(57)【要約】【課題】内部電極の有無によらず、平面積に優れた積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】まず、ポリエチレンを含有するセラミックシート１０の上に内部電極１１を形成する。次に、セラミックシート１０と内部電極１１とを交互に積層し積層体１４を得る。この積層体１４をセラミックシート１０が熱収縮する温度中に保持し、内部電極非形成部のみ収縮させ、突起１５を形成する。その後、積層体１４の静水圧プレスを行い、突起１５を積層体１４の内部電極非形成部に吸収させ、内部電極非形成部の密度を向上させる。その後、積層体１４を切断し、焼結させて、表面の平滑性に優れる焼結体を得る。次に、外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシートと内部電極とを積層して積層体を作製する第１の工程と、前記積層体の前記内部電極の非形成部を選択的に収縮させる第２の工程と、前記積層体を加圧する第３の工程と、前記積層体を焼成する第４の工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックシートはポリオレフィンを含有するものであり、第２の工程は、積層体を前記ポリオレフィンの軟化点以上に加熱することにより行う請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においては、実装性を向上させるため、表面が平面となるように内部電極の有無による凹凸を軽減することが要求される。
【０００３】
従来の積層セラミック電子部品の製造方法について積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【０００４】
まず、ポリエチレンとチタン酸バリウムを含有するセラミックシートを用意する。
【０００５】
次に、セラミックシートと内部電極とを交互に積層し、加圧して積層体を作製する。
【０００６】
次いで、積層体に切断し、焼成する。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−６７５７８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法によると、積層体形成時、内部電極の非形成部には、十分な圧力が加わらないためにセラミックシート間の接着性が悪いばかりでなく、密度が低い状態となる。この積層体を焼成すると密度の高い部分と低い部分との収縮度合いが異なるため、十分な平面性を有する焼結体を得ることができない。その結果、積層セラミックコンデンサの実装性が悪くなるという問題点を有していた。
【００１０】
そこで、本発明は内部電極の有無によらず、平面積に優れた積層セラミック電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、積層体の内部電極非形成部を選択的に収縮させた後、加圧することにより、内部電極非形成部の密度を向上させてから焼成するものであり、内部電極形成部と非形成部と焼成時の収縮率の差が小さくなり、表面の平滑性が向上し、実装性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、セラミックシートはポリオレフィンを含有し、積層体を前記ポリオレフィンの軟化点以上に加熱してから加圧するものであり、積層体の内部電極非形成部が選択的に収縮し、内部電極形成部と非形成部と焼成時の収縮率の差が小さくなり、表面の平滑性が向上し、実装性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて本発明の特に請求項１、２について積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【００１５】
図１は本実施の形態における熱エージング前の積層体の断面図、図２は本実施の形態における熱エージング後の積層体の断面図、図３は静水圧プレス後の積層体の断面図、図４は同積層セラミックコンデンサの一部切欠断面斜視図であり、１０はセラミックシート、１１は内部電極、１２はステンレス板、１３は発泡層、１４は積層体、１５は突起、２０は誘電体層、２１は外部電極である。
【００１６】
まず、重量平均分子量が４００，０００以上のポリエチレンとチタン酸バリウムを主成分とする無機粉末を含有し、多孔度が３０％以上のセラミックシート１０を準備する。誘電体層２０となるセラミックシート１０の厚みは１５μｍである。
【００１７】
次に、セラミックシート１０の上に金属ペーストを印刷することにより内部電極１１を複数形成する。金属ペースト中にはアクリル樹脂やポリビニルブチラール樹脂の他、ベンジルブチルフタレートなどの可塑剤が含有されている。金属成分としてはＮｉ粉を使用する。印刷体の厚みは２μｍ程度である。
【００１８】
次いで、表面に発泡層１３を有するステンレス板１２上でセラミックシート１０と内部電極１１とを交互に、内部電極１１間に挟まれるセラミックシート１０が２００枚になるまで１枚ずつ加熱、一軸加圧しながら積層し、図２に示す積層体１４を得る。
【００１９】
この時、内部電極１１とセラミックシート１０間は、加熱により拡散した金属ペースト中の樹脂および可塑剤で接着している。しかしながら、内部電極１１の非形成部はセラミックシート１０間の接着性が悪く、かつ十分な圧力が加わらないために内部電極１１の形成部と比較すると密度が低い状態となる。
【００２０】
そこで内部電極１１の非形成部の密度を高めるために次のような処理を施す。
【００２１】
まず、積層体１４をセラミックシート１０が熱収縮する温度中に保持する。この保持により発泡層１３が発泡し、積層体１４との接着性が消失するとともに、積層体１４の内部電極１１の非形成部のみが収縮し、図１に示すように積層体１４の上下面に突起１５が出現する。
【００２２】
その後、積層体１４の静水圧プレスを行い、図３に示すように、突起１５が積層体１４の内部電極非形成部に吸収させ、内部電極非形成部の密度を向上させる。
【００２３】
積層体１４の保持条件について検討した結果、次のようなことが明確になっている。
【００２４】
６０℃以上の温度で放置することにより、セラミックシート１０は収縮を開始するが、温度が低いと所望の収縮状態に達するまで時間がかかる。一方、２００℃以上の温度ではポリエチレンが分解し、積層体１４の強度が低下し、その後の工程においてクラックなどの構造欠陥を発生する。従って、６０℃以上２００℃未満に保持することが望ましい。さらに、効率的でかつ十分な効果を得るためには１４０℃〜１７０℃で保持することが望ましい。また保持時間は３０分〜１２０分とすることが望ましい。この時、積層体１４に反りが発生すると静水圧プレス時に均一な圧力が加わりにくく、積層体１４内部において内部電極１１のずれが発生することがある。従って、反りを防止するために積層体１４の上下面を平板で押さえておくことが望ましい。
【００２５】
また、静水圧プレスを行う際、積層体１４には１５ＭＰａ以上の圧力が加わるようにすると共に、ポリエチレンの軟化開始温度である１４０℃以上で行い、突起１５が効果的に内部電極非形成部に吸収されるようにすることが望ましい。しかし、積層体１４が過度に変形しないようにするため、加圧は５〜５０ＭＰａ、加熱はポリエチレンの分解温度以下にすることが望ましい。
【００２６】
以上のような条件で積層体１４の熱エージングおよび静水圧プレスを行うことにより、表面の平滑性に優れ、かつセラミックシート１０間の接着力も十分な積層体１４を得ることができる。
【００２７】
その後、積層体１４を切断し、脱脂後、Ｎｉが酸化しない雰囲気に制御しながら、誘電体層２０を十分に焼結させて、表面の平滑性に優れる焼結体を得る。
【００２８】
その後、外部電極２１としてＣｕペーストを塗布し、９００℃程度の温度で焼き付け、ＮｉやＳｎなどのメッキ処理を施し、積層セラミックコンデンサを得る。
【００２９】
この積層セラミックコンデンサは、表面が平滑であるので実装性に優れたものである。
【００３０】
なお、本実施の形態においては、積層セラミックコンデンサを例に説明したが、内部電極とセラミックシートとを交互に積層して形成する積層セラミック電子部品においては同様の効果が得られる。
【００３１】
【発明の効果】
以上本発明によると、積層体の内部電極非形成部の密度を向上させてから、焼成するので、表面に平滑性に優れた積層セラミックコンデンサを提供することが可能となり、実装性の向上に対して絶大なる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における熱エージング前の積層体の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における熱エージング後の積層体の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における静水圧プレス後の積層体の断面図
【図４】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
【符号の説明】
１０  セラミックシート
１１  内部電極
１３  発泡層
１４  積層体
１５  突起
２０  誘電体層
２１  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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