(57)【要約】【課題】温度センサを端子部に形成されている電極上に配置したとしても、その下部に位置する電極を封止樹脂にて封止できるようにする。【解決手段】液晶パネル１０の端子部１１に接続されるフレキシブル基板２０に端子部１１上にまで延びる分岐アーム片２２を連設し、その先端基板部２２１に温度センサ２３を実装して温度センサ２３を端子部１１上に配置したのち、端子部１１上に電蝕防止用の封止樹脂３１を塗布する場合において、例えば分岐アーム片２２を端子部の端縁１１０と位置的に対応する折り曲げ部Ｌから所定の角度折り曲げて、先端基板部２２１と端子部１１との間に封止樹脂３１が入り込み得る隙間を確保する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルと、上記液晶パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板とを含み、上記フレキシブル基板には、少なくとも同基板の一方の側辺から分岐されて上記端子部上にまで延ばされ、その先端基板部に温度センサが実装された分岐アーム片が連設されており、上記分岐アーム片の先端基板部を含めて上記端子部の電極形成面の全体に封止樹脂が塗布されている液晶表示素子において、
上記分岐アーム片の先端基板部と上記端子部との間に、上記封止樹脂が入り込み得る隙間が確保されていることを特徴とする液晶表示素子。
【請求項２】
上記分岐アーム片が、上記端子部の端縁と対応する箇所において、上記先端基板部が上記端子部から浮き上がるように所定角度折り曲げられている請求項１に記載の液晶表示素子。
【請求項３】
上記分岐アーム片は、他の部分よりも折り曲げ容易とする易折り曲げ手段を備えている請求項２に記載の液晶表示素子。
【請求項４】
上記分岐アーム片は、上記端子部の端縁と対応する箇所と上記先端基板部との間に、所定厚みのスペーサを備えている請求項１，２または３に記載の液晶表示素子。
【請求項５】
液晶パネルと、上記液晶パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板とを含み、上記フレキシブル基板には、少なくとも同基板の一方の側辺から分岐されて上記端子部上にまで延ばされ、その先端基板部に温度センサが実装された分岐アーム片が連設されており、上記フレキシブル基板の電極接続部を上記端子部の所定の入力電極部に接続するとともに、上記先端基板部に実装されている上記温度センサを上記端子部上に配置した後、上記先端基板部を含めて上記端子部の電極形成面の全体に封止樹脂を塗布する液晶表示素子の製造方法において、
上記フレキシブル基板を上記端子部に接続するに先立って、上記分岐アーム片の先端基板部と上記端子部との間に上記封止樹脂が入り込み得る隙間を確保するため、あらかじめ上記分岐アーム片の所定部位を折り曲げて上記先端基板部が上記端子部から浮き上がる状態としたうえで、上記フレキシブル基板の電極接続部を上記端子部の所定の入力電極部に接続するとともに、上記先端基板部に実装されている上記温度センサを上記端子部上に配置した後、上記先端基板部を含めて上記端子部の電極形成面の全体に封止樹脂を塗布することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項６】
液晶パネルの端子部の入力電極部に接続される電極接続部を有する主電極配線部と、上記主電極配線部の少なくとも一方の側辺から分岐され、その先端基板部に温度センサが実装された分岐アーム片とを含む液晶表示素子用のフレキシブル基板において、
上記分岐アーム片は、他の部分よりも折り曲げ容易とする易折り曲げ手段を備えていることを特徴とする液晶表示素子用のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パネルの温度を検出する温度センサを備えた液晶表示素子に関し、さらに詳しく言えば、液晶パネルに接続されるフレキシブル基板側に温度センサが実装され、その温度センサを液晶パネルの端子部上に配置する際の技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶セルの応答時間は液晶の粘度に比例し、液晶の粘度は温度に依存する。したがって、良好な表示を維持するには、温度によって液晶に印加する駆動電圧を変化させる必要がある。そのため、通常、液晶表示素子には、温度センサが設けられており、温度センサで検出された温度信号を温度補償回路に与えて、常に最適な駆動電圧を印加するようにしている。
【０００３】
液晶パネルの温度を正確に検出するには、温度センサを液晶パネルに直接取り付けることがもっとも好ましいが、近年の厳しい小型化の状況にあっては、液晶パネル自体に温度センサを取り付け得る箇所を見いだすことは難しい。また、仮に取り付けることができたとしても、温度センサの配線をどのように引き回すかの問題がある。
【０００４】
そこで、温度センサを液晶パネルの端子部に接続されるＴＣＰやＣＯＦなどのフレキシブル基板側に実装して、その温度センサを液晶パネルの近接した位置に配置することが行われている。その一例を図３に示す。なお、図３（ａ）は液晶パネル１０の端子部１１と、この端子部１１に接続されるフレキシブル基板２０とを分離して示す模式的な平面図，図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【０００５】
ここで説明する液晶パネル１０はＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）型であり、端子部１１には、液晶駆動用のＩＣ（もしくはＬＳＩ）チップ１２が実装されており、このＩＣチップ１２の実装領域には多数の電極、すなわちパネル面内の表示電極に電気的に連なる引出電極群１３１と、端子部１１の端縁１１０側から延びている入力電極群１３２とが集結している。
【０００６】
フレキシブル基板２０には、ＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）もしくはＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）など用いられる。この場合、フレキシブル基板２０は、一端に上記入力電極群１３２と接続される電極接続部２１を有する主電極配線部２０１のほかに、温度センサが実装される分岐アーム２２を備えている。
【０００７】
分岐アーム２２は、主電極配線部２０１の一方の側辺から引き出されて端子部１１側に向かうように延ばされており、その先端基板部２２１には温度センサとして例えばチップ状のサーミスタ２３が実装されている。
【０００８】
フレキシブル基板２０を端子部１１に取り付けるには、図３（ｂ）に示すように、分岐アーム２２の先端基板部２２１の裏面に両面粘着テープ２４を貼り付けた状態で、フレキシブル基板２０の電極接続部２１を図示しない例えば異方性導電フィルムを介して入力電極群１３２に接続するとともに、先端基板部２２１を端子部１１の所定位置に両面粘着テープ２４を介して固定する。
【０００９】
引出電極群１３１および入力電極群１３２はＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）よりなり、空気中の水分に触れると電蝕を起こすおそれがある。これを防止するため、図４（ａ）およびそのＤ−Ｄ線断面図である図４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１２，引出電極群１３１，入力電極群１３２，フレキシブル基板２０の電極接続部２１および先端基板部２２１を含めて、端子部１１のほぼ全面にわたってシリコーン樹脂などの封止樹脂３１を塗布し、各電極部が外気に晒されないようにする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、従来技術では、温度センサであるサーミスタ２３をフレキシブル基板２０の分岐アーム２２に実装して、液晶パネル１０の端子部１１上に設置するようにしているが、これには次のような問題がある。
【００１１】
パターン形成の高精細化技術の発達に伴う画素数の増大とパネルの小型化の進行などにより、端子部１１には上記引出電極群１３１，入力電極群１３２を含む電極がほぼ全面にわたって形成されているため、分岐アーム２２の先端基板部２２１を例えば上記引出電極群１３１上に配置せざるを得ない。
【００１２】
しかしながら、このようにすると、その引出電極群１３１に両面粘着テープ２４が貼り付けられることになるため、その後に塗布される封止樹脂３１が端子部１１と先端基板部２２１との間に入り込まず、引出電極群１３１が完全に封止できなくなることがある。そうすると、その部分に空気が浸入し、通電時にそれに含まれている水分により電極が腐食されるという問題が生ずる。
【００１３】
したがって、本発明の課題は、温度センサをフレキシブル基板側に実装して端子部上に設置する場合、その温度センサの実装基板と端子部との間に封止樹脂が入り込むようにして、その後の電蝕発生を防止することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、液晶パネルと、上記液晶パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板とを含み、上記フレキシブル基板には、少なくとも同基板の一方の側辺から分岐されて上記端子部上にまで延ばされ、その先端基板部に温度センサが実装された分岐アーム片が連設されており、上記分岐アーム片の先端基板部を含めて上記端子部の電極形成面の全体に封止樹脂が塗布されている液晶表示素子において、上記分岐アーム片の先端基板部と上記端子部との間に、上記封止樹脂が入り込み得る隙間が確保されていることを特徴としている。
【００１５】
上記隙間を確保するうえでのもっとも簡単な構成は、上記分岐アーム片を上記端子部の端縁と対応する箇所において所定角度折り曲げて上記先端基板部を上記端子部から浮き上がるようにすることである。その折り曲げを容易とし、かつ、折り癖を付きやすくするうえで、上記分岐アーム片は、他の部分よりも折り曲げ容易とする易折り曲げ手段を備えていることが好ましい。
【００１６】
また、別の手段で上記隙間を確保するため、上記分岐アーム片は、上記端子部の端縁と対応する箇所と上記先端基板部との間に、所定厚みのスペーサを備えている構成としてもよい。
【００１７】
上記課題を解決するため、本願の第２発明は、液晶パネルと、上記液晶パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板とを含み、上記フレキシブル基板には、少なくとも同基板の一方の側辺から分岐されて上記端子部上にまで延ばされ、その先端基板部に温度センサが実装された分岐アーム片が連設されており、上記フレキシブル基板の電極接続部を上記端子部の所定の入力電極部に接続するとともに、上記先端基板部に実装されている上記温度センサを上記端子部上に配置した後、上記先端基板部を含めて上記端子部の電極形成面の全体に封止樹脂を塗布する液晶表示素子の製造方法において、上記フレキシブル基板を上記端子部に接続するに先立って、上記分岐アーム片の先端基板部と上記端子部との間に上記封止樹脂が入り込み得る隙間を確保するため、あらかじめ上記分岐アーム片の所定部位を折り曲げて上記先端基板部が上記端子部から浮き上がる状態としたうえで、上記フレキシブル基板の電極接続部を上記端子部の所定の入力電極部に接続するとともに、上記先端基板部に実装されている上記温度センサを上記端子部上に配置した後、上記先端基板部を含めて上記端子部の電極形成面の全体に封止樹脂を塗布することを特徴としている。
【００１８】
また、本願には第３の発明としてフレキシブル基板自体の構成が含まれる。すなわち、本願の第３発明は、液晶パネルの端子部の入力電極部に接続される電極接続部を有する主電極配線部と、上記主電極配線部の少なくとも一方の側辺から分岐され、その先端基板部に温度センサが実装された分岐アーム片とを含む液晶表示素子用のフレキシブル基板において、上記分岐アーム片は、他の部分よりも折り曲げ容易とする易折り曲げ手段を備えていることを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
次に、図１および図２を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（ａ）は封止樹脂塗布後の本発明の要部を示す模式的な平面図，図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図，図２（ａ）は封止樹脂塗布前の本発明の要部を拡大して示す模式的な平面図，図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２０】
なお、この実施形態の説明において、先に説明した従来例と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素にはそれと同じ参照符号を用いている。また、先の従来例における液晶パネル１０はＣＯＧ型であるが、本発明はＣＯＧ型の液晶パネルに限定されるものではない。
【００２１】
本発明においても、フレキシブル基板２０には、主電極配線部２０１の一方の側辺から引き出されて液晶パネル１０の端子部１１上にまで延びる分岐アーム片２２を備えており、その先端基板部２２１には温度センサとしての例えばチップ状のサーミスタ２３が実装されている。
【００２２】
先端基板部２２１を端子部１１上に配置するにあたって、本発明では、その配置後に端子部１１上に塗布される封止樹脂３１が、先端基板部２２１と端子部１１との間に入り込み得る隙間を確保する手段が講じられる。
【００２３】
その一つが分岐アーム片２２の折り曲げである。すなわち、分岐アーム片２２の端子部端縁１１０に対応する箇所を折り曲げ部Ｌとして、先端基板部２２１側を端子部１０から離れる方向に所定角度折り曲げる。
【００２４】
その折り曲げ角度は、封止樹脂３１の粘度などにもよるが、端子部１０に対して５゜程度であってよい。なお、この折り曲げは、必ずしも半永久的なものである必要はなく、少なくとも封止樹脂３１が硬化するまでの間だけ折り癖が保持されるような一時的な軽めの折り曲げであってもよい。
【００２５】
また、分岐アーム片２２の折り曲げを容易とするため、折り曲げ部Ｌの強度を他の部分よりも弱める易折り曲げ手段を備えていることが好ましい。そのため、この例では、易折り曲げ手段として、折り曲げ部Ｌの両側に半円状の切欠き２５１，２５１を形成し、折り曲げ部Ｌの中央部に半円状の抜き孔２５２を穿設している。
【００２６】
これに代えて、サーミスタ２３の配線を避けてミシン目を入れてもよい。さらには、表面に形成されているレジスト膜を折り曲げ部Ｌから除去して、折り曲げやすくすることもできる。
【００２７】
先端基板部２２１と端子部１１との間に封止樹脂３１を入り込ませる別の方法として、図２（ｂ）の断面図に示すように、上記折り曲げ部Ｌと先端基板部２２１との間に、スペーサ板２６を接着剤や両面粘着テープなどで貼り付けるようにしてもよい。スペーサ板２６の厚みは０．３ｍｍ程度が適当である。
【００２８】
なお、先端基板部２２１にはサーミスタ２３が実装されているため、その重さ分を考慮して、スペーサ板２６を設けるとともに、上記したように分岐アーム片２２を折り曲げ部Ｌから折り曲げて先端基板部２２１を端子部１１から離すようにすることが好ましい。
【００２９】
本発明において、液晶パネル１０の端子部１１にフレキシブル基板２０を取り付けるには、まず、好ましくは分岐アーム片２２にスペーサ板２６を設けたうえで、サーミスタ２３が実装されている先端基板部２２１側を折り曲げ部Ｌから約５゜程度折り曲げる。
【００３０】
そして、フレキシブル基板２０の電極接続部２１を図示しない例えば異方性導電フィルムを介して入力電極群１３２（図３（ａ）参照）に接続するとともに、スペーサ板２６を介して分岐アーム片２２の先端基板部２２１を端子部１１の所定位置上に配置する。
【００３１】
その際、スペーサ板２６を接着剤や両面粘着テープなどで端子部１１に仮止めすることが好ましい。なお、スペーサ板２６を使用しない場合には、分岐アーム片２２の一部を直接的に接着剤や両面粘着テープなどで端子部１１に仮止めすることが好ましい。
【００３２】
しかる後、端子部１１のほぼ全面にわたってシリコーン樹脂などの封止樹脂３１を塗布する。この場合、先端基板部２２１と端子部１１との間には所定の隙間が確保されているため、封止樹脂３１の一部がそれらの間にも入り込む。したがって、先端基板部２２１を端子部１１に形成されている例えば引出電極群１３１（図３（ａ）参照）上に配置したとしても、その引出電極群１３１の全体を封止樹脂３１にて封止することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液晶パネルの端子部に接続されるフレキシブル基板に端子部上にまで延びる分岐アーム片を連設し、その先端基板部に温度センサを実装して温度センサを端子部上に配置したのち、端子部上に電蝕防止用の封止樹脂を塗布する場合において、分岐アーム片の先端基板部と端子部との間に封止樹脂が入り込み得る隙間が確保されるため、温度センサを端子部に形成されている電極上に配置したとしても、その下部に位置する電極を封止樹脂にて封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）封止樹脂塗布後の本発明の要部を示す模式的な平面図，（ｂ）そのＡ−Ａ線断面図。
【図２】（ａ）封止樹脂塗布前の本発明の要部を拡大して示す模式的な平面図，（ｂ）そのＢ−Ｂ線断面図。
【図３】（ａ）従来例で、液晶パネルの端子部とフレキシブル基板とを分離して示す模式的な平面図，（ｂ）そのＣ−Ｃ線断面図。
【図４】（ａ）上記従来例における液晶パネルの端子部とフレキシブル基板とを接続した後、封止樹脂を塗布した状態を示す模式的な平面図，（ｂ）そのＤ−Ｄ線断面図。
【符号の説明】
１０  液晶パネル
１１  端子部
１２  液晶駆動用ＩＣチップ
１３１  引出電極群
１３２  入力電極群
２０  フレキシブル基板
２０１  主電極配線部
２１  電極接続部
２２  分岐アーム片
２２１  先端基板部
２３  サーミスタ（温度センサ）
２６  スペーサ板
３１  封止樹脂
Ｌ  折り曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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