(57)【要約】【課題】パッケージ外底面に少なくとも２つの入出力用実装端子と、少なくとも２つの接地用実装端子を備えた表面実装型圧電振動子において、各実装端子とは独立した中間実装パッドを各実装端子間の中間位置に配置した場合に発生する種々の不具合を解決する。【解決手段】内部端子４を備えた凹所３を有した絶縁性パッケージ２と、絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子６と、凹所内に支持される圧電振動素子１０と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子１において、絶縁性パッケージの外底面に配置した２つの接地用実装端子６Ｇ間を電気的に接続すると共に各実装端子と同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成した。【選択図】      図１
2004254251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子において、
前記絶縁性パッケージの外底面に配置した２つの接地用実装端子間を電気的に接続すると共に各実装端子と同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成したことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項２】
前記絶縁性パッケージ外底面の周縁に沿って４個の前記実装端子が配置され、２個の接地用実装端子は対角線上に離間して配置されるか、或いは隣接した位置関係にて配置され、且つ両接地用実装端子間を前記接続導体膜によって導通したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項３】
内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子であって、前記絶縁性パッケージ外底面の対向する２辺の中間部にマザーボード実装時の設置安定性を確保するための中間実装パッドを夫々配置したものにおいて、
前記２つの中間実装パッド間を電気的に接続すると共に各中間実装パッドと同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成したことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項４】
少なくとも一つの前記中間実装パッドと少なくとも一つの前記接地用実装端子との間を電気的に接続する接続導体膜を前記絶縁性パッケージの外底面に形成したことを特徴とする請求項３に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項５】
内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子において、
隣接配置された各実装端子の対向する端縁のうちの少なくとも一方を他方の実装端子側へ接近させるために延長形成した延長導体膜を前記絶縁性パッケージの外底面に形成したことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の構造を備えたことを特徴とする絶縁性パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁性パッケージ内に圧電振動素子を収容した構造の表面実装型圧電振動子において、絶縁性パッケージの外底面に露出配置された実装端子の構成、配置構造を種々改良することによって、マザーボード上に実装された場合の設置安定性、耐久性を高めると共に、絶縁性パッケージを量産する際に使用するパッケージ母材の内部配線構造を簡素化することができる表面実装型圧電振動子、及び絶縁性パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装型の水晶振動子等の圧電振動子は、図９（ａ）の一部断面図に示すような状態でマザーボード上に実装される。即ち、この圧電振動子１００は、セラミック等の絶縁材料から成るパッケージ１０１の凹所１０２の内底面に配置した内部端子（電極パッド）１０３上に導電性接着剤１０４を用いて圧電振動素子１１０を片持ち状態で支持し、凹所１０２の開口を金属蓋１１５により気密封止した構成を備えている。パッケージ外底面には、実装端子１０５が複数配置されている。圧電振動素子１１０は、水晶基板等の圧電基板の表裏両面に夫々励振電極と、各励振電極から基板端縁に延びるリード電極と、を形成した構成を備えている。
実装端子１０５は、例えば、図９（ｂ）のパッケージ底面図に示すように、ホット側、即ち入出力用の実装端子１０５Ｈが２個と、接地側の実装端子１０５Ｇが２個とから成る。入出力用実装端子１０５Ｈは、図示しない内部導体を介して内部端子１０３と導通し、接地用実装端子１０５Ｇは、図示しない内部導体を介して金属蓋１１５と導通している。
マザーボード１２０は、ガラスエポキシ等の絶縁材料から成る絶縁基板１２１と、各実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇと対応した絶縁基板１２１上に形成されたランド１２２と、を備えており、各ランド１２２はハンダ１２５を介して各実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇと接続される。
【０００３】
ところで、マザーボード１２０を構成する絶縁基板１２１と絶縁性パッケージ１０１は異種材料から成るため、その熱膨張係数が異なる。従って、圧電振動子１００を実装したマザーボード１２０を搭載した電子機器等が、温度変化の厳しい環境下で使用される場合には、ハンダ１２５による接続部が温度変化の影響を受けることとなる。即ち、周辺温度が一定温度以上に上昇（或いは、一定温度以下に下降）した場合には、図９（ａ）中に矢印で示す如き熱膨張差に起因した応力がハンダによる接続部に作用し、ハンダ１２５にクラックが発生し、接続不良、圧電振動子の脱落等の不具合をもたらす原因となる。
また、各実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇは、絶縁性パッケージ１０１の外底面の四隅に離間して配置されるため、マザーボード１２０上への実装時の条件によっては、実装端子間に位置するパッケージ部分が撓み変形し易くなり、水晶振動子を破損させてしまう虞もある。即ち、図１０（ａ）（ｂ）はそのような例を示した図であり、この例では、自動実装装置の真空吸引ノズル１３０によって金属蓋１１５の上面中央部を吸着保持した状態で、マザーボード１２０のランド１２２上にマウントする場合を示しているが、（ｂ）のように真空吸着ノズル１３０から圧電振動子１００の上面中央部に強い加圧力が作用すると、圧電振動子１００全体が湾曲し、内部の圧電振動素子１１０を破損させる虞がある。
このようなところから、図１１、図１２（ａ）（ｂ）に夫々示すように、絶縁性パッケージ外底面の長手方向中間部（各実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇの中間位置）に、実装時の機械的安定性を確保するための２つの中間実装パッド１０６を配置したタイプが提案されている。中間実装パッド１０６は、各実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇと同等の厚さとすることにより、マザーボード上に実装する際の変形防止、及び設置安定性の向上を図ることができる。
【０００４】
図１２に示したタイプが図１１と違う点は、中間実装パッド１０６及び各実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇに対応する絶縁性パッケージの側面にキャスタレーション１０７を形成し、各キャスタレーション１０７内に形成した導体膜を、対応する位置関係にある各中間実装パッド１０６及び実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇと導通させた構成にある。このように各中間実装パッド及び実装端子と導通した導体膜をパッケージ側面に配置することにより、マザーボード上に実装する際に使用するハンダを側面の導体膜にフィレット状に付着させて接続強度を高めることが可能となる。
しかし、このように電気的な機能を有さず、専らマザーボード上への実装時におけるパッケージの機械的接続強度の向上と、実装時のパッケージの変形防止を主目的とした中間実装パッド１０６を設けた場合であっても、他の実装端子の場合と同様に、マザーボード側のランドとの間のハンダ接続強度を確保する必要から、タングステン等から成る中間実装パッド１０６の表面には電気メッキにより金メッキ層を形成する必要がある。
【０００５】
通常、セラミック製の絶縁性パッケージ１０１は、大面積のセラミックシートを複数枚積層して焼成したシート状のパッケージ母材を個片に分割することによって得られるが、各個片領域に設けられる２個の内部端子１０３、４個の実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇに対する金メッキはパッケージ母材を分割する前に一括して行うことが生産性を高める上で効率的である。このため、パッケージ母材の外周縁には電気メッキに際して使用する共通電極が配置されると共に、パッケージ母材上の全てのパッケージ個片上に配置された内部端子及び実装端子から前記共通電極に向けて、導通を確保するための内部導体が配線されている。従って、電解液中にパッケージ母材を浸漬した状態で共通電極から通電することによって、全ての内部端子及び実装端子に対する給電が行われ、電解液中の金成分が各端子上に析出して金メッキ層を形成する。このため、上記の如き中間実装パッド１０６をパッケージ底面に配置した場合には、中間実装パッド１０６に対しても金メッキ層を形成する必要があり、そのためには全ての中間実装パッド１０６を共通電極と接続する内部導体をパッケージ母材内に予め配線しておく必要がある。
しかし、２個の内部端子１０３と４個の実装端子１０５Ｈ、１０５Ｇの他に、２個の中間実装パッド１０６を設けた場合には、共通電極との間に、個片数×２（本）の内部導体を増設する必要があるため、パッケージ母材の設計、構造が複雑化し、製造コスト増、生産性の低下をもたらす。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、パッケージ外底面に少なくとも２つの入出力用実装端子と、少なくとも２つの接地用実装端子を備えた表面実装型圧電振動子において、上記各実装端子とは独立した中間実装パッドを各実装端子間の中間位置に配置した場合に発生する種々の不具合を解決することを課題とする。
上記不具合とは、実装端子から独立した中間実装パッドを設けた場合に、パッケージ母材上の中間実装パッドに金メッキを行うための内部導体の配線構造が複雑化するという点にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の如き構成を備える。
まず、請求項１の発明は、内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子において、前記絶縁性パッケージの外底面に配置した２つの接地用実装端子間を電気的に接続すると共に各実装端子と同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成したことを特徴とする。
表面実装型圧電振動子を構成する絶縁性パッケージの略矩形の外底面には、四隅に入力用の実装端子と、接地用の実装端子が個別に形成されているが、各実装端子間の距離が長い場合には、実装時の変形が発生する。また、４つの実装端子をマザーボード上の各ランドとハンダ接続した場合には、マザーボードとパッケージとの熱膨張係数の差に起因したハンダクラックが発生し易い。この発明によれば、パッケージ外底面の四隅のうちの２カ所に接地用実装端子が存する場合に、両接地用実装端子間を接続導体膜にて接続したので、マザーボード上に対するパッケージ中央部の実装安定性、設置安定性、更にはハンダ接続強度を高めて、パッケージの変形による振動素子の破損やハンダクラックの発生を防止できる。また、同時に、大面積のセラミックシートを積層したパッケージ母材を用いてバッチ処理生産する場合に、実装端子、及び接続導体膜に金等をメッキする際に必要とされる内部配線数の増大を防止できる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１において、前記絶縁性パッケージ外底面の周縁に沿って４個の前記実装端子が配置され、２個の接地用実装端子は対角線上に離間して配置されるか、或いは隣接した位置関係にて配置され、且つ両接地用実装端子間を前記接続導体膜によって導通したことを特徴とする。
請求項３の発明は、内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子であって、前記絶縁性パッケージ外底面の対向する２辺の中間部にマザーボード実装時の設置安定性を確保するための中間実装パッドを夫々配置したものにおいて、前記２つの中間実装パッド間を電気的に接続すると共に各中間実装パッドと同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成したことを特徴とする。
中間実装パッドが設けられている場合においても、２つの中間実装パッド間を接続導体膜にて接続することによって、請求項１と同等の効果を奏することができる。
請求項４の発明は、請求項３において、少なくとも一つの前記中間実装パッドと少なくとも一つの前記接地用実装端子との間を電気的に接続する接続導体膜を前記絶縁性パッケージの外底面に形成したことを特徴とする。
中間実装パッドと接地用実装端子砥の間を接続導体膜にて接続した場合にも、上記各請求項の場合と同等の作用効果を得ることができる。
請求項５の発明は、内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子において、隣接配置された各実装端子の対向する端縁のうちの少なくとも一方を他方の実装端子側へ接近させるために延長形成した延長導体膜を前記絶縁性パッケージの外底面に形成したことを特徴とする。
パッケージ底面の四隅に配置した既存の実装端子の一部を延長形成することによっても、上記各発明と同様の作用効果を得ることができる。
請求項６の発明に係る絶縁性パッケージは、請求項１乃至５に記載の構造を備えたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の一例としての水晶振動子の構造を示す縦断面図、及び底面図である。
この水晶振動子１は、セラミック等の絶縁材料から成る絶縁性パッケージ２の凹所３の内底面に配置した内部端子（電極パッド）４上に導電性接着剤５を用いて圧電振動素子１０を片持ち状態で支持し、凹所３の開口を金属蓋１５により気密封止した構成を備えている。パッケージ外底面には、内部端子４及び金属蓋１５と夫々導通した４つの実装端子６が配置されている。また、水晶振動素子１０は、水晶基板１１の表裏両面に夫々励振電極１２を形成した構成を備えている。
図１の実施形態の特徴的な構成は、実装端子６の形状、及び配置に存している。即ち、一般的な水晶振動子１においては、実装端子６は、パッケージの矩形の外底面の四隅に夫々配置され、この実施形態では各対角線に沿った角隅部に夫々入出力用実装端子６Ｈ、６Ｈ及び接地用実装端子６Ｇ、６Ｇが配置されている。本実施形態は、これらの実装端子のうちの対角線に沿って対向配置した２つの接地用実装端子間を接続導体膜２０によって電気的に接続した構成が特徴的である。
【００１０】
接続導体膜２０は、各実装端子６と同様に、積層したセラミックシートを焼成する際に一体的に形成されるタングステン等の導体膜上に金メッキを形成した構成を備えている。接続導体膜２０は、パッケージ底面に沿って配置されており、各接地用実装端子６Ｇ間を接続するとともに、パッケージ底面中央部を他の実装端子と同等の高さにする役割を果たしているため、その肉厚は各実装端子６と同等に設定されている。この実施形態に係る接続導体膜２０は、各接地用実装端子６Ｇからクランク形状に導出されており、パッケージ外底面の中央部に沿って配置されているため、パッケージの長手方向両端部にのみ実装端子が存在する従来の場合に比して、図９に示した如き熱膨張係数差に起因したハンダクラックが発生することがない。即ち、パッケージ底面の四隅に位置する実装端子とマザーボードのランドとの間のみならず、中央部に位置する接続導体膜２０と対応するマザーボード上の接地用ランドとの間をハンダにより接続することにより、ハンダによる接続部の数、及び使用するハンダ量を増大できるので、接続強度が高まり、熱膨張係数の差に起因してハンダに加わる応力が分散され、マザーボードとパッケージの使用材料間の熱膨張係数の差に起因したハンダクラックの発生を防止できる。また、接続導体膜２０をマザーボード上の接地用ランドとハンダ接続することにより、パッケージ中央部の実装及び設置安定性が向上し、水晶振動子の上面中央部を真空吸引ノズルにより吸着してマザーボード上に実装する際の真空吸引パッドによる加圧によって、パッケージ中央部が変形されて水晶振動素子を破損する等の不具合も防止される。
なお、接続導体膜２０の肉厚が実装端子６の肉厚と同等である構成は、以下の全ての実施形態に共通する。
更に、図１１に示した如く、パッケージ底面の長手方向両端部に位置する実装端子６の中間位置に中間実装パッドを形成する場合と比べた場合、大面積のパッケージ母材を用いたバッチ処理に際して、接続導体膜２０に対する金メッキ用の内部導体を格別に設ける必要がない（接地用実装端子６Ｇのための内部導体と共用できる）ため、パッケージ母材の構成を簡易化して生産性を向上し、製造コストを低減できる。
【００１１】
次に、図２（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明の他の実施形態（第１の実施形態の変形例）に係る水晶振動子の底面図であり、図２（ａ）の実施形態においては、２つの接地用実装端子６Ｇ、６Ｇがパッケージ底面の短辺に沿った角隅部に隣接配置されており、更にこの２つの接地用実装端子６Ｇ、６Ｇを導通接続すると共に、パッケージ底面の長手方向中央部まで延在するように接続導体膜２０が形成されている。この接続導体膜２０は、各実装端子６と同様にセラミックシートを積層焼成する際に一体形成されるタングステン膜に金メッキを施したものである。この実施形態においても、接続導体膜２０に対する金メッキを行うための専用の内部配線をパッケージ母材内に設ける必要がないばかりか、接続導体膜２０がパッケージ底面の中央部にまで延在しているので、自動実装する際に真空吸引パッドからの加圧によって破損することもなくなる。また、第２の実施形態に説明したものと同様の理由により、ハンダクラックの発生を防止できる。
また、図２（ｂ）の実施形態においては、パッケージ底面の長辺に沿った角隅部に２つの接地用実装端子６Ｇ、６Ｇが隣接配置されており、更に２つの接地用実装端子間を直線的に導通接続すると共に、他の２つの角隅部に位置する２つの入出力用実装端子６Ｈ、６Ｈの各内側端縁からは張り出し導体膜２１（実装端子と同等の厚さ）を引き出して、夫々の張り出し導体膜２１がパッケージ底面の長手方向中央部付近まで延在するように、非接触にて対向配置させる。この接続導体膜２０及び張り出し導体膜２１は、夫々各実装端子６と同様にセラミックシートを積層焼成する際に一体形成されるタングステン膜に金メッキを施したものである。
この実施形態においても、２つの接地用実装端子６Ｇ間を接続する接続導体膜２０に対して金メッキを行う際の格別な内部配線が不要となるばかりでなく、接続導体膜２０及び張り出し導体膜２１は、共にパッケージ底面の中央部をほぼカバーするように長手方向に沿って配置されているので、パッケージ中央部が変形しにくくなっており、自動実装装置の真空吸引パッドによる加圧力によって変形、破損することがない。また、ハンダクラックについても、上記他の実施形態と同様の理由により有効に防止できる。
【００１２】
次に、図３は、図１２に示した中間実装パッドを備えた水晶振動子の欠点を解消するための実施形態を示す底面図、及び正面図である。この実施形態に係る水晶振動子１の特徴的な構成は、パッケージ２の外底面の四隅に夫々入出力用実装端子６Ｈと、接地用実装端子６Ｇを設ける一方で、各長辺の中央部に夫々配置した中間実装パッド２５間を接続導体膜２０にて接続した構成に存する。この実施形態によれば、従来独立した２つの中間実装パッドを設けていたことによって中間実装パッド専用の金メッキ用内部導体をパッケージ母材内に配線する必要が生じて構造が複雑化した、という不具合を半減させることが可能となる。即ち、２つの中間実装パッド２５間を接続導体膜２０によって接続して一体化することにより、前記金メッキ用の内部配線は一本で済むこととなり、パッケージ母材の構成を簡易化できる。また、ハンダクラックについても、上記他の実施形態と同様の理由により有効に防止できる。
次に、図４（ａ）及び（ｂ）は図３の変形実施形態の構成図であり、この実施形態においては、パッケージ底面の対角線上に２つの接地用実装端子６Ｇを配置するとともに、各接地用実装端子６Ｇとその隣接位置にある中間実装パッド２５とを、接続導体膜２０を介して夫々個別に導通した構成が特徴的である。このように従来独立配置されていた２つの中間実装パッド２５を隣接した接地用実装端子６Ｇと夫々導通したことにより、接地用実装端子を金メッキするためにパッケージ母材に配線したメッキ用内部導体を利用して全ての中間実装パッド２５に対する金メッキを行うことが可能となり、内部導体本数の増大によるパッケージ母材の構造の複雑化を防止できる。
【００１３】
また、図５（ａ）（ｂ）の実施形態は、図４の実施形態の構成に加えて、各中間実装パッド２５間を接続導体膜２０により接続した構成が特徴的である。即ち、一つの対角線に沿った２つの角隅部に夫々接地用実装端子６Ｇを配置すると共に、各接地用実装端子６Ｇと夫々隣接配置された中間実装パッド２５とを接続導体膜２０によって導通し、更に各中間実装パッド２５間を他の接続導体膜２０によって導通したものである。
この実施形態によれば、図４の実施形態の場合よりも、金メッキ用の内部配線数を低減できるので、パッケージ母材の構造を更に簡易化して、製造コストを低減できる。
図６（ａ）（ｂ）の実施形態は、パッケージ底面の短辺に沿った２つの角隅部に接地用実装端子６Ｇを隣接配置すると共に、各接地用実装端子６Ｇと、各中間実装パッド２５を全て接続する広面積の接続導体膜２０を形成した構成が特徴的である。この実施形態によれば、全ての中間実装パッド２５を全ての接地用実装端子６Ｇと導通したので、金メッキ用の内部配線数を大幅に低減でき、パッケージ母材の構造を更に簡易化して、製造コストを低減できる。
更に、図７（ａ）及び（ｂ）の実施形態は、パッケージ底面の長辺に沿った２つの角隅部に２つの接地用実装端子６Ｇを隣接配置すると共に、各接地用実装端子６Ｇと、一つの中間実装パッド２５を直線的に接続する接続導体膜２０を形成した構成が特徴的である。
図７に示した各実施形態に係る水晶振動子においても、金メッキ用の内部配線数を低減できるので、パッケージ母材の構造を更に簡易化して、製造コストを低減できる。
【００１４】
次に、上記各実施形態では、接続導体膜を用いて接地用実装端子間、或いは中間実装パッド間等を接続するように構成したが、図８（ａ）（ｂ）に示した各実施形態では、任意の実装端子６の対向し合う端縁６Ａを各端辺に沿って該端辺の中央部まで延在させた構成が特徴的である。即ち、点線で示した従来の実装端子６の端縁６Ａを対向する他方の実装端子の端縁に向けてパッケージ底面の中央部にまで延長形成した延長導体膜３０を設けて、延長導体膜同士が接触しないように構成している。まず、図８（ａ）の実施形態では、入出力用実装端子６Ｈ、或いは／及び、接地用実装端子６Ｇの端縁６Ａをパッケージ外底面の端辺に沿って該端辺の中央部にまで延在させることによって、実装時の変形防止と、パッケージ母材内のメッキ用内部導体数の減少を図っている。また、図８（ｂ）では、長辺に沿って隣接配置された各実装端子の端縁６Ａを夫々長辺の中央部にまで延在させて、実装時の変形防止と、パッケージ母材内のメッキ用内部導体本数数の減少を図っている。
また、図８（ａ）（ｂ）に示した各実施形態においても、延長導体膜３０を構成する導体膜がパッケージ底面中央部近傍まで延在しているので、水晶振動子をマザーボード上に実装する際の加圧による変形が防止される。また、延長導体膜３０をマザーボード上の接地用ランドとハンダ接続することにより、全ての実装端子におけるハンダ接続強度を高めることが可能となり、ハンダクラックの発生を防止できる。
【００１５】
なお、パッケージ底面の縦横寸法（長辺×短辺）としては、６×３．５ｍｍ、５×３．２ｍｍ、或いは４×２．５ｍｍが一般的であるが、何れのサイズのパッケージにおいても、隣接し合う延長導体膜３０の端縁３０Ａ間の間隔、或いは延長導体膜３０の端縁と隣接する実装端子６Ｈとの間隔は、０．８ｍｍ、或いはそれ以下（端子間がハンダによってショートしない程度）が最適値である。
なお、上記各実施形態では、説明の便宜上、各実装端子６と、接続導体膜２０と、中間実装パッド２５と、延長導体膜３０とを区別して説明し、且つ区別して図示したが、これらを連続した構成とする場合には製造段階において格別区別しながら製造する訳ではない。
なお、本発明は、水晶振動子等の圧電振動子のみならず、水晶振動子と発振回路を組み合わせた水晶発振器等の圧電発振器にも適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、パッケージ外底面に少なくとも２つの入出力用実装端子と、少なくとも２つの接地用実装端子を備えた表面実装型圧電振動子において、上記各実装端子とは独立した中間実装パッドを各実装端子間の中間位置に配置した場合に発生する種々の不具合を解決することがきる。特に、本発明では、実装端子から独立した中間実装パッドを設けた場合に、パッケージ母材上の中間実装パッドに金メッキを行うための内部導体の配線構造が複雑化するという不具合を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の一例としての水晶振動子の構造を示す縦断面図、及び底面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明の他の実施形態（第１の実施形態の変形例）に係る水晶振動子の底面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は図１２に示した中間実装パッドを備えた水晶振動子の欠点を解消するための実施形態を示す底面図、及び正面図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は図３の変形実施形態の構成図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、図４の実施形態の変形例を示す図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施形態を示す図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施形態を示す図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は夫々本発明の他の実施形態の構成を示す図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は従来例に係る圧電振動子の実装状態を示す一部断面正面図、及び底面図。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は従来例の欠点を説明する為の図。
【図１１】他の従来例の底面図。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は他の従来例の構成説明図。
【符号の説明】
１  水晶振動子、２  絶縁性パッケージ、３  凹所、４  内部端子（電極パッド）、５  導電性接着剤、６（６Ｈ、６Ｇ）  実装端子、１０  圧電振動素子、１１  水晶基板、１２  励振電極、１５  金属蓋、２０  接続導体膜、２１  張り出し導体膜、２５  中間実装パッド、３０  延長導体膜。
【図１】
2004254251.tif 000003
【図２】
2004254251.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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