(57)【要約】【課題】チャンネル方向Ｃの空間分解能の良いＣＴ画像を得ることが可能なＸ線検出装置およびＸ線ＣＴ装置と、スリット構造体におけるスリットの加工方法を提供する。【解決手段】チャンネル方向Ｃに沿って複数個配置され、スライス方向に複数列配置されるフォトダイオード５２により、Ｘ線焦点８から被検体Ｗを透過したＸ線を検出するＸ線検出装置において、フォトダイオード５２のＸ線焦点側に、モリブデン等と同程度のＸ線吸収係数を有する重金属材からなるスリット構造体１５が配置され、このスリット構造体１５が備えるスリットは、チャンネル方向Ｃの幅が前記所定ピッチより狭い第１のスリット１６をチャンネル方向Ｃに複数備える第１のスリット列と、チャンネル方向Ｃに延設されており第１のスリット１６同士を結ぶ第２のスリット１７とを備えている。【選択図】    図８
2004160175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線焦点から被検体に向かってＸ線を発生するＸ線発生装置と、
前記被検体を透過したX線を検出するための検出素子が前記被検体の体軸に垂直な方向であるチャンネル方向に所定ピッチで複数個配列されてなる検出素子列を、前記被検体の体軸に平行な方向であるスライス方向に複数列備えるX線検出器と、
前記X線焦点と前記検出素子との間に配設可能なスリット構造体とを備えるX線CT装置において、
このスリット構造体が備えるスリットは、
前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第１のスリットを前記チャンネル方向に複数備える第１のスリット列と、
前記チャンネル方向に延設されており前記第１のスリット同士を結ぶ第２のスリットとを備えていることを特徴とするX線CT装置。
【請求項２】
前記第２のスリットは、前記第１のスリットのスライス方向端部を結んでいることを特徴とする請求項１記載のX線CT装置。
【請求項３】
前記第１のスリットは、
前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第１の部分と、
前記第１の部分とスライス方向ならびにチャンネル方向にずれて連設されており、前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第２の部分とを備えることを特徴とする請求項１または請求項２記載のX線CT装置。
【請求項４】
前記第１のスリットには、合成樹脂材が充填されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載のX線CT装置。
【請求項５】
前記第２のスリットには、モリブデン、タングステンもしくはこれら金属と同等レベルのX線吸収係数を有する部材が充填されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載のX線CT装置。
【請求項６】
前記スリット構造体を支持し、このスリット構造体を前記X線焦点と前記検出素子との間に進出もしくは退避させるスライド装置を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか記載のX線CT装置。
【請求項７】
前記第１のスリット列及び第２のスリットは、ワイヤ放電加工機を用いて加工されており、
前記ワイヤ放電加工機によりワイヤを前記スリット構造体に対して相対的に前記チャンネル方向に進行させて前記第２のスリットの一部を加工する工程と、
第１のスリットを加工する工程と、
を複数回繰り返して加工されたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか記載のX線CT装置。
【請求項８】
Ｘ線焦点から被検体に向かってＸ線を発生するＸ線発生装置と、
前記被検体を透過したX線を検出するための検出素子が前記被検体の体軸に垂直な方向であるチャンネル方向に所定ピッチで複数個配列されてなる検出素子列を、前記被検体の体軸に平行な方向であるスライス方向に複数列備えるX線検出器と、
前記X線焦点と前記検出素子との間に配設可能なスリット構造体とを備えるX線CT装置において、
このスリット構造体は、
前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第１のスリットを前記チャンネル方向に複数備える第１のスリット列と、
前記スリット構造体と前記検出素子とを位置決めするための位置決め用スリットとを備えることを特徴とするX線CT装置。
【請求項９】
前記位置決め用スリットは、前記スライス方向及び前記チャンネル方向に対して斜めの方向に延設している斜めスリット部を備えていることを特徴とする請求項８記載のX線CT装置。
【請求項１０】
前記位置決め用スリットは、前記スリット構造体のチャンネル方向両端部にそれぞれ形成されており、
各位置決め用スリットは、
前記スライス方向及び前記チャンネル方向に対して斜めの方向に延設している第１の斜めスリット部と、前記スライス方向に対して前記第１の部分と軸対象となる第２の斜めスリット部とからなるX字状部分をそれぞれ備えていることを特徴とする請求項８記載のX線CT装置。
【請求項１１】
前記第１のスリットは、
前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第１の部分と、
前記第１の部分とスライス方向ならびにチャンネル方向にずれて連設されており、前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第２の部分とを備え、
前記位置決め用スリットは、
前記スリット構造体のチャンネル方向両端部にそれぞれ形成されており、
各位置決め用スリットは、
前記スライス方向及び前記チャンネル方向に対して斜めの方向に延設している第１の斜めスリット部と、前記スライス方向に対して前記第１の部分と軸対象となる第２の斜めスリット部とからなるX字状部分をそれぞれ備え、かつ、
この第１の斜め部と第２の斜め部との交差部のスライス方向の位置は、前記第１の部分と第２の部分との境界部分のスライス方向位置とほぼ等しいことを特徴とする請求項８記載のX線CT装置。
【請求項１２】
前記スリット構造体が備えるスリットは、ワイヤー放電加工機によって加工されており、
前記第１のスリット列は、第１のワイヤ径のワイヤを用いて加工されており、
前記位置決め用スリットは、この第１のワイヤ径よりも小径のワイヤを用いて加工されていることを特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれか記載のX線CT装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として、被検体の多方向の投影データを収集しその多方向の投影データを再構成処理に供することにより被検体の断層像を得るＸ線コンピュータ断層撮影装置（以下、Ｘ線ＣＴ装置と呼ぶ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年発達しつつあるコンピュータトモグラフィ（以下ＣＴ装置と呼ぶ）の中でもＸ線ＣＴ装置は、医用診断装置の重要な一つとして急速に普及していることは、周知の通りである。
このＸ線ＣＴ装置は、撮影上有害な散乱Ｘ線を除去する機能を有するコリメータ部と、入射したＸ線の強度を電気信号として出力する機能を有する検出素子が格子状に配列されるＸ線検出装置を備えている。
【０００３】
そして、Ｘ線発生装置であるＸ線管から照射されたＸ線が被検体（一般的には患者）を透過し、透過したＸ線はＸ線検出装置によって電荷に変換され画像化されるようになっている。
ところで、この種のＸ線ＣＴ装置の空間分解能は、Ｘ線検出装置における検出素子のサイズと隣接する検出素子間距離に依存する。すなわち、検出素子を微細加工し、この検出素子間距離を小さくすれば、空間分解能が向上するのであるが、検出素子の微細化には限界がある。
【０００４】
そこで、検出素子の大きさを変えずに、つまり検出素子間距離を変えずに空間分解能を向上させる技術がたとえば特開２００２−３０１０５６に開示されている。
この公報には、コリメータ部の前面に、比較的薄い板厚で、モリブデン、タングステンもしくは同等レベルのX線吸収係数を持つ部材（例えば重金属板）にスリットを設けたスリット構造体を配置することが記載されている。
そして、各スリットのチャンネル方向の幅は、検出素子のチャンネル方向の幅よりも小さく形成されている。この結果、検出素子のチャンネル方向（被検体の体軸に垂直な方向）の開口を絞ることとなるので、空中分解能が高まる。
さらに、Ｑｕａｒｔｅｒ−Ｑｕａｒｔｅｒ法（以下「Ｑ−Ｑ法」という）を利用した解像度向上の技術も記載されている。具体的には、スリットの形状を矩形状ではなく、スライス方向（被検体の体軸に平行な方向）中央部において、チャンネル方向にわずかにずらす形状としている。
【０００５】
そして、高精度で検査を行う必要がある場合には、このスリット構造体を検出素子の手前に配置した状態で検査を行い、通常の精度で検査を行う場合には、このスリット構造体を検出素子の手前から退避させた状態で検査を行う。
一般には、まず通常モードの検査を広範囲に行い、その検査の結果、高精度の検査が必要な部位があった場合に限り、高分解能モードとして、その部位のみに対してスリット構造体を用いた再検査が行われることになる。
高分解能モードでは、スリット以外の領域のX線が遮断されるから、１つの検出素子の検出領域が小さくなる。そのため、データの重なり等が小さくなり、結果として空中分解能を高めてボケの少ない鮮明な画像を提供することが可能となる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３０１０５６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このようなスリット構造体を用いて高分解能でX線を検出する場合、スリット構造体と検出素子との高精度の位置決めが必要となる。位置決めの方向は、チャンネル方向のみならず、スライス方向の位置決めも必要となる。
しかし従来は、位置決めのための有効な手法は開示されていなかった。特にスライス方向の位置決めのための有効な手法は開示されていなかった。
たとえば、スリット構造体のスリット部分の加工方法は、スライス方向への位置決めを考慮したものではなかった。
以下、従来のスリット構造体のスリット部分の加工方法を説明する。
図１５は、従来のスリットの加工方法を示すための説明図である。
板体からなるスリット構造体Ａにスリットａを加工するためには、通常ワイヤ放電加工機が用いられるが、そのために、まずスリットの数に対応してワイヤ放電加工の始点となる下穴ｂを設ける。次にワイヤ放電加工機の自動結線機能を用いて下穴ｂを通じてワイヤを自動的に結線しワイヤ放電加工する。
この際に、用いられるワイヤ径はスリットａの寸法形状を考慮して比較的細径のもの（たとえば１００μｍ）が用いられるが、細径のワイヤで自動結線を行うためには、下穴ｂの径を大きくする必要がある。一方でスリットａのピッチは、検出素子のピッチと同じにしなければならない。このため、下穴ｂの径を大きくしつつスリットaのピッチを狭くするために、下穴ｂの配置は、図に示されるように千鳥状になっている。
【０００８】
しかし、下穴ｂを千鳥状に配置するとスリット構造体Ａのスライス方向長さが長くなり、不都合が生じる。特に運転モードに応じてスリット構造体を進退させて検出素子に対して位置決めする場合、スライス方向長さの長大化に応じてスリット構造体の移動ストロークが長くなり、高精度の位置決めが困難となる。
なお、上記加工方法はスループットの面からも問題がある。すなわち、上記手法の場合、スリットaと同数の下穴ｂを設けなければならないが、スリットaの数は、７００本程度に及ぶため、下穴ｂも７００個程度あけなければならず、長時間を要する。
その上、加工精度上も不利である。すなわち、上記手法の場合、自動結線を下穴の数だけ行うこととなるが、自動結線を行うたびにワイヤ位置が微小量中心ずれする可能性が生じる。そのため、結果として加工されたスリット間でも微小のずれが生じる可能性がある。
【０００９】
以上のような事情を踏まえて本発明はなされたものであり、その目的は、スリット構造体と検出素子との位置決めを好適に行うことが可能となるX線CT装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明は、Ｘ線焦点から被検体に向かってＸ線を発生するＸ線発生装置と、前記被検体を透過したX線を検出するための検出素子が前記被検体の体軸に垂直な方向であるチャンネル方向に所定ピッチで複数個配列されてなる検出素子列を、前記被検体の体軸に平行な方向であるスライス方向に複数列備えるX線検出器と、前記X線焦点と前記検出素子との間に配設可能なスリット構造体とを備えるX線CT装置において、このスリット構造体が備えるスリットは、
前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第１のスリットを前記チャンネル方向に複数備える第１のスリット列と、前記チャンネル方向に延設されており前記第１のスリット同士を結ぶ第２のスリットとを備えていることを特徴とするX線CT装置である。
【００１１】
また、Ｘ線焦点から被検体に向かってＸ線を発生するＸ線発生装置と、前記被検体を透過したX線を検出するための検出素子が前記被検体の体軸に垂直な方向であるチャンネル方向に所定ピッチで複数個配列されてなる検出素子列を、前記被検体の体軸に平行な方向であるスライス方向に複数列備えるX線検出器と、前記X線焦点と前記検出素子との間に配設可能なスリット構造体とを備えるX線CT装置において、このスリット構造体は、前記チャンネル方向の幅が前記所定ピッチより狭い第１のスリットを前記チャンネル方向に複数備える第１のスリット列と、前記スリット構造体と前記検出素子とを位置決めするための位置決め用スリットとを備えることを特徴とするX線CT装置である。
【００１２】
なお、前記第１のスリットには、合成樹脂材が充填する等しても良いし、前記第２のスリットには、モリブデン、タングステンもしくはこれら金属と同等レベルのX線吸収係数を有する部材を充填する等しても良い。
また、スリット構造体を、前記X線焦点と前記検出素子との間に進出もしくは退避させるスライド装置を備える構成であっても良い。
また、こうしたスリット構造体のスリット加工は、ワイヤ放電加工機を用いて加工してもよく、前記ワイヤ放電加工機によりワイヤを前記スリット構造体に対して相対的に前記チャンネル方向に進行させて前記第２のスリットの一部を加工する工程と、第１のスリットを加工する工程と、を複数回繰り返して加工することにしても良い。
【００１３】
また、前記位置決め用スリットは、前記スライス方向Ｓ及び前記チャンネル方向に対して斜めの方向に延設している第１の斜めスリット部と、前記スライス方向Ｓに対して前記第１の部分と軸対象となる第２の斜めスリット部とからなるX字状部分を備えていても良い。
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施の形態を適用した装置のシステム構成図である。
Ｘ線ＣＴ装置１は、システム制御部２、架台・寝台制御部３、寝台移動部４、寝台５、Ｘ線制御装置６、高電圧発生装置７、Ｘ線発生装置であるＸ線ビーム発生源８、Ｘ線検出装置２０、回転架台１４、データ収集部１０、補間処理部１１、画像再構成部１２、表示部１３を備えている。
【００１４】
上記システム制御部２は、図示しない入力装置を用いて入力されたスライス厚、回転速度等のスキャン条件のうち、回転速度とスライス厚とファン角度等を架台・寝台制御信号として架台・寝台制御部３に対して出力する。
また、システム制御部２は、Ｘ線ビーム発生を制御するＸ線ビーム発生制御信号をＸ線制御装置６に対して出力し、Ｘ線ビームの検出のタイミングを示す検出制御信号をデータ収集部１０に対して出力する。
【００１５】
さらに、システム制御部２は、データ収集のためのデータ収集制御信号をデータ収集部１０に対して出力し、補間方法を示す補間制御信号を補間処理部１１に対して出力する。
上記架台・寝台制御部３は、システム制御部２により出力された架台・寝台制御信号を基に回転架台１４を回転させるとともに、寝台移動信号を寝台移動部４に対して出力する。
【００１６】
上記寝台移動部４は、架台・寝台制御部３により出力された寝台移動信号をもとに、回転架台１４の１回転当りの寝台５の移動量を求め、この移動量で寝台５を移動させる。
上記Ｘ線制御装置６は、システム制御部２により出力されたＸ線ビーム発生制御信号をもとに、高電圧発生装置７による高電圧発生のタイミングを制御する。高電圧発生装置７は、Ｘ線ビーム発生源８から被検体Ｗに向かってＸ線ビームＲを曝射させるための高電圧をＸ線制御装置６からの制御信号にしたがってＸ線ビーム発生源８に供給する。
【００１７】
Ｘ線ビーム発生源８は、高電圧発生装置７から供給された高電圧によってＸ線ビームＲを被検体Ｗに向かって曝射する。上記回転架台１４は、Ｘ線ビーム発生源８とＸ線検出装置２０とを保持する。また、回転架台１４は、図示しない架台回転機構により、Ｘ線ビーム発生源８とＸ線検出装置２０との中間点を通る回転軸（回転中心軸）を中心にして回転駆動されるようになっている。
上記データ収集部１０は、Ｘ線検出装置２０により検出された投影データを、システム制御部２により出力されたデータ収集制御信号に対応させて収集する。また、データ収集部１０は、切換手段（図示しない）を有する。この切換手段は、通常モードと、これよりも高分解能画像を提供可能な高分解能モードを選択的に切換えるために設けられている。
【００１８】
上記補間処理部１１は、データ収集部１０によって収集された投影データをもとに目的のスライス位置の投影データを補間する。上記画像再構成部１２は、補間処理部１１により生成された補間データをもとに画像再構成を行う。表示部１３は、画像再構成部１２により再構成された画像を図示しないモニタ上に表示する。
以下、Ｘ線検出装置２０について図２〜図４を参照して説明する。図２はＸ線ＣＴ装置要部の概略の構成図、図３はＸ線検出装置２０の縦断面図、図４はＸ線検出装置２０を分離して示す斜視図である。以下、被検体Ｗの体軸方向に沿う方向をスライス方向Ｓと呼び、被検体Ｗの体軸方向とは直交する方向をチャンネル方向Ｃと呼ぶ。
【００１９】
上記Ｘ線検出装置２０は、Ｘ線ビーム発生源８側から順に位置する、スリット構造体１５と、コリメータ部３０と、このコリメータ部に着脱自在に設けられた検出部４０とから構成される。
上記スリット構造体１５は板体からなり、後述するように構成される。スリット構造体１５は、コリメータ部３０のＸ線ビーム発生源８側である前面側に取付けられる。そして、コリメータ部３０の背面側に検出部４０が取付けられる。
【００２０】
はじめに上記コリメータ部３０から説明すると、これは散乱Ｘ線を除去する機能を有しており、スライス方向Ｓに並設された一対のコリメータサポート３１，３２と、このコリメータサポート３１，３２間にチャンネル方向Ｃにほぼ等ピッチで配置され、複数枚のモリブデンやタングステン等、Ｘ線吸収率の高い材料から形成されたコリメータ単板３３を備えている。
さらに、上記コリメータサポート３１，３２におけるコリメータ単板３３のスライス方向Ｓ外方に配置され、チャンネル方向Ｃに延設される鉛等の重金属材製の帯状部材３４，３５と、コリメータサポート３１，３２間でかつその両側部に配置されたサイドブロック３６，３７を備えている。
【００２１】
Ｘ線検出装置２０がＸ線ＣＴ装置１に組み込まれた状態で、コリメータ単板３３の面はスライス方向Ｓに対して平行となるように配置され、かつ全てのコリメータ単板３３の面の延長線上に上記Ｘ線ビーム発生源８が位置するように配置されている。
上記コリメータサポート３１，３２には予め溝（不図示）が形成されていて、この溝にコリメータ単板３３を挿入するようになっているので、同一ピッチで、かつ累積誤差が少ないものが製作される。
【００２２】
上記検出部４０は、コリメータ部３０のコリメータサポート３１，３２に対してそれぞれ着脱自在に設けられる一対のユニットサポート４１，４２と、これらユニットサポート間に配置されたサイドブロック４３，４４と、チャンネル方向Ｃに沿って配置された複数の検出器ユニット５０を備えている。
上記検出器ユニット５０は、入射したＸ線の強度を電気信号として出力する機能を有しており、基板５１と、この基板５１上に後述するように配列されたフォトダイオードチップ（本発明における検出素子に相当）５２を備えている。
【００２３】
さらに、フォトダイオードチップ５２の入射面（図３左側）にそれぞれ対応し、シンチレータを反射材を介して２次元的に配列して一体化させＸ線を受光することにより可視光を発するシンチレータブロック５３が設けられる。
さらに、上記基板５１にはフォトダイオードチップ５２からの出力を積算し、スライス厚を変えるための出力切換えを行う機能を有する半導体チップ５４が設けられる。なお、上記シンチレータブロック５３の入射面には白色塗料をなす反射材Ｈが塗布されている。
【００２４】
図５（Ａ）は、シンチレータ５３とフォトダイオードチップ５２との位置関係を説明するための模式図であり、図５（Ｂ）は、スリット構造体１５の模式図である。
【００２５】
図（Ａ）において、反射材Ｈは、スライス方向Ｓならびにチャンネル方向Ｃに平行な格子状にシンチレータ５３上に形成されており、もってシンチレータ５３を区分している。そして、フォトダイオードチップ５２は、シンチレータ５３の各区分に対応して、シンチレータ５３の裏面に設けられている。
フォトダイオードチップ５２の数（ならびにシンチレータ５３の区分されている数）は、模式図とは異なり、実際はスライス方向Ｓに対してチャンネル方向Ｃに顕著に多い。たとえば、スライス方向Ｓに３４列配列され、チャンネル方向Ｃに９００個程度配列されている。
【００２６】
上記フォトダイオードチップ５２の幅であるが、チャンネル方向Ｃの幅は等幅である。然るにスライス方向Ｓの幅は、３４列のうち中心の４列５２aの幅は、たとえば０．５ｍｍであり、それ以外の３０列５２ｂの幅は、１ｍｍである。
続いてスリット構造体１５の説明を行う。図２〜図４で示したように、上記スリット構造体１５は、コリメータ部３０および検出部４０と同様、スライス方向Ｓから見た形状が略円弧状に曲成され、コリメータ部３０の一面側に配置される。
【００２７】
上記スリット構造体１５の素材は、モリブデンや、タングステン等の低Ｘ線透過率のＸ線遮断部材で構成されている。板厚は、０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度であって、好ましくは、１〜２ｍｍ程度の板厚のものを選択するとよい。こうすることにより、概ね８０％以上の遮断が可能となる。
すなわち、スリット構造体１５の板厚を０．５ｍｍ以下の薄い板厚とすると、Ｘ線の透過率が高くなってしまう。その一方で、スリット構造体１５の板厚を３ｍｍ以上に設定すると、上述したような円弧状に形成する加工が困難になってしまう。
【００２８】
図（B）に示されるように、スリット構造体１５には、その両面に亘って、すなわちＸ線ビーム発生源８面側からコリメータ部３０取付け面側に亘って貫通するスリット１６（本発明の第１のスリットに相当）がチャンネル方向Ｃに複数設けられている。
スリット１６の本数は、たとえば７００本である。また、スリット１６のチャンネル方向Cのピッチは、フォトダイオードチップ５２のチャンネル方向Cのピッチと同じであり、スリット１６のチャンネル方向Cの幅は、フォトダイオードチップ５２のチャンネル方向Cの幅の約半分である。一方でスリット１６のスライス方向Sの長さは、フォトダイオードチップ５２のスライス方向Ｓの幅の約４列分、すなわち約２ｍｍより若干長い概略矩形状に形成されている。しかも、この約４列幅分（各スライス方向Ｓ幅を０．５ｍｍとする）の領域のうち、２列幅分の領域（本発明の「第１の部分」に相当）はチャンネル方向Ｃの一方側に、他の２列幅分（本発明の「第２の部分」に相当）はチャンネル方向Ｃの他方側に、それぞれ所定量チャンネル方向Ｃに位置ずれして連設されている。そのずれ量は、フォトダイオードチップ５２のチャンネル方向C幅の４分の１となっている。
【００２９】
そして、スリット１６は高分解能モードにおいては、フォトダイオードチップ５２等の検出部４０とX線源との間に配設されることになる。高分解能モードにおけるスリット１６とフォトダイオードチップ５２との位置関係であるが、チャンネル方向Ｃに９００個程度配列されているフォトダイオードチップ５２のうち、チャンネル方向Ｃ中央部４列の約７００個のフォトダイオードチップ５２にそれぞれスリット１６が対向するようにスリット１６は配設される。
【００３０】
図６を用いて、高分解能モードにおけるスリット１６とフォトダイオードチップ５２との位置関係を詳述する。
図６（Ａ）は、スリット１６とフォトダイオードチップ５２ａとの位置関係を示した図、（Ｂ）は、そのスライス方向Ｓ中央部の拡大図である。
【００３１】
図（Ａ）では、スリット１６が配置される場所・大きさを理解し易くするために、フォトダイオードチップ５２ａを分割破線で示し、スリット１６を実線で示した。この図に示されるように、スライス方向Ｓにあっては、スリット１６の中央とフォトダイオードチップ５２ａの境界とが一致する。
【００３２】
また、チャンネル方向Ｃについては同図（Ｂ）に示される。すなわち、スリット１６のうちスライス方向Ｓ上部のスリット１６ａは、フォトダイオードチップ５２ａのチャンネル方向Ｃ中央から１／８チャンネル幅ずれた位置を中央とし、スリット１６のうちスライス方向Ｓ下部のスリット１６ｂは、フォトダイオードチップ５２ａのチャンネル方向Ｃ中央から１／８チャンネル幅、反対方向にずれた位置を中央となるように位置決めされる。
【００３３】
このような位置関係とすることによりＱ−Ｑ法を利用した高解像度を実現することが可能となる。
つぎに、本実施の形態の作用を説明する。
（１）Ｘ線ＣＴ装置１の概略動作（図１を主に参照する）
操作者は、入力装置（図示しない）を用いて関心領域をスキャンするためのスキャン条件を入力する。
【００３４】
このスキャン条件が入力されると、システム制御部２は、スキャン条件のうちの、スキャン方式、検出装置回転速度および関心領域スライス厚等を架台・寝台制御信号として架台・寝台制御部３に対して出力する。架台・寝台制御部３は、この架台・寝台制御信号をもとにして寝台移動信号を寝台移動部４に対して出力する。
【００３５】
この状態で操作者により寝台開始命令が前記入力装置から入力されると、システム制御部２は、架台・寝台制御部３に対して撮影開始を指示するとともに、Ｘ線ビーム発生源８を制御するＸ線ビーム発生制御信号を、Ｘ線制御装置６に対して出力する。そして、前記Ｘ線ビーム発生制御信号に対応させて、Ｘ線制御装置６は、高電圧発生装置７から高電圧を発生させる。
これにより、上記Ｘ線ビーム発生源８からＸ線ビームが曝射されるとともに、寝台５が寝台移動部４により移動され、ヘリカルスキャンによる撮影が開始される。
【００３６】
また、データ収集制御信号（フォトダイオード５２使用列数、チャンネル数等のスキャン条件を含む）がシステム制御部２から出力されると、データ収集部１０は、このデータ収集制御信号に対応させてＸ線検出装置２０で検出されたＸ線を投影データとして収集し、補間処理部１１に供給する。
補間処理部１１は、このＸ線ビームをもとに、目的のスライス位置のＸ線ビームを補間する。補間処理部１１により補間された補間データは、画像再構成部１２で再構成処理が行われ、表示部１３に再構成された画像が表示される。
【００３７】
（２）Ｘ線検出装置２０およびデータ収集部１０の動作
Ｘ線ビーム発生源８で発生したＸ線は、被検体Ｗを透過してスリット構造体１５へ照射される。スリット構造体１５は、Ｘ線の透過率が低い素材で構成されるのでそれ自体はＸ線が透過し難いが、一方で、Ｘ線はスリット１６を通過して後段のコリメータ部３０に導かれる。
【００３８】
コリメータ部３０では、所定方向からのＸ線のみが透過し、さらに後段の検出部４０へ照射される。検出部４０では、照射されたＸ線がフォトダイオード５２よってそれぞれ電荷に変換される。
また、データ収集部１０では、フォトダイオードチップ５２でＸ線から変換された電荷のうち、システム制御部２からのデータ収集制御信号に応じて、所定のタイミングで検出部４０の所定の位置にある所定の数（列数×チャンネル数）のフォトダイオードチップ５２で変換された電荷の信号を投影データとして収集する。
【００３９】
そして、上記データ収集部１０から補間処理部１１に投影データが供給され、補間処理部１１ではこのＸ線ビームをもとに、目的のスライス位置のＸ線ビームを補間する。
いずれにしても、補間処理部１１により補間された補間データは、画像再構成部１２において再構成処理が行われ、表示部１３には再構成された画像が表示される。
【００４０】
なお、スリット１６の幅をフォトダイオードチップ５２のチャンネル方向Ｃの配列ピッチのほぼ１／２としたことにより、１つのフォトダイオードチップ５２が検出可能な検出領域を小さくしているので、データの重なりを少なくし、ボケの少ない画像を提供することが可能となる。
また、スリット１６のうちスライス方向Ｓ上部のスリット１６ａは、フォトダイオードチップ５２ａのチャンネル方向Ｃ中央から１／４チャンネル幅ずれた位置を中央とし、スリット１６のうちスライス方向Ｓ下部のスリット１６ｂは、フォトダイオードチップ５２ａのチャンネル方向Ｃ中央から１／４チャンネル幅、反対方向にずれた位置を中央となるように位置決めされる。このような位置関係とすることによりＱ−Ｑ法を利用した高解像度を実現することが可能となる。
【００４１】
上述の実施の形態においてスリット構造体１５を前記溝にスライドさせて取付ける構成とすると、通常の分解能を求める場合はスリット構造体１５を用いずに検査を行い、通常の検査の結果、精査を求める部位のみスリット構造体１５を用いて高分解能の検査を行うことが可能となる。また、スリット配置の異なる複数のスリット構造体１５を交換して使用することも可能となる。
逆に、スリット構造体１５をコリメータ部３０に取付けネジなどで固定しても良い。
【００４２】
図７（Ａ）（Ｂ）に、スリット構造体１５におけるスリット１６の、互いに異なる加工方法を示している。
上記スリット１６はワイヤー放電加工機を用いて加工するのであるが、構造上、複数のスリット１６をチャンネル方向Ｃに亘って連続的に設けることにより加工手間の減少と作業性の向上を図る必要がある。
【００４３】
上記スリット１６を加工するにあたって、いわゆる「一筆書き」状態で加工する方法を採用している。
具体的には、スリット１６列のいずれか一方、もしくは中心部分にチャンネル方向Ｃに沿って各スリット同士を結ぶように連続的にワイヤー軌跡が形成されることになる。図中それぞれにワイヤー軌跡を「▲１▼−▲２▼−▲３▼−▲４▼」等の連続番号で示している。
【００４４】
図７（Ａ）では、ワイヤー電極を図の上部で左側端からチャンネル方向Ｃに移動してガイド溝１７（本発明における「第２のスリット」の一部に相当）を設ける。このガイド溝の所定部位（図の▲１▼の位置）において、ガイド溝と直交するスライス方向Ｓにワイヤー電極を移動してスリットを加工していく。
そして、スリット１６の所定位置（図の▲２▼の位置）にワイヤー電極が到達したら、そのままチャンネル方向Ｃにフォトダイオードチップ５２のチャンネル方向Ｃ配列ピッチの１／４量をずらした加工をなしたあと、スライス方向Ｓにワイヤー電極を移動する。
【００４５】
所定の長さの位置にワイヤー電極が到達したら、チャンネル方向Ｃにフォトダイオードチップ５２のチャンネル方向Ｃ配列ピッチ（以下、基準ピッチという）の１／２量を移動したあと、再びガイド溝１７方向に戻る。そして、先のずらし位置と平行な位置（図の▲３▼の位置）に到達したら、同一のずれ量をなす加工をしたあと、再びガイド溝１７に戻る。
【００４６】
ついで、ワイヤー電極をガイド溝１７の元の位置（図の▲１▼）に到達させ、ここからチャンネル方向Ｃに沿って移動し、先に加工されたスリット１６とは、基準ピッチと同じ間隔を存した部位（図の▲４▼の位置）からスライス方向Ｓに移動する。
これ以降は先に説明した状態の加工を繰り返すことにより、チャンネル方向Ｃの幅が基準ピッチの１／２のスリット１６をチャンネル方向Ｃに所定ピッチで複数備えるスリット列と、スリット１６同士を結ぶガイド溝１７（本発明における「第２のスリット」に相当）からなる構成が形成される。
【００４７】
図７（Ｂ）のスリット加工は、図のスライス方向Ｓ中央部で、かつ左側端部から右側方向のチャンネル方向Ｃに沿ってガイド溝を設ける（図の▲１▼の位置）。ガイド溝１８の所定部位において、ガイド溝と直交し、かつガイド溝の上部側のスライス方向Ｓにワイヤー電極を移動してスリットを加工していく。
スライス方向Ｓの所定の長さの部位からまたワイヤー電極をチャンネル方向Ｃに移動し、かつ上記ガイド溝１８に戻る（図の▲２▼の位置）。したがって、ガイド溝１８の上部側にスリット１６Ａが設けられる。
【００４８】
そのあと、先に設けられるガイド溝１８の延長方向にワイヤー電極を移動し、所定量移動（図の▲３▼の位置）してから、ガイド溝１８の下部側にスリット１６Ｂを設ける。
ついで、ワイヤー電極をガイド溝１８に沿って移動し、先に加工された上部側スリット１６Ａとは所定間隔を存した位置（図の▲４▼の位置）からスライス方向Ｓに移動する。
【００４９】
これ以降は先に説明した状態の加工を繰り返すことにより、チャンネル方向Ｃの幅が基準ピッチの１／２のスリット１６をチャンネル方向Ｃに所定ピッチで複数備えるスリット列と、チャンネル方向Ｃに延設され、スリット１６同士を結ぶガイド溝１７（本発明における「第２のスリット」に相当）からなる構成が形成される。
したがって、先に説明したスリット加工のような自動結線機能が不要となり、ワイヤー加工の始点となる下穴加工もなさずにすみ、大幅に加工時間を短縮できる加工が可能となった。
さらに、スリット構造１５のスライス方向Ｓ長さを短くすることが可能になった。このため、スリット構造体１５を運転モードに応じてスライス方向に移動させる場合は、移動距離を小さくすることが可能となり、位置決め精度の向上に寄与する。
【００５０】
そして、直径が０．１ｍｍ程度のワイヤーを用いたので、スライス方向Ｓの中心位置でずれるよう加工されるスリット１６は、その全ての隅部Ｒが、約０．１ｍｍ以下に形成され、ほとんど直角に近いＲが設けられることになる。
なお、上述の加工方法ではガイド溝の加工とスリットの加工を交互に行うようにしたが、これに限定されるものではなく、あらかじめガイド溝を必要な長さ分だけ加工し、そのあとスリットを順次設けるようにしてもよい。
【００５１】
その一方で、加工されたスリット１６は、先に図１５で説明したように独立しなくなり、いずれも残肉部分が片持ち構造となってしまい、実際にＸ線ＣＴ装置として稼動させた場合に振動による位置変動が問題になる虞れがある。
そこで、図８（Ａ）（Ｂ）に示す構成を採用して、片持ち構造による強度の低下を防止する。
図８（Ａ）では、図７（Ａ）で説明したような一筆書きスリット加工をなしたあと、ガイド溝１７およびスリット１６に樹脂材１９ａを密に充填している。充填方法の一例としては、樹脂材１９aとエポキシ系接着剤とを混合したものをスリットに埋め込む方法がある。
このことにより、スリット構造体１５の高剛性化を図り、振動の発生を未然に防止して信頼性の向上を得られる。
【００５２】
図８（Ｂ）では、図７（Ｂ）で説明したような一筆書きスリット加工をなしたあと、スリット１６には樹脂材１９ａを密に充填し、ガイド溝１８にはワイヤー１９ｂを嵌合し充填している。ワイヤー１９ｂの嵌合方法としては、ワイヤー１９ｂをガイド溝１８に嵌合した状態で、エポキシ系接着剤でガイド溝１８に対してワイヤー１９ｂを固定する方法がある。
上記ワイヤー１９ｂは、スリット構造体１５と同等レベルのＸ線吸収係数を有する素材が選択され、ガイド溝１８の長手方向に沿って１本、もしくは複数本が縦列（例えば、紙面に垂直な方向）に挿入される。さらに、ガイド溝１８のワイヤー１９ｂ相互間にスリット１６に充填したのと同一の樹脂材１９ａを埋め込んでもよい。
【００５３】
特に、図８（Ｂ）におけるガイド溝１８にスリット構造体１５と同等レベルのＸ線吸収係数を有するワイヤー１９ｂを嵌合してＸ線透過を回避しているのは、チャンネル方向Ｃの開口を絞ると言う本来の目的とは反する構造とならないようにするためである。
また、製造方法にもよるが、ワイヤー１９ｂを用いるだけでなく、ワイヤー１９ｂに代って金属材の粉末を樹脂で固めた状態にしても同等の効果を得ることができる。
【００５４】
つぎに、加工したスリット構造体１５をコリメータ部３０に取付けるのにあたって、スリット構造体１５を検出部４０に対して位置合わせ調整するアライメントについて説明する。
すなわち、検出部４０を構成するシンチレータには白色塗料が塗布されているばかりでなく、この前面にはコリメータ部３０が配置されていて、外観からはフォトダイオードチップ５２を全く確認することができない。
上述の構成を前提として、上記スリット構造体１５をフォトダイオードチップ５２に対して位置決めして取付けなければならないし、当然、スリット構造体１５をθ方向と、スライス方向Ｓおよびチャンネル方向Ｃの位置調整をなすことが必要となる。
【００５５】
アライメントを全く考慮することなく設計したスリット構造体１５を、コリメータ部３０を介して検出部４０に対して位置決めしたとき、ある程度スリット構造体１５が傾いて取付けられることは、当然、考えられる。
そこで、スリット構造体１５にスリット１６とは別途の位置決め用スリットを設け、たとえば検出部４０の後方にＸ線フィルムを配置してスリット構造体１５のアライメント状態を視覚により観察する方法に想到した。
【００５６】
図９は、このような位置決めスリットを備えるスリット構造体の一例である。なお、検出用スリットは、上述した構成のものに限られないのでここでは矩形状でそれぞれ独立したスリットからなるスリット列に適用した場合を図示する。
図９(Ａ)は、スライス方向に長い矩形状の検出用スリット１６をチャンネル方向Ｃに複数備えるとともに、チャンネル方向Ｃ両端の検出用スリット１６のスライス方向Ｓ中央部には、チャンネル方向Ｃに延設する位置決め用スリット７０が形成される。
また、図９（Ｂ）は、スライス方向Ｓに長い矩形状の検出用スリット１６をチャンネル方向Ｃに複数備えるとともに、この検出用スリット１６のスライス方向Ｓ上端を連結してチャンネル方向Ｃに延設する直線状の位置決め用スリット７１が形成されている。
【００５７】
図１０は、検出部４０とＸ線ビーム発生源８との間に、このような位置決め用スリットを備えるスリット構造体１５を配置し、検出部４０の後方にＸ線フィルムを配置してＸ線を曝射した際に、Ｘ線フィルムの感光状態を模式的に示した図である。図（Ａ）は、図９（Ａ）に示されるスリット構造体１５を配置した場合であり、図（Ｂ）は、図９（Ｂ）に示されるスリット構造体１５を配置した場合である。
Ｘ線ビーム発生源８から出射したＸ線がＸ線フィルムまで到達するためには、スリット構造体１５のうちスリット（検出用スリット１６ならびに位置決め用スリット７０または７１）部分を通過し、コリメータ３３に遮られず、反射材Ｈが塗布された部分を通過しシンチレータ５３により吸収されなかったＸ線である。
【００５８】
したがってＸ線フィルム上で観察されるパターンは、以下のようになる。すなわち、まず第１にスリット構造体１５により、スリットが形成されている部分に対応するＸ線が通過する。一方でスリット構造体１５の外側の領域では、全てのＸ線が通過する。
続いて、コリメータ３３によって、スリット構造体１５を通過したＸ線の一部が遮られる。スリット構造体１５の内側の領域の場合、スリットが形成された領域とコリメータ３３が配置された領域とが重複する部分についてＸ線が吸収され、残りの部分が吸収されずに通過する。高分解の検査を行う際には、コリメータ３３と検査用スリット１６とは重複しないように配置される。このためスリット構造体１５を通過したほとんど全てのＸ線がコリメータ３３に遮られずに通過する。スリット構造体１５の外側の領域の場合、コリメータ３３が配置された領域でＸ線が吸収される。このため、スリット構造体１５の外側の領域の場合、スライス方向Ｓに延びる線状の領域をＸ線が通過する。
【００５９】
さらに、シンチレータ５３による吸収がなされる。すなわち格子状に形成された反射材Ｈ以外の部分は吸収されて電気信号に変換される。したがって、図１０（Ａ）に示されるように、スリット構造体１５の内側の領域では、検出用スリット１６に対応する領域のうち反射材Ｈに相当する領域に対応する線状パターンＬ３と、位置決め用スリット７０に対応する領域のうち反射材Ｈに相当する領域に対応する線状パターンＬ４とがＸ線フィルム上で観察される。一方スリット構造体１５の外側の領域の場合、格子状の反射材Ｈに相当し、かつ、コリメータ３３によっても遮られない線状パターンＬ２が観察される。通常の場合コリメータ３３と反射材Ｈのスライス方向に延びる線とは重複するように配置される。このため、線状パターンＬ２は、チャンネル方向Ｃに断続的に延びる線状パターンとなる。
【００６０】
このような場合に、位置決め用スリット７０は、スリット構造体１５と検出部４０との位置合せに用いられる。すなわち、位置決め用スリット７０と反射材Ｈの領域が重複した場合は、図（Ａ）に示されるようにチャンネル方向Ｃに延びる線Ｌ３が観察される。しかし、両者が重複しない場合は、Ｌ３が観察されない。そこで、例えばＬ３が観察された場合に、スリット構造体１５と検出部４０とが最適な位置関係となるように、予め位置決め用スリット７０を形成することにより、検出部４０とスリット構造体１５とのスライス方向Ｓの位置決めを容易に行うことが可能となる。
また、図１０（Ｂ）の場合には、検出用スリット１６のスライス方向上端部にチャンネル方向Ｃに断続的に延びる線Ｌ４が観察されたときに最適の位置関係となるように予め位置決め用スリット７１を形成されておけば、検出部４０とスリット構造体１５とのスライス方向Ｓの位置決めを容易に行うことが可能となる。
【００６１】
ここで、更に位置決め精度を向上させるための手段として、位置決め用スリットのスライス方向Ｓの幅を狭くする方法がある。
なぜなら、スライス方向Ｓの幅を狭くすることで、より最適な位置関係の場合にのみ位置決め用スリット７０または７１に対応する線Ｌ３またはＬ４をＸ線フィルム上で観察されるようにすることが可能となるからである。
特に、スライス方向Ｓの幅を反射材Ｈのスライス方向Ｓ幅よりも細くすることで、位置決め精度を向上させることが可能となる。
【００６２】
この場合の位置決め方法は、例えば、以下のような方法がある。すなわちスリット構造体１５をスライス方向Ｓに所定距離ずつ微動させるごとにＸ線フィルムにＸ線の曝射を行い、Ｌ３またはＬ４を最初に確認できた位置と、最後に確認できた位置を記録する。そして、その中間の位置において、位置決め用スリット７０，７１と反射材Ｈとのスライス方向位置が最も一致した位置であると仮定する。一方で、位置決め用スリット７０、７１のスライス方向Ｓ位置が反射材Ｈと重複した場合に最も最適な位置決めとなるように位置決め用スリット７０，７１を予め形成しておけば、さらに位置決め精度を向上させることが可能となる。
【００６３】
そのようなスリット構造体１５の加工方法として、たとえば、ワイヤ放電加工時におけるワイヤ径を検出用スリット１６の加工時は０．２ｍｍとし、位置決め用スリット７０，７１の加工時は０．０５ｍｍにするなどして、位置決め用スリット７０，７１の加工時におけるワイヤ径をより細径にする方法などがある。
なお、位置決め用スリットは、必ずしもチャンネル方向Ｃの両端部に備わる必要性はなく、いずれか一方でも良いし、チャンネル方向Ｃ両端以外の場所に設けても良い。また、スライス方向Ｓに平行な形状であっても良いし、スライス方向Ｓ及びチャンネル方向Ｃに延びる十字形状等でも良い。
図１１は、位置決め用スリットの変形例を示す図であり、具体的には、スライス方向Ｓならびにチャンネル方向Ｃに対して斜めに延設される第１の斜めスリット部８０と、この第１の斜めスリット部８０とスライス方向Ｓ（およびチャンネル方向Ｃ）に軸対象となる第２の斜めスリット部８２とを備えるＸ字状の位置決めスリットを備える例である。
【００６４】
図１２は、このような位置決め用スリットを備えるスリット構造体１５を検出部４０の手前に配置してＸ線を曝射した場合のＸ線フィルムの感光状態を示す模式図である。
このような場合、Ｘ線フィルム上には、第１の斜めスリット部８０に対応して斜めに断続的に延びる線Ｌ５と、第２の斜めスリット部８２に対応して斜めに断続的に延びる線Ｌ６とが現れる。
そして、両者の交点のスライス方向位置ならびにチャンネル方向Ｃ位置を把握し、この交点を位置合せの基準位置として用いることにより、スリット構造体１５と検出部４０との位置関係を把握し位置合せに用いることが可能となる。
【００６５】
以上のようにＸ字状の位置合せ用スリット８０，８２を用いることにより、スライス方向Ｓならびにチャンネル方向Ｃの位置合せを容易に行うことが可能となる。
ここで斜めにスリットを形成しているメリットは以下の通りである。すなわち、スライス方向Ｓまたはチャンネル方向Ｃのみの位置合せ用スリットの場合、反射材Ｈと位置合せ用スリットとが一致した場合のみＸ線フィルム上で観察が可能となるため、複数回のＸ線の曝射が必要となる可能性もある。一方で、この変形例の場合は斜めにスリットを形成しているため、位置合せ用スリットと反射材部分とが必ずどこかで一致する。このためＸ線を曝射すると、確実に位置合せ用スリットに対応した感光部分を観察することができる。このため、迅速な位置合せが可能となる。
【００６６】
特に、Ｘ字状の場合は以下の方法でＸ字の交点部分を把握することができる。すなわち、斜めスリット８０に対応する複数の感光部分を結び、一方で斜めスリット８２に対応する複数の感光部分を結び、両者の交点をＸ字の交点部分と認識することができる。そしてこの交点を位置合せに用いることにより、より正確で迅速な位置合せが可能となる。
ここで、このようなＸ字状スリットの加工方法であるが、たとえば、第1の斜めスリット部８０の一端に結線用の穴Ｈ１を貫通させてそこをワイヤ放電加工の始点として第1の斜めスリット部８０の他端に向けて加工し、次いで第2の斜めスリット部８２の一端に同様に結線用の穴Ｈ２を貫通させてそこを始点として同様に他端までワイヤ放電加工をする方法で製造することが可能となる。
なお、Ｘ字状の位置合せスリットの個数は、２個でなくとも良く、１個やあるいは３個以上であってもよい。また、上述のように位置合せ用スリットを他の検出用スリット１６より細く形成させても良いし、特に反射材Ｈのスライス方向Ｓまたはチャンネル方向Ｃ幅よりも細くしても良い。
【００６７】
また、Ｘ字以外の形状であっても、スライス方向ならびにチャンネル方向Ｃに対して斜めのスリットが形成されていれば良い。その理由は、斜めにスリットを形成しているため、位置合せ用スリットと反射材部分とが必ずどこかで一致するので、曝射をしてもＸ線フィルム上で位置合せ用スリット部分での感光を確認できない、ということを抑制することができるためである。
たとえば、三角形のうちの一辺を除いた二辺のような形状（「Ｖ」字またはその上下対称形状、あるいは「＞」形状、「／」形状など）であっても良い。
なお、Ｘ字にさらに別形状のスリットを組み合わせてもよい。図１３は、Ｘ字の交差部分を通過するスライス方向Ｓに平行な位置合せ用スリット８６を組み合わせた例である。このスリットの場合、最適な位置合せとなったときに、チャンネル方向Ｃに平行な線がＸ線フィルム上で観察されるように形成させることができるので、より確実に位置合せを行うことが可能となる。さらに、スライス方向Ｓにスリットを追加しても良い。
【００６８】
なお、上記実施の形態においては、スリット構造体１５を移動自在とし、スライス方向Ｓにスリット構造体１５を移動させて、高解像度が必要なモードと、通常の解像度のモードとの切換えができるようにしたが、これに限られず検出部４０の前面にコリメータ部３０を介してスリット構造体１５を取付け固定しても良い。
【００６９】
図１４は、スリット構造体１５を検出部４０前面に進退自在としたスライド装置７０の概略構成を示している。
上記スライド装置７０は、スリット構造体１５をスライス方向Ｓに、かつ直線的に移動駆動する駆動源７１および直線案内機構７２から構成される。
なお説明すれば、コリメータ部３０を構成する両側のコリメータサポート３１，３２に駆動源であるパルスモータ７１と、直線案内機構７２が設けられている。この直線案内機構７２は、上記パルスモータ７１の回転軸に連結されるボールねじ７３と、このボールねじ７３によって直線状に進退移動する、いわゆるリニアガイド７４とから構成される。
【００７０】
上記リニアガイド７４に取付け板７５を介して上記スリット構造体１５が取付け固定されている。左右両側の直線案内機構７２は同時に駆動されるようになっているので、スリット構造体１５は左右に傾くことなく平行移動してコリメータ部３０を介して検出部４０と対向し、かつ検出部４０から退避できる。
なお、スリット構造体１５は平板状の材料から加工し、実際にＸ線ＣＴ装置に組み込む際には、図中に円弧状に描いたフレーム部品に倣って組立てることで円弧状に矯正し、円弧状に構成される検出部４０の形態に対応できる。
【００７１】
また、スライド装置７０を構成するパルスモータ７１は、所定のパルス数を設定することによって、アクセスした際の検出部４０に対する所望の位置を正確に出せる。もしくは、予め所定位置にセンサを取付け、進出していく際、センサで検知した位置にスリットを停止・固定してもよい。
上記パルスモータ７１の代りに、たとえばエアーシリンダを用いることも可能であって、この場合は突き当て部分を予め位置出しすることによって、アクセスした際、検出部４０に対して所望の位置を正確に出せる。
【００７２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、コリメータ部を介して検出部の前面に配置するスリット構造体を簡単に、かつ短時間で加工することができ、量産性に優れた高い空間分離能のＸ線ＣＴ装置を得られる。
また、スリット構造体の位置決め用としてアライメント用スリットを設けておくことで、位置決めに必要な作業時間の短縮を図り、かつ位置決め精度の向上化を得られる。
また、高解像度用スリット部品であるスリット構造体を必要に応じて検出部前面に配置し、かつ退避の切換えが容易にでき、Ｘ線ＣＴ装置の使用の汎用性を高めることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態における、Ｘ線ＣＴ装置のシステム構成図。
【図２】同実施の形態の、Ｘ線ＣＴ装置の主要部の概要を示す図。
【図３】同実施の形態の、Ｘ線検出装置の縦断面。
【図４】同実施の形態の、Ｘ線検出装置の主要部を分解した図。
【図５】同実施の形態の、Ｘ線検出装置における検出部とスリット構造体の概略の正面図。
【図６】同実施の形態の、検出部中心部分の平面図と、その拡大図。
【図７】同実施の形態の、スリット構造体における互いに異なるスリット加工方法を説明する図。
【図８】同実施の形態の、加工されたスリットに対する後処理を説明する図。
【図９】同実施の形態の、位置決めスリットを備えるスリット構造体の図。
【図１０】同実施の形態の、Ｘ線フィルムの感光状態を模式的に示した図。
【図１１】同実施の形態の、位置決め用スリットの変形例を示す図。
【図１２】同実施の形態の、Ｘ線フィルムの感光状態を模式的に示した図。
【図１３】同実施の形態の、位置決め用スリットの変形例を示す図。
【図１４】同実施の形態の、スライド装置７０の概略構成の図。
【図１５】従来のスリットの加工方法を示すための説明図。
【符号の説明】
５２…フォトダイオードチップ、
１５…スリット構造体、
１６…スリット、
６０，６１Ａ，６１Ｂ…位置決め用スリット、
８…Ｘ線発生ビーム源（Ｘ線発生装置）、
２０…Ｘ線検出装置、
７０…スライド装置、
７１…パルスモータ（駆動源）、
７２…直線案内機構。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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