(57)【要約】【課題】電子部品１３等の部品を装填する部品収容凹所１２の多数個を備えた基材板１１と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように貼着されるカバーフィルム１４とを有する包装体において、前記部品収容凹所内における部品をコレット１５にて真空吸着する場合に、他の部品収容凹所からの部品の飛び出しを少なくする。【解決手段】前記基材板１１における表面１１ａのうち前記各部品収容凹所１２の部分に、凹み部１８を設け、この凹み部１８内に前記部品収容凹所１２を位置する。【選択図】                  図３
2004331171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品等の部品を装填する部品収容凹所の多数個を備えた基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように貼着されるカバーフィルムとを有する包装体において、
前記基材板における表面のうち前記各部品収容凹所の部分に、凹み部を設け、この凹み部内に前記部品収容凹所を位置することを特徴とする部品の包装体。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品の表面から前記基材板の表面までの高さ寸法と略等しくするか、或いは前記高さ寸法より大きくすることを特徴とする部品の包装体。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品における高さ寸法よりも小さくすることを特徴とする部品の包装体。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、厚紙製の基材板に対するプレス型の押し込みで凹み形成した形態であることを特徴とする部品の包装体。
【請求項５】
前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に穿設した貫通孔を、前記基材体に裏面に貼着したボトムフィルムにて塞ぐようにして形成した形態であることを特徴とする部品の包装体。
【請求項６】
前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に対するエンボス加工にて形成した形態であることを特徴とする電子部品の包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器等のような各種の電子部品や、これに類似する小型の部品を入れる部品収容凹所の多数個を備えた基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように接着されるカバーフィルムとを備えて成る包装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の包装体は、例えば、特許文献１及び２に記載され、且つ、図７に示すように、紙又は合成樹脂等のような絶縁材料製の基材板１に、多数個の部品収容凹所２を、当該部品収容凹所２が基材板１の表面１ａに開口するように凹み形成して、この各部品収容凹所２に電子部品３を装填したのち、前記基材板１の表面１ａに、合成樹脂製のカバーフィルム４を、当該カバーフィルム４にて前記各部品収容凹所２を塞ぐように貼着するという構成である。
【０００３】
また、この種の包装体においては、前記基材板１の表面１ａに貼着したカバーフィルム４を剥離・除去し、部品収容凹所２内における電子部品３を、真空吸着式のコレット５にて真空吸着して、部品収容凹所２内からピックアップすることが行われる。
【０００４】
なお、前記コレット５にて真空吸着して部品収容凹所２内からピックアップした電子部品４は、前記コレット５によって、図示しないプリント回路基板等に対して供給される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２２７８７０号公報
【特許文献２】
特開２００１−１７１７２６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記基材板１における部品収容凹所２内に入っている電子部品４をコレット５にて真空吸着してピックアップするに際して、その真空吸着ミスの発生を少なくするためには、このコレット５を電子部品４に対して可及的に近づけることが必要である。
【０００７】
しかし、従来の包装体において、電子部品４の大きさ（幅寸法Ｗ０）が、前記コレット５の大きさ（直径Ｄ）よりも小さい場合には、前記コレット５を電子部品４に対して可及的に近づけたとき、前記コレット５が、図７に示すように、前記基材板１の表面１ａに対して突き当たって、前記基材板１に衝撃を及ぼすことになる。
【０００８】
このとき、基材板１における各部品収容凹所２のうち既に前記カバーフィルム４が剥離・除去されている他の部品収容凹所２においては、当該基材板１に対する前記した衝撃により、その内部の電子部品４が飛び出してしまって消失することになる。
【０００９】
つまり、従来の包装体においては、これに包装されている電子部品が小型化の場合に、その電子部品をコレットにてピックアップするときにおいて、基材板に対して衝撃を及ぼすことによって、電子部品を消失することが多発するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このようにな問題が発生することがないようにした包装体を提供することを技術的課題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「電子部品等の部品を装填する部品収容凹所の多数個を備えた基材板と、この基材板の表面に前記各部品収容凹所を塞ぐように貼着されるカバーフィルムとを有する包装体において、
前記基材板における表面のうち前記各部品収容凹所の部分に、凹み部を設け、この凹み部内に前記部品収容凹所を位置する。」
ことを特徴としている。
【００１２】
本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品の表面から前記基材板の表面までの高さ寸法と略等しくするか、或いは前記高さ寸法より大きくする。」
ことを特徴としている。
【００１３】
本発明の請求項３は、
「前記請求項１又は２の記載において、前記基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品における高さ寸法よりも小さくする。」
ことを特徴としている。
【００１４】
本発明の請求項４は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、厚紙製の基材板に対するプレス型の押し込みで凹み形成した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１５】
本発明の請求項５は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に穿設した貫通孔を、前記基材体に裏面に貼着したボトムフィルムにて塞ぐようにして形成した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１６】
本発明の請求項６は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記各部品収容凹所が、基材板に対するエンボス加工にて形成した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１７】
【発明の作用・効果】
前記請求項１に記載したように、基材板における表面のうち各部品収容凹所の部分に、凹み部を設け、この凹み部内に前記部品収容凹所を位置することにより、前記部品収容凹所に入れた電子部品等の部品を、コレットにて真空吸着してピックアップする場合において、前記コレットを前記電子部品等の部品に近づけたとき、このコレットが基材板の表面に対して衝突することを、前記凹み部の存在によって確実に回避することができるから、各部品収容凹所に入れた電子部品等の部品を取り出すときにおいて、基材板に対して衝撃を及ぼすことが少なくなり、他の部品収容凹所内から電子部品等の部品が飛び出して消失することを大幅に低減できる効果を有する。
【００１８】
また、請求項２に記載したように、基材板の表面から凹み部の底面までの深さを、前記部品収容凹所に装填した電子部品の表面から前記基材板の表面までの高さ寸法と略等しくするか、或いは前記高さ寸法より大きくすることにより、前記コレットを、電子部品等の部品に対してより近づけることができるから、電子部品等の部品を真空吸着にてピックアップする場合における確実性を大幅に向上できる。
【００１９】
更にまた、請求項３に記載したように、基材板の表面から前記凹み部の底面までの深さを、部品収容凹所に装填した電子部品等の部品における高さ寸法よりも小さくすることにより、前記部品収容凹所内に収容した電子部品等の部品を、部品収容凹所内から飛び出すことがない状態に維持することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２１】
図１、図２及び図３は、第１の実施の形態を示す。
【００２２】
この図において、符号１１は、厚紙にてテープ状に構成した基材板を示し、この基材板１１における表面１１ａ側には、当該基材板１１に対するプレス型の押し込みにて凹み形成して成る部品収容凹所１２が、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一列状に並べて多数個設けられている。
【００２３】
この場合において、前記各部品収容凹所１２は、平面視において矩形であり、その基材板１１の表面１１ａからの深さ寸法Ｈ１、矩形の長さ寸法Ｌ１及び幅寸法Ｗ１は、この部品収容凹所１２に入れる電子部品１３における高さ寸法Ｈ０、長さ寸法Ｌ０及び幅寸法Ｗ０に対して若干の余裕を持たせるように適宜寸法だけ大きくしている。
【００２４】
前記基材板１１は、その各部品収容凹所１２内に電子部品１３を装填したのち、その表面１１ａに、カバーフィルム１４を貼着することにより、前記電子部品１３を包装するように構成されている。
【００２５】
なお、前記テープ状基材板１１には、その長手方向の一端縁に、基材板１１を長手方向に移送するための送り孔１６が適宜ピッチの間隔で穿設されている。
【００２６】
また、前記基材板１１の裏面１１ｂには、前記各部品収容凹所１２の箇所ごとに裏面凹所１７が、基材板１１に対するプレス型の押し込みにて凹み形成されている。
【００２７】
この裏面凹所１７は、前記部品収容凹所１２における内底面１２ａが、当該部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成した後において、紙繊維のスプリングバックによって膨れ上がることを阻止するためのものであって、この裏面凹所１７は、前記各部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成するとき同時にプレス型の押し込みにて凹み形成するか、或いは、この裏面凹所１７をプレス型の押し込みにて凹み形成した後で、前記部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成する。
【００２８】
そして、前記基材板１１の表面１１ａのうち前記各部品収容凹所１２の部分に、前記表面１１ａに対して適宜寸法Ｓだけ一段低くした凹み部１８を設けて、この凹み部１８内に前記部品収容凹所１２が位置するように構成する。
【００２９】
前記表面１１ａにおける凹み部１８は、前記部品収容凹所１２をプレス型の押し込みにて凹み形成するとき同時にプレス型の押し込みにて凹み形成されるか、或いは、前記部品収容凹所１２を形成する前において前記裏面凹所１７をプレス型の押し込みにて凹み形成するとき同時にプレス型の押し込みにて凹み形成される。
【００３０】
しかも、前記表面１１ａの凹み部１８における幅寸法Ｗ２は、前記電子部品１３における幅寸法Ｗ０よりも大きく、且つ、この電子部品１３を真空吸着するコレット１５が基材板１１に対して接触することがないように、前記コレット１５の直径Ｄよりも大きく構成している。
【００３１】
このように構成したことにより、基材板１１の表面１１ａにおけるカバーフィルム１４を剥離・除去し、次いで、一つの部品収容凹所１２内における電子部品１３に対して、これを真空吸着するコレット１５を、図３に示すように、近づけたとき、前記コレット１５が、基材板１１の表面１１ａに対して衝突することを、前記凹み部１８の存在によって回避することができ、ひいては、前記基材板１１に衝撃を及ぼすことを確実に回避できるから、カバーフィルム１４を剥離・除去した他の部品収容凹所１２において電子部品１３の飛び出しが発生することを大幅に低減できる。
【００３２】
なお、前記基材板１１の表面１１ａにおける凹み部１８は、平面において、幅寸法がＷ２で長さ寸法がＬ２の矩形にすることに限らず、前記コレット１５が直径Ｄの円形である場合には、これに合わせて、図４に示すように、直径Ｗ２の円形にしても良いのである。
【００３３】
また、前記基材板１１の表面１１ａにおける凹み部１８の深さ寸法Ｓは、前記部品収容凹所１２内に入れた電子部品１３の上面から前記基材板１１の表面１１ａまでの高さ寸法、つまり、Ｈ１−Ｈ０と略等しくするか、或いは、前記高さ寸法（Ｈ１−Ｈ０）よりも大きくすることが好ましく、これにより、前記コレット１５を、当該コレット１５が基材板１１の表面１１ａに対して接触することがない状態のもとで、電子部品１３  に対してより近づけることができる。
【００３４】
更にまた、前記基材板１１の表面１１ａにおける凹み部１８の深さ寸法Ｓは、前記部品収容凹所１２内における電子部品１３の高さ寸法Ｈ０よりも小さくすることが好ましく、これにより、包装体の移送等の取り扱い中において、電子部品１３が、前記凹み部１８内に嵌まり込むように状態になることを回避でき、ひいては、電子部品１３を、部品収容凹所１２内から飛び出すことがない状態に維持することができる。
【００３５】
次に、図５は、第２の実施の形態を示す。
【００３６】
この第２の実施の形態は、厚紙製の基材板１１′に、貫通孔を穿設する一方、前記基材板１１′の裏面１１ｂ′にボトムフィルム１９を貼着することによって、部品収容凹所１２′を形成し、この部品収容凹所１２′内に電子部品１３を装填したのち前記基材板１１′の表面１１ａ′にカバーフィルム１４′を貼着するように構成して成るタイプの包装体である。
【００３７】
この第２の実施の形態の場合においても、前記基材板１１′の表面１１ａ′のうち各部品収容凹所１２′の部分に、前記と同様に、凹み部１８′を設けることにより、前記と同様の目的を達成することができるのである。
【００３８】
なお、この第２の実施の形態の場合には、基材板１１′の表面１１ａ′に、前記凹み部１８′をプレス型の押し込みにて凹み形成したのち、前記部品収容凹所１２′のための貫通孔を、パンチによる打ち抜き加工にて穿設する。
【００３９】
そして、図６は、第３の実施の形態を示す。
【００４０】
この第３の実施の形態は、基材板１１″を、薄紙又は合成樹脂製フィルムとし、これをエンボス加工することによって部品収容凹所１２″を形成し、この部品収容凹所１２″内に電子部品１３を装填したのち前記基材板１１″の表面１１ａ″にカバーフィルム１４″を貼着するように構成して成るタイプの包装体である。
【００４１】
この第３の実施の形態の場合においても、前記基材板１１″の表面１１ａ″のうち各部品収容凹所１２″の部分に、前記と同様に、凹み部１８″を設けることにより、前記と同様の目的を達成することができるのである。
【００４２】
なお、この第３の実施の形態の場合、その凹み部１８″は、前記部品収容凹所１２″と同時にエンボス加工にて形成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ  −ＩＩＩ  視拡大断面図である。
【図４】前記第１の実施の形態の変形例を示す斜視図である。
【図５】本発明における第２の実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明における第２の実施の形態を示す断面図である。
【図７】従来の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１，１１′，１１″          基材板
１２，１２′，１２″          部品収容凹所
１３                          電子部品
１４，１４′，１４″          カバーフィルム
１５                          コレット
１８，１８′，１８″          凹み部
【図１】
2004331171.tif 000003
【図２】
2004331171.tif 000004
【図３】
2004331171.tif 000005
【図４】
2004331171.tif 000006
【図５】
2004331171.tif 000007
【図６】
2004331171.tif 000008
【図７】
2004331171.tif 000009