(57)【要約】【課題】基板上に実装された駆動ＩＣとＦＰＣとを接続するために上記基板上に形成された接続用配線の電食を防止できる液晶表示装置の提供。【解決手段】一方及び他方の電極を一対の基板１０、２０の一側面側に引き出すための一方及び他方の引出配線が、一対の基板１０、２０のいずれか一方または両方に形成され、一方又は他方の基板１０、２０に駆動ＩＣ５０が実装されて一方及び他方の引出配線と電気的に接続され、ＩＣ５０が実装された基板にＩＣ５０とＦＰＣ６６を電気的に接続するための接続用配線６ｂが形成され、配線６ｂの一方の端部にＩＣ５０が電気的に接続され、配線６ｂ上でＩＣ５０の近傍にＡＣＦフィルム６７が形成され、フィルム６７を介して配線６ｂとＦＰＣ６６とが電気的に接続され、ＦＰＣ６６中の配線パターン６６ａの一方の端部はＩＣ５０の近傍まで形成され、ＩＣ５０とＦＰＣ６６が電気的に接続された液晶表示装置。【選択図】　　　　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶層を挟んで対向する一対の基板を具備してなり、各基板の液晶層側の面に一方及び他方の電極が各々設けられてなる液晶表示装置であり、前記一方及び他方の電極を前記一対の基板の一側面側に引き出すための一方及び他方の引出配線が、前記一対の基板のいずれか一方または両方に形成され、
前記一方又は他方の基板に駆動ＩＣが実装されて前記一方及び他方の引出配線と電気的に接続され、
前記駆動ＩＣが実装された基板に前記駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線基板を電気的に接続するための接続用配線が形成され、該接続用配線の一方の端部に前記駆動ＩＣが電気的に接続され、前記接続用配線上で前記駆動ＩＣの近傍にＡＣＦフィルムが配置され、前記ＡＣＦフィルムを介して前記接続用配線と前記フレキシブルプリント配線基板とが電気的に接続され、前記フレキシブルプリント配線基板中の配線パターンの一方の端部は前記駆動ＩＣの近傍まで形成され、前記駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線基板が電気的に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記駆動ＩＣと前記ＡＣＦフィルムとの隙間に電食防止用樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記駆動ＩＣと前記ＡＣＦフィルムとの隙間の距離が２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関するものであり、特に、基板上に実装された駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線とを接続するために上記基板上に形成された接続用配線の電食を防止できる液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型化、低コスト化に対応すべく、ＳＴＮ型（Ｓｕｐｅｒ−ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）の液晶表示装置の駆動ＩＣを２つから１つに纏めたものが採用されている。即ち、従来のコモン側及びセグメント側の各透明電極のそれぞれに接続されていた２つの駆動ＩＣをパネルの一側面側に集め、この２つの駆動ＩＣを１個の駆動ＩＣに置き換えて駆動するようにしたものである。
図８は、１個の駆動ＩＣで駆動する方式の従来の液晶表示装置の構成例を示している。
この液晶表示装置は、液晶層を挟む一対の基板１０１、１０２のうち、片側の基板１０２に駆動ＩＣ１０３がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）実装等により搭載されている。この駆動ＩＣ１０３にコモン側の透明電極１０４及びセグメント側の透明電極１０５を接続する必要があり、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電性材料によって引出配線１０４ａ、１０５ａを形成することで、駆動ＩＣ１０３と透明電極１０４、１０５との接続を行っていた。駆動ＩＣ１０３と引出配線１０４ａの接続、駆動ＩＣ１０３と引出配線１０５ａとの接続は、ＡＣＦフィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｆｉｌｍ）を使用していた。
【０００３】
また、この駆動ＩＣ１０３には駆動信号を供給するためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）１０６を接続する必要があり、従来は図９及び図１０に示すように基板１０２に上記透明導電材料によって接続用配線１０４ｂを形成し、この接続用配線１０４ｂの一方の端部（内側の端部）に駆動ＩＣ１０３が接続され、この接続用配線１０４ｂの他方の端部（基板の外周近傍の端部）とＦＰＣ１０６との間にＡＣＦフィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｆｉｌｍ）１０７を挟み、加熱加圧することにより接続用配線１０４ｂとＦＰＣ１０６中の配線１０６ａを上記ＡＣＦフィルム中の導電粒子を介して電気的に接続を行っていた。
【０００４】
上記構成の従来の液晶表示装置に用いられるＦＰＣ１０６の一方の端部は、駆動ＩＣ１０３と隣接する位置まで配置されて接続用配線１０４ｂ及びＡＣＦフィルム１０５を覆っており、ＦＰＣ１０６の他方の端部は基板１０２よりも外方にはみ出している。また、ＦＰＣ１０６中の配線１０６ａは、ＡＣＦフィルム１０５上方位置まで形成されているものの、駆動ＩＣ１０３の近傍位置までは形成されていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記構成の従来の液晶表示装置においては、駆動ＩＣ１０３とＡＣＦフィルム１０５との間の接続用配線１０４ｂ上にＦＰＣ１０６があるものの、駆動ＩＣ１０３とＡＣＦフィルム１０５との間に隙間１１０が開くため、駆動ＩＣ１０３とＡＣＦフィルム１０５間に接続用配線１０４ｂが露出したようになり、空気等に含まれる水分により腐食する場合があった。このような問題を解決するために隙間１１０に腐食防止用のＵＶ樹脂を充填して接続用配線１０４ｂを保護すればよいが、隙間１１０の上にはＦＰＣ１０６が形成されているためにＵＶ樹脂を充填するのが困難で、不完全充填部ができ易く、この部分で電食が発生してしまうため、接続用配線１０４ｂの保護が困難であった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、基板上に実装された駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線基板とを接続するために上記基板上に形成された接続用配線の電食を防止できる液晶表示装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の液晶表示装置は、液晶層を挟んで対向する一対の基板を具備してなり、各基板の液晶層側の面に一方及び他方の電極が各々設けられてなる液晶表示装置であり、
上記一方及び他方の電極を上記一対の基板の一側面側に引き出すための一方及び他方の引出配線が、上記一対の基板のいずれか一方または両方に形成され、
上記一方又は他方の基板に駆動ＩＣが実装されて上記一方及び他方の引出配線と電気的に接続され、上記駆動ＩＣが実装された基板に上記駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線基板を電気的に接続するための接続用配線が形成され、該接続用配線の一方の端部に上記駆動ＩＣが電気的に接続され、上記接続用配線上で上記駆動ＩＣの近傍にＡＣＦフィルムが配置され、上記ＡＣＦフィルムを介して上記接続用配線と上記フレキシブルプリント配線基板とが電気的に接続され、上記フレキシブルプリント配線基板中の配線パターンの一方の端部は上記駆動ＩＣの近傍まで形成され、上記駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線基板が電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
係る液晶表示装置によれば、上記接続用配線上に形成するＡＣＦフィルムの形成位置を上記駆動ＩＣに近い位置とし、フレキシブルプリント配線基板中の配線パターンの一方の端部も上記駆動ＩＣに近い位置まで形成したことにより、従来の液晶表示装置に比べて駆動ＩＣとＡＣＦフィルムとの間の隙間が小さくなるので、上記接続用配線の露出部が少なくて済み、上記接続用配線が空気等に含まれる水分に晒され難くなり、接続用配線の電食を防止でき、信頼性が高い液晶表示装置を構成できる。
【０００９】
また、本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であって、上記駆動ＩＣと上記ＡＣＦフィルムとの隙間に電食防止用樹脂が充填されていることが接続用配線の保護効果が増し、電食防止効果をさらに向上できる点で好ましい。
また、本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であって、上記駆動ＩＣと上記ＡＣＦフィルムとの隙間の距離を２ｍｍ以下とすることが接続用配線の露出部を少なくでき、また、該隙間に電食防止用樹脂を充填する際、毛細管現象により電食防止用樹脂を充填し易く、上記隙間に電食防止用樹脂がまんべんなく充填されて、接続用配線の保護効果を向上できる点で好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に、本発明の実施形態である単純マトリックス型の液晶表示装置の分解斜視図を示し、図２には、本実施形態の液晶表示装置の部分断面構造の模式図を示す。また、図３に、図１に示す液晶表示装置を構成する一方の基板の平面図を示し、図４には、図１に示す液晶表示装置を構成する他方の基板の平面図を示す。なお、図３ではフレキシブルプリント基板とＡＣＦフィルムの図示は略した。
【００１１】
図１及び図２に示すように、本実施形態の液晶表示装置１は、液晶層３０を挟んで対向する第１の基板（一方の基板）１０と第２の基板（他方の基板）２０を具備して構成されており、各基板１０、２０の液晶層３０側の面には一方の透明電極（一方の電極）１５及び他方の透明電極（他方の電極）２５が各々設けられている。また、各基板１０、２０の間には導電粒子を含んだ樹脂（異方性導電樹脂）からなるシール材４０が環状に形成されており、液晶層３０がこのシール材４０の内側に配置されることによって各基板１０，２０の間に挟持されている。
【００１２】
図１及び図２に示すように、第１の基板１０（一方の基板）の液晶層３０側には順に、液晶層３０を駆動するために図中Ｙ方向に延在する透明電極１５（一方の電極）と、透明電極１５を保護するとともにこの透明電極１５による凹凸を平坦化するためのオーバーコート膜１４と、液晶層３０を構成する液晶分子の配向を制御するための配向膜１６が積層形成されている。また、第２の基板（他方の基板）２０の液晶層３０側には順に、反射体３７と、カラー表示を行うためのカラーフィルタ１３と、反射体３７を被覆して保護するとともに反射体３７やカラーフィルタ１３による凹凸を平坦化するためのオーバーコート膜２４と、液晶層３０を駆動するために図中Ｘ方向に延在する透明電極２５（他方の電極）と、液晶層３０を構成する液晶分子の配向を制御するための配向膜２６とが積層されて形成されている。なお、透明電極２５と配向膜２６との間にもオーバーコート膜（図示略）が形成されている。
反射体３７は、有機膜１１と、この有機膜１１上に形成された金属反射膜１２とから形成されている。
【００１３】
更に、第２の基板２０の液晶層３０側と反対側に、位相差板１７と偏光板１８が設けられており、第１の基板１０の液晶層３０側と反対側には、位相差板２７と偏光板２８がこの順で積層されている。偏光板２８の外側面は表示面１ａになっている。また、偏光板１８の外側には、液晶表示装置１において透過表示を行うための光源としてのバックライト５が配設されている。
【００１４】
透明電極１５，２５は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜からなる短冊状の平面形状のものを多数整列形成したもので、駆動ＩＣ５０に個々に接続されて液晶層３０を構成する液晶分子を駆動するために形成されている。尚、透明電極１５，２５は相互に平面視直角を向くように配置されて上記の液晶表示装置１がパッシブマトリックス型とされている。
【００１５】
図１に示すように、第２の基板２０の幅方向（図中Ｘ方向）の長さが第１の基板１０の幅方向（図中Ｘ方向）の長さと同一とされ、また第２の基板２０の縦方向（図中Ｙ方向）の長さが第１の基板１０の縦方向（図中Ｙ方向）の長さより短くなっている。このため、各基板１０、２０を重ね合わせた際に、第１の基板１０の液晶層３０側の面の一部（端子部）１０ａが露出されるようになっている。この端子部１０ａ上には駆動ＩＣ（ドライバＩＣ）５０がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）実装等のフェイスダウン実装により搭載されている。この駆動ＩＣ５０は、例えば、ハンダボールが端子５１ａを構成するＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）型半導体素子やバンプ電極を駆動ＩＣの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用いられる。
【００１６】
また図１及び図３及び図６に示すように、第１の基板１０には、一方の透明電極１５を端子部１０ａに引き出す引出配線６が形成されている。引出配線６の一端側が透明電極１５に接続され、他端側が駆動ＩＣ５０の端子５１ａに接続されている。
また、図１及び図３及び図６及び図７に示すように、第１の基板１０には、駆動ＩＣ５０に駆動信号を供給するためのフレキシブルプリント配線基板６６と駆動ＩＣ５０を電気的に接続するための接続用配線６ｂが形成されており、接続用配線６ｂの一方の端部に駆動ＩＣ５０の端子５１ａが電気的に接続されている。接続用配線６ｂの他方の端部は、第１の基板１０の外周辺よりも基板の内側に形成されており、接続用配線６ｂの上記一方の端部は上記他方の端部よりも基板１０の内側に形成されている。
上記引出配線６や接続用配線６ｂは、上記透明電極１５と同様にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜からなるものである。
なお、図６は、図１の液晶表示装置の第１と第２の基板（一対の基板）１０、２０をシール材４０を介して貼り合わせたとき（図１の液晶表示装置を組み立てたとき）の駆動ＩＣ５０と接続された接続用配線６ｂとＦＰＣ６６との接続部分を示す断面模式図であり、図７は図１の液晶表示装置を組み立てたときの駆動ＩＣ５０と接続された接続用配線６ｂとＦＰＣ６６との接続部分を示す平面図である。
【００１７】
図６及び図７に示すように接続用配線６ｂの上（基板１０側とは反対側の表面上）に駆動ＩＣ５０に近接してＡＣＦフィルム６７が形成され、このＡＣＦフィルム６７を介して接続用配線６ｂとフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）６６とが電気的に接続されることにより、駆動ＩＣ５０とＦＰＣ６６が電気的に接続されている。
ＦＰＣ６６は、絶縁性と可撓性を合わせもつ薄いフィルムの表面に導電性材料からなる配線パターン６６ａを複数本形成したものである。ＦＰＣ６６中の各配線パターン６６の一方の端部は駆動ＩＣ５０に近接して形成されている。これら配線パターン６６の一方の端部側がＡＣＦフィルム６７、接続用配線６ｂを介して駆動ＩＣ５０の端子５０ａに接続されている。ＦＰＣ６６中の各配線パターン６６の他方の端部は、図示略のコネクタや端子、部品等に接続されている。
【００１８】
ＡＣＦフィルム６７は、ハンダ、ニッケルなどの金属粒子や金属メッキしたプラスチック・ボールなどの導電粒子を接着剤中に分散させたフィルムであり、接続用配線６ｂとＦＰＣ６６の間にＡＣＦフィルム６７を挟んで加熱加圧することにより、上記導電粒子を介して接続用配線６ｂとこれと対応する配線パターン６６ａを電気的に接続し、上記接着剤によって接続用配線６ｂとＦＰＣ６６間を固定保持している。
【００１９】
本実施形態の液晶表示装置では、上記のように接続用配線６ｂ上に形成するＡＣＦフィルム６７の形成位置を駆動ＩＣ５０に近い位置であるので、駆動ＩＣ５０とＡＣＦフィルム６７との間の隙間は小さくなっている。上記隙間には僅かではあるが接続用配線６ｂの一部が露出しているため、この隙間に紫外線硬化型樹脂やシリコーン樹脂等の電食防止用樹脂８０を毛細管現象を利用して充填することにより、接続用配線６ｂを保護することが好ましい。上記隙間の距離Ｌは０．２ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。上記隙間の距離Ｌが２ｍｍを越えるとこの隙間に電食防止用樹脂８０を毛細管現象を利用して充填する際、充填し難くなり、距離Ｌが０．２ｍｍ未満になると組立性が問題となってしまう。
【００２０】
次に、図１及び図４に示すように、第２の基板２０上に図示Ｘ方向に沿う他方の透明電極（他方の電極）２５が形成されている。この透明電極２５は、その一端２５ａが、配向膜２６の形成領域の外側にあるシール材４０の位置まで延長している。
また、図３に示すように、第１の基板１０上には、別の引出配線７が形成されている。この引出配線７は、一端７ａ側が駆動ＩＣ５０の端子５０ａと接続され、シール材４０で囲まれる内部（表示領域）において概略Ｙ方向に沿って延在し、途中で図中Ｘ方向の反対方向に折れ曲がり、更にその先（他端７ｂ）がシール材４０と交差している。そして、第１，第２の基板１０、２０が液晶層３０を挟んで貼り合わされたときに、透明電極２５の一端２５ａと引出配線７の他端７ｂとが相互に重なるように配置されている。
【００２１】
図５には、図３及び図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図を示す。図５に示すように、第１の基板１０上に引出配線７が形成されることで引出配線７の断面を凸部とする凹凸面が形成され、また第２の基板１０上に透明電極２５が形成されることで透明電極２５の断面を凸部とする凹凸面が形成される。そして、透明電極２５の一端２５ａと引出配線７の他端７ｂ、すなわち凸部同士が向き合わされ、これらがシール材４０を介して電気的に接合される。シール材４０は、金属等からなる導電性粒子４０ａとバインダ樹脂４０ｂとからなり、一端２５ａと他端７ｂとが対向する部分に導電性粒子４０ａが挟み込まれることで透明電極２５と引出配線７との電気的な接続が確保される。
【００２２】
また、図５に示すように、引出配線７は、第１の基板１０上に形成された導電性反射防止層７ｃと、導電性反射防止層７ｃ上に積層された透明導電層７ｄとから構成されている。更に導電性反射防止層７ｃは、第１の基板１０側に形成された低反射性金属酸化物膜７ｃ１と、低反射性金属酸化物膜７ｃ１上に形成された金属膜７ｃ２とから形成されている。
透明導電層７ｄは、例えば、透明電極１５，２５と同様にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電性材料からなる。また、導電性反射防止層７ｃは、透明導電層７ｄとともに引出配線７に導電性を付与するとともに、透明導電層７ｄよりも表示面１ａ側に位置することで引出配線７自体の反射率を低減して表示面１ａ側への反射光量を少なくする。即ち、導電性反射防止層７を構成する金属膜７ｃ２が引出配線７に導電性を付与し、低反射性金属酸化物膜７ｃ１が引出配線７自体の反射率を低減する。より詳細に述べると、金属膜７ｃ２を透明導電層７ｄに積層することで、引出配線７の導電性が向上し、更に金属膜７ｃ２の一側に低反射性金属酸化物膜７ｃ１を形成することで金属膜７ｃ２のみの場合と比べて引出配線の７の反射率を低減させる。尚、表示面１ａ側における引出配線７の反射率を低減するためには、低反射性金属酸化物膜７ｃ１が最も基板１０側に形成されることが必要である。
また、金属膜７ｃ２には例えばＣｒを用いることが好ましく、低反射性金属酸化物膜７ｃ１には例えば酸化クロムを用いることが好ましい。
【００２３】
金属膜７ｃ２の膜厚は、１３０ｎｍ以上２２０ｎｍ以下の範囲が好ましく、１５０ｎｍ以上１８０ｎｍ以下の範囲がより好ましい。また、低反射性金属酸化物膜７ｃ１の膜厚は、３０ｎｍ以上８０ｎｍ以下の範囲が好ましく、４０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の範囲がより好ましい。更に透明導電層７ｄの膜厚は、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲が好ましく、１５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の範囲がより好ましい。
引出配線７を構成する各層７ｃ１、７ｃ２、７ｄが上記の範囲であれば、引出配線７の反射率を３％以上５％以下の範囲にすることができ、また引出配線７自体の抵抗を４Ω以下、好ましくは１．５Ω以上３Ω以下の範囲にすることができる。
【００２４】
また、図５には導電性反射防止層７ｃを２層で構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、導電性反射防止層７ｃを１層で構成しても良い。その場合は、導電性反射防止層７ｃを、ＮｉＣｕ系合金、Ｎｉ系合金等の低反射性金属膜で構成することが好ましい。この低反射性金属膜は、高い導電性と低い反射率を兼ね備えるもので、単独で引出配線７の導電性を向上すると共に反射率を低減できる。
【００２５】
尚、引出配線６については、引出配線７と同じ構成としても良く、ＩＴＯ等の透明導電性材料のみから形成されても良い。引出配線６は引出配線７と比べて線路長が短く、そのため電圧降下の度合いが引出配線７と比べて少ないので、ＩＴＯ等の透明導電性材料のみから形成することができる。従って、本実施形態では、引出配線６，７の全部または一部を、導電性反射防止層と透明導電層との積層構造にすればよい。
【００２６】
以上説明したように、上記の実施形態の液晶表示装置１によれば、第１の基板１０に形成された接続用配線６ｂ上に形成するＡＣＦフィルム６７の形成位置を駆動ＩＣ５０に近い位置とし、ＦＰＣ６６中の配線パターン６６ａの一方の端部も駆動ＩＣ５０に近い位置まで形成したことにより、従来の液晶表示装置に比べて駆動ＩＣとＡＣＦフィルムとの間の隙間が小さくなるので、接続用配線６ｂの露出部が少なくて済み、接続用配線６ｂが空気等に含まれる水分に晒され難くなり、接続用配線６ｂの電食を防止でき、信頼性が高い液晶表示装置を構成できる。　また、駆動ＩＣ５０とＡＣＦフィルム６７との隙間に電食防止用樹脂８０が充填されているので、接続用配線６ｂの保護効果が増し、電食防止効果をさらに向上できる。
また、本実施形態の液晶表示装置１では、異方性導電樹脂からなるシール材４０を介して、第２の基板２０側にある透明電極２５に第１の基板１０側にある引出配線７を接続することで、引出配線７を介して透明電極２５を第１の基板１０の一側面側に引き出すことができ、これにより駆動ＩＣ５０を１つに纏めることが可能になる。
なお、上記実施形態の液晶表示装置に備えられるＦＰＣの配線パターンは、図６や図７に示したパターン形状に限らず他の形状であってもよく、その場合のＦＰＣの配線パターンの一方の端部（ＡＣＦフィルムを介して駆動ＩＣに接続される側の端部）が駆動ＩＣの近傍まで形成されていればよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の液晶表示装置によれば、一方又は他方の基板上に実装された駆動ＩＣとフレキシブルプリント配線基板とを接続するために上記基板上に形成された接続用配線の電食を防止でき、信頼性が高い液晶表示装置を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である液晶表示装置を示す分解斜視図。
【図２】本発明の実施形態である液晶表示装置の部分断面構造の模式図。
【図３】図１に示す液晶表示装置を構成する一方の基板の平面図。
【図４】図１に示す液晶表示装置を構成する他方の基板の平面図。
【図５】図３及び図４のＶ−Ｖ線に対応する断面模式図。
【図６】図１の液晶表示装置を組み立てたときの駆動ＩＣと接続された接続用配線とＦＰＣとの接続部分を示す断面模式図。
【図７】図１の液晶表示装置を組み立てたときの駆動ＩＣと接続された接続用配線とＦＰＣとの接続部分を示す平面図。
【図８】１個の駆動ＩＣで駆動する方式の従来の液晶表示装置の構成例を示す斜視図。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に対応する断面模式図。
【図１０】図８の従来の液晶表示装置の駆動ＩＣと接続された接続用配線とＦＰＣとの接続部分を示す平面図。
【符号の説明】
１　液晶表示装置
１ａ　表示面
６　一方の引出配線
６ｂ　接続用配線
７　他方の引出配線
７ｃ導電性反射防止層（低反射性金属膜）
７ｃ１　低反射性金属酸化物膜
７ｃ２　金属膜
７ｄ透明導電層
１０　第１の基板（一方の基板）
１０ａ　端子部（基板のいずれか一方の液晶層側の面）
１５　透明電極（一方の電極）
２０　第２の基板（他方の基板）
２５　透明電極（他方の電極）
３０　液晶層
４０　シール材（異方性導電樹脂）
５０　駆動ＩＣ
５０ａ　端子
６６　フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）
６６ａ　配線パターン
６７　ＡＣＦフィルム
８０　電食防止用樹脂
Ｌ　駆動ＩＣとＡＣＦフィルムの隙間の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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