(57)【要約】【課題】短期間及び低コストで半導体集積回路を開発することを可能とするレイアウト設計装置を得る。【解決手段】半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線がｎ層（ｎは２以上の整数）の配線層で構成される第１の回路のレイアウトを第１回路領域に形成し、第１の回路のレイアウトと接続する、配線がｎ−ｍ層（ｍはｎより小さい正の整数）の配線層で構成される第２の回路のレイアウトを第２回路領域に形成する初期レイアウト手段３と、第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成し、初期レイアウト手段で形成された第２の回路のレイアウトを第３の回路のレイアウトと入れ替えるレイアウト変更手段４とを備える。【選択図】        図１
2004295403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路をレイアウト設計するレイアウト設計装置において、
第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路における、上記第１の回路に割り当てられる第１回路領域と、上記第２の回路に割り当てられる第２回路領域とを決定する領域決定手段と、
上記半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線がｎ層（ｎは２以上の整数）の配線層で構成される上記第１の回路のレイアウトを上記第１回路領域に形成し、上記第１の回路のレイアウトと接続する、配線がｎ−ｍ層（ｍはｎより小さい正の整数）の配線層で構成される上記第２の回路のレイアウトを上記第２回路領域に形成する初期レイアウト手段と、
第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線が上記第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように上記第３の回路のレイアウトを形成し、上記初期レイアウト手段で形成された上記第２の回路のレイアウトを上記第３の回路のレイアウトと入れ替えるレイアウト変更手段と
を備えたレイアウト設計装置。
【請求項２】
レイアウト変更手段は、第３の回路に対するネットリストを作成するネットリスト作成手段と、上記第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように上記第３の回路のレイアウトを形成する配置配線手段と、初期レイアウト手段で形成された第２の回路のレイアウトを上記第３の回路のレイアウトと入れ替えて、上記第３の回路のレイアウトを第１の回路のレイアウトに接続する接続手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載のレイアウト設計装置。
【請求項３】
第３の回路のレイアウトは、第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線を用いて上記第１の回路のレイアウトと接続可能であることを特徴とする請求項１記載のレイアウト設計装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体集積回路をレイアウト設計するレイアウト設計装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路をレイアウト設計する場合、先ず、半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線がｎ層（ｎは２以上の整数）の配線層で構成される半導体集積回路のレイアウトを形成する。
その後、半導体レイアウトデータを用いて半導体集積回路の論理シミュレーション及びレイアウト検証を順に行う。
満足な論理シミュレーション結果及びレイアウト検証結果が得られた場合、半導体集積回路のレイアウトデータを出力し、レイアウト設計を終了する。論理シミュレーション結果やレイアウト検証結果が不十分な場合、配置配線をやり直す。
半導体集積回路のレイアウトデータは、以後、マスクの作製に使用される。
【０００３】
既にレイアウト設計された半導体集積回路の一部を変更して、新たな半導体集積回路をレイアウト設計する場合、回路の変更に対応した新たな半導体集積回路全体に対するネットリストを作成し、レイアウト設計を始めからやり直す。
【０００４】
最近、既にレイアウト設計された半導体集積回路の一部を変更して、新たな半導体集積回路をレイアウト設計する場合に、（ａ）第１ネットリストを受け取る工程と、（ｂ）第１ネットリストに対応し、素子レイアウトおよびその素子レイアウト上に順次積層される第１から第ｎ（ｎ≧２）までのｎ個の配線平面レイアウトを有する第１レイアウトを作成する工程と、（ｃ）第１ネットリストとは異なる第２ネットリストを受け取る工程と、（ｄ）第１レイアウトのｎ個の配線平面レイアウトからｎ−１個以下の少なくとも１つの配線平面レイアウトを選択する工程と、（ｅ）選択された少なくとも１つの配線平面レイアウトの物理的構成を変更することによって、素子レイアウトと、第１レイアウトのうちの非選択とされた配線平面レイアウトと、変更された配線平面レイアウトとからなり、第２ネットリストに対応する第２レイアウトを作成する工程とを行うことにより、特定の配線層のレイアウトのみを変更する場合がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−８２０９３号公報（図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
既にレイアウト設計された半導体集積回路の一部を変更して、新たな半導体集積回路をレイアウト設計する場合に、レイアウト設計を始めからやり直すときには、レイアウト設計に時間がかかり、開発期間が長くなる。また、すべての配線層に対するマスクを新たに作製するため、開発コストが高くなる。特定の配線層のレイアウトのみを変更するときには、このような不都合は低減するが、上述した従来の方法では、特定の配線層の全領域をレイアウト変更の対象としているため、所定の領域のみを変更すればよい場合には、レイアウト設計期間を十分に短くすることができず、開発期間が長くなる。
また、上述した従来の方法では、半導体集積回路の一部を他の回路に変更して、機能の異なる新たな半導体集積回路を開発することは想定されていない。
【０００７】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、短期間及び低コストで半導体集積回路を開発することを可能とするレイアウト設計装置を得ることを目的とする。
また、この発明は半導体集積回路の一部を他の回路に変更して、機能の異なる新たな半導体集積回路を開発する場合に有効なレイアウト設計装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るレイアウト設計装置は、半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線がｎ層（ｎは２以上の整数）の配線層で構成される第１の回路のレイアウトを第１回路領域に形成し、第１の回路のレイアウトと接続する、配線がｎ−ｍ層（ｍはｎより小さい正の整数）の配線層で構成される第２の回路のレイアウトを第２回路領域に形成する初期レイアウト手段と、第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成し、初期レイアウト手段で形成された第２の回路のレイアウトを第３の回路のレイアウトと入れ替えるレイアウト変更手段とを備えたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるレイアウト設計装置を示すブロック図である。
レイアウト設計装置１は、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路における、第１の回路に割り当てられる第１回路領域と、第２の回路に割り当てられる第２回路領域とを決定する領域決定手段２を備える。第１の回路は他の回路への変更が予定されていない回路であり、第２の回路は他の回路への変更が予定されている回路である。第２の回路は、例えば、１つのモジュールとして表される所定の機能を持った回路である。
【００１０】
また、レイアウト設計装置１は、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線がｎ層（ｎは２以上の整数）の配線層で構成される第１の回路のレイアウトを第１回路領域に形成し、第１の回路のレイアウトと接続する、配線がｎ−ｍ層（ｍはｎより小さい正の整数）の配線層で構成される第２の回路のレイアウトを第２回路領域に形成する初期レイアウト手段３を備える。例えば、ｎ＝４、ｍ＝２の場合、第１の回路の配線は４層の配線層で構成され、第２の回路の配線は２層の配線層で構成される。ここでの配線層には、水平方向に走る配線が形成される層だけではなく、コンタクトホールやビアホールが形成される層も含まれる。第２の回路の配線が構成される配線層は、第１の回路の配線が構成される配線層と同じ層を構成する。第２の回路の配線が構成される配線層の位置は、第１の回路の配線が構成される配線層のうちの下側に位置する配線層と同じ層を構成する位置であっても、上側に位置する配線層と同じ層を構成する位置であっても、中間に位置する配線層と同じ層を構成する位置であってもよい。
【００１１】
また、レイアウト設計装置１は、第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成し、初期レイアウト手段３で形成された第２の回路のレイアウトを第３の回路のレイアウトと入れ替えるレイアウト変更手段４を備える。例えば、ｎ＝４、ｍ＝２の場合、第３の回路の配線は２層の配線層で構成される。例えば、第２の回路の配線が第１層目と第２層目の配線層で構成されていた場合、第３の回路の配線も第１層目と第２層目の配線層で構成される。
【００１２】
初期レイアウト手段３は、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配線遅延を考慮しながら配置配線を行い、配線がｎ層の配線層で構成される第１の回路のレイアウトを第１回路領域に形成し、配線がｎ−ｍ層の配線層で構成される第２の回路のレイアウトを第２回路領域に形成し、第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線を第１回路領域と第２回路領域の境界に形成する第１の配置配線手段３１を備える。半導体集積回路全体に対するネットリストには、第１の回路に対するネットリストと、第２の回路に対するネットリストと、第１の回路と第２の回路との接続を規定するネットリストとが含まれる。第１の配置配線手段３１は、第１の回路のレイアウトの形成と第２の回路のレイアウトの形成と第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線の形成を同時に行う構成であってもよいし、第１の回路のレイアウトの形成と第２の回路のレイアウトの形成と第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線の形成を順に行う構成であってもよい。
【００１３】
さらに、初期レイアウト手段３は、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを抽出する第１のレイアウトデータ抽出手段３２と、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路の論理シミュレーションを行う第１の論理シミュレーション手段３３と、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウト検証を行う第１のレイアウト検証手段３４と、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを出力する第１のレイアウトデータ出力手段３５とを備える。
【００１４】
レイアウト変更手段４は、第３の回路に対するネットリストを作成するネットリスト作成手段４１と、第３の回路に対するネットリストを用いて配線遅延を考慮しながら配置配線を行い、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成する第２の配置配線手段４２と、第１の配置配線手段３１で形成された第２の回路のレイアウトを第２の配置配線手段４２で形成された第３の回路のレイアウトと入れ替えて、第３の回路のレイアウトを第１の配置配線手段３１で形成された第１の回路のレイアウトに接続する接続手段４３とを備える。第２の配置配線手段４２は、第３の回路のレイアウトのサイズが第２の回路のレイアウトのサイズと一致するように、第３の回路のレイアウトを形成する。また、第２の配置配線手段４２は、第３の回路のレイアウトが第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線を用いて第１の回路のレイアウトに接続可能なように、第３の回路のレイアウトを形成する。第３の回路のレイアウトは第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線を用いて第１の回路のレイアウトと接続可能なように形成されているため、第２の回路のレイアウトを第３の回路のレイアウトと入れ替えるだけで、第３の回路のレイアウトは第１の回路のレイアウトに接続する。
【００１５】
さらに、レイアウト変更手段４は、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを抽出する第２のレイアウトデータ抽出手段４４と、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路の論理シミュレーションを行う第２の論理シミュレーション手段４５と、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウト検証を行う第２のレイアウト検証手段４６と、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを出力する第２のレイアウトデータ出力手段４７とを備える。
【００１６】
次に動作について説明する。
図２は図１に示すレイアウト設計装置中の初期レイアウト手段の動作を示すフローチャートである。図３は図１に示すレイアウト設計装置中のレイアウト変更手段の動作を示すフローチャートである。
【００１７】
先ず、領域決定手段２が、他の回路への変更が予定されていない第１の回路と他の回路への変更が予定されている第２の回路とを含む半導体集積回路における、第１の回路に割り当てられる第１回路領域と、第２の回路に割り当てられる第２回路領域とを決定する（ステップＳＴ１）。
図４は第１回路領域と第２回路領域の形状の例を示す平面図である。図４において、５１は第１回路領域を示し、５２は第２回路領域を示す。図４（ａ）はレイアウト設計領域（チップ）のコーナーに第２回路領域５２を設定した場合を示し、図４（ｂ）はレイアウト設計領域（チップ）を２つの長方形領域に分けて、一方を第１回路領域５１に設定し他方を第２回路領域５２に設定した場合を示し、図４（ｃ）はレイアウト設計領域（チップ）を中心領域とその中心領域を取り囲む周辺領域とに分けて、中心領域を第２回路領域５２に設定し周辺領域を第１回路領域５１に設定した場合を示し、図４（ｄ）はレイアウト設計領域（チップ）を２つのかぎ括弧形領域に分けて、一方を第１回路領域５１に設定し他方を第２回路領域５２に設定した場合を示し、図４（ｅ）はレイアウト設計領域（チップ）を中心領域とその中心領域を取り囲む周辺領域とに分けて、中心領域を第１回路領域５１に設定し周辺領域を第２回路領域５２に設定した場合を示す。
【００１８】
その後、第１の配置配線手段３１が、領域決定手段２から領域決定結果を受け取り、外部から第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路全体に対するネットリストを受け取る。そして、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行う（ステップＳＴ２）。この配置配線により、配線がｎ層の配線層で構成される第１の回路のレイアウトを第１回路領域に形成し、配線がｎ−ｍ層の配線層で構成される第２の回路のレイアウトを第２回路領域に形成し、第１の回路のレイアウトと第２の回路のレイアウトとを接続する配線を第１回路領域と第２回路領域の境界に形成する。
【００１９】
その後、第１の配置配線手段３１が、第１のレイアウトデータ抽出手段３２に配置配線結果を出力する。そして、第１のレイアウトデータ抽出手段３２が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを抽出する（ステップＳＴ３）。
その後、第１のレイアウトデータ抽出手段３２が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを第１の論理シミュレーション手段３３に出力する。そして、第１の論理シミュレーション手段３３が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路の論理シミュレーションを行う（ステップＳＴ４）。
満足な論理シミュレーション結果が得られた場合、第１の論理シミュレーション手段３３が、論理シミュレーション結果を第１のレイアウトデータ抽出手段３２に出力する。そして、第１のレイアウトデータ抽出手段３２が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを第１のレイアウト検証手段３４に出力する。そして、第１のレイアウト検証手段３４が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウト検証を行う（ステップＳＴ５）。論理シミュレーション結果が不十分な場合、第１の論理シミュレーション手段３３が、論理シミュレーション結果を第１の配置配線手段３１に出力し、第１の配置配線手段３１が、配置配線をやり直す（ステップＳＴ２）。
満足なレイアウト検証結果が得られた場合、第１のレイアウト検証手段３４が、レイアウト検証結果を第１のレイアウトデータ抽出手段３２に出力する。そして、第１のレイアウトデータ抽出手段３２が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを第１のレイアウトデータ出力手段３５に出力する。そして、第１のレイアウトデータ出力手段３５が、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを外部に出力する（ステップＳＴ６）。レイアウト検証結果が不十分な場合、第１のレイアウト検証手段３４が、レイアウト検証結果を第１の配置配線手段３１に出力し、第１の配置配線手段３１が、配置配線をやり直す（ステップＳＴ２）。
【００２０】
第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータは、以後、マスクの作製に使用される。
【００２１】
既にレイアウト設計された、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路の一部である第２の回路を第３の回路に変更して、第１の回路と第３の回路とを含む新たな半導体集積回路をレイアウト設計する場合、先ず、ネットリスト作成手段４１が、第３の回路に対するネットリストを作成する（ステップＳＴ１１）。第２の回路の第３の回路への変更が行われる場合として、第２の回路のタイミングの変更を行う場合（同じ製品を開発する場合）や、機能の異なる半導体集積回路を開発する場合（異なる製品を開発する場合）がある。
その後、ネットリスト作成手段４１が、第３の回路に対するネットリストを第２の配置配線手段４２に出力する。そして、第２の配置配線手段４２が、第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行う（ステップＳＴ１２）。この配置配線により、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成する。
その後、第２の配置配線手段４２が、配置配線結果を接続手段４３に出力する。また、接続手段４３が、第１の配置配線手段３１から配置配線結果を受け取る。そして、接続手段４３が、第１の配置配線手段３１で形成された第２の回路のレイアウトを第２の配置配線手段４２で形成された第３の回路のレイアウトと入れ替えて、第３の回路のレイアウトを第１の配置配線手段３１で形成された第１の回路のレイアウトに接続する（ステップＳＴ１３）。
【００２２】
その後、接続手段４３が、接続結果を第２のレイアウトデータ抽出手段４４に出力する。そして、第２のレイアウトデータ抽出手段４４が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを抽出する（ステップＳＴ１４）。
その後、第２のレイアウトデータ抽出手段４４が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを第２の論理シミュレーション手段４５に出力する。そして、第２の論理シミュレーション手段４５が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路の論理シミュレーションを行う（ステップＳＴ１５）。
満足な論理シミュレーション結果が得られた場合、第２の論理シミュレーション手段４５が論理シミュレーション結果を第２のレイアウトデータ抽出手段４４に出力する。そして、レイアウトデータ抽出手段４４が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを第２のレイアウト検証手段４６に出力する。そして、第２のレイアウト検証手段４６が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを用いて第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウト検証を行う（ステップＳＴ１６）。論理シミュレーション結果が不十分な場合、第２の論理シミュレーション手段４５が、論理シミュレーション結果を第２の配置配線手段４２に出力し、第２の配置配線手段４２が、配置配線をやり直す（ステップＳＴ１２）。
満足なレイアウト検証結果が得られた場合、第２のレイアウト検証手段４６が、レイアウト検証結果を第２のレイアウトデータ抽出手段４４に出力する。そして、第２のレイアウトデータ抽出手段４４が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを第２のレイアウトデータ出力手段４７に出力する。そして、第２のレイアウトデータ出力手段４７が、第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータを外部に出力する（ステップＳＴ１７）。レイアウト検証結果が不十分な場合、第２のレイアウト検証手段４６が、レイアウト検証結果を第２の配置配線手段４２に出力し、第２の配置配線手段４２が、配置配線をやり直す（ステップＳＴ１２）。
【００２３】
第１の回路と第３の回路とを含む半導体集積回路のレイアウトデータは、以後、マスクの作製に使用される。
【００２４】
以上のように、この実施の形態１のレイアウト設計装置１によれば、先ず、配線がｎ層の配線層で構成される第１の回路のレイアウトと配線がｎ−ｍ層の配線層で構成される第２の回路のレイアウトとを異なる領域に形成することにより、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路をレイアウト設計する。その後、既にレイアウト設計された、第１の回路と第２の回路とを含む半導体集積回路の一部である第２の回路を第３の回路に変更して、第１の回路と第３の回路とを含む新たな半導体集積回路をレイアウト設計する場合、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成し、第２の回路のレイアウトを第３の回路のレイアウトと入れ替える。このため、既にレイアウト設計された半導体集積回路の一部を変更して、新たな半導体集積回路をレイアウト設計する場合に、ｎ−ｍ層の配線層のレイアウトのみが変更される。従って、ｎ−ｍ層の配線層に対するマスクのみを新たに作製すればよく、開発コストを低くすることができる。また、所定の領域に位置する回路のレイアウトのみが新たに形成される。従って、レイアウト設計期間が短くなり、開発期間を短くすることができる。
また、この実施の形態１のレイアウト設計装置１によれば、第１の回路のレイアウトは変わらないので、半導体集積回路の一部を他の回路に変更して、機能の異なる新たな半導体集積回路を開発する場合に有効である。
【００２５】
なお、上述した実施の形態１のレイアウト設計装置１によりレイアウト設計される半導体集積回路は、ゲートアレイ方式の半導体集積回路のような配線工程前までの工程に共通のマスクを用い、配線工程以降の工程に個別のマスクを用いて製造する半導体集積回路である。
また、上述した実施の形態１において、第３の回路のレイアウトデータを抽出し、第３の回路のレイアウトデータを用いて第３の回路の論理シミュレーション及びレイアウト検証を行うように構成してもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、半導体集積回路全体に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線がｎ層（ｎは２以上の整数）の配線層で構成される第１の回路のレイアウトを第１回路領域に形成し、第１の回路のレイアウトと接続する、配線がｎ−ｍ層（ｍはｎより小さい正の整数）の配線層で構成される第２の回路のレイアウトを第２回路領域に形成する初期レイアウト手段と、第３の回路に対するネットリストを用いて配置配線を行い、配線が第２の回路の配線を構成する配線層で構成されるように第３の回路のレイアウトを形成し、初期レイアウト手段で形成された第２の回路のレイアウトを第３の回路のレイアウトと入れ替えるレイアウト変更手段とを備えるようにレイアウト設計装置を構成したので、短期間及び低コストで半導体集積回路を開発することを可能とするレイアウト設計装置を得ることができるという効果がある。また、半導体集積回路の一部を他の回路に変更して、機能の異なる新たな半導体集積回路を開発する場合に有効なレイアウト設計装置を得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１によるレイアウト設計装置を示すブロック図である。
【図２】図１に示すレイアウト設計装置中の初期レイアウト手段の動作を示すフローチャートである。
【図３】図１に示すレイアウト設計装置中のレイアウト変更手段の動作を示すフローチャートである。
【図４】第１回路領域と第２回路領域の形状の例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  レイアウト設計装置、２  領域決定手段、３  初期レイアウト手段、４  レイアウト変更手段、３１  第１の配置配線手段、３２  第１のレイアウトデータ抽出手段、３３  第１の論理シミュレーション手段、３４  第１のレイアウト検証手段、３５  第１のレイアウトデータ出力手段、４１  ネットリスト作成手段、４２  第２の配置配線手段、４３  接続手段、４４  第２のレイアウトデータ抽出手段、４５  第２の論理シミュレーション手段、４６  第２のレイアウト検証手段、４７  第２のレイアウトデータ出力手段、５１  第１回路領域、５２第２回路領域。
【図１】
2004295403.tif 000003
【図２】
2004295403.tif 000004
【図３】
2004295403.tif 000005
【図４】
2004295403.tif 000006