(57)【要約】【課題】裁断工程の前工程で測定された欠陥故障の位置を、裁断後のテープに対して正確に指定することのできるテープ製造管理方法を提供する。【解決手段】製造装置１０は、塗布工程部１２、カレンダ処理工程部１４、熱処理工程部１６、裁断工程部１８、及び最終工程部２０で構成される。裁断工程部１８の制御装置２８は、塗布工程部１２で測定したウエブ４４の幅寸法ｈ１、端縁４４ａから欠陥故障までの距離Ｘ、測定装置２６で測定したウエブ４４の幅寸法ｈ２、設定値である耳部８８の幅寸法ａとスリット幅Ｓが入力されると、Ｎ＝（（（ｈ２／ｈ１）・Ｘ−ａ）／Ｓの小数点以下切り捨て）＋１、によってＮを算出する。そして、端縁４４ａからＮ番目の磁気テープ８４に対して欠陥故障を指定し、この欠陥故障を最終工程部２０で取り除く。【選択図】  図１
2004310884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅広のウエブを幅狭の複数のテープに裁断する裁断工程と、該裁断工程の前段で前記ウエブを加工する前工程とを備え、前記前工程で前記ウエブの欠陥故障の位置を前記ウエブの幅方向に測定するとともに、該測定した欠陥故障の位置を前記裁断工程の際に指定するテープ製造管理方法において、
前記前工程で前記ウエブの幅ｈ１を検出するとともに、前記裁断工程でウエブの幅ｈ２を検出し、該検出したｈ１とｈ２とに基づいて、前記欠陥故障の指定位置を補正することを特徴とするテープ製造管理方法。
【請求項２】
前記欠陥故障の指定位置の補正は、
前記前工程において前記ウエブの幅方向の端縁と前記欠陥故障との距離をＸとし、前記裁断工程で裁断して得られるテープの幅をＳとし、前記裁断工程における前記ウエブの前記端縁から第１番目のテープまでの距離をａとした際、
Ｎ＝（（（ｈ２／ｈ１）・Ｘ−ａ）／Ｓの小数点以下切り捨て）＋１
で算出されるＮに対し、前記端縁からＮ番目のテープを、欠陥故障を有するテープとして指定することを特徴とする請求項１に記載のテープ製造管理方法。
【請求項３】
前記前工程は、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布工程、または前記ウエブの塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程であることを特徴とする請求項１または２に記載のテープ製造管理方法。
【請求項４】
前記補正した欠陥故障の指定位置に基づいて、前記裁断工程における前記ウエブの裁断位置を決定することを特徴とする請求項１に記載のテープ製造管理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープ製造管理方法に係り、特に裁断工程の前工程で欠陥故障を検出するとともに、その欠陥故障の位置を裁断工程後のテープに対して指定するテープ製造管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータバックアップテープなどの磁気テープは、ウエブ状の支持体に磁性塗布液などを塗布する塗布工程と、その塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程と、ウエブを熱処理する熱処理工程と、幅広のウエブ（磁気テープ原反）を幅狭の磁気テープに裁断する裁断工程を経て製造され、製造後の磁気テープが最終工程において所定の長さに切断され、製品に組み込まれる。
【０００３】
塗布工程とカレンダ処理工程では、ピンホールや圧跡と呼ばれる点状の欠陥故障や、塗布スジ、ツレ、シワと呼ばれる線状の欠陥故障が発生することがある。そこで、塗布工程やカレンダ処理工程には、欠陥故障を検出する検出装置が設けられている。検出装置は、例えば、ウエブの表面にレーザによる走査光を照射して透過光を受光器により光電検出し、その光電検出信号によって欠陥故障の有無を評価する（特許文献１参照）。このような検出装置では、欠陥故障の位置が磁気テープの幅方向の端縁を基準として測定される。測定された欠陥故障のデータは、各工程の制御装置にフィードバックされ、この制御装置によって、欠陥故障の発生原因が解析される。
【０００４】
検出装置で検出された欠陥故障は、裁断工程時にその位置が指定され、最終工程で取り除かれる。すなわち、裁断工程時に欠陥故障を含む磁気テープが指定され、その指定された磁気テープを最終工程で製品化する際に、欠陥故障が取り除かれる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１−２３９４３９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法は、最終工程で欠陥故障の位置を指定した際に、その指定位置と、欠陥故障の実際の位置とが幅方向にずれることがあった。このため、欠陥故障を指定する際に、確実に欠陥位置を含めるために１〜２スリット分の磁気テープを誤差範囲として含める必要があった。その結果、正常な磁気テープに対して欠陥故障を指定することになり、磁気テープを余分に除去し、生産性が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、裁断工程の前工程で測定された欠陥故障の位置を、裁断後のテープに対して正確に指定することのできるテープ製造管理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は前記目的を達成するために、幅広のウエブを幅狭の複数のテープに裁断する裁断工程と、該裁断工程の前段で前記ウエブを加工する前工程とを備え、前記前工程で前記ウエブの欠陥故障の位置を前記ウエブの幅方向に測定するとともに、該測定した欠陥故障の位置を前記裁断工程の際に指定するテープ製造管理方法において、前記前工程で前記ウエブの幅ｈ１を検出するとともに、前記裁断工程でウエブの幅ｈ２を検出し、該検出したｈ１とｈ２とに基づいて、前記欠陥故障の指定位置を補正することを特徴としている。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、前工程でのウエブの幅ｈ１と、裁断工程でのウエブの幅ｈ２を検出し、このｈ１とｈ２を用いて欠陥故障の指定位置を補正するようにしたので、前工程時と裁断工程時とでウエブが幅方向に収縮した場合であっても、欠陥故障の位置を正確に指定することができる。これにより、正常なテープに対して欠陥故障を指定することが無くなるので、生産性を向上させることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、欠陥故障の指定位置の補正は、前記前工程において前記ウエブの幅方向の端縁と前記欠陥故障との距離をＸとし、前記裁断工程で裁断して得られるテープの幅をＳとし、前記裁断工程における前記ウエブの端縁から第１番目のテープまでの距離をａとした際、Ｎ＝（（（ｈ２／ｈ１）・Ｘ−ａ）／Ｓの小数点以下切り捨て）＋１、で算出されるＮに対し、前記端縁からＮ番目のテープを、欠陥故障を有するテープとして指定することを特徴としている。したがって、本発明によれば、欠陥故障を含むテープを、正確に指定することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、前記前工程は、前記ウエブに塗布液を塗布する塗布工程、または前記ウエブの塗布層の表面を平滑化するカレンダ処理工程であることを特徴としている。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、前記補正した欠陥故障の指定位置に基づいて、前記裁断工程における前記ウエブの裁断位置を決定することを特徴としている。本発明によれば、ｈ１とｈ２を用いて欠陥故障の位置を正確に指定し、これに基づいて裁断位置を決定するので、欠陥故障を有する磁気テープが最も少なくなるような裁断を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るテープ製造管理方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１４】
図１は、本発明が適用される製造装置の構成を示すブロック図である。
【００１５】
同図に示すように製造装置１０は、塗布工程部１２、カレンダ処理工程部１４、熱処理工程部１６、裁断工程部１８、及び最終工程部２０で構成される。
【００１６】
塗布工程部１２は、帯状の支持体（以下、ウエブという）４４（図２参照）に磁性塗布液などを塗布し、塗布層を形成する工程である。塗布層が形成されたウエブ４４は、カレンダ処理工程部１４において塗布層が平滑化される。次いで、熱処理工程部１６で熱処理されることによって、熱収縮率が均一化されるとともに、磁性層面の表面粗さが均一化される。こうして製造された幅広のウエブ４４は、裁断工程部１８において、幅狭の多数の磁気テープ８４（図６参照）に裁断される。裁断された磁気テープ８４は、最終工程部２０において所定長さに切断され、製品に組み込まれる。以下に、各工程部について説明する。
【００１７】
図２は塗布工程部１２の一実施形態を示す構成図である。
【００１８】
同図に示すように、塗布工程部１２は主として、送出リール装置３２、磁性液塗布装置３４、第１乾燥装置３６、バック層液塗布装置３８、第２乾燥装置４０、及び巻取リール装置４２で構成される。送出リール装置３２から送り出されたウエブ４４は、磁性液塗布装置３４によって磁性塗布液が塗布された後、第１乾燥装置３６内を搬送されて、磁性層が乾燥される。次に、バック層液塗布装置３８によってウエブ４４の裏面（塗布面の反対側面）にバック層液が塗布される。そして、乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを備えた第２乾燥装置４０内を搬送されて乾燥と熱処理が施される。
【００１９】
第２乾燥装置４０を通過したウエブ４４は、後述する欠陥検出装置４６に導入される。そして、この欠陥検出装置４６によって欠陥故障が検出された後、ウエブ４４は巻取リール装置４２に巻き取られる。これにより、支持体に磁性塗布液とバック層塗布液を塗布したウエブ４４が製造される。
【００２０】
なお、図２では、第２乾燥装置４０に乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを設けるようにしたが、乾燥ゾーン及び熱処理ゾーンを別装置として分離してもよい。また、図２の符号４８は、溝付き吸引ドラムであり、その吸引力や回転速度を制御して吸引ドラム面における支持体のすべり具合を調整することで、搬送されるウエブ４４のテンションを調整したり、ウエブ４４の安定搬送を行うことができる。なお、テンション調整には溝付き吸引ドラム４８を用いたドロー方式の他に、ダンサローラを用いたダンサ方式でもよい。
【００２１】
図３は、欠陥検出装置４６の一実施形態を示している。
【００２２】
同図に示すように、欠陥検出装置４６は主として、ウエブ４４の上方に配置された光源５０及び回転鏡５２と、ウエブ４４の下方に配置された受光器５４で構成される。光源５０から照射された検出光は、回転鏡５２で振られ、ウエブ４４の幅方向に延びた走査線Ｌに沿って走査される。ウエブ４４を透過した透過光は、受光器５４に入射し、その光量の変動によってピンホールなどの欠陥故障が検出される。この欠陥検出装置４６では、検出光がウエブ４４の外側に照射されると、受光器５４で検出される光量が大きく増加するので、ウエブ４４の幅方向の端縁４４ａの位置を検出することができる。上述した欠陥故障の位置は、この端縁４４ａの位置を基準として測定される。ここで、端縁４４ａから欠陥故障までの距離をＸとする。
【００２３】
欠陥検出装置４６は、基準となる端縁４４ａと反対側の端縁４４ｂの位置を検出することによって、ウエブ４４の幅寸法を測定することもできる。ここで、塗布工程部１２におけるウエブ４４の幅寸法をｈ１とする。
【００２４】
前述した欠陥検出装置４６で検出された欠陥故障のデータは、パソコンなどの制御装置２２（図１参照）に記憶される。制御装置２２は、そのデータに基づいて、欠陥故障の発生原因を解析する。そして、解析結果に基づいて、図２の磁性液塗布装置３４やバック層塗布装置３８の各種設定が修正されたり、第１乾燥装置３６や第２乾燥装置４０の乾燥温度などが調節されたりする。これにより、塗布工程部１２における欠陥故障を減らすことができ、塗布工程部１２の生産性を向上させることができる。
【００２５】
なお、欠陥検出装置の構成は上述したものに限定されるものではなく、例えば反射型の検出装置を用いてもよい。
【００２６】
図４は、カレンダ処理工程部１４の一実施形態を示す構成図である。
【００２７】
カレンダ処理工程部１４は主として、送出リール装置５６、カレンダローラ５８、５９、６０、欠陥検出装置６４、及び巻取リール装置６２で構成される。図２の巻取リール装置４２に巻き取られたロール状のウエブ４４は、図３の送出リール装置５６に移載される。そして、この送出リール装置５６から繰り出され、カレンダローラ５８〜６０同士の間を挟持搬送される。これにより、ウエブ４４は、カレンダ処理されて磁性層面とバック層面が平滑化される。
【００２８】
カレンダ処理されたウエブ４４は、欠陥検出装置６４に導入される。欠陥検出装置６４は、図３に示した欠陥検出装置４６と同様に構成される。したがって、欠陥検出装置６４によって、ウエブ４４の欠陥故障の位置と、ウエブ４４の幅寸法を測定することができる。ここで、カレンダ処理工程部１４におけるウエブ４４の幅寸法をｈ１′とし、端縁４４ａと欠陥故障との距離をＸ′とする。
【００２９】
欠陥検出装置６４のデータは、ＰＣなどの制御装置２４（図１参照）に送信される。制御装置２４は、欠陥検出装置６４のデータに基づいて欠陥故障の発生原因を解析する。そして、その解析結果に基づいて、ウエブ４４のテンションなどを調節する。これにより、カレンダ処理工程部１４における生産性を向上させることができる。
【００３０】
欠陥検出装置６４を通過したウエブ４４は、巻取リール装置６２に巻き取られる。なお、カレンダ処理のウエブ搬送路にも複数の溝付き吸引ドラム６５が設けられ、ウエブ４４のテンション調整と安定搬送が行われる。
【００３１】
図５は、熱処理工程部１６の一実施形態を示している。
【００３２】
熱処理工程部１６では、ロール状のウエブ４４の熱収縮率を均一化するための熱処理、或いは、ウエブ４４の磁性層面の表面粗さを均一化するための熱処理の少なくとも一方の熱処理を行う。
【００３３】
図５に示すように、ウエブ４４は、ロール状態のまま恒温室６６に搬入され、巻芯６７に挿入された軸６８が一対の支柱６９、６９に掛け渡される。熱収縮率を均一化する場合、この状態で恒温室６６内の温度が４０°Ｃに調整されて少なくとも１２時間、好ましくは１週間保持される。また、別の態様例としては、ウエブ４４を巻回してロール状帯状物を形成する前の帯状物の状態で、テンション１．０〜２．０ｋｇ／ｍ、磁気記録媒体の温度１４０°Ｃで１０秒間〜６０秒間の低テンション高温短時間の熱処理を施し、その後巻回してロール状のウエブ４４を形成してもよい。
【００３４】
この熱処理によりもたらされる熱収縮率の均一の程度としては、ロール状態での各部分における熱収縮率平均値の±２０％以内であることが、裁断時における帯状物幅方向のテンション分布の均一性及び裁断された後のロール状態の最終製品における寸度安定性を達成する上で好ましい。
【００３５】
一方、表面粗さを均一にする熱処理の場合には、図５と同じ恒温室６６を用いて、カレンダー処理した後のウエブ４４をロール状態のままで４０°Ｃの低温恒温室に少なくとも７２時間保管する低温長時間の熱処理を施すとよい。また、別の態様としては、ウエブ４４を巻回してロール状態を形成する前の帯状の状態で、テンション０．０５〜４．０ｋｇ／ｍ、磁気記録媒体の温度１４０°Ｃで１０秒間〜３０秒間の低テンション高温短時間の熱処理を施し、その後巻回してロール状態を形成してもよい。
【００３６】
この熱処理によりもたらされる表面粗さ（Ｒａ）の均一化の程度としては、ロール状態でのウエブ４４の各部分における表面粗さ分布が表面粗さ平均値の±３０％以内であることが好ましい。この場合、ロール状態でのウエブ４４の各部分における表面粗さ平均値が４ｎｍ（ナノメータ）以下であることが一層良い。
【００３７】
図６は、裁断工程部１８の一実施形態を示す構成図である。
【００３８】
同図に示すように、裁断工程部１８は主として、巻き戻しリール７０、フィードローラ７２、スリッタ７４、及び巻取ハブ７６で構成される。
【００３９】
巻き戻しリール７０には、熱処理されたロール状のウエブ４４が装着される。このウエブ４４は、フィードローラ７２を駆動することによって巻き戻しリール７０から連続的に引き出される。フィードローラ７２は、ウエブ４４を走行させるためのローラであり、例えば、サクションドラムが使用される。サクションドラムは、ウエブ４４を表面に吸着しながら回転するドラムであり、ドラムの表面に溝を形成し、ウエブ４４の保持力を増加させるとよい。なお、フィードローラ７２として、ウエブ４４を挟圧して搬送する一対のニップローラなど、他の公知フィード手段を使用してもよい。
【００４０】
フィードローラ７２によって巻き戻しリール７０から送り出されたウエブ４４は、複数のガイドローラ７８、７８…にガイドされながらスリッタ７４に送られる。スリッタ７４は、円盤形状の回転上刃８０と、円筒状の回転下刃８２とから成り、回転上刃８０は、ウエブ４４の幅方向に一定間隔で複数配置される（図７（ｂ）参照）。したがって、回転する回転上刃８０と回転下刃８２との間にウエブ４４が導入されると、ウエブ４４は、受け刃である回転下刃８２を巻きかけられながら、複数の回転上刃８０によって剪断力が付与され、多数本（例えば１００〜５００本）に裁断される。これにより、規定の幅寸法Ｓｍｍ（例えば１２．６５ｍｍ、２５．４ｍｍ、３．８１ｍｍ等）の磁気テープ８４、８４が製造される。この磁気テープ８４、８４は、ガイドローラ８６、８６に巻きかけられた後、巻取ハブ７６、７６に巻回される。なお、ウエブ４４の幅方向の端部には、磁性層のない耳部８８（図７（ｂ）参照）が形成されており、この耳部８８はスリッタ７４によって裁断された後、除去される。ここで耳部８８の幅寸法をａｍｍとする。
【００４１】
スリッタ７４の前段には、ウエブ４４の幅寸法を測定する測定装置２６が設置される。測定装置２６は、ウエブ４４を挟んで対向配置された投光部９０と受光部９２を備える。投光部９０は、例えば発光ダイオードが使用され、受光部９２に向けて光を照射する。受光部９２はフォトダイオードやＣＣＤラインセンサなどが使用され、投光部９０から照射された光を受光する。受光部９２は、ＰＣなどの制御装置２８（図１参照）に接続されており、制御装置２８（図１参照）は、受光部９２が受光した光量やタイミングによってウエブ４４の幅寸法を算出する。ここで、裁断工程部１８で測定したウエブ４４の幅寸法をｈ２とする。なお、裁断工程部１８の制御装置２８には、スリット幅Ｓや耳部８８の幅寸法ａなどの設定値が予め入力される。
【００４２】
以上説明したように、図１の塗布工程部１２の制御装置２２には、ウエブ４４の幅寸法ｈ１と欠陥故障までの距離Ｘが記憶されており、カレンダ処理工程部１４の制御装置２４には、ウエブ４４の幅寸法ｈ１′と欠陥故障までの距離Ｘ′が記憶されている。制御装置２２、２４は、裁断工程部１８の制御装置２８に接続されており、この制御装置２８に、欠陥故障までの距離Ｘ、Ｘ′幅寸法ｈ１、ｈ１′が入力される。また、制御装置２８には、測定装置２６によって測定した幅寸法ｈ２のデータが入力される。さらに、制御装置２８には、スリット幅Ｓと耳部８８の幅寸法ａが予め入力される。
【００４３】
制御装置２８は、これらのデータが入力されると、欠陥故障の指定位置を補正する。すなわち、次式によって整数Ｎを算出する。
【００４４】
Ｎ＝（（（ｈ２／ｈ１）・Ｘ−ａ）／Ｓの小数点以下切り捨て）＋１…式１
そして、算出されたＮに対し、ウエブ４４の端縁４４ａから第Ｎ番目の磁気テープ８４を、欠陥を有する磁気テープ８４として指定する。なお、カレンダ処理工程部１４で測定した欠陥故障の位置を補正する場合には、式１においてＸをＸ′、ｈ１をｈ１′に置き換えてＮを算出すればよい。
【００４５】
最終工程部２０の制御装置３０は、裁断工程部１８の制御装置２８に記録されたデータに基づいて、磁気テープ８４の切断を行う。すなわち、欠陥故障が指定されてない磁気テープ８４に関しては、所定の長さごとに切断して製品に組み込み、欠陥故障が指定された磁気テープ８４に関しては欠陥故障が入らないようにして磁気テープ８４を所定の長さに切断する。これにより、欠陥故障のない磁気テープ８４を製品に組み込むことができる。
【００４６】
次に上記の如く構成された製造装置１０の作用について図７（ａ）、図７（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）は塗布工程部１２で欠陥故障を検出した状態を示しており、図７（ｂ）は裁断工程部１８で裁断を行う状態を示している。
【００４７】
塗布工程部１２でウエブ４４を乾燥処理したり、或いは熱処理工程部１６でウエブ４４を熱処理すると、ウエブ４４は熱収縮する。このため、塗布工程部１２やカレンダ処理工程部１４で測定した欠陥故障までの距離Ｘ、Ｘ′の値に従ってそのまま欠陥故障を指定すると、実際の位置とずれることがある。
【００４８】
例えば、図７（ａ）に示すように、端縁４４ａからの距離Ｘの位置に欠陥故障が発生した場合、図７（ｂ）に示す裁断工程時には、欠陥故障の実際の位置が距離Ｘの位置とずれることがある。その結果、実際には端縁４４ａから四番目の磁気テープ８４に欠陥故障が存在するにも関わらず、端縁４４ａから三番目の磁気テープ８４に対して欠陥故障が指定されることになる。このため、従来は、正常な三番目の磁気テープ８４を余分に取り除かねばならなかった。
【００４９】
これに対し、本実施の形態では、欠陥故障を検査した際の幅寸法ｈ１（或いはｈ１′）と、スリット時の幅寸法ｈ２を測定し、この幅寸法ｈ１、ｈ２と上述した式１を用いて欠陥故障の位置を補正するようにした。式１では、（ｈ２／ｈ１）をＸ（或いはＸ′）に乗算することによって、欠陥故障の位置を幅寸法の変化に対して補正している。したがって、欠陥故障を含む磁気テープ８４を正確に指定することができる。これにより、正常な磁気テープ８４に対して欠陥故障を指定することがなくなるので、生産性を向上させることができる。
【００５０】
なお、上述した実施の形態では、耳部８８の幅寸法ａを設定値としたが、別途測定手段を設けて幅寸法ａを測定し、制御装置２８に入力するようにしてもよい。これにより、欠陥故障の指定位置の精度をより向上させることができる。
【００５１】
また、上述した式１の代わりに次式を用いてもよい。
【００５２】
Ｎ＝（（（ｈ２／ｈ１）・Ｘ−ａ）／Ｓの小数点以下の切り上げ）…式２
さらに、上述した実施の形態では、塗布工程部１２の制御装置２２やカレンダ処理工程部１４の制御装置２４から、測定データを入力するようにしたが、欠陥検出装置４６、６４から直接、測定データを入力するようにしてもよい。
【００５３】
次に第２の実施形態の製造装置について説明する。
【００５４】
第２の実施形態の製造装置は、耳部８８の幅寸法ａやスリット幅Ｓを予め設定するのではなく、ウエブ４４の幅寸法ｈ１、ｈ１′や欠陥故障までの距離Ｘ、Ｘ′に基づいて幅寸法ａやスリット幅Ｓを設定する。すなわち、裁断工程部１８の制御装置２８に、ウエブ４４の幅寸法ｈ１、ｈ１′、欠陥故障までの距離Ｘ、Ｘ′が入力されると、制御装置２８は、欠陥故障を有すると指定される磁気テープ８４が最も少なくなるように耳部８８の幅寸法ａ、スリット幅Ｓを算出する。例えば、ウエブ４４の幅方向に線状の欠陥故障が発生した場合、指定される磁気テープ８４が少なくなるようなａやＳを式１を用いて算出する。これにより、欠陥故障を有する磁気テープ８４を減らすことができ、生産性を向上させることができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るテープ製造管理方法によれば、前工程でのウエブの幅ｈ１と、裁断工程でのウエブの幅ｈ２を検出し、このｈ１とｈ２を用いて欠陥故障の指定位置を補正するようにしたので、前工程時と裁断工程時とでウエブが幅方向に収縮した場合であっても、欠陥故障の位置を正確に指定することができる。これにより、欠陥故障を有するテープを無駄に指定することが無くなり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るテープ製造管理方法が適用される製造装置の構成を示すブロック図
【図２】塗布工程部の一実施形態を示す構成図
【図３】欠陥検出装置の一実施形態を示す斜視図
【図４】カレンダ処理工程部の一実施形態を示す構成図
【図５】熱処理工程部の一実施形態を示す構成図
【図６】裁断工程部の一実施形態を示す構成図
【図７】本発明の作用を説明する図
【符号の説明】
１０…製造装置、１２…塗布工程部、１４…カレンダ処理工程部、１６…熱処理工程部、１８…裁断工程部、２０…最終工程部、２２、２４、２８、３０…制御装置、２６…測定装置、３２…送出リール装置、３４…磁性液塗布装置、３６…第１乾燥装置、３８…バック層液塗布装置、４０…第２乾燥装置、４２…巻取リール装置、４４…ウエブ、４６…欠陥検出装置、４８…溝付き吸引ドラム、５０…光源、５２…回転鏡、５４…受光器、５６…送出リール装置、５８〜６０…カレンダローラ、６２…巻取リール装置、６４…欠陥検出装置、６５…吸引ドラム、６６…恒温室、６７…巻芯、６８…軸、６９…支柱、７０…巻き戻しリール、７２…フィードローラ、７４…スリッタ、７６…巻取ハブ、７８…ガイドローラ、８０…回転上刃、８２…回転下刃、８４…磁気テープ、８６…ガイドローラ、８８…耳部、９０…投光部、９２…受光部
【図１】
2004310884.tif 000003
【図２】
2004310884.tif 000004
【図３】
2004310884.tif 000005
【図４】
2004310884.tif 000006
【図５】
2004310884.tif 000007
【図６】
2004310884.tif 000008
【図７】
2004310884.tif 000009