(57)【要約】【課題】被処理体の処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に効率よく行うことができ、装置の小型化が図れる連続処理装置および連続処理方法を提供すること。【解決手段】被処理体３０の処理対象面３１に対して複数種類の処理を連続的に施すための連続処理装置１０であり、円形状の配列されて、被処理体３０の処理対象面３１に対して、大気圧または大気圧近傍の圧力下でそれぞれ異なる処理を施すための複数種類の処理ユニット１１乃至１８と、被処理体３０を搭載面に保持して、被処理体３０の処理対象面３１に対して搭載面を回転しながら、複数種類の処理ユニット１１乃至１８による処理を行わせるための回転操作部２０とを備える。【選択図】  図１
2004273841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体の処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に施すための連続処理装置であり、
円形状の配列されて、前記被処理体の前記処理対象面に対して、大気圧または大気圧近傍の圧力下でそれぞれ異なる処理を施すための複数種類の処理ユニットと、
前記被処理体を搭載面に保持して、前記被処理体の前記処理対象面に対して前記搭載面を回転しながら、前記複数種類の処理ユニットによる処理を行わせるための回転操作部と、
を備えることを特徴とする連続処理装置。
【請求項２】
前記複数種類の処理ユニットを前記回転操作部の回転中心を中心として間隔をおいて配置するユニット配置部を備え、前記回転操作部は、前記ユニット配置部の中央に位置され、
前記複数種類の処理ユニットは、前記処理対象面に対して処理を行う際には前記回転操作部に搭載された前記被処理体の前記処理対象面側へ進出させ、処理後退避させるための移動操作部をそれぞれ有していることを特徴とする請求項１に記載の連続処理装置。
【請求項３】
前記複数種類の処理ユニットは、洗浄処理ユニット、乾燥処理ユニット、表面改質処理ユニット、液剤処理ユニット、アニール処理ユニットを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の連続処理装置。
【請求項４】
前記洗浄処理ユニットは、前記被処理体の前記処理対象面と前記回転操作部の前記搭載面を洗浄することを特徴とする請求項３に記載の連続処理装置。
【請求項５】
前記洗浄処理ユニットは、オゾン水を作成するために純水を吐き出すための純水吐出ノズルを有することを特徴とする請求項４に記載の連続処理装置。
【請求項６】
被処理体の処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に施すための連続処理方法であり、
前記被処理体を搭載面に保持して、前記被処理体の前記処理対象面を回転する回転操作ステップと、
複数種類の処理ユニットが円形状に配列されており、前記被処理体の前記処理対象面に対して、大気圧または大気圧近傍の圧力下でそれぞれ異なる処理を施すための前記複数種類の処理ユニットの任意の処理ユニットにより処理を行う処理ステップと、を有することを特徴とする連続処理方法。
【請求項７】
前記複数種類の処理ユニットを前記回転操作部の回転中心を中心として間隔をおいて配置するユニット配置部を備え、前記回転操作部は、前記ユニット配置部の中央に位置され、
前記複数種類の処理ユニットは、前記処理対象面に対して処理を行う際には前記回転操作部に搭載された前記被処理体の前記処理対象面側へ進出させ、処理後退避させるための移動操作部をそれぞれ有していることを特徴とする請求項６に記載の連続処理方法。
【請求項８】
前記複数種類の処理ユニットは、洗浄処理ユニット、乾燥処理ユニット、表面改質処理ユニット、液剤処理ユニット、アニール処理ユニットを含むことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の連続処理方法。
【請求項９】
前記洗浄処理ユニットは、前記被処理体の前記処理対象面と前記回転操作部の前記搭載面を洗浄することを特徴とする請求項８に記載の連続処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理体の処理対象面に対して、複数種類の処理の内の任意の組み合わせの処理を連続的に施すための連続処理装置および連続処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
被処理体として、たとえば液晶表示体に用いられるウェーハを例に挙げる。このウェーハは、たとえばシリコンウェーハであり液晶表示体のサイズに応じて各種のサイズが存在している。たとえば小型の液晶表示体に用いられるシリコン基板は、たとえば最大１２インチの大きさのウェーハから切り出して作られることが多い。
このようなウェーハ基板は、各種のプロセス処理を行うために、大型のプロセス処理装置や工場が必要となっている。
従来のこの種の液晶表示体の製造装置としては、液晶パネルの端子部分に対して混合気体を供給しながらプラズマを形成することにより、端子部分の配向膜や絶縁膜を選択的に除去するようにしている（たとえば特許文献１。）。
また、このような基板に形成されたレジストパターンを剥離するために、基板洗浄装置が用いられている（たとえば特許文献２。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２５４６７６号公報（第１頁、図１）
【特許文献２】
特開平６−２９１０９８号公報（第１頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した特許文献１と特許文献２の技術では、被処理体であるたとえばウェーハ基板の表面に対して複数種類の処理を連続的に処理することができない。ウェーハ基板の表面に対して複数種類の処理を行うためには、複数種類の処理装置を並べて配置して、その装置間においては、搬送装置を用いてウェーハ基板を処理が変わるごとに搬送しなければならない。このために各処理装置の間に搬送装置が必要であり、装置の大型化が避けられず、被処理体の表面に対して複数種類の処理を効率的に処理することができない。
そこで本発明は上記課題を解消し、被処理体の処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に効率よく行うことができ、装置の小型化が図れる連続処理装置および連続処理方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の連続処理装置は、被処理体の処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に施すための連続処理装置であり、円形状の配列されて、前記被処理体の前記処理対象面に対して、大気圧または大気圧近傍の圧力下でそれぞれ異なる処理を施すための複数種類の処理ユニットと、前記被処理体を搭載面に保持して、前記被処理体の前記処理対象面に対して前記搭載面を回転しながら、前記複数種類の処理ユニットによる処理を行わせるための回転操作部と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、複数種類の処理ユニットは、円形状に配列されていて、複数種類の処理ユニットは被処理体の処理対象面に対して搭載面を回転しながら、複数種類の処理ユニットの内の任意の組み合わせの処理を行わせるようになっている。
これにより、複数種類の処理ユニットは、回転操作部を中心として円形状に配列されているので、複数種類の処理ユニットを有しているにも関わらず、連続処理装置の小型化が図れる。回転操作部は、被処理体を搭載面に保持しながらその搭載面を回転することにより、被処理体は、複数種類の処理ユニットの任意の処理ユニットを用いて連続的に複数種類の処理を効率よく施すことができる。
【０００７】
上記構成において、前記複数種類の処理ユニットを前記回転操作部の回転中心を中心として間隔をおいて配置するユニット配置部を備え、前記回転操作部は、前記ユニット配置部の中央に位置され、前記複数種類の処理ユニットは、前記処理対象面に対して処理を行う際には前記回転操作部に搭載された前記被処理体の前記処理対象面側へ進出させ、処理後退避させるための移動操作部をそれぞれ有していることを特徴とすることが望ましい。
【０００８】
このような構成によれば、ユニット配置部は、複数種類の処理ユニットを回転操作部の回転中心を中心として間隔をおいて配置されている。回転操作部はユニット配置部の中央に位置されている。複数種類の処理ユニットは、処理対象面に対して処理を行う際に、回転操作部に搭載された被処理体の処理対象面側に進出させて処理後退避させるための移動操作部をそれぞれ有している。
これにより、ユニット配置部の複数種類の処理ユニットは、それぞれ処理対象面側へ進出させて、退避させることができる。
【０００９】
上記構成において、前記複数種類の処理ユニットは、洗浄処理ユニット、乾燥処理ユニット、表面改質処理ユニット、液剤処理ユニット、アニール処理ユニットを含むことを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、複数種類の処理ユニットは、洗浄処理、乾燥処理、表面改質処理、液剤処理、アニール処理を少なくとも含んでおり、これらの処理を任意の順番で連続的に行うことができる。
【００１０】
上記構成において、前記洗浄処理ユニットは、前記被処理体の前記処理対象面と前記回転操作部の前記搭載面を洗浄することを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、洗浄処理ユニットは、被処理体の処理対象面と回転操作部の搭載面を洗浄することができる。これによって、処理対象面と回転操作部を常にきれいに洗浄できる。
【００１１】
上記構成において、前記洗浄処理ユニットは、オゾン水を作成するために純水を吐き出すための純水吐出ノズルを有することを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、洗浄処理ユニットは、オゾン水を作成するために純水を出すための純水吐出ノズルを有している。
これにより、処理対象面および回転操作部の搭載面は、オゾン水により確実に洗浄することができる。しかも、この洗浄処理ユニットは、オゾン洗浄だけでなく、純水洗浄も勿論できる。
【００１２】
本発明の連続処理方法は、上記構成において、被処理体の処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に施すための連続処理方法であり、前記被処理体を搭載面に保持して、前記被処理体の前記処理対象面を回転する回転操作ステップと、複数種類の処理ユニットが円形状に配列されており、前記被処理体の前記処理対象面に対して、大気圧または大気圧近傍の圧力下でそれぞれ異なる処理を施すための前記複数種類の処理ユニットの任意の処理ユニットにより処理を行う処理ステップと、を有することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、回転操作ステップでは、被処理体を搭載面に保持して、被処理体の処理対象面を回転する。
処理ステップでは、複数種類の処理ユニットが円形状に配列されている。この処理ステップでは、被処理体の処理対象面に対して大気圧または大気圧近傍の圧力下でそれぞれ異なる処理を施すための複数種類の処理ユニットにより処理を行うことができる。
【００１４】
これにより、複数種類の処理ユニットは、円形状に配列されていて、複数種類の処理ユニットは被処理体の処理対象面に対して搭載面を回転しながら、複数種類の処理ユニットの内の任意の組み合わせの処理を行わせる。
複数種類の処理ユニットは、回転操作部を中心として円形状に配列されているので、複数種類の処理ユニットを有しているにも関わらず、連続処理装置の小型化が図れる。回転操作部は、被処理体を搭載面に保持しながらその搭載面を回転することにより、被処理体は、複数種類の処理ユニットの任意の処理ユニットを用いて連続的に複数種類の処理を効率よく施すことができる。
【００１５】
上記構成において、前記複数種類の処理ユニットを前記回転操作部の回転中心を中心として間隔をおいて配置するユニット配置部を備え、前記回転操作部は、前記ユニット配置部の中央に位置され、前記複数種類の処理ユニットは、前記処理対象面に対して処理を行う際には前記回転操作部に搭載された前記被処理体の前記処理対象面側へ進出させ、処理後退避させるための移動操作部をそれぞれ有していることを特徴とすることが望ましい。
【００１６】
このような構成によれば、ユニット配置部は、複数種類の処理ユニットを回転操作部の回転中心を中心として間隔をおいて配置されている。回転操作部はユニット配置部の中央に位置されている。複数種類の処理ユニットは、処理対象面に対して処理を行う際に、回転操作部に搭載された被処理体の処理対象面側に進出させて処理後退避させるための移動操作部をそれぞれ有している。
これにより、ユニット配置部の複数種類の処理ユニットは、処理対象面側へ進出させて、退避させることがそれぞれできる。
【００１７】
上記構成において、前記複数種類の処理ユニットは、洗浄処理ユニット、乾燥処理ユニット、表面改質処理ユニット、液剤処理ユニット、アニール処理ユニットを含むことを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、複数種類の処理ユニットは、洗浄処理、乾燥処理、表面改質処理、液剤処理、アニール処理を少なくとも含んでおり、これらの処理を任意の順番で連続的に行うことができる。
【００１８】
上記構成において、前記洗浄処理ユニットは、前記被処理体の前記処理対象面と前記回転操作部の前記搭載面を洗浄することを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、洗浄処理ユニットは、被処理体の処理対象面と回転操作部の搭載面を洗浄することができる。これによって、処理対象面と回転操作部を常にきれいに洗浄できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の連続処理装置の好ましい実施形態を示している。
この連続処理装置１０は、複数種類の処理ユニット１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８、回転操作部２０、そして制御部１００を有している。
この連続処理装置１０は、複数種類の処理ユニット１１乃至１８の内の任意の処理ユニットを用いて、被処理体３０の処理対象面３１に対して複数種類の処理を任意の順番で連続的に効率よく行うための装置である。
被処理体３０は、たとえば液晶表示体を構成するための原料となるウェーハ基板である。この被処理体３０は、たとえば円形状でありこの円形状の被処理体３０を複数に分割することにより液晶表示体に用いられるウェーハ基板を作成することができる。
被処理体３０の表面は処理対象面３１である。
【００２０】
図１と図２を参照しながら、回転操作部２０の構造例について説明する。図２は回転操作部２０の側面を示している。
図２に示す回転操作部２０は、スピンコータともよんでおり、ステージ４０と、モータ４９を有している。このモータ４９は、たとえば電動モータなどを用いることができる。モータ４９は、ステージ４０を、回転中心ＣＬを中心として連続的に回転方向Ｒに沿って連続回転させることができる。
【００２１】
ステージ４０の搭載面４１は、被処理体３０の裏面４３を着脱可能に搭載するようになっている。この裏面４３は、処理対象面３１の反対の面である。
処理対象面３１は、後で説明する複数種類の処理を施すための表面である。モータ４９は、制御部１００の制御により動作される。
ステージ４０は図１に示すようにたとえば円形状である。このステージ４０の搭載面４１の面積は、被処理体３０の面積よりも大きい。
【００２２】
次に、図１に示す複数種類の処理ユニット１１〜１８について説明する。
図１に示す複数種類の処理ユニットは、図１の例ではたとえば８つ設けられている。処理ユニット１１乃至１８は、ユニット配置部５０に対して回転中心ＣＬを中心にしてたとえば同じ角度ごとに円形状に配列されている。各ユニットが配列される角度は、４５度である。
図１の例では、洗浄処理ユニット１１、大気圧プラズマ処理ユニット１２、エアー供給処理ユニット１３、ガス供給処理ユニット１４、乾燥処理ユニット１５、液剤処理ユニット１６、アニール（焼成）処理ユニット１７、液剤処理ユニット１８の順番に、回転方向Ｒに沿って配列されている。
次に、これらの処理ユニット１１乃至１８について、それぞれの構造例を順次説明する。
【００２３】
図３と図４は、図１に示す洗浄処理ユニット１１とガス供給処理ユニット１４の構造例を示している。
図３は、洗浄処理ユニット１１とガス供給処理ユニット１４の平面図であり、図４は、洗浄処理ユニット１１とガス供給処理ユニット１４の側面図である。
図１に示すように、回転操作部２０のステージ４０は、ユニット配置部５０の中央に同心円状に配置されている。ユニット配置部５０はたとえばリング状の部材である。
【００２４】
図３と図４を参照して、洗浄処理ユニット１１の構造について説明する。
洗浄処理ユニット１１は、純水吐出ノズル６０と純水収容部６１を有している。この純水吐出ノズル６０は、純水収容部６１内に収容されている純水を、被処理体３０の処理対象面３１に対して供給することができる。
移動制御部６３は、純水吐出ノズル６０を、Ａ方向に沿って進出し、Ａ１方向に沿って退避させることができるものである。この移動制御部６３は、たとえばモータと、直線状のガイドと、送りねじを有している構造のものを採用できる。
モータが制御部１００の指令により作動することにより、送りねじを回転操作して、純水吐出ノズル６０を直線状のガイドに沿ってＡ方向に進出させたり、Ａ１方向に退避させる。このＡ方向とＡ１方向は、被処理体３０の半径方向である。
【００２５】
次に、図３と図４に示すガス供給処理ユニット１４の構造について説明する。
ガス供給処理ユニット１４は、ノズル７０と、オゾンガス収容部７１および移動操作部７３を有している。移動操作部７３は移動操作部６３と同様なものを採用できる。移動操作部７３の動作により、ノズル７０は、Ｂ方向に進出したりあるいはＢ１方向に退避させるようになっている。Ｂ方向とＢ１方向は、被処理体３０の半径方向である。
オゾンガス収容部７１に収容されたオゾンガスは、ノズル７０から噴出することができる。この噴出されたオゾンガスは、純水吐出ノズル６０から出る純水に対して吹き付けられることにより、オゾン水を作ることができる。このオゾン水が処理対象面３１の洗浄を行うのである。移動操作部６３，７３は制御部１００の指令により動作する。
【００２６】
次に、図５と図６は、図１に示す大気圧プラズマ処理ユニット１２の構造例を示している。図５は大気圧プラズマ処理ユニット１２の平面図であり、図６は大気圧プラズマ処理ユニット１２の側面図である。
大気圧プラズマ処理ユニット１２は、大気圧プラズマ処理装置８０と、移動操作部８１を有している。移動操作部８１は、図４に示す移動操作部６３と同様な構造のものを採用できる。
大気圧プラズマ処理装置８０は、第１電極８３と第２電極８４および誘電体８５を有している。誘電体８５の一方の面には第１電極８３が配置され、誘電体８５の他方の面には第２電極８４が配置されている。第２電極８４は、開口部８９を有している。第１電極８３は高周波交流電源８６Ａに接続されている。高周波交流電源８６Ａと第２電極８４は接地されている。
【００２７】
高周波交流電源８６Ａから第１電極８３に高周波交流電力が供給されることにより、第２電極８４の開口部８９内には、いわゆる沿面放電によりプラズマ放電領域８６を形成する。このプラズマ放電領域８６には、ガス供給部８７から混合ガスが供給される。混合ガスは、キャリアガスと反応ガスの混合ガスである。キャリアガスとしては、たとえばＨｅを用い、反応ガスとしてはたとえばＣＦ４を用いることができる。
これにより、プラズマ放電領域８６では、反応ガスの励起活性種が生成されることにより、この励起活性種が被処理体３０の処理対象面３１に対して撥液処理（撥水性処理）を大気圧または大気圧近傍の圧力下で施すことができる。
移動操作部８１は、大気圧プラズマ処理装置８０をＣ方向に進出させたり、Ｃ１方向に退避させる機能を有している。Ｃ方向とＣ１方向は、被処理体３０の半径方向である。移動操作部８１とガス供給部８７は、制御部１００の指令により動作する。
【００２８】
次に、図７と図８を参照して、図１に示すエアー供給処理ユニット１３の構造例について説明する。図７は、エアー供給処理ユニット１３の平面図であり、図８はエアー供給処理ユニット１３の側面図である。
図７と図８において、エアー供給処理ユニット１３は、エアーノズル９０と、エアー収容部９１を有している。エアー収容部９１に収容された高圧のエアーは、エアーノズル９０を介して処理対象面３１に対して吹き付けることができる。これによって、たとえば処理対象面３１に残っている水分をこの高圧のエアーを噴射することにより吹き飛ばすことができる。
エアーノズル９０は、移動操作部９４の作動により、Ｄ方向に進出したり、Ｄ１方向に退避させることができる。Ｄ方向とＤ１方向は、被処理体３０の半径方向である。移動操作部９４とエアー収容部９１は、制御部１００の指令により動作する。
【００２９】
次に、図９と図１０を参照して、図１に示す乾燥処理ユニット１５の構造例について説明する。図９は乾燥処理ユニット１５の平面図であり、図１０は乾燥処理ユニット１５の側面図である。
図１０に示すように乾燥処理ユニット１５は、ノズル１０１と、移動操作部１０３と熱風発生部１０４を有している。移動操作部１０３は、ノズル１０１を、Ｅ方向に進出させたりＥ１方向に退避させる。Ｅ方向とＥ１方向は、被処理体３０の半径方向である。
【００３０】
熱風発生部１０４は、ノズル１０１側に熱風を供給することにより、ノズル１０１が被処理体３０の処理対象面３１に対して熱風を供給する。これによって、処理対象面３１に残っているオゾン水やその他の液体の乾燥を行うことができる。
移動操作部１０３と熱風発生部１０４は、制御部１００の指令により動作する。
【００３１】
次に、図１１と図１２を参照して、液剤処理ユニット１６の構造例について説明する。図１１は、液剤処理ユニット１６の平面図であり、図１２は液剤処理ユニット１６の側面図である。
図１２に示すような液剤処理ユニット１６は、液吐出ノズル１１１と液剤収容部１１３および移動操作部１１４を有している。移動操作部１１４は、液吐出ノズル１１１を、Ｆ方向に進出させたりＦ１方向に退避させる。
液剤収容部１１３内に収容された液剤は、液吐出ノズル１１１を通じて処理対象面３１に対して供給するようになっている。移動操作部１１４と液剤収容部１１３は制御部１００の指令により動作する。この液剤１２０が処理対象面３１に供給されることにより、撥液供給処理（撥水性処理）を施すことができる。この液剤１２０はレジスト等であってもよい。
【００３２】
次に、図１３と図１４を参照して、アニール処理ユニット１７の構造例について説明する。図１３は、アニール処理ユニット１７の平面図であり、図１４はアニール処理ユニット１７の側面図である。
図１４に示すようにアニール処理ユニット１７は、高温発生部１３０、移動操作部１３１を有している。移動操作部１３１は高温発生部１３０をＧ方向に進出させたりＧ１方向に退避するものである。Ｇ方向とＧ１方向は、被処理体３０の半径方向である。移動操作部１３１と高温発生部１３０は、制御部１００の指令により動作させる。
高温発生部１３０は、たとえばランプヒータにより高熱を発生するヒータである。これによって、高温発生部１３０は処理対象面３１にアニール（焼成）処理を行うことができる。
【００３３】
次に、図１５と図１６を参照して、もう１つの液剤処理ユニット１８について説明する。
液剤処理ユニット１８は、図１２に示す液剤処理ユニット１６と同様な構造を有している。液剤処理ユニット１８は、液吐出ノズル１４１と、移動操作部１４４と液剤収容部１４３を有している。液剤収容部１４３に収容されている液剤は、液吐出ノズル１４１を通じて処理対象面３１に供給できる。移動操作部１４４は、液吐出ノズル１４１のＨ方向に沿って進出させたりＨ１方向に沿って退避させることができる。
【００３４】
液剤収容部１４３には、たとえば親液が収容されている。この液剤収容部１４３の親液は、液吐出ノズル１４１から処理対象面３１に吐出して供給することにより、処理対象面３１に親液供給処理（親水性処理）を行うことができる。
この液剤収容部１４３にはレジスト等を収容して、液吐出ノズル１４１からレジスト等を塗布するようにしてもよい。
上述した各処理ユニットにおける移動操作部は、制御部１００の指令により動作させることができるが、各移動操作部の構造は同様の構造のものを採用することができる。
【００３５】
図１８は液晶表示装置２３５の一例を示しており、いわゆる一画素分を示している。液晶表示装置２３５の構造例について、ここで簡単に説明しておく。
液晶表示装置２３５は、ＴＦＴアレイ基板２５６と、カラーフィルタ基板２４０および液晶層２５０を有している。ＴＦＴアレイ基板２５６は、液晶駆動用スイッチング素子であるＴＦＴ２５８および表示電極２５２をガラス基板である被処理体３０の処理対象面３１に形成したものである。
【００３６】
カラーフィルタ基板２４０は、ガラス基板２４２の上にカラーフィルタ２４４および保護膜２４６を形成している。そして保護２４６の上には共通電極２４８が形成されている。
一方の液晶層２５０は、ＴＦＴアレイ基板２５６とカラーフィルタ基板２４０をシール材を用いて貼り合わせた後に、その隙間に液晶を注入して形成される。表示電極２５２と共通電極２４８の間には電圧が印加される。これによって、液晶分子２５１の再配列が起こり、光を透過または遮断するようになる。この操作は、液晶表示装置２３５の各画素について行うことにより液晶表示装置は画像を表示できる。
表示電極２５２および共通電極２４８には、透明導電膜であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の被膜が用いられている。
【００３７】
次に、図１７を参照しながら、本発明の連続処理方法の一例について説明する。
図１７に示す連続処理方法は、図２の被処理体３０の処理対象面３１に複数種類の処理を連続的に行う。この連続処理方法は、前処理ステップＳＴ１、回転操作ステップＳＴ２、そして処理ステップＳＴ３を有している。
図１７の前処理ステップＳＴ１では、図１と図２に示す被処理体３０の処理対象面３１に対して、撥液を形成するためのパターンと親液を形成するためのパターンが予め前処理として形成される。
【００３８】
次に、図１７に示す回転操作ステップＳＴ２に移る。
回転操作ステップＳＴ２では、被処理体３０が、図示しない被処理体のロード・アンロード装置によりステージ４０の搭載面４１に対して搭載される。この被処理体３０はステージ４０の搭載面４１上に保持される。被処理体３０の処理対象面３１はこの例では上向きになっている。ステージ４０は、モータ４９の作動により回転中心ＣＬを中心として回転する。回転中心ＣＬは図２の例ではステージ４０の中心と被処理体３０の中心を通っている。
【００３９】
次に、図１７の処理ステップＳＴ３に移る。
処理ステップＳＴ３では、任意の種類の組み合わせの処理の一例として、洗浄処理ステップＳＴ１０、乾燥処理ステップＳＴ１１、親液処理ステップＳＴ１２、撥液処理ステップＳＴ１３、液剤塗布ステップＳＴ１４、乾燥処理ステップＳＴ１５、およびアニール処理ステップＳＴ１６を含んでいる。
洗浄処理ステップＳＴ１０では、図２に示す被処理体３０の処理対象面３１をオゾン水により洗浄する。
【００４０】
図３と図４を参照すると、洗浄処理ステップＳＴ１０では、洗浄処理ユニット１１の純水吐出ノズル６０が、Ａ方向に進出する。これと同時にガス供給処理ユニット１４のノズル７０がＢ方向に進出する。純水収容部６１内の純水は、純水吐出ノズル６０から処理対象面３１側に吐き出される。オゾンガス収容部７１のオゾンガスは、ノズル７０から噴出される。
【００４１】
これによって、オゾンガスは純水に吹き付けられて、オゾン水となって、処理対象面３１に供給される。この場合に、被処理体３０はステージ４０とともに回転方向Ｒに連続回転している。オゾン水は処理対象面３１の全体にわたって洗浄するとともに、ステージ４０の搭載面４１をも同時に洗浄することができる。搭載面４１は、同時に常に洗浄してきれいにすることができる。
【００４２】
処理対象面３１が洗浄された後に、図４の純水吐出ノズル６０はＡ１方向に退避するとともに、ノズル７０もＢ１方向に退避する。
なお、被処理体３０はステージ４０とともに回転しているので、純水吐出ノズル６０とノズル７０は、小型のものであっても、いわゆるスピンコートの要領で、オゾン水を処理対象面３１の全面にわたって供給して処理対象面３１の全面を完全に洗浄することができるというメリットがある。したがって、純水吐出ノズル６０とノズル７０の小型化が図れる。
【００４３】
次に、図１７に示す乾燥処理ステップＳＴ１１に移る。
乾燥処理ステップＳＴ１１では、図９と図１０に示す乾燥処理ユニット１５が用いられる。乾燥処理ユニット１５のノズル１０１は、Ｅ方向に進出する。これによって、ノズル１０１は処理対象面３１に対面する。熱風発生部１０４が熱風をノズル１０１側に送ると、この熱風は処理対象面３１に供給される。洗浄処理ステップＳＴ１０において使用されて残ったオゾン水が、処理対象面３１から完全に蒸発するので、処理対象面３１を確実に乾燥させることができる。
【００４４】
このような乾燥処理を行った後に、ノズル１０１はＥ１方向に退避される。この場合に被処理体３０はステージ４０とともに回転することができるので、ノズル１０１は、図９に示すような棒状もしくはライン状の部材を用いれば、処理対象面３１の全面にわたって乾燥させることができる。つまりノズル１０１は、処理対象面３１の全面積にわたって形成する必要なく、小型化が図れる。
【００４５】
次に、図１７に示す撥液処理ステップＳＴ１２に移る。
親液処理ステップＳＴ１２では、図５と図６に示す大気圧プラズマ処理ユニット１２を用いる。大気圧プラズマ処理ユニット１２の大気圧プラズマ処理装置８０は、移動操作部８１の操作によりＣ方向に進出される。この状態では、大気圧プラズマ処理装置８０は処理対象面３１に対面した位置にくる。
【００４６】
高周波交流電源８６Ａが第１電極８３に高周波交流電力を供給すると、第２電極８４の開口部８９にはプラズマ放電領域８６が形成される。このプラズマ放電領域８６には、ガス供給部８７から混合ガスが供給される。これにより、プラズマ放電領域８６は反応ガス（Ｏ２プラズマ）の励起活性種を生成する。この生成された励起活性種は処理対象面３１の全面にわたっていわゆる親液処理（親水性処理）を施すことができる。
【００４７】
この際に、被処理体３０とステージ４０は、回転しているので、プラズマ放電領域８６の領域が小さくても、処理対象面３１に対して全面にわたって親液処理を行うことができる。特に図５に示すように大気圧プラズマ処理装置８０はいわゆる棒状もしくはライン状の形態を採用できるので、大気圧プラズマ処理装置８０の小型化が図れる。
【００４８】
図１９は、具体的な一例として、図１８の液晶表示装置２３５の表示電極２５２を形成する手順を示している。
図１９（Ａ）では、被処理体３０の処理対象面３１側に、すでに感光性樹脂によるパターン形成膜２００が図１７に示す前処理ステップＳＴ１において形成されている。この感光性樹脂によるパターン形成膜２００のさらに表面には、図６に示す大気圧プラズマ処理装置８０により親液処理位置２１０には親液膜２１１が形成される。
【００４９】
次に、図１７に示す撥液処理ステップＳＴ１３に移る。
この撥液処理ステップＳＴ１３では、図５と図６に示す大気圧プラズマ処理ユニット１２を使用する。これによりＣＦ４プラズマにより図１９（Ｂ）に示すように撥液処理部２３０が形成される。
次に、液剤塗布ステップＳＴ１４では、液剤処理ユニット１８が親液の液剤１０３を親液膜２１１の上に塗布する。この親液の液剤としてはたとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の類のものである。
【００５０】
次に、図１７に示す乾燥処理ステップＳＴ１５に移る。
乾燥処理ステップＳＴ１５では、乾燥処理ステップＳＴ１１と同様にして、図１０に示す乾燥処理ユニット１５が用いられる。この乾燥処理の要領は、乾燥処理ステップＳＴ１１の場合と同様である。
このようにして乾燥された処理対象面３１は、図１９（Ｃ）に示すようにアニール処理ステップＳＴ１５によりアニール処理される。アニール処理ステップＳＴ１６では、図１４に示すアニール処理ユニット１７が用いられる。
【００５１】
高温発生部１３０がＧ方向に進出すると、高温発生部１３０は処理対象面３１に対面する。高温発生部１３０からの熱が処理対象面３１に加わると、たとえば図１９（Ｃ）に示すようにパターン被膜ともいう親液の膜１０３Ａがパターン形成膜２００の間において焼成されることになる。これによって、図１９（Ｂ）に示す撥液処理部２３０が除去されるとともに、パターン形成膜２００が除去される。
このようにして、図１９（Ｄ）に示す膜１０３Ａが表示電極２５２として処理対象面３１に形成される。
【００５２】
図１６に示す液吐出ノズル１４１と図１４に示す高温発生部１３０は、ともにほぼライン状もしくは棒状の部材である。このようにライン状もしくは棒状の部材を採用しても、処理対象面３１がステージ４０とともに回転しているので十分処理対象面３１の全面にわたって高温処理や液剤塗布処理を行うことができる。
以上のことから、図１に示す各処理ユニット１１乃至１８は、被処理体３０の処理対象面３１に対して施そうとする種類の処理を、任意の組み合わせで行うことができる。そして各処理を行う場合には、その処理しようとする処理ユニットが、被処理体３０の処理対象面３１に対面する位置まで進出し、処理が終わったらまた逆方向に退避できる構造になっている。
しかも、各処理ユニット１１乃至１８は、リング状のユニット配置部５０において円形状に配列されている。ユニット配置部５０の中央位置にステージ４０が配置されている。
【００５３】
このことから、連続処理装置１０は、ライン状に複数の処理装置を配列するのに比べて、図１の平面でみて小型化が図れる。しかも処理対象面３１に対して各種の処理を順に連続的に行うことができる。
本発明の連続処理装置１０は、複数種類の処理ユニットを直線状に並べるのに比べて、設置スペースを大幅に削減できる。そして、連続処理装置１０は、被処理体３０の処理対象面３１に対して複数種類の処理を連続的に効率的に行うことができる。特に表面改質、いわゆる親液処理や撥液処理を行った後のプロセスが安定する。しかも被処理体に対して複数種類の処理を連続的に行うので、従来必要であった各処理ユニット間の搬送装置を設ける必要がなく、被処理体を運ぶための搬送時間も必要ではない。連続処理装置１０が処理対象面に対して処理する場合の歩留まりを向上できる。被処理体はステージに対して一旦設定すれば、この被処理体に対して連続的に複数種類の処理を任意の組み合わせまたは任意の順番で行うことができる。
図１に示す洗浄処理ユニット１１は、純水とオゾンを混合するだけで、簡単にオゾン水を作ることができる。しかも、洗浄処理ユニット１１は、純水に対してオゾンを混合しなければ、純水洗浄もできる。
【００５４】
連続処理装置１０の各処理ユニットは、図１に示すように好ましくは回転中心ＣＬを中心として同じ角度毎に間隔をおいてユニット配置部５０に対して配置されている。このように、同じ角度毎に処理ユニットが配置されることにより、処理ユニットの交換が容易になり、連続処理装置１０における処理の種類の変更や拡張性およびメンテナンス性が向上する。
【００５５】
しかし、これに限らず各処理ユニットはユニット配置部５０において同じ角度毎でなく、各処理ユニットの形状や大きさに応じて角度は可変できるようにしてもよい。この場合にも、各処理ユニットは回転中心ＣＬに向いていれば、特に角度の制約はない。
また、図１の各処理ユニットが、ユニット配置部５０の外周位置（未処理動作状態の位置）にある時には、回転操作部２０からの影響を防ぐために、開閉シャッターで隔離できるようにすると好ましい。
【００５６】
本発明の連続処理装置は、図１に示す各処理ユニットの組み合わせに限らず、その数を増やしたり減らしたり、あるいは種類を変えたり、その配列順序を変更することは勿論自由である。
本発明の連続処理装置ができる処理の種類の例としては、水洗浄、オゾン洗浄、液切り、親液処理、撥液処理、アッシング処理、エッチング処理、液体成膜処理、乾燥処理、アニール処理などである。
【００５７】
本発明の連続処理装置では、処理対象面に対して複数種類の処理を連続的に行うので、各処理間においてその度に被処理体を洗浄してほこり等を除去する必要がない。
本発明の実施形態において、被処理体の種類としては、シリコンウェーハに限らずその他の種類、たとえばガラス基板、あるいはその他の種類のものであっても勿論構わない。被処理体は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置、その他の形式の表示装置に用いることができる。また被処理体は、ガラス基板の他にセラミックス基板やプラスチック基板などでもよい。
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の連続処理装置の全体を示す平面図。
【図２】連続処理装置の回転操作部の構造例を示す側面図。
【図３】連続処理装置の洗浄処理ユニットとガス供給処理ユニットの例を示す平面図。
【図４】洗浄処理ユニットとガス供給処理ユニットの側面図。
【図５】撥液処理ユニットの平面図。
【図６】撥液処理ユニットの側面図。
【図７】エアー供給処理ユニットの平面図。
【図８】エアー供給処理ユニットの側面図。
【図９】乾燥処理ユニットの平面図。
【図１０】乾燥処理ユニットの側面図。
【図１１】液剤処理ユニットの平面図。
【図１２】液剤処理ユニットの側面図。
【図１３】アニール処理ユニットの平面図。
【図１４】アニール処理ユニットの側面図。
【図１５】液剤処理ユニットの平面図。
【図１６】液剤処理ユニットの側面図。
【図１７】本発明の連続処理方法の一例を示すフロー図。
【図１８】一例として液晶表示装置の一画素分の構造を示す断面図。
【図１９】本発明の連続処理方法により形成される工程の一例を示す図。
【符号の説明】
１０・・・連続処理装置、１１・・・洗浄処理ユニット、１２・・・撥液処理ユニット、１３・・・エアー供給処理ユニット、１４・・・ガス供給処理ユニット、１５・・・乾燥処理ユニット、１６・・・液剤処理ユニット、１７・・・アニール処理ユニット、１８・・・液剤処理ユニット、２０・・・回転操作部、３０・・・被処理体、３１・・・処理対象面、４０・・・ステージ、５０・・・ユニット配置部、１００・・・制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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