(57)【要約】【課題】リード電極と駆動配線とを確実に接続して実装信頼性を向上した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室１２が形成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に振動板を介して設けられる下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００と、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面に接合されて圧電素子３００を封止する圧電素子保持部３１を有する封止基板３０と、圧電素子３００の少なくとも一方の電極８０から圧電素子保持部３１の外側まで引き出されるリード電極９０とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、流路形成基板１０と封止基板３０とを粒状の絶縁物１０１が混練された接着剤１００によって接着することにより、接着剤１００の流れ出し量を規制する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板と、前記圧電素子の少なくとも何れか一方の電極から前記圧電素子保持部の外側まで引き出されるリード電極とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、
前記流路形成基板と前記封止基板とが粒状の絶縁物が混練された接着剤によって接着されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、前記絶縁物の粒径が、前記リード電極の厚さよりも大きいことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記絶縁物が、球形であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記絶縁物の直径が１〜５μｍであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記接着剤には、前記絶縁物が１０重量％〜３０重量％の割合で混練されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記絶縁物が、ガラスであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記リード電極の前記封止基板の外側に引き出された領域には、前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣにつながる駆動配線が接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項９】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板と、前記圧電素子の少なくとも何れか一方の電極から前記封止基板の外側まで引き出されるリード電極とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記流路形成基板と前記封止基板とを粒状の絶縁物が混練された接着剤によって接着する工程と、前記圧電素子保持部の外側の領域まで引き出されて露出された前記リード電極の表面に酸素プラズマを照射する工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被噴射液を吐出する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室に供給されたインクを圧電素子によって加圧することにより、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
【０００４】
また、圧電素子を封止する圧電素子保持部を有すると共に、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）等が搭載されたリザーバ形成基板が流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤によって接合され、圧電素子からリザーバ形成基板の貫通部に対向する領域まで引き出されたリード電極と駆動ＩＣとがボンディングワイヤからなる駆動配線によって接続されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１６０３６６号公報（第６頁、第１−２図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造のインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板とリザーバ形成基板とを接着剤によって接合する際、貫通部内に露出したリード電極の表面が接着剤によって覆われてしまう虞がある。すなわち、リード電極が流路形成基板とリザーバ形成基板との接着領域を介して圧電素子保持部の外側まで延設されているため、接着剤を加熱して硬化させる際、軟化した接着剤がリード電極の側面に沿って流れ出してしまい、この流れ出し量が多いとリード電極の表面が接着剤によって覆われてしまう虞がある。そして、リード電極の表面が接着剤によって覆われてしまうと、駆動ＩＣとリード電極とを駆動配線によって接続する際に、リード電極と駆動配線との接合強度が著しく低下し、実装信頼性を確保できないという問題がある。また、歩留まりが低下するため製造コストが高くなってしまうという問題もある。なお、接着剤の流れ出し量を制御するのは難しく、現状では十分な対策ができていない。また、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、リード電極と駆動配線とを確実に接続して実装信頼性を向上した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板と、前記圧電素子の少なくとも何れか一方の電極から前記圧電素子保持部の外側まで引き出されるリード電極とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記流路形成基板と前記封止基板とが粒状の絶縁物が混練された接着剤によって接着されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【０００９】
かかる第１の態様では、流路形成基板と封止基板とを接合する接着剤の流れ出し量が絶縁物によって規制されるため、リード電極の表面が接着剤によって覆われることがなく、圧電素子と駆動ＩＣとを良好に接続することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記絶縁物の粒径が、前記リード電極の厚さよりも大きいことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１１】
かかる第２の態様では、接着剤の流れ出し量を確実に規制でき、且つ接着剤の厚さが全面に亘って均一となる。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記絶縁物が、球形であることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１３】
かかる第３の態様では、接着剤の流れ出し量を確実に規制でき、且つ接着剤の厚さが全面に亘って確実に均一となる。
【００１４】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記絶縁物の直径が１〜５μｍであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１５】
かかる第４の態様では、絶縁物が良好に分散されるため、接着剤の流れ出し量を規制でき且つ流路形成基板と封止基板とを良好に接着することができる。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記接着剤には、前記絶縁物が１０重量％〜３０重量％の割合で混練されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１７】
かかる第５の態様では、絶縁物が良好に分散されるため、接着剤の流れ出し量を規制でき且つ流路形成基板と封止基板とを良好に接着することができる。
【００１８】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記絶縁物が、ガラスであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１９】
かかる第６の態様では、接着剤の流れ出し量を規制でき且つ流路形成基板と封止基板とを良好に接着することができる。
【００２０】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記リード電極の前記封止基板の外側に引き出された領域には、前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣにつながる駆動配線が接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００２１】
かかる第７の態様では、リード電極及び駆動配線によって、圧電素子と駆動ＩＣとを良好に接続することができる。
【００２２】
本発明の第８の態様は、第１〜７の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
【００２３】
かかる第８の態様では、信頼性を向上した液体噴射ヘッドを実現することができる。
【００２４】
本発明の第９の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板と、前記圧電素子の少なくとも何れか一方の電極から前記封止基板の外側まで引き出されるリード電極とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法において、前記流路形成基板と前記封止基板とを粒状の絶縁物が混練された接着剤によって接着する工程と、前記圧電素子保持部の外側の領域まで引き出されて露出された前記リード電極の表面に酸素プラズマを照射する工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
【００２５】
かかる第９の態様では、流路形成基板と封止基板とを接合する際に、絶縁物によって接着剤の流れ出し量を規制でき、流れ出した接着剤によって、リード電極の表面が覆われることなく露出する。したがって、リード電極と圧電素子を駆動するための回路、例えば、駆動ＩＣとをワイヤボンディングにより確実に接続することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、図１の概略平面図及びそのＡ−Ａ’断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その両面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０、及び後述する圧力発生室を形成する際にマスクとして用いられる保護膜５５が設けられている。この流路形成基板１０には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が幅方向に並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１１０の一部を構成する連通部１３が形成され、この連通部１３は各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００２７】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００２８】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また、各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４の断面積は、圧力発生室１２のそれより小さく形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００２９】
このような流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２の配列密度に合わせて最適な厚さを選択すればよく、圧力発生室１２の配列密度が、例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度であれば、流路形成基板１０の厚さは、２２０μｍ程度であればよいが、例えば、２００ｄｐｉ以上と比較的高密度に配列する場合には、流路形成基板１０の厚さは１００μｍ以下と比較的薄くするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００３０】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０−６／℃］であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要がある。
【００３１】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約０．５〜５μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板として作用する。また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなり一端がインク供給路１４に対向する領域まで延設されるリード電極９０が接続されている。
【００３２】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３１が設けられた封止基板３０が接着剤１００によって接着され、圧電素子３００はこの圧電素子保持部３１内に封止されている。なお、この圧電素子保持部３１は、並設された圧電素子３００の列毎に設けられている。また、この封止基板３０には、リザーバ１１０の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が、各圧力発生室１２の列毎に設けられている。これらのリザーバ部３２は、本実施形態では、封止基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、弾性膜５０に設けられた貫通部を介して流路形成基板１０の連通部１３と連通され、各圧力発生室１２の列毎の共通のインク室となるリザーバ１１０をそれぞれ構成している。また、封止基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、封止基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０は、その端部近傍が貫通孔３３内で露出されている。このような封止基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００３３】
ここで、図２（ｂ）に示すように、流路形成基板１０と封止基板３０とを接着するための接着剤１００には、粒状の絶縁物１０１が混練されているため、接着剤１００の厚さは、絶縁物１０１の粒径によって実質的に決まり、少なくとも絶縁物１０１の粒径よりも厚くなっている。すなわち、流路形成基板１０と封止基板３０とを接着する際に、この絶縁物１０１によって接着剤１００の厚さが規制され、接着剤１００が接着領域の外側に流れ出す量が抑えられている。なお、この点については詳しく後述する。
【００３４】
また、封止基板３０の表面、すなわち、流路形成基板１０との接合面とは反対側の面には、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）１２０が実装されている。そして、各圧電素子３００と駆動ＩＣ１２０とは、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０とボンディングワイヤからなり貫通孔３３内に延設される駆動配線１３０によって電気的に接続されている。
【００３５】
なお、封止基板３０のリザーバ部３２に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１１０に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１１０の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３６】
以上説明した本実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、図示しないインク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１１０からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１２０からの駆動信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０を変位させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３７】
図３及び図４は圧力発生室１２の長手方向の断面図であり、以下、これら図３及び図４を参照して、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法について説明する。まず、図３（ａ）に示すように、流路形成基板１０となるシリコン単結晶基板のウェハを約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、各面に弾性膜５０及び保護膜５５を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、例えば、白金等からなる下電極膜６０を弾性膜５０の全面に形成後、所定形状にパターニングする。次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、アルミニウム、金、ニッケル、白金等の多くの金属、あるいは導電性酸化物等からなる上電極膜８０とを順次積層し、これらを同時にパターニングして圧電素子３００を形成する。次いで、図４（ａ）に示すように、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０を流路形成基板１０の全面に亘って形成すると共に、各圧電素子３００毎にパターニングする。以上が膜形成プロセスである。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように予め圧電素子保持部３１、リザーバ部３２等が形成された封止基板３０を接着剤１００によって接着する。この接着剤１００には、上述したように粒状の絶縁物１０１が混練されている。ここで、リード電極９０は、流路形成基板１０と封止基板３０との接合領域を介して貫通孔３３に対向する領域まで延接されている。このため、流路形成基板１０と封止基板３０とを接着する際に両者を加圧すると、接着剤１００が接合領域からリード電極９０の側面に沿って流れ出してしまう。しかしながら、本発明では、接着剤１００に絶縁物１０１が混練されているため、流路形成基板１０及び封止基板３０が絶縁物１０１に当接することにより位置決めされる。これにより、接着剤１００がそれ以上押し潰されることがなく、接着剤１００の流れ出し量が著しく少量に抑えられる。したがって、図５（ａ）に示すように、リード電極９０の側面に沿って流れ出した接着剤１００ａが、リード電極９０の表面にしみ出すのを防止することができる。また、図５（ｂ）に示すように、接着剤１００ａがリード電極９０の表面にしみ出した場合でも、しみ出した接着剤１００ｂの厚さは極めて薄いものとなる。なお、このような接着剤１００の流れ出しは、接着剤１００を加熱硬化する際、一旦接着剤１００の粘度が低下することによって特に生じやすい。
【００３９】
この接着剤１００に混練される絶縁物１０１の材質としては、特に限定されないが、例えば、ガラス等を用いることが好ましい。また、絶縁物１０１の粒子形状は、球形であることが好ましい。勿論、絶縁物１０１の粒子形状は、各粒子の粒径が均一であれば、多角形であってもよいが、例えば、立方体等のように粒子の向きに拘わらず高さが一定となる形状であることが望ましい。さらに、絶縁物１０１は、流路形成基板１０とリザーバ形成基板３０との接着領域に形成される配線よりも大きい粒径（平均粒径）を有することが好ましい。本実施形態では、上記接着領域にリード電極９０が形成されているため、絶縁物１０１として、リード電極９０の厚さよりも粒径が大きいものを用いている。具体的には、リード電極９０が、１μｍ程度の厚さであるため、絶縁物１０１としては、１〜５μｍ程度の粒径を有するものを用いた。
【００４０】
そして、接着剤１００には、このような絶縁物１０１が１０重量％〜３０重量％の割合で混練されていることが好ましい。絶縁物１０１の量が少なすぎると、例えば、封止基板３０が傾いて接着される等により、接着剤１００の流れ出し量を十分に規制できない虞があり、絶縁物１０１の混合量が多すぎると、実質的な接着面積が低下し、流路形成基板１０と封止基板３０との接着強度が低下してしまう虞があるためである。
【００４１】
このように絶縁物１０１が混練された接着剤１００によって流路形成基板１０と封止基板３０とを接着した後は、図６（ａ）に示すように、圧電素子保持部３１の外側の領域まで引き出され貫通孔３３内に露出されたリード電極９０の表面に酸素プラズマ（図中矢印で表す）を照射する。これにより、リード電極９０の表面にしみ出した接着剤１００ｂが除去される（図６（ｂ））。上述したように本発明では、接着剤１００に絶縁物１０１が混練されているため接着剤１００の流れ出し量が規制され、リード電極９０の表面にしみ出した接着剤１００ｂの厚さは極めて薄い。したがって、酸素プラズマを照射することによりリード電極９０表面の接着剤１００ｂを容易且つ確実に除去することができる。なお、従来のように、リード電極９０の表面にしみ出した接着剤１００ｂの量が多く、その厚さが比較的厚い場合には、酸素プラズマを照射したとしても接着剤１００ｂを完全に除去することは難しい。
【００４２】
その後は、前述したアルカリ溶液によるシリコン単結晶基板（流路形成基板１０）の異方性エッチングを行い、圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４を形成する。具体的には、図７（ａ）に示すように、流路形成基板１０の封止基板３０との接合面とは反対側の面に形成されている保護膜５５を所定形状にパターニングし、この保護膜５５を介して流路形成基板１０を異方性エッチングすることにより、圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４を形成する。なお、このように異方性エッチングを行う際には、封止基板３０の表面を封止した状態で行う。次いで、図７（ｂ）に示すように、流路形成基板１０の封止基板３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、封止基板３０上にコンプライアンス基板４０を接合する。
【００４３】
その後、図７（ｃ）に示すように、封止基板３０上に駆動ＩＣ１２０を実装し、各リード電極９０と駆動ＩＣ１２０とをボンディングワイヤからなる駆動配線１３０によって接続することで、各圧電素子３００と駆動ＩＣ１２０とを電気的に接続する。上述したように、リード電極９０上には接着剤１００が存在することなく表面が完全に露出されているため、リード電極９０に駆動配線１３０を確実に接続することができる。すなわち、ワイヤボンディングによる駆動配線１３０の実装信頼性を確保することができる。また、歩留まりが著しく向上するため、製造コストを低減することができる。なお、封止基板３０に駆動ＩＣ１２０を実装後は、流路形成基板１０、封止基板３０等の各基板をチップサイズに分割することにより、図１に示すような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００４４】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、リード電極９０が圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０から引き出された例を説明したが、勿論、リード電極が圧電素子の共通電極である下電極膜から引き出された構成であってもよい。また、例えば、上述の実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００４５】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図８は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図８に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
【００４６】
なお、液体噴射ヘッドとしてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を一例として説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものである。液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等を挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係るヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係るヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係るヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係るヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係るヘッドの製造工程を説明する概略図である。
【図６】実施形態１に係るヘッドの製造工程を説明する概略図である。
【図７】実施形態１に係るヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図８】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  封止基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、５０  弾性膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  １００  接着剤、  １０１  絶縁物、  １１０  リザーバ、  １２０  駆動ＩＣ、  １３０  駆動配線、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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