(57)【要約】【課題】電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造可能にすることにある。【解決手段】接触子の製造方法は、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する１以上の要素領域を１以上の第１の導電性板母材及び１以上の第２の導電性板母材のそれぞれに、要素領域が対応する導電性板母材に複数箇所において一体的に繋がった状態に製作し、製作された要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着して接触子要素を製作し、製作された接触子要素を前記第１及び第２の導電性板母材から切り離すことを特徴とする。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する１以上の要素領域を１以上の第１の導電性板母材及び１以上の第２の導電性板母材のそれぞれに、前記要素領域が対応する導電性板母材に複数箇所において一体的に繋がった状態に製作し、製作された要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着して接触子要素を製作し、製作された接触子要素を前記第１及び第２の導電性板母材から切り離すことを含む、接触子の製造方法。
【請求項２】
さらに、前記第１又は第２の導電性板母材の少なくとも一方の要素領域のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部及び基板の導電性部に接触される第２の接触部に研磨加工を行うことを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項３】
さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域に対し、前記第１及び第２の導電性板母材の他方の前記第１の接触部を含む領域と第２の接触部を含む領域とを、前記要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から分離するまでの間に、除去することを含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
さらに、前記要素領域の重ね合わせに先立って、各要素領域の反重ね合わせ側の面に金メッキを行うことを含む、請求項１，２又は３に記載の製造方法。
【請求項５】
さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域を、該要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から切り離す前までの間に、基板の導電性部に接触される接触部において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに分割することを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記接触子要素は、前記第１の導電性板母材の要素領域の厚さ方向における各面に前記第２の導電性板母材の要素領域を重ね合わせて接着することにより製作される、請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１及び第２の導電性板母材の一方の厚さ寸法は他方のそれより大きい、請求項１から６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
被検査体の電極に接触される針先側の第１の箇所及び基板の導電性部に押圧される反針先側の第２の箇所をそれぞれ有する板状の第１の要素領域と、前記第１及び第２の箇所に個々に対応する第３及び第４の箇所を有する一対の第２の要素領域であって電気絶縁体を介して前記第１の要素領域を当該第２の要素領域の間に挟んで前記第１の要素領域に厚さ方向に重ねられた第２の要素領域とを含む、接触子。
【請求項９】
第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、他方に対し前記第１及び第２の箇所又は前記第３及び第４の箇所を除去されている、請求項８に記載の接触子。
【請求項１０】
前記第１及び第２の要素領域は、それぞれ、前記第２及び第４の箇所において湾曲されたＪ字状の形状を有しており、前記第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、前記第２の箇所又は前記第４の箇所において前記針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割されている、請求項８又は９に記載の接触子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のような半導体デバイスや、液晶表示パネルのような表示用基板等、被検査体の通電試験に用いる接触子の製造方法及び接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ又はモールドされた半導体デバイス、特に集積回路（ＩＣ）の電気的特性の検査すなわち試験は、一般に、半導体デバイスを着脱可能に装着する検査ソケットすなわち試験ソケットのような電気的接続装置を検査用補助装置として利用することにより行われる。
【０００３】
この種の電気的接続装置の１つとして、弧状又はＪ字状に曲げられた複数のプローブすなわち接触子を用いるものがある（特開平１１−３１５６６号公報）。
【０００４】
この従来技術において、各接触子は、半導体デバイスのリード電極に接触される第１の接触部と基板の導電性部（配線部）に接続される第２の接触部とを有している。
【０００５】
この電気的接続装置は、また、複数の接触子を板状カバーすなわち板状体に配置し、接触子の湾曲された箇所に共通の押え部材すなわち弾性体を配置し、その状態で板状体を基板に組み付けている。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術では、接触子の製造が複雑になるから、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ大量に製造することが難しい。
【０００７】
本発明の目的は、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造可能にすることにある。
【０００８】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係る接触子の製造方法は、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する１以上の要素領域を１以上の第１の導電性板母材及び１以上の第２の導電性板母材のそれぞれに、前記要素領域が対応する導電性板母材に複数箇所において一体的に繋がった状態に製作し、製作された要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着して接触子要素を製作し、製作された接触子要素を前記第１及び第２の導電性板母材から切り離すことを特徴とする。
【０００９】
上記のように製造された接触子においては、全ての要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用いてもよいし、１以上の要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用い、残りの要素領域をアースに接続されるガード片又は接触子を保護するガード片として用いてもよい。
【００１０】
要素領域を上記のように第１及び第２の導電性板母材のそれぞれに製作する作業は、エッチング技術を利用して行うことができる。各導電性板母材として、特に最終的に被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される第１又は第２の導電性板母材として、ベリリウム、銅及びそれらの合金等、導電性金属板を用いることができる。それらの結果、複数の要素領域を各導電性板母材に製作することにより、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する複数の要素領域を安価に製作することができる。
【００１１】
次に説明するように、第１及び第２の導電性板母材自体を重ね合わせたときに要素領域が同じ箇所となるように、ＸＹ座標上において導電性板母材の同じ位置に要素領域を製作することが望ましい。
【００１２】
要素領域を電気絶縁材料により厚さ方向に重ね合わせて接着する作業は、例えば、重ね合わせ時に第１又は第２の導電性板母材の少なくとも要素領域に電気絶縁性接着剤を塗布し、その後第１及び第２の導電性板母材自体を重ね合わせることにより、行うことができる。このため、たとえ多数の要素領域が導電性板母材に製作されていても、両導電性板母材の複数の要素領域を正確かつ容易に重ね合わせて接着することができる。
【００１３】
接触子要素を導電性板母材から切り離す作業は、エッチング技術、レーザ加工技術等を利用して行うことができる。そのような切り離し作業は、正確かつ容易に行うことができる。
【００１４】
上記のように本発明は、要素領域をその一部が導電性板母材に繋がった状態に製作し、その状態で要素領域を重ね合わせて接着するから、電気的に理想的でしかも希望する形状を有する接触子を容易にかつ安価に製造することができる。
【００１５】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１又は第２の導電性板母材の少なくとも一方の要素領域のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部及び基板の導電性部に接触される第２の接触部に研磨加工を行うことを含むことができる。そのようにすれば、研磨された第１及び第２の接触部が円滑になるから、第１及び第２の接触部が被検査体の電極及び基板の導電性部に押圧されたとき、第１及び第２の接触部がそれら電極及び導電性部に対して円滑に滑ることができる。
【００１６】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域に対し、前記第１及び第２の導電性板母材の他方の前記第１の接触部を含む領域と第２の接触部を含む領域とを、前記要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から分離するまでの間に除去することを含むことができる。そのようにすれば、電気的接続装置の使用時に、そのような領域を除去された要素領域をガード片として使用し、残りの要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることができるから、接触子片への電気的雑音の混入を抑えることができる。
【００１７】
接触子の製造方法は、さらに、前記要素領域の重ね合わせに先立って、各要素領域の反重ね合わせ側の面に金メッキを行うことを含むことができる。そのようにすれば、製造された接触子は、電気的により理想的なものとなる。
【００１８】
接触子の製造方法は、さらに、前記第１及び第２の導電性板母材のいずれか一方の要素領域を、該要素領域を製作するときから、その要素領域を対応する導電性板母材から切り離す前までの間に、基板の導電性部に接触される接触部において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに分割することを含むことができる。そのようにすれば、分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることにより、得られた接触子の有効長さ寸法（被検査体の電極への接触部と基板の導電性部への接触部との間隔）が小さくなるから、分離された接触片への電気的雑音の混入が著しく減少する。
【００１９】
前記接触子要素は、前記第１の導電性板母材の要素領域の厚さ方向における各面に前記第２の導電性板母材の要素領域を重ね合わせて接着することにより製作してもよい。そのようにすれば、得られた接触子の機械的強度及び電気的特性がより向上する。
【００２０】
前記第１及び第２の導電性板母材の一方の厚さ寸法は他方のそれより大きくてもよい。そのようにすれば、厚さ寸法の大きい要素領域を、被検査体の電極及び基板の導電性部の接触される接触子片として用いることができる。
【００２１】
本発明に係る接触子は、被検査体の電極に接触される針先側の第１の箇所及び基板の導電性部に押圧される反針先側の第２の箇所をそれぞれ有する板状の第１の要素領域と、前記第１及び第２の箇所に個々に対応する第３及び第４の箇所を有する一対の第２の要素領域であって電気絶縁体を介して前記第１の要素領域を当該第２の要素領域の間に挟んで前記第１の要素領域に厚さ方向に重ねられた第２の要素領域と含むことを特徴とする。
【００２２】
上記の接触子によれば、電気的に理想的でしかも希望する形状を有する接触子を安価に製造することができる。
【００２３】
第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、他方に対し前記第１及び第２の箇所又は前記第３及び第４の箇所を除去されていてもよい。そのようにすれば、電気的接続装置の使用時に、そのような箇所を除去された要素領域をガード片として使用することができるから、そのような箇所を除去されない残りの要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、残りの要素領域への電気的雑音の混入を抑えることができる。
【００２４】
前記第１及び第２の要素領域は、それぞれ、前記第２及び第４の箇所において湾曲されたＪ字状の形状を有しており、前記第１及び第２の要素領域のいずれか一方は、前記第２の箇所又は前記第４の箇所において前記針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割されていてもよい。そのようにすれば、針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、得られたその接触子の有効長さ寸法が小さくなるから、接触子片域への電気的雑音の混入が著しく減少する。また、両第２の領域を針先側の領域と前記反針先側の領域とに分割し、両第２の要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片とすることにより、接触子片と被検査体の電極との間の電気的接続がより安定なケルビン接続となる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１を参照するに、接触子１０は、ほぼＪ字状の形状を有する板状のプローブ（ブレードタイプの針）の形に形成されている。このため、接触子１０は、後述する被検査体の電極に接触される側の針先部１２、この針先部１２に続く湾曲部１４及びこの湾曲部１４の後端から立ち上がる針後部１６とを有している。
【００２６】
接触子１０は、上方に開口する弧状の凹所１８を湾曲部１４と針後部１６とにより形成している。このため、接触子１０は、湾曲部１４と針後部１６とにより形成される内側面を弧面とされていると共に、湾曲部１４の外面を形成している接触要素２０の外面も弧面とされている。
【００２７】
接触子１０は、導電性を有する薄板状の３つの要素領域２０，２２，２２を、要素領域２０が両要素領域２２の間に位置するように、厚さ方向にサンドイッチ状に重ね合わせている。隣り合う要素領域２０，２２は、電気絶縁性の接着剤又は樹脂の溶解物が固化したシート状の電気絶縁体２４により接着されている。
【００２８】
要素領域２０，２２，２２は、いずれも、接触子１０の全体的形状とほぼ同じ大きさを有するＪ字状に製作されている。このため、各要素領域も、針先部、湾曲部及び針後部を備えている。図示の例では、要素領域２０の厚さ寸法は要素領域２２のそれより大きいが、同じであってもよい。
【００２９】
中央に位置する要素領域２０は被検査体の電極に接触される接触子片とされており、両側に位置する各要素領域２２はガード片とされている。各要素領域２２は、要素領域のうち被検査体の電極に接触される第１の箇所を含む領域と、基板の電極部に接触される第２の箇所を含む領域とに対応する箇所を切除された切除部２６及び２８を有している。
【００３０】
接触子１０は、針先部１２の先端を被検査体の電極に接触される第１の接触部３０とし、湾曲部１４のうち、針後部１６側の範囲を後述する基板の導電性部の接触される第２の接触部３２としている。
【００３１】
要素領域２０のうち、少なくとも第１及び第２の接触部３０及び３２は研磨加工されている。これにより、研磨された第１及び第２の接触部３０及び３２が円滑になるから、第１及び第２の接触部３０及び３２は被検査体の電極及び基板の導電性部に押圧されたとき、第１及び第２の接触部３０及び３２が対応する電極及び導電性部に対して円滑に滑る。
【００３２】
接触子１０は、図示の例では、先端が平面的に見て接触子の長手方向へ伸びるオノ型針であるが、他の形状を有していてもよい。
【００３３】
次に、図２から図４を参照して、上記接触子１０の製造方法について説明する。図示の例では、導電性板母材のそれぞれに１つの要素領域を製作して、１つの接触子を製造するように示されている。しかし実際には、複数の要素領域が各導電性板母材に製作されて、複数の接触子が製造される。
【００３４】
先ず、図２（Ａ）及び図３に示すように、１つの導電性板母材３４と、２つの導電性板母材３６が準備される。各導電性板母性は、ベリリウム、銅及びそれらの合金等、導電性金属板とすることができる。図示の例では、第１の導電性板母材３４の厚さ寸法は第２の導電性板母材３６のそれより大きい。
【００３５】
次いで、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する複数の要素領域２０が、図２（Ａ）に示すように、第１の導電性板母材３４に製作され、これと並行して、製造すべき接触子の形状に応じた形状を有する複数の要素領域２２が、図３に示すように、各第２の導電性板母材３６に製作される。
【００３６】
要素領域２０及び２２は、それぞれ、複数の繋留箇所３８において対応する導電性板母材３４及び３６に一体的に繋がった状態に製作される。要素領域２０及び２２は、それぞれ、接触子１０に完成されたときの要素領域２０及び２２と同じ形状を有している。このため、各要素領域２２は切除部２６及び２８を有している。
【００３７】
要素領域２０及び２２は、それぞれ、第１及び第２の導電性板母材３４及び３６を重ね合わせたときに、要素領域２０及び２２がＸＹ座標上において同じ箇所となるように、導電性板母材３４及び３６の同じ箇所に製作される。
【００３８】
要素領域２０，２２を上記のように第１及び第２の導電性板母材３０及び３２に形成する作業は、エッチング技術を利用して行うことができる。その結果、各導電性板母材として、特に最終的に被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される第１又は第２の導電性板母材として、導電性金属板を用いること、及び複数の要素領域を各導電性板母材に製作することとあいまって、電気的に理想的でかつ希望する形状を有する複数の要素領域を安価に製作することができる。
【００３９】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、第１の導電性板母材３４の要素領域２０のうち、少なくとも被検査体の電極に接触される第１の接触部３０及び基板の導電性部に接触される第２の接触部３２が研磨加工される。これにより、研磨された第１及び第２の接触部３０及び３２は円滑にされる。
【００４０】
次いで、少なくとも、要素領域２０及び２２の表面に金メッキがされる。これにより、要素領域２０及び２２は、電気的により理想的なものとされる。しかし、接触子片として用いられる要素領域にのみ金メッキを行ってもよい。
【００４１】
次いで、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、要素領域２０が両要素領域２２の間に位置するように、要素領域２０及び２２がサンドイッチ状の重ね合わされると共に、隣り合う要素領域２０及び２２が接着される。これにより、接触子要素４０が製作される。
【００４２】
要素領域２０，２２を重ね合わせて接着する際に、接着性を有する樹脂や接着剤等の電気絶縁材料４２が用いられる。電気絶縁材料４２は、完成した接触子１０において、シート状の電気絶縁体２４として作用する。
【００４３】
要素領域２０，２２を重ね合わせて接着する作業は、重ね合わせ時に第１又は第２の導電性板母材３４又は３６の少なくとも一方の要素領域２０又は２２に接着剤３８を塗布し、その後第１及び第２の導電性板母材３４及び３６を重ね合わせることにより、行うことができる。このため、たとえ多数の要素領域が導電性板母材に製作されていても、両導電性板母材の複数の要素領域を正確かつ容易に重ね合わせて接着することができる。
【００４４】
次いで、エッチング技術、レーザ加工技術等を利用して、接触子要素４０が導電性板母材３４及び３６並びに電気絶縁材料４２の残存部から切り離される。この切り離し作業は、正確かつ容易に行うことができる。
【００４５】
図５を参照するに、接触子５０は、接触片として用いる要素領域２０が基板の導電性部に接触される第２の接触部３２を含む領域において、被検査体の電極に接触される針先側の領域と反針先側の領域とに２分割する切り込みを有し、その切り込みに電気絶縁体２４と同じ電気絶縁体５２が充填されている点を除いて、接触子１０と同じ形状及び構造を有している。
【００４６】
そのため、接触子５０は、図６に示すように、要素領域２０を第１の導電性板母剤３４に製作する際に、上記切り込み５４が形成されることと、図７に示すように、要素領域２０及び２２をサンドイッチ状の重ね合わせて接着するときに、電気絶縁材料４２と同じ材料からなる電気絶縁材料５６が切り込み５４に充填されることを除いて、接触子１０と同じ方法で製造することができる。
【００４７】
分割された要素領域２０の各部位は、１以上の箇所において対応する導電性板母材３４に一体的に繋げられている。切り込み５４に充填された電気絶縁材料５６は、完成した接触子５０において、電気絶縁体２４の一部として作用する。
【００４８】
接触子５０及びその製造方法によれば、接触子１０と同じ作用効果が得られるのみならず、２分割された要素領域を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触片とすることにより、得られた接触子の有効長さ寸法（被検査体の電極への接触部と基板の導電性部への接触部との間隔）が小さくなるから、分離された接触片への電気的雑音の混入が著しく減少する。
【００４９】
図８を参照するに、接触子６０は、第２の接触部３２を含む領域において分割されかつ接触片として用いられる２つの要素領域２０と、１つの他の要素領域２２とを用い、要素領域２２が両要素領域２０の間に位置するように要素領域２０，２２，２０を重ね合わせて接着されている点を除いて、接触子５０と同じ形状及び構造を有している。
【００５０】
そのため、接触子６０は、図９に示すように、２つの要素領域２０を製造するのに対し、１つの要素領域２２を製造し、要素領域２２が要素領域２０の間に位置するように要素領域２０，２２，２０を重ね合わせて接着されている点を除いて、接触子５０と同じ方法で製造することができる。
【００５１】
接触子６０及びその製造方法によれば、接触子５０と同じ作用効果が得られるのみならず、両要素領域２０を被検査体の電極及び基板の導電性部に接触される接触子片として用いることにより、接触子片と被検査体の電極との間の電気的接続がより安定なケルビン接続となる。
【００５２】
次に、上記のような複数の接触子１０，５０又は６０を用いる電気的接続装置の実施例について説明する。
【００５３】
図１０から図１２を参照するに、電気的接続装置１００は、複数の接触子１０（又は、５０）を用いて、集積回路のような半導体デバイス１０２の検査すなわち試験においてソケットとして用いられる。
【００５４】
半導体デバイス１０２は、長方形の平面形状にパッケージ又はモールドをされた本体部１０４と、長方形の各辺に対応する部位から外方へ突出する複数のリード電極１０６とを有する。リード電極１０６は、長方形の辺毎に対応された複数のリード電極群に分けられており、またリード電極群毎に並列的に配置されている。
【００５５】
接続装置１００は、基板１２０と、リード電極１０６に個々に対応された複数の接触子１０と、接触子１０を基板１２０に組み付ける平板状のカバーすなわち板状体１２４と、接触子１０を板状体１２４に組み付ける棒状をした複数の弾性体１２６とを含む。
【００５６】
基板１２０は、配線パターンを電気絶縁材料の一方の面に印刷配線技術により形成した配線基板であり、それぞれが接触子１０に対応された帯状の複数の印刷配線１２８を一方の面に有する。
【００５７】
各配線１２８は、導電性部として作用する。各配線１２８は、配線パターンの一部である。配線１２８は、半導体デバイス１０２の本体部１０４の長方形の辺毎に対応された複数の配線部群に分けられており、また配線部群毎に並列的に配置されている。
【００５８】
各配線１２８は、半導体デバイス１０２のリード電極１０６、ひいては接触子１０に対応されている。各配線１２８の一部は、導電性部として用いられる。
【００５９】
板状体１２４は、複数のねじ部材１３０及び複数の位置決めピン１３２により、互いに重ねられた状態に基板１２０に組み付けられている。板状体１２４は、基板１２０の側に開放する開口すなわち第１の凹所１３４と、第１の凹所１３４に連通する複数のスリット１３６と、円形の断面形状を有する弾性体１２６が配置された第２の凹所１３８とをリード電極群毎に備える。
【００６０】
スリット１３６は、配線１２８の長手方向へ伸びていると共に、板状体１２４を厚さ方向に貫通しており、さらに第１及び第２の凹所１３４，１３８に連通している。第２の凹所１３８は、複数の接触子１０の配列方向へ連続的に伸びており、また基板１２０の側に開放している。隣り合うスリット１３６は、隔壁１４０により区画されている。
【００６１】
接触子１０は、針先部側が対応するスリット１３６を貫通して上端が板状体１２４から突出し、後端部側が第２の凹所１３８に受け入れられて後端を第２の凹所１３８の奥面１３８ａに当接させた状態に、板状体１２４に配置されている。
【００６２】
弾性体１２６は、図示の例ではシリコーンゴムのような弾性材料から棒状に形成されており、また第２の凹所１３８内をこれの長手方向へ伸びている。弾性体１２６は、接続装置１００に組み立てられた状態において、接触子１０と板状体１２４との間に位置されて、接触子１０の第２の接触部３２が配線部１２８に接触することができるように、接触子１０の湾曲部１４と針後部１６との凹所尾１８側の面に係止されている。
【００６３】
接続装置１００は、弾性体１２６を第２の凹所１３８に配置した状態で、各接触子１０をその先端が板状体１２４から上方へ突出する状態に接触子１０の先端側をスリット１３６に通し、後端側を第２の凹所１３８に差し込み、その状態で板状体を基板１２０に組み付けることにより、組み立てることができる。したがって、接触子１０を板状体１２４に容易に並列的に正しく配置することができる。
【００６４】
組み立てられた状態において、接触子１０はスリット１３６及び弾性体１２６により安定した状態に維持されており、また隣り合う接触子１０は隔壁１４０により電気接触による短絡を防止されている。
【００６５】
検査時、半導体デバイス１０２のリード電極１０６が接触子１０の先端に押圧されると、各接触子１０の要素領域２０は、リード電極１０６に押圧されると共に、配線１２８に押圧される。
【００６６】
図１３を参照するに、接触子６０を用いてケルビン接続が可能の電気的接続装置の場合、配線１２８が要素領域２０に個々に対応された２つの配線部１２８ａ，１２８ｂに分割される。検査時には、両要素領域２０は、同じリード電極に押圧される、配線部１２８ａに個々に押圧される。
【００６７】
本発明は、上記のようなＪ字状の接触子のみならず他の形状を有する接触子にも適用することができる。
【００６８】
図１４及び図１５を参照するに、電気的接続装置は、Ｚ（又はＳ）字状の接触子７０を用いている。各接触子７０は、Ｚ（又はＳ）字状をした薄板状の２つの要素領域８０と、この要素領域と同じ形状を有する１つの要素領域８２２とを用い、要素領域８２が両要素領域８０の間となるように電気絶縁体８４を介して要素領域８０，８２，８０を厚さ方向に重ねて接着している。要素領域８０，８２，８０は、導電性を有している。
【００６９】
要素領域８０及び８８は、それぞれ、配線１２８の配線部１２８ａ及び１２８ａに対応されている。要素領域８０及び８０の上端は、対応するリード電極１０６に共通に接触される第１の接触部として作用し、下端部は配線部１２８ａ及び１２８ａに個々に接触する第２の接触部として作用する。各接触子７０は、形状及び寸法が異なることを除いて、接触子１０，５０，６０と同様に製造することができる。
【００７０】
図１４及び図１５に示す電気的接続装置に用いられている板状体８６は、接触子７０を受け入れる複数のスリット８８を備えている。各スリット８８は、板状体８６の厚さ方向に貫通しており、また配線１２８の長手方向に伸びている。隣り合うスリット８８は、隔壁９０により区画されている。
【００７１】
この電気的接続装置は、接触子群毎に２つの弾性体１２６を用いている。各弾性体１２６は、隔壁９０を貫通して伸びており、また接触子８８の上側又は下側の湾曲部の内側に係止されている。
【００７２】
この電気的接続装置は、弾性体１２６を板状体８６に装着すると共に、接触子７０を両弾性体１２６に係止させた状態で、板状体８６を基板１２０に組み付けることにより、組み立てることができる。
【００７３】
組み立てられた状態において、各接触子７０は、スリット８８を斜めに貫通して下端部を配線１２８に当接させていると共に、上端部を板状体８６から突出させている。
【００７４】
上記状態において、リード電極１０６が接触子７０に押圧されると、接触子７０は、リード電極１０６と配線１２８とに押圧されて、図１２において時計方向へわずかに角度的に回転する。これにより、リード電極１０６と配線１２８とに擦り作用を与える。
【００７５】
本発明は、上記実施例に限定されない。例えば、接触子は、弧状、コ字状、Ｕ字状、Ｌ字状、Ｖ字状、Ｗ字状等、単純な形状とすることができる。また、上下の側を上記した実施例と逆にした状態で用いてもよい。それゆえに、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、種々変形することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接触子の第１の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図２】図１に示す接触子の製造方法を説明するための図であって、（Ａ）は１つの要素領域の製造方法のステップを示す図、（Ｂ）は（Ａ）に続くステップを示す図である。
【図３】図１に示す接触子で用いる他の要素領域の製造方法を示す図である。
【図４】図２及び図３のステップにより得た要素領域を結合させて接触子要素を得るステップを説明するための図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の４Ｂ−４Ｂに沿って得た断面図である。
【図５】本発明に係る接触子の第２の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図６】図５に示す接触子の製造方法を説明するためのステップの一部を示す図である。
【図７】図６に示すステップに続くステップの一部を示す図である。
【図８】本発明に係る接触子の第３の実施例を示す図であって、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図９】図８に示す接触子の製造方法を説明するためのステップの一部を示す図である。
【図１０】本発明に係る接触子を用いた電気的接続装置の第１の実施例を示す平面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿って得た断面図である。
【図１２】図１０に示す電気的接続装置の基板を取り外した状態の一部の底面図である。
【図１３】図８に示す接触子を用いた電気的接続装置の一部を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る他の接触子を電気的接続装置の一部を示す断面図である。
【図１５】図１４における１５−１５線に沿って得た断面図である。
【符号の説明】
１０，５０，６０，７０　接触子
１２　針先部
１４　湾曲部
１６　針後部
１８　凹所
２０，２２，８０，８２　要素領域
２４，８２，８４　電気絶縁体
２６，２８　切除部
３０，３２　第１及び第２の接触部
３４，３６　第１及び第２の導電性板母材
３８　繋留箇所
４０　接触子要素
４２，５６　電気絶縁材料
５４　切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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