(57)【要約】【課題】低消費電力の特長を維持しつつ、低温環境下での安定した表示品位が得られる液晶表示装置の提供。【解決手段】液晶表示装置は、駆動素子基板１と、駆動素子基板１に対向する対向基板２と、駆動素子基板１および対向基板２の間隙に介在する液晶層３と、対向基板２の外側面２ａに対向する外側基板４と、対向基板２および外側基板４の間隙に形成された密閉断熱層５とを有する。【選択図】　　図２
2004061734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の間隙に介在する液晶層と、前記第２基板の外側面に対向する第３基板と、前記第２基板および前記第３基板の間隙に形成された密閉断熱層とを有する、液晶表示装置。
【請求項２】
前記密閉断熱層は、真空断熱層である、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第１基板および前記第２基板の各面のうち少なくとも一方面に、温度補償機能を有する発熱導電層が形成されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記発熱導電層は、インジウム錫酸化物、ガリウム亜鉛酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、フッ素錫酸化物、酸化スズ、酸化亜鉛および酸化インジウムの各層からなる群から選ばれる少なくとも１層を有する、請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第１基板の前記液晶層側の面に、反射機能を有する膜が形成されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第２基板および／または前記第３基板の前記密閉断熱層側の面に、反射防止膜が形成されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第２基板と前記第３基板とは、接合材を介して接合され、前記接合材は、表示領域以外の領域に形成されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記第１基板と前記第２基板とは、第１接合材を介して接合され、前記第２基板と前記第３基板とは、第２接合材を介して接合され、前記第１接合材と前記第２接合材とは、同種の接合材であり、パターン形状が略同一である、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記第１基板および／または前記第２基板は、温度センサを有する、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記第１基板および／または前記第２基板は、温度センサと、前記温度センサから出力された信号に基づいて前記発熱導電層の発熱を制御する温度補償回路とを有する、請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
請求項７に記載の液晶表示装置を製造する方法であって、
前記第２基板または前記第３基板の前記密閉断熱層側の面に、開口を有するシールパターンの接合材を形成する工程と、
前記接合材を介して、前記第２基板と前記第３基板とを貼り合わせる工程と、
真空雰囲気において、前記開口を封止材で封止し、前記封止材を硬化させる工程とを有する、液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関する。本発明の液晶表示装置は、携帯電話、携帯端末機や車載用モニターを始めとするモバイル系液晶表示装置に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、平面型ディスプレイとして液晶表示装置が様々な分野で広範囲に使用されている。液晶表示装置が薄型、軽量、低消費電力、カラー化も容易などの理由により、電卓、時計などから商品化されはじめ、最近ではワープロやパソコン用ディスプレイとして大型のものまで商品化されている。
【０００３】
特に、小型タイプの液晶表示装置は、薄型、軽量および低消費電力化が進んだために、携帯用途に採用されるようになってきた。中でも携帯用の電子機器、例えば携帯電話、電子手帳、電子ブック、電子辞書、ＰＤＡ（携帯情報端末）、ページャー（ポケットベル）などに液晶表示装置を用いた場合に、その高い視認性や表現力とともに、高い機能性を発揮する。
【０００４】
温度変動の激しい屋外での使用を考慮すると、液晶表示装置自身も広い温度範囲に対応しなければならない。特に、低温環境下では液晶分子の応答が遅くなったり、コントラストが低下したりして、表示品位の大幅な低下が起こる。これは、液晶層の粘度やリタデーション値が温度とともに変化し、低温時では液晶層の粘度は上昇し、リタデーション値が小さくなるからである。
【０００５】
そのために、基板の外部環境側、例えば外側偏光板の外面に、昇温用の温度補償基板を貼り付けることが考えられる。また、特開平７−２３００７９号公報には、光源となるバックライトと液晶セルとの間に発熱体を配置し、低温環境では通電制御することで、基板の温度を上昇させることが開示されている。さらに、特開平１０−１０４５８６　号公報には、効果的に熱効率を上げるために、発熱体として昇温用導電膜を液晶セル内部に設けることが開示されている。これらの発熱体は、温度検知回路に連動されており、温度検知回路を搭載した外部の制御回路でもって発熱体を制御する。これにより液晶表示装置全体が加熱され、低温環境下での動作を保証している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、車や航空機などに搭載される場合のみならず、携帯電話やＰＤＡのような携帯端末を寒冷地で使用する場合、さらには厳しい低温環境下で使用する場合、外部温度による熱冷却によりパネル温度を最適に維持するためには、発熱体への通電が常に必要となり、消費電力の増加は避けられない。したがって、低消費電力という液晶表示装置の優位性が損なわれ、結果的に携帯性に劣ることになる。本発明は、低消費電力の特長を維持しつつ、低温環境下での安定した表示品位が得られる液晶表示装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置は、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板の間隙に介在する液晶層と、前記第２基板の外側面に対向する第３基板と、前記第２基板および前記第３基板の間隙に形成された密閉断熱層とを有する。密閉断熱層は、断熱効果を有する、密閉された空間の層であり、好ましくは真空断熱層である。
【０００８】
前記第１基板および前記第２基板の各面のうち少なくとも一方面に、温度補償機能を有する発熱導電層が形成されていることが好ましい。
【０００９】
前記発熱導電層は、インジウム錫酸化物、ガリウム亜鉛酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、フッ素錫酸化物、酸化スズ、酸化亜鉛および酸化インジウムの各層からなる群から選ばれる少なくとも１層を有していても良い。
【００１０】
前記第１基板の前記液晶層側の面に、反射機能を有する膜が形成されていても良い。
【００１１】
前記第２基板および／または前記第３基板の前記密閉断熱層側の面に、反射防止膜が形成されていることが好ましい。
【００１２】
前記第２基板と前記第３基板とは、接合材を介して接合され、前記接合材は、表示領域以外の領域に形成されていることが好ましい。
【００１３】
ここで、「表示領域」とは、マトリクス状に配置された画素領域によって規定される、液晶表示装置（または液晶セル）の領域をいう。また、「画素領域」とは、表示の最小単位である画素に対応する液晶表示装置の領域である。カラー液晶表示装置においては、Ｒ，Ｇ，Ｂのサブ画素が１つの画素に対応する。アクティブマトリクス型液晶表示装置においては、画素電極と画素電極と対向する対向電極とが画素領域を規定する。本発明は、実施形態で例示するアクティブマトリクス型液晶表示装置に限られず、例えば、単純マトリクス型液晶表示装置に適用することもできる。単純マトリクス型液晶表示装置においては、ストライプ状に設けられる列電極と列電極に直交するように設けられる行電極とが互いに交差するそれぞれの領域が画素領域を規定する。なお、ブラックマトリクスが設けられる構成においては、厳密には、表示すべき状態に応じて電圧が印加される領域のうち、ブラックマトリクスの開口部に対応する領域が画素領域に対応することになる。
【００１４】
前記第１基板と前記第２基板とは、第１接合材を介して接合され、前記第２基板と前記第３基板とは、第２接合材を介して接合され、前記第１接合材と前記第２接合材とは、同種の接合材であり、パターン形状が略同一であることが好ましい。
【００１５】
前記第１基板および／または前記第２基板は、温度センサを有していても良い。
【００１６】
前記第１基板および／または前記第２基板は、温度センサと、前記温度センサから出力された信号に基づいて前記発熱導電層の発熱を制御する温度補償回路とを有していても良い。
【００１７】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、本発明の液晶表示装置のうち、前記第２基板と前記第３基板とが、接合材を介して接合され、前記接合材が、表示領域以外の領域に形成されている液晶表示装置を製造する方法であって、前記第２基板または前記第３基板の前記密閉断熱層側の面に、開口を有するシールパターンの接合材を形成する工程と、前記接合材を介して、前記第２基板と前記第３基板とを貼り合わせる工程と、真空雰囲気において、前記開口を封止材で封止し、前記封止材を硬化させる工程とを有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の実施形態では、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）をアクティブ素子に用いたＴＦＴ駆動型の液晶表示装置を例に説明する。但し、本発明の液晶表示装置は、これに限らず、ＴＦＴ以外の３端子素子、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ　Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　Ｍｅｔａｌ）　などの２端子素子をアクティブ素子に用いたアクティブ駆動型の液晶表示装置に適用できる。また、アクティブ駆動型の液晶表示装置だけでなく、パッシブ（マルチプレックス）駆動型の液晶表示装置にも適用できる。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本実施形態の透過型の液晶表示装置を模式的に示す平面図であり、図２は、図１中のＸ−Ｙ線断面図である。本実施形態の液晶表示装置は、駆動素子基板１と、駆動素子基板１に対向する対向基板２と、駆動素子基板１および対向基板２の間隙に介在する液晶層３と、対向基板２の外側面２ａに対向する外側基板４と、対向基板２および外側基板４の間隙に形成された密閉断熱層５とを有する。本実施形態の液晶表示装置では、密閉断熱層５は真空に保持された真空断熱層である。真空断熱層は、真空度が高くなるに従って、熱伝導率が低くなる。言い換えると、断熱能が高くなる。なお、以下では、両基板１，２と液晶層３とを合わせて「液晶セル」といい、液晶表示装置を「液晶パネル」ともいう。
【００２０】
駆動素子基板１および対向基板２の各面１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂのうち少なくとも一方面に、温度補償機能を有する発熱導電層が形成される。本実施形態では、対向基板２の外側面２ａ、言い換えると真空断熱層５側の面２ａに、発熱導電層６が形成されている。この発熱導電層６とともに、外側基板４の真空断熱層５側の面４ｂにも、発熱導電層（不図示）が形成されている。なお、真空断熱層５は、その設定真空度により断熱効果が異なり、外側基板４の面４ｂに形成された発熱導電層（不図示）からの熱が真空断熱層５を伝達するように、真空度を設定することができる。
【００２１】
発熱導電層６は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＦＴＯ（フッ素錫酸化物）、酸化スズ（Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ　）、酸化亜鉛（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｏｘｉｄｅ）の各層からなる群から選ばれる少なくとも１層を有する。本実施形態の発熱導電層６は、ＩＴＯ層を有する。
【００２２】
対向基板２の外側面２ａおよび外側基板４の真空断熱層５側の面４ｂにそれぞれ形成された発熱導電層６の全面に、反射防止膜（Ａｎｔｉ−Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ　膜、不図示）が製膜される。反射防止膜としては、例えば低屈折率膜ＳｉＯ２　と高屈折率膜ＴｉＯ２　とを交互に重ねた多層膜を用いることができる。反射防止膜により、各基板２，４での界面反射が低減される。
【００２３】
駆動素子基板１と対向基板２とは、第１接合材７を介して接合されている。また、対向基板２と外側基板４とは、第２接合材８を介して接合されている。第１接合材７および第２接合材８は、ともに表示領域１０以外の領域に形成され、パターン形状が略同一である。これにより、各接合材７，８は、表示面内には現れず、表示品位に影響を与えない。各接合材７，８には、同種の接合材（シール材）を用いることができる。
【００２４】
駆動素子基板１および／または対向基板２は、液晶層３の温度を検知する温度センサを有していても良い。本実施形態では、駆動素子基板１の液晶層３側の面２ａに、温度センサ（不図示）が形成されている。図１に示すように、対向基板２よりも駆動素子基板１の方が大きいので、駆動素子基板１は対向基板２に重畳しない領域を有する。駆動素子基板１の液晶層３側の面２ａ上であって、対向基板２に重畳しない領域には、水平駆動回路および垂直駆動回路を含む周辺回路（不図示）が形成されている。周辺回路の近傍には、温度補償回路（不図示）が形成されている。温度補償回路は、温度センサから出力された信号に基づいて発熱導電層６の発熱を制御する。温度補償回路は、駆動素子基板１または対向基板２のいずれか一方にのみ、または両方に形成されていても良い。周辺回路および温度補償回路は、駆動素子基板１の上方に形成された信号入力端子９を介して、外部信号入力用のフレキシブルコネクタ１１に接続されている。
【００２５】
本実施形態の液晶表示装置は透過型であり、駆動素子基板１の他方面１ｂおよび外側基板４の外側面４ａに、それぞれに偏光板１２，１３が形成されている。本実施形態の液晶表示装置では、液晶層３中の液晶分子のツイスト角が約９０°になるように調整されている。したがって、両偏光板１２，１３は、互いの偏光軸が直交するように設置もしくは装着されている。駆動素子基板１の他方面１ｂ側には、バックライト（不図示）が設けられ、バックライトから液晶セルに光Ｌ１が入射される。入射した光Ｌ１は、液晶層３により変調されて、外部環境に出射される。この出射光Ｌ２が、観察者により画像として認識される。
【００２６】
本実施形態の液晶表示装置によれば、表示装置の動作開始時に発熱導電層６に通電することで、瞬時に最適な表示品位が得られる。また、液晶セルと外部環境との間に、真空断熱層５が設けられているので、表示装置の動作中は、発熱導電層６にほとんど通電しなくても、最適動作温度に維持することができ、電力消費が抑えられる。さらに、液晶セルの外部環境側にのみ真空断熱層５を形成することによって、液晶セル内部の昇温による発熱は、液晶セルの真空断熱層５側に対して反対側、すなわち駆動素子基板１の他方面１ｂ側から放熱される。これにより、液晶表示装置全体での温度変化や温度勾配が小さくなるので、高い表示品位が安定して得られる。
【００２７】
次に、本実施形態の液晶表示装置の製造工程について、図を参照しながら説明する。図３は、液晶セルをより詳細に示す断面図である。駆動素子基板１は、フォトリソ法を用いて、石英ガラスなどの透明基板上に、マトリクス状に配列された複数の透明画素電極１０２および複数のスイッチング素子（例えばＴＦＴ素子）を形成し、さらに、ポリイミド膜１０３を形成することによって得られる。透明画素電極１０２およびスイッチング素子を形成するためのフォトリソ工程を利用して、水平駆動回路および垂直駆動回路を含む周辺回路（不図示）、温度センサ（不図示）、温度補償回路（不図示）および信号入力端子９を形成することができる。なお、透明画素電極１０２およびスイッチング素子の形成前または形成後に、周辺回路、温度センサ、温度補償回路および信号入力端子９を形成しても良い。
【００２８】
対向基板２は、駆動素子基板１の透明基板よりも小さい、石英ガラスなどの透明基板上に、カラーフィルタ２０２、透明電極２０３およびポリイミド膜２０４を形成することによって得られる。カラーフィルタ２０２は印刷法や電着法などにより形成することができる。あるいは、顔料分散方式などにより調合された感光性レジストを透明基板上に塗布し、フォトリソグラフィにより成膜することができる。各色のカラーフィルタ間にクロム金属膜もしくは感光性レジストを形成して、遮光膜となるブラックマトリックスを形成する。なお、予めカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ付基板を用いても良い。
【００２９】
ポリイミド膜１０３，２０３は、一般的なポリイミド材料を用いて形成することができる。例えば、ポリイミド材料としてオプトマーＡＬ−４５５２　（ＪＳＲ社製）を用いて、厚さが１０００ｎｍであるポリイミド薄膜を印刷法により形成することができる。その後、液晶層３の遅相軸または進相軸に対して４５度もしくは−４５度方向に、それぞれラビング処理などの延伸処理を行う。ポリイミド膜は、ラビング処理などにより液晶分子をガラス基板面に水平または数度のプレティルト角度をもって配向させる作用を有する。
【００３０】
カラーフィルタ２０２に対して反対側の対向基板２の面に、発熱機能を有する透光性発熱導電層６を形成する。本実施形態では、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）にて導電膜をパネル全面に形成する。また、外側基板４として、対向基板２と同サイズかつ基板厚０．７ｍｍの低屈折率ガラス基板（本実施形態では石英ガラス基板）を用い、このガラス基板の一方面に、発熱機能を有する透光性発熱導電層６を形成する。対向基板２および外側基板４それぞれの発熱導電層６の全面に、反射防止膜（ＡＲ膜）を製膜する。
【００３１】
第１接合材７を介して、駆動素子基板１と対向基板２とを接合するとともに、第２接合材８を介して、対向基板２と外側基板４とを接合する。第１接合材７および第２接合材８は、同じシール剤（例えばＸＮ−２１Ｓ、三井化学社製）を用いて、ほぼ同じシールパターンで形成するのが望ましい。これにより、接合材７，８が表示面内に現れず、表示品位に影響を与えない。また、後述する液晶パネル保護ケース（モジュール）１４内の遮光部に接合材７，８がレイアウトされるので、強度も保持でき信頼性が高くなる。
【００３２】
図４を参照しながら、対向基板２と外側基板４とを接合して、密閉断熱層（本実施形態では真空断熱層５）を形成する工程を説明する。図４は、第２接合材８のシールパターンを模式的に示す平面図である。図４に示す第２接合材８は、対向基板２または外側基板４の一方面の周辺部に、印刷法を用いて形成することができる。第２接合材８のシールパターンは開口８ａを有する環状である。真空断熱層５の体積は、２枚の基板２，４間の距離を調整することにより、制御することができる。例えば、第２接合材８中に球形ビーズもしくはグラスファイバを混入し、ビーズまたはファイバの径を調整することにより、真空断熱層５の体積を容易に制御することができる。なお、必要に応じて、対向基板２または外側基板４上にプラスチックからなる球状のスペーサを分散させても良い。
【００３３】
対向基板２と外側基板４との位置合わせを行って、第２接合材８を介して、両基板２，４を貼り合わせる。第２接合材８が熱硬化型であれば加熱により、紫外線硬化型であれば紫外線照射により、第２接合材８を硬化させる。
【００３４】
真空雰囲気中（１×１０４　Ｐａ〜１×１０−１０　Ｐａ程度）、第２接合材８の開口８ａ付近のみを封止材（例えば封止樹脂）に浸し、開口の封止材８ｂを熱または紫外線により硬化させる。その後、雰囲気を大気圧に戻すと、対向基板２と外側基板４との間に真空断熱層５が形成される。なお、硬化前の封止材の粘度を適宜調整することによって、雰囲気を大気圧に戻した後に、封止材を硬化させることもできる。また、紫外線により硬化させる場合、紫外線を照射する方向は特に限定されないが、基板面に対して略垂直方向から紫外線を照射するのが望ましい。
【００３５】
同様にして、駆動素子基板１または対向基板２の一方面の周辺部に、開口を有する第１接合材７のシールパターンを形成する。駆動素子基板１と対向基板２との接合を行った後、真空注入法により第１接合材７の開口から液晶材料を注入する。なお、駆動素子基板１と対向基板２とを接合するに先立って、駆動素子基板１または対向基板２上にプラスチックからなる球状のスペーサ３０２（例えばミクロパール：積水ファイン社製）を均一に分散させる。本実施形態では、スペーサ径は５μｍである。
【００３６】
ネマテック相−等方相転移温度（ＮＩ点）１００℃のカイラルネマチック液晶材料を加温して等方性状態にする。真空雰囲気中、開口を下に向けた状態で、開口を液晶材料に浸す。その後、雰囲気を大気圧に戻すと、開口から液晶材料が注入されて、駆動素子基板１と対向基板２との間隙に液晶材料が充填される。このとき、両基板１，２もＮＩ点以上の温度に加温する。カイラルネマチック液晶材料を完全に充填した後、液晶セルを徐冷して、開口を封止樹脂により封口する。封止樹脂を熱または紫外線により硬化させる。これにより、両基板１，２間にカイラルネマチック液晶層３が形成される。なお、液晶材料は、屈折異方性が０．０８４　であるネマテック液晶材料に左ねじれのカイラル材を添加して、調製することができる。本実施形態では、カイラル材の添加量をツイスト角が約９０度になるように調整する。
【００３７】
以上の工程により形成された液晶パネルの両面に、入射側の偏光板１２および出射側の偏光板１３をそれぞれポリイミド膜（配向膜）１０３，２０４のラビング方向と水平となる方向で、かつ互いの偏光板１２，１３が直交するように、設置もしくは装着させる。
【００３８】
水平駆動回路および垂直駆動回路を含む周辺回路ならびに温度補償回路を、駆動素子基板１の上方に形成された信号入力端子９を介して、外部信号入力用のフレキシブルコネクタ１１に接続する。
【００３９】
図５は、液晶パネル保護ケースを装着した状態の液晶表示装置を示す平面図である。図５に示すように、液晶パネルの周辺駆動回路および各接合材７，８のパターンを遮光し、かつ液晶パネル内の表示領域１０のみが透過できる液晶パネル保護ケース（ベゼル）１４を用いて、液晶表示装置をパッケージングする。その後、フレキシブルコネクタ１１を本体の回路基板に接続する。なお、温度補償回路は、液晶層３の温度を検知する温度センサに接続されている。
【００４０】
本実施形態の液晶表示装置は、液晶セル自体と外部環境とを断熱することができる。また、液晶セル内の温度を補償する温度補償機能を有する。本実施形態の液晶表示装置を低温環境下で使用した場合、パネル用温度センサによって、液晶層３が規定使用温度範囲未満になったことが感知されると、温度補償回路によって、発熱導電層６（本実施形態ではＩＴＯ膜）に電流が供給される。これにより、発熱導電層６が発熱して、液晶層３を規定温度に昇温させる。
【００４１】
一方、パネル用温度センサによって、液晶層３が規定使用温度範囲よりも高くなったことが感知されると、温度補償回路によって、発熱導電層６への電流の供給が停止されて、液晶層３が規定温度に降温される。さらに、真空断熱層５によって、昇温したパネルは容易には降温せず、これにより低温環境下でも少ない電力で安定したパネル温度に自動制御できる。したがって、最適な液晶分子の応答性、明るさ、コントラストを維持することができる。
【００４２】
液晶パネル基板上の表示部１０周辺に形成された駆動回路の周辺に温度補償回路を形成することで、半田やワイヤボンディングなどの配線接続が不要となり、歩留まりが向上する。また、接続点数の減少により信頼性も向上する。最終的なパネルの外寸も小さくできるので、携帯用パネルとしては大きなメリットとなる。
【００４３】
（実施形態２）
図６は、実施形態２の透過型の液晶表示装置を模式的に示す断面図である。図６において、実施形態１の液晶表示装置と実質的に同じ機能を有する構成要素を共通の参照符号で示し、その説明を省略する。
【００４４】
本実施形態の液晶表示装置は、駆動素子基板１のバックライト側の面１ｂに、温度補償機能を有する発熱導電層６が形成される。本実施形態では、ＧＺＯ（Ｇａｌｌｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）にて導電膜をパネル全面に形成して、発熱導電層６を形成する。
【００４５】
外部環境側、言い換えるとバックライト側と反対側に設置される対向基板２の背面２ａに真空断熱層５を設け、その最外基板となる真空断熱層カバー基板（外側基板）４として、対向基板２と同サイズかつ基板厚０．　７ｍｍの＃１７３７ガラス基板を貼り合わせる。その際の接合手段には、強度および耐久性を考慮して、熱硬化性接着フィルムを用いることができる。熱硬化性接着フィルムは、液晶材料保持用の第１接合材７のパターンと同様なシールパターンを有する。真空雰囲気下で、熱硬化性接着フィルムを介して、液晶セルに外側基板４を貼り合わせた後、加熱することにより接着樹脂の硬化処理を行う。さらに液晶パネルの両面に、入射側の偏光板１２および出射側の偏光板１３をそれぞれポリイミド膜（配向膜）のラビング方向と水平となる方向で、かつ互いの偏光板１２，１３が直交するように、設置もしくは装着させる。
【００４６】
図５に示すように、液晶パネルの周辺駆動回路および各接合材７，８のパターンを遮光し、かつ液晶パネル内の表示領域１０のみが透過できるパネル保護ケース（ベゼル）１４を用いて、液晶表示装置をパッケージングする。その後、フレキシブルコネクタ１１を本体の回路基板に接続する。なお、温度補償回路は、液晶層３の温度を検知する温度センサに接続されている。
【００４７】
（実施形態３）
本発明の液晶表示装置は、実施形態１および２にて説明した透過型のみならず、反射型の液晶表示装置であっても良い。図３を参照して具体的に説明すると、駆動素子基板１の液晶層３側の面１ａに、反射機能を有する膜を形成する。典型的には、ＩＴＯなどの透明画素電極１０２を反射性の画素電極に変更する。反射機能を有する膜としては、アルミニウム膜、銀膜、水銀膜などが例示される。
【００４８】
（その他の実施形態）
本発明の液晶表示装置は、反射機能と透過機能とを併せ持つ反射透過両用型の液晶表示装置であっても良い。反射透過両用型の液晶表示装置は、例えば開口を有する、アルミニウム膜などの反射膜を画素電極に用いて、作成することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の液晶表示装置によれば、低消費電力の特長を維持しつつ、低温環境下での安定した表示品位が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１の透過型の液晶表示装置を模式的に示す平面図である。
【図２】図１中のＸ−Ｙ線断面図である。
【図３】実施形態１の液晶表示装置中の液晶セルをより詳細に示す断面図である。
【図４】第２接合材８のシールパターンを模式的に示す平面図である。
【図５】液晶パネル保護ケース１４を装着した状態の液晶表示装置を示す平面図である。
【図６】実施形態２の透過型の液晶表示装置を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　駆動素子基板（第１基板）
２　　対向基板（第２基板）
３　　液晶層
２ａ　第２基板の外側面
４　　外側基板（第３基板）
５　　密閉断熱層（真空断熱層）
６　　発熱導電層
７　　第１接合材
８　　第２接合材
８ａ　開口
８ｂ　封止材
１０　　表示領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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