(57)【要約】【課題】優れた局所加熱性を損なうことなく、不良部品周辺の基板焼損をなくすことができる部品リペア装置および部品リペア方法を提供する。【解決手段】部品リペア装置１００であって、プリント基板４上の指定された位置に存在する不良部品に対して、光吸収材を塗布するための塗布部１０と、光を照射するための加熱部６と、不良部品を除去する動作および代替部品を搭載する動作のうちのいずれかを行なうための部品吸着部１８と、指定された位置に対して対応する動作を実行可能なように位置決めするためのＸ−Ｙステージ２と、制御信号を出力するための制御部２２とを備え、制御部２２は、電子部品の配置情報と不良部品特定情報とを格納するための記憶部２３と、不良部品特定情報に基づいて、制御信号を生成するための制御信号生成部２１とを含む。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の複数の部品のうち、制御信号により指定された位置に存在する不良部品に対して、光吸収材を付着するための付着手段と、
前記制御信号に応じて、前記指定された位置に光を照射するための光照射手段と、
前記制御信号に応じて、前記光が照射された前記不良部品を前記指定された位置から除去する動作および代替部品を前記指定された位置に搬送して搭載する動作のいずれかを行なうための搬送手段と、
前記制御信号に応じて、前記付着手段、前記光照射手段および前記搬送手段の各々を、前記指定された位置に対して対応する動作を実行可能なように位置決めするための位置決め手段と、
前記制御信号を出力するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記基板上に実装される部品の配置に関する配置情報と前記不良部品を特定するための不良部品特定情報とを格納するための記憶手段と、
前記不良部品特定情報に基づいて、前記不良部品を除去して、前記代替部品に交換する動作をさせるように指示する前記制御信号を生成するための制御信号生成手段とを含む、部品リペア装置。
【請求項２】
前記光吸収材は、前記基板の材料および前記実装される部品よりも低い反射率を有する、請求項１記載の部品リペア装置。
【請求項３】
前記光吸収材は、２４０℃以上の耐熱温度を有する、請求項２記載の部品リペア装置。
【請求項４】
基板上に実装された複数の部品の中から、不良部品を検出するステップと、
検出される前記不良部品を特定するための不良部品特定情報を記憶装置に記憶するステップと、
前記記憶装置から読み出された前記不良部品特定情報に基づいて、前記不良部品との位置決めを行ない、前記不良部品に対して、光吸収材を付着するステップと、
前記不良部品に光を照射するステップと、
前記光が照射された前記不良部品を基板上から除去するステップと、
前記記憶装置から読み出された前記不良部品特定情報に基づいて、前記不良部品が除去された位置に代替部品を搬送して搭載するステップと、
前記代替部品に前記光吸収材を付着するステップと、
前記代替部品に前記光を照射するステップとを備える、部品リペア方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光加熱装置を用いた、部品リペア装置の構成および部品リペア装置を用いた部品リペア方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光加熱装置を用いて、チップ部品の除去および半田付けを行なう場合において、たとえば、従来例として、基板の焦げや半田付け状態などを人手などによって監視しなくても、常に安定且つ最適な半田付けを行なうことができる半田付け装置、並びにその制御方法について、以下のような構成が公知である（たとえば、特許文献１参照）。すなわち、この従来例では、半田付け部分に塗布された半田ペーストに光ビームを集光照射する光源と、光源の光ビームを制御する光ビーム・コントローラと、光ビームによって加熱溶融する半田ペーストを含む半田付け部分全体を撮像するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カラーカメラと、カメラによる画像から検出した半田ペーストからの反射光のレベルと予め設定しておいた反射光のレベルとの比較により半田溶融検出信号を出力する画像処理部と、半田溶融検出信号に基づいて光ビーム・コントローラに熱源制御信号を出力するパソコンとを備える半田付け装置の構成が開示されている。
【０００３】
また、レーザ光を照射して電子部品を加熱して半田付けを行なう半田付け装置については、以下のような構成が公知の技術である。
【０００４】
図５は、レーザ光による半田付け装置２００の構成の一例を示す概略図である。
【０００５】
図５を参照して、半田付け装置２００は、電子部品３０が搭載されているプリント基板２６を固定し、水平面上のＸ−Ｙ平面における、Ｘ軸方向とＹ軸方向の位置決めをするためのＸ−Ｙステージ２４と、電子部品３０にレーザ光を照射して加熱するための加熱部２８と、Ｘ−Ｙステージ２４の動作の制御と加熱部２８の出力のＯＮ／ＯＦＦの制御とを行なうための制御部３２とを備える。
【０００６】
現在市販されているレーザ半田付け装置は、レーザ光の集光径をφ３００〜５００μｍ程度に小さくして、半田電極部のみを１箇所ずつ加熱している。そのため、周囲の基板表面や隣接する部品へ熱ダメージを与えることなく、半田リフローを行なっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−７２５１号公報明細書
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の半田付け装置２００を用いた半田付けを行なう方法については、公知の技術であるが、仮に半田付け装置２００をリペア作業に用いる場合、半田付け装置２００は、以下に説明するような問題点を有していることが見出された。
【０００９】
以下に、半田付け装置２００を用いて、半田付けにより実装された部品のリペアを行なう動作について説明する。
【００１０】
図６は、図５に示す半田付け装置２００を用いて、半田３６に加熱部２８により光を照射して加熱するときの加熱部分の拡大図である。
【００１１】
図６を参照して、電子部品３０は、プリント基板２６上の電極板３４に半田３６により固定されている。
【００１２】
レーザ光による半田付け方法における部品の除去を行なう手順として、まず、制御部３２は、Ｘ−Ｙステージ２４による位置決めをさせる。そして、制御部３２は、Ｘ−Ｙステージ２４を調整することにより、加熱部２８より出射された光が集光される位置まで、電子部品３０の電極部３４を移動させる。その後、制御部３２は、加熱部２８により出射されたレーザ光を光学レンズ（図示せず）を用いてφ３００〜５００μｍ程度に集光させる。制御部３２は、電子部品３０の電極部３４を半田３６が溶融する温度になるまで局所的に加熱させる。半田３６の溶融により、電子部品３０は、電極板３４から除去が可能となる。
【００１３】
半田付けにより実装された部品のリペアを行なう場合、不良部品が有する複数電極のうち１箇所しか加熱できないため、２以上の箇所が半田付けされた不良部品を、プリント基板から取り外すことは困難である。そのため、レーザ半田付け装置をリペア用途で利用するには、ある程度集光径を大きくして部品全体を加熱する必要がある。しかしプリント基板上には様々な形状や大きさの部品が実装されており、集光径は実装されている部品のうち、最も大きな部品サイズに合わせることになる。このようにして設定された集光径のレーザを用いて、集光径よりも小さい部品を加熱した場合、レーザ光の一部はプリント基板の表面を照射することとなる。
【００１４】
加熱する部品毎、あるいは、プリント基板の表面と部品とでは、レーザ発振波長の光に対する反射率の違いにより、同じレーザパワーで同じ時間だけ加熱しても上昇する温度は、異なってくる。そのため、プリント基板の表面におけるレーザ発振波長の光に対する反射率が部品の反射率より小さい場合、同じレーザパワーで同じ時間だけ加熱するとき、プリント基板の表面は、部品よりも急速に加熱され、プリント基板を焼損することがある。
【００１５】
このような課題を回避する方法として、レーザ発振器から出力された光を光学レンズの組み合わせにより集光径を可変することが考えられるが、多様な部品サイズおよび部品形状に対応してその都度集光径を調整し、基板表面にレーザ光が照射されないようにしながら部品全体を加熱するのは困難である。
【００１６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、優れた局所加熱性を損なうことなく、不良部品周辺の基板焼損をなくすことができる部品リペア装置および部品リペア装置を用いた部品リペア方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明のある局面にかかる部品リペア装置は、基板上の複数の部品のうち、制御信号により指定された位置に存在する不良部品に対して、光吸収材を付着するための付着手段と、制御信号に応じて、指定された位置に光を照射するための光照射手段と、制御信号に応じて、光が照射された不良部品を指定された位置から除去する動作および代替部品を指定された位置に搬送して搭載する動作のいずれかを行なうための搬送手段と、制御信号に応じて、付着手段、光照射手段および搬送手段の各々を、指定された位置に対して対応する動作を実行可能なように位置決めするための位置決め手段と、制御信号を出力するための制御手段とを備え、制御手段は、基板上に実装される部品の配置に関する配置情報と不良部品を特定するための不良部品特定情報とを格納するための記憶手段と、不良部品特定情報に基づいて、不良部品を除去して、代替部品に交換する動作をさせるように指示する制御信号を生成するための制御信号生成手段とを含む。
【００１８】
好ましくは、光吸収材は、基板の材料および実装される部品よりも低い反射率を有する。
【００１９】
好ましくは、光吸収材は、２４０℃以上の耐熱温度を有する。
この発明のある局面に係る部品リペア方法は、基板上に実装された複数の部品の中から、不良部品を検出するステップと、検出される不良部品を特定するための不良部品特定情報を記憶装置に記憶するステップと、記憶装置から読み出された不良部品特定情報に基づいて、不良部品との位置決めを行ない、不良部品に対して、光吸収材を付着するステップと、不良部品に光を照射するステップと、光が照射された不良部品を基板上から除去するステップと、記憶装置から読み出された不良部品特定情報に基づいて、不良部品が除去された位置に代替部品を搬送して搭載するステップと、代替部品に光吸収材を付着するステップと、代替部品に光を照射するステップとを備える。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一の構成部分には同一の符号を付してあり、それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについて詳細な説明は繰り返さない。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態における部品リペア装置１００の構成の概略を示す図である。
【００２２】
図１を参照して、部品リペア装置１００は、水平面上のＸ−Ｙ平面における、Ｘ軸方向とＹ軸方向の位置決めをするためのＸ−Ｙステージ２と、電子部品８と、電子部品８が搭載されているプリント基板４と、電子部品８に光を照射して加熱するための加熱部６と、電子部品８の上面に光吸収材として用いる黒体塗料１６を塗布するための塗布部１０と、塗布部１０に圧縮空気を供給するための圧空供給部１２と、塗布部１０と圧空供給部１２とをつなぐためのエアホース１４と、電子部品８を真空吸着するための部品吸着部１８と、部品吸着部１８に負圧を供給するための負圧発生部２０と、部品リペア装置１００の動作を制御するための制御部２２とを備える。
【００２３】
制御部２２は、制御信号を生成するための制御信号生成部２１と、プリント基板４上に実装される複数の電子部品の配置に関する配置情報および不良部品を特定するための情報を記憶するための記憶部２３とを含む。
【００２４】
制御部２２は、記憶部２３に記憶された不良部品を特定するための情報と電子部品の配置情報に基づいて、リペア作業するための制御信号を制御信号生成部２１にて生成する。そして、制御部２２は、制御信号生成部２１において生成された制御信号を各部に出力する。
【００２５】
加熱部６は、たとえば、発振波長８０８ｎｍの半導体レーザを用いる。加熱部６は、制御部２２から出力された制御信号により、光加熱の出力のＯＮ／ＯＦＦ制御を受ける。半導体レーザには、集光サイズを３００μｍ程度まで小さくすることが可能なレーザ光を照射するレーザ発振器を用いる。なお、加熱部６としては、電子部品８全体を加熱可能で、かつ、周辺部品を加熱しないのであればレーザ発振器に限定されない。
【００２６】
塗布部１０は、黒体塗料１６を一時保管しておく塗料保管部１０ａを含む。制御信号に応じて、圧空供給部１２より、エアホース１４を通じて圧縮空気が塗布部１０内を通過すると、その塗布部１０と塗料保管部１０ａ間に圧力差が生じる。その圧力差により、塗料保管部１０ａから黒体塗料１６が吸い出される。黒体塗料１６は、塗布部１０の先端より霧状に噴出される。
【００２７】
部品吸着部１８は、制御部２２からの制御信号に応じて、加熱部６により加熱された不良部品を吸着してプリント基板４上から除去する動作を行なう。または、部品吸着部１８は、吸着により、代替部品を不良部品が除去された位置に搬送して搭載する動作を行なう。
【００２８】
Ｘ−Ｙステージ２は、制御部２２からの制御信号に応じて、加熱部６、塗布部１０および部品吸着部１８の各々を、不良部品に対して行なう動作が実行可能なように位置決めを行なう。ただし、位置決めは、Ｘ−Ｙステージに特に限定されない。たとえば、加熱部６、塗布部１０および部品吸着部１８を移動させることにより、不良部品に対しての位置決めを行なってもよい。
【００２９】
また、光吸収材として用いる黒体塗料１６は、電子部品８の接合に用いられている半田融点以上の耐熱温度を有していることが望ましい。黒体塗料１６は、シリコーン樹脂塗料またはチタン系セラミックス樹脂塗料を使用することにより、４００℃以上の耐熱性を持たせることが可能となる。放射率に関しては、基板表面の放射率は、２００℃付近において０．９前後である。そして、前述したシリコーン樹脂塗料またはチタン系セラミックス樹脂塗料に耐熱グラファイト等を混合し０．９４〜０．９８の放射率を持たせて使用する。ただし、光吸収材は、前述した耐熱温度と放射率の条件を併せ持つ場合は、特に限定されない。
【００３０】
たとえば、光吸収材は、シリコーン樹脂塗料またはチタン系セラミックス樹脂塗料等を使用してもよい。この光吸収材は、２４０℃以上の耐熱温度を有している。すなわち、電子部品８が半田融点付近まで加熱されても、光吸収材が電子部品８の表面から剥離しない。その結果、部品温度に影響を受けないため、安定した光加熱特性が得られる。
【００３１】
たとえば、光吸収材として、ジャパンセンサー株式会社製高温黒体塗料ＪＳＣ−３号（放射率０．９４、耐熱温度１，５００℃）、オキツモ株式会社製ＴＨＩ−１Ｂ（放射率０．９４、耐熱温度５００℃）、オキツモ株式会社製チタン系セラミックス樹脂塗料ＴＹＲ−１１７１（耐熱温度６００℃）、オキツモ株式会社製グラファイトコート（放射率０．９８、耐熱温度４５０℃）などを適用してもよい。
【００３２】
図２は、本発明の実施の形態における部品リペア装置１００において、プリント基板４に実装不良である電子部品８のリペアを行なう動作を示すフローチャートである。
【００３３】
図２を参照して、複数の電子部品が搭載されたプリント基板４は、リフロー工程の完了後に、基板検査機（図示せず）に投入される（ステップＳ０１）。
【００３４】
基板検査機において、プリント基板４の表面に実装された複数の電子部品のうちの指定された位置に存在する電子部品８について、位置ずれや半田ブリッジなどの実装不良がないかどうかが判定される（ステップＳ０２）。
【００３５】
ステップＳ０２において、実装不良と判断された不良部品について、プリント基板４上の不良部品を特定するための不良部品特定情報が基板検査機に含まれる記憶部（図示せず）に記憶される（ステップＳ０３）。ただし、不良部品特定情報は、特に限定されないが、たとえば、不良部品の位置情報または、不良部品の種類情報、あるいは、電子部品の通し番号等である。
【００３６】
ステップＳ０２において、検査された電子部品が実装不良でない場合、基板検査機に含まれる制御部（図示せず）は、処理をステップＳ０４に移動させる。
【００３７】
そして、基板検査機の制御部は、プリント基板４に実装された全ての電子部品について、不良判定が完了したかどうかの判断をする（ステップＳ０４）。
【００３８】
ステップＳ０４において、すべての電子部品についての不良判定が完了していない場合、基板検査機の制御部は、別の電子部品についての不良判定を継続する。
【００３９】
ステップＳ０４において、すべての電子部品についての不良判定が完了している場合、基板検査機の制御部は、ステップＳ０３において記憶された不良部品特定情報を、部品リペア装置１００に送信する。部品リペア装置１００に含まれる制御部２２は、不良部品特定情報を記憶部２３に記憶させる。そして、プリント基板４が部品リペア装置１００のＸ−Ｙステージ２上に載せられる。制御部２２は、不良部品特定情報に基づいて、Ｘ−Ｙステージ２の調整により、塗布部１０と不良部品との位置決めをさせる。そして、制御部２２は、塗布部１０により、不良部品の上面に対して、黒体塗料１６を塗布させる。
【００４０】
制御部２２は、上述のように不良部品と塗布部１０とを位置決めした後に、プリント基板４上のすべての不良部品の上面に対して、塗布部１０により、黒体塗料１６を塗布させる（ステップＳ０５）。
【００４１】
つづいて、制御部２２は、不良部品特定情報に基づいて、塗布された不良部品のうちの電子部品８を選択して、リペア作業を行なう。制御部２２は、Ｘ−Ｙステージ２の調整により、加熱部６から照射される光の照射位置とリペアを行なう電子部品８とを位置決めさせる（ステップＳ０６）。
【００４２】
次に、制御部２２は、加熱部６の出力をＯＮにする（ステップＳ０７）。そして、制御部２２は、レーザ光を電子部品８に照射させる。加熱部６から出射した光は、電子部品８の上面に塗布された黒体塗料１６に吸収されて発熱する。そして、電子部品８は、熱伝達により加熱される。電子部品８の電極部の半田が融点に達したときに、制御部２２は、部品吸着部１８を電子部品８の直上に移動した後に降下させて、電子部品８をプリント基板４上から除去させる。ここで、電子部品８を除去する際の部品吸着部１８の降下時の先端位置とレーザ光の照射中心位置は、あらかじめ調整されているものとする。
【００４３】
制御部２２は、電子部品８が除去されたプリント基板４上の電極部に半田ペースト供給装置（図示せず）により半田ペーストを供給させる。そして、部品吸着部１８の先端に電子部品８と同じ種類の新たな電子部品（図示せず）を選択して吸着した後、制御部２２は、部品吸着部１８により、新たな電子部品をプリント基板４上に搭載させる（ステップＳ０８）。
【００４４】
つづいて、制御部２２は、Ｘ−Ｙステージ２の調整により、プリント基板４に搭載された新たな電子部品と塗布部１０の先端とを位置決めをさせる。そして、制御部２２は、塗布部１０により、新たな電子部品の上面に黒体塗料１６を塗布させる（ステップＳ０９）。
【００４５】
次に、制御部２２は、Ｘ−Ｙステージ２の調整により、加熱部６と新たな電子部品との位置決めをさせる。そして、制御部２２は、加熱部６の出力をＯＮすることにより、レーザ光を新たな電子部品に照射させて半田付けを行なう（ステップＳ１０）。
【００４６】
制御部２２は、不良部品特定情報に基づいて、プリント基板４上のすべての不良部品のリペアが完了しているかの判断を行なう（ステップＳ１１）。
【００４７】
ステップＳ１１において、不良部品のリペアが完了している場合、制御部２２は、リペア工程を完了する。
【００４８】
一方、ステップＳ１１において、不良部品のリペアが完了していない場合、制御部２２は、処理をステップ０６に戻す。そして、記憶部２３に記憶された不良部品特定情報に含まれる別の不良部品の情報に基づいて、制御部２２は、不良部品のリペア作業を開始させる。
【００４９】
以上の実施の形態によれば、レーザ光を用いて、電子部品の局所加熱を行なう場合において、電子部品に比べ基板表面のレーザ光反射率が低い場合でも、基板表面と同じ、または、基板表面以下の反射率を有する塗料を不良部品の表面に塗布することにより、基板表面と不良部品の昇温時間の差を軽減できる。そのため、基板表面の焼損を防止することが可能となる。
【００５０】
なお、以上、部品リペア装置１００の動作について説明したが、ステップＳ０５において、塗布部１０による不良部品への黒体塗料１６の塗布は、リペア装置１００の代わりに基板検査機において行なってもよい。
【００５１】
図３は、プリント基板４に実装された電子部品８に光吸収材を塗布せずに加熱部６により加熱させた場合のプリント基板４と、電子部品８の加熱温度を示すレーザ加熱温度測定結果のグラフである。
【００５２】
図３を参照して、加熱部６によるレーザは、発振波長８０８ｎｍのレーザ発振器を使用する。そして、プリント基板４の表面およびチップコンデンサを同じレーザパワーで加熱させる。グラフは、熱電対を用いて、プリント基板４およびチップコンデンサの温度を測定した結果である。２０秒間レーザ加熱した場合、プリント基板４の表面は、２５０℃まで加熱される。それに対して、チップコンデンサは、１７５℃までしか加熱されない。その結果、加熱されたプリント基板４の表面とチップコンデンサとの間には、目標温度に達するまでの時間に差が生じる。そのため、チップコンデンサが半田融点の２２０℃付近に達するまでレーザ加熱し続けると、プリント基板４の表面は、基板の耐熱温度を超えて加熱される。その結果、プリント基板４の表面は、焼損にいたる。
【００５３】
図４は、プリント基板４に実装された電子部品８に光吸収材を塗布して加熱部６により加熱させた場合のプリント基板４と、電子部品８の加熱温度を示すレーザ加熱温度測定結果のグラフである。
【００５４】
図４を参照して、本発明の実施形態においては、光吸収材を電子部品８の表面に付着させる。そして、同じレーザパワーでプリント基板４の表面およびチップコンデンサを加熱させる。グラフは、図３と同様に、熱電対を用いて、プリント基板４およびチップコンデンサの温度を測定した結果である。２０秒間レーザ加熱した場合、プリント基板４の表面は、図３と同様に２５０℃まで加熱される。それに対して、チップコンデンサは、約２４０℃まで加熱される。その結果、加熱されたプリント基板４の表面とチップコンデンサとは、ほぼ同時間に目標温度に達する。そのため、プリント基板４の表面は、基板の耐熱温度を超える前にチップコンデンサが半田融点の２２０℃付近に達する。
【００５５】
電子部品８の昇温速度を基板表面の昇温速度と同等、もしくは、プリント基板４の昇温速度よりも速くすることにより、レーザ光による局所加熱において、電子部品８が半田融点に達する前にプリント基板４が焼損してしまう問題を解決することができる。
【００５６】
以上の説明のとおり、本発明によれば、レーザ光をリペア用途で利用する際には、集光径をプリント基板に実装されている部品のうちの最も大きな部品サイズに合わせて設定する。このとき、レーザの集光径よりも小さい部品を加熱および除去する場合、レーザ光の基板表面に照射されることとなる。このようにプリント基板の表面がレーザ光により加熱されるような場合であっても、リペアを行なう電子部品に対して、光吸収材を塗布することによって、プリント基板を焼損させることなく、リペア作業を行なうことができる。
【００５７】
また、多様な部品サイズおよび部品形状の電子部品に対して、リペア作業を行なう際には、電子部品毎に、集光径を調整する必要がないため、集光のための光学系変更の工数およびコストを削減することができる。
【００５８】
そして、光吸収材を電子部品に塗布して、基板表面と電子部品の昇温速度の差を低減することにより、電子部品のリフロー時間を短縮できる。
【００５９】
さらに、不良部品に光吸収材を付着することにより、不良個所の視認性を高め、修理作業を効率的に行なうことが可能となる。
【００６０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００６１】
【発明の効果】
プリント基板上の指定された位置に存在する不良部品に対して、光吸収材を付着するための付着手段により光吸収材を付着させることにより、レーザ光による局所加熱において、電子部品が半田融点に達する前のプリント基板の焼損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における部品リペア装置１００の構成の概略を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態における部品リペア装置１００において、プリント基板４に実装不良である電子部品８のリペアを行なう動作を示すフローチャートである。
【図３】プリント基板４に実装された電子部品８に光吸収材を塗布せずに加熱部６により加熱させた場合のプリント基板４と、電子部品８の加熱温度を示すレーザ加熱温度測定結果のグラフである。
【図４】プリント基板４に実装された電子部品８に光吸収材を塗布して加熱部６により加熱させた場合のプリント基板４と、電子部品８の加熱温度を示すレーザ加熱温度測定結果のグラフである。
【図５】レーザ光による半田付け装置２００の構成の一例を示す概略図である。
【図６】図５に示す半田付け装置２００を用いて、半田３６に加熱部２８により光を照射して加熱するときの加熱部分の拡大図である。
【符号の説明】
２  Ｘ−Ｙステージ、４  プリント基板、６  加熱部、８  電子部品、１０  塗布部、１０ａ  塗料保管部、１２  圧空供給部、１４  エアホース、１６  黒体塗料、１８  部品吸着部、２０  負圧発生部、２１  制御信号生成部、２２  制御部、２３  記憶部、２４  Ｘ−Ｙステージ、２６  プリント基板、２８  加熱部、３０  電子部品、３２  制御部、３４  電極部、３６  半田、１００  部品リペア装置、２００  半田付け装置。
【図１】
2004273795.tif 000003
【図２】
2004273795.tif 000004
【図３】
2004273795.tif 000005
【図４】
2004273795.tif 000006
【図５】
2004273795.tif 000007
【図６】
2004273795.tif 000008