(57)【要約】【課題】従来よりも抵抗値の調節範囲が広い抵抗パターンを有する抵抗回路を提供する。抵抗パターンの所望箇所を削る以外の方法でも抵抗値を調節することができる抵抗回路を提供する。【解決手段】１枚の基板５（又は重ね合わされた複数枚の基板上）に、曲がりくねった細長い抵抗パターン３を有する抵抗回路１は、抵抗パターン３の電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、外部回路と接続するための端子Ｔ０〜Ｔ１３０を備える。また、１枚の基板１４を有する抵抗回路１１は、曲りくねった抵抗パターン２５の電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、他の箇所と電気的に接続して短絡するための短絡用端子３３、３３、…を備える。【選択図】        図１
2004247506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚の基板（５）又は重ね合わされた複数枚の基板（１４５、１４７）上に、曲がりくねった細長い抵抗パターン（３）を有する抵抗回路であって、
前記抵抗パターン（３）の電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、外部回路と接続するための端子（Ｔ１）を備えていることを特徴とする抵抗回路。
【請求項２】
１枚の基板（１４）又は重ね合わされた複数枚の基板（１４５、１４７）上に、曲がりくねった細長い抵抗パターンを有する抵抗回路であって、
前記抵抗パターンの電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、他の箇所と電気的に接続して短絡するための短絡用端子（３３）を備えていることを特徴とする抵抗回路。
【請求項３】
１枚の基板（１４）又は重ね合わされた複数枚の基板（１４５、１４７）上に抵抗パターンを有する抵抗回路であって、
前記抵抗パターンは梯子型をしており、前記梯子型の抵抗パターンにおいて、前記梯子型の抵抗パターンを流れる電流の入口と出口が対角の位置になっていることを特徴とする抵抗回路。
【請求項４】
温度調節装置において、
表面と裏面とを持つプレート（４０３）を載置することができるようになっており、前記プレート（４０３）を温度調節するための温度調節デバイス（４０５）と、
１枚の基板又は重ね合わされた複数枚の基板であるフィルム状シートの表面又は内部に備えられた、所定の面積を有するフィルム温度センサ（６００）と
を備え、
前記フィルム温度センサ（６００）は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の場所、
（Ａ）前記プレート（４０３）の裏面、表面、又は側面、
（Ｂ）前記温度調節デバイス（４０５）の表面、
（Ｃ）前記温度調節デバイス（４０５）の内部の前記プレート（４０３）寄りの位置、
（Ｄ）温度調節装置のそれ自体の外表面又は内面、
のうちのいずれかの場所に配置されており、且つ、請求項１〜３のうちの少なくとも１つの抵抗回路を有している、
温度調節装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に抵抗パターンを有する抵抗回路、例えば、領域という面の温度を検出することに利用される抵抗回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に抵抗パターンを有する抵抗回路の一つに、例えば、領域という面の温度を検出するための温度検出素子として使用される抵抗回路がある。この種の抵抗回路が有する抵抗パターンの抵抗値は、温度検出対象の面の温度が変化することによって変化する。抵抗パターンには、ストライプ状に蛇行しているパターンや、面積を有する方形状のパターン等がある。抵抗パターンの抵抗値は、抵抗パターンの所定箇所を削って、抵抗パターンを流れる電流の通路の長さを短くする或いは断面積を狭くすることによって調節することが可能である（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２６５５９（段落３７〜３９、図２）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
抵抗パターンの所望箇所を削る等して調節される抵抗パターンの抵抗値は、調節可能な範囲がなるべく広い方が、用途範囲が広がり得る等の理由からより良いと考えられる。
【０００５】
また、抵抗回路は、抵抗パターンを削る以外の方法でも抵抗値を調節できた方が良いとも考えられる。
【０００６】
さらに、抵抗回路は、外部回路と接続して使用することがあるため、外部回路と接続し易いことが望ましいとも考えられる。
【０００７】
また、上述した従来の抵抗パターンは、白金で構成されているが、白金は抵抗率が高いため、抵抗パターンの抵抗値を小さくしたいといった場合には、抵抗パターンを数ミリメートル程度の短い線分状にする必要がある。これでは、領域という面の温度を検出することは困難である。
【０００８】
従って、本発明の目的は、従来よりも抵抗値の調節範囲が広い抵抗パターンを有する抵抗回路を提供することにある。
【０００９】
本発明の別の目的は、抵抗パターンの所望箇所を削る以外の方法でも抵抗値を調節することができる抵抗回路を提供することにある。
【００１０】
本発明のまた別の目的は、外部回路と接続し易い抵抗回路を提供することにある。
【００１１】
本発明の更に別の目的は、抵抗値が低くても領域という面の温度を検出することが容易な抵抗回路を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この欄の記述において、カッコ内の数字は、添付の図面に記載の要素との対応関係を例示するものであるが、これは、単なる説明のための例示にすぎず、本発明の技術的範囲を限定する趣旨ではない。
【００１３】
本発明の第１の側面に従う抵抗回路は、１枚の基板（５）又は重ね合わされた複数枚の基板（１４５、１４７）上に、曲がりくねった細長い抵抗パターン（３）を有する抵抗回路であって、前記抵抗パターン（３）の電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、外部回路と接続するための端子（Ｔ１）を備えていることを特徴とする。
【００１４】
この抵抗回路によれば、外部回路と接続するための端子が複数個備えられており、その外部回路をどの端子とどの端子に接続するかによって、抵抗値の調節が可能なので、抵抗値の調節と共に外部回路の接続ができる。
【００１５】
本発明の第２の側面に従う抵抗回路は、１枚の基板（１４）又は重ね合わされた複数枚の基板（１４５、１４７）上に、曲がりくねった細長い抵抗パターンを有する抵抗回路であって、前記抵抗パターンの電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、他の箇所と電気的に接続して短絡するための短絡用端子（３３）を備えていることを特徴とする。
【００１６】
この抵抗回路によれば、どの短絡用端子（３３）をどこと接続するかによって、抵抗値の調節が可能なので、抵抗パターンの所望箇所を削る以外の方法でも抵抗値を調節することができる。
【００１７】
これの好適な実施形態では、前記抵抗パターンにおける所定の又は所望の２点、又は、前記複数の短絡用端子のうちの所定の又は所望の２つの短絡用端子を電気的に接続するための短絡パターンを、前記抵抗パターンを有する基板と同一の基板又は異なる部材に備える。
【００１８】
本発明の第３の側面に従う抵抗回路は、１枚の基板（１４）又は重ね合わされた複数枚の基板（１４５、１４７）上に抵抗パターンを有する抵抗回路であって、前記抵抗パターンは梯子型をしており、前記梯子型の抵抗パターンにおいて、前記梯子型の抵抗パターンを流れる電流の入口と出口が対角の位置になっていることを特徴とする。
【００１９】
電流の入口と出口が同じ側に備えられる従来では、ｋ本の抵抗ブリッジがあってもそれらは並列にしか接続することができないが、本発明に係る梯子型の抵抗回路によれば、ｋ本の抵抗ブリッジを並列にも直列にも或いはそれらの組合わせでも接続することができるので、調節可能な抵抗値の範囲が従来よりも広いものとなる。
【００２０】
これの好適な実施形態では、前記梯子型の抵抗パターンに含まれている抵抗ブリッジの数は３本以上の奇数本である。
【００２１】
本発明に従う温度調節装置は、表面と裏面とを持つプレート（４０３）を載置することができるようになっており、前記プレート（４０３）を温度調節するための温度調節デバイス（４０５）と、１枚の基板又は重ね合わされた複数枚の基板であるフィルム状シートの表面又は内部に備えられた、所定の面積を有するフィルム温度センサ（６００）と
を備える。前記フィルム温度センサ（６００）は、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の場所、
（Ａ）前記プレート（４０３）の裏面、表面、又は側面、
（Ｂ）前記温度調節デバイス（４０５）の表面、
（Ｃ）前記温度調節デバイス（４０５）の内部の前記プレート（４０３）寄りの位置、
（Ｄ）温度調節装置の外表面又は内面
のうちのいずれかの場所に配置されており、且つ、本発明の第１〜第３の側面に従う抵抗回路のうちの少なくとも１つの抵抗回路を有している。
【００２２】
この温度調節装置によれば、面積を有し且つフィルム状である温度センサを備えているので、測定された温度は所定領域内の代表温度（例えば領域内の平均温度）となり、温度調節装置を複数台製作しても機体毎に温度検出精度に差が出てしまうことを抑えることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る抵抗回路を示した図であり、図２は、その抵抗回路の抵抗パターンを拡大表示した図である。
【００２５】
図１に示す抵抗回路１は、所定の方法、例えば、ポリイミド樹脂のような接着性を有する、基板となる絶縁シート５の表面に、広い銅箔（例えば厚さは８μｍ程度）を、熱プレス等の上記絶縁シート５の溶着を生じさせる方法で接着し、その後、絶縁シート５の表面の銅箔をパターンエッチングすることにより、絶縁シート５（つまり基板）の表面上に銅の抵抗パターン３を有したものである。この抵抗回路１は、領域という面の温度（例えばその領域全体の平均温度）を検出することに利用される（なお、絶縁シート上に重ねられる、抵抗体を形成するための膜は、銅に限らず、温度依存性を有する、つまり温度変化によって抵抗値が変化する他の金属（例えばニッケル）又は半導体であって、所定値以下又は以上の抵抗率、例えば白金よりも低い抵抗率を有しているものなら良い）。
【００２６】
図１及び図２に示すように、抵抗パターン３は、曲がりくねった細長い線（具体的には例えば所定領域上を密に蛇行した幅狭の線）から成る直列回路となっており、例えば、温度検出対象である面の略全域を例えば密に電流が巡ることができるように形成されている。この抵抗パターン３には、電流経路に沿った長さ方向の複数箇所（例えば１３１箇所）に、それぞれ、外部回路（図示せず）と接続するための複数の端子（以下、「外部接続端子」と言う）Ｔ０〜Ｔ１３０が備えられている。具体的に言えば、縦縞状に蛇行した抵抗パターン３の両端及び下側の複数の（図示の例では１２８個の）折り返し点からそれぞれ延出した複数の短い銅線の先端に、外部接続端子Ｔ０〜Ｔ１３０が備えられている（なお、外部接続端子が備えられる箇所は、これに限らず、例えば、下側に代えて又は加えて上側の折り返し点に備えられても良いし、折り返し点以外の場所（例えば電流経路の途中から所定のルートで延出された銅線の先端）に備えられても良い）。
【００２７】
外部接続端子は、抵抗パターン３が有する抵抗値の大きさに応じて、抵抗パターン３の電流経路に沿った長さ方向の所定箇所（例えば一定間隔毎）に設けられる。複数の外部接続端子Ｔ０〜Ｔ１３０のうちの全て又は一部の近傍には、抵抗パターン３の所定場所を基準とした（例えば抵抗パターン３の左端の外部接続端子Ｔ０をゼロΩとした）場合の抵抗値を表した目盛りが記載されている。この目盛りを参照すれば、どの２つの外部接続端子を選択すれば、抵抗パターン３からどの抵抗値の抵抗が得られるかがわかる。すなわち、例えば、外部回路を、外部接続端子Ｔ０とＴ１３０に接続すれば抵抗値１３０Ωの抵抗が得られ、外部接続端子Ｔ０とＴ４に接続すれば抵抗値４Ωの抵抗が得られ、外部接続端子Ｔ２とＴ４に接続すれば抵抗値２Ωの抵抗が得られることがわかる。これにより、ユーザは容易に所望の抵抗値の抵抗が得られるように抵抗回路１に外部回路を接続することができる。
【００２８】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る抵抗回路を示した図である。
【００２９】
第２の実施形態に係る抵抗回路１１は、第１の実施形態に係る抵抗回路１と同様の方法により絶縁シート１４上に形成された銅の抵抗パターン１３及び短絡パターン３１を有するものである。抵抗パターン１３には、第１の抵抗部２１、第２の抵抗部２３、第３の抵抗部２５、第４の抵抗部２７、及び第５の抵抗部２９が含まれており、それらの抵抗部２１、２３、２５、２７、及び２９はその順序で直列に接続されている。
【００３０】
第１の抵抗部２１及び第５の抵抗部２９は、所定形状の（図示の例では方形状の）面積を持った抵抗パターンを有する。各抵抗部２１及び２９の抵抗値は、所定の方法で抵抗部２１及び２９の所望の箇所を取り除くことにより電流経路を狭くすることによって調節することができ、以って、抵抗パターン１３全体の抵抗値を調節することができる。具体的には、例えば、各抵抗部２１及び２９の抵抗値は、以下の（１）〜（３）の方法、
（１）レーザ光を照射して抵抗部２１及又は２９を線状に削り取る、
（２）更なるエッチングをすることにより又は所定器具を用いて抵抗部２１又は２９の所定の又は所望の箇所をシート１４ごと打ち抜くことによりその所定の又は所望の箇所をなくす、
（３）ハサミ或いはカッター等を用いて抵抗部２１又は２９の所定の又は所望の箇所をシート１４ごと切り取る、
のうちのいずれかの方法で調節することが可能である。
【００３１】
第２の抵抗部２３は及び第３の抵抗部２５は、図４及び図５に示す通り、絶縁シート１４上の所定領域上で例えば密に曲りくねった細長い線から構成される抵抗パターン、図示の例では、縦縞状に蛇行したラインから成る抵抗パターンを有している（図４は、第２の抵抗部２３の概略的な拡大図を示し、図５は、第３の抵抗部２５の概略を示す）。従って、各抵抗部２３及び２５は、上側及び下側に複数の折り返し点を有する。絶縁シート１４上において、各抵抗部２３及び２５の上側の各折り返し点の近傍（例えば真上）には、所定形状のマーク（図示の例では方形マーク）が備えられている。これにより、各抵抗部２３及び抵抗部２５の上方で複数のマークが並んでいる。複数のマークのうち所定の折り返し点の近傍にあるマークは、他のマークとは異なる色又は模様で塗り潰されている（「所定の折り返し点」とは、左から数えてｘ番目の折り返し点であって、ｘは例えば一の位に１又は０を有する数字である）。マークの代わりに数字が記載されていても良い。
【００３２】
第３の抵抗部２５の抵抗パターンは、その電流経路の長さ方向に沿った複数箇所、例えば下側の複数の折り返し点からそれぞれ延出した複数の銅線３５、３５、…を有し、各銅線３５の先端には、同一の又は他の抵抗部における所定の又は所望の地点と電気的に接続して短絡するための短絡用端子３３が備えられている。図示の例では、複数の短絡用端子３３、３３、…は、水平方向に沿って等間隔に並んでいるが、複数の短絡用端子３３、３３、…はどのように配置されても良い。各短絡用端子３３は、他の短絡用端子３３（又は同一の又は他の抵抗部における所定の又は所望の地点）とジャンパー線（例えば導電性の材質から成る針金）或いは後述の短絡パターン３１の一部又は全部等の所定部材を介して電気的に接続することができる。その所定部材を利用して所望の２つの短絡用端子３３（又は或る一つの短絡用端子と同一の又は他の抵抗部における所定の又は所望の地点）を短絡させることにより、第３の抵抗部２５の抵抗値を調節することができる。
【００３３】
短絡パターン３１は、導電性を有する材質で構成されており、抵抗パターン１３よりも電流が流れ易いようになっている。この短絡パターン３１は、複数の短絡用端子３３、３３、・・・の配置に応じて構成されている。具体的に言えば、図示の例では、短絡パターン３１は、複数の短絡用端子３３、３３、…に半田付け等の方法によりそれぞれ貼り合せることができる複数の端子接合部３７、３７、…を有し、それら複数の端子接合部３７、３７、…は、複数の短絡用端子３３、３３、…から成る列と同じ長さで、且つ、複数の短絡用端子３３、３３、…が並んでいる間隔と同じ間隔で並んでいる。各端子接合部３７は、面積を有する所定形状（例えば短絡用端子３３と同じ面積で同じ形状）をしており、隣の端子接合部３７と接合部ブリッジ３９を介して通電することが可能になっている。
【００３４】
この短絡パターン３１は、絶縁シート１４から切り取り、更に、第３の抵抗部２５における複数の短絡用端子３３、３３、…のうちのどれとどれを電気的に接続して短絡するかに応じて、所望の接合部ブリッジ３９を切断して使用することができる（必ずしも同一の絶縁シート１４に設けられていなくても良く、例えば、絶縁シート１４から分離した別のシートに設けられていても良い）。具体的には、例えば、第３の抵抗部２５において、一番左の短絡用端子３３と、左から３番目の短絡用端子３３とを短絡したい場合には、絶縁シート１４から短絡パターン３１を含んだ部分を切り取り、更に、左から３番目の接合部ブリッジ３９を切断して、左側の３つの端子接合部３７、３７、３７の表面を、それぞれ左側の３つの短絡用端子３３、３３、３３の表面に貼り合せる。それにより、一番左の短絡用端子３３が、２つの接合部ブリッジ３９を介して左から３番目の短絡用端子３３と短絡する。
【００３５】
なお、上記例では、短絡パターン３１は、短絡用端子３３の個数ｎ（例えば８）と同じ個数の端子接合部３７、３７、…と、２つの端子接合部３７、３７に挟まれるｎ−１個の接合部ブリッジ３９とを有するが、必ずしもそれらを有した構成である必要は無い。例えば、短絡パターンは、全ての短絡用端子３３、３３、…を通過することができる形状をしていて、その短絡パターン上又はその短絡パターンの近傍には、その短絡パターンの所定位置を基準に、その短絡パターンのどこを切断すればどことどこの短絡用端子３３、３３を短絡させることができるかがわかる記載があっても良い。より具体的には、例えば、短絡用端子３３、３３、…が図示のように列になっていて、且つ、各短絡用端子３３それ自体又はその近傍にはそれを特定するためのコード（例えば番号）が記載されている場合は、短絡パターンは、両端の短絡用端子３３、３３を電気的に接続することが可能な長さを有した略帯状の方形になっていて、短絡パターンそれ自体又はその近傍には、その短絡パターンの左端又は右端を基準に、その短絡パターンのどこを切断すればどことどこの短絡用端子３３、３３を短絡させることができるかがわかるように各短絡用端子３３に対応したコード又はそれに相当する記載があっても良い。
【００３６】
図６は、図３に示した第４の抵抗部２７の概略を示す。
【００３７】
第４の抵抗部２７は、梯子型の抵抗パターンを有する。図示の例では、その梯子型の抵抗パターンは、第１の方向（例えば横方向）に走る第１のメインライン４３と、第１のメインライン４３と交わることなく所定の方向に走る第２のメインライン４５と、第１のメインライン４３と第２のメインライン４５との間を結ぶ橋となる複数本（例えば５本の）ブリッジライン４１、４１、…とを有する（第１及び第２のメインライン４３、４５は、図示の例では横方向に平行に走っているが、必ずしも平行でなくても良い）。第１及び第２のメインライン４３、４５は、所定の又は所望の箇所（例えば各ブリッジライン４１の接点と隣のブリッジライン４１の接点との間Ｃ１〜Ｃ８の少なくとも１つの箇所）で切断することができる。
【００３８】
この梯子型の抵抗パターンでは、電流の入口と出口が対角の位置、例えば、入口は左上に、出口は右下に備えられている。これにより、電流の入口と出口が同じ側の端部に備えられる従来よりも抵抗値の調節範囲が広くなる。以下、これについて、各ブリッジライン４１、４１、…の抵抗値をｒ、ブリッジラインの本数をｋ（ｋは３以上の整数）として、具体的に説明する。
【００３９】
従来は、梯子型の抵抗パターンにおいて、電流の入口と出口が同じ側（例えば左側）の端部に備えられる。そのため、ｋ本のブリッジラインは並列に接続することしかできない。従って、この抵抗パターンの抵抗値が最小になるのは、ｋ本のブリッジラインを並列にしそれらｋ本全てのブリッジラインを電流が流れる場合であるから（つまり、どのメインライン４３、４５も全く切断しない場合であるから）、最小の抵抗値はｒ／ｋである。一方、この抵抗パターンの抵抗値が最大になるのは、１本のブリッジラインのみしか電流が流れない場合であるから（図のｋ＝５の例で言えば、例えば、電流の入口と出口が左側にあるならば、メインライン４３のＣ１及びメインライン４５のＣ５で切断した場合であるから）、最大の抵抗値はｒである。故に、従来は、抵抗値の調節範囲は、ｒ／ｋからｒの間ということになる。
【００４０】
それに対し、本実施形態では、前述したように、梯子型の抵抗パターンにおいて、電流の入口と出口が対角に備えられる。そのため、ｋ本のブリッジラインを並列にも直列にも或いはそれらの組合わせでも接続することができる。従って、この抵抗パターンの抵抗値が最小になるのは、ｋ本のブリッジラインを並列にしそれらｋ本全てのブリッジラインを電流が流れる場合であるから（つまり、どのメインライン４３、４５も全く切断しない場合であるから）、最小の抵抗値はｒ／ｋである。一方、この抵抗パターンの抵抗値が最大になるのは、ｋ本のブリッジラインを直列にそれらｋ本全てのブリッジラインを電流が流れる場合であるから（図のｋ＝５の例で言えば、例えば、メインライン４３のＣ１及びＣ３並びにメインライン４５のＣ６及びＣ８で切断した場合であるから）、最大の抵抗値はｋ×ｒである。故に、従来は、抵抗値の調節範囲は、ｒ／ｋからｋ×ｒの間ということになり、従来よりも広い範囲になる。
【００４１】
以上が、第２の実施形態に係る抵抗回路についてである。
【００４２】
図７は、第３の実施形態に係る抵抗回路を示す。
【００４３】
この第３の実施形態に係る抵抗回路は、抽象的に言えば、例えば、複数枚の基板が層状に重ね合わされ、各基板上に抵抗パターンを有し、その基板上の抵抗パターンが別の基板上の抵抗パターンと直列で電気的に接続されたものである。
【００４４】
この抵抗回路１４９は、入力端子１４１Ａ及び出力端子１４１Ｂを備えた第１の抵抗パターン１４４を有する第１の基板１４５（例えば銅の抵抗パターンを有する絶縁シート）と、出力端子１４１Ａ及び入力端子１４１Ｂを備えた第２の抵抗パターン１４６を有する第２の基板１４７（例えば銅の抵抗パターンを有する絶縁シート）とが重ね合わされたものである。第１の抵抗パターン１４４は、種々の方法、例えば、それの出力端子１４１Ｂからリード線を介して、或いは、図８に示すように出力端子１４１Ｂに貫通孔８００を設けそこに半田８０３を流し込むことによって、第２の抵抗パターンの入力端子１４３Ｂと電気的に接続することができる（電流の流れる方向は図の例に限らず逆でも良い）。
【００４５】
以上が、第３の実施形態に係る抵抗回路、つまりマルチレイヤーの抵抗回路についての説明である。なお、図の例では、第１の（上側の）基板１４５の裏面に第２の（下側の）基板１４７の表面が対向した状態で２つの基板１４５、１４７が積層されるが、それに限らず、第１の基板１４５の裏面に第２の基板１４７の裏面が対向した状態で積層されても良い。
【００４６】
この第３の実施形態によれば、複数枚の基板が積層状に重ねられ、各基板上に抵抗パターンを設けその抵抗パターンを所定の又は所望の他の抵抗パターンに電気的に接続するので、基板が１枚の場合に比べて、同一面積内においてより長い抵抗を設けること、つまりより大きい抵抗値を得ることができる。また、抵抗値の調節可能な範囲が広げることが可能である。
【００４７】
さらに、この第３の実施形態によれば、複数枚の基板にそれぞれ設けられた複数の抵抗パターンを接続することにより所望の抵抗値を得るため、１枚の基板でその所望の抵抗値を得ようとする場合に比べて、各抵抗パターンの線の幅を広くすることができる。そのため、抵抗パターンを形成する際、パターンエッチングの精度が悪かったりばらつきが生じたりする場合、１枚の基板だけで所望の抵抗値を持った抵抗回路を作る場合よりも、その所望の抵抗値を持った抵抗回路を作り易い。
【００４８】
なお、マルチレイヤーを構成する各基板は、例えば、所定の絶縁性材料（例えば、ポリイミド等の絶縁性耐熱高分子材料）で、薄く（例えば、１２．５μｍ〜１００μｍ程度に）作ることができる。各基板の厚みがこの程度の厚みであれば（つまり各基板がフィルム状の基板となれば）、積層しても、従来の測温抵抗体の総厚（全体の厚さ）のように総厚がミリオーダーにならずに済む。そのため、従来の測温抵抗体に比べて、薄く作ることができ、その結果、熱容量は小さくなって、熱応答性が向上する。
【００４９】
ところで、以上のような、複数枚の基板を積層した抵抗回路には、種々の応用例が考えられる。以下、図面を参照して幾つかの応用例を説明するが、上述の説明と重複する部分については説明を省略する。
【００５０】
図９は、第３の実施形態の第１の応用例に係る抵抗回路を示す。
【００５１】
積層状に重ねられた複数枚の基板を備えた抵抗回路２２４が有する第１の基板２２７には、抵抗値調整用の抵抗パターン２４３が備えられ、第１の基板２２７に重ね合わされる第２の基板２２９には、抵抗値の調整が不可能な主抵抗パターン２４６が備えられる。この抵抗回路１２４では、抵抗パターンを削り取る等の方法により抵抗調整を可能にするため、少なくとも、抵抗値調整用の抵抗パターン２４３が外表面にある。これにより、主抵抗パターン２２４６の抵抗値に基づいて抵抗値調整用の抵抗パターン２４３の所望箇所を削る等してそれの抵抗値を調整することにより、抵抗回路２２４の抵抗値を精度よく調節することが可能である。
【００５２】
抵抗値調整用の抵抗パターン２４３は、種々のものを採用し得るが、好適な一例としては、面積を有する抵抗パターン、換言すれば、抵抗の微調整が可能なトリミング用の抵抗パターンである。トリミング用の抵抗パターンは、面積が広ければ広いほど（つまり大面積であればあるほど）抵抗値の調節可能な範囲が広くなる。そのため、複数枚の基板を重ね合わせ、上及び下の少なくとも一方の外側にある基板の抵抗パターンを外に向け、その抵抗パターンを、面積を有する抵抗パターンにすることにより、同一面積の領域内において、基板が１枚の場合よりも抵抗値の調節可能な範囲を広くすることができる。
【００５３】
この第１の応用例に係る抵抗回路を抽象的に表現すれば、例えば以下のようになる。すなわち、その抵抗回路は、重ね合わされた複数枚の基板上に抵抗パターンを有する抵抗回路であって、抵抗パターンが外表面に現われている少なくとも１つの外側の基板上の抵抗パターンが、抵抗値の調節が可能な抵抗パターンであることを特徴とする。好適な例として、その抵抗値の調節が可能な抵抗パターンは、面積を有する抵抗パターンである。
【００５４】
図１０は、第３の実施形態の第２の応用例に係る抵抗回路を示す。
【００５５】
積層状に重ねられた複数枚の抵抗回路１２４が有する第１の基板１２５には、複数個の（図示の例では４つの）外部接続用端子１２０Ａ〜１２０Ｄと、複数個の外部接続用端子１２０Ａ〜１２０Ｄにそれぞれ電気的に接続された複数個の接続用端子１２１Ａ〜１２１Ｄとが備えられる。また、第１の基板１２５に重ね合わされる第２の基板１２７には、曲りくねった細長い線から成る抵抗パターン１４６が備えられる。抵抗パターン１４６の電流経路の長さ方向に沿った複数箇所には、それぞれ複数個の接続用端子１２３Ａ〜１２３Ｄが設けられている。第２の基板１２７に備えられた複数の接続用端子１２３Ａ〜１２３Ｄが、第１の基板１２５に備えられそれぞれ所定の複数の接続用端子１２１Ａ〜１２１に電気的に接続される。それにより、第１の実施形態で説明したように、外部回路をどことどこの外部接続用端子に接続するかによって、抵抗回路１２４の抵抗値を調節する。
【００５６】
この第２の応用例によれば、一つの基板に外部接続用端子１２０Ａ〜１２０Ｄを設けることができるので、同一面積において、基板が１枚の場合よりも個々の外部接続用端子をより大きくして外部回路と接続し易くすることができる。
【００５７】
図１１は、第３の実施形態の第３の応用例に係る抵抗回路を示す。
【００５８】
積層状に重ねられた複数枚の抵抗回路１３４が有する第１の基板１３５には、複数個の（図示の例では４つの）短絡用端子１３１Ａ〜１３１Ｄを備える短絡パターン１３２が備えられる。この短絡パターン１３２は、各短絡用端子を他の短絡用端子と電気的に接続することができるようになっている。
【００５９】
第１の基板１３５に重ね合わされる第２の基板１３７には、曲りくねった細長い線から成る抵抗パターン１３６が備え、その抵抗パターン１３６の電流経路の長さ方向に沿った複数箇所には、それぞれ複数個の接続用端子１３３Ａ〜１３３Ｄが設けられている。
【００６０】
この抵抗回路１３４は、第１の基板１３５上のどの２つの短絡用端子を第２の基板１３７上の接続用端子に電気的に接続するかによって、抵抗パターン１３６上の所望の２箇所を短絡することができる。すなわち、例えば、一番左の短絡用端子１３１Ａと、一番左の接続用端子１３３Ａとを電気的に接続し、且つ、一番右の短絡用端子１３１Ｄと、一番右の接続用端子１３３Ｄとを電気的に接続すれば、抵抗パターン１３６の短絡用端子１３１Ａがある箇所と短絡用端子１３１Ｄがある箇所とを短絡し、抵抗値を小さくすることができる。なお、短絡用端子と接続用端子とを電気的に接続する方法としては、例えば、各短絡用端子に貫通孔を設け、２つの基板１３５及び１３７を重ねた状態で、所望の短絡用端子の貫通孔に半田を流し込む方法がある。
【００６１】
この第３の応用例によれば、一つの基板に短絡用端子１３１Ａ〜１３１Ｄを設けることができるので、同一面積において、基板が１枚の場合よりも多くの短絡用端子を備えることができる。
【００６２】
図１２は、本発明の第４の実施形態に係るプリント基板を示す。
【００６３】
この第４の実施形態に係るプリント基板５７は、所定回路（例えば或る処理を実行させるための全体回路）を組むためのプリント基板であって、その基板５７上の特定領域５３に、面状に分布し温度依存性を有する材質で構成された抵抗パターン５５を有し、それにより、その特定領域５３における温度（換言すれば、その特定領域５３に載置されるモジュール５１の温度）を測ることができるようになっているものである。
【００６４】
特定領域５３とは、例えば、所定の素子（例えばＣＰＵ）がプリント基板５７に乗せられ接触する領域である。抵抗パターン５５は、曲りくねった細長い線（サーペンタイン状のライン）から成るものであり、その特定領域５３の全体にわたって例えば密に張り巡らされている。
【００６５】
抵抗パターン５５は、第１〜第３の実施形態に係る抵抗回路が有する抵抗パターンと同一のものであっても良い（図１１の例では、抵抗パターン５５は、電流経路の長さ方向に沿った複数箇所に外部接続端子を有するもの）。
【００６６】
また、特定領域５３上には、直接抵抗パターン５５をプリントすることに代えて、第１〜第３の実施形態のいずれかに係る抵抗回路を乗せ、更にその上に所定の素子を乗せるようにしても良い。
【００６７】
ところで、例えば第１〜第３の実施形態（及び第３の実施形態に係る応用例）に係る抵抗回路（別の言い方をすれば例えばフィルム状の温度センサ）を、半導体製造装置に備えられるステージであって、半導体ウエアの温度調節用ステージ（以下、「温調ステージ」と称する）に使用することも考えられる。
【００６８】
図１３は、その温調ステージの一例を示す。具体的には、図１３（Ａ）は、その温調ステージを上方から見た図を示し、図１３（Ｂ）は、その温調ステージのＸ−Ｘ断面図である。
【００６９】
温調ステージ４００は、半導体ウエハ等の対象物を載置するための載置プレート４０３と、多数の熱電変換素子を有しペルチェ効果によって載置プレート４０３を加熱又は冷却する熱電変換部４０５と、熱電変換部４０５から発生した熱を放散するための冷却プレート５５０とを備える。
【００７０】
熱電変換部４０５は、１又は複数の熱電変換モジュールを有する。各熱電モジュールは、２次元配列された複数の熱電変換素子と、それら複数の熱電変換素子（４０１Ｎ、４０１Ｐ）を電気的に接続して両側の熱交換面を構成している複数の電極（５１４Ａ、５１４Ｂ）とを持ち、それらが２枚の平板５１１Ａ、５１１Ｂの間に挟まれた構成となっている。具体的に言うと、上側の薄型の平板（例えば厚さ０．１ｍｍ程度のセラミックス又はポリイミド樹脂から成る接着剤シート）５１１Ａの裏面上に備えられている上側の各電極（例えば銅板又は銅箔）５１４Ａに、１つのＰ型半導体素子４０１Ｐと１つのＮ型半導体素子４０１Ｎが半田付けされたパイ型のユニット形成されており、更に、各パイ型ユニットのＰ型半導体素子４０１Ｐとその隣のパイ型ユニットのＮ型半導体素子４０１Ｎとが、下側の平板５１１Ｂの表面に備えられている下側の各電極５１４Ｂに半田付けされている。こうして、複数のＰ型半導体素子４０１Ｐと複数のＮ型半導体素子４０１Ｐが上側と下側の電極（５１４Ａ、５１４Ｂ）によって電気的に直列に接続されている。そして、このＰ型半導体素子４０１ＰとＮ型半導体素子４０１Ｎの直列接続体に直流電流を流すと、電流の方向に応じて、上側の面（上側熱交換面）で吸熱し、下側の面（下側熱交換面）で放熱をするか、又は下側熱交換面で吸熱し、上側熱交換面で放熱をする。
【００７１】
冷却プレート５５０は、内部に熱媒流体（例えば冷却水）を流すための流路５５１を有する。その流路５５１は、単純な形状をしたものであっても良いし、サーペンタイン状の複雑な形状をしていても良い。
【００７２】
さて、この温調ステージ４００に備えられる載置プレート４０３の代表温度（例えば、載置プレート４０３の全領域又は所定の一部領域の平均温度）を測定する場合には、上述した第１〜第３の実施形態及び第３の実施形態に係る応用例の各々に係る抵抗回路（これは温度センサとして利用可能なので、以下、「温度センサ」と称する）６００は特に効果的である。
【００７３】
すなわち、従来の点状温度センサでは、局所的にしか温度を検出することができないため、同一の領域内に備えられても、その点状温度センサの実装位置によっては、個々の熱電変換素子の吸熱又は発熱の能力差等によって、温度検出結果に著しい差が生じることがある。そのため、温調ステージ４００を複数台製作した場合には、機体毎に温度検出精度にばらつきが出る可能性があり好ましくない。
【００７４】
それに対し、上述した各実施形態及び各応用例に係る温度センサ６００によれば、面状に温度を測定（例えば、複数個の熱電変換素子が存在する領域内の温度を測定）することができる。そのため、測定された温度は所定領域内の代表温度（例えば領域内の平均温度）となり、温調ステージ４００を複数台製作しても機体毎に温度検出精度に差が出てしまうことを抑えることができるのである。
【００７５】
なお、これは、抵抗回路（抵抗パターン）の調節や作成を厳密に行うことによって更に高めることができる。
【００７６】
また、上述した各実施形態及び各応用例に係る温度センサ６００は、フィルム状であるので、温調ステージ４００の表面、裏面、又は側面（例えば載置プレート４０３の表面、裏面又は側面）に貼付実装したり、温調ステージ４００の構成部品の合せ面に挟み込み実装したりということが容易に行える。具体的には、例えば、図に例示するように、フィルム状の温度センサ６００を、載置プレート４０３と熱電変換部４０５との間に挟み込んだり、或いは、熱電変換部４０５の内部であって載置プレート４０３寄り（例えば、上側プレート５１１Ａと上側電極５１４Ａとの間）に配置したりしても良い。
【００７７】
また、上述の説明では、ペルチェ効果により加熱又は冷却を実行する温調ステージ４００を例に挙げたが、それに限らず、別種の温調ステージ、例えば、シリコンラバーヒータ、マイカヒータ、シーズヒータ、フォイルヒータ等の発熱体を有する加熱用ステージや、複雑な冷却回路（例えば冷却のための熱媒流体が流れる流路であってサーペンタイン状になった流路を有する熱交換部）を有する冷却用ステージへの適用も同様の理由（すなわち、所定領域内における多数の箇所が平均化された代表温度が測定できるという理由）で可能である。
【００７８】
以上のことを抽象的に述べると、例えば、以下のように表現することが可能である。
【００７９】
表現１．
温度調節装置において、
表面と裏面とを持つプレート（４０３）を載置することができるようになっており、前記プレート（４０３）を温度調節するための温度調節デバイス（４０５）と、
１枚の基板又は重ね合わされた複数枚の基板であるフィルム状シートの表面又は内部に備えられた、所定の面積を有するフィルム温度センサ（６００）と
を備え、前記フィルム温度センサ（６００）は、以下の（Ａ）〜（Ｃ）の場所、
（Ａ）前記プレート（４０３）の裏面、表面、又は側面
（Ｂ）前記温度調節デバイス（４０５）の表面、
（Ｃ）前記温度調節デバイス（４０５）の内部の前記プレート（４０３）寄りの位置、
のうちのいずれかの場所に配置されている、
（Ｄ）温度調節装置のそれ自体の外表面又は内面（例えば、表面、裏面、又は側面）
温度調節装置。
【００８０】
表現２．前記フィルム温度センサは、以下の（ａ）〜（ｃ）、
（ａ）１枚の基板又は重ね合わされた複数枚の基板上に、曲がりくねった細長い抵抗パターンを有する抵抗回路であって、
前記抵抗パターンの電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、外部回路と接続するための端子を備えていることを特徴とする抵抗回路、
（ｂ）１枚の基板又は重ね合わされた複数枚の基板上に、曲がりくねった細長い抵抗パターンを有する抵抗回路であって、
前記抵抗パターンの電流経路に沿った長さ方向の複数箇所の各々に、他の箇所と電気的に接続して短絡するための短絡用端子を備えていることを特徴とする抵抗回路、
（ｃ）１枚の基板又は重ね合わされた複数枚の基板上に抵抗パターンを有する抵抗回路であって、
前記抵抗パターンは梯子型をしており、前記梯子型の抵抗パターンにおいて、前記梯子型の抵抗パターンを流れる電流の入口と出口が対角の位置になっていることを特徴とする抵抗回路、
のうちのいずれかの抵抗回路である、
表現１記載の温度調節装置。
【００８１】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であって、本発明の範囲をこれらの実施例にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱することなく、他の種々の形態でも実施することができる。例えば、各実施形態の抵抗回路の基板は、可撓性を有する絶縁シートのみから成っていても良いし、可撓性を有しない絶縁性の板であっても良いし、可撓性を有しない板に上記絶縁シートが貼られたものであっても良い。また、例えば第１〜第２の実施形態に係る抵抗回路を適宜に利用して、重ね合わされた複数枚の基板を有する抵抗回路（つまりマルチレイヤーの抵抗回路）を、図７〜図１１に示した例に限らず、多種多様に作ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る抵抗回路を示した図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る抵抗回路の抵抗パターンを拡大表示した図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る抵抗回路を示した図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る抵抗回路が有する抵抗パターンに含まれている第２の抵抗部の概略を示す図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る抵抗回路が有する抵抗パターンに含まれている第３の抵抗部の概略を示す図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る抵抗回路が有する抵抗パターンに含まれている第４の抵抗部の概略を示す図。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る抵抗回路を示す図。
【図８】第３の実施形態に係る抵抗回路において、第１の基板上の抵抗パターンの出力端子と、第２の基板上の抵抗パターンの入力端子とが半田で電気的に接続された状態を示す図。
【図９】第３の実施形態の第１の応用例に係る抵抗回路を示す図。
【図１０】第３の実施形態の第２の応用例に係る抵抗回路を示す図。
【図１１】第３の実施形態の第３の応用例に係る抵抗回路を示す図。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係るプリント基板を示す図。
【図１３】（Ａ）は、各実施形態及び各応用例に係る抵抗回路を利用した温度調節ステージを上方から見た図。（Ｂ）は、そのＸ−Ｘ断面図。
【符号の説明】
１、１１  抵抗回路
３、１３  抵抗パターン
５、１４  絶縁シート
Ｔ１〜Ｔ１３０  外部接続端子
【図１】
2004247506.tif 000003
【図２】
2004247506.tif 000004
【図３】
2004247506.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004247506.tif 000011
【図１０】
2004247506.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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