(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板と、回路基板との接合において、接合不良が生ずるのを防止することができる回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】回路基板２１は、ヘッドホルダの幅に対してほぼいっぱいの幅を有する基部２１ｃと、インクカートリッジのうち大きい幅のインクカートリッジとは反対側寄り位置で基部２１ｃよりも狭い幅を有する突設部２１ｄとで構成されている。出力端子群６４は、突設部２１ｄ上において、その一方の端部の端子から、同側の突設部２１ｄの縁端までの距離Ｄ１と、他方の端部の端子から、同側の突設部２１ｄの縁端までの距離Ｄ２とが略同一となる位置に配設されているので、フレキシブル配線基板を半田により接続するための加熱を行う場合に、出力端子群６４の両端部の端子に対して均等な熱の伝導を行うことができる。【選択図】　図１１
2004098341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被記録媒体上にインクを噴射して記録を行う記録ヘッドと、当該記録ヘッドに供給するインクを収容して平行に配列された複数のインクカートリッジのうち、一方の端に位置するインクカートリッジが、他のインクカートリッジよりもその配列方向に大きくなるように構成された前記複数のインクカートリッジを、その配列状態で収容するホルダと、可撓性を有する帯状絶縁体上に複数の導線が配設され、一端が前記記録ヘッドに接続されたフレキシブル配線基板と、前記複数のインクカートリッジの配列方向に平行な前記ホルダの側面に固定され、前記フレキシブル配線基板の他端に接続される配線パターンを有する回路基板とを備えたインクジェット装置における前記回路基板の接続構造であって、
前記回路基板上に、前記複数のインクカートリッジの配列方向に列設され、前記配線パターンの端部を形成し、前記フレキシブル配線基板の前記複数の導線が接続される複数の端子を備え、
前記回路基板は、前記配線パターンを有する第１の部分が、前記端子を有する第２の部分よりも、前記大きいインクカートリッジが位置する方向に長く形成され、前記複数の端子の前記回路基板の第２の部分上の配設位置が、前記複数の端子の列設方向における一方の端部の端子から、その端子と同方向側の前記第２の部分の縁端までの距離と、前記一方の端部の端子とは反対側の他方の端部の端子から、その端子と同方向側の前記第２の部分の縁端までの距離とが略同一となる位置に、前記複数の端子が配設されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェット装置におけるフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインクジェット装置では、カラー印刷等を行うために、例えばシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色のインクカートリッジが利用されている。これらインクカートリッジを配列状態で収容保持するヘッドホルダには、各色のインクの噴射を行うための４つの記録ヘッドや、それらを駆動するためフレキシブル配線基板を介して記録ヘッドに接続された回路基板等が設けられ、記録ヘッドユニットとして構成されている（特許文献１および特許文献２参照）。
【０００３】
ところで、一般的に、４色のインクのうちブラックの使用頻度は高いので、シアン、マゼンタ、イエローのそれぞれのインクカートリッジと比べ、ブラックのインクカートリッジがその配列方向に大きめに構成されている。そして、ブラックのインクカートリッジは、配列方向の一端側に配置された状態でヘッドホルダに保持されるので、特許文献１および特許文献２に開示されているように、各記録ヘッドは、ブラックのインクカートリッジの配置されていない側の端部寄りに、ヘッドホルダに固定されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１０８５０号公報
【特許文献２】
特開２０００−１０８３７４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような記録ヘッドユニットにおいて、図１５は、本発明者が、先に考えた回路基板を示すもので、回路基板２２１は、その上の配線パターンや回路素子をできるだけ余裕を持って配置するために、ヘッドホルダの幅方向（インクカートリッジの配列方向）にほぼいっぱいの大きさに形成することが好ましい。各記録ヘッドに接続された各フレキシブル配線基板は、その回路基板の一側に並べてそれぞれ接続される。しかしながら、このとき、各記録ヘッドに接続された各フレキシブル配線基板は各記録ヘッドの偏り方向にずれたまま回路基板２２１に接続されるため、フレキシブル配線基板が接続される部分である回路基板２２１上の端子群２６４は、その配置位置が、回路基板２２１の長手方向の一端側に偏って配置されることになる。このため、この端子群２６４の列設方向（回路基板２２１の長手方向）の一端の端子から同一方向側の回路基板２２１の縁端までの距離Ｄ３と、他端の端子からその同一方向側の回路基板２２１の縁端までの距離Ｄ４とが異なっており、各端子と半田によって接合されるフレキシブル配線基板の前記他端を、端子群２６４上に配置してヒートバーで加熱した際、回路基板２２１において前記距離Ｄ３の部分とＤ４の部分とで熱の伝導が均等に行われず、一部の端子において加熱不足による接合不良が生ずるという問題があった。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、回路基板上の出力端子の配置位置を工夫することで、フレキシブル配線基板上の入力端子と、回路基板上の出力端子との接合において、接合不良が生ずるのを防止することができる回路基板の接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明の回路基板の接続構造は、被記録媒体上にインクを噴射して記録を行う記録ヘッドと、当該記録ヘッドに供給するインクを収容して平行に配列された複数のインクカートリッジのうち、一方の端に位置するインクカートリッジが、他のインクカートリッジよりもその配列方向に大きくなるように構成された前記複数のインクカートリッジを、その配列状態で収容するホルダと、可撓性を有する帯状絶縁体上に複数の導線が配設され、一端が前記記録ヘッドに接続されたフレキシブル配線基板と、前記複数のインクカートリッジの配列方向に平行な前記ホルダの側面に固定され、前記フレキシブル配線基板の他端に接続される配線パターンを有する回路基板とを備えたインクジェット装置における前記回路基板の接続構造であって、前記回路基板上に、前記複数のインクカートリッジの配列方向に列設され、前記配線パターンの端部を形成し、前記フレキシブル配線基板の前記複数の導線が接続される複数の端子を備え、前記回路基板は、前記配線パターンを有する第１の部分が、前記端子を有する第２の部分よりも、前記大きいインクカートリッジが位置する方向に長く形成され、前記複数の端子の前記回路基板の第２の部分上の配設位置が、前記複数の端子の列設方向における一方の端部の端子から、その端子と同方向側の前記第２の部分の縁端までの距離と、前記一方の端部の端子とは反対側の他方の端部の端子から、その端子と同方向側の前記第２の部分の縁端までの距離とが略同一となる位置に、前記複数の端子が配設されている。
【０００８】
この構成の回路基板の接続構造では、回路基板上の複数の端子の列設方向において、一方の端部の端子から、その端子と同方向側の第２の部分の縁端までの距離と、一方の端部の端子とは反対側の他方の端部の端子から、その端子と同方向側の第２の部分の縁端までの距離とが略同一となる位置に複数の端子が配設されているので、この複数の端子に対しフレキシブル配線基板の複数の導線を接続するための加熱を行う場合に、両端部の端子に対して均等な熱の伝導を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した回路基板の接続構造の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、本実施の形態の回路基板を備えたインクジェット装置の一例としてのインクジェットプリンタ１の構成について説明する。図１は、インクジェットプリンタ１の内部構造を示す斜視図である。
【００１０】
図１に示すように、インクジェットプリンタ１の筐体２の内部にはキャリッジ８が設けられており、キャリッジ８は、ガイドロッド１１およびガイド部材１２に、各々スライド可能に支持され、ベルト１３に固着されて、キャリッジモータ１６により駆動されて往復移動される。キャリッジ８には、印字等の記録を行うための記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋ（図２参照）を有する記録ヘッドユニット１７が取り付けられている。この記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋは、４色のインク（シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、ブラックＫ）を被記録媒体である用紙Ｐ上に噴射して記録動作を行うインクジェット方式の記録ヘッドであり、前記各色のインクを噴射するために、用紙Ｐと対向する位置に、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４つの噴射ノズル群７Ｃ，７Ｍ，７Ｙ，７Ｋ（図２参照）をそれぞれ備えている。
【００１１】
また、記録ヘッドユニット１７には、各噴射ノズル群７Ｃ，７Ｍ，７Ｙ，７Ｋに、各色のインクを供給する４つのインクカートリッジ１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙ，１４Ｋが着脱可能に搭載されている。また、本実施の形態のインクジェットプリンタ１では、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋと対向する位置には、用紙Ｐを搬送するプラテンローラ１０が設けられ、プラテンローラ１０は、図示外のラインフィードモータの駆動により回転駆動される。そして、このプラテンローラ１０の回転によって、用紙Ｐがキャリッジ８の移動方向と直交する方向（図中矢印方向）に搬送されるようになっている。
【００１２】
次に、図２〜図６を参照して、記録ヘッドユニット１７の構造について説明する。図２，図３は、記録ヘッドユニット１７を、その底部の背面側から見た斜視図である。図４は、記録ヘッドユニット１７を、その上面側から見た平面図である。図５は、ヘッドホルダ１８を、その底部の背面側から見た斜視図である。図６は、ヘッドホルダ１８を、その上部の前面側から見た斜視図である。
【００１３】
図２に示すように、記録ヘッドユニット１７は、ヘッドホルダ１８と、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋと、回路基板２１と、ヘッドカバー７０と、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋと、弾性材２７（図１３参照）とから構成されており、ヘッドホルダ１８に各部材が設けられて構成されている。そして、各フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋ上にそれぞれ設けられた発熱性の高いＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋの放熱を行うヒートシンクであるとともに保護するためのヒートシンク２６（図３参照）が、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋを、ヘッドホルダ１８に対向する面側とは反対側の面側から覆うように、ヘッドホルダ１８に設けられるようになっている。そして、ヘッドホルダ１８は、図１に示すキャリッジ８に保持され、キャリッジ８とともに往復運動を行うようになっている。
【００１４】
図５，図６に示すように、ヘッドホルダ１８は、合成樹脂材料で一体成形されており、底壁１８ａと背壁１８ｂと左側壁１８ｃと右側壁１８ｄと前壁１８ｅとから構成され、上面が開放された略箱型形状となっている。背壁１８ｂおよび前壁１８ｅは略平行に配置され、底壁１８ａはそのそれぞれと直交している。左側壁１８ｃと右側壁１８ｄはともに、前記前壁１８ｅ、底壁１８ａおよび背壁１８ｂの左右両端に沿って設けられている。前述したインクカートリッジ１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙ，１４Ｋは、この略箱形形状の開放部に着脱可能に搭載されるようになっている。
【００１５】
図４，図６に示すように、ヘッドホルダ１８の底壁１８ａには、ヘッドホルダ１８の上面側の開放部に搭載される各インクカートリッジ１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙ，１４Ｋのインク放出部（図示外）に接続することができる各インク供給通路３０Ｃ，３０Ｍ，３０Ｙ，３０Ｋが穿設されている。インク供給通路３０Ｃ，３０Ｍ，３０Ｙ，３０Ｋは、底壁１８ａの前壁１８ｅ寄りの位置に、それと平行な方向に並んで設けられており、底壁１８ａを貫通している。さらに、各インク供給通路３０Ｃ，３０Ｍ，３０Ｙ，３０Ｋの外周には、インクカートリッジ１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙ，１４Ｋの各インク放出部と密接できるようにしたゴム製等のパッキン（図示外）が配設されることになる。
【００１６】
尚、ヘッドホルダ１８に搭載されるインクカートリッジ１４Ｋは、インクカートリッジ１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙと比べて、それらの配列方向（図４において左右方向）においてやや大きい幅をもった構成となっている。すなわち、インクカートリッジ１４Ｋは、インクカートリッジ１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙよりインクの収容量が多くなるように構成されている。
【００１７】
また、図５に示すように、ヘッドホルダ１８の底壁１８ａの外側の壁面には、底壁１８ａから一段突出するように、背の低い略直方体のヘッド保持部２８が形成されている。ヘッド保持部２８の上面には、溝型のヘッド載置部２８Ｃ，２８Ｍ，２８Ｙ，２８Ｋがインクカートリッジの配列方向と平行に並んで形成され、各ヘッド載置部に記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋがそれぞれ１対１に対応して接着剤等により固着される。各ヘッド載置部２８Ｃ，２８Ｍ，２８Ｙ，２８Ｋは、インクカートリッジ１４Ｋが他のインクカートリッジよりも幅方向に大きい分、ヘッドホルダ１８においてそのインクカートリッジ１４Ｋの位置する側とは反対側に寄って配置されている。また、各ヘッド載置部２８Ｃ，２８Ｍ，２８Ｙ，２８Ｋの前壁１８ｅ側の端部には、前記インク供給通路３０Ｃ，３０Ｍ，３０Ｙ，３０Ｋの下端が連通部３２Ｃ，３２Ｍ，３２Ｙ，３２Ｋとして開口しており、それぞれが各記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの各噴射ノズル群７Ｃ，７Ｍ，７Ｙ，７Ｋに対応したインク流路に接続している。
【００１８】
ヘッドホルダ１８の背壁１８ｂの外側の壁面には、２つの略長方形のリブ３５ａ，３５ｂが突設され、そのリブ３５ａ，３５ｂの各々の先端が、回路基板２１（図２参照）の裏面に当接するようになっている。さらに、背壁１８ｂの外側壁面には、突起３６，３７が突設されている。突起３６，３７は、その先端部の円柱部３６ａ，３７ａを回路基板２１に穿設された貫通孔２１ａ，２１ｂ（図１１参照）にそれぞれ挿入して熱圧潰することにより、回路基板２１を固定するようになっている。
【００１９】
記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋと回路基板２１との間は、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋで接続されている。本実施の形態では、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋにそれぞれ設けられたプレート型圧電アクチュエータ１２０（図７参照）を駆動する駆動電圧を発生する駆動回路としてＩＣチップが用いられており、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋは、それぞれ対応する記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０ＫのためのＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋを、ヘッドホルダ１８側に対向する面とは反対側の面に搭載している。
【００２０】
図５に示すように、ヘッドホルダ１８は、その底壁１８ａと背壁１８ｂとの交差部近傍の外側面側で、ヒートシンク２６（図３参照）を保持するようになっている。すなわち、左右両側壁１８ｃ，１８ｄは、底壁１８ａと背壁１８ｂとの交差部近傍に傾斜稜線部を有しており、その傾斜稜線部を含む近傍をヒートシンク保持壁４０としてその対向内面部に段状にヒートシンク当接部４０ａを有している。左右のヒートシンク保持壁４０間はリブ３５ｃによって接続されている。
【００２１】
そして、図３に示すように、ヒートシンク２６は、その外周を、ヒートシンク当接部４０ａ（図５参照）に当接させつつ接着剤等で固定される。また、ヒートシンク２６と、後述するヘッドカバー７０（図２参照）との間、およびヒートシンク２６と回路基板２１との間にもシール剤７１（図１４参照）が充填され、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋおよびフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋに対してインク等が侵入するのを防止している。回路基板２１とリブ３５ｃ（図５参照）との間も必要に応じてシールすることができる。尚、ヒートシンク２６は、放熱効果のよいアルミニウム等の金属材料で、板状に製作されている。
【００２２】
さらに、図５に示すように、左右のヒートシンク保持壁４０間には、そのヒートシンク保持壁の傾斜稜線と平行な斜辺を有する複数のリブ２９が形成されている。後述するように、このリブ２９は、その斜辺にゴム等の弾性材２７（図１３参照）を載置してＩＣチップをヒートシンク２６に押しつけるためのものである。
【００２３】
次に、図７〜図９を参照して、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの構造について説明する。尚、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋはともに略同一構造を有しているので、ここでは記録ヘッド２０Ｋについてのみ説明し、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙの説明は省略する。図７は、記録ヘッド２０Ｋの分解斜視図である。図８は、キャビティプレート１１０からプレート型圧電アクチュエータ１２０を離した状態を示す分解斜視図である、図９は、プレート型圧電アクチュエータ１２０の分解斜視図である。
【００２４】
図７に示すように、記録ヘッド２０Ｋは、略長方形に形成された金属板の積層構造からなるキャビティプレート１１０と、略長方形の板状に形成されたプレート型圧電アクチュエータ１２０とから構成される。キャビティプレート１１０は、その表面に、複数の圧力室１１６を、キャビティプレート１１０の長手方向に沿って２列平行に有する。そして、キャビティプレート１１０上に、プレート型圧電アクチュエータ１２０が、各圧力室１１６を塞ぐように接着される。プレート型圧電アクチュエータ１２０の上面には、フレキシブル配線基板２４Ｋのヘッド接続部４２が重ねて接合される。２列の圧力室１１６は、それぞれキャビティプレート１１０の下面の２列の噴射ノズル群７Ｋ（図２参照）に連通し、下向きにインクを噴射する。
【００２５】
図８に示すように、プレート型圧電アクチュエータ１２０は、例えば１０枚の圧電シート１２１〜１３０を積層した構造に形成されている。図９に示すように、各圧電シート１２１〜１３０のうち、圧電シート１２６，１２８，１３０は、全て同じ構造に形成され、その上面には、キャビティプレート１１０に設けられた各圧力室１１６に対応する位置に細幅の駆動電極１３６が各々形成されている。この各駆動電極１３６の端部１３６ａは、各圧電シート１２６，１２８，１３０の側面１２６ａ，１２６ｂ（他の圧電シートも同様）に各々露出するように形成されている。
【００２６】
また、圧電シート１２３，１２４，１２５，１２７，１２９は、全て同じ構造に形成され、その上面には、複数個の圧力室１１６に対して共通の電極となる帯状のコモン電極１３５が形成されている。また、各コモン電極１３５の端部１３５ａは、圧電シート１２３，１２４，１２５，１２７，１２９の側面１２３ａ，１２３ｂ（他の圧電シートも同様）に各々露出するように形成されている。
【００２７】
さらに、最上段の圧電シート１２１の上面には、前記各駆動電極１３６の各々に対応する表面電極１３１と、前記コモン電極１３５に対する表面電極１３２とが、圧電シート１２１の側面１２１ａ，１２１ｂに沿って並ぶように設けられている。そして、図８に示すように、プレート型圧電アクチュエータ１２０における圧電シート１２１〜１３０を積層した後、その各シートの前記両側面には、積層方向に対応する各駆動電極１３６と表面電極１３１とを電気的に接続する側面電極１３３、およびコモン電極１３５と表面電極１３２とを電気的に接続する側面電極１３４が、それぞれ形成されている。
【００２８】
次に、図１０を参照して、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋの構造について説明する。尚、前記同様、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋはともに略同一構造を有しているので、ここではフレキシブル配線基板２４Ｋについてのみ説明し、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙの説明は省略する。図１０は、フレキシブル配線基板２４Ｋの平面図である。
【００２９】
図１０に示すように、フレキシブル配線基板２４Ｋは、可撓性を有するポリイミド樹脂からなる帯状絶縁体４１と、この帯状絶縁体４１上に設けられた複数の導線とから構成されている。帯状絶縁体４１は、記録ヘッド２０Ｋのプレート型圧電アクチュエータ１２０と重ねられて接続される略長方形のヘッド接続部４２と、ヘッド接続部４２の短辺側の一端から拡幅して延設された略長方形のＩＣチップ保持部４３と、さらにＩＣチップ保持部４３から延設され、回路基板２１と接続される接続部４４とからなっている。また、ＩＣチップ保持部４３の略中心部には、プレート型圧電アクチュエータ１２０を駆動する駆動電圧を発生する略長方形のＩＣチップ２２Ｋが設けられている。
【００３０】
ＩＣチップ２２Ｋは、電源線５０およびその電源のためのコモン線５４によって供給された電源により駆動され、信号線５１から入力された駆動信号に基づいて噴射ノズル群７Ｋ（図２参照）の各噴射ノズルに対応した出力線５３に噴射信号を出力する駆動回路を内蔵する。フレキシブル配線基板２４Ｋは、電源線５０、コモン線５４、信号線５１、出力線５３および長辺側の側縁に沿ったコモン線５２からなる配線パターンを、フレキシブル配線基板２４Ｋの長手方向中心線に対しておおむね左右対称に有しており、ＩＣチップ２２Ｋは、これに対応して２組の駆動回路を内蔵している。ヘッド接続部４２には、長辺側両側縁に沿って、出力線５３の端子５３ａと、コモン線５２の端子５２ａとがそれぞれ配置されている。
【００３１】
そして、図７に示すように、フレキシブル配線基板２４Ｋのヘッド接続部４２は、記録ヘッド２０Ｋのプレート型圧電アクチュエータ１２０の上面に重ねられ、プレート型圧電アクチュエータ１２０の各表面電極１３１にヘッド接続部４２の各出力線の端子５３ａ（図１０参照）が、また表面電極１３２にコモン線の端子５２ａ（図１０参照）がそれぞれ１対１に対応して半田付け接続される。
【００３２】
このように、各記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋ（図７では一例として記録ヘッド２０Ｋを示す）に対して各フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋを独立して設け、図１０に示すように、それぞれに対して各ＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋを設けているので、各フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋの長辺側両側縁にそれぞれコモン線５２を配置し、各記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの８列の噴射ノズル群７Ｃ，７Ｍ，７Ｙ，７Ｋ（図２参照）に対応するコモン電極に対する表面電極１３２を、それぞれコモン線５２、回路基板２１の配線パターンのうちのコモン線を通して共通電位、すなわちグランドに接続することができる。
【００３３】
また、フレキシブル配線基板２４Ｋの接続部４４には、コモン線５２の他方の端部、電源線５０、コモン線５４および信号線５１の各端部が、複数列の入力端子列４５，４６，４７をなして配置されている。このように複数列に分けることで複数の入力端子を密に配置することができる。また、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋの配列方向と平行にフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋを配列させた状態で、回路基板２１に接続することができる。
【００３４】
次に、図１１を参照して、回路基板２１の構造について説明する。図１１は、回路基板２１の平面図である。図１１に示すように、回路基板２１は、通常の剛性にある絶縁基板によって構成され、一方の面に、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋの複数列の入力端子列４５〜４７（図１０参照）のそれぞれと対応した複数列の出力端子列６１，６２，６３、キャリッジ上の配線基板（図示外）と接続する接点５５、および出力端子列６１〜６３と接点５５とを接続する図示外の配線パターン等を有している。
【００３５】
回路基板２１は略長方形を成し、そのうち１つの角部が方形に切欠された形状を有する。すなわち、回路基板２１は、前記接点５５および配線パターン（図示外）等が配設される基部２１ｃと、その下端側の縁端から突設され、前記複数列の出力端子列６１〜６３が配設される突設部２１ｄとで構成されている。基部２１ｃは、インクカートリッジの配列方向において背壁１８ｂの幅に対してほぼいっぱいの幅を有し、突設部２１ｄは、４つのフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋが並列に接続される幅、すなわち基部２１ｃよりも狭い幅を有して、基部２１ｃに対してインクカートリッジ１４Ｋと反対側寄りに位置している。また、基部２１ｃの突設部２１ｄ側の２つの角部には、回路基板２１をヘッドホルダ１８に固定するための貫通孔２１ａ，２１ｂがそれぞれ穿設されている。尚、基部２１ｃが、本発明における回路基板の「第１の部分」であり、突設部２１ｄが、「第２の部分」である。
【００３６】
回路基板２１の突設部２１ｄには、その各出力端子列６１〜６３の列設方向に、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋが、その短手方向に並列に配置されて接続されるようになっている。そして、整列された各出力端子列６１〜６３によって構成される出力端子群６４は、突設部２１ｄの略中央位置に配置されている。すなわち、突設部２１ｄの長手方向において、出力端子群６４の一方の端部の端子から、その同一方向側の突設部２１ｄの縁端までの距離Ｄ１と、出力端子群６４の他方の端部の端子から、その同一方向側の突設部２１ｄの縁端までの距離Ｄ２とが略同一となる突設部２１ｄ上の位置に、出力端子群６４が配設されている。
【００３７】
次に、図４および図１０〜図１４を参照して、記録ヘッドユニット１７の組み立てについて説明する。図１２は、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋ、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋおよび回路基板２１の接続状態を示す図である。図１３は、記録ヘッドユニット１７の分解斜視図である。図１４は、図４に示す一点鎖線Ａ−Ａ’における矢視方向から見た記録ヘッドユニット１７の要部拡大断面図である。
【００３８】
図１２に示すように、４つの記録ヘッドに接続された各フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋは短手方向に並列に配置されて、各接続部４４が回路基板２１の出力端子群６４（図１１参照）に接続される。すなわち、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋにおける、それぞれの入力端子列４５の各端子は図１１に示す出力端子列６１の端子に、それぞれの入力端子列４６の各端子は出力端子列６２の端子に、それぞれの入力端子列４７の各端子は出力端子列６３の端子に、それぞれ１対１で接続される。尚、ＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋの電源のためのコモン線５４、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋのコモン線５２（図１０参照）は、それぞれ回路基板２１内の配線パターンによって相互に接続されている。
【００３９】
このフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋを回路基板２１に接続するに際して、回路基板２１の出力端子列６１，６２，６３の各端子、またはフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋの各端子に対して、例えば印刷等の既知の方法によってあらかじめ半田（図示外）が載置されており、フレキシブル配線基板と回路基板２１との各端子を対応させ、ヒートバー（図示外）によりフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋを回路基板２１に対して押圧しながら加熱することで、あらかじめ塗布されていた半田が溶解して、対応する端子同士が接続される。
【００４０】
ここで、上記のように、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋは、図２に示すように、ヘッドホルダ１８の底壁１８ａの中央位置より、インクカートリッジ１４Ｋ側と反対側の右側壁１８ｄ寄りにずれて配置されている。このため、ヘッドホルダ１８の背壁１８ｂの大部分を覆うようにその壁面と平行に配置された回路基板２１と、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋとを接続するフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋが、回路基板２１上の右側壁１８ｄ側に偏った位置に接続されることになる。
【００４１】
しかし、前述したように、突設部２１ｄの左右に同じ距離Ｄ１，Ｄ２を残すように出力端子群６４を配置、すなわち突設部２１ｄの幅方向中央に配置したことで、出力端子群６４の全体にわたって各フレキシブル配線基板の接続部４４にヒートバーを押し当てたとき、突設部２１ｄの左右の距離Ｄ１，Ｄ２の部分において熱伝導がほぼ同一となる。
【００４２】
従って、回路基板２１の偏った位置にフレキシブル配線基板が接続されるのに拘わらず、出力端子群６４の両端付近の端子は均等に加熱され、これら端子上に載置された半田が溶解されるタイミングや溶解の程度は、ほぼ同様の状態となる。すなわち、出力端子群６４の一方の端部に配置された端子に載置された半田と、他方の端部に配置された端子に載置された半田とが略同等の加熱を受け、ともに溶融され、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋ側の対応する端子とそれぞれ同程度の接合具合にて接続されることになる。このため、例えば、ヒートバーの加熱が所定期間行われた場合、その一方の端子に対する加熱は十分であるのに対し、他方の端子に対する加熱が加熱時間不足によって不十分となる不具合を回避することができる。
【００４３】
そして、図１３に示すように、ヘッドホルダ１８のヘッド保持部２８のそれぞれのヘッド載置部２８Ｃ，２８Ｍ，２８Ｙ，２８Ｋに記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋが接着固定され、それぞれヘッドカバー７０の開口７０Ｃ，７０Ｍ，７０Ｙ，７０Ｋから各噴射ノズル群７Ｃ，７Ｍ，７Ｙ，７Ｋが露出されるようにヘッドカバー７０が被せつけられ、ヘッド保持部２８に接着剤で接着固定される。回路基板２１は、前述のように背壁１８ｂの突起３６，３７に固定される。
【００４４】
このとき、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋは、ＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋを搭載した部分をリブ２９上に固定した弾性材２７の傾斜面に沿わせて、鈍角に曲げられて（図１２参照）配設される。
【００４５】
ヒートシンク２６（図３参照）は、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋを覆って、前述のようにその外周部分がヒートシンク保持壁４０等にシール剤７１により接着固定される。このとき、図１４に示すように、ヒートシンク２６はその内面をＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋに当接し、弾性材２７を圧縮させる。つまり、ＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋの熱を放出させることができる。また、ヒートシンク２６は、板バネ９５で回路基板２１を介してグランドに接続されているので静電気も放出することができ、静電気によりＩＣチップ２２Ｃ，２２Ｍ，２２Ｙ，２２Ｋが破壊されるのを防止することができる。
【００４６】
そして、回路基板２１の接点５５（図１１参照）に接続されるフレキシブルフラットケーブル５６は、ヘッドホルダ１８をキャリッジ８（図１参照）に取り付けたとき、キャリッジ側の配線基板（図示外）を介して本体側制御基板と接続される。
【００４７】
以上説明したように、本実施の形態のインクジェットプリンタ１の記録ヘッドユニット１７に使用される回路基板２１では、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋにそれぞれ接続されるフレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋの各接続部４４に配設された入力端子列４５，４６，４７の各端子と、回路基板２１の突設部２１ｄに配設された出力端子群６４を構成する各出力端子列６１，６２，６３の各端子とが、半田によって１対１で接続される。この半田を溶解するためにヒートバーによる加熱が行われるが、回路基板２１上の出力端子群６４は、突設部２１ｄの略中央位置、すなわち、突設部２１ｄの長手方向において、出力端子群６４の両端部の端子から、それぞれ同一方向側の突設部２１ｄの各縁端までの距離Ｄ１，Ｄ２が略同一となる突設部２１ｄ上の位置に、出力端子群６４が配設されている。このため、突設部２１ｄがヒートバーの当接位置から左右対称形となっており、出力端子群６４の両端部の各端子が略同等の加熱を受けるので、半田による接合が均等に行われる。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明の回路基板の接続構造では、回路基板上の複数の端子の列設方向において、一方の端部の端子から、その端子と同方向側の第２の部分の縁端までの距離と、一方の端部の端子とは反対側の他方の端部の端子から、その端子と同方向側の第２の部分の縁端までの距離とが略同一となる位置に複数の端子が配設されているので、この複数の端子に対しフレキシブル配線基板の複数の導線を接続するための加熱を行う場合に、両端部の端子に対して均等な熱の伝導を行うことができる。従って、一方の端部の端子と他方の端部の端子との加熱を均等に行うことができ、加熱不足による接合不良の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、インクジェットプリンタ１の内部構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、記録ヘッドユニット１７を、その底部の背面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、記録ヘッドユニット１７を、その底部の背面側から見た斜視図である。
【図４】図４は、記録ヘッドユニット１７を、その上面側から見た平面図である。
【図５】図５は、ヘッドホルダ１８を、その底部の背面側から見た斜視図である。
【図６】図６は、ヘッドホルダ１８を、その上部の前面側から見た斜視図である。
【図７】図７は、記録ヘッド２０Ｋの分解斜視図である。
【図８】図８は、キャビティプレート１１０からプレート型圧電アクチュエータ１２０を離した状態を示す分解斜視図である、
【図９】図９は、プレート型圧電アクチュエータ１２０の分解斜視図である。
【図１０】図１０は、フレキシブル配線基板２４Ｋの平面図である。
【図１１】図１１は、回路基板２１の平面図である。
【図１２】図１２は、記録ヘッド２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋ、フレキシブル配線基板２４Ｃ，２４Ｍ，２４Ｙ，２４Ｋおよび回路基板２１の接続状態を示す図である。
【図１３】図１３は、記録ヘッドユニット１７の分解斜視図である。
【図１４】図１４は、図４に示す一点鎖線Ａ−Ａ’における矢視方向から見た記録ヘッドユニット１７の要部拡大断面図である。
【図１５】図１５は、従来の回路基板２２１の平面図である。
【符号の説明】
１　　　インクジェットプリンタ
１４Ｃ，１４Ｍ，１４Ｙ，１４Ｋ　インクカートリッジ
１８　　　ヘッドホルダ
２０Ｃ，２０Ｍ，２０Ｙ，２０Ｋ　記録ヘッド
２１　　　回路基板
２１ｃ　　基部
２１ｄ　　突設部
６４　　　出力端子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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