(57)【要約】【課題】特殊な熱収縮チューブを用いることなく、安価な汎用のフッ素樹脂チューブを用いてサーミスタ等の電気部品を高品質にモールドした封止構造体および封止方法を提供する。【解決手段】導線の先端部に電気的に接続された電気部品（サーミスタ）を、熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管（ＦＥＰチューブ）の内部に配置すると共に該中空管の一端部から前記導線を導出し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、その後、前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させる。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線の先端部に電気的に接続された電気部品と、
熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管からなり、その一端側から前記導線を導出すると共に、他端側を前記中空管の内部に収納された電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化した外被体と
を具備したことを特徴とする電気部品の封止構造体。
【請求項２】
前記導線の先端部と前記電気部品との電気的接続部は、前記外被体と同一材質の熱可塑性樹脂からなる保護管で覆われたものである請求項１に記載の電気部品の封止構造体。
【請求項３】
前記電気部品は、前記導線との電気的接続部を、溶融固化される前記外被体の他端側に向けて配置されている請求項１に記載の電気部品の封止構造体。
【請求項４】
導線の先端部に電気的に接続された電気部品を、熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管の内部に配置すると共に、該中空管の一端部から前記導線を導出して、前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、
前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って固化させることを特徴とする電気部品の封止方法。
【請求項５】
導線の先端部に電気的に接続された電気部品は、前記中空管と同一材質の熱可塑性樹脂塊と共に前記中空管の内部に配置されるものであって、
前記中空管の他端部と上記熱可塑性樹脂塊とを加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って固化させる請求項４に記載の電気部品の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センサ等の電気部品をフッ素樹脂等にて封入した構造の電気部品の封止構造体および封止方法に関する。
【０００２】
【関連する背景技術】
サーミスタ等の温度センサ（電気部品）を使用する場合、その絶縁性や素子特性の劣化を防止するべく、例えばフッ素樹脂（ＦＥＰ；フッ化エチレンプロピレン等）にてモールド（封止）することが行われる。具体的には、例えば特開平５−２０８４２３号公報に開示されるように、内部にサーミスタ（電気部品）を収納したＦＥＰチューブを一対の金型の間に挟み込み、その軸方向と垂直に加熱・加圧して上記ＦＥＰチューブを加熱溶融させてサーミスタをモールドすることが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述した手法においては、加熱溶融した樹脂（ＦＥＰチューブ）が殆ど流動しないのでＦＥＰチューブ内の空気が外部に排出され難く、そのセンサ封止部に気泡が残り易いと言う不具合がある。特にフッ素樹脂等の透明性を有する樹脂を用いる場合、上述した気泡は、内蔵されている電気部品の性能に対して何等影響を与えるものでないとしても、外観上は好ましくないと判断されることがある。これ故、気泡の存在は商品価値低下の要因となる。しかもＦＥＰチューブと金型との接触面にＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の耐熱性の高い樹脂シートを介在させ、これによってＦＥＰチューブの金型からの取り外しの容易化を図る必要がある。これ故、その作業コストが嵩むと言う問題がある。
【０００４】
これに対して特許第３２１５３０１号公報には、ＦＥＰ製の二層構造を有する特殊な熱収縮チューブを用いてサーミスタ等の電気部品をモールドする技術が示される。この熱収縮チューブを用いたモールド技術によれば、簡単にサーミスタ等をモールドすることができる。しかしこの種の特殊な熱収縮チューブは高価である上、一般にその入手が困難である。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、特殊な熱収縮チューブを用いることなく、安価な汎用のフッ素樹脂チューブを用いてサーミスタ等の電気部品を高品質にモールドした封止構造体および封止方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するべく本発明に係る電気部品の封止構造体は、導線の先端部に電気的に接続された電気部品と、この電気部品を封止する、例えば汎用のＦＥＰからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管を主体とする外被体とからなるものであって、
特に前記中空管の一端側から前記導線を導出すると共に、該中空管の他端側を溶融固化させることで前記中空管の内部に位置付けられた電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って封止した構造としたことを特徴としている。
【０００７】
即ち、本発明に係る電気部品の封止構造体は、例えば汎用のＦＥＰからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管を主体とする外被体の、予め電気部品が位置付けられた他端側を溶融固化することで前記電気部品の全てを、導線との接続部と共に上記溶融固化した熱可塑性樹脂にて覆ったモールド構造としたことを特徴としている。
【０００８】
ちなみに本発明に係る電気部品の封止構造体は、好ましくは前記導線の先端部と前記電気部品との電気的接続部を、前記外被体と同一材質の熱可塑性樹脂からなる保護管で覆った構造のものとして実現される。更に本発明に係る電気部品の封止構造体は、好ましくは前記電気部品と前記導線との電気的接続部を、溶融固化される前記外被体の他端部に向けて配置した構造として実現される。
【０００９】
また本発明に係る電気部品の封止方法は、導線の先端部に電気的に接続された電気部品を、熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管の内部に配置すると共に該中空管の一端部から前記導線を導出し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、その後、前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させることを特徴としている。
【００１０】
即ち、本発明に係る電気部品の封止方法は、その内部に電子部品を収納した中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、この中空管の他端部を加熱溶融させながら該中空管だけを前記金型の底部に向けて押し付ける。そして加熱溶融した熱可塑性樹脂を前記金型の底部に溜めながらながら、この熱可塑性樹脂中に前記電気部品の全てと前記導線との接続部を埋め込み、その後、この加熱溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固化することで、前記電気部品をモールドすることを特徴としている。
【００１１】
また本発明に係る電気部品の封止方法は、好ましくは導線の先端部に電気的に接続された電気部品を、前記中空管と同一材質の熱可塑性樹脂塊と共に前記中空管の内部に配置し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込む。そして前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部と上記熱可塑性樹脂塊とを加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る電気部品の封止構造体と封止方法について説明する。
図１はこの発明に係る電気部品の封止構造体の概略構造を示す断面図で、１は測温抵抗素子（温度センサ）としてのサーミスタからなる電気部品である。このサーミスタ１は、その一対のリード端子２ａ，２ｂを予め２本の被覆導線３，３の芯線４，４にそれぞれスポット溶接されて使用される。特にサーミスタ１は、前記被覆導線３，３の接続部と共に外被体としての汎用のＦＥＰからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管（ＦＥＰチューブ）５の端部に埋め込まれており、また前記被覆導線３，３は中空管（ＦＥＰチューブ）５の開放された一端部より外部に導出されている。
【００１３】
ちなみに外被体によるサーミスタ１およびその被覆導線３，３との接続部の埋め込みは、ＦＥＰチューブ５の他端部を加熱溶融させて該ＦＥＰチューブ５の内部に流動させた樹脂材（ＦＥＰ）を、前記サーミスタ１およびその被覆導線３，３との接続部の全面を覆って固化させることにより行われる。即ち、サーミスタ１およびその被覆導線３，３との接続部は、ＦＥＰチューブ５の一部を加熱溶融させた樹脂材（ＦＥＰ）にてモールドされている。
【００１４】
この結果、この電気部品の封止構造体は、サーミスタ（電気部品）１およびその被覆導線３，３との接続部をＦＥＰにてモールドした封止部５ａと、この封止部５ａに連なって上記被覆導線３，３を外部に導出した所定長さの中空管（ＦＥＰチューブ）５とからなる外被体にて覆って一体化したモールド部品として実現されている。
【００１５】
尚、サーミスタ（電気部品）１およびその被覆導線３，３との接続部をＦＥＰにてモールドするに際して、例えば図２に示すようにサーミスタ１のリード端子２ａ，２ｂと被覆導線３，３の芯線４，４とをスポット溶接した接続部、および被覆導線３，３の先端部分に、予めＦＥＰチューブ（外被体）５と同一材質の熱可塑性樹脂からなる熱収縮性を有する保護管６を被せておくようにしても良い。ちなみにこの保護管６については、ＦＥＰチューブ（外被体）５と同一材質の熱可塑性樹脂（ＦＥＰ）からなる小径のチューブを、予め前記被覆導線３，３の外径よりも僅かに大きな内径を有するように拡径（拡管）しておき、これによって熱収縮性を持たせたものであれば良い。
【００１６】
このような保護管６を用いれば、サーミスタ（電気部品）１およびその被覆導線３，３との接続部をＦＥＰにてモールドするに際して、加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）の熱が被覆導線３，３の被覆材（例えばＦＥＰ）に直接伝わって該被覆材を溶かし、或いは剥がし、これによって絶縁不良が生じるような不具合を未然に防ぐことができる。また加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）の熱を受けて上記保護管６が熱収縮してサーミスタ（電気部品）１およびその被覆導線３，３との接続部をそれぞれ完全に覆うので、一対のリード端子２ａ，２ｂ間（芯線４，４間）の絶縁性を高めることができる。
【００１７】
また仮に被覆導線３，３の被覆材が溶融しても、保護管６によってその移動が抑えられるので、また保護管６の熱収縮によって芯線４，４の軸心に向けて押さえ込まれるので、その絶縁性が損なわれることがない。つまり被覆導線３，３の被覆の剥がれを防ぎながらサーミスタ（電気部品）１と共に加熱溶融させた樹脂材（ＦＥＰ）にてモールドすることが可能となる。この際、ＦＥＰチューブ５と保護管６との間、更には保護管６，６と被覆導線３，３の被覆材と間のシール性を確保するには、これらの材質を全て同じものとしておけば十分である。
【００１８】
さて上述した封止構造の電気部品の封止構造体を実現する場合には、例えば図３に示すようにして中空管（ＦＥＰチューブ）５の先端部分を加熱溶融すれば良い。具体的には、予めサーミスタ１のリード端子２ａ，２ｂに被覆導線３，３の芯線４，４をそれぞれスポット溶接した部品を準備する。この際、その接続部に上述した保護管６をそれぞれ嵌め込んでも良いことは言うまでもない。しかる後、所定長さの中空管（ＦＥＰチューブ）５の内部に上記サーミスタ１を挿入し、該ＦＥＰチューブ５の一端部から前記被覆導線３，３をそれぞれ導出する。この際、ＦＥＰチューブ５の先端部（他端部）側を加熱溶融させてサーミスタ１をモールドすることを見込んで前記サーミスタ１の収納位置を決定する。
【００１９】
その後、上記ＦＥＰチューブ５を、前記サーミスタ１が位置付けられた側の先端部から図３（ａ）に示すように有底筒状の金型１０に挿入する。この金型１０は前記ＦＥＰチューブ５の外径よりも若干大きい穴部を備えたもので、ＦＥＰチューブ５をその融点（２６０℃）以上に加熱する加熱体としての機能も備える。尚、金型１０の上端開口部には冷却リング１１が装着されている。この冷却リング１１は、その周囲から冷風（空気）が吹き付けられることにより、前記金型１０の上端部を局所的に冷却する役割を担う。この冷却リング１１による金型１０の局所的な冷却により、ＦＥＰチューブ５の金型１０内への押し込みの容易化が図られる。
【００２０】
この状態において前記ＦＥＰチューブ５だけを前記金型１０の底部に向けて押し付けながら（加圧しながら）、前記金型１０をＦＥＰチューブ５の融点（２６０℃）以上に加熱する。すると金型１０の底部に押し付けられて加圧されたＦＥＰチューブ５の先端部が金型１０により加熱されて加熱溶融して該金型１０の底部に溜まる。そして前記ＦＥＰチューブ５の押し込みに伴って前記金型１０の底部に溜まる加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）の量（嵩）が次第に増え、やがて図３（ｂ）に示すようにサーミスタ（電気部品）１およびその被覆導線３，３との接続部が加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）にて隙間なく覆われる。この状態で金型１０を冷却して上述した如く加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）を固化し、該金型１０からＦＥＰチューブ５を引き抜けば、これによって図１または図２にそれぞれ示したようにその先端部にサーミスタ１をモールドした封止構造体が完成される。
【００２１】
ちなみにこのようにしてＦＥＰチューブ５の先端側を加熱溶融してサーミスタ１をモールドした場合、加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）が金型１０の底部に溜まりながらサーミスタ１の全面をその下側から順に覆って行くので、ＦＥＰチューブ５内の空気が上端から確実に抜け出る。この結果、その封止部５ａに気泡等が含まれる虞がなく、高品質な封止を行い得る。また加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）の外形を金型１０にて規制しながら固化することができるので、形状的に見栄えの良い封止部５ａを形成することができる。従って安価な汎用のフッ素樹脂であるＦＥＰチューブ５を用いてサーミスタ（電気部品）１をモールドするといえども、高品質で形状的に優れた封止構造体を簡易に実現することができる。しかもその製造工程が簡単なので、製造コストが嵩むこともない等の利点がある。
【００２２】
尚、上述した如くＦＥＰチューブ５の先端部を加熱溶融する場合には、金型１０の先端部側（底部側）から昇温するように温度勾配を付けることが望ましい。このような温度勾配を付けるには、例えば図４に示すようにＦＥＰチューブ５の融点以上に加熱した液層、具体的にはシリコンオイル１２中に金型１０を浸漬するようにすれば良い。このような液層加熱を採用すれば、熱風やヒータ加熱等に比較して熱の伝搬性が良いので、金型１０の局所的な加熱を容易に行うことが可能となる。
【００２３】
具体的には、先ず金型１０の先端部だけをシリコンオイル（液層）１２に浸漬して加熱する。そして一定時間経過後に、上記金型１０を徐々により深くシリコンオイル（液層）１２に浸漬させて行き、所定の浸漬深さにて所定時間に亘って金型１０を加熱するようにすれば良い。この際、金型１０の肉厚を、図４に示すようにその上部に向けて徐々に厚くしておくことにより、その先端側において積極的に加熱による昇温が進行するようにしておくことが好ましい。
【００２４】
このようにして金型１０を加熱するようにすれば、その先端（底部）側においてＦＥＰチューブ５の加熱溶融が積極的に進められるので、ＦＥＰチューブ５の中実化がその先端部から確実に進行する。この結果、ＦＥＰチューブ５内の空気がその上端から確実に追い出されるので、気泡を含むことのない理想的な封止部５ａを形成することが可能となる。
【００２５】
ところで上述したようにしてサーミスタ１および被覆導線３，３との接続部を加熱溶融させた樹脂材（ＦＥＰ）にてモールドする際、その冷却固化工程においては、例えば金型１０をその下部から上部に向けて冷却し、その先端部から順に樹脂材（ＦＥＰ）を固化して行く。即ち、金型１０の底部に向けてＦＥＰチューブ５を押し付けて加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）を補充しながら、この加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）を金型１０の底部側から順に冷却固化することで、前記サーミスタ１および被覆導線３，３との接続部をその下側から順にモールドして行く。
【００２６】
ちなみに加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）をその溶融領域の中腹部から冷却固化した場合、その下側に加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）を補充することができなくなる。するとその先端部側の樹脂材（ＦＥＰ）が固化する際、熱収縮によるいわゆる「ひけ」が生じることが否めない。従って高品質なモールドを実現する場合には、上述したようにその先端側から順に固化することが望ましい。
【００２７】
すると前述した図１に示したようにサーミスタ１の本体部がその先端側に位置付けられている場合、先ずサーミスタ１の本体部が固化した樹脂材（ＦＥＰ）にて固定され、その後、引き続いて固化していく樹脂材（ＦＥＰ）によって前記被覆導線３，３との接続部がモールドされることなる。このようにしてサーミスタ１の本体部だけが固定された状態においては、未だ溶融している樹脂材（ＦＥＰ）の流動によって前記被覆導線３，３との接続部に余分なストレスが加わることがあり、これに起因して芯線４，４が断線する虞がある。
【００２８】
そこで本発明においては、上述した不具合を防ぐべく、例えば図５に示すようにサーミスタ（電気部品）１と被覆導線３，３との接続部を、溶融固化して上記サーミスタ１をモールドする外被体（ＥＦＰチューブ１）の先端側に向けて配置するようにしている。具体的には図６（ａ）に示すように、サーミスタ１の一端部から導出された一対のリード端子２ａ，２ｂと、これらのリード端子２ａ，２ｂにそれぞれスポット溶接された被覆導線３，３の芯線４，４との接続部を該サーミスタ１の本体部よりも外被体の先端部側に向けて配置し、この状態でサーミスタ１およびその被覆導線３，３との接続部とをモールドするものとなっている。
【００２９】
尚、サーミスタ１が前述したリード端子２ａ，２ｂを備えず、その本体部に外部接続用の端子部２ｃ，２ｄを備えており、これらの端子部２ｃ，２ｄに被覆導線３，３の芯線４，４を直接スポット溶接するような場合には、図６（ｂ）に示すように上記各端子部２ｃ，２ｄが設けられた側が前記外被体（ＥＦＰチューブ１）の先端側に位置付けられるようにサーミスタ１の向きを設定すれば良い。
【００３０】
このように前記ＦＥＰチューブ１を加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）にてモールドするサーミスタ１の向きを設定すれば、被覆導線３，３との接続部（スポット溶接部）が、冷却によって固化する樹脂材（ＦＥＰ）によって逸早く固定されるので、前述したように比較的強度の弱い接続部に余分なストレスが加わることがなくなる。この結果、比較的強度が弱いリード端子２ａ，２ｂや芯線４，４、更にはその接続部に断線等の不具合が生じ難くなり、不良品の発生を効果的に防ぐことが可能となる。尚、サーミスタ１等の電気部品の一部に強度の弱い部位がある場合には、この強度の弱い部位をＦＥＰチューブ５の先端側に向けて配置すれば同様にして上記強度の弱い部位の破損を防ぐことができる。
【００３１】
ところで上述した実施形態においては、ＦＥＰチューブ５そのものを、その先端側から加熱溶融してサーミスタ１とその接続部をモールドした。しかしこの場合には、ＦＥＰチューブ５の管径にもよるが、該ＦＥＰチューブ５を相当の長さに亘って加熱溶融することが必要である。しかもその封止部５ａにてモールドしたサーミスタ１のモールド位置を正確に規定することの困難である。
【００３２】
このような不具合を解消するには、例えば図７（ａ）にその概略構成を示すようにＦＥＰチューブ５の先端部および／またはサーミスタ１等の内蔵物の上部に、予めＦＥＰチューブ５と共に加熱溶融するための、上記ＦＥＰチューブ５と同じ材質からなる熱可塑性樹脂塊７を嵌め込んでおくようにすれば良い。また同時に上記熱可塑性樹脂塊７にてサーミスタ１等の内蔵物のモールド位置を規定するようにする。
【００３３】
このようにして前記ＦＥＰチューブ５と共に熱可塑性樹脂塊７を加熱溶融して溶融樹脂材（ＦＥＰ）を生成し、この樹脂材（ＦＥＰ）にてサーミスタ１（内蔵物）をモールドすれば、ＦＥＰチューブ５の押し込み量を少なくすることができる。更には図７（ｂ）に示すようにサーミスタ（内蔵物）１をモールドした外被体の先端部に比較的大きな中実構造をなす樹脂部５ｂを容易に形成することができる。するとこの樹脂部５ｂに気泡が混入しても、或いは熱収縮によりその外周面に「ひけ」が生じたとしても、例えば図７（ｂ）に示すようにその樹脂部５ｂを余分な部位として切断して排除することができるので、最終的には良好な樹脂モールド部分だけを残してその高品質化を容易に図ることができる。
【００３４】
特にサーミスタ（内蔵物）１の位置を規制して加熱溶融した樹脂材（ＦＥＰ）にて上記サーミスタ（内蔵物）１をモールドするので、例えば外被体の先端部からのサーミスタ（内蔵物）１のモールド位置を高精度に定める必要がある場合には、所定の寸法位置で前記樹脂部５ｂを切り落とすだけで、そのモールド位置を高精度に設定することが可能となる。従って内蔵物がサーミスタ１ではなく、近接スイッチ（近接センサ）等の取り付け寸法精度が要求されようなものであっても、そのモールド位置を高精度に定めることができる。即ち、この場合には前述した熱可塑性樹脂塊７によって上記内蔵物（電気部品）のモールド位置を大まかに規制し、その後、余分な樹脂部５ｂを切り落とすようにすれば良い。尚、内蔵物（電気部品）のモールド位置の調整は、ＦＥＰチューブ５の先端に嵌め込む熱可塑性樹脂塊７の長さを予め調整しておけばよい。この結果、そのセンサ面と外被体の先端部との距離を簡易に、しかも高精度に定めた封止構造体を得ることが可能となる等の効果が奏せられる。
【００３５】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。ここでは汎用の熱可塑性のフッ素樹脂としてＦＥＰ製のチューブ５を用いたが、ＦＥＰよりも耐熱性および耐環境性の高いＰＦＡ（ベルフルオロアルコキシフッ素樹脂）を用いる場合にも同様に適用することができる。但し、この場合、その加熱溶融温度が更に高くなるので、その内蔵物（電気部品）については上記ＰＦＡの溶融温度である３２０℃以上の耐熱性を備えている必要があることは言うまでもない。
【００３６】
また実施形態においては、電気部品としてサーミスタ１をモールドする場合を例に説明したが、その他の電気部品、例えば近接スイッチ等をモールドする場合にも同様に適用することが可能である。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、汎用のＦＥＰからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管を用い、この中空管をその端部から加熱溶融しながら、加熱溶融した樹脂材にて前記中空管の内部に収納した電気部品をモールドするので、簡易にして効果的に、しかも安価に高品質な電気部品の封止構造体を実現することができる。しかも中空管が挿入される有底筒状の金型を用い、この金型の底部に向けて中空管を押し込みながらその先端部から順に加熱溶融するだけなので、その作業工程が簡単であり、製造コストも安価に抑え得る等の実用上多大なる効果が奏せられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電気部品の封止構造体の概略構成を示す要部断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る電気部品の封止構造体の概略構成を示す要部断面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る電気部品の封止方法を説明するための、金型との関係を示す図。
【図４】本発明の別の実施形態に係る電気部品の封止方法を説明するための、金型との関係を示す図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る電気部品の封止構造体の概略構成を示す要部断面図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る電気部品の封止構造体の要部を示す図。
【図７】本発明の更に別の実施形態に係る電気部品の封止方法を説明するための図。
【符号の説明】
１　サーミスタ（電気部品）
３　被覆導線
５　ＦＥＰチューブ（中空管）
５　封止部（樹脂材の中実部）
６　保護管
７　熱可塑性樹脂塊
１０　金型
１１　冷却リング
１２　液層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004034467.tif 000007
【図６】
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【図７】
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