(57)【要約】【課題】指に力の負担がかからず、楽な操作ができるタッチパネルを得る。【解決手段】透明絶縁基板１２の下面に透明電極１３と引き回し電極１４、１５を設けた上基板１１と、透明絶縁基板２の上面に透明電極３と引き回し電極４、５と透明電極３上に形成した複数のドットスペーサ４８とを設けた下基板４１と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材１７で前記上下基板１１、４１の外周域を周回してシールして形成するタッチパネル４０において、前記ドットスペーサ４８は、透明な熱可塑性の接着性微粒子４５をドットマトリックス状に所定の間隔に１個づつ配置し、焼成処理の下で溶かして形成する。ドットスペーサ４８の高さ、外径の寸法的バラツキが非常に小さくなり、均一な押圧力の下で操作が可能となる。【選択図】        図１
2004310201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、
透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、
を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールして形成するタッチパネルにおいて、
前記ドットスペーサは、透明な熱可塑性の接着性微粒子をドットマトリックス状に所定の間隔に１個づつ配置し、焼成処理の下で溶かして形成したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記接着性微粒子は粘性の高い有機溶媒に拡散添加され、スクリーン印刷によって所定の間隔にドットマトリックス状に１個づつ配置さたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、
透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、
を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールして形成するタッチパネルの製造方法において、
前記ドットスペーサの形成は、透明な熱可塑性の接着性微粒子を粘性の高い有機溶媒に拡散添加された状態で印刷する工程と、焼成処理を施す行程とを有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
前記接着性微粒子の印刷はメタル版を使ってスクリーン印刷によって所定の間隔にドットマトリックス状に１個づつ配置し、焼成処理の下で溶融状態で形成することを特徴とする請求項３記載のタッチパネルの製造方法。。
【請求項５】
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１又は２に記載のタッチパネル、又は前記請求項３又は４に記載の製造方法を取るタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を図７〜１２を用いて説明する。図７は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図８は図７におけるＥ−Ｅ断面図、図９は図７における下基板の平面図、図１０は図７における上基板の平面図、図１１は図９におけるドットスペーサの要部断面拡大図、図１２はスクリーン印刷版の要部断面拡大図図を示している。
【０００４】
図７、図８、図９、図１０に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１１、１の引き回し電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とに１０μｍ前後の隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、１とを接着して固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、図中上部中央において、封口部Ｄを有しており、シール材１７の開口部１７ａを封口材１９で封口している。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのホウケイ酸ガラスからなるマイクロガラス（マイクロシートガラス）を使っている。
【００１０】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため１２０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に電圧印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１４】
封口部Ｄにおける封口材１９にはＵＶ硬化型のエポキシアクリレート樹脂などが使用される。この封口材１９をシール材１７の開口部１７ａの部分に塗布し、開口部１７ａを塞いだ状態で紫外線を照射して硬化させて封口する。開口部１７ａは、シール材１７で上下基板１１、１を接着固定するために加圧の下で約１６０度、９０分位の加熱処理を施すが、その時のシール内部の膨張した空気を外に逃がすために設けている。
【００１５】
偏光板１８と位相差板１６は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１６は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
図１１はドットマトリックス状に配置したドットスペーサの要部断面拡大図を示したものである。また、図１２はスクリーン印刷版の要部断面拡大図を示したものである。前述したように、ドットスペーサはスクリーン印刷方法で形成するが、直径ｍ、高さｔ、ドットピッチ間隔ｐの寸法に可成りのバラツキが発生する。
【００１７】
このスクリーン印刷方法は図に示すスクリーン印刷版１００を使用する。この印刷版１００はナイロン線やテトロン線、或いはステンレス鋼線などの紗１０１を五番目のように編み込んで形成したメッシュ（網）を使用する。このメッシュに乳剤１０２を塗布して硬化させ、印刷を施したい部分は乳剤１０２を除去して幅ｎなる開口部Ｑを設け、このメッシュを枠に緊張して取り付けて印刷板１００を作る。印刷方法は、このようにして形成した印刷版１００をスクリーン印刷機に取付け、セットした印刷版１００の真下に一定の隙間を持たせて被印刷物を置き、印刷版１００の上面に載せた印刷インクをスキージで掻きながら開口部Ｑから被印刷物の上面にインクを載せていくやり方を取る。スキージでの掻き方は、スキージで印刷版１００を下方に圧力をかけメッシュを撓ませながらスキージを移動させ、開口部Ｑからインクを被印刷物の上に落とし込んでいく。
【００１８】
スクリーン印刷方法は印刷幅または直径に制限がある。一般に、印刷幅は紗１０１の直径の３倍以上の大きさが必要とされている。最近では紗１０１の直径が１０μｍに近いものが現れており、３０μｍ位の細い印刷ができるようになってきている。印刷幅は開口部Ｑの幅ｎによって決まってくる。従って、上記述べたようにこの幅ｎは少なくとも３０μｍ以上必要とされる。
【００１９】
以上の印刷方法を取るスクリーン印刷では次の問題を有する。長い使用期間の中で紗１０１が伸びてきてメッシュが広がったり、たるんだりして印刷位置の精度、印刷の大きさ（幅や長さなど）の精度が悪くなり、寸法のバラツキが大きく現れる。また、印刷の厚み（高さ）はスキージでインクを掻いて、開口部Ｑから落とし込むインクの量に影響を受けるが、スキージの掻き方が悪いと落とし込むインクの量にバラツキが発生し、個々のドットスペーサを構成する樹脂材料のバラツキにつながり、結果的にドットスペーサ印刷の高さ寸法に現れてくる。
【００２０】
以上述べたことから、ドットスペーサ８の直径ｍ、高さｔ、ドットピッチ間隔ｐに大きな寸法バラツキが発生する。例えば、印刷高さを４μｍの設定値で行っても±２μｍ位のバラツキが現れてくる。このように高さｔのバラツキが大きいと、押圧力を変えねば操作することができず、指などに力の負担を強いることになる。
【００２１】
また、ドットスペーサ８の直径ｍにおいても、印刷方法による制限から３０μｍ以上の直径にする必要がある。直径が大きいと有効な接触部位の面積が少なくなり、望ましいことではない。本来なら、接触部位の面積を少しでも増すために、スペーサとして充分機能を果たす範囲内で小さく設計したいところである。
【００２２】
ドットスペーサを形成する方法として、上記の外に、感光樹脂をホトリソグラフィー技法等を用いて形成する方法もある。しかしながら、この方法ではドットスペーサの高さを均一にすることはできるが、製造コストが高くつく。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために成されたものである。解決するための手段として、本発明の請求項１記載に係る発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールして形成するタッチパネルにおいて、前記ドットスペーサは透明な熱可塑性の接着性微粒子をドットマトリックス状に所定の間隔に１個づつ配置し、焼成処理の下で溶かして形成したことを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の請求項２記載に係る発明は、前記接着性微粒子は粘性の高い有機溶媒に拡散添加され、スクリーン印刷によって所定の間隔にドットマトリックス状に１個づつ配置したことを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明の請求項３記載に係る製造方法の発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールして形成するタッチパネルの製造方法において、前記ドットスペーサの形成は、透明な熱可塑性の接着性微粒子を印刷する工程と、焼成処理を施す行程とを有することを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明の請求項４記載に係る製造方法の発明は、前記接着性微粒子の印刷は粘性の高い有機溶媒に前記接着性微粒子を拡散添加したものをメタル版を使ってスクリーン印刷によって所定の間隔にドットマトリックス状に１個づつ配置したことを特徴とするものである。
【００２７】
また、本発明の請求項５記載に係る発明は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１又は２に記載のタッチパネル、又は前記請求項３又は４に記載の製造方法を取るタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２８】
本発明のタッチパネルにおいてのドットスペーサは、透明な熱可塑性の接着性微粒子を金属で形成したメタル版を用いてスクリーン印刷してドットマトリックス状に１個づつ所定の感覚に配置し、焼成処理の下で接着性微粒子を溶かして形成する。粒径寸法にバラツキの殆どない接着性微粒子を一定の焼成温度、一定の時間の下で接着性微粒子を溶かして１個当たりのドットスペーサの材料としてドットスペーサを形成するので、ドットスペーサの厚み（高さ）や径にバラツキの小さい均一なものが得られる。これによって、均一な押圧力の下でタッチパネルを操作することができる。また、測定のリニアリティさも良くなる。
【００２９】
接着性微粒子をドットマトリックス状に１個づつ配置する方法はメタル版を用いてスクリーン印刷する。メタル版はエレクトロホーミング法などを用いて形成するが、この方法を用いれば５μｍ以上の小孔なども形成でき、非常に小さい接着性微粒子を１個づつ配置することができる。更に、このメタル版は金属で出来ているので版の伸び縮みが殆どなく、印刷して形成したドットスペーサの配置寸法のバラツキも非常に小さく、非常に位置寸法精度の高いドットスペーサが得られる。
【００３０】
また、液晶表示装置などの表示装置の上にタッチパネルを備える画面入力型表示装置に、本発明のタッチパネルを用いれば均一な押圧力の下でタッチ操作を行うことができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態につき、以下図１〜６を用いて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の実施形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図１における下基板の平面図、図４は図３におけるドットスペーサの要部断面拡大図、図５は接着性微粒子の印刷後の要部断面拡大図、図６はメタル版の製作工程を示す工程図である。尚、従来技術で説明した構成部品と全く同一部品は同一符号を付してある。また、本発明のタッチパネルの説明にあたって従来技術と同一構成部品のものは簡単な説明にとどめてその詳細は省略する。
【００３２】
図１、図２、図３に示すように、本発明のタッチパネル４０は形状が方形をなす下基板４１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板４１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４、５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ４８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【００３３】
上基板１１は、従来技術で説明した上基板１１と同じで（図１０参照）、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【００３４】
そして、上下基板１１、４１の引き回し電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、４１とに、本実施形態では８μｍの隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、４１とを接着固定すると共に、上下基板１１、４１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、下基板４１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【００３５】
また、図中上部中央において、シール材１７の開口部１７ａを封口材１９で封口した封口部Ｄを有している。
【００３６】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【００３７】
図４はドットスペーサ４８の要部断面拡大図である。このドットスペーサ４８は一定のピッチｐ間隔にマトリックス状に形成される。また、このドットスペーサ４８は透明な熱可塑性の接着性微粒子４５を一定のピッチｐ間隔にスクリーン印刷方法で配置し、焼成処理を施して接着性微粒子４５を溶かして形成したものである。
【００３８】
図５はスクリーン印刷して配置した透明な接着性微粒子４５の要部断面拡大図を示している。透明絶縁基板２に形成した透明電極３の上面にスクリーン印刷方法で接着性微粒子４５を一定のピッチｐ間隔に配置する。接着性微粒子４５は溶剤４３に分散させて印刷する。また、この溶剤４３は水、アルコールなどでも良いが、表面張力の大きい、すなわち粘性の高い有機溶剤が好適である。この表面張力の大きい有機溶剤としては３−ヘキサンジオール、１−オクタノール、２−オクタノール、４−ペンタンジオール、グリセリン、ジエチレングリコールなどが挙げられる。これらの有機溶媒に拡散添加された接着性微粒子は、メタル版によってスクリーン印刷される際、粘性の高い有機溶媒が外周に付着した状態になっているため、スクリーン印刷版に形成されたドットマトリクス状の配置が崩れることなく、透明絶縁基板２状に配列される。これらの溶剤４３は８０〜１２０℃に加熱を施した時に蒸発してなくなるため、最終的には加熱焼成後に接着性微粒子のみが残り、更に１５０〜２００℃に加熱することで透明絶縁基板２上に溶融した接着性微粒子がドットスペーサとして形成される。スクリーン印刷に使用する印刷版は接着性微粒子を一定のピッチｐ間隔にそれぞれ１個づつ配置できるメタル版を使用する。
【００３９】
図６はそのメタル版を製作する工程の行程図を示したものである。平坦なステンレス板１２１上にレジスト膜１２２を形成する。（ａ）図。次に、被印刷体形状のネガパターンフィルム１２３をレジスト膜１２２上に配置し、紫外線を放射する。紫外線はネガパターンフィルム１３の透明部分１２３ａを透過し、レジスト膜１２２に入射し、その部分は硬化する。（ｂ）図。次に、レジスト膜の溶解液で、硬化した部分のレジスト膜１２２ａ以外の部分で、柔らかい部分のレジスト膜１２２を除去し、レジスト膜１２２のない部分１２２ｂを形成する。（ｃ）図。次に、レジスト膜１２２のない部分１２２ｂのステンレス板１２１上に導電性の離型剤１２４を塗布する。（ｄ）図。次に、離型剤１２４の塗布面上でレジスト膜のない部分１２２ｂに、ニッケルなどの金属メッキを厚く施して、電鋳メッキ膜１２５ａを形成する。（ｅ）図。次に、剥離液でもって残っているレジスト膜１２２ａを剥離して、小孔１２５ｂが形成された電鋳メッキ膜１２５ａにする。（ｆ）図。最後に、電鋳メッキ膜１２５ａをステンレス板１２１から剥がしてメタル版１２５を作る。（ｇ）図。このような製作方法を取れば、小孔１２５ｂ径が５μｍ位の小さいものでも形成することができる。
【００４０】
このメタル版１２５は、ニッケル金属の外に、コバルト、クロム、モリブデン、ニッケル／コバルト合金、ニッケル／クロム合金などの金属を選択して形成しても良い。また、接着性微粒子４５を１個づつ配置するために、小孔１２５ｂの内径を接着性微粒子４５の粒径の１．５〜１．８倍の寸法に設定する必要がある。例えば、１０μｍ粒径の接着性微粒子４５を使った場合は、小孔１２５ｂの内径を１５〜１８μｍの範囲内で設定する。このような小孔径にすれば接着性微粒子４５を１個づつ配置することができる。また、小孔１２５ｂの上面周辺はなだらかなテーパが付いていると接着性微粒子４５が小孔１２５ｂに入りやすいので好ましい。また本発明においてはスクリーン印刷時にスキージを掻くことで接着性微粒子４５を１個づつ配置することがポイントであり、メタル版の厚みは接着性微粒子４５の外径寸法より若干大きい程度、すなわち１２〜１５μｍの範囲が好ましい。
【００４１】
このメタル版１２５を使って、溶剤４３に分散させた接着性微粒子４５をスクリーン印刷すれば一定のピッチｐ間隔に１個づつ接着性微粒子４５を配置できる。この１個づつ配置した接着性微粒子４５を焼成すると、前述のように先ず８０〜１２０℃で有機溶媒が蒸発し、更に加熱すると接着性微粒子が溶けて透明電極３に接着し、図示するような形状のドットスペーサ４８が得られる。
【００４２】
熱可塑性の接着性微粒子４５としては、代表的にはナイロンボールなどが挙げられるが、（メタ）アクリル系接着樹脂など市販されているのも数多く有り、特に限定するものではない。この接着性微粒子４５の焼成温度は接着性微粒子４５の軟化点温度以上で行う。焼成温度や焼成時間は使用する接着性微粒子４５の材質や求めるドットスペーサ４８の大きさに（外形ｍ１、高さｔ）などに応じて適宜設定するのが望ましい。
【００４３】
上基板１１の透明絶縁基板１２に０．２ｍｍ厚のマイクロガラスを使った場合、上下基板１１、４１のギャップは１０μｍ前後に設定される。また、その時のドットスペーサの高さｔは３〜５μｍの範囲の中で設定される。また、ドットスペーサの外径ｍ１は３０〜５０μｍ位の範囲に設定される。これらの範囲を満足させる接着性微粒子４５の粒径は１８〜３０μｍのものが選択できる。接着性微粒子４５の粒径は求めるドットスペーサの外径ｍ１や高さｔに応じて適宜設定するのが好ましい。
【００４４】
ドットスペーサ４８の製造方法は、上述した内容から分かるように、透明な熱可塑性の接着微粒子４５を印刷する工程と、その印刷された接着性微粒子４５を焼成する焼成処理工程とからなる。印刷は前述した電鋳メッキで形成したメタル版を使ってスクリーン印刷する。焼成処理はその接着性微粒子４５の軟化点温度以上で、且つ、所要の大きさが得られるに設定した時間焼成する。このような製造方法を取ると、ドットスペーサ４８の高さｔ及び外径ｍ１は寸法的バラツキが非常に小さく、均一な大きさのドットスペーサが得られる。
【００４５】
このことは、均一な押圧力での操作が可能となり、指への力の負担を軽減する効果を生む。
【００４６】
本発明のドットスペーサの形成方法は、印刷工程と焼成行程の２行程で形成する。これは殆ど従来の工程数と同じで、製作コスト的にみても大きく変わらない。また、粒径の揃った接着性微粒子を使うので得られるドットスペーサの形状、寸法が非常に精度が良い。従来技術で形成したドットスペーサと比較すると格段に品質のアップしたドットスペーサが得られる。
【００４７】
画面入力型表示装置に備えられている表示装置の上面に本発明のタッチパネルを備えて利用すれば、均一な押圧力の下で操作が可能となるので指などに負担のかからない楽な操作ができる。またこのことは、操作スピードのアップを生むことにもなり、タッチパネルの処理時間を短縮する効果を生む。ＦＡＸ、カーナビゲーション、ＡＴＭ、自動販売機、複写機、その他各種の端末装置などに本発明のタッチパネルを備えることによって楽な操作の下で処理時間の短縮効果を得る。
【００４８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、均一な押圧力の下で操作が可能となるので指などに負担のかからない楽な操作ができる。またこのことは、操作スピードのアップを生むことにもなり、タッチパネルの処理時間を短縮する効果を生む。また、本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置にあっては楽な操作の下でスムーズな処理ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図１における下基板の平面図である。
【図４】図３におけるドットスペーサの要部断面拡大図である。
【図５】接着性微粒子の印刷後の要部断面拡大図である。
【図６】メタル版の製作工程を示す工程図である。
【図７】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図８】図７におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図９】図７における下基板の平面図である。
【図１０】図７における上基板の平面図である。
【図１１】図９におけるドットスペーサの要部断面拡大図である。
【図１２】スクリーン印刷板の要部断面拡大図である。
【符号の説明】
１、４１    下基板
２、１２    透明絶縁基板
３、１３    透明電極
４、５、１４、１５    引き回し電極
６、７      接続電極
８、４８    ドットスペーサ
１１    上基板
１６    位相差板
１７    シール材
１７ａ  開口部
１８    偏光板
１９    封口材
２０、４０    タッチパネル
４３    溶剤
４５    接着性微粒子
Ｄ      封口部
【図１】
2004310201.tif 000003
【図２】
2004310201.tif 000004
【図３】
2004310201.tif 000005
【図４】
2004310201.tif 000006
【図５】
2004310201.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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