(57)【要約】【課題】反応性に優れると共に、耐薬品性、耐水性にも優れた新規な感光性（メタ）アクリレート化合物を含有することにより、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐吸湿性、ＰＣＴ耐性等の諸特性に優れた硬化皮膜が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリシドール（ｂ）の反応物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させて得られる感光性（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有する樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有する。好適な態様によれば、上記各成分に加えてさらに（Ｅ）エポキシ樹脂、あるいはさらに（Ｆ）硬化触媒を含有する。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリシドール（ｂ）の反応物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させて得られる感光性（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有する樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
さらに（Ｅ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
さらに（Ｆ）硬化触媒を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造等に用いられる硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性及び電気絶縁性などの特性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、配線板用レジスト材などの電子材料では、優れた反応性や耐薬品性を有することから、ジペンタエリスリトールヘキサ又はペンタアクリレートに代表される感光性（メタ）アクリレート化合物を含有する組成物が従来から広く用いられている。
特に、プリント配線板のレジスト等として用いられるアルカリ現像タイプの硬化性樹脂組成物においては、光硬化性のみならず、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐吸湿性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性等の諸特性を向上させる目的で、感光性（メタ）アクリレート化合物が重要な役割を果たしている。
【０００３】
このような化合物を含有するアルカリ現像型の硬化性樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物に酸無水物を付加した硬化性樹脂、光重合開始剤、感光性（メタ）アクリレート化合物及びエポキシ化合物からなるレジストインキ組成物（特許文献１参照）、１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する芳香族アルコール樹脂とを反応させて得られたアルコール性の二級の水酸基にエピハロヒドリンを反応させ、得られた反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸、次いで酸無水物を付加した硬化性樹脂を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物（特許文献２参照）等がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６１−２４３８６９号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】
特開平５−３２７４６号公報（特許請求の範囲）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、感光性（メタ）アクリレート化合物を含有する硬化性樹脂組成物としては従来幾つかの組成が提案されており、現在、実際のプリント配線板の製造において大量に使用されている。しかしながら、近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化に対応して、硬化性樹脂組成物の硬化皮膜の高性能化が要求されている。
即ち、従来市販の感光性（メタ）アクリレート化合物を含有する硬化性樹脂組成物を用いてレジストを形成したプリント配線板では、長期信頼性試験であるＰＣＴ耐性が劣っていた。このような長期信頼性の問題は、プリント配線板上のレジストに限られるものではなく、ビルドアップ基板等の多層配線板の層間絶縁層など、他の用途の製品においても望ましくない。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、反応性に優れると共に、耐薬品性、耐水性にも優れた新規な感光性（メタ）アクリレート化合物を含有することにより、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐吸湿性、ＰＣＴ耐性等の諸特性に優れた硬化皮膜が得られる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明によれば、（Ａ）１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリシドール（ｂ）の反応物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させて得られる感光性（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有する樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈溶剤を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物が提供される。
本発明のより具体的な好適な態様によれば、上記各成分に加えてさらに（Ｅ）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。さらに好適な態様においては、（Ｆ）硬化触媒を含有することが好ましい。なお、本明細書中において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語である（他の類似の表現についても同様）。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、１分子中に１個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（以下、フェノール性水酸基含有化合物という）（ａ）へのグリシドール（ｂ）の付加、次いで不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させて得られる感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）が、反応性に優れると共に、耐薬品性、耐水性にも優れ、これを含有する硬化性樹脂組成物が、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐吸湿性、ＰＣＴ耐性等の諸特性に優れた硬化皮膜を与えることを見出した。さらに本発明者らの研究によれば、上記感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）を１分子中に１個以上のカルボキシル基を有する樹脂（以下、カルボキシル基含有樹脂という）（Ｂ）と併用することにより、得られる硬化性樹脂組成物はアルカリ現像可能になると共に、上記のような特性がさらに向上した硬化皮膜を与えることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
即ち、本発明の硬化性樹脂組成物の一成分である感光性（メタ）アクリレート化合物は、上記フェノール性水酸基含有化合物（ａ）のフェノール性水酸基にグリシドール（ｂ）のエポキシ基を開環付加することにより、熱的に安定なエーテル結合を介して導入された側鎖部分の水酸基に、不飽和基含有モノカルボン酸が付加反応することにより不飽和基が導入されたものであり、この不飽和基のために光硬化及び／又は熱硬化反応性に優れ、またベンゼン環の存在によって、耐薬品性、耐水性にも優れた硬化物を与え、さらにカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）と併用することにより、アルカリ現像可能であると共に、得られる硬化物の特性をさらに向上させることができる。
【００１０】
以下、本発明の硬化性樹脂組成物の各成分について詳細に説明する。
本発明の硬化性樹脂組成物を構成する感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）とカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の混合割合は目的に応じて任意であるが、感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）１００質量部に対して１０〜１００質量部、好ましくは１５〜５０質量部の割合が望ましく、これより多量に使用した場合は、現像性が低下する恐れがあるので好ましくない。
【００１１】
本発明において用いる感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、前記したように、フェノール性水酸基含有化合物（ａ）とグリシドール（ｂ）の反応物（ｃ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）を反応させて得られるが、各反応は、後述するような触媒を用い、溶媒中又は無溶媒下で行なわれる。
【００１２】
フェノール性水酸基含有化合物（ａ）としては、キシレノール、ｐ−（α−クミル）フェノール、クレゾール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−ドデシルフェノール、ナフトール、フェニルフェノール、フェノール、４−フェノキシフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、ジヒドロキシトルエン、ナフタレンジオール、ｔ−ブチルカテコール、ｔ−ブチルヒドロキノン、ピロガロール、フロログルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、ビキシレノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４´−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテル、フェノールフタレイン、ノボラック型フェノール樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン、１−ナフトール又は２−ナフトールとアルデヒド類などの縮合物（すなわちナフトール型ノボラック樹脂）、１，２−、１，３−、１，４−、１，５−、１，６−、２，３−、２，６−、２，７−ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合物、モノナフトールと上記のジヒドロキシナフタレンとのアルデヒド類との縮合物、モノ又はジヒドロキシナフタレンとキシリレングリコール類との縮合物、モノ又はジヒドロキシナフタレンとジエン化合物との付加物などを挙げることができるが、これらに限られるものではない。
上記のようなフェノール性水酸基含有化合物には、フェノール環上又はフェノール環に結合した炭化水素骨格に、ハロゲン原子、酸素、窒素、イオウ等を含む官能基、例えばハロゲン基、エーテル基、エステル基、カルボニル基、水酸基、アルデヒド基、アミノ基、アミド基、ニトリル基、ニトロ基、チオール基、チオエーテル基、その他ピリジル基やイミダゾール基などのヘテロ芳香族基を有するものを含む。
これらのフェノール性水酸基含有化合物の中でも好ましいのは、１分子中に１個から３個のフェノール性水酸基を有する化合物であるが、より好ましくは、ジヒドロキシナフタレン及びその誘導体、ビフェノール及びその誘導体、ビキシレノール及びその誘導体、ビスフェノール及びその誘導体、ハイドロキノン及びその誘導体である。
【００１３】
前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ）に対するグリシドール（ｂ）の付加量は、フェノール性水酸基含有化合物（ａ）のフェノール性水酸基１当量に対して、グリシドール（ｂ）のエポキシ基０．８〜１０．０当量の割合であるが、好ましくは、フェノール性水酸基１当量に対して、グリシドール（ｂ）のエポキシ基１．０〜３．０当量の割合である。０．８当量未満の場合、本発明の組成物にしたとき、優れた光硬化性が得られ難くなる。一方、１０．０当量を超える場合、ベンゼン環の存在が薄れ、耐水性を損ない、組成物にしたとき、ＰＣＴ耐性が低下する。
【００１４】
前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ）に対するグリシドール（ｂ）の付加反応は、４０℃〜１８０℃、常圧〜２ｋｇ／ｃｍ２で行なうのが好ましい。反応溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等の有機溶剤が好適に用いられる。これらの溶媒は、単独で又は２種類以上を混合して用いることができる。
【００１５】
反応触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属化合物、トリエチルアミン等の三級アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン等のリン化合物、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムハライド、テトラメチルアンモニウムバイカーボネート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラメチルホスホニウムハイドロオキサイド等の第４級塩基性塩化合物等が好適に用いられる。これらの触媒は、単独で又は２種類以上を混合して用いることができる。
【００１６】
前記フェノール性水酸基含有化合物（ａ）へのグリシドール付加により得られる反応物（ｃ）に対する不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）の付加量は、上記（ｃ）成分のアルコール性水酸基１当量に対して、上記（ｄ）成分のカルボキシル基０．８〜１．０当量の割合が好ましい。この不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）の付加によって、得られる樹脂は光硬化性及び／又は熱硬化性を有することになる。
【００１７】
前記フェノール性水酸基含有化合物へのグリシドール付加により得られる反応物（ｃ）に対する不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）のエステル化反応における反応温度は５０〜１２０℃が好ましく、減圧下、常圧下、加圧下のいずれでも反応を行なうことができる。反応溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等の有機溶剤が好適に用いられる。これらの溶媒は、単独で又は２種類以上を混合して用いることができる。
【００１８】
エステル化触媒としては、硫酸、塩酸、燐酸、フッ化ホウ素、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、カチオン交換樹脂等が適宜用いられる。また、着色を抑えるために、エステル化反応は亜燐酸、次亜燐酸又はこれらの塩の存在下で行なうことができる。また、エステル化反応は重合禁止剤の存在下で行なうことができる。重合禁止剤としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が好適に用いられる。
【００１９】
前記不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）の代表的なものとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、α−シアノ桂皮酸、β−スチリルアクリル酸、β−フルフリルアクリル酸などが挙げられる。ここで特に好ましいのはアクリル酸及び／又はメタクリル酸である。これら不飽和基含有モノカルボン酸は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】
次に、本発明において用いるカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）は、前記したように、１分子中にカルボキシル基を有する樹脂であればよいが、その中でも１分子中にカルボキシル基及び不飽和基を有する室温で固形の樹脂が好ましい。カルボキシル基及び不飽和基を有する樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物に酸無水物を付加した硬化性樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂とジメチロールプロピオン酸とアクリル酸の反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂（特開平６−３２４４９０号公報）、ノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸とｐ−ヒドロキシフェネチルアルコールの反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂（特開平１１−２８８０９１号公報）、１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する芳香族アルコール樹脂とを反応させて得られたアルコール性の二級の水酸基にエピハロヒドリンを反応させ、得られた反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸、次いで酸無水物を付加した硬化性樹脂、メタクリル酸とメタクリル酸メチルとラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（例えば、ダイセル化学工業（株）製プラクセルＦＭ１）のビニル共重合体にエポキシシクロヘキサンメタノールのアクリル酸エステル（例えば、ダイセル化学（株）製サイクロマーＡ２００）を反応させて得られるビニル共重合体（特開平８−４１１５０号公報）、メタクリル酸とコハク酸変性ε−カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（例えば、ダイセル化学工業（株）製プラクセルＦＭ１Ａ）のビニル共重合体にエポキシシクロヘキシルメチルアクリレート（例えば、ダイセル化学工業（株）製サイクロマーＡ２００）を反応させて得られるビニル共重合体（特開平８−２５９６２４号公報）などが挙げられる。また、カルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、メタクリル酸とメタクリル酸メチルとラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（例えば、ダイセル化学工業（株）製プラクセルＦＭ１）のビニル共重合体、メタクリル酸とコハク酸変性ε−カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチルメタクリレート（例えば、ダイセル化学工業（株）製プラクセルＦＭ１Ａ）のビニル共重合体などが挙げられる。しかし、これらに限られるものではない。
【００２１】
カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内にあることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇより低過ぎるとアルカリ水溶液により現像できず、一方、２００ｍｇＫＯＨ／ｇより高過ぎると硬化塗膜の耐現像性が得られなくなる。
【００２２】
光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線の照射により感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）（及びカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）が不飽和基を有する硬化性樹脂の場合にはさらに該樹脂）を光硬化させるために用いられる。光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線なども活性エネルギー線として利用できる。
【００２３】
光重合開始剤（Ｃ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；リボフラビンテトラブチレート；２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物；２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物；ベンゾフェノン、４，４´−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。これら公知慣用の光重合開始剤は、単独で又は２種類以上の混合物として使用でき、さらにはＮ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類などの光開始助剤を加えることができる。また可視光領域に吸収のあるＣＧＩ−７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物等も、光反応を促進するために添加することもできる。特にこれらに限られるものではなく、紫外光もしくは可視光領域で光を吸収し、（メタ）アクリロイル基等の不飽和基をラジカル重合させるものであれば、光重合開始剤、光開始助剤に限らず、単独であるいは複数併用して使用できる。
【００２４】
好ましい組合せは、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オンと２，４−ジエチルチオキサントンや２−イソプロピルチオキサントン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイドとの組合せ等である。
【００２５】
前記光重合開始剤（Ｃ）の配合量（光開始助剤を用いる場合にはそれらの合計量）は、光硬化性成分（感光性（メタ）アクリレート化合物（Ａ）あるいはさらに不飽和基を有するカルボキシル基含有樹脂（Ｂ））の総量１００質量部に対して０．１〜３０質量部、好ましくは０．５〜２０質量部が望ましい。光重合開始剤（Ｃ）の配合量が上記範囲よりも少ない場合、活性エネルギー線の照射を行なっても硬化しないか、もしくは照射時間を増やす必要があり、適切な皮膜特性が得られ難くなる。一方、上記範囲よりも多量に光重合開始剤を添加しても、光硬化性に変化は無く、経済的に好ましくない。
【００２６】
希釈溶剤（Ｄ）としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤類などが挙げられる。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上の混合物として使用することができる。有機溶剤の使用量は特定の割合に限定されるものではないが、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）１００質量部（固形分として、以下同様）に対して３０〜１０００質量部程度の範囲が適当であり、選択する塗布方法に応じて適宜設定できる。
【００２７】
エポキシ樹脂（Ｅ）としては、ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００４、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン１０５０、エピクロン２０５５、東都化成（株）製のエポトートＹＤ−０１１、ＹＤ−０１３、ＹＤ−１２７、ＹＤ−１２８、住友化学工業（株）製のスミ−エポキシＥＳＡ−０１１、ＥＳＡ−０１４、ＥＬＡ−１１５、ＥＬＡ−１２８（何れも商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコートＹＬ９０３、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン１５２、エピクロン１６５、東都化成（株）製のエポトートＹＤＢ−４００、ＹＤＢ−５００、住友化学工業（株）製のスミ−エポキシＥＳＢ−４００、ＥＳＢ−７００（何れも商品名）等のブロム化エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコート１５２、エピコート１５４、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロンＮ−７３０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−８６５、東都化成（株）製のエポトートＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０４、日本化薬（株）製のＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＲＥ−３０６、住友化学工業（株）製のスミ−エポキシＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２２０（何れも商品名）等のノボラック型エポキシ樹脂；大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン８３０、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート８０７、東都化成（株）製のエポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５、ＹＤＦ−２００４（何れも商品名）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；東都化成（株）製のエポトートＳＴ−２００４、ＳＴ−２００７、ＳＴ−３０００（何れも商品名）等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコート６０４、東都化成（株）製のエポトートＹＨ−４３４、住友化学工業（株）製のスミ−エポキシＥＬＭ−１２０（何れも商品名）等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ダイセル化学工業（株）製のセロキサイド２０２１（商品名）等の脂環式エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のＹＬ−９３３、日本化薬（株）製のＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（何れも商品名）等のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のＹＬ−６０５６、ＹＸ−４０００、ＹＬ−６１２１（何れも商品名）等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物；日本化薬（株）製のＥＢＰＳ−２００、旭電化工業（株）製のＥＰＸ−３０、大日本インキ化学工業（株）製のＥＸＡ−１５１４（何れも商品名）等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコート１５７Ｓ（商品名）等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；ジャパンエポキシレジン（株）製のエピコートＹＬ−９３１（商品名）等のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂；日産化学工業（株）製のＴＥＰＩＣ（商品名）等の複素環式エポキシ樹脂；日本油脂（株）製のブレンマーＤＧＴ（商品名）等のジグリシジルフタレート樹脂；東都化成（株）製のＺＸ−１０６３（商品名）等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂；新日鉄化学（株）製のＥＳＮ−１９０、ＥＳＮ−３６０、大日本インキ化学工業（株）製のＨＰ−４０３２、ＥＸＡ−４７５０、ＥＸＡ−４７００（何れも商品名）等のナフタレン基含有エポキシ樹脂；大日本インキ化学工業（株）製のＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ（何れも商品名）等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂；日本油脂（株）製のＣＰ−５０Ｓ、ＣＰ−５０Ｍ（何れも商品名）等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂；さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は用途に応じて適宜設定できるが、一般には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）１００質量部に対して５〜１００質量部の割合が適当である。
【００２８】
硬化触媒（Ｆ）としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド等のヒドラジン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン化合物など、また市販されているものとしては、例えば四国化成（株）製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｘ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｘ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）、ＤＢＵ、ＤＢＮ、Ｕ−ＣＡＴＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ５００２（いずれも二環式アミジン化合物及びその塩）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を混合して使用してもかまわないが、特に、これらに限られるものではない。また、密着性付与剤としても機能するグアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のＳ−トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記硬化触媒と併用する。これらの使用量は、通常の量的割合で充分であり、一般には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部、好ましくは０．５〜１５質量部の割合が適当である。
【００２９】
また、本発明の硬化性樹脂組成物には、得られる硬化物の特性を損なわない程度に他の感光性（メタ）アクリレート化合物を配合することができる。
他の感光性（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどの水酸基含有のアクリレート類；ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレートなどの水溶性のアクリレート類；トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの多官能アルコールの多官能ポリエステルアクリレート類；トリメチロールプロパン、水添ビスフェノールＡ等の多官能アルコールもしくはビスフェノールＡ、ビフェノールなどの多官能フェノールのエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物のアクリレート類；上記水酸基含有アクリレートのイソシアネート変成物である多官能もしくは単官能ポリウレタンアクリレート類などが挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、スチレンなどのようなラジカル重合性架橋剤を配合し、有機過酸化物やアゾ化合物などによる加熱重合法、有機過酸化物と促進剤による常温重合法によって硬化させることができる。
【００３１】
有機過酸化物としては、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ベンゾイルパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ビス−４−ｔ−ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネートなどが挙げられ、アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。これら公知の有機過酸化物やアゾ化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができ、その使用量は通常の量的割合で充分であり、一般には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の割合で用いられる。
【００３２】
促進剤としては、コバルト、鉄、マンガンなどのオクチル酸、ナフテン酸の塩などの多価金属の塩類、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、ｐ−トルイジン、エタノールアミンなどの有機アミン類など公知のものを単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに、密着性、硬度などの特性を向上させる目的で、必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸アルミニウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤を配合できる。その使用量は、本発明の組成物全体の０〜６０質量％が好ましく、特に好ましくは５〜４０質量％である。
【００３４】
さらに本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等の公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
【００３５】
このように、感光性（メタ）アクリレート化合物、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、希釈溶剤、エポキシ樹脂、硬化触媒もしくは硬化促進剤、さらに必要により無機及び／又は有機充填剤、その他の添加剤等が配合された硬化性樹脂組成物は、従来知られている方法と同様の方法で光硬化及び／又は熱硬化させることにより、容易に硬化物を得ることができる。例えば、上記硬化性樹脂組成物をロールを用いて均一になるまで充分に混合し、用途に応じて所望の基材に、例えばスクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の公知の塗工方法により塗布し、例えば約６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させる。その後、活性エネルギー線により露光して光硬化させる。次いで、約１００℃〜２００℃で加熱硬化させることにより、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、ＰＣＴ耐性及び電気絶縁性などの特性に優れた硬化物を得ることができる。プリント配線板のソルダーレジスト形成の場合には、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光し、又はレーザー光線により直接描画し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成し、加熱硬化させることにより、上記のような諸特性に優れたレジスト膜が得られる。上記現像に使用される希アルカリ水溶液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等の水溶液が挙げられる。
【００３６】
【実施例】
以下、実施例を示して本発明についてさらに具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り全て質量部である。
【００３７】
合成例１
撹拌機、温度計を取り付けたオートクレーブに、ヒドロキノン５５部、水酸化カリウム０．５５部、シクロヘキサノン５５部、及びグリシドール８１．４部を仕込み、撹拌しながら、１００℃〜１２０℃で１６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸０．７２部を添加混合して水酸化カリウムを中和した。
得られたヒドロキノンのグリシドール反応溶液９１部、アクリル酸７５部、メタンスルホン酸１８部、メチルハイドロキノン０．１部、トルエン３３０部を、撹拌機、温度計、空気吹き込み管及び水分離器を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、８０℃〜１１０℃で約５時間反応させた。反応により生成した水は、トルエン／シクロヘキサノン混合溶媒との共沸混合物として、１６．８部の水が留出した。その後、室温まで冷却し、１５％水酸化ナトリウム水溶液５５部で中和し、次いで水洗した。その後、エバポレーターにてトルエン／シクロヘキサノン混合溶媒をジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートで置換しつつ留去し、不揮発分８０％のアクリレート樹脂溶液を得た。
【００３８】
合成例２
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置及び撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂（商品名「ショーノールＣＲＧ９５１」、昭和高分子（株）製、ＯＨ当量：１１９．４）１１９．４部、水酸化カリウム１．１９部及びトルエン１１９．４部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。次に、プロピレンオキシド６３．８部を徐々に滴下し、１２５〜１３２℃、０〜４．８ｋｇ／ｃｍ２で１６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸１．５６部を添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分６２．１％、水酸基当量が１８２．２ｇ／ｅｑ．であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基１当量当りアルキレンオキシドが平均１．０８モル付加しているものであった。
得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキシド反応溶液２９３．０部、アクリル酸４３．２部、メタンスルホン酸１１．５３部、メチルハイドロキノン０．１８部及びトルエン２５２．９部を、撹拌機、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、１１０℃で１２時間反応させた。反応により生成した水は、トルエンとの共沸混合物として、１２．６部の水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を１５％水酸化ナトリウム水溶液３５．３５部で中和し、次いで水洗した。その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１８．１部で置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得た。
次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液３３２．５部及びトリフェニルホスフィン１．２２部を、撹拌器、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８部を徐々に加え、９５〜１０１℃で６時間反応させ、冷却後、取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂は、不揮発分７０．６％、固形物の酸価８７．７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００３９】
合成例３
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−６９５、大日本インキ化学工業（株）製、エポキシ当量２２０）３３０部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート４００部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１．３８部を加えた。この混合物を９５〜１０５℃に加熱し、アクリル酸１０８部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０〜９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物１６３部を加え、８時間反応させた。反応は、電位差滴定による反応液の酸化、全酸化測定を行ない、得られる付加率にて追跡し、反応率９５％以上を終点とする。このようにして得られたカルボキシル基含有感光性樹脂は、不揮発分６２％、固形物の酸価１０２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００４０】
実施例１、２及び比較例１、２
表１に示す配合組成（数値は質量部である）に従って各成分を配合し、３本ロールミルでそれぞれ別々に混練し、硬化性樹脂組成物を調製した。これをスクリーン印刷法により、１００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて２０〜３０μｍの厚さになるように、パターン形成されている銅スルホールプリント配線基板に全面塗布し、塗膜を８０℃の熱風乾燥器を用いて３０分間乾燥し、次いで、レジストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ、紫外線露光装置（（株）オーク製作所製、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射（露光量６００ｍＪ／ｃｍ２）し、１％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で現像し、その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行ない、試験基板を作製した。得られた硬化皮膜を有する試験基板について、後述の試験方法及び評価方法にて、密着性、はんだ耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、無電解金めっき耐性、ＰＣＴ耐性の試験を行なった。
また、銅スルホールプリント配線基板の代わりにＩＰＣで定められたプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）のＢパターンを用い、上記と同じ条件で試験基板を作製し、電気絶縁抵抗の試験を行なった。
上記各試験の結果を表２に示す。
【００４１】
【表１】
2004295026.tif 000002
【００４２】
【表２】
2004295026.tif 000003
【００４３】
上記表２中の性能試験の評価方法は以下の通りである。
【００４４】
（１）密着性：
ＪＩＳ  Ｄ  ０２０２の試験方法に従って硬化皮膜に碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハン粘着テープによるピーリングテスト後の剥れの状能を目視判定した。
◎：１００／１００で全く剥れのないもの
○：１００／１００でクロスカット部が少し剥れたもの
△：５０／１００〜９０／１００
×：０／１００〜５０／１００
【００４５】
（２）はんだ耐熱性：
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の試験方法に従って、２６０℃のはんだ浴への試験基板の１０秒浸漬を３回行ない、外観の変化を評価した。なお、ポストフラックス（ロジン系）としては、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に従ったフラックスを使用した。
○：外観変化なし
△：硬化皮膜の変色が認められるもの
×：硬化皮膜の浮き、剥れ、はんだ潜りあり
【００４６】
（３）耐酸性：
試験基板を１０容量％硫酸水溶液に４０℃で６０分間浸漬後取り出し、硬化皮膜の状態を以下の基準で評価した。
○：変化が認められないもの
△：ほんの僅か変化しているもの
×：硬化皮膜にフクレあるいは膨潤脱落があるもの
【００４７】
（４）耐アルカリ性：
試験基板を、１０容量％硫酸水溶液を１０質量％水酸化ナトリウム水溶液に代えた以外は耐酸性試験と同様に評価した。
【００４８】
（５）無電解金めっき耐性：
後述する工程に従って試験基板に無電解金めっきを行ない、その試験基板について外観の変化及びセロハン粘着テープを用いたピーリング試験を行ない、硬化皮膜の剥離状態を以下の基準で判定した。
○：外観変化もなく、硬化皮膜の剥離も全くない。
△：外観の変化はないが、硬化皮膜にわずかに剥れがある。
×：硬化皮膜の浮きが見られ、めっき潜りが認められ、ピーリング試験で硬化皮膜の剥れが大きい。
【００４９】
無電解金めっき工程：
１．脱脂：
試験基板を、３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、ＭｅｔｅｘＬ−５Ｂの２０Ｖｏｌ％水溶液）に３分間、浸漬した。
２．水洗：
試験基板を、流水中に３分間、浸漬した。
３．ソフトエッチ：
試験基板を、１４．３ｗｔ％の過硫酸アンモン水溶液に室温で３分間、浸漬した。
４．水洗：
試験基板を、流水中に３分間、浸漬した。
５．酸浸漬：
試験基板を、１０Ｖｏｌ％の硫酸水溶液に室温で１分間、浸漬した。
６．水洗：
試験基板を、流水中に３０秒〜１分間、浸漬した。
７．触媒付与：
試験基板を、３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベーター３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に７分間、浸漬した。
８．水洗：
試験基板を、流水中に３分間、浸漬した。
９．無電解ニッケルめっき：
試験基板を、８５℃、ｐＨ＝４．６のニッケルめっき液（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５Ｍ、２０Ｖｏｌ％水溶液）に２０分間、浸漬した。
１０．酸浸漬：
試験基板を、１０Ｖｏｌ％の硫酸水溶液に室温で１分間、浸漬した。
１１．水洗：
試験基板を、流水中に３０秒〜１分間、浸漬した。
１２．無電解金めっき：
試験基板を、９５℃、ｐＨ＝６の金めっき液（（株）メルテックス製、オウロレクトロレス  ＵＰ  １５Ｖｏｌ％、シアン化金カリウム３Ｖｏｌ％の水溶液）に１０分間、浸漬した。
１３．水  洗：
試験基板を、流水中に３分間、浸漬した。
１４．湯洗：
試験基板を、６０℃の温水に浸漬し、３分間充分に水洗後、水をよくきり、乾燥した。
このような工程を経て無電解金めっきした試験基板を得た。
【００５０】
（６）ＰＣＴ耐性：
硬化皮膜のＰＣＴ耐性を、１２１℃、飽和水蒸気中５０時間の条件にて以下の基準で評価した。
○：硬化皮膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの
△：硬化皮膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの
×：硬化皮膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
【００５１】
（７）電気絶縁性：
硬化皮膜の電気絶縁性を以下の基準にて評価した。
加湿条件：温度９５℃、湿度９５％ＲＨ、印加電圧１００Ｖ、１０００時間。
測定条件：測定時間６０秒、印加電圧５００Ｖ。
○：加湿後の絶縁抵抗値１０９Ω以上、銅のマイグレーションなし
△：加湿後の絶縁抵抗値１０９Ω以上、銅のマイグレーションあり
×：加湿後の絶縁抵抗値１０８Ω以下、銅のマイグレーションあり
【００５２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、プリント配線板の高密度化、面実装化に対応可能なレジストなどに要求される密着性、耐熱性、耐薬品性、耐無電解めっき性、ＰＣＴ耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる液状の硬化性樹脂組成物が提供される。
このような本発明の硬化性樹脂組成物を用いることにより、信頼性の高い実装が期待できる。また、高温あるいは高湿条件下に曝されても、硬化皮膜が基材から剥離するといったようなこともなく、しかも前記したような諸特性に優れているため、プリント配線板のソルダーレジスト、エッチングレジスト、メッキレジスト、多層配線板の層間絶縁層、テープキャリアパッケージの製造に用いられる永久マスク、フレキシブル配線基板用レジスト、カラーフィルター用レジストなどの用途にも期待できる。