(57)【要約】【課題】液晶表示装置の小型化にともない、フレキシブル配線基板の実装領域が縮小化され、液晶表示装置とフレキシブル配線基板の接着面積が縮小する。これによって、液晶表示装置とフレキシブル配線基板の密着力が低下し、電気的接続部に剥離が発生する。【解決手段】配線パターンの表面の少なくとも一部を露出させ、他の部分を接着剤層を介してカバーフィルムで被覆されたフレキシブル配線基板において、前記配線パターンの露出部は、ベースフィルムの端部であり、その露出部分における前記ベースフィルムの端部よりも前記接着剤層を後退させるとともに、前記カバーフィルムを前記接着剤層よりも前記端部方向に突出されてなる構成とした。【選択図】      図１
2004273704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの一方の面に配設した配線パターンの表面の少なくとも一部を露出させ、他の部分を接着剤層を介してカバーフィルムで被覆してなるフレキシブル配線基板において、
前記配線パターンの露出部分は前記ベースフィルムの端部であり、その露出部分における前記ベースフィルムの端部よりも前記接着剤層を後退させるとともに、前記カバーフィルムを前記接着剤層よりも前記端部方向に突出させたことを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
前記カバーフィルムは、前記ベースフィルムの前記端部よりも後退してなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項３】
前記カバーフィルムは、前記ベースフィルムの前記端部よりも突出してなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項４】
ベースフィルムの一方の面に配設した配線パターンの表面の少なくとも一部を露出させ、他の部分を接着剤層を介してカバーフィルムで被覆してなるフレキシブル配線基板における前記配線パターンの露出部分と、実装基板に形成された配線パターンとを実装してなる実装体において、
請求項１から３のいずれか一つに記載のフレキシブル配線基板における前記配線パターンの露出部分と前記実装基板の表面に形成された配線パターンとの電気的な接続を行うとともに、前記カバーフィルムの突出面を実装基板の側壁で固着させることで前記フレキシブル配線基板と前記実装基板の固着を補強したことを特徴とする実装体。
【請求項５】
前記カバーフィルムの突出面を実装基板の側壁だけでなく裏面でも固着して前記フレキシブル配線基板と前記実装基板の固着をさらに補強したことを特徴とする請求項４に記載の実装体。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板と、前記実装基板との固着部分近傍を接続樹脂で覆って、前記フレキシブル配線基板と前記実装基板との固着を補強したことを特徴とする請求項４または５に記載の実装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板およびその配線基板を用いた実装体に関し、更に詳しくは、ベースフィルムの一方の面に配設した配線パターンの表面の少なくとも一部を露出させ、他の部分を接着剤層を介してカバーフィルムで被覆してなるフレキシブル配線基板とその配線基板を用いた実装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置などの実装基板上に配設される電極端子と、外部の駆動回路を電気的に接続するフレキシブル配線基板上に形成された配線パターンとが実装されてなる実装体がある。近年この実装体を搭載した電子機器の小型化に伴い、実装体自体の小型化が要求されている。この様な小型化された実装体とするためには、液晶表示装置に配設される電極端子およびフレキシブル配線基板に配設される配線パターンのピッチを狭くしなくてはならない。
【０００３】
ここで、狭小化された電極および配線パターンのピッチに対応できる実装方法として、最も一般的に用いられている異方性導電膜を用いた実装方法について説明する。この実装方法は、実装基板に配設される電極端子と、フレキシブル配線基板の電極とを接着剤に導電粒子を混入した異方性導電膜を介して加圧することで当該導電粒子により電極端子と配線パターンを電気的に接続するとともに、両基板を固着させる有効な実装方法である。
【０００４】
しかし、特にポリエステル系のフレキシブル配線基板に紫外線硬化等の樹脂を適用した場合、このフレキシブル配線基板と紫外線硬化型樹脂との接着力が低いため、実装基板とフレキシブル配線基板との密着力が小さくなってしまう。この様な構成のままでは、加熱冷却にともなう膨張収縮、さらにはフレキシブル配線基板の折り曲げなどの外部からの力が掛かることにより、フレキシブル配線基板と実装基板との接着部分に剥離が生じ、電気的接続信頼性が問題となる。
【０００５】
そこで、フレキシブル配線基板と実装基板である液晶表示装置の剥離を防止する補強方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
〔従来の補強方法の説明：図６，図７，図８，図９〕
その従来の補強方法について、図６〜図９を用いて説明する。
図６は、従来技術におけるフレキシブル配線基板の形態を示す図であり、図７は、図６におけるＢ−Ｂ断面図を示す図であり、図８は、図６および図７のフレキシブル配線基板を実装基板である液晶表示装置に実装してなる実装体の断面構造を示す図である。なお、図９は図８のＣ部拡大断面図である。
まず、従来技術のフレキシブル配線基板の構成について説明する。
図６に示すようにフレキシブル配線基板１９は、ベースフィルム２１の一方の面に配線パターン２２が配設されている。その配線パターン２２は、図７に示す様に少なくとも表面の一部が露出されている。露出されていない部分の配線パターン２２は、接着剤層２３を介してカバーフィルム２９で覆われている。
【０００７】
このフレキシブル配線基板１９に配設した配線パターン２２と、実装基板である液晶表示装置１１に配設した透明電極配線５４とを図８に示す様に異方性導電膜１２で接続する。さらに、フレキシブル配線基板１９の上面をオーバーラップするように、液晶表示装置１１の一方のガラス基板５５とフレキシブル配線基板１９とを紫外線硬化型樹脂２０で覆い、紫外線を照射してその紫外線硬化型樹脂２０を硬化させる。これにより液晶表示装置１１におけるガラス基板５５とフレキシブル配線基板１９の接続部分の補強がなされ、両基板の接続部分に剥離が生じにくい従来技術の実装体４を得ることができる。
【０００８】
ここで用いる液晶表示装置１１は、液晶５３が透明電極配線５２を配設したガラス基板５１と透明電極配線５４を配設したガラス基板５５で挟まれており、ガラス基板５１とガラス基板５５の外周をシール剤５６でシーリングされた構成となっている。
【０００９】
また、フレキシブル配線基板１９は、ベースフィルム２１の一方の面に配線パターン２２が配設されている。その配線パターン２２は、少なくとも表面の一部が露出されている。露出されていない部分の配線パターン２２は、接着剤層２３を介してカバーフィルム２９で覆われている。
【００１０】
この様な構成とすることで、フレキシブル配線基板１９と実装基板である液晶表示装置との補強が成され、外部等から掛かる作用による両基板の剥離を極力防止することができるのである。
【００１１】
【特許文献１】特開平５−６１０６３号公報（第２−３頁、第１図）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記した方法によれば、確かにフレキシブル配線基板と実装基板との補強をすることが可能となるが、この構成のまま更なる液晶表示装置の小型化が要求された場合に、以下に示す問題点が発生する。
【００１３】
つまり、上述の通り、従来技術のフレキシブル配線基板と実装基板との補強方法は、更なる液晶表示装置の小型化が要求されると、図８に示す実装体４における実装領域３０を縮小する必要が生じる。すると図８におけるＣ部の拡大図である図９に示すように、液晶表示装置１１とここでは図示しないフレキシブル配線基板１９の実装領域３１および液晶表示装置１１と紫外線硬化型樹脂２０の実装領域３２のいずれかまたは両方が縮小することとなり、液晶表示装置１１とフレキシブル配線基板１９の密着力および液晶表示装置１１と紫外線硬化型樹脂２０の密着力が低下してしまう。
【００１４】
その結果、実装体への加熱冷却にともなう膨張収縮または、液晶表示装置１１もしくはフレキシブル配線基板１９に外部からの力が掛かることにより、液晶表示装置１１とフレキシブル配線基板１９の接続部に剥離が発生してしまい、信頼性を損なうという場合があった。
【００１５】
〔発明の目的〕
そこで本発明の目的は、上記課題を解決して、実装基板上の実装領域の更なる縮小化においても、実装体への加熱冷却にともなう膨張収縮または、実装基板もしくはフレキシブル配線基板に外部からの力が掛かることにより、実装基板とフレキシブル配線基板との剥離を生じることない信頼性の高いフレキシブル配線基板と、そのフレキシブル配線基板を実装してなる信頼性の高い実装体を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明におけるフレキシブル配線基板と実装体は、下記記載の構成を採用する。
【００１７】
本発明のフレキシブル配線基板は、ベースフィルムの一方の面に配設した配線パターンの表面の少なくとも一部を露出させ、他の部分を接着剤層を介してカバーフィルムで被覆してなるフレキシブル配線基板において、前記配線パターンの露出部分は前記ベースフィルムの端部であり、その露出部分における前記ベースフィルムの端部よりも前記接着剤層を後退させるとともに、前記カバーフィルムを前記接着剤層よりも前記端部方向に突出させたことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記カバーフィルムが、前記ベースフィルムの前記端部よりも後退してなることを特徴とする。
【００１９】
さらに、先の構成に代えて本発明のフレキシブル配線基板は、前記カバーフィルムが、前記ベースフィルムの前記端部よりも突出してなることを特徴とする。
【００２０】
本発明の実装体は、ベースフィルムの一方の面に配設した配線パターンの表面の少なくとも一部を露出させ、他の部分を接着剤層を介してカバーフィルムで被覆してなるフレキシブル配線基板における前記配線パターンの露出部分と、実装基板に形成された配線パターンとを実装してなる実装体において、前述したフレキシブル配線基板における前記配線パターンの露出部分と前記実装基板の表面に形成された配線パターンとの電気的な接続を行うとともに、前記カバーフィルムの突出面を実装基板の側壁で固着させることで前記フレキシブル配線基板と前記実装基板の固着を補強したことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の実装体は、前記カバーフィルムの突出面を実装基板の側壁だけでなく裏面でも固着して前記フレキシブル配線基板と前記実装基板の固着をさらに補強したことを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明の実装体は、前記フレキシブル配線基板と、前記実装基板との固着部分近傍を接続樹脂で覆って、前記フレキシブル配線基板と前記実装基板との固着を補強したことを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明のフレキシブル配線基板と実装体について説明する。図１は、本発明のフレキシブル配線基板を示す平面図である。図２は、本発明のフレキシブル配線基板を示す断面図（図１の断面Ａ−Ａ）である。図３から図５は、本発明のフレキシブル配線基板を用いた実装体を示す断面図である。
まず、図１と図２を用いて、本発明のフレキシブル配線基板の構成を説明する。本図面において、従来技術と同一形状の部材は同一符号で示す。
【００２４】
〔本発明のフレキシブル配線基板の構造説明：図１、図２〕
図１に示すように、本発明のフレキシブル配線基板１５は、ベースフィルム２１の一方の面に配線パターン２２が配設されている。その配線パターン２２は、図２に示すように少なくとも表面の一部が露出されている。露出されていない部分の配線パターン２２は、接着剤層２３を介してカバーフィルム２５で覆われている。なおカバーフィルム２５は、接着剤層２３よりもベースフィルム２１の端部方向に突出させた形態とした。この突出させた部分が突出部３５となる。
【００２５】
ここでフレキシブル配線基板１５のベースフィルム２１の材料は、特にポリエステル系の材料を用いることができる。そのポリエステル系の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート−イソシアネート共重合体、ＰＥＴとＰＢＴの混合物、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート等を本発明の構成に用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００２６】
〔本発明のフレキシブル配線基板の製造方法：図１、図２〕
次に本発明のフレキシブル配線基板の製造方法について説明する。
まず、ここでは図示しないが、軟化した状態のベースフィルム２１に金属箔を載置し、圧着しながら加熱することで、ベースフィルム２１が硬化すると同時に金属箔が接着される。ここでベースフィルム２１には厚さ１０μｍから２５μｍのポリイミドフィルムが用いられ、金属箔には厚さ１８μｍから３５μｍの銅箔が用いられる。さらに、前述した金属箔上にメッキレジストを形成し、サブトラクティブ法による露光・現像、メッキレジストの除去を行い、図１に示す所望の形状の配線パターン２２を形成する。
【００２７】
この配線パターン２２の露出部分には、金メッキ層を設けることが望ましい。ここでは、ベースフィルム２１上の配線パターン２２表面にメッキレジストを形成し、露光・現像によって、所望の箇所に開口部を設け、その開口部に電解メッキ法により厚さ０．１μｍの金メッキ層を設ける。この金メッキ層は、腐食防止のための層である。その後メッキレジストの除去を行い、必要な箇所に金メッキ層が配設された配線パターン２２が形成される。
【００２８】
次に突出部３５を形成する。突出部３５は、カバーフィルム２５を接着剤層２３と貼り合わさる位置より、ベースフィルム２１の端部方向に所望の長さだけ突出させて配置しておき、カバーフィルム２５と同時にベースフィルム２１を同一工程にてプレス加工で打ち抜く。これによって突出部３５とカバーフィルム２５が同時に形成することができる。
【００２９】
最後にカバーフィルム２５を接着剤層２３を用いて貼り合わせ、本発明のフレキシブル配線基板１５が完成する。ここでカバーフィルム２５は、厚さ１０μｍから２５μｍのポリイミドフィルムが用いられ、接着剤層２３は、エポキシ系接着剤を用いることができる。
【００３０】
〔本発明のフレキシブル配線基板を用いた実装体における第１の実施例：図３〕
次に本発明で得られたフレキシブル配線基板１６と実装基板とを実装してなる実装体構造について図３を用いて説明する。図３は本発明で得られたフレキシブル配線基板１６を用いた実装体の一実施例を示す断面図である。
【００３１】
本実施例の実装体１の構成は、図３に示す様に、液晶表示装置１１のガラス基板５５に配設された透明電極配線５４とフレキシブル配線基板１６の配線パターン２２が異方性導電膜１２を介して電気的に接続させている。さらに、フレキシブル配線基板１６のベースフィルム２１の端部方向に突出させたカバーフィルム２６の突出部３６は、接着部材１３を用いて液晶表示装置１１のガラス基板５５の側壁に固着させた形態である。
【００３２】
次に本実施例における実装体１の製造方法を説明する。
はじめにフレキシブル配線基板１６の配線パターン２２の露出部に異方性導電膜１２を仮圧着し、また突出部３６には接着部材１３を予め貼り付けておく。次に配線パターン２２と透明電極配線５４が合致するようにそれぞれの基板の位置決めした後に本圧着を行う。最後にフレキシブル配線基板１６の突出部３６を接着部材１３を介して液晶表示装置１１のガラス基板５５の側壁に固着する。これで本発明の実装体１を得ることができる。
【００３３】
この構成とすることで、カバーフィルム２６における突出部３６が接着部材１３によって実装基板である液晶表示装置１１に固着させるとともに液晶表示装置１１とフレキシブル配線基板１６の密着力を向上させることができる。
【００３４】
したがって、本発明では従来の実装体とは異なり、実装基板（液晶表示装置１１）上の実装領域のさらなる縮小化においても、実装体１への加熱冷却にともなう膨張収縮または、実装基板もしくはフレキシブル配線基板１６に外部からの力が掛かることにより、実装基板とフレキシブル配線基板１６との剥離を生じることない信頼性の高いフレキシブル配線基板１６を実装してなる信頼性の高い実装体１を得ることができる。
【００３５】
ここで用いる液晶表示装置１１は、液晶５３が透明電極配線５２を配設したガラス基板５１と透明電極配線５４を配設したガラス基板５５で挟まれており、ガラス基板５１とガラス基板５５の外周をシール剤５６でシーリングされた構成となっている。
【００３６】
また、異方性導電膜１２は、ソニーケミカル株式会社製の異方性導電膜ＣＰ７１３１（商品名）を用いる。この異方性導電膜は、加熱温度７０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２ 、圧着時間３ｓｅｃの条件で圧着ツールを用いて仮圧着を行い、その後、加熱温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時間２０ｓｅｃの条件で本圧着を行う。これで、液晶表示装置１１とフレキシブル配線基板１６が電気的に接続される。  接着部材１３は、フレキシブル配線基板の固着用接着テープである、日東電工株式会社製の両面接着テープ５９１９Ｍ（商品名）を用いる。このテープは、フレキシブル配線基板１６と実装基板である液晶表示装置１１を固着する際、加圧ツールを用いて圧力５ｋｇ／ｃｍ２で加圧すると、フレキシブル配線基板１６と液晶表示装置１１が強固に固着できる。
【００３７】
〔本発明のフレキシブル配線基板を用いた実装体における第２の実施例：図４〕
次に本発明で得られたフレキシブル配線基板１７と実装基板とを実装してなる他の実装体構造について図４を用いて説明する。図４は本発明で得られたフレキシブル配線基板１７を用いた実装体の一実施例を示す断面図である。
【００３８】
本実施例の実装体２の構成は、図４に示す様に、液晶表示装置１１に配設された透明電極配線５４と、フレキシブル配線基板１７の配線パターン２２が異方性導電膜１２を介して電気的に接続させている。さらに、フレキシブル配線基板１７のベースフィルム２１の端部方向に突出させたカバーフィルム２７の突出部３７は、接着部材１３を用いて液晶表示装置１１の側壁だけでなく裏面にも固着させた形態である。
【００３９】
次に本実施例における実装体２の製造方法について説明する。
まず、先の実施例と同様にフレキシブル配線基板１７の配線パターン２２の露出部に異方性導電膜１２を仮圧着し、また突出部３７には接着部材１３を予め貼付しておく。次に配線パターン２２と透明電極配線５４を合致するようにそれぞれの基板を位置決めした後に本圧着を行う。最後に接着部材１３を介して前記フレキシブル配線基板１７の突出部３７を液晶表示装置１１のガラス基板５５の側壁だけでなく裏面にも固着する。  これで本発明の実装体２を得ることができる。
【００４０】
この本発明の構成とすることで、カバーフィルム２７の突出部３７を接着部材１３によって実装基板である液晶表示装置１１に固着させるとともに両基板の密着力を向上させることができる。
【００４１】
したがって、本発明では従来の実装体とは異なり、実装基板（液晶表示装置１１）上の実装領域のさらなる縮小化においても、実装体への加熱冷却にともなう膨張収縮または、実装基板もしくはフレキシブル配線基板１７に外部からの力が掛かることにより、実装基板とフレキシブル配線基板１７との剥離を生じることない信頼性の高いフレキシブル配線基板１７を実装してなる信頼性の高い実装体２を得ることができる。
【００４２】
ここで用いる液晶表示装置１１は、先の実施例と同様に、液晶５３が透明電極配線５２を配設したガラス基板５１と透明電極配線５４を配設したガラス基板５５で挟まれており、ガラス基板５１とガラス基板５５の外周をシール剤５６でシーリングされた構成となっている。
【００４３】
また、先の実施例と同様に、異方性導電膜１２は、ソニーケミカル株式会社製の異方性導電膜ＣＰ７１３１（商品名）を用いる。この異方性導電膜は、加熱温度７０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２、圧着時間３ｓｅｃの条件で圧着ツールを用いて仮圧着を行い、その後、加熱温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時間２０ｓｅｃの条件で本圧着を行う。これで、液晶表示装置１１のガラス基板５５とフレキシブル配線基板１７が電気的に接続される。  接着部材１３は、フレキシブル配線基板の固着用接着テープである、日東電工株式会社製の両面接着テープ５９１９Ｍ（商品名）を用いる。このテープは、フレキシブル配線基板１７と実装基板である液晶表示装置１１とを固着する際、加圧ツールを用いて圧力５ｋｇ／ｃｍ２で加圧すると、フレキシブル配線基板１７と実装基板が強固に固着できる。
【００４４】
〔本発明のフレキシブル配線基板を用いた実装体における第３の実施例：図５〕
次に本発明で得られたフレキシブル配線基板１８と実装基板を実装してなる更に他の実装体３について図５を用いて説明する。図５は本発明で得られたフレキシブル配線基板１８を用いた実装体の一実施例を示す断面図である。
【００４５】
本実施例における実装体３の構成は、図５に示す様に、液晶表示装置１１に配設された透明電極配線５４とフレキシブル配線基板１８の配線パターン２２が異方性導電膜１２を介して電気的に接続させている。さらに、フレキシブル配線基板１８のベースフィルム２１の端部方向に突出させたカバーフィルム２８の突出部３８は、接着部材１３を用いて液晶表示装置１１のガラス基板５５の側壁に固着させた実施例１の形態に加えて、フレキシブル配線基板１８と液晶表示装置１１の固着部を紫外線硬化型樹脂１４で補強した形態である。本図面においては、その一構成例として、ガラス基板５５の裏面側の固着部にのみ紫外線硬化型樹脂を配した構成を示した。
【００４６】
次に本実施例における実装体の製造方法を説明する。
まず、第１の実施例と同様な方法により実装基板である液晶表示装置１１のガラス基板５５の側壁でフレキシブル基板１８のカバーフィルム２８の突出部３８が固着補強された実装体を得る。さらにフレキシブル配線基板１８と液晶表示装置１１の固着部近傍に紫外線硬化型樹脂１４を塗布し、その塗布部に紫外線を照射してこの樹脂を硬化させる。これで本発明の実装体３を得ることができる。
【００４７】
この構成とすることで、カバーフィルム２８の突出部３８を接着部材１３によって実装体に固着し、さらにフレキシブル配線基板１８と液晶表示装置１１の固着部を紫外線硬化型樹脂１４で補強することで、液晶表示装置１１とフレキシブル配線基板１８の密着力を実施例１よりもさらに向上させることができる。この形態は、液晶表示装置１１の実装面積がたとえ縮小されたとしても、両基板の補強に関して問題とならない形態であるといえる。
【００４８】
したがって、本発明では従来の実装体と異なり、実装基板（液晶表示装置１１）上の実装領域のさらなる縮小化においても、実装体３への加熱冷却にともなう膨張収縮または、実装基板もしくはフレキシブル配線基板１８に外部からの力が掛かることにより、実装基板とフレキシブル配線基板１８との剥離を生じることない信頼性の高いフレキシブル配線基板１８を実装してなる実装体３を得ることができる。
【００４９】
ここで用いる液晶表示装置１１は、先に説明した実施例と同様に、液晶５３が透明電極配線５２を配設したガラス基板５１と透明電極配線５４を配設したガラス基板５５で挟まれており、ガラス基板５１とガラス基板５５の外周をシール剤５６でシーリングされた構成となっている。
【００５０】
また、先に説明した実施例と同様に、異方性導電膜１２は、ソニーケミカル株式会社製の異方性導電膜ＣＰ７１３１（商品名）を用いる。この異方性導電膜は、加熱温度７０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２ 、圧着時間３ｓｅｃの条件で圧着ツールを用いて仮圧着を行い、その後、加熱温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、時間２０ｓｅｃの条件で本圧着を行う。これで、液晶表示装置１１とフレキシブル配線基板１８が電気的に接続される。  接着部材１３は、フレキシブル配線基板１８の固着用接着テープである、日東電工株式会社製の両面接着テープ５９１９Ｍ（商品名）を用いる。このテープは、フレキシブル配線基板１８と実装基板である液晶表示装置１１を固着する際、加圧ツールを用いて圧力５ｋｇ／ｃｍ２で加圧すると、フレキシブル配線基板１８と実装基板が強固に固着できる。さらに固着部の補強に用いる紫外線硬化型樹脂１４は、ヘンケルジャパン株式会社製の紫外線硬化型接着剤ロックタイト３５２３（商品名）を用いる。この接着剤は、紫外線パワー１００ｍＷ／ｃｍ２、時間５ｓｅｃで硬化させる。
【００５１】
本実施例では、フレキシブル配線基板１８の突出部３８を液晶表示装置１１の側壁に固着させた後、フレキシブル配線基板１８と液晶表示装置１１のガラス基板５５裏面との固着部近傍に紫外線硬化型樹脂１４で補強したことを説明したが、本実施例の構成に加えて更なる補強手段として、ガラス基板５５表面とフレキシブル配線基板１８の固着部近傍にも紫外線硬化型樹脂１４で両基板の固着を補強することも可能である。
【００５２】
また、本実施例の補強方法を、図４に示す実装体２の構成にも適用可能である。つまり、実装体２を構成するフレキシブル配線基板１７の突出部３７と液晶表示装置１１との補強を、ガラス基板５５の側壁と裏面を接着剤１３を用いて行うだけでなく、フレキシブル配線基板１７の突出部３７と液晶表示装置１１のガラス基板５５の表面、裏面のいずれかまたは両方を、紫外線硬化型樹脂１４で補強することももちろん可能である。
【００５３】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明のフレキシブル配線基板は、カバーフィルムを接着剤層よりベースフィルムの端部方向に突出させ、この突出したカバーフィルムを接着部材によって実装基板の側壁および側壁と裏面に固着することで、実装基板とフレキシブル配線基板の密着力を向上させることができる。
【００５４】
したがって、本発明では従来のフレキシブル配線基板およびその配線基板を実装してなる実装体とは異なり、実装基板上の実装領域のさらなる縮小化においても、実装体への加熱冷却にともなう膨張収縮または、実装基板もしくはフレキシブル配線基板に外部からの力が掛かることにより、実装基板とフレキシブル配線基板との剥離を生じることない信頼性の高いフレキシブル配線基板と、そのフレキシブル配線基板を実装してなる信頼性の高い実装体を提供できる。
【００５５】
なお本発明は液晶表示装置とフレキシブル配線基板との実装体で説明したが、液晶表示装置の替わりに、ガラスエポキシ基板、セラミック基板等の基板を用いた実装体の場合でも同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態におけるフレキシブル配線基板を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるフレキシブル配線基板を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態における実装体を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態における実装体を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態における実装体を示す断面図である。
【図６】従来技術におけるフレキシブル配線基板を示す平面図である。
【図７】従来技術におけるフレキシブル配線基板を示す断面図である。
【図８】従来技術における実装体を示す断面図である。
【図９】従来技術における実装体の一部を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１，２，３  実装体
１１  液晶表示装置
１２  異方性導電膜
１３  接着部材
１４  紫外線硬化型樹脂
１５，１６，１７  フレキシブル配線基板
２１  ベースフィルム
２２  配線パターン
２３  接着剤層
２６，２７，２８  カバーフィルム
３６，３７，３８  突出部
５１，５５  ガラス基板
５２，５４  透明電極配線
５３  液晶
５６  シール剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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