(57)【要約】【課題】薄い平板に多数のホールが形成されているメッシュ状の薄板に、塗膜の厚さのムラが小さく、特にホール側面にも均一な塗膜を形成し、かつ塗膜表面の凹凸が小さな塗膜を形成する。【解決手段】薄い平板に多数のホール（１０）を形成したメッシュ状の薄板（１）に塗膜（３´）を形成し、複写機や印刷機における帯電装置のグリット電極や各種フィルター、ガス吸着装置として用いるにあたって、転写版（２）の表面に塗料（３）を塗布して塗料層（３ａ）を形成し、この塗料層（３ａ）とメッシュ状の薄板（１）とを圧接させることによって、メッシュ状の薄板（１）の薄板表面（１ａ）およびホール側面（１ｂ）に塗料（３）を転写し、その後、メッシュ状の薄板（１）に転写された塗料（３）を乾燥して硬化させ、メッシュ状の薄板（１）に塗膜（３´）を形成する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄い平板に多数のホール（１０）を形成したメッシュ状の薄板（１）に塗膜（３´）を形成し、複写機や印刷機における帯電装置のグリット電極や各種フィルター、ガス吸着装置として用いるにあたって、
転写版（２）の表面に塗料（３）を塗布して塗料層（３ａ）を形成し、この塗料層（３ａ）とメッシュ状の薄板（１）とを圧接させることによって、メッシュ状の薄板（１）の薄板表面（１ａ）およびホール側面（１ｂ）に塗料（３）を転写し、
その後、メッシュ状の薄板（１）に転写された塗料（３）を乾燥して硬化させ、メッシュ状の薄板（１）に塗膜（３´）を形成することを特徴とする塗膜形成方法。
【請求項２】
前記塗料（３）が導電性粉末を含むことを特徴とする請求項１に記載の塗膜形成方法。
【請求項３】
平板状の転写版（２）を用いて、薄板表面（１ａ）とホール側面（１ｂ）に塗料（３）を転写することを特徴とする請求項１または２に記載の塗膜形成方法。
【請求項４】
シリンダー状の転写版（２´）を用いて、薄板表面（１ａ）とホール側面（１ｂ）に塗料（３）を転写することを特徴とする請求項１または２に記載の塗膜形成方法。
【請求項５】
塗料層（３ａ）とメッシュ薄板（１）とを圧接させて、薄板の厚さの３０〜１００％を塗料層（３ａ）に浸漬させたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の塗膜形成方法。
【請求項６】
塗料層（３ａ）とメッシュ薄板（１）とを圧接させて、薄板の厚さの５０〜８０％を塗料層（３ａ）に浸漬させたことを特徴とする請求項５に記載の塗膜形成方法。
【請求項７】
メッシュ薄板（１）の表側を塗料層（３ａ）と対峙させ、塗料層（３ａ）とメッシュ薄板（１）とを圧接することによって塗料（３）をメッシュ薄板（１）に転写した後、このメッシュ薄板（１）を裏返し、
メッシュ薄板（１）の裏側を塗料層（３ａ）に対峙させ、塗料層（３ａ）とメッシュ薄板（１）とを圧接することによって塗料（３）をメッシュ薄板（１）に転写し、
メッシュ薄板（１）の全体に塗膜（３´）を形成することを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の塗膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、薄い平板に多数のホールが形成されているメッシュ状の薄板に塗膜を形成する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄い平板に円形状若しくはスリット状のホールが多数形成されたメッシュ状の薄板（以下、「メッシュ薄板」という。）を、複写機、印刷機における帯電装置のグリット電極や、各種フィルター、ガス吸着装置に用いる場合、前記メッシュ薄板に塗膜を形成して各用途に合わせた機能を付与している。
【０００３】
図４は、複写機や印刷機の感光体ドラム１０１を均一に帯電するためのスコロトロン帯電装置１００を示すものである。
この帯電装置１００は、コロナ放電により感光体ドラム１０１に所定電位を付与するコロナワイヤ１０３と、このコロナワイヤ１０３を収容するシールド部材１０４と、このシールド部材１０４の開口側かつ感光体ドラム側１０１に設けられ、薄い平板に多数のホールを形成してなるグリッド電極１０２とを備えている。
そして前記グリッド電極１０２は、ステンレス（ＳＵＳ）からなる薄い平板にエッチング加工によって多数のホール（スリット）を形成したメッシュ状の薄板（グリッド板）に、導電性粉末を配合した塗料を塗布し、導電性の塗膜を形成してある。
【０００４】
メッシュ薄板に導電性の塗膜をコーティングしたグリッド電極１０２は、感光体ドラム１０１の表面を均一に帯電させ、またコロナ放電によって発生したオゾンを吸着する機能を有する。
そして、このグリッド電極１０２を備えたスコロトロン帯電装置１００では、コロナワイヤ１０３によるコロナ放電にムラが生じても、この放電ムラのためコロナワイヤ１０３と感光体ドラム１０１との間に形成された不均一な電界が、グリッド電極１０２に付与された所定電位によって補正され、感光体ドラム上での帯電電位が均一化される。
しかし、グリッド電極１０２の塗膜が不均一であったり、塗膜表面に凹凸があると感光体ドラム上での帯電電位が不均一となり、コピー像も不均一となる。そのため、特にグリッド薄板１０２では、メッシュ薄板に塗膜を均一かつ表面に凹凸なく形成することが望まれている。また、帯電効率を向上させるためにグリッドの開口を大きくすることや、放電を防止するためにステンレス（ＳＵＳ）を露出させないこと、オゾン吸着効率の向上のために表面積を大きくすること（狭ピッチで多数のホールを形成したメッシュ薄板を用いること）、抵抗値のばらつきを防止するために塗膜の膜厚を２５〜３８μｍとすることが望まれている。
【０００５】
また、メッシュ薄板に塗膜を形成し、各種フィルター、ガス吸着装置として使用する場合も、メッシュ薄板に塗膜を均一かつ表面に凹凸なく形成することが望まれており、ガス吸着効率の向上のために表面積を大きくすること（狭ピッチで多数のホールを形成したメッシュ薄板を用いること）、メッシュ薄板のホールを塗料（塗膜）によって目詰まりさせないこと、メッシュ薄板の全体に均一に塗膜が形成されていることなどが望まれている。
【０００６】
従来技術によれば、メッシュ薄板に塗料を塗布して塗膜を形成する場合、メッシュ薄板の表面に向けて塗料を吹き付けるスプレー法や、メッシュ薄板を塗料に浸漬するディップ法を採用してメッシュ薄板に塗料を塗布し、このスプレー法やディップ法によって塗布した塗料を乾燥し硬化させ、メッシュ薄板に塗膜を形成していた。
【０００７】
しかしながら、スプレー法によってメッシュ薄板に塗料を吹き付けて塗布し、塗膜を形成した場合、塗料が飛散し歩留まりが低く、コストがかかる上に、環境および作業者に対する負荷が高く、また塗布厚にムラができやすく、特にホール側面に塗料を均一に付着させて塗膜を形成するのが困難であった。さらに、スプレー法によって塗布した塗料を乾燥して硬化させて塗膜を形成した場合、塗膜表面に凹凸が発生していた。
【０００８】
また、ディップ法によってメッシュ薄板に塗料を塗布し、塗膜を形成した場合、薄板への塗料の付着量の調整ができず、塗布厚にムラができやすく、特にホール側面に均一な塗膜を形成するのが困難であった。例えば、粘度が高い塗料に浸漬するとホールが塗料によって目詰まりしたり、粘度が低い塗料に浸漬するとホール側面に塗料を付着させて塗膜を形成するのが困難で、塗膜厚にムラができていた。さらに、ディップ法によって塗布した塗料を乾燥して硬化させて塗膜を形成した場合も、塗膜表面に凹凸が発生していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は上記従来の塗膜形成方法による問題点に鑑み、メッシュ薄板に塗料を塗布する際に、塗料の歩留りを高くし、コストを低く抑えるとともに、環境や作業者に対する負荷を軽減させ、さらにメッシュ薄板にムラなく塗料を塗布し、ホール側面にも塗料を均一に付着させて塗膜を形成し、かつメッシュ薄板に形成した塗膜の表面の凹凸を抑制するようにしたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そこで、この発明による塗膜形成方法では、薄い平板に多数のホールを形成したメッシュ状の薄板に塗膜を形成し、複写機や印刷機における帯電装置のグリット電極や各種フィルター、ガス吸着装置として用いるにあたって、転写版の表面に塗料を塗布して塗料層を形成し、この塗料層とメッシュ状の薄板とを圧接させることによって、メッシュ状の薄板の薄板表面およびホール側面に塗料を転写し、その後、メッシュ状の薄板に転写された塗料を乾燥して硬化させ、メッシュ状の薄板に塗膜を形成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明による塗膜形成方法について図面を参照して説明する。
【００１２】
この発明による塗膜形成方法では、図１または図２に示すように、薄い平板に多数のホール１０を形成したメッシュ薄板１に塗膜３´を形成するにあたって、塗料層３ａを設けた転写版２（２´）を用いて、メッシュ薄板１の薄板表面１ａとホール側面１ｂに塗料３を転写し、この転写した塗料３を乾燥し硬化させて、メッシュ薄板１に塗膜３´を形成する。
【００１３】
転写版２（２´）に塗料層３ａを形成するにあたっては、ディップ法やスプレー法、またはナイフコーティングなどによって、層厚が概ね均一になるように転写版２（２´）の転写面２ａ（２´ａ）に塗料３を塗布し、塗料層３ａを形成する。
このとき転写版２（２´）に形成された塗料層３ａの層厚が、少なくともメッシュ薄板の厚みに対して３０％以上、好ましくは５０％以上であることが好ましい。
【００１４】
そして、転写版２（２´）の塗料層３ａとメッシュ薄板１の表側または裏側の表面を対峙させて塗料層３ａとメッシュ薄板１とを圧接し、薄板の厚さの３０〜１００％、好ましくは薄板の厚さの５０〜８０％が塗料層３ａに浸かるようにして、メッシュ薄板１の薄板表面１ａとホール側面１ｂに塗料３を転写し、この転写された塗料３を乾燥し、硬化することによって、メッシュ薄板１に塗膜３´を形成する。
【００１５】
メッシュ薄板１の表側と裏側それぞれについて、塗料層３ａを設けた転写版２（２´）を用いて塗料３を転写することによって、メッシュ薄板１の全体に塗料３を塗布することができ、その後、メッシュ薄板１に転写された塗料３を乾燥し硬化させて、メッシュ薄板１の全体に均一な塗膜３´を形成する。
【００１６】
この発明による実施例では、厚さ０．１ｍｍのステンレス製（ＳＵＳ）の平板を加工し、１ｍｍピッチで０．５ｍｍ幅のスリット（ホール）１０を多数形成したメッシュ薄板１に、導電性粉末としてカーボンを配合したカーボン塗料３を転写（塗布）し、メッシュ薄板１に塗膜厚２０〜３０μｍの導電性の塗膜３´を形成した。
【００１７】
実施例１では、図１に示すように、平板状の転写版２を用いてメッシュ薄板１に塗料３を転写する。
この実施例では、導電性粉末を配合した塗料として粘度１００ｄＰａｓのカーボン塗料３を平板状の転写版２の転写面２ａに塗布し、塗料層３ａを形成した。そして、向き合わせて配置された転写版２の塗料層３ａとメッシュ薄板１の表側とを接近させ（図１（ａ）を参照）、この転写版２の塗料層３ａとメッシュ薄板１とを圧接することで、塗料層３ａに対峙するメッシュ薄板表側の薄板表面１ａとホール側面１ｂに塗料を転写した（図１（ｂ）を参照）。
【００１８】
その後、前記メッシュ薄板１を裏返し、メッシュ薄板の裏側についても表側と同様に、向き合わせて配置された転写版２の塗料層３ａとメッシュ薄板１の裏側とを接近させ、転写版２の塗料層３ａとメッシュ薄板１とを圧接することで、前記塗料層３ａに対峙するメッシュ薄板裏側の薄板表面１ａとホール側面１ｂに塗料を転写した。
【００１９】
実施例２では、図２に示すように、シリンダー状の転写版２´用いてメッシュ薄板１に塗料３を転写する。
この実施例では、導電性粉末を配合した塗料として粘度１００ｄＰａｓのカーボン塗料３をシリンダー状の転写版２´の転写面２´ａに塗布し、塗料層３ａを形成した。
そして、回転するシリンダー状の転写版２´にメッシュ薄板１を送り、転写版２´の塗料層３ａとメッシュ薄板１を圧接することで、前記塗料層３ａに対峙するメッシュ薄板表側の薄板表面１ａとホール側面１ｂにカーボン塗料３を転写した。
【００２０】
その後、前記メッシュ薄板１を裏返し、メッシュ薄板の裏側についても表側と同様に、回転するシリンダー状の転写版２´にメッシュ薄板１を送り、転写版２´の塗料層３ａとメッシュ薄板１とを圧接することで、前記塗料層３ａに対峙するメッシュ薄板裏側の薄板表面１ａとホール側面１ｂにカーボン塗料３を転写した。
【００２１】
何れの実施例においても、転写版２（２´）の塗料層３ａにメッシュ薄板１の表側を対峙させ、塗料層３ａとメッシュ薄板１とを圧接することによって、メッシュ薄板１の表側の薄板表面１ａとホール側面１ｂに塗料３を転写した後、このメッシュ薄板１を裏返し、続いて、転写版２（２´）の塗料層３ａとメッシュ薄板１の裏側を対峙させ、塗料層３ａとメッシュ薄板１とを圧接することによって、メッシュ薄板１の裏側の薄板表面１ａとホール側面１ｂに塗料３を転写し、これによってメッシュ薄板１の全体（両表面１ａおよびホール側面１ｂ）に塗料３を転写した。そして、メッシュ薄板１に転写された塗料３を乾燥し、硬化させることによって、メッシュ薄板１に塗膜３を形成した。
【００２２】
なお、これらの実施例では、粘度１００ｄＰａｓのカーボン塗料３を転写版２（２´）の転写面２ａ（２´ａ）に塗布して形成した塗料層３ａに、メッシュ薄板１の厚さの７０％が塗料層３に浸かるように、メッシュ薄板１と転写版２の塗料層３ａとを圧接し、メッシュ薄板１に塗料３を転写した。
【００２３】
転写版２（２´）を用い、メッシュ薄板１に塗料３を転写した場合、メッシュ薄板１の全体に均一に塗料３を塗布することができ、この転写された塗料３を乾燥し、硬化することによって、メッシュ薄板１の全体にムラなく塗膜３´を形成することができ、かつ塗膜表面の凹凸が解消された。
特に、ホール側面１ｂにも均一に塗膜３´を形成することができ、またホール側面１ｂに形成された塗膜３´の塗膜厚のバラツキを小さくすることができた。
【００２４】
上記の実施例１および実施例２による塗料形成方法によって、メッシュ薄板１に形成された塗膜３´について、その塗膜表面の外観（凹凸）を観察し、さらに薄板表面１ａとホール側面１ｂに形成された塗膜３´における塗膜厚のバラツキや、ホール側面に形成された塗膜３´における塗膜厚のバラツキの度合を求め、その結果を表１に示す。
なお比較例として、スプレー法、ディップ法によってメッシュ薄板１に塗料３を塗布し、メッシュ薄板１に塗膜３´を形成した。
【００２５】
比較例１は、スプレー法によってメッシュ薄板１に塗料３を塗布したものであって、実施例と同様のメッシュ薄板１およびカーボン塗料３を使用し、このカーボン塗料３を希釈して粘度０．１ｄＰａｓとし、希釈したカーボン塗料３をメッシュ薄板１に吹き付け、メッシュ薄板１に塗料３を塗布した。そして、実施例と同じ条件下で塗料３を乾燥し硬化させて、メッシュ薄板１の膜厚２０〜３０μｍの塗膜３´を形成した。
比較例２は、ディップ法によってメッシュ薄板１に塗料３を塗布したものであって、実施例と同様のメッシュ薄板１およびカーボン塗料３を使用し、このカーボン塗料３を希釈して粘度１ｄＰａｓとし、希釈したカーボン塗料３にメッシュ薄板１を浸漬させて、メッシュ薄板１に塗料３を塗布した。そして、実施例と同じ条件下で塗料３を乾燥し硬化させて、メッシュ薄板１の膜厚２０〜３０μｍの塗膜３´を形成した。
【００２６】
なお表１において、「塗膜表面の外観（凹凸）」については、メッシュ薄板１の薄板表面１ａに形成された塗膜３´の表面を、倍率１５０倍で観察して評価し、凹凸が殆ど認められないものについては良好と判断し、凹凸が確認できるものを不良と判断した。
また「塗膜厚のバラツキ」については、図３の塗膜を形成したメッシュ薄板の部分拡大断面図に示すように、薄板表面１ａに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ１とホール側面１ｂに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ２を測定し、その塗膜厚の比を求めた。表１に示す数値は、塗膜厚ｔ２／塗膜厚ｔ１を算出したものである。つまり、薄板表面１ａとホール側面２ｂに形成された塗膜３´のバラツキが小さいほど、数値が１に近づく。
「塗膜厚のバラツキの度合」は、メッシュ薄板１のホール側面１ｂに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ２について（図３を参照）、同一メッシュ薄板内で５０箇所測定し、この５０箇所の塗膜厚ｔ２の標準偏差（σ）と平均値（Ａｖｅ．）の比を求めたものである。表１に示す数値は、塗膜厚ｔ２の５０箇所の標準偏差（σ）／塗膜厚ｔ２の５０箇所の平均値（Ａｖｅ．）を算出したものである。つまり、薄板表面１ａに形成された塗膜３´の塗膜厚のバラツキの度合が小さいほど、数値が小さくなる。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
各実施例および各比較例による塗膜形成方法によってメッシュ薄板１に形成された塗膜３´の表面の外観（凹凸）を倍率１５０倍で観察した結果、スプレー法またはディップ法によってメッシュ薄板１に塗料３を塗布して塗膜３´を形成した比較例１および比較例２では、塗膜表面に凹凸が観察され、外観が悪かった。これに対して、転写版２（２´）を用いてメッシュ薄板１に塗料３を塗布して塗膜３´を形成した実施例１および実施例２では塗膜表面に凹凸が観察されず、外観が良好であった
【００２９】
また、スプレー法によってメッシュ薄板１に塗料３を塗布した比較例１では、薄板表面１ａに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ１とホール側面１ｂに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ２とのバラツキが大きく、ホール側面１ｂに形成された塗膜３´は、薄板表面１ａの塗膜３´よりも薄いものであった。
これに対して実施例１と２では、薄板表面１ａに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ１と、ホール側面１ｂに形成された塗膜３´の塗膜厚ｔ２とのバラツキが少なく、さらにスプレー法やディップ法によってメッシュ薄板１に塗料３を塗布した比較例よりも、ホール側面１ｂに形成された塗膜３´の塗膜厚のバラツキの度合が小さかった。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、薄い平板に多数のホールが形成されたメッシュ状の薄板に塗膜を形成するにあたって、塗料層を設けた転写版を用い、メッシュ状の薄板の薄板表面およびホール側面に塗料を転写することによって、塗料がムラなく均一に塗布され、特にホール側面にも塗料が均一に付着させることができ、この転写された塗料を乾燥し、硬化させることによって、メッシュ薄板に塗膜厚が均一な塗膜を形成することができ、かつ塗膜表面の凹凸が小さな塗膜を形成することができる。さらに、この転写版を用いた塗膜形成方法では、塗料の歩留りも高く、コストを低く抑えることができるとともに、環境や作業者に対する負荷を軽減させることができる。
そして、例えば、この発明による塗膜形成方法によって、印刷機や複写機の帯電装置に用いられるグリッド電極を作製した場合、狭ピッチで多数のホールが形成されたステンレス製（ＳＵＳ）のメッシュ薄板の全体に、導電性の塗料をムラなく、かつ塗料をホールに目詰まりさせることなく、均一な塗膜厚の塗膜を形成することができ、さらに塗膜表面の凹凸も小さいので、ステンレス（ＳＵＳ）が露出して放電するといった心配がなく、帯電効率が高く、オゾン吸収率も高く、かつ感光体ドラム上での帯電電位を均一化することができ、良好なコピー像を提供することができる良質なグリッド電極を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１による塗膜形成方法を説明する図。
【図２】この発明の実施例２による塗膜形成方法を説明する図。
【図３】塗膜を形成したメッシュ薄板の部分拡大断面図。
【図４】印刷機や複写機における感光体ドラムを帯電するためのスコロトロン帯電装置を示す図。
【符号の説明】
１　　メッシュ薄板
１ａ　薄板表面
１ｂ　ホール側面
１０　ホール
２、２´　　転写版
２ａ、２´ａ　転写面
３　　塗料
３ａ　塗料層
３´　塗膜
【図１】
2004024944.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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