(57)【要約】【課題】金属板に搭載される電子部品のリードが金属板から確実に絶縁され、配線パターンとリードの接合部周りにおける破壊が抑制された、安価な回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】ベースとなる金属板１０と、金属板１０の一方の面に貼り合わされてなるプリント配線板２０と、金属板１０の他方の面に搭載され、リード５がプリント配線板２０の配線パターン２０ｂに接合される電子部品５０とを有する回路基板１０１であって、金属板１０にはプリント配線板２０を底とする開口部４０が形成され、開口部４０には金属板１０とほぼ同じ厚さの絶縁板６０が挿入配置され、絶縁板６０とプリント配線板２０には両者を貫通する貫通孔４１が形成され、電子部品５０のリード５が貫通孔に通され、プリント配線板２０の配線パターン２０ｂに導電性金属７により接合されてなる回路基板とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースとなる金属板と、当該金属板の一方の面に貼り合わされてなるプリント配線板と、前記金属板の他方の面に搭載され、リードが前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合される電子部品とを有する回路基板であって、
前記金属板には、前記プリント配線板を底とする開口部が形成され、
当該開口部には、前記金属板とほぼ同じ厚さの絶縁板が挿入配置され、
当該絶縁板と前記開口部の底をなすプリント配線板には、両者を貫通する貫通孔が形成され、
前記電子部品のリードが、前記貫通孔に通され、前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合されてなることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記リードが複数本であり、前記絶縁板と前記開口部の底をなすプリント配線板には、両者を貫通する前記複数本のリードに対応した貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記プリント配線板が、熱硬化性の樹脂フィルムと、当該樹脂フィルム上に形成された金属箔の配線パターンとからなり、
当該配線パターンと反対の面に形成された接着層を介して、金属板と貼り合わされることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記プリント配線板が、熱可塑性の樹脂フィルムと、当該樹脂フィルム上に形成された金属箔の配線パターンとからなることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記回路基板が車載用のメータパネルであり、前記電子部品が、コネクタ、モータ、ブザーのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路基板。
【請求項６】
ベースとなる金属板と、当該金属板の一方の面に貼り合わされてなるプリント配線板と、前記金属板の他方の面に搭載され、リードが前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合される電子部品とを有する回路基板の製造方法であって、
所定の開口部が刳り貫き形成された金属板を準備する金属板準備工程と、
前記金属板とほぼ同じ厚さで、前記開口部に挿入可能な大きさの絶縁板を準備する絶縁板準備工程と、
樹脂フィルム上に所定の配線パターンが形成されたプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、
前記開口部に前記絶縁板を挿入すると共に、開口部に絶縁板が挿入された金属板と前記プリント配線板とを積層する積層工程と、
前記積層された金属板、絶縁板およびプリント配線板を、熱プレス板により加熱・加圧して、金属板と絶縁板をプリント配線板に貼り合わせる加熱加圧工程と、
前記貼り合わされた絶縁板とプリント配線板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に前記電子部品のリードを通して、リードを前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合するリード接合工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベースとなる金属板と、金属板の一方の面に積層されてなるプリント配線板と、金属板の他方の面に搭載され、リードが金属板を貫通してプリント配線板の配線パターンに半田等により接合される電子部品とを有する回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ベースとなる金属板と、金属板の一方の面に積層されてなるプリント配線板とを有する回路基板が、例えば、特開平８−２８８６４７号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
このような金属板とプリント配線板からなる回路基板においては、放熱のために、金属板表面に電子部品が搭載される場合がある。この場合、電子部品のリードは、金属板を貫通してプリント配線板の配線パターンに半田付けされるため、リードと金属板とを絶縁する必要がある。
【０００４】
図６は、特許文献１の回路基板において見られるものと同様の、従来のリード絶縁構造を示す断面模式図である。
【０００５】
図６に示す回路基板１００では、熱硬化性の樹脂フィルム２ａと金属箔の配線パターン２ｂからなるプリント配線板２が、接着層３を介して、ベースとなる金属板１の一方の面に貼り合わされている。また、金属板１の他方の面には、電子部品５０が搭載されている。
【０００６】
図６の回路基板１００には、金属板１、接着層３およびプリント配線板２を貫く貫通孔４が形成されている。電子部品５０のリード５は、ゴム等からなる絶縁ブッシュ６を被せた状態で、貫通孔４に圧入されている。これによって、リード５と金属板１の絶縁が保たれている。また、プリント配線板２の表面に突出したリード５の先端は、半田等の導電性金属７によって配線パターン２ｂに接合され、これによって電子部品５０の電気回路が形成されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２８８６４７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示す回路基板１００の従来のリード絶縁構造では、リード５の一本一本に絶縁ブッシュ６を装着する必要がある。従って、コネクタのようにリード５の数が多い電子部品５０に対しては、リード５の数に比例して工数が増えるため、製造コストが上昇してしまう。また、図６に示すリード絶縁構造では、半田等の導電性金属７の流れ込みがないように、絶縁ブッシュ６が貫通孔４に圧入されるため、絶縁ブッシュ６の熱膨張によってリード５と配線パターン２ｂの接合部周りに応力が集中し、接合部周りが破壊され易い。
【０００９】
そこで本発明は、金属板に搭載される電子部品のリードが金属板から確実に絶縁され、配線パターンとリードの接合部周りにおける破壊が抑制された、安価な回路基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、ベースとなる金属板と、当該金属板の一方の面に貼り合わされてなるプリント配線板と、前記金属板の他方の面に搭載され、リードが前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合される電子部品とを有する回路基板であって、前記金属板には、前記プリント配線板を底とする開口部が形成され、当該開口部には、前記金属板とほぼ同じ厚さの絶縁板が挿入配置され、当該絶縁板と前記開口部の底をなすプリント配線板には、両者を貫通する貫通孔が形成され、前記電子部品のリードが、前記貫通孔に通され、前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合されてなることを特徴としている。
【００１１】
これによれば、金属板に搭載される電子部品のリードは、金属板の開口部に挿入配置された絶縁板に形成される貫通孔に通される。従って、絶縁板の貫通孔から外周までの幅を適宜設定して金属板との間の距離を確保することで、リードを金属板から確実に絶縁することができる。また、絶縁板によってリードと金属板との距離が確保されるため、半田等の導電性金属でリードを配線パターンに接合するに際しては、導電性金属の流れ込みに対して余裕がある。従って、絶縁板と金属板の間、絶縁板とリードの間あるいは開口部における金属板の厚さ方向で、クリアランスを設けることができる。このため、絶縁板が熱膨張しても、リードと配線パターンの接合部周りに応力が集中しないため、リードと配線パターンの接合部周りにおける破壊が抑制される。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記リードが複数本であり、前記絶縁板と前記開口部の底をなすプリント配線板には、両者を貫通する前記複数本のリードに対応した貫通孔が形成されてなることを特徴としている。
【００１３】
これによれば、電子部品のリードが複数本ある場合であっても、一枚の絶縁板を用いて、各リードに対応した貫通孔を形成し、各リードを金属板から絶縁することができる。従って、従来のように、リードの一本一本に絶縁板を装着する必要がない。これによって製造工数が低減でき、安価な回路基板とすることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記プリント配線板が、熱硬化性の樹脂フィルムと、当該樹脂フィルム上に形成された金属箔の配線パターンとからなる場合である。この場合には、プリント配線板は、配線パターンと反対の面に形成された接着層を介して、金属板と貼り合わされる。この接着層を介して開口部に挿入される絶縁板もプリント配線板と貼り合わせることができ、絶縁板が固定できるため、回路基板の製造及び製造後の取り扱いに際して、絶縁板ががたつくことがない。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、前記プリント配線板が、熱可塑性の樹脂フィルムと、当該樹脂フィルム上に形成された金属箔の配線パターンとからなる場合である。この場合には金属板と貼り合わせるための接着層を必要とせず、製造時に熱可塑性樹脂フィルムを加熱して、金属板と直接貼り合わせることができる。また、これと同時に、金属板の開口部に挿入される絶縁板も、熱可塑性樹脂フィルムに直接貼り合わされる。従って、絶縁板が固定できるため、回路基板の製造及び製造後の取り扱いに際して、絶縁板ががたつくことがない。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、前記回路基板が車載用のメータパネルであり、前記電子部品が、コネクタ、モータ、ブザーのいずれかであることを特徴としている。
【００１７】
車載用のメータパネルには大型の回路基板が用いられ、多くのリードを持つコネクタ、大型電子部品であるモータやブザー等の各種電子部品が取り付けられる。このため、上記の金属板に搭載される電子部品のリードが金属板から確実に絶縁され、配線パターンとリードの接合部周りにおける破壊が抑制された、安価な回路基板は車載用のメータパネルとして好適である。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、前記した回路基板の製造方法に関するもので、所定の開口部が刳り貫き形成された金属板を準備する金属板準備工程と、前記金属板とほぼ同じ厚さで、前記開口部に挿入可能な大きさの絶縁板を準備する絶縁板準備工程と、樹脂フィルム上に所定の配線パターンが形成されたプリント配線板を準備するプリント配線板準備工程と、前記開口部に前記絶縁板を挿入すると共に、開口部に絶縁板が挿入された金属板と前記プリント配線板とを積層する積層工程と、前記積層された金属板、絶縁板およびプリント配線板を、熱プレス板により加熱・加圧して、金属板と絶縁板をプリント配線板に貼り合わせる加熱加圧工程と、前記貼り合わされた絶縁板とプリント配線板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に前記電子部品のリードを通して、リードを前記プリント配線板の配線パターンに導電性金属により接合するリード接合工程とを有することを特徴としている。
【００１９】
これによれば、電子部品のリードを金属板から絶縁するための絶縁板は、金属板の開口部に挿入されて、金属板と共に一括してプリント配線板と貼り合わされる。また、この絶縁板に後から貫通孔を形成するだけの簡単な加工で、リードと金属板の絶縁構造が完成する。この製造方法においては、電子部品のリードが複数本ある場合には、リードの一本一本に対応して絶縁板を準備する必要がない。また、絶縁板を電子部品の一本一本のリードに装着する工程も必要ない。従って、上記の回路基板を安価に製造することができる。尚、この製造方法によって得られる回路基板の作用効果については前述のとおりであり、その説明は省略する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路基板およびその製造方法を、図に基づいて説明する。
【００２１】
図１（ａ），（ｂ）に、本発明の回路基板を示す。図１（ａ）は、本発明の回路基板１０１のリード絶縁構造を示す断面模式図で、図１（ｂ）は、製造途中の回路基板１０１ｅに関して、その構成要素を展開して示した斜視図である。尚、図１（ａ），（ｂ）において、図６に示した従来の回路基板１００と同様の部分については、同一の符号を付けた。
【００２２】
図１（ａ）に示す回路基板１０１では、熱硬化性の樹脂フィルム２０ａと、樹脂フィルム２０ａ上に形成された金属箔の配線パターン２０ｂとからなるプリント配線板２０が用いられている。熱硬化性の樹脂フィルム２０ａには、例えば、ポリイミドフィルムが用いられる。樹脂フィルム２０ａ上に形成される配線パターン２０ｂの金属箔には、例えば、銅箔が用いられる。プリント配線板２０は、配線パターン２０ｂと反対の面に形成された接着層３を介して、ベースとなる金属板１０の一方の面に貼り合わされている。金属板１０には、アルミニウムが用いられる。金属板１０は、銅であってもよい。金属板１０の他方の面には、電子部品５０が搭載されている。
【００２３】
金属板１０には、プリント配線板２０を底とする開口部４０が形成され、開口部２０には、金属板１０とほぼ同じ厚さの絶縁板６０が挿入配置されている。絶縁板６０には、耐熱性のある熱硬化性樹脂が用いられる。絶縁板６０は、耐熱性のあるゴムやセラミックスであってもよい。絶縁板６０と開口部４０の底をなすプリント配線板２０には、両者を貫通する貫通孔４１が形成されている。尚、図１（ｂ）は貫通孔４１を形成する前の回路基板１０１ｅを示しており、貫通孔４１と電子部品５０は、図１（ｂ）に図示されていない。
【００２４】
図１（ａ）に示す回路基板１０１では、金属板１０に搭載された電子部品５０のリード５は、金属板１０の開口部４０に挿入配置された絶縁板６０に形成された貫通孔４１に通されている。従って、絶縁板６０の図中の両端矢印で示した貫通孔４１から外周までの幅ｗを適宜設定して、金属板１０との間の距離を確保することで、リード５を金属板１０から確実に絶縁することができる。
【００２５】
また、図１（ａ）に示すプリント配線板２０の表面に突出したリード５の先端は、半田等の導電性金属７によって配線パターン２０ｂに接続され、これによって電子部品５０の電気回路が形成されている。図１（ａ）に示す回路基板１０１では、絶縁板６０によってリード５と金属板１０との距離が確保されるため、半田等の導電性金属７でリード５を配線パターン２０ｂに接合するに際しては、導電性金属７の流れ込みに対して余裕がある。従って、絶縁板６０と金属板１０の間、絶縁板６０とリード５の間あるいは開口部４０における金属板１０の厚さ方向で、図１（ａ）に示すように、クリアランスを設けることができる。このため、絶縁板６０が熱膨張しても、リード５と配線パターン２０ｂの接合部周りに応力が集中しないため、リード５と配線パターン２０ｂの接合部周りにおける破壊が抑制される。尚、開口部２０に挿入された絶縁板６０は、接着層３を介してプリント配線板２０と貼り合わされている。従って、絶縁板６０は接着層３でプリント配線板２０に固定されており、回路基板１０２の取り扱いに際して、絶縁板６０ががたつくことはない。
【００２６】
図２は、４本のリード５ａ〜５ｄを持つ電子部品５１が搭載された回路基板１０２の断面模式図である。尚、図１（ａ）の回路基板１０１と同様の部分については、同一の符号を付けた。
【００２７】
図２に示す回路基板１０２では、熱硬化性の樹脂フィルム２１ａと金属箔の配線パターン２１ｂからなるプリント配線板２１が、接着層３を介して、ベースとなる金属板１１の一方の面に貼り合わされている。一方、金属板１１の他方の面には、４本のリード５ａ〜５ｄを持つ電子部品５１が搭載されている。
【００２８】
金属板１１には、プリント配線板２１を底とする開口部４２が形成され、開口部４２には、金属板１１とほぼ同じ厚さの一枚の絶縁板６１が挿入配置されている。絶縁板６１と開口部４２の底をなすプリント配線板２１には、両者を貫通する４本のリード５ａ〜５ｄに対応した貫通孔４３ａ〜４３ｄが形成されている。
【００２９】
また、プリント配線板２１の表面に突出したリード５ａ〜５ｄの先端は、半田等の導電性金属７によって配線パターン２１ｂに接続され、これによって電子部品５１の電気回路が形成されている。
【００３０】
図２の回路基板１０２では、電子部品５１の４本の各リード５ａ〜５ｄが、一枚の絶縁板６１を用いて、金属板１１から絶縁されている。従って、従来の図６に示す回路基板１００ように、リード５ａ〜５ｄの一本一本に絶縁板を装着する必要がない。これによって回路基板１０２の製造工数が低減でき、安価な回路基板とすることができる。
【００３１】
図１（ａ）および図２に示す回路基板１０１，１０２は、車載用のメータパネルに好適である。車載用のメータパネルには大型の回路基板が用いられ、多くのリードを持つコネクタ、大型電子部品であるモータやブザー等の各種電子部品が取り付けられる。回路基板１０１，１０２の金属板１０，１１は、これら各種電子部品の放熱に利用することができる。また、多くのリードを持つ電子部品は、図１（ａ）および図２に示すリード絶縁構造により、金属板１０，１１から確実に絶縁されると共に、配線パターンとリードの接合部周りにおける破壊が抑制される。さらに、車載用のメータパネルに利用される大型の回路基板であっても、安価に製造することができる。
【００３２】
次に、図１（ａ）に示す回路基板１０１の製造方法を説明する。
【００３３】
図３（ａ）〜（ｆ）および図４（ａ）〜（ｃ）は、図１（ａ）に示す回路基板１０１のリード絶縁構造の製造方法を示す工程別断面図である。
【００３４】
最初に、図３（ａ）に示すように、ベースとなる所定の開口部４０が刳り貫き形成された金属板１０を準備する。
【００３５】
また、図３（ｂ）に示すように、金属板１０とほぼ同じ厚さで、開口部４０に挿入可能な大きさの絶縁板６０を準備する。
【００３６】
また、図３（ｃ）に示すように、熱硬化性からなる樹脂フィルム２０ａ上に、金属箔からなる所定の配線パターン２０ｂが形成されたプリント配線板２０を準備する。
【００３７】
次に、図３（ｄ）に示すように、金属板１０の開口部４０に絶縁板６０を挿入し、配線パターン２０ｂを外向きにして、金属板１０とプリント配線板２０を積層する。また、プリント配線板２０と金属板１０の間には、熱硬化性樹脂のプリプレグ等からなる接着シート３を挿入する。この接着シート３は、図１（ａ）の回路基板１０１における接着層３になる。
【００３８】
次に、図３（ｅ）に示すように、積層した金属板１０、絶縁板６０、接着シート３およびプリント配線板２０を、付着防止フィルム５１、緩衝材５２、金属板５３を介して、ヒータ５５が埋設された一対の熱プレス板５４の間に挿入する。その後、熱プレス板５４により加熱・加圧して、金属板１０と絶縁板６０を、接着シート３を介してプリント配線板２０に一括して貼り合わせる。
【００３９】
尚、図３（ｅ）の付着防止フィルム５１は、加熱・加圧時の樹脂フィルム２０ａや接着シート３が周りの部材へ付着したり、樹脂フィルム２０ａと配線パターン２０ｂに傷がついたりするのを防止するもので、例えばポリイミドフィルム等が用いられる。緩衝材５２は均等に加圧するためのもので、例えばステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を成形したものが用いられる。金属板５３は、熱プレス板５４に傷が入るのを防止するためのもので、例えばステンレス（ＳＵＳ）やチタン（Ｔｉ）の板が用いられる。
【００４０】
以上の加熱・加圧により、接着シート３を介してプリント配線板２０に貼り合わされた金属板１０と絶縁板６０を取り出すと、図４（ａ）に示す回路基板１０１ｅが得られる。この製造途中の回路基板１０１ｅの構成要素を展開して示した斜視図が、図１（ｂ）である。
【００４１】
次に、図４（ｂ）に示すように、貼り合わされた絶縁板６０とプリント配線板２０を貫通する貫通孔４１を、プレス等により形成する。
【００４２】
最後に、図４（ｃ）に示すように、貫通孔４１に電子部品５０のリード５を通して、金属板１０のプリント配線板２０と反対の面に電子部品５０を搭載し、リードをプリント配線板２０の配線パターン２０ｂに導電性金属７により接合する。
【００４３】
以上で、図１（ａ）に示す回路基板１０１が製造される。
【００４４】
以上の回路基板１０１が製造方法においては、電子部品５０のリード５を金属板１０から絶縁するための絶縁板６０は、金属板１０の開口部４０に挿入されて、金属板１０と共に一括してプリント配線板２０と貼り合わされる。また、この絶縁板６０に後から貫通孔４１を形成するだけの簡単な加工で、リード５と金属板１０の絶縁構造が完成する。この製造方法においては、電子部品５０のリード５が複数本ある場合には、リード５の一本一本に対応して絶縁板６０を準備する必要がない。また、従来の図６に示す回路基板１００のように、絶縁板６０を電子部品の一本一本のリードに装着する工程も必要ない。従って、上記の回路基板１０１を安価に製造することができる。尚、この製造方法によって得られる回路基板１０１の作用効果については、前述のとおりである。
【００４５】
（他の実施形態）
図１（ａ）に示す回路基板１０１では、熱硬化性の樹脂フィルム２０ａからなるプリント配線板２０が用いられていたが、熱可塑性の樹脂フィルムからなるプリント配線板を用いて、本発明の回路基板を構成してもよい。
【００４６】
図５（ａ），（ｂ）に、熱可塑性の樹脂フィルムからなるプリント配線板を用いた場合の回路基板を示す。図５（ａ）は、回路基板１０３のリード絶縁構造を示す断面模式図で、図５（ｂ）は、製造途中の回路基板１０３ｅに関して、その構成要素を展開して示した斜視図である。尚、図５（ａ），（ｂ）において、図５（ａ），（ｂ）に示した従来の回路基板１０１，１０１ｅと同様の部分については同一の符号を付け、その説明は省略する。
【００４７】
図５（ａ）に示す回路基板１０３では、熱可塑性の樹脂フィルム２２ａと、樹脂フィルム２２ａ上に形成された金属箔の配線パターン２０ｂとからなるプリント配線板２２が用いられている。熱可塑性の樹脂フィルム２２ａには、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）に代表される耐熱性を有する熱可塑性樹脂が用いられる。
【００４８】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、熱可塑性の樹脂フィルム２２ａからなるプリント配線板２２を用いた回路基板１０３では、金属板１０と貼り合わせるための接着層を必要とせず、製造時に熱可塑性の樹脂フィルム２２ａを加熱して、金属板１０と直接貼り合わせることができる。また、これと同時に、金属板１０の開口部４０に挿入される絶縁板６０も、熱可塑性の樹脂フィルム２２ａに直接貼り合わされる。従って、絶縁板６０が固定できるため、回路基板１０３の製造及び製造後の取り扱いに際して、絶縁板６０ががたつくことがない。
【００４９】
図５（ａ）の回路基板１０３は、図３（ａ）〜（ｆ）および図４（ａ）〜（ｃ）と同じ製造工程で製造することができるが、接着シート３は必要としない。図３（ｅ）の加熱加圧工程において、熱可塑性の樹脂フィルム２２ａのガラス転移点以上でかつ融点以下の温度に加熱した状態で、加圧プレスにより金属板１０と直接貼り合わせることができる。
【００５０】
尚、図５（ａ）に示す熱可塑性の樹脂フィルム２２ａからなる回路基板１０３においても、図１（ａ）の回路基板１０１と同様に、金属板１０に搭載される電子部品５０のリード５が金属板１０から確実に絶縁されることは言うまでもない。また、プリント配線板２２とリード５の接合部周りにおける破壊が抑制され、安価な回路基板とすることができることも同様である。
【００５１】
図５（ａ）に示す熱可塑性の樹脂フィルム２２ａからなる回路基板１０３も、車載用のメータパネルに好適であることは言うまでもない。
【００５２】
尚、図１（ａ）のプリント配線板２０と図５（ａ）のプリント配線板２２は、いずれも一層のプリント配線板であったが、これに限らず、本発明の回路基板は、多層のプリント配線板を用いたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、熱硬化性の樹脂フィルムからなるプリント配線板を用いた本発明の回路基板のリード絶縁構造を示す断面模式図で、（ｂ）は、製造途中の（ａ）の回路基板に関して、その構成要素を展開して示した斜視図である。
【図２】複数本のリードを持つ電子部品が搭載された、本発明の回路基板の断面模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図５】（ａ）は、熱可塑性の樹脂フィルムからなるプリント配線板を用いた本発明の回路基板のリード絶縁構造を示す断面模式図で、（ｂ）は、製造途中の（ａ）の回路基板に関して、その構成要素を展開して示した斜視図である。
【図６】従来の回路基板のリード絶縁構造を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１，１０，１１  金属板
２，２０〜２２  プリント配線板
２ａ，２０ａ，２１ａ  熱硬化性の樹脂フィルム
２２ａ  熱可塑性の樹脂フィルム
２ｂ，２０ｂ，２１ｂ  配線パターン
３  接着層（接着シート）
４０，４２  開口部
４，４１，４３ａ〜４３ｄ  貫通孔
５，５ａ〜５ｄ  リード
５０，５１  電子部品
６  絶縁ブッシュ
６０，６１  絶縁板
７  導電性金属
１００〜１０３  回路基板
１０１ｅ，１０３ｅ  製造途中の回路基板
【図１】
2004273988.tif 000003
【図２】
2004273988.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004273988.tif 000006
【図５】
2004273988.tif 000007
【図６】
2004273988.tif 000008