(57)【要約】【課題】低背化に向けた抵抗値精度の高い抵抗配線基板を実現することを目的とする。【解決手段】絶縁基板２の上に設けられた凹部に抵抗体３が形成され、抵抗体３の両端部近傍でそれぞれ電気的に接続された電極１を有する抵抗配線基板であって、前記電極１の表面と前記抵抗体３の表面とが前記配線基板の表面と同じ高さ、もしくは低くなるように構成することにより、抵抗値の精度の高い、フェイスダウン実装にも適した抵抗配線基板を得ることができる。【選択図】図１
2004146848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に設けられた凹部に抵抗体が形成され、前記抵抗体の両端部近傍でそれぞれ電気的に接続された電極を有する抵抗配線基板であって、前記電極の表面と前記抵抗体の表面とが前記配線基板の表面と同じ高さ、もしくは低いことを特徴とする抵抗配線基板。
【請求項２】
電極が抵抗体の側面および底面と接触するように形成されたことを特徴とする請求項１記載の抵抗配線基板。
【請求項３】
前記絶縁基板上に設けられた凹部の上面と前記抵抗体底面との境界面がその中央部で深くなるような曲面で形成された請求項１記載の抵抗配線基板。
【請求項４】
前記電極の一部がその両端部近傍で局所的に深くなるようなくぼみを有するように形成された請求項１記載の抵抗配線基板。
【請求項５】
電極と絶縁基板の境界面に無数の微小な凹凸を設けたことを特徴とする請求項１記載の抵抗配線基板。
【請求項６】
電極をビアホールもしくはスルーホールを介して抵抗体形成面の裏面に設けたことを特徴とする請求項１記載の抵抗配線基板。
【請求項７】
グリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートに電極パターンを形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間に成形型による段差パターンを形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成基板上の段差に抵抗体を形成する第５工程を少なくとも有することを特徴とする抵抗配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、各種電子部品、特にチップ抵抗器等に用いられる抵抗配線基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　従来から抵抗配線基板は、図８に示すように、アルミナ等を１６００℃前後で焼成した絶縁基板４の上にＡｇ等の電極ペーストを印刷した後に８５０℃前後で焼成して電極５を形成し、その後、ＲｕＯ2等の抵抗ペースト、絶縁保護膜用ガラスペーストを印刷して６５０℃前後で焼成して抵抗体６を形成して得ていた。
【０００３】
　一方、多層基板として用いる場合の抵抗配線基板は、ガラスアルミナ等の低温焼成用基板のグリーンシート上に電極ペーストと抵抗ペーストを印刷等の手法によりパターン形成して、これを９００℃前後で焼成して得ていた。
【０００４】
　抵抗値の精度は、これらのパターンの位置および形状精度に大きく依存するため、例えば、特許文献１にあるように、パターンのにじみを防止するために絶縁基板上に電極を形成した後、ソルダーレジストによる外周壁の形成を行い、そのくぼみの中に抵抗体を供給して抵抗値の精度を高める試みが知られている。
【特許文献１】特開平１−２２３７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　しかしながら、このように電極形成した後に抵抗用のくぼみを形成して得られる抵抗配線基板も含めて従来の方法では、抵抗配線基板を構成する電極と抵抗体との接触面は絶縁基板表面よりも高い位置になる。そのため電極表面もしくは抵抗体表面は、絶縁基板表面よりも高い位置となり抵抗配線基板の低背化に対し障害となるという課題を有していた。
【０００６】
　また、抵抗配線基板をチップ抵抗として用いる場合、部品実装密度を向上させるためには電極面をプリント基板面に向けて実装するフェイスダウン方式が有利であるが前記のように従来の方式では抵抗体表面が電極表面よりも高い位置になるのでフェイスダウン方式による実装が困難であった。
【０００７】
　また、くぼみに抵抗体を供給するだけでは抵抗体の厚みにばらつきが生じたり、あるいはくぼみの端部に抵抗体が充填されにくく、そのために抵抗値のばらつきが生じるという課題を有していた。
【０００８】
　本発明は、上記課題を解決するためのものであり、電極表面と抵抗体表面とが抵抗配線基板表面と同じ高さ、もしくは低いことを特徴とし、抵抗値の精度の高い、フェイスダウン実装にも適した抵抗配線基板を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
　この目的を達成するために本発明は、絶縁基板上に設けられた凹部に抵抗体が形成され、前記抵抗体の両端部近傍でそれぞれ電気的に接続された電極を有する抵抗配線基板であって、前記電極の表面と前記抵抗体の表面とが前記抵抗配線基板の表面と同じ高さ、もしくは低く構成されているため、抵抗配線基板よりも厚くならないため、低背化した抵抗配線基板が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
　以上のように本発明によれば、電極接着強度が優れ、低背化が可能な抵抗値の精度の高い抵抗配線基板が得られるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
　（実施の形態１）
　本発明の実施の形態１における抵抗配線基板は、アルミナ：ＴｉＯ2：ＭｎＯ：ＳｉＯ2を９４：２：２：２の重量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷で形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間に成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第５工程を含む製造方法により得られる。
【００１２】
　このようにして得られた本発明品（試料１１）は、図１に示すように、電極１と、絶縁基板２と、抵抗体３で構成され、電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００１３】
　比較のため、１６００℃で焼成した９６アルミナ焼成基板の上にＡｇペーストで電極パターンを印刷した後に８５０℃で焼成し、ついで電極間に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを印刷した後に６５０℃で焼成し、抵抗配線基板を得た（比較品２）。
【００１４】
　試料１１と比較品２の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきを(表１)に比較して示す。
【００１５】
【表１】
2004146848.tif 000003
【００１６】
　試料１１の最大厚みは２００μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約５０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００１７】
　（実施の形態２）
　本発明の実施の形態２における抵抗配線基板は、実施の形態１と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷で形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターンと段差底面が重なるように成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第５工程を含む製造方法により得られる。
【００１８】
　このようにして得られた本発明品（試料１２）は、図２に示すように、電極１と、絶縁基板２と抵抗体３で構成され、電極１の一部が図１に示すような抵抗体３の側面だけでなく抵抗体３の底面にも接し、かつ電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００１９】
　すなわち、成形型による段差形成の際に、電極１の一部が底面にも残るように成形型を押圧するため、成形型の押圧時の位置ずれにより底面に残る電極１の面積が多少ばらついても電極１間の距離は一定にすることができ、抵抗値のばらつきを最小限に抑えることができる。
【００２０】
　試料１２と比較品２の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきを（表２）に比較して示す。
【００２１】
【表２】
2004146848.tif 000004
【００２２】
　試料１２の最大厚みは１９８μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約４０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００２３】
　（実施の形態３）
　本発明の実施の形態３における抵抗配線基板は、実施の形態１と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷で形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間に成形型により中央部になるにしたがって深くなる曲面を有し、最小深さ４０μｍ、最大深さ５０μｍの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第５工程を含む製造方法により得られる。
【００２４】
　ここでは、厚さが約１０μｍの抵抗体を得るために段差を４０から５０μｍとしている。抵抗ペーストの特性にもよるが、抵抗ペーストが乾燥・焼結を経てその厚みを約２５％に減少されることを考慮しているためであり、所望の抵抗体の厚膜に対して段差の深さを設計する必要がある。
【００２５】
　このようにして得られた本発明品（試料１３）は、図３に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、段差形状を電極１の一部が中央になるにしたがって大きくなるような曲面を有するように、かつ電極１および抵抗体３の表面は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００２６】
　これにより、抵抗体３をすき間なく充填することができ、図２のような段差形状に角のあるような場合に生じやすいコーナの空孔を抑えることができるため、抵抗値のばらつきを最小限に抑えることができる。
【００２７】
　試料１３と比較品２の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきを(表３)に比較して示す。
【００２８】
【表３】
2004146848.tif 000005
【００２９】
　試料１３の最大厚みは２００μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約３５％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００３０】
　（実施の形態４）
　本発明の実施の形態４における抵抗配線基板は、実施の形態１と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷で形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間に成形型により両端部が局所的に深くなる曲面を有し、最小深さ４０μｍ、最大深さ５０μｍの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第５工程を含む製造方法により得られる。
【００３１】
　このようにして得られた本発明品（試料１４）は、図４に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、段差形状を電極１の一部が両端部で局所的に深くなるようなくぼみを設け、かつ電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００３２】
　これにより、抵抗ペーストの流動によるレベリングが促進され、電極１の表面と抵抗体３の表面との高低差を大きくすることができる。
【００３３】
　試料１４と比較品２の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきを(表４)に比較して示す。
【００３４】
【表４】
2004146848.tif 000006
【００３５】
　試料１４の最大厚みは２００μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約４０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００３６】
　さらに、試料１４における抵抗体表面最大高さとなる両端部と電極表面との距離は９０μｍであるのに対し、試料１１では７０μｍであり、試料１４は抵抗体形成面をプリント基板に向けて実装しても抵抗体とプリント基板との間に十分な距離を保つことができ、フェイスダウン実装に有利であることがわかる。
【００３７】
　（実施の形態５）
　本発明の実施の形態５における抵抗配線基板は、実施の形態１と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートをグリーンシートに接する面を粗くした一対の平板状の成形型で挟んで加圧する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷で形成する第３工程と、第３工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間に成形型により深さ４０μｍの段差を形成する第４工程と、第４工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第５工程と、第５工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第６工程を含む製造方法により得られる。
【００３８】
　このようにして得られた本発明品（試料１５）は、図５に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、絶縁基板２と電極１の境界面に無数の微小な凹凸を設け、かつ電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００３９】
　これにより、絶縁基板２と電極１の境界面にアンカー効果が生まれて電極の接着強度が増すとともに、凹凸により電極と絶縁基板の接触面積が多くなり熱伝導が改善されるため、過負荷特性が向上する。
【００４０】
　試料１５と比較品２の最大厚みおよび電極の接着強度、過負荷特性を(表５)に比較して示す。
【００４１】
【表５】
2004146848.tif 000007
【００４２】
　試料１５の最大厚みは２１０μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは比較品２に比べて約５０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００４３】
　さらに、試料１５における電極の引張強度、過負荷特性はそれぞれ（表５）に示すように、試料１１や比較品２に比べ優れていることがわかる。
【００４４】
　（実施の形態６）
　本発明の実施の形態６における抵抗配線基板は、実施の形態２と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートに穴をあける第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートの穴にＰｄ電極ペーストを充填し、また必要に応じて穴に充填したＰｄ電極ペーストと接触するようにＰｄ電極ペーストでグリーンシート上に電極パターンを形成する第３工程と、第３工程で得られたグリーンシートの電極パターンを印刷していない面に成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第４工程と、第４工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第５工程と、第５工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第６工程を含む製造方法により得られる。
【００４５】
　このようにして得られた本発明品（試料１６，１７）は、それぞれ図６、図７に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、抵抗体３が形成されていない面にビアホールもしくはスルーホールを介して電極１が形成される。電極１と抵抗体３の接触面積は均一となり、電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００４６】
　また、図７に示される電極１は、図６に示されるものに比べ露出面積が増えるため、確実な接続が可能となる。
【００４７】
　試料１６，１７と比較品２の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきを（表６）に比較して示す。
【００４８】
【表６】
2004146848.tif 000008
【００４９】
　試料１６，１７の最大厚みはそれぞれ１９６，１９８μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品は抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約３８％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００５０】
　（実施の形態７）
　本発明の実施の形態７における抵抗配線基板は、実施の形態１と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極パターンをスクリーン印刷して形成する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートの電極パターン間に成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に抵抗材料である酸化ルテニウム系抵抗ペーストを充填する第５工程と、第５工程で得られた基板表面を研磨する第６工程と、第６工程で得られた基板を６５０℃で焼成する第７工程と、第７工程で得られた焼成ガラスペーストを充填し、６５０℃で焼成する第８工程を含む製造方法により得られる。
【００５１】
　このようにして得られた本発明品（試料１８）は、図１に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００５２】
　試料１８と比較品２の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきを（表７）に比較して示す。
【００５３】
【表７】
2004146848.tif 000009
【００５４】
　試料１８の最大厚みは１９８μｍであるのに対し、比較品２の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品は抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約４０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００５５】
　なお、以上の説明で、グリーンシートと電極ペーストの焼成温度は基板が十分に緻密化するための下限である１１００℃以上かつＰｄの融点を限界として１５００℃以下であることが望ましい。また、ＴｉＯ2、ＭｎＯ、ＳｉＯ2が１．５ｗｔ％未満の場合、電極材料が焼成できる上限温度である１５００℃においても緻密な絶縁基板が得られず、またＴｉＯ2、ＭｎＯが２．５ｗｔ％、ＳｉＯ2が４．５ｗｔ％よりも多くなると絶縁材料の熱伝導率が低下して過負荷特性が劣化するので、１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2と１．５〜２．５ｗｔ％のＭｎＯと１．５〜４．５ｗｔ％のＳｉＯ2の添加が望ましい。また、電極ペーストは、基板焼成温度に対応してＰｄにＡｇを４０ｗｔ％まで添加しても良い。すなわち、電極ペーストにＡｇを４０ｗｔ％以上添加すると基板の焼成温度の下限である１１００℃で溶融してしまい、一部の電極同士が接触してしまうので、４０ｗｔ％までが望ましく、また電極ペーストは、基板焼成温度である１１００℃から１５００℃で電極は形成されるので、Ａｇが添加されなくても良い。
【００５６】
　また、以上の説明で、抵抗体は、外部からの電気絶縁性を確保するために酸化ルテニウムのような抵抗材料の上の保護コートとしてのガラス層を形成して構成されるが、ガラスコートの代わりに樹脂コートを用いても良い。また、抵抗体を形成する段差の深さは、深くなるほど成形体が歪むので、グリーンシートの厚さの半分以下が望ましく、金型の離型性等を考慮して段差に傾斜をつけても本発明の本質からはずれることはない。
【００５７】
　また、以上の説明で、絶縁基板上に一つの抵抗体のみ配置しているが、ネットワーク抵抗、多連チップ抵抗などのように、絶縁基板上に複数の抵抗体を配置し、また、導電体により回路を構成する場合も、成形型に複数の段差を設けることにより実施可能であり、本発明の有効性は失われない。
【００５８】
　また、以上の説明で、ＭｎＯの代わりにＭｎＯ2、Ｍｎ2Ｏ3を用いても同様な結果が得られた。
【００５９】
　（実施の形態８）
　本発明の実施の形態８における抵抗配線基板は、アルミナ：ＴｉＯ2：ＭｎＯ2：Ｓｉを９３：１．５：１．５：４．０の重量比で混合した原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートに１ｗｔ％のＰｔを含有したＰｄペーストを用いて電極をスクリーン印刷する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間に成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第５工程とを経て得られる。
【００６０】
　このようにして得られた本発明品（試料２９）は、図１に示すように、電極１と、絶縁基板２と、抵抗体３で構成され、電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００６１】
　比較のため、Ｓｉ粉末を添加する代わりに試料２９に相当する量のＳｉＯ2粉末を添加して同様な過程を経て比較品５を得た。
【００６２】
　試料２９と比較品４，５の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときのばらつきと電極横押し強度を(表８)に比較して示す。
【００６３】
【表８】
2004146848.tif 000010
【００６４】
　試料２９は、比較品５と比べて、電極横押し強度が優れていることがわかる。
【００６５】
　また、試料２９の最大厚みは２００μｍであるのに対し、比較品４の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約５０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００６６】
　（実施の形態９）
　本発明の実施の形態９における抵抗配線基板は、実施の形態８と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極をスクリーン印刷する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシート上の電極パターン間電極と段差底面が重なるように成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第５工程とを経て得られる。
【００６７】
　このようにして得られた本発明品（試料３０）は、図２に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、電極１の一部が図１に示すような抵抗体３の側面だけでなく抵抗体３の底面にも接し、かつ電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００６８】
　比較のため、Ｓｉ粉末を添加する代わりに試料２９に相当する量のＳｉＯ2粉末を添加して同様な過程を経て比較品６を得た。
【００６９】
　試料３０と比較品４，６の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときの寸法ばらつきと電極横押し強度を(表９)に比較して示す。
【００７０】
【表９】
2004146848.tif 000011
【００７１】
　本発明品は、比較品６と比べて、電極横押し強度が優れていることがわかる。
【００７２】
　試料３０の最大厚みは１９６μｍであるのに対し、比較品４の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品によれば抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約３０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００７３】
　（実施の形態１０）
　本発明の実施の形態１０における抵抗配線基板は、実施の形態８と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートに穴をあける第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートの穴にＰｄ電極ペーストを充填し、また必要に応じて穴に充填したＰｄ電極ペーストと接触するようにＰｄ電極ペーストでグリーンシート上に電極パターンを形成する第３工程と、第３工程で得られたグリーンシートの電極パターンを印刷していない成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第４工程と、第４工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第５工程と、第５工程で得られた焼成体上の段差に酸化ルテニウム系抵抗ペースト、ガラスペーストを充填後、６５０℃で焼成する第６工程を経て得られる。
【００７４】
　このようにして得られた本発明品（試料３１，３２）は、それぞれ図６、図７に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、抵抗体３が形成されていない面にビアホールまたはスルーホールを介して電極１が形成される。電極１と抵抗体３の接触面積は均一となり、電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００７５】
　比較のためにＳｉ粉末を添加する代わりに試料３０に相当する量のＳｉＯ2粉末を添加して同様な過程を経て比較品７を得た。
【００７６】
　試料３１，３２と比較品４，７の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときの寸法ばらつきと電極横押し強度を(表１０)に比較して示す。
【００７７】
【表１０】
2004146848.tif 000012
【００７８】
　また、本発明品は、比較品７に比べて、電極横押し強度が優れていることがわかる。
【００７９】
　試料３１，３２の最大厚みはそれぞれ１９３，２０２μｍであるのに対し、比較品４の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品は抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約４０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００８０】
　（実施の形態１１）
　本発明の実施の形態１１における抵抗配線基板は、実施の形態８と同じ組成の原料粉末とブチラール樹脂、可塑剤、溶剤を混合・分散して得られたスラリーからドクターブレード法によりグリーンシートを形成する第１工程と、第１工程で得られたグリーンシートにＰｄペーストを用いて電極を印刷する第２工程と、第２工程で得られたグリーンシートの電極パターン間に成形型により４０μｍの深さの段差を形成する第３工程と、第３工程で得られた成形体を緻密焼成基板が得られる温度で焼成する第４工程と、第４工程で得られた焼成体上の段差に抵抗材料である酸化ルテニウム系抵抗ペーストを充填する第５工程と、第５工程で得られた基板表面を研磨する第６工程と、第６工程で得られた基板を６５０℃で焼成する第７工程と、第７工程で得られた焼成ガラスペーストを充填し、６５０℃で焼成する第８工程を経て得られる。
【００８１】
　このようにして得られた本発明品（試料３３）は、図１に示すように、電極１と絶縁基板２と抵抗体３で構成され、電極１および抵抗体３は絶縁基板２の表面と同じ高さもしくは低くなるように構成されている。
【００８２】
　比較のため、Ｓｉ粉末を添加する代わりに試料２９に相当する量のＳｉＯ2粉末を添加して同様な過程を経て比較品８を得た。
【００８３】
　試料３３と比較品４，８の最大厚みおよび５０個の抵抗体の抵抗値を測定したときの寸法ばらつきと電極横押し強度を(表１１)に比較して示す。
【００８４】
【表１１】
2004146848.tif 000013
【００８５】
　本発明品は、比較品８に比べて電極横押し強度が大きいことがわかる。
【００８６】
　また、試料３３の最大厚みは１９８μｍであるのに対し、比較品４の最大厚みは２３０μｍとなり、本発明品は抵抗配線基板の低背化に有効であることがわかる。また、抵抗値のばらつきは約３０％に減少し、抵抗値の高精度化に有効であることがわかる。
【００８７】
　なお、以上の説明でグリーンシートと電極ペーストの焼成温度は基板が十分に緻密化するために下限である１１００℃以上かつＰｄの融点を限界として１５００℃以下であることが望ましい。また、ＴｉＯ2、ＭｎＯ、ＳｉＯ2が１．５ｗｔ％未満の場合、電極材料が焼成できる上限温度である１５００℃においても緻密な絶縁基板が得られず、またＴｉＯ2、ＭｎＯが２．５ｗｔ％、Ｓｉが４０ｗｔ％よりも多くなると絶縁材料の熱伝導率が低下して過負荷特性が劣化するので、１．５〜２．５ｗｔ％のＴｉＯ2と１．５〜２．５ｗｔ％のＭｎＯと０．５〜４．０ｗｔ％のＳｉＯ2の添加が望ましい。また、電極ペーストは、基板焼成温度に対応してＰｔを１ｗｔ％以上添加しても良い。すなわち、電極ペーストは、電極接着強度の高温信頼性の確保、耐ハンダくわれ性を改善するためにＰｔを１ｗｔ％以上添加することが望ましく、また電極接着強度を必要としない場合には電極ペーストはＰｔを添加しなくても良い。
【００８８】
　なお、以上の説明で、抵抗体は、外部からの電気絶縁性を確保するために酸化ルテニウムのような抵抗材料の上の保護コートとしてのガラス層を形成して構成されるが、ガラスコートの代わりに樹脂コートを用いても良い。また、抵抗体を形成する段差は、金型の離型性等を考慮して、傾斜をつけても本発明の本質からはずれることはない。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
　以上のように本発明によれば、電極接着強度が優れ、低背化が可能な抵抗値の精度の高い抵抗配線基板が得られるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実施の形態１，７，８，１１における抵抗配線基板の構成を示す図
【図２】本発明の実施の形態２，９における抵抗配線基板の構成を示す図
【図３】本発明の実施の形態３における抵抗配線基板の構成を示す図
【図４】本発明の実施の形態４における抵抗配線基板の構成を示す図
【図５】本発明の実施の形態５における抵抗配線基板の構成を示す図
【図６】本発明の実施の形態６，１０における抵抗配線基板の構成を示す図
【図７】本発明の実施の形態６，１０における他の例の抵抗配線基板の構成を示す図
【図８】従来の抵抗配線基板の構成を示す図
【符号の説明】
【００９１】
　１　電極
　２　絶縁基板
　３　抵抗体
　４　絶縁基板
　５　電極
　６　抵抗体
【図１】
2004146848.tif 000014
【図２】
2004146848.tif 000015
【図３】
2004146848.tif 000016
【図４】
2004146848.tif 000017
【図５】
2004146848.tif 000018
【図６】
2004146848.tif 000019
【図７】
2004146848.tif 000020
【図８】
2004146848.tif 000021