(57)【要約】【課題】良好な形状をもつケースを含んだ回路構成体を製造する。【解決手段】放熱部材に形成された回路配設面に電力回路部が接着される回路構成体の当該放熱部材に装着されるケースとして、前記電力回路部の少なくとも一部を上方に開放するための開口部３２を有するケース本体と、その開口部を横切るようにして当該開口部周縁の複数箇所同士を相互連結する保形部３８とを含むケース成形体３を合成樹脂により一体に成形しておき、保形部３８の存在によってヒケによるケースの変形を抑止する。成形後は、必要に応じ、成形体３の冷却が完了してから保形部３８を切除して開口部３２の大きな開口を確保する。【選択図】    図６
2004247560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材に形成された回路配設面に電力回路部が接着される回路構成体の当該放熱部材に装着されるケースとして用いられるケース成形体であって、前記回路配設面上に接着される電力回路部をその側方または上方から覆う形状を有し、かつ、前記電力回路部の少なくとも一部を上方に開放するための開口部を有するケース本体と、その開口部を横切るようにして当該開口部周縁の複数箇所同士を相互連結する保形部とが合成樹脂により一体に成形されていることを特徴とするケース成形体。
【請求項２】
請求項１記載のケース成形体において、前記保形部と前記ケース本体の開口部の周縁との境界部分またはその近傍部分に当該保形部の本体部分よりも小断面の切断用小断面部が形成されていることを特徴とするケース成形体。
【請求項３】
請求項１または２記載のケース成形体において、前記ケース本体の周縁部に前記電力回路部と外部回路とを接続するための複数のコネクタハウジングが当該ケース本体と一体に成形されるとともに、これらのコネクタハウジングの内側の領域に前記開口部が形成されていることを特徴とするケース成形体。
【請求項４】
放熱部材に形成された回路配設面に電力回路部が接着される回路構成体の当該放熱部材に装着される回路構成体用ケースを製造する方法であって、加熱溶融した合成樹脂を金型内に入れることにより請求項１〜３のいずれかに記載のケース成形体を成形する工程と、当該ケース成形体の冷却が完了した後にその保形部を切除する工程とを含むことを特徴とする回路構成体用ケースの製造方法。
【請求項５】
電力回路が組み込まれた電力回路部が放熱部材に接着されるとともに、この回路配設部を外側から保護するように前記放熱部材に合成樹脂製のケースが装着される回路構成体を製造する方法であって、前記電力回路部、放熱部材、及び請求項１〜３のいずれかに記載のケース成形体をそれぞれ製造する部品製造工程と、前記電力回路部を放熱部材に接着するとともに前記ケース成形体を当該放熱部材に装着する組立工程とを含み、前記部品製造工程では、加熱溶融した合成樹脂を金型内に入れることにより前記保形部を含むケース成形体を成形し、その成形後、当該ケース成形体の冷却が完了してから前記組立工程が完了するまでの間に前記保形部を切除し、当該組立工程では、前記電力回路部と放熱部材との間に接着剤が介在する状態で、前記保形部を切除した開口部を通じて前記電力回路部を前記放熱部材側に押付けることにより当該電力回路部と放熱部材との密着度を高めることを特徴とする回路構成体の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の回路構成体の製造方法において、前記組立工程の完了後、前記開口部を通じてケース本体内に液状の防水用樹脂を注入し、その後当該防水用樹脂を硬化させることにより前記電力回路部を封止する防水層を形成することを特徴とする回路構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、共通の車載電源から複数の電子ユニットに配電を行うための車両用パワーディストリビュータ等として用いられる回路構成体のケース及びその製造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより電力回路部を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が知られている。
【０００３】
さらに近年は、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する電気接続箱の小型化や高速スイッチング制御を実現すべく、ＦＥＴ等のスイッチング素子を入力端子と出力端子との間に介在させた回路構成体の開発が進められている。このような回路構成体においては、前記スイッチング素子等から発せられる熱を有効に冷却することが望ましく、かかる観点から、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料で成形された放熱部材の回路配設面上に絶縁層を介して電力回路部を接着したものが提案されるに至っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２０４７００号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記のように放熱部材の回路配設面上に電力回路部が接着される回路構成体では、例えば当該電力回路部をケースによって有効に保護する必要がある。その場合、当該ケースを放熱部材に装着した後、前記電力回路部をケース外部から前記回路配設面に向けて押圧して接着状態を確実にしたり、回路状態を点検したりすることが好ましく、そのためには当該電力回路部をケース外部に開放するためのある程度面積をもった開口部を前記ケースに形成しておく必要がある。
【０００６】
一方、当該ケースは、加熱溶融した合成樹脂を金型内に入れて一体成形する方法により量産が可能であるが、ここで当該ケースに前記のような面積の大きい開口部を形成するとなると、成形後の冷却時に生ずるヒケによってケースの形状が大きく変化してしまい、最悪の場合には組付け不能となるおそれがある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、良好な形状をもつケースを含んだ回路構成体を製造するための技術を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する手段として、本発明は、放熱部材に形成された回路配設面に電力回路部が接着される回路構成体の当該放熱部材に装着されるケースとして用いられるケース成形体であって、前記回路配設面上に接着される電力回路部をその側方または上方から覆う形状を有し、かつ、前記電力回路部の少なくとも一部を上方に開放するための開口部を有するケース本体と、その開口部を横切るようにして当該開口部周縁の複数箇所同士を相互連結する保形部とが合成樹脂により一体に成形されているものである。
【０００９】
なお、ここで「前記回路配設面上に接着される電力回路部をその側方または上方から覆う形状を有し、かつ、前記電力回路部の少なくとも一部を上方に開放するための開口部を有するケース本体」という用語は、必ずしも当該ケース成形体及び回路構成体の使用時の姿勢を特定する意ではなく、仕様によって例えば前記開口部を下に向けた姿勢で回路構成体等を使用することを排除する趣旨ではない。
【００１０】
前記ケース成形体によれば、そのケース本体によって電力回路部の少なくとも一部が外側から覆われ、保護されるとともに、当該ケース本体に形成された開口部を通じて電力回路部を放熱部材の回路配設面側に押圧することにより両者の接着状態を強化（密着性を向上）させたり、当該電力回路部の点検をしたりすることが可能である。しかも、前記開口部の周縁の複数箇所同士が当該開口部を横切る保形部によって相互連結された形状を有しているので、当該開口部を大きく開口させながらも、ケース成形体成形後のヒケによる変形を防ぐことができる。
【００１１】
このケース成形体は、そのまま回路構成体用ケースとして提供することも可能であるが、成形後、冷却が完了してから適当な時期に前記保形部を切除すれば、開口部を通じての電力回路部の押圧作業や点検作業等がより容易になる。
【００１２】
その場合、前記保形部と前記開口部の周縁との境界部分またはその近傍部分に当該保形部の本体部分よりも小断面の切断用小断面部が形成されている構造であれば、当該切断用小断面部を利用してケース成形体本体から保形部をより容易に切除することができる。
【００１３】
本発明にかかるケース成形体の具体的な構造は特に問わないが、例えば、前記ケース本体の周縁部に前記電力回路部と外部回路とを接続するための複数のコネクタハウジングが当該ケース本体と一体に成形されるとともに、これらのコネクタハウジングの内側の領域に前記開口部が形成されているものであれば、前記各コネクタハウジングを利用して電力回路部と外部回路との接続を可能にしながら、ケース本体周縁部に並べられたコネクタハウジングの内側に開口部が位置するという配置によって、コンパクトな構造を維持しながら開口部の面積を大きく確保することができる。また、前記コネクタハウジングの形成分だけケース本体の厚みが増大し、成形後の冷却によるヒケがより生じ易い構造となっているため、前記保形部の形成によるヒケ防止効果はより顕著になる。
【００１４】
また本発明は、放熱部材に形成された回路配設面に電力回路部が接着される回路構成体の当該放熱部材に装着される回路構成体用ケースを製造する方法であって、加熱溶融した合成樹脂を金型内に入れることにより請求項１〜３のいずれかに記載のケース成形体を成形する工程と、当該ケース成形体の冷却が完了した後にその保形部を切除する工程とを含むものである。
【００１５】
この方法によれば、加熱溶融した合成樹脂を金型内に入れるという一般的な成形法によってケースの量産化を図りながら、そのとき成形される保形部の存在により、特別な治具などを用いることなく成形後のヒケによるケースの変形を確実に抑止することができる。しかも、冷却完了後に前記保形部を切除することにより、開口部を通じての作業（電力回路部の押圧作業や点検作業等）をより円滑にすることができる。
【００１６】
なお、ここで「ケース成形体の冷却が完了」とは、ケース成形体のヒケによる変形が生じない温度まで成形体温度が低下することを意味し、その温度や完了までの時間はケース成形体の具体的な材質や形状によって決まる。
【００１７】
また本発明は、電力回路が組み込まれた電力回路部が放熱部材に接着されるとともに、この回路配設部を外側から保護するように前記放熱部材に合成樹脂製のケースが装着される回路構成体を製造する方法であって、前記電力回路部、放熱部材、及び請求項１〜３のいずれかに記載のケース成形体をそれぞれ製造する部品製造工程と、前記電力回路部を放熱部材に接着するとともに前記ケース成形体を当該放熱部材に装着する組立工程とを含み、前記部品製造工程では、加熱溶融した合成樹脂を金型内に入れることにより前記保形部を含むケース成形体を成形し、その成形後、当該ケース成形体の冷却が完了してから前記組立工程が完了するまでの間に前記保形部を切除し、当該組立工程では、前記電力回路部と放熱部材との間に接着剤が介在する状態で、前記保形部を切除した開口部を通じて前記電力回路部を前記放熱部材側に押付けることにより当該電力回路部と放熱部材との密着度を高めるものである。
【００１８】
この方法において、前記組立工程の完了後、前記開口部を通じてケース内に液状の防水用樹脂を注入し、その後当該防水用樹脂を硬化させることにより前記電力回路部を封止する防水層を形成するようにすれば、前記電力回路部の防水を確実にかつ容易に行うことが可能になる。また、前記防水用樹脂の注入状態の確認も前記開口部を通じて容易に行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。ここでは、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する回路構成体について本発明を適用した例を示す。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る回路構成体の分解斜視図である。この回路構成体は、複数枚のバスバー１０を含む電力回路部１と、この電力回路部１が絶縁層５を介して配設される放熱部材２と、前記電力回路部１を外側から保護するためのケース３０とを備え、当該ケース３０と放熱部材２との間にシール部材４が挟み込まれた状態で当該ケース３０が放熱部材２に装着されるようになっている。
【００２１】
前記電力回路部１は、多数本のバスバー１０が略平面上に並んだ状態で制御回路基板１３の裏面（図では下面）に重ねられ、接着されたものであり、前記バスバー１０によって電力回路が構成されている。
【００２２】
当該バスバー１０には、電源に接続される入力用バスバーと外部に電力を出力するための出力用バスバーとが含まれ、当該入力用バスバーと出力用バスバーとの間に介在するように複数個のスイッチング素子（例えばＦＥＴ、ＬＳＩ、サイリスタ、リレースイッチ等）１２が実装されている。
【００２３】
前記制御回路基板１３には各スイッチング素子１２のスイッチング動作を制御する制御回路が組み込まれており、この制御回路と前記電力回路との双方に接続されるように各スイッチング素子１２の実装が行われている。具体的には、制御回路基板１３上にスイッチング素子１２の制御用端子（ＦＥＴの場合はゲート端子）が直接実装されるとともに、制御回路基板１３に設けられた実装用貫通孔を通じて各スイッチング素子１２の通電用端子（ＦＥＴの場合はドレイン端子やソース端子）が適当なバスバー１０に実装されている。
【００２４】
各バスバー１０が制御回路基板１３からその外側に突出する部分は上向きに折り起こされて外部接続端子１４を形成している。これらの外部接続端子１４には、例えば共通の車載電源に接続される入力端子、電子ユニットに接続される出力端子、各スイッチング素子１２等の制御を行うための制御信号が入力される信号入力端子などが含まれる。
【００２５】
放熱部材２は、アルミニウム系金属等の熱伝導性に優れた材料により全体が平面視略矩形状に一体成形されている。その上面は平坦な回路配設面２ａとして形成され、下面からは左右方向に並ぶ複数枚の放熱フィン２０が下向きに突出している。そして、この回路配設面２ａ上に絶縁層５を介して（図例では２枚の絶縁層５ａ，５ｂ）電力回路部１が配設されるようになっており、この回路配設領域から前記絶縁層の周縁部がはみ出した状態となっている。
【００２６】
この絶縁層５を形成するには、例えば、絶縁性及び熱伝導性の高い接着剤（エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤等）を塗布して硬化させればよく、あるいは回路配設面２ａ上に絶縁シートを貼着するようにしてもよい。本実施形態では、絶縁性、熱伝導性に優れたエポキシ系樹脂からなる接着剤が塗布されることにより絶縁層５が形成されている。
【００２７】
なお、放熱フィン２０は適宜省略することができ、或いはこの放熱フィン２０に換えて放熱ピン等が回路配設面２ａと反対側に突設されたものを用いてもよい。また、放熱フィン、放熱ピン等についてその表面に細溝等を設け、表面積を拡大し、放熱効率を向上させるように構成してもよい。
【００２８】
ケース３０の本体は、絶縁性の高い合成樹脂により全体が一体に成形されており、図１及び図２に示すような、電力回路部１を取り囲む枠状に形成されている。具体的には、下端面が回路配設面２ａの周縁部に沿う壁部３３と、この壁部３３の周縁部から下方に延出して放熱部材２の周側面を覆うスカート部３４とを有している。すなわち、前記壁部３３は前記電力回路部１の中央大部分を上方に開放するための開口部３２を囲んだ形状を有しており、この開口部３２が最終的に蓋体３１で塞がれるようになっている。
【００２９】
前記開口部３２は、詳しくは、前記電力回路部１における制御回路基板１３のほぼ全域を上向きに開放する形状に形成され、ケース３０が放熱部材２に取り付けられた後でも前記開口部３２を通じて電力回路部１を上から放熱部材２の回路配設面２ａへ押付けて接着剤による接合をより確実にする（電力回路部１と回路配設面２ａとの密着性を高める）ことが可能となっている。
【００３０】
なお、このケース３０の成形については後に詳述する。
【００３１】
前記壁部３３の周縁部下面には樹脂用シール部材４が取付けられ、この樹脂用シール部材４は放熱部材２の回路配設領域を取り囲む無端状をなしている。
【００３２】
具体的に、前記壁部３３は、第１垂直壁部３３ａと、第１垂直壁部３３ａの先端縁から内側に延びる水平壁部３３ｂと、水平壁部３３ｂ先端縁からさらに上方（放熱部材２と反対側）に延びる第２垂直壁部３３ｃとを備え、第１垂直壁部３３ａの下端面の全周に亘ってシール材充填溝３５が形成され、このシール材充填溝３５が回路配設面２ａの回路配設領域を取り囲むように形成されており、その中に樹脂用シール材４が充填されるようになっている。
【００３３】
この実施の形態において、前記壁部３３は、その周側壁高さが少なくとも電力回路部１に実装されている前記スイッチング素子１２の脚状端子１２ａ等よりも高く（より好ましくはスイッチング素子１２全体の高さよりも高く）形成されている。すなわち、壁部３３は、各種電子部品（本実施形態ではスイッチング素子１２）を含めた電力回路部１を取り囲み得るように形成されている。
【００３４】
前記壁部３３には、これと一体に複数のコネクタハウジング３６が形成されている。各コネクタハウジング３６は、電力回路部１の外部接続端子１４が挿通される端子用貫通孔３７を有する底部と、この端子用貫通孔３７を通じて回路配設面２ａと反対側に突出する複数本の外部接続端子１４を取り囲むフード３８とを有し、これらの外部接続端子１４とともに外部コネクタ（例えばケーブルの先端に取付けられたコネクタ）と結合可能な外部接続コネクタを構成する。本実施形態では、コネクタハウジング３６の底部は水平壁部３３ｂにより構成されている。
【００３５】
なお、この実施の形態にかかるコネクタハウジング３６内においては、図３、図４に示すように、その底面が他のコネクタの先端面が当接するコネクタ当接面３６ａを残してこのコネクタ当接面３６ａよりも下方（放熱部材２側）に没入する樹脂溜まり用凹部３９が形成され、この樹脂溜まり用凹部３９が形成された領域内に端子用貫通孔３７が設けられている。そして、一部のコネクタハウジング３６内においては、図３及び図４に示すように、樹脂溜まり用凹部３９から壁部３３内側、具体的には水平壁部３３ｂの下側に連通する樹脂挿通孔４０が設けられる。
【００３６】
この樹脂溜まり用凹部３９は、後述する防水用樹脂を端子用貫通孔３７を通して導入し充填するために設けられたものであり、この樹脂溜まり用凹部３９内に後述する防水層６を形成して端子用貫通孔３７を通した水の浸入を防止して電力回路部１の短絡を効果的に防止するために設けられたものであり、従って後述する防水用樹脂が端子用貫通孔３７を通して樹脂溜まり用凹部３９に溢れ出るものとなされている。一方、樹脂挿通孔４０は、端子用貫通孔３７からの防水用樹脂の導入を補助、強化するものであり、この樹脂挿通孔４０を通して樹脂溜まり用凹部３９内に防水用樹脂が導入される。
【００３７】
前記コネクタハウジング３６は、図例では、回路構成体全体が縦置きされた状態で下端部に位置する箇所が局所的に外方に膨出するように形成され、この膨出部３６ｂの内における水平壁部３３ｂには、放熱部材２側でかつ樹脂用シール材４よりも外側に開口する水抜き孔３６ｃが設けられている。この水抜き孔３６ｃは、コネクタハウジング３６内に溜まった水を排出するためのものであり、この水抜き孔３６ｃから排出された水は、放熱部材２とケース３０との間の排水通路５０を通して外部に排出されるものとなされている。
【００３８】
なお、第２垂直壁部３３ｃには、回路構成体が縦置きされた場合の下部に水抜き用切欠き５１を有し、この水抜き用切欠き５１は後述する防水層６表面に対位して、或いは防水層６の表面よりも上位に設けられている。また、水平壁部３３ｂの下面には、外部接続端子１４を構成するバスバー１０を押止するための押止突起部５２が形成されている。
【００３９】
一方、スカート部３４は、放熱部材２の四周側面を覆う枠体形状を呈し、対向する一対の側壁は放熱フィン２０の形状に対応してギザギザ状に形成されている。また、このスカート部３４の適所には、放熱部材２の対応する箇所に係止する係止爪５３が形成され、ケース３０と放熱部材２とを強固に組み付け得るものとなされている。
【００４０】
蓋体３１は、前記ケース３０の開口部３２に対応した板状をなし、図示しない係止構造によりケース３０に取り付けられ、あるいは接着、溶着等によりケース３０に取り付けられる。この蓋体３１は、適宜省略可能だが、その装着によって電力回路部１の保護がより確実になる。
【００４１】
樹脂用シール材４は、前記回路配設領域を取り囲む環状に形成され、前記シール材充填溝３５内に密に嵌合可能となっている。この樹脂用シール材４は、その内側領域に後述の液状防水用樹脂が注入される際、当該防水用樹脂が硬化するまで当該防水用樹脂がケース３０から漏れ出すのを一時的に防止するためのものであり、例えば独立気泡の発泡ゴム等が好適である。
【００４２】
次に、この回路構成体の製造工程について説明する。
【００４３】
１）部品製造工程
前記電力回路部１、放熱部材２、及び図６（ａ）（ｂ）に示すケース成形体３を個別に製造しておく。
【００４４】
ケース成形体３は、前記ケース３０の原型となるものであるが、このケース成形体３では、前記ケース３０の壁部３３及びスカート部３４に加え、当該壁部３３における開口部３２の長手方向中間部分において当該開口部３２を幅方向に横切って当該開口部３２の周縁部の２ヵ所（前記長手方向の中間箇所であって幅方向に相対向する箇所）同士を連結する保形部３８を一体に成形しておく。
【００４５】
図例では、保形部３８の本体部分３８ａがその断面係数を確保すべく図６（ｂ）に示すような十字状断面を有する形状に形成されている。さらに、その両端部分、すなわち壁部３３における開口部３２の周縁と隣接する部分は前記本体部分３８ａよりも小断面の切断用小断面部３８ｂが形成されており、例えば本体部分３８ａを手で把持してこれを中心軸回りに捻じり操作するだけで前記切断用小断面部３８ｂをせん断する（すなわち本体部分３８ａを壁部３３から切り離す）ことが可能となっている。
【００４６】
このケース成形体３の成形は、その形状に対応した金型内に加熱溶融した合成樹脂を入れることにより行う。この合成樹脂としては、絶縁性及び成形性に優れたものが好ましく、例えばガラス入りＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）をはじめとする熱可塑性樹脂が好適である。この成形の際、前記壁部３３及びスカート部３４に加えて前記保形部３８を一体に成形しておくことにより、ケース当該成形後、冷却の際に、開口部３２の開口面積が図示のようにかなり大きい場合であってもヒケの発生を有効に抑止することができ、ケース全体の形状を正常に保つことができる。
【００４７】
そして、前記成形後、ケース温度が十分に低下して安定状態に入ってから前記保形部３８を切除するようにすれば、好適なケース形状を確保しながら大きな開口部３２を確保してこの開口部３２を利用する作業（後述）を良好に行うことができる。この切除は、ケース成形体３の冷却が完了した後、すなわち、当該成形体３が安定状態に入った後はいつ行ってもよく、例えば次の組立工程前であってもよいし、その組立工程終了直前に行ってもよい。一般には、成形体温度が常温に低下するまでは保形部３８の切除を控えるのが好ましく、成形後２時間程度を目安にすればよい。
【００４８】
また、前記保形部３８が作業に特に支障がなければ当該保形部３８を残しておいてもよい。
【００４９】
保形部３８の具体的な形状についても適宜設定可能である。例えば、開口部３２が正方形またはそれに近い形状の場合には、当該開口部３２を十字に横切る縦梁及び横梁からなる保形部を成形してもよい。要は、ケース全体の形状に鑑みて有効な補強ができるように保形部３８の形状を設定すればよい。また、保形部３８の断面形状についても、前記十字型の他、丸型やＨ型など、適宜設定が可能である。
【００５０】
切断用小断面部３８ｂの有無についても選択が可能であり、その場所も、保形部３８と開口部周縁との境界部分もしくはその近傍部分の範囲内で自由に設定可能である。
【００５１】
２）組立工程
ケース３０においては、そのシール材充填溝３５に前記樹脂用シール材４を装填するとともに、前記電力回路部１をその外部接続端子１４を端子用貫通孔３７に挿通してケース３０に組み付ける。このようにケース３０に電力回路部１を予め組み付けておくことにより端子用貫通孔３２に対する外部接続端子１４のアライメントを確保することができる。
【００５２】
一方、放熱部材２の回路配設領域には絶縁層５を構成するための接着剤を塗布しておき、この状態で、前記電力回路部１が組み付けられたケース３０を放熱部材２に取り付ける。これにより、前記電力回路部１のバスバー１０が前記接着剤に接触し、放熱部材２の回路配設面２ａ上における回路配設領域に接合される。
【００５３】
さらに、前記ケース３０の開口部３２を通じて前記電力回路部１における制御回路基板１３の適当な箇所（多数箇所）を押圧し、当該電力回路部１と回路配設面２ａとの（絶縁層５を介しての）密着性を向上させる。具体的には、ケース３０の開口部３２を通して電力回路部１の適所、特に電力回路部１の周縁部とスイッチング素子１２周辺箇所を押圧して電力回路部１を放熱部材２の回路配設領域に強固に接合する。このように、電力回路部１を押圧して放熱部材２に接合することにより、電力回路部１の裏面に位置するバスバー１０が接着剤に埋没してこの接着剤による絶縁性によりバスバー１０間の短絡が確実に防止されるとともに、電力回路部１と放熱部材２との間の熱伝導性を向上させることができる。その後、前記接着剤を加熱硬化させて完全な絶縁層５を形成する。
【００５４】
この押圧作業の前に前記保形部３８を除去しておけば、当該保形部３８が邪魔とならず、
当該押圧作業をより円滑に行うことが可能になる。
【００５５】
なお、ケース３０を放熱部材２に取り付けるに当たっては、スカート部３４の係止爪５３を放熱部材２の対応する箇所に係止することにより行われるが、例えばケース本体５の適所をネジ、ボルト等の機械的固定部材により取り付けるものであっても良いし、また接着等により取り付けるものであっても良く、公知の取り付け方法が採用される。また、後述する防水用樹脂として接着性を有するものを用いる場合には、このケース本体５を放熱部材２に仮止めにより取り付けるものであっても良い。
【００５６】
また、前記絶縁層５の形成は、１回の接着剤の塗布のみでも可能であるが、例えば１回目の塗布時には前記電力回路部１の接着を行わずにそのまま接着剤を硬化させて下側絶縁層５ａを形成しておき、その上に同種の接着剤または異種の接着剤を塗布して当該接着剤により電力回路部１を接着してから当該接着剤を硬化させて上側絶縁層を形成するようにしてもよい。
【００５７】
絶縁層５を構成する接着剤については、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤が好適であるが、熱伝導性が良好な接着剤であれば他の接着剤の適用も可能である。
【００５８】
以上の工程により、放熱部材２の回路配設面２ａ上の回路配設領域に電力回路部１が配設されるとともに、ケース３０によって電力回路部１を含めた放熱部材２の回路配設面２ａ上における回路配設領域を取り囲んで囲繞壁が形成される。この囲繞壁は、次の防水工程を行う場合に用いられる防水用樹脂の堰堤として機能するものである。
【００５９】
３）防水工程
この実施の形態では、前記電力回路部１等の防水処理をする手段として、前記ケース３０により取り囲まれた空間内に所定量の液状の防水用樹脂を充填してこの防水用樹脂を硬化させて防水層６を形成する。
【００６０】
具体的には、前記回路配設面２ａ側が上を向く状態でケース３０の開口部３２から液状の防水用樹脂を注入し、電力回路部１に実装されている各種電子部品（スイッチング素子１２）を封止する高さまで充填する。このとき、防水用樹脂は、端子用貫通孔３７及び樹脂挿通孔４０を通してコネクタハウジング３６内に溢れ出し、樹脂溜まり用凹部３９内の所定高さまで達する。
【００６１】
この防水用樹脂が充填された状態では、外部接続端子１４の基端部を含めたバスバー構成板１１及び制御回路基板１３も防水用樹脂内に浸っている。一方、樹脂用シール材４によって回路配設領域が取り囲まれているので、液状の防水用樹脂であっても放熱部材２とケース３０との間の隙間から漏れ出すこともない。
【００６２】
この防水用樹脂は、防水性があればよく、その素材等を特に限定するものではないが、本実施形態のように液状の樹脂を用いることにより、ケース本体５の隅々まで防水用樹脂が行き渡り、確実に封止することができる。また、この防水用樹脂として、硬化後も一定の弾力性、保形性を有するものを用いれば、スイッチング素子１２やはんだ等に与える影響も少ないので好ましい。さらに、耐熱性、耐寒性に優れるばかりでなく、電気的絶縁性も良好となるという観点からシリコーン系樹脂などを用いるのが好ましい。また、この防水用樹脂として、接着性を有するものを採用すれば、プライマー等の塗布作業を省略して作業をより簡易なものとすることができる。さらに、防水用樹脂として、熱伝導性に優れたものを採用すれば、放熱部材２による放熱が促進されるだけでなく、防水層６からも放熱され、より放熱性に優れたものとすることができる。
【００６３】
そして、充填された防水用樹脂を、加熱硬化させて防水層６を形成する。而して、この防水層６は、前記ケース本体の内側に、前記電力回路部の少なくとも一部を封止しかつ前記端子用貫通孔を封止するものとなる。このとき、大きな面積をもつ前記開口部３２を通じて防水用樹脂の注入状態及び防水層６の形成状態を十分に確認することができる。
【００６４】
なお、この防水層６の形成は必ずしも要さず、当該防水層６の形成に代えて例えばシール材と蓋３１との組み合わせで防水処理を賄うようにしてもよい。
【００６５】
また、防水処理後は、例えば前記開口部３２を覆う蓋体３１をケース３０に装着することにより、電力回路部１の保護をより確実なものにすることができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、開口部をもつ回路構成体用ケースに用いられるケース成形体として、前記開口部の周縁同士を連結する保形部を含んだものであり、当該保形部の成形により、回路構成体用ケースの量産を図りながら、その好適な形状を確保することができる。また、成形体の冷却が完了した後は適宜保形部を切除することにより、前記開口部を通じての電力回路部の押圧作業等をより円滑に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる回路構成体の分解斜視図である。
【図２】同回路構成体におけるケース本体、樹脂用シール材、放熱部材を当該放熱部材側から見た分解斜視図である。
【図３】同回路構成体におけるケース本体の部分拡大図である。
【図４】図３のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図５】スイッチング素子を防水用樹脂でその脚状端子を封止した状態で示す斜視図である。
【図６】（ａ）は前記回路構成体のケースの原型であるケース成形体の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１  電力回路部
２  放熱部材
２ａ  回路配設面
３  ケース成形体
５  絶縁層
１０  バスバー
１２  スイッチング素子
１３  制御回路基板
３０  ケース
３２  開口部
３３  壁部（ケース本体を構成）
３８  保形部
３８ａ  保形部本体
３８ｂ  切断用小断面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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