(57)【要約】【課題】有機能動素子の劣化と短寿命化を防止し、配線と有機能動素子とを良好に接続する方法として、配線の形成方法を示し、更に、当該配線の形成方法を用いた有機能動素子の配線、及び有機能動装置、並びに電子機器を提供すること。【解決手段】有機能動素子１１が形成された第１基板１０と、第１基板における有機能動素子１１が形成された面に対向して配置された第２基板１２と、第１基板１０と第２基板１２との間の少なくとも有機能動素子１１を含む空間１６を密閉状態に保持する保持部材１３と、第１基板１０上に形成されて有機能動素子１１と空間１６外の外部端子１８とを電気的に接続する配線１４と、を具備し、配線１４は有機材料からなる有機配線１４ｂと無機材料からなる無機配線１４ａとを備え、有機配線１４ｂは空間１６内で有機能動素子１１と導電接続され、無機配線１４ａは外部端子１８と導電接続されていることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料からなる有機配線と無機材料からなる無機配線とを有する配線を基板上に形成する方法であって、
前記有機配線を形成する工程は、前記無機配線を形成する工程の後に施されることを特徴とする配線の形成方法。
【請求項２】
有機能動素子が形成された第１基板と、
前記第１基板における前記有機能動素子が形成された面に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間の少なくとも前記有機能動素子を含む空間を密閉状態に保持する保持部材と、
前記第１基板上に形成されて前記有機能動素子と前記空間外の外部端子とを電気的に接続する配線と、を具備し、
前記配線は有機材料からなる有機配線と無機材料からなる無機配線とを備え、前記有機配線は前記空間内で前記有機能動素子と導電接続され、前記無機配線は前記外部端子と導電接続されていることを特徴とする有機能動素子の配線。
【請求項３】
前記有機配線と前記無機配線との境界部分が前記空間内に位置することを特徴とする有機能動素子の配線。
【請求項４】
前記無機配線は、前記第１基板に形成された凹部内に形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の有機能動素子の配線。
【請求項５】
前記無機配線と前記保持部材との間に配線保護膜が形成されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の有機能動素子の配線。
【請求項６】
請求項１に記載の配線の形成方法を用いて形成されたことを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれかに記載の有機能動素子の配線。
【請求項７】
請求項２乃至請求項６のいずれかに記載の有機能動素子の配線を備えたことを特徴とする有機能動装置。
【請求項８】
請求項７に記載の有機能動装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線の形成方法、有機能動素子の配線、及び有機能動装置、並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機高分子や有機低分子からなる有機材料を利用した有機能動素子の研究が活発に行われている。有機能動素子の一例である有機トランジスタは、ニッケルからなるゲート電極層、ＳｉＯ２からなるゲート絶縁層、パラジウムからなるソース電極及びドレイン電極、チャネル層が形成されるペンタセン等の有機半導体薄膜が順次積層形成されたものである。
このような有機能動素子は、酸素や水分との接触により劣化してしまうだけでなく、その信頼性低下や短寿命化を招いてしまうことから、酸素や水分から保護するためのパッシベーションを有機能動素子に被覆するように形成するのが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、この有機能動素子においては、当該有機能動素子を動作する動作回路がパシベーションの外部に設けられており、有機能動素子と動作回路との間には入出力信号を伝達するための配線が形成されている。従って、駆動回路の入力信号は、配線を通じて有機能動素子に入力され、有機能動素子が所定の処理を行った後に、配線を通じて駆動回路に出力信号が伝達される。
例えば、上記の有機トランジスタの場合においては、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート電極とが、それぞれ配線を介して駆動回路に接続されており、駆動回路から配線を介してゲート電極に電荷が付与されることにより、ソース電極からドレイン電極に電流が流れ、所望のスイッチング動作が行われる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０８−３０６９５５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した配線はパシベーションの外部の動作回路と、有機能動素子とを接続しており、単に有機能動素子を被覆するようにパシベーションを形成しただけでは、パシベーションの外部から酸素や水分が侵入し、有機能動素子の劣化と短寿命化を招いてしまうという問題がある。また、配線と有機能動素子との接続においては、好適な材料を選択すると共に良好な接続性が得られた状態にする必要がある。
【０００６】
本発明は、上述する事情に鑑みてなされたものであり、有機能動素子の劣化と短寿命化を防止し、配線と有機能動素子とを良好に接続する方法として、配線の形成方法を示し、更に、当該配線の形成方法を用いた有機能動素子の配線、及び有機能動装置、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。
即ち、本発明の配線の形成方法は、有機材料からなる有機配線と無機材料からなる無機配線とを有する配線を基板上に形成する方法であって、
有機配線を形成する工程は、無機配線を形成する工程の後に施されることを特徴とする。
一般に、金属等の無機材料によって無機配線を形成する場合には、ＣＶＤ法（化学的気相成長法）等の高温雰囲気下に基板を曝し、当該基板上に無機配線が形成される。これに対して、有機材料は超高温（約３００℃以上）に耐えられない性質を有している。
従って、本発明によれば、無機配線を形成する工程の後に有機配線が形成されるので、無機配線を形成する際の超高温状態に影響されることなく、有機配線を形成することが可能になる。
【０００８】
また、本発明の有機能動素子の配線は、有機能動素子が形成された第１基板と、第１基板における有機能動素子が形成された面に対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間の少なくとも有機能動素子を含む空間を密閉状態に保持する保持部材と、第１基板上に形成されて有機能動素子と空間外の外部端子とを電気的に接続する配線とを具備し、配線は有機材料からなる有機配線と無機材料からなる無機配線とを備え、有機配線は空間内で有機能動素子と導電接続され、無機配線は外部端子と導電接続されていることを特徴とする。
ここで、有機能動素子とは、分子単電子トランジスタ、有機トランジスタ、有機薄膜トランジスタ、有機スピンエレクトロニクス素子、量子コンピュータ、分子プロセッサ、有機ストレージ等の有機素子を備える能動素子を意味する。
また、第１基板とは、ガラス基板、薄膜フィルム、絶縁基板、シリコンウェハ等の所定材料の基板や、配線層、絶縁膜、スイッチング素子等が予め形成された回路基板等を意味する。
また、第２基板とは、ガラス、有機材料、絶縁材料、金属等の種種の材料からなり、有機能動素子の劣化や分子破壊に起因する種種の状態から当該有機能動素子を保護するものであり、例えば、第２基板の外部側から有機能動素子側に対する衝撃の伝達、熱の伝達、酸素や水分の侵入等を防止することにより、有機能動素子を保護するものである。
また、保持部材とは、有機能動素子と接触することなく、第２基板の周辺に設けられる部材であって、第１基板と第２基板との間の空間を密閉状態に保持すると共に第１基板と第２基板とを接着する接着剤の機能を有するものである。
また、外部端子とは、有機能動素子の動作に関わる機能を有した動作回路の入出力端子である。
また、有機配線とは、有機能動素子との接続を良好に行うための種種の有機材料によって形成されたものである。
また、無機配線とは、外部端子との接続を良好に行うための種種の無機材料によって形成されたものである。
従って、本発明によれば、有機配線は有機能動素子と共に、第１基板と第２基板と保持部材とによって密閉された空間内に保持されるので、当該有機配線及び有機能動素子に対する衝撃の伝達、熱の伝達、酸素や水分の侵入等が防止され、有機配線及び有機能動素子を保護することができる。更に、酸素や水分の侵入に伴う有機配線及び有機能動素子の劣化を防止し、長寿命化を達成することができる。また、有機配線と有機能動素子は、共に有機材料であるので、両者の接続においては良好な導通性を得ることができる。また、外部端子は上記空間外に配置されることから、無機配線と外部端子との接続部には密閉空間等のパッシベーションが不要であり、当該無機配線及び外部端子の接続を容易に行うことが可能となる。
【０００９】
また、本発明の有機能動素子の配線は、先に記載の有機能動素子の配線であり、有機配線と無機配線との境界部分が空間内に位置することを特徴とする。
従って、本発明によれば、密閉された空間内で有機配線と無機配線とが接続されるので、有機配線に対する衝撃の伝達、熱の伝達、酸素や水分の侵入等が防止され、有機配線と無機配線との接続部を保護することができ、両者の接続においては良好な導通性を得ることができる。更に、酸素や水分の侵入に伴う有機配線の劣化を防止し、長寿命化を達成することができる。ここで、有機配線と無機配線との接続状態はオーミック接合であることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の有機能動素子の配線は、先に記載の有機能動素子の配線であり、無機配線は第１基板に形成された凹部内に形成されていることを特徴とする。
ここで、凹部とは、有機能動素子が形成される第１基板の面に所望に形成された部位を意味するものである。また、当該凹部の形成方法は、例えば、第１基板を削って形成した凹部でもよく、第１基板上に所望の材料の凸部を設け、当該凸部に対して相対的に形成された凹部でもよい。
従って、本発明によれば、凹部内に無機配線が形成されているので、保持部材等の部位と無機配線との接触面において当該部位の無機配線に対する押圧力が生じた場合であっても、無機配線の断線を防止することができる。
また、第１基板を削って凹部を形成した場合には、第１基板内に無機配線を埋設することが可能になると共に、有機能動素子を具備する有機能動装置のスリム化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明の有機能動素子の配線は、先に記載の有機能動素子の配線であり、無機配線と保持部材との間に配線保護膜が形成されていることを特徴とする。
ここで、保持部材には第１基板と第２基板との間隔を維持するギャップ材が含まれている。
従って、本発明によれば、第１基板と第２基板とを張り合わせた際に、ギャップ材は押圧される。無機配線と保持部材との間には配線保護膜が形成されているので、ギャップ材が無機配線を損傷することなく、即ち、無機配線の断線を防止することができる。
【００１２】
また、本発明の有機能動素子の配線は、先に記載の有機能動素子の配線であり、上述の有機配線の形成方法を用いて形成されたことを特徴とする。
従って、本発明によれば、好適に有機配線が形成されるので、先に記載の有機配線の形成方法と同様の効果が得られる。
【００１３】
また、本発明の有機能動装置は、先に記載の有機能動素子の配線を備えたことを特徴とする。
従って、本発明によれば、先に記載の有機能動素子の配線と同様の効果を奏する。
【００１４】
また、本発明の電子機器は、先に記載の有機能動装置を備えたことを特徴とする。
ここで、電子機器としては、例えば、携帯電話機、移動体情報端末、時計、ワープロ、パソコンなどの情報処理装置などを例示することができる。
従って、本発明によれば、先に記載の有機能動装置と同様の効果を奏すると共に、長寿命の電子機器を提供することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る配線の形成方法、有機能動素子の配線、及び有機能動装置、並びに電子機器について、図面を参照して説明する。
なお、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る有機能動素子の配線の第１実施形態について説明する。
図１は本実施形態の有機能動素子の配線を備えた有機能動装置の模式平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面における模式断面図、図３は有機能動装置の要部を示す断面図である。
図２に示すように、有機能動装置１は、基板（第１基板）１０と、有機能動素子１１と、保護部材（第２基板）１２と、シール部材（保護部材）１３と、配線１４と、保護膜１５とを具備し、基板１０と保護部材１２との間の空間１６が、所定の間隔で密閉された構成となっている。
【００１７】
基板１０は、絶縁性材料の基板であり、絶縁性材料の中でもガラス基板等の種種のものが採用される。基板１０の有機能動素子１１が形成される面には、ＳｉＮＸからなる表面保護膜１０ａが形成されている。
また、基板１０としては、ガラス基板等の無機材料やプラスチック等の有機材料を用いることができる。このとき、基板１０として可撓性が求められる場合には樹脂材料等の薄膜フィルムでもよく、後の工程で半導体回路を形成する場合にはシリコンウェハ等の基板でもよい。また、無機材料からなるスイッチング素子（例えばシリコントランジスタ）等が予め形成された基板であってもよい。この場合、予め形成されたスイッチング素子を有機能動素子１１に電気的に接続してもよい。また、表面保護膜１０ａに用いられる材料はＳｉＯ２の酸化膜からなる無機膜や、アクリル等の有機膜を用いてもよい。なお、表面保護膜１０ａを形成せずに、基板１０上に有機能動素子を形成してもよい。
【００１８】
有機能動素子１１は、有機能動装置１の機能や形態に応じて種種の素子を備え、例えば、分子単電子トランジスタ、有機トランジスタ、有機薄膜トランジスタ、有機スピンエレクトロニクス素子、量子コンピュータ、分子プロセッサ、有機ストレージ等を備える。
本実施形態においては、有機能動素子１１が図４に示す分子単電子トランジスタを備えており、図４に示すように分子単電子トランジスタは、量子ドット部Ｒと、ソース部Ｓと、ドレイン部Ｄと、ゲート部Ｇと、トンネル接合部Ｔとを備えている。
【００１９】
保護部材１２の材料としては、上記基板１０に対応したものが採用され、もしくは種種の目的に応じて選択される。本実施形態においてはガラス基板が用いられる。
ここで言う「基板１０に対応したもの」とは、例えば、基板１０が可撓性材料である場合には、保護部材１２として樹脂材料等の薄膜フィルムが採用される。また、「種種の目的に応じて」とは、例えば、保護部材１２の上面に半導体回路を形成する場合には、保護部材１２の材料としてシリコンウェハ等の基板や、半導体回路を形成するために好適な下地となる材料が選択される。また、保護部材１２の上面に別の有機能動装置を形成し、有機能動素子の積層体を形成する場合には、当該積層体に応じて種種の材料が好適に採用される。
【００２０】
シール部材１３としては、有機材料、無機材料、または有機材料及び無機材料の混合材料等が用いられる。また、シール部材１３として有機材料を採用した場合には、ＵＶ硬化樹脂もしくは熱硬化樹脂を用いれば、シール部材１３の形成を容易に行うことができる。一方、シール部材１３として無機材料を採用した場合には低融点ガラスやはんだ材料等が用いられる。このとき、無機材料が水分又は酸素の非透過性を有することが好ましい。
また、図３に示すように、シール部材１３は空間１６の間隔を所定に維持するギャップ材１７を備えている。当該ギャップ材１７の高さを所望に設定することにより、空間１６を好適な間隔で維持することができる。ギャップ材１７としては、円柱状のガラス材や球状のプラスチック材等が用いられる。
【００２１】
配線１４は、無機配線１４ａと有機配線１４ｂとを具備しており、無機配線１４ａと有機配線１４ｂは空間１６内で接続され、この接続状態はオーミック接合になっている。更に、無機配線１４ａは、保護膜１５の一部を除去して形成された外部端子１８を介して動作回路１９に接続されており、有機配線１４ｂは、上記の有機能動素子１１と接続されている。
無機配線１４ａの材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、チタニウム（Ｔｉ）等の金属が用いられ、また、カーボンナノチューブ、半導体材料、シリサイド、ＩＴＯのような酸化物導電体、有機材料中に金属微粒子を混合させた材料でもよい。
有機配線１４ｂの材料としては、導電性ポリマーにドーパントを加えたものが代表的に採用される。導電性ポリマーとしては、例えばポリセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリｐ−フェニリン、ポリフェニレンビニレン等が用いられ、ドーパントとしては、アルカリ金属やハロゲン系の元素を有した材料の他に、五フッ化砒素、三フッ化ホウ素、過塩素酸、五フッ化砒素等の化合物が用いられる。
ここで、有機材料は超高温に耐えられない性質を有していることから、配線１４の形成方法としては、有機配線１４ｂは無機配線１４ａの後に形成される。
【００２２】
保護膜１５は、外部端子１８を除いて、有機能動装置１の全体を覆うように形成された、いわゆるハーメティック・シールである。当該保護膜１５は長時間の安定性及び長寿命性を備え、特に無機材料が好適であり、例えば、酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）や窒化シリコン膜（ＳｉＮＸ）等が用いられる。
なお、保護膜１５の材料は、上記の保護部材１２の形態に応じて採用される。例えば、保護部材１２が樹脂材料等の可撓性を有している場合には、当該樹脂材料に応じた種種の材料が好適に採用される。また、例えば、保護部材１２の上層に、半導体回路を形成する場合には、保護部材１２の材料としてシリコンウェハ等の基板や、半導体回路を形成するために好適な材料の下地基板が選択される。また、例えば、保護部材１２の上面に別の有機能動装置を形成し、有機能動素子の積層体を形成する場合には、当該積層体に応じて種種の材料が好適に採用される。
【００２３】
空間１６には、不活性ガスの一種である窒素ガスが充填されている。
なお、本実施の形態においては窒素ガスを採用したが、希ガス等の不活性ガスを採用してもよい。また、空間１６は、真空雰囲気に保持された空間でもよい。
【００２４】
このように構成された有機能動装置１においては、動作回路１９が外部端子１８と配線１４を介して有機能動素子１１に所定の信号を入力し、当該入力に応じて、有機能動素子１１が具備する分子単電子トランジスタが作動する。
この分子単電子トランジスタは、ソース部Ｓから供給される電子の速度がゲート部Ｇによって制御される特性を有しており、そのスイッチング速度は、量子ドットＲの寸法によってほぼ決定され、例えば、量子ドットＲの直径が１ｎｍ程度である場合には、速度１０ＴＨｚ、集積度１０Ｇ個／ｍｍ２程度と、従来のトランジスタの１０００倍以上の高性能となる。また、当該分子単電子トランジスタを基本として、ダイナミックメモリーセルや論理回路を構成することができる。
このような分子単電子トランジスタの動作に伴って、有機能動素子１１の信号は外部端子１８を介して動作回路１９に出力される。
【００２５】
また、このような有機能動素子においては、有機配線１４ｂは有機能動素子１１と共に、基板１０と保護部材１２とシール部材１３とによって密閉された空間１６内に保持されるので、有機配線１４ｂ及び有機能動素子１１に対する衝撃の伝達、熱の伝達、酸素や水分の侵入等が防止され、有機配線１４ｂ及び有機能動素子１１を保護することができる。更に、酸素や水分の侵入に伴う有機配線１４ｂ及び有機能動素子１１の劣化を防止し、長寿命化を達成することができる。また、有機配線１４ｂと有機能動素子１１は、共に有機材料であるので、両者の接続においては良好な導通性を得ることができる。また、外部端子１８は空間１６外にあることから、無機配線１４ａと外部端子１８との接続部には空間１６等のパッシベーションが不要であり、無機配線１４ａ及び外部端子１８の接続を容易に行うことが可能となる。
また、空間１６内で有機配線１４ｂと無機配線１４ａとの境界部分が空間内に位置するので、上記と同様に、有機配線１４ｂに対する衝撃の伝達、熱の伝達、酸素や水分の侵入等が防止され、有機配線１４ｂと無機配線１４ａとの接続部を保護することができ、両者の接続においては良好な導通性を得ることができる。
また、空間１６には、窒素ガスが充填されているので、酸素や水分から有機配線１４ｂ及び有機能動素子１１を保護するので、即ち、上記と同様の効果を奏する。
なお、空間１６を真空雰囲気に保持した場合であっても、酸素や水分から有機配線１４ｂ及び有機能動素子１１を保護するので、即ち、上記と同様の効果を奏する。
【００２６】
（第２実施形態）
以下、本発明に係る有機能動素子の配線の第２実施形態について説明する。
本実施形態と第１実施形態との相違点について概略説明すると、第１実施形態は基板上に無機配線を形成したが、本実施形態は基板に形成された凹部内に無機配線が埋設された構成となっている。
本実施形態においては、第１実施形態と異なる部分のみ説明し、同一構成には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００２７】
図５は本実施形態の有機能動素子の配線を備えた有機能動装置の模式断面図、図６は図５のＢ−Ｂ断面の拡大図である。
図５に示すように、有機能動装置２においては、基板１０に形成された凹部２０に無機配線１４ａが埋設されている。また、図６に示すように、基板１０とシール部材との界面１３ａにおいては、ギャップ材１７に無機配線１４ａと基板１０とが接触していると共に、保護部材１２及び基板１０はギャップ材１７を狭持し、かつ密着状態に保持している。
凹部２０の形成方法としては、例えば、エッチング等の方法で基板１０を削る方法や、材料吐出法等の液相法で基板１０上に凸部を設け、当該凸部に対して凹部２０を相対的に形成する方法でもよい。材料吐出法を用いる際にはＳＯＧ等が用いられる。
無機配線１４ａは、凹部２０を用いるいわゆるダマシン法や、単に凹部２０内に対しフォトエッチングを行うことにより形成することができる。
【００２８】
このように構成された有機能動装置２においては、保護部材１２と基板１０の密着力により、ギャップ材１７は無機配線１４ａを押圧する。ここで、無機配線１４ａは凹部２０に埋設されているので、ギャップ材１７の押圧力による無機配線１４ａの断線を防止することができる。
また、本実施形態においては、第１実施形態と同様に空間１６を有しているので、先に記載したように同様の効果が得られる。
【００２９】
（第３実施形態）
以下、本発明に係る有機能動素子の配線の第３実施形態について説明する。
本実施形態と第２実施形態との相違点について概略説明すると、第２実施形態は基板に形成された凹部内に無機配線が形成された構成となっていたが、本実施形態は、無機配線を保護する配線保護膜が形成された構成となっている。
本実施形態においては、第１及び第２実施形態と異なる部分のみ説明し、同一構成には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００３０】
図７は本実施形態の有機能動素子の配線を備えた有機能動装置の模式断面図である。
図７に示すように、有機能動装置３においては、表面保護膜１０ａ上に無機配線１４ａが形成され、当該無機配線１４ａとシール部材１３との間には、配線保護膜２２が形成されている。
配線保護膜２２の材料としては、窒化シリコン（ＳｉＮＸ）が用いられる。また、酸化シリコン（ＳｉＯ２）等の無機材料や、有機材料を用いてもよく、水分や酸素の空間１６内への侵入を防止する性質を有していることが好ましい。また、より好ましくは、配線１４よりも硬い材料であることが好ましい。
【００３１】
このように構成された有機能動素子３においては、保護部材１２と基板１０とを張り合わせた際に、シール部材１３に含まれたギャップ材１７は無機配線１４ａに押圧される。無機配線１４ａとシール部材１３との間には配線保護膜が形成されているので、ギャップ材１７が無機配線１４ａを損傷することなく、即ち、無機配線１４ａの断線を防止することができる。
また、本実施形態においては、第１及び第２実施形態と同様に空間１６を有しているので、先に記載したように同様の効果が得られる。
【００３２】
（第４実施形態）
以下、本発明に係る有機能動素子の配線の第４実施形態について説明する。
本実施形態と第２実施形態との相違点について概略説明すると、第２実施形態は凹部内に無機配線のみを埋設したが、本実施形態は第２実施形態の凹部よりも大きい凹部を形成し、当該凹部内に有機能動素子、有機配線、乾燥剤／脱酸素剤材が配置された構成となっている。
本実施形態においては、先に記載した実施形態と異なる部分のみ説明し、同一構成には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００３３】
図８は本実施形態の有機能動素子の配線を備えた有機能動装置の模式断面図である。
図８に示すように、有機能動装置４においては、基板１０に形成された凹部２０の空間１６に、有機能動素子１１と、保護部材１２と、シール部材１３と、配線１４とが配置されている。更に、外部端子１８を露出しつつ、保護部材１２と基板１０の表面を被覆する保護膜１５が形成され、また、空間１６内には乾燥剤／脱酸素剤材２１が配置されている。また、保護部材１２は凹部２０に埋設されている。
【００３４】
凹部２０の形成方法は、先に記載した方法が挙げられ、ここで基板１０を削って凹部２０を形成した場合には、基板１０内に有機能動素子１１を埋設することが可能になると共に、ギャップ材１７が不要になるので有機能動装置４のスリム化を図ることができる。
【００３５】
乾燥剤／脱酸素剤材２１は、図８において有機能動素子１１の側方に配置されているが、当該乾燥剤／脱酸素剤材２１は、具体的な位置を示すものではなく、基板１０、保護部材１２及びシール部材１３によって囲まれた空間内の任意の位置に配置される。この場合、酸素や水分の侵入が生じやすい部分、例えば、基板１０とシール部材１３との界面、保護部材１２とシール部材１３との界面など、異なる部位の界面近傍等に配置されることが好ましい。また、ここで言う「乾燥剤／脱酸素剤材」とは、シリカゲルやＴｉ等のようなゲッター剤を含むものである。従って、空間１６を乾燥状態又は無酸素状態の維持するので、酸素や水分から有機能動素子１１を保護し、酸素や水分の侵入に伴う有機能動素子１１の劣化を防止することができ、先に記載した第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３６】
上述したように、有機能動装置４においても、酸素や水分の侵入に伴う有機配線１４ｂ及び有機能動素子１１の劣化を防止することができるので、先に記載した有機能動素子の配線と同様の効果を奏する。
【００３７】
（第５実施形態）
以下、上記実施形態の有機能動装置を備えた電子機器の例について説明する。
図９は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図９において、符号１０００は携帯電話本体を示しており、また、符号１００１は表示部を示しており、この携帯電話本体１０００においては、先に記載した有機能動装置が具備されている。
【００３８】
図１０は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１０において、符号１１００は時計本体を示しており、また、符号１１０１は表示部を示しており、この時計本体１１００においては、先に記載した有機能動装置が具備されている。
【００３９】
図１１は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１１において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は表示部を示している。この情報処理装置本体１２０４においては、先に記載した有機能動装置が具備されている。
【００４０】
図９から図１１に示す電子機器は、いずれも上記実施形態の有機能動装置を備えているので、長寿命の電子機器を提供することが可能となる。
【００４１】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に示した有機能動装置の模式平面図。
【図２】本発明の第１実施形態に示した有機能動装置の模式断面図。
【図３】本発明の第１実施形態に示した有機能動装置の要部の断面図。
【図４】有機能動素子の一例として挙げた分子単電子トランジスタの模式図。
【図５】本発明の第２実施形態に示した有機能動装置の模式断面図。
【図６】本発明の第２実施形態に示した有機能動装置の要部の断面拡大図。
【図７】本発明の第３実施形態に示した有機能動装置の模式断面図。
【図８】本発明の第４実施形態に示した有機能動装置の模式断面図。
【図９】本実施形態の有機能動装置を備えた電子機器の一例を示す図。
【図１０】本実施形態の有機能動装置を備えた電子機器の一例を示す図。
【図１１】本実施形態の有機能動装置を備えた電子機器の一例を示す図。
【符号の説明】
１、２、３、４  有機能動装置、１０  基板（第１基板）、１１  有機能動素子、１２  保護部材（第２基板）、１３  シール部材（保護部材）、１４  配線、１４ａ  無機配線、１４ｂ  有機配線、１６  空間、１８  外部端子、２０  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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