(57)【要約】【課題】より大きな研磨速度が得られるとともに、被研磨面の表面粗さを低減することができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】研磨用組成物は、（ａ）α−アルミナを主成分とするアルミナ砥粒、（ｂ）フュームドアルミナ、（ｃ）有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤及び（ｄ）水の各成分を含有している。成分（ｃ）は、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、チオリンゴ酸、ギ酸、シュウ酸、カルボキシエチルチオコハク酸、硝酸アルミニウム及び硝酸鉄からなる群から選ばれる少なくとも一種が好ましい。研磨用組成物は磁気ディスク用基板等の被研磨物の表面の研磨に用いられ、（ｅ）アルミナゾルを含有するのが好ましい。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）α−アルミナを主成分とするアルミナ砥粒、（ｂ）フュームドアルミナ、（ｃ）有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤及び（ｄ）水の各成分を含有する研磨用組成物。
【請求項２】
成分（ｃ）が、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、チオリンゴ酸、ギ酸、シュウ酸、カルボキシエチルチオコハク酸、硝酸アルミニウム及び硝酸鉄からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
さらに成分（ｅ）アルミナゾルを含有する請求項１又は２に記載の研磨用組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータの記憶装置として用いられる磁気ディスク用の基板等の被研磨物の表面を研磨するために用いられる研磨用組成物に関するものである。より詳しくは、より大きな研磨速度が得られるとともに、被研磨面の表面粗さを低減することができる研磨用組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータの記憶装置として用いられるハードディスクの高密度化等の要求に伴い、ハードディスク用基板の研磨工程における研磨速度及びハードディスク用基板の表面品質の向上が求められている。このような要求を満たすために、従来の研磨用組成物は、水、アルミナ質研磨材及びモリブデン酸塩と有機酸とからなる研磨促進剤を含有している（例えば、特許文献１参照。）。そして、研磨材により被研磨物の表面（被研磨面）を研磨し、研磨促進剤により大きな研磨速度が得られるようになっている。また、α−アルミナ粒子、アルミニウムハイドレート等の固形物及び水を含有し、α−アルミナが全固形物の１〜５０重量％に設定されているものもある（例えば、特許文献２参照。）。そして、α−アルミナ粒子により被研磨面を研磨し、固形物が研磨促進剤として作用して大きな研磨速度が得られるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−２１６３４５号公報（第２〜３頁）
【特許文献２】
特表平１１−５１１３９４号公報（第４〜１０頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前者の研磨用組成物においては、アルミナ質研磨材並びに研磨促進剤を構成するモリブデン酸及び有機酸のみでは研磨速度を十分に向上させることができないという問題があった。一方、後者の研磨用組成物においては、研磨速度を向上させることはできるが表面粗さを低減する効果が低く、被研磨面の表面粗さを十分に低減することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、より大きな研磨速度が得られるとともに、被研磨面の表面粗さを低減することができる研磨用組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の研磨用組成物は、（ａ）α−アルミナを主成分とするアルミナ砥粒、（ｂ）フュームドアルミナ、（ｃ）有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤及び（ｄ）水の各成分を含有するものである。
【０００７】
請求項２に記載の発明の研磨用組成物は、請求項１に記載の発明において、成分（ｃ）が、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、チオリンゴ酸、ギ酸、シュウ酸、カルボキシエチルチオコハク酸、硝酸アルミニウム及び硝酸鉄からなる群から選ばれる少なくとも一種である。
【０００８】
請求項３に記載の発明の研磨用組成物は、請求項１又は２に記載の発明において、さらに成分（ｅ）アルミナゾルを含有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態を詳細に説明する。
本実施形態の研磨用組成物には、（ａ）α−アルミナを主成分とするアルミナ砥粒、（ｂ）フュームドアルミナ、（ｃ）有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤及び（ｄ）水の各成分が含有されている。
【００１０】
この研磨用組成物は、磁気ディスク用基板等の被研磨物の表面を研磨（一次研磨等）するために用いられる。被研磨物の具体例としては、ブランク材のアルミニウム合金表面にニッケル（Ｎｉ）−リン（Ｐ）の無電解メッキが施されたＮｉ−Ｐサブストレートや、Ｎｉ−鉄（Ｆｅ）サブストレート、ボロンカーバイド（ＢＣ）サブストレート、カーボン（Ｃ）サブストレート等が挙げられる。
【００１１】
成分（ａ）のα−アルミナ（α−酸化アルミニウム）を主成分とするアルミナ砥粒は、その機械的研磨作用により研磨材として作用し、被研磨面を研磨する。α−アルミナを主成分とするとは、アルミナ砥粒を構成するアルミナの結晶形態においてα化率が５０％以上であることをいう。ここでいうα化率とは、Ｘ線回折測定による（１１３）面回折線の積分強度比から求められたものであり、アルミナの結晶形態の具体例としてはα−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、κ−アルミナ等が挙げられる。成分（ａ）は、α化率が異なるα−アルミナの混合により構成されてもよいし、α−アルミナと他の結晶形態のアルミナとの混合により構成されてもよい。アルミナの結晶形態においてα化率が５０％未満の場合、成分（ａ）は機械的研磨作用が十分でなく大きな研磨速度が得られない。また、研磨材として一般的には二酸化ケイ素、酸化チタン等も用いられるが、これらは機械的研磨作用が十分でなく大きな研磨速度が得られない。従って、研磨用組成物は研磨材として成分（ａ）を含有する必要がある。
【００１２】
成分（ａ）の粒子径は、レーザー回折散乱式粒度測定機（ＬＳ−２３０；Ｃｏｕｌｔｅｒ社製）を用いた測定等のレーザー回折散乱法により求められる平均粒子径で好ましくは２．０μｍ以下、より好ましくは０．０５〜１．０μｍである。平均粒子径が０．０５μｍ未満では機械的研磨作用が十分でなく大きな研磨速度が得られないおそれがある。一方、２．０μｍを超えると、研磨後の被研磨物の表面粗さが悪化し、被研磨面にスクラッチが発生するおそれがある。
【００１３】
研磨用組成物中の成分（ａ）の含有量は、好ましくは０．０１〜４０重量％、より好ましくは２〜２５重量％である。成分（ａ）の含有量が０．０１重量％未満では、研磨速度を十分に得ることができないおそれがある。一方、４０重量％を超えると、成分（ａ）同士が凝集することにより研磨用組成物の安定性が低下して研磨用組成物に沈殿が発生しやすくなるおそれがある。
【００１４】
成分（ｂ）のフュームドアルミナは、研磨を促進するとともに、被研磨面の微小うねりを低減して表面粗さを低減する。これは、成分（ｂ）が成分（ａ）のアルミナ粒子表面に作用し、研磨用組成物中の成分（ａ）の分散性を向上させるためと推察される。ここで、微小うねりとは、表面粗さ測定機を用いて一定の測定波長で測定された微小な凹凸を高さ（Å）で表したものである。研磨用組成物が成分（ｂ）の代わりに例えばフュームドシリカを含有したときには、フュームドシリカは研磨促進効果が低く大きな研磨速度が得られず、被研磨面の表面粗さを低減することができない。従って、研磨用組成物は成分（ｂ）を含有する必要がある。さらに、成分（ｂ）のフュームドアルミナは、下記反応式（１）に示すように塩化アルミニウムの酸水素反応により得られ、δ−アルミナを有するとともにα化率が５０％未満である。
【００１５】
４ＡｌＣｌ３＋６Ｈ２＋３Ｏ２→２Ａｌ２Ｏ３＋１２ＨＣｌ  …（１）
成分（ｂ）の粒子径は、気体吸着による粉体の比表面積測定法（ＢＥＴ法）により測定された比表面積から求められる平均一次粒子径で好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍである。また、成分（ｂ）のレーザー回折散乱法により測定される二次粒子径の最大値は、好ましくは１．５μｍ程度である。一般に、研磨用組成物中では、成分（ｂ）同士が会合して凝集体を形成している。成分（ｂ）の平均一次粒子径が０．００５μｍ未満では、成分（ａ）の分散性を向上させる効果が低いために研磨促進効果が十分に得られない。一方、平均一次粒子径が０．５μｍを超える、又は二次粒子径分布の上限が１．５μｍを超えると、成分（ｂ）の凝集体が大きくなり、（ａ）及び（ｂ）の各成分の安定性が低下して研磨用組成物に沈殿が発生しやすくなるおそれがある。
【００１６】
研磨用組成物中の成分（ｂ）の含有量は、成分（ａ）の５０重量％以下が好ましく、０．００５〜２０重量％がより好ましく、１〜１２．５重量％が最も好ましい。成分（ｂ）の含有量が成分（ａ）の０．００５重量％未満では、成分（ａ）のアルミナ粒子表面に作用する成分（ｂ）の量が不十分となるために成分（ａ）の分散性を十分に向上させることができず、研磨速度を十分に向上させることができない。一方、５０重量％を超えると、成分（ａ）のアルミナ粒子表面に作用する成分（ｂ）の量が過剰になるために成分（ａ）の機械的研磨作用が阻害され、大きな研磨速度が得られないおそれがある。
【００１７】
成分（ｃ）の有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤は、その化学的研磨作用によって被研磨面を研磨することにより研磨を促進する。これらの中でも、有機酸及び無機塩からなる群から選ばれる少なくとも一種が、化学的研磨作用が強く研磨促進効果が高いために好ましい。さらに、成分（ｃ）は、クエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、チオリンゴ酸、ギ酸、シュウ酸、カルボキシエチルチオコハク酸、硝酸アルミニウム及び硝酸鉄からなる群から選ばれる少なくとも一種がより好ましく、クエン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、イミノ二酢酸及びカルボキシエチルチオコハク酸からなる群から選ばれる少なくとも一種が最も好ましい。
【００１８】
研磨用組成物中の成分（ｃ）の含有量は、好ましくは０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．０５〜５重量％、最も好ましくは０．１〜３重量％である。成分（ｃ）の含有量が０．０１重量％未満では、成分（ｃ）による研磨促進効果が十分に得られない。一方、１０重量％を超えても研磨促進効果をそれ以上高めることができず、不経済である。
【００１９】
成分（ｄ）の水は、他の成分を溶解又は分散させる。成分（ｄ）は他の成分の作用を阻害するのを防止するために不純物をできるだけ含有しないものが好ましく、具体的にはイオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後にフィルタを通して異物を除去した純水や超純水、又は蒸留水等が好ましい。研磨用組成物中の成分（ｄ）の含有量は、研磨用組成物中の他の成分の含有量に対する残量である。
【００２０】
研磨用組成物には、前記各成分以外に（ｅ）アルミナゾルを含有させるのが好ましい。成分（ｅ）のアルミナゾルは、被研磨面に微小突起、微細なピット等の表面欠陥が発生するのを抑制するとともに、微小うねりを低減して被研磨面の表面粗さを低減する。これは、成分（ｅ）が成分（ａ）のアルミナ粒子表面に付着し、成分（ａ）の機械的研磨作用を促進するためと推察される。さらに、成分（ｅ）が研磨用組成物中にコロイド状に分散することにより、成分（ａ）の分散性を向上させて成分（ａ）が沈殿するのを防止したり、被研磨物を研磨するときに研磨パッドに成分（ａ）を保持しやすくする。
【００２１】
成分（ｅ）の具体例としてはアルミナ水和物及び水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも一種を酸性水溶液中にコロイド状に分散させたものが挙げられ、アルミナ水和物としてはベーマイト、擬ベーマイト、ダイアスポア、ジブサイト、バイヤライト等が挙げられる。ここで、酸性水溶液は有機酸、無機酸及びそれらの塩により水のｐＨを酸性側に調整することにより調製される。アルミナ水和物は単独で含有されてもよいし、二種以上を組み合わせて含有されてもよい。これらの中でも、ベーマイト又は擬ベーマイトを酸性水溶液中に分散させたものが、表面欠陥の発生を抑制する効果及び被研磨面の表面粗さを低減する効果が高いために好ましい。
【００２２】
研磨用組成物中の成分（ｅ）の含有量は、成分（ｅ）中の固形分の重量で好ましくは０．０１〜２０重量％、より好ましくは０．０５〜１５重量％、最も好ましくは０．１〜１０重量％である。成分（ｅ）の含有量が０．０１重量％未満では、成分（ａ）のアルミナ粒子表面に付着する成分（ｅ）の量が不十分となるために成分（ａ）の機械的研磨作用を促進する効果が低く、被研磨面の表面粗さを十分に低減することができない。一方、２０重量％を超えても、被研磨面の表面欠陥の発生を抑制する効果や表面粗さを低減する効果をそれ以上発揮することができず、不経済である。
【００２３】
研磨用組成物には、研磨用組成物の安定化や研磨加工上の必要性等に応じ、成分（ｅ）以外のその他の添加成分として、（ｆ）界面活性剤、防錆剤、防食剤、沈降防止剤等を含有させてもよい。研磨用組成物中のその他の添加成分の含有量は、研磨用組成物の常法に従って決定される。
【００２４】
成分（ｆ）の界面活性剤は成分（ａ）の分散性を向上させ、ノニオン系界面活性剤やアニオン系界面活性剤等が挙げられる。これらの中でも、例えば被研磨面としての磁気ディスク用基板の表面を研磨するときに、磁気ディスク用基板の外周部の面ダレを抑制して磁気ディスク用基板表面の平坦性を向上させる効果が高いために、ノニオン系界面活性剤においては下記一般式（２）で示されるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル、下記一般式（３）又は下記一般式（４）で示される構造を持つポリオキシエチレンポリオキシプロピレンコポリマー、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビット脂肪酸エステル又は下記一般式（５）で示されるウレタン会合型界面活性剤が好ましい。
【００２５】
【化１】
2004331886.tif 000002
（式中のＲはアルキル基を示し、ｌ及びｍは整数を示す。）
【００２６】
【化２】
2004331886.tif 000003
（式中のｎ、ｏ及びｐは整数を示す。）
【００２７】
【化３】
2004331886.tif 000004
（式中のｑ、ｒ及びｓは整数を示す。）
【００２８】
【化４】
2004331886.tif 000005
（式中のＸは活性水素原子を有する化合物とアルキレンオキシドから誘導されたポリエーテルポリオールの残基（但し、ポリエーテル鎖中にオキシエチレン基を２０〜９０重量％含む。）、ｔは２〜８の整数（＝前記ポリエーテルポリオール１分子中の水酸基の数）、Ｙは二価の炭化水素基、Ｚは活性水素原子を有する一価の化合物の残基、ｕは３以上の整数を示す。）
一方、アニオン系界面活性剤においては、ポリアクリル酸ナトリウム等のポリカルボン酸塩や、イソプレンスルホン酸とアクリル酸との共重合体等のイソプレンスルホン酸又はその塩を必須単量体として得られる重合体が好ましい。本実施形態の研磨用組成物を調製するときにおける各成分の混合順序は限定されず、いずれの順序でもよいし同時でもよい。
【００２９】
次に、本実施形態の研磨用組成物を用いた研磨方法について説明する。
被研磨面として磁気ディスク用基板表面を研磨するときには、磁気ディスク用基板表面の研磨工程において、磁気ディスク用基板の表面品質をより効率的に向上させるため、一般的には研磨工程は二段階に分けて行なわれる。即ち、１段目の研磨工程においては、磁気ディスク用基板表面のうねり、２段目の仕上げ研磨工程では除去できないような磁気ディスク用基板表面の大きなスクラッチや凹凸等の表面欠陥を除去する目的で研磨工程が行なわれる。
【００３０】
一方、２段目の研磨工程においては、所望の小さな表面粗さに調整し、かつ１段目の研磨工程で発生した表面欠陥や１段目の研磨工程で完全に除去できなかったような表面欠陥を除去する目的で、仕上げ研磨工程が行なわれる。また、場合によっては、研磨工程を３段以上の工程に細分化して行なわれることもある。本実施形態の研磨用組成物は、これらの研磨工程のいずれにも用いることができるが、研磨能率が高く磁気ディスク用基板表面の微小うねりを低減することができるために、１段目の研磨工程で用いられるのが好ましい。
【００３１】
さて、本実施形態の研磨用組成物を用いて例えばＮｉ−Ｐサブストレート表面の１段目の研磨（一次研磨）を行なうときには、研磨用組成物をＮｉ−Ｐサブストレート表面に供給しながら研磨パッドでＮｉ−Ｐサブストレート表面を研磨する。このとき、研磨用組成物には成分（ａ）が含有されているために、その機械的研磨作用によって一定の研磨速度でＮｉ−Ｐサブストレート表面を研磨することができ、成分（ｃ）が含有されているために、その化学的研磨作用によって研磨を促進して大きな研磨速度が得られる。さらに、研磨用組成物には成分（ｂ）が含有されているために、より大きな研磨速度が得られるとともに、Ｎｉ−Ｐサブストレート表面の表面粗さを低減することができる。加えて、成分（ｅ）を含有することにより、Ｎｉ−Ｐサブストレート表面に表面欠陥が発生するのを抑制するとともに表面粗さをより低減することができる。
【００３２】
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
・  本実施形態の研磨用組成物は（ａ）〜（ｃ）の各成分を含有している。このため、成分（ａ）による機械的研磨作用並びに（ｂ）及び（ｃ）の各成分の研磨促進作用によって従来の研磨用組成物に比べてより大きな研磨速度が得られるとともに、成分（ｂ）により被研磨面の表面粗さを低減することができる。
【００３３】
・  研磨用組成物は成分（ｅ）を含有するのが好ましい。この場合には、被研磨面に表面欠陥が発生するのを抑制するとともに表面粗さをさらに低減することができる。
【００３４】
・  成分（ｃ）はクエン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、マロン酸、イミノ二酢酸、グルコン酸、乳酸、マンデル酸、酒石酸、クロトン酸、ニコチン酸、酢酸、チオリンゴ酸、ギ酸、シュウ酸、カルボキシエチルチオコハク酸、硝酸アルミニウム及び硝酸鉄からなる群から選ばれる少なくとも一種が好ましく、クエン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、イミノ二酢酸及びカルボキシエチルチオコハク酸からなる群から選ばれる少なくとも一種がより好ましい。この場合には、より高い研磨促進効果を得ることができる。
【００３５】
・  成分（ｅ）はベーマイト又は擬ベーマイトを酸性水溶液中に分散させたものが好ましい。この場合は、被研磨面に表面欠陥が発生するのをより確実に抑制するとともに表面粗さをより一層低減することができる。
【００３６】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・  研磨用組成物を、調製されるときには成分（ｄ）の含有量が研磨工程に用いられるときに比べて少なく設定されることにより成分（ｄ）以外の各成分が濃縮され、研磨工程に用いられるときには成分（ｄ）が加えられて希釈されるように構成してもよい。このように構成した場合は、研磨用組成物の管理を容易に行なうとともに輸送効率を向上させることができる。
【００３７】
・  被研磨面の研磨を１段で行なってもよいし、本実施形態の研磨用組成物を仕上げ研磨に用いてもよい。
・  被研磨物としては、磁気ディスク以外にも半導体ウエハ等の半導体基板、光学レンズ等が挙げられる。これらの材質としては、タングステン、銅、シリコン、ガラス、セラミック等が挙げられる。
【００３８】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜３０及び比較例１〜４４）
実施例１においては、まず成分（ａ）としてのα−アルミナ、成分（ｂ）としてのフュームドアルミナ及び成分（ｃ）としてのコハク酸及び成分（ｄ）の水を混合して組成物を調製した。組成物中における（ａ）〜（ｃ）の各成分の含有量を表１にそれぞれ示す。
【００３９】
実施例２〜３０及び比較例１〜４４においては、（ａ）〜（ｃ）の各成分の種類及び含有量を表１〜表３に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして組成物を調製した。実施例３、実施例２４及び比較例７においては、成分（ａ）としてα化率９７％のアルミナ粒子を含有した。実施例２２〜２５、比較例２、比較例２２及び比較例２７においてはさらに成分（ｅ）を２重量％含有し、実施例２６、比較例３、比較例２３及び比較例２８においては成分（ｅ）を１０重量％含有した。ここで、成分（ｅ）は、酸性水溶液（ｐＨ３）にベーマイト１０重量％を添加した後、ホモミキサーを用いてコロイド状に分散させて調製した。続いて、各例の組成物に成分（ｄ）をさらに加えて希釈し、研磨用組成物をそれぞれ調製した。ここで、組成物と成分（ｄ）との混合量は、容積比で組成物：成分（ｄ）＝１：３とした。そして、各例の研磨用組成物について、下記（１）及び（２）の項目に関し測定を行なった。それらの結果を表１〜表３に示す。
【００４０】
尚、表１〜表３において、成分（ａ）の粒子径はレーザー回折散乱式粒度測定機（ＬＳ−２３０；Ｃｏｕｌｔｅｒ社製）により測定された平均粒子径を示し、成分（ｂ）の粒子径はＢＥＴ法により測定される比表面積から求められる平均一次粒子径を示す。さらに、各成分の含有量は重量％で示す。
【００４１】
（１）研磨速度の比
各例の研磨用組成物を用い、下記の研磨条件で被研磨物（無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート）の表面を研磨した後、下記に示す計算式に基づいて研磨速度を求めた。そして、求められた研磨速度を比較例６の研磨速度で割ることにより、比較例６に対する研磨速度の比（％）を求めた。
＜研磨条件＞
被研磨物：直径３．５インチ（≒９５ｍｍ）の無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート、研磨機：片面研磨機（宇田川鐵工社製、定盤直径３００ｍｍ）、研磨パッド：ポリウレタンパッド（ＣＲ２００；カネボウ株式会社製）、荷重：１００ｇ／ｃｍ２（≒１０ｋＰａ）、下定盤回転数：１００ｒｐｍ、研磨用組成物の供給量：８ｍｌ／分、研磨時間：１μｍの取り代を取ることができる時間（予め予備実験により決定した。）
＜研磨速度の計算式＞
研磨速度［μｍ／分］＝研磨による無電解Ｎｉ−Ｐサブストレートの重量減［ｇ］÷（被研磨面の面積［ｃｍ２］×Ｎｉ−Ｐメッキの密度［ｇ／ｃｍ３］×研磨時間［分］）×１００００
（２）微小うねり（Ｍｉｃｒｏ−Ｗａ）の比
研磨加工後の無電解Ｎｉ−Ｐサブストレート表面を非接触式表面粗さ測定器（ＰｈａｓｅＳｈｉｆｔ社製  Ｍｉｃｒｏ  ＸＡＭ；対物レンズ：×１０倍、フィルター：Ｇａｕｓｓｉａｎ  Ｂａｎｄｐａｓｓ  ８０〜４５０μｍで測定されたＲａ値）を用いて微小うねりの大きさを測定した。１枚の無電解Ｎｉ−Ｐサブストレートの表裏それぞれ２箇所について測定し、４箇所のＲａの平均値を微小うねりの大きさとした。そして、測定された微少うねりの大きさを比較例６の微小うねりの大きさで割ることにより、比較例６に対する微小うねりの大きさの比（％）を求めた。
【００４２】
【表１】
2004331886.tif 000006
【００４３】
【表２】
2004331886.tif 000007
【００４４】
【表３】
2004331886.tif 000008
表１〜表３に示すように、実施例１〜３０においては、研磨速度及び微小うねりについて優れた結果となった。即ち、研磨速度を大きくすることができるとともに、微小うねりを小さくすることができた。実施例２２〜２６においては、さらに成分（ｅ）を含有するために微小うねりについてさらに優れた結果となった。このため、実施例１〜３０の研磨用組成物を用いると、より大きな研磨速度が得られるとともに、被研磨面の表面粗さを低減することができた。
【００４５】
一方、比較例１〜３においては、成分（ｃ）を含有しないために、各実施例に比べて研磨速度が非常に小さく、加えて研磨後の被研磨面に表面欠陥が発生して微小うねりの大きさを測定することができなかった。比較例４においては、成分（ｃ）として過ヨウ素酸カリウムを含有するために、実施例２等に比べて研磨速度が小さく微小うねりが大きい値となった。比較例５〜２３においては、成分（ｂ）を含有しないために、実施例１〜４や実施例１３〜２１等に比べて研磨速度が小さい又は微小うねりが大きい値となった。
【００４６】
比較例２４〜２８においては、成分（ａ）を含有しないために、実施例１０等に比べて研磨速度が小さい値となった。特に実施例２５〜２８においては、成分（ｂ）の含有量を増加させても研磨速度を大きくすることができなかった。比較例２９〜４４においては、成分（ｂ）としてフュームドシリカ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＺｒＳｉＯ４、ＣｅＯ２又はα−アルミナを含有するために、実施例２等に比べて研磨速度は小さい値となった。さらに、微小うねりが大きい値となったり、研磨後の被研磨面に表面欠陥が発生して微小うねりの大きさを測定することができなかった。
【００４７】
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（１）前記成分（ｃ）はクエン酸、リンゴ酸、グリコール酸、コハク酸、イタコン酸、イミノ二酢酸及びカルボキシエチルチオコハク酸からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項１から３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。この構成によれば、より大きな研磨速度が得られる。
【００４８】
（２）前記成分（ｅ）はベーマイト又は擬ベーマイトを酸性水溶液中に分散させたものである請求項３又は上記（１）に記載の研磨用組成物。この構成によれば、被研磨面に表面欠陥が発生するのをより確実に抑制するとともに表面粗さをより低減することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１及び２に記載の発明の研磨用組成物によれば、より大きな研磨速度が得られるとともに被研磨面の表面粗さを低減することができる。
【００５０】
請求項３に記載の発明の研磨用組成物によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、被研磨面に表面欠陥が発生するのを抑制するとともに表面粗さをより低減することができる。