(57)【要約】【課題】取り扱いおよび管理が容易で、かつ電子装置のリード端子の変形を防止するソケットを提供する。【解決手段】ベース１０と、ベース１０に回動可能に取り付けられる少なくとも一対のラッチ２０と、複数のコンタクト３０とを有する。ベース１０は、載置面１５０と、複数のスロット１６０、１７０とを有し、複数のスロットの各々には、コンタクト収容溝１９２とラッチ収容溝１９１が形成される。ラッチ２０は、操作部２１０と、複数の円弧状の摺動部２２０と、複数の押圧部２４０を含む。ラッチ２０は、摺動部２２０を支点にして退避位置と保持位置間を回動され、ラッチ２０が保持位置にあるとき、複数の押圧部２４０が対応するコンタクト３０を押圧する。【選択図】  図９
2004247264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、ベースに回動可能に取り付けられる少なくとも一対のラッチと、複数のコンタクトとを有し、
前記ベースは、電子装置を載置するための載置面と、前記載置面の少なくとも一対の対向する側に絶縁隔壁によって形成された複数のスロットとを有し、前記複数のスロットの各々には、前記複数のコンタクトの各々を収容するためのコンタクト係合部とラッチ係合部とが形成され、
前記少なくとも一対のラッチの各々は、操作部と、軸方向に整列されかつ軸方向と直交する方向に突出する複数の円弧状の摺動部と、前記複数の摺動部から離れた位置に設けられた複数の押圧部とを有し、前記複数の摺動部が対応する前記ラッチ係合部に収容され、
前記少なくとも一対のラッチは、前記操作部に与えられた力により、前記摺動部を支点にして退避位置と保持位置間を回動され、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置にあるとき、前記複数の押圧部が対応するコンタクトを押圧可能である、ソケット。
【請求項２】
前記コンタクト係合部は、前記スロット内に形成された収容溝を含み、前記収容溝内にコンタクトを配する、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記少なくとも一対のラッチの各々は、その両端部に回動軸を含み、前記回動軸にはその軸方向に突出する突出部が形成され、前記ベースには前記回動軸を収容する軸溝が形成され、前記少なくとも一対のラッチは前記回動軸を支点に回動可能であり、前記突出部は、前記ラッチが所定の角度回転されたとき、前記回動軸が前記軸溝から離脱するのを防止する、請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】
前記少なくとも一対のラッチは、その両端部にフックを含み、前記ベースには前記フックと係止可能な係止部が形成され、前記フックが前記係止部と係止するとき、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置に保持される、請求項１ないし３いずれかに記載のソケット。
【請求項５】
前記少なくとも一対のラッチが前記退避位置にあるとき、前記載置面上に載置された半導体装置のリード端子が前記コンタクト上に位置し、前記ラッチが前記保持位置に回転されたとき、前記リード端子が前記コンタクト上において前記押圧部により押圧される、請求項１ないし４いずれかに記載のソケット。
【請求項６】
前記コンタクトは、前記ベースから外部に延在される外部接続部と、前記スロットの前記コンタクト係合部に収容されリード端子との接点を形成する接点部とを有し、前記接点部は弾性変形可能である、請求項５に記載のソケット。
【請求項７】
前記接点部は、弾性変形により移動する方向と平行にエッジが形成されている、請求項６に記載のソケット。
【請求項８】
ベースと、ベースに連結された少なくとも一対のラッチと、複数のコンタクトとを有し、
前記少なくとも一対のラッチの各々は、操作部と、前記操作部に連結された押圧部と、前記押圧部の両端に設けられた回動軸とを有し、
前記ベースは、電子装置を載置するための載置面と、前記載置面の少なくとも一対の対向する側に絶縁隔壁によって形成されかつ前記複数のコンタクトを各々配するコンタクト収容溝と、前記少なくとも一対のラッチの前記押圧部と摺動可能でありかつ前記回動軸を回動自在に支持可能であるラッチ係合部とを有し、
前記少なくとも一対のラッチは、前記操作部に与えられた力により退避位置と保持位置間を移動可能であり、前記少なくとも一対のラッチが前記退避位置にあるとき、前記電子装置が前記載置面上に載置されかつそのリード端子が前記コンタクト上に配され、
前記少なくとも一対のラッチが前記押圧部を介して摺動されかつ前記回動軸を介して回転されたとき、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置に移動され、かつ前記リード端子が前記コンタクト上において前記押圧部により押圧される、ソケット。
【請求項９】
前記ラッチ部材が前記保持位置にあるとき、前記ラッチ部材の移動が固定され、前記リード端子から前記押圧部への反力の方向が前記回動軸の中心と略一致する、請求項８に記載のソケット。
【請求項１０】
前記少なくとも一対のラッチは、その両端部にフックを含み、前記ベースには前記フックと係止可能な係止部が形成され、前記フックが前記係止部と係止するとき、前記ラッチが前記保持位置に保持される、請求項８または９に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置等の電子装置を装着するためのソケットに関し、特に表面実装型の半導体装置と回路基板との間で電気的な接続を提供するソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装型の半導体装置、例えばＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）は、そのリード端子を回路基板上の配線にハンダ付けすることで実装されるが、一旦実装をした後に、その半導体装置を他の半導体装置に置き換える必要を生じることがある。例えば、その半導体装置に異常が生じたり、最新の機能を備えた半導体装置が開発されたり、あるいは検査用半導体装置により回路基板上の回路検査を行うとき等である。こうした要求にこたえるため、回路基板上にソケットを実装し、このソケットを利用して半導体装置の置き換えあるいは交換が行われている。
【０００３】
図１６にこの種の従来のソケットの一例を示す。ソケット９００は、ベース９１０と、カバー９２０とを有する。ベース９１０には複数のコンタクト９３０が固定され、コンタクト９３０の一端９３２は、回路基板上の配線にハンダ付けされ、他端９３４がベース９１０のＩＣ載置面９１２近傍に位置決めされる。ＩＣ載置面９１２上に、半導体装置としてＳＯＰ９４０が載置され、それらのリード端子９４２がコンタクト９３０の他端９３４上に接する。カバー９２０は、中央に矩形状の開口９２２が形成された枠体であり、ベース９１０とは別体である。カバー９２０の両側に一対の脚部９２４が設けられ、脚部９２４の側面にはスライド用の突起９２６が形成される。ベース９１０上にＳＯＰ９４０を位置決めした状態から、カバー９２０をベース９１０に取り付け、カバー９２０を紙面と垂直方向にスライドさせることで、スライド用突起９２６がベース９１０の係合溝９１４内に収容され、カバー９２０がベース９１０から離脱されないようになる。同時に、脚部９２４の先端部がＳＯＰ９４０のリード端子９４２を押圧し、リード端子９４２が一定の接圧でコンタクト９３０の他端９３４と電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のソケットには次のような課題がある。図１６に示すソケット９００は、カバー９２０をベース９１０に係合させてＳＯＰを固定し、かつＳＯＰの装着あるいは取り外しのときにカバー９２０はベース９１０から完全に分離される構造あるため、カバー９２０の取り扱いが不便であった。特に、カバー９２０を紛失してしまうと、ベース単体ではＳＯＰの固定を行うことができないため、カバーを新たに入手する必要がある、または、ベースを回路基板から取り外す必要がある。さらに、回路基板上に多数のソケットが取り付けられている場合には、その数量分のカバー９２０を管理しなければならず、煩雑であった。
【０００５】
他方、カバーをベースに固定するための方法の一つに、カバーをスライドさせて、カバーのノッチや爪をベースに引っ掛けることも可能である。しかし、この方法では、カバーをスライドさせるときにＩＣのリード端子も一緒にスライド方向に移動してしまい、それによってリード端子が折り曲げられてしまうおそれがある。そうすると、ソケットから取り外したＩＣを再びソケットに装着して使用するときに、変形されたリード端子を修正しなければならなかった。
【０００６】
本発明は、これらの従来の課題を解決し、取り扱いおよび管理が容易で、かつ電子装置のリード端子の変形を防止するソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、電子装置の挿抜を繰り返し行うことができ、かつ低コストのソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るソケットは、ベースと、ベースに回動可能に取り付けられる少なくとも一対のラッチと、複数のコンタクトとを有する。ベースは、電子装置を載置するための載置面と、前記載置面の少なくとも一対の対向する側に絶縁隔壁によって形成された複数のスロットとを有し、前記複数のスロットの各々には、前記複数のコンタクトの各々を収容するためのコンタクト係合部とラッチ係合部とが形成され、前記少なくとも一対のラッチの各々は、操作部と、軸方向に整列されかつ軸方向と直交する方向に突出する複数の円弧状の摺動部と、前記複数の摺動部から離れた位置に設けられた複数の押圧部とを有し、前記複数の摺動部が対応する前記ラッチ係合部に収容され、前記少なくとも一対のラッチは、前記操作部に与えられた力により、前記摺動部を支点にして退避位置と保持位置間を回動され、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置にあるとき、前記複数の押圧部が対応するコンタクトを押圧可能である。これにより、ベースとラッチとを機械的に連結することで、操作性に優れ、管理がし易いソケットを提供することができる。さらに、ラッチの回動は、複数の摺動部によって反力を分散するため、ラッチに加わる応力も低減され、その結果、低コストの材質を用いてラッチを構成することができ、さらに、ソケットの小型化が可能となる。
【０００８】
好ましくは、前記コンタクト係合部は、前記スロット内に形成された収容溝を含み、前記収容溝内にコンタクトを配する。好ましくは、少なくとも一対のラッチの各々は、その両端部に回動軸を含み、前記回動軸にはその軸方向に突出する突出部が形成され、前記ベースには前記回動軸を収容する軸溝が形成され、前記少なくとも一対のラッチは前記回動軸を支点に回動可能であり、前記突出部は、前記ラッチが所定の角度回転されたとき、前記回動軸が前記軸溝から離脱するのを防止する。
【０００９】
好ましくは少なくとも一対のラッチは、その両端部にフックを含み、前記ベースには前記フックと係止可能な係止部が形成され、前記フックが前記係止部と係止するとき、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置に保持される。
【００１０】
好ましくは、前記少なくとも一対のラッチが前記退避位置にあるとき、前記載置面上に載置された半導体装置のリード端子が前記コンタクト上に位置し、前記ラッチが前記保持位置に回転されたとき、前記リード端子が前記コンタクト上において前記押圧部により押圧される。
【００１１】
好ましくはコンタクトは、前記ベースから外部に延在される外部接続部と、前記スロットの前記コンタクト係合部に収容されリード端子との接点を形成する接点部とを有し、前記接点部は弾性変形可能である。接点部は、弾性変形により移動する方向と平行にエッジが形成されていることが好ましい。
【００１２】
他の発明に係るソケットは、ベースと、ベースに連結された少なくとも一対のラッチと、複数のコンタクトとを有し、前記少なくとも一対のラッチの各々は、操作部と、前記操作部に連結された押圧部と、前記押圧部の両端に設けられた回動軸とを有し、前記ベースは、電子装置を載置するための載置面と、前記載置面の少なくとも一対の対向する側に絶縁隔壁によって形成されかつ前記複数のコンタクトを各々配するコンタクト収容溝と、前記少なくとも一対のラッチの前記押圧部と摺動可能でありかつ前記回動軸を回動自在に支持可能であるラッチ係合部とを有し、前記少なくとも一対のラッチは、前記操作部に与えられた力により退避位置と保持位置間を移動可能であり、前記少なくとも一対のラッチが前記退避位置にあるとき、前記電子装置が前記載置面上に載置されかつそのリード端子が前記コンタクト上に配され、前記少なくとも一対のラッチが前記押圧部を介して摺動されかつ前記回動軸を介して回転されたとき、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置に移動され、かつ前記リード端子が前記コンタクト上において前記押圧部により押圧される。
【００１３】
好ましくは、前記ラッチ部材が前記保持位置にあるとき、前記ラッチ部材の移動が固定され、前記リード端子から前記押圧部への反力の方向が前記回動軸の中心と略一致する。さらに好ましくは、少なくとも一対のラッチは、その両端部にフックを含み、前記ベースには前記フックと係止可能な係止部が形成され、前記フックが前記係止部と係止するとき、前記ラッチが前記保持位置に保持される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の第１の実施の形態に係るソケットについて説明する。図１は第１の実施の形態に係るソケットの構成を示す図、図２はソケットに装着されるＳＯＰの構成を示す図、図３、図４、図５はベースの構成を示す図、図６、図７はラッチの構成を示す図、図８はコンタクトの構成を示す図である。
【００１５】
ソケット１に装着される半導体装置は、図２に示すような表面実装型のＳＯＰ４０であり、リード端子４１がパッケージの対向する側面からガルウイング状に延びている。リード端子は、０．８ミリピッチで、それぞれ片側に３５本ずつ配列される。
【００１６】
ソケット１は、高耐熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー、およびナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材から射出成形された矩形状のベース１０と、ベース１０の両側に回動可能に取り付けられた一対のラッチ２０と、ベース１０に固定される複数のコンタクト３０とを有する。ベース１０は、図３ないし図５に示すように、４隅に直立したポスト部１１０、１２０、１３０、１４０と、そのほぼ中央に長手方向に延びる矩形状の平坦な面である載置面１５０と、載置面１５０の対向する側に形成された複数のスロット１６０、１７０とを有する。各ポスト部１１０、１２０、１３０、１４０の内壁には、内側に突出した傾斜面を有する係止部１１１、１２１、１３１、１４１が形成され、各係止部１１１、１２１、１３１、１４１は後述するラッチ２０のフック２２１と係止される。さらに、各ポスト１１０、１２０、１３０、１４０には、ラッチの回動軸２３３を軸支するための軸溝１１２、１２２、１３２、１４２が形成される。これらの軸溝は、図４（ｄ）、（ｅ）に示すように、軸の一部が開放されており、その開放部分に突出した絞り１１２ａ（他の軸溝も同様）が形成される。
【００１７】
ポスト１１０とポスト１４０の間に複数のスロット１６０が形成され、ポスト１２０とポスト１３０の間に複数のスロット１７０が形成される。スロット１６０とスロット１７０の間に載置面１５０が位置する。載置面１５０は、ソケット１に装着される半導体装置（ここではＳＯＰ）の形状に応じた大きさに予め設定される。複数のスロット１６０、１７０は、ベース１０の側面から中央に向けて（ポスト１１０と１２０を結ぶ方向に）延在される。各スロット１６０、１７０は、図５に示すように、一対の壁１８０、１８０によって形成される。隣接するスロットは、一対の壁１８０によって互いに隔離される。一対の壁１８０は、それらの中心を通る面に対して面対称の構造であり、各壁１８０にはそれぞれ第１の窪み１８１と第２の窪み１８２が突起１８３に隔離されて形成される。第１の窪み１８１は、その円弧状に窪んだ内周面を有し、後述するラッチ２０の支持部２３２の外形に対応する形状を有する。第２の窪み１８２は凹状で内部に向かって水平に延び、後述するコンタクト３０の接点部３３０の幅に対応する幅形状を有する。各壁１８０の第１の窪み１８１が対向する空間によって、後述するラッチ２０の摺動部２３０を収容するラッチ溝１９１が形成され、第２の窪み１８２が対向する空間によって、コンタクト３０を収容するコンタクト溝１９２が形成され、突起１８３によって、ラッチ溝１９１とコンタクト溝１９２との挿入口が分離される。
【００１８】
一対の壁１８０はさらに、載置面１５０に向かい、直立した複数のガイド１８４に接続される（図３参照）。複数のガイド部１８４の内側の面は、載置面１５０に隣接し、ＳＯＰ４０が載置面１５０に載置されるときこれをガイドする。また、複数のガイド部１８４のピッチは、ＳＯＰ４０のリード端子４１のピッチに一致する。ＳＯＰ４０が載置面１５０上に載置されたとき、リード端子４１が複数のガイド部１８４の間隙を通過し、コンタクト溝１９２内に延び、コンタクト３０と接触される。
【００１９】
ラッチ２０は、図６および図７に示すように、その軸方向に延びる操作部２１０と、操作部２１０の両端に設けられた一対の脚部２２０と、一対の脚部２２０の間に整列された複数の突起を含む摺動部２３０と、一対の脚部２２０の間であって摺動部２３０とは異なる角度で突出する押圧部２４０とを有する。ラッチ２０は、ベースと同様に、液晶ポリマーやナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材を射出成形して形成される。一対の脚部２２０の端部には外側に突出したフック２２１が形成される。フック２２１は、上述したベース１０のポスト部１１０（１２０、１３０、１４０）に設けられた係止部１１１（１２１、１３１、１４１）に係止することができる。
【００２０】
摺動部２３０は、操作部２１０からその軸方向と直交する方向に延びる複数の板状部２３１と、板状部２３１に接続された円弧状の外形を有する複数の支持部２３２とを有する。板状部２３１は、ベース１０の各スロット１６０、１７０のピッチと同一ピッチで配列され、各スロット１６０、１７０の間隔よりも幾分小さな厚さである。支持部２３２は板状部２３１よりも厚く形成されるが、隣接する支持部２３２とは一定の間隙を有し、この間隙は、スロット１６０、１７０を構成する壁１８０の厚さよりも幾分大きい。すなわち、支持部２３２がラッチ溝１９１内に収容されたとき、支持部２３２がラッチ溝１９１との間で大きなガタツキを有することなく円滑に摺動できるようになっている。
【００２１】
また、摺動部２３０の両側に一対の回動軸２３３が一体に形成される。回動軸２３３の中心は、円弧状の支持部２３２の中心とその軸方向において一致する。さらに、回動軸２３３の先端には、軸を一部切り欠いた突起２３４が形成される。
一対の回動軸２３３は、図４（ｅ）に示すように、軸溝１１２、１４２または１２２、１３２に挿入される。回動軸２３３が軸溝１１２（他の軸溝についても同様）に挿入されるとき、突起２３４の向きが絞り１１２ａに一致される。回動軸２３３が軸溝１１２に挿入され、その後、回動軸２３３が回転されると、突起２３４の向きが絞り１１２ａとずれるため、回動軸２３３が軸溝１１２から離脱することが防止される。
【００２２】
押圧部２４０は、操作部２１０から所定の距離だけ延在し、その距離は摺動部２３０の距離とほぼ同じであるが、操作部２１０から延在する角度が摺動部２３０と異なる。押圧部２４０は、その先端に向かい細くなるように傾斜し、先端に一定の大きさの平坦な面である押圧面２４１が形成される。押圧面２４１は、平坦な面以外にも所定の曲率を有する円形状の面であってもよい。
【００２３】
コンタクト３０は、図８に示すように、一枚の導電性金属板を打ち抜くことによって成形される。例えばベリリウム銅やステンレス鋼から構成される。コンタクト３０は、ベース１０から外部に延在され回路基板にハンダ付けされる外部接続部３１０と、外部接続部３１０から延在し概ね１８０度反転する方向に折り曲げられる折り曲げ部３２０と、折り曲げ部３２０から延在する接点部３３０とを有する。外部接続部３１０は、ハンダ付けされるほぼ平坦な面を含み、かつ折り曲げ部３２０との間に変位されたストッパー３１１を含む。折り曲げ部３２０は、接点部３３０が下方に向けて押下されたときに弾性変形をし、接点部３３０上に配されるリード端子に一定の接圧を与える役割を果たす。接点部３３０は、その頂部に湾曲して盛り上がったエッジ３３１を有する。エッジ３３１は、図８（ｄ）の拡大された断面図に示されるように、接点部３３０が延在する方向に湾曲し、かつその延在する方向と直交する方向の幅が狭くなり、その先端が尖っている。言い換えれば、接点部３３０の頂部において、接点部３３０が延在する方向と平行に刃（エッジ）状の突起が形成される。
【００２４】
接点部３３０のエッジ３３１は、これと異なる形状であってもよい。例えば、図８（ｆ）に示すように、その先端の突起３３１ａが丸みを帯びるようにしても良い。突起３３１ａは、接点部３３０を押し出し加工することによって形成することができる。さらに、外部接続部３１０の底面に切欠部３１２を形成することが望ましい。外部接続部３１０を回路基板にハンダ付けするとき、切欠部３１２の空間にハンダ溜まりができ、外部接続部３１０と回路基板との接合強度を増加させることができる。
【００２５】
次に、ソケットの組立て工程とＳＯＰ４０の取り付け動作を図９および図１０を参照して説明する。先ず、図９（ａ）に示すように、ベース１０に対してコンタクト３０を取り付ける。コンタクト３０の折り曲げ部３２０を先頭にして、スロット１６０、１７０のコンタクト溝１９２内にコンタクト３０が挿入され、ストッパー３１１がベース１０の側面に当接される。このとき、接点部３３０は、ガイド部１８４の下部に弾性的に当接され、少なくともエッジ３３１がガイド部１８４に隣接するコンタクト溝１９２において露出される。
【００２６】
次に、一対のラッチ２０がベース１０に取り付けられる。回動部２３３の突起２３４を水平の状態に保持し、回動軸２３３を各ポスト部の軸溝１１２、１２２、１３２、１４２内に挿入する。上述したように、軸溝１１２には絞り１１２ａが形成されており、これと干渉しないように回動軸２３３が挿入される。ラッチ２０が取り付けられた状態を図９（ｃ）に示す。この状態から図９（ｄ）に示すように、ラッチ２０を反時計方向にα度回転させることで、突起２３４の向きが絞り１１２ａと一致しなくなり、ラッチ２０がベース１０に回動自在となり、かつベースからの離脱が防止される。
【００２７】
ラッチ２０が、図９（ｃ）に示すような退避位置にあるとき、載置面１５０上にＳＯＰ４０が載置される。ＳＯＰ４０は、ガイド部１８４によりガイドされ、各リード端子４１がガイド部１８４の間隙を通り、コンタクト溝１９２から露出された接点部３３０上に接触される。次に、ラッチ２０の操作部２１０に回転力を与えてラッチ２０を回転させる。このとき、回動軸２３３が軸溝１１２内を摺動し、かつ、複数の支持部２３２がラッチ溝１９１内を摺動し、ラッチ２０が回動される。
【００２８】
ラッチ２０の回転とともに、押圧部２４０も回転し、押圧部２４０の押圧面２４１が接点部３３０に接近する。最終的に、図１０に示すように、押圧部２４０がガイド部１８４の側面とほぼ一致して、脚部２２０のフック２２１がベース１０の係止部１１１、１２１、１３１、１４１に係止されるとき、言い換えればラッチ２０が保持位置となったとき、押圧面２４１がリード端子４１を上から押圧し、これにより折り曲げ部３２０が弾性変形をし、接点部３３０が下方に変位される。ラッチ２０はフック２２１の係合により、その移動が固定されるため、折り曲げ部３２０によって生じる弾性力は、接点部３３０とリード端子４１間に一定の接圧を生じさせ、両者に確実な電気的接続を与える。また、接点部３３０が弾性移動されるとき、エッジ３３１がその移動方向と平行であるため、エッジ３３１とリード端子４１間の摩擦抵抗は小さく、ラッチ２０の操作力が低減され、さらに、その移動方向と平行なエッジ３３１が、限られた領域においてリード端子に形成された酸化膜をワイピング動作によって削り取り、接点部３３０とリード端子４１間に好ましい低抵抗の電気的接続を与える。
【００２９】
ソケットからＳＯＰ４０を取り外すときは、ラッチ２０の脚部２２０をそれぞれが対向する方向に弾性変形させて、フック２２１を係止部１１１、１２１、１３１、１４１から外す。そして、ラッチ２０を逆方向に回転させることで、押圧部２４０がリード端子４１あるいは接点部３３０から離れ、ＳＯＰ４０が自由な状態におかれ、載置面１５０から取り外される。
【００３０】
このように上記実施の態様のソケット１では、ラッチ２０がベース１０に対して回動可能に取り付けられているため、ラッチ２０そのものを管理したり、ラッチ２０が紛失するといった不都合が回避される。さらに、ラッチ２０の回動軸２３３に加えて摺動部２３０もラッチ２０の回転時の支点として機能するため、押圧部２４０によりリード端子４１を接点部３３０に対して押圧するときに、リード端子４１の本数に相当する反力が各押圧部２４０を介してラッチ２０に生じるが、これらの反力は摺動部２３０の複数の支持部２３２の支持によって分散され、これによりラッチ２０の耐久性を向上させることができる。
【００３１】
次に第２の実施の形態に係るソケットについて説明する。第２の実施の形態に係るソケットは、ベースに対して水平方向にスライド可能でありかつベースに対して回動可能であるラッチを有するものである。図１１はベースの構成を示し、図１２、１３はラッチの構成を示し、図１４はコンタクトの構成を示し、図１５はソケットの組立工程およびその動作を示す図である。
【００３２】
ベース５０の基本的な構成は、第１の実施の形態に係るベースと同様であるが、
図１１に示すように、ベース５０の各コーナーのポスト部５１０、５２０、５３０、５４０には、ラッチ６０を収容するためのラッチ収容溝５１１、５２１、５３１、５４１が形成されている。ラッチ収容溝５１１、５２１、５３１、５４１に隣接して係止部５１２、５２２、５３２、５４２が形成される。各係止部は、それぞれ水平方向に延び、かつ載置面５５０側に向けて突出する面を有する。また、ベース５０の中央部に載置面５５０が形成され、載置面５５０の両側に複数のスロット５６０が形成される。複数のスロット５６０には、コンタクトを収容するコンタクト収容溝５７０が形成される。また、複数のスロット５６０から延在し、載置面５５０の対向する側に直立に突出した複数のガイド部５８０が形成される。
【００３３】
ラッチ６０は、図１２、図１３に示すように、長手方向に延びる操作部６１０と、操作部６１０から長手方向（軸方向）と直交する方向に延在する押圧部６２０と、押圧部６２０の両端に形成される回動軸６３０と、操作部６１０から押圧部６２０と９０度異なる方向に延びその両端に形成された爪状のフック６４０とを有する。押圧部６２０は、第１の実施の態様のときと異なり、軸方向に一体に構成される。回動軸６３０は、円形状の軸の一部が切り取られた略半円状を有し、その中心は押圧部６２０の軸方向の中心と一致する。
【００３４】
コンタクト７０は、図１４に示すよう、回路基板と接続される外部接続部７１０と、弾性変形可能な折り曲げ部７２０と、折り曲げ部７２０から延在されリード端子との接点を形成する接点部７３０とを有する。接点部７３０は、第１の実施の態様のときと同様に、その軸方向に平行に延びるエッジを設けるものであっても良い。コンタクト７０は、ベース５０の両側に形成されたスロットのコンタクト収容溝内に配される。
【００３５】
次に動作について説明する。図１５（ａ）に示すように、ベース５０のコンタクト収容溝５７０にそれぞれコンタクト７０が収容される。外部接続部７１０はベース５０から突出され、折り曲げ部７２０がコンタクト収容溝５７０の壁部に当接され、接点部７３０がコンタクト収容溝５７０において露出される。そして、ラッチ６０の押圧部６２０がラッチ収容溝５１１、５２１、５３１、５４１内に挿入される。このとき、ラッチ６０は退避状態にあり、次に同図（ｂ）に示すように、ＳＯＰ４０がガイド部５８０に案内されて載置面５５０上に載置される。ＳＯＰ４０のリード端子４１は、ガイド部５８０の間隙を通過し、その先端がコンタクトの接点部７３０上に配される。
【００３６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、ラッチ６０の操作部６１０を水平方向に移動させ、その押圧部６２０がラッチ収容溝５１１（５２１、５３１、５４１）に沿って摺動される。ラッチ６０は、その操作部６１０がベースに当接するまで移動され、このとき、ラッチの回動軸６３０がラッチ収容溝５１１に形成された円弧状の壁に当接される。
【００３７】
次に、図１５（ｄ）に示すように、操作部６１０を９０度回転させることでラッチ６０が保持位置に置かれる。ラッチ６０は、回動軸６３０を中心に回転され、この動作とともに、回動軸６３０の延長線上にある押圧部６２０の先端がリード端子４１をほぼ垂直方向に押圧し、コンタクト７０の弾性変形によりリード端子４１と接点部７３０間に一定の接圧が与えられる。さらに、ラッチ６０の各フック６４０が、ベース５０の係止部５１２（５２２、５３２、５４２）に係止し、ラッチ６０の移動が固定される。
【００３８】
第２の実施の形態では、コンタクト７０から押圧部６２０に生じる反力の方向が、回動軸６３０の中心と一致する。このため、ラッチ６０が保持位置にあるとき、コンタクト７０からの反力によってラッチ６０が回転されることはないので、ラッチの位置を固定するためのフック６４０は必ずしも要しない。
【００３９】
ＳＯＰ４０を取り外すときは、ラッチ６０を保持位置から退避位置まで回転させ、リード端子４１から押圧部６２０を退避させる。ラッチ６０のフック６４０があるときは、そのフック６４０あるいはベースの係止部５１２を弾性変形させ、両者の係合を解消させる。なお、上記例では、ラッチ６０をベース５０から引き抜く方向にスライドさせることで、ラッチ６０をベース５０から取り外すことが可能であるが、ラッチ６０の取り外しを望まない場合には、押圧部６２０にフックを形成し、押圧部６２０と摺動する面にフックと係止する爪等を形成するようにすることもできる。
【００４０】
以上のように本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４１】
ソケットに装着される半導体装置は、ＳＯＰ以外にも、４方向にリード端子を有するＱＦＰや、それ以外のリード端子の形状を有する半導体装置、例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡ等であっても良い。さらに、ベース、コンタクト、ラッチの形状等は、設計に応じて適宜変更可能である。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースに対して機械的な関係でラッチを連結するようにしたので、ラッチがベースから離脱して紛失したりすることがなくなり、ソケットの管理が便利となる。さらに、ラッチの回動は、複数の摺動部によって反力を分散するため、ラッチに加わる応力も低減され、その結果、低コストの材質を用いてラッチを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るソケットの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。
【図２】ソケットに実装されるＳＯＰの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図３】ベースの斜視図である。
【図４】ベースの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＰ部拡大図、同図（ｅ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図５】スロットの構成を拡大して示す斜視図である。
【図６】同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる角度で見たラッチの斜視図である。
【図７】ラッチの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は底面図、同図（ｅ）はＢ−Ｂ線断面図、同図（ｆ）はＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】コンタクトの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図９】ソケットの組立工程を示す図である。
【図１０】ＩＣがソケットに装着された状態を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態に係るソケットのベースを示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は一部に断面を含む正面図である。
【図１２】同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる角度で見たラッチの斜視図である。
【図１３】第２の実施の形態のラッチを示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図１４】第２の実施の形態のコンタクトを示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図１５】第２の実施の形態に係るソケットの動作を示す図である。
【図１６】従来のソケットの一構成例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１        ソケット
１０、５０      ベース
２０、６０      ラッチ
３０、７０      コンタクト
１１０、１２０、１３０、１４０：ポスト部
１１１、１２１、１３１、１４１：係止部
１１２、１２２、１３２、１４２：軸溝
１１２ａ  絞り
１５０    載置面
１６０、１７０：スロット
１８０    壁
１９１    ラッチ収容溝
１９２    コンタクト溝
２１０    操作部
２２０    脚部
２２１    フック
２３０    摺動部
２３１    板状部
２３２    支持部
２４０    押圧部
３１０    外部接続部
３２０    折り曲げ部
３３０    接点部
３３１    エッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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