(57)【要約】【課題】積層する配線基板材料が異なる場合においても、歩留まり、信頼性及び生産性の低下を招来することのない積層配線基板、タッチパネルの製造方法を提供し、安価で生産性の良好な積層配線基板及びタッチパネルを提供することを目的とする。【解決手段】電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板１及び１１の配線形成面が対向するように積層された積層配線基板であって、これら配線基板１及び１１間の電気的接続部３及び１３を、一方の配線基板１上のみに接着された弾性導電性材料部４を介して接続して、弾性導電性材料部４の周辺縁部の少なくとも一部を、両面接着材料部５より接着して複数の配線基板１及び１１を封止して構成する。【選択図】　　　図１
2004146399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板の配線形成面が対向するように積層された積層配線基板であって、
上記配線基板間の電気的接続部が、一方の配線基板上のみに接着された弾性導電性材料部を介して接続され、
上記弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部が、両面接着材料部より接着されて複数の上記配線基板が封止されてなることを特徴とする積層配線基板。
【請求項２】
上記弾性導電性材料部は凸状に形成され、
上記弾性導電性材料部の底部において一方の配線基板上に接着され、他方の上記配線基板の電気的接続部には、上記弾性導電性材料部の頂部が接触されて電気的接続がなされることを特徴とする請求項１に記載の積層配線基板。
【請求項３】
上記弾性導電性材料部は凸状に形成され、
上記弾性導電性材料部の底部から頂部までの高さが２００μｍ以上４００μｍ以下とされることを特徴とする請求項１に記載の積層配線基板。
【請求項４】
電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板の配線形成面が対向するように積層された積層配線基板の製造方法であって、
一方の上記配線基板の電気的接続部に、弾性導電性材料部を被着する工程と、
両面接着材料部に、上記弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を囲むパターンの開口部を形成する工程と、
上記両面接着材料部を、上記弾性導電性材料部を被着した配線基板か、または、該配線基板と配線形成面が対向される他方の配線基板に接着する工程と、
上記配線形成面が対向される他方の配線基板の電気的接続部に上記弾性導電性材料部の頂部を接触させた状態で、上記両面接着材料部により上記両配線基板を接着する工程とを有することを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【請求項５】
上記弾性導電性材料部を凸状に形成することを特徴とする請求項４に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項６】
上記弾性導電性材料部を凸状に形成し、
上記弾性導電性材料部の底部から頂部までの高さを２００μｍ以上４００μｍ以下とすることを特徴とする請求項４に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項７】
光透過性の第１の基板上に、光透過性の導電層が所定のパターンに形成され、上記第１の基板と相対向する面に光透過性の導電層が所定のパターンに形成された可撓性材料よりなる光透過性の第２の基板が、上記第１の基板とは所定の間隔をもって対向配置されてなるタッチパネルにあって、
上記第１及び第２の基板の間の電気的接続部が、上記第１の基板上のみに接着された弾性導電性材料部を介して接続され、
上記弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部が、両面接着材料部より接着されて上記第１及び第２の基板が封止されてなることを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
上記弾性導電性材料部は凸状に形成され、
上記弾性導電性材料部の底部において上記第１の基板上に接着され、上記第２の基板の電気的接続部には、上記弾性導電性材料部の頂部が接触されて電気的接続がなされることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
上記弾性導電性材料部は凸状に形成され、
上記弾性導電性材料部の底部から頂部までの高さが２００μｍ以上４００μｍ以下とされることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
光透過性の第１の基板上に、光透過性導電層が所定のパターンに形成され、上記第１の基板と相対向する面に光透過性の導電層が所定のパターンに形成された可撓性材料よりなる光透過性の第２の基板が、上記第１の基板とは所定の間隔をもって対向配置されてなるタッチパネルの製造方法にあって、
上記第１の基板の電気的接続部に、弾性導電性材料部を被着する工程と、
両面接着材料部に、上記弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を囲むパターンの開口部を形成する工程と、
上記両面接着材料部を、上記第１または第２の基板に接着する工程と、
上記第２の基板の電気的接続部に上記弾性導電性材料部の頂部を接触させた状態で、上記両面接着材料部により上記第１及び第２の基板を接着する工程とを有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
上記弾性導電性材料部を凸状に形成することを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
上記弾性導電性材料部を凸状に形成し、
上記弾性導電性材料部の底部から頂部までの高さを２００μｍ以上４００μｍ以下とすることを特徴とする請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層配線基板、タッチパネル及びこれらの製造方法に関わる。
【０００２】
【従来の技術】
電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板の配線接続方法としては、配線形成面が対向するように積層して接続する方法と、配線形成面が対向しないように積層して接続する方法が提案されている。
【０００３】
配線形成面が対向しないように積層されたものには、次のような問題がある。すなわち、異なる回路基板間の電気的接続を行うには、少なくとも一方の基板にスプリングなどの弾性体で接続するとか、スルーホールを形成して導電ペーストなどを充填して接続するなどの方法があげられる。弾性体で接続する方法において、りん青銅などの弾性率の高い金属で接続する場合は回路基板を導電させる技術が必要になるため製造工程が長くなり、個別の専用部品などや工数・コストの増加を招来するという問題がある。また、経時変化により電気回路の接触不良が発生するという欠点があった。
【０００４】
スルーホールに導電ペーストや導電性接着剤を充填する場合は、基板の厚さ以上の長さの接続部に導電性ペーストや導電性接着剤を用いることから、導通抵抗が高くなってしまい、また乾燥硬化時の体積収縮によりクラックが発生して接続不良となり易い。
【０００５】
また、導電性樹脂の熱圧着により接続する場合（例えば特許第２７９７５５２　号）は、熱衝撃や機械的特性が劣るので、電気的および機械的信頼性が低いことなどの欠点がある。また、熱圧着により回路が接続される場合、導電ペーストや導電性接着剤の膜厚コントロールが難しく、熱圧着のばらつきにより接着強度の安定化を図りにくくなる。また、乾燥硬化時の体積収縮によりクラックが発生して接続不良にもなりやすい。
【０００６】
このような欠点を解消するために、配線形成面を対向させて基板間の接続を行う方法が種々提案されている。例えば、スクリーン印刷法等により絶縁層を配線形成面に被着し、更に、接着層を形成して基板を接着する方法がある。この場合は、絶縁層及び接着層にスルーホールを設けてここに導電性ペーストを充填するなどにより電気的接続を行っている。
【０００７】
しかしながらこの場合、塵埃や異物の混入などにより絶縁層や接着層にピンホールが発生する恐れがあり、絶縁機能を有する接着層の厚さが薄いことから、絶縁信頼性が低いという問題がある。また、導電ペーストやホットメルト型の導電シートによる電気的接続は、基板を構成する材料によっては接着強度が低く、温度や湿度に対する影響によっても経時変化を起こし易い。
【０００８】
これに対し、回路基板間の電気的接続を、接着性を有する導電性材料と両面接着シートで行う方法が例えば特許第２５３２２６７　号に提案されている。この方法は、回路基板間の電気的接続部は接着性を有する導電性材料を介して接続し、非電気的接続部は両面接着シートを介して接続するものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこの方法による場合、基板の電気的接続部に接着性を有する導電性材料を被着すると共に、その電気的接続部の四方を囲む両面接着シートを被着した状態で基板の配線形成面を対向させて熱硬化などにより導電性材料の接着を行うものであることから、両面接着シートの接着強度が加熱時に劣化する恐れがあり、接着強度の劣化によって、寿命の長期化を図り難いという問題がある。
また、例えばタッチパネルの配線形成面のように、ガラス等の基板とＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルム基材よりなる配線基板とを用いる場合など、積層しようとする基板の耐熱性が異なる場合には、両面接着シートの接着強度が部分的に低下する恐れがあり、また基板の膨張係数の違いにより発生するクラック、剥がれが生じる場合があり、歩留まり、信頼性の低下を招来する恐れがある。
【００１０】
これに対し、例えば紫外線を透過する基板材料を用いる場合には、紫外線硬化方の導電性接着材料を用いる方法も考えられるが、その場合は紫外線照射工程に必要な製造装置が必要となることから、コスト高を招来する。
【００１１】
また、両基板の配線形成面を対向させた状態で加熱等の接着工程を行う場合、配線パターンの微細化に伴い、電気的接続部が微細なパターンとなると、位置合わせを精度よく行い難く、接続不良を招来して歩留まりの低下を来す恐れもある。
【００１２】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、接着強度の劣化を回避して積層配線基板を形成することができ、また配線基板の少なくとも一方が耐熱性の低い材料とされる場合においても接着強度を保持することができる積層配線基板の製造方法を提供するものであり、特にタッチパネルのように、積層する配線基板材料が異なる場合においても、歩留まり、信頼性及び生産性の低下を招来することのない積層配線基板、タッチパネルの製造方法を提供し、安価で生産性の良好な積層配線基板及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明による積層配線基板の製造方法は、電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板の配線形成面が対向するように積層された積層配線基板であって、これら配線基板間の電気的接続部を、一方の配線基板上のみに接着された弾性導電性材料部を介して接続して、弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を、両面接着材料部より接着して複数の配線基板を封止して構成する。
【００１４】
また本発明による積層配線基板は、上述の構成において、弾性導電性材料部を凸状に形成して、この弾性導電性材料部の底部において一方の配線基板上に接着し、他方の配線基板の電気的接続部には、弾性導電性材料部の頂部が接触されて電気的接続がなされる構成とする。
【００１５】
さらに本発明による積層配線基板の製造方法は、電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板の配線形成面が対向するように積層された積層配線基板の製造方法であって、一方の配線基板の電気的接続部に、弾性導電性材料部を被着する工程と、両面接着材料部に、弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を囲むパターンの開口部を形成する工程と、両面接着材料部を、弾性導電性材料部を被着した配線基板か、または、この配線基板と配線形成面が対向される他方の配線基板に接着する工程と、配線形成面が対向される他方の配線基板の電気的接続部に弾性導電性材料部の頂部を接触させた状態で、両面接着材料部により両配線基板を接着する工程とを有する。
【００１６】
また本発明によるタッチパネルは、光透過性の第１の基板上に、光透過性の導電層が所定のパターンに形成され、この第１の基板と相対向する面に光透過性の導電層が所定のパターンに形成された可撓性材料よりなる光透過性の第２の基板が、第１の基板とは所定の間隔をもって対向配置されてなるタッチパネルにあって、第１及び第２の基板の間の電気的接続部を、第１の基板上のみに接着された弾性導電性材料部を介して接続して、弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部が、両面接着材料部より接着されて第１及び第２の基板を封止する構成とする。
【００１７】
更に本発明によるタッチパネルの製造方法は、光透過性の第１の基板上に、光透過性導電層が所定のパターンに形成され、第１の基板と相対向する面に光透過性の導電層が所定のパターンに形成された可撓性材料よりなる光透過性の第２の基板が、第１の基板とは所定の間隔をもって対向配置されてなるタッチパネルの製造方法にあって、第１の基板の電気的接続部に、弾性導電性材料部を被着する工程と、両面接着材料部に、弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を囲むパターンの開口部を形成する工程と、両面接着材料部を、第１または第２の基板に接着する工程と、第２の基板の電気的接続部に弾性導電性材料部の頂部を接触させた状態で、両面接着材料部により第１及び第２の基板を接着する工程とを有する。
【００１８】
上述したように、本発明においては、積層する配線基板の一方の基板の電気的接続部のみに、弾性導電性材料部を接着し、他方の基板の電気的接続部には、弾性導電性材料部の頂部を接触させる構成として電気的接続を行うものである。
【００１９】
従って本発明によれば、両面接着材料部による接着は、弾性導電性材料部とは独別に行い得るものであることから、例えば膨張係数が基板間において異なる場合とか、耐熱性の異なる材料よりなる積層配線基板を積層形成する場合において、耐熱性の高い材料のみに弾性導電性材料部を熱硬化等により接着することができて、両面接着材料部による接着強度を確実に保持することができる。これにより、積層配線基板、さらにこれを利用して形成したタッチパネルの歩留まり、信頼性の向上を図ることができ、生産性の向上を図ることができることとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明するが、本発明は以下の例に限定されることなく、その他種々の変形、変更が可能であることは言うまでもない。
【００２１】
上述したように、本発明による積層配線基板は、配線基板間の電気的接続部を、一方の配線基板上のみに接着された弾性導電性材料部を介して接続し、この弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を両面接着材料部により接着して配線基板を封止する構成とする。
【００２２】
図１Ａ　は、本発明による積層配線基板の一例の要部の断面図を示すもので、１は配線基板、２は所定のパターンの導電層よりなる配線部、３は配線部２の電気的接続部、４は銀ペースト等よりなる弾性導電性材料部、５は両面接着材料部、５ｈ　はその開口部、１１は配線基板１と配線形成面が対向するように積層されるもう一方の配線基板、１２は配線基板１１上に所定の配線パターンとして形成される配線部、１３は電気的接続部をそれぞれ示す。
【００２３】
なお、この例においては基板１側の電気的接続部３は配線部２上の所定位置として示すが、上側の配線基板１１の電気的接続部１３は、配線部１２の所定位置に、接続部の電気伝導度を良好に保持するための例えば銀ペースト等よりなる導電層をもうける構成としたものであるが、十分良好な接続抵抗が得られる場合には導電層を設けなくてもよく、また基板１側に同様に導電層を設けて電気的接続部３とすることもできる。
【００２４】
両面接着材料部５は、例えばＰＥＴ　等よりなる基材５２の上下両面に接着層５１及び５３が被着されて構成される。
図１Ｂ　は弾性導電性材料部４及び両面接着材料部５の一例の平面構成を示すもので、弾性導電性材料部４の頂部４ｔ　において図１Ａ　における上部の配線基板１１の電気的接続部１３との電気的接続がなされる。また両面接着材料部５には、弾性導電性材料部５の周辺縁部の少なくとも一部を囲む形状、図示の例ではほぼ円形の開口部５ｈ　を形成した場合を示す。両面接着材料部５の開口部の形状及びその外形は、図示の例に限定されることなく、配線基板１及び１１の配線パターン等の条件によって、すなわち絶縁を必要とする部分の形状等にしたがって、適宜選択可能であることは言うまでもない。
【００２５】
しかしながらこの両面接着材料部５の形状としては、弾性導電性材料部４を支点として２ヶ所以上の周辺縁部を支持する形状とすることが望ましく、このように弾性導電性材料部５を支点として２ヶ所以上を指示する形状とすることによって、上側の配線基板１１の電気的接続部に、その引っ張り応力によって十分に押圧され、良好な接続を行うことができる。
【００２６】
弾性導電性材料部４は、図示の例においては例えば円錐形の凸状に形成されてなり、その底部においては配線基板１の電気的接続部３に被着されているが、頂部４ｔ　においては、配線基板１１の電気的接続部１３に接着固定されず、接触するのみの構成とされる。
【００２７】
ここで弾性導電性材料部４の高さに比して両面接着材料部５の高さを小とすることによって、配線基板１１を両面接着材料部５により配線基板１に接着すると、配線基板１１の気的接続部１３及び周辺部が撓み、十分な応力により押圧されて、配線基板１及び１１の電気的接続部３及び１３の良好な接続が保持される。
【００２８】
この場合、両面接着材料部５と弾性導電性材料部４との高さに多少ばらつきが生じても、上部の配線基板１１のたわみを利用していることから、配線基板１１と電気的接続部の弾性導電性材料部４との間に応力を生じさせて、電気的特性、機械的特性共に良好な接続状態を保持することができる。
【００２９】
次に、このような積層配線基板の製造方法の一例を、図２Ａ　及びＢ　を参照して説明する。図２Ａ　に示すように、配線基板１に所定のパターンの導電層２を例えばフォトリソグラフィの適用によって、すなわちフォトレジストの塗布、パターン露光、現像及びレジストパターンをマスクとしたスパッタリング等によって被着形成する。そしてこの後、この導電層２の所定の電気的接続部３に、弾性導電性材料部４を被着する工程を有する。すなわち例えば銀ペーストをディスペンサー等の射出器によって円錐状等の凸状にパターニング形成する。このとき、ディスペンサーによる射出量を調整することによって、後述する両面接着材料部５の厚さに比して、この弾性導電性材料部４の高さを大として形成することができる。
【００３０】
この配線基板１と積層する他方の配線基板１１にも同様に所定のパターンをもってフォトリソグラフィ等の適用によって導電層１２を形成する。図２Ａ　の例においては、ＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）　等よりなる導電層を所定のパターンにパターニングして配線部１２を形成した後、配線部１２上の電気的接続部１３に、銀ペースト等の導電層をパターン形成した場合を示す。
【００３１】
両面接着材料部５は、ＰＥＴ　等よりなる基材５２の上下両面に接着材５１及び５３が被着された構成とされ、弾性導電性材料部４の周辺縁部の少なくとも一部を取り囲む、この場合円形の開口部５ｈを形成する工程を有する。
そしてこの両面接着材料部５を、配線基板１か、または配線基板１１に接着する工程を有する。図示の例では、まず図２Ａ　において矢印ａ　及びｂ　で示すように、上側の配線基板１１の電気的接続部１３に開口部５ｈ　を位置合わせして接着する。
【００３２】
そして更に、更に図２Ｂ　に示すように、上側の配線基板１１の電気的接続部１３と、下側の配線基板１の電気的接続部３上の弾性導電性材料部４の頂部を接触させた状態で、この両面接着材料部５により両配線基板１及び１１を接着する工程を有する。すなわち、弾性導電性材料部４の頂部と開口部５ｈとの位置合わせを行って、配線基板１１を矢印ｃ　で示すように、配線基板１に所定の圧力をもって押し付ける。両面接着材料部５の接着材によって、配線基板１及び１１が所定の機械的強度を保持して接着される。
この接着工程においては、なんらの加熱工程を含まないので、例えば配線基板１と１１との材料の耐熱性や、膨張係数などが大きく相違する場合においても、配線基板材料の一部が加熱により劣化するとか、また膨張、収縮によってクラックが生じるとか、接着材の剥がれなどが生じることを回避することができる。
【００３３】
次に、本発明によるタッチパネルをその製造方法と共に、図３Ａ　及びＢ　の製造工程図を参照して詳細に説明する。
図３Ａ　において、３１はガラス等よりなる光透過性の第１の基板を示し、この上に例えばＩＴＯ　等の光透過性導電層よりなる配線部２が、例えば図３Ａ　において横方向に延在するストライプ状パターンとして形成される。
【００３４】
そして、この配線部２の電気的接続部３には、弾性導電性材料部４が例えば円錐状の凸状に形成される。６は、上部の配線基板である第２の基板４１との間隔を保持するためのアクリル系樹脂等よりなるドットスペーサを示す。
【００３５】
そして、第１の基板３１と対向する第２の基板４１は、例えばＰＥＴ　等の光透過性の可撓性材料等よりなり、その上に、ＩＴＯ　等の光透過性導電層よりなる配線部１２が、この例では図３Ａ　の紙面と直交する方向のストライプ状パターンに、すなわち第１の基板３１上の配線層２とは直交するストライプ状パターンにフォトリソグラフィ等の適用によって形成される。
【００３６】
そして第１の基板３１または第２の基板４１上に両面接着材料部５を接着する。図示の例では、第２の基板４１の配線部１２の電気的接続部１３の周辺縁部上に両面接着材料部５を接着する。両面接着材料部は、図１及び図２において説明した積層配線基板の例と同様に、ＰＥＴ　等の基材５２の上下両面に接着材５１及び５３が被着された構成とし、例えば円形の開口部５ｈ　を有する構成とすることができる。
【００３７】
この状態で、第２の基板４１の電気的接続部１３と、第１の基板の電気的接続部３上の弾性導電性材料部４とを位置合わせして矢印ｄで示すように、第１の基板３１と第２の基板４１との接着を行う。両基板３１及び４１は、両面接着材料部５の接着材によって十分な機械的強度をもって接着され、本発明構成によるタッチパネル３０を得ることができる。
【００３８】
このような構成によるタッチパネル３０の使用方法は、通常のタッチパネルと同様に、第２の基板４１の外側からペンまたは指等の支持体により所定位置が押圧されると、その押圧位置の配線部２及び１２が導通することによって、各配線部２または１２の導通位置によって変化する印加電位の変化量を測定して、押圧位置を検知することができるものである。
そして特に本発明による場合には、押圧側のフィルム基材よりなる第２の基板と、ガラス等よりなる第１の基板との耐熱性、膨張係数等が異なる場合においても、一方の基板に弾性導電性材料部を熱硬化等によって接着するのみで、他方のフィルム基材等よりなる比較的耐熱性の低い基板側には引っ張り応力による接触のみで導通をはかることができ、電気的接続部の接着部分の剥がれやクラックが生じることを確実に回避することができる。
【００３９】
したがって、弾性導電性材料部の接着方法として、例えば紫外線硬化のための紫外線照射装置等の高価な装置が不要であることから、コスト高を招来することがなく、また製造方法の簡易化をはかることができる。
そして、電気的接続部の接続特性を保持しつつ機械的な接続強度を保持したタッチパネルを提供することができ、歩留まり、信頼性にすぐれたタッチパネルを得ることができる。
【００４０】
【実施例】
次に、本発明を積層配線基板、タッチパネル及びその製造方法に適用した実施例について説明する。
［　実施例１］
この例においては、フレキシブルプリント型配線基板を、ＩＴＯ　よりなる光透過性の導電層を有するガラス配線基板上に積層した積層配線基板を製造した。
まず、図２Ａ　において説明した例と同様に、１８８　μｍ厚のＰＥＴ　フィルムよりなり、ＩＴＯ　等の所定の配線パターンによる配線部１２が形成された配線基板１１上を用意し、この配線基板１１上の電気的接続部に、銀ペースト（アサヒ化学（株）社製＃ＬＳ−５０４Ｊ（Ｍ−２））をスクリーン印刷により被着して、１４５　℃にて３０分間乾燥、熱硬化させて電気的接続部１３を形成し、フレキシブルプリント型構成の配線基板１１を形成した。
【００４１】
次に、０．７　ｍｍ厚のソーダガラスよりなる配線基板１上に、蒸着法によってＩＴＯ　等よりなる導電層２を所定のパターンに形成した後、積層する配線基板１１との電気的接続部３に、銀ペースト（アサヒ化学社製＃２０００−Ｄ１　）をディスペンサー等によって所定の高さを保持する円錐形等の凸状に射出し、その後１２０　℃にて２０分間熱硬化させ、弾性導電性材料部４を形成した。
【００４２】
次に、４０μｍ又は６０μｍの厚さの両面接着シート（日東電工社製）に、金型で直径１．４ｍｍ　の抜き穴をあけて、円形の開口部５ｈ　を有する両面接着材料部５を形成した。
そして配線基板１１の電気的接続部１３に、両面接着材料部５の開口部５ｈ　を位置合わせして両面接着材料部５の離型紙を剥して接着し、その後、配線基板１１の電気的接続部１３に、配線基板１の弾性導電性材料部４を接触させるように位置合わせを行って、両面接着材料部５のもう一方の離型紙を剥して配線基板１と配線基板１１との接着を行って、積層配線基板を形成した。
【００４３】
なお、両面接着材量部５の厚さを考慮して弾性導電性材料部４の高さを選定することが望ましいが、以下に説明する厚さが４０μｍ及び６０μｍの両面接着材料部では、厚みの差が小さいので、弾性導電性材料４の高さは、共に２００μｍ以上４００μｍ以下とする時に良好な結果を得ることができた。
上述の材料構成における積層配線基板を、両面接着材量部５が４０μｍ及び６０μｍの場合において、弾性導電性材料部４の高さ、すなわち底部から頂部までの高さを変化させて、初期状態と加速試験（７０℃の恒温槽に２４０時間放置）後とにおいて、サンプル６例中の不導通個数を確認した。両面接着材量部５の厚さが４０μｍの場合を下記の表１に、厚さが６０μｍの場合を下記の表２に外観状態とともに示す。
【００４４】
【表１】
2004146399.tif 000003
【００４５】
【表２】
2004146399.tif 000004
【００４６】
これらの結果から、弾性導電性材料部４の高さは、２００μｍ以上４００μｍ以下とすることが良いことがわかる。２００μｍ未満の場合は、基板間のテンションが小さくなり、基板電極間の接続が不安定になる。また、高さが４００μｍを超える場合は、両面接着材量部５との接着力が低下する。
【００４７】
このように高さを選定して製造した積層配線基板を恒温槽において７０℃、２４０時間放置した加速度試験を行い、電気的接続部３及び１３の間の導通に変化を生じないこと、また両面接着材料部５の機械的強度の劣化が生じないことを確認した。
【００４８】
［　実施例２］
次に、本発明構成によるタッチパネルを、上述の実施例１における積層配線基板と同様の材料構成をもって、すなわち第１の基板としてソーダガラスを用い、第２の基板としてＰＥＴ　よりなるフィルム基材を用いて、その他の部分の材料構成は上述の実施例１と同様の材料構成をとってタッチパネルを作成した。
なお、配線部２及び１２としては、前述の図２Ａ　及びＢ　において説明した例と同様に、ＩＴＯ　よりなる光透過性導電材料をフォトリソグラフィの適用によって、互いに直交するストライプ状のパターンに形成した。また、第１の基板３１の配線部２の上には、アクリル系樹脂等よりなるドットスペーサ６をスクリーン印刷により形成した。
【００４９】
図４Ａ　に、第１の基板３１側の配線部２の平面構成を模式的に示す。タッチパネルの第１及び第２の基板にそれぞれ直交するパターンとして形成されるＩＴＯ　等の配線部には、それぞれ押圧位置を検知するための電位を印加する配線パターンが形成される。なお、図４Ａ　においては、電気的接続部を構成する配線部２の理解を容易にするために、ＩＴＯ　等よりなるストライプ状の配線パターンを略して示す。
【００５０】
この例においては、図４Ａ　に示すように、配線部２を、第１の基板３１の一辺（図示の例では上辺）と、この辺とは対向する他の辺（図示の例では下辺）とに沿って帯状に延在する配線部２Ａ１　及び２Ａ２　と、図示の例において右辺及び左辺に延在する配線部２Ｂ１　及び２Ｂ　２とにより構成する。
【００５１】
各配線部２Ａ１　、２Ａ２　、２Ｂ１　及び２Ｂ２　には、ユーザ接続用コネクタとの接続部７に引き出し電極が延在して設けられる。配線部２Ａ１　には、上辺側から右辺に沿って、この例では配線部２Ｂ２　の内側に沿って下辺の接続部７に延在するパターンとして接続部７への引き出し電極が形成される。
【００５２】
そしてこの例においては、配線部２Ａ１　及び２Ａ２　に、第２の基板との電気的接続部を設ける。図示の例においては、上辺の配線部２Ａ１　に３ヶ所、下辺の配線部２Ａ２　に２ヶ所、銀ペースト（アサヒ化学社製＃２０００−Ｄ１　）をディスペンサーによって射出した後、１２０　℃、２０分間の熱硬化を行って５つの弾性導電性材料部４を形成した。
【００５３】
一方、厚さ１８８　μｍのＰＥＴ　よりなる第２の基板４１の電気的接続部に、銀ペースト（アサヒ化学社製＃ＬＳ−５０４Ｊ（Ｍ−２））をスクリーン印刷等によって被着した後、図４Ｂ　にその一例の模式的な平面構成を示すように、６０μｍの厚さの両面接着シート（日東電工社製）よりなる両面接着材料部５を、第２の基板４１の、配線部２Ａ１　及び２Ａ２　のパターンに対応する位置、すなわち上辺と下辺に延在する位置に、離型紙を剥離して接着した。
この両面接着材料部５には、図４Ａ　において説明した弾性導電性材料部４のパターンに対応する開口部、例えば直径１．４ｍｍ　の開口部５ｈ　を金型で打ち抜きにより形成する。
【００５４】
この後、第１及び第２の基板３１及び４１を、弾性導電性材料部４の頂部と、両面接着材料部５の開口部５ｈ　との位置合わせを行って両面接着材料部５のもう一方の離型紙を剥して接着して、本発明構成によるタッチパネルを作製した。
【００５５】
なお、このようにして作製したタッチパネルにおいても弾性導電性材料部４の高さを２００μｍ以上４００μｍとすることによって、電気接続部における良好な電気接続特性、また接着部における機械的強度が保持されていることを確認した。
【００５６】
更に、同材料構成のサンプルを１０例作製し、７０℃の恒温槽に２４０時間放置する高温保存試験、−３０℃の恒温槽に２４０時間放置する低温保存試験、温度６０℃、湿度９０％の恒温槽に２４０時間放置する高温多湿試験、−３０℃で３０分及び７０℃で３０分の温度サイクルを１００サイクル繰り返すヒートショック試験を行い、各試験後に、以下の測定を行った。すなわち、
・フィルム膨らみ寸法（３００μｍ以下で○）
・絶縁抵抗（２００ＭΩ以上で○）
・第１の基板側抵抗値（２００Ω以上６００Ω以下で○）
・第２の基板側抵抗値（２００Ω以上６００Ω以下で○）
・第１の基板側直線性（１．５％以下で○）
・第２の基板側直線性（１．５％以下で○）
・ニュートンリング（無しで○）
【００５７】
なお、直線性とは、第１及び第２の基板の斜めに相対向する角部を直線で結んだ位置において抵抗値を測定し、抵抗値が１次直線的に増大することを確認するもので、理想曲線からのずれ量（％）をもって判定した。この結果を以下の表３に示す。
【００５８】
【表３】
2004146399.tif 000005
【００５９】
この結果から、本発明構成によるタッチパネルが電気的に良好な特性を保持し、かつ平坦性も良好で、機械的特性にも優れていることがわかる。
【００６０】
更に、４５℃、湿度８０％の恒温槽内で８時間動作させる高温高湿環境下動作試験、また−１０℃で３時間動作させる低音環境下動作試験を行ったところ、正常な動作が確認された。
【００６１】
以上説明したように、本発明によれば、積層する基板の材料が異なる場合においても、良好な機械的強度をもって、かつ電気接続部の導通を確実に確保して、歩留まり及び信頼性の良好な、生産性に優れた積層配線基板及びタッチパネルを得ることができた。
【００６２】
なお、本発明は、上述の各実施例に限定されることなく、その他の種々の積層配線基板及びその製造方法、また、他の種々の材料構成を採るタッチパネル及びその製造方法に適用し得ることはいうまでもない。
【００６３】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、基板材料の耐熱性等の特性が異なる場合においても、電気的特性を損なうことなく確実に接着し得る基板側のみに弾性導電性材料部を被着し、各基板の接着は両面接着材料部によって行うことによって、電気的接続を確実に行うと共に、接着部の剥がれやクラックの発生を確実に回避して、接着部の良好な機械的な強度を保持することができて、歩留まり、信頼性及び生産性に優れた積層配線基板及びタッチパネルとその製造方法を提供することができる。
【００６４】
すなわち本発明によれば、弾性導電性材料部を被着する工程と、両面接着材料部を基板に接着する工程とをそれぞれ設け、いわば電気的接続工程と機械的接着工程とを分離することができることから、積層基板の材料が異なる場合に、加熱等特性の劣化を招来する恐れのある工程、ないしは加工位置を最適化することができて、信頼性、歩留まりの高い積層配線基板ないしはタッチパネルを製造することができ、歩留まり、生産性の向上を図ることができる。
これにより、電気的接続部の接着方法として最も安価で生産性にすぐれた熱硬化による接着を行うことができ、積層配線基板及びタッチパネルのコストの低減化をはかることができる。
【００６５】
特に、弾性導電性材料部を凸状に形成して、この弾性導電性材料部の底部において一方の配線基板上に接着し、他方の配線基板の電気的接続部には、弾性導電性材料部の頂部が接触されて電気的接続がなされる構成とすることによって、積層する他の配線基板の引っ張り応力を利用して、適切な接続抵抗をもって電気的な接続を行うことができ、経時変化を抑制し、特性の安定化を図って積層配線基板及びタッチパネルの寿命の長期化を図ることができる。
また、弾性導電性材料部の高さを２００μｍ以上４００μｍ以下とすることによって、不良品の発生を抑え、また外観上の不都合も生じることなく特性の良好な積層配線基板及びタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ａ　は積層配線基板の一例の要部の略線的拡大断面図である。
Ｂ　は弾性導電性材料部と両面接着材料部の一例の平面構成図である。
【図２】Ａ　は積層配線基板の製造方法の一例の一製造工程の説明図である。
Ｂ　は積層配線基板の製造方法の一例の一製造工程の説明図である。
【図３】Ａ　はタッチパネルの製造方法の一例の一製造工程の説明図である。
Ｂ　はタッチパネルの一例の要部の略線的拡大断面図である。
【図４】Ａ　はタッチパネルの製造方法の一例の一製造工程の説明図である。
Ｂ　はタッチパネルの製造方法の一例の一製造工程の説明図である。
【符号の説明】
１　配線基板、２　配線部、３　電気的接続部、４　弾性導電性材料部、４ｔ　　頂部、５　両面接着材料部、５ｈ　　開口部、６　ドットスペーサ、７　接続部、１１　配線基板、１２　配線部、１３　電気的接続部、３０　タッチパネル、３１　第１の基板、４１　第２の基板、５１　接着材、５２　基材、５３　接着材
【図１】
2004146399.tif 000006
【図２】
2004146399.tif 000007
【図３】
2004146399.tif 000008
【図４】
2004146399.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月3日(2003.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明による積層配線基板は、電気的回路の少なくとも一部を構成する複数の配線基板の配線形成面が対向するように積層された積層配線基板であって、これら配線基板間の電気的接続部を、一方の配線基板上のみに接着された弾性導電性材料部を介して接続して、弾性導電性材料部の周辺縁部の少なくとも一部を、両面接着材料部より接着して複数の配線基板を封止して構成する。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
しかしながらこの両面接着材料部５の形状としては、弾性導電性材料部４を支点として２ヶ所以上の周辺縁部を支持する形状とすることが望ましく、このように弾性導電性材料部４を支点として２ヶ所以上を支持する形状とすることによって、上側の配線基板１１の電気的接続部に、その引っ張り応力によって十分に押圧され、良好な接続を行うことができる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
次に、このような積層配線基板の製造方法の一例を、図２Ａ及びＢを参照して説明する。図２Ａに示すように、配線基板１に所定のパターンの導電層２を例えばフォトリソグラフィの適用によって、すなわちフォトレジストの塗布、パターン露光、現像及びレジストパターンをマスクとしたスパッタリング等によって被着形成する。そしてこの後、この導電層２の所定の電気的接続部３に、弾性導電性材料部４を被着する工程を有する。すなわち例えば銀ペーストをディスペンサー等の射出器によって円錐状等の凸状にパターニング形成する。このとき、ディスペンサーによる射出量を調整することによって、後述する両面接着材料部５の厚さｔに比して、この弾性導電性材料部４の高さｈを大として形成することができる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
この配線基板１と積層する他方の配線基板１１にも同様に所定のパターンをもってフォトリソグラフィ等の適用によって配線部１２形成する。図２Ａの例においては、ＩＴＯ（インジウム−錫酸化物）等よりなる導電層を所定のパターンにパターニングして配線部１２を形成した後、配腺部１２上の電気的接続部１３に、銀ペースト等の導電層をパターン形成した場合を示す。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
そして第１の基板３１または第２の基板４１上に両面接着材料部５を接着する。図示の例では、第２の基板４１の配線部１２の電気的接続部１３の周辺縁部上に両面接着材料部５を接着する。両面接着材料部は、図１及び図２において説明した積層配線基板の例と同様に、ＰＥＴ等の基材５２の上下両面に接着材５１及び５３が被着された構成とし、例えば円形の開口部５ｈを有する構成とすることができる。図３Ａに示すように、この場合においても両面接着材料部５の厚さｔに比して弾性導電性材料部４の高さｈを大として形成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
なお、このようにして作製したタッチパネルにおいても弾性導電性材料部４の高さを２００μｍ以上４００μｍ以下とすることによって、電気接続部における良好な電気接続性、また接着部における機械的強度が保持されていることを確認した。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
更に、４５℃、湿度８０％の恒温槽内で８時間動作させる高温高湿環境下動作試験、また−１０℃で３時間動作させる低温環境下動作試験を行ったところ、正常な動作が確認された。


【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2004146399.tif 000010
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2004146399.tif 000011