(57)【要約】【課題】　ウェーハテープを使用せずにウェーハを保持できると共に、移送されるチップと隣接するチップとの間に機械的な干渉無しで個別チップ各々を分離移送するウェーハテーブル、このウェーハテーブルを用いた半導体パッケージ製造装置を提供する。【解決手段】　ウェーハテーブル４０は、吸着板４１、チップ吸着器５１、真空ポート、作動手段を備える。吸着板４１は、ウェーハを保持するためのものであって、ウェーハの第１主面を保持するための上面を有する。チップ吸着器５１は、複数の個別チップ１４の下部に各々配設される。真空ポートは、チップ吸着器５１に隣接して前記ウェーハの第１主面の一部に選択的に真空を印加するために、チップ吸着器５１の各々に設けられる。作動手段は、チップ吸着器５１の各々を吸着板４１の表面に対応する平面より上に所定の距離だけ選択的に且つ独立的に上昇させる。【選択図】　　図５
2004088109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　ウェーハを保持するためのウェーハテーブルにおいて、
　第１主面、ならびに複数のスクライブラインにより分離される複数の個別チップが配設されている第２主面を有するウェーハの、前記第１主面を保持するための上面を有する吸着板と、
　前記吸着板上に設けられ、複数の個別チップの下部に各々配設される複数のチップ吸着器と、
　前記チップ吸着器に隣接して前記ウェーハの第１主面の一部に選択的に真空を印加するために、チップ吸着器の各々に設けられる真空ポートと、
　前記チップ吸着器の各々を前記吸着板の表面に対応する平面より上に所定の距離だけ選択的に且つ独立的に上昇させる作動手段と、
　を備えることを特徴とするウェーハテーブル。
【請求項２】
　前記チップ吸着器の各々は、上面及び下面を有し、
　下面は、前記チップ吸着器の下向き移動を制限するために前記吸着板に形成された凹部と係合するように構成される搭載板を有することを特徴とする請求項１に記載のウェーハテーブル。
【請求項３】
　前記チップ吸着器の各々は、
　前記搭載板の下部に取り付けられる支持体を有し、
　前記支持体は、前記吸着板の開口を通じて延設され、ストッパーが形成されており、このストッパーは、前記チップ吸着器の上向き移動を制限するために前記吸着板と相互作用することを特徴とする請求項２に記載のウェーハテーブル。
【請求項４】
　前記作動手段は、磁力、電気力、空気圧、水圧メカニズムよりなる群から選ばれたメカニズムにより印加された原動力を用いて所定のチップ吸着器を上昇させることを特徴とする請求項１に記載のウェーハテーブル。
【請求項５】
　前記作動手段は、単一の作動手段の作用により各チップ吸着器を上昇させる複数の作動手段を有することを特徴とする請求項４に記載のウェーハテーブル。
【請求項６】
　前記作動手段は、第１群のチップ吸着器を独立的に上昇させる第１作動手段と、第２群のチップ吸着器を独立的に上昇させる第２作動手段を有することを特徴とする請求項４に記載のウェーハテーブル。
【請求項７】
　前記作動手段は、前記複数のチップ吸着器のいずれか１つと係合するように配置され、係合した前記チップ吸着器を上昇させることを特徴とする請求項４に記載のウェーハテーブル。
【請求項８】
　各チップ吸着器内に配置された真空ポートは、前記作動手段が各チップ吸着器を上昇させる場合、前記吸着板に対して概ね一定の方向性を維持することを特徴とする請求項４に記載のウェーハテーブル。
【請求項９】
　前記吸着板は、前記ウェーハの第２主面上の個別チップを分離する前記スクライブラインに対応する複数のソーイングガイド溝を有することを特徴とする請求項１に記載のウェーハテーブル。
【請求項１０】
　前記ソーイングガイド溝は、前記スクライブラインより広く、且つ、前記吸着板と前記個別チップを分離するための切断手段との実質的な接触を回避するために十分な深さを有することを特徴とする請求項９に記載のウェーハテーブル。
【請求項１１】
　請求項１０に記載のウェーハテーブルと、
　前記ウェーハテーブルにウェーハを収納及び整列する整列部と、
　前記ウェーハテーブル及び整列された前記ウェーハを収納可能であって、スクライブラインに沿って前記ウェーハをソーイングすることによって、前記ウェーハを前記チップ吸着器上に整列された状態で維持しつつ個別チップに分離するソーイング部と、
　前記ウェーハテーブル及び個別チップを収納可能であり、前記ソーイング部で発生した残渣を除去する洗浄部と、
　前記ウェーハテーブルを収納し方向付けるように構成されたダイボンディングステージと、
　前記ダイボンディグステージで上昇されたチップ吸着器から個別チップを除去し、除去された個別チップを所定の方向性で所定の位置に載置するチップ位置付け装置と、
　を備えることを特徴とする半導体パッケージ製造装置。
【請求項１２】
　複数の第１回路基板を収容する回路基板キャリアと、
　複数の第２回路基板を収納する回路基板収納部と、
　前記回路基板キャリアから前記回路基板収納部に回路基板を移送する搬送部と、
　搬送された複数の回路基板をダイボディングステージに順次に収納し方向付けるために、前記回路基板キャリアと前記回路基板収納部との間に配置される基板整列部と、をさらに備え、
　前記チップ位置付け装置は、前記ダイボンディグステージで上昇されたチップ吸着器から個別チップを除去し、除去された個別チップを、前記基板整列部に存在する整列された回路基板上の所定の搭載位置に載置することを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１３】
　前記除去された個別チップ上のボンディング領域と前記チップ位置付け装置により個別チップが載置される回路基板との間に電気的接続部を形成するワイヤボンディング装置をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１４】
　複数のチップ回収容器を有するチップ分類トレイをさらに備え、
　前記チップ位置付け装置は、前記ダイボンディグステージで上昇されたチップ吸着器から個別チップを除去し、除去された個別チップを、前記チップ分類トレイの所定のチップ回収容器に載置することを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１５】
　前記チップ位置付け装置は、除去された個別チップを前記チップ分類トレイの所定のチップ回収容器に載置する前に、これらの除去された個別チップを反転することを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１６】
　前記チップ位置付け装置は、前記上昇されたチップ吸着器から前記個別チップを除去し、これらの除去された個別チップを反転し、前記除去された個別チップの裏面を露出させる把持部と、
　前記除去された個別チップの裏面に取り付け、前記除去された個別チップを前記把持部から分離し、前記除去された個別チップを前記チップ分類トレイの所定のチップ容器に配置するチップ移送装置と、を有することを特徴とする請求項１５に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１７】
　第１ウェーハテーブルおよび第２ウェーハテーブルを備え、
　前記第１ウェーハテーブルおよび前記第２ウェーハテーブルは、
　第１主面、ならびに複数のスクライブラインにより分離される複数の個別チップが配設されている第２主面を有するウェーハの、前記第１主面を保持するための上面を有する吸着板と、
　前記吸着板上に設けられ、複数の個別チップの下部に各々配設される複数のチップ吸着器と、
　前記チップ吸着器に隣接して前記ウェーハの第１主面の一部に選択的に真空を印加するために、チップ吸着器の各々に設けられる真空ポートと、
　前記チップ吸着器の各々を前記吸着板の表面に対応する平面より上に所定の距離だけ選択的に且つ独立的に上昇させる作動手段と、をそれぞれ有し、
　前記第１ウェーハテーブル及び前記第２ウェーハテーブルは、前記整列部、前記ソーイング部、前記洗浄部及び前記ダイボンディングステージを順次に且つ独立的に経由することを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１８】
　前記ソーイング部は、前記ウェーハテーブルが前記ソーイング部に位置する場合、前記ウェーハテーブルを一時的及び実質的に密閉するチェンバーを有し、
　前記洗浄部は、前記ウェーハテーブルが前記洗浄部に位置する場合、前記ウェーハテーブルを一時的及び実質的に密閉するチェンバーを有することを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ製造装置。
【請求項１９】
　複数の個別チップがスクライブラインにより分離された半導体ウェーハからの個別チップの取り出し方法において、
　ウェーハの下面を保持するための上面を有する吸着板、ならびに前記吸着板上に設けられる複数のチップ吸着器を有し、各チップ吸着器が複数の個別チップの下側に各々配置されているウェーハテーブル上に前記ウェーハを載置する段階と、
　前記チップ吸着器に隣接して前記ウェーハの下面の一部に直接的に真空を印加することによって、前記ウェーハテーブルに前記ウェーハを除去可能に取り付ける段階と、
　前記個別チップを互いに分離するために前記スクライブラインに沿ってウェーハをソーイングし、個別チップをチップの裏面に印加された真空により対応するチップ吸着器に除去可能に取り付ける段階と、
　前記対応するチップ吸着器を取り上げることにより、前記吸着板の上面に対して第１チップを選択的に上昇させる段階と、
　前記対応するチップ吸着器からチップ移送装置に前記第１チップを移送する段階と、
　を含むことを特徴とする個別チップの取り出し方法。
【請求項２０】
　対応する第１チップ吸着器を取り上げる前に、所定の移送位置に前記第１チップを載置するために前記ウェーハテーブルをインデックスする段階と、
　前記チップ移送装置に前記第１チップを移送する段階と、
　前記第１チップが移送された後、前記対応する第１チップ吸着器を下降させる段階と、
　前記チップ移送装置を再び位置させ、前記第１チップを離脱させる段階と、
　所定の移送位置に第２チップを載置するために前記ウェーハテーブルをインデックスする段階と、
　前記チップ移送装置に前記第２チップを移送する段階と、
　前記第２チップが移送された後、対応する第２チップ吸着器を下降させる段階と、
　前記チップ移送装置を再び位置させ、前記第２チップを離脱させる段階と、
　をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載の個別チップの取り出し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、ソーシング及びチップ除去段階時にウェーハを保持するためのウェーハテーブル、このウェーハテーブルを用いた半導体パッケージ製造装置、ならびに個別チップの取り出し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来の半導体パッケージ製造工程は、通常、分離されないウェーハ状態の半導体素子に電気回路を形成するウェーハ加工工程から始まる。ウェーハ加工工程を経たウェーハは、ウェーハの裏面にウェーハテープを付着するテープマウント工程と、ウェーハを個別半導体素子に分離するウェーハソーイング工程と、分離された半導体素子をリードフレームのような配線基板に接着する素子接着工程とを経る。半導体素子と配線基板を電気的連結手段、例えば金属細線、金属バンプなどで連結する電気的連結工程、及び半導体素子と配線基板間の電気的連結部分をエポキシのような成形樹脂で封止する成形工程などを含む。
【０００３】
　この際、半導体パッケージ製造工程において、素子接着工程を進行するために、ウェーハを個別半導体素子に分離する工程を先ず進行しなければならないが、従来のようにウェーハテープを用いて工程を進行する場合、いろいろな工程、例えばテープマウント工程、ソーイング工程、洗浄工程などを異なる装置で個別的に進行しなければならない。そのため、ウェーハテープ使用による半導体素子の下部面の汚染に起因して、製造される半導体パッケージの信頼性が低下するという問題がある。
　このような問題を解決するために、ウェーハテープを使用せずにウェーハソーイング工程を進行する装置及び方法が、例えば特許文献１あるいは特許文献２に開示されている。
【０００４】
　ところが、前述の装置は、特許文献１の図１４に示されているように、個別半導体素子に分離されたウェーハ内で半導体素子を吸着器を用いて分離する。しかし、吸着器が半導体素子を吸着する前に、半導体素子を吸着している真空を遮断する。そのため、この際、吸着されるる半導体素子とその周囲の半導体素子との間の機械的干渉により、半導体素子が損傷される。ソーイングされた半導体素子間の距離は数マイクロメータに過ぎないので、吸着器が半導体素子を吸着する過程で発生する半導体素子の位置変化により、吸着される半導体素子とその周囲の半導体素子との間に機械的干渉が発生する。
【０００５】
　そして、ウェーハがウェーハレベルで製造された半導体素子、例えばウェーハレベルチップスケールパッケージ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｃｈｉｐ　Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＣＳＰ）を含んでいる場合、金属バンプがウェーハの上部面に形成されており、半導体素子間の距離が狭く、ウェーハ上の半導体素子を直ちに反転してトレイに積載することができない。従って、ソーイングされた半導体素子を先ず吸着し反転テーブルに移動させた後、反転用素子分類器により半導体素子を反転してトレイに順に収納する工程を必要とする。
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許公開第２０００−３４６３２号公報
【特許文献２】米国特許第５，６１８，７５０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　本発明の目的は、ウェーハテープを使用せずにウェーハを保持できると共に、移送されるチップと隣接するチップとの間に機械的な干渉無しで個別チップ各々を分離移送するウェーハテーブルを提供することにある。
　本発明の他の目的は、本発明によるウェーハテーブルを用いてウェーハソーイング工程とダイボンディング工程を１つの工程で実行可能な半導体パッケージ製造装置を提供することにある。
　本発明のさらに他の目的は、本発明によるウェーハテーブルを用いてウェーハソーイング工程とウェーハレベルチップスケールパッケージ積載工程が１つの工程で実行される半導体パッケージ製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　前記目的を達成するために、本発明の請求項1に記載の発明は、ウェーハを保持するためのウェーハテーブルにおいて、第１主面、ならびに複数のスクライブラインにより分離される複数の個別チップが配設されている第２主面を有するウェーハの、前記第１主面を保持するための上面を有する吸着板と、前記吸着板上に設けられ、複数の個別チップの下部に各々配設される複数のチップ吸着器と、前記チップ吸着器に隣接して前記ウェーハの第１主面の一部に選択的に真空を印加するために、チップ吸着器の各々に設けられる真空ポートと、前記チップ吸着器の各々を前記吸着板の表面に対応する平面より上に所定の距離だけ選択的に且つ独立的に上昇させる作動手段と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
　本発明の請求項２において、前記チップ吸着器の各々は、上面及び下面を有し、下面は、前記チップ吸着器の下向き移動を制限するために前記吸着板に形成された凹部と係合するように構成される搭載板を有することを特徴とする。
　本発明の請求項３において、前記チップ吸着器の各々は、前記搭載板の下部に取り付けられる支持体を有し、前記支持体は、前記吸着板の開口を通じて延設され、ストッパーが形成されており、このストッパーは、前記チップ吸着器の上向き移動を制限するために前記吸着板と相互作用することを特徴とする。
【００１０】
　本発明の請求項４において、前記作動手段は、磁力、電気力、空気圧、水圧メカニズムよりなる群から選ばれたメカニズムにより印加された原動力を用いて所定のチップ吸着器を上昇させることを特徴とする。
　本発明の請求項５において、前記作動手段は、単一の作動手段の作用により各チップ吸着器を上昇させる複数の作動手段を有することを特徴とする。
　本発明の請求項６において、第１群のチップ吸着器を独立的に上昇させる第１作動手段と、第２群のチップ吸着器を独立的に上昇させる第２作動手段を有することを特徴とする。
【００１１】
　本発明の請求項７において、前記作動手段は、前記複数のチップ吸着器のいずれか１つと係合するように配置され、係合した前記チップ吸着器を上昇させることを特徴とする。
　本発明の請求項８において、各チップ吸着器内に配置された真空ポートは、前記作動手段が各チップ吸着器を上昇させる場合、前記吸着板に対して概ね一定の方向性を維持することを特徴とする。
　本発明の請求項９において、前記吸着板は、前記ウェーハの第２主面上の個別チップを分離する前記スクライブラインに対応する複数のソーイングガイド溝を有することを特徴とする。
　本発明の請求項１０において、前記ソーイングガイド溝は、前記スクライブラインより広く、且つ、前記吸着板と前記個別チップを分離するための切断手段との実質的な接触を回避するために十分な深さを有することを特徴とする。
【００１２】
　本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のウェーハテーブルと、前記ウェーハテーブルにウェーハを収納及び整列する整列部と、前記ウェーハテーブル及び整列された前記ウェーハを収納可能であって、スクライブラインに沿って前記ウェーハをソーイングすることによって、前記ウェーハを前記チップ吸着器上に整列された状態で維持しつつ個別チップに分離するソーイング部と、前記ウェーハテーブル及び個別チップを収納可能であり、前記ソーイング部で発生した残渣を除去する洗浄部と、前記ウェーハテーブルを収納し方向付けるように構成されたダイボンディングステージと、前記ダイボンディグステージで上昇されたチップ吸着器から個別チップを除去し、除去された個別チップを所定の方向性で所定の位置に載置するチップ位置付け装置と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
　本発明の請求項１２において、複数の第１回路基板を収容する回路基板キャリアと、複数の第２回路基板を収納する回路基板収納部と、前記回路基板キャリアから前記回路基板収納部に回路基板を移送する搬送部と、搬送された複数の回路基板をダイボディングステージに順次に収納し方向付けるために、前記回路基板キャリアと前記回路基板収納部との間に配置される基板整列部と、をさらに備え、前記チップ位置付け装置は、前記ダイボンディグステージで上昇されたチップ吸着器から個別チップを除去し、除去された個別チップを、前記基板整列部に存在する整列された回路基板上の所定の搭載位置に載置することを特徴とする。
【００１４】
　本発明の請求項１３において、前記除去された個別チップ上のボンディング領域と前記チップ位置付け装置により個別チップが載置される回路基板との間に電気的接続部を形成するワイヤボンディング装置をさらに備えることを特徴とする。
　本発明の請求項１４において、複数のチップ回収容器を有するチップ分類トレイをさらに備え、前記チップ位置付け装置は、前記ダイボンディグステージで上昇されたチップ吸着器から個別チップを除去し、除去された個別チップを、前記チップ分類トレイの所定のチップ回収容器に載置することを特徴とする。
【００１５】
　本発明の請求項１５において、前記チップ位置付け装置は、除去された個別チップを前記チップ分類トレイの所定のチップ回収容器に載置する前に、これら除去された個別チップを反転することを特徴とする。
　本発明の請求項１６において、前記チップ位置付け装置は、前記上昇されたチップ吸着器から前記個別チップを除去し、これら除去された個別チップを反転し、前記除去された個別チップの裏面を露出させる把持部と、前記除去された個別チップの裏面に取り付け、前記除去された個別チップを前記把持部から分離し、前記除去された個別チップを前記チップ分類トレイの所定のチップ容器に配置するチップ移送装置とをさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
　本発明の請求項１７において、第１ウェーハテーブルおよび第２ウェーハテーブルを備え、前記第１ウェーハテーブルおよび前記第２ウェーハテーブルは、第１主面、ならびに複数のスクライブラインにより分離される複数の個別チップが配設されている第２主面を有するウェーハの、前記第１主面を保持するための上面を有する吸着板と、前記吸着板上に設けられ、複数の個別チップの下部に各々配設される複数のチップ吸着器と、前記チップ吸着器に隣接して前記ウェーハの第１主面の一部に選択的に真空を印加するために、チップ吸着器の各々に設けられる真空ポートと、前記チップ吸着器の各々を前記吸着板の表面に対応する平面より上に所定の距離だけ選択的に且つ独立的に上昇させる作動手段と、をそれぞれ有し、前記第１ウェーハテーブル及び前記第２ウェーハテーブルは、前記整列部、前記ソーイング部、前記洗浄部及び前記ダイボンディングステージを順次に且つ独立的に経由することを特徴とする。
　本発明の請求項１８において、前記ソーイング部は、前記ウェーハテーブルが前記ソーイング部に位置する場合、前記ウェーハテーブルを一時的及び実質的に密閉するチェンバーを有し、前記洗浄部は、前記ウェーハテーブルが前記洗浄部に位置する場合、前記ウェーハテーブルを一時的及び実質的に密閉するチェンバーを有することを特徴とする。
【００１７】
　本発明の請求項１９に記載の発明は、複数の個別チップがスクライブラインにより分離された半導体ウェーハからの個別チップの取り出し方法において、ウェーハの下面を保持するための上面を有する吸着板、ならびに前記吸着板上に設けられる複数のチップ吸着器を有し、各チップ吸着器が複数の個別チップの下側に各々配置されているウェーハテーブル上に前記ウェーハを載置する段階と、前記チップ吸着器に隣接して前記ウェーハの下面の一部に直接的に真空を印加することによって、前記ウェーハテーブルに前記半導体ウェーハを除去可能に取り付ける段階と、前記個別チップを互いに分離するために前記スクライブラインに沿ってウェーハをソーイングし、個別チップをチップの裏面に印加された真空により対応するチップ吸着器に除去可能に取り付ける段階と、前記対応するチップ吸着器を取り上げることにより、前記吸着板の上面に対して第１チップを選択的に上昇させる段階と、前記対応するチップ吸着器からチップ移送装置に前記第１チップを移送する段階と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
　本発明の請求項２０において、対応する第１チップ吸着器を取り上げる前に、所定の移送位置に前記第１チップを載置するために前記ウェーハテーブルをインデックスする段階と、前記チップ移送装置に前記第１チップを移送する段階と、前記第１チップが移送された後、前記対応する第１チップ吸着器を下降させる段階と、前記チップ移送装置を再び位置させ、前記第１チップを離脱させる段階と、所定の移送位置に前記第２チップを載置するために前記ウェーハテーブルをインデックスする段階と、前記チップ移送装置に前記第２チップを移送する段階と、前記第２チップが移送された後、前記対応する第２チップ吸着器を下降させる段階と、前記チップ移送装置を再び位置させ、前記第２チップを離脱させる段階と、をさらに含むことを特徴とする。
【００１９】
　　本発明によれば、ウェーハテーブルがソーイング部、洗浄部及びダイボンディングステージを順次に移動しながら、ウェーハのソーイング工程及びダイボンディング工程を１つの装置内で実行する。また、ウェーハテーブルがソーイング部、洗浄部及びチップ分類ステージを順次に移動しながら、ウェーハのソーイング工程及びチップ分類工程を１つの装置内で実行する。　特に、ダイボンディングステージまたはチップ分類ステージで半導体素子を移送する時、移送されるべきチップを吸着しているチップ吸着器が垂直上昇して、ウェーハの他のチップから分離した状態でチップ接着器による吸着またはチップ分類器によるピックアップが行われるため、移送されるべきチップと隣接する他のチップ間の機械的な干渉を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
　以下、添付の図面を参照して本発明を詳細に説明する。
　図１及び図２に示されているように、本発明の実施例によるウェーハテーブル４０は、真空によりウェーハ１２をウェーハテーブルに保持することによって、ソーイング工程及びダイボンディング工程にウェーハ１を固定し移送する。ウェーハテーブル４０は、吸着板４１、複数のチップ吸着器４２及び真空供給源４９を含む。
【００２１】
　吸着板４１は、ウェーハ１２を固定するものであり、ソーイング手段が移送するソーイングガイド溝４３を有する。ソーイングガイド溝４３は、ウェーハ１２上に形成された個別チップの境界でウェーハに設けられたスクライブライン１６に対応して整列されている。
　ソーイングガイド溝４３は、吸着板４１のエッジ４２まで延設されることが好ましい。ソーイングガイド溝４３の幅は、スクライブライン１６の幅より広く、その深さは、ソーイング手段やウェーハテーブル４０に与える損傷を低減するためにソーイング手段の最低点より深く形成することが好ましい。本実施例では、ウェーハ１２は単一のフラットゾーン１８を含む。しかし、他の実施例では、ウェーハ搭載領域４５は、円形状を有することができ、又は、ウェーハ上に形成された大小のフラットを収容することができる。
【００２２】
　チップ吸着器５１は、個別チップに１対１で対応するように配列され、吸着板４１の平面から選択的な垂直移動をするように構成される。各々のチップ吸着器５１は、搭載板５２と、チップ吸着器５１を選択的に上下移動させる駆動手段（図示しない）とを含む。搭載板５２は、チップ搭載領域４７の内側に配置され、搭載板５２の下向移動を制限するために、吸着板４１の対応する開口と相互作用をする円錐状を有する。本実施例では、搭載板５２を円形で形成したが、楕円形、矩形、または他の形状を搭載板５２に適用することができることはもちろんである。
【００２３】
　図３及び図４を参照してソーイング工程を説明する。ソーイングすべきウェーハ１２は、ウェーハキャリアから供給され、吸着板４１のウェーハ搭載領域４５上に整列され、チップ吸着器５１によりウェーハテーブル４０に固定される。その後、ウェーハは、ソーイング部２３に移送され、ウェーハ１２のスクライブライン１６に沿って切断手段６０によりウーハ１２を完全に切断して、ウェーハを個別チップ１４に分離する。
　ソーイング工程後、ウェーハテーブル４０は、洗浄部に移送され、ソーイング工程時に生じた残渣を除去する洗浄工程を進行する。それから、洗浄済みのウェーハテーブル４０及びチップ１４は、ダイボンディング部に移送される。図５に示されるように、基板に接着されるべき個別チップ１４は、対応するチップ吸着器５１の上向移動により他の個別チップ１４ａから分離することができる。
【００２４】
　より具体的には、チップ吸着器５１は、個別チップ１４をダイボンディング装置３２が位置する所定の高さに上昇させ、上昇された個別チップ１４をチップ吸着器から除去する。この際、個別チップ１４を保持するチップ吸着器５１の吸着力を減少させて、ダイボンディング装置３２が個別チップ１４をピックアップするようにする。次に、基板搬送部に提供された基板にチップ１４を取り付けることによって、ダイボンディング工程が行われる。
【００２５】
　本実施例では、個別チップ１４が所定の高さに上昇され、他の個別チップ１４ａから垂直的に分離された後、ダイボンディング装置３２が個別チップ１４をピックアップする。これにより、個別チップ１４と他の個別チップ１４ａ間の機械的な干渉を低減することができる。
【００２６】
　図６には、本発明の実施例によるウェーハテーブルを適用した半導体パッケージ製造装置１００を概略的に示す。半導体パッケージ製造装置１００は、ウェーハソーイング工程及びダイボンディング工程を１つの工程として実行することが好ましい。図６に示されるように、整列部２１は、ウェーハキャリア１０に隣接して設置され、ウェーハキャリア１０から移送されたウェーハを収納し、整列する。ソーイング部２３は、整列部２１に隣接して設置され、ウェーハテーブル４０上に固定されたウェーハを個別チップに分離するために、ダイアモンド刃などの切断又はソーイング手段を備えている。洗浄部２５は、ソーイング部２３に隣接して設置され、ソーイング工程で発生したシリコン紛又は塵埃などの残渣をチップ及びウェーハテーブル４０から除去する。ダイボンディング部２７は、洗浄部２５に隣接して設置され、ウェーハテーブル４０から分離された個別チップを基板に接着する。ダイボンディング部２７は、ダイボンディングステージ３１と、リードフレーム、印刷回路基板又はテープ配線基板などの基板を積載する基板キャリア３３と、基板キャリア３３の一端に隣接して配置され、基板キャリア３３からダイボンディング工程に基板を搬送する基板搬送部３５と、個別チップをピックアップし、この個別チップを基板に接着するダイボンディング装置３２と、チップが接着された基板を収納する基板マガジン３７とを備える。
【００２７】
　基板搬送部３５は、基板キャリア３３に隣接して配置され、ダイボンディグ装置３２は、ダイボンディングステージ３１のウェーハテーブル４０と基板搬送部３５との間で移動するように配置されることが好ましい。基板マガジン３７は、基板搬送部３５の他端に配置されることが好ましい。
　不良チップや回路が設けられていないウェーハのエッジ部分などの残余物は、基板キャリア３３とウェーハキャリア１０との間に配置される回収容器２９に排出することが好ましい。残余物が除去されたウーハテーブル４０は、ダイボンディングステージ３１から整列部２１又はソーイング部２３に移送され、新しいウェーハを収容する。すなわち、ウェーハテーブル４０は、ソーイング部２３、洗浄部２５、ダイボンディングステージ３１を循環移動する。
【００２８】
　半導体パッケージ製造装置１００の各部は、空間節約方式で配置されることが好ましい。例えば、整列部２１、ソーイング部２３、洗浄部２５、及びダイボンディングステージ３１は、四角形をなすように配置することが望ましい。また、洗浄部２５及びダイボンディングステージ３１の前方に、基板キャリア３３、基板搬送部３５及び基板マガジン３７が配置することが望ましい。
【００２９】
　また、前記実施例では、ただ１つのウェーハテーブル４０を例にして説明したが、２つ以上のウェーハテーブルが同時に作動すると共に、順次にソーイング部、洗浄部、ダイボンディングステージなどを移動することができる。さらに、ソーイング部２３及び洗浄部２５は、各ソーイング工程及び洗浄工程時にウェーハテーブル４０を密閉できるチェンバー構造を有する。これは、ソーイング工程及び／又は洗浄工程時に使用されるか発生される物質が他の装置や装備を汚染させることを低減するためである。
　整列部、ソーイング部、洗浄部及びダイボンディングステージの配置は、図７及び図８に示されているように変形することができる。
【００３０】
　図７は、本発明の他の実施例によるウェーハテーブルを用いた半導体パッケージ製造装置２００の配置を示す。整列部１２１、ソーイング部１２３、洗浄部１２５、ダイボンディングステージ１３１は、配置形態が四角形である点から図６に示された配置と同様である。しかしながら、整列部１２１およびダイボンディングステージ１３１の前方には、基板キャリア１３３、基板搬送部１３５及び基板マガジン１３７が設置されている。また、ウェーハキャリア１１０は、基板マガジン１３７側に設置され、廃棄物回収容器１２９は、基板キャリア１３３側に配置することが望ましい。
【００３１】
　図８は、半導体パッケージ製造装置３００の配置例を示す。この例で、整列部２２１は、ソーイング部２２３及び洗浄部２２５の一側に配置される。また、ソーイング部２２３及び洗浄部２２５の他側には、ダイボンディング装置２３２、基板キャリア２３３、基板搬送部２３５及び基板マガジン２３７が配置される。
【００３２】
　ウェーハ上に提供されたウェーハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）をソーイングする工程及び分類トレイに積載する工程を１つの工程で行う半導体パッケージ製造装置を図９及び図１０Ａから図１０Ｄを参照して説明する。
　図９は、半導体パッケージ製造装置４００の配置例を示す図である。半導体パッケージ製造装置４００は、半導体パッケージ製造装置１００と同様な構造を有し、チップ分類部をさらに備えている。チップ分類部は、チップ分類ステージ３３１と、ウェーハテーブル３４０から（ＷＬＣＳＰ）を含む素子のような個別チップ３１４をピックアップし、これを分類トレイ３３３に移送するチップ分類器３３２とを含む。ソーイング工程後にウェーハテーブル３４０上の残余物は、廃棄物回収容器３２９に排出される。残余物が除去されたウーハテーブル３４０は、チップ分類ステージ３３１からソーイング部３２３に移送される。すなわち、ウェーハテーブル３４０は、ソーイング部３２３、洗浄部３２５、チップ分類ステージ３３１を順次に移動する。
【００３３】
　図１０Ａから図１０Ｄは、ウェーハテーブル３４０を洗浄部３２５からチップ分類ステージ３３１に移送した後、個別チップ、特に（ＷＬＣＳＰ）などのチップを分類するためのメカニズムの例を示す。図１０Ａに示されているように、個別チップ３１４の上側には、はんだボール３１３などの外部接続手段が形成されている。チップ吸着器３５１は、対応する個別チップ３１４を上昇させて、これを隣接チップ３１４ａから分離する。個別チップ３１４が上昇されると、チップ分類器３３２は、個別チップ３１４をピックアップし、チップを分類トレイ３３３に積載したり、チップを回路基板に配置させる前に、外部接続手段が下向きとなるように個別チップを反転する。
【００３４】
　図１０Ａに示されたチップ分類メカニズムを利用することにより、ピックアップされた個別チップと上昇されない隣接する個別チップ３１４ａとの機械的な干渉を低減するに十分な距離をもって個別チップを他の個別チップ３１４ａから垂直的に分離した後に、チップ吸着器３３２が個別チップ３１４をピックアップする。
【００３５】
　図１０Ｂに示されているように、チップ分類器３３２がチップ吸着器からチップ３１４を除去すれば、チップ分類器の一部は、チップの方向を反転するように回転することができる。その後、他のチップ移送装置３６０を使用して、チップの露出された裏面に真空を印加することにより、チップ分類器３３２からチップ３１４を除去することができる。図１０Ｃに示されるように、チップ移送装置３６０にチップ３１４が固定されると、チップ移送装置によりチップをさらに移動させることにより、チップ分類器３３２からチップを離脱させることができる。図１０Ｄに示されるように、チップ移送装置３６０は、反転されたチップを、複数のチップを保持するための凹部が形成されたチップ保持体３３３に保管するに使用することもできる。
【００３６】
　図１１Ａ及び図１１Ｂに示されるように、本実施例では、各チップ吸着器５１は、ウェーハーを固定し、且つ、ソーイングの後、個別チップをウェーハテーブル４０に固定するために、チップ吸着器の搭載板５２に真空を供給する真空供給源４９を含む。真空供給源４９の下部は、移送手段に連結され、真空供給源４９の作動により、ウェーハテーブル４０がソーイング部２３、洗浄部２５及びダイボンディングステージ３１を移動することができる。真空供給源４９は、図１１Ｂに示されるように、支持体５４のスロットを介して延設されており、かつ、チップ吸着器がアクチュエータ５１０により上昇及び下降するにつれて、搭載板５２及び支持体が開口５６に対して移動できるように、チップ吸着器の支持体内に形成された開口又はポート５６に連結されている。他の実施例では、開口５６が搭載板５２及び支持体５４に対して固定され、可撓性又は移動性部分が真空供給源４９に形成されて、チップ吸着器の移動を収容するようにしてもよい。
【００３７】
　チップ分類工程は、良品チップのみに対して進行することができ、不良チップやウェーハテーブル３４０上に残存するウェーハのエッジ部分などの残余物は、廃棄物回収容器３２９に排出される。所望に応じて、不良チップは、再検査又は不良原因を分析するために、他のトレイに積載することもできる。同様に、選択されたチップに対して性能を各種等級で示す方式で標識を付けると、ウェーハテーブルから移送されたチップは、差別化された回収容器に分類することができる。
【００３８】
　本実施例の整列部３２１、ソーイング部３２３及び洗浄部３２５の配置は、図６に示された実施例の配置と同様であるが、チップ搭載及び／又は分類工程に関連した部の配置は、所望の成果、使用される特定の装備と、設置に利用可能な空間及び施設によっては図７乃至図９に示された実施例に従って変形することができる。
【００３９】
　本発明は、本発明の技術的思想から逸脱することなく、他の種々の形態で実施することができる。前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例のみに限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施例によるウェーハテーブルを示す概略図である。
【図２】図１のＩ’−Ｉ”線に沿う断面図である。
【図３】個別チップにソーイングされる前後のウェーハを示す断面図である。
【図４】個別チップにソーイングされる前後のウェーハを示す断面図である。
【図５】上昇されたチップ吸着器から個別チップを受け取るダイボンディング手段を示す部分断面図である。
【図６】本発明の第１実施例による半導体パッケージ製造装置を示すブロック図である。
【図７】本発明の第２実施例による半導体パッケージ製造装置を示すブロック図である。
【図８】本発明の第３実施例による半導体パッケージ製造装置を示すブロック図である。
【図９】本発明の第４実施例による半導体パッケージ製造装置を示すブロック図である。
【図１０Ａ】上昇されたチップ吸着器から個別ウェーハレベルチップスケールパッケージを受け取るチップ移送装置を示す概略図である。
【図１０Ｂ】上昇されたチップ吸着器から個別ウェーハレベルチップスケールパッケージを受け取るチップ移送装置を示す概略図である。
【図１０Ｃ】上昇されたチップ吸着器から個別ウェーハレベルチップスケールパッケージを受け取るチップ移送装置を示す概略図である。
【図１０Ｄ】上昇されたチップ吸着器から個別ウェーハレベルチップスケールパッケージを受け取るチップ移送装置を示す概略図である。
【図１１Ａ】チップ吸着メカニズムの一例を示す概略図である。
【図１１Ｂ】チップ吸着メカニズムの一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４１】
　１０　ウェーハキャリア、１２　ウェーハ、１４　チップ、１６　スクライブライン、１８　フラットゾーン、２１　整列部、２３　ソーイング部、２５　洗浄部、２７　ダイボンディング部、３１　ダイボンディングステージ、３２　ダイボンディング装置、３３　基板キャリア、３５　基板搬送部、３７　基板マガジン、４０　ウェーハテーブル、４１　吸着板、４２　エッジ、４３　ソーイングガイド溝、４５　ウェーハ搭載領域、４７　チップ搭載領域、５１　チップ吸着器、５６　真空ポート、１００　半導体パッケージ製造装置、１１０　ウェーハキャリア、１２１　整列部、１２３　ソーイング部、１２５　洗浄部、１２９　廃棄物回収容器、１３２　ダイボンディング装置、１３３　基板キャリア、１３５　基板搬送部、１３７　基板マガジン、１４０　ウェーハテーブル、２００　半導体パッケージ製造装置、２１０　ウェーハキャリア、２２１　整列部、２２３　ソーイング部、２２５　洗浄部、３２９　廃棄物回収容器、３３２　ダイボンディング装置、３３３　基板キャリア、３３５　基板搬送部、３３７　基板マガジン、３４０　ウェーハテーブル、３００　半導体パッケージ製造装置、３１０　ウェーハキャリア、３２１　整列部、３２３　ソーイング部、３２５　洗浄部、３２９　廃棄物回収容器、３３２　チップ分類器、４００　半導体パッケージ製造装置 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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