(57)【要約】【目的】高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供する。【構成】凹部を有する容器本体の内底面にＩＣチップを固着するとともに、前記凹部内に水晶片を収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片は長さ方向の両端部一側に励振電極から引出電極を延出し、前記水晶片の板面を前記凹部の内側面に近接して前記内底面に直立し、前記引出電極の延出した水晶片の両端部一側を前記凹部の内底面に設けた電極ランドに電気的・機械的に接続した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する容器本体の内底面にＩＣチップを固着するとともに、前記凹部内に水晶片を収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記水晶片は長さ方向の両端部一側に励振電極から引出電極を延出し、前記水晶片の板面を前記凹部の内側面に近接して前記内底面に直立し、前記引出電極の延出した水晶片の両端部一側を前記凹部の内底面に設けた電極ランドに電気的・機械的に接続したことを特徴する水晶発振器。
【請求項２】
前記凹部の内底面には前記水晶片を位置決めする突出部が形成された請求項１の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として使用される。近年では、さらに高さ寸法を小さくして電子機器の薄型化に貢献する表面実装発振器が望まれている。
【０００３】
（従来技術の一例）第５図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１は底壁５と上下二層の枠壁６（ａｂ）を備え、枠壁内側面に段部を有する凹状とした積層セラミックからなる。そして、外表面に電源、出力及びアース用等とした表面実装用の図示しない外部端子を有する。
【０００５】
ＩＣチップ２はＩＣ端子（未図示）を有する一主面を例えば超音波熱圧着によって容器本体１の内底面即ち底壁表面に設けられた図示しないＩＣ用の電極ランド（ＩＣランドとする）に固着する。いわゆるフリップチップボンディングによってＩＣチップ２を電気的・機械的に接続する。ＩＣランドは一対を除いて外部端子に接続する。
【０００６】
水晶片３は両主面に励振電極７（ａｂ）を有し、例えば一端部両側に引出電極８（ａｂ）を延出する。そして、引出電極８（ａｂ）の延出した一端部両側を導電性接着剤９等によって、図示しない水晶用の電極ランド（水晶ランド）に固着し、電気的・機械的に接続する。水晶ランドはＩＣチップ２の固着される一対のＩＣランドに電気的に接続する。
【０００７】
カバー４は例えば金属からなり、容器本体１の側壁上面に設けた図示しない金属リングにシームやビーム溶接してなる。あるいは、カバーを例えばセラミックとして樹脂やガラスを用いた封止とする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では容器本体１における凹部の内側面に段部を設けて、ＩＣチップ２と水晶片３とを両者の板面を平行にして上下に配置する。したがって、ＩＣチップ２と水晶片３との間隙が必然的に高さ寸法を大きくする問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明は特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１では、水晶片は長さ方向の両端部一側に励振電極から引出電極を延出する。そして、容器本体における凹部の内側面に水晶片の板面を近接して内底面に直立する。さらに、引出電極の延出した水晶片の両端部一側を凹部の内底面に設けた電極ランドに電気的・機械的に接続した構成とする。これにより、ＩＣチップと水晶片とを上下に配置することなく両者の板面を直交方向にするので、高さ寸法を小さくできる。
【００１１】
請求項２では、凹部の内底面には前記水晶片を位置決めする突出部が形成されるので、位置決め及び固着作業を容易にする。
【００１２】
【第１実施例】
第１図は本発明の第１実施例を説明する図であり、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１３】
表面実装発振器は前述したように容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、カバー４を被せて密閉封入する。そして、ここでの容器本体１は積層セラミックからなるものの、前述の段部を排除して単なる凹部とする。要するに、底壁５と一層とした枠壁６とからなる。
【００１４】
容器本体１（凹部）の内底面即ち底壁５の表面には図示しないＩＣランドに加え、一長辺側となる凹部の内側面に近接した両端部に水晶ランド１０（ａｂ）を形成する。水晶片３は小型化特に幅方向を短縮してなり、両主面の励振電極７（ａｂ）から長さ方向の両端部の一側に引出電極８（ａｂ）を延出する。
【００１５】
このようなものでは、ＩＣチップ２は凹部内底面の中央領域よりも他長辺側よりにフリップチップボンディングされてＩＣランドに電気的・機械的にされる。そして、水晶片３は板面を凹部の内側面に近接して内底面に直立し、引出電極８（ａｂ）の延出した水晶片３の両端部一側を内底面の水晶ランド１０（ａｂ）に導電性接着剤９によって固着し、電気的・機械的に接続する。
【００１６】
このような構成であれば、凹部の内底面に固着されたＩＣチップ２と水晶片３とは板面を直交方向として配置される。したがって、高さ寸法は水晶片３の幅寸法に依存して決定される。これにより、容器本体１の高さ寸法を概ねＩＣチップ２の厚みまで小さくできる。
【００１７】
さらに、水晶片３の幅を小さくすることによって相似の理により、基本的に水晶片３の長さも小さくできる。したがって、容器本体１の高さとともに長さ方向をも小さくできる。そして、第１実施例では水晶ランドを凹部底面に形成して水晶片３を直立するので、段部を要しない。したがって、積層セラミックの積層数を２層にできるので容器本体１を安価にできる。
【００１８】
なお、水晶片は両主面の励振電極７（ａｂ）から長さ方向の両端部の一側のみに引出電極８（ａｂ）を延出したが、例えば第２図に示したように引出電極８（ａｂ）を両端部の両側に延出してもよい。この場合、いずれの側でも固着できるので作業性を良好にする。
【００１９】
【第２実施例】
第３図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー及び水晶片を除く平面図、同図（ｃ）はカバーを除く平面図である。なお、第１実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００２０】
第２実施例は水晶片３の位置決め及び固着作業を容易にした構造である。すなわち、第２実施例では容器本体１を形成する底壁５上の枠壁６を２層（ａｂ）とする。そして、凹部の内底面（底壁６の表面）の一長辺側の両端部に、長さ方向に溝を有するコ字状の舌片（突出部）１１（ａｂ）を設ける。舌片１１（ａｂ）は枠壁の下層６ａから凹部内に延出し、溝の底面には前述した水晶ランド（未図示）を有する。
【００２１】
このような構成であれば、舌片１１（ａｂ）の溝底面上の水晶ランドに導電性接着剤（未図示）を塗布した後、舌片１１（ａｂ）の溝を案内（ガイド）として水晶片３を落とし込めばよいので、位置決め及び固着作業を容易にする。なお、水晶片３の位置決め後に、導電性接着剤９を加熱硬化することによって固着される。
【００２２】
この場合でも、第１実施例と同様に、ＩＣチップ２と水晶片３とは板面を直交方向とする。したがって、高さ寸法を小さくできるとともに、基本的に長さ方向をも小さくできる。
【００２３】
なお、枠壁の下層６ａから延出したコ字状の舌片１１（ａｂ）を内底面に設けたが、例えば第３図に示したように上下の枠壁に切欠部１２を設けて枠壁の下層６ａから突出部１３（ａｂ）を延出してもよい。要するに、水晶片３を位置決めする案内であればよく、これら以外にも任意に形成できる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、水晶片は長さ方向の両端部一側に励振電極から引出電極を延出し、容器本体における凹部の内側面に水晶片の板面を近接して内底面に直立し、引出電極の延出した水晶片の両端部一側を凹部の内底面に設けた電極ランドに電気的・機械的に接続したので、特に高さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【図２】本発明の第１及び第２実施例に適用される水晶片の他例の平面図である。
【図３】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバー及び水晶片を除く平面図、同図（ｃ）はカバーを除く平面図である。
【図４】本発明の第２実施例の他例を説明するカバー及び水晶片を除く平面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  底壁、６  枠壁、７  励振電極、８  引出電極、９  導電性接着剤、１０  水晶ランド、１１、１３  舌片（突出部）、１２  切欠部．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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