(57)【要約】【課題】優れた導電性とその耐久性を有している上、難燃性と柔軟性が可及的に向上された難燃導電性布帛を提供すること。【解決手段】導電性を有する有機繊維から構成される布帛の表面に、難燃剤を含む樹脂層が形成され、他方の表面には、難燃剤を含む、厚さ３０〜１００μｍのホットメルト樹脂接着層が形成されている。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する有機繊維から構成される布帛の表面に、難燃剤を含む樹脂層が形成され、他方の表面には、難燃剤を含む、厚さ３０〜１００μｍのホットメルト樹脂接着層が形成されていることを特徴とする難燃導電性布帛。
【請求項２】
導電性を有する有機繊維が、繊維表面に金属メッキを施された有機繊維である請求項１記載の難燃導電性布帛。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、難燃導電性布帛に関するものであり、さらに詳しくは、難燃層が形成された導電性布帛の他方表面に、特定の厚さを有する難燃性接着層を形成させることにより、難燃性と柔軟性が可及的に向上された難燃導電性布帛に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電磁波シールドガスケットは、コンピュータ等の電子機器や携帯電話等の通信装置、コンピュータルームなどのシールディング、回路基板とシャーシとの間の緩衝材を兼ねた接地などに多く用いられている。
【０００３】
この電磁波シールドガスケットは、スポンジ等の柔軟性を有する芯材に、導電性布帛を巻き付けて接着させることにより製造されるので、該導電性布帛には耐久性や柔軟性などが必要とされる上、最近では難燃性の付与が義務付けられることが多くなってきており、この場合、導電性布帛にはＵＬ９４  ＶＴＭ−１以上の難燃性が必要となる。
【０００４】
このような要求に応えるため、特開２００１−１１７７４号公報には、難燃剤を含む樹脂を両面コーティングした導電性布帛、また、特開平７−４２０７９号公報には、ウレタン樹脂と防炎剤とを三層に被覆させた導電性布帛が開示されている。
【０００５】
しかしながら、上記導電性布帛においては、芯材と接着させる際の接着層が難燃性に乏しいため、難燃性を維持するためには難燃剤を含む樹脂層を厚くする必要があり、その結果、導電性布帛の柔軟性が著しく損なわれてしまうという欠点があった。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１１７７４号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開平７−４２０７９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来技術の有する問題点を解消し、優れた導電性とその耐久性を有している上、難燃性と柔軟性が可及的に向上された難燃導電性布帛を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討した結果、難燃層が形成された導電性布帛の他方表面に、特定の厚さを有する難燃性接着層を形成させるとき、所望の導電性布帛が得られることを究明した。
【００１０】
かくして本発明によれば、導電性を有する有機繊維から構成される布帛の表面に、難燃剤を含む樹脂層が形成され、他方の表面には、難燃剤を含む、厚さ３０〜１００μｍのホットメルト樹脂接着層が形成されていることを特徴とする難燃導電性布帛が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。本発明の導電性布帛を構成する繊維は有機繊維であれば特に限定はなく、具体的には、ポリエステル繊維、ポリエーテルエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、アラミド繊維、ポリベンズイミダゾール繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ポリベンズオキサゾール繊維などが例示される。
【００１２】
また、上記の有機繊維に対しては、金属皮膜と繊維との密着性を向上させるために、エッチングを行なって繊維表面に凹凸をつけたり、界面活性剤などによるコンディショナー処理を施すことが有用である。
【００１３】
上記有機繊維の単繊維繊度には特に限定はないが、０．３３〜５．５６ｄｔｅｘの範囲にあるものが好ましく使用される。該単繊維繊度が０．３３ｄｔｅｘ未満の場合は、布帛を加工する際の取り扱いが困難となる場合があり、一方、該単繊維繊度が５．５６ｄｔｅｘを越える場合は、接触対象物と導電性布帛が接触した際の応力が高いため金属皮膜にクラックが生じてしまう場合がある。
【００１４】
上記有機繊維は、長繊維や短繊維、及びそれらの複合繊維や加工糸、或いは紡績糸などの繊維糸条とされ、該繊維糸条を用いて公知の繊維集合体である織物、編物、不織布などの布帛の形態にして用いられる。
【００１５】
この際、織物の組織として平織、綾織、朱子織、斜子織、及びこれらの変化織が好ましく用いられ、また、編物の組織としては経編物、緯編物のいずれも使用することができる。
【００１６】
また、布帛が不織布の場合には、長繊維、あるいは短繊維からなる不織布が用いられ、これらの不織布はカードウェブ、ニードルパンチ、スパンボンド、エアーレイド、または、これら２種以上の方法を含む複合法により製造される乾式法、或いは繊維を水などに分散させてスラリーにしたものを抄紙する湿式法などにより製造される。
【００１７】
布帛が不織布の場合は、樹脂加工による毛羽落ち防止措置をとることが好ましく、接触対象物との摩擦による毛羽落ちが厳禁となる用途においては、不織布ではなく長繊維織物を使用することが好ましい。
【００１８】
上記布帛の厚さには特に限定はなく、使用用途によって好ましい厚さにすることができるが、柔軟性を考慮すると１００μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
本発明においては、上記の有機繊維が導電性を有していることが必要である。ここで、有機繊維が導電性を有している、とは、有機繊維の表面又は該繊維の集合体表面に、静電気を除去することが可能な金属皮膜などが形成されていることを言う。
【００２０】
有機繊維の表面又は該繊維の集合体表面に金属皮膜を形成せしめる方法としては、従来公知の方法が用いられ、繊維や布帛表面に無電解メッキ、電気メッキ、金属蒸着、スパッタリング加工などを施す方法が採用されるが、特に好ましいのは無電解メッキにより布帛の表面に金属皮膜を形成させる方法である。
【００２１】
また、予めその表面に金属皮膜を形成せしめた有機繊維を繊維糸条となし、該繊維糸条を用いて織物、編物などの布帛の形態にしても良い。
【００２２】
上記の、皮膜を形成する金属としては、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、スズ及びそれらの合金等が挙げられ、中でも、低コストである銅が好ましい。また、これらの金属により形成される層は１層であっても、２層以上の多層であっても構わない。
【００２３】
無電解メッキによる銅皮膜の形成方法の１例についてさらに詳しく説明する。先ず、上記布帛を公知の方法で精練処理し、布帛表面にある糊剤、油剤を除去する。次いで、必要に応じてアルカリ性溶液に浸漬して減量加工を行なった後、精練処理された布帛に、無電解メッキの核となるパラジウムを吸着させ、活性化処理をした後、銅メッキ浴に浸漬し、布帛表面に銅皮膜を形成させる。
【００２４】
上記処理により形成される銅皮膜の厚さは、平均値で０．１〜２．０μｍの範囲にあれば良い。該皮膜の厚さが前記の範囲より小さいと、十分な静電気除去効果が得られないおそれがあり、一方、皮膜の厚さが前記の範囲より大きいと金属皮膜の脱落が起こりやすくなるので好ましくない。
【００２５】
上記方法により形成された金属皮膜には、防錆のため、さらにその上にニッケルなどの耐食性のよい金属皮膜を形成させたり、防錆剤を塗布したりすることが出来る。
【００２６】
本発明においては、上記の方法により得られた金属皮膜を有する布帛上に、難燃剤を含む樹脂層が形成される。ここでいう樹脂とは、難燃剤を布帛に固着させるためのバインダー作用を呈する樹脂を言う。
【００２７】
樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミン樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、さらにはこれらの変性樹脂等を挙げることができる。また、これらの樹脂を２種以上複合する事も可能である。好ましい樹脂としては、風合いが軟らかく、コストが安価なアクリル樹脂やウレタン樹脂などが挙げられる。
【００２８】
また、上記の樹脂中に混合する難燃剤としては公知の難燃剤を挙げることができる。例えば、ハロゲン系化合物、リン系化合物、窒素系化合物、アンチモン化合物などを挙げることができ、これらは２種類以上を併用することも可能である。具体的には、デカブロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、およびハロゲン化リン酸エステルの混合物、あるいはポリリン酸アンモニウム等が挙げられる。
【００２９】
上記難燃剤と樹脂との配合比は、重量基準でバインダーを１００部としたとき、２０部から３００部の間とすることが好ましい。樹脂の比率が少ないと難燃剤の固着が充分でなく、また多すぎると難燃効果の点で劣る場合がある。
【００３０】
上記樹脂には難燃剤の他に、機能性を付与するために様々なフィラーを混合させることができる。例えば、厚み方向の導電性を付与させるためにＡｇやカーボンなどの導電性フィラー、あるいは繊維を混入させたり、意匠性を高めるために顔料などを加える事もできる。
【００３１】
樹脂層を形成させる方法としては、従来公知の片面コーティング法や浸漬法を任意に採用することができ、コーティング法としてはナイフコーター、グラビアコーター、コンマコーターなどの方法が採用できる。また、あらかじめ難燃剤を含んだ樹脂シート、あるいは樹脂フィルムを布帛にラミネートすることもできるが、できるだけ柔軟性を損なわないようにするためには片面ナイフコーティング法を採用することが好ましい。
【００３２】
樹脂層の厚さは、あまり薄過ぎると、樹脂中に含まれる難燃剤の量が少なくなり、充分な難燃性が得られない場合があるので、０．０３μｍ以上とすることが好ましいが、厚過ぎると柔軟性が損なわれる場合があるので、高々３μｍ程度に止めることが好ましい。さらに好ましい厚さの範囲は０．１〜３μｍである。
【００３３】
次に、本発明においては、上記の難燃剤を含む樹脂層が形成された面とは、反対の布帛表面に、難燃剤を含む、厚さ３０〜１００μｍのホットメルト樹脂接着層を形成させる。ここでいうホットメルト樹脂とは、例えば電磁波シールドガスケットなどを製造する際、導電性布帛を芯材に接着固定させるための樹脂を言う。
【００３４】
ホットメルト樹脂の具体例としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、さらにはこれらの変性樹脂等を挙げる事ができる。また、これらの樹脂は２種以上複合する事も可能である。好ましい樹脂としては、風合いが軟らかく、コストが安価なウレタン樹脂が挙げられる。
【００３５】
上記ホットメルト樹脂には難燃剤の他に、機能性を付与するために様々なフィラーを混合させることができる。例えば、厚み方向の導電性を付与させるためにＡｇやカーボンなどの導電性フィラー、あるいは繊維を混入させたり、意匠性を高めるために顔料などを加える事もできる。
【００３６】
また、上記のホットメルト樹脂中に混合する難燃剤としては、前述の難燃剤を挙げることができる。例えば、ハロゲン系化合物、リン系化合物、窒素系化合物、アンチモン化合物などを挙げることができ、これらは２種類以上を併用することも可能である。具体的には、デカブロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、およびハロゲン化リン酸エステルの混合物、あるいはポリリン酸アンモニウム等が挙げられる。
【００３７】
上記難燃剤とホットメルト樹脂との配合比は、重量基準でバインダーを１００部としたとき、２０部から３００部の間とすることが好ましい。樹脂の比率が少ないと難燃剤の固着が充分でなく、また多すぎると難燃効果の点で劣る場合がある。
【００３８】
上記ホットメルト樹脂には難燃剤の他に、機能性を付与するために様々なフィラーを混合させることができる。例えば、厚み方向の導電性を付与させるためにＡｇやカーボンなどの導電性フィラー、あるいは繊維を混入させたり、意匠性を高めるために顔料などを加える事もできる。
【００３９】
樹脂接着層を形成させる方法としては、前述の片面コーティング法や浸漬法を任意に採用することができ、コーティング法としてはナイフコーター、グラビアコーター、コンマコーターなどの方法が採用できる。また、あらかじめ難燃剤を含んだホットメルト樹脂シート、あるいはホットメルト樹脂フィルムを布帛にラミネートすることもできるが、できるだけ柔軟性を損なわないようにするためには片面ナイフコーティング法を採用することが好ましい。
【００４０】
上記樹脂接着層の厚さは、あまり薄過ぎると、充分な接着力が発現しない上、樹脂中に含まれる難燃剤の量が少なくなり、充分な難燃性が得られなくなるので、３０μｍ以上とすることが必要であるが、あまり厚過ぎると柔軟性が損なわれ、電磁波シールドガスケットなどの製造に支障を来たすので、高々１００μｍまでに止めることが必要である。
【００４１】
かくして得られた難燃導電性布帛は、例えば発泡体と複合一体化させ、電磁波シールドガスケットを製造することができる。具体的には、任意の形状をした発泡体に難燃導電性布帛をまきつけながら、５０℃から１２０℃の加熱によって接着させる方法や、発泡体の表面部をガスによる炎で直接溶融させた後、該発泡体の表面と難燃導電性布帛の接着層とを積層接着して複合体とする方法が挙げられる。
【００４２】
このような方法により得られた電磁波シールドガスケットは、そのままで或いは適当な大きさに裁断された後、両面粘着テープなどによってシャーシの内側に貼り合わせられて、シールド部材として用いられる。また、回路基板とシャーシとの間に敷設され、緩衝材を兼ねた接地用部材として用いられる場合もある。
【００４３】
この際使用される発泡体は、柔軟で、圧縮復元性に富む、連続気泡より成る三次元構造の発泡体が好ましい。具体的には、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリ塩化ビニルフォーム、ポリウレタンフォーム、ポリイミドフォーム、ポリブタジェンフォーム等が挙げられ、特に好ましいのはポリウレタンフォームである。
【００４４】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。なお、実施例中で用いた物性は以下の方法により測定した。
【００４５】
（１）難燃性
ＵＬ９４  ＶＴＭ−０あるいはＶＴＭ−１に準じて測定した。
【００４６】
（２）表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に準じ、三菱化学製：ロレスタＭＣＰ−Ｔ３６０を用いて測定した。
【００４７】
（３）接着力
長さ２０ｃｍ、巾２５ｍｍの導電性布帛とポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、テトロンフィルムＧＥ：厚さ５０μｍ）を手で貼り合わせて位置を決めた後、圧力３９２Ｎ／ｃｍ２、温度１４０℃の条件で３０秒間プレスを行なって接着させる。その後、１８０度引き剥がし法による剥離強度を測定し、この値を接着力とした。
【００４８】
（４）柔軟性
発泡体に巻きつけて電磁波シールドガスケットを製造する際の取扱い性が良いものを○、硬くて巻きつけにくいものを×、どちらともいえないものを△とした。
【００４９】
［実施例１］
単繊維繊度２．２ｄｔｅｘのポリエステル繊維を平織して得た、厚さ１００μｍの織物を精練処理した後、無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ処理を施し、導電性布帛を得た。
【００５０】
次いで、溶剤系アクリル樹脂１００部、ブロモ系難燃剤１００部、触媒１部、トルエン２５部を混合した樹脂を、該布帛の片面にフローティングナイフ方式でコーティングし、皮膜の厚さが０．５μｍの樹脂層を形成させ、その後、１３０℃雰囲気下のオーブンにて３分乾燥した。
【００５１】
さらに、ウレタン樹脂１００部に、リン系、ハロゲン系、三酸化アンチモン混合難燃剤２２０部を混合した、厚さ５０μｍのホットメルト樹脂フィルムを他方面にラミネートして難燃導電性布帛を得た。
【００５２】
得られた難燃導電性布帛の物性を表１に示す。
【００５３】
［比較例１］
単繊維繊度２．２ｄｔｅｘのポリエステル繊維を平織して得た、厚さ１００μｍの織物を精練処理した後、無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ処理を施し、導電性布帛を得た。
【００５４】
次いで、該布帛の片面に、皮膜の厚さが０．５μｍとなるように透明ウレタン樹脂をコーティングした後、他方面に厚さが３５μｍとなるようにリン系、ハロゲン系、三酸化アンチモン混合難燃剤からなる難燃層を形成した後、さらに厚み１５μｍのウレタンホットメルト樹脂フィルムをラミネートして、難燃導電性布帛を得た。
得られた難燃導電性布帛の物性を表１に示す。
【００５５】
［比較例２］
単繊維繊度２．２ｄｔｅｘのポリエステル繊維を平織して得た、厚さ１００μｍの織物を精練処理した後、無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ処理を施し、導電性布帛を得た。
【００５６】
次いで、溶剤系アクリル樹脂１００部、ブロモ系難燃剤１００部、触媒１部、トルエン２５部を混合した樹脂を、該布帛の片面にフローティングナイフ方式でコーティングし、皮膜の厚さが０．０２μｍの樹脂層を形成させ、その後、１３０℃雰囲気下のオーブンにて３分乾燥した。
【００５７】
さらに、上記樹脂を、布帛の他方面にフローティングナイフ方式でコーティングし、皮膜の厚さが５０μｍの樹脂層を形成させ、その後、１３０℃雰囲気下のオーブンにて３分乾燥した。
得られた難燃導電性布帛の物性を表１に示す。
【００５８】
【表１】
2004211247.tif 000002