(57)【要約】【課題】電気光学パネルの下面側に金属部材を重ねて配置し、かつ、電気光学パネルに接続された可撓性基板をその裏面側に重ねて配置した場合でも、可撓性基板に実装されている電子部品の端子が短絡することのない電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】電気光学装置１では、金属製の下シールド板２、面光源ユニット３、電気光学パネル５、金属製の上シールド板７が重ねて配置され、電気光学パネル５に接続された可撓性基板５３、５６は、下シールド板２と面光源ユニット３との間に折り返されている。下シールド板２では、その全面に粗面化処理を施した後、焼付け塗装を行うことにより絶縁コーティング層２１が形成されている。従って、下シールド板２と電子部品５５の端子５５１とは短絡することがない。【選択図】      図２
2004233812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、下側板状金属部材と電気光学パネルとが重ねて配置され、前記電気光学パネルには可撓性基板が接続された電気光学装置において、
前記可撓性基板は、該可撓性基板に実装された電子部品の端子が露出している面側を前記下側板状金属部材に向けるように前記下側板状金属部材と前記電気光学パネルとの間に折り返され、
前記下側板状金属部材には、少なくとも前記電子部品の端子と対向する領域に短絡防止手段が構成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１において、前記下側板状金属部材と前記電気光学パネルとの間には面光源ユニットが重ねて配置され、
前記可撓性基板は、前記下側板状金属部材と前記電気光学パネルとの間のうち、前記下側板状金属部材と前記面光源ユニットとの間に折り返されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記短絡防止手段は、前記下側板状金属部材に形成された絶縁コーティング層であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項３において、前記絶縁コーティング層は、前記下側板状金属部材の全面に形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項３または４において、前記絶縁コーティング層は、焼付け塗装膜であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、前記絶縁コーティング層は、膜厚が５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項３ないし６のいずれかにおいて、前記絶縁コーティング層は、鉛筆硬度が２Ｈ以上であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項３ないし７のいずれかにおいて、前記下側板状金属部材には、前記絶縁コーティング層の密着性を高めるための粗面化処理が施されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項１または２において、前記短絡防止手段は、前記下側板状金属部材に形成された開口部であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかにおいて、前記電気光学パネルに対して前記下側板状金属部材が配置されている側とは反対側には上側板状金属部材が重ねて配置され、
当該上側板状金属部材の上面には、艶消しの黒色コーティング層が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに規定する電気光学装置を用いたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学パネルの下側に金属部材が重ねて配置された構造の電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置などのＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、電気泳動表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）などの電気光学装置において、電気光学パネルに対する信号供給などは、可撓性基板を電気光学パネルの端部に接続することにより行われている。
【０００３】
このような可撓性基板は、一般的に、電気光学パネルの裏面側に重なるように折り返すことにより、電気光学装置の小型化が図られている。また、液晶装置の場合には、電気光学パネルの背面側にバックライト装置としての面光源ユニットが重ねて配置されるので、可撓性基板は、面光源ユニットの背面側に重なるように折り返される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、可撓性基板を電気光学パネルの裏面側に折り返したままにしておくと、耐衝撃性やシールド性が低い。
【０００５】
そこで、電気光学パネルの裏面側において、可撓性基板の下側に下ケースあるいは下シールド板としての機能を有する下側板状金属部材を重ねて配置することがある。
【０００６】
しかしながら、可撓性基板の下側に下側板状金属部材を重ねて配置した際、可撓性基板の下側板状金属部材に対向する面の側に電子部品の端子が露出していると、これらの端子と下側板状金属部材とが短絡するという新たな問題が発生する。
【０００７】
以上の問題点に鑑みて、電気光学パネルの下面側に金属部材を重ねて配置し、かつ、電気光学パネルに接続された可撓性基板をその裏面側に重ねて配置した場合でも、可撓性基板に実装されている電子部品の端子が短絡することのない電気光学装置、およびそれを用いた電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、少なくとも、下側板状金属部材と電気光学パネルとが重ねて配置され、前記電気光学パネルには可撓性基板が接続された電気光学装置において、前記可撓性基板は、該可撓性基板に実装された電子部品の端子が露出している面側を前記下側板状金属部材に向けるように前記下側板状金属部材と前記電気光学パネルとの間に折り返され、前記下側板状金属部材には、少なくとも前記電子部品の端子と対向する領域に短絡防止手段が構成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明において、電気光学パネルに接続された可撓性基板は、電気光学パネルの裏面側に重なるように折り返されているので、電気光学装置の小型化を図るこことができる。また、この状態において、可撓性基板の下側板状金属部材に対向する面の側に電子部品が実装され、この電子部品の端子は、露出した状態のまま、下側板状金属部材と対向しているが、下側板状金属部材には、少なくとも電子部品の端子と対向する領域に絶縁コーティング層および開口などからなる短絡防止手段が構成されている。このため、下側板状金属部材と電子部品の端子とが短絡するおそれはない。
【００１０】
本発明において、前記下側板状金属部材と前記電気光学パネルとの間には面光源ユニットが重ねて配置されている場合がある。このような場合、前記可撓性基板は、前記下側板状金属部材と前記電気光学パネルとの間のうち、前記下側板状金属部材と前記面光源ユニットとの間に折り返されるが、このような構成であっても、本発明では、下側板状金属材に短絡防止手段が構成されているので、電子部品の端子が短絡防することがない。
【００１１】
本発明において、前記短絡防止手段としては、例えば、前記下側板状金属部材に形成された絶縁コーティング層を利用することができる。絶縁コーティング層であれば、シート状のものを用いた場合と比較して、極めて薄くできるという利点がある。しかも、絶縁コーティング層の場合には、下側板状金属部材の形状が複雑な場合でも、容易に形成できる。また、絶縁コーティング層の場合には、錆などの腐蝕を防止することもできる。
【００１２】
本発明において、前記絶縁コーティング層については、前記下側板状金属部材において電子部品の端子と対向する領域に選択的に形成されている構成、および前記下側板状金属部材の全面に形成されている構成のいずれであってもよい。
【００１３】
本発明において、前記絶縁コーティング層は、例えば、焼付け塗装膜によって形成することが好ましい。このように構成すると、薄くて硬い絶縁コーティング層を形成することができる。
【００１４】
本発明において、前記絶縁コーティング層は、膜厚が５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【００１５】
本発明において、前記絶縁コーティング層は、鉛筆硬度が２Ｈ以上であることが好ましい。
【００１６】
本発明において、前記下側板状金属部材には、前記絶縁コーティング層の密着性を高めるための粗面化処理が施されていることが好ましい。このように構成すると、粗面化によるアンカー効果により、絶縁コーティング層と下側板状金属部材との密着性が向上するので、絶縁コーティング層が剥がれることがない。
【００１７】
本発明において、前記短絡防止手段としては、前記下側板状金属部材に開口部を形成してもよい。
【００１８】
本発明において、前記電気光学パネルに対して前記下側板状金属部材が配置されている側とは反対側には上側板状金属部材が重ねて配置される場合があり、この場合、当該上側板状金属部材の上面には、艶消しの黒色コーティング層が形成されていることが好ましい。このように構成すると、上側板状金属部材での反射光をカットできる。従って、電気光学装置で表示した画像が見やすく、表示の品位が向上する。
【００１９】
本発明に係る電気光学装置は、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナル・デジタル・アシスタント（ＰＤＡ）、モバイルコンピュータなどの電子機器に用いられる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
［実施の形態１］
（電気光学装置の全体構成）
図１は、本発明を適用したバックライト付き電気光学装置の全体構成を示す分解斜視図である。図２は、図１に示すバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【００２２】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話機、ＰＤＡ、パーソナル・デジタル・アシスタント、モバイルコンピュータなどといったバッテリ駆動の電子機器などに表示部として搭載される。
【００２３】
この電気光学装置１は、下ケースを兼ねるＳＵＳ−３０４−２Ｂなどといった金属製の下シールド板２（下側板状金属部材）、面光源ユニット３（バックライト装置）、枠状のスペーサ８、下偏光板４、電気光学パネル５、上偏光板６、上ケースを兼ねるＳＵＳ−３０４−２Ｂなどといった金属製の上シールド板７（上側板状金属部材）をこの順に重ねた構造になっており、いずれの構成要素も概ね、矩形の平面形状を有している。これらの構成要素を下シールド板２と上シールド板７との間に収納するにあたって、本形態では、矩形枠状の樹脂ホルダ９が用いられ、この樹脂ホルダ９の内側に面光源ユニット３、スペーサ８、下偏光板４、および電気光学パネル５が配置されている。ここで、スペーサ８は、面光源ユニット３と下偏光板４との間に所定の隙間を確保している。
【００２４】
上シールド板７には、以下に説明する電気光学パネル５の画像表示領域に対応する大きさの表示窓７１が形成されており、上シールド板７は、電気光学パネル５の画像表示領域の外周領域を覆うとともに、電気光学パネル５を物理的に保護している。
【００２５】
本形態において、電気光学パネル５としては、ＴＦＴアクティブマトリクス型の透過型液晶パネルが用いられている。この種の液晶パネルとしては、周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、画素電極や画素スイッチング素子などを備えた画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴアレイ基板５１と、同じく石英ガラスや耐熱ガラスなどの基板の表面に対向電極やカラーフィルタなどがが形成された対向基板５２と、これらの基板を貼り合わせるシール材と、基板間でシール材で区画された領域内に封入、保持されている電気光学物質としての液晶とから概略構成されている。
【００２６】
対向基板５２は、ＴＦＴアレイ基板５１よりも小さく、ＴＦＴアレイ基板５１の周辺部分は、対向基板５２の外周縁よりはみ出た状態にある。従って、ＴＦＴアレイ基板５１において、画像表示領域の周囲には、画素スイッチング用のＴＦＴと同時形成された駆動回路用のＴＦＴ（図示せず。）を用いて走査線駆動回路やデータ線駆動回路などを形成することができる。また、ＴＦＴアレイ基板５１において対向基板５２の端部からはみ出した領域に入出力端子を形成し、これらの入出力端子に対して駆動用ＩＣ５４がＣＯＦ実装された可撓性基板５３を実装することができる。本形態では、可撓性基板５３に対しては、さらに、面光源ユニット３の電源回路などを構成する各種電子部品５５が実装された可撓性基板５６が接続されており、可撓性基板５６の細長く延びた部分５７が、面光源ユニット３のＬＥＤ実装基板３３０に接続されている。
【００２７】
このように構成した電気光学装置１において、電気光学パネル５のＴＦＴアレイ基板５１の側（光入射側）、および対向基板５２の側（光出射側）には、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、プラスチックシートからなる下偏光板４、および上偏光板６が所定の向きに配置される。
【００２８】
なお、本形態では、ＴＦＴアレイ基板５１の方からバックライト装置用の面光源ユニット３の光が入射して、対向基板５２４の方から出射される構成になっているが、その逆に、対向基板５２４の方から光が入射して、ＴＦＴアレイ基板５１の方から出射される構成であってもよい。また、電気光学パネル５としては、ＴＦＴアクティブマトリクス型の透過型液晶パネルの他、ＴＦＤアクティブマトリクス型の透過型液晶パネル、パッシブマトクス型の透過型液晶パネルなどを用いてもよい。また、透過型液晶パネルに限らず、半透過・反射型の液晶パネルを用いてもよい。
【００２９】
（面光源ユニット３の構成）
本形態の電気光学装置１において、バックライト装置として用いた面光源ユニット３は、透光性を備えた樹脂成形品からなる矩形の導光板３１と、ガラス−エポキシ基板などの多層配線構造の剛性基板、あるいは多層配線構造の可撓性基板からなるＬＥＤ実装基板３３０を備えた発光部３３とを備えている。面光源ユニット３において、導光板３１の下面側には、下シールド板２、および反射シート３５がこの順に重ねて配置されている一方、導光板３１の上面側には、レンズシートや拡散シートなどといったシート状光学部品３７が配置されている。
【００３０】
発光部３３において、ＬＥＤ実装基板３３０としては、細長く切断された基板が用いられ、このＬＥＤ実装基板３３０の下面には、発光素子としての複数のチップ形のＬＥＤ３３３が一列に実装されている。従って、砲弾型のＬＥＤを用いた場合と比較してＬＥＤ３３３を配置するスペースが狭くてよい。
【００３１】
ここで、ＬＥＤ３３３はいずれも、ＬＥＤ実装基板３３０の実装面と平行な方向に出射光軸を向けている。従って、本形態では、樹脂ホルダ９の内側に基板固定用の張り出し部９５を設け、この張り出し部９５の下面にＬＥＤ実装基板３３０の上面を接着固定することにより、複数のＬＥＤ３３３を下に向けてＬＥＤ実装基板３３０を樹脂ホルダ９に取り付けてある。それ故、チップ形のＬＥＤ３３３の出射光軸がＬＥＤ実装基板３３０の実装面と平行な方向であっても、ＬＥＤ実装基板３３０をＬＥＤ３３３が実装されている側を下方に向けて配置することにより、ＬＥＤ３３３を導光板３１の側端面３１１に対向させ、かつ、側端面３１１に沿って配列することができる。
【００３２】
また、ＬＥＤ実装基板３３０は、ＬＥＤ３３３の出射光軸側に位置する端縁が導光板３１の一方の端縁の上に重なるように配置され、ＬＥＤ実装基板３３０は、導光板３１によっても支持された状態にある。ここで、ＬＥＤ実装基板３３０を導光板３１の上に重ねた部分は、導光板３１に対してシート状光学部品３７を重ねたことによって生じた空きスペースであり、かつ、ＬＥＤ実装基板３３０は、シート状光学部品３７の総厚みと同等かそれより薄い。それ故、このような構造を採用しても、電気光学装置１の小型化、薄型化を妨げることはない。
【００３３】
（短絡防止手段の構成）
このように構成した電気光学装置１において、駆動用ＩＣ５４がＣＯＦ実装された可撓性基板５３、および電子部品５５が実装された可撓性基板５６は、下シールド板２と電気光学パネル５との間のうち、下シールド板２と面光源ユニット３との間に折り返されている。このため、可撓性基板５３、５６は、駆動用ＩＣ５４や電子部品５５が実装されている側の面を下シールド板２に向けている。この状態において、駆動用ＩＣ５４は、フリップ・フロップタイプのＩＣチップであるため、その端子が下シールド板２と短絡するおそれはないが、電子部品５５の端子５５１は、下シールド板２と短絡するおそれがある。
【００３４】
そこで、本形態では、下シールド板２の全面に粗面化処理を施して微細な凹凸を形成した後、下シールド板２の全面に対して焼付け塗装を行うことにより、樹脂塗膜からなる絶縁コーティング層２１が形成されている。ここで、絶縁コーティング層２１は、例えば、膜厚が５μｍ〜５０μｍであることが好ましく、本形態では、１０μｍ±３μｍである。また、絶縁コーティング層２１は、硬化後の鉛筆硬度が２Ｈ以上が好ましく、本形態では５Ｈである。
【００３５】
なお、本形態では、下シールド板２の全面に絶縁コーティング層２１を形成したが、下シールド板２において、電子部品５５の端子５５１と対向する領域のみに絶縁コーティング層２１を選択的に形成してもよい。
【００３６】
（動作）
このように構成した電気光学装置１において、面光源ユニット３でＬＥＤ３３３を点灯させると、ＬＥＤ３３３から出射された光は、導光板３１に入射し、この導光板３１内、あるいは反射シート３５で反射を繰り返しながら、導光板３１の上面である光出射面３１５（シート状光学部品３７の側）に向かって出射される。そして、シート状光学部品３７に入射した光は、シート状光学部品３７によって光散乱性が付与されるなどの作用を受けた後、電気光学パネル５に出射される。一方、電気光学パネル５では、画素電極に印加した画像信号によって、液晶の配向状態を画素毎に制御する。例えば、電気光学パネル５をＴＮモードで構成した場合に、液晶は、基板間で９０°の角度をもって捩じれ配向し、このような捩じれ配向は、基板間で液晶に電場をかけることによって解放される。従って、基板間に外部から電場を印加するか否かによって、液晶の配向状態を画素毎に制御することができる。
【００３７】
それ故、電気光学パネル５において、面光源ユニット３から出射された光は、入射側の下偏光板４によって所定の直線偏光光に揃えられた後、液晶の層に入射し、ある領域を透過する直線偏光光は、透過偏光軸が捩じられて出射される一方、他の領域を通過した直線偏光光は、透過偏光軸が捩じられることなく出射する。このため、入射側の下偏光板４と出射側の上偏光板６を互いの透過偏光軸が直交するように配置しておけば（ノーマリホワイト）、電気光学パネル５の出射側に配置された上偏光板６を通過するのは、液晶によって透過偏光軸が捩じられた方の直線偏光光のみである。これに対して、入射側の下偏光板４と透過偏光軸が平行になるように出射側の上偏光板６を配置しておけば（ノーマリブラック）、電気光学パネル５の出射側に配置された上偏光板６を通過するのは、液晶によって透過偏光軸が捩じられることのなかった直線偏光光のみである。よって、液晶の配向状態を画素毎に制御すれば、任意の情報を表示することができる。
【００３８】
（本形態の効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置１では、可撓性基板５３、５６が電気光学パネル１の裏面側（面光源ユニット３と下シールド板２との間）に折り返されているので、電気光学装置１の小型化、薄型化を図るこことができる。
【００３９】
この状態において、可撓性基板５６に実装された電子部品５５の端子５５１は、露出した状態のまま、下シールド板２と対向しているが、本形態では、下シールド板２の全面に絶縁コーティング層２１が形成されているため、電子部品５５の端子５５１と下シールド板２とが短絡することがない。
【００４０】
しかも、本形態では、短絡防止手段として絶縁コーティング層２１を形成したため、電気光学装置１の薄型化に有利である。すなわち、コーティング層であれば、５μｍ〜５０μｍの厚さで形成することも容易であるが、絶縁シートを配置するとすれば、５０μｍ以上の厚さのものを用いざるを得ない。従って、短絡防止手段として絶縁コーティング層２１を用いた場合には、絶縁シートを用いる場合と比較して電気光学装置１の薄型化に有利である。しかも、絶縁コーティング層２１の場合には、下シールド板２の形状が複雑な場合でも、容易に形成できる。また、絶縁コーティング層２１の場合には、錆などの腐蝕を防止することもできるので、下シールド板２として、ブリキなど腐蝕しやすい材質のものを用いてもよい。
【００４１】
また、本形態では、絶縁コーティング層２１を焼付け塗装で形成したため、鉛筆硬度で２Ｈ以上のものを形成するのも容易である。さらに本形態では、絶縁コーティング層２１の下地として、下シールド板２の全面に粗面化処理が施されているため、絶縁コーティング層２１としたシールド板２との密着性が高い。従って、可撓性基板５６から突出している電子部品５５の端子５５１が絶縁コーティング層２１の表面で擦れたり、あるいは突き当たった場合でも、絶縁コーティング層２１が損傷することはないなど、耐衝撃性にも優れている。それ故、電子部品５５の端子５５１と下シールド板２との短絡を確実に防止することができる。
【００４２】
［実施の形態２］
図３は、本発明の実施の形態２に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【００４３】
図３に示すように、本形態の電気光学装置１においても、実施の形態１と同様、下ケースを兼ねる金属製の下シールド板２（下側板状金属部材）、面光源ユニット３（バックライト装置）、枠状のスペーサ８、下偏光板４、電気光学パネル５、上偏光板６、上ケースを兼ねる金属製の上シールド板７（上側板状金属部材）をこの順に重ねた構造になっている。
【００４４】
また、電気光学パネル５においてＴＦＴアレイ基板５１の端部には、駆動用ＩＣ５４がＣＯＦ実装された可撓性基板５３が接続され、この可撓性基板５３には、電子部品５５が実装された可撓性基板５６が接続されている。ここで、可撓性基板５３、５６は、下シールド板２と面光源ユニット３との間に折り返されている。
【００４５】
そこで、本形態でも、実施の形態１と同様、下シールド板２の全面に粗面化処理を施した後、下シールド板２の全面に対して焼付け塗装を行うことにより、樹脂塗膜からなる絶縁コーティング層２１が形成されている。ここで、絶縁コーティング層２１は、例えば、膜厚が５μｍ〜５０μｍであり、その鉛筆硬度で２Ｈ以上である。なお、本形態では、下シールド板２の全面に絶縁コーティング層２１を形成したが、下シールド板２において、電子部品５５の端子５５１と対向する領域のみに絶縁コーティング層２１を選択的に形成してもよい。
【００４６】
また、本形態では、上シールド板７の内面に沿うように可撓性基板５３が通っており、この可撓性基板５３には配線パターンが形成されている。ここで、可撓性基板５３では、配線パターンの表面に絶縁層が形成されているが、絶縁層が部分的に損傷している場合には、上シールド板７と可撓性基板５３の配線パターンとが短絡するおそれがある。
【００４７】
そこで、本形態では、下シールド板２と同様、上シールド板７の全面に粗面化処理を施した後、上シールド板２の全面に対して焼付け塗装を行うことにより、樹脂塗膜からなる絶縁コーティング層７２が形成されている。ここで、絶縁コーティング層７２は、例えば、膜厚が５μｍ〜５０μｍであることが好ましく、本形態では、十数μｍである。また、絶縁コーティング層７２は、硬化後の鉛筆硬度が２Ｈ以上が好ましく、本形態では５Ｈである。
【００４８】
なお、本形態では、上シールド板７の全面に絶縁コーティング層７２を形成したが、上シールド板７において、内面、あるいは可撓性基板５３と対向する領域のみに絶縁コーティング層７２を選択的に形成してもよい。
【００４９】
その他の構成については実施の形態１と同様であるため、共通する部分については、同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。
【００５０】
以上説明したように、本形態の電気光学装置１では、可撓性基板５３、５６が電気光学パネル１の裏面側（面光源ユニット３と下シールド板２との間）に折り返されているので、電気光学装置１の小型化、薄型化を図るこことができる。また、下シールド板２に対して、短絡防止手段として絶縁コーティング層２１を形成したため、電子部品５５の端子５５１と下シールド板２との短絡を確実に防止することができるなど、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００５１】
また、本形態では、上シールド板７にも絶縁コーティング層７２が形成されているため、可撓性基板５３に形成されている配線パターンなどと上シールド板７との短絡も防止できる。
【００５２】
［実施の形態３］
図４は、本発明の実施の形態３に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【００５３】
図４に示すように、本形態の電気光学装置１においても、実施の形態１と同様、下ケースを兼ねる金属製の下シールド板２（下側板状金属部材）、面光源ユニット３（バックライト装置）、枠状のスペーサ８、下偏光板４、電気光学パネル５、上偏光板６、上ケースを兼ねる金属製の上シールド板７（上側板状金属部材）をこの順に重ねた構造になっている。
【００５４】
また、電気光学パネル５においてＴＦＴアレイ基板５１の端部には、駆動用ＩＣ５４がＣＯＦ実装された可撓性基板５３が接続され、この可撓性基板５３には、電子部品５５が実装された可撓性基板５６が接続されている。ここで、可撓性基板５３、５６は、下シールド板２と面光源ユニット３との間に折り返されている。
【００５５】
そこで、本形態でも、実施の形態１と同様、下シールド板２の全面に粗面化処理を施した後、下シールド板２の全面に対して焼付け塗装を行うことにより、樹脂塗膜からなる絶縁コーティング層２１が形成されている。ここで、絶縁コーティング層２１は、例えば、膜厚が５μｍ〜５０μｍであり、その鉛筆硬度で２Ｈ以上である。なお、本形態では、下シールド板２の全面に絶縁コーティング層２１を形成したが、下シールド板２において、電子部品５５の端子５５１と対向する領域のみに絶縁コーティング層２１を選択的に形成してもよい。
【００５６】
また、本形態では、上シールド板７の内面に粗面化処理を施した後、下シールド板２の内面に対して焼付け塗装を行うことにより、樹脂塗膜からなる絶縁コーティング層７２が形成されている。この絶縁コーティング層７２も、例えば、膜厚が５μｍ〜５０μｍであり、その鉛筆硬度で２Ｈ以上である。
【００５７】
さらに、本形態では、上シールド板７の上面には、艶消しの黒色コーティング層７３が形成されている。
【００５８】
その他の構成については実施の形態１と同様であるため、共通する部分については、同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。
【００５９】
以上説明したように、本形態の電気光学装置１では、可撓性基板５３、５６が電気光学パネル１の裏面側（面光源ユニット３と下シールド板２との間）に折り返されているので、電気光学装置１の小型化、薄型化を図るこことができる。また、下シールド板２に対して、短絡防止手段として絶縁コーティング層２１を形成したため、電子部品５５の端子５５１と下シールド板２との短絡を確実に防止することができるなど、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００６０】
また、本形態では、上シールド板７の内面にも絶縁コーティング層７２が形成されているため、可撓性基板５３に形成されている配線パターンなどと上シールド板７との短絡も防止できる。
【００６１】
さらに本形態では、上シールド板７の上面には、艶消しの黒色コーティング層７３が形成されているため、上シールド板７での反射光をカットできる。従って、電気光学装置１で表示した画像が見やすく、表示の品位が向上する。
【００６２】
［実施の形態４］
図５は、本発明の実施の形態４に係るバックライト付き電気光学装置の全体構成を示す分解斜視図である。図６は、図５に示すバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【００６３】
図５および図６に示すように、本形態の電気光学装置１においても、実施の形態１と同様、下ケースを兼ねる金属製の下シールド板２（下側板状金属部材）、面光源ユニット３（バックライト装置）、枠状のスペーサ８、下偏光板４、電気光学パネル５、上偏光板６、上ケースを兼ねる金属製の上シールド板７（上側板状金属部材）をこの順に重ねた構造になっている。
【００６４】
また、電気光学パネル５においてＴＦＴアレイ基板５１の端部には、駆動用ＩＣ５４がＣＯＦ実装された可撓性基板５３が接続され、この可撓性基板５３には、電子部品５５が実装された可撓性基板５６が接続されている。ここで、可撓性基板５３、５６は、下シールド板２と面光源ユニット３との間に折り返されている。
【００６５】
そこで、本形態では、下シールド板２には、電子部品５５の端子５５１と対向する領域に、短絡防止手段として、開口２５が形成されており、下シールド板２と電子部品５５の端子５５１とが接触することがない。このため、可撓性基板５３、５６を電気光学パネル１の裏面側（面光源ユニット３と下シールド板２との間）に折り返すことにより、電気光学装置１の小型化、薄型化を図った場合でも、電子部品５５の端子５５１と下シールド板２との短絡を確実に防止することができる。
【００６６】
［その他の実施の形態］
上記形態では、駆動用ＩＣが可撓性基板にＣＯＦ実装された例を示したが、駆動用ＩＣが電気光学パネル５にＣＯＧ実装されている場合に本発明を適用してもよい。
【００６７】
また、上記形態では、電気光学パネル５として液晶パネルを用いたため、電気光学装置１では、下シールド板２、バックライト装置用の面光源ユニット３、電気光学パネル５、および上シールド板７がこの順に重ねて配置されている構成であったが、電気光学パネルとして、有機エレクトロルミネッセンス表示装置などのＬＥＤ表示装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ装置、電気泳動表示装置、デジタルマイクロミラーデバイスなどの場合には、下シールド板（下側板状金属部材）、電気光学パネル、および上シールド板（下側板状金属部材）がこの順に重ねて配置される。このような電気光学装置でも、電気光学パネルの端部に接続された可撓性基板を下シールド板と電気光学パネルとの間に折り返す構成を採用する場合には、本発明を適用すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係るバックライト付き電気光学装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係るバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態４に係るバックライト付き電気光学装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図６】図５に示すバックライト付き電気光学装置の要部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  電気光学装置
２  下シールド板（下側板状金属部材）
３  面光源ユニット（バックライト装置）
４  下偏光板
５  電気光学パネル
６  上偏光板
７  上シールド板（上側板状金属部材）
８  スペーサ
９  樹脂ホルダ
２１、７２  絶縁コーティング層
２５  開口
３１  導光板
３３  発光部
３５  反射シート（反射部材）
３７  シート状光学部品
５１  ＴＦＴアレイ基板
５２  対向基板
５３、５６  可撓性基板
５４  駆動用ＩＣ
５５  電子部品
７３  艶消しの黒色コーティング層
３３０  ＬＥＤ実装基板（発光素子実装基板）
３３３  チップ形のＬＥＤ（発光素子）
５５１  電子部品の端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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