(57)【要約】【課題】特に高さ方向の教示作業に要する時間の短縮、オペレータの負担軽減、オペレータによらない教示精度の確保を可能とする教示用装置を提供する。【解決手段】ウェハを載置する複数のピンを内部に備えたモジュールと、そのモジュール内へ挿入可能なウェハ搭載部を備えたロボットと、ロボットを制御する制御部とを備え、ウェハを搬送する際のウェハの高さ方向の位置を制御部に教示するための教示用装置であり、ウェハの形状を模した内板１と、内板１を上下方向に昇降自在に支持する外板２と、外板２に取り付けられた投光器３および受光器４と、ミラー５−１，５−２とを備え、前記モジュール内のピンによって内板１が外板２に対して相対的に昇降するときに、投光器３から受光器４に至る光の光路を内板１が干渉するように、投光器３、受光器４、ミラー５−１，５−２を配置した。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを載置する複数のピンを内部に備えたモジュールと、前記モジュール内へ挿入可能なウェハ搭載部を備えたロボットと、前記ロボットを制御する制御部とを備えたウェハ搬送装置に取り付けられ、前記モジュール内のピンに対してウェハを搬送する際の前記ウェハの高さ方向の位置を前記制御部に教示するための教示用装置であって、
ウェハの形状を模した内板と、前記内板を上下方向に昇降自在に支持する外板と、前記外板に取り付けられた投光器と受光器からなる光電センサと、前記投光器が発する光の方向を変化させて前記受光器に入光させる偏向手段とを備え、前記モジュール内のピンによって前記内板が前記外板に対して相対的に昇降するときに、前記投光器から前記受光器に至る光の光路を前記内板が干渉するように、前記光電センサおよび前記偏向手段を配置したことを特徴とするウェハ搬送装置の教示用装置。
【請求項２】
教示作業時に前記モジュール内のピン上に前記内板を載置する際に、前記投光器が発する光と前記ピンとが干渉しないように前記光電センサを配置したことを特徴とする請求項１記載のウェハ搬送装置の教示用装置。
【請求項３】
前記モジュール内のピンによって前記内板を前記外板に対して上昇または下降させる工程と、
前記内板の上昇または下降により前記光電センサの出力が切り替わったときの前記ピンの第１の位置を検出する工程と、
前記内板のさらなる上昇または下降により前記光電センサの出力が切り替わったときの前記ピンの第２の位置を検出する工程と、
前記第１の位置と前記第２の位置の中間の位置を前記内板の基準位置とする工程と
を実行する手段を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のウェハ搬送装置の教示用装置。
【請求項４】
前記ピンの先端と前記外板の下面との高さの差がｃになるよう教示する場合に、前記外板の上面から測った前記投光器から投光される光のビームの高さをａ、前記外板の厚みをｂ、前記内板の厚みをｄとしたときに、前記内板の基準位置から前記ウェハ搭載部の高さをａ＋ｂ＋ｃ−（ｄ／２）だけ上げる指令を前記制御部に対する指令として出力する手段を備えた請求項３記載のウェハ搬送装置の教示用装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ搬送装置内のロボットの教示において使用する装置に関し、特に高さ方向の位置の教示を行う教示用装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ロボットを用いたウェハ搬送装置においては、ウェハが落下したり処理が正しく行えないなどの不具合を防止するためロボットがウェハをモジュール内の所定の位置へと正確に搬送する必要がある。
しかし実際にはウェハ搬送装置を構成する部品の寸法誤差、装置の組立誤差などの様々な原因により、ロボットを設計値通りの位置へ動かしても、ウェハを所定の位置へ正確に搬送することができない。したがって、ウェハ搬送装置の稼働に先立ち、ロボットの教示作業が必要となる。
【０００３】
従来のロボットの教示作業は、主にロボットを目標位置付近で微動させながら、最終的にはオペレータの目視により行っていた。高さ方向に関しては、例えばモジュール内のピンの先端を基準に位置決めする場合などは、ピンとロボットのウェハ搬送部間の間隙をゲージ等で測定して教示位置の確認を行っていた。
しかし半導体製造装置の高密度化・高層化に伴い装置内のロボットやモジュール数が増加し、教示作業は複雑になり多くの時間を要するようになった。
さらに目視による教示位置の確認が困難になったり、また高い位置に設置されるモジュールに対する教示作業などでは、不安定な姿勢で作業を行わねばならないなどオペレータに負担を強いていた。加えて教示作業を行うオペレータによって教示精度にばらつきが生じるという問題があった。
【０００４】
このような問題を解消するために、たとえば特許文献１（特開２００１−１５６１５３号公報）には、図１５に示すような基板搬送装置の自動教示治具が記載されている。この治具２００は、基板搬送装置のアーム３１ｂで保持可能な本体部２１０を有しており、本体部２１０には任意のウェハ処理ユニットの搬送位置に設けられた被検出部１２２を遊挿させるために孔２７０が形成されており、孔２７０の周囲には被検出部１２２のエッジ部分を検出するための光センサヘッド２３１，２３２，２４１，２４２が設けられている。光センサヘッド２３１，２３２はＹ軸方向に被検出部１２２を検出するための投光部と受光部からなる一組の光センサヘッドであり、また光センサヘッド２４１，２４２はＸ軸方向に被検出部１２２を検出するための投光部と受光部からなる一組の光センサヘッドである。これらの光センサヘッドからは、光コネクタ２５１〜２５４に光信号を授受するための光ファイバＦ１が接続されている。
【０００５】
この自動教示治具２００をアーム３１ｂにセットし、本体部２１０の孔２７０内に所定の搬送位置に設けられた被検出部１２２が入り込むようにアーム３１ｂを移動させ、アーム３１ｂをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動させてそれぞれの軸の中心位置を求めることにより、各軸の基準位置を求めて、基板搬送装置の位置ずれを解消するようにしたものである。なお、アーム３１ａについても、自動教示治具２００を用いることにより、基準位置を求めることができる。なお、図１５中、３５はアーム３１ａ，３１ｂを支持するアーム支持台、３８は保持部材、３９は光コネクタ２５６〜２６３を保持する保持台である。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５６１５３号公報（第４〜５，８頁、図３，７）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この特許文献１に記載された自動教示治具は、ウェハの各処理ユニットに対するアームの位置を自動的に教示することを目的とするものであり、ウェハそのものの搬送を行うための教示作業を示唆するものではない。特に、ウェハの高さ方向の位置の教示に関しては、特許文献１ではウェハの厚みを考慮していないため、適用ができない。
そこで本発明は、教示作業、特に高さ方向の教示作業に要する時間の短縮、オペレータの負担軽減、オペレータによらない教示精度の確保を可能とし、ウェハ搬送装置のメンテナンス性を向上する教示用装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の第１の構成は、ウェハを載置する複数のピンを内部に備えたモジュールと、前記モジュール内へ挿入可能なウェハ搭載部を備えたロボットと、前記ロボットを制御する制御部とを備えたウェハ搬送装置に取り付けられ、前記モジュール内のピンに対してウェハを搬送する際の前記ウェハの高さ方向の位置を前記制御部に教示するための教示用装置であって、ウェハの形状を模した内板と、前記内板を上下方向に昇降自在に支持する外板と、前記外板に取り付けられた投光器と受光器からなる光電センサと、前記投光器が発する光の方向を変化させて前記受光器に入光させる偏向手段とを備え、前記モジュール内のピンによって前記内板が前記外板に対して相対的に昇降するときに、前記投光器から前記受光器に至る光の光路を前記内板が干渉するように、前記光電センサおよび前記偏向手段を配置したものである。
この第１の構成においては、ロボットのウェハ搬送装置に教示用装置を取り付け、ウェハ搭載部を上下動したときの光電センサの出力のオン・オフの切り替わりの位置に基づいて内板の基準位置を求め、この基準位置に対して、所定の教示動作を行う。これにより、内板の高さ方向の教示を自動的に、かつ高精度に行うことができる。
【０００９】
本発明の第２の構成は、教示作業時に前記モジュール内のピン上に前記内板を載置する際に、前記投光器が発する光と前記ピンとが干渉しないように前記光電センサを配置したものである。
この第２の構成においては、投光器が発する光のビームをモジュール内のピンが横切らないようにすることで、教示作業に支障の無いようにする。
【００１０】
本発明の第３の構成は、前記モジュール内のピンによって前記内板を前記外板に対して上昇または下降させる工程と、前記内板の上昇または下降により前記光電センサの出力が切り替わったときの前記ピンの第１の位置を検出する工程と、前記内板のさらなる上昇または下降により前記光電センサの出力が切り替わっときの前記ピンの第２の位置を検出する工程と、前記第１の位置と前記第２の位置の中間の位置を前記内板の基準位置とする工程とを実行する手段を備えたものである。
この第３の構成においては、ロボットの制御部でウェハ搭載部を上昇または下降するときの光電センサの出力を監視し、出力がオンからオフまたはオフからオンに切り替わったときのピンの位置に基づいて内板の基準位置を算出することで、高精度な教示が可能になる。
【００１１】
本発明の第４の構成は、前記ピンの先端と前記外板の下面との高さの差がｃになるよう教示する場合に、前記外板の上面から測った前記投光器から投光される光のビームの高さをａ、前記外板の厚みをｂ、前記内板の厚みをｄとしたときに、前記内板の基準位置から前記ウェハ搭載部の高さをａ＋ｂ＋ｃ−（ｄ／２）だけ上げる指令を前記制御部に対する指令として出力する手段を備えたものである。
この第４の構成においては、ａ，ｂ，ｄの値はその装置においては一義的に決まっているのでそれらの値を予め保存しておき、また内板の基準位置は前記第３の構成により得られるので、教示したい位置ｃを指令装置に設定することで、ウェハ搭載部が移動すべき位置を指示することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を、図に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態における教示用装置の例を示す斜視図である。
図１に示すように本実施形態の教示用装置２０は、内板１及び外板２からなる円板状の形状であり、内板１はモジュール内のピン上に載置可能な大きさに設計され、通常は外板２により支えられる構造になっている。
外板２には透過形の光電センサが設置されているが、その投光器３と受光器４は正対しておらず、同じく外板２に設置された２つのミラー５−１，５−２により投光器３からの光６がその進行方向を変え、受光器４に入光するようになっている。
さらに投光器３、受光器４及びミラー５−１，５−２は、図１の状態において投光器３からの光路の一部が内板１の上を通過するように配置されている。
また図示はされていないが光電センサの出力は外部に接続・参照できるようになっている。
図２は教示作業を行う際の制御機構の例を示すブロック図である。図中２１は投光器３と受光器４からなる透過形光電センサ、８は指令装置、９は制御装置、７は制御装置９によって教示動作を行うロボット（ウェハ搭載部）である。
【００１３】
次に、本実施形態の教示用装置２０を用いた教示作業の手順について説明する。ただし、ウェハ搭載部の水平方向の教示は、例えば、ウェハ搭載部７にカメラ付きの治具を載置して、前記カメラで教示対象のモジュール内の画像を得て、この画像を基準にウェハ搭載部７を水平面内で位置決めする方法、あるいはウェハを搬送する複数のフォーク（ウェハ搭載部）がある場合に、他方のフォークに水平検知用の治具を載せて、ロボットアームの水平方向の教示を終了させ、そのときの値をオフセットする方法などにより、ある程度の精度で既に完了しているものとする。
教示作業を行う際には、図３に示すように教示用装置２０をロボットのウェハ搭載部７に設置する。
次に、指令装置８からの指令により制御装置９を介してウェハ搭載部７を教示対象のモジュール内に挿入する。
【００１４】
図４はモジュール内に教示用装置２０を挿入した状態を示した側面図である。
ただし、説明のため、ウェハ搭載部７やミラー５−１，５−２を省略して投光器３と受光器４が正対するように描いている。図４の状態から、指令装置８からの指令により制御装置９を介してウェハ搭載部７を下方向に動かすことによって、教示装置２０の内板１のみがピン１０に支えられ、外板２に対して相対的に徐々に持ち上がる。
ピン１０によりある程度まで内板１が持ち上がると、図５のように内板１が外板２上の投光器３からの光６を遮るため、一旦光電センサ２１の出力は非受光状態になる。
さらに内板が上がると、図６の状態を経て図７のように、投光器３からの光６が再び受光器４に入光するため、光電センサ２１の出力は受光状態となる。
図７の状態を過ぎ、図８のような状態になると、指令装置８の信号により制御装置９を作動させ、ウェハ搭載部７の下方向への動作を止める。
なお、図４〜８の状態のときに、内板１を支えているピン１０が投光器３の発する光６と干渉して透過形光電センサ２１の出力に影響を及ぼさないよう、投光器３、受光器４及びミラー５−１，５−２の配置は考慮されている。
【００１５】
図８の状態からウェハ搭載部７を上方向に動かすよう指令装置８から制御装置９へと指令を出すことによって、上記とは逆に図７，図６、図５の状態を経て図４の状態に戻し、最後にモジュール内からウェハ搭載部７を抜き取る。
この一連の動作の間、指令装置８で透過形光電センサ２１の出力を監視しておき、図５の状態で透過形光電センサ２１の出力がオン状態からオフ状態に切り替わった時と、図７の状態で透過形光電センサ２１の出力がオフ状態からオン状態に切り替わった時に、制御装置９からウェハ搭載部７の高さ方向の位置を取得し記録しておく。この透過形光電センサ２１の出力を監視するのは、図４の状態からウェハ搭載部７を下方向へ動かす間でもよいし、図８の状態からウェハ搭載部７を上方向へ動かす間でもよい。またその両方で監視及び記録を行ってもよい。ウェハ搭載部７を下方向と上方向の両方で監視を行ってオンオフ状態の切り替わりの高さの平均値をとることで、透過型光電センサ２１のヒステリシスにより影響を低減することができる。
【００１６】
以上の操作で、図５の状態のときと図７の状態のときのウェハ搭載部７の高さ方向位置が得られるので、その中間値を計算することで、ウェハ搭載部７とピン１０とが図６の位置関係となるウェハ搭載部の高さ方向基準位置を得ることができる。
例えば、図９において、ピン１０の先端と外板２の下面との高さの差がｃになるよう教示したい場合、図６の基準位置の状態からａ＋ｂ＋ｃ−（ｄ／２）だけウェハ搭載部７の高さを上げればよい。ここで、ａは外板２の上面から測った投光器３から投光される光６のビームの高さ、ｂは外板２の厚み、ｄは内板１の厚みである。寸法ａ，ｂ，ｄについては教示用治具２０の設計値から知ることができるため、図６の状態を基準に、そこからウェハ搭載部７をａ＋ｂ＋ｃ−（ｄ／２）だけ上方向に動かした位置を教示位置とすることで、高さ方向の教示作業が完了する。
なお、以上の説明は、内板１がピン１０によって水平に昇降される場合である。しかし、複数個のピン１０の位置が高さ方向にずれているときは、図１０に示すようにピン１０の上昇時に内板１の上部が光６を遮ってから、図１１に示すように再び光６が通ることを光検出器４が感知するまでのピン１０の高さ方向の距離ｄ’は内板１の厚みｄとは異なってくる。内板１の厚みｄは既知であるので、距離ｄ’を検証することで、装置の水準のチェックを行うことができ、教示作業の信頼性を高めることができる。
具体的に説明すると、図１２（ａ）に示すように、投光器３、受光器４、ミラー５−１，５−２が配置され、内板１がＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４点で光６と交差し、内板１が図１２（ｂ）に示すようにφだけ傾いている場合を想定する。なお、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４点は、内板１の中心を通るｘ，ｙ軸に対して、ｘ軸からθの位置にあるとする。
図１２（ａ）のＡ→Ｂ→Ｃ→Ｄのように光路が形成されているとき、内板１がｘ−ｙ平面から見てどちらに傾いているかで、受光器４から見た内板１の見かけ上の厚みｄ’は違って見える。
（１）ＢＤ方向へ傾いているときが、ｄ’が一番大きい。
このとき、距離ｄ’は、ＢＤの長さは内板１の直径Ｄに等しいため、
ｄ’＝Ｄｓｉｎφ＋ｄｃｏｓφ
となる。
（２）▲１▼　θ＞４５°のとき、ＢＣ方向（ｘ軸方向）がｄ’は一番小さくなる。
このときの距離ｄ’は、
ｄ’＝ＢＣｓｉｎφ＋ｄｃｏｓφ
▲２▼　θ＜４５°のとき、ＣＤ方向（ｙ軸方向）がｄ’は一番小さくなる。
このときの距離ｄ’は、
ｄ’＝ＡＢｓｉｎφ＋ｄｃｏｓφ
また、この場合、内板１の傾きφが大きいと、投光器３とミラー５−１の間の光６と、ミラー５−２と受光器４の間の光６を内板１が通過するので、透過型光電センサ２１のオン→オフは２回発生する場合がある。この場合は、最初に透過型光電センサ２１がオン→オフとなった位置と、２回目に透過型光電センサ２１がオフ→オンとなった位置の差を、距離ｄ’とする。
以上により、内板がφだけ傾いている場合は、
ＢＣｓｉｎφ＋ｄｃｏｓφ＜ｄ’＜ＢＤｓｉｎφ＋ｄｃｏｓφ
の範囲で厚み検知が可能である。
このように、距離ｄ’を検証することで、装置の水準のチェックを行うことができ、教示作業の信頼性を高めることができる。
【００１７】
＜第２実施形態＞
図１３は本発明の第２実施形態に係る制御機構のブロック図である。
図２に示した制御機構では、透過形光電センサ２１の出力を指令装置８で監視し、その出力が変化したときのウェハ搭載部７の高さ方向位置を記録する形態をとっているが、第２実施形態では、図１３のように透過形光電センサ２１の出力を制御装置９で監視し、指令装置８からは制御装置９に対し上下動作の指令のみを行い、制御装置９内で透過形光電センサ２１の出力が変化したときのウェハ搭載部７の高さ方向位置を記録しておき、その結果を指令装置８へと出力するようにしている。
図２の制御機構では、透過型光電センサ２１の出力を指令装置８に取り込んで制御装置９に出力しているため、制御装置９の負担が軽くなるが、透過型光電センサ２１からの教示時のデータは一旦指令装置８を通るため、時間遅れが生じる恐れがある。これに対し、図１３に示した第２実施形態の構成では、透過型光電センサ２１の出力は直接制御装置９に接続されているため、指令装置８を外部から接続されるツール類、たとえばティーチングツールやＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ソフトウエアであるとした場合、装置変更に伴うルール類のバージョンアップ、ソフトウエアの変更に柔軟に対応でき、また制御装置９における透過型光電センサ２１の出力の処理が速くなる利点がある。
【００１８】
＜第３実施形態＞
図１４は、本発明の第３実施形態に係る教示用治具３０の平面図である。
図１の第１実施形態では、投光器３と受光器４を距離を置いて外板２に配置し、２つのミラー５−１，５−２で反射させて光６が投光器３から受光器４に伝達されるようにしたが、第３実施形態では、投光器３と受光器４を近接して外板２に配置し、３つのミラー５−３，５−４，５−５を平行四辺形の頂点に置いて、光６が内板１を４回通過するようにしている。
この第３実施形態では、投光器３から受光器４に至る光６の光路を、内板１の端部の８点が横切ることになる。これに対し、第１実施形態ではＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４点（図１２参照）である。このため、内板１が傾いているときに受光器４が検出する見かけ上の内板１の厚みｄ’は、第１実施形態ではｘ−ｙ方向の２方向が検証の限界であったのに対し、第３実施形態では、４方向についての検証が可能となり、装置の水準のチェックをより精度高く行うことができ、教示作業の信頼性をさらに高めることができる。
なお、同様の作用は、透過型光電センサ２１の数を増やすことによっても実現できる。
【００１９】
なお、以上の第１および第３実施形態においては、透過形光電センサ２１の光の進行方向を変える偏向手段としてミラー５を用いたが、ミラーの代わりに集光手段によって透過形光電センサ２１の投光器３からの光を受け、光ファイバによってその進行方向を変え、その光を別の投光器を用いて受光器４に対し照射する形態にしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の第１の構成によれば、ウェハの形状を模した内板と、内板を上下方向に昇降自在に支持する外板と、外板に取り付けられた投光器と受光器からなる光電センサと、投光器が発する光の方向を変化させて受光器に入光させる偏向手段とを備え、モジュール内のピンによって内板が外板に対して相対的に昇降するときに、投光器から受光器に至る光の光路を内板が干渉するように、光電センサおよび偏向手段を配置した教示用装置としたことにより、ロボットのウェハ搭載部に教示用装置を搭載し、光電センサの出力が変化するロボットの高さ位置をもとに教示位置を求めるため、目視による教示の必要がなくモジュールから離れたところから教示作業を行え、オペレータの負担を軽減でき、さらに目視やゲージを用いた教示に比べ教示時間を短縮することができる。
またオペレータによる教示のばらつきが発生せず、ウェハ搬送装置のメンテナンス性が向上するという効果がある。
【００２１】
本発明の第２の構成によれば、教示作業時にモジュール内のピン上に内板を載置する際に、投光器が発する光と前記ピンとが干渉しないように光電センサを配置したことにより、投光器が発する光のビームをモジュール内のピンが横切らないようにすることで、教示作業を誤動作無く行うことができる。
【００２２】
本発明の第３の構成によれば、モジュール内のピンによって内板を外板に対して上昇または下降させる工程と、内板の上昇または下降により光電センサの出力が切り替わったときのピンの第１の位置を検出する工程と、内板のさらなる上昇または下降により光電センサの出力が切り替わっときのピンの第２の位置を検出する工程と、第１の位置と第２の位置の中間の位置を内板の基準位置とする工程とを実行する手段を備えたことにより、内板の基準位置を自動的に算出でき、高精度な教示が可能になる。
【００２３】
本発明の第４の構成によれば、ピンの先端と外板の下面との高さの差がｃになるよう教示する場合に、外板の上面から測った投光器から投光される光のビームの高さをａ、外板の厚みをｂ、内板の厚みをｄとしたときに、内板の基準位置からウェハ搭載部の高さをａ＋ｂ＋ｃ−（ｄ／２）だけ上げる指令を制御部に対する指令として出力する手段を備えたことにより、教示したい位置ｃを指令装置に設定することで、ウェハ搭載部が移動すべき位置を指示することができる。
なお、本発明は、ウェハのみならず、半導体装置の製造時に用いるマスク基板の教示用装置としても使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の教示用装置を用いた教示作業を行うための制御機構の例を示すブロック図である。
【図３】ウェハ搭載部に第１実施形態の教示用装置を設置した状態を示す斜視図である。
【図４】本実施形態の教示装置がモジュール内に挿入された状態を示す側面図である。
【図５】モジュール内のピン上に載置された本実施形態の教示装置の内板が投光器からの光を遮断し始めた状態を示す側面図である。
【図６】モジュール内のピン上に載置された本実施形態の教示装置の内板が投光器および受光器の正面に位置した状態を示す側面図である。
【図７】モジュール内のピン上に載置された本実施形態の教示装置の投光器からの光が再び受光器に入光し始めた状態を示す側面図である。
【図８】モジュール内のピン上に載置された本実施形態の教示装置の投光器からの光が内板の下を通り受光器に入光している状態を示す側面図である。
【図９】図６の状態から教示位置を算出する手段を示す側面図である。
【図１０】内板が傾いているときの光を内板が横切る直前の状態を示す側面図である。
【図１１】内板が傾いているときの光を内板が横切った直後の状態を示す側面図である。
【図１２】内板の傾きによる厚みの検出方法の説明図である。
【図１３】本発明の第２実施形態の制御機構の別の例を示すブロック図である。
【図１４】本発明の第３実施形態による教示用装置を示す平面図である。
【図１５】従来の自動教示治具の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　内板
２　外板
３　投光器
４　受光器
５−１〜５−５　ミラー（偏向手段）
６　投光器からの光
７　ウェハ搭載部
８　指令装置
９　制御装置
１０　モジュール内のピン
２０　教示用装置（第１実施形態）
２１　透過形光電センサ
３０　教示用装置（第３実施形態）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004146686.tif 000008
【図７】
2004146686.tif 000009
【図８】
2004146686.tif 000010
【図９】
2004146686.tif 000011
【図１０】
2004146686.tif 000012
【図１１】
2004146686.tif 000013
【図１２】
2004146686.tif 000014
【図１３】
2004146686.tif 000015
【図１４】
2004146686.tif 000016
【図１５】
2004146686.tif 000017