(57)【要約】【課題】背面基板に対して板部材制御電極を位置合わせして接着固定する。【解決手段】電子通過孔４−１を有する独立した多数の板部材制御電極４の両端を異方性導電材料５と結晶性フリット７からなる接着剤を用いて背面基板６に有する引出し配線３−２に接着固定する。その後、背面基板６の画素部における板状電極電極４を樹脂接着材２０を用いて固定する。【選択図】        図４
2004273225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面基板の内面に形成され、電子源を有して第１の方向に延在する複数の陰極配線と、前記陰極配線に非接触でかつ前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し前記電子源からの電子を通過させる電子通過孔が形成された複数の制御電極とを有する背面パネルと、
前面基板の前記背面基板と対向する内面に陽極および蛍光体を有する前面パネルとを備えた表示装置であって、
前記制御電極は平行する多数の細い薄板からなる板部材制御電極であり、その両端部を前記背面基板に有する板部材制御電極引出し配線に接着固定するための電気的接続部接着材の軟化温度が、前記陰極配線と交差する画素部を固定するための画素部固定用接着材の軟化温度よりも高いことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記電気的接続部接着材が、結晶性フリットを含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記電気的接続部接着材が、樹脂接着材を含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記電気的接続部接着材が、金とインジウムを用いた共晶半田ペーストであることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
背面基板の内面に形成され、電子源を有して第１の方向に延在する複数の陰極配線と、前記陰極配線に非接触でかつ前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し前記電子源からの電子を通過させる電子通過孔が形成された複数の制御電極とを有する背面パネルと、
前面基板の前記背面基板と対向する内面に陽極および蛍光体を有する前面パネルとを備えた表示装置であって、
前記制御電極は平行する多数の細い薄板からなる板部材制御電極であり、その両端部が前記背面基板に有する板部材制御電極引出し配線に接着固定されているとともに、前記陰極配線と交差する画素部が樹脂接着材で接着固定されていることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
前記板部材制御電極の前記画素部の固定用樹脂接着材がポリイミドであることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記板部材制御電極の前記画素部の固定用樹脂接着材が前記板部材制御電極上に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記板部材制御電極の前記画素部の固定用樹脂接着材が前記板部材制御電極の前記電子通過穴に自己整合されていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記板部材制御電極の前記画素部の固定用樹脂接着材がポリイミドであることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
背面基板の内面に形成され、電子源を有して第１の方向に延在する複数の陰極配線と、前記陰極配線に非接触でかつ前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し前記電子源からの電子を通過させる電子通過孔が形成された複数の制御電極とを有する背面パネルと、
前面基板の前記背面基板と対向する内面に陽極および蛍光体を有する前面パネルとを備えた表示装置であって、
前記制御電極は平行する多数の細い薄板からなる板部材制御電極であり、その両端部が前記背面基板に有する板部材制御電極引出し配線に接着固定され、前記陰極配線と交差する画素部の前記板部材制御電極の該電子源側に絶縁層が設けられ、該板部材制御電極引出し配線の厚みより該絶縁層の厚みが厚いことを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
電子源を有して第１の方向に延在する複数の陰極配線と、前記陰極配線に非接触でかつ前記第１の方向と交差する第２の方向に延在し前記電子源からの電子を通過させる電子通過孔が形成された複数の制御電極とを形成した背面基板を有する背面パネルと、前記背面基板と対向する内面に陽極および蛍光体を形成した前面基板を有する前面パネルを備えた表示装置の製造方法であって、
平行する多数の細い薄板で形成された板部材制御電極からなる前記制御電極の両端部を前記背面基板に有する板部材制御電極引出し配線に接着固定後、前記陰極配線と交差する画素部を接着固定することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記板部材制御電極両端部の接着固定をその両端の片側ずつ接着固定することを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記板部材制御電極を所定の複数本をまとめて接着固定することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空中への電子放出を利用した表示装置に係り、特に、電子源とこの電子源からの電子の放出量を制御する制御電極の間隔と位置を高精度に形成して安定した電子放出量の制御を可能として表示特性を向上した表示装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高輝度、高精細に優れたディスプレイデバイスとして従来からカラー陰極線管が広く用いられている。しかし、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度、高精細の特性をもつと共に軽量、省スペースの平板状ディスプレイ（パネルディスプレイ）の要求が高まっている。
【０００３】
その典型例として液晶表示装置、プラズマ表示装置などが実用化されている。また、特に、高輝度化が可能なものとして、電子源から真空への電子放出を利用した表示装置（以下、電子放出型表示装置、または電界放出型表示装置と呼ばれる）や、低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど、種々の型式のパネル型表示装置の実用化も近い。
【０００４】
このようなパネル型の表示装置のうち、上記電界放出型の表示装置には、Ｃ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔらにより発案されたコーン状の電子放出構造をもつもの、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出構造をもつもの、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも呼ばれる）をもつもの、さらにはダイアモンド膜やグラファイト膜、カーボンナノチューブなどが持つ電子放出現象を利用するもの、等が知られている。
【０００５】
電界放出型の表示装置は、内面に電界放出型の電子源と制御電極を形成した背面パネルと、この背面パネルと対向する内面に陽極と蛍光体を備えた前面パネルの両者の内周縁に封止枠を介挿して封止し、当該背面パネルと前面パネルおよび封止枠で形成される内部を真空にして構成される。背面パネルはガラスあるいはアルミナ等を好適とする背面基板の上には、電子源をもつ複数の陰極配線と、この陰極配線に交差して設けた制御電極を有する。そして、陰極配線と制御電極との間の電位差で電子源からの電子の放出量（放出のオン・オフを含む）を制御する。
【０００６】
また、前面パネルはガラス等の光透過性の材料で形成された前面基板の上に陽極と蛍光体とを有する。封止枠は背面パネルと前面パネルとの内周縁にフリットガラスなどの接着材で固着される。背面パネルと前面パネルおよび封止枠で形成される内部の真空度は、例えば１０−５〜１０−７Ｔｏｒｒである。表示面サイズが大きいものでは、背面パネルと前面パネルの間に間隙保持部材（スペーサ）を介挿して固定し、両基板間の間を所定の間隔に保持している。
【０００７】
背面パネルに設ける制御電極としては、陰極配線との交差部に電子通過孔（開孔、グリッドホールとも称する）を有する多数の独立した細い薄板からなる板状の制御電極（以下、板部材制御電極とも称する）を設けた制御電極分離型の表示装置が提案されている。この種の独立した制御電極は、画素部における電子源との間に所定の間隔を設けて、かつ陰極配線との相対的位置も均一となるようにその両端縁を背面基板に有する端子電極等に電気的に接続し、かつ機械的に固定する必要がある。特に、制御電極と電子源の間隔が画素毎に均一でないと、画素毎の電子放出特性に差が生じる。
【０００８】
なお、陰極配線の上記交差部に設ける電子源としては、上記したカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）の他、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、その他の電界放出カソードが採用される。電子源は、制御電極の開孔の直下近傍に設けられている。この電子源は一画素あたり１つに限らず、これを複数個とすることもできる。背面パネルから出射された電子は対向する前面パネルの蛍光体に射突し、蛍光体の発光特性に応じた光が前面パネルの外部に出射し、表示装置として機能する。この種の表示装置における構成部材の固定に関する従来技術を開示したものとしては、例えば「特許文献１」、「特許文献２」を挙げることができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−４３７９１号公報
【特許文献２】
特表２００２−５０８１１０号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、制御電極は背面基板に有する電子源に対して所定の間隔と位置をもって機械的に固定する必要がある。「特許文献１」では、制御電極を高融点ガラスペースト等の溶融材を用いて背面基板に機械的に固定し、電気的接続は導電性溶融材を用いて行っている。各溶融材は、封止枠の接着時に溶融が生じない様、５００°Ｃ以上の融点を有する。この場合には、当該溶融材が固化するまで、クリップ等の治具を用いて保持しておく必要があるが、このような保持手段を用いる場合には制御電極と背面基板に位置ずれや間隔ずれが生じ易く、背面基板に対してその両端部を精度よく固定すると共に、画素部においては制御電極を電子源に対して所定の間隔で固定することが難しい。また、固定に必要な５００°Ｃを越える高温長時間の熱工程は、背面基板内に応力を発生させ、位置精度の劣化要因となる。
【００１１】
他方、「特許文献２」では、間隔保持部材を画素領域内では溝穴等からなる支持構造により正確な位置と配向に保持し、端部ではＵＶ硬化性あるいは熱硬化性の接着剤を用い、導電性を要する部分の固定には導電性接着剤を用いている。この場合には、固定を短時間でできるので、「特許文献１」で必要であった固化まで治具により保持することも、高温長時間の熱工程も不要である。しかし、制御電極の場合、間隔保持部材の様に封着・排気後に大気圧により荷重がかかり固定がなされるということがないため、画素領域内で制御電極を支持構造により保持しただけでは制御電極を電子源に対して所定の間隔に保つことができない。さらに、制御電極の場合、端部での固定が封止枠の固着時に軟化すると制御電極の位置ずれが生じる点にも考慮がなされていない。
【００１２】
本発明の目的は、電子通過孔を有する独立した多数の板状の制御電極の両端部を背面基板に有する接続端子等の導電層に電気的に接続しかつ機械的に固定すると共に、画素部においては背面基板に有する電子源に対して所定の間隔で位置ずれなく固定する新規な固定構造を有する表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の表示装置は、背面基板に有する端子部と板部材制御電極の端部を電気的に接続し固定するための電気的接続部接着材の軟化温度が画素部を固定する画素部固定用接着材の軟化温度よりも高いものを用いる。本構成により、封止枠の固着工程で画素部固定用接着材が軟化しても電気的接続部接着材が軟化することがないので、電気抵抗上昇や制御電極の位置ずれなく軟化温度が封止枠の固着温度以下の接着材を画素部固定に使用できる。
【００１４】
電気的接続部接着材として結晶性フリット、または金とインジウムを用いた共晶半田ペーストを用いる。これらの材料は、加熱により流動化した後結晶化もしくは合金化すると再加熱時の軟化音頭が当初の値より高くなるという性質を持ち、封止枠の固着工程より低温の熱処理により封止枠の固着工程で軟化することのない接着を形成できる。この特性と画素部の固定温度を低くできるため、接着電極の固定に必要な熱工程を低温化し背面基板内に発生する応力を低減し高い位置精度が得られる。
【００１５】
さらに、金とインジウムを用いた共晶半田ペーストの接着温度は低いためヒートツールを用いた加熱圧着により短時間に固定が可能である。結晶性フリットを用いた場合でも結晶性フリットによる接着に先立ち、樹脂接着材により接着を行うことにより、同様の加熱圧着により短時間で固定が可能である。
【００１６】
以上により、固定まで治具により保持することは必要なく、位置ずれのない高精度の位置合わせを実現できる。結晶性フリットを用いた場合、電気的接続のためには、樹脂接着材として樹脂材に導電粒子を分散させた異方性導電材料を用いるか、樹脂接着材と共にハンダペースト等の導電性ペーストを設ける。
【００１７】
一方、背面基板の画素部（すなわち、陰極配線と板部材制御電極の交差部が存在する領域）における板部材制御電極の固定に樹脂材を用いる。樹脂材にはガラスペーストの様な粒子が含まれないために、流動状態で制御電極を接着し硬化に伴う表面凹凸の影響を避けることができる。あるいは流動性が失われても表面凹凸自体が小さいため制御電極の電子源に対する間隔を所定の値に保つことができる。また、印刷寸法シフトが少なく仕上がり寸法を小さくできるという利点も持つ。
【００１８】
画素部の固定用樹脂接着材としてポリイミドを用いる。ポリイミドの接着強度は熱分解温度までの加熱であれば軟化しても元に戻り、また樹脂材としては高い耐熱性を有し、その熱分解温度を封止枠の固着温度以上にできる。この特性により封止枠の固着時に軟化はするが、製造終了時には実用上問題のない接着強度を得られ、表示装置の使用時には制御電極の電子源に対する間隔を所定の値に保つことができる。
【００１９】
また、画素部の固定用樹脂接着材は制御電極に設ける。樹脂接着材は絶縁体であるので、制御電極と陰極配線間のショートの発生を低減できる。また、粒子を含まないのでインクジェット方式の様な非接触印刷の適用が可能であり、制御電極が脚部を有する場合でも凹凸のある制御電極に接着材を形成できる。この結果、背面基板上の接着材幅をほぼ制御電極脚幅まで小さくできる。さらに、画素部の固定用接着材は前記制御電極の前記電子通過穴に自己整合形成される。樹脂接着材は絶縁性を有するので電子源から制御電極に流れる制御電極電流（所謂、グリッド電流）をほぼゼロにできる。
【００２０】
この樹脂材として光照射で溶解する感光性ポリイミドとし、露光現像により形成された感光性ポリイミドの開穴より板部材制御電極をエッチングすることで自己整合した電子通過孔を板部材制御電極に形成する。他方、板部材制御電極の電子源側に設ける絶縁層の厚みを当該板部材制御電極取り出し配線の厚みより厚くすることで、背面基板を下方において全面パネルを封着する際に加熱により制御電極にたるみが生じることなく制御電極の電子源に対する間隔を所定の値とすることができる。
【００２１】
以上の接着材を用いて板部材制御電極は、その電気的接続部である両端部を背面基板に接着して固定後、画素部を接着する。この様に板部材制御電極の固定を端部に限定することで、ヒートツールによる熱圧着、加熱／ＵＶ加圧という局所的処理により接着固定ができる。この結果、位置合わせが完了した時点で短時間で板部材制御電極の接着固定を行い、位置ずれのない高精度の位置合わせ固定が実現できる。さらに、板部材制御電極はその両端の片側ずつを板部材制御電極引出し配線に位置合わせ固定することで、この位置合わせが一次元となり、回転方向のずれや背面基板に対する板部材制御電極の寸法ずれを補正できる。また、板部材制御電極の端部を所定の複数本まとめて接着固定することで累積公差の影響を少なくすることが可能となる。
【００２２】
なお、本発明は上記の構成および後述する実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の１実施例を説明する背面パネルの模式図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図を示す。図１中、参照符号１−１は画素部固定用溶融材、１−２は背面基板を図示しない前面基板に封着する封着用溶融材、２はカーボンナノチューブからなる電子源（電子放出層）、３−１は陰極配線、３−２は板部材制御電極引出し配線、４は鉄または鉄合金等のフォトリソプロセスで加工可能な薄板から形成した板部材制御電極を示し、４−１は電子通過孔（開孔）、４−２は背面基板側に突出する脚部を示す。なお、以下では、板部材制御電極４を単に制御電極と称する。５は電気的接続を伴う接着固定部に用いる導電粒子を分散した樹脂材のフィルムからなる異方性導電材料（Ａｎｉｓｏｔｏｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：  ＡＣＦ、以下、ＡＣＦと称する）、６は背面パネルを構成するガラスからなる背面基板、７は結晶性フリットを示す。
【００２４】
ＡＣＦを構成する樹脂材としては、主としてエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を使用する。このＡＣＦを用いて熱圧着すると、ＡＣＦは基板面方向の絶縁性を保ったまま厚み方向（圧着方向）に導電性を持つと共に、機械的接着性を持つことになる。この特性により、ＡＣＦによる接着固定は所謂ファイピッチ接続が容易であり、多点接続を一括して処理できる。この様に、樹脂材による制御電極の接着固定により、従来のように位置合わせができた時点でクリップ等の固定保持手段を用いた背面基板との仮り固定を必要としなくなり、熱圧着という短時間の処理により位置を固定することが可能となる。その結果、背面基板に対する制御電極の位置ずれが起こり難く、高精度の位置合わせを実現できる。
【００２５】
図１に示した背面パネルは、図示しない前面パネルを封着する直前の構成を示しており、背面基板６上に銀ペーストの印刷で陰極配線３−１、制御電極引出し配線（配線端子）３−２が形成されている。陰極配線３−１は背面基板６の辺端まで形成され、この部分が端子となっている。この陰極配線３−１の上にカーボンナノチューブからなる電子源２が形成されている。画素部において、制御電極４は非結晶性フリットからなる画素部固定用溶融材１−１によりその脚部４−２で背面基板６に固定されている。なお、ここで言うフリットとは、低温域（５００°Ｃ以下）で気密シールが可能なガラス粉末を意味し、通例、例えばニトロセルロースあるいはアクリル系の樹脂を含む溶剤と混合して塗布される。非結晶性フリットは固化時にガラス結晶を析出させないため、再加熱により何度でも流動状態が得られる。
【００２６】
陰極配線３−１と交差して設置される制御電極４のそれぞれは細長い薄板状であり、画素部には電子を通過させるための開孔４−１が形成されている。図１では説明を簡単にするため、３本の陰極配線と４本の制御電極のみ示し、また制御電極４と陰極配線３−１の交差部で構成される一画素に一個の円形の開孔４−１が形成されたものとして示してある。制御電極４の開孔４−１は一個でも良いが、実際の表示装置では、電子の取り出し効率を考慮して一画素あたり２以上の複数の開孔が形成されるの普通である。また、開孔の形状も円形に限るものではなく、例えばスリット状としてもよい。
【００２７】
また、図１（ａ）に示したように、制御電極４の画素部において、その脚部４−２を形成する部分には電子源２から離れる如く、その板厚が他の部分の板厚より厚くされている。そして、開孔４−１の下面（背面基板６側）と背面基板６の間に間隔Ｈが各画素について均一になるように上記画素部の板厚が薄く形成されて脚部４−２となっている。このような板厚の加工は、制御電極４に開孔４−１と脚部４−２を形成するホトリソプロセスで得られる。
【００２８】
図２は図１に示した背面パネルの製造工程と図示しない前面パネルの封着工程までのプロセスの流れの概要説明図である。なお、後述するが前面パネルはガラスを好適とする前面基板の内面に画素毎に区画された複数色の光を発光する蛍光体および陽極が形成されている。図２において、先ず、背面基板６の内面となる一面に、銀ペーストの印刷と焼成により陰極配線３−１、制御電極引出し配線３−２を形成する（Ｐ−１）。図２では（Ｐ−１）を電極形成（印刷・焼成）と表記、以下の実施例でも同様。次に、脚部４−２に対応する位置に画素部固定用溶融材１−１、画素部で構成される表示領域の周囲に封着用溶融材１−２を印刷で、また結晶性フリット７をディスペンサ塗布で形成し（Ｐ−２）、陰極配線３−１上の画素位置にカーボンナノチューブを溶剤に混入したペーストを印刷し、焼成して電子源２を形成する（Ｐ−３）。図２では（Ｐ−２）を溶融材（印刷）、結晶性フリット形成（ディスペンサ）、（Ｐ−３）を電子放出層形成（印刷・焼成）と表記、以下の実施例でも同様。
【００２９】
背面基板に接着固定する前の制御電極（板部材制御電極の半製品）は、平板状の金属薄板にホトリソプロセスで開孔と脚部を加工し、複数のすだれ状に分離して複数の制御電極４としたものの両端を繋いだ枠状となっている。工程（Ｐ−３）を経た背面基板の上記制御電極の両端部の接着固定部にフィルム状のＡＣＦ樹脂材を貼り、制御電極の開孔４−１と電子源２とを位置合わせした後、ヒートツールで熱圧着する（Ｐ−４）。図２では（Ｐ−４）をグリッド接続（ＡＣＦ貼り・合わせ・熱圧着）と表記、以下の実施例でも同様。背面基板への制御電極の固着後、制御電極の両端に残ったつなぎ部分を切断して除去する（Ｐ−５）。その後、前面パネルを重ね、位置合わせしてクリップ止めと荷重片（板ガラス等）で仮止めする。前面パネルを仮止めした状態で加熱し、非結晶フリットからなる封着用溶融材１−２を溶融固化する（Ｐ−６）。図２では、（Ｐ−５）を結晶性フリット荷重固化、溶融材固化（加熱）と表記、（Ｐ−６）を封着（合せ・加熱）と表記、以下の実施例でも同様。
【００３０】
制御電極４の背面基板６への接着固定のためのＡＣＦ５は、制御電極端子である制御電極引出し配線（引出し配線または引出し端子、配線端子とも称する）３−２と制御電極４の電気的接続部に貼り付ける。この上に制御電極４の両端を重ねてヒートツールにより熱圧着する。その後、クリップ等で上記電気的接続部に荷重をかけつつ、炉内で加熱し、電子源２の形成前にディスペンサで塗布した結晶性フリット７を結晶化して固化する。同時に、電子源２の形成時に流動化した非結晶性フリットからなる画素部固定用溶融材１−１が溶融固化し、画素部においても制御電極４は脚部４−２において背面基板６に接着固定される。
【００３１】
このように、本実施例によれば、制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く高精度に固定することができる。さらに、制御電極４は、その片側ずつ位置合わせして加圧し接着固定する。この様な１次元的位置合わせにより、両端を同時に位置合わせする２次元的な位置合わせよりも位置合わせ精度を高めることができる。また、制御電極４は完全な剛体ではないので、片側ずつ接着固定することで僅かな回転（２次元平面での位置ずれ）や制御電極と背面基板との製作寸法のずれも補正することができる。したがって、両端を一括して接着固定するよりもさらに位置合わせ精度を向上することができる。
【００３２】
また、制御電極４の端部を複数本のグループに分割して当該グループ毎にＡＣＦ樹脂材５を配置し、上記と同様の接着固定することも有効である。特に、画面サイズ（表示領域）が大ききものでは、このようにグループ化することで、かつ片側ずつ接着固定することで位置ずれなく、高精度で制御電極を背面基板に接着固定することができる。さらに、制御電極４の端部を、例えばドライバ（駆動回路チップ）毎の端子数に対応してグループ化すると共に、グループ化した制御電極４の端部を表示領域での制御電極の間隔より狭くして収束することも有効である。
【００３３】
図３は制御電極の端部をグループ化して収束し背面基板に接着固定する本発明の他の実施例を説明する要部平面図である。図３において、背面基板６に辺縁には制御電極の端子すなわち制御電極引出し線３−２がグループ化されて端部が互いに接近するように形成されている。この制御電極引出し線３−２は、外部回路から信号を入力するためのＴＣＰに形成された配線端子とも対応したパターンでグループ化されている。ＴＣＰに形成された配線端子は通常は一個のドライバの出力端子に対応している。そして、制御電極引出し線３−２と制御電極４の電気的接続部にＡＣＦ５を貼り付け、上記と同様の手段で電気的かつ機械的に接着固定する。図３では、ＡＣＦ５を各グループ毎に分割して示したが、これに代えて、複数グループ毎に、あるいは全てのグループを横断するように共通のＡＣＦ５を貼付してもよい。なお、画素部の接着固定の上記した構成および手段と同様のものを用いる。
【００３４】
前記したように、ＡＣＦによる接着固定は所謂ファインピッチ接続が容易であり、多点接続を一括して処理できるため、本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で直ちに制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００３５】
図１〜図３において、ＡＣＦ５と共に電気的接続部を構成する結晶性フリット７の軟化温度は、画素部固定用の溶融材１−１を構成する非結晶性フリットの軟化温度よりも高い。その結果、封着工程で非結晶性フリットからなる画素部固定用溶融材１−１が再度流動化しても、結晶性フリット７で接着された電気的接続部は軟化することがないので、電気抵抗の上昇や制御電極４の位置ずれは生じない。すなわち、制御電極の電気的接続を行う接着材の軟化温度を画素固定用の接着材の軟化温度より高くすることで、電気抵抗の上昇や制御電極の位置ずれをもたらすことなく、軟化温度が封着温度以下の接着材を画素部の接着固定に用いることができる。
【００３６】
電気的接続部に用いられる結晶性フリット７は、加熱により流動状態となった後、ガラスが結晶化して固化すると、その後再度、当初結晶化温度まで加熱しても軟化変形が起きないという性質を持っている。そのため、結晶化温度が非結晶性フリットのシール温度（封着温度）とほぼ等しい結晶化フリットを用いることにより、結晶性フリット７で構成される電気的接続部の軟化温度を非結晶性フリットからなる封着用溶融材１−２のシール温度より高くすることができる。この結果、制御電極の固定を低温でできる。なお、電子源２の焼成温度は結晶性フリット７の結晶化の生じない温度とする。さらに、本実施例では、画素部固定用溶融材１−１は封着用溶融材１−２と同一のフリットで形成されている。このように、画素部固定用の接着材を封着材と同一材料とすることで、従来に比べて溶融材の印刷工程を一工程少なくすることができ、製造プロセスを簡単化して製造コストを低減できるという効果も有する。
【００３７】
図４は本発明の他の実施例を説明する図１と同様の背面パネルの模式図である。また、図５は図４に示した背面パネルの製造工程と図示しない前面パネルの封着工程までのプロセスの流れの概要説明図である。図４において、参照符号１１は非結晶性フリットからなる封着用溶融材、２０は画素部固定用の樹脂接着材、図１〜図３と同一参照符号は同一機能部分に対応する。図４の構成を図５を参照して説明する。
【００３８】
図５において、背面基板６上に陰極配線３−１、制御電極引出し線３−２を形成する工程（Ｐ−１１）、封着用溶融材１１と結晶性フリット７をディスペンサ塗布で形成する工程（Ｐ−１２）、陰極配線３−１上の画素位置にカーボンナノチューブを溶剤に混入したペーストを印刷し、焼成して電子源２を形成する工程（Ｐ−１３）までは図２で説明した実施例と同様である。本実施例では、図４に示したように、画素部の制御電極４はポリイミドによりなる画素部固定用の樹脂接着材２０で背面基板６に接着固定されている。このため、図５の画素固定用樹脂接着材を非接触印刷で形成する（Ｐ−１４）。非接触印刷としては、インクジェット方式が典型的な方法である。
【００３９】
画素部の接着固定を樹脂材で行うと、樹脂材には粒子が含まれないために印刷時の寸法変化が少なく、接着層の仕上がり寸法を小さくすることができる。また、電子源２を形成後にインクジェット方式のような非接触印刷を用いることにより、当該電子源２を傷つけることなく電子源形成後に画素部固定用の樹脂接着材２０を形成できる。その結果、樹脂接着材２０の乾燥前に制御電極４を接続すれば、流動状態の接着材２０に制御電極４を接続でき、硬化により生じる樹脂表面の凹凸の影響を回避し、図１（ｂ）に示した間隔Ｈ（ギャップ長）を均一にすることができる。
【００４０】
その後、前記実施例で説明した図３の工程（Ｐ−４）（Ｐ−５）と同様に、ＡＣＦを貼付し、制御電極４を位置決めして熱圧着し（Ｐ−１５）、背面基板への制御電極の固着後（Ｐ−１６）、前面パネルを重ねて位置合わせし、クリップ止めと荷重片で仮止め後、加熱して非結晶フリットからなる封着用溶融材１−２を溶融固化する（Ｐ−１７）。結晶性フリット７を有する電気的接続部の軟化温度はポリイミドからなる画素部固定用の樹脂接着材２０のガラス転移温度より高いため、前記実施例と同様に封着工程でポリイミドからなる画素部固定用の樹脂接着材２０が軟化しても結晶性フリット７で接着された電気的接続部は軟化することはなく、電気抵抗の上昇や制御電極４の位置ずれは生じない。
【００４１】
ポリイミドはガラス転移点温度から熱分解温度までの加熱により軟化はするが、冷却後の接着強度は加熱前と同様となる性質を有する。また、樹脂接着材としては高い耐熱性を有し、その熱分解温度を非結晶フリットからなる封着用の溶融材１１のシール温度以上とすることは可能である。その結果、ポリイミドよりなる画素部固定用の樹脂接着材２０は、封着工程で軟化するが、製造工程終了時には、実用上問題のない接着強度を保持し、制御電極の電子源に対する間隔を所定の値に保つことができる。
【００４２】
本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００４３】
図６は本発明の他の実施例を説明する図１と同様の背面パネルの模式図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図を示す。また、図７は図６に示した背面パネルの製造工程と図示しない前面パネルの封着工程までのプロセスの流れの概要説明図である。前面パネルの構成は図１で説明した実施例と同様である。前記各実施例の図面と同一参照符号は同一機能部分に対応する。図６の構成を図７の製造プロセスを参照して説明する。なお、図７におけるプロセスの工程（Ｐ−２１）〜（Ｐ−２３）は図５におけるプロセスの工程（Ｐ−１１）〜（Ｐ−１３）と同様であるので、繰り返しの説明は省略する。
【００４４】
背面基板６への電子源形成後、画素部固定用の樹脂接着材３０を予め制御電極４の画素部側（図６（ｂ）参照）に印刷塗布しておく（Ｐ−２４）。樹脂接着材は粉末を含まないので、インクジェット法等の非接触印刷で制御電極４の凹凸がある画素部側に印刷塗布する。この樹脂接着材３０は粉末を含まないのでインクジェット方式のような非接触印刷で塗布し、凹凸のある制御電極４の脚部近傍に接着材のパターンを形成することができる。その結果、背面基板６上の接着材の幅をほぼ制御電極４の脚部の幅で小さく塗布することができる。さらに、樹脂接着材３０は絶縁性を持つため、制御電極４と陰極配線３−１間の短絡の発生を低減することができる。
【００４５】
以下、図５の工程（Ｐ−１５）〜（Ｐ−１７）と同様に、制御電極４の端部の電気的接続部にＡＣＦを貼付し、制御電極４を位置決めして熱圧着し（Ｐ−２５）、背面基板への制御電極の固着後（Ｐ−２６）、前面パネルを重ねて位置合わせし、クリップ止めと荷重片で仮止め後、加熱して非結晶フリットからなる封着用溶融材１−２を溶融固化する（Ｐ−２７）。結晶性フリット７を有する電気的接続部の軟化温度はポリイミドからなる画素部固定用の樹脂接着材２０のガラス転移温度より高いため、前記実施例と同様に封着工程でポリイミドからなる画素部固定用の樹脂接着材２０が軟化しても結晶性フリット７で接着された電気的接続部は軟化することはなく、電気抵抗の上昇や制御電極４の位置ずれは生じない。
【００４６】
本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００４７】
図８は本発明の他の実施例を説明する図６（ｂ）と同様の背面パネルの模式断面図である。前記各実施例と同一参照符号は同一機能部分に対応する。また、図９は本実施例の制御電極の製造プロセスの流れの概要説明図である。前記各実施例の図面と同一参照符号は同一機能部分に対応する。図８に示したように、制御電極４の背面基板６側に設けたポリイミドからなる画素固定用の樹脂接着材４０の電子通過孔４１は制御電極４の開孔４−１とは自己整合している。樹脂接着材４０は絶縁体であるので、電子源２から制御電極４へ流れる電流はほぼゼロである。また。本実施例では、前記実施例で説明したような印刷による樹脂接着材のパターン形成を不要とすることができる。
【００４８】
画素部固定用の樹脂接着材４０は感光性ポリイミド樹脂からなる。制御電極４は図９に示したプロセスで製造される。鉄または鉄合金等のホトリソ加工可能な金属の薄板を用いて脚部４−２を形成する（Ｐ−３１）。背面基板に固定した場合に電気的接続部となる両端部分にマスキングフィルムを熱圧着し、脚部４−２を形成した薄板面の全面にインクジェット方式等の非接触印刷で感光性ポリイミドよりなる画素部固定用の樹脂接着材４０を塗布し乾燥する（Ｐ−３２）。その後、樹脂接着材４０を露光・現像・リンスする（Ｐ−３３）。露光で形成された樹脂接着材４０のパターンをマスクとしてエッチングし、開孔４−１を有して個々に分離された制御電極４を形成する（Ｐ−３４）。なお、この工程を図９ではグリッドパターン形成（エッチング）と表記した。最後に、マスキングフィルムを電気的接続部の樹脂接着材と共に剥離除去する（Ｐ−３５）。
【００４９】
本実施例によれば、感光性ポリイミドを用いることにより、電気的接続部となる両端部分にマスキングフィルムの熱圧着や剥離工程が増えるが、制御電極４の開孔４−１の形成のためのレジスト塗布・乾燥、露光、エッチング、レジスト剥離の工程が不要となるため、プロセスの工程数を削減できる。
【００５０】
本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００５１】
図１０は本発明の他の実施例を説明する図１（ｂ）と同様の背面パネルの模式断面図である。前記各実施例と同一参照符号は同一機能部分に対応する。本実施例の背面パネルの製造プロセスは、絶縁層５０の形成工程を除いて図２と同様である。本実施例の背面パネルでは、制御電極４の画素部における電子源側に絶縁層５０が設けられている。この絶縁層５０の厚みｄ１は制御電極引出し線３−２の厚みｄ２より厚い。背面基板６を下方において前面パネルを封着する際に、その加熱により制御電極４にたるみが生じることなく、再溶融した非結晶フリット１−１が制御電極４の自重により脚部４−２の下では薄くなり、背面基板６と制御電極４の開孔４−１との間隔Ｈは絶縁層５０と制御電極４の脚部４−２の高さの和となり、各画素での間隔Ｈが均一になる。
【００５２】
本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００５３】
図１１は本発明の他の実施例を説明する背面パネルの模式平面図である。前記各実施例と同一参照符号は同一機能部分に対応する。本実施例では、制御電極４を複数本ごとに分割した複数グループとして背面基板６に接着固定したものである。図１１では説明を簡単にするため制御電極４の各２本を１グループとした２つの分割した制御電極グループ６０−１、６０−ｎで示す。先ず、背面基板６の電気的接続箇所にＡＣＦ５を貼り付けた後、図１１（ａ）のように、分割した制御電極グループ６０−１を位置合わせして熱圧着する。これを繰り返して、最後の分割した制御電極グループ６０−ｎを位置合わせして図１１（ｂ）のように全ての制御電極４を接着固定する。その後、制御電極４の連結部を図１１（ｂ）に線Ｃ−Ｃ’、Ｄ−Ｄ’で切断して個々の制御電極に分離する。他の構成は図１と同様である。
【００５４】
このように、制御電極を分割してグループ化し、グループ毎に位置合わせして接着固定することによって制御電極の長さの累積公差の影響を少なくでき、背面基板と制御電極の寸法ずれによる端子との位置ずれを低減できる。
【００５５】
本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００５６】
図１２は本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。前記各実施例の図面と同一の参照符号は同一機能部分に対応する。また、図１３は図１２に示した背面パネルと前面パネルを封着するまでのプロセスの流れの説明図である。図１３は、背面基板６への導電性ペーストによる制御電極４の接着固定を除いて図２で説明したプロセスと同様である。背面基板６の電気的接続部には導電性ペースト７０と制御電極接続固定用の樹脂接着材７１が設けられている。導電性ペースト７０は金属粉あるいは合金粉と溶剤を混合したものである。本実施例ではロー接に広く用いられている錫−鉛のハンダ合金の粉末を用いたハンダペーストとした。
【００５７】
制御電極接続固定用の樹脂接着材７１には、加圧接着性のＵＶ硬化性あるいは熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。加圧接着性の樹脂接着材は、加圧された瞬間に接着がなされる。すなわち、図１で説明した実施例と同様に、樹脂材による制御電極の接着固定を行うことにより、加圧接着という短時間の処理で接着固定が可能となる。その結果、位置ずれが起こり難く、高精度の位置合わせが実現される。なお、導電体である導電性ペースト自体が接着作用をもつので、ＡＣＦを用いた接着固定に比べて抵抗の経時変化が少ないという効果も有する。
【００５８】
図１３において、工程（Ｐ−４１）〜（Ｐ−４３）は図２の工程（Ｐ−１）〜（Ｐ−３）と同様である。電子源を形成した背面基板６に対して制御電極４を背面基板６に接着固定するため、先ずディスペンサで制御電極接続固定用の樹脂材７１を塗布し、制御電極４の接続端子部を背面基板６に有する制御電極引出し配線３−２に位置合わせして加圧しながら加熱あるいは基板側からのＵＶ照射で樹脂材７１を硬化させる（Ｐ−４４）。その後、クリップ等で電気的接続部に荷重をかけつつ炉内で加熱し、電子源２の形成前にディスペンサで塗布した結晶性フリット７を結晶化して固化する。これと同時に導電性ペースト７０も溶融固化させる。このとき、電子源２の形成時に流動化した非結晶性フリットからなる画素部固定用の溶融材１−１が溶融固化し、画素部においても制御電極４が背面基板６に接着固定される（Ｐ−４５）。その後、前面パネルを封着する（Ｐ−４６）。
【００５９】
このように、図１および図２で説明した実施例と同様に、制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、制御電極４の接続端子部の加圧接着という局所的処理で制御電極４の接着固定が可能となり、高精度の位置合わせを実現することができる。
【００６０】
図１４は本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。前記各実施例の図面と同一の参照符号は同一機能部分に対応する。また、図１５は図１４に示した背面パネルと前面パネルを封着するまでのプロセスの流れの説明図である。図１５において、背面基板６に配線を形成する工程（Ｐ−５１）は図２の工程（Ｐ−１）と同じである。また、溶融材形成工程（Ｐ−５２）には結晶性フリット形成・固化工程がなく、導電性ペースト形成工程（Ｐ−５４）が電子源形成後である点を除いて図１２と図１３で説明した実施例と同様である。したがって、以下では、工程（Ｐ−５５）以降について説明する。
【００６１】
図１５において、制御電極４の背面基板６への接着固定のため、先ずディスペンサにより制御電極接続用の樹脂材７１を塗布し、制御電極４の接続端子部を制御電極引出し端子３−２に位置合わせして加圧しつつ加熱あるいは基板６側からのＵＶ照射で硬化させる（Ｐ−５５）。その後、クリップ等で電気的接続部に荷重をかけつつ炉内で加熱し、導電性ペースト８０を溶融固化させる（Ｐ−５６）。そして、前面パネルとの封着時（Ｐ−５７）に、非結晶性フリットからなる画素部固定用の溶融材１−１が溶融固化する画素部においても制御電極４が背面基板６に接着する。このように、図１および図２で説明した実施例と同様、制御電極４の両端部を先ず接着固定することにより、制御電極４の接続端子部の加圧接着という局所的処理で制御電極４の接着固定が可能となり、高精度の位置合わせを実現することができる。
【００６２】
導電性ペースト８０で構成される電気的接続部の軟化温度は、非結晶性フリットからなる画素部固定用の溶融材１−１のガラス転移温度より高い。その結果、図１と図２で説明した実施例と同様に、前面パネルとの封着工程で非結晶性フリットからなる画素部固定用の溶融材１−１が再度流動化しても導電性ペースト８０で接着された電気的接続部は軟化することがなく、電気抵抗の上昇や制御電極４の位置ずれは生じない。
【００６３】
図１４に示した導電性ペースト８０は、ロー接に用いられる金とインジウム合金を用いた共晶ハンダペーストからなる。共晶ハンダペーストは、それぞれが低い溶融温度を持つが、混合すると高融点を持つ２つの物質からなる。特に、金−インジウム合金は封着用の溶融材１−２を構成する非結晶性フリットの封着温度以上の高融点を持つ。その結果、電気的接続部の軟化温度を非結晶性フリットからなる封着用の溶融材１−２の封着温度より高くすることができる。なお、金とインジウムのそれぞれの溶融温度は電子源２の焼成温度より低い。そのため、図１５に示したように、金とインジウム合金を用いた共晶ハンダペーストからなる導電性ペースト８０は電子源２の形成直後に印刷する。
【００６４】
図１６は本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。前記各実施例の図面と同一の参照符号は同一機能部分に対応する。また、図１７は図１６に示した背面パネルに前面パネルを封着するまでのプロセスの流れの説明図である。図１７のプロセスでは工程（Ｐ−６１）〜（Ｐ−６４）が図１５における工程（Ｐ−５１）〜（Ｐ−５４）と同様で、かつ図１５の工程（Ｐ−５５）に対応する樹脂接着材塗布・硬化工程がなく、導電性ペースト荷重固化工程が熱圧着工程（Ｐ−６５）となっている点を除いて図１７と同様である。
【００６５】
図１６の構成を図１７のプロセスを参照して説明する。制御電極４の背面基板６への接着固定のため、先ず印刷により導電性ペースト８０を形成し（Ｐ−６４）、制御電極４の端部である接続端子部を制御電極引出し配線３−２に位置合わせし、熱圧着により導電性ペースト８０を溶融固化させる（Ｐ−６５）。その後、前面パネルとの封着時に非結晶性フリットからなる画素部固定用の溶融材１−１が溶融固化し、画素部においても制御電極４が背面基板６に接着固定される。このように、図１および図２で説明した実施例と同様、制御電極４の両端部を先ず固定することにより、制御電極４の接続端子部の加圧接着という局所的処理によって制御電極４の固定が可能となり、高精度の位置合わせを実現できる。
【００６６】
図１６に示した導電性ペースト８０は、ロー接に用いられる金とインジウム合金を用いた共晶ハンダペーストからなる。金とインジウム合金を用いた共晶ハンダの形成温度は低いため、ＡＣＦの場合と同様の加熱圧着という短時間の処理で接着固定ができ、位置ずれが起こり難く、高精度の位置合わせを実現できる。
【００６７】
図１８は本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。前記各実施例の図面と同一の参照符号は同一機能部分に対応する。本実施例では、前記図１６で説明した実施例の構成とした背面パネルの制御電極４の電気的接続部に封止樹脂材９０を設け、機械的強度を強めている。この封止樹脂材９０の熱分解温度は前面パネルを封着するための溶融材１−２の溶融温度未満とする。また、封着用溶融材１−２として非結晶性フリットを用いた時には、封止樹脂材９０として先の実施例で説明したポリイミドを用いてもよい。封止樹脂材９０は制御電極４の電気的接続後にディスペンサを用いて塗布し、硬化させる。
【００６８】
本実施例によっても、前記実施例と同様に制御電極４の両端部を接着固定後に画素部を接着固定することにより、ヒートツールによる局所的処理で位置合わせが完了した時点で短時間で制御電極の位置を固定するため、制御電極を位置ずれ無く背面基板に対して高精度に固定することができる。
【００６９】
なお、本発明は、上記した各実施例を組合せることもできる。すなわち、図１〜図１３で説明した各実施例において、電子源２の焼成工程で高温度が必要で結晶性フリット７の結晶化が生じる場合には、結晶性フリット７を制御電極４の接続直前にディスペンサにより塗布して結晶化を防止することができる。また、図４〜図９で説明した実施例の非結晶性の溶融材１１を印刷により形成することにより、位置合わせ精度を向上することもできる。図４と図５で説明した実施例で電子源２の形成直前に、通常の印刷でポリイミドよりなる画素部固定用の樹脂接着材２０を形成することもできる。制御電極４の接着固定時には接着材の流動性は失われているが、樹脂接着材には粒子が含まれていないので、流動性が失われても表面の凹凸を少なくできる。
【００７０】
また、図６と図７で説明した実施例で、制御電極４にポリイミドよりなる画素部固定用の樹脂接着材３０を印刷後に乾燥を行えば、制御電極４のハンドリングが容易になる。制御電極４の接着固定時には接着材の流動性は失われているが、樹脂接着材には粒子が含まれていないので、流動性が失われても表面の凹凸を少なくできる。
【００７１】
さらに、図１と図２で説明した実施例、図１０〜図１８で説明した実施例において、制御電極４の接着固定後に非結晶性フリットからなる画素部固定用の溶融材１−１を溶融固化する時にクリップと荷重片で画素部に荷重を与えつつ接着を行うことで、溶融材中の粉末粒子が接着時に完全につぶれ、図１の間隔Ｈ（ギャップ長）を均一にすることができる。なお、図１４〜図１８で説明した実施例において、前面パネルの封着前に画素部の加圧・加熱固定のための熱工程を付加してもよい。また、同様に図４〜図１０で説明した実施例において、特に画素部固定用の樹脂接着材２０、３０、４０を制御電極４の接着固定前に乾燥する時、硬化に際しクリップと荷重片で画素部に荷重を加えて、乾燥の際に生じる表面凹凸の影響を軽減し、図１の間隔Ｈをより均一にすることができる。
【００７２】
なお、クリップと荷重片で荷重した状態で加熱し溶融材を溶融固化し接着する技術はＰＤＰ（プラズマ表示装置）の組立て工程等で広く用いられているが、本発明では制御電極が電気的接続部で予め接着がなされているので位置ずれを気にすることなくクリップと荷重片の設置を行うことができる。
【００７３】
また、図１１で説明した実施例において、制御電極を分割せずに所定本数ずつまとめて位置合わせし、圧着することもできる。さらに、図１２と図１３で説明した実施例において、制御電極接続固定用の樹脂接着材７１を導電性ペースト７０の両側に配置し、接着電極４の端部の跳ね上がりを防止するようにすることもできる。また、図１４と図１５で説明した実施例において、樹脂接着材７１を熱硬化性とし、接着材の熱圧着と同時に導電性ペースト８０も溶融固化させることで工程を簡略化することができる。
【００７４】
図１９は本発明の表示装置の全体構成の概念図である。この表示装置は背面パネル１００と前面パネル２００とを封着して構成される。前記各実施例で説明したように、背面パネル１００は背面基板６の内面に平行配置された多数の陰極配線３−１、陰極配線３−１上に形成された電子源２、陰極配線３−１に交差して配置された多数の制御電極４が接着固定されている。なお、図１９では制御電極４には複数の開孔（電子通過開孔）４−１が形成され、その直下の陰極配線３−１には複数の開孔４−１に対向した電子源２が形成されている。この電子源２は開孔４−１ごとに独立させてもよいが、ここでは複数の開孔４−１に対して共通に形成されている。なお、前面パネル２００の内面には、背面パネル１００に有する各画素に対向した複数の蛍光体１０および陽極（図示せず）が形成されている。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電気的接続部接着材の軟化温度が画素部を固定する画素部固定用接着材の軟化温度よりも高いものを用いることで、制御電極の固定に必要な熱工程を低温化し背面基板内に発生する応力を低減し、高い位置精度を得ることができる。また、画素部における板部材制御電極の接着固定には樹脂材を用いることで、制御電極の電子源に対する間隔を所定の値に保つことができる。さらに、板部材制御電極の電気的接続部である両端部を背面基板に接着固定後、画素部を接着することで、局所的処理により短時間で接着固定ができ、高精度の位置合わせ固定を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を説明する背面パネルの模式図である。
【図２】図１に示した背面パネルの製造工程と図示しない前面パネルの封着工程までのプロセスの流れの概要説明図である。
【図３】制御電極の端部をグループ化して収束し背面基板に接着固定する本発明の他の実施例を説明する要部平面図である。
【図４】本発明の他の実施例を説明する図１と同様の背面パネルの模式図である。
【図５】図４に示した背面パネルの製造工程と図示しない前面パネルの封着工程までのプロセスの流れの概要説明図である。
【図６】本発明の他の実施例を説明する図１と同様の背面パネルの模式図である。
【図７】図６に示した背面パネルの製造工程と図示しない前面パネルの封着工程までのプロセスの流れの概要説明図である。
【図８】本発明の他の実施例を説明する図６（ｂ）と同様の背面パネルの模式断面図である。
【図９】図８に示した実施例の制御電極の製造プロセスの流れの概要説明図である。
【図１０】本発明の他の実施例を説明する図６（ｂ）と同様の背面パネルの模式断面図である。
【図１１】本発明の他の実施例を説明する背面パネルの模式平面図である。
【図１２】本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。
【図１３】図１２に示した背面パネルと前面パネルを封着するまでのプロセスの流れの説明図である。
【図１４】本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。
【図１５】図１４に示した背面パネルと前面パネルを封着するまでのプロセスの流れの説明図である。
【図１６】本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。
【図１７】図１６に示した背面パネルと前面パネルを封着するまでのプロセスの流れの説明図である。
【図１８】本発明の他の実施例を説明する背面パネルの図１（ｂ）と同様の模式断面図である。
【図１９】本発明の表示装置の全体構成の概念図である。
【符号の説明】
１−１・・・・画素部固定用溶融材、１−２，１１・・・・背面基板を図示しない前面基板に封着する封着用溶融材、２・・・・カーボンナノチューブからなる電子源（電子放出層）、３−１・・・・陰極配線、３−２・・・・板部材制御電極引出し配線、４・・・・板部材制御電極、４−１・・・・電子通過孔（開孔）、４−２・・・・背面基板側に突出する脚部、５・・・・ＡＣＦ、６・・・・背面基板、７・・・・結晶性フリット，１０・・・・蛍光体、２０，３０，４０・・・・画素固定用樹脂接着材、５０・・・・絶縁層、６０−１，６０−ｎ・・・・制御電極グループ、７０，８０・・・・導電性ペースト、７１・・・・樹脂接着材、９０・・・・封止樹脂材、１００・・・・背面パネル、２００・・・・前面パネル。
【図１】
2004273225.tif 000003
【図２】
2004273225.tif 000004
【図３】
2004273225.tif 000005
【図４】
2004273225.tif 000006
【図５】
2004273225.tif 000007
【図６】
2004273225.tif 000008
【図７】
2004273225.tif 000009
【図８】
2004273225.tif 000010
【図９】
2004273225.tif 000011
【図１０】
2004273225.tif 000012
【図１１】
2004273225.tif 000013
【図１２】
2004273225.tif 000014
【図１３】
2004273225.tif 000015
【図１４】
2004273225.tif 000016
【図１５】
2004273225.tif 000017
【図１６】
2004273225.tif 000018
【図１７】
2004273225.tif 000019
【図１８】
2004273225.tif 000020
【図１９】
2004273225.tif 000021