(57)【要約】【課題】断面形状が円形または楕円形に近い形状の螺旋状コイル導体を有する積層型電子部品を低コストで製造するための製造方法を得る。【解決手段】セラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃの層を有する複数のキャリアフィルム３０、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇを有する複数のキャリアフィルム３０、セラミックグリーン層３６ａ〜３６ｇを有する複数のキャリアフィルムを準備する。各層を積層したのちキャリアフィルム３０を剥離する工程を繰り返して、積層体を形成する。コイル導体用パターン３４ａからコイル導体用パターン３４ｄに向かって徐々に幅を広くし、コイル導体用パターン３４ｄからコイル導体用パターン３４ｇに向かって徐々に幅を狭くする。これらのコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇを積層することにより、積層断面を円形または楕円形に近い形状にする。【選択図】      図９
2004273859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に螺旋状のコイル導体が形成されたセラミック素体を含む積層型電子部品の製造方法であって、
電極材料を用いて螺旋の一部の形状に形成されたコイル導体用パターンと、前記コイル導体用パターンを接続して螺旋状にするための接続導体用パターンと、前記コイル導体用パターンおよび前記接続導体用パターンの周囲に配置されるセラミックグリーン層とを積層する工程を含み、
前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンとで構成される螺旋の中心軸と前記コイル導体用パターン、前記接続導体用パターンおよび前記セラミックグリーン層の積層方向とを平行にするとともに、
幅の異なる前記コイル導体用パターンを積層することにより、積層された前記コイル導体用パターンの断面形状が略円形または略楕円形となるようにし、
前記コイル導体用パターン、前記接続導体用パターンおよび前記セラミックグリーン層を積層してなる積層体を焼成する工程を含むことを特徴とする、積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを積層する工程は、
キャリアフィルム上に前記コイル導体用パターンが形成された第１のフィルム層を準備する工程、
キャリアフィルム上に前記接続導体用パターンが形成された第２のフィルム層を準備する工程、
キャリアフィルム上に前記コイル導体用パターンを除いた形状の前記セラミックグリーン層が形成された第３のフィルム層を準備する工程、および
キャリアフィルム上に前記接続導体用パターンを除いた形状の前記セラミックグリーン層が形成された第４のフィルム層を準備する工程を含み、
前記第１のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程と、前記第３のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層された前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成され、
前記第２のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程と、前記第４のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層された前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを積層する工程は、
キャリアフィルム上に前記コイル導体用パターンが形成され、かつ前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成された第１のフィルム層を準備する工程、および
キャリアフィルム上に前記接続導体用パターンが形成され、かつ前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成された第２のフィルム層を準備する工程を含み、
前記第１のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層された前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成され、
前記第２のフィルム層を積層した後に前記キャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層された前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記コイル導体用パターンと前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを積層する工程は、
前記コイル導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層された前記コイル導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層を形成する工程、および
前記接続導体用パターンと前記セラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層された前記接続導体用パターンの周囲に前記セラミックグリーン層を形成する工程を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記セラミックグリーン層は、磁性体セラミック材料またはガラスセラミック材料からなることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型電子部品の製造方法に関し、特に、たとえば積層型インダクタや積層型ＬＣ部品などのように内部にコイル導体が形成された積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインダクタ素子として、図２０に示すように、電気絶縁層２内にミアンダライン状の内部電極１が形成され、内部電極１に接続されるようにして電気絶縁層２の端面に外部電極３が形成された積層チップ部品が開示されている。この積層チップ部品では、内部電極１の印刷箇所を丸形状に残して誘電体ペーストを印刷し、残した丸形状部に導体ペーストを印刷するという工程を繰り返すことにより、丸棒状の内部導体パターン１ａと接続パターン１ｂ，１ｃとが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この積層チップ部品では、内部電極１を丸棒状に形成することができ、内部電極１の電気抵抗を小さくして、Ｑ値を改善することができる。また、全て印刷によって電気絶縁層２や内部電極１を形成することができるため、シート成形法におけるプレス成形のように、内部電極１に大きい応力が加わらず、導体の潰れが生じない。したがって、複雑な構造の内部電極１を比較的容易に形成することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３４５７１２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、螺旋状のコイル導体の中心軸が導体用パターンやセラミックグリーン層の積層方向に平行となるように配置された積層型電子部品において、コイル導体の断面が円形や楕円形に近い形状に形成することについて開示されたものはなかった。
【０００６】
たとえば、セラミックグリーン層として磁性体材料が用いられている場合、コイル導体の断面形状が扁平であると、電極パターンやセラミックグリーン層の積層体を焼成する際に、コイル導体の上下面に焼成収縮による応力が集中し、応力による特性変化が発生する。そのため、所望のインピーダンス特性を得られない場合がある。また、セラミックグリーン層としてガラスセラミック材料が用いられている場合、それ自体に磁性がないため、コイル導体が変形してもインダクタとしての特性に与える影響は少ない。しかしながら、イクダクタ電極が扁平であると、コイル導体を流れる電流が表皮効果により電極表面に集中し、さらにエッジ効果により電極の幅方向の両端側に集中する。そのため、コイル導体部分での損失が大きくなり、高Ｑの積層型電子部品を得ることができない。
【０００７】
そこで、螺旋状のコイル導体を有する積層型電子部品において、コイル導体の断面形状を円形または楕円形にすることは、焼成収縮時における応力の分散を図ることができ、またエッジ効果による電流の集中を抑えることができるため、非常に有用である。
【０００８】
また、特許文献１に示すように、内部電極の長さ方向に直交する断面の形状のパターンを積層する製造方法では、ミアンダライン状の内部電極の蛇行数が増えると、それぞれの蛇行数に対応した誘電体ペースト印刷用パターンと導体ペースト印刷用パターンとを設計する必要があり、製造コストが高くなるという問題がある。このような製造方法を螺旋状のコイル導体を有する積層型電子部品に適用した場合においても、コイル導体の巻回数が増えると、それぞれの巻回数に対応したパターンを設計する必要があり、製造コストが高くなる。
【０００９】
それゆえに、この発明の主たる目的は、断面形状が円形あるいは楕円形に近い形状の螺旋状コイル導体を有する積層型電子部品を低コストで製造するための製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、内部に螺旋状のコイル導体が形成されたセラミック素体を含む積層型電子部品の製造方法であって、電極材料を用いて螺旋の一部の形状に形成されたコイル導体用パターンと、コイル導体用パターンを接続して螺旋状にするための接続導体用パターンと、コイル導体用パターンおよび接続導体用パターンの周囲に配置されるセラミックグリーン層とを積層する工程とを含み、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとで構成される螺旋の中心軸とコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層の積層方向とを平行にするとともに、幅の異なるコイル導体用パターンを積層することにより、積層されたコイル導体用パターンの断面形状が略円形または略楕円形となるようにし、コイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層を積層してなる積層体を焼成する工程を含むことを特徴とする、積層型電子部品の製造方法である。
このような積層型電子部品の製造方法において、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを積層する工程は、キャリアフィルム上にコイル導体用パターンが形成された第１のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上に接続導体用パターンが形成された第２のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上にコイル導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーン層が形成された第３のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上に接続導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーン層が形成された第４のフィルム層を準備する工程とを含み、第１のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程と、第３のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層されたコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成され、第２のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程と、第４のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程とを繰り返すことにより、積層された接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成されるようにしてもよい。
また、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを積層する工程は、キャリアフィルム上にコイル導体用パターンが形成され、かつコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成された第１のフィルム層を準備する工程と、キャリアフィルム上に接続導体用パターンが形成され、かつ接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成された第２のフィルム層を準備する工程とを含み、第１のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層されたコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成され、第２のフィルム層を積層した後にキャリアフィルムを剥離する工程を繰り返すことにより、積層された接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層が形成されるようにしてもよい。
さらに、コイル導体用パターンと接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを積層する工程は、コイル導体用パターンとセラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層されたコイル導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層を形成する工程と、接続導体用パターンとセラミックグリーン層とを交互に印刷することにより積層された接続導体用パターンの周囲にセラミックグリーン層を形成する工程とで構成されてもよい。
これらの積層型電子部品の製造方法において、セラミックグリーン層として、磁性体セラミック材料またはガラスセラミック材料を用いることができる。
【００１１】
幅の異なるコイル導体用パターンを積層することにより、積層されたコイル導体用パターンの断面形状の厚みを厚くすることができ、螺旋状のコイル導体を形成する場合においても、断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができる。
幅の異なるコイル導体用パターンを積層するために、キャリアフィルム上に各導体用パターンやセラミックグリーン層を形成したフィルム層を準備し、各フィルム層を順次積層した後にキャリアフィルムを剥離するという工程を繰り返すことにより積層体を得ることができる。
このとき、キャリアフィルム上に各導体用パターンとセラミックグリーン層とを個別に形成し、各導体用パターンとそれに適合するセラミックグリーン層とを交互に積層することにより、各導体用パターンとその周囲のセラミックグリーン層とを順次積み上げていってもよい。
また、キャリアフィルム上に各導体用パターンとセラミックグリーン層とを形成して層とし、各導体用パターンとその周囲のセラミックグリーン層とを同時に積層することができる。
さらに、キャリアフィルムを用いることなく、印刷によって各導体用パターンとセラミックグリーン層とを交互に積み上げていってもよい。
このような積層型電子部品を製造するにあたって、セラミックグリーン層として磁性体セラミック材料やガラスセラミック材料などを選択して使用することにより、所望の特性の積層型電子部品を得ることができる。
【００１２】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の製造方法で製造される積層型電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその内部構造を示す図解図である。積層型電子部品１０は、セラミック素体１２を含む。セラミック素体１２は、たとえば磁性体セラミック材料やガラスセラミック材料などを用いて直方体状に形成される。これらのセラミック材料を選択することにより、積層型電子部品の１０の特性を調整することができる。セラミック素体１２内には、コイル導体１４，１６が形成される。コイル導体１４，１６は、螺旋の一部の形状に形成され、接続導体１８で接続されて、全体として螺旋状になっている。
【００１４】
螺旋状に接続されたコイル導体１４，１６の両端部は、セラミック素体１２の対向する端部に引き出される。セラミック素体１２の対向端部には、外部電極２０，２２が形成される。これらの外部電極２０，２２に、コイル導体１４，１６の端部が接続される。したがって、２つの外部電極２０，２２間に、インダクタンスが形成される。
【００１５】
このような積層型電子部品１０を作製するために、コイル導体１４，１６を形成するためのコイル導体用パターンと、接続導体１８を形成するための接続導体用パターンと、セラミック素体１２を形成するためのセラミックグリーン層とが積層される。ここで、コイル導体用パターンは、平面形状が螺旋の一部となる膜状に形成される。また、接続導体用パターンは、たとえば平面形状が矩形の膜状に形成される。さらに、セラミックグリーン層は、コイル導体用パターンや接続導体用パターンを除くシート状に形成される。つまり、セラミックグリーン層は、コイル導体用パターンや接続導体用パターンを切り抜いたシート状に形成される。なお、セラミックグリーン層としては、製造方法によって、セラミックグリーンシートが用いられたり、セラミックペースト層が用いられたりする。
【００１６】
これらのコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層が積層される。このとき、コイル導体用パターンとして、幅の異なる複数のパターンが準備される。これらの幅の異なるコイル導体用パターンが、幅の狭いものから広いものへと順次積層され、さらに幅の広いものから狭いものへと順次積層される。それにより、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、断面形状が円形や楕円形に近い形状となるように、コイル導体用パターンが積層される。
【００１７】
そして、上下に積層された螺旋の一部となるコイル導体用パターンが接続導体用パターンで接続されて、全体として螺旋状のコイル導体用パターンとなる。これらの導体用パターンの周囲には、セラミックグリーン層が積層され、また積層方向の両面にも平板状のセラミックグリーン層が積層される。このようにして得られた積層体が焼成され、セラミック素体１２が形成される。実際に製造する際には、積層体内に複数の螺旋状のコイル導体用パターンが形成され、個々のコイル導体用パターンごとにカットされる。そして、カットされた積層体が焼成されて、個々の積層型電子部品１０のためのセラミック素体１２が形成される。
【００１８】
焼成されて得られたセラミック素体１２はバレル研磨され、セラミック素体１２の対向端部にコイル導体１４，１６の端部が露出させられる。コイル導体１４，１６が露出したセラミック素体１２の端部に、焼付け電極が形成され、焼付け電極上にめっきが施されて、外部電極２０，２２が形成される。
【００１９】
この積層型電子部品１０を作製するための積層体では、積層されたコイル導体用パターンの断面形状が円形や楕円形に近い形状となり、これを焼成することにより、図４に示すように、焼成収縮によってさらに円形や楕円形に近い形状となる。そのため、焼成時にかかる応力がコイル導体用パターンの上下面に集中せず、コイル導体用パターンの全面に分散する。セラミック素体１２の材料として磁性体セラミック材料を用いた場合、コイル導体への応力の集中により、インピーダンス特性やインダクタンス特性が変化する場合があるが、応力が分散することにより、これらの特性変化を抑えることができる。
【００２０】
また、セラミック素体１２の材料としてガラスセラミック材料が用いられる場合、コイル導体の断面形状が扁平であると、エッジ効果によってコイル導体の幅方向の両端部に電流が集中し、コイル導体部分における損失が大きくなって、高Ｑの積層型電子部品を得ることができない。それに対して、この発明の製造方法を採用することにより、断面形状が円形や楕円形に近い形状のコイル導体が形成されるため、表皮効果によるコイル導体１４，１６の表面への電流集中はあっても、エッジ効果による電流の集中がなくなる。したがって、コイル導体部分における損失を小さくして、高Ｑの積層型電子部品１０を得ることができる。このようなセラミック素体１２を得るための積層体を作製する方法を次の実施例に示す。
【００２１】
【実施例】
（実施例１）
図５〜図８に示すように、キャリアフィルム３０上にコイル導体用パターンが形成された第１のフィルム層、キャリアフィルム３０上に接続導体用パターンが形成された第２のフィルム層、キャリアフィルム３０上にコイル導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーンシートが形成された第３のフィルム層、およびキャリアフィルム３０上に接続導体用パターンを除いた形状のセラミックグリーンシートが形成された第４のフィルム層が準備される。さらに、キャリアフィルム３０上の全面にセラミックグリーンシートが形成されたフィルム層が準備される。
【００２２】
まず、最下層に、複数のセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃが配置される。これらのセラミックグリーンシート３２ａ〜３２ｃ上には、コイル導体用パターン３４ａが配置される。コイル導体用パターン３４ａは、平面形状が螺旋の一部の形状となる膜状に形成される。コイル導体用パターン３４ａの一端は、キャリアフィルム３０の一端に引き出されるように形成され、螺旋状部より幅広に形成される。また、コイル導体用パターン３４ａの他端は、キャリアフィルム３０の中間部において、螺旋状部より幅広に形成される。
【００２３】
コイル導体用パターン３４ａ上には、セラミックグリーンシート３６ａが配置される。セラミックグリーンシート３６ａは、コイル導体用パターン３４ａの形状を除いたシート状に形成される。したがって、コイル導体用パターン３４ａとセラミックグリーンシート３６ａとを重ね合わせることにより、セラミックグリーンシート３６ａ内にコイル導体用パターン３４ａが組み込まれた１つの層が形成される。
【００２４】
同様に、セラミックグリーンシート３６ａ上には、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇとセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇとが交互に配置される。コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇは、積層することにより互いに重なり合うように形成される。そして、コイル導体用パターン３４ａからコイル導体用パターン３４ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン３４ｄからコイル導体用パターン３４ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。
【００２５】
セラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇは、コイル導体用パターン３４ａとセラミックグリーンシート３６ａとの関係と同様に、組み合わされるコイル導体用パターン３６ｂ〜３６ｇの形状を除いたシート状に形成される。したがって、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇとセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇとが組み合わされることにより、セラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇ内にコイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇが組み込まれた複数の層が形成される。
【００２６】
コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇの一端および他端は、コイル導体用パターン３４ａの一端および他端と同じ幅に形成される。したがって、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇが積層されることにより、螺旋状部分については円形または楕円形に近い断面形状となり、一端および他端については矩形の断面形状となる。
【００２７】
セラミックグリーンシート３６ｇ上には、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃとセラミックグリーンシート４０ａ〜４０ｃとが、交互に配置される。接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃは、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの他端に対応する位置において、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの他端と同じ幅となるように形成される。また、セラミックグリーンシート層４０ａ〜４０ｃは、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃの形状を除いたシート状に形成される。
【００２８】
セラミックグリーンシート４０ｃ上には、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇとセラミックグリーンシート４４ａ〜４４ｇとが、交互に配置される。コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇは、下層のコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇと逆向きに形成される。つまり、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇの一端は、キャリアフィルム３０の他端側に引き出され、キャリアフィルム３０の他端において幅広に形成される。また、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇの他端は、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃに対応した位置において、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃと同じ幅となるように形成される。したがって、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇが積層されることによって、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃにより下層のコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇに接続される。このようにして、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。
【００２９】
これらのコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇについても、その幅が異なるように形成される。つまり、コイル導体用パターン４２ａからコイル導体用パターン４２ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン４２ｄからコイル導体用パターン４２ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。したがって、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇを積層することにより、螺旋状部分においては、円形や楕円形に近い断面形状となり、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇの両端においては、矩形の断面形状となる。
【００３０】
それぞれのセラミックグリーンシート４４ａ〜４４ｇは、組み合わされるコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇを除いたシート状に形成される。したがって、コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇとセラミックグリーンシート４４ａ〜４４ｇとを積層することにより、セラミックグリーンシート４４ｂ〜４４ｇ内にコイル導体用パターン４２ｂ〜４２ｇが組み込まれた複数の層が形成される。
【００３１】
コイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇは、接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃを介して、下層のコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇに接続される。これらのコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇとコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇが接続されることにより、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。セラミックグリーンシート４４ｇ上には、別のセラミックグリーンシート４６ａ〜４６ｃが配置される。
【００３２】
これらのコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇおよびコイル導体用パターン４２ａ〜４２ｇや接続導体用パターン３８ａ〜３８ｃは、たとえばキャリアフィルム３０上に電極材料をそれぞれの導体用パターンの形状に印刷することによって形成することができる。また、キャリアフィルム３０の全面に電極材料を印刷し、エッチングによってそれぞれの導体用パターンの形状を残すようにして形成してもよい。同様に、セラミックグリーンシート３６ａ〜３６ｇ，４０ａ〜４０ｃ，４４ａ〜４４ｇについても、キャリアフィルム３０上にそれぞれのセラミックグリーンシートの形状にセラミック材料を印刷してもよいし、キャリアフィルム３０の全面にセラミック材料を印刷した後、エッチングによってそれぞれのセラミックグリーンシートの形状を残すように形成してもよい。
【００３３】
これらのコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーンシートを積層するために、図９（Ａ）〜（Ｈ）に示すように、キャリアフィルム３０を上にして、各層が順次積層される。そして、各層が積層された後、キャリアフィルム３０が剥離される。このとき、コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇについてみると、セラミックグリーンシート３２ｃ上に、コイル導体用パターン３４ａが積層され、このコイル導体用パターン３４ａが形成されたキャリアフィルム３０が剥離される。次に、セラミックグリーンシート３６ａが積層され、このセラミックグリーンシート３６ａが形成されたキャリアフィルム３０が剥離される。このとき、コイル導体用パターン３４ａが、セラミックグリーンート３６ａに形成された隙間内に嵌り込み、コイル導体用パターン３４ａとセラミックグリーンシート３６ａとで１つの層が形成される。
【００３４】
また、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇおよびセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇについても、交互に積層されることにより、コイル導体用パターン３４ｂ〜３４ｇが、それぞれセラミックグリーンシート３６ｂ〜３６ｇに形成された隙間に嵌り込み、複数の層が形成される。このようにして、各コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの周囲にセラミックグリーンシート３６ａ〜３６ｇが配置される。したがって、積層されたセラミックグリーンシート３６ａ〜３６ｇの内部に、円形や楕円形に近い断面形状を有するコイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの積層体が形成される。コイル導体用パターン３４ａ〜３４ｇの上層の導体用パターンやセラミックグリーンシートについても、同様にして積層される。
【００３５】
（実施例２）
セラミック素体１２を得るために、キャリアフィルム５０上にコイル導体用パターンが形成され、その周囲にセラミックグリーンシートが形成された第１のフィルム層が準備される。また、キャリアフィルム５０上に接続導体用パターンが形成され、その周囲にセラミックグリーンシートが形成された第２のフィルム層が準備される。さらに、キャリアフィルム５０上の全面にセラミックグリーンシートが形成されたフィルム層が準備される。まず、図１０〜図１１に示すように、最下層には、キャリアフィルム５０上にセラミックグリーンシート５２ａ〜５２ｃのみによって形成された複数の層が配置される。
【００３６】
セラミックグリーンシート５２ｃのみで形成された層の上には、複数のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇとセラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇとで形成された複数の層が配置される。セラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇは、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの周囲に形成される。したがって、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇとセラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇとで、それぞれ層が形成され、これらの層の両面にコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇが露出している。
【００３７】
コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇは、その平面形状が螺旋の一部の形状となる膜状に形成される。コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇは、下層から上層に向かって、徐々にその幅が変化するように形成される。最下層のコイル導体用パターン５４ａおよび最上層のコイル導体用パターン５４ｇは、最も幅が狭くなるように形成され、中央部のコイル導体用パターン５４ｄは、最も幅が広くなるように形成される。そして、コイル導体用パターン５４ｂ，５４ｃは、上層に向かうにしたがって幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン５４ｅ，５４ｆは、上層に向かうにしたがって幅が狭くなるように形成される。
【００３８】
コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの一端は、セラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇの一端側に引き出される。コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの一端は、たとえば全て同一の幅となるようにして幅広に形成される。また、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの他端は、セラミックグリーンシート５６ａ〜５６ｇの中間部において、たとえば全て同一の幅となるように形成される。
【００３９】
これらのコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇを積層することにより、その厚みが厚くなり、螺旋状部の断面形状は、全体として円形または楕円形に近い形状となる。また、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの両端においては、全て同じ幅に形成されているため、断面形状は矩形となる。
【００４０】
コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇが形成された層の上には、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄとセラミックグリーンシート６０ａ〜６０ｄとで形成された複数の層が配置される。セラミックグリーンシート６０ａ〜６０ｄは、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄの周囲に形成される。したがって、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄとセラミックグリーンシート６０ａ〜６０ｄとで、それぞれ層が形成され、これらの層の両面に接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄが露出している。
【００４１】
接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄは、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの他端に対応する部分に形成され、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの他端と同じ幅に形成される。したがって、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄを積層することにより、コイル導体用パターン５４ｇの他端上に接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄが積層される。
【００４２】
接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄが形成された層の上には、別のコイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇとセラミックグリーンシート６４ａ〜６４ｇとで形成された複数の層が配置される。コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇは、下層のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇと逆向きに形成される。つまり、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇの一端は、セラミックグリーンシート６４ａ〜６４ｇの他端側に引き出され、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇの他端は、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄに対応した位置に形成される。したがって、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇが積層されることによって、接続導体用パターン５８ａ〜５８ｄにより下層のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇに接続される。このようにして、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。
【００４３】
コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇは、その形成方向を除いて、下層のコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇと同様に形成される。つまり、コイル導体用パターン６２ａからコイル導体用パターン６２ｄに向かって徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン６２ｄからコイル導体用パターン６２ｇに向かって徐々に幅が狭くなるように形成される。このように形成することにより、積層されたコイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇの螺旋状部の断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができる。さらに、コイル導体用パターン６２ａ〜６２ｇが形成された層の上には、セラミックグリーンシート６６ａ〜６６ｃからなる層が配置される。
【００４４】
キャリアフィルム５０上にコイル導体用パターンとセラミックグリーンシートとを形成したり、接続導体用パターンとセラミックグリーンシートとを形成するには、実施例１と同様に、印刷技術またはエッチングなどの方法により各導体用パターンを形成し、導体用パターンの周囲にセラミック材料を印刷することによって形成することができる。また、キャリアフィルム５０上に、印刷技術やエッチングなどの方法により、各導体用パターンを除いた形状にセラミックグリーンシートを形成し、空隙部分に電極材料を印刷して各導体用パターンを形成してもよい。
【００４５】
これらのシートを積層するために、図１２（Ａ）〜（Ｆ）に示すように、順次層上に別の層が積層される。このとき、キャリアフィルム５０が上側となるようにして、各層が積層される。そして、各層が積層された後に、キャリアフィルム５０が剥離される。このような積層工程が繰り返されて、積層体が形成される。なお、図１２（Ａ）〜（Ｆ）は、セラミックグリーンシート５２ａ〜５２ｃ上にコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇが形成された層を積層する様子が示されており、コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの断面部分を表している。図１２（Ａ）〜（Ｆ）からわかるように、幅の異なるコイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇを順次積層することにより、断面形状が円形に近くなるようにすることができる。コイル導体用パターン５４ａ〜５４ｇの上層の導体用パターンやセラミックグリーンシートについても、同様にして積層される。
【００４６】
実施例２に示す方法では、１つのキャリアフィルム５０上に、導体用パターンとセラミックグリーンシートとが一緒に形成されているため、実施例１の方法に比べて、積層のための工数を減らすことができる。
【００４７】
（実施例３）
図１３〜図１６に示すように、印刷によって、コイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックペースト層が積層される。なお、ここでは、キャリアフィルムは用いられない。
【００４８】
まず、最下層に、セラミック材料ペーストを印刷することにより、セラミックペースト層７０ａ〜７０ｃが積層される。セラミックペースト層７０ａ〜７０ｃ上には、電極材料ペーストなどを印刷することにより、コイル導体用パターン７２ａが形成される。さらに、コイル導体用パターン７２ａの周囲には、セラミック材料ペーストを印刷することにより、セラミックペースト層７４ａが形成される。したがって、コイル導体用パターン７２ａとセラミックペースト層７４ａとが組み合わされて、１つの層が形成される。
【００４９】
同様にして、コイル導体用パターン７２ａおよびセラミックペースト層７４ａの上には、コイル導体用パターン７２ｂ〜７２ｇとセラミックペースト層７４ｂ〜７４ｇとが、交互に印刷される。このようにして、セラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの積層体の内部に、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの積層体が形成される。
【００５０】
コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇは、平面形状が螺旋状の一部の形状となる膜状に形成される。これらのコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇは、その幅が異なるように形成される。つまり、コイル導体用パターン７２ａからコイル導体用パターン７２ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン７２ｄからコイル導体用パターン７２ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。
【００５１】
コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの一端はセラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの一端側に引き出される。コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの一端は、螺旋状部に比べて幅広に形成される。また、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの他端は、セラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの中間部において、同じ幅となるように形成される。
【００５２】
したがって、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇおよびセラミックペースト層７４ａ〜７４ｇを順次印刷して積層することにより、セラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの積層体の内部に、円形または楕円形に近い断面形状を有するコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの積層体が形成される。また、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの両端部分の断面形状は矩形となる。
【００５３】
コイル導体用パターン７２ｇおよびセラミックペースト層７４ｇの上には、接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃとセラミックペースト層７８ａ〜７８ｃとが交互に印刷される。接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃは、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの他端に対応する位置において、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇの他端側と同じ幅となるように形成される。
【００５４】
接続導体用パターン７６ｃおよびセラミックペースト層７８ｃの上には、コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇとセラミックペースト層８２ａ〜８２ｇとが、交互に印刷される。コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇは、平面形状が螺旋状の一部の形状となる膜状に形成される。コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇの一端は、セラミックペースト層８２ａ〜８２ｇの他端に引き出され、螺旋状部に比べて幅広に形成される。また、コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇの他端は、セラミックペースト層８２ａ〜８２ｇの中間部において、接続導体用パターン７６ｃに対応する部分に配置され、接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃと同じ幅となるように形成される。
【００５５】
コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇは、螺旋状部の幅が異なるように形成される。つまり、コイル導体用パターン８０ａからコイル導体用パターン８０ｄに向かって、徐々に幅が広くなるように形成され、コイル導体用パターン８０ｄからコイル導体用パターン８０ｇに向かって、徐々に幅が狭くなるように形成される。したがって、コイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇを積層することにより、螺旋状部においては、円形や楕円形に近い断面形状となり、両端部分の断面形状は矩形となる。
【００５６】
下層のコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇは、接続導体用パターン７６ａ〜７６ｃによって、上層のコイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇに接続される。これらのコイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇとコイル導体用パターン８０ａ〜８０ｇとが接続されることにより、全体として螺旋状のコイル導体用パターンが形成される。さらに、コイル導体用パターン８０ｇおよびセラミックペースト層８２ｇの上には、複数のセラミックペースト層８４ａ〜８４ｃが積層される。
【００５７】
これらのコイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックペースト層を積層するために、それぞれの材料ペーストが印刷される。ここで、コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇについてみると、図１７（Ａ）〜（Ｇ）に示すように、セラミックペースト層７０ａ〜７０ｃ上にコイル導体用パターン７２ａが印刷される。さらに、コイル導体用パターン７２ａの周囲に、セラミック材料ペーストが印刷されて、セラミックペースト層７４ａが形成される。同様に、コイル導体用パターン７２ｂ〜７２ｇおよびセラミックペースト層７４ｂ〜７４ｇについても、交互に積層される。コイル導体用パターン７２ａ〜７２ｇおよびセラミックペースト層７４ａ〜７４ｇの上層の導体用パターンやセラミックペースト層についても、同様にして印刷により積層される。
【００５８】
このように、実施例１〜実施例３に示すような方法により、コイル導体用パターン、接続導体用パターンおよびセラミックグリーン層が積層されて、積層体が形成される。そして、得られた積層体を焼成することにより、セラミック素体１２が得られる。
【００５９】
なお、実施例１〜実施例３において、１つの螺旋状のコイル導体用パターンを有する積層体を形成する例を示したが、１つの積層体の内部に２つ以上の螺旋状のコイル導体用パターンを形成する場合においても、これらの方法を採用することができる。また、コイル導体用パターンの巻回数は、図１８や図１９に示すように、必要に応じて変更可能である。コイル導体用パターンの巻回数は、各層の積層数を調整することにより変更することができる。このように、コイル導体用パターンの巻回数が変更されても、実施例１〜実施例３の方法を用いて、各層の積層数を変えるだけでよく、コイル導体用パターンの巻回数に対応して特別な形状のパターンを設計する必要がなく、低コストで積層体を製造することができる。
【００６０】
さらに、この発明の製造方法は、１つのセラミック素体の内部に複数の螺旋状のコイル導体が形成された積層型インダクタアレイや、コイル導体とコンデンサ電極とが形成された積層型ＬＣ部品などに適用することができる。このように、コイル導体を含む積層型電子部品であれば、この発明の製造方法を適用することができる。
【００６１】
【発明の効果】
この発明によれば、螺旋状のコイル導体を含む積層型電子部品において、コイル導体の断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができ、焼成時におけるコイル導体への応力を分散させることができる。そのため、応力による特性変化を抑えることができ、所望の特性を有する積層型電子部品を得ることができる。さらに、コイル導体の断面形状を円形または楕円形に近い形状とすることができるため、エッジ効果による電流の集中を抑えることができ、コイル導体部分における損失を少なくして、高Ｑの積層型電子部品を得ることができる。また、コイル導体の巻回数が変更されても、各層の積層数を変えるだけで対応することができ、製造コストの大幅な上昇を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の製造方法で製造される積層型電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層型電子部品の内部構造を示す図解図である。
【図３】（Ａ）はこの発明の積層型電子部品内のコイル導体の断面形状を示す斜視図であり、（Ｂ）はその端面図である。
【図４】焼成前のコイル導体用パターンの断面形状と焼成後に形成されたコイル導体の断面形状とを示す図解図である。
【図５】実施例１の積層体の積層方法に用いられる層の下層側を示す斜視図である。
【図６】図５に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図７】図６に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図８】図７に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｈ）は、図５および図６に示すコイル導体用パターンを積層する工程を示す図解図である。
【図１０】実施例２の積層体の積層方法に用いられる層の下層側を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｆ）は、図１０に示すコイル導体用パターンを積層する工程を示す図解図である。
【図１３】実施例３の積層体の積層方法に用いられる層の下層側を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す層の上に積層される層を示す斜視図である。
【図１７】（Ａ）〜（Ｇ）は、図１３および図１４に示すコイル導体用パターンを積層する工程を示す図解図である。
【図１８】この発明の製造方法で形成される積層体内のコイル導体用パターンの巻回数を変えた例を示す図解図である。
【図１９】この発明の製造方法で形成される積層体内のコイル導体用パターンの巻回数を変えた別の例を示す図解図である。
【図２０】従来の積層チップ部品の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  積層型電子部品
１２  セラミック素体
１４，１６  コイル導体
１８  接続導体
２０，２２  外部電極
３０  キャリアフィルム
３２ａ〜３２ｃ  セラミックグリーンシート
３４ａ〜３４ｇ  コイル導体用パターン
３６ａ〜３６ｇ  セラミックグリーンシート
３８ａ〜３８ｃ  接続導体用パターン
４０ａ〜４０ｃ  セラミックグリーンシート
４２ａ〜４２ｇ  コイル導体用パターン
４４ａ〜４４ｇ  セラミックグリーンシート
４６ａ〜４６ｃ  セラミックグリーンシート
５０  キャリアフィルム
５２ａ〜５２ｃ  セラミックグリーンシート
５４ａ〜５４ｇ  コイル導体用パターン
５６ａ〜５６ｇ  セラミックグリーンシート
５８ａ〜５８ｄ  接続導体用パターン
６０ａ〜６０ｄ  セラミックグリーンシート
６２ａ〜６２ｇ  コイル導体用パターン
６４ａ〜６４ｇ  セラミックグリーンシート
６６ａ〜６６ｃ  セラミックグリーンシート
７０ａ〜７０ｃ  セラミックペースト層
７２ａ〜７２ｇ  コイル導体用パターン
７４ａ〜７４ｇ  セラミックペースト層
７６ａ〜７６ｃ  接続導体用パターン
７８ａ〜７８ｃ  セラミックペースト層
８０ａ〜８０ｇ  コイル導体用パターン
８２ａ〜８２ｇ  セラミックペースト層
８４ａ〜８４ｃ  セラミックペースト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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