(57)【要約】【課題】積層型電子部品をスクリーン印刷により形成した場合、２本の合成繊維やワイヤーの交差部分と他の部分の厚みの差の影響を受けて、絶縁体層上に印刷された導体パターンに凹凸が発生する。この場合、直流抵抗が増加して許容電流値が劣化したり、電流負荷によって断線したりする。また、導体パターンの凹凸によって、特性にばらつきが発生する。【解決手段】絶縁体層の表面に導体パターンを印刷した後、導体パターンに圧力を加える。この導体パターンが形成された絶縁体層上には、絶縁体ペーストが印刷されて絶縁体層が形成される。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンが印刷により積層された積層型電子部品の製造方法において、
絶縁体層の表面に導体パターンを印刷した後、該導体パターンに圧力を加えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記導体パターンが形成された絶縁体層上に保護体を搭載し、該保護体の上からローラーで該導体パターンに圧力を加えた請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記保護体は、前記導体パターンと接触する面に離型層が形成された請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層型電子部品が、積層型インダクタである請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体層と導体パターンが積層され、導体パターンによって積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来の積層型電子部品に、図３に示す様に絶縁体層３１と導体パターン３２を積層して、これらの積層体内に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンによってコイルが形成されたものがある。コイルの両端は、積層体の端面に引き出され、積層体の端面に設けられた外部電極に接続される。
この積層型電子部品は、絶縁体ペーストと導体ペーストとを交互に印刷することにより順次絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に螺旋状のコイルパターンが形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この様に形成される従来の積層型電子部品では、絶縁体層上にスクリーン印刷用マスクを搭載し、このスクリーン印刷用マスク上の導体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層上に導体パターンが印刷される。このスクリーン印刷用マスクとしては、金属板を加工して形成したものや、図４に示す様にポリエチレンテレフタレート等の合成繊維や金属のワイヤーを編んでメッシュ４１とし、このメッシュに乳剤４２等で導体パターンを印刷する部分以外の網目を塞いで形成したものがある。図４の様なスクリーン印刷用マスクは、メッシュ４１が合成繊維や金属のワイヤーを編んで形成されるので、２本の合成繊維やワイヤーが交差している部分が他の部分よりも厚くなる。そのため、このマスク上の導体ペーストをスキージで捌いてメッシュ４１の網目内へ導体ペーストを充填した場合、同じ網目内でも場所によって導体ペーストの充填量が異なりやすく、さらに、マスクを除去した後に導体ペーストにメッシュの跡が残り、合成繊維やワイヤーの交差部分に対応する位置の導体ペーストの厚みがそれ以外の部分よりも薄くなる。
従って、この様なスクリーン印刷用マスクを用いて形成した積層型電子部品では、メッシュにおける合成繊維やワイヤーの交差部分と他の部分の厚みの差の影響を受けて、図５に示す様に絶縁体層５１上に印刷された導体パターン５２に凹凸が発生するという問題があった。近年、前述の様に積層体内にコイルが形成された積層型電子部品では、素子の小型化に伴って、導体パターンの厚みが薄く形成されると共に、導体パターンの幅が細く形成されている。この様な状況の中で、導体パターンに凹凸が発生した場合、直流抵抗が増加してコイルの許容電流値が劣化したり、電流負荷によって断線したりする。また、この導体パターンの凹凸により、導体パターンの厚みがばらつき、コイルの特性にもばらつきが発生する。
この様な問題を解決するために乳剤４２等の厚みを厚くすることが検討されているが、乳剤４２等の厚みを厚くした場合、印刷される導体パターンの厚みが厚くなったり、太さが太くなったりし、前述の様に小型化が進んでいる積層型電子部品に適用することができないという問題があった。
【０００４】
本発明は、導体パターンの凹凸を解消して、直流抵抗を減少させてコイルの許容電流値を向上させたり、電流負荷によって断線するのを防止できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、導体パターンの形成の仕方を改良することにより、前述の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層と導体パターンが印刷により積層された積層型電子部品の製造方法において、絶縁体層の表面に導体パターンを印刷した後、導体パターンに圧力を加える。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品は、まず、スクリーン印刷用マスクを用いて絶縁体層上に導体パターンが形成される。次に、この絶縁体層の導体パターン上に保護体を搭載し、この保護体の上から導体パターンに均一に圧力を加える。さらに、この保護体を除去した後、この圧力が加えられた導体パターンを有する絶縁体層上に、絶縁体ペーストが印刷されて絶縁体層が形成される。
本発明の積層型電子部品は、この様に導体パターンが形成されるので、導体パターン表面の突出している部分が押しつぶされて導体パターンの表面が平滑になる。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１、図２を参照して説明する。図１は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す部分上面図、図２は本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す部分断面図である。
まず、図１に示す様に、絶縁体層１１の表面に導体パターン１２が形成される。導体パターン１２は、絶縁体層１１にスクリーン印刷用マスクを搭載し、このスクリーン印刷用マスク上の導体ペーストをスキージで捌いて絶縁体層の表面に導体パターンを印刷することにより形成される。この様に絶縁体層１１上に印刷された導体パターン１２は、従来と同様、表面に凹凸が発生している。なお、図１では、複数個の積層型電子部品を一度に製造するために（いわゆる複数個取りするために）、絶縁体層の表面に複数個の導体パターンが形成されている。
次に、図２（Ａ）に示す様に、この導体パターン１２が印刷された絶縁体層１１上に保護体２１が搭載される。この保護体２１は、ポリエチレンテレフタレート等によって形成されたシート状又はフィルム状のものが用いられる。また、この保護体２１の導体パターン１２が接触する側には、離型剤が塗布される。この離型剤は、例えばシリコン系のものが用いられる。
続いて、この絶縁体層１１の導体パターン１２上に搭載された保護体２１上から導体パターン１２に圧力が加えられる。この導体パターン１２に圧力を加える方法としては、例えば、図２（Ｂ）に示す様に、絶縁体層１１の幅よりも広い幅を有する円柱型のローラ２２を用い、このローラ２２を空圧又は油圧で保護体２１に押しつけ、矢印の方向に移動させることにより行われる。この時、導体ペーストに含まれるバインダーの軟化温度付近（例えば、１５４℃程度）の温度まで加温した状態で、導体パターン１２に圧力を加えることにより、導体パターンの凹凸をより平滑化することができる。また、ローラ２２は、保護体２１と常に平行を保ち、導体パターンに均一に圧力が加えられる様に、その支軸がフリージョイントを用いて装置に取り付けられる。
次に、この保護体２１を絶縁体層１１上から剥離することにより、図２（Ｃ）に示す様に絶縁体層１１の表面に凹凸のない導体パターン１２が形成される。
さらに、導体パターン１２が形成された絶縁体層１１の上には、絶縁体ペーストが印刷されて絶縁体層が形成される。そして、所定のターン数が得られるまで、図１乃至図２（Ｃ）を繰返して積層体内に螺旋状のコイルパターンが形成される。この積層体は、所定の形状に切断された後、端面に外部電極が設けられ、コイルパターンの端が外部電極に接続される。なお、絶縁体層間の導体パターンは、絶縁体層を形成する際に、導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールが形成されるように絶縁体ペーストを印刷したり、絶縁体層を形成した後にレーザ加工等でスルーホールを形成したりすることにより、この絶縁体層のスルーホールを介して接続することができる。
【０００８】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。例えば、絶縁体層の導体パターン上に搭載された保護体上に金属板等の板状体を搭載し、この板状体によって、導体パターンに圧力を加えてもよい。また、実施例では積層型インダクタの場合を示したが、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成されたものであればよく、積層体内に複数のコイルを形成してトランスを構成したり、コイルのアレイを構成したりしたもの等様々なものに適用することができる。さらに、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に導体パターンによって複数の回路素子を形成し、スルーホールを介して回路素子を接続して回路（例えば、ＬＣフィルタやノイズフィルタ等）を形成して積層型複合電子部品や多層セラミック配線基板を構成してもよい。
【０００９】
【発明の効果】
以上述べた様に、本発明の積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層の表面に導体パターンを印刷した後、導体パターンに圧力を加えるので、導体パターンの表面が平滑になると共に、導体パターンの厚みが均一になる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、直流抵抗を減少させてコイルの許容電流値を向上させたり、電流負荷によって断線するのを防止できる。また、本発明の製造方法で製造された積層型電子部品は、導体パターンの表面が平滑になるので、高周波領域において表皮抵抗を低減することができる。さらに、本発明の製造方法で製造された積層型電子部品は、導体パターンの密度が高くなるので、焼成温度に対する耐熱性が向上する。またさらに、本発明の製造方法で製造された積層型電子部品は、導体パターンの厚みが薄くなるので、上層の絶縁体層の凹凸も軽減することができ、この絶縁体層の表面に導体パターンを印刷する際に、ニジミを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す部分上面図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を示す部分断面図である。
【図３】積層型電子部品の分解斜視図である。
【図４】（Ａ）はスクリーン印刷用マスクの部分上面図で、（Ｂ）はスクリーン印刷用マスクの部分断面図である。
【図５】従来の積層型電子部品を説明するための部分断面図である。
【符号の説明】
１１　絶縁体層
１２　導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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