(57)【要約】【課題】ベースフィルムとシールド層を基本構成とするシールドフィルムにおいて、薄くてかつ高い屈曲性を有するシールドフィルム提供する。また、このような薄くてかつ高い屈曲性を有するシールドフィルムを製造するすぐれた方法を提供する。【解決手段】シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有するシールドフィルム。特にシールド層が、導電性接着剤層およびベースフィルムに積層して形成された金属薄膜を有するものであるシールドフィルム、およびその製造方法であって、ベースフィルム表面に窒素プラズマ処理をした後、該金属の蒸着することを特徴とする製造方法。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有することを特徴とするシールドフィルム。
【請求項２】
ベースフィルムの厚みが２〜１２μｍであることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
【請求項３】
シールド層が導電性接着剤層および／または金属薄膜を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシールドフィルム。
【請求項４】
シールド層が、導電性接着剤層およびベースフィルム上に積層された金属薄膜を有するものであることを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載のシールドフィルム。
【請求項５】
導電性接着剤層が、エポキシーナイロン系接着剤に導電性フィラーを分散させたものであることを特徴とする請求項４に記載のシールドフィルム。
【請求項６】
導電性接着剤層の厚みが５〜２５μｍであることを特徴とする請求項５に記載のシールドフィルム。
【請求項７】
金属薄膜の厚みが０．０４〜０．４μｍであることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれかに記載のシールドフィルム。
【請求項８】
金属薄膜の金属が銀であることを特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれかに記載のシールドフィルム。
【請求項９】
シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有し、該シールド層が、導電性接着剤層および該ベースフィルム上に積層された金属薄膜を有することを特徴とするシールドフィルムの製造方法であって、ベースフィルム表面に窒素プラズマ処理をした後、該ベースフィルム表面に該金属薄膜の金属を蒸着する工程を有することを特徴とするシールドフィルムの製造方法。
【請求項１０】
窒素プラズマ処理を、ベースフィルム単独で行うことを特徴とする請求項９に記載のシールドフィルムの製造方法。
【請求項１１】
窒素プラズマ処理を、ベースフィルムに補強フィルムを貼り付けた後、該補強フィルムを冷却しながら行うことを特徴とする請求項９に記載のシールドフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板などの電気回路から発生する電磁波ノイズをシールドするシールドフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板などの電気回路からは電磁波ノイズが発生し、他の電気回路や電気製品へ好ましくない影響を与えることがある。そこで、電磁波ノイズを遮断するためのシールドフィルムが用いられ、これを貼り合わせたフレキシブルプリント配線板が提案されている。フレキシブルプリント配線板のような繰返し屈曲される電気回路は、繰返しの屈曲に耐えられる屈曲性が求められる。そこで、このような電気回路に貼り合わされて使用されるシールドフィルムにも、優れたシールド効果とともに、高い屈曲性（シールド効果を劣化させずに繰返しの屈曲に耐えられる性質）が求められる。
【０００３】
このシールドフィルムとしては、ベースフィルムとその上に積層したシールド層（導電性層）を基本構成とするものが広く知られている。通常、この基本構成に、ベースフィルム側にはハンドリングのための補強フィルムを、シールド層側にはゴミ付着防止の保護フィルムを貼付されて販売されている。そして、優れたシールド効果と高い屈曲性を得るために、シールド層として、金属薄膜（特開平５−３３９５号公報第１欄第２〜８行、図１）、金属フィラーを含有する導電性接着剤層、該導電性接着剤層と金属薄膜との組合せ（特開平７−１２２８８２号公報第１欄第２〜６行、図１）などが用いられている。
【０００４】
しかし、上記のようなシールドフィルムは、ベースフィルムの材料やシールド層自身の屈曲性が乏しいため、近年の屈曲性に対する高い要請を、必ずしも充分に満足するものではない。また、従来のシールドフィルムは、機械的強度を得るなどの理由によりある程度の厚みを必要とする。しかし、シールドフィルムを厚くすると、フレキシブルプリント配線板と貼り合わせた際に、全体として柔軟性に欠けたものとなるとともに、シールドフィルムを貼り合わせたフレキシブルプリント配線板全体の屈曲性に対するシールドフィルムの影響が大きくなり、シールドフィルムが全体の屈曲性を低下させる主たる原因にもなる。現在、高周波ノイズのシールドをより充分にするために、フレキシブルプリント配線板の両面にシールドフィルムを貼り合わせることも要請されているが、このような要請にも対応するため、より薄くてかつ高い屈曲性を有するシールドフィルムが望まれている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−３３９５号公報（第１欄第２〜８行、図１）
【特許文献２】
特開平７−１２２８８２号公報（第１欄第２〜６行、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ベースフィルムとシールド層を基本構成とするシールドフィルムにおいて、薄くてかつ高い屈曲性を有するシールドフィルムを提供することを目的とする。本発明は、また、このような薄くてかつ高い屈曲性を有するシールドフィルムを製造するすぐれた方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明者は、検討の結果、ベースフィルムに芳香族ポリアミド樹脂を用いることにより、薄くてかつ高い屈曲性を有するシールドフィルムが得られることを見出した。
本発明者は、さらに、ベースフィルムとして芳香族ポリアミド樹脂を用い、かつシールド層が導電性接着剤層およびベースフィルム上に積層された金属薄膜からなるシールドフィルムについては、該ベースフィルム表面に窒素プラズマ処理をした後、該ベースフィルム表面に該金属薄膜の金属を蒸着することにより、ベースフィルムと金属薄膜との密着性にすぐれたシールドフィルムが得られることを見出した。
本発明は、このような知見に基づき完成されたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有することを特徴とするシールドフィルムを提供するものである。
本発明は、また、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有することを特徴とするシールドフィルムであって、該シールド層が、導電性接着剤層および／または金属薄膜を有することを特徴とするシールドフィルムを提供するものである。
本発明は、また、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有することを特徴とするシールドフィルムであって、該シールド層が、導電性接着剤層およびベースフィルム上に積層された金属薄膜を有することを特徴とするシールドフィルムを提供するものである。
本発明は、また、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有し、かつ該シールド層が導電性接着剤層を有するシールドフィルムにおいて、該導電性接着剤層が、エポキシーナイロン系接着剤に導電性フィラーを分散させたものであることを特徴とするシールドフィルムを提供するものである。
本発明は、さらに、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有し、該シールド層が、導電性接着剤層およびベースフィルム上に積層された金属薄膜を有することを特徴とするシールドフィルムの製造方法であって、ベースフィルム表面に窒素プラズマ処理をした後、該ベースフィルム表面に該金属薄膜の金属を蒸着する工程を有することを特徴とするシールドフィルムの製造方法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のシールドフィルムを構成するベースフィルムは、シールドフィルムに機械的強度を付与するとともに、フレキシブルプリント配線板に貼り合わされて使用される時には、シールド層の保護層の役割もする。上記のように本発明のシールドフィルムは、該ベースフィルムが芳香族ポリアミド樹脂からなることを特徴とする。ここで、芳香族ポリアミド樹脂からなるとは、芳香族ポリアミド樹脂を主体とするとの意味であって、本発明の趣旨を損なわない範囲で、他の樹脂などが混合されていてもよい。
芳香族ポリアミド樹脂は、芳香環がアミド基と直接結合した構造を持つ樹脂であり、一般にアラミド樹脂と言われている。芳香族ポリアミド樹脂としては、下記の構造式（Ｉ）で表されるパラ系アラミド樹脂や下記の構造式（ＩＩ）で表されるメタ系アラミド樹脂などが例示される。
【００１０】
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【００１１】
式（Ｉ）および（ＩＩ）中のＸおよびＹは芳香族ポリアミド樹脂に、溶解性、低吸湿性、ガスバリアー性などの性質を付与するための置換基であり、ｍおよびｎは０以上の整数、ｐおよびｑは重合度を表す。置換基ＸおよびＹの種類は、本発明の趣旨を損なわない限り、特に限定されない。また、該置換基を有しない、すなわちｍおよびｎが０の芳香族ポリアミド樹脂も用いることが可能である。本発明においては、通常、弾性率が高いパラ系アラミド樹脂が好ましく用いられる。
【００１２】
従来のシールドフィルムでは、ベースフィルムにポリフェニレンサルファイドなどが用いられていたが、芳香族ポリアミド樹脂は、引っ張り弾性率が１１〜１５ＧＰとポリフェニレンサルファイドに比べても２．５〜４程度大きく、耐熱性も優れている。従って、ベースフィルムを薄くすることができるが、本発明者は、芳香族ポリアミド樹脂からなる薄いベースフィルムを用いることにより、さらに高い屈曲性も得られることを見出し本発明を完成したのである。
芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムの厚みとしては、２〜１２μｍ程度が好ましく、より好ましくは４〜９μｍ程度である。厚みが、２μｍ未満であるとピンホールなどの存在確率が増え、本発明のシールドフィルムを構成するベースフィルムとして好ましくない場合があり、一方厚みが１２μｍを越えると屈曲性が低下する場合がある。
【００１３】
本発明のシールドフィルムを構成するシールド層は、導電性を有し、シールド効果を担う層である。すなわち、使用時にはフレキシブルプリント配線板などの電気回路のグランド回路（アース回路）と接合され共振回路を形成し、その結果、発生した電磁ノイズを遮断しシールド効果を発揮する。
【００１４】
このシールド層としては、導電性フィラーを樹脂中に分散させた導電性樹脂層、金属薄膜、これらの組合せなどが例示される。導電性樹脂層、金属薄膜などをベースフィルムなどに貼り合わせるためには、通常、接着剤層が必要となるが、導電性樹脂層として導電性フィラーを接着剤中に分散させた導電性接着剤層を用いることにより、該導電性接着剤層以外に接着剤層を設ける必要はなくなる。従って、このシールド層としては、導電性接着剤層または導電性接着剤層と金属薄膜の組合せが好ましい。特に、金属薄膜は薄くてシールドフィルムの可撓性、柔軟性を損なわないにもかかわらず優れたシールド効果を発揮するので、導電性接着剤層と金属薄膜の組合せが好ましい。
【００１５】
導電性接着剤層は、導電性を付与する役割と接着剤層としての役割を担うため、そこに用いられる接着剤樹脂としては、導電性フィラーをよく分散し、かつ優れた接着性能を有する樹脂が好ましく用いられる。
フレキシブルプリント配線板分野では、ポリビニルブチラール／フェノール樹脂系、アクリロニトリルブタジンゴム（ＮＢＲ）／フェノール樹脂系、エポキシ／ナイロン樹脂系、ＮＢＲ／エポキシ樹脂系、アクリルエラストマー／エポキシ樹脂系等の接着剤が可撓性フィルムと銅箔との貼り合わせに使用されているが、本発明のシールドフィルムの導電性接着剤層に使用する接着剤樹脂としても、同様なものを用いることができる。また、従来のシールドフィルムで用いられているポリアミド（ナイロン）系の接着剤に難燃剤を添加したものも用いることができる。特に、エポキシ／ナイロン樹脂系接着剤は優れた接着性能を有するため好ましい。
【００１６】
導電性接着剤層中に分散される導電性フィラーは、導電性接着剤層に導電性を付与するものであるが、該導電性フィラーとしては、金属フィラーやカーボンフィラーが例示される。
金属フィラーとしては、ニッケル、銅、銀などの金属粉、ハンダなどの合金粉、金属ウイスカー、銀がコートされた銅、金属メッキを施したガラス繊維やカーボンなどを挙げることができる。
接着剤樹脂への導電性フィラーの配合割合は、所望のシールド効果が達成される限り特に制限はなく、導電性フィラーの種類、形状、大きさ、比重などにより、その好ましい範囲は変動する。しかし、金属フィラーを用いる場合は、通常、接着剤樹脂１００重量部に対して２０〜３００重量部が好ましく、特に好ましくは１００〜２００重量部である。
【００１７】
導電性接着剤層の厚みの好ましい範囲も、接着剤樹脂の種類などにより変動し、機械的強度やフィルムとしての柔軟性などを考慮して決められる。接着剤樹脂としてエポキシ／ナイロン樹脂系接着剤を用いた場合は、その厚みの好ましい範囲は、５〜２５μｍである。厚みが５μｍ未満であると、フレキシブルプリント配線板に貼り合わされるとき、導体回路段差の空間をその導電性接着剤層で埋めきれず、この層を形成した初期段階での密着性が低下し、製造工程中の高温時に気泡が発生してはがれの原因となる。一方２５μｍを越えると、シールドフィルム、しいてはそれを貼り合わせたフレキシブルプリント配線板の可撓性、柔軟性が低下し、屈曲性が低下する場合がある。
【００１８】
シールド層を構成する金属薄膜に用いられる金属としては、銀、銅などの導電性が高い金属が好ましく、特に好ましくは銀である。金属薄膜の厚みは、フィルムの可撓性、柔軟性を維持するため、通常、１μｍ程度以下が好ましく、さらに好ましくは０．４μｍ程度以下である。一方、銀、銅などの導電性が高い金属を用いた場合は、０．０４μｍ程度以上あれば優れたシールド効果が得られる。この金属薄膜と導電性接着剤層との組合せからなるシールド層においては、シールド効果の大部分はこの金属薄膜により担われる。
【００１９】
金属薄膜と導電性接着剤層との組合せからなるシールド層の場合、この金属薄膜はベースフィルムに接触して形成され、その上に導電性接着剤層が形成される。そして、導電性接着剤層とフレキシブルプリント配線板が貼り合わされ、通常、導電性接着剤層がフレキシブルプリント配線板中のグランド回路（アース回路）と接合し、金属薄膜は直接グランド回路（アース回路）と接合されない。従って、導電性接着剤層は、金属薄膜とグランド回路（アース回路）を導通する役割も担う。
【００２０】
本発明のシールドフィルムは、上記の基本的構成、すなわちベースフィルムとシールド層に加えて、ベースフィルム側にハンドリングのための補強フィルムを、シールド層側にはゴミ付着防止の保護フィルムが貼付されて販売されることが多い。補強フィルムに用いられる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートなどが通常使用される。保護フィルムに用いられる樹脂としては、ポリエチレンなどが例示される。
【００２１】
本発明のシールドフィルムは、ベースフィルム上にシールド層を形成することにより製造できる。中でも、シールド層が導電性接着剤層およびベースフィルムに接触して形成された金属薄膜を有するものは、芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムの片面に金属薄膜を形成し、その後該金属薄膜上に導電性接着剤層を形成して得ることができる。通常、ベースフィルムの他の面に補強フィルムがラミネートされ、また導電性接着剤層形成後、その上に保護フィルムがラミネートされる。
【００２２】
金属薄膜をベースフィルム上に形成する方法としては、該金属の蒸着やスパッタリング、イオンプレーティングなどが例示されるが、成膜スピードの観点から蒸着が好ましい。
芳香族ポリアミド樹脂と銀などの金属の密着性は高くない。従って、芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルム上に銀などをそのまま蒸着しても密着性が充分でない場合が多い。そこで通常は蒸着前に、厚み０．１μｍ程度のポリマー層をコートするプライマー処理がなされている。しかし、蒸着層の密着性をさらに向上させるために、好ましくは、蒸着前に、芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムに、窒素プラズマ処理を施した後蒸着を行う。窒素プラズマ処理を施すことにより、蒸着した金属薄膜と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムとの密着性がさらに向上する。
窒素プラズマ処理の搬送速度としては、５〜２５ｍ／分程度の範囲が好ましい。搬送速度がこの範囲より低くても、高くても密着性が低下する傾向がある。窒素プラズマ処理は、通常は、プラズマ密度０．０１〜０．２Ｗ／ｃｍ２、圧力０．０１〜０．１Ｔｏｒｒ程度の条件で行われる。
【００２３】
補強フィルムとしては、上述のようにポリエチレンテレフタレートなどが用いられるが、好ましくは、微粘着剤などにより微粘着性が付与されたものが用いられる。この場合、該補強フィルムを、この微粘着性によりベースフィルム上に貼り付ける（ラミネートする）ことができる。
補強フィルムは、ハンドリングのためのものであり、シールドフィルムの製造のなるべく早い段階にラミネートされた方が、ハンドリングのためには好ましい。しかし、好ましくは、窒素プラズマ処理を施した後、補強フィルムをベースフィルム上にラミネートする。すなわち、ベースフィルム単独で窒素プラズマ処理を施した後、非処理面に補強フィルムを貼り付ける方法が好ましい。補強フィルムを貼り付けた後、窒素プラズマ処理を行うと、ポリエチレンテレフタレートなどの補強フィルムに含まれているオリゴマーなどの成分が、窒素プラズマ処理時の雰囲気により揮散し、ベースフィルムの表面に付着する。その結果、金属蒸着層の密着性が低下するので好ましくない。
【００２４】
または、補強フィルムをベースフィルム上に貼り付けた後に窒素プラズマ処理を施す場合は、補強フィルムのベースフィルムと反対側を冷却しながら行うことが好ましい。冷却することにより、補強フィルムに含まれているオリゴマーなどの成分の揮散を押さえることができる。冷却の方法としては、水を用いる方法や、冷却キャンドラムを補強フィルムのベースフィルムと反対側に接触させる方法などを例示することができる。
【００２５】
金属薄膜上へ導電性接着剤層を形成する方法としては、導電性フィラーと接着剤樹脂とを混合したペーストを作成し該ペーストを金属薄膜上に塗布した後硬化する方法、溶媒に接着剤樹脂を溶解し導電性フィラーを分散させた後、この液を金属薄膜上に塗布し、その後溶媒を除去して硬化する方法などが例示される。
【００２６】
以下、図を用いて本発明のシールドフィルムの例をより具体的に説明するが、本発明は、この例に限定されるものではない。
図１は、本発明のシールドフィルムの一例を示す断面図である。この例では、芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルム１の上に銀蒸着層２（金属薄膜）が形成されている。銀蒸着層２の上には、導電性接着剤層３が形成されている。導電性接着剤層３の銀蒸着層２とは反対側に、保護フィルム４がラミネートされており、ベースフィルム１の銀蒸着層２とは反対側に、補強フィルム５がラミネートされている。
【００２７】
次に、上記のようなシールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板に貼り合わせて用いる方法の例を説明する。
まずフレキシブルプリント配線板のカバーレイに直径１〜２ｍｍ程度の穴（スルーホール）を数カ所開けておき、グランド回路（アース回路）が露出するように加工しておく。次にシールドフィルムの保護フィルムを剥がして導電性接着剤層とカバーレイを熱プレスで貼り合せる。このときグランド回路と導電性接着剤層との接合部を形成することにより、回路のグランドと銀蒸着層との間で共振回路を形成でき、その結果グランドのノイズを減衰させることができる。熱プレス後は補強フィルムを取り除いてフレキシブルプリント配線板と一体化した機器部品として出荷する。
【００２８】
図２および図３は、上記の例に従いシールドフィルムが、貼り合わされたフレキシブルプリント配線板を表す断面図である。図２は、フレキシブルプリント配線板の片面にシールドフィルムが貼り合わされた例、図３は、フレキシブルプリント配線板の両面にシールドフィルムが貼り合わされた例である。
図２および図３の例においては、フレキシブルプリント配線板は、カバーレイ６、グランド回路（アース回路）８、他の回路９、ポリイミド樹脂膜１０からなり、カバーレイ６には直径１〜２ｍｍ程度の穴（スルーホール７）が開けられている。上記のように、導電性接着剤層３とカバーレイ６を熱プレスで貼り合せることにより、このスルーホール７の部分で導電性接着剤層３とグランド回路（アース回路）８との電気的接合が形成されている。なお、図３の例においては、スルーホール７は、カバーレイ６およびグランド回路（アース回路）８、ポリイミド樹脂膜１０を貫通して形成されており、また導電性接着剤層３は、ポリイミド樹脂膜１０側からも熱プレスで貼り合されるので、両面の導電性接着剤層３同士がここで電気的に接合している。その結果ポリイミド樹脂膜１０側のシールド層も、グランド回路（アース回路）８と共振し、より大きなシールド効果を発揮することができる。
【００２９】
【実施例】
次に本発明を、実施例を用いてより具体的に説明するが、実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。
【００３０】
実施例１
厚み４．４μｍの芳香族ポリアミドフィルム（東レ製パラ系アラミド樹脂、商品名ミクトロン）を真空装置内にセットして、真空度１×１０−５Ｔｏｒｒ台まで放置後、窒素ガスにより窒素プラズマ処理を施した。プラズマ処理中の真空度は０．０２Ｔｏｒｒ、プラズマは単位面積あたり０．２Ｗ／ｃｍ２程度であった。プラズマ時間は、該芳香族ポリアミドフィルムの送り速度の１０ｍ／分に対応する時間で行った。その後、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製：Ｓ１０、微粘着剤付き）をプラズマ処理面とは反対の面にラミネートした。
次に、真空蒸着装置にて、厚さ０．１μｍの銀蒸着層をプラズマ処理面上に形成した。
一方、エポキシ−ナイロン樹脂系接着剤（東海ゴム／東亜合成製、商品名：ＡＳ−７８）に、還元銀粉末（福田金属粉工業製、商品名：ＡｇＣ−７４Ｔ）を２．５Ｖｏｌ％となるように加え、さらに粘度調整のための溶媒（トルエン、メタノール混合溶媒）を加えて粘度を２０００Ｐａ・Ｓとし、導電性接着剤を作成した。こうして作成した導電性接着剤を、銀蒸着層に、スロットダイコーターで塗布しその後乾燥した。乾燥温度１３０℃、塗布時の搬送速度は７ｍ／分であった。その結果、乾燥後の導電性接着剤層の厚みは１０μｍとなった。最後に導電性接着剤層の銀蒸着層とは反対側に保護フィルムとしてポリエチレンをラミネートし、シールドフィルムを得た。
【００３１】
このシールドフィルムについて、シールド性能の目安であるシート抵抗は１００ｍΩ／口以下と問題ないことを確認した。その後、フレキシブルプリント配線板（厚み１２μｍの銅および厚み２５μｍのポリイミドからなる２層基板に、接着剤付きの厚み４０μｍのカバ−レイを貼り合わせたもの）を作成して、保護フィルムを剥がしたシールドフィルムを１８０℃×３０分、３０ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱プレスして貼り合わせた。その後ＭＩＴ屈曲試験機にかけて屈曲性を評価した（評価条件は、Ｒ２．０、荷重５００ｇ、速度１７５回／分）。その結果を、表１に示す。
【００３２】
実施例２〜８
芳香族ポリアミドフィルム、銀蒸着層、導電性接着剤層の厚みを変えた以外は実施例１と同様にして屈曲性などを評価した。その結果も表１に示す。
なお、２０万回を越えてもシールドフィルムの断線が見られなかったものは、その時点で屈曲試験を停止した。
【００３３】
比較例１〜３
比較例として、芳香族ポリアミドフィルムの代わりにポリフェニレンサルファイドフィルムを用いた以外は、実施例と同じ条件で屈曲性などを評価した。その結果も表１に示す。
その他の実施例を別表に記す。
【００３４】
なお、銀蒸着前に芳香族ポリアミドフィルム表面に窒素プラズマ処理を施さない方法でもシールドフィルムを作成したが、このシールドフィルムは、銀蒸着層が比較的容易に剥離し、密着性は必ずしも充分ではなかった。
窒素プラズマ処理を、ポリエチレンテレフタレートフィルムのラミネート後に行った場合も、得られたシールドフィルムの銀蒸着層の密着性は必ずしも充分ではなかった。
【００３５】
【表１】
2004273577.tif 000004
【００３６】
屈曲性テスト
ＭＩＴ法で、電気抵抗が初期値の１０％増となるまでの屈曲回数で評価した。◎：１５万回超  ○：１５〜５万回超  △：５〜１万回超  ×：１万回以下
初期シールド特性
シートの電気抵抗値で評価した。    ○：１００ｍΩ／口未満  △：１００〜１１０ｍΩ／口  ×：１１０ｍΩ／口超
【００３７】
表１の結果は、ベースフィルムとして芳香族ポリアミドフィルムを用いると、現状で良好とされるポリフェニレンサルファイドフィルムよりも良好な屈曲性が得られることを示している。
【００３８】
【発明の効果】
本発明のシールドフィルムは、優れたシールド効果とともに、薄くてかつ高い屈曲性を有する。その屈曲性は、従来のポリフェニレンサルファイドをベースフィルムとして用いたシールドフィルムの７〜８倍にも達する。従って、フレキシブルプリント配線板のような繰返し屈曲される電気回路に好ましく使用される。
また、シールド層と芳香族ポリアミド樹脂からなるベースフィルムを有し、該シールド層が導電性接着剤層およびベースフィルムに接触して形成された金属薄膜を有することを特徴とするシールドフィルムについては、本発明の製造方法により、金属薄膜とベースフィルムとの密着性が高いシールドフィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシールドフィルムの例を示す断面図である。
【図２】本発明のシールドフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント配線板の例を表す断面図である。
【図３】本発明のシールドフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント配線板の他の例を表す断面図である。
【符号の説明】
１．      ベースフィルム
２．      銀蒸着層（金属薄膜）
３．      導電性接着剤層
４．      保護フィルム
５．      補強フィルム
６．      カバーレイ
７．      スルーホール
８．      グランド回路（アース回路）
【図１】
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【図２】
2004273577.tif 000006
【図３】
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