(57)【要約】【課題】投写スクリーンの製造過程のレーザを用いて穴を形成する加工工程において、レーザ加工を行いながら加工状態の検査を簡単にかつ低コストで行い、レーザ加工による歩留まりを高めることのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】被加工物１１にレーザ４を照射して穴１７を形成するレーザ加工装置１であって、被加工物１１に穴１７を形成しつつ被加工物１１を透過したレーザ４を検知する検知手段９と、検知手段９の検知結果に基づいて、被加工物１１の加工状態を判定する制御手段１０とを備えたものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物にレーザを照射して穴を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物に穴を形成しつつ被加工物を透過したレーザを検知する検知手段と、
前記検知手段の検知結果に基づいて、前記被加工物の加工状態を判定する制御手段と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値以上のときに、前記穴が形成されたと判定して加工を終了させることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記制御手段は、加工開始から所定時間が経過した後、前記検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値未満のときに、前記穴が形成されていないと判定することを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記検知手段を前記被加工物の下方のレーザが受光可能な位置に設けたことを特徴とする１乃至３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
被加工物にレーザを照射して穴を形成するレーザ加工装置であって、
前記被加工物に穴を形成しつつ反射したレーザの反射光を検知する検知手段と、
前記検知手段の検知結果に基づいて、前記被加工物の加工状態を判定する制御手段と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値以下のときに、前記穴が形成されたと判定して加工を終了させることを特徴とする請求項５記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記制御手段は、加工開始から所定時間が経過した後、前記検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値を超えているときに、前記穴が形成されていないと判定することを特徴とする請求項５または６記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記検知手段を前記被加工物の上方のレーザの反射光が受光可能な位置に設けたことを特徴とする５乃至７のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記レーザが発振されるレーザ発振器の駆動を制御し、前記穴が形成されていないと判定したときに、前記レーザ発振器の駆動を停止して、前記穴が形成されなかった原因を除去した後、再度前記レーザ発振器を駆動して加工を継続することを特徴とする請求項３または７記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記レーザが発振されるレーザ発振器の駆動を制御し、前記穴が形成されていないと判定したときに、前記形成されなかった穴の位置情報を記憶し、一連の加工を終了した後、前記穴が形成されなかった原因を除去し、前記形成されなかった穴の位置情報に基づいて、再度前記レーザ発振器を駆動し、再加工することを特徴とする請求項３または７記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記レーザのパワーの強弱を制御し、前記穴が形成されていないと判定したときに、前記レーザ発振器からのレーザのパワーを上げて前記穴を形成する加工を行うことを特徴とする請求項３または７記載のレーザ加工装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、前記被加工物が載置されるテーブルの位置調整を制御し、前記穴が形成されていないと判定したときに、前記テーブルの位置を変更して前記穴を形成する加工を行うことを特徴とする請求項３または７記載のレーザ加工装置。
【請求項１３】
前記被加工物の近傍に被加工物に付着した異物を取り除く除去手段を設け、前記制御手段は、前記除去手段を駆動して前記穴が形成されなかった原因である異物を取り除かせることを特徴とする請求項９または１０記載のレーザ加工装置。
【請求項１４】
前記被加工物を、マイクロレンズを有するマイクロレンズシートを作製する型となる基材と、前記基材の表面に設けられた膜とにより構成し、前記膜に穴を形成することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１５】
前記レーザを前記被加工物の膜側から照射したことを特徴とする請求項１４記載のレーザ加工装置。
【請求項１６】
前記レーザを前記被加工物の基材側から照射したことを特徴とする請求項１４記載のレーザ加工装置。
【請求項１７】
前記検知手段をフォトセンサーとしたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１８】
前記レーザまたはその反射光を検知する検知手段に代えて、加工時に発生する熱を感知する検知手段を設けたことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶リア型プロジェクションテレビやＣＲＴリア型プロジェクションテレビなどの映像をスクリーンの背面より拡大投写して使用する映像投写装置の投写スクリーンの製造過程で用いられるレーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の映像投写装置（リアプロジェクションテレビ）の投写スクリーンなどの不透明体でない物質の表面および内部の欠陥等を検査する方法には、ＣＣＤカメラを用いたもの、あるいは、レーザビームを用いたものなどがある。
ＣＣＤカメラを用いる検査方法は、反射光光源で投写スクリーンのガラス基板などの不透明体でない物質である検査対象物の表面を照らすとともに、透過光光源によって検査対象物を裏面側から照らし、検査対象物の表面で拡散反射した反射光光源からの光と、検査対象物を透過した透過光光源の光をＣＣＤカメラで受光し、周辺部とは違う異形状の欠陥部分を見つけるものである。
またレーザビームを用いる検査方法は、レーザ発振器から出力されたレーザビームを検査対象物に照射し、検査対象物の表面で正反射もしくは拡散反射したレーザビームを受光部で受光することにより、欠陥を検査するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−３２６２２４号公報（第２頁、図２、図３）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の投写スクリーンの如き不透明体でない物質である検査対象物の欠陥を検査する方法は、いずれもガラス基板に透明電極などが設けられたような完成品に対して行うものであったため、検査に時間がかかってしまうとともに、欠陥を発見することが非常に難しいという問題があった。また、ある程度完成した時点で検査を行うため、一部に欠陥が見つかった場合は他の部分に欠陥がなくてもその完成品全部が欠陥品となってしまい、歩留まりが悪くなってしまうという問題もあった。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、投写スクリーンの製造過程のレーザを用いて穴を形成する加工工程において、レーザ加工を行いながら加工状態の検査を簡単にかつ低コストで行い、レーザ加工による歩留まりを高めることのできるレーザ加工装置を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレーザ加工装置は、被加工物にレーザを照射して穴を形成するレーザ加工装置であって、被加工物に穴を形成しつつ被加工物を透過したレーザを検知する検知手段と、検知手段の検知結果に基づいて、被加工物の加工状態を判定する制御手段とを備えたものである。これによれば、加工を行いながら検査も同時に行うことができ、検査時間の短縮およびコストの低減を図ることができる。
また、上記レーザ加工装置において、制御手段は、検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値以上のときに、穴が形成されたと判定して加工を終了させるものである。これにより、所定の大きさの穴を確実に形成することができる。
さらに、上記レーザ加工装置において、制御手段は、加工開始から所定時間が経過した後、検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値未満のときに、穴が形成されていないと判定するものである。これにより、加工を行いながら穴が所定の大きさに形成できていないなどの欠陥を簡単に発見することができ、検査時間を短縮することができる。
また、上記レーザ加工装置において、検知手段を被加工物の下方のレーザが受光可能な位置に設けたものである。これにより、検査精度を高めることができる。
【０００７】
本発明に係るレーザ加工装置は、被加工物にレーザを照射して穴を形成するレーザ加工装置であって、被加工物に穴を形成しつつ反射したレーザの反射光を検知する検知手段と、検知手段の検知結果に基づいて、被加工物の加工状態を判定する制御手段とを備えたものである。これによれば、加工を行いながら検査も同時に行うことができ、検査時間の短縮およびコストの低減を図ることができる。
また、上記レーザ加工装置において、制御手段は、検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値以下のときに、穴が形成されたと判定して加工を終了させるものである。これにより、所定の大きさの穴を確実に形成することができる。
さらに、上記レーザ加工装置において、制御手段は、加工開始から所定時間が経過した後、検知手段の検知結果があらかじめ設定された規定値を超えているときに、穴が形成されていないと判定するものである。これにより、加工を行いながら穴が所定の大きさに形成できていないなどの欠陥を簡単に発見することができ、検査時間を短縮することができる。
また、上記レーザ加工装置において、検知手段を被加工物の上方のレーザの反射光が受光可能な位置に設けたものである。これにより、検査精度を高めることができる。
【０００８】
また、上記レーザ加工装置において、制御手段は、レーザが発振されるレーザ発振器の駆動を制御し、穴が形成されていないと判定したときに、レーザ発振器の駆動を停止して、穴が形成されなかった原因を除去した後、再度レーザ発振器を駆動して加工を継続するものである。これによれば、加工を行いながら穴が所定の大きさに形成されたかの検査も同時に行うことができ、検査時間の短縮およびコストの低減を図ることができるとともに、穴が形成されなかった原因をすぐに除去して、再度同じ箇所の加工を行うので、加工による歩留まりを高くすることができる。
さらに、上記レーザ加工装置において、制御手段は、レーザが発振されるレーザ発振器の駆動を制御し、前記形成されていないと判定したときに、形成されなかった穴の位置情報を記憶し、一連の加工を終了した後、穴が形成されなかった原因を除去し、形成されなかった穴の位置情報に基づいて、再度レーザ発振器を駆動し、再加工するものである。これにより、加工を行った箇所を再加工することができ、加工による歩留まりを高くすることができる。
【０００９】
さらに、上記レーザ加工装置において、制御手段は、レーザのパワーの強弱を制御し、穴が形成されていないと判定したときに、レーザ発振器からのレーザのパワーを上げて穴を形成する加工を行うものである。これにより、加工による歩留まりを高くすることができる。
また、上記レーザ加工装置において、制御手段は、被加工物が載置されるテーブルの位置調整を制御し、穴が形成されていないと判定したときに、テーブルの位置を変更して穴を形成する加工を行うものである。これにより、加工による歩留まりを高めることができる。
さらに、上記レーザ加工装置において、被加工物の近傍に被加工物に付着した異物を取り除く除去手段を設け、制御手段は、除去手段を駆動して穴が形成されなかった原因である異物を取り除かせるものである。これにより、加工による歩留まりをより高めることができる。
【００１０】
また、上記レーザ加工装置において、被加工物を、マイクロレンズを有するマイクロレンズシートを作製する型となる基材と、基材の表面に設けられた膜とにより構成し、膜に穴を形成するものである。これによれば、膜に穴を確実に形成することができるため、穴の加工状態によって影響されるマイクロレンズも確実に形成することができ、高い歩留まりで信頼性の高いマイクロレンズシートを得ることができる。
さらに、上記レーザ加工装置において、レーザを被加工物の膜側から照射したものである。これによれば、確実に穴を形成することができる。
また、上記レーザ加工装置において、レーザを被加工物の基材側から照射したものである。これによれば、膜に異物等が付着している場合でも異物に影響されることなくレーザ加工を行うことができるため、確実に穴を形成することができとともに、異物を取り除く作業を省略することができて装置の構造を簡単化することができる。
【００１１】
さらに、上記レーザ加工装置において、検知手段をフォトセンサーとしたものである。これにより、加工を行いながら検査も同時に行うことができる。
また、上記レーザ加工装置において、レーザまたはその反射光を検知する検知手段に代えて、加工時に発生する熱を感知する検知手段を設けたものである。これにより、加工を行いながら検査も同時に行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１の構成説明図である。図において、１はレーザ加工装置で、駆動手段であるコントローラ３によりレーザビーム４を発振させるレーザ発振器２と、レーザ発振器２からのレーザビーム４の進行路上に配置され、レーザビーム４を後述する被加工物１１に向けて反射させる全反射ミラー５と、全反射ミラー５と被加工物１１との間に配置され、全反射ミラー５により反射されたレーザビーム４を集光して被加工物１１の加工点１１ａに照射する集光レンズ６と、被加工物１１が載置され、駆動手段であるコントローラ８によりＸ軸またはＹ軸方向に移動可能なテーブル７と、テーブル７に設けられた加工用にげ穴７ａ内またはその近傍に設けられ、被加工物１１を透過したレーザビーム４を検知するフォトセンサー９と、フォトセンサー９からの検知結果およびあらかじめ設定された被加工物１１に形成される加工穴の形成後の受光量である規定値に基づいて、コントローラ３，８を制御し、被加工物１１へのレーザビーム４の発振の駆動、パワーの強弱あるいはテーブル７の移動（照射位置の移動）などを制御する例えばＰＣ（パーソナルコンピュータ）などからなる制御手段１０とによって構成されている。なお、この実施の形態１のフォトセンサー９は、使用するレーザの波長に合った感度を有するものとする。
【００１３】
ここで、被加工物１１について説明する。
被加工物１１は、図２に示すように、フレネルレンズを有するフレネルシート１３とともに、例えばリアプロジェクションテレビの如き映像投写装置の投写スクリーン１２を構成する複数のマイクロレンズ１４ａを有するマイクロレンズシート１４を形成する型、詳しくはその型を形成する際に用いられる透明な基材とその外表面に塗布されるエッチングマスク膜である。
【００１４】
次に、上記のレーザ加工装置１により加工されるマイクロレンズシート１４の製造工程について、図３の工程図を用いて説明する。
（Ａ）まず、マイクロレンズシートの型となる例えば透明な石英基板によって構成された基材１５の外表面に、例えばＣｒ−Ａｕ膜（Ｃｒを成膜した後にＡｕを成膜したもの）などのエッチングマスク膜１６を成膜する。なお、ここでは、エッチングマスク膜１６を基材１５の上面および下面に成膜した場合を示したが、後述するエッチング穴を形成する面（例えば上面）だけにエッチングマスク膜１６を成膜してもよい。
（Ｂ）ついで、基材１５の一方の面（上面）のエッチングマスク膜１６のマイクロレンズ１４ａを形成する部分となる位置に、図１に示すレーザ加工装置１を用いて例えばＹＡＧレーザにより加工穴となるエッチング穴１７を形成する。
【００１５】
加工穴であるエッチング穴１７を形成する場合をもう少し詳しく説明する。
まず、外表面にエッチングマスク膜１６が成膜された基材１５を、レーザ加工装置１のテーブル７上に載置し、レーザビーム４がエッチング穴１７が形成される位置に照射するように、制御手段１０によりコントローラ８を介してテーブル７を移動させ位置調整をする。ついで、レーザ発振器２を制御手段１０によりコントローラ３を介して駆動させ、図１に示すように、レーザ発振器２から発振されて全反射ミラー５で反射し集光レンズ６で集光したレーザビーム４を、エッチング穴１７が形成される加工点１１ａに照射し、エッチング穴１７を形成する。このとき、フォトセンサー９は、エッチングマスク膜１６にエッチング穴１７を形成しながら基材１５を透過したレーザビーム４を検知しており、図４の実線に示すように、エッチング穴１７が形成されるにつれて検知する受光量が増加する。そして、制御手段１０はフォトセンサー９の検知結果があらかじめ設定された加工穴（エッチング穴１７）形成終了を示す規定値Ｋ以上になると、所定の大きさのエッチング穴１７が形成されたと判定し、コントローラ３を介してレーザ発振器２の駆動を停止させる。これにより、エッチング穴（加工穴）１７を形成しながら確実にエッチング穴（加工穴）１７が形成できたかの検査も同時に行える。
【００１６】
なお、エッチング穴（加工穴）１７が形成されなかった原因として、例えば加工点１１ａにゴミなどの異物が付着している場合は、図４の一点鎖線に示すように、加工開始から所定時間Ｔが経過しても、フォトセンサー９で検知される受光量が規定値Ｋに達しない低い値Ｍとなったり、全く検知できないことがある。よって、制御手段１０は、制御手段１０に設けられたタイマ（図示せず）により加工開始から所定時間Ｔを計時しており、所定時間Ｔが経過した後、フォトセンサー９の検知結果が規定値Ｋ未満のときに、エッチング穴（加工穴）１７が形成されていないと判定して、コントローラ３を介してレーザ発振器２から発振されるレーザビーム４のパワーを上げて強くし、異物も含めて加工するか、あるいは、レーザ発振器２の駆動を一旦停止し、今までレーザビーム４を照射していた加工点１１ａの近傍、つまり形成しようとしていたエッチング穴１７に基づいて形成されるマイクロレンズ１４ａと同じマイクロレンズ１４ａが形成できる位置にレーザビーム４が照射できるように、コントローラ８を介してテーブル７を移動させて位置調整し加工を行う。
【００１７】
さらに、レーザ加工装置１において、図示しないが、被加工物１１（基材１５およびエッチングマスク膜１６）の近傍に、被加工物１１の加工点１１ａおよびその周辺に異物を排除するエアーを吹き付けるエアーブロー装置、または、加工点１１ａおよびその周辺を異物を除去するように布等で拭き取るワイピング装置などの除去手段を設け、制御手段１０がエッチング穴（加工穴）１７が形成されていないと判定したときは、レーザ発振器２の起動を一旦停止した後に除去手段を駆動させるようにしてもよい。また、コントローラ８を介してテーブル７を水平方向に振動させ、異物を移動させるまたは振り落とすようにしてもよい。これらの場合、異物を取り除いた後、再度同じ加工点１１ａにレーザビーム４を照射してエッチング穴（加工穴）１７を形成する加工を継続するか、あるいは、異物を取り除く前に、エッチング穴（加工穴）１７が形成されなかった位置情報を制御手段１０に設けられた記憶手段（図示せず）に記憶させ、基材１５に対する一連の加工が終了した後、異物を取り除いて、記憶手段に記憶させた位置情報に基づいて、再度その位置にレーザビーム４を照射してエッチング穴（加工穴）１７を形成する再加工を行う。
【００１８】
（Ｃ）図３において、上述したレーザ加工装置１によりエッチング穴１７を形成した後、基材１５をウェットエッチングして、マイクロレンズ１４ａとなる凹部１８を形成する。このとき、エッチング穴１７が形成された位置が、異物によって例えば中心よりずれた位置に形成されている場合でも、凹部１８は形成される。
（Ｄ）ついで、エッチングマスク膜１６をウェットエッチングにより除去し、型１９を作製する。なお、このときにエッチング液は、上記（Ｃ）の工程における基材１５のエッチング液とは異なる。
（Ｅ）次に、型１９の凹部１８が設けられた面（上面）に、所定の厚さの例えばＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）などの熱可塑性の樹脂２０を型１９の形状に形成する。
（Ｆ）そして、樹脂２０を型１９から引き離し、一方の面にマイクロレンズ１４ａが形成された樹脂２０からなるマイクロレンズシート１４を作製する。
【００１９】
このように作製されたマイクロレンズシート１４は、図２に示すように、マイクロレンズ１４ａ側がフレネルシート１３側に対向するように、フレネルシート１３に平行に配設し、投写スクリーン１２を構成する。そして、図示しない投写レンズから光Ｌが照射されると、フレネルシート１３は入射光を平行光に変換し、マイクロレンズシート１４はマイクロレンズ１４ａにより平行光を水平方向および垂直方向に拡散して、ユーザに光（映像）を届ける。
【００２０】
このように、レーザ加工装置１に被加工物１１（基材１５）を透過したレーザビーム４を検知するフォトセンサー９をテーブル７の加工用にげ穴７ａ内またはその近傍に設けたので、投写スクリーン１２のマイクロレンズシート１４の製造工程において、マイクロレンズ１４ａとなる型１９の凹部１８をウェットエッチングにより形成するためのエッチング穴（加工穴）１７をレーザ加工装置１を用いて被加工物１１（エッチングマスク膜１６）に形成する際、エッチング穴１７を形成しながらフォトセンサー９により検知した受光量と、あらかじめ設定された加工穴（エッチング穴１７）形成終了を示す規定値Ｋとに基づいて、形成したエッチング穴（加工穴）１７が確実に所定の大きさに形成できたかを検査しながら加工を行うことができる。これにより、レーザ加工による加工状態の検査を容易にかつ短時間で行うことができ、エッチング穴（加工穴）１７を所定の大きさに形成できないなどの欠陥を簡単に発見することができるとともに、製造工程中に加工を行いながら検査も同時に行えるため、コストの低減を図ることができて歩留まりを高くすることができる。
【００２１】
また、フォトセンサー９の検知結果が規定値Ｋ未満となった場合は、異物などによってレーザ加工が妨げられていることが多いため、エッチング穴（加工穴）１７が形成されていないと判定して、レーザビーム４のパワー強化、加工位置の変更、エアー、布またはテーブル７の振動等による加工点の異物の除去などを行うので、これにより、加工障害をすぐに回避することができ、歩留まりをより高くすることができる。
【００２２】
実施の形態２．
図５は本発明の実施の形態２の要部の構成説明図で、この実施の形態２は、実施の形態１に係るレーザ加工装置１において、テーブル７の加工用にげ穴７ａ内またはその近傍に設けられ、被加工物１１（基材１５）を透過したレーザビーム４を検知するフォトセンサー９に代えて、被加工物１１の上方に設けられ、被加工物１１（エッチングマスク膜１６）の加工部から発生するレーザビーム４の反射光（散乱光）Ｈを検知するフォトセンサー２１としたものである。なお、この実施の形態２では、加工用にげ穴７ａを省略したテーブル７をレーザビーム４が透過される透明材料により構成している。
【００２３】
このように構成されたレーザ加工装置１を用いてマイクロレンズシート１４を製造する場合、実施の形態１で説明した場合と同様に、上記（Ａ）〜（Ｆ）の工程が実施される。そして、レーザ加工により基材１５に成膜したエッチングマスク膜１６（被加工物１１）にエッチング穴（加工穴）１７を形成する工程である上記（Ｂ）の工程において、集光レンズ６で集光したレーザビーム４をエッチング穴１７が形成される加工点１１ａに照射し、エッチング穴１７を形成する。このとき、フォトセンサー２１は、エッチングマスク膜１６の加工時に反射したレーザビーム４の反射光Ｈを検知しており、エッチング穴１７が形成されるにつれて検知する受光量は減少する。そして、制御手段１０は、フォトセンサー２１の検知結果があらかじめ設定された加工穴（エッチング穴１７）形成終了を示す規定値（この場合の規定値は、エッチング穴１７が形成されるにつれてレーザビーム４が基材１５およびテーブル７を透過するため、反射光Ｈが減ってほとんど検知できないくらいの低い受光量）以下になると、所定の大きさのエッチング穴１７が形成されたと判定し、コントローラ３を介してレーザ発振器２の駆動を停止させる。
【００２４】
また、フォトセンサー２１の検知結果が、加工開始から所定時間Ｔ経過した後も規定値を超えている場合は、制御手段１０により、実施の形態１と同様に異物等でレーザ加工が妨げられてエッチング穴１７が形成されないと判定して、レーザビーム４のパワー強化、加工位置の変更、エアー、布またはテーブル７の振動等による加工点の異物の除去を行い、再度加工を行う。
【００２５】
このように、レーザ加工装置１に被加工物１１（エッチングマスク膜１６）の加工部のレーザビーム４が反射された反射光Ｈを検知するフォトセンサー２１を被加工物１１の上方に設けたので、エッチング穴１７を形成しながらフォトセンサー２１により検知した受光量と、あらかじめ設定された加工穴（エッチング穴１７）形成終了を示す規定値とに基づいて、形成したエッチング穴（加工穴）１７が確実に所定の大きさに形成できたかを検査しながら加工を行うことができる。これにより、レーザ加工による加工状態の検査を容易にかつ短時間で行うことができるとともに、エッチング穴（加工穴）１７を所定の大きさに形成できないなどの欠陥を簡単に発見することができる。また、製造工程中に加工を行いながら検査も同時に行えるため、コストの低減を図ることができて歩留まりを高くすることができる。さらに、フォトセンサー２１の検知結果が規定値以下にならない場合は、加工点１１ａの異物の除去を行って再度加工を行うので、歩留まりをより高くすることができる。
【００２６】
なお、上述の実施の形態１，２では、フォトセンサー９または２１をテーブル７の加工用にげ穴７ａ内またはその近傍または被加工物１１の上方に設けた場合を示したが、レーザビーム４または反射光を検知できる位置ならば適宜変更することができる。
また、フォトセンサー９，２１を複数設けてもよい。この場合、検知精度が上がるため、検査精度を高めることができる。
さらに、レーザビーム４をエッチングマスク膜１６側から照射する場合を示したが、テーブル７側にエッチングマスク膜１６が向くように設置してレーザ加工を行うようにしてもよい。この場合も同様の効果を奏するとともに、エッチングマスク膜１６に異物が付着している場合でも異物に影響されることなくレーザ加工を行うことができ、確実にエッチング穴１７を形成することができる。
【００２７】
また、エッチング穴１７をマイクロレンズ１４ａに対して１つ形成する場合を示したが、エッチング穴１７を複数設けるようにしてもよい。この場合、異物等でレーザにより１つのエッチング穴１７を形成することができなくても、他のエッチング穴１７が形成されていればよいので、エアー等で異物を取り除く作業を省略することができ、検査機能を有するレーザ加工装置１の構造を簡単化することができ、全体のコストを低減することができる。
さらに、上述の実施の形態１では加工用にげ穴７ａを有するテーブル７を用いた場合を示し、実施の形態２では加工用にげ穴７ａを省略しレーザビーム４を透過する透明材料で構成したテーブル７を用いた場合を示したが、実施の形態１で加工用にげ穴７ａを省略しレーザビーム４を透過する透明材料で構成したテーブル７を用いてもよく、実施の形態２で加工用にげ穴７ａを有するテーブル７を用いてもよい。これらの場合も同様の効果を奏する。
【００２８】
また、上述の実施の形態１，２では、レーザビーム４またはその反射光Ｈを検知するフォトセンサー９を用いた場合を示したが、フォトセンサー９に代えて、加工時に発生する熱を感知する熱センサーを用いてもよい。この場合も同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の構成説明図。
【図２】本発明の被加工物となる投写スクリーンの構成図。
【図３】本発明の被加工物であるマイクロレンズシートの製造工程図。
【図４】実施の形態１のフォトセンサーのレーザの検知を示すの線図。
【図５】本発明の実施の形態２の要部の構成説明図。
【符号の説明】
１  レーザ加工装置、２  レーザ発振器、４  レーザビーム、７  テーブル、９，２１  フォトセンサー、１０  制御手段、１１  被加工物、１４  マイクロレンズシート、１４ａ  マイクロレンズ、１５  基材、１６  エッチングマスク膜、１７  エッチング穴、１９  型、Ｈ  反射光、Ｋ  規定値、Ｔ  所定時間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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