(57)【要約】【課題】フェイストゥフェイス接続において、小型のリジッド基板とフレキシブルプリント基板とを精度良く接続することができる実装構造、実装方法、及び、ブレ補正レンズ鏡筒を提供する。【解決手段】ジャイロ基板３１に対してフレキシブルプリント基板４３とハウジングケース３３とを実装する実装構造であって、ハウジングケース３３は、ジャイロ基板３１に係合するフック部を有し、ジャイロ基板３１は、フック部が係合するジャイロ基板側貫通孔３９〜４１を有し、ジャイロ基板側貫通孔３９〜４１は、フレキシブルプリント基板４３を実装するときにフレキシブルプリント基板４３のジャイロ基板３１に対する位置整合時に、平行ピン５０，５１を挿入してガイドとして使用する。【選択図】　　　　　　　　図３
2004146659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板に対してフレキシブルプリント基板と搭載部品とを実装する実装構造において、
前記搭載部品は、前記リジッド基板に係合する係合部を有し、
前記リジッド基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるリジッド基板側貫通孔を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるように前記リジッド基板側貫通孔に対応したフレキシブルプリント基板側貫通孔を有し、
前記係合部は、前記リジッド基板側貫通孔及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔に係合し、前記搭載部品を前記リジッド基板に固定すると共に、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板に係止すること、
を特徴とする実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の実装構造において、
前記係合部は、前記フレキシブル基板を前記リジッド基板に押さえ付けること、
を特徴とする実装構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の実装構造において、
前記リジッド基板側貫通孔及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔の少なくとも一部は、基板形状の一部を切り欠いて形成されていること、
を特徴とする実装構造。
【請求項４】
リジッド基板に対してフレキシブルプリント基板と搭載部品とを実装する実装方法であって、
前記リジッド基板に設けられたリジッド基板側貫通孔と前記フレキシブルプリント基板に設けられたフレキシブルプリント基板側貫通孔とに位置決めピンを貫通させて位置決めを行う位置決め工程と、
前記位置決め工程後に、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板に対して半田付けする半田付け工程と、
前記半田付け工程の後に前記搭載部品に設けられた係合部を前記リジッド基板側貫通孔及びフレキシブルプリント基板側貫通孔に係合させて、前記係合部による前記搭載部品の固定及び前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する係止を行う係合工程と、
を備える実装方法。
【請求項５】
振動を検出し、振動に応じた振動検出信号を出力する振動検出部と、
前記振動検出信号に応じて光軸に略直交する方向に移動して像ブレを補正するブレ補正光学系と、
を備えるブレ補正レンズ鏡筒において、
前記振動検出部は、振動を検出するジャイロセンサと、
前記ジャイロセンサを実装するリジッド基板と、
前記リジッド基板に実装されたフレキシブルプリント基板と、
前記ジャイロセンサをカバーする部品であって、前記リジッド基板に係合する係合部を有したジャイロカバーと、
を備え、
前記リジッド基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるリジッド基板側貫通孔を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるように前記リジッド基板側貫通孔に対応したフレキシブルプリント基板側貫通孔を有し、
前記係合部は、前記リジッド基板側貫通孔及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔に係合し、前記搭載部品を前記リジッド基板に固定すると共に、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板に係止すること、
を特徴とするブレ補正レンズ鏡筒。
【請求項６】
請求項５に記載のブレ補正レンズ鏡筒において、
前記係合部は、前記フレキシブル基板を前記リジッド基板に押さえ付けること、
を特徴とするブレ補正レンズ鏡筒。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載のブレ補正レンズ鏡筒において、
前記リジッド基板側貫通孔及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔の少なくとも一部は、基板形状の一部を切り欠いて形成されていること、
を特徴とするブレ補正レンズ鏡筒。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リジッド基板に対してフレキシブルプリント基板と搭載部品とを実装する実装構造、実装方法、及び、ブレ補正レンズ鏡筒に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、フレキシブルプリント基板とリジッド基板とを導電させる方法として、半田ブリッジやフェイストゥフェイス接続と呼ばれる方法がある。
半田ブリッジは、リジッド基板の導体露出部にフレキシブルプリント基板の導体露出部を重ねて、半田を盛り付けることにより導電させる方法である。
【０００３】
一方のフェイストゥフェイス接続とは、リジッド基板の導体露出部とフレキシブルプリント基板の導体露出部とを向かい合わせで重ね、フレキシブルプリント基板側から熱したブロックを当て、フレキシブルプリント基板とリジッド基板の導体露出部の半田を溶かすことにより導体部を密着させ導電させる方法である。フェイストゥフェイス接続は、半田ブリッジに比較して接合強度が強く、リジッド基板やフレキシブルプリント基板が可動するような箇所では頻繁に使われている。また、フェイストゥフェイス接続方法は、半田ブリッジのように導体露出部に１つ１つ手作業で半田を盛り付ける必要が無いため作業性もよい。
【０００４】
図８は、フェイストゥフェイス接続の一般的な方法について説明する図である。
リジッド基板１１及びフレキシブルプリント基板１２は、表面がカバーレイに覆われている。リジッド基板１１とフレキシブルプリント基板１２を導電させるために、リジッド基板１１には導体露出部１３が、フレキシブルプリント基板１２のリジッド基板の導体露出部１３と向い合った位置に導体露出部１４が設けられている。
【０００５】
フェイストゥフェイス接続の作業のときに、リジッド基板１１とフレキシブルプリント基板１２の対向する導体露出部１３，１４は、重なって位置の確認が困難になるので、位置を合わせるための孔が導体露出部１３，１４の近辺に開けられている。
リジッド基板１１には、位置合わせ用貫通孔１５，１６が開けられており、それと重なり合うフレキシブルプリント基板１２側の位置に貫通孔１７，１８が開けられている。
【０００６】
図９は、フェイストゥフェイス接続を行うときの状態を示す断面図である。
リジッド基板１１とフレキシブルプリント基板１２は、図９のようにフェイストゥフェイス接続用の固定工具２１の上に重ねて置かれる。固定工具２１には、平行ピン差込み用の孔２２，２３が２カ所以上設けられている。
固定工具２１の平行ピン差込み用の孔２２（２３）、リジッド基板の貫通孔１５（１６）、フレキシブルプリント基板１２の貫通孔１７（１８）を重ね、平行ピン２４，２５をフレキシブルプリント基板１２側から差込み固定する。
【０００７】
貫通孔１５，１７（１６，１８）と固定工具の孔２２（２３）とを重ねることにより、リジッド基板１１の導体露出部１３とフレキシブルプリント基板１２の導体露出部１４とは、向い合って重なっている。
導体露出部１３と導体露出部１４とを向い合って重ねた状態で、フレキシブルプリント基板１２のリジッド基板１１とは反対の方向から、熱したブロック２６を押し当てる。熱したブロック２６を押し当てることにより、フレキシブルプリント基板１２の導体露出部１４の半田とリジッド基板１１の導体露出部１３の半田が溶けて接合されて、電気的に導通可能となる。
【０００８】
リジッド基板１１とフレキシブルプリント基板１２とが接合された後、各貫通孔に挿し込まれていた平行ピン２４，２５は、取り除かれる。
フェイストゥフェイス接続されたリジッド基板１１とフレキシブルプリント基板１２の貫通孔１５〜１８は、フェイストゥフェイス接続工程以降には、使用されないことが多い。
また、フェイストゥフェイス接続の位置決めを精度良く行うために、各貫通孔は、接合する導体露出部１３，１４の近傍に作製され、その形状は、丸孔であるのが一般的である。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−２１３７５１号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上に示した従来のフェイストゥフェイス接続では、以下に示すような問題があった。
従来のフェイストゥフェイス接続では、位置決め用の貫通孔１５〜１８は、リジッド基板１１やフレキシブルプリント基板１２の位置がずれないように平行ピン２４，２５を差込むためのものである。したがって、リジッド基板１１やフレキシブルプリント基板１２から受ける力で歪んだりしないだけの太さが必要である。しかし、貫通孔１５〜１８が大きくなると、リジッド基板１１に複数の部品が搭載されてフェイストゥフェイス接続に使用できる面積が少ない場合、位置決め用の貫通孔１５〜１８を開ける場所が確保できなかったり、リジッド基板１１やフレキシブルプリント基板１２が大型化したりするという問題があった。
【００１１】
また、フレキシブルプリント基板１２については、材質が柔らかいため、できる限り導体露出部１４の近傍に位置決め孔１７，１８を作製しなければならならず、位置決め孔１７，１８の配置上の制約となっていた。
【００１２】
さらに、リジッド基板１１の導体露出部１３の近傍に別の目的の貫通孔が空いている場合、リジッド基板１１の強度を保つためにフェイストゥフェイス接続の位置決め用貫通孔を導体露出部の近くに設けることができなくなってしまうという問題があった。
【００１３】
本発明の課題は、フェイストゥフェイス接続において、小型のリジッド基板とフレキシブルプリント基板とを精度良く接続することができる実装構造、実装方法、及び、ブレ補正レンズ鏡筒を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、リジッド基板（３１，７４）に対してフレキシブルプリント基板（４３，８０）と搭載部品（３３）とを実装する実装構造において、前記搭載部品は、前記リジッド基板に係合する係合部（３４〜３７）を有し、前記リジッド基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるリジッド基板側貫通孔（３８〜４１，７６〜７９）を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるように前記リジッド基板側貫通孔に対応したフレキシブルプリント基板側貫通孔（４５，４６，８２，８３）を有し、前記係合部は、前記リジッド基板側貫通孔及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔に係合し、前記搭載部品を前記リジッド基板に固定すると共に、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板に係止すること、を特徴とする実装構造である。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１に記載の実装構造において、前記係合部（３４〜３７）は、前記フレキシブル基板（４３，８０）を前記リジッド基板（３１，７４）に押さえ付けること、を特徴とする実装構造である。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の実装構造において、前記リジッド基板側貫通孔（７６〜７９）及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔（８２，８３）の少なくとも一部は、基板形状の一部を切り欠いて形成されていること、を特徴とする実装構造である。
【００１７】
請求項４の発明は、リジッド基板（３１，７４）に対してフレキシブルプリント基板（４３，８０）と搭載部品（３３）とを実装する実装方法であって、前記リジッド基板に設けられたリジッド基板側貫通孔（３８〜４１，７６〜７９）と前記フレキシブルプリント基板に設けられたフレキシブルプリント基板側貫通孔（４５，４６，８２，８３）とに位置決めピン（５０，５１，７２，７３）を貫通させて位置決めを行う位置決め工程と、前記位置決め工程後に、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板に対して半田付けする半田付け工程と、前記半田付け工程の後に前記搭載部品に設けられた係合部（３４〜３７）を前記リジッド基板側貫通孔及びフレキシブルプリント基板側貫通孔に係合させて、前記係合部による前記搭載部品の固定及び前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する係止を行う係合工程と、を備える実装方法である。
【００１８】
請求項５の発明は、振動を検出し、振動に応じた振動検出信号を出力する振動検出部と、前記振動検出信号に応じて光軸に略直交する方向に移動して像ブレを補正するブレ補正光学系（１０１）と、を備えるブレ補正レンズ鏡筒において、前記振動検出部は、振動を検出するジャイロセンサ（３２ｘ，３２ｙ）と、前記ジャイロセンサを実装するリジッド基板（３１，７４）と、前記リジッド基板に実装されたフレキシブルプリント基板（４３，８０）と、前記ジャイロセンサをカバーする部品であって、前記リジッド基板に係合する係合部（３４〜３７）を有したジャイロカバー（３３）と、を備え、前記リジッド基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるリジッド基板側貫通孔（３８〜４１，７６〜７９）を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記フレキシブルプリント基板を実装するときに前記フレキシブルプリント基板の前記リジッド基板に対する位置整合に使用できるように前記リジッド基板側貫通孔に対応したフレキシブルプリント基板側貫通孔（４５，４６，８２，８３）を有し、前記係合部は、前記リジッド基板側貫通孔及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔に係合し、前記搭載部品を前記リジッド基板に固定すると共に、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板に係止すること、を特徴とするブレ補正レンズ鏡筒（１）である。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項５に記載のブレ補正レンズ鏡筒において、前記係合部（３４〜３７）は、前記フレキシブル基板（４３，８０）を前記リジッド基板（３１，７４）に押さえ付けること、を特徴とするブレ補正レンズ鏡筒である。
【００２０】
請求項７の発明は、請求項５又は請求項６に記載のブレ補正レンズ鏡筒において、前記リジッド基板側貫通孔（７６〜７９）及び前記フレキシブルプリント基板側貫通孔（８２，８３）の少なくとも一部は、基板形状の一部を切り欠いて形成されていること、を特徴とするブレ補正レンズ鏡筒である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明による実装構造、実装方法を採用したブレ補正レンズ鏡筒を含むカメラのブレ補正装置の第１実施形態の概要を示す図である。
カメラに生ずるブレは、ピッチング、ヨーイング及びローリング運動からなる３自由度の回転運動、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向の運動からなる３自由度の並進運動の合計６自由度を有する。ブレ補正装置は、通常、ピッチング及びヨーイング運動からなる２自由度の運動によるブレを補正する。
【００２２】
カメラの振れは、ジャイロ基板３１に実装された角速度センサであるジャイロセンサ３２ｘ，３２ｙによりモニタされる。
ジャイロセンサ３２ｘ，３２ｙは、回転により生じるコリオリ力を検出する圧電振動式角速度センサを用いる。ジャイロセンサ３２ｘは、ヨーイング振れの検出を行い、ジャイロセンサ３２ｙは、ピッチング振れの検出を行う。
ブレ補正を行う際には、このジャイロセンサ３２ｘ，３２ｙの出力を、後述のフレキシブルプリント基板４３を介してレンズＣＰＵ６に送り、ブレ補正レンズ１０１の目標駆動位置を算出する。目標駆動位置にブレ補正レンズ１０１を駆動するために電圧ドライバ６１ｘ，６１ｙに指示信号を送り、電圧ドライバ６１ｘ，６１ｙは、この指示信号に従い、駆動部であるＶＣＭ（ボイスコイルモータ）１２０ｘ，１２０ｙの駆動を行う。
ブレ補正レンズ１０１の位置は、レンズ位置検出部１１０ｘ，１１０ｙでモニタし、レンズＣＰＵ６にフィードバックする。レンズＣＰＵ６では、目標駆動位置とブレ補正レンズ１０１の位置からブレ補正レンズ１０１の制御を行う。
【００２３】
図２は、ジャイロ基板３１を説明する斜視図である。
なお、上述のように、角速度センサとして直交する２方向にそれぞれジャイロセンサ３２ｘ，３２ｙを有しているが、いずれも同様な形態であるので、以下の説明では、簡単のためｘｙ方向の区別をせずに説明を行う。
本実施形態におけるジャイロ基板３１は、リジッド基板（硬質基板）であり、ジャイロセンサ３２が搭載されており、ジャイロセンサ３２が搭載されていない側には、フレキシブルプリント基板４３が接合されている。
【００２４】
従来、ブレ補正レンズ鏡筒においては、ジャイロ基板とレンズＣＰＵなどとの電気的接続は、リード線により行われていたが、本実施形態におけるブレ補正レンズ鏡筒は、小型化を進めるために、ジャイロ基板３１にフレキシブルプリント基板４３を接合することとしている。このようにすることにより、ジャイロ基板を可動群に搭載することも可能となる。
【００２５】
ジャイロセンサ３２は、フレキシブルプリント基板４３を接合した側とは反対側に搭載されており、ジャイロ基板３１に対向する面を除く５面をハウジングケース３３で覆われている。
ハウジングケース３３には、４本の足３４〜３７が係合部として付いており、この足をジャイロ基板に空いた貫通孔３８〜４１に通して固定される（図６参照）。
貫通孔３８〜４１は、足３４〜３７が貫通可能であって、足３４〜３７の先端に形成されているフック形状が係合するようになっているリジッド基板側貫通孔である。
【００２６】
図３は、ジャイロ基板３１とフレキシブルプリント基板４３とを接合するときの形態を示す図である。
ジャイロ基板３１の導体露出部４２は、ハウジングケース取り付け用の貫通孔３９，４０の間に形成されている。
ジャイロ基板３１にハウジングケース３３を取り付けるのは、他の全ての部品を実装した後の最終工程であり、それ以前の工程では、ジャイロ基板３１に開いた貫通孔３８〜４１は使用されない。
一方、フレキシブルプリント基板４３は、導体露出部４４の両側に貫通孔４５，４６を持つように作製されている。
この貫通孔４５，４６は、ジャイロ基板のハウジングケース３３取り付け用の貫通孔３９，４０とそれぞれ同じ形状をしたフレキシブルプリント基板側貫通孔である。
【００２７】
図４は、ジャイロ基板３１への実装手順を示す図である。
ジャイロ基板３１への実装は、まず、ジャイロ基板３１に対して、ジャイロセンサ３２を含む各種電気部品の実装を行う。その後、フレキシブルプリント基板４３をフェイストゥフェイス接続により接続して、最後にハウジングケース３３の取り付けを行う。
【００２８】
フェイストゥフェイス接続を行う工程では、図２に示したジャイロ基板３１のようにジャイロ基板３１には、ハウジングケース３３は、装着されていない。
（位置決め工程）
ジャイロ基板３１をフレキシブルプリント基板４３の導体露出部４４と接合される導体露出部４２が上になるように固定工具４７に載せる。固定工具４７には、平行ピン５０，５１を差込む孔４８，４９と、ジャイロセンサの逃げ形状（不図示）が形成されている。ジャイロ基板３１の貫通孔３９，４０と固定工具４７の孔４８，４９が重なるようにジャイロ基板３１の位置を調整する。
次に、ジャイロ基板３１の導体露出部４２と接合される導体露出部４４が下になるようにフレキシブルプリント基板４３をジャイロ基板３１の上に重ねる。その後、ジャイロ基板３１のハウジングケース取り付け孔３９，４０とフレキシブルプリント基板の貫通孔４５，４６が重なるようにフレキシブルプリント基板４３の位置を調整する。
【００２９】
この状態で、固定工具４７の貫通孔４８、ジャイロ基板の貫通孔４０、フレキシブルプリント基板４３の貫通孔４５が重なり、固定工具の貫通孔４９、ジャイロ基板３１の貫通孔３９、フレキシブルプリント基板４３の貫通孔４６が重なっている。
また、ジャイロ基板３１の導体露出部４２とフレキシブルプリント基板４３の導体露出部４４も重なっている。
ジャイロ基板３１、フレキシブルプリント基板４３の位置を固定するために平行ピン５０，５１をフレキシブルプリント基板４３側から貫通孔４５，４６に差しフレキシブルプリント基板４３、ジャイロ基板３１を固定工具４７に固定する。
【００３０】
（半田付け工程）
図５は、フェイストゥフェイス接続を行うときの状態を示す断面図である。
各部が図５に示したように固定された状態でフレキシブルプリント基板４３側から熱したブロック５２をあて、フレキシブルプリント基板４３の導体露出部４４の半田とジャイロ基板３１の導体露出部４２の半田を溶かして接合し導通させる。
以上でフェイストゥフェイス接続に関する工程は終了する。
【００３１】
（係合工程）
次にハウジングケース３３の取り付けを行う。
フレキシブルプリント基板４３がジャイロ基板３１に接合された後、平行ピン５０，５１を抜き取り固定工具４７より取り外す。
フレキシブルプリント基板４３とジャイロ基板３１は、各々の導体露出部４４，４２を接合することで固定されており、フェイストゥフェイス接続工程で重なっていた貫通孔の位置がずれることは無い。
【００３２】
図２に示したように、ジャイロ基板３１のジャイロセンサ３２を実装した側からハウジングケース３３を差込み、４本足のうち１つの足３５をジャイロ基板３１のハウジング取り付け貫通孔３９とフレキシブルプリント基板４３の貫通孔４６にまとめて通し、もう１つの足３６をジャイロ基板３１のハウジング取り付け貫通孔４０とフレキシブルプリント基板４３の貫通孔４５にまとめて通す。残りの足は、ジャイロ基板３１の貫通孔３８，４１に通す。
【００３３】
図６は、ハウジングケース３３の足３５が係合している部分の断面図である。
図６に示すように、ハウジングケース３３は、ジャイロ基板３１とフレキシブルプリント基板４３を挟んで、ハウジングケース３３の足３５，３６のフック部でしっかりと固定されている。
フレキシブルプリント基板４３もジャイロ基板３１と重なってハウジングケース３３の足３５，３６のフック部で固定されている。したがって、仮にフレキシブルプリント基板４３を剥がすような力が加わった場合には、フック部の固定が制限になりフレキシブルプリント基板４３が剥がれるのを防止することができる。
【００３４】
また、フェイストゥフェイス接続時に使用する位置決め用の貫通孔とハウジングケース３３を固定する貫通孔とを貫通孔３９，４０により兼用したので、ジャイロ基板３１を有効に利用することができ、小型の基板とすることができる。
さらに、ジャイロ基板３１にフレキシブルプリント基板４３を接続しているので、ブレ補正レンズ鏡筒をさらに小型化することができると共に、ジャイロ基板３１を可動群に搭載することもできる。
【００３５】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態におけるジャイロ基板７４とフレキシブルプリント基板８０とを接合するときの形態を示す図である。
第２実施形態は、ジャイロ基板７４のハウジングケース３３取り付け用の形状（リジッド基板側貫通孔）が完全な孔でなく、開いた形状（切り欠き形状）になっている形態である。
ジャイロ基板７４のハウジングケース３３取り付け用の切り欠き７６〜７９は、コの字形に開いた切り欠き形状になっている。
フレキシブルプリント基板８０は、導体露出部８１の両側にコの字形の切り欠き８２，８３をフレキシブルプリント基板側貫通孔として持つように形成されている。フレキシブルプリント基板８０の切り欠き８２，８３は、それぞれジャイロ基板７４の切り欠き７６，７７とほぼ同じ形状をしている。
【００３６】
フェイストゥフェイス接続を行う工程では、ハウジングケース３３の取り付け形状が貫通孔である第１実施形態の場合と同様に、ジャイロ基板７４をフレキシブルプリント基板８０の導体露出部８１と接合される導体露出部７５が上になるように固定工具７１に載せる。なお、固定工具７１には、既に平行ピン７２，７３が差込まれている。その後、ジャイロ基板７４の切り欠き７６，７７を平行ピンに押し当ててジャイロ基板７４を固定する。
【００３７】
次にジャイロ基板７４の導体露出部７５と接合される導体露出部が下になるようにフレキシブルプリント基板８０をジャイロ基板７４の上に重ね、コの字形の切り欠き８２，８３に沿ってフレキシブルプリント基板８０を平行ピン７２，７３に押し当てる。
ジャイロ基板７４の切り欠き７６，７７とフレキシブルプリント基板８０の切り欠き８２，８３が重なることで位置を合わせることが可能となる。
【００３８】
第２実施形態では、第１実施形態と比較して平行ピンの抜き差しが必要無いので、フレキシブルプリント基板８０に傷を付けるおそれが少なくなり、取り扱いも容易になる。
固定された状態でフレキシブルプリント基板８０側から熱したブロックをあて、フレキシブルプリント基板８０の導体露出部の半田とジャイロ基板７４の導体露出部の半田を溶かして接合し導通させる。
以上でフェイストゥフェイス接続工程は終了する。
第２実施形態の場合もフェイストゥフェイス接続工程後のフレキシブルプリント基板８０は、ジャイロ基板７４と重ねてハウジングケースの足のフック部でしっかりと固定されるので、第１実施形態と同様に剥がれを防止することができる。
【００３９】
以上説明した実施形態によれば、フェイストゥフェイス接続に必要なジャイロ基板とフレキシブルプリント基板の位置決め孔を別個に作製することなく、ハウジングケース３３の取り付け孔を位置決めに用いることにより、限られた実装スペースを有効に活用することができる。したがって、実装面積が少ないジャイロ基板でフェイストゥフェイス接続の位置決め孔を別途設けることができない場合などに特に有効であり、小型のジャイロ基板とすることができる。
また、ケースの足のフック部がジャイロ基板、フレキシブルプリント基板と係合しているためにフレキシブルプリント基板の剥がれを防止することができる。
【００４０】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、各実施形態において、ジャイロセンサを半田付け後にフレキシブルプリント基板４３の半田付けを行う例を示したが、これに限らず、ジャイロセンサは、フレキシブルプリント基板の半田付け後に実装を行ってもよい。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）係合部は、リジッド基板側貫通孔及びフレキシブルプリント基板側貫通孔に係合し、搭載部品をリジッド基板に固定すると共に、フレキシブルプリント基板をリジッド基板に係止するので、小型のリジッド基板とフレキシブルプリント基板であっても、精度良く接続することができる。
【００４２】
（２）係合部は、フレキシブル基板をリジッド基板に押さえ付けるので、より確実な接続を行うことができる。
【００４３】
（３）リジッド基板側貫通孔及びフレキシブルプリント基板側貫通孔の少なくとも一部は、基板形状の一部を切り欠いて形成されているので、より小型のリジッド基板とフレキシブルプリント基板であっても、精度良く接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実装構造、実装方法を採用したブレ補正レンズ鏡筒を含むカメラのブレ補正装置の第１実施形態の概要を示す図である。
【図２】ジャイロ基板３１を説明する斜視図である。
【図３】ジャイロ基板３１とフレキシブルプリント基板４３とを接合するときの形態を示す図である。
【図４】ジャイロ基板３１への実装手順を示す図である。
【図５】フェイストゥフェイス接続を行うときの状態を示す断面図である。
【図６】ハウジングケース３３の足３５が係合している部分の断面図である。
【図７】第２実施形態におけるジャイロ基板７４とフレキシブルプリント基板８０とを接合するときの形態を示す図である。
【図８】フェイストゥフェイス接続の一般的な方法について説明する図である。
【図９】フェイストゥフェイス接続を行うときの状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１１，３１，７４　ジャイロ基板
１２，４３，８０　フレキシブルプリント基板
１３，４２，７５　ジャイロ基板の導体露出部
１４，４４，８１　フレキシブルプリント基板の導体露出部
１５，１６　ジャイロ基板の位置決め用貫通孔
１７，１８　フレキシブルプリント基板の位置決め用貫通孔
２１，４７，７１　固定工具
２２，２３，４８，４９　平行ピン取り付け用孔
２４，２５，５０，５１，７２，７３　平行ピン
２６，５２　ブロック
３２　ジャイロセンサ
３３　ハウジングケース
３４，３５，３６，３７　ハウジングケースの足
３８，３９，４０，４１　ジャイロ基板の貫通孔
４５，４６　フレキシブルプリント基板の貫通孔
７６，７７，７８，７９　ジャイロ基板の切り欠き
８２，８３　フレキシブルプリント基板の切り欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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