(57)【要約】【課題】非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が十分に大きく、繰り返し動作させた場合であっても使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することのできる信頼性に優れたＰＴＣサーミスタを構成可能なＰＴＣサーミスタ素体及びこれを備えるＰＴＣサーミスタの提供。【解決手段】互いに対向した状態で配置された１対の電極２及び電極３と、電極２及び電極３の間に配置されておりかつ正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体１と、を少なくとも有するＰＴＣサーミスタ１０であって、サーミスタ素体は、熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と、を少なくとも含んでおり、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、熱可塑性樹脂の含有量及び導電性粒子の含有量が調節されており、かつ、熱可塑性樹脂及び導電性粒子の分散状態が調節されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの前記１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と、を少なくとも含んでおり、
３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、前記熱可塑性樹脂の含有量及び前記導電性粒子の含有量が調節されており、かつ、前記熱可塑性樹脂及び前記導電性粒子の分散状態が調節されていること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項２】
互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの前記１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と、を少なくとも含んでおり、
粉砕された粉砕物に３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、前記熱可塑性樹脂の含有量及び前記導電性粒子の含有量が調節されており、かつ、前記熱可塑性樹脂及び前記導電性粒子の分散状態が調節されていること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項３】
前記導電性粒子が下記式（Ｉ）で表される化合物の分解反応により得られる粒子であること、を特徴とする請求項１又は２に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
Ｍ（ＣＯ）４・・・（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｍは、Ｎｉ、Ｆｅ及びＣｕからなる群より選択される少なくとも１種の元素を示す。］
【請求項４】
前記導電性粒子がニッケルを主成分とする粒子であること、を特徴とする請求項１〜３のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項５】
前記導電性粒子がフィラメント状の粒子であること、を特徴とする請求項１〜４のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項６】
前記導電性粒子として、比表面積が０．８〜２．５ｍ２・ｇ−１であり、かつ、見掛け密度が０．２５〜０．４０ｇ・ｃｍ−３である粒子が含まれていること、を特徴とする請求項１〜５のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂は融点が７０〜２００℃の結晶性ポリマーからなること、を特徴とする請求項１〜６のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項８】
低分子有機化合物を更に含んでおり、
前記低分子有機化合物の重量平均分子量が１００〜２０００であり、
前記熱可塑性樹脂の融点が前記低分子有機化合物の融点よりも高いこと、
を特徴とする請求項１〜７のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項９】
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１００００〜５００００００であること、を特徴とする請求項１〜８のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体。
【請求項１０】
互いに対向した状態で配置された１対の電極と、前記１対の電極の間に配置されておりかつ正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタ素体と、を少なくとも有するＰＴＣサーミスタであって、
前記ＰＴＣサーミスタ素体が、請求項１〜９のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体であること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ。
【請求項１１】
互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの前記１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する混練物調製工程と、
前記混練物を成形しシート状の複数の成形体を得る成形工程と、
前記複数の成形体の３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化をそれぞれ測定する磁化測定工程と、
前記複数の成形体のうち、前記磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものを選択し、前記条件を満たさないものを排除する選択工程と、
を含むこと、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１２】
互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの前記１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する混練物調製工程と、
前記混練物を成形しシート状の複数の成形体を得る成形工程と、
前記複数の成形体のうち、同一の前記混練物及び同一の成形条件で形成されたものを同一のグループに属する成形体としてグループ化することにより、前記複数の成形体を１以上のグループに分けるグループ化工程と、
前記１以上のグループのうち、同一のグループに属する前記成形体のうちの少なくとも１つを任意に選択し、次いで、選択された１以上の前記成形体を粉砕し、前記各グループごとに前記成形体の粉砕物を得る粉砕工程と、
前記各グループごとに得られる前記粉砕物について、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化をそれぞれ測定する磁化測定工程と、
前記粉砕物のうち、前記磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものが属する前記グループの前記成形体を選択し、前記条件を満たさないものが属する前記グループの前記成形体を排除する選択工程と、
を含むこと、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１３】
互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの前記１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する混練物調製工程と、
前記混練物を成形しシート状の複数の成形体を得る成形工程と、
を含んでおり、
前記複数の成形体に３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となる条件を満たすように、前記混練物調製工程の混練条件及び前記成形工程における成形条件を調節すること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性粒子が下記式（Ｉ）で表される化合物の分解反応により得られる粒子であること、を特徴とする請求項１１〜１３のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
Ｍ（ＣＯ）４・・・（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｍは、Ｎｉ、Ｆｅ及びＣｕからなる群より選択される少なくとも１種の元素を示す。］
【請求項１５】
前記導電性粒子がニッケルを主成分とする粒子であること、を特徴とする請求項１１〜１４のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１６】
前記導電性粒子がフィラメント状の粒子であること、を特徴とする請求項１１〜１５のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１７】
前記導電性粒子として、比表面積が０．８〜２．５ｍ２・ｇ−１であり、かつ、見掛け密度が０．２５〜０．４０ｇ・ｃｍ−３である粒子が含まれていること、を特徴とする請求項１１〜１６のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１８】
前記熱可塑性樹脂は融点が７０〜２００℃の結晶性ポリマーからなること、を特徴とする請求項１１〜１７のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項１９】
低分子有機化合物を更に含んでおり、
前記低分子有機化合物の重量平均分子量が１００〜２０００であり、
前記熱可塑性樹脂の融点が前記低分子有機化合物の融点よりも高いこと、
を特徴とする請求項１１〜１８のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項２０】
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が１００００〜５００００００であること、を特徴とする請求項１１〜１９のうちの何れか１項に記載のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法。
【請求項２１】
互いに対向した状態で配置された１対の電極と、前記１対の電極の間に配置されておりかつ正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体と、を少なくとも有するＰＴＣサーミスタの製造方法であって、
前記ＰＴＣサーミスタ素体を請求項１１〜２０のうちの何れか１項に記載の方法により形成する素体形成工程と、
前記１対の電極の間に前記ＰＴＣサーミスタ素体を配置し、前記１対の電極と前記ＰＴＣサーミスタ素体とを電気的に接続する工程と、
を含むこと、
を特徴とするＰＴＣサーミスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタに関する。より詳しくは、本発明は、１対の電極の間に配置されたサーミスタ素体を有し、このサーミスタ素体が、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物および導電性粒子との成形体からなるＰＴＣサーミスタに関する。本発明のＰＴＣサーミスタは、温度センサ及び過電流保護素子（例えばリチウムイオン電池の過電流保護素子）として好適に使用可能である。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタは、互いに対向した状態で配置された１対の電極と、当該１対の電極の間に配置されたサーミスタ素体を少なくとも備える構成を有している。そして、上記サーミスタ素体は、その抵抗値が、一定の温度範囲において、温度の上昇とともに急激に増大する「正の抵抗−温度特性」を有している。
【０００３】
ＰＴＣサーミスタは、上記の特性を利用して、例えば、自己制御型発熱体、温度センサ、限流素子、過電流保護素子等として、電子機器の回路保護に使用される。このＰＴＣサーミスタには、上記の用途等に使用する観点から、非動作時の室温抵抗値が低く、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が大きいこと、繰り返し動作させた場合における抵抗値の変化量（使用初期の抵抗値と繰り返し動作させた後の抵抗値との差）が小さいこと、遮断特性に優れること、及び、素子の発熱温度が低いこと、並びに、小型化、軽量化及び低コスト化が図れることが要求される。
【０００４】
ＰＴＣサーミスタは、セラミクス材料からなるサーミスタ素体を搭載するタイプのものが一般的であるが、このタイプのＰＴＣサーミスタは、遮断特性に劣り、サーミスタ素体の発熱温度が高く、小型化、軽量化、低コスト化が困難であった。
【０００５】
そこで、上述の動作温度の低温化等の要求に応えるために、熱可塑性樹脂（高分子マトリクス）と導電性微粒子とからなる成形体をサーミスタ素体として備えるタイプのＰＴＣサーミスタ（以下、必要に応じて「Ｐ−ＰＴＣサーミスタ」という）の検討がなされている。
【０００６】
このようなＰ−ＰＴＣサーミスタとしては、熱可塑性樹脂である結晶性ポリマー中に、導電性微粒子を分散させた成形体をサーミスタ素体として備えるタイプのものが提案されている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。このようなＰ−ＰＴＣサーミスタでの抵抗値が所定の温度で急激に増大するのは、サーミスタ素体を構成する結晶性ポリマーが融解に伴い膨張し、サーミスタ素体中において導電性微粒子により構築された導電経路を切断する作用に起因するものと考えられている。
【０００７】
また、上記の他のＰ−ＰＴＣサーミスタとしては、例えば、熱可塑性樹脂である結晶性ポリマーと、低分子有機化合物（例えば、平均分子量２０００未満）と、導電性微粒子（主成分としてカーボンブラックを含む）とを混合してなる成形体をサーミスタ素体として備えるタイプのものが提案されている（例えば、特許文献３〜１３参照）。このＰ−ＰＴＣサーミスタは、低分子有機化合物の融解により、抵抗値が増大するものと考えられている。
【０００８】
更に他のＰ−ＰＴＣサーミスタとしては、導電性微粒子としてスパイク状の突起を有するＮｉ金属粉を含む成形体をサーミスタ素体として備えるタイプのものが提案されている（例えば、特許文献１４及び特許文献１５参照）。
【０００９】
【特許文献１】
米国特許第３２４３７５３号公報
【特許文献２】
米国特許第３３５１８８２号公報
【特許文献３】
特公昭６２−１６５２３号公報
【特許文献４】
特公平７−１０９７８６号公報
【特許文献５】
特公平７−４８３９６号公報
【特許文献６】
特開昭６２−５１１８４号公報
【特許文献７】
特開昭６２−５１１８５号公報
【特許文献８】
特開昭６２−５１１８６号公報
【特許文献９】
特開昭６２−５１１８７号公報
【特許文献１０】
特開平１−２３１２８４号公報
【特許文献１１】
特開平３−１３２００１号公報
【特許文献１２】
特開平９−２７３８３号公報
【特許文献１３】
特開平９−６９４１０号公報
【特許文献１４】
米国特許第５３７８４０７号公報
【特許文献１５】
特開平５−４７０５０３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１及び特許文献２に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来のＰ−ＰＴＣサーミスタは、サーミスタ素体中に含有される熱可塑性樹脂の結晶化度が低いので、昇温により抵抗が増大する際に観測される抵抗−温度特性曲線の立ち上がりが急峻にならないという問題があった。また、熱可塑性樹脂（高分子）は過冷却状態をとりやすいため、通常、同一の抵抗値を得るのに、抵抗−温度特性曲線の抵抗の増大する昇温時の温度より、抵抗−温度特性曲線の抵抗の減少する降温時の温度の方が低くなるというヒステリシス特性を示す問題があった。
【００１１】
また、上述した特許文献３〜特許文献１３に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来の低分子有機化合物を含有したＰ−ＰＴＣサーミスタは、熱可塑性樹脂（例えば、結晶性ポリマー）に比べて結晶化度が高い低分子有機化合物を用いているので、昇温により抵抗が増大する際の立ち上がりを急峻にできること、上述のヒステリシスの発生を低減できること、融点の異なる低分子有機化合物を用いることにより抵抗−温度特性曲線の抵抗値が増大する温度（以下、動作温度と称する）を容易に制御することができることなど、特性制御の自由度が高いという利点を有する。
【００１２】
しかしながら、上述した特許文献３〜特許文献１３に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来の低分子有機化合物を含有したＰ−ＰＴＣサーミスタは、主な導電性微粒子としてカーボンブラックを用いているので、カーボンブラックの充填量を増大させることにより、Ｐ−ＰＴＣの初期抵抗値を下げた場合、動作時の抵抗変化率が低下するという問題があった。
【００１３】
また、特許文献１４及び特許文献１５に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来のＰ−ＰＴＣサーミスタは、上述した動作時の抵抗変化率の低下の問題の解決を意図したもので、熱可塑性樹脂である結晶性ポリマーに、導電性微粒子を均一に分散させることができれば、低い初期抵抗値と大きな動作時の抵抗変化率を得ることが期待できる。
【００１４】
しかしながら、特許文献１４及び特許文献１５に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来のＰ−ＰＴＣサーミスタは、結晶性ポリマー内における導電性微粒子の分散状態の制御が非常に困難であるため、結晶性ポリマー内における導電性微粒子の分散状態が不均一になり、以下の問題が発生していた。すなわち、特許文献１４及び特許文献１５に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来のＰ−ＰＴＣサーミスタは、非動作時の室温抵抗値が高くなる問題、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が小さくなる問題があった。
【００１５】
また、ＰＴＣサーミスタには、昇温と降温とを所定の回数以上繰り返して動作させた後においても、動作後の抵抗値｛室温（２５℃）で測定される値｝が使用初期の抵抗値｛室温（２５℃）で測定される値｝とほぼ同等の低い値を継続的に再現できるという電気的特性（繰り返し動作に対する信頼性）を有していることが要求される。この抵抗値が大きくなるとＰＴＣサーミスタの消費電力が増加するので、特にＰＴＣサーミスタが搭載される電子機器が携帯電話などの小型の機器である場合に問題となる。しかし、特許文献１４及び特許文献１５に記載のＰ−ＰＴＣサーミスタをはじめとする従来のＰ−ＰＴＣサーミスタは、繰り返し動作させた後の抵抗値が大きくなること又は動作中にショートする不具合が発生すること等の問題があり、実用化する水準には未だ達していないことを本発明者らは見出した。
【００１６】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑み、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が十分に大きく、繰り返し動作させた場合であっても使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することのできる信頼性に優れたＰＴＣサーミスタを構成可能なＰＴＣサーミスタ素体及びこれを備えるＰＴＣサーミスタを提供すること目的とする。また、本発明は、上記本発明のＰＴＣサーミスタ素体を容易かつ確実に構成することのできるＰＴＣサーミスタ素体の製造方法及び上記本発明のＰＴＣサーミスタを容易かつ確実に構成することのできる製品歩留まりの高いＰＴＣサーミスタの製造方法を提供すること目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、サーミスタ素体を熱可塑性樹脂と、電子伝導性を有する導電性粒子とを少なくとも含む成形体（好ましくは、熱可塑性樹脂と、低分子有機化合物と、電子伝導性を有する導電性粒子とを少なくとも含む成形体）から構成する場合、サーミスタ素体の磁気特性と、最終的に得られるＰＴＣサーミスタの電気特性との間に相関性があることを見出した。
【００１８】
そして、本発明者らは、特定の磁界が印加された際の磁化が特定の範囲となるように、サーミスタ素体中の熱可塑性樹脂及び導電性粒子の含有量、並びに、熱可塑性樹脂及び導電性粒子の分散状態を調節すること（好ましくは、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び導電性粒子との含有量、並びに、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び導電性粒子の分散状態を調節すること）が上記目的を達成することに対して非常に有効であることを見出し、本発明に到達した。
【００１９】
すなわち、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と、を少なくとも含んでおり、
３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、熱可塑性樹脂の含有量及び導電性粒子の含有量が調節されており、かつ、熱可塑性樹脂及び導電性粒子の分散状態が調節されていること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体を提供する。
【００２０】
３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際に磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１の範囲となる条件を満たす本発明のＰＴＣサーミスタ素体を使用することにより、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が十分に大きく、繰り返し動作させた場合であっても使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することのできる信頼性に優れたＰＴＣサーミスタを構成することが容易かつ確実に可能となる。
【００２１】
また、本発明のＰＴＣサーミスタ素体を使用することにより、非動作時の室温抵抗値が十分に低く、サーミスタ素子の抵抗のバラツキが十分に低減されたＰＴＣサーミスタを構成することが容易かつ確実に可能となる。更には、本発明のＰＴＣサーミスタ素体を使用することによりＰＴＣサーミスタ素体の部分がショートする問題の発生を十分に防止することができ、ＰＴＣサーミスタ製造時の製品歩留まりが向上する。
【００２２】
本発明のＰＴＣサーミスタ素体は、金属粉を含有しているので、磁界が印加されると、該金属粉が磁化されるためＰＴＣサーミスタ素体の磁化を測定することができる。上述の本発明の効果が得られることについての詳細については明確には解明されていないが、本発明者らは上述した印加磁界と磁化との条件を満たすＰＴＣサーミスタ素体は、熱可塑性樹脂及び金属粉が十分に均一に分散した状態が実現されているからであると本発明者らは推察している。
【００２３】
ここで、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際の磁化が４．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１未満であると、サーミスタ素体の室温（２５℃）での抵抗が大きくなり、繰り返し動作させた場合に使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することができない。また、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際の磁化が６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１を超えると、サーミスタ素体の室温（２５℃）での抵抗が低下し、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率を十分に大きな値として得ることができなくなる。
【００２４】
また、本発明において、サーミスタ素体の３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際の磁化の値は、同一の製造条件で作製した５以上の異なる測定サンプルで得られるデータ（磁化値）の相加平均値である。
【００２５】
また、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と、を少なくとも含んでおり、
粉砕された粉砕物に３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、熱可塑性樹脂の含有量及び導電性粒子の含有量が調節されており、かつ、熱可塑性樹脂及び導電性粒子の分散状態が調節されていること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体を提供する。
【００２６】
このように、ＰＴＣサーミスタ素体を粉砕することにより得られる粉砕物（粒子）に対して３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化を測定してもよい。この場合にも４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、熱可塑性樹脂の含有量及び導電性粒子の含有量が調節することにより、先に述べた本発明の効果を得ることができる。また、ＰＴＣサーミスタ素体を粉砕した粉砕物に磁界を印加し、この粉砕物の磁化を測定することにより、ＰＴＣサーミスタ素体の磁化をより正確に測定することが可能となる。粉砕物（粒子）の平均粒子径は、例えば、１ｍｍ程度にすることが好ましい。
【００２７】
また、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極と、１対の電極の間に配置されておりかつ正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体と、を少なくとも有するＰＴＣサーミスタであって、
ＰＴＣサーミスタ素体が、先に述べた本発明のＰＴＣサーミスタ素体のうちの何れかのＰＴＣサーミスタ素体であること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタを提供する。
【００２８】
本発明のＰＴＣサーミスタは、先に述べた本発明のＰＴＣサーミスタ素体のうちの何れかを備えているため、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が十分に大きく、繰り返し動作させた場合であっても使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することのできる優れた信頼性を有する。
【００２９】
更に、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する混練物調製工程と、
混練物を成形しシート状の複数の成形体を得る成形工程と、
複数の成形体の３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化をそれぞれ測定する磁化測定工程と、
複数の成形体のうち、磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものを選択し、条件を満たさないものを排除する選択工程と、
を含むこと、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体の製造方法を提供する。
【００３０】
磁化測定工程において、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際の磁化の値を測定し、選択工程において、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際に磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１の範囲となる条件を満たすＰＴＣサーミスタ素体のみを（本発明のＰＴＣサーミスタ素体として）を使用することにより、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が十分に大きく、繰り返し動作させた場合であっても使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することのできる信頼性に優れたＰＴＣサーミスタを構成することが容易かつ確実に可能となる。
【００３１】
すなわち、本発明のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法により、先に述べた本発明のＰＴＣサーミスタ素体を容易かつ確実に構成することができる。なお、磁化測定工程においては、後述する別のタイプの本発明の製造方法におけるグループ化工程のように、同一の混練物及び同一の成形条件で形成された成形体を同一の磁化特性を有する１つのグループとみなせる場合には、これらをグループ化し、その１つのグループに属する混練物の成形体の中から、少なくとも１つの成形体を該グループを代表する磁化特性評価サンプルとして選択し、この磁化特性評価サンプルとしての成形体のみを磁化測定し、グループ全体の磁化特性の評価をおこなってもよい。
【００３２】
また、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する混練物調製工程と、
混練物を成形しシート状の複数の成形体を得る成形工程と、
複数の成形体のうち、同一の混練物及び同一の成形条件で形成されたものを同一のグループに属する成形体としてグループ化することにより、複数の成形体を１以上のグループに分けるグループ化工程と、
１以上のグループのうち、同一のグループに属する成形体のうちの少なくとも１つを任意に選択し、次いで、選択された１以上の成形体を粉砕し、各グループごとに成形体の粉砕物を得る粉砕工程と、
各グループごとに得られる粉砕物について、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化をそれぞれ測定する磁化測定工程と、
粉砕物のうち、磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものが属するグループの成形体を選択し、条件を満たさないものが属するグループの成形体を排除する選択工程と、
を含むこと、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体の製造方法を提供する。
【００３３】
上述のグループ化工程においては、同一の混練物及び同一の成形条件で形成された１つのグループに属する混練物の成形体を同一の磁化特性を有するものとみなし、該グループに属する成形体のうちの少なくとも１つを、該グループを代表する磁化特性評価サンプルとして選択する。そして、この磁化特性評価サンプルとしての成形体のみを粉砕し、その磁化を測定し、グループ全体の磁化特性の評価を行なう。このように、ＰＴＣサーミスタ素体を粉砕することにより得られる粉砕物（粒子）に対して３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化を測定してもよい。この場合にも４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となるように、熱可塑性樹脂の含有量及び導電性粒子の含有量が調節することにより、先に述べた本発明の効果を得ることができる。また、ＰＴＣサーミスタ素体を粉砕した粉砕物に磁界を印加し、この粉砕物の磁化を測定することにより、ＰＴＣサーミスタ素体の磁化をより正確に測定することが可能となる。粉砕物（粒子）の平均粒子径は、例えば、１ｍｍ程度にすることが好ましい。
【００３４】
また、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極を有しており、正の抵抗−温度特性を有するＰＴＣサーミスタの１対の電極の間に配置されたＰＴＣサーミスタ素体の製造方法であって、
熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する混練物調製工程と、
混練物を成形しシート状の複数の成形体を得る成形工程と、
を含んでおり、
複数の成形体に３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となる条件を満たすように、混練物調製工程の混練条件及び成形工程における成形条件を調節すること、
を特徴とするＰＴＣサーミスタ素体の製造方法を提供する。
【００３５】
このように、上述の磁界を印加した際の磁化の条件を満たすように、混練物調製工程の混練条件及び成形工程における成形条件を調節することによっても、ＰＴＣサーミスタ素体中の熱可塑性樹脂及び導電性粒子の分散状態を良好な状態に調節することができるので、先に述べた本発明の効果を得ることができる。
【００３６】
更に、本発明は、互いに対向した状態で配置された１対の電極と、１対の電極の間に配置されておりかつ正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体と、を少なくとも有するＰＴＣサーミスタの製造方法であって、
ＰＴＣサーミスタ素体を先に述べた本発明のＰＴＣサーミスタ素体の製造方法のうちの何れかの方法により形成する素体形成工程と、
１対の電極の間にＰＴＣサーミスタ素体を配置し、１対の電極とＰＴＣサーミスタ素体とを電気的に接続する工程と、
を含むこと、
を特徴とするＰＴＣサーミスタの製造方法を提供する。
【００３７】
本発明のＰＴＣサーミスタの製造方法によれば、先に述べた本発明のＰＴＣサーミスタを高い製品歩留まりで、容易かつ確実に構成することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一または相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３９】
図１は本発明のＰＴＣサーミスタ素体の好適な一実施形態の基本構成を示す模式断面図である。図２は図１に示したＰＴＣサーミスタ素体１に含まれるフィラメント状の金属粉のＳＥＭ写真を示す図である。図３は図２に示した金属粉と対比するためのフィラメント状でない金属粉のＳＥＭ写真を示す図である。図４は本発明のＰＴＣサーミスタの好適な一実施形態の基本構成を示す模式断面図である。
【００４０】
図４に示すＰＴＣサーミスタ１０は、主として、互いに対向した状態で配置された１対の電極２及び電極３と、電極２と電極３との間に配置されておりかつ正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体１と、電極２に電気的に接続されたリード４と、電極３に電気的に接続されたリード５とから構成されている。
【００４１】
電極２及び電極３は、例えば、平板状の形状を有しており、ＰＴＣサーミスタの電極として機能する電子伝導性を有するものであれば特に限定されない。また、リード４及びリード５は、それぞれ電極２及び電極３から外部に電荷を放出又は注入することが可能な電子伝導性を有していれば特に限定されない。
【００４２】
図１に示すＰＴＣサーミスタ１０のＰＴＣサーミスタ素体１は、熱可塑性樹脂と、低分子有機化合物と、電子伝導性を有する導電性粒子とからなる成形体である。そして、このＰＴＣサーミスタ素体１は、このＰＴＣサーミスタ素体１は、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際に、磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１の範囲となるものである。ＰＴＣサーミスタ素体１は、金属粉を含有するので、磁界が印加されると、金属粉が磁化するためその磁化を測定することができる。
【００４３】
この印加磁界と磁化との条件を満たすことにより、非動作時の室温抵抗値を十分に低い値にすることができる。また、この場合、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率を十分に大きく確保できる。更に、この場合、温度変化（昇温及び降温のサイクル）を繰り返した場合でもサーミスタの電気的特性の変化を十分に低減できる。また、この場合、ＰＴＣサーミスタ１０の素子抵抗のバラツキを十分に低減することができる。更に、この場合、動作中のＰＴＣサーミスタ素体１がショートする問題の発生を十分に防止することができる。また、この場合、ＰＴＣサーミスタ１０の品質特性が安定し、製品歩留まりが向上する。以上の効果を得ることができるのは、上述した印加磁界と磁化との関係を満たすことが、熱可塑性樹脂中において、金属粉が十分に均一に分散していることになるためと本発明者らは推察している。この点については、後述の実施例において実験データを挙げて更に具体的に説明する。
【００４４】
本発明の効果をより確実に得る観点から、ＰＴＣサーミスタ素体１に含まれる熱可塑性樹脂は、結晶性ポリマーであることが好ましい。熱可塑性樹脂の融点は、動作時の低分子有機化合物の融解による流動、素体の変形などを防止するため、低分子有機化合物の融点よりも高いことが望ましく、３０℃以上高いことが好ましく、３０〜１１０℃高いことが望ましい。また、熱可塑性樹脂の融点は、７０〜２００℃であることが好ましい。
【００４５】
熱可塑性樹脂の具体例としては、（１）ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン）、（２）少なくとも１種のオレフィン（例えばエチレン、プロピレン）と、少なくとも１種の極性基を含有するオレフィン性不飽和モノマ−に基づく繰り返し単位で構成されたコポリマ−（例えば、エチレン−酢酸ビニルコポリマ−）、（３）ハロゲン化ビニルおよびビニリデンポリマ−（例えば、ポリビニルクロライド、ポリビニルフルオライド、ポリビニリデンフルオライド）、（４）ポリアミド（例えば１２−ナイロン）、（５）ポリスチレン、（６）ポリアクリロニトリル、（７）熱可塑性エラストマ−、（８）ポリエチレンオキサイド、ポリアセタ−ル、（９）熱可塑性変性セルロ−ス、（１０）ポリスルホン類、（１１）ポリメチル（メタ）アクリレ−ト等が挙げられる。
【００４６】
より具体的には、（１）高密度ポリエチレン［例えば、商品名：ハイゼックス２１００ＪＰ（三井化学社製）、Ｍａｒｌｅｘ６００３（フィリップ社製）等］、（２）低密度ポリエチレン［例えば、商品名：ＬＣ５００（日本ポリケム社製）、ＤＹＭＨ−１（ユニオン−カ−バイド社製）等］、（３）中密度ポリエチレン［例えば、商品名：２６０４Ｍ（ガルフ社製）等］、（４）エチレン−エチルアクリレ−トコポリマ−［例えば、商品名：ＤＰＤ６１６９（ユニオン−カ−バイド社製）等］、（５）エチレン−アクリル酸コポリマ−［例えば、商品名：ＥＡＡ４５５（ダウケミカル社製）等］、（６）ヘキサフルオエチレン−テトラフルオロエチレンコポリマ−［例えば、商品名：ＦＥＰ１００（デュポン社製）等］、（７）ポリビニリデンフルオライド［例えば、商品名：Ｋｙｎａｒ４６１（ペンバルト社製）等］等が挙げられる。
【００４７】
このような熱可塑性樹脂の分子量は重量平均分子量Ｍｗが１００００〜５００００００であることが好ましい。これらの熱可塑性樹脂は１種のみを用いても２種以上を併用しても良く、異なる種類の熱可塑性樹脂同士が架橋された構造を有するものを用いても良い。
【００４８】
本発明の効果をより確実に得る観点から、ＰＴＣサーミスタ素体１には低分子有機化合物が含まれていることが好ましい。また、この場合、上記と同様の観点から、ＰＴＣサーミスタ素体１に含まれる低分子有機化合物は、結晶性ポリマーであることが好ましい。また、低分子有機化合物の重量平均分子量は１００〜２０００であることが好ましい。更に、低分子有機化合物は、２０〜３０℃において固体の状態をとるものであるものが好ましい。
【００４９】
低分子有機化合物の具体例としては、例えば、ワックス、油脂、脂肪酸、高級アルコ−ル等から選択されるものである。これらの低分子有機化合物は、市販されており、市販品をそのまま用いることもできる。低分子有機化合物は、これらのうち、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。
【００５０】
より具体的には、ワックスとしては、パラフィンワックスやマイクロクリスタリンワックス等の石油系ワックスをはじめとする植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックスのような天然ワックス等がある。油脂としては、脂肪または固体脂と称されるもの）などが挙げられる。
【００５１】
ワックスや油脂の成分は、炭化水素（具体的には、炭素数２２以上のアルカン系の直鎖炭化水素等）、脂肪酸（具体的には、炭素数２２以上のアルカン系の直鎖炭化水素の脂肪酸等）、脂肪酸エステル（具体的には、炭素数２０以上の飽和脂肪酸とメチルアルコール等の低級アルコールとから得られる飽和脂肪酸のメチルエステル等）、脂肪酸アミド（具体的には、炭素数１０以下の飽和脂肪酸第１アミドやオレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの不飽和脂肪酸アミド等）、脂肪族アミン（具体的には、炭素数１６以上の脂肪族第１アミン）、高級アルコール（具体的には、炭素数１６以上のｎ−アルキルアルコール）などが挙げられる。
【００５２】
更に具体的には、低分子有機化合物として、例えば、パラフィンワックス（例えば、テトラコサンＣ２４Ｈ５０；融点（ｍｐ）４９〜５２℃、ヘキサトリアコンタンＣ３６Ｈ７４；ｍｐ７３℃、商品名ＨＮＰ−１０（日本精蝋社製）；ｍｐ７５℃、ＨＮＰ−３（日本精蝋社製）；ｍｐ６６℃など）、マイクロクリスタリンワックス（例えば、商品名Ｈｉ−Ｍｉｃ−１０８０（日本精蝋社製）；ｍｐ８３℃、Ｈｉ−Ｍｉｃ−１０４５（日本精蝋社製）；ｍｐ７０℃、Ｈｉ−Ｍｉｃ２０４５（日本精蝋社製）；ｍｐ６４℃、Ｈｉ−Ｍｉｃ３０９０（日本精蝋社製）；ｍｐ８９℃、セラッタ１０４（日本石油精製社製）；ｍｐ９６℃、１５５マイクロワックス（日本石油精製社製）；ｍｐ７０℃など）、脂肪酸（例えば、ベヘン酸（日本精化社製）；ｍｐ８１℃、ステアリン酸（日本精化社製）；ｍｐ７２℃、パルミチン酸（日本精化社製）；ｍｐ６４℃など）、脂肪酸エステル（例えば、アラキン酸メチルエステル（東京化成社製）；ｍｐ４８℃など）、脂肪酸アミド（例えば、オレイン酸アミド（日本精化社製）；ｍｐ７６℃）がある。この低分子有機化合物は、動作温度等によって１種あるいは２種以上を選択して用いることができる。
【００５３】
ＰＴＣサーミスタ素体１に用いられる金属粉は、ニッケルを主成分とすることが好ましく、具体的には、ニッケルからなるフィラメント状の粒子であることが好ましい。また、金属粉は、一次粒子を含み、一次粒子が１０〜１０００個程度、鎖状に連なったフィラメント状の構造であることが好ましい。ここで、本明細書において、「ニッケルからなるフィラメント状の粒子」とは、ニッケルからなる一次粒子（平均粒子径１００〜２０００ｎｍ）が１０〜１０００個程度、鎖状に連結した形状を有する粒子を示す。また、本明細書において、ニッケルからなるフィラメント状の粒子の「比表面積」とは、ＢＥＴ一点法に基づく窒素ガス吸着法により求められる比表面積を示す。
【００５４】
図２に例示した粒子ように、ＰＴＣサーミスタ素体１に用いられる金属粉は、ＢＥＴ１点法により得られる比表面積が０．８〜２．５ｍ２・ｇ−１であり、かつ、ＪＩＳ　Ｋ５１０１に準じた見掛け密度測定試験において測定される、見掛け密度が０．２５〜０．４０ｇ・ｃｍ−３であることが好ましい。
【００５５】
このような金属粉（導電性粒子）は下記式（Ｉ）で表される化合物の分解反応により得られる粒子であることが好ましい。なお、式（Ｉ）中、Ｍは、Ｎｉ、Ｆｅ及びＣｕからなる群より選択される少なくとも１種の元素を示す。これらの中でも、Ｎｉが最も好ましい。
Ｍ（ＣＯ）４・・・（Ｉ）
【００５６】
すなわち、Ｍ（ＣＯ）４　→　Ｍ　＋　４ＣＯの反応の進行により生成する粒子であることが好ましい。Ｍ（ＣＯ）４の分解反応により生成した金属粉は、反応条件により、粒子サイズや粒子形状を、上述した好ましい範囲に制御することができる。
【００５７】
ＰＴＣサーミスタ素体１に用いられる金属粉の具体的としては、例えば、商品名：ＩＮＣＯ　Ｔｙｐｅ２１０、２５５、２７０ニッケルパウダ（インコ社製）等として市販されているものを挙げることができる。
【００５８】
一次粒子の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５〜４．０μｍ程度である。これらのうち、一次粒子の平均粒径は１．０〜４．０μｍが最も好ましい。この平均粒径はフィッシュー・サブシーブ法で測定したものである。
【００５９】
ＰＴＣサーミスタ素体１に含有させる金属粉の質量は、熱可塑性樹脂と低分子有機化合物の合計質量に対して４〜７倍とすることで、非動作時の室温抵抗値を十分低くすること、大きな抵抗変化率が得ること、及び、素子抵抗のバラツキを減少させることができる。
【００６０】
これに対して、金属粉の量が少なすぎると非動作時の室温抵抗値を十分低くすることができない。一方、金属粉の量が多すぎると大きな抵抗変化率が得られにくくなり、不均一な混合になることから、ＰＴＣサーミスタ１０の素子抵抗にバラツキを生じることになる。
【００６１】
ＰＴＣサーミスタ素体１は、熱可塑性樹脂及び金属粉を互いに混合し、シート化したものであってもよい。また、シート化したＰＴＣサーミスタ素体１を、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさにシャ−リングしたものであってもよい。
【００６２】
次に、ＰＴＣサーミスタ素体及びＰＴＣサーミスタの製造方法の好適な一実施形態について説明する。
【００６３】
先ず、混練物調製工程において、熱可塑性樹脂と、金属粉からなる導電性粒子と少なくとも含む混練物を調製する。以下、混練物中に低分子有機化合物を更に含有させる場合について説明する。
【００６４】
はじめに、熱可塑性樹脂と低分子有機化合物とをこれらを溶解可能な溶媒中で溶解させる。そして、得られる溶液に、予め乾燥処理を施した金属粉を加え、例えばミル等の撹拌手段を用いて撹拌しながら熱処理を行なう。この熱処理は混練と呼ばれるものであり、熱処理の温度は、熱可塑性樹脂の融点以上の温度であることが好ましく、熱可塑性樹脂の融点に対して５〜４０℃以上高い温度であることがより好ましい。
【００６５】
この混練の作業は、公知の混練技術を使用すればよく、ニ−ダ、押し出し機、ミル等の撹拌手段で、例えば、１０〜１２０分程度行えばよい。具体的には、例えば、ラボプラストミル（東洋精機製作所社製）を用いることができる。
【００６６】
また、必要に応じて混練物を更に粉砕処理し、粉砕物を再び混練しても良い。混練においては、熱可塑性樹脂の熱劣化を防止する目的で酸化防止剤を混入してもよい。酸化防止剤としては、例えば、フェノ−ル類、有機イオウ類、フォスファイト類等が用いられる。
【００６７】
ここで、混練物調製工程において、溶融・混練温度、混練時間、或いは、同じ試料の溶融・混練回数を複数回行う等の溶融・混練条件の検討を行うことにより、ＰＴＣサーミスタ素体１中の金属粉の分散度（分散状態）を調節することができる。
【００６８】
次に、成形工程において、混練物を成形しシート状の複数の成形体（ＰＴＣサーミスタ素体）を得る。より具体的には、混練物を所定の厚さのシ−ト形状にロ−ル成形し、プレス成形等の成形処理を施すことにより、シート状の成形体（ＰＴＣサーミスタ素体）を得ることができる。また、シート化した成形体（ＰＴＣサーミスタ素体）を、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさにシャ−リングしてもよい。
【００６９】
次に、磁化測定工程において、得られる成形体（ＰＴＣサーミスタ素体）の３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化をそれぞれ測定する。このとき、得られる成形体の全てについて１つずつ磁化測定を行ってもよい。また、得られた全ての成形体についてその内部に含有される金属粉（導電性粒子）をはじめとする構成材料の分散状態が同一とみなせる場合には、少なくとも１つの成形体を選択し、その磁化を測定し、全ての成形体についての磁化を評価してもよい。
【００７０】
なお、サーミスタ素体の３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加した際の磁化の値は、同一の製造条件で作製した５以上の異なる測定サンプルで得られるデータ（磁化値）の相加平均値である。
【００７１】
また、本発明の効果をより確実に得る観点から、５以上の異なる測定サンプルで得られるデータ（磁化値）のうちの最小値は３．８×１０−５〜４．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１であることが好ましい。更に、本発明の効果をより確実に得る観点から、５以上の異なる測定サンプルで得られるデータ（磁化値）のうちの最大値は６．０×１０−５〜６．１×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１であることが好ましい。また、本発明の効果をより確実に得る観点から、５以上の異なる測定サンプルで得られるデータ（磁化値）のうちの最大値と最小値との差（最大値−最小値）は０．８×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１以下であることが好ましい。最大値と最小値との差（最大値−最小値）は小さいほどよい。
【００７２】
次に、選択工程において、複数の成形体のうち、磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものを選択し、条件を満たさないものを排除する。複数の成形体のうち、磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものは本発明のＰＴＣサーミスタ素体１として使用される。
【００７３】
次に、得られるＰＴＣサーミスタ素体１を使用し、公知のサーミスタの製造技術により、サーミスタ１０を完成する。すなわち、電極２及び電極３を準備し、電極２と電極３との間にＰＴＣサーミスタ素体１を配置する。そして、リード４を電極２に電気的に接続し、電極３にリード５を電気的に接続してサーミスタ１０を完成する。
【００７４】
なお、上述の成形工程と、磁化測定工程との間に以下のグループ化工程及び粉砕工程が設けられていてもよい。すなわち、成形工程の後に得られる複数の成形体のうち、同一の混練物及び同一の成形条件で形成されたものを同一のグループに属する成形体としてグループ化することにより、複数の成形体を１以上のグループに分ける。このグループ化工程においては、同一の混練物及び同一の成形条件で形成された１つのグループに属する混練物の成形体を同一の磁化特性を有するものとみなし、該グループに属する成形体のうちの少なくとも１つを、該グループを代表する磁化特性評価サンプルとして選択する。
【００７５】
次に、粉砕工程において、上記の１以上のグループのうち、同一のグループに属する成形体のうちの少なくとも１つを任意に選択し、次いで、選択された１以上の成形体を粉砕し、各グループごとに成形体の粉砕物を得る。このように、磁化特性評価サンプルとしての成形体のみを粉砕し、その磁化を測定し、グループ全体の磁化特性の評価を行なう。
【００７６】
そして、この場合、後段の磁化測定工程では、ＰＴＣサーミスタ素体を粉砕することにより得られる粉砕物（粒子）に対して３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化を測定する。
【００７７】
更に、後段の選択工程においては、粉砕物のうち、磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１である条件を満たすものが属するグループの成形体を本発明のＰＴＣサーミスタ素体１として選択し、上記条件を満たさないものが属するグループの成形体を排除する
【００７８】
また、予め実験などにより、上述の成形工程後に得られる成形体に３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界が印加された際の磁化が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１となる条件を満たすように、混練物調製工程の混練条件及び成形工程における成形条件を設定することができるには、成形工程後に、磁化測定工程、選択工程を設けずに、成形工程後に得られる成形体を本発明のＰＴＣサーミスタ素体１として用いてもよい。
【００７９】
例えば、混練物調製工程において、溶融・混練温度、混練時間、或いは、同じ試料の溶融・混練回数を複数回行う等の溶融・混練条件の検討を行うことにより、ＰＴＣサーミスタ素体１中の金属粉の分散度（分散状態）が最適な状態にとなる条件を設定することができる。
【００８０】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明について更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００８１】
なお、表１に、実施例１〜５及び比較例１〜３の各サーミスタ素体の構成材料及びその含有量を示す。また、表２に、実施例１〜５及び比較例１〜３の磁化の測定結果を示す。更に、表３に、表２示した測定結果に基づいて各サーミスタ素体を評価した結果を示す。表３に示す各サーミスタ素体の「磁化」の「平均値」は、各サーミスタ素体ごとに作製された２０個の測定サンプルの磁化のデータ（表２に示したもの）の相加平均値を示す。
【００８２】
［実施例１］
熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン｛日本精蝋社製、商品名ＬＣ５００、融点（ｍｐ）１０８℃｝、低分子有機化合物としてオレイン酸アミド（日本精化社製、融点７６℃）、金属粉としてフィラメント状ニッケルパウダ（ＩＮＣＯ社製、商品名Ｔｙｐｅ２１０ニッケルパウダ）を用いた。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は０．２５ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は２．４２ｍ２・ｇ−１であった。混合比（質量比）は、熱可塑性樹脂：低分子有機化合物：金属粉＝１４：３：８３とした。以下、「熱可塑性樹脂：低分子有機化合物：金属粉」＝「Ａ：Ｂ：Ｃ」として表現する。
【００８３】
先ず、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１４０℃で６０分間混練した。その後、得られた混練物を粉砕し、粉砕物を再びミルに投入し、１４０℃で２０分間再混練した。
【００８４】
次に、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。具体的には、この混練物を板状の塊とし、その両面を熱プレス板で挟み、熱プレス機により１５０℃で成形し、厚さ５ｍｍ、５０ｍｍ×５０ｍｍの成形体を２０個得た。次に、２０個の成形体の全てにシャ−リングを行い２０個のサーミスタ素体（試料）を得た。次に、この２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。
【００８５】
次に、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。磁化測定にあたっては、振動試料型磁化測定器（東英工業社製）を用いた。
【００８６】
［実施例２］
熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン（三井化学社製、商品名ハイゼックス２１００ＪＰ、融点１２７℃）、低分子有機化合物としてパラフィンワックス（日本精蝋社製、商品名ＨＮＰ−１０、融点７５℃）、金属粉としてフィラメント状ニッケルパウダ（ＩＮＣＯ社製、商品名Ｔｙｐｅ２１０ニッケルパウダ）を用いた。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は０．３７ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は１．９７ｍ２・ｇ−１であった。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１４：３：８３とした。
【００８７】
先ず、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１５５℃で３０分間混練した。その後、得られた混練物を粉砕し、粉砕物を再びミルに投入し、１５０℃で３０分間再混練した。その後、実施例１と同様の手順及び条件で、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【００８８】
［実施例３］
熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン（三井化学社製、商品名ＳＰ２５１０、融点１２１℃）、低分子有機化合物としてパラフィンワックス（日本精蝋社製、商品名ＨＮＰ−１０、融点７５℃）、金属粉としてフィラメント状ニッケルパウダ（ＩＮＣＯ社製、商品名Ｔｙｐｅ２１０ニッケルパウダ）を用いた。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は０．３２ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は１．７３ｍ２・ｇ−１であった。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１４：３：８３とした。
【００８９】
先ず、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１６０℃で６０分間混練した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【００９０】
［実施例４］
熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン（日本精蝋社製、商品名ＬＣ５００、融点１０８℃）、低分子有機化合物としてオレイン酸アミド（日本精化社製、融点７６℃）、金属粉としてフィラメント状ニッケルパウダ（ＩＮＣＯ社製、商品名Ｔｙｐｅ２１０ニッケルパウダ）を用いた。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は０．３９ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は１．５１ｍ２・ｇ−１であった。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１２：３：８５とした。
【００９１】
先ず、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１６０℃で４０分間混練した。その後、得られた混練物を粉砕し、粉砕物を再びミルに投入し、１５０℃で３０分間再混練した。その後、実施例１と同様の手順及び条件で、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【００９２】
［実施例５］
実施例５は、熱可塑性樹脂としてＰＶＤＦ（三菱化学社製、商品名Ｋｙｎａｒ７２００、融点１２２℃）、低分子有機化合物としてパラフィンワックス（日本精蝋社製、商品名ＨＮＰ−１０、融点７５℃）、金属粉としてフィラメント状ニッケルパウダ（ＩＮＣＯ社製、商品名Ｔｙｐｅ２１０ニッケルパウダ）を用いた。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は０．３３ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は１．８８ｍ２・ｇ−１であった。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１６：３：８１とした。
【００９３】
先ず、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１７０℃で６０分間混練した。その後、得られた混練物を粉砕し、粉砕物を再びミルに投入し、１５０℃で３０分間再混練した。その後、実施例１と同様の手順及び条件で、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【００９４】
［比較例１］
比較例１は、熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン（三井化学社製、商品名ＳＰ２５１０、融点１２１℃）、低分子有機化合物としてパラフィンワックス（日本精蝋社製、商品名ＨＮＰ−１０、融点７５℃）、金属粉としてフィラメント状ニッケルパウダ（ＩＮＣＯ社製、商品名Ｔｙｐｅ２５５ニッケルパウダ）を用いた。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は０．６５ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は０．５３ｍ２・ｇ−１であった。この金属粉は、図２に示したような鎖状構造ではあるが、比表面積が小さく、見掛け密度が大きい。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１４：３：８３とした。
【００９５】
この比較例１のＰＴＣサーミスタ素体を得るにあたっては、金属粉の乾燥処理は省略した。熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１５０℃で６０分間混練した。その後、得られた混練物を粉砕し、粉砕物を再びミルに投入し、１５０℃で３０分間再混練した。その後、実施例１と同様の手順及び条件で、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【００９６】
［比較例２］
熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン（日本精蝋社製、商品名ＬＣ５００、融点１０８℃）、低分子有機化合物としてパラフィンワックス（日本精蝋社製、商品名ＨＮＰ−１０、融点７５℃）、導電性微粒子としてカーボンブラックパウダ（東海カ−ボン社製、商品名トーカブラック＃４５００カーボンブラックパウダ）を用いた。導電性微粒子の見かけの密度（ＢＤ）は０．２２ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は６１．２ｍ２・ｇ−１である。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝５７：３：４０とした。
【００９７】
この比較例２のＰＴＣサーミスタ素体を得るにあたっては、導電性微粒子の乾燥処理は省略した。熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び導電性微粒子をミルに投入し、１５０℃で４０分間混練した。その後、実施例１と同様の手順及び条件で、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【００９８】
［比較例３］
比較例３は、熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン（三井化学社製、商品名ＳＰ２５１０、融点１２１℃）、低分子有機化合物としてパラフィンワックス（日本精蝋社製、商品名ＨＮＰ−１０、融点７５℃）、金属粉として市販のニッケルパウダの粉砕処理品（志村化工社製）を用いた。この粉砕処理品は、出発原料がＭ（ＣＯ）４と異なる。また、この粉砕処理品は、先に図３に示したような構造を有しており、鎖状（フィラメント状）の構造ではない。金属粉の見かけの密度（ＢＤ）は２．４５ｇ・ｃｍ−３、比表面積（ＳＳＡ）は１．２０ｍ２・ｇ−１であった。混合比（質量比）は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１４：３：８３とした。
【００９９】
この比較例３のＰＴＣサーミスタ素体を得るにあたっては、金属粉の乾燥処理は省略した。熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉をミルに投入し、１５０℃で６０分間混練した。その後、実施例１と同様の手順及び条件で、得られる混練物からシート状の成形体を２０個形成した。更に、実施例１と同様の手順及び条件で、２０個のサーミスタ素体（試料）のうちの全てを、粒径１ｍｍ程度の粒子となるまで粉砕した。次に、実施例１と同様の手順及び条件で、３．９８×１０５Ａ・ｍ−１の磁界を印加し、磁化測定を行った。
【０１００】
【表１】
2004088079.tif 000003
【０１０１】
【表２】
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【０１０２】
【表３】
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【０１０３】
表３に示すように、実施例１〜５の各ＰＴＣサーミスタ素体は、磁化の平均値、最小値、及び、最大値が４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１の範囲となっており、各ＰＴＣサーミスタ素体中において、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉が十分に均一に分散しているとみなすことができる。
【０１０４】
これに対して、比較例１及び比較例３のＰＴＣサーミスタ素体は、磁化の平均値が、４．０×１０−５〜６．０×１０−５Ｗｂ・ｍ・ｋｇ−１の範囲外となっており、各ＰＴＣサーミスタ素体中において、熱可塑性樹脂、低分子有機化合物及び金属粉が十分に均一に分散していないとみなすことができる。また、比較例２のＰＴＣサーミスタ素体は、導電性微粒子として、金属粉ではなくカーボンブラックパウダを用いているので、磁化がゼロであった。
【０１０５】
［ＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性評価試験］
実施例１〜４及び比較例１〜３の各ＰＴＣサーミスタ素体を別途作製し、各ＰＴＣサーミスタ素体ごとにＰＴＣサーミスタを構成した。そして、各ＰＴＣサーミスタについて抵抗−温度特性評価試験を行なった。図５は、実施例１〜４のＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性を示すグラフである。図６は比較例１〜３のＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性を示すグラフである。
【０１０６】
各ＰＴＣサーミスタは、以下の手順で作製した。すなわち、先ず、先に述べたシート状の各ＰＴＣサーミスタ素体を用意する。このシート状のＰＴＣサーミスタ素体の両面に、厚さ１５μｍのＮｉ箔（電極）を配置し、熱プレス機により１５０℃でＰＴＣサーミスタ素体とニッケル箔を熱圧着し、全体で厚さ０．３ｍｍ、直径１００ｍｍの成形品を得た。次に、この成型品を１ｍｍ×１ｍｍにシャ−リングし、成形品を熱処理することにより、成形品内部の高分子材料の架橋反応を進行させ、熱的、機械的に安定化させた後、縦横の寸法が９ｍｍ×３ｍｍの角型に打ち抜いた。このようにして、低分子有機化合物と熱可塑性樹脂と導電性粒子とを含むシート状のサーミスタ素体が、ニッケル箔により形成された２枚の電極の間に密着した状態で配置された（挟持された）構造を有するＰＴＣサーミスタを得た。
【０１０７】
なお、ここでは、熱処理により成形品内部の高分子材料の架橋反応を進行させたが、架橋方法は、必要に応じて施せばよいものであり、放射線架橋、有機過酸化物による化学架橋、シランカップリング剤をグラフト化してシラノ−ル基の縮合反応による水架橋など、公知の方法を用いることができる。
【０１０８】
また、ＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性は、各ＰＴＣサーミスタを高温槽内で加熱し、冷却して所定温度で４端子法を用いて抵抗値を測定することにより得た。
【０１０９】
図５に示した結果から明らかなように、実施例１〜４の各ＰＴＣサーミスタは、非動作時における室温抵抗値が低く、０．０１〜０．０５Ωであることが確認された。また、実施例１〜４の各ＰＴＣサーミスタは、動作時における立ち上がりが急峻であり、非動作時から動作時にかけての抵抗変化率が大きく、２０〜４０℃における平均抵抗値の桁数と、１２０〜１４０℃における平均抵抗値の桁数との差が８桁以上であることが確認された。
【０１１０】
これに対し、図６に示した結果から明らかなように、比較例１〜３の各ＰＴＣサーミスタは、非動作時における抵抗値が０．０１〜０．１０Ωであり、ある程度低いことが確認された。しかし、比較例１〜３の各ＰＴＣサーミスタは、動作時における立ち上がりが急峻でなく、非動作時から動作時にかけての抵抗変化率が小さく、２０〜４０℃における平均抵抗値の桁数と、１２０〜１４０℃における平均抵抗値の桁数との差が２〜３桁程度である。
【０１１１】
図７は、実施例１、実施例３及び比較例２の各ＰＴＣサーミスタを繰返し動作させた場合（非動作−動作）に得られるそれぞれの抵抗値の変化を比較するためのグラフである。
【０１１２】
ここでは、実施例１、実施例３及び比較例２の各ＰＴＣサーミスタを高温槽内で加熱、冷却して所定温度で４端子法を用いて抵抗値を測定し、抵抗−温度曲線を得る作業を１０回繰り返し、そのときの抵抗変化率の推移を簡便に比較するために、｛２０〜４０℃における平均抵抗値の桁数と、１２０〜１４０℃における平均抵抗値の桁数との差｝の推移をグラフに図示した。
【０１１３】
図７に示したように、本発明の実施例１、３のＰＴＣサーミスタは、非動作〜動作を１０回繰り返したときの２０〜４０℃における平均抵抗値の桁数と、１２０〜１４０℃における平均抵抗値の桁数との差の変化が、１桁以下であり非常に小さいことが確認された。これに対し、比較例２のＰＴＣサーミスタは、非動作〜動作を１０回繰り返したときの２０〜４０℃における平均抵抗値の桁数と、１２０〜１４０℃における平均抵抗値の桁数との差の変化が３桁程度であり非常に大きいことが確認された。
【０１１４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、非動作時の室温抵抗値と動作時の抵抗値との変化率が十分に大きく、繰り返し動作させた場合であっても使用初期に得られる抵抗値を充分に維持することのできる信頼性に優れたＰＴＣサーミスタを構成可能なＰＴＣサーミスタ素体及びこれを備えるＰＴＣサーミスタを提供することができる。また、本発明によれば、上記本発明のＰＴＣサーミスタ素体を容易かつ確実に構成することのできるＰＴＣサーミスタ素体の製造方法及び上記本発明のＰＴＣサーミスタを容易かつ確実に構成することのできる製品歩留まりの高いＰＴＣサーミスタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＰＴＣサーミスタ素体の好適な一実施形態の基本構成を示す模式断面図である。
【図２】図１に示したＰＴＣサーミスタ素体１に含まれるフィラメント状の金属粉のＳＥＭ写真を示す図である。
【図３】図２に示した金属粉と対比するためのフィラメント状でない金属粉のＳＥＭ写真を示す図である。
【図４】本発明のＰＴＣサーミスタの好適な一実施形態の基本構成を示す模式断面図である。
【図５】実施例１〜４のＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性を示すグラフである。
【図６】比較例１〜３のＰＴＣサーミスタの抵抗−温度特性を示すグラフである。
【図７】実施例１、実施例３及び比較例２の各ＰＴＣサーミスタを繰返し動作させた場合（非動作−動作）に得られるそれぞれの抵抗値の変化を比較するためのグラフである。
【符号の説明】
１…サーミスタ素体、２…電極、３…電極、４…リード線、５…リード線、１０…ＰＴＣサーミスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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