(57)【要約】【課題】内蔵される電子部品などにダメージを与えることなく解体することができ、再利用が可能な筐体部品および筐体を提供する。【解決手段】筐体部品２ａ，２ｂが無端状に連続する嵌合凸部６ａおよび嵌合凹部６ｂをそれぞれ有し、嵌合凸部６ａと嵌合凹部６ｂとを嵌合させて筐体１を形成した際、筐体１に密閉された空間部７が形成される。このため、空間部７の気圧を空間部７外の気圧よりも相対的に高くすることにより、嵌合凸部６ａと嵌合凹部６ｂとの嵌合が解除され、筐体１を筐体部品２ａ，２ｂに解体することが可能となる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無端状に連続する嵌合凸部および嵌合凹部をそれぞれ有し、嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させた際に密閉された空間部が形成されることを特徴とする筐体部品。
【請求項２】
前記嵌合凸部および嵌合凹部が一体に形成されたことを特徴とする請求項１記載の筐体部品。
【請求項３】
前記空間部には気体が封入されていることを特徴とする請求項１記載の筐体部品。
【請求項４】
請求項１、２、３のいずれかに記載の筐体部品の嵌合凸部および筐体部品の嵌合凹部を嵌合して形成されたことを特徴とする筐体。
【請求項５】
前記空間部に空気が封入され、空間部の断面積の総和をＡ（ｍ２　）、嵌合凸部と嵌合凹部の嵌合による筐体の締結を解除するのに必要な力をＦ（Ｎ）とするとき、Ｆ＞３０（ｈＰａ）・Ａを満足することを特徴とする請求項４記載の筐体。
【請求項６】
請求項４または５記載の筐体における空間部内の気体と空間部外の気体との圧力差によって筐体部品の嵌合凸部と嵌合凹部による嵌合を解除させ、筐体部品に分離することを特徴とする筐体の解体方法。
【請求項７】
請求項４または５記載の筐体を真空容器内に配置し、真空容器内の気圧を筐体の空間部内の気圧以下に減圧することによって筐体部品の嵌合凸部と嵌合凹部による嵌合を解除させ、筐体部品に分離することを特徴とする筐体の解体方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、家電製品などのリサイクルが可能な筐体部品および筐体ならびに筐体の解体方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、家電製品、自動車、ＯＡ機器などの接合部には、溶接、ビスやボルトによる締結、ピンなどが採用されている。このため、組立てに時間を要するばかりでなく、使用済み後の廃棄物処理において、リサイクルしようとしても、解体にも多くの時間が必要になるという問題があった。
【０００３】
このような問題点に対応して、熱変形温度を有する樹脂からなる筐体の接合部を加熱することにより、接合部を開放する機能または接合性を低下させる発明が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、部品の接合部に形状記憶合金を適用し、常温において接合機能を発揮し、接合部を加熱もしくは冷却することにより接合機能を低下させる発明も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−１０９２６号公報
【特許文献２】
特許第２５２２１９０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した形状記憶樹脂や形状記憶合金などは、高価であり、材料コストが大幅に増加するという問題がある。また、接合部を開放し、あるいは、接合機能を低下させるためには、接合部を加熱する必要があり、内蔵される電子部品などにダメージを与え、部品のリユースが不可能となるという問題もあった。
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、内蔵される電子部品などにダメージを与えることなく再利用が可能な筐体部品および筐体ならびに筐体の解体方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、無端状に連続する嵌合凸部および嵌合凹部をそれぞれ有し、嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させた際に密閉された空間部が形成されることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明によれば、無端状に連続する嵌合凸部および嵌合凹部を嵌合させた際に密閉された空間部が形成されるような筐体部品であればよいことから、構造がシンプルとなり、組立てや解体を簡単に行なうことができる。
【０００９】
本発明において、前記嵌合凸部および嵌合凹部が一体に形成されると、筐体部品の成型時、嵌合凸部および嵌合凹部を合わせて形成することができるため、好ましい。
【００１０】
本発明において、前記空間部には気体が封入されていると、空間部内の気圧を空間部外の気圧よりも相対的に大きくすることができ、その圧力差を利用して嵌合凸部と嵌合凹部との嵌合を解除することが可能となる。
【００１１】
本発明は、請求項１、２、３のいずれかに記載の筐体部品の嵌合凸部および筐体部品の嵌合凹部を嵌合して形成されたことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明によれば、筐体部品同士を突き合わせ、筐体部品の嵌合凸部および筐体部品の嵌合凹部を嵌合させることにより、簡単に筐体を形成することができる。
【００１３】
本発明において、前記空間部に空気が封入され、空間部の断面積の総和をＡ（ｍ２　）、嵌合凸部と嵌合凹部の嵌合による筐体の締結を解除するのに必要な力をＦ（Ｎ）とするとき、Ｆ＞３０（ｈＰａ）・Ａを満足すると、日常における気圧変化の範囲内である１０００〜１０３０ｈＰａでは嵌合状態が解除されることがない。
【００１４】
本発明は、請求項４または５記載の筐体における空間部内の気体と空間部外の気体との圧力差によって筐体部品の嵌合凸部と嵌合凹部による嵌合を解除させ、筐体部品に分離することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明によれば、空間部内の気体と空間部外の気体との圧力差を発生させることにより、筐体部品の嵌合凸部と嵌合凹部による嵌合を簡単に解除させることができる。この結果、筐体を加熱させる必要がなく、加熱によって内蔵される電子部品などにダメージを与えることがなく、筐体部品の再利用が可能となる。
【００１６】
本発明は、請求項４または５記載の筐体を真空容器内に配置し、真空容器内の気圧を筐体の空間部内の気圧以下に減圧することによって筐体部品の嵌合凸部と嵌合凹部による嵌合を解除させ、筐体部品に分離することを特徴とするものである。
【００１７】
本発明によれば、筐体を真空容器内に配置し、真空容器内の気圧を筐体の空間部内の気圧以下に減圧することにより、筐体部品の嵌合凸部と嵌合凹部による嵌合を簡単に解除させることができる。この結果、筐体を加熱させる必要がなく、加熱によって内蔵される電子部品などにダメージを与えることがなく、筐体部品の再利用が可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１には、本発明の筐体部品２ａ，２ｂの一実施形態および該筐体部品２ａ，２ｂから形成された筐体１が示されている。
【００２０】
この筐体部品２ｂ，２ｂは、底壁部３ａ，３ｂおよび該底壁部３ａ，３ｂの周縁から立ち上げられた周壁部４ａ，４ｂからなり、ＡＢＳ樹脂などのプラスチックによって形成されている。そして、各筐体部品２ａ，２ｂの周壁部４ａ，４ｂは同一の外周面形状に形成されているとともに、その先端部に相欠きが形成されている。したがって、筐体部品２ａ，２ｂを、その周壁部４ａ，４ｂを対向させて先端部同士を突き合わせた場合、相欠きによって筐体部品２ａ，２ｂの外周面同士が同一平面上に連続する筐体１を形成することができる。
【００２１】
また、筐体部品２ａ，２ｂにおける底壁部３ａ，３ｂの略中央部には、それぞて無端状に連続する内周壁部５ａ，５ｂが一体に形成されている。この場合、筐体部品２ａの内周壁部５ａの外周面形状と、筐体部品２ｂの内周壁部５ｂの内周面形状とは、一致しており、かつ、同一軸芯上に位置して形成されている。そして、筐体部品２ａの内周壁部５ａの外周面には、嵌合凸部６ａが形成され、一方、筐体部品２ｂの内周壁部５ｂの内周面には、嵌合凸部６ａに対応する大きさの嵌合凹部６ｂが形成されている。これらの嵌合凸部６ａおよび嵌合凹部６ｂは、筐体部品２ａ，２ｂ同士を突き合わせて筐体１を形成した際、嵌合するように、それらの形成位置が設定されている。
【００２２】
このため、筐体部品２ａおよび筐体部品２ｂを突き合わせて筐体１を形成した場合、筐体部品２ａの嵌合凸部６ａが筐体部品２ｂの嵌合凹部６ｂに嵌合する。そして、嵌合凸部６ａと嵌合凹部６ｂとが気密的に嵌合されることにより、筐体部品２ａ，２ｂの底壁部３ａ，３ｂおよびその内周壁部５ａ，５ｂによって密閉された空間部７が形成される。この空間部７の気圧は、大気圧と同じであることから、ほぼ１０１３ｈＰａとなる。
【００２３】
なお、筐体部品２ａにおける内周壁部５ａの嵌合凸部６ａと、筐体部品２ｂにおける内周壁部５ｂの嵌合凹部６ｂとが嵌合することによる締結力は、日常における気圧変化の範囲内である１０００〜１０３０ｈＰａでは嵌合状態が解除されないことが必要となる。したがって、嵌合を解除するのに必要な力をＦ（Ｎ）、空間部７の断面積Ａ（ｍ２　）とした場合、Ｆ＞３０（ｈＰａ）・Ａを満足するような締結力を発生するように設定する必要がある。
【００２４】
このように構成された筐体部品２ａ，２ｂから筐体１を形成するには、筐体部品２ａ，２ｂを、その周壁部４ａ，４ｂを対向させて、先端部同士を突き合わせればよい。このように突き合わせることにより、筐体部品２ａ，２ｂの周壁部４ａ，４ｂが相欠きによって外周面同士が同一平面上に連続する筐体１を形成することができる。この際、筐体部品２ａの内周壁部５ａの外周面に筐体部品２ｂの内周壁部５ｂの内周面が嵌挿されて、嵌合凸部６ａと嵌合凹部６ｂが気密的に嵌合して筐体１の内部に空間部７が形成される。
【００２５】
一方、このように形成された筐体１を解体する場合は、図２に示すように作業する。
【００２６】
すなわち、筐体１を真空容器１０に配置した後、真空容器１０の内部の空気を真空ポンプＶによって吸引し、真空容器１０の内部の気圧を筐体１の空間部７の気圧よりも低い気圧に減圧する（図２（ａ）参照）。このため、筐体１の空間部７が相対的に高圧となり、各筐体部品２ａ，２ｂの内周壁部５ａ，５ｂを外方に押し広げる。そして、筐体１の空間部７の気圧が真空容器１０の内部の気圧よりも一定以上大きくなると、筐体部品２ａの嵌合凸部６ａが筐体部品２ｂの嵌合凹部６ｂから離脱し、筐体１は、筐体部品２ａ，２ｂに分離される（図２（ｂ）参照）。
【００２７】
この結果、筐体１を筐体部品２ａ，２ｂに簡単に分離することができる。そして、筐体１を筐体部品２ａ，２ｂに分離するに際して筐体部品２ａ，２ｂを加熱する必要がないことから、筐体部品２ａ，２ｂに内蔵される電子部品などにダメージを与えることがなく、筐体部品２ａ，２ｂの再利用が可能となる。
【００２８】
図３には、本発明の筐体部品２ｃ，２ｄの他の実施形態および該筐体部品２ｃ，２ｄから形成された筐体１が示されている。
【００２９】
この筐体部品２ｃ，２ｄも、底壁部３ｃ，３ｄおよび該底壁部３ｃ，３ｄの周縁から立ち上げられた周壁部４ｃ，４ｄからなり、ＡＢＳ樹脂などのプラスチックによって形成されている。そして、各筐体部品２ｃ，２ｄの周壁部４ｃ，４ｄは同一の外周面形状に形成されている。したがって、筐体部品２ｃ，２ｄを、その周壁部４ｃ，４ｄを対向させて先端部同士を突き合わせた場合、筐体部品２ｃ，２ｄの外周面同士が同一平面上に連続する筐体１を形成することができる。
【００３０】
そして、筐体部品２ｃの周壁部４ｃには、その上端面から上方に向けて突出する略矢印状の嵌合凸部６ｃが無端状に連続して形成されている。一方、筐体部品２ｄの周壁部４ｄには、前述した嵌合凸部６ｃに対応する位置において、かつ、嵌合凸部６ｃに対応する形状を有して、下端面に開口する嵌合凹部６ｄが無端状に連続して形成されている。
【００３１】
なお、筐体部品２ｄの周壁部４ｄに形成された嵌合凹部６ｄは、嵌合凸部６ｃを嵌合した際、嵌合凸部６ｃの先端に空間部７が無端状に連続して形成されるように、嵌合凸部６ｃの高さよりも深く形成されている。
【００３２】
このため、筐体部品２ｃおよび筐体部品２ｄを突き合わせて筐体１を形成した場合、筐体部品２ｃの嵌合凸部６ｃが筐体部品２ｄの嵌合凹部６ｄに嵌合する。そして、嵌合凸部６ｃと嵌合凹部６ｄとが気密的に嵌合されることにより、筐体部品２ｄにおいて、気密的に嵌合した嵌合凸部６ｃ，６ｄ間に空間部７が形成される。この空間部７の気圧は、大気圧と同じであることから、ほぼ１０１３ｈＰａとなる。
【００３３】
なお、筐体部品２ｃの嵌合凸部６ｃと、筐体部品２ｄの嵌合凹部６ｄとが嵌合することによる締結力は、日常における気圧変化の範囲内である１０００〜１０３０ｈＰａでは嵌合状態が解除されないことが必要となる。したがって、嵌合を解除するのに必要な力をＦ（Ｎ）、空間部７の断面積Ａ（ｍ２　）とした場合、Ｆ＞３０（ｈＰａ）・Ａを満足するような締結力を発生するように設定する必要がある。
【００３４】
このように構成された筐体部品２ｃ，２ｄから筐体１を形成するには、筐体部品２ｃ，２ｄを、その周壁部４ｃ，４ｄを対向させて、先端部同士を突き合わせればよい。このように突き合わせることにより、筐体部品２ｃの嵌合凸部６ｃが、筐体部品２ｄの嵌合凹部６ｄに嵌合し、外周面同士が同一平面上に連続する筐体１を形成することができる。この際、筐体部品２ｃの嵌合凸部６ｃと嵌合凹部６ｄが気密的に嵌合し、それらの嵌合凸部６ｃと嵌合凹部６ｄとの間に空間部７が形成される。
【００３５】
このように形成された筐体１を解体する場合は、前述したように、筐体１を真空容器１０に配置した後、真空容器１０の内部の空気を真空ポンプＶによって吸引して、真空容器１０の内部の気圧を筐体１の空間部７の気圧よりも低い気圧に減圧すればよい（図４（ａ）参照）。このため、筐体１の空間部７が相対的に高圧となり、各筐体部品２ｃ，２ｄの嵌合凸部６ｃを外方に押し広げる。そして、筐体１の空間部７の気圧が真空容器１０の内部の気圧よりも一定以上大きくなると、筐体部品２ｃの嵌合凸部６ｃが筐体部品２ｄの嵌合凹部６ｄから離脱し、筐体１は、筐体部品２ｃ，２ｄに分離される（図４（ｂ）参照）。
【００３６】
この結果、筐体１を筐体部品２ｃ，２ｄに簡単に分離することができる。そして、筐体１を筐体部品２ｃ，２ｄに分離するに際して筐体部品２ｃ，２ｄを加熱する必要がないことから、筐体部品２ｃ，２ｄに内蔵される電子部品などにダメージを与えることがなく、筐体部品２ｃ，２ｄの再利用が可能となる。
【００３７】
なお、空間部７には、空気以外の気体を封入することも可能であるが、組立工程における設備コストや作業時間の観点から、特別の設備を必要としない空気が好ましい。
【００３８】
また、筐体１に熱によってダメージを受ける部品がない場合や、熱によるダメージを考慮する必要がない場合は、筐体１を加熱することにより、真空容器１０内を減圧して解体するのと同等の効果を得ることができる。また、筐体１全体が密閉構造であっても上述の解体方法で支障なく解体することができる。
【００３９】
【発明の効果】
このように本発明によれば、内蔵される電子部品などにダメージを与えることなく筐体部品に簡単に解体することができ、筐体部品の再利用が可能となる。また、形状記憶合金などの高価な材料を用いる必要がないため、材料コストを大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の筐体部品の一実施形態および該筐体部品の締結部を締結して形成された筐体を示す断面図である。
【図２】図１の筐体を解体する工程を示す説明図である。
【図３】本発明の筐体部品の他の実施形態および該筐体部品の締結部を締結して形成された筐体を示す断面図である。
【図４】図３の筐体を解体する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１　　筐体
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ　　筐体部品
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ　底壁部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ　　周壁部
５ａ，５ｂ　　内周壁部
６ａ，６ｃ　嵌合凸部
６ｂ，６ｄ　嵌合凹部
７　空間部
１０　真空容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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