(57)【要約】【課題】高精度で装着が要求される部品が多くなっても、短かいタクトで部品を基板上に装着することを可能にする。【解決手段】１枚目の基板生産時、各ＩＣマーク位置の計測に基づき部品装着位置を定める部品装着データが記憶される。２枚目以降の基板生産時、計測されたＩＣマークの位置関係が、変換された部品装着データでの位置関係と許容範囲内で一致していると判定された場合には（Ｓ４１、Ｓ４３）、同一基板の他のＩＣマーク位置を計測することなく、変換された部品装着データから対応するＩＣマーク位置を生成して（Ｓ４８）、部品装着が行われる。このような構成では、ＩＣマークの取得に必要な時間が大幅に短縮され、部品実装効率を顕著に向上させることができる。【選択図】  図５
2004273578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の部品位置決めマーク位置の計測結果に基づいて基板ずれによる装着位置誤差を補正し、部品を基板上に装着する電子部品装着方法において、
各マーク位置の計測データを記憶し、
基板生産中、部品位置決めマークの位置データを前記記憶されている計測データから生成して基板ずれによる装着位置誤差を補正することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
前記基板生産中、計測された部品位置決めマークと基板上の所定点間の距離が、記憶されている対応する部品位置決めマークと該所定点間の距離と許容範囲内で一致しているときに、同一基板の他の部品位置決めマークの位置データを、前記記憶されている計測データから生成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着方法。
【請求項３】
前記計測データを、部品装着データを記述する座標系、あるいは基板上の座標系のデータとして記憶することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装着方法。
【請求項４】
基板上の部品位置決めマーク位置の計測結果に基づいて基板ずれによる装着位置誤差を補正し、部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、
各マーク位置の計測データを記憶する記憶手段と、
基板生産中、部品位置決めマークの位置データを前記記憶されている計測データから生成して基板ずれによる装着位置誤差を補正する手段と、
を有することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
前記基板生産中、計測された部品位置決めマークと基板上の所定点間の距離が、記憶されている対応する部品位置決めマークと該所定点間の距離と許容範囲内で一致しているときに、同一基板の他の部品位置決めマークの位置データを、前記記憶されている計測データから生成することを特徴とする請求項４に記載の電子部品装着方法。
【請求項６】
前記計測データを、部品装着データを記述する座標系、あるいは基板上の座標系のデータとして記憶することを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品装着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装着方法及び装置、更に詳細には、回路基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から電子部品（以下単に部品という）を回路基板に装着する電子部品装着装置が知られている（特許文献１、２）。このような電子部品供給装置では、ＸＹロボットが基板認識カメラを回路基板上に移動して基板上の基板マークを計測し実装すべき位置を調べるとともに、部品データに従って吸着ノズルを部品供給部に移動させて部品を吸着し、吸着した電子部品の吸着姿勢を部品認識カメラにより認識している。そして、吸着した部品がチップ部品などの電子部品である場合には、基板マーク計測に基づく基板位置補正データと、部品認識による吸着位置補正データにより部品の正確な装着位置データを演算し、ＸＹロボットをその位置に移動させて部品を装着している。
【０００３】
一方、吸着した部品が高精度部品の時には、基板認識カメラにより回路基板上のＩＣマークを計測し、そのＩＣマーク計測による位置補正データと、部品認識による吸着位置補正データにより部品の正確な装着位置データを演算し、ＸＹロボットをその位置に移動させて部品を装着している。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−３５７８９６（［０００２］〜［０００５］段落）
【特許文献２】
特開２００２−９４９４（［請求項１］）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子部品装着装置においては、チップ部品など比較的搭載精度が必要とされない部品のときは、基板マークのみの位置補正で部品装着しても要求精度内に装着できる。しかしＱＦＰ部品などの高精度装着部品は部品装着位置近傍に設けられているＩＣマークを全て認識しなければならず、回路基板に複数のＱＦＰ部品を装着する場合には、各ＱＦＰ部品に対して設けられているすべてのＩＣマークを認識しなければならず、高精度部品が多いほど、装着に時間がかかるという問題点があった。
【０００６】
従って、本発明は、このような問題点を解決するもので、高精度で装着が要求される部品が多くなっても、短時間で正確な装着ができ、短かいタクトで高精度で部品を基板上に装着することが可能な電子部品装着方法及び装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、
基板上の部品位置決めマーク位置の計測結果に基づいて基板ずれによる装着位置誤差を補正し、部品を基板上に装着する電子部品装着方法において、
各マーク位置の計測データを記憶し、
基板生産中、部品位置決めマークの位置データを前記記憶されている計測データから生成して基板ずれによる装着位置誤差を補正する構成を採用した。
【０００８】
更に、本発明では、
基板上の部品位置決めマーク位置の計測結果に基づいて基板ずれによる装着位置誤差を補正し、部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、
各マーク位置の計測データを記憶する記憶手段と、
基板生産中、部品位置決めマークの位置データを前記記憶されている計測データから生成して基板ずれによる装着位置誤差を補正する手段とを有する構成も採用している。
【０００９】
本発明の思想は、同一ロットで作られた各基板に形成された高精度の部品位置決めマーク（ＩＣマークや複数取り基板の基板マーク）の各位置は、各基板毎でその位置関係はほぼ一定に保たれているので、例えば、各基板であるマークの他のマークあるいは基板上の所定点に対する位置関係が、許容範囲内で同じである場合には、すべてのマーク位置関係も各基板ごとにほぼ同じであると推定していることである。従って、一つの基板についてはすべてのマーク位置を計測してその位置データを記憶しておき、他の基板を生産するとき、計測された一つのマークから所定点（基板マーク、ＩＣマーク、あるいは基板上の所定の基準点など）までの距離が、記憶されている対応するマークの該所定点までの距離と許容範囲内で一致しているときは、他のマークの位置を実際に計測するのをスキップし、計測すべきマーク位置データを、記憶している計測データから生成するようにしている。それにより、部品位置決めマーク（ＩＣマークや複数取り基板の基板マーク）の取得に必要な時間が大幅に短縮され、部品実装効率を顕著に向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明に係わる電子部品装着装置１の外観が、また図２には、その制御系が図示されており、図１において、回路基板１０は、搬送路２により装着位置に搬入され、あるいはその場所から搬出される。この回路基板１０には、搬送されてくる回路基板の位置を計測するための基板マーク１１と、ＱＦＰ部品などの高精度部品の装着位置を計測するためのＩＣマーク１２が形成されている。ＸＹロボット５は、図２に示すＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成されるコントローラ２０の制御の元にＸ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２により駆動されてヘッド部６をＸＹ方向に移動させることができ、このヘッド部６には、部品供給部３、４より供給される部品８を吸着する吸着ノズル９及び回路基板１０の基板マーク１１とＩＣマーク１２を撮像計測する基板認識カメラ１４が搭載されている。吸着ノズル９は、Ｚ軸モータ２３によりＺ軸方向に昇降可能で、またθ軸モータ２４によりノズル軸を中心に回動できるようになっている。ＸＹロボット５は、ＸＹ方向に移動して吸着ノズル９及び基板認識カメラ１４を任意の位置に位置決めする。また、搬送路２の所定の個所に部品８の吸着姿勢を撮像計測する部品認識カメラ７が配置されている。
【００１２】
基板認識カメラ１４は、回路基板の基板マーク１１（通常３個の基板マーク）並びにＩＣマーク１２を撮像し、その画像が、ＣＰＵ１７ａ、メモリ１７ｂ、Ａ／Ｄ変換器１７ｃなどで構成される画像認識装置１７で処理されて、各マーク位置が算出される。一方、部品認識カメラ７は、吸着ノズル９で吸着された部品８を撮像し、その画像が画像認識装置１７で処理されて、部品の吸着姿勢を認識され、部品中心と吸着角度が算出される。
【００１３】
また、電子部品装着装置には、基板データや部品データを入力するためのキーボード３１、マウス３２などの入力装置が設けられ、生成された基板データ並びに部品データは、ハードディスク、フラッシュメモリなどで構成される記憶装置３３に格納できるようになっている。基板データや部品データは、このように入力装置を介さず、電子部品装着装置に接続されたホストコンピュータ（不図示）から供給されるものを記憶装置３３に格納しておくようにしてもよい。また、モニタ３４が設けられ、この画面には、部品データ、演算データや基板認識カメラ１４、部品認識カメラ７で撮像した画像などが表示できるようになっている。
【００１４】
なお、図１において符号１３で示すものは、交換用ノズル先端部を備えたノズルステーションである。
【００１５】
このような電子部品装着装置では、通常図３の流れに従って部品が装着される。まず回路基板１０は搬送路２により装着位置に搬入され、ＸＹロボット５は基板認識カメラ１４を回路基板１０上に移動して基板上の基板マーク１１を計測しマーク位置データを求め、基板位置補正データが算出される（ステップＳ１）。次に、部品データから部品番号が読み出され（ステップＳ２）、ＸＹロボット５はその部品データに従って吸着ノズル９を部品供給部（フィーダ）３あるいは４上に移動させ、そこで、吸着ノズル９は部品８を吸着する（ステップＳ３）。続いてＸＹロボットは、吸着ノズル９を部品認識カメラ７の位置に移動させ、吸着した部品が部品認識カメラ７により撮像され、その画像が画像認識装置１７で処理されて、部品吸着位置データ（部品中心と吸着角度）が算出され、吸着位置補正データが求められる（ステップＳ４）。
【００１６】
続いて、ステップＳ５で吸着した部品がチップ部品などの電子部品であることが判断されたときは、ステップＳ６に進んでステップＳ１で求めた基板位置補正データと、ステップＳ４で求めた吸着位置補正データにより正確な装着位置データを演算し、ＸＹロボットをその位置に移動させて部品を装着する（ステップＳ８）。
【００１７】
一方、ステップＳ５で吸着した部品が高精度部品であることが判定されたときには、ＸＹロボット５は基板認識カメラ１４を回路基板１０上に移動しＩＣマーク１２を計測し、ＩＣマーク計測による基板位置補正データと、部品認識に基づく吸着位置補正データで部品の正確な装着位置データを演算し（ステップＳ７）、ＸＹロボットをその位置に移動させて部品を装着する（ステップＳ８）。上記の過程は、装着すべきすべての部品が終了するまで繰り返される（ステップＳ９）。
【００１８】
上記装着処理では、ＱＦＰ部品など高精度部品を搭載するときは、各部品毎に設けられているすべてのＩＣマークを認識しなければならず、高精度部品が多いほど、装着に時間がかかるという問題点がある。そこで、本発明では、同一ロットで作られた回路基板は、基板マークと各ＩＣマークや複数取り基板の基板マークの位置関係は、ほぼ一定に保たれていることを前提にして、部品装着処理を高速に行うようにしている。
【００１９】
この方法を、コントローラ２０の制御の元に実行される図４、図５に示すフローチャートに従って説明する。
【００２０】
電子部品装着装置は生産ロットの１枚目の基板に対して部品装着動作を開始する。回路基板１０は搬送路２により部品装着装置の装着位置に搬入されるので、ＸＹロボット５はヘッド部６を回路基板１０上に移動させる。回路基板１０には、図６、図７に図示したように、基板マークＰＭｎ（ｎ＝１、２、３）並びに部品位置決めマーク（ＩＣマーク）ＩＭｎ（ｎ＝１〜４）が形成されている。基板マークＰＭｎは、図１では基板マーク１１に対応し、またＩＣマークＩＭｎは、図１のＩＣマーク１２に対応する。
【００２１】
ヘッド部６に搭載された基板認識カメラ１４は、回路基板１０の基板マークＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３の３点を撮像し、その画像が画像認識装置１７で処理されて各基板マークの位置データが取得される（ステップＳ１０）。画像認識装置１７は、この基板マークの３つの位置から、基板１０の傾きθと基準位置に対する位置ずれ（Ｘｏｆｆ、Ｙｏｆｆ）からなる基板ずれデータを、以下の式に従って演算する（ステップＳ１１）。
【００２２】
図８に示したように、部品装着データには、基板マークＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３に対してＸ、Ｙ方向の位置データが基準点ＦＭ（図６）を基準にして与えられているので、ステップＳ１０で、
ＰＭ１（ＸＰＭ１＋ΔＸ１＝Ａ，ＹＰＭ１＋ΔＹ１＝Ｂ）
ＰＭ２（ＸＰＭ２＋ΔＸ２＝Ｃ，ＹＰＭ２＋ΔＹ２＝Ｄ）
ＰＭ３（ＸＰＭ３＋ΔＸ３＝Ｅ，ＹＰＭ３＋ΔＹ３＝Ｆ）
の座標値が取得されたとすると、ＰＭ１とＰＭ２から決まる基板の傾きθｖは
【００２３】
【数１】
2004273578.tif 000003
となり、またＰＭ３とＰＭ２から決まる基板の傾きはθｈは、
【００２４】
【数２】
2004273578.tif 000004
となるので、基板１０の傾きθを、その平均値θ＝（θｖ＋θｈ）／２として求める。一方、基板の位置ずれ（オフセット）に対しては、基板マークＰＭ２のＦＭに対する位置ずれΔＸ２、ΔＹ２をオフセット値Ｘｏｆｆ、Ｙｏｆｆとする。
【００２５】
このようにして、基板ずれ、すなわち基板の傾きと位置ずれが求められると、次に部品番号が読み出され（ステップＳ１２）、図６でＰ１、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６で示したようなチップ部品の場合は、その部品装着データ（装着位置）を前記求めた基板の傾きと位置ずれデータを元にしてデータ変換し、変換後のデータをコントローラ１０内のバッファメモリ（ＲＡＭ）に格納する（ステップＳ１４）。
【００２６】
続いて、チップ部品の格納された部品供給部（フィーダ）３、４から当該部品を吸着し、ヘッド部６を部品認識カメラ７の位置に移動させて部品画像を取得し、それを画像認識装置１７で認識することにより部品吸着位置データ（部品中心と吸着角度）を求める（ステップＳ１５）。コントローラ２０は、変換された部品装着データと部品吸着位置データにより、正確な装着位置データを演算し、部品を回路基板１０上に装着する（ステップＳ１６）。
【００２７】
一方、ステップＳ１３で部品が、図６でＰ２、Ｐ３で示したようなＱＦＰ部品等のＩＣマーク認識が必要な高精度装着部品と判断された場合には、所定の部品供給部（フィーダ）３、４からＱＦＰ部品を吸着し部品認識カメラ７上へヘッド部６を移動させ、ＱＦＰ部品を撮像して、その画像を画像認識装置１７で処理することにより吸着姿勢を認識し、部品吸着位置データを求める（ステップＳ１７）。その後ＸＹロボット５はヘッド部６を回路基板１０上に移動しＩＣマークＩＭｘ（図６）を基板認識カメラ１４で認識し、ＩＣマーク位置データを求める（ステップＳ１８）。そして、ステップＳ１１で求めた位置ずれデータを元にして、当該部品の装着位置ないし計測したＩＣマーク位置を、基準基板マークＰＭ２からの傾きゼロ度の座標系（基板上の基準座標系）のデータに変換し、それをコントローラ２０内のバッファメモリ（ＲＡＭ）に格納する（ステップＳ１９）。
【００２８】
例えば、ＱＦＰ部品Ｐ２の場合のデータの変換は、次のようにして行われる。
ステップＳ１８で、
ＩＭ１（ＸＩＭ１＋ΔＸ４＝Ｇ、ＹＩＭ１＋ΔＹ４＝Ｈ）
ＩＭ２（ＸＩＭ２＋ΔＸ５＝Ｊ、ＹＩＭ２＋ΔＹ５＝Ｋ）
の位置データが計測されるので、Ｐ２の中心値は、
Ｐ２ｘ＝（Ｊ＋Ｇ）／２
Ｐ２ｙ＝（Ｈ＋Ｋ）／２
となる。この値はＦＭ基準のデータであるので、以下のようにして基板マークＰＭ２を基準にしたＰＭ２基準の傾きゼロ度の座標系データ、すなわち基板上の基準座標系のデータに変換する。以下の式で（ＰＭ２）は、基板マークＰＭ２を基準点（基準座標系の原点）にしていることを示している。
【００２９】
Ｐ２ｘ（ＰＭ２）＝Ｐ２ｘ−Ｃ
Ｐ２ｙ（ＰＭ２）＝Ｐ２ｙ−Ｄ
であるので、傾きθ’は
【００３０】
【数３】
2004273578.tif 000005
となり、基準基板マークＰＭ２から部品Ｐ２の中心値までの距離Ｄｄは、
【００３１】
【数４】
2004273578.tif 000006
なので、基準基板マークＰＭ２からの傾きゼロ度の座標系における部品Ｐ２の装着位置（中心値Ｐ２ｘ０（ＰＭ２）、Ｐ２ｙ０（ＰＭ２））は、
Ｐ２ｘ０（ＰＭ２）＝Ｄｄ＊ｓｉｎ（θ’−θ）
Ｐ２ｙ０（ＰＭ２）＝Ｄｄ＊ｃｏｓ（９０−θ’−θ）
となり、基板上の基準座標系の装着位置データに変換される。
【００３２】
同様に、部品Ｐ２の装着位置を求めるのに使用したＩＣマークＩＭ１、ＩＭ２の位置データも、基板上の基準座標系のデータに変換する。
【００３３】
この基板上の基準座標系をｕｖ座標系、図８のような部品装着データを記述する座標系をＸＹ座標系として、両座標の関係が、図１１（Ａ）に図示されており、ＩＣマークＩＭ１、ＩＭ２の位置ないし部品Ｐ２の装着位置、それにＰＭ１〜ＰＭ３のＸＹ座標系でのデータが、ｕｖ座標系のデータに変換され、変換されたデータがコントローラ２０のバッファメモリ（ＲＡＭ）に格納される。
【００３４】
続いて、コントローラ２０は、部品吸着位置データと、計測したＩＣマーク位置データにより、吸着ずれと基板ずれによる装着位置誤差を補正した正確な装着位置データを演算して当該ＱＦＰ部品を基板１０に装着する（ステップＳ２０）。
【００３５】
その後、さらに次の部品番号を読み出し（ステップＳ２１）、基板一枚分の全ての部品に対して関連する部品装着データを基準座標系のデータに変換し、部品の装着を行う。その後全て部品装着後、基準座標系に変換した部品装着データを各部品ごとに装着データメモリ（例えば、記憶装置３３）に格納する（ステップＳ２２）。
【００３６】
次に、同一生産ロットの２枚目以降基板は、図５の流れに従って生産される。２枚目の回路基板１０が搬送路２により搬入され、ＸＹロボット５はヘッド部６を回路基板１０上に移動し基板認識カメラ１４を用い基板マークＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３の３点の位置データを取得し（ステップＳ３１）、２枚目の基板の傾き（θ１）、位置ずれデータ（Ｘｏｆｆ１、Ｙｏｆｆ１）を求める（ステップＳ３２）。この基板の傾きと位置ずれデータの取得は、図４のステップＳ１１で行われたのと同様であり、以下のようにして求められる。
【００３７】
２枚目の基板の基板マークＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３に対して、
ＰＭ１（ＸＰＭ１＋ΔＸ１１＝Ａ１，ＹＰＭ１＋ΔＹ１１＝Ｂ１）
ＰＭ２（ＸＰＭ２＋ΔＸ２１＝Ｃ１，ＹＰＭ２＋ΔＹ２１＝Ｄ１）
ＰＭ３（ＸＰＭ３＋ΔＸ３１＝Ｅ１，ＹＰＭ３＋ΔＹ３１＝Ｆ１）
の位置データが取得されるので、ＰＭ１とＰＭ２から決まる基板の傾きθｖ１は
【００３８】
【数５】
2004273578.tif 000007
となり、またＰＭ３とＰＭ２から決まる基板の傾きθｈ１は、
【００３９】
【数６】
2004273578.tif 000008
となるので、基板の傾きθ１を、その平均値θ１＝（θｖ１＋θｈ１）／２として求める。一方、基板の位置ずれ（オフセット）に対しては、基板マークＰＭ２のＦＭに対する位置ずれΔＸ２１、ΔＹ２１をオフセット値Ｘｏｆｆ１、Ｙｏｆｆ１とする。この２枚目の基板の傾きθ１と位置ずれＸｏｆｆ１、Ｙｏｆｆ１が、基板上の基準座標系（ｕ’ｖ’）とともに、図１１（Ｂ）に図示されている。
【００４０】
続いて、部品番号を読み出し（ステップＳ３３）、このときスキップとＥのフラグをそれぞれ０にセットしておく。
【００４１】
チップ部品の場合には、基板の傾き、位置ずれの基板ずれデータを元にその部品装着データの変換を行い（ステップＳ３５）、続いて、図４のステップＳ１５、Ｓ１６と同様にして部品吸着位置データを求め（ステップＳ３６）、部品吸着位置データと部品装着データから正確な装着位置データを演算して部品を基板上に装着する（ステップＳ３７）。
【００４２】
一方、ステップＳ３４で、ＱＦＰ部品と判断された場合には、ＸＹロボット５はヘッド部６を部品供給部３、４に移動して当該部品を吸着し、吸着した部品の吸着姿勢を部品認識カメラ７で認識し、その画像を画像認識装置１７で認識して部品吸着位置データを求める（ステップＳ３８）。続いて、ステップＳ３３でスキップ＝０と設定されているので、ステップＳ３９の判断が否定され、ステップＳ４０に進み、ＸＹロボット５はヘッド部６を回路基板１０上に移動し基板認識カメラ１４でＩＣマークＩＭｘを撮像し、その画像を画像認識装置１７で認識（計測）し、ＩＣマーク位置データが求められる（ステップＳ４０）。
【００４３】
続いて、ステップＳ３２で求めた位置ずれデータを元に、該ＩＣマーク位置データを、基準基板マーク（ＰＭ２）からの傾きゼロ度の座標系（ｕ’ｖ’座標系）のデータに変換する。
【００４４】
この変換は、１枚目のときに行われたので同様であり、
ＱＦＰ部品Ｐ２の場合には、
ＩＭ１（ＸＩＭ１＋ΔＸ４１＝Ｇ１、ＹＩＭ１＋ΔＹ４１＝Ｈ１）
ＩＭ２（ＸＩＭ２＋ΔＸ５１＝Ｊ１、ＹＩＭ２＋ΔＹ５１＝Ｋ１）
の位置データが計測されるので、Ｐ２の中心値は、
Ｐ２ｘ１＝（Ｊ１＋Ｇ１）／２
Ｐ２ｙ１＝（Ｈ１＋Ｋ１）／２
となる。この値はＦＭ基準（ＸＹ座標系）のデータであるので、以下のようにして基板上の基準座標系（ｕ’ｖ’座標系）のデータに変換する。
【００４５】
Ｐ２ｘ１（ＰＭ２）＝Ｐ２ｘ１−Ｃ１
Ｐ２ｙ１（ＰＭ２）＝Ｐ２ｙ１−Ｄ１
であるので、傾きθ１’は
【００４６】
【数７】
2004273578.tif 000009
基準基板マークＰＭ２から部品Ｐ２の中心値までの距離Ｄｄは、
【００４７】
【数８】
2004273578.tif 000010
なので、基準座標系での部品Ｐ２の部品装着データ（中心値Ｐ２ｘ０１（ＰＭ２）、Ｐ２ｙ０１（ＰＭ２））は、
Ｐ２ｘ０１（ＰＭ２）＝Ｄｄ＊ｓｉｎ（θ１’−θ１）
Ｐ２ｙ０１（ＰＭ２）＝Ｄｄ＊ｃｏｓ（９０−θ１’−θ１）
となり、部品Ｐ２の中心位置が基準座標系のデータに変換される。同様にして、ＩＭ１、ＩＭ２の位置データも基準座標系のデータに変換する。
【００４８】
このとき、変換した部品装着データ（ｕ’ｖ’座標系）でのＰ２の部品中心位置ないしＩＭ１、ＩＭ２のマーク位置データが、１枚目の基板で取得した部品番号に対応して格納されている部品装着データでの対応データ（ｕｖ座標系）と比較される（ステップＳ４１）。今、ステップＳ３３でＥ＝０が設定されているので、ステップＳ４２の判断は否定され、ステップＳ４３に進み、そこで許容範囲内で一致していると判断された場合は、スキップ＝１がセットされ（ステップＳ４５）、一方許容範囲外の場合は、Ｅ＝１がセットされ（ステップＳ４４）、部品吸着位置データと、計測したＩＣマーク位置データにより、吸着ずれと基板ずれによる装着位置誤差を補正して部品Ｐ２を装着する（ステップＳ４６）。
【００４９】
続いて次の部品番号が読み出され（ステップＳ４７）、次の部品もＱＦＰ部品（Ｐ３）の場合は、ステップＳ３８で部品吸着位置データを求め、続いて、ステップＳ４５でスキップ＝１がセットされている場合には、ＩＣマーク（ＩＭ３、ＩＭ４）の位置を基板認識カメラ１４で認識（計測）することなく、つまりＩＣマーク認識をスキップし、ステップＳ４８に進む。そこで、ステップＳ３２で求めた基板ずれデータを元に、装着データメモリに格納されている部品装着データからＩＣマーク（ＩＭ３、ＩＭ４）の位置データを生成する（ステップＳ４８）。
【００５０】
この位置データの生成は、例えばＩＭ３のＩＣマークの場合、次のようにして行われる。格納されているＩＣマークＩＭ３の位置データが座標値（ｕ３、ｖ３）であるとすると、ｕ’ｖ’座標系でも同じ座標値であるので、その値からＰＭ２とＩＭ３間の距離Ｄとｕ’軸に対する角度θ２が求まり、また基板の傾きはθ１であるので、ＩＣマークの生成された位置データＸ３、Ｙ３は、図１１（Ｂ）に図示したように、
Ｘ３＝Ｘｏｆｆ１＋Ｄｃｏｓ（θ１＋θ２）
Ｙ３＝Ｙｏｆｆ１＋Ｄｓｉｎ（θ１＋θ２）
となる。ＩＣマークＩＭ４のデータも同様にして生成でき、また本実施形態では、ＩＭ４までのマークしか図示されていないが、他にＩＣマークが設けられている場合にも、同様にしてそのデータを生成することができる。
【００５１】
コントローラ２０は、部品吸着位置データと、上記のようにして生成したＩＣマーク位置により吸着ずれと基板ずれによる装着位置誤差を補正した正確な装着位置データを演算して部品を基板上に装着する（ステップＳ４９）。
【００５２】
一方、許容範囲外ならば、ＱＦＰ部品等は従来と同じように部品認識カメラ７で求めた部品吸着データと基板認識カメラ１４で求めたＩＣマークの位置データにより部品装着位置を求め、ＱＦＰ部品を装着する（ステップＳ４６）。この繰り返しを格納されている部品番号が無くなるまで行う（ステップＳ４７）。
【００５３】
このように、基準座標系で見た部品装着データ（ＩＣマーク位置ないし部品中心位置データ）が、１枚目の基板で取得した部品番号に対応して格納されている部品装着データと許容範囲内で一致している場合には、同一基板の他のＩＣマーク位置データを計測するステップＳ４０をスキップできるので、高速な装着が可能になる。
【００５４】
上述の実施形態では、部品装着データが基板上の基準座標系に変換され、あるＩＣマークの基準座標系での座標位置が各基板で許容範囲内で一致しているかどうかに従って、ＩＣマークの計測をスキップするかどうかを判定している。これは、基準座標系の原点からの距離並びに方向（座標軸に対する角度）の一致を見ているが、これに限定されず、各ＩＣマーク間、あるいはＩＣマークの基板マークに対する距離が一致しているかどうかを判断してＩＣマークの計測をスキップするようにしてもよい。この方法を、図９、図１０のフローチャートに従って説明する。
【００５５】
図９のステップＳ５０、Ｓ５１は、図４のステップＳ１０、Ｓ１１と同様であり、一枚目の基板の基板マークＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３の計測により、基板１０の傾きθと基板の位置ずれＸｏｆｆ、Ｙｏｆｆが求められる（図１１（Ａ））。
【００５６】
続いて、部品番号が読み出されて（ステップＳ５３）、チップ部品である場合には、上記求めた基板の傾きと位置ずれデータをコントローラ１０内のバッファメモリ（ＲＡＭ）に格納する（ステップＳ５４）。続いて、ステップＳ１５と同様に、部品吸着位置データを求め（ステップＳ５５）、コントローラ２０は、部品吸着位置データと部品装着データにより吸着ずれと上記求めた基板ずれを補正して、正確な装着位置データを演算し、チップ部品を回路基板１０上に装着する（ステップＳ５６）。
【００５７】
一方、ステップＳ５３でＩＣマーク認識が必要な高精度装着部品と判断された場合には、ステップＳ１７と同様に、部品認識により部品吸着位置データが求められ（ステップＳ５７）、続いてステップＳ１８と同様に、ＩＣマーク位置データが求められる（ステップＳ５８）。この求めた位置データは、ｕｖ座標系に変換することなく、基板の傾きθ並びに位置ずれデータＸｏｆｆ、Ｙｏｆｆとともに、ＸＹ座標系のデータとしてコントローラ２０のバッファメモリ（ＲＡＭ）に格納される（ステップＳ５９）。
【００５８】
続いて、コントローラ２０は、部品吸着位置データと、計測したＩＣマーク位置データにより、吸着ずれと基板ずれによる装着位置誤差を補正した正確な装着位置データを演算して当該ＱＦＰ部品を基板１０に装着し（ステップＳ６０）、その後さらに次の部品番号を読み出し（ステップＳ６１）、基板一枚分の全ての部品に対して部品の装着を行う。その後全て部品装着後、計測したＩＣマークや基板マークの位置データ、並びに基板ずれデータを装着データメモリ（記憶装置３３）に格納する（ステップＳ６２）。
【００５９】
次に、同一生産ロットの２枚目以降基板は、図１０の流れに従って生産される。ステップＳ７１は、ステップＳ３１と同様であり、続くステップＳ７２において、２枚目の基板の傾き（θ１）と位置ずれデータ（Ｘｏｆｆ１、Ｙｏｆｆ１）が求められる（図１１（Ｂ））。
【００６０】
続く、ステップＳ７３〜Ｓ７７の処理は、ステップＳ３３〜Ｓ３７と同じであり、チップ部品の装着が行われる。
【００６１】
一方、ＱＦＰ部品の場合のステップＳ７８〜Ｓ８９の処理も、基本的にステップＳ３８〜Ｓ４９の処理と同様である。ただし、この実施形態では、ステップＳ８１において、Ｐ２の部品中心位置、あるいはＩＭ１（又はＩＭ２）のマーク位置データとＰＭ２間の距離が、１枚目の基板で取得した同部品番号に対応して格納されているＰ２の部品中心位置あるいはＩＭ１（又はＩＭ２）のマーク位置データとＰＭ２間の距離と比較され、両距離が許容範囲内で一致している場合には、他のＩＣマーク（ＩＭ３、ＩＭ４）の位置を計測することなく、部品装着データからそのＩＣマーク（ＩＭ３、ＩＭ４）の位置データを生成している（ステップＳ８８）。この位置データの生成は、例えば、図４、図５の実施形態のように、基板上の基準座標系ｕｖにデータ変換を行うことにより行うことができる。例えば、ＩＣマークＩＭ３の場合、その一枚目で取得され格納されているＩＭ３の位置データ（ＸＹ座標系）を一旦ｕｖ座標系に変換し、それを図１１（Ｂ）に図示したように、２枚目の基板のずれデータθ１、Ｘｏｆｆ１，Ｙｏｆｆ２を元に、ＸＹ座標系のデータに逆変換するようにすればよい。
【００６２】
このように、部品装着データ（ＩＣマーク位置ないし部品中心位置データ）とＰＭ２との距離が、１枚目の基板で取得した同部品番号に対応して格納されている部品装着データとＰＭ２間の距離と許容範囲内で一致している場合には、同一基板の他のＩＣマーク位置データを計測するステップＳ８０をスキップできるので、高速な装着が可能になる。
【００６３】
なお、上述の例では、部品装着データ（ＩＣマーク位置ないし部品中心位置データ）の基板マークＰＭ２に対する距離を互いに比較しているが、基板マークＰＭ２ではなく、他のマーク、例えばＩＣマークに対する距離、あるいは基板上の他の所定の基準点に対する距離を、互いに比較するようにしてもよい。ＩＣマークに対する距離を互いに比較する場合には、ＩＣマーク間の距離が互いに比較されることになる。例えば、２枚目の基板を生産するとき、まず、ＩＣマークＩＭ１とＩＭ４の位置を計測し、その距離が、１枚目に対して計測されたＩＣマークＩＭ１とＩＭ４間の距離と許容範囲内で一致するときは、他のＩＣマーク位置の計測がスキップされることになる。
【００６４】
また、同一基板であっても、スキップする間隔を設定し、例えば、ＩＣマーク位置の計測をｎ回（ｎ＝２、３、．．．．．）スキップしたら、その後のＩＣマークは、実際にＩＣマーク位置データを求め（ステップＳ４０、Ｓ８０）、そのデータを、装着データメモリに格納されている部品装着データでの対応するデータと比較して許容範囲内にあるかどうかを判断し、スキップ条件を満たしているかどうかを再度調べるようにしてもよい（ステップＳ４１、Ｓ４３、Ｓ８１、Ｓ８３）。
【００６５】
また、ＩＣマーク位置データを、格納されている部品装着データでの対応データと比較する場合、ＩＣマーク位置が、基準点（ＰＭ２）より遠い位置にあるマークであるほうが、一致しているかどうかを判断するときに精度がでるので、ステップＳ４０、Ｓ８０で基準点（ＰＭ２）よりもっとも距離を隔てた位置にあるＩＣマーク位置を取得し、それをステップＳ４１、Ｓ８１で対応するデータと比較するようにしてもよい。
【００６６】
また、上述した実施形態では、１枚目の基板を生産するときに計測した各マーク位置データを記憶するようにしているが、生産を開始する前に同一ロットの基板の各マークを計測してその位置データを格納するようにしてもよい。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、部品位置決めマークの位置データを、記憶されている部品位置決めマークの計測データから生成するようにしているので、部品位置決めマークの位置を実際に計測するのをスキップでき、部品位置決めマーク位置のデータ取得に必要な時間が大幅に短縮され、部品実装効率を顕著に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の外観を示した斜視図である。
【図２】電子部品装着装置の制御系の構成を示したブロック図である。
【図３】部品装着の流れを示したフローチャートである。
【図４】１枚目の基板を生産する時の流れを示したフローチャートである。
【図５】２枚目の基板を生産する時の流れを示したフローチャートである。
【図６】回路基板に形成されるマークを示した説明図である。
【図７】回路基板に形成されるマークを示した斜視図である。
【図８】予め登録された部品装着データを示した表図である。
【図９】他の実施形態に基づいて１枚目の基板を生産する時の流れを示したフローチャートである。
【図１０】他の実施形態に基づいて２枚目の基板を生産する時の流れを示したフローチャートである。
【図１１】
ＩＣマーク位置データの生成を説明する説明図である。
【符号の説明】
４  部品供給部
５  Ｘ、Ｙロボット
６  ヘッド部
７  部品認識カメラ
８  電子部品
９  吸着ノズル
１１  基板マーク
１２  ＩＣマーク
１４  基板認識カメラ
１７  画像認識装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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