(57)【要約】【課題】ランニングコストの増大を招来することなく、電気部品の交換作業を容易化することが可能な電気回路装置を提供すること。【解決手段】電気部品を回路基板１０，２０に実装して構成した電気回路装置において、予め寿命部品として設定した電気部品を回路基板１０に集約して実装する一方、寿命部品以外の電気部品を回路基板２０に実装し、かつ回路基板１０に設けたコネクタ１４に対して着脱可能に装着されるコネクタ端子２３を回路基板２０に設けた。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を回路基板に実装して構成した電気回路装置において、
予め寿命部品として設定した電気部品を集約して実装部分を構成し、この実装部分を前記回路基板に対して着脱可能に構成したことを特徴とする電気回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路装置を製造するためには、所望とする機能を実現するための回路設計を行い、この回路設計に基づいて回路基板上に電気部品を実装するためのレイアウトを行うのが一般的である。つまり、通常の電気回路装置は、設計したレイアウトに従って回路基板に種々の電気部品を実装することにより、所望とする機能を具現化するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のように構成した電気回路装置では、必ずしもその機能が長期に渡って維持されるとは限らず、電気部品の１つが故障した場合であっても、その機能を回復するために当該電気部品の交換作業が必要となる。例えば、抵抗器に比べて耐用年数が短いものとして知られているコンデンサを用いた電気回路装置では、使用期間が短い場合にも電気部品の交換作業が必要となる、長期間に渡って機能を維持するためには頻繁に交換作業が必要になる、等々の問題を招来する虞れがある。こうした問題は、高性能化を図る上で交換が必要となるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）チップ等の電気部品、プログラムの更新を行う上で交換が必要となるＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）チップ等の電気部品を用いた電気回路装置においても同様である。
【０００４】
電気部品の交換は、交換すべき電気部品を回路基板から取り外し、代わりのものを実装するといった煩わしい作業を伴う。特に、昨今では、回路基板上において電気部品が高密度化する傾向にあるので、これらの作業が一層煩雑化することになる。ここで、電気部品の交換作業を容易化する方法としては、故障した電気部品を含む回路基板をまるごと全て新たな回路基板に交換することが考えられる。しかしながら、この方法では、本来、交換が不要な電気部品、つまり継続して使用可能な電気部品までもが不要なものとして取り扱わざるを得ず、電気回路装置の機能を維持するためのランニングコストが著しく増大する。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて、ランニングコストの増大を招来することなく、電気部品の交換作業を容易化することが可能な電気回路装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に係る電気回路装置は、電気部品を回路基板に実装して構成した電気回路装置において、予め寿命部品として設定した電気部品を集約して実装部分を構成し、この実装部分を前記回路基板に対して着脱可能に構成したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る電気回路装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【０００８】
図１は、本実施の形態である電気回路装置を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。この電気回路装置は、例えば自動販売機の制御回路として用いられるもので、回路基板１０および回路基板２０を備える。
【０００９】
回路基板１０は、例えばガラスエポキシ等の比較的剛性を有する樹脂材によって板状に構成したものである。この回路基板１０には、制御回路を構成する上で必要となる電気部品のうち、予め寿命部品として設定した電気部品が実装してある。寿命部品とは、コンデンサ１１等の耐用年数が比較的短い（例えば、７年）電気部品のみならず、高性能化を図る上で交換が必要となるＣＰＵチップ１２等の電気部品、プログラムの更新を行う上で交換が必要となるＲＯＭチップ１３等の電気部品を含んだもので、例えば回路設計を行う際に予め設定してある。
【００１０】
また、上記回路基板１０の表面には、左右両端となる部位にコネクタ１４がそれぞれ設けてある。コネクタ１４は、上方に開放したコ字形の断面を有し、前後方向に沿って延在している。
【００１１】
一方、回路基板２０は、上述した回路基板１０と同様に、例えばガラスエポキシ等の比較的剛性を有する樹脂材によって板状に構成したものである。この回路基板２０には、上述した制御回路を構成する残りの電気部品、つまり寿命部品として設定した以外のもの（以下、非寿命部品という）が実装してある。非寿命部品としては、例えば抵抗器２１（図１中、４つ用いる場合を例示）やインタフェイスＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ２２等がある。
【００１２】
この回路基板２０の裏面には、左右両端となる部位にコネクタ端子２３がそれぞれ設けてある。コネクタ端子２３は、上述した回路基板１０のコネクタ１４に着脱可能に装着できるように構成したもので（図１（ｂ）中、装着する方向を矢印で例示）、前後方向に沿って延在している。ここで、コネクタ１４およびコネクタ端子２３が互いに装着された状態においては、回路基板１０および回路基板２０が互いに上下に所定の間隔をおいて重なった状態で保持される。
【００１３】
上述した回路基板１０および回路基板２０には、図１には明示していないが、回路基板１０のコネクタ１４および回路基板２０のコネクタ端子２３が互いに装着された状態において、回路基板１０上の寿命部品と、回路基板２０上の非寿命部品とが互いに配線されるように、配線パターンがそれぞれ敷設してある。
【００１４】
上記のように構成した回路基板１０および回路基板２０は、コネクタ１４とコネクタ端子２３とが互いに装着されることにより、互いに一体となって制御回路として機能する電気回路装置を構成する。ここで、この電気回路装置では、使用している間に、コンデンサ１１、ＣＰＵチップ１２あるいはＲＯＭチップ１３の交換が必要となった場合、コネクタ１４からコネクタ端子２３を取り外せば、非寿命部品と寿命部品とを分離することができる。しかも、回路基板２０のコネクタ端子２３と、新たに用意した回路基板１０のコネクタ１４とを装着すれば、回路基板２０上の非寿命部品をそのまま使用して元の電気回路装置を構成することができる。これにより、本実施の形態によれば、電気回路装置の機能を維持するためのランニングコストの増大を招来することなく、電気部品の交換作業を容易化することが可能になる。
【００１５】
しかも、本実施の形態では、寿命部品を回路基板１０に実装する一方、非寿命部品を回路基板２０に実装するのに伴って、電気部品が種類毎に、回路基板１０および回路基板２０に択一的に振り分けられるようになる。具体例としては、図１からも明らかなように、全ての抵抗器２１が回路基板２０に振り分けられる一方、全てのコンデンサ１１が回路基板１０に振り分けられる。これにより、回路基板１０および回路基板２０の個々に実装される電気部品の種類を減らすことが可能になるので、例えば回路基板１０および回路基板２０の廃棄の際に、実装された電気部品の種類に依存して生じる廃材の種類（例えば、アルミニウムや銅）を減らすことができる。従って、本実施の形態では、廃材の種類を減らすことにより、廃棄に伴う環境負荷を減らすことができるので、対環境性上好ましいものとなる。
【００１６】
なお、本実施の形態では、寿命部品を実装するための実装部分として、回路基板１０と別個に回路基板２０を設けているが、これに限定されるものではない。具体的には、実装部分として上述した回路基板２０以外の形態のもの、例えば可撓性を有するフィルム基板であっても構わない。
【００１７】
また、本実施の形態では、寿命部品を実装するための実装部分として、回路基板１０と別個に設ける回路基板２０の数量が一つの場合を示したが、複数であっても構わない。具体的には、設計変更の頻度が高いもの（以下、変動要素という）、例えばプログラムの改良に伴って毎年、更新あるいは付加されるＲＯＭチップを、上述した寿命部品からさらに分別して、別個の実装部分に集約して実装することができる。この場合には、変動要素以外の電気部品を実装するための回路基板が共通化されて、一種類当りの回路基板の生産量を増大させることができるので、回路基板の製造コストを削減して電気回路装置の製造コストを削減する上で好ましいものとなる。
【００１８】
また、本実施の形態では、回路基板１０にコネクタ１４を設ける一方、回路基板２０にコネクタ端子２３を設けて、回路基板１０および回路基板２０を互いに着脱可能に構成しているが、これに限定されないのは勿論である。さらに、寿命部品として、コンデンサ、ＣＰＵチップ、ＲＯＭチップを例示し、かつ非寿命部品として、抵抗器、インタフェイスＩＣを例示しているが、寿命部品と非寿命部品との設定はこれに限らない。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電気回路装置によれば、電気部品を回路基板に実装して構成した電気回路装置において、予め寿命部品として設定した電気部品を集約して実装部分を構成し、この実装部分を前記回路基板に対して着脱可能に構成したので、ランニングコストの増大を招来することなく、電気部品の交換作業を容易化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態である電気回路装置を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【符号の説明】
１０    回路基板
１１    コンデンサ
１２    ＣＰＵチップ
１３    ＲＯＭチップ
１４    コネクタ
２０    回路基板
２１    抵抗器
２２    インタフェイスＩＣチップ
２３    コネクタ端子
【図１】
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