(57)【要約】【課題】複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現する。【解決手段】光学素子の母材１０の表面に光硬化性の樹脂材料１１からなる樹脂層を形成することにより複合型光学素子を製造するための複合型光学素子の製造装置であって、樹脂層の表面に所望の光学機能を有する形状を転写するための成形面８を有する型部材６と、母材と成形面の間に供給された光硬化性の樹脂材料に光を照射して硬化させるための光照射部１２と、光硬化性の樹脂材料の硬化後の屈折率が所望の値となるように、光硬化性の樹脂材料の硬化の過程において型部材又は複合型光学素子を載置する載置部の温度を制御する温度制御装置５，７，１５とを具備する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子の母材の表面に光硬化性の樹脂材料からなる樹脂層を形成することにより複合型光学素子を製造するための複合型光学素子の製造装置であって、
前記樹脂層の表面に所望の光学機能を有する形状を転写するための成形面を有する型部材と、
前記母材と前記成形面の間に供給された前記光硬化性の樹脂材料に光を照射して硬化させるための光照射手段と、
前記光硬化性の樹脂材料の硬化後の屈折率が所望の値となるように、前記光硬化性の樹脂材料の硬化の過程において前記型部材又は前記複合型光学素子を載置する載置手段の温度を制御する温度制御手段とを具備することを特徴とする複合型光学素子の製造装置。
【請求項２】
前記温度制御手段は、前記型部材又は前記載置手段の温度を検出する温度センサーと、前記型部材又は前記載置手段を加熱する加熱手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の複合型光学素子の製造装置。
【請求項３】
前記温度制御手段は、前記型部材又は前記載置手段の温度を検出する温度センサーと、前記型部材又は前記載置手段を冷却する冷却手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の複合型光学素子の製造装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の製造装置を用いて製造されたことを特徴とする複合型光学素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学素子の母材に樹脂層を成形することにより光学素子を製造する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回折光学素子や非球面レンズを代表とする複合型光学素子の成形技術のひとつとして、大面積成形性と高転写性に優れることを特徴とし、その成形技術の容易さから大量生産に適しているレプリカ成形技術が知られている。このレプリカ成形技術では、所望の光学形状の反転形状を有する型成形面上に光硬化性樹脂を滴下し、その上からレンズブランクを圧着させて押し広げ、所望の形状になったところで、光源からの光を照射し光硬化性樹脂を硬化させ、当該硬化樹脂をレンズブランクと共に離型することで成形を行う。
【０００３】
このレプリカ成形技術により製造される複合型光学素子の光学設計段階においては、所望とする光学性能を満たすように、予め計算された光学形状とその材料物性を加味して光学設計が行われる。回折光学素子の設計を例に挙げるならば、回折光学素子そのものの光学形状はもちろん、用いる光硬化性樹脂やガラス基板の透過率、屈折率、弾性率等、その設計要素は多岐に及ぶ。
【０００４】
それら光学設計要素の中で、光硬化性樹脂の屈折率は複合型光学素子の光学性能を左右する上でも極めて重要な要素のひとつであり、光学設計の初期プロセスにおいてもその光学形状の設計を行うより先に所望の屈折率とその光学材料の決定が優先される。
【０００５】
今現在、複合型光学素子のレプリカ成形技術に用いられている既製の光硬化性樹脂は、屈折率ｎｄ＝１．４〜１．７の範囲で多種存在しており、レプリカ成形技術による回折光学素子や非球面レンズ等の生産に広く使用されている。
【０００６】
複合型光学素子をで製造する従来の技術としては、例えば特開平１０−１５２５１０号公報に開示されている技術が挙げられる。特開平１０−１５２５１０号公報においては、光硬化性樹脂とレンズブランク基材の密着力を強化する目的、または光硬化性樹脂の光照射による硬化反応性を高め成形タクトを短縮する目的で成形型加熱機構を利用する提案がなされている。
【０００７】
また、特開平６−３４４３５０号公報においては、硬化樹脂と成形型との離型性を向上させる目的で成形型温度を制御する製造プロセスが提案されている。
【０００８】
しかしながら、これら２件の公知技術においては、製造される複合型光学素子を構成する光硬化性樹脂の屈折率制御プロセスまでは言及されておらず、さらには次に挙げるような問題が発生する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ガラス基板上の光学平面または光学曲面上に光学樹脂材料を用いて所望の非球面形状や微細形状等を形成する複合型光学素子のレプリカ成形技術において、近年その光学樹脂材料として高屈折率−低分散材料、低屈折率−高分散材料等の優れた光学特性を有する光硬化性樹脂が次々と開発されている。しかし同時に、これら新規樹脂材料においては、樹脂の光硬化反応が進みにくい、硬化樹脂の屈折率が安定しない、硬化樹脂が脆くて割れやすい、樹脂材料の融点やガラス転移温度が低いなどの材料特性における課題も多く上げられ、複合型光学素子を成形するレプリカ技術成形材料として適当でないものもまだ多い。
【００１０】
これら光硬化性樹脂の材料特性の中で、光硬化後の硬化樹脂屈折率の安定化は複合型光学素子の所望の光学性能を得る上で最も重要な要素のひとつである。硬化樹脂の屈折率安定化のためには、樹脂モノマーやその他添加剤などの樹脂材料そのものの配合や精製を高精度に行うことはもちろんであるが、レプリカ成形技術における硬化成形プロセスによってもその屈折率が左右される。
【００１１】
光硬化性樹脂の硬化成形プロセスにおける硬化後屈折率は、第一にその樹脂硬化率や樹脂硬化収縮率、第二に雰囲気温度による樹脂の収縮膨張率により決定され、同一樹脂を硬化させても、その硬化プロセスによりそれぞれ屈折率にばらつきが生じる。
【００１２】
例えば、前者の樹脂硬化率や樹脂硬化収縮率による屈折率への影響については、光を大量に照射して光硬化させた樹脂硬化率が高い樹脂は、光を少量に照射して光硬化させた樹脂硬化率が低い樹脂よりも、その屈折率は高いものとなる。一般的に光硬化性樹脂は、光照射によるラジカル発生を起因とした重合や架橋反応により硬化を進行させて、結果としてその高分子密度が高まるために樹脂硬化収縮が発生する。このことにより、光が大量に照射された樹脂硬化率が高い樹脂は、より進行した樹脂硬化収縮により高分子密度も高まり、屈折率が上昇したことが説明される。一般的な光学材料としての光硬化性樹脂の硬化収縮率は、常温時の完全硬化においてアクリレート系樹脂やメタクリレート系樹脂で数％〜７％、エポキシ系樹脂が数％程度であり、アクリレート系樹脂やメタクリレート系樹脂のほうが樹脂硬化前後の屈折率差が大きなものとなる。
【００１３】
一方、後者の雰囲気温度による樹脂の収縮膨張率の屈折率への影響については、同一樹脂にそれぞれ低温雰囲気下と高温雰囲気下において同量の光を照射した場合、低温雰囲気下で硬化させた樹脂のほうが、高温雰囲気下で硬化させた樹脂よりも、その屈折率が高いものとなる。一般的に光硬化性樹脂は、樹脂の硬化前後にかかわらず、雰囲気温度の変化による熱膨張と冷却収縮による体積変化を引き起こす。これは樹脂を構成する高分子のモビリティの増減により分子間距離が変化するためで、同時に樹脂の高分子密度の増減にも影響を与える。このことより、低温雰囲気下で光硬化させた樹脂の屈折率が高くなるのは、冷却収縮して高分子密度が高い状態のままで樹脂を硬化させるためであると説明できる。一般的な光学材料としての光硬化性樹脂の線膨張係数は、２〜２０×１０−５［℃−１］の範囲に含まれる。
【００１４】
しかるに、上記の特開平１０−１５２５１０号公報に開示されている技術においては、光硬化性樹脂とレンズブランク基材の密着力を強化する目的、または成形樹脂の硬化反応を促進させる目的での成形型加熱であり、成形樹脂への熱膨張や冷却収縮の効果までは考慮されていない。
【００１５】
また、上記の特開平６−３４４３５０号公報に開示されている技術においても、成形型温度制御機構を用いた硬化樹脂と成形型との離型性を向上させる目的での成形型温度制御プロセスであり、同様に成形樹脂への熱膨張や冷却収縮の効果までは考慮されていない。
【００１６】
因って、これら従来の光硬化性樹脂の硬化成形プロセスにおいては、光照射による樹脂の硬化収縮や雰囲気温度での収縮膨張による樹脂屈折率への影響を考慮していないために、次世代に展開される複合型光学素子に要求されるような高精度の樹脂屈折率制御に対応できない。
【００１７】
また、現状の光硬化性樹脂を用いたレプリカ成形光学製品の生産現場においても、温度制御機構を用いて樹脂の屈折率制御を行っていないために、生産現場の温度変化などの不安定要素に左右され、屈折率の安定性と均一性に優れた製品を生産することができない。
【００１８】
さらに、同一樹脂において、その樹脂の収縮や膨張による高分子密度の可変範囲内でその屈折率を任意に選択することができないため、複合型光学素子の屈折率や形状等の光学設計段階における自由度も狭い。
【００１９】
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現することである。
【００２０】
また、本発明の他の目的は、複合型光学素子の光学設計段階における自由度を向上させることである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わる複合型光学素子の製造装置は、光学素子の母材の表面に光硬化性の樹脂材料からなる樹脂層を形成することにより複合型光学素子を製造するための複合型光学素子の製造装置であって、前記樹脂層の表面に所望の光学機能を有する形状を転写するための成形面を有する型部材と、前記母材と前記成形面の間に供給された前記光硬化性の樹脂材料に光を照射して硬化させるための光照射手段と、前記光硬化性の樹脂材料の硬化後の屈折率が所望の値となるように、前記光硬化性の樹脂材料の硬化の過程において前記型部材又は前記複合型光学素子を載置する載置手段の温度を制御する温度制御手段とを具備することを特徴としている。
【００２２】
また、この発明に係わる複合型光学素子の製造装置において、前記温度制御手段は、前記型部材又は前記載置手段の温度を検出する温度センサーと、前記型部材又は前記載置手段を加熱する加熱手段とを備えることを特徴としている。
【００２３】
また、この発明に係わる複合型光学素子の製造装置において、前記温度制御手段は、前記型部材又は前記載置手段の温度を検出する温度センサーと、前記型部材又は前記載置手段を冷却する冷却手段とを備えることを特徴としている。
【００２４】
また、本発明に係わる複合型光学素子は、上記の製造装置を用いて製造されたことを特徴としている。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
【００２６】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係わる複合型光学素子のレプリカ成形装置を示す概略構成図である。
【００２７】
図１において、６は所望とする光学機能形状の反転形状８をその成形面に設けた成形金型である。成形金型６の側面には、熱電対温度センサー１５とヒーター７が直接に設置されており、ヒーター電源と温度コントローラー５により型温度がコントロールされる。
【００２８】
成形金型６は固定されており、成形金型６を嵌め込んでいるリング状のレンズブランク保持部材９上にはレンズブランク１０が載置され、レンズブランク１０の中心軸と成形型６の成形面の中心軸との合わせは、レンズブランク保持材９の嵌合部にレンズブランク１０を嵌め込むことで実現する。
【００２９】
レンズブランク１０は、ガラスまたはプラスティックの材質から成り、光学面においては平面または曲面を有する。リング状のレンズブランク保持部材９は上下動自在に保持されている。成形金型６の成形面上には不図示のディスペンサーにより光硬化性樹脂１１が供給され、レンズブランク１０の上方には紫外線照射ランプ１２が成形金型６の光学機能面に対して紫外線が垂直に入射するように設置されている。
【００３０】
紫外線硬化性樹脂１１としては、波長３６５ｎｍ付近をピークとして重合が開始されるアクリレート系またはメタクリレート系またはエポキシ等の光学樹脂を使用しており、紫外線照射ランプ１２には、高圧水銀ランプまたは超高圧水銀ランプ等の波長３６５ｎｍ付近に発振のピークを有する光源を使用する。
【００３１】
図２は、本実施形態における成形金型６の上面図と側面図である。
【００３２】
光学機能面８を形成する微細形状は、光学有効径φ２０ｍｍにおいて、平面上に格子高さ５〜１５μｍ、格子幅０．１〜１０ｍｍのブレーズ型回折格子を有し、上面図に示されるように中心に向かう凸形状で同心円状に配置されている。本実施形態においては、成形金型６への加熱または冷却による温度制御により、その熱膨張や冷却収縮による金型光学面や格子の形状変化が考えられるため、光学設計段階における金型への温度形状補正を加味しなければならない。
【００３３】
図３は、成形金型６により作製される回折光学素子１の上面図と側面図である。
【００３４】
レンズブランク１０上に形成された樹脂層の光学機能面８’は、ブレーズ型回折格子の中心に向かう凹形状、即ち成形金型６の反転形状として同心円状に形成される。本実施形態においては、微細形状を有する回折光学素子１を対象とするが、一般的にレプリカ成形法により作製される複合型光学素子は、非球面レンズやマイクロレンズ等もその範囲に含まれる。
【００３５】
以下、本実施形態における複合型光学素子の具体的な硬化成形プロセスを図１を参照して説明する。
【００３６】
あらかじめ所望の樹脂屈折率が得られるように温度コントローラー５により８０±０．１℃に温度調整された光学有効径φ２０ｍｍの成形金型６の成形面上中央付近に、アクリレート系紫外線硬化性樹脂１１を不図示のディスペンサーより適量滴下し、その上からあらかじめ樹脂との密着力を上げるためのシランカップリング処理を片面に施した平板のレンズブランク基板１０を、カップリング処理面を下にしてリング状のレンズブランク保持部材９に嵌め込む。この際に、芯だし用チャック等、さらにレンズブランク１０を保持するための機構を備えても良い。
【００３７】
その後、リング状のレンズブランク保持部材９を下降させ、成形金型６とレンズブランク基板１０を相対的に接近させ、紫外線硬化性樹脂１１を所望の厚み、かつ光学有効径外周まで満たすように押し広げる。この時、紫外線硬化性樹脂１１への気泡混入や型の成形形状への樹脂未充填を防止するために、樹脂の粘度や型の成形面の濡れ性を考慮して、接液速度を調整しなければならない。
【００３８】
その後、紫外線照射ランプ１２により紫外線を樹脂層に対して２４Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２　］×１０分）照射する。重合硬化が完了した後、リング状のレンズブランク保持部材９を上昇させることで、成形金型６から硬化物樹脂１１とレンズブランク１０とから成る回折光学素子１を剥離させる。
【００３９】
以上のプロセスにおいて、成形金型６は常時８０±０．１℃に温度調整されているが、成形用金型へのさらなる高精度な温度制御が必要な場合は、レプリカ成形装置自体を８０±０．５℃の雰囲気に温度調整されたオーブン中に収納しても良い。
【００４０】
ここで用いた紫外線硬化性樹脂１１の光硬化前の液状での屈折率は２５℃の常温でｎｄ＝１．５００である。さらに、８０℃雰囲気下において紫外線照射ランプ１２からの光を２４Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２　］×１０分）照射して樹脂１１を硬化させるが、樹脂１１は８０℃温調による熱膨張と光照射による硬化収縮の相反する応力緩和により所望とする高分子密度で硬化する。このとき、通常の室温２５℃での硬化における樹脂屈折率がｎｄ＝１．５２０であるのに対して、８０℃雰囲気下で硬化させた樹脂の屈折率はｎｄ＝１．５１５となる。
【００４１】
しかるに、本実施形態の構成においては、回折光学素子を成す光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現し、同時に複合型光学素子の光学設計段階における自由度を向上し、かつ十分な光学的機能を満たした所望形状の回折光学素子を得ることができる。
【００４２】
また、本実施形態においては、複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の所望とする屈折率ｎｄ＝１．５１５を得るために８０℃での成形型温度制御と２４Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×１０分）の光照射を実施しているが、任意の所望とする樹脂屈折率に対して、その成形型温度と光照射量については様々な硬化プロセス条件が存在する。
【００４３】
（第２の実施形態）
本実施形態は、第１の実施形態における成形型温度制御機構と紫外線照射ランプ１２からの光照射量のみが異なるもので、他の構成とプロセスは同一であるので、その説明を省略する。
【００４４】
本実施形態においては、第１の実施形態の図１に示されたヒーター７を冷却装置に置換して、成形金型６の常温以下での温度制御を可能とすることで、成形金型６の温度制御を０±０．１℃とし、さらには紫外線照射ランプ１２からの光照射量を３０Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×１２．５分）と設定した。
【００４５】
ここで、第１の実施形態よりも光照射量を増やした理由は、樹脂冷却による樹脂の硬化不足を補うためである。また、成形金型６は常時０±０．１℃に温度制御されているが、成形金型へのさらなる高精度な温度制御が必要な場合は、レプリカ成形装置自体を０±０．５℃の雰囲気に温度調整された冷蔵庫中に収納しても良い。
【００４６】
成形に用いた光硬化性樹脂は第１の実施形態と同じくアクリレート系紫外線硬化性樹脂１１であり、光硬化前の液状での屈折率は２５℃の常温でｎｄ＝１．５００である。さらに、０℃雰囲気下において紫外線照射ランプ１２からの光を３０Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×１２．５分）照射して樹脂１１を硬化させるが、樹脂１１は０℃温調による冷却収縮と光照射による硬化収縮の相乗する応力緩和により所望とする高分子密度で硬化する。このとき、通常の室温２５℃硬化における樹脂屈折率がｎｄ＝１．５２０であるのに対して、０℃雰囲気下で硬化させた樹脂の屈折率はｎｄ＝１．５２５となる。
【００４７】
しかるに、本実施形態の構成においては、回折光学素子を成す光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現し、同時に複合型光学素子の光学設計段階における自由度を向上し、かつ十分な光学的機能を満たした所望形状の回折光学素子を得ることができる。
【００４８】
また、本実施形態においては、複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の所望とする屈折率ｎｄ＝１．５２５を得るために０℃での成形型温度制御と３０Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×１２．５分）の光照射を実施しているが、任意の所望とする樹脂屈折率に対して、その成形型温度と光照射量については様々な硬化プロセス条件が存在する。
【００４９】
（第３の実施形態）
本実施形態は、第１の実施形態である図１に示された熱電対温度センサー１５やヒーター７等の成形型温度制御機構の機能的代替機構として、成形型または成形装置に設置されるかあるいは独立に設置される加熱養生機構を備えた構成である。この加熱養生機構は、温度読み取りセンサー部と加熱機構部から成り、紫外線照射ランプ１２による光硬化を完了した後の光硬化性樹脂を加熱することで、樹脂硬化率をより高めると同時に、樹脂の熱膨張による高分子密度を低下させる。
【００５０】
以下、本実施形態における複合型光学素子の硬化成形プロセスを図４を参照して説明する。
【００５１】
常温２５℃に放置された成形金型６の成形面上中央付近に、アクリレート系紫外線硬化性樹脂１１を不図示のディスペンサーより適量滴下し、その上からあらかじめ樹脂との密着力を上げるためのシランカップリング処理を片面に施した平板のレンズブランク基板１０を、カップリング処理面を下にしてリング状のレンズブランク保持部材９に嵌め込む。この際に、芯だし用チャック等、さらにレンズブランク１０を保持するための機構を備えても良い。
【００５２】
その後、リング状のレンズブランク保持部材９を下降させ、成形金型６とレンズブランク基板１０を相対的に接近させ、紫外線硬化性樹脂１１を所望の厚み、かつ光学有効径外周まで満たすように押し広げる。この時、樹脂１１への気泡混入や型の成形形状への樹脂未充填を防止するために、樹脂の粘度や型成形面の濡れ性を考慮して、接液速度を調整しなければならない。
【００５３】
さらに、紫外線照射ランプ１２により紫外線を樹脂層に対して５Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×２分）照射した後、リング状のレンズブランク保持部材９を上昇させることで、成形金型６から硬化物樹脂１１とレンズブランク１０から成る回折光学素子１を剥離させる。
【００５４】
常温２５℃雰囲気中における５Ｊの低照射量で離型した回折光学素子１は、離型に耐えうる程度の樹脂強度と粘弾性を有するが、その樹脂硬化率は低く不十分である。一般的に光硬化性樹脂は、光照射によるラジカル発生を起因とした重合や架橋反応により樹脂硬化を進行させるが、同時に光硬化性樹脂を加熱することで樹脂を構成する高分子のモビリティが増大してその硬化をより促進させる。また、光照射を終えた光硬化性樹脂においても、その構成中には残留ラジカルが存在しており、光照射がない状態においても硬化は進行し続けるために、さらなる加熱養生を行うことでその硬化を促進させることができる。そこで、当該樹脂の硬化不足を補うため、成形装置に対して独立に設置された加熱養生機構である６０℃雰囲気中のオーブンに回折光学素子１を４時間放置する。これにより、回折光学素子１を成す光硬化性樹脂を完全硬化させ、同時に当該樹脂の熱膨張によって、その高分子密度を低下させる。
【００５５】
ここに示したプロセスにおいては、１個の回折光学素子をオーブン中に投入しているが、生産性を考慮する上では大量の回折光学素子を同時に投入しても良く、紫外線照射ランプ１２による光照射もおよそ２分であることから大幅な成形タクト短縮も見込め、その生産コストの削減も期待できる。また本実施形態においては、加熱養生機構を成形装置に対して独立に設置したオーブンとしたが、成形型または成形装置に直接に設置しても良く、紫外線照射ランプ１２による光照射の直後に、その成形金型上で加熱養生を行っても良い。
【００５６】
成形に用いたアクリレート系紫外線硬化性樹脂１１の光硬化前の液状での屈折率は２５℃の常温でｎｄ＝１．５００である。さらに、常温２５℃雰囲気において紫外線照射ランプ１２からの光を５Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×２分）照射した後、６０℃４時間の加熱養生を経て樹脂１１を硬化させるが、樹脂１１は常温２５℃雰囲気中における光照射と加熱養生による硬化収縮、さらには加熱養生による熱膨張の相反する応力緩和により所望とする高分子密度で硬化する。このとき、通常の室温２５℃硬化における樹脂屈折率がｎｄ＝１．５２０であるのに対して、当該プロセスを経て硬化させた樹脂の屈折率はｎｄ＝１．５１５となる。
【００５７】
しかるに、本実施形態の構成においては、回折光学素子を成す光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現し、同時に複合型光学素子の光学設計段階における自由度を向上し、かつ十分な光学的機能を満たした所望形状の回折光学素子を得ることができる。
【００５８】
また、本実施形態においては、複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の所望とする屈折率ｎｄ＝１．５１５を得るために常温２５℃における５Ｊ（４０　［ｍＷ／ｃｍ２］×２分）と６０℃４時間の加熱養生を実施しているが、任意の所望とする樹脂屈折率に対して、その加熱養生条件と光照射量については様々な硬化プロセス条件が存在する。
【００５９】
以上説明したように、上記の実施形態によれば、複合型光学素子のレプリカ成形において、成形型温度制御機構または加熱養生機構を用いて、複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の所望の屈折率を得られるように設定された温度で複合型光学素子を製造するという方法で、光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現することができる。これにより、複合型光学素子の光学設計段階における自由度を向上し、かつ十分な光学的機能を満たした所望形状の複合型光学素子を得ることが可能となる。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複合型光学素子を成す光硬化性樹脂の高精度な屈折率安定化と選択性を実現することが可能となる。
【００６１】
また、複合型光学素子の光学設計段階における自由度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わる複合型光学素子のレプリカ成形装置を示す概略構成図である。
【図２】第１の実施形態における成形金型の上面図と側面図である。
【図３】成形金型により作製される回折光学素子の上面図と側面図である。
【図４】第３の実施形態における複合型光学素子の硬化成形プロセスを示す図である。
【符号の説明】
５　温度コントローラー
６　成形型
７　ヒーターまたは冷却装置
８　成形型の光学機能面
８’　光学素子の光学機能面
９　レンズブランク保持部材
１０　レンズブランク
１１　光硬化性樹脂
１２　紫外線照射ランプ
【図１】
2004098457.tif 000003
【図２】
2004098457.tif 000004
【図３】
2004098457.tif 000005
【図４】
2004098457.tif 000006