(57)【要約】【課題】対向放電構造を備えた３電極ＡＣ型のガス放電表示装置を提供する。【解決手段】放電空間２４内で維持放電を発生させるための複数本の維持電極の各々は、前面板１６および背面板１８間に平行に配置された格子状のシート部材２０に層状に備えられた導体層４４内の複数本の帯状厚膜導体５２で構成され、それら帯状厚膜導体５２には隣接するもの相互に対向する放電面５６が備えられていることから、対向放電構造となる。帯状厚膜導体５２を覆う誘電体皮膜４８は、対向させられた放電面５６に向かう位置における厚さ寸法が書込電極２８に向かう位置に比較して厚くされることから、対向させられる維持電極相互間ではその相対的に厚い厚さ寸法ｔｄ程度の部分が専ら放電に用いられる一方、書込電極２８との間ではその相対的に薄い厚さ寸法ｔａの部分が専ら放電に用いられる。そのため、表示放電に要求される絶縁耐圧が確保され且つ書込放電電圧が低くなる。【選択図】                    図３
2004273328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する第１平板と、その第１平板から所定距離隔てて内面が相互に向かい合うように平行に配置された第２平板と、それら第１平板および第２平板間に一方向に沿って形成され且つ各々が複数の発光区画に区分される複数本の放電空間と、それら複数本の放電空間の各々でガス放電を発生させるためにその一方向に交叉する他方向に沿って形成された複数本の維持電極と、それら維持電極との間でガス放電を発生させることにより前記発光区画を選択するために前記一方向に沿って前記第１平板または前記第２平板の内面上に形成された複数本の書込電極とを備え、前記複数本の維持電極間のガス放電で発生した光を前記第１平板を通して観察する形式のＡＣ型ガス放電表示装置であって、
格子状を成した所定厚さ寸法の厚膜誘電体から成るコア誘電体層と、
前記一方向に交叉する他方向に沿って互いに平行に伸びるように前記コア誘電体層に積層されると共に隣接するもの相互に対向させられる放電面をそれぞれ有し且つ前記第１平板に平行な一平面内に位置させられることにより前記複数本の維持電極として機能させられる複数本の帯状厚膜導体を備えた導体層と、
対向させられる前記放電面に向かう位置では相対的厚く且つ前記書込電極に向かう位置では相対的に薄い厚さ寸法で前記複数本の帯状厚膜導体の各々を覆って設けられた厚膜誘電体から成る誘電体皮膜とを備えて、
前記第１平板および前記第２平板の間にそれらに平行に配置された格子状のシート部材を含むことを特徴とするＡＣ型ガス放電表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＣ（交流放電）型ガス放電表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
透光性を有する第１平板（前面板）およびその第１平板に平行な第２平板（背面板）の間に一方向に沿って形成され且つ所定のガスが封入された複数本の放電空間と、それら複数本の放電空間の各々でガス放電を発生させるためにその一方向に直交する他方向に沿って形成され且つ誘電体皮膜で覆われた複数対の維持電極と、その維持電極との間でガス放電を発生させることにより発光区画を選択するために前記一方向に沿って形成された複数本の書込電極とを備え、前記複数対の維持電極間のガス放電を利用して発光させることにより、文字、記号、或いは図形等の所望の画像を表示する形式のプラズマ・ディスプレイ・パネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）等の３電極構造ＡＣ型ガス放電表示装置が知られている。このようなガス放電表示装置は、例えば、ガス放電によって生じたプラズマの生成に伴うネオン・オレンジ等の発光を直接利用し、或いは、発光区画（画素或いはセル）内に蛍光体が備えられてプラズマによって生じた紫外線により励起させられたその蛍光体の発光を利用して画像を表示する。そのため、平板型で大画面化、薄型化、および軽量化が容易であると共に、ＣＲＴ並の広い視野角および早い応答速度を有しているため、ＣＲＴに代わる画像表示装置として期待されている。（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
【非特許文献１】
谷  千束著「ディスプレイ先端技術」初版第１刷、共立出版、１９９８年１２月２８日、ｐ．７８−８８
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような３電極構造の表示装置では、例えば光の射出側となる前面板に維持電極が設けられると共に背面板側に書込電極が設けられ、一平面上に配置された互いに平行な維持電極間で放電させる。そのため、このような面放電構造では、対を成す維持電極の放電面間距離がその内側と外側とで著しく相違することから、発光区画（画素すなわちセル）全体から発光させるために外側位置で放電を生じさせようとすると放電効率が低くなると共に、放電の生じ易い内側では放電集中による誘電体皮膜の劣化が生じ易くなる問題があった。しかも、発光区画を選択するために書込放電は、前面板側の維持電極と背面板側の書込電極との間で発生させられることから、その電極間隔が大きいために書込放電電圧が高くなる不都合もあった。誘電体皮膜の厚さ寸法を薄くすれば書込放電電圧を低下させ得るが、その厚さ寸法は維持電極相互間の強い表示放電に対して十分な絶縁耐圧を確保できるように定められるため自由に変更することができないのである。
【０００５】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、対向放電構造を備えた３電極ＡＣ型のガス放電表示装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的を達成するため、本発明の要旨とするところは、透光性を有する第１平板と、その第１平板から所定距離隔てて内面が相互に向かい合うように平行に配置された第２平板と、それら第１平板および第２平板間に一方向に沿って形成され且つ各々が複数の発光区画に区分される複数本の放電空間と、それら複数本の放電空間の各々でガス放電を発生させるためにその一方向に交叉する他方向に沿って形成された複数本の維持電極と、それら維持電極との間でガス放電を発生させることにより前記発光区画を選択するために前記一方向に沿って前記第１平板または前記第２平板の内面上に形成された複数本の書込電極とを備え、前記複数本の維持電極間のガス放電で発生した光を前記第１平板を通して観察する形式のＡＣ型ガス放電表示装置であって、（ａ）格子状を成した所定厚さ寸法の厚膜誘電体から成るコア誘電体層と、（ｂ）前記一方向に交叉する他方向に沿って互いに平行に伸びるように前記コア誘電体層に積層されると共に隣接するもの相互に対向させられる放電面をそれぞれ有し且つ前記第１平板に平行な一平面内に位置させられることにより前記複数本の維持電極として機能させられる複数本の帯状厚膜導体を備えた導体層と、（ｃ）対向させられる前記放電面に向かう位置では相対的厚く且つ前記書込電極に向かう位置では相対的に薄い厚さ寸法で前記複数本の帯状厚膜導体の各々を覆って設けられた厚膜誘電体から成る誘電体皮膜とを備えて、前記第１平板および前記第２平板の間にそれらに平行に配置された格子状のシート部材を含むことにある。
【０００７】
【発明の効果】
このようにすれば、複数本の維持電極の各々は、第１平板および第２平板間に平行に配置された格子状のシート部材に層状に備えられた導体層内の複数本の帯状厚膜導体で構成され、それら帯状厚膜導体には隣接するもの相互に対向する放電面が備えられていることから、対向放電構造の３電極ＡＣ型のガス放電表示装置が得られる。このとき、帯状厚膜導体を覆う誘電体皮膜は、対向させられた放電面に向かう位置における厚さ寸法が書込電極に向かう位置に比較して厚くされることから、対向させられる維持電極相互間ではその相対的に厚い部分が専ら放電に用いられる一方、書込電極との間ではその相対的に薄い部分が専ら放電に用いられる。そのため、維持電極間の表示放電に要求される絶縁耐圧を得るための誘電体皮膜の膜厚を確保しつつ、書込電極との間では書込放電が低電圧で容易に発生する程度までその膜厚を十分に薄くすることができる。
【０００８】
因みに、表示放電は、高輝度を得るために高電圧の強い放電とすることが望まれるが、書込放電は発光区画を選択するためのものに過ぎないので強い放電は不要であり、高コントラストを得るためには却って放電電圧が低いほど好ましい。そのため、書込放電に関与する電極相互間に備えられる誘電体は薄いことが望まれるのである。
【０００９】
しかも、本発明によれば、第１平板および第２平板間にシート部材を配置するだけで維持電極が設けられることから、維持電極を内面に形成するための熱処理が第１平板に施されない。また、電極や誘電体等が光の射出側となる第１平板内面に形成されないので、その第１平板の透光性を可及的に高めるために電極等の形成工程が複雑になることもない。したがって、製造工程が簡単で電極等の形成に伴う熱処理に起因する歪み等の抑制された３電極構造ＡＣ型のガス放電表示装置が得られる。
【００１０】
因みに、従来の面放電構造のガス放電表示装置においては、可及的に光を透過させる必要がある第１平板（前面板）は、維持電極がＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜等から成る透明電極およびその導電性を補うための金属または厚膜導体から成るバス電極で構成されていた。そのため、その製造工程では、ガラス基板上に（ａ）ＩＴＯ膜と基板との密着性を確保するためのＳｉＯ２膜、（ｂ）ＩＴＯ膜、（ｃ）バス電極、（ｄ）ブラック・ストライプ、（ｅ）誘電体層、（ｆ）ＭｇＯ膜等が順次形成されていた。上記のＩＴＯ膜は、例えばスパッタ等で設けられた後、レジスト塗布・露光・現像・エッチング処理・レジスト剥離を行うフォト法でパターン形成される。また、バス電極は、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ等の薄膜で構成される場合にはＩＴＯ膜の場合と同様な方法で、厚膜銀等の厚膜導体で構成される場合には厚膜スクリーン印刷法等の厚膜プロセスで形成される。また、誘電体層およびＭｇＯ膜は、高い透光性を有するように高い品質が要求される。すなわち、従来の３電極構造では、前面板側に透光性が要求されることに起因して、その内面に形成される導体膜や誘電体膜等の製造工程が複雑になっていた。しかも、上記の製造工程のうち誘電体層や厚膜導体で構成される場合のバス電極を形成する際には、それらの焼成のために基板に加熱処理が施される。そのため、基板内の温度分布に基づく熱膨張量のばらつきや、誘電体および厚膜導体との熱膨張係数の相違等に起因して、前面板に歪みが生じると共に厚膜導体にも亀裂や変形等が生じる問題もあった。
【００１１】
なお、前記のような格子状のシート部材は、例えば、以下のようにして製造される。すなわち、（ａ）所定の第１温度よりも高い融点を有する粒子が樹脂で結合されて成る高融点粒子層で構成された膜形成面を有する支持体を用意する支持体準備工程と、（ｂ）前記第１温度で焼結させられる厚膜誘電体材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る誘電体ペースト膜を前記膜形成面上に前記コア誘電体層に対応する格子状パターンで形成する誘電体ペースト膜形成工程と、（ｃ）前記第１温度で焼結させられる厚膜導体材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る導体ペースト膜を前記膜形成面上に前記導体層に対応する複数に分割された所定パターンで形成する導体ペースト膜形成工程と、（ｄ）前記支持体を前記第１温度で加熱処理することにより、前記高融点粒子層を焼結させることなく前記導体ペースト膜および前記誘電体ペースト膜を焼結させて、それら導体ペースト膜および誘電体ペースト膜から前記導体層および前記コア誘電体層を生成する焼成工程と、（ｅ）生成された導体層およびコア誘電体層の積層体の外周面に厚膜誘電体ペーストを塗布する皮膜塗布工程と、（ｆ）その厚膜誘電体ペーストが塗布された積層体に焼成処理を施すことによりその厚膜誘電体ペーストから前記誘電体皮膜を生成する工程とを、含む工程により前記シート部材は製造される。
【００１２】
このようにすれば、厚膜誘電体材料および厚膜導体材料の焼結温度（第１温度）よりも高い融点を有する高融点粒子層で構成された膜形成面に厚膜誘電体材料および厚膜導体材料のペースト膜がそれぞれ所定パターンで形成された後、それら厚膜誘電体材料および厚膜導体材料の焼結させられる第１温度で加熱処理が施されることにより、コア誘電体層に導体層が積層された積層体が生成される。そのため、その加熱処理温度では焼結させられない高融点粒子層は樹脂が焼失させられることにより高融点粒子のみが並ぶ層となることから、生成された厚膜は支持体に固着されないため、その膜形成面から容易に剥離することができる。そのため、この剥離した積層体に厚膜誘電体ペーストを塗布し、焼成処理を施せば、前記のシート部材が得られる。このとき、厚膜誘電体材料および厚膜導体材料のペースト膜は、材料や用途に応じた適宜の方法を用いることにより、簡便な設備を用いて所望のパターンで膜形成面に形成することが可能である。しかも、加熱処理により焼結させられるまでは膜形成面に塗布されることにより一時的に固着された状態で取り扱われることから、取扱いが容易である。したがって、維持電極を設けるためのシート部材を容易に製造し且つガス放電表示装置の製造に用いることができる。なお、上記の誘電体ペースト膜形成工程および導体ペースト膜形成工程は、シート部材の構成に応じて定められる回数だけ交互に繰り返される。
【００１３】
また、上記の皮膜塗布工程は、前記積層体を誘電体ペーストにディッピング処理するものである。このようにすれば、膜形成面から剥離した積層体をディッピング槽に漬けるだけで皮膜用の厚膜誘電体ペーストを容易且つ確実に塗布できる利点がある。しかも、ディッピングによって積層体の外周面に塗布されるペースト膜は、前記帯状厚膜導体の長手方向に垂直な断面において積層体の角部では相対的に薄く且つ辺部では相対的に厚い塗布厚みとなるが、第１平板および第２平板間に配置されるシート部材と、第２平板上に形成される書込電極との位置関係を考えると、その辺部側が対向放電面が位置し且つその角部側に書込電極が位置することとなる。したがって、前記のように誘電体皮膜の膜厚が制御されたシート部材を容易に得ることができる。
【００１４】
また、好適には、前記支持体準備工程は、所定の基板の表面に前記高融点粒子層を形成するものである。このようにすれば、ペースト膜が基板上に形成されることから、加熱処理後にも支持体の形状が維持されるため、高融点粒子層のみで支持体が構成されている場合（例えば、セラミック生シートで支持体が構成されている場合）に比較して放電空間内に維持電極を設けるためのシート部材の取扱いが容易になる利点がある。しかも、このような支持体が用いられる場合には、ペースト膜との間に高融点粒子層が介在させられる基板は加熱処理の際にそのペースト膜を何ら拘束せず、且つそのペースト膜の表面粗度は高融点粒子層の表面粗度のみが反映されることから、基板の平坦度、表面粗度、膨張係数等のシート部材の品質に及ぼす影響が小さくなるため、基板に高い品質は要求されない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明のガス放電表示装置の一例であるＡＣ型カラーＰＤＰ（以下、単にＰＤＰという）１０の構成を一部を切り欠いて示す斜視図である。図において、ＰＤＰ１０は、対角２０インチ（４００×３００（ｍｍ））程度の表示領域寸法を備え、複数枚が縦横に密接して並べられることにより大画面を構成する所謂タイル型表示装置の素子として用いられる。このＰＤＰ１０には、それぞれの略平坦な一面１２，１４が対向するように僅かな間隔を隔てて互いに平行に配置された前面板（第１平板）１６および背面板（第２平板）１８が備えられている。それら前面板１６および背面板１８は、格子状のシート部材２０（厚膜シート電極）を介してその周縁部において気密に封着されており、これによりＰＤＰ１０の内部に気密空間が形成されている。これら前面板１６および背面板１８は、何れも４５０×３５０（ｍｍ）程度の大きさと１．１〜３（ｍｍ）程度の均一な厚さ寸法とを備えると共に透光性を有し且つ軟化点が７００（℃）程度の相互に同様なソーダライム・ガラス等から成るものである。本実施例においては、上記の前面板１６が第１平板に、背面板１８が第２平板にそれぞれ相当する。
【００１７】
上記の背面板１８上には、一方向に沿って伸び且つ互いに平行な複数本の長手状の隔壁２２が０．２〜３（ｍｍ）の範囲内、例えば１．０（ｍｍ）程度の一定の中心間隔で備えられており、前面板１６および背面板１８間の気密空間が複数本の放電空間２４に区分されている。この隔壁２２は、例えば、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等の低軟化点ガラスを主成分とする厚膜材料から成り、幅寸法が６０（μｍ）〜１．０（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２００（μｍ）程度、高さ寸法が５〜３００（μｍ）程度の範囲内、例えば５０（μｍ）程度の大きさを備えたものである。また、隔壁２２には、例えばアルミナ等の無機充填材（フィラー）やその他の無機顔料等が適宜添加されることにより、膜の緻密度や強度、保形性等が調節されている。前記のシート部材２０は、その一方向に沿って伸びる部分がこの隔壁２２の頂部上に重なる位置関係にある。
【００１８】
また、背面板１８上には、その内面１４の略全面を覆う低アルカリ・ガラス或いは無アルカリ・ガラス等から成るアンダ・コート２６が設けられ、その上に厚膜銀等から成る複数本の書込電極２８が前記複数の隔壁２２の長手方向に沿ってそれらの間の位置に、低軟化点ガラスおよび白色の酸化チタン等の無機フィラー等から成るオーバ・コート３０に覆われて設けられている。上記の隔壁２２は、このオーバ・コート３０上に突設されている。
【００１９】
また、オーバ・コート３０の表面および隔壁２２の側面には、放電空間２４毎に塗り分けられた蛍光体層３２が例えば１０〜２０（μｍ）程度の範囲で色毎に定められた厚みで設けられている。蛍光体層３２は、例えば紫外線励起により発光させられるＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）等の発光色に対応する３色の蛍光体の何れかから成るものであり、隣接する放電空間２４相互に異なる発光色となるように設けられている。なお、前記のアンダ・コート２６およびオーバ・コート３０は、厚膜銀から成る書込電極２８と背面板１８との反応および上記の蛍光体層３２の汚染を防止する目的で設けられたものである。
【００２０】
一方、前記の前面板１６の内面１２には、前記隔壁２２に対向する位置に隔壁３４がストライプ状に設けられている。この隔壁３４は、例えば隔壁２２と同じ材料から成り、例えば５〜３００（μｍ）程度の範囲内、例えば５０（μｍ）程度の高さ寸法（厚さ寸法）で設けられたものである。前面板内面１２のこの隔壁３４相互間には、蛍光体層３６が例えば３〜５０（μｍ）程度の範囲内例えば５（μｍ）程度の厚さ寸法でストライプ状に設けられている。この蛍光体層３６は、放電空間２４毎に単一の発光色が得られるように、背面板１８上に設けられた蛍光体層３２と同じ発光色のものが設けられている。上記隔壁３４の高さ寸法は、シート部材２０が蛍光体層３６に接することを防止するために、その表面が蛍光体層３６の表面よりも高くなるように定められている。
【００２１】
図２は、前記のシート部材２０の構成の要部を、その一部を切り欠いて示す図である。図において、シート部材２０は、例えば全体で５０〜５００（μｍ）の範囲内、例えば１５０（μｍ）程度の厚さ寸法を備えたものであって、格子状を成し、その表面および裏面にそれぞれ位置する上側誘電体層３８および下側誘電体層４０と、それらの間に積層された導体層４４と、これらの積層体全体を覆って設けられた誘電体皮膜４８と、その誘電体皮膜４８を更に覆って設けられ且つシート部材２０の表層部を構成する保護膜５０とから構成されている。
【００２２】
上記の上側誘電体層３８および下側誘電体層４０は、何れも例えば１０〜２００（μｍ）の範囲内、例えば５０（μｍ）程度の厚さ寸法を備えたものであって、それらの平面形状は全て同様であって格子状を成す。これら誘電体層３８，４０は、例えばＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系、例えばＡｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＰｂＯ等の低軟化点ガラスおよびアルミナ等のセラミック・フィラー等の厚膜誘電体材料で構成されている。本実施例においては、これら誘電体層３８等が格子状のコア誘電体層に相当する。また、これらの格子を構成する縦横に沿ってそれぞれ伸びる部分は、隔壁２２に沿った方向においては、その隔壁２２の幅寸法と同程度かアライメント・マージンを考慮してそれよりも若干広く、例えば７０（μｍ）〜１．１（ｍｍ）の範囲内、例えば３００（μｍ）程度の幅寸法を備え、隔壁２２と同じ１．０（ｍｍ）程度の中心間隔で設けられている。また、隔壁２２に直交する方向においては、それよりも十分に小さい例えば６０（μｍ）〜１．０（ｍｍ）の範囲内、例えば１５０（μｍ）程度の幅寸法を備え、２００（μｍ）〜１．０（ｍｍ）の範囲内、例えば５００（μｍ）程度の中心間隔で設けられている。このため、格子の開口部の大きさは、例えば７００×３５０（μｍ）程度である。
【００２３】
また、上記の導体層４４は、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）等を導電成分として含む厚膜導体であって、例えば１０〜５０（μｍ）の範囲内、例えば３０（μｍ）程度の厚さ寸法を有するものである。なお、導体成分がアルミニウムである場合には、導体層４４は例えば３０（％）程度の気孔率を有する多孔質な厚膜導体である。この導体層４４は、誘電体層３８，４０の格子の一方向に沿って伸びる複数本の帯状厚膜導体５２で構成されている。帯状厚膜導体５２は、例えば誘電体層３８等と同程度かそれよりも僅かに幅方向における両側にはみ出す程度の幅寸法を備えて格子の中心間隔に等しい例えば５００（μｍ）程度の中心間隔を以て、前記の隔壁２２の長手方向に垂直な方向すなわち書込電極２８の長手方向と垂直を成す向きに沿って伸びるものである。なお、帯状厚膜導体５２は、前記隔壁２２の長手方向において、共通の配線に接続されたものと、各々独立の配線に接続されたものとが交互に設けられている。
【００２４】
また、図２において左端部に示すように、上記複数本の帯状厚膜導体５２の各々には、その長手方向における複数箇所においてその幅方向に交互に突き出す複数個の突出部５４が備えられている。これら複数個の突出部５４は何れも格子の開口部の角部に位置するため、帯状厚膜導体５２はその角部においては開口部の内周側に向かって突き出しているが、その突出し位置はその開口部を挟んで隣接する他の帯状厚膜導体５２に備えられた突出部５４に対向する位置である。なお、一つの開口内には、このような対向させられた突出部５４，５４が一組ずつ存在する。また、帯状厚膜導体５２の幅方向において相互に隣接する開口部では、帯状厚膜導体５２の長手方向において相互に反対側に位置する角部に突出し部５４，５４が備えられている。帯状厚膜導体５２の幅方向における突出部５４の突出し長さ寸法は、例えば５０〜３００（μｍ）の範囲内、例えば１００（μｍ）程度であり、その幅寸法は、例えば５０〜５００（μｍ）の範囲内、例えば２００（μｍ）程度である。
【００２５】
また、誘電体層３８等も上記の突出部５４が備えられた位置において格子の開口角部が内側に拡大された形状で設けられており、突出部５４は、その一部がその拡大部分上に位置し、残部が帯状厚膜導体５２の長手方向に垂直な格子の構成部分上に位置させられている。この結果、格子の開口部の各々は、シート部材２０の厚さ方向において一様な形状を成している。
【００２６】
また、前記の誘電体皮膜４８は、例えばＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等の低軟化点ガラス等から成る厚膜である。この誘電体皮膜４８は、表面に電荷を蓄えることにより後述するように交流放電をさせるために設けられたものであるが、同時に、厚膜材料で構成される導体層４４を露出させないことによって、これらからのアウト・ガスによる放電空間２４内の雰囲気変化を抑制する役割も有する。
【００２７】
図３に、隔壁２２の長手方向に沿った断面すなわち帯状厚膜導体５２の長手方向に垂直な断面を示すように、上記の誘電体皮膜４８は、シート部材２０の厚み方向の中間部における厚さ寸法が上下面側における厚さ寸法よりも大きくされた凸曲面、例えば略円弧状の外周面形状を備えている。最も厚い部分においては、厚さ寸法ｔｄが例えば４０〜７０（μｍ）程度の範囲内、例えば５０（μｍ）程度であり、最も薄い部分においては、その部分の表面に垂直な方向における厚さ寸法ｔａが２０〜３０（μｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度である。なお、前記の図１および図２等では、簡略化して断面を矩形に描いている。
【００２８】
また、前記の保護膜５０は、例えば０．５（μｍ）程度の略一様な厚さ寸法を備え、ＭｇＯ等を主成分とする薄膜或いは厚膜である。保護膜５０は、放電ガス・イオンによる誘電体皮膜４８のスパッタリングを防止するものであるが、二次電子放出係数の高い誘電体で構成されていることから、実質的に放電電極として機能する。
【００２９】
以上のように電極構造が構成されたＰＤＰ１０は、前記帯状厚膜導体５２のうち個々に独立させられている一方に所定の交流パルスを印加して順次走査すると共に、その走査のタイミングに同期して書込電極２８のうちのデータに対応する所望のもの（すなわち発光させる区画として選択されたものに対応する書込電極）に所定の交流パルスを印加すると、前記の図３に矢印Ａで示すように、それらの間で書込放電が発生させられ、保護膜５０上に電荷が蓄積される。
【００３０】
このとき、誘電体皮膜４８のうち前述した最も薄い部分は、帯状厚膜導体４８の図示の断面における下端側角部の近傍すなわち書込電極２８に最も近い位置に形成されていることから、上記の書込放電は、矢印Ａに示されるように誘電体皮膜４８の最も薄い部分が用いられることとなる。
【００３１】
上記のようにして走査電極として機能させられる全ての帯状厚膜導体５２を走査した後、全ての帯状厚膜導体５２，５２間に所定の交流パルスを印加すると、電荷が蓄積された発光区画では印加電圧にその蓄積電荷による電位が重畳されて放電開始電圧を越えるため、図３に矢印Ｂで示すように帯状厚膜導体５２，５２間で放電（すなわち表示放電）が発生させられ、且つ保護膜５０上に改めて発生させられた壁電荷等により予め定められた所定時間だけ維持される。これにより、ガス放電で発生した紫外線で選択された区画内の蛍光体層３２、３６が励起発光させられ、その光が前面板１６を通して射出されることにより、一画像が表示される。
【００３２】
このとき、互いに極性の異なる電位とされることとなる相互に隣接した帯状厚膜導体５２は、その側面が相互に向かい合うように設けられているため、上記表示放電は、その側面を覆う誘電体皮膜４８の側面（すなわち格子の内壁面）５６，５６相互間で発生することとなる。すなわち、本実施例においては、この側面５６が放電面に相当し、ＰＤＰ１０には、放電面５６が互いに対向させられた帯状厚膜導体５２すなわち維持電極が備えられている。なお、帯状厚膜導体５２には突出部５４が備えられていることから、上記維持放電は、対向する突起部５４，５４間で先ず発生し、次いで、放電面５６の全面に広がることとなる。そして、走査側電極の１周期毎に、交流パルスを印加されるデータ側電極（書込電極２８）が変化させられることにより、所望の画像が連続的に表示されることとなる。
【００３３】
また、維持放電は帯状厚膜導体５２，５２間で発生させられるが、放電空間２４は隔壁２２の長手方向に沿って連続しているため、その放電により発生させられた紫外線はその方向において帯状厚膜導体５２，５２の外側に広がる。そのため、その外側に位置する蛍光体層３２，３６もその紫外線が及ぶ範囲では発光させられることとなる。ＰＤＰ１０における発光単位（セル）の区切りは、隔壁２２に垂直な方向すなわち図における左右方向ではその隔壁２２によって区切られ、隔壁２２の長手方向すなわち図における上下方向では実質的にはこの紫外線の及ぶ範囲によって画定される。
【００３４】
但し、本実施例においては、隔壁２２の長手方向における発光区画の区切りすなわちセル・ピッチは例えば１００（μｍ）〜３．０（ｍｍ）の範囲内、例えば３．０（ｍｍ）程度であり、前記シート部材２０の格子の中心間隔の６倍に相当する。すなわち、本実施例においては１セル内にシート部材２０の格子の開口が６つ設けられており、それら６つの開口に面する３対の放電面５６間で維持放電させることとなる。なお、前述したように隔壁２２の中心間隔は１．０（ｍｍ）程度であり、ＲＧＢ３色で１画素（ピクセル）が構成されるので、画素ピッチは格子の２方向の何れにおいても３．０（ｍｍ）程度、１画素の大きさは３．０×３．０（ｍｍ）程度となる。
【００３５】
ここで、本実施例においては、放電空間２４内で維持放電を発生させるための複数本の維持電極の各々は、前面板１６および背面板１８間に平行に配置された格子状のシート部材２０に層状に備えられた導体層４４内の複数本の帯状厚膜導体５２で構成され、それら帯状厚膜導体５２には隣接するもの相互に対向する放電面５６が備えられていることから、対向放電構造の３電極ＡＣ型のＰＤＰ１０が得られる。このとき、帯状厚膜導体５２を覆う誘電体皮膜４８は、対向させられた放電面５６に向かう位置における厚さ寸法が書込電極２８に向かう位置に比較して厚くされることから、対向させられる維持電極相互間ではその相対的に厚い厚さ寸法ｔｄ程度の部分が専ら放電に用いられる一方、書込電極２８との間ではその相対的に薄い厚さ寸法ｔａの部分が専ら放電に用いられる。そのため、維持電極間の表示放電に要求される絶縁耐圧が確保され、且つ書込電極２８との間では書込放電が低電圧で容易に発生させられる。
【００３６】
因みに、図４に示されるように略一様な厚さ寸法で誘電体皮膜４２が設けられたシート部材４６では、その放電面４７が略平坦になるため、書込電極２８との間で書込放電させられる際の誘電体厚みｔａと、維持電極相互間で表示放電させられる際の誘電体厚みｔｄとが略同様な厚さ寸法になる。そのため、維持放電時の絶縁耐圧を確保する目的でその厚さ寸法ｔｄを十分に大きくすると、ｔａも同時に厚くなるので、書込放電電圧が著しく高くなる不都合がある。本実施例によれば、上記２つの厚さ寸法ｔａ，ｔｄが別々の適切な値に設定されているので、絶縁耐圧を確保しつつ書込放電電圧を低くできるのである。下記の表１に書込側の厚さ寸法ｔａと書込電圧との関係の一例を示す。各ｔａの厚さ寸法に対するｔｄの値も参考までに併記した。本実施例のようにｔａが２５（μｍ）程度に設定されていれば、３３０（Ｖ）程度の低電圧で書込放電を発生させ得るが、シート部材４６のように誘電体皮膜４２が略一様な厚さ寸法、すなわち表示放電側の絶縁耐圧に応じた例えば４０〜５０（μｍ）程度の厚さ寸法でｔａおよびｔｄが設けられている場合には、３７５（Ｖ）以上の高電圧が必要である。なお、ｔａを２０（μｍ）未満とした場合には、絶縁破壊が生じるため本実験の範囲では放電電圧が測定不能であった。
【００３７】
2004273328.tif 000003
【００３８】
また、本実施例においては、前記複数対の帯状厚膜導体５２，５２すなわち複数本の維持電極の各々は、隣接する帯状厚膜導体５２に向かって突き出した相互に対向する突出部５４，５４を発光区画毎に有する。そのため、それら突出部５４，５４間ではその距離が近づけられることによって放電開始電圧が低下させられるため、駆動電圧を低い値に留めつつ一様な放電が可能になり延いては所望の輝度や色調等を備えた画像を得ることができる。
【００３９】
なお、本実施例においては、シート部材２０が対称形状断面に構成されていることから、帯状厚膜導体５２を覆う誘電体皮膜４８の両側面に放電面５６が形成される。そのため、帯状厚膜導体５２は、その両側に隣接する帯状厚膜導体５２，５２との間で放電させられ得ることから、ＰＤＰ１０を駆動するに際しては、相互に独立した配線に接続された帯状厚膜導体５２に一本おきに走査電圧を印加し、且つ２枚のフィールドで１枚のフレームを表示する２：１インタレースで駆動して解像度を高めることも可能である。
【００４０】
また、本実施例によれば、放電面５６が前面板１６および背面板１８の何れからも離隔したこれらの中間の高さ位置に位置し且つ放電方向がそれらの内面１２，１４に沿った方向となることから、前面板内面１２および背面板内面１４上における放電ガス・イオンの影響が少ないので、前述したようにそれらの何れにも広い範囲に亘って蛍光体層３２，３６が設けられる。そのため、蛍光体層３２を維持電極が固着された基板とは反対側の基板上にのみ設けることが可能であった面放電構造の場合に比較して輝度を飛躍的に高め得る利点もある。
【００４１】
ところで、上記のようなＰＤＰ１０は、例えば図５に示される工程図に従って別々に処理（或いは製造）されたシート部材２０，前面板１６，および背面板１８を組み立てることで製造される。
【００４２】
背面板１８の処理工程においては、先ず、アンダ・コート形成工程５８で、用意された平坦な背面板１８の内面１４に厚膜絶縁体ペーストを塗布して焼成することにより前記のアンダ・コート２６を形成する。次いで、書込電極形成工程６０では、そのアンダ・コート２６上に例えば厚膜スクリーン印刷法やリフトオフ法等を用いて厚膜銀ペースト等の厚膜導電材料ペーストで前記書込電極２８を形成する。続くオーバ・コート形成工程６２においては、この書込電極２８上から低軟化点ガラスおよび無機フィラーを含む厚膜絶縁ペーストをアンダ・コート２６の略全面を覆って繰り返し塗布して焼成することにより前記オーバ・コート３０を形成する。
【００４３】
次いで、隔壁形成工程６４では、例えば低軟化点ガラスおよび無機フィラー等を主成分とする厚膜絶縁ペーストを塗着し、乾燥後、例えば５００〜６５０（℃）程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の隔壁２２を形成する。なお、一回の印刷で隔壁２２の所望の高さ寸法を確保できない場合には、印刷および乾燥が必要な回数だけ繰り返される。上述したアンダ・コート形成工程５８乃至オーバ・コート形成工程６２も同様である。そして、蛍光体層形成工程６６においては、ＲＧＢ３色に対応する３種の蛍光体ペーストを隔壁２２相互間であって色毎に定められた所定位置に厚膜スクリーン印刷法等によって或いは流し込みによって塗布し、例えば４５０（℃）程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の蛍光体層３２を設ける。
【００４４】
一方、前面板１６の処理工程においては、先ず、隔壁形成工程６８において、上記の工程６４と同様に、例えば低軟化点ガラスおよび無機フィラー等を主成分とする厚膜絶縁ペーストを厚膜スクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用いて内面１２上に繰り返し塗布、乾燥して、更に厚膜絶縁ペーストの種類に応じて定められる例えば５００〜６５０（℃）程度の範囲内の熱処理温度で焼成することにより、前記の隔壁３４を形成する。次いで、蛍光体層形成工程７０において、ＲＧＢ３色に対応する３種の蛍光体ペーストを隔壁３４相互間であって色毎に定められた所定位置に、隔壁３４上から厚膜スクリーン印刷或いは落とし込み印刷等の手法で塗布し、例えば４５０（℃）程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の蛍光体層３６を設ける。
【００４５】
そして、シート部材作製工程７２において作製された前記のようなシート部材２０を介して上記の前面板１６および背面板１８を重ね合わせ、封着工程７４において加熱処理を施すことにより、それらの界面に予め塗布されたシールガラス等の封着剤でこれらを気密に封着する。なお、封着に先立ち、必要に応じてシート部材２０が前面板１６および背面板１８の何れかにガラスフリット等を用いて固着される。そして、排気・ガス封入工程７２において、形成された気密容器内から排気し且つ所定の放電ガスを封入することにより、前記のＰＤＰ１０が得られる。
【００４６】
上記の製造工程において、シート部材作製工程７２は、よく知られた厚膜印刷技術を応用した例えば図６に示される示す工程に従って実施される。以下、シート部材２０の製造方法を、製造工程の要部段階における状態を表した図７（ａ）〜（ｅ）および図８（ｆ）〜（ｊ）を参照して説明する。
【００４７】
先ず、基板を用意する工程７８では、厚膜印刷を施す基板８０（図７参照）を用意し、その表面７８等に適宜の清浄化処理を施す。この基板８０は、後述する加熱処理の際に殆ど変形や変質の生じないものであって、例えば、熱膨張係数が８７×１０−７（／℃）程度で、７４０（℃）程度の軟化点および５１０（℃）程度の歪み点を備えたソーダライム・ガラス等から成るガラス基板が好適に用いられる。なお、基板８０の厚さ寸法は例えば２〜３（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２．８（ｍｍ）程度であり、その表面８２の大きさは前記のシート部材２０よりも十分に大きくされている。
【００４８】
次いで、剥離層形成工程８４では、高融点粒子が樹脂で結合させられた剥離層８６を、基板８０の表面８２に例えば５〜５０（μｍ）程度の範囲内、好適には１０〜２０（μｍ）程度の厚さ寸法で設ける。上記の高融点粒子は、例えば平均粒径が０．５〜３（μｍ）程度の高軟化点ガラスフリットおよび平均粒径が０．０１〜５（μｍ）程度の範囲内、例えば１（μｍ）程度のシリカ、アルミナやジルコニア等のセラミック・フィラーを、例えば３０〜５０（％）程度の割合で混合したものである。上記の高軟化点ガラスは、例えば７００（℃）程度以上の軟化点を備えたものであり、混合物である高融点粒子の軟化点は、例えば２０００（℃）程度以上になっている。また、樹脂は、例えば３５０（℃）程度で焼失させられるエチルセルロース系樹脂等である。この剥離層８６は、例えば、上記の高融点粒子および樹脂がブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）やテルピネオール等の有機溶剤中に分散させられた無機材料ペースト８８を、例えば図７（ａ）に示すようにスクリーン印刷法を用いて基板８０の略全面に塗布し、乾燥炉或いは室温において乾燥させることで設けられるが、コータやフィルム・ラミネートの貼り付け等で設けることもできる。なお、乾燥炉は、膜の表面粗度が優れ且つ樹脂が一様に分散するように、好適には給排気を十分に行い得る遠赤外線乾燥炉が用いられる。図７（ｂ）は、このようにして剥離層８６を形成した段階を示している。なお、図７（ａ）において、９０はスクリーン、９２はスキージである。本実施例においては、上記の剥離層８６を備えた基板８０が支持体に、その剥離層８６の表面が膜形成面にそれぞれ相当し、上記の基板用意工程７８および剥離層形成工程８４が支持体準備工程に対応する。
【００４９】
続く厚膜ペースト層形成工程９４では、前記の誘電体層３８，４０を形成するための厚膜誘電体ペースト９６と、導体層４４（すなわち帯状厚膜導体５２および反り防止パターン４６等）を形成するための厚膜導体ペースト９８（図７（ａ）参照）を、無機材料ペースト８８と同様にスクリーン印刷法等を利用して剥離層８６上に所定のパターンで順次に塗布・乾燥する。これにより、誘電体層３８，４０を形成するための誘電体印刷層１００，１０４、導体層４４を形成するための多数本の帯状印刷膜１０６から成る導体印刷層１０２が、その積層順序に従って形成される。
【００５０】
上記の厚膜誘電体ペースト９６は、例えば、アルミナやジルコニア等の誘電体材料粉末、ガラスフリット、および樹脂が有機溶剤中に分散させられたものである。また、厚膜導体ペースト９８は、例えば、アルミニウム粉末等の導体材料粉末、ガラスフリット、および樹脂が有機溶剤中に分散させられたものである。なお、上記のガラスフリットは、例えばＡｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＰｂＯ系の低軟化点ガラス等が用いられ、樹脂および溶剤は例えば無機材料ペースト８８と同様なものが用いられる。図７（ｃ）〜（ｅ）は、それぞれ、誘電体印刷層１００、導体印刷層１０２、および誘電体印刷層１０４がそれぞれ形成された段階を示している。なお、誘電体印刷層１００，１０４は、例えばそれぞれ７０（μｍ）程度の厚さ寸法に形成され、導体印刷層１０２は、例えば３５（μｍ）程度の厚さ寸法に形成される。一回の印刷で所定の厚さ寸法が得られない場合には、必要な回数だけ印刷および乾燥が繰り返される。
【００５１】
上記のようにして厚膜印刷層１００〜１０４を形成し、乾燥して溶剤を除去した後、焼成工程１１０においては、基板８０を所定の焼成装置の炉室１１２内に入れ、厚膜誘電体ペースト９６および厚膜導体ペースト９８の種類に応じた例えば５８５（℃）程度の焼成温度で加熱処理を施す。図８（ｆ）は加熱処理中の状態を示している。
【００５２】
上記の加熱処理過程において、厚膜印刷層１００〜１０４は、その焼結温度が例えば５８５（℃）程度であるため、その樹脂成分が焼失させられると共に誘電体材料、導体材料、およびガラスフリットが焼結させられ、誘電体層３８，４０および導体層４４すなわちシート部材２０の基本的部分が生成される。図８（ｇ）は、この状態を示している。このとき、前記の剥離層８６は、前述したようにその無機成分粒子が７００（℃）以上の軟化点を備えたものであるため、樹脂成分は焼失させられるが高融点粒子（ガラス粉末およびセラミック・フィラー）は焼結させられない。そのため、加熱処理の進行に伴って樹脂成分が焼失させられると、剥離層８６は高融点粒子１１４（図９参照）のみから成る粒子層１１６となる。
【００５３】
図９は、図８（ｇ）の右端の一部を拡大して、上記の加熱処理における焼結の進行状態を模式的に示した図である。剥離層８６の樹脂成分が焼失させられて生成された粒子層１１６は、単に高融点粒子１１４が積み重なっただけの層であり、その高融点粒子１１４は互いに拘束されていない。そのため、図に一点鎖線で示される焼成前の端部位置から厚膜印刷層１００〜１０４が収縮するときには、その高融点粒子１１４がコロの如き作用をする。これにより、厚膜印刷層１００〜１０４の下面側でも基板８０との間にその収縮を妨げる力が作用しないので、上面側と同様に収縮させられることから、収縮量の相違に起因する密度差や反り等は何ら生じていない。
【００５４】
なお、本実施例においては、厚膜印刷層１００〜１０４の焼結が開始するときには、上述したように粒子層１１６の作用によって基板８０はその焼成収縮を何ら妨げない。したがって、基板８０の熱膨張は生成される厚膜の品質に実質的に影響しない。なお、基板８０を繰り返し使用する場合や熱処理温度が高くなる場合には、歪み点の一層高い耐熱性ガラス（例えば、熱膨張係数が３２×１０−７（／℃）程度で軟化点が８２０（℃）程度の硼珪酸ガラスや、熱膨張係数が５×１０−７（／℃）程度で軟化点が１５８０（℃）程度の石英ガラス等）を用いることができる。この場合にも、誘電体材料粉末等の結合力が小さい温度範囲では基板８０の熱膨張量が極めて小さくなるので、その熱膨張が生成される厚膜の品質に影響することはない。
【００５５】
図６に戻って、剥離工程１１８では、生成された厚膜積層体すなわち誘電体層３８，４０および導体層４４の積層体を基板８０から剥離する。それらの間に介在させられている粒子層１１６は高融点粒子１１４が単に積み重なっただけであるので、上記剥離処理は何らの薬品や装置を用いることなく容易に行い得る。このとき、積層体の裏面には高融点粒子１１４が一層程度の厚みで付着し得るが、この付着粒子は、必要に応じて粘着テープやエアブロー等を用いて除去する。なお、厚膜が剥離された基板８０は、前述したように前記の焼成温度では変形および変質し難いものであるため、同様な用途に繰り返し用いられる。
【００５６】
次いで、誘電体ペースト塗布工程１２０においては、剥離した積層体をディッピング槽１２２内に蓄えられた誘電体ペースト１２４中にディッピングすることにより、全外周面に誘電体ペースト１２４が塗布される。図８（ｈ）は、この段階を示している。この誘電体ペースト１２４は、例えば、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＴｉＯ２系或いはこれらを組み合わせた系等のガラス粉末およびＰＶＡ等の樹脂が水等の溶剤中に分散させられたものであり、前記の厚膜誘電体ペースト９６に比較して低粘度に調製されている。なお、上記のガラス粉末は鉛を含まない軟化点が６３０（℃）程度以上のものも使用可能である。これは、前記の厚膜誘電体ペースト９６に含まれるものの軟化点と同程度かそれよりも高いものである。また、低粘度に調製されたペーストを用いるのは、塗布の際に気泡が巻き込まれ延いては焼成後に欠陥の残ることを防止するためであり、積層体は、例えば水平な向きで金網１２６等に載せられた状態で誘電体ペースト１２４中に静かに沈められ、且つ取り出される。
【００５７】
続く焼成工程１２８では、ディッピング槽１２２から取り出され且つ十分に乾燥させられた積層体が焼成炉内に投入され、前記誘電体ペースト１２４に含まれるガラス粉末の種類に応じて定められる例えば５５０〜５８０（℃）程度の所定温度、例えば５５０（℃）で加熱処理（焼成処理）を施される。この焼成温度は、例えば、ガラス粉末が十分に軟化して緻密な誘電体層（誘電体皮膜４８）が得られるように、ガラス粉末の軟化点に対して十分に高い温度に設定される。このため、このようにして形成された誘電体皮膜４８は、ガラス粉末相互の粒界に起因する空隙等が殆ど無く、高い耐電圧を有するものとなる。本実施例においては、これら誘電体ペースト塗布工程１２０および焼成工程１２８から被覆工程が構成されている。誘電体皮膜４８は、このようにしてディッピング等によって形成されることから、前述したように厚膜積層体の角部に対応する位置において相対的に薄く、且つ辺部に対応する位置において相対的に厚い厚さ寸法を有しているのである。また、本実施例において、一回のディッピングおよび焼成処理で形成される誘電体層（皮膜）の厚さ寸法は１０（μｍ）程度であるので、前述した５０（μｍ）の厚さ寸法を得るために被覆工程が適当な回数だけ繰り返される。図８（ｉ）は、この段階を示している。
【００５８】
そして、保護膜形成工程１３０において、上記の誘電体皮膜４８の表面に例えばディッピング処理および焼成処理により、或いは電子ビーム法やスパッタ等の薄膜プロセスにより、前記の保護膜５０が所望の厚さ寸法で略全面に設けられることにより、前記のシート部材２０が得られる。図８（ｊ）は、この段階を示している。なお、保護膜５０は、前述したように薄い膜であるので、ディッピング等の厚膜プロセスでは一様な膜を形成することが比較的困難である。しかしながら、本実施例においては帯状厚膜導体５２の辺部に対応する位置において略一様な膜厚で形成される誘電体被覆４８で覆われた放電面５６，５６間で対向放電させることから、保護膜５０の表面形状の如何に拘わらず放電集中は生じ難い。したがって、面放電構造を採る場合ほどの一様性は保護膜５０に要求されないのである。また、保護膜５０は光の射出経路上に存在しないので、その透明性も要求されない。
【００５９】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【００６０】
例えば、実施例においては、カラー表示用のＡＣ型ＰＤＰ１０およびその製造方法に本発明が適用された場合について説明したが、本発明は、モノクロ表示用のＡＣ型ＰＤＰおよびその製造方法にも同様に適用される。
【００６１】
また、実施例のＰＤＰ１０は、３色の蛍光体層３２、３６を備えてフルカラー表示をさせる形式のものであったが、本発明は、１色或いは２色の蛍光体層を備えたＰＤＰにも同様に適用される。
【００６２】
また、実施例においては、帯状厚膜導体５２はその幅方向の両側に隣接する帯状厚膜導体５２との間で放電させられるように構成されていたが、一方に隣接するものとだけ放電するように構成しても差し支えない。
【００６３】
また、実施例においては、シート部材２０は、帯状厚膜導体５２が誘電体層３８，４０で両面から挟まれた構造を備えていたが、格子状誘電体層の一面或いは両面に帯状厚膜導体５２が積層された構造に構成することもできる。また、それぞれ複数本の帯状厚膜導体５２を備えた複数層の導体層が誘電体層を介して積層され且つその上下両面に誘電体層が積層された構造、すなわち、実施例のシート部材２０において導体層４４が誘電体層を介して２層以上積層された構造であってもよい。
【００６４】
また、実施例においては、誘電体皮膜４８の外周面が図３に示される断面において略円弧を描く形状とされていたが、対向する放電面５６側が相対的に厚く、且つ書込電極２８側が相対的に薄くされているのであれば、その形状は特に問わない。すなわち、放電面５６が略平坦面で構成され且つその下端部等の書込電極２８近傍の位置で部分的に膜厚が薄くされているのでも良い。
【００６５】
また、実施例においては、帯状厚膜導体５２に放電開始を容易にするための突出部５４が備えられていたが、放電開始電圧を十分に低くし、或いはそのばらつきを十分に小さくできるのであれば、突出部５４は設ける必要がない。
【００６６】
また、実施例においては、シート部材２０はその全面が誘電体皮膜４８で覆われていたが、少なくとも導体層４４が覆われていれば足り、誘電体層３８、４０の上には誘電体皮膜４８が設けられていなくとも差し支えない。
【００６７】
また、実施例においては、誘電体皮膜４８がディッピングおよび焼成処理によって設けられていたが、製造方法は限定されない。例えば、厚膜印刷および焼成処理で設けることも可能である。
【００６８】
また、実施例においては、シート部材２０が厚膜スクリーン印刷法を利用して誘電体層３８等を設けることで製造されていたが、コータやフィルム・ラミネート等を用いて膜形成面に「ベタ」に厚膜ペースト層を設け、フォト・プロセスを用いてパターニングすることもできる。
【００６９】
また、実施例では内面１２，１４の何れにも蛍光体層３２，３６が設けられていたが、何れか一方のみとすることもできる。
【００７０】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の３電極構造ＡＣ型ガス放電表示装置の一例であるカラーＰＤＰを一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰに備えられたシート部材の構成を説明する図である。
【図３】隔壁の長手方向に沿った断面において、図１のＰＤＰの断面構造を説明する図である。
【図４】誘電体皮膜の厚みを略一様にした場合の問題点を説明するための図である。
【図５】図１のＰＤＰの製造方法を説明する工程図である。
【図６】シート部材の製造方法を説明する工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、図６の製造工程の要部段階における基板および厚膜の状態を示す図である。
【図８】（ｆ）〜（ｊ）は、図６の製造工程の要部段階における基板および厚膜の状態を示すための図７（ｅ）に続く図である。
【図９】図６の焼成工程における収縮挙動を説明するための図である。
【符号の説明】
１０：ＰＤＰ
１６：前面板
１８：背面板
２０：シート部材
２４：放電空間
２８：書込電極
３８：上側誘電体層、４０：下側誘電体層
４４：導体層
５２：帯状厚膜導体（維持電極）
５６：放電面
【図１】
2004273328.tif 000004
【図２】
2004273328.tif 000005
【図３】
2004273328.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004273328.tif 000010
【図８】
2004273328.tif 000011
【図９】
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