(57)【要約】【課題】所望のパワーが得られると共に、製造の容易な高周波機器、及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の高周波機器において、パワーアンプ部品２は、アンプ回路を内蔵した本体部３と、接地導体と放熱導体を兼ねる金属板からなる取付部材４を有し、取付部材４は、ヒートシンク１上に載置された状態でヒートシンク１にネジ５止めされ、回路基板６の切り欠き部６ａの近傍には、接地用パターン８が設けられると共に、接地用パターン８には、取付部材４側に突出した状態で金属板からなる端子板１２が半田付けされ、端子板１２が取付部材４にネジ５止めされたため、接地用パターン８とパワーアンプ部品２の取付部材４との間の長さが短くなって、抵抗成分が小さく、従って、電位差が極めて小さくなり、所望のパワーが得られる。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地導体を兼ねる金属板からなるヒートシンクと、電気部品が搭載され、前記ヒートシンク上に取り付けられた回路基板と、前記回路基板に設けられた切り欠き部に位置し、上面が露出した状態で前記ヒートシンク上に取り付けられたパワーアンプ部品とを備え、前記パワーアンプ部品は、アンプ回路を内蔵した本体部と、接地導体と放熱導体を兼ねる金属板からなる取付部材を有し、前記取付部材は、前記ヒートシンク上に載置された状態で前記ヒートシンクにネジ止めされ、前記回路基板の前記切り欠き部の近傍には、接地用パターンが設けられると共に、前記接地用パターンには、前記取付部材側に突出した状態で金属板からなる端子板が半田付けされ、前記端子板が前記取付部材にネジ止めされたことを特徴とする高周波機器。
【請求項２】
前記端子板は、前記接地用パターンに半田付けされる半田付け部と、前記取付部材に取り付けられる取付部を有し、前記半田付け部の外周部が凹凸状をなしたことを特徴とする請求項１記載の高周波機器。
【請求項３】
前記取付部材の上面は、前記回路基板の上面と面一、或いは若干低い状態で位置したことを特徴とする請求項１，又は２高周波機器。
【請求項４】
前記端子板が前記接地用パターンに半田付けされた後に、前記端子板が前記取付部材にネジ止めされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波機器。
【請求項５】
互いに連結された状態で並設された複数個の回路基板が設けられた大版のプリント基板を有し、前記回路基板は、一辺側に設けられた切り欠き部と、前記一辺側と対向する他辺側に設けられた突片とを有し、互いに隣り合う前記回路基板同士は、前記突片が前記切り欠き部内に位置した状態で配置され、金属板からなる端子板は、互いに隣り合う一方の前記回路基板と他方の前記回路基板の前記突片とに跨って載置された状態で、前記一方の回路基板に設けられた接地用パターンに半田付けされたことを特徴とする高周波機器の製造方法。
【請求項６】
前記端子板が半田付けされた後、前記回路基板は、前記大版のプリント基板から切り離されると共に、前記突片が前記回路基板から切り離されるようにしたことを特徴とする請求項５記載の高周波機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はデータ送受信機等に使用して好適な高周波機器、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波機器の図面を説明すると、図７は従来の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す平面図、図８は従来の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す正面図である。
【０００３】
次に、従来の高周波機器の構成を図７，図８に基づいて説明すると、接地導体を兼ねる金属板からなるヒートシンク５１は、一側面５１ａの近傍で、上面５１ｂに設けられた凹状の収納部５１ｃを有する。
【０００４】
パワーアンプ部品５２は、アンプ回路を内蔵した絶縁材からなる本体部５３と、この本体部５３の下部に位置し、接地導体と放熱導体を兼ねる金属板からなる取付部材５４とで構成されている。
【０００５】
そして、このパワーアンプ部品５２は、ヒートシンク５１の収納部５１ｃ内に配置され、取付部材５４がヒートシンク５１上に載置された状態で、２個のネジ５５によってヒートシンク５１に取り付けられる。
【０００６】
この時、取付部材５４の下面は、ヒートシンク５１と面接触して、ヒートシンク５１と電気的に接続されると共に、パワーアンプ部品５２からの熱がヒートシンク５１に伝達されて、放熱するようになっている。
【０００７】
プリント基板からなる回路基板５６は、配線パターン５７と接地用パターン５８とを有し、このパターン５７，５８上には、半導体部品等の電気部品５９が搭載されて、所望の送受信回路が構成されている。
この回路基板５６は、ヒートシンク５１の上面５１ｂ上に載置されると共に、回路基板５６が載置された際、回路基板５６に設けられた逃げ用の切り欠き部５６ａ内にパワーアンプ部品５２が位置して、パワーアンプ部品５２の上面が露出している。
【０００８】
金属板からなる箱形のカバー６０は、上壁６０ａと、この上壁６０ａの４辺から下方に折り曲げられて形成された４つの側壁６０ｂと、４隅に設けられた取付用の折り曲げ脚片６０ｃとを有する。
このカバー６０は、電気部品５９を覆うように配設され、回路基板５６上に載置された脚片６０ｃが回路基板５６を貫通するネジ６１を介してヒートシンク５１に取り付けられている。
【０００９】
そして、カバー６０が取り付けられた際、側壁６０ｂの下端部は、回路基板５６の上面と一致した状態となって、パワーアンプ部品５２の側方の一部が露出した状態となっている。
また、脚片６０ｃの下面には、接地用パターン５８が設けられて、カバー６０が接地用パターン５８に接地されると共に、ネジ６１を介してヒートシンク５１に接地された構成となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波機器は、接地用パターン５８とパワーアンプ部品５２の取付部材５４との間の長さが長くなって抵抗成分を持ち、大電流が流れるために電位差を生じて負帰還がかかり、所望のパワーが得られないという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は所望のパワーが得られると共に、製造の容易な高周波機器、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、接地導体を兼ねる金属板からなるヒートシンクと、電気部品が搭載され、前記ヒートシンク上に取り付けられた回路基板と、前記回路基板に設けられた切り欠き部に位置し、上面が露出した状態で前記ヒートシンク上に取り付けられたパワーアンプ部品とを備え、前記パワーアンプ部品は、アンプ回路を内蔵した本体部と、接地導体と放熱導体を兼ねる金属板からなる取付部材を有し、前記取付部材は、前記ヒートシンク上に載置された状態で前記ヒートシンクにネジ止めされ、前記回路基板の前記切り欠き部の近傍には、接地用パターンが設けられると共に、前記接地用パターンには、前記取付部材側に突出した状態で金属板からなる端子板が半田付けされ、前記端子板が前記取付部材にネジ止めされた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記端子板は、前記接地用パターンに半田付けされる半田付け部と、前記取付部材に取り付けられる取付部を有し、前記半田付け部の外周部が凹凸状をなした構成とした。
【００１４】
また、第３の解決手段として、前記取付部材の上面は、前記回路基板の上面と面一、或いは若干低い状態で位置した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記端子板が前記接地用パターンに半田付けされた後に、前記端子板が前記取付部材にネジ止めされた構成とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、互いに連結された状態で並設された複数個の回路基板が設けられた大版のプリント基板を有し、前記回路基板は、一辺側に設けられた切り欠き部と、前記一辺側と対向する他辺側に設けられた突片とを有し、互いに隣り合う前記回路基板同士は、前記突片が前記切り欠き部内に位置した状態で配置され、金属板からなる端子板は、互いに隣り合う一方の前記回路基板と他方の前記回路基板の前記突片とに跨って載置された状態で、前記一方の回路基板に設けられた接地用パターンに半田付けされた製造方法とした。
【００１６】
また、第６の解決手段として、前記端子板が半田付けされた後、前記回路基板は、前記大版のプリント基板から切り離されると共に、前記突片が前記回路基板から切り離されるようにした製造方法とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波機器の図面を説明すると、図１は本発明の高周波機器の平面図、図２は本発明の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す平面図、図３は本発明の高周波機器の正面図、図４は本発明の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す正面図である。
【００１８】
また、図５は本発明の高周波機器の製造方法の第１工程を示す説明図、図６は本発明の高周波機器の製造方法の第２工程を示す説明図である。
【００１９】
次に、本発明の高周波機器の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、接地導体を兼ねる金属板からなるヒートシンク１は、一側面１ａの近傍で、上面１ｂに設けられた凹状の収納部１ｃを有する。
【００２０】
パワーアンプ部品２は、アンプ回路を内蔵した絶縁材からなる本体部３と、この本体部３の下部に位置し、接地導体と放熱導体を兼ねる金属板からなる取付部材４とで構成されている。
【００２１】
そして、このパワーアンプ部品２は、ヒートシンク１の収納部１ｃ内に配置され、取付部材４がヒートシンク１上に載置された状態で、２個のネジ５によってヒートシンク１に取り付けられる。
【００２２】
この時、取付部材４の下面は、ヒートシンク１と面接触して、ヒートシンク１と電気的に接続されると共に、パワーアンプ部品２からの熱がヒートシンク１に伝達されて、放熱するようになっている。
【００２３】
プリント基板からなる回路基板６は、配線パターン７と接地用パターン８とを有し、このパターン７，８上には、半導体部品等の電気部品９が搭載されて、所望の送受信回路が構成されている。
この回路基板６は、ヒートシンク１の上面１ｂ上に載置されると共に、回路基板６が載置された際、回路基板６に設けられた逃げ用の切り欠き部６ａ内にパワーアンプ部品２が位置して、パワーアンプ部品２の上面が露出している。
【００２４】
また、回路基板６が載置された際、パワーアンプ部品２の取付部材４の上面は、回路基板６の上面と面一、或いは若干低い状態で位置したものとなっている。
【００２５】
半田付け可能な金属板からなる端子板１２は、外周部が凹凸状をなした半田付け部１２ａと、この半田付け部１２ａに繋がり、孔１２ｂを有する取付部１２ｃとを有する。
【００２６】
そして、この端子板１２は、半田付け部１２ａが回路基板６の切り欠き部６ａの近傍に設けられた接地用パターン８に半田付けされると共に、取付部１２ｃが取付部材４にネジ５止めされている。
その結果、取付部材４は、取付部材４の近傍で、端子板１２を介して接地用パターン８に接地された状態となっている。
【００２７】
金属板からなる箱形のカバー１０は、上壁１０ａと、この上壁１０ａの４辺から下方に折り曲げられて形成された４つの側壁１０ｂと、４隅に設けられた取付用の折り曲げ脚片１０ｃとを有する。
【００２８】
このカバー１０は、電気部品９を覆うように配設され、回路基板６上に載置された脚片１０ｃが回路基板６を貫通するネジ１１を介してヒートシンク１に取り付けられている。
そして、脚片１０ｃの下面には、接地用パターン８が設けられて、カバー１０が接地用パターン８に接地されると共に、ネジ１１を介してヒートシンク１に接地された構成となっている。
【００２９】
なお、端子板１２は、取付部材４の片側に取り付けたもので説明したが、端子板１２を取付部材４の両側に取り付けたものでも良い。
【００３０】
次に、本発明の高周波機器の製造方法、特に、回路基板の製造方法を図５，図６に基づいて説明すると、先ず、図５に示す第１工程において、大版のプリント基板１５には、打ち抜き加工によって、基部１６に連結部１７を介して連結された複数個の並設された回路基板６と、それぞれの回路基板６の一辺側に設けられた切り欠き部６ａと、それぞれの回路基板６の一辺側と対向する他辺側に設けられた突片６ｂとが形成される。
【００３１】
そして、互いに隣り合う回路基板６同士は、突片６ｂが切り欠き部６ａ内に位置した状態となっており、この状態で、端子板１２が一方の回路基板６と他方の回路基板６の突片６ｂとの間に跨った状態で載置される。
すると、端子板１２の半田付け部１２ａは、一方の回路基板６側で支えられ、また、取付部１２ｃは、他方の回路基板６の突片６ｂによって支えられた状態となる。
【００３２】
次に、この状態で、半田付け部１２ａが切り欠き部６ａの近傍に設けられた接地用パターン８に半田付けされる。
そして、この半田付け後、線Ｓ１の位置で、回路基板６を大版のプリント基板１５から切り離すと共に、線Ｓ２の位置で、突片６ｂを回路基板６から切り離すと、図６に示すように、端子板１２が半田付けされ、取付部１２ｃが切り欠き部６ａに突出した状態の回路基板６が製造される。
【００３３】
そして、このように、端子板１２が半田付けして取り付けられた回路基板６は、パワーアンプ部品２が組み込みされたヒートシンク１上に載置される。
すると、端子板１２の取付部１２ｃが取付部材４上に位置し、この状態で、取付部１２ｃが取付部材４にネジ５止めされるようになっている。
このようにして、高周波機器の製造が行われるようになっている。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の高周波機器は、接地導体を兼ねる金属板からなるヒートシンクと、電気部品が搭載され、ヒートシンク上に取り付けられた回路基板と、回路基板に設けられた切り欠き部に位置し、上面が露出した状態でヒートシンク上に取り付けられたパワーアンプ部品とを備え、パワーアンプ部品は、アンプ回路を内蔵した本体部と、接地導体と放熱導体を兼ねる金属板からなる取付部材を有し、取付部材は、ヒートシンク上に載置された状態でヒートシンクにネジ止めされ、回路基板の切り欠き部の近傍には、接地用パターンが設けられると共に、接地用パターンには、取付部材側に突出した状態で金属板からなる端子板が半田付けされ、端子板が取付部材にネジ止めされたため、接地用パターンとパワーアンプ部品の取付部材との間の長さが短くなって、抵抗成分が小さく、従って、電位差が極めて小さくなり、所望のパワーが得られる。
【００３５】
また、端子板は、接地用パターンに半田付けされる半田付け部と、取付部材に取り付けられる取付部を有し、半田付け部の外周部が凹凸状をなしたため、半田付け部の接地用パターンへの半田付が確実にできる。
【００３６】
また、取付部材の上面は、回路基板の上面と面一、或いは若干低い状態で位置したため、端子板が取付部材によって押されて上方に移動することが無くなり、半付け部の剥がれを防止することができる。
【００３７】
また、端子板が接地用パターンに半田付けされた後に、端子板が取付部材にネジ止めされたため、ヒートシンクへのパワーアンプ部品の取付、回路基板の載置、カバーの取付の手順で、積み重ね式で組み込みができ、組立性の良好なものが得られる。
【００３８】
また、互いに連結された状態で並設された複数個の回路基板が設けられた大版のプリント基板を有し、回路基板は、一辺側に設けられた切り欠き部と、一辺側と対向する他辺側に設けられた突片とを有し、互いに隣り合う回路基板同士は、突片が前記切り欠き部内に位置した状態で配置され、金属板からなる端子板は、互いに隣り合う一方の回路基板と他方の回路基板の突片とに跨って載置された状態で、一方の回路基板に設けられた接地用パターンに半田付けされた製造方法としたため、端子板の切り欠き部からの落ち込みを防止できて、端子板の半田付け作業の良好なものが得られる。
【００３９】
また、端子板が半田付けされた後、回路基板は、大版のプリント基板から切り離されると共に、突片が回路基板から切り離されるようにした製造方法としたため、回路基板の製造の良好なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波機器の平面図。
【図２】本発明の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す平面図。
【図３】本発明の高周波機器の正面図。
【図４】本発明の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す正面図。
【図５】本発明の高周波機器の製造方法の第１工程を示す説明図。
【図６】本発明の高周波機器の製造方法の第２工程を示す説明図。
【図７】従来の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す平面図。
【図８】従来の高周波機器に係り、カバーの一部を削除した状態を示す正面図。
【符号の説明】
１　ヒートシンク
１ａ　側面
１ｂ　上面
１ｃ　収納部
２　パワーアンプ部品
３　本体部
４　取付部材
５　ネジ
６　回路基板
６ａ　切り欠き部
６ｂ　突片
７　配線パターン
８　接地用パターン
９　電気部品
１０　かばー
１０ａ　上壁
１０ｂ　側壁
１０ｃ　脚片
１１　ネジ
１２　端子板
１２ａ　半田付け部
１２ｂ　孔
１２ｃ　取付部
１５　プリント基板
１６　基部
１７　連結部
Ｓ１　線
Ｓ２　線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004146469.tif 000008
【図７】
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【図８】
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