(57)【要約】【課題】リードフレームと透光性樹脂材との境目から水分が浸入することを防止できるＬＥＤの実現。【解決手段】第１のリードフレーム先端部１２ａのリフレクタ１４底面上にＬＥＤチップ１６を接続すると共に、第２のリードフレームの先端部１８ａとＬＥＤチップ１６とを接続し、ＬＥＤチップ１６、リードフレームの先端部１２ａ，１８ａ及び端子部１２ｂ，１８ｂ上端を透光性樹脂材２４で封止すると共に、リードフレームの端子部１２ｂ，１８ｂ下端を、透光性樹脂材２４の下端部２４ａから外部へ導出し、上記外部に導出されたリードフレームの端子部１２ｂ，１８ｂの所定箇所から、透光性樹脂材２４中に封止されたリードフレームの端子部１２ｂ，１８ｂの所定箇所に至るまで、端子部１２ｂ，１８ｂ表面を、リードフレーム１２，１８の熱膨張係数と近似し、リードフレームと接着性の強い接着材２６で被覆した。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの先端部にＬＥＤチップを配置し、該ＬＥＤチップとリードフレームの先端部及び端子部の上端を、透光性樹脂材で封止すると共に、上記リードフレームの端子部の下端を、上記透光性樹脂材の下端部を貫通させて外部へと導出して成る発光ダイオードであって、上記透光性樹脂材の下端部に位置するリードフレームの端子部表面を、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材で被覆したことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
リードフレームの先端部にＬＥＤチップを配置し、該ＬＥＤチップとリードフレームの先端部及び端子部の上端を、透光性樹脂材で封止すると共に、上記リードフレームの端子部の下端を、上記透光性樹脂材の下端部を貫通させて外部へと導出して成る発光ダイオードであって、上記透光性樹脂材中に封止されているリードフレームの端子部表面を、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材で被覆したことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項３】
リードフレームの先端部にＬＥＤチップを配置し、該ＬＥＤチップとリードフレームの先端部及び端子部の上端を、透光性樹脂材で封止すると共に、上記リードフレームの端子部の下端を、上記透光性樹脂材の下端部を貫通させて外部へと導出して成る発光ダイオードであって、上記透光性樹脂材の下端部表面に、上記リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材を被着し、以て、上記透光性樹脂材の下端部における、リードフレームと透光性樹脂材との境目を、上記接着材で封止したことを特徴とする発光ダイオード。
【請求項４】
上記ＬＥＤチップが、波長変換用の蛍光体の混入されたコーティング材で封止されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の発光ダイオード。
【請求項５】
上記接着材が、無機系接着材で構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は発光ダイオードに係り、特に、耐湿性に優れた発光ダイオードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１４に示すように、従来の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する）６０は、発光ダイオードチップ搭載用の第１のリードフレーム６２の先端部６２ａに、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ６４を形成し、該リフレクタ６４の底面に発光ダイオードチップ（以下、ＬＥＤチップと称する）６６をＡｇペースト等を介してダイボンドすることにより、上記第１のリードフレーム６２と、ＬＥＤチップ６６底面の一方の電極（図示せず）とを電気的に接続している。また、第２のリードフレーム６８の先端部６８ａと、上記ＬＥＤチップ６６上面の他方の電極（図示せず）とをボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続して成る。
さらに、上記ＬＥＤチップ６６、第１のリードフレーム６２の先端部６２ａ及び端子部６２ｂの上端、第２のリードフレーム６８の先端部６８ａ及び端子部６８ｂの上端は、エポキシ樹脂等より成り、先端に凸レンズ部７２を有する透光性樹脂材７４によって被覆・封止されている。
また、上記第１のリードフレーム６２の端子部６２ｂ及び第２のリードフレーム６８の端子部６８ｂの下端は、透光性樹脂材７４の下端部７４ａを貫通して透光性樹脂材７４外部へと導出されている。
【０００３】
而して、上記第１のリードフレーム６２及び第２のリードフレーム６８を介してＬＥＤチップ６６に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ６６が発光して光が放射され、放射された光は、透光性樹脂材７４の凸レンズ部７２によって集光されて外部へ放射されるようになっている。
【０００４】
また、図１５に示すように、波長変換用の蛍光体を備えたＬＥＤも広く用いられている。
このＬＥＤ８０は、ＬＥＤチップ６６をリフレクタ６４内に充填した透光性エポキシ樹脂等のコーティング材８２によって被覆・封止すると共に、該コーティング材８２中に、ＬＥＤチップ６６から発光された光を所定波長の可視光等の光に変換する波長変換用の蛍光体８４が分散状態で混入されている。
而して、上記第１のリードフレーム６２及び第２のリードフレーム６８を介してＬＥＤチップ６６に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ６６が発光して光が放射され、この光が上記コーティング材８２中の蛍光体８４に照射されることにより、所定波長の可視光等の光に波長変換され、波長変換された光が透光性樹脂材７４の凸レンズ部７２で集光されて外部へ放射されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のＬＥＤ６０，８０にあっては、リードフレーム６２，６８と、透光性樹脂材７４との熱膨張係数の差が大きいため、ＬＥＤ６０，８０が高温環境下に置かれた場合、熱膨張係数の差に起因して、透光性樹脂材７４の下端部７４ａにおいて、リードフレーム６２，６８と透光性樹脂材７４との境目が剥離し、隙間の形成されることがあった。
特に、上記透光性樹脂材７４は成形型に材料樹脂を注入・硬化させて形成されるが、形成された透光性樹脂材７４の成形型からの離脱を容易に行うため材料樹脂中に剥離剤が混入されることがあり、この場合には、上記剥離剤の作用により透光性樹脂材７４とリードフレーム６２，６８との接着性が元々弱く、上記熱膨張係数の差に起因したリードフレーム６２，６８と透光性樹脂材７４との剥離が生じ易いものであった。
【０００６】
このように、透光性樹脂材７４の下端部７４ａにおいて、リードフレーム６２，６８と透光性樹脂材７４との境目が剥離して隙間を生じると、空気中の水分が、上記隙間からリードフレーム６２，６８沿いにＬＥＤ６０，８０内部へ浸入するといった事態を生じていた。
その結果、図１４のＬＥＤ６０の場合には、ＬＥＤチップ６６の表面が水分中の酸素により酸化されて光の吸収膜を形成してしまい、ＬＥＤ６０の輝度低下を生じていた。
また、図１５のＬＥＤ８０の場合には、ＬＥＤ８０内部に浸入した水分が、更に、透光性エポキシ樹脂等で構成されたコーティング材８２中に浸入し、上記蛍光体８４の種類によっては、該蛍光体８４が水分と反応して変色劣化し、ＬＥＤ８０の輝度低下を生じることがある。例えば、蛍光体８４が、ＺｎＳ、（Ｃｄ，Ｚｎ）Ｓ等の硫化物系の蛍光体である場合、この蛍光体８４は、ＬＥＤ８０内部に浸入した水分及びＬＥＤチップ６６の光と反応して光分解し、表面に亜鉛金属等の構成金属元素を析出して黒色等に変色劣化するため、ＬＥＤ８０の輝度低下を招来することとなる。
【０００７】
この発明は、従来の上記問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的とするところは、リードフレームと透光性樹脂材との境目が剥離して形成される隙間から、リードフレーム沿いに水分がＬＥＤ内部に浸入することを効果的に防止できる耐湿性に優れたＬＥＤを実現することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項１に記載の発光ダイオードに係る発明は、リードフレームの先端部にＬＥＤチップを配置し、該ＬＥＤチップとリードフレームの先端部及び端子部の上端を、透光性樹脂材で封止すると共に、上記リードフレームの端子部の下端を、上記透光性樹脂材の下端部を貫通させて外部へと導出して成る発光ダイオードであって、上記透光性樹脂材の下端部に位置するリードフレームの端子部表面を、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材で被覆したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発光ダイオードに係る発明にあっては、透光性樹脂材の下端部に位置するリードフレームの端子部表面が接着材によって被覆されており、この結果、透光性樹脂材の下端部においては、リードフレームと透光性樹脂材との間に上記接着材が介在することとなるので、透光性樹脂材の下端部においてリードフレームと透光性樹脂材との剥離を生じることがない。
しかも、上記接着材は、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレームとの接着性の強い材料で構成されているので、発光ダイオードが高温環境下に置かれても、透光性樹脂材の下端部において、リードフレームの端子部と接着材とが剥離することもなく、両者の境目に隙間を生じることがない。
このため、空気中の水分が、透光性樹脂材の下端部からリードフレーム沿いに発光ダイオード内部に浸入してＬＥＤチップにまで達することを防止できる。
【００１０】
請求項２に記載の発光ダイオードに係る発明は、リードフレームの先端部にＬＥＤチップを配置し、該ＬＥＤチップとリードフレームの先端部及び端子部の上端を、透光性樹脂材で封止すると共に、上記リードフレームの端子部の下端を、上記透光性樹脂材の下端部を貫通させて外部へと導出して成る発光ダイオードであって、上記透光性樹脂材中に封止されているリードフレームの端子部表面を、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材で被覆したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発光ダイオードに係る発明にあっては、透光性樹脂材中に封止されているリードフレームの端子部表面に、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材を被覆したので、当該接着材の被覆箇所においては、リードフレームの端子部と接着材とが剥離することがなく、隙間を生じることがない。このため、透光性樹脂材の下端部からリードフレーム沿いに水分が浸入してきても、上記接着材の被覆箇所で水分の浸入を阻止することができ、ＬＥＤチップにまで水分が達することを防止できる。
【００１２】
請求項３に記載の発光ダイオードに係る発明は、リードフレームの先端部にＬＥＤチップを配置し、該ＬＥＤチップとリードフレームの先端部及び端子部の上端を、透光性樹脂材で封止すると共に、上記リードフレームの端子部の下端を、上記透光性樹脂材の下端部を貫通させて外部へと導出して成る発光ダイオードであって、上記透光性樹脂材の下端部表面に、上記リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材を被着し、以て、上記透光性樹脂材の下端部における、リードフレームと透光性樹脂材との境目を、上記接着材で封止したことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発光ダイオードに係る発明にあっては、透光性樹脂材の下端部表面に接着材を被着し、透光性樹脂材の下端部における、リードフレームと透光性樹脂材との境目を上記接着材で封止したので、リードフレームと透光性樹脂材との境目からの水分の浸入を防止することができる。
また、上記接着材は、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレームとの接着性の強い材料で構成されているので、発光ダイオードが高温環境下に置かれても、上記接着材とリードフレームの端子部とが剥離することがなく、接着材とリードフレームとの境目から水分が浸入することもない。
【００１４】
上記請求項１乃至３に記載の発明は、ＬＥＤチップが、波長変換用の蛍光体の混入されたコーティング材で封止されている発光ダイオードについても適用可能である。
【００１５】
この場合は、空気中の水分が、リードフレーム沿いに発光ダイオード内部に浸入し、蛍光体にまで達することを防止できるので、例えば、硫化物系の蛍光体等、水分と反応し易い蛍光体を使用しても蛍光体の変色劣化を生じることがなく、蛍光体選択の自由度が向上する。
【００１６】
上記接着材は、例えば、無機系接着材で構成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき、本発明に係るＬＥＤの実施形態を説明する。
図１は、本発明に係る第１のＬＥＤ１０を示す概略断面図であり、この第１のＬＥＤ１０は、ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム１２の先端部１２ａに、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ１４を形成し、該リフレクタ１４の底面上にＬＥＤチップ１６をＡｇペースト等を介してダイボンドにより接続固定し、以て、上記第１のリードフレーム１２と、ＬＥＤチップ１６底面の一方の電極（図示せず）とを電気的に接続している。また、第２のリードフレーム１８の先端部１８ａと、上記ＬＥＤチップ１６上面の他方の電極（図示せず）とをボンディングワイヤ２０を介して電気的に接続して成る。
【００１８】
さらに、上記ＬＥＤチップ１６、第１のリードフレーム１２の先端部１２ａ及び端子部１２ｂの上端、第２のリードフレーム１８の先端部１８ａ及び端子部１８ｂの上端は、エポキシ樹脂等より成り、先端に凸レンズ部２２を有する透光性樹脂材２４によって被覆・封止されている。
また、上記第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂの下端は、透光性樹脂材２４の下端部２４ａを貫通して透光性樹脂材２４外部へと導出されている。
尚、上記第１のリードフレーム１２、第２のリードフレーム１８は、銅、銅亜鉛合金、鉄ニッケル合金等により構成される。
【００１９】
図１において、２６は、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８の表面を被覆する第１の接着材２６であり、第１のＬＥＤ１０の耐湿性を向上させるために設けられている。
該第１の接着材２６は、透光性樹脂材２４外に導出された第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂの所定箇所から、透光性樹脂材２４中に封止されている第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂの所定箇所に至るまで設けられており、この結果、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面は、上記第１の接着材２６によって被覆されることとなる。
上記第１の接着材２６をリードフレーム１２，１８に被覆するには、第１の接着材２６の被覆箇所以外の第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８表面をマスクし、この状態で、第１の接着材２６の満たされた槽内に浸漬したり、或いは、第１の接着材２６をスプレー等で塗布すれば良い
【００２０】
上記第１の接着材２６は、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有する材料で構成されている。また、この第１の接着材２６は、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８との剥離防止効果を高めるため、接着性の強い材料で構成される。
例えば、上記第１の接着材２６は、水ガラス、アルキルシリケート、コロクダルシリカ、ゾルゲルガラス等の無機系接着材で構成することができる。
また、上記無機系接着材に、ガラス粉末、シリカ微粉末、マイカ粉、アルミニウム等より成るフレーク状金属や金属粉等の無機系材料を適量添加することにより、無機系接着材の熱膨張係数を調整することができる。
従って、無機系接着材の熱膨張係数を、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８の熱膨張係数と近似させるため、必要に応じて、無機系接着材に、ガラス粉末、シリカ微粉末、マイカ粉、アルミニウム等より成るフレーク状金属や金属粉等の無機系材料を添加すれば良い。
【００２１】
而して、上記第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８を介してＬＥＤチップ１６に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ１６が発光して光が放射され、放射された光は、透光性樹脂材２４の凸レンズ部２２によって集光されて外部へ放射されるようになっている。
【００２２】
本発明の上記第１のＬＥＤ１０にあっては、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面が、第１の接着材２６によって被覆されており、この結果、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいては、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との間に上記第１の接着材２６が介在することとなるので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいてリードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との剥離を生じることがない。
しかも、上記第１の接着材２６は、リードフレーム１２，１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレーム１２，１８との接着性の強い材料で構成されているので、第１のＬＥＤ１０が高温環境下に置かれても、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいて、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６とが剥離することもなく、両者の境目に隙間を生じることがない。このため、空気中の水分が、透光性樹脂材２４の下端部２４ａからリードフレーム１２，１８沿いに第１のＬＥＤ１０内部に浸入してＬＥＤチップ１６にまで達することを防止できる。
【００２３】
尚、上記第１の接着材２６は、少なくとも、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面に被覆されていれば、上記の通り、透光性樹脂材２４の下端部２４ａからリードフレーム１２，１８沿いに水分が浸入することを防止できる。従って、図２に示すように、上記第１の接着材２６を、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面から、透光性樹脂材２４中に封止されているリードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂ表面の適宜箇所にかけて被覆するようにしても良い。
【００２４】
また、図３に示すように、上記第１の接着材２６を、透光性樹脂材２４中に封止されている第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂの適宜箇所の表面に被覆するようにしても、第１のＬＥＤ１０の耐湿性向上効果を得ることができる。
すなわち、第１の接着材２６が、透光性樹脂材２４中に封止されているリードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂの適宜箇所に設けられていれば、第１のＬＥＤ１０が高温環境下に置かれた場合でも、当該第１の接着材２６の被覆箇所においては、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６とが剥離することがなく、両者間に隙間を生じることがない。このため、透光性樹脂材２４の下端部２４ａからリードフレーム１２，１８沿いに水分が浸入してきても、上記第１の接着材２６の被覆箇所で水分の浸入を阻止することができ、ＬＥＤチップ１６にまで水分が達することを防止できる。
【００２５】
図４は、本発明に係る第２のＬＥＤ３０を示す概略断面図であり、この第２のＬＥＤ３０は、ＬＥＤチップ１６をリフレクタ１４内に充填したエポキシ樹脂等の透光性材料より成るコーティング材３２によって被覆・封止すると共に、該コーティング材３２中に、ＬＥＤチップ１６から発光された光を所定波長の可視光等の光に変換する波長変換用の蛍光体３４が分散状態で混入されている点に特徴を有し、その他の構成は図１に示した第１のＬＥＤ１０と実質的に同一である。
而して、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８を介してＬＥＤチップ１６に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ１６が発光して光が放射され、この光が上記コーティング材３２中の蛍光体３４に照射されることにより、所定波長の可視光等の光に波長変換され、波長変換された光が透光性樹脂材２４の凸レンズ部２２で集光されて外部へ放射されるのである。
【００２６】
本発明の第２のＬＥＤ３０にあっても、上記第１のＬＥＤ１０と同様に、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面が、第１の接着材２６によって被覆されており、この結果、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいては、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との間に上記第１の接着材２６が介在することとなるので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいてリードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との剥離を生じることがない。
しかも、上記第１の接着材２６は、リードフレーム１２，１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレーム１２，１８との接着性の強い材料で構成されているので、第２のＬＥＤ３０が高温環境下に置かれても、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいて、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６とが剥離することもなく、両者の境目に隙間を生じることがない。
このため、空気中の水分が、透光性樹脂材２４の下端部２４ａからリードフレーム１２，１８沿いに第２のＬＥＤ３０内部に浸入し、蛍光体３４にまで達することを防止できる。従って、硫化物系の蛍光体等、水分と反応し易い蛍光体を使用しても蛍光体の変色劣化を生じることがなく、蛍光体選択の自由度が向上する。
【００２７】
尚、硫化物系の蛍光体としては、例えば、３６０〜５００ｎｍ波長の光を受けて青色系の可視光を発光するＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、３６０〜５００ｎｍ波長の光を受けて緑色系の可視光を発光するＺｎＳ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ、３６０〜５００ｎｍ波長の光を受けて赤色系の可視光を発光する（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ｍｎ、ＣａＳ：Ｅｕ等が挙げられる。
【００２８】
第２のＬＥＤ３０においても、上記第１のＬＥＤ１０と同じく、上記第１の接着材２６は、少なくとも、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面に被覆されていれば、透光性樹脂材２４の下端部２４ａからリードフレーム１２，１８沿いに水分が浸入することを防止できる。
また、上記第１のＬＥＤ１０と同様に、上記第１の接着材２６を、透光性樹脂材２４中に封止されている第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂの適宜箇所の表面に被覆した場合においても、第２のＬＥＤ３０の耐湿性向上効果を得ることができる。
【００２９】
図５は、本発明に係る第３のＬＥＤ３６を示す概略断面図であり、この第３のＬＥＤ３６は、透光性樹脂材２４の下端部２４ａ表面全域に、所定の厚さで第２の接着材３８を被着し、以て、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との境目を上記第２の接着材３８で封止した点に特徴を有するものである。
上記第２の接着材３８は、上記第１の接着材２６と同じ材料（無機系接着材）のものが使用でき、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、且つ、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８との剥離防止効果を高めるため、接着性の強い材料で構成される。
【００３０】
本発明の上記第３のＬＥＤ３６にあっては、透光性樹脂材２４の下端部２４ａ表面に第２の接着材３８を被着し、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との境目を上記第２の接着材３８で封止したので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との境目からの水分の浸入を防止することができ、水分がリードフレーム１２，１８沿いに第３のＬＥＤ３６内部に浸入してＬＥＤチップ１６にまで達することがない。
また、上記第２の接着材３８は、リードフレーム１２，１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレーム１２，１８との接着性の強い材料で構成されているので、第３のＬＥＤ３６が高温環境下に置かれても、当該第２の接着材３８とリードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂとが剥離することがなく、第２の接着材３８とリードフレーム１２，１８との境目から水分が浸入することもない。
【００３１】
尚、図６に示すように、リードフレーム１２，１８周囲の透光性樹脂材２４下端部２４ａ表面のみに上記第２の接着材３８を所定の厚さで被着することにより、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との境目を上記第２の接着材３８で封止するようにしても良い。
【００３２】
図７は、本発明に係る第４のＬＥＤ４０を示す概略断面図であり、この第４のＬＥＤ４０は、ＬＥＤチップ１６をリフレクタ１４内に充填した透光性材料より成るコーティング材３２によって被覆・封止すると共に、該コーティング材３２中に、ＬＥＤチップ１６から発光された光を所定波長の可視光等の光に変換する波長変換用の蛍光体３４が分散状態で混入されている点に特徴を有し、その他の構成は図５に示した第３のＬＥＤ３６と実質的に同一である。
【００３３】
本発明の第４のＬＥＤ４０にあっては、上記第３のＬＥＤ３６と同様に、透光性樹脂材２４の下端部２４ａ表面に第２の接着材３８を被着し、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との境目を上記第２の接着材３８で封止したので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との境目からの水分の浸入を防止することができ、水分がリードフレーム１２，１８沿いに第４のＬＥＤ４０内部に浸入して蛍光体３４にまで達することがない。従って、硫化物系の蛍光体等、水分と反応し易い蛍光体を使用しても蛍光体の変色劣化を生じることがなく、蛍光体選択の自由度が向上する。
【００３４】
図８は、本発明に係る第５のＬＥＤ４２を示す概略断面図であり、この第５のＬＥＤ４２は、透光性樹脂材２４外に導出されたリードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂの所定箇所から、透光性樹脂材２４中に封止されているリードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂの所定箇所に至るまで、リードフレーム１２，１８表面に上記第１の接着材２６を被覆し、且つ、透光性樹脂材２４の下端部２４ａ表面に、所定の厚さで上記第２の接着材３８を被着し、以て、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、透光性樹脂材２４と第１の接着材２６との境目を、第２の接着材３８で封止した点に特徴を有するものである。
【００３５】
本発明の第５のＬＥＤ４２にあっては、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面が、第１の接着材２６によって被覆されており、この結果、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいては、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との間に上記第１の接着材２６が介在することとなるので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいてリードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との剥離を生じることがない。
しかも、上記第１の接着材２６は、リードフレーム１２，１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレーム１２，１８との接着性の強い材料で構成されているので、第５のＬＥＤ４２が高温環境下に置かれても、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６とが剥離することもなく、従って、空気中の水分が、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６との境目からリードフレーム１２，１８沿いに第５のＬＥＤ４２内部に浸入することを防止できる。
さらに、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、透光性樹脂材２４と第１の接着材２６との境目を、第２の接着材３８で封止したので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、透光性樹脂材２４と第１の接着材２６との境目からの水分の浸入も防止することができる。
【００３６】
図９は、本発明に係る第６のＬＥＤ４４を示す概略断面図であり、この第６のＬＥＤ４０は、ＬＥＤチップ１６をリフレクタ１４内に充填した透光性材料より成るコーティング材３２によって被覆・封止すると共に、該コーティング材３２中に、ＬＥＤチップ１６から発光された光を所定波長の可視光等の光に変換する波長変換用の蛍光体３４が分散状態で混入されている点に特徴を有し、その他の構成は上記第５のＬＥＤ４２と実質的に同一である。
【００３７】
本発明の第６のＬＥＤ４４にあっては、上記第５のＬＥＤ４２と同様に、透光性樹脂材２４の下端部２４ａに位置するリードフレーム１２，１８の端子部１２ａ，１８ａ表面が、第１の接着材２６によって被覆されており、この結果、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいては、リードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との間に上記第１の接着材２６が介在することとなるので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおいてリードフレーム１２，１８と透光性樹脂材２４との剥離を生じることがない。
しかも、上記第１の接着材２６は、リードフレーム１２，１８の熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレーム１２，１８との接着性の強い材料で構成されているので、第５のＬＥＤ４２が高温環境下に置かれても、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６とが剥離することもなく、従って、空気中の水分が、リードフレーム１２，１８の端子部１２ｂ，１８ｂと第１の接着材２６との境目からリードフレーム１２，１８沿いに第５のＬＥＤ４２内部に浸入することを防止できる。
さらに、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、透光性樹脂材２４と第１の接着材２６との境目を、第２の接着材３８で封止したので、透光性樹脂材２４の下端部２４ａにおける、透光性樹脂材２４と第１の接着材２６との境目からの水分の浸入も防止することができる。
【００３８】
次に、図１０〜図１３に基づいて、上記第６のＬＥＤ４４の製造方法の一例について説明する。
先ず、第１のリードフレーム１２の先端部１２ａに形成したリフレクタ１４の底面上に、ＬＥＤチップ１６をＡｇペースト等を介してダイボンドした後、ボンディングワイヤ２０を介して第２のリードフレーム１８の先端部１８ａとＬＥＤチップ１６とを接続する（図示せず）。
次に、蛍光体３４が分散状態で混入された未硬化状態のコーティング材３２を、リフレクタ１４内に充填して、ＬＥＤチップ１６を該コーティング材３２で被覆・封止した後、コーティング材３２を硬化させる（図１０）。
【００３９】
その後、第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂの所定箇所に、第１の接着材２６を塗布する等して被着し、第１のリードフレーム１２の端子部１２ｂ表面及び第２のリードフレーム１８の端子部１８ｂ表面を、第１の接着材２６で被覆する（図１１）。
【００４０】
次に、図１２に示すように、第１のリードフレーム１２及び第２のリードフレーム１８を成形型４６内に収容すると共に、エポキシ樹脂等の透光性樹脂を所定量注入した後、硬化させて透光性樹脂材２４を形成する。
尚、リードフレーム１２，１８を成形型４６内に収容する際には、端子部１２ｂ，１８ｂ表面に被覆された第１の接着材２６の一部だけが、透光性樹脂材２４中に封止されるよう位置決めされる。
【００４１】
次に、図１３に示すように、硬化させて形成した透光性樹脂材２４の下端部２４ａ表面に、第２の接着材３８を注入することにより、透光性樹脂材２４の下端部２４ａ表面に、所定の厚さで第２の接着材３８を被着させる。
その後、成形型４６から取り出すことにより、上記第６のＬＥＤ４４が完成する。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発光ダイオードに係る発明にあっては、透光性樹脂材の下端部に位置するリードフレームの端子部表面が接着材によって被覆されており、この結果、透光性樹脂材の下端部においては、リードフレームと透光性樹脂材との間に上記接着材が介在することとなるので、透光性樹脂材の下端部においてリードフレームと透光性樹脂材との剥離を生じることがない。
しかも、上記接着材は、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレームとの接着性の強い材料で構成されているので、発光ダイオードが高温環境下に置かれても、透光性樹脂材の下端部において、リードフレームの端子部と接着材とが剥離することもなく、両者の境目に隙間を生じることがない。
このため、空気中の水分が、透光性樹脂材の下端部からリードフレーム沿いに発光ダイオード内部に浸入してＬＥＤチップにまで達することを防止できる。
【００４３】
請求項２に記載の発光ダイオードに係る発明にあっては、透光性樹脂材中に封止されているリードフレームの端子部表面に、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有し、リードフレームとの接着性の強い材料より成る接着材を被覆したので、当該接着材の被覆箇所においては、リードフレームの端子部と接着材とが剥離することがなく、隙間を生じることがない。このため、透光性樹脂材の下端部からリードフレーム沿いに水分が浸入してきても、上記接着材の被覆箇所で水分の浸入を阻止することができ、ＬＥＤチップにまで水分が達することを防止できる。
【００４４】
請求項３に記載の発光ダイオードに係る発明にあっては、透光性樹脂材の下端部表面に接着材を被着し、透光性樹脂材の下端部における、リードフレームと透光性樹脂材との境目を上記接着材で封止したので、リードフレームと透光性樹脂材との境目からの水分の浸入を防止することができる。
また、上記接着材は、リードフレームの熱膨張係数と近似した熱膨張係数を有すると共に、リードフレームとの接着性の強い材料で構成されているので、発光ダイオードが高温環境下に置かれても、上記接着材とリードフレームの端子部とが剥離することがなく、接着材とリードフレームとの境目から水分が浸入することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１のＬＥＤの概略断面図である。
【図２】第１のＬＥＤの変形例を示す概略断面図である。
【図３】第１のＬＥＤの変形例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る第２のＬＥＤの概略断面図である。
【図５】本発明に係る第３のＬＥＤの概略断面図である。
【図６】第３のＬＥＤの変形例を示す概略断面図である。
【図７】本発明に係る第４のＬＥＤの概略断面図である。
【図８】本発明に係る第５のＬＥＤの概略断面図である。
【図９】本発明に係る第６のＬＥＤの概略断面図である。
【図１０】第６のＬＥＤの製造方法を示す説明図である。
【図１１】第６のＬＥＤの製造方法を示す説明図である。
【図１２】第６のＬＥＤの製造方法を示す説明図である。
【図１３】第６のＬＥＤの製造方法を示す説明図である。
【図１４】従来のＬＥＤの概略断面図である。
【図１５】従来のＬＥＤの概略断面図である。
【符号の説明】
１０　　第１のＬＥＤ
１２　　第１のリードフレーム
１２ｂ　第１のリードフレームの端子部
１４　　リフレクタ
１６　　ＬＥＤチップ
１８　　第２のリードフレーム
１８ｂ　第２のリードフレームの端子部
２４　　透光性樹脂材
２６　　第１の接着材
３０　　第２のＬＥＤ
３２　　コーティング材
３４　　蛍光体
３６　　第３のＬＥＤ
３８　　第２の接着材
４０　　第４のＬＥＤ
４２　　第５のＬＥＤ
４４　　第６のＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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