(57)【要約】【課題】優れた透明性と帯電防止特性をもち、キャリアテープへの安定したヒートシール性と、良好なジップアップ性とを備えたテーピング包装用カバーテープを提供する。【解決手段】被覆層面をキャリアテ−プに重ねてヒートシールする際に、ヒートシール型の端部で前記熱接着層を構成する樹脂が前記被覆層を突き破って、キャリアテ−プとヒートシールするカバーテープで、少なくとも、基材フィルム層、熱接着層、及び被覆層が順次積層されてなり、前記被覆層が少なくとも熱可塑性樹脂と導電剤を含むか、又は熱可塑性樹脂の表面に導電剤を有することを特徴とする。【選択図】  図１
2004155431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品をテーピング包装するキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープにおいて、該カバーテープは基材フィルム層へ少なくとも熱接着層、及び被覆層が順次積層されてなることを特徴とする電子部品のテーピング包装用カバーテープ。
【請求項２】
上記カバーテープの被覆層面をキャリアテ−プに重ねてヒートシールする際に、ヒートシール型の端部で上記熱接着層を構成する樹脂が前記被覆層を突き抜け及び／又ははみ出して、キャリアテ−プとヒートシールすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のテーピング包装用カバーテープ。
【請求項３】
上記被覆層が、少なくとも熱可塑性樹脂と導電剤とを含むことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の電子部品のテーピング包装用カバーテープ。
【請求項４】
上記被被覆層が熱可塑性樹脂からなり、該熱可塑性樹脂の表面に導電剤を有することを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の電子部品のテーピング包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テーピング包装用カバーテープに関し、さらに詳しくは、チップ型電子部品を保管から実装するまで保護するテーピング包装に使用する、収納部を連続して形成したキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
（技術の概要）近年、ＩＣチップ、コンデンサなどのチップ型電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装は、電子部品を収納する凹部を連続的にエンボス成形したキャリアテープへ、電子部品を収納した後に、カバーテープでヒートシールされる。実装時には、電子部品はカバーテープを剥し自動的に取り出して、電子回路基板に表面実装するために、カバーテープは容易に剥離できなばならない。該剥離力（剥離強度、ヒートシール強度、またはピールオフ強度ともいう）が、低過ぎるとカバーテープが外れて、電子部品が脱落したり、逆に、強過ぎると、実装機でカバーテープを剥離するとキャリアテープが振動し、電子部品が収納ポケットから飛び出す問題があった。特に、剥離力の最大値と最小値との差（ジップアップという）が大きいと、キャリアテープが激しく振動する。さらに、電子部品がキャリアテープの凹部またはカバーテープと接触したり、カバーテープを剥離ときに発生する静電気により、電子部品が劣化・破壊が生ずる恐れがあった。
【０００３】
（先行技術）従来、シート成形が容易なポリ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂からなるキャリアテープに、ポリエステルフィルム（基材）とポリエチレン変性またはエチレン‐酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの熱接着層（ＨＳ層ともいう）を積層したカバーテープが知られている。しかしながら、実装機でカバーテープを剥離する時の剥離力が安定せず、ジップアップ現象が発生しキャリアテープが激しく振動して、電子部品が収納ポケットから飛び出すという問題がある。
そこで、基材／中間層／熱接着層の構成とし、中間層と熱接着層との安定した剥離力を利用するもの、又は中間層のクッション性などで熱接着層がキャリアテープと安定した剥離力を得るカバーテープが知られている（例えば、特許文献１、ないし特許文献２５、参照。）。
また、本出願人は、基材フィルム層、接着剤層、柔軟材層、熱接着層が順次積層されており、接着剤層が熱硬化性樹脂またはポリエチレン系樹脂で、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレンで、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、さらにまた、前記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、導電性微粒子１５０〜５００重量部であるカバーテープを、特願２００１−３８５９２７号で提案している。
しかしながら、電子部品の小型化、実装機の高速化によって、微小な剥離力の差によるわずかなジップアップでも、電子部品が飛び出したりして、実装機の効率が低下するという欠点がある。また、カバーテープの熱接着機能を熱接着層と被覆層の２層とすること、また、キャリアテ−プに重ねてヒートシールする際に、ヒートシール型の端部で熱接着層の樹脂が被覆層を突き抜け及び／又ははみ出して、キャリアテ−プとヒートシールさせること、は記載されていない。さらに、このために、強ヒートシール強度部と、弱ヒートシール強度部又は密着部が設けられることで、ジップアップ現象が減ずることは言及も示唆もされていない。
【０００４】
【特許文献１】
実開平３−７８７６８号公報
【特許文献２】
特開平５−３２２８８号公報
【特許文献３】
特開平７−１３０８９９号公報
【特許文献４】
特開平７−１７２４６３号公報
【特許文献５】
特開平８−１９２８８６号公報
【特許文献６】
特開平８−２５８８８８号公報
【特許文献７】
特開平９−１５６６８４号公報
【特許文献８】
特開平９−２０１９２２号公報
【特許文献９】
特開平７−２５１８６０号公報
【特許文献１０】
特開２０００−３２７０２４号公報
【特許文献１１】
特開２００１−３１５８４７号公報
【特許文献１２】
特開２００２−１２２８８号公報
【特許文献１３】
特開平９−１１１２０７号公報
【特許文献１４】
特開平９−２１６３１７号公報
【特許文献１５】
特開平９−２６７４５０号公報
【特許文献１６】
特開平７−９６５８３号公報
【特許文献１７】
特開平７−９６５８４号公報
【特許文献１８】
特開平７−９６５８５号公報
【特許文献１９】
特開平７−９６９６７号公報
【特許文献２０】
特開平８−２９５００１号公報
【特許文献２１】
特開平９−１０９３１９号公報
【特許文献２２】
特開平９−３１４７１７号公報
【特許文献２３】
特開平１０−９５４４８号公報
【特許文献２４】
特開平１１−１１５０８８号公報
【特許文献２５】
特開２００１−３４８５６１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、優れた透明性と帯電防止特性をもち、耐ブロッキング性を兼ね備え、キャリアテープへの安定したヒートシール性と、良好なジップアップ性とを備えたテーピング包装用カバーテープを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、チップ型電子部品をテーピング包装するキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープにおいて、該カバーテープは基材フィルム層へ少なくとも熱接着層、及び被覆層が順次積層されてなるように、請求項２の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバーテープの被覆層面をキャリアテ−プに重ねてヒートシールする際に、ヒートシール型の端部で上記熱接着層を構成する樹脂が前記被覆層を突き抜け及び／又ははみ出して、キャリアテ−プとヒートシールするように、したものである。本発明によれば、耐ブロッキング性を兼ね備え、キャリアテープへの安定したヒートシール性と、良好なジップアップ性とを備えた電子部品のテーピング包装用カバーテープが提供される。
請求項３の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記被覆層が、少なくとも熱可塑性樹脂と導電剤とを含むように、請求項４の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記被被覆層が熱可塑性樹脂からなり、該熱可塑性樹脂の表面に導電剤を有するように、したものである。本発明によれば、優れた帯電防止特性をもち、キャリアテープへの安定したヒートシール性と、良好なジップアップ性とを備えた電子部品のテーピング包装用カバーテープが提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明のカバーテープを用いたテーピング包装体の斜視図である。
（テーピング包装）まず、テーピング包装５とは、ＩＣチップ、コンデンサなどのチップ型電子部品を、該電子部品を収納する凹部を連続的にエンボス成形したキャリアテープ３へ、電子部品を収納した後に、カバーテープ１でヒートシールされる包装体である。該包装体で、電子部品は流通、保管され、実装機と呼ばれる機械へ供給される。実装機では、カバーテープ１を剥がして、キャリアテープ３に設けた凹部に収納されている電子部品を取り出して、プリント基板などへ実装する。
【０００８】
次に、本発明のカバーテープについて説明する。
図２は、本発明の１実施例を示すカバーテープの断面図である。
図３は、本発明の１実施例を示すカバーテープの断面図である。
（カバーテープの層構成）本発明のカバーテープ１は、基材フィルム１１へ少なくとも熱接着層１５及び被覆層１７があればよく、各層間には層間の接着性を向上させるためにプライマ層や易接着処理層などを設けてもよい。具体的には、基材フィルム１１、必要に応じてプライマ層１３、熱接着層１５、必要に応じて易接着処理層１９、被覆層１７がこの順に積層されている。被覆層１７には、帯電防止のため導電剤を含ませるか、図３に示すように表面に導電剤層を設けてもよい（請求項４の発明）。また、基材フィルム１１の熱接着層１５と反対面にも帯電防止のための材料層を設けるか、又は導電処理をしてもよい。
【０００９】
（発明のポイント）本発明のポイントは、該カバーテープ１の被覆層１７面をキャリアテ−プに重ねてヒートシールする際に、ヒートシール型の端部で熱接着層１５の樹脂が被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出して、キャリアテ−プとヒートシールさせることである。即ち、ヒートシール型の端部では、熱接着層１５の樹脂が被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出してキャリアテ−プとヒートシールさせ、一方、ヒートシール型の中央部では、従来通り被覆層１７とキャリアテ−プとを弱くヒートシールさせるか、又はヒートシールしない（密着状態である）でもよい。
通常、ヒートシール型の幅は、０．１〜５ｍｍ程度のライン状であり、該幅の略同幅部分では被覆層１７がキャリアテ−プとヒートシールする。一方、加熱されたヒートシール型で加圧された際に、該ヒートシール型の幅方向の両端部に圧力が集中するので、両端部に位置する熱接着層１５の樹脂は軟化又は溶融して流動し、被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出してキャリアテ−プとヒートシールする。ここで、キャリアテ−プと熱接着層１５とのシール強度（剥離時は剥離強度となるので、以降剥離強度ともいう）を「ＨＳ１」とし、被覆層１７とのシール強度を「ＨＳ２」とした場合、「ＨＳ１」を「ＨＳ２」より大きくする。被覆層１７がキャリアテ−プとヒートシールしない材料の場合には、「ＨＳ１」は基本的には接着していないが、通常、加熱加圧されて密着状態となっており、実質的にはある程度の剥離に対する抵抗力を有している。
【００１０】
被覆層１７とキャリアテ−プとのヒートシール部の剥離強度又は密着強度は、数値的には低いが、ある程度のシール幅があり、保管、輸送、及び実装機で使用中の振動や衝撃に耐える強度を与える。また、熱接着層１５の樹脂が被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出して、キャリアテ−プとヒートシールしたヒートシール部は、剥離強度の上限の臨界点となり、且つ、シール幅も狭いので、剥離強度の上限を安定して規制することができ、その変動幅も極く小さい。
そして、小型電子部品を高速で実装しても、ジップアップが極めて少なく、部品の飛び出しや実装機の停止を防止し、効率が向上できる。
また、熱接着層１５へは、適度の柔軟性、すなわちクッション性を持たせて、電子部品を収納するポケットが成形されてヒートシール面が変形したり、反ったりしているキャリアテープ３へ、素直に沿って密着することで安定したシールができる。
【００１１】
また、高速化している実装機では剥離時にカバーテープ１が切断し易いが、熱接着層１５の強靭性によって切断が減少する。さらに、被覆層１７へ導電性剤を特定の含有率で含ませたり、被覆層１７の表面へ導電性剤層を設けたりすることで、導電剤による帯電防止性と透明性とを維持しながら、安定した熱接着性の機能（ジップアップ性）を付与できる。このようにすることで、実装機でカバーテープを剥離する時に、ジップアップが発生せず、収納されている電子部品が飛び出さないし、カバーテープも切断せず、実装機を停止することなく、稼動率が向上できる。。
さらに、ヒートシールするまでの間、カバーテープ自身が巻取り状態で保管されても、ブロッキングすることがなく、耐ブロッキング性に優れる。本発明は、いくつもの相反する機能を満足させるもので、特に、ジップアップ性と、耐ブロッキング性及び帯電防止性とを両立させる点である。
【００１２】
（キャリアテープ）このようなキャリアテープ３の材料としては、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどのシート成形が容易な材料が適用できる。これら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。これらのシートは、成形性が良いことで、未延伸フィルムが好ましい。
該シートの厚さは、通常、３０〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、８０〜３００μｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤などの添加剤を加えても良い。
【００１３】
該シートを、雄雌金型によって非加熱での塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成形、などの成形法で形成されている。成形性の良いポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好適である。本発明に用いるキャリアテープとしては、以上のいずれでも、適用することができる。また、本発明のカバーテープとしては、ＩＣなどのチップ型電子部品に限らず、固形あるいは液状の各種部品、食品、液晶表示用部品及び液晶製品、注射器や医薬品などの医療関連物品、自動車用部品、工業部品などを収納する合成樹脂容器の密封に用いる蓋材として用いてもよく、袋体で密封し、流通、保管してもよい。
【００１４】
（基材フィルム層）カバーテープの基材フィルム１１としては、保存中の外力に耐える機械的強度、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性などがあれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド・ポリアミドイミド・ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト・ポリスルホン・ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル・ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）・ポリエーテルケトン、ポリエーテル‐エーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリスチレン・高衝撃ポリスチレン・ＡＳ樹脂・ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン・セルローストリアセテート・セルロースダイアセテート・ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などがある。
【００１５】
該基材フィルムは、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）若しくは複数層からなる積層体であっても良い。該基材フィルムは、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該基材フィルムの厚さは、通常、２．５〜３００μｍ程度が適用できるが、６〜１００μｍが好適で、１２〜５０μｍが最適である。これ以上の厚さでは、テーピング包装時のヒートシール温度が高くなり、コスト面も不利で、これ以下では、機械的強度が不足する。
【００１６】
該基材フィルムは、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、コスト面および機械的強度がよ良いため好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最適である。該基材フィルムは、熱接着層の積層に先立って積層面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。該樹脂フィルムは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００１７】
（熱接着層の積層法）次に、基材フィルム１１へ熱接着層１５を積層するが、該積層法としては、ドライラミネーション法、押出ラミネション法、押出コーティング法などが適用できる。ドライラミネーション法、及び押出ラミネション法では熱接着層１５の樹脂を一旦フィルム化した後に積層する。押出コーティング法では熱接着層１５の樹脂を溶融し成膜しながら積層して行く。
【００１８】
（ドライラミ法）ドライラミネーション法による積層法は、公知のドライラミネーション法、又はノンソルベントラミネーション法が適用でき、該ラミネーション法で用いる接着剤として、熱又は電離放射線で硬化する硬化性接着剤が適用できる。熱硬化接着剤としては、具体的には、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、またはこれらの変性物を主成分樹脂とし、イソシアネート類またはアミン類を用いて硬化したものが適用できる。これらを主成分樹脂と硬化剤とを、有機溶媒へ溶解または分散して接着剤組成物とする。該接着剤組成物を基材フィルム１１へ、例えば、ロ−ルコ−ティング、リバースロ−ルコ−ティング、グラビアコ−ティング、グラビアリバースコ−ティングなどの公知のコーティング法で塗布し、溶剤を乾燥し、フィルム化されている熱接着層１５を重ねて加圧した後に、温度３０〜１２０℃に、数時間〜数日間維持することで硬化させる。また、熱接着層１５の接着剤と接する面には、予めコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理などの易接着処理を行っておくことが好ましい。
【００１９】
（ノンソルラミ法）ラミネーション法として、ノンソルベントラミネーション法を用いる時は、基本的にはドライラミネーション法と同様であるが、接着剤組成物を有機溶媒へ溶解または分散しないで、接着剤組成物そのままを用いるが、通常、粘度が高く塗布しにくいので、必要に応じて、粘度を低下させるために、接着剤組成物を加熱加温して用いる場合もある。紫外線・電子線などの電離放射線で硬化する接着剤も適用することができる。該電離放射線としては、紫外線（ＵＶ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、または電子線などが適用できるが、紫外線、電子線が好適である。電離放射線で硬化する接着剤前駆体は、紫外線硬化の場合は光重合開始剤、および／または光重合促進剤を添加し、エネルギーの高い電子線硬化の場合は添加しないで良く、また、適正な触媒が存在すれば、熱エネルギーでも硬化できる。
【００２０】
（押出ラミネーション法）押出法による積層法は、当業者が、エクストルージョンラミネーション（押出ラミネーション法、ポリサンド法という）、コエクストルージョンラミネーションなどとも呼ぶ方法である。押出ラミネーション法は、まず、基材フィルム１１へ、通常、当業者がアンカーコート剤とよぶ接着促進剤を塗布し乾燥した後に、ポリエチレン系樹脂などの押出樹脂を押し出して積層する。熱可塑性樹脂の押出樹脂を、まず、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させてカーテン状に押し出す。該カーテン状の溶融した押出樹脂を基材フィルム１１上のアンカーコート剤面へ流下させて、その面へ予めフィルム化しておいた熱接着層１５を重ね合わせた後に、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持することで、基材フィルム１１／アンカーコート剤／押出樹脂／熱接着層１５が接着し積層される。該方法を、当業者がポリサンドと呼ぶ所以である。この場合の押出樹脂層は、熱接着層１５の１部を構成する。
【００２１】
押出コーティング法は、当業者が、エクストルージョンコーティング（ＥＣ、押出コーティング法という）、コエクストルージョンコーティング（Ｃｏ−ＥＣ）と呼ぶ方法で、まず、基材フィルム１１へ、通常、当業者がアンカーコート剤とよぶ接着促進剤を塗布し乾燥した後に、押出樹脂を押し出して積層する。この場合には、押出樹脂として熱接着層１５の樹脂（押出樹脂が熱接着層１５となる）を用いて、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させてカーテン状に押し出す。該カーテン状の溶融した押出樹脂を基材フィルム１１上のアンカーコート剤面へ流下させて、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持することで、基材フィルム１１／アンカーコート剤／押出樹脂＝熱接着層１５が接着し積層される。この場合の押出樹脂層（熱接着層１５）は、成膜化と積層が同時に行われて熱接着層１５が構成される。
【００２２】
さらに、押出樹脂層を複数層とした共押出ラミネーション法でもよく、所謂、当業者がコエクストルージョンコーティング（Ｃｏ‐ＥＣ）と呼ぶ方法で、まず、複数の押出機で、それぞれ別の押出樹脂を加熱し溶融させて、共押出用のＴダイスへ導いて合流させてから、必要な幅方向に拡大伸張させて複数樹脂が重なったカーテン状に押し出す。または、共押出用のＴダイスで、それぞれの押出樹脂層を必要な幅方向に拡大伸張させてから、カーテン状に押出す際に複数を樹脂を重ねる手法もある。複数樹脂層は、２種２層、３種３層、２種３層、３種５層などの種々の構成がとれる。そして、基材フィルム１１と反対面にある樹脂面がキャリアテープとヒートシールする。
【００２３】
（アンカーコート剤）なお、押出樹脂を、基材フィルムへ強固に接着させるためのアンカーコート剤としては、例えば、アルキルチタネートなどの有機チタン系アンカーコート剤、イソシアネート系アンカーコート剤、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤、ポリブタジエン系アンカーコート剤などがある。該アンカーコート剤は、ロールコート、グラビアコートなどの公知のコーティング法で塗布し乾燥すれば良い。該アンカーコート剤の厚さは、通常、０．０１〜１０．０μｍ程度、好ましくは、０．１〜５．０μｍである。また、アンカーコート剤の代わりに、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、オゾンガス処理などの易接着処理を施しても良い。
【００２４】
（熱接着層の樹脂）押出コーティング法で形成し積層した熱接着層１５は、前述した押出ラミネーション法やドライラミネーション法で積層した、予めフィルム化されていた熱接着層１５とは積層法が異なるだけで、作用効果は同じである。積層方法は、製品のロット数量、層構成、各層の厚さなどから適宜選択すればよい。
熱接着層１５の樹脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度・直鎖状）・ポリプロピレン・ポリブテン１などのオレフィン系樹脂、エチレン‐プロピレン共重合体・エチレン‐ブテン共重合体などのオレフィン系共重合樹脂、エチレン‐酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）・エチレン‐アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）・エチレン‐アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）・エチレン‐アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）・エチレン‐アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）・エチレン‐メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）・エチレン‐メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）などのオレフィンと他のモノマーとの共重合樹脂、エチレン‐不飽和酸共重合体を金属架橋したアイオノマー、ポリエチレン若しくはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸・メタクリル酸・マレイン酸・無水マレイン酸・フマ−ル酸・イタコン酸などの不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、またはエチレン‐プロピレン共重合体ゴム・エチレン‐プロピレン‐非共役ジエンゴム・エチレン‐ブタジエン共重合体などのオレフィンを主成分とする弾性共重合体などの熱可塑性エラストマーなどが適用することができる。これらは、単独または２種以上の、混合体（ブレンド）あるいは複数積層体として用いても良い。
【００２５】
好ましい熱接着層１５としては、柔軟性があり、引裂き強度が高い、ポリエチレン系樹脂、およびエチレン系共重合体が適用できる。ポリエチレン（ＰＥ）には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高低密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥという）がある。また、ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセンＬＬＤＰＥという）がある。
【００２６】
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、柔軟性があるが、機械的強度が弱い。高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）は、ある程度の機械的強度はあるが、引裂き強度が弱い。直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびメタロセンＬＬＤＰＥ）は、低温ヒートシール性、ホットタック性、耐衝撃性、耐衝撃性、引裂強度に優れ、特にメタロセンＬＬＤＰＥは分子量分布を狭く制御出来るので、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能も具備している。したがって、熱接着層１５としては、柔軟性、ヒートシール性、引裂強度に優れるＬＬＤＰＥ、メタロセンＬＬＤＰＥが好適である。
【００２７】
（ＬＬＤＰＥ）ＬＬＤＰＥは、チグラー型触媒で製造されるエチレン‐α‐オレフィン共重合体である。該ＬＬＤＰＥの樹脂を構成するコモノマー（α‐オレフィン）は、炭素原子数３以上、好ましくは４〜２０のα‐オレフィンである。該α−オレフィンの具体例としては、プロピレン，１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の分岐鎖モノオレフィン、さらにはスチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィンなどがある。これらは、単独でエチレンと共重合体するのに用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、炭素原子数６以上のα‐オレフィン用いると、機械的強度特性が良好になり、耐衝撃性に優れ、かつ、引裂強度が著しく高くなってより好適である。
【００２８】
（メタロセンＬＬＤＰＥ）メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセンＬＬＤＰＥ）は、分子量分布を狭く制御出来るので、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能を具備しているので、より好ましい。メタロセン系触媒としては、例えばシングルサイト触媒（ＳＳＣ）や幾何拘束型触媒（ＣＧＣ）などがある。メタロセン系触媒とは、例えば、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、ニオブ、プラチナなどの四価の遷移金属に、シクロペンタジエニル骨格を有するりリガンドが少なくとも１つ以上配位する触媒の総称である。これらの重合は、上記した四価の遷移金属を含むメタロセン系触媒の他に、共触媒として、例えば、メチルアルミノキサンや硼素化合物等を加えた触媒系で行っても良い。この場合、メタロセン系触媒に対するこれらの触媒の割合は、１〜１００万ｍｏｌ倍であることが好ましい。
【００２９】
メタロセンＬＬＤＰＥは、エチレンと、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィンとの共重合体である。好ましくは、エチレンと、炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとの共重合体である。
直鎖状モノオレフィンとしては、例えば、プロピレン，１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセンなどがある。分岐鎖モノオレフィンとしては、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテンなどがある。芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレンなどがある。また、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５‐メチル‐２‐ノルボルネン、テトラシクロドデセン、２‐メチル１，４，５，８‐ジメタノ‐１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ‐オクタヒドロナフタレン、スチレン、ビニルシクロヘキサンなどもある。
【００３０】
これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと、共重合させて共重合体とする。該共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，４‐ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５‐エチリデン‐２‐ノルボルネンなどのポリエン類を共重合させても良い。該共重合体中におけるα‐オレフィン含有量は、１〜１０モル％、好ましくは１．５〜７モル％である。
【００３１】
メタロセンＬＬＤＰＥが非架橋樹脂であるのに、柔軟性が優れている理由は、結晶部分同志を結合するポリマー鎖（タイ分子）の存在と考えられている。架橋ゴム弾性体は常温・成形時に限らず、ポリマー分子間が３次元網目構造である。このため、柔軟性は向上するが流動性を悪化させる原因となっているが、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、高温の成形温度では通常のポリエチレンと同じようにポリマー鎖は自由に運動できて、結果として流動性を悪化させない。しかしながら、常温付近では結晶成長と同時に、ポリマー結晶同志を結合させるタイ分子が生成して、結果として擬似的な架橋構造を有したプラスチックを形成し、ゴム弾性が向上するため柔軟性が得られるものと考えられる。
【００３２】
熱接着層１５の厚さとしては、１０〜１００μｍが適用できるが、好ましくは１５〜５０μｍである。これ以下では、被覆層１７から突き抜け及び／又ははみ出す量が不足し、またクッション性に欠ける。これ以上では、流動性があり過ぎて、大きな面積へはみ出したり、またクッション性は過剰であり、熱伝導性が悪くシール時に過剰な熱量を要し、コスト面で無駄である。
【００３３】
（熱接着層への易接着処理）次いで、熱接着層１５面へ被覆層１７を設けるが、熱接着層１５面へ易接着処理をすることが望ましい。易接着処理とは、両者の接着性を向上させるためのプライマー層を設けるか、またはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾンガス処理、フレーム処理、予熱処理、などが適用でき、プライマー層、またはコロナ放電処理が好ましい。
【００３４】
（プライマ）該プライマー層としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、エポキシ樹脂などが適用できる。また、これらの樹脂に、ブタジエン系ゴム、アクリル系ゴムなどのゴム状またはエラストマーを添加しても良い。
これらの樹脂を、適宜溶剤に溶解または分散して塗布液とし、これを熱接着層１５面へ公知のコーティング法で塗布し乾燥してプライマー層とする。該プライマー層の厚さは、０．０５〜３．０μｍ程度、好ましくは０．１〜２．５μｍである。該コロナ処理面へ、被覆層１７の組成物を塗布すると強固に接着し、しかも、厚み的にはほとんど無視できるので、カバーテープ全体としての剛性はあがることがなく、より好適である。
【００３５】
（コロナ処理）コロナ放電処理は、対向電極と放電電極に高電圧を印加して、コロナ放電を起こすコロナ表面処理装置を用いて、該放電電極からのコロナ放電炎を被処理対象物に浴びせてその表面を酸化などで改質して、親水性をあげる処理方法である。本発明の熱接着層１５面へコロナ処理を行って、該熱接着層１５面の表面張力が０．０００３６Ｎ／ｃｍ程度以上、好ましくは０．０００４Ｎ／ｃｍ以上とする。該熱接着層１５面のコロナ処理面へ、被覆層１７の組成物を塗布すると強固に接着し、しかも、厚み的にはほとんど無視できるので、カバーテープ全体としての剛性はあがることがなく、より好適である。また、コロナ放電処理とプライマ層とを併用してもよい。
【００３６】
（被覆層）次いで、熱接着層１５面へ被覆層１７を設ける。請求項３の発明の被覆層１７は少なくとも合成樹脂及び／又は天然樹脂と導電剤を含み、請求項４の発明の被覆層１７は合成樹脂及び／又は天然樹脂からなり、該合成樹脂及び／又は天然樹脂の表面に導電剤層２１を有する。被覆層１７は、必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
合成樹脂及び／又は天然樹脂としては、熱硬化や熱可塑性樹脂などの合成樹脂、セルロース系樹脂などの天然樹脂が適用でき、好ましくは熱可塑性樹脂である。通常、用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン‐（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン‐（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系・メタクリル系などのアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、フェノール系樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、メラミン‐アルキッド樹脂、セルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用できる。これらの熱可塑性樹脂を、単独または複数を組み合せて使用できる。また、導電性微粒子の分散性、キャリアテープへの接着性から、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、エチレン‐酢酸ビニル共重合体、のいずれか、またはこれらを主成分とする樹脂が好適である。
【００３７】
通常、電子部品と直接接触する最内層には、界面活性剤などの帯電防止剤、硫化亜鉛・硫化銅・硫化カドミウム・硫化ニッケル・硫化パラジウムなどの硫化物に導電性をもたせた導電性微粒子、硫酸バリウム、または酸化錫・酸化亜鉛・酸化インジウム・酸化チタンなどの金属酸化物、導電性カーボン微粒子、ケイ素有機化合物、若しくは表面金属メッキ微粒子などを練り混んで帯電防止処理を行う。好ましくは、酸化錫系・酸化亜鉛系・酸化インジウム系・酸化チタン系などの金属酸化物微粒子、導電性カーボン微粒子、帯電防止型ケイ素有機化合物、または表面金属メッキ粒子が好適である。金属酸化物では、アンチモンをドーピングした酸化錫、錫をドーピングした酸化インジウムが好適である。粒子径の大きい金属フィラーでは、カバーテープの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認しにくい。また、界面活性剤は湿度依存性があり、低湿度下では十分な帯電防止効果がなく、電子部品を破壊する恐れがある。カーボン微粒子、表面金属メッキ粒子も不透明であるが、粒子径の小さいもの、透明性を維持できるできる少量、または他の透明な導電性微粒子とを併用すれば良い。このような導電性微粒子は、一次粒子の平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。導電性微粒子の形状としては、針状、球状、りん片状、角状などが適用できるが、透明性から針状が好ましい。
【００３８】
被覆層１７に含まれる導電性微粒子の含有量は、天然又は合成樹脂１００質量部に対して、導電性微粒子１５０〜５００質量部の範囲が適用でき、好ましくは、天然又は合成樹脂１００質量部に対して、導電性微粒子２００〜３００質量部の範囲である。導電性微粒子の含有量が上記の数値未満であると、導電性微粒子を混合した効果を得られず、また上記の範囲を超えると透明性の低下や接着阻害を起こす。
【００３９】
（被覆層の形成）被覆層１７の形成は、上記の天然又は合成樹脂、導電性微粒子、必要に応じて添加剤を、溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコートなどのコーティング方法で塗布し、乾燥させて、被覆層１７を形成させる。
【００４０】
被覆層１７の厚さは、０．０５〜３．０μｍ程度塗布する。０．０５μｍ未満では帯電防止効果が充分でなく、３．０μｍを超えると積層体の透明性を低下するばかりでなく、ヒートシール時に熱接着層１５が突き抜け及び／又ははみ出してににく、キャリアテープとのヒートシール強度の安定性を阻害する。
【００４１】
該被覆層１７の表面抵抗値は、２２℃相対湿度６０％において、１０５〜１０１２Ωの範囲内が好ましい。また、静電気特性は、２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が、２秒以下と優れている。上記の表面抵抗値が１０１２Ωを超えると静電気の拡散効果が極端に低下し、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また、１０５Ω未満になると、外部からカバーテープを介して電子部品に通電することにより、電気的に破壊される危険性がある。
なお、表面抵抗値はハイレスタＵＰ「三菱化学社製、商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測定する。電荷減衰時間はＳＴＡＴＩＣ−ＤＥＣＡＹ−ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ−Ｓｙｓｔｅｍｓ社製、商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定する。以後上記の条件下で測定した数値を記載する。
【００４２】
（被覆層の表面に導電剤）前述したように、請求項３の被覆層は少なくとも熱可塑性樹脂と導電剤を含んだ組成物を塗布して形成したが、他の形成法として請求項４の方法でもよい。請求項４の被覆層としては、まず熱可塑性樹脂と該熱可塑性樹脂の表面に設けた導電剤から構成してもよい。該熱可塑性樹脂としては、被覆層１７に用いた熱可塑性樹脂が使用できる。また該熱可塑性樹脂を形成する際に、熱接着層１５面へ易接着処理をすることは、請求項３の被覆層と同様でよい。該熱可塑性樹脂の表面に導電剤を設けるが、該導電剤をとしては、前述した熱接着被覆層１７に含有させた導電剤が適用できる。
【００４３】
導電剤を熱可塑性樹脂の表面に設ける方法としては、被覆層１７の熱可塑性樹脂の表面へ、少なくとも被覆層１７を溶解する溶媒へ、導電剤（導電性フィラー）を分散したインキを塗布して、該導電性フィラーの一端を熱接着層へ埋め込むようにする。
また、上記溶媒が、上記被覆層１７の熱可塑性樹脂を溶解する良溶媒、及び、溶解しにくい貧溶媒を含む混合溶媒からなるようにして、該導電性フィラーの一端を熱接着層へ埋め込まり方を制御してもよい。さらに、上記導電性フィラーが、上記被覆層１７の熱可塑性樹脂の開放表面へ露出しているように、さらにまた、上記導電性フィラーの含有量が、上記熱接着層の厚さ方向に変化しているようにして、少量の導電性フィラーで表面の導電性を高めてもよい。
該形成法の詳細については、本出願人が出願した特願２００２−１８３９４０号公報で開示している。
【００４４】
（カバーテープ全体性能）カバーテープとしての全光線透過率は１０％以上、好ましくは５０％以上で、かつ、ヘーズは５０％以下が好ましい。このようにすると、テーピング包装体の内部に封入されている電子部品が、目視あるいは機械によって容易に確認できる。全光線透過率が１０％以下の透明性では、内部の電子部品の確認が難しい。なお、ヘーズ度、および全光線透過率は、カラーコンピューターＳＭ−４４Ｃ（スガ試験機株式会社製、商品名）にて測定した数値である。
【００４５】
図４は、本発明のカバーテープのキャリアテープへのヒートシールを説明する断面図である。
図５は、図４のヒートシール部を拡大した断面図である。
（突き抜け及び／又ははみ出しヒートシール）本発明のカバーテープ１は、図４のように電子部品を収納したキャリアテープ３にヒートシールされる。キャリアテープ３は、電子部品３３を収納する凹部３５を有し、長さ方向に搬送用の連続した穴３１を有している。カバーテープ１の被覆層１７面を、キャリアテープ３へ重ねて連続又は間歇移動させながら、ヒートシール型４１で加熱加圧する。
【００４６】
図５はヒ−トシール部の拡大図である。カバーテープ１の基材フィルム面から、ヒートシール型４１で加熱加圧されると、該熱及び圧力が熱接着層１５へ伝達され、軟化又は溶融して流動性を持つようになる。この流動性を持った熱接着層１５は、このヒートシール型４１の両側縁部分の端部では、圧力が集中して、被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出して、熱接着層１５がはみ出してキャリアテープ３へ接着して、強ヒートシール部５３となる。また、ヒートシール型４１の平面部分では、被覆層１７は加熱加圧されてキャリアテープ３へ接着して弱ヒートシール部５１又は非ヒートシール部（密着状態）となる。即ち、ヒートシール型の端部では、熱接着層１５の樹脂が被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出してキャリアテ−プとヒートシールさせ、一方、ヒートシール型の中央部では、従来通り被覆層１７とキャリアテ−プとをヒートシール又は密着状態となる。
【００４７】
ここで、キャリアテ−プと熱接着層１５とのシール強度（剥離時は剥離強度となるので、以降剥離強度ともいう）を「ＨＳ１」とし、被覆層１７とのシール強度を「ＨＳ２」とした場合、「ＨＳ１」を「ＨＳ２」より大きくなるように、熱接着層１５と被覆層１７の材料を選定しておく、その材料については前述した通りである。被覆層１７がキャリアテ−プとヒートシールしない材料の場合でも、前述のように、「ＨＳ１」は基本的には０であるが、通常、加熱加圧されて密着状態となっており、実質的にはある程度の剥離力を有している。
【００４８】
従来は、従来技術で述べたように、本発明の被覆層１７が熱接着性であり、キャリアテープ３と接着するので、実装機で剥離する際には内面の熱接着層１５層とさらにその内部層から剥離させることで、剥離強度の安定を狙っていた。即ち、本発明では、実装機で剥離するときの強度は、強ヒートシール部５３のシール強度が上限となり、安定した剥離強度が得られる。また、弱ヒートシール部５１のシール強度は強ヒートシール部５３の強度より低く、剥離強度に対する影響は少ないが、ある程度の面積があるので、衝撃的な外力に耐える。また、被覆層１７は、導電剤を含むか、表面に導電剤層を有するので、導電性に優れる。また、透明性を低下させることもない。さらに、ヒートシールするまでの間、カバーテープ自身が巻取り状態で保管されても、ブロッキングすることがなく、ブロッキング防止性に優れる。
【００４９】
キャリアテープ３とカバーテープ１との剥離強度が０．１Ｎ／１ｍｍ巾未満になると、テーピング包装体として移送する際に、剥離して内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１．３Ｎ／１ｍｍ巾を超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープ３が振動して電子部品が飛び出す恐れがある。好ましいジップアップ（剥離強度の差）は、好ましくは３０ｇ以下、さらに好ましくは２０ｇ以下である。剥離強度「ＨＳ１」及び剥離強度「ＨＳ２」はこの範囲内で、「ＨＳ１」が「ＨＳ２」より大きくなるように適宜設定すればよい。被覆層１７が非熱接着性の場合には「ＨＳ１」を適宜設定すればよい。
【００５０】
本発明のカバーテープを使用すれば、ジップアップ（剥離強度の差）は３０ｇ以下、好ましい設定では２０ｇ以下とすることができる。これ以上のジップアップではカバーテープの剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。また、ジップアップには下限値は存在するものではないことは、ジップアップが限りなくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリアテープが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからである。
【００５１】
剥離強度は、温度２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、ＰＥＥＬ−ＢＡＣＫ−ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステムズ社製、商品名）を用いて剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した値である。また、本発明によれば、剥離強度は、ヒートシール条件、例えばヒートシール温度、加熱時間、圧力などの多少の変動でも、一定で安定した剥離強度が得られ、ジップアップ性に優れるテーピング包装体が得られる。ヒートシール条件としては、例えば、加熱温度を１００〜２００℃、加熱時間を０．０５〜２．０秒、加圧を７〜３０Ｎ／ｃｍ２程度である。
【００５２】
基材フィルム１１の被覆層１７の反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯電防止処理を施してもよい。基材フィルム１１の表面にゴミ、チリなどの付着防止、あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００５３】
【実施例】
（実施例１）基材フィルム１１として厚さ１２μｍのテトロンフイルムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）を用い、該基材フィルム１１へ、テトライソブチルチタネート５質量部とｎ‐ヘキサン９５質量部からなるアンカーコート剤を、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるようにロールコーティング法で塗布し乾燥した（接着層１３に相当する）後に、熱接着層１５としてメタロセンＬＬＤＰＥ（メタロセンリニア低密度ポリエチレン）を、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させて、厚さ２０μｍのカーテン状に押し出して、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／アンカコート剤層／熱接着層１５の３層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機で、熱接着層１５面へコロナ処理を行い、表面張力を０．０００４５Ｎ／ｃｍとした。該コロナ処理面へ、次の被覆層１７組成物を、乾燥後の厚さが２．０μｍになるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布し乾燥させて、実施例１のカバーテープを得た。
被覆層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、アンチモンドープ酸化錫（導電性微粒子、石原産業社製、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５０質量部を混合し、分散・溶解して組成物とした。
【００５４】
（実施例２〜４）基材フィルム層１１、熱接着層１５、易接着層、被覆層１７としては、表１に記載の材料、乾燥後の厚さ、含有量とし、これ例外は実施例１と同様にして、実施例２〜４のカバーテープを得た。
なお、表中のＥＶＡはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ＥＭＡＡはエチレン−メチルメタアクリル酸共重合樹脂、ＡＴＯはアンチモンドープ酸化スズ、ＩＴＯはスズドープ酸化インジウムである。
【００５５】
【表１】
2004155431.tif 000003
【００５６】
（実施例５）被覆層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（アクリル樹脂、三菱レイヨン社製、商品名）１００質量部、メチルエチルケトンとトルエンの等量混合溶剤７５０質量部を用い、乾燥後の厚さが２．０μｍとなるように、リバースロールコーティング法で塗布し１００℃で乾燥して、被覆層１７を形成した。該被覆層１７面へ、下記の組成の導電剤インキを用いて、乾燥後の塗布量が０．２ｇ／ｍ２となるように、リバースロールコーティング法で塗布し、１００℃で乾燥して導電剤を設ける以外は、実施例１と同様にして、実施例５のカバーテープを得た。
・導電剤インキ組成物
ステンレス３０４、平均粒子径５μｍ  １００質量部
メチルエチルケトン                  ６００質量部
酢酸ブチル                          ２５０質量部
マイクロシリカ（増粘剤）              ５０質量部
【００５７】
（実施例６〜８）基材フィルム１１、熱接着層１５、被覆層１７組成物、及び導電剤インキ組成物としては、表２に記載の材料、乾燥後の厚さ、含有量とし、これ例外は実施例５と同様にして、実施例６〜８のカバーテープを得た。
【００５８】
【表２】
2004155431.tif 000004
【００５９】
（実施例９）基材フィルム１１として厚さ１２μｍのエステルフイルムＡＳタイプ（東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート（静電防止タイプ）商品名）を用い、熱接着層１５として厚さ３０μｍの太閤ＦＬ（ＬＬ−ＸＵＭＮ）（二村化学社製、ＬＬＤＰＥフィルム商品名）両面コロナ処理品を用いる。該基材フィルム１１と熱接着層１５とを、接着層としてポリウレタン系のタケラックＡ−５１５（主成分樹脂）とタケネートＡ−１２（硬化剤）（いずれも、武田薬品工業社製、商品名）を用いて、公知のドライラミネーション法で積層した。続いて、熱接着層１５面へ、バイロン２００（ポリエステル樹脂、東洋紡績社製、商品名）を樹脂分が２０質量％となるようにメチルエチルケトンとトルエンの等量混合溶剤で調製して、乾燥後の厚さが０．０５μｍとなるようにロールコーティング法で塗布し乾燥してプライマー層とした。該プライマー層面へ、次の被覆層１７組成物を、乾燥後の厚さが０．２μｍになるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布し乾燥させて、実施例１のカバーテープを得た。
被覆層１７組成物は、エリーテルＬＥ３２００（ポリエステル樹脂、ユニチカ社製、商品名）１００質量部、針状アンチモンドープ酸化錫（導電性微粒子、石原産業社製、５０％粒子径０．３２μｍ）２００質量部、メチルエチルケトンとトルエンの等量混合溶剤７５０質量部からなり、これらを混合し混練して、組成物とした。
【００６０】
（実施例１０）基材フィルム１１として厚さ１２μｍのテトロンフイルムＦタイプ（ポリエチレンテレフタレート、帝人社製、商品名）を用い、熱接着層１５として厚さ３０μｍの太閤ＦＬ−ＬＬ−ＸＵＭＮ（二村化学社製、ＬＬＤＰＥフィルム商品名）を用いる。該基材フィルム１１と熱接着層１５とを、ポリサンド法で積層する。基材フィルム１１へ、テトライソブチルチタネート５質量部とｎ‐ヘキサン９５質量部からなるアンカーコート剤を、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるようにロールコーティング法で塗布し乾燥した後に、押出樹脂としてミラソン１６（低密度ポリエチレン、三井化学社製、商品名）を、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させてカーテン状に押し出して、該押し出し、該樹脂面へ熱接着層１５として厚さ３０μｍの太閤ＦＬ−ＬＬ−ＸＵＭＮを供給して、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／アンカーコート層／押出樹脂層／熱接着層１５の層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機で、熱接着層１５面へコロナ処理を行い、表面張力を０．０００４５Ｎ／ｃｍとした。該コロナ処理面へ、次の被覆層１７組成物を、乾燥後の厚さが２．０μｍになるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布し乾燥させて、カバーテープを得た。
被覆層１７組成物は、ダイヤナールＢＲ−８３（アクリル樹脂、三菱レイヨン社製、商品名）１００質量部、アンチモンドープ酸化錫（導電性微粒子、石原産業社製、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、メチルエチルケトンとトルエンの等量混合溶剤７５０質量部からなり、これらを混合し混練して、組成物とした。
【００６１】
（評価）実施例１〜８のカバーテープの評価として、表面抵抗、電荷減衰率、全光線透過率、ヘイズ、および剥離強度について、次のように測定した結果を、表１および表２へ記載した。表面抵抗はハイレスタＵＰ「三菱化学社製、商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測定し、１０５〜１０１３Ω／□を良範囲として、表１および表２へ○印で示した。電荷減衰率は、ＳＴＡＴＩＣ−ＤＥＣＡＹ−ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ−Ｓｙｓｔｅｍｓ社製、商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定し、２秒以下を良範囲として、表１および表２へ○印で示した。
【００６２】
全光線透過率およびヘイズは、カラーコンピュータＳＭ−５５Ｃ（スガ試験機社製、商品名）で測定し、７５％以上を良範囲として、表１および表２へ○印で示した。ヘイズは、５０％以下を良範囲として、表１および表２へ○印で示した。
【００６３】
剥離強度は、次に示す条件でヒートシールして、温度２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、ＰＥＥＬ−ＢＡＣＫ−ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステムズ社製、商品名）を用いて剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した値で、１０〜３０ｇ／１ｍｍ幅を良範囲として、表１および表２へ○印で示した。ヒートシール条件は、各実施例のカバーテープを、キャリアテープのシートＸＥＧ４７「太平化学社製、商品名」と、温度１５０℃、圧力２０Ｎ／ｃｍ２、時間０．５秒の条件でヒートシールを行った。２．０ｍｍ幅×２列、該各長さ１６ｍｍのシールヘッドを用いて、シールヘッドの送り長さ８ｍｍで、５０ショット（４００ｍｍ）のヒートシールを行った後の、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとした。
【００６４】
実施例１〜８は、表１及び表２に示すように、すべての評価が○であった。実施例９〜１０は、表示していないが、すべての評価が○であった。
【００６５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の電子部品のテーピング包装用カバーテープは、熱接着層１５の樹脂が被覆層１７を突き抜け及び／又ははみ出してキャリアテ−プとヒートシールする。このため、強シール部５３が剥離強度の上限の臨界点となり、弱ヒートシール部又は密着部５１は保管、輸送、及び実装機で使用時には、振動や衝撃に耐える強度を与える。小型電子部品の高速実装時には、ジップアップが極めて少ない。
また、熱接着層１５は適度の柔軟性があり、変形したり、反ったりしているキャリアテープ３面へ沿って安定したシールができる。しかも、熱接着層１５の樹脂は被覆層１７はで覆われているので、低温ヒートシール性がよく単独ではブロッキングしやすい樹脂を使用することができる。このため、カバーテープ自身が巻取り状態で保管されても、ブロッキングすることがなく、耐ブロッキング性に優れる。
また、高速化している実装機では剥離時にカバーテープ１が切断し易いが、熱接着層１５の強靭性によって切断が減少する。さらに、被覆層１７へ導電性剤を特定の含有率で含ませたり、被覆層１７は導電剤を含むか、表面に導電剤層を有するので、帯電防止性に優れ、収納している電子部品が静電気で破壊されず、かつ、優れた透明性で、収納さえれている電子部品が容易に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープを用いたテーピング包装体の斜視図である。
【図２】本発明の１実施例を示すカバーテープの断面図である。
【図３】本発明の他の１実施例を示すカバーテープの断面図である。
【図４】本発明のカバーテープのキャリアテープへのヒートシールを説明する断面図である。
【図５】図４のヒートシール部を拡大したはみ出しヒートシールを説明する断面図である。
【符号の説明】
１  カバーテープ
３  キャリアテープ
５  テーピング包装体
１１  基材フィルム
１３  プライマ層
１５  熱接着層
１７  被覆層
３１  穴
３３  電子部品
３５  凹部
４１  ヒートシール型
４３  ヒートシール部
５１  弱シール部
５３  強シール部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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