(57)【要約】【課題】接着材テープリールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上及び接着材テープの品質維持を図ることができる接着材テープリールを提供する。【解決手段】両側板を有するリールに巻いた接着材テープリールであって、接着材テープリールはテープの幅方向に接着材テープの巻き部を複数設けていることを特徴とする接着材テープリール。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側板を有するリールに巻いた接着材テープリールであって、接着材テープリールはテープの幅方向に接着材テープの巻き部を複数設けていることを特徴とする接着材テープリール。
【請求項２】
リールの側板には乾燥剤の収納部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の接着材テープリール。
【請求項３】
リールに巻かれた接着材テープの周囲を覆うカバー部材がリールに着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接着剤テープリール。
【請求項４】
カバー部材は接着材テープの引出し口を備えることを特徴とする請求項３に記載の接着材テープリール。
【請求項５】
接着材テープの巻き部は互いの側板同士が着脱自在に嵌合していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着材テープリール。
【請求項６】
接着材テープが、相対向する電極を接続する電極接続用の接着剤が基材に塗布された接着材テープである請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着剤テープリール。
【請求項７】
接着材テープが、リードフレームの固定、または、半導体素子搭載用支持基板あるいはリードフレームのダイ、と半導体素子を接続する接着材テープである請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着剤テープリール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着材テープに関する。また、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子（チップ）を接着・固定する半導体装置において使用される接着材テープに関し、特にリール状に巻かれた接着材テープリールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着材テープが用いられている。
また、接着材テープは、リードフレームのリード固定テープ、ＬＯＣテープ、ダイボンドテープ等に用いられ、例えば、リード固定テープは、リードフレームのリードピンを固定してリードフレーム自体又は半導体装置全体の生産性、信頼性を向上させるために使用される。
電子機器の小型・軽量化が進むとともに、半導体装置は、その外部端子が半導体装置（パッケージ）下部にエリアアレイ状配置されたマイクロＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる小型のパッケージの開発が進められ、これらのパッケージは、１層または多層配線構造を有するガラスエポキシ基板やポリイミド基板などの半導体素子搭載用支持基板の上に接着剤を介して半導体素子（チップ）を搭載し、半導体素子側の端子と基板の配線板側端子とがワイヤボンドないしはフリップチップ方式で接続され、接続部とチップ上面部ないしは端面部とがエポキシ系封止材ないしはエポキシ系液状封止材で封止され、配線基板裏面にはんだボールなどの金属端子がエリアアレイ状に配置されている構造が採用されている。また、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）  やＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）などにも接着材テープが用いられている。そして、これらのパッケージの複数個が電子機器の基板にはんだリフロー方式で高密度で面付け一括実装する方式が採用されている。さらに、リードフレームのダイと半導体素子（チップ）を接着剤を介して搭載し、半導体素子側の端子とリードフレーム端子とがワイヤボンドで接続され、接続部とチップ上面部ないしは端面部とがエポキシ系封止材ないしはエポキシ系液状封止材で封止されている。このような半導体装置の接着剤にも接着材テープが用いられている。
特許文献１には、電極同士を電気的に接続する方法として基材に接着材が塗布された接着材テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着材テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。
接着材テープを接着装置に装着する場合、接着材テープをリールに巻いた接着材テープリールを接着装置に取り付け、接着材テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着材テープリールから巻き出された接着材テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、一方の接着材テープリールの接着材テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな巻取りリールと新たな接着材テープリールを接着装置に装着し、接着材テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着材テープリールの交換頻度が多くなり、接着材テープリールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着材テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着材テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着材テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれや、リールの径寸法も大きくなり既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
さらに、接着材テープリールは接着材テープが直接外気にさらされると、塵や湿気による品質低下を招くおそれがある。
そこで、本発明は、接着材テープリールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上及び接着材テープの品質維持を図ることができる接着材テープリールの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、両側板を有するリールに巻いた接着材テープリールであって、接着材テープリールはテープの幅方向に接着材テープの巻き部を複数設けていることを特徴とする接着材テープリールである。
この請求項１に記載の発明では、接着材テープをリールに巻いた接着材テープの巻き部（巻き部）を複数設けたので、複数の巻き部のうち、一方の巻き部の接着材テープの巻き出しが終了すると、巻き出しの終了した巻き部の隣に配置した巻き部の接着材テープを用いる。
この請求項１に記載の発明では、一つの接着材テープの巻き出しが終了すると、テープの幅方向に複数設けてある別の接着材テープの巻き部の接着材テープと交換を行うので、接着装置への新たな接着材テープリールの装着が不要である。従って、新たな接着材テープリールの交換作業が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
また、複数の接着材テープを順次使用できるので、１つの接着材テープリールあたりの接着材テープの巻き数を増やすことなく、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。また、接着材テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻いた接着材テープ同士が接着するいわゆるブロッキングを防止でき、さらに基材が長くなることで生じ易い基材の伸び等の弊害を防止できる。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の発明において、リールの側板には乾燥剤の収納部が設けられていることを特徴とする。
この請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、接着材テープリール内の湿気を内部から確実に除去することで、接着材テープが湿気を吸湿することで発生する品質の低下をさらに抑えることができる。乾燥剤はリールの側板に貼り付けたり、固定して設けることもできる。
【０００７】
請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、リールに巻かれた接着材テープの周囲を覆うカバー部材がリールに着脱自在に設けられていることを特徴とする。
接着材テープリールには、カバー部材が設けられているので、接着材テープが直接外気にさらされることがなく、接着材テープが塵や外気の湿気による悪影響を防ぐことができる。従って、接着材テープリールを接着装置に設置した場合でも、未使用の巻き部にカバー部材を設けておくことで、接着材テープの品質の低下を防止できる。
また、カバー部材が着脱自在に設けられているので、カバー部材を取り外して簡単に巻き部から接着材テープを繰り出すことができる。
【０００８】
請求項４に記載された発明は、請求項３に記載の発明において、カバー部材は接着材テープの引出し口を備えることを特徴とする。
この請求項４に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、カバー部材の引出し口から接着材テープを繰り出すことができるので、カバー部材を外すことなく、巻き部から直接、接着材テープを繰り出すことができる。
【０００９】
請求項５に記載された発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発明において、接着材テープの巻き部は互いの側板同士が着脱自在に嵌合していることを特徴とする。
この請求項５に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、巻き部は側板が互いに脱着自在に嵌合しているので、一方の巻き部の接着材テープが終了した後に、他方の巻き部との嵌合を外すことで順次、次の巻き部から接着材テープを繰り出すことができる。
【００１０】
請求項６に記載された発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の発明において、接着材テープが、相対向する電極を接続する電極接続用の接着剤が基材に塗布された接着材テープであることを特徴とする。
請求項７に記載された発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の発明において、接着材テープが、リードフレームの固定、または、半導体素子搭載用支持基板あるいはリードフレームのダイ、と半導体素子を接続する接着材テープであることを特徴とする。
この請求項６、７に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の発明と同様の作用効果を奏し、特に上記の接着材テープに有用である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら電極接続用の接着材テープを例として本発明の実施の形態について説明するが、半導体素子接続用の接着材テープでも同様である。まず図１〜図５を参照して本発明の第１実施の形態について説明する。図１は第１実施の形態にかかる接着材テープリールを示す図であり、（ａ）は接着材テープリールを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）における正面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるカバー部材の正面図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図５は接着材テープの製造方法を示す工程図である。
本実施の形態にかかる接着材テープリールＡは、複数の接着材テープ１の巻き部（以下、巻き部）２、２ａを備えており、巻き部２、２ａには接着材テープ１が巻かれたリール３、３ａを備えている。各リール３、３ａには巻き芯５と接着材テープ１の両幅側に配置した側板７、７ａ、７ｂとが設けられている。図２に示すように接着材テープ１は、基材９と、基材９の一側面に塗布された接着剤１１とから構成されている。未使用の巻き部２ａには、リール３ａに巻かれた接着材テープ１の周囲を覆うカバー部材８がリール３ａに着脱自在に設けられている。
また、巻き部２、２ａの内側の側板７ａには、乾燥剤１０の収納部（収納空間）１２が設けられており、収納部１２内にシリカゲル等の乾燥剤１０を収納することで、未使用の巻き部２ａ内の湿気を内部から除去している。
【００１２】
基材９は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）、ポリテトラフルオロエチレン、シリコン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いるが、これらに制限するものではない。
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系として、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコン樹脂系が用いられる。
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されていても良い。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び／または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【００１３】
次に、本実施の形態にかかる接着材テープの使用方法について説明する。図２に示すように、接着装置１５に接着材テープリールＡと、巻取りリール１７とを装着し、一方の接着材テープ１の始端部をガイドピン２２に掛けて巻取りリール１７に取り付け、接着材テープ１を繰り出す（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着材テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着材テープ１を基材９側から圧接し、接着剤１１を回路基板２１に圧着する。その後、基材９を巻取りリール１７に巻き取る。
【００１４】
次に、図３に示すように、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続する。
【００１５】
図４に本実施の形態による接着材テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分を示すように、接着剤１１はＰＤＰ２６の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、接着材テープ１の使用量も多くなり、リール３、３ａに巻いた接着材テープ１は比較的短時間で巻取りリール１７に巻き取られる。
一方の巻き部２の接着材テープ１にエンドマークが露出したところで、新たな巻き部２ａの接着材テープ１と交換する。本実施の形態では、未使用の巻き部２ａには、カバー部材８が設けられており、このカバー部材８を取り外した後、接着材テープ１を繰り出して巻取りリール１７に取り付ける。
このように、一方の巻き部２の巻き出しが終了すると、他方の巻き部２ａの接着材テープ１を巻取りリール１７に取り付けて、接着材テープ１の交換を行うので、接着装置１５への新たな接着材テープリールの装着が不要である。従って、新たな接着材テープリールの交換作業が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
また、未使用の巻き部２ａには、カバー部材８が設けられているので、接着材テープ１が直接外気にさらされることがなく、接着材テープ１が塵や湿気により接着力の低下などが生じ難くなる。従って、複数の巻き部２、２ａが設けられている場合でも、未使用の巻き部２ａにカバー部材８を設けることで、接着材テープ１の品質の低下を防止できる。
尚、巻取りリール１７では基材９だけを巻き取っているので、接着材テープリールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール１７の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【００１６】
ここで、図５を参照して本実施の形態にかかる接着材テープリールＡの製造方法について説明する。
巻出機２５から巻き出された基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。巻き取られた接着材テープの原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板７，７ａ，‥が両側から装着されて、カバー部材８を装着し、除湿材とともに梱包され、好ましくは低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。
【００１７】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図６に示す第２実施の形態では、巻き部２、２ａに取り付けるカバー部材８に接着材テープ１の引出し口４１を備えている。この場合、カバー部材８の引出し口４１から接着材テープ１を繰り出すことができるので、巻き部２、２ａのカバー部材８を外すことなく、巻き部２、２ａから直接、接着材テープ１を繰り出すことができる。
図７に示す第３実施の形態では、巻き部２、２ａ、２ｂはそれぞれ別体になっており、接着装置１５本体に設けられた軸４３に摺動自在に取り付けられている。そして、一方の巻き部２の巻き出しが終了すると、軸４３の先端に取り付けてあるキャップ４５を取り外し、一方の巻き部２を接着装置１５から取り除く。そして、他方の巻き部２ａを接着位置に移動させ、カバー部材８を外してから、他方の巻き部２ａの接着材テープ１を巻取りリール１７に巻き付けて、接着材テープ１の交換を行っている。この場合、複数の巻き部２、２ａ、２ｂはそれぞれ別体になっているので、取り扱いがし易い。
【００１８】
図８に示す第４実施の形態では、第３実施の形態と同様に、巻き部２，２ａ，２ｂがそれぞれ別体になっており、巻き部２，２ａ，２ｂの互いの側板７，７ａ同士が嵌合することで、接着装置１５に装着されている。図８に示すように、他方の巻き部２ａの側板７ａには横断面略コ字状の嵌合部４７が設けられており、一方の巻き部２の側板７に設けられた被嵌合部４９を上側から嵌合部４７に嵌合させることで、両者が接続される。巻き出しの終了した一方の巻き部２を接着装置１５から取り外す場合には、一方の巻き部２を上側に持ち上げるだけで嵌合が外れ、一方の巻き部２を簡単に取り外すことができる。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上述した実施の形態において、巻き部２、２ａは特に制限はなく幾つあってもよい。
第４実施の形態において、側板７，７ａ同士を上下にスライドさせることで、一方及び他方の巻き部２、２ａを嵌合するようにしたが、一方の側板７に嵌合穴を形成し、他方の側板７ａに嵌合突起を設け、テープの幅方向に嵌合突起を嵌合穴に押し込んで、両者を嵌合しても良い。
【００１９】
図９、１０には、リードフレームの固定、半導体素子搭載用支持基板あるいはリードフレームのダイと半導体素子を接続する接着材テープのうち、リードフレームの固定と半導体素子をリードフレームに接着・固定するＬＯＣ（Ｌｅａｄ  ｏｎ  Ｃｈｉｐ）構造の１例を示す。
厚さ５０μｍの表面処理を施したポリイミドフィルム等の支持フィルム５１の両面に、厚さ２５μｍのポリアミドイミド系接着剤層等の接着剤層５２が両面についた図９（ａ）の構成の接着材テープを用い、図９（ｂ）に示したＬＯＣ構造の半導体装置が得られる。  図９（ａ）に示す接着材テープを図１０に示す接着装置の打ち抜き金型５９（雄型（凸部）６７、雌型（凹部）６８）を用いて短冊状に打ち抜き、例えば、厚さ０．２ｍｍの鉄−ニッケル合金製のリードフレームの上に０．２ｍｍ間隔、０．２ｍｍ幅のインナーリードが当たるように乗せて４００℃で３ＭＰａの圧力で３秒間加圧して圧着し、半導体用接着フィルム付きリードフレームを作製する。次いで、別工程で、この半導体用接着フィルム付きリードフレームの接着剤層面に半導体素子を３５０℃の温度で３ＭＰａの圧力で３秒間加圧して圧着し、その後、リードフレームと半導体素子を金線でワイヤボンドしてエポキシ樹脂成形材料等の封止材を用いてトランスファ成形により封止し、図９（ｂ）に示すような半導体装置を得る。図９（ａ）、（ｂ）において、５３は接着材テープから打ち抜かれた半導体用接着フィルム、５４は半導体素子、５５はリードフレーム、５６は封止材、５７はボンディングワイヤ、５８はバスバーである。図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は接着装置であり、（ａ）、（ｂ）において、５９は打ち抜き金型、６０はリードフレーム搬送部、６１は接着剤テープ打ち抜き、貼り付け部、６２はヒーター部、６３は接着材テープリール（接着材テープ巻き出し部）、６４は接着材テープ（半導体用接着フィルム）、６５は接着材テープ巻き出しローラーである。また図１０（ｃ）において、６６は接着材テープ（半導体用接着フィルム）、６７は雄型（凸部）、６８は雌型（凹部）、６９はフィルム押さえ板である。接着材テープ６４は、接着材テープリール（接着材テープ巻き出し部）６３から、連続して巻き出され接着材テープ打ち抜き、貼り付け部６１で短冊状に打ち抜かれ、リードフレームのリード部分に接着され、半導体用接着フィルム付きリードフレームとしてリードフレーム搬送部から搬送される。打ち抜かれた接着材テープは接着材テープ巻き出しローラー６５から搬出される。
上記と同様に、接着材テープを用いて半導体素子搭載用支持基板に半導体素子を接続する。また、同様にリードフレームのダイと半導体素子を接続・接着する。接着材テープは、単に接着・固定する場合と電極同士を接触により、あるいは導電性粒子を介して電気的に接続する接着剤が目的に応じて使用され、支持フィルムを用いる場合と、単に接着剤のみからなる場合がある。
【００２０】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、
接着材テープリールには、接着材テープをリールに巻いた接着材テープの巻き部（巻き部）を複数設けたので、複数の巻き部のうち、一つの巻き部の接着材テープの巻き出しが終了すると、巻き出しの終了した巻き部に隣接して配置した別の巻き部の接着材テープを用いるので、接着装置への新たな接着材テープリールの装着が不要であり、新たな接着材テープリールの交換作業が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。また、複数の接着材テープを順次使用できるので、１つの接着材テープリールあたりの接着材テープの巻き数を増やすことなく、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。また、接着材テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻いた接着材テープ同士が接着するいわゆるブロッキングを防止でき、さらに基材が長くなることで生じ易い基材の伸び等の弊害を防止できる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、リールの側板には乾燥剤の収納部が設けられているので、請求項１に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、接着材テープリール内の湿気を内部から確実に除去することで、接着材テープが湿気を吸湿することで発生する品質の低下をさらに抑えることができる。
【００２２】
請求項３に記載の発明によれば、リールに巻かれた接着材テープの周囲を覆うカバー部材がリールに着脱自在に設けられているので接着材テープが直接外気にさらされることがなく、接着材テープが塵や外気の湿気による悪影響を防ぐことができる。従って、複数の巻き部を設けた場合でも、未使用の巻き部にカバー部材を設けておくことで、接着材テープの品質の低下を防止できる。
また、カバー部材が着脱自在に設けられているので、カバー部材を取り外して簡単に接着材テープリールから接着材テープを繰り出すことができる。
【００２３】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、カバー部材の引出し口から接着材テープを繰り出すことができるので、接着材テープリールのカバー部材を外すことなく、接着材テープリールから直接、接着材テープを繰り出すことができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項４の何れかに記載の発明と同様の効果を奏するとともに、巻き部は側板が互いに脱着自在に嵌合しているので、一方の巻き部の接着材テープが終了した後に、他方の巻き部との嵌合を外すことで順次、次の巻き部から接着材テープを繰り出すことができる。
【００２５】
請求項６、７に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の発明と同様の作用効果を奏し、特に接着材テープが、相対向する電極を接続する電極接続用の接着剤が基材に塗布された接着材テープであったり、接着材テープが、リードフレームの固定、または、半導体素子搭載用支持基板あるいはリードフレームのダイと半導体素子を接続する接着材テープである場合特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施の形態にかかる接着材テープリールを示す図であり、（ａ）は接着材テープリールを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）における正面図であり、（ｃ）は（ａ）におけるカバー部材の正面図である。
【図２】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図３】回路基板と配線回路（電子部品）との接着を示す断面図である。
【図４】ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図５】接着材テープリールの製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第２実施の形態における、接着材テープリールの側面図である。
【図７】本発明の第３実施の形態における、接着材テープリールの正面図であり、（ａ）、（ｂ）は接着剤テープの交換を説明する図。
【図８】本発明の第４実施の形態における、巻き部の側板を示す斜視図である。
【図９】本発明の接着材テープリールの接着材テープをＬＯＣ構造の半導体装置に用いる場合の、（ａ）接着材テープの断面図と（ｂ）ＬＯＣ構造の半導体装置の断面図である。
【図１０】本発明の接着材テープリールを用いた接着装置の概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ｂ）における接着材テープ打ち抜き、貼り付け部９の要部拡大図である。
【符号の説明】
Ａ．接着材テープリール、  １．接着材テープ、
２、２ａ．接着材テープの巻き部（巻き部）、  ３、３ａ．リール、
５．巻き芯、  ７、７ａ、７ｂ．側板、  ８．カバー部材、  ９．基材、
１０．乾燥剤、  １１．接着剤、  １２．収納部（収納空間）、
１３．導電粒子、１５．接着装置、  １７．巻取りリール、
１９．加熱加圧ヘッド、２１．回路基板、  ２２．ガイドピン、
２３．配線回路、  ２５．巻出機、  ２６．ＰＤＰ、  ２７．コーター、
２９．乾燥炉、  ３１．巻取機、
３３．スリッタ、  ４１．取出し口、  ４３．軸、
４５．キャップ、  ４７．嵌合部、  ４９．被嵌合部、
５１．支持フィルム、  ５２．接着剤層、
５３．半導体用接着フィルム（接着材テープ）、
５４．半導体素子、  ５５．リードフレーム、  ５６．封止材、
５７．ボンデリングワイヤ、  ５８．バスバー、  ５９．打ち抜き金型、
６０．リードフレーム搬送部、  ６１．接着材テープ打ち抜き、貼り付け部、
６２．ヒーター部、  ６３．接着材テープリール（接着材テープ巻き出し部）、
６４．接着材テープ、  ６５．接着材テープ巻き出しローラー、
６６．接着材テープ、  ６７．雄型（凸部）、  ６８．雌部（凹部）、
６９．フィルム押さえ板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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