(57)【要約】【課題】超音波溶着処理時に超音波溶着用ホーンの振動がリーダテープの屈曲位置にダメージを与えることがなく、引張強度が安定した高品質のリーダバックルを安定して生産することができるリーダバックルの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】ベース２１上に支持したリーダテープ１１の先端部をバックル１３のピン１３ａに巻き付ける巻き付けステップと、巻き付けて反転させたリーダテープ１１の先端の反転部１１ａを、ベース２１との間で押し当て部材２９によりリーダテープ１１の表面に押し当てて癖付けする押し当てステップと、押し当て部材２９によって癖付けした屈曲位置から所定距離位置をずらして超音波溶着用ホーン３１を押し当て、超音波溶着する溶着ステップとを順に実施して、リーダテープ１１の先端にバックルを接続したリーダバックル１００を製造する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リーダテープと、該リーダテープの先端部に棒状のピンを介して接続されるバックルとを有するリーダバックルの製造方法であって、
前記リーダテープの先端部側をベース上に支持して該リーダテープの先端部を前記ピンに巻き付ける巻き付けステップと、
巻き付けて反転させたリーダテープの先端の反転部を、前記ベースとの間で押し当て部材により前記リーダテープの表面に押し当てて癖付けする押し当てステップと、
前記押し当て部材によって癖付けした領域の前記ピン側端部から、該ピンからの離反方向に所定距離位置をずらして超音波溶着用ホーンを押し当て、超音波溶着する溶着ステップとを有することを特徴とするリーダバックルの製造方法。
【請求項２】
前記押し当て部材を前記超音波溶着用ホーンで代用し、前記押し当てステップの後、該超音波溶着用ホーンと前記リーダテープとを相対的に位置をずらして、超音波溶着用ホーンによる溶着処理を実施することを特徴とする請求項１に記載のリーダバックルの製造方法。
【請求項３】
リーダテープと、該リーダテープの先端部に棒状のピンを介して接続されるバックルとを有するリーダバックルの製造装置であって、
前記リーダテープの先端部側をベース上に支持して該リーダテープを前記ピンに巻き付ける巻き付け手段と、
前記ベースに対峙して設けられ、巻き付けて反転させた前記リーダテープの反転部を、該リーダテープの表面に押し当てて癖付けする押し当て部材と、
超音波溶着用ホーンの先端面で超音波溶着を行う超音波溶着部とを備え、
前記押し当て部材により押し当てた領域の前記ピン側端部から、該ピンからの離反方向に所定距離位置をずらして超音波溶着用ホーンを押し当てて超音波溶着することを特徴とするリーダバックルの製造装置。
【請求項４】
前記ベースが、前記超音波溶着用ホーンの前記ピン側の端部に対応する位置に、超音波溶着用ホーンの端部角部の当接を避ける逃げ部を有していることを特徴とする請求項３に記載のリーダバックルの製造装置。
【請求項５】
前記超音波溶着用ホーンの前記ピン側に位置した下面角部が、面取りされていることを特徴とする請求項３に記載のリーダバックルの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気テープを引き出し操作する際に用いられるリーダバックルの製造方法及びリーダバックルの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ等の外部記憶装置に用いられる磁気テープカートリッジには、磁気テープの繰り出し端部にリーダバックルが接続されている。
このリーダバックルは、図１０に示すように、磁気テープ側にスプライシングテープ等を介して接続されるリーダテープ３と、このリーダテープ３の先端部に取り付けられたバックル５とを有している。バックル５は、リーダテープ３を接続するためのピン６と、このピン６を軸支してテープドライブ側に接続されるバックル本体７とからなる。そして、外部記録再生装置等のテープドライブに磁気テープカートリッジを装填した際に、テープドライブ側にバックルが引き取られ、これにより繰り出される磁気テープがテープドライブ側に引き込まれることになる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
これまで、このようなリーダバックルは、次のようにして製造されていた。
まず、図１１（ａ）に示すように、ベース（加工台）５１上のリーダテープ３の先端部側に、バックル５のピン６を配置し、巻き付け治具５３を下方から押し上げて、リーダテープ３の先端部を立たせる。次いで、図１１（ｂ）に示すように、側方の巻き付け治具５５をスライドさせて、リーダテープ３の先端部を反転させてピン６を包囲するようにピン６に巻回させる。その後、図１１（ｃ）に示すように、リーダテープ３の先端の反転部分３ａに、上方から超音波溶着用ホーン５７を押し当て、図１１（ｄ）に示すように、超音波溶着用ホーン５７を超音波振動させる。その結果、リーダテープ３の反転部分３ａは、図１１（ｅ）に示すように、重なっていたリーダテープ３の表面に溶着されて、リーダテープ３の先端にバックル５が接続されたリーダバックルが完成する。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３５７６５８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図１１（ｃ）に示したように、リーダテープ３の先端の反転部分３ａに、上方から超音波溶着用ホーン５７を押し当てるとき、リーダテープ３には張力がかかった状態にあり、その状態で図１１（ｄ）に示すように、超音波溶着用ホーン５７を振動させてしまうと、リーダテープ３には超音波溶着用ホーン５７の下端角部５７ａの振動を逃がす余裕がない。そのため、超音波溶着用ホーン５７の振動による荷重が、超音波溶着用ホーン５７の下端角部５７ａを介して、反転部分３ａの折り曲げられた屈曲位置ｐ１（溶着境界になる）に集中作用し、屈曲位置ｐ１に引張強度の低下を招くダメージを残すことがあった。
【０００６】
即ち、従来の製造方法で形成したリーダバックルでは、リーダテープ３の屈曲位置ｐ１に受けたダメージのために引張強度のばらつきが大きくなり、ダメージを大きく受けたものは、テープドライブへの引き込み動作時等にリーダテープ３が屈曲位置ｐ１で破断等を起こし易くなるおそれがあった。そのため、ダメージの程度を判定する品質検査を行い、製造品の選別を行えばよいが、品質検査の手間のために生産性が低下するという問題が生じた。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、超音波溶着処理時に超音波溶着用ホーンの振動がリーダテープの屈曲位置にダメージを与えることがなく、屈曲位置に与えられるダメージに起因した引張強度のばらつきを無くし、引張強度が安定した高品質のリーダバックルを安定して生産することができ、品質検査の手間の軽減を図ることができるリーダバックルの製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的は次に示す構成により達成できる。
（１）リーダテープと、該リーダテープの先端部に棒状のピンを介して接続されるバックルとを有するリーダバックルの製造方法であって、前記リーダテープの先端部側をベース上に支持して該リーダテープの先端部を前記ピンに巻き付ける巻き付けステップと、巻き付けて反転させたリーダテープの先端の反転部を、前記ベースとの間で押し当て部材により前記リーダテープの表面に押し当てて癖付けする押し当てステップと、前記押し当て部材によって癖付けした領域の前記ピン側端部から、該ピンからの離反方向に所定距離位置をずらして超音波溶着用ホーンを押し当て、超音波溶着する溶着ステップとを有することを特徴とするリーダバックルの製造方法。
【０００９】
このリーダバックルの製造方法では、溶着ステップを実施する際に、リーダテープの反転部の上に超音波溶着用ホーンを押し当てる位置は、その前の押し当てステップにおける癖付けで形成した屈曲位置ｐ１から離れた位置に設定され、超音波溶着用ホーンの先端のエッジ部はリーダテープにテンションをかけることなく反転部上に接触するようになる。従って、超音波溶着用ホーンが振動を開始しても、超音波溶着用ホーンの先端角部の振動が屈曲位置ｐ１には直接作用せず、超音波溶着処理時に超音波溶着用ホーンの振動がリーダテープの屈曲位置にダメージを与えることがない。これにより、屈曲位置に与えられるダメージに起因した引張強度のばらつきを無くし、引張強度が安定した高品質のリーダバックルを安定して生産することができ、品質検査の手間の軽減を図ることができる。
【００１０】
（２）前記押し当て部材を前記超音波溶着用ホーンで代用し、前記押し当てステップの後、該超音波溶着用ホーンと前記リーダテープとを相対的に位置をずらして、超音波溶着用ホーンによる溶着処理を実施することを特徴とする（１）記載のリーダバックルの製造方法。
【００１１】
このリーダバックルの製造方法では、押し当てステップを実施するための専用の押し当て部材や、その押し当て部材を駆動する機構が不要になり、リーダバックルの製造装置の構成を簡略化することができる。
【００１２】
（３）リーダテープと、該リーダテープの先端部に棒状のピンを介して接続されるバックルとを有するリーダバックルの製造装置であって、前記リーダテープの先端部側をベース上に支持して該リーダテープを前記ピンに巻き付ける巻き付け手段と、前記ベースに対峙して設けられ、巻き付けて反転させた前記リーダテープの反転部を、該リーダテープの表面に押し当てて癖付けする押し当て部材と、超音波溶着用ホーンの先端面で超音波溶着を行う超音波溶着部とを備え、前記押し当て部材により押し当てた領域の前記ピン側端部から、該ピンからの離反方向に所定距離位置をずらして超音波溶着用ホーンを押し当てて超音波溶着することを特徴とするリーダバックルの製造装置。
【００１３】
このリーダバックルの製造装置では、溶着ステップを実施する際に、リーダテープの反転部の上に超音波溶着用ホーンを押し当てる位置は、押し当て部材による癖付けで形成した屈曲位置ｐ１から離れた位置に設定され、超音波溶着用ホーンの先端のエッジ部はリーダテープにテンションをかけることなく反転部上に接触するようになる。従って、超音波溶着用ホーンが振動を開始しても、超音波溶着用ホーンの先端角部の振動が屈曲位置ｐ１には直接作用せず、超音波溶着処理時に超音波溶着用ホーンの振動がリーダテープの屈曲位置にダメージを与えることがない。これにより、屈曲位置に与えられるダメージに起因した引張強度のばらつきを無くし、引張強度が安定した高品質のリーダバックルを安定して生産することができ、品質検査の手間の軽減を図ることができる。
【００１４】
（４）前記ベースが、前記超音波溶着用ホーンの前記ピン側の端部に対応する位置に、超音波溶着用ホーンの端部角部の当接を避ける逃げ部を有していることを特徴とするリーダバックルの製造装置。
【００１５】
このリーダバックルの製造装置では、超音波溶着時に、溶着領域の境界に必要十分な押圧力をかけるように、超音波溶着用ホーンを前傾状態にして、リーダテープの反転部の上に押し付けた場合でも、超音波溶着用ホーンの先端エッジ部が、ベースとの間に反転部を強く挾持してダメージを与えてしまうことが回避でき、更にダメージの少ない安定した溶着処理が可能になる。
【００１６】
（５）前記超音波溶着用ホーンの前記ピン側に位置した下面角部が、面取りされていることを特徴とする（３）記載のリーダバックルの製造装置。
【００１７】
このリーダバックルの製造装置では、超音波溶着用ホーンの先端エッジ部がベースとの間に反転部を強く挾持してダメージを与えてしまうことを回避でき、ダメージの少ない安定した溶着処理が可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るリーダバックルの製造方法及び製造装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１はリーダバックルの要部の平面図、図２は図１のＰ−Ｐ断面図である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、リーダバックル１００は、リーダテープ１１と、このリーダテープ１１の先端部に取り付けられた連結部材としてのバックル１３とを有する。バックル１３は、ピン１３ａと、このピン１３ａの両端を軸支するバックル本体１３ｂとを有し、前端がコ字状に形成されている。
リーダテープ１１は、その先端部をバックル１３のピン１３ａに巻き掛けて、折り返して重ね合わせた反転部１１ａが、リーダテープ１１に溶着されている。これにより、リーダテープ１１の先端部がバックル１３に接続されて、リーダテープ１１とバックル１３とが一体化されている。
【００２０】
図３は、リーダバックルの製造工程の動作説明図で、（ａ）は押し当てステップ時の説明図、（ｂ）は溶着ステップ時の説明図である。
ここに示した製造装置２０は、上記のリーダバックル１００を製造するためのもので、上記のリーダテープ１１の先端部側を加工台であるベース２１上に支持してリーダテープ１１をピン１３ａに巻き付ける巻き付け手段としての一対の巻き付け治具２５，２７と、ベース２１に対峙して設けられ、巻き付けて反転させたリーダテープ１１の先端の反転部１１ａを、そのリーダテープ１１の表面に押し当てて癖付けする押し当て部材２９と、超音波溶着用ホーン３１の先端面で超音波溶着を行う超音波溶着部とを備えている。
【００２１】
ベース２１には、図示はしていないが、バックル１３のピン１３ａを、ベース２１の前端付近に保持するピン受けが装備されている。巻き付け手段として装備された巻き付け治具２５は、ベース２１上のリーダテープ１１の先端部を、ピン１３ａに巻き付けるように上方へ立ち上げるためのもので、ベース２１の前端面に沿って上下動可能に装備されている。また、巻き付け手段として装備された巻き付け治具２７は、リーダテープ１１の反転部１１ａを形成するためのもので、ベース２１の上面に沿って水平移動可能に装備されている。
【００２２】
押し当て部材２９は、本実施形態の場合、下面が押圧面２９ａとなる押圧ブロックで、エアシリンダや油圧シリンダ等によってベース２１の上面に向かって昇降可能に装備されている。この押し当て部材２９の押圧面２９ａの面積ＳＡは、超音波溶着用ホーン３１の溶着面積ＹＡと略同等の大きさに設定されている。
この押し当て部材２９が反転部１１ａに押し当てられると、反転部１１ａは、押し当て部材２９の下面の先端角部２９ｂが当接した位置に、屈曲した曲げ癖が付けられ、その屈曲位置ｐ１から先端の部分が、その下のリーダテープ１１に密着し易くなる。
【００２３】
図３に示した超音波溶着用ホーン３１は、縦振動型超音波溶着機３２に装備されていて、図３（ｂ）に矢印（イ）で示す超音波縦振動によって溶着を行う。
本実施形態の場合、押し当て部材２９と超音波溶着用ホーン３１は、図３の紙面に直交する方向（即ち、ピン１３ａの軸線方向）に位置をずらして配置されていて、図示はしていないが、ベース２１が押し当て部材２９及び超音波溶着用ホーン３１の直下に移動可能に装備されている。
【００２４】
本実施形態の製造装置２０では、図３（ｂ）に示すように、押し当て部材２９により押し当てた領域のピン１３ａ側端部（即ち、押し当て部材２９によって癖付けした屈曲位置ｐ１）から、該ピン１３ａからの離反方向に所定距離ΔＬだけ位置をずらして超音波溶着用ホーン３１を押し当てて超音波溶着する。
【００２５】
次に、上記の製造装置２０によってリーダバックル１００を製造する際の手順を、図４に基づいて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、ベース２１上にリーダテープ１１を配置する。そして、ピン受けにバックル１３のピン１３ａを支持させた状態で、ピン１３ａとベース２１との間に挿通させたリーダテープ１１の先端部を、図４（ａ）に示すように、巻き付け治具２５の上昇動作によって、上方へ立てた状態にする。
次いで、図４（ｂ）に示すように、巻き付け治具２７のスライド動作によって、リーダテープ１１の先端部をピン１３ａに巻き付けた状態に反転させる。これによって、リーダテープ１１の先端部をピン１３ａに巻き付ける巻き付けステップが終了する。
【００２６】
次いで、図４（ｃ）に示すように、ピン１３ａを中心に反転されたリーダテープ１１の反転部１１ａの上に押し当て部材２９を押し付けて、押し当て部材２９の先端角部２９ｂで反転部１１ａに曲げ癖を付ける押し当てステップを実行する。これによって、図４（ｄ）に示すように、反転部１１ａには、屈曲位置ｐ１が形成される。
【００２７】
次いで、図４（ｅ）に示すように、屈曲位置ｐ１から距離ΔＬだけピン１３ａから離れる方向に離間した位置に、超音波溶着用ホーン３１の先端が当接するように、超音波溶着用ホーン３１を反転部１１ａ上に降下させて、超音波溶着用ホーン３１を超音波縦振動させることで、反転部１１ａをその下に接触しているリーダテープ１１に溶着させる溶着ステップを実施する。
溶着ステップが完了したら、超音波溶着用ホーン３１を退避させて、図４（ｆ）に示すように、溶着によってリーダテープ１１の先端にバックル１３が接続されたリーダバックル１００を取り出す。
【００２８】
縦振動溶着の場合、溶着する部分（衝突エネルギーが集中する部分）が必要で、通常ＥＤ（エネルギーダイレクター）と呼ばれる突起構造等をワークに設けるが、溶着対象が上記のように薄物であるリーダテープ１１の場合には、寸法上、ＥＤを装備することができない。そこで、ＥＤの代わりに、ホーンの接触面に凹凸の彫刻を行い、その突部分で接触を高めるとよい。その場合に、ベース２１の表面は、超音波溶着用ホーン３１との衝突エネルギーを逃がさないように、できるだけフラットな表面とすると良い。
【００２９】
超音波溶着用ホーン３１の表面に彫刻によって形成する凹凸は、図５に示すように、先端に平坦部を有するピラミッド形状にすることができる。ピラミッド形状は、図５に示すように、凹状のものＴ１、凸状のものＴ２の何れであっても良い。ただし、エネルギーを集中させる一方、接触が鋭角過ぎて溶着面にダメージを招くことを防止することから、図６に示すように、ピラミッド形状の先端の平坦部の一辺の長さｄや、周壁の傾斜角θ、ピラミッド相互間のピッチｐの最適化が必要になる。
表１の溶着条件で溶着を実施する場合、上記のパラメータｄ，θ，ｐの値は、０．１ｍｍ＜ｄ＜０．８ｍｍ、６０゜＜θ＜１２０゜、０．３ｍｍ＜ｐ＜０．８ｍｍ、の範囲に設置すると良い。
【００３０】
【表１】
2004273018.tif 000003
【００３１】
以上に説明した本実施形態の製造装置２０によるリーダバックルの製造方法では、溶着ステップを実施する際に、リーダテープ１１の反転部１１ａの上に超音波溶着用ホーン３１を押し当てる位置は、その前の押し当てステップにおける癖付けで形成した屈曲位置ｐ１から離れた位置に設定されていて、超音波溶着用ホーン３１の先端のエッジ部はリーダテープ１１にテンションをかけることなく反転部１１ａ上に接触することになる。従って、超音波溶着用ホーン３１が振動を開始しても、超音波溶着用ホーン３１の先端角部の振動が屈曲位置ｐ１には直接作用せず、超音波溶着処理時に超音波溶着用ホーン３１の振動がリーダテープ１１の屈曲位置にダメージを与えることがない。これにより、屈曲位置に与えられるダメージに起因した引張強度のばらつきを無くし、引張強度が安定した高品質のリーダバックル１００を安定して生産することができ、製品歩留まりの向上と、品質検査の手間の軽減を図ることができる。
【００３２】
なお、上記の実施形態は、超音波溶着に、超音波縦振動を利用する場合を説明したが、本発明はこれに限らず、超音波横振動によって溶着を行う場合にも利用できる。
図７は、本発明に係るリーダバックルの製造方法を実施するリーダバックルの製造装置の第２実施形態で、超音波横振動でリーダテープ１１と反転部１１ａとを溶着するようにした製造装置４０を示している。
【００３３】
この第２実施形態の製造装置４０は、第１実施形態における超音波溶着用ホーン３１の代わりに、超音波横振動をする超音波溶着用ホーン４１を装備したもので、その他の構成は、第１実施形態と同様であってよい。以降の説明においては、同一の機能を有する同一の部材に対しては、同一の符号を付与することでその説明は省略するものとする。また、リーダバックル１００の製造手順も、第１実施形態の場合と共通であるため、その説明は省略する。
【００３４】
横振動で超音波溶着する場合は、接触した反転部１１ａとリーダテープ１１との間に、効率よく摩擦熱を発生させるため、反転部１１ａとリーダテープ１１との間に滑りが発生しないように、反転部１１ａは超音波溶着用ホーン４１の表面に確実に食いつき、また、リーダテープ１１はベース２１の表面に固く保持されることが好ましい。
そのため、超音波溶着用ホーン４１及びベース２１の表面を、上記したピラミッド形、或いは、図８に示すように、洗濯板状の波形等にすることが好ましい。波形とした場合には、ベース２１上の凹凸のピッチＰＮを、超音波溶着用ホーン４１の凹凸のピッチＰＨの整数倍とならない数値に設定すると、凹凸の噛み合いがなくなり、溶着の安定化が図り易い。
【００３５】
また、横振動で超音波溶着する場合に、超音波溶着用ホーン４１及びベース２１の表面の形状は、上記のピラミッド形や波形の他に、サンドブラスト加工等によって粗面化することも可能である。但し、前記のピラミッド形の凹凸の場合、リーダテープ１１や反転部１１ａへの押し付け力が小さくても、これらの表面を確実に保持できるように、ピラミッドの先端の平坦面の一辺の長さｄは、縦振動で超音波溶着する場合よりも小さい方が好ましく、例えば、ｄは０．２ｍｍ以下に設定すると良い。
【００３６】
なお、以上の実施形態では、ピン１３ａに巻き付けた反転部１１ａに癖付けするために、専用の押し当て部材を装備した構成とした。しかし、押し当て部材を超音波溶着用ホーンで代用し、押し当てステップの後、その超音波溶着用ホーンとリーダテープ１１とを相対的に位置をずらすことで、超音波溶着を開始する位置を屈曲位置ｐ１からずらした後に、超音波溶着用ホーンによる溶着処理を実施する構成としても良い。
このようにすると、押し当てステップを実施するための専用の押し当て部材２９や、その押し当て部材２９を駆動する機構が不要になり、リーダバックル１００の製造装置の構成を簡略化することができる。
【００３７】
また、好ましくは、図９（ａ）に示すように、ベース２１は、超音波溶着用ホーン３１，４１のピン１３ａ側の端部に対応する位置に、超音波溶着用ホーン３１，４１の端部角部の当接を避ける逃げ部４５を有した構成とすると良い。
この構成では、超音波溶着時に、溶着領域の境界に必要十分な押圧力をかけるように、つまり、図に二点鎖線で示すように超音波溶着用ホーン３１，４１を前傾状態にして、リーダテープ１１の反転部１１ａの上に押し付けた場合であっても、超音波溶着用ホーン３１，４１の先端エッジ部Ｅ１が、ベース２１との間に反転部１１ａを強く挾持してダメージを与えてしまうことが回避でき、更にダメージの少ない安定した溶着処理が可能になる。
【００３８】
また、好ましくは、図９（ｂ）に示すように、超音波溶着用ホーン３１，４１のピン１３ａ側に位置した下面角部４６が、適宜半径Ｒで面取りされた構成とすると良い。
このようにしても、超音波溶着用ホーン３１，４１の先端エッジ部がベース２１との間に反転部１１ａを強く挾持してダメージを与えてしまうことを回避でき、ダメージの少ない安定した溶着処理が可能になる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明のリーダバックルの製造方法及び製造装置によれば、溶着ステップを実施する際に、リーダテープの反転部の上に超音波溶着用ホーンを押し当てる位置は、その前の押し当てステップにおける癖付けで形成した屈曲位置ｐ１から離れた位置に設定されていて、超音波溶着用ホーンの先端のエッジ部はリーダテープにテンションをかけることなく反転部上に接触する。従って、超音波溶着用ホーンが振動を開始しても、超音波溶着用ホーンの先端角部の振動が屈曲位置ｐ１には直接作用せず、超音波溶着処理時に超音波溶着用ホーンの振動がリーダテープの屈曲位置にダメージを与えることがない。これにより、屈曲位置に与えられるダメージに起因した引張強度のばらつきを無くし、引張強度が安定した高品質のリーダバックルを安定して生産することができ、品質検査の手間の軽減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリーダバックルの要部の平面図である。
【図２】図１のＰ−Ｐ断面図である。
【図３】本発明に係るリーダバックルの製造工程の動作説明図で、（ａ）は押し当てステップ時の説明図、（ｂ）は溶着ステップ時の説明図である。
【図４】図３に示したリーダバックルの製造装置によるリーダバックルの具体的な製造工程の説明図である。
【図５】図３に示した超音波溶着用ホーンの当接面の凹凸構造の説明図である。
【図６】図５に示した超音波溶着用ホーンの当接面の凹凸構造の詳細図である。
【図７】本発明に係るリーダバックルの製造装置の第２実施形態の動作説明図で、（ａ）は押し当てステップ時の説明図、（ｂ）は溶着ステップ時の説明図である。
【図８】図７に示した超音波溶着用ホーンの当接面の凹凸構造の説明図である。
【図９】本発明に係るリーダバックルの製造装置で、（ａ）はベースの先端に逃げを設けた構造の説明図、（ｂ）超音波溶着用ホーンの先端角部にＲを付けた構造の説明図である。
【図１０】リーダバックルの概略構成を示す側面図である。
【図１１】従来のリーダバックルの製造方法の工程説明図である。
【符号の説明】
１１  リーダテープ
１１ａ  反転部
１３  バックル（連結部材）
１３ａ  ピン
１３ｂ  バックル本体
２０  製造装置
２１  ベース（加工台）
２５，２７  巻き付け治具（巻き付け手段）
２９  押し当て部材
２９ａ  押圧面
２９ｂ  先端角部
３１  超音波溶着用ホーン
４０  製造装置
４１  超音波溶着用ホーン
４５  逃げ部
４６  下面角部
ｐ１  屈曲位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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