(57)【要約】【課題】精度良く外部電極を形成することが可能であり、且つ大幅なコストダウンが可能であるチップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置を提供する。【解決手段】エンドレスベルト１ａ、１ｂ上に、粘着シート２ａ、２ｂを夫々貼り付ける粘着シート貼り付け部Ａ、Ｇと、粘着シート２ａ上に、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を保持させる部品供給部Ｂと、チップ型電子部品素体１０の第２の端部に第２の外部電極となる導体膜を形成する１次形成部Ｃと、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を粘着シート２ａから剥離するとともに、第２の端部を粘着シート２ｂ上に保持させる転写部Ｅと、チップ型電子部品素体１０の第１の端部に第１の外部電極となる導体膜を形成する２次形成部Ｈと、部品回収部Ｊと、粘着シート２ａ、２ｂを夫々剥離する１次及び２次粘着シート剥離部Ｆ、Ｋとを有する。【選択図】図１
2004088068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２のエンドレスベルト上に、第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付ける工程と、
該第１の粘着シート上に、チップ型電子部品素体の第１の端部を保持させる工程と、
前記第１の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第２の端部に第２の外部電極となる導体膜を形成するとともに、該チップ型電子部品素体を前記第２の粘着シート上に搬送する工程と、
前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる工程と、
該第２の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第１の端部に第１の外部電極となる導体膜を形成する工程と、
前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シートから剥離する工程と、
前記第１及び第２のエンドレスベルト上から、前記第１及び第２の粘着シートを夫々剥離する工程とを有することを特徴とするチップ型電子部品の外部電極形成方法。
【請求項２】
前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、熱発泡性粘着剤がコーティングされているとともに、
前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離する際に、前記第１のエンドレスベルト側から加熱し、且つ前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第２のエンドレスベルト側から冷却することを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、
前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離し、且つ前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第１のエンドレスベルト側から紫外線を照射することを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品の外部電極形成方法。
【請求項４】
第１及び第２のエンドレスベルト上に、第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付ける１次及び２次粘着シート貼り付け部と、
前記第１の粘着シート上に、チップ型電子部品素体の第１の端部を保持させる部品供給部と、
前記第１の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第２の端部に第２の外部電極となる導体膜を形成する１次形成部と、
前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる転写部と、
前記第２の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第１の端部に第１の外部電極となる導体膜を形成する２次形成部と、
前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シートから剥離する部品回収部と、
前記第１及び第２のエンドレスベルト上から、前記第１及び第２の粘着シートを夫々剥離する１次及び２次粘着シート剥離部とを有することを特徴とするチップ型電子部品の外部電極形成装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、熱発泡性粘着剤がコーティングされているとともに、
前記転写部において、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離する際に、前記第１のエンドレスベルト側から加熱する加熱部と、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第２のエンドレスベルト側から冷却する冷却部とを有することを特徴とする請求項４記載のチップ型電子部品の外部電極形成装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、
転写部において、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第１のエンドレスベルト側から紫外線照射する紫外線照射部を有することを特徴とする請求項４記載のチップ型電子部品の外部電極形成装置。
【請求項７】
前記第１及び第２のエンドレスベルトが、連続した１つのエンドレスベルトであることを特徴とする請求項４乃至６のうちいずれか記載のチップ型電子部品の外部電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品素体の外部電極形成方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサやノイズフィルタ等のチップ型電子部品は、図９に示すように、チップ型電子部品素体１０の両端部に第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂが付着形成された構造となっている。
【０００３】
従来より、このようなチップ型電子部品素体１０の第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂを形成するために、以下に示す方法及び装置が用いられてきた。
【０００４】
まず、ホルダの貫通孔の各々に保持された複数個のチップ型電子部品素体１０を、一定層厚の導電性ペースト層を設けた塗布用平面ベッドに浸漬後、乾燥させることにより、チップ型電子部品素体１０の第１の端部に第１の外部電極１０ａとなる導体膜が形成される。
【０００５】
次に、チップ型電子部品素体１０は、貫通孔を通ってホルダの対向面にピン等によって押し出され、第２の端部が露出された状態で、チップ型電子部品素体１０が保持される。
【０００６】
次に、上記工程と実質的に同様の工程が繰り返され、第２の外部電極１０ｂとなる導体膜が形成される。
【０００７】
しかしながら、上記チップ型電子部品素体１０の外部電極形成方法及び装置によれば、チップ型電子部品素体１０が小型化した場合、ホルダの貫通孔の各々に精度良く保持することが困難であり、精度良く第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂを形成できないという問題点があった。
【０００８】
そこで、図１０に示すように、第１の粘着シート１１２ａ上に、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を保持させる部品供給部と、第１の粘着シート１１２ａ上に保持した状態で、チップ型電子部品素体１０の第２の端部に第２の外部電極１０ｂとなる導体膜を形成する１次形成部と、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を第１の粘着シート１１２ａから剥離するとともに、第２の端部を第２の粘着シート１１２ｂ上に保持させる転写部と、第２の粘着シート１１２ｂ上に保持した状態で、チップ型電子部品素体１０の第１の端部に第１の外部電極１０ａとなる導体膜を形成する２次形成部と、チップ型電子部品素体１０の第２の端部を第２の粘着シート１１２ｂから剥離する部品回収部とを有するチップ型電子部品素体１０の外部電極形成方法及び装置が特開２００１−３４５２４０号公報に開示されている。
【０００９】
同報によれば、チップ型電子部品素体１０の端部を第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂに保持させた状態のみで、搬送及び第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂとなる導体膜の形成が可能であるため、チップ型電子部品素体１０が小型化した場合も、精度良く第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂを形成することが可能である。
【００１０】
ここで、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂとして熱発泡性粘着剤をコーティングするとともに、第２の粘着シート１１２ｂの発泡温度を第１の粘着シート１１２ａの発泡温度より高くし、転写部において、第１の粘着シート１１２ａの粘着力のみが低下する温度で加熱することにより、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を第１の粘着シート１１２ａから剥離するとともに、第２の端部を第２の粘着シート１１２ｂ上に保持させていた。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−３４５２４０号（６−１４頁、図１−１０、１６−２９）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報において、チップ型電子部品素体１０が貼りつけられた第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂが部品供給部、１次形成部、転写部、２次形成部及び部品回収部に搬送された際には、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂの搬送を一時停止して各工程の処理を行うが、工程間には適当な間隔ｍｂをあける必要がある。間隔ｍｂは、チップ型電子部品素体１０を保持することに使われないため、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂが高価である場合、製造原価に占める使用部材のコストの割合が多くなってしまう要因となっていた。
【００１３】
また、チップ型電子部品素体１０を保持する領域Ｓａの間隔ｍｂは一定であるため、図１１（ｂ）に示すように、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂに傷１１３等があった場合、その部分に印等をつけたり、装置に傷１１３を検知する機構を別途設けることにより、傷１１３を含む領域Ｓｃにはチップ型電子部品素体１０を貼り付けずに搬送する。このことによっても、第１及び第２の粘着シート１１２の使用量が増えたり、装置に別の機構を設ける必要があることから、さらに製造原価が高くなってしまっていた。
【００１４】
さらに、転写部において、第１の粘着シート１１２ａの粘着力のみが低下するような温度で加熱する方法では、２種類の粘着シート１１２ａ、１１２ｂを用意する必要があるとともに、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂの選択の幅が狭くなっていた。また、図１１（ｃ）に示すように、加熱による熱履歴により第２の粘着シート１１２ｂが収縮してしまい、チップ型電子部品素体１０を精度良く保持できなくなるという問題点があった。
【００１５】
さらに、チップ型電子部品素体１０に第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂとなる導電性ペーストを付着形成後、乾燥させる工程において、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂの粘着力が低下し、チップ型電子部品素体１０が第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂから外れないように、導電性ペーストの乾燥温度は、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂの粘着力が低下する温度より低くする必要がある。このことによっても、第１及び第２の粘着シート１１２ａ、１１２ｂの選択の幅が狭くなるとともに、導電性ペーストの乾燥温度を低くする必要があるため、生産性が低下するという問題点があった。
【００１６】
本発明は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、チップ型電子部品が小型化した場合も精度良く外部電極を形成することが可能であり、且つ使用部材の削減による大幅なコストダウンが可能であるチップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ型電子部品素体の外部電極形成方法は、第１及び第２のエンドレスベルト上に、第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付ける工程と、該第１の粘着シート上に、チップ型電子部品素体の第１の端部を保持させる工程と、前記第１の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第２の端部に第２の外部電極となる導体膜を形成するとともに、該チップ型電子部品素体を前記第２の粘着シート上に搬送する工程と、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる工程と、該第２の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第１の端部に第１の外部電極となる導体膜を形成する工程と、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シートから剥離する工程と、前記第１及び第２のエンドレスベルト上から、前記第１及び第２の粘着シートを夫々剥離する工程とを有する。
【００１８】
また、前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、熱発泡性粘着剤がコーティングされているとともに、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離する際に、前記第１のエンドレスベルト側から加熱し、且つ前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第２のエンドレスベルト側から冷却する。
【００１９】
さらに、前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離し、且つ前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第１のエンドレスベルト側から紫外線を照射する。
【００２０】
本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置は、第１及び第２のエンドレスベルト上に、第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付ける１次及び２次粘着シート貼り付け部と、前記第１の粘着シート上に、チップ型電子部品素体の第１の端部を保持させる部品供給部と、前記第１の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第２の端部に第２の外部電極となる導体膜を形成する１次形成部と、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる転写部と、前記第２の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第１の端部に第１の外部電極となる導体膜を形成する２次形成部と、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シートから剥離する部品回収部と、前記第１及び第２のエンドレスベルト上から、前記第１及び第２の粘着シートを夫々剥離する１次及び２次粘着シート剥離部とを有する。
【００２１】
また、前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、熱発泡性粘着剤がコーティングされているとともに、前記転写部において、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離する際に、前記第１のエンドレスベルト側から加熱する加熱部と、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第２のエンドレスベルト側から冷却する冷却部とを有する。
【００２２】
さらに、前記第１及び第２の粘着シートの前記チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、前記転写部において、前記チップ型電子部品素体の第１の端部を前記第１の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第２の端部を前記第２の粘着シート上に保持させる際に、前記第１のエンドレスベルト側から紫外線照射する紫外線照射部を有する。
【００２３】
そして、前記第１及び第２のエンドレスベルトが、連続した１つのエンドレスベルトである。
【００２４】
【作用】
本発明によれば、第１及び第２のエンドレスベルト上に、第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付け、第１及び第２の粘着シート上に保持した状態で、チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部に第１及び第２の外部電極となる導体膜を形成するため、第１及び第２の粘着シートは、チップ型電子部品素体を保持できる最小限の面積を用いれば良く、使用部材の削減による大幅なコストダウンが可能となる。
【００２５】
また、第１及び第２のエンドレスベルト上から第１及び第２の粘着シートを夫々剥離した後、別の第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付けるため、連続的に第１及び第２の外部電極形成が可能である。
【００２６】
さらに、第１及び第２の粘着シートに傷等があった場合も、その部分のみ切り取って夫々第１及び第２のエンドレスベルト上に貼り付けることができるため、ムダになる部分がほとんどなく、このことによっても、コストダウンが可能となる。
【００２７】
また、第１及び第２の粘着シートのチップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、熱発泡性粘着剤がコーティングされているとともに、転写部において、チップ型電子部品素体の第１の端部を第１の粘着シートから剥離する際に第１のエンドレスベルト側から加熱し、且つチップ型電子部品素体の第２の端部を第２の粘着シート上に保持させる際に第２のエンドレスベルト側から冷却するため、第１及び第２の粘着シートとして同一のものを用いることができ、粘着シートの選択の幅が自由になる。
【００２８】
さらに、第２の粘着シートは第２のエンドレスベルト上に固定されているため、転写部における加熱による熱履歴により第２の粘着シートが収縮することがなく、チップ型電子部品素体を精度良く保持することができる。
【００２９】
また、第１及び第２の粘着シートのチップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、チップ型電子部品素体の第１の端部を第１の粘着シートから剥離し、且つチップ型電子部品素体の第２の端部を第２の粘着シート上に保持させる際に、第１のエンドレスベルト側から紫外線を照射するため、導電性ペーストの乾燥温度を粘着シート粘着力が低下する温度より高くできることから、このことによっても粘着シートの選択の幅が自由になるとともに、生産性が向上する。
【００３０】
そして、第１及び第２のエンドレスベルトが連続した１つのエンドレスベルトであり、１つのエンドレスベルト上に第１及び第２の粘着シートを交互に貼り付けるため、粘着シート貼り付け部及び粘着シート剥離部が夫々１ヶ所で済み、装置の簡略化が可能になる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
【００３２】
図１は、本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置を示す図であり、（ａ）は工程フロー図、（ｂ）は部分断面図である。図２は、図１の外部電極形成装置の第１の粘着シート貼り付け部を示す部分断面図である。図３は、図１の外部電極形成装置の部品供給部を示す部分断面図である。図４は、図１のチップ型電子部品の外部電極形成装置の第１の形成部を示す部分断面図である。図５は、図１の外部電極形成装置の転写部を示す部分断面図である。図６は、図１の外部電極形成装置の部品回収部を示す部分断面図である。
【００３３】
図において、外部電極形成装置は、第１のエンドレスベルト１ａ、第２のエンドレスベルト１ｂから構成される。
【００３４】
また、第１のエンドレスベルト１ａの搬送方向に沿って、１次粘着シート貼り付け部Ａ、部品供給部Ｂ、１次形成部Ｃ、１次乾燥部Ｄ、転写部Ｅ、１次粘着シート剥離部Ｆが配置されている。一方、第２のエンドレスベルト１ｂの搬送方向に沿って、２次粘着シート貼り付け部Ｇ、転写部Ｅ、２次形成部Ｈ、２次乾燥部Ｉ、部品回収部Ｊ、２次粘着シート剥離部Ｋが配置されている。
【００３５】
第１及び第２のエンドレスベルト１ａ、１ｂは、材質としてはステンレス等が、夫々図中左回りに回転している。
【００３６】
第１の粘着シート２ａは、ＰＥＴフィルム２１の両面に粘着層２２、２３が形成されている。ここで、チップ型電子部品素体１０が貼りつけられる面の粘着層２２は、熱発泡性粘着剤がコーティングされている。ここで、熱発泡性粘着剤は、熱剥離粘着剤とも呼ばれていて、常温では通常の粘着力を有するが、所定温度以上に加熱すると粘着剤が発泡して粘着面積が低下することで粘着力が低下するものである。なお、第１のエンドレスベルト１ａに貼り付けられる面の粘着層２３は、熱発泡性粘着剤を用いる必要はない。また、粘着シート２ａは、離型紙の上に粘着層２２を塗布しても良く、エンドレスベルト１ａ上に転写したものでも良い。
【００３７】
１次粘着シート貼り付け部Ａにおいて、第１の粘着シート２ａが第１のエンドレスベルト１ａに貼り付けられる。具体的には、図２に示すように、あらかじめ所定の大きさに切断されている第１の粘着シート２ａを、第１の貼り付け用天板１１ａにより支持しながら、第１のエンドレスベルト１ａに押し当てることにより貼り付ける。またこのとき、隣接する第１の粘着シート２ａの間隔ｍｂが、部品供給部Ｂと１次形成部Ｃの間隔と略同一になるようにする。
【００３８】
ここで、第１の粘着シート２ａはチップ型電子部品素体１０を保持できる最小限の面積を用いれば良く、使用部材の削減による大幅なコストダウンが可能となる。また、第１の粘着シート２ａに傷１１３等があった場合も、その部分のみ切り取って夫々第１のエンドレスベルト１ａ上に貼り付けることができるため、ムダになる部分がほとんどなく、このことによっても、コストダウンが可能となる。
【００３９】
また、以下の図面では、粘着層２２、２３を省略する。
【００４０】
次に、粘着シート１ａは部品供給部Ｂに搬送される。このとき、チップ型電子部品素体１０は、あらかじめホルダ３ａの貫通孔３１ａに挿入されることにより、位置出しがなされているとともに、ホルダ３ａの底面３２ａに接触することにより、面出しがなされている。第１の粘着シート２ａが貼り付けられた第１のエンドレスベルト１ａは、ホルダ３ａの底面３２ａに平行な供給用天板３３ａとともに相対的に下降することで（供給用天板３３ａが下降してもホルダ３ａが上昇してもよい）、位置出し及び面出しされたチップ型電子部品素体１０の第１の端部が第１の粘着シート２ａに貼り付けられる。
【００４１】
次に、チップ型電子部品素体１０が貼り付けられた粘着シート２ａは、１次形成部Ｃに搬送される。そして、粘着シート２ａに貼り付けられた複数個のチップ型電子部品素体１０を、一定層厚の第１の導電性ペースト層４１ａを設けた第１の塗布用平面ベッド４ａに浸漬する。すなわち、第１の粘着シート２ａが貼り付けられた第１のエンドレスベルト１ａは、第１の塗布用天板４２ａとともに相対的に下降することで（第１の塗布用天板４２ａが下降しても第１の塗布用平面ベッド４ａが上昇してもよい）、チップ型電子部品素体１０の第２の端部に第２の外部電極１０ｂとなる導電性ペーストが付着形成される。なお、第２の外部電極１０ｂとなる導電性ペーストの塗布は、スクリーン印刷やローラを用いても良い。
【００４２】
次に、チップ型電子部品素体１０が貼り付けられた第１の粘着シート２ａは、１次乾燥部Ｄに搬送される。そして、ヒータ等により、チップ型電子部品素体１０の第２の端部に付着形成された導電性ペースト中の溶剤を蒸発させ、チップ型電子部品素体１０の第２の端部に第２の外部電極１０ｂとなる導体膜が形成される。
【００４３】
次に、チップ型電子部品素体１０が貼り付けられた第１の粘着シート２ａは、転写部Ｅに搬送される。すなわち、第１のエンドレスベルト１ａの第１の粘着シート２ａが貼り付けられている面とは反対側から、ヒータ等の加熱部５１により加熱することにより、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を第１の粘着シート２ａから剥離するとともに、第２のエンドレスベルト１ｂの第２の粘着シート２ｂが貼り付けられている面とは反対側から、ファン等の冷却部５２により冷却することにより、第２の粘着シート２ｂ上にチップ型電子部品素体１０の第２の端部を保持させる。このことにより、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂとして同一のものを用いることができ、粘着シートの選択の幅が自由になる。
【００４４】
またこのとき、第２の粘着シート２ｂは第２のエンドレスベルト１ｂ上に固定されているため、転写部Ｅにおける加熱による熱履歴により第２の粘着シート２ｂが収縮することがなく、チップ型電子部品素体１０を精度良く保持することができる。
【００４５】
さらに、この時点で第１の粘着シート２ａには汚れが付着しているため、１次粘着シート剥離部Ｆにおいて、第１の粘着シート２ａは第１のエンドレスベルト１ａから剥離される。そして、１次粘着シート貼りつけ部Ａにおいて、第１のエンドレスベルト１ａ上には別の第１の粘着シート２ａが貼り付けられる。このことにより、再度第１の粘着シート２ａ上にチップ型電子部品素体１０を貼り付けることができる。
【００４６】
さらに、第２のエンドレスベルト１ｂは、上記工程と実質的に同様の工程が繰り返され、チップ型電子部品素体１０の第１の端部に第１の外部電極１０ａとなる導体膜が形成される。
【００４７】
次に、第２の粘着シート２ｂは部品回収部Ｊに搬送される。そして、第２のエンドレスベルト１ｂのチップ型電子部品素体１０が貼り付けられている面とは反対側から、ヒータ等の加熱部６１により加熱することにより、第２の粘着シート２ｂの粘着力が低下し、チップ型電子部品素体１０が第２の粘着シート２ｂから剥離し、回収箱６に回収される。このとき、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂとして同一のものを用いることにより、転写部Ｅにおける加熱温度と、部品回収部Ｊにおける加熱温度を同一にすることができる。
【００４８】
最後に、所定の温度、時間、雰囲気で第１及び第２の外部電極１０ａ、１０ｂとなる導体膜の脱バイ、焼き付けを行い、最終製品としてのチップ型電子部品素体１０を得る。
【００４９】
なお、本発明は上記の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内での種々の変更や改良等は何ら差し支えない。
【００５０】
図７は、本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は工程フロー図、（ｂ）は部分断面図である。同図によれば、粘着シート貼り付け部Ｌにおいて、同一のエンドレスベルト１上に第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂを交互に貼り付け、部品供給部Ｂにおいて、第１の粘着シート２ａ上にチップ型電子部品素体１０の第１の端部に保持させるとともに、１次形成部Ｃにおいて、チップ型電子部品素体１０の第２の端部に第２の外部電極となる導体膜を形成する。次に、エンドレスベルト１がローラ等により折り返され、転写部Ｅにおいて、第１の粘着シート２ａと第２の粘着シート２ｂが接近し、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を第１の粘着シート２ａから剥離するとともに、チップ型電子部品素体１０の第２の端部を第２の粘着シート２ｂ上に保持させる。そして、２次形成部Ｈにおいて、チップ型電子部品素体１０の第１の端部に第１の外部電極となる導体膜を形成するとともに、部品回収部Ｊにおいて、チップ型電子部品素体１０の第２の端部を第２の粘着シート２ｂから剥離する。そして、粘着シート剥離部Ｍにおいて、エンドレスベルト１上から、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂを夫々剥離し、さらに粘着シート貼り付け部Ｌにおいて、別の第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂを貼り付ける。これらのことから、粘着シート貼り付け部Ｌ及び粘着シート剥離部Ｍが夫々１ヶ所で済み、装置の簡略化が可能になる。
【００５１】
図８は、本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置のさらに他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は粘着シート貼り付け前の部分平面図、（ｂ）は粘着シート貼り付け後の部分平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。同図によれば、くり抜き部１２があいたエンドレスベルト１上に第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂの周縁部が貼り付けられるとともに、くり抜き部１２から第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂの粘着層２２が露出しており、この粘着層２２にチップ型電子部品素体１０が貼り付けられる。すなわち、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂがエンドレスベルト１上に貼り付けられる面と、チップ型電子部品素体１０が貼り付けられる面が同一であり、粘着シート２の一方面にのみ粘着層２２を形成すれば良いため、さらなるコストダウンが可能になる。
【００５２】
図１２は、本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置のさらに他の実施の形態を示す図であり、（ａ）はチップ型電子部品を搬送している状態、（ｂ）はチップ型電子部品を転写している状態である。同図によれば、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂがチップ型電子部品素体１０の第１及び第２の端部を保持する面には、夫々紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、チップ型電子部品素体１０の第１の端部を第１の粘着シート２ａから剥離し、且つチップ型電子部品素体１０の第２の端部を第２の粘着シート２ｂ上に保持させる際に、第１のエンドレスベルト１ａ側から紫外線照射装置５３により紫外線を照射する。ここで、紫外線硬化型樹脂とは、紫外線を照射することにより硬化する樹脂である。すなわち、チップ型電子部品素体１０の第１及び第２の端部を夫々第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂに押し当てた状態で、第１のエンドレスベルト１ａ側から紫外線を照射することにより、第１の粘着シート２ａの粘着力が低下して、チップ型電子部品素体１０の第１の端部が剥離されるが、チップ型電子部品素体１０の第２の端部が第２の粘着シート２ｂ上に保持されている部分には紫外線は照射されないため、第２の端部が第２の粘着シート２ｂから剥離することはなく、第１の粘着シート２ａ上から第２の粘着シート２ｂ上に転写することができる。このため、導電性ペーストの乾燥温度を粘着シート２ａ、２ｂの粘着力が低下する温度より高くできることから、粘着シート２ａ、２ｂの選択の幅が自由になるとともに、生産性が向上する。またこのとき、紫外線が粘着シート２ａ、２ｂを通過して、チップ型電子部品素体１０の第１及び第２の端部に照射される必要があるため、例えば図８に示す装置を用い、紫外線が粘着シート２ａ、２ｂに直接照射されるようにするとともに、粘着シート２ａ、２ｂとして、ＰＥＴフィルム２１等の紫外線が通過するものを用いる方法が挙げられる。あるいは、粘着シート２ａをガラス板など、転写における圧力に耐えるとともに、紫外線を通過させる支持体により支持するようにしても良い。さらに、転写を確実に行うためには、チップ型電子部品素体１０が貼りつけられる面の粘着層２２として、紫外線の照射により、粘着層２２とＰＥＴフィルム２１との界面にガスが発生し充満することで、粘着層２２自らがチップ型電子部品素体１０を剥離するものを用いることが望ましい。
【００５３】
発明者らは、本発明を実際のチップ型電子部品素体１０の外部電極形成装置に適用したところ、図１（ｂ）及び図１１（ａ）において、ｍａ＝１５ｃｍ、ｍｂ＝５ｃｍであった。さらに、図１において、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂに傷等があった場合も、その部分のみ切り取って第１及び第２のエンドレスベルト１ａ、１ｂ上に貼り付けることができた。これらのことから、第１及び第２の粘着シート２ａ、２ｂの使用量を３／４以下に削減できることがわかった。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、第１及び第２のエンドレスベルト上に、第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付け、第１及び第２の粘着シート上に保持した状態で、チップ型電子部品素体の第１及び第２の端部に第１及び第２の外部電極となる導体膜を形成するため、第１及び第２の粘着シートは、チップ型電子部品素体を保持できる最小限の面積を用いれば良く、使用部材の削減による大幅なコストダウンが可能となる。
【００５５】
また、第１及び第２のエンドレスベルト上から第１及び第２の粘着シートを夫々剥離した後、別の第１及び第２の粘着シートを夫々貼り付けるため、連続的に第１及び第２の外部電極形成が可能である。
【００５６】
さらに、第１及び第２の粘着シートに傷等があった場合も、その部分のみ切り取って夫々第１及び第２のエンドレスベルト上に貼り付けることができるため、ムダになる部分がほとんどなく、このことによっても、コストダウンが可能となる。
【００５７】
また、第１及び第２の粘着シートのチップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、熱発泡性粘着剤がコーティングされているとともに、転写部において、チップ型電子部品素体の第１の端部を第１の粘着シートから剥離する際に第１のエンドレスベルト側から加熱し、且つチップ型電子部品素体の第２の端部を第２の粘着シート上に保持させる際に第２のエンドレスベルト側から冷却するため、第１及び第２の粘着シートとして同一のものを用いることができ、粘着シートの選択の幅が自由になる。
【００５８】
さらに、第２の粘着シートは第２のエンドレスベルト上に固定されているため、転写部における加熱による熱履歴により第２の粘着シートが収縮することがなく、チップ型電子部品素体を精度良く保持することができる。
【００５９】
また、第１及び第２の粘着シートのチップ型電子部品素体の第１及び第２の端部を保持する面には、紫外線硬化型樹脂がコーティングされているとともに、チップ型電子部品素体の第１の端部を第１の粘着シートから剥離し、且つチップ型電子部品素体の第２の端部を第２の粘着シート上に保持させる際に、第１のエンドレスベルト側から紫外線を照射するため、導電性ペーストの乾燥温度を粘着シートの粘着力が低下する温度より高くできることから、このことによっても粘着シートの選択の幅が自由になるとともに、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置を示す図であり、（ａ）は工程フロー図、（ｂ）は部分断面図である。
【図２】図１の外部電極形成装置の第１の粘着シート貼り付け部を示す部分断面図である。
【図３】図１の外部電極形成装置の部品供給部を示す部分断面図であり、（ａ）は粘着シートをチップ型電子部品上に搬送した状態、（ｂ）はチップ型電子部品を粘着シートに貼りつけた状態である。
【図４】図１のチップ型電子部品の外部電極形成装置の第１の形成部を示す部分断面図であり、（ａ）はチップ型電子部品を導電性ペースト上に搬送した状態、（ｂ）はチップ型電子部品端部に導電性ペーストが付着形成された状態である。
【図５】図１の外部電極形成装置の転写部を示す部分断面図であり、（ａ）はチップ型電子部品を搬送している状態、（ｂ）はチップ型電子部品を転写している状態である。
【図６】図１の外部電極形成装置の部品回収部を示す部分断面図である。
【図７】本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は工程フロー図、（ｂ）は部分断面図である。
【図８】本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置のさらに他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は粘着シート貼り付け前の部分平面図、（ｂ）は粘着シート貼り付け後の部分平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【図９】一般的なチップ型電子部品の外観斜視図である。
【図１０】従来のチップ型電子部品の外部電極形成装置を示す工程フロー図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、夫々図１０のチップ型電子部品の外部電極形成装置の問題点を示す部分平面図である。
【図１２】本発明のチップ型電子部品の外部電極形成装置のさらに他の実施の形態を示す図であり、（ａ）はチップ型電子部品を搬送している状態、（ｂ）はチップ型電子部品を転写している状態である。
【符号の説明】
Ａ　　　　　　　　　１次粘着シート貼り付け部
Ｂ　　　　　　　　　部品供給部
Ｃ　　　　　　　　　１次形成部
Ｄ　　　　　　　　　１次乾燥部
Ｅ　　　　　　　　　転写部
Ｆ　　　　　　　　　１次粘着シート剥離部
Ｇ　　　　　　　　　２次粘着シート貼り付け部
Ｈ　　　　　　　　　２次形成部
Ｉ　　　　　　　　　２次乾燥部
Ｊ　　　　　　　　　部品回収部
Ｋ　　　　　　　　　２次粘着シート剥離部
Ｌ　　　　　　　　　粘着シート貼り付け部
Ｍ　　　　　　　　　粘着シート剥離部
１　　　　　　　　　エンドレスベルト
１１　　　　　　　　貼り付け用天板
１２　　　　　　　　くり抜き部
２　　　　　　　　　粘着シート
２１　　　　　　　　ＰＥＴフィルム
２２、２３　　　　　粘着層
３　　　　　　　　　ホルダ
３１　　　　　　　　貫通孔
３２　　　　　　　　底面
３３　　　　　　　　供給用天板
４　　　　　　　　　塗布用平面ベッド
４１　　　　　　　　導電性ペースト
４２　　　　　　　　塗布用天板
５１　　　　　　　　加熱部
５２　　　　　　　　冷却部
５３　　　　　　　　紫外線照射装置
６　　　　　　　　　回収箱
６１　　　　　　　　加熱部
１０　　　　　　　　チップ型電子部品素体
１０ａ、１０ｂ　　　外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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