(57)【要約】【課題】基板のコストアップを招くことなく、キャンパッケージを有する電子部品を効率よく実装できる電子部品の基板実装構造を提供する。【解決手段】少なくとも、キャンパッケージ３と、基板２上の第１電位導体に接続される第１端子４と、不使用の第２端子５と、キャンパッケージ３と電気的に共通で基板２上の第２電位導体に接続される第３端子６とを有する電子部品の基板実装構造において、第１端子４は基板に形成された第１挿通孔１５に通して第１電位導体に接続し、第２端子５または第３端子６は基板２に電気的に接続することなく、該基板２に形成された第２挿通孔１６に通し、第３端子６または第２端子５は未加工のまま基板２に干渉することなく位置させ、キャンパッケージ３は第２電位導体に接続して、電子部品を基板２に実装する。【選択図】　　　　図１
2004146448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、キャンパッケージと、基板上の第１電位導体に接続される第１端子と、不使用の第２端子と、前記キャンパッケージと電気的に共通で前記基板上の第２電位導体に接続される第３端子とを有する電子部品の基板実装構造において、
前記第１端子は前記基板に形成された第１挿通孔に通して前記第１電位導体に接続し、
前記第２端子または前記第３端子は前記基板に電気的に接続することなく、該基板に形成された第２挿通孔に通し、
前記第３端子または前記第２端子は未加工のまま前記基板に干渉することなく位置させ、
前記キャンパッケージは前記第２電位導体に接続して、前記電子部品を前記基板に実装することを特徴とする電子部品の基板実装構造。
【請求項２】
前記基板は、前記第１電位導体および前記第２電位導体を有する第１基板と、該第１基板の第１電位導体にコネクタを介して電気的に接続される導電パターン、前記第１挿通孔および前記第２挿通孔を有するフレキシブル基板からなる第２基板とを備え、
前記第１端子は前記第２基板の前記第１挿通孔に挿通して前記導電パターンに半田付けし、
前記第２端子または前記第３端子は前記第２基板に電気的に接続することなく前記第２挿通孔に通し、
前記キャンパッケージは前記第１基板の前記第２電位導体に接続したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光磁気ディスクドライブ、追記型ディスクドライブ、相変化型ディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、光カード等の光記録媒体に対して情報を記録および／または再生する情報記録再生装置や、光スキャナ、光通信用の光偏向器、光モジュール等の光学装置に用いられるレーザダイオード素子等のキャンパッケージを有する電子部品の基板実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、レーザダイオード素子（以下、ＬＤ素子とも言う）の基板実装構造として、フレキシブル基板に、本体部と、ヘッド部と、これら間を連結する可撓性のネック部とを設け、ヘッド部に補強板を介してＬＤ素子を実装し、本体部にＬＤ素子の駆動回路を実装して、この駆動回路とＬＤ素子とを導電パターンによりネック部を介して接続するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
かかる取り付け構造によると、ネック部が可撓性を有することから、該ネック部でねじれ方向に対するストレスを吸収でき、これにより本体部とネック部、およびネック部とヘッド部との切断、断線を防止できるという利点がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−１３６７６５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の基板実装構造においては、ＬＤ素子に設けられている全ての端子に対応させてヘッド部に挿通孔を形成し、これら挿通孔にそれぞれ端子を挿通してヘッド部に形成されたランドに半田付けするようにしている。
【０００６】
ところが、前述したＬＤ素子のようなキャンパッケージを有する電子部品は、通常、キャンパッケージと電気的に共通な端子を有しており、該電子部品を基板に実装するにあたっては、キャンパッケージを導電性部材を介して接続したり、基板上の所望電位の導体に直接半田付けしたりして、電気的に結合するようにしている。
【０００７】
このため、前述した従来の基板実装構造におけるように、ＬＤ素子の全ての端子を、ヘッド部に形成された対応する挿通孔に通して半田付けする実装構造では、キャンパッケージと電気的に共通で半田付けが不要な端子をも半田付けすることになり、挿通孔への端子の挿通作業および半田付け作業に関して無駄な作業を要することになると共に、ヘッド部には半田付け不要な端子についても挿通孔およびランドを形成する必要があるため、基板のコストアップを招くおそれがある。
【０００８】
また、ＬＤ素子の場合には、通常、そのキャンパッケージ内にＬＤの他に、ＬＤの出射光を受光するモニタフォトダイオード（以下、モニタＰＤと言う）が内蔵されており、このモニタＰＤの出力を利用してＬＤの出射光量を制御するオートパワーコントロール（以下、ＡＰＣと言う）が可能となっている。
【０００９】
ところが、ＬＤ素子に内蔵されたモニタＰＤは、ＬＤによる温度上昇の影響を受け易いことから、このモニタＰＤを用いてＡＰＣを行なうと正確な制御ができない場合がある。このため、ＬＤ素子の外部に、ＬＤ素子からの出射光の一部を受光するモニタ検出器を配置し、その出力に基づいてＬＤ素子のＡＰＣを行なう場合がある。したがって、この場合には、ＬＤ素子のモニタＰＤに接続された端子は不使用となる。
【００１０】
しかし、前述した従来の基板実装構造によると、前記の不使用の端子もヘッド部に形成した対応する挿通孔に通してランドに半田付けすることになるため、同様に、挿通孔への端子の挿通作業および半田付け作業に関して無駄な作業を要することになると共に、ヘッド部には不使用の端子についても挿通孔およびランドを形成することになって、基板のコストアップを招くおそれがある。
【００１１】
なお、前記の不具合を解決する方法として、半田付け不要な端子や、不使用な端子は予め短くカットし、ヘッド部にはこれら端子の挿通孔を形成しないようにすることが考えられるが、この場合には、ＬＤ素子の実装にあたって、前記の半田付け不要な端子や、不使用な端子のプリカットが必要となるため、実装作業の効率低下を招くことが懸念される。
【００１２】
したがって、かかる点に鑑みてなされた本発明の目的は、基板のコストアップを招くことなく、キャンパッケージを有する電子部品を効率よく実装できる電子部品の基板実装構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成する請求項１に係る発明は、少なくとも、キャンパッケージと、基板上の第１電位導体に接続される第１端子と、不使用の第２端子と、前記キャンパッケージと電気的に共通で前記基板上の第２電位導体に接続される第３端子とを有する電子部品の基板実装構造において、
前記第１端子は前記基板に形成された第１挿通孔に通して前記第１電位導体に接続し、
前記第２端子または前記第３端子は前記基板に電気的に接続することなく、該基板に形成された第２挿通孔に通し、
前記第３端子または前記第２端子は未加工のまま前記基板に干渉することなく位置させ、
前記キャンパッケージは前記第２電位導体に接続して、前記電子部品を前記基板に実装することを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の基板実装構造において、前記基板は、前記第１電位導体および前記第２電位導体を有する第１基板と、該第１基板の第１電位導体にコネクタを介して電気的に接続される導電パターン、前記第１挿通孔および前記第２挿通孔を有するフレキシブル基板からなる第２基板とを備え、
前記第１端子は前記第２基板の前記第１挿通孔に挿通して前記導電パターンに半田付けし、
前記第２端子または前記第３端子は前記第２基板に電気的に接続することなく前記第２挿通孔に通し、
前記キャンパッケージは前記第１基板の前記第２電位導体に接続したことを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品の基板実装構造の実施の形態について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１６】
図１〜図４は第１実施の形態を示すもので、図１（ａ）は電子部品の側面側からみた基板実装構造を示す図、図１（ｂ）は電子部品の底面側からみた基板実装構造を示す図、図２〜図４は電子部品の内部回路の構成例を示す図である。
【００１７】
本実施の形態では、電子部品として３端子のＬＤ素子１を基板２に実装するものである。このＬＤ素子１は、キャンパッケージ３と、第１端子４、第２端子５および第３端子６とを有しており、キャンパッケージ３の内部には図２〜図４に示すように、ＬＤ８とモニタＰＤ９とが設けられている。
【００１８】
ここで、第１端子４、第２端子５および第３端子６は、図２に示すように、第１端子４がＬＤ８のアノードに接続され、第２端子５がモニタＰＤ９のアノードに接続され、第３端子６がキャンパッケージ３に接続され、かつＬＤ８およびモニタＰＤ９のカソードに接続されている場合と、図３に示すように、第１端子４がＬＤ８のアノードに接続され、第２端子５がモニタＰＤ９のカソードに接続され、第３端子６がキャンパッケージ３に接続され、かつＬＤ８のカソードおよびモニタＰＤ９のアノードに接続されている場合と、図４に示すようにと、第１端子４がＬＤ８のカソードに接続され、第２端子５がモニタＰＤ９のアノードに接続され、第３端子６がキャンパッケージ３に接続され、かつＬＤ８のアノードおよびモニタＰＤ９のカソードに接続されている場合などがある。
【００１９】
なお、第１端子４、第２端子５および第３端子６は、ＬＤ素子底面の直径方向において中央に第３端子６が設けられ、その両側に第１端子４および第２端子５が設けられているものとする。なお、前記ＬＤ素子底面の直径方向における各端子の配置は、前記ＬＤ素子底面の中心を通る一列の配置に限らず、例えば前記ＬＤ素子底面上に、該ＬＤ素子底面中心より任意の半径により形成される円周上に角度１２０度間隔で配置の場合等も含まれる。
【００２０】
本実施の形態では、モニタＰＤ９を使用しないものとする。したがって、第２端子５は不使用となる。
【００２１】
基板２は、剛性を有する制御基板（第１基板）１１と、制御基板１１の一端部に設けたコネクタ１２と、コネクタ１２を介して制御基板１１に着脱自在に連結されるフレキシブル基板（第２基板）１３とを有して構成する。
【００２２】
制御基板１１には、ＬＤ素子１の駆動回路を実装すると共に、ＬＤ素子１のＬＤ８に所要の電圧を給電する第１電位導体および第２電位導体（ともに図示せず）を設ける。
【００２３】
フレキシブル基板１３には、コネクタ１２を介して制御基板１１の第１電位導体と電気的に接続される導体パターン（図示せず）を設けると共に、コネクタ１２への連結端部とは反対側の端部（反対側でなくとも良い）には補強板１４を設け、この補強板１４を有する部分に、ＬＤ素子１の第１端子４を挿通するための第１挿通孔１５と、第１端子４の近傍の端子、ここでは第３端子６を挿通するための第２挿通孔１６とを形成する。なお、第１挿通孔１５は、導体パターンに接続されたランド１７を通して形成し、第２挿通孔１６は導体パターンを有しない部分に形成する。
【００２４】
また、フレキシブル基板１３は、ＬＤ素子１の第１端子４を第１挿通孔１５に挿通し、かつ第３端子６を第２挿通孔１６に挿通した状態で、第２端子５が未加工のままフレキシブル基板１３に干渉することなく位置するように形成する。
【００２５】
本実施の形態では、ＬＤ素子１のキャンパッケージ３を導電性の保持部材２１に嵌合保持し、この保持部材２１を図示しない導電性ネジ等を介して制御基板１１の第２電位導体に接続する。これにより、ＬＤ素子１を、その光軸精度を確保して制御基板１１に固定する。
【００２６】
また、ＬＤ素子１の第１端子４は、フレキシブル基板１３側の第１挿通孔１５に挿通してランド１７に半田付けし、第３端子６はフレキシブル基板１３に電気的に接続することなく第２挿通孔１６に通してＬＤ素子１の回転防止として機能させ、第２端子５は未加工のままフレキシブル基板１３に干渉することなく位置させる。
【００２７】
ここで、ＬＤ素子１が図２または図３に示す内部回路構成の場合には、ＬＤ８のアノードが第１端子４に接続され、キャンパッケージ３がＬＤ８のカソードと共通であるから、例えば、第１端子４が接続されるフレキシブル基板１３の導体パターンの電位、すなわちこの導体パターンとコネクタ１２を介して接続される制御基板１１の第１電位導体の電位を所要の正電位とし、キャンパッケージ３が接続される制御基板１１の第２電位導体の電位を基板２のグランド電位（コモン電位）とする。
【００２８】
また、ＬＤ素子１が図４に示す内部回路構成の場合には、ＬＤ８のカソードが第１端子４に接続され、キャンパッケージ３がＬＤ８のアノードと共通であるから、制御基板１１の電源形式に応じて、制御基板１１が負電圧を生成する場合には、第１端子４が接続される第１電位導体を所要の負電位とし、キャンパッケージ３が接続される第２電位導体を基板２のコモン電位とし、制御基板１１が正電圧のみを生成する場合には、キャンパッケージ３が接続される第２電位導体を所要の正電位のコモン電位とし、第１端子４が接続される第１電位導体は、前記コモン電位より低い電位とする。
【００２９】
本実施の形態によれば、３端子を有するＬＤ素子１に対して、フレキシブル基板１３に形成する端子挿通孔が２つで済み、しかもその内の一つを半田付けすれば良いと共に、使用しない端子をプリカットする必要もない。したがって、基板２のコストアップを招くことなく、ＬＤ素子１を効率よく実装することができる。
【００３０】
また、基板２は、剛性を有する制御基板１１と、この制御基板１１にコネクタ１２を介して連結されるフレキシブル基板１３とを有して構成し、ＬＤ素子１のキャンパッケージ３を、保持部材２１を介して制御基板１１の第２電位導体に接続し、第１端子４をフレキシブル基板１３に半田付けするようにしたので、フレキシブル基板１３によりねじれ方向に対するストレスを吸収でき、基板２の切断、断線を有効に防止することができる。
【００３１】
図５および図６は本発明の第２実施の形態を示すもので、図５（ａ）は電子部品の側面側からみた基板実装構造を示す図、図５（ｂ）は電子部品の底面側からみた基板実装構造を示す図、図６は電子部品の内部回路構成の一例を示す図である。
【００３２】
本実施の形態では、電子部品として４端子のＬＤ素子３１を基板３２に実装するもので、ＬＤ素子３１は、キャンパッケージ３３と、第１〜第４端子３４〜３７とを有しており、キャンパッケージ３３の内部には図６に示すように、ＬＤ３８とモニタＰＤ３９とが設けられ、ＬＤ３８のカソードが第１端子３４に接続され、ＬＤ３８のアノードが第３端子３６およびキャンパッケージ３３に接続され、モニタＰＤ３９のカソードが第２端子３５に接続され、モニタＰＤ３９のアノードが第４端子３７に接続されている。
【００３３】
本実施の形態においても、モニタＰＤ３９を使用しないものとする。したがって、本実施の形態の場合には、第２端子３５および第４端子３７が不使用端子となる。
【００３４】
基板３２は、第１実施の形態と同様に、剛性を有する制御基板（第１基板）４１と、制御基板４１の一端部に設けたコネクタ４２と、コネクタ４２を介して制御基板４１に着脱自在に連結されるフレキシブル基板（第２基板）４３とを有して構成し、制御基板４１に、ＬＤ素子３１の駆動回路を実装すると共に、ＬＤ素子３１のＬＤ３８に所要の電圧を給電する第１電位導体および第２電位導体（ともに図示せず）を設け、フレキシブル基板４３には、コネクタ４２を介して制御基板４１の第１電位導体と電気的に接続される導体パターン（図示せず）を設けると共に、コネクタ４２への連結端部とは反対側の端部（反対側でなくとも良い）に補強板４４を設け、この補強板４４を有する部分に、ＬＤ素子３１の第１端子３４を挿通するための第１挿通孔４５と、第１端子３４の近傍の端子、ここでは第３端子３６を挿通するための第２挿通孔４６とを形成する。なお、第１挿通孔４５は、導体パターンに接続されたランド４７を通して形成し、第２挿通孔４６は導体パターンを有しない部分に形成する。
【００３５】
フレキシブル基板４３は、ＬＤ素子３１の第１端子３４を第１挿通孔４５に挿通し、かつ第３端子３６を第２挿通孔４６に挿通した状態で、第２端子３５および第４端子３７が未加工のままフレキシブル基板４３に干渉することなく位置するように形成する。
【００３６】
本実施の形態では、ＬＤ素子３１のキャンパッケージ３３を導電性の保持部材５１に嵌合保持し、この保持部材５１を図示しない導電性ネジ等を介して制御基板４１の第２電位導体に接続することにより、ＬＤ素子３１を、その光軸精度を確保して制御基板４１に固定する。
【００３７】
また、ＬＤ素子３１の第１端子３４は、フレキシブル基板４３側の第１挿通孔４５に挿通してランド４７に半田付けし、第３端子３６はフレキシブル基板４３に電気的に接続することなく第２挿通孔４６に通してＬＤ素子３１の回転防止として機能させ、第２端子３５および第４端子３７は未加工のままフレキシブル基板４３に干渉することなく位置させる。
【００３８】
なお、第１端子３４が接続されるフレキシブル基板４３の導体パターンの電位、すなわちこの導体パターンとコネクタ４２を介して接続される制御基板４１の第１電位導体の電位、およびキャンパッケージ３３が接続される制御基板４１の第２電位導体の電位は、第１実施の形態の図４の場合と同様にする。
【００３９】
本実施の形態によれば、４端子を有するＬＤ素子３１に対して、フレキシブル基板４３に形成する端子挿通孔が２つで済み、しかもその内の一つを半田付けすれば良いと共に、使用しない端子をプリカットする必要もない。したがって、第１実施の形態と同様に、基板３２のコストアップを招くことなく、ＬＤ素子３１を効率よく実装することができる。
【００４０】
また、ＬＤ素子３１のキャンパッケージ３３は、保持部材５１を介して剛性を有する制御基板４１の第２電位導体に接続し、第１端子３４はフレキシブル基板４３に半田付けしてコネクタ４２を介して制御基板４１の第１電位導体に接続するようにしたので、第１実施の形態と同様に、フレキシブル基板４３によりねじれ方向に対するストレスを吸収でき、基板３２の切断、断線を有効に防止することができる。
【００４１】
なお、本発明は前述した実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、前記実施の形態ではＬＤ素子を実装するようにしたが、基板上の第１電位導体に接続される第１端子、不使用の第２端子、およびキャンパッケージと電気的に共通で基板上の第２電位導体に接続される第３端子とを有する他の電子部品を実装する場合にも、本発明を有効に適用することができる。また、第１実施の形態では、第３端子６を回転防止用としてフレキシブル基板１３の第２挿通孔１６に挿通したが、第１端子４の近傍に第２端子５が位置する場合には、この第２端子５を回転防止用として第２挿通孔１６に挿通し、第３端子をフレキシブル基板１３に干渉することなく位置させればよい。同様に、第２実施の形態においても、第１端子３４の近傍に第２端子３５あるいは第４端子３７が位置する場合には、その近傍の端子を回転防止用として第２挿通孔４６に挿通し、残りの不使用端子をフレキシブル基板４３に干渉することなく位置させればよい。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、基板に形成する端子挿通孔を、実装する電子部品の端子数よりも少なくできると共に、端子挿通孔に通した端子の全てを半田付けする必要はなく、しかも端子挿通孔に通さない端子は未加工のままとすることができるので、基板のコストアップを招くことなく電子部品を効率よく実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の基板実装構造の第１実施の形態を示す図である。
【図２】図１に示す電子部品の内部回路構成の一例を示す図である。
【図３】同じく、他の例を示す図である。
【図４】同じく、さらに他の例を示す図である。
【図５】本発明による電子部品の基板実装構造の第２実施の形態を示す図である。
【図６】図５に示す電子部品の内部回路構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
１　ＬＤ素子
２　基板
３　キャンパッケージ
４　第１端子
５　第２端子
６　第３端子
８　ＬＤ
９　モニタＰＤ
１１　制御基板（第１基板）
１２　コネクタ
１３　フレキシブル基板（第２基板）
１４　補強板
１５　第１挿通孔
１６　第２挿通孔
１７　ランド
２１　保持部材
３１　ＬＤ素子
３２　基板
３３　キャンパッケージ
３４　第１端子
３５　第２端子
３６　第３端子
３７　第４端子
３８　ＬＤ
３９　モニタＰＤ
４１　制御基板（第１基板）
４２　コネクタ
４３　フレキシブル基板（第２基板）
４４　補強板
４５　第１挿通孔
４６　第２挿通孔
４７　ランド
５１　保持部材
【図１】
2004146448.tif 000003
【図２】
2004146448.tif 000004
【図３】
2004146448.tif 000005
【図４】
2004146448.tif 000006
【図５】
2004146448.tif 000007
【図６】
2004146448.tif 000008