(57)【要約】【課題】高周波帯域まで良好な信号伝達特性を持った伝送線路構造を提供することを目的とする。【解決手段】第１の伝送線路の信号配線から第２の伝送線路の信号配線へ電気信号が伝送されるように構成された伝送線路の接続構造において、第１の伝送線路の信号配線に直交するように第１の伝送線路の端面に導体が設ける。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体と該誘電体に配置された信号配線とを有する第１の伝送線路と誘電体と該誘電体に配置された信号配線とを有する第２の伝送線路とを有し、上記第１の伝送線路の信号配線と上記第２の伝送線路の信号配線が電気的に接続され、上記第１の伝送線路の信号配線から上記第２の伝送線路の信号配線へ電気信号が伝送されるように構成された伝送線路の接続構造において、上記第１の伝送線路の信号配線に直交するように上記第１の伝送線路の端面に導体が設けられていることを特徴とする伝送線路の接続構造。
【請求項２】
上記第１の伝送線路の信号配線の端から上記第１の伝送線路の端面の導体までの距離は、上記第１の伝送線路の信号配線を通過する信号の波長の１／４より短いことを特徴とする請求項１記載の伝送線路の接続構造。
【請求項３】
上記第１の伝送線路の誘電体には更にグランド導体が配置され、上記第１の伝送線路の端面の導体と上記第１の伝送線路のグランド導体は電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の伝送線路の接続構造。
【請求項４】
上記第１の伝送線路の信号配線と上記第２の伝送線路の信号配線は上記第２の伝送線路の誘電体に形成されたスルーホール内の導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の伝送線路の接続構造。
【請求項５】
上記第１および第２の伝送線路の少なくとも一方はグランド付きコプレーナ線路、マイクロストリップ線路、またはストリップ線路であることを特徴とする、請求項１記載の伝送線路の接続構造。
【請求項６】
上記第１の伝送線路は上記信号配線が配置された誘電体の第１の面と反対側の第２の面に配置されたグランド導体を有し、上記第２の伝送線路は上記信号配線が配置された誘電体の第１の面と反対側の第２の面に配置されたグランド導体を有し、上記第１の伝送線路の第１の面と上記第２の伝送線路の第２の面が接するように接続され、上記第１の伝送線路のグランド導体と上記第２の伝送線路のグランド導体が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の伝送線路の接続構造。
【請求項７】
誘電体と該誘電体の第１の面に配置された信号配線と該誘電体の第２の面に配置されたグランド導体とを有する伝送線路において、上記信号配線に直交するように該伝送線路の端面に導体が設けられていることを特徴とする伝送線路。
【請求項８】
誘電体と該誘電体の第１の面に配置された信号配線と該誘電体の第２の面に配置されたグランド導体とを有する第１の伝送線路の端面に上記信号配線と直交するように導体を設けることと、誘電体と該誘電体の第１の面に配置された信号配線と該誘電体の第２の面に配置されたグランド導体とを有する第２の伝送線路を用意することと、上記第１の伝送線路の第１の面と上記第２の伝送線路の第２の面が接するように上記第１の伝送線の端部の上に第２の伝送線路の端部を配置することと、上記第１の伝送線路の信号配線と上記第２の伝送線路の信号配線を電気的に接続し上記第１の伝送線路のグランド導体と上記第２の伝送線路のグランド導体を電気的に接続することと、を含む伝送線路の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速で信号を伝送する伝送線路の間の接続技術に関し、特に数十Ｇｂｐｓ級のデータ転送を行うネットワーク装置に用いて好適な伝送線路の接続技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高速なデータ転送を行うネットワーク装置には装置内で信号処理を行うために多数の部品が搭載されており、これらの部品相互間を接続するために多くの伝送線路が用いられている。伝送線路の形状は部品ごとに異なり、同軸ケーブルやストリップライン、コプレーナ線路などの多種類にわたる。
【０００３】
図１及び図２を参照して従来の技術による２つの伝送線路の接続構造及び接続方法の例を説明する。一方の伝送線路はグランド付きコプレーナ線路であり、ここでは部品１とする。他方の伝送線路はマイクロストリップ線路であり、ここでは部品２とする。２つの部品１、２の信号配線同士及びグランド導体同士を接続することによって、２つの伝送線路が接続される。
【０００４】
図１（ａ）に示すように、下側の部品１は、誘電体１０３と、誘電体１０３の上面に配置された信号配線１０１及びグランド導体１０４と、誘電体１０３の下面に配置されたグランド導体１０２とを有する。上側の部品２は、誘電体２０３と、誘電体２０３の上面に配置された信号配線２０１と、誘電体２０３の下面に配置されたグランド導体２０２とを有する。
【０００５】
図１（ｂ）に示すように、上側の部品２の下面には導体パターン２０７が配置されている。図１（ｃ）に示すように、導体パターン２０７は、誘電体２０３に形成されたスルーホール内の導体２０５を介して上面の信号配線２０１に接続されている。
【０００６】
部品２の下面の導体パターン２０７とグランド導体２０２上にはそれぞれハンダ１２１、１２２が配置されている。これらのハンダは、部品１と部品２の導体間を電気的および機械的に接続する。
【０００７】
図２を参照して、部品１と部品２の接続構造及び接続方法を更に詳細に説明する。図２（ａ）に示すように、部品１の端部に部品２の端部が重なるように配置される。図２（ｂ）に示すように、部品１の上面の信号配線１０１と部品２の下面の導体パターン２０７は、ハンダ１２１を介して電気的に接続される。図２（ｃ）に示すように、部品１の上面のグランド導体１０４と部品２の下面のグランド導体２０２は、ハンダ１２２を介して電気的に接続される。部品１のグランド導体１０４、１０２は誘電体１０３に形成されたスルーホール内の導体１０６を介して互いに接続されている。
【０００８】
図２（ｄ）に示すように、部品１の上面の信号配線１０１と部品２の上面の信号配線２０１は、ハンダ１２１、導体パターン２０７、及び、スルーホール内の導体２０５を介して電気的に接続される。電気信号は下側の部品１の上面の信号配線１０１から上側の部品２の上面の信号配線２０１へ伝達される。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−７７２４０号公報
【特許文献２】
特開２００１−３５８２４６号公報
【特許文献３】
特開２００１−５３３９６号公報
【特許文献４】
特開２０００−２８６６１４号公報
【特許文献５】
特開２０００−７７９０２号公報
【特許文献６】
特開平９−２８３５７４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図１及び図２に示す従来の伝送線路の接続構造を用いて電気信号を伝送する場合、特に数十ＧＨｚの周波数帯域では信号伝達特性が劣化する問題があった。
【００１１】
数十ＧＨｚ級の高周波帯域で信号伝達特性が劣化する理由は、高周波信号の一部が伝送線路から空気中に電波となって放射するためである。電波は、部品１の誘電体１０３の、信号進行方向と直交している面３０００から空中に向かって放出される。
【００１２】
本発明は、伝送線路の接続部分における高周波信号の電波放射を防ぐことができる伝送線路の接続構造を提供することを目的とする。
本発明はまた、高周波帯域まで良好な信号伝達特性を持った伝送線路構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、第１の伝送線路の信号配線から第２の伝送線路の信号配線へ電気信号が伝送されるように構成された伝送線路の接続構造において、第１の伝送線路の信号配線に直交するように第１の伝送線路の端面に導体が設けられている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図３及び図４を参照して本発明による２つの伝送線路の接続構造及び接続方法の第１の例を説明する。一方の伝送線路はグランド付きコプレーナ線路であり、ここでは部品３とする。他方の伝送線路はマイクロストリップ線路であり、ここでは部品４とする。２つの部品３、４の信号配線同士及びグランド導体同士を接続することによって、２つの伝送線路が接続される。
【００１５】
図３（ａ）に示すように、下側の部品３は、誘電体３０３と、誘電体３０３の上面に配置された信号配線３０１及びグランド導体３０４と、誘電体３０３の下面に配置されたグランド導体３０２とを有する。
【００１６】
本例では、下側の部品３は更に端面に配置された導体３００１を有する。導体３００１は、信号配線３０１に直交するように設けられる。導体３００１は、誘電体３０３の端面を覆うように設けられる。導体３００１はグランド導体３０２に電気的に接続される。
上側の部品４は、誘電体４０３と、誘電体４０３の上面に配置された信号配線４０１と、誘電体４０３の下面に配置されたグランド導体４０２とを有する。
【００１７】
図３（ｂ）に示すように、上側の部品４の下面には導体パターン４０７が配置されている。図３（ｃ）に示すように、導体パターン４０７は、誘電体４０３に形成されたスルーホール内の導体４０５を介して信号配線４０１に接続されている。
【００１８】
上側の部品４の下面の導体４０７とグランド導体４０２上にはそれぞれハンダ１４１、１４２、１４３が配置されている。これらのハンダは、部品３と部品４の導体間を電気的および機械的に接続する。
【００１９】
図４を参照して、部品３と部品４の接続構造及び接続方法を更に詳細に説明する。図４（ａ）に示すように、部品３の端部に部品４の端部が重なるように配置される。図４（ｂ）に示すように、部品３の上面の信号配線３０１と部品４の下面の導体パターン４０７は、ハンダ１４１を介して電気的に接続される。図４（ｃ）に示すように、部品３の上面のグランド導体３０４と部品４の下面のグランド導体４０２は、ハンダ１４２を介して電気的に接続される。部品３のグランド導体３０４、３０２は誘電体３０３に形成されたスルーホール内の導体３０６を介して互いに電気的に接続されている。
【００２０】
更に本例では、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図（ｄ）に示すように、部品３の導体３００１の上面と部品４の下面のグランド導体４０２は、ハンダ１４３を介して電気的に接続される。
【００２１】
図４（ｅ）に示すように、部品３の上面の信号配線３０１と部品４の上面の信号配線４０１は、ハンダ１４１、導体パターン４０７、及び、スルーホール内の導体４０５を介して電気的に接続される。電気信号は部品３の信号配線３０１から、部品４の信号配線４０１へ伝達される。
【００２２】
図３及び図４に示した本発明の第１の例を図１及び図２に示した従来例と比較すると、本発明の第１の例では導体３００１が付加されている点が異なる。導体３００１は、従来例の部品１の面３０００に相当する部品３の端面に配置されており、グランド導体３０２と電気的に接続されている。また、グランド導体３０４とも、スルーホール内の導体３０６を介して電気的に接続されている。
従来例において、高周波帯域での信号伝達特性を劣化させる原因であった面３０００からの電波放射は、本例のように導体３００１を配置することによって防止できる。
【００２３】
なお、図４（ｂ）に記号Ｓで示した寸法、すなわち信号配線３０１の端と導体３００１との間の距離は、信号配線３０１を通過する電気信号の波長の１／４よりも小さくなるように設定するのがよい。例えば誘電体３０３の比誘電率が１０、信号配線３０１を通過する電気信号の周波数帯域が４０ＧＨｚの場合、電気信号の波長の１／４は約７５０μｍとなるため、寸法Ｓはこれよりも小さくなるように設定する。
【００２４】
図５を参照して、本発明の第１の例の信号伝達特性を従来例と比較して説明する。図５（ａ）は反射率の周波数特性を示し、曲線１００１は従来例による伝送線路の接続構造を用いた場合の特性、曲線１００２は本発明の第１の例の接続構造を用いた場合の特性である。図５（ｂ）は透過率の周波数特性を示し、曲線２００１は従来例による伝送線路の接続構造を用いた場合の特性、曲線２００２は本発明の第１の例の接続構造を用いた場合の特性である。
本発明の接続構造を用いた場合、特に３０ＧＨｚを超える周波数帯域で、反射率、透過率ともに特性が良い。
【００２５】
尚、図５に示した信号伝達特性は３次元電磁界シミュレーションにより求めた結果である。シミュレーションに用いた形状、材質のうち主なものの数値は以下のとおりである。
誘電体１０３、３０３の厚さ：２００μｍ、
誘電体１０３、３０３の比誘電率：１０、
信号配線１０１、３０１の幅：１５０μｍ、
信号配線１０１とグランド導体１０４との間隔：２２５μｍ（信号配線３０１とグランド導体３０４との間隔も同じ）、
誘電体２０３、４０３の厚さ：５０μｍ、
誘電体２０３、４０３の比誘電率：２、９、
信号配線２０１、４０１の幅：１００μｍ、
信号配線３０１と導体３００１との間隔：９３μｍ（図４（ｂ）にＳで示した部分）、
全ての導体の材質：銅。
【００２６】
図６及び図７を参照して本発明による２つの伝送線路の接続構造及び接続方法の第２の例を説明する。一方の伝送線路はグランド付きコプレーナ線路であり、ここでは部品５とする。他方の伝送線路はマイクロストリップ線路であり、ここでは部品６とする。２つの部品５、６の信号配線同士及びグランド導体同士を接続することによって、２つの伝送線路が接続される。
【００２７】
図６（ａ）に示すように、下側の部品５は、誘電体５０３と、誘電体５０３の上面に配置された信号配線５０１及びグランド導体５０４と、誘電体５０３の下面に配置されたグランド導体５０２とを有する。
【００２８】
本例では、下側の部品５は更に端面に配置された導体５００１を有する。導体５００１は、信号配線５０１に直交するように設けられる。導体５００１は、誘電体５０３の端面を覆うように設けられる。導体５００１はグランド導体５０２及び５０４に電気的に接続される。
【００２９】
上側の部品６は、誘電体６０３と、誘電体６０３の上面に配置された信号配線６０１と、誘電体６０３の下面に配置されたグランド導体６０２とを有する。上側の部品６は、図１に示した部品２と同様な構造を有する。
【００３０】
図６（ｂ）に示すように、上側の部品６の下面には導体パターン６０７が配置されている。図６（ｃ）に示すように、導体パターン６０７は、誘電体６０３に形成されたスルーホール内の導体６０５を介して信号配線６０１に接続されている。
【００３１】
部品６の下面の導体６０７とグランド導体６０２上にはそれぞれハンダ１６１、１６２が配置されている。これらのハンダは、部品５と部品６の導体間を電気的および機械的に接続する。
【００３２】
図７を参照して、部品５と部品６の接続構造及び接続方法を更に詳細に説明する。図７（ａ）に示すように、部品５の端部に部品６の端部が重なるように配置される。図７（ｂ）に示すように、部品５の上面の信号配線５０１と部品６の下面の導体パターン６０７は、ハンダ１６１を介して電気的に接続される。
【００３３】
図７（ｃ）に示すように、部品５の上面のグランド導体５０４と部品６の下面のグランド導体６０２は、ハンダ１６２を介して電気的に接続される。部品５のグランド導体５０４、５０２は誘電体５０３に形成されたスルーホール内の導体５０６を介して互いに電気的に接続されている。
【００３４】
図７（ｅ）に示すように、部品５の上面の信号配線５０１と部品６の上面の信号配線６０１は、ハンダ１６１、導体パターン６０７、及び、スルーホール内の導体６０５を介して電気的に接続される。電気信号は部品５の信号配線５０１から、部品６の信号配線６０１へ伝達される。
【００３５】
図６及び図７に示した本発明の第２の例を図３及び図４に示した本発明の第１の例と比較すると、本発明の第２の例では、部品５の導体５００１はグランド導体５０２、５０４に直接電気的に接続されている。また、図７（ｄ）に示すように、導体５００１は部品６のグランド導体６０２と直接電気的に接続されていないが、図７（ｅ）に示すように、グランド導体５０４及びハンダ１６２を介して電気的に接続されている。
このような構造であっても、部品５の導体５００１が部品５を通過する電気信号の電波放射を防ぐ効果を有するため、高周波帯域での信号伝達特性の劣化を防ぐことができる。
【００３６】
図８及び図９を参照して本発明による２つの伝送線路の接続構造及び接続方法の第３の例を説明する。一方の伝送線路はマイクロストリップ線路であり、ここでは部品７とする。他方の伝送線路はグランド付きコプレーナ線路であり、ここでは部品８とする。２つの部品７、８の信号配線同士及びグランド導体同士を接続することによって、２つの伝送線路が接続される。
【００３７】
図８（ａ）に示すように、下側の部品７は、誘電体７０３と、誘電体７０３の上面に配置された信号配線７０１と、誘電体７０３の下面に配置されたグランド導体７０２とを有する。
【００３８】
本例では、下側の部品７は更に端面に配置された導体７００１を有する。導体７００１は、信号配線７０１に直交するように設けられる。導体７００１は、誘電体７０３の端面を覆うように設けられる。導体７００１はグランド導体７０２に電気的に接続されている。
【００３９】
上側の部品８は、誘電体８０３と、誘電体８０３の上面に配置された信号配線８０１及びグランド導体８０４と、誘電体８０３の下面に配置されたグランド導体８０２とを有する。
【００４０】
図８（ｂ）に示すように、上側の部品８の下面には導体パターン８０７が配置されている。図８（ｃ）に示すように、導体パターン８０７は、誘電体８０３に形成されたスルーホール内の導体８０５を介して信号配線８０１に接続されている。
【００４１】
部品８の下面の導体パターン８０７とグランド導体８０２上にはそれぞれハンダ１８１、１８３が配置されている。これらのハンダは、部品７と部品８の導体間を電気的および機械的に接続する。
【００４２】
図９を参照して、部品７と部品８の接続構造及び接続方法を更に詳細に説明する。図９（ａ）に示すように、部品７の端部に部品８の端部が重なるように配置される。図９（ｂ）に示すように、部品７の上面の信号配線７０１と部品８の下面の導体パターン８０７は、ハンダ１８１を介して電気的に接続される。図９（ｃ）に示すように、部品８のグランド導体８０４、８０２は誘電体８０３に形成されたスルーホール内の導体８０６を介して互いに電気的に接続されている。
【００４３】
更に本例では、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）に示すように、部品７の導体７００１の上面と部品８の下面のグランド導体８０２は、ハンダ１８３を介して電気的に接続される。
【００４４】
図９（ｅ）に示すように、部品７の上面の信号配線７０１と部品８の上面の信号配線８０１は、ハンダ１８１、導体パターン８０７、及び、スルーホール内の導体８０５を介して電気的に接続される。電気信号は部品７の信号配線７０１から、部品８の信号配線８０１へ伝達される。
【００４５】
図８及び図９に示した本発明の第３の例を第１及び第２の例と比較すると、本発明の第３の例では、下側の部品７は誘電体７０３の上面にグランド導体がないマイクロストリップ線路であり、上側の部品８は誘電体８０３の上面にもグランド導体を有するグランド付きコプレーナ線路である点が異なる。下側の部品７の端面に導体７００１が付加されている。導体７００１は、従来例の部品１の面３０００に相当する端面に配置されており、グランド導体７０２と電気的に接続されている。
このような構造であっても、導体７００１は、部品７を通過する電気信号の電波放射を防ぐ効果を有するため、高周波帯域での電気特性の劣化を防ぐことができる。
【００４６】
第１、第２、および第３の例において、伝送線路の種類はグランド付きコプレーナ線路、またはマイクロストリップ線路の場合を示したが、伝送線路としてストリップ線路を用いる場合でも本発明による伝送線路の接続構造を使用することが可能であることは容易に理解されよう。
【００４７】
以上、本発明の例を説明したが、本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変形が可能であることは当業者であれば容易に理解されよう。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によると、伝送線路の接続部分における高周波信号の電波放射を防ぐことができる効果がある。
本発明によると、高周波帯域まで良好な信号伝達特性を持った伝送線路構造を実現することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品１と部品２とを接続する方法を説明するための斜視図、（ｂ）は部品２の底面図、（ｃ）は（ｂ）の部品２を線Ａ１−Ａ２に沿って切断した断面図である。
【図２】従来の伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品１と部品２とが接続した状態の上面図、（ｂ）は（ａ）の部品１及び部品２を線Ｂ１−Ｂ２に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）の部品１及び部品２を線Ｃ１−Ｃ２に沿って切断した断面図、（ｄ）は（ａ）の部品１及び部品２を線Ｄ１−Ｄ２に沿って切断した断面図である。
【図３】本発明の第１の例による伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品３と部品４の接続方法を示す斜視図、（ｂ）は部品４の底面図、（ｃ）は（ｂ）の部品４を線Ｅ１−Ｅ２に沿って切断した断面図である。
【図４】本発明の第１の例による伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品３と部品４とが接続した状態の上面図、（ｂ）は（ａ）の部品３及び部品４を線Ｆ１−Ｆ２に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）の部品３及び部品４を線Ｇ１−Ｇ２に沿って切断した断面図、（ｄ）は（ａ）の部品３及び部品４を線Ｈ１−Ｈ２に沿って切断した断面図、（ｅ）は（ａ）の部品３及び部品４を線ｉ１−ｉ２に沿って切断した断面図である。
【図５】本発明の第１の例の伝送線路の信号伝達特性を従来の伝送線路の信号伝達特性を説明するための図であり、（ａ）は反射率の周波数特性を示す図、（ｂ）は透過率の周波数特性を示す図である。
【図６】本発明の第２の例による伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品５と部品６の接続方法を示す斜視図、（ｂ）は部品６の底面図、（ｃ）は（ｂ）の部品６を線Ｊ１−Ｊ２に沿って切断した断面図である。
【図７】本発明の第２の例による伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品５と部品６とが接続した状態の上面図、（ｂ）は（ａ）の部品５及び部品６を線Ｋ１−Ｋ２に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）の部品５及び部品６を線Ｌ１−Ｌ２に沿って切断した断面図、（ｄ）は（ａ）の部品５及び部品６を線Ｍ１−Ｍ２に沿って切断した断面図、（ｅ）は（ａ）の部品５及び部品６を線Ｎ１−Ｎ２に沿って切断した断面図である。
【図８】本発明の第３の例による伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品７と部品８の接続方法を示す斜視図、（ｂ）は部品８の底面図、（ｃ）は（ｂ）の部品８を線Ｏ１−Ｏ２に沿って切断した断面図である。
【図９】本発明の第３の例による伝送線路の接続構造及び方法を説明するための図であり、（ａ）は部品７と部品８とが接続した状態の上面図、（ｂ）は（ａ）の部品７及び部品８を線Ｐ１−Ｐ２に沿って切断した断面図、（ｃ）は（ａ）の部品７及び部品８を線Ｑ１−Ｑ２に沿って切断した断面図、（ｄ）は（ａ）の部品７及び部品８を線Ｒ１−Ｒ２に沿って切断した断面図、（ｅ）は（ａ）の部品７及び部品８を線Ｓ１−Ｓ２に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
１，２，３，４，５，６，７，８…伝送線路又は部品
１０１…信号配線、１０２…グランド導体、１０３…誘電体、１０４…グランド導体、１０６…スルーホール内の導体
１２１，１２２…はんだ
２０１…信号配線、２０２…グランド導体、２０３…誘電体、２０５…スルーホール内の導体、２０７…導体パターン、
３０１…信号配線、３０２…グランド導体、３０３…誘電体、３０４…グランド導体、３０６…スルーホール内の導体、
１４１，１４２，１４３…はんだ
４０１…信号配線、４０２…グランド導体、４０３…誘電体、４０５…スルーホール内の導体、４０７…導体パターン
５０１…信号配線、５０２…グランド導体、５０３…誘電体、５０４…グランド導体、５０６…スルーホール内の導体、
１６１，１６２…はんだ
６０１…信号配線、６０２…グランド導体、６０３…誘電体、６０５…スルーホール内の導体、６０７…導体パターン、
７０１…信号配線、７０２…グランド導体、７０３…誘電体、
１８１，１８３…はんだ
８０１…信号配線、８０２…グランド導体、８０３…誘電体、８０４…グランド導体、８０５，８０６…スルーホール内の導体、８０７…導体パターン
【図１】
2004247980.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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