(57)【要約】【課題】コンパクトで信頼性の高いフラット回路体の層間接続を得る。【解決手段】フラット回路体１〜４の絶縁層をレーザで除去してフラット回路体の導線６，６′を露出させ、各フラット回路体を積層した状態で両フラット回路体の露出導線を相互に溶着させる。絶縁層にレーザで切れ込みを入れた後、パンチで切れ込み部分を打ち抜いて導線６，６′を露出させる。導線６，６′を露出させた後、フォーミング加工で少なくとも一方の露出導線を他方の露出導線に接触ないし略接触させる。露出導体相互の溶着を抵抗溶接で行わせる。フラット回路体アセンブリ３７を接続箱本体３６内に収容し、フラット回路体アセンブリの端末電線３１を接続箱本体側の端子４２の圧接部４１に圧接する。フラット回路体アセンブリ３７を絶縁プレート３８上にセットする。【選択図】　　　図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット回路体の絶縁層をレーザで除去して該フラット回路体の導線を露出させ、各フラット回路体を積層した状態で両フラット回路体の露出導線を相互に溶着させることを特徴とするフラット回路体相互の接続方法。
【請求項２】
前記絶縁層に前記レーザで切れ込みを入れた後、パンチで切れ込み部分を打ち抜いて前記導線を露出させることを特徴とする請求項１記載のフラット回路体相互の接続方法。
【請求項３】
前記導線を露出させた後、フォーミング加工で少なくとも一方の露出導線を他方の露出導線に接触ないし略接触させることを特徴とする請求項１又は２記載のフラット回路体相互の接続方法。
【請求項４】
前記露出導体相互の溶着を抵抗溶接で行わせることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフラット回路体相互の接続方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のフラット回路体相互の接続方法で形成したフラット回路体アセンブリを接続箱本体内に収容し、該フラット回路体アセンブリの端末電線を接続箱本体側の端子の圧接部に圧接することを特徴とする電気接続箱の製造方法。
【請求項６】
前記フラット回路体アセンブリを絶縁プレート上にセットすることを特徴とする請求項５記載の電気接続箱の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載の電気接続箱の製造方法で製造されたことを特徴とする電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数本の電線を並列に有するフラット回路体を層間接続させるためのフラット回路体相互の接続方法と、そのフラット回路体アセンブリを装着する電気接続箱の製造方法とその電気接続箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３（ａ）（ｂ）は従来のフラット回路体相互の接続構造と接続方法の一形態を示すものである（特開平８−１７２５９号参照）。
このフラット回路体６１，６２は合成樹脂製の絶縁層６３と、絶縁層６３内に埋め込まれた複数のフラット導体６４とで構成されている。各フラット導体６４に対応して絶縁層６３の片面側に穴部６５が設けられ、両フラット回路体６１，６２の穴部６５を対向させて、穴部６５内でフラット導体６４がハンダ６６を介して相互に接続される。これにより、両フラット回路体６１，６２が相互に接続される。
【０００３】
しかしながら、上記フラット回路体相互の接続構造と接続方法にあっては、絶縁層６３の片面側のみに穴部６５を設けたり、両フラット導体６４をハンダ６６を介して接続させる作業に多くの工数を要したり、作業の正確性を要するといった懸念があった。
【０００４】
一方、図１４は従来の電気接続箱の一形態を示すものである（実開平７−９０２３号参照）。
この電気接続箱７１は、合成樹脂製の上カバー７２と下カバー７３すなわち接続箱本体と、両カバー７２，７３の間に積層して収容される電線配線板７４やバスバー配線板７５とを備えている。
【０００５】
電線配線板７４は合成樹脂製の絶縁基板７６と、絶縁基板７６の表面に布線される複数本の絶縁被覆電線７７と、絶縁基板７６を貫通し、電線７７に圧接された端子７８とを備えている。端子７８は一方に圧接部７８ａ、他方に雄タブ状の電気接触部７８ｂを有している。
【０００６】
また、バスバー配線板７５は絶縁基板７９と、絶縁基板７９の表面に配索された複数本のバスバー８０とを備えている。バスバー８０は一体に立ち上げ又は立ち下げられた雄タブ状の端子８１を有している。各端子７８，８１は上カバー７２や下カバー７３の各ハウジング８２，８３内に突出され、端子７８，８１とハウジング８２，８３とでコネクタが構成される。コネクタには外部ワイヤハーネスのコネクタ（図示せず）が接続される。コネクタに代えてハウジング８２，８３内に中継端子を介してヒューズやリレーを接続させることも可能である。
【０００７】
しかしながら、上記従来の電気接続箱７１にあっては、複数枚の硬質な絶縁基板７６，７９や多数本の電線７７や重量のあるバスバー８０等によって構造が肥大化・重量化すると共に、接続回路数が制限されたりするといった問題や、電線７７の布線作業やバスバーの配索作業に多くの工数を要するという問題があった。
【０００８】
この問題を解消するべく、前記図１３のフラット回路体６１，６２を電気接続箱７１内に配置する等した場合でも、フラット回路体相互の接続作業性や電気的接続の信頼性を一層向上させる必要があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した点に鑑み、コンパクトで且つ多くの接続回路に対応でき、しかも層間接続の信頼性を向上させることのできるフラット回路体相互の接続方法とそれを適用した電気接続箱の製造方法及び電気接続箱を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るフラット回路体相互の接続方法は、フラット回路体の絶縁層をレーザで除去して該フラット回路体の導線を露出させ、各フラット回路体を積層した状態で両フラット回路体の露出導線を相互に溶着させることを特徴とする。
上記構成により、フラット回路体の絶縁層がレーザの照射で容易に且つ確実に除去される。レーザは金属製の導線の表面に反射し、導線には何ら傷が付くことがなく、絶縁層のみが除去される。そして、露出した導線を相互に溶着することで、フラット回路体相互の層間接続が行われる。導線は所望（所要）の位置で露出され、且つ各層の所望（所要）の導線同士が直接接続される。
【００１１】
請求項２に係るフラット回路体相互の接続方法は、請求項１記載のフラット回路体相互の接続方法において、前記絶縁層に前記レーザで切れ込みを入れた後、パンチで切れ込み部分を打ち抜いて前記導線を露出させることを特徴とする。
上記構成により、レーザの照射で絶縁層に正確な寸法で切れ込みが入れられ、切れ込み部分が絶縁層本体から分離される。次いでパンチで切れ込み部分を押圧することで、容易に絶縁層が導線から剥離される。
【００１２】
請求項３に係るフラット回路体相互の接続方法は、請求項１又は２記載のフラット回路体相互の接続方法において、前記導線を露出させた後、フォーミング加工で少なくとも一方の露出導線を他方の露出導線に接触ないし略接触させることを特徴とする。
上記構成により、一方の露出導線が他方の露出導線に向けてフォーミング加工で押圧されつつ変形し、他方の露出導線に接触ないしほぼ接触する。これにより、両露出導線が正確に位置決めされ、次工程の両露出導線の直接接続が正確に行われる。
【００１３】
請求項４に係るフラット回路体相互の接続方法は、請求項１〜３の何れか１項に記載のフラット回路体相互の接続方法において、前記露出導体相互の溶着を抵抗溶接で行わせることを特徴とする。
上記構成により、レーザであけられた絶縁層の孔部に電極を挿入して露出導線同士が容易に且つ確実に抵抗溶接される。
【００１４】
請求項５に係る電気接続箱の製造方法は、請求項１〜４の何れか１項に記載のフラット回路体相互の接続方法で形成したフラット回路体アセンブリを接続箱本体内に収容し、該フラット回路体アセンブリの端末電線を接続箱本体側の端子の圧接部に圧接することを特徴とする。
上記構成により、複数枚の薄いフラット回路体を積層して薄いフラット回路体アセンブリが得られ、電気接続箱内に少ないスペースでフラット回路体アセンブリが収容される。そして、フラット回路体アセンブリの端末電線を端子の圧接部に接続することで、端子にヒューズ等の電気部品を接続したり、端子を収容したコネクタに外部ワイヤハーネスのコネクタをしたりして、フラット回路体と電気部品や外部ワイヤハーネス等との多くの回路接続を得ることができる。端子の圧接部と端末電線との接続に皮剥きは不要である。
【００１５】
請求項６に係る電気接続箱の製造方法は、請求項５記載の電気接続箱の製造方法において、前記フラット回路体アセンブリを絶縁プレート上にセットすることを特徴とする。
上記構成により、フラット回路体アセンブリの端末電線を絶縁プレートに固定したり、それと同時に絶縁プレート上で端子の圧接部に端末電線を効率良く接続したりすることができる。また、絶縁プレートを介して複数層にフラット回路体アセンブリを配置することができる。各フラット回路体アセンブリは絶縁プレートで確実に絶縁される。
【００１６】
請求項７に係る電気接続箱は、請求項５又は６記載の電気接続箱の製造方法で製造されたことを特徴とする
上記構成により、請求項５又は６と同様の作用効果が奏せられる。すなわち、電気続箱内で少ないスペースでフラット回路体アセンブリが収容される。また、端子を介してフラット回路体と電気部品や外部ワイヤハーネス等との多くの回路接続を得ることができる。また、フラット回路体の端末電線を絶縁プレートに固定したり、それと同時に絶縁プレート上で端子の圧接部に端末電線を効率良く接続したりすることができ、絶縁プレートを介して複数層にフラット回路体アセンブリを配置することもできる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係るフラット回路体相互の接続構造の一実施形態を示すものである。
【００１８】
フラット回路体１〜４は上下に積層して配置されている。本形態で上側のフラット回路体１，２は二枚、下側のフラット回路体３，４は二枚である。各フラット回路体１〜４の枚数や長さは本形態に限らず適宜設定される。各フラット回路体１〜４は合成樹脂製の薄肉の絶縁シート（絶縁層ないし絶縁体）５，５′と、絶縁シート５，５′内に並列に埋入された複数本の断面丸形の真直な導線（芯線ないし導体）６，６′とで構成されている。上層の絶縁シートと導線を符号５，６，下層の絶縁シートと導線を符号５′，６′で示している。
【００１９】
絶縁シート５，５′としては塩ビ、ポリエチレン、ポリエステル、ポリウレタン、又はフィルム状のＰＥＴやＰＥＮ等が使用されている。導線６，６′は一本の銅線で構成されている。導線６，６′は各絶縁シート５，５′間に挟み込まれたり、あるいは各絶縁シート５，５′内にインサート成型されたりしている。
【００２０】
上下の各フラット回路体１〜４は板厚方向に重ねられて接触し、上下の各導線６，６′は直交して位置している。各導線６，６′は端部を含む全長に渡って絶縁シート５，５′で覆われている。上下のフラット回路体１〜４には所要な導線６，６′の長手方向の所要位置において絶縁シート５，５′に複数の矩形状の孔部７が貫通して設けられている。
【００２１】
図２（ａ）（ｂ）に一部のフラット回路体３を代表で示す如く、孔部７の中央にフラット回路体３の導線６′が露出して位置している。孔部７は導線周囲の環状の絶縁シート部分５ａから導線６′の両側の薄肉のシート本体（連結部）５ｂにかけて矩形状に形成される。
【００２２】
孔部７はレーザとパンチとダイスとで簡単且つ正確にあけることができる。上下両層のフラット回路体１〜４の孔部７を対向させた状態で、上下層の導線６，６′が孔部７内で溶接により直接接続される。以下にその方法についてフラット回路体３を用いて説明する。
【００２３】
先ず図３（ａ）の如く絶縁シート５′にレーザで矩形状に切り込みを付ける。切り込み（切れ込み部分）８は符号８ａの如く導線６′を径方向に横断し、符号８ｂの如くシート本体（連結部）５ｂを導線６′に沿って平行に切断している。導線６′は銅であるので銅表面でレーザを強く反射し、導線６′にレーザで傷が付くことを防止する。レーザにより、絶縁シート５′のみが板厚方向に完全に切り込まれる。但しこのままでは、導線６′の周囲をシート部分５ａが環状に覆っているので、絶縁シート５′が剥がれることはない。
【００２４】
そこで次に図４（ａ）（ｂ）の如くパンチ１０とダイス１１を用いて、導線６′の径方向両端部において絶縁シート５′の環状部５ａにパンチ１０で導線長手方向の切れ込み１２を入れつつ、絶縁シート５′の切れ込み部分８を下方に押圧して導線６′から完全に切り離す。絶縁シート５′の切断カス１３は矩形状で且つ中央に略半環状の部分を有した状態でダイス１１の孔部１５内に落下し、外部に廃棄される。導線６′の上側における円弧状のシート切断片１４も同時に落下する。剥がれにくい場合はエアブロー等で強制的に剥がすことも可能である。
【００２５】
あるいは、図３のレーザ照射工程で導線６′の径方向両端部に沿って導線長手方向に絶縁シート５′をレーザで切り込ませておいてもよい。この場合はパンチ１０を用いなくともエアブロー等で簡単に切断カス１３，１４を剥離させることができる。
【００２６】
パンチ１０は一対の横断面矩形状のブレード状の突出部１６を有し、一対の突出部１６の間の内幅寸法は導線６′の外径よりも大きく、導線６′の周囲の絶縁シートの環状部５ａの外径よりも小さい。各突出部１６の先端は直角ないし刃状の鋭利なエッジ１６ａとなっている。ダイス１１は絶縁シート５′のシート本体すなわち平板状の連結部５ｂを支持する一対の薄板状の突出部１７と、一対の突出部１７の間の孔部１５とを少なくとも有している。
【００２７】
フラット回路体３はダイス１１で絶縁シート本体５ｂを支持された状態でパンチ１０で導線６′の周囲を矩形状に打ち抜かれる。この状態を図５に示す。図５は図２を拡大したものである。全てのフラット回路体１〜４について上記同様に孔部７が形成され、孔部７内で導体６，６′が露出される。
【００２８】
絶縁シート５，５′の孔あけは複数のパンチ１０で複数箇所を同時に行ってもよく、あるいは一つのパンチ１０でフラット回路体１〜４を水平方向に移動させながら一つづつ孔あけしてもよい。孔あけはフラット回路体１〜４ごとに一枚づつ行うことが、絶縁シート５，５′の剥離精度（露出導体６，６′の位置精度）や作業性の面から好ましい。
【００２９】
次いで好ましくは図６の如く、少なくとも一方（本例では上層）のフラット回路体１の露出した導線６を孔部７内で他方（下層）のフラット回路体３の露出した導線６′に向けてフォーミング加工して、両導線６，６′を接触ないしほぼ接触させる。フォーミング加工は、絶縁シート５，５′の厚みの分だけ両導線６，６′が離間しているから必要となる。フォーミング加工によって次工程の両導線６，６′の溶接が電極の中心線上で位置ずれなく正確に行われる。
【００３０】
図６のフォーミング加工の例はプレスで押圧突部１８を上側のフラット回路体１の露出した導線６に押し付ける形態をとっている。この際、下側のフラット回路体３は未だセットされていない。押圧突部１８の先端は略台形状や矩形状に形成される。少なくとも次の溶接工程における電極の先端が露出導線６にフラットに面当たりする形状にフォーミング加工されることが必要である。
【００３１】
なお、上下両方の導線６，６′を同時に合わせ方向にフォーミング加工することも可能である。この場合は、上下から両導線６，６′を挟むように一対の押圧突部１８を変位させる。
【００３２】
フォーミング加工は全ての孔部７について複数の押圧突部１８で同時に行ったり、あるいはフラット回路体１〜４を水平方向に移動させつつ一つの押圧突部１８で各孔部７毎に行ってもよい。なお、次工程の溶接用の電極でフォーミング加工を兼ねることも可能である。但し、その場合はフォーミング加工と溶接とがほぼ同時に（僅かな時間差で）行われるので、両導線６，６′を位置ずれなく溶接するには（溶着を安定に行わせ、電気的接続の信頼性を高めるには）、やはり事前にフォーミング加工を行うことが好ましい。
【００３３】
図７は上下のフラット回路体１，３の導線６，６′同士を孔部７内で一対の電極２０，２１によって抵抗溶接する状態を示すものである。孔部７は電極２０，２１の外寸法よりも少し大きく形成されている。一例として矩形状の電極２０，２１の一辺の長さは３ｍｍ程度である。両導線６，６′は一対の電極２０，２１で加圧されつつ通電されて溶着する。これにより、ハンダに較べて接続強度が高く、引張や剥がし方向の力に対して強い接続部が構成される。
【００３４】
溶接接続性及び接触安定性を高めるべく、少なくとも一方ないし両方のフラット回路体１〜４の導線６，６′を全長に渡って予め錫メッキ等しておくことも可能である。錫メッキは接続部の酸化防止にも有効である。
【００３５】
なお、フラット回路体１〜４の上下の方向性は必ずしも限定される必要はなく、例えば絶縁シート５，５′の孔部７の形成や両導線６，６′の溶接を左右方向から行う、すなわちフラット回路体１〜４を水平ではなく垂直に縦置きした状態で行うことも可能である。これら上下前後左右の方向性は後述の実施形態においても限定されるものではない。
【００３６】
図８は、上記方法によって形成されたフラット回路体アセンブリ（相互接続体）２２を絶縁プレート２３に組み付ける状態を示すものである。フラット回路体アセンブリ２２と絶縁プレート２３とでフラット回路ユニットが構成される。
【００３７】
本例でフラット回路体２４〜２８は上層に四枚、下層に一枚配置されている。上層のフラット回路体２４〜２７は下層の長いフラット回路体２８に直交して横断方向に配置されている。フラット回路体２４〜２８の枚数や導線６，６′の本数は回路接続形態に応じて適宜設定される。各層の導線６，６′は等ピッチで平行に配列されている。上層と下層とで導線６，６′のピッチは異なっていてもよい。
【００３８】
絶縁プレート２３は合成樹脂で矩形状に形成され、平板状のプレート本体２９の前後左右の端部に電線固定部３０が一体に設けられている。電線とは各導線６，６′が絶縁シート５，５′の環状部分５ａで覆われた部分を言い、特にフラット回路体２４〜２８の端末部において各導線６，６′が絶縁シート５，５′の環状部分５ａで覆われつつシート本体（連結部）５ｂから切り離されて長手方向に一本づつ並列に突出した部分（図１の符号３１）を含む。
【００３９】
電線固定部３０は電線３１すなわち環状の絶縁シート部分５ａの外径よりも幅狭なスリット部３２を成す複数の挟持壁３３で構成されている。複数の挟持壁３３が絶縁プレート２３の周囲に並列に立設されている。絶縁プレート２３は電線固定部３０と一体に樹脂成形される。
【００４０】
上層のフラット回路体２４〜２７の両端末の電線部分すなわち端末電線３１は絶縁プレート２３の長辺側の固定部３０で固定され、下層のフラット回路体２８の両端末の電線部分３１は絶縁プレート２３の短辺側の固定部３０で固定される。各端末電線３１は隣接の一対の挟持壁３３の間に上方からブレード等で圧入され、挟持壁３３の弾性力でスリット部３２内に抜け出しなく挟持固定される。
【００４１】
各挟持壁３３の間の凹所又は各挟持壁３３の手前側（プレート本体２９側）には圧接端子（図示せず）が配置される。各端末電線３１は圧接端子で圧接されつつ挟持壁３３で安定に挟持固定される。なお、圧接端子との圧接のみで電線３１を固定させることも可能である。但し、引張や振動等に対しては挟持壁３３等による電線固定部３０が必要である。絶縁プレート３０の外周の要部には電気接続箱への固定用の孔部３４が設けられている。
【００４２】
図９〜図１２は、上記同様のフラット回路体アセンブリ及び絶縁プレートを備える電気接続箱の一実施形態を示すものである。
【００４３】
この電気接続箱３５は、合成樹脂製のケース（接続箱本体）３６と、ケース３６内に収容されるフラット回路体アセンブリ３７と、ケース３６内で回路体アセンブリ３７を載置する絶縁プレート３８と、回路体アセンブリ３７を構成する上下二枚のフラット回路体１〜４（図１参照）の各電線３１を接続する圧接部４１を一方に有する複数の端子４２（図１２）と、端子４２の他方の雄タブ状の電気接触部４３を突出させたコネクタ部４４と、端子（図示せず）の音叉状の電気接触部４５（図１１）に接続されるヒューズ（図示せず）とを少なくとも備える。
【００４４】
回路体アセンブリ３７はケース３６の上壁４６の開口４７内に収容され、開口４７はカバー（図示せず）で覆われる。カバーはケース３６に係止手段である係止突起４８（図１１）と係合枠部（図示せず）で係止される。フラット回路体アセンブリ３７は上層の二枚の平行なフラット回路体１，２と下層の二枚の平行な且つ上層側とは直交するフラット回路体３，４とで構成されている。
【００４５】
各フラット回路体１〜４の導線６，６′は孔部７内で抵抗溶接されている。導線６，６′によっては孔部４９で長手方向中間部で切断されて、二本ないしそれ以上の回路に分割されているものもある。各導線６，６′は等ピッチで平行に配列されている。
【００４６】
図１２の如く上下のフラット回路体１〜４は絶縁シート５，５′の環状部分５ａ同士が接して位置している。上下の導線６，６′は前述の如く一方ないし両方がフォーミング加工により接近した状態で溶接されることが好ましい。
【００４７】
下層のフラット回路体３，４は絶縁プレート３８の垂直なリブ５０で支持されている。絶縁プレート５０の下には下層（第一層）側のフラット回路体アセンブリ５１が配置されている。両回路体アセンブリ３７，５１は絶縁プレート３８を介して位置し、絶縁プレート３８で両層３７，５１の絶縁が確実に行われている。絶縁プレート３８の下面に接して第一層の上層のフラット回路体５２が位置している。
【００４８】
本形態で第一層の回路体アセンブリ５１の上下のフラット回路体５２，５３の配索方向は上記上層（第二層）側の回路体アセンブリ３７のフラット回路体１〜４の配索方向とは９０°逆になっている（第二層側の下層の導線と第一層側の上層の導線とは平行に配置されている）。第一層の回路体アセンブリ５１は下側（第一層）の絶縁プレート５４で支持されている。各絶縁プレート３８，５４はケース３６の内壁で支持されている。
【００４９】
両層の回路体アセンブリ３７，５１のＸ方向（幅方向ないし短辺方向）の二層のフラット回路体３，４，５２の導線の両端末はケース３６の左右両側で各端子４２の圧接部４１に圧接されて各端子４２の上下二層のタブ状接触部４３に続き、図１０の如く各電気接触部４３はケース３６と一体ないし別体の合成樹脂製のコネクタハウジング５５内に突出して、左右両側のコネクタ４４を構成している。コネクタ４４には外部ワイヤハーネスのコネクタ（図示せず）が嵌合接続される。
【００５０】
また、両層の回路体アセンブリ３７，５１のＹ方向（長手方向ないし長辺方向）の二層のフラット回路体１，２，５３の導線の両端末はケース３６の前後両側で各端子（図示せず）の圧接部４１に圧接されている。各端子は図１１の如く複数層の音叉状接触部４５に続き、各音叉状接触部４５はケース３６と一体ないし別体の合成樹脂製のヒューズ装着部（ハウジング）５６内に突出して、ブレード型ヒューズのタブ端子（図示せず）に接続される。
【００５１】
このように二層のフラット回路体１〜４，５２〜５３を交差方向に接合して成る薄型の回路体アセンブリ３７，５１を用いることで、電気接続箱３５内の空間を省スペースで活用でき、電気接続箱３５のコンパクト化を図ることができると共に、何層にも回路体アセンブリ３７，５１を配設して多数のヒューズや多極コネクタを接続することができる。回路体アセンブリの層数は二層に限らずそれ以上ないしそれ以下とすることも容易である。
【００５２】
電気接続箱３５は自動車のパネル等に一対のブラケット５７で固定される。ブラケット５７はケース３６の外壁のレール部５８（図９）に離脱可能にスライド式に装着されている。車種等に応じてブラケット５７のみを変更し、電気接続箱３５の内部を共用することも可能である。
【００５３】
その場合、回路体アセンブリ３７，５１のどの導線同士を溶接接続するか、また導線本数やフラット回路体の枚数をどの位にするか等は、ワイヤハーネスやヒューズ等の負荷側の回路仕様に応じて適宜変更される。この接続回路の変更が容易である点もこの回路体アセンブリ３７，５１の特徴である。
【００５４】
なお、上記電気接続箱３５はヒューズやコネクタを回路体アセンブリ３７，５１を介して接続させるものであるが、それ以外に電気部品としてリレーを接続したり、電子部品を含む電子ユニット等を接続するようにすることも可能である。また、一つの回路体アセンブリ５１においてフラット回路体の枚数を二枚に限らず三枚ないしそれ以上に積層して、溶接で導線の層間接続を行わせることも可能である。
【００５５】
また、二枚のフラット回路体を直交ではなく斜め方向に交差させたり、平行にした状態で直接接続させることも可能である。但し平行な場合は露出導線同士の位置決めが必要である。また、レーザによる絶縁シート５，５′の除去は矩形状に限らず円形等に行うことも可能である。この場合、それに見合った形状のパンチ（１０）を容易する。また、レーザで絶縁シート５，５′を切断ではなく直接溶かして除去させることも可能である。
【００５６】
また、溶接に代えて超音波溶着により導線６，６′の層間接続を行わせることも可能である。この場合は溶接用の電極２０，２１（図７）に代えて超音波ホーンを用いる。また、ビーム溶接で導線同士を溶着させることも可能である。また、端子の圧接部４１に代えて端子の接続部をフラット回路体の導線６，６′に圧着や溶着等で接続させることも可能である。また、端子の電気接触部４３，４５の形状はタブ状や音叉状に限らず雌型としたり種々の形態に成型可能である。
【００５７】
【発明の効果】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、フラット回路体の絶縁層のみをレーザで容易に且つ確実に除去することができるから、フラット回路体アセンブリの生産性が向上する。また、従来の布線板を用いない薄いフラット回路体アセンブリにより、構造がコンパクト化・低コスト化される。また、フラット回路体の所望の導線同士を接続させることができるから、種々の回路形態に容易に対応でき、フラット回路体アセンブリの共用化により、低コスト化が可能となる。
【００５８】
請求項２記載の発明によれば、上記効果に加えて、レーザとパンチとでフラット回路体の絶縁層を一層正確に且つ容易に剥離させることができるから、フラット回路体アセンブリの生産性が一層向上する。
【００５９】
請求項３記載の発明によれば、両層のフラット回路体の露出導線が接触ないしほぼ接触した状態で直接接続されるから、直接接続すなわち両フラット回路体の層間接続の信頼性が向上する。
【００６０】
請求項４記載の発明によれば、レーザであけられた絶縁層の孔部に電極を挿入することで、両層のフラット回路体の露出導線同士を容易に且つ確実に溶着させることができ、電気的接続の信頼性が向上する。
【００６１】
請求項５記載の発明によれば、複数枚の薄いフラット回路体を積層接続した薄いフラット回路体アセンブリにより、電気接続箱の薄型化が達成され、自動車等の狭い設置スペースに電気接続箱を容易に且つ確実に組み付けることができる。また、回路数を増やして多くの補機や電装品等の接続に対応することができる。また、圧接により、導線を露出させることなく端子に端末電線を容易に接続させることができる。また、車種等ごとにフラット回路体アセンブリを共用して電気接続箱のコストを低減させることができる。
【００６２】
請求項６記載の発明によれば、フラット回路体同士を層間接続させた後、絶縁プレート上に組み付けることで、例えば従来の布線板に断面丸形の絶縁被覆電線を一筆書き状に布線する構造に較べて、絶縁プレートにフラット回路体を容易に組み付けることができ、生産性が向上する。また、絶縁プレートを介して複数層にフラット回路体アセンブリを配置することで、一層多くの接続回路に対応することができる。
請求項７記載の発明によれば、請求項５又は６と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフラット回路体アセンブリの一実施形態を示す平面図である。
【図２】（ａ）はフラット回路体の要部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】フラット回路体の製造方法の第一工程（切り込み工程）を示す要部平面図である。
【図４】（ａ）はフラット回路体の製造方法の第二工程（打ち抜き工程）を示す要部断面図、（ｂ）は同じく打ち抜き時の状態を示す要部断面図である。
【図５】打ち抜きで導線を露出させた状態を示す要部平面図である。
【図６】フラット回路体の製造方法の第三工程（フォーミング工程）を示す要部断面図である。
【図７】フラット回路体アセンブリの層間接続方法の一形態を示す要部斜視図である。
【図８】フラット回路体アセンブリを絶縁プレートにセットする状態を示す分解斜視図である。
【図９】フラット回路体アセンブリ等をケース内に組み付けた電気接続箱の一実施形態を示す平面図である。
【図１０】同じく電気接続箱を示す一側面図である。
【図１１】同じく電気接続箱を示す正面図である。
【図１２】図９のＢ−Ｂ断面図である。
【図１３】（ａ）は従来のフラット回路体アセンブリの製造方法の一形態を示す分解斜視図、（ｂ）は同じく回路体アセンブリを示す断面図である。
【図１４】従来の電気接続箱の一形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１〜４、２４〜２８　フラット回路体
５，５′　　　　　　絶縁シート（絶縁層）
６，６′　　　　　　導線
８　　　　　　　　　切れ込み部分
１０　　　　　　　　パンチ
２２，３７　　　　　フラット回路体アセンブリ
２３，３８　　　　　絶縁プレート
３１　　　　　　　　端末電線
３５　　　　　　　　電気接続箱
３６　　　　　　　　ケース（接続箱本体）
４１　　　　　　　　圧接部
４２　　　　　　　　端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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