(57)【要約】      （修正有）【課題】苛酷な環境に曝されると接触面が腐食し、接触不良を生じることになる。そのような用途にて、悪影響を最小にする低コストでの接点保護を目的とする電気コネクタを開示する。【解決手段】電気コネクタ１０は、配列部２８と該配列部２８に連繋された周辺部３０とを有する基体２４を含んでいる。電気コネクタ１０はまた、基体２４に埋め込まれた導電体２６を含んでいる。周辺部３０には第１凹部３２が設けられ、第１凹部３２に繋がるように配備された第１シール部材１２を含んでいるので、第１部品１２が電気コネクタ１０に接続されると、第１シール部材１２により、電気コネクタ１０と第１部品１２との間がシールされるようにしたことを特徴とする。【選択図】図１
2004247283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、該基体に埋め込まれた導電体とを具える電気コネクタであって、基体は、配列部と該配列部に連繋された周辺部とを有し、周辺部は、第１シール部材を収容できるように構成された第１凹部を含んでおり、第１部品が電気コネクタに接続されると、第１シール部材は、電気コネクタと第１部品との間をシールするように構成されている電気コネクタ。
【請求項２】
周辺部は、第２シール部材を収容できるように構成された第２凹部を含んでおり、第２シール部材は、第２部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第２部品との間をシールする請求項１のコネクタ。
【請求項３】
第１凹部は、複数の第１シール部材を収容できるように構成されており、第１シール部材は、第１部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第１部品との間をシールする請求項２のコネクタ。
【請求項４】
第２凹部は、複数の第２シール部材を収容できるように構成されており、第２シール部材は、第２部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第２部品との間をシールする請求項２のコネクタ。
【請求項５】
第１凹部は基体の第１表面に形成される請求項２のコネクタ。
【請求項６】
第２凹部は基体の第２表面に形成される請求項５のコネクタ。
【請求項７】
第１表面は第２表面と反対側にある請求項６のコネクタ。
【請求項８】
第１シール部材と第２シール部材のうち少なくとも１つはゴム製のＯリングである請求項２のコネクタ。
【請求項９】
第１シール部材と第２シール部材のうち少なくとも１つはゴム製の矩形リングである請求項２のコネクタ。
【請求項１０】
導電体は基体の配列部に埋め込まれている請求項２のコネクタ。
【請求項１１】
複数の導電体が基体の配列部に埋め込まれている請求項１０のコネクタ。
【請求項１２】
導電体は、基体の第１表面を越えて延びている第１フィンガーと、基体の第２表面を越えて延びている第２フィンガーとを含んでいる請求項２のコネクタ。
【請求項１３】
基体と、該基体に埋め込まれた導電体とを具える電気コネクタであって、基体は、配列部と該配列部に連繋された周辺部とを有し、周辺部には第１凹部が形成され、第１凹部には第１シール部材が繋がっており、第１シール部材は、第１部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第１部品との間をシールするように構成されている電気コネクタ。
【請求項１４】
周辺部には第２凹部が形成され、第２凹部には第２シール部材が繋がっており、第２シール部材は、第２部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第２部品との間をシールする請求項２のコネクタ。
【請求項１５】
周辺部の第１凹部には、複数の第１シール部材が繋がっており、第１シール部材は、第１部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第１部品との間をシールする請求項１４のコネクタ。
【請求項１６】
周辺部の第２凹部には、複数の第２シール部材が繋がっており、第２シール部材は、第２部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第２部品との間をシールする請求項１４のコネクタ。
【請求項１７】
第１凹部は基体の第１表面に形成される請求項１４のコネクタ。
【請求項１８】
第２凹部は基体の第２表面に形成される請求項１７のコネクタ。
【請求項１９】
第１表面は第２表面と反対側にある請求項１８のコネクタ。
【請求項２０】
第１シール部材は、基体の第１表面を越えており、第２シール部材は、基体の第２表面を越えている請求項１４のコネクタ。
【請求項２１】
第１シール部材と第２シール部材のうち少なくとも１つは押されて変形可能な突起である請求項１４のコネクタ。
【請求項２２】
押されて変形可能な突起は、三角形状である請求項２１のコネクタ。
【請求項２３】
第１シール部材と第２シール部材のうち少なくとも１つはゴム製のＯリングである請求項１４のコネクタ。
【請求項２４】
第１シール部材と第２シール部材のうち少なくとも１つはゴム製の矩形リングである請求項１４のコネクタ。
【請求項２５】
導電体は基体の配列部に埋め込まれている請求項１４のコネクタ。
【請求項２６】
複数の導電体が基体の配列部に埋め込まれている請求項２５のコネクタ。
【請求項２７】
導電体は、基体の第１表面を越えて延びる第１フィンガーと、基体の第２表面を越えて延びる第２フィンガーとを含んでいる請求項１４のコネクタ。
【請求項２８】
配列部と該配列部に連繋された周辺部とを有する基体を有し、周辺部には第１凹部と第２凹部が形成され、前記基体には導電体が埋め込まれている電気コネクタと、
導電体に接続された第１部品及び第２部品と、
第１凹部に配置され、導電体と第１部品との間をシールする第１シール部材と、
第２凹部に配置され、導電体と第２部品との間をシールする第２シール部材と、を具えているシステム。
【請求項２９】
電気コネクタと、該電気コネクタの両面に接続される第１部品及び第２部品と、を具えたシステムであって、
電気コネクタは、基体と、該基体に埋め込まれた導電体とを具えており、前記基体は、配列部と該配列部に連繋された周辺部を有し、周辺部には第１凹部と第２凹部が形成されており、第１凹部に繋がって電気コネクタと第１部品との間をシールする第１シール部材と、第２凹部に繋がって電気コネクタと第２部品との間をシールする第２シール部材とを含んでいるシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１部品(first component)の接点端子と第２部品(second component)の接点端子を電気的に接続するための高密度マルチピンコネクタに関する。より具体的には、本発明は、周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロプロセッサのような電子部品を、プリント回路基板のような他の電子部品に接続するために、複数の導電体を有する電気コネクタが使用される。現代の装置では、一方の電子部品と他方の電子部品との間で、多数の電気回路を同時に接続できる電気コネクタを必要とする場合が多い。そのような用途の場合、一般的には、電気コネクタは対向する２つの接触面を有するフレームを含んでいる。電気コネクタの各接触面は、電子部品との接触面として供される。フレームは、導電体の位置を互いに固定し、導電体を互いに電気的に絶縁する役割を有する。また、フレームは、一般的に、電子部品を機械的に取付可能な特徴を含んでいる。
【発明の開示】
【０００３】
用途によっては、電気コネクタや、電気コネクタに接続された部品は、苛酷な環境で使用される場合がある。接触面は、苛酷な環境に曝されると、腐食が起こる。接触面が腐食すると、最終的に接触不良を生じる。そのような用途では、対策の１つとして、接触面にヘビーゴールド(heavy gold)のメッキを施し、苛酷環境での悪影響を最小にすることが行われている。しかしながら、ヘビーゴールドメッキを施すと、コスト高を招く。
【０００４】
要旨
本発明の目的は電気コネクタを提供することである。一実施例において、電気コネクタは、配列部(array portion)と該配列部に連繋された周辺部とを有する基体(base)を含んでいる。電気コネクタはまた、基体に埋め込まれた導電体を含んでいる。周辺部は、第１シール部材を収容できるように構成された第１凹部を含んでおり、第１シール部材は、第１部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第１部品との間をシールする。
【０００５】
他の実施例において、電気コネクタは、配列部と該配列部に連繋された周辺部とを有する基体を含んでいる。電気コネクタはまた、基体に埋め込まれた導電体を含んでいる。この実施例では、周辺部に第１凹部が形成され、第１凹部に第１シール部材が繋がっており、第１シール部材は、第１部品が電気コネクタに接続されると、電気コネクタと第１部品との間をシールする。
【０００６】
本発明の他の目的はシステムを提供することである。一実施例において、システムは、基体と該基体に埋め込まれた導電体とを具える電気コネクタを含んでいる。基体は、配列部と該配列部に連繋された周辺部を含んでいる。周辺部は、第１凹部と第２凹部を含んでいる。システムはまた、電気コネクタに接続される第１部品及び第２部品と、第１凹部に配置され、電気コネクタと第１部品との間をシールする第１シール部材と、第２凹部に配置され、電気コネクタと第２部品との間をシールする第２シール部材とを含んでいる。
【０００７】
他の実施例において、システムは、電気コネクタと、該電気コネクタの両面に接続される第１部品及び第２部品とを含んでいる。電気コネクタは、基体と、該基体に埋め込まれた導電体を含んでいる。基体は、配列部と、該配列部に連繋された周辺部とを含んでいる。周辺部は、第１シール部材と第２シール部材を含んでおり、第１シール部材は、第１凹部に繋がるように設けられ、電気コネクタと第１部品との間をシールするようになし、第２シール部材は、第２凹部に繋がるように設けられ、電気コネクタと第２部品との間をシールする。
【０００８】
発明の詳細な説明
本発明の図面及び説明は、本発明の明確な理解に関連ある要素を簡略化し、分かり易くするためにその他の要素を省略して示していることは理解されるべきである。当業者であれば、これら及び他の要素を必要とすることは認識し得るであろう。なお、そのような要素は当該分野で広く知られており、また、本発明の理解を高めることもないので、そのような要素への言及は省略する。
【０００９】
図１は、本発明の一実施例に係る電気コネクタ(10)の一部の側面図である。電気コネクタ(10)の説明を容易にするために、第１部品(12)の一部と第２部品(14)の一部を図１に示している。第１部品(12)及び第２部品(14)として、例えば、コンピュータ用マイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路(ＡＳＩＣ)デバイス、プリント回路基体(ＰＣＢｓ)の他、他の電気部品との電気接続を必要とする他の電気部品を挙げることができる。電気コネクタ(10)は、例えば第１部品(12)と第２部品(14)とを電気的に接続するために使用され、「マイクロプロセッサコネクタ」、「ソケット」、「インターポーザー」又は「ランド・グリッド・アレイ」(ＬＧＡ)ソケット等と称される場合もある。
【００１０】
第１部品(12)は、第１面(16)と、該第１面(16)に接続された第１接点端子(18)を含んでいる。同様に、第２部品(14)は、第２面(20)と、第２部品(14)の第２面(20)に接続された第２接点端子(22)を含んでいる。第１接点端子(18)と第２接点端子(22)は、様々な形状及び寸法からなるランド部又はパッドである。例えば、第１接点端子(18)と第２接点端子(22)のうち少なくとも一方は、矩形の平坦面を有するランド部である。他の実施例として、第１接点端子(18)と第２接点端子(22)は、バイアホール(VIA hole)を有するボール又はランド部として構成することができる。
【００１１】
電気コネクタ(10)は、基体(24)と、該基体(24)に埋め込まれた導電体(26)を含んでいる。基体(24)は、配列部(28)と、該配列部(28)に連繋された周辺部(30)とを含んでいる。周辺部(30)は、第１シール部材(34)を収容(図２参照)できる第１凹部(32)を含んでいる。それゆえ、第１部品(12)が電気コネクタ(10)に接続されると、第１シール部材(34)は、電気コネクタ(10)と第１部品(12)との間をシールする。周辺部(30)はまた、第２シール部材(38)を収容(図２参照)できる第２凹部(36)を含んでいる。それゆえ、第２部品(14)が電気コネクタ(10)に接続されると、第２シール部材(38)は、電気コネクタ(10)と第２部品(14)との間をシールする。
【００１２】
基体(24)は、第１面側(40)に第１表面(42)を有し、第２面側(44)に第２表面(46)を有している。第１面側(40)は第２面側(44)と反対側にある。一実施例において、第１面側(40)は基体(24)の上部側であって、第１表面(42)は基体(24)の上面である。第２面側(44)は基体(24)の底部側であって、第２表面(46)は基体(24)の下面である。基体(24)は、例えば、剛性で、実質的に誘電性、非導電性の熱可塑性材料から作られ、基体(24)の形状、寸法及び構造については、具体的第１部品(12)及び具体的第２部品(14)に合わせて適宜変更することができる。
【００１３】
周辺部(30)の第１凹部(32)は、基体(24)の第１表面(42)に設けられ、第１側壁(48)、第２側壁(50)及び床部(52)を有している。周辺部(30)の第２凹部(36)は、基体(24)の第２表面(46)に設けられ、第１側壁(54)、第２側壁(56)及び床部(58)を有している。一実施例において、床部(52)は、基体(24)の第１表面(42)の約０.００５インチ〜０.０２０インチ下に位置しており、床部(58)は、基体(24)の第２表面(46)の約０.００５インチ〜０.０２０インチ下に位置している。基体(24)の配列部(28)と周辺部(30)については、後でさらに詳しく説明する。
【００１４】
導電体(26)は、第１フィンガー(60)と、第２フィンガー(62)と、第１フィンガー(60)及び第２フィンガー(62)を繋ぐ中央部(64)を含んでいる。第１フィンガー(60)は、中央部(64)から基体(24)の第１表面(42)に向かって延びており、第１先端部(66)で終端している。第１フィンガー(60)はまた、第１部品(12)の第１接点端子(18)と直接接触する屈曲した第１接触面(68)を有している。第２フィンガー(62)は、中央部(64)から基体(24)の第２表面(46)に向かって延びており、第２先端部(70)で終端している。第２フィンガー(62)はまた、第２部品(14)の第２接点端子(22)と直接接触する屈曲した第２接触面(72)を有している。図１に示されように、第１フィンガー(60)は、基体(24)の第１表面(42)を越えて延びており、第２フィンガー(62)は、基体(24)の第２表面(46)を越えて延びている。導電体(26)の中央部(64)は、基体(24)の配列部(28)に埋め込まれている。
【００１５】
導電体(26)は、適当な導電性金属バネ材から作ることができる。一実施例において、導電体(26)は、厚さ約０.００１〜０.００３インチのストリップをスタンピング又はフォーミングすることにより作られる。また、導電体(26)の一部又は全体について、その片面に３〜５０マイクロインチ厚さの金メッキを全体又は選択的に施すことにより、導電体(26)の導電率を高めることもできる。
【００１６】
第１シール部材(34)と第２シール部材(38)は、２つの要素を物理的に接続して２要素間に適当なシールが形成されるものであれば、どんな種類のシール部材であってよい。例えば、第１シール部材(34)と第２シール部材(38)のうち少なくとも１つは、ゴム製のＯリング又は矩形リングとすることができる。図１に示すように、第１部品(12)を電気コネクタ(10)に接続する前に、第１シール部材(34)を第１凹部(32)に摩擦嵌合させて、第１シール部材(34)が基体(24)の第１表面(42)よりも外に出るようにする。同じ様に、第２部品(14)を電気コネクタ(10)に接続する前に、第２シール部材(38)を第２凹部(36)に摩擦嵌合させて、第２シール部材(38)が基体(24)の第２表面(46)よりも外に出るようにする。
【００１７】
図２は、図１の電気コネクタ(10)を含むシステム(80)の一部分の側面図である。システム(80)はまた、電気コネクタ(10)の第１面(40)に接続される第１部品(12)と、電気コネクタ(10)の第２面(44)に接続される第２部品(14)を含んでいる。第１部品(12)と第２部品(14)は上記の通りである。システム(80)は、前述した第１シール部材(12)と第２シール部材(14)をさらに含んでいる。
【００１８】
図２に示すように、第１シール部材(34)は、第１凹部(32)に配置されており、第１部品(12)に押圧されて、電気コネクタ(10)と第１部品(12)との間をシールする。同様に、第２シール部材(38)は、第２凹部(36)に配置されており、第２部品(14)に押圧されて、電気コネクタ(10)と第２部品(14)との間をシールする。一実施例において、第１シール部材(34)と第２シール部材(38)によってシールされるから、水分及び／又はガスの、電気コネクタ(10)の基体(24)の配列部(28)への進入は防止される。また、導電体(26)の第１フィンガー(60)は、第１部品(12)の第１接点端子(18)に接続され、導電体(26)の第２フィンガー(62)は、第２部品(14)の第１接点端子(22)に接続される。第１フィンガー(60)は、第１部品(12)の第１接点端子(18)へハンダ付け又は圧着され、第２フィンガー(62)は、第２部品(14)の第１接点端子(22)へハンダ付け又は圧着される。
【００１９】
図３は、本発明の他の実施例に係る電気コネクタ(90)の一部分の側面図である。電気コネクタ(90)の説明を容易にするために、図３には、第１部品(12)の一部と第２部品(14)の一部を示しており、第１部品(12)と第２部品(14)については前述の通りである。
【００２０】
電気コネクタ(90)は、図１の電気コネクタ(10)と同様であるが、電気コネクタ(90)の周辺部(30)に配備される第１シール部材(92)と第２シール部材(94)について、第１シール部材(92)が第１凹部(32)に連なって設けられ、第２シール部材(94)が第２凹部(36)に連なって設けられている点が異なる。第１シール部材(92)は第１凹部(32)に繋がっているので、第１部品(12)が電気コネクタ(90)に接続されると、電気コネクタ(90)と第１部品(12)との間がシールされる。第２シール部材(94)は、第２凹部(36)に繋がっているので、第２部品(14)が電気コネクタ(90)に接続されると、電気コネクタ(90)と第２部品(14)との間がシールされる。
【００２１】
第１シール部材(92)と第２シール部材(94)は、２つの要素を物理的に接続するときに２要素間に適当なシールが形成されるものであれば、どんな種類のシール部材であってよい。図３に示すように、第１シール部材(92)は、第１凹部(32)の床部(52)に接続されるか又は一体成形された三角形状の突起であり、先端部(96)は基体(24)の第１表面(42)から外に出ており、押圧されると変形するようになっている。第２シール部材(94)は、第２凹部(36)の床部(58)に接続されるか又は一体成形された三角形状の突起であり、先端部(98)は基体(24)の第２表面(46)から外に出ており、押圧されると変形するようになっている。一実施例において、第１シール部材(92)は、基体(24)の第１表面(42)から約０.００２〜０.０１０インチ外に出ており、第２シール部材(94)は、基体(24)の第２表面(46)から約０.００２〜０.０１０インチ外に出ている。
【００２２】
他の実施例における第１シール部材(92)は、前記実施例の第１シール部材(34)と同様であり、第２凹部(32)の床部(52)に一体成形されるか又は埋め込まれている。同様に、第２シール部材(94)も、前記実施例の第２シール部材(38)と同様であり、第２凹部(36)の床部(58)に一体成形されるか又は埋め込まれている。
【００２３】
図４は、図３の電気コネクタ(90)を含むシステム(100)の一部分の側面図である。システム(100)もまた、電気コネクタ(90)の第１面側(40)に接続される第１部品(12)と、電気コネクタ(90)の第２面側(44)に接続される第２部品(14)を含んでいる。第１部品(12)と第２部品(14)は上記の通りである。
【００２４】
図４に示すように、第１部品(12)を電気コネクタ(90)の第１面側(40)に接続すると、第１シール部材(92)の先端部(96)が変形し、変形した先端部(96)は、第１部品(12)の第１表面(16)の輪郭に倣うため、電気コネクタ(90)と第１部品(12)との間がシールされる。同じ様に、第２部品(14)を電気コネクタ(90)の第２面側(44)に接続すると、第２シール部材(94)の先端部(98)が変形し、変形した先端部(98)は、第２部品(14)の第１表面(20)の輪郭に倣うため、電気コネクタ(90)と第２部品(14)との間がシールされる。一実施例において、第１シール部材(92)と第２シール部材(94)によってシールされるため、電気コネクタ(90)の基体(24)の配列部(28)への水分とガスの進入は防止される。また、導電体(26)の第１フィンガー(60)は、第１部品(12)の第１接点端子(18)に接続され、導電体(26)の第２フィンガー(62)は、第２部品(14)の第２接点端子(22)に接続されている。第１フィンガー(60)は、第１部品(12)の第１接点端子(18)にハンダ付け又は圧着され、第２フィンガー(62)は、第２部品(14)の第２接点端子(22)にハンダ付け又は圧着されている。
【００２５】
上記の如く、一実施例において、第１シール部材(92)は、第１凹部(32)の床部(52)に一体成形されるか埋め込まれたゴム製のＯリング又は矩形リングであって、基体(24)の第１表面(42)から外へ出ている。同様に、第２シール部材(94)は、第２凹部(36)の床部(58)に一体成形されるか埋め込まれたゴム製のＯリング又は矩形リングであって、基体(24)の第２表面(46)から外へ出てている。この実施例では、第１部品(12)を電気コネクタ(90)の第１面側(40)に接続すると、第１シール部材(92)が押圧され、第１シール部材(92)は、第１部品(12)の第１表面(16)の輪郭に倣うから、電気コネクタ(90)と第１部品(12)との間がシールされる。同様に、第２部品(14)を電気コネクタ(90)の第２面側(44)に接続すると、第２シール部材(94)が押圧され、第２シール部材(94)は、第２部品(14)の第１表面(20)の輪郭に倣うから、電気コネクタ(90)と第２部品(14)とがシールされる。
【００２６】
図５は、図１の電気コネクタ(10)の一実施例の斜視図である。電気コネクタ(10)の説明を容易にするために、図５には第１部品(12)と第２部品(14)も示している。第１部品(12)と第２部品(14)については上記の通りである。
【００２７】
電気コネクタ(10)の配列部(28)には、複数の導電体(26)が間隔をあけて埋め込まれており、配列部(28)は、各導電体(26)と他の導電体(26)を絶縁する。第１部品(12)は、間隔をあけて設けられた複数の接点端子(18)を含んでおり、第２部品(14)は、間隔をあけて設けられた複数の接点端子(22)を含んでいる。図示の実施例では、接点端子(18)(22)は、第１部品(12)と第２部品(14)が電気コネクタ(10)に接続されたときに導電体(26)の位置と一致するように配置される。このように、特定の導電体(26)は、第１部品(12)の接点端子(18)の１つと第２部品(14)の接点端子(22)の１つとの間で独立した電気回路を構成する。第１部品(12)の複数の接点端子(18)はランドグリッドアレイを構成し、第２部品(14)の接点端子(22)は別のランドグリッドアレイを構成する。なお、第１部品(12)の接点端子(18)と第２部品(14)の接点端子(22)は、後述するように、バイア・ホールを有するボール又はランド部として構成することができる。
【００２８】
図５に示すように、周辺部(30)の第１凹部(32)は、電気コネクタ(10)の第１面側(40)の配列部(28)の周囲に形成される。一実施例において、第１凹部(32)は、複数の第１シール部材を収容できる構造であり、第１部品(12)が電気コネクタ(10)に接続されると、複数の第１シール部材(34)が電気コネクタ(10)と第１部品(12)との間をシールする。説明を明瞭にするために、図５中、第１シール部材(34)の図示を省略している。この実施例では、複数の第１シール部材(34)が繋がっているので、形成されるシールは完全なものとなる。
【００２９】
図５には示されていないが、第２凹部(36)は、電気コネクタ(10)の第２面側(44)の配列部(28)の周囲に形成される。一実施例において、第２凹部(36)は、複数の第２シール部材(38)を収容できる構造であり、第２部品(14)が電気コネクタ(10)に接続されると、複数の第２シール部材(38)が電気コネクタ(10)と第２部品(14)との間をシールする。この実施例の場合、複数の第２シール部材(38)が繋がっているので、形成されるシールは完全なものとなる。
【００３０】
図６は、図１の電気コネクタ(10)の一部分の拡大図である。図示の如く、複数の導電体(26)は、基体(24)の配列部(28)に埋め込まれており、各導電体(26)の屈曲した第２接触面(72)は、第２部品(14)の他の接点端子(22)と接触している。図６に示されるように、第２部品(14)の１又は２以上の接点端子(22)は、バイア・ホールを有することができる。
【００３１】
配列部(28)は、ほぼ同一平面上にある複数の第１表面部(110)と、複数の第１表面部(110)の間に形成される平行な複数の第１溝部(112)を含んでいる。一実施例において、配列部(28)の第１表面部(110)は、基体(24)の第１表面(42)と同一平面上にある。また、配列部(28)は、ほぼ同平一面上にある複数の第２表面部(114)と、複数の第２表面部(114)の間に形成される平行な複数の第２溝部(116)を含んでいる。図６に示されるように、第１溝部(112)の各々は、特定の第２溝部(116)と対応する位置に並んでいる。
【００３２】
第１溝部(112)の各々は、第１壁(118)と、第２壁(120)と、底部(122)を含んでいる。一実施例において、第１壁(118)及び第２壁(120)と、各第１溝部(112)の底部(122)の面は、ほぼ平らである。第１溝部(112)は、第１壁(118)が、配列部(28)の第１表面部(110)の１つから、特定の第１溝部(112)の底部(122)まで延びており、第２壁(120)が、配列部(28)の第１表面(110)の他の１つから、特定の第１溝部(112)の底部(122)まで延びている。第１溝部(112)の第１壁(118)と第２壁(120)は、配列部(28)の第１表面部(110)及び特定の第１溝部(112)の底部(122)とほぼ垂直である。このため、第１溝部(112)の底部(122)は、配列部(28)の第１表面部(110)とほぼ平行である。
【００３３】
同様に、各第２溝部(116)は、第１壁(124)、第２壁(126)及び底部(128)を含んでいる。一実施例において、第１壁(124)及び第２壁(126)と、各第２溝部(116)の底部(128)の面は、ほぼ平らである。第２溝部(116)は、第１壁(124)が、配列部(28)の第２表面(114)の１つから、特定の第２溝部(116)の底部(128)まで延びており、第２壁(126)が、配列部(28)の同第２表面(114)の他の１つから、特定の第２溝部(116)の底部(128)まで延びている。第２溝部(116)の第１壁(124)と第２壁(126)は、配列部(28)の第２表面部(114)及び特定の第２溝部(116)の底部(128)とほぼ垂直である。このため、第２溝部(116)の底部(128)は、配列部(28)の第２表面(114)とほぼ平行である。
【００３４】
図６に示すように、導電体(26)は短い間隔で配置することができる。一実施例において、１つの導電体(26)の中央部(64)と、隣りの導電体(26)の中央部(64)との間隔は、１.５ミリメートルよりも小さいオーダである。１つの導電体(26)の第１先端部(66)と、隣りの導電体(26)の第１端部(66)との間隔は、１.５ミリメートル以下のオーダである。同様に、１つの導電体(26)の第２端部(70)と、隣りの導電体(26)の第２先端部(70)との間隔は、１.５ミリメートル以下のオーダである。
【００３５】
図７は、図１の電気コネクタ(10)の導電体(26)の一実施例を示している。図示の導電体(26)は、スタンピング状態のもので、成形作業を施す前であり、導電体(26)を基体(24)へ埋め込んで導電体(10)を形成する前である。前述したように、導電体(26)は、第１フィンガー(60)と、第２フィンガー(62)と、第１フィンガー(60)と第２フィンガー(62)を繋ぐ中央部(64)とを含んでいる。第１フィンガー(60)は、中央部(64)から延びて第１先端部(66)で終端し、第２フィンガー(62)は、中央部(64)から延びて第２端部(70)で終端している。図７に示すように、導電体(26)の少なくとも１つの端部は、幅(132)がバイアホール(108)に被さるような寸法を有する接触面(130)を含んでいる。バイア・ホール(108)の一例を図６に示している。
【００３６】
本発明の幾つかの実施例を説明したが、当該分野の専門家であれば、それら実施例に様々な変形、変更及び適合をなすことができ、本発明の利点の一部又は全部を達成できることは明らかであろう。例えば、図示の実施例では、基体(24)の配列部(28)は、第１溝部(112)と第２溝部(116)が互いに対応する位置に設けられているが、第１溝部(112)と第２溝部(114)をずらして配置することもできる。さらにまた、図５の第１凹部(32)は、１又は複数の第１シール部材(34)を収容できるように構成されているが、１又は複数の第１シール部材(92)が第１凹部(32)に繋がるように構成することもできる。それ故、本発明は、特許請求の範囲に規定される発明の範囲及び精神から逸脱することなくなし得るそのような変形、変更及び適合の全てが含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例に係る電気コネクタの一部分の側面図である。
【図２】図１の電気コネクタを含むシステムの一部分の側面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る電気コネクタの一部分の側面図である。
【図４】図３の電気コネクタを含むシステムの一部の側面図である。
【図５】図１の電気コネクタの一実施例の斜視図である。
【図６】図１の電気コネクタの一部分の拡大図である。
【図７】図１の電気コネクタの導電体の一実施例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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