(57)【要約】【課題】樹脂微粒子を導電性微粒子の基材として用いた場合でも、圧縮に対する抵抗力を急激に失うことがなく、安定した圧縮率を保つことが可能であり、厚み方向にのみ優れた導電性を安定的に発現する異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】絶縁性のバインダー樹脂中に圧縮破壊点が異なる２種類以上の導電性微粒子が均一に分散されてなる異方導電性フィルムであって、上記導電性微粒子が下記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たす異方導電性フィルム。▲１▼破壊荷重が異なる２種類の導電性微粒子の破壊荷重の関係。（小さい方の破壊荷重／大きい方の破壊荷重）×１００≦９０％▲２▼破壊歪みが異なる２種類の導電性微粒子の破壊歪みの関係。５％≦（小さい方の破壊歪み／大きい方の破壊歪み）×１００▲３▼平均粒子径が異なる２種類の導電性微粒子の平均粒子径の関係。（平均粒子径の差の絶対値／大きい方の平均粒子径）×１００≦３０％▲４▼全ての導電性微粒子の粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が７％以下。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のバインダー樹脂中に圧縮破壊点が異なる２種類以上の導電性微粒子が均一に分散されてなる異方導電性フィルムであって、上記導電性微粒子が下記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たすことを特徴とする異方導電性フィルム。
▲１▼破壊荷重が異なる２種類の導電性微粒子の破壊荷重の関係が下記式（１）を満たすこと。
（Ａ／Ｂ）×１００≦９０％                        式（１）
ここで、Ａは小さい方の破壊荷重を表し、Ｂは大きい方の破壊荷重を表す。
▲２▼破壊歪みが異なる２種類の導電性微粒子の破壊歪みの関係が下記式（２）を満たすこと。
５％≦（Ｃ／Ｄ）×１００                          式（２）
ここで、Ｃは小さい方の破壊歪みを表し、Ｄは大きい方の破壊歪みを表す。
▲３▼平均粒子径が異なる２種類の導電性微粒子の平均粒子径の関係が下記式（３）を満たすこと。
（Ｅ／Ｆ）×１００≦３０％                        式（３）
ここで、Ｅは平均粒子径の差の絶対値を表し、Ｆは大きい方の平均粒子径を表す。
▲４▼全ての導電性微粒子の粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が７％以下であること。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子部品の電極同士の接続に用いられる異方導電性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
厚み方向にのみ導電性を有し、厚み方向と交差する方向には電気的に絶縁されている薄いフィルムは異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれ、電気回路素子の相互接続に用いられている。
【０００３】
例えば、液晶表示パネルへのドライバーＩＣの実装方法においては、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を異方導電性フィルムで接続するＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）工法が実用化されている。また、ＩＣを直接ガラス基板上に接続するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）においても、その接続に異方導電性フィルムが用いられている。
【０００４】
これら諸用途のなかでも、異方導電性フィルムは、液晶表示装置の透明電極として用いられているＩＴＯ（Ｉｎｄｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）などのような半田付けできない電極の接続に特に適している。また、半田付けや導電性接着剤による接続方法は、導電回路部のみに限定して接続部材を形成しなければならないが、異方導電性フィルムによる接続方法は、必要箇所のみの導通が得られるため、高密度化、高精細化が進む微細回路の接続に特に適している。
【０００５】
上記異方導電性フィルムは、絶縁性のバインダー樹脂中に導電性微粒子が均一に分散されてなるものであり、その使用に際しては、ＩＣ電極と基板電極との位置合わせを行って異方導電性フィルムを圧着することにより、異方導電性フィルム中の導電性微粒子が圧接されて重なり合う電極間だけが電気的に接続されるものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
絶縁性のバインダー樹脂としては、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂、ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体などのエラストマー類（ゴム類）等が一般的に用いられており、また、導電性微粒子としては、金属微粒子、表面が金属で被覆された樹脂微粒子等が一般的に用いられている。
【０００７】
上記異方導電性フィルムは、常温下もしくは加熱下で圧着されることにより電極間に導電性微粒子が挟まれた状態で硬化して、厚み方向にのみ導電性を有し、厚み方向と交差する方向には電気的に絶縁される機能を発現する。この時、導電性微粒子が圧縮されることにより上下電極間の距離が短くなって、導電性微粒子と電極との接触面積が増大し、安定した電気的接続（導通）を得ることができる。図１に圧着前後の態様を模式的に示す。図１（ａ）は圧着前の態様を模式的に示す断面図であり、図１（ｂ）は圧着後の態様を模式的に示す断面図である。
【０００８】
異方導電性フィルムに用いられる導電性微粒子は、図１（ｂ）に示されるように、上下電極間に挟み込まれた状態で用いられるため、粒子径分布が狭いものが好ましい。
【０００９】
このような観点から、従来の異方導電性フィルムにおいては、一般的に１種類の導電性微粒子が用いられている。特に高精細ピッチの接続の用途においては、粒子径が揃った樹脂微粒子を基材（核材）とし、その表面に無電解メッキ法によりニッケルや金などの金属メッキ層（導電層）を形成した導電性微粒子が多く用いられている。
【００１０】
ところが、粒子径が揃った樹脂微粒子を基材として用いた導電性微粒子は、圧縮して行く過程で導電性微粒子を構成する全ての樹脂微粒子が一気に破壊して、圧縮に対する抵抗力が急激に失われるため、安定した圧縮率を得ることが困難であるという問題点がある。
【００１１】
図２に樹脂微粒子を基材として用いた導電性微粒子を圧縮した時の荷重と圧縮変位との関係を模式的に示す。図２に示されるように、樹脂微粒子を基材として用いた導電性微粒子は、圧縮過程において、ある荷重（破壊荷重）に達すると、樹脂微粒子が一気に破壊する。樹脂微粒子ひいては導電性微粒子が一気に破壊すると、圧縮に対する抵抗力が急激に失われるため、一気に変位が増大する。その結果、慣性の影響で圧縮率を一定に保つことが困難になるという問題点が発生する。
【００１２】
【特許文献１】
特開昭６１−７８０６９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、樹脂微粒子を導電性微粒子の基材として用いた場合でも、圧縮に対する抵抗力を急激に失うことがなく、したがって安定した圧縮率を保つことが可能であって、厚み方向にのみ優れた導電性を安定的に発現することができる異方導電性フィルムを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明（本発明）による異方導電性フィルムは、絶縁性のバインダー樹脂中に圧縮破壊点が異なる２種類以上の導電性微粒子が均一に分散されてなる異方導電性フィルムであって、上記導電性微粒子が下記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たすことを特徴とする。
▲１▼破壊荷重が異なる２種類の導電性微粒子の破壊荷重の関係が下記式（１）を満たすこと。
（Ａ／Ｂ）×１００≦９０％                        式（１）
ここで、Ａは小さい方の破壊荷重を表し、Ｂは大きい方の破壊荷重を表す。
▲２▼破壊歪みが異なる２種類の導電性微粒子の破壊歪みの関係が下記式（２）を満たすこと。
５％≦（Ｃ／Ｄ）×１００                          式（２）
ここで、Ｃは小さい方の破壊歪みを表し、Ｄは大きい方の破壊歪みを表す。
▲３▼平均粒子径が異なる２種類の導電性微粒子の平均粒子径の関係が下記式（３）を満たすこと。
（Ｅ／Ｆ）×１００≦３０％                        式（３）
ここで、Ｅは平均粒子径の差の絶対値を表し、Ｆは大きい方の平均粒子径を表す。
▲４▼全ての導電性微粒子の粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が７％以下であること。
【００１５】
本発明の異方導電性フィルムは、絶縁性のバインダー樹脂中に圧縮破壊点が異なる２種類以上の導電性微粒子が均一に分散されてなり、上記導電性微粒子が上記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たすことが必要である。
【００１６】
上記導電性微粒子が上記▲１▼〜▲４▼の条件の内の一つでも満たさないと、本発明の課題を達成することができなくなる。
【００１７】
すなわち、本発明で用いられる導電性微粒子においては、▲１▼破壊荷重が異なる２種類の導電性微粒子の破壊荷重の関係が（Ａ／Ｂ）×１００≦９０％を満たすことが必要であり、好ましくは５０％≦（Ａ／Ｂ）×１００≦９０％である。ここで、Ａは小さい方の破壊荷重を表し、Ｂは大きい方の破壊荷重を表す。なお、上記破壊荷重が異なる２種類の導電性微粒子とは、用いられる導電性微粒子が例えば５種類である場合、５種類の内の破壊荷重が異なる全ての組み合わせの２種類の導電性微粒子を意味する。
【００１８】
上記（Ａ／Ｂ）×１００が９０％を超えると、圧縮時における２種類の導電性微粒子の破壊点が近くなって、圧縮に対する抵抗力が急激に失われる。また、上記（Ａ／Ｂ）×１００が５０％未満であると、圧縮時における屈曲点が多くなるため、圧縮荷重に対する変位が緩やかになりにくくなって、圧縮率を一定に保つことが困難となることがある。
【００１９】
また、本発明で用いられる導電性微粒子においては、▲２▼破壊歪みが異なる２種類の導電性微粒子の破壊歪みの関係が５％≦（Ｃ／Ｄ）×１００を満たすことが必要であり、好ましくは５％≦（Ｃ／Ｄ）×１００≦５０％である。ここで、Ｃは小さい方の破壊歪みを表し、Ｄは大きい方の破壊歪みを表す。なお、上記破壊歪みが異なる２種類の導電性微粒子とは、用いられる導電性微粒子が例えば５種類である場合、５種類の内の破壊歪みが異なる全ての組み合わせの２種類の導電性微粒子を意味する。
【００２０】
上記（Ｃ／Ｄ）×１００が５％未満であると、圧縮時における２種類の導電性微粒子の破壊点が近くなって、圧縮に対する抵抗力が急激に失われる。また、上記（Ｃ／Ｄ）×１００が５０％を超えると、圧縮時における屈曲点が多くなるため、圧縮荷重に対する変位が緩やかになりにくくなって、圧縮率を一定に保つことが困難となることがある。
【００２１】
また、本発明で用いられる導電性微粒子においては、▲３▼平均粒子径が異なる２種類の導電性微粒子の平均粒子径の関係が（Ｅ／Ｆ）×１００≦３０％を満たすことが必要である。ここで、Ｅは平均粒子径の差の絶対値を表し、Ｆは大きい方の平均粒子径を表す。なお、上記平均粒子径が異なる２種類の導電性微粒子とは、用いられる導電性微粒子が例えば５種類である場合、５種類の内の平均粒子径が異なる全ての組み合わせの２種類の導電性微粒子を意味する。
【００２２】
上記（Ｅ／Ｆ）×１００が３０％を超えると、圧縮初期において、平均粒子径が大きい方の導電性微粒子の影響を受けやすくなるため、圧縮荷重に対する変位が緩やかになりにくくなって、圧縮率を一定に保つことが困難となる。
【００２３】
上記導電性微粒子の平均粒子径とは、コールター原理を使用して以下の方法で測定される平均粒子径を意味する。
〔平均粒子径の測定方法〕
例えば、コールター社の商品名「コールターカウンター」を用いて、アパーチャー（細孔）の両側に電極を置き、電解液を通して両電極間に電流を流す。粒子がアパーチャーを通過する際、粒子体積に相当する電解液が置換され、両電極間の電気抵抗に変化が生じる。この電気抵抗変化量は通過する粒子の体積に比例する。上記電気抵抗変化を利用して、粒子径および粒子数の測定を行い、平均粒子径を算出する。
【００２４】
さらに、本発明で用いられる２種類以上の導電性微粒子は、▲４▼全ての導電性微粒子の粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が７％以下であることが必要である。なお、上記粒子径の変動係数（Ｃｖ値）は、下式に示されるように、粒子径の標準偏差を平均粒子径で除し、１００を乗ずることにより算出される。
粒子径の変動係数：Ｃｖ値（％）＝（粒子径の標準偏差／平均粒子径）×１００
【００２５】
全ての導電性微粒子の粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が７％を超えると、圧縮初期において、平均粒子径が大きい方の導電性微粒子の影響を受けやすくなるため、圧縮荷重に対する変位が緩やかになりにくくなって、圧縮率を一定に保つことが困難となる。
【００２６】
本発明の異方導電性フィルムに用いられる導電性微粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、基材としての樹脂微粒子の表面に無電解メッキ法により金属メッキ層（導電層）を施した導電性微粒子や、金属微粒子そのもの等が挙げられ、なかでも樹脂微粒子（基材）の表面に金属メッキ層（導電層）を施した導電性微粒子が好適に用いられる。上記導電性微粒子は、前記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たすかぎり、同種のものが用いられても良いし、異種のものが用いられても良い。
【００２７】
上記基材として用いられる樹脂微粒子の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乳化重合法、懸濁重合法、シード重合法、分散重合法、分散シード重合法等が挙げられ、いずれの製造方法が採られても良い。
【００２８】
樹脂微粒子の製造に用いられる主成分としての単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン、３，４−ジメチルスチレン、３，５−ジメチルスチレン、２，４，５−トリメチルスチレン、２，４，６−トリメチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、クロロメチルスチレン、３，４−ジクロルスチレンなどのスチレン系単量体；塩化ビニルなどの塩化ビニル系単量体；アクリロニトリルなどの不飽和ニトリル系単量体；イソブチルメタアクリレート、イソオクチルメタクリレードなどのメタクリレート系単量体等が挙げられ、なかでもスチレン系単量体が好適に用いられ、とりわけスチレンが特に好適に用いられる。これらの主成分としての単量体は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２９】
本発明においては、上記主成分としての単量体に対して、架橋性単量体が併用されることが好ましい。架橋性単量体を併用することにより、得られる樹脂微粒子のゲル分率が向上して、樹脂微粒子ひいては導電性微粒子の強度や耐熱性がより優れたものとなる。
【００３０】
上記架橋性単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジビニルベンゼン、ジビニルトルエンなどの多官能ビニル系単量体；テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシドジ（メタ）アクリレート、テトラエチレンオキシドジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート系単量体；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン系単量体等が挙げられる。これらの架橋性単量体は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。なお、本発明で言う（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
【００３１】
主成分としての単量体と架橋性単量体との共重合比率は、特に限定されるものではないが、主成分としての単量体１００重量部に対して、架橋性単量体０．５重量部以上の比率であることが好ましく、より好ましくは５重量部以上の比率である。
【００３２】
主成分としての単量体１００重量部に対する架橋性単量体の比率が０．５重量部未満であると、得られる樹脂微粒子のゲル分率が十分に向上しなかったり、重合中に樹脂微粒子が粒子形状を保持できず、異形のものとなったり、樹脂微粒子同士の合着が起こって、平均粒子径や粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が大きくなりすぎることがある。
【００３３】
本発明で用いられる樹脂微粒子は、特に限定されるものではないが、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上であることが好ましい。樹脂微粒子のＴｇが０℃未満であると、重合中に樹脂微粒子同士の合着が起こって、平均粒子径や粒子径の変動係数（Ｃｖ値）が大きくなりすぎることがある。したがって、樹脂微粒子のＴｇが０℃以上となるように、主成分としての単量体と架橋性単量体との組み合わせを選定することが好ましい。
【００３４】
上記樹脂微粒子の製造に際しては、必要に応じて、重合開始剤、高分子保護剤（保護コロイド）、分散安定剤、膨潤助剤、粘度調整剤、着色剤（染料や顔料等）、消泡剤等の各種添加剤の１種類もしくは２種類以上が用いられても良い。
【００３５】
重合開始剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、オルソクロロ過酸化ベンゾイル、オルソメトキシ過酸化ベンゾイル、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物や、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサカルボニトリル、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ系化合物等が挙げられる。これらの重合開始剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３６】
上記重合開始剤の使用量は、特に限定されるものではないが、主成分としての単量体および架橋性単量体の合計量１００重量部に対して、重合開始剤０．１〜１０重量部であることが好ましい。
【００３７】
上記単量体の合計量１００重量部に対する重合開始剤の使用量が０．１重量部未満であると、重合反応が円滑に進行しないことがあり、逆に上記単量体の合計量１００重量部に対する重合開始剤の使用量が１０重量部を超えると、得られる樹脂微粒子の重合度（分子量）が低くなりすぎて、樹脂微粒子ひいては導電性微粒子の強度や耐熱性が不十分となることがある。
【００３８】
高分子保護剤（保護コロイド）としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロースなどの水溶性高分子が挙げられる。これらの高分子保護剤（保護コロイド）は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３９】
分散安定剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩などの陰イオン性界面活性剤、ベタイン、アミノカルボン酸塩、イミダゾリン誘導体などの両性界面活性剤、エーテル型、エーテルエステル型、エステル型などの非イオン性界面活性剤等が挙げられる。これらの分散安定剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４０】
膨潤助剤としては、シード重合法または分散シード重合法において、シード粒子（種粒子）への吸着もしくは吸収を促進させうるものであれば良く、特に限定されるものではないが、例えば、エタノールなどのアルコール類や酢酸イソアミル等が挙げられる。これらの膨潤助剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４１】
こうして得られる樹脂微粒子（基材）の表面に無電解メッキ法により少なくとも１層の金属メッキ層（導電層）を形成することにより導電性微粒子を製造することができる。
【００４２】
上記金属としては、特に限定されるものではないが、例えば、ニッケル、金、銀、銅、コバルト等が挙げられ、なかでも、導電性とコストとのバランスが良好なことから、ニッケルが好適に用いられる。これらの金属は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４３】
本発明で用いられる導電性微粒子にさらに優れた導電性を発現させるためには、上記金属のなかでもニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とを併用することが好ましい。すなわち、樹脂微粒子の表面に先ずＮｉメッキ層を形成した後、そのＮｉメッキ層の表面にさらにＡｕメッキ層を形成することが好ましい。
【００４４】
無電解メッキ法による金属メッキ層（導電層）の形成工程は、一般的には、エッチング工程、活性化工程および無電解メッキ工程の各工程に分けられるが、エッチング工程は必ずしも必須ではない。
【００４５】
エッチング工程は、樹脂微粒子の表面に凹凸を形成して、金属メッキ層（導電層）の密着性を向上させる工程である。エッチング工程で使用するエッチング液としては、特に限定されるものではないが、例えば、苛性ソーダ水溶液などのアルカリ水溶液や無水クロム酸水溶液などの酸水溶液等が挙げられる。これらのエッチング液は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４６】
活性化工程は、上記エッチング工程を経た樹脂微粒子の表面またはエッチング工程を経なかった樹脂微粒子の表面に触媒層を形成させるとともに、この触媒層を活性化させる工程である。触媒層の活性化により、無電解メッキ工程における金属の析出が促進される。活性化工程で使用する触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、市販のアミン錯塩系触媒のようなアルカリ触媒（アルカリキャタリスト）等が挙げられる。これらの触媒は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４７】
無電解メッキ工程は、上記触媒層が形成された樹脂微粒子の表面に金属メッキ層（導電層）を形成させる工程である。触媒層が形成された樹脂微粒子を無電解金属メッキ液に浸漬することにより、樹脂微粒子の表面に金属メッキ層（導電層）が形成される。
【００４８】
例えば、樹脂微粒子の表面にＮｉメッキ層を形成させる場合、樹脂微粒子の触媒層を例えばジメチルアミノボラン等の還元剤により還元した後、無電解Ｎｉメッキ液に浸漬するか、または、触媒層が形成された樹脂微粒子を無電解Ｎｉメッキ液に浸漬した後、還元剤を添加して還元することにより、樹脂微粒子の表面にＮｉメッキ層を形成させることができる。上記表面にＮｉメッキ層が形成された樹脂微粒子は、例えばＡｕのシアン化化合物の水溶液に浸漬することによって、置換反応によるＡｕメッキ層を形成させ、表面にＡｕ／Ｎｉメッキ層が形成された樹脂微粒子とすることができる。
【００４９】
こうして得られる導電性微粒子のなかでも、金属メッキ層（導電層）がＡｕ／Ｎｉメッキ層である導電性微粒子が特に好ましい。金属メッキ層をＡｕ／Ｎｉメッキ層とすることにより、得られる導電性微粒子は、無電解メッキ工程で樹脂微粒子同士の合着や凝集を発生することがなく、より優れた導電性を発現するものとなる。
【００５０】
本発明で用いられる導電性微粒子に形成されている導電層の厚み（導電層が２層以上の複層から形成されている場合、その合計厚み）は、特に限定されるものではないが、０．０５〜０．５μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．２μｍである。
【００５１】
上記導電層の厚みが０．０５μｍ未満であると、得られる導電性微粒子の導電性が不十分となることがあり、逆に導電層の厚みが０．５μｍを超えると、樹脂微粒子から導電層が剥落しやすくなることがある。
【００５２】
本発明の異方導電性フィルムに用いられる絶縁性のバインダー樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂などの熱硬化性樹脂；酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等のビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂；スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、これらの水素添加物等の熱可塑性ブロック共重合体、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル−スチレンブロック共重合ゴムなどのエラストマー類（ゴム類）等が挙げられ、なかでも、絶縁性、強度、接着力、耐熱性等に優れる硬化物を得られることから、熱硬化性樹脂が好適に用いられ、とりわけ、短時間で硬化し、絶縁性、強度、接着力、耐熱性等に著しく優れる硬化物を得られることから、エポキシ系樹脂が特に好適に用いられる。これらの絶縁性のバインダー樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５３】
本発明の異方導電性フィルムには、絶縁性のバインダー樹脂および２種類以上の導電性微粒子に加えるに、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、例えば、増量剤、軟化剤（可塑剤）、粘接着性向上剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、難燃剤等の各種添加剤の１種類もしくは２種類以上が添加されていても良い。
【００５４】
本発明の異方導電性フィルムの製造方法は、特別なものではなく、例えば、必須成分である絶縁性のバインダー樹脂および２種類以上の導電性微粒子の各所定量と必要に応じて添加される各種添加剤の１種類もしくは２種類以上の各所定量とからなる導電性樹脂組成物を作製し、この導電性樹脂組成物を必要に応じて有機溶媒中に均一に溶解（分散）させるか、または、加熱溶融させて、例えば離型紙や離型フィルムなどの離型材の離型処理面に所定のフィルム厚みとなるように塗工し、必要に応じて乾燥や冷却等の工程を経ることにより、所望の異方導電性フィルムを製造することができる。
【００５５】
【作用】
本発明の異方導電性フィルムは、絶縁性のバインダー樹脂中に圧縮破壊点が異なる２種類以上の導電性微粒子が均一に分散されてなり、かつ、上記導電性微粒子は前記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たすようになされているので、樹脂微粒子を導電性微粒子の基材として用いた場合でも、圧縮に対する抵抗力を急激に失うことがなく、したがって安定した圧縮率を保つことが可能であって、厚み方向にのみ優れた導電性を安定的に発現しうるものとなる。
【００５６】
【発明の実施の形態】
本発明をさらに詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００５７】
（実施例）
絶縁性のバインダー樹脂としてエポキシ系樹脂を用い、導電性微粒子として樹脂微粒子の表面に無電解メッキ法によりＡｕ／Ｎｉメッキ層（導電層）が形成されてなり、かつ、圧縮破壊点がそれぞれ異なり、前記▲１▼〜▲４▼の条件の全てを満たす５種類の導電性微粒子を用いて、常法により、異方導電性フィルムを作製した。
【００５８】
図３に実施例で用いた５種類の導電性微粒子の圧縮挙動を模式的に示す。図３（ａ）は５種類の導電性微粒子それぞれ単独の圧縮挙動を模式的に示すグラフであり、図３（ｂ）は５種類の導電性微粒子の平均値としての圧縮挙動を模式的に示すグラフである。
【００５９】
実施例で用いた５種類の導電性微粒子は、それぞれ単独では図３（ａ）に示すような圧縮挙動を示したが、異方導電性フィルムが圧縮された際には、５種類の導電性微粒子が集団として圧縮された。したがって、図３（ｂ）に示すように、異方導電性フィルムとしての圧縮挙動は５種類の導電性微粒子の平均値としての圧縮挙動になった。すなわち、圧縮破壊点がそれぞれ異なる５種類の導電性微粒子は、圧縮荷重に対して一気に変位することがなく、緩やかに変位したため、圧縮過程において圧縮率を一定に保つことができた。
【００６０】
（比較例）
絶縁性のバインダー樹脂としてエポキシ系樹脂を用い、導電性微粒子として樹脂微粒子の表面に無電解メッキ法によりＡｕ／Ｎｉメッキ層（導電層）が形成されてなる１種類の導電性微粒子を用いて、常法により、異方導電性フィルムを作製した。
【００６１】
比較例で作製した異方導電性フィルムにおいては、１種類の導電性微粒子しか用いなかったので、図２に示すように、導電性微粒子がある圧縮荷重（破壊荷重）に達すると一気に破壊した。したがって、圧縮過程において圧縮率を一定に保つことができなかった。
【００６２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の異方導電性フィルムは、樹脂微粒子を導電性微粒子の基材として用いた場合でも、圧縮に対する抵抗力を急激に失うことがなく、したがって安定した圧縮率を保つことが可能であって、厚み方向にのみ優れた導電性を安定的に発現することができるので、例えば、液晶表示パネルへのドライバーＩＣの実装方法におけるＴＡＢ工法、ＩＣを直接ガラス基板上に接続するＣＯＧにおける接続等を始め、各種電気回路素子の相互接続用として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】異方導電性フィルムの圧着前後の態様を模式的に示す断面図である。（ａ）は圧着前の態様を模式的に示す断面図であり、（ｂ）は圧着後の態様を模式的に示す断面図である。
【図２】樹脂微粒子を基材として用いた導電性微粒子を圧縮した時の荷重と圧縮変位との関係を模式的に示すグラフである。
【図３】実施例で用いた５種類の導電性微粒子の圧縮挙動を模式的に示すグラフである。（ａ）は５種類の導電性微粒子それぞれ単独の圧縮挙動を模式的に示すグラフであり、（ｂ）は５種類の導電性微粒子の平均値としての圧縮挙動を模式的に示すグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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