合がある。また、プリント回路板の形状によっては、取り外しの際にプリント回路板が破損するおそれがある。
【００１３】
一方、Ｖカット法は、Ｖカットを入れる際にプリント配線母板に無理な力がかからないので、反りのない実装用基板が得られるという利点がある。しかしながら、従来のＶカット法は、その性質から、専らその外形が矩形であるプリント回路板にのみ適用されており、曲線を有する異形のプリント回路板に適用された例は、従来にはない。
【００１４】
さらに、Ｖカットを形成するためには、通常、基準となる直線が必要となる。しかしながら、加工前のプリント配線母板の外周は、通常、完全な直線にはなっていない。そのため、加工前のプリント配線母板に対してＶカットを形成するためには、予め基準となる直線を形成するためのプリント配線母板の外形加工を別個に行う必要があった。
【００１５】
本発明が解決しようとする課題は、極めて複雑な形状を有する異形のプリント回路板であっても適用することができる実装用基板及びその製造方法、並びにプリント配線母板加工用金型を提供することにある。
【００１６】
また、本発明が解決しようとする課題は、反りがなく、プリント回路板の取り外しが容易であり、自動実装やハンダ付けの際にプリント回路板が脱落することのない実装用基板及びその製造方法、並びにプリント配線母板加工用金型を提供することにある。
【００１７】
さらに、本発明が解決しようとする他の課題は、上述したような優れた特性を備えた実装用基板を、相対的に少ない工数で製造することが可能な実装用基板の製造方法及びプリント配線母板加工用金型を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る実装用基板は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって形成され、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化し、かつその他端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次打ち抜くことによって形成される連続した第３直線部を有する第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部と、前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って形成された第１Ｖカットと、前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って形成された第２Ｖカットとを備えていることを要旨とする。
【００１９】
また、本発明に係る実装用基板の製造方法は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜工程と、前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成工程と、前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第１Ｖカットを形成する第１Ｖカット形成工程と、前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第２Ｖカットを形成する第２Ｖカット形成工程とを備えていることを要旨とする。
【００２０】
さらに、本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜手段と、前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段とを備えていることを要旨とする。
【００２１】
プリント配線母板から不要部分を打ち抜くと、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が一体化した枠部・回路板結合体が得られる。また、不要部分を打ち抜くと同時に、枠部・回路板接合体の一方の側端に、所定の長さ及び配置を有する縦スリット素片を打ち抜くと、順次打ち抜かれる縦スリット素片が互いに連通して１本の連続した縦スリットとなり、第１枠部の側端には、第３直線部が形成される。さらに、第３直線部を基準として第１Ｖカット及び第２Ｖカットを形成すれば、本発明に係る実装用基板を極めて容易に製造することができる。
【００２２】
このようにして得られた実装用基板は、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が、それぞれ、第１直線部及び第２直線部を介して一体化しているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落事故が起こることはない。また、不要部分が打ち抜かれているので、反りがなく、自動実装を円滑に行うことができる。さらに、自動実装終了後は、Ｖカットに沿って破断させるだけで個々のプリント回路板に分離できるので、取り外しの際にプリント回路板が破損するおそれもない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）に、それぞれ、本発明の一実施の形態に係る実装用基板の平面図及びそのＡ−Ａ’線断面図を示す。なお、図１（ｂ）においては、Ｖカットの状態を明確にするために、実装用基板の厚さ方向の寸法を実際の寸法より拡大して描いてある。
【００２４】
図１において、実装用基板１０は、プリント回路板部１２、１２…と、第１枠部１４と、第２枠部１６と、第１Ｖカット１８ａと、第２Ｖカット１８ｂと、第３Ｖカット１８ｃとを備えている。
【００２５】
各プリント回路板部１２、１２…は、左右対称の形状を有する第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂが共有直線部１２ｃを介して一体化したものからなる。また、各プリント回路板部１２、１２…は、その両端に、それぞれ、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅを有している。さらに、各プリント回路板部１２、１２…は、必要に応じて、部品穴１２ｆ、１２ｆ…が形成されている。
【００２６】
各プリント回路板部１２、１２…は、プリント配線母板（加工前の基板）から、不要部分を打ち抜くことによって形成される。各プリント回路板部１２、１２…は、すべての不要部分を同時に打ち抜くことによって形成することもできる。しかしながら、不要部分を同時に打ち抜く場合には、金型費用が高くなり、金型寿命も短くなる。従って、不要部分は、プリント配線母板を搬送しながら、各プリント回路板部１２、１２…の間にある不要部分を１個づつ、あるいは、相対的に少数個ずつ、順次打ち抜くことによって形成するのが好ましい。
【００２７】
また、各プリント回路板部１２、１２…は、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅがそれぞれ一直線上に並ぶように配置されている。従って、各プリント回路板部１２、１２…は、図１に示すように、必ずしも同一形状を有している必要はなく、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅがそれぞれ一直線上に並んでいる限り、異なる形状を有していても良い。また、第１直線部１２ｄと第２直線部１２ｅとは、必ずしも、互いに平行になっている必要はないが、第１Ｖカット１８ａ及び第２Ｖカット１８ｂの形成を容易化するためには、両者は、互いに平行になっているのが好ましい。
【００２８】
さらに、各プリント回路板部１２、１２…は、共有直線部１２ｃが一直線上に並ぶように配置されている。この場合、共有直線部１２ｃは、第１直線部１２ｄあるいは第２直線部１２ｅと必ずしも平行になっている必要はないが、第３Ｖカット１８ｃの形成を容易化するためには、共有直線部１２ｃは、第１直線部１２ｄ及び／又は第２直線部１２ｅと平行になっているのが好ましい。
【００２９】
なお、各プリント回路板部１２、１２…のその他の部分の形状は、特に限定されるものではない。すなわち、プリント回路板部１２、１２…は、矩形の単純形状を有するものであっても良く、あるいは、図１に示すように、多数の曲線及び／又は凹凸を備えた複雑形状を有する異形ものであっても良い。特に、本発明は、プリント回路板が極めて複雑な形状を有する場合に有効である。
【００３０】
また、図１に示す例においては、各プリント回路板部１２、１２…は、第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂが共有直線部１２ｃを介して一体化したものになっているが、各プリント回路板部１２、１２…は、単一のプリント回路板を含むものであっても良い。あるいは、３個以上のプリント回路板が、１又は２以上の共有直線部を介して一体化し、かつ１又は２以上の共有直線部が、それぞれ一直線上に並ぶように配置されたものであっても良い。
【００３１】
第１枠部１４は、その一端において、第１直線部１２ｄを介して、各プリント回路板部１２、１２…と一体化している。また、第１枠部１４は、その他端に第３直線部１４ａを有している。
【００３２】
第３直線部１４ａは、自動実装の際、及び第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃを形成する際の基準となる直線である。この第３直線部１４ａは、プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次打ち抜き、これによってプリント配線母板に連続した縦スリットを形成することにより得られたものである。この点については後述する。
【００３３】
なお、第３直線部１４ａと、第１直線部１２ｄ、第２直線部１２ｅ及び／又は共有直線部１２ｃは、互いに平行になっている必要はないが、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃの形成を容易化するためには、第３直線部１４ａは、第１直線部１２ｄ、第２直線部１２ｅ及び共有直線部１２ｃと互いに平行になっているのが好ましい。
【００３４】
また、第１枠部１４には、複数個の打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…と、複数個の実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…と、複数個の横スリット１４ｄ、１４ｄ…が設けられている。
【００３５】
打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…は、プリント配線母板から不要部分を打ち抜く際の基準となるものである。図１に例示する実装用基板１０は、後述するように、不要部分を１個ずつ逐次打ち抜くことによって得られるものであるため、打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…は、不要部分（打抜領域）毎に設けられているが、不要部分を複数個ずつ打ち抜く場合には、必要な箇所にのみ形成されていればよい。
【００３６】
また、実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…は、完成した実装用基板１０上に自装機を用いて電子部品を自動実装する際の基準となるものである。実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…は、第３直線部１４ａと平行な直線上に配置されている。自動実装においては、通常、実装用基板１０の先頭にある実装用基準穴１４ｃ（図１（ａ）中、左上端の実装用基準穴１４ｃ）を主基準穴として用い、それ以外のいずれか１つの実装用基準穴１４ｃをサブ基準穴として用いる。
【００３７】
従って、通常は、主基準穴とサブ基準穴の２つの実装用基準穴があれば足りる。しかしながら、図１（ａ）に示すように、多数の実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…を形成すると、サブ基準穴の位置を自由に選ぶことができるという利点がある。一般に、主基準穴とサブ基準穴の距離が長くなるほど、高い実装精度が得られる。
【００３８】
横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、第３直線部１４ａに対して直角であり、第３直線部１４ａの外周に連通し、かつ他の部分に連通しないように形成されている。実装用基板１０を自動実装するためには、実装用基板１０の搬送方向に対して形成された少なくとも１つの完全な直線と、これに直交する完全又は部分的な直線が必要となるが、図１に例示する実装用基板１０においては、第３直線部１４ａが「１つの完全な直線」となり、実装用基板１０の左上端に形成された第４直線部１４ｅが「完全な直線に直交する部分的な直線」になる。
【００３９】
本実施の形態において、横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、主として、この第４直線部１４ｅを極めて簡便に形成するために用いられる。この点については、後述する。また、横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、プリント回路板部１２、１２…の形状によっては、実装用基板１０の反りを低減させる機能もある。なお、実装用基板１０に発生する反りが本質的に小さい場合、あるいは、第４直線部１４ｅを後述する方法以外の方法で形成する場合には、横スリット１４ｄ、１４ｄ…は、必ずしも必要ではない。
【００４０】
なお、第４直線部１４ｅの長さは、特に限定されるものではなく、自動実装が可能な長さであればよい。自装機の型式にもよるが、通常は、角部から８〜１０ｍｍの位置に、実装用基板１０の位置を検出するセンサが設置されているので、第４直線部１４ｅの長さは、８〜１０ｍｍ程度あればよい。
【００４１】
第２枠部１６は、その一端において、第２直線部１２ｅを介して、各プリント回路板部１２、１２…と一体化している。また、第２枠部１６は、その他端に第３直線部１４ａと平行な第５直線部１６ａを有している。また、第２枠部１６には、複数個の打抜用基準穴１６ｂ、１６ｂ…と、複数個の横スリット１６ｄ、１６ｄ…が設けられている。さらに、第２枠部１６の先端には、第５直線部１６ａに直交している第６直線部１６ｅが形成されている。
【００４２】
第５直線部１６ａ及び第６直線部１６ｅは、それぞれ、第１枠部１４の第３直線部１４ａ及び第４直線部１４ｅと同様な方法により形成されたものからなる。また、打抜用基準穴１６ｂ、１６ｂ…及び横スリット１６ｄ、１６ｄ…は、第１枠部１４に形成された打抜用基準穴１４ｂ、１４ｂ…及び横スリット１６ｄ、１６ｄ…と同一の方法により形成され、かつ同一の機能を有するものである。
【００４３】
なお、実装用基板１０を自装機にかけるためには、少なくとも１つの角部が直角であればよいので、第５直線部１６ａ及び第６直線部１６ｅは、必ずしも必要でなない。また、図１に示す例においては、第１枠部１４と第２枠部１６が、残枠１５によって一体化しているが、残枠１５は、必ずしも必要なものではなく、第１枠部１４と第２枠部１６とが完全に分離していても良い。
【００４４】
さらに、第２枠部１６には、実装用基準穴を必ずしも設ける必要はないが、第２枠部１６に実装用基準穴を設けても良い。第２枠部１６に実装用基準穴を設けると、まず第１枠部１４に設けられた実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…を用いて実装用基板１０の片側に電子部品を自動実装した後、実装用基板１０を１８０°反転させ、第２枠部１６に設けられた実装用基準穴を用いて、実装用基板１０の他の片側に電子部品を自動実装することができる。
【００４５】
実装用基板１０には、一直線上に並んだ第１直線部１２ｄ上、又はその近傍であって第１直線部１２ｄと平行な線上に沿って、第１Ｖカット１８ａが形成されている。同様に、一直線上に並んだ第２直線部１２ｅ上、又はその近傍であって第２直線部１２ｅと平行な線上に沿って、第２Ｖカット１８ｂが形成されている。さらに、一直線上に並んだ共有直線部１２ｃ上、又はその近傍であって共有直線部１２ｃと平行な線上に沿って、第３Ｖカット１８ｃが形成されている。
【００４６】
ここで、「第１直線部の近傍」とは、プリント回路板部１２、１２…の品質に支障を来さない位置をいう。すなわち、第１Ｖカット１８ａは、第１直線部１２ｄの真上に形成するのが最も好ましいが、プリント回路板部１２、１２…の外形寸法があまり重要でない場合には、プリント回路板部１２、１２…の表面に形成された印刷回路、及びその表面に実装された電子部品に影響を与えない範囲で、第１直線部１２ｄから多少ずれていても良いことを意味する。「第２直線部の近傍」、「共有直線部の近傍」も同様である。
【００４７】
なお、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃは、図１（ｂ）に示すように、実装用基板１０の両面から形成するのが最も好ましいが、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃの破断に支障がない限り、片面にのみ形成しても良い。
【００４８】
また、第１〜第３Ｖカット１８ａ〜１８ｃは、第１枠部１４の第３直線部１４ａ（第２枠部１６に第５直線部１６ａがさらに形成される場合には、第３直線部１４ａ及び／又は第５直線部１６ａ。以下、同じ）を基準として形成されるため、第３直線部１４ａに対して平行である方が好ましいが、第１直線部１２ｄ、第２直線部１２ｅ及び共有直線部１２ｃの配置に応じて、第３直線部１４ａに対して、斜め方向に形成しても良い。
【００４９】
次に、本実施の形態に係る実装用基板１０の作用について説明する。本実施の形態に係る実装用基板１０は、プリント回路板部１２、１２…と第１枠部１４及び第２枠部１６とが、それぞれ、第１直線部１２ｄ及び第２直線部１２ｅを介して一体化しているので、プリント回路板部１２、１２…の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落事故が起こることはない。
【００５０】
また、不要部分が打ち抜かれているので、反りが少なく、自動実装を円滑に行うことができる。さらに、自動実装終了後は、第１Ｖカット１８ａ及び第２Ｖカット１８ｂに沿って破断させるだけでプリント回路板部１２に分離できるので、取り外しの際にプリント回路板部１２が破損するおそれもない。
【００５１】
また、プリント回路板部１２が、共有直線部１２ｃを介して第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂが一体化したものである場合には、第３Ｖカット１８ｃに沿って破断させるだけで、容易に第１プリント回路板１２ａ及び第２プリント回路板１２ｂに分離することができる。
【００５２】
また、第１枠部１４及び／又は第２枠部１６に、横スリット１４ｄ、１４ｄ…及び／又は横スリット１６ｄ、１６ｄ…が形成されている場合には、実装用基板１０の反りをさらに低減できると同時に、自動実装の際の基準となる辺を容易に形成することができる。さらに、少なくとも第１枠部１４に、一直線上に並んだ複数個の実装用基準穴１４ｃ、１４ｃ…が形成されている場合には、自装機の仕様に応じて、任意のサブ基準穴を選択することができる。
【００５３】
次に、本発明に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。図２及び図３に、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を示す。図２及び図３において、プリント配線母板加工用金型２０は、下型２２と、上型３０とを備えている。
【００５４】
下型２２は、図２に示すように、下型ベース板２４と、下型刃物２６とを備えている。下型ベース板２４と下型刃物２６とは、下型ノックピン（図示せず）によって位置決めされ、締付用ボルト（図示せず）で締結されている。
【００５５】
下型刃物２６のほぼ中央には、上パンチ誘導穴２６ａが設けられている。また、上パンチ誘導穴２６ａの左側には、搬送方向に対して平行に、かつ１直線上に並んだ２つの第１スリットピン誘導穴２６ｂ、２６ｄが設けられている。同様に、上パンチ誘導穴２６ａの右側には、搬送方向に対して平行に、かつ１直線上に並んだ２つの第１スリットピン誘導穴２６ｃ、２６ｅが設けられている。
【００５６】
第１スリットピン誘導穴２６ｂと第１スリットピン誘導穴２６ｄの間、及び第１スリットピン誘導穴２６ｃと第１スリットピン誘導穴２６ｅの間には、それぞれ、搬送方向に対して直角であり、かつ１直線上に並んだ２つの第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇが設けられている。
【００５７】
下型刃物２６には、上パンチ誘導穴２６ａと第１スリットピン２６ｂの間に実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈが設けられ、また、所定の位置に複数個の部品穴ピン誘導穴２６ｉ、２６ｉ…が設けられている。さらに、上パンチ誘導穴２６ａの両側には、ガイドピン２６ｊ、２６ｊが立設されている。また、下型刃物２６の四隅には、ガイドポスト誘導穴２６ｋ〜２６ｎが設けられている。
【００５８】
上パンチ誘導穴２６ａ、第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅ、第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇ、実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈ、部品穴ピン誘導穴２６ｉ及びガイドポスト誘導穴２６ｋ〜２６ｎは、それぞれ、上型３０に立設された上パンチ３８ａ、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ、実装用基準穴ピン３８ｈ、部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…及びガイドポスト３８ｋ〜３８ｎを誘導するためのものであり、それぞれ、これらに対応する位置に設けられている。
【００５９】
また、ガイドピン２６ｊ、２６ｊは、これをプリント配線母板に形成された打抜用基準穴１４ｂ、１６ｂに挿入し、プリント配線母板の位置決めを行うためのものであり、上型３０に設けられたガイドピン誘導穴３８ｊに対応する位置に設けられている。
【００６０】
下型刃物２６に形成された、上パンチ誘導穴２６ａ、第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅ、第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇ、及び実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈは、それぞれ、切りカスを排出しやすくするために、途中から穴の口径が大きくなっている。
【００６１】
また、下型ベース板２４には、上パンチ誘導穴２６ａ、第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅ、第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇ、及び実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈに対応する位置に、それぞれ、それらより口径の大きい切りカス排出口２４ａ、２４ａ…が設けられており、下型刃物２６から落下した切りカスを、切りカス排出口２４ａ、２４ａ…を介して下型２２の下部に排出するようになっている。
【００６２】
上型３０は、上型ベース板３２と、ホルダ３４ａ、３４ｂと、上型シェダー３６と、上パンチ３８ａと、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅと、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇと、実装用基準穴ピン３８ｈと、部品穴ピン３８ｉと、ガイドピン誘導穴３８ｊとを備えている。
【００６３】
下型ベース板３２及びホルダ３４ａ、３４ｂは、上型ノックピン（図示せず）によって位置決めされ、上型締結ボルト（図示せず）により固定されている。また、ホルダ３４ｂの四隅には、ガイドポスト３８ｋ〜３８ｎが立設され、ガイドポスト３８ｋ〜３８ｎは、上型シェダー３６の四隅に設けられた穴に遊挿されている。
【００６４】
上型シェダー３６は、ホルダ３４ｂの上から挿入され、かつホルダ３４ａ、３４ｂ内を上下動可能なスライドボルト４０、４０…によって下方向の移動が規制され、また、ホルダ３４ｂと上型シェダー３６の間に挿入された弾性部材（例えば、ウレタンゴム等）４２、４２…によって下方向に付勢されている。
【００６５】
上パンチ３８ａ、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ、実装用基準穴ピン３８ｈ、及び部品穴ピン３８ｉは、いずれも、ホルダ３４ａ、３４ｂによって固定されている。これらのピンの先端は、無負荷状態においては、上型シェダー３６の下面とほぼ同一か、あるいは上型シェダー３６の下面より中にわずかに潜った状態になっている。
【００６６】
また、これらのピンの鉛直方向の長さは、プレスをする際に、上型シェダー３６が下型刃物２６で押圧され、上型シェダー３６がガイドポスト３８ｋ〜３８ｎの側壁に沿って上方にスライドするに伴い、プリント配線母板を打ち抜くに十分な長さだけ下型シェダー３６の下面から突き出るような長さになっている。
【００６７】
ここで、上パンチ３８ａ及びこれに対応する上パンチ誘導穴２６ａは、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置されたプリント回路板部と、その一端が第１直線部を介してプリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が第２直線部を介してプリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板部結合体を打ち抜くための部分（打抜手段）である。
【００６８】
従って、上パンチ３８ａ及び上パンチ誘導穴２６ａの形状は、特に限定されるものではなく、プリント回路板部の形状に応じて最適な形状を選択すればよい。また、図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０は、１回のプレス毎に１個の不要部分を打ち抜くためのものであるため、上パンチ３８ａ及び上パンチ誘導穴２６ａは、それぞれ、１個ずつ設けられているが、上パンチを複数個設け、１回のプレスで複数個の不要部分を打ち抜くようにしても良い。
【００６９】
また、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ及びこれに対応する第１スリットピン誘導穴２６ｂ〜２６ｅは、上パンチ３８ａ及び下パンチ誘導穴２６ａによって不要部分を打ち抜くと同時に、第１枠部の側端に、プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成するための部分（縦スリット形成手段）である。
【００７０】
また、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ及びこれに対応する第２スリットピン誘導穴２６ｆ、２６ｇは、不要部分を打ち抜くと同時に、縦スリットに対して直角であり、かつ縦スリットに連通する１又は２以上の横スリットを形成するための部分（横スリット形成手段）である。
【００７１】
図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０において、上パンチ３８ａの両側に設けられた第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃの断面形状の内、プリント配線母板の搬送方向の長さは、１回のプレス当たりのプリント配線母板の搬送距離より長い長さを有している。従って、ｋ回目のプレスでｋ番目の縦スリット素片を形成した後、（ｋ＋１）回目のプレスで（ｋ＋１）番目の縦スリット素片を形成すると、これらが連通して１本の連続した縦スリットとなる。
【００７２】
一方、プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に設けられた第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅは、１回目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｂ、３８ｃで形成された１番目の縦スリット素片と、第２スリットピン３８ｆ及び３８ｇで形成された１番目の横スリットとの間を打ち抜き、１番目の横スリットと１番目の縦スリット素片とを連通させるためのものである。従って、第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅは、このような機能を奏する位置に配置され、かつのような機能を奏する長さを有している。
【００７３】
また、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇの搬送方向に対して直角方向の長さは、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅによって形成される縦スリットに連通させるのに十分な長さを有する横スリットであって、自動実装の際の基準となりうる長さを有するものを形成可能な長さを有している。上述したように、通常は、８〜１０ｍｍ程度の第４直線部１４ｅが形成可能な長さであればよい。
【００７４】
なお、実装用基準穴ピン３８ｈ及びこれに対応する実装用基準穴ピン誘導穴２６ｈの位置は、特に限定されるものではないが、一般に、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅにより形成される縦スリット（第３直線部１４ａ）からの距離と、第２スリットピン３８ｆにより形成される最初の横スリット（第４直線部１４ｅ）からの距離が、ほぼ等しくなるような距離（通常は、５ｍｍ程度）に配置される。
【００７５】
また、部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…及びこれに対応する部品穴ピン誘導穴２６ｉ、２６ｉ…は、プリント回路板部に形成される部品穴の数及び位置に応じて、必要な数だけ必要な位置に配置される。さらに、ガイドピン２６ｊ、２６ｊ及びこれに対応するガイドピン誘導穴３８ｊ、３８ｊの位置は、特に限定されるものではないが、通常は、上パンチ３８ａの側方に設けられる。
【００７６】
次に、図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０の一般的動作について説明する。まず、プリント配線母板加工用金型２０の下型２２にプリント配線母板を載せ、上型３０を下降させると、下型刃物２６の上面によって上型シェダー３６が押圧される。そのため、上型シェダー３６が弾性部材４２の付勢力に抗して、ガイドポスト３８ｋ〜３８ｎの側壁に沿って上方にスライドする。
【００７７】
上型シェダー３６が上方にスライドするに伴い、上型シェダー３６の下面から、上パンチ３８、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｅ、第２スリットピン３８ｆ、３８ｇ、実装用基準穴ピン３８ｈ、及び部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…が突出す。その結果、プリント配線母板には、所定の形状を有する穴が打ち抜かれる。また、切りカスは、下型ベース板２４の切りカス排出口２４ａ、２４ａ…を通って下方に排出される。打ち抜き終了後、上型３０を上昇させると、弾性部材４２の付勢力によって上型シェダー３６が下方に押圧され、上型シェダー３６が元の位置に復元する。
【００７８】
次に、図２及び図３に示すプリント配線母板加工用金型２０を用いた実装用基板１０の製造方法の詳細について説明する。図４に、本実施の形態に係る製造方法の工程図を示す。
【００７９】
まず、プリント配線母板１０ａに、プリント配線母板加工用金型２０のガイドピン２６ｊ及び２６ｊに対応する位置に、それぞれ、打抜用基準穴１４ｂ１、１４ｂ２、…１４ｂｎ＋１、及び打抜用基準穴１６ｂ１、１６ｂ２、…１６ｂｎ＋１をＮＣ等により形成する。
【００８０】
次いで、１番目の打抜用基準穴１４ｂ１、１６ｂ１にガイドピン２６ｊ、２６ｊを挿入し、１回目のプレスを行うと、図４（ａ）の実線に示すように、プリント配線母板１０ａの中央には、上パンチ３８ａ及び部品穴ピン３８ｉ、３８ｉ…によって、それぞれ、１番目の不要部分１２ｇ１、及び１番目の部品穴１２ｆ１、１２ｆ１…が打ち抜かれる。
【００８１】
また、プリント配線母板１０ａの左右には、それぞれ、第１スリットピン３８ｂ〜３８ｃによって、１番目の縦スリット素片４８ｂ１〜４８ｅ１が打ち抜かれる。また、縦スリット素片４８ｂ１と４８ｄ１の間、及び縦スリット素片４８ｃ１と４８ｅ１の間には、それぞれ、第２スリットピン３８ｆ及び３８ｇによって、それぞれ、１番目の横スリット１４ｄ１及び１６ｄ１が打ち抜かれる。さらに、縦スリット素片４８ｂ１の右側方であって、横スリット１４ｄ１の下方には、実装用基準穴ピン３８ｈによって、１番目の実装用基準穴１４ｃ１が打ち抜かれる。
【００８２】
次に、プリント配線母板１０ａを所定の送り幅だけ搬送し、２番目の打抜用基準穴１４ｂ２、１６ｂ２にガイドピン２６ｊ、２６ｊを挿入し、２回目のプレスを行う。これにより、図４（ａ）のハッチング領域が新たに打ち抜かれる。すなわち、プリント配線母板１０ａには、２番目の不要部分１２ｇ２、２番目の部品穴１２ｆ２、１２ｆ２…、２番目の縦スリット素片４８ｂ２〜４８ｅ２、２番目の横スリット１４ｄ２、１６ｄ２、及び２番目の実装用基準穴１４ｃ２が形成される。
【００８３】
その結果、１番目の不要部分１２ｇ１と２番目の不要部分１２ｇ２の間に、１番目のプリント回路板部１２１が形成される。また、本実施の形態においては、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの搬送方向の長さがプリント配線母板１０ａの搬送距離より長くなっているので、１回目のプレスによって形成された１番目の縦スリット素片４８ｂ１、４８ｃ１と、２回目のプレスによって形成された２番目の縦スリット素片４８ｂ２、４８ｃ２とがそれぞれ連通し、１本の連続した縦スリット４８、４８となる。
【００８４】
また、１回目のプレスによって形成された１番目の縦スリット素片４８ｂ１及び４８ｃ１は、２回目のプレスにおいて、第１スリットピン３８ｄ、３８ｅにより搬送方向に対して下流側に延長され、１回目のプレスによって形成された横スリット１４ｄ１及び１６ｄ１にそれぞれ連通する。
【００８５】
以下、同様の手順をｎ回繰り返すと、図４（ｂ）の実線に示すように、プリント配線母板１０ａには、（ｎ−１）個のプリント回路板部１２１、１２２…、１２ｎ−１と、ｎ個の実装用基準穴１４ｃ１、１４ｃ２…、１４ｃｎと、左右両側にｎ個の横スリット１４ｄ１、１４ｄ２…、１４ｄｎ及び１６ｄ１、１６ｄ２…、１６ｄｎが形成される。また、プリント配線母板１０ａの左右両側には、１本の連続した縦スリット４８が形成される。
【００８６】
さらに、（ｎ＋１）番目の打抜用基準穴１４ｂｎ＋１、１６ｂｎ＋１を基準として、（ｎ＋１）回目のプレスを行うと、図４（ｂ）の破線に示すように、（ｎ＋１）番目の不要部分１２ｇｎ＋１が新たに打ち抜かれ、ｎ番目のプリント回路板部１２ｎが現れる。また、これと同時に、（ｎ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂｎ＋１、４８ｃｎ＋１、及び（ｎ＋１）番目の横スリット１４ｄｎ＋１、１６ｄｎ＋１が新たに形成される。
【００８７】
最後に、１番目の横スリット１４ｄ１、１６ｄ１に沿って、及びｎ番目のプリント回路板部１２ｎ下方の任意の場所において、それぞれ、搬送方向とほぼ直角方向にプリント配線母板１０ａを切断し、さらに、所定の位置に第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットを形成すれば、図１に示す実装用基板１０が得られる。
【００８８】
なお、最後に行われるプリント配線母板１０ａの切断方法は、特に限定されるものではなく、外形切断専用金型を用いた切断法、汎用のシャーリング法、ミシン目加工法等、種々の方法を用いることができる。また、第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットの形成方法も、特に限定されるものではなく、種々の方法を用いることができる。
【００８９】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、図示はしないが、（１）第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃの搬送方向の長さが、プリント配線母板の搬送距離より短くなっており、かつ（２）ｋ番目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃにより形成されるｋ番目の縦スリット素片４８ｂｋ及び４８ｃｋと、（ｋ＋１）番目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃにより形成される（ｋ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂｋ＋１及び４８ｃｋ＋１との間が、（ｋ＋２）番目のプレスにおいて第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅによって打ち抜かれるように、第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅの位置及び長さが定められている。その他の点については、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型２０と同一であるので説明を省略する。
【００９０】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図５に、本実施の形態に係る製造方法の工程図を示す。まず、第１の実施の形態と同様に、プリント配線母板１０ａに、ＮＣ等を用いて、（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１４ｂ１、１４ｂ２…、１４ｂｎ＋１、及び（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１６ｂ１、１６ｂ２…、１６ｂｎ＋１を形成する。
【００９１】
次に、１番目の打抜用基準穴１４ｂ１、１６ｂ１を基準として、１回目のプレスを行うと、図５（ａ）の実線に示すように、１番目の不要部分１２ｇ１、部品穴１２ｆ１、１２ｆ１…、縦スリット素片４８ｂ１〜４８ｅ１、横スリット１４ｄ１、１６ｄ１、及び実装用基準穴１４ｃ１が形成される。
【００９２】
次に、プリント配線母板１０ａを所定の距離だけ搬送し、２番目の打抜用基準穴１４ｂ２、１６ｂ２を基準として、２回目のプレスを行うと、図５（ａ）の点線に示すように、２番目の不要部分１２ｇ２、部品穴１２ｆ２、１２ｆ２…、縦スリット素片４８ｂ２〜４８ｅ２、横スリット１４ｄ２、１６ｄ２、及び実装用基準穴１４ｃ２が形成される。
【００９３】
ここで、本実施の形態において、第１スリットピン３８ｂ及び３８ｃの搬送方向の長さは、プリント配線母板１０ａの搬送距離より短くなっているが、１回目のプレスで形成された縦スリット素片４８ｂ１（又は、４８ｃ１）と、２回目のプレスで形成された横スリット１４ｄ２（又は、１６ｄ２）とが連通するように、その搬送方向の長さが定められている。
【００９４】
また、第１スリットピン３８ｄ及び３８ｅの搬送方向の長さは、２回目のプレスにおいて、１回目のプレスで形成された縦スリット素片４８ｂ１（又は、４８ｃ１）を搬送方向に対して下流側に延長させ、１回目のプレスで形成された横スリット１４ｄ１（又は、１６ｄ１）に連通させるような長さになっている。換言すれば、ｋ番目の縦スリット素片４８ｂｋ（又は、４８ｃｋ）と、（ｋ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂｋ＋１（又は、４８ｃｋ＋１）の間を打ち抜くことができるような長さになっている。
【００９５】
そのため、２回目のプレスが終了した時点で、１番目の横スリット１４ｄ１、１６ｄ１と、２番目の横スリット１４ｄ２、１６ｄ２の間が、１本の連続した縦スリット４８、４８により連通する。
【００９６】
以下、同様にして、ｎ回目のプレスを行うと、図５（ｂ）の実線に示すように、ｎ番目の不要部分１２ｇｎが打ち抜かれることによって、（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２ｎ−１が現れる。また、連続した縦スリット４８、４８と、孤立したｎ番目の縦スリット素片４８ｂｎ、４８ｃｎが形成される。
【００９７】
さらに、（ｎ＋１）回目のプレスを行うと、図５（ｂ）の点線に示すように、（ｎ＋１）番目の不要部分１２ｇｎ＋１が打ち抜かれて、ｎ番目のプリント回路板部１２ｎが現れると同時に、縦スリット４８、４８と、ｎ番目の縦スリット素片４８ｂｎ、４８ｃｎとの間が、第１スリットピン３８ｄ、３８ｅにより打ち抜かれ、これらが１本に繋がった連続した縦スリット４８、４８となる。
【００９８】
最後に、１番目の横スリット１４ｄ１、１６ｄ１に沿って、及び（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２ｎ−１下方の任意の場所において、それぞれ、搬送方向とほぼ直角方向にプリント配線母板１０ａを切断し、さらに、所定の位置に第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットを形成すれば、図１に示す実装用基板１０が得られる。
【００９９】
なお、（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２ｎ−１の下方で切断するのは、（ｎ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂｎ＋１、４８ｃｎ＋１が縦スリット４８、４８に連通していないためである。従って、後加工によって縦スリット素片４８ｂｎ＋１、４８ｃｎ＋１と縦スリット４８、４８とを連通させる場合には、ｎ番目のプリント回路板部１２ｎの下方で搬送方向と直角方向に切断しても良い。
【０１００】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型について説明する。本実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型は、横スリットを形成するための第１スリットピン３８ｆ、３８ｇ及び、横スリットと縦スリットの先端とを連通させるための第１スリットピン３８ｄ、３８ｅを備えていない点に特徴がある。その他の点については、第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型２０と同様である。なお、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの位置は、プリント回路板部の形状、材料歩留まり等を考慮して、最適な位置を選択するのが好ましい。
【０１０１】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法について説明する。図６に、本実施の形態に係る製造方法の工程図を示す。まず、第１の実施の形態と同様に、プリント配線母板１０ａに、ＮＣ等を用いて、（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１４ｂ１、１４ｂ２…、１４ｂｎ＋１、及び（ｎ＋１）個の打抜用基準穴１６ｂ１、１６ｂ２…、１６ｂｎ＋１を形成する。
【０１０２】
また、プリント配線母板１０ａの左右上端には、予め、ＮＣ加工等により、一対の長穴５０、５０を形成する。この長穴は、実装用基板１０を自動実装する際の基準となる第４直線部１４ｅ、及び第６直線部１６ｅとなる部分であり、プリント配線母板１０ａの搬送方向に対して直角方向に形成されている。
【０１０３】
次に、１番目の打抜用基準穴１４ｂ１、１６ｂ１を基準として、１回目のプレスを行うと、図６（ａ）の点線に示すように、１番目の不要部分１２ｇ１、部品穴１２ｆ１、１２ｆ１…、縦スリット素片４８ｂ１、４８ｃ１、及び実装用基準穴１４ｃ１が形成される。
【０１０４】
本実施の形態においては、１番目の縦スリット素片４８ｂ１、４８ｃ１の先端がプリント配線母板１０ａに予め形成された長穴５０、５０に連通するように、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの位置が定められているので、１回目のプレスによって、縦スリット素片４８ｂ１、４８ｃ１の先端がプリント配線母板１０ａに予め形成された長穴５０、５０に連通する。
【０１０５】
次に、２番目の打抜用基準穴１４ｂ２、１６ｂ２を基準として、２回目のプレスを行うと、図６（ｂ）の点線に示すように、２番目の不要部分１２ｇ２、部品穴１２ｆ２、１２ｆ２…、縦スリット素片４８ｂ２、４８ｃ２、及び実装用基準穴１４ｃ２が形成される。
【０１０６】
本実施の形態においては、第１スリットピン３８ｂ、３８ｃの搬送方向の長さは、プリント配線母板１０ａの搬送距離より長くなっているので、１回目のプレスによって形成された縦スリット素片４８ｂ１、４８ｃ１と、２回目のプレスによって形成された縦スリット素片４８ｂ２、４８ｃ２とが連通し、連続した１本の縦スリット４８、４８となる。
【０１０７】
以下、同様にして、ｎ回目のプレスを行うと、図６（ｃ）の実線に示すように、ｎ番目の不要部分１２ｇｎが打ち抜かれることによって、（ｎ−１）番目のプリント回路板部１２ｎ−１が得られる。また、ｎ番目の実装用基準穴１４ｃｎと、１本の連続した縦スリット４８、４８が形成される。
【０１０８】
さらに、（ｎ＋１）回目のプレスを行うと、図６（ｃ）の点線に示すように、（ｎ＋１）番目の不要部分１２ｇｎ＋１が打ち抜かれて、ｎ番目のプリント回路板部１２ｎが現れると同時に、既に形成されている縦スリット４８、４８と、（ｎ＋１）番目の縦スリット素片４８ｂｎ＋１、４８ｃｎ＋１とが連通し、連続した１本の縦スリット４８、４８となる。
【０１０９】
最後に、予め形成された長穴５０、５０に沿って、及びｎ番目のプリント回路板部１２ｎ下方の任意の場所において、それぞれ、搬送方向とほぼ直角方向にプリント配線母板１０ａを切断し、さらに、所定の位置に第１Ｖカット、第２Ｖカット及び第３Ｖカットを形成すれば、図１に示す実装用基板１０が得られる。
【０１１０】
次に、本発明に係るプリント配線母板加工用金型及び実装用基板の製造方法の作用について説明する。本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くための打抜手段を備えているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑であっても、プリント配線母板に枠部・回路板結合体を容易に形成することができる。また、不要部分を順次打ち抜いているので、不要部分のすべてを同時に打ち抜く場合に比べて、金型製造コストを削減でき、金型寿命も長くなる。
【０１１１】
また、不要部分を打ち抜くと同時に、１又は２以上の縦スリット素片を順次形成し、これらを連通させることによって連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段を備えているので、プリント回路板部の形成と同時に、自動実装の際及びＶカットを形成する際の基準となる少なくとも１本の完全な直線を容易に形成することができる。
【０１１２】
また、不要部分を打ち抜くと同時に、縦スリットに連通する横スリットを形成するための横スリット形成手段をさらに備えている場合には、自動実装の際の基準となるもう１つの直線を容易に形成することができる。
【０１１３】
さらに、不要部分を打ち抜くと同時に、実装用基準穴を形成する基準穴形成手段をさらに備えている場合には、搬送方向に対して一列に並んだ複数個の実装用基準穴を容易に形成することができる。そのため、任意の位置にある実装用基準穴を主基準穴及びサブ基準穴として用いることができる。
【００１１４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。
【０１１５】
例えば、上記実施の形態では、上パンチ３６に対して右側に１個の実装用基準穴ピン３８ｈを備えたプリント配線母板加工用金型について説明したが、実装用基準穴形成ピン３８ｈは、上パンチ３６の左右両側に設けても良い。あるいは、実装用基準穴は、打抜加工の前又は後に、ＮＣ等を用いて別個に設けても良い。
【０１１６】
また、上記実施の形態においては、不要部分を打ち抜くと同時に縦スリットを形成する実装用基板の製造方法について主に説明したが、不要部分の打ち抜きと、縦スリット素片の形成とを、別個の工程で行うようにしても良い。
【０１１７】
同様に、上記実施の形態においては、不要部分を打ち抜くと同時に縦スリットと連通する横スリットを形成し、あるいは、実装用基準穴を形成する実装用基板の製造方法について主に説明したが、不要部分の打ち抜きと、横スリットの形成及び／又は実装用基準穴の形成とを別個の工程で行うようにしても良い。
【０１１８】
【発明の効果】
本発明に係る実装用基板は、プリント回路板部と第１枠部及び第２枠部が、それぞれ、第１直線部及び第２直線部を介して一体化しているので、プリント回路板部の形状が極めて複雑である場合であっても、自動実装の際に脱落せず、反りがなく、かつ自動実装を円滑に行うことができるという効果がある。また、自動実装終了後にプリント回路板への分離が容易であり、その際にプリント回路板を破損するおそれがないという効果がある。
【０１１９】
また、本発明に係る実装用基板の製造方法は、不要部分を打ち抜くことによって枠部・回路板結合体を形成し、次いで縦スリット素片を順次形成し、これを連結させることにより連続した縦スリットを形成するので、自動実装の際の基準となる辺及びＶカットを形成する際の基準となる辺を容易に形成できるという効果がある。
【０１２０】
さらに、本発明に係るプリント配線母板加工用金型は、不要部分を打ち抜くと同時に縦スリットを順次形成し、これを連結させることにより連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段を備えているので、プリント回路板部の形成と同時に、自動実装の際の基準となる辺及びＶカットを形成する際の基準となる辺を容易に形成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る実装用基板の平面図であり、図１（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型の下型の平面図であり、図２（ｂ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型の上型の底面図であり、図３（ａ）は、そのＡ−Ａ’線断面図である。
【図４】図１及び図２に示すプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１０ａ          プリント配線母板
１０            実装用基板
１２            プリント回路板部
１２ａ          第１直線部
１２ｂ          第２直線部
１４            第１枠部
１４ａ          第３直線部
１４ｄ          横スリット
１６            第２枠部
１６ｄ          横スリット
１８ａ          第１Ｖカット
１８ｂ          第２Ｖカット
１８ｃ          第３Ｖカット
２０            プリント配線母板加工用金型
２６ａ          上パンチ誘導穴（打抜手段）
２６ｂ〜２６ｅ  第１スリットピン誘導穴（縦スリット形成手段）
２６ｆ、２６ｇ  第２スリットピン誘導穴（横スリット形成手段）
２６ｈ          実装用基準穴ピン誘導穴（基準穴形成手段）
３８ａ          上パンチ（打抜手段）
３８ｂ〜３８ｅ  第１スリットピン（縦スリット形成手段）
３８ｆ、３８ｇ  第２スリットピン（横スリット形成手段）
３８ｈ          実装用基準穴ピン（基準穴形成手段）
４８            縦スリット
４８ｂ〜４８ｅ  縦スリット素片
【図１】
2004247671.tif 000003
【図２】
2004247671.tif 000004
【図３】
2004247671.tif 000005
【図４】
2004247671.tif 000006
【図５】
2004247671.tif 000007
【図６】
2004247671.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成16年4月16日(2004.4.16)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって形成され、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、
その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化し、かつその他端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次打ち抜くことによって形成される連続した第３直線部を有する第１枠部と、
その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部と、
前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って形成された第１Ｖカットと、
前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って形成された第２Ｖカットとを備えた実装用基板。
【請求項２】
前記プリント回路板部は、２個以上のプリント回路板が１又は２以上の共有直線部を介して一体化し、かつ前記１又は２以上の共有直線部が、それぞれ一直線上に並ぶように配置されたものからなる請求項１に記載の実装用基板。
【請求項３】
前記共有直線部上又はその近傍であって前記共有直線部と平行な直線上に沿って形成された第３Ｖカットをさらに備えた請求項２に記載の実装用基板。
【請求項４】
前記第１枠部は、前記第３直線部に対して直角であり、かつ前記第３直線部に連通する横スリットをさらに備えている請求項１から３までのいずれかに記載の実装用基板。
【請求項５】
前記第１枠部は、前記プリント回路板部に電子部品を自動実装する際に用いられる複数個の実装用基準穴を備えている請求項１から４までのいずれかに記載の実装用基板。
【請求項６】
プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜工程と、
前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成工程と、
前記第１直線部上又はその近傍であって前記第１直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第１Ｖカットを形成する第１Ｖカット形成工程と、
前記第２直線部上又はその近傍であって前記第２直線部と平行な線上に沿って、前記枠部・回路板結合体に第２Ｖカットを形成する第２Ｖカット形成工程とを備えた実装用基板の製造方法。
【請求項７】
前記プリント回路板部は、２個以上のプリント回路板が１又は２以上の共有直線部を介して一体化し、かつ前記１又は２以上の共有直線部が、それぞれ一直線上に並ぶように配置されたものからなり、
前記共有直線部上又はその近傍であって前記共有直線部と平行な直線上に沿って第３Ｖカットを形成する第３Ｖカット形成工程をさらに備えた請求項６に記載の実装用基板の製造方法。
【請求項８】
前記縦スリットに対して直角であり、かつ前記縦スリットに連通する１又は２以上の横スリットを形成する横スリット形成工程をさらに備えた請求項６又は７に記載の実装用基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１枠部に、前記プリント回路板部に電子部品を自動実装する際に用いられる複数個の実装用基準穴を形成する実装用基準穴形成工程をさらに備えた請求項６から８までのいずれかに記載の実装用基板の製造方法。
【請求項１０】
プリント配線母板から不要部分を順次打ち抜くことによって、その両端に第１直線部及び第２直線部を有し、かつ前記第１直線部及び第２直線部がそれぞれ互いに一直線上に並ぶように配置された１又は２以上のプリント回路板部と、その一端が前記第１直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第１枠部と、その一端が前記第２直線部を介して前記各プリント回路板部と一体化している第２枠部とを備えた枠部・回路板結合体を作製する打抜手段と、
前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記第１枠部の側端に、前記プリント配線母板の搬送方向に対して平行な１又は２以上の縦スリット素片を、これらが互いに連通するように順次形成することによって、連続した縦スリットを形成する縦スリット形成手段とを備えたプリント配線母板加工用金型。
【請求項１１】
前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記縦スリットに対して直角であり、かつ前記縦スリットに連通する１又は２以上の横スリットを形成する横スリット形成手段をさらに備えた請求項１０に記載のプリント配線母板加工用金型。
【請求項１２】
前記不要部分を打ち抜くと同時に、前記第１枠部に、前記プリント回路板部に電子部品を自動実装する際に用いられる１又は２以上の実装用基準穴を形成する実装用基準穴形成手段をさらに備えた請求項１０又は１１に記載のプリント配線母板加工用金型。
【請求項１３】
請求項１から５までのいずれかに記載の実装用基板から前記第１枠部及び前記第２枠部を分離することにより得られるプリント回路板。
【請求項１４】
請求項６から９までのいずれかに記載の方法により得られる実装用基板から前記第１枠部及び前記第２枠部を分離することにより得られるプリント回路板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装用基板及びその製造方法、プリント配線母板加工用金型、並びに、プリント回路板に関し、さらに詳しくは、プリント回路板を保持したまま、プリント回路板への電子部品の自動実装、ハンダ付け等を行うための実装用基板及びその製造方法、このような実装用基板を製造するために用いられるプリント配線母板加工用金型、並びに、このような方法により得られるプリント回路板に関する。