(57)【要約】【課題】積層基板、積層型電子部品の生産効率を大幅にアップさせ、しかも高精度な仕上面で切断する積層板の切断方法を提供する。【解決手段】積層板Ｗに表裏から所定ピッチをもって切り込みＶ、Ｖを設け、該切り込みＶ、Ｖから焼成後の積層板Ｗを分断する積層板Ｗの切断方法において、切断刃を積層板を挟んで同軸上に一対配設し、その一対の切断刃Ｃ、Ｃで積層板Ｗ表裏の同一位置に同時に所定ピッチで所定深さの分断用の切り込みＶ、Ｖを設け、その切り込みＶ、Ｖから切断砥石Ｇで分断する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層板に表裏から所定ピッチをもって切り込みを設け、該切り込みから焼成後または焼成前の積層板を分断する積層板の切断方法において、積層板の表裏から同時に所定ピッチ、所定深さをもって切断刃で分断用の切り込みを設けることを特徴とする積層板の切断方法。
【請求項２】
前記切り込みが碁盤目状を呈することを特徴とする請求項１記載の積層板の切断方法。
【請求項３】
前記切断刃が積層板を挟んで同軸上に一対配設されて、その一対の切断刃で積層板表裏の同一位置に同時に所定ピッチで所定深さの分断用の切り込みを設けることを特徴とする請求項１記載の積層板の切断方法。
【請求項４】
前記焼成後に積層板を分断する場合のその分断を、切断砥石を使用して行うことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の積層板のハーフカット方法。
【請求項５】
積層板を挟んで、一対の切断刃を上下制御動可能とする切断刃機構を設け、積層板または切断刃機構を、相対的に所定ピッチ宛移動させつつ一対の切断刃で積層板表裏の同一位置に所定深さの切り込みを同時に入れることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載のその積層板の切断方法で使用するハーフカット装置。
【請求項６】
積層板を挟んで対向して設けられ一対の切断刃を上下制御動可能とする切断刃機構と、積層板を解除可能に固定するインデックスステージと、前記インデックスステージでの固定が解除された積層板を解除可能に保持する保持体の移動制御手段とを備え、該インデックスステージで９０度回動させる前及び９０度回動後に保持体で保持して移動制御手段で積層板を切断刃と直交する方向に所定ピッチ宛移動させつつ同積層板に、一対の切断刃で所定深さの切り込みを表裏の同一位置から同時に入れることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載のその積層板の切断方法で使用するハーフカット装置。
【請求項７】
積層板の端部に所定ピッチをもって設けたターゲットマークを撮像するカメラ手段を設け、その積層板を着脱可能に取着するワークホルダをθ方向、積層板の移動方向に制御動可能にしていることを特徴とする請求項６記載のその積層板の切断方法で使用するハーフカット装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板の切断方法及びその切断方法に使用するハーフカット装置、更に詳しくは、積層基板（配線基板、パッケージ基板）や、コンデンサ、インダクタ、抵抗体、磁性体等の積層型電子部品の切断方法及びその切断に好適なハーフカット装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、積層基板や、積層型電子部品は、中間の繋ぎ部を残すように所定ピッチをもって切断刃で表裏から切り込みを入れてハーフカットした後、焼成し、しかる後、その積層板に機械的に力を加え分断したり、ハーフカットした後に機械的に力を加えて分断した後、焼成される。
図６は、従来、積層板の切断方法に使用するハーフカット手順の概略を示している。
図６の手順は、テーブルＴに載置する積層板Ｗに上方から所定ピッチをもって切断刃Ｃで所要深さの切り込みＶを入れた後、そのテーブルＴを９０度回転させて同様に所要深さの切り込みＶを入れてその切り込みＶを碁盤目状とし、該積層板Ｗをひっくり返し、同様に碁盤目状に所要深さの切り込みＶを入れるようになっている。
【０００３】
しかしながら、前記先行技術では積層板Ｗの表側に所定ピッチで切り込みＶを入れた後、その積層板Ｗをひっくり返して、同様に切り込みＶを入れてハーフカットする必要から、ハーフカット作業が長期化し切断までの効率を悪くする。
また、積層基板や、積層型電子部品の分断の詳細は、焼成後に比較的軟らかな面上に積層板を置き、切り込みにローラーブレードを押し進めながら行い、そして、比較的大きな積層基板にあっては、複数枚重ねて後工程で砥石を用いて周端面を研磨して仕上げているのが実状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、積層基板、積層型電子部品の生産効率を大幅にアップする積層板の切断方法を提供することにある。
他の目的とする処は積層基板、積層型電子部品を高精度な仕上面で切断することができる積層板の切断方法を提供することにある。
更に他の目的とする処は、積層基板、積層型電子部品の切断方法に使用する好適なハーフカット装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために講じた技術的手段は、積層板に表裏から所定ピッチをもって切り込みを設け、該切り込みから焼成後または焼成前の積層板を分断する積層板の切断方法において、積層板の表裏から同時に所定ピッチ、所定深さをもって切断刃で分断用の切り込みを設けることを特徴とする積層板の切断方法である（請求項１）。
前記切り込みは請求項２のように碁盤目状を呈すると好適なものである。
即ち、積層板の表裏から切断刃で所定ピッチをもって分断用の切り込みを同時に入れるようにすることによって、得られる積層基板、積層型電子部品の生産効率を向上させるものである。
【０００６】
また、請求項１記載の切断刃が積層板を挟んで同軸上に一対配設されて、その一対の切断刃で積層板表裏の同一位置に所定ピッチで所定深さの分断用の切り込みを設けるようにすると、分断時の圧力を対向する最短距離の切り込み間に有効に作用させて精度良くかつ効率的に分断することができる（請求項３）。ここで、所定深さとは、中間の繋ぎ部にクラックが生じない程度の深さを指している。
【０００７】
そして、焼成後に積層板を分断する場合のその分断を、切断砥石を使用して行うようにすると（請求項４）、分断後に端面処理する研磨工程を不用にすることができる。
【０００８】
また、その切断方法に使用するハーフカット装置としては、積層板を挟んで、一対の切断刃を上下制御動可能とする切断刃機構を設け、積層板または切断刃機構を、相対的に所定ピッチ宛移動させつつ一対の切断刃で積層板表裏の同一位置に所定深さの切り込みを同時に入れる構成を採用したり（請求項５）、積層板を挟んで対向して設けられ一対の切断刃を上下制御動可能とする切断刃機構と、積層板を解除可能に固定するインデックスステージと、前記インデックスステージでの固定が解除された積層板を解除可能に保持する保持体の移動制御手段とを備え、該インデックスステージで９０度回動させる前及び９０度回動後に保持体で保持して移動制御手段で積層板を切断刃と直交する方向に所定ピッチ宛移動させつつ同積層板に、一対の切断刃で所定深さの切り込みを表裏の同一位置から同時に入れる構成を採用（請求項６）すると好適なものである。
【０００９】
また、積層板の端部に所定ピッチをもって設けたターゲットマークを撮像するカメラ手段を設け、その積層板を着脱可能に取着するワークホルダをθ方向、積層板の移動方向に制御動可能にしていると、所定のピッチ毎に切り込みを設ける前に、積層板の平行する端部に設けられているターゲットマークをカメラ手段で撮像し、画像処理して、記憶されているターゲットマークの座標値Ｘ０−Ｙ０と、実測座標値Ｘ１−Ｙ１とを比較演算して得られた送り誤差の修正データをもってワークホルダをθ方向、積層板の移動方向に制御動させて、所定ピッチでの、より高精度な切り込みを行うことを可能にする（請求項７）。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明積層板の切断方法及びその切断方法に使用するハーフカット装置の実施の形態を説明すると、図１は積層板の切断方法の一実施の形態を示し、図２〜図５は、その切断方法で使用するハーフカット装置の具体的な一実施の形態を各々示している。
【００１１】
図１に示す積層板の切断方法の一実施の形態を説明すると、この図１は工程図で示してあり、ワークである積層板Ｗを挟んで同軸状をもって一対の切断刃Ｃ、Ｃを上下に備え、積層板Ｗの表面や端面等に所定ピッチで設けられているターゲットマークＴＭに合わせてその切断刃Ｃ、Ｃを対向させて、該切断刃Ｃ、Ｃもしくは積層板ＷをそのターゲットマークＴＭピッチ宛相対的に移動させながら、積層板Ｗを９０度水平方向に回動させる前、９０度回動させた後に一対の切断刃Ｃ、Ｃを同期して上下に制御運動させて表裏の同一位置に同時に残置される中間の繋ぎ部にクラックが入らない程度をもって深さの切り込みＶ、Ｖを碁盤目状に設け、その積層板Ｗ焼成後、その切り込みＶ部分から切断砥石Ｇで分断して、平面視矩形状の積層基板や積層型電子部品からなるチップ状物Ｔを得るようになっている。
【００１２】
図１（ａ）は、積層板Ｗの表面に施したターゲットマークＴＭに合わせて一対の切断刃Ｃ、Ｃを積層板Ｗを挟んで上下に対向させた状態を、また図１（ｂ）は、積層板Ｗを水平方向に所定ピッチ宛移動させながらその上下一対の切断刃Ｃ、Ｃで各々所定深さをもって分断用の切り込みＶ、Ｖを設けた状態を各々示し、図１（ｃ）は、切り込みＶ、Ｖを入れた積層板Ｗを、そして図１（ｄ）、（ｅ）は、切り込みＶ、Ｖを切断砥石（円板状）Ｇを使用して分断できるように切り込みＶ上方にその切断砥石（円板状）Ｇを配置した状態及びチップ状物Ｔをその切断砥石Ｇで分断させた状態を各々示しており、得られたチップ状物Ｔは、分断と同時にその周端面を精度良く研磨されるようになっている。
【００１３】
図示しないが、本発明請求項１〜３における積層板の切断方法は、焼成後分断する際に切断砥石を使用することなく人為的に力を加えて切り込みからチップ状物を分断したり、切り込みにローラブレードを押し進めてチップ状物を分断することを包含するものである。
また、焼成前の切り込みにローラブレードを押し進めて分断した後に、その得られたチップ状物を焼成することも包含するものである。
【００１４】
次に、図２〜図５で示す切断方法で使用するハーフカット装置の実施の形態を説明すると、符号Ａは装置本体である。
この装置本体Ａは、図２、図３に示すように下台１の上面に支持台２を、Ｘ軸線方向の前端部を中心に水平方向回動可能に支承し、その回動中心となる前端部のＸ軸線方向の前方に間隔Ｓをおいて下台１上方にインデックスステージＩＴの台３を立設状に設けた構成になっている。
【００１５】
前記支持台２の上面には、同図２、図３に示すように、積層板Ｗを着脱可能に取着するワークホルダＷＨを解除可能に挟持するクランパ１２ｂを有する保持体１２ａをＸ軸線方向に制御動する移動制御手段１２が備えられ、台３に回動可能に設けられたインデックスステージＩＴで吸着される積層板Ｗを取着するワークホルダＷＨをその保持体１２ａのクランパ１２ｂで解除可能に挟持して、移動制御手段１２でＸ軸線方向に制御動できるようになっている。
【００１６】
また、前記する間隔Ｓ上方には、図２に示すように、インデックスステージＩＴと、支持台２に一体的に設けられ前記クランパ１２ｂを摺接可能に案内するテーブル２２との間に、そのクランパ１２ｂで挟持されるワークホルダＷＨで支持される積層板Ｗを挟んでＹ軸線方向を向く一対の切断刃Ｃ、Ｃを上下制御動可能とする切断刃機構４が設置されている。
【００１７】
前記切断刃機構４は、図４に示すように下台１に立設する門形状の本体枠１４下端側寄りの箇所に取付枠１４ａを横架し、本体枠１４の左右枠１４ｂ、１４ｂ内面にガイドレール１４ｃを縦設し、本体枠１４の上枠１４ｄと前記取付枠１４ａに設けたサーボモータＭを駆動源とするボールネジＢＭで連結されるＺ軸線ラム１４ｅを同上枠１４ｄの真下、取付枠１４ａの真上に各々設け、そのＺ軸線ラム１４ｅの両端に前記ガイドレール１４ｃに摺動可能に外嵌合する案内部１４ｆを突設し、各々のＺ軸線ラム１４ｅにカッターホルダＣＨを介して切断刃Ｃを取付け、各々のカッターホルダＣＨと、中央に搬入されるワークホルダＷＨとの間にストリッパーＳＴを各々介装して、ストリッパーＳＴに開孔した抜き孔ＳＴ‘を各々の切断刃Ｃ、Ｃが別々に通って積層板Ｗの表裏両方から切り込むように構成されている。
また、前記切断刃機構４には、本体枠１４の左右枠１４ｂ、１４ｂ途中部分に斜孔１４ｇを開孔し、その斜孔１４ｇにワークホルダＷＨに取着される積層板Ｗの表面縁に所定ピッチ毎に施したターゲットマークＴＭ（図５参照）を撮像するカメラ５が装設されている。
尚、符号１４ｈは、本体枠１４の左右枠１４ｂ、１４ｂから平行に延設されたコラムである。
【００１８】
前記移動制御手段１２は、図２に示すようにワークホルダＷＨの一縁部を挟持するクランパ１２ｂを有する保持体１２ａ裏面からナット１２ｃを突設して、前記下台１のＸ軸線方向後端部に設置したサーボモータＭを駆動源としてボールネジＢＭで保持体１２ａをＸ軸線方向に制御動可能に構成し、ネジ棒と並設して支持台２に固定したガイドレール１２ｄに保持体１２ａ裏面から突設した案内部１２ｅを摺動可能に係合させてある。
【００１９】
また、前記支持台２は、前記する切断刃機構４における一対の切断刃Ｃ、Ｃの中間長さ部分直下の下台１部分から立設させた回動軸６を前端部の腕部２２に挿通させてあり、Ｘ軸線方向後端側における左右面の一方面寄りの下台１部分に設置したプッシャー（プッシャー体を、圧縮弾機の付勢力で前記一方面側に押圧する構成）７をその一方面を押圧している力に抗して、同左右面の他方面寄りの下台１部分に設置したサーボモータＭで回動されるカムＣＭでその他方面を押動することによって、移動制御手段１２でＸ軸線方向に制御動可能になっているワークホルダＷＨのθ方向への回動量を任意に調整できるようにしてある（図２〜図４）。
符号８は、支持台２の下端に設けた回動用の案内子、即ちコロである。
【００２０】
以上のように構成されている積層板の切断方法に使用するハーフカット装置は、積層板（詳細にはワークホルダに着脱可能に取着された積層板）Ｗを９０度回動させる時にクランパ１２ｂによる挟持を解除してからインデックスステージＩＴに吸着させ、９０度回動させた後、インデックスステージＩＴの吸着を解除して、ワークホルダＷＨの一縁部を保持体１２ａの解除可能なクランパ１２ｂで挟持して所定送りピッチ、即ちターゲットマークＴＭのピッチをもってその保持体１２ａを移動制御手段１２でＸ軸線方向に制御動する度に両カメラ手段５、５で平行縁部同一位置に存在するターゲットマークＴＭを撮像し、画像処理して、各々のターゲットマークＴＭの座標値Ｘ０−Ｙ０、Ｘ０−Ｙ０と、実測座標値Ｘ１−Ｙ１、Ｘ１−Ｙ１とを比較演算して得られた送り誤差の修正データをもって前記支持台２、即ち積層板Ｗを着脱可能に取着するワークホルダＷＨをθ方向、積層板Ｗの移動方向（Ｘ軸線方向）に制御動し、送り誤差によるターゲットマークＴＭの位置を補正してから、上下の切断刃Ｃ、Ｃで積層板Ｗの表裏同一位置から所定深さの切り込みＶ、Ｖを同時に入れることができる。
【００２１】
図５は、図２〜図４で示すハーフカット装置を用いて積層板に施すハーフカットの工程斜視図であり、（ａ）は、積層板Ｗの平行縁部同一位置に存在するターゲットマークＴＭをカメラ手段５で撮像している状態を、（ｂ）は、切り込みＶ、Ｖを所定ピッチ宛、即ちターゲットマークＴＭのピッチをもって積層板Ｗに設けた状態を、（ｃ）は、その積層板Ｗを９０度回動させて積層板Ｗに切り込みＶ、Ｖを設けて、その切り込みＶ、Ｖを格子状にした状態を各々示している。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は以上のように、積層板の表裏から所定ピッチ、所定深さをもって同時に切断刃で分断用の切り込みを設けたり、切断刃を、積層板を挟んで同軸上に一対配設して、その一対の切断刃で積層板表裏の同一位置に同時に所定ピッチで所定深さの分断用の切り込みを設けるようにしており、積層板の表側に切り込みを入れた後、引っくり返して同裏側に切り込みを入れて、ハーフカットする場合と比べて、ハーフカット工程が単純になり、切断効率を大幅に向上させることができる。
しかも、切り込みから焼成後分断する切断方法において、その分断を、切断砥石を使用して焼成後行うようにしてあると、積層型電子部品を得ると同時にその外周面を研磨することができ、別途に研磨工程が不用である。
その上、焼成後の分断を切断砥石で行うと、従来では研磨できなかった小形な積層基板や積層型電子部品の周端面を切断と同時に仕上げることなり、パッケージ基板等への積層型電子部品の組込みや、積層基板等への積層型電子部品の組付けに際して、高緻密化、高精度化する顧客のニーズに応じる上で効果大である。更に、積層板を挟んで、一対の切断刃を上下制御動可能とする切断刃機構を有するハーフカット装置にあっては、積層板の表裏同一位置に同時に所定ピッチをもって上下の切断刃で所定深さの切り込みを設けることができ、便利である。
その上、積層板の端部に所定ピッチをもって設けたターゲットマークを撮像するカメラ手段を設けて、ターゲットマークを撮像するハーフカット装置にあっては、送り誤差によるターゲットマークの位置を補正するから、より高精度な積層型電子部品を提供に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層板の切断方法の一実施の形態を示す工程図で、（ａ）は、積層板の表面に施したマークに合わせて一対の切断刃を積層板を挟んで上下に対向させた状態を示す。（ｂ）は、積層板を水平方向に所定ピッチ宛移動させながらその上下一対の切断刃で所定深さをもって分断用の切り込みを設けた状態を示す。（ｃ）は、切り込みを入れた積層板を示す。（ｄ）は、切り込みを切断砥石（円板状）を使用して分断できるように切り込み上方にその切断砥石（円板状）を配置した状態を示す。（ｅ）は、積層型電子部品に分断した状態を示す。
【図２】本発明ハーフカット装置の実施の形態の一例を示す正面断面図。
【図３】同平面図。
【図４】図３の（４）−（４）線拡大断面図。
【図５】図２〜図４に示すハーフカット装置で施されるハーフカットの工程斜視図で、（ａ）は、積層板の平行縁部同一位置に存在するターゲットマークをカメラ手段で撮像している状態を、（ｂ）は、切り込みを所定ピッチ宛、即ちターゲットマークのピッチをもって積層板に設けた状態を、（ｃ）は、その積層板９０度回動させて積層板に切り込みを設けて、その切り込みを格子状にした状態を各々示している。
【図６】従来のハーフカット方法の工程図で、（ａ）は、積層板の表面側から切り込みを入れた状態を、（ｂ）は、その積層板を引っくり返した状態を、（ｃ）は、積層板の裏面側から切り込みを入れた状態を各々示している。
【符号の説明】
Ｖ、Ｖ：切り込み　　　　　　　　　　　Ｗ：積層板
Ｃ：切断刃　　　　　　　　　　　　Ｇ：切断砥石
４：切断刃機構　　　　　　　　　ＩＴ：インデックスステージ
１２：移動制御手段　　　　　　　　　５：カメラ手段
Ｔ：チップ状物（積層基板、積層型電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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