(57)【要約】【課題】高粘度の樹脂材料についても気泡の混入を回避しつつ材料供給先に供給し得る樹脂材料供給方法を提供する。【解決手段】材料タンクＴから一次タンク２に配管５を介して移動させた液状の樹脂Ｒに対して一次タンク２内を減圧することによって脱泡処理した後に、一次タンク２から二次タンク３に配管６を介して移動させた樹脂Ｒに対して二次タンク３内を減圧することによって脱泡処理し、その後に二次タンク３からディスペンサーＤに配管９を介して樹脂Ｒを供給する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料タンクから一次タンクに第１移動用配管を介して移動させた液状の樹脂材料に対して当該一次タンク内を減圧することによって脱泡処理した後に、前記一次タンクから二次タンクに第２移動用配管を介して移動させた前記樹脂材料に対して当該二次タンク内を減圧することによって脱泡処理し、その後に前記二次タンクから材料供給先に供給用配管を介して前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給方法。
【請求項２】
前記一次タンク内を減圧することによって前記材料タンクから当該一次タンクに前記第１移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させ、前記二次タンク内を減圧することによって前記一次タンクから当該二次タンクに前記第２移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させる請求項１記載の樹脂材料供給方法。
【請求項３】
独立して前記二次タンクとしてそれぞれ機能する複数の並列処理用タンクのうちの１の並列処理用タンク内で前記脱泡処理をした前記樹脂材料を当該１の並列処理用タンクから前記材料供給先に供給しつつ、前記一次タンク内で脱泡処理した前記樹脂材料を他の前記並列処理用タンクに移動させて前記脱泡処理をする請求項１または２記載の樹脂材料供給方法。
【請求項４】
前記一次タンクおよび前記二次タンクの少なくとも一方に移動させた前記樹脂材料を当該少なくとも一方のタンクの内壁またはその内部に配設された材料流下用部材に沿わせて流下させる請求項１から３のいずれかに記載の樹脂材料供給方法。
【請求項５】
前記一次タンク内の前記樹脂材料を加熱しつつ当該一次タンク内で前記脱泡処理をする請求項１から４のいずれかに記載の樹脂材料供給方法。
【請求項６】
第１移動用配管を介して材料タンクに接続された一次タンクと、第２移動用配管を介して前記一次タンクに接続されると共に供給用配管を介して材料供給先に接続された二次タンクと、前記一次タンクおよび前記二次タンクに移動させられた液状の樹脂材料に対して当該各タンク内を個別的に減圧することによって脱泡処理するための減圧手段と、前記二次タンクから前記材料供給先に前記供給用配管を介して前記樹脂材料を液送するための液送手段とを備えている樹脂材料供給装置。
【請求項７】
前記減圧手段は、前記一次タンク内を減圧することによって前記材料タンクから当該一次タンクに前記第１移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させ、かつ前記二次タンク内を減圧することによって前記一次タンクから当該二次タンクに前記第２移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させる請求項６記載の樹脂材料供給装置。
【請求項８】
独立して前記二次タンクとしてそれぞれ機能する複数の並列処理用タンクを備え、当該各並列処理用タンクは、１の当該並列処理用タンク内で前記脱泡処理をされた前記樹脂材料を当該１の並列処理用タンクから前記材料供給先に供給しつつ、前記一次タンク内で脱泡処理された前記樹脂材料を他の当該並列処理用タンクに移動させて前記脱泡処理を可能に構成されている請求項６または７記載の樹脂材料供給装置。
【請求項９】
前記一次タンクおよび前記二次タンクの少なくとも一方に接続された前記移動用配管は、当該少なくとも一方のタンクに移動させられた前記樹脂材料を当該タンクの内壁またはその内部に配設された材料流下用部材に沿わせて流下可能に、その出口側端部が前記内壁または前記材料流下用部材の近傍に配置されている請求項６から８のいずれかに記載の樹脂材料供給装置。
【請求項１０】
前記一次タンク内の前記樹脂材料を加熱する加熱手段を備えている請求項６から９のいずれかに記載の樹脂材料供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば光記録媒体用の樹脂材料層成膜装置に対して液状の樹脂材料を供給する樹脂材料供給方法および樹脂材料供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、光記録媒体の製造に際しては、一例として紫外線硬化型の液状樹脂材料をディスペンサー等によって基材（この場合、記録層等が成膜された状態の基材）に塗布した後に硬化させることによって基材上に樹脂層を形成する。この場合、各光記録媒体毎の樹脂層の厚みを均一に維持するためには、基材に対して常時一定量の液状樹脂材料を滴下する必要がある。したがって、光記録媒体の製造ラインには、ディスペンサーに対して常に一定量の液状樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置が配設されている。
【０００３】
この種の樹脂材料供給装置として、図６に示す供給装置５１が従来から知られている。この供給装置５１は、ディスペンサーＤに供給する液状樹脂材料（以下、「樹脂」ともいう）Ｒを貯留する貯留タンク５３と、配管５５を介して材料タンクＴから貯留タンク５３に樹脂Ｒを液送する液送ポンプＰ１１と、配管５７を介して貯留タンク５３に接続されて貯留タンク５３内を加圧することによって貯留タンク５３内の樹脂ＲをディスペンサーＤに配管５９を介して液送する加圧ポンプＰ１２とを備えている。この場合、樹脂Ｒは、一例として１０μｍ程度の厚みの樹脂層（図示せず）を形成するための液状樹脂材料であって、その粘度が２００ｃｐ以下（一例として、２０〜１５０ｃｐ程度）の紫外線硬化型樹脂が用いられている。
【０００４】
この供給装置５１によってディスペンサーＤに樹脂Ｒを供給する際には、まず、液送ポンプＰ１１を作動させることで、材料タンクＴに収容されている樹脂Ｒを貯留タンク５３に移動させる。次に、貯留タンク５３内に所定量の樹脂Ｒが移動させられた時点で加圧ポンプＰ１２を作動させて、貯留タンク５３内を加圧する。これにより、貯留タンク５３内の樹脂Ｒが配管５９から押し出されるようにしてディスペンサーＤに供給される。この際には、液送ポンプＰ１１によって材料タンクＴから貯留タンク５３に樹脂Ｒを順次移動させつつ、加圧ポンプＰ１２によって貯留タンク５３の内圧を一定に維持する。これにより、常に一定量の樹脂Ｒが配管５９を介してディスペンサーＤに供給される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の供給装置５１には、以下の問題点がある。すなわち、従来の供給装置５１では、比較的低粘度（この場合、２００ｃｐ以下）の樹脂ＲをディスペンサーＤに供給可能に構成されている。この場合、その粘度が２００ｃｐ以下の樹脂Ｒは、たとえ気泡が混入したとしても、例えば貯留タンク５３内においてその気泡が自然と抜け出す特性を有している。このため、脱泡処理を行わなくても気泡を含まない樹脂ＲをディスペンサーＤに供給することができる。一方、例えば１００μｍ程度の厚みの樹脂層を形成するためには、その粘度が２０００ｃｐ程度、またはそれ以上の粘度（例えば３０００〜１００００ｃｐ）の高粘度の樹脂Ｒを使用する必要がある。この場合、その粘度が２０００ｃｐ以上の樹脂Ｒは、混入した気泡が抜け難い特性を有している。このため、脱泡手段を備えていない従来の供給装置５１には、高粘度の樹脂Ｒを供給しようとした際に、気泡が混入した状態でディスペンサーＤに供給されるという問題点がある。一方、出願人は、基材上に形成した樹脂層を通過させた記録用レーザービームまたは再生用レーザービームによって記録層に対する記録データの記録または記録データの再生を実行可能なタイプの光記録媒体を開発している。この光記録媒体の製造に際して、ディスペンサーＤに気泡が混入した樹脂Ｒが供給され、かかる状態の樹脂Ｒによって樹脂層（光透過層）が形成されたときには、樹脂層内に混入している気泡が記録データの記録または再生の大きな妨げとなるため、樹脂Ｒへの気泡の混入を改善する必要がある。
【０００６】
また、このような問題点を改善すべく、出願人は、樹脂Ｒに混入した気泡を取り除く脱泡手段を備えた供給装置を開発している。この供給装置は、従来の供給装置５１の構成と、貯留タンク５３内を減圧する減圧ポンプ（図示せず）とを備えて構成されている。この供給装置では、液送ポンプＰ１１を作動させて貯留タンク５３内に樹脂Ｒを移動させた後に、減圧ポンプを作動させて貯留タンク５３内を減圧する。したがって、この際に、樹脂Ｒ内に混入している気泡が脱泡される。次に、減圧ポンプを停止させた後に加圧ポンプＰ１２を作動させることにより、貯留タンク５３内の樹脂ＲをディスペンサーＤに供給する。この結果、気泡の混入を避けつつ樹脂ＲをディスペンサーＤに供給することができる。しかし、この供給装置では、材料タンクＴから貯留タンク５３に樹脂Ｒを移動させた後に貯留タンク５３を減圧することで脱泡しているため、減圧ポンプによる負圧を貯留タンク５３における底部近傍の樹脂Ｒに及ばせるのが困難である。したがって、底部近傍の樹脂Ｒに混入している気泡が抜け難いため、気泡を完全に取り除くためには長時間に亘って減圧（脱泡処理）し続ける必要があり、脱泡処理に長時間を要するという問題がある。また、この供給装置では、樹脂Ｒを脱泡処理している間は、貯留タンク５３からディスペンサーＤに樹脂Ｒを供給することができない。このため、出願人が開発している供給装置には、ディスペンサーＤに対する樹脂Ｒの供給効率がやや低いため、これを改善するのが好ましい。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、高粘度の樹脂材料についても気泡の混入を回避しつつ材料供給先に供給し得る樹脂材料供給方法および樹脂材料供給装置を提供することを主目的とする。また、樹脂材料の供給効率を高め得る樹脂材料供給方法および樹脂材料供給装置を提供することを他の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る樹脂材料供給方法は、材料タンクから一次タンクに第１移動用配管を介して移動させた液状の樹脂材料に対して当該一次タンク内を減圧することによって脱泡処理した後に、前記一次タンクから二次タンクに第２移動用配管を介して移動させた前記樹脂材料に対して当該二次タンク内を減圧することによって脱泡処理し、その後に前記二次タンクから材料供給先に供給用配管を介して前記樹脂材料を供給する。
【０００９】
この場合、前記一次タンク内を減圧することによって前記材料タンクから当該一次タンクに前記第１移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させ、前記二次タンク内を減圧することによって前記一次タンクから当該二次タンクに前記第２移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させるのが好ましい。
【００１０】
また、独立して前記二次タンクとしてそれぞれ機能する複数の並列処理用タンクのうちの１の並列処理用タンク内で前記脱泡処理をした前記樹脂材料を当該１の並列処理用タンクから前記材料供給先に供給しつつ、前記一次タンク内で脱泡処理した前記樹脂材料を他の前記並列処理用タンクに移動させて前記脱泡処理をするのが好ましい。
【００１１】
さらに、前記一次タンクおよび前記二次タンクの少なくとも一方に移動させた前記樹脂材料を当該少なくとも一方のタンクの内壁またはその内部に配設された材料流下用部材に沿わせて流下させるのが好ましい。
【００１２】
また、前記一次タンク内の前記樹脂材料を加熱しつつ当該一次タンク内で前記脱泡処理をするのが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明に係る樹脂材料供給装置は、第１移動用配管を介して材料タンクに接続された一次タンクと、第２移動用配管を介して前記一次タンクに接続されると共に供給用配管を介して材料供給先に接続された二次タンクと、前記一次タンクおよび前記二次タンクに移動させられた液状の樹脂材料に対して当該各タンク内を個別的に減圧することによって脱泡処理するための減圧手段と、前記二次タンクから前記材料供給先に前記供給用配管を介して前記樹脂材料を液送するための液送手段とを備えている。
【００１４】
この場合、前記減圧手段としては、前記一次タンク内を減圧することによって前記材料タンクから当該一次タンクに前記第１移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させ、かつ前記二次タンク内を減圧することによって前記一次タンクから当該二次タンクに前記第２移動用配管を介して前記樹脂材料を吸引して移動させるのが好ましい。
【００１５】
また、独立して前記二次タンクとしてそれぞれ機能する複数の並列処理用タンクを備え、１の当該並列処理用タンク内で前記脱泡処理をされた前記樹脂材料を当該１の並列処理用タンクから前記材料供給先に供給しつつ、前記一次タンク内で脱泡処理された前記樹脂材料を他の当該並列処理用タンクに移動させて前記脱泡処理を可能に当該各並列処理用タンクが構成されているのが好ましい。
【００１６】
さらに、前記一次タンクおよび前記二次タンクの少なくとも一方に接続された前記移動用配管としては、当該少なくとも一方のタンクに移動させられた前記樹脂材料を当該タンクの内壁またはその内部に配設された材料流下用部材に沿わせて流下可能に、その出口側端部が前記内壁または前記材料流下用部材の近傍に配置されているのが好ましい。
【００１７】
また、前記一次タンク内の前記樹脂材料を加熱する加熱手段を備えているのが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る樹脂材料供給方法および樹脂材料供給装置の好適な実施の形態について説明する。
【００１９】
最初に、供給装置１の構成について、図１を参照して説明する。
【００２０】
供給装置１は、本発明に係る樹脂材料供給装置に相当し、一例として光記録媒体の製造ラインに配設されて、その粘度が２０００ｃｐ程度の樹脂ＲをディスペンサーＤに供給可能に構成されている。この供給装置１は、一次タンク２、二次タンク３，４、配管５〜９、減圧ポンプＰ１、加圧ポンプＰ２、ヒータＨおよび制御部１０を備えている。一次タンク２は、材料タンクＴから配管５を介して移動させられた樹脂Ｒを貯留可能に筒体に形成されている。二次タンク３，４は、本発明における独立して二次タンクとして機能する並列処理用タンクにそれぞれ相当し、一次タンク２から配管６を介して移動させられた樹脂Ｒを貯留可能に筒体に形成されている。この場合、一次タンク２および二次タンク３，４は、後述するように、その内部空間が減圧ポンプＰ１によって減圧されたり加圧ポンプＰ２によって加圧されたりするため、高耐圧構造に形成されている。また、一次タンク２および二次タンク３，４には、その内部空間に貯留されている樹脂Ｒの液量を検出する液量センサ（図示せず）が取り付けられている。
【００２１】
配管５は、本発明における第１移動用配管に相当し、その端部５ａが材料タンクＴ内に挿入されると共に、その端部５ｂが一次タンク２に接続されている。また、配管５における端部５ａ，５ｂの間には、材料タンクＴから移動させられた樹脂Ｒ内の不純物を取り除くためのフィルタＦが取り付けられている。さらに、フィルタＦと一次タンク２との間には、制御部１０の制御下で材料タンクＴおよび一次タンク２の間を開閉（接断）するバルブＶ１が取り付けられている。この場合、配管５は、材料タンクＴから移動させられた樹脂Ｒを一次タンク２の内壁に沿わせて流下させるために、端部５ｂ（本発明における出口側端部）が一次タンク２における内壁の近傍に位置するように、一次タンク２に固定されている。配管６は、本発明における第２移動用配管に相当し、その端部６ａが一次タンク２内に挿入されて一次タンク２に接続されると共に、その端部６ｂ，６ｃが二次タンク３，４にそれぞれ接続されている。また、配管６における端部６ａと端部６ｂ，６ｃとの間には、フィルタＦが取り付けられている。さらに、フィルタＦと二次タンク３，４との間には、制御部１０の制御下で一次タンク２と二次タンク３との間、および一次タンク２と二次タンク４との間をそれぞれ開閉（接断）するバルブＶ２ａ，Ｖ２ｂが取り付けられている。この場合、配管６は、一次タンク２から移動させられた樹脂Ｒを二次タンク３，４の内壁に沿わせて流下させるために、端部６ｂ，６ｃ（本発明における出口側端部）が二次タンク３，４における内壁の近傍に位置するように、二次タンク３，４にそれぞれ固定されている。
【００２２】
配管７は、減圧ポンプＰ１によって一次タンク２および二次タンク３，４内を減圧するための圧力配管であって、その端部７ａが減圧ポンプＰ１に接続され、その端部７ｂ〜７ｄが一次タンク２および二次タンク３，４にそれぞれ接続されている。また、配管７における端部７ａと端部７ｂとの間、端部７ａと端部７ｃとの間、および端部７ａと端部７ｄとの間には、制御部１０の制御下で減圧ポンプＰ１と一次タンク２との間、減圧ポンプＰ１と二次タンク３との間、および減圧ポンプＰ１と二次タンク４との間を開閉（接断）するバルブＶ３ａ〜Ｖ３ｃがそれぞれ取り付けられている。配管８は、加圧ポンプＰ２によって二次タンク３，４内を加圧するための圧力配管であって、その端部８ａが加圧ポンプＰ２に接続され、その端部８ｂ，８ｃが二次タンク３，４にそれぞれ接続されている。また、配管８の端部８ａと端部８ｂとの間、および端部８ａと端部８ｃとの間には、制御部１０の制御下で加圧ポンプＰ２と二次タンク３との間、および加圧ポンプＰ２と二次タンク４との間を開閉（接断）するバルブＶ４ａ，Ｖ４ｂがそれぞれ取り付けられている。
【００２３】
配管９は、本発明における供給用配管に相当し、二次タンク３，４内の樹脂ＲをディスペンサーＤに供給可能に、その端部９ａが二次タンク３に接続され、その端部９ｂが二次タンク４に接続され、その端部９ｃがディスペンサーＤに接続されている。また、配管９の端部９ａ，９ｂと端部９ｃとの間には、フィルタＦが取り付けられている。さらに、二次タンク３とフィルタＦとの間、および二次タンク４とフィルタＦとの間には、制御部１０の制御下で二次タンク３とディスペンサーＤとの間、および二次タンク４とディスペンサーＤとの間を開閉（接断）するバルブＶ５ａ，Ｖ５ｂがそれぞれ取り付けられている。減圧ポンプＰ１は、本発明における減圧手段に相当し、制御部１０の制御下で作動させられることにより、ほぼ真空状態となるように一次タンク２および二次タンク３，４の内部空間を減圧する。加圧ポンプＰ２は、本発明における液送手段に相当し、制御部１０の制御下で作動させられて二次タンク３，４のいずれかの内部空間を加圧することにより、二次タンク３（または４）内の樹脂ＲをディスペンサーＤに液送する。
【００２４】
ヒータＨは、本発明における加熱手段に相当し、制御部１０の制御下で一次タンク２を加熱することにより、一次タンク２内の樹脂Ｒを加熱して、その粘度を低下させる。制御部１０は、バルブＶ１，Ｖ２ａ，Ｖ２ｂ，Ｖ３ａ〜Ｖ３ｃ，Ｖ４ａ，Ｖ４ｂ，Ｖ５ａ，Ｖ５ｂ（以下、区別しないときには「バルブＶ」ともいう）の開閉制御や、減圧ポンプＰ１、加圧ポンプＰ２およびヒータＨの作動を制御する。この場合、各バルブＶは、一例として電磁弁で構成されている。また、制御部１０は、一次タンク２および二次タンク３，４に取り付けられている液量センサによって出力されるセンサ信号に基づいて、各タンク内の樹脂Ｒの液量を監視する。
【００２５】
次に、供給装置１による樹脂Ｒの供給方法について、図面を参照して説明する。
【００２６】
ディスペンサーＤに対する樹脂Ｒの供給に際しては、図２に示す樹脂供給処理２０を実行する。この樹脂供給処理２０では、制御部１０が、図３に示すように、樹脂供給処理２０の各ステップ毎に各バルブＶの開閉を制御すると共に、減圧ポンプＰ１および加圧ポンプＰ２の作動を制御する。なお、同図では、バルブＶを開放した状態を「○」、バルブＶを閉塞した状態を「×」で図示する。
【００２７】
具体的には、制御部１０は、まず、バルブＶ１，Ｖ３ａのみを開放した状態で減圧ポンプＰ１を作動させることにより、材料タンクＴから一次タンク２に樹脂Ｒを移動させつつ、一次タンク２内の樹脂Ｒを脱泡処理する（ステップ２１）。この際に、減圧ポンプＰ１によって配管７を介して一次タンク２内部の空気が吸引されて減圧されることにより、材料タンクＴ内の樹脂Ｒが配管５を介して吸引されて一次タンク２に移動させられる。また、図４に示すように、一次タンク２内に移動させられた樹脂Ｒは、配管５の端部５ｂから一次タンク２内に流れ出し、一次タンク２の内壁に沿って底部に向けて流下させられる。この際に、一次タンク２の内部空間が減圧されているため、配管５を介して移動させられた樹脂Ｒに混入している気泡は、主として内壁に沿って底部に流下させられる間に脱泡される。この場合、例えば液送ポンプによって材料タンクＴから一次タンク２に樹脂Ｒを移動させた後に減圧ポンプＰ１によって一次タンク２内を減圧する脱泡処理方法を採用することができるが、この脱泡方法では、前述したように、一次タンク２の底部近傍の樹脂Ｒから気泡が抜け難いため、長時間に亘って脱泡処理する必要がある。一方、この供給装置１では、樹脂Ｒが一次タンク２の内壁に沿って流下させられる間において、減圧ポンプＰ１による負圧が内壁を流下している樹脂Ｒ全体に及ぶため、樹脂Ｒから効率良く気泡を取り除くことができる。
【００２８】
また、一次タンク２内の樹脂Ｒに対する脱泡処理時には、制御部１０は、ヒータＨに通電することにより、一次タンク２を加熱する。これにより、一次タンク２を介して樹脂Ｒが加熱されて粘度が低下する結果、一次タンク２内の樹脂Ｒに混入している気泡が効率よく脱泡される。なお、材料タンクＴから一次タンク２への樹脂Ｒの移動、および一次タンク２内に移動させられた樹脂Ｒに対する脱泡処理については、一次タンク２内の樹脂Ｒが規定量を下回ったときに制御部１０によって逐次実行される。この際に、制御部１０は、一次タンク２から二次タンク３，４に樹脂Ｒを移動させていないことを条件として材料タンクＴから一次タンク２への樹脂Ｒの移動（一次タンク２内の減圧）を実行する。
【００２９】
次に、制御部１０は、一次タンク２内に規定量の樹脂Ｒが貯留されたときに、バルブＶ１を閉塞する。次いで、制御部１０は、減圧ポンプＰ１による減圧（一次タンク２内の樹脂Ｒに対する脱泡処理）を暫く継続した後に、バルブＶ３ａを閉塞する。続いて、制御部１０は、バルブＶ２ａ，Ｖ３ｂのみを開放し、その状態で減圧ポンプＰ１を作動させることにより、一次タンク２から二次タンク３に樹脂Ｒを移動させつつ、二次タンク３内の樹脂Ｒを脱泡処理する（ステップ２２）。この際には、減圧ポンプＰ１によって二次タンク３の内部空間が減圧されることにより、一次タンク２内の樹脂Ｒが配管６を介して吸引されて二次タンク３に移動させられる。また、二次タンク３内に移動させられた樹脂Ｒは、ステップ２１において一次タンク２内に移動させられた樹脂Ｒと同様にして、配管６の端部６ｂから二次タンク３内に流れ出し、二次タンク３の内壁に沿って底部に向けて流下させられる。この際に、二次タンク３の内部空間が減圧されているため、配管６を介して移動させられた樹脂Ｒに気泡が混入されていたとしても、主として内壁に沿って底部に流下させられる間に脱泡される。
【００３０】
次に、制御部１０は、二次タンク３内に規定量の樹脂Ｒが貯留されたときに、バルブＶ２ａを閉塞する。次いで、制御部１０は、減圧ポンプＰ１による減圧（二次タンク３内の樹脂Ｒに対する脱泡処理）を暫く継続した後に、バルブＶ３ｂを閉塞する。続いて、制御部１０は、バルブＶ４ａ，Ｖ５ａを開放し、その状態で加圧ポンプＰ２を作動させることにより、二次タンク３からディスペンサーＤに樹脂Ｒを供給する（ステップ２３）。この際には、加圧ポンプＰ２によって配管８を介して二次タンク３の内部空間が加圧されることにより、二次タンク３内の樹脂Ｒが押し出されるようにして配管９内をディスペンサーＤに向けて移動する。これにより、気泡が混入していない樹脂ＲがディスペンサーＤに供給される。また、制御部１０は、二次タンク３からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給と同時に、バルブＶ２ｂ，Ｖ３ｃを開放し、その状態で減圧ポンプＰ１を作動させることにより、一次タンク２から二次タンク４に樹脂Ｒを移動させつつ、二次タンク４内の樹脂Ｒを脱泡処理する（ステップ２４）。
【００３１】
この際には、減圧ポンプＰ１によって二次タンク４の内部空間が減圧されることにより、一次タンク２内の樹脂Ｒが配管６を介して吸引されて二次タンク４に移動させられる。また、二次タンク４内に移動させられた樹脂Ｒは、ステップ２２において二次タンク３内に移動させられた樹脂Ｒと同様にして、配管６の端部６ｃから二次タンク４内に流れ出し、二次タンク４の内壁に沿って底部に向けて流下させられる。この際に、二次タンク４の内部空間が減圧されているため、配管６を介して移動させられた樹脂Ｒに気泡が混入されていたとしても、主として内壁に沿って底部に流下させられる間に脱泡される。次に、制御部１０は、二次タンク４内に規定量の樹脂Ｒが貯留されたときに、バルブＶ２ｂを閉塞する。次いで、制御部１０は、減圧ポンプＰ１による減圧（二次タンク４内の樹脂Ｒに対する脱泡処理）を暫く継続した後に、バルブＶ３ｃを閉塞する。
【００３２】
この間において、制御部１０は、二次タンク３内の樹脂Ｒが規定量を下回ったか否かを監視する（ステップ２５）。この場合、二次タンク３内の樹脂Ｒが規定量を下回ってもなお加圧ポンプＰ２によって二次タンク３内を加圧し続けたときには、二次タンク３内の空気が端部９ａから配管９内に侵入する。したがって、この供給装置１では、配管９の端部９ａが二次タンク３内の樹脂Ｒ内に浸っている状態（二次タンク３内に所定量の樹脂Ｒが残留している状態）を規定量として二次タンク３からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給を停止する。具体的には、二次タンク３内の樹脂Ｒが規定量を下回ったときには、制御部１０は、まず、バルブＶ４ａ，Ｖ５ａを閉塞して二次タンク３からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給を停止させた後に、バルブＶ４ｂ，Ｖ５ｂを開放することにより、二次タンク４からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給を開始させる（ステップ２６）。この際には、加圧ポンプＰ２によって二次タンク４の内部空間が加圧されることにより、二次タンク４内の樹脂Ｒが押し出されるようにして配管９内をディスペンサーＤに向けて移動する。これにより、気泡が混入していない樹脂ＲがディスペンサーＤに継続して供給される。
【００３３】
また、制御部１０は、二次タンク４からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給開始と同時にバルブＶ２ａ，Ｖ３ｂを開放し、その状態で減圧ポンプＰ１を作動させることにより、一次タンク２から二次タンク３に樹脂Ｒを移動させつつ、二次タンク３内の樹脂Ｒを脱泡処理する（ステップ２７）。次に、制御部１０は、二次タンク３内に規定量の樹脂Ｒが貯留されたときに、バルブＶ２ａを閉塞する。また、制御部１０は、二次タンク４内の樹脂Ｒが規定量を下回ったか否かを監視する（ステップ２８）。二次タンク４内の樹脂Ｒが規定量を下回ったときには、制御部１０は、二次タンク４からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給を停止した後に、ステップ２３に戻って二次タンク３からディスペンサーＤへの樹脂Ｒの供給を開始する。これにより、気泡が混入していない樹脂ＲがディスペンサーＤに継続して供給される。この後、制御部１０は、ステップ２３〜２５の一連の処理と、ステップ２６〜２８の一連の処理とを交互に繰り返すと共に、材料タンクＴから一次タンク２への樹脂Ｒの移動処理を適宜実行する。
【００３４】
このように、この供給装置１によれば、一次タンク２に移動させた樹脂Ｒに対して一次タンク２内を減圧することによって脱泡処理した後に、二次タンク３，４に移動させた樹脂Ｒに対して二次タンク３，４内を減圧することによって脱泡処理し、その後に二次タンク３，４内の樹脂材料をディスペンサーＤに供給することにより、樹脂Ｒ内の気泡が一次タンク２内で脱泡され、かつ、二次タンク３，４内に移動させられた段階で僅かに気泡が混入していたとしても二次タンク３，４内で確実に脱泡することができる結果、気泡が混入していない樹脂ＲをディスペンサーＤに供給することができる。これにより、基材上に形成した樹脂層（光透過層）を通過させたレーザービームによって記録層に対する記録データの記録再生を実行可能なタイプの光記録媒体の製造に際して、記録再生の妨げとなる樹脂層への気泡の混入を回避することができるため、記録データの確実な記録再生が可能な光記録媒体を製造することができる。また、２つの二次タンク３，４を備え、二次タンク３から脱泡処理後の樹脂ＲをディスペンサーＤに供給しつつ、二次タンク４に樹脂Ｒを移動させて脱泡処理することにより、樹脂Ｒに対する脱泡処理とディスペンサーＤへの供給処理とを並行して行うことができるため、気泡が混入していない樹脂ＲをディスペンサーＤに効率よく供給することができる。
【００３５】
また、一次タンク２内を減圧することによって材料タンクＴから一次タンク２に樹脂Ｒを吸引して移動させ、二次タンク３，４内を減圧することによって一次タンク２から二次タンク３，４に樹脂Ｒを吸引して移動させることにより、樹脂Ｒを一次タンク２または二次タンク３，４に移動させている時点から減圧ポンプＰ１による負圧を樹脂Ｒに及ばせることができるため、移動中の樹脂Ｒに対して脱泡処理を行うことができる。このため、例えば液送ポンプなどを用いて樹脂Ｒを移動させた後に脱泡する脱泡処理方法と比較して、脱泡処理に要する時間を大幅に短縮することができると共に、液送ポンプを不要にできるため、供給装置１の製造コストを十分に低減することができる。さらに、各タンク２，３，４内に移動させた樹脂Ｒを内壁に沿わせて流下させることにより、樹脂Ｒが内壁に沿って流下させられている間に効率良く脱泡できる結果、短時間で確実に脱泡することができる。また、内壁に沿わせて流下させずに樹脂Ｒをタンク内に滴下させた場合には、滴下した樹脂Ｒがタンク内の樹脂Ｒに接する瞬間に気泡が生じるおそれがあるのに対して、内壁に沿わせて流下させることによって気泡の発生を回避することができる。
【００３６】
さらに、一次タンク２内の樹脂ＲをヒータＨによって加熱しつつ脱泡処理することにより、高粘度の樹脂Ｒであったとしても、加熱することで粘度を低下させることができるため、混入している気泡を確実に脱泡することができる。この場合、二次タンク３，４にヒータＨを配設して加熱することも可能ではあるが、加熱されて粘度が低下した状態の樹脂ＲがディスペンサーＤに供給された場合、所望膜厚の樹脂層を形成するのが困難となる。したがって、一次タンク２のみを加熱するのが好ましい。
【００３７】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の実施の形態では、制御部１０によって各バルブＶが自動開閉制御される供給装置１を例に挙げて説明したが、本発明に係る樹脂材料供給装置の構成および樹脂材料供給方法はこれに限定されず、各バルブＶを手動で開閉操作してもよい。同様にして、減圧ポンプＰ１（減圧手段）、加圧ポンプＰ２（液送手段）およびヒータＨ（加熱手段）を手動で作動制御することもできる。また、本発明の実施の形態では、２つの二次タンク３，４を備えた供給装置１について説明したが、本発明における並列処理用タンクの数はこれに限定されず、３つ以上を用いて樹脂材料に対する脱泡処理と、材料供給先への供給とを並行して実施することができる。
【００３８】
さらに、本発明の実施の形態では、加圧ポンプＰ２によって二次タンク３，４内を加圧することでディスペンサーＤに樹脂Ｒを供給する例を説明したが、本発明はこれに限定されず、供給装置１における加圧ポンプＰ２および配管８に代えて、例えば配管９の中間に液送ポンプを配設することにより、この液送ポンプによって二次タンク３，４内の樹脂ＲをディスペンサーＤに圧送することができる。同様にして、材料タンクＴから一次タンク２への樹脂Ｒの移動方法、および一次タンク２から二次タンク３，４への樹脂Ｒの移動方法についても、減圧ポンプＰ１によって吸引する方法に限定されず、液送ポンプによって樹脂Ｒを圧送する方法を採用することができる。また、本発明の実施の形態では、各タンクの内壁に沿って樹脂Ｒを流下させる構成を採用した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば図５に示すように、一次タンク２内に棒状の材料流下用部材１１を配設し、この材料流下用部材１１の周囲に沿わせて樹脂Ｒを流下させることもできる。同様にして、二次タンク３，４内に棒状の材料流下用部材１１をそれぞれ配設し、この材料流下用部材１１の周囲に沿わせて樹脂Ｒを流下させることもできる。加えて、本発明の実施の形態では、本発明における材料供給先の一例としてのディスペンサーＤに紫外線硬化型の液状樹脂材料Ｒを供給する例を挙げて説明したが、本発明における材料供給先、および供給する樹脂材料はこれに限定されるものではなく、適宜変更が可能であるのは勿論である。
【００３９】
さらに、本発明の実施の形態では、ヒータＨによって一次タンク２内の樹脂Ｒを加熱することによって樹脂Ｒの粘度を下げる例について説明したが、一次タンク２や二次タンク３，４内にインペラ（撹拌翼）を備えた撹拌機（撹拌手段）を配設し、この撹拌機によって樹脂Ｒを緩やかに撹拌させて樹脂Ｒ内の気泡を確実に脱泡することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る樹脂材料供給方法および樹脂材料供給装置によれば、一次タンクに移動させた樹脂材料に対して一次タンク内を減圧することによって脱泡処理した後に、一次タンクから二次タンクに移動させた樹脂材料に対して二次タンク内を減圧することによって脱泡処理し、その後に二次タンクから材料供給先に樹脂材料を供給することにより、樹脂材料内の気泡が一次タンク内で脱泡され、かつ、二次タンク内に移動させられた段階で僅かに気泡が混入していたとしても二次タンク内で確実に脱泡することができる結果、気泡が混入していない樹脂材料を材料供給先に供給することができる。また、例えば、基材上に形成した樹脂層（光透過層）を通過させたレーザービームによって記録層に対する記録データの記録再生を実行可能なタイプの光記録媒体の製造に際して、記録再生の妨げとなる樹脂層への気泡の混入を回避することができるため、記録データの確実な記録再生が可能な光記録媒体を製造することができる。
【００４１】
この場合、一次タンク内を減圧することによって材料タンクから一次タンクに第１移動用配管を介して樹脂材料を吸引して移動させ、二次タンク内を減圧することによって一次タンクから二次タンクに第２移動用配管を介して樹脂材料を吸引して移動させることにより、樹脂材料を一次タンクまたは二次タンクに移動させている時点から減圧手段による負圧が樹脂材料に及ばせることができるため、移動中の樹脂材料に対して脱泡処理を行うことができる。このため、例えば液送ポンプなどを用いて樹脂材料を移動させた後に脱泡する脱泡処理方法と比較して、脱泡処理に要する時間を大幅に短縮することができると共に、液送ポンプを不要にできるため、樹脂材料供給装置の製造コストを十分に低減することができる。
【００４２】
また、１の並列処理用タンク内で脱泡処理をした樹脂材料を１の並列処理用タンクから材料供給先に供給しつつ、一次タンク内で脱泡処理した樹脂材料を他の並列処理用タンクに移動させて脱泡処理をすることにより、樹脂材料に対する脱泡処理と材料供給先への供給とを並行して行うことができるため、気泡が混入していない樹脂材料を材料供給先に効率よく供給することができる。
【００４３】
さらに、一次タンクおよび二次タンクの少なくとも一方に移動させた樹脂材料をその少なくとも一方のタンクの内壁またはその内部に配設された材料流下用部材に沿わせて流下させることにより、樹脂材料が内壁などに沿って流下させられている間に効率良く脱泡できる結果、短時間で確実に脱泡することができる。また、内壁に沿わせて流下させずに樹脂材料をタンク内に滴下させた場合には、滴下した樹脂材料がタンク内の樹脂材料に接する瞬間に気泡が生じるおそれがあるのに対して、内壁に沿わせて流下させることによって気泡の発生を回避することができる。
【００４４】
また、一次タンク内の樹脂材料を加熱しつつ脱泡処理することにより、高粘度の樹脂材料であったとしても加熱することで粘度を低下させることができるため、混入している気泡を確実に脱泡することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る供給装置１の構成を示す構成図である。
【図２】供給装置１の制御部１０によって実行される樹脂供給処理２０のフローチャートである。
【図３】制御部１０によって制御される各バルブＶの開閉制御状態と、減圧ポンプＰ１および加圧ポンプＰ２の作動制御状態とを示す制御状態図である。
【図４】一次タンク２の内壁に沿って樹脂Ｒが流下している状態の断面図である。
【図５】材料流下用部材１１を配設した一次タンク２を示す断面図である。
【図６】従来の供給装置５１の構成を示す構成図である。
【符号の説明】
１　供給装置
２　一次タンク
３，４　二次タンク
５〜９　配管
１０　制御部
１１　材料流下用部材
２０　樹脂供給処理
Ｄ　ディスペンサー
Ｆ　フィルタ
Ｈ　ヒータ
Ｐ１　減圧ポンプ
Ｐ２　加圧ポンプ
Ｒ　液状樹脂材料
Ｔ　材料タンク
Ｖ１，Ｖ２ａ，Ｖ２ｂ，Ｖ３ａ〜Ｖ３ｃ，Ｖ４ａ，Ｖ４ｂ，Ｖ５ａ，Ｖ５ｂ　バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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