(57)【要約】【課題】光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクを提供する。【解決手段】基板２の周縁部２ａよりも内側の光透過層４に、ほぼ基板２の周縁部２ａに沿って、切り込み１０ａ、１０ｂが形成されたことを特徴とする光記録ディスク。【選択図】　　　図４
2004118927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ前記基板の周縁部に沿って、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域が形成されたことを特徴とする光記録ディスク。
【請求項２】
さらに、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、前記光透過層の周縁部から延び、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する前記光透過層の他の部分よりも強度が低い１つの低強度領域が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の光記録ディスク。
【請求項３】
前記低強度領域が、前記光透過層に形成された切り込みによって構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の光記録ディスク。
【請求項４】
前記光透過層が、スピンコーティングによって形成されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光記録ディスク。
【請求項５】
前記光透過層が、前記基板に形成された記録層に、前記基板よりもサイズの大きい光透過性シートが貼り合わされ、前記記録層に貼り合わされた前記光透過性シートが打ち抜かれて、形成されたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光記録ディスク。
【請求項６】
基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ前記基板の周縁部に沿って、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域を形成することを特徴とする光記録ディスクの製造方法。
【請求項７】
さらに、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、前記光透過層の周縁部から延び、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する前記光透過層の他の部分よりも強度が低い１つの低強度領域を形成するステップを備えたことを特徴とする請求項６に記載の光記録ディスクの製造方法。
【請求項８】
前記光透過層に、切り込みを形成して、前記低強度領域を形成することを特徴とする請求項６または７に記載の光記録ディスクの製造方法。
【請求項９】
さらに、前記光透過層を、スピンコーティングによって形成するステップを備えたことを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の光記録ディスクの製造方法。
【請求項１０】
前記光透過層が完全に硬化する前に、前記低強度領域または前記切り込みを形成することを特徴とする請求項９に記載の光記録ディスクの製造方法。
【請求項１１】
さらに、前記基板に形成された記録層に、前記基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせ、前記記録層に貼り合わせた前記光透過性シートを打ち抜いて、前記光透過層を形成するステップを備えたことを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の光記録ディスクの製造方法。
【請求項１２】
さらに、前記光透過層の周縁部に、機械的な外力を加えて、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域または前記少なくとも１つの略環状の切り込みの部分で、前記光透過層を破断させ、前記周縁部と前記少なくとも１つの略環状の低強度領域または前記少なくとも１つの略環状の切り込みの間の前記光透過層を、基板から剥離させて、除去するステップを備えたことを特徴とする請求項６ないし１１のいずれか１項に記載の光記録ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光記録ディスクおよびその製造方法に関するものであり、さらに詳細には、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクおよび光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性の高い光記録ディスクを製造することができる光記録ディスクの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大容量のデジタルデータを記録するための記録媒体として、ＣＤやＤＶＤに代表される光記録ディスクが広く用いられている。
【０００３】
これらの光記録ディスクは、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭのように、データの追記や書き換えができないタイプのいわゆるＲＯＭ型光記録ディスクと、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒのように、データの追記は可能であるが、データの書き換えができないタイプのいわゆる追記型光記録ディスクと、ＣＤ−ＲＷやＤＶＤ−ＲＷのように、データの書き換えが可能なタイプのいわゆる書き換え型光記録ディスクに大別することができる。
【０００４】
広く知られているように、ＲＯＭ型光記録ディスクにおいては、製造段階で、基板に形成されるプリピットにより、データが記録されるのが一般的であり、書き換え型光記録ディスクにおいては、たとえば、記録層の材料として、相変化材料が用いられ、その相状態の変化に基づく光学特性の変化を利用して、データが記録されるのが一般的である。また、必要に応じ、記録層の上下に、誘電体層を設けて、全体として、記録層として、機能させることもある。
【０００５】
これに対して、追記型光記録ディスクにおいては、記録層の材料として、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、アゾ系色素などの有機色素が用いられ、その化学的変化に基づく光学特性の変化を利用して、データが記録されるのが一般的である。
【０００６】
これらの光記録ディスクにおいては、いずれも、グルーブあるいはピットが形成されたスタンパを用いて、射出成形によって、グルーブあるいはピットが形成された光透過性基板を成形し、光透過性基板のグルーブあるいはピットが形成された表面に、スパッタリング法やスピンコーティング法などによって、記録層や反射層が形成され、光透過層として機能する光透過性基板を介して、レーザ光を記録層に照射し、データの記録あるいは再生がおこなわれる。
【０００７】
これに対し、ＣＤやＤＶＤなどよりも、さらに記録密度を向上させるため、レーザ光の波長をより短くし、対物レンズの開口数（ＮＡ）をより大きくして、基板とは反対側から、レーザ光を照射して、データの記録あるいは再生をおこなうように構成された次世代型の光記録ディスクが提案されている。
【０００８】
このように構成された光記録ディスクにおいては、レーザ光の入射面と記録層との間に、記録層を保護し、レーザ光を透過させるための光透過層が形成されている。
【０００９】
従来の基板側から、データの記録あるいは再生をおこなうように構成されたＣＤやＤＶＤとは異なり、このように構成された光記録ディスクにおいては、光透過層側から、データの記録あるいは再生をおこなわれるため、光透過層が剥離すると、データの記録あるいは再生ができなくなるという問題が生じる。
【００１０】
このように構成された光記録ディスクにおいて、光透過層を形成する方法としては、スピンコーティング法によって、記録層の表面に、紫外線硬化性樹脂を塗布し、紫外線を照射して、硬化させる方法と、ポリカーボネートなどによって形成されたドーナツ状の光透過性シートを、粘着層を挟んで、記録層の表面に貼り付ける方法が知られている。
【００１１】
スピンコーティング法によって、光透過層を形成する場合には、遠心力によって、紫外線硬化性樹脂を、記録層の表面に沿って、流動させ、光透過層が形成されるため、基板の回転を停止させる前に、紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂の流動性を低下させるなどして、光透過層が、基板の周縁部を越えて形成されることが防止されているが、それでも、光透過層が、基板の周縁部を越えて形成されることを完全に防止することはきわめて困難である。
【００１２】
一方、ポリカーボネートなどによって形成されたドーナツ状の光透過性シートを、粘着材を用いて、記録層の表面に貼り合わせて、光透過層を形成する場合には、基板よりもサイズの小さい光透過性シートを、精度良く、位置決めして、貼り付けるには、構造が複雑な装置を用いることが必要で、光透過層を形成するのに必要な時間も長くなるため、通常、基板と同じサイズの光透過性シートを貼り付けるか、あるいは、基板のサイズよりもサイズが大きい光透過性シートを貼り付けた後、基板と同じサイズに、光透過性シートを裁断するなどして、光透過層が形成される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、こうして製造された光記録ディスクは、光透過層と、記録層との密着性が低く、また、光透過層と記録層とで、弾性率も異なるため、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加えられると、光透過層が、基板から剥離しやすく、光透過層が、基板から剥離すると、読み取り光学系を用いて、光記録ディスクの記録層に記録されたデータを読み取ることができなくなり、また、記録光学系を用いて、光記録ディスクの記録層にデータを記録することができなくなるという問題があった。
【００１４】
さらに、光透過層が、一旦、基板から剥離すると、剥離部分が、さらに、周辺へ拡大することがあり、このような場合にも、読み取り光学系を用いて、光記録ディスクの記録層に記録されたデータを読み取ることができなくなり、また、記録光学系を用いて、光記録ディスクの記録層にデータを記録することができなくなるという問題があった。
【００１５】
したがって、本発明は、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクを提供することを目的とするものである。
【００１６】
本発明の別の目的は、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性の高い光記録ディスクを製造することができる光記録ディスクの製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ前記基板の周縁部に沿って、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域が形成されたことを特徴とする光記録ディスクによって達成される。
【００１８】
本発明によれば、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域が形成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときは、略環状の低強度領域の部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の低強度領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００１９】
さらに、本発明によれば、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わり、略環状の低強度領域の部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域が、基板から剥離した後は、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置しているから、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が、光透過層の周縁部に加わることがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、光透過層は、記録層の表面上に、所望のように、保持されて、基板から剥離することが効果的に防止されるから、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２０】
本発明の好ましい実施態様においては、さらに、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、前記光透過層の周縁部から延び、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する前記光透過層の他の部分よりも強度が低い１つの低強度領域が形成されている。
【００２１】
本発明の好ましい実施態様によれば、光記録ディスクには、さらに、少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する光透過層の他の部分よりも強度が低い１つの低強度領域が形成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、略環状の低強度領域の部分で、光透過層が破断し、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域が、基板から剥離した際、剥離した光透過層は、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する低強度領域によって分断され、したがって、基板から剥離した周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層を、容易に、光記録ディスクから除去することが可能になり、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域が、基板から剥離した際のハンドリングが容易になる。
【００２２】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記低強度領域が、前記光透過層に形成された切り込みによって構成されている。
【００２３】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、少なくとも１つの略環状の切り込みが形成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２４】
さらに、本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わり、略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域が、基板から剥離した後は、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置しているから、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が、光透過層の周縁部に加わることがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、光透過層は、記録層の表面上に、所望のように、保持されて、基板から剥離することが効果的に防止されるから、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２５】
また、本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光記録ディスクには、さらに、少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の切り込みに達する１つの切り込みが形成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断し、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域が、基板から剥離した際、剥離した光透過層は、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の切り込みに達する切り込みによって分断され、したがって、基板から剥離した周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層を、容易に、光記録ディスクから除去することが可能になり、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域が、基板から剥離した際のハンドリングが容易になる。
【００２６】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板の表面で終端している。
【００２７】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通して、基板の表面で、終端しているから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みの部分の内側の光透過層は、所望のように、保持され、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。また、切り込みは、光透過層を貫通し、基板の表面で終端しているから、基板の表面を傷つけることもない。
【００２８】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板内に延びている。
【００２９】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通し、基板内に延びているから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みが形成された部分の内側の光透過層を、所望のように、保持し、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００３０】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層内で終端している。
【００３１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層が、スピンコーティングによって形成されている。
【００３２】
スピンコーティングによって、光透過層を、その周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成することは、きわめて高精度の制御をおこなわないかぎり、きわめて困難であり、したがって、光透過層の周縁部に、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が加わりやすく、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、光透過層が、基板から剥離するおそれが高いが、本発明の好ましい実施態様によれば、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みが形成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、スピンコーティングによって、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００３３】
さらに、本発明の好ましい実施態様によれば、適当な冶具を用いて、光透過層の周縁部に、光透過層を、基板から剥離させる方向の機械的な外力を加えて、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層を破断させ、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域を、基板から剥離させて、除去することによって、高精度の制御をおこなうことなく、スピンコーティングによって、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成された光記録ディスクを作製することが可能になるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することが効果的に防止され、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを、高精度の制御をおこなうことなく、スピンコーティングによって、作製することが可能になる。
【００３４】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記光透過層が、前記基板に形成された記録層に、前記基板よりもサイズの大きい光透過性シートが貼り合わされ、前記記録層に貼り合わされた前記光透過性シートが打ち抜かれて、形成されている。
【００３５】
光透過層の周縁部に機械的な外力が加わっても、光透過層が、基板から剥離することがないように、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように、基板よりもサイズの小さい光透過性シートを、正確に位置決めして、記録層が形成された基板に貼り合わせて、光透過層を形成することは、複雑な構造を有する装置を用いない限り、きわめて困難であるが、本発明の別の好ましい実施態様によれば、基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせるという簡易な方法で、光透過層を形成した後、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みが形成されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、基板よりもサイズが大きい光透過性シートを貼り合わせて、光透過性シートを基板と同じサイズに打ち抜いて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００３６】
さらに、本発明の別の好ましい実施態様によれば、適当な冶具を用いて、光透過層の周縁部に、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力を加えて、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層を破断させ、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域を、基板から剥離させて、除去することによって、記録層が形成された基板に、光透過性シートを貼り合わせて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成された光記録ディスクを作製することが可能になるから、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、光透過性シートを貼り合わせて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することが効果的に防止され、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを作製することが可能になる。
【００３７】
本発明の前記目的はまた、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ前記基板の周縁部に沿って、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域を形成することを特徴とする光記録ディスクの製造方法によって達成される。
【００３８】
本発明によれば、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域を形成するように構成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときは、略環状の低強度領域の部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の低強度領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することができ、したがって、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００３９】
さらに、本発明によれば、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わり、略環状の低強度領域の部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域が、基板から剥離した後は、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置しているから、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が、光透過層の周縁部に加わることがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、光透過層は、記録層の表面上に、所望のように、保持されて、基板から剥離することが効果的に防止されるから、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００４０】
本発明の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、前記光透過層の周縁部から延び、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する前記光透過層の他の部分よりも強度が低い１つの低強度領域を形成するステップを備えている。
【００４１】
本発明の好ましい実施態様によれば、さらに、少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する光透過層の他の部分よりも強度が低い１つの低強度領域を形成するように構成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、略環状の低強度領域の部分で、光透過層が破断し、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域が、基板から剥離した際、剥離した光透過層は、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の低強度領域に達する低強度領域によって分断され、したがって、基板から剥離した周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層を、容易に、光記録ディスクから除去することが可能になり、周縁部と略環状の低強度領域との間の光透過層の領域が、基板から剥離した際のハンドリングが容易になる。
【００４２】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層に、切り込みを形成して、前記低強度領域を形成するように構成されている。
【００４３】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、少なくとも１つの略環状の切り込みを形成して、少なくとも１つの略環状の低強度領域を形成するように構成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００４４】
また、本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わり、略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域が、基板から剥離した後は、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置しているから、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が、光透過層の周縁部に加わることがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、光透過層は、記録層の表面上に、所望のように、保持されて、基板から剥離することが効果的に防止されるから、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００４５】
さらに、本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光記録ディスクには、さらに、少なくとも１つの略環状の低強度領域の外側に、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の切り込みに達する１つの切り込みが形成されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断し、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域が、基板から剥離した際、剥離した光透過層は、光透過層の周縁部から延び、少なくとも１つの略環状の切り込みに達する切り込みによって分断され、したがって、基板から剥離した周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層を、容易に、光記録ディスクから除去することが可能になり、周縁部と略環状の切り込みとの間の光透過層の領域が、基板から剥離した際のハンドリングが容易になる。
【００４６】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板の表面で、終端するように形成される。
【００４７】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通し、基板の表面で、終端するように形成されるから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みの部分の内側の光透過層は、所望のように、保持され、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。また、切り込みは、光透過層を貫通し、基板の表面で、終端しているから、基板の表面を傷つけることもない。
【００４８】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板内に延びるように形成される。
【００４９】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通し、基板内に延びるように形成されるから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みの部分の内側の光透過層を、所望のように、保持し、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００５０】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層内で終端するように形成される。
【００５１】
本発明の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記光透過層を、スピンコーティングによって形成するステップを備えている。
【００５２】
スピンコーティングによって、光透過層を、その周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成することは、きわめて高精度の制御をおこなわないかぎり、きわめて困難であり、したがって、光透過層の周縁部に、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が加わりやすく、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、光透過層が、基板から剥離するおそれが高いが、本発明の好ましい実施態様によれば、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みが形成されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、スピンコーティングによって、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００５３】
さらに、本発明の好ましい実施態様によれば、適当な冶具を用いて、光透過層の周縁部に、光透過層を、基板から剥離させる方向の機械的な外力を加えて、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層を破断させ、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域を、基板から剥離させて、除去することによって、高精度の制御をおこなうことなく、スピンコーティングによって、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成された光記録ディスクを作製することが可能になるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することが効果的に防止され、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを、高精度の制御をおこなうことなく、スピンコーティングによって、作製することが可能になる。
【００５４】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層が完全に硬化する前に、前記切り込みを形成するように構成されている。
【００５５】
光透過層が完全に硬化した後に、光透過層に切り込みを形成するときは、切り込みを形成するために、光透過層に加えられた外力によって、光透過層が基板から剥離することがあるが、本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光透過層が完全に硬化する前に、切り込みを形成するように構成されているから、所望のように、光透過層に切り込みを形成することが可能になる。
【００５６】
本発明の別の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記基板に形成された記録層に、前記基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせ、前記記録層に貼り合わせた前記光透過性シートを打ち抜いて、前記光透過層を形成するステップを備えている。
【００５７】
光透過層の周縁部に機械的な外力が加わっても、光透過層が、基板から剥離することがないように、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように、基板よりもサイズの小さい光透過性シートを、正確に位置決めして、記録層が形成された基板に貼り合わせて、光透過層を形成することは、複雑な構造を有する装置を用いない限り、きわめて困難であるが、本発明の別の好ましい実施態様によれば、基板に形成された記録層に、基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせ、記録層に貼り合わせた光透過性シートを打ち抜いて、光透過層を形成し、基板の周縁部よりも内側の光透過層に、ほぼ基板の周縁部に沿って、光透過層の他の部分よりも強度が低い少なくとも１つの略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みを形成するように構成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層が破断して、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域のみが、基板から剥離し、したがって、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、基板よりもサイズが大きい光透過性シートを貼り合わせて、光透過性シートを基板と同じサイズに打ち抜いて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを作製することが可能になる。
【００５８】
さらに、本発明の別の好ましい実施態様においては、適当な冶具を用いて、光透過層の周縁部に、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力を加えて、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層を破断させ、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みとの間の光透過層の領域を、基板から剥離させて、除去することによって、記録層が形成された基板に、光透過性シートを貼り合わせて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成された光記録ディスクを作製することが可能になるから、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、光透過性シートを貼り合わせて、光透過層を形成する場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することが効果的に防止され、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを作製することが可能になる。
【００５９】
本発明の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記光透過層の周縁部に、機械的な外力を加えて、前記少なくとも１つの略環状の低強度領域または前記少なくとも１つの略環状の切り込みの部分で、前記光透過層を破断させ、前記周縁部と前記少なくとも１つの略環状の低強度領域または前記少なくとも１つの略環状の切り込みの間の前記光透過層を、基板から剥離させて、除去するステップを備えている。
【００６０】
本発明の好ましい実施態様によれば、単に、光透過層の周縁部に、機械的な外力を加えて、略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの部分で、光透過層を破断させ、周縁部と略環状の低強度領域あるいは略環状の切り込みの間との光透過層の領域を、基板から剥離させて、除去することによって、光透過層が、その周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成された光記録ディスクを作製することが可能になるから、高精度の制御をおこなうことなく、スピンコーティングによって、光透過層を形成し、あるいは、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせ、基板と同じサイズに打ち抜いて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することができ、したがって、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００６１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様につき、詳細に説明を加える。
【００６２】
図１は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された光記録ディスクの略平面図であり、図２は、Ａ−Ａ線に沿った略断面図である。
【００６３】
図２に示されるように、光記録ディスク１は、ポリカーボネートなどによって形成された基板２と、基板２の表面に、スパッタリングやスピンコーティングによって形成された記録層３と、記録層３の表面上に、スピンコーティングによって、紫外線硬化性樹脂が塗布され、紫外線が照射されて、紫外線硬化性樹脂が硬化され、形成された光透過層４を備えている。
【００６４】
基板２の記録層３側の表面には、その射出成形時に、スタンパによって、グルーブ（図示せず）が形成されている。
【００６５】
図１に示されるように、基板２には、光記録ディスクを回転させるためのセンターホール５が形成され、センターホール５の周囲には、光記録ディスクを製造する際および光記録ディスクを使用する際に、光記録ディスク１を把持するためのクランプ領域６が形成されており、データが記録される記録領域７は、クランプ領域６の外側に形成されている。
【００６６】
図３は、従来の光記録ディスク１の周縁部の略拡大断面図である。
【００６７】
図３（Ａ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成された場合の従来の光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものである。
【００６８】
図３（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わると、図３（Ａ）において、点線で示されるように、光透過層４が、容易に剥離してしまい、読み取り光学系による記録層３に記録されたデータの再生ができなくなり、記録光学系による記録層３へのデータの記録ができなくなる。
【００６９】
図３（Ｂ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合の従来の光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、スピンコーティングによって、光透過層４を形成する場合には、光記録ディスク１の周縁部が、図３（Ｂ）に示される断面形状を有しているのが通常である。
【００７０】
図３（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わると、図３（Ｂ）において、点線で示されるように、光透過層４がきわめて容易に剥離してしまい、読み取り光学系による記録層３に記録されたデータの再生ができなくなり、記録光学系による記録層３へのデータの記録ができなくなる。
【００７１】
図４は、本発明の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクを構成する光記録ディスクの略平面図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿った光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【００７２】
図５（Ａ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成された場合における本実施態様にかかる光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、図４および図５（Ａ）に示されるように、光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されている。
【００７３】
図５（Ａ）に示されるように、本実施態様においては、環状の切り込み１０ａ、１０ｂは、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端している。
【００７４】
図５（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層４を貫通し、基板２の表面に達する２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されているから、図５（Ａ）において、点線で示されるように、周縁部４ａと外側に設けられた環状の切り込み１０ａとの間の光透過層４が、基板２から剥離し、環状の切り込み１０ａの部分で、破断して、基板２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み１０ａより内側に位置する光透過層４は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持され、したがって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００７５】
図５（Ｂ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合における本実施態様にかかる光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、図４および図５（Ｂ）に示されるように、光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されている。
【００７６】
図５（Ｂ）に示されるように、本実施態様においては、環状の切り込み１０ａ、１０ｂは、光透過層４を貫通し、基板２の表面で、終端している。
【００７７】
図５（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層４を貫通し、基板２の表面に達する２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されているから、図５（Ｂ）において、点線で示されるように、周縁部４ａと外側に設けられた環状の切り込み１０ａとの間の光透過層４が、基板２から剥離し、環状の切り込み１０ａの部分で、破断して、基板２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み１０ａより内側に位置する光透過層４は、光透過層４の周縁部４ａに加えられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持され、したがって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００７８】
本実施態様において、環状の切り込み１０ａ、１０ｂを、機械的なカッタによって、光透過層４に形成する場合には、光透過層４を構成する紫外線硬化性樹脂が、紫外線照射によって、完全に硬化する前に、切り込み１０ａ、１０ｂが形成されることが望ましいが、環状の切り込み１０ａ、１０ｂを、レーザカッタによって、光透過層４に形成する場合には、任意の時点で、環状の切り込み１０ａ、１０ｂを形成することができる。
【００７９】
本実施態様によれば、光記録ディスク１の光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層４を貫通し、基板２の表面に終端する２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されているから、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成され、あるいは、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成されているため、光透過層４の周縁部４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することが避けられない場合においても、周縁部４ａと外側に設けられた環状の切り込み１０ａとの間の光透過層４が、基板２から剥離し、環状の切り込み１０ａの部分で、破断して、基板２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み１０ａより内側に位置する光透過層４は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように、保持され、したがって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性に優れた光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００８０】
また、本実施態様によれば、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが、光透過層４を貫通し、基板２の表面で、終端するように形成されているから、光透過層４が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わったときに、光透過層４が、所望のように、環状の切り込み１０ａの部分で破断し、したがって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、環状の切り込みの部分１０ａの内側の光透過層４は、所望のように、保持され、基板２から剥離することが、効果的に防止される。また、環状の切り込み１０ａ、１０ｂは、光透過層４を貫通し、基板２の表面で、終端しているから、基板の表面を傷つけることもない。
【００８１】
図６は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクを構成する光記録ディスクの略一部平面図である。
【００８２】
図６に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク１１の光透過層１４には、基板の周縁部よりも内側に、基板の周縁部との間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成され、さらに、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する基板の略半径方向に延びる切り込み１７が形成されている。
【００８３】
図７は、図６に示された光記録ディスク１１の周縁部の略拡大断面図である。
【００８４】
図７（Ａ）は、光透過層１４が、その周縁部１４ａが、基板１２の周縁部１２ａに一致するように、形成された場合における本実施態様にかかる光記録ディスク１１の周縁部の断面を示すものであり、図６および図７（Ａ）に示されるように、光透過層１４には、基板１２の周縁部１２ａよりも内側に、基板１２の周縁部１２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成されている。
【００８５】
図７（Ａ）に示されるように、本実施態様においては、環状の切り込み１６ａ、１６ｂは、光透過層１４を貫通し、基板１２の表面直下にまで、延びている。また、図示されてはいないが、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切って、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７も、光透過層１４を貫通して、基板１２の表面直下にまで延びている。
【００８６】
図７（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層１４の挙動が点線によって示されており、光透過層２４が、その周縁部１４ａが、基板１２の周縁部１２ａに一致するように形成された場合には、光透過層１４の周縁部１４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層１４の周縁部１４ａが、基板１２から剥離することは避けられないが、光透過層１４には、基板１２の周縁部１２ａよりも内側に、基板１２の周縁部１２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層１４を貫通し、基板１２の内部に達する２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成されているから、図７（Ａ）において、点線で示されるように、周縁部１４ａと外側に設けられた環状の切り込み１６ａとの間の光透過層１４が、基板１２から剥離し、外側の環状の切り込み１６ａの部分で、破断して、基板１２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み１６ａより内側に位置する光透過層１４は、光透過層１４の周縁部１４ａに加えられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層１３の表面上に、所望のように保持され、したがって、光透過層１４の周縁部１４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層１３を保護している光透過層１４が基板１２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００８７】
図７（Ｂ）は、光透過層１４が、その周縁部１４ａが、基板１２の周縁部１２ａを越えて形成された場合における本実施態様にかかる光記録ディスク１１の周縁部の断面を示すものであり、図６および図７（Ｂ）に示されるように、光透過層１４には、基板１２の周縁部１２ａよりも内側に、基板１２の周縁部１２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成されている。
【００８８】
図７（Ｂ）に示されるように、本実施態様においては、環状の切り込み１６ａ、１６ｂは、光透過層１４を貫通して、基板１２の表面直下にまで延びている。また、図示されてはいないが、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切って、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７も、光透過層１４を貫通して、基板１２の表面直下にまで延びている。
【００８９】
図７（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層１４の挙動が点線によって示されており、光透過層１４が、その周縁部１４ａが、基板１２の周縁部１２ａを越えて形成された場合には、光透過層１４の周縁部１４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層１４の周縁部１４ａが、基板１２から剥離することは避けられないが、光透過層１４には、基板１２の周縁部１２ａよりも内側に、基板１２の周縁部１２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層１４を貫通し、基板１２の内部に達する２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成されているから、図７（Ｂ）において、点線で示されるように、周縁部１４ａと外側に設けられた環状の切り込み１６ａとの間の光透過層１４が、基板１２から剥離し、外側の環状の切り込み１６ａの部分で、破断して、基板１２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み１６ａより内側に位置する光透過層１４は、光透過層１４の周縁部１４ａに加えられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層１３の表面上に、所望のように保持され、したがって、光透過層１４の周縁部１４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層１３を保護している光透過層１４が基板１２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００９０】
さらに、本実施態様においては、光記録ディスク１１の光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切って、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７が形成されているから、基板１２から剥離した周縁部１４ａと外側に設けられた環状の切り込み１６ａとの間の光透過層１４を、容易に、光記録ディスク１１から除去することが可能になる。
【００９１】
本実施態様によれば、光記録ディスク１１の光透過層１４には、基板１２の周縁部１２ａよりも内側に、基板１２の周縁部１２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成されているから、光透過層１４が、スピンコーティングによって、その周縁部１４ａが、基板１２の周縁部１２ａに一致するように、形成され、あるいは、光透過層１４が、スピンコーティングによって、その周縁部１４ａが、基板１２の周縁部１２ａを越えて形成されているため、光透過層１４の周縁部１４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層１４の周縁部１４ａが、基板１２から剥離することが避けられない場合においても、周縁部１４ａと外側に設けられた環状の切り込み１６ａとの間の光透過層１４が、基板１２から剥離し、環状の切り込み１６ａの部分で、破断して、基板１２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み１６ａより内側に位置する光透過層１４は、光透過層１４の周縁部１４ａに加えられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層１３の表面上に、所望のように、保持され、したがって、光透過層１４の周縁部１４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層１３を保護している光透過層１４が基板１２から剥離することを効果的に防止することが可能になるから、耐久性に優れた光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００９２】
さらに、本実施態様によれば、光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切って、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７が形成されているから、基板１２から剥離した周縁部１４ａと外側に設けられた環状の切り込み１６ａとの間の光透過層１４を、容易に、光記録ディスク１１から除去することが可能になるから、光記録ディスクの製造効率を大幅に向上させることが可能になる。
【００９３】
また、本実施態様によれば、２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが、光透過層１４を貫通して、基板１２の表面直下にまで延びるように形成されているから、光透過層１４が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層１４の周縁部１４ａに、機械的な外力が加わったときに、光透過層１４が、所望のように、環状の切り込み１６ａの部分で破断し、したがって、光透過層１４の周縁部１４ａに、機械的な外力が加わっても、環状の切り込みの部分１６ａの内側の光透過層１４は、所望のように、保持され、基板１２から剥離することが効果的に防止することが可能になる。
【００９４】
図８は、スピンコーティングを用いた本発明の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの製造方法の工程図である。
【００９５】
図８には示されていないが、基板に形成された記録層のセンターホール５の近傍の表面に、紫外線硬化性樹脂が滴下され、基板の回転に伴って生成された遠心力によって、紫外線硬化性樹脂が、記録層の表面上で、展開される。
【００９６】
紫外線硬化性樹脂が、記録層の表面上に、所望の膜厚に、展開されたと認められる時点で、図８（Ａ）に示されるように、紫外線ランプ２５がオンされ、記録層の表面上を流動している紫外線硬化性樹脂に、紫外線２６が照射される。
【００９７】
その結果、紫外線硬化性樹脂の流動性が低下し、紫外線硬化性樹脂の流動速度も低下する。
【００９８】
紫外線ランプ２５を点灯してから、所定の時間が経過すると、基板の回転が停止されるとともに、紫外線ランプ２５がオフされる。
【００９９】
図８（Ｂ）は、こうして得られた光記録ディスクの略平面図である。
【０１００】
図８（Ｂ）に示されるように、こうして得られた光記録ディスク２１の光透過層２４は、基板の回転に伴って生成された遠心力によって、基板の周縁部を越えた位置で硬化した紫外線硬化性樹脂を含んでいる。
【０１０１】
次いで、機械的カッタやレーザカッタなどを用いて、基板の周縁部よりも内側の光透過層２４に、基板の周縁部との間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込み２７が形成される。レーザカッタを用いて、環状の切り込み２７を形成する場合は、光記録ディスク２１を低速で回転させつつ、環状の切り込み２７を形成することが望ましい。
【０１０２】
図８（Ｃ）は、こうして、基板２２の周縁部２２ａよりも内側の光透過層２４に、基板２２の周縁部２２ａとの間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込み２７が形成された光記録ディスク２１の周縁部の略拡大断面図である。
【０１０３】
図８（Ｃ）に示されるように、本実施態様においては、環状の切り込み２７は、光透過層２４を貫通して、基板２２の表面で終端している。
【０１０４】
次いで、適当な冶具を用いて、光透過層２４の周縁部２４ａに、図８（Ｃ）において、矢印で示される方向の外力が加えられる。
【０１０５】
その結果、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４が基板２２から剥離する。
【０１０６】
図８（Ｃ）に示されるように、スピンコーティングによって、基板２２上に、光透過層２４を形成する場合には、基板２２の周縁部２２ａの近傍に形成された光透過層２４は、表面張力によって盛り上がり、光透過層２４の他の部分に比して、膜厚が大きくなる場合がある。従来のＣＤやＤＶＤの場合には、基板を介して、レーザ光を記録層２３に照射して、データを記録し、再生するように構成されているため、基板２２の周縁部２２ａの近傍に、膜厚の大きい光透過層２４が形成されていても問題は生じなかったが、さらに記録密度を向上させるため、レーザ光の波長をより短くし、対物レンズの開口数（ＮＡ）をより大きくして、基板とは反対側から、レーザ光を照射して、データの記録あるいは再生をおこなうように構成された次世代型の光記録ディスクの場合には、光透過層２４を介して、レーザ光を記録層２３に照射して、データを記録し、再生するように構成されているため、このように、基板２２の周縁部２２ａの近傍に、膜厚の大きい光透過層２４が形成されている場合には、ピックアップが、基板２２の周縁部２２ａの近傍に形成された膜厚の大きい光透過層２４に衝突して、損傷するとともに、光記録ディスクの表面に傷がつき、データの読み取りが不可能になるという問題が生じ得る。
【０１０７】
しかしながら、本実施態様においては、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４は、適当な冶具を用いて、基板２２から除去されるから、ピックアップが、基板２２の周縁部２２ａの近傍に形成された膜厚の大きい光透過層２４に衝突することを効果的に防止することが可能になる。
【０１０８】
図８（Ｄ）は、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４を、基板２２から除去した後の光記録ディスク２１の周縁部の略拡大断面図である。
【０１０９】
図８（Ｄ）に示されるように、こうして得られた光記録ディスク２１の光透過層２４は、その周縁部２４ａが、基板２２の周縁部２２ａの内側に位置しており、したがって、光透過層２４の周縁部２４ａに機械的な外力が加わっても、光透過層２４が基板２２から剥離するおそれがない。
【０１１０】
光透過層２４の周縁部４ａに機械的な外力が加わっても、光透過層２４が、基板２２から剥離することがないように、光透過層２４の周縁部２４ａが、基板２２の周縁部２２ａの内側に位置するように、スピンコーティングによって、光透過層２４を形成することは、きわめて高精度の制御をおこなわない限り、きわめて困難であるが、本実施態様によれば、光透過層２４を形成した後に、単に、機械的カッタやレーザカッタなどを用いて、基板２２の周縁部２２ａよりも内側の光透過層２４に、基板２２の周縁部２２ａとの間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込み２７を形成し、適当な冶具を用いて、光透過層２４の周縁部２４ａに、図８（Ｃ）において、矢印で示される方向の外力を加え、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４を、基板２２から剥離させて、除去するだけで、その周縁部２４ａが、基板２２の周縁部２２ａの内側に位置するように、光透過層２４が形成された光記録ディスクを製造することが可能になるから、きわめて効率良く、基板２２から光透過層２４が剥離することを効果的に防止した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１１１】
また、スピンコーティングによって、光透過層２４を形成する場合には、基板２２の周縁部２２ａの近傍に形成された光透過層２４は、表面張力によって盛り上がり、光透過層２４の他の部分に比して、膜厚が大きくなることがあり、次世代型光記録ディスクの場合には、光透過層２４を介して、レーザ光を記録層２３に照射して、データを記録し、再生するように構成されているため、このように、基板２２の周縁部２２ａの近傍に、膜厚の大きい光透過層２４が形成されている場合には、ピックアップが、基板２２の周縁部２２ａの近傍に形成された膜厚の大きい光透過層２４に衝突して、損傷するとともに、光記録ディスクの表面に傷がつき、データの読み取りが不可能になるという問題が生じ得るが、本実施態様によれば、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４は、適当な冶具を用いて、基板２２から除去されるから、ピックアップが、基板２２の周縁部２２ａの近傍に形成された膜厚の大きい光透過層２４に衝突することを効果的に防止することが可能になる。
【０１１２】
図９は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された従来の光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【０１１３】
図９に示されるように、基板２２の周縁部２２ａには、バリ２２ｂが形成されており、スピンコーティングによって形成された光透過層２４の周縁部２４ａは、バリ２２ｂのため、盛り上がり、他の光透過層２４に比して、上方に位置している。
【０１１４】
一般に、基板２２の周縁部２２ａに、バリ２２ｂが形成されないように、基板２２を射出成形によって成形することは比較的困難であり、成形された基板２２の周縁部２２ａに、しばしば、バリ２２ｂが形成され、スピンコーティングによって形成された光透過層２４の周縁部２４ａが、基板２２の周縁部２２ａのバリ２２ｂのため、盛り上がってしまうことがある。
【０１１５】
従来のＣＤやＤＶＤの場合には、基板を介して、レーザ光を記録層２３に照射して、データを記録し、再生するように構成されているため、このように、光透過層２４の周縁部２４ａが、基板２２の周縁部２２ａのバリ２２ｂのために、盛り上がり、他の光透過層２４に比して、上方に位置している場合にも、格別の問題は生じなかったが、次世代型光記録ディスクの場合には、光透過層２４を介して、レーザ光を記録層２３に照射して、データを記録し、再生するように構成されているため、光透過層２４の周縁部２４ａが、基板２２の周縁部２２ａのバリ２２ｂのために、盛り上がり、他の光透過層２４に比して、上方に位置している場合には、ピックアップが、盛り上がった光透過層２４に衝突して、損傷するとともに、光記録ディスクの表面に傷がつき、データの読み取りが不可能になるという問題が生じ得る。
【０１１６】
図１０は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【０１１７】
図１０に示されるように、基板２２の周縁部２２ａには、バリ２２ｂが形成されており、スピンコーティングによって形成された光透過層２４の周縁部２４ａは、バリ２２ｂのため、盛り上がり、他の光透過層２４に比して、上方に位置している。
【０１１８】
一方、本実施態様においても、図１０に示されるように、基板２２の周縁部２２ａよりも内側の光透過層２４に、基板２２の周縁部２２ａとの間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込み２７が形成されている。
【０１１９】
したがって、適当な冶具を用いて、光透過層２４の周縁部２４ａに、図１０において、矢印で示される方向の外力を加えることによって、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４を、基板２２から剥離させて、基板２２の周縁部２２ａのバリ２２ｂ上に形成された盛り上がった光透過層２４を除去することが可能になる。
【０１２０】
このように、本実施態様によれば、基板２２の周縁部２２ａにバリ２２ｂが形成されていることに起因して、スピンコーティングによって形成された光透過層２４の周縁部２４ａが盛り上がっている場合にも、適当な冶具を用いて、周縁部２４ａと環状の切り込み２７との間の光透過層２４を、基板２２から剥離させることにより、基板２２の周縁部２２ａのバリ２２ｂ上に形成された盛り上がった光透過層２４を除去することができるから、基板２２の周縁部２２ａにバリ２２ｂが形成されていても、ピックアップが、盛り上がった光透過層２４に衝突して、損傷したり、光記録ディスクの表面に傷がついたりすることを効果的に防止することが可能になる。
【０１２１】
図１１は、ポリカーボネートなどによって形成された光透過性シートを、基板に形成された記録層の表面に貼り合わせて、光透過層を形成する光透過性シート貼着装置の略斜視図である。
【０１２２】
図１１に示されるように、シートロール３０から、ポリカーボネートなどによって形成された光透過性シート３１が、シート貼着装置に供給され、ノズル３２によって、接着剤が、光透過性シート３１の表面に塗布される。
【０１２３】
次いで、図１１に示されるように、記録層が形成された基板４２が、光透過性シート３１上に、次々に、供給され、基板４２と、基板４２に形成された記録層が、接着剤によって、光透過性シート３１に接着される。
【０１２４】
次いで、光透過性シート３１が、基板４２と同じサイズになるように、シート打ち抜き部材によって、打ち抜かれるとともに、センターホール５に対応する光透過性シート３１の部分が打ち抜かれる。
【０１２５】
図１２は、光透過性シート３１を打ち抜くシート打ち抜き部材の略中央縦断面図である。
【０１２６】
図１２に示されるように、シート打ち抜き部材３５は、基板４２と同じサイズを有する円環状の外側ブレード３６と、センターホール５と同じサイズを有する円環状の中央ブレード３７と、外側ブレード３６および中央ブレード３７に比して、刃先が短い円環状の切り込み形成用ブレード３８を備えている。
【０１２７】
切り込み形成用ブレード３８は、外側ブレード３６との間隔がほぼ一定になるように、形成されている。
【０１２８】
図１２に示されるように、外側ブレード３６および中央ブレード３７は同じ長さの刃先を有している。
【０１２９】
したがって、基板４２の光透過性シート３１を接着した側の面に対して、シート打ち抜き部材３５を用いて、外側ブレード３６により、基板４２と同じサイズに、光透過性シート３１を打ち抜くとともに、中央ブレード３７により、センターホール５に対応する光透過性シート３１の部分を打ち抜くと、同時に、切り込み形成用ブレード３８により、基板４２の周縁部よりも内側の光透過層を構成する光透過性シート３１に、光透過性シート３１の周縁部との間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込みが形成される。
【０１３０】
図１３は、こうして得られた光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【０１３１】
図１３に示されるように、シート打ち抜き部材３５を用いて、記録層４３に貼着された光透過性シート３１を打ち抜いて生成された光記録ディスク４１の光透過層４４は、その周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａに一致するように、基板４２上に形成され、光透過層４４には、シート打ち抜き部材３５の切り込み形成用ブレード３８によって、基板４２の周縁部４２ａよりも内側に、基板４２の周縁部４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込み４６が形成されている。
【０１３２】
図１３に示されるように、本実施態様においては、環状の切り込み４６は、光透過層４４、すなわち、光透過性シート３１内で、終端している。
【０１３３】
図１３においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４４の挙動が点線によって示されており、本実施態様においては、光透過性シート３１が、基板４２と同じサイズに打ち抜かれ、光透過層４４がその周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａに一致するように、基板４２上に形成されているから、光透過層４４の周縁部４４ａに、図１３において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４４の周縁部４４ａが、基板４２から剥離することは避けられないが、光透過層４４には、基板４２の周縁部４２ａよりも内側に、基板４２の周縁部４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層４４内で終端する環状の切り込み４６が形成されているから、図１３において、点線で示されるように、環状の切り込み４６と周縁部４４ａとの間の光透過層４４が、基板４２から剥離し、環状の切り込み４６の部分で破断して、基板４２から、取り除かれるのみで、環状の切り込み４６の内側の光透過層４４は、光透過層４４の周縁部４４ａに加えられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層４３の表面上に、所望のように保持され、したがって、光透過層４４の周縁部４４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層４３を保護している光透過層４４が基板４２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１３４】
さらに、光透過層４４の周縁部４４ａに機械的な外力が加わっても、光透過層４４が、基板４２から剥離することがないように、光透過層４４の周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａの内側に位置するように、基板４２よりもサイズの小さい光透過性シート３１を、正確に位置決めして、記録層４３が形成された基板４２に貼り合わせて、光透過層２４を形成することは、複雑な構造を有する装置を用いないかぎり、きわめて困難であるが、本実施態様においては、単に、適当な冶具を用いて、光透過層４４の周縁部４４ａに、図１３において、矢印で示される方向の外力を加え、周縁部４４ａと環状の切り込み４６との間の光透過層４４を、基板４２から剥離させて、除去するだけで、その周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａの内側に位置するように、光透過層４４が形成された光記録ディスクを製造することが可能になるから、きわめて効率良く、基板４２から光透過層４４が剥離することを効果的に防止した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１３５】
以上のように、本実施態様によれば、光透過性シート３１が、基板４２と同じサイズに打ち抜かれ、光透過層４４が、その周縁部４４ａが基板４２の周縁部４２ａに一致するように、基板２２上に形成されているため、光透過層４４の周縁部４４ａに、図１３において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４４の周縁部４４ａが、基板４２から剥離することは避けられないが、光透過層４４には、基板４２の周縁部４２ａよりも内側に、基板４２の周縁部４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、光透過層４４内で終端する環状の切り込み４６が形成されているから、図１３において、点線で示されるように、光透過層４４が、環状の切り込み４６の部分で破断して、環状の切り込み４６と周縁部４４ａとの間の光透過層４４が、基板４２から剥離し、取り除かれるのみで、環状の切り込み４６の内側の光透過層４４は、光透過層４４の周縁部４４ａに加えられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層４３の表面上に、所望のように保持され、したがって、光透過層４４の周縁部４４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層４３を保護している光透過層４４が基板４２から剥離することを効果的に防止することが可能になるから、耐久性に優れた光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１３６】
さらに、光透過層４４の周縁部４４ａに機械的な外力が加わっても、光透過層４４が、基板４２から剥離することがないように、光透過層４４の周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａの内側に位置するように、基板４２よりもサイズの小さい光透過性シート３１を、正確に位置決めして、記録層４３が形成された基板４２に貼り合わせて、光透過層２４を形成することは、複雑な構造を有する装置を用いない限り、きわめて困難であるが、本実施態様によれば、単に、光透過層４４を構成する光透過性シート３１を、記録層４３が形成された基板４２に貼り付けた後に、シート打ち抜き部材３５の切り込み形成用ブレード３８によって、基板４２の周縁部４２ａよりも内側の光透過層４４に、基板４２の周縁部４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、環状の切り込み４６を形成し、適当な冶具を用いて、光透過層４４の周縁部４４ａに、図１３において、矢印で示される方向の外力を加え、周縁部４４ａと環状の切り込み４６との間の光透過層４４を、基板４２から剥離させて、除去するだけで、その周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａの内側に位置するように、光透過層４４が形成された光記録ディスクを製造することが可能になるから、きわめて効率良く、基板４２から光透過層４４が剥離することを効果的に防止した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１３７】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０１３８】
たとえば、前記実施態様においては、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂ、２７、４６は、いずれも、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａの内側の光透過層４、１４、２４、４４に、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、すなわち、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａと略平行に形成されているが、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂ、２７、４６を、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａの内側の光透過層４、１４、２４、４４に、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａとの間隔がほぼ一定になるように形成することは必ずしも必要でなく、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂ、２７、４６は、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａの内側の光透過層４、１４、２４、４４に、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａに沿って、設けられていればよい。
【０１３９】
さらに、図１ないし図５に示された実施態様および図８に示された実施態様においては、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、２７は、それぞれ、光透過層４、２４を貫通して、基板２、２２の表面で終端するように、形成されているが、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、２７を、光透過層４、２４を貫通して、基板２、２２の表面で終端するように形成することは必ずしも必要でなく、光透過層４、２４が破断しにくい材料によって形成されている場合には、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、２７が、光透過層４、２４を貫通し、基板２、２２内で終端するように、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、２７を形成することもできる。
【０１４０】
また、図６および図７に示された実施態様においては、切り込み１６ａ、１６ｂ、１７は、それぞれ、光透過層１４を貫通して、基板１２の表面直下まで延びるように形成されているが、切り込み１６ａ、１６ｂ、１７を、光透過層１４を貫通して、基板１２の表面直下まで延びるように形成することは必ずしも必要でなく、光透過層１４がとくに破断しにくい材料によって形成されていない場合には、切り込み１６ａ、１６ｂ、１７が、光透過層１４を貫通し、基板１２の表面で終端するように、切り込み１６ａ、１６ｂ、１７を形成することもできる。
【０１４１】
さらに、図１１ないし図１３に示された実施態様においては、環状の切り込み４６は、光透過層４４、すなわち、光透過性シート３１内で終端するように形成されているが、環状の切り込み４６を、光透過層４４内で終端するように形成することは必ずしも必要なく、光透過層４４が破断しにくい材料によって形成されている場合には、環状の切り込み４６が光透過層４４を貫通し、基板４２の表面で終端するように、環状の切り込み４６を形成し、あるいは、環状の切り込み４６が光透過層４４を貫通し、基板４２内で終端するように、環状の切り込み４６を形成することが好ましい。
【０１４２】
また、図１ないし図５に示された実施態様においては、光透過層４に、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成され、図６および図１１に示された実施態様においては、光透過層１４に、２つの環状の切り込み１６ａ、１６ｂが形成されているが、光透過層４、１４に、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂを形成することは必ずしも必要でなく、光透過層４、１４に、少なくとも１つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂが形成されていればよい。
【０１４３】
さらに、図６および図７に示された実施態様においては、光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する基板の略半径方向に延びる１つの切り込み１７が形成されているが、切り込み１７は、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達するように、光透過層１４に形成されていれば足り、切り込み１７を、半径方向に延びるように形成することは必ずしも必要でない。
【０１４４】
また、図６および図７に示された実施態様においては、光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７が形成されているが、光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７を形成することは必ずしも必要でなく、切り込み１７は、光透過層１４の周縁部１４ａから、少なくとも外側の環状の切り込み１６ａに達するように形成されていればよい。
【０１４５】
さらに、図６および図７に示された実施態様においては、光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する１つの切り込み１７が形成されているが、切り込み１７の数は任意に決定することができる。
【０１４６】
また、図８に示された実施態様および図１０に示された実施態様においては、基板の周縁部よりも内側の光透過層２４に、基板の周縁部との間隔がほぼ一定になるように、単一の環状の切り込み２７が形成されているが、基板の周縁部よりも内側の光透過層２４に、基板の周縁部との間隔がほぼ一定になるように形成された環状の切り込み２７に加えて、光透過層２４の周縁部２４ａから延び、切り込み２７に達する切り込みを形成すると、周縁部２４ａと切り込み２７との間の光透過層２４を容易に除去することができ、好ましい。
【０１４７】
さらに、図１１ないし図１３に示された実施態様においては、基板４２と同じサイズを有する円環状の外側ブレード３６と、センターホールと同じサイズを有する円環状の中央ブレード３７と、外側ブレード３６および中央ブレード３７に比して、刃先が短い円環状の切り込み形成用ブレード３８を備えたシート打ち抜き部材３５を用いて、シート３１を基板４２と同じサイズに打ち抜き、センターホール５に対応するシート３１の部分を打ち抜くとともに、基板４２の周縁部４２ａの内側に、シート３１の周縁部に沿って、環状の切り込み４６を形成しているが、シート３１を基板４２と同じサイズに打ち抜き、センターホール５に対応するシート３１の部分を打ち抜き、その後に、センターホール５を用いて、光記録ディスク４１を位置決めして、基板４２の周縁部４２ａの内側に、シート３１の周縁部に沿って、環状の切り込み４６を形成するようにしてもよい。
【０１４８】
また、前記実施態様においては、基板２、１２、２２，４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａの内側の光透過層４、１４、２４、４４に、いずれも、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂ、２７、４６が形成されているが、光透過層４、１４、２４、４４に、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂ、２７、４６を形成することは必ずしも必要でなく、光透過層４、１４、２４、４４の周縁部４ａ、１４ａ、２４ａ、４４ａに、機械的な外力が加わったときに、その部分で、光透過層４、１４、２４、４４が破断し、光透過層４、１４、２４、４４の周縁部４ａ、１４ａ、２４ａ、４４ａ近傍領域のみが、基板２、１２、２２，４２から剥離するように構成されていれば足り、基板２、１２、２２、４２の周縁部４ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａよりも内側の光透過層４、１４、２４、４４に、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａに、ほぼ、沿うように、環状のパーフォレーションや、光透過層４、１４、２４、４４の他の部分よりも厚みの小さい環状の部分を形成するなど、環状の切り込み１０ａ、１０ｂ、１６ａ、１６ｂ、２７、４６に代えて、基板２、１２、２２、４２の周縁部４ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａよりも内側の光透過層４、１４、２４、４４に、基板２、１２、２２、４２の周縁部２ａ、１２ａ、２２ａ、４２ａに、ほぼ、沿うように、光透過層４、１４、２４、４４の他の部分よりも強度が低い環状の低強度領域を形成するようにしてもよい。
【０１４９】
さらに、図６および図７に示された実施態様においては、光透過層１４に、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する切り込み１７が形成されているが、光透過層１４に、切り込み１７を形成することは必ずしも必要でなく、光透過層１４の周縁部１４ａに、機械的な外力が加わって、周縁部１４ａと外側の環状の切り込み１６ａとの間の光透過層１４が、基板１２から剥離する際に、その部分で、光透過層１４が破断するように構成されていれば足り、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達するパーフォレーションや、光透過層１４の周縁部１４ａから、外側の環状の切り込み１６ａを横切り、内側の環状の切り込み１６ｂに達する部分に、光透過層１４の他の部分よりも強度が低い低強度領域を形成するようにしてもよい。
【０１５０】
また、前記実施態様においてはいずれも、光透過層４、１４、２４、４４を、基板２、１２、２２、４２上に形成された記録層３、１３、２３、４３の表面に形成して、光記録ディスク１、１１、２１，４１を作成するように構成されているが、光透過層４、１４、２４、４４を、基板２、１２、２２、４２上に形成された記録層３、１３、２３、４３の表面に形成することは必ずしも必要でなく、スタンパによって、基板の表面に形成されたプレピット上に反射層を形成し、反射層上に、光透過層を形成して、光記録ディスクを作成することもでき、本発明は、反射層上に、光透過層を形成する場合にも適用可能である。
【０１５１】
【発明の効果】
本発明によれば、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクを提供することが可能になる。
【０１５２】
また、本発明によれば、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性の高い光記録ディスクを製造することができる光記録ディスクの製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された光記録ディスクの略平面図である。
【図２】
図２は、図１に示された光記録ディスクの略一部断面図である。
【図３】
図３は、従来の光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図４】
図４は、本発明の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクを構成する光記録ディスクの周縁部の略平面図である。
【図５】図５は、図４に示された光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクを構成する光記録ディスクの略一部平面図である。
【図７】図７は、図６に示された光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図８】図８は、スピンコーティングを用いた本発明の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクを構成する光記録ディスクの製造方法を示す工程図である。
【図９】図９は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された従来の光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図１０】図１０は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図１１】図１１は、ポリカーボネートなどによって形成された光透過性シートを、基板に形成された記録層の表面に貼り合わせて、光透過層を形成するシート貼着装置の略斜視図である。
【図１２】図１２は、光透過層となる光透過性シートを打ち抜くシート打ち抜き部材の略中央縦断面図である。
【図１３】図１３は、記録層に貼着された光透過性シートを打ち抜いて得られた光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【符号の説明】
１　光記録ディスク
２　基板
２ａ　基板の周縁部
３　記録層
４　光透過層
４ａ　光透過層の周縁部
５　センターホール
６　クランプ領域
７　記録領域
１０ａ、１０ｂ　切り込み
１１　光記録ディスク
１２　基板
１２ａ　基板の周縁部
１３　記録層
１４　光透過層
１４ａ　光透過層の周縁部
１６ａ、１６ｂ　切り込み
１７　切り込み
２１　光記録ディスク
２２　基板
２２ａ　基板の周縁部
２２ｂ　基板のバリ
２３　記録層
２４　光透過層
２４ａ　光透過層の周縁部
２５　紫外線ランプ
２６　紫外線
２７　切り込み
３０　シートロール
３１　光透過性シート
３２　ノズル
３５　シート打ち抜き部材
３６　外側ブレード
３７　中央ブレード
３８　切り込み形成用ブレード
４１　光記録ディスク
４２　基板
４２ａ　基板の周縁部
４３　記録層
４４　光透過層
４４ａ　光透過層の周縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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