(57)【要約】【課題】摺動膜等の保護層３４を形成具備させている加熱装置１０９ｃについて、保護層３４の膜厚測定時に保護層３４に傷をつけるのを防ぐことを目的とする。【解決手段】加熱板２３と、該加熱板２３の少なくとも一面に形成された保護層３４を有する加熱装置において、前記保護層３４の膜厚を測定する為の膜厚測定用パターン３５を有していることを特徴とする加熱装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱板と、該加熱板の少なくとも一面に形成された保護層を有する加熱装置において、前記保護層の膜厚を測定する為の膜厚測定用パターンを有していることを特徴とする加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、トナー像を記録材に定着させる熱定着器の熱源として使用する加熱装置（加熱体）、及びこれを備えた画像形成装置に関する
【０００２】
【従来の技術】
従来、複写機、レーザビームプリンタ等の画像形成装置において、紙などの記録材上に形成されたトナー像を定着させる定着器として、ハロゲンヒータを熱源とする熱ローラ式の熱定着器や、セラミック面発ヒータ（以下、セラミックヒータと記す）を熱源とするフィルム加熱式の熱定着方式が用いられている。
【０００３】
一般的にセラミックヒータは、発熱体が絶縁基板（ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３など）面上に形成されており、発熱体に電力が供給され発熱する。セラミックヒータの温度は、セラミックヒータ上、あるいは近傍に配置された温度制御用の温度検出素子により検出され、プリンタエンジンを制御するＣＰＵでモニタされている。ＣＰＵは検出した温度を基に、セラミックヒータの温度が所定の温度になるように発熱体への通電電力を制御している。
【０００４】
セラミックヒータは、焼結成形されたセラミック系の絶縁基板上に、発熱体パターン、前記発熱体パターン及び電力を供給するための導電パターン、発熱体パターン及び導電パターンを保護するためのガラス保護層、セラミックヒータがフィルムと内接し摺動するためのヒータ保護層としての摺動膜が、厚膜印刷により形成されている（例えば、特許文献１〜３参照）。各パターンの印刷層は、印刷後の調整温度が高い順番に印刷、焼成され絶縁基板上に形成される。
【０００５】
ここで、摺動膜の材質はフィルムと摺動膜の摺動性を重視して選ばれるため、熱伝導性の悪いものが使用されることもある。熱伝導性の悪い材質の摺動膜を形成した場合、摺動膜の膜厚によっては定着性能が低下してしまうため、摺動膜の膜厚は膜厚測定により管理されている。
【特許文献１】
特開２００２−７５５９７号公報
【特許文献２】
特開２００２−２４６１５０号公報
【特許文献３】
特開２００２−２７０３４４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら摺動膜の膜厚測定には、接触型（触針方式）と非接触型があり、接触型の場合、測定時に摺動膜に直接触れるため、摺動膜に傷をつけてしまう恐れがある。また、それに伴う摺動性の悪化、定着性能の低下という問題があった。
【０００７】
本発明は、上記摺動膜等の保護層を形成具備させている加熱装置について、保護層の膜厚測定時に保護層に傷をつけるのを防ぐことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、加熱板と、該加熱板の少なくとも一面に形成された保護層を有する加熱装置において、前記保護層の膜厚を測定する為の膜厚測定用パターンを有していることを特徴とする加熱装置、である。
【０００９】
上記の膜厚測定用パターンは加熱板面に対する保護層の厚膜印刷等による形成と同時に同材料で形成され、保護層と膜厚測定用パターンの両者の膜厚は実質同じに形成されるので、保護層の膜厚は膜厚測定用パターンを測定することで知ることができる。したがって、実際に保護層には触れることなく、保護層の膜厚をしることができるから、保護層の膜厚測定時に保護層に傷をつけるのを避けることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
［実施例１］
（１）画像形成装置例
図１は電子写真プロセスを用いた画像記録装置の概略構成図であり、例えばレーザビームプリンタの場合を示している。
【００１２】
レーザビームプリンタ本体１０１（以下、本体１０１）は、記録紙Ｓを収納するカセット１０２を有し、カセット１０２の記録紙Ｓの有無を検知するカセット有無センサ１０３、カセット１０２の記録紙Ｓのサイズを検知するカセットサイズセンサ１０４（複数個のマイクロスイッチで構成される）、カセット１０２から記録紙Ｓを繰り出す給紙ローラ１０５等が設けられている。そして、給紙ローラ１０５の下流には記録紙Ｓを同期搬送するレジストローラ対１０６が設けられている。また、レジストローラ対１０６の下流にはレーザスキャナ部１０７からのレーザ光に基づいて記録紙Ｓ上にトナー像を形成するカートリッジ１０８が設けられている。１２１はカートリッジ１０８内の感光ドラム１１７と当接して転写ニップ部を形成する転写ローラである。さらに、転写ニップ部の下流には記録紙Ｓ上に形成されたトナー像を熱定着する像加熱装置としての定着器１０９が設けられており、定着器１０９の下流には排紙部の搬送状態を検知する排紙センサ１１０、記録紙Ｓを排紙する排紙ローラ１１１、記録の完了した記録紙Ｓを積載する積載トレイ１１２が設けられている。
【００１３】
また、前記レーザスキャナ１０７は、後述する外部装置１３１から送出される画像信号（画像信号ＶＤＯ）に基づいて変調されたレーザ光を発光するレーザユニット１１３、このレーザユニット１１３からのレーザ光を感光ドラム１１７上に走査するためのポリゴンモータ１１４、結像レンズ１１５、折り返しミラー１１６等により構成されている。
【００１４】
また、定着器１０９は、定着フィルム１０９ａ、加圧ローラ１０９ｂ、定着フィルム内部に設けられた熱源としての加熱装置（加熱体）１０９ｃ、加熱装置１０９ｃの表面温度を検出するサーミスタ１０９ｄ等、から構成されている。
【００１５】
また、メインモータ１２３は、給紙ローラ１０５には給紙ローラクラッチ１２４を介して、レジストローラ対１０６にはレジストローラ１２５を介して駆動力を与えており、更に感光ドラム１１７を含むカートリッジ１０８の各ユニット、定着器１０９、排紙ローラ１１１にも駆動力を与えている。
【００１６】
そして１２６はエンジンコントローラであり、レーザスキャナ部１０７、カートリッジ１０８、定着器１０９による電子写真プロセスの制御、前記本体１０１内の記録紙の搬送制御を行っている。
【００１７】
そして、１２７はビデオコントローラであり、パーソナルコンピュータ等の外部装置１３１と汎用のインタフェース（セントロニクス、ＲＳ２３２Ｃ等）１３０で接続されており、この汎用インタフェースから送られてくる画像情報をビットデータに展開し、そのビットデータをＶＤＯ信号として、インタフェース１２８を介して、エンジンコントローラ１２６へ送出している。
【００１８】
そして、前記カートリッジ１０８内は、公知の電子写真プロセスに必要な、感光ドラム１１７、１次帯電ローラ１１９、現像器１２０、クリーナ１２２、アンテナ付非接触型ＩＣメモリユニット２０１等から構成されている。また、本体１０１内には非接触ＩＣメモリユニット２０１と通信を行うためにコイルアンテナ２０２、通信制御を行うための変復調回路を搭載した通信制御基板２０３が設けられている。１２９は廃熱ファンである。
【００１９】
（２）定着器１０９
図２は本実施例の定着器１０９の要部の横断面模型図である。本例の定着器１０９は、フィルム加熱方式、加圧回転体駆動方式の所謂テンションレスタイプである。
【００２０】
この定着器１０９には、耐熱性・剛性を有するフィルム内面ガイド部材１０９ｅと、このフィルム内面ガイド部材１０９ｅの下面に、該部材の長手に沿って設けた凹溝部に嵌め入れて固定された、熱源としての加熱装置（加熱体）１０９ｃがある。そして、加熱装置１０９ｃが嵌め込まれたフィルム内面ガイド部材１０９ｅには、円筒型の耐熱性樹脂製の定着フィルム１０９ａがルーズに外嵌されている。定着フィルム１０９ａは例えばポリイミド等の耐熱性樹脂製である。
【００２１】
１０９ｂは加圧部材としての加圧ローラ（圧接ローラ、駆動ローラ）であり、この加圧ローラ１０９ｂと、加熱装置１０９ｃを含むフィルム内面ガイド部材１０９ｅとの間にフィルム１０９ａが挟まれている。
【００２２】
加圧ローラ１０９ｂは、芯金４１と、該芯金上に同心一体に形成具備されたシリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱性ゴムあるいはシリコーンゴム等を発泡して形成された弾性層４２とから成る回転体である。加圧ローラ１０９ｂは、芯金４１の両端部を装置シャーシーの手前側と奥側の側板間に軸受け部材を介して回転自由に軸受け保持させて配設してある。そして、加圧ローラ１０９ｂとフィルム内面ガイド部材１０９ｅは、お互いが圧接されるように固定されており、定着ニップ部Ｎを形成している。
【００２３】
加圧ローラ１０９ｂは、不図示の駆動手段により所定の周速度で回転駆動される。この加圧ローラ１０９ｂの回転駆動による該加圧ローラ１０９ｂの外面とフィルム１０９ａとの、定着ニップ部Ｎにおける圧接摩擦力により円筒状のフィルム１０９ａに回転力が作用して、該フィルム１０９ａが、その内面側が加熱装置１０９ｃの下向き面に密着して摺動しながらフィルム内面ガイド部材１０９ｅの外周を従動回転する。
【００２４】
加圧ローラ１０９ｂが回転駆動され、それに伴って円筒状のフィルム１０９ａが従動回転状態になり、また加熱装置１０９ｃに通電がなされ、該加熱装置１０９ｃが昇温して所定の温度に立ち上がり温調された状態において、定着ニップ部Ｎのフィルム１０９ａと加圧ローラ１０９ｂとの間に未定着トナー像ｔを担持した記録紙Ｓが導入され、定着ニップ部Ｎにおいて記録紙Ｓのトナー像担持面側がフィルム１０９ａの外面に密着してフィルム１０９ａと一緒に定着ニップ部Ｎを挟持搬送されていく。この挟持搬送過程において、加熱装置１０９ｃの熱がフィルム１０９ａを介して記録紙Ｓに付与され、記録紙Ｓ上の未定着トナー像ｔが記録紙Ｓ上に加熱・加圧されて溶融定着される。定着ニップ部Ｎを通過した記録紙Ｓはフィルム１０９ａから曲率分離される。
【００２５】
（３）加熱装置１０９ｃ
図３は本実施例における加熱装置１０９ｃの構成説明図であり、（ａ）は加熱装置の裏面側の一部切欠きパターン図、（ｂ）は加熱装置の表面側のパターン図、（ｃ）は（ａ）図におけるｃ−ｃ線に沿う横断面図である。
【００２６】
本実施例の加熱装置１０９ｃは、１００Ｖ系、裏面加熱型のセラミックヒータであり、定着フィルム１０９ａが内接する面側が表面側であり、その反対面側が裏面側である。
【００２７】
２３は加熱板を構成するセラミックの絶縁基板であり、高熱伝導・電気絶縁性であるＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３などのセラミック焼結成形板であり、通紙方向に直交する方向を長手とする横長・薄肉板部材である。
【００２８】
２０・２１は並行２条の発熱体パターンであり、上記絶縁基板２３の裏面側に基板長手に沿って形成具備させてある。この発熱体パターン２０・２１は銀パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ）・Ｔａ２Ｎ等の通電発熱抵抗体ペーストを用いてスクリーン印刷等の厚膜印刷でパターン形成され、焼成されて形成具備される。
【００２９】
３１は発熱体パターン２０・２１に対する給電電極であり、発熱体パターン２０・２１の一方端側の絶縁基板面に１つ、他方端側の絶縁基板面に２つ具備させてある。発熱体パターン２０・２１の一方端側の絶縁基板面に１つ具備させた給電電極３１は発熱体パターン２０・２１の共通電極としてこれに発熱体パターン２０・２１の各一方端側を導電パターン３２を介して電気的に接続させてある。また発熱体パターン２０・２１の他方端側の絶縁基板面に２つ具備させた給電電極は発熱体パターン２０・２１の個別電極としてそれぞれに発熱体パターン２０と２１の他方端側を導電パターン３２・３２を介して電気的に接続させてある。
【００３０】
上記の給電電極３１および導電パターン３２は銀（Ａｇ）等の導電体ペーストを用いてスクリーン印刷等の厚膜印刷でパターン形成され、焼成されて形成具備される。
【００３１】
３３は発熱体パターン２０・２１と導電パターン３２の一部又は全部を覆わせて形成具備させた第１の保護層であり、発熱体パターン２０・２１と導電パターン３２を保護する。この第１の保護層３３はガラス保護層であり、ガラスペーストを用いてスクリーン印刷等の厚膜印刷でパターン形成され、焼成されて形成具備される。
【００３２】
上記の発熱体パターン２０・２１、給電電極３１、導電パターン３２、第１の保護層３３は絶縁基板２３の裏面側に形成具備させてある。
【００３３】
１０９ａは第１の保護層３３の長手方向のほぼ中央部に接触させて設けた温度検出阻止としての例えばサーミスタ感温素子である。２２は同じく第１の保護層３３の長手方向のほぼ中央部に接触させて設けた安全素子としてのサーモスイッチである。
【００３４】
３４は絶縁基板２３の表面側の定着フィルム対応領域面を覆わせて形成具備させた第２の保護層である。この第２の保護層３４は加熱装置であるセラミックヒータが定着フィルムと内接して摺動するための摺動膜層である。例えばガラス保護層であり、ガラスペーストを用いてスクリーン印刷等の厚膜印刷でパターン形成され、焼成されて形成具備される。
【００３５】
３５は上記の第２の保護層３４である摺動膜の膜厚測定用パターンである。この摺動膜の膜厚測定用パターン３５が本発明の特徴点であり、後記（５）項で詳述する。
【００３６】
（４）加熱装置１０９ｃの駆動回路
図４に前記本体１０１に備えられている制御基板２４における定着器１０９の駆動回路とその配線図を示す。
【００３７】
１は本体１０１を接続する商用電源で、本体１０１は商用電源１をＡＣフィルタ２を介して定着器１０９に備えられた前記の加熱装置（熱源）であるセラミックヒータ１０９ｃへ供給することによりセラミックヒータ内の発熱体パターン２０・２１を発熱させる。また、本体１０１に備えられた制御基板２４と定着器１０９はドロワーコネクタ１９を介して電気的に接続されている。
【００３８】
セラミックヒータ１０９ｃ内の発熱体パターン２０への電力供給については、トライアック７により通電、遮断を行う。抵抗５、８は、トライアック７のためのバイアス抵抗でフォトトライアックカプラ１１は１次、２次間の沿面距離を確保するためのデバイス、また６はトライアック７の動作を安定させるためのスパークキラーである。フォトトライアックカプラ１１の発光ダイオードに通電することによりトライアック７をオンする。また、抵抗４はフォトトライアックカプラ１１に流れる電流を制限するための抵抗であり、フォトトライアックカプラ１１はトランジスタ１０によりオン／オフする。ここでトランジスタ１０はエンジンコントローラ１２６からのオン信号にしたがって動作する。セラミックヒータ１０９ｃ内の発熱体２１においても同様の原理で電力供給され、１２、１５、１６は抵抗、１３はスパークキラー、１４はトライアック、１７はトランジスタ、１８はフォトトライアックカプラである。
【００３９】
また、ＡＣフィルタ２を介した商用電源１は、ゼロクロス検知回路２３を介し、エンジンコントローラ１２６に商用電源１の電圧によりパルス幅が変化するパルス信号（以下、ＺＥＲＯＸ信号と呼ぶ）として送出される。
【００４０】
エンジンコントローラ１２６はＺＥＲＯＸ信号のパルス幅を検出し、このパルス幅を基に位相制御、又は波数制御によりトライアック７、１４をオン／オフする。
【００４１】
また、温度検出素子１０９ｄによって検出されるセラミックヒータ１０９ｃの温度は、抵抗９、１６と温度検出素子１０９ｄとの分圧として検出され、エンジンコントローラ１２６にＴＨ信号としてＡ／Ｄ入力される。ここで３はリレーであり、温度検出素子１０９ｄによって検出された温度がエンジンコントローラで設定されている温度よりも高くなると切れるような構成となっている。
【００４２】
セラミックヒータ１０９ｃの温度は、ＴＨ信号としてエンジンコントローラ１２６において監視され、エンジンコントローラ１２６の内部で設定されているセラミックヒータ１０９ｃの設定温度と比較することによって、セラミックヒータ１０９ｃに供給するべき電力を算出し、その供給する電力に対応した位相角（位相制御）又は波数（波数制御）に換算し、その制御条件によりエンジンコントローラ１２６がトランジスタ１０、１７にオン信号を送出する。
【００４３】
また、安全素子であるサーモスイッチ２２は、電源ライン（コモン）に直列に接続されており、セラミックヒータ１９０ｃが所定の温度よりも高いときにはサーモスイッチ２２が切れるような構成となっている。
【００４４】
（５）保護層の膜厚測定用パターン３５について
セラミックヒータ１９０ｃの絶縁基板表面側に形成具備させた第２の保護層３４である摺動膜の膜厚測定用パターン３５は、摺動膜３４の形成領域外において、摺動膜３４と同じ材質、同じ膜厚のものが摺動膜３４の厚膜印刷による形成と同時に形成される。
【００４５】
厚膜印刷は溶かしたペーストをパターンの形状で塗り、乾燥させ凝固させることでパターンを形成するものである。
【００４６】
摺動膜３４の具体的な材料はガラスやポリイミド等である。膜厚は数μｍ〜数十μｍ程度である。摺動膜３４の材質としては摺動性、熱伝導性が共に良いものが好ましい。ポリイミドは摺動性が良いが、熱伝導性が悪いため、膜厚を薄く管理しなくてはならない。膜厚測定用パターン３５は、摺動膜３４と同じ材質、同じ膜厚のものが摺動膜３４の厚膜印刷による形成と同時に形成される。
【００４７】
第２の保護層である摺動膜３４とその膜厚測定用パターン３５の両者の膜厚は実質同じに形成されるので、摺動膜３４の膜厚は膜厚測定用パターン３４の膜厚を測定することで知ることができる。したがって、実際に摺動膜３４には触れることなく、摺動膜３４の膜厚をしることができるから、摺動膜３４の膜厚測定時に摺動膜３４に傷をつけるのを避けることが可能となる。
【００４８】
そして膜厚測定用パターン３５の膜厚測定により知ることができる摺動膜３４の膜厚の具合により、工程修正、製品選別等がなされて摺動膜の膜厚管理がなされる。
【００４９】
図５は摺動膜３５を形成している部分の断面図を示している。図５に示したように摺動膜３５はパターン形成上の理由からパターン中央部の膜厚Ｔ１に対して端部の膜厚Ｔ２が大きくなる傾向にある。よって図６に示すように膜厚測定用パターン３５の大きさを小さくしすぎると、実際に定着性能に影響を与える摺動膜３４の中央部（ニップ部）の膜厚を測定することができないため、膜厚測定用のパターンは図５に示すように所定の大きさ（印刷性能による）以上にする必要がある。
【００５０】
このように膜厚保測定用のパターン３５を形成することにより、実際に摺動膜３４の膜厚を測定することなく、すなわち、摺動膜３４に触れることなく、摺動膜３４の膜厚を測定することが可能となる為、定着性能を低下させるような傷を摺動膜３４につけることを避けることが可能となる。
【００５１】
本実施例では、セラミックヒータ１０９ｃの表面側の第２の保護層である摺動膜３４についての膜厚測定用パターン３５について述べたが、これはセラミックヒータ１０９ｃの裏面側の発熱体パタイン側の第１の保護層であるガラス保護層の膜厚測定用としても同様の効果が得られる。
【００５２】
また、本実施例では膜厚保測定用のパターン３５を１つ持つ構成について述べたが、図７に示すようにセラミックヒータ１０９ｃの短手方向に膜厚測定用パターンを複数個（図７では３個）並べて形成することにより摺動膜３４の短手方向の膜厚のバラツキを補正する処置、図８に示すようにセラミックヒータ１０９ｃの長手方向に膜厚保測定用パターンを複数個（図８では摺動膜３４の両端部側に１個ずつ）形成することにより摺動膜３４の長手方向の膜厚のバラツキを補正する処置を採ることができて、摺動膜３４の形成膜厚精度をあげることが可能となる。
【００５３】
［実施例２］
本実施例は実施例１の構成と同じであるが効果が異なる。本実施例では定格商用電源電圧に応じて前記厚膜測定用パターン３５の個数を変えることを特徴としており、例えば、図３・図４に示すように１００Ｖ系のセラミックヒータ１０９ｃでは膜厚保測定用パターン３５を１個、図９に示すように２００Ｖ系のセラミックヒータ１０９ｃでは膜厚保測定用パターン３５を２個としている。
【００５４】
こうすることにより、実施例１と同様、摺動膜３４に傷をつける恐れなく膜厚保測定用パターン３５にて摺動膜の膜厚を測定することが可能となり、同時に膜厚保測定用パターン３５の数の認識で、目視によるセラミックヒータ１０９ｃのスペック判別（１００Ｖ系ｏｒ２００Ｖ系）が可能となる。
【００５５】
また、例えば図３・図４に示す１００Ｖ系のセラミックヒータ１０９ｃに対して、２００Ｖ系では図１０に示すように膜厚測定用のパターン３５の位置を変えることでも同様の効果が得られる。
【００５６】
［その他］
１）以上の実施例は加熱装置を構成する加熱板として焼結されたセラミックの絶縁基板と、この絶縁基板面に形成具備させた発熱体パターンを基本構成とするセラミックヒータを例示したが、加熱装置を構成する加熱板はこれに限られるものではなく、たとえば、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ヒータや、電磁誘導発熱部材などを用いることもできる。またセラミックの絶縁基板の代わりに金属板の表面を絶縁処理したものを用いることもできる。
【００５７】
２）本発明の加熱装置は、実施例のフィルム加熱方式の定着器の熱源としてばかりでなく、広く被加熱材を加熱する装置における熱源として使用できる。
【００５８】
以上、本発明の様々な例と実施例が示され説明されたが、当業者であれば、本発明の趣旨と範囲は本明細書内の特定の説明と図に限定されるのではなく、本願特許請求の範囲に全て述べられた様々の修正と変更に及ぶことが理解されるであろう。本発明の実施態様の例を以下に列挙する。
【００５９】
〔実施態様１〕加熱板と、該加熱板の少なくとも一面に形成された保護層を有する加熱装置において、前記保護層の膜厚を測定する為の膜厚測定用パターンを有していることを特徴とする加熱装置。
【００６０】
〔実施態様２〕前記加熱板は、焼結成形されたセラミックの絶縁基板と、該絶縁基板の一面または両面に厚膜印刷により形成された発熱体パターン、導電パターン及び保護層を有することを特徴とする実施態様１に記載の加熱装置。
【００６１】
〔実施態様３〕焼結成形されたセラミックの絶縁基板と、該絶縁基板の一面または両面に厚膜印刷により形成された発熱体パターン、導電パターン及び保護層を有する加熱装置において、前記発熱体パターン及び前記導体パターンは前記絶縁基板の同一平面上に形成され、前記発熱体パターンの両側は前記導体パターンと第１の接続手段（図３の発熱体２１と導電体３２の接続部分のこと：実際はペーストの材質が異なるため別々に印刷されており、この２つのパターンが重なる（オーバーラップする）ように印刷することで接続がとられている）により電気的に接続され、前記導体パターンの該発熱体パターンと接続されていない側は加熱装置外部と電気的に接触可能な接触手段（図３の電極３１のこと：外部との接続はコネクタを使用しており、コネクタの接点がこの電極と接することで接続をとるようにしている）を有しており、前記発熱体パターン及び前記導電パターンの一部又は全体は厚膜印刷された第１の保護層により覆われており、前記絶縁基板の第１の保護層が形成されている面と反対の面には厚膜印刷された第２の保護層が形成されており、加熱装置は前記絶縁基板上に厚膜印刷により形成された前記第１の保護層又は前記第２の保護層又は両方の保護層の膜厚を測定する為の膜厚測定用パターンを有していることを特徴とする加熱装置。
【００６２】
〔実施態様４〕前記第１の保護層又は前記第２の保護層又はその両方の前記膜厚測定用パターンを前記絶縁基板の短手方向に２つ以上並べて形成することを特徴とする実施態様３の加熱装置。
【００６３】
〔実施態様５〕前記第１の保護層又は前記第２の保護層又はその両方の前記膜厚測定用パターンを前記絶縁基板の長手方向に２つ以上並べて形成することを特徴とする実施態様３の加熱装置。
【００６４】
〔実施態様６〕前記膜厚測定用パターンを前記第１の保護層又は前記第２の保護層又はその両方の両側にそれぞれ形成することを特徴とする実施態様５の加熱装置。
【００６５】
〔実施態様７〕加熱装置の定格商用電源電圧に応じて前記第１の保護層又は前記第２の保護層又はその両方の前記膜厚測定用パターンの個数を変えることを特徴とする実施態様３の加熱装置。
【００６６】
〔実施態様８〕加熱装置の定格商用電源電圧に応じて前記第１の保護層又は前記第２の保護層又はその両方の前記膜厚保測定用パターンの位置を変えることを特徴とする実施態様３の加熱装置。
【００６７】
〔実施態様９〕記録材上にトナー像を形成する画像形成部と、該トナー像を加熱して該記録材に定着させる定着器と、を備える画像形成装置において、前記定着器を実施態様１から６のいずれかの加熱装置によって構成し、該加熱装置に対向配置した加圧部材と、該加熱装置と該加圧部材との間にて挟持搬送される定着フィルムとを備え、該加圧部材と定着フィルムとの間に挟持搬送する記録材上のトナー像を該加熱装置によって加熱することを特徴とする画像形成装置。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、摺動膜等の保護層を形成具備させている加熱装置について、保護層の膜厚測定時に保護層に傷をつけるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】画像形成装置例の概略図
【図２】定着器の横断面模型図
【図３】加熱装置（セラミックヒータ）の構成説明図
【図４】加熱装置の駆動回路図
【図５】加熱装置の膜厚測定用パターン部分の拡大断面模型図
【図６】膜厚測定用パターンの形成要領の説明図
【図７】加熱装置の他の表面パターン図
【図８】加熱装置の更に他の表面パターン図
【図９】実施例２における加熱装置（２００Ｖ系）の表面パターン図
【図１０】実施例２における加熱装置（２００Ｖ系）の他の表面パターン図
【符号の説明】
１０９は定着器、１０９ａは定着フィルム、１０９ｂは加圧ローラ、１０９ｃはセラミックヒータ（加熱装置）、１０９ｄはサーミスタ、１は商用電源、７、１４はトライアック、１１、１８はフォトトライアックカプラ、１９はドロワーコネクタ、２０及び２１は発熱体パターン、２２はサーモスイッチ、２３はゼロクロス検知回路、２４は制御基板、２５は中継コネクタ、１２６はエンジンコントローラ、３１は電極、３２は導電部、３３はガラス保護層（第１の保護層）、３４は摺動膜（第２の保護層）、３５は膜厚測定用のパターン
【図１】
2004146107.tif 000003
【図２】
2004146107.tif 000004
【図３】
2004146107.tif 000005
【図４】
2004146107.tif 000006
【図５】
2004146107.tif 000007
【図６】
2004146107.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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