(57)【要約】【課題】マウント作業の高スループットが可能なチップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法を実現する。【解決手段】チップマウント装置９０は、チップ供給ユニット１０と、リードフレーム搬送ユニット３０と、前記チップ供給ユニット１０からチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、リードフレーム上にマウントするチップ搬送ユニット２０と、このチップ搬送ユニット２０の位置を測定するためのセンサユニット６０と、マウント作業開始前とマウント作業中の前記チップ搬送ユニット２０の位置情報とを比較して位置ズレを算出し、この位置ズレが所定値以上の場合、前記チップ搬送ユニット２０の位置補正指示を発するコントロールユニット７０とを備える。【選択図】  図１
2004273485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを供給するためのチップ供給ユニットと、
マウント部材を搬送するマウント部材搬送ユニットと、
前記チップ供給ユニットからチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、マウント部材上にマウントするチップ搬送ユニットと、
このチップ搬送ユニットの位置を測定するためのセンサユニットと、
このセンサユニットにより、マウント作業開始前に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報と、マウント作業中に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報とを比較して位置ズレを算出し、この位置ズレが所定値以上であれば前記チップ搬送ユニットの位置補正指示を行なうコントロールユニットと、
このコントローラからの位置補正指示によりチップ搬送ユニットの位置を補正する手段と、
を備えたことを特徴とするチップマウント装置。
【請求項２】
チップを供給するためのチップ供給ユニットと、
リードフレームを搬送するリードフレーム搬送ユニットと、
前記チップ供給ユニットからチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、リードフレーム上にマウントするチップ搬送ユニットと、
このチップ搬送ユニットの位置を測定するためのセンサユニットと、
このセンサユニットにより、マウント作業開始前に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報と、マウント作業中に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報とを比較して位置ズレを算出し、この位置ズレが所定値以上であれば前記チップ搬送ユニットの位置補正指示を行なうコントロールユニットと、
このコントローラからの位置補正指示によりチップ搬送ユニットの位置を補正する手段と、
を備えたことを特徴とするチップマウント装置。
【請求項３】
チップのマウント作業を予め設定した回数行なった後、前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置を測定することを特徴とする請求項２記載のチップマウント装置。
【請求項４】
前記位置ズレが所定値内であれば前記設定回数を増やし、前記位置ズレが所定値を超えた場合には、前記設定回数を減らすことを特徴とする請求項３記載のチップマウント装置。
【請求項５】
センサユニットによりマウント作業開始前のピックアップ位置におけるチップ搬送ユニットの位置を測定し、測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報をコントローラに格納する工程と、
前記チップ搬送ユニットをピックアップ位置まで搬送し、チップ供給ユニットにおけるチップをピックアップする工程と、
このピックアップしたチップをリードフレーム搬送ユニットにおけるリードフレームのマウント位置まで搬送し、マウントする工程と、
前記センサユニットによりマウント作業中でのピックアップ位置における前記チップ搬送ユニットの位置を測定し、測定したチップ搬送ユニットの位置情報を前記コントローラに格納する工程と、
前記マウント作業開始前の前記位置情報とマウント作業中での位置情報とを比較し、マウント作業中で発生した前記チップ搬送ユニットの位置ズレを前記コントローラにより算出する工程と、
この位置ズレが所定値以上であれば、ピックアップ位置における前記チップ搬送ユニットの位置及びマウント位置における前記チップ搬送ユニットの位置を前記コントローラの指示により位置ズレ分だけそれぞれ補正する工程と、
を備えたことを特徴とするチップのマウント方法。
【請求項６】
チップのマウント作業を予め設定した回数行なった後、前記チップ搬送ユニットの位置を測定することを特徴とする請求項５記載のチップのマウント方法。
【請求項７】
前記位置ズレが所定値内であれば前記設定回数を増やし、前記位置ズレが所定値を超えた場合には、前記設定回数を減らすことを特徴とする請求項６記載のチップのマウント方法。
【請求項８】
チップを供給するためのチップ供給ユニットと、
リードフレームを搬送するリードフレーム搬送ユニットと、
前記チップ供給ユニットからチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、リードフレーム上にマウントするチップ搬送ユニットと、
このチップ搬送ユニットのピックアップ位置とリードフレーム搬送ユニットのリードフレームのマウント位置を測定するためのセンサユニットと、
このセンサユニットにより、マウント作業開始前に測定したチップ搬送ユニットのピックアップの位置情報と、マウント作業中に測定したチップ搬送ユニットのピックアップの位置情報とを比較して、位置ズレを算出し、このピックアップ位置ズレが所定値以上であれば前記チップ搬送ユニットのピックアップ及びマウント位置をピックアップ位置ズレ分だけ補正する指示を行ない、更に、マウント作業開始前に測定した前記リードフレーム搬送ユニットのマウント位置情報と、マウント作業中に測定した前記リードフレーム搬送ユニットのマウント位置情報とを比較してリードフレーム搬送ユニットのマウントの位置ズレを算出し、このマウント位置ズレが所定値以上であれば前記ピックアップ位置ズレと前マウント位置ズレの和を算出し、前記チップ搬送ユニットのマウント位置をこの位置ズレの和の分だけ補正する指示を行なうコントロールユニットと、
前記ピックアップ及びマウント位置ズレが所定値以上であれば、このコントローラからの補正指示によりチップ搬送ユニットのピックアップ位置及びマウント位置を補正する手段と、
を備えたことを特徴とするチップマウント装置。
【請求項９】
チップのマウント作業を予め設定した回数行なった後、前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置及びリードフレーム搬送ユニットのマウント位置を測定することを特徴とする請求項８記載のチップマウント装置。
【請求項１０】
センサユニットによりマウント作業開始前におけるチップ搬送ユニットのピックアップ位置及びリードフレーム搬送ユニットのマウント位置を測定し、測定した前記ピックアップ位置及びマウント位置の位置情報をコントローラに格納する工程と、
前記チップ搬送ユニットをピックアップ位置まで搬送し、チップ供給ユニットにおけるチップをピックアップする工程と、
このピックアップしたチップをリードフレーム搬送ユニットにおけるリードフレームのマウント位置まで搬送し、マウントする工程と、
前記センサユニットによりマウント作業中での前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置を測定し、測定した前記ピックアップ位置の位置情報を前記コントローラに格納する工程と、
マウント作業開始前に測定した前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置とマウント作業中での前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置とを比較し、マウント作業中で発生した前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置ズレを前記コントローラにより算出する工程と、
このピックアップ位置ズレが所定値以上であれば、前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置を前記コントローラの指示により位置ズレ分だけ補正する工程と、
前記センサユニットにより、マウント作業中での前記リードフレーム搬送ユニットのマウント位置を測定し、測定したリードフレーム搬送ユニットの位置情報を前記コントローラに格納する工程と、
マウント作業開始前に測定した前記リードフレーム搬送ユニットのマウント位置とマウント作業中のリードフレーム搬送ユニットのマウント位置とを比較し、マウント作業中で発生した前記リードフレーム搬送ユニットのマウント位置ズレを前記コントローラにより算出する工程と、
このマウント位置ズレが所定値以内で、且つピックアップ位置ズレが所定値以上あれば、前記チップ搬送ユニットのマウント位置を前記コントローラの指示によりピックアップ位置ズレ分だけ補正し、前記マウント位置ズレが所定値以上であれば、前記ピックアップ位置ズレとマウント位置ズレとの和の分だけ前記チップ搬送ユニットのマウント位置を前記コントローラの指示により補正する工程と、を備えたことを特徴とするチップのマウント方法。
【請求項１１】
チップのマウント作業を予め設定した回数行なった後、前記チップ搬送ユニットのピックアップ位置及びリードフレーム搬送ユニットのマウント位置を測定することを特徴とする請求項１０記載のチップのマウント方法。
【請求項１２】
チップを供給するためのチップ供給ユニットと、
リードフレームを搬送するリードフレーム搬送ユニットと、
前記チップ供給ユニットからチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、リードフレーム上にマウントするチップ搬送ユニットと、
このチップ搬送ユニットの位置を測定するためのセンサユニットと、
このセンサユニットにより、マウント作業開始前に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報と、マウント作業中に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報とを比較して位置ズレを算出し、この位置ズレが所定値以上であれば、前記チップ供給ユニットの位置及び前記チップ搬送ユニットの位置のいずれか一方の位置補正指示を行なうコントロールユニットと、
このコントローラからの位置補正指示により、前記マウント作業開始前の位置に前記チップ供給ユニットのチップ位置及びチップ搬送ユニットのピックアップ位置のいずれか一方がくるように、前記チップ供給ユニット及びチップ搬送ユニットのいずれか一方を補正する手段と、
を備えたことを特徴とするチップマウント装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の組み立て工程で用いられるチップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置は、高性能化・高集積化が進展し、それと共に市場からのコストダウン要求が強く、半導体装置の組み立て工程、特に、チップマウント工程においては、高スループットで、且つ高精度なチップマウント装置が要望されている。
【０００３】
この種のチップマウント装置としては、図９乃至１１に示すものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
図９は、チップマウント装置を示す斜視図、図１０はこのマウント装置の作業工程を示す模式図、図１１はこのチップマウント装置作業工程終了後の状態を示す模式図である。
【０００５】
この特許文献１に開示されたチップマウント装置１００は、図９に示すように、
チップ供給ユニット１１０、チップ搬送ユニット１２０及びリードフレーム搬送ユニット１３０で構成され、シリコンチップ１１３は、チップ搬送ユニット１２０によって、チップ供給ユニット１１０からリードフレーム搬送ユニット１３０で搬送される所定パターンのテープ状のリードフレーム１３１のマウント位置に搬送される。
【０００６】
そして、チップ供給ユニット１１０は、ウェーハリング１１５に保持されたダイシングシート１１１で裏打ちされ、ダイシングされたシリコンウェーハ１１２を、ダイシングシート１１１を広げることで各シリコンチップ１１３が別々に分離されるように支持部１１４で支持されている。また、チップ供給ユニット１１０は、後述するマウント作業開始前におけるチップ搬送ユニット１２０のピックアップ位置１４０に、常にチップを配置するようにＸ、Ｙ方向に移動可能になっている。
【０００７】
また、チップ搬送ユニット１２０は、駆動部により実線矢印Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１で示す左右方向、前後方向及び上下方向に進退及び昇降動作するアーム１２１を備え、更にアーム１２１にはコレット保持部１２２が設けられ、その先端には吸着部１２４が取り付けられている。吸着部１２４の下端部分にはコレット１２３が形成され、吸着部１２４によりシリコンチップ１１３が吸着保持されるようになっている。
【０００８】
そしてアーム１２１の進退及び昇降動作により、コレット１２３の先端は１点鎖線で示す搬送経路ｙ、ｚを往復運動し、リードフレーム搬送ユニット１３０で搬送されるリードフレーム１３１のマウント位置にシリコンチップ１１３を搬送し、シリコンチップ１１３をリードフレーム１３１上にマウントする。
【０００９】
図９乃至図１１に示すように、チップマウント装置の作業工程は、まず、チップ搬送ユニット１２０をピックアップ位置１４０まで移動し、分割されているシリコンチップ１１３の中から１個のチップ１１３を吸着部１２４で吸着保持し、ピックアップする。
【００１０】
続いて、チップ搬送ユニット１２０をリードフレーム１３１のマウント位置１５０まで移動し、このチップ１１３をリードフレーム１３１上にマウントする。ここでリードフレーム１３１は予め所定温度に加熱されているので、シリコンチップ１１３は裏面に形成された接着剤により、リードフレーム１３１上に固着される。
【００１１】
そして、図１１に示すように、シリコンチップ１１３がリードフレーム１３１上にマウント、固着された後に、マウントされたシリコンチップ１１３は、マウント作業開始時、マウント作業途中及びマウント作業終了後、定期的に、マウントされた位置が決められた座標（Ｘ、Ｙ、θ）に入っているかを確認する。もし規定値以上ズレている場合には、目視等によりコレット１２３の取り付け位置及びアーム１２１の取り付け位置等を微調整し、チップ搬送ユニット１２０のピックアップ位置１４０及びマウント位置１５０を最適化する。
【００１２】
【特許文献１】
特開２０００―２５２３０５号公報（５頁、図４）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上述したチップマウント装置においては、組み立て工程のコストダウンをはかるために１個のシリコンチップ１１３のピックアップからマウント作業までの時間を通常０．１〜０．５秒と高速化させている。
【００１４】
ところが、シリコンチップ１１３のマウント作業時間を短縮させる程、高速動作するためにチップ搬送ユニット１２０がマウント作業開始前よりも数十度以上温度が上昇して、チップ搬送ユニット１２０の金属部分が熱膨張する。このため、マウント作業中のチップ搬送ユニット１２０のピックアップ位置１４０及びマウント位置１５０は、マウント作業開始前の位置からズレるので、マウントされたシリコンチップ１１３が位置ズレを発生する。
【００１５】
従って、この位置ズレを補正するためには、チップマウント装置１００を一時停止させ、チップ搬送ユニット１２０のピックアップ位置１４０及びマウント位置１５０を補正しなければならず、マウント作業のスループットが低下するという問題を有していた。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、マウント作業の高スループット化が可能なチップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一態様のチップマウント装置は、チップを供給するためのチップ供給ユニットと、マウント部材を搬送するマウント部材搬送ユニットと、前記チップ供給ユニットからチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、マウント部材上にマウントするチップ搬送ユニットと、このチップ搬送ユニットの位置を測定するためのセンサユニットと、このセンサユニットにより、マウント作業開始前に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報と、マウント作業中に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報とを比較して位置ズレを算出し、この位置ズレが所定値以上であれば前記チップ搬送ユニットの位置補正指示を行なうコントロールユニットと、このコントローラからの位置補正指示によりチップ搬送ユニットの位置を補正する手段とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明の他の態様のチップマウント装置は、チップを供給するためのチップ供給ユニットと、リードフレームを搬送するリードフレーム搬送ユニットと、前記チップ供給ユニットからチップをピックアップし、マウント位置まで搬送し、リードフレーム上にマウントするチップ搬送ユニットと、このチップ搬送ユニットの位置を測定するためのセンサユニットと、このセンサユニットにより、マウント作業開始前に測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報と、マウント作業中に、測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報とを比較して位置ズレを算出し、この位置ズレが所定値以上であれば前記チップ搬送ユニットの位置補正指示を行なうコントロールユニットと、このコントローラからの位置補正指示によりチップ搬送ユニットの位置を補正する手段とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の他の態様のチップのマウント方法は、センサユニットによりマウント作業開始前のピックアップ位置におけるチップ搬送ユニットの位置を測定し、測定した前記チップ搬送ユニットの位置情報をコントローラに格納する工程と、前記チップ搬送ユニットをピックアップ位置まで搬送し、チップ供給ユニットにおけるチップをピックアップする工程と、このピックアップしたチップをリードフレーム搬送ユニットにおけるリードフレームのマウント位置まで搬送し、マウントする工程と、前記センサユニットによりマウント作業中でのピックアップ位置における前記チップ搬送ユニットの位置を測定し、測定したチップ搬送ユニットの位置情報を前記コントローラに格納する工程と、前記マウント作業開始前の前記位置情報とマウント作業中での位置情報とを比較し、マウント作業中で発生した前記チップ搬送ユニットの位置ズレを前記コントローラにより算出する工程と、この位置ズレが所定値以上であれば、ピックアップ位置における前記チップ搬送ユニットの位置及びマウント位置における前記チップ搬送ユニットの位置を前記コントローラの指示により位置ズレ分だけそれぞれ補正する工程とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施の形態に係わるチップマウント装置及びそのチップのマウント方法について、図１乃至４を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態のチップマウント装置を示す斜視図、図２はこのチップマウント装置のコントロールユニットを示すブロック図、図３はこのチップマウント装置の作業工程を示す模式図、図４はこのチップマウント装置の動作を示すフローチャートである。
【００２２】
図１及び図２に示すように、本実施の形態のチップマウント装置９０は、チップ供給ユニット１０、チップ搬送ユニット２０、リードフレーム搬送ユニット３０、センサユニット６０及びコントロールユニット７０を備えてなり、シリコンチップ３は、チップ搬送ユニット２０によって、チップ供給ユニット１０からリードフレーム搬送ユニット３０で搬送される所定のパターンのテープ状のリードフレーム３１におけるマウント位置に搬送されてマウントされる。
【００２３】
そして、チップ供給ユニット１０は、ウェーハリング５に保持されたダイシングシート１で裏打ちされ、ダイシングされたシリコンウェーハ２を、ダイシングシート１を広げることで各シリコンチップ３が別々に分離されるように支持部４で支持されている。そして、チップ供給ユニット１０は、後述するマウント作業開始前におけるチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０に、常にチップを配置するようにＸ、Ｙ方向に移動可能になっている。
【００２４】
また、チップ搬送ユニット２０は、駆動部により実線矢印Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１で示す左右方向、前後方向及び上下方向に進退及び昇降動作するアーム２１を備え、更に、アーム２１にはコレット保持部２２及び位置測定用マーク２５が設けられ、コレット保持部２２の先端には吸着部２４が取り付けられている。吸着部２４は、下端部分にコレット２３が形成され、吸着部２４によりシリコンチップ３が吸着保持されるようになっている。
【００２５】
位置測定用マーク２５は、センサユニット６０によりチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０を測定するために設けられたマークである。
【００２６】
そして、アーム２１の進退及び昇降動作により、コレット２３の先端は１点鎖線で示す搬送経路ｙ、ｚを往復運動し、リードフレーム搬送ユニット３０で搬送されるリードフレーム３１のマウント位置にシリコンチップ３を搬送し、シリコンチップ３をリードフレーム３１上にマウントする。ここで、リードフレーム３１は予め所定温度に加熱されているので、シリコンチップ３は裏面に形成された接着剤により、リードフレーム３１上に固着される。
【００２７】
ここで、リードフレーム３を予め所定温度に加熱しているが、シリコンチップ３の裏面に塗布した接着剤、例えばＡｇペーストにより、常温でシリコンチップ３をリードフレーム３１上に固着させてもよい。
【００２８】
そして、センサユニット６０は、チップ搬送ユニット２０に設けられた位置測定用マーク２５の位置を測定するための変位センサ６２及びこの変位センサ６２を支持するためのセンサホルダ６１を備え、この変位センサ６２は、レーザ式センサで、レーザ光を位置測定用マーク２５に照射するための半導体レーザからなる光源、測定用マーク２５から反射されたレーザ光を集光するためのレンズ、及び集光されたレーザ光をアナログの電気信号に変換するためのＣＣＤで構成されている。
【００２９】
ここで、変位センサ６２として、超音波式、渦電流式若しくは光学式の非接触式センサまたは接触式センサを用いてもよい。
【００３０】
更に、コントロールユニット７０は、変位センサ６２から得られたチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の位置情報としてのアナログの微弱な電気信号を増幅するためのセンサアンプ７１、増幅されたアナログ電気信号をデジタル電気信号へ変換するためのＡＤコンバータ７２、このデジタル電気信号をメモリ７４に書き込み、及びメモリ７４内に格納されている種々のデータを読み出しするためのメモリコントローラ７３、種々のデータを格納するメモリ７４、及びマウント作業開始前とマウント作業中のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０情報とを比較し、マウント作業中の位置がマウント作業開始前の位置と比較して許容置以上の位置ズレが発生した場合、位置補正指示（位置補正制御信号による）を発するＣＰＵ７５（中央演算装置）で構成されている。
【００３１】
次に、上記構成のチップマウント装置９０によるマウント作業について、説明する。図３に示すように、まず、マウント作業を連続して実施する前（マウント作業開始前）に、個々に分離されたシリコンチップ３が貼りつけられているダイシングシート１を保持したウェーハリング５を支持部４に支持した後に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の位置設定をしてから、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０を変位センサ６２により予め測定し、そのデータをメモリ７４に予め保存しておく。なお、この原点８０とは、チップマウント装置９０が停止している時の位置で、マウント作業の開始位置である。
【００３２】
そして、この作業の終了後にマウント連続作業を開始する。
【００３３】
図４に示すように、チップマウント装置のマウント作業工程は、チップ搬送ユニット２０のコレット２３を原点８０からピックアップ位置４０へ移動する（ステップＳ１）。そして、この状態において、チップ搬送ユニット２０に備えられた位置測定マーク２５の位置を変位センサユニット６０に備えられた変位センサ６２で座標測定する。具体的には、位置測定マーク２５にレーザ光を照射し、反射されたレーザ光を集光し、このレーザ光をアナログの電気信号に変換し、コントロールユニット７０でデジタルの電気信号に変換してピックアップ位置４０の位置情報として格納する（ステップＳ２）。
【００３４】
次に、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により、シリコンチップ３を吸着保持、即ちピックアップする（ステップＳ３）。そして、測定したピックアップ位置４０とマウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０（基準位置）との差をコントロールユニット７０内のＣＰＵ７５で比較計算する（ステップＳ４）。
【００３５】
この基準位置との差（ピックアップ位置ズレ）を計算した結果が所定値以上であるか否かの確認を行なう（ステップＳ２０）。ピックアップ位置ズレが所定値以内であればマウント位置の補正を行なわずにチップ搬送ユニット２０をマウント位置５０に移動し（ステップＳ６）、シリコンチップ３をリードフレーム３１上にマウントする（ステップＳ７）。
【００３６】
そして、最初の作業であるピックアップ位置４０へチップ搬送ユニット２０を移動する（ステップＳ１）。この一連の作業工程を繰返して、連続マウント作業を実行する。
【００３７】
次に、この連続マウント作業により、チップ搬送ユニット２０の金属部分が加熱により熱膨張してマウント作業中にピックアップ位置ズレが発生した場合について説明する。ここでは、チップ搬送ユニット２０の金属部分、例えばアーム２１の熱膨張は、主にＹ方向に発生するので、アーム２１がＹ方向に伸長し、マウント作業開始前に測定したピックアップ位置より、この伸長分、Ｙ方向に位置ズレを起こした場合について説明する。
【００３８】
もし、上記ステップＳ４において、ピックアップ位置ズレが所定値以上であれば、チップ搬送ユニット２０を補正せずにマウント位置５０に移動させた場合、チップ搬送ユニット２０の熱膨張による伸長分だけ、マウント開始前のマウント位置よりズレることになるため、チップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なう必要がある。そのため、ＣＰＵ７５で求められたマウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０（基準位置）と連続マウント作業中のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との差分（位置ズレ分）を、マウント作業開始前に予め設定したチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０に対してこの位置ズレ分だけ補正するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を発する。
【００３９】
この位置補正指示に基づいて、チップ搬送ユニット２０は、アーム２１を前後方向（Ｙ方向）に進退させてコレット２３がマウント作業開始前に設定したチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０にくるように移動を（補正）を行なう（ステップＳ５）。そして、この補正後、チップ搬送ユニット２０をマウント位置５０に移動する（ステップＳ６）。
【００４０】
続いて、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により吸着保持されているシリコンチップ３を、リードフレーム搬送ユニット３０に設けられているリードフレーム３１に載置する。ここで、リードフレーム３１は所定温度に加熱されているので、シリコンチップ３は裏面に形成された接着剤により、リードフレーム３１上に固着される（ステップＳ７）。
【００４１】
ここで、リードフレーム３１を予め所定温度に加熱しているが、シリコンチップ３の裏面に塗布した接着剤、例えばＡｇペーストにより、常温でシリコンチップ３をリードフレーム３１上に固着させてもよい。
【００４２】
次に、最初のステップＳ１に戻って、チップ搬送ユニット２０により、次のチップをピックアップするが、この場合、上記基準位置との差（位置ズレ）を計算した結果が所定値以上ズレているため、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の補正を行なう必要がある。具体的には、ＣＰＵ７５で求められたマウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０（基準位置）と連続マウント作業中のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との差分（位置ズレ分）を、マウント作業開始前に予め設定したチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の移動量に対して引き算するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を発し、この位置補正指示に基づいて、チップ搬送ユニット２０のアーム２１をＹ方向に後退させて、チップ搬送ユニット２０のコレット２３がマウント作業開始前のピックアップ位置４０にくるように、移動（補正）を行なう（ステップＳ８）。
【００４３】
次に、最初の作業であるピックアップ位置４０へチップ搬送ユニット２０を移動する（ステップＳ１）。
【００４４】
なお、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の補正とマウント位置５０の補正は、ステップ位置に限定されるものではなく、マウント作業のスループットを低下させないステップ位置であればどこでもよい。
【００４５】
以上のように、本実施の形態のチップマウント装置では、１個のシリコンチップ３をピックアップするごとに、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０を測定し、マウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との比較を行ない、連続マウント作業時に発生する熱膨張に起因するチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の位置ズレを補正しているため、シリコンチップ３のマウント位置ズレを低減でき、しかもマウント作業が高スループットに行える。
【００４６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係わるチップマウント装置の作業手順について、図５を参照して説明する。図５はこのチップマウント装置の動作フローチャートである。なお、本実施の形態では、第１の実施の形態のチップマウント装置を用い、第１の実施の形態よりもマウント作業の高スループ化を図るために、動作フローチャートにマウント設定回数の確認ステップを追加した点でのみ異なり、それ以外の構成・工程順については同一であり、異なる点のみ説明する。
【００４７】
図５に示すように、本実施の形態のチップマウント装置の動作フローチャートは、まず、チップ搬送ユニット２０のコレット２３を原点８０からピックアップ位置４０へ移動（ステップＳ１）する。次に、マウント作業が設定回数以上であるかの確認を行なう（ステップＳ２０）。この設定回数の確認は図示していないがチップマウント装置９０内のカウンターでカウントし、その値をコントロールユニット７０に転送し、格納する。
【００４８】
そして、コントロールユニット７０内に設けられたＣＰＵ７５がマウント作業回数の確認を行ない、マウント作業回数が設定以内、例えば１０００回未満であれば、コントロールユニット７０内に設けられたＣＰＵ７５の指示により、次のステップに進む。即ち、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により、シリコンチップ３をピックアップする（ステップＳ３）。次に、チップ搬送ユニット２０をマウント位置５０に移動し（ステップＳ６）、シリコンチップ３をリードフレーム３１上に搬送し、マウントする（ステップＳ７）。次に、最初の作業であるピックアップ位置４０へチップ搬送ユニット２０を移動する（ステップＳ１）。この作業を９９９回まで繰り返し進める。
【００４９】
そして、マウント回数が設定回数の１０００回に達した場合には、コントロールユニット７０内に設けられたＣＰＵ７５の指示により、次のステップに進む。即ち、チップ搬送ユニット２０に備えられた位置測定マーク２５の位置を変位センサユニット６０に備えられた変位センサ６２で座標測定する（ステップＳ２）。このステップＳ２を含めこれ以降のステップは第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【００５０】
なお、マウント作業が設定回数に達した後のステップは、マウント設定回数に達した後に新しく最初から回数をカウントし、再度ステップを進めるか、或いは設定回数のカウント作業を連続的に進め、設定回数の整数倍、例えば２０００、３０００・・・・回ごとにステップＳ２を含めこれ以降のステップに進めてもよい。
【００５１】
ここで、マウントした回数が１０００回ごとに、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレが所定値外の場合に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の補正を逐次実施しているが、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレが所定値内あれば、位置補正を行なわない連続マウント作業回数をＣＰＵ７５の指示により増やしてもよい。
【００５２】
逆に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレが所定値外で、位置ズレが大きい場合には、位置補正を行なわない連続マウント作業回数をＣＰＵ７５の指示により減らしてシリコンチップ３のマウント位置ズレに対応してもよい。
【００５３】
なお、マウント設定回数の確認により、ステップを選択しているが、時間例えば５分毎にステップを選択してもよい。そして、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の補正は、上記実施の形態のステップ位置に限定されるものではなく、マウント作業のスループットを低下させないステップ位置であればどこでも良い。
【００５４】
以上のように、本実施の形態のチップマウント装置では、シリコンチップ３を設定回数連続マウントした後に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０を測定し、マウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との比較を行ない、連続マウント作業時に発生する熱膨張に起因するチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の位置ズレを補正しているため、シリコンチップ３のマウント位置ズレを低減でき、且つ第１の実施の形態よりもシリコンチップ３のマウント作業時間を短縮できる。
【００５５】
従って、シリコンチップ３のマウント位置ズレが低減され、且つマウント作業の高スループット化が達成できる。
【００５６】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係わるチップマウント装置及びその作業手順について、図６及び図７を参照して説明する。図６は本発明の第３の実施の形態のチップマウント装置を示す斜視図、図７はこのチップマウント装置の動作フローチャートである。
【００５７】
図６に示すように、本実施の形態は、第１の実施の形態のチップマウント装置に位置測定用マークを追加した点で異なり、それ以外の装置構成は同一であり、装置構成は異なる点のみ説明する。
【００５８】
図６に示すように、本実施の形態のチップマウント装置９０ａは、チップ供給ユニット１０、チップ搬送ユニット２０、リードフレーム搬送ユニット３０、センサユニット６０及びコントロールユニット７０から構成されている。
【００５９】
リードフレーム搬送ユニット３０では、リードフレーム３１を連続搬送することによって発生する機械磨耗要因、及びリードフレーム搬送ユニット３０を加熱するために発生する熱膨張に起因するリードフレーム搬送ユニット３０の位置ズレをセンサユニット６０により、測定するための位置測定用マーク２５ａが設けられ、搬送されたシリコンチップ３がリードフレーム３１上にマウントされ、このリードフレーム３１を次の工程（ボンデイング工程）へ搬送する。
【００６０】
センサユニット６０は、チップ搬送ユニット２０に設けられた位置測定用マーク２５及びリードフレーム搬送ユニット３０に設けられた位置測定用マーク２５ａの位置を計測する変位センサ６２及びセンサホルダ６１を備えている。
【００６１】
そして、図示していないが、マウント作業を連続して実施する前（マウント作業開始前）に、個々に分離されたシリコンチップ３が貼りつけられているダイシングシート１を保持したウェーハリング５を支持部４に支持した後に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａを変位センサ６２により予め測定し、そのデータをメモリ７４に保存する。そして、この作業を終了後にマウント連続作業を開始する。
【００６２】
ここで、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａを一つの変位センサ６２により測定しているが、変位センサを増設して、それぞれ別の変位センサを用いて位置測定してもよい。
【００６３】
図７に示すように、チップマウント装置の動作フロ−チャートは、チップ搬送ユニット２０のコレット２３を原点８０からピックアップ位置４０へ移動する（ステップＳ１）。そして、この状態において、チップ搬送ユニット２０に備えられた位置測定マーク２５の位置を変位センサユニット６０に備えられた変位センサ６２で座標測定する（ステップＳ２）。
【００６４】
次に、測定したピックアップ位置４０とマウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０（基準位置）との差をコントロールユニット７０内のＣＰＵ７５で比較計算する（ステップＳ４）。この基準位置との差（ピックアップ位置ズレ）を計算した結果が所定値以上であるか否かの確認を行なう（ステップＳ２０）。
【００６５】
このピックアップ位置ズレが所定値以内であればピックアップ位置４０の補正を行なわずに、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により、シリコンチップ３をピックアップする（ステップＳ３）。そして、チップ搬送ユニット２０をマウント位置５０に移動する（ステップＳ６）。その後に、シリコンチップ３をリードフレーム３１にマウントする（ステップＳ７）。
【００６６】
上記ピックアップ位置ズレが所定値以上であれば、ピックアップ位置４０の補正を行なう。具体的には、ＣＰＵ７５で求められた作業前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０（基準位置）と連続作業中のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との差分（位置ズレ分）を、マウント作業開始前に予め設定したチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０に対してこの位置ズレ分だけ補正するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を行ない、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の補正を行なう（ステップＳ８）。
【００６７】
続いて、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により、シリコンチップ３をピックアップする（ステップＳ３）。そして、チップ搬送ユニット２０をマウント位置５０に移動する（ステップＳ６）。その後に、変位センサユニット６０に備えられた変位センサ６２により、リードフレーム搬送ユニット３０に備えられた位置測定マーク２５ａの座標測定する（ステップＳ２ａ）。
【００６８】
ここで、位置測定マーク２５ａを、連続マウント作業前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａと同様に、一つの変位センサ６２により測定しているが、変位センサを増設して、それぞれ別の変位センサを用いて位置測定してもよい。
【００６９】
続いて、測定したリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａとマウント作業開始前のリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａ（基準位置Ａ）との差をコントロールユニット７０内のＣＰＵ７５で比較計算する（ステップＳ４ａ）。
【００７０】
そして、この基準位置との差（マウント位置ズレ）を計算した結果が所定値以上であるか否かの確認を行なう（ステップＳ４０）。
【００７１】
このマウント位置ズレが所定値以内であれば、チップ搬送ユニット２０の熱膨張による位置ズレ分のみチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なう。具体的には、ＣＰＵ７５で求められたマウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０（基準位置）と連続マウント作業中のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との差分（位置ズレ分）を、マウント作業開始前に予め設定したチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０に対してこの位置ズレ分だけ補正するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を発し、この位置補正指示の基づいて、チップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なう（ステップＳ５）。
【００７２】
続いて、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により吸着保持されているシリコンチップ３を、リードフレーム搬送ユニット３０に設けられているリードフレーム３１に載置する。そして、リードフレーム３１は所定温度に加熱されているので、シリコンチップ３は裏面に形成された接着剤により、リードフレーム３１上に固着される（ステップＳ７）。
【００７３】
ここで、リードフレーム３１を予め所定温度に加熱しているが、シリコンチップ３の裏面に塗布した接着剤、例えばＡｇペーストにより、常温でシリコンチップ３をリードフレーム３１上に固着させてもよい。
【００７４】
上記マウント位置ズレが所定値以上の場合には、シリコンチップ３の連続マウント作業で生じるチップ搬送ユニット２０及びリードフレーム搬送ユニット３０の位置ズレを考慮して、チップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なう。具体的には、リードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置ズレとチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレの和をＣＰＵ７５で算出し、この位置ズレの和の分を、作業前に予め設定したチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０に追加・補正するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を発し、この位置補正指示に基づいて、チップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なう（ステップＳ５ａ）。
【００７５】
続いて、コレット２３の下端部分の吸着部２４により吸着保持されているシリコンチップ３を、リードフレーム搬送ユニット３０に設けられているリードフレーム３１にマウントする。（ステップＳ７）。
【００７６】
次に、最初の作業であるピックアップ位置４０へチップ搬送ユニット２０を移動する（ステップＳ１）。
【００７７】
ここで、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の補正は、上記ステップ位置に限定されるものではなく、シリコンチップ３のマウント作業のスループットを低下させないステップ位置であればどこでも良い。
【００７８】
以上のように、本実施の形態のチップマウント装置では、１個のシリコンチップ３をピックアップするごとに、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０を測定し、マウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との比較を行ない、連続マウント作業時に発生する熱膨張に起因するチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の位置ズレを補正する。
【００７９】
更に、１個のシリコンチップ３をマウントするごとに、リードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａを測定し、マウント作業開始前のリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａと比較し、リードフレーム３１を連続搬送することによって発生する機械磨耗要因、及びリードフレーム搬送ユニット３０を加熱するために発生する熱膨張に起因するリードフレーム搬送ユニット３０の位置ズレと、マウント連続作業工程で発生するチップ搬送ユニット２０の熱膨張による位置ズレの和をＣＰＵ７５にて計算し、この位置ズレの和の分だけ補正するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を発し、この指示によりチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なっている。
【００８０】
従って、第１の実施の形態よりもシリコンチップ３のマウント位置ズレを低減できる。
【００８１】
（第４の実施の形態の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態に係わるチップマウント装置の作業手順について、図８を参照して説明する。図８はこのチップマウント装置の動作フローチャートある。なお、本実施の形態では、第３の実施形態のチップマウント装置を用い、第３の実施の形態よりもマウント作業の高スループット化を図るために、動作フローチャートにマウント設定回数の確認ステップを追加した点でのみ異なり、それ以外の構成・工程順については同一であり、異なる点のみ説明する。
【００８２】
図８に示すように、本実施の形態のチップマウント装置の動作フローチャートは、まず、チップ搬送ユニット２０のコレット２３を原点８０からピックアップ位置４０へ移動（ステップＳ１）する。次に、マウント作業が設定回数以上であるかの確認を行なう（ステップＳ２０）。この設定回数の確認は図示していないがチップマウント装置９０ａ内のカウンターでカウントし、その値をコントロールユニット７０に転送し、格納する。
【００８３】
そして、コントロールユニット７０内に設けられたＣＰＵ７５がマウント作業回数の確認を行ない、マウント作業回数が設定以内、例えば１０００回未満であれば、コントロールユニット７０内に設けられたＣＰＵ７５の指示により、次のステップに進む。即ち、チップ搬送ユニット２０の吸着部２４により、シリコンチップ３をピックアップする（ステップＳ３）。次に、チップ搬送ユニット２０をマウント位置５０に移動し（ステップＳ６）、シリコンチップ３をリードフレーム３１上にマウントする（ステップＳ７）。次に、最初の作業であるピックアップ位置４０へチップ搬送ユニット２０を移動する（ステップＳ１）。この作業を９９９回まで繰り返し進める。
【００８４】
そして、マウント回数が設定回数の１０００回に達した場合には、コントロールユニット７０内に設けられたＣＰＵ７５の指示により、次のステップに進む。即ち、チップ搬送ユニット２０に備えられた位置測定マーク２５の位置を変位センサユニット６０に備えられた変位センサ６２で座標測定する（ステップＳ２）。このステップＳ２を含めこれ以降のステップは第３の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【００８５】
なお、マウント作業が設定回数に達した後のステップは、マウント設定回数に達した後に新しく最初から回数をカウントし、再度ステップを進めるか、或いは設定回数のカウント作業を連続的に進め、設定回数の整数倍、例えば２０００、３０００・・・・回ごとにステップＳ２及びＳ２ａを含めこれ以降のステップに進めてもよい。
【００８６】
ここで、マウントした回数が１０００回ごとに、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレが所定値外の場合に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０を逐次実施しているが、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレが所定値内あれば、位置補正を行なわない連続マウント作業回数をＣＰＵ７５の指示により増やしてもよい。
【００８７】
逆に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置ズレが所定値外で、位置ズレが大きい場合は、位置補正を行なわない連続マウント作業回数をＣＰＵ７５の指示により減らしてシリコンチップ３のマウント位置ズレに対応してもよい。
【００８８】
なお、マウント設定回数の確認により、ステップを選択しているが、時間例えば５分毎にステップを選択してもよい。そして、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の補正は、上記ステップ位置に限定されるものではなく、マウント作業のスループットを低下させないステップ位置であればどこでも良い。
【００８９】
以上のように、本実施の形態のチップマウント装置では、シリコンチップ３を設定回数連続マウントした後に、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０を測定し、マウント作業開始前のチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０との比較を行ない、連続マウント作業時に発生する熱膨張に起因するチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の位置ズレを補正する。
【００９０】
更に、リードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａを測定し、マウント作業開始前のリードフレーム搬送ユニット３０のマウント位置５０ａとの比較し、リードフレーム３１を連続搬送することによって発生する機械磨耗要因、及びリードフレーム搬送ユニット３０を加熱するために発生する熱膨張起因のリードフレーム搬送ユニット３０の位置ズレと、マウント連続作業工程で発生するチップ搬送ユニット２０の熱膨張による位置ズレとの和をＣＰＵ７５にて計算し、この位置ズレの和の分だけ補正するようにＣＰＵ７５が位置補正指示を発し、この指示によりチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正を行なっているので、第３の実施の形態よりもマウント作業時間を短縮できる。
【００９１】
従って、従来よりもシリコンチップ３のマウント位置ズレが低減され、且つマウント作業の高スループット化が達成できる。
【００９２】
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更して実施してもよい。
【００９３】
例えば、上記実施の形態では、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０の位置ズレ補正には、この位置ズレ分を予め設定したチップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０に追加・補正しているが、チップ供給ユニット１０をこの位置ズレ分だけ移動させて追加・補正してもよい。即ち、位置のズレたピックアップ位置に、次のチップが配置されるようにチップ供給ユニット１０を移動させてもよい。
【００９４】
また、上記実施の形態のチップマウント装置９０では、チップ搬送ユニット２０の動作は、ピックアアップ位置４０からマウント位置５０に移動するためのアーム２１と平行な動作（Ｙ１）及びシリコンチップ３のピックアップ、マウントするための上下の動作（Ｚ１）のみで、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０での位置ズレがほぼ同一である場合について説明したが、本発明は、別の動作をするチップマウント装置、例えばピックアップ位置４０からマウント位置５０に移動する時にチップ搬送ユニット２０が回転動作を伴う等のチップマウント装置にも適用できる。この場合には、チップ搬送ユニット２０のピックアップ位置４０及びマウント位置５０の位置ズレ量は異なるため、チップ搬送ユニット２０のマウント位置５０の補正は、新たに、マウント作業開始前とマウント作業中のチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０を測定し、差分を算出してから、予め設定したチップ搬送ユニット２０のマウント位置５０に対してこの差分（マウント位置ズレ）だけ補正する。
【００９５】
更に、上記実施の形態では、チップをリードフレームにマウントしているが、本発明は、リードフレーム以外のリード端子や別の大型チップ上などのマウント部材にチップをマウントする場合にも適用できる。
【００９６】
【発明の効果】
本発明によれば、マウント作業の高スループットが可能なチップマウント装置及びそれを用いたチップのマウント方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるチップマウント装置を示す斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係わるチップマウント装置のコントロールユニットを示すブロック図。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係わるチップマウント装置の作業工程を示す模式図。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係わるチップマウント装置の動作フローチャート。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係わるの形態に係わるチップマウント装置の動作フローチャート。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係わるの形態に係わるチップマウント装置を示す斜視図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係わるの形態に係わるチップマウント装置の動作フローチャート。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係わるの形態に係わるチップマウント装置の動作フローチャート。
【図９】従来のチップマウント装置を示す斜視図。
【図１０】従来のチップマウント装置の作業工程を示す模式図
【図１１】従来のチップマウント装置の作業工程終了後の状態を示す模式図。
【符号の説明】
１、１１１  ダイシングシート
２、１１２  シリコンウエーハ
３、１１３  シリコンチップ
４、１１４  支持部
５、１１５  ウェーハリング
１０、１１０  チップ供給ユニット
２０、１２０  チップ搬送ユニット
２１、１２１  アーム
２２、１２２  コレット保持部
２３、１２３  コレット
２４、１２４  吸着部
２５、２５ａ  位置測定用マーク
３０、１３０  リードフレーム搬送ユニット
３１、１３１  リードフレーム
４０、１４０  ピックアップ位置
５０、５０ａ、１５０  マウント位置
６０  センサユニット
６１  センサホルダ
６２  変位センサ
７０  コントロールユニット
７１  センサアンプ
７２  ＡＤコンバータ
７３  メモリコントローラ
７４  メモリ
７５  ＣＰＵ
８０  原点
９０、９０ａ、１００  チップマウント装置
Ｓ１  ピックアップ位置へ移動
Ｓ２、Ｓ２ａ  変位センサで座標測定
Ｓ３  ピックアップ
Ｓ４、Ｓ４ａ  基準位置との差を計算
Ｓ５、Ｓ５ａ  マウント位置を補正
Ｓ６  マウント位置へ移動
Ｓ７  マウント
Ｓ８  ピックアップ位置を補正
Ｓ２０  ピックアップ位置ズレの確認
Ｓ３０  マウント設定回数の確認
Ｓ４０  マウント位置ズレの確認
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004273485.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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