(57)【要約】【課題】液滴吐出法により、膜厚が一定の機能性材料の薄膜層を形成するための成膜方法、該成膜方法により形成された薄膜層を有する表示パネルおよび電子機器、ならびに、該成膜方法を適用した液滴吐出装置を提供する。【解決手段】正孔注入層の形成を予定する画素電極１４０の上面うち、高域１４０Ｈに対しては、液滴吐出装置から、正孔注入材料を含む５０ｎｇの液滴を吐出する一方、高域１４０Ｈより下方に位置する低域１４０Ｌに対しては、正孔注入材料を含む２０ｎｇの液滴を吐出する。【選択図】　　　図３
2004146310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能性材料の成膜を予定する成膜予定領域に向けて、前記機能性材料を含む液滴を吐出し、前記機能性材料の膜を形成する成膜方法において、
前記成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに液滴を吐出する
ことを特徴とする成膜方法。
【請求項２】
前記成膜予定領域の部分間における高低差に応じた液量の液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項３】
前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、液滴の１滴あたりの液量が多い
ことを特徴とする請求項２に記載の成膜方法。
【請求項４】
前記成膜予定領域の部分間における高低差に応じた滴数の液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項５】
前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、数多くの液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項４に記載の成膜方法。
【請求項６】
前記成膜予定領域の部分間における高低差に応じた前記機能性材料の濃度の液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項７】
前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、前記濃度が高い液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項６に記載の成膜方法。
【請求項８】
前記機能性材料は、有機エレクトロルミネセンス材料であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１に記載の成膜方法。
【請求項９】
前記機能性材料は、有機エレクトロルミネセンス材料に正孔を注入する正孔注入材料であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１に記載の成膜方法。
【請求項１０】
前記成膜予定領域は、半導体素子の上方に形成される
ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１に記載の成膜方法。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１に記載の成膜方法により形成された薄膜層を有することを特徴とする表示パネル。
【請求項１２】
請求項１１に記載の表示パネルを、表示部として有することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
機能性材料の成膜を予定する成膜予定領域に向けて、前記機能性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出装置であって、
前記成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分の各々の位置を取得する位置取得手段と
前記位置取得手段により取得された位置を用いて、前記成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに液滴を吐出する液滴吐出手段と、
を具備することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１４】
前記液滴吐出手段は、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、吐出量が多くなるように液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項１３に記載の液滴吐出装置。
【請求項１５】
前記液滴吐出手段は、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、前記機能性材料の濃度が高い液滴を吐出する
ことを特徴とする請求項１３に記載の液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液滴吐出法により機能性材料の薄膜層を形成するための成膜方法、該成膜方法により形成された機能性材料の薄膜層を有する表示パネルおよび電子機器、ならびに、該成膜方法を適用した液滴吐出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高分子系発光材料を適用したＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネルは、発光層や正孔注入層などの機能性材料の薄膜層を有する構成が一般である。この種の薄膜層の形成方法のひとつとして、液滴吐出法が広く用いられている。液滴吐出法は、機能性材料が溶媒に溶解された液滴を、液滴吐出装置から成膜予定領域に向けて吐出して、成膜予定領域に液滴を塗布することにより機能性材料の薄膜層を得る方法である（例えば、特許文献１参照）。このような液滴吐出法によれば、パターニングが高精度かつ容易に行えるため、シャドウマスクを用いた蒸着法などと比較して、低コストでパターニングできるという利点がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２９１５８３号公報
【０００４】
ところで、アクティブマトリックス型のＥＬ表示パネルの製造工程においては、正孔注入層は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの上方に形成される。ここで、図１３（ａ）は、正孔注入層の形成直前におけるＥＬ表示パネルの断面図である。この図に示すように、基板１１０上の一部には、ＴＦＴと、該ＴＦＴに各種信号を伝送する配線とを含むＴＦＴ・配線群１２０が形成されている。緩衝層１３０は、基板１１０のうちＴＦＴ・配線群１２０が形成されている部分と、それ以外の部分とにおいて生じる段差の緩衝などを目的として形成されるが、その段差を完全には吸収することができず、緩衝層１３０の上面のうちＴＦＴ・配線群１２０の上方に位置する領域は、それ以外の領域より上方に位置している。この緩衝層１３０の上方には、さらに画素電極１４０が、略一定の膜厚にて形成される。また、下層膜１５０および隔壁１６０の各々は、各画素領域の仕切りとしての役割を果たす。
【０００５】
ここで、画素電極１４０の膜厚は略一定のため、基板１１０が水平となるように保持された場合、画素電極１４０の上面のうちＴＦＴ・配線群１２０の上方の領域１４０Ｈ（以下「高域」と称する）は、それ以外の領域１４０Ｌ（以下、「低域」と称する。）よりも上方に位置する。
したがって、アクティブマトリックス型のＥＬ表示パネルにおいては、正孔注入層は、凹凸を有する画素電極１４０上に形成されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような画素電極１４０上に、液滴吐出法によって正孔注入層を形成すると、以下のような問題が生じてしまう。
ここで、図１３（ｂ）から図１３（ｄ）は、従来における液滴吐出法により、画素電極１４０上に正孔注入層を形成する様子を示す図である。これらの図に示されるように、まず、正孔注入材料を含む液滴を、画素電極１４０に向けて吐出し［図１３（ｂ）参照］、該液滴を画素電極１４０の上面の全域にわたるように塗布する［図１３（ｃ）参照］。次いで、画素電極１４０上に塗布された溶液に含まれる溶媒が揮発すると、図１３（ｄ）に示すような正孔注入層１７０が形成される。
【０００７】
しかしながら、画素電極１４０が凹凸を有している場合、正孔注入層１７０のうち、高域１４０Ｈの上方における部分は、低域１４０Ｌの上方における部分と比較して、その膜厚が薄くなる。このように、ひとつの画素領域における正孔注入層１７０の膜厚が不均一となると、正孔注入層１７０による正孔注入特性が不均質なものとなり、結果として個々の画素における発光特性の低下を招いてしまう。また、正孔注入層１７０の膜厚が不均一であると、ＥＬ表示パネルの短寿命化にもつながる。
【０００８】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、膜厚が一定の機能性材料の薄膜層を形成するための成膜方法、該成膜方法により形成された薄膜層を有する表示パネルおよび電子機器、ならびに、該成膜方法を適用した液滴吐出装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明にかかる成膜方法は、機能性材料の成膜を予定する成膜予定領域に向けて、前記機能性材料を含む液滴を吐出し、前記機能性材料の膜を形成する成膜方法において、前記成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに液滴を吐出することを特徴とする。
このような成膜方法によれば、液滴は、成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに吐出されるため、成膜予定領域において生じる凹凸に拘わらず、一定の膜厚を有する薄膜層を形成することが可能となる。
【００１０】
ここで、上記成膜方法において、前記成膜予定領域の部分間における高低差に応じた液量の液滴を吐出することが好ましく、さらに、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、液滴の１滴あたりの液量が多いことが好ましい。このように高い部分ほど、１滴あたりの液量を多くすることにより、高い部分に吐出された液滴の一部が低い部分に流動するような場合にあっても、一定の膜厚を有する薄膜層を形成することが可能となる。
【００１１】
また、上記成膜方法において、前記成膜予定領域の部分間における高低差に応じた滴数の液滴を吐出することが好ましく、さらに、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、数多くの液滴を吐出することが好ましい。このように高い部分ほど、数多くの液滴を吐出することにより、高い部分に吐出された液滴の一部が低い部分に流動するような場合にあっても、一定の膜厚を有する薄膜層を形成することが可能となる。
【００１２】
くわえて、上記成膜方法において、前記成膜予定領域の部分間における高低差に応じた前記機能性材料の濃度の液滴を吐出することが好ましく、さらに、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、前記濃度が高い液滴を吐出することが好ましい。このように高い部分ほど、濃度が高い液滴を吐出することにより、高い部分に吐出された液滴の一部が低い部分に流動するような場合にあっても、一定の膜厚を有する薄膜層を形成することが可能となる。
【００１３】
なお、上記成膜方法において、機能性材料としては、例えば有機エレクトロルミネセンス材料や、有機エレクトロルミネセンス材料に正孔を注入する正孔注入材料などを適用することが可能である。また、上記成膜方法における成膜予定領域は、半導体素子の上方に形成されたものであっても良い。
【００１４】
また、本発明にかかる表示パネルは、上記成膜方法により生成された薄膜層を有することを特徴としている。上述したように、本発明にかかる成膜方法によれば、膜厚が一定の薄膜層が形成されるため、表示パネルの品質が良好なものとなる。
さらに本発明は、この表示パネルを、表示部として有することを特徴とする電子機器を提供する。
【００１５】
以上のものとは別の観点から、この発明は、機能性材料の成膜を予定する成膜予定領域に向けて、前記機能性材料を含む液滴を吐出する液滴吐出装置であって、前記成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分の各々の位置を取得する位置取得手段と、前記位置取得手段により取得された位置を用いて、前記成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに液滴を吐出する液滴吐出手段と、を具備することを特徴とする液滴吐出装置を提供する。
このような液滴吐出装置によれば、液滴は、液滴吐出手段によって、成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに吐出されるため、成膜予定領域において生じる凹凸に拘わらず、一定の膜厚を有する薄膜層を形成することが可能となる。
ここで、前記液滴吐出手段は、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、吐出量が多くなるように液滴を吐出することが望ましい。
また、前記液滴吐出手段は、前記成膜予定領域のうち高い部分ほど、前記機能性材料の濃度が高い液滴を吐出することが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかるＥＬ表示パネルの製造工程において、正孔注入層の形成直前のＥＬ表示パネルの部分断面図である。なお、本実施形態にかかるＥＬ表示パネルの構成のうち、従来技術において説明したものと同様の構成については、同一の符号が付してある。
図１において、ガラスなどの基板１１０に、ＴＦＴ・配線群１２０が形成されている。ＴＦＴ・配線群１２０は、低温ポリシリコンプロセスなどにより形成された半導体素子の一種であるＴＦＴと、該ＴＦＴ上に形成され、該ＴＦＴに駆動信号などを供給する配線とを含んでいる。
【００１８】
緩衝層１３０は、基板１１０およびＴＦＴ・配線群１２０の各々の上面を覆うように形成されており、ＴＦＴの電極部分では開孔している。この緩衝層１３０は、上述したように、基板１１０のうちＴＦＴ・配線群１２０が形成されている部分と、それ以外の部分とにおいて生じる段差の緩衝などを目的として形成されるが、その段差を完全には吸収することができず、緩衝層１３０の上面におけるＴＦＴ・配線群１２０の上方に位置する領域は、それ以外の領域より、上方に位置している。
【００１９】
画素電極１４０は、例えばＣｒ、Ｍｏ、Ｔａなどの正孔注入性に加え、反射性を有する電極であり、緩衝層１３０に形成された開孔部分を介して、ＴＦＴ・配線群１２０の電極（ソースまたはドレインの一方）に接続される。この画素電極１４０は、ＥＬ素子の陽極として機能すると共に、反射層としての役割を果たす。なお、画素電極１４０は、１層構造のものに限られず、アルミニウムなどの反射層と、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などの透明電極層とが、この順で基板１１０側から積層された２層構造のものであっても良い。
【００２０】
ここで、画素電極１４０は、例えばスパッタリングなどにより略一定の膜厚にて形成されている。従って、画素電極１４０の上面は、緩衝層１３０の上面と同様な起伏を有しており、ＴＦＴ・配線群１２０の上方における高域１４０Ｈと、それ以外の低域１４０Ｌとの２つの領域とを含んでいる。これらの高域１４０Ｈおよび低域１４０Ｌの各々は、基板１１０が水平に保たれた場合に、互いに異なる水平面内に含まれ、高域１４０Ｈは、低域１４０Ｌから数十から数百ｎｍ程度上方に位置する。
【００２１】
なお、実際には、ＴＦＴ・配線群１２０の上面においては、配線の有無などにより若干の凹凸が生じており、画素電極１４０の高域１４０Ｈにおいても若干の凹凸が生じているが、説明の便宜上、この実施形態においては、画素電極１４０の上面において生じる凹凸のうち、高域１４０Ｈと、低域１４０Ｌとの２段階の高低差のみに着目して説明することとする。また、この例では、高域１４０Ｈの面積と、低域１４０Ｌの面積とが、略等しいものと仮定して説明する。
【００２２】
次に、下層膜１５０は、例えばシリコン酸化膜などの無機材料であり、主に画素電極１４０間において、画素電極１４０の端部を若干覆うように形成されている。一方、隔壁１６０は、アクリルなどの有機材料であり、下層膜１５０の上面に形成された高さ２μｍ程度の一種の仕切りである。この隔壁１６０による画素領域の開孔形状は、おおよそ５０×１５０μｍの略長方形状となっている。
画素電極１４０の上面には親水処理が施される一方、隔壁１６０の側壁面には撥水加工が施されている。
【００２３】
そして、隔壁１６０に囲まれる画素電極１４０上には、膜厚６０ｎｍ程度の正孔注入層が、液滴吐出法により薄膜形成される。ここで、画素電極１４０の上面は凹凸を有している。従って、何ら策を講じないとすると、液滴吐出法により生成された正孔注入層は、画素電極１４０の上面のうち高域１４０Ｈに形成される部分が、低域１４０Ｌに形成される部分と比較して薄くなり、その膜厚が不均一なものとなってしまう。そこで、本実施形態においては、次に説明する液滴吐出装置を用いて、膜厚が一定の正孔注入層を成膜する。
【００２４】
図２は、正孔注入層の形成に用いられる液滴吐出装置の構成を示す図である。この図に示されるように、液滴吐出装置２００は、ＥＬ表示パネルに含まれる基板１１０を、ほぼ水平となるように保持する保持部２６０を有している。保持部２６０の上方においては、溶液タンク２１０が設けられている。この溶液タンク２１０は、後述の有機ＥＬ材料に対して正孔を注入する例えばポリチオフェン系導電性高分子などの正孔注入材料を含むポリマー溶液を貯蔵し、そのポリマー溶液における正孔注入材料の濃度は１％である。
【００２５】
また、溶液タンク２１０には、貯蔵するポリマー溶液を、液滴にて吐出する２種類の液滴吐出ヘッド２２０ａ、２２０ｂが設けられている。これらの液滴吐出ヘッド２２０ａ、２２０ｂは、互いに異なる液量（ドット径）の液滴を吐出し、液滴吐出ヘッド２２０ａは、１回の吐出あたり５０ｎｇの液滴を吐出する一方、液滴吐出ヘッド２２０ｂは、１回の吐出あたり２０ｎｇの液滴を吐出する。本実施形態においては、液滴吐出ヘッド２２０ａから吐出される５０ｎｇの液滴と、液滴吐出ヘッド２２０ｂから吐出される２０ｎｇの液滴との計７０ｎｇの溶液により、ひとつの画素領域における正孔注入層を形成する。
【００２６】
次いで、液滴吐出装置２００の記憶部２５０は、保持部２６０に保持されたＥＬ表示パネルにおける画素電極１４０の上面のうち、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの各々が延在する位置を示す凹凸位置情報を、例えば、等高線や座標情報などとして記憶する。
そして、制御部２４０は、膜厚が一定な正孔注入層を形成すべく、記憶部２５０に記憶される凹凸位置情報に応じて、次のように各液滴吐出ヘッド２２０ａ、２２０ｂによる液滴の吐出を制御する。
【００２７】
図３は、各液滴吐出ヘッド２２０ａ、２２０ｂから液滴を吐出する様子を示す図である。この図に示すように、液滴吐出装置２００の制御部２４０は、画素電極１４０の上面のうち高域１４０Ｈに対しては、液滴吐出ヘッド２２０ａから５０ｎｇの液滴を吐出する一方、低域１４０Ｌに対しては、液滴吐出ヘッド２２０ｂから２０ｎｇの液滴を吐出する。
【００２８】
このようにして、高域１４０Ｈおよび低域１４０Ｌに向けて液滴が吐出されると、図４（ａ）に示されるように、溶液は、画素電極１４０上において、高域１４０Ｈ側に偏った状態で保持される。その後、時間の経過と共に、溶液は、図４（ｂ）に示されるように、重力の作用により高域１４０Ｈから低域１４０Ｌ側へと流動する。そして、高域１４０Ｈ上に保持される高域１４０Ｈの単位面積あたりの溶液量と、低域１４０Ｌ上に保持される低域１４０Ｌの単位面積あたりの溶液量とが略等しくなる頃合に、溶液に含まれる溶媒が完全に揮発すると、図４（ｃ）に示すように、高域１４０Ｈおよび低域１４０Ｌの各々において、一定の厚みを有する正孔注入層１７０が形成される。
【００２９】
なお、この説明においては、画素電極１４０の上面に生じる段差のうち、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの２つの領域において生じる段差のみに着目して、画素電極１４０上に塗布する溶液量を調整する例を説明したが、この段差以外にも本実施形態にかかる液滴吐出法を適用することができる。すなわち、成膜予定領域のうち、略同一平面内に含まれる部分ごとに、該部分の高さに応じた液量の溶液を吐出することにより、膜厚が均一な正孔注入層１７０を形成することができる。
【００３０】
次いで、このように形成された正孔注入層１７０上に、液滴吐出法により、膜厚６０ｎｍの発光層を成膜する。ここで、発光層の成膜予定領域となる正孔注入層１７０は、その膜厚が均一となるように形成されているため、正孔注入層１７０の上面は、画素電極１４０の上面において生じる凹凸を引き継ぐこととなる。したがって、従来の液滴吐出法により、正孔注入層１７０上に発光層を形成すると、発光層の膜厚は不均一なものとなってしまう。このため、発光層についても正孔注入層１７０と同様に、正孔注入層１７０の上面のうち高い領域ほど、吐出する液滴の液量が多くなるように溶液を吐出する。
【００３１】
図５は、液滴吐出装置により発光層を形成する様子を示す図である。なお、この図において、前掲図２に示す液滴吐出装置２００と同様の構成には同一の符号が付してある。図５に示すように、液滴吐出装置２０２は、溶液タンク２１２を有している。この溶液タンク２１２は、例えばポリフルオレン系高分子などの有機ＥＬ材料を含むポリマー溶液を貯蔵し、そのポリマー溶液における有機ＥＬ材料の濃度は１％である。また、溶液タンク２１２には、２種類の液滴吐出ヘッド２２０ｃ、２２０ｄが設けられている。このうち液滴吐出ヘッド２２０ｃは、正孔注入層１７０の上面のうち高い領域（高域１４０Ｈの上方）向けて、５０ｎｇの液滴を吐出する。一方、液滴吐出ヘッド２２０ｄは、正孔注入層１７０の上面のうち低い領域（低域１４０Ｌの上方）に向けて、２０ｎｇの液滴を吐出する。このように、成膜予定領域のうち高い領域ほど、吐出する溶液量を多くすることにより、上述した正孔注入層１７０と同様に、図６に示すような膜厚が一定の発光層１８０を得ることができる。
【００３２】
続いて、図７に示すように、各画素領域に形成された発光層１８０の上面に、光透過性が充分確保できる程度の膜厚にて、例えばアルカリ金属或いはアルカリ土類金属のフッ化物乃至酸化物、またはＣａやＢａなどの好適な仕事関数を有する金属、或いは電子注入性を有する有機材料などを電子注入層１９０として例えば真空蒸着法などにより形成し、さらにその上方に、ＩＴＯなどの光透過性を有する対向電極１９２を形成する。そして、対向電極１９２の上方にエポキシ樹脂やガラスなどの光透過性を有する封止層１９４を配置する。
【００３３】
このような構成のもと、正孔注入層１７０、発光層１８０および電子注入層１９０からなる層に電圧が印加されると、正孔注入層１７０は、発光層１８０に対して正孔を注入し、電子注入層１９０は、発光層１８０に対して電子を注入する。これにより、発光層１８０において電子と正孔とが再結合し、電子のエネルギーが光として出射される。この出射光のうち、発光層１８０から封止層１９４側に出射した光は、電子注入層１９０、対向電極１９２および封止層１９４を透過したのち、観察者に向けて放出される一方、発光層１８０から基板１１０側に出射した光は、画素電極１４０において反射され、封止層１９４などを透過した後、観察者に到達する。これにより、トップエミッション型のＥＬ表示パネル１００が実現する。
【００３４】
ここで、ＥＬ表示パネル１００に含まれる正孔注入層１７０および発光層１８０の各々は、膜厚が一定となるように液滴吐出法により形成されている。したがって、ＥＬ表示パネル１００の表示時においては、ひとつの画素領域における発光層１８０の発光特性が、画素領域の全域にわたって均質なものとなり、各々の画素において良好な発光を得ることができる。くわえて、本実施形態にかかる液滴吐出法によれば、膜厚が一定の正孔注入層１７０および発光層１８０が形成されるため、ＥＬ表示パネル１００の長寿命化にも寄与することとなる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態にかかる液滴吐出法によれば、凹凸を有する成膜予定領域に薄膜層を形成する場合に、成膜予定領域のうち高い部分ほど、液量の多い液滴を吐出する。これにより、従来技術と比較して、成膜予定領域が有する凹凸に拘わらず、膜厚が一定の薄膜層を得ることができる。
【００３６】
なお、この実施形態においては、成膜予定領域のうち高い領域ほど、より多くの溶液を吐出する例を示したが、粘性率が充分に高い溶液、あるいは、溶媒の揮発時間が充分に短い溶液を用いた場合や、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとに生じる高低差が充分に小さい成膜予定領域に成膜する場合などにおいては、高域１４０Ｈおよび低域１４０Ｌの各々に、等量の溶液を吐出しても良い。ここで、粘性率が充分に高い溶液とは、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌの各々に等量の溶液を塗布した場合に、該溶液の溶媒が揮発する期間内に、塗布された溶液が高域１４０Ｈから低域１４０Ｌにほとんど流動することのない程度の粘性率を有する溶液を意味する。また、溶媒の揮発時間が充分に短い溶液とは、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの各々に等量の溶液を塗布した場合に、高域１４０Ｈから低域１４０Ｌに溶液がほとんど流動することのない期間内で、溶媒が揮発する溶液を意味する。そして、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの高低差が充分に小さい成膜予定領域とは、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの各々に等量の溶液を塗布した場合に、溶液の溶媒が揮発する期間内に、吐出された溶液が高域１４０Ｈから低域１４０Ｌにほとんど流動することのない程度の高低差を有する成膜予定領域を意味する。
【００３７】
また、この実施形態においては、高域１４０Ｈの面積と、低域１４０Ｌの面積とが略等しいものと仮定したため、高域１４０Ｈに向けて、低域１４０Ｌより多くの溶液を吐出する例を示した。しかし、低域１４０Ｌの面積と比較して、高域１４０Ｈの面積が充分に小さい場合においては、低域１４０Ｌに向けて、高域１４０Ｈより多くの溶液を吐出しても良い。要は、成膜予定領域のうち略同一水平面に含まれる部分ごとに、該部分の単位面積あたりの溶液の吐出量を各々の部分間の高低差に応じて調整するならば、任意に本発明を適用することができる。
【００３８】
くわえて、上記実施形態においては、ひとつの薄膜層を生成するにあたり、一旦すべての溶液を成膜予定領域に塗布した後、塗布された溶液中の溶媒を揮発させる例を示したがこれに限られない。例えば、ひとつの薄膜層を生成するにあたり、溶液の吐出を行う塗布工程と、溶媒の揮発を行う乾燥工程との組を繰り返して行うものとしても良い。
【００３９】
＜第２実施形態＞
上述した第１実施形態においては、成膜予定領域のうち高い領域ほど１滴あたりの液量を多くすることにより、一定の膜厚を有する薄膜層を形成する液滴吐出法について説明した。これに対し、第２実施形態においては、成膜予定領域のうち高い領域ほど液滴の吐出回数を多くすることにより、一定の膜厚の薄膜層を形成する液滴吐出法について説明する。
なお、この実施形態においては、ＥＬ表示パネル１００の製造工程のうち、正孔注入層１７０の形成のみについて説明する。また、以下の説明においては、第１実施形態にかかる構成と共通するものについては、共通の符号を用いることとする。
【００４０】
図８は、第２実施形態にかかる液滴吐出装置により、正孔注入層１７０を形成する様子を示す図である。この図に示されるように、液滴吐出装置２０４には、正孔注入材料の濃度が１％のポリマー溶液を貯蔵する溶液タンク２１０が含まれる。溶液タンク２１０には、貯蔵する溶液を、液滴として吐出する２つの液滴吐出ヘッド２２０ｅ、２２０ｆが設けられている。これらの液滴吐出ヘッド２２０ｅおよび２２０ｆは、いずれも１回の吐出あたり１０ｎｇの液滴を吐出するが、１つの画素領域における液滴の吐出回数が互いに異なっている。
【００４１】
さらに詳述すると、液滴吐出装置２０４の制御部２４４は、記憶部２５０に記憶される凹凸位置情報を用いて、画素電極１４０の上面のうち高域１４０Ｈには、液滴吐出ヘッド２２０ｅから１０ｎｇの液滴を５回吐出して、計５０ｎｇの溶液を塗布する一方、低域１４０Ｌには、液滴吐出ヘッド２２０ｆから１０ｎｇの液滴を２回吐出して、計２０ｎｇの溶液を塗布する。これにより、上述した第１実施形態と同様に、画素電極１４０の上面のうち、上方に位置する部分ほど多くの溶液が塗布されることとなる。
【００４２】
この後、高域１４０Ｈ上に保持される高域１４０Ｈの単位面積あたりの溶液量と、低域１４０Ｌ上に保持される低域１４０Ｌの単位面積あたりの溶液量とが略等しくなる頃合に、溶液に含まれる溶媒が完全に揮発すると、前掲図４（ｃ）に示すように、高域１４０Ｈ上および低域１４０Ｌ上の各々において、略同一の厚みを有する正孔注入層１７０を得ることができる。
【００４３】
なお、この実施形態においては、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの各々に対し、２つの液滴吐出ヘッド２２０ｅ、２２０ｆを用いて溶液を塗布する例を示したが、これに限られない。例えば、ひとつの液滴吐出ヘッドを複数回スキャンさせることにより、高域１４０Ｈと低域１４０Ｌとの各々の領域に溶液を塗布しても良い。図９は、ひとつの画素領域において、ひとつの液滴吐出ヘッドを２回スキャンさせる場合の、液滴吐出ヘッドの経路を模式的に示す図である。まず、１回目のスキャン時においては、図９上段に示すように高域１４０Ｈに向けて１０ｎｇの液滴を３回吐出した後、低域１４０Ｌに向けて１０ｎｇの液滴を１回吐出する。次いで、２回目のスキャン時においては、図９下段に示すように高域１４０Ｈに向けて１０ｎｇの液滴を２回吐出した後、低域１４０Ｌに向けて１０ｎｇの液滴を１回吐出する。これにより、上記実施形態と同様に、高域１４０Ｈには、計５０ｎｇの溶液が塗布される一方、低域１４０Ｌには、計２０ｎｇの溶液が塗布されることとなる。
また、液滴吐出ヘッドを複数回スキャンさせる場合において、各スキャン時の液滴吐出ヘッドの経路をずらすことにより、１回のみのスキャンにより画素領域に溶液を塗布する場合と比較して、画素領域に斑なく溶液を塗布することが可能となる。
【００４４】
＜第３実施形態＞
上述した第１および第２実施形態においては、成膜予定領域のうち高い領域ほど、吐出する溶液量を多くすることにより、膜厚が一定の薄膜層を形成する液滴吐出法について説明した。これに対し、第３実施形態においては、成膜予定領域のうち高い領域ほど、機能性材料の濃度の高い溶液を吐出する液滴吐出法について説明する。
なお、この実施形態では、ＥＬ表示パネル１００の製造工程のうち正孔注入層１７０の形成についてのみ説明する。また、上記第１実施形態にかかる構成と共通するものについては、共通の符号を用いて説明することとする。
【００４５】
図１０は、第３実施形態にかかる液滴吐出装置により、正孔注入層１７０を形成する様子を示す図である。
この図に示されるように、液滴吐出装置２０６には、正孔注入材料の濃度が異なる２種類の溶液を貯蔵する２つの溶液タンク３００ｇ、３００ｈが設けられている。すなわち、正孔注入材料の濃度が１．２５％の溶液を貯蔵する溶液タンク３００ｇと、正孔注入材料の濃度が０．５％の溶液を貯蔵する溶液タンク３００ｈとである。このうち、溶液タンク３００ｇには、１回の吐出あたり４０ｎｇの液滴を吐出する液滴吐出ヘッド２２０ｇが設けられており、溶液タンク３００ｈには、液滴吐出ヘッド２２０ｇと同様に、１回の吐出あたり４０ｎｇの液滴を吐出する液滴吐出ヘッド２２０ｈが設けられている。
【００４６】
液滴吐出装置３００の制御部３０２は、記憶部２５０に記憶される凹凸位置情報を用いて、画素電極１４０の上面のうち高域１４０Ｈには、液滴吐出ヘッド２２０ｇから、濃度１．２５％の溶液を４０ｎｇの液滴として吐出する一方、低域１４０Ｌには、液滴吐出ヘッド２２０ｈから、濃度０．５％の溶液を４０ｎｇの液滴として吐出する。これにより、図１１（ａ）に示すように、高域１４０Ｈには、低域１４０Ｌより高濃度の溶液が塗布されることとなる。
【００４７】
このように高濃度の溶液を高域１４０Ｈ側に塗布することにより、高域１４０Ｈから低域１４０Ｌに溶液が流動したとしても、正孔注入層１７０のうち高域１４０Ｈ上の部分を、低域１４０Ｌ上の部分の膜厚と同程度の膜厚にて形成することができる。これにより、図１１（ｂ）に示すように、高域１４０Ｈおよび低域１４０Ｌの各々において、膜厚が一定の正孔注入層１７０を得ることができる。
【００４８】
なお、この実施形態においては、液滴吐出法による正孔注入層１７０の形成についてのみ説明したが、発光層１８０についても同様に、正孔注入層１７０の上面うち高い領域ほど、発光材料の濃度が高い溶液を塗布することにより、膜厚が一定の発光層１８０を形成することができる。
【００４９】
このように、第３実施形態にかかるＥＬ表示パネルも、第１実施形態にかかるＥＬ表示パネルと同様に、ひとつの画素領域における正孔注入層１７０および発光層１８０の各々の膜厚が一定なものとなるため、各画素における発光特性が均一なものとなり、結果として、各画素において均質な発光を得ることができる。
【００５０】
また、上述した第１、第２および第３実施形態においては、液滴吐出法によって、正孔注入層１７０および発光層１８０を形成する例を示したが、その他の機能性材料の薄膜層を形成する場合においても、本発明の液滴吐出法を任意に適用可能である。
【００５１】
最後に、以上説明した液滴吐出法により形成された薄膜層（正孔注入層１７０、発光層１８０）を有するＥＬ表示パネル１００（図７参照）を、表示部として適用した電子機器について説明する。
例えば、図１２は、ＥＬ表示パネル１００を搭載した携帯電話機４００の外観を示す斜視図である。この図において、携帯電話機４００は、複数の操作ボタン４１０の他、受話口４２０、送話口４３０とともに、ＥＬ表示パネル１００を備えている。
また、携帯電話機４００以外にも、ＥＬ表示パネル１００は、コンピュータや、プロジェクタ、デジタルカメラ、ムービーカメラ、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　ＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、車載機器、複写機、オーディオ機器などの各種電子機器の表示部として適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＥＬ表示パネルの製造工程におけるＥＬ表示パネルの部分断面図である。
【図２】同実施形態にかかる液滴吐出装置の構成を示す図である。
【図３】同製造工程における正孔注入層の形成を説明するための図である。
【図４】同正孔注入層の形成を説明するための図である。
【図５】同製造工程における発光層の形成を説明するための図である。
【図６】同発光層が形成された様子を示す図である。
【図７】同ＥＬ表示パネルの断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかる正孔注入層の形成を説明するための図である。
【図９】同第２実施形態の変形例にかかる液滴吐出法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第３実施形態にかかる正孔注入層の形成を説明するための図である。
【図１１】同正孔注入層の形成を説明するための図である。
【図１２】本発明の各実施形態にかかるＥＬ表示パネルを適用した携帯電話機の外観を示す図である。
【図１３】従来の液滴吐出法を説明するための図である。
【符号の説明】
１００　ＥＬ表示パネル
１２０　ＴＦＴ・配線群
１４０　画素電極
１４０Ｈ　高域
１４０Ｌ　低域
１７０　正孔注入層
１８０　発光層
２００、３００　液滴吐出装置
２４０　制御部
２５０、記憶部
４００　携帯電話機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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