(57)【要約】【課題】  抜き加工時に成形体に崩壊や欠けが起こりにくく、スリット加工時に基体からの脱落が起こりにくく、かつ同時にコンデンサ性能に優れる弁作用電解コンデンサ陽極素子用の成形体を得ることができる弁作用金属粉末分散液を提供することを目的とする。【解決手段】  1) ガラス転移温度が30℃以下である(メタ)アクリレートの重合体、又は(メタ)アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体と、2) 融点が30℃以下である脂肪酸エステルと、3) 弁作用金属粉と、4) 有機溶剤とを含有することを特徴とする弁作用金属分散液により、成形性とコンデンサ特性を両立した弁作用電解コンデンサ陽極素子用の成形体が得ることができる。【選択図】  【図１】
2004183092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１）ガラス転移温度が30℃以下である（メタ）アクリレートの重合体、又は（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体と、
２）融点が３０℃以下である脂肪酸エステルと、
３）弁作用金属粉と、
４）有機溶剤
とを含有することを特徴とする弁作用金属分散液。
【請求項２】
前記（メタ）アクリレートの共重合体が２-エチルヘキシルアクリレートを重合して得られる重合体又は２-エチルヘキシルアクリレートと（メタ）アクリル酸との共重合体である請求項１記載の弁作用金属分散液。
【請求項３】
前記脂肪酸エステルの含有量が、前記ガラス転移温度が30℃以下である（メタ）アクリレートの重合体と、（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体の総和量に対して、１質量％〜１５質量％の範囲であることを特徴とする請求項１または２記載の弁作用金属分散液。
【請求項４】
前記弁作用金属粉が、ニオブ粉又はタンタル粉である請求項１〜３のいずれかに記載の弁作用金属分散液。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の弁作用金属分散液を基体に塗布または印刷し、乾燥して得られる電界コンデンサ陽極素子用成形体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の弁作用金属分散液を用いて作製される弁作用電界コンデンサ用陽極素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弁作用金属分散液、これを用いた電解コンデンサ陽極素子用成形体、及び電解コンデンサ陽極素子、さらにはこの電解コンデンサ陽極素子を用いた電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面実装デバイスの小型化技術が飛躍的に進歩し、携帯電話、パソコン、デジタルカメラなど、電子機器における部品基板への実装技術が高密度化している。こうした中、電子部品であるコンデンサ素子においても、その小型化、大容量化の要求に対して、種々研究がなされている。
現在一般に使用されているコンデンサ素子としては、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ等がその主流となっているが、特に小型大容量化が可能である特長を有するタンタル電解コンデンサについて、盛んに研究がなされている。
タンタル金属と同じような特長を有する材料としては、いわゆる弁作用金属として、アルミニウム、ニオブ、チタン等の金属類の材料があげられるが、耐熱性、誘電体皮膜形成性の点において、タンタル金属は高い需要を得ている。
【０００３】
近年、電解コンデンサにおける小型化、薄形化の要求に対し、コンデンサの寸法をより一層小型化するための研究が進められている。このように薄形化をすることによって、低い等価直列抵抗（ＥＳＲ）も実現でき、高周波特性も大幅に向上させることができる。
【０００４】
本発明者らは、タンタル電解コンデンサ陽極素子の小型化とともに、電気特性としての静電容量を高容量化することを目的として、溶剤と、溶剤可溶性バインダー樹脂と、タンタル金属粉末とを含有するタンタル金属粉末分散液と、これを基体に塗布または印刷した塗布物または印刷物を基体より剥離後、焼結して得られる電解コンデンサ陽極素子を提案した（例えば、特許文献１参照）（以下、この様に金属粉末分散液を用いる方法を、前記乾式に対して「湿式」という場合がある）。この金属粉末分散液は、溶剤、溶剤可溶性バインダー樹脂、タンタル金属粉末、及び必要に応じて配合される添加剤を混合し、溶剤中にタンタル金属粉末を分散させることにより、製造することができる。
この様に金属粉末分散液を用いることにより、薄形の塗布物または印刷物が得られ、電解コンデンサ陽極素子を薄膜化することができる。
図１にタンタル電解コンデンサの代表的な構造の模式図を示す。タンタル電解コンデンサは、リード線が設けられたタンタル電解コンデンサ用陽極素子１と、陰極端子２と、陽極端子３からなり、これらは樹脂４で外装されている。陽極素子１と陰極端子２は、導電性接着剤５により接触した状態となっており、また、リード線に二酸化マンガンを付着させないために樹脂リング６が設けられ、リード線は溶接点７を介して陽極端子３と接触した状態となっている。
【０００５】
ところで、近年、回路の高集積化に伴う素子の小型化のため、また高周波特性の向上のためコンデンサ素子を薄くする要請が高まっている。コンデンサ素子を薄くするために、金属粉末分散液をより薄形の塗布物または印刷物として、電解コンデンサ陽極素子を薄膜化する必要がある。薄膜化にも耐える加工性を具備するためには、バインダー樹脂の含有量を増やし、成形体の強度を上げねばならない。
【特許文献１】特開２００１−２０３１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、成形体の強度をあげるために、バインダー樹脂を多くすると、不要な樹脂を真空中で高温加熱処理することにより加熱分解除去する焼結工程において、完全に樹脂成分を分解除去することが難しく、コンデンサ性能と薄膜化を両立させることは難しかった。
【０００７】
本発明は、上記コンデンサ陽極素子用成形体の強度を高くする、つまり、抜き加工時に成形体の一部が崩壊や欠けが起こりにくく（以下、抜き加工性という場合がある。）、スリット加工時に基体からの脱落が起こりにくく（以下、脱落防止性という場合がある。）、同時にコンデンサ性能に優れる弁作用金属粉末分散液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記実状を鑑みて鋭意検討したところ、抜き加工特性及び（脱落防止性）を改善するためには、特定の値以下のTgを有する柔らかい樹脂と、可塑性を向上させる脂肪酸エステルを、弁作用金属と共に使用した弁作用金属粉末分散液が有用であり、また同時にコンデンサー特性を改善するためには、アクリル樹脂が上記特性と共に、熱重量減少がより低い温度で生じ易く、焼結工程において分解蒸発しやすいため、弁作用電界コンデンサ用陽極素子用分散液として有用であることを見いだした。
すなわち本発明は、
１）ガラス転移温度が30℃以下である（メタ）アクリレートの重合体、又は（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体と、
２）融点が３０℃以下である脂肪酸エステルと、
３）弁作用金属粉末と、
４）有機溶剤
とを含有することを特徴とする弁作用金属粉末分散液を提供する。
【０００９】
また、本発明は、上記弁作用金属粉末分散液を使用した電界コンデンサ陽極素子用成形体を提供する。
更に、本発明は、上記電界コンデンサ陽極素子用成形体を使用した電解コンデンサ用陽極素子を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の弁作用金属分散液を用いた電解コンデンサ陽極素子成形体は、抜き加工時に成形体の一部が崩壊や欠けが起こりにくく、スリット加工時に基体からの脱落が起こりにくく、樹脂が分解除去し易いためコンデンサ特性に悪影響を及ぼしにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明に用いられる（メタ）アクリレートの重合体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレートをそれぞれ単独で重合して得られる重合体及び２つ以上を併用して得られる重合体が挙げられる。
【００１３】
また、本発明に用いられる（メタ）アクリレートとの共重合体に用いられるカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クマロン酸、イタコン酸、マレイン酸もしくはフマル酸；マレイン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、もしくはイタコン酸モノアルキルエステル；または水酸基を有するエチレン性不飽和モノマーと無水コハク酸もしくは無水トリメリット酸などの酸無水物との付加物の如きカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマー等を挙げることができる。
本発明で用いられる重合体および共重合体としては2−エチルへキシルアクリレートを含有するアクリレートの重合体または共重合体が好ましい。
【００１４】
上記重合体、および共重合体の分子量（重量平均）は、５万〜１００万が好ましく、１０万〜９０万がより好ましく、２０万〜８０万が特に好ましい。分子量５万未満では、塗布物を乾燥したときの塗膜の可撓性が必ずしも十分でなく、１００万超では、焼結体素子中に残留する炭素含有成分が多くなり、漏れ電流低減効果が必ずしも十分でない。
共重合の形態は、特に制限されずランダム、ブロック、グラフトのいずれでもよく、また共重合方法も溶液重合法、乳化重合法等いずれでもよい。
前記重合体の使用量は、焼結体形成用金属粉１００質量部あたり０．０１〜３０質量部の範囲が好ましく、０．０１〜１０質量部の範囲が特に好ましい。
また、溶剤の使用量は塗布方法、印刷方法により異なり、適宜使用量を選択すればよい。
本発明で使用される（メタ）アクリレートの重合体、又は（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体のガラス転移温度は、３０℃以下であるが、−３０℃以下でないことが好ましい。
ここで言う共重合体のガラス転移温度とは、Foxの式で計算されるものであり、以下の式により求められた値である。
１／Tg＝Σ（Wi／Tgi）
ここで
Tg：目的共重合体のTg
Tgi：i成分単独重合体のTg
Wi：i成分の重量分率
【００１５】
（可塑剤）  
本発明で使用する可塑剤は、融点が30℃以下の脂肪酸エステルである。このため可塑剤成分の結晶化が起こりにくい。好適に使用できる可塑剤としてはステアリン酸ブチル、ステアリン酸2-エチルヘキシル、パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸2-エチルヘキシル、2-エチルヘキサン酸セチル、ミリスチン酸イソプロピル、ミリスチン酸オクチルドデシル、トリ-2-エチルヘキサン酸グリセリン等が挙げられる。
脂肪酸エステルの添加量は、（メタ）アクリレートの重合体と（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体との総和量１００質量部に対し、１質量部〜１５質量部が好ましく、３質量部〜１０質量部の範囲が特に好ましい。
【００１６】
（弁作用金属）
前記弁作用金属としては、タンタル、ニオブ、アルミニウム、チタン、及びこれらの金属の合金である弁作用金属を用いることができる。これらの弁作用金属の中でも、タンタル及びニオブが好適であり、特にタンタルが用いられる。
本発明に適する弁作用金属粉の純度は９９．５％以上のものが好ましい。また、平均一次粒子径は０．０１〜５．０μｍであることが好ましく、特に０．０１〜１．０μｍであることが好ましい。
本発明に使用する弁作用金属粉は、水溶性溶剤と分散剤とを所望の割合で混合して、分散手段により分散させて弁作用金属粉の水溶性溶剤中での分散液を得た後、凍結乾燥等の乾燥手段により水溶性溶剤を除去した表面処理された弁作用金属粉ものを使用することが好ましい。
この際に使用する分散剤としては、次のものを挙げることができる。
チタン、シリコン、アルミニウム、ジルコニウム等を含有するカップリング剤、ＨＬＢ値が６以上で好ましくは８以下のアニオン系、カチオン系、両性または非イオン系界面活性剤、大豆レシチン、ソルスパーズ等の各種分散剤。これら分散剤はここに挙げたものに限定されるものではなく、その使用に際しては単独、あるいは２種類以上混合して用いることができる。
【００１７】
（有機溶剤）
本発明分散液に使用する有機溶剤は、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール，ベンジルアルコール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン，イソホロン，アセチルアセトン等のケトン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、メチルセロソルブ，ジグライム等のエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル，炭酸ジエチル等のエステル類；ジメチルスルホキシド、スルホラン等のスルホキシド及びスルホン類；塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，１，２−トリクロロエタン等の脂肪族ハロゲン化炭化水素；ベンゼン、トルエン、ｏ−キシレン、ｐ−キシレン、ｍ−キシレン、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族類等が挙げられる。
【００１８】
これらの有機溶剤はここに挙げたものに限定されるものではなく、その使用に際しては塗布法、印刷法等の成形の際に要求される特性に応じて単独、或いは２種類以上混合して用いることができる。
本発明分散液を塗布法に供する場合、蒸発速度が速いことが好まれる場合が多く、粘弾性をも考慮するとトルエン、シクロヘキサノンあるいはこれらの混合溶媒が好ましい。また、本発明分散液を印刷法に供する場合、蒸発速度が速すぎると印刷不良が発生しやすくなるため、粘弾性をも考慮すると２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート等が好ましく使用される。
【００１９】
（分散手段）
分散手段としては、例えば、二本ロール、三本ロール、ボールミル、サンドミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグラインダー、セグバリアトライター、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ニーダー、ホモジナイザー、超音波分散機等により、混練、分散することができる。
（塗料化）
【００２０】
このようにして作製された弁作用金属分散液は、種々の塗布方法により塗布物として形成することができる。例えば、公知のロール塗布方法等が挙げられ、具体的には、エアードクターコート、ブレードコート、ロッドコート、押し出しコート、エアーナイフコート、スクイズコート、含侵コート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、スプレイコート等により基体上に塗布物を形成することができる。
【００２１】
（塗布法、印刷法）
また、各種印刷方法を適用することも可能である。具体的には、孔版印刷方法、凹版印刷方法、平版印刷方法などを用いて基体上に所定の大きさに塗布物を印刷することができる。
さらにまた印刷方法以外にも、分散液を金型に注入、加圧等行う工程を経て乾燥し、成型体を形成後に、焼結を行っても良い。
【００２２】
塗布もしくは印刷時の基体の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を基体として、このフィルム上に焼結体形成用金属粉末分散液を塗布し、塗布物の乾燥後、フィルム上より塗布物を剥離して、この塗布物のみを焼結処理しても良い。
また、塗布物（印刷物）の厚さは、印刷法によって焼結用の成型体を形成するときは、塗布物の湿時厚さが１０〜１０００μｍの範囲が好ましく、特に５０〜５００μｍの厚さが好ましい。
塗布物（印刷物）の乾燥後、単位体積当たりの塗布物（印刷物）の密度を上げるために、弁作用金属粉末の粒子径の著しい変形を生じない程度に、プレスあるいはカレンダー処理をしてもよい。
更に、得られた基体上の塗布物を所望の形状・大きさに成形して成形体を得る。成型方法としては、抜き加工およびスリット加工を挙げることができる。
【００２３】
（加工性、成型性）
抜き加工は基体上に塗布された塗布物を、基体を切断せずに塗布物のみを切断して成形体を得る加工方法である。所望の安定した成形体を得るためには、この加工時に塗布物の欠けを防止する必要がある。硬質の樹脂を使用すると塗布物の欠けが生じ易く、より軟質の樹脂が好ましい。このような樹脂としては、幅10mm，試験長30mm，試験速度100mm/min．の条件で測定した引っ張り弾性率が250kPa以下のものが好ましい。
スリット加工は基体上に塗布された塗布物を、基体ごと切断することにより成形体を得る加工方法である。この加工時に成形体が基体から脱落することを防止するためには、塗布物が基体の伸びに追従する必要がある。このような樹脂としては、幅10mm，試験長30mm，試験速度100mm/min．で測定した引っ張り伸びが300mm以上のものが好ましい。
【００２４】
また、液晶表示素子や半導体素子等の各種電子回路装置のときは、基体の材料としては無機質基板あるいは金属板上に弁作用金属粉の分散液を印刷し、これを一体として焼結処理して薄膜回路として形成させても良い。
【００２５】
このようにして得られた塗布物を、例えば、約６０℃で約６０〜１２０分乾燥し、次いで約３００〜６００゜Ｃの熱処理工程によって有機物質の除去を行い、さらに約１０〜３０分間、約１２００〜１６００℃の高温加熱処理を行って完全に有機物質の除去を行うと伴に金属粉末同士を融着させることにより、液晶表示素子や半導体素子等の各種電子回路装置が得られる。
【００２６】
なお、本明細書において、「成形体」とは、弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含み、所定の形状に形作られたものであって、焼結する前の状態のもの全てを包含するものとする。
また、電解コンデンサ陽極素子用成形体素子とは、焼結する前に成形体と電極とを一体化したものをいうものとする。
本発明は、例えば電極と成形体とを一体化して電解コンデンサ陽極素子用成形体素子とし、これを焼結して電解コンデンサ陽極素子とする場合、成形体のみを焼結し、多孔質焼結体とし、この多孔質焼結体と電極とを一体化して電解コンデンサ陽極素子とする場合等のいずれにも適用可能である。また、電極と成形体とを一体化する操作は成形体を変形させる工程と同時でもよいし、成形体を変形させた後でもよい。
【００２７】
（コンデンサ性能）
漏れ電流などのコンデンサー特性を改善するためには、分散液に使用される樹脂を選択する必要がある。（メタ）アクリレートの重合体、又は（メタ）アクリレートと（メタ）アクリル酸カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体が上記特性と共に、熱重量減少がより低い温度で生じ易く、焼結工程において分解蒸発しやすいため適している。
上記樹脂は熱重量減少曲線において、測定後のサンプルパンに煤の残留が無いこと、450℃以下の温度で重量減少が無くなること、450℃以下で分解が完了することが特徴としてあげることができ、このため漏れ電流が少ない良好なコンデンサ特性が可能となる。
【００２８】
各測定方法は下記の装置と下記の条件で行った。
〔DSC測定〕
装置：SSC5200(セイコー電子工業)
昇温速度：10℃/min.
〔引っ張り試験〕
試験機：ストログラフV1-C(東洋精機)
ロードセル：500N
フルスケール：5N
試験速度：100mm/min.
弾性率：変位(P1=1.00mm，P2=10.00mm)
試験片形状：短冊(幅10mm，チャック間30mm)
〔TG/DTA測定〕熱重量減少測定
装置：SSC5200（セイコー電子工業）
昇温速度：10℃/min.
雰囲気：N2＿200ml/min.
【実施例】
【００２９】
以下、実施例として、焼結体形成用金属粉がタンタル金属粉である場合を用いて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の範囲に限定されるものではない。
【００３０】
（（メタ）アクリレートの共重合体および（メタ）アクリレートとカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーとの共重合体の調整）
（合成例―１）
温度計、還流冷却器、攪拌機および窒素ガス導入口を備えた４つ口フラスコに２エチルヘキシルメタアクリレート（以後２ＥＨＭＡと略記する）の３００．０部、トルエンの２８９．０部とｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサネート）の０.３部を仕込み、攪拌しながら９０℃まで昇温し、９０℃で１時間反応させたのち、２ＥＨＭＡの３００．０部、トルエンの１１２．０部とP-Oの０．３部との混合溶解物を３.５時間かけて同温度で滴下した。滴下後同温度で１．５時間保持したのち、のｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサネート）の０．０１２部を加え、さらに同温度で８時間反応させのち、トルエンの５００.０部を加えた。得られた重合体の不揮発分（１０４℃、１時間乾燥後の残留樹脂量）は３５．４％、粘度は１１０ｍP・ｓ（ＢＭ型回転粘度計を用い、ローターはＮｏ.３、回転数は１２ｒｐｍにて、２５℃における粘度）酸価が０（ＫＯＨｍｇ／ｇ）、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２１７,０００であった。尚、この重合体のガラス転移温度（前記Ｆｏｘの式よりの計算値）は−１０℃であった。以後、この重合体を〔P-1〕とする。
【００３１】
（合成例―２）
合成例―１において、２ＥＨＭＡの３００．０部をｎ−ブチルメタクリレート（以後ｎ―ＢＭＡと略記する）の２２５．０部と２ＥＨＭＡの７５．０部に変更した以外は合成例―１と同様にして、不揮発分が３５．１％、粘度が９８５ｍP・ｓ、酸価が０（ＫＯＨｍｇ／ｇ）、ポリスチレン換算の重量平均分子量は３４７,０００であった。尚、この重合体のガラス転移温度は２９℃であった。以後、この重合体を〔P-２〕とする。
【００３２】
（合成例―３）
合成例―１において、２ＥＨＭＡの３００．０部を２ＥＨＭＡの２９９．５部とメタクリル酸の０．５部に変更した以外は合成例―１と同様にして、不揮発分が３５．４％、粘度が２５００ｍP・ｓ、酸価が０．４２（ＫＯＨｍｇ／ｇ）、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２５７,０００であった。尚、この重合体のガラス転移温度は−１０℃であった。以後、この重合体を〔P-３〕とする。
【００３３】
（比較参考用（メタ）アクリレート共重合体の調整）
（比較参考用合成例―１）
合成例―１において、２ＥＨＭＡの３００．０部をｎ−ブチルメタクリレート（以後ｎ―ＢＭＡと略記する）の７５．０部と２ＥＨＭＡの２２５．０部に変更した以外は合成例―１と同様にして、不揮発分が３３．４％、粘度が４４５ｍP・ｓ、酸価が０（ＫＯＨｍｇ／ｇ）、ポリスチレン換算の重量平均分子量は２８９,０００であった。尚、この重合体のガラス転移温度は３８℃であった。以後、この重合体を〔Ｍ-１〕とする。
【００３４】
（比較参考用合成例―２）
合成例―１において、２ＥＨＭＡの３００．０部をメチルメタクリレートの１５０．０部とｎ―ＢＭＡの１５０．０部に変更した以外は合成例―１と同様にして、不揮発分が３４．１％、粘度が１０１５ｍP・ｓ、酸価が０（ＫＯＨｍｇ／ｇ）、ポリスチレン換算の重量平均分子量は３４１,０００であった。尚、この重合体のガラス転移温度は５８℃であった。以後、この重合体を〔Ｍ-２〕とする。
【００３５】
（可塑剤添加による樹脂フィルムの物性比較）
（物性評価１）
アクリル樹脂Ｐ−１のトルエン溶液、および当該溶液に可塑剤としてステアリン酸ブチル（ＢＳ）をアクリル樹脂固形分の１０ｗｔ％配合した溶液を準備した。それぞれの溶液をドクターブレードでPET基材上に塗布し、110℃に設定した熱風乾燥機で10分間乾燥させ、可塑剤添加有無に関する２種類のアクリル樹脂フィルムを作製した。
次に、各フィルムを幅10mmの短冊状に切断し、試験速度100mm/分、試験長さ30mmで引っ張り試験を行い、引っ張り弾性率、引っ張り伸びを測定した。(試験機：ストログラフV1-C、東洋精機)
さらに、各フィルム約10mgを使用し、昇温速度10℃/分、測定範囲25〜500℃、窒素流量200ml/分で熱重量減少測定を行った(装置：SSC5200、セイコー電子工業)。測定後試料皿を観察し、燃え残りの有無を確認した。
【００３６】
（物性評価２）
（物性評価１）において、アクリル樹脂をＰ−２とする以外は（物性評価１）と同様にして、可塑剤添加有無に関する２種類のアクリル樹脂フィルムを作製し、引っ張り弾性率、引っ張り伸び、および熱重量減少の測定をおこなった。
【００３７】
（物性評価３）
（物性評価１）において、アクリル樹脂をＭ−１とする以外は（物性評価１）と同様にして、可塑剤添加有無に関する２種類のアクリル樹脂フィルムを作製し、引っ張り弾性率、引っ張り伸び、および熱重量減少の測定をおこなった。
【００３８】
（物性評価４）
（物性評価１）において、アクリル樹脂をＭ−２とする以外は（物性評価１）と同様にして、可塑剤添加有無に関する２種類のアクリル樹脂フィルムを作製し、引っ張り弾性率、引っ張り伸び、および熱重量減少の測定をおこなった。
【００３９】
（物性評価５）
（物性評価１）において、アクリル樹脂をＰ−３、可塑剤としてステアリン酸ブチル（ＢＳ）、ステアリン酸2-エチルヘキシル（ＥＨＳ）、トリ-2-エチルヘキサン酸グリセリン（ＴＧＯ）、ステアリン酸ステアリル（ＳＳ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）とする以外は（物性評価１）と同様にして、可塑剤添加有無に関する７種類のアクリル樹脂フィルムを作製し、引っ張り弾性率、引っ張り伸び、および熱重量減少の測定をおこなった。
これら物性の評価結果を表１および表２にまとめた。
【００４０】
【表１】
2004183092.tif 000003
【００４１】
【表２】
2004183092.tif 000004
【００４２】
（実施例１）
タンタル金属粉末Ｓ−８０６（キャボットスーパーメタル社製）１００質量部、分散剤としてｂｙｋ１９０（ビックケミー社製）１質量部、上記アクリル樹脂Ｐ−１のトルエン溶液を（アクリル樹脂固形分）/（タンタル金属粉末）=０．０６となる量および可塑剤ステアリン酸ブチル（ＢＳ）をアクリル樹脂固形分に対し５質量部を添加し、シクロヘキサノンを加えて固形分濃度  ８５wt%とし、３ｍｍφセラミックビーズ６０質量部を加えて、ペイントコンディショナーを用いて３０分振とうさせ、タンタル粉末分散液を調製した。
このタンタル粉末分散液をドクターブレードを使用してPET基材上に厚さ４７５μｍに塗布した。塗布物を１１０℃の熱風乾燥機に１０分間入れ、乾燥を行った。乾燥後の膜厚は200μｍであった。
室温２０℃において、各タンタル粉末分散液の塗布物を型抜き機で碁盤目状（1mm角）にハーフカット（基材をカットせず塗布物のみカット）を行い、カットされた塗布物に欠け等の欠陥の有無（抜き加工特性）を観察した。
室温２０℃において、各タンタル粉末分散液の塗布物を固定刃をセットしたスリッターでPET基材ごと幅約3mmにスリットし、基材からの塗布物の脱落の有無（スリット加工性）を観察した。
【００４３】
（実施例２）
アクリル樹脂をＰ−２とする以外は実施例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００４４】
（実施例３）
アクリル樹脂をＰ−３とする以外は実施例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００４５】
（実施例４）
可塑剤をステアリン酸2-エチルヘキシル（ＥＨＳ）とする以外は実施例３と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００４６】
（実施例５）
可塑剤をトリ-2-エチルヘキサン酸グリセリン（ＴＧＯ）とする以外は実施例３と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００４７】
（比較例１）
可塑剤ＢＳを添加しないこと以外は実施例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００４８】
（比較例２）
可塑剤ＢＳを添加しないこと以外は実施例２と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００４９】
（比較例３）
アクリル樹脂をＭ−１とする以外は比較例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００５０】
（比較例４）
アクリル樹脂をＭ−２とする以外は比較例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００５１】
（比較例５）
アクリル樹脂をＰ−３とする以外は比較例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００５２】
（比較例６）
アクリル樹脂をＭ−１とする以外は実施例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００５３】
（比較例７）
アクリル樹脂をＭ−２とする以外は実施例１と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００５４】
（比較例８）
可塑剤をステアリン酸ステアリル（ＳＳ）とする以外は実施例３と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
【００５５】
（比較例９）
可塑剤をジブチルフタレート（ＤＢＰ）とする以外は実施例３と同様にして、タンタル金属粉末分散液の乾燥塗布物を作製し、抜き加工特性およびスリット加工性を観察した。
実験の結果を下記の一覧表にまとめた。
【００５６】
【表３】
2004183092.tif 000005
【００５７】
【表４】
2004183092.tif 000006
【００５８】
Ｐ−１、Ｐ−２、Ｐ−３を使用したアクリル樹脂フィルム（実施例１〜５および比較例１，２，５，８，９）は分解温度が低く、漏れ電流等のコンデンサ性能を劣化させる燃え残りが無いのに対し、Ｍ１、Ｍ２を使用したアクリル樹脂フィルム（比較例３，４，６，７）は分解温度が高く燃え残りがあった。
ガラス転移点（Tg）が３０℃を越える樹脂を使用した比較例６，７は抜き加工性、スリット加工性が悪い。
【００５９】
Tgが３０℃以下のアクリル樹脂に、融点が３０℃以下の脂肪酸エステルを組み合わせたタンタル粉末分散液の塗布物である実施例１〜５は、抜き加工性、スリット加工性に優れた塗布物となった。実施例に特に示さなかったが、脂肪酸エステルの添加量がアクリル樹脂に対し５〜１０質量％の範囲ではスリット加工性等に差異は認められなかった。脂肪酸エステルの含有量を増やすに従い、残留炭素量は増加するが、５質量％の添加においては残留炭素量は脂肪酸エステルを含有しない場合と同程度の低い残留炭素量を示した。
【００６０】
一方、Tgが３０℃以下の樹脂を使用しても、脂肪酸エステルを加えなかったり、融点が３０℃を越える脂肪酸エステルを使用した比較例１，２，５，８では、弾性率が高く、抜き加工性が悪くなった。
また、融点が３０℃以下でも脂肪酸エステルでないエステル化合物を使用した比較例９では、抜き加工性、スリット加工性が悪かった。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の弁作用電解コンデンサ用陽極素子を使用するタンタル電解コンデンサの代表的な構造の模式図である。
【図２】本発明の弁作用電解コンデンサ用陽極素子を製造するための成形体を抜き加工する工程の一例を示す図である。
【図３】本発明の弁作用電解コンデンサ用陽極素子を製造するための成形体をスリット加工する工程の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  リード線が設けられたタンタル電解コンデンサ用陽極素子
２  陰極端子
３  陽極端子
４  樹脂
５  導電性接着剤
６  樹脂リング
７  溶接点
８  基体
９  タンタル粉末分散液の塗布物
１０  碁盤目状にハーフカットされた塗布物
１１  欠けのあるハーフカットされた塗布物
１２  打ち抜き機の刃
１３  スリット刃
Ａ・・・タンタル粉末分散液の塗布物をハーフカットしているときの断面図
Ｂ・・・基体から脱落
Ｃ・・・タンタル粉末分散液の塗布物をスリット加工している時の脱落の様子
【図１】
2004183092.tif 000007
【図２】
2004183092.tif 000008
【図３】
2004183092.tif 000009