(57)【要約】【課題】材料歩留まりを向上させたアンテナ基板の製造方法を提供する。【解決手段】ループ状アンテナ１００を２以上に分割したアンテナセグメント１００ａ，１００ｂをフィルム基板１６０上に形成し、このアンテナセグメント１００ａ，１００ｂが分離されるように基板１６０を切断し、分離された第１アンテナセグメント１００ａの接続部１０１と第２アンテナセグメント１００ｂの接続部１０１とを相互に接続する。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ループ状アンテナを２以上に分割した複数のアンテナセグメントを絶縁性基板上に形成するステップと、
前記アンテナセグメントが分離されるように前記基板を切断するステップと、前記分離された基板のアンテナセグメントの端部を相互に接続してループ状にするステップと、を有するアンテナ基板の製造方法。
【請求項２】
前記アンテナセグメントは、他のアンテナセグメントと相互に接続するための接続領域を含む請求項１記載のアンテナ基板の製造方法。
【請求項３】
前記相互に接続される一のアンテナセグメントの接続領域が、他のアンテナセグメントの接続領域よりも幅広に形成されている請求項２記載のアンテナ基板の製造方法。
【請求項４】
前記相互に接続される一方のアンテナセグメントを構成する導電層が、前記基板の一方の主面に形成され、他方のアンテナセグメントを構成する導電層が、前記基板の他方の主面に形成され、
前記一方のアンテナセグメントを構成する導電層と他方のアンテナセグメントを構成する導電層とを直接接続してループ状にする請求項１〜３の何れかに記載の記載のアンテナ基板の製造方法。
【請求項５】
前記相互に接続される一方のアンテナセグメントを構成する導電層が、前記基板の一方の主面に形成され、他方のアンテナセグメントを構成する導電層が、前記基板の同一主面に形成され、
前記一方のアンテナセグメントを構成する導電層と他方のアンテナセグメントを構成する導電層とを直接接続してループ状にする請求項１〜３の何れかに記載の記載のアンテナ基板の製造方法。
【請求項６】
前記請求項１〜５の何れかに記載の製造方法により製造されたアンテナ基板に、ＩＣチップを実装する無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項７】
前記請求項６に記載の製造方法により製造された無線情報記憶媒体のアンテナ基板の何れかのアンテナセグメントに、当該アンテナの信号周波数を調整する同調用フィルムコンデンサが予め造り込まれている無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項８】
前記請求項６に記載の製造方法により製造された無線情報記憶媒体のアンテナ基板に、当該アンテナの信号周波数を調整する同調用チップコンデンサを実装する無線情報記憶媒体の製造方法。
【請求項９】
ループ状アンテナが形成されたアンテナ基板であって、
前記ループ状アンテナの一部分を構成する第１のアンテナセグメントが形成された基板と、
前記第１のアンテナセグメントにより構成される部分以外のアンテナ部分の少なくとも一部を構成する第２のアンテナセグメントが形成された基板と、
前記第１のアンテナセグメントと前記第２のアンテナセグメントとを電気的に接続した接続部と、を有するアンテナ基板。
【請求項１０】
前記第１のアンテナセグメントの接続部の幅は、前記第２のアンテナセグメントの接続部の幅よりも広く形成されている請求項９記載のアンテナ基板。
【請求項１１】
前記第１のアンテナセグメントを構成する導電層と、前記第２のアンテナセグメントを構成する導電層とが直接に接続されている請求項９又は１０に記載のアンテナ基板。
【請求項１２】
前記請求項９〜１１の何れかに記載のアンテナ基板と、
当該アンテナに実装されたＩＣチップと、を有する無線情報記憶媒体。
【請求項１３】
前記アンテナに接続され、当該アンテナの信号周波数を調整する同調用コンデンサをさらに有する請求項１２記載の無線情報記憶媒体。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の無線情報記憶媒体と、読み出し書き込み装置とを備えた無線情報送受信装置であって、
前記無線情報記憶媒体と前記読み出し書き込み装置とを相対的に近接させたときの、前記無線情報記憶媒体のアンテナコイルと前記読み出し書き込み装置のアンテナコイルとの結合によって誘起される高周波信号により動作を開始し、前記高周波信号を介してデータの送受信を行う無線情報送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ＩＣカードなどに用いられるアンテナ基板、アンテナ基板の製造方法、並びに無線情報記憶媒体、無線情報記憶媒体の製造方法および無線情報送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の無線情報記憶媒体（以下、ＩＣカードとも言う。）は、プラスチック製カード基板の主面に、ループ状アンテナと、このループ状アンテナの端子に接続されたＩＣチップと、同調用コンデンサとが形成されたものであり、乗車券の改札や入退室管理装置などに利用されている。
【０００３】
この非接触ＩＣカードを別設のリーダライタ（読み出し書き込み装置）のループ状アンテナに近づけると、電磁誘導によってＩＣカード側のループ状アンテナの端子に誘導電圧が生じ、ＩＣチップは安定化された電源電圧を得て、変調波を復調することでリーダライタからの送信データを受信する。また、ＩＣチップ内のメモリに格納されたデータをリーダライタへ送るときは、ＩＣチップ内の負荷をデータによって変動させることでループ状アンテナの終端インピーダンスを切り換え、リーダライタはこの負荷変動を検出し復調することでＩＣカードからのデータを受信する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような誘電電圧を得るループ状アンテナは、ＩＣ実装用配線やフィルムコンデンサとともに、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート），ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＩ（ポリイミド）といった樹脂フィルム上に膜付けされた銅やアルミニウムをエッチングすることによってパターニングされる。このため、たとえばＩＣカードのループ状アンテナを一体に形成すると、ＩＣカードとほぼ同じサイズの大きさの絶縁性基板が必要となる。
【０００５】
しかしながら、ループ状アンテナを絶縁性基板に一体に形成しても、ループ状アンテナのループ形状で囲まれる内側部分は、ＩＣ実装用配線やフィルムコンデンサに用いられるわずかな部分を除き、何ら機能をもたない不要な部分であり、この部分を有効に使用できれば部品のコストダウンが可能になる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、材料歩留まりを向上させ、コストダウンを実現できるアンテナ基板、アンテナ基板の製造方法、無線情報記憶媒体、無線情報記憶媒体の製造方法及びこれを用いた無線情報送受信装置を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明によれば、ループ状アンテナを２以上に分割した複数のアンテナセグメントを絶縁性基板上に形成するステップと、前記アンテナセグメントが分離されるように前記基板を切断するステップと、前記分離された基板のアンテナセグメントの端部を相互に接続してループ状にするアンテナ基板の製造方法が提供される。
【０００８】
また、ループ状アンテナが形成されたアンテナ基板であって、前記ループ状アンテナの一部分を構成する第１のアンテナセグメントが形成された基板と、前記第１のアンテナセグメントにより構成される部分以外のアンテナ部分の少なくとも一部を構成する第２のアンテナセグメントが形成された基板と、前記第１のアンテナセグメントと前記第２のアンテナセグメントとを電気的に接続した接続部と、を有するアンテナ基板が提供される。
【０００９】
本発明では、まずループ状アンテナを２以上に分割したアンテナセグメントを絶縁性基板上に形成する。この場合、２以上のアンテナセグメントは基板上に任意の配置で形成することができ、また基板の両面それぞれにアンテナセグメントを形成することもできるし、基板の表面及び裏面のいずれか一方の主面にアンテナセグメントを形成してもよい。
【００１０】
基板（原板）に対するアンテナセグメントの配置（レイアウト）は特に限定されないが、完成状態のループ状アンテナに囲まれる基板の面積よりも、各アンテナセグメントの合計面積が小さくなるように配置することが好ましい。すなわち、本発明では完成状態ではループ状となるアンテナを、製造時には複数に分割する。これにより、分割されたアンテナセグメントは非ループ状となるので、各アンテナセグメントが形成される基板の大きさは、実質的にアンテナセグメントの周囲を囲む大きさであればよい。このような観点から、各アンテナセグメントの配置を考慮する。
【００１１】
これにより、同じ面積の基板（原板）からより多くのアンテナセグメントを切り出すことができ、限られた材料からの取り数が増して材料費を低減することができる。
【００１２】
このようにして基板上に形成されたアンテナセグメントは、基板の切断によりそれぞれ分離され、分離されたアンテナセグメントは、その端部が相互に接続され、完成状態である一のループ状のアンテナ基板が得られる。
【００１３】
本発明において、アンテナセグメントに、当該アンテナセグメントを相互に接続するための接続領域を形成してもよい。接続に用いられる領域を予めアンテナセグメントに含ませておくことにより、接続後に所定の特性値（たとえばインダクタンス）を有するループ状アンテナとすることができる。
【００１４】
また、本発明において、アンテナセグメントの接続に関し、接続されるアンテナセグメントの一方の接続領域を、他方のアンテナセグメントの接続領域よりも広くなるように形成することもできる。
【００１５】
各アンテナの幅は狭いので、アンテナセグメントの接続に際して位置ずれが生じるおそれがあるが、接続されるアンテナセグメントの接続領域をそれぞれ異なる面積とすることにより、組み立て時に若干の位置ずれが生じたとしても、この位置ずれを吸収し、対応する接続領域を確実に接続することができる。
【００１６】
さらに、本発明において、相互に接続される一方のアンテナセグメントを構成する導電層を基板の一方の主面に形成し、他方のアンテナセグメントを構成する導電層を基板の他方の主面に形成し、一方のアンテナセグメントを構成する導電層と他方のアンテナセグメントを構成する導電層とを直接接続してループ状にすることができる。
【００１７】
同調用コンデンサとしてフィルムコンデンサを同時に造り込む場合などのように、絶縁性基板の両面にアンテナセグメントを構成する導電層を形成したものを原板として用いる場合には、絶縁性基板と導電層とを接続すると接続領域における電気抵抗が大きくなってしまうおそれがある。このため、一方のアンテナセグメントを構成する導電層を基板の一方の主面に形成し、他方のアンテナセグメントを構成する導電層を基板の他方の主面に形成し、一方のアンテナセグメントを構成する導電層と、他方のアンテナセグメントを構成する導電層とを直接接続してループ状とすることにより、接続領域における電気抵抗の増加を防止する。
【００１８】
なお、絶縁性基板の片面にアンテナセグメントを構成する導電層を形成したものを原板として用いることもでき、この場合には、アンテナセグメントが分離されるように基板を切断したのち、一方のアンテナセグメントの基板を裏返して、一方のアンテナセグメントを構成する導電層と、他方のアンテナセグメントを構成する導電層とを直接接続してループ状とする。
【００１９】
上記発明に係るアンテナ基板は、ＩＣチップやアンテナの信号周波数を調整する同調用コンデンサが実装される無線情報記憶媒体に適用することができる。
【００２０】
そして、この無線情報記憶媒体は、この無線情報記憶媒体と、読み出し書き込み装置とを備えた無線情報送受信装置であって、前記無線情報記憶媒体と前記読み出し書き込み装置とを相対的に近接させたときの、前記無線情報記憶媒体のアンテナコイルと前記読み出し書き込み装置のアンテナコイルとの結合によって誘起される高周波信号により動作を開始し、前記高周波信号を介してデータの送受信を行う無線情報送受信装置に適用することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施形態であるＩＣカードを示す全体平面図、図２は図１に示すアンテナ基板の製造工程を説明するための平面図、図３は図１に示すアンテナ基板の製造工程を説明するための断面図、図４は本発明に係るアンテナセグメントの接続構造を説明するための平面図、図５は本発明に係るアンテナセグメントの接続構造を説明するための平面図、図６はＩＣカードの製造工程を説明するための断面図、図７は図１に示すＩＣカード及びこれが用いられるリーダライタの等価回路図である。
【００２３】
まず、図７を参照して本実施形態のＩＣカードを用いた無線情報送受信装置の一例を説明する。同図に示すように、ＩＣカード１０には、アンテナとなるアンテナコイル１００と、ＩＣチップ１２０と、アンテナの信号周波数を同調させるための同調用コンデンサ１４０とが設けられている。
【００２４】
ＩＣチップ１２０には、整流回路１２１，電源安定化回路１２２，変復調回路１２３，１２４，メモリ１２５，ＣＰＵ又はシーケンサ１２６が内蔵されている。メモリ１２５へのデータの書き込みやメモリ１２５からのデータの読み出しは、リーダライタ２０との無線通信により行われる。
【００２５】
リーダライタ２０は、アンテナとなるアンテナコイル２００と、変復調回路２１０と、ＣＰＵ２２０とを備え、ＩＣカード１０への送信時には、送信データによって１３．５６ＭＨｚのキャリアを変調した電流をアンテナコイル２００に流し、ＩＣカード１０からの受信時には、無変調の電流をアンテナコイル２００に流す。
【００２６】
そして、ＩＣカード１０をリーダライタ２０のアンテナコイル２００に近づけると、電磁誘導によりＩＣカード１０内のアンテナコイル１００の端子に誘導電圧が生じ、ＩＣチップ１２０はその誘導電圧から安定化した電源電圧を得て、変調波を復調することでリーダライタ２０から送られてきた送信データを受信する。
【００２７】
逆に、ＩＣカード１０のメモリ１２５に記憶されたデータをリーダライタ２０に送信する場合には、ＩＣカード１０側でデータによって負荷Ｚを変動させ、リーダライタ２０がＩＣカード１０のアンテナコイル１００の負荷変動を検出し復調することで、ＩＣカード１０からのデータがリーダライタ２０に送信される。
【００２８】
このようにして、ＩＣカード１０とリーダライタ２０との間でデータの送受信が行われ、そのデータに応じてリーダライタ２０の上位機種であるホストコンピュータや情報処理装置は、乗車券の改札や入退室管理を行うことができる。
【００２９】
次に、アンテナ１００を含む本例のＩＣカード１０について説明する。
【００３０】
図１に示すように、このＩＣカード１０は、ポリイミド（ＰＩ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの樹脂で構成されたフィルム基板１６０を有する。このフィルム基板１６０は、たとえば厚さが２５μｍである。
【００３１】
フィルム基板１６０の一主面の外周付近には、銅製又はアルミニウム製のループ状のアンテナコイル１００が形成されている。このアンテナコイル１００は、第１アンテナセグメント１００ａと、第２アンテナセグメント１００ｂとから構成され、左右２つの接続部１０１で電気的に接続されている。また、アンテナコイル１００の両端子には、同じ銅製又はアルミニウム製の回路パターンで形成されたＩＣチップ１２０を実装する実装部１８０が接続されている。
【００３２】
ＩＣチップ１２０は、図７の等価回路に示す回路が形成された半導体集積回路であり、ハンダや異方性導電膜を介してＩＣチップ１２０の電極端子がフィルム基板１６０の実装部１８０のアンテナコイル１００の端子に実装される。さらに、アンテナコイル１００の両端子には、同じく銅製又はアルミニウム製のパターンで形成されたアンテナの周波数を調整するフィルム状の同調用コンデンサ１４０が電気的に接続されている。これらアンテナコイル１００及び実装部１８０を構成する回路パターン１１０（銅箔やアルミニウム箔）は、たとえば厚さが１６μｍである。
【００３３】
フィルム基板１６０と、アンテナコイル１００、同調用フィルムコンデンサ１４０、実装部１８０を含む回路パターン１１０とは、所定の大きさに形成されたＰＩフィルム又はＰＥＮフィルムに銅箔又はアルミニウム箔を貼り付けたシートを用意し、このシートの銅箔又はアルミニウム箔に対して、図示するアンテナコイル１００、コンデンサ１４０及び実装部１８０をパターニングし、エッチングにより不要な部分を除去することで作製することができる。
【００３４】
特に本例では、一巻のアンテナコイルを２つのアンテナセグメントに分割してフィルム基板にパターニングし、これをフィルム基板ごと切断したのち、分断されたアンテナセグメントを接続する手法を採用している。
【００３５】
このため、完成状態のＩＣカード１０においては、第１アンテナセグメント１００ａと、ＩＣチップの実装部１８０と、コンデンサ１４０（フィルム基板１０の裏面側に形成された導電層を１４０´で図示する。）とは、一方の連続したフィルム基板１６０ａ上に形成されている。これに対して、コの字形状の第２アンテナセグメント１００ｂは、第１アンテナセグメント１００ａとは別個のアンテナセグメントであり、他方のフィルム基板１６０ｂ上に形成され、これら第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂとは接続部１０１で電気的に接続されている。したがって、ループ状のアンテナ１００に囲まれる、ｄ領域（斜線で示す）には、フィルム基板１６０は存在しない。すなわち、このｄ領域分のフィルム基板１６０は消費されていない。
【００３６】
次に、図２〜図６を参照しながら、本例のＩＣカード１０の製造方法を説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製又はＰＩ（ポリイミド）製の樹脂フィルム１６０の両面にアルミニウム、銅その他の導電性金属箔を接着したシートを用意し、このシートに、図２（ａ）に示すように、第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂとを、たとえばエッチングなどによりパターニングする。
【００３７】
図２（ａ）は、パターニングを行う際の第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂとのレイアウトの一例である。本例では、完成状態においてＩＣカード１０の形状に沿った略長方形のループ状アンテナ１００を、その対向する短辺の略中間点において分割し、２つのコの字形状のアンテナセグメント１００ａ，１００ｂとしたものである。
【００３８】
これら第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂをフィルム基板１６０にレイアウトするに際しては、図２（ａ）に示すように、これらのアンテナセグメント１００ａ，１００ｂに囲まれる面積ができる限り小さくなるようにコの字形状の開口部分を対向させ、アンテナセグメント同士を嵌め合わせるように配置することが望ましい。これにより、フィルム基板１６０の両面に導電性金属箔１６５を貼り付けたシート原板の歩留まりが向上することになる。
【００３９】
それぞれのアンテナセグメント１００ａ，１００ｂの両端部には、後工程において相互に接続される接続代となる接続領域１０１が予め設けられている。この接続領域１０１の大きさ・長さは、接続強度を考慮し、接続後に所望の特性（たとえばアンテナのインダクタンス）を有するループ状アンテナ１００を得ることができるように適宜決定する。
【００４０】
なお、本例において、第１アンテナセグメント１００ａおよび第２アンテナセグメント１００ｂをパターニングする際に、ＩＣチップ１２０を実装する実装部１８０及びフィルム状の同調コンデンサ１４０も同時にパターニングする。フィルム状同調用コンデンサ１４０は、所望の静電容量を得るような面積で構成され、フィルム基板１６０を誘電層とし、このフィルム基板１６０の表裏面それぞれの導電金属箔１６５を電極とするコンデンサである。このコンデンサ１４０とアンテナコイル１００の端子との接続は、同じ導電金属箔１６５のパターンとスルーホールを介して行われる。
【００４１】
本例ではアンテナコイル１００を２つのアンテナセグメント１００ａ，１００ｂに分割したが、３つ以上のアンテナセグメントに分割してもよい。ただし、アンテナセグメントの数を増加させると後述する接続工程の回数も増加することから、アンテナセグメントの数は、材料歩留まりと接続工数とのバランスを考慮して適宜決定することが好ましい。
【００４２】
また、パターニングするアンテナセグメントのレイアウトは、図２（ａ）に示すものに限定されないし、各アンテナセグメント１００ａ，１００ｂの形状や大きさも限定されない。さらに、アンテナセグメント１００ａ，１００ｂとＩＣチップ１２０の実装部１８０と同調用コンデンサ１４０とを、それぞれ別個に形成してもよいし、フィルム状の同調用コンデンサに代えて積層型チップコンデンサを実装してもよい。
【００４３】
図２（ａ）および図３（ｂ）に戻り、第１アンテナセグメント１００ａを構成する導電層１６５はフィルム基板１６０の表面側に形成され、第２アンテナセグメント１００ｂを構成する導電層１６５はフィルム基板１６０の裏面側に形成されている。図２（ａ）にはフィルム基板１６０の裏面側に形成された第２アンテナセグメント１００ｂを点線で示す。パターニング完了後における図２（ａ）のＩ−Ｉ断面を、図３（ｂ）に示す。
【００４４】
次に、第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂとが分離されるように、フィルム基板１６０を切断する。切断した状態を図２（ｂ）および図３（ｃ）に示す。図３（ｃ）は、図２（ｂ）に示すＩＩ−ＩＩ断面に沿って第１アンテナセグメント１００ａを見た断面図および図２（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ断面に沿って第２アンテナセグメント１００ｂを見た断面図である。分離された第１アンテナセグメント１００ａは、ＩＣチップ１２０の実装部１８０と同調用コンデンサ１４０と同じフィルム基板１６０ａ側に形成されている。
【００４５】
フィルム基板１６０を切断して２つのフィルム基板１６０ａ，１６０ｂとした後、図２（ｃ）および図３（ｄ）に示すように、第１アンテナセグメント１００ａを構成する導電層１６５と、第２アンテナセグメント１００ｂを構成する導電層１６５とが対向するように、２つのフィルム基板１６０ａ，１６０ｂをセットする。図３（ｄ）は、図２（ｃ）に示すＩＶ−ＩＶ断面に沿って第１アンテナセグメント１００ａを見た断面図および図２（ｃ）に示すＶ−Ｖ断面に沿って第２アンテナセグメント１００ｂの端面を見た断面図である。
【００４６】
そして、第１アンテナセグメント１００ａの導電層１６５と第２アンテナセグメント１００ｂの導電層１６５とを、接続部１０１において接続する。この接続は超音波溶接によって行うことができるが、接合する導電金属箔１６５（アルミニウム箔、銅箔）の片側又は両側に金バンプや半田バンプを形成し、ＡＣＦ（異方性導電膜）を用いて加熱・加圧しながら接合させる方法を用いることもできる。さらに、予め接合する導電金属箔（アルミニウム箔、銅箔）の片側又は両側に予備半田を用意しておき、抵抗溶接や半田ごてを用いて熱を与えて溶接する方法を用いることもできる。
【００４７】
接続完了の状態を図２（ｃ）に示す。２つのアンテナセグメント１００ａ，１００ｂを接続して形成されたアンテナ基板は、２つの接続部１０１を有し、ループで囲まれた部分にはフィルム基板１６０のない領域ｄが存在することになる。この接続構造を図４に示す。図４は図３（ｄ）のＶＩ−ＶＩに沿った断面図である。図４（ａ）に示すように、第１アンテナセグメント１００ａを構成する導電層１６５と、第２アンテナセグメント１００ｂを構成する導電層１６５とは対向した状態となってセットされ、次いで接続部１０１を接近させて電気的に接続する。この状態を図４（ｂ）に示すが、同図に示すように、第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂとはそれぞれの導電層１６５同士が直接接するように接続されることになる。
【００４８】
本実施形態のフィルム基板１６０は、絶縁性フィルムで構成されているので、このようなフィルム基板１６０において、互いに接続されるアンテナセグメント１００ａ，１００ｂを構成する導電層１６５の間にフィルム基板１６０が介在すると、接続部１０１における電気抵抗が大きくなってしまう。このため、本実施形態は、フィルム基板１６０の表面に第１アンテナセグメント１００ａを構成するの導電層１６５を形成し、同じフィルム基板１６０の裏面に第２アンテナセグメント１００ｂを構成する導電層１６５を形成する。これにより、相互に接続される第１アンテナセグメント１００ａを構成する導電層１６５と、第２アンテナセグメント１００ｂを構成する導電層１６５とを、何れかを裏返すことなく対向させて直接接続させることができ、アンテナセグメント１００同士の接続部１０１における電気抵抗の増加を防止することができると同時に、切断工程から接続工程においてアンテナセグメントを裏返す工程も不要となる。実際に、アンテナセグメント１００ａ等を接続したアンテナの電気抵抗値を計測したところ、一体で形成されたアンテナと同等の電気抵抗値を得ることができ、一体で形成されたアンテナとほぼ同等の性能を確保できることが確認できた。
【００４９】
図５を参照して本例の接続部１０１の形状（平面視）を説明すると、相互に接続される第１アンテナセグメント１００ａの接続部１０１ａは、第２アンテナセグメント１００ｂの接続部１０１ｂよりも幅が広くなるように形成されている。アンテナ１００は所定の太さにエッチングされた導電性の線状部材であり、本実施形態では、これらが電気的に接続されることによってアンテナ１００として機能するが、アンテナの１本１本の幅は細いため、アンテナセグメント１００ａ，１００ｂの接続に際して位置ずれが生じる場合もある。本実施形態では、接続されるアンテナセグメント１００ａ，１００ｂの接続領域をそれぞれ異なる大きさ、太さとすることにより、組み立て時に若干の位置ずれが生じたとしても、この位置ずれを吸収して接続部１０１同士を確実に接続する。これにより、アンテナセグメント１００ａ等から組み立てられたアンテナコイル１００は、一体に形成されたアンテナと同等の精度のインダクタンスをもって、情報の授受を行うことができる。また、接続部１０１の端部を確実に接続するための位置決め装置などの設備を別途設ける必要もなくなる。
【００５０】
以上の工程により、パターニング、カッティングが完了し、第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂとが接合されたアンテナ基板が得られる。これを図２（ｃ）に示す。この接合の状態において、ループ状のアンテナ１００は、ＩＣカード１０の外形とほぼ同じ大きさ（４７ｍｍ×７８．５ｍｍ）となる。
【００５１】
本実施形態は、図２（ａ）に示すように、１つのループ状アンテナ１００を形成するために必要なフィルム基板１６０の大きさが３２ｍｍ×８４．５ｍｍ＝２７０４ｍｍ２である。一方、ループ状アンテナを一体として形成する場合には、ＩＣカードと略同じサイズ（４７ｍｍ×７８．５ｍｍ＝３６８９．５ｍｍ２）のフィルム基板１６０が必要となるので、本実施形態のアンテナ基板の製造方法によれば、一のアンテナ基板を形成するために使用するフィルム基板１６０を、面積比で２７０４ｍｍ２／３６８９．５ｍｍ２＝７３．３％まで低減させることができ、こうしたフィルム基板１６０の使用量の削減により、材料コストの低下を図ることができる。
【００５２】
このようにして形成された本例のアンテナ基板の実装部１８０に、ＩＣチップ１２０を実装する。ＩＣチップ１２０の実装はハンダ付けや異方性導電接着剤を用いて行うことができる。
【００５３】
以上でアンテナ基板にＩＣチップ１２０が実装されたＩＣカード１０を得ることができるが、図６に示すように、フィルム基板１６０の存在しない領域ｄを埋めるため、ＩＣカード１０の表裏面に、エポキシ樹脂などから構成される充填樹脂層１７５を形成し、必要に応じてさらにポリエチレンテレフタレートなどからなる外装樹脂層１７０などを形成する。
【００５４】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００５５】
たとえば、フィルム基板１６０の片面にのみ導電金属箔１６５を貼り付けたシートを用いて、第１アンテナセグメント１００ａと第２アンテナセグメント１００ｂを図２（ａ）に示すようなレイアウト（ただし、裏返すアンテナセグメントは表裏対称形状にパターニングする。）で同一主面にパターニングし、これを図２（ｂ）に示すように切断したのち、一方のフィルム基板を裏返し、第１アンテナセグメントの接続部と第２アンテナセグメントの接続部とを接続してもよい。こうすることで、両面に導電金属箔が貼り付けられたシートより安価なシートを用いることができ、コストダウンを図ることができる。ちなみに、この場合にはパターニング工程でフィルム状の同調用コンデンサを造り込めないので、積層型チップコンデンサなどを実装する。
【００５６】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、材料歩留まりを向上させ、コストダウンを実現することができるアンテナ基板、アンテナ基板の製造方法、無線情報記憶媒体、無線情報媒体の製造方法及びこれを用いた無線情報送受信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態であるＩＣカードを示す全体平面図である。
【図２】図１に示すアンテナ基板の製造工程を説明するための平面図である。
【図３】図１に示すアンテナ基板の製造工程を説明するための断面図である。
【図４】本発明に係るアンテナセグメントの接続構造を説明するための断面図である。
【図５】本発明に係るアンテナセグメントの接続構造を説明するための平面図である。
【図６】図６はＩＣカードの製造工程を説明するための断面図である。
【図７】図１に示すＩＣカード及びこれが用いられるリーダライタの等価回路図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード（無線情報記憶媒体）
１００…アンテナ，アンテナコイル
１００ａ、１００ｂ…アンテナセグメント
１０１…接続部、接続領域
１１０…回路パターン
１２０…ＩＣチップ
１２１…整流回路，１２２…電源安定化回路，１２３…変復調回路，
１２４…変復調回路，１２５…メモリ，１２６…シーケンサ，Ｚ…負荷
１３０…異方性導電膜
１４０…同調用コンデンサ
１６０…フィルム基板（基板）
１６５…導電層
１８０…実装部
２０…リーダライタ
２００…アンテナコイル
２１０…変復調回路
２２０…ＣＰＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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