(57)【要約】【課題】中継基板が半導体レーザに対して所定の位置に確実に固定されるとともに、軽量化および省スペース化が図られる光ディスク装置のピックアップ構造を提供する。【解決手段】ピックアップ２の各半導体レーザ１２ａ，１２ｂは、情報信号等を処理するためのメインの回路基板１１と中継基板１３を介して電気的に接続されている。メインの回路基板１１と中継基板１３とは、フレキシブルプリント回路基板１５によって電気的に接続され、中継基板１３は、各半導体レーザ１２ａ，１２ｂの端子部にはんだ付されている。各半導体レーザ１２ａ，１２ｂの発光本体部が所定のホルダ１４によって保持されている。そのホルダ１４には、中継基板１３に向かって突出して中継基板１３を支持する１対の突起部１４ｂが設けられている。【選択図】　　　　図４
2004146004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の波長の光を発する発光本体部および端子部を含む第１発光素子と、
前記第１の波長と異なる第２の波長の光を発する発光本体部および端子部を含む第２発光素子と、
前記第１発光素子および前記第２発光素子にてそれぞれ発せられた光を所定の記録媒体へ向けて照射するための光学部と、
前記第１発光素子および前記第２発光素子の発光をそれぞれ制御するための制御基板と、
前記第１発光素子および前記第２発光素子のそれぞれについて設けられ、前記端子部が挿通される開口部を有し、前記端子部が前記開口部に挿通されて前記発光本体部の光軸と略直交した状態で前記端子部に固定された接続基板と、
前記制御基板と各前記接続基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント回路基板と、
前記第１発光素子および前記第２発光素子のそれぞれに設けられ、前記発光本体部を周方向から取囲むように保持するホルダ部と、
前記ホルダ部に設けられ、前記接続基板に向かって突出して前記接続基板を支持する１対の突起部と
を備え、
前記１対の突起部のうち、一方の突起部は前記接続基板において前記フレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持し、他方の突起部は前記開口部を挟んで前記第１の部分とは反対側の第２の部分を支持するように配置された、光ディスク装置のピックアップ構造。
【請求項２】
所定の波長の光を発する発光本体部および端子部を含む発光素子と、
前記発光素子の発光を制御するための制御基板と、
前記発光素子の前記端子部が挿通される開口部を有し、前記端子部が前記開口部に挿通されて前記発光素子の光軸と略直交した状態で前記端子部に固定され、前記制御基板と電気的に接続された接続基板と、
前記発光本体部を周方向から取囲むようにして前記発光素子を保持するホルダ部と
を備え、
前記ホルダ部には、前記接続基板に向かって突出して前記接続基板を支持する突起部が設けられた、光ディスク装置のピックアップ構造。
【請求項３】
前記制御基板と前記接続基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント回路基板を備えた、請求項２記載の光ディスク装置のピックアップ構造。
【請求項４】
前記突起部は、
前記接続基板において前記フレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持する一方側突起部と、
前記接続基板において前記開口部を挟んで前記第１の部分とは反対側の第２の部分を支持する他方側突起部と
を含む、請求項３記載の光ディスク装置のピックアップ構造。
【請求項５】
前記発光素子は、
前記発光本体部として、第１の波長の光と、前記第１の波長とは異なる第２の波長の光とをそれぞれ発する発光本体部を含む、請求項２〜４のいずれかに記載の光ディスク装置のピックアップ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスク装置のピックアップ構造に関し、特に、発光素子と接続基板を備えた光ディスク装置のピックアップ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　Ｄｉｓｃ）等に書き込まれた情報を読取ったり、反対にＣＤやＤＶＤに情報を記録するには光ディスク装置が用いられる。
【０００３】
そのような光ディスク装置の一例として、特開平９−１８１３９７号公報および特開２００１−９１８８６号公報にそれぞれ記載された光源装置がある（第１の従来技術）。
【０００４】
それぞれの公報に記載された光源装置のピックアップでは、レーザ光線を発生させる半導体レーザを保持したホルダがメインの回路基板に固定されている。メインの回路基板には駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）、発光量を調整するための調整部品およびケーブル接続用のコネクタ等が搭載されている。
【０００５】
この光源装置では、半導体レーザからレーザ光線は回路基板に対して略垂直な方向に向かって出射されてＣＤ等に照射されることになる。
【０００６】
次に、光ディスク装置の他の例として、ホログラム方式のピックアップが採用されたものがある（第２の従来技術）。このピックアップは、たとえば特開２００１−１１９０９１号公報に記載されている。
【０００７】
この光ディスク装置では、レーザ光線を発生させる半導体レーザユニットが所定のコネクタに装着される形態が採用され、具体的には、半導体レーザユニットのソケット部にコネクタのハウジング部が弾性嵌合される。
【０００８】
このようにしてコネクタに装着された半導体レーザユニットが光応用機器内に実装されて、半導体レーザユニットから出射されたレーザ光線がＣＤ等に照射されることになる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平９−１８１３９７号公報（第３頁〜第４頁、図１〜図７）
【００１０】
【特許文献２】
特開２００１−９１８８６号公報（第３頁〜第４頁、図１〜図４）
【００１１】
【特許文献３】
特開２００１−１１９０９１号公報（第４頁〜第６頁、図１〜図８）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第１の従来技術および第２の従来技術では、次のような問題点があった。
【００１３】
まず、第１の従来技術では、上述したように、半導体レーザがメインの回路基板に直接固定されている。そのメインの回路基板には、駆動用ＩＣや発光量を調整するための調整部品等の多くの重要な部品を搭載する必要がある。そのため、回路基板としては比較的大面積の基板が採用されている。
【００１４】
一方、ピックアップにおける半導体レーザの部分は、ＣＤ等に記録された情報を読込んだりあるいは情報を記録する際に、ＣＤの径方向にスライドすることになる。
【００１５】
このとき、半導体レーザとともに比較的大面積の回路基板もスライドすることになって、光ディスク装置内により広い空間を確保する必要がある。そのため、光ディスク装置の小型化あるいは薄型化が困難になる。
【００１６】
そこで、メインの回路基板とは別に、半導体レーザが直接固定される比較的小面積の中継基板が必要とされる。
【００１７】
図１３に示すように、その中継基板１１３はメインの回路基板１１１にフレキシブルプリント回路基板１１５を介して電気的に接続される。さらに、中継基板１１３は、半導体レーザ１１２の光軸に対して略垂直になるように半導体レーザ１１３の端子部にはんだ付される。
【００１８】
はんだ付の際にその熱が半導体レーザ１１２に過度に伝わると、半導体レーザ１１２の発光本体が破損することがある。そのため、図１４に示すように、半導体レーザ１１２の発光本体と中継基板１１３とは適当な距離を隔てて半導体レーザ１１２が中継基板１１３にはんだ付される。
【００１９】
しかしながら、半導体レーザ１１２に対する中継基板１１３の挿入方向の位置ずれが容易に発生しやすく、中継基板１１３が発光本体に接近しすぎた場合には、過度の熱が発光本体に伝わって発光本体が破損する問題があった。
【００２０】
また、フレキシブルプリント回路基板１１５の弾性力によって中継基板１１３が半導体レーザ１１２の光軸に対して容易に傾きやすいという問題があった。
【００２１】
さらに、そのような位置ずれ等を発生させないようにしようとすると、専用治具が必要になって組立て作業性が悪いという問題があった。
【００２２】
また、はんだ付後の組立作業において、中継基板１１３に何らかの衝撃が加わると、中継基板１１３におけるはんだ付部分が容易に破損するなどの問題があった。
【００２３】
次に、第２の従来技術では、上述したように、半導体レーザユニットのソケット部にコネクタのハウジング部が弾性嵌合される。そのため、半導体レーザユニットがコネクタから比較的容易に外れ易いという問題があった。
【００２４】
また、半導体レーザユニットがコネクタから容易に外れないように接着や圧入などの手法を採用しようとすると、半導体レーザの光軸とコネクタとの相対的な位置関係がずれやすくなるという問題があった。
【００２５】
さらに、コネクタは成型によって形成されるため金型等が必要であり、生産コストの削減を阻害する要因の一つになった。
【００２６】
また、コネクタ自体がある程度の厚みを有するために、省スペース化を阻害するとともに、半導体レーザを含むスライドする部分の自重が重くなって、スライド動作の追従性の向上を阻害する要因の一つとなっていた。
【００２７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は中継基板が半導体レーザに対して所定の位置に確実に固定されるとともに、軽量化および省スペース化が図られる光ディスク装置のピックアップ構造を提供することである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る一の光ディスク装置のピックアップ構造は、第１発光素子と第２発光素子と光学部と制御基板と接続基板とフレキシブルプリント回路基板とホルダ部と１対の突起部とを備えている。第１発光素子は、第１の波長の光を発する発光本体部および端子部を含んでいる。第２発光素子は、第１の波長と異なる第２の波長の光を発する発光本体部および端子部を含んでいる。光学部は、第１発光素子および第２発光素子にてそれぞれ発せられた光を所定の記録媒体へ向けて照射する。制御基板は、第１発光素子および第２発光素子の発光をそれぞれ制御する。接続基板は、第１発光素子および第２発光素子のそれぞれについて設けられ、端子部が挿通される開口部を有し、端子部が開口部に挿通されて発光本体部の光軸と略直交した状態で端子部に固定されている。フレキシブルプリント回路基板は、制御基板と各接続基板とを電気的に接続する。ホルダ部は、第１発光素子および第２発光素子のそれぞれに設けられ、発光本体部を周方向から取囲むように保持する。１対の突起部は、ホルダ部に設けられ、接続基板に向かって突出して接続基板を支持する。その１対の突起部のうち、一方の突起部は接続基板においてフレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持し、他方の突起部は開口部を挟んで第１の部分とは反対側の第２の部分を支持するように配置されている。
【００２９】
この構造によれば、まず、ホルダ部に設けられた１対の突起部が接続基板を支持することで、接続基板の開口部に対する第１発光素子または第２発光素子の挿入方向の位置合わせが容易に行われて、第１発光素子の発光本体部と対応する接続基板との距離および第２発光素子の発光本体部と対応する接続基板との距離の双方について一定の距離が確保される。そして、その状態で各接続基板を発光素子の端子部に固定するためのはんだ付作業が行われる際に、はんだ付作業の熱が発光本体部へ過度に伝導することが抑制されて、第１発光素子および第２発光素子が破損するのを防止することができる。また、一方の突起部が接続基板においてフレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持し、他方の突起部が開口部を挟んで第１の部分とは反対側の第２の部分を支持した状態ではんだ付け作業が行われることで、接続基板は対応する光軸に対して略直交した状態から傾くことなく各端子部に固定される。さらに、接続基板が突起部に当接支持されていることで、組立て作業の際に接続基板が何らかの衝撃を受けた場合でも、接続基板が容易に第１発光素子または第２発光素子に対して傾いたり破損したりすることがなくなる。その結果、接続基板が第１発光素子および第２発光素子のそれぞれに固定されて光ディスク装置のピックアップの軽量化が図られ、ピックアップのスライド動作の追従性が向上する。また、制御回路基板とは別の接続基板が対応する端子部の所定の位置に確実に固定されることで、ピックアップ構造の省スペース化が図られて、光ディスク装置の小型化あるいは薄型化に寄与することができる。
【００３０】
本発明に係る他の光ディスク装置のピックアップ構造は、発光素子と制御基板と接続基板とホルダ部とを備えている。発光素子は、所定の波長の光を発する発光本体部および端子部を含んでいる。制御基板は、発光素子の発光を制御する。接続基板は、発光素子の端子部が挿通される開口部を有し、端子部が開口部に挿通されて発光素子の光軸と略直交した状態で端子部に固定され、制御基板と電気的に接続されている。ホルダ部は、発光本体部を周方向から取囲むようにして発光素子を保持する。ホルダ部には、接続基板に向かって突出して接続基板を支持する突起部が設けられている。
【００３１】
この構造によれば、まず、ホルダ部に設けられた突起部が接続基板を支持することで、接続基板の開口部に対する発光素子の挿入方向の位置合わせが容易に行われて、接続基板と発光素子の発光本体部との一定の距離が確保される。そして、その状態で接続基板を発光素子の端子部に固定するためのはんだ付作業が行われる際に、はんだ付作業の熱が発光本体部へ過度に伝導することが抑制されて、発光素子が破損するのを防止することができる。また、接続基板が突起部に当接支持されていることで、組立て作業の際に接続基板が何らかの衝撃を受けた場合でも、接続基板が容易に発光素子に対して傾いたり破損したりすることがなくなる。その結果、接続基板が発光素子に固定されて光ディスク装置のピックアップの軽量化が図られて、ピックアップのスライド動作の追従性が向上する。また、制御回路基板とは別の接続基板が発光素子の端子部の所定の位置に確実に固定されることで、ピックアップ構造の省スペース化が図られて、光ディスク装置の小型化あるいは薄型化に寄与することができる。
【００３２】
また、制御基板と接続基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント回路基板を備えていることが好ましい。
【００３３】
これにより、制御基板の接続基板との相対的な位置関係の自由度が向上する。
さらに、突起部は、接続基板においてフレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持する一方側突起部と、接続基板において開口部を挟んで第１の部分とは反対側の第２の部分を支持する他方側突起部とを含んでいることが好ましい。
【００３４】
これにより、接続基板は光軸に対して略直交した状態から傾くことなく発光素子の端子部に固定される。
【００３５】
また、発光素子は、発光本体部として、第１の波長の光と、その第１の波長とは異なる第２の波長の光とをそれぞれ発する発光本体部を含んでいることが好ましい。
【００３６】
これにより、たとえばＣＤとＤＶＤのように異なる記録媒体に対して情報を読み取ったり書き込んだりすることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係る光ディスク装置のピックアップ構造について説明する。図１および図２に示すように、ピックアップ２は、光ディスク装置１の筐体８内の限られたスペース内に配置される。
【００３８】
そのピックアップ２は、フィードモータ４の駆動力によって矢印２１に示す方向に往復スライド運動をしながら、たとえばＣＤ（図示せず）等に記録された情報を読取ったり、ＣＤに情報を書き込んだりすることになる。なお、ＣＤ等はスピンドルモータ６によって回転される。
【００３９】
ピックアップ２の構造についてさらに詳しく説明する。図３に示すように、ピックアップ２には、それぞれ波長の異なるレーザ光線を出射する２つの半導体レーザ１２ａ，１２ｂが設けられている。
【００４０】
一の半導体レーザ１２ａはたとえばＣＤに記録された情報を読取ったり、ＣＤへ情報を記録するための半導体レーザである。他の半導体レーザ１２ｂはたとえばＤＶＤに記録された情報を読取ったり、ＤＶＤへ情報を記録するための半導体レーザである。
【００４１】
まず、一の半導体レーザ１２ａから出射されたレーザ光線はピックアップ２内に設けられたプリズム１０によって光軸が９０°変えられて、所定のレンズ（図示せず）からＣＤへ向けてピックアップ２の外に出射される。
【００４２】
一方、他の半導体レーザ１２ｂから出射されたレーザ光線は、プリズム１０を透過直進し所定のレンズからＤＶＤへ向けてピックアップ２の外に出射される。
【００４３】
図４に示すように、ピックアップ２には半導体レーザ１２ａ，１２ｂの発光を制御したり情報信号等を処理するためのメインの回路基板１１が取り付けられている。各半導体レーザ１２ａ，１２ｂは、そのメインの回路基板１１とは中継基板１３を介して電気的に接続されている。
【００４４】
メインの回路基板１１と中継基板１３とは、フレキシブルプリント回路基板１５によって電気的に接続されている。
【００４５】
図４および図５に示すように、各半導体レーザ１２ａ，１２ｂの発光本体部３２が所定のホルダ１４によって保持されることで、各半導体レーザ１２ａ，１２ｂがピックアップ本体３に固定されている。中継基板１３は、各半導体レーザ１２ａ，１２ｂの端子部３１にはんだ付されている。
【００４６】
次に、そのホルダ１４について説明する。図６〜図８に示すように、ホルダ１４は、半導体レーザ１２ａ，１２ｂを周方向から取囲む筒部１４ａを有している。その筒部１４ａには、中継基板１３に向かって突出して中継基板１３を当接支持する１対の突起部１４ｂが設けられている。
【００４７】
この１対の突起部１４ｂは、後述するように、中継基板１３に対してフレキシブルプリント回路基板１５が取り付けられている部分の位置関係に応じて筒部１４ａに配置されている。
【００４８】
このような突起部１４ｂが設けられていることで、図５に示すように、中継基板１３をホルダ１４の突起部１４ｂの先端部分に当接させた状態で、中継基板１３の端子部３１へのはんだ付作業が行なわれる。
【００４９】
これにより、特に、位置合わせのための治具を用いることなく中継基板１３の半導体レーザ１２ａ，１２ｂにおける挿入方向の位置合わせを容易に行なうことができる。
【００５０】
また、中継基板１３と半導体レーザの発光本体部３２との一定の距離が確保され、はんだ付作業の熱が半導体レーザ１２ａ，１２ｂの発光本体部３２へ過度に伝導することが抑制されて、半導体レーザ１２ａ，１２ｂの発光本体部３２が破損するのを防止することができる。
【００５１】
また、図９に示すように、フレキシブルプリント回路基板１５がフラットになろうとする弾性力２１を中継基板１３が受けて、フレキシブルプリント回路基板１５が接続されている側の部分では矢印２２に示すように引き上げられようとする一方、半導体レーザ１２ａ，１２ｂを挟んでフレキシブルプリント回路基板１５が接続されている側とは反対側の部分では矢印２３に示すように下げられようとする。
【００５２】
このとき、１対の突起部１４ｂのうちのもう一つの突起部１４ｂが、中継基板１３のその反対側の部分に当接することによって、中継基板１３が、従来のピックアップのように半導体レーザ１２ａ，１２ｂの光軸に対して傾いた状態で固定されることがなくなる。
【００５３】
このように、フレキシブルプリント回路基板１５の弾性力２１によって中継基板１３が光軸に対して略直交した状態から中継基板１３を傾かせないようにするには、中継基板１３の所定の部分に当接する突起部をホルダ１４に設けることが望ましい。
【００５４】
すなわち、ホルダ１４には、中継基板１３におけるフレキシブルプリント回路基板１５が接続されている部分と、半導体レーザ１２ａ，１２ｂの端子部３１が挿通される開口部１３ａを挟んでフレキシブルプリント回路基板１５が接続されている側とは反対側の部分とにそれぞれ当接するように１対の突起部１４ｂが設けられている。
【００５５】
たとえば、図１０に示すように、フレキシブルプリント回路基板１５が中継基板の長い辺の側の部分に取付けられている場合では、中継基板１３においてフレキシブルプリント回路基板１５が取付けられている部分と、開口部１３ａを挟んでフレキシブルプリント回路基板１５が接続されている側とは反対側の長い辺の側の部分とに当接するように、１対の突起部１４ｂがホルダ１４に設けられていることが好ましい。
【００５６】
また、図１１に示すように、フレキシブルプリント回路基板１５が中継基板の短い辺の側の部分に取付けられている場合では、中継基板１３においてフレキシブルプリント回路基板１５が取付けられている部分と、開口部１３ａを挟んでフレキシブルプリント回路基板１５が接続されている側とは反対側の短い辺の側の部分とに当接するように、１対の突起部１４ｂがホルダ１４に設けられていることが好ましい。
【００５７】
さらに、図１２に示すように、フレキシブルプリント回路基板１５が中継基板の角の部分に取付けられている場合では、中継基板１３においてフレキシブルプリント回路基板１５が取付けられている部分と、開口部１３ａを挟んでフレキシブルプリント回路基板１５が接続されている側とは反対側（対角線）の角の部分とに当接するように、１対の突起部１４ｂがホルダ１４に設けられていることが好ましい。
【００５８】
上述したように、本発明の実施の形態に係る光ディスク装置のピックアップ構造においては、半導体レーザ１２ａ，１２ｂを保持するホルダ１４には、中継基板１３の所定の部分にそれぞれ当接する１対の突起部１４ｂが設けられている。
【００５９】
これにより、中継基板１３がホルダ１４の突起部１４ｂの先端部分に当接支持されて、中継基板１３の開口部に対する半導体レーザ１２ａ，１２ｂの挿入方向の位置合わせが容易に行われる。
【００６０】
このようにして位置合わせが行われることで、中継基板１３と半導体レーザの発光本体部分との一定の距離が確保される。そして、その状態ではんだ付作業が行われることで、はんだ付作業の熱が半導体レーザ１２ａ，１２ｂの発光本体部分へ過度に伝導することが抑制されて、半導体レーザ１２ａ，１２ｂが破損するのを防止することができる。
【００６１】
また、中継基板１３が突起部１４ｂに当接支持された状態ではんだ付け作業が行われることで、中継基板１３は光軸に対して略直交した状態から傾くことなく半導体レーザ１２ａ，１２ｂの端子部に固定される。
【００６２】
さらに、中継基板１３が突起部１４ｂに当接支持されていることで、組立て作業の際に中継基板１３が何らかの衝撃を受けた場合でも、中継基板１３が容易に半導体レーザ１２ａ，１２ｂに対して傾いたり破損したりすることがなくなる。
【００６３】
また、コネクタに半導体レーザが接続されていた従来のピックアップの場合と比べると、そのようなコネクタを用いることなく中継基板１３と半導体レーザ１２ａ，１２ｂとが所定の位置関係のもとで固定されるため、生産コストの上昇も抑えられるとともに、ピックアップ２の自重の増加も抑制される。
【００６４】
このようにして、中継基板１３が半導体レーザ１２ａ，１２ｂに固定されてピックアップ２の軽量化が図られて、ピックアップ２のスライド動作の追従性が向上する。
【００６５】
また、メインの回路基板１１とは別の中継基板１３が半導体レーザ１２ａ，１２ｂの端子部の所定の位置に確実に固定されることで、ピックアップ構造の省スペース化が図られて、光ディスク装置の小型化あるいは薄型化に寄与することができる。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明は上記の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００６７】
【発明の効果】
本発明に係る一の光ディスク装置のピックアップ構造によれば、まず、ホルダ部に設けられた１対の突起部が接続基板を支持することで、接続基板の開口部に対する第１発光素子または第２発光素子の挿入方向の位置合わせが容易に行われて、第１発光素子の発光本体部と対応する接続基板との距離および第２発光素子の発光本体部と対応する接続基板との距離の双方について一定の距離が確保される。そして、その状態で各接続基板を発光素子の端子部に固定するためのはんだ付作業が行われる際に、はんだ付作業の熱が発光本体部へ過度に伝導することが抑制されて、第１発光素子および第２発光素子が破損するのを防止することができる。また、一方の突起部が接続基板においてフレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持し、他方の突起部が開口部を挟んで第１の部分とは反対側の第２の部分を支持した状態ではんだ付け作業が行われることで、接続基板は対応する光軸に対して略直交した状態から傾くことなく各端子部に固定される。さらに、接続基板が突起部に当接支持されていることで、組立て作業の際に接続基板が何らかの衝撃を受けた場合でも、接続基板が容易に第１発光素子または第２発光素子に対して傾いたり破損したりすることがなくなる。その結果、接続基板が第１発光素子および第２発光素子のそれぞれに固定されて光ディスク装置のピックアップの軽量化が図られ、ピックアップのスライド動作の追従性が向上する。また、制御回路基板とは別の接続基板が対応する端子部の所定の位置に確実に固定されることで、ピックアップ構造の省スペース化が図られて、光ディスク装置の小型化あるいは薄型化に寄与することができる。
【００６８】
本発明に係る他の光ディスク装置のピックアップ構造によれば、まず、ホルダ部に設けられた突起部が接続基板を支持することで、接続基板の開口部に対する発光素子の挿入方向の位置合わせが容易に行われて、接続基板と発光素子の発光本体部との一定の距離が確保される。そして、その状態で接続基板を発光素子の端子部に固定するためのはんだ付作業が行われる際に、はんだ付作業の熱が発光本体部へ過度に伝導することが抑制されて、発光素子が破損するのを防止することができる。また、接続基板が突起部に当接支持されていることで、組立て作業の際に接続基板が何らかの衝撃を受けた場合でも、接続基板が容易に発光素子に対して傾いたり破損したりすることがなくなる。その結果、接続基板が発光素子に固定されて光ディスク装置のピックアップの軽量化が図られて、ピックアップのスライド動作の追従性が向上する。また、制御回路基板とは別の接続基板が発光素子の端子部の所定の位置に確実に固定されることで、ピックアップ構造の省スペース化が図られて、光ディスク装置の小型化あるいは薄型化に寄与することができる。
【００６９】
また、制御基板と接続基板とを電気的に接続するフレキシブルプリント回路基板を備えていることが好ましく、これにより、制御基板の接続基板との相対的な位置関係の自由度が向上する。
【００７０】
さらに、突起部は、接続基板においてフレキシブルプリント回路基板が接続されている第１の部分を支持する一方側突起部と、接続基板において開口部を挟んで第１の部分とは反対側の第２の部分を支持する他方側突起部とを含んでいることが好ましく、これにより、接続基板は光軸に対して略直交した状態から傾くことなく発光素子の端子部に固定される。
【００７１】
また、発光素子は、発光本体部として、第１の波長の光と、その第１の波長とは異なる第２の波長の光とをそれぞれ発する発光本体部を含んでいることが好ましく、これにより、たとえばＣＤとＤＶＤのように異なる記録媒体に対して情報を読み取ったり書き込んだりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るピックアップが搭載される光ディスク装置の内部の構造を示す第１の図である。
【図２】同実施の形態において、図１に示す光ディスク装置の内部の構造を示す第２の図である。
【図３】同実施の形態において、ピックアップを示す模式図である。
【図４】同実施の形態において、ピックアップを示す斜視図である。
【図５】同実施の形態において、ピックアップを保持するためのホルダを示す平面図である。
【図６】同実施の形態において、ピックアップを保持するためのホルダを示す正面図である。
【図７】同実施の形態において、ピックアップを保持するためのホルダを示す側面図である。
【図８】同実施の形態において、ホルダに保持されたピックアップを示す正面図である。
【図９】同実施の形態において、中継基板が固定されたピックアップを示す側面図である。
【図１０】同実施の形態において、中継基板とホルダの突起部の位置関係の第１の例を示す平面図である。
【図１１】同実施の形態において、中継基板とホルダの突起部の位置関係の第２の例を示す平面図である。
【図１２】同実施の形態において、中継基板とホルダの突起部の位置関係の第３の例を示す平面図である。
【図１３】従来の光ディスク装置のピックアップを示す斜視図である。
【図１４】従来のピックアップにおける一つの問題点を示す側面図である。
【符号の説明】
１　光ディスク装置、２　ピックアップ、３　ピックアップ本体、４　フィードモータ、６　スピンドルモータ、８　筐体、１０　プリズム、１１　メインの回路基板、１２ａ，１２ｂ　半導体レーザ、１３　中継基板、１３ａ　開口部、１４　ホルダ、１４ａ　筒部、１４ｂ　突起部、１５　フレキシブルプリント回路基板、３１　端子部、３２　発光本体部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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