(57)【要約】【課題】ボイド等を有する不良成形品の発生を防止する。【解決手段】上金型１２と下金型１３の接近で形成されるパーティング空間５１をパーティングシール部材４６により気密に閉塞すると共に、プランジャ２０のロッド２１と上動ロッド３７をベローズ２２，３８により覆い、エジェクト部の収容空間３１，５７とパーティング空間５１を真空引き通路３６，５２，６２を介して真空引きする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に接近して型締め可能な上金型及び下金型と、該上金型及び下金型の対向面に形成されて樹脂封止すべき電子部品が配置されるキャビティと、該キャビティに連通するポット内の溶融樹脂を該キャビティに充填すべく押圧移動するプランジャと、前記上金型及び下金型の少なくとも一方の収容空間に配されてエジェクトピンを前記キャビティに突出させるためのエジェクト部とを備える樹脂封止装置において、
前記上金型及び下金型の接近で前記各対向面にて形成されるパーティング空間を気密に閉塞するためのパーティングシール部材と、
前記プランジャを気密を保持して変形可能に覆う気密用ベローズと、
前記パーティング空間及び前記収容空間にそれぞれ連通する真空引き通路とを含み、
該真空引き通路を介して前記パーティング空間及び前記収容空間が真空引きされることを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム等に実装されている電子部品（素子）を樹脂にて封止するための樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の樹脂封止装置は、キャビティ内の空気及びポット内の空気を吸引してキャビティ内やポット内を減圧し、その後にプランジャを作動させてポット内の溶融樹脂をキャビティに充填している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の樹脂封止装置では、プランジャやエジェクト用駆動ロッドを気密性の劣るシール部材を介して往復動させるために、キャビティ内を大きく減圧することができず、例えば、キャビティ内を１０Ｔｏｒｒ程度に減圧するだけであった。このため、樹脂成形時にキャビティ内に残存する空気が樹脂内に混入し、成形体にボイドが生じる虞れがあった。
また、通常は、キャビティに連通する小さなエアーベント溝を介してキャビティ内を減圧するため、樹脂注入時にエアーベント溝を介して大きな空気流が生じ、又注入する樹脂の流速が速まることにより電子部品のワイヤが曲がり、相互に接触する虞れもあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような点を解決するため次の構成を備える。
本発明は、上金型及び下金型の対向面に形成されているキャビティと、キャビティに連通するポット内の溶融樹脂をキャビティ内に充填すべく押圧移動するプランジャと、上金型及び下金型の少なくとも一方の収容空間に配され、エジェクトピンをキャビティに突出させるエジェクト部とを備える樹脂封止装置において、
上金型及び下金型の接近で各対向面にて形成されるパーティング空間を気密に閉塞するためのパーティングシール部材と、
プランジャを気密を保持して変形可能に覆う気密用ベローズと、
パーティング空間及び収容空間にそれぞれ連通する真空引き通路とを含み、
これら真空引き通路を介してパーティング空間及び収容空間が真空引きされることを特徴とする。
【０００５】
〈説明〉
可動するプランジャを気密用ベローズにて覆ったので、パーティング空間及び収容空間を、例えば、１０−４〜１０−６Ｔｏｒｒに減圧することができる。
また、上金型又は下金型にエアーベント溝を設けず、パーティング空間等を直接的に減圧させるので、樹脂の流速が速まることがなく、従って、電子部品のワイヤが相互に接触することもない。
これにより、ボイドやワイヤの接触を有しない品質的に優れた樹脂成形品を得ることができる。また、エアーベント溝が不要なので、従来、該溝の残存樹脂から成るバリが生ぜず、その除去作業も不要である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図３は本発明に係る樹脂封止装置の全体構成図である。
この樹脂封止装置は、４本の支柱１０と、これら支柱１０の上端に固定的に支持されている固定ブロック１１と、固定ブロック１１に取付けられている上金型１２とを備えている。
上金型１２の下方には下金型が対向して位置している。この下金型１３は可動ブロック１４の上面に取付けられ、可動ブロック１４は各支柱１０に上下動可能に装着されている。
【０００７】
各支柱１０の下端はベース２４にて支持されている。このベース２４上にはリンク機構２５が設けられている。このリンク機構２５は、ベース２４から立ち上がるリンク部材２６に軸２７を介して揺動可能に連結されている一対のリンク部材２８，２８と、これら連結部材２８，２８に同様に下部が連結されているリンク部材２９と、このリンク部材２９の上端に加圧用連結軸４０を介して連結されている一対のリンク部材３０，３０と、軸２７を減速機構を介して回転駆動するモータ（図示せず）とを有している。そして、最上位の一対のリンク機構３０，３０の上端は、可動ブロック１４の下面に固定されている。
【０００８】
従って、モータを駆動すると、一対のリンク部材２８，２８が軸２７を中心として回動するので、リンク部材２６，２８，２８，２９及び３０，３０が上下方向に一直線状に伸長し、可動ブロック１４が上動する。このように、可動ブロック１４が上動すると、下金型１３は上金型１２と小さな間隙、例えば０．３ｍｍの間隔を保持して該上金型１２と対向する（図１参照）。
【０００９】
図１は本発明に係る上金型１２と下金型１３との真空引き開始時における状態を示す断面図である。
下金型１３は、図１に示すように、可動ブロック１４上に固定されている中空の支持体１５と、支持体１５上に固定されているエジェクト用ブロック部１６とを備えている。支持体１５内には可動ブロック１４から伸びるねじロッド１７が突出し、ねじロッド１７の上端は連結部１８に回転自在に連結され、連結部１８上には取付板１９を介してプランジャ２０のロッド２１下端が連結されている。上記ねじロッド１７は図示しないモータにより回転駆動されて上動する。従って、プランジャ２０はロッド２１を介して上動する。
【００１０】
取付板１９上にはベローズ２２の下端のフランジ２２ａが気密に固定され、ベローズ２２の上端のフランジ２２ｂはエジェクト用ブロック部１６の凹所に気密に固定されている。これにより、このベローズ２２はプランジャ２０のロッド２１を気密に覆っている。
エジェクト用ブロック部１６には上方開口の収容空間３１が形成されている。この収容空間３１にはピンプレート３２がストッパ３３に当接して配されている。ピンプレート３２には上方に伸長するエジェクトピン３４が取付けられており、弾性部材３５を介して常時、下方への押圧力が付与されている。そして、エジェクト用ブロック部１６には収容空間３１に連通する真空引き通路３６が形成されている。
【００１１】
上記ピンプレート３２の下面からは、ブロック部１６を貫通して上動ロッド３７が伸長している。そして、この上動ロッド３７は他のベローズ３８により気密に覆われている。即ち、ベローズ３８の上端のフランジ３８ｂはブロック部１６の下面に気密に固定され、その下端のフランジ３８ａは取付板３９に固定されている。取付板３９の下方には押圧ロッド４０が位置している。従って、押圧ロッド４０が上動して取付板３９を押し上げると、上動ロッド３７と共にピンプレート３２が上動する。これにより、エジェクトピン３４が後述するキャビティ内に突出する。
【００１２】
エジェクト用ブロック部１６の上方には断熱材４１を介して加熱プレート４２が気密に配されている。この加熱プレート４２はヒータ４３が埋設されている。加熱プレート４２の上方には金型板４４が取付けられている。金型板４４の上面にはキャビティ４５を形成するための凹部とランナーを形成するための溝及びゲートが設けられている。そして、金型板４４の縁部に形成した矩形状の凹部にはゴム製のパーティングシール部材４６が嵌入されている。
【００１３】
金型板４４及び加熱プレート４２の中央にはポット４７が設けられ、ポット４７には樹脂ペレット４８が配されている。
一方、上金型１２は、下金型１３の金型板４４と対向する金型板５０を備えている。この金型板５０の下面には上記キャビティ４５を形成するための凹部やランナーを形成するための溝が設けられている。そして、金型板５０の縁部には上記パーティングシール部材４６を係入させるための凹部が形成されている。
【００１４】
ところで、図１に示すように、上金型１２と下金型１３とが接近し、金型板５０の凹部に上記パーティングシール部材４６が係入すると、両金型板５０，４４の対向面間とパーティングシール部材４６とによりパーティング空間５１が形成される。そして、金型板５０にはこのパーティング空間５１に連通する真空引き通路５２が設けられている。
【００１５】
上金型１２は更に金型板５０を加熱するための加熱プレート５３を備えている。この加熱プレート５３にはヒータ５４が埋設されている。加熱プレート５３の上方には断熱材５５を介してエジェクト用ブロック部５６が配されている。このエジェクト用ブロック部５６には下方開口の収容空間５７が形成されている。この収容空間５７にはピンプレート５８がストッパ５９に当接して配されている。ピンプレート５８には下方に伸長するエジェクトピン６０が取付けられており、弾性部材６１を介して常時、下方への押圧力が付与されている。そして、エジェクト用ブロック部５６には収容空間５７に連通する真空引き通路６２が形成されている。
尚、ピンプレート５８の下面からは、加熱プレート５３及び金型板５０を貫通して下金型１３の金型板４４に当接するロッド６３が伸長している。
【００１６】
さて、図１に示すように、上金型１２と下金型１３とが接近すると、上記パーティングシール部材４６により密閉状態のパーティング空間５１が形成される。また、上下動するプランジャ２０（ロッド２１）と上動ロッド３７とがベローズ２２，３８により気密に覆われているので、下金型１３及び上金型１２の両収容空間３１，５７は気密状態に保持されている。
【００１７】
本実施例では、このような気密状態において真空引き通路３６，５２，６２を図示しない連結管を介して真空引きポンプに接続しており、該ポンプにより１０−４〜１０−６Ｔｏｒｒに大きく減圧する。即ち、パーティング空間５１及び両収容空間３１，５７を１０−４〜１０−６Ｔｏｒｒまで減圧する。
このように減圧した上で、図２に示すように、上金型１２と下金型１３とを型締めし、ポット４７内の溶融した樹脂ペレット４８をプランジャ２０により押圧し、電子部品の配置したキャビティ４５に樹脂を充填する。
【００１８】
その後、下金型１３を下動すると、上金型１２のピンプレート５８が弾性部材６１により下動し、エジェクトピン６０がキャビティ４５に突出する。従って、樹脂成形品は下金型１３のキャビティ４５上に位置する。
次いで、下金型１３の上動ロッド３７が上動してピンプレート３２が上動し、エジェクトピン３４がキャビティ４５に突出するので、樹脂成形品を下金型１３から取り出すことができる。
【００１９】
上記したように、パーティング空間５１を大きく減圧してキャビティ４５に樹脂を充填すると、殆ど空気が残存しないことから、樹脂成形品にボイドが生じることがない。
また、エアーベント溝を設けず、パーティング空間５１に直接的に連通する真空引き通路５２を利用し、しかも全ての真空引き通路を同時に真空引きするので、パーティング空間５１に空気流が生ぜず、又樹脂の流速を一定に保持でき、従って、電子部品のワイヤの相互接触を防止することが可能である。また、エアーベント溝を設けないので、該溝でのバリの発生も防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の真空引き状態を示す断面図である。
【図２】同樹脂封止装置の型締め時の断面図である。
【図３】同樹脂封止装置の全体構成図である。
【符号の説明】
１２  上金型
１３  下金型
２０  プランジャ
２２，３８  ベローズ
３１，５７  収容空間
３６，５２，６２  真空引き通路
３７  上動ロッド
４５  キャビティ
４６  パーティングシール部材
５１  パーティング空間
【図１】
2004160882.tif 000003
【図２】
2004160882.tif 000004
【図３】
2004160882.tif 000005