(57)【要約】【課題】内部に多孔質乾燥剤の層を具備する有機発光デバイスとその製造方法とが提供される。【解決手段】表面上に液状乾燥剤を広げ、（発泡剤の活性化、または、液状乾燥剤への気体の注入により）気泡２１０ｄを形成し、および、液状乾燥剤を硬化させることによって多孔質乾燥剤層２１０が製造される。多孔質乾燥剤２１０は、内部に規則的に分布された泡２１０ｄと多くの乾燥剤粒子２１０ｂまたは粉末とを有する凝固硬化乾燥剤２１０ａからなる。未処理の発泡剤２１０ｃは活性化後に凝固硬化接着剤２１０ａの内部に残留しても良い。多孔質乾燥剤２１０の内部の泡２１０ｄは乾燥剤の吸収率および吸収効率を高め、ＯＬＥＤパッケージ内の水分およびガス状酸素を急速に吸収できる。【選択図】図２−Ｄ
2004146381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージであって、
　上部に少なくとも１つの薄い有機エレクトロルミネセンス膜を有する基板と、
　前記基板の上方のカバープレートと、
　前記カバープレートに付着される層であり、内部に規則的に分布された多くの気泡と多数の乾燥剤粒子とを有する凝固硬化接着剤の塊である多孔質乾燥剤層と、
　前記基板と前記カバープレートとの間に置かれた密閉用接着剤とを備え、
前記基板、前記カバープレート、および前記密閉用接着剤とは共同して、前記有機エレクトロルミネセンス膜と前記多孔質乾燥剤層とを密閉していることを特徴とするＯＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
　請求項１記載のＯＬＥＤパッケージにおいて、
　前記多孔質乾燥剤層は、前記凝固硬化接着剤の内部に規則的に分布された発泡剤をさらに備えていることを特徴とするＯＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
　請求項１記載のＯＬＥＤパッケージにおいて、
　前記カバープレートは、前記多孔質乾燥剤層を収容するための溝をさらに備えていることを特徴とするＯＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
　有機発光デバイスパッケージの形成方法であって、
　上部に少なくとも１つの有機エレクトロルミネセンス膜を有する基板を準備し、
　カバープレートを用意し、
　内部に規則的に分布された多数の乾燥剤粒子または粉末を有する液状硬化接着剤の塊である液状乾燥剤を提供し、
　前記カバープレートの表面に前記液状乾燥剤を広げ、
　前記液状乾燥剤の内部に泡を形成し、
　前記液状乾燥剤を硬化させて固形状の多孔質乾燥剤層を形成し、前記多孔質乾燥剤層が、内部に多数の泡と内部に多くの乾燥剤粒子または粉末とを有する凝固硬化接着剤を含むようにし、
　前記基板と前記カバープレートとの間に密閉用接着剤層を形成して前記パッケージの内部に密閉されたチャンバーを形成し、前記基板、前記カバープレート、および前記密閉用接着剤層が共同して、前記チャンバーの内部に前記有機エレクトロルミネセンス膜と前記多孔質乾燥剤層とを密閉するようにしていることを特徴とするＯＬＥＤパッケージの形成方法。
【請求項５】
　請求項４記載の方法において、
前記液状乾燥剤層の内部に発泡剤を添加し、前記発泡剤を活性化することによって、前記多孔質乾燥剤層の内部の前記泡が形成されることを特徴とするＯＬＥＤパッケージの形成方法。
【請求項６】
　請求項５記載の方法において、
　前記発泡剤の活性化と前記液状硬化接着剤層の硬化とは同時に実行されることを特徴とするＯＬＥＤパッケージの形成方法。
【請求項７】
　請求項４記載の方法において、
　前記液状乾燥剤層に気体を注入することによって、前記液状乾燥剤層の内部の前記泡が形成されることを特徴とするＯＬＥＤパッケージの形成方法。
【請求項８】
　内部に多数の泡を有する凝固硬化接着剤の塊と、
　前記凝固硬化接着剤の内部に規則的に分布された乾燥剤粒子または粉末とからなることを特徴とする多孔質乾燥剤。
【請求項９】
　請求項８記載の多孔質乾燥剤であって、
　前記多孔質乾燥剤は、前記凝固硬化接着剤の内部に規則的に分布された発泡剤をさらに備えていることを特徴とする多孔質乾燥剤。
【請求項１０】
　多孔質乾燥剤の形成方法であって、
　内部に規則的に分布された多くの乾燥剤粒子を有する液状硬化部材の塊である液状乾燥剤を用意し、
　キャリアの表面上に前記液状乾燥剤を広げ、
　前記液状乾燥剤の内部に泡を形成し、前記液状乾燥剤を硬化させて多孔質乾燥剤層を形成し、
　前記多孔質乾燥剤層が主として、内部に多数の泡と内部に多くの乾燥剤粒子または粉末とを有する凝固硬化接着剤を含むようにすることを特徴とする多孔質乾燥剤の形成方法。
【請求項１１】
　請求項１０記載の方法において、
前記液状乾燥剤の中に発泡剤を添加し、前記発泡剤を活性化することによって、前記液状乾燥剤の内部の前記泡が形成されることを特徴とする多孔質乾燥剤の形成方法。
【請求項１２】
　請求項１１記載の方法において、
　前記発泡剤の活性化と前記液状硬化接着剤の硬化とは同時に実行されることを特徴とする多孔質乾燥剤の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）または有機エレクトロルミネセンス（ＯＥＬ）パッケージの構造と、それに対応する製造方法とに関する。さらに詳細には、本発明は、多孔質乾燥剤を含んだＯＬＥＤパッケージと、その製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
　様々な携帯通信装置およびディスプレイ製品の発展が、情報処理産業での迅速な成長をもたらしている。フラットパネルディスプレイは、今や、通信用のお手ごろなヒューマンマシンインタフェースである。フラットパネルディスプレイを製造するのに適切な技術タイプは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンスディスプレイ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、真空蛍光ディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、電気化学ディスプレイなどを含んでいる。
【０００３】
　フラットパネルディスプレイを製造するための様々な他の技術タイプと比較して、有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）は、自己照明して視覚自由なエネルギー節約のデバイスである。低い製造コスト、製造の容易さ、低い動作温度、早い応答、および十分な配色のような他の利点と比較して、ＯＬＥＤは、フラットパネルディスプレイの次世代において主流製品になる最も大きな可能性を備えている。
【０００４】
　有機発光デバイスは、自己照明する基本的機能材料を利用したディスプレイタイプである。小さな分子の基礎的機能材料に従って、小さな分子の有機発光デバイス（ＳＭ−ＯＬＥＤ）と、重合体発光デバイス（ＰＬＥＤ）とにＯＬＥＤを主に細分できる。発光構造体は、一対の電極と、その間の基礎的機能材料とを含んでいる、電流が透明なアノード（プレート）と金属製カソードとから流れる場合には、電極と基礎的機能材料の層における内部のホールとが再結合してエキシトンを生成するだろう。ひとたび基礎的機能材料が励起されると、放出される色は、ディスプレイ装置内における基礎的機能材料の特性に依存する。
【０００５】
　図１は従来のＯＬＥＤパッケージの断面図である。ＯＬＥＤパッケージは不活性ガス内で通常行われる。ＯＬＥＤパッケージを行うために、上部に複数の有機エレクトロルミネセンス膜１０２を有する基板１００が準備される。密閉用接着剤１０４は、有機エレクトロルミネセンス膜１０２の周囲における基板１００の表面に塗布される。その後に、カバープレート１０６が基板１００と一列に並べられ押圧される。従って、カバープレート１０６、基板１００、および密閉用接着剤１０４は共同して、パッケージ内に有機エレクトロルミネセンス膜１０２を密閉する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、密閉用接着剤は重合体材料であり、その重合体材料は、パッケージ内で密閉された区画に水分および酸素の侵入を防止するための複数の効果的なバリアではない。さらに、基礎的機能材料と、有機エレクトロルミネセンスのデバイス構造体内のカソードとは、水分および酸素に容易に反応して短い寿命になる。
ディスプレイの全体に渡る寿命がＯＬＥＤの寿命によって大部分決定されるので、水分および酸素がパッケージ内に入って電極および発光材料と反応するのを防止するためにＯＬＥＤパッケージの適切な密閉は重要である。米国特許第6,226,890号では、ＯＬＥＤパッケージを適切に密閉する方法が開示されている。その発明は、密閉されたパッケージの区画内に何らかの水分または酸素を吸収するために、乾燥剤粒子とバインダとの混合物からなる乾燥剤の導入を主に提案している。その乾燥剤を作るために、乾燥剤粒子は液状バインダと混合されている。液状乾燥剤はカバープレートまたは他のキャリアに塗布されている。最後に、液状乾燥剤の層を硬化させて薄い固形状の膜を作る。
【０００７】
　凝固された薄膜内の乾燥剤粒子のうちバインダにより密閉されるものもあるので、乾燥剤により水分および酸素は急速に吸収され得ない。初期段階でパッケージ内の水分および酸素をゆっくりと吸収するので、ＯＬＥＤ装置へのダメージが、ある温度で生じることもある。さらに、ＯＬＥＤ装置は、密閉された区画内に非常に小さなスペースを有する非常に薄いフラットパネルディスプレイである。固形状乾燥剤粒子を収容するためにパッケージ内の制限されたスペースによって、乾燥剤は、他のディスプレイ装置よりもっと大きな水分および／または酸素の吸収能力を無理に持たせられている。それ故に、非平面ディスプレイ内で使用される従来の固形状乾燥剤粒子は、ＯＬＥＤパッケージ内の乾燥要件を殆ど満たすことができない。
【０００８】
　従って、本発明の目的は、水分および／または酸素の吸収能力と吸収速度とを増大させ、かつ、有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージの寿命を延ばすために、多孔質乾燥剤を使用したＯＬＥＤパッケージの構造体とその製造方法とを提供することである。
【０００９】
　本発明の第２の目的は、大きな接触表面を有する多孔質乾燥剤タイプを提供し、密閉された区画内の水分および／または酸素が急速かつ効率的に吸収され得るようにすることである。
【００１０】
　本発明の第３の目的は多孔質乾燥剤の形成方法を提供することである。発泡剤または何らかの他の化学薬品を使用して多孔質乾燥剤内の泡の数を増加させ、水分および酸素を吸収するための表面領域を増大するようにする。
【００１１】
　本発明の第４の目的は多孔質乾燥剤の形成方法を提供することである。空気注入または他の物理的方法を使って、多孔質乾燥剤内の気泡数を増加して、水分および酸素を吸収するための表面領域を増大させるようにする。最終的には、多孔質乾燥剤内の乾燥剤粒子の水分および酸素吸収能力を増大させる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
　これらおよび他の利点を達成するために、本発明の目的に従って、ここに具体化されると共にあまねく記述されるように、本発明は有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージの構造体を提供する。ＯＬＥＤパッケージは主として基板、カバープレート、多孔質乾燥剤、および密閉用接着剤からなる。有機発光デバイスは基板上に形成されている。カバープレートは基板の上方に位置決めされている。多孔質乾燥剤はたとえばカバープレートに付着されている。多孔質乾燥剤は、内部に多数の泡と多くの乾燥剤粒子とを有する凝固され硬化した接着剤の塊からなる。加えて、その凝固硬化接着剤はさらに発泡剤を含んでいる。密閉用接着剤は基板とカバープレートとの間に位置決めされて、基板、カバープレート、および密閉用接着剤は共同して、ＯＬＥＤとパッケージ内の多孔質乾燥剤とを密閉する。
【００１３】
　本発明はまた有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージの形成方法を提供し、その形成方法は次の工程を備えている：（ａ）上部に有機発光デバイスを有する基板を準備し；（ｂ）カバープレートを用意し；（ｃ）内部に均一に分布された複数の乾燥剤粒子と幾らかの発泡剤とを有する液状硬化接着剤を含有する液状乾燥剤を提供し；（ｄ）たとえば塗布またはスプレーによって、カバープレートの表面上に液状乾燥剤を置き；（ｅ）液状乾燥剤内の発泡剤を活性化し、液状乾燥剤を硬化させて多孔質乾燥剤の層を形成し、その多孔質乾燥剤が、内部に多くの泡と多数の乾燥剤粒子とを有する凝固硬化接着剤の塊からなるようにし、加えて、凝固硬化接着剤が幾らかの未処理の発泡剤を含有するようにしても良いし；（ｆ）密閉用接着剤を基板に塗布し、カバープレートを基板に押圧し、基板、カバープレート、および密閉用接着剤が共同して、ＯＬＥＤとパッケージ内の多孔質乾燥剤とを密閉するようにしているものである。
【００１４】
　本発明はまた多孔質乾燥剤の製造方法を提供し、その製造方法は次の工程を含んでいる：（ａ）たとえば、液状硬化接着剤と、その内部に均一に分布された多数の乾燥剤粒子および幾らかの発泡剤とからなる液状乾燥剤を準備し；（ｂ）キャリアの表面上に液状乾燥剤を堆積し；（ｃ）発泡剤が液状硬化接着剤内で発泡するように液状乾燥剤内の発泡剤を活性化し、それから液状乾燥剤を硬化させて多孔質乾燥剤を形成するものである。多孔質乾燥剤は、内部に規則的に分布された多数の泡と多くの乾燥剤粒子とを有する凝固硬化接着剤の塊からなっても良い。加えて、凝固硬化接着剤はさらに発泡剤を含有していても良い。
【００１５】
　前記のカバープレートの端縁またはキャリアは、さらに、密閉用接着剤の分布範囲を制限すると共に、接着剤の厚さ変化を改善するために、少なくとも１つの溝を備えても良い。その結果、カバープレートと基板との間の接着力、および、その接着剤の水封（water-sealing）能力が増大させられる。
【００１６】
　本発明では、発泡剤は、シクロペンタン（cyclo-pentane）、フルオロ−クロロ−炭酸塩混合物（fluoro-chloro-carbonate compound）、二窒化混合物（dinitride compound）のような材料からなる液状発泡剤または固形状発泡剤であることがある。発泡剤が加熱または紫外線光照射により活性化されて、ガス状窒素または他の不活性ガスが生成される。乾燥剤粒子は、酸化バリウム（BaO）、または、水分および酸素を吸収する能力を有する他の混合物のような材料から作られる。液状硬化接着剤は、熱硬化性プラスチックまたは紫外線硬化プラスチックから作られ、液状硬化接着剤が加熱または紫外線光での照射で、固形物へ硬化され得るようにしている。
【００１７】
　本発明では、発泡剤および液状硬化接着剤の両方が加熱または紫外線照射によって活性化される場合には、発泡剤の発泡と液状硬化接着剤の硬化とが同時に実行されても良い。他方、発泡剤を発泡する手段が、液状硬化接着剤を硬化させる手段と異なる場合には、たとえば、発泡剤が加熱により活性化され液状硬化接着剤（紫外線硬化接着剤）が紫外線照射により硬化させられ、またはその逆の場合には、液状硬化接着剤を硬化させる前に発泡剤が活性化されることが好ましい。
【００１８】
　本発明はまた有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージの構造体を提供する。ＯＬＥＤパッケージは主として基板、カバープレート、多孔質乾燥剤、および密閉用接着剤からなる。有機発光デバイスは基板上に形成されている。カバープレートは基板の上方に位置決めされている。多孔質乾燥剤はたとえばカバープレートに付着されている。多孔質乾燥剤は、内部に規則的に分布された多くの泡と多数の乾燥剤粒子または粉末とを有する凝固硬化接着剤の塊からなる。密閉用接着剤は基板とカバープレートとの間に位置決めされ、基板、カバープレート、および密閉用接着剤が共同して、ＯＬＥＤと、パッケージ内の多孔質乾燥剤とを密閉するようにしている。
【００１９】
　本発明はまた有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージの形成方法を提供し、その形成方法は次の工程を含んでいる：（ａ）上部に有機発光デバイスを有する基板を準備し；（ｂ）カバープレートを用意し；（ｃ）液状硬化接着剤とその内部に均一に分布された乾燥剤粒子または粉末とを含有する液状乾燥剤を提供し；（ｄ）たとえば塗布またはスプレーによってカバープレートの表面上に液状乾燥剤を置き；（ｅ）空気の注入によって液状乾燥剤内に気泡を形成し；（ｆ）液状乾燥剤を硬化させて多孔質乾燥剤層を形成し、多孔質乾燥剤層が、内部に多数の泡と内部に均一に分布された乾燥剤粒子または粉末とを有する凝固硬化接着剤からなるようにし；（ｇ）基板とカバープレートとの間の接続部に密閉用接着相を塗布し、基板、カバープレート、および密閉用接着剤が共同して、ＯＬＥＤとパッケージ内の多孔質乾燥剤とを密閉するようにしているものである。
【００２０】
　本発明はまた多孔質乾燥剤の製造方法を提供し、その製造方法は次の工程を含んでいる：（ａ）たとえば、液状硬化接着剤とその内部に規則的に分布された多くの乾燥剤粒子または粉末とからなる液状乾燥剤を準備し；（ｂ）キャリアの表面上に液状乾燥剤を広げ；（ｃ）空気を液状乾燥剤に注入することにより液状乾燥剤内に泡を形成し；（ｄ）液状乾燥剤を硬化させて多孔質乾燥剤の層を形成し、たとえば、多孔質乾燥剤の層が、内部に多数の泡と内部に規則的に分布された乾燥剤粒子または粉末とを有する凝固硬化接着剤を含むようにするものである。
【００２１】
　本発明はまた多孔質乾燥剤を提供し、その多孔質乾燥剤は主として、内部に多くの泡と内部に多数の乾燥剤粒子または粉末とを有する凝固硬化接着剤からなる。加えて、凝固硬化接着剤は発泡剤を含有しても良い。
【００２２】
　前記のカバープレートまたはキャリアは、さらに、密閉用接着剤の広がりを制限するために少なくとも１つの溝を備えても良く、接着剤の厚さが明確な範囲で維持され、それによりカバープレートと基板との間の水封能力および接着力が向上される。
【００２３】
　この発明では、乾燥剤粒子または粉末は、たとえば、酸化バリウム、または、水分および酸素を吸収するのに適切な他の材料である。液状硬化接着剤は、たとえば、熱硬化性接着剤または紫外線硬化接着剤であり、その接着剤が、加熱または紫外線照射された時に、凝固硬化接着剤に硬化させられるようにしている。
【００２４】
　本発明では、液状乾燥剤内の泡は、空気の注入により、または、何らかの他の物理的な手段により与えられている。たとえば、液状乾燥剤内に注入された気体は不活性ガスである。
【００２５】
　理解されるべきことは、上述の一般的な記述と、以下の詳細な記述とが一例であること、および、それらの記述が、特許請求の範囲に記載されたような発明のさらなる説明を提供しようとすることである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
　添付図面は、本発明のさらなる理解を提供するために含有され、この明細書の中に組み込まれ、かつ、その一部を構成する。図面は、発明の実施の形態を例示し、明細書の記述と共に、発明の原理を説明するために使われている。
【００２７】
　これから、本発明の好適な実施の形態を詳細に記述し、その発明の例が添付図面を使って図示される。可能な時はいつでも、図面または明細書の記述の中で同一参照符号を使って同一または類似の部材を説明する。
【００２８】
　図２−Ａから図２−Ｄは本発明における第１の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。図２−Ａで示されるように、上部に有機発光膜２０２を具備する基板２００が準備される。ＯＬＥＤ膜２０２は一対の電極に挟まれている。ＯＬＥＤ膜２０２は、たとえば、有機エレクトロルミネセンス層、電子トランスポート層（ＥＴＬ）、ホールトランスポート層（ＨＴＬ）、電子インジェクション層（ＥＩＬ）、または、ホールインジェクション層（ＨＩＬ）からさらになる。加えて、ＯＬＥＤ膜２０２は、小さな分子の有機発光材料の層、または、重合体の有機発光材料の層であることがある。
【００２９】
　図２−Ｂに図示されるように、カバープレート２０６が用意される。液状乾燥剤の層は塗布またはスプレーによりカバープレート２０６に広げられる。液状乾燥剤２０８は基板であり、その基板は液状硬化接着剤２０８ａと、その液状硬化接着剤２０８ａの内部に規則的に分布された多数の乾燥剤粒子２０８ｂおよび幾らかの発泡剤２０８ｃとからなる。液状硬化接着剤２０８ａは、たとえば、加熱または紫外線照射によって硬化され得る熱硬化性材料または紫外線硬化材料である。乾燥剤粒子２０８ｂは、酸化バリウム、または、他の水分および／または酸素吸収混合物のような材料から製造可能である。発泡剤２０８ｃは、シクロペンタン、フルオロ−クロロ−炭酸塩混合物、または二窒化混合物のような材料から作られる液状発泡剤または固形状発泡剤であることがある。加えて、発泡剤２０８ｃを活性化してガス状窒素または他の不活性ガスを製造し、それにより、多くの泡が、液状硬化接着剤を加熱することにより、または、紫外線光を使って液状硬化接着剤に照射することにより、液状硬化接着剤の内部に形成され得る。
【００３０】
　図２−Ｂおよび図２−Ｃに示すように、発泡剤２０８ｃは加熱または紫外線光での照射により活性化され、それから液状硬化接着剤２０８ａは硬化させられて加熱または紫外線光での照射により凝固硬化接着剤２１０ａが形成される。従って、凝固された多孔質乾燥剤２１０の層が形成される。多孔質乾燥剤２１０は、内部に規則的に分布された多数の泡２１０ｄと乾燥剤粒子２１０ｂとを有する一層の凝固硬化接着剤２１０ａの塊を含有する層である。一般的に、泡サイズは１０Å〜１μｍの範囲である。さらに、未処理の発泡剤２１０ｃが凝固硬化接着剤２１０ａの内部に留まっていても良い。
【００３１】
　この実施の形態では、発泡および硬化プロセスは次の状況に従ってまとめられても良い。しかしながら、この実施の形態は、発泡および乾燥プロセスを加熱と紫外線光での照射とに限定していない。
【００３２】
　発泡剤２０８ｃが活性化され液状硬化接着剤２０８ａが加熱により硬化させられる場合には、発泡および硬化プロセスは同時に実行可能になる。同様に、発泡剤２０８ｃが活性化され液状硬化接着剤２０８ａが紫外線照射により硬化させられる場合には、発泡および硬化プロセスは同時に実行可能になる。逆に言えば、液状硬化接着剤２０８ａを硬化させるためのプロセスと異なったプロセスによって発泡剤２０８ｃが活性化される場合には、たとえば、液状硬化接着剤２０８ａ（紫外線硬化部材）が紫外線照射により硬化させられている間に、発泡剤２０８ｃが加熱により活性化される場合、または、液状硬化接着剤２０８ａ（熱可塑性）が加熱により硬化させられている間に、発泡剤２０８ｃが紫外線照射により活性化される場合には、液状硬化接着剤２０８ａの硬化の前に発泡剤２０８ｃの発泡が、通常、実行される。
【００３３】
　図２−Ｄで示されるように、密閉用接着剤２０４が基板２００の周囲の縁に塗布され、カバープレート２０６は基板２００の上方で位置決めされている。基板２００、カバープレート２０６、および密閉用接着剤２０４を使って、ＯＬＥＤ膜２０２と多孔質乾燥剤２１０とが、密閉された区画の内部に取り囲まれる。この実施の形態では、多孔質乾燥剤２１０は多数の泡２１０ｄを含有している。凝固硬化接着剤２１０ａの内部にこのように均一に分布された泡２１０ｄが、密閉された区画内での未処理の水分および酸素の吸収を、乾燥剤粒子２１０ｂによって促進する。
【００３４】
　図２−Ｄに示すように、この実施の形態は有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージを提供する。そのパッケージは、基板２００、カバープレート２０６、多孔質乾燥剤２１０の層、および密閉用接着剤２０４を含んだ多数の構成要素を使って、組み立てられる。基板２００はその上に有機発光膜２０２を有している。カバープレート２０６は基板２０２の上方に位置決めされている。多孔質乾燥剤２１０の層は、カバープレート２０６の表面に付着されている。多孔質乾燥剤２１０の層は、内部に規則的に分布された多数の泡２１０ｄと多くの乾燥剤粒子２１０ｂとを有する凝固硬化接着剤２１０ａの塊からなる。凝固固化接着剤２１０ａはまた、幾らかの発泡剤２１０ｃを含有しても良い。基板２００とカバープレート２０６との間には密閉用接着剤２０４が置かれている。密閉用接着剤２０４と一緒に基板２００およびカバープレート２０６は、有機発光薄膜２０２と多孔質乾燥剤２１０の層とを取り囲む。
【００３５】
　図３−Ａから図３−Ｄは、本実施の形態における第１の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを製造する工程を示す概略的な図である。図３−Ａから図３−Ｄで示されるようなＯＬＥＤパッケージの製造プロセスは、液状乾燥剤２０８がカバープレート２０６の付加的な溝２０６ａの内部に構成されていることを除いて、図２−Ａから図２−Ｄで示されるようなＯＬＥＤパッケージの製造プロセスと非常に少ししか異ならない。図３−Ｄのパッケージの構造体は、多孔質乾燥剤２１０の層が溝２０６ａ内に形成されて、より薄い厚みを有するパッケージが製造され得るようにした点で、図２−Ｄでのものと相違する。
【００３６】
　前記の実施の形態では、多孔質乾燥剤は、ＯＬＥＤパッケージ内に形成されている。しかしながら、本発明に係る多孔質乾燥剤と、多孔質乾燥剤の形成方法とを他の場所で使用して、取り囲んでいる物から水分および酸素を吸収するようにしても良い。
【００３７】
　図４は、本発明の一実施の形態に係る多孔質乾燥剤の製造工程を示すフローチャートである。本発明における多孔質乾燥剤の層はキャリアの上方に形成可能である。最初に、液状乾燥剤が準備される（Ｓ３００）。液状乾燥剤は、たとえば、内部に規則的に分布された多数の乾燥剤粒子と幾らかの発泡剤とを有する液状硬化接着剤である。その後に、液状乾燥剤はキャリアに広げられる（Ｓ３０２）。発泡剤を活性化して、液状乾燥剤の内部に多数の泡を生成する（Ｓ３０４）。最後に、液状乾燥剤を硬化させて、固形状の多孔質乾燥剤の層を生成する（Ｓ３０６）。硬化させた後に、液状乾燥剤は、内部に均一に分布された多数の泡と多くの乾燥剤粒子とを有する凝固硬化接着剤の塊に変えられる。加えて、凝固硬化接着剤は、さらに、幾らかの未処理の発泡剤を含有しても良い。
【００３８】
　図５は、異なる状態での乾燥剤に対して、水分吸収率と時間との関係を示すグラフである。以下の表１は、乾燥剤の異なるタイプに対して水分吸収率を列挙している。図５および表１で示されるように、サンプルＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、およびＥは、紫外線材料と発泡剤添加物との一定率を具備した乾燥剤粒子（酸化バリウムを含有）の異なるタイプである。サンプルＦ（米国特許第6,226,890号での乾燥剤と等価物）は、紫外線材料添加物と共に酸化バリウム粒子を含有する乾燥剤のタイプである。サンプルＡ〜Ｆに対する水分吸収率は３０分後に測定されている。図５で示されるように、サンプルＡ〜Ｅは全てサンプルＦよりも優れた吸収率を有している。サンプルＦと比較して、本発明に従って製造された多孔質乾燥剤は、より大きな全体に渡る接触領域（気泡）を有している。それ故に、水分吸収率は相当に向上する。
【００３９】
【表１】
2004146381.tif 000003
　図６は、泡の平均サイズと加熱時間との間の関係を示すグラフである。発泡剤は、加熱または紫外線照射に被らされると、活性化される。一般的に、発泡の結果（気泡サイズ）は時間的調節（timing）に依存する。気泡の平均的サイズに関しての加熱温度および加熱時間の効果は図６で示されている。約８０℃（カーブＢ）の温度で、気泡の平均サイズ、長期に渡る加熱と共に殆ど増加しない。しかしながら、約１００℃（カーブＡ）で、１０分以上の加熱後に気泡の平均サイズは相当に増加されている。
【００４０】
　図７−Ａから図７−Ｄは、本発明における第２の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略的な図である。図７−Ａに示すように、上部に有機発光膜４０２を有する基板４００が準備される。ＯＬＥＤ膜４０２は、一対の電極に挟まれている。ＯＬＥＤ膜４０２は、たとえば、有機エレクトロルミネセンスの層、電子トランスポート層（ＥＴＬ）、ホールトランスポート層（ＨＴＬ）、電子インジェクション層（ＥＩＬ）、またはホールインジェクション層（ＨＩＬ）からさらになる。加えて、ＯＬＥＤ膜４０２は、小さな分子の有機発光材料の層、または重合体の有機発光材料の層であることがある。
【００４１】
　図７−Ｂで示されるように、カバープレート４０６が用意される。液状乾燥剤の層は、たとえば塗布またはスプレーによって、カバープレートに広げられる。液状乾燥剤４０８は、液状硬化接着剤４０８ａと、その液状硬化接着剤４０８ａの内部に規則的に分布された多数の乾燥剤粒子４０８ｂとからなる物質である。液状硬化接着剤４０８ａは、たとえば、加熱または紫外線照射によって硬化され得る熱硬化性材料または紫外線硬化材料である。乾燥剤粒子４０８ｂは、酸化バリウムまたは他の水分および／または酸素吸収の混合物のような材料から作られることがある。
【００４２】
　図７−Ｂおよび図７−Ｃに示すように、空気は何らかの他の物理的な手段により液状乾燥剤４０８に注入され、それから液状硬化接着剤４０８ａが硬化させられて、加熱または紫外線光での照射により凝固硬化接着剤４１０ａが形成される。このようにして、凝固された多孔質乾燥剤４０１の層は形成される。従って、多孔質乾燥剤４１０の層は、内部に規則的に分布された多数の泡４１０ｃと乾燥剤粒子４１０ｂとを有する凝固硬化接着剤４１０ａの塊を含有する層である。一般的に、泡のサイズは１０Å〜１μｍの範囲である。
【００４３】
　図７−Ｄで示されるように、密閉用接着剤４０４は、基板４００とカバープレート４０６との間の周囲の縁に塗布されている。基板４００、カバープレート４０６、および密閉用接着剤４０４を使って、薄いＯＬＥＤ膜４０２と多孔質乾燥剤４１０とが取り囲まれる。この実施の形態では、多孔質乾燥剤４１０は多数の泡４１０ｃを含有している。凝固硬化接着剤４１０の内部におけるこのように均一に分布された泡４１０ｃは、乾燥剤粒子４１０ｂによって、密閉された区画内で未処理の水分および酸素の吸収を促進する。
【００４４】
　図７−Ｄで示されるように、本発明は、有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）パッケージを提供する。そのパッケージは、基板４００、カバープレート４０６、多孔質乾燥剤４１０の層、および密閉用接着剤４０４を含んだ多くの構成要素を使用して組み立てられる。基板４００はその上部に有機発光膜４０２を有する。カバープレート４０６は基板４００の上方に位置決めされている。多孔質乾燥剤４１０の層は、たとえば、カバープレート４０６の表面に付着されている。多孔質乾燥剤４１０の層は、内部に規則的に分布された多数の泡４１０ｃと多くの乾燥剤粒子４１０ｂとを有する凝固硬化接着剤４１０ａの塊からなる。密閉用接着剤４０４は基板４００とカバープレート４０６との間に置かれている。密閉用接着剤４０４と共に基板４００およびカバープレート４０６は、薄い有機発光膜４０２と多孔質乾燥剤４１０の層とを取り囲んでいる。
【００４５】
　図８−Ａから図８−Ｄは、本発明における第２の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。図８−Ａから図８−Ｄに示されたようなＯＬＥＤパッケージの製造プロセスは、液状乾燥剤４０８がカバープレート４０６の付加的な溝４０６ａの内部に構成されていることを除いて、
図７−Ａから図７−Ｄで示されるようなＯＬＥＤパッケージの製造プロセスと非常に少しか異ならない。図８−Ｄのパッケージ構造体は、多孔質乾燥剤４１０の層が溝４０６ａの内部に形成されて、より薄い厚さのパッケージが製造され得るようにしている点で、図７−Ｄのものと異なっている。
【００４６】
　前記の実施の形態では、多孔質乾燥剤がＯＬＥＤパッケージの内部に形成されている。しかしながら、本発明に係る多孔質乾燥剤と多孔質乾燥剤の形成プロセスとを他の場所で使用して、取り囲んでいる物から水分および酸素を吸収するようにしても良い。
【００４７】
　図９は、本発明における第２の好適な実施の形態に係る多孔質乾燥剤の製造工程を示すフローチャートである。本発明の多孔質乾燥剤の層はキャリアの上方に形成可能である。最初に、液状乾燥剤が準備される（Ｓ５００）。液状乾燥剤は、たとえば、内部に規則的に分布された多数の乾燥剤粒子を有する液状硬化接着剤である。その後に、液状乾燥剤はキャリアの表面に広げられる（Ｓ５０２）。気体が液状乾燥剤に注入されて泡が形成される（Ｓ５０４）。最後に、液状乾燥剤を硬化させて固形状の多孔質乾燥剤の層を生成する（Ｓ５０６）。硬化させた後に、液状乾燥剤は、内部に均一に分布された多数の泡と多くの乾燥剤粒子とを有する凝固硬化接着剤の塊に変えられる。
【００４８】
　図１０−Ａから図１０−Ｄは、本発明に係るＯＬＥＤパッケージのカバープレートにおける溝の位置および分布を示す平面図である。カバープレート４０６の溝を配列して（図１０−Ａで示されるような）連続的なフレームと、（図１０−Ｂおよび図１０−Ｃで示されるような）複数の不連続の線、または、（図１０−Ｄで示されるような）一続きの連続フレームを形成できる。
【００４９】
　要するに、本発明の主要な特徴は以下を含んでいる：
１．多孔質乾燥剤は、発泡プロセスを使って水分および／または酸素吸収領域を相当に増大するため、取り囲まれたチャンバー内に漏れた水分および酸素を、または、パッケージの密閉操作の間に取り囲まれた水分および酸素を急速かつ効率的に吸収できる。その結果、ＯＬＥＤパッケージはより長い寿命を有するようになる。
２．液状乾燥剤の塗布、泡の形成プロセス（たとえば、発泡プロセスまたは泡注入プロセス）、および硬化プロセスを次から次へと行うことによって多孔質乾燥剤が形成されるので、他の製造プロセスは多孔質乾燥剤の製造と容易に統合可能である。
【００５０】
　本発明の特許請求の範囲と趣旨とから逸脱することなく、本発明の構造を様々に変形および変更可能であることは当業者にとって明らかになるだろう。上述を考慮すると、本発明が特許請求の範囲とその等価物とに収まる場合には、本発明はその変形および変更に及ぶものである。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来のＯＬＥＤパッケージの断面図である。
【図２−Ａ】本発明における第１の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図２−Ｂ】本発明における第１の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図２−Ｃ】本発明における第１の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図２−Ｄ】本発明における第１の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図３−Ａ】本発明における第１の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図３−Ｂ】本発明における第１の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図３−Ｃ】本発明における第１の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図３−Ｄ】本発明における第１の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図４】本発明における第１の好適な実施の形態に係る多孔質乾燥剤の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】異なる状態の乾燥剤に対して水分吸収率と時間との関係を示すグラフである。
【図６】泡の平均サイズと加熱時間との間の関係を示すグラフである。
【図７−Ａ】本発明における第２の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図７−Ｂ】本発明における第２の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図７−Ｃ】本発明における第２の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図７−Ｄ】本発明における第２の好適な実施の形態に係るＯＬＥＤパッケージの製造工程を示す概略図である。
【図８−Ａ】本発明における第２の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図８−Ｂ】本発明における第２の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図８−Ｃ】本発明における第２の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図８−Ｄ】本発明における第２の好適な実施の形態に係る代替のＯＬＥＤパッケージを同時に製造するための工程を示す概略図である。
【図９】本発明における第２の好適な実施の形態に係る多孔質乾燥剤の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０−Ａ】本発明に係るＯＬＥＤパッケージのカバープレートにおける溝の位置および分布を示す平面図である。
【図１０−Ｂ】本発明に係るＯＬＥＤパッケージのカバープレートにおける溝の位置および分布を示す平面図である。
【図１０−Ｃ】本発明に係るＯＬＥＤパッケージのカバープレートにおける溝の位置および分布を示す平面図である。
【図１０−Ｄ】本発明に係るＯＬＥＤパッケージのカバープレートにおける溝の位置および分布を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
２００　　　基板
２０２　　　有機発光膜
２０４　　　密閉用接着剤
２０６　　　カバープレート
２０８　　　液状乾燥剤
２０８ａ　　液状硬化接着剤
２０８ｂ　　乾燥剤粒子
２０８ｃ　　発泡剤
２１０　　　多孔質乾燥剤
２１０ａ　　凝固硬化接着剤
２１０ｂ　　乾燥剤粒子
２１０ｃ　　未処理の発泡剤
２１０ｄ　　泡
【図１】
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【図２−Ａ】
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【図２−Ｂ】
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【図２−Ｃ】
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【図２−Ｄ】
2004146381.tif 000008
【図３−Ａ】
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【図３−Ｂ】
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【図３−Ｃ】
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【図３−Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７−Ａ】
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【図７−Ｂ】
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【図７−Ｃ】
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【図７−Ｄ】
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【図８−Ａ】
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【図８−Ｂ】
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【図８−Ｃ】
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【図８−Ｄ】
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【図９】
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【図１０−Ａ】
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【図１０−Ｂ】
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【図１０−Ｃ】
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【図１０−Ｄ】
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