(57)【要約】【課題】クロム化合物を一切含まない被膜を有しかつ該被膜が優れた密着性と耐食性とを有する磁気シールド性に優れた方向性電磁鋼板を提供する。【解決手段】フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板のフォルステライト被膜の表面に、クロムを含まない無機成分を主成分とする０．０１〜１．０ｇ／ｍ２の中間被膜を形成し、さらにこの中間被膜の表面に、有機成分と無機成分の重量比率が２０／８０〜８０／２０である２〜１２ｇ／ｍ２の上層被膜を形成する。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板において、前記フォルステライト被膜の表面にクロムを含まない無機成分を主成分とする０．０１〜１．０ｇ／ｍ２の中間被膜が形成され、さらにこの中間被膜の表面には有機成分と無機成分の重量比率が２０／８０〜８０／２０である２〜１２ｇ／ｍ２の上層被膜が形成されてなることを特徴とする被膜密着性と耐食性に優れる磁気シールド用方向性電磁鋼板。
【請求項２】
上記中間被膜の無機成分は、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｍｎ，Ｍｏ，ＷおよびＣｅから選ばれる１種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の磁気シールド用方向性電磁鋼板。
【請求項３】
上記上層被膜を構成する有機成分は、その５０％以上がポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂から選ばれる１種以上の樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気シールド用方向性電磁鋼板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気シールド材に関し、特に、小型モータの磁気シールドに用いて好適な被膜密着性と耐食性に優れる磁気シールド用方向性電磁鋼板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器は、磁気回路が多く使用されているため、それらの漏れ磁束により、周囲の電子機器が誤動作を起こすことがある。そこで、漏れ磁束を遮蔽するために、電子機器のケースやカバーとは別に、機器の内側あるいは外側に磁気シールド材を装着している。例えば、音響機器やＯＡ機器、ＶＴＲ等に用いられる小型モータでは、漏れ磁束を遮蔽するため、電磁鋼板からなる磁気シールド材をモータの周囲に密着して装着している。
【０００３】
さらに近年、電子機器の小型化、薄型化が一段と進み、また、電子機器の高品質化、長寿命化への要求も一段と強くなりつつあることから、装着する磁気シールド材にも厳しい特性が求められるようになってきた。ここで、磁気シールド材に求められる特性は、板厚が薄くても高い磁気シールド性を有すること、さらに、加工時に被膜が剥離せず被膜密着性に優れていること、耐食性が優れていること、周囲の機器に汚染・腐食等の悪影響を与えるガスの発生がないこと、外観が美麗であることなどが挙げられる。
【０００４】
ところで、磁気シールド性を高めるためには、磁気の通り易さを示す透磁率が高く、消磁のし易さを示す保磁力が小さい磁気特性を有する電磁鋼板を使用することが好ましい。そのためには、電磁鋼板の結晶粒径を大きくし、結晶方位を特定方位に高度に揃えた方向性電磁鋼板を使用することが有効である。また、外観の美麗さ、耐食性を向上させるためには、鋼板表面に有機樹脂を主成分とする塗料を塗布することが有効である。
【０００５】
上記透磁率等の磁気特性が優れた方向性電磁鋼板は、下記の方法で製造するのが一般的である。すなわち、Ｓｉを２〜４ｍａｓｓ％と、必要に応じてインヒビター成分としてＳ，ＮおよびＳｅ等を含有する珪素鋼スラブを素材とし、この素材を熱間圧延した後、冷間圧延と中間焼鈍を施して薄鋼板とし、この薄鋼板を脱炭焼鈍して鋼板表面にＳｉＯ２を主体とする酸化膜を形成させた後、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を該鋼板表面に塗布乾燥後、水素ガス雰囲気中で仕上焼鈍を施す。この仕上焼鈍により、二次再結晶を起こさせてゴス方位を発達させるとともに、インヒビター成分であるＳ，ＮおよびＳｅ等を鋼中から除去するほか、鋼板表面にフォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）主体の下地被膜を形成させる。ついで、リン酸塩系絶縁被膜を被覆すると同時に平坦化焼鈍を施し製品とする。
【０００６】
さて、上記のフォルステライト被膜は、ガラス質の脆い被膜であり、上層にさらにコーティング処理を施した場合、地鉄／フォルステライト界面で剥離を起こし易いという問題がある。この問題に対し、鋼板地鉄上のフォルステライト被膜の厚さを制限し、フォルステライト被膜の上に直接塗料を塗布した塗装密着性に優れる磁気シールド用方向性珪素鋼板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この技術によれば、フォルステライト被膜と地鉄間の被膜密着性はある程度改善されるものの、フォルステライト被膜は仕上焼鈍時に形成されるものであるため、厚みの制御が難しいほか、塗膜下腐食に対する耐食性の不足という問題がある。
【０００７】
また、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板を用いて、小型モータ等の電気部品の磁気シールドを行う場合、モータ等の発熱による温度上昇により、腐食性ガスが発生して磁気シールド材が腐食され易く、また、腐食した磁気シールド材の錆によって周囲の部品等が汚染されるという問題があり、磁気シールド材そのものの耐食性が求められている。この問題に対しては、フォルステライト被膜上にリン酸塩系絶縁被膜を形成しまたは形成せず、さらにその上層に有機樹脂を主成分とする防錆被膜を２〜１０ｇ／ｍ２形成し、かつ防錆被膜を含めてのＳ含有量を０．００５ｍａｓｓ％以下とすることで耐食性を改善する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この技術によれば、確かに耐食性は向上するものの、そのレベルはまだ十分ではなく、鋼板端面や傷部から塗膜下腐食が発生するという問題がある。また、被膜密着性が劣るという問題がある。
【０００８】
これら問題を解決する技術として、フォルステライト被膜表面に耐食性を有する中間被膜を５〜１００ｍｇ／ｍ２形成し、さらにその中間被膜の表面に摩擦係数０．４以下の樹脂塗膜を２〜８ｇ／ｍ２形成させて耐食性及び加工性を改善する技術が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。そして、上記中間被膜には、Ｃｕ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｚｎのうちの少なくとも１種以上の金属または化合物を含有することが好ましいとしている。
【０００９】
【特許文献１】特開平０５−２３９６９４号公報
【特許文献２】特開平０９−３２１４８６号公報
【特許文献３】特開平１１−１２４６８５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術によれば、中間被膜の存在により、フォルステライト被膜／中間被膜／樹脂主体被膜におけるそれぞれの界面の密着性は向上し、耐食性も向上する。しかしながら、上述したように、最近のモータの小型化等に伴って、その周囲に用いられる磁気シールド材の加工も厳しさをさらに増しており、曲げ加工における曲率半径の一層の小径化や、かしめなどの加工を行うことも増えている。そのため、厳しい加工時においては、いまだ、フォルステライト被膜と地鉄間で剥離が発生するという問題が残っている。
【００１１】
また、最近では、環境保全の観点から、６価Ｃｒ化合物のみならずクロム化合物自体を含まないクロムフリー鋼板に対する指向が強く、被膜成分中にＣｒを全く含まない磁気シールド材が求められている。
【００１２】
本発明の目的は、クロム化合物を一切含まない被膜を有し、かつ該被膜が優れた密着性と耐食性とを有する磁気シールド特性に優れた方向性電磁鋼板を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記従来技術が抱える問題点を解決するために、フォルステライト被膜の上に、各種の中間被膜を形成し、さらにその上層に各種の樹脂を主体とする被膜を形成し、強加工した場合の剥離状況について詳細な検討を行った。その結果、同じフォルステライト下地であっても、フォルステライト／地鉄界面で剥離する場合と剥離しない場合とがあり、剥離する場合には、加工品の凸部で起こっていることがわかった。
【００１４】
この理由は、電磁鋼板表面へのフォルステライト被膜の形成は高温でなされるため、これが冷却される際、熱膨張係数の小さいフォルステライトと大きい地鉄との収縮量の違いに起因して歪みが発生し、その結果、地鉄には引張応力、フォルステライトには圧縮応力が発生する。加えて、フォルステライトの上に形成される樹脂主体の上層被膜は、樹脂の架橋収縮によって、フォルステライトに対して大きな圧縮応力を与える。そのため、フォルステライトと地鉄との界面における内部応力は、さらに大きくなる。ここにおいて、凸形状への変形応力が加わった場合、フォルステライトは上層被膜に拘束されている一方、地鉄は伸長される形となるため、この力は、フォルステライトと地鉄との界面における内部応力を助長する方向に働き、この内部応力を緩和するために地鉄とフォルステライトの間で剥離が発生したものと思われる。特に、上層被膜が凸形状への変形に追随できない場合や、上層被膜とフォルステライトが強固に結合している場合には、前述した上層被膜によるフォルステライトの拘束がより大きくなり、地鉄／フォルステライト間での剥離が発生し易くなったものと考えられる。
【００１５】
上記剥離メカニズムを推定し、発明者らは、フォルステライト被膜を変更すること無く、フォルステライト被膜と地鉄との間の剥離を改善するために、下記の方法を検討した。
まず、上層被膜および／または中間被膜に樹脂を含有させることにより、フォルステライト上の被膜の可撓性を高め、加工時に凸変形が生じた際、それに追随できるようにする。
さらに、含有させた樹脂による可撓性を以ってしても変形に追随できない場合には、上層被膜に無機成分を配合し、かつ中間被膜を無機成分主体の被膜とすることにより、これら無機成分が存在するところを起点としてクラックを発生させ、応力を緩和させることにより、地鉄／フォルステライト間での剥離を防止する。
【００１６】
このような考えの下、発明者らは、各種の中間被膜、上層被膜を検討したところ、上記方法により、密着性を改善できることが確認できた。ただし、中間被膜の検討に当たり、従来から多用されている下地被膜のクロメート被膜は、耐食性を向上するためには好適であるが、近年のクロムフリー指向の観点からは除外する必要があり、検討対象からは除外した。
【００１７】
以下、検討した結果について説明する。
発明者らはまず、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板の表面に、中間被膜として、無機成分であるＺｒの炭酸塩を含むクロムフリー下地被膜を形成した場合と形成しない場合、上層被膜として、エポキシ樹脂単体の場合とエポキシ樹脂と無機成分とを配合した場合の４種類の被膜を形成した。そして、これら４種類の被膜を有する鋼板を用いて、磁気シールドに加工し、小型モータに取付けて錆の発生状況を観察し、それぞれの被膜の特性を評価した。
【００１８】
その結果、表１に示したように、中間被膜を形成しない場合には、上層被膜への無機成分の配合有無にかかわらず、切断端面近傍やかしめ部等の加工部において、フォルステライト／上層被膜間で剥離が発生した。さらに、端面部分やかしめ部分の被膜が剥離した部分からは、糸錆状の塗膜下腐食錆が著しく発生した。一方、中間被膜を形成した場合には、施さない場合より、フォルステライトと上層樹脂被膜間の剥離は減少しており、錆の発生も大幅に改善された。しかし、上層被膜をエポキシ樹脂単体とした場合には、加工条件が厳しい部分で、フォルステライト被膜と地鉄間の剥離が発生し、その部分から錆が発生した。一方、上層被膜に無機成分を添加した場合には、被膜に若干のひび割れはあったものの、剥離はほとんどなく、錆もほとんど発生しなかった。このことから、耐食性を向上させるには、上層被膜中に、特定量の無機成分を混合することが有効であることがわかった。
【００１９】
【表１】
2004143564.tif 000002
【００２０】
上記の結果に基づき、発明者らは、中間被膜についてさらに検討を進めた。その結果、密着性の観点からは、中間被膜は、無機成分を主成分とし、粉状にならずに造膜していればよいことがわかった。また、耐食性の観点からは、中間被膜中にＣｒを含ませることが有効であるが、近年のクロムフリー化の観点から、これと同等の特性を有するものとして、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｍｎ，Ｍｏ，ＷおよびＣｅから選ばれる１種以上を含むことが有効であることがわかった。Ｔｉ，Ｚｒ，Ｍｎ，Ｍｏ，ＷおよびＣｅの化合物の形態は、どのようなものでもよいが、酸化物、水酸化物、炭酸塩、アンモニウム塩等が好適であり、溶解していても分散物であってもよい。
【００２１】
上記知見に基づいて開発された本発明は、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板において、前記フォルステライト被膜の表面にクロムを含まない無機成分を主成分とする０．０１〜１．０ｇ／ｍ２の中間被膜が形成され、さらにこの中間被膜の表面には有機成分と無機成分の重量比率が２０／８０〜８０／２０である２〜１２ｇ／ｍ２の上層被膜が形成されてなることを特徴とする被膜密着性と耐食性に優れる磁気シールド用方向性電磁鋼板である。
【００２２】
なお、本発明においては、上記中間被膜は、無機成分として、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｍｎ，Ｍｏ，ＷおよびＣｅから選ばれる１種以上を含むものであることが好ましい。
【００２３】
また、本発明においては、上記上層被膜を構成する有機成分は、その５０％以上がポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂から選ばれる１種以上の樹脂であることが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
本発明の磁気シールド材は、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板である。方向性電磁鋼板の成分組成は、とくに限定しないが、Ｓｉ：２．０〜４．０ｍａｓｓ％を含有する珪素鋼板であることが好ましい。Ｓｉは、磁気シールド性を高めるのに有効な元素であるが、４．０ｍａｓｓ％を超えると冷間加工性が劣化し、また、２．０％未満では磁気シールド性の改善効果が認められないためである。Ｓｉ以外に、Ｃ，Ｍｎ，Ｓｅ，Ａｌ，Ｎなどを、ゴス方位を優先成長させ、磁気シールド性を向上させるためのインヒビター成分として添加することができる。
【００２５】
上記成分組成を有する母材の溶製は、転炉、電気炉など公知の方法を用いることができ、成分調整された溶鋼は、連続鋳造あるいは造塊−分塊法によりスラブとされる。その後、このスラブを熱間圧延し、必要に応じて熱延板焼鈍を行った後、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延により最終板厚まで圧延される。この板厚は、特に限定する必要はなく、用途に応じて選択されるが、磁気シールド材としては０．２０〜０．３５ｍｍの板厚が好適である。
【００２６】
最終板厚に圧延された冷延板は、脱炭焼鈍を施したのち、表面にＭｇＯを主体とする焼鈍分離剤を塗布・乾燥する。この表面に塗布する焼鈍分離剤には、優れた磁気特性と密着性の良好なフォルステライト被膜を得るために、主剤であるＭｇＯに加えて、ＳｒＳＯ４，ＭｇＳＯ４などのインヒビター補強剤や、ＴｉＯ２などの被膜形成助剤を添加することができる。
【００２７】
焼鈍分離剤を塗布された鋼板は、コイル状に巻き取られ、水素ガス雰囲気中で１１５０〜１２００℃の温度で仕上焼鈍される。この焼鈍により、鋼板表面に、ＭｇＯ−ＳｉＯ２の固相反応によってフォルステライト被膜（Ｍｇ２ＳｉＯ４）が形成されるとともに、二次再結晶により優れた磁気特性を有する｛１１０｝＜００１＞方位に揃った結晶粒を優先成長させる。その後、必要に応じて８００〜８５０℃の平坦化焼鈍を施すことができる。
【００２８】
仕上焼鈍後、鋼板表面のフォルステライト被膜上に中間被膜を形成する。この中間被膜は、クロムを含まない無機成分を主成分とする０．０１〜１．０ｇ／ｍ２の被膜であることが必要であり、樹脂を添加する場合でも、重量比率で４０％以下に抑えることが好ましい。この中間被膜を形成させることにより、フォルステライト被膜／上層被膜間での耐剥離性および耐食性を格段に向上することができる。
【００２９】
クロムを含まない無機成分としては、各種のものが適用可能であるが、造膜性を有する無機成分を主成分とすることが必要である。さらに、耐食性の観点からＣｒに匹敵するものとしては、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｍｎ，Ｍｏ，ＷおよびＣｅ等の中から選ばれる１種以上を含むのが好適である。これらの形態はどのようなものでもよいが、酸化物、水酸化物、アンモニウム塩、炭酸塩等は好適に使用できる。これらの無機成分を含有させることによって、フォルステライトと上層被膜間での剥離を防止し、かつ、傷部から発生する塗膜下腐食を防止することができる。
【００３０】
また、クロムを含まない無機成分は、完全な水溶液、無機コロイド、微粒子物質等、その形態は問わないが、造膜性に優れるものであることが好ましい。しかし、単体で造膜性が劣る無機成分でも、造膜性のよい成分と混合して使用すればよい。例えば、耐食性の観点でシリカを含有させることができるが、シリカは３００℃以下のような低温焼付けでは造膜性に劣るため被膜強度を十分確保できない。このような場合には、造膜性のある他の無機成分と混合して使用することにより良好な特性を得ることが可能である。
【００３１】
中間被膜の目付量は、０．０１〜１．０ｇ／ｍ２の範囲とする。０．０１ｇ／ｍ２未満では、均一塗布が困難で、耐食性にばらつきが発生し、一方、１．０ｇ／ｍ２を超えると、むしろ中間被膜部分での破壊が発生し好ましくないからである。好ましくは、０．０１〜０．５ｇ／ｍ２である。
【００３２】
中間被膜に樹脂を含有させることも可能だが、有機成分量が４０％超の場合には、フォルステライト被膜／地鉄間での耐剥離性の向上には逆効果となり好ましくない。そのため、樹脂を含ませる時は、重量比率で４０％以下に抑えることが好ましい。
【００３３】
上述した中間被膜の上層には、さらに、有機成分と無機成分からなり、有機成分／無機成分の重量比率が２０／８０〜８０／２０である上層被膜を形成する。被膜成分としては各種のものが使用でき、無機成分としては、各種金属の酸化物や化合物、色相顔料等が挙げられ、有機成分としては、各種の樹脂や有機顔料等を挙げることができる。有機成分の比率が重量比率で２０未満であると、被膜としての強度が不足し、一方、８０超であると収縮が大きくなり過ぎ、フォルステライト／地鉄間で剥離が発生するようになる。
【００３４】
上層被膜に含ませる樹脂としては、各種の樹脂が適用可能であるが、可撓性の優れた樹脂を用いることが好ましく、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂等が好適である。ただし、その他の樹脂、例えば、エポキシ、アクリル、ポリオレフィン、アルキッド、メラミン等の樹脂も使用することが可能である。これらの樹脂は単体、共重合体、混合体等、いずれの形態でも使用でき、重視する性能とコストの観点から、適宜選択して配合すればよい。例えば、耐食性を重視する場合には、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂が、また、加工性を重視する場合には、ポリエステル系樹脂が好適である。
【００３５】
上層被膜の目付量は、乾燥後の重量で２〜１２ｇ／ｍ２の範囲とする。２ｇ／ｍ２未満では、鋼板の表面粗度によっては被膜の薄い部分から発錆し、十分な耐食性が得られない。また、１２ｇ／ｍ２を超えると耐曲げ加工性が劣化するほか、その効果も飽和するため、それ以上の目付量は経済的でない。好ましくは４〜１０ｇ／ｍ２の範囲である。
【００３６】
なお、中間被膜、上層被膜を形成する方法は、均一に処理できればどのような方法でも良く、種々の方法を用いることが出来る。例えば、各種ロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、カーテンコーター、静電塗装、電着塗装等を挙げることができる。さらに、必要に応じて乾燥工程を通すことが好ましい。
【００３７】
【実施例】
Ｃ：０．０３５ｍａｓｓ％、Ｓｉ：３．２ｍａｓｓ％、Ａｌ：０．０００５ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．０７ｍａｓｓ％を含有する連続鋳造製の鋼スラブを、熱間圧延および中間焼鈍を挟む２回の冷間圧延により、板厚０．３０ｍｍの冷延板とした。この鋼板に、湿水素雰囲気中で８２０℃×３ｍｉｎの脱炭焼鈍を施したのち、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、ｄｒｙ　Ｈ２ガス雰囲気中で、１１８０℃×５ｈｒの仕上焼鈍を施し、方向性電磁鋼板とした。仕上焼鈍後、鋼板の表面に付着した未反応の焼鈍分離剤を水洗除去し、リン酸水溶液で鋼板表面を酸洗した後、８２０℃で平坦化焼鈍を行った。この方向性電磁鋼板は、２．０μｍ厚のフォルステライト被膜を有し、Ｂ８：１．８９Ｔ、Ｗ１７／５０：０．９Ｗ／ｋｇの磁気特性を有していた。引続き、この鋼板のフォルステライト被膜の上に、表２に示した１３種の中間被膜および上層被膜を形成した。
【００３８】
上記のようにして作製した各種被膜を有する方向性電磁鋼板について、被膜密着性、耐食性および磁気シールド性について、下記の方法により調査した。
（１）　被膜密着性（平坦部）
３０×２８０ｍｍの試験片を採取し、この試験片の両面にセロハンテープを貼り付けて剥がした時に被膜が剥離してセロハンテープに転写した面積を測定し、その面積率を求めた。そして、剥離なし：◎、剥離面積率１０％以下：○、剥離面積率１０％超〜５０％以下：△、剥離面積率５０％超：×とする基準を用いて、平坦部の被膜密着性を評価した。
【００３９】
（２）　被膜密着性（曲げ加工部）
３０×２８０ｍｍの試験片を採取し、試験片の片面にセロハンテープを貼り付け、テープ貼付面が凸側になるように、１０ｍｍφの丸棒に巻きつけて１８０°曲げを施し、セロハンテープを剥がした時、被膜が剥離してセロハンテープに転写した面積率を測定し、曲げ加工部の被膜の密着性を評価した。評価は、平坦部と同じ、剥離なし：◎、剥離面積率１０％以下：○、剥離面積率１０％超〜５０％以下：△、剥離面積率５０％超：×の基準で行った。
【００４０】
（３）　耐食性（平坦部）
１００×１５０ｍｍの試験片を採取し、エッジ部をビニールテープでシールした後、ＪＩＳ　Ｚ２３７１に準拠して塩水噴霧試験（試験温度：３５℃、試験期間：７日間、５％ＮａＣｌ溶液）を行い、試験片表面に発生した赤錆の面積率を測定し、錆びなし：◎、発錆面積率１０％以下：○、発錆面積率１０％超〜５０％以下：△、発錆面積率５０％超：×として平坦部の耐食性を評価した。
【００４１】
（４）耐食性（曲げ加工部の耐食性）
３０×３０ｍｍの試験片を採取し、この試験片を１０ｍｍφの丸棒に巻きつけて１８０°曲げ加工を行った後、エッジ部をビニールテープでシールし、ＪＩＳＺ２３７１に準拠して塩水噴霧試験（試験温度：３５℃、試験期間：４日間、５％ＮａＣｌ溶液）を行い、試験片表面に発生した赤錆の面積率を測定し、曲げ加工部の耐食性を評価した。評価は、平坦部と同様、錆びなし：◎、発錆面積率１０％以下：○、発錆面積率１０％超〜５０％以下：△、発錆面積率５０％超：×の基準で行った。
【００４２】
（５）耐食性（端部）
１００×１５０ｍｍの試験片を採取し、エッジ部をシールせずに、ＪＩＳＺ２３７１に準拠して塩水噴霧試験（試験温度：３５℃、試験期間：４日間、５％ＮａＣｌ溶液）を行い、試験片端部から発生した錆の最大距離を測定した。評価は、錆の発生長さが、０．５ｍｍ以下：◎、０．５ｍｍ超〜１．０ｍｍ：○、１．０ｍｍ超〜２．０ｍｍ：△、２．０ｍｍ超：×の基準で行った。
【００４３】
（６）磁気シールド性
方向性電磁鋼板から１５０×１５０ｍｍの試験片を採取し、磁気シールド性を評価した。測定方法は、図１に示すように、永久磁石１とガウス測定器３との間の距離（ガウス調整距離）４を２５ｍｍとし、この間に上記試験片２を、ガウス測定器３との距離（測定距離５）を５ｍｍとなるように置いて磁場を遮断した時に、シールド後の磁場の強さを測定して評価した。なお、試験片２を置く前の磁気の強さは１００ガウスであった。シールド性は、シールド後の磁場が小さいほど良好であり、０〜２０ガウス：◎、２０〜４０ガウス：○、４０〜６０ガウス：△、６０〜１００ガウス：×と評価した。
【００４４】
【表２】
2004143564.tif 000003
【００４５】
上記調査の結果を、表２中に併記した。この結果から、本発明の条件を満たす中間被膜、上層被膜が施されたＮｏ．１〜７の方向性電磁鋼板は、いずれも被膜密着性および耐食性に優れた特性を有している。ただし、中間被膜中の樹脂比率が高いＮｏ．７では、若干の特性劣化が認められる。一方、中間被膜の目付量が本発明範囲より少ないＮｏ．８や上層被膜中の有機物比率が本発明範囲を外れるＮｏ．９，１０、上層被膜の目付量が本発明範囲を外れるＮｏ．１１，１２、および中間被膜中に無機成分を含まないＮｏ．１３は、被膜密着性あるいは耐食性のうちの少なくとも一方が劣るものしか得られなかった。なお、磁気シールド性は、被膜の特性とは関係無く、いずれも優れた特性を有していた。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、クロム化合物を一切含まず、しかも厳しい加工条件においても優れた被膜密着性と耐食性を有する磁気シールド材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】磁気シールド性の測定方法を示す図である。
【符号の説明】
１．永久磁石
２．試験片
３．ガウス測定器
４．ガウス調整距離
５．測定距離
【図１】
2004143564.tif 000004