(57)【要約】【課題】表示パネル１と回路基板２を接続するＦＰＣを不要とすることにより、コスト及び必要なスペースを節減できるようにする。【解決手段】表示パネル１を、表示パネル１に設けられたパネル端子５を回路基板２に設けられた基板端子６に直接接合して、回路基板２に装着する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面にパネル端子部が設けられた表示パネルを、該表示パネルの駆動用回路の一部又は全部と、前記パネル端子部と接続される基板端子部とが設けられた回路基板に対し、パネル端子部と基板端子部を直接接合して装着したことを特徴とする表示パネルユニット。
【請求項２】
前記表示パネルが有機エレクトロルミネセンスパネルであることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルユニット。
【請求項３】
前記表示パネルが、周縁部に前記パネル端子部を有する一方、前記回路基板が、周縁部に前記基板端子部が設けられた開口部を有する平面方形をなし、該回路基板の開口部に前記表示パネルが挿入されて装着されていると共に、該回路基板の基板端子部上に前記表示パネルのパネル端子部が位置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示パネルユニット。
【請求項４】
前記表示パネルが、周縁部に前記パネル端子部を有する一方、前記回路基板が、内側コーナー側の側縁部に前記基板端子部が設けられた平面Ｌ字形をなし、該回路基板の内側コーナー側に前記表示パネルが装着されていると共に、該回路基板の基板端子部上に前記表示パネルのパネル端子部が位置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示パネルユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルや有機エレクトロルミネセンスパネルなどの表示パネルと、該表示パネルの駆動用回路の一部又は全部を有する回路基板とを組み合わせた表示パネルユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的な表示パネルユニットは、図５に示されるように、表示パネル１と、この表示パネル１の駆動用回路の一部又は全部を有する回路基板２とは、カプトンやユーピレックスなどを材料としたＦＰＣ９で接続したものとなっている。また、ＦＰＣ９上にはドライバー３のＩＣチップがＴＡＢ実装されるのが通常である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の表示パネルユニットの場合、ＦＰＣが必須であり、ＦＰＣを使用することにより、コストアップ及び必要なスペースの増大につながる問題がある。
【０００４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、ＦＰＣを不要とすることにより、コスト及び必要なスペースを節減できるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的のために、外面にパネル端子部が設けられた表示パネルを、該表示パネルの駆動用回路の一部又は全部と、前記パネル端子部と接続される基板端子部とが設けられた回路基板に対し、パネル端子部と基板端子部を直接接合して装着したことを特徴とする表示パネルユニットを提供するものである。
【０００６】
上記本発明は、前記表示パネルが有機エレクトロルミネセンスパネルであること、
前記表示パネルが、周縁部に前記パネル端子部を有する一方、前記回路基板が、周縁部に前記基板端子部が設けられた開口部を有する平面方形をなし、該回路基板の開口部に前記表示パネルが挿入されて装着されていると共に、該回路基板の基板端子部上に前記表示パネルのパネル端子部が位置されていること、
前記表示パネルが、周縁部に前記パネル端子部を有する一方、前記回路基板が、内側コーナー側の側縁部に前記基板端子部が設けられた平面Ｌ字形をなし、該回路基板の内側コーナー側に前記表示パネルが装着されていると共に、該回路基板の基板端子部上に前記表示パネルのパネル端子部が位置されていること、
をその好ましい態様として含むものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０００８】
（第１の例）
図１は、本発明の第１の例に係る表示パネルユニットの平面図、図２はその正面図である。
【０００９】
図中１は表示パネルで、本例における表示パネル１は、透明なパネル基板８上に多数の有機エレクトロルミネセンス素子（図示されていない）を形成し、この有機エレクトロルミネセンス素子の形成領域を封止缶７で覆って密閉したものとなっている。
【００１０】
表示パネル１は、マトリクス配置された配線（図示されていない）を介して駆動されるもので、この配線はパネル基板８と封止缶７の間から外部に引き出されており、パネル基板８の縁部に形成されたパネル端子５に接続されている。パネル端子５は、上記配線の形成と共に、ＩＴＯやアルミ蒸着膜などによって形成することができる。
【００１１】
回路基板２は、ドライバ回路（ＩＣ）３及びコントロール回路（ＩＣ）４を有しており、これらに表示パネル１を接続するための基板端子６が、中央やや１辺寄りに形成された開口部の周縁部に設けられたものとなっている。
【００１２】
前記表示パネル１は、上記回路基板２の開口部に封止缶７側が挿入されており、封止缶７より外方に延出しているパネル基板８の周縁部を回路基板２の開口部周縁に掛けるようにして装着されている。また、パネル基板８の縁部に設けられたパネル端子５は、回路基板２の開口部周縁に設けられた基板端子６上に重ねられて接続されている。このパネル端子５と基板端子６の接続は、例えば両者間に異方性導電膜を挟み込ませ、熱圧着することで行うことができ、これにより、パネル端子５と基板端子６間の電気的接続をとることができると同時に、表示パネル１と回路基板２の物理的接続も図ることができる。また、物理的接続強度を増大させるためには、表示パネル１と回路基板２の合わせ部分に接着剤を介在させることもできる。
【００１３】
（第２の例）
図３は、本発明の第２の例に係る表示パネルユニットの平面図、図４はその正面図である。また、図１及び図２と同じ符号は同じ部材又は部位を示すものである。
【００１４】
本第２の例においては、回路基板２が平面Ｌ字形のものとなっている。この上記平面Ｌ字形をなす回路基板２上には、ドライバ回路（ＩＣ）３及びコントロール回路（ＩＣ）４が設けられており、内側コーナー側の縁部には、これらに表示パネル１を接続するための基板端子６が設けられている。
【００１５】
表示パネル１は、前記本発明の第１の例におけるものと同様のもので、封止缶７より外方に延出しているパネル基板８の縁部を回路基板２の内側コーナー側の側縁部に掛けるようにして装着されている。また、パネル基板８の縁部に設けられたパネル端子５は、回路基板２の内側コーナー側の縁部に設けられた基板端子６上に重ねられて接続されている。この接続は、前記第１の例と同様にして行うことができる。
【００１６】
本例のように、回路基板２を平面Ｌ字形とすると、原板から回路基板２を切り出す際の材料の無駄を抑制しやすいと共に、回路基板２の大きさも最小限に押さえることができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したとおりのものであり、表示パネルのパネル端子と、回路基板の基板端子とが直接接合されるので、ＦＰＣを使用する必要がなく、ＦＰＣを使用することによるコストアップ及び必要なスペースの増大を抑制することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の例に係る表示パネルユニットの平面図である。
【図２】図１に示される表示パネルユニットの正面図である。
【図３】本発明の第２の例に係る表示パネルユニットの平面図である。
【図４】図３に示される表示パネルユニットの正面図である。
【図５】従来の表示パネルユニットの平面図である。
【符号の説明】
１　パネル
２　回路基板
３　ドライバ回路（ＩＣ）
４　コントロール回路（ＩＣ）
５　パネル端子部
６　基板端子部
７　封止缶
８　パネル基板
９　ＦＰＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004118150.tif 000005
【図４】
2004118150.tif 000006
【図５】
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