(57)【要約】【課題】効率性の高い基板の浮上状態が得られる基板浮上装置および同方法を得る。【解決手段】ワークサイズ内に縦横１０×１０＝１００個の気体噴出孔を桝目状に配列して構成する。本配置における横第２列および横第３と、横第８列および横第９との計４列を開とし、他の横列を閉とする。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、４×１０＝４０の４０個に設定される。上記の設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を１２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、４０個の個々の気体噴出孔からは、等量の０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。本条件によれば、浮上時の形態に十分な平坦性があり、全体的に浮上位置も低い浮上条件が得られる。これにより、ワークサイズが大型の３００×４００×ｔ０．７等のガラス基板を、障害が生じない状態で安定的な基板搬送のための浮上状態が得られる。【選択図】        図８
2004273574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上装置であり、
前記被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する孔を分散配置した気体噴出孔部と、
該気体噴出孔部へ前記気体を供給する気体供給部と、
前記気体の供給量を調整する気体供給量調整部とを有することを特徴とする基板浮上装置。
【請求項２】
前記孔は、前記気体供給部と個別に連通され、該孔から噴出する気体の噴出量を前記気体供給調整部の調整により調整可能としたことを特徴とする請求項１に記載の基板浮上装置。
【請求項３】
前記気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、前記孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１の通気路で連通したことを特徴とする請求項１に記載の基板浮上装置。
【請求項４】
前記通気路は、横列または縦列の１列毎に複数個を用いて構成したことを特徴とする請求項３に記載の基板浮上装置。
【請求項５】
前記気体は、空気であることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の基板浮上装置。
【請求項６】
前記気体の噴出量の調整を、前記桝目状の縦列または横列単位に実行可能としたことを特徴とする請求項３から５の何れかに記載の基板浮上装置。
【請求項７】
前記桝目状とされた孔を任意に選択し、該選択した孔を機械的に塞ぐことにより、前記気体噴出の開／閉を前記孔毎に可能としたことを特徴とする請求項３から６の何れかに記載の基板浮上装置。
【請求項８】
前記開／閉を前記基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、前記被搬送体の浮上時の形状および高さを自在に調整可能としたことを特徴とする請求項７に記載の基板浮上装置。
【請求項９】
平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上方法であり、
前記被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する気体噴出孔郡を分散配置する孔配置工程と、
該気体噴出孔郡へ前記噴出させる気体を供給する気体供給工程と、
前記気体噴出孔郡から噴出させる気体の供給量を調整する気体供給量調整工程とを有することを特徴とする基板浮上方法。
【請求項１０】
前記気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、前記孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１の通気路で連通したことを特徴とする請求項９に記載の基板浮上方法。
【請求項１１】
前記気体は、空気であることを特徴とする請求項９または１０に記載の基板浮上方法。
【請求項１２】
前記気体の噴出量の調整を、前記桝目状の縦列または横列単位に実行可能としたことを特徴とする請求項１０または１１に記載の基板浮上方法。
【請求項１３】
前記桝目状とされた孔を任意に選択し、該選択した孔を機械的に塞ぐことにより、前記気体の噴出の開／閉を前記孔毎に調整可能としたことを特徴とする請求項１０から１２の何れかに記載の基板浮上方法。
【請求項１４】
前記開／閉を前記基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、前記被搬送体の浮上時の形状および高さを自在に調整可能としたことを特徴とする請求項１３に記載の基板浮上方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板浮上装置および同方法に係わり、より詳細には、基板状のウエハやガラス板などを搬送する時にこの基板を浮上させて、加工工程上の処理装置へ対応する基板を搬入または搬出する搬送装置として適用可能な、基板浮上装置および同方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板浮上装置および同方法は一般に、基板を浮上させ、この状態で基板を搬送するシステムへ適用される。本適用において、例えば、ＴＦＴ型液晶ディスプレイ用のガラス板を搬送するものがある。
【０００３】
本発明と技術分野の類似する先願発明例１として、下記の特許文献１がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０６３８２２号公報
「浮上搬送方法」
【０００５】
上記特許文献１の発明は、湾曲した板状体を浮上搬送する際に、この板状体が搬送面に接触することを防止した浮上搬送方法を提供することを目的としている。本目的において、図１６に示す様に、板状体の凸面が搬送面と向かい合うように板状体を配置し、また、起伏する面の中で大きな凸面部分が搬送面と向かい合うように板状体を配置する。この結果、板状体の浮上搬送に際して、板状体が搬送面と接触することを防ぐことができる、としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板浮上装置および同方法には、以下の問題点がある。つまり、搬送対象の基板のサイズが拡大化し、且つ板圧が薄型化の傾向にあり、板状体が変形し易い。このような板状体に対して各種の処理、例えば、板状体の一方の面にパターンや膜等を設ける処理や板状体を加熱する処理等を行うと板状体が湾曲し、板状体の断面形状が弓形や半楕円形状となる。また、板状体が変形して起伏が板状体に発生し、さらに、発生した起伏に比べて大きな形状の凸面部分を持つこともある。
【０００７】
この様な状況において、例えば、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７やワークサイズが６００×８００×ｔ０．７等のガラス基板を従来の手法で取り扱った場合は、搬送上で各種の問題点が発生する。本問題点として第１に搬送不能がある。この搬送不能に伴うトラブルは、基板加工流れ上の障害となり、不良品の発生率を増加させ、作業効率を低下させ、製品としての品質を低下させる等、各種の弊害をもたらす要因となる。
【０００８】
上記の障害の解消を図るため、被搬送基板の浮上位置を高めれば障害の発生は防げる可能性がある。しかし、本解決手法では、被搬送基板へ噴射させるより多くの気体の噴出量を必要とし、運用上の効率性が悪化する。さらに、被搬送基板の浮上位置を高めると、搬送のための制御がより困難となる等の弊害が生じる。故に、被搬送対象の基板は、可能な限り浮上高さを低くすることが求められる。しかし、これに対応して単純に浮上位置を低くすると、被搬送体が床面へ当接するトラブルが発生する確率が増す。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決し、障害が生じない状態での安定的な基板搬送のために、無理・無駄が無く効率性の高い基板の浮上状態が得られる、基板浮上装置および同方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明の基板浮上装置は、平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上装置であり、被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する孔を分散配置した気体噴出孔部と、該気体噴出孔部へ前記気体を供給する気体供給部と、気体の供給量を調整する気体供給量調整部とを有することを特徴としている。
【００１１】
また、上記の孔は気体供給部と個別に連通され、該孔から噴出する気体の噴出量を気体供給調整部により調整可能としている。これにより、個々の孔からの噴出量の全閉から全開までの連続した調整が容易に可能となる。
【００１２】
また、気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１の通気路で連通し、通気路は、横列または縦列の１列毎に複数個を用いて構成している。搬送体の基板をより望ましい形態として浮上させるためには、これらの個々の通気孔からの噴出気体量を個別に管理することが望ましい。しかし、簡易的には、平面板に一定の間隔をおいて複数の孔を設け、この孔の分散配置を桝目状とし、横列または縦列の１列毎、または１列の半数の孔毎にまとめ、これらまとめた孔毎に通気路を構成し、噴出気体量を管理することでも、本発明の効果を得ることが可能である。
【００１３】
上記の気体を空気とし、気体の噴出量の調整を孔毎または桝目状の縦列または横列毎に実行可能とする。さらに、桝目状とされた孔を任意に選択し、該選択した孔を機械的に塞ぐことにより、気体噴出の開／閉を孔毎に可能とし、開／閉を基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、被搬送体の浮上時の形状および高さを、自在に調整を可能とするとよい。
【００１４】
本発明の基板浮上方法は、平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上方法であり、被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する気体噴出孔郡を分散配置する孔配置工程と、該気体噴出孔郡へ前記噴出させる気体を供給する気体供給工程と、気体噴出孔郡から噴出させる気体の供給量を調整する気体供給量調整工程とを有することを特徴としている。
【００１５】
また、上記の気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、この孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１つの通気路で連通し、気体は空気とし、噴出量の調整を桝目状の縦列または横列単位に実行可能とし、桝目状とされた孔を任意に選択し、該選択した孔を機械的に塞ぐことにより、気体の噴出の開／閉を孔毎に調整可能とし、この開／閉を基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、被搬送体の浮上時の形状および高さを、自在に調整可能とするとよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による基板浮上装置および同方法の実施の形態を詳細に説明する。図１から図１５を参照すると、本発明の基板浮上装置および同方法の一実施形態が示されている。これらの図１乃至図３は、本実施形態の基板浮上装置の基本構成を説明するための図である。また、図４〜図１５は、基板浮上の試験結果を図化したものである。なお近年、搬送対象のガラス基板のユニット単位サイズは大型化の傾向にある。例えば、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７やワークサイズが６００×８００×ｔ０．７等のガラス基板である。この様な近年の状況に対応した、より効率性の高い搬送システムの実用化を目指した検討結果を、試験Ａおよび試験Ｂとして以下に示す。
【００１７】
図１は、縦×横のワークサイズが３００×４００ｍｍの基板サイズに対応した気体噴出孔の配置構成例を表した平面図である。図２および図３は、気体供給部の構成例を示す図である。図４〜図９は、図１乃至図３によって構成される基板浮上装置に対応した、試験Ａの説明図である。さらに、図１０〜図１５は、縦×横のワークサイズが６００×８００ｍｍの基板サイズに対応した、試験Ｂの説明図である。なお、本試験Ｂの説明図に対応する気体噴出孔の配置構成は、図１乃至図３に準ずるものであり、ワークサイズの拡大化に伴い前者と配列数等が相違する。
【００１８】
図１は、噴出孔の配置例を示す気体噴出板１の構成例を示している。図１において、縦×横のワークサイズが３００×４００ｍｍの中に、１０×１０＝１００個の気体噴出孔が縦横夫々に等間隔で配置されている。本配置における横１０列を符号Ｌ１〜Ｌ１０とし、縦１０列を符号Ｌ１〜Ｌ１０として示している。また、この縦横列に対応する１００個の気体噴出孔を、符号Ｈ１１〜Ｈ１０１０として示している。なお、図１中の気体噴出孔Ｈは配置位置を示すものであり、以下に示す本実施形態での噴出孔径は、０．８ｍｍφとした。但し、この噴出孔径は、これに限られない。
【００１９】
上記構成の気体噴出孔Ｈ１１〜Ｈ１０１０は、本実施形態において１列毎に２個の通気路を有した１ユニットとして構成される。１ユニットは、気体噴出孔５個を１個の通気路上に形成し、この２個の通気路を一直線上に配列して１０個／１ユニットとしている。例えば、図１における第１の横列Ｌ１の２個の通気路１２ａ及び通気路１２ｂが、１ユニットの配置構成例を概念的に示している。
【００２０】
図２は、上記１ユニットの配置状態を、側面から見た場合の構成例を概念的に示している。また、図３は、気体噴出板１の構成例を展開斜視図として示した図である。これら図１乃至図３において、気体噴出板１は、孔板１１と気体通路板１２と底板１３との組み合わせにより構成される。また、本図２および図３中のユニットは、上記気体噴出板１の他に、気体供給量測定器３と、気体噴出板１と気体供給量測定器３との間を連通させるＹ状の配管２と、気体供給量調整器４とを有して構成される。なお、本実施例では、１ユニット毎に１０個の気体噴出孔（例えば、Ｈ１〜Ｈ１０）が設けられている。
【００２１】
なお、本構成例の気体噴出板１は、気体通路板１２において５個の噴出孔が１つの同一通気路で連通された構成とされている。これは、後述する気体供給部の構成数を減らして簡素化した例である。よって、より微細に孔毎に気体の噴出量を制御するためには、噴出孔１個毎に気体噴出板１と気体供給量測定器３との間を所定の配管にて連通させ、気体供給量調整器４を個々に備えた構成とすることが必要となる。
【００２２】
上記の構成によれば、気体噴出孔の形成された気体噴出板１は、表面が平らな平板で構成される。この気体噴出板１を平板とする要件は、被浮上体の基板と該平板との間において空気溜りを形成させ、気体噴出孔から噴出させる気体を有効に働かせる要件としての意味を有する。なお本平板が、凹凸等を有する平坦性が低い場合は、被浮上体を浮上させる働きの効果の低いことが実験で得られている。
【００２３】
上記図１乃至図３によって示される本実施形態の基板浮上装置上に、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍのガラス基板５を搭載し、浮上高さ検討及び流量分布による浮上高さ変位への影響を調査した。本調査・試験の目的は、ガラス基板５の浮上時におけるたわみを可能な限り小さくするための、気体噴出条件を得ることである。また、Ａｉｒの噴出流量分布を変化させ、基板たわみへの影響度を調べ、最適な浮上条件を求めることである。より詳細には、下記の項目について試験Ａ及び試験Ｂを行い、評価・検討を行った。
【００２４】
（検討内容）
ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍと６００×８００×ｔ０．７ｍｍとの二種類の基板サイズの浮上高さ、及び流量分布による浮上高さへの影響を、夫々に調査試験Ａおよび試験Ｂを実施した。本調査に基き、より作業効率性の高い基板の浮上状態が得られる基板浮上装置を構成する。
【００２５】
試験は、上記構成の基板浮上装置を用い、基板下からＡｉｒを噴出して浮上高さの測定を行った。なお、Ａｉｒの流量を調整し、流量分布を変化させて、最適浮上状態が得られる条件を求めた。求める基板の浮上状態の要点は、下記の通りである。
（１）浮上時の被浮上体の形態が平坦であること。
（２）浮上位置がコンマ数ｍｍであること。
（３）浮上に要する全体のエアー供給量がより少ないこと、等である。
【００２６】
（試験Ａの結果）
試験Ａは、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍ基板サイズの浮上高さ検討及び流量分布による浮上高さへの影響に関する試験である。本試験へ適用する基板浮上装置は、図１乃至図３に示された構成の装置である。本装置を用いて下記の条件を変えて、被試験対象のワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍ基板サイズにおける上記の、（１）浮上時の形態、（２）浮上位置、（３）浮上に要する全体のエアー供給量、等を調査した。本試験に際し、下記を選択条件としている。
（イ）管毎のエアー供給量の調整。
（ロ）気体噴出孔の開閉の選択。
【００２７】
（試験Ａの説明）
図４〜図９は、３種類の上記条件（イ）（ロ）の相違する試験結果をグラフ化した図である。なお、▲１▼；図４／図５、▲２▼；図６／図７、▲３▼；図８／図９のそれぞれが１組として、浮上高さ分布図／Ａｉｒ流量分布の関係を表している。
【００２８】
（試験Ａの組データ▲１▼の説明）
試験Ａの組データ▲１▼を示す図４および図５において、本配置における横の８列Ｌ２〜Ｌ９を開とし、他の２列Ｌ１およびＬ１０を閉としている。また、縦１０列Ｌ１〜Ｌ１０の内の８列Ｌ２〜Ｌ９を開とし、他の２列Ｌ１およびＬ１０を閉としている。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、８×８＝６４の６４個に設定されている。本設定条件において、全体のＡｉｒ供給量を３０Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。
【００２９】
図５は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図４は、図５のＡｉｒ流量分布の条件下における、３００×４００×ｔ０．７ｍｍサイズガラス基板の浮上状態の測定結果を、グラフ化して表している。
【００３０】
図４において、縦方向のメモリは０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は略０．２５〜０．６５の間に位置する０．４ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性が無く、（２）浮上位置の上部が高い事が知れる。
【００３１】
（試験Ａの組データ▲２▼の説明）
試験Ａの組データ▲２▼を示す図６および図７において、本配置における縦第３列Ｌ３および縦第４列Ｌ４と、縦第７列Ｌ７および縦第８列Ｌ８の計４列を開とし、その他の列を閉としている。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、１０×４＝４０の４０個に設定されている。
【００３２】
上記の設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を１２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、４０個の個々の気体噴出孔からは、等量の０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図７は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図６は、図７のＡｉｒ流量分布の条件下における、３００×４００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００３３】
図６において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．１５〜０．５０ｍｍの間に位置する０．３５ｍｍｐ−ｐであることが知れる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性は改善されたものの尚大きく、（２）浮上位置の上部が高い事が知れる。
【００３４】
（試験Ａの組データ▲３▼の説明）
試験Ａの組データ▲３▼を示す図８および図９において、本配置における横第２列Ｌ２および横第３Ｌ３と、横第８列Ｌ８および横第９Ｌ９との計４列を開とし、他の横列を閉としている。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、４×１０＝４０の４０個に設定されている。
【００３５】
上記の設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を１２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、４０個の個々の気体噴出孔からは、等量の０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図９は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図８は、図９のＡｉｒ流量分布の条件下における、３００×４００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００３６】
図８において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．２〜０．３５ｍｍの間に位置する０．１５ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に十分な平坦性があり、（２）全体的な浮上位置も低い事が知られる。
【００３７】
（試験Ｂの結果）
試験Ｂは、ワークサイズが６００×８００×ｔ０．７ｍｍ基板サイズの浮上高さ検討及び流量分布による浮上高さへの影響に関する試験である。本試験へ適用する基板浮上装置は、試験Ａへ適用した装置と相違する。この主な相違点は気体噴出口の数である。基本的な構成は、図１乃至図３に示された構成と同一である。本試験に適用される気体噴出孔の配置構成は、縦×横のワークサイズが６００×８００ｍｍの中に、２０×２０＝４００個の気体噴出孔が縦横夫々に等間隔で配置されている。その他の条件は、試験Ａと同様である。
【００３８】
図１０〜図１５は、３種類の上記条件（イ）（ロ）の相違する試験結果をグラフ化した図である。なお、▲４▼；図１０／図１１、▲５▼；図１２／図１３、▲６▼；図１４／図１５のそれぞれが１組として、浮上高さ分布図／Ａｉｒ流量分布の関係を表している。
【００３９】
（試験Ｂの組データ▲４▼の説明）
試験Ｂの組データ▲４▼を示す図１０および図１１において、本配置における横２０列Ｌ１〜Ｌ２０の内の両端側の各３列に該当する縦列を開とし、その他の列を閉としている。本設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を３６Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、個々の気体噴出孔Ｈからは、等量の略０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図１１は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図１０は、図１１のＡｉｒ流量分布の条件下における、６００×８００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００４０】
図１０において、縦方向のメモリは０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は略０．０〜０．６の間に位置する０．６ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性が無く、（２）浮上位置の低い事が知られる。
【００４１】
（試験Ｂの組データ▲５▼の説明）
試験Ｂの組データ▲５▼を示す図１２および図１３において、本配置における横２０列Ｌ１〜Ｌ２０内の両端側の各３列であり、且つ上記組データ▲４▼の場合より１列内側の列に該当する縦列を開とし、その他の縦列を閉としている。さらに、縦列中央部の４列を閉としている。本設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を３６Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、個々の気体噴出孔からは、等量の略０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図１２は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図１３は、図１２のＡｉｒ流量分布の条件下における、６００×８００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００４２】
図１２において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．２〜０．５５ｍｍの間に位置する０．３５ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性は改善されたものの尚大きく、（２）浮上位置の上部が高い事が知られる。
【００４３】
（試験Ｂの組データ▲６▼の説明）
試験Ｂの組データ▲６▼を示す図１４および図１５において、縦列方向の３列を開とし、且つ横列の中央部の４列を閉としている。さらに縦３列の中央列を、左右の列と比較してＡｉｒの供給量を略１／３としている。本設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を４２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ凹凸のある供給量のＡｉｒを分配供給した。図１４は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図１５は、図１４のＡｉｒ流量分布の条件下における、６００×８００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００４４】
図１５において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．１〜０．４ｍｍの間に位置する０．３ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に十分な平坦性があり、（２）全体的な浮上位置も低い事が知られる。
【００４５】
なお、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例である。ただし、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００４６】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上装置および同方法は、被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する孔を分散配置し、この気体噴出孔部へ気体の供給量を調整して供給量調整している。本構成によれば、被搬送体の基板の浮上状態を適宜調整することが可能となる。
【００４７】
また、上記の孔は気体供給部と個別に連通され、この孔から噴出する気体の噴出量を気体供給調整部の調整により調整可能としている。これにより、個々の孔からの噴出量の調整が容易に行え、より細かな基板の浮上状態の調整が可能となる。これらの個々の通気孔からの噴出気体量を個別に管理することにより、より良い形態での気体の噴出量調整が可能となる。
【００４８】
また、気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１の通気路で連通し、通気路は、横列または縦列の１列毎に複数個を用いて構成している。これにより、簡便に噴出気体量の管理を可能とする。
【００４９】
さらに、気体を空気とし、気体の噴出量の調整を桝目状の縦列または横列単位に実行可能とし、桝目状とされた孔を任意に選択して孔を機械的に塞ぐことにより、気体の噴出の開／閉を孔毎に基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、被搬送体の浮上時の形状および高さを、簡便且つ容易に調整可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板浮上装置および同方法の実施形態に適応する、気体噴出孔の配置構成例を表した平面図である。
【図２】図１に対応する気体噴出板の縦断面構成と気体供給部の接続関係を概念的に示した図である。
【図３】気体噴出板の構成例を示す展開図と気体供給部との関係を概念的に示した図である。
【図４】縦×横のワークサイズが３００×４００ｍｍの基板サイズに対応した試験Ａ▲１▼の浮上高さ分布図である。
【図５】試験Ａ▲１▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図６】試験Ａ▲２▼の浮上高さ分布図である。
【図７】試験Ａ▲２▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図８】試験Ａ▲３▼の浮上高さ分布図である。
【図９】試験Ａ▲３▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１０】縦×横のワークサイズが６００×８００ｍｍの基板サイズに対応した試験Ｂ▲４▼の浮上高さ分布図である。
【図１１】試験Ｂ▲４▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１２】試験Ｂ▲５▼の浮上高さ分布図である。
【図１３】試験Ｂ▲５▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１４】試験Ｂ▲６▼の浮上高さ分布図である。
【図１５】試験Ｂ▲６▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１６】従来の板状体の浮上搬送方法を説明するための図である。
【符号の説明】
Ｌ１〜Ｌ１０  気体噴出孔の横１０列
Ｌ１〜Ｌ１０  気体噴出孔の縦１０列
Ｈ１１〜Ｈ１０１０  １００個の気体噴出孔
１  気体噴出板
２  Ｙ状の配管
３  気体供給量測定器
４  気体供給量調整器
５  ガラス基板
１１  孔板
１２  通気路板
１３  底板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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