(57)【要約】【課題】幅精度の高いテープを製造することのできるテープ製造方法を提供する。【解決手段】テープ製造装置１０は、スリッタ２２と研削機２０を備える。スリッタ２２で裁断された磁気テープ２６は、研削機２０によって幅方向の端縁２６Ｘ、２６Ｙが交互に研削され、規定の幅寸法に加工される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅広のウエブをスリッタにより裁断し、規定幅のテープを製造するテープ製造方法において、
前記スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削することにより、前記テープを規定幅に加工することを特徴とするテープ製造方法。
【請求項２】
前記テープの幅方向の両端縁を交互に研削することを特徴とする請求項１に記載のテープ製造方法。
【請求項３】
前記テープの走行方向に対して上流側の砥石が、下流側の砥石よりも粒度が大きいことを特徴とする請求項２に記載のテープ製造方法。
【請求項４】
前記砥石に付着した削り屑を除去する除去手段を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のテープ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープ製造方法に係り、特にコンピュータバックアップテープなどの磁気テープを製造するテープ製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータバックアップテープなどの磁気テープは、幅広のウエブ状の磁気テープ原反をスリッタで裁断することによって製造される。スリッタは、複数組みの回転上刃と回転下刃から成り、この回転上刃と回転下刃との間に磁気テープ原反を連続的に通過させることによって、複数の磁気テープに裁断される。
【０００３】
ところで、コンピュータバックアップテープなどの高密度薄層磁気記録媒体を所定の幅に裁断する工程において、テープ裁断後の幅精度がテープ製品規格に入っていることが必要である。
【０００４】
特許文献１には、裁断された磁気テープのエッジ部にレーザ光線を照射して、エッジ部を整形加工する方法が提案されている。この方法によれば、エッジ部の磁性層を整形加工することによって、裁断加工で発生した残留クラックを除去するので、これに起因するドロップアウトや出力の低下を防止できる。
【０００５】
しかし、特許文献１の方法は、磁気テープの幅寸法の精度そのものを向上させることはできない。
【０００６】
そこで、従来は、裁断後のテープを所定の幅精度にするために、スリット条件でテープの幅精度を維持するようにしている。すなわち、スリッタの回転上刃と回転下刃との位置や回転速度の条件をきめ細かく設定することによって、高い幅精度を維持するようにしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭６４−７８４３３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の磁気テープの薄層化に伴い、従来の方法では、幅寸法の精度が安定しないという問題が発生していた。その原因としては、裁断時のウエブに幅方向のテンション分布が発生し、これが磁気テープの薄層化に伴って幅寸法の精度に大きく影響することが考えられる。さらには、ベース支持体の厚み分布不良と、磁性塗料の厚み分布不良とが累計されて大きな厚み分布不良となることが考えられる。これらの原因を完全に取り除くことはできないため、スリット条件をきめ細かく設定しても、幅寸法の精度を維持することは困難である。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、幅精度の高いテープを製造することのできるテープ製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は前記目的を達成するために、幅広のウエブをスリッタにより裁断し、規定幅のテープを製造するテープ製造方法において、前記スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削することにより、前記テープを規定幅に加工することを特徴としている。
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削し、規定幅に加工するようにした。すなわち、スリッタでは、規定幅よりも若干大きい幅に裁断し、これを砥石で研削して規定幅に加工するようにした。したがって、裁断後の幅寸法の精度が低下しても、確実に規定幅の磁気テープを製造することができる。
【００１２】
また、請求項１に記載の発明によれば、テープの幅方向の端縁を砥石で研削するので、裁断時に端縁に発生したバリを除去することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、前記テープの幅方向の両端縁を交互に研削することを特徴としている。本発明によれば、両端縁を交互に研削するので、幅精度をさらに向上させることができるとともに、直線性の高いテープを製造することができる。また、テープの両端縁を研削することによって、全てのバリを除去することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、前記テープの走行方向に対して上流側の砥石が、下流側の砥石よりも粒度が大きいことを特徴としている。したがって、テープは走行するにつれて、粒度の大きい砥石によって加工されるので、精度良く加工される。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、前記砥石に付着した削り屑を除去する除去手段を設けたことを特徴としている。したがって、削り屑に影響されることなく、精度の高い研削加工を行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るテープ製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１７】
図１は、本発明が適用されるテープ製造装置を示す構造図である。
【００１８】
同図に示すように、テープ製造装置１０は主として、巻き戻しリール１２、フィードローラ１６、ガイドローラ１８、１８…、スリッタ２２、研削機２０、及び巻取ハブ２８で構成される。
【００１９】
巻き戻しリール１２には、ロール状に巻回された磁気テープ原反１４のバルクが装着される。磁気テープ原反１４は、通常、非磁性支持体上に強磁性微粒子を含む磁性層を塗布法や真空蒸着法等により形成し、その磁性層に配向処理、乾燥処理、表面処理等を行うことによって製造される。
【００２０】
巻き戻しリール１２に装着された磁気テープ原反１４は、フィードローラ１６を駆動することによって巻き戻しリール１２から連続的に引き出される。フィードローラ１６は、磁気テープ原反１４を走行させるためのローラであり、例えば、サクションドラムが使用される。サクションドラムは、磁気テープ原反１４を表面に吸着しながら回転するドラムであり、ドラム表面には、磁気テープ１４の保持力を増加させるための溝が形成される。なお、フィードローラ１６として、磁気テープ原反１４を挟圧して搬送する一対のニップローラなど、他の公知のフィード手段を用いてもよい。このフィードローラ１６の回転速度が基準となって、後述する巻取ハブ２８やスリッタ２２の回転下刃３０、回転上刃３２の回転速度が制御される。
【００２１】
フィードローラ１６によって巻き戻しリール１２から引き出された磁気テープ原反１４は、複数のガイドローラ１８、１８…にガイドされながらスリッタ２２に送られる。
【００２２】
図２に示すように、スリッタ２２は、複数の回転下刃３０、３０…と複数の回転上刃３２、３２…とで構成される。回転下刃３０、３０…は、円筒状に形成され、下側シャフト３４にスペーサ３６、３６…を介して嵌合固定される。回転上刃３２、３２…は、薄い円盤状に形成され、下側シャフト３４と平行な上側シャフト３８にスペーサ４０、４０…を介して嵌合固定される。また、回転上刃３２、３２…は、不図示の弾性手段によって図２の軸方向右側に付勢されており、回転上刃３２、３２…の刃先部分が、回転下刃３０、３０…の刃先部分の側面に当接されて位置決めされる。上側シャフト３８と下側シャフト３４は、回転速度を自由に可変可能なモータ（不図示）に接続される。そして、図１のフィードローラ１６の回転速度に応じて、回転上刃３２と回転下刃３０の回転速度が調節される。
【００２３】
上記の如く構成されたスリッタ２２に磁気テープ原反１４が導入されると、磁気テープ原反１４は、受け刃である回転下刃３０、３０…に巻きかけられながら、回転上刃３２、３２…によって回転下刃３０、３０…側に押し込まれ、剪断力が付与される。これにより、磁気テープ原反１４は、１００〜５００本の磁気テープ２６、２６…に裁断される。その際、磁気テープ２６、２６…は、規定の幅寸法（例えば１２．６５ｍｍ、２５．４ｍｍ、３．８１ｍｍ等）よりも若干（例えば０．１から１．０μｍ程度）大きい幅寸法になるように裁断される。なお、図２の符号４２、４２は、磁性層のないクリアー部であり、裁断した際に除去される。
【００２４】
裁断された磁気テープ２６、２６…は、図１に示す如く、研削機２０、２０に導入された後、パスローラ２４、２４を経て、巻取ハブ２８、２８に巻き取られる。
【００２５】
図３及び図４は、研削機２０の構造を示す平面図、及び正面図である。
【００２６】
これらの図に示すように、研削機２０は、複数組みのつば付きローラ４４と砥石４６を備える。ここで、磁気テープ２６の走行方向の上流側から順に、つば付きローラ４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄとし、同様に砥石４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、４６Ｄとする。
【００２７】
つば付きローラ４４Ａ〜４４Ｄは、つばの内側に基準面４５Ａ〜４５Ｄを備えている。つば付きローラ４４Ａ〜４４Ｄのうちのつば付きローラ４４Ａ、４４Ｃは、その基準面４５Ａ、４５Ｃが磁気テープ２６の端縁２６Ｘをガイドするように配置される。また、つば付きローラ４４Ｂ、４４Ｄは、基準面４５Ｂ、４５Ｄが磁気テープ２６の端縁２６Ｙをガイドするように配置される。
【００２８】
砥石４６Ａ〜４６Ｄは、円盤状に形成され、それぞれが基準面４５Ａ〜４５Ｄに対向して配置される。すなわち、砥石４６Ａ〜４６Ｄは、磁気テープ２６の左右に交互に配置される。
【００２９】
各砥石４６Ａ〜４６Ｄは不図示のモータに接続され、このモータによって回転するようになっている。その回転速度は、砥石４６Ａ〜４６Ｄが、当接する磁気テープ２６よりも相対的に速く走行するように設定される。
【００３０】
また、各砥石４６Ａ〜４６Ｄは、磁気テープ２６の走行方向における下流側が上流側よりも、対向する基準面４６Ａ〜４６Ｄに近接するように、若干傾いて配置される。すなわち、対向する砥石４６Ａ〜４６Ｄと基準面４５Ａ〜４５Ｄとの距離は、磁気テープ２６の走行方向に、徐々に小さくなっている。
【００３１】
さらに、砥石４６Ａ〜４６Ｄと基準面４５Ａ〜４５Ｄとの距離は、磁気テープ２６の走行方向の下流側の組み合わせになるほど、徐々に小さくなるように設定される。すなわち、（基準面４５Ａと砥石４６Ａとの距離）ｓ１＞（基準面４５Ｂと砥石４６Ｂとの距離）ｓ２＞（基準面４５Ｃと砥石４６Ｃとの距離）ｓ３＞（基準面４５Ｄと砥石４６Ｄとの距離）ｓ４となるように設定される。なお、ｓ４は、規定の幅寸法と略同寸法に設定される。
【００３２】
また、砥石４６Ａ〜４６Ｄは、磁気テープ２６の走行方向の下流側になるほど、粒度（番）が小さいものが選択されて使用される。すなわち、砥石４６Ａ〜４６Ｄの粒度は、砥石４６Ａ≧砥石４６Ｂ＞砥石４６Ｃ≧砥石４６Ｄになるように設定される。なお、砥石４６Ａ〜４６Ｄの粒度に合わせて、研削しろも徐々に小さくすることが好ましい。すなわち、（ｓ１−ｓ２）＞（ｓ２−ｓ３）＞（ｓ３ーｓ４）に設定することが好ましい。また、砥石４６Ａ〜４６Ｄの粒度としては、例えば♯１００〜♯２０００の範囲で選択することが好ましい。さらに、砥石４６Ａ〜４６Ｄの大きさは、各切削長さが２０〜５０ｍｍになることが好ましい。
【００３３】
砥石４６Ａ〜４６Ｄにはそれぞれ、付着した削り屑を除去するための洗浄装置４８が取り付けられる。洗浄装置４８としては、例えば、エアや水を砥石４６Ａ〜４６Ｄの研削面に噴射するノズルが使用される。洗浄装置４８は、磁気テープ２６の下方に配置することが好ましく、これによって、砥石４６Ａ〜４６Ｄから払い落とした削り屑が磁気テープ２６に付着することを防止できる。なお、洗浄装置４８として、ブラシなどを用いてもよい。
【００３４】
次に上記の如く構成されたテープ製造装置１０の作用について説明する。
【００３５】
磁気テープ２６は、スリッタ２２の回転上刃３２によって回転下刃３０側に押し込まれて裁断される。その際、磁気テープ２６はテンションが付与された状態で引き裂かれながら裁断されるので、裁断後の端縁２６Ｘ、２６Ｙを厳密に直線状にすることは難しい。特に、磁気テープ２６を薄層化した場合には、磁気テープ原反１４の幅方向のテンション分布や、ベース支持体の厚み分布不良、さらには磁性塗料の厚み分布不良の影響が大きくなり、スリット条件をきめ細かく設定しても、裁断後の幅寸法を高い精度に維持することは難しい。
【００３６】
このような問題を解消するため、本実施の形態では、スリッタ２２において規定の幅寸法よりも若干大きい幅寸法の磁気テープ２６に裁断するとともに、裁断された磁気テープ２６の端縁２６Ｘ、２６Ｙを研削機２０で研削し、規定の幅寸法に加工している。
【００３７】
研削機２０において、磁気テープ２６は、まず、端縁２６Ｘが基準面４４Ａに当接して位置決めされながら、端縁２６Ｙが砥石４６Ａによって研削される。このとき、粒度の小さい砥石４６Ａによって粗削りされ、効率の良い研削が行われる。
【００３８】
次いで、磁気テープ２６は、端縁２６Ｙが基準面４４Ｂに当接して位置決めされながら、端縁２６Ｘが砥石４６Ｂによって研削される。これによって、磁気テープ２６は、ｓ１の幅寸法からｓ２の幅寸法に加工される。
【００３９】
次に、磁気テープ２６は、端縁２６Ｘが基準面４４Ｃに当接して位置決めされながら、端縁２６Ｙが砥石４６Ｃによって研削され、さらに、端縁２６Ｙが基準面４４Ｄに当接して位置決めされながら、端縁２６Ｘが砥石４６Ｄによって研削される。このとき、砥石４６Ｃ、４６Ｄは、砥石４６Ａ、４６Ｂよりも粒度が大きいので、精度の良い研削加工を行うことができる。
【００４０】
このように本実施の形態のテープ製造装置１０によれば、裁断後の磁気テープ２６の端縁２６Ｘ、２６Ｙを研削するようにしたので、裁断後の磁気テープ２６の幅寸法が不安定であった場合にも、確実に規定の幅寸法に加工することができる。
【００４１】
特に本実施の形態では、砥石４６Ａ〜４６Ｄによって、磁気テープ２６の両端縁２６Ｘ、２６Ｙを交互に、且つ徐々に研削するようにしたので、幅寸法の精度を向上させることができるとともに、磁気テープ２６の直線性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、砥石４６Ａ〜４６Ｄを洗浄装置４８で洗浄するようにしたので、研削時に発生した削り屑の影響を受けることなく、常に精度の高い加工を行うことができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態は、四個の砥石４６Ａ〜４６Ｄを設けたが、砥石４６Ａ〜４６Ｄの数はこれに限定されるものではなく、三個以下であっても、或いは五個以上であってもよい。ちなみに二個以上の砥石を使用する場合には、上述したように、磁気テープ２６に対して左右交互に砥石を配置することが好ましいが、これに限定するものではなく、磁気テープ２６の端縁２６Ｘ、２６Ｙの一方を重点的に研削するようにしてもよい。また、一個の砥石を用いる場合には、粒度が♯８００〜♯２０００程度のもので、切削長さが５０〜３００ｍｍのものを使用するとよい。この場合にも、砥石と基準面との間隔が磁気テープ２６の走行方向の下流側になるほど狭くなるように構成するとよい。
【００４４】
また、上述した実施の形態は、回転式の砥石４６Ａ〜４６Ｄを使用したが、これに限定するものではなく、固定式の砥石を使用してもよい。固定式の場合には、矩形など様々な形状の砥石を使用することができる。
【００４５】
また、上述した実施の形態は、研削機２０を裁断工程に組み込んだインライン式の例であるが、オフライン式として研削機２０を裁断工程と別に設けてもよい。すなわち、スリッタ２２で裁断した磁気テープ２６を巻取ハブ２８に一旦巻き取り、これを巻き戻して研削加工し、再度巻き取るようにしてもよい。
【００４６】
さらに、上述した実施の形態では、磁気テープ２６を製造したが、本発明はウエブからテープを製造する方法であれば適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るテープ製造方法によれば、スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削し、規定の幅寸法に加工するようにしたので、ウエブのテンション分布やベース支持体の厚み分布不良、さらには磁性塗料の厚み分布不良に影響されることなく、常に高い幅精度のテープを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るテープ製造方法が適用されるテープ製造装置を示す構造図
【図２】スリッタを示す断面図
【図３】研削機を示す平面図
【図４】図３の４−４線に沿う断面図
【符号の説明】
１０…テープ製造装置、１２…巻き戻しリール、１４…磁気テープ原反、１６…フィードローラ、１８…ガイドローラ、２０…研削機、２２…スリッタ、２４…パスローラ、２６…磁気テープ、２８…巻取ハブ、３０…回転下刃、３２…回転上刃、３４…下側シャフト、３６…スペーサ、３８…上側シャフト、４０…スペーサ、４２…クリアー部、４４…つば付きローラ、４５…基準面、４６…砥石、４８…洗浄装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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