(57)【要約】【課題】接着材テープの巻き数を多くすることなく、接着剤量を増やすことができる接着材テープ、接着材テープの製造方法及び接着材テープの圧着方法を提供する。【解決手段】本発明の接着材テープ１は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士２１、２３を接着固定すると共に、両者の電極２１ａ、２３ａ同士を電気的に接続する接着材テープであって、基材９に接着剤１１が塗布されて、リール状に巻いており、基材９には接着剤１１がテープ１の長手方向に複数条配置されている。【選択図】    図１
2004211017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に接着剤が塗布されて、リール状に巻いた接着剤テープであって、基材には接着剤がテープの長手方向に複数条配置されていることを特徴とする接着剤テープ。
【請求項２】
複数条の接着剤は、互いに隣合う接着剤条が間隔をあけていることを特徴とする請求項１に記載の接着剤テープ。
【請求項３】
接着剤は、テープの長手方向に形成したスリットにより複数条に分離されていることを特徴とする請求項１に記載の接着剤テープ。
【請求項４】
基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープの製造方法であって、基材の幅方向に間隔をおいて配置した塗布器から、連続搬送される基材面上に接着剤を供給することにより、基材に接着剤を複数条塗布したことを特徴とする接着剤テープの製造方法。
【請求項５】
基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープの製造方法であって、一方の基材の片面全面に接着剤を塗布し、次に接着剤に長手方向のスリットを形成した後、接着剤面上に他方の基材を配置して一方及び他方の基材で接着剤を挟み、次に一方の基材と他方の基材とを互いに離して一方及び他方の基材のそれぞれに複数条の接着剤を交互に貼着し、一方及び他方の基材に複数条の接着剤を間隔をおいて配置したものを製造することを特徴とする接着剤テープの製造方法。
【請求項６】
基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープを用いて回路基板に接着剤を圧着する接着剤の圧着方法であって、基材にはその片面全面に接着剤が塗布されており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を基材側からテープの長手方向に沿って条状に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に圧着し、圧着後残りの接着剤を基材とともにリール状に巻き取り、リール状に巻き取った接着剤テープを再度用いて回路基板に残りの接着剤を加熱加圧することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着剤テープに関し、特にリール状に巻かれた接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着剤テープが用いられている。
特許文献１には、基材に接着剤が塗布された接着剤テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着剤テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度であり、接着剤テープは一度リールから巻き出されて接着剤を回路基板等に圧着した後は、再び使用されることがない。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、上述した電子機器の製造工場では、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、新たなリールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着剤テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着剤テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着剤フィルムに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出しブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着剤テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着剤テープの巻き数を多くすることなく、接着剤量を増やすことができる接着剤テープ、接着剤テープの製造方法及び接着剤テープの圧着方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、基材に接着剤が塗布されて、リール状に巻いた接着剤テープであって、基材には接着剤がテープの長手方向に複数条配置されていることを特徴とする。
この請求項１に記載の発明では、接着剤テープの使用時には、接着剤テープを巻き取ったリールと空のリールとを接着装置に装着し、回路基板に接着剤を加熱加圧した後に基材を空のリールに巻き取るように装着する。
そして、回路基板に接着剤を加熱加圧する場合には、基材の幅方向に複数設けられた複数条の接着剤のうちの一条を回路基板に圧着し、圧着後の残りの接着剤条は基材とともに空のリールに巻き取る。そして、リールから接着剤テープの繰り出しが終了したら、リールの回転方向を反転させて接着剤テープの供給方向を反転させる。このように接着剤は一条毎に使用したのち残りの接着剤と基材とを巻き取り、残りの接着剤条を順次使用することを繰り返す。したがって、複数条の接着剤を順次一条づつ使用できるので、テープの巻き数を増やすことなく、１リールで使用可能な接着剤量を大幅に（２倍以上に）増やすことができる。
本発明によれば、接着剤テープの巻き数を増やすことなく、使用する接着剤量を大幅に増やすことができる。しかも、接着剤テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻かれているテープ同士が接着するブロッキングを防止でき、更に、基材が長くなることにより生じ易い基材の伸び等の弊害（基材の損傷や切断）を防止できる。
電子部品の製造工場では、新しい接着剤テープの交換回数が少なくて済むので、製造効率が高まる。
また、接着剤テープの製造においては、１リール当りの接着剤量を多くできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
尚、１条目の接着剤の圧着が終了して接着剤テープを空のリールに巻き取った後に次の条の接着剤を使用するために、回転方向を反転させないで、接着装置に装着している２つのリールを交換してもよい。
接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方導電性接着剤であってもよいし、絶縁性接着剤のみであってもよいし、それらの接着剤中に絶縁性のスペーサ粒子を分散したものであってもよい。
基材の幅は５ｍｍ〜１０００ｍｍが好ましいが、一条の接着剤の幅や接着剤の条数により任意に選択される。接着剤の一条の幅は０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍが好ましい。
基材の幅を５ｍｍ〜１０００ｍｍとしているのは、基材の幅が５ｍｍ未満の場合には、基材上に設ける接着剤の条数や接着剤の幅に制限があるとともに、１０００ｍｍより大きくなると既存の接着装置に装着できなくなるおそれがある為である。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、複数条の接着剤は、互いに隣合う接着剤条が間隔をあけていることを特徴とする。
この請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、隣合う接着剤条同士が離れているので、接着剤を１条づつ容易に圧着できる。
【０００７】
請求項３に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、接着剤は、テープの長手方向に形成したスリットにより複数条に分離されていることを特徴とする。
この請求項３に記載の発明によれば、請求項１と同様な作用効果を奏するとともに、基材の片面全面に接着剤を塗布して製造し、接着剤を回路基板に圧着する直前に、即ち、接着剤テープの使用直前に切刃等により接着剤に切れ目を入れてスリットを形成することが好ましい。
尚、スリットは、接着剤テープの製造時に、切刃等で接着剤に切れ目を入れてスリットを形成してもよい。
スリットの形成は、切刃のほか、レーザや電熱線等により形成するものであってもよい。
本発明によれば、基材上に配置する接着剤条の条数を多くすることができる。
【０００８】
請求項４に記載された発明は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープの製造方法であって、基材の幅方向に間隔をおいて配置した塗布器から、連続搬送される基材面上に接着剤を供給することにより、基材に接着剤を複数条塗布したことを特徴とする。
この請求項４に記載の発明によれば、既存設備を利用して請求項２に記載の接着剤テープを製造することができる。
塗布器は、基材の幅方向に複数設けたロールであってもよいし、ノズルであってもよい。
【０００９】
請求項５に記載された発明は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープの製造方法であって、一方の基材の片面全面に接着剤を塗布し、次に接着剤に長手方向のスリットを形成した後、接着剤面上に他方の基材を配置して一方及び他方の基材で接着剤を挟み、次に一方の基材と他方の基材とを互いに離して一方及び他方の基材のそれぞれに複数条の接着剤を交互に貼着し、一方及び他方の基材に複数条の接着剤を間隔をおいて配置したものを製造することを特徴とする。
この請求項５に記載の発明によれば、請求項２に記載の接着剤テープを同時に２つ製造できるので、製造効率に優れる。
【００１０】
請求項６に記載された発明は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープを用いて回路基板に接着剤を圧着する接着剤の圧着方法であって、基材にはその片面全面に接着剤が塗布されており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を基材側からテープの長手方向に沿って条状に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に圧着し、圧着後残りの接着剤を基材とともにリール状に巻き取り、リール状に巻き取った接着剤テープを再度用いて回路基板に残りの接着剤を加熱加圧することを特徴とする。
この請求項６に記載の発明によれば、接着剤の一部を加熱することにより、その部分の凝集力が低下し（以下「凝集力低下ライン」という）、凝集力低下ラインから加熱した部分の接着剤が回路基板に圧着されて、基材から離れる。残余の接着剤は基材に残ったまま基材とともに空のリールに巻き取られる。
本発明によれば、接着剤テープの幅を従来よりも広くとるだけであるから、既存設備をそのまま用いて接着剤テープを製造できる。
更に、回路基板に圧着する接着剤の幅は、加熱領域を変えることにより任意に設定でき、圧着する接着剤幅の自由度が高い。
また、請求項１に記載の発明と同様に、空リールへ接着剤テープの繰り出しが終了したら、リールの回転方向を反転させてテープの供給方向を反転させ、又はリールの回転方向はそのままにしてリールを相互に交換する。これにより、基材上の接着剤から順次一条分づつ加熱して回路基板に圧着できるので、テープの巻き数を増やすことなく、１リールで使用できる接着剤量を大幅に増やすことができる。
また、請求項１に記載の発明と同様に、巻き数を増加させることなく接着剤量を増加できるので、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤の染み出しによるブロッキングの防止と基材の伸びによる弊害を防止できる等の効果を得ることができる。
テープ幅は５ｍｍ〜１０００ｍｍが好ましく、回路基板に圧着する接着剤は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍが好ましい。テープ幅を５ｍｍ〜１０００ｍｍとしているのは、テープ幅が５ｍｍ未満の場合には、１リール当りにおける接着剤の圧着回数が少なくなるとともに、１０００ｍｍより大きくなると既存の接着装置に装着できなくなるおそれがある為である。
接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方導電性接着剤であってもよいし、絶縁性接着剤のみであってもよいし、これらの接着剤中に絶縁性のスペーサ粒子を分散したものであってもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明するが、まず図１乃至図６を参照して本発明の第１実施の形態について説明する。図１は接着剤テープの図であり、（ａ）は接着剤テープを巻いたリールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図５は接着剤テープの製造方法を示す工程図であり、図６は基材に接着剤を塗布する工程を示す断面図である。
本実施の形態にかかる接着剤テープ１はリール３に巻かれたものであり、リール３には巻き芯５と接着剤テープ１の両幅側に配置した側板７とが設けられている。本実施の形態では、接着剤テープ１は長さが約５０ｍであり、幅Ｗが約１０ｍｍである。
接着剤テープ１は、基材９と、基材９上に塗布された接着剤１１とから構成されており、基材９上には一条の幅が０．５ｍｍの接着剤１１が間隔をあけて５条配置されている。
基材９は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）、ポリテトラフルオロエチレン、シリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いるが、これらに制限するものではない。
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系、ホットメルト系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、ビニルエステル系樹脂、アクリル樹脂系、シリコーン樹脂系が用いられる。
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されている。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【００１２】
次に、本実施の形態にかかる接着剤テープの使用方法について説明する。接着装置１５に接着剤テープ１のリール３と、空リール１７とを装着し、リール３に巻いた接着剤テープ１の先端を空リール１７に取り付け、接着剤テープ１を繰り出す（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着剤テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着剤テープ１を基材９側から圧接し、１条分の接着剤１１を回路基板に圧着する。その後、基材９とともに残りの接着剤１１を空リール１７に巻き取る。
上記の圧着後（仮接続）、回路基板２１の電極と配線回路（電子部品）２３の電極を位置合わせして本接続する。本接続は、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、必要によりクッション材として、例えば、ポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続する。
【００１３】
図４に示すように、本実施の形態による接着剤テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分は、ＰＤＰの周囲全体に亘り接着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなる。したがって、リール３に巻いた接着剤テープ１の使用量も多くなり、リール３に巻いた接着剤テープ１は比較的短時間で空リール１７に巻き取られて、リール３が空になる。
リール３が空になったところで、リール３及びリール１７をそれぞれ反転させて、今度は空になったリール３で巻き取るようにして、接着剤テープ１の移動方向を反対にする（図２中矢印Ｆ）。
このようにして、接着剤１１の一条毎に接着剤テープ１の巻き取り方向（Ｅ、Ｆ）を順次換えて、回路基板２１に接着剤１１を圧着する。
【００１４】
ここで、図５及び図６を参照して本実施の形態にかかる接着剤テープ１の製造方法について説明する。
巻出機２５から巻きだされた基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤１１を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。コーター２７では、図６に示すように基材９の１０ｍｍ幅に対して５個のコーター２７が配置され、１０ｍｍ幅に５条の接着剤１１が塗布されるようになっている。巻き取られた接着剤テープの原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられ、巻き芯に側板７，７が両側から装着されて、あるいは、側板付巻き芯に巻き取られ、除湿材とともに梱包され、好ましくは低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。
【００１５】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図７に示す第２実施の形態では、接着剤テープ１には、基材の片面全面に幅Ｗで接着剤を塗布しており、基材の長手方向に形成したスリット３５により接着剤を幅Ｗ方向に複数条に分離したものである。この第２実施の形態の接着剤テープ１において、スリット３５は、接着装置１５にリール３を装着後で接着剤テープ１を回路基板２１に圧着する直前に形成することが好ましい。この場合、接着装置１５のリール装着部近傍（図２にＳで示す）に切羽を取り付けて巻き出される接着剤テープ１の接着剤１１にスリット３５を形成するものであってもよいし、図５に示す接着剤テープの製造時の仕上げ工程でスリットを形成したものをリールに巻き取ったものであってもよいし、塗工工程において乾燥後巻取機３１で巻き取る直前にスリットを形成しても良い。
【００１６】
第２実施の形態にかかる接着剤テープ１を接着装置１５で使用するときには、第１実施の形態と同様に、スリット３５で分離された一条ずつの接着剤を基材９側から加熱加圧ヘッド１９で圧着して、図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、順次使用していく。
この第２実施の形態では、従来と同様な工程により得られた基材上の接着剤にスリット３５を形成するだけで複数条の接着剤１１を得ることができるので、製造が容易である。
【００１７】
図８に示す第３実施の形態では、基材９には接着剤１１が全面に塗布されており（図８（ａ））、基材９及び接着剤１１の幅Ｗは上述した実施の形態と同様に５〜１０００ｍｍである。そして、使用時には接着装置１５に第１実施の形態と同様に装着し、リール３から繰り出された接着剤テープ１を回路基板２１上に配置し、接着剤テープ１の幅Ｗ方向における接着剤の一部（一条分）を加熱加圧することにより（図８（ｂ））、その部分の凝集力を低下させて、加熱加圧した部分の接着剤のみを基材から分離して回路基板２１に圧着する（図８（ｃ））。
この場合、加熱加圧ヘッド１９の周囲ラインに沿って凝集力低下ラインが形成され、加熱加圧された部分のほとんどは接着剤が軟化流動し、（１０００ポイズ以下が目安）、接着剤の硬化反応が開始しないか低位の状態（反応率２０％以下が目安）とすることが好ましく、加熱温度は使用する接着剤系に応じて選定する。
この第３実施の形態によれば、接着剤１１は、使用時にのみ幅Ｗのうちの一条分ずつを軟化流動化させて基板回路に圧着するので、上述した実施の形態と同様に、接着剤テープ１のリール３及び空リールを正転及び反転させることにより複数回分使用することができる。
また、上述した実施の形態のように接着剤１１にスリット３５を形成したり、複数条分離して設ける必要がなく、幅広の基材の片面全面に接着剤１１を塗布しておくだけなので、接着剤テープの製造が容易である。
【００１８】
図９に示す第４実施の形態は、第１実施の形態にかかる接着剤テープの他の製造方法を示すものであり、基材９ａに塗布した接着剤１１にスリット４１を形成した後に（図９（ａ））、接着剤１１を基材９ａ、９ｂで挟むように、接着剤１１の上に他方の基材９ｂを貼着する（図９（ｂ））。次に、一方及び他方の基材９ａ、９ｂを剥がすように分離し、それぞれの基材９ａ、９ｂに一つ置きに接着剤条１１ａ、１１ｂを配置する。この第４実施の形態では、一方及び他方の基材９ａ、９ｂに交互に接着剤条１１ａ、１１ｂが配置するように、一方の基材９ａ又は９ｂ側から接着剤条１１ａ、１１ｂを一つ置きに加熱・加圧することにより、接着剤条１１ａ、１１ｂをひとつおきに各基材９ａ、９ｂに配置してもよい。本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種種変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、接着剤１１には導電粒子１３を分散していない絶縁性接着剤であってもよい。
上述した実施の形態で、基材９上に形成する接着剤の条数はいくつでもよく、少なくとも２条以上であればよい。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、複数条の接着剤を順次一条づつ使用できるので、テープの巻き数を増やすことなく、１リールで使用可能な接着剤の量を従来の２倍以上に増やすことができる。
巻く数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻かれているテープ同士が接着するブロッキングを防止でき、更に、テープ状の基材が長くなることにより生じ易い基材の伸び等の弊害（基材の損傷や切断）を防止できる。
電子部品の製造工場では、新しい接着剤テープの交換回数が少なくて済むので、作業効率が高まる。
また、接着剤テープの製造においては、製造するリール数を少なくできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、隣合う接着剤条どうしが離れているので、一条づつ容易に分離でき、回路基板への圧着が容易にできる。
請求項３に記載の発明によれば、請求項１と同様な効果を奏するとともに、基材の片面全面に塗布した接着剤にスリットを形成するだけであるから製造が容易であり、且つ隣合う接着剤条間の隙間がほとんどないから、基材上に配置する接着剤条の条数を多くすることができる。
請求項４に記載の発明によれば、請求項２に記載の接着剤テープを容易に製造することができる。
請求項５に記載の発明によれば、２つの接着剤テープが同時に製造できるので、製造効率に優れる。
請求項６に記載の発明によれば、接着剤の一部を加熱することにより、その部分の凝集力を低下させて回路基板に圧着するので、接着剤テープは基材の片面全面に接着剤を塗布したものを用いるから、既存設備をそのまま用いて接着剤テープを製造できる。
回路基板に圧着する接着剤の幅は、加熱領域を変えることにより任意に設定でき、圧着する接着剤幅の自由度が高い。
請求項１に記載の発明と同様に、基材上の接着剤から順次一条分づつ加熱して回路基板に圧着できるので、テープの巻き数を増やすことなく、１リールで使用できる接着剤量を２倍以上に増やすことができる。
巻き数を増加させることなく、接着剤量を増加できるので、請求項１に記載の発明と同様に、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤の染み出しによるブロッキングの防止と基材の伸びによる弊害を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】接着剤テープの図であり、（ａ）は接着剤テープを巻いたリールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図３】回路基板と配線回路（電子部品）との接続を示す断面図である。
【図４】ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図５】接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【図６】基材に接着剤を塗布する工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施の形態にかかる接着剤テープの断面図である。
【図８】本発明の第３実施の形態にかかる接着剤テープ及びその圧着方法を示す工程図である。
【図９】本発明の第４実施の形態にかかる接着剤テープの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１．接着剤テープ、
３．リール、  ５．巻き芯、  ７．側板、
９、９ａ、９ｂ．基材、  １１、１１ａ、１１ｂ．接着剤、
１３．導電粒子、  １５．接着装置、  １７．空リール、
１９．加熱加圧ヘッド、  ２１．回路基板、  ２３．配線回路
２５．巻出機、  ２６．ＰＤＰ、  ２７．コーター、  ２９．乾燥炉、
３１．巻取機、  ３３．スリッタ、  ３５．スリット、  ４１．スリット。
【図１】
2004211017.tif 000003
【図２】
2004211017.tif 000004
【図３】
2004211017.tif 000005
【図４】
2004211017.tif 000006
【図５】
2004211017.tif 000007
【図６】
2004211017.tif 000008
【図７】
2004211017.tif 000009
【図８】
2004211017.tif 000010
【図９】
2004211017.tif 000011