(57)【要約】【課題】従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れる上、可とう配線部の屈曲時に、導体配線に加わる歪み応力を低減できるため、これまで以上に耐屈曲性にも優れた、新規なフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】（Ｉ）  折目線ＢＬに沿って二つ折りでき、そのうち折目線ＢＬを境とする一方の領域１１の、二つ折りした際に内側となる面に端子部Ｔ１を設け、かつ他方の領域１２に、二つ折りした状態で端子部Ｔ１を外部に露出させるための開口１２ａを形成してある第１接続部１と、（ＩＩ）  第１接続部１を二つ折りした際に互いに重なるように略線対称の平面形状とし、なおかつ二つ折りした際にそれぞれ内側となる面にのみ導体配線５１、５２を形成してある一対の可とう配線部材４１、４２と、（ＩＩＩ）  両可とう配線部材４１、４２の各々先端部に形成した、二つ折りした際にそれぞれ内側となる面に端子部Ｔ２、Ｔ３を設けてある第２および第３接続部２、３とを、１枚のベースフィルムにて一体に形成したフレキシブルプリント基板ＦＰである。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの回路部材間を接続するための導体配線を備えた可とう配線部を含むフレキシブルプリント基板であって、
（Ｉ）  折目線に沿って二つ折り可能に形成してあるとともに、この折目線を境とする一方の領域の、二つ折りした際に内側となる面に、可とう配線部の導体配線を一方の回路部材上の回路と接続するための端子を配列した端子部を設け、かつ他方の領域の、二つ折りした際に端子部と重なる位置に、二つ折りした状態で端子部を外部に露出させるための開口を形成してある第１接続部と、
（ＩＩ）  上記第１接続部を折目線に沿って二つ折りした際に互いに重なるように、当該第１接続部の、折目線をはさんで対称位置から、折目線を軸として互いに略線対称の平面形状となるように突出形成してあるとともに、第１接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面にのみ導体配線を形成してある、可とう配線部を構成する一対の可とう配線部材と、
（ＩＩＩ）  両可とう配線部材の各々先端部に形成してあるとともに、第１接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面に、可とう配線部材の導体配線を他方の回路部材の表裏両面に形成した回路とそれぞれ接続するための端子を配列した端子部を設けてある第２および第３接続部とを、
１枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な構造を有する接続用のフレキシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば折りたたみ式の携帯電話やＰＤＡ、ノート型パソコンなどにおいて、折りたたみのための関節部より上側の部分に配置した、液晶表示素子などを実装したメイン基板と、下側の部分に配置した、主制御回路などを実装したメイン基板とを、上記関節部を介しての折りたたみ可能な状態を維持しつつ電気的に接続するために、導体配線を備えた可とう配線部を有するフレキシブルプリント基板が使用されている。
【０００３】
また近時、とくに折りたたみ式の携帯電話やＰＤＡなどにおいては、そのさらなる小型化にともない、多層プリント基板のビルドアップ技術（例えば非特許文献１参照）を利用して、上記可とう配線部と、少なくとも一方のリジッドなメイン基板とを一体に形成した、いわゆるフレックス−リジッド基板が開発され、実用化されている。
【０００４】
【非特許文献１】
「極限の軽薄化を可能にしたビルドアップフレキシブル多層回路基板」（谷川聡、山崎博司、藤井弘文、日東技報第３９巻第１号、第４７〜５０頁、２００１年１月、日東電工株式会社発行）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしフレックス−リジッド基板は製造工程が複雑で生産性が低い上、メイン基板と可とう配線部のいずれか一方にでも不良が生じれば、製品の全体が不良となることから製造の歩留まりも悪く、携帯電話などのコストアップの原因となっている。
そこで、他の用途の場合と同様に携帯電話などの小型の機器類においても、可とう配線部を、メイン基板と独立したフレキシブルプリント基板として製造して、それをメイン基板と接続して使用することが検討されている。これにより、不良のないフレキシブルプリント基板とメイン基板とを組み合わせることができるため、製造の歩留まりを向上することが期待される。
【０００６】
フレキシブルプリント基板としては、例えば可とう配線部を、
・  一枚のベースフィルムにて形成するとともに、その両面に導体配線を形成した、いわゆる両面板の構成としたものや、あるいは
・  多層プリント基板の構成としたもの、
などが一般的に用いられる。
しかし、これら従来の構造を有する可とう配線部を備えたフレキシブルプリント基板はいずれも、フレックス−リジッド基板ほどでないものの、依然として製造工程が複雑で生産性が低いという問題がある。
【０００７】
これは、積層する層の数に応じた分だけ種々の形成工程が必要となる上、例えば両面板では一枚のベースフィルムの両面に形成した導体配線同士の接続に、また多層プリント基板では絶縁層を介して多重に積層された導体配線同士の接続に、それぞれスルーホール加工、ビアホール加工などの特殊な加工技術を必要とするためである。
また、上に述べた従来の構造を有する可とう配線部を備えたフレキシブルプリント基板はいずれも、屈曲時に、導体配線に加わる歪み応力が大きいため可とう配線部の耐屈曲性に限界がある。そして、可とう配線部を繰り返し屈曲させた際に導体配線が断線するに至る屈曲回数を現状よりもさらに延長して、その耐屈曲性を現在のレベル以上に改善するのが難しいという問題もある。
【０００８】
本発明の目的は、従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れる上、可とう配線部の屈曲時に、導体配線に加わる歪み応力を低減できるため、これまで以上に耐屈曲性にも優れた、新規なフレキシブルプリント基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
請求項１記載の発明は、二つの回路部材間を接続するための導体配線を備えた可とう配線部を含むフレキシブルプリント基板であって、
（Ｉ）  折目線に沿って二つ折り可能に形成してあるとともに、この折目線を境とする一方の領域の、二つ折りした際に内側となる面に、可とう配線部の導体配線を一方の回路部材上の回路と接続するための端子を配列した端子部を設け、かつ他方の領域の、二つ折りした際に端子部と重なる位置に、二つ折りした状態で端子部を外部に露出させるための開口を形成してある第１接続部と、
（ＩＩ）  上記第１接続部を折目線に沿って二つ折りした際に互いに重なるように、当該第１接続部の、折目線をはさんで対称位置から、折目線を軸として互いに略線対称の平面形状となるように突出形成してあるとともに、第１接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面にのみ導体配線を形成してある、可とう配線部を構成する一対の可とう配線部材と、
（ＩＩＩ）  両可とう配線部材の各々先端部に形成してあるとともに、第１接続部を二つ折りした際にそれぞれ内側となる面に、可とう配線部材の導体配線を他方の回路部材の表裏両面に形成した回路とそれぞれ接続するための端子を配列した端子部を設けてある第２および第３接続部とを、
１枚のベースフィルムにて一体に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１０】
請求項１の構成では、導体配線や端子となる金属の薄膜をいずれも、上記各部を構成する１枚のベースフィルムの片面、すなわち第１接続部を折目線に沿って二つ折りした際に内側となる面にのみ形成するだけで、フレキシブルプリント基板を製造することができる。つまり、いわゆる片面板の製造工程によって、上記各部を備えたフレキシブルプリント基板を製造できる。
このため請求項１の構成によれば、従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れたフレキシブルプリント基板を提供することができる。
【００１１】
また請求項１の構成では、一対の可とう配線部材を単に重ね合わせるだけで可とう配線部を形成してあり、両可とう配線部材は互いに自由動が可能な状態を維持しているため、それぞれの可とう配線部材が片面板の構造であることと相まって、屈曲時に導体配線に加わる歪み応力を低減することができる。
したがって請求項１の構成によれば、現状よりも可とう配線部の耐屈曲性をさらに向上したフレキシブルプリント基板を提供することもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のフレキシブルプリント基板の、実施の形態の一例を示す平面図である。
図に見るようにこの例のフレキシブルプリント基板ＦＰは、
（ｉ）  折目線ＢＬに沿って二つ折り可能に形成してある略矩形状の第１接続部１と、
（ｉｉ）  当該第１接続部１の、折目線ＢＬをはさんで対称位置からそれぞれ上下方向に突出形成してある一対の可とう配線部材４１、４２と、
（ｉｉｉ）  両可とう配線部材４１、４２の各々先端部に形成してある、それぞれ略矩形状の第２および第３接続部２、３とを、
１枚のベースフィルムにて一体に形成したものである。
【００１３】
このうち第１接続部１の、折目線ＢＬを境として図において上側の領域１１の、二つ折りした際に内側となる面（図に示した側の面）には、複数の端子を直線状に配列した２列の端子列Ｔ１ａ、Ｔ１ｂからなる端子部Ｔ１を設けてある。
また折目線ＢＬを境として下側の領域１２の、二つ折りした際に端子部Ｔ１と重なる位置には、二つ折りにした状態で当該端子部Ｔ１を外部に露出させる〔図２（ａ）参照〕ための開口１２ａを形成してある。
【００１４】
そしてこの例では端子部Ｔ１の、上記２列の端子列Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ上に、図２（ｃ）および図３に示すように開口１２ａを通過しうるサイズのコネクタＣ１を実装して、このコネクタＣ１と、回路部材としての一方のメイン基板Ｍ１上に実装したコネクタＣ２とを図２（ｃ）中に白抜きの矢印で示すように互いに接続することで、端子部Ｔ１を構成する各端子を、メイン基板Ｍ１上の、個々の回路と電気的に接続可能としてある。
【００１５】
コネクタＣ１の、端子部Ｔ１への実装には、ハンダ付けや、あるいは異方導電膜をはさんでの圧着などの、従来公知の種々の方法を採用することができる。
また第２接続部２、および第３接続部３の、ともに二つ折りした際に内側となる面（図１に示した側の面）には、それぞれ複数の端子を平行に配列して端子部Ｔ２、Ｔ３を形成してある。
そしてこの例では、図２（ｂ）に示すように、回路部材としての他方のメイン基板Ｍ２の表裏両面に形成した回路（図示せず）と、上記二つの接続部２、３のそれぞれ内側面に設けた端子部Ｔ２、Ｔ３との間に、接着性または粘着性を有する異方導電膜ＯＣ、ＯＣを挿入した状態で、図中に黒矢印で示すように二つの接続部２、３によってメイン基板Ｍ２を表裏両面からはさんで圧着することで、
・  異方導電膜ＯＣ、ＯＣの接着性または粘着性によって、二つの接続部２、３を、メイン基板Ｍ２の表裏両面に機械的に接着、固定するとともに、
・  当該異方導電膜ＯＣ、ＯＣの、膜の厚み方向の導電抵抗が低く、かつ面方向の導電抵抗が高い異方導電特性によって、端子部Ｔ２、Ｔ３を形成する個々の端子を、隣接する端子と電気的に絶縁した状態で、異方導電膜ＯＣ、ＯＣをはさんで対応するメイン基板Ｍ２の表裏両面の、個々の回路と電気的に接続可能としてある。
【００１６】
上側の可とう配線部材４１は、図１に示すように、第１接続部１のうち上側の領域１１の上辺から、折目線ＢＬと直交させて上方に延設した、一定幅を有する直線部４１ａと、第２接続部２の下辺から、上記直線部４１ａと平行に下方に延設した、同じ一定幅を有する直線部４１ｂとを、両直線部４１ａ、４１ｂの幅よりも大きく、幅方向に互いにずらして配置するとともに、両直線部４１ａ、４１ｂ間を略Ｓ字状の曲線部４１ｃでつないだ平面形状に形成してある。
【００１７】
また下側の可とう配線部材４２は、上記上側の可とう配線部材４１と、前述したように第１接続部１の、折目線ＢＬをはさんで対称位置から、折目線ＢＬを軸として略線対称の平面形状となるように突出形成してある。
すなわち可とう配線部材４２は、第１接続部１のうち下側の領域１２の下辺から、折目線ＢＬと直交させて下方に延設した、直線部４１ａ、４１ｂと同じ一定幅を有する直線部４２ａと、第３接続部３の上辺から、上記直線部４２ａと平行に上方に延設した、同じ一定幅を有する直線部４２ｂとを、直線部４１ａ、４１ｂと同方向に、同寸法ずらして配置するとともに、両直線部４２ａ、４２ｂ間を略Ｓ字状の曲線部４２ｃでつないだ平面形状に形成してある。
【００１８】
また両可とう配線部材４１、４２の、ともに二つ折りした際に内側となる面（図１に示した側の面）には、それぞれ二つのメイン基板Ｍ１、Ｍ２間を電気的に接続するための導体配線５１、５２を形成してある。
このうち導体配線５１は、銅箔等の金属薄膜にて、可とう配線部材４１上に形成した本配線部５１ａを、第１接続部１のうち上側の領域１１に形成した接続配線部５１ｂによって、端子部Ｔ１のうち端子列Ｔ１ａと接続するとともに、第２接続部２に形成した接続配線部５１ｃによって端子部Ｔ２と接続した平面形状に一体に形成してある。
【００１９】
また導体配線５２は、同様に銅箔等の金属薄膜にて、可とう配線部材４２上に形成した本配線部５２ａを、第１接続部のうち下側の領域１２に形成した、開口１２ａを回避して二つに分岐し、さらに折目線ＢＬの部分では二つ折りを容易にするために四つに分岐して上側の領域１１に達する接続配線部５２ｂによって、端子部Ｔ１のうち端子列Ｔ１ｂと接続するとともに、第３接続部３に形成した接続配線部５２ｃによって端子部Ｔ３と接続した平面形状に一体に形成してある。
【００２０】
なお図では、両導体配線５１、５２をいずれも一枚の平板状に略記してあるが、実際には、導体配線５１は、端子列Ｔ１ａの個々の端子と、端子部Ｔ２の個々の端子とを、例えば１対１で電気的に接続するための、複数の微細配線の集合体である。同様に導体配線５２は、端子列Ｔ１ｂの個々の端子と、端子部Ｔ３の個々の端子とを、例えば１対１で電気的に接続するための、複数の微細配線の集合体である。
【００２１】
それぞれの可とう配線部材４１、４２において導体配線５１、５２を形成する微細配線の数は、両可とう配線部材４１、４２がともに片面板の構成であるため、前述した従来の、両面板の構成を有するものや、あるいは多層プリント基板の構成を有するものに比べて少ない。
しかし、２枚の可とう配線部材４１、４２を重ねて可とう配線部４を形成するため、スルーホール部などを設けるスペースが不要で配線密度を向上できることと相まって、当該可とう配線部４上に形成しうる微細配線の総数は、同寸法の、両面板の構成を有するものと同等またはそれ以上とすることができる。
【００２２】
可とう配線部４は、２枚の可とう配線部材４１、４２を、第１接続部１を折目線ＢＬで二つ折りして互いに重ね合わせることによって、図２（ａ）に示すように、一定幅を有する直線部４ａ（直線部４１ａ、４２ａの重なった部分）と、同じ一定幅を有する直線部４ｂ（直線部４１ｂ、４２ｂの重なった部分）とを、略Ｓ字状の曲線部４ｃ（曲線部４１ｃ、４２ｃの重なった部分）でつないだ平面形状に形成される。
【００２３】
かかる平面形状を有する可とう配線部４によれば、例えば図３に示すように両直線部４ａ、４ｂを、曲線部４ｃをはさむことによって幅方向にずらして互いに支障しない状態としながら、折りたたみ式の携帯電話などの、関節部の軸ＡＸ（同図中に一点鎖線で示す）の周囲を一周するように巻き付けることができる。
このため、関節部の上下に配置した二つのメイン基板を、上記軸ＡＸを中心とした回動による、関節部を介しての折りたたみが可能な状態を維持しつつ、導体配線５１、５２によって電気的に接続することができる。
【００２４】
なお、一対の可とう配線部材４１、４２は、折目線ＢＬを軸として正確に線対称となるように形成してもよいが、例えば巻き付けの外側となる可とう配線部材（この場合は可とう配線部材４１）を、内側となる可とう配線部材（この場合は可とう配線部材４２）より少し長めに形成してもよい。これにより、巻き付けの内外の円周差を吸収して、両者を重ねた状態で、よりスムースに軸ＡＸに巻き付けることが可能となる。また、可とう配線部４の耐屈曲性をさらに向上することも可能となる。
【００２５】
このため本発明で言うところの、両可とう配線部材４１、４２を、折目線ＢＬを軸として「略線対称」の平面形状に形成することには、当該両可とう配線部材４１、４２を、折目線ＢＬを軸として正確に線対称となるように形成することと、上記のように巻き付けの外側となる可とう配線部材４１を、内側となる可とう配線部材４２より少し長めに形成することの両方を含むこととする。
上記各部からなるこの例のフレキシブルプリント基板ＦＰにおいては、以上で説明したように第１接続部１、一対の可とう配線部材４１、４２、第２接続部２、および第３接続部３の、いずれも折目線ＢＬに沿って二つ折りした際に内側となる同じ側の面にのみ、端子部Ｔ１〜Ｔ３、および導体配線５１、５２を形成してある。
【００２６】
したがってかかるフレキシブルプリント基板ＦＰは、いわゆる片面板の製造工程によって製造することができるため、従来に比べて製造工程が簡単で生産性が高く、しかも製造の歩留まりにも優れたものとなる。
また、この例のフレキシブルプリント基板ＦＰは、一対の可とう配線部材４１、４２を、それぞれ折目線ＢＬと直交させて上下方向に延設することによって、その全体を、図１に見るようにほぼ一直線状に形成してある。
【００２７】
このため一枚の定尺のベースフィルム上に、フレキシブルプリント基板ＦＰとなる領域を複数、配置して、各領域内にそれぞれ端子部Ｔ１〜Ｔ３、導体配線５１、５２を形成したのち、第１接続部１、可とう配線部材４１、４２、第２および第３接続部２、３に対応する平面形状に抜き加工して複数のフレキシブルプリント基板ＦＰを製造する際の、上記領域の間隔をできるだけ詰めて配置することができる。
【００２８】
したがって、一枚の定尺のベースフィルムから製造できるフレキシブルプリント基板ＦＰの個数を増やして、その生産性をさらに向上することも可能となる。また、可とう配線部４となる二つの可とう配線部材４１、４２は、第１接続部１を折目線ＢＬに沿って二つ折りした際に単に重ね合わせてあるだけであり、重ね合わせた後も互いに自由動が可能な状態を維持している。このため、それぞれの可とう配線部材４１、４２が前記のように片面板の構造であることと相まって、屈曲時に導体配線５１、５２に加わる歪み応力を低減することができる。
【００２９】
したがってフレキシブルプリント基板ＦＰの、可とう配線部４の耐屈曲性を、現状よりさらに向上することもできる。
フレキシブルプリント基板ＦＰのもとになるベースフィルムとしては、柔軟な樹脂のフィルムを使用する。とくに寸法安定性、耐熱性、耐久性、柔軟性等を考慮してポリイミドフィルムが好ましい。
また、端子部Ｔ１〜Ｔ３や導体配線５１、５２は、前記のように銅箔等の金属薄膜にて形成する。形成方法としては、サブトラクティブ法やアディティブ法などの、従来公知の種々の方法を採用することができる。
【００３０】
また例えばフレキシブルプリント基板ＦＰの、折目線ＢＬをはさんで図１において上側の領域（領域１１、可とう配線部材４１、および第２接続部２）の表面には、図示していないが、端子部Ｔ１、Ｔ２を露出させつつ導体配線５１を被覆するべく、樹脂フィルムなどからなるカバーレイを積層するのが好ましい。これにより、フレキシブルプリント基板ＦＰを二つ折りした際に導体配線５１、５２が接触して短絡等を生じるのを防止することができる。また、二つ折りして重ねた可とう配線部材４１、４２間の滑りを良くして、可とう配線部４の耐屈曲性をさらに向上することもできる。
【００３１】
なおカバーレイは、フレキシブルプリント基板ＦＰの、折目線ＢＬをはさんで図１において下側の領域（領域１２、可とう配線部材４２、および第３接続部３）の表面に、端子部Ｔ３を露出させつつ導体配線５２を被覆するべく積層してもよい。また、上記両方の領域にそれぞれカバーレイを積層してもよい。
また、とくに前記のように端子部Ｔ１上にコネクタＣ１を実装する第１接続部１には、補強のために、樹脂フィルムなどからなる補強板を積層するのが好ましい。補強板は、第１接続部１を折目線ＢＬに沿って二つ折りした状態の平面形状と同等程度の大きさと形状に形成したものを、第１接続部１のうち端子部Ｔ１を形成した上側の領域１１の裏面に積層すればよい。
【００３２】
上記カバーレイや補強板のもとになる樹脂フィルムとしては、それぞれ前記と同じ理由で、ポリイミドフィルムが好ましい。
またサブトラクティブ法などにおいて、端子部Ｔ１〜Ｔ３や導体配線５１、５２のもとになる銅箔等の金属箔をベースフィルムの表面に積層、接着したり、あるいはカバーレイや補強板となる樹脂フィルムを積層、接着したりするためには接着剤を用いる。かかる接着剤としては、各層の前記特性を損なわないために、硬化性樹脂系の接着剤が好ましく、とくにエポキシ樹脂系の接着剤が好ましい。
【００３３】
【実施例】
実施例１
ベースフィルムとしての、厚み２５μｍのポリイミドフィルムの片面に、厚み１０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して、厚み１８μｍの銅箔を積層した片面板を用いて、サブトラクティブ法によって銅箔をパターン形成して、上記ベースフィルムの片面に、図１に示す平面形状を有する端子部Ｔ１〜Ｔ３、導体配線５１、５２を形成した。
【００３４】
次に上記ベースフィルムの、折目線ＢＬより上側に対応する領域に、端子部Ｔ１、Ｔ２を露出させるための通孔を有する厚み２５μｍのポリイミドフィルムを、厚み２０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着して導体配線５１を被覆するカバーレイを形成したのち打ち抜き加工して、図１に示す平面形状を有するフレキシブルプリント基板ＦＰを製造した。
なお一対の可とう配線部材４１、４２は、巻き付けの外側となる可とう配線部材４１の長さを、内側となる可とう配線部材４２の長さより僅かに長めに形成した。
【００３５】
比較例１
ベースフィルムとしての、厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に、それぞれ厚み１０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して、厚み１８μｍの銅箔を積層した両面板を用いて、サブトラクティブ法によって銅箔をパターン形成して、上記ベースフィルムの一方の面には導体配線５１と同じ寸法、形状の導体配線を、また他方の面には導体配線５２と同じ寸法、形状の導体配線を、それぞれの形成位置がベースフィルムの表裏で一致するように位置合わせしながら形成した。
【００３６】
次に上記ベースフィルムの両面に、それぞれ厚み２５μｍのポリイミドフィルムを、厚み３０μｍのエポキシ樹脂系の接着剤層を介して積層、接着して導体配線５１、５２を被覆するカバーレイを形成したのち、図１の、折目線ＢＬより上側と同形状に打ち抜き加工して、両面板の構造を有する比較例１のフレキシブルプリント基板を製造した。
耐屈曲性試験
上記実施例１で製造したフレキシブルプリント基板ＦＰは、折目線ＢＬに沿って二つ折りし、次いで可とう配線部４を、図３および図４（ａ）に示すように軸ＡＸの周囲を一周するように巻き付けた状態で、第１接続部１を試験機の一方のクランプで保持するとともに、互いに重ね合わされた第２および第３接続部２、３を他方のクランプで保持した。
【００３７】
また比較例１で製造したフレキシブルプリント基板は、同様に可とう配線部を、軸ＡＸの周囲を一周するように巻き付けた状態で、一方の接続部を試験機の一方のクランプで保持するとともに、他方の接続部を他方のクランプで保持した。そして一方のクランプを固定した状態で、他方のクランプを、軸ＡＸを中心として、図４（ａ）に示す「開」状態と、図４（ｂ）に示す「閉」状態との間で１８０°の回転角度で連続的に往復回転させることによって、フレキシブルプリント基板ＦＰの可とう配線部４を繰り返し屈曲させて、導体配線が断線するに至った屈曲回数を計数した。
【００３８】
結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表より、本発明の構成を有する実施例１のフレキシブルプリント配線板は、従来の、両面板の構成を有する比較例１のものに比べて、導体配線が破断するに至る屈曲回数をほぼ２倍に増加させて、耐屈曲性を著しく改善できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板の、実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】同図（ａ）は、上記例のフレキシブルプリント基板を第１接続部の折目線に沿って二つ折りした状態を示す平面図、同図（ｂ）は、上記状態のフレキシブルプリント基板の、第２接続部と第３接続部の間に他方のメイン基板をはさんで圧着した状態を示す断面図、同図（ｃ）は、上記状態のフレキシブルプリント基板の、二つ折りした第１接続部にコネクタを実装して、一方のメイン基板に実装したコネクタと接続する直前の状態を示す断面図である。
【図３】上記例のフレキシブルプリント基板を二つ折りして、第２接続部と第３接続部の間に他方のメイン基板をはさんで圧着し、かつ第１接続部にコネクタを実装するとともに、折りたたみ式の携帯電話などの、関節部の軸の周囲を一周するように巻き付けた状態を示す平面図である。
【図４】本発明の実施例、比較例で製造したフレキシブルプリント基板の耐屈曲性を評価すべく、当該フレキシブルプリント基板を、軸の周囲を一周するように巻き付けて繰り返し屈曲させている途中の状態を示す図であって、同図（ａ）は「開」状態を示す図、同図（ｂ）は「閉」状態を示す図である。
【符号の説明】
ＦＰ  フレキシブルプリント基板
ＢＬ  折目線
１  第１接続部
１１、１２  領域
１２ａ  開口
２  第２接続部
３  第３接続部
４  可とう配線部
４１、４２  可とう配線部材
５１、５２  導体配線
Ｔ１〜Ｔ３  端子部
Ｍ１、Ｍ２  メイン基板（回路部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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