(57)【要約】【課題】陽極体全体の弁作用金属微粉末の密度を下げた場合にも、漏れ電流特性が安定したチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】弁作用金属からなる陽極体１から陽極リード線２が導出されるとともに、陽極体１の陽極酸化被膜上には導電性高分子層を含む陰極層が形成されたコンデンサ素子１０１と、陽極リード線２に溶接された陽極端子と、前記陰極層に導電性接着剤により接続固定された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して全体を被覆する外装樹脂とを備えるチップ型電解コンデンサであり、陽極体１は、陽極リード線２の埋め込み部分の付近の表面間の厚さが周辺部分よりも薄くされた矩形状凹部３を有する略直方体状であり、陽極リード線２の付近で陽極体金属の密度が極大となるチップ型固体電解コンデンサとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属による陽極体から陽極リード線が導出されるとともに、前記陽極体の陽極酸化被膜上には導電性高分子層を含む陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に溶接された陽極端子と、前記陰極層に導電性接着剤により接続固定された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して全体を被覆する外装樹脂とを備えるチップ型電解コンデンサにおいて、前記陽極体は、前記陽極リード線の埋め込み部分の付近の表面間の厚さが周辺部分の厚さよりも薄くされた凹部を有する略直方体状であり、前記陽極リード線の付近で陽極体金属の密度が極大となることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極体における凹部について、前記陽極リード線に垂直な断面形状が矩形状であることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極体における凹部について、前記陽極リード線に垂直な断面形状が台形状であることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が単一のＲ曲線となる曲面からなることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が複数のＲ曲線の連結曲線となる曲面からなることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が２つのロジスティック曲線の連結曲線となる曲面からなることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が滑らかな曲線となる曲面であることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記陽極体における凹部をなす面について、前記陽極体の主表面に連接する面である側部面がいずれもテーパーを有する平面であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項９】
前記陽極体における凹部が、陽極リード線の引き出し軸方向における陽極体の全体に渡って形成されたことを特徴とする請求項２から７のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
陽極リード線の一部を埋め込んだ弁作用金属の微粉末を、所定の厚さの直方体状に加圧成型した後に、前記陽極リード線の埋め込み部のまわりの部分について前記所定の厚さよりもさらに薄くなるように加圧成型して凹部を設ける工程と、前記陽極体を真空中で加熱焼結した後に、陽極酸化被膜、導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を形成してコンデンサ素子とする工程と、前記陽極リード線と陽極端子を溶接するとともに、前記コンデンサ素子の陰極層と陰極端子の間を導電性接着剤で接続固定する工程と、全体を外装樹脂で外装して端子加工を行う工程と、を含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１６は、従来のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極体を示す斜視図であり、図１７は、図１６のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。また、図１５は、従来例を含む一般のチップ型固体電解コンデンサの全体を示す断面図である。
【０００３】
図１５、図１６及び図１７を参照して従来のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。陽極リード線２を中央部に植立状態に導出するように、陽極リード線２に対して平行または垂直な方向にタンタル等の弁作用金属の微粉末を直方体状に加圧成型して陽極体１とする。次に、この陽極体１を真空中で加熱焼結した後に、陽極酸化被膜、導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を順次形成してコンデンサ素子１０６としている。
【０００４】
ここで、従来例を含む一般的なチップ型固体電解コンデンサの構造を示す図１５を参照する。
【０００５】
得られたコンデンサ素子１０６の陽極リード線２と陽極端子１２を抵抗溶接し、同時にコンデンサ素子１０６と陰極端子１３の間に導電性接着剤１１を塗布して硬化接続した後に、全体を外装樹脂１４で外装し、端子加工を行い製品を完成させている。
【０００６】
このようなチップ型固体電解コンデンサの陽極体には、次のような問題点がある。
【０００７】
（１）弁作用金属の微粉末の加圧成型を陽極リード線と平行な方向に行う陽極体の場合は、陽極リード線２と弁作用金属微粉末の接続は、加圧成型時の弁作用金属微粉末からの間接的圧力になる。このため、陽極体１を薄くした場合は弁作用金属微粉末量が少なくなるに伴って、陽極リード線２の周囲の弁作用金属微粉末密度が他の部分より低下し、陽極リード線２と弁作用金属微粉末の接続強度が弱くなる。これが原因となって、製品を完成する際の外装や実装時の熱ストレス及び機械的ストレスにより、漏れ電流が増加し、歩留まり及び信頼性が低下する。
【０００８】
（２）弁作用金属の微粉末の加圧成型を陽極リード線と垂直な方向に行う陽極体の場合は、成型圧力の直接的圧力により陽極リード線２と弁作用金属微粉末が接続される。しかし、陽極リード線２の周囲は圧力の均衡点にあたるため、弁作用金属微粉末の密度が他の部分より低下しており、陽極リード線２の線径が細くなるほどこの圧力均衡点に存在する比率が高くなり、陽極リード線２と弁作用金属微粉末の接続強度が弱くなる。これが原因となって、製品を完成する際の外装や実装時の熱ストレス及び機械的ストレスにより、漏れ電流が増加し、歩留まり及び信頼性が低下する。
【０００９】
このような従来のチップ型固体電解コンデンサの問題点を解決する方法が次の特許文献１に開示されている。この技術では、陽極リード線の引き出し軸方向に沿った面の少なくとも１つの面に、陽極リード線を挟み込む陽極体の加圧面部分及びその近傍を他の加圧面間の厚さよりもさらに薄くする凹部を形成することで、陽極体内部の弁作用金属微粉末の密度分布を一様に均等にし、陽極リード線と弁作用金属微粉末との接続の機械的強度の低下を防止している。
【００１０】
【特許文献１】
特開昭５６−１１０２２４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１に開示された技術では、上記（１）及び（２）の問題点に対して、弁作用金属微粉末の陽極体全体での平均密度が従来と同程度であれば、陽極リード線周囲の弁作用金属微粉末の密度を他の部分と同じく一様に均等にするという効果が得られている。しかし、陰極層の導電性高分子層を均一に形成するという要請に対処するために陽極体全体の弁作用金属微粉末の密度を下げた場合には、前記効果が失われるという問題があった。
【００１２】
従って、上記の従来技術の問題点を解決し、陽極体全体の弁作用金属微粉末の密度を下げた場合にも、陽極リード線周囲の弁作用金属微粉末の密度を他の部分よりも高めて、陽極リード線と弁作用金属微粉末との接続の機械的強度を確保した上で、導電性高分子層を均一に形成し、漏れ電流の増加が少なく安定したチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することが求められていた。
【００１３】
簡約すると、本発明の課題は、陽極体全体の弁作用金属微粉末の密度を下げた場合にも、漏れ電流特性が安定したチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の構成のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属による陽極体から陽極リード線が導出されるとともに、前記陽極体の陽極酸化被膜上には導電性高分子層を含む陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に溶接された陽極端子と、前記陰極層に導電性接着剤により接続固定された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して全体を被覆する外装樹脂とを備えるチップ型電解コンデンサであって、前記陽極体は、前記陽極リード線の埋め込み部分の付近の表面間の厚さが周辺部分の厚さよりも薄くされた凹部を有する略直方体状であり、前記陽極リード線の付近で陽極体金属の密度が極大となることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第２の構成のチップ型固体電解コンデンサは、前記陽極体における凹部について、前記陽極リード線に垂直な断面形状が矩形状であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第３の構成のチップ型固体電解コンデンサは、前記陽極体における凹部について、前記陽極リード線に垂直な断面形状が台形状であることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第４の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が単一のＲ曲線となる曲面からなることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第５の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が複数のＲ曲線の連結曲線となる曲面からなること特徴とする。
【００１９】
本発明の第６の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が２つのロジスティック曲線の連結曲線となる曲面からなることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第７の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、前記陽極体における凹部をなす面は、前記陽極リード線に垂直な断面形状が滑らかな曲線となる曲面であることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第８の構成のチップ型固体電解コンデンサは、前記陽極体における凹部をなす面について、前記陽極体の主表面に連接する面である側部面がいずれもテーパーを有する平面であることを特徴とする。
【００２２】
本発明の第９の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、前記陽極体における凹部が、陽極リード線の引き出し軸方向における陽極体の全体に渡って形成されたことを特徴とする。
【００２３】
本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リード線の一部を埋め込んだ弁作用金属の微粉末を、所定の厚さの直方体状に加圧成型した後に、前記陽極リード線の埋め込み部のまわりの部分について前記所定の厚さよりもさらに薄くなるように加圧成型して凹部を設ける工程と、前記陽極体を真空中で加熱焼結した後に、陽極酸化被膜、導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を形成してコンデンサ素子とする工程と、前記陽極リード線と陽極端子を溶接するとともに、前記コンデンサ素子の陰極層と陰極端子の間を導電性接着剤で接続固定する工程と、全体を外装樹脂で外装して端子加工を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、切り口のみが示されている。図３は、本実施の形態１及び従来例の陽極体における弁作用金属微粉末の相対密度分布を比較して示す図であり、図３（ａ）は、本実施の形態１における相対密度分布を示し、図３（ｂ）は、従来例における相対密度分布を示す。また、図３のそれぞれにおける上側の図形は、陽極体と陽極リード線を示し、Ｃ１−Ｃ１線またはＣ２−Ｃ２線に沿った相対密度が下側のグラフに示されている。
【００２６】
図４は、本発明の実施の形態１の陽極体によるチップ型固体電解コンデンサと従来の陽極体によるチップ型固体電解コンデンサのＰＷＢへの実装試験による前後の漏れ電流を比較して示す図である。
【００２７】
図１及び図２に示すように、本実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属の微粉末の中央部に陽極リード線２を植立状態に導出して直方体状に成型した陽極体１に、陽極リード線の埋め込み部と周辺部を所定の厚さよりもさらに薄くなるように、陽極リード線２に垂直な断面形状が矩形状となる矩形状凹部３を備えている。
【００２８】
引き続き、図１、図２を参照して本実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの製造方法を説明する。まず、弁作用金属のタンタル微粉末の中央部に陽極リード線２を植立状態に導出し、陽極リード線２に対して垂直方向にタンタル微粉末を直方体状に所定の厚さに成型して陽極体を得る。しかる後に、陽極リード線２の埋め込み部とその周りを所定の厚さよりもさらに薄くなるように加圧成型して矩形状凹部３を設ける。
【００２９】
ここで、陽極体１の陽極リード線２方向の高さは４．５ｍｍ、幅は３．６ｍｍ、厚さは１．８ｍｍに成型される。また、矩形状凹部３は、深さは０．１５ｍｍ、高さは４．０ｍｍ、幅は０．５ｍｍに成型され、陽極リード線２の直径は０．３４ｍｍ、陽極リード線２の埋め込み部の深さは３．５ｍｍである。
【００３０】
次に、公知の技術によりこの陽極体１を真空中で加熱焼結した後に、陽極酸化被膜、導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を順次形成してコンデンサ素子１０１とする。
【００３１】
ところで、本実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの構造は、既に、図１５において示した一般的な構造と同様であり、図１５のコンデンサ素子１０６を本実施の形態１のコンデンサ素子１０１で置き換えた構造が本実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの構造である。なお、陽極体１及び陽極リード線２は、従来例と本発明の場合を区別することなく、共通の符号で示す。
【００３２】
得られたコンデンサ素子１０１の陽極リード線２と陽極端子１２を抵抗溶接し、同時にコンデンサ素子１０１と陰極端子１３の間に導電性接着剤１１を塗布して硬化接続した後に、全体を外装樹脂１４で外装し、端子加工を行うことでチップ型固体電解コンデンサが完成する。
【００３３】
次に、図３に基づいて、本実施の形態１の陽極体と従来の陽極体における弁作用金属微粉末の相対密度分布について説明する。図３（ａ）は、本実施の形態１の陽極体１の内部Ｃ１−Ｃ１方向の弁作用金属微粉末の相対密度分布を示し、陽極リード線２の付近において、相対密度が極大値をとっている。また、図３（ｂ）に示す従来のＣ２−Ｃ２方向の弁作用金属微粉末の相対密度分布に対し、本実施の形態１における相対密度の分布状態が著しく改善されていることが分かる。
【００３４】
次に、ＰＷＢへの実装試験を行ったときの漏れ電流の比較を図４に基づいて説明する。図４において、縦軸には洩れ電流が対数目盛で示され、内部では横向きの棒グラフで、それぞれの洩れ電流に対応する度数が、初期（実装試験前）及び実装試験後について示されている。この図４から、本実施の形態１の陽極体によるチップ型固体電解コンデンサの漏れ電流は、従来例よりも増加が少なく安定していることが確認できる。
【００３５】
（実施の形態２）次に、本発明の実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図５は、本発明の実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの陽極体の断面図である。本実施の形態２では、上記実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成する凹部の、陽極体の主表面（凹部が形成されていない部分の表面）に連接する面のうち、陽極リード線２に平行な２面の形状がテーパーを有する台形状凹部４が設けられたことを特徴としている。
【００３６】
言い換えると、凹部をなす面を、陽極体の主表面にほぼ平行であり陽極リード線に近接する底部面、陽極リード線に平行な２つの側部面、及び陽極リード線に垂直な側部面によって定めるとき、前記陽極リード線に平行な２つの側部面が、陽極体の主表面に垂直でなく、テーパーを有して形成されている。また、台形状凹部４における、陽極リード線２に垂直な断面形状は台形状である。
【００３７】
なお、本実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１及び台形状凹部４の形成は、上記実施の形態１と同様な工程によって行われる。
【００３８】
（実施の形態３）次に、本発明の実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図６は、本発明の実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサの陽極体の断面図である。
【００３９】
本実施の形態３では、上記実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成された凹部を形成する面のうち、陽極リード線２に平行な面の形状が、単一Ｒ曲面状凹部５であることを特徴としている。
【００４０】
言い換えると、本実施の形態３では、単一Ｒ曲面状凹部５をなす面は、陽極リード線２に垂直な断面形状（すなわち、図６の紙面内の形状）が単一のＲ曲線状である曲面からなる。
【００４１】
このような単一Ｒ曲面状の凹部を形成するように、陽極体を加圧成型することも、陽極リード付近の密度を高めるために有効である。
【００４２】
（実施の形態４）次に、本発明の実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図７は、本発明の実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサの陽極体の断面図である。
【００４３】
本実施の形態４では、上記実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成された凹部をなす面のうち、陽極リード線２に平行な面の形状について、陽極リード線２に垂直な断面形状（すなわち、図７の紙面内の形状）が、複数のＲ曲線から構成された曲線である複数Ｒ曲面状凹部６が設けられたことを特徴としている。
【００４４】
（実施の形態５）次に、本発明の実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図８は、本発明の実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極体の断面図である。
【００４５】
本実施の形態５では、上記実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成された凹部をなす面のうち、陽極リード線２に平行な面の形状が、陽極リード線２に垂直な断面形状において、２つのロジスティック曲線が対称に連結された曲線であるロジスティック曲面状凹部７が設けられたことを特徴としている。なお、ロジスティック曲線は、α，β，ｃを定数、ｘ，ｙを変数として、ｙ＝α／［１＋ｅｘｐ｛−β（ｘ−ｃ）｝］で表わすことができる。
【００４６】
（実施の形態６）次に、本発明の実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図９は、本発明の実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極体の断面図である。
【００４７】
本実施の形態６では、上記実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成された凹部をなす面のうち、陽極リード線２に平行な面の形状が、陽極リード線２に垂直な断面形状において滑らかな曲線となる滑らかな曲面状凹部８が設けられたことを特徴としている。
【００４８】
（実施の形態７）次に、本発明の実施の形態７のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図１０は、本発明の実施の形態７のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極体を示す斜視図である。また、図１１は、図１０のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【００４９】
本実施の形態７では、上記実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成した凹部をなす面は４つの面からなり、陽極体１の主表面に連接する３面の全てが、テーパー付き平面である３面テーパー略直方体状凹部９が形成されたことを特徴としている。なお、このテーパーとは、３面テーパー略直方体状凹部９と名付けた凹部を埋めるように、直方体の３つの側面を傾斜させるテーパーである。
【００５０】
また、図１１では、陽極リード線２に平行で、且つ陽極体１の主表面に垂直な断面において、３面テーパー略直方体状凹部９をなす面の１つについて、そのテーパーの様子を示したが、他の２面のテーパーについては、図５と同様である。
【００５１】
（実施の形態８）次に、本発明の実施の形態８のチップ型固体電解コンデンサについて説明する。図１２は、本発明の実施の形態８のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す斜視図である。
【００５２】
本実施の形態８では、上記実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１に形成された矩形状凹部３が、陽極リード線２の引き出し軸方向における陽極体１の全高さに渡って形成されていることを特徴としている。
【００５３】
なお、本実施の形態８のチップ型固体電解コンデンサの陽極体１及び矩形状凹部３の形成は、上記の第１の実施の形態と同様な工程によって行われる。
【００５４】
（実施の形態９）図１３は、本発明の実施の形態９におけるチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図である。本実施の形態９においては、陽極体１に形成された凸底状凹部２１をなす面のうち底部面（陽極体１の主表面に連接しない面）について、陽極リード線２に垂直な断面形状が、陽極リード線２の外周面と同符号の曲率を有する曲線となっている。
【００５５】
ところで、上記の実施の形態１から８においては、陽極体１に形成された凹部をなす面のうち、底部面は、平面であるか、陽極リード線２の外周面とは逆方向に曲がった曲面であった。それに対して、本実施の形態９の底部面は、陽極リード線２の外周面と同方向に曲がった曲面からなる。このような凹部の形状となるように加圧成型することも陽極リード線の付近の陽極体の密度を高めることに寄与する。
【００５６】
（実施の形態１０）図１４は、本発明の実施の形態１０におけるチップ型固体電解コンデンサにおける陽極体を示す断面図である。本実施の形態１０においては、陽極体１に形成されたテーパー面付き凸底状凹部２２をなす面のうち、陽極体１の主表面に連接する面が、テーパーを有している。なお、底部面（陽極体１の主表面に連接しない面）について、陽極リード線２に垂直な断面形状が、陽極リード線２の外周面と同符号の曲率を有する曲線となっている点は、上記実施の形態９と同様である。
【００５７】
以上に本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限られるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。すなわち、本発明は、特許請求の範囲の各請求項における発明の範囲内で当業者であれば成し得るであろう各種変形あるいは修正を含む。
【００５８】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、次のような効果が得られる。すなわち、陽極体全体の弁作用金属微粉末密度を下げた場合にも、陽極リード線周囲の弁作用金属微粉末の密度を他の部分より高めて、陽極リード線と弁作用金属微粉末との接続の機械的強度を確保できるため、導電性高分子層を均一に形成して、外装時や実装時の熱ストレスや機械的ストレスに対して漏れ電流特性が劣化しない、信頼性の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】実施の形態１及び従来例の陽極体における弁作用金属微粉末の相対密度分布を比較して示す図。図３（ａ）は本実施の形態１における相対密度分布を示し、図３（ｂ）は従来例における相対密度分布を示す。
【図４】実施の形態１及び従来例の陽極体によるチップ型固体電解コンデンサのＰＷＢへの実装試験による前後の漏れ電流を比較して示す図。
【図５】実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図６】実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図７】実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図８】実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図９】実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図１０】実施の形態７のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す斜視図。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ線に沿った断面図。
【図１２】実施の形態８のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す斜視図。
【図１３】実施の形態９のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図１４】実施の形態１０のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す断面図。
【図１５】一般のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図１６】従来のチップ型固体電解コンデンサの陽極体を示す斜視図。
【図１７】図１６のＥ−Ｅ線に沿った断面図。
【符号の説明】
１    陽極体
２    陽極リード線
３    矩形状凹部
４    台形状凹部
５    単一Ｒ曲面状凹部
６    複数Ｒ曲面状凹部
７    ロジスティック曲面状凹部
８    滑らかな曲面状凹部
９    ３面テーパー略直方体状凹部
１１    導電性接着剤
１２    陽極端子
１３    陰極端子
１４    外装樹脂
２１    凸底状凹部
２２    テーパー面付き凸底状凹部
１０１，１０６    コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
2004247410.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004247410.tif 000006
【図５】
2004247410.tif 000007
【図６】
2004247410.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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