(57)【要約】【課題】ペルチェ効果を用いたサーモモジュールを有する電子機器において、放熱対象と冷却対象が相対的に位置を変化させるような可動する冷却対象にサーモモジュールを適用し、かつ放熱性に優れた電子機器を実現する。【解決手段】ペルチェ効果を用いたサーモモジュール１１の冷却面となる冷却側基板に冷却対象１２を設置し、放熱側基板に可動手段あるいは変形手段を有する熱伝達部材１４を介して、放熱対象１６へと放熱させる。この時、冷却対象１２に対して相対位置変化を実現するための追従手段を有することによってサーモモジュール１１または放熱対象１６の一方が運動しても他方はその運動に追従することができる。また放熱対象１６が独立して運動することにより、放熱性を向上させるようになっている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペルチェ効果によって冷却、放熱を行うサーモモジュールと、前記サーモモジュールの冷却側基板に接触する冷却対象と、前記サーモモジュールからの熱を放熱する放熱部材と、一端が前記サーモモジュールの放熱側基板に接触し、他端が放熱部材と接続することで、前記サーモモジュールからの熱を前記放熱部材に伝達する熱伝達部材と、からなる電子機器において、
前記冷却対象及び前記サーモモジュールと前記放熱部材との相対的位置変化に対して、前記熱伝達部材と前記サーモモジュールの放熱基板側及び前記放熱部材との接触状態を保つための追従手段を有することを特徴とする熱電変換機構。
【請求項２】
前記追従手段は、前記熱伝達部材に設けられていることを特徴とする請求項１記載の熱電変換機構。
【請求項３】
前記追従手段は、前記熱伝達部材と前記放熱部材との間に設けられた係合部であることを特徴とする請求項１または２記載の熱電変換機構。
【請求項４】
前記追従手段は、外力によって変形する箔で構成された熱伝達部材であることを特徴とする請求項１または２記載の熱電変換機構。
【請求項５】
前記追従手段は、外力によって変形する細線で構成された熱伝達部材であることを特徴とする請求項１記載の熱電変換機構及びこれを用いた電子機器。
【請求項６】
前記追従手段は、外力によって弾性変形する熱伝達部材であることを特徴とする請求項１または２記載の熱電変換機構。
【請求項７】
前記追従手段は、前記熱伝達部材及び前記熱伝達部材と前記放熱部材の間に少なくとも１つ関節を有することを特徴とする請求項１、２、３、６のいずれかに記載の熱電変換機構。
【請求項８】
前記追従手段は、前記熱伝達部材と前記放熱部材の間に設けられた伸縮手段であることを特徴とする請求項１または２記載の熱電変換機構。
【請求項９】
前記追従手段は、前記熱伝達部材と前記放熱部材の係合部が前記冷却対象の相対的位置変化方向に自由度を有し、前記熱伝達部材と前記放熱対象の摺動面が常に接触していることを特徴とする請求項１、２、３、６のいずれかに記載の熱電変換機構及びこれを用いた電子機器。
【請求項１０】
前記追従手段は、前記熱伝達部材が、円環形状であることを特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の熱電変換機構。
【請求項１１】
請求項１から１０のうちいずれかに記載の熱電変換機構を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｐ型及びＮ型熱電半導体材料からなるＰ型及びＮ型エレメントを用いて、ゼーベック効果による温度差発電（熱発電）や、ペルチェ効果による電子冷却・発熱を可能とするサーモモジュールを用いた熱電変換機構及びこれを用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器には、電子機器を構成する部品を冷却、加熱するためにサーモモジュールを搭載したものがある。このサーモモジュールは、Ｐ型熱電半導体材料からなるＰ型エレメントと、Ｎ型熱電半導体材料からなるＮ型エレメントと、表面に電極が形成された２枚の基板と、前記２枚の基板間に前記Ｐ型エレメントと前記Ｎ型エレメントを配置して前記基板と接合させるための接合材と、前記基板の一方に設けられた外部電極を用いて、Ｐ型熱電半導体材料とＮ型熱電半導体材料を電極を介して接合し、ＰＮ接合対を形成することにより、作成される。
このサーモモジュールは、接合対間に温度差を与えることにより、ゼーベック効果に基づく電力を発生することから発電装置として、また素子に電流を流すことにより接合部の一方で冷却、他方で発熱が生じるペルチェ効果を利用した冷却装置や精密温度制御装置などとしての用途がある。
【０００３】
このサーモモジュールは、素子としての性能を高めるために数十から数百個といった複数個のＰＮ接合対を直列に形成したサーモモジュールとして作成使用されるのが一般的である。ＰＮ接合対の数が大きいほどペルチェ効果における冷却性能は向上する。
【０００４】
このサーモモジュールは、２枚の基板のうち一方がペルチェ効果によって生じる冷却効果を有し、他方が発熱する効果を有する。この時、内部の熱を充分に放熱する必要があるので、放熱側の基板は放熱対象に隙間無く接合する必要がある。
【０００５】
このサーモモジュールは吸熱効果による冷却を一方の基板で、放熱効果による加熱を他方の基板で行う。このサーモモジュールは可逆なモジュールであるため、電極の正負を逆転することで冷却側と放熱側を逆転させることができる。
【０００６】
サーモモジュールは冷却対象を冷却する吸熱面と放熱する放熱面の両面が存在するので一方で吸熱効果による冷却をしても、他方では放熱効果によって生じた熱によって加熱してしまうため、サーモモジュール放熱側の熱を使用環境外部に充分に放熱する必要がある。これまでは、電子機器内でサーモモジュールによる冷却を行う際には、その電子機器内での放熱効果による熱の放熱が問題となっていた。
【０００７】
熱の放熱については、従来は図７に示すようにヒートシンクを用いるのが一般的である。ここでは、サーモモジュール１１の放熱側基板にヒートシンク２０を直接はんだ１７で接合された状態となっている。（例えば特許文献１参照。）
【特許文献１】
特開２００２−１４８６６６号広報（第５頁、第１２−１３図）
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来技術で説明したように、電子機器内で冷却手段として使用されるサーモモジュールと、サーモモジュールから発生する熱の放熱手段としてのヒートシンクは冷却対象ならびに放熱対象において固定された状態であり、冷却対象ならびに放熱対象が動作を持つものであった場合には使用できないという欠点をもっていた。電子機器の中でも機構としての運動の無い部品の冷却は可能であるが、運動する手段を有した部品へのサーモモジュールの適応は困難であった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、ペルチェ効果によって冷却、放熱を行うサーモモジュールと、サーモモジュールの冷却側基板に接触する冷却対象と、サーモモジュールからの熱を放熱する放熱部材と、一端がサーモモジュールの放熱側基板に接触し、他端が放熱部材と接続することで、サーモモジュールからの熱を放熱部材に伝達する熱伝達部材と、からなる電子機器において、冷却対象及びサーモモジュールと放熱部材との相対的位置変化に対して、熱伝達部材とサーモモジュールの放熱基板側及び放熱部材との接触状態を保つための追従手段を有することを特徴とする。
この発明によれば、従来は、サーモモジュールが固定されていたため、冷却対象や放熱対象に対して相対的に位置を変化させることが出来なかったのに対して、追従手段によって冷却対象や放熱対象に対して相対的に位置を変化させることができる。結果としてピックアップ部やスライダ部を有する冷却対象への冷却が可能となる。
【００１０】
また、追従手段は熱伝達部材に設けられていることを特徴とする。この発明によれば、上記における冷却対象や放熱対象に対して相対的に位置を変化させるために熱伝達部材に追従手段を適用するだけでよいため、冷却対象ならびに放熱対象に特別な改良を加えることなく、熱伝達部材を適用するだけで相対位置変化を実現させることができるので、結果として様々な冷却対象に対して冷却を容易に実現できる効果がある。
【００１１】
また、追従手段は熱伝達部材と放熱部材との間に設けられた関節機構にあることを特徴としている。この発明によれば熱伝達部材と放熱部材間の追従手段を関節機構とすることで、サーモモジュールと放熱部材の間隔が小さく、熱伝達部材に追従手段を適用するだけのスペースが無い場合においても適用できるため、省スペース化を期待できる。
【００１２】
また、追従手段は外力によって変形する箔で構成された熱伝達部材であることを特徴とした。この発明によれば熱伝達部材がサーモモジュール及び放熱部材の両者において隙間無く接合しても追従可能であるため、放熱効率が非常に優れつつ追従可能である効果がある。
【００１３】
また、追従手段は外力によって変形する細線で構成された熱伝達部材であることを特徴としている。この発明によれば追従効率と放熱効率に応じて細線本数を調整することで最適な環境を選択できるだけでなく、固定された柱状熱伝達部材より追従範囲も広いという効果が期待できる。
【００１４】
また、相対位置変化手段は、外力によって弾性変形することができることを特徴とする。この発明によれば、容易に相対位置変化を実現できるだけでなく、相対位置変化における可動部を用いる必要が無いため、部品点数の減少と低コスト化が期待できる。
【００１５】
また、熱伝達部材または係合部が関節を有することを特徴とする。この発明によれば、熱伝達部材が四節構造やパンタグラフ形状をとることができるため、正確に平行移動、垂直移動を行うことができる。
【００１６】
また、熱伝達部材と放熱部材の間に伸縮手段を設けたことを特徴とする。この発明によれば、冷却手段の上下方向についての運動について追従できるだけでなく、縮む時は熱伝達部材を収納させることができる。結果として電子機器内の省スペース化に有効である。
【００１７】
また、熱伝達部材または係合部が、冷却対象の相対的位置変化方向に自由度を有し、熱伝達部材と放熱部材の摺動面が接触していることを特徴とする。この発明によれば、自由度を有するスライド機構として機能し、熱伝達部材と放熱部材の摺動部の摩擦を小さくすることで、迅速な相対的位置変化に対応することができるだけでなく、回転体などの運動部を独立して有することでＸＹテーブルのようにスライド手段が独立して運動することができる。スライド手段が独立して運動することで、放熱対象の熱を振り払うような効果を期待でき結果として放熱性の向上を期待できる。
【００１８】
また、熱伝達部材が、円環状構造であることを特徴とする。この発明によれば、熱伝達全体が運動するため、熱伝達部材の放熱性に優れる点が挙げられる。熱伝達部材内に関節や伸縮手段を有する場合と異なり、部材自体の運動による摩擦の影響を考慮しなくてもよいため、摩擦による問題を無視することができる。また、円環状熱伝達部材上に複数個のサーモモジュールを接合することで蛇腹状にサーモモジュールを設置することができるため、凹凸部のある冷却対象にも適用できる利点も考えられる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
＜実施の形態１＞
本発明を適用した実施の形態１としての熱電変換機構１００について詳細な説明をする。図１は熱電変換機構１００の構成図である。熱電変換機構１００では、ペルチェ効果によって冷却、加熱を実現するサーモモジュール１１と冷却対象としてのピックアップ１２、サーモモジュール１１とピックアップ１２の相対的な位置変化に対する追従手段として、本形態では関節を適用し、関節機構３０としての蝶つがい１３、この蝶つがい１３に接続する脚部を有する熱伝達部材としてのブロック１４、関節の動きを潤滑にするための潤滑油１５、熱伝達部材の下部に接合する放熱部材としての放熱板１６、サーモモジュール１１、ピックアップ１２、ブロック１４、放熱板１６の各部材間を接合するための接合剤としてのはんだ１７とで構成される。
【００２０】
関節機構３０はサーモモジュール１１及びピックアップ１２が放熱板１６との相対的位置変化によって生じる外力によって変形できるようになっている。実施例では、図１に示すようにペルチェ効果によって冷却を可能とするサーモモジュール１１の上部に本発明における冷却対象としてのＣＤ、ＤＶＤ等のピックアップ１２を設置する。
サーモモジュール１１はペルチェ効果による冷却を実現できるサーモモジュールなら全てに有効であり、多段構造、スケルトン構造とあらゆる構造をしたサーモモジュールについて有効である。また、ピックアップ１２は可動する部品でなくても本発明は適用できるため、本実施例に範囲を限定するものではない。
【００２１】
使用するサーモモジュール１１のサイズは、ピックアップ１２の断面積よりも大きい基板を有するタイプのものが好ましい。ピックアップ１２に対してサーモモジュール１１が小さ過ぎると断面に水平な方向への運動を生じた時にサーモモジュールのＰＮ接合対の疲労破壊を生じる恐れがあるためである。
但し、サーモモジュール１１はいかなる寸法のものを使用しても本発明は実行できるため、これに限定するものではない。
【００２２】
そしてサーモモジュール下部に熱伝達部材としてのブロック１４を接合する。ここでは、サーモモジュール１１が運動する場合を考慮して、関節としての蝶つがい１３と接続したブロック１４を設置する。
但し関節は、蝶つがい１３でなくても本発明における追従手段としての関節機構３０として成立するので、関節機構３０として蝶つがい構造に限定するものではない。また、関節機構３０は熱伝達部材としてのブロック１４及びブロック１４と放熱部材としての放熱板１６の間に存在する係合部にも適用できる。
関節機構３０が熱伝達部材としてのブロック１４にある場合は、係合部ははんだ１７にて接合し、係合部に関節機構３０を有したい場合は、係合部に溝を入れることで係合部が可動部を有することができる。
【００２３】
本実施例はブロック１４に関節機構３０が適用されている場合において記述する。本実施例では、蝶つがい１３は、蝶つがい１３を中心として、ブロック１４が自由に角度を決められるようなコンパスの支点と脚の関係に類似した形状とする。ブロック１４は熱伝達部材としての役割を果たす。
ブロック１４の素材は熱伝導性が良く、加工しやすいＣｕ、Ａｌが理想であるが、物体同士の接触による熱伝導性を期待するものであって、素材の制限は無い。また蝶つがい１３とブロック１４はサーモモジュール１１及びピックアップ１２の運動に追従する必要があるので、蝶つがい１３とブロック１４間の摩擦係数は小さくなるよう、潤滑油１５を使用する。そしてブロック１４の下部に放熱対象としての放熱板１６を設置する。
【００２４】
但し放熱板１６についても放熱性に優れるものが好ましいが、これも上記のブロック１４と同様で、素材の制限は無い。
サーモモジュール１１とピックアップ部１２、サーモモジュール１１とブロック１４、ブロック１４と放熱板１６の設置方法は、熱伝導性の良いはんだ１７による接合を行う。各部材においてはんだ１７を隙間無く接合することで放熱性、熱伝導性は向上させることができる。但し接合部材についてもはんだ以外にもＡｇペースト、接着剤、ゲル化シート、シリコンシート等、熱伝導性の良い部材を使用しても本発明は実施可能であるため、部材を限定するものではない。また、はんだ１７による接合では運動を制限してしまう可能性のある時は、接触によって放熱させることも可能である。
【００２５】
また、一つの熱伝達部材としてのブロック１４を介しただけではサーモモジュール１１が発生させる熱の放熱が構造的に困難な場合は、放熱対象としての放熱板１６の形状をヒートシンク２０のように凹凸のあるものにし、全体の表面積を大きくすることで放熱性の向上を期待できる。このような構成を満たすことで、ピックアップ１２が位置を放熱板１６に対して相対的に変化させる場合においても可動部としての蝶つがい１３が可動することで、サーモモジュール１１を損傷させずに、ピックアップ１２の運動に追従させることができる。
【００２６】
＜実施の形態２＞
本発明を適用した実施の形態２としての熱電変換機構２００についてその詳細を図２（ａ）、図２（ｂ）を用いて説明する。図２（ａ）は、実施の形態２としての熱電変換機構２００、図２（ｂ）は可動後の熱電変換機構２００である。関節機構３０を有した熱伝達部材としてブロック１４を組み合わせたことで作成した平行四辺形構造を成す四節構造とすることで図２（ｂ）のように平行定規のような上面と下面が平行になるように運動させることができる。四節構造は、ブロック１４とそれを止めるピン１３で構成される。ピン１３は、ブロック１４の繋ぎ合わせることが目的であり、運動を妨げないようにブロック１４とピンの間の摩擦を小さくするために、潤滑油１５を使用してもよい。四節構造を使用する場合は、ブロック１４とサーモモジュール１１及び放熱板１６を接合する。
【００２７】
＜実施の形態３＞
本発明を適用した実施の形態３としての熱電変換機構３００、３０１についてその詳細を図３（ａ）、図３（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ）は、実施の形態３としての熱電変換機構３００、図３（ｂ）は可動後の熱電変換機構３００、図３（ｃ）は実施の形態３としての熱電変換機構３０１である。冷却対象がピックアップ１２のように不規則変化をする場合は、熱伝達部材にブロック１４ではなく、ワイヤ状の銅線２１を複数本使用することで対応できる。ブロック１４に銅線２１をワイヤボンディングやはんだ付けによって接合するため、ブロック１４には皮膜としてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどのメッキが施されていることが好ましい。本数については、サーモモジュール１１が放熱する熱を放熱板１６に充分に熱伝達することのできるだけの本数を使用する。
【００２８】
銅線の太さについてはサーモモジュール１１及びピックアップ１２が相対的な位置変化をすることについて追従可能な柔らかさを有する必要がある。また銅線については、外力によって弾性変形可能な素材の線を使用することでも本実施例は適用できる。この際の銅線２１の長さは上下部のブロック１４までの距離よりも長くしておくことで運動の幅が長くても追従可能になる。また、図３（ｃ）に示した熱電変換機構３０１は銅線２１の替わりに外力によって弾性変形が可能な程度の柔らかさを有した放熱板１６を適用している。弾性変形が可能であるため、サーモモジュール１１の微小な放熱板１６に対しての相対的な位置変化について追従可能である。
【００２９】
＜実施の形態４＞
本発明を適用した実施の形態４としての熱電変換機構４００についてその詳細を図４（ａ）、図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ａ）は、実施の形態４としての熱電変換機構４００、図４（ｂ）は可動後の熱電変換機構４００である。固定部分をサーモモジュール１１及び放熱対象としての放熱板１６に接した関節のみにすれば図４（ａ）に示すようなパンタグラフ形状の関節機構３０にすることもできる。パンタグラフ形状の関節機構３０であれば全体を通しての伸縮が可能であることから、冷却対象が上下に激しく運動する部品にも適用できる。
【００３０】
パンタグラフを使用する際には、上下部となる蝶つがい１３を放熱板１６に接合する。パンタグラフの接合方法は、サーモモジュール１１及びピックアップ１２の運動が単純な上下運動のみであれば、パンタグラフの上部関節をサーモモジュール１１の放熱対象と、パンタグラフの下部を放熱板１６と隙間無くはんだ１７で接合する。サーモモジュール１１の放熱対象に本発明にある金属部材としてのブロック１４や放熱板１６を使用する際に複数個、複数枚使用することも可能である。複数個の金属部材を使用することで、様々な個所へ熱的に接触することになる。放熱対象全体の体積が大きいほど、熱容量も大きくなるので熱源近傍の部分的な熱の上昇を緩和することができる。
【００３１】
＜実施の形態５＞
本発明を適用した実施の形態５としての熱電変換機構５００についてその詳細を図５（ａ）、図５（ｂ）を用いて説明する。図５（ａ）は、実施の形態５としての熱電変換機構５００、図５（ｂ）は可動後の熱電変換機構５００である。熱電変換機構５００は熱電変換機構１００で構成された要素の中で熱伝達部材としてのブロック１４について、放熱板１６に接触した状態で配置されている熱伝達部材と放熱部材の係合部に存在する球体１８、サーモモジュール１１と放熱板１６と接合されている熱伝達部材としての伸縮棒１９とで構成されている。
係合部は、球体１８の運動を妨げることの無い程度に可動範囲を有することにする。ブロック１４は、サーモモジュール１１とはんだ１７によって接合されている。球体１８の材質は、熱伝達部材となるため、熱伝導性に優れた金属性の素材であることが好ましい。
【００３２】
放熱板１６に球体１８が入り込む空間を設け、ブロック１４の代わりにロッドアンテナ状の伸縮棒１９を球体１８に接合させる。球体１８を放熱板１６の上面にて点接触している状態であり、伸縮棒１９はサーモモジュール１１の運動に追従することができる。同時に伸縮棒１９もサーモモジュール１１の上下方向への運動によって伸びたり、収納したりが可能である。接合方法はサーモモジュール１１とピックアップ１２、サーモモジュール１１と伸縮棒１９ははんだ財１７で隙間無く接合、球体１８と伸縮棒１９もはんだ１７で接合するが、伸縮棒１８の運動の妨げにならないように、放熱板１６上面に球体１８が現れている部分のみの接合とする。この実施の形態５を実行することで、収納性に優れ、相対的な位置変化に追従した電子機器を実現することができる。
【００３３】
＜実施の形態６＞
本発明を適用した実施の形態６としての熱電変換機構６００について図６（ａ）、図６（ｂ）を用いて詳細に説明する。図６（ａ）は実施の形態６としての熱電変換機構６００、図６（ｂ）可動後の熱電変換機構６００である。熱電変換機構６００は、サーモモジュール１１とピックアップ１２、放熱部材としての放熱板１６、熱伝達部材として円環状部材である箔２２で構成されている。熱伝達部材がベルト状、リボン状の薄さとした円環状金属部材としての箔２２にすることで、金属部材が一軸方向への運動をする時も円環状の箔２２はキャタピラ運動をすることができる。円環状の箔２２がスライド機構４０として働くことで、冷却対象１２の相対的位置変化に対応することができる。
【００３４】
円環状の金属部材としての箔２２は、扁平した楕円状であることが理想であり、サーモモジュールの運動に追従して破損しない程度の柔軟性を有する必要がある。箔の厚さは１ｍｍ以内が好ましく、薄箔を何枚を重ね合わせたものでも可能である。上記の円環状金属部材は、それ自体が曲がりやすいため、関節を有する事無くとも冷却対象１２の相対的位置変化について追従することができる。よってこの方式を採用すれば、金属部材が省スペースで運動することができる。また、この実施の形態６は図６（ａ）、図６（ｂ）から見て奥行き方向に充分な幅を有することで、図面から見て、上下方向、左右方向、奥行き方向へ冷却対象１２が相対的位置変化する時でも追従することができるため、冷却対象１２がＣＤ、ＤＶＤなどに用いられるピックアップ部のような複雑な相対的位置変化をする部品であった時に有効である。
【００３５】
また、図６（ｃ）に実施の形態６の応用例とした熱電変換機構６０１を示す。構成は熱電変換機構６００と、スライド機構４０として、放熱板１６の下面部にレール２３が放熱板１６がスライド可能なように設置されており、レール２３下はＸＹテーブル２４上に設置されている。放熱板１６の下にレール２３があることにより、冷却対象１２の相対的位置変化に対する追従をスムーズに行うことができる。但しレール２３単体では、冷却対象１２が複雑な運動を行う場合において対応しきれない場合があるので、相対的位置変化の微調整にＸＹテーブル２４を用いる。レール２３で冷却対象１２の相対的位置変化に対する追従を行い、微調整にＸＹテーブル２４を使用することで、熱電変換機構６００より適応性、微調性に優れた熱電変換が可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上、説明したように、ペルチェ効果によって冷却することのできるサーモモジュールによって対象部品を冷却することのできる電子機器において、サーモモジュールが発生させる熱の放熱対象として従来はヒートシンク等固定された部材を使用していたのに対し、相対位置変化手段を有することで冷却対象がスライド機構、ピックアップ機構のように可動するものであっても相対的な位置変化に対応した電子機器を実現できる。また、放熱対象が運動することで熱を発散できる点も特徴である。同様の機構で放熱対象側のみを運動させることで熱の発散を期待するのであれば、固定された部材を冷却対象とした従来のサーモモジュールの使用にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した実施の形態１である熱電変換機構１００の構成図である。
【図２】（ａ）実施の形態２である熱電変換機構２００の構成図である。
（ｂ）熱電変換機構２００の可動後の図である。
【図３】（ａ）実施の形態３である熱電変換機構３００の構成図である。
（ｂ）熱電変換機構３００の可動後の図である。
（ｃ）実施の形態３である熱電変換機構３０１の構成図である。
【図４】（ａ）実施の形態４である熱電変換機構４００の構成図である。
（ｂ）熱電変換機構４００の可動後の図である。
【図５】（ａ）実施の形態５である熱電変換機構５００の構成図である。
（ｂ）熱電変換機構５００の可動後の図である。
【図６】（ａ）実施の形態６である熱電変換機構６００の構成図である。
（ｂ）熱電変換機構６００の可動後の図である。
（ｃ）実施の形態６である熱電変換機構６０１の構成図である。
【図７】従来のヒートシンクを用いたサーモモジュールの放熱方法を示した図である。
【符号の説明】
１１  サーモモジュール
１２  ピックアップ
１３  蝶つがい、ピン
１４  ブロック
１５  潤滑油
１６  放熱板
１７  はんだ
１８  球体
１９  伸縮棒
２０  ヒートシンク
２１  銅線
２２  箔
２３  レール
２４  ＸＹテーブル
３０  関節機構
４０  スライド機構
１００、２００、３００、３０１、４００、５００、６００、６０１  熱電変換機構
【図１】
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【図２】
2004273653.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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