(57)【要約】【課題】製造コストが嵩まず、布製品の製造から廃棄に至るまでの管理に使用でき、利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグとその製造方法の提供にある。【解決手段】ホットメルト樹脂層１０中に、ＩＣチップ２０と通信用アンテナコイル２２とが埋設されていて、前記ホットメルト樹脂層１０の両面に布３０が融着されている縫付け可能な非接触ＩＣタグ１としたもので、その製造は、一方の布にホットメルト樹脂層が塗布されている布シートのホットメルト樹脂層面にＩＣチップと通信用アンテナコイルとを多数個面付けで載置し、他方の布シートのホットメルト樹脂層面を前記ＩＣチップ等に被せ、熱圧でＩＣチップと通信用アンテナコイルとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめる製造方法である。【選択図】図２
2004118404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホットメルト樹脂層中に、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとが埋設されている非接触ＩＣタグにおいて、前記ホットメルト樹脂層の両面に布が融着されていることを特徴とする縫付け可能な非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
一方の布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、他方の布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を前記多数個が面付けで載置されたＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとに被せ、前記両方の布面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめることを特徴とする縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、生産管理、流通管理等において製品に取り付けられる非接触ＩＣタグに関するものであり、特に製品の製造から顧客に渡って廃棄までを管理する衣類等布製品に縫付け可能な非接触ＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、生産管理、流通管理等において、製品に付与されるタグ情報を自動識別するためのシステムとして、従来より知られているバーコード方式に代え、より大量の情報を扱うことができ、環境特性に優れ（例えば汚れや塵などの影響がないなど）、しかも場合によっては（非接触通信用アンテナコイルを含めれば）、遠隔読み出し（通信）が可能な非接触ＩＣタグによる識別システムの開発が進んでいる。
【０００３】
この非接触ＩＣタグによる識別システムは、製品に取り付けられた非接触ＩＣタグとリーダライタの間で、磁気、誘導電磁界あるいは電磁波等により非接触で交信を行うものである。この非接触ＩＣタグによる識別システムの情報伝達方式には、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信方式等があり、これら伝達方式の中で、電磁結合方式およびマイクロ波方式によるものは、リーダライタからの電送信号のエネルギーをタグの駆動電力として用いることができるため、電池を駆動源とする場合に比べ、通信特性の低下や使用限界がなく、かつ小型で１ｍｍ程度の薄型化が可能というメリットがある。
【０００４】
上記非接触ＩＣタグを構成するＩＣチップもしくはＩＣチップと通信用アンテナは、外部環境から保護するための樹脂で覆われていて、生産管理や流通管理等のように、これを製品に取り付け（固定）する必要があり、そのため樹脂面を接着剤（粘着剤も含む）や粘着テープ等で固定して使用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、製品が衣類やぬいぐるみ等布製の場合、上記従来の樹脂で固められた非接触ＩＣタグを紐（糸）や接着剤（粘着剤）等で、布製品本体かその包装袋等に固定（取り付け）はできたとしても一時的なもので、直接布に縫い付けるなどでしっかり固定することは不可能なため、それら非接触ＩＣタグによる管理は、少なくとも顧客に販売されるまでの生産、流通、販売等製品管理にのみ使用されていた。
【０００６】
しかしながら、この非接触ＩＣタグのアプリケーションとして、従来の顧客に販売されるまでの管理に使用することのみならず、顧客に販売されてから、例えばクリーニング時やリサイクル、あるいはリフォーム時の店舗管理等を含め廃棄に至るまでの管理に使用できるものが望まれていた。
【０００７】
本発明は、かかる従来技術の問題点と要望を解決するものであり、その課題とするところは、製造コストが嵩まず、布製品の製造から廃棄に至るまでの管理に使用でき、利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、ホットメルト樹脂層中に、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとが埋設されている非接触ＩＣタグにおいて、前記ホットメルト樹脂層の両面に布が融着されていることを特徴とする縫付け可能な非接触ＩＣタグとしたものである。
【０００９】
上記請求項１の発明によれば、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとがホットメルト樹脂層中に埋設されている小型で薄い非接触ＩＣタグにおいて、このホットメルト樹脂層の両面に布が融着されているので、布製品に対し、直接縫い付けが可能となり、布製品等の製造から顧客に販売されてからの廃棄までの管理に使用できる利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグを提供できる。
【００１０】
また、請求項２の発明では、一方の布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、他方の布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を前記多数個が面付けで載置されたＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとに被せ、前記両方の布面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめることを特徴とする縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法としたものである。
【００１１】
上記請求項２の発明によれば、上記縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造を、布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、もう一枚の上記布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を合わせ、両面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめるので、大量生産を容易にし、よって製造コストが嵩まない縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法とすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００１３】
上記請求項１に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグは、図１の側断面を模式的に表した概略図に示すように、例えばＩＣチップ（２０）がホットメルト樹脂層（１０）に埋設されていて、そのホットメルト樹脂層（１０）の表裏両面に布（３０）が融着している縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）である。
【００１４】
このように、ＩＣチップ（２０）がホットメルト樹脂層（１０）中に埋め込まれている薄く小型の非接触ＩＣタグの表裏両面に布（３０）が融着されているので、布感覚のある非接触ＩＣタグとなり、例えば布製品等に従来のブランドタグのように直接縫い付けて固定することを可能にし、よって布製品の製造（生産）管理、流通（入出庫等）管理および販売管理用として、さらに例えば顧客への販売後、クリーニング時のクリーニング店での管理、場合によっては修理、リフォーム店での管理、リユース、リサイクル時のリサイクルショップでの管理、さらにはレンタル店での管理、その後の廃棄時の管理にも使用することのできる縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）である。
【００１５】
この時に使用する非接触ＩＣタグには、書換え不可能なＲＯＭの他に、書換え可能なＲＡＭを持つことによって、上記のような使用が可能になるものである。
また、例えば上記布（３０）の表面にブランド名等情報を印刷あるいは刺繍などで施すこともできる縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）である。
【００１６】
また、上記請求項１に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグとして、図２の側断面を模式的に表した概略図に示すように、例えばＩＣチップ（２０）とそのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）がホットメルト樹脂層（１０）に埋設されていて、そのホットメルト樹脂層（１０）の表裏両面に布（３０）が融着している、遠隔読み出し（通信）等も可能で縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とすることもできる。
【００１７】
このように、ＩＣチップ（２０）とこのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）がホットメルト樹脂層（１０）中に埋め込まれている薄く小型の非接触ＩＣタグの表裏両面に布（３０）が融着されているので、布感覚のある、遠隔通信等も可能な非接触ＩＣタグとなり、例えば布製品等に従来のブランドタグのように直接縫い付けて固定することを可能にし、よって布製品の製造（生産）管理、流通（入出庫等）管理および販売管理用として、さらに例えば顧客への販売後、クリーニング時のクリーニング店での管理、場合によっては修理、リフォーム店での管理、リユース、リサイクル時のリサイクルショップでの管理、さらにはレンタル店での管理、その後の廃棄時の管理にも使用することのできる、遠隔読み出し（通信）等も可能で利便性に富む縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とすることもできる。
【００１８】
また、上記請求項２に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造は、例えば図３（ａ）の側断面を模式的に表した説明図に示すように、下方の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面にＩＣチップ（２０）を載置し、上方の布（３０）にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面を、上記で載置されているＩＣチップ（２０）に被せ、これら両方の布シート（３）の布（３０）面からの熱ロール等による熱圧（ＨＰ）を加え、図３（ｂ）の側断面概略図に示すように、ＩＣチップ（２０）を上下方の布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）中に埋設せしめる縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）の製造方法である。
【００１９】
さらにまた、上記請求項２に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造は、例えば図４（ａ）の側断面概略図に示すように、下方の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面にＩＣチップ（２０）とこのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）とを載置し、上方の布（３０）にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面を、上記で載置されているＩＣチップ（２０）と通信用アンテナコイル（２２）とに被せ、これら両方の布シート（３）の布（３０）面から１００℃程度の２本の熱ロール間を通すこと等によって熱圧（ＨＰ）を加え、図４（ｂ）の側断面概略図に示すように、ＩＣチップ（２０）とこのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）とを上下方の布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）中に埋設せしめる、遠隔通信をも可能にする縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）の製造方法とすることもできる。
【００２０】
実質的に本発明では、図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）に示す上記布シート（３）は、大判のシートでなり、その所定の位置に多数個のＩＣチップ（２０）が載置（多面付け）されるので、大量生産を可能にする製造方法で、上記布シート（３）に代え、図５の斜視図に示すように、広幅の布ウエブ（２）とし、例えば下方の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布ウエブ（２）のホットメルト樹脂層（１０）面の多面付け位置に、多数個のＩＣチップ（２０）を載置（多面付け）し、上方の布（３０）にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布ウエブ（３）のホットメルト樹脂層（１０）面を下にして、上記で多面付けされているＩＣチップ（２０）に被せるようにし、これら両方の布シート（３）の布（３０）面から１００℃程度の２本の熱ロール（４０）間を通して熱圧を加え、多面付けされたウエブ状の縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とすることができ、より生産性に優位な縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）の製造方法とすることもできる。
【００２１】
このように多面付けされた布シート（３）を、例えば２０×４０ｍｍ程度に裁断して、衣類等布製品にブランドタグとして、生産性に優位で製造コストが嵩まない縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とするものである。
【００２２】
以下に本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグおよびその製造方法に関する材料等について説明する。
本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）を構成するホットメルト樹脂層（１０）としては、ポリエチレンやポリプロピレン等ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、スチレン系、ポリエステル系等熱可塑性樹脂であればよく、特に限定するものではないが、布感覚（可撓性）があり縫付けも可能で、しかも布（３０）に対し融着（接着）性を有する樹脂が好ましく、その好適な樹脂として、例えばエチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル（ＥＥＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アタクチックポリプロピレン（ＡＰＰ）あるいはナイロンで代表されるポリアミド（ＰＡ）等をベースポリマーとし、これらにロジンおよびその誘導体、ピネン系樹脂等の粘着付与剤（タッキファイア）を添加したものが挙げられ、ＩＣチップと通信用アンテナコイルの総厚より５０〜１０００μｍ程度厚いホットメルト樹脂層（１０）とするのが好ましい。
【００２３】
また、本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）を構成する布（３０）としては、特に限定するものではなく、例えば綿、絹、麻、合成繊維あるいはこれらとの混紡でもよく、不織布であってもよい。
【００２４】
上記シート状もしくはウエブ状の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）を形成するには、例えば６０〜２００℃の温度（ホットメルト樹脂の種類によって変わる）で溶融された上記ホットメルト樹脂をインキパンに供給し、加熱されたグラビアシリンダーでウエブ状の布に塗布し、冷却することによって布ウエブとするのが一般的であり、樹脂によってはウエブ状の布に溶融押出機によって押し出して塗布して布ウエブとすることもできる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
即ち、上記請求項１に係る発明においては、ホットメルト樹脂層中に、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとが埋設されている小型で薄い非接触ＩＣタグにおいて、このホットメルト樹脂層の両面に布が融着されているので、布感覚で、かつ布製品に対し直接縫い付けが可能となり、布製品等の製造から顧客に販売されてからの廃棄までの管理に使用できる利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグを提供できる。
【００２６】
また、上記請求項２に係る発明においては、上記縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造を、布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、もう一枚の上記布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を合わせ、両面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめるので、大量生産を容易にし、製造コストが嵩まない縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法とすることができる。
【００２７】
従って本発明は、生産管理、流通管理等において製品に取り付けられる非接触ＩＣタグで、特に製品の製造から顧客に渡って廃棄までを管理することのできる衣類等布製品に縫付け可能な非接触ＩＣタグとして、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの一実施の形態を側断面で表した概略説明図である。
【図２】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの他の一実施の形態を側断面で表した概略説明図である。
【図３】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法の一実施の形態を説明する図であり、
（ａ）は、その加圧方法を説明する側断面図であり、
（ｂ）は、その製造方法で得られた縫付け可能な非接触ＩＣタグの側断面図である。
【図４】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法の他の一実施の形態を説明する図であり、
（ａ）は、その加圧方法を説明する側断面図であり、
（ｂ）は、その製造方法で得られた縫付け可能な非接触ＩＣタグの側断面図である。
【図５】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法の他の一実施の形態を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１‥‥縫付け可能な非接触ＩＣタグ
２‥‥布ウエブ
３‥‥布シート
１０‥‥ホットメルト樹脂層
２０‥‥ＩＣチップ
２２‥‥通信用アンテナコイル
３０‥‥布
４０‥‥熱ロール
Ｄ‥‥ホットメルト樹脂層の厚さ
ＨＰ‥‥熱圧
Ｐ‥‥布ウエブの走行方向
【図１】
2004118404.tif 000003
【図２】
2004118404.tif 000004
【図３】
2004118404.tif 000005
【図４】
2004118404.tif 000006
【図５】
2004118404.tif 000007