(57)【要約】【課題】ＴＣＰやＣＯＦなどを得るための長尺なテープ状構成体を保護テープと重ね合わせてリールに巻き付けるとき、テープ状構成体のテープの幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにする。【解決手段】保護テープ３１の幅方向両端部の各表裏両面にそれぞれ形成された突起３３、３４は、その保護テープ３１の端面側から見た形状が略台形形状となっている。そして、リールに巻き付けた状態において、突起３３、３４に位置ずれが生じても、外周側に位置する保護テープ３１の内周側の突起３４の頭頂部３４ａの一部が内周側に位置する保護テープ３１の外周側の突起３３の頭頂部３３ａの一部にテープ状構成体２１のベーステープ２２の幅方向両端部を介して当接することにより、テープ状構成体２１のベーステープ２２の幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにすることができる。【選択図】　　　　図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被保護薄板状材料構成体を保護する薄板状材料本体を備えた保護用薄板状材料であって、
前記薄板状材料本体の所定の領域に、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して設けられていることを特徴とする保護用薄板状材料。
【請求項２】
前記突起はエンボス加工により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護用薄板状材料。
【請求項３】
前記頭頂部は平面であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の保護用薄板状材料。
【請求項４】
前記頭頂部には複数の接触点が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項５】
前記側壁部は傾斜していることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項６】
前記突起は複数個あり、前記頭頂部は、前記薄板状材料本体の主面に対して互いに異なる方向に突出していることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項７】
前記突起は複数個あり、前記薄板状材料本体の一方の面側に突出している第１突起及び前記薄板状材料本体の他方の面側に突出している第２突起は、それらの配列方向に沿って、互い違いに配列されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項８】
前記突起は複数個あり、前記各突起の配列方向の幅の長さが互いに等しいことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項９】
前記突起は複数個あり、前記各突起の配列方向の幅の長さが互いに異なることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１０】
前記複数の突起は線対称に配置されていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１１】
前記複数の突起は非線対称に配置されていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１２】
前記突起は複数個あり、前記突起間には間隙部が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１３】
前記間隙部は複数箇所あり、前記間隙部の幅の長さが互いに等しい箇所があることを特徴とする請求項１２に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１４】
前記間隙部は複数箇所あり、前記間隙部の幅の長さが互いに異なる箇所があることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１５】
前記突起の前記薄板状材料本体の端面側から見た形状は略台形形状であることを特徴とする請求項１〜請求項１４のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１６】
前記突起の前記薄板状材料本体の一面側から見た形状は略馬蹄形状であることを特徴とする請求項１〜請求項１５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１７】
前記突起の前記薄板状材料本体の一面側から見た形状は略半円形状であることを特徴とする請求項１〜請求項１５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１８】
前記被保護薄板状材料構成体は配線パターンを備え、前記薄板状材料本体の前記所定の領域は、前記配線パターンと重ならない領域であることを特徴とする請求項１〜請求項１６のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１９】
前記被保護薄板状材料構成体は配線パターン及び電子部品を備え、前記薄板状材料本体の前記所定の領域は、前記配線パターン及び前記電子部品と重ならない領域であることを特徴とする請求項１〜請求項１６のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項２０】
前記電子部品は半導体チップであることを特徴とする請求項１９に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２１】
前記薄板状材料本体は長尺であり、長尺な前記被保護薄板状材料構成体を保護することを特徴とする請求項１〜請求項１９のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項２２】
前記被保護薄板状材料構成体はスプロケットホールを備え、前記薄板状材料本体の前記所定の領域は、前記スプロケットホールに近接した領域であることを特徴とする請求項２１に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２３】
前記被保護薄板状材料構成体はその幅方向両端部にスプロケットホールを備え、前記薄板状材料本体の前記所定の領域は、前記薄板状材料本体の幅方向両端部であることを特徴とする請求項２１に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２４】
前記薄板状材料本体はシート状であり、シート状の前記被保護薄板状材料構成体を保護することを特徴とする請求項１〜請求項１９のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項２５】
前記薄板状材料本体の前記所定の領域は、前記薄板状材料本体の相対向する２辺部であることを特徴とする請求項２４に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２６】
前記薄板状材料本体の前記所定の領域は、前記薄板状材料本体の少なくとも４辺部であることを特徴とする請求項２４に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２７】
前記被保護薄板状材料構成体と、前記被保護薄板状材料構成体の少なくとも一方の面を覆っている前記保護用薄板状材料と、を備えることを特徴とする請求項１〜請求項２６のいずれかに記載の薄板状材料積層体。
【請求項２８】
前記長尺な被保護薄板状材料構成体と前記長尺な保護用薄板状材料とは互いに重ね合わされてリールに巻き付けられていることを特徴とする請求項２１〜請求項２３のいずれかに記載の薄板状材料。
【請求項２９】
複数の前記シート状の被保護薄板状材料構成体と複数の前記シート状の保護用薄板状材料とは交互に重ね合わされていることを特徴とする請求項２４〜請求項２６のいずれかに記載の薄板状材料。
【請求項３０】
長尺な被保護薄板状材料構成体を保護する長尺な薄板状材料本体を備えた保護用薄板状材料であって、
前記薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層が設けられていることを特徴とする保護用薄板状材料。
【請求項３１】
前記導電層は、前記薄板状材料本体の両面に設けられていることを特徴とする請求項３０に記載の保護用薄板状材料。
【請求項３２】
一面にポストベーク前の有機膜が設けられた長尺な被保護薄板状材料構成体と、長尺な薄板状材料本体の所定の領域に、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して設けられた保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付け、この状態でポストベークを行なうことを特徴とする有機膜の形成方法。
【請求項３３】
前記有機膜はレジスト膜であることを特徴とする請求項３２に記載の有機膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、被保護薄板状材料構成体を保護するために被保護薄板状材料構成体と重ね合わされる保護用薄板状材料、及びこの保護用薄板状材料と被保護薄板状材料構成体を備える薄板状材料積層体、並びに被保護薄板状材料構成体の一面に有機膜を形成する有機膜の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップの実装技術には、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）やＣＯＦ（チップオンフィルム）などと呼ばれる半導体装置のように、半導体チップをテープ上に搭載したものがある。このような半導体装置を製造する場合、テープとして長さが数十〜百ｍ程度と長尺なものを用意し、配線パターン形成工程、半導体チップ搭載工程、樹脂封止工程などの各種工程をロールツウロールによって行っている。
【０００３】
ところで、例えば、長尺なテープ上に設けられた配線パターン上に半導体チップが搭載されたテープ状構成体（被保護薄板状材料構成体）をリールに直接巻き付けると、リールに巻き付けられたテープ間に半導体チップや配線パターンなどが挟持されるため、半導体チップや配線パターンなどが損傷してしまうことが多い。そこで、テープ状構成体を保護するために、テープ状構成体を保護テープ（保護用薄板状材料）と重ね合わせてリールに巻き付けている。
【０００４】
従来のこのような保護テープには、ベーステープの幅方向両端部にエンボス加工により半球形状の突起をベーステープの長尺方向に等ピッチで交互に互いに異なる方向に突出するように形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、上記従来の保護テープでは、リールに巻き付けられた状態において、外周側に位置する保護テープと内周側に位置する保護テープとの各一周の長さがやや異なるため、外周側に位置する保護テープの内周側の突起の位置と内周側に位置する保護テープの外周側の突起の位置とが保護テープの長尺方向に少しずつずれ、この位置ずれした突起間にテープ状構成体が挟持されると、テープ状構成体の幅方向両端部が波形状に変形してしまう。このような変形が生じると、テープ状構成体の幅方向両端部に形成されたスプロケットホールを介しての搬送、テープ状構成体の幅方向両端部に形成された位置決めマークの光学的読み取りなどに支障を来すことがあるという問題があった。
【０００６】
そこで、上記のような問題点を解決することができる保護テープとして、ベーステープの幅方向両端部に角形の取付孔をベーステープの長尺方向に等ピッチで形成し、各取付孔の部分に樹脂からなる突起をインジェクション成形し、且つ、ベーステープの長尺方向における突起の幅を同方向における突起間の間隔よりも大きくしたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特公平８−１９１６号公報（段落３）
【特許文献２】
特公平８−１９１６号公報（段落１０）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の保護テープでは、ベーステープに形成された各取付孔の部分に樹脂からなる突起をインジェクション成形する工程が必要であるため、工程数が増加するばかりでなく、材料として、ベーステープのほかに、突起をインジェクション成形するための樹脂が必要であり、コスト高となってしまうという問題があった。
そこで、この発明は、工程数及び材料を少なくすることができ保護用薄板状材料及び薄板状材料積層体を提供することを目的とする。
また、この発明は、保護用薄板状材料が静電気対策用の導電層を有するとき、導電層から導電性異物が発生しにくいようにすることができる保護用薄板状材料を提供することを目的とする。
さらに、この発明は、被保護薄板状材料状構成体の一面にレジスト膜等からなる有機膜を略均一に形成することができる有機膜の形成方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、被保護薄板状材料構成体を保護する薄板状材料本体を備えた保護用薄板状材料であって、前記薄板状材料本体の所定の領域に、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して設けられていることを特徴とする。
そして、この発明によれば、薄板状材料本体の所定の領域に、被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起を例えばエンボス加工により薄板状材料本体に連続して形成すればよいので、工程数及び材料を少なくすることができ、コストを大幅に低減することができる。
【００１０】
請求項２１に記載の発明は、前記薄板状材料本体は長尺であり、長尺な前記被保護薄板状材料構成体を保護することを特徴とする。
そして、この発明によれば、保護用薄板状材料及び被保護薄板状材料構成体が長尺であっても、保護用薄板状材料が被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部を有するので、保護用薄板状材料をリールに巻き付けるとき、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起の頭頂部が、被保護薄板状材料構成体のテープに二次元的に当接することにより、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起が被保護薄板状材料構成体に食い込むのをほとんど防止することができ、したがって被保護薄板状材料構成体の薄板状材料本体の幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにすることができる。また、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、被保護薄板状材料構成体に配線パターンまたは半導体チップが設けられていても、保護用薄板状材料が配線パターンまたは半導体チップに接触して損傷することを防止することができる。このように、保護用薄板状材料を安定して被保護薄板状材料構成体と共にリールに巻き付けることができるので、巻きずれによるリールとの接触を抑制することも可能となる。
【００１１】
請求項３０に記載の発明は、長尺な被保護薄板状材料構成体を保護する長尺な薄板状材料本体を備えた保護用薄板状材料であって、前記薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層が設けられていることを特徴とする。
そして、この発明によれば、薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層を設けると、導電層が他の物体と擦れにくいようにすることができ、したがって導電層から導電性異物が発生しにくいようにすることができる。
【００１２】
請求項３２に記載の発明は、一面にポストベーク前の有機膜が設けられた長尺な被保護薄板状材料構成体と、長尺な薄板状材料本体の所定の領域に、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して設けられた保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付け、この状態でポストベークを行なうことを特徴とする。
そして、この発明によれば、一面にポストベーク前の有機膜が設けられた被保護薄板状材料構成体と保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付けると、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、この状態でポストベークを行なうと、リールに巻き付けられた被保護薄板状材料構成体の一面に設けられた有機膜を全体に亘って略均一に完全硬化させることができ、したがって被保護薄板状材料構
成体の一面に有機膜を略均一に形成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としてのテープ状構成体（被保護薄板状材料構成体）２１及びテープ状構成体２１を保護する保護テープ（保護用薄板状材料）３１の組を説明するために示すものであり、図２は図１のＸ−Ｘ線に沿ったテープ状構成体２１の両端部を示す略断面図である。
【００１４】
テープ状構成体２１は、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる長尺なベーステープ２２の少なくとも一方の面に複数の配線パターン２４が設けられるとともに配線パターン２４に半導体チップ２３が搭載されてなるチップオンフィルムであり、配線パターン２４の幅方向両側には、搬送用のピンスプロケットが挿入される複数のスプロケットホール２５がベーステープ２２の長尺方向に等ピッチで設けられ、さらに配線パターン２４が設けられている面側には各半導体チップ２３に応じて位置決めマーク２６がそれぞれ設けられている。テープ状構成体２１の幅は例えば３５ｍｍ、４８ｍｍのタイプがある。
【００１５】
図３は、図１のＹ−Ｙ線に沿った、テープ状構成体２１を覆っている状態の保護テープ３１の両端部を示す略断面図である。
【００１６】
保護テープ３１は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などからなる長尺なベーステープ（薄板状材料本体）３２の幅方向両端部の各表裏両面にそれぞれエンボス加工により後述する形状の突起３３、３４がベーステープ３２の長尺方向に等ピッチで交互に配置され、ベーステープ３２の表裏両面の突起３３、３４が形成されており、またベーステープ３２の両面には、突起３３、３４が形成されている幅方向両端部を除く領域にそれぞれカーボンを含有する導電性樹脂或いは導電性ポリマーからなる静電気放電用の導電層３５、３６がそれぞれ設けられたものからなっている。この場合、導電層３５、３６はそれぞれ１本であるが、それぞれ２本以上としてもよく、また突起３３、３４を含むベーステープ３２の表裏の各全面にベタ状に設けてもよい。また、ベーステープ３２のいずれか一方の面のみに導電層を設けてもよい。
【００１７】
この保護テープ３１は、ベーステープ３２の幅方向両端部に位置し、且つ長尺方向に沿って配置された突起３３、３４がテープ状構成体２１のベーステープ２２と接触することによりベーステープ２２上を覆って保護している。このとき、突起３３、３４の高さによりテープ状構成体２１及び保護テープ３１の間に生じる空間３７は、半導体チップ２３及び配線パターン２４が保護テープ３１に接触しないように設定されている。
【００１８】
図４に示すように、各突起３３はベーステープ３２の中央面よりも上側に突出し、各突起３４はベーステープ３２の中央面よりも下側に突出している。突起３３、３４のベーステープ３２の端面側から見た形状は略台形形状であり、突起３３、３４のベーステープ３２の端面側は開放されている。したがって、突起３３、３４の台形の上辺に対応する上辺部はベーステープ３２と平行する頭頂部３３ａ、３４ａとなっており、テープ状構成体２１のベーステープ２２と接触するように設定されている。なお、突起３３と突起３４との間には、ベーステープ３２と同一面の間隙部３８が設けられている。ここで頭頂部３３ａ、３４ａは、テープ状構成体２１のベーステープ２２と接触する箇所が平面的であるか、或いは単位面積当たりに所定の接触面積を確保しているように設定されている。
【００１９】
ここで、保護テープ３１の製造方法の一例について説明する。ベーステープ３２を複数本得ることができる幅広のベーステープの表裏両面の各所定の箇所にそれぞれストライプ状の導電層３５、３６を設け、これらの導電層３５、３６間においてベーステープを切断して、複数本の導電層３５、３６付きベーステープ３２を形成し、各ベーステープ３２に対してエンボス加工により突起３３、３４を形成する。
【００２０】
図５には、保護テープ３１を上方から見た平面図、ベーステープ３２の端方向から見た側方図、幅方向に沿って切断されたときの切断面をベーステープ３２の長尺方向から見た側方断面図が示されている。なお、導電層３５、３６や対向する端部側の突起３３、３４は、省略されている。
【００２１】
突起３３、３４は、ベーステープ３２の端面側から見た形状が、頭頂部３３ａ、３４ａを上底とし、この上底より長いベーステープ３２を下底とした台形形状となっている。突起３３、３４は、エンボス加工用金型の型離れを良くするためには、下底に相当する幅Ｗ２に対して上底に相当する頭頂部３３ａ、３４ａの幅Ｗ１の割合が小さい方が望ましい。つまり、突起３３、３４の台形の傾斜辺に対応する側壁部３３ｂ、３４ｂはベーステープ３２に対して９０°未満の角度で傾斜している方が望ましい。
【００２２】
一方、頭頂部３３ａ、３４ａがテープ状構成体２１のベーステープ２２と接触する面積の割合を向上させるためには、幅Ｗ２に対する頭頂部３３ａ、３４ａの幅Ｗ１の割合が大きい方が望ましく、また突起３３、３４の間隔Ｐ１並びに突起３３同士の間隔Ｐ２（＝突起３４同士の間隔）の長さに対する隣接する突起３３、３４同士の間隔Ｓの割合がなるべく小さい方が好ましい。
【００２３】
このため、突起３３、３４の台形の傾斜辺に対応する側壁部３３ｂ、３４ｂはベーステープ３２に対してθ１の角度で傾斜しており、４５°≦θ１≦８８°の範囲が好ましく、８３°≦θ１≦８８°がより好ましい。
【００２４】
ここで、図１に示すように、保護テープ３１のベーステープ３２の幅は、保護対象となるテープ状構成体２１の幅と略同じである。また、保護テープ３１のベーステープ３２の幅方向両端部に、同じ突起３３同士が対向して配置され、且つ、同じ突起３４同士が対向して配置されている。すなわち、突起３３、３４は線対称に配置されている。
【００２５】
そして、突起３３、３４の開放側とは反対側の側壁部３３ｃ、３４ｃはベーステープ３２に対してθ２の角度で傾斜している。頭頂部３３ａ、３４ａの長さＬ１は、幅Ｗ１と同程度確保できれば、頭頂部３３ａ、３４ａとテープ状構成体２１との接触面積を十分維持することができる。テープ状構成体２１にはスプロケットホール２５が設けられているために、テープ状構成体２１と略同寸の保護テープ３１は、幅方向のスペースには比較的余裕があるので、エンボス加工用金型の型離れを良くするため、側壁部３３ｃ、３４ｃを広めに形成することができる。つまり角度θ２は角度θ１よりも小さい角度に設定することができ、３０°≦θ２≦７５°が好ましい。
【００２６】
突起３３、３４と導電層３５、３６との間隔は、導電層３５、３６の塗布形成の位置ずれを考慮してある程度の長さを持たせているが、対向する半導体チップ２３や配線パターン２４が十分覆われている領域まで拡張した方が十分静電気放電効果が期待できるので、なるべく短い方が好ましい。突起３３、３４の高さＨ及び頭頂部３３ａ、３４ａのサイズは適宜に設定される。
【００２７】
図３に示すように、保護テープ３１が保護する対象がスプロケットホール２５や位置決めマーク２６の周辺のベーステープ２２のみならず、半導体チップ２３及び配線パターン２４も含むときは、突起３３、３４の高さＨは、保護テープ３１で保護されたテープ状構成体２１がリールへ収納されている状態で、半導体チップ２３及び配線パターン２４が保護テープ３１に接触しない程度の高さを要する。
【００２８】
また、図６に示すように、テープ状構成体２１が半導体チップ２３を設けていなければ、突起３３、３４の高さＨは、保護テープ３１で保護されたテープ状構成体２１がリールへ収納されている状態で、少なくとも配線パターン２４が保護テープ３１に接触しない程度の高さがあればよい。
【００２９】
ベーステープ３２の厚さは一例として２５〜４８０μｍ程度であり、好ましくは１２５〜２５０μｍ程度である。導電層３５、３６のそれぞれの厚さは一例として２μｍ程度である。テープ状構成体２１の幅が３５ｍｍの場合、導電層３５、３６の幅は２３ｍｍ程度、突起３３、３４の長さＬ２が４．５ｍｍ程度に設定されている。また、テープ状構成体２１の幅が４８ｍｍの場合、導電層３５、３６の幅は３６ｍｍ程度、突起３３、３４の長さＬ２が４．５ｍｍ程度に設定されている。突起３３、３４は、幅Ｗ１が３．９８ｍｍ程度、幅Ｗ２が４．３ｍｍ程度、幅Ｗ３が０．１６ｍｍ程度、高さＨが１．８ｍｍ程度に設定されている。突起３３、３４のピッチＰ１は５．０ｍｍ程度、ピッチＰ２は１０．０ｍｍ程度に設定されている。間隙部３８の幅Ｓは０．７ｍｍ程度に設定されている。
【００３０】
図７に示すように、リール６１から搬送されたベーステープ２２は、配線パターン２４などの形成工程を経て最終的にテープ状構成体２１となってリール６２に向けて搬送される。完成されたテープ状構成体２１は、搬送の途中で、リール６３に収納されている保護テープ３１で一方の面が覆われるようにローラ６４、６５により押し付けられる。ローラ６４、６５から出てきた保護テープ３１は、図３に示すように、テープ状構成体２１に組み付けられ、この状態でリール６２に収納される。このとき、保護テープ３１の導電層３５、３６の少なくとも一方は、リール６２の導電性の軸と接触した状態で巻き付けられており、この軸は接地されているため、搬送時にテープ状構成体２１に帯電している静電気は保護テープ３１を介してリール６２の軸へ放電される。
【００３１】
さて、図８に示すように、テープ状構成体２１を保護テープ３１と重ね合わせてリール６２に巻き付けた状態において、所定の周回のテープ状構成体２１の外周側（図８では上側）は、当該周回のテープ状構成体２１に組み付けられた保護テープ３１の内周側の突起３４が接触しており、当該周回のテープ状構成体２１の内周側（図８では下側）は、さらにその一回り内側の周回のテープ状構成体２１の外側に組み付けられた保護テープ３１の外周側の突起３３が接触している。このように、これら突起３３、３４によって当該周回のテープ状構成体２１のベーステープ２２の幅方向両端部が挟持されている。
【００３２】
したがって、保護テープ３１がベーステープ２２を上下から平面的にしっかり支えているので、保護テープ３１に対してベーステープ２２がベーステープ２２の幅方向及び長尺方向にスライドしにくく、且つ保護テープ３１同士が保護テープ３１の幅方向及び長尺方向にスライドしにくい。このため、半導体チップ２３や配線パターン２４などが保護テープ３１やリールに接触することがなく、損傷を防止できる。
【００３３】
ところで、この実施形態の保護テープ３１でも、リール６２に巻き付けられた状態において、外周側に位置する保護テープ３１と内周側に位置する保護テープ３１との各一周の長さがやや異なるため、外周側に位置する保護テープ３１の内周側の突起３４の位置と内周側に位置する保護テープ３１の外周側の突起３３の位置とが保護テープ３１の長尺方向に少しずつずれてしまう。
【００３４】
このような場合には、例えば図９に示すように、外周側に位置する保護テープの内周側の突起３４の頭頂部３４ａの一部が内周側に位置する保護テープ３１の外周側の突起３３の頭頂部３３ａの一部にテープ状構成体２１のベーステープ２２の幅方向両端部を介して当接することにより、外周側に位置する保護テープ３１の内周側の突起３４の内周側に位置する保護テープ３１の外周側の突起３３への食い込みは完全に防止される。
【００３５】
ところで、保護テープ３１は、例えば図１０に示すように、外周側に位置する保護テープ３１の突起３３、３４の位置が内周側に位置する保護テープ３１の突起３３、３４の位置と完全に一致しても、あまり食い込むことはない。
【００３６】
外周側に位置する保護テープ３１と内周側に位置する保護テープ３１との各一周の長さがやや異なる関係から、図１０に示すように、ベーステープ２２が突起３３の頭頂部３３ａと当接する当接位置２２ａは、対向側に突起３４が面していないことがあるが、当接位置２２ａのすぐ両外側にはベーステープ２２が突起３４の頭頂部３４ａと当接する当接位置２２ｂが配置されている。同様に当接位置２２ｂは、対向側に突起３３が面していないことがあるが、当接位置２２ｂのすぐ両外側には当接位置２２ａが配置されている。
【００３７】
つまり、当接位置２２ａは、点でなく面でベーステープ２２に当接しているので支持面積が広く、ベーステープ２２を介して突起３４の頭頂部３４ａと対向しなくても、同じく支持面積が広い当接位置２２ｂが当接位置２２ａの両外側でベーステープ２２を反対側から支持している。同様に当接位置２２ｂは、点でなく面でベーステープ２２に当接しているので支持面積が広く、ベーステープ２２を介して突起３３の頭頂部３３ａと対向しなくても、同じく支持面積が広い当接位置２２ａが当接位置２２ｂの両外側でベーステープ２２を反対側から支持している。
【００３８】
このようにテープ状構成体２１は、互い違いに支持面積の広い当接位置２２ａ、２２ｂに当接する突起３３、３４の頭頂部３３ａ、３４ａによってバランスよく支持されているのでベーステープ２２には局所的に荷重が集中しないため、ベーステープ２２が従来のような波形状に変形することがなく、半導体チップ２３や配線パターン２４が保護テープ３１によって押し潰されることがない。
【００３９】
また、保護テープ３１がテープ状構成体２１にあまり食い込まないため、外周側に位置する保護テープ３１と内周側に位置する保護テープ３１とがその各幅方向で互いに離間する方向にずれることがなく、リール６２の最内周から最外周まで保護テープ３１及びテープ状構成体２１をきれいに巻き付けることができる。なお、従来の半球形状の突起を有する保護テープの場合には、リールに巻き付けられた状態において、突起の位置ずれが保護テープの長尺方向だけでなく、保護テープの幅方向にも生じる。このような場合には、テープ状構成体の幅方向両端部が波形状に変形するばかりでなく、外周側に位置する保護テープと内周側に位置する保護テープとがその各幅方向で互いに離間する方向にずれてしまう。
【００４０】
以上のことから、この実施形態の保護テープ３１では、スプロケットホール２５及び位置決めマーク２６が配置するテープ状構成体２１のベーステープ２２の幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにすることができる。この結果、ベーステープ２２の幅方向両端部に形成されたスプロケットホール２５を介しての搬送、ベーステープ２２の幅方向両端部に形成された位置決めマーク２６の光学的読み取りなどに支障が生じにくいようにすることができる。また、保護テープ３１は、テープ状構成体２１とともにリール６２にその幅方向にずれることなく正常に巻き付けられやすいので、テープ３２の幅方向両端面がリール６２の両フランジの各内面と擦れにくく、この擦れに起因する塵埃が発生しにくいようにすることができる。
【００４１】
また、保護テープ３１のベーステープ３２の表裏両面において突起３３、３４が形成された幅方向両端部を除く領域に導電層３５、３６を設けているので、仮に保護テープ３１がリール６２のフランジの内面などに接触したとしても、導電層３５、３６がテープ状構成体２１のベーステープ２２の幅方向両端部やリール６２のフランジの内面などと擦れないようにすることができ、したがって導電層３５、３６から導電性異物が発生しにくいようにすることができる。この結果、このような導電性異物に起因するテープ状構成体２１のショートを防止することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、一列の長尺なテープ状構成体２１に合わせた保護テープ３１であるが、これに限らず、図１１に示すこの発明の第２実施形態のように、三列の並列した長尺なテープ状構成体１２１に合わせた保護テープ１３１を設けてもよい。テープ状構成体１２１は、ベーステープ１２２が三列分のベーステープ２２で構成されている点、ベーステープ１２２の幅方向の両側に複数個の搬送用スプロケットホール１２３がベーステープ１２２の長尺方向に沿って設けられている点を除いてテープ状構成体２１と実質的に同じ材料、機能を有している。
【００４３】
保護テープ１３１は、ベーステープ３２と同様の材料、機能のベーステープ１３２を備え、ベーステープ１３２の幅方向の両側には、ベーステープ１３２の長尺方向に沿って複数の突起３３、３４が設けられている。保護テープ１３１のベーステープ１３２の表面、裏面には、テープ状構成体１２１の半導体チップ２３及び配線パターン２４と重なる領域に、導電層３５、３６と同様の導電層１３５、１３６がそれぞれ設けられている。
【００４４】
テープ状構成体１２１のベーステープ１２２の幅が１５８ｍｍの場合、保護テープ１３１は、幅が１５８ｍｍ〜１６２ｍｍ程度に設定され、テープ状構成体１２１の幅よりも若干幅が広い方が望ましい。また、このときの保護テープ１３１のベーステープ１３２の厚さは一列分だけのベーステープ３２より厚めに設定され、一列分だけのベーステープ３２の厚さが１８８μｍ程度であれば、一例として２５０μｍ程度に設定されている。導電層１３５、１３６の厚さ、幅はそれぞれ２μｍ程度、１５０ｍｍ程度である。以下、図５を参照して説明すると、突起３３、３４は、長さＬ２が５．７ｍｍ程度、幅Ｗ１が３．９８ｍｍ程度、幅Ｗ２が４．３ｍｍ程度、幅Ｗ３が０．１６ｍｍ程度、高さＨが１．８ｍｍ程度に設定されている。突起３３、３４のピッチＰ１は５．０ｍｍ程度、ピッチＰ２は１０．０ｍｍ程度に設定されている。間隙部３８の幅Ｓは０．７ｍｍ程度に設定されている。
【００４５】
突起３３、３４はベーステープ１３２の幅方向の両側のみに設けたが、半導体チップ２３及び配線パターン２４に接触しなければ、各列のスプロケットホール２５近傍のベーステープ１３２に、ベーステープ１３２の長尺方向に沿うように設けてもよい。
【００４６】
（第３実施形態）
上記各実施形態では、例えば図１及び図４に示すように、保護テープ３１の突起３３、３４のベーステープ３２の端面側から見た形状及びピッチを同じとした場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１２に示すこの発明の第３実施形態のように、各突起４２〜５１の高さは互いに同じであるが、保護テープ４１の端面側から見た各形状及び各頭頂部４２ａ〜５１ａの幅が少なくとも部分的に互いに異なるようにしてもよい。
【００４７】
保護テープ４１は、その左側から右側に向かうに従って、一方の面の第１の突起４２、他方の面の第１の突起４３、一方の面の第２の突起４４、他方の面の第２の突起４５、一方の面の第３の突起４６、他方の面の第３の突起４７、一方の面の第４の突起４８、他方の面の第４の突起４９、一方の面の第５の突起５０、他方の面の第５の突起５１を一単位として、この単位が長尺方向に繰り返し連続して配列される構造となっている。このとき、突起４２〜５１間には間隙部３８が設けられている。
【００４８】
突起４２、４３は、端面側から見た形状が略台形状であり、下底に接する二角がともに角度θになっている。また、突起４２〜５１は隣接する突起同士が、ベーステープ面に対して互い違いの方向に突出し、全て頭頂部までの高さＨで統一され、頭頂部の面が、ベーステープ２２の面と平行となるように、つまりベーステープ５２の面と平行になるように設定されている。なお、図１２では、導電層３５、３６の記載を省略している。
【００４９】
この場合、一例として、図１２に図示している保護テープ４１の一単位の長さが５０ｍｍであると、各突起４２〜５１の両側の間隙部３８の中央部でそれぞれ区切られた各距離Ｐ４２〜Ｐ５１が、それぞれ３ｍｍ、３ｍｍ、６ｍｍ、６ｍｍ、４ｍｍ、４ｍｍ、７ｍｍ、７ｍｍ、５ｍｍ、５ｍｍ、間隙部３８が全て０．７ｍｍと設定されている。また、各頭頂部４２ａ〜５１ａの幅をそれぞれ２．０８ｍｍ、２．０８ｍｍ、５．０８ｍｍ、５．０８ｍｍ、３．０８ｍｍ、３．０８ｍｍ、６．０８ｍｍ、６．０８ｍｍ、４．０８ｍｍ、４．０８ｍｍに設定されている。
【００５０】
ところで、図１に示す構造では、リール６２に巻き付けられた保護テープ３１の突起３３、３４が、図８に示すように、テープ状構成体２１を介して頭頂部３３ａ、３４ａが完全に重なるように対向している状態が最も均等にテープ状構成体２１に荷重がかかり、テープ状構成体２１の歪みを最小限に抑えることができるが、図１０に示すように、頭頂部３３ａ、３４ａが全く噛み合わない場合は、テープ状構成体２１にわずかながら歪みが生じやすい。
【００５１】
ここで、図１３に示すように、内周側の突起３４に対する外周側の突起３３の一方の頭頂角部３３ｄの相対的位置は、間隔Ｐ２の間のどこかに位置する場合に限定される。そして、外周側の突起３３の頭頂部３３ａが内周側の突起３４の頭頂部３４ａに全く重ならないケースは、突起３３の頭頂角部３３ｄが突起３４の一方の頭頂角部３４ｅと重ならない時の突起３３の頭頂角部３３ｄの位置と、突起３３の他方の頭頂角部３３ｅが突起３４の他方の頭頂角部３４ｄと重ならない時の突起３３の頭頂角部３３ｄの位置と、のずれＧの間に限定される。
【００５２】
しかしながら、突起３３、３４の各間隔Ｐ１、Ｐ２は保護テープ３１の長尺方向に常に均等のため、リールの径の差によるずれがあっても、外周側の突起３３の頭頂部３３ａと内周側の突起３４の頭頂部３４ａが全く噛み合わない部分があると保護テープ３１の長尺方向に延々と連続して生じてしまうという問題があった。
【００５３】
図１２に示す第３実施形態では、隣接する間隔が互いに異なる部分があるので、例えば、図１４に示すように、外周側の保護テープ４１の突起４３がテープ状構成体２１のベーステープ２２を介して内周側の保護テープ４１の突起５１に対向してしまうために外周側の突起４３と噛み合う突起がなかったとしても、外周側の保護テープ４１の突起４５がテープ状構成体２１のベーステープ２２を介して内周側の保護テープ４１の突起４４に対向して噛み合うように重なっている。
【００５４】
このように、突起間の間隔Ｐ１、Ｐ２或いは突起の頭頂部の幅を少なくとも部分的に異ならせることにより、ベーステープ２２が弛まないようにどこかの突起が面で噛み合うように対向することができる。したがって、ベーステープ２２を両面側から同時に支持できない部分が長尺方向に延々と連続して生じることがないためにベーステープ２２をさらに変形しにくくすることができる。なお、図１４では、導電層３５、３６や半導体チップ２３または配線パターン２４の記載を省略している。
【００５５】
この場合、同じ長さの一対の突起（例えば間隔Ｐ４６、Ｐ４７の一対の第３の突起４６、４７）の前後には、その間隔（Ｐ４６、Ｐ４７）と比較的値が大きく異なる間隔（Ｐ４４、Ｐ４５、Ｐ４８、Ｐ４９）の一対の突起（第２の突起４４、４５及び第４の突起４８、４９）を配置した方が、大きく値が異ならない間隔の一対の突起（第１の突起４２、４３及び第５の突起５０、５１）を配置するよりも好ましい。
【００５６】
上記第３実施形態では、突起４２及び突起４３の組、突起４４及び突起４５の組、突起４６及び突起４７の組、突起４８及び突起４９の組、突起５０及び突起５１の組、と間隔や頭頂部の幅が等しい突起同士が隣り合うように設定されたが、頭頂部までの高さが均等で且つ頭頂部の面がベーステープ５２の面と平行になるように設定されていれば、必ずしも隣り合う必要はなく、また必ずしも組を作る必要もなく、また五組でなくてもよい。
【００５７】
上記第３実施形態においても、図６のような半導体チップ２３を搭載しないテープキャリアパッケージを適用し、これに保護テープを重ね合わせてもよい。
【００５８】
（第４実施形態）
上記各実施形態では、エンボス加工用金型の型離れを良くするために、ベースフィルムに相当する下底が、頭頂部に相当する上底よりも長い略台形形状の突起を用いたが、頭頂部の接触面積を増大させるために、図１５に示すこの発明の第４実施形態のように、略長方形状の突起７３、７４を有する保護テープ７１を適用してもよい。突起７３、７４のそれぞれの頭頂部７３ａ、７４ａの面がベーステープ７２の面に対して平行であることはいうまでもない。上底が下底より長いとより頭頂部の接触面積を増大することができ、テープ状構成体２１を変形させることなくより安定して保護することができる。側壁部７３ｃ、７４ｃの各面はベーステープ７２の面に対して直交しているが必ずしも直交する必要はない。なお、図１５では、導電層３５、３６の記載を省略している。
【００５９】
（第５実施形態）
上記各実施形態では頭頂部が平滑な面であったが、図１６に示すこの発明の第５実施形態のように、テープ状構成体と二次元的に接触できるようにマトリクス配列された接触点８３ｆ、８４ｆがそれぞれ頭頂部８３ａ、８４ａ上に形成されている突起８３、８４が両側部に複数設けられたベーステープ８２を有する保護テープ８１を用いることでテープ状構成体２１のベーステープ２２を実質上平面的に支持することができる。側壁部８３ｃ、８４ｃの各面はベーステープ８２の面に対して直交していないが、直交してもよい。なお、図１６では、導電層３５、３６の記載を省略している。
【００６０】
ベーステープ２２における厚さ方向の中心から各接触点８３ｆ、８４ｆまでの高さＨ２は全て等しく、この高さＨ２は、ベーステープ２２における厚さ方向の中心から頭頂部８３ａ、８４ａまでの高さＨ１よりも長い。したがって、図１７に示すように、突起８３の複数の接触点８３ｆがベーステープ２２に対して実質的に二次元的に接触でき、同様に突起８４の複数の接触点８４ｆがベーステープ２２に対して実質的に二次元的に接触でき、テープ状構成体２１を安定して把持できるので、保護テープ８１からテープ状構成体２１がずれることを抑え、同様に保護テープ８１同士がずれることを抑えることができる。したがって、テープ状構成体２１が保護テープ８１間に押し潰されて変形することが低減し、さらに保護テープ８１やテープ状構成体２１に頻繁に擦れることなく正常に巻き取ることができる。なお、図１７では、半導体チップ２３または配線パターン２４の記載を省略している。
【００６１】
上記各実施形態では、突起の頭頂部が略矩形であるが、テープ状構成体２１のベーステープ２２と接触する箇所が平面的であるか、或いは単位面積当たりに所定の接触面積を確保していれば、その他の四辺形や多角形でもよく、またその他の平面であってもよい。同様に突起は保護テープのベーステープの側面側から見た形状が略台形であったが、この形状に限らなくてもよい。
【００６２】
（第６実施形態）
例えば、図１８に示すこの発明の第６実施形態のように、突起１００のベーステープ１０１の一面側から見た形状を略馬蹄形状としてもよい。すなわち、突起１００の頭頂部１００ａのベーステープ１０１の端面側とは反対側の部分は半円形状となっており、突起１００のベーステープ３２の端面側とは反対側の側壁部１００ｃは半円弧形状となっている。突起１００の寸法は、基本的には、例えば図５に示す場合と同じである。すなわち、突起１００は、長さＬ２が４．５ｍｍ程度、幅Ｗ１が３．９８ｍｍ程度、幅Ｗ２が４．３ｍｍ程度、頭頂部１００ａの半円形状部の半径Ｒ１（＝Ｗ１／２）が１．９９ｍｍ程度、側壁部１００ｃの半径Ｒ２（＝Ｗ２／２）が２．１５ｍｍ程度に設定されている。
【００６３】
このように、突起１００を略馬蹄形状とした場合には、半円弧形状の側壁部１００ｃの直線形状の側壁部１００ｂとの連結部分が半円弧形状の側壁部１００ｃの接線方向に延びている。これに対し、図５に示す場合には、側壁部３３ｃと側壁部３３ｂとの連結部分が略直角となっている。この結果、突起１００を略馬蹄形状とした場合には、図５に示す場合と比較して、金型引き抜き性が良くなり、また肉厚が略均一になるため、エンボス加工時の残留応力が少なくなり、エンボス加工時にコーナー部が割れにくくなり、衝撃に強くなり、さらに頭頂部１００ａのベーステープ１０１の端面側とは反対側の部分の外周部が半円弧形状であるため、この半円弧形状部がテープ状構成体のベーステープと点接触し、テープ状構成体のベーステープに傷が付きにくいようにすることができる。
【００６４】
（第７実施形態）
また、図１９に示すこの発明の第７実施形態のように、突起１００のベーステープ１０１の一面側から見た形状を略半円形状としてもよい。すなわち、突起１００の頭頂部１００ａは半円形状となっており、突起１００の側壁部１００ｃは半円弧形状となっている。突起１００の寸法は、基本的には、図１８に示す突起１００の半円形状部と同じである。すなわち、突起１００は、幅Ｗ１が３．９８ｍｍ程度、幅Ｗ２が４．３ｍｍ程度、頭頂部１００ａの半円形状部の半径Ｒ１（＝Ｗ１／２）が１．９９ｍｍ程度、側壁部１００ｃの半径Ｒ２（＝Ｗ２／２）が２．１５ｍｍ程度に設定されている。
【００６５】
このように、突起１００を略半円形状とした場合には、図１８に示す場合とほぼ同様の効果が得られる上、ベーステープ１０１の幅方向両側の突起１００間の間隔が大きくなるため、例えば図３に示すテープ状構成体２１の配線パターン２４形成領域の幅を大きくすることができる。
【００６６】
上記各実施形態では、例えば図１に示すように、保護テープ３１のベーステープ３２の幅方向両端部に、同じ突起３３同士が対向して配置され且つ同じ突起３４同士が対向して配置されていたが、これに限らず、突起３３と突起３４とが対向するように頭頂部の突出する方向が異なる突起同士を対向して配置してもよく、また互いに異なる形状の突起同士を対向して配置してもよく、幅方向に対して一方の端部に設けられた突起が、他方の端部側の複数の突起の間に設けられた間隙部３８と対向するようにずらして配置されてもよい。すなわち、突起は非線対称に配置されてもよい。
【００６７】
（第８実施形態）
例えば、図２０（ａ）、（ｂ）に示すこの発明の第８実施形態の第１の例のように、保護テープの幅方向一端部に設けられた突起３３Ａ、３４Ａと幅方向他端部に設けられた突起３３Ｂ、３４Ｂとを１／２ピッチずらすようにしてもよい。また、図２１（ａ）、（ｂ）に示すこの発明の第８実施形態の第２の例のように、保護テープの幅方向一端部に設けられた突起３３Ａ、３４Ａと幅方向他端部に設けられた突起３３Ｂ、３４Ｂとを１／４ピッチずらすようにしてもよい。
【００６８】
この場合、保護テープの幅方向一端部に設けられた突起３３Ａ、３４Ａと幅方向他端部に設けられた突起３３Ｂ、３４Ｂとのずれ量を１／４ピッチよりも小さくし或いは３／４ピッチよりも大きくすると、図１に示す場合に近づいてしまうので、図１２に示す第３実施形態の保護テープ４１とほぼ同様の効果を得るには、１／４〜３／４ピッチ程度が好ましく、１／２ピッチ程度がより好ましい。
【００６９】
（第９実施形態）
ところで、図２に示すテープ状構成体２１において配線パターン２４を形成する場合、ベーステープ２２の上面に積層された銅箔の上面にエッチングレジスト膜をパターン形成し、エッチングレジスト膜をマスクとしてエッチングを行なうことにより、配線パターン２４を形成している。また、配線パターン２４を形成した後において半導体チップ２３を搭載する前に、配線パターン２４を含むベーステープ２２の上面において半導体チップ２３搭載領域を除く所定の領域にソルダーレジスト膜をパターン形成することがある。
【００７０】
このように、ベーステープ２２上の所定の箇所にエッチングレジスト膜やソルダーレジスト膜などのレジスト膜（有機膜）をパターン形成することがある。このようなレジスト膜の形成方法は、一般的に、レジスト塗布、プリベーク、露光、現像、ポストベークの順で行なわれる。この場合、プリベークは、レジスト膜中から溶剤を蒸発させる目的で行なわれる。ポストベークは、レジスト膜の密着性、耐薬品性、耐熱性、電気的絶縁性などを向上する目的で行なわれる。
【００７１】
そして、ここでは、この発明の第９実施形態として、現像工程を経た後のベーステープ２２を図１に示す保護テープ３１と共にリールに巻き取り、ポストベークを行なう場合について説明する。まず、図２２に示すように、現像工程を経た後のベーステープ２２を保護テープ３１と共にリール６２に巻き取ってなるもの（以下、本実施形態品という。）のリール６２の一方のフランジ６２ａの中央部及び外周部を、オーブンや炉などの加熱装置１１０内に設けられた支持部１１１上に配置した。この場合、リール６２に巻き付けられたベーステープ２２の巻き付け方向の中央部において幅方向の下部Ａ、中央部Ｂ、上部Ｃの３箇所におけるベーステープ２２の一方の面には熱電対などからなる温度センサ（図示せず）が貼り付けられている。
【００７２】
次に、加熱装置１１０内に不活性ガスを導入し、不活性ガス雰囲気中において設定温度を１２０℃として昇温したところ、図２３に示す結果が得られた。この場合、図２３において黒四角で示す実線は本実施形態品の下部Ａの温度を示し、黒三角で示す実線は本実施形態品の中央部Ｂの温度を示し、黒丸で示す実線は本実施形態品の上部Ｃの温度を示す。また、比較のために、従来の半球形状の突起を有する保護テープを用いて上記と同様の実験を行なったところ、図２３において点線で示す結果が得られた。この場合、図２３において白四角で示す点線は従来品の下部Ａの温度を示し、白三角で示す点線は従来品の中央部Ｂの温度を示し、白丸で示す点線は従来品の上部Ｃの温度を示す。
【００７３】
図２３から明らかなように、３本の点線で示す従来品の場合には、温度上昇が互いに異なり、設定温度１２０℃に到達するまでの時間が、白丸で示す点線（従来品の上部Ｃの温度）の場合には約４０分であり、白四角で示す点線（従来品の下部Ａの温度）の場合には約９０分以上であり、上下で約５０分以上の差がある。これに対して、３本の実線で示す本実施形態品の場合には、温度上昇がほぼ同じであり、設定温度１２０℃に到達するまでの時間が共に約４０分である。
【００７４】
これを考察するに、本実施形態品の場合には、リール６２に保護テープ３１と共に巻き付けられたテープ状構成体のベーステープ２２が波形状に変形せずに保護テープ３１の突起以外の領域に対して所定の間隔で離間しているため、テープ状構成体のベーステープ２２が幅方向全体に亘って略均一に加熱される。これに対し、従来品の場合には、リールに保護テープと共に巻き付けられたテープ状構成体のベーステープが波形状に変形するため、テープ状構成体のベーステープが幅方向に不均一に加熱される。
【００７５】
この結果、本実施形態品の場合には、テープ状構成体のベーステープ２２の一方の面に設けられたレジスト膜を約４０分という短時間で略均一に完全硬化させることができる。これに対し、従来品の場合には、テープ状構成体のベーステープの一方の面に設けられたレジスト膜を約９０分以上という長時間を要しても不均一にしか完全硬化させることができない。また、冷却特性も、本実施形態品の場合には略均一であり、従来品の場合には不均一である。したがって、本実施形態品の場合には、昇温特性及び冷却特性が共に略均一となるため、完全硬化後のレジスト膜の特性を略均一とすることができる。
【００７６】
（その他の実施形態）
テープ状構成体のベーステープの片面のみに配線パターン２４（さらには半導体チップ２３）が形成しているのであれば、テープ状構成体のベーステープの配線パターン２４が設けられている面側のみに突起を設けて、保護テープが配線パターン２４（さらには半導体チップ２３）に接触しない空間３７を設定してもよい。
【００７７】
また、上記各実施形態では、同一端部側の複数の突起間に間隙部３８を設けているので、リール６２に巻いたときに突起間の間隙部３８が撓んだり、間隙部３８と突起の間の付け根が曲がることにより容易に保護テープのベーステープをリール６２に沿って曲げることが可能になるが、テープ状構成体のベーステープと保護テープの頭頂部とが接触する面積の割合を向上させるために間隙部３８を設けずにそれぞれ隣り合う突起の側壁部を連続するような構造にしてもよい。また、上記各実施形態では、間隙部３８の幅は等間隔であるが、適宜幅の長さが異なる間隙部３８を少なくとも部分的に設けることにより、図１２に示す第３実施形態の保護テープ４１とほぼ同様の効果を得ることができる。
【００７８】
また、上記実施形態では、ロールツウロール形式で製造するとき、長尺なテープ状構成体を長尺な保護テープと重ね合わせてリールに巻き付ける場合について説明したが、この発明はこれに限定されるものではない。例えば、長尺なテープ状構成体を長尺な保護テープと重ね合わせてリールに巻き付けた状態で出荷するようにしてもよい。また、枚様形式で製造するとき、シート状のテープ状構成体をシート状の保護テープと重ね合わせるようにしてもよい。さらに、複数のシート状のテープ状構成体と複数のシート状の保護テープとを交互に重ね合わせた状態で搬送したり出荷したりするようにしてもよい。
【００７９】
シート状のテープ状構成体をシート状の保護テープと重ね合わせるとき、テープ状構成体のサイズが例えば５ｃｍ×５ｃｍ程度と比較的小さいサイズである場合には、それに対応するサイズの保護テープの相対向する２辺部に突起を設けてもよく、また４辺部に突起を設けてもよい。この場合、相対向する２辺部に突起を線対称に設けてもよく、また非線対称に設けてもよい。
【００８０】
また、図２４に示すように、シート状のテープ状構成体１４１のサイズが例えば１００ｃｍ×１００ｃｍ程度と比較的大きいサイズであって、その４辺部を除く中央部に正方形状の最終製品領域１４２が互いに間隔をおいて２行２列に配列されている場合には、一例として図２５に示すように、それに対応するサイズのシート状の保護テープ１４３の４辺部及び２行２列に配列された最終製品領域１４２間の十字状の隙間に対応する領域に突起１４４、１４５を設けてもよい。
【００８１】
ここで、図２５において、実線で示す突起１４４は保護テープ１４３の上面側に突出されており、点線で示す突起１４５は保護テープ１４３の下面側に突出されている。この場合、保護テープ１４３の相対向する各２辺部に突起１４４、１４５を線対称に設けてもよく、また非線対称に設けてもよい。また、突起１４４、１４５の平面サイズは同じであってもよく、また十字状に配列された突起１４４、１４５の平面サイズを４辺部に配列された突起１４４、１４５の平面サイズよりも小さくしてもよい。
【００８２】
また、図２６に示すように、シート状のテープ状構成体１４１のサイズが例えば１００ｃｍ×１００ｃｍ程度と比較的大きいサイズであって、その４辺部を除く中央部に略Ｓ字形状の最終製品領域１４２が互いに間隔をおいて４行２列に配列されている場合には、一例として図２７に示すように、それに対応するサイズのシート状の保護テープ１４３の４辺部および列方向中央部に突起１４４、１４５を直線状に設けるとともに、行方向に配列された略Ｓ字形状の最終製品領域１４３間の略Ｓ字状の隙間に対応する領域に突起１４４、１４５を略Ｓ字状を設けてもよい。
【００８３】
ここで、図２７において、実線で示す突起１４４は保護テープ１４３の上面側に突出されており、点線で示す突起１４５は保護テープ１４３の下面側に突出されている。この場合、保護テープ１４３の相対向する各２辺部に突起１４４、１４５を線対称に設けてもよく、また非線対称に設けてもよい。また、突起１４４、１４５の平面サイズは同じであってもよく、また略Ｓ字状に配列された突起１４４、１４５および列方向中央部に配列された突起１４４、１４５の平面サイズを４辺部に配列された突起１４４、１４５の平面サイズよりも小さくしてもよし、さらに略Ｓ字状に配列された突起１４４、１４５のみの平面サイズをそれ以外の突起１４４、１４５の平面サイズよりも小さくしてもよい。
【００８４】
なお、テープ状構成体のベーステープには、配線パターンのみが設けられていてもよく、また当該配線パターン上に半導体チップのみが搭載されていてもよく、さらには当該配線パターン上にコンデンサ、抵抗、コイル等の電子部品が搭載されていてもよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、薄板状材料本体の所定の領域に、被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起を例えばエンボス加工により薄板状材料本体に連続して形成すればよいので、工程数及び材料を少なくすることができ、コストを大幅に低減することができる。
また、この発明によれば、保護用薄板状材料及び被保護薄板状材料構成体が長尺であっても、保護用薄板状材料が被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部を有するので、保護用薄板状材料をリールに巻き付けるとき、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起の頭頂部が、被保護薄板状材料構成体のテープに二次元的に当接することにより、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起が被保護薄板状材料構成体に食い込むのをほとんど防止することができ、したがって被保護薄板状材料構成体の薄板状材料本体の幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにすることができる。また、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、被保護薄板状材料構成体に配線パターンまたは半導体チップが設けられていても、保護用薄板状材料が配線パターンまたは半導体チップに接触して損傷することを防止することができる。このように、保護用薄板状材料を安定して被保護薄板状材料構成体と共にリールに巻き付けることができるので、巻きずれによるリールとの接触を抑制することも可能となる。
また、この発明によれば、薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層を設けると、導電層が他の物体と擦れにくいようにすることができ、したがって導電層から導電性異物が発生しにくいようにすることができる。
さらに、この発明によれば、一面にポストベーク前の有機膜が設けられた被保護薄板状材料構成体と保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付けると、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、この状態でポストベークを行なうと、リールに巻き付けられた被保護薄板状材料構成体の一面に設けられた有機膜を全体に亘って略均一に完全硬化させることができ、したがって被保護薄板状材料構成体の一面に有機膜を略均一に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態として、テープ状構成体を保護テープと重ね合わせた状態を上方から見た平面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿ったテープ状構成体の両端部を示す略断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線に沿った、テープ状構成体を覆っている状態の保護テープの両端部を示す略断面図。
【図４】図１に示す保護テープの一部の斜視図。
【図５】図１に示す保護テープを上方から見た平面図、ベーステープの端方向から見た側方図、幅方向に沿って切断されたときの切断面をベーステープの長尺方向から見た側方断面図。
【図６】この発明の第１実施形態の他の例として、他のテープ状構成体を覆っている状態の保護テープの両端部を示す略断面図。
【図７】第１実施形態において、テープ状構成体及び保護テープがリールに向けて搬送される略図。
【図８】第１実施形態において、リールにテープ状構成体を保護テープと重ね合わせて巻き付けた状態の一部の断面図。
【図９】図８に示す場合において、リールに巻き付けられた保護テープの突起の位置ずれの一例を説明するために示す図。
【図１０】図８に示す場合において、リールに巻き付けられた保護テープの突起の位置ずれの他の例を説明するために示す図。
【図１１】この発明の第２実施形態して、三列の並列した長尺なテープ状構成体に保護テープが重ね合わせた状態を上方から見た平面図。
【図１２】この発明の第３実施形態としての保護テープの一部の側面図。
【図１３】図１の保護テープで突起同士の相対的な位置関係を示す側面図。
【図１４】図１２の保護テープで突起同士の相対的な位置関係を示す側面図。
【図１５】この発明の第４実施形態としての保護テープの突起の一部を示す図。
【図１６】この発明の第５実施形態としての保護テープの突起の一部を示す図。
【図１７】図１６の保護テープをテープ状構成体と重ね合わせてリールに巻き付けた状態の一部の断面図。
【図１８】この発明の第６実施形態としての保護テープの突起の一部を示す図。
【図１９】この発明の第７実施形態としての保護テープの突起の一部を示す図。
【図２０】この発明の第８実施形態の第１の例としての保護テープの幅方向両端部の突起の位置関係を説明するために示す図。
【図２１】この発明の第８実施形態の第２の例としての保護テープの幅方向両端部の突起の位置関係を説明するために示す図。
【図２２】この発明の第９実施形態として、テープ状構成体のベーステープの一面に設けられたレジスト膜のポストベークを説明するために示す断面図。
【図２３】図２２のポストベーク時の温度特性を示す図。
【図２４】この発明の他の実施形態として、シート状のテープ状構成体の一例を説明するために示す平面図。
【図２５】図２４に示すシート状のテープ状構成体を保護するためのシート状の保護テープの一例を説明するために示す平面図。
【図２６】シート状のテープ状構成体の他の例を説明するために示す平面図。
【図２７】図２６に示すシート状のテープ状構成体を保護するためのシート状の保護テープの一例を説明するために示す平面図。
【符号の説明】
２１　テープ状構成体
２２　ベーステープ
２３　半導体チップ
３１　保護テープ
３２　ベーステープ
３３、３４　突起
３５、３６　導電層
６２　リール
【図１】
2004088061.tif 000003
【図２】
2004088061.tif 000004
【図３】
2004088061.tif 000005
【図４】
2004088061.tif 000006
【図５】
2004088061.tif 000007
【図６】
2004088061.tif 000008
【図７】
2004088061.tif 000009
【図８】
2004088061.tif 000010
【図９】
2004088061.tif 000011
【図１０】
2004088061.tif 000012
【図１１】
2004088061.tif 000013
【図１２】
2004088061.tif 000014
【図１３】
2004088061.tif 000015
【図１４】
2004088061.tif 000016
【図１５】
2004088061.tif 000017
【図１６】
2004088061.tif 000018
【図１７】
2004088061.tif 000019
【図１８】
2004088061.tif 000020
【図１９】
2004088061.tif 000021
【図２０】
2004088061.tif 000022
【図２１】
2004088061.tif 000023
【図２２】
2004088061.tif 000024
【図２３】
2004088061.tif 000025
【図２４】
2004088061.tif 000026
【図２５】
2004088061.tif 000027
【図２６】
2004088061.tif 000028
【図２７】
2004088061.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月22日(2003.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被保護薄板状材料構成体を保護する薄板状材料本体を備えた保護用薄板状材料であって、
前記薄板状材料本体の少なくとも相対向する両端部に、該端面側を開放され、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して且つ該薄板状材料本体の端部に沿う方向に間隙部をおいて交互に互いに異なる方向に突出して設けられていることを特徴とする保護用薄板状材料。
【請求項２】
前記突起はエンボス加工により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護用薄板状材料。
【請求項３】
前記頭頂部は平面であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の保護用薄板状材料。
【請求項４】
前記頭頂部には複数の接触点が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項５】
前記側壁部は傾斜していることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項６】
前記間隙部の前記薄板状材料本体の端部に沿う方向の長さが同じであり、前記突起の頭頂部の前記薄板状材料本体の端部に沿う方向の長さが異なることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに保護用薄板状材料。
【請求項７】
前記突起の頭頂部の前記薄板状材料本体の端部に沿う方向の長さが同じであり、前記間隙部の前記薄板状材料本体の端部に沿う方向の長さが異なることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項８】
前記薄板状材料本体の一端部に設けられた前記突起と前記薄板状材料本体の他端部に設けられた前記突起とは非線対称に配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項９】前記突起の前記薄板状材料本体の端面側から見た形状は略台形形状であることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１０】
前記突起の前記薄板状材料本体の一面側から見た形状は略矩形形状であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１１】前記突起の前記薄板状材料本体の一面側から見た形状は略馬蹄形状であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１２】前記突起の前記薄板状材料本体の一面側から見た形状は略半円形状であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１３】前記被保護薄板状材料構成体は配線パターンを備え、前記薄板状材料本体の両端部は、前記配線パターンと重ならない領域であることを特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１４】前記被保護薄板状材料構成体は配線パターン及び電子部品を備え、前記薄板状材料本体の両端部は、前記配線パターン及び前記電子部品と重ならない領域であることを特徴とする請求項１〜請求項１２のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１５】前記電子部品は半導体チップであることを特徴とする請求項１４に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１６】前記薄板状材料本体は長尺であり、長尺な前記被保護薄板状材料構成体を保護することを特徴とする請求項１〜請求項１５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項１７】前記被保護薄板状材料構成体はその幅方向両端部にスプロケットホールを備え、前記薄板状材料本体の幅方向両端部に前記突起が設けられていることを特徴とする請求項１６に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１８】前記薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層が設けられていることを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の保護用薄板状材料。
【請求項１９】前記導電層は、前記薄板状材料本体の両面に設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２０】前記薄板状材料本体はシート状であり、シート状の前記被保護薄板状材料構成体を保護することを特徴とする請求項１〜請求項１５のいずれかに記載の保護用薄板状材料。
【請求項２１】前記薄板状材料本体の相対向する２辺部に前記突起が設けられていることを特徴とする請求項２０に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２２】前記薄板状材料本体の少なくとも４辺部に前記突起が設けられているであることを特徴とする請求項２０に記載の保護用薄板状材料。
【請求項２３】前記被保護薄板状材料構成体と、前記被保護薄板状材料構成体の少なくとも一方の面を覆っている前記保護用薄板状材料と、を備えることを特徴とする請求項１〜請求項２２のいずれかに記載の薄板状材料積層体。
【請求項２４】前記長尺な被保護薄板状材料構成体と前記長尺な保護用薄板状材料とは互いに重ね合わされてリールに巻き付けられていることを特徴とする請求項１６〜請求項１９のいずれかに記載の薄板状材料積層体。
【請求項２５】複数の前記シート状の被保護薄板状材料構成体と複数の前記シート状の保護用薄板状材料とは交互に重ね合わされていることを特徴とする請求項２０〜請求項２２のいずれかに記載の薄板状材料積層体。
【請求項２６】一面にポストベーク前の有機膜が設けられた長尺な被保護薄板状材料構成体と、長尺な薄板状材料本体の幅方向両端部に、該端面側を開放され、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して且つ該薄板状材料本体の端部に沿う方向に間隙部をおいて交互に互いに異なる方向に突出して設けられた保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付け、この状態でポストベークを行なうことを特徴とする有機膜の形成方法。
【請求項２７】前記有機膜はレジスト膜であることを特徴とする請求項２６に記載の有機膜の形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、被保護薄板状材料構成体を保護する薄板状材料本体を備えた保護用薄板状材料であって、前記薄板状材料本体の少なくとも相対向する両端部に、該端面側を開放され、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して且つ該薄板状材料本体の端部に沿う方向に間隙部をおいて交互に互いに異なる方向に突出して設けられていることを特徴とする。
そして、この発明によれば、薄板状材料本体の少なくとも相対向する両端部に、該端面側を開放され、被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起を例えばエンボス加工により薄板状材料本体に連続して形成すればよいので、工程数及び材料を少なくすることができ、コストを大幅に低減することができる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１６に記載の発明は、前記薄板状材料本体は長尺であり、長尺な前記被保護薄板状材料構成体を保護することを特徴とする。
そして、この発明によれば、保護用薄板状材料及び被保護薄板状材料構成体が長尺であっても、保護用薄板状材料が被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部を有するので、保護用薄板状材料をリールに巻き付けるとき、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起の頭頂部が、被保護薄板状材料構成体のテープに二次元的に当接することにより、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起が被保護薄板状材料構成体に食い込むのをほとんど防止することができ、したがって被保護薄板状材料構成体の薄板状材料本体の幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにすることができる。また、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、被保護薄板状材料構成体に配線パターンまたは半導体チップが設けられていても、保護用薄板状材料が配線パターンまたは半導体チップに接触して損傷することを防止することができる。このように、保護用薄板状材料を安定して被保護薄板状材料構成体と共にリールに巻き付けることができるので、巻きずれによるリールとの接触を抑制することも可能となる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項１８に記載の発明は、前記薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層が設けられていることを特徴とする。
そして、この発明によれば、薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層を設けると、導電層が他の物体と擦れにくいようにすることができ、したがって導電層から導電性異物が発生しにくいようにすることができる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項２６に記載の発明は、一面にポストベーク前の有機膜が設けられた長尺な被保護薄板状材料構成体と、長尺な薄板状材料本体の幅方向両端部に、該端面側を開放され、前記被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起が前記薄板状材料本体に連続して且つ該薄板状材料本体の端部に沿う方向に間隙部をおいて交互に互いに異なる方向に突出して設けられた保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付け、この状態でポストベークを行なうことを特徴とする。
そして、この発明によれば、一面にポストベーク前の有機膜が設けられた被保護薄板状材料構成体と保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付けると、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、この状態でポストベークを行なうと、リールに巻き付けられた被保護薄板状材料構成体の一面に設けられた有機膜を全体に亘って略均一に完全硬化させることができ、したがって被保護薄板状材料構成体の一面に有機膜を略均一に形成することができる。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、薄板状材料本体の少なくとも相対向する両端部に、該端面側を開放され、被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部及びその周囲の側壁部を有する突起を例えばエンボス加工により薄板状材料本体に連続して形成すればよいので、工程数及び材料を少なくすることができ、コストを大幅に低減することができる。
また、この発明によれば、保護用薄板状材料及び被保護薄板状材料構成体が長尺であっても、保護用薄板状材料が被保護薄板状材料構成体の主面に対して略平行になる頭頂部を有するので、保護用薄板状材料をリールに巻き付けるとき、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起の頭頂部が、被保護薄板状材料構成体のテープに二次元的に当接することにより、外周（或いは内周）側に位置する保護用薄板状材料の内周（或いは外周）側の突起が被保護薄板状材料構成体に食い込むのをほとんど防止することができ、したがって被保護薄板状材料構成体の薄板状材料本体の幅方向両端部に波形状の変形が発生しにくいようにすることができる。また、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、被保護薄板状材料構成体に配線パターンまたは半導体チップが設けられていても、保護用薄板状材料が配線パターンまたは半導体チップに接触して損傷することを防止することができる。このように、保護用薄板状材料を安定して被保護薄板状材料構成体と共にリールに巻き付けることができるので、巻きずれによるリールとの接触を抑制することも可能となる。
また、この発明によれば、薄板状材料本体の幅方向両端部を少なくとも除く領域に導電層を設けると、導電層が他の物体と擦れにくいようにすることができ、したがって導電層から導電性異物が発生しにくいようにすることができる。
さらに、この発明によれば、一面にポストベーク前の有機膜が設けられた被保護薄板状材料構成体と保護用薄板状材料とを重ね合わせてリールに巻き付けると、保護用薄板状材料の頭頂部以外の領域が被保護薄板状材料構成体に対して所定の間隔で離間することが可能になるので、この状態でポストベークを行なうと、リールに巻き付けられた被保護薄板状材料構成体の一面に設けられた有機膜を全体に亘って略均一に完全硬化させることができ、したがって被保護薄板状材料構成体の一面に有機膜を略均一に形成することができる。