(57)【要約】【課題】端部電極の形成範囲のばらつきや切断位置のばらつきがマークの識別能力に与える影響を低減し、方向性選別の効率が上がり、歩留まりを向上させることができる構造の積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】コイル２の巻回方向を示すマーク４を、積層体１の上面または上面と下面の双方に、積層体１の長手方向の半分を超える長さまたは全長にわたり、短手方向の端部の一方に偏った位置に設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して、内部にコイルを形成し、コイルの巻心方向に対して垂直をなす長手方向の両端部に端部電極を設けたほぼ直方体状の積層型電子部品であって、
前記コイルの巻回方向を示すマークを、コイルの巻心方向の一方の端面である積層体の上面または上面近傍に、上面の長手方向のほぼ全長にわたり、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型電子部品において、
前記積層体の下面または下面近傍にも、前記コイルの巻回方向を示すマークを、下面の長手方向のほぼ全長にわたり、かつ下面の短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して、内部にコイルを形成し、コイルの巻心方向に対して垂直をなす長手方向の両端部に端部電極を設けたほぼ直方体状の積層型電子部品であって、
前記コイルの巻回方向を示すマークを、コイルの巻心方向の一方の端面である積層体の上面または上面近傍に、上面の長手方向の全長のほぼ半分を超える範囲にわたり、長手方向の片側に偏った位置で、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項４】
請求項３に記載の積層型電子部品において、
前記積層体の下面または下面近傍にも、前記コイルの巻回方向を示すマークを、下面の長手方向の全長のほぼ半分を超える範囲にわたり、長手方向の片側に偏った位置で、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項５】
請求項１または３に記載の積層型電子部品を製造するに当たり、コイル導体を設けた絶縁層とコイル導体を設けない絶縁層とを積層し、チップ単位に切断し、焼成した後、端部電極を設けることにより積層型電子部品を製造する方法であって、
マークを有する絶縁層を最下段またはその次の段にして必要数の絶縁層を積層した後、チップ単位に切断することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項２または４に記載の積層型電子部品を製造するに当たり、コイル導体を設けた絶縁層とコイル導体を設けない絶縁層とを積層し、チップ単位の切断、焼成した後、端部電極を設けることにより積層型電子部品を製造する方法であって、
マークを有する絶縁層を最下段またはその次の段にし、コイル導体を有する必要数の絶縁層をその上に積層し、さらにマークを有する絶縁層を最上段またはその下の段にして積層し、チップ単位に切断することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイルを内蔵する積層型電子部品とその製造方法に係わり、特に超小型の積層型電子部品のテーピング工程において、積層型電子部品のチップの方向性の判別が容易となるマークの配置構造とその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックを絶縁素体とする従来のコイル内蔵の積層型電子部品においては、プリント基板で、周辺に配置される他の電子部品との干渉により総合的な特性が変化する場合もあり、チップ表面に施したコイルの巻回方向を示すマークを基準にして実装面における方向を設定し、リフローによりはんだ付けすることが行われている。そのため、積層型電子部品を供給する場合は、巻回方向を揃えて（マークを揃えて）測定した後、キャリアテープに積層型電子部品を詰め込むテーピング工程がある。
【０００３】
従来は、図１０に示すように、このようなマーク３１が、直方体状をなす積層体３０の上面（すなわちコイル３２の巻心方向の一方の端面で、実装面の反対側の面）の長手方向の一方の端部電極３３側に偏った位置に施されている。このマーク３１は、内蔵コイル３２の始端または終端のどちらか一方を示す。
【０００４】
図１２はこのコイル内蔵の積層型電子部品がプリント基板に対して実装する可能性のある種々の姿勢を示し、図１３は図１２に示す各姿勢によって特性（インダクタンス値）が変わることを説明する図である。図１３は、標準となる図１２のＡの姿勢に対し、他のＢ〜Ｈの姿勢をとる場合、どれだけインダクタンス値が変化するかを％で示している。
【０００５】
図１２、図１３に示すように、コイル内蔵部品では、どのような方向と実装面をどの面にするかによって特性が変わるので、マークによって方向と実装面を揃えることは必要である。
【０００６】
特許文献１においては、図１２のＡの姿勢とＤの姿勢とで特性に変化がないことを考慮して、図１１に示すように、マーク３１を積層体３０の下面にも設けている。このように、上下面に設ける理由は、姿勢を揃える工程の所要時間を短縮するためである。すなわち、テーピングのために姿勢を揃える工程では、チップに振動を与えて安定した姿勢のものを選別工程に移行させ、選別工程では姿勢の平面視が図１２のＡに相当するものだけを選択し、他のものは光学的検知手段を用いて除外するという効率の悪い作業によって姿勢を揃えており、特許文献１の場合には、上面、下面のいずれかが姿勢Ａ（姿勢Ｄ）に相当する場合は、合格とするので、一方の面にのみマーク３１を施す場合に比較して、作業効率が上げられる。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３３５９８０２号公報
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献１に記載の積層型電子部品においては、図１４（Ａ）の標準のマーク３１の配置に対し、図１４（Ｂ）に示すように、端部電極３３が上面または下面上に大きくせり出して形成された場合、マーク３１が一部隠されてしまったり、図１４（Ｃ）に示すように、チップの切断位置のずれによってやはりマーク３１が一部隠されてマーク３１の識別が困難になることがある。
【０００８】
さらに、図１４（Ｂ）の不具合と図１４（Ｃ）の不具合とが重なって、図１４（Ｄ）に示すようにマーク３１がほとんど隠されてしまい、識別が不能になる場合があるという問題点がある。このような不具合は、例えばサイズが０．３ｍｍ×０．３ｍｍ×０．６ｍｍの極小サイズの場合にはさらに顕著となる。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み、端部電極の形成範囲のばらつきや切断位置のばらつきがマークの識別能力に与える影響が少なく、方向性選別の効率が上がり、歩留まりを向上させることができる構造の積層型電子部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明による積層型電子部品は、コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して、内部にコイルを形成し、コイルの巻心方向に対して垂直をなす長手方向の両端部に端部電極を設けたほぼ直方体状の積層型電子部品であって、
前記コイルの巻回方向を示すマークを、コイルの巻心方向の一方の端面である積層体の上面または上面近傍に、上面の長手方向のほぼ全長にわたり、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする。
【００１１】
（２）また、本発明の積層型電子部品は、前記（１）の積層型電子部品において、積層体の下面または下面近傍にも、前記コイルの巻回方向を示すマークを、下面の長手方向のほぼ全長にわたり、かつ下面の短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする。
【００１２】
（３）また、本発明の積層型電子部品は、コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して、内部にコイルを形成し、コイルの巻心方向に対して垂直をなす長手方向の両端部に端部電極を設けたほぼ直方体状の積層型電子部品であって、
前記コイルの巻回方向を示すマークを、コイルの巻心方向の一方の端面である積層体の上面または上面近傍に、上面の長手方向の全長のほぼ半分を超える範囲にわたり、長手方向の片側に偏った位置で、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする。
【００１３】
（４）また、本発明の積層型電子部品は、前記（３）の積層型電子部品において、前記積層体の下面または下面近傍にも、前記コイルの巻回方向を示すマークを、下面の長手方向の全長のほぼ半分を超える範囲にわたり、長手方向の片側に寄せ、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けたことを特徴とする。
【００１４】
（５）本発明の積層型電子部品の製造方法は、前記（１）または（３）の積層型電子部品を製造するに当たり、コイル導体を設けた絶縁層とコイル導体を設けない絶縁層とを積層し、チップ単位に切断し、焼成した後、端部電極を設けることにより積層型電子部品を製造する方法であって、マークを有する絶縁層を最下段またはその次の段にして必要数の絶縁層を積層した後、チップ単位に切断することを特徴とする。
【００１５】
（６）また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、前記（２）または（４）の積層型電子部品を製造するに当たり、コイル導体を設けた絶縁層とコイル導体を設けない絶縁層とを積層し、チップ単位の切断、焼成した後、端部電極を設けることにより積層型電子部品を製造する方法であって、マークを有する絶縁層を最下段またはその次の段にし、コイル導体を有する必要数の絶縁層をその上に積層し、さらにマークを有する絶縁層を最上段またはその下の段にして積層し、チップ単位に切断することを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の積層型電子部品の一実施の形態を示す透視図である。図１において、１はセラミックでなる積層体、２は積層体１に内蔵したコイル、３は積層体１の長手方向の両端部に形成された端部電極、４はコイル２の巻回方向を示すマークである。前記マーク４は、コイル２の巻心方向の一方の端面である積層体１の上面に、上面の長手方向のほぼ全長にわたり、上面の短手方向（長手方向に対して直角をなす方向）の片側に偏った位置に設ける。なお、ここで積層体１の上面とは、端部電極３により覆われていない部分として把握される。
【００１７】
図２は図１の積層型電子部品の１チップ分の積層構造図である。１ａ〜１ｋは磁性体または非磁性体（誘電体）でなる絶縁層、４は絶縁層１ａ上に形成されたマーク、２ａ〜２ｉは絶縁層１ｂ〜１ｊ上に形成されたコイル導体、５ａ〜５ｈは前記コイル導体２ａ〜２ｉどうしを接続するために絶縁層１ｂ〜１ｉに設けるスルーホール導体である。
【００１８】
図３は実際の製造における多数個取りのセラミッグリーンシートの積層構造を示す図であり、１ａ〜１ｋはシート積層法により積層型電子部品を製造ずる場合はセラミックグリーンシートであり、２ａ〜２ｉは銀ペースト等の導電性ペースト印刷等により形成されるコイル導体、４は着色のために色つきのセラミックペーストの印刷等によりグリーンシート１ａ上に形成されたマークである。また、６はグリーンシート１ａの表面上に設けた切断用マーク、７は縦の切断線、８は横の切断線である。前記コイル２の巻回方向を示すマーク４は、縦の切断線７側に寄せて、縦の切断線７の方向に長く設ける。
【００１９】
この積層型電子部品を製造する場合、マーク４、６をスクリーン印刷により形成したグリーンシート１ａと、コイル導体２ａ〜２ｉをスクリーン印刷により形成したグリーンシート１ｂ〜１ｊおよびグリーンシート１ｋを予め準備する。なお、グリーンシート１ｂ〜１ｉについては、前記スルーホール導体５ａ〜５ｈを、スルーホールのレーザによる加工と、印刷により設けた。
【００２０】
前記グリーンシート１ａ〜１ｋとしては、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ、酸化珪素からなるガラス７０ｗｔ％、アルミナ３０ｗｔ％の組成の非磁性体粉末を樹脂製バインダーおよび溶剤に混合してドクターブレード法によりシート化したものを用いた。また、コイル導体２ａ〜２ｉには銀ペーストを用いた。また、マーク４の印刷用ペーストに用いる粉末には、前記グリーンシート１ａ〜１ｋを組成する非磁性体組成物に、微量のクロムとコバルトとを混合して着色したものを用いた。
【００２１】
このようなグリーンシート１ａ〜１ｋを、図２、図３の上下関係と逆に、マーク４の面を下にしてグリーンシート１ａを最下段にし、その上に次の段のグリーンシート１ｂをコイル導体２ａの面を下にして積層し、その上にグリーンシート１ｃをコイル導体２ｂの面を下にして積層するという風にグリーンシート１ｋまで重ね、加熱圧着し、図４に示すようにマーク６の面を上にして切断線７、８に沿って切断後、焼成して各チップに前記端部電極３を導電性ペーストの焼き付けおよびメッキにより形成する。
【００２２】
このように、前記コイル２の巻回方向を示すマーク４を、コイル２の巻心方向の一方の端面である積層体の上面に、上面の長手方向のほぼ全長にわたり、かつ短手方向の片側に偏った位置に設けることにより、多少の切断ずれや端部電極３の上面中央側へのせり出しが生じても、マーク４は識別可能な状態で上面に残すことができる。このため、テーピング工程における方向選別効率を上げることができ、歩留まりを上げることができる。
【００２３】
なお、グリーンシート１ａ〜１ｋを構成する粉末としては磁性粉末や他の非磁性体（誘電体）粉末を用いてもよく、導電性ペーストとしても導電性の高い銅やニッケル等他の金属を含むものを用いてもよい。また、着色可能なものであればマーク４を形成するための粉末として他の組成のものを用いてもよい。また、積層体を製造する方法として、シート積層法ではなく、スクリーン印刷法を用いてもよい。
【００２４】
また、一般的な製造においては、上面形成用のグリーンシートまたは印刷層１ａと次の段のグリーンシートまたは印刷層１ｂとの間や、実装面となるグリーンシートまたは印刷層１ｋとその次の段のグリーンシートまたは印刷層１ｊとの間に複数のグリーンシートや印刷層を積層する。また、外部から光学的に識別可能であれば、グリーンシートまたは印刷層１ａの表面にマーク４を施すのではなく、次の段等、積層体１の内部の上面近傍となるグリーンシートあるいは印刷層上にマーク４を形成してもよい。
【００２５】
また、上面におけるマーク４を形成するため、図５に示すように、縦の切断線７に沿って、連続するマーク４Ｘを形成してもよい。この場合は、マーク４は積層体１の上面における端部電極３に覆われた部分にも形成されることになる。
【００２６】
図６は本発明による積層型電子部品の他の実施の形態を示す斜視図、図７はその１チップ分の層構造図である。図６の実施の形態においては、積層体１の上面にマーク４Ａを設けるのみならず、下面（積層体１内部の下面近傍でもよい）にも、前記コイル２の巻回方向を示すマーク４Ｂを、下面の長手方向のほぼ全長にわたり、かつ下面の短手方向の片側に偏った位置に設けたものである。
【００２７】
このように、積層体１の上下面またはその近傍の双方にコイル２の巻回方向を示すマーク４Ａ、４Ｂを設けることにより、特許文献１についても説明したように、効率よくチップの方向性選別を行うことができる。
【００２８】
図６の構造の積層型電子部品を得る場合、図７に示すように、上面あるいはその近傍部を形成のためにマーク４Ａを有する層１ａ等を積層した後、その上にコイル導体２ａ〜２ｉを有する必要数の絶縁層１ｂ〜１ｊを積層し、さらに必要数の絶縁層１ｋを積層する。また、下面側のマーク４Ｂを設けて（９は後に剥離するシートである。）、チップ単位に切断する。
【００２９】
図８は本発明の積層型電子部品の他の実施の形態を示す透視図であり、本実施の形態においては、コイル２の巻回方向を示すマーク４Ｃを、積層体１の上面（または上面近傍）に、上面の長手方向の全長のほぼ半分を超える範囲（すなわち一方の端部電極３から中心線１０を超える範囲）にわたり、長手方向の片側に偏った位置（本例では図面上の右側に偏った例を示す。）で、かつ短手方向の片側に偏った位置（本例では図面上、奥側に偏った例を示す。）に設けたものである。
【００３０】
このように、マーク４Ｃが上面の長手方向の全長ではなく、半分の長さを超える範囲であっても、前記端部電極３がせり出して形成された場合に端部電極３によりマーク４Ｃがカバーされた場合や切断ずれにより選別困難となる事態の発生を防止することができ、方向性選別効率を上げることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
図９は本発明の積層型電子部品の他の実施の形態を示す斜視図であり、本実施の形態においては、コイル２の巻回方向を示すマークを、上面またはその近傍のみでなく、前記積層体１の下面または下面近傍にも、コイル２の巻回方向を示すマーク４Ｄに示すように設けたものである。この下面に設けるマーク４Ｄも、下面の長手方向の全長のほぼ半分を超える範囲にわたり、長手方向の片側に偏った位置で、かつ短手方向の片側に偏った位置に設ける。このように、積層体１の上面側、下面側の双方にマーク４Ｃ、４Ｄを設けることにより、前述のように選別効率をより向上させることができる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、コイルの巻回方向を示すマークを、積層体の上面または上面と下面の双方に積層体の長手方向の半分を超える長さまたは全長にわたり、短手方向の端部の一方に偏った位置に設けたので、端部電極の形成範囲のばらつきや切断位置のばらつきがマークの識別能力に与える影響は少なくなり、方向性選別の効率が上がり、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による積層型電子部品の一実施の形態を示す透視図である。
【図２】図１の積層型電子部品の１チップ分の積層構造図である。
【図３】本実施の形態において、多数個取りのセラミッグリーンシートの積層構造を示す図である。
【図４】本実施の形態におけるグリーンシートの積層状態を示す図である。
【図５】本実施の形態の変形例を実現するグリーンシートを示す図である。
【図６】本発明による積層型電子部品の他の実施の形態を示す透視図である。
【図７】図６の積層型電子部品の１チップ分の積層構造図である。
【図８】本発明による積層型電子部品の他の実施の形態を示す透視図である。
【図９】本発明による積層型電子部品の他の実施の形態を示す透視図である。
【図１０】従来の積層型電子部品の一例を示す透視図である。
【図１１】従来の積層型電子部品の他の例を示す透視図である。
【図１２】図１０の積層型電子部品の種々の姿勢を示す透視図である。
【図１３】図１２に示す各姿勢をとる場合のインダクタンス値の変化を示す図である。
【図１４】図１０、図１１の積層型電子部品の問題点を説明する図である。
【符号の説明】
１：積層体、１ａ〜１ｋ：グリーンシート（絶縁層）、２：コイル、２ａ〜２ｉ：コイル導体、３：端部電極、４、４Ａ〜４Ｄ、４Ｘ：マーク、５ａ〜５ｈ：スルーホール導体、６：切断用マーク、７、８：切断線、９：剥離シート、１０：中心線
【図１】
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【図６】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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