(57)【要約】【目的】作業を容易にした真空シーム溶接方法及び装置を提供する。【構成】少なくとも水晶片を収容した矩形状とした凹状の容器本体に金属カバーを接合するシーム溶接方法において、前記容器本体と前記金属カバーとを不活性ガス中にて一部を未溶接部としてシーム溶接した後、前記容器本体と前記金属カバーとの前記未溶接部を真空中にてシーム溶接する方法であり、さらに前記一部は対向する一組の辺である真空シーム溶接方法及び装置。【選択図】図１
2004098088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも水晶片を収容した矩形状とした凹状の容器本体に金属カバーを接合するシーム溶接方法において、前記容器本体と前記金属カバーとを不活性ガス中にて一部を未溶接部としてシーム溶接した後、前記容器本体と前記金属カバーとの前記未溶接部を真空中にてシーム溶接したことを特徴とする真空シーム溶接方法。
【請求項２】
前記一部は対向する一組の辺である請求項１の真空シーム溶接方法。
【請求項３】
少なくとも水晶片を収容した矩形状とした凹状の容器本体に金属カバーを接合するシーム溶接装置において、前記容器本体と前記金属カバーとを不活性ガス中に収容して前記容器本体と前記カバーとを一部を未溶接部として溶接する第１のシーム溶接機と、前記容器本体と前記カバーとを真空中に収容して前記未溶接部を溶接する第２のシーム溶接機とからなる真空シーム溶接装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品用の真空シーム溶接方法及び装置を産業上の技術分野とし、特に真空封止を容易にした水晶振動子用の真空シーム溶接方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）水晶振動子は周波数制御素子として認知され、発振子やフィルタ素子として電子機器に広く採用されている。近年では、表面実装型の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）が特に携帯機器で主流をなし、ますますの小型化及び高周波化が進行している。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装振動子の断面図である。
表面実装振動子は凹状とした容器本体１内に水晶片２を収容し、平板状のカバー３を被せて密閉封入する。一般には、窒素等の不活性ガスを充満させた作業容器（チャンバー）内でシーム溶接によって、容器本体１にカバー３を接合する。密閉容器内に充填された不活性ガスは、大気（空気）の影響を防止して経年変化特性を良好に維持する。
【０００４】
通常では、作業容器内で容器本体１とカバー３とを位置決めし、両端側の２箇所をスポット溶接して仮付けした後、シーム溶接する。シーム溶接は対向するカバーの一組の辺にローラ電極４を当接して通電し、容器本体１の上面に設けられた金属リング５を溶融して接合する。なお、図中の符号６は導電性接着剤である。
【０００５】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、密閉容器内に封入した不活性ガスの摩擦抵抗によって振動が阻害され、例えばクリスタルインピーダンス（ＣＩ）を大きくする問題があった。特に、高周波化が進行して厚み及び板面面積が小さくなるほど、不活性ガスの影響が大きくＣＩを増大させる。
【０００６】
このことから、不活性ガスの影響を防止するため、容器本体１とカバー３からなる密閉容器を真空にして電子ビームによって封止する真空封止装置が開発されている。しかし、この場合は、電子ビーム装置自体が大型で高価であり、設備投資が嵩む問題があった。
【０００７】
そこで、真空中でシーム溶接し、容器本体とカバーとを真空封止することが提案された。しかし、この場合には、位置決めや仮付け等からシーム溶接の一連の作業を真空中でしなければならず、作業を困難にする問題があった。なお、真空中では摩擦抵抗が大きくなって、搬送機構等の可動部が動作しにくくなり、これらの可動部が多いほど作業を困難にする。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、作業を容易にした真空シーム溶接方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、不活性ガス中で一部を未溶接部としてシーム封止し、その後未溶接部を真空中でシーム溶接した構成とする。これにより、真空中での可動部の動作を減じて作業を容易にする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１０】
【実施例】
第１図は、本発明の真空封止方法及び装置を説明する真空シーム溶接装置の概略的なシステム図である。
真空シーム溶接装置は、ワーク供給部（ＬＤ）７、第１シーム溶接機８、加熱炉９、第２シーム溶接機１０及びワーク受給部（ＵＬＤ）１１からなる。ワーク供給部７は、ワークとしての水晶片２の収容された容器本体１とカバー３（前第３図参照）とを収容し、第１シーム溶接機８に図示しない搬送機構によって順次に搬送する。
【００１１】
第１シーム溶接機８は不活性ガス例えば窒素ガス中に設置される。そして、容器本体１とカバー３とを位置決めし、容器本体１とカバー３の両端側を例えばローラ電極４を固定してスポット的に溶接する。次に、仮付された容器本体１とカバー３との対向する一組の辺例えば長辺を、ローラ電極を回転してシーム溶接する。そして、ワークを加熱路に搬送する。
【００１２】
加熱炉９はワークを例えば真空中で加熱処理する。これにより、ワークに付着した吸着ガス等を除去する。そして、加熱処理したワークを第２シーム溶接機１０に例えば窒素ガス中で搬送する。
【００１３】
第２シーム溶接機１０は真空引きされた真空中に設置される。これにより、容器本体中の雰囲気が吸引されて真空が維持される。そして、真空中で、容器本体とカバーとの溶接が未処理部の短辺をローラ電極によってシーム溶接する。そして、ワーク受給部１１に搬送する。
【００１４】
このような構成であれば、容器本体とカバーの位置決めを含めて不活性ガス中の第１シーム溶接機８によって仮付け及び長辺をシーム溶接した後、未溶接の短辺のみを第２シーム溶接機１０によって真空中でシーム溶接する。
【００１５】
したがって、第２シーム溶接機１０では一軸方向のみの溶接とするので、例えば長辺及び短辺の二軸方向を溶接する場合に比較してワークの移動を少なくし、移動機構を単純にする。これらにより、真空中での作業を最小限にするので、真空封止を容易にできる。
【００１６】
【他の事項】
上記実施例では、第１シーム溶接機８と第２溶接機との間に加熱炉９を設けたが、第２図に示したようにワーク供給部７の次に配置して第１及び第シーム溶接機を配置してもよい。また、加熱炉９は必要に応じて設置でき、基本的には本発明の要件ではない。
【００１７】
また、第１シーム溶接機８は不活性ガス中としたが、例えばドライアイス中や大気中であっても適用できる。そして、仮付けには第１シーム溶接機８を用いたが、別途に設けたシーム溶接機あるいはスポット抵抗溶接機等を用いてもよく、これを含めて本発明の趣旨を逸脱しない範囲内でこれらの手段は任意に選定できる。
【００１８】
また、水晶振動子として説明したが例えばＩＣチップを収容した水晶発振器やフィルタ素子であっても勿論適用でき、これらを排除するものではない。なお、水晶発振器の場合、断面をＨ状として一方の凹部に水晶片を、他方の凹部にＩＣチップを収容した場合でも同様である。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は、不活性ガス中で一部を未溶接部としてシーム封止し、その後未溶接部を真空中でシーム溶接したので、作業を容易にした真空シーム溶接方法及び装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する真空溶接シーム方法及び装置の概略的なシステム図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する真空溶接シーム方法及び装置の概略的なシステム図である。
【図３】本発明の従来例を説明する表面実装振動子の断面図である。
【符号の説明】
１　容器本体、２　水晶片、３　カバー、４　ローラ電極、５　金属リング、６　導電性接着剤、７　ワーク供給部、８　第１シーム溶接機、９　加熱炉、１０　第２シーム溶接機、１１　ワーク受給部．
【図１】
2004098088.tif 000003
【図２】
2004098088.tif 000004
【図３】
2004098088.tif 000005