(57)【要約】【課題】プリント配線基板へのパターン配線の接続性を損ねることなく、測定対象物の電極端子へのコンタクトピンのコンタクトを確実に行う。【解決手段】フィルム１２の一方の面に被着されたパターン配線１３の先端１３ａに、コンタクトピン１１に形成された凹部１１ｃを嵌め込むようにして、コンタクトピン１１をパターン配線１３の先端１３ａに固定する。コンタクトピン１１の先端１１ａを、測定対象物の電極端子に対して略垂直に接触するように配設する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムの一方の面に被着されたパターン配線の先端に、板状をなすとともに凹部を有する複数のコンタクトピンが、その凹部を前記パターン配線の先端に嵌め込むようにして固定されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンタクトプローブにおいて、
前記フィルムにバネ層が被着されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のコンタクトプローブと、前記パターン配線が接続されたプリント配線基板とを備えていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項４】
請求項３に記載のプローブ装置において、
前記コンタクトピンの先端が、測定対象物の電極端子に対して略垂直に配設されていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のプローブ装置において、
前記コンタクトプローブが、前記パターン配線の被着された前記フィルムの一方の面を上方側に向けて配置されていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項６】
請求項３乃至請求項５のいずれかに記載のプローブ装置において、
前記コンタクトピンの上方側に押さえ部材が設けられていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項７】
請求項６に記載のプローブ装置において、
前記押さえ部材と前記コンタクトピンとの間に弾性体が介在させられていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項８】
請求項１または請求項２に記載のコンタクトプローブの製造方法であって、
支持板の上に形成された前記コンタクトピンの材質に被着または結合する材質の第１の金属層上にマスクを施して、マスクされていない部分に前記コンタクトピンとなる第２の金属層をメッキ処理により形成してから、前記マスクと前記第１の金属層を除去することによって板状をなすとともに凹部を有する前記コンタクトピンを形成する工程と、
前記フィルムの一方の面に被着されたパターン配線の先端に、前記コンタクトピンを、その凹部を前記パターン配線の先端に嵌め込むようにして固定する工程とを有することを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップやＬＣＤ（液晶表示体）などの電子部品（測定対象物）の微細な電極端子にコンタクトピンを接触させることによって、電子部品の電気的な回路試験を行うために用いられるコンタクトプローブ及びプローブ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
このようなプローブ装置としては、プリント配線基板の基板側電極に接続される複数のパターン配線がフィルムの表面に被着され、かつ、フィルム先端部から突出するパターン配線の先端がコンタクトピンとされるコンタクトプローブを備えていて、これらコンタクトピンが斜め下方側に傾斜するように配設されて、測定対象物の各電極端子（パッド）に対して斜めに接触させられるようなものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、測定対象物の各電極端子の配置としては、測定対象物の周辺にのみ電極端子が形成された周辺配置タイプ、測定対象物の周辺に電極端子が千鳥状に形成された千鳥状配置タイプ、測定対象物の全面に電極端子が格子状に形成された面配置タイプなどがあるが、これらのうち、千鳥状配置タイプや面配置タイプの電極端子を有する測定対象物には、上記のような斜め下方側に向けてコンタクトピンを配設するタイプのコンタクトプローブを備えたプローブ装置で対応することが困難であった。
また、測定対象物とされる半導体チップやＬＣＤ等の高集積化及び小型化によって、これらに形成された各電極端子同士の間隔が狭ピッチ化されるのにともない、コンタクトプローブにおけるコンタクトピン同士の間隔も狭ピッチ化されてきているため、このような各電極端子に対して斜めにコンタクトピンを接触させるタイプのコンタクトプローブでは、そのコンタクトピンが各電極端子の周辺に形成された保護膜等に干渉してしまうおそれもあった。
【０００４】
そのため、最近では、コンタクトピンを電極端子に対して斜めに接触させるのではなく、コンタクトピンを電極端子に対して垂直に接触させるように配設したコンタクトプローブを備えたプローブ装置が主流になってきているが、このような垂直タイプのコンタクトプローブを備えたプローブ装置では、パターン配線とプリント配線基板との接続性に関して問題があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、プリント配線基板へのパターン配線の接続性を損ねることなく、測定対象物の電極端子へのコンタクトピンのコンタクトを確実に行うことができるコンタクトプローブ、プローブ装置及びコンタクトプローブの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明によるコンタクトプローブは、フィルムの一方の面に被着されたパターン配線の先端に、板状をなすとともに凹部を有する複数のコンタクトピンが、その凹部を前記パターン配線の先端に嵌め込むようにして固定されていることを特徴とするものである。また、本発明によるプローブ装置は、本発明によるコンタクトプローブと、前記パターン配線が接続されたプリント配線基板とを備えていることを特徴とするものであり、とくに、前記コンタクトピンの先端が、測定対象物の電極端子に対して略垂直に配設されていることを特徴とするものである。
このような本発明では、測定対象物の電極端子（パッド）に接触させられるコンタクトピンと、プリント配線基板へ接続されるパターン配線とを別に構成してから互いに接続するようになっている。
そのため、コンタクトピンの先端を電極端子に対して略垂直に接触するように配設することができて、さまざまな電極端子の配置にも対応が可能となり、さらに、これらコンタクトピンに接続されるパターン配線及びフィルムを適宜設計することによって、パターン配線のプリント配線基板への接続性も損ねてしまうことがない。
また、板状をなすコンタクトピンの厚み方向をコンタクトピンの配列方向と一致させて、コンタクトピンを狭ピッチに製造する、すなわち、板状をなすコンタクトピンの厚みを薄くしたときであっても、コンタクトピンの幅を大きくすることによってその断面積を大きく確保することが可能となり、コンタクトピンの強度低下を招いたり、回路抵抗値を増加させてしまうことがない。加えて、コンタクトピンを板状に形成することによって、このコンタクトピンを複雑な形状にすることを容易に行うことができ、例えば、コンタクトピンの先端に段差吸収のためのバネ構造を付与することも容易に行える。
【０００６】
また、本発明のコンタクトプローブでは、前記フィルムにバネ層が被着されていてもよく、このような構成とすると、測定対象物の電極端子がコンタクトピンの先端に押し付けられたときに、バネ層のたわみによって得られる反力で良好なコンタクト性を得ることができる。
【０００７】
また、本発明のプローブ装置では、前記コンタクトプローブが、前記パターン配線の被着された前記フィルムの一方の面を上方側に向けて配置されていてもよく、このような構成とすると、コンタクトピンの直近に位置するパターン配線上に、例えばバイパスコンデンサや整合回路などの微小な電子部品をこれらパターン配線に直接接続して搭載するスペースを確保することができ、高周波用途デバイス測定に必要な回路構成を採用することが可能となるので、高周波特性に優れたプローブ装置が得られる。
【０００８】
また、本発明のプローブ装置では、前記コンタクトピンの上方側に押さえ部材が設けられていてもよく、このような構成とすると、コンタクトピンが電極端子に接触させられるときに、無理な力が加わったとしても、この押さえ板の存在によってそれ以上の変形を阻止して、コンタクトピンにおけるパターン配線の先端に接続される凹部付近が塑性変形してしまうことを防止することができる。
このとき、前記押さえ板と前記コンタクトピンとの間に弾性体が介在させられていると、測定対象物における個々の端子電極の高さのばらつきを確実に吸収することができる。
【０００９】
本発明によるコンタクトプローブの製造方法は、支持板の上に形成された前記コンタクトピンの材質に被着または結合する材質の第１の金属層上にマスクを施して、マスクされていない部分に前記コンタクトピンとなる第２の金属層をメッキ処理により形成してから、前記マスクと前記第１の金属層を除去することによって板状をなすとともに凹部を有する前記コンタクトピンを形成する工程と、前記フィルムの一方の面に被着されたパターン配線の先端に、前記コンタクトピンを、その凹部を前記パターン配線の先端に嵌め込むようにして固定する工程とを有することを特徴とするものであり、このような製造方法を用いることによって、より狭ピッチでしかもパッドレイアウトに対して適応性があり、高周波特性のよいコンタクトプローブを製造することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態を図１及び図２を用いて説明する。
図１は本第１実施形態によるコンタクトプローブの製造工程を示す要部拡大斜視図、図２は同コンタクトプローブの要部拡大断面図である。
【００１１】
まず、本第１実施形態によるコンタクトプローブ１０を製造工程に基づいて説明する。
コンタクトピン１１の製造に際して、例えばポリイミド等の樹脂フィルム層とＣｕ等の金属フィルム層（第１の金属層）とからなる２層テープを、その金属フィルム層を上側に向けて載置する。
そして、金属フィルム層の上にフォトレジスト層（ネガ型フォトレジストとポジ型フォトレジストとのいずれでもよい）を形成した後、写真製版技術により、フォトレジスト層に所定のパターンのフォトマスクを施して露光し、フォトレジスト層を現像することにより、後述するコンタクトピン１１となる部分を除去して残存するフォトレジスト層（マスク）に開口部を形成する。
【００１２】
なお、本実施形態においては、上記のフォトレジスト層が、本願請求項にいう「マスク」に相当する。ただし、本願請求項の「マスク」とは、本実施形態のフォトレジスト層のように、フォトマスクを用いた露光・現像工程を経て開口部が形成されるものに限定されるわけではなく、例えば、メッキ処理される箇所にあらかじめ孔が形成されたフィルム等でもよい。
【００１３】
次に、フォトレジスト層に形成された開口部に、コンタクトピン１１となるＮｉ層やＮｉ合金層（第２の金属層）を電解メッキ処理により形成した後、フォトレジスト層を除去する。
その後、レーザーによって２層テープにおけるポリイミド等からなる樹脂フィルム層を除去するとともに、エッチングによってＣｕ等からなる金属フィルム層を除去することにより、図１に示すようなコンタクトピン１１が形成される。
【００１４】
このようにして形成されたコンタクトピン１１は、図１に示すように、幅狭の先端１１ａが、幅広の基端１１ｂの一端側（図中左下側）における下側に連なるように形成された厚み１０〜２０μｍ程度の板状をなしており、さらに、基端１１ｂには、その他端側（図中右上側）から一端側に向けて凹む凹部１１ｃが形成されている。
【００１５】
次に、コンタクトピン１１の製造工程と同じく、写真製版技術を用いて、パターン配線を形成してから２層フィルムを被着させることにより、図１に示すように、例えばポリイミド等の樹脂フィルム層１２ａとＣｕ等の金属フィルム層１２ｂとからなる２層テープ１２の一方の面、すなわち、樹脂フィルム層１２ａ側の面に対して、例えばＮｉやＮｉ合金等（後述するが、Ｃｕでもよい）からなる複数のパターン配線１３が被着されているとともに、これらパターン配線１３の各先端１３ａがフィルム１２の先端部１２ｃから突出した状態とする。
なお、図示はしないが、フィルム１２は、例えば略ホームベース形とされていて、パターン配線１３は、フィルム１２における幅広の基端部では広いピッチで配列されているのに対し、フィルム１２における幅狭の先端部１２ｃでは狭ピッチで配列されている。また、フィルム１２における幅広の基端部には、パターン配線１３を後述するプリント配線基板の基板側電極に接続するための窓部が開口して形成されている。
【００１６】
そして、このフィルム１２の先端部１２ｃから突出しているパターン配線１３の先端１３ａを、コンタクトピン１１の基端１１ｂに形成された凹部１１ｃに嵌め込み、必要に応じて半田付けなどの接着手段を施して、コンタクトピン１１をパターン配線１３の先端１３ａに固定する。
これにより、複数のコンタクトピン１１が、１列に配列されて固定されることになり、この状態では、板状をなすコンタクトピン１１の厚み方向がこれらのコンタクトピン１１の配列方向と一致していて、複数のコンタクトピン１１間のピッチは、３０〜５０μｍに設定されている。
【００１７】
このような工程を経て、基本構造のコンタクトプローブが製造される。
このとき、コンタクトピン１１の先端１１ａは、フィルム１２やパターン配線１３の延在方向に対して略垂直となるように配置されており、本第１実施形態においては、このコンタクトピン１１の先端１１ａが、フィルム１２の他方の面から一方の面側に向けて（フィルム１２における金属フィルム層１２ｂから樹脂フィルム層１２ａへ向かう方向）に突出するように、コンタクトピン１１が固定されている（後述する第２実施形態においては、コンタクトピン１１の先端１１ａが、フィルム１２の一方の面から他方の面側に向けて突出するように、コンタクトピン１１が固定される）。
【００１８】
また、本第１実施形態では、図２に示すように、フィルム１２における他方の面、すなわち、金属フィルム層１２ｂ側に、例えばＪＩＳ　Ｇ　４８０１に規定されるＳＵＰ材等のようなバネ鋼よりなる薄板とされたバネ層１４が被着されている。
このバネ層１４は、フィルム１２の先端部１２ｃからパターン配線１３の先端１３ａに対向する位置まで突出する突出部１４ａを有しており、この突出部１４ａと、パターン配線１３の先端１３ａに固定されたコンタクトピン１１の基端１１ｂとの間に形成された隙間には、コンタクトピン１１の基端１１ｂの上面に接着材１５で接着された例えばシリコンゴムなどの弾性体１６が介在させられている。
【００１９】
このような構成とされたコンタクトプローブ１０は、図示はしないが、複数、例えば４つ用いられて、４つのフィルム１２における幅狭となる先端部１２ｃを内方側に向け、これら４つの先端部１２ｃ同士の間に略正方形状の開口部が形づくられるように平面状に配置されて固定されている。
これにより、上記開口部における周辺部分に、コンタクトピン１１がその先端１１ａを下方側に突出させた、例えば周辺配置タイプの電極端子を有する測定対象物に用いられるコンタクトプローブユニットとなっている。
【００２０】
このようなコンタクトプローブユニットは、プリント配線基板と、その他のパーツとともに一体に組み付けられ、各コンタクトプローブ１０におけるパターン配線１３が、電極押しゴムによって押し付けられることにより、フィルム１２の基端部に形成された窓部を介して、プリント配線基板の基板側電極にそれぞれ接続されることによってプローブ装置とされる。
【００２１】
ここで、コンタクトプローブユニットにおける各コンタクトプローブ１０のフィルム１２及びパターン配線１３は、水平に配置されているのに対して、コンタクトピン１１の先端１１ａは、コンタクトプローブユニットにおける上記開口部から下方側に突出するようにして配されており、測定対象物の各電極端子（パッド）に対して略垂直に接触するように配設されている。
【００２２】
このような構成とされた本第１実施形態によれば、測定対象物の電極端子に接触させられるコンタクトピン１１と、プリント配線基板の基板側電極へ接続されるパターン配線１３とを別に構成してから、コンタクトピン１１をパターン配線１３の先端部１３ａへ嵌め込むことによって互いに接続するようになっている。
【００２３】
そのため、コンタクトピン１１の先端１１ａを測定対象物の電極端子に対して略垂直に接触するように配設することが可能となっているのであり、本実施形態で説明したような、例えば周辺配置タイプの電極端子を有する測定対象物に適用されるコンタクトプローブ１０及びプローブ装置だけでなく、コンタクトプローブを積層構造にするなどの工夫によって、さまざまな電極端子の配置（例えば千鳥状配置タイプや面配置タイプ）にも容易に対応することができる。
しかも、これらコンタクトピン１１に接続されるパターン配線１３とパターン配線１３が被着されたフィルム１２を適宜設計することによって、パターン配線１３のプリント配線基板の基板側電極への接続性も損ねてしまうことがない。
【００２４】
また、コンタクトピン１１が板状とされていて、その厚み方向がこれらのコンタクトピン１１の配列方向と一致させられていることから、板状をなすコンタクトピン１１を３０〜５０μｍ間隔の狭ピッチに配列して、その厚みを１０〜２０μｍのように薄くしたときであっても、コンタクトピン１１の幅を大きくすることによって断面積を大きく確保することが可能となり、コンタクトピン１１の強度低下を招いたり、回路抵抗値の増加を招いたりすることがなくなる。
加えて、コンタクトピン１１を板状に形成したことによって、このコンタクトピンを複雑な形状にすることも容易に可能となるのであり、例えば、コンタクトピン１１において電極端子に接触する先端１１ａを、略Ｃ字型の部分を有する板状に形成して、電極端子への接触時における段差を吸収するためのバネ構造をコンタクトピン１１に付与することもできる。
【００２５】
さらに、フィルム１２の他方の面にバネ層１４が被着されていることから、測定対象物の電極端子がコンタクトピン１１の先端１１ａに押し付けられたときに、バネ層１４のたわみによって得られる反力で良好なコンタクト性を得ることが可能となる。
加えて、このバネ層１４の突出部１４ａとコンタクトピン１１の基端１１ｂとの間に弾性体１６が介在させられていることにより、測定対象物における個々の端子電極の高さのばらつきを確実に吸収することができる。
【００２６】
そして、本第１実施形態では、上述したような製造工程を経て、複数のコンタクトピン１１やパターン配線１３が形成されていることから、上述したように、コンタクトピン１１の厚みが１０〜２０μｍに設定され、かつ、配列されたコンタクトピン１１間のピッチが３０〜５０μｍの狭ピッチに設定されたコンタクトピンユニット３０を容易に製造することができる。
【００２７】
次に、本発明の第２実施形態を図３及び図４を用いて説明するが、上述した第１実施形態と同様の部分には、同一の符合を用いてその説明を省略する。
図３は本第２実施形態によるコンタクトプローブがプローブ装置に組み込まれた状態を示す要部拡大断面図、図４は同プローブ装置を示す概略斜視図である。
【００２８】
本第２実施形態によるコンタクトプローブ２０は、上述の第１実施形態で説明したのと同様の工程を経て製造されるのであるが、コンタクトピン１１をパターン配線１３の先端１３ａに嵌め込んだときに、フィルム１２の表裏面が第１実施形態とは逆になっている。すなわち、コンタクトピン１１の先端１１ａが、フィルム１２の他方の面から一方の面側に向けて突出するように、コンタクトピン１１が固定されているのである。
また、フィルム１２における他方の面、すなわち、金属フィルム層１２ｂ側にには、第１実施形態と同じくバネ層１４がブロック５４とともに被着されているが、このバネ層１４は突出部１４ａを有していない。
【００２９】
このような構成とされたコンタクトプローブ２０は、図４に示すように、複数、例えば４つ用いられて、４つのフィルム１２における幅狭となる先端部１２ｃを内方側に向け、これら４つの先端部１２ｃ同士の間に略正方形状の開口部が形づくられるように平面状に配置されて固定されている。
これにより、上記開口部における周辺部分に、コンタクトピン１１がその先端１１ａを下方側に突出させた、例えば周辺配置タイプの電極端子を有する測定対象物に用いられるコンタクトプローブユニット２１となっている。
【００３０】
このようなコンタクトプローブユニット２１は、図４に示すように、上押板５１、電極押しゴム５２、絶縁シート５３及びプリント配線基板５５と一体に、止めねじ５６で組み付けられ、各コンタクトプローブ２０におけるパターン配線１３が、電極押しゴム５２によって押し付けられることにより、フィルム１２の基端部に形成された窓部を介して、プリント配線基板５５の基板側電極５５ａにそれぞれ接続されることによってプローブ装置とされる。
【００３１】
ここで、コンタクトプローブユニット２１における各コンタクトプローブ２０のフィルム１２及びパターン配線１３は、水平に配置されているのに対して、コンタクトピン１１の先端１１ａは、コンタクトプローブユニット２１における上記開口部から下方側に突出するようにして配されており、測定対象物の各電極端子（パッド）に対して略垂直に接触するように配設されている。
【００３２】
また、コンタクトプローブユニット２１のすぐ上方側に位置する絶縁シート５３の中央部には、図３及び図４に示すように、コンタクトプローブユニット２１を構成する各コンタクトプローブ１０のコンタクトピン１１のちょうど上方側に対向して位置するような押さえ部材５３ａが形成されており、この押さえ部材５３ａとコンタクトピン１１の基端１１ｂとの間に形成された隙間には、コンタクトピン１１の基端１１ｂの上面に接着材１５で接着された例えばシリコンゴムなどの弾性体１６が介在させられている。
【００３３】
さらに、コンタクトプローブユニット２１における各コンタクトプローブ２０において、上方側に向けたフィルム１２における一方の面に被着されたパターン配線１３上には、コンタクトピン１１の直近に、電子部品Ｍが特定のパターン配線１３と電気的に接続されて搭載されている。このような電子部品Ｍとしては、例えば、抵抗部品やコンデンサ、ＬＣ複合部品などが挙げられる。
【００３４】
このような構成とされた本第２実施形態によれば、上述の第１実施形態と同様の構成を採用した部分については、同様の効果を得ることができるのに加えて、水平に配置されたフィルム１２が、パターン配線１３が被着された一方の面を上方側に向けて配置されていることによって、コンタクトピン１１の直近に位置するパターン配線１３上に、電子部品Ｍを搭載することが可能となっている。
このため、コンタクトピン１１の直近に、バイパスコンデンサや整合回路等の電子部品Ｍを搭載して、高周波用途デバイス測定に必要な回路構成をとることが可能となり、高周波特性に優れたプローブ装置が得られる。
【００３５】
ここで、測定対象物の各電極端子に接触させられるコンタクトピン１１が、回路部分を構成するパターン配線１３と別体になっていることから、パターン配線１３を、ＮｉやＮｉ合金等ではなく、Ｃｕで構成することによって、導電特性を良好にでき、また、回路構成も、フィルム１２の厚みをコントロールすることによって、従来よりも、インピーダンスマッチングがとりやすくなるので、このような構成を採用したならば、より高周波特性に優れたプローブ装置を得ることが可能である。
【００３６】
さらに、コンタクトピン１１の上方側には、弾性体１６を介して、押さえ部材５３ａが位置していることから、弾性部材１６によって、測定対象物における個々の端子電極の高さのばらつきを確実に吸収することができるのに加えて、コンタクトピン１１に無理な力が加わったときでも、押さえ部材５３ａの存在により、コンタクトピン１１の必要以上の弾性変形を阻止して、回路部分を構成するパターン配線１３ａに接続されるコンタクトピン１１の凹部１１ｃ付近が塑性変形を起こしてしまうおそれを防止することができるので、安定して回路試験を継続することができる。
【００３７】
なお、上述した第１及び第２実施形態において、コンタクトピン１１の配列方向への強度不足が懸念される場合には、隣接するコンタクトピン１１同士の間に、ゴム系の接着材やシリコンゴムを充填することによって、その強度を増すことが可能である。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、測定対象物の電極端子に接触させられるコンタクトピンと、プリント配線基板へ接続されるパターン配線とを別に構成してから互いに接続してコンタクトプローブを構成するようになっていることから、コンタクトピンの先端を電極端子に対して略垂直に接触するように配設することができて、さまざまな電極端子の配置にも対応が可能となるのに加えて、これらコンタクトピンに接続されるパターン配線及びフィルムを適宜設計することによって、パターン配線のプリント配線基板への接続性も損ねることがない。
また、板状をなすコンタクトピンの厚み方向をコンタクトピンの配列方向と一致させて、コンタクトピンを狭ピッチに製造する、つまり、板状をなすコンタクトピンの厚みを薄くしたときであっても、コンタクトピンの幅を大きくすることでその断面積を大きく確保できるので、コンタクトピンの強度低下や回路抵抗値の増加を招いてしまうことがない。さらに、コンタクトピンを板状に形成することによって、このコンタクトピンを容易に複雑な形状にでき、例えば、コンタクトピンの先端に段差吸収のためのバネ構造を付与することも容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本第１実施形態によるコンタクトプローブの製造工程を示す要部拡大斜視図である。
【図２】本第１実施形態によるコンタクトプローブの要部拡大断面図である。
【図３】本第２実施形態によるコンタクトプローブがプローブ装置に組み込まれた状態を示す要部拡大断面図である。
【図４】本第２実施形態によるコンタクトプローブがプローブ装置に組み込まれた状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１０　コンタクトプローブ
１１　コンタクトピン
１１ａ　コンタクトピンの先端
１２　フィルム
１３　パターン配線
１３ａ　パターン配線の先端
１４　バネ層
１６　弾性体
５３ａ　押さえ部材
【図１】
2004085241.tif 000003
【図２】
2004085241.tif 000004
【図３】
2004085241.tif 000005
【図４】
2004085241.tif 000006