(57)【要約】【課題】安定した位置へアークを発生させることができ、電子素子を破損することなく、再現性をもって電子素子と導電板とをアーク溶接することができる溶接構造及び、それを用いた溶接方法を提供する。【解決手段】溶接構造１０は、導電板１１の先端部を折り返して形成された溶接部１１ａを含んでいる。この溶接部１１ａには、頂点部１１ｃが形成されている。また、左側の斜辺部１１ｂから溶接部１１ａの板幅方向の中央に向けてスリット１１ｄが設けられ、このスリット１１ｄには、リード部１２ａが収容される。このスリット１１ｄと頂点部１１ｃを含む溶接部１１ａの先端部との間には、溶融部１１ｅが設けられ、アーク溶接機の電極Ｄが溶接部１１ａの先端へアークを発生すると、当該アークは頂点部１１ｃへ指向され、溶融部１１ｅを溶融して、リード部１２ａと溶接部１１ａとが接続される。【選択図】　　　図１
2004034110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子のリード部を導電板へアーク溶接する溶接方法であって、
上記導電板の先端部を板幅方向で先窄まりの形状とする一対の斜辺部と、
これらの斜辺部の交差位置で当該斜辺部によって導電板に形成される頂点部と、
一方の斜辺部から導電板の板幅方向の中央に向けて設けられ、上記リード部を収容可能なスリットと、
このスリットと上記頂点部を含む導電板の先端部との間にスリットの開口部を閉塞するのに必要な容積を有する溶融部を設けた溶接構造に対し、
上記導電板の先端部へアークを発生させ、溶融部を溶融させることによって、当該溶融部の溶融した材料がスリット内を充填する溶接工程を含むことを特徴とする溶接方法。
【請求項２】
電子素子のリード部がアーク溶接される導電板の溶接構造であって、
上記導電板の先端部を板幅方向で先窄まりの形状とする一対の斜辺部と、
これらの斜辺部の交差位置で当該斜辺部によって導電板に形成される頂点部と、
一方の斜辺部から導電板の板幅方向の中央に向けて設けられ、上記リード部を収容可能なスリットとを備え、
このスリットと上記頂点部を含む導電板の先端部との間にスリットの開口部を閉塞するのに必要な容積を有する溶融部を設けたことを特徴とする溶接構造。
【請求項３】
請求項２に記載の溶接構造において、上記頂点部から鉛直方向へ向かう直線の近傍にスリットに収容されたリード部の各斜辺部を含む平面での断面形状における重心が位置するように構成されたことを特徴とする溶接構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子のリード部をアーク溶接するための導電板の溶接構造、及びそれを用いた溶接方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に電装品の回路に使用される電子素子には、当該回路へ電気的に接続するためのリード部が設けられ、このリード部が回路を構成するバスバー等の導電板へ接続されている。この接続は、従来リード部と導電板との接続箇所を溶接することよって行なわれていた。この種の溶接は、導電板の一部を溶融させ、電子素子のリード部を被覆させることによって、当該リード部と導電板とを電気的に接続するとともに、リード部を導電板へ固定させるようにしていた。
【０００３】
以上のような溶接を行なうのに適した導電板の構造として、特開平６−３２５８０３号公報に開示されるビーム溶接端子構造が知られている。
【０００４】
図６は、従来のビーム溶接端子構造１の一部を省略して示す斜視図であり、（Ａ）は溶接前の状態、（Ｂ）は溶接後の状態をそれぞれ示している。
【０００５】
図６の（Ａ）を参照して、ビーム溶接端子構造１は、底壁２と、この底壁２の両端部に立設した一対の挟持壁３とを備え、これら底壁２と各挟持壁３によって、電線４を収容するための電線収容部５が区画されている。この電線収容部５の深さ寸法（すなわち、底壁２の上面から挟持壁３の上面までの寸法）は、電線４の直径寸法と略同一に設定されている。そのため、電線４は、挟持壁３に挟持されるとともに、底壁２上に載置されると、電線収容部５から上方へ露出することなく当該電線収容部５へ収容されるようになっている。また、一方の挟持壁３の上面には、当該挟持壁３の幅よりも小幅寸法に設定された突出部３ａが立設されている。このように構成されたビーム溶接端子構造１の電線収容部５には電線４が収容され、突出部３ａの下方部へ矢印Ｙ１のようにレーザーが照射される。
【０００６】
図６の（Ｂ）を参照して、レーザーが照射されると、電線４と挟持壁３との接触部に熱エネルギーが発生し、当該熱エネルギーによって、上記突出部３ａと挟持壁３との連結部近傍が溶融され、当該突出部３ａが電線４側に撓むとともに、突出部３ａ自体が溶融して、突出部３ａが電線４を被覆する。このように突出部３ａが電線４を被覆することによって、ビーム溶接端子構造１と電線４とが電気的に接続されるとともに、レーザー照射後に突出部３ａが固化することによって、当該突出部３ａの固化部分が電線４をビーム溶接端子構造１へ固定させる。
【０００７】
ところが、上述のビーム溶接端子構造１を使用してリード部と導電板とを溶接するには、溶接箇所へレーザーを照射するためのレーザー溶接機が必要となる。この種のレーザー溶接機は、非常に高価なものであり、多種類ある溶接工程を並行して行なう場合、その溶接工程毎にレーザー溶接機を手配する必要があり、その設備投資が多大なものとなる。そこで、より安価な溶接機であるアーク溶接機を使用したアーク溶接によって電子素子と導電板とを接続することが要請されていた。
【０００８】
上記アーク溶接機は、その電極と溶接対象となる導電板とを近接させることによって、当該導電板と電極間にアークを発生させ、導電板に熱エネルギーを発生させて溶融することができる。このように導電板が溶融されることによって、電子素子と導電板とが接続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなビーム溶接端子構造１と電線４とをアーク溶接によって接続するのに際し、図７に示すような不具合があった。
【００１０】
図７は、図６のビーム溶接端子構造１と電線４とをアーク溶接によって接続する状態の一部を省略して示す斜視図である。
【００１１】
図７を参照して、アーク溶接機の電極から発生するアークは、上述のレーザーと異なり近接する導電部を指向する傾向がある。このため、図６の（Ａ）の矢印Ｙ１に示す位置へ発生させようとしても、ビーム溶接端子構造１の不規則な位置へ発生してしまうおそれがあった。
【００１２】
例えば、矢印Ｙ２及びＹ３で示すように、アークが突出部３ａの上端部へ発生してしまう場合がある。このような場合、当該アークによって溶融された突出部３ａが電線４と反対側（すなわち電線収容部５の外側）へ撓んでしまうことがあり、このようになると電線４を被覆することができず、その結果電線４がビーム溶接端子構造１へ接続されない。また、仮に溶融された突出部３ａが電線４側へ撓んだ場合でも、矢印Ｙ２へアークが発生した場合と矢印Ｙ３へアークが発生した場合とで、突出部３ａの溶融状態が異なるとともに、電線４に対する被覆状態が異なり、ビーム溶接端子構造１と電線４との接続強度が異なってしまうおそれがあった。
【００１３】
一方、矢印Ｙ４で示すように、アークが電線４へ発生した場合、当該アークによってビーム溶接端子構造１へ熱エネルギーを伝導して突出部３ａを溶融させなければならないため、その熱伝導に時間を要し、ビーム溶接端子構造１と電線４との接続が不安定となるだけでなく、当該熱エネルギーによって電線４を破損してしまうおそれがあった。
【００１４】
以上のように、ビーム溶接端子構造１へ電線４をアーク溶接で接続する場合、矢印Ｙ２〜Ｙ４のように、アークの発生位置が不安定となるため、ビーム溶接端子構造１と電線４との接続状態が不安定となるとともに、当該接続状態に再現性がなく、さらに電線４を破損してしまうという不具合を引き起こすおそれがあった。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、安定した位置へアークを発生させることができ、電子素子を破損することなく、再現性をもって電子素子と導電板とをアーク溶接することができる溶接構造及び、それを用いた溶接方法を提供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、電子素子のリード部を導電板へアーク溶接する溶接方法であって、
上記導電板の先端部を板幅方向で先窄まりの形状とする一対の斜辺部と、
これらの斜辺部の交差位置で当該斜辺部によって導電板に形成される頂点部と、
一方の斜辺部から導電板の板幅方向の中央に向けて設けられ、上記リード部を収容可能なスリットと、
このスリットと上記頂点部を含む導電板の先端部との間にスリットの開口部を閉塞するのに必要な容積を有する溶融部を設けた溶接構造に対し、
上記導電板の先端部へアークを発生させ、溶融部を溶融させることによって、当該溶融部の溶融した材料がスリット内を充填する溶接工程を含むことを特徴とする溶接方法である。
【００１７】
この発明によれば、導電板の先端部には、一対の斜辺部によって、頂点部が形成されている。これらの斜辺部の一方には、導電板の板幅方向の中央に向けてスリットが設けられ、このスリットへ電子素子のリード部が収容されるようになっている。また、このスリットと上記頂点部を含む導電板の先端部との間には、スリットの開口部を閉塞するのに必要な容積を有する溶融部が設けられている。すなわち、本発明の溶接構造は、導電板の先端部側から順に頂点部、溶融部、スリット（リード部）が設けられている。
【００１８】
このような溶接構造へアーク溶接を行なう際には、上記導電板の先端部へ向けてアークを発生させる。上述したように近接する導電部を指向する傾向を有するアークは、上記一対の斜辺部によって先窄まりの形状とされた導電板の先端部へ向けて発生すると、頂点部へ向かうこととなる。アークが頂点部へ発生すると、当該頂点部に熱エネルギーが発生し、上記溶融部が溶融する。上述のように、導電板には、溶融部とスリットが連設されているため、溶融部の溶融した材料は、スリット内へ充填され、当該スリット内のリード部を被覆する（溶接工程）。溶融部の溶融した材料に被覆されたリード部は、導電板へ電気的に接続されるとともに、当該導電板へ固定される。このような溶接工程によって、導電板と電子素子とをアーク溶接することができる。
【００１９】
以上のように、本発明の溶接方法は、上述した溶接構造へ溶接工程を行なうことによって、安定して頂点部へアークを発生させることができる。そのため、電子素子へアークを発生させることなく当該電子素子と導電板とを溶接して、電子素子の破損を防止することができるとともに、再現性をもって電子素子と導電板とを溶接することができる。
【００２０】
本発明の溶接方法に用いる構造は、電子素子のリード部がアーク溶接される導電板の溶接構造であって、
上記導電板の先端部を板幅方向で先窄まりの形状とする一対の斜辺部と、
これらの斜辺部の交差位置で当該斜辺部によって導電板に形成される頂点部と、
一方の斜辺部から導電板の板幅方向の中央に向けて設けられ、上記リード部を収容可能なスリットとを備え、
このスリットと上記頂点部を含む導電板の先端部との間にスリットの開口部を閉塞するのに必要な容積を有する溶融部を設けたことを特徴とする溶接構造である。
【００２１】
この発明の溶接構造によれば、導電板の先端部には、一対の斜辺部によって、頂点部が形成されている。これらの斜辺部の一方には、導電板の板幅方向の中央に向けてスリットが設けられ、このスリットへ電子素子のリード部が収容されるようになっている。また、このスリットと上記頂点部を含む導電板の先端部との間には、スリットの開口部を閉塞するのに必要な容積を有する溶融部が設けられている。
【００２２】
このように、本発明の溶接構造には、導電板の先端部に頂点部が設けられているため、当該導電板の先端部へ向けて発生されたアークを頂点部へ指向させることができる。頂点部へ指向されたアークは、当該頂点部へ熱エネルギーを発生させ、溶融部を溶融する。上述のように、導電板には溶融部とスリットが連設されているため、溶融部の溶融した材料は、スリット内へ充填されるとともに、当該スリット内のリード部を被覆して、導電板とリード部とを接続する。
【００２３】
以上のように、本発明の溶接構造は、安定して頂点部へアークを発生させることができるため、電子素子の破損を防止することができるとともに、再現性をもって電子素子と導電板とを溶接することができる。
【００２４】
さらに、上記溶接構造において、上記頂点部から鉛直方向へ向かう直線の近傍にスリットに収容されたリード部の各斜辺部を含む平面での断面形状における重心が位置するように構成されていることが好ましい。
【００２５】
この発明によれば、上記頂点部から鉛直方向へ向かう直線の近傍にスリットに収容されたリード部の各斜辺部を含む平面での断面形状における重心が位置するように構成されている。このような溶接構造に対してアーク溶接を行なうと、当該アークによって溶融された溶融部の材料がその自重によって鉛直方向、すなわちリード部側へ移動する。そのため、溶融部の溶融された材料がより速やかにスリットを充填するとともに、リード部を被覆して、効率的にアーク溶接を行なうことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００２７】
図１は、本発明の第一の実施形態に係る溶接構造１０の一部を省略して示す斜視図である。
【００２８】
図１を参照して、溶接構造１０は、回路を形成する導電板１１を含んでいる。この導電板１１は、導電性を有する短冊状の板状部材である。導電板１１の先端部は、折り返されることによって当該導電板１１上へ立設された溶接部１１ａを構成している。なお、導電板１１の溶接部１１ａの立設された側を仮に前方とし、前方からの視点での左右方向を仮に左右方向として、以下説明する。
【００２９】
上記溶接部１１ａの先端部には、一対の斜辺部１１ｂが設けられ、この斜辺部１１ｂによって当該溶接部１１ａの先端部が板幅方向で先窄まりの形状とされている。これらの斜辺部が交差することによって、溶接部１１ａの先端部には、頂点部１１ｃが形成されている。本実施形態では、図２の（Ａ）に示すように、上記各斜辺部１１ｂが、それぞれ溶接部１１ａの同一高さ位置から４５°の角度で互いに内側へ向けて設けられている結果、上記頂点部１１ｃが溶接部１１ａの板幅方向の中心に位置するとともに、当該頂点部１１ｃで各斜辺部１１ｂが直交するように構成されている。
【００３０】
また、上記溶接部１１ａには、左側の斜辺部１１ｂから溶接部１１ａの板幅方向の中央に向けて切り欠いて形成されたスリット１１ｄが設けられている。このスリット１１ｄは、溶接部１１ａの前後方向へ貫通する溝であり、前面視で左側の斜辺部１１ｂの垂線方向へ向けて形成されている。また、スリット１１ｄは、電子素子としてのヒューズ１２のリード部１２ａを前後方向へ向けて収容可能に構成されている。このリード部１２ａは、導電性を有する円柱状の部材である。本実施形態では、スリット１１ｄに収容されたリード部１２ａの各斜辺部１１ｂを含む平面での断面円形状の中心が上記頂点部１１ｃから鉛直方向へ向かう直線上に位置するようにスリット１１ｄの溝深さが設定されている（図２の（Ａ）参照）。
【００３１】
上記スリット１１ｄと頂点部１１ｃを含む溶接部１１ａの先端部との間には、溶融部１１ｅが設けられている。この溶融部１１ｅは、後述するようにアークによって溶融され、その溶融された材料が上記スリット１１ｄの開口部を閉塞して、当該スリット１１ｄへ収容されたリード部１２ａを溶接部１１ａへ固定するのに十分な容積を持つように上記スリット１１ｄと斜辺部１１ｂとによって、区画されている。すなわち、溶融部１１ｅは、その溶融した材料がリード部１２ａを被覆して、溶接部１１ａを所望の強度で溶接部１１ａへ固定するのに十分な容積に設定されている。具体的に本実施形態では、幅寸法ａが０．７５ｍｍ、深さ寸法ｂが１．２ｍｍのスリット１１ｄへ直径ｃが０．６３ｍｍのリード部１２ａが収容され、このリード部１２ａを被覆して溶接部１１ａへ固定するために、溶融部１１ｅの幅寸法ｄが０．５ｍｍに設定されている。
【００３２】
以上のような溶接構造１０に対して図略のアーク溶接機の電極Ｄを近接して、溶接工程を行なうことによって、溶接部１１ａとリード部１２ａとがアーク溶接される。
【００３３】
図２は、図１の溶接構造１０に対して溶接工程が行なわれている状態を示す正面図であり、（Ａ）はアーク発生中の状態、（Ｂ）は溶融部１１ｅが溶融を開始した状態、（Ｃ）は溶接工程が終了した状態をそれぞれ示している。
【００３４】
図２の（Ａ）を参照して、上記溶接工程では、電極Ｄを右側の斜辺部１１ｂの上方から溶接部１１ａへ近接させて、当該電極Ｄによってアーク放電を行なう。電極Ｄによって放電されたアークは、近接する導電部へ指向する傾向があるため、溶接部１１ａの上方へ最も突出した頂点部１１ｃへ指向する。
【００３５】
図２の（Ｂ）を参照して、電極Ｄによってアークが発生した頂点部１１ｃには、当該アークによって熱エネルギーが発生し、頂点部１１ｃを含む溶融部１１ｅが溶融を開始する。溶融された溶融部１１ｅは、その自重によってスリット１１ｄの開口部側（すなわち左側）へ撓みつつ、熱エネルギーによって溶融される。
【００３６】
図２の（Ｃ）を参照して、さらに溶融された溶融部１１ｅの材料は、リード部１２ａを被覆するとともに、スリット１１ｄ内へ充填される。このように、溶融された溶融部１１ｅの材料は、リード部１２ａを被覆することによって当該リード部１２ａと電気的に接続されるとともに、その後固化することによってリード部１２ａと溶接部１１ａとを固定する。
【００３７】
なお、上述のように溶接工程では、電極Ｄを右側の斜辺部１１ｂの上方から溶接部１１ａへ近接させることによって、アークを頂点部１１ｃへ指向するようにしている。ここで、電極Ｄを溶接部１１ａに対して近接するのに際し、アークを可及的に頂点部１１ｃへ指向することの可能な電極Ｄ位置の適正範囲Ｔが存在する。この適正範囲Ｔは、溶接部１１ａの形状に応じて変化するため、以下溶接構造１０の形状に基づく適正範囲Ｔについて説明する。
【００３８】
図３は、図１の溶接構造１０に対する電極Ｄの適正範囲Ｔを示しており、（Ａ）は溶接構造１０の正面に対応した適性範囲Ｔ、（Ｂ）は溶接構造１０の右側面に対応した適正範囲Ｔ、（Ｃ）は溶接構造１０の斜視図に対応した適性範囲Ｔをそれぞれ示したものである。
【００３９】
図３の（Ａ）を参照して、適正範囲Ｔは、上記頂点部１１ｃから右へ０．２ｍｍ、上へ０．２ｍｍに位置する基準点Ｋから右へ０．５ｍｍ、下へ０．５ｍｍの位置へ先端部を向けた辺Ｔ１と、この辺Ｔ１の先端部から右へ０．１ｍｍ、上へ０．５ｍｍの位置へ先端部を向けた辺Ｔ２と、この辺Ｔ２の先端部から上へ０．６ｍｍの位置へ先端部を向けた辺Ｔ３と、この辺Ｔ３の先端部から左へ０．６ｍｍの位置へ先端部を向けた辺Ｔ４と、この辺Ｔ４の先端部と上記基準点Ｋとを結ぶ辺Ｔ５とで区画される五角形の範囲である。なお、図示の点描は、各間隔を０．１ｍｍとして示すものである。また、図３の（Ｂ）に示すように、適正範囲Ｔは、前後方向の厚み寸法が０．４ｍｍである。
【００４０】
このような適正範囲Ｔは、図３の（Ｃ）に示すように、溶接部１１ａに対する電極Ｄの近接位置を毎回変更しながら溶接工程を行い、頂点部１１ｃの前後方向の中心位置Ｐへアークが発生した場合における電極Ｄ位置の範囲を示したものである。換言すれば、適正範囲Ｔへ電極Ｄを位置決めすることによって、当該電極Ｄから発生するアークは、確実に頂点部１１ｃへ発生することとなる。
【００４１】
このような適正範囲Ｔへ電極Ｄを位置決めするためには、図３の（Ａ）及び（Ｂ）に示す適正範囲Ｔの重心位置Ｇへ電極Ｄを位置決めすることが好ましい。電極Ｄを適正範囲Ｔの重心位置Ｇへ位置決めすると、電極Ｄは、前後左右各方向において、最小でも±０．２ｍｍの範囲での移動誤差が許容される（すなわち、適正範囲Ｔの厚み寸法０．４ｍｍの範囲が最小となる）。±０．２ｍｍの誤差範囲内で電極Ｄを位置決めすることは、周知のアーク溶接機によって実現可能であるため、実質的に溶接構造１０は、アークを頂点部１１ｃへ確実に指向させることができる。
【００４２】
以上説明したように溶接構造１０は、溶接部１１ａの先端部が一対の斜辺部１１ｂによって先窄まりの形状とされるとともに、一方の斜辺部１１ｂから溶接部１１ａの中央に向けて設けられたスリット１１ｄへリード部１２ａが収容されている。また、上記各斜辺部１１ｂが交差することによって溶接部１１ａの先端に頂点部１１ｃが設けられ、この頂点部１１ｃへアーク溶接機の電極Ｄを近接させることによって、アークが頂点部１１ｃに発生して、溶融部１１ｅが溶融する。溶融部１１ｅが溶融した材料は、リード部１２ａを被覆するとともに、スリット１１ｄへ充填され、リード部１２ａと溶接部１１ａとを接続する。
【００４３】
したがって、溶接構造１０は、その頂点部１１ｃへ安定してアークを発生させることができるため、ヒューズ１２等の電子素子を破損することなく、リード部１２ａとアーク溶接させることができる。
【００４４】
なお、溶接構造１０は、上記第一の実施形態に限定されることはなく、以下のようにすることもできる。
【００４５】
図４は、本発明の第二の実施形態に係る溶接構造２０を示す正面図であり、（Ａ）は溶接前の状態、（Ｂ）は溶接後の状態をそれぞれ示している。
【００４６】
図４の（Ａ）を参照して、溶接構造２０は、上記溶接構造１０と同一の構造を含んでいるため、これら構造の符号を流用するとともに、溶接構造１０との相違点のみ説明する。溶接構造２０は、スリット１１ｄに収容されたリード部１２ａの各斜辺部１１ｂを含む平面での断面円形状の中心が頂点部１１ｃから鉛直方向へ向かう直線から若干右側へ離間するようにスリット１１ｂの溝深さが設定されている。また、溶接構造２０の溶融部１１ｅは、上記実施形態と同様にスリット１１ｄの開口部を閉塞するのに十分な容積に設定されている。このような溶接構造２０も、上記適正範囲Ｔへアーク溶接機の電極Ｄ（図示無し）を位置決めすることによって、アークが頂点部１１ｃへ発生し、溶融部１１ｅを溶融する。
【００４７】
図４の（Ｂ）を参照して、上述したように、溶融部１１ｅの溶融した材料は、リード部１２ａを被覆するとともに、スリット１１ｄへ充填され、リード部１２ａが溶接部１１ａと電気的に接続されるとともに、溶接部１１ａに固定される。
【００４８】
このように、頂点部１１ｃから鉛直方向へ向かう直線からリード部１２ａの重心位置が若干離間した溶接構造２０においても、溶接構造１０と同様に、リード部１２ａを溶接部１１ａにアーク溶接することができる。
【００４９】
さらに、上記実施形態に代えて図５に示すような溶接構造３０のようにすることもできる。
【００５０】
図５は、本発明の第三の実施形態に係る溶接構造３０を示す正面図であり、（Ａ）は溶接前の状態、（Ｂ）は溶接後の状態をそれぞれ示している。
【００５１】
図５の（Ａ）を参照して、溶接構造３０は、上記実施形態と異なり、一対の斜辺部３１ｂが溶接部１１ａの同一高さ位置から異なる角度で互いに内側へ向けて設けられている結果、各斜辺部３１ｂの交差位置が溶接部１１ａの板幅方向の中心から左側にずれた位置となり、この位置に頂点部３１ｃが形成されている。また、スリット１１ｄに収容されたリード部１２ａの各斜辺部３１ｂを含む平面での断面円形状の中心が頂点部３１ｃから鉛直方向へ向かう直線（図では二点鎖線で示す）から若干右側へ離間するようにスリット１１ｂの溝深さが設定されている。さらに、溶接構造３０の溶融部１１ｅは、上記実施形態と同様にスリット１１ｄの開口部を閉塞するのに十分な容積に設定されている。このような溶接構造３０も、その頂点部３１ｃへアーク溶接機の電極Ｄ（図示無し）を近接させることによって、アークが頂点部３１ｃへ発生し、溶融部１１ｅを溶融する。なお、溶接構造３０は、各斜辺部３１ｂの角度が上記実施形態と異なるため、上記適正範囲Ｔも上記実施形態と異なり、電極Ｄは、溶接構造３０の形状に基づく適正範囲Ｔへ位置決めされる。
【００５２】
図５の（Ｂ）を参照して、上述したように溶融部１１ｅの溶融した材料は、リード部１２ａを被覆するとともに、スリット１１ｄへ充填され、リード部１２ａが溶接部１１ａと電気的に接続されるとともに、溶接部１１ａに固定される。
【００５３】
このように、頂点部３１ｃが溶接部１１ａの板幅方向の中心から離間した溶接構造３０においても、上記実施形態と同様に、リード部１２ａを溶接部１１ａにアーク溶接することができる。
【００５４】
なお、上記各実施形態においては、リード部１２ａの断面円形状の中心が頂点部１１ｃ、３１ｃから鉛直方向へ向かう直線に対して若干右側に離間したものについて説明したが、若干左側に離間していても溶融部１１ｅがスリット１１ｄの開口部を閉塞するのに十分な容積に設定されていれば、上記実施形態と同様にリード部１２ａと溶接部１１ａとをアーク溶接することができる。
【００５５】
さらに、上記各実施形態においては、溶接構造１０〜３０をヒューズ１２のリード部１２ａに対する溶接構造として説明したが、その他の電子素子のリード部に対するアーク溶接に採用可能であり、また、一般に圧着等によって電線と接続されている端子類に採用することも可能であり、さらには電気的に接続する必要のない２の部品を物理的に接続する際に利用することもできる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、その導電板の先端部に頂点部が設けられているため、当該導電板の先端部へ向けて発生されたアークを頂点部へ指向させることができる。頂点部へ指向されたアークは、当該頂点部へ熱エネルギーを発生させ、溶融部を溶融する。導電板には、溶融部とスリットが連設されているため、溶融部の溶融した材料は、スリット内へ充填され、当該スリット内のリード部を被覆する。このように導電板の先端部へアークを発生させることによって、リード部と導電板とをアーク溶接することができる。
【００５７】
したがって、本発明は、安定した位置へアークを発生させることができ、電子素子を破損することなく、再現性をもって電子素子と導電板とをアーク溶接することができる溶接構造であり、それを用いた溶接方法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る溶接構造の一部を省略して示す斜視図である。
【図２】図１の溶接構造に対して溶接工程が行なわれている状態を示す正面図であり、（Ａ）はアーク発生中の状態、（Ｂ）は溶融部１１ｅが溶融を開始した状態、（Ｃ）は溶接工程が終了した状態をそれぞれ示している。
【図３】図１の溶接構造に対する電極の適正範囲を示しており、（Ａ）は溶接構造の正面に対応した適性範囲、（Ｂ）は溶接構造の右側面に対応した適正範囲、（Ｃ）は溶接構造の斜視図に対応した適性範囲をそれぞれ示したものである。
【図４】本発明の第二の実施形態に係る溶接構造を示す正面図であり、（Ａ）は溶接前の状態、（Ｂ）は溶接後の状態をそれぞれ示している。
【図５】本発明の第三の実施形態に係る溶接構造を示す正面図であり、（Ａ）は溶接前の状態、（Ｂ）は溶接後の状態をそれぞれ示している。
【図６】従来のビーム溶接端子構造の一部を省略して示す斜視図であり、（Ａ）は溶接前の状態、（Ｂ）は溶接後の状態をそれぞれ示している。
【図７】図６のビーム溶接端子構造と電線とをアーク溶接によって接続する状態の一部を省略して示す斜視図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０　溶接構造
１１　導電板
１１ａ　溶接部
１１ｂ、３１ｂ　斜辺部
１１ｃ　頂点部
１１ｄ　スリット
１１ｅ　溶融部
１２　ヒューズ
１２ａ　リード部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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