(57)【要約】【課題】樹脂封止済基板の樹脂成形体表面の成形不良や外観不良を画像処理して外観検査する外観検査機構において、安定して外観検査すると共に、外観検査上の諸問題を効率良く解決する、樹脂封止済基板の外観検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】樹脂成形体２を形成した基板１である樹脂封止済基板４の当該樹脂成形体表面Ｐを外観検査機構２４にて外観検査するのには、樹脂成形体表面Ｐである天面部５と外周部６とを独立した検査領域に自動生成して、その独立した天面部領域３２と外周部領域３３とで欠陥検査を実施する。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して樹脂成形体を形成した基板である樹脂封止済基板の当該樹脂成形体表面を外観検査機構にて画像処理して外観検査する樹脂封止済基板の外観検査方法であって、
前記した外観検査前に、前記外観検査機構に記憶させた当該樹脂成形体表面の所要個所の図面データに基づいて、当該樹脂成形体表面の天面部と外周部とのポリゴン座標を前記外観検査機構で算出する工程と、
前記した外観検査機構で外観検査時に、
前記したポリゴン座標をアフィン変換して当該樹脂成形体表面の天面部と外周部とで独立した検査領域を生成する工程と、前記した天面部と外周部との検査領域を独立してシェーディング補正して輝度むらを補正する工程と、前記したシェーディング補正後に膨張処理された欠陥候補領域を除く前記した当該樹脂成形体表面の天面部と外周部との夫々の検査領域におけるグレイ値情報を基準として当該樹脂成形体表面の天面部と外周部との検査領域を独立して欠陥検査する工程とを含むことを特徴とする樹脂封止済基板の外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して樹脂成形体を形成した基板である樹脂封止済基板の樹脂成形体表面を外観検査機構にて画像処理して外観検査する樹脂封止済基板の外観検査方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、リードフレームに搭載された半導体装置の樹脂封止において、外観検査装置を用い、樹脂封止状態を常時監視しながら樹脂封止する樹脂封止装置が採用されている（例えば、特許文献１参照。）。
即ち、従来の樹脂封止装置において、樹脂封止部より自動搬送系で搬送されてくる樹脂封止されたリードフレームを、ＴＶカメラ、照明光源、ＴＶモニタおよび画像処理装置で構成された外観検査装置により外観検査し、樹脂封止異常時には、外観検査装置により制御装置に信号を送り、制御装置により樹脂封止装置の駆動部を停止するようにして実施している。
また、従来の樹脂封止されたリードフレームは、ＤＩＰやＱＦＰ構造等のＩＣモールド部からリード部が突出したものであり、そのＩＣパッケージのリード部間におけるエポキシ樹脂未充填部分を外観検査装置により外観検査するように示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２４４４２号公報（第３−４頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の傾向として、リードフレームに形成されたリード部を突出しない構造等のＩＣパッケージが使用されることもあり、リード部間を外観検査するのではなく、ＩＣパッケージ表面におけるボイドや未充填不良等の成形不良や外観不良の欠陥検査することが必要不可欠な工程となってくる。
つまり、従来の外観検査装置でＩＣパッケージ表面を外観検査する工程において、以下の三点の重要な問題が考えられる。
第一に、外観検査装置に備えた照明光源をＩＣパッケージ表面に照射する条件で、照射されたＩＣパッケージ表面等に輝度むらが発生すると云う問題である。
この場合、ＴＶカメラで撮像したＩＣパッケージ表面等の画像信号を画像処理装置で取り込み２値化処理したとしても、この画像情報ではＩＣパッケージ表面の状態を外観検査装置で正しく把握できなくなるので、良品と不良品との誤判定を頻繁に引き起こすと云う問題が発生すると推測される。
ここで、この輝度むらを補正する方法として、シェーディング補正することが検討されるのだが、ＴＶカメラで撮像した視野領域全体の画像情報、つまりはグレイ値情報によって補正を実施すると、ＩＣパッケージ表面以外の視野背景領域のグレイ値情報が輝度分布に多大な影響を与えるので、外観検査を必要とするＩＣパッケージ表面の輝度むらを十分に補正できないと云う問題が発生すると推測される。
つまりは、安定した外観検査工程を実施することが困難となるので、従来の樹脂封止装置全体の稼動状況を著しく低下させると考えられる。
第二に、従来の外観検査装置を利用するのには、予め正常な樹脂封止状態のリードフレームを成形する必要があって、正常な樹脂封止状態のリードフレームを必然的に外観検査装置を稼動させずに樹脂封止装置でリードフレームを樹脂封止して、作業者の目視により良品と不良品とを判別して外観検査装置に正常なＩＣパッケー表面の画像情報を手作業で記憶させる必要があると考えられる。
第三に、外観検査しようとするＩＣパッケ−ジ表面の検査領域を生成するのには、ＴＶカメラで撮像される樹脂封止されたリードフレームを自動搬送系で搬送させる場合に、リードフレーム自体を正確に位置合わせを行って搬送させることが必要となるので、ＴＶカメラの直下部に検査対象となるＩＣパッケージ表面が位置ずれをしないように正確に精度良く搬送させる必要があると考えられる。
【０００５】
即ち、本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して樹脂成形体を形成した基板である樹脂封止済基板の当該樹脂成形体表面を外観検査機構で安定して外観検査すると共に、外観検査上の諸問題を効率良く解決する、樹脂封止済基板の外観検査方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂封止済基板の外観検査方法は、電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して樹脂成形体を形成した基板である樹脂封止済基板の当該樹脂成形体表面を外観検査機構にて画像処理して外観検査する樹脂封止済基板の外観検査方法であって、前記した外観検査前に、前記外観検査機構に記憶させた当該樹脂成形体表面の所要個所の図面データに基づいて、当該樹脂成形体表面の天面部と外周部とのポリゴン座標を前記外観検査機構で算出する工程と、前記した外観検査機構で外観検査時に、前記したポリゴン座標をアフィン変換して当該樹脂成形体表面の天面部と外周部とで独立した検査領域を生成する工程と、前記した天面部と外周部との検査領域を独立してシェーディング補正する工程と、前記したシェーディング補正後に膨張処理された欠陥候補領域を除く前記した当該樹脂成形体表面の天面部と外周部との夫々の検査領域におけるグレイ値情報を基準として当該樹脂成形体表面の天面部と外周部との検査領域を独立して欠陥検査する工程とを含むことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
即ち、本発明に係る樹脂封止成形装置に備えた外観検査機構で画像処理して外観検査する樹脂封止済基板とは、図１で示すように、例えば、一枚の基板１（リードフレームも含む）上にＩＣ等の四個の半導体チップ（電子部品）を所要個所に装着しており、その該チップと基板１上とを電気的に接続する所要複数本のワイヤとが装着された基板（成形前基板）であり、四個所の樹脂成形体２を各別に且つ略同時に、樹脂封止成形用金型３と樹脂材料とを用いて樹脂封止して成形されたものである。
また、樹脂封止済基板４の樹脂成形体２における表面形状は、八角形の形状をしており、樹脂成形体２天面である天面部５とその天面部５の外周囲にある外周部６とが形成されていると共に、成形前基板に備えられた樹脂成形体２の外周囲に位置決め部７が少なくとも形成されている。
従って、図１で示すように、樹脂封止済基板４における四個の樹脂成形体表面Ｐ、例えば、図例の奥側から当該表面Ｐ１・Ｐ２・Ｐ３・Ｐ４という順序で各別に外観検査機構２４で各別に画像処理にて外観検査するように構成されている。
【０００８】
ここで、前述した樹脂封止成形用金型３は、図２に示すように、例えば、上型８と下型９と両型８・９との間にある中間型１０とを設けて構成されており、上型８には上型の金型面（上型面１１）と、下型９には下型の金型面（下型面１２）と、中間型１０には上型面１１と当接する上型側金型面１３と下型面１２と当接する下型側金型面１４とを形成している。
また、中間型１０は、上型側金型面１３に形成された二枚の成形前基板をセットできる基板セット用の凹所１５と、樹脂封止される樹脂成形体２部分を下方向に嵌装できるキャビティ１６と、加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ１６平面の略中央部からほぼ鉛直方向に下型側金型面１４に貫通したスプル１７とを設けて構成されている。
また、下型面１２には、中間型１０のスプル１７と両型９・１０が型締めすることで形成され且つ連通したランナ１８と、そのランナ１８と連通し且つ樹脂材料を供給する樹脂供給用のポット１９と、そのポット１９内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ２０とを設けて構成されている。
また、金型３の型締め時に、キャビティ１６とポット１９とは、スプル１７とランナ１８とから成る樹脂通路２１を通して連通することができるように構成されていると共に、樹脂通路２１は、基板１上に非接触状態で構成されている。
また、金型３には樹脂材料を加熱溶融化させる加熱ヒータ（図示しない）を埋設していると共に、加熱ヒータにより金型３を所定温度に昇温させて樹脂材料を加熱溶融化して溶融樹脂２２となるように構成されている。
【０００９】
即ち、この樹脂封止成形用金型３の搭載された樹脂封止成形装置にて成形前基板を樹脂封止する場合、まず、金型３が型開き状態で、供給機構（図示しない）にて成形前基板の樹脂成形体２側を下向きにして中間型１０の上型側金型面１３の凹所１５に供給セットするのとほぼ同時に、下型面１２のポット１９内に樹脂材料を供給セットする。
次に、金型３を型締めした状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料を溶融樹脂２２としてプランジャ２０で押圧して、ランナ１８からスプル１７を介してキャビティ１６に溶融樹脂２２を注入充填し（図２（１）参照）、次に、溶融樹脂２２が硬化してキャビティ１６部分と樹脂通路２１部分とが一体で形成される、つまりは、図１における樹脂成形体表面Ｐ４に示す二点鎖線の硬化したスプル１７とランナ１８との樹脂通路２１部分が連通した状態で樹脂封止済基板４が金型３内で成形される。
次に、金型３の型開きを開始するのとほぼ同時に、中間型１０の上型側金型面１３で成形した二枚の樹脂封止済基板４である製品と、下型面１２の樹脂通路２１部分である不要樹脂材料２３とを分離して離型し（図２（２）参照）、次に、金型３が完全に型開き状態となって、取出機構（図示しない）にて中間型１０の上型側金型面１３で成形した二枚の樹脂封止済基板４を取出すのとほぼ同時に、下型面１２の不要樹脂材料２３を取出すことになる。
次に、金型３外部へ取出された樹脂成形体２を下向きにした樹脂封止済基板４における樹脂成形体表面Ｐを外観検査機構２４のほぼ上部に搬送して外観検査するように構成されている。
【００１０】
ここで、前述した外観検査機構２４は、図３に示すように、例えば、カメラ２５と照明光源（図示しない）とモニタ２６と画像処理部２７とを少なくとも設けて構成されていると共に、外観検査機構２４により樹脂成形体表面Ｐを外観検査し、樹脂封止異常時には、外観検査機構２４により制御機構（図示しない）に信号を送り、制御機構により樹脂封止成形装置の駆動手段を停止するように構成されている。
なお、金型３にて成形された樹脂封止済基板４は、樹脂成形体２が下向きで形成されるので本実施例においては、樹脂成形体表面Ｐのほぼ下部にカメラ２５と照明光源とを上向きにして配置するような構成にしている（図３参照）。
また、外観検査機構２４においては、樹脂封止成形装置に着脱自在に取付け・取外しすることができるように構成されている。
【００１１】
ここで、前述の外観検査機構２４を用いて樹脂成形体表面Ｐを安定して外観検査すると共に、従来の外観検査上の諸問題を効率良く解決する外観検査方法を以下に説明する。
【００１２】
第一に、外観検査前に、外観検査機構２４に記憶させた樹脂成形体表面Ｐの所要個所の図面データに基づいて、樹脂成形体表面Ｐの天面部５と外周部６とのポリゴン座標を外観検査機構２４で算出することである。
この場合、本実施例で少なくとも必要な図面データ（外形寸法）とは、樹脂成形体表面Ｐの外周部６の外形寸法と、樹脂封止済基板４の樹脂成形体表面Ｐである検査領域を正確に位置決めするための二個所以上の所定部位の位置決め部７（図５における破線四角形で囲まれた二個所の位置決め部７）とを外観検査機構２４の画像処理部２７に記憶させるような構成にしている。
また、例えば、樹脂封止工程で樹脂成形体表面Ｐに形成された、スプル１７部分である樹脂通路２１との接合部３０、或いは、金型３から樹脂封止済基板４を離型させるためのエジェクタ手段等による所定部位を、前述したポリゴン座標と位置決め部７とに加えて、外観検査機構２４の画像処理部２７に記憶させて実施してもよい。
ここで、前述した樹脂成形体表面Ｐの外周部６の外形寸法とは、図４に示すように、例えば、外周部６の外枠線２８である水平方向の長さＡ・垂直方向の長さＢ・四隅の長さＣと、外周部６の垂直方向から天面部５の方向へ角度θ度だけ傾いた傾きθと、樹脂成形体２の垂直方向の厚み（高さ）Ｔとを示している。
まず、外周部６の内枠線２９であり且つ水平部５の枠線２９である図例における水平方向の長さａ・垂直方向の長さｂ・四隅の長さｃである樹脂成形体表面Ｐの天面部５の外形寸法と、外枠線２８と内枠線２９との樹脂成形体２の水平方向における幅Ｓの外形寸法とを前述した記憶させた外形寸法Ａ・Ｂ・Ｃ・θ・Ｔより外観検査機構２４の画像処理部２７で予め算出し、次に、前述した記憶させた外形寸法及び算出した外形寸法を用いて、水平方向ｘ軸・垂直方向ｙ軸であるｘ−ｙ座標軸で、外周部６の外枠線２８上の頂点座標であるｏｒ１（ｘ１，ｙ１）〜ｏｒ９（ｘ９，ｙ９）と、外周部６の内枠線２９上であり且つ水平部５の枠線２９上である頂点座標であるｒ１（ｘ’１，ｙ’１）〜ｒ９（ｘ’９，ｙ’９）との各ポリゴン座標を外観検査機構２４の画像処理部２７で算出する。
つまり、樹脂成形体表面Ｐの形状が任意の多角形や円形やその他の形状であったとしても、図面データから検査領域を算出するので、外観検査前に、事前に外観検査機構２４の画像処理部２７に必要な情報を記憶させることができる。
従って、従来のような予め正常な樹脂封止状態の樹脂封止済基板４を樹脂封止成形装置で成形して、作業者の目視による良品と不良品とを判別して外観検査機構２４の画像処理部２７に正常な樹脂封止済基板４の樹脂成形体表面Ｐの検査領域情報を手作業で記憶させると云う問題を効率良く解決することができる。
【００１３】
第二に、外観検査機構２４で外観検査時に、前述したポリゴン座標をアフィン変換してｘｙθ位置補正後に、樹脂成形体表面Ｐの天面部５と外周部６との検査領域を独立して自動生成することである。
この場合、前述した第一の工程を完了した後に、樹脂封止済基板４をカメラ２５で映し出した一個の樹脂成形体表面Ｐ１と当該表面Ｐ１の外周囲に備えた位置決め部７のみの画像であるモニタ画面を、図５（１）に示しているが、それ以外の基板１部分やその他の視野領域部分を省いた状態にしている。
まず、予め画像処理部２７に記憶させた位置決め部７により、樹脂成形体表面Ｐの略中心部にあたる図例の黒点部分のパッケージセンタ３１を検出し、次に、それぞれのポリゴン座標をアフィン変換してｘｙθ位置補正後に、天面部５の検査領域（天面部領域３２）と外周部６の検査領域（外周部領域３３）とを独立して自動生成する。
ここで、位置決め部７は、検査領域となる樹脂成形体表面Ｐ以外の基板１上にある所定部位であるほうが望ましいが、位置決め部７がない場合は、検査領域となる樹脂成形体表面Ｐの外形形状を位置決め部７として画像処理部２７に記憶させてもよい。
つまり、外観検査機構２４の画像処理部２７に、前述した位置決め部７とそれぞれの図面データとを記憶させて、その記憶した情報に基づいて画像処理部２７で画像処理するので、樹脂封止済基板４が位置ずれして搬送されても外観検査に影響はなく、安定した外観検査を実施することができる。
【００１４】
従って、第一・第二の工程における検査領域である樹脂成形体表面Ｐを図面データで管理するので、検査領域と無関係の背景領域をｘｙθ位置補正することにより、樹脂成形体表面Ｐの形状に正確に合致した独立した天面部領域３２と外周部領域３３との検査領域である樹脂成形体表面Ｐを自動生成することができる。
このとこは、後述する第三の工程におけるシェーディング補正して輝度むらを補正するために必要不可欠な工程となる。
【００１５】
第三に、第一・第二の工程で自動生成された天面部領域３２と外周領域３３とを独立してシェーディング補正して輝度むらを補正することである。
この場合、外観検査機構２４の画像処理部２７で、天面部領域３２にのみ限定してシェーディング補正すると共に、外周部領域３３のみ限定してシェ−ディング補正する。
つまりは、従来のような視野領域全体の画像情報であるグレイ値情報によって補正を実施すると、樹脂成形体表面Ｐ以外の視野背景領域のグレイ値情報が輝度分布に多大な影響を与えていたが、天面部領域３２と外周部領域３３のみに限定したグレイ値情報によりシェーディング補正することで、視野領域全体における明るい領域や暗い領域のばらついた輝度分布（輝度むら）に影響を受けずに各領域３２・３３上の輝度分布を効率良く補正することができる。
従って、安定した外観検査工程が実施できるので、従来の樹脂封止装置全体の稼動状況を著しく低下させると云う問題を効率良く解決することができる。
【００１６】
第四に、前述した第三の工程におけるシェーディング補正後に、膨張処理された欠陥候補領域３４・３７を除く樹脂成形体表面Ｐの夫々の天面部領域３２と外周部領域３３におけるグレイ値情報を基準として樹脂成形体表面Ｐの天面部領域３２と外周部領域３３とを独立して欠陥検査することである。
この場合、前述した第三の工程を完了した後に、樹脂封止済基板４をカメラ２５で映し出した一個の樹脂成形体表面Ｐ１と当該表面Ｐ１の外周囲に備えた位置決め部７のみの画像であるモニタ画面を、例えば、図５（２）に示しているが、それ以外の基板１部分やその他の視野領域部分を省いた状態にしている。
ここで、天面部領域３２における欠陥検査については、まず、天面部領域３２にある膨張処理された図５（２）の複数個所にある欠陥候補領域３４（図例における破線円形領域）を検出し、次に、その欠陥候補領域３４を差し引いた天面部領域３２のグレイ値情報、つまりは、正常と考えられる検査領域のグレイ値情報から算出した閾値を基準として、樹脂成形体表面Ｐの検査領域である天面部領域３２の欠陥検査を実施する。
また、前述した同様の手法で、膨張処理された欠陥候補領域３７（図例における破線領域）を除く樹脂成形体表面Ｐの外周部領域３３におけるグレイ値情報を基準として、外周部領域３３についても天面部領域３２とは独立して欠陥検査が実施される。
なお、この基準となる閾値よりもグレイ値が大きくなった検査領域には、図５（２）に示すように、例えば、明欠陥３５（例えば未充填不良等の成形不良や外観不良）の領域や暗欠陥３６（例えばボイド等の成形不良や外観不良）の領域である欠陥領域を検出して樹脂成形体表面Ｐを不良品と判別するように構成されており、図５（１）に示すような状態であれば、良品として判別されるように構成されている。
また、欠陥検査で不良品と判別された欠陥領域は、図５（２）に示すように、例えば、外周部領域３３では一個所の明欠陥３５領域（図例における一個所の斜線領域）と、天面部領域３２では一個所の明欠陥３５領域と三個所の暗欠陥３６領域とが示されており、このような樹脂封止異常時には、外観検査機構２４により樹脂封止成形装置の駆動手段を停止させて、装置内の異常を点検して異常状態を瞬時に解消することができるように構成されている。
また、前述した欠陥検査で良品と判別された樹脂成形体表面Ｐ１、例えば、図５（１）に示すような場合、当該表面Ｐ１から樹脂封止済基板４が外観検査機構２４のカメラ２５のほぼ上部に図１で示す当該表面Ｐ２・Ｐ３・Ｐ４と順次搬送させて、第一から第四の工程の外観検査を連続的に実施することになる。
つまり、膨張処理された欠陥候補領域３４・３７を除く前記した当該樹脂成形体表面Ｐの夫々の天面部領域３２と外周部領域３３におけるグレイ値情報を基準として、樹脂成形体表面Ｐの天面部領域３２と外周部領域３３とを独立して欠陥検査するので、良品と不良品とを誤判定することなく安定した外観検査を実施することができる。
【００１７】
即ち、電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板１に装着された電子部品を樹脂封止して樹脂成形体２を形成した基板１である樹脂封止済基板４の当該樹脂成形体表面Ｐを外観検査機構２４で安定して外観検査すると共に、外観検査上の諸問題を効率良く解決する、樹脂封止済基板４の外観検査方法を提供することができる。
【００１８】
なお、他の実施例としては、樹脂封止済基板４の樹脂成形体２を単数列に配列したものでなく、複数列に配列して複数個の樹脂成形体２が形成された樹脂封止済基板４であってもよい。
【００１９】
また、他の実施例としては、樹脂封止済基板４の樹脂成形体表面Ｐを外観検査機構２４で複数個の樹脂成形体表面Ｐを同時に、または、二枚の樹脂封止済基板４における樹脂成形体表面Ｐを同時に外観検査してもよいし、或いは、樹脂成形体２が片側部分のみでなく基板１を挟んで上下に形成される場合であれば、外観検査機構２４のカメラ２５や照明光源やモニタ２６を複数個設けて上下に且つ同時に外観検査すうように任意に選択して実施できる。
【００２０】
また、他の実施例は、樹脂封止成形装置に搭載された樹脂封止成形用金型３が三枚型構造ではなく二枚型構造であってもよいし、或いは、樹脂通路２１が基板１上に接触状態で構成された金型構造であってもよいし、或いは、樹脂通路２１を有さない金型構造であっても任意に選択して実施できる。
【００２１】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着された電子部品を樹脂封止して樹脂成形体を形成した基板である樹脂封止済基板の当該樹脂成形体表面を外観検査機構で安定して外観検査すると共に、外観検査上の諸問題を効率良く解決する、樹脂封止済基板の外観検査方法を提供するという、優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る樹脂封止済基板を示した図である。
【図２】図２は、本発明に係る樹脂封止成形装置の要部を示した図である。
【図３】図３は、本発明に係る外観検査機構を示した図である。
【図４】図４は、図１における樹脂封止済基板の樹脂封止部分である樹脂成形体の図面データを示した図である。
【図５】図５は、図３における外観検査機構を用いて、図１における樹脂封止済基板の樹脂成形体部分を映し出した画像を示した図である。
【符号の説明】
１  基板
２  樹脂成形体
３  金型
４  樹脂封止済基板（製品）
５  天面部
６  外周部
７  位置決め部
８  上型
９  下型
１０  中間型
１１  上型面
１２  下型面
１３  上型側金型面
１４  下型側金型面
１５  凹所
１６  キャビティ
１７  スプル
１８  ランナ
１９  ポット
２０  プランジャ
２１  樹脂通路
２２  溶融樹脂
２３  不要樹脂材料
２４  外観検査機構
２５  カメラ
２６  モニタ
２７  画像処理部
２８  外枠線
２９  内枠線、枠線
３０  接合部
３１  パッケージセンタ
３２  天面部領域
３３  外周部領域
３４・３７  欠陥候補領域
３５  明欠陥
３６  暗欠陥
【図１】
2004310343.tif 000003
【図２】
2004310343.tif 000004
【図３】
2004310343.tif 000005
【図４】
2004310343.tif 000006
【図５】
2004310343.tif 000007