(57)【要約】【課題】ＩＣの近傍に電子部品を接続して周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】接続用ピン２よりも大きな貫通孔２１が本体部の貫通孔のピッチに対応して設けられたスライド板１７を基板面に摺動自在に配設し、かつこのスライド板１７に設けられた貫通孔２１と本体部のコンタクト部により接続用ピン２を挟み込むように付勢するバネ２０を設けた構成としたことにより、スライド板１７の各孔と各コンタクト部に接続用ピン２を挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピン２をロックすると共にコンタクト部と接続用ピン２の電気接続を確実に行うことができるようになる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板と、この基板に実装された電子部品素子からなる本体部と、ＩＣの接続用ピンよりも大きな貫通孔が本体部の貫通孔のピッチに対応して設けられて上記基板面に摺動自在に配設されたスライド板と、このスライド板に設けられた貫通孔と本体部のコンタクト部によりＩＣの接続用ピンを挟み込むように本体部および／またはスライド板を付勢する付勢手段からなるシート形電子部品モジュール。
【請求項２】
スライド板の摺動方向に弾性を有するコンタクト部を設けた請求項１に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項３】
弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む半円状の貫通孔と、この半円状の貫通孔に隣接したスリットを設けることにより、上記半円状の貫通孔とスリット間に弾性を有するコンタクト部を構成した請求項２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項４】
弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピン挿入用の内部に突起を備えた貫通孔を設け、この突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部を構成した請求項２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項５】
電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた請求項１に記載のシート形電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサのノイズ吸収、あるいはフィルタ等に使用されるシート形電子部品モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リプル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図６はＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ）４で代表されるＣＰＵ周りの構成を示したものであり、図６において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＰＵに近接するようにチップ形コンデンサ３４を実装しているものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのコンデンサの実装状態では、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット３のプリント配線板４上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ３４や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサ３４をＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット３の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット３からチップ形コンデンサ３４までの距離が数十ｍｍあるため、ＣＰＵに対してＥＳＬが上昇し、構造上高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分に発揮できないことが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板と、この基板に実装された電子部品素子からなる本体部と、ＩＣの接続用ピンよりも大きな貫通孔が本体部の貫通孔のピッチに対応して設けられて上記基板面に摺動自在に配設されたスライド板と、このスライド板に設けられた貫通孔と本体部のコンタクト部によりＩＣの接続用ピンを挟み込むように本体部および／またはスライド板を付勢する付勢手段からなる構成としたものであり、この構成により、スライド板の貫通孔とシート形電子部品モジュールの貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを貫通孔に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド板の各孔と各コンタクト部にＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、スライド板の摺動方向に弾性を有するコンタクト部を設けたものであり、この構成により、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、コンタクト部の弾性によりピッチズレを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピンが嵌まり込む半円状の貫通孔と、この半円状の貫通孔に隣接したスリットを設けることにより、上記半円状の貫通孔とスリット間に弾性を有するコンタクト部を構成したものであり、この構成により、ＩＣの接続用ピンにピッチずれがあった場合でも、スリット部が応力を緩和することができるためにコンタクト部が湾曲し、ピッチずれを吸収することができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、弾性を有する導電性シートにＩＣの接続用ピン挿入用の内部に突起を備えた貫通孔を設け、この突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部を構成したものであり、この構成により、請求項３に記載の発明により得られる作用効果と同様の作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた構成のものであり、この構成により、大容量で低ＥＳＬのコンデンサ素子の性能を十分に発揮することができるという作用効果を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，２，５に記載の発明について説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図であり、図１において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、このＩＣ１として本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージで、４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板である。
【００１７】
５は本発明のシート形電子部品モジュールであり、このシート形電子部品モジュール５には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が複数設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔６にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗り潰し部分）が複数形成された構成となっているものである。
【００１８】
図２は同シート形電子部品モジュール５の構成を示した断面図、図３は同分解斜視図であり、図２、図３において、８はシート形電子部品モジュール５内に実装された電子部品素子としてのコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子８は表面に誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔９上に導電性高分子層１０と、カーボンと銀ペースト等からなる陰極層１１を積層形成することにより形成されている。
【００１９】
また、上記陽極箔９は陽極取り出し用配線を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陽極シート１２に接続されることによりコンタクト部１３を介してＩＣ１の接続用ピン２と接続されている。さらに、陰極層１１は陰極取り出し用配線を兼ねるＳＵＳやバネ用リン青銅等の導電性の陰極シート１４に接続されることによりコンタクト部１５を介して他のＩＣの接続用ピン２と接続されており、このように構成されたコンデンサ素子８は絶縁体のカバーシート１６で密閉されることによって本発明のシート形電子部品モジュール５が構成されているものである。
【００２０】
また、１７は上面開放の箱形に形成されたスライド板、１８はこのスライド板１７の上端に対向して設けられたガイドであり、このガイド１８がシート形電子部品モジュール５の上面端部に載置されるようにしてスライド板１７をシート形電子部品モジュール５に装着することにより、スライド板１７がシート形電子部品モジュール５に対して図中の左右方向に摺動自在に保持されているものである。
【００２１】
この状態でスライド板１７内のシート形電子部品モジュール５との間に形成された空洞部であるバネ収納部１９にバネ２０を圧縮して挿入することにより、上記スライド板１７が図中の右側方向に、シート形電子部品モジュール５が同左側方向に移動する力が発生するようになり、これによりスライド板１７に設けられた貫通孔２１とコンタクト部１３，１５が接続用ピン２を挟み込むように構成したものであり、この構成においてバネ２０を圧縮した状態では接続用ピン２よりも大きく形成された貫通孔２１が同左側方向に移動するため、極めて容易にシート形電子部品モジュール５の挿抜、入れ替えが可能になるものである。
【００２２】
なお、図２において２２はバネ２０を支える補強部、２３はコンデンサ素子８の陰極層１１の上下を貫通するように設けられたスルホールである。
【００２３】
このように構成された本発明によるシート形電子部品モジュール５はＩＣ１とプリント配線板４の間に挟まれるように配設され、ＩＣ１の接続用ピン２をシート形電子部品モジュール５の貫通孔６を貫通させ、ＩＣソケット３に装着することにより、コンタクト部７を介してＩＣ１とシート形電子部品モジュール５を導通させることができるものであり、簡単な構成で薄型化を図った電子部品モジュールを実現することができるものである。
【００２４】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３，４に記載の発明について説明する。
【００２５】
図４（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態２によるシート形電子部品モジュールのコンタクト部の構成を示したものであり、同図において２はＩＣ１の接続用ピン、６は接続用ピン２よりも大きく形成された接続用ピン２の貫通孔、２１はスライド板１７に設けられた貫通孔である。２１は弾性を有する導電性シートに形成された直線部を有する半円状の貫通孔、２５はこの半円状の貫通孔２４に隣接して形成されたスリット、２６は半円状の貫通孔２４とスリット２５の間に形成された弾性を有するコンタクト部である。
【００２６】
このように構成されたコンタクト部２６は、同図（ｂ）に示すように、ＩＣ１の接続用ピン２を挿入してスライド板１７が図中の矢印方向に移動した場合に貫通孔２１も同方向に移動するために接続用ピン２を挟んで弾性を有したコンタクト部２６はスリット２５側に撓むように変形するようになり、従って、この変形により接続用ピン２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部２６により接続用ピン２とコンタクト部２６の接触が確実に行えるようになるものである。また、同図（ａ）の状態においてはスライド板１７の貫通孔２１は接続用ピン２に接触していないため、接続用ピン２の挿抜が容易に行えるものである。
【００２７】
図５（ａ），（ｂ）は同コンタクト部の他の例を示したものであり、同図において２はＩＣ１の接続用ピン、６は接続用ピン２よりも大きく形成された接続用ピン２の貫通孔、２１はスライド板１７に設けられた貫通孔である。２７は弾性を有する導電性シート２８に形成された内部に突起を有する貫通孔であり、この貫通孔２７内に接続用ピン２を挿入して上記突起を折り曲げることにより弾性を有するコンタクト部２９を構成するようにしたものである。３０は対極側の導電性シートであり、接続用ピン２と導通しないように開口部３１が大きく形成されている。３２は一対の導電性シート２８，３０間の絶縁を保つための絶縁シート、３３はカバーシートである。
【００２８】
このように構成されたコンタクト部２９は、同図（ｂ）に示すように、ＩＣ１の接続用ピン２を挿入してスライド板１７が図中の矢印方向に移動した場合に貫通孔２１も同方向に移動するために接続用ピン２を挟んで弾性を有したコンタクト部２９は外側に撓むように変形するようになり、従って、この変形により接続用ピン２のピッチずれがあった場合でも弾性を有したコンタクト部２９により接続用ピン２とコンタクト部２９の接触が確実に行えるようになるものである。また、同図（ａ）の状態においてはスライド板１７の貫通孔２１は接続用ピン２に接触していないため、接続用ピン２の挿抜が容易に行えるものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電子部品モジュールは、ＩＣの接続用ピンよりも大きな貫通孔が本体部の貫通孔のピッチに対応して設けられたスライド板を基板面に摺動自在に配設し、かつこのスライド板に設けられた貫通孔と本体部のコンタクト部によりＩＣの接続用ピンを挟み込むように付勢する付勢手段を設けた構成としたことにより、スライド板の貫通孔とシート形電子部品モジュールの貫通孔を一致させた状態でＩＣの接続用ピンを貫通孔に容易に挿抜することができ、また、使用状態では、スライド板の各孔と各コンタクト部にＩＣの接続用ピンを挟み込む方向に弾性が働くため、接続用ピンをロックすると共にコンタクト部と接続用ピンの電気接続を確実に行うことができるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】同シート形電子部品モジュールの構成を示した断面図
【図３】同分解斜視図
【図４】（ａ），（ｂ）本発明の実施の形態２によるシート形電子部品モジュールのコンタクト部の構成を示した平面図
【図５】（ａ），（ｂ）同コンタクト部の他の例を示した平面図
【図６】従来のＣＰＵ周りの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
１  ＩＣ
２  接続用ピン
３  ＩＣソケット
４  プリント配線板
５  シート形電子部品モジュール
６，２１，２４，２７  貫通孔
７，１３，１５，２６，２９  コンタクト部
８  コンデンサ素子
９  陽極箔
１０  導電性高分子層
１１  陰極層
１２  陽極シート
１４  陰極シート
１６，３３  カバーシート
１７  スライド板
１８  ガイド
１９  バネ収納部
２０  バネ
２２  補強部
２３  スルホール
２５  スリット
２８，３０  導電性シート
３１  開口部
３２  絶縁シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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