(57)【要約】【課題】ハードウェア・ベースのロジックと、コンピュータ・ロジック回路の一部の温度を検出する温度センサによって検出された温度に関連して、取るべき応答に影響を与えるソフトウェアの所定のデフォルト・リストとを含む装置を提供する。【解決手段】アプリケーション・ソフトウェアがロードされる時、該ソフトウェアはデフォルト応答リストを変更できる。取るべき応答のリストと、応答が起動されるべき超過温度条件とが、ハードウェアの直接制御のために、ハードウェア・ベースの温度センサのモニタ・ロジック回路によって直接アクセスできるハードウェア内に格納される。当該制御は、クロック周波数，アプリケーション・ソフトウェアの使用の停止，ＯＳ機能への割り込み，構成要素からの電力の除去などのような条件を変更できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路チップの特定のロジックによって定義された回路アイランド内のホット・スポット温度を低減する方法であって、
ａ）チップ上の複数の論理的に画定可能な回路のアイランドのそれぞれに対して温度センサを設けるステップと、
ｂ）前記チップを利用するＰＵ（処理装置）上で実行されるソフトウェアにおいて、所定のホット・スポット温度に対する可能な応答のアクション・リストを組み込むステップと、
ｃ）アクション選択ロジック回路による直接アクセスのために、ハードウェア内に選択された応答を格納するステップと、
ｄ）検出された特定アイランドのホット・スポット温度の関数として用いられる、前記可能な応答のうちの少なくとも１つを選択するステップと、
ｅ）選択された応答に従ってアクションを起動するステップと、を含む方法。
【請求項２】
複数のアイランドを画定するチップ基板上の温度センサの実行に対して、プログラマブル応答を与える方法であって、
ａ）前記基板上のホット・スポットに対する前記アイランドに関連した種々の可能な応答のアクション・リストを生成するステップと、
ｂ）前記ホット・スポットのうちの１つを検出し、前記ホット・スポットの前記検出された１つに関連するパラメータを検出するステップと、
ｃ）前記パラメータに機能的に関係した前記アクション・リストから、前記可能な応答のうちの１つを選択するステップと、
ｄ）前記選択に応じて前記応答を起動するステップと、を含む方法。
【請求項３】
コンピュータ装置における集積チップのホット・スポットに応答する方法であって、
ａ）オーバーヒートしそうなコンピュータ回路に少なくとも１つの温度センサを組み込むステップと、
ｂ）前記少なくとも１つの温度センサをモニタして、それにより温度センサが所定の温度を越えるのに応じて、少なくとも１つのデフォルト応答を与えるステップと、
ｃ）アプリケーション・ソフトウェアからの入力を受信して、前記少なくとも１つのデフォルト応答を変更するステップと、を含む方法。
【請求項４】
前記少なくとも１つの温度センサが複数の所定の温度を越えたそれぞれに対して取るべきデフォルト応答のリストを、さらに含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
実行アプリケーション・ソフトウェアからの入力を介して、前記少なくとも１つの温度センサが複数の所定の温度を越えたそれぞれに対して取るべきデフォルト応答のリストの一部を動的に変更する手段を、さらに含む請求項４に記載の方法。
【請求項６】
ａ）少なくとも１つの温度センサ回路と、
ｂ）応答アクション・ストレージ手段を含むハードウェア・ベースの温度センサ・モニタ・ロジック回路と、
ｃ）前記温度センサ・モニタ・ロジック回路からの命令に従ってコンピュータ運用属性を変更するように動作可能な制御手段と、
ｄ）実行されているコンピュータ・プログラムの要求に従って、前記温度センサ・モニタ・ロジック回路の前記応答アクション・ストレージ手段内の可能な応答アクションを動的に更新する、コンピュータ上で実行されるソフトウェアに組み込まれたコードと、を備えるコンピュータ装置。
【請求項７】
検出されたチップ動作温度の関数としてコンピュータのハードウェア動作パラメータを変更する方法であって、前記コンピュータは、少なくとも１つの温度センサと、応答アクション・ストレージ機能を有する関連した温度モニタのハードウェア・ロジックとを備え、前記方法は、
検出されたセンサ温度の変化に従って、前記温度モニタのハードウェア・ロジックによって取るべき応答のハードウェア・ベースのデフォルト・アクション・リストを生成するステップと、
前記温度モニタのハードウェア・ロジックに対する実行コンピュータ・ソフトウェアの入力の関数として、前記温度モニタ・ハードウェア・ロジックによって取るべきアクションを変更するステップと、を含む方法。
【請求項８】
少なくとも１つの温度センサ回路と、
ソフトウェアにより変更可能なデフォルト応答アクション・ストレージ手段を含む温度センサ・モニタ・ロジック回路と、を備えるコンピュータ装置。
【請求項９】
ソフトウェアによって与えられる入力に応じて、前記温度センサ・モニタ・ロジック回路によって取るべきデフォルト応答の少なくとも１つを変更するように動作可能な手段を、さらに備える請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
複数のアイランドを画定するチップ基板上の温度センサの実行に対してプログラマブル応答を与え、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を有するコンピュータ・プログラム記録媒体であって、前記コンピュータ・プログラムは、
前記基板上のホット・スポットの前記アイランドに関連した種々の可能な応答のアクション・リストを生成するコンピュータ・コードと、
デフォルト・ハードワイヤード応答を前記アクション・リストの定義済み応答で置き換えるコンピュータ・コードと、を含むコンピュータ・プログラム記録媒体。
【請求項１１】
複数のアイランドを画定するチップ基板上のホット・スポットのためのハードワイヤード応答を再定義するためのコンピュータ・プログラム記録媒体であって、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を含み、前記コンピュータ・プログラムは、実行されているコンピュータ・プログラムの要求に従って、温度センサ・モニタ・ロジック回路の応答アクション・ストレージ手段内のハードワイヤード応答アクションを再定義および／または動的に更新するために、コンピュータ上で実行されるソフトウェアに組み込まれたコンピュータ・コードを含む、コンピュータ・プログラム記録媒体。
【請求項１２】
複数のアイランドを画定するチップ基板上のホット・スポットのためのハードワイヤード・デフォルト応答を再定義するためのコンピュータ・プログラム記録媒体であって、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を含み、前記コンピュータ・プログラムは、ハードウェア・ロジックへの実行コンピュータ・ソフトウェアの入力の関数として、前記ハードウェア・ロジックによって取るべきハードワイヤード・デフォルト・アクションを変更するコンピュータ・コードを含む、コンピュータ・プログラム記録媒体。
【請求項１３】
複数のアイランドを画定するチップ基板上のホット・スポットのためのハードワイヤード・デフォルト応答を再定義するためのコンピュータ・プログラム記録媒体であって、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を含み、前記コンピュータ・プログラムは、
実行アプリケーション・プログラムから、前記基板上のホット・スポットの前記アイランドに関連した種々の可能な応答のアクション・リストを検索するコンピュータ・コードと、
デフォルト・ハードワイヤード応答を前記アプリケーション・プログラム・アクション・リストの定義済み応答で置き換えるコンピュータ・コードと、を含むコンピュータ・プログラム記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＵ（processing unit；処理装置）制御に関し、特に、動作しているＰＵ内のチップ温度を制御する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プログラムがＣＰＵ（中央演算処理装置）または他のＰＵにおいて実行されているとき、局所的なホット・スポット（hot spot）が集積回路チップ上に現れることがある。今日では、チップは、異なるアイランドがＰＵ動作中に各々異なる機能を実行する回路のアイランドで構成される。マルチプロセッサ・チップ上では、それぞれのアイランドは個別のＰＵとなり得る。いずれの場合でも、それぞれのアイランドが異なったワークロード（作業負荷）を経て異なった“ホット・スポット”温度に達する可能性がある。周知の従来の応答（response）には、チップが十分に冷却するまでプロセッサの全ての処理動作をシャットダウンすること、ＰＵ上で用いられる全てのソフトウェアについて画一的な方法で動作ワークロードを減少させること、あるいは冷却エアー・フローを増加させて、チップ温度を下げることが含まれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＰＵが動作し続けることが可能な方法で、かつ、ホット・スポットが冷却する間当該ＰＵのホット・スポット・アイランドが削減した容量（capacity）で動作するように実質的に迅速に要求される方法を考案できるならば望ましい。また、問題のホット・スポット・アイランドのオーバーヒートの量の関数として当該アイランド上の負荷を低減させることはさらに望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、ハードウェア・ベースのモニタ回路による直接アクション・アクセスのために、温度超過への応答のソフトウェアによって変更可能なリストをハードウェア内に含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本明細書の残りの部分において、処理装置（ＰＵ）は、デバイスにおける計算のための単一のプロセッサとしてもよい。このような状況において、ＰＵは一般的にＣＰＵ（中央演算処理装置）と呼ばれる。しかしながら、本発明は、マルチプロセッサ・チップ上でも容易に実施できる。以下の説明は集積回路チップの単一のホット・スポットの検出に関するが、実施された場合の本発明は、一般に、多数のセンサを含み、各々のセンサは特定のタイプのコンピュータ・プログラムの動作（operation）に対して一部のみがオーバーヒートする、種々のロジック回路の温度をモニタする。一例として、プログラムが極めて多数の連続して発生する浮動小数点の算述演算を与えられた場合には、浮動小数点の演算ロジック回路部分がオーバーヒートし得るが、他の部分をオーバーヒートさせることはない。単一のＰＵの温度センサのモニタ・ロジック回路のみに関して、単一のＰＵの制御動作のために、動作の説明が与えられることにさらに留意されたい。複数ＰＵの回路の温度を測定する温度ユニットが１つのハードウェア・ベースのモニタ・ロジック回路によって全て制御される、マルチプロセッサ環境において同じロジック回路を用いることができる。
【０００６】
図１において、ブロック１０は集積チップ上の温度センサ回路を表し、ブロック１２はリード線１４によってセンサ回路１０に直接接続された温度センサのモニタ・ロジック回路を表す。制御ブロック１６はモニタ・ロジック・ブロック１２へ直接接続されて、オーバーヒート状態が検出されたときに、所定のアクションを与える。囲み線１８は、示された全ての構成要素（component）がハードウェアであることを示す。ブロック１２の内部に、全てのタイプのプログラムおよび状況に対して同一の方法ではあるが、適時起動される（アクティブにされる）応答（response）１が存在する。このようなプロセスは、一部のプログラムが他と完全に別々に動作し、他と異なるリソース（資源）を使用するという事実を考慮していない。リソースの１つに、上述した浮動小数点演算のロジック回路がなり得る。一部のプログラムは、複数のスレッドを有し、単一のマルチプロセッサ・チップ上の並列に動作しているＰＵからの同時アクションを可能にすることができる。このようなプログラムにおいて最も望ましい応答アクションは、単一のコンピュータ上で全て実行されるプログラムと完全に異なるものであろう。
【０００７】
図２において、温度センサ回路２０が温度センサ・モニタ・ロジック・ブロック２２へ接続され、温度センサのモニタ・ロジック回路ブロック２２は、破線２４を介して、コンピュータ上で動作しているソフトウェア２６へメッセージを送る。破線２８は、コンピュータ内の制御ブロック３０へ制御メッセージを送信するために利用される。破線上の通信プロセスの時間がコンピュータのハードウェア内部の実線の接続よりもはるかに長いことを示すために破線が使用されている。後述するように、ソフトウェア２６は複数の応答を提供することができ、センサ回路２０によって検出されたオーバーヒート温度を下げるために、複数の応答から１つを選択してコンピュータ・ハードウェアの制御に用いることができる。リンク２４および２８上を通過するメッセージに関連する時間およびソフトウェアが選択を行うために必要とされる時間のために、選択されたアクションがもはや適切ではない程度まで回路がオーバーヒートしてしまうことがある。上述したように、この図の一部を囲む線３２は、コンピュータのハードウェア部分を表す。
【０００８】
図３において、温度センサ回路４０が温度センサのモニタ・ロジック回路ブロック４２に直接接続される。ブロック４２は応答ストレージ４４への直接アクセスを有し、応答ストレージ４４はブロック４２の一部を構成してもよく、あるいはブロック４２から分離されるがハードウェアによって接続されるようにしてもよい。ブロック４２は、また、コンピュータの１組の制御回路４６に直接接続される。ソフトウェアは領域４８によって表され、アプリケーション・プログラムの開始時および必要に応じて他の時点において、メッセージがソフトウェア４８からセンサ・モニタのロジック回路ブロック４２へ破線５０を介して送信される。ブロック４０および実質的に同一のセンサ・ブロック５２間の３つの点は、全体の集積回路の多くの別々の部分が複数の温度センサによって温度検出され、温度センサのそれぞれがモニタ・ロジック回路ブロック４２へ温度データを供給していることを示すために使用される。囲みブロック５４は、ソフトウェア４８に対して、ハードウェアの範囲を定めるために使用される。
【０００９】
図４において、太いラインまたはバー６０は、バーの左側に６０、８０、１００、１２０および１４０℃の目盛りを備えた温度グラフを表している。温度指示計６０の右側には、しきい値温度（ＴＴ）レベル表示ＴＴ
Ｌｖ１、ＴＴ Ｌｖ２およびＴＴ Ｌｖ３が示してある。温度レベル表示の右側には、対応する温度レベルにおいて実行されることになる３つのアクション・レベルＬｖ１、Ｌｖ２およびＬｖ３が示してある。図のように、制御ブロック４６は、温度が上昇しているときに、所定のセンサ４０が温度ＴＴ
Ｌｖ２を超える場合、ソフトウェアの動作に影響するアクションＬｖ２を一般に実行する。組み込みハードウェア・ベースの応答に従うかまたは実行アプリケーション・プログラムによって変更されるのに従って、別のアクションが、温度が下がって温度ＴＴ
Ｌｖ２より低くなる場合に実行されることになる。ハードウェアの設計に依存して、応答ストレージ４４内部に定義されるアクションは、センサごとに異なってもよく温度超過ごとに異なってもよく、あるいは代わりに、該アクションは、検出された全てのオーバーヒート状態に対して同一であってもよい。
【００１０】
図５において、アクション・リストは、モニタ・ロジック回路ブロック４２のストレージ４４に格納できる１０個の別々の可能なアクションを示す包括的なリストの例を提供する。図のように、図３において、そして図４のリストされた可能なアクションにおいて、３つのアクションだけが使用可能である。しかしながら、使用可能なアクションの数はハードウェア設計に依存する。ソフトウェアによって設定された応答の１つの例は、温度がＴＴ
Ｌｖ２を超える場合に、項目２に示されるようにクロック周波数を下げることであってもよい。このアクションが温度の低下につながる場合、温度がＴＴ Ｌｖ１未満に下がった場合に、項目７に示されるように、標準（normal）クロック周波数を再開してもよい。他方、温度が上昇し続けて温度がＴＴ
Ｌｖ３を超える場合、項目１に示されるようにＯＳシステムに割り込んでもよい。プログラムがスレッドを使用する場合には、クロック周波数の変更の代わりに、あるいはこれに加えて項目５のようなアクションを用いてもよい。
【００１１】
図６のフローチャートは、ハードウェアのモニタ・ロジック回路によって実行されるアクションを変更する際に、アプリケーション・ソフトウェアによって任意に実行可能なステップのみを表す。ソフトウェアのステップは、実行アプリケーション・プログラムに組み込まれてもよく、あるいは代わりに、メイン・プログラムと連係し、かつメイン・プログラムによって呼び出される補助プログラム（auxiliary
program）として実行されてもよい。ブロック７０は、作動（operation）のためにコンピュータにロードされている新しいアプリケーション・プログラムのアクションを表す。ブロック７２に示されるように、次のステップはソフトウェア・プログラマにとっては任意であり、モニタ・ロジック回路ブロック４２のリスト４４のデフォルト応答を変更するソフトウェアを含む。アプリケーション・プログラムが、次に、ブロック７４で示されるように実行される。ブロック７６に示されるように、実行アプリケーション・ソフトウェアはいつでも応答の選択項目を変更することができる。具体的には示されないが、プログラムは、実行されるべきプログラムの全ての実行中は何度でも応答リストを変更することができる。アプリケーション・プログラムが非常に長いおよび／または実行が複雑でない限り、このような複数の変更は異例である。
【００１２】
ハードウェア・ベースのロジック回路のフローは、判断ブロック９０によって検査される温度センサを示す。個別の温度モニタを温度センサごとに用いることができるが、より一般的な状況では、温度モニタが複数のセンサの温度を多重化して検査する。例えばＴＴ
Ｌｖ２未満からＴＴ Ｌｖ２を超えるような温度指示レベルの変化によって、判断ブロック９２は、デフォルト応答が実行ソフトウェアによって変更されたか否か決定することになる。変更されていない場合には、ブロック９４に示されるようにデフォルト応答が続くことになる。変更があった場合には、ブロック９６に示されるように、実行アプリケーション・ソフトウェアによって推奨された応答が続くことになる。このアクションが実行されると、ハードウェア・ロジックがセンサ４０〜５２のうちの１つのような次のセンサを検査して、その温度がすぐ前の（last）検査以後変化したか否か決定することになる。
【００１３】
どのように動的応答の変更が有用であり得るのかという１例は次のとおりである。この説明の便宜のため、この例が単一のＰＵ上で実行される複数のプログラムに関すると仮定してもよい。このＰＵのオペレーティング・システムは、プログラム＃１および＃２のような２つ以上の実行アプリケーションの間でタイム・スライシングを使用してもよい。この例においては、それぞれのプログラムはこのＰＵ上で２ｍｓ間実行され、次のまたは他のプログラムへ切り換わる。プログラム＃１がリアルタイムであり、プログラム＃２および他のプログラムはリアルタイムでないということをさらに仮定してもよい。言い換えれば、プログラム＃２および／または他のプログラムは、バックグラウンド・プログラムまたは重要性のより低いプログラムとみなされてもよい。ＴＴ
Ｌｖ２温度が検出された状況における温度制御ソフトウェアは、プログラム＃１（Ｐ１）が実行されている間の熱的事象に対する応答を“何もしない”と設定してもよく、一方、プログラム＃２（Ｐ２）および他のバックグラウンド・プログラムに対する応答を“休止（pause）”または“停止（halt）”と設定してもよい。したがって、回路は、２分の１以下の時間でのみアクティブとなる。オーバーヒートした回路のこの作動（operation）の減少は、該当回路の温度をＴＴ
Ｌｖ２のレベル未満に下げるために、十分満足することができ、それによってバックグラウンド・プログラムが自身の作動を進めることを可能にする。休止アクションが、休止操作の間のクロックのシャットダウンと該当回路への電力の除去とを含む場合には、十分な温度低減のための時間は、さらに短縮されることになる。
【００１４】
要するに、本発明は、集積回路の温度低減アクションに影響する、回路の直接的なハードウェア制御を含み、温度低減応答を瞬時に提供する。これは、ＰＵ上で実行されるアプリケーション・ソフトウェアのロード時に温度超過の状態に対するデフォルト応答を含むハードウェアを備えることによって達成されるが、温度センサのモニタ・ロジックのデフォルト状態の応答アクションの好適な代用として格納（store）されてもよい。格納された情報は、オーバーヒートしたと判断されたチップのいかなる検出された部分のためでもよく、また、異なるセンサごとあるいはいくつかの中間の組合せで異なってもよい。応答アクションは、他のセンサに応じて、あるいは、最初にロードされたプログラムとともに追加プログラムを同時に実行するような動作環境の変化のために、ロードされたソフトウェア・プログラムの実行中に温度制御ソフトウェアによって動的に変更されてもよい。
【００１５】
回路の検出される部分は、集積回路全体でもよく、より小さい部分でもよいことに留意されたい。該小さい部分は「回路のアイランド」として表わすことができ、浮動小数点演算装置のようなアクション用特定のロジック回路を構成してもよい。マルチプロセッサ・チップの場合においては、これらのアイランドはまた、ＰＵ全体を構成してもよい。
【００１６】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
（１）集積回路チップの特定のロジックによって定義された回路アイランド内のホット・スポット温度を低減する方法であって、ａ）チップ上の複数の論理的に画定可能な回路のアイランドのそれぞれに対して温度センサを設けるステップと、ｂ）前記チップを利用するＰＵ（処理装置）上で実行されるソフトウェアにおいて、所定のホット・スポット温度に対する可能な応答のアクション・リストを組み込むステップと、ｃ）アクション選択ロジック回路による直接アクセスのために、ハードウェア内に選択された応答を格納するステップと、ｄ）検出された特定アイランドのホット・スポット温度の関数として用いられる、前記可能な応答のうちの少なくとも１つを選択するステップと、ｅ）選択された応答に従ってアクションを起動するステップと、を含む方法。
（２）複数のアイランドを画定するチップ基板上の温度センサの実行に対して、プログラマブル応答を与える方法であって、ａ）前記基板上のホット・スポットに対する前記アイランドに関連した種々の可能な応答のアクション・リストを生成するステップと、ｂ）前記ホット・スポットのうちの１つを検出し、前記ホット・スポットの前記検出された１つに関連するパラメータを検出するステップと、ｃ）前記パラメータに機能的に関係した前記アクション・リストから、前記可能な応答のうちの１つを選択するステップと、ｄ）前記選択に応じて前記応答を起動するステップと、を含む方法。
（３）コンピュータ装置における集積チップのホット・スポットに応答する方法であって、ａ）オーバーヒートしそうなコンピュータ回路に少なくとも１つの温度センサを組み込むステップと、ｂ）前記少なくとも１つの温度センサをモニタして、それにより温度センサが所定の温度を越えるのに応じて、少なくとも１つのデフォルト応答を与えるステップと、ｃ）アプリケーション・ソフトウェアからの入力を受信して、前記少なくとも１つのデフォルト応答を変更するステップと、を含む方法。
（４）前記少なくとも１つの温度センサが複数の所定の温度を越えたそれぞれに対して取るべきデフォルト応答のリストを、さらに含む上記（３）に記載の方法。
（５）実行アプリケーション・ソフトウェアからの入力を介して、前記少なくとも１つの温度センサが複数の所定の温度を越えたそれぞれに対して取るべきデフォルト応答のリストの一部を動的に変更する手段を、さらに含む上記（４）に記載の方法。
（６）ａ）少なくとも１つの温度センサ回路と、ｂ）応答アクション・ストレージ手段を含むハードウェア・ベースの温度センサ・モニタ・ロジック回路と、ｃ）前記温度センサ・モニタ・ロジック回路からの命令に従ってコンピュータ運用属性（operational
attributes）を変更するように動作可能な制御手段と、ｄ）実行されているコンピュータ・プログラムの要求に従って、前記温度センサ・モニタ・ロジック回路の前記応答アクション・ストレージ手段内の可能な応答アクションを動的に更新する、コンピュータ上で実行されるソフトウェアに組み込まれたコードと、を備えるコンピュータ装置。
（７）検出されたチップ動作温度の関数としてコンピュータのハードウェア動作パラメータを変更する方法であって、前記コンピュータは、少なくとも１つの温度センサと、応答アクション・ストレージ機能を有する関連した温度モニタのハードウェア・ロジックとを備え、前記方法は、検出されたセンサ温度の変化に従って、前記温度モニタのハードウェア・ロジックによって取るべき応答のハードウェア・ベースのデフォルト・アクション・リストを生成するステップと、前記温度モニタのハードウェア・ロジックに対する実行コンピュータ・ソフトウェアの入力の関数として、前記温度モニタ・ハードウェア・ロジックによって取るべきアクションを変更するステップと、を含む方法。
（８）少なくとも１つの温度センサ回路と、ソフトウェアにより変更可能なデフォルト応答アクション・ストレージ手段を含む温度センサ・モニタ・ロジック回路と、を備えるコンピュータ装置。
（９）ソフトウェアによって与えられる入力に応じて、前記温度センサ・モニタ・ロジック回路によって取るべきデフォルト応答の少なくとも１つを変更するように動作可能な手段を、さらに備える上記（８）に記載の装置。
（１０）複数のアイランドを画定するチップ基板上の温度センサの実行に対してプログラマブル応答を与え、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を有するコンピュータ・プログラム記録媒体であって、前記コンピュータ・プログラムは、前記基板上のホット・スポットの前記アイランドに関連した種々の可能な応答のアクション・リストを生成するコンピュータ・コードと、デフォルト・ハードワイヤード応答を前記アクション・リストの定義済み応答で置き換えるコンピュータ・コードと、を含むコンピュータ・プログラム記録媒体。
（１１）複数のアイランドを画定するチップ基板上のホット・スポットのためのハードワイヤード応答を再定義するためのコンピュータ・プログラム記録媒体であって、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を含み、前記コンピュータ・プログラムは、実行されているコンピュータ・プログラムの要求に従って、温度センサ・モニタ・ロジック回路の応答アクション・ストレージ手段内のハードワイヤード応答アクションを再定義および／または動的に更新するために、コンピュータ上で実行されるソフトウェアに組み込まれたコンピュータ・コードを含む、コンピュータ・プログラム記録媒体。
（１２）複数のアイランドを画定するチップ基板上のホット・スポットのためのハードワイヤード・デフォルト応答を再定義するためのコンピュータ・プログラム記録媒体であって、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を含み、前記コンピュータ・プログラムは、ハードウェア・ロジックへの実行コンピュータ・ソフトウェアの入力の関数として、前記ハードウェア・ロジックによって取るべきハードワイヤード・デフォルト・アクションを変更するコンピュータ・コードを含む、コンピュータ・プログラム記録媒体。
（１３）複数のアイランドを画定するチップ基板上のホット・スポットのためのハードワイヤード・デフォルト応答を再定義するためのコンピュータ・プログラム記録媒体であって、コンピュータ・プログラムが組み込まれた媒体を含み、前記コンピュータ・プログラムは、実行アプリケーション・プログラムから、前記基板上のホット・スポットの前記アイランドに関連した種々の可能な応答のアクション・リストを検索するコンピュータ・コードと、デフォルト・ハードワイヤード応答を前記アプリケーション・プログラム・アクション・リストの定義済み応答で置き換えるコンピュータ・コードと、を含むコンピュータ・プログラム記録媒体。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来のチップのオーバーヒート制御回路の主要部分のブロック図である。
【図２】第２の従来技術のオーバーヒートを補償するコンピュータ回路の主要部分のブロック図である。
【図３】本発明においてオーバーヒートに応答するアクションの提供に関係する主要構成要素を示すブロック図である。
【図４】様々な表示温度における反応を示す温度グラフである。
【図５】図３および図４と共に用いられる可能なアクションのリストである。
【図６】本発明に関連するソフトウェアの動作を、上位レベル・フォーマットで表すフローチャートである。
【図７】本発明のハードウェア動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００１８】
１０、２０、４０、５２  温度センサ回路
１２、２２、４２  温度センサのモニタ・ロジック回路
１４  リード線
１６、３０、４６  制御回路
１８、３２、５４  ハードウェア
２４、２８、５０  通信プロセス
２６、４８  ソフトウェア
４４  応答ストレージ
６０  温度グラフ
【図１】
2004295883.tif 000003
【図２】
2004295883.tif 000004
【図３】
2004295883.tif 000005
【図４】
2004295883.tif 000006
【図５】
2004295883.tif 000007
【図６】
2004295883.tif 000008
【図７】
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