(57)【要約】【目的】Ｓｉ含有耐摩耗皮膜の高硬度を犠牲にすることなく、過剰残留圧縮応力による脆化を抑制することにより、Ｓｉ含有耐摩耗皮膜に靭性を付与することを目的とする。【構成】基体が超硬合金又はＴｉＣＮ基サーメットからなり、該基体に金属元素として周期律表の４ａ、５ａ、６ａ族金属及びＡｌの１種以上より選択された元素とＳｉ元素とを含み、非金属元素としてＮ、Ｃ、Ｏ、Ｓのうち１種以上より選択された元素とＢ元素とを含むＳｉ、Ｂを含有する皮膜を、少なくとも１層被覆し、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の結晶形態は、結晶質相と非晶質相とからなり、該結晶質相内に含まれる結晶粒子の粒径を、粒子断面の面積を円の面積として置き換えた場合の直径である等価円直径として求めた場合に、最小結晶粒径が０．５ｎｍ以上、２０ｎｍ未満であることを特徴とする被覆切削工具である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体が超硬合金又はＴｉＣＮ基サーメットからなり、該基体に金属元素として周期律表の４ａ、５ａ、６ａ族金属及びＡｌの１種以上より選択された元素とＳｉ元素とを含み、非金属元素としてＮ、Ｃ、Ｏ、Ｓのうち１種以上より選択された元素とＢ元素とを含むＳｉ、Ｂを含有する皮膜を、少なくとも１層被覆し、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の結晶形態は、結晶質相と非晶質相とからなり、該結晶質相内に含まれる結晶粒子の粒径を、粒子断面の面積を円の面積として置き換えた場合の直径である等価円直径として求めた場合に、最小結晶粒径が０．５ｎｍ以上、２０ｎｍ未満であることを特徴とする被覆切削工具。
【請求項２】
請求項１記載の何れかの被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜のＳｉ含有量は金属元素成分のみの原子％で５０％未満としたことを特徴とする被覆切削工具。
【請求項３】
請求項１又は２記載の被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の最表面から深さ方向に５００ｎｍ未満の領域でＢ含有量が最大としたことを特徴とする被覆切削工具。
【請求項４】
請求項１乃至３記載の被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の結晶質相はＴｉＮ、ＢＮ、（ＴｉＡｌ）Ｎ、（ＣｒＡｌ）Ｎ、（ＴｉＳｉ）Ｎ、（ＣｒＳｉ）Ｎ、ＡｌＮ、ＣｒＮ、ＣｒＢ、ＣｒＢ２、ＴｉＢ２から選択される１種以上であることを特徴とする被覆切削工具。
【請求項５】
請求項１乃至３記載の被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の非晶質相は、ＳｉＮ、Ｓｉ、Ａｌ、ＢＮ、ＣｒＢ、ＴｉＢ、ＡｌＮ、ＳｉＯ、ＣｒＯ、ＢＯ、ＡｌＯ、ＳＯから選択される１種以上であることを特徴とする被覆切削工具。
【請求項６】
請求項１乃至３記載の被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は、Ｘ線回折における回折強度が（２００）面で最大ピークを示し、その（２００）面の回折線が２θの半価幅で１．５度以上であることを特徴とする被覆切削工具。
【請求項７】
請求項１乃至３記載の被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の１部を、金属のみの原子％で１０％未満をＣｕ、Ｎｉ、Ｙ、Ｃｏ元素から選択される１種以上で置換としたことを特徴とする被覆切削工具。
【請求項８】
請求項１乃至６記載の被覆切削工具において、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の被覆方法は、物理蒸着法及び／又はプラズマ活性化化学蒸着法で被覆することを特徴とする被覆切削工具の製造方法。
【請求項９】
請求項７記載の被覆切削工具の製造方法において、該Ｓｉ、Ｂ含有へのＢの添加方法としては、Ｂ含有気体を用いることを特徴とする被覆切削工具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、金属材料等の切削加工に使用される耐摩耗皮膜被覆切削工具及びその被覆方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
切削加工の高能率化の要求に伴い高速マシニングセンターが普及し、切削加工は高速化傾向にある。切削工具に被覆される耐摩耗皮膜もＴｉＮ、Ｔｉ（ＣＮ）に変わり、より切削加工の高速化に対応可能である、耐摩耗皮膜の硬度並びに耐酸化性を改善した（ＴｉＡｌ）Ｎ皮膜を被覆した被覆切削工具が一般的である。更に、切削加工の高速化並びに長寿命化に対応すべく、皮膜硬度並びに皮膜の耐酸化性を更に改善するために、Ｓｉを含有する皮膜においてＳｉ３Ｎ４及びＳｉ等の独立した相を化合物中に存在させ耐摩耗性の改善を試みた特開２０００−３３４６０４号公報に代表される耐摩耗皮膜の改善がなされている。また、耐摩耗皮膜中にＢＮ、ＴｉＢ２、ＳｉＮ等の超微粒化合物を介在させる等の検討が特開２００１−２９３６０１号公報で行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｓｉを添加した耐摩耗皮膜においては、Ｓｉ添加により耐酸化性の改善及び高硬度化による静的な耐摩耗性は、（ＴｉＡｌ）Ｎ皮膜よりも改善されるものの、耐摩耗皮膜が著しく脆化し、切削工具として使用した場合、被覆基体と十分な密着性が得られず、早期に被覆基体から剥離し、その改善は認められない。これは、耐摩耗皮膜へのＳｉ添加に伴い、皮膜内部に発生する残留圧縮応力が著しく増加する為である。また耐摩耗皮膜内に、ＢＮ、ＳｉＮ等の異相窒化物を分散させたものは、耐摩耗皮膜の脆化が更に著しく、耐欠損性に乏しい。また、同時にこれら異相窒化物とマトリックスとの結晶粒界が明瞭であり、その結晶粒界を介して拡散する酸素の移動を助長するため、耐酸化性が十分であるとも言い難い。このように依然として、硬質皮膜の耐酸化性、皮膜硬度、皮膜靭性のこれら３特性のバランスが悪く、切削加工の長寿命化並びに高速加工化において満足される切削特性は得られてはいない。本発明はこうした事情に鑑み、Ｓｉ含有硬質皮膜の高硬度及び耐酸化性を犠牲にすることなく、Ｓｉ含有耐摩耗皮膜の脆性を大幅に改善し、高靭性で耐チッピング性に優れ、更にＳｉ含有耐摩耗皮膜の特性を改善し、切削工具の長寿命化並びに切削加工の高速化を可能にした、耐摩耗皮膜被覆切削工具並びにその被覆方法を提供する。
【０００４】
Ｓｉ含有耐摩耗皮膜においては、皮膜の高硬度化により静的な耐摩耗性は改善されるが、皮膜内部に発生する残留圧縮応力が非Ｓｉ含有皮膜と比べ著しく高くなるため、皮膜が極めて脆くなり、この過剰な残留圧縮応力により成膜直後又は切削過程において被覆基体から剥離する。また、耐摩耗皮膜内にＢＮ、ＳｉＮ等の異種窒化物を分散させたものは、明瞭な結晶粒界を多数形成し、その結晶粒界を介し、酸素の拡散を助長するため、耐酸化性を劣化させる。これらの理由から切削工具に適用するには至っていない。しかしながら本発明者は、このＳｉ含有耐摩耗皮膜が過剰な残留圧縮応力により脆くなり、皮膜剥離が発生する原因、また耐酸化性が不十分である原因等を改善する手段を見出し本発明に到達した。Ｓｉ含有耐摩耗皮膜が脆くなる要因の一つとして以下に示すことが考えられる。現在使用されている（ＴｉＡｌ）Ｎ等の多元系窒化物の多くは立方晶ＮａＣｌ型の結晶構造を有する置換型の窒化物を形成するが、このＳｉを添加した多元系皮膜においては、Ｓｉと他の金属元素とが置換型の結晶構造をとりにくく、Ｓｉ及びその他の金属元素が夫々窒化物等を形成し易いものと考える。その結果、多くの結晶粒界を形成し、皮膜内に過剰残留圧縮応力を誘発させる。また、異種窒化物等の形成により、結晶粒界が増加することに加え、その結晶粒界が明瞭であり、異種窒化物とマトリックス間の結晶粒界に沿って酸化が進行するため耐酸化性が十分ではない。本発明者はこのＳｉ含有耐摩耗皮膜の高硬度を犠牲にすることなく、過剰残留圧縮応力による脆化を抑制することにより、Ｓｉ含有耐摩耗皮膜に靭性を付与することに成功した。更に異種材料を耐摩耗皮膜内に分散させる際に形成される結晶粒界を極めて不明瞭にすることにより、耐酸化性の更なる改善を可能とした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
その手段として、基体が超硬合金又はＴｉＣＮ基サーメットからなり、該基体に金属元素として周期律表の４ａ、５ａ、６ａ族金属及びＡｌの１種以上より選択された元素とＳｉ元素とを含み、非金属元素としてＮ、Ｃ、Ｏ、Ｓのうち１種以上より選択された元素とＢ元素とを含むＳｉ、Ｂを含有する皮膜を、少なくとも１層被覆し、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の結晶形態は、結晶質相と非晶質相とからなり、該結晶質相内に含まれる結晶粒子の粒径を、粒子断面の面積を円の面積として置き換えた場合の直径である等価円直径として求めた場合に、最小結晶粒径が０．５ｎｍ以上、２０ｎｍ未満であることを特徴とする被覆切削工具である。該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は、ＳｉとＢを耐摩耗皮膜に複合添加することにより、Ｓｉ含耐摩耗皮膜の皮膜硬度を更に向上させるとともに、耐摩耗皮膜内に発生する残留圧縮応力を著しく低減させることが可能となる。また、異種窒化物相等を介在させる場合においても、２０ｎｍ未満の結晶質相の周辺を非晶質相からなるマトリックスが存在するため、明瞭な結晶粒界が存在せず、酸素の内向拡散を抑制し、耐酸化性に関しても著しく改善するに至った。これらの改善により、Ｓｉ含有耐摩耗皮膜の皮膜硬度並びに耐酸化性を更に改善し、高靭性を有するため過剰な残留圧縮応力に起因する皮膜剥離または異常摩耗が抑制され、切削工具として十分にその特性が発揮されうる耐摩耗皮膜を被覆することを可能にした。
【０００６】
【発明の実施の形態】
該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜のＳｉ含有量は金属元素成分のみの原子％で５０％未満であることが望ましく、また、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の最表面から深さ方向に５００ｎｍ未満の領域でＢ含有量が最大となる場合、更に優れた切削寿命が得られる。該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜のＳｉ含有量は金属元素成分のみの原子％で５０％未満であることが好ましい。Ｓｉ含有量が５０原子％以上含有する場合、耐摩耗皮膜内の残留圧縮応力が著しく高くなり、切削工具として絶え得る密着性が得られない。また、Ｂは、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の最表面から膜厚深さ方向に５００ｎｍ未満の領域でＢ含有量が最大となることが好ましい。５００ｎｍ未満の表面層側にＢ濃度が高い場合、切削過程において耐摩耗皮膜中の１部のＢがＢとＯの結合及び／又はＢとＮの結合となり、更に被加工物との摩擦が低減され好ましい。５００ｎｍより内部の硬質皮膜でＢの濃度が高くなる場合、靭性が損なわれる場合があり耐欠損性が十分ではない場合が確認されており好ましくない。このような構成を採用することで、高速切削加工及び高硬度材切削加工などの過酷な切削環境下においても、皮膜剥離を生ずることなく、皮膜の耐酸化性及び皮膜硬さを改善しているため、切削寿命が極めて長く、切削速度の高速化が可能であり、従来技術の課題を解決するに至った。本発明のその構成要件について詳しく述べる。
【０００７】
本発明の該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は、ＳｉとＢの同時添加を行う。図１にＴｉＮ皮膜へＳｉを単独添加した場合の残留圧縮応力と皮膜硬度の関係を示す。皮膜硬度の測定にはナノインデンターを用い、荷重９．８ＭＮで測定した。残留圧縮応力の測定は、被覆前後の薄板の曲率半径より算出した。Ｓｉ添加量に伴い著しく皮膜硬度が上昇し、同時に皮膜内に発生する残留圧縮応力も増大する。図１中の残留圧縮応力が４ＧＰａよりも増加する場合は、切削工具として使用した場合、その過剰な残留圧縮応力により、早期に皮膜剥離が発生し、切削工具として使用不可能であった。従って、切削工具としての使用可能範囲の密着強度を得る為には残留圧縮応力を４ＧＰａ未満に制御する必要がある。これに対し、本発明例のＳｉ、Ｂ含有皮膜、例として、（ＴｉＳｉ）（ＢＮＯ）皮膜、では残留圧縮応力と皮膜硬度の関係が図２に示す様に、Ｓｉ単独添加の場合よりも低い残留圧縮応力で、より高い硬度が得られることがわかる。従って、Ｓｉ及びＢの同時添加することにより、皮膜の高硬度化と低残留圧縮応力実現において極めて有効であることが明らかである。この理由として、Ｓｉは母格子内の金属元素との置換型で固溶し難いため、Ｓｉ添加に伴い格子歪が大きくなり、残留圧縮応力が著しく増加する。一方、Ｂは添加に伴い、格子定数が減少することより、１部のＢは置換型固溶体を形成し、格子内の歪を低減させる作用があると考えられる。従って、Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は、高硬度を有しながら、残留圧縮応力を低減させたと考える。これらの改善の結果として、高硬度を有しながら、低残留圧縮応力である耐摩耗皮膜が得られるものと考えられる。
【０００８】
更に、透過型電子顕微鏡による観察により、該硬質皮膜内に含まれる結晶粒子としては、金属／非金属元素の選択により、ＴｉＮ、ＢＮ、（ＴｉＡｌ）Ｎ、（ＣｒＡｌ）Ｎ、（ＴｉＳｉ）Ｎ、（ＣｒＳｉ）Ｎ、ＡｌＮ、ＣｒＮ、ＣｒＢ、ＣｒＢ２、ＴｉＢ２等が認められる。同様に、非晶質相としては、ＳｉＮ、Ｓｉ、Ａｌ、ＢＮ、ＣｒＢ、ＴｉＢ、ＡｌＮ、ＳｉＯ、ＣｒＯ、ＢＯ、ＡｌＯ、ＳＯ等が認められる。図３には、本発明の１例である（Ｃｒ７０Ｓｉ３０）（ＢＣＮＯ）膜を例に、透過型電子顕微鏡による耐摩耗皮膜断面の格子像の観察結果を示す。図３の領域Ａ及び領域Ｂに対応した電子線回折像撮影による結晶構造の解析結果を図４、図５に示す。電子線回折像の撮影にはビーム径を２〜５ｎｍにて分析を行った。図３、図４、図５より本発明耐摩耗皮膜は、透過型電子顕微鏡による観察により、結晶質相である領域Ａと非晶質相からなる領域Ｂを形成しており、領域Ａと領域Ｂの結晶界面である結晶粒界は、結晶質同士の結晶粒界に比べ、極めて不明瞭であり、このことにより酸化の際の酸素拡散障壁として作用する。また、図３の領域Ａ、領域Ｂに関してエネルギー分散型分析により１ｎｍ四方の定量分析を行った結果、領域Ｂは領域ＡのＳｉ及びＢ含有量よりも、２倍以上Ｓｉ及びＢを多く含有した。
【０００９】
次に、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は、Ｘ線回折における回折強度が（２００）面で最大ピークを示し、その（２００）面の回折線が２θの半価幅で１．５度以上である。
該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の１部を、金属のみの原子％で１０％未満をＣｕ、Ｎｉ、Ｙ、Ｃｏ元素から選択される１種以上で置換すしても良い。図６にはＸ線回折パターンを示す。図６より、（２００）面に最強ピーク強度を示し、その（２００）面における回折ピークは２θの半価幅で１．５度以上の広がりが認められる。半価幅の測定には、Ｘ線回折における、Ｃｕ−Ｋα線の回折線を用い、入射角を５度に設定し、θ−２θ法で測定した。半価幅の測定には（２００）面の回折線のバックグラウンドに対するピーク高さの２分の１における回折線の幅をもって算出した。Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は（２００）面に強く配向した場合が最も皮膜内の格子欠陥が少なく、高密度であり耐酸化性に優れるため、（２００）面に最大のピーク強度をもつことが好ましい。更にその半価幅が１．５度以上の広がりを有する場合、高硬度化並びに耐酸化性改善が著しく、更に好ましい。
【００１０】
図３〜図５の透過型電子顕微鏡による組織構造解析結果及び図６のＸ線回折結果から考察すると、結晶質からなる領域Ａはｆｃｃ構造のＮａＣｌ型の結晶構造を示し、更にこのｆｃｃ結晶質相が超微小粒子化されることと、複数の組成偏析を有する結晶質相を形成したことにより、（２００）面における回折ピークが広がりをもったと考える。更に、その格子定数に着目すると、Ｃｒに対して原子半径の小さいＳｉを添加しているにもかかわらず格子定数の大きな変化は認められない。このことは、図３の領域Ａは、少量のＳｉを格子内に置換した（ＣｒＳｉ）Ｎを主体とする結晶質相であると考えられる。また、格子内へ置換されない１部のＳｉは非晶質相としてマトリックスに存在する。
【００１１】
更に、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜は、金属元素としてＴｉ、Ｃｒ、Ａｌを、非金属元素としてＮを含有すると良く、特に、皮膜硬度、耐酸化性及び靭性のバランスが良い。更に被覆方法としては、物理蒸着法及び／又はプラズマ活性化化学蒸着法で被覆することが望ましく、耐摩耗皮膜内へのＢの添加方法としてはＢ含有気体を用いると耐摩耗皮膜内のＢ含有量を制御することが可能であり、更に優れた切削特性を得ることが可能であり好ましい。本発明の他の１例である（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜のＸ線光電子分光分析（以下、ＥＳＣＡ分析と称する。）により得られる結合エネルギーを図７〜図１１に示す。ＥＳＣＡ分析はＸ線光電子分光装置でＭｇＫα線源を用い、φ０．４ｍｍの分析領域を耐摩耗皮膜表面より分析した。これらの結果より、（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜内には、図７より少なくともＣｒとＮ、ＣｒとＯの結合エネルギー、図８より少なくともＳｉとＮ、Ｓｉの結合エネルギー、図９より少なくともＢとＮの結合エネルギー、図１０より少なくともＡｌとＮの結合エネルギー、図１１より少なくともＳとＯに相当する結合エネルギーが確認された。Ｘ線回折結果より、ＡｌＮ、ＳｉＮ、ＢＮ、ＳｉＯ、Ｓｉ、ＳＯの存在が明確に確認されないことより、これらは非晶質相として耐摩耗皮膜内に存在するものである。更に、上記解析結果は、Ｓｉ及びＢ含有耐摩耗皮膜の１部を、金属のみの原子％で１０％未満を、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｙ、Ｃｏ元素から選択される１種以上で置換した場合も同様な結晶構造を示し、耐酸化性の改善に効果的である。
【００１２】
該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜の被覆方法については，特に限定されるものではないが，工具の疲労強度，皮膜の密着性等を考慮した場合、被覆した皮膜に圧縮応力が残留する物理蒸着法及び／又はプラズマ活性化化学蒸着法で被覆することが好ましい。物理蒸着における被覆処理においては被覆時のイオン化率が高く、高密度なプラズマを形成することが可能であり、被覆基体との密着性が優れ好ましい。またはプラズマ活性化化学蒸着法においても同様に高密度であるプラズマを形成することが可能であると同時に、Ｂ含有気体を真空容器内に導入してイオン化することが可能であるため、Ｂ濃度のコントロールが容易であり更に好ましい。更に、耐摩耗皮膜の被覆基体への密着性の改善及び又は切削寿命を延ばすために、被覆前後に、工具切刃を機械的処理によってなじませることにより、突発的なチッピングが抑制され、好ましい。また、被覆中に付着したドロップレット等の欠陥に関しても機械的処理により除去することも、異常摩耗の抑制に効果的であり好ましい。以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【００１３】
【実施例】
目的とする組成となるよう作成した各種合金製ターゲット並びに各種反応ガスであるＮ２、Ｃ２Ｈ２、Ｈ２、ＡｌＣｌ３、ＴｉＣｌ４、Ｏ２、ＢＣｌ３、Ｂ３Ｎ３Ｈ６を用い、アークイオンプレーティング用蒸発源を配備する真空容器内を被覆基体温度６５０℃となるよう加熱及び排気をした。その後Ａｒを真空容器内に導入しＡｒイオンによる被覆基体のクリーニングを行なった後、反応ガスを真空容器内に導入しながら、各種合金ターゲット上でアーク放電を発生させ、負に印加したバイアス電圧により、超硬合金（ＷＣ−６重量％Ｃｏ）製の６枚刃スクエアエンドミルに被覆処理を行なった。
Ｂ含有気体を真空容器内に導入する場合は、被覆用アーク蒸発源とは独立した蒸発源でアーク放電を行ないながら被覆処理を行なうことによりＢ含有気体のイオン化及び反応性が向上し、Ｂを安定して耐摩耗皮膜内へ添加できることが可能となる。耐摩耗皮膜内におけるＢ濃度の調整にはＢ含有気体とＡｌＣｌ３、ＴｉＣｌ４の流量比又はアーク放電用蒸発源からＣｒ系、Ｔｉ系金属をアーク放電により蒸発させながら被覆することにより調整した。更に、必要に応じ予め、アークイオンプレーティング法により（Ｔｉ５０Ａｌ５０）（ＮＯ）皮膜を被覆した後、該Ｓｉ、Ｂ含有皮膜を被覆した。本発明の皮膜の実施例及び切削試験の結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
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【００１５】
表１中の本発明例１〜１６はアークイオンプレーティング法を用いて他層を被覆し、その後、本発明皮膜であるＳｉ、Ｂ含有皮膜をプラズマ活性化化学蒸着法で被覆処理を行なった。表１中の組成の定量分析は、エネルギー分散型Ｘ線分光法、オージェ光電子分光法及び電子線エネルギーロス分光法により総合的に決定した。表１に示す組成の表示は金属成分、非金属成分を夫々あわせて１００となるよう原子比で表記したが、ここでは金属成分と比金属成分の原子比が１対１であることを意味するものではない。また、ＥＳＣＡ分析においては、耐摩耗皮膜表面を１０分間イオンミーリング後（ＳｉＯ２換算で表面から約２０ｎｍ除去）、定性分析した化合物を結晶質相と非晶質相で示す。表１で非晶質相は頭にａ−を付して表示した。結晶質相の最小結晶粒径の測定は耐摩耗皮膜断面を透過型電子顕微鏡によりランダムに選択した視野の断面写真より実測した数値を併記する。結晶粒径の実測方法は、断面写真から断面の面積を円の面積として置き換えた場合の直径である等価円直径により求めた。評価は工具が切削不能となるまでの最大切削長より、工具寿命を判定した。切削諸元は、側面仕上げで、被削材：ＳＫＤ１１（ＨＲＣ６１）、切り込み量：軸方向８ｍｍ、径方向０．２ｍｍ、切削速度は２００ｍ／ｍｉｎ、１刃当りの送り量は０．１０ｍｍ／刃、切削油は用いずエアーブローにて行った。
【００１６】
本発明例５は、Ｓｉ、Ｂ含有耐摩耗皮膜が（１１１）面に最大強度を示す耐摩耗皮膜の場合の事例を示すが、本発明例３と比較して、切削寿命が短く、（２００）面に最強強度を示す場合がより好ましいと言える。本発明例６は、Ｓｉ及びＢ含有耐摩耗皮膜の（２００）面から算出される半価幅が１．５度よりも小さい場合の発明例であるが、本発明例４と比較して、切削寿命が短く、（２００）面から算出される半価幅は１．５度以上が好ましいと言える。本発明例７、８は、Ｓｉ及びＢ含有皮膜にＣｕ又はＴａを添加した場合の事例であるが、切削寿命が長く好ましい。本発明例９はＳｉ、Ｂ含有皮膜内のＳｉ含有量が金属元素のみの原子％で５５％を越える場合の発明例であるが、本発明例２と比較して、切削寿命が短く、Ｓｉ含有量としては、金属元素のみの原子％で５０原子％未満がより好ましいと言える。本発明例１０は、Ｓｉ及びＢ含有耐摩耗皮膜の最表面から膜厚深さ方向に５００ｎｍ未満の領域でＢ濃度が高い場合の発明例であるが、切削寿命が極めて長い。尚、このときのＢ濃度の調整に関しては、Ｂ３Ｎ３Ｈ６の真空容器内への導入量を調整することにより行なった。本発明例１１は、物理蒸着法であるアークイオンプレーティング法による被覆事例であるが、Ｂの添加は金属ターゲット中にＢを添加して実施したものである。本発明例３に比べ、切削寿命が短く、物理蒸着法とプラズマ活性化化学蒸着法との組み合わせがより好ましい被覆方法であることがわかる。本発明例１２は、Ｓｉ及びＢ含有耐摩耗皮膜である組成の異なる２層を組み合わせた場合の事例であるが切削寿命が長い。本発明例１３〜１６においても、切削寿命が長く好ましい耐摩耗皮膜の組成事例である。
【００１７】
比較例１７は、本発明例１に対応したＢを含有しない例を示すが、Ｂを含有しないことにより、耐摩耗皮膜中の残留圧縮応力が高く、異常摩耗が発生し短寿命であった。比較例１８は、本発明例２に対応したＢを含有しない場合の例を示すが、皮膜剥離に起因した異常摩耗が発生し、切削寿命が短い。比較例１９は、Ｓｉ及びＢ含有耐摩耗皮膜内に非晶質相を含まない例であるが、耐酸化性が十分ではなく、切削加工中に赤熱し、早期に切削不能に至った。比較例２０は、Ｓｉ及びＢ含有皮膜内の最小結晶粒径を、透過型電子顕微鏡による観察により、粒子断面の面積を円の面積として置き換えた場合の直径である等価円直径として求めた場合に、最小結晶粒径が２０ｎｍを越える場合の例であり、摩耗が著しく切削寿命が短い。
従来例２１〜２５は、周知な皮膜であり、エンドミル切削長において、３〜３５ｍと本発明例の１００ｍ前後に比して著しく短寿命である。
【００１８】
【発明の効果】
本発明による耐摩耗皮膜被覆工具は、従来の被覆工具に比べ、耐摩耗皮膜の高硬度化と優れた耐酸化性更には高靭性をバランスよく併せ持っているため、工具切刃のチッピングや皮膜剥離等に起因した異常摩耗を抑制することが可能となり、従来までの切削工具よりも格段に長い切削寿命が得られ、また、高速切削にも十分対応可能であり、切削加工における生産性向上並びにコスト低減に極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、Ｓｉ添加量と皮膜硬度並びに残留圧縮応力との関係を示す。
【図２】図２は、（ＴｉＳｉ）Ｎ系皮膜と（ＴｉＳｉ）（ＢＮ）系皮膜における皮膜硬度と残留圧縮応力の関係を示す。
【図３】図３は、（ＣｒＳｉ）（ＢＣＮＯ）皮膜断面の透過型電子顕微鏡による組織写真を示す。
【図４】図４は、図３中の領域Ａの電子線回折写真を示す。
【図５】図５は、図３中の領域Ｂの電子線回折写真を示す。
【図６】図６は、（ＣｒＳｉ）（ＢＣＮＯ）皮膜のＸ線回折結果を示す。
【図７】図７は、（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜のＸ線光電子分光分析によるＣｒの結合エネルギーを示す。
【図８】図８は、（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜のＸ線光電子分光分析によるＳｉの結合エネルギーを示す。
【図９】図９は、（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜のＸ線光電子分光分析によるＢの結合エネルギーを示す。
【図１０】図１０は、（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜のＸ線光電子分光分析によるＡｌの結合エネルギーを示す。
【図１１】図１１は、（ＣｒＡｌＳｉ）（ＣＢＮＯＳ）皮膜のＸ線光電子分光分析によるＳの結合エネルギーを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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