(57)【要約】【課題】回路構成体における電力回路部の薄型化及び保護を図りながら、その電力回路部の冷却及び絶縁を確保するための検査を容易にできるようにする。【解決手段】電力回路部１を複数本のバスバー１０が略平面上に並んだ状態で回路基板１３に重ねられたものとし、これを放熱部材２の回路配設面２ａ上に絶縁層５を介して接着するとともに、ケース本体３０で保護する。ケース本体３０に接触子挿通孔３３ｈを、回路基板１３に接触子挿通孔１３ｈをそれぞれ設けておく。そして、接触子挿通孔３３ｈ，１３ｈにそれぞれ位置測定用の接触子６０を挿入して回路配設面２ａの高さ位置及びバスバー１０の上面の高さ位置を測定し、その測定した高さ位置同士の差に基づいて回路配設面２ａへのバスバー１０の接着状態の良否を判定する。【選択図】    図７
2004247561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のバスバーが略平面上に並んだ状態で回路基板に重ねられることにより構成された電力回路部と、この電力回路部のバスバーが絶縁層を介して接着される回路配設面をもつ放熱部材と、前記回路配設部を外側から保護するように前記放熱部材に装着され、かつ、その装着状態で前記回路配設面の少なくとも一部を外部に露出させるための開口部を有するケースとを備え、このケースに、前記回路配設面のうち前記電力回路部及び絶縁層が設けられていない領域の面に対して位置測定用の接触子を接触させるためのケース側接触子挿通孔が設けられるとともに、前記電力回路部の回路基板において前記ケースの開口部により外部に露出する部位に、前記バスバーに対して位置測定用の接触子を接触させるための基板側接触子挿通孔が設けられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
請求項１記載の回路構成体において、前記回路基板における複数の箇所に前記基板側接触子挿通孔が設けられるとともに、前記ケースの複数箇所にケース側接触子挿通孔が設けられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】
請求項１または２記載の回路構成体において、前記絶縁層は、前記放熱部材の回路配設面上に接着剤を塗布し硬化させてからその上に接着剤を再塗布してこれに前記バスバーを重ねることにより形成されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路構成体を検査する方法であって、前記ケース側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入して放熱部材の回路配設面に接触させることにより当該回路配設面の位置を測定する工程と、前記基板側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入してバスバーの上面に接触させることにより当該バスバーの上面の位置を測定する工程とを含み、その測定した回路配設面の位置とバスバーの位置との差に基づいて前記回路配設面へのバスバーの接着状態の良否を判定することを特徴とする回路構成体の検査方法。
【請求項５】
請求項２記載の回路構成体を検査する方法であって、前記各ケース側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入して放熱部材の回路配設面に接触させることにより当該回路配設面の位置を測定する工程と、前記各基板側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入してバスバーの上面に接触させることにより当該バスバーの上面の位置を測定する工程とを含み、前記各基板側接触子挿通孔で測定したバスバー上面の位置と当該基板側接触子挿通孔に最も近いケース側接触子挿通孔で測定されたバスバーの位置との差をそれぞれ求め、これらの差に基づいて前記回路配設面へのバスバーの接着状態の良否を判定することを特徴とする回路構成体の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、共通の車載電源から複数の電子ユニットに配電を行うための車両用パワーディストリビュータ等として用いられる回路構成体及びその検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより電力回路部を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱が知られている。
【０００３】
さらに近年は、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する電気接続箱の小型化や高速スイッチング制御を実現すべく、ＦＥＴ等のスイッチング素子を入力端子と出力端子との間に介在させた回路構成体の開発が進められている。このような回路構成体においては、前記スイッチング素子等から発せられる熱を有効に冷却することが望ましく、かかる観点から、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料で成形された放熱部材の回路配設面上に絶縁層を介して電力回路部を接着したものが提案されるに至っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２０４７００号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記のように放熱部材の回路配設面上に電力回路部が接着される回路構成体において、その電力回路部から発せられる熱を効率良く外部へ放散し、かつ、放熱部材と電力回路部との絶縁性を保つには、前記回路配設面と電力回路部とが良好に接着されており、かつ、両者に介在する絶縁層（少なくとも接着剤による層が含まれる。）の厚みが適当な範囲に収められていることが必要である。従って、このような接着状態の検査は品質管理上非常に重要なものとなる。
【０００６】
その一方、前記電力回路部の薄型化が検討されるとともに、当該電力回路部をケースによって有効に保護する必要が求められており、これらの要求を満たしながら、前記接着状態の検査を行うことが大きな課題となっている。
【０００７】
本発明は、前記従来技術を背景になされたものであり、電力回路部の薄型化及び保護を図りながら、当該電力回路部を冷却するための放熱部材と当該電力回路部との接着状態の検査を容易に行うことを可能にする回路構成体及びその検査方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する手段として、本発明は、複数本のバスバーが略平面上に並んだ状態で回路基板に重ねられることにより構成された電力回路部と、この電力回路部のバスバーが絶縁層を介して接着される回路配設面をもつ放熱部材と、前記回路配設部を外側から保護するように前記放熱部材に装着され、かつ、その装着状態で前記回路配設面の少なくとも一部を外部に露出させるための開口部を有するケースとを備え、このケースに、前記回路配設面のうち前記電力回路部及び絶縁層が設けられていない領域の面に対して位置測定用の接触子を接触させるためのケース側接触子挿通孔が設けられるとともに、前記電力回路部の回路基板において前記ケースの開口部により外部に露出する部位に、前記バスバーに対して位置測定用の接触子を接触させるための基板側接触子挿通孔が設けられているものである。
【０００９】
この発明によれば、複数本のバスバーが略平面上に並んだ状態で回路基板に重ねられることにより、薄型の電力回路部が構成されるとともに、この電力回路部のバスバーが絶縁層を介して放熱部材の回路配設面上に接着されることにより当該放熱部材を通じて電力回路部の発した熱が外部へ逃がされる。さらに、前記放熱部材に装着されるケースによって前記回路配設部が外側から保護される。
【００１０】
ここで、前記放熱部材による電力回路部の冷却効果を十分に得、かつ、両者間の絶縁信頼性を確保するには、当該電力回路部のバスバーと放熱部材の回路配設面との密着度及び両者に介在する絶縁層の厚みが重要となるが、前記ケース及び制御回路基板にそれぞれ接触子挿通孔が設けられているため、これらの接触子挿通孔を利用して前記位置測定用の接触子を適当な部位に接触させることにより、前記回路配設面に対する電力回路部のバスバーの密着度及び絶縁層厚の評価を適正かつ容易に行うことができる。
【００１１】
具体的には、前記ケース側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入して放熱部材の回路配設面に接触させることにより当該回路配設面の位置を測定する工程と、前記基板側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入してバスバーの上面に接触させることにより当該バスバーの上面の位置を測定する工程とを行うことにより、その測定した回路配設面の位置とバスバーの位置との差に基づいて前記回路配設面へのバスバーの接着状態の良否を判定することができる。
【００１２】
すなわち、前記回路配設面の位置とバスバーの上面位置との差は、両者の接着状態が良好である場合、当該回路配設面とバスバーとの間に介在する絶縁層の層厚とバスバーの厚みとの和に相当するはずであるから、前記差から回路配設面に対するバスバーの接着状態の良否を簡単に判定することができるのである。
【００１３】
このようにして密着度及び絶縁層厚の管理が容易に行えることから、品質向上に寄与し得ることは勿論のこと、品質管理の手間を省いてコストの低下にも寄与することが可能になる。
【００１４】
前記各接触子挿通孔は単数でもよいが、前記回路基板における複数の箇所に前記基板側接触子挿通孔が設けられるとともに、前記ケースの複数箇所にケース側接触子挿通孔が設けられているものがより好ましい。この回路構成体については、前記各基板側接触子挿通孔で測定したバスバー上面の位置と当該基板側接触子挿通孔に最も近いケース側接触子挿通孔で測定されたバスバーの位置との差をそれぞれ求め、これらの差に基づいて前記回路配設面へのバスバーの接着状態の良否を判定することにより、接着場所による接着状態のばらつきも加味した、より適正な検査が可能になる。
【００１５】
前記絶縁層は、例えば、前記放熱部材の回路配設面上に接着剤を塗布し硬化させてからその上に接着剤を再塗布してこれに前記バスバーを重ねることにより形成されているものでもよい。この構成によれば、最初の塗布および硬化によって形成された絶縁層によって確実な絶縁を保ちながら、再塗布した接着剤によって放熱部材とバスバーとの接着を行うことができる。この場合でも、前記検査方法によって絶縁層全体の厚みの評価を適正に行うことが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明に係る回路構成体及びその検査方法の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する回路構成体を示すが、本発明に係る回路構成体の用途はこれに限らず、放熱部材を有し冷却性が要請される回路構成体として広く適用可能である。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る回路構成体の分解斜視図である。この回路構成体は、複数枚のバスバー１０を含む電力回路部１と、この電力回路部１が絶縁層５を介して配設される放熱部材２と、前記電力回路部１を外側から保護するためのケース３とを備え、当該ケース３と放熱部材との間にシール部材４が挟み込まれた状態で当該ケース３が放熱部材２に装着されるようになっている。
【００１８】
前記電力回路部１は、多数本のバスバー１０が略平面上に並んだ状態で制御回路基板１３の裏面（図では下面）に重ねられ、接着されたものであり、前記バスバー１０によって電力回路が構成されている。
【００１９】
当該バスバー１０には、電源に接続される入力用バスバーと外部に電力を出力するための出力用バスバーとが含まれ、当該入力用バスバーと出力用バスバーとの間に介在するように複数個のスイッチング素子（例えばＦＥＴ、ＬＳＩ、サイリスタ、リレースイッチ等）１２が実装されている。
【００２０】
前記制御回路基板１３には各スイッチング素子１２のスイッチング動作を制御する制御回路が組み込まれており、この制御回路と前記電力回路との双方に接続されるように各スイッチング素子１２の実装が行われている。具体的には、制御回路基板１３上にスイッチング素子１２の制御用端子（ＦＥＴの場合はゲート端子）が直接実装されるとともに、制御回路基板１３に設けられた実装用貫通孔を通じて各スイッチング素子１２の通電用端子（ＦＥＴの場合はドレイン端子やソース端子）が適当なバスバー１０に実装されている。
【００２１】
各バスバー１０が制御回路基板１３からその外側に突出する部分は上向きに折り起こされて外部接続端子１４を形成している。これらの外部接続端子１４には、例えば共通の車載電源に接続される入力端子、電子ユニットに接続される出力端子、各スイッチング素子１２等の制御を行うための制御信号が入力される信号入力端子などが含まれる。
【００２２】
放熱部材２は、アルミニウム系金属等の熱伝導性に優れた材料により全体が平面視略矩形状に一体成形されている。その上面は平坦な回路配設面２ａとして形成され、下面からは左右方向に並ぶ複数枚の放熱フィン２０が下向きに突出している。そして、この回路配設面２ａ上に絶縁層５を介して（図例では２枚の絶縁層５ａ，５ｂ）電力回路部１が配設されるようになっており、この回路配設領域から前記絶縁層の周縁部がはみ出した状態となっている。
【００２３】
この絶縁層５を形成するには、例えば、絶縁性及び熱伝導性の高い接着剤（エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤等）を塗布して硬化させればよく、あるいは回路配設面２ａ上に絶縁シートを貼着するようにしてもよい。本実施形態では、絶縁性、熱伝導性に優れたエポキシ系樹脂からなる接着剤が塗布されることにより絶縁層５が形成されている。
【００２４】
なお、放熱フィン２０は適宜省略することができ、或いはこの放熱フィン２０に換えて放熱ピン等が回路配設面２ａと反対側に突設されたものを用いてもよい。また、放熱フィン、放熱ピン等についてその表面に細溝等を設け、表面積を拡大し、放熱効率を向上させるように構成してもよい。
【００２５】
ケース３は、絶縁材からなり、図１及び図２に示すように、電力回路部１を取り囲むように枠状に形成されたケース本体３０を備え、このケース本体３０の中央に形成された開口部３２が最終的に蓋体３１で塞がれるようになっている。
【００２６】
ケース本体３０は、図１、図２、図４に示すように、下端面が回路配設面２ａの周縁部に沿う壁部３３と、この壁部３３の周縁部から下方に延出して放熱部材２の周側面を覆うスカート部３４と、前記壁部３３の下端面に配設された樹脂用シール部材４とを有し、前記電力回路部１、言い換えると放熱部材２の回路配設領域を取り囲み得るものとなされている。
【００２７】
そして、壁部３３は、放熱部材２の回路配設領域を取り囲む形状を有し、図４に明示するように、第１垂直壁部３３ａと、第１垂直壁部３３ａの先端縁から内側に延びる水平壁部３３ｂと、水平壁部３３ｂ先端縁からさらに上方（放熱部材２と反対側）に延びる第２垂直壁部３３ｃとを備え、第１垂直壁部３３ａの下端面の全周に亘ってシール材充填溝３５が形成されている。すなわち、このシール材充填溝３５は、回路配設面２ａの回路配設領域を取り囲むように設けられ、樹脂用シール材４が充填されるものとなされている。シール材充填溝３５の断面は、特に限定するものではないが、本実施形態においては断面略Ｕ字状に形成されている。
【００２８】
また、壁部３３は、その周側壁高さが少なくとも電力回路部１に実装されている前記スイッチング素子１２の脚状端子１２ａ等よりも高く設定され、好ましくはこれら各種電子部品１２の高さよりも高く形成されている。すなわち、壁部３３は、各種電子部品（本実施形態ではスイッチング素子１２）を含めた電力回路部１を取り囲み得るように形成されている。本実施形態では、壁部３３は、その周側壁高さが前記スイッチング素子１２よりも高く設定されている。
【００２９】
前記開口部３２は、前記電力回路部１における制御回路基板１３のほぼ全域を上向きに開放する形状に形成され、ケース本体３０が放熱部材２に取り付けられた後でも前記開口部３２を通じて電力回路部１を上から放熱部材２の回路配設面２ａへ押付けて接着剤による接合をより確実にすることが可能となっている。
【００３０】
前記壁部３３には、これと一体に複数のコネクタハウジング３６が形成されている。各コネクタハウジング３６は、電力回路部１の外部接続端子１４が挿通される端子用貫通孔３７を有する底部と、この端子用貫通孔３７を通じて回路配設面２ａと反対側に突出する複数本の外部接続端子１４を取り囲むフード３８とを有し、これらの外部接続端子１４とともに外部コネクタ（例えばケーブルの先端に取付けられたコネクタ）と結合可能な外部接続コネクタを構成する。本実施形態では、コネクタハウジング３６の底部は水平壁部３３ｂにより構成されている。
【００３１】
なお、この実施の形態にかかるコネクタハウジング３６内においては、図３、図４に示すように、その底面が他のコネクタの先端面が当接するコネクタ当接面３６ａを残してこのコネクタ当接面３６ａよりも下方（放熱部材２側）に没入する樹脂溜まり用凹部３９が形成され、この樹脂溜まり用凹部３９が形成された領域内に端子用貫通孔３７が設けられている。そして、一部のコネクタハウジング３６内においては、図３及び図４に示すように、樹脂溜まり用凹部３９から壁部３３内側、具体的には水平壁部３３ｂの下側に連通する樹脂挿通孔４０が設けられる。
【００３２】
この樹脂溜まり用凹部３９は、後述する防水用樹脂を端子用貫通孔３７を通して導入し充填するために設けられたものであり、この樹脂溜まり用凹部３９内に後述する防水層６を形成して端子用貫通孔３７を通した水の浸入を防止して電力回路部１の短絡を効果的に防止するために設けられたものであり、従って後述する防水用樹脂が端子用貫通孔３７を通して樹脂溜まり用凹部３９に溢れ出るものとなされている。一方、樹脂挿通孔４０は、端子用貫通孔３７からの防水用樹脂の導入を補助、強化するものであり、この樹脂挿通孔４０を通して樹脂溜まり用凹部３９内に防水用樹脂が導入される。
【００３３】
前記コネクタハウジング３６は、図例では、回路構成体全体が縦置きされた状態で下端部に位置する箇所が局所的に外方に膨出するように形成され、この膨出部３６ｂの内における水平壁部３３ｂには、放熱部材２側でかつ樹脂用シール材４よりも外側に開口する水抜き孔３６ｃが設けられている。この水抜き孔３６ｃは、コネクタハウジング３６内に溜まった水を排出するためのものであり、この水抜き孔３６ｃから排出された水は、放熱部材２とケース本体３０との間の排水通路５０を通して外部に排出されるものとなされている。
【００３４】
なお、第２垂直壁部３３ｃには、回路構成体が縦置きされた場合の下部に水抜き用切欠き５１を有し、この水抜き用切欠き５１は後述する防水層６表面に対位して、或いは防水層６の表面よりも上位に設けられている。また、水平壁部３３ｂの下面には、外部接続端子１４を構成するバスバー１０を押止するための押止突起部５２である。
【００３５】
一方、スカート部３４は、放熱部材２の四周側面を覆う枠体形状を呈し、対向する一対の側壁は放熱フィン２０の形状に対応してギザギザ状に形成されている。また、このスカート部３４の適所には、放熱部材２の対応する箇所に係止する係止爪５３が形成され、ケース本体３０と放熱部材２とを強固に組み付け得るものとなされている。
【００３６】
蓋体３１は、前記ケース本体３０の開口部３２に対応した板状をなし、図示しない係止構造によりケース本体３０に取り付けられ、あるいは接着、溶着等によりケース本体３０に取り付けられる。この蓋体３１は、適宜省略可能だが、その装着によって電力回路部１の保護がより確実になる。
【００３７】
樹脂用シール材４は、前記回路配設領域を取り囲む環状に形成され、前記シール材充填溝３５内に密に嵌合可能となっている。この樹脂用シール材４は、その内側領域に後述の液状防水用樹脂が注入される際、当該防水用樹脂が硬化するまで当該防水用樹脂がケース本体３０から漏れ出すのを一時的に防止するためのものであり、例えば独立気泡の発泡ゴム等が好適である。
【００３８】
さらに、この回路構成体の特徴として、図６及び図７（ａ）（ｂ）に示すように、前記制御回路基板１３の複数箇所（図６の例では３箇所）にこれを板厚方向に貫通する基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊが設けられるとともに、ケース壁部３３の複数箇所（図６の例では３箇所）にもその上壁部分を壁厚方向に貫通するケース側接触子挿通孔３３ｈ，３３ｉ，３３ｊが設けられている。
【００３９】
前記ケース側接触子挿通孔３３ｈ，３３ｉ，３３ｊは、前記回路配設面２ａの縁部すなわち前記絶縁層５が形成されている部分を上方に開放する位置に設けられており、これらのケース側接触子挿通孔３３ｈ，３３ｉ，３３ｊ内に図７（ａ）に示すように位置測定用接触子６０を挿入することによって当該接触子６０の先端を前記回路配設面２ａに直接（すなわち絶縁層５を介在させることなく）接触させることが可能となっている。
【００４０】
一方、前記基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊは、制御回路基板１３においてその裏側にバスバー１０が配設されている部位に設けられており、これらの基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ内に図７（ｂ）に示すように位置測定用接触子６０を挿入することによって当該接触子６０の先端を前記バスバー１０の上面（すなわち制御回路基板１３の裏面に重ねられている面）に接触させることが可能となっている。
【００４１】
次に、この回路構成体の製造工程及びその接着部位の検査方法について説明する。
【００４２】
１）部品製造工程
前記電力回路部１、放熱部材２、ケース本体３０を個別に製造しておく。ケース本体３０においては、そのシール材充填溝３５に前記樹脂用シール材４を装填するとともに、前記電力回路部１をその外部接続端子１４を端子用貫通孔３７に挿通してケース本体３０に組み付ける。このようにケース本体３０に電力回路部１を予め組み付けておくことにより端子用貫通孔３２に対する外部接続端子１４のアライメントを確保することができる。
【００４３】
２）接着工程
放熱部材２の回路配設領域に絶縁層５を構成するための接着剤を塗布した状態で、前記電力回路部１が組み付けられたケース本体３０を放熱部材２に取り付ける。これにより、前記電力回路部１のバスバー１０が前記接着剤に接触し、放熱部材２の回路配設面２ａ上における回路配設領域に接合される。
【００４４】
さらに、前記ケース本体３０の開口部３２を通じて前記電力回路部１における制御回路基板１３の適当な箇所（多数箇所）を押圧し、当該電力回路部１と回路配設面２ａとの（絶縁層５を介しての）密着性を向上させる。具体的には、ケース本体３０の開口部３２を通して電力回路部１の適所、特に電力回路部１の周縁部とスイッチング素子１２周辺箇所を押圧して電力回路部１を放熱部材２の回路配設領域に強固に接合する。このように、電力回路部１を押圧して放熱部材２に接合することにより、電力回路部１の裏面に位置するバスバー１０が接着剤に埋没してこの接着剤による絶縁性によりバスバー１０間の短絡が確実に防止されるとともに、電力回路部１と放熱部材２との間の熱伝導性を向上させることができる。その後、前記接着剤を加熱硬化させて完全な絶縁層５を形成する。
【００４５】
この工程において、ケース本体３０を放熱部材２に取り付けるに当たっては、スカート部３４の係止爪５３を放熱部材２の対応する箇所に係止することにより行われるが、例えばケース本体５の適所をネジ、ボルト等の機械的固定部材により取り付けるものであっても良いし、また接着等により取り付けるものであっても良く、公知の取り付け方法が採用される。また、後述する防水用樹脂として接着性を有するものを用いる場合には、このケース本体５を放熱部材２に仮止めにより取り付けるものであっても良い。
【００４６】
一方、前記絶縁層５の形成は、１回の接着剤の塗布のみでも可能であるが、例えば１回目の塗布時には前記電力回路部１の接着を行わずにそのまま接着剤を硬化させて図７（ｂ）に示すような下側絶縁層５ａを形成しておき、その上に同種の接着剤または異種の接着剤を塗布して当該接着剤により電力回路部１を接着してから当該接着剤を硬化させて上側絶縁層５ｂを形成するようにしてもよい。このようにすれば、接着前に予め前記下側絶縁層５ａを形成しておくことによって、より高い絶縁信頼性が得られる。例えば、絶縁層５ａの形成時に例えばピンホールが発生した場合でも、その上に塗布される接着剤が前記ピンホールを埋めることによって電力回路部１と放熱部材２との絶縁がより確実なものになる。
【００４７】
絶縁層５を構成する接着剤については、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤が好適であるが、熱伝導性が良好な接着剤であれば他の接着剤の適用も可能である。
【００４８】
以上の工程により、放熱部材２の回路配設面２ａ上の回路配設領域に電力回路部１が配設されるとともに、ケース本体３０によって電力回路部１を含めた放熱部材２の回路配設面２ａ上における回路配設領域を取り囲んで囲繞壁が形成される。この囲繞壁は、後述の防水工程を行う場合に用いられる防水用樹脂の堰堤として機能するものである。
【００４９】
３）検査工程
この工程では、前記接着工程後の回路配設面２とバスバー１０との密着性および両者間に介在する絶縁層５の層厚の適否を検査する。
【００５０】
まず、図７（ａ）に示すように、放熱部材２を下に向けた状態で回路構成体全体を基準面Ｓ上に載置し、各ケース側接触子挿通孔３３ｈ，３３ｉ，３３ｊ内に順次、ピン状の位置測定用接触子６０を上から挿入し、その先端を回路配設面２ａに直接（すなわち絶縁層５を介在させずに）接触させる。このときの位置測定用接触子６０の高さ位置から、各ケース側接触子挿通孔３３ｈ，３３ｉ，３３ｊが設けられている箇所における回路配設面２ａの高さ位置（前記基準面Ｓからの高さ方向の距離）Ｈ１を割り出し、記憶する。
【００５１】
次に、同図（ｂ）に示すように、各基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ内に順次、前記ピン状の位置測定用接触子６０を上から挿入し、その先端をバスバー１０の上面（制御回路基板１３と対向している側の面）に接触させる。このときの位置測定用接触子６０の高さ位置から、各基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊが設けられている箇所におけるバスバー１０の上面の高さ位置（前記基準面Ｓからの高さ方向の距離）Ｈ２を割り出し、記憶する。
【００５２】
その後、各基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊについて求められた高さ位置Ｈ２と、これらの基板側接触子挿通孔１３ｈ，１３ｉ，１３ｊにそれぞれ最も近いケース側接触子挿通孔３３ｈ，３３ｉ，３３ｊについて求められた高さ位置Ｈ１との差をそれぞれ演算する。この差（Ｈ２−Ｈ１）は、バスバー１０と回路配設面２とが絶縁層５を介して完全密着されている場合、当該バスバー１０の厚み及び絶縁層５の層厚の和に相当するはずであるから、当該差の演算値に基づいて、回路配設面２ａとバスバー１０との接着状態の評価を容易かつ適正に行うことができる。
【００５３】
なお、本発明においてケース側接触子挿通孔及び基板側接触子挿通孔の具体的な個数は問わず、またこれらの挿通孔が必ずしも互いに同数でなくてもよい。ただし、この実施の形態に示すように複数箇所で回路配設面の高さ位置及びバスバー上面の高さ位置に関する情報を採取すれば、より適正な接着状態の評価を行うことが可能になる。
【００５４】
検査工程終了後は、適宜防水処理を施せばよい。この実施の形態では、前記ケース本体３０により取り囲まれた空間内に所定量の液状の防水用樹脂を充填してこの防水用樹脂を硬化させて防水層６を形成するのが有効である。
【００５５】
具体的には、前記回路配設面２ａ側が上を向く状態でケース本体３０の開口部３２から液状の防水用樹脂を注入し、電力回路部１に実装されている各種電子部品（スイッチング素子１２）を封止する高さまで充填する。このとき、防水用樹脂は、端子用貫通孔３７及び樹脂挿通孔４０を通してコネクタハウジング３６内に溢れ出し、樹脂溜まり用凹部３９内の所定高さまで達する。
【００５６】
この防水用樹脂が充填された状態では、外部接続端子１４の基端部を含めたバスバー構成板１１及び制御回路基板１３も防水用樹脂によって浸っている。一方、樹脂用シール材４によって回路配設領域が取り囲まれているので、液状の防水用樹脂であっても放熱部材２とケース本体３０との間の隙間から漏れ出すこともない。
【００５７】
この防水用樹脂は、防水性があればよく、その素材等を特に限定するものではないが、本実施形態のように液状の樹脂を用いることにより、ケース本体５の隅々まで防水用樹脂が行き渡り、確実に封止することができる。また、この防水用樹脂として、硬化後も一定の弾力性、保形性を有するものを用いれば、スイッチング素子１２やはんだ等に与える影響も少ないので好ましい。さらに、耐熱性、耐寒性に優れるばかりでなく、電気的絶縁性も良好となるという観点からシリコーン系樹脂などを用いるのが好ましい。また、この防水用樹脂として、接着性を有するものを採用すれば、プライマー等の塗布作業を省略して作業をより簡易なものとすることができる。さらに、防水用樹脂として、熱伝導性に優れたものを採用すれば、放熱部材２による放熱が促進されるだけでなく、防水層６からも放熱され、より放熱性に優れたものとすることができる。
【００５８】
そして、充填された防水用樹脂を、加熱硬化させて防水層６を形成する。而して、この防水層６は、前記ケース本体の内側に、前記電力回路部の少なくとも一部を封止しかつ前記端子用貫通孔を封止するものとなる。次に、前記ケース本体３０の開口部３２を覆う前記蓋体７を製造し、前記防水層６を形成した後、この蓋体７を開口部３２を覆った状態でケース本体３０に取り付ける。
【００５９】
なお、この防水層６の形成は必ずしも要さず、当該防水層６の形成に代えて例えばシール材と蓋３１との組み合わせで防水処理を賄うようにしてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、放熱部材の回路配設面上に設けられる電力回路部を複数本のバスバーが略平面上に並んだ状態で回路基板に重ねられたもので構成することにより、その薄型化を図ることができるとともに、前記放熱部材に装着されるケースによって前記回路配設部を外側から保護することができる。
【００６１】
さらに、前記ケース側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入して放熱部材の回路配設面に接触させることにより当該回路配設面の位置を測定する工程と、前記基板側接触子挿通孔に位置測定用の接触子を挿入してバスバーに接触させることにより当該バスバーの上面位置を測定する工程とを行うことにより、その測定した回路配設面の位置とバスバーの上面位置との差に基づいて前記回路配設面へのバスバーの接着状態の良否を容易かつ適正に判定することが可能であり、この検査によって高い絶縁信頼性及び回路配設部冷却性能を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる回路構成体の分解斜視図である。
【図２】同回路構成体におけるケース本体、樹脂用シール材、放熱部材を当該放熱部材側から見た分解斜視図である。
【図３】同回路構成体におけるケース本体の部分拡大図である。
【図４】図３のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図５】スイッチング素子を防水用樹脂でその脚状端子を封止した状態で示す斜視図である。
【図６】前記回路構成体の平面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は前記回路構成体の検査工程を示す断面正面図である。
【符号の説明】
１  電力回路部
２  放熱部材
２ａ  回路配設面
３  ケース
５  絶縁層
５ａ  下側絶縁層
５ｂ  上側絶縁層
１０  バスバー
１２  スイッチング素子
１３  制御回路基板
１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ  基板側接触子挿通孔
３０  ケース本体
３３  壁部
３３ｈ，３３ｉ，３３ｊ  ケース側接触子挿通孔
６０  位置測定用接触子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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