(57)【要約】【課題】本発明は、コンビネーション型ＩＣカードのＩＣモジュールとコイルアンテナを接続する導電性接着剤の垂れを防止する塗布装置を提供する。【解決手段】ＩＣモジュール３と、コイルアンテナ２を有するコンビネーション型ＩＣカードの実装装置において、各々モジュールＲＦパッド部４、４とコイルアンテナ２のコイルアンテナ露出部５、５とを導電性接着剤６を介して接続するための２対の左右対称形で架台１８に貫通して装着されたシリンジ１４と該シリンジ１４の夫々の下方先端に設けられている導電性接着剤６を射出するニードル１５からなるディスペンス部１９を備え、該ニードル１５先端部から該導電性接着剤６がカード基板１に垂れることを防止する付着防止用カバー１３を備え、該カバー１３をニードル１５と該カード基板１との間に進入・離脱させる駆動機構を設けたコンビネーション型ＩＣカードの実装装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールを上面に備えたカード基板にコイルアンテナを埋設し、該ＩＣモジュールの下面に設けた各々モジュールＲＦパッド部と、埋設したコイルアンテナの両端部を削り出してなる各々コイルアンテナ両端露出部とを導電性接着剤で接続するコンビネーション型ＩＣカードの実装装置において、前記モジュールＲＦパッド部と前記コイルアンテナの露出部とを接続するための２対の左右対称形で架台に貫通して装着されたシリンジと該シリンジの夫々の下方先端に設けられている導電性接着剤を射出するニードルからなるディスペンス部を備え、該ニードル先端部から該導電性接着剤が前記カード基板に垂れることを防止する付着防止用カバーを備え、該カバーをニードルとカード基板との間に進入・離脱させる駆動機構を設けたことを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金融・通信・交通分野等におけるクレジットカード、キャッシュカード、テレホンカード、交通機関利用カードなどに使用されるＩＣカードの製造設備に関するものであり、さらに詳しくは、１枚のカードに接触型と非接触型の両機能を有するＩＣモジュールとコイルアンテナを備えたコンビネーション型ＩＣカードの製造設備において、ＩＣモジュールとコイルアンテナとを接続する実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、クレジットカード、キャッシュカードなどの分野においては、磁気カードに代わるカードとして、カード基板にマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）やデータメモリなどのＩＣメモリを含むＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、また高いセキュリティ性を有することから注目されている。
【０００３】
特に、近年はＩＣカードの情報量が、磁気カードに比較して非常に大きいこと、またセキュリティ性も高いということなどの理由から急速に金融分野、流通分野、交通分野、行政分野などいろいろな分野でＩＣカードの利用が検討、或いは実用化されている。
【０００４】
例えば、クレジットカードやテレホンカードなどに使用されている磁気カードが偽造されて消費者が多大な損害をこうむる問題が急増している。このような状況からセキュリティへの関心も高まり、そのニーズ対応としてＩＣカードの利用が急速に進展している。
【０００５】
また、企業にとってもＩＣカードの採用により、初期投資の負担も最終的には合理化メリットが生じる点、更に使用者の利便性の向上などの理由から、コスト的には磁気カードに比較して割高であるにもかかわらず、金融・流通・輸送・交通・製造・物流・行政分野などでの利用が増大している。
【０００６】
ＩＣカードの種類も多様化されている。例えば、ＩＣカードにＣＰＵ（中央演算処理装置）を内蔵しているか否かによる分類や、またＩＣカードに搭載されているＩＣチップと、外部装置とのデータの送受信方法などにより分類することもできる。
【０００７】
ＩＣカードは、磁気カードと類似の形状と材料からできているプラスチック製カードの中にＩＣチップが埋め込まれている。
【０００８】
該ＩＣチップの基本的な構成は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）とＲＯＭ（読み出し専用メモリ）とＲＡＭ（読み書き可能なメモリ）、及びＥＥＰＲＯＭ（電気的に書き換えや消去が行えるメモリ）で構成されている。
【０００９】
前記ＣＰＵ（中央演算処理装置）は、データの演算を行う演算部と外部とのデータのやり取りなどを行う制御部から構成されている。
【００１０】
前記ＲＯＭ（読み出し専用メモリ）は、電源を切ってもデータが消えない不揮発性の記憶デバイスである。ＩＣカードでは、ＲＯＭにＩＣカードに適した高速で小さなプログラムが格納されている。ＣＰＵは、このプログラムに従い、いろいろな動作を行う。
【００１１】
前記ＲＡＭは、読み書き可能なメモリであるが、電源を切ってしまうとデータが消えてしまう揮発性メモリである。ＩＣチップでは、ＣＰＵが演算などの作業を行うとき一時的に利用するデータ処理用のメモリとして利用する。
【００１２】
前記ＥＥＰＲＯＭは、電気的に書き換えや消去が行えるＲＯＭである。電源を切ってもデータが消えない不揮発性の記憶デバイスであり、ＩＣカードでは、データ蓄積用メモリとして利用する。
【００１３】
該ＩＣカードは、ＩＣチップにＣＰＵを内蔵しており、演算機能があるため、データの読み書きの際にアクセスが正しいかどうか判断することができ高いセキュリティを実現できる。
【００１４】
前記、ＩＣチップ内のデータの読取りや書込みを行うためには、外部とのインターフェースが必要である。また、ＩＣカードには、電池が内蔵されていないので、ＩＣチップを動作させる電力を外部から供給する必要がある。
【００１５】
このようなことから、ＩＣカードには、ＣＰＵの有無による分類のほかに、外部機器とのインターフェースによる違いから、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードがある。
【００１６】
接触型ＩＣカードは、カード表面に露出した外部接続端子を直接、リーダライタ側の端子に接触させて電力供給を受けたり、外部機器とのデータ通信を行うものでＩＣカードの中では一番多い種類である。
【００１７】
次に、非接触型ＩＣカードは、近年急速に普及してきたＩＣカードである。カード表面に外部機器とのデータなどをやり取りする外部接続端子がなく、カード内部にＩＣチップとコイルアンテナを内蔵しており、電波により、リーダライタと情報のやり取りを行う仕組みになっている。
【００１８】
最近では、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両方の機能をもつ、ＩＣカードとして、例えば接触型と非接触型用の二つのＩＣチップを搭載し、且つコイルアンテナを備えたハイブリッド型ＩＣカードや、接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載し、且つコイルアンテナを備えたＩＣカードである、いわゆる１チップ２インターフェースを有するコンビネーション型ＩＣカードが実用化されている。
【００１９】
先ず、接触型ＩＣカードは、カードの表面に金属製の外部接続端子があり、ＩＣカードをリーダライタに挿入することで、リーダライタ内の金属製の接続端子と接触して電力が安定的に供給される。
【００２０】
次に、非接触型ＩＣカードは、ＩＣカードにコイルアンテナを内蔵しているだけでなく、リーダライタの方にもコイルアンテナを内蔵し、ＩＣカードはリーダライタからの電波を利用して電力供給を受けるとともにデータなどの情報のやり取りを行う。
【００２１】
図４は、コンビネーション型ＩＣカードに係るＩＣモジュール３とコイルアンテナ２を接続した平面図である。
【００２２】
図５は、コンビネーション型ＩＣカードに係るＩＣモジュール３の側断面図である。
【００２３】
図６は、コンビネーション型ＩＣカードに係る従来の導電性接着剤塗布装置Ｂの側断面図である。
【００２４】
図７は、コンビネーション型ＩＣカードに係る従来の導電性接着剤塗布装置Ｂにおいて導電性接着剤６を塗布する機構を説明する側断面図である。
【００２５】
先ず、図４に示すように、コンビネーション型ＩＣカードは、１枚のカード基板１に接触型と非接触型共用のＩＣチップ部１１を搭載したＩＣモジュール３とコイルアンテナ２を備えた１チップ２インターフェースを有するＩＣカードである。
【００２６】
すなわち、図５に示すように、カード基板１の任意の位置に所定の深さに切削された埋設孔１２に埋め込まれた樹脂モールド部１０で封止したＩＣチップ部１１を備えたＩＣモジュール３の各々モジュールＲＦパッド部４、４と該カード基板１の任意の位置に予めループ状に埋め込まれた銅線からなるコイルアンテナ２、或いはエッチング銅箔からなるコイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂを削り出してなる各々コイルアンテナ両端露出部５、５とを導電性接着剤６を使用して接続する構造になっている。
【００２７】
従って、コンビネーション型ＩＣカードは、接触型と非接触型共用のＩＣチップ部１１を内蔵したＩＣモジュール３と通信を非接触で行うコイルアンテナ２とを接続して機能を発揮するもので、導電性接着剤６によるＩＣモジュール３の各々モジュールＲＦパッド部４、４と該カード基板１の任意の位置に予めループ状に埋め込まれた銅線からなるコイルアンテナ２、或いはエッチング銅箔からなるコイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂを削り出してなる各々コイルアンテナ両端露出部５、５との接続の良し悪しがコンビネーション型ＩＣカードを製造するうえで非常に重要な点である。
【００２８】
そこで、該コンビネーション型ＩＣカードのＩＣモジュール３とコイルアンテナ２の接続部での接続方法について、図５に基づいてさらに詳しく説明する。
【００２９】
先ず、ＩＣモジュール３の構造は、モジュールの形態によって様々だが、例えば、前記ＩＣモジュール３は、ＩＣモジュール基板部９上面に外部接続用端子部８を設け、該ＩＣモジュール基板部９下面の中央部にＩＣチップ部１１を樹脂モールド１０で封止された構造になっている。
【００３０】
更に、該ＩＣモジュール基板部９の下面の中央部にあるＩＣチップ部１１の両側に近接して、コイルアンテナ２と接続するための各々モジュールＲＦパッド部４、４を設けている。
【００３１】
また、その各々モジュールＲＦパッド部４、４両側において該ＩＣモジュール基板部９の下面とカード基板１とをＩＣモジュール固着用接着剤７によって固定している。
【００３２】
一方、カード基板１にコイルアンテナ２を埋設し、埋設したコイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂを削り出し、その削り出された各々のコイルアンテナ両端露出部５、５が該ＩＣモジュール基板部９の下面に設けられた各々のモジュールＲＦパッド部４、４と導電性接着剤６を介して接続する接続端子の役割を担っている。
【００３３】
即ち、ＩＣモジュール３内部に組み込まれたＩＣチップ部１１とカード基板１に予め埋め込まれた該コイルアンテナ２とがつながる仕組みは、該ＩＣモジュール３の接続端子である各々モジュールＲＦパッド部４、４と該コイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂの各々コイルアンテナ両端露出部５、５とを導電性接着剤６により接続する構造になっている。
【００３４】
次に、図６に示すように、従来の導電性接着剤塗布装置Ｂは、前記各々モジュールＲＦパッド部４、４と前記コイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂの各々コイルアンテナ両端露出部５、５とを接続するための２対の左右対称形で架台１８に貫通して装着されたシリンジ１４と該シリンジ１４の夫々の下方先端に設けられている導電性接着剤６を射出するニードル１５からなるディスペンス部１９を備え、該ニードル１５先端部から該導電性接着剤６が支持架台１７に付帯された走行台１６上に乗ったカード基板１に塗布される構造になっている。
【００３５】
次に、図７に示すように、カード基板１に導電性接着剤６を塗布する方法は、先ず、該ＩＣカード基板１が支持架台１７に支持された走行台１６によって送られ、該ディスペンス部１９直下の所定の位置に移動して停止する。
【００３６】
前記ディスペンス部１９直下の所定の位置に移動して停止した該ＩＣカード基板１は、位置決めのため該ディスペンス部１９に向かって上昇する。
【００３７】
該ＩＣカード基板１が上昇すると同時に該ディスペンス部１９が該ＩＣカード基板１に向かって下降してくる。
【００３８】
該ディスペンス部１９の各々ニードル１５、１５から各々モジュールＲＦパッド部４、４とコイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂの各々コイルアンテナ両端露出部５、５とを接続するため導電性接着剤６が射出される。
【００３９】
該導電性接着剤６の塗布が終了すると、該ディスペンス部１９は上昇し、該ＩＣカード基板１は、同時に下降し、次のステップに移動する。
【００４０】
以上のように、コンビネーション型ＩＣカードの実装装置において、ＩＣモジュール３とコイルアンテナ２を接続する接続部での従来の該導電性接着剤塗布装置Ｂであるシリンジ１４に装着されたニードル１５の先端から連続的に高速塗布すると、該導電性接着剤６は、主剤であるエポキシ系樹脂に導電性物質と硬化剤などを配合した２液混合タイプなので接着効果は高く接着性には優れているが、粘度変化が大きいのでカード基板１に塗布終了後もニードル１５先端から該導電性接着剤６がカード基板１上に自然に落下する、いわゆる垂れ現象が発生し、カード基板１上を汚す原因になっている。
【００４１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は係る従来技術の問題点を解決するものであり、すなわち１枚のカードに接触型と非接触型の両機能を有するコンビネーション型ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナコイルを接続するための導電性接着剤塗布装置での導電性接着剤の垂れを防止する高速塗布機構を提供する。
【００４２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記のような課題を解決するために成されたもので、本発明の請求項１に係る発明は、ＩＣモジュール３を上面に備えたカード基板１にコイルアンテナ２を埋設し、該ＩＣモジュール３の下面に設けた各々モジュールＲＦパッド部４、４と、埋設したコイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂを削り出してなる各々コイルアンテナ両端露出部５、５とを導電性接着剤６で接続するコンビネーション型ＩＣカードの実装装置において、前記モジュールＲＦパッド部４と前記コイルアンテナの露出部５とを接続するための２対の左右対称形で架台１８に貫通して装着されたシリンジ１４と該シリンジ１４の夫々の下方先端に設けられている導電性接着剤６を射出するニードル１５からなるディスペンス部１９を備え、該ニードル１５先端部から該導電性接着剤６が前記カード基板１に垂れることを防止する付着防止用カバー１３を備え、該カバー１３をニードル１５とカード基板１との間に進入・離脱させる駆動機構を設けたことを特徴とするコンビネーション型ＩＣカードの実装装置である。
【００４３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１から図３に基づいて詳細に説明する。
【００４４】
図１は、本発明に係るコンビネーション型ＩＣカードの導電性接着剤塗布装置Ａの側断面図である。
【００４５】
図２は、本発明に係るコンビネーション型ＩＣカードの導電性接着剤塗布装置Ａの付着防止機構を説明する側断面図である。
【００４６】
図３は、本発明に係るコンビネーション型ＩＣカードの導電接着剤塗布装置Ａの付着防止機構に関する動作フローである。
【００４７】
本発明は、ＩＣモジュール基板部９上面に外部接続用端子部８を備え、該ＩＣモジュール基板部９下面の中央部に樹脂モールド部１０で封止したＩＣチップ部１１を備え、該ＩＣチップ部１１の両側に近接してコイルアンテナ２と接続するための各々モジュールＲＦパッド部４、４を設けたＩＣモジュール３と、カード基板１にコイルアンテナ２を埋設し、該カード基板１の埋設孔１２に該コイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂを削り出してなる該コイルアンテナ２の各々コイルアンテナ両端露出部５とを導電性接着剤６で接続したコンビネーション型ＩＣカードの実装装置において、図１に示すように、前記モジュールＲＦパッド部４と前記コイルアンテナの露出部５とを接続するための２対の左右対称形で架台１８に貫通して装着されたシリンジ１４と該シリンジ１４の夫々の下方先端に設けられている導電性接着剤６を射出するニードル１５からなるディスペンス部１９を備え、該ニードル１５先端部から該導電性接着剤６が前記カード基板１に垂れることを防止する付着防止用カバー１３を備え、移動手段としてエアシリンダー１３ａにより、該カバー１３をニードル１５とカード基板１との間に進入・離脱させる駆動機構を設けている。
【００４８】
次に、図２及び図３にもとづき、該付着防止用カバー１３を該ニードル１５と該カード基板１との間に進入・離脱させる駆動機構を詳しく説明する。
【００４９】
先ず、該ＩＣカード基板１が支持架台１７に支持された走行台１６によって送られて、該ディスペンス部１９直下の所定の位置に移動して停止する。
【００５０】
該ディスペンス部１９直下の所定の位置に移動して停止した該ＩＣカード基板１は、位置決めのため該ディスペンス部１９に向かって上昇する。
【００５１】
該ＩＣカード基板１が上昇すると同時に該付着防止用カバー１３はエアシリンダー１３ａによって前方に移動して開く。
【００５２】
該付着防止用カバー１３の動作と同期を取っている該ディスペンス部１９が該ＩＣカード基板１に向かって下降してくる。
【００５３】
該ディスペンス部１９の各々ニードル１５、１５から各々該モジュールＲＦパッド部４、４と該コイルアンテナ２の両端部２ａ、２ｂの各々コイルアンテナ露出部５、５とを接続するため導電性接着剤６が射出される。
【００５４】
該導電性接着剤６の塗布が終了すると、該ディスペンス部１９は上昇し、同時に該付着防止用カバー１３はエアシリンダー１３ａによって元の位置に戻り閉じる。
【００５５】
該ＩＣカード基板１は、該付着防止用カバー１３が閉じる直前に下降し、次のステップである前方に移動する。
【００５６】
該付着防止用カバー１３をニードル先端部とカード基板との間に進入・離脱させる該付着防止用カバー１３の開閉駆動機構を設けることにより、該ＩＣカード基板１のディスペンス部１９直下の所定位置に移動して停止、或いは上昇する時点や再び、下降し次のステップに移動する時点での導電性接着剤６の粘度変化によって発生する該ＩＣカード基板１へのニードル１５先端からの垂れによる汚れを該付着防止用カバー１３により防止することが可能になり、更に高速塗布もできるようになる。
【００５７】
即ち、ニードル１５先端から導電性接着剤６の垂れが発生しても、該導電性接着剤６の垂れは、付着防止用カバー１３上に垂れて該付着防止用カバー１３を汚すだけでカード基板１に該導電性接着剤６の垂れは付着しないので、垂れによる汚れが原因でのカード基板１の不良品は発生しない。
【００５８】
【発明の効果】
本発明は、１枚のカードに接触型と非接触型の両機能を有するコンビネーション型ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとコイルアンテナとを接続するための導電性接着剤を射出するニードル先端部から該導電性接着剤がカード基板に垂れることを防止する付着防止用カバーを備え、該カバーをニードル先端部とカード基板との間に進入・離脱させる駆動機構を設けることにより、高速で連続的に該導電性接着剤を塗布しても該導電性接着剤がカード基板上に垂れて、該カード基板を汚したりすることがなく、ＩＣカードの不良品が減少し、いわゆる生産歩留まりが向上し、更に高速で生産できるので生産効率も良くなる導電性接着剤塗布装置を備えたコンビネーション型ＩＣカードの実装装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンビネーション型ＩＣカードの導電性接着剤塗布装置Ａの側断面図である。
【図２】本発明に係るコンビネーション型ＩＣカードの導電性接着剤塗布装置Ａの付着防止機構を説明する側断面図である。
【図３】本発明に係るコンビネーション型ＩＣカードの導電性接着剤塗布装置Ａの付着防止機構に関する動作フローである。
【図４】コンビネーション型ＩＣカードに係るＩＣモジュールとコイルアンテナを接続した平面図である。
【図５】コンビネーション型ＩＣカードに係るＩＣモジュールとコイルアンテナを接続した側断面図である。
【図６】コンビネーション型ＩＣカードに係る従来の導電性接着剤塗布装置の側断面図である。
【図７】コンビネーション型ＩＣカードに係る従来の導電性接着剤塗布装置の塗布機構を説明する側断面図である。
【符号の説明】
Ａ・・・本発明の導電性接着剤塗布装置
Ｂ・・・従来の導電性接着剤塗布装置
１・・・カード基板
２・・・コイルアンテナ　２ａ・・・両端部　２ｂ・・・両端部
３・・・ＩＣモジュール
４・・・モジュールＲＦパッド部
５・・・コイルアンテナ両端露出部
６・・・導電性接着剤
７・・・ＩＣモジュール固着用接着剤
８・・・外部接続用端子部
９・・・ＩＣモジュール基板部
１０・・・樹脂モールド部
１１・・・ＩＣチップ部
１２・・・埋設孔
１３・・・付着防止用カバー　　　１３ａ・・・エアシリンダー
１４・・・シリンジ
１５・・・ニードル
１６・・・走行台
１７・・・支持架台
１８・・・架台
１９・・・ディスペンス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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