(57)【要約】【課題】バンプ上により十分に広い傾斜ウェッジを形成することができ、接合の信頼性の向上及び安定したワイヤループが得られる。【解決手段】第２導体上にボール４ａのボンディングを行いバンプ１０を形成し、キャピラリ５をバンプ形成時に該キャピラリ５の貫通孔５ａに盛り上がったホール部分１１の高さ以内に上昇させた後、キャピラリ５を第１導体側と反対方向に移動させ、次にキャピラリ５を下降させて傾斜ウェッジ１２を形成させた後にワイヤ４を切断し、その後前記第１導体に１次ボンディングを行い、次に前記バンプ１０に対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記傾斜ウェッジ１２上に２次ボンディングを行う。【選択図】      図１
2004247674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成し、キャピラリをバンプ形成時に該キャピラリの貫通孔に盛り上がったホール部分の高さ以内に上昇させた後、キャピラリを前記第１導体側と反対方向に移動させ、次に前記キャピラリを下降させて傾斜ウェッジを形成させた後にワイヤを切断し、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜ウェッジ上に前記２次ボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２つの導体間をワイヤボンディングするワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
第２導体上にバンプを形成した後、第１導体と第２導体上のバンプ間にワイヤを接続するワイヤボンディング方法として、特許文献１及び特許文献２が挙げられる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１１２４７１号公報
【特許文献２】
特開２００２−２８０４１０号公報
【０００４】
特許文献１は、第２導体上にボールボンディングを行ってバンプを形成し、そのウェッジボンディングをバンプに対して第１導体と反対側の位置にて行った後、第１導体上に１次ボンディングを行い、続いてバンプに対し第１導体側からワイヤをルーピングしてバンプ上に２次ボンディングを行っている。
【０００５】
特許文献２は、第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成した後、キャピラリを上方へ移動させ、次に前記キャピラリを第１導体と反対側の位置に移動させ、再度前記キャピラリを下方に移動させて傾斜ウェッジを形成した後、第１導体上に１次ボンディングを行い、続いて前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜ウェッジ上に２次ボンディングを行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１は、特許文献２の〔０００６〕項に記載されているような問題点を有する。バンプ形成後のウェッジボンディングとワイヤ部の接合になり、即ち曲面同士での接合となり接合位置ずれを起こした場合、結果としてワイヤ曲がりを発生させ、隣り合うワイヤ間で接触が発生する。又、バンプ後のウェッジボンディングを後方へ湾曲形状に形成することによりワイヤテールの発生は抑制できるが、ワイヤとバンプ接合において十分な傾斜及び平面が確保できないため、バンプとワイヤを接合した後に発生するワイヤと回路基板との接触、ワイヤと配線間の接触を防止できない。
【０００７】
特許文献２は、請求項２及び〔００１１〕項に記載されているように、配線部上にボールボンディングを行ってバンプを形成し、キャピラリを上昇させた後、バンプの中心から第１導体側と反対方向へ移動させ、その後に再度キャピラリを下方に押し下げキャピラリ外壁面で傾斜ウェッジをバンプ上に形成する。そして、傾斜ウェッジ上に２次ボンディングを行うので、特許文献１におけるような問題点は生じない。
【０００８】
特許文献２は、キャピラリを下方に押し下げてキャピラリの外壁面で傾斜ウェッジをバンプ上に形成するので、特許文献１よりも広い傾斜及び平面は形成される。しかし、バンプ形成後、キャピラリをワイヤの部分まで上方に移動させた後に前記傾斜ウェッジをバンプ上に形成するので、より十分な広い平面は形成されない。傾斜ウェッジの面積が狭いと接合の信頼性に欠けると共に、２次ボンディングしたワイヤが曲げられ易く、安定したワイヤループが得られない。
【０００９】
本発明の課題は、バンプ上により十分に広い傾斜ウェッジを形成することができ、接合の信頼性の向上及び安定したワイヤループが得られるワイヤボンディング方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成し、キャピラリをバンプ形成時に該キャピラリの貫通孔に盛り上がったホール部分の高さ以内に上昇させた後、キャピラリを前記第１導体側と反対方向に移動させ、次に前記キャピラリを下降させて傾斜ウェッジを形成させた後にワイヤを切断し、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜ウェッジ上に前記２次ボンディングを行うことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を図１及び図２により説明する。図２（ｂ）は本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を用いてダイと配線間にワイヤボンディングした状態の１例を示す。セラミック基板やプリント基板等の基板又はリードフレーム等よりなる回路基板１上には、パット２ａが形成されたダイ２がマウントされている。また回路基板１には配線３が形成されている。配線３上にはバンプ１０が形成されており、パット２ａとバンプ１０間にはワイヤ４が接続されている。５はワイヤ４が挿通されたキャピラリを示す。
【００１２】
次に図２（ｂ）に示すワイヤボンディングは次の工程によって行われる。まず、図１（ａ）に示すように、キャピラリ５の貫通孔５ａに挿通されたワイヤ４の先端に図示しない電気トーチによりボール４ａを形成する。次に図１（ｂ）に示すように、キャピラリ５を下降させて配線３上にボールボンディングを行う。これにより、ボール４ａの一部は貫通孔５ａ内に盛り上がり、バンプ１０上にホール部分１１が形成される。続いて図１（ｃ）に示すように、キャピラリ５の下端のエッジ部５ｂがホール部分１１の高さ以内に位置するようにキャピラリ５を上昇させる。
【００１３】
次に図１（ｄ）に示すように、キャピラリ５をパット２ａ側（図２（ｂ）参照）と反対方向に移動させる。続いて図１（ｅ）に示すように、キャピラリ５を下降させて該キャピラリ５の下端面で傾斜ウェッジ１２をバンプ１０上に形成し、キャピラリ５を上昇させてワイヤ４を切断する。このようにキャピラリ５のエッジ部５ｂでホール部分１１を横方向に押した後に下降させて傾斜ウェッジ１２をバンプ１０上に形成するので、より十分に面積が大きくて平坦な傾斜ウェッジ１２が形成される。
【００１４】
次に図１（ｆ）に示すように、ワイヤ４の先端に電気トーチによりボール４ｂを形成させる。続いて図２（ａ）に示すように、キャピラリ５をダイ２のパット２ａ上に位置させ１次ボンディングを行う。次に図２（ｂ）に示すように、ワイヤ４のルーピングを行い、ワイヤ４をバンプ１０の傾斜ウェッジ１２の上部に位置させ、ワイヤ４を傾斜ウェッジ１２に２次ボンディングを行い、ワイヤ４を切断する。
【００１５】
図３は本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を用いてダイと配線間にワイヤボンディングした状態の他の例を示す。前記実施の形態においては、配線３上にバンプ１０を形成し、パット２ａ上に１次ボンディングを行い、バンプ１０上の傾斜ウェッジ１２に２次ボンディングを行った。図３の場合は、パット２ａ上に図１（ａ）乃至図１（ｅ）の工程でバンプ１０を形成し、バンプ１０上の傾斜ウェッジ１２を配線３側の反対側に形成した。そして、図２（ａ）及び図２（ｂ）の工程で配線３上に１次ボンディングを行い、バンプ１０上の傾斜ウェッジ１２に２次ボンディングを行ってワイヤ４を切断した。即ち、図１及び図２の場合は、パット２ａが第１導体となり、配線３が第２導体となる。図３の場合は、配線３が第１導体となり、パット２ａが第２導体となる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、第１導体上に１次ボンディングを行った後、第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記第２導体上にボールボンディングを行いバンプを形成し、キャピラリをバンプ形成時に該キャピラリの貫通孔に盛り上がったホール部分の高さ以内に上昇させた後、キャピラリを前記第１導体側と反対方向に移動させ、次に前記キャピラリを下降させて傾斜ウェッジを形成させた後にワイヤを切断し、その後前記１次ボンディングを行い、次に前記バンプに対して前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上部の傾斜ウェッジ上に前記２次ボンディングを行うので、バンプ上により十分に広い傾斜ウェッジを形成することができ、接合の信頼性の向上及び安定したワイヤループが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法の工程を示す工程図である。
【図２】図１の続きの工程を示す工程図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るワイヤボンディング方法を用いてダイと配線間がワイヤボンディングされた状態の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１    回路基板
２    ダイ
２ａ    パット
３    配線
４    ワイヤ
４ａ、４ｂ    ボール
５    キャピラリ
５ａ    貫通孔
５ｂ    エッジ部
１０    バンプ
１１    ホール部分
１２    傾斜ウェッジ
【図１】
2004247674.tif 000003
【図２】
2004247674.tif 000004
【図３】
2004247674.tif 000005