(57)【要約】【課題】本発明は、光学部品のガラスや半導体シリコンウエハのようなワークの両面を、超精密に研削加工する場合に好適な両頭研削装置に関し、従来から両頭研削装置に設けられている厚み測定センサーを利用して、ワークの厚み加工精度の向上を図ることを目的とする。【解決手段】厚み測定センサーを有するワーク保持装置において、砥石１０１，１０２とワーク２０が接触して砥石により、厚み測定センサー５０１，５０２が移動したときの移動量と、厚み測定センサー５０１，５０２の移動量発生時のサドル送り手段（図示せず）の位置と、研削加工前のワーク２０の厚みとから砥石１０１，１０２の研削加工開始位置を求め、ワーク２０の研削加工を行う。【選択図】　　　図５
2004098197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥石と、ワークの表面の位置を検出するセンサーとからなる研削装置において、
前記砥石と前記ワークとが接触したときの前記センサーの検出値に基づき、前記砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段を備えたことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
請求項１記載の研削装置において、
前記センサーは、ワークの厚み測定センサーであることを特徴とする研削装置。
【請求項３】
請求項２記載の研削装置において、
前記厚み測定センサーは、接触式センサーであることを特徴とする研削装置。
【請求項４】
請求項３記載の研削装置において、
前記接触式センサーは、電気的信号を用いた変位センサーであることを特徴とする研削装置。
【請求項５】
ワークに対して研削を行う一対の砥石と、
ワークを検出することにより、その厚みを測定する一対の厚み測定センサーと、
ワークに対し研削を行なう一方の砥石をワークに向けて変位させる第１の送り手段と、
該第１の送り手段の配設位置に対して前記ワークを介して反対側に配設されており、前記ワークに対し両頭研削を行なう他方の砥石を前記ワークに向けて変位させる第２の送り手段と、
前記一対の砥石による前記一対の厚み測定センサーの移動量を測定する測定手段と、
前記ワークの厚みと、前記測定手段により求められる前記一対の厚み測定センサーの移動量とに基づき、前記一対の砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段と、
を設けてなることを特徴とする研削装置。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか１項に記載の研削装置において、前記厚み測定センサーは、前記ワークの回転中心近傍位置を通る砥石に近い位置に設置されてなることを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は研削装置に係り、特に光学部品のガラスや半導体シリコンウエハのようなワークの両面を超精密に研削加工する研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両頭研削装置においてワークを加工する場合には、対向する一対の砥石に設けられた二つの研削動作面によりワークの両面を研削加工する。この場合、対向する一対の砥石に設けられた二つの研削動作面とワークが接触する接触位置である研削加工開始位置（以下、研削加工開始位置）まで、対向する一対の砥石を移動させ、ワークの研削加工を開始する。
【０００３】
一つの研削動作面のみワークと接触した状態においては、もう一つの研削動作面とワークは接触していないためにワークが研削加工中に撓むスペースが存在する。そのため、ワークの接触している側の面が研削される時に発生する加工反力により、ワークが撓んだ状態となり、この状態で研削加工が進行するとワークの加工精度は低下する。従って、砥石のワークに対しての研削加工開始位置を求めることはワークを精度良く加工するために重要である。
【０００４】
従来技術としては、ワークの位置を固定し、手動により対向する一対の砥石をワークに近づけて目視や音などで接触したことを判断して、研削加工開始位置を決めていた。また、研削加工開始位置決めを自動化した方法としては、あらかじめ、ワークの中心位置とタッチセンサー等の計測機器の位置を把握しておき、タッチセンサーで研削動作面の位置を計測して、研削加工開始位置を決定する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１８８６２２。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来行なわれていた手動により研削加工開始位置決めを行う場合には、ワーク自身が撓みやすいために、ワークに変形を加えないで研削加工開始位置を見つけ出すことが困難であった。また、このような作業を行うためには多くの経験を要し、作業自体にも多くの時間を必要とするなどの問題があった。
【０００７】
また、先に述べた自動化によりタッチセンサーを用いて研削加工開始位置決めを行う場合には、タッチセンサーを新たに両頭研削装置に設けることが必要であるが、タッチセンサーは高価であり装置の高コスト化を招く。
【０００８】
また、各ワーク間には厚みバラツキが存在するが、この方法ではワーク間の厚みバラツキを吸収して、各ワークの研削量を一定に行うことは難しいという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、ワークの厚み加工精度に優れた研削装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明では、砥石と、ワークの表面の位置を検出するセンサーとからなる研削装置において、前記砥石と前記ワークとが接触したときの前記センサーの検出値に基づき、前記砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段を備えたことを特徴とする研削装置により、解決する。
【００１２】
上記発明によれば、砥石とワークが接触してからの移動量であるセンサーの検出値を基に演算を行うことで、砥石のワークに対する研削加工開始位置を求めることができる。
【００１３】
請求項２記載の発明では、請求項１記載の研削装置において、前記センサーは、ワークの厚み測定センサーであることを特徴とする研削装置により、解決する。
【００１４】
上記発明によれば、従来から研削装置に設けられている厚み測定センサーを利用するため、新たな装備を必要としない。そのため、研削装置のコストが上昇しない。また、厚み測定センサーを用いることで砥石とワークが接触して移動した時の移動量と等しい移動量である、センサーの移動量を求めることができる。さらに、ワークの厚みも測定することができる。
【００１５】
請求項３記載の発明では、請求項２記載の研削装置において、前記厚み測定センサーは、接触式センサーであることを特徴とする研削装置により、解決する。
【００１６】
上記発明によれば、厚み測定センサーには接触式センサーを用いることができる。
【００１７】
請求項４記載の発明では、請求項３記載の研削装置において、前記接触式センサーは、電気的信号を用いた変位センサーであることを特徴とする研削装置により、解決する。
【００１８】
上記発明によれば、接触式センサーとしては電気信号を用いた変位センサーを用いることができる。
【００１９】
請求項５記載の発明では、ワークに対して研削を行う一対の砥石と、ワークを検出することにより、その厚みを測定する一対の厚み測定センサーと、ワークに対し研削を行なう一方の砥石をワークに向けて変位させる第１の送り手段と、該第１の送り手段の配設位置に対して前記ワークを介して反対側に配設されており、前記ワークに対し両頭研削を行なう他方の砥石を前記ワークに向けて変位させる第２の送り手段と、前記一対の砥石による前記一対の厚み測定センサーの移動量を測定する測定手段と、前記ワークの厚みと、前記測定手段により求められる前記一対の厚み測定センサーの移動量とに基づき、前記一対の砥石の前記ワークに対する研削加工開始位置を演算する演算手段と、を設けてなることを特徴とする研削装置により、解決する。
【００２０】
上記発明によれば、従来から研削装置に設けられている一対の厚み測定センサーを利用するため、新たな装備を必要としない。そのため、研削装置のコストが上昇しない。一対の砥石がワークを介して一対の厚み測定センサーを移動させた時の移動量を基に、一対の砥石のワークに対する研削加工開始位置を演算手段により求めることができる。ワークを介して、研削加工開始位置を決定しているので、それぞれの前記ワークの厚みに合った研削加工開始位置置から実加工を開始することができるため、ワークの加工精度が向上する。
【００２１】
請求項６記載の発明では、請求項２乃至５のいずれか１項に記載の研削装置において、前記厚み測定センサーは、前記ワークの回転中心近傍位置を通る砥石に近い位置に設置されてなることを特徴とする研削装置により、解決する。
【００２２】
上記発明によれば、ワークの回転中心近傍位置を通る砥石に近い位置に、厚み測定センサーを設けることで、ワーク自身が持つ反りや撓みの影響を受けにくくなり、正確な研削加工開始位置を求めることができ、ワークの加工精度が向上する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、図面に基づいて本発明を両頭研削装置に適用した場合の実施例について説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施例である両頭研削装置を示している。
同図中に示したＹ１，Ｙ２方向は砥石１０１，１０２の移動方向であるスラスト方向を示している。また、Ｘ１，Ｘ２方向はＹ１，Ｙ２方向に直交する面方向であるラジアル方向を示している。
【００２５】
この両頭研削装置は、大略すると両頭研削装置本体と、演算手段４５０とからなる。
【００２６】
以下の説明では、先ず両頭研削装置本体の構成について説明し、次に演算手段４５０について説明するものとする。
【００２７】
同図に示されるように、両頭研削装置本体は、大略すると一対の研削加工部３１，３２と、ワーク保持器６０とにより構成されている。
【００２８】
始めに、研削加工部３１，３２について図１を用いて説明する。なお、研削加工部３１と研削加工部３２とは同じ構成であるので、研削加工部３１についてのみ説明を行う。
【００２９】
研削加工部３１は、大略するとサドル１００１と、サドル位置センサー１２０１と、サドル送り手段１１０１と、砥石１０１と、研削主軸７０１とにより構成されている。
【００３０】
サドル１００１は、架台９０に移動可能な状態で配設されている。また、サドル１００１の側面部にはサドル位置センサー１２０１が配設されている。サドル１００１の一方の端部には砥石１０１が研削主軸７０１を介して配設されている。他方の端部には、サドル送り手段１１０１が配設されており、サドル送り手段１１０１により、サドル１００１と、砥石１０１と、研削主軸７０１とは一体にＹ１，Ｙ２方向へ移動可能な構成となっている。
【００３１】
サドル位置センサー１２０１は、サドル１００１のＹ１，Ｙ２方向の位置をモニターするセンサーである。
【００３２】
研削主軸７０１は、回転駆動可能な状態でサドル１００１に配設されおり、回転駆動装置（図示せず）により回転駆動する。研削主軸７０１の一方の端部に配設された砥石１０１に回転運動を伝えることで、砥石１０１はＸ１，Ｘ２方向へ回転駆動する。
【００３３】
砥石１０１には、ワーク２０を研削加工するための研削動作面１５１が形成されている。砥石１０１は、研削主軸７０１からの回転運動を受けてＸ１，Ｘ２方向へ回転駆動しながらサドル送り手段１１０１によりＹ１Ｙ２方向へ移動することでワーク２０の研削加工を行う。
【００３４】
次に、ワーク保持器６０について図２〜３を用いて説明を行う。
【００３５】
図２は、研削加工時のワーク保持器と砥石の平面図であり、図３はその側面図である。
【００３６】
なお、図３に示した静圧パッド４０１，４０２の側壁を指すことで開口部４１１，４１２を表すこととする。図３中に示したＹ１，Ｙ２方向は砥石１０１，１０２の移動方向であるスラスト方向を示している。また、Ｘ１，Ｘ２方向はＹ１，Ｙ２方向に直交する面方向であるラジアル方向を示している。
【００３７】
図２に示すように、ワーク保持器６０は、大略するとローラ３０と、静圧パッド４０１，４０２と、厚み測定センサー５０１，５０２とからなる。
【００３８】
ローラ３０は、ワーク保持器６０上においてワーク２０の端部を支持できるような位置に４個配設されており、ワーク２０をＸ１，Ｘ２方向の支持及び回転駆動をさせる。
【００３９】
図３に示すように、静圧パッド４０１，４０２は、ローラ３０に支持されたワーク２０の両面に位置するようにワーク保持器６０に配設されており、ワーク２０のＹ１Ｙ２方向の支持を行う。また、静圧パッド４０１，４０２には、厚み測定センサー５０１，５０２の接触子８０１，８０２をワーク２０に接触させるための開口部４１１，４１２が形成されている。
【００４０】
図３に示すように、ワーク２０の厚みを測定する厚み測定センサー５０１，５０２は、ワーク２０の両面を挟むように一方の端部がワーク保持器６０に配設されている。厚み測定センサー５０１，５０２の他方の端部には、接触子８０１，８０２が配設されている。接触子８０１，８０２は、静圧パッド４０１，４０２の開口部４１１，４１２からワーク２０に接触している。また、厚み測定センサー５０１，５０２は、あらかじめ厚みの分かっている基準片を測定して較正したものを使用し、測定時のワーク２０と基準片との比較で厚みが計測される。
【００４１】
なお、本実施例では、ワークの厚み測定センサー５０１，５０２には、接触式センサーである電気的信号を用いた変位センサーを使用して説明するが、これ以外の接触式センサーでも良いし、光センサー等の非接触式センサーでも良い。また、ワーク２０には反りや撓みが存在するので、正確な研削加工開始位置を求めるためには、厚み測定センサー５０１，５０２の設置位置は、ワーク２０の回転中心近傍位置を通る砥石１０１，１０２に近い位置に設置することが望ましい。
【００４２】
次に、演算手段４５０について図１を用いて説明を行う。
【００４３】
演算手段４５０は、砥石１０１，１０２の研削加工開始位置を決定するための手段である。
【００４４】
図１に示すように、演算手段４５０は、接触検知出力器２２０と、研削加工開始位置決め制御手段２１０と、記憶手段２４０と、研削加工開始位置の演算手段２５０とから構成される。
【００４５】
図４は、本実施例の待機位置での砥石とワークと厚み測定ンサーの位置関係を示したものである。図５は、本実施例の研削加工開始位置決め時に砥石がワークを介して厚み測定センサーを移動させた時の状態を示したものである。
【００４６】
なお、図４〜５中に示したＹ１，Ｙ２方向は砥石１０１，１０２の移動方向であるスラスト方向を示している。また、Ｘ１，Ｘ２方向はＹ１，Ｙ２方向に直交する面方向であるラジアル方向を示している。
【００４７】
接触検知出力器２２０は、厚み測定センサー５０１，５０２と研削加工開始位置決め制御手段２１０と接続されている。砥石１０１がサドル送り手段１１０１によりワーク２０に向かって移動すると、砥石１０１とワーク２０が接触して厚み測定センサー５０１を移動させる。このときの移動量Ｅ（以下、移動量Ｅ）を研削加工開始位置決め制御手段２１０に送る。移動量Ｅは、厚み測定センサー５０１が移動した距離であり、これはワーク２０が砥石１０１と接触後に移動した距離である。同様にして、砥石１０２がサドル送り手段１１０２によりワーク２０に向かって移動して、砥石１０２とワーク２０が接触して厚み測定センサー５０２を移動させる。このときの移動量Ｆ（以下、移動量Ｆ）も研削加工開始位置決め制御手段２１０に送る。移動量Ｆは、厚み測定センサー５０２が移動した距離であり、これはワーク２０が砥石１０２と接触後に移動した距離である。
【００４８】
尚、移動量Ｅ，Ｆは、非常にわずかな移動量である。
【００４９】
記憶手段２４０は、サドル位置センサー１２０１，１２０２と研削加工開始位置の演算手段２１０と接続されており、研削加工開始位置に厚み測定センサー５０１の移動量Ｅが含まれたサドル１００１の位置であるサドル位置Ｅと、厚み測定センサー５０２の移動量Ｆが含まれたサドル１００２の位置であるサドル位置Ｆとをサドル位置センサー１２０１，１２０２より受けて記憶し、研削加工開始位置の演算手段２５０に送信する。
【００５０】
研削加工開始位置演算手段２５０は、記憶手段２４０と、厚み測定センサー５０１，５０２と、研削加工開始位置決め制御手段２１０と接続されている。研削加工開始位置演算手段２５０は、記憶手段２４０からサドル位置Ｅと、サドル位置Ｆとを受信して、厚み測定センサー５０１，５０２からはワーク２０の厚みデータと、移動量Ｅと、移動量Ｆとを受信する。研削加工開始位置演算手段２５０は、これらのデータを基に、砥石１０１，１０２の研削加工開始位置を決定して、研削加工開始位置決め制御手段２１０に送信する。
【００５１】
研削加工開始位置決め制御手段２１０は、接触検知出力器２２０と、研削加工開始位置演算手段２５０と、サドル送り手段１１０１，１１０２と接続されている。研削加工開始位置決め制御手段２１０は、接触検知出力器２２０から信号を受けた場合は、サドル送り手段１１０１，１１０２を停止する。また、研削運転開始後には、研削加工開始位置演算手段２５０からの研削加工開始位置を基に、サドル送り手段１１０１，１１０２を移動させる。
【００５２】
このような、記憶演算処理が演算手段４５０では行われて、砥石１０１，１０２のワーク２０に対する研削加工開始位置が決定される。
【００５３】
次に、厚み測定センサー５０１，５０２が移動させられて移動量Ｅ，Ｆが検出される時の状態について図４〜図５を用いて説明する。
【００５４】
砥石１０１，１０２が移動する前は、図４に示すようにワーク２０と砥石１０１，１０２は離れた待機位置にある。厚み測定センサー５０１，５０２は、ワーク２０を両側から接触子８０１，８０２で挟んだ測定状態にあり、ワーク２０の厚みが常に測定されている。
【００５５】
図４に示した待機状態から、研削加工開始位置決め制御手段２１０は、サドル送り手段１１０１に対してＡ方向に一方の砥石１０１を移動させるように命令を送る。それにより、図５に示すように、砥石１０１の研削動作面１５１とワーク２０とが接触して、ワーク２０が研削動作面１５１に押されて接触子８０１がＢ方向へ移動して、ワーク２０の中心位置５はワーク２０の中心位置６へと移動する。
【００５６】
この時の厚みセンサー５０１の移動距離に応じた移動量Ｅが検出され、移動量Ｅは研削加工開始位置の演算手段２５０に送られる。移動量Ｅは、ワーク２０の中心位置５とワーク２０の中心位置６とのＹ１Ｙ２方向の距離の差である。移動量Ｅを検出後にサドル送り手段１１０１は停止され、停止位置であるサドル位置Ｅが記憶手段２４０により記憶される。その後、砥石１０１は後退して、砥石１０１により移動したワーク２０は静圧パッド４０１，４０２により、図４に示した待機状態に戻る。
【００５７】
続いて、他方の砥石１０２についても同様な動作を行い、厚みセンサー５０２の移動距離に応じた移動量Ｆが検出され、移動量Ｆは研削加工開始位置の演算手段２５０に送られる。また、移動量Ｆを検出後にサドル送り手段１１０２は停止され、停止位置であるサドル位置Ｆが記憶手段２４０により記憶される。その後、砥石１０２は後退して、砥石１０２により移動したワーク２０は静圧パッド４０１，４０２により、図４に示した待機状態に戻る。
【００５８】
次に、図６を参照して、本実施例において両頭研削装置が実施する研削加工開始位置決めの処理について説明する。図６は、本実施例での砥石の研削加工位置決め処理を示すフローチャートである。
【００５９】
同図に示す処理が起動すると、先ずステップ３０１の処理により、片側の砥石１０１が待機位置からワーク２０に向かって移動する。続くステップ３１１では、移動中の砥石１０１の研削動作面１５１がワーク２０と接触し、砥石１０１とワーク２０が一体となって移動する。
【００６０】
続くステップ３２１では、厚み測定センサー５０１の移動判定を行う。この判定は、厚み測定センサー５０１が移動させられた時の移動量Ｅにより判定される。
【００６１】
ステップ３２１で否定判定が行なわれた場合（ＮＯ）は、処理はステップ３１１に戻る。一方、肯定判定がされた場合（ＹＥＳ）は、砥石１０１の研削動作面１５１がワーク２０と接触したと判断され、ステップ３３１に進む。
【００６２】
ステップ３３１では、サドル送り手段１１０１が停止され、これにより砥石１０１の移動は停止される。続くステップ３４１では、サドル送り手段１１０１が停止後のサドル１００１の位置が記憶される。続くステップ３５１では、砥石１０１は待機位置へ後退される。
【００６３】
ステップ３５５では、ワーク２０は砥石１０１が接触して移動する前の待機位置まで戻される。
【００６４】
尚、先に述べたように、ワーク２０と砥石１０１，１０２が接触したときの厚み測定センサー５０１，５０２の移動量Ｅ，Ｆは非常にわずかな移動量であるので、ステップ３５５を省いて、ステップ３５１の後に、ステップ３６１を行うことができる。
【００６５】
ステップ３６１では、もう一方の砥石１０２が待機位置からワーク２０に向かって移動される。次のステップ３７１では、移動中の砥石１０２の研削動作面１５２がワーク２０と接触し、砥石１０２とワーク２０は一体となって移動する。
【００６６】
ステップ３８１では、厚み測定センサー５０２の移動判定を行う。この判定は、厚み測定センサー５０２が移動させられた時の移動量Ｆにより判定される。ステップ３８１における判定が否定判定（ＮＯ）である場合は、処理はステップ３７１に戻る。一方、判定が肯定判定（ＹＥＳ）の場合には、砥石１０２の研削動作面１５２がワーク２０と接触したと判断され、処理はステップ３９１に進む。
【００６７】
ステップ３９１では、サドル送り手段１１０２が停止され、よって砥石１０２の移動が停止する。続くステップ４０１では、サドル送り手段１１０２が停止後のサドル１００２の位置が記憶され、次のステップ４１１では砥石１０２が待機位置へ後退する。
【００６８】
ステップ４２１では、研削加工前のワーク２０の厚みと、一対の砥石１０１，１０２の各々が移動させた厚み測定センサー５０１，５０２の移動時の移動量Ｅと移動量Ｆと、サドル送り手段１１０１，１１０２が停止後のサドル１００１，１００２の位置を利用して、演算手段４５０において演算処理を行い、砥石１０１，１０２の研削加工開始位置を決定され、ステップ４３１へと進み、研削加工開始位置決め処理は終了される。
【００６９】
上記した処理を行なうことにより、作業者に熟練等を必要とせず、自動で短時間に研削動作面１５１，１５２とワーク２０が接触する研削加工開始位置を決めることができる。また、従来から両頭研削装置に備えられている厚み測定センサー５０１，５０２を利用するため、新たにタッチセンサー等を設けることなく、砥石１０１，１０２の研削加工開始位置を決定することができる。さらに、研削加工を行うワーク２０を介して研削加工開始位置を決定しているので、ワーク２０の加工の実状に合っている。
【００７０】
なお、砥石が一つだけの研削装置の場合はステップ３６１〜ステップ４１１を除いたフローチャートを基に研削加工開始位置の決定を行うことができる。
【００７１】
次に、研削加工開始位置決定後に複数のワーク２０の研削加工を行う場合について説明する。
【００７２】
研削加工時には、研削加工位置決め制御手段２１０は、研削加工開始位置の位置までサドル１００１，１００２を移動させるよう、サドル送り手段１１０１，１１０２に命令を行なう。その後、砥石１０１，１０２はワーク２０と接触する前記研削加工開始位置まで移動されて研削加工が行なわれる。
【００７３】
上述したように本発明によれば、ワーク２０は常に測定状態にあるので、複数のワーク２０を加工する時は、加工前のワーク２０の厚みデータが、研削加工開始位置の演算手段２５０に送信される。研削加工開始位置の演算手段２５０では、加工前のワーク２０の厚みデータから、各ワーク２０に合った研削加工開始位置の位置を演算により求めて、研削加工開始位置決め制御手段２１０に送信し、ワーク２０は研削加工される。このように加工することで、研削加工開始前に各々のワーク２０の厚みを測定し、研削加工開始位置を決める時に使用したワークの厚みとの違いを考慮して演算処理を行うことができる。これにより、各ワーク２０の厚みに合った研削加工開始位置である砥石１０１，１０２の位置を求めることができる。そのため、研削加工開始位置である砥石１０１，１０２の位置決めは、一度行えば良く、各ワーク２０に最適な研削加工ができるため、複数のワーク２０を高精度に加工できる。
【００７４】
また、従来から両頭研削装置に備えられているワークの厚み測定センサー５０を利用しているため、タッチセンサーのような高価なセンサーを必要としない。
【００７５】
さらに、自動で研削加工開始位置を決定するので、短時間で作業を行うことができ、作業者の熟練技術などを必要としない。
【００７６】
なお、本実施例では両頭研削の場合について説明を行ったが、砥石が一つの研削装置の場合については、先に説明した本実施例のうちの一方の砥石について行えば良く、本発明は二つの砥石を備えた両頭研削装置に限定されない。
【００７７】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００７８】
【発明の効果】
請求項１乃至４記載の発明によれば、砥石がワークと接触して厚み測定センサーを移動させた時に生じる厚みセンサーの移動量を用いて演算手段が演算することで、砥石の研削加工開始位置を決定することができる。厚み測定センサーには、接触式センサーを用いることで、移動量を検出することができる。具体的には、接触式センサーであれば電気信号を用いた変位センサーを適用することができる。
【００７９】
また、研削加工開始位置決め時に研削加工を行うワークを介しているので、ワークの加工の実状に合っている。
【００８０】
請求項５記載の発明によれば、研削装置が一対の砥石を備えている場合においても、ワークと接触して厚み測定センサーを移動させた時に生じる厚みセンサーの移動量を用いて演算手段が演算することで、一対の砥石の研削加工開始位置を決定することができる。また、研削加工開始位置決め時に研削加工を行うワークを介しているので、ワークの加工の実状に合っている。
【００８１】
請求項６記載の発明によれば、ワーク自身が持つ反りや撓みの影響を受けにくくなり、砥石とワークとの接触位置である研削加工開始位置が正確に求められ、それにより、さらなる高精度なワークの加工が行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である両頭研削装置である。
【図２】研削加工時のワーク保持器と砥石の平面図である。
【図３】研削加工時のワーク保持器と砥石の側面図である。
【図４】本実施例の待機位置での砥石とワークと厚み測定ンサーの位置関係を示したものである。
【図５】本実施例の研削加工開始位置決め時に砥石がワークを介して厚み測定センサーを移動させた時の状態を示したものである。
【図６】本実施例での砥石の研削加工位置決め処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
３１，３２　研削加工部
５、６　ワークの中心位置
１０１，１０２　砥石
１５１，１５２　研削動作面
２０　ワーク
３０　ローラ
４０１，４０２　静圧パッド
４１１，４１２　開口部
５０１，５０２　厚み測定センサー
６０　ワーク保持器
７０１，７０２　研削主軸
８０１，８０２　接触子
９０　架台
１００１，１００２　サドル
１１０１，１１０２　サドル送り手段
１２０１，１２０２　サドル位置センサー
２１０　研削加工開始位置決め制御手段
２２０　接触検知出力器
２４０　記憶手段
２５０　研削加工開始位置の演算手段
３０１　片側砥石移動
３１１　ワークと片側砥石接触
３２１　厚みセンサー移動判定
３３１　砥石送り手段停止
３４１　砥石送り手段停止後のサドル位置記憶
３５１　片側砥石後退
３５５　ワークを待機位置まで移動
３６１　反対側砥石移動
３７１　ワークと反対側砥石接触
３８１　厚みセンサー移動判定
３９１　砥石送り手段停止
４０１　砥石送り手段停止後のサドル位置記憶
４１１　反対側砥石後退
４２１　演算手段による両砥石の研削加工開始位置の算出
４３１　終了
４５０　演算手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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