(57)【要約】【課題】テープキャリアの製造途中および製造後に、切れるおそれがなく、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とする。【解決手段】規定幅部Ａの両側に拡幅部Ｂを有するテープ状の絶縁フィルム１０上に導体層１１があるものを用意してから、両側の拡幅部領域に各々仮のスプロケットホール１２を形成する。次に、仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行って、拡幅部上の導体層は残して規定幅部上の導体層で回路パターンを形成する。次いで、回路パターンを保護する保護層１７を、規定幅部領域に設ける。次に、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成する。最後に、拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルム上に導体層があるものを用意してから、
両側の前記拡幅部領域に各々仮のスプロケットホールを形成し、
その後、その仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行って、前記規定幅部上の導体層で回路パターンを形成してから、
前記拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとすることを特徴とする、テープキャリアの製造方法。
【請求項２】
前記仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、前記拡幅部上の導体層は残して前記規定幅部上の導体層で回路パターンを形成することを特徴とする、請求項１に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項３】
前記回路パターンを形成後、
その回路パターンを保護する保護層を、前記規定幅部領域に設けてから、
前記規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成し、
その後、前記拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとすることを特徴とする、請求項１または２に記載のテープキャリアの製造方法。
【請求項４】
テープ状の絶縁フィルム上の両側に導体層を備える一方、中央に回路パターンを備えるテープキャリアにおいて、
前記回路パターンを保護する保護層を、前記両側の導体層上に備え、前記絶縁フィルム、前記導体層、および前記保護層が積層する個所にスプロケットホールを有することを特徴とする、テープキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性を有し、例えば電子部品を実装して用いるテープキャリアおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のテープキャリアの製造工程の一例を図７に示す。準備として、図７（Ａ）に示すように、規定幅のテープ状の絶縁フィルム１上に、導体層２を備えるものを用意する。
【０００３】
先ず、図７（Ｂ）に示すように、金型を用いてパンチングを行って、導体層２とともに絶縁フィルム１を打ち抜き、両側にスプロケットホール３を形成する。
【０００４】
次に、スプロケットホール３を用いて搬送しながらエッチングを行って、図７（Ｃ）に示すように、絶縁フィルム１上に回路パターン４を形成する。
【０００５】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、回路パターン４上の所要の個所に、保護層５を設けて、テープキャリア６を得ていた。
【０００６】
そのようにして得たテープキャリア６は、可撓性を有し、テープ状をしている。製造後、そのテープキャリア６は、スプロケットホール３を用いて搬送しながら、例えばＩＣ・ＬＳＩなどの電子部品を実装してから、回路パターン４毎に打ち抜いてパッケージを得ていた。
【０００７】
そのようなパッケージは、例えば他の回路基板に実装して、電子機器等に用いていた。
【０００８】
ところで、近年、電子機器に軽量薄型化が要求されている。その要求に対応すべく、テープキャリア６も薄型にすることが要求される。そこで、テープキャリア６を薄くするため、薄い絶縁フィルム１を用いて製造していた。しかし、そのように絶縁フィルム１を薄くしつつ、スプロケットホール３を用いて搬送しながら製造していると、スプロケットホール３部分の強度が弱いため、製造途中で、スプロケットホール３部分からテープが切れてしまう問題があった。加えて、テープキャリア６を製造後、電子部品を実装するときにも、同様の理由で、スプロケットホール３部分からテープが切れてしまう問題があった。
【０００９】
そこで、従来のテープキャリアの中には、例えば、特許文献１、および特許文献２などに記載されるようにしたものがあった。
【００１０】
【特許文献１】特開平５−２９３９４号公報
特許文献１に記載されたテープキャリアを図８に示す。そのテープキャリア７は、回路パターン４を形成した絶縁フィルム１両側のスプロケットホール３部分に帯状の導体層２を備えて、テープキャリア７を補強していた。
【００１１】
【特許文献２】特許第３１８７７６７号公報
特許文献２に記載されたテープキャリアを図９に示す。そのテープキャリア８は、表面に回路パターン４を形成した絶縁フィルム１の裏面に、粘着層９ａで補強フィルム９ｂを貼り付けて、テープキャリア８を補強していた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載された規定幅のテープキャリア７は、両側に導体層２を備えるだけなので、テープキャリア７のスプロケットホール３を十分に補強できず、なおテープキャリア７が製造途中および製造後に切れるおそれがある問題があった。
【００１３】
また、特許文献２に記載されたテープキャリア８は、絶縁フィルム１の裏面に、粘着層９ａ・補強フィルム９ｂを設けるので、絶縁フィルム１の裏面にも回路パターン４を備えて表裏両面に回路パターンを備えるテープキャリアは補強できない問題があった。
【００１４】
そこで、この発明の第１の目的は、製造途中または製造後に、切れるおそれがなく、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することにある。
【００１５】
この発明の第２の目的は、工程を増加することなしに、製造途中または製造後に、一層切れるおそれがなく、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することにある。
【００１６】
この発明の第３の目的は、テープキャリアにおいて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを備えることを可能とし、スプロケットホールを用いて搬送しながらテープキャリアに電子部品を実装する場合に、テープキャリアが切れることを防止することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に係る発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
テープキャリアの製造方法において、
規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルム上に導体層があるものを用意してから、
両側の拡幅部領域に各々仮のスプロケットホールを形成し、
その後、その仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行って、規定幅部上の導体層で回路パターンを形成してから、
拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとすることを特徴とする。
【００１８】
請求項２に係る発明は、上述した第２の目的も達成すべく、
請求項１に記載のテープキャリアの製造方法において、
仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部上の導体層は残して規定幅部上の導体層で回路パターンを形成することを特徴とする。
【００１９】
請求項３に係る発明は、上述した第２の目的も達成すべく、
請求項１または２に記載のテープキャリアの製造方法において、
回路パターンを形成後、
その回路パターンを保護する保護層を、規定幅部領域に設けてから、
規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成し、
その後、拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとすることを特徴とする。
【００２０】
請求項４に係る発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
テープキャリアにおいて、
テープ状の絶縁フィルム上の両側に導体層を備える一方、中央に回路パターンを備えるテープキャリアにおいて、
回路パターンを保護する保護層を、両側の導体層上に備え、絶縁フィルム、導体層、および保護層が積層する個所にスプロケットホールを有することを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。準備として、図１（Ａ）に示すように、規定幅部Ａの両側に拡幅部Ｂを有するテープ状の絶縁フィルム１０上に、導体層１１があるものを用意する。
【００２２】
絶縁フィルム１０には、可撓性と絶縁性を有する材料、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂または液晶ポリマなどを用いる。その厚さは、例えば１２．５〜５０．０μｍとする。一方、導体層１１には、例えば銅などの金属を用いる。その厚さは、例えば２．０〜１２．０μｍとする。
【００２３】
先ず、金型を用いてパンチングを行って、導体層１１とともに絶縁フィルム１０を打ち抜いて、図１（Ｂ）に示すように、両側の拡幅部領域に各々仮のスプロケットホール１２を形成するとともに、規定幅部領域に不図示のデバイスホールなどを形成する。
【００２４】
そのデバイスホールは、例えば矩形状のものを、テープの長さ方向に適宜間隔をあけて１列に形成する。
【００２５】
次に、仮のスプロケットホール１２を用いて搬送しながらエッチングを行って、拡幅部Ｂ上の導体層１１は残し、規定幅部Ａ上の導体層１１で回路パターンを形成する。
【００２６】
回路パターンを形成するには、例えばフォトエッチング法を用いる。そのフォトエッチング法は、先ず、図１（Ｃ）に示すように、導体層１１の表面にフォトレジスト１３を塗布した後、そのフォトレジスト１３に所望の回路パターンを露光により焼き付けてから、焼き付けた以外の個所のフォトレジスト１３を現像にて除去して、図１（Ｄ）に示すように、マスキング材１４を形成する。その後、例えば塩化第二鉄などのエッチング溶液に浸漬し、マスキング材１４のない個所の導体層１１を溶出して、図１（Ｅ）に示すようにする。すると、絶縁フィルム１０の表面には、マスキング材１４のある個所の導体層１１が残り、その後、図１（Ｆ）に示すように、マスキング材１４を導体層１１から剥離する。これにより、拡幅部Ｂ上の導体層１１は残し、規定幅部Ａ上の導体層１１を回路パターン１５とすることができる。
【００２７】
その回路パターン１５は、インナーリード・アウターリードなどのリードを備え、例えばテープの長さ方向に、所定間隔で１列に複数形成する。
【００２８】
次いで、図１（Ｇ）に示すように、規定幅部領域に保護膜１６を設ける。その保護膜１６として、例えばドライフィルム型のものを用いる。
【００２９】
次に、図１（Ｈ）に示すように、その保護膜１６に露光・現像を行って、回路パターン１５を保護する保護層（フォトイメージャブル・ソルダレジスト）１７を規定幅部領域に設ける。その保護層１７の厚さは、例えば１５．０〜５０．０μｍとする。
【００３０】
その保護層１７を設けた後のものの平面図を図２に示す。これは、両側の拡幅部Ｂに、それぞれ導体層１１を備え、拡幅部領域内の絶縁フィルム１０および導体層１１を積層する個所に仮のスプロケットホール１２を有する。加えて、規定幅部Ａの絶縁フィルム１０上に、例えば一列に回路パターン１５を備えるとともに、その回路パターン１５に対応してデバイスホール２０を有する。
【００３１】
次いで、規定幅部領域の両側であって仮のスプロケットホール１２の内側に各々主のスプロケットホール２１を形成して、図３（Ａ）および（Ｂ）に示すものを得る。
【００３２】
最後に、拡幅部Ｂを切り落として、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、テープキャリア２２を得る。
【００３３】
そのようにして得たテープキャリア２２は、可撓性を有し、テープ状をしている。加えて、テープ状の絶縁フィルム１０上の両側に導体層１１を備える一方、中央に回路パターン１５を備えるとともに、その回路パターン１５に対応してデバイスホール２０を有する。さらに、回路パターン１５を保護する保護層１７を、回路パターン１５上および両側の導体層１１上にそれぞれ備える。加えて、絶縁フィルム１０、導体層１１、保護層１７が積層する個所にスプロケットホール２１を有する。
【００３４】
そのテープキャリア２２は、製造後、スプロケットホール２１を用いて搬送しながら、例えばデバイスホール２０に、ＩＣ・ＬＳＩなどの電子部品を搭載してから、その電子部品の端子と、デバイスホール２０内のインナーリード１５Ａとを接続して、電子部品を実装する。
【００３５】
そのとき、このテープキャリア２２は、前述したように、絶縁フィルム１０、導体層１１、保護層１７が積層する個所にスプロケットホール２１を有するので、保護層１７によりスプロケットホール２１部分を十分に補強でき、テープキャリア２２の製造後、スプロケットホール２１を用いて搬送しながら、テープキャリア２２に電子部品を実装する際、テープキャリア２２が切れることを防止できる。
【００３６】
その後、回路パターン１５毎に打ち抜いて、パッケージを得る。そのパッケージは、それを他の回路基板に搭載してから、パッケージの端子と他の回路基板の端子とを接続して、他の回路基板に実装して用いる。
【００３７】
このテープキャリア２２の製造方法において、図１に示すように、規定幅部Ａの両側に拡幅部Ｂを有するテープ状の絶縁フィルム１０を用意し、その拡幅部領域に仮のスプロケットホール１２を形成するから、拡幅部領域に設ける仮のスプロケットホール１２位置を十分テープ中央よりにずらして形成することを可能とし、仮に、そのようにスプロケットホール１２を形成すれば、テープ側端からスプロケットホール１２位置までの幅を確保できるから、テープキャリア２２の強度を高めて製造途中で切れるおそれがないテープキャリア２２の製造方法を提供することができる。
【００３８】
加えて、仮のスプロケットホール１２を用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部Ｂ上の導体層１１は残して規定幅部Ａ上の導体層１１で回路パターン１５を形成するので、スプロケットホール１２まわりの導体層１１を残して、導体層１１により絶縁フィルム１０を補強して、仮のスプロケットホール１２部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造途中で一層切れるおそれがないテープキャリア２２の製造方法を提供することができる。
【００３９】
さらに加えて、回路パターン１５を保護する保護層１７を、規定幅部領域に設けてから、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホール２１を形成するので、保護層１７により絶縁フィルム１０・導体層１１を補強する個所に主のスプロケットホール２１を設けて、主のスプロケットホール２１部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造後、その主のスプロケットホール２１を用いて搬送しながらテープキャリア２２に電子部品を実装する場合に、一層切れるおそれがないテープキャリア２２の製造方法を提供することができる。
【００４０】
ところで、この発明による別のテープキャリアの製造方法を説明する。準備として、図５（Ａ）に示すように、規定幅部Ａの両側に拡幅部Ｂを有するテープ状の絶縁フィルム１０上の両面に、導体層１１があるものを用意する。
【００４１】
先ず、例えば金型を用いてパンチングを行って、導体層１１とともに絶縁フィルム１０を打ち抜いて、図５（Ｂ）に示すように、両側の拡幅部領域に、各々仮のスプロケットホール１２を形成するとともに、規定幅部領域に、不図示のデバイスホール、スルーホール２３などを形成する。
【００４２】
そのスルーホール２３は、例えば個々のデバイスホールの周りに、縦横に一定間隔毎に形成する。
【００４３】
次に、そのスルーホール２３内の絶縁フィルム１０に導電化処理を施してから、メッキ溶液に浸漬し、導体層１１の表面、およびスルーホール２３内にメッキ層２４を設けて、図５（Ｃ）に示すようにする。
【００４４】
次いで、スルーホール２３内に導電部２５を設けて、図５（Ｄ）に示すようにする。
【００４５】
次に、仮のスプロケットホール１２を用いて搬送しながらエッチングを行って、拡幅部Ｂ上の導体層１１は残し、規定幅部Ａ上の導体層１１で回路パターンを形成する。
【００４６】
回路パターンを形成するには、例えば前述と同様のフォトエッチング法を用いる。そのフォトエッチング法は、先ず、図５（Ｅ）に示すように、表裏両面にフォトレジスト１３を塗布した後、それらのフォトレジスト１３に所望の回路パターンを露光により焼き付けてから、その焼き付けた以外の個所のフォトレジスト１３を現像にて除去して、図５（Ｆ）に示すようにマスキング材１４を形成する。その後、エッチング溶液に浸漬し、マスキング材１４のない個所の導体層１１を溶出して、図５（Ｇ）に示すようにする。すると、絶縁フィルム１０の表裏両面には、マスキング材１４のある個所の導体層１１が残り、その後、図５（Ｈ）に示すように、表裏両面にあるマスキング材１４を導体層１１から剥離する。これにより、拡幅部Ｂ上の導体層１１は残し、規定幅部Ａ上の導体層１１を回路パターン１５とすることができる。
【００４７】
次いで、図６（Ａ）に示すように、規定幅部領域の表裏両面に保護膜１６を設ける。
【００４８】
次に、図６（Ｂ）に示すように、その保護膜１６に露光・現像を行って、回路パターン１５を保護する保護層１７を規定幅部領域に設ける。
【００４９】
次いで、図６（Ｃ）に示すように、規定幅部領域の両側であって、仮のスプロケットホール１２の内側に各々主のスプロケットホール２１を形成する。
【００５０】
最後に、図６（Ｄ）に示すように、拡幅部Ｂを切り落として、テープキャリア２７を得る。
【００５１】
そのようにして得たテープキャリア２７は、可撓性を有し、テープ状をしている。加えて、テープ状の絶縁フィルム１０上の両側に導体層１１を備える一方、中央に回路パターン１５を備えるとともに、それらの回路パターン１５に対応して不図示のデバイスホールを有する。さらに、回路パターン１５を保護する保護層１７を、回路パターン１５上および両側の導体層１１上にそれぞれ備える。加えて、絶縁フィルム１０、導体層１１、保護層１７が積層する個所にスプロケットホール２１を有する。
【００５２】
また、前述したテープキャリア２２と比較すると、絶縁フィルム１０の表裏両面に回路パターン１５を備えるとともに、スルーホール２３・充填部２５を有する。さらに、絶縁フィルム１０の表裏両面に、それぞれ導体層１１および保護層１７を備える。
【００５３】
そのテープキャリア２７は、製造後、スプロケットホール２１を用いて搬送しながら、前述と同様に電子部品を搭載してから、その電子部品の端子と、不図示のデバイスホール内のインナーリードとを接続して、電子部品を実装する。
【００５４】
そのとき、このテープキャリア２７は、前述したものと同様に、絶縁フィルム１０、導体層１１、保護層１７が積層する個所にスプロケットホール２１を有するので、保護層１７によりスプロケットホール２１部分を十分に補強でき、テープキャリア２７の製造後、スプロケットホール２１を用いて搬送しながらテープキャリア２７に電子部品を実装する際、テープキャリア２７が切れることを防止できる。
【００５５】
その後、前述したものと同様に、回路パターン１５毎に打ち抜いて、パッケージを得る。そのパッケージは、それを他の回路基板に搭載してから、パッケージの端子と他の回路基板の端子とを接続して、他の回路基板に実装して用いる。
【００５６】
このテープキャリア２７の製造方法において、図５に示すように、規定幅部Ａの両側に拡幅部Ｂを有するテープ状の絶縁フィルム１０を用意し、その拡幅部領域に仮のスプロケットホールを形成するから、拡幅部領域に設ける仮のスプロケットホール１２位置を十分テープ中央よりにずらして形成することを可能とし、仮に、そのようにスプロケットホール１２を形成すれば、テープ側端からスプロケットホール１２位置までの幅を確保できるから、テープキャリア２７の強度を高めて製造途中で切れるおそれがないテープキャリア２７の製造方法を提供することができる。
【００５７】
加えて、仮のスプロケットホール１２を用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部Ｂ上の導体層１１は残して規定幅部Ａ上の導体層１１で回路パターン１５を形成するので、スプロケットホール１２まわりの導体層１１を残して、導体層１１により絶縁フィルム１０を補強して、仮のスプロケットホール１２部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造途中で一層切れるおそれがないテープキャリア２７の製造方法を提供することができる。
【００５８】
さらに加えて、回路パターン１５を保護する保護層１７を、規定幅部領域に設けてから、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホール２１を形成するので、保護層１７により絶縁フィルム１０・導体層１１を補強する個所に主のスプロケットホール２１を設けて、主のスプロケットホール２１部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造後、その主のスプロケットホール２１を用いて搬送しながらテープキャリア２７に電子部品を実装する場合に、一層切れるおそれがないテープキャリア２７の製造方法を提供することができる。
【００５９】
なお、上述したものには、絶縁フィルム１０上に導体層１１があるものを用意して、テープキャリア２２・２７を製造する例を説明した。しかし、この発明は、これに限られず、絶縁フィルム１０上に接着材を介して導体層１１があるものを用意して、テープキャリア２２・２７を製造しても良い。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項１に係る発明によれば、規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルムを用意し、その拡幅部領域に仮のスプロケットホールを形成するから、拡幅部領域に設ける仮のスプロケットホール位置を十分テープ中央にずらして形成することを可能とし、仮に、そのようにスプロケットホールをずらして形成すれば、テープ側端からスプロケットホール位置までの幅を確保できるから、テープキャリアの強度を高めて製造途中で切れるおそれがないテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００６１】
加えて、そのように規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルムを用いるだけなので、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００６２】
請求項２に係る発明によれば、仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部の導体層は残して規定幅部上の導体層で回路パターンを形成するので、スプロケットホールまわりの導体層を残して、導体層により絶縁フィルムを補強して、仮のスプロケットホール部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造途中で一層切れるおそれがないテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００６３】
加えて、そのようにエッチングを行うとき、拡幅部の導体層を残してエッチングを行うだけなので、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００６４】
請求項３に係る発明によれば、回路パターンを保護する保護層を、規定幅部領域に設けてから、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成するので、保護層により絶縁フィルム・導体層を補強した個所に主のスプロケットホールを設けて、主のスプロケットホールを十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造後、その主のスプロケットホールを用いて搬送しながらテープキャリアに電子部品を実装する場合に、一層切れるおそれがないテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００６５】
加えて、そのように回路パターンを保護する保護層を、規定幅部領域に設けるだけなので、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００６６】
請求項４に係る発明によれば、テープキャリアにおいて、回路パターンを保護する保護層を、両側の導体層上に備え、絶縁フィルム、導体層、保護層が積層する個所にスプロケットホールを有するので、保護層によりスプロケットホール部分を十分に補強でき、テープキャリアの製造後、そのスプロケットホールを用いて搬送しながらテープキャリアに電子部品を実装する場合に、テープキャリアが切れることを防止できる。
【００６７】
加えて、導体層上に保護層を備えるだけなので、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを備えることを可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるテープキャリアの製造方法の途中までを工程の順番に示す説明図である。
【図２】この発明によるテープキャリアの製造方法の途中において、回路パターンを保護する保護層を設けた後の平面図である。
【図３】この発明によるテープキャリアの製造方法の途中において、主のスプロケットホールを形成した後の、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【図４】図１から図３の製造方法により製造したテープキャリアの、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は平面図である。
【図５】この発明によるテープキャリアの別の製造方法の途中までを工程の順番に示す説明図である。
【図６】その製造方法の残りの工程を順番に示す説明図である。
【図７】従来のテープキャリアの製造方法を工程の順番に示す説明図である。
【図８】従来のテープキャリアの平面図である。
【図９】従来の別のテープキャリアの断面図である。
【符号の説明】
１０    絶縁フィルム
１１    導体層
１２    仮のスプロケットホール
１５    回路パターン
１７    保護層
２１    主のスプロケットホール（スプロケットホール）
２２、２７    テープキャリア
Ａ    規定幅部
Ｂ    拡幅部
【図１】
2004273703.tif 000003
【図２】
2004273703.tif 000004
【図３】
2004273703.tif 000005
【図４】
2004273703.tif 000006
【図５】
2004273703.tif 000007
【図６】
2004273703.tif 000008
【図７】
2004273703.tif 000009
【図８】
2004273703.tif 000010
【図９】
2004273703.tif 000011