(57)【要約】【課題】効率よくＰＣＢ溶液を分解すること。ＰＣＢ溶液を簡単に処理すること。【解決手段】ＰＣＢ溶液、水、並びに、ルテニウム若しくは白金を収容する反応容器１１と、反応容器１１を加熱するヒータ２８と、ヒータ２８の発熱を制御し、反応容器１１内において超臨界水状態が発生するまで加熱加圧するとともに攪拌する制御手段１６と、備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液、水、並びに、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を混合したものを、超臨界水状態にまで加熱加圧するとともにその状態で上記混合したものを攪拌することを特徴とするＰＣＢ処理方法。
【請求項２】
加熱される反応容器を有するＰＣＢ処理装置を排気されたＰＣＢが保管されている場所に移動させる処理装置移動工程と、
上記反応容器の内部に水とＰＣＢと触媒とを入れる注入工程と、
上記反応容器を加熱し、超臨界水状態を内部の有底空洞内に発生させるとともに内部を攪拌する過熱攪拌工程と、
上記反応容器を冷却する冷却工程と、
上記ＰＣＢが処理されることでＰＣＢが存在しない上記有底空洞内の物体中の少なくとも排液を上記反応容器から排出する排出工程と、
予定の量のＰＣＢの処理を完了した後、上記ＰＣＢ処理装置を他のＰＣＢ保管場所に移動させる再移動工程と、
を有することを特徴とするＰＣＢ処理方法。
【請求項３】
ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液、水、並びに、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を収容する反応容器と、
上記反応容器を加熱するヒータと、
上記ヒータの発熱を制御し、少なくとも上記反応容器内において超臨界水状態が発生するまで加熱加圧する制御手段と、備えることを特徴とするＰＣＢ処理装置。
【請求項４】
前記反応容器内で回転する攪拌機を備え、
前記制御手段は、上記攪拌機で前記反応容器内を攪拌しながら、ヒータを発熱させることを特徴とする請求項３記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項５】
前記反応容器は、その内部空洞が円柱形状に形成されるとともに内周面に凹凸部が形成され、
前記反応容器を上記内部空洞の中心軸を回転中心として回転させる回転駆動部材を設け、
前記制御手段は、上記回転駆動部材で前記反応容器を回転させながら、ヒータを発熱させることを特徴とする請求項３記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項６】
前記凹凸部は、前記反応容器の内周面に形成された少なくとも互いに交差しない２つの螺旋状の溝または螺旋状の凸部を備え、少なくとも１つの上記螺旋状の溝または螺旋状の凸部は、他の上記螺旋状の溝または螺旋状の凸部とは逆の巻き方向に形成され、
前記制御手段は、前記回転駆動部材で前記反応容器を一方向に回転させることを特徴とする請求項５記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記反応容器内の温度が少なくとも３７４度以上になり、且つ、前記反応容器内の圧力が少なくとも２２Ｍｐａ以上になるまで、前記ヒータを発熱させることを特徴とする請求項３から６の中いずれか１項記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記反応容器内の温度が４８０度以上になるまで、前記ヒータを発熱させることを特徴とする請求項３から６の中いずれか１項記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項９】
内部空洞に、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が収容される少なくとも２つの反応容器と、
ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液を収容する１つのＰＣＢ溶液タンクと、
上記ＰＣＢ溶液タンクから上記各反応容器へＰＣＢ溶液を高圧で供給するＰＣＢ溶液弁と、
水を収容する１つの水タンクと、
上記水タンクから上記各反応容器へ水を高圧で供給する水弁と、
上記各反応容器の底部に形成される排液孔と、
上記排液孔から排出された排液を収容する排液タンクと、
上記各排液孔から上記排液タンクへ排液を供給する排液弁と、
上記各反応容器を加熱するヒータと、
上記ＰＣＢ溶液弁と上記水弁と上記排液弁と上記ヒータとを制御する制御手段と、を備えることを特徴とするＰＣＢ処理装置。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記ＰＣＢ溶液弁および前記水弁を開いて少なくとも１つの前記反応容器にＰＣＢ溶液および水を入れ、その後に前記ヒータを発熱させて少なくとも前記反応容器内において超臨界水状態が発生するまで加熱加圧する一方で、他の少なくとも１つの前記反応容器の前記排液弁から排液を排出し、その後に前記ヒータを発熱させることを特徴とする請求項９記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記残りの反応容器内の温度が１００度以上、３００度以下となるように、前記ヒータを発熱させることを特徴とする請求項９または１０記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項１２】
炭酸ガス、窒素ガスなどのガスを収容するガスタンクと、上記ガスタンクのガスを前記各反応容器の内部空洞内の底部に吹き付けるノズルと、を備え、
前記制御手段は、前記ヒータを発熱させながら、上記ノズルから上記ガスを噴出させることを特徴とする請求項９から１１の中のいずれか１項記載のＰＣＢ処理装置。
【請求項１３】
請求項３から１２の中のいずれか１項記載のＰＣＢ処理装置を搭載することを特徴とするＰＣＢ処理車両。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃棄物とされたＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニール）を処理するためのＰＣＢ処理方法、ＰＣＢ処理装置およびＰＣＢ処理車両に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＣＢ（Ｐｏｌｙ  Ｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｂｉｐｈｅｎｙｌ）は、科学的に安定で、電気絶縁性に優れ、しかも燃焼しにくいことから、過去、火災事故の少ない優良な電気絶縁油として、高圧トランス（変圧器）やコンデンサー（蓄電器）、感圧複写（ノーカーボン）紙などに幅広く使われていた。しかし、ＰＣＢには下記するような毒性があり、日本では１９７２年に生産が中止され、１９７４年には「化学物質審査規制法」により製造・輸入が禁止された。現在、日本国内ではＰＣＢは使用されていない材料である。
【０００３】
ＰＣＢ類の化学構造は、ビフェニールの水素を塩素で置き換えたもので、１個以上の塩素原子が結合した化合物である。このＰＣＢは、環境中で分解しにくい性質や、生物の脂肪組織に蓄積しやすい性質を保有しており、慢性毒性があると言われている。特に、ＰＣＢ類には、ダイオキシンの仲間とされている毒性の強いコプラナーＰＣＢ（ＰＣＢのうち平面構造を有するＣｏｐｌａｎｅｒ  ＰＣＢｓ）が含まれている。このコプラナーＰＣＢは、魚介類に蓄積され、日本人が食物から摂取するダイオキシン摂取量の６０％を占めているとされている。
【０００４】
日本国内の未使用のＰＣＢやＰＣＢ含有機器（密封して使用されているトランス機器は除く）は、適切な処理方法が確立されるまで、日本国内法の「廃棄物処理法」によって事業所に厳重な保管と報告が義務づけられてきた。このため、多くのＰＣＢ含有機器等が現在もまだ処理されずに残っている。
【０００５】
製造開始の１９５４年から製造中止の１９７２年までの１９年間に、多量のＰＣＢが製造されてきた。その主な使用用途は高圧のトランス・コンデンサーで、次に多かったのがカネミ油症事件に結びついた熱媒体であった。ＰＣＢ含有機器等は上述のように適切な処理方法が確立されるまで保管を義務付けられたため、その大部分が何らかの形で今もなお保管されている。
【０００６】
このＰＣＢは、１９７４年の上述した「化学物質審査規制法」によって製造、輸入、新規使用の禁止がなされた。また、廃棄物処理法によって１９９２年からはＰＣＢは特別管理産業廃棄物に指定され、上述したように、事業所に厳重な保管と報告が義務づけられた。さらに、廃棄物処理法の数次に渡る改正で、高温焼却処理（１，１００℃以上）、アルカリ触媒分解法等の化学分解法、超臨界水酸化分解法、水熱酸化分解法、還元熱化学分解法、紫外線を利用する光分解法の各処理方法がＰＣＢの処理方法として認められるに至った。
【０００７】
このような状況下、２００１年６月に「ポリ塩化ビフェニール廃棄物の適正な処理の推進に関する特別措置法」（いわゆるＰＣＢ処理法）が成立し、２００１年７月１５日に施行された。このＰＣＢ処理法では、ＰＣＢの保管業者は、毎年度、都道府県に保管状況を届けると共に１５年以内にＰＣＢ廃棄物を処分しなければならない旨を規定している。このように、日本では、ＰＣＢ処理は緊急の課題となり、急を要する事項となっている。また、日本以外の国にもＰＣＢ含有機器等が多数存在し、ＰＣＢの無害化処理（ＰＣＢ処理）は緊急課題となっている。
【０００８】
上述した従来のＰＣＢ処理方法には、それぞれ一長一短があるものの超臨界水を利用した分解法は、高温焼却のような高い反応温度を必要としないこと、ダイオキシンが一時的に副生しても直ちに分解されてしまうこと、ＰＣＢの再合成の恐れがないこと、長い反応時間を必要としないこと、等多くの利点がある（特許文献１参照）。ここで超臨界水とは、超臨界状態にある水、すなわち水の臨界点を越えた状態にある水を言う。具体的には水の臨界温度である３７４．１℃以上の高温で、水の臨界圧力である２２．０４ＭＰａ以上の圧力にある状態の水を言う。
【０００９】
この超臨界水を利用した従来のＰＣＢ処理装置は、大型で特定の場所に固定的に備え付けられている（特許文献２、３参照）。また、この超臨界水を利用した従来のＰＣＢ処理装置に用いられる反応容器（圧力容器）は、縦型に配置されその位置が動かないように固定されている（特許文献３参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１０−２２５６３２号公報
【特許文献２】
特開２００２−１７７７５８号公報
【特許文献３】
特開２００１−２３２３８１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
超臨界水を利用したＰＣＢ処理装置は、上述のように数々の利点があり好ましいものと言える。
【００１２】
しかしながら、従来の超臨界水を利用したＰＣＢ処理装置の反応容器は、固定的で縦型配置であるため、内部の反応が不十分となりがちで、処理時間も長くなりがちとなっている。また、従来の反応容器は異なる場所に移動させたい場合に、その取り扱いが面倒で作業時間を要するものとなっている。その結果、大量に保管されているＰＣＢ溶液を処理するためには、非常に長い時間と高い費用とが必要となる。それゆえ、ＰＣＢ溶液を１５年以内に処理しなければならないように法律が制定されたにもかかわらず、無用の長物と化しているＰＣＢ溶液の処理は遅々として進んでいない。
【００１３】
また、従来の大型で特定の場所に据え付けられた超臨界水を利用したＰＣＢ処理装置の場合、ＰＣＢ廃棄物をＰＣＢ処理装置のある場所まで運ぶ必要が生じている。この運送は、途中で車輌転覆事故の発生等を考えるときわめて危険な行為となる。逆に、ＰＣＢ廃棄物を移動させない場合には、ＰＣＢ溶液を保管している場所毎にＰＣＢ処理装置を設置することとなり、処理コストが非常に高価となってしまう。その結果、従来のＰＣＢ処理装置では、簡単にＰＣＢ溶液を処理することができない。
【００１４】
本発明は、効率よくＰＣＢ溶液を、二酸化炭素と、塩化水素とに分解することができるＰＣＢ処理方法およびＰＣＢ処理装置を提供することを目的とする。
【００１５】
また、本発明は、ＰＣＢ溶液を簡単に処理することができる車両を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るＰＣＢ処理方法は、ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液、水、並びに、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を混合したものを、（攪拌しながら）超臨界水状態にまで加熱加圧するものである。
【００１７】
この方法を採用すれば、ＰＣＢ溶液を二酸化炭素と、塩化水素とに分解することができる。しかも、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が、ＰＣＢ溶液の分解を促進するため、効率よくＰＣＢ溶液を分解することができる。したがって、この方法を採用することで、従来より短い時間と安い費用にて、効率よく大量に保管されているＰＣＢ溶液を処理することができる。
【００１８】
本発明に係る他のＰＣＢ処理方法は、加熱される反応容器を有するＰＣＢ処理装置を排気されたＰＣＢが保管されている場所に移動させる処理装置移動工程と、反応容器の内部に水とＰＣＢと触媒とを入れる注入工程と、反応容器を加熱し、超臨界水状態を内部の有底空洞内に発生させるとともに内部を攪拌する過熱攪拌工程と、反応容器を冷却する冷却工程と、ＰＣＢが処理されることでＰＣＢが存在しない有底空洞内の物体中の少なくとも排液を反応容器から排出する排出工程と、予定の量のＰＣＢの処理を完了した後、ＰＣＢ処理装置を他のＰＣＢ保管場所に移動させる再移動工程と、を有するものである。
【００１９】
この方法を採用すれば、ＰＣＢ溶液を二酸化炭素と、塩化水素とに分解することができる。しかも、触媒を用いて、ＰＣＢ溶液の分解を促進するため、効率よくＰＣＢ溶液を分解することができる。したがって、この方法を採用することで、従来より短い時間と安い費用にて、効率よく大量に保管されているＰＣＢ溶液を処理することができる。
【００２０】
また、この方法を採用すると、ＰＣＢを処理装置が設置されている場所に運ぶ必要が無く、安全で手軽にＰＣＢを処理できることとなる。なお、ＰＣＢの処理方法は、超臨界水を利用したＰＣＢの処理に適用して好ましいが、高温高圧で処理する他の方法、たとえば水熱酸化分解法（熱水分解処理法）にも利用することができる。
【００２１】
本発明に係るＰＣＢ処理装置は、ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液、水、並びに、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を収容する反応容器と、反応容器を加熱するヒータと、ヒータの発熱を制御し、少なくとも反応容器内において超臨界水状態が発生するまで加熱加圧する制御手段と、備えるものである。
【００２２】
この構成を採用すれば、ＰＣＢ溶液を二酸化炭素と、塩化水素とに分解することができる。しかも、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が、ＰＣＢ溶液の分解を促進するため、効率よくＰＣＢ溶液を分解することができる。したがって、この方法を採用することで、従来より短い時間と安い費用にて、効率よく大量に保管されているＰＣＢ溶液を処理することができる。
【００２３】
本発明に係るＰＣＢ処理装置は、さらに、反応容器内で回転する攪拌機を備え、制御手段は、攪拌機で反応容器内を攪拌しながら、ヒータを発熱させるものである。
【００２４】
この構成を採用すれば、固体であるルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、攪拌機によって超臨界水内に攪拌される。したがって、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、ＰＣＢ溶液と効率よく反応し、さらに短時間でＰＣＢ溶液を分解することができる。
【００２５】
本発明に係るＰＣＢ処理装置は、反応容器は、その内部空洞が円柱形状に形成されるとともに内周面に凹凸部が形成され、反応容器を内部空洞の中心軸を回転中心として回転させる回転駆動部材を設け、制御手段は、回転駆動部材で反応容器を回転させながら、ヒータを発熱させるものである。
【００２６】
この構成を採用すれば、固体であるルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、凹凸部によって超臨界水内に攪拌される。したがって、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、ＰＣＢ溶液と効率よく反応し、さらに短時間でＰＣＢ溶液を分解することができる。
【００２７】
本発明に係るＰＣＢ処理装置は、さらに、凹凸部は、反応容器の内周面に形成された少なくとも互いに交差しない２つの螺旋状の溝または螺旋状の凸部を備え、少なくとも１つの螺旋状の溝または螺旋状の凸部は、他の螺旋状の溝または螺旋状の凸部とは逆の巻き方向に形成され、制御手段は、回転駆動部材で反応容器を一方向に回転させるものである。
【００２８】
この構成を採用すれば、互いに逆巻きの螺旋状の溝または螺旋状の凸部によって、反応容器を一方向に長時間回転させた場合であっても、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が円筒内の一端部に偏ってしまうことはない。したがって、固体であるルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、円筒内に均一に分散される。
【００２９】
本発明に係るＰＣＢ処理装置は、制御手段は、反応容器内の温度が少なくとも３７４度以上になり、且つ、反応容器内の圧力が少なくとも２２Ｍｐａ以上になるまで、ヒータを発熱させるものである。
【００３０】
この構成を採用すれば、反応容器内の温度が３７４度以上且つ圧力が２２Ｍｐａ以上となるように制御することで、反応容器内において超臨界水状態を発生させることができる。
【００３１】
本発明に係るＰＣＢ処理装置は、制御手段は、反応容器内の温度が４８０度以上になるまで、ヒータを発熱させるものである。
【００３２】
この構成を採用すれば、反応容器内の温度が４８０度以上となることで、反応容器内において超臨界水状態を発生させることができる。しかも、反応容器内の温度が３７４度の場合よりも、効率よくＰＣＢ溶液を分解することができる。
【００３３】
本発明に係る他のＰＣＢ処理装置は、内部空洞に、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が収容される少なくとも２つの反応容器と、ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液を収容する１つのＰＣＢ溶液タンクと、ＰＣＢ溶液タンクから各反応容器へＰＣＢ溶液を高圧で供給するＰＣＢ溶液弁と、水を収容する１つの水タンクと、水タンクから各反応容器へ水を高圧で供給する水弁と、各反応容器の底部に形成される排液孔と、排液孔から排出された排液を収容する排液タンクと、各排液孔から排液タンクへ排液を供給する排液弁と、各反応容器を加熱するヒータと、  ＰＣＢ溶液弁と水弁と排液弁とヒータとを制御する制御手段と、を備えるものである。
【００３４】
この構成を採用すれば、ＰＣＢ溶液を二酸化炭素と、塩化水素とに分解することができる。しかも、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が、ＰＣＢ溶液の分解を促進するため、効率よくＰＣＢ溶液を分解することができる。したがって、この方法を採用することで、従来より短い時間と安い費用にて、効率よく大量に保管されているＰＣＢ溶液を処理することができる。
【００３５】
本発明に係る他のＰＣＢ処理装置は、さらに、制御手段は、ＰＣＢ溶液弁および水弁を開いて少なくとも１つの反応容器にＰＣＢ溶液および水を入れ、その後にヒータを発熱させて少なくとも反応容器内において超臨界水状態が発生するまで加熱加圧する一方で、他の少なくとも１つの反応容器の排液弁から排液を排出し、その後にヒータを発熱させるものである。
【００３６】
この構成を採用すれば、少なくとも１つの反応容器において超臨界水状態を発生させてＰＣＢ溶液を分解している間に、残りの反応容器において、排液弁から排液を排出した後にヒータを発熱させることで、酸化しているルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元することができる。しかも、ＰＣＢ溶液弁および水弁を開くことで、反応容器にＰＣＢ溶液および水を入れることができる。その結果、このＰＣＢ処理装置では、ＰＣＢ溶液を連続的に処理することができる。
【００３７】
本発明に係る他のＰＣＢ処理装置は、さらに、制御手段は、残りの反応容器内の温度が１００度以上、３００度以下となるように、ヒータを発熱させるものである。
【００３８】
この構成を採用すれば、ＰＣＢ溶液を分解する際に酸化したルテニウム若しくは白金などの金属触媒を効率よく還元することができる。
【００３９】
本発明に係る他のＰＣＢ処理装置は、さらに、炭酸ガス、窒素ガスなどのガスを収容するガスタンクと、ガスタンクのガスを各反応容器の内部空洞内の底部に吹き付けるノズルと、を備え、制御手段は、ヒータを発熱させながら、ノズルからガスを噴出させるものである。
【００４０】
この構成を採用すれば、反応容器の底部に溜まっているルテニウム若しくは白金などの金属触媒をガスで分散させて、さらに効率よくルテニウム若しくは白金などの金属触媒の全体を還元することができる。したがって、少なくとも１つの反応容器において超臨界水状態を発生させてＰＣＢ溶液を分解している期間内に、残りの反応容器において酸化しているルテニウム若しくは白金などの金属触媒を効率よく還元することができる。その結果、常に、いずれかの反応容器においてＰＣＢ溶液を還元している状態とすることができ、ＰＣＢ溶液を連続的に分解することができる。
【００４１】
本発明に係るＰＣＢ処理車両は、上述するいずれか１つのＰＣＢ処理装置を搭載するものである。
【００４２】
この構成を採用すれば、ＰＣＢ処理装置を搭載するＰＣＢ処理車両を、ＰＣＢ溶液の保管場所の横に駐車して、ＰＣＢ溶液を処理することができる。したがって、ＰＣＢ溶液を移動させたり、ＰＣＢ溶液の保管場所毎にＰＣＢ処理装置を設置したりする必要がない。その結果、安価に且つ簡単にＰＣＢ溶液を処理することができる。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るＰＣＢ処理方法、ＰＣＢ処理装置およびＰＣＢ処理車両について、図面に基づいて説明する。なお、ＰＣＢ処理方法は、ＰＣＢ処理装置の動作として説明する。
【００４４】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るＰＣＢ処理車両を示す車両外観図である。
【００４５】
ＰＣＢ処理車両は、ジャッキ１付きのトラック２と、トラック２の荷台３に積載されたＰＣＢ処理装置４と、で構成されている。ジャッキ１を伸ばすことで、荷台３が地面に固定され、ＰＣＢ処理装置４の姿勢が安定する。
【００４６】
図２は、図１中のＰＣＢ処理装置４を示す装置構成図である。
【００４７】
ＰＣＢ処理装置４は、主に、２つの反応容器１１と、水タンク１２と、ＰＣＢ溶液タンク１３と、排液タンク１４と、ガスタンク１５と、制御手段１６と、を備える。
【００４８】
反応容器１１は、円柱形状のハウジング１７と、このハウジング１７内に形成される円柱形状の内部空洞１８と、を備える。そして、反応容器１１は、その円柱の軸方向がトラック２の水平な荷台３に対して垂直となるように荷台３に立設されている。
【００４９】
反応容器１１の内部空洞１８上部には、攪拌部材１９が回転可能に配設されている。攪拌部材１９の上端部には、図示外の永久磁石が取り付けられている。反応容器１１の上面には、ロータが磁石で形成されているモータ２０が取り付けられている。このような攪拌部材１９とモータ２０とで構成される攪拌機は、モータ２０のロータが回転すると、その回転に追従して永久磁石とともに攪拌部材１９が回転する。モータ２０と攪拌部材１９とを別体に形成することで、反応容器１１に駆動軸を通すための孔を形成する必要がなくなり、その孔と駆動軸との間の密閉（シール）処理などが不要となる。その結果、反応容器１１は、簡単な構造で、長期に渡って５０Ｍｐａ程度の高い圧力に耐え得る構造とすることができる。
【００５０】
反応容器１１の側方上部には、反応容器１１の外部と内部空洞１８上部とを連通する排気パイプ２１が設けられている。排気パイプ２１の途中には、排気弁２２が設けられている。排気弁２２を開くと、反応容器１１内部のガスは外気中へ排気される。
【００５１】
反応容器１１の底部には、ＰＣＢ処理済の排液を反応容器の外部へ排出するための排液孔２３が形成されている。排液孔２３には排液パイプ２４が接続されている。排液孔２３内には、液体のみを透過させるフィルタ２５が配設されている。
【００５２】
各反応容器１１に接続されている排液パイプ２４は、途中で１つにまとめられている。排液パイプ２４のまとまった側の先端は、排液タンク１４に接続されている。排液パイプ２４の反応容器１１毎に分岐している部位の途中には、それぞれ、排液弁２６が設けられている。排液弁２６を開くと、反応容器１１内部の液体は排液タンク１４へ供給される。
【００５３】
なお、排液パイプ２４の途中には、冷却器２７が設けられている。反応容器１１から排液タンク１４へ供給される液体は、この冷却器２７で冷却されてから、排液タンク１４に収容される。
【００５４】
反応容器１１の外周面および外底面には、ヒータ２８が配設されている。ヒータ２８が発熱すると、反応容器１１および内部空洞１８の温度は上昇する。また、内部空洞１８内に気体がある状態では、この温度上昇に伴ってこれらの気体が膨張するため、内部空洞１８内の圧力も上昇する。
【００５５】
水タンク１２には、約５００ｋｐａの圧力にて水が収容されている。水タンク１２に接続される水パイプ２９は、途中で２つに分岐され、各反応容器１１の上部に接続される。また、水パイプ２９の反応容器１１毎に分岐している部位にはそれぞれ、水弁３０が設けられており、この水弁３０を開くと、水タンク１２から反応容器１１へ高圧の水が供給される。
【００５６】
ＰＣＢ溶液タンク１３には、約５００ｋｐａの圧力にて、ポリ塩化ビフェニールを溶かしたＰＣＢ溶液が収容されている。ＰＣＢ溶液タンク１３に接続されるＰＣＢ溶液パイプ３１は、途中で２つに分岐され、各反応容器１１の上部に接続される。また、ＰＣＢ溶液パイプ３１の反応容器１１毎に分岐している部位にはそれぞれ、ＰＣＢ溶液弁３２が設けられており、このＰＣＢ溶液弁３２を開くと、ＰＣＢタンクから反応容器１１へ高圧のＰＣＢ溶液が供給される。
【００５７】
ガスタンク１５には、５００ｋｐａ以上の高圧のガスが収容されている。ガスの種類としては、後述するように、酸化したルテニウム若しくは白金などの金属触媒の還元処理を行うためのものであり、その還元処理をより効率化するために、なるべく酸素ガスを含まないものがよく、たとえば、窒素ガスや炭酸ガスなどを使用すればよい。ガスタンク１５には、ガスパイプ３３が接続されている。ガスパイプ３３は、途中で２つに分岐している。ガスパイプ３３の分岐した先端は、それぞれ、反応容器１１上部のノズル３４に接続される。ノズル３４の先端は、内部空洞１８において、下向きに設定されている。ガスパイプ３３の反応容器１１毎に分岐している部位には、それぞれ、ガス弁３５が設けられている。ガス弁３５を開くと、ガスタンク１５から反応容器１１へ高圧のガスが供給される。また、このガスは、内部空洞１８の底面に吹き付けられる。
【００５８】
制御手段１６は、２つの水弁３０、２つのＰＣＢ溶液弁３２、２つの排液弁２６、２つの排気弁２２および２つのガス弁３５の開閉と、２つのヒータ２８による加熱と、２つのモータ２０の駆動と、冷却器２７と、を制御する。
【００５９】
次に、このＰＣＢ処理車両によるＰＣＢ溶液の分解処理について説明する。
【００６０】
ＰＣＢ処理車両は、処理すべきＰＣＢ溶液を保管している工場や保管場所に出向く。そして、現地に到着すると、まず、ジャッキ１を伸ばして、ＰＣＢ処理装置４の姿勢を安定させる。また、各反応容器１１に、触媒としてのルテニウム（Ｒｕ）あるいは白金（Ｐｔ）などの粉末（固体）を挿入する。
【００６１】
ルテニウムは白金族元素の１つで、４種の変態があると推定されているが、現在は立方晶系と六方晶系の２種類が知られている。パラジウムと同様に多量の気体を吸蔵する状態を有する。また、特許文献１に記載されているように、ルテニウムや白金の触媒を用いずに、水とＰＣＢに加え、水酸化ナトリウム等のアルカリを付加したり、空気以外に過酸化水素等の酸化剤を付加したり、アルカリと酸化剤の両者を付加したりしても良い。さらには、水とＰＣＢに加え、ルテニウムとアルカリの両者またはルテニウムとアルカリと酸化剤の三者を付加したりしても良い。
【００６２】
そして、全ての弁を閉じた状態において制御手段１６は、まず、一方の反応容器１１の水弁３０およびＰＣＢ溶液弁３２を開く。反応容器１１がほぼ一杯になったら、水弁３０およびＰＣＢ溶液弁３２を閉じる。反応容器１１内に水およびＰＣＢ溶液を注入する。これにより、一方の反応容器１１には、水とＰＣＢ溶液とが収容される。なお、水とＰＣＢ溶液との混合比は、１．０：０．５〜１．０：１．０の範囲であればよい。
【００６３】
水弁３０およびＰＣＢ溶液弁３２を閉じた後、制御手段１６は、水とＰＣＢが入れられた一方の反応容器１１のヒータ２８をオン制御するとともに、その反応容器１１のモータ２０を駆動する。モータ２０の駆動に従動して攪拌部材１９は回転し、内部空洞１８内の水とＰＣＢ溶液との混合液を攪拌する。ルテニウム若しくは白金などの金属触媒の粉末は、攪拌機によって混合液内で攪拌される。ヒータ２８が発熱し、反応容器１１および内部空洞１８の温度は上昇する。この温度上昇によって内部空洞１８内の圧力も上昇する。制御手段１６は、反応容器１１内の温度が４８０度以上になるまでヒータ２８を発熱させる。
【００６４】
水は、３７４度以上の温度で且つ２２Ｍｐａ以上の圧力で、超臨界水状態になる。そして、反応容器１１内の温度が４８０度以上になった状態では、内部空洞１８の圧力は２２Ｍｐａを確実に超えている。なお、反応容器１１内の温度が３７４度程度であれば、容器内の圧力は２２Ｍｐａ程度になる。
【００６５】
そして、制御手段１６は、攪拌部材１９で前記反応容器１１内を攪拌しながら、しばらくの間、反応容器１１内の温度を４８０度以上に維持するように、ヒータ２８をオンオフ制御する。超臨界水状態の水は、ＰＣＢ溶液を、二酸化炭素（ＣＯ２）と、塩化水素（ＨＣｌ）とに分解する。特に、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒の粉末を混入し、さらに攪拌して混合液と混ぜて全体を攪拌しているので、水とＰＣＢ溶液を混ぜ超臨界水状態にする場合に比べて、ＰＣＢ溶液の処理効率が高いものとなる。すなわち、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を使用してＰＣＢ溶液の分解を促進しているので、単に攪拌部材１９で攪拌するだけの場合や、ＰＣＢ溶液を単に超臨界水処理する場合に比べて短時間で効率よくＰＣＢ溶液を分解し切ることができる。なお、ルテニウム、白金などの金属触媒を使用しない場合には、ＰＣＢを分解することはできない。
【００６６】
また、反応容器１１内の温度が４８０度以上となることで、反応容器１１内の温度が３７４度の場合よりも、効率よくＰＣＢ溶液を分解することができる。したがって、従来よりも短い時間と安い費用にて、効率よく大量に保管されているＰＣＢ溶液を処理することができる。なお、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、酸化される。
【００６７】
このＰＣＢ溶液が分解し切る時間が経過したら、制御手段１６は、反応容器１１内の温度が２００度まで下がるようにヒータ２８をオフ制御する。２００度に下がった段階で、排気弁２２および排液弁２６を開く。なお、排気弁２２および排液弁２６を開くタイミングは、反応容器１１内の温度が２００度に下がる前であっても、２００度からさらに下がった後であってもよい。排液弁２６を開くことで、ＰＣＢ溶液の分解で発生した塩化水素は、排液孔２３から排液パイプ２４を介して排液タンク１４へ供給される。酸化されたルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、フィルタ２５の存在によって排出されてしまうことなく、反応容器１１内にとどまる。すなわち、塩化水素のみが排液タンク１４へ排出されることとなる。
【００６８】
また、塩化水素は、排液パイプ２４の途中で冷却機で冷却され、液体として排液タンク１４に蓄積される。また、排気弁２２を開くことで、ＰＣＢ溶液の分解で発生した二酸化炭素は、排気パイプ２１を介して外部へ排気される。なお、これにより反応容器１１の内部空洞１８の圧力は、大気圧まで低下する。
【００６９】
反応容器１１内の温度が２００度になると、制御手段１６は、その温度を維持するようにヒータ２８をオンオフ制御するとともに、上述したように排気弁２２および排液弁２６を開く。その後、両弁２２，２６を閉じると同時にガス弁３５を開く。これにより、ガスタンク１５からＰＣＢ処理が終了した一方の反応容器１１内へ炭酸ガスあるいは窒素ガスが供給される。特に、ノズルの先端が下向きになっているので、炭酸ガスあるいは窒素ガスは、内部空洞１８の底面に吹き付けられる。このため、内部空洞１８の底面に溜まっている酸化されたルテニウム若しくは白金などの金属触媒の粉末は、そのガスの勢いで吹き飛ばされる。これにより、酸化されたルテニウム若しくは白金などの金属触媒の粉末は、丁度フライパンを振ることで胡麻全体をまんべんなく炒ることができるように、短時間で且つ全体的に還元される。
【００７０】
また、このように反応容器１１内で、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元することで、高価なルテニウム若しくは白金などの金属触媒を繰り返してＰＣＢ溶液の分解処理に利用することができる。
【００７１】
そして、このように２００度の雰囲気中で、炭酸ガスや窒素ガスなどのガスを吹き付けながら、酸化されたルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元するので、この還元に係る時間を、ＰＣＢ溶液の分解時間よりも短くすることができる。特に、この実施の形態では、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を用いて４８０度の雰囲気中で効率よくＰＣＢ溶液を分解しているにもかかわらず、このＰＣＢ溶液の分解時間よりも、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒の還元時間を短くすることができる。したがって、たとえば、一方の反応容器１１においてＰＣＢ溶液を分解している間に、他方の反応容器１１においてルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元することができる。
【００７２】
そのため、制御手段１６は、図３に示すように、一方の反応容器１１においてＰＣＢ溶液を分解している間に、他方の反応容器１１においてルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元するように、２つの水弁３０、２つのＰＣＢ溶液弁３２、２つの排液弁２６、２つの排気弁２２および２つのガス弁３５の開閉と、２つのヒータ２８による加熱と、２つのモータ２０の駆動と、を制御する。
【００７３】
具体的には、一方のＰＣＢ溶液弁３２および一方の水弁３０を開いて一方の反応容器１１にＰＣＢ溶液および水を入れ、その後に一方のヒータ２８を発熱させて一方の反応容器１１内において超臨界水状態が発生するまで加熱加圧する。この過熱加圧の一方で、他方の反応容器１１に対して水弁３０、ＰＣＢ溶液弁３２を開き、ＰＣＢ処理を開始させることができる。そして、この他方の反応容器１１での加熱加圧の際に、先の一方の反応容器１１については、一方の排液弁２６や排気弁３２から排液や二酸化炭素を排出し、その後に再度ＰＣＢ処理を開始させる。
【００７４】
その結果、この実施の形態１のＰＣＢ処理装置４は、一方の反応容器１１において超臨界水状態を発生させてＰＣＢ溶液を分解している間に、他方の反応容器１１において、排液弁２６から排液を排出した後にヒータ２８を発熱させて、酸化しているルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元することができる。
【００７５】
しかも、ＰＣＢ溶液弁３２および水弁３０を開くことで、ずい時、各反応容器１１にＰＣＢ溶液および水を入れることができる。
【００７６】
その結果、このＰＣＢ処理装置４では、各反応容器１１へ注入することができない固体であるルテニウム若しくは白金などの金属触媒を追加することなく、これを繰り返し使用して、ＰＣＢ溶液を連続的に処理することができる。
【００７７】
また、この実施の形態１では、ＰＣＢ処理装置４をＰＣＢ処理車両に搭載している。そのため、ＰＣＢ溶液の保管場所の横にこの車両を駐車して、ＰＣＢ溶液を処理することができる。したがって、ＰＣＢ溶液を移動させたり、ＰＣＢ溶液の保管場所毎にＰＣＢ処理装置４を設置したりする必要がない。その結果、安価に且つ簡単にＰＣＢ溶液を処理することができる。また、ＰＣＢの処理に必要とされる電源は、ＰＣＢが保管されている工場や保管場所に供給されている電源を利用するのが好ましいが、トラックのバッテリや発電機を利用してもよい。
【００７８】
なお、上述の実施の形態１は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、変形が可能である。
【００７９】
たとえば、上記実施の形態１では、反応容器１１の温度を２００度にして、酸化したルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元している。これ以外にもたとえば、反応容器１１内の温度は、１００度以上、３００度以下であれば、他方の反応容器１１においてＰＣＢ溶液の分解処理の間に、酸化したルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元し切ることができる。
【００８０】
上記実施の形態１では、反応容器１１を２つ設けている。この他にもたとえば、反応容器１１を３つ、あるいはそれ以上設け、これらを順番且つ併行に使用してＰＣＢ溶液を分解するようにしてもよい。但し、ＰＣＢ処理装置４を車両に搭載する場合には、その荷台３の面積が限られているので、反応容器１１を多くとも４本程度に抑えるとよい。このように反応容器１１の本数を抑えた場合には、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒の還元処理の際に１５０度以上に加熱することで、ＰＣＢ溶液を効率よく連続的に処理することができる。
【００８１】
また、上述の実施の形態１では、反応容器１１が２つ以上の、いずれの個数であっても水タンク１２、ＰＣＢ溶液タンク１３、排液タンク１４、ガスタンク１５をそれぞれ１つずつとしているが、それぞれ反応容器１１の個数ずつ設けるようにしてもよい。なお、ＰＣＢ溶液タンク１３は、反応容器１１の個数分設けるのではなく、反応容器１１の個数にかかわらず１つのみとするのがその扱い上好ましい。
【００８２】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２に係るＰＣＢ処理装置を示す装置正面図である。図５は、図４に示すＰＣＢ処理装置のを示す装置斜視図である。
【００８３】
ＰＣＢ処理装置は、反応容器４１と、反応容器４１を加熱する炉４２と、反応容器４１を炉４２の内部で回転させる回転駆動部材４３と、制御手段４４と、を備える。
【００８４】
図６は、図４中の反応容器４１の構造を示す一部分解断面図である。図７は、図６の反応容器４１を組み立てた状態での断面図である。
【００８５】
反応容器４１は、主に、内部空洞としての円筒形の有底空洞４５が形成される円柱形の金属製の容器本体４６と、この有底空洞４５の開放側を塞ぐ第一の蓋部材４７および第二の蓋部材４８と、を備える。また、これら容器本体４６、第一の蓋部材４７および第二の蓋部材４８は、高温高圧に耐える超金属または超合金とする。
【００８６】
ここで、超金属とは、チタンやチタン合金等の従来のステンレス鋼以上の硬さを有し、高温（７００℃以上）高圧に耐え得る金属材料を言う。また、超合金（Ｓｕｐｅｒ  ａｌｌｏｙ）とは、ステンレス鋼以上の耐熱性（７００℃以上）、耐酸化性等の耐食性、高圧に対する耐性に優れた合金で、インコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ）６００等のＮｉ基超合金、インコロイ（Ｉｎｃｏｌｏｙ）８００等の鉄基（Ｆｅ−Ｎｉ）超合金、コバルト基超合金、高融点のＮｂ（ニオブ）合金、Ｐｔ（白金）合金、Ｉｒ（イリジウム）をベースにした合金等のことを言う。
【００８７】
容器本体４６には、円筒形の有底空洞４５が形成されている。また、容器本体４６の側面部には、有底空洞４５の開放側の側面部に軸方向外方に突出するように、保護カバー４９が設けられている。
【００８８】
有底空洞４５の内周面には、凹凸部として、その軸方向に伸びる螺旋状の溝５０が２個、形成されている。そして、一方の螺旋状の溝５０の巻き方向が右ネジ方向であるとすると、他方の螺旋状の溝５０の巻き方向は、左ネジ方向となっている。なお、螺旋状の溝５０は、３本以上設けてもよい。この場合、少なくとも１個の螺旋状の溝５０の巻き方向は、その他の螺旋状の溝５０の巻き方向とは逆向きで且つ互いに交差しないように形成されていればよい。
【００８９】
なお、反応容器４１は、次の通りに作製する。まず、高温高圧に耐える超金属または超合金を円柱状体に加工し、次に、円柱状体となる容器本体４６の軸方向一端より穴あけ加工によって入り口部分の径が底まで続く円筒形の有底空洞を作り、その有底空洞の入り口部分を除き奥側を切削により内径を広くし、有底空洞４５を作る。その後、その広がった有底空洞４５の内面に、複数の螺旋状の溝５０を作り、さらに、有底空洞４５の入り口に雌ネジ５１を形成する。
【００９０】
有底空洞４５を作る具体的な工程は、次の通りとなる。すなわち、円柱状体の一端から円心同径の円柱状の空洞を形成し、円柱状の空洞の入り口部分より奥側の空洞の内径を広げると共に雌ネジ５１に隣接する部分と底部分をそれぞれ端部側ほど空洞の径が小さくなるように加工を行えばよい。また、螺旋状の溝５０は容器本体４６をその中心軸に沿って回転させることで形成することができる。
【００９１】
第一の蓋部材４７は、有底空洞４５の開放側に設けられた雌ネジ５１にネジ係合する円柱形状の小径の雄ネジ５２と、この雄ネジ５２より大径で容器本体４６の開放側端部を覆う円柱形状の端部係合部５３と、雄ネジ５２および端部係合部５３を貫通し、有底空洞４５と外部とを連通させる貫通孔５４と、この貫通孔５４の大径部分の外周に配置され、その外部側から内方に向かって形成される円形状の雌ネジ５５と、を有する。
【００９２】
第二の蓋部材４８は、第一の蓋部材４７の貫通孔５４の雌ネジ５５にネジ係合する雄ネジ５６と、この雄ネジ５６より大径の円板状の覆い部５７と、を有する。雄ネジ５６は、小径の円柱部の外周面に形成されている。
【００９３】
そして、第一の蓋部材４７の雄ネジ５２を、有底空洞４５の開放側に設けられた雌ネジ５１にはめ合わせ、第二の蓋部材４８の雄ネジ５６を、第一の蓋部材４７の貫通孔５４の雌ネジ５５にはめ合わせることで、有底空洞４５を密閉することができる。この密閉される有底空洞４５には、後述するように、ＰＣＢ溶液と、水と、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒と、が収容される。
【００９４】
なお、第一の蓋部材４７と容器本体４６との合わせ面との間には、Ｏリング５８が挟み込まれる。また、第一の蓋部材４７は、その端部係合部５３が、容器本体４６に３本または４本の等角度に配置されるネジ５９でネジ止めされる。第二の蓋部材４８は、その覆い部５７が、第一の蓋部材４７に３本または４本の等角度に配置されるネジ６０でネジ止めされる。
【００９５】
これにより、有底空洞４５の内部の圧力が５０Ｍｐａ程度になったとしても、容器本体４６から第一の蓋部材４７や第二の蓋部材４８が外れてしまうことは無くなる。また、有底空洞４５の内部の圧力を所望の圧力に維持することができる。なお、水やＰＣＢやルテニウムなどの金属触媒等の出し入れは、第二の蓋部材４８の係合、離脱によって行う。
【００９６】
この反応容器４１は、内部の空洞が穴あけ加工によって形成され、蓋部材が第一の蓋部材４７と第二の蓋部材４８の２つの部材によって形成されているため、全体として丈夫な容器となっている。しかも、開口部分をネジ係合によって閉じているので、蓋部分が丈夫でしっかりと固定され、安全性が高くかつ扱い易いものとなる。さらに、第一の蓋部材４７や第二の蓋部材４８は、保護カバー４９の中に収容されるので、反応容器４１を万が一に落下させたとしても、第一の蓋部材４７や第二の蓋部材４８が容器本体４６から外れてしまったりしてしまうことはない。また、保護カバー４９が第一の蓋部材４７等をカバーすることとなるので、反応容器４１内に水やＰＣＢ等を入れる際や、処理後の液体を取り出す際や、反応容器４１を炉４２内で回転する際の危険性を無くすることができる。
【００９７】
なお、この反応容器４１は、超臨界水を利用したＰＣＢの処理に適用して好ましいが、高温高圧で処理する他の方法、たとえば水熱酸化分解法（熱水分解処理法）にも利用することができる。
【００９８】
炉４２は、略箱形状に形成される断熱ハウジング６１と、この断熱ハウジング６１の一方の側面に設けられた取出口６２と、取出口６２を塞ぐ扉部材６３と、を備える。また、炉４２の上部および下部には、それぞれヒータ６４が設けられている。
【００９９】
回転駆動部材４３は、炉４２の外に配置されるモータ７１と、このモータ７１の回転を伝達する伝達手段７２と、この伝達手段７２によって回転させられると共にその一部が炉４２の内部に挿入される金属性の複数の丸棒７３と、炉４２の外部に配置され丸棒７３を回転可能に支持する一対の軸受け部材７４とを有している。なお、複数の丸棒７３は、互いに並行となる姿勢であって、且つ、水平に配設されている。
【０１００】
モータ７１が一方向に回転すると、その回転力が伝達手段７２によって複数の丸棒７３に伝達され、全ての丸棒７３は一方向に回転する。したがって、隣接する２本の丸棒７３の上に反応容器４１を載置することで、反応容器４１を丸棒７３上方で一方向に回転することができる。
【０１０１】
反応容器４１の有底空洞４５には、互いに逆向きの螺旋状の溝５０が形成されている。そのため、たとえば、一方の巻き方向の螺旋状の溝５０によって、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、反応容器４１の軸方向の一端側へ搬送される。逆に、他方の巻き方向の螺旋状の溝５０によって、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、反応容器４１の軸方向の他端側へ搬送される。これにより、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、反応容器４１内に略均一に十分に拡散され、ＰＣＢ溶液と水との混合液と良く混合されることになる。その結果、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が触媒として良く機能することになる。
【０１０２】
次に、このＰＣＢ処理装置によるＰＣＢ溶液の分解処理について説明する。
【０１０３】
まず、このＰＣＢ処理装置を、図示外のトラックの荷台に載せて、廃棄されたＰＣＢが保管されている場所に移動させる。ＰＣＢ処理装置を、ＰＣＢの保管場所に一時的に設置する。また、ＰＣＢが保管されている場所に供給されている電源を利用して、ＰＣＢ処理装置を動作させる。なお、電源は、トラックのバッテリや発電機の電力などを利用しても良い。
【０１０４】
次に、第二の蓋部材４８を開け、一方の容器本体４６内に、ＰＣＢ溶液と、水と、触媒としてのルテニウムあるいは白金などのの粉末と、を入れる。第一の蓋部材４７付きの容器本体４６に第二の蓋部材４８を取り付け、有底空洞４５を密閉する。炉４２の扉部材６３を開いて、密閉した反応容器４１を、２つの丸棒７３の間に載置する。１つの反応容器４１が、２つの丸棒７３の上に横に寝かされた状態となる。
【０１０５】
炉４２の扉部材６３を閉じた後、制御手段４４は、炉４２のヒータ６４を発熱させるとともに、モータ７１を駆動する。モータ７１が駆動されることで、炉４２内の反応容器４１は、内部空洞の内周方向に沿って、一方向に回転する。この回転によって、ＰＣＢ溶液と水との混合液内に、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒の粉末が攪拌される。このように、互いに逆巻きの螺旋状の溝５０が内部空洞の内周面に形成されているので、反応容器４１を一方向に長時間回転させた場合であっても、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒が円筒内の一端部に偏ってしまうことはない。したがって、固体であるルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、有底空洞４５内に均一に分散される。なお、螺旋状の凸部であっても同様の効果を期待することができる。
【０１０６】
また、制御手段４４は、炉４２内の温度が４８０度になったら、その温度を維持するようにヒータ６４をオンオフ制御する。炉４２内の温度が４８０度になると、有底空洞４５内の温度も４８０度になり、水は超臨界水状況になる。これにより、ＰＣＢ溶液は、液化水素と、二酸化炭素に分解される。特に、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒の粉末を攪拌して混合液と混ぜ、この金属を触媒として機能させてＰＣＢ溶液の分解を促進している。なお、ルテニウム、白金などの金属触媒を使用しない場合には、ＰＣＢ溶液は分解されない。
【０１０７】
また、反応容器４１内の温度が４８０度以上となることで、反応容器４１内の温度が３７４度の場合よりも、ＰＣＢ溶液の分解が促進される。
【０１０８】
したがって、反応容器４１を回転させることで、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒を混合液に均一に攪拌していることと相俟って、従来よりも短い時間と安い費用にて、効率よく大量に保管されているＰＣＢ溶液を順次処理することができる。なお、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、触媒として機能することで、酸化する。
【０１０９】
ＰＣＢ溶液が分解し切る時間が経過したら、制御手段４４は、ヒータ６４をオフ制御する。これにより、炉４２および反応容器４１は、自然冷却される。なお、炉４２の内部や外部において、冷却水などを循環させて強制的に短時間で、炉４２および反応容器４１を冷却するように構成してもよい。
【０１１０】
これら一連の処理（動作）を行わせている間に、もう一方の反応容器４１にＰＣＢ溶液と水とルテニウム（または白金など）の粉末とを入れて準備を整える。
【０１１１】
炉４２および反応容器４１が常温あるいはそれに近い温度まで冷却されたら、扉部材６３を開いて、炉４２の内部から反応容器４１を取り出すとともに、準備していた反応容器４１を入れる。取り出した反応容器４１の第二の蓋部材４８を、容器本体４６から取り外し、塩化水素と、二酸化炭素と、酸化したルテニウム若しくは白金などの金属触媒とを、反応容器４１から排出する。そして、新たなＰＣＢ溶液と水とルテニウム（または白金など）を、取り出した反応容器４１へ入れて準備を整える。また、酸化したルテニウム若しくは白金などの金属触媒を還元処理する。
【０１１２】
このようにして、全てのＰＣＢ溶液の処理が完了したら、このＰＣＢ処理装置を、トラックの荷台に載せて、他のＰＣＢが保管されている場所へ移動させる。
【０１１３】
なお、この実施の形態２に係るＰＣＢ処理装置は、実施の形態１に係るＰＣＢ処理装置に比べても、小型化することができる。特に、反応容器４１を横に寝た状態でその場で横方向に回転させるので、回転のための余分なスペースを必要としない。そのため、装置の高さも低くなり、車両での輸送に適したものとなる。
【０１１４】
なお、上述の実施の形態２も、本発明の好適な実施の形態の例であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、変形が可能である。
【０１１５】
たとえば上記実施の形態２では、反応容器４１の内周面に螺旋状の溝５０を形成している。この他にもたとえば、一枚の板を螺旋状に形成したものを、反応容器４１の内周面に立設させてもよい。この変形例であっても、固体であるルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、凹凸部によって超臨界水内において好適に攪拌される。したがって、ルテニウム若しくは白金などの金属触媒は、ＰＣＢ溶液と効率よく反応し、さらに短時間でＰＣＢ溶液を分解することができる。
【０１１６】
また、上述の各実施の形態では、攪拌部材１９を利用したり、伝達手段７２を利用したりすることで、反応容器１１，４１の内部攪拌しながら超臨界水状態に至らしめるようにしているが、超臨界水状態においても継続して攪拌されるとより好ましいものになる。なお、超臨界水状態になるまでは攪拌せず、超臨界水状態になった段階で、あるいは所定の温度になった段階で攪拌を開始するようにしてもよい。
【０１１７】
【発明の効果】
本発明では、効率よくＰＣＢ溶液を、二酸化炭素と、塩化水素とに分解することができる。また、本発明では、ＰＣＢ溶液を簡単に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＰＣＢ処理車両を示す車両外観図である。
【図２】図１中のＰＣＢ処理装置を示す装置構成図である。
【図３】図２に示す制御手段による処理サイクルを示す処理工程図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るＰＣＢ処理装置を示す正面図である。
【図５】図４に示すＰＣＢ処理装置の左側面図である。
【図６】図４中の反応容器の一部分解断面図である。
【図７】図６の反応容器を組み立てた状態での断面図である。
【符号の説明】
１１，４１  反応容器
１２  水タンク
１３  ＰＣＢ溶液タンク
１４  排液タンク
１５  ガスタンク
１６，４４  制御手段
１９  攪拌部材（攪拌機の一部）
２０  モータ（攪拌部材の一部）
２３  排液孔
２６  排液弁
２８，６４  ヒータ
３０  水弁
３２  ＰＣＢ溶液弁
３４  ノズル
４５  有底空洞（内部空洞）
５０  螺旋状の溝（凹凸部）
７１  モータ（回転駆動部材）
７２  伝達手段（回転駆動部材）
７３  丸棒（回転駆動部材）
７４  軸受け部材（回転駆動部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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