(57)【要約】【課題】プローブ検査によって基板の素子形成面にカエリが生じた場合でも、このカエリを除去することができる基板清浄方法及び半導体装置の製造方法、並びに基板清浄装置を提供する。【解決手段】ウエーハ４９の素子形成面を清浄する装置であって、このウエーハ４９を素子形成面の反対側から支持する支持手段１０と、この支持手段１０によって支持されるウエーハ４９の素子形成面に外周面が接触して転動する粘着ローラー１とを備え、この粘着ローラー１は、その外周面に粘着材１Ｃを有することを特徴とするものである。粘着ローラー１Ｃがパッド電極に接触すると、パッド電極上のカエリは粘着ローラー１Ｃの外周面に粘着され、粘着ローラー１Ｃの転動によって引き剥がされる。従って、パッド電極上からカエリを取り除くことができる。【選択図】  図２
2004273636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路素子が一体に形成されてなる基板の素子形成面に探針を接触させて当該回路素子の電気的特性を検査した後に、
外周面に粘着材を有するローラーを前記基板の素子形成面に接触させて転動させることを特徴とする基板清浄方法。
【請求項２】
前記ローラーを前記基板の素子形成面に接触させて転動させた後に、当該素子形成面をウエット洗浄することを特徴とする請求項１に記載の基板清浄方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板清浄方法を、前記回路素子の電気的特性を検査する工程と、前記回路素子をパッケージングする工程との間で行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
複数の回路素子が一体に形成されてなる基板の素子形成面を清浄する装置であって、
前記基板を素子形成面の反対側から支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持される基板の素子形成面に外周面が接触して転動するローラーとを備え、
前記ローラーは外周面に粘着材を有することを特徴とする基板清浄装置。
【請求項５】
前記ローラーを第１ローラーとしたとき、
前記支持手段は、
前記基板の素子形成面の反対側に外周面を接触させる第２ローラーを備え、
前記第２ローラーは、
前記第１ローラーとで前記基板を挟んだ状態で転動することを特徴とする請求項４に記載の基板清浄装置。
【請求項６】
前記第２ローラーは、外周面に粘着材を有することを特徴とする請求項５に記載の基板清浄装置。
【請求項７】
複数の回路素子が一体に形成されてなる基板の素子形成面を清浄する装置であって、
前記基板を素子形成面の反対側から支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持される基板の素子形成面に外周面が接触して転動するローラーとを備え、
前記ローラーは外周面にゴム系の樹脂材を有することを特徴とする基板清浄装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板清浄方法及び半導体装置の製造方法、並びに基板清浄装置に係り、特に、プローブ検査でパッド電極に生じたカエリを除去するウエーハ清浄方法及び半導体装置の製造方法、並びにウエーハ清浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンや携帯端末等の電子機器の小型化に伴って、これらの電子機器内での半導体装置の実装密度はますます向上しつつある。最近では、ＩＣチップとほぼ同等の大きさの超小型パッケージが普及しつつあり、半導体装置の実装密度を高めている。このような超小型パッケージの一例として、Ｗ―ＣＳＰが挙げられる。
【０００３】
図９（Ａ）は、Ｗ―ＣＳＰ型の半導体装置５０の構成例を示す断面図である。図９（Ａ）において、４９はシリコンウエーハ、５３はアルミニウム合金で構成されるパッド電極、５５はパッシベーション膜、５７は再配線層、５９はソルダーレジスト、６１はボール電極（外部端子）、６３はエポキシ樹脂である。図９（Ａ）におけるシリコンウエーハ４９の上面（素子形成面）には、ＭＯＳトランジスタ等の回路素子（図示せず）が複数形成されている。
【０００４】
図９（Ａ）に示すＷ―ＣＳＰの特徴として、再配線層５７をウエーハ工程（前工程）で形成する点が挙げられる。この再配線層５７は、パッシベーション膜５５やパッド電極５３上に、スパッタ及び電界めっき等によってＣｕ等の金属薄膜が形成され、この金属薄膜がフォトリソグラフィによってパターニングされたものである。このため、パッド電極と外部端子間の接続をボンディングワイヤーで行なう場合と比べて、パッケージの厚みは格段に薄くなっている。
【０００５】
このような半導体装置５０において、シリコンウエーハ４９に設けられた回路素子の電気的特性を検査（以下で、プローブ検査という）する場合には、図９（Ｂ）に示すように、再配線層を形成する前にパッド電極５３にプローブ針３０を接触させる。そして、これらのプローブ針３０を介してパッド電極５３に所定の電気信号を入力し、この入力信号に対する回路素子の出力信号を得る。この出力信号に基づいて回路素子の電気的特性を判定する。
【０００６】
ところで、アルミニウムは常温大気下で極めて酸化し易いという化学的性質を有するので、プローブ検査前のパッド電極５３は、その表面が薄い自然酸化膜（ＡｌＸＯＹ）によって覆われている。この自然酸化膜は絶縁性なので、プローブ針３０とパッド電極５との電気的接続の障害となる。
このため、半導体装置５０をプローブ検査する場合には、図１０に示すように、プローブ針３０をパッド電極５３に接触させて、その表面にある自然酸化膜を削り取る。この削り取った自然酸化膜は、そのままパッド電極５３やパッシベーション膜５５上に放置すると、図９（Ａ）に示した再配線層５７を所定のパターンに形成することができず、再配線層の導通不良等を招いてしまうおそれがある。
【０００７】
そこで、プローブ検査後に、パッド電極を含むシリコンウエーハ（以下で、ウエーハという）４９上に純水を噴射して、削り取った自然酸化膜を除去する。ウエーハ４９に対する純水の噴射圧は、ゲート絶縁膜等を静電破壊しない程度の圧力範囲に設定される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−２６８２４２号公報
【特許文献２】
特開平４−３５４１４５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来技術では、半導体装置５０をプローブ検査した後に、パッド電極５３を含むウエーハ４９上に純水を噴射して、プローブ針で削り取った自然酸化膜を除去していた。しかしながら、図１０に示すように、プローブ針で削り取った自然酸化膜の一部は、パッド電極５３から完全に分離せずにカエリ（切起）７１として残る場合がある。
【００１０】
このようなカエリ７１は、純水の噴射では除去することができなかった。また、このようなカエリ７１をパッド電極５３に残したまま再配線層５７を形成すると、再配線層５７とパッド電極５３との密着性が低下してしまうおそれがあった。再配線層５７とパッド電極５３との密着性が低下してしまうと、半導体装置５０の信頼性が低下してしまう。
【００１１】
そこで、この発明は、このような従来技術の問題点を解決したものであって、プローブ検査によって基板の素子形成面にカエリが生じた場合でも、このカエリを除去できるようにした基板清浄方法及び半導体装置の製造方法、並びに基板清浄装置の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するために、本発明に係る第１の基板清浄方法は、複数の回路素子が一体に形成されてなる基板の素子形成面に探針を接触させて当該回路素子の電気的特性を検査した後に、外周面に粘着材を有するローラーをこの基板の素子形成面に接触させて転動させることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明に係る第２の基板清浄方法は、上述した第１の基板清浄方法において、ローラーを基板の素子形成面に接触させて転動させた後に、当該素子形成面をウエット洗浄することを特徴とするものである。
ここで、基板に形成された回路素子の電気的特性の検査（プローブ検査）は、通常、回路素子のパッド電極等に探針を接触させて行なう。そして、このプローブ検査では、探針によってパッド電極の表層部分が削られ、削られた表層部分のうち、一部はパッド電極から完全に分離して基板の素子形成面に拡がり、他の一部はパッド電極から完全に分離せずにカエリとして残る。
【００１４】
本発明に係る第１、第２の基板清浄方法によれば、外周面に粘着材を有するローラーがパッド電極に接触すると、このパッド電極上のカエリはローラーの外周面に粘着される。そして、この外周面に粘着されたカエリはローラーの転動によってパッド電極から引き剥がされる。従って、基板の素子形成面に生じたカエリを取り除くことができる。
【００１５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述した第１又は第２の基板清浄方法を、回路素子の電気的特性を検査する工程と、この回路素子をパッケージングする工程との間で行なうことを特徴とするものである。
本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、プローブ検査工程で基板の素子形成面にカエリが生じた場合でも、このカエリを取り除くことができる。従って、プローブ検査後の素子形成面に配線パターンを密着性良く形成することができ、半導体装置の信頼性向上に寄与することができる。
【００１６】
本発明に係る第１の基板清浄装置は、複数の回路素子が一体に形成されてなる基板の素子形成面を清浄する装置であって、この基板を素子形成面の反対側から支持する支持手段と、この支持手段によって支持される基板の素子形成面に外周面が接触して転動するローラーとを備え、このローラーは外周面に粘着材を有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明に係る第２の基板清浄装置は、上述した第１の基板清浄装置において、基板の素子形成面に外周面が接触して転動するローラーを第１ローラーとしたとき、支持手段は、この基板の素子形成面の反対側に外周面を接触させる第２ローラーを備え、この第２ローラーは、第１ローラーとで基板を挟んだ状態で転動することを特徴とするものである。
【００１８】
さらに、本発明に係る第３の基板清浄装置は、上述した第２の基板清浄装置において、第２ローラーは、外周面に粘着材を有することを特徴とするものである。
本発明に係る第１〜第３の基板清浄装置によれば、外周面に粘着材を有するローラーが基板の素子形成面に接触すると、この素子形成面上の異物はローラーの外周面に粘着される。そして、この外周面に粘着された異物はローラーの転動によって素子形成面から分離させられる。従って、プローブ検査によって基板の素子形成面に生じたカエリを除去することができる。
【００１９】
本発明に係る第４の基板清浄装置は、複数の回路素子が一体に形成されてなる基板の素子形成面を清浄する装置であって、この基板を素子形成面の反対側から支持する支持手段と、この支持手段によって支持される基板の素子形成面に外周面が接触して転動するローラーとを備え、このローラーは外周面にゴム系の樹脂材を有することを特徴とするものである。
【００２０】
本発明に係る第４の基板清浄装置によれば、外周面にゴム系の樹脂材を有するローラーが基板の素子形成面に接触すると、この素子形成面上の異物はローラーの外周面に掛着される。そして、この外周面に掛着された異物はローラーの転動によって素子形成面から分離させられる。従って、プローブ検査によって基板の素子形成面に生じたカエリを除去することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係るウエーハ清浄方法及び半導体装置の製造方法、並びにウエーハ清浄装置について説明する。
（１）第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態に係るウエーハ清浄装置１００の構成例を示す平面図である。このウエーハ清浄装置１００は、プローブ検査後のウエーハ４９の素子形成面を清浄して、パッド電極上のカエリを除去する装置である。図１において、このウエーハ清浄装置１００は、ウエーハ４９を素子形成面の反対側から支持する支持手段１０と、ウエーハ４９の素子形成面に外周面が接触して転動する粘着ローラー１と、この粘着ローラー１をＹ方向から挟み込み、回転可能に支持する一対の軸受け２０と、粘着ローラー１を上方から覆うフード２５とを備えている。
【００２２】
図２は、図１に示したウエーハ清浄装置１００のＸ１―Ｘ２矢視断面図である。図２に示すように、支持手段１０は、搬入側ステージ１１と、搬出側ステージ１３と、搬送用ローラー１５とから構成されている。これらの支持手段１０は、例えば図２のＸ方向に沿って配置されており、搬入側ステージ１１は左側に配置され、搬出側ステージ１３は右側に配置されている。搬送用ローラー１５は、搬入側ステージ１１と、搬出側ステージ１３の間に配置されている。また、搬入側ステージ１１と搬出側ステージ１３、及び搬送用ローラー１５はそれぞれの上面がほぼ同一の高さとなるように、それぞれの位置が調整されている。
【００２３】
搬入側ステージ１１と搬出側ステージ１３の形状は例えば長方体であり、その本体がステンレス等の金属で構成されている。また、搬入側ステージ１１と搬出側ステージ１３のウエーハ４９が載置される面は特に平坦加工されており、その表面にはフッ素樹脂等の低摩擦性樹脂（図示せず）が塗布されている。
搬送用ローラー１５は、軸１５Ａと、円筒体１５Ｂと、ゴム１５Ｃとから構成されている。軸１５Ａは、図２のＹ方向へ延びており、搬送用ローラー１５をＹ方向から挟み込む軸受け２０に回転可能に掛け渡されている。この軸１５Ａは、例えばステンレス等の金属製である。また、円筒体１５Ｂは、図２のＹ方向に延びており、そのＸＺ断面の中心部はＹ方向へ延びる軸１５Ａによって貫かれている。この円筒体１５Ｂは軸１５Ａに対して固定されている。円筒体１５Ｂは、例えばステンレス等の金属製である。
【００２４】
さらに、ゴム１５Ｃは、この円筒体１５Ｂの外周面に設けられている。図２に示すように、このゴム１５Ｃの表面はウエーハ４９の下面（素子形成面の反対側）と接触するようになっている。
一方、粘着ローラー１は、清浄されるウエーハ４９を挟んで搬送用ローラー１５の上方に設けられている。この粘着ローラー１は、軸１Ａと、円筒体１Ｂと、粘着材１Ｃとから構成されている。軸１Ａは、図２のＹ方向へ延びており、搬送用ローラー１５をＹ方向から挟み込む軸受け２０に回転可能に掛け渡されている。この軸１Ａは図示しないモータ等によって、例えば図２の矢印方向（反時計回り）に回転するようになっている。この軸１Ａは、例えばステンレス等の金属製である。
【００２５】
また、円筒体１Ｂは、図２のＹ方向に延びており、そのＸＺ断面の中心部はＹ方向へ延びる軸１Ａによって貫かれている。この円筒体１Ｂは軸１Ａに対して固定されている。この円筒体１Ｂは、例えばステンレス等の金属製である。
さらに、粘着材１Ｃは、この円筒体１Ｂの外周面に設けられている。図２に示すように、この粘着材１Ｃの表面はウエーハ４９の上面（素子形成面）と接触するようになっている。この粘着材１Ｃは、例えば水溶性であり、その粘着力はウエーハ４９上からパッシベーション膜５５（図９参照）を剥離させず、かつパッド電極上のカエリや削りカス等を粘着できる程度である。粘着ローラー１は、図１に示す軸受け２０から簡単に脱着することができ、粘着材１Ｃを定期的に水洗いすることができる。
【００２６】
このウエーハ清浄装置１００では、図示しないモータの動力によって、粘着ローラー１が例えば反時計回りに回転すると、この粘着ローラー１と接触するウエーハ４９は図２の右方向に送り出される。また、このウエーハ４９の右方向への移動によって、このウエーハ４９の下面と接触する搬送用ローラー１５は時計回りに回転する。
【００２７】
次に、このウエーハ清浄装置１００を用いて、ウエーハ４９のプローブ検査後の素子形成面を清浄する方法について説明する。
図６（Ａ）及び（Ｂ）、図７はウエーハ４９の清浄例（その１、２）を示す行程図である。ここでは、プローブ検査によって、ウエーハ４９の素子形成面に図１０に示したようなカエリ７１や削りカスが生じた場合を想定している。
【００２８】
まず始めに、図２に示した粘着ローラー１を図示しないモータの動力によって、反時計回りに回転させておく。また、搬入側ステージ１１上に、図６（Ａ）に示すウエーハ４９を載置する。
次に、このウエーハ４９を図２に示した粘着ローラー１側に進めて、粘着ローラー１と搬送用ローラー１５との間に挟み込む。この挟み込みの操作は、オペレータによるマニュアル操作で行なう。ウエーハ清浄装置１００では、粘着ローラー１はフード２５で覆われているので、オペレータによるマニュアル操作の場合でも指先等を粘着ローラー１と搬送用ローラーとの間に挟み込むおそれがなく、安全に操作できる。粘着ローラー１と搬送用ローラー１５との間に挟み込まれたウエーハ４９は、このウエーハ４９に対する粘着ローラー１の相対的な転動によって、搬入側ステージ１１から搬出側ステージ１３に送り出される。
【００２９】
また、この送り出しの過程で、図６（Ｂ）に示すように、粘着ローラー１はウエーハ４９上の素子形成面に接触する。この接触によって、パッド電極５３上のカエリ７１や削りカスは粘着材１Ｃに粘着保持される。さらに、この粘着ローラー１のウエーハ４９に対する相対的な転動によって、粘着材１Ｃに粘着保持されたカエリ７１はパッド電極５３から引き剥がされる。これにより、図７に示すように、ウエーハ４９の素子形成面において、パッド電極５３に生じていたカエリや、削りカスを除去することができる。
【００３０】
次に、このウエーハ清浄装置１００を用いてカエリを除去した後に、このウエーハ４９を純水等で水洗いすることが望ましい。これには、理由が２つある。第１の理由は、粘着材１Ｃに粘着保持されていた削りカス等が、粘着ローラーの転動によって粘着材１Ｃから剥がれ落ち、ウエーハ４９に再付着するおそれがあるからである。粘着材１Ｃは、ウエーハ４９上からパッシベーション膜５５（図９参照）を剥離させず、かつパッド電極上のカエリや削りカス等を粘着できる程度に粘着力が抑えられている。そのため、粘着材１Ｃから削りカス等が剥がれ落ちる可能性がある。
【００３１】
また、第２の理由は、粘着材１Ｃがウエーハ４９の素子形成面に残ってしまうおそれがあるからである。素子形成面に粘着材１Ｃを残したまま、このウエーハ４９を次工程に流すと、その粘着材の種類によっては、次工程の製造装置を汚染する可能性がある。そこで、ウエーハ４９を水洗いして、素子形成面に残った粘着材を除去する。
【００３２】
このように、本発明の第１実施形態に係るウエーハ清浄装置１００によれば、外周面に粘着材１Ｃを有する粘着ローラー１がウエーハ４９のパッド電極５３上に接触すると、このパッド電極５３上のカエリ７１は粘着ローラー１の外周面に粘着される。そして、この外周面に粘着されたカエリ７１は粘着ローラー１の転動によってパッド電極から引き剥がされる。従って、プローブ検査によってパッド電極５３に生じたからカエリ７１や、削りカス等を除去することができる。
【００３３】
また、パッド電極５３からカエリ７１が除去されるので、このパッド電極５３上に再配線層５７を密着性良く形成することができる。図９（Ａ）に示したように、再配線層５７を形成した後に、ソルダーレジスト５９、ボール電極６１、エポキシ樹脂６３を順次形成する。そして、エポキシ樹脂６３で素子形成面を樹脂封止されたウエーハ４９をダイシングする。これにより、半導体装置５０が完成する。
【００３４】
この第１実施形態では、粘着ローラー１が本発明の第１ローラーに対応し、搬送用ローラー１５が第２ローラーに対応している。また、パッド電極５３を含むウエーハ４９が本発明の基板に対応し、プローブ針３０が本発明の探針に対応している。
なお、この第１実施形態では、図１の矢印で示したように、粘着ローラー１をウエーハ４９に対して相対的に一方向にのみ移動（転動）させる場合について説明したが、粘着ローラー１の相対的な移動方向は、一方向に限られることはない。
【００３５】
例えば、図８に示すように、ウエーハ清浄装置１００の搬送方向に対して、ウエーハ４９の向きを９０度ずつ変えて、粘着ローラーの転動をそれぞれの向きから計４回行なっても良い。図８の矢印▲１▼〜▲４▼は、ウエーハ４９に対する粘着ローラーの相対的な移動方向を示すものである。これにより、パッド電極５３上のカエリをそれぞれ四方向から粘着することができ、カエリの向きに影響されずにこのカエリを除去することができる。
（２）第２実施形態
上述の第１実施形態では、支持手段１０を、搬入側ステージ１１と、搬出側ステージ１３と、搬送用ローラー１５とで構成する場合について説明したが、支持手段１０の構成例はこれに限られることはない。
【００３６】
図３は本発明の第２実施形態に係るウエーハ清浄装置２００の構成例を示す断面図である。図３に示すウエーハ清浄装置２００において、図２に示したウエーハ清浄装置１００と同一な構造を有する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
図３に示すウエーハ清浄装置２００では、支持手段１０´が、搬入装置１１´と、搬出装置１３´と、搬送用ローラー１５とから構成されている。例えば、搬入装置１１´は図３の左側に配置され、搬出装置１３´は図３の右側に配置され、搬送用ローラー１５は、搬入装置１１´と、搬出装置１３´の間にそれぞれ配置されている。
【００３７】
図３に示すように、搬入装置１１´と搬出装置１３´は、例えば一対の金属プーリ１７と、この金属プーリ１７に掛架された無端ベルト１８とから構成されている。図３に示すように、搬入装置１１´の一対の金属プーリ１７が時計回りに回ることで無端ベルト１８も時計回りに回り、ウエーハ４９は粘着ローラー１及び１５´の間に自動的に搬入される。また、この搬入装置１１´と同様に、搬出装置１３´の金属プーリ１７と無端ベルト１８も時計回りに回り、粘着ローラー１によってカエリが除去された後のウエーハ４９は所定の位置まで自動的に搬出される。
【００３８】
このウエーハ清浄装置２００では、粘着ローラー１を回転させるモータ（図示せず）の回転速度と、搬入装置１１´、搬出装置１３´の金属プーリを回転させるモータ（図示せず）の回転速度とが調整されて、ウエーハ４９の搬入位置から搬出位置まで、ウエーハ４９は一定の速度で支持手段１０´上を移動するようになっている。従って、ウエーハ清浄装置１００と比べて、ウエーハ４９の搬入、搬出操作を自動で行なうことができるので、オペレータの作業負荷を軽減することができ、便利である。
（３）第３実施形態
図４は、本発明の第３実施形態に係るウエーハ清浄装置３００の構成例を示す断面図である。このウエーハ清浄装置３００は、上述した第２実施形態に係るウエーハ清浄装置２００において、搬送用ローラー１５を粘着ローラー１５´に変えたものである。従って、図４に示すウエーハ清浄装置３００において、図３に示したウエーハ清浄装置２００と同一な構造を有する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００３９】
図４に示すように、このウエーハ清浄装置３００では、支持手段１０´が、搬入装置１１´と、搬出装置１３´と、粘着ローラー１５´とから構成されており、粘着ローラー１５´は、搬入装置１１´と搬出装置１３´との間に配置されている。そして、粘着ローラー１５´は、軸１５Ａと、円筒体１５Ｂと、粘着材１５Ｃ´とから構成されている。
【００４０】
軸１５Ａは、軸受け２０（図１参照）に回転可能に掛け渡されている。この軸１５Ａは、軸１Ａとは異なりモータ等には接続されていない。また、円筒体１５Ｂは中心部を軸１５Ａに貫かれた状態で、この軸１５Ａに固定されている。さらに、粘着材１５Ｃ´は、円筒体１５Ｂの外周面に設けられており、その表面がウエーハ４９の下面と接触するようになっている。この粘着材１５Ｃ´は、水溶性である。
【００４１】
図４に示すウエーハ清浄装置３００では、粘着ローラー１の反時計回りの回転をウエーハ４９が受けて右方向に移動し、このウエーハ４９の右方向への移動によって粘着ローラー１５´が時計回りに回転する。従って、ウエーハ清浄装置１００及び２００と比べて、ウエーハ４９の上面だけでなく、その下面（素子形成面の反対側）も清浄することができる。
（４）第４実施形態
上述の第１〜第３実施形態では、ウエーハ４９の素子形成面側に粘着ローラー１を接触させ、この粘着ローラー１でパッド電極上のカエリを粘着し除去する場合について説明した。しかしながら、粘着ローラー１でなく、外周面にゴム系の樹脂材を有する樹脂ローラーでも、パッド電極上のカエリを除去することができる。
【００４２】
図５は本発明の第４実施形態に係るウエーハ清浄装置４００の構成例を示す断面図である。図４に示すウエーハ清浄装置４００において、図１に示したウエーハ清浄装置１００と同一な構造を有する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
このウエーハ清浄装置４００では、上述した粘着ローラー１の代わりに、樹脂ローラー１´を備えている。この樹脂ローラー１´は、例えば、軸１Ａと、円筒体１Ｂと、ゴム系樹脂１Ｃ´とから構成されている。
【００４３】
ゴム系樹脂１Ｃ´は、円筒体１Ｂの外周面に設けられており、その表面はウエーハ４９の素子形成面と接触するようになっている。このゴム系樹脂１Ｃ´の表面は例えば多孔性になっており、表面の孔部にパッド電極上のカエリや、削りカス等が掛かり易くなっている。
このウエーハ清浄装置４００によれば、樹脂ローラー１´がウエーハ４９の素子形成面に接触すると、パッド電極上のカエリはゴム系樹脂１Ｃ´に掛着される。そして、このゴム系樹脂１Ｃ´に掛着されたカエリは樹脂ローラー１´の転動によってパッド電極上から引き剥がされる。従って、上述したウエーハ清浄装置１００と同様に、パッド電極上のカエリや、削りカス等を取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ウエーハ清浄装置１００の構成例を示す平面図。
【図２】ウエーハ清浄装置１００の構成例を示すＸ１―Ｘ２矢視断面図。
【図３】ウエーハ清浄装置２００の構成例を示す断面図。
【図４】ウエーハ清浄装置３００の構成例を示す断面図。
【図５】ウエーハ清浄装置４００の構成例を示す断面図。
【図６】ウエーハ４９の清浄例（その１）を示す行程図。
【図７】ウエーハ４９の清浄例（その２）を示す行程図。
【図８】ウエーハ４９に対する粘着ローラー１の転動例を示す概念図。
【図９】半導体装置５０におけるプローブ検査の一例。
【図１０】パッド電極５３上に生じたカエリ７１の一例。
【符号の説明】
１  粘着ローラー、１Ａ  軸、１Ｂ  円筒体、１Ｃ  粘着材、１´  樹脂ローラー、１Ｃ´  ゴム系樹脂、１０、１０´  支持手段、１１  搬入側ステージ、１１´  搬入装置、１３  搬出側ステージ、１３´  搬出装置、１５  搬送用ローラー、１５Ａ  軸、１５Ｂ  円筒体、１５Ｃ  ゴム、１５´  粘着ローラー、１５Ｃ´  粘着材、１７  金属プーリ、１８  無端ベルト、２０  軸受け、２５フード、３０  プローブ針、４９  シリコンウエーハ、５０  半導体装置、５３  パッド電極、５５  パッシベーション膜、５７  再配線層、５９  ソルダーレジスト、６１  ボール電極、６３  エポキシ樹脂、７１  カエリ、１００、２００、３００、４００  ウエーハ清浄装置
【図１】
2004273636.tif 000003
【図２】
2004273636.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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