(57)【要約】【課題】複数の発光素子を用いた場合でも、温度ばらつきに起因する輝度むらが発生しない面光源ユニット、この面光源ユニットを用いた電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】面光源ユニット３において、発光素子としての複数のチップ形のＬＥＤ３３３は、多層配線構造のＬＥＤ実装基板３３０に実装され、この基板は、ＬＥＤ３３３が実装されている面を下向きに配置されている。下シールド板２では、端部を上方に折り曲げた板ばね部２１がＬＥＤ３３３の各々の下端部に対して弾性をもって当接している。このため、ＬＥＤ３３３の各々で発生した熱は、下シールド板２に直接かつ効率よく逃げる。【選択図】      図５
2004233810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、シールド部材、反射部材、および導光板がこの順に重ねて配置され、前記導光板の端部付近には、当該導光板の端部に光を出射する複数の発光素子が配置された面光源ユニットにおいて、
前記複数の発光素子の各々には、金属部分を備えた放熱部材が直接、あるいは接合材を介して当接していることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項２】
請求項１において、前記接合材は、金属層が含まれている両面テープであることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項３】
請求項１または２において、前記複数の発光素子はいずれも、当該発光素子が実装されている発光素子実装基板の実装面と平行な方向に出射光軸が向いており、
前記発光素子実装基板は、前記発光素子が前記導光板の側端面に対向し、かつ、当該側端面に沿って配列されるように、前記発光素子が実装されている側の面を下方に向けて配置され、
前記放熱部材は、前記複数の発光素子の各々の下端部に当接していることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項４】
請求項３において、前記複数の発光素子は、チップ形のＬＥＤであることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項５】
請求項３または４において、前記反射部材は、前記導光板の下方位置から前記複数の発光素子の下方位置まで一体に配置され、
前記反射部材は、前記放熱部材として、前記複数の発光素子の下方に位置する部分が前記複数の発光素子の各々に当接していることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項６】
請求項５において、前記反射部材は、上面に透明な絶縁層が積層された金属層を備えていることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項７】
請求項３または４において、前記放熱部材は、前記シールド部材および前記反射部材とは別体に形成され、前記複数の発光素子の各々の下端部と前記シールド部材との間に挟まれていることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれかにおいて、前記シールド部材は、該シールド部材と前記発光素子との間に配置された前記放熱部材を前記発光素子に向けて付勢していることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項９】
請求項５ないし７のいずれかにおいて、前記シールド部材は、該シールド部材と前記発光素子との間に配置された前記放熱部材の下面に弾性をもって当接していることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項１０】
請求項３または４において、前記シールド部材は、前記放熱部材として前記発光素子の各々の下端部に対して弾性をもって当接していることを特徴とする面光源ユニット。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに規定する面光源ユニットに対しては、前記導光板の光出射面側に電気光学パネルが重ねて配置され、
前記面光源ユニットは、当該電気光学パネルに対するバックライト装置として用いられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に規定する電気光学装置を用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルなどの電気光学パネルに向けて光を出射する面光源ユニット、この面光源ユニットをバックライト装置として用いた電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一対の基板間に液晶などの電気光学物質が挟持された透過型あるいは半透過反射型の電気光学パネルを用いた電気光学装置では、電気光学パネルの背面側にバックライト装置としての面光源ユニットが配置され、この面光源ユニットから出射された光を利用して所定の画像が表示される。ここで、面光源ユニットは、少なくとも、シールド部材、反射部材、および導光板がこの順に重ねて配置され、導光板の端部付近には、導光板の端部に光を出射する発光部が配置されている。
【０００３】
このような面光源ユニットにおいて、従来は、発光部として冷陰極管が用いられている。但し、電気光学装置を携帯電話機やモバイルコンピュータなどの表示部として用いた場合、このような携帯用電子機器はバッテリ駆動であるため、面光源ユニットには、消費電力が低いことが求められる。このため、近年、発光部として、砲弾型のＬＥＤ（発光ダイオード）が用いられつつある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１６０８９２号（第３頁および図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、発光部に複数のＬＥＤを用いた場合、点灯時の熱で複数のＬＥＤの各々で温度がばらつくと、各ＬＥＤの出射光量もばらつくので、バックライト装置から出射される光に輝度むらが発生するという問題点がある。
【０００６】
また、電気光学装置に対しては小型化が求められており、ＬＥＤを配置するスペースを縮小することが求められているが、このようなスペースの縮小は、放熱効率を低下することになるため、輝度むらを増長させる原因となる。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、複数の発光素子を用いた場合でも、温度ばらつきに起因する輝度むらが発生しない面光源ユニット、この面光源ユニットを用いた電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、少なくとも、シールド部材、反射部材、および導光板がこの順に重ねて配置され、前記導光板の端部付近には、当該導光板の端部に光を出射する複数の発光素子が配置された面光源ユニットにおいて、前記複数の発光素子の各々には、少なくとも金属部分を備えた放熱部材が直接、あるいは接合材を介して当接していることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、複数の発光素子の各々に放熱部材が当接しているので、発光素子の各々で発生した熱は、放熱部材に逃げる。従って、発光部に複数の発光素子を用いた場合でも、発光素子の間で温度がばらつくことがない。従って、各発光素子からの出射光量がばらつかないので、面光源ユニットから出射される光に輝度むらが発生しない。
【００１０】
本発明において、接合材を用いる場合には、接合材として金属層が含まれている両面テープを用いることが好ましい。両面テープを接合材として用いて放熱部材と発光素子と当接させるにあたって、両面テープに金属層が含まれている場合には、発光素子の熱が両面テープを介して放熱部材にスムーズに逃げる。
【００１１】
本発明において、前記複数の発光素子はいずれも、当該発光素子が実装されている発光素子実装基板の実装面と平行な方向に出射光軸が向いており、前記発光素子実装基板は、前記発光素子が前記導光板の側端面に対向し、かつ、当該側端面に沿って配列されるように、前記発光素子が実装されている側の面を下方に向けて配置されている場合がある。このような場合には、前記放熱部材が前記複数の発光素子の各々の下端部に当接するように構成することが好ましい。発光素子の出射光軸が発光素子実装基板の実装面と平行な場合、発光素子実装基板は、発光素子が実装されている側を下方あるいは下方に向けて配置されるが、発光素子が実装されている側を下方に向けて発光素子実装基板を配置し、複数の発光素子の各々の下端部に放熱部材が当接するように構成すれば、発光素子の熱を放熱部材を介してシールド部材の方に逃がすことができる。
【００１２】
本発明において、前記複数の発光素子としては、チップ形のＬＥＤを用いることができる。チップ形のＬＥＤを用いると、従来の砲弾型のＬＥＤを用いた場合と比較して、複数のＬＥＤを狭いスペース内に配置することができる。従って、電気光学装置の小型化、薄型化を図ることができる。また、チップ形のＬＥＤを用いると、複数のＬＥＤを狭いスペース内に配置しても、ＬＥＤ間に十分なスペースを確保できるので、放熱効率が高い。従って、ＬＥＤが温度上昇したときでもＬＥＤ間に温度ばらつきが発生しにくい。それ故、ＬＥＤ間での出射光量のばらつきが発生しないので、面光源ユニットから出射される光に輝度むらが発生しない。
【００１３】
本発明において、前記反射部材については、前記導光板の下方位置から前記複数の発光素子の下方位置まで一体に配置し、前記反射部材を、前記放熱部材として、前記複数の発光素子の下方に位置する部分が前記複数の発光素子の各々に当接させることが好ましい。このように構成すると、新たな部材を追加しなくても、温度ばらつきに起因する輝度むらを防止できる。
【００１４】
本発明において、前記反射部材としては、上面に透明絶縁層が積層された金属層を備えているものを用いることができる。
【００１５】
本発明において、前記放熱部材は、前記シールド部材および前記反射部材とは別体に形成され、前記複数の発光素子の各々の下端部と前記シールド部材との間に挟まれているように構成してもよい。
【００１６】
本発明において、前記シールド部材は、該シールド部材と前記発光素子との間に配置された前記放熱部材を前記発光素子に向けて付勢していることが好ましい。このように構成すると、接合材を用いて放熱部材を発光素子に接合しなくても、放熱部材と発光素子とが密着するので、発光素子から放熱部材への熱の伝達効率が向上する。
【００１７】
本発明において、前記シールド部材は、該シールド部材と前記発光素子との間に配置された前記放熱部材の下面に弾性をもって当接していることが好ましい。このように構成すると、シールド部材と放熱部材とが密着するので、発光素子の熱を放熱部材を介してシールド部材に効率よく逃がすことができる。
【００１８】
本発明において、前記シールド部材は、それ自身が前記放熱部材として前記発光素子の各々の下端部に対して弾性をもって接触している構成を採用してもよい。このように構成すると、新たな部材を追加しなくても、温度ばらつきに起因する輝度むらを防止できる。
【００１９】
本発明を適用した面光源ユニットをバックライト装置として用いた電気光学装置では、面光源ユニットに対して、前記導光板の光出射面側に電気光学パネルが重ねて配置される。
【００２０】
本発明に係る電気光学装置は、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、モバイルコンピュータなどの電子機器に用いられる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
［実施の形態１］
（電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明を適用したバックライト付き電気光学装置の全体構成を示す分解斜視図である。図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、図１に示すバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図、この電気光学装置の面光源ユニットに用いた反射シートの断面図、および反射シートの固定に接合材として用いた両面テープの断面図である。
【００２３】
図１および図２（Ａ）において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナル・デジタル・アシスタント、モバイルコンピュータなどといったバッテリ駆動の電子機器などに表示部として搭載される。
【００２４】
この電気光学装置１は、下ケースを兼ねる金属製の下シールド板２（シールド部材）を備えた面光源ユニット３（バックライト装置）、枠状のスペーサ８、下偏光板４、電気光学パネル５、上偏光板６、上ケースを兼ねる金属製の上シールド板７をこの順に重ねた構造になっており、いずれの構成要素も概ね、矩形の平面形状を有している。これらの構成要素を下シールド板２と上シールド板７との間に収納するにあたって、本形態では、矩形枠状の樹脂ホルダ９（枠状ホルダ）が用いられ、この樹脂ホルダ９の内側に面光源ユニット３、スペーサ８、下偏光板４、および電気光学パネル５が配置されている。ここで、スペーサ８は、面光源ユニット３と下偏光板４との間に所定の隙間を確保している。
【００２５】
上シールド板７には、以下に説明する電気光学パネル５の画像表示領域に対応する大きさの表示窓７１が形成されており、上シールド板７は、電気光学パネル５の画像表示領域の外周領域を覆うとともに、電気光学パネル５を物理的に保護している。
【００２６】
本形態において、電気光学パネル５としては、ＴＦＴアクティブマトリクス型の透過型液晶パネルが用いられている。この種の液晶パネルとしては、周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、画素電極や画素スイッチング素子などを備えた画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴアレイ基板５１と、同じく石英ガラスや耐熱ガラスなどの基板の表面に対向電極やカラーフィルタなどがが形成された対向基板５２と、これらの基板を貼り合わせるシール材と、基板間でシール材で区画された領域内に封入、保持されている電気光学物質としての液晶とから概略構成されている。
【００２７】
対向基板５２は、ＴＦＴアレイ基板５１よりも小さく、ＴＦＴアレイ基板５１の周辺部分は、対向基板５２の外周縁よりはみ出た状態にある。従って、ＴＦＴアレイ基板５１において、画像表示領域の周囲には、画素スイッチング用のＴＦＴと同時形成された駆動回路用のＴＦＴ（図示せず。）を用いて走査線駆動回路やデータ線駆動回路などを形成することができる。また、ＴＦＴアレイ基板５１において対向基板５２の端部からはみ出した領域に入出力端子を形成しておけば、図１に示すように、これらの入出力端子に対して駆動用ＩＣ５４がＣＯＦ実装された可撓性基板５３を実装することができる。本形態では、可撓性基板５３に対しては、さらに、面光源ユニット３の電源回路などを構成する各種電子部品５５が実装された可撓性基板５６が接続されており、可撓性基板５６の細長く延びた部分５７が、面光源ユニット３のＬＥＤ実装基板３３０に接続されている。
【００２８】
このように構成した電気光学装置１において、電気光学パネル５のＴＦＴアレイ基板５１の側（光入射側）、および対向基板５２の側（光出射側）には、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、プラスチックシートからなる下偏光板４、および上偏光板６が所定の向きに配置される。
【００２９】
なお、本形態では、ＴＦＴアレイ基板５１の方からバックライト装置用の面光源ユニット３の光が入射して、対向基板５２４の方から出射される構成になっているが、その逆に、対向基板５２４の方から光が入射して、ＴＦＴアレイ基板５１の方から出射される構成であってもよい。また、電気光学パネル５としては、ＴＦＴアクティブマトリクス型の透過型液晶パネルの他、ＴＦＤアクティブマトリクス型の透過型液晶パネル、パッシブマトクス型の透過型液晶パネルなどを用いてもよい。また、透過型液晶パネルに限らず、半透過・反射型の液晶パネルを用いてもよい。
【００３０】
（面光源ユニット３の構成）
図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図１および図２（Ａ）に示す電気光学装置１でバックライト装置として用いた面光源ユニット３の発光部の構成を示す底面図、この発光部の等価回路図、図３（Ａ）に示す発光部をＡ−Ａ′線で切断したときの断面図、および図３（Ａ）に示す発光部をＢ−Ｂ′線で切断したときの断面図である。
【００３１】
図１、図２（Ａ）および図３に示すように、本形態の電気光学装置１において、バックライト装置として用いた面光源ユニット３は、透光性を備えた樹脂成形品からなる矩形の導光板３１と、ガラス−エポキシ基板などの多層配線構造の剛性基板、あるいは多層配線構造の可撓性基板からなるＬＥＤ実装基板３３０を備えた発光部３３と、この発光部３３を駆動するための電源回路３９とを備えている。面光源ユニット３において、導光板３１の下面側には、下シールド板２、反射シート３５、および下シールド板２がこの順に重ねて配置されている一方、導光板３１の上面側には、レンズシートや拡散シートなどといったシート状光学部品３７が配置されている。
【００３２】
発光部３３において、ＬＥＤ実装基板３３０としては、細長く切断された基板が用いられ、このＬＥＤ実装基板３３０の下面には、発光素子としての複数のチップ形のＬＥＤ３３３が一列に実装されている。従って、砲弾型のＬＥＤを用いた場合と比較してＬＥＤ３３３を配置するスペースが狭くてよい。
【００３３】
ここで、ＬＥＤ３３３はいずれも、ＬＥＤ実装基板３３０の実装面と平行な方向に出射光軸を向けている。このため、ＬＥＤ３３３が実装されている面を下向きにＬＥＤ実装基板３３０を配置し、ＬＥＤ３３３を導光板３１の側端面３１１に対向させ、かつ、この側端面３１１に沿うように配列してある。
【００３４】
本形態において、複数のＬＥＤ３３３は、例えば、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、２つのグループ３３１、３３２に分けられており、この２つのグループ３３１、３３２のいずれにおいても、複数のＬＥＤ３３３、例えば、５つのＬＥＤ３３３が直列に接続されている。また、２つのグループ３３１、３３２同士は、並列に電気的に接続されている。すなわち、２つのグループ３３１、３３２同士は、陽極側配線３３８、およびグランド配線３３９が共通配線とされ、そこに電源回路３９が接続されている。さらに、発光部３３には、保護回路としてツェナーダイオード３８が並列に接続されている。
【００３５】
また、本形態では、複数のＬＥＤ３３３は、異なるグループ３３１、３３２に属するＬＥＤ３３３同士が隣接するように配置されている。このため、ＬＥＤ実装基板３３０において、第１のグループ３３１に属するＬＥＤ３３３に対する第１の配線パターン３３６と、第２のグループ３３２に属するＬＥＤ３３３に対する第２の配線パターン３３７は、交差することになる。そこで、本形態では、図３（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ＬＥＤ実装基板３３０として、配線パターン３３６、３３７が異なる層間に形成された多層配線構造の基板が用いられている。
【００３６】
再び図２（Ａ）において、本形態の面光源ユニット３では、上シールド板７と下シールド板２との間で複数のＬＥＤ３３３が導光板３１の側方に近接配置するにあたって、樹脂ホルダ９の内側に反射シート３５、導光板３１、およびシート状光学部品３７を重ねて配置する。また、樹脂ホルダ９の内側に基板固定用の張り出し部９５を設け、この張り出し部９５の下面にＬＥＤ実装基板３３０の上面を接着固定して、複数のＬＥＤ３３３を下に向けてＬＥＤ実装基板３３０を樹脂ホルダ９に取り付けてある。従って、チップ形のＬＥＤ３３３の出射光軸がＬＥＤ実装基板３３０の実装面と平行な方向であっても、ＬＥＤ実装基板３３０をＬＥＤ３３３が実装されている側を下方に向けて配置することにより、ＬＥＤ３３３を導光板３１の側端面３１１に対向させ、かつ、側端面３１１に沿って配列することができる。
【００３７】
図２（Ａ）および図３（Ａ）に示すように、ＬＥＤ実装基板３３０は、ＬＥＤ３３３の出射光軸側に位置する端縁が導光板３１の一方の端縁の上に重なるように配置され、ＬＥＤ実装基板３３０は、導光板３１によっても支持された状態にある。ここで、ＬＥＤ実装基板３３０の一方の端縁を導光板３１の上に重ねた部分は、導光板３１に対してシート状光学部品３７を重ねたことによって生じた空きスペースであり、かつ、ＬＥＤ実装基板３３０は、シート状光学部品３７の総厚みと同等かそれより薄い。それ故、このような構造を採用しても、電気光学装置１の小型化、薄型化を妨げることはない。
【００３８】
（ＬＥＤ３３３に対する放熱構造）
このように構成した面光源ユニット３において、反射シート３５は、導光板３１の下方位置からＬＥＤ３３３の下方位置まで一体に配置されている。このため、下シールド板２の上面には、反射シート３５、ＬＥＤ３３３、およびＬＥＤ実装基板３３０がこの順に配置され、反射シート３５は、放熱部材として、上面がＬＥＤ３３３の下端部に直接、当接し、下面は下シールド板２に直接、当接している。
【００３９】
ここで、反射シート３５は、図２（Ｂ）に示すように、銀あるいは銀合金などの金属層３５１の上面および下面の各々に透明なプラスチックシート３５２、３５３が積層された構造になっており、金属層３５１は、実質的な放熱部材として機能する。
【００４０】
（動作）
このように構成した電気光学装置１において、面光源ユニット３でＬＥＤ３３３を点灯させると、ＬＥＤ３３３から出射された光は、導光板３１に入射し、この導光板３１内、あるいは反射シート３５で反射を繰り返しながら、導光板３１の上面である光出射面３１５（シート状光学部品３７の側）に向かって出射される。そして、シート状光学部品３７に入射した光は、シート状光学部品３７によって光散乱性が付与されるなどの作用を受けた後、電気光学パネル５に出射される。一方、電気光学パネル５では、画素電極に印加した画像信号によって、液晶の配向状態を画素毎に制御する。例えば、電気光学パネル５をＴＮモードで構成した場合に、液晶は、基板間で９０°の角度をもって捩じれ配向し、このような捩じれ配向は、基板間で液晶に電場をかけることによって解放される。従って、基板間に外部から電場を印加するか否かによって、液晶の配向状態を画素毎に制御することができる。
【００４１】
それ故、電気光学パネル５において、面光源ユニット３から出射された光は、入射側の下偏光板４によって所定の直線偏光光に揃えられた後、液晶の層に入射し、ある領域を透過する直線偏光光は、透過偏光軸が捩じられて出射される一方、他の領域を通過した直線偏光光は、透過偏光軸が捩じられることなく出射する。このため、入射側の下偏光板４と出射側の上偏光板６を互いの透過偏光軸が直交するように配置しておけば（ノーマリホワイト）、電気光学パネル５の出射側に配置された上偏光板６を通過するのは、液晶によって透過偏光軸が捩じられた方の直線偏光光のみである。これに対して、入射側の下偏光板４と透過偏光軸が平行になるように出射側の上偏光板６を配置しておけば（ノーマリブラック）、電気光学パネル５の出射側に配置された上偏光板６を通過するのは、液晶によって透過偏光軸が捩じられることのなかった直線偏光光のみである。よって、液晶の配向状態を画素毎に制御すれば、任意の情報を表示することができる。
【００４２】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、チップ形のＬＥＤ３３３の出射光軸がＬＥＤ実装基板３３０の実装面と平行な方向であるため、ＬＥＤ実装基板３３０は、ＬＥＤ３３３が実装されている側を下方に向けて配置されている。このため、ＬＥＤ３３３は、導光板３１の側端面３１１に対向し、かつ、側端面３１１に沿って配列された状態となる。ここで、導光板３１に対して出射面３１５と反対側には反射シート３５などが配置されるだけであるが、導光板３１に対して出射面３１５の側には、各種のシート状光学部品３７、スペーサ８、下偏光板４、および電気光学パネル５などが配置されるため、空間的な余裕がある。このような構造に対応させて、本形態では、ＬＥＤ３３３が実装されている側を下方に向けてＬＥＤ実装基板３３０を配置したため、ＬＥＤ実装基板３３０は、電気光学装置１の小型化、薄型化を妨げることがない。特に本形態では、ＬＥＤ実装基板３３０は、シート状光学部品３７の総厚みと同等かそれより薄いため、ＬＥＤ実装基板３３０の厚さをシート状光学部品３７の厚さによって吸収できる。それ故、ＬＥＤ実装基板３３０は、電気光学装置１の小型化、薄型化を妨げることがない。
【００４３】
また、ＬＥＤ３３３が実装されている側を下方に向けてＬＥＤ実装基板３３０を配置したため、複数のＬＥＤ３３３の各々に反射シート３５を放熱部材として当接させることができる。従って、ＬＥＤ３３３の各々で発生した熱は、反射シート３５を介して下シールド板２に逃げるので、複数のＬＥＤ３３３を用いた場合でも、ＬＥＤ３３３の間で温度がばらつくことがない。それ故、複数のＬＥＤ３３３の各々からの出射光量がばらつかないので、面光源ユニット３から出射される光に輝度むらが発生しない。
【００４４】
しかも、反射シート３５を放熱部材として利用したので、新たな部材を追加しなくてもよいという利点がある。
【００４５】
さらに本形態では、面光源ユニット３の電源回路３９で生成できる電圧で駆動できる数のＬＥＤ３３３を直列に接続するとともに、このように直列接続した複数のＬＥＤ３３３からなるグループ３３１、３３２を２つ構成し、これらの各グループ３３１、３３２に対して共通の電源回路３９から電力供給を行う。このため、少なくとも同一のグループに属する複数のＬＥＤ３３３には同一の駆動電流が流れるので、ＬＥＤ３３３からの出射光量が一定である。従って、導光板３１から出射される光に輝度ばらつきが発生しない。
【００４６】
また、複数ＬＥＤ３３３の全てを直列に接続した場合と比較して低い駆動電圧で済む。従って、本形態に係る電気光学装置１を携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナル・デジタル・アシスタント、モバイルコンピュータなどといったバッテリ駆動の電子機器に搭載した場合に、これらの電子機器の電源回路では、高い駆動電圧を生成するための昇圧回路を必要としない。また、本形態の面光源ユニット３では、ＬＥＤ３３３のグループの数を増やすだけで、導光板３１に入射すべき光量を確保できるので、電子機器の表示部において、適正な明るさの画像を表示できる。
【００４７】
さらに、面光源ユニット３の発光部３３において、いずれかのＬＥＤ３３３が壊れて断線状態になったときでも、このＬＥＤ３３３と同一のグループに属するＬＥＤ３３３は消灯状態になるが、他のグループに属するＬＥＤ３３３は点灯状態にある。それ故、電気光学装置１での画像の表示を継続することができる。
【００４８】
しかも、複数のＬＥＤ３３３は、異なるグループに属するＬＥＤ同士が隣接するように配置されている。従って、グループ間でＬＥＤ３３３からの出射光量がばらついている場合でも輝度むらが発生しない。また、一方のグループに属するＬＥＤ３３３が消灯状態になっても、他のグループに属するＬＥＤ３３３は点灯状態にあるため、光量は低下するものの、面光源ユニット３の全面から光が出射される。それ故、電気光学装置１では、画像表示領域の全面で画像を表示することができる。
【００４９】
［実施の形態１の改良例１］
図２（Ａ）に示す面光源ユニット３において、反射シート３５については、図２（Ｃ）に示すように、アルミニウムなどといった金属フィルム１１１の上面、および下面に粘着剤層１１２、１１３がそえぞれ形成された両面テープ１１を用いて、ＬＥＤ３３３の下端部に接合してもよい。このように構成すると、反射シート３５は、両面テープ１１を介してＬＥＤ３３３に密着する。また、両面テープ１１自身も、金属フィルム１１１を備えているので、熱伝達性がよい。従って、ＬＥＤ３３３の各々で発生した熱は、反射シート３５を介して下シールド板２に効率よく逃げる。
【００５０】
なお、反射シート３５と下シールド板２とについても、図２（Ｃ）に示す両面テープ１１によって接合してもよい。このように構成すると、反射シート３５から下シールド板２に熱が効率よく逃げる。
【００５１】
［実施の形態２］
図４は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置に用いた面光源ユニットの発光部の構成を示す断面図である。
【００５２】
実施の形態２では、図２（Ｃ）に示す両面テープ１１によって、反射シート３５をＬＥＤ３３３あるいは金属製の下シールド板２と密着させる構成であったが、図４に示すように、下シールド板２の端部を上方に折り曲げて板ばね部２１を構成し、この板ばね部２１が反射部材３５をＬＥＤ３３３の各々の下端部に対して押し付ける構成を採用してもよい。その他の構成は、概ね実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにしてそれらの説明を省略する。
【００５３】
このような本形態によれば、両面テープ１１を用いなくても、反射シート３５とＬＥＤ３３３、および反射シート３５と下シールド板２とを直接、密着させることができるので、ＬＥＤ３３３の各々で発生した熱は、反射シート３５を介して下シールド板２に効率よく逃げる。また、新たな部材を追加しなくても、ＬＥＤ３３３の温度ばらつきを防止できるという利点がある。
【００５４】
なお、反射シート３５とＬＥＤ３３３を両面テープ１１で接合した場合には、下シールド板２に形成した板ばね部２１が反射部材３５に弾性をもって当接するので、ＬＥＤ３３３で発生した熱を反射部材３５を介してシールド板２に効率よく逃がすことができる。
【００５５】
また、反射シート３５と下シールド板２を両面テープ１１で接合した場合には、下シールド板２に形成した板ばね部２１が反射部材３５をＬＥＤ３３３に向けて付勢するので、ＬＥＤ３３３で発生した熱を反射部材３５を介してシールド板２に効率よく逃がすことができる。
【００５６】
［実施の形態３］
図５は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置に用いた面光源ユニットの発光部の構成を示す断面図である。
【００５７】
実施の形態１では、反射シート３５を放熱部材として利用したが、本形態では、図５に示すように、金属製の下シールド板２が、放熱部材としてＬＥＤ３３３の下端部に当接している。ここで、下シールド板２とＬＥＤ３３３とについては、図２（Ｃ）を参照して説明した両面テープ１１で接合してもよいが、本形態では、下シールド板２の端部を上方に折り曲げて板ばね部２１を構成し、この板ばね部２１がＬＥＤ３３３の各々の下端部に対して弾性をもって直接、当接している。
【００５８】
このため、本形態によれば、ＬＥＤ３３３の各々で発生した熱は、下シールド板２に直接かつ効率よく逃げる。また、新たな部材を追加しなくても、ＬＥＤ３３３の温度ばらつきを防止できる。
【００５９】
その他の構成は、概ね実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにしてそれらの説明を省略する。
【００６０】
［実施の形態４］
図６は、本発明の実施の形態４に係る電気光学装置に用いた面光源ユニットの発光部の構成を示す断面図である。
【００６１】
実施の形態１〜３では、反射シート３５あるいは下シールド板２を放熱部材として利用したが、本形態では、図６に示すように、金属製の下シールド板２と反射シート３５との間に、これらの部材と別部材の金属シートからなる放熱部材１２が配置され、この放熱部材１２は、ＬＥＤ３３３の下端部に当接している。ここで、放熱部材１２とＬＥＤ３３３、および放熱部材１２と下シールド板２とについては、、図２（Ｃ）を参照して説明した両面テープ１１で接合してもよいが、本形態では、下シールド板２の端部を上方に折り曲げて板ばね部２１を構成し、この板ばね部２１が放熱部材１２をＬＥＤ３３３の各々の下端部に対して弾性をもって当接させている。
【００６２】
このため、本形態によれば、放熱部材１２とＬＥＤ３３３、および放熱部材１２と下シールド板２は直接、密着しているので、ＬＥＤ３３３の各々で発生した熱は、放熱部材１２を介して下シールド板２に効率よく逃げる。
【００６３】
なお、放熱部材１２とＬＥＤ３３３を両面テープ１１で接合した場合には、下シールド板２に形成した板ばね部２１が放熱部材１２に弾性をもって当接するので、ＬＥＤ３３３で発生した熱を反射部材３５を介してシールド板２に効率よく逃がすことができる。
【００６４】
また、放熱部材１２と下シールド板２を両面テープ１１で接合した場合には、下シールド板２に形成した板ばね部２１が放熱部材１２をＬＥＤ３３３に向けて付勢するので、ＬＥＤ３３３で発生した熱を放熱部材１２を介してシールド板２に効率よく逃がすことができる。
【００６５】
その他の構成は、概ね実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにしてそれらの説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係るバックライト付き電気光学装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、図１に示すバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図、この電気光学装置の面光源ユニットに用いた反射シートの断面図、および反射シートの固定に接合材として用いた両面テープの断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、図１および図２に示す電気光学装置でバックライト装置として用いた面光源ユニットの発光部の構成を示す平面図、この発光部の等価回路図、図３（Ａ）に示す発光部をＡ−Ａ′線で切断したときの断面図、および図３（Ａ）に示す発光部をＢ−Ｂ′線で切断したときの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  電気光学装置
２  下シールド板（シールド部材）
３  面光源ユニット（バックライト装置）
４  下偏光板
５  電気光学パネル
６  上偏光板
７  上シールド板
８  スペーサ
９  樹脂ホルダ
１１  両面テープ（接合材）
１２  放熱部材
２１  下シールド板の板ばね部
３１  導光板
３３  発光部
３５  反射シート（反射部材）
３７  シート状光学部品
３８  ツェナーダイオード（保護回路）
３９  電源回路
５１  ＴＦＴアレイ基板
５２  対向基板
３３０  ＬＥＤ実装基板（発光素子実装基板）
３１１  導光板の側端面
３１５  導光板の光出射面
３３１、３３２  ＬＥＤのグループ
３３３  チップ形のＬＥＤ（発光素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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