(57)【要約】【課題】  封印の開封が容易に発見できる基板ボックスの実現を図る。【解決手段】  基板ボックス９００は、上ケース５００と下ケース６００とを合体させて雄ネジ４００がその最外郭内部で固定する。被覆部３００は、雄ネジ４００を取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に破壊を要するよう雄ネジ４００を覆う。固定部２００は、被覆部３００に備えられた孔を一方から貫通し他方から突出して該ボックスから脱離不能な方法で被覆部３００を非可逆的に固定する。被覆部３００の破壊チェックにより、基板ボックス９００の開封の有無を容易に判断することがきる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能な基板ボックスであって、
前記基板ボックスに設けられ、該基板ボックスを開かないように固定するための締結部材を装着する装着部と、
前記装着部に装着された前記締結部材を封印する封印部とを備え、
該封印部は、
前記締結部材を取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に破壊を要するよう前記締結部材を覆う被覆部と、
前記ボックスから脱離不能な態様で、前記被覆部を前記装着部に非可逆的に固定する固定部とを備えた基板ボックス。
【請求項２】
請求項１記載の基板ボックスであって、前記被覆部には偽造防止策が施された基板ボックス。
【請求項３】
請求項２記載の基板ボックスであって、前記被覆部には刻印、検印、ホログラム、無用に製造コストの増加を招く形状の少なくとも一つが施された基板ボックス。
【請求項４】
請求項２記載の基板ボックスであって、前記被覆部は該部品に特有の情報を記録した半導体部品を一体的に備える基板ボックス。
【請求項５】
請求項２記載の基板ボックスであって、前記被覆部は、前記基板ボックスに収められる電気回路の少なくとも一部を構成する基板ボックス。
【請求項６】
請求項１記載の基板ボックスであって、前記被覆部及び固定部の予備を前記ボックスの内部又はボックスと一体的に備えた基板ボックス。
【請求項７】
請求項１記載の基板ボックスであって、前記固定部は、接着と溶接と樹脂の溶融固化との少なくとも一つの方法を利用して前記被覆部を固定する基板ボックス。
【請求項８】
請求項１記載の基板ボックスであって、前記装着部は前記基板ボックスの最外郭内部に設けられた基板ボックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、締結部材を封印可能な基板ボックスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パチンコ機及びスロットマシーン等の遊技機は、遊技板に設けられる入賞装置及び表示装置等を制御して遊技の興趣を盛り上げるものが主流となっている。この入賞装置及び表示装置の制御はＩＣ、ＬＳＩ等の多数の電子部品を配設したロジック制御回路基板またはマイクロコンピュータを有する制御回路基板等により行われる。これら基板は、遊技板の裏面に配設される入賞球集合カバーまたは機構板等に取り付けられる基板ボックス内に収納されて、遊技機に付設されることが多い。基板ボックスは制御回路基板を被包して収納するための上ケースと下ケースとを備えている。
【０００３】
遊技機用制御基板は、ゲーム制御プログラムや各種不正改造によってギャンブル性を高め、射幸心を惹起するような遊技機に改造され易い。これを防止するための従来からの技術として、基板ボックスに封印紙を貼る等の不正開封を防止する技術が利用されてきた。
【０００４】
また、従来からの技術としては、図１に示す、封印具１３０を有する基板ボックス１００が知られている。同図において、基板ボックス１００は、上ケース１２０と下ケース１１０とを合体させて構成される。ここに封印金具１４０は、上封印具１２１の上装着部１２２に備えられた孔１２３を貫通し、下封印具１１１の下装着部１１２に備えられた孔に差し入れられる。図中には４箇所の上装着部１２２が設けられているが、封印時には、いずれか一つに封印金具１４０を差し込めば足りる。封印金具１４０は脱離を防止する弾性の脱離防止部１４１を有し、装着部１１２に備えられた孔の内部で系止され、これによって上ケース１２０と下ケース１１０が封印される。
【０００５】
基板ボックスの管理者はボックスの開封にあたって、封印金具１４０の封印にかかる上装着部１２２と下装着部１１２とを、それぞれ基板ボックス本体との接合面で切断する。なお、図１中では、４回の封印が可能である。切断された個数が開封の回数を示し、残された上装着部と下装着部とは再封印に利用可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、封印紙では、損傷を避けてはがした封印紙が再利用される問題があった。基板ボックスを開封し、改造後にその封印紙を再貼り付けする手法の抑止には限界がある。さらには、偽造封印紙を利用した再封印が行われることもあった。
【０００７】
また、図１に示した基板ボックスの方式にあっては、外部から容易には認識できない部分を破壊した開封の問題があった。かかる開封としては、例えば、下装着部の下ケースとの接合部１１３を切断することが考えられる。この時上ケース１２０は、上封印具１２１、切断された下装着部と共に、下ケースから脱離、開封される。これを再び下ケースと合体させると、接合部１１３に残された切断痕は、上封印具１２１、上ケース１２０その他の部品等に視界がさえぎられて発見され難い。
【０００８】
これらの課題は、遊技機用基板ボックスの封印の場合に限らず、基板ボックスの封印を行う場合に共通するものであった。本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、締結部材を封印可能な基板ボックスに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題の少なくとも一部を解決するために、本発明では、次の構成を適用した。
【００１０】
本発明の基板ボックスは、開閉可能な基板ボックスであって、
前記基板ボックスに設けられ、該基板ボックスを開かないように固定するための締結部材を装着する装着部と、
前記装着部に装着された前記締結部材を封印する封印部とを備え、
該封印部は、
前記締結部材を取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に破壊を要するよう前記締結部材を覆う被覆部と、
前記ボックスから脱離不能な態様で、前記被覆部を前記装着部に非可逆的に固定する固定部とを備えることを要旨とする。
【００１１】
このようにすることで、不正な開封が容易に発見可能である封印可能な基板ボックスを実現することができる。被覆部の外観から封印後の開封が明りょうとなる。
【００１２】
ここに、基板ボックスを開かないようにする固定は、締結部材による固定であって、封印部による固定ではない。このため、装着部と封印部とには、基板ボックスの固定のための強い構造が必ずしも必須でない。これによって、装着部及び封印部の構成における柔軟性が増大する。例えば様々な素材・構造が適用可能である。
【００１３】
また、封印開封後の被覆部及び固定部はそれぞれ再び封印に用いるものではなく、基板ボックスからの脱離を考慮する必要がない。このため、固定部による固定の方法は、柔軟に様々な手法を適用することができ、強固な固定や、不正取り外しの困難な固定部の実現が容易である。また適用可能な固定方法の柔軟性から、構造・素材その他固定部の実現における柔軟性が高められる。
【００１４】
なお、上記の封印方法と併せて、その他の封印方法を利用することも考えられる。例えば、被覆部を覆って基板ボックスに貼る封印紙を利用することができる。
【００１５】
また、被覆部の固定には種々の方法が適用可能であり、それぞれの方法に応じて固定部は構成される。例えば、接着を用いることができる。接着は、接着剤を用いるものとしてもよいが、樹脂の溶融固化を利用してもよい。かかる接着方法としてはホットメルトが挙げられる。ホットメルトとは、溶融させた樹脂を接着剤として利用し、その固化によって二つの部材を接着する技術をいう。被覆部の固定は、他に溶接を用いても良い。溶接は、種々の方法で実現可能であるが、例えば、高周波ウェルダを用いる方法が有用である。樹脂の溶融固化は、その他種々の態様で被覆部の固定に利用することが可能である。例えば、熱かしめによって被覆部を固定するものとしてもよい。熱かしめとは、溶融変形後の固化を利用した機械的結合方法である。熱かしめを利用する場合、固定対象となる被覆部又は装着部に設けられた孔に挿入された樹脂製ピンの頭部を溶融固化し、孔から脱離不能とする固定方法が可能である。
【００１６】
なお、固定部は被覆部や装着部等と一体的に形成されてもよいし、別離し得る全く別のものであってもよい。固定部には、偽造防止策を施すことも考えられる。偽造防止策としては、該固定部を特定する製造番号等の記録や、利用する基板ボックス・被覆部・装着部を特定する番号等の記録なども考えられる。
【００１７】
本発明の基板ボックスにおいて、
前記被覆部には偽造防止策が施すことが望ましい。
【００１８】
このようにすることで、偽造被覆部を利用した再封印を防止することができる。
【００１９】
本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆部には刻印、検印、ホログラム、無用に製造コストの増加を招く形状の少なくとも一つを施すことが望ましい。
【００２０】
このようにすることで、偽造被覆部を利用した再封印の防止を実現することができる。ここに、無用の製造コストの増加を招く形状としては、曲率の異なる曲線や面を有する形状や、異なる角度の頂角を有する形状などを利用することができる。
【００２１】
なお、ここに偽造防止策としては上記の他にも様々な手法が適用可能である。また、複数の手法を併用することも可能である。
【００２２】
本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆部は該部品に特有の情報を記録した半導体部品を一体的に備えるものとしてもよい。
【００２３】
このようにすることで、偽造の困難な被覆部を構成することができる。半導体部品は精緻部品であって入手困難性が高く、また、情報の記録に高い効率性・利便性を発揮するためである。
【００２４】
なお、記録される特有の情報としては、半導体部品ごとに一意に付される製造番号などが考えられる。また、検査年月日その他の付加的な記録を追加蓄積可能としてもよい。この時、基板ボックスの管理者等は、検査装置を利用して、半導体部品の適正を検査することが考えられる。
【００２５】
本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆部は、前記基板ボックスに収められる電気回路の少なくとも一部を構成するものとしてもよい。
【００２６】
このようにすることで、前記基板ボックスに収められる電気回路は、被覆部の異状を検知して動作することが可能である。特に、被覆部の異状に基づいて不正開封の警告通知処理を行うことも考えられる。なお、被覆部に一体的に備えられた前記半導体部品が、基板ボックスに収められる電気回路の少なくとも一部を構成するものとしてもよい。
【００２７】
本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆部及び固定部の予備を前記ボックスの内部又はボックスと一定的に備えることが望ましい。
【００２８】
このようにすることで、被覆部の破壊に基づく開封の回数が、残された予備の個数から明らかとなる。予備の被覆部の個数を基板ボックスの外部から認識できる態様でボックス内におさめる場合には、開封の回数は外部からも明らかとなる。
【００２９】
なお、予備の被覆部には、偽造防止策として基板ボックスを特定する情報を記録して、他の基板ボックス等への転用を不能とすることも考えられる。この時には、刻印、検印、ホログラム、特有のデザイン、該基板ボックスに特有の情報を記録した半導体などによる方法が考えられる。この時、被覆部ごとに、特定の締結部材の封印にしか利用できないように、個々の被覆部に対して装着部の構造が対応付けられて、対応付けられない組み合わせでの利用は不可能となるようにしてもよい。
【００３０】
また、複数の被覆部に適正な利用順序を定めて、その順序に従った封印のみを可能とする構成も可能である。例えば、被覆部は基板ボックスに収められる電気回路の少なくとも一部を構成し、被覆部に記録された前記順序の番号や封印に選ばれる締結部材が順次に検知されるものとしてもよい。
【００３１】
さらに、開封の回数は、基板ボックスの外部の所定欄に押印される開封記録印、その他の記録方法によるものを併用することも考えられる。
【００３２】
本発明の基板ボックスにおいて、前記装着部は前記基板ボックスの最外郭内部に設けられる場合の有用性は高い。
【００３３】
このようにすることで、前記締結部材を取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に要する破壊の態様を非常に限定的なものとすることができる。基板ボックスの最外郭から突出する装着部や封印部は、当該最外郭面側からの破壊の自由度が比較的高い。そこで、最外郭内部に装着部を設けることで、装着部や封印部の外部からの操作を困難ならしめるとともに、視認による破壊の確認を容易なものとすることができる。なお、装着時の封印部を基板ボックスの最外郭部から大きく突出しないものとすることは、製造コストが低く、取扱いが容易な基板ボックスの実現にも資する。例えば、成型技術を利用する場合には単純な型で成型可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について、実施例に基づき以下の順序で説明する。
Ａ．全体構成：
Ｂ．構成の詳細：
Ｃ．装着部の変形例：
Ｄ．装着部の第２の変形例：
【００３５】
Ａ．全体構成：
図２は、締結部材を封印する基板ボックスの全体構成を示す斜視図である。基板ボックス９００は、上ケース５００と下ケース６００とを合体させている。上ケース５００は、基板ボックスが開かないように固定するための雄ネジ４００及び第二の雄ネジ４０１がそれぞれ装着される装着部５１０と第二の装着部５１１とを備える。また、下ケース６００は、雌ネジ穴６Ｒを備えたネジ受け部６１０と、雌ネジ穴６Ｒ１を備えたネジ受け部６１１とを備える。
【００３６】
雄ネジ４００は、装着部５１０に設けられた孔を貫通して、下ケース６００のネジ受け部６１０に設けられた雌ネジ穴６Ｒに達する。また、第二の雄ネジ４０１は、第二の装着部５１１に設けられた第二の雌ネジ穴６Ｒ１に達する。雄ネジ４００及び雌ネジ穴６Ｒの結合と、雄ネジ４０１及び雌ネジ穴６Ｒ１の結合とによって、上ケース５００と下ケース６００とが固定される。
【００３７】
装着部５１０には、被覆部３００が、雄ネジ４００を取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に破壊を要するように固定されることによって封印部が形成される。これによって、雄ネジ４００が封印される。基板ボックス９００には、雄ネジ４０１にも同様な封印部が設けられている。雄ネジ４０１の封印部も同様に封印するものとしても構わないが、基板ボックス９００の不正開封を防ぐという目的を考慮すれば、封印は、雄ねじ４００，４０１のいずれか一方のみに行えば足りる。かかる観点から、本実施例では、雄ネジ４００についてのみ封印を行うものとした。雄ネジ４０１側の封印部は、いったん封印された基盤ボックス９００を検査等の目的で開封した後、再度封印する際に利用することができる。
【００３８】
装着部５１０に備えられた固定部２００は、被覆部３００に備えられた上孔３１０に挿入されて、被覆部３００を装着部５１０に固定せしめる。固定部２００は、樹脂の溶融固化による方法を利用して被覆部３００を非可逆的に固定する。封印部の構成および固定部の固定方法については、後で詳述する。
【００３９】
雄ネジ４００を封印された基板ボックスを開けるためには、被覆部３００の破壊を行う。被覆部３００の破壊によって、雄ネジ４００は外部から操作できるようになり、基板ボックス９００の開封を行うことができる。ただし、被覆部３００は非可逆的な方法を用いて脱離不能な態様で固定されているため、被覆部３００を再利用したり、装着部５１０に再び他の被覆部で封印を施したりすることは不可能である。
【００４０】
基板ボックス９００の内部には、予備の被覆部６２０が収められている。予備の被覆部６２０は、被覆部３００の破壊に基づく開封の後に取り出されて、第二の雄ネジ４０１の封印に用いられる。このとき、先の封印で、雄ネジ４００を覆うように固定された被覆部３００は、雄ネジ４００が操作可能な態様で既に破壊されている。なお、予備の被覆部６２０及び第二の装着部５１１は、それぞれ、最初の封印に利用した被覆部３００及び装着部５１０と同様のものである。
【００４１】
なお、２個以上の予備の被覆部及び装着部を基板ボックスの内部又はボックスと一体的に収めておくものとして、図示しない他の雄ネジをさらに再封印するものとしてもよい。
【００４２】
Ｂ．構成の詳細：
図３は、締結部材を封印する基板ボックス９００における構造の詳細を示す斜視図である。なお図３では、図２において省略していた破壊部３Ｒ、上電極３５０、下電極５４０などについてもその詳細を示している。また図４は、締結部材を封印する基板ボックスの詳細を示す断面図である。図３におけるＡ−Ａ断面図である。固定部２００による被覆部の固定前の断面図９０３と、固定部２００による被覆部の固定後の断面図９０４とを併せて示した。
【００４３】
固定部２００は、樹脂の溶融固化によって、被覆部３００を装着部５１０に固定する。まず固定部２００は上孔３１０に挿入される（断面図９０３参照）。挿入された固定部の頭部２０１を、半田ごて等の外部器具を利用して加熱すると、加熱された頭部２０１は溶融する。溶融した頭部２０１は、上孔３１０の内部における被覆突起部３ｄの上部に集まって固化して被覆部３００を固定する（断面図９０４の頭部２０２を参照）。これによって、被覆部３００は脱離不能となる。
【００４４】
ここで固定部２００による固定は非可逆な処理であり、いったん装着されると、固定部２００の破壊を伴わずには取り外すことができない。
【００４５】
被覆部３００は、破壊部３Ｒを有す。破壊部３Ｒは、構造的に弱い構成をとる切断部３３０を備えている。図４に示すとおり、本実施例では、切断部３３０は、その他の部位よりも肉厚を薄くした。破壊部３Ｒは、強い力を加えることで切断部３３０において切断される。これによって、被覆部３００に覆われていた雄ネジ４００の操作が可能となる。
【００４６】
また破壊部３Ｒには、該部品に特有の情報を記録した半導体部品ＩＣが一体的に備えられている。この情報によって、被覆部３００の偽造が防止される。
【００４７】
ここに半導体部品ＩＣは、上電極３５０と接続されている。装着部５１０には、上電極３５０と対応する位置に下電極５４０が設けられている。下電極５４０は、基板ボックス９００内の基板と接続されている。したがって、半導体部品ＩＣは、被覆部３００が装着部５１０に取り付けられることによって、基板ボックス９００に収められた電気回路の一部を構成する。基板ボックス９００に収められた電気回路は、下電極５４０を介した情報を基に基板ボックスの不正開封や、半導体部品ＩＣの偽造を検知して、所定の警告表示を行い、又は基板に設けられた回路本来の機能を停止させる。
【００４８】
また被覆部３００には、刻印、検印、ホログラム、無用に製造コストの増加を招く形状の少なくとも一つを施すことが望ましい。このような偽造防止策によって、偽造被覆部による不正な再封印が防止される。ただし、これらの特別の偽造防止策を設けなくとも、被覆部３００による封印は可能である。
【００４９】
本実施例における基板ボックスによれば、固定された被覆部の外観から、雄ネジ４００を取り外すための外部からの操作があったか否かが明らかとなり、不正な開封が容易に発見可能である封印可能な基板ボックスが実現される。
【００５０】
また、装着部は基板ボックスの最外郭内部の装着部であり、不正開封のための被覆部の破壊は、必然的に限定的なものとなる。これによって、不正開封の発見の容易化、早期発見を実現している。
【００５１】
さらに、固定部は溶融固化を利用して固定されるために、不正取り外しが困難である。また、基板ボックスを開かないようにする固定は、締結部材による固定であって、固定部が固定するわけではない。このため、構造・素材その他、固定部の実現における制約が少なく、不正な操作に対する耐性が高い固定部を柔軟に構成して、利用することができる。
【００５２】
ここに装着部及び封印部は、基板ボックスの最外郭部から大きく突出しないものである。これによって、基板ボックスの製造コストを低くしてその扱いを容易としている。一方で装着部及び被覆部は、基板ボックスの固定その他のための強い構造が必ずしも必須ではない。これによって、装着部及び被覆部の構成における柔軟性が増大されており、不正な操作に対する耐性が高い装着部や被覆部を柔軟に構成して、利用することができる。また被覆部は、封印紙よりもコストの高いものとすることが容易であり、部品偽造による不正の困難性を高めている。
【００５３】
被覆部３００の破壊は、その他の部位よりも肉厚を薄くした破壊部３Ｒを利用して容易に可能とされている。一方、予備の被覆部が基板ボックス９００内に用意されることで、再封印を行うことができるために、基板ボックス９００の適用範囲は極めて広い。
【００５４】
Ｃ．装着部の変形例：
図５は装着部の変形例を示す斜視図である。ここでは、被覆部３００Ａを取り付けるための装着部５１０Ａが上ケース５００Ａの最外郭に対して、十分な縁部９９１Ａを確保した状態で設けられている点で第１実施例と相違する。実施例の装着部は、この様に基板ボックスの最外郭よりも十分内部に設けるものとしてもよい。こうすることにより、装着部５１０Ａをより強固に構成することができる利点がある。
【００５５】
Ｄ．装着部の第２の変形例：
図６は装着部の第２の変形例を示す斜視図である。上ケース５００Ｂの最外郭の一部を切り欠く状態で装着部５１０Ｂが設けられている点で第１実施例と相違する。ここに取り付けられる被覆部３００Ｂは、上ケース５００Ｂと併せて基板ボックスの最外郭を構成する。実施例の装着部は、このように被覆部の側面が最外郭の一部を構成するように設けるものとしてもよい。こうすることにより、装着部は、基板ボックスにおいて窪みとなる構成とならず、その取り扱いが容易となる。また、これによって、基板ボックスの製造コストが低くなり、例えば、成型技術を利用する場合には単純な型で成型可能となる。
【００５６】
以上、実施例に基づき本発明にかかる基板ボックスを説明してきたが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得る。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来の基板ボックスを示す斜視図である。
【図２】締結部材を封印する基板ボックスの全体構成を示す斜視図である。
【図３】締結部材を封印する基板ボックスにおける構造の詳細を示す斜視図である。
【図４】締結部材を封印する基板ボックスにおける構造の詳細を示す断面図である。
【図５】装着部の変形例を示す斜視図である。
【図６】装着部の第２の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
９００...基板ボックス
９０３...被覆部固定前の基板ボックス
９０４...被覆部固定後の基板ボックス
２００...固定部
２０１...頭部
２０２...溶融後に固化した頭部
３００...被覆部
３１０...上孔
３３０...切断部
３５０...上電極
３Ｒ...破壊部
３ｄ...被覆突起部
４００...雄ネジ
５００...上ケース
５１０...装着部
５４０...下電極
６００...下ケース
６１０...ネジ受け部
６Ｒ...雌ネジ穴
４０１...第二の雄ネジ
５１１...第二の装着部
６Ｒ１...第二の雌ネジ穴
６１１...第二のネジ受け部
６２０...予備の被覆部
３００Ａ...被覆部
５１０Ａ...装着部
５００Ａ...上ケース
９９１Ｂ...縁部
３００Ｂ...被覆部
５１０Ｂ...装着部
５００Ｂ...上ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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