(57)【要約】【課題】真空加熱システムと合わせて気泡が発生する機会を除去し、プロセス全体の歩留りと能率を大幅に向上する後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法を提供する。【解決手段】ウェハー１においてすでにソルダバンプが置かれるソルダパッド１１とソルダパッド介電層１２に円形エッチングが成形された後、先に全面的にバンプ下金属層１３を沈積し、更にソルダパッド１１上に適当な厚さのあるライトシールド２に開口を形成した後、このウェハー１を真空システム及び加熱システム中に置き、この時はんだ剤または錫ペーストは溶融状態にあるので、はんだ剤または錫ペーストは液体状態を維持して流動性があり、かつ気泡が発生しなく、この条件に於いてウェハー１上のバンプ下金属層１３上のライトシールド２の開口位置はソルダ錠の図案に形成されることを特徴とする。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法であって、ウェハーにおいてソルダバンプが置かれるソルダパッドとソルダパッド介電層に円形エッチングが成形された後、先に全面的にバンプ下金属層を沈積し、更にソルダパッド上に適当な厚さのあるライトシールドに開口を形成した後、このウェハーを真空システム及び加熱システム中に置き、この時はんだ剤または錫ペーストは溶融状態にあるので、はんだ剤または錫ペーストは液体状態を維持して流動性があり、かつ気泡が発生しなく、この条件に於いてウェハー上のバンプ下金属層上のライトシールドの開口位置はソルダ錠の図案に形成されることを特徴とする後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法。
【請求項２】
ウェハー上でのソルダバンプの形成は濡れ漬け技術で行われ、それの順番は次のようであり、
ａ）ウェハーを真空システム及び加熱システム中のはんだ剤または錫ペーストが溶融状態である錫炉内に斜めに置き、かつ錫炉内のはんだ剤または錫ペーストの表面位置にウェハーの表面と接触する印刷用へらを設け、ウェハーをその斜めに置いた方向に沿って引き出し、この場合、その印刷用へらは動かないのではんだ剤または錫ペーストをバンプ下金属層上のライトシールドの開口位置内に詰み込み、かつ余ったはんだ剤または錫ペーストはかき取られ、
ｂ）ウェハーを真空システム及び加熱システムの外に取り出し、はんだ剤または錫ペーストが冷却した後、ライトシールドを除去してバンプ下金属層の上にあるソルダ錠を残し、更にソルダ錠間のバンプ下金属層をエッチングで除去し、ソルダ錠をバンプ下金属層の島に隔離させ、
ｃ）ソルダ錠を溶解炉に流れ戻すプロセスを行い、ソルダ錠を球状表面の形状のあるソルダバンプに膨れ上がるようにすることを特徴とする請求項１に記載の後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法。
【請求項３】
ウェハー上でのソルダバンプの形成は網版印刷技術で行われ、それの順番は次のようであり、
ａ）ウェハーを平らに真空システム及び加熱システム中に置き、ウェハー表面の片側に適量なはんだ剤または錫ペーストを付け、かつウェハーの表面と接触する印刷用へらをもってはんだ剤または錫ペーストをウェハー表面の別側へ押し付け、はんだ剤または錫ペーストをバンプ下金属層の上のライトシールドの開口位置内に詰み込み、
ｂ）ウェハーを真空システム及び加熱システムの外に取り出し、それが冷却した後、ライトシールド層を除去してバンプ下金属層の上にあるソルダ錠を残し、更にソルダ錠間のバンプ下金属層をエッチングで除去し、ソルダ錠をバンプ下金属層の島に隔離させ、
ｃ）続いてソルダ錠を溶解炉に流れ戻すプロセスを行い、ソルダ錠を球状表面の形状のあるソルダバンプに膨れ上がるようにすることを特徴とする請求項１に記載の後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
典型的なウェハー級成長ソルダバンプの製作は普通先にウェハー１’上にソルダバンプ１４’が置かれるソルダパッド１１’（Ｓｏｌｄｅｒ　ｐａｄ　ｍａｓｔｅｒ）、ソルダパッド介電層１２’（　ｐａｓｓｉｖａｔｉｏｎ　）の図案を成形した後、先ず全面的バンプ下金属層１３’（　ＵＢＭ　）を沈積し、その後は更にライトシールド２’で覆い被せ、ソルダパッド１１’の位置に開口２１’を形成し、更に開口２１’の位置にソルダバンプ１４’を形成し、上記ソルダバンプ１４’を形成する方法はめっき法、網版印刷または濡れ漬け等方法があるが、その中の、網版印刷法はプロセスの能率面からめっき法よりよいが、長期から歩留りと能率を影響する大きな問題が存在している。すなわち、従来のウェハー級網版印刷または濡れ漬け成長ソルダバンプのプロセスに於いて、はんだ剤または錫ペースト３’の流動性と、はんだ剤または錫ペースト３’を注入するため予め残したライトシールド２’の開口２１’の形状等因素により、はんだ剤または錫ペースト３’をライトシールド２’の開口２１’に注入する時、開口２１’の孔壁に常に気泡が残留し、この気泡がはんだ剤または錫ペースト３’に覆い被された後はなかなか排出しにくく、はんだ剤または錫ペースト３’が冷却したら必ずソルダバンプ１４’の歩留りに影響する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の網版印刷または濡れ漬け技術の欠点を鑑み、本発明の主な目的は新しい網版印刷または濡れ漬け技術を提供し、真空加熱システムと合わせて気泡が発生する機会を除去し、プロセス全体の歩留りと能率を大幅に向上する後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法は、ウェハーはすでにソルダバンプが置かれるソルダパッドとソルダパッド介電層に円形エッチングが成形された後、先に全面的にバンプ下金属層を沈積し、更にソルダパッド上に適当な厚さのあるライトシールドに開口を形成した後、このウェハーを真空システム及び加熱システム中に置き、この時はんだ剤または錫ペーストは溶融状態にあるので、はんだ剤または錫ペーストは液体状態を維持して流動性があり、かつ気泡が発生しなく、この条件に於いてウェハー上のバンプ下金属層上のライトシールドの開口位置はソルダ錠の図案に形成されることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
先ず図２〜図５を参照する。本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法の主要構造及びプロセスは次のものを含む。
製作中のウェハー１、そのウェハー１はすでにソルダバンプ１４が置かれるソルダパッド１１とソルダパッド介電層１２に円形エッチングが成形された後、先に全面的にバンプ下金属層１３を沈積し、更にソルダパッド１１上に適当な厚さのあるライトシールド２に開口２１を形成した後、このウェハー１を真空システム及び加熱システム５中に置き、この時はんだ剤または錫ペースト３は溶融状態にあるので、はんだ剤または錫ペースト３は液体状態を維持して流動性があり、かつ気泡が発生しなく、この条件に於いてウェハー１上のバンプ下金属層１３上のライトシールド２の開口２１位置はソルダ錠１５の図案に形成され、ウェハー１上でのソルダバンプ１４の形成は濡れ漬け技術で行われる。その順番は次のようである。先ずウェハー１を真空システム及び加熱システム５中の錫炉６内に置き、かつ錫炉６内のはんだ剤または錫ペースト３の表面位置にウェハー１の表面と接触する印刷用へら４を設け、ウェハー１をその斜めに置いた方向に沿って引き出すが、この場合、その印刷用へら４は動かないのではんだ剤または錫ペースト３をバンプ下金属層１３上のライトシールド２の開口２１位置内に詰み込み、かつ余ったはんだ剤または錫ペースト３はかき取られる。ウェハー１を真空システム及び加熱システムの外に取り出し、はんだ剤または錫ペースト３が冷却した後、ライトシールド２を除去してバンプ下金属層１３の上にあるソルダ錠１５を残し、更にソルダ錠１５間のバンプ下金属層１３をエッチングで除去し、ソルダ錠１５をバンプ下金属層１３の島に隔離させる。続いてソルダ錠１５を溶解炉に流れ戻すプロセスを行い、ソルダ錠１５を完璧な球状表面の形状のあるソルダバンプ１４に膨れ上がるようにする。
【０００６】
また、本実施例のソルダバンプ１４を形成するプロセスは別の網版印刷技術を採用してもよく、その実施例は次のようである。ウェハー１を平らに真空システム及び加熱システム５中に置き、ウェハー１表面の片側に適量なはんだ剤または錫ペースト３を付け、かつウェハー１の表面と接触する印刷用へら４をもってはんだ剤または錫ペースト３をウェハー１表面の別側へ押し付け、はんだ剤または錫ペースト３をバンプ下金属層１３の上のライトシールド２の開口２１位置内に詰み込む。ウェハー１を真空システム及び加熱システムの外に取り出し、それが冷却した後、ライトシールド２層を除去してバンプ下金属層１３の上にあるソルダ錠１５を残し、更にソルダ錠１５間のバンプ下金属層１３をエッチングで除去し、ソルダ錠１５をバンプ下金属層１３の島に隔離させる。続いてソルダ錠１５を溶解炉に流れ戻すプロセスを行い、ソルダ錠１５を球状表面の形状のあるソルダバンプ１４に膨れ上がるようにする。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のウェハー製作のソルダバンプを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法により濡れ漬け技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法により濡れ漬け技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法により濡れ漬け技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法により濡れ漬け技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法の網版印刷技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法の網版印刷技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【図８】
本発明の一実施例による後段ウェハー級パッケージのソルダバンプの図案製作方法の網版印刷技術でウェハーのソルダバンプを製作している状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　　ウェハー
２　　ライトシールド
３　　錫ペースト
４　　印刷用へら
５　　加熱システム
６　　錫炉
１１　　ソルダパッド
１２　　ソルダパッド介電層
１３　　バンプ下金属層
１４　　ソルダバンプ
１５　　ソルダ錠
２１　　開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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