(57)【要約】【課題】製造コストの増大を招くことなく分割露光によって基板を製造する際に利用されるマスクを容易に設計できるマスク製造方法、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体、及びマスク製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】マスクの製造装置５０は、所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶したメモリ部５８を備えている。【選択図】　　　　　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に配置された導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を分割線に沿って分割した複数の分割領域毎に露光する工程に適用されるマスクの製造方法において、
所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、
前記画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した前記画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、
前記周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した前記周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、ことを特徴とするマスク製造方法。
【請求項２】
前記第２マスクパターンの形成工程では、
前記遮光パターンは、各分割領域の周囲に、隣接する分割領域の前記周辺部を覆うように配置することを特徴とする請求項１に記載のマスク製造方法。
【請求項３】
前記第１マスクパターンの形成工程では、
前記画素部を分割線に沿って切り出した後に、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のマスク製造方法。
【請求項４】
前記第１マスクパターンは、前記画素部をジグザグ形状の分割線に沿って切り出すことによって形成したことを特徴とする請求項１に記載のマスク製造方法。
【請求項５】
前記第２マスクパターンは、駆動回路部を形成するための駆動回路パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のマスク製造方法。
【請求項６】
絶縁基板に配置された導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を分割線に沿って分割した複数の分割領域毎に露光する工程に適用されるマスクパターンのレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体において、
所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、
前記画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した前記画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、
前記周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した前記周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、
ことを特徴とするマスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体。
【請求項７】
絶縁基板に配置された導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を分割線に沿って分割した複数の分割領域毎に露光する工程に適用されるマスクの製造装置において、
所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、
前記画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した前記画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、
前記周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した前記周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体を備えたことを特徴とするマスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マスク製造方法、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体、及びマスク製造装置に係り、特に、アクティブマトリクス型液晶表示装置の製造方法に適用されるマスクの製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、走査線や信号線などの各種配線、画素電極などの各種電極、薄膜トランジスタなどの各種スイッチ素子などを有している。これらは、導電体または誘電体からなる薄膜を成膜する成膜工程、この薄膜上にフォトレジストを塗布する塗布工程、塗布されたフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光する露光工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、フォトレジストが除去されて露出した薄膜を除去するエッチング工程などを繰り返すことによって形成される。
【０００３】
近年、液晶表示装置の大画面化に伴い、大画面用の基板は、分割露光方式の露光処理を行うことによって形成されている。すなわち、基板を複数の領域に分割して各領域のフォトレジストを順次対応するマスクを介して露光している。
【０００４】
上述したような分割露光では、基板を水平方向及び垂直方向にそれぞれ分割する水平分割線及び垂直分割線において、露光時のマスクの合わせずれが生じた場合、継ぎ目が視認される場合がある。特に、直線的な分割線においては、ずれが生じたときにより継ぎ目が視認されやすくなる。このため、液晶表示装置に表示される表示画面の品位の低下といった問題が発生する。
【０００５】
この対策として、分割線をジグザグに形成することにより、境界の特性の変化勾配を緩衝化して継ぎ目を視認し難くしている。この境界において、ジグザグ状の分割線が配置される分割領域の幅は、できる限り大きくして変化勾配を緩やかにすることが望ましい。
【０００６】
分割露光に使用されるマスクは、一般に、ＣＡＤシステムを用いて設計される。すなわち、マスクパターン設計の手順としては、液晶表示パネルの大きさのパターンを設計基準を満たすように設計完了後、マスクの大きさ、及びマスクの枚数に合うように分割する。分割線は、特性上影響のない場所に沿って形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、マスクにおける分割線のパターンが複雑化し、しかも継ぎ目において、隣接する各マスクを確実に噛み合わせるために、マスクの設計及び検査に多大な時間を費やしている。このため、製造コストの増大を招くといった問題が発生する。
【０００８】
そこで、この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、製造コストの増大を招くことなく分割露光によって基板を製造する際に利用されるマスクを容易に設計できるマスク製造方法、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体、及びマスク製造装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明の第１の様態は、
絶縁基板に配置された導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を分割線に沿って分割した複数の分割領域毎に露光する工程に適用されるマスクの製造方法において、
所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、
前記画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した前記画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、
前記周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した前記周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、ことを特徴とする。
【００１０】
また、この発明の第２の様態は、
絶縁基板に配置された導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を分割線に沿って分割した複数の分割領域毎に露光する工程に適用されるマスクパターンのレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体において、
所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、
前記画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した前記画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、
前記周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した前記周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、ことを特徴とする。
【００１１】
さらに、この発明の第３の様態は、
絶縁基板に配置された導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を分割線に沿って分割した複数の分割領域毎に露光する工程に適用されるマスクの製造装置において、
所定配列の画素パターンを有する画素部及び画素部周辺に引き出された配線パターンを有する周辺部を描画し、
前記画素部を分割線に沿って切り出すことにより、各分割領域に対応した前記画素部を形成するための第１マスクパターンを形成し、
前記周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割し、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置することにより、各分割領域に対応した前記周辺部を形成するための第２マスクパターンを形成する、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体を備えたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係るマスク製造方法、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体、及びマスク製造装置について図面を参照して説明する。
【００１３】
まず、液晶表示装置は、図１及び図２に示すように、アレイ基板１００と、アレイ基板１００に対して所定の間隔をおいて対向配置された対向基板２００と、アレイ基板１００と対向基板２００との間の所定のギャップに保持された液晶組成物を含む液晶層３００とを有した液晶表示パネル１０を備えている。これらアレイ基板１００及び対向基板２００は、外縁シール部材１０６によって貼り合わせされている。
【００１４】
このような液晶表示パネル１０は、画素部１０２及び周辺部１０４を備えている。画素部１０２は、画像を表示する所定配列の画素パターンを有している。周辺部１０４は、画素部１０２内から周辺に引き出された配線や駆動回路、電源供給配線などの各種配線パターンを有している。
【００１５】
画素部１０２において、アレイ基板１００は、図１に示すように、マトリクス状に配置されたｍ×ｎ個の画素電極１５１、これら画素電極１５１の行方向に沿って形成されたｍ本の走査線Ｙ、これら画素電極１５１の列方向に沿って形成されたｎ本の信号線Ｘ、ｍ×ｎ個の画素電極１５１に対応して走査線Ｙおよび信号線Ｘの交差位置近傍にスイッチング素子として配置されたｍ×ｎ個の薄膜トランジスタすなわち画素ＴＦＴ１２１を有している。
【００１６】
また、周辺部１０４において、アレイ基板１００は、走査線Ｙを駆動する走査線駆動回路１８、信号線Ｘを駆動する信号線駆動回路１９などを有している。これら走査線駆動回路１８や信号線駆動回路１９は、ｎチャネル型薄膜トランジスタ及びＰチャネル型薄膜トランジスタからなる相補型の回路によって構成されている。これらの薄膜トランジスタは、ポリシリコン薄膜を活性層とする例えばトップゲート型薄膜トランジスタである。
【００１７】
液晶容量ＣＬは、画素電極１５１、対向基板２００に形成された対向電極２０４、及びこれらの電極間に挟持された液晶層３００によって形成される。また、補助容量Ｃｓは、液晶容量ＣＬと電気的に並列に形成される。この補助容量Ｃｓは、絶縁層を介して対向配置された一対の電極、すなわち、画素電極１５１と同電位の補助容量電極６１と、所定の電位に設定された補助容量線５２とによって形成される。
【００１８】
次に、この液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００１９】
すなわち、厚さ０．７ｍｍのガラス基板１０１上に、ポリシリコン薄膜からなる半導体層１１２、ゲート絶縁膜１１３、走査線Ｙと一体のゲート電極１１４、層間絶縁膜１１５、ソース電極１１６Ｓと一体の信号線Ｘ、ドレイン電極１１６Ｄ、パッシベーション膜１１９、カラーフィルタ層１３０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）、画素電極１５１、配向膜１６０を順に形成する。
【００２０】
これら、走査線や信号線などの各種配線、ポリシリコン薄膜の半導体層を有するＴＦＴ、誘電体によって形成された各種絶縁膜、画素電極などの各種電極は、導電体層及び誘電体層の少なくとも１層の薄膜を成膜した後に所定の形状にパターニングすることによって形成される。
【００２１】
すなわち、このパターニング工程は、導電体層または誘電体層からなる薄膜を成膜する成膜工程、この薄膜上にフォトレジストを塗布する塗布工程、塗布されたフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光する露光工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、フォトレジストが除去されて露出した薄膜を除去するエッチング工程などを含んでいる。
【００２２】
一方、厚さ０．７ｍｍのガラス基板２０１上に、対向電極２０３と、配向膜２０７とを順次形成することにより、対向基板２００を形成する。
【００２３】
続いて、対向基板２００の配向膜２０７の周辺に沿って外縁シール部材１０６を注入口を除いて印刷した後、アレイ基板１００及び対向基板２００を所定のギャップを設けて貼り合わせる。このとき、アレイ基板１００及び対向基板２００は、それぞれの配向膜１６０及び２０７が対向するように、且つ、それぞれのラビング方向のなす角度が所定角度となるように配置される。
【００２４】
続いて、注入口から液晶組成物を注入し、この注入口を紫外線硬化樹脂によって封止する。
このようにして、液晶表示装置を製造する。
【００２５】
上述したような製造方法において、大画面用の基板を製造する際には、薄膜上に配置されたフォトレジストの露光工程では、分割露光方式が採用される。
【００２６】
例えば、アレイ基板１００は、図３に示すように、複数の分割線によって複数の分割領域に分割して露光される。例えば、この実施の形態では、アレイ基板１００は、６箇所の分割領域Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆに分割して露光される。各領域は、ほぼ矩形形状をなし、垂直方向に分割する第１及び第２垂直分割線２１−１〜２１−２、及び、水平方向に分割する水平分割線２２によって分割される。
【００２７】
これら第１及び第２垂直境界線２１−１〜２１−２、及び、水平境界線２２は、隣り合う分割領域間において、ある程度の幅を持った緩衝領域２３内において、ジグザグ状に形成されている。これらの分割線を挟んで隣接する各分割領域は、互いに噛み合うようなパターンを有している。
【００２８】
複数の分割領域に分割する水平分割線２２及び垂直分割線２１−１，２２−２は、上述した例では、非直線的、すなわちジグザグ状に形成されている。例えば、分割領域Ａと分割領域Ｂとの間の垂直分割線２１−１は、図５に示すように、略パルス波形状にジグザグ状に形成されている。
【００２９】
分割線を挟んだ両側の領域における画素特性に差が生じた場合、その分割線が視認される。このため、この例では、垂直分割線２１−１は、各画素の垂直方向及び水平方向のほぼ中央を通過するように形成されている。したがって、分割線付近の各画素を、分割線によって２分割することにより、分割線に沿った１画素は、隣接する２つの分割領域で別々に形成されることになる。これにより、緩衝領域２３内で勾配を持たせることによって、緩衝領域２３の光学的な特性変化の勾配を緩衝化し、水平方向及び垂直方向の分割線をほとんど視認できず、目立ちにくくすることが可能となる。
【００３０】
ここでは、垂直分割線２１−２についてのみ説明したが、他の分割線についても同様に、各画素の垂直方向及び水平方向のほぼ中央を通過するように形成されている。
したがって、画面全体において、分割領域の継ぎ目を視認しにくくすることが可能となり、品位良好な表示画面を表示することが可能となる。
【００３１】
ところで、分割露光に用いられる露光装置は、各分割領域を露光するためのマスクパターンをレチクルに収容して備えている。すなわち、露光装置は、例えば図３に示した分割領域Ａに対応した図４に示すようなマスクパターンＭＡの他に、分割領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆにそれぞれ対応したマスクパターンＭＢ、ＭＣ、ＭＤ、ＭＥ、ＭＦを備えている。
【００３２】
各マスクパターンは、画素マスクパターン（第１マスクパターン）１０２Ｍと、周辺マスクパターン（第２マスクパターン）１０４Ｍと、遮光帯パターンＳＰとを備えている。画素マスクパターン１０２Ｍは、所定配列の画素パターンを有する画素部１０２に対応している。周辺マスクパターン１０４Ｍは、画素部周辺に引き出された配線パターンや駆動回路部を形成するための駆動回路パターンなどを有する周辺部１０４に対応している。
【００３３】
各分割領域に対応した各マスクパターンは、図６に示すようなマスク製造装置により形成される。
すなわち、図６に示すように、このマスク製造装置５０は、装置全体を制御するＣＰＵ５２と、各種情報を表示する表示部５４と、各種情報を入力するための入力部５６と、装置全体を制御するための制御プログラムや各種データなどを記憶するメモリ部５８と、を備えて構成されている。
【００３４】
また、このマスク製造装置５０は、マスクパターンを形成するためのパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体を再生するための再生機構６０を備えている。例えば、パターンレイアウトプログラムがメモリ部５８に記憶された場合、マスク製造装置５０は、メモリ部５８からプログラムを読み出し、このプログラムに基づいた処理を行うドライバを備えている。また、パターンレイアウトプログラムがＣＤ−ＲＯＭなどの光ディスクに記憶された場合、マスク製造装置５０は、光ディスクからプログラムを読み出し、このプログラムに基づいた処理を行う光ディスクドライバを備えている。
【００３５】
また、メモリ部５８は、画素部１０２に形成される所定配列の画素パターンに対応したデータ、周辺部１０４に形成される駆動回路パターンや各種配線パターンに対応したデータ、多重露光領域に配置される多重露光パターンに対応したデータ、遮光帯パターンに対応したデータなども記憶している。
【００３６】
次に、この実施の形態に係るマスク製造方法について説明する。ここでは、メモリ部５８に記憶されたパターンレイアウトプログラムに基づいてマスクパターンを形成する方法について説明する。
【００３７】
まず、パターンレイアウトプログラムを起動し、入力部５６を介してアレイ基板全体のパターンを描画する。すなわち、所定配列の画素パターンを有する画素部１０２は、同じ画素パターンの繰り返しで形成されるため、１個の画素パターンを設計した後、画素数分だけマトリクス状に配置することによって形成される。周辺部１０４は、駆動回路パターンや各種配線パターンなどのほかに、外部との接続パッド、製造工程で使用されるマーク類などを所定位置に配置することによって形成される。
【００３８】
画素部１０２及び周辺部１０４を設計基準を満たすように描画完了後、マスクの大きさ、及びマスクの枚数に合うように分割するジグザグ形状の分割線を設計する。各分割線は、画素部１０２及び周辺領域１０４それぞれ特性上影響のない場所に沿って形成される。
【００３９】
図７は、分割領域Ａと分割領域Ｂとの境界部分を図示したものであり、Ｉは分割領域Ｂの分割線を示し、Ｊは分割領域Ａの分割線を示す。分割領域Ａと分割領域Ｂとの重なる部分Ｋは、多重に露光される多重露光領域に対応する。図７に示した多重露光領域は、分割領域Ａを露光するときと分割領域Ｂを露光するときとで２回にわたって多重に露光される。
【００４０】
続いて、画素マスクパターン１０２Ｍを作成する。すなわち、描画した画素部を分割線に沿って切り出す。例えば、分割領域Ａは、図８に示すように切り出される。この後、各分割領域の周囲に遮光帯パターンを配置する。例えば、分割領域Ａの周囲には、図９に示すように遮光パターンＳＰが配置される。
【００４１】
この後、さらに必要に応じて、多重露光領域Ｋにおけるパターンレイアウトの幅の縮小を防止するための遮光パターンが配置される。例えば、分割領域Ａと分割領域Ｂとの間に挟まれた多重露光領域Ｋは、二重に露光されるためにパターンレイアウトの幅が設計値よりも細くなってしまうことがある。このため、パターンレイアウトが二重に露光される部分の幅を、設計時のレイアウトパターンの幅よりも広くするようにパターンレイアウトの両側に遮光パターンを配置する。
【００４２】
このようにして、図１０に示すような画素マスクパターン１０２Ｍが作成される。
【００４３】
続いて、周辺部マスクパターン１０４Ｍを作成する。すなわち、描画した周辺部を分割線によって複数の分割領域に分割する。例えば、図１１に示すように、周辺部は、分割線Ｌによって分割される。この後、各分割領域の周囲に遮光パターンを配置する。例えば、図１２に示すように、分割線Ｌの外周に沿って遮光パターンＳＰが配置される。この遮光パターンＳＰは、各分割領域の周囲において、隣接する分割領域の周辺部を覆うように配置される。
このようにして、図１３に示すような周辺マスクパターン１０４Ｍが作成される。
【００４４】
さらに、これら画素マスクパターン１０２Ｍ及び周辺マスクパターン１０４Ｍを合成することにより、各分割領域のマスクパターンが形成される。例えば、分割領域Ａに対応した画素部を形成するための画素マスクパターン１０２Ｍ及び分割領域Ａに対応した周辺部を形成するための周辺マスクパターン１０４Ｍを合成することにより、図４に示すような分割領域Ａに対応したマスクパターンＭＡが形成される。
【００４５】
上述したように、この形態に係るマスク製造方法によれば、画素部を形成するためのマスクパターンは、描画した画素パターンを切り出すことによって形成される。このマスクパターン形成方法は、画素部のようにパターンが複雑であって比較的密集した部分を形成するのに有効である。すなわち、マスク製造装置においてマスクパターンを形成した後に検図する必要があるが、この際、マスクパターンは切り出されているため、隣接する分割領域の画素パターンが表示されることはない。つまり、検図に不要な隣接分割領域の画素パターンと、遮光パターンとが重なって同時に表示されることがない。したがって、検図が容易となり、これまで多大な時間を費やしていたマスクの設計が効率的且つ簡単に行うことができる。
【００４６】
また、画素部のように密集したパターンは、必ず１つの画素や１本の配線を分割して形成する必要がある。このため、隣接する分割領域の分割線近傍には、多重に露光される多重露光領域を設ける必要がある。このような多重露光領域では、パターンレイアウトの幅が設計値よりも細くなってしまうことがあるため、設計時のレイアウトパターンの幅よりも広くするように遮光パターンを配置することで容易に対応できる。
【００４７】
一方、周辺部を形成するためのマスクパターンは、描画した各種配線パターン等を分割線に沿って分割し、分割領域の周囲に遮光パターンを配置することによって形成される。このマスクパターン形成方法は、周辺部のようにパターンが簡素であって比較的隙間がある部分を形成するのに有効である。すなわち、比較的レイアウトパターンの幅が広いため、レイアウトパターンの幅を広くするような遮光パターンを設ける必要がない場合が多い。また、遮光パターンを分割領域の周囲に配置するのみであるため、設計が容易であり、さらに、修正も容易である。
【００４８】
上述したように、この発明のマスク製造方法及びマスク製造装置によれば、分割領域の継ぎ目を視認しにくくすることができ、しかも品位良好な表示画面を表示することが可能な液晶表示装置を製造することができる。また、マスクの設計及び検査に要する時間を短縮することができ、製造コストを削減することが可能となる。
【００４９】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、製造コストの増大を招くことなく分割露光によって基板を製造する際に利用されるマスクを容易に設計できるマスク製造方法、マスクパターンレイアウトプログラムを記憶した記憶媒体、及びマスク製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る液晶表示パネルの構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した液晶表示パネルの構造を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、液晶表示装置の製造方法における分割露光を説明するためのアレイ基板の分割例を示す図である。
【図４】図４は、図３に示した分割領域Ａに対応したマスクを概略的に示す図である。
【図５】図５は、各画素領域における分割線の通過位置を説明するための図である。
【図６】図６は、この発明の一実施の形態に係るマスク製造装置の構成を概略的に示す図である。
【図７】図７は、画素部に対応したマスクの製造方法を説明するための図であり、分割領域Ａと分割領域Ｂとの境界部分を示す図である。
【図８】図８は、図７に示した分割領域Ａを切り出した状態を説明するための図である。
【図９】図９は、図７に示した分割領域Ａに対応した遮光パターンを示す図である。
【図１０】図１０は、図７に示した分割領域Ａに対応したマスクパターンの一例を示す図である。
【図１１】図１１は、周辺部に対応したマスクの製造方法を説明するための図であり、分割線に沿って分割した状態を説明するための図である。
【図１２】図１２は、図１１に示した分割線の周囲に遮光パターンを配置した状態を説明するための図である。
【図１３】図１３は、周辺部に対応したマスクパターンの一例を示す図である。
【符号の説明】
２１−１〜２１−２…垂直分割線
２２…水平分割線
２３…緩衝領域
５０…マスク製造装置
５８…メモリ部
６０…再生機構
１００…アレイ基板
１０２…画素部
１０２Ｍ…画素マスクパターン
１０４…周辺部
１０４Ｍ…周辺マスクパターン
Ａ，Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ…分割領域
ＳＰ…遮光パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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