(57)【要約】      （修正有）【課題】素子内部に抵抗体を有する複合電子部品であって、大きな静電容量を得ることができる複合電子部品を提供する。【解決手段】素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、実質的な抵抗体が形成された抵抗体構成部分とを備え、前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、前記第１内部電極層は、第１外部電極側に露出する突出部を有し、前記第２内部電極層は、第２外部電極側に露出する接続部を有し、当該接続部は、第２外部電極に接続されており、前記実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する入口突出部および出口突出部を有し、前記入口突出部は第１外部電極に接続され、前記出口突出部と前記第１内部電極層の突出部は接続電極部分により接続され、当該接続電極部分は、絶縁膜により第１外部電極との絶縁がなされてなるように構成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子本体と、素子本体の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極および第２外部電極とを有する複合電子部品であって、
前記素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、実質的な抵抗体が形成された抵抗体構成部分とを備え、
前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、
前記第１内部電極層は、前記第１外部電極側に露出する突出部を有し、
前記第２内部電極層は、第２外部電極側に露出する接続部を有し、当該接続部は、第２外部電極に接続されており、
前記実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する入口突出部および出口突出部を有し、
前記入口突出部と前記出口突出部とは、これら突出部以外の内部で電気的に接合されているととともに、前記入口突出部は第１外部電極に接続され、
前記出口突出部と前記第１内部電極層の突出部は接続電極部分により接続され、当該接続電極部分は、絶縁膜により被覆され第１外部電極との絶縁がなされてなることを特徴とする複合電子部品。
【請求項２】
前記実質的な抵抗体は、抵抗体部分とこの抵抗体部分を挟持するように配置された導電体部分とを有し、挟持するように配置された導電体部分は、前記第１外部電極側に露出する入口突出部および出口突出部をそれぞれ備えてなる請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記抵抗体部分と前記導電体部分との接合面積部分は、前記第１外部電極側に露出する入口突出部および第１外部電極側に露出する出口突出部における接合面積部分よりも大きくなるように形成されてなる請求項２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記実質的な抵抗体は、抵抗体部分のみからなる請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記入口突出部は、接続電極部分を介して第１外部電極に接続されてなる請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複合電子部品に係り、特に積層セラミックコンデンサの素子本体内部に抵抗体を付加した複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特表２００１−５１１６０７号公報
【０００３】
コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ等の積層セラミック電子部品は、体積が小さいこと、堅牢性および信頼性が高いことなどから、各種の電子機器に使用されており、電子機器の小型化に伴い、さらなる小型化、高性能化が求められている。
【０００４】
このような積層セラミック電子部品のうち、例えば、積層セラミックコンデンサは、通常、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、この積層体の対向する側面に設けられた一対の外部電極を備えるような構造である。このような積層セラミックコンデンサは、例えば、出力平滑化回路を構成する平滑用コンデンサとして用いられている。
【０００５】
しかし、積層セラミックコンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が非常に低く、回路内の信号がループし発振現象が生じ、その結果、ノイズを生じるという問題がある。すなわち、平滑用コンデンサとしてＥＳＲの低い積層セラミックコンデンサを使用した場合、２次側平滑回路が等価的にＬとＣ成分のみで構成されてしまい、回路内に存在する位相成分が±９０°および０°のみとなり、位相の余裕がなくなり容易に発振してしまう。
【０００６】
このため、積層セラミックコンデンサに抵抗成分を付加してＥＳＲを高めた複合電子部品（ＣＲ複合素子）が種々提案されている。例えば、抵抗成分を積層セラミックコンデンサの内部に形成するタイプのＣＲ複合素子として、特表２００１−５１１６０７号公報（特許文献１）には、誘電体層を介して交互に積層された内部電極の先端部にそれぞれ抵抗体を形成させた構造の複合電子部品が開示されている（特許文献１）。このように素子内部に抵抗体を形成するタイプでは、シート面積を大きくすることができ、耐電圧性に有利である。また、メッキによる抵抗値の変動の恐れが極めて少ないという利点を有している。さらには、素子本体内部に抵抗体が存在するので、実装の際に抵抗の損傷が起こらないという利点もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の複合電子部品（特許文献１）では、内部電極の先端部と抵抗体との接合箇所に重なり部分が生じてしまい、大きな静電容量を得るためには有利な形態とは言えない。
【０００８】
このような実状の基に、本発明は創案されたものであって、その目的は、素子内部に抵抗体を有する複合電子部品であって、従来開示のタイプのものに比べて、大きな静電容量を得ることができる複合電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、素子本体と、素子本体の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極および第２外部電極とを有する複合電子部品であって、前記素子本体は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたキャパシタ構成部分と、実質的な抵抗体が形成された抵抗体構成部分とを備え、前記内部電極層は、誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、前記第１内部電極層は、前記第１外部電極側に露出する突出部を有し、前記第２内部電極層は、第２外部電極側に露出する接続部を有し、当該接続部は、第２外部電極に接続されており、前記実質的な抵抗体は、第１外部電極側に露出する入口突出部および出口突出部を有し、前記入口突出部と前記出口突出部とは、これら突出部以外の内部で電気的に接合されているととともに、前記入口突出部は第１外部電極に接続され、前記出口突出部と前記第１内部電極層の突出部は接続電極部分により接続され、当該接続電極部分は、絶縁膜により被覆され第１外部電極との絶縁がなされてなるように構成される。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様として、前記実質的な抵抗体は、抵抗体部分とこの抵抗体部分を挟持するように配置された導電体部分とを有し、挟持するように配置された導電体部分は、前記第１外部電極側に露出する入口突出部および出口突出部をそれぞれ備えてなるように構成される。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様として、前記抵抗体部分と前記導電体部分との接合面積部分は、前記第１外部電極側に露出する入口突出部および第１外部電極側に露出する出口突出部における接合面積部分よりも大きくなるように形成される。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様として、前記実質的な抵抗体は、抵抗体部分のみからなるように構成される。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様として、前記入口突出部は、接続電極部分を介して第１外部電極に接続されてなるように構成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図１〜図６を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の複合電子部品１の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１に示される素子本体２０（積層体２０）の要部を分解して現した概略斜視図である。図３〜図５はそれぞれ第１外部電極側の所定構造の形成を経時的に説明するための素子本体の概略斜視図である。図６は本発明における第１外部電極側の内部の所定構造を説明するための図面であって、図１のＡ−Ａ方向矢視断面相当図である（図２のＡ−Ａ方向を参照）。
【００１６】
図１に示されるように、本発明の複合電子部品１は、図面上で略直方体形状に示されている素子本体２０と、素子本体２０の対向する両端面に形成された一対の第１外部電極１１および第２外部電極１５とを有している。素子本体２０の大きさは、例えば、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍｍ）×（０．３〜２．５ｍｍ）程度とすることができる。
【００１７】
素子本体２０は、図２に示されるように誘電体層７と内部電極層２１、２５とが交互に積層されたキャパシタ構成部分（Ｃ）と、実質的な抵抗体（層）５が形成された抵抗体構成部分（Ｒ）とを備えている。積層される抵抗体と内部電極層とは図面上区別が困難であるため、本願の図面では便宜上、抵抗体を示す部分には砂目（ドット）を入れて分かりやすくしている。
【００１８】
本発明における内部電極層２１、２５は、誘電体層７を介して交互に積層された第１内部電極層２１と第２内部電極層２５から構成されている。図２において、誘電体層７と第１内部電極層２１を有するシート体７１と、誘電体層７と第２内部電極層２５を有するシート体７５は、互いに順次繰り返し多層に積層されている。
【００１９】
本実施例において、誘電体層７と実質的な抵抗体（層）５が配置されたシート体５０は、生産の便宜、静電容量等を考慮して、内部電極層２１、２５のさらに上部に形成されているが、積層体の中でシート体５０が配設される位置は必要に応じて変更させてもよい。
【００２０】
積層される第１内部電極層２１は、図２に示されるように前記第１外部電極１１側に露出する突出部２１ａを有している。図２に示されるごとく第１内部電極層２１は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は突出部２１ａのみ（より正確には突出部の端部のみ）である。
【００２１】
この一方で、積層される第２内部電極層２５は、それぞれ図２に示されるように第２外部電極１５側に露出する接続部２５ａを有し、この接続部２５ａは第２外部電極１５に接続されている。図２に示されるごとく第２内部電極層２５は、誘電体層７との関係で、誘電体層７の外周枠から露出している部分は接続部２５ａ（より正確には接続部２５ａの端部のみ）である。
【００２２】
実質的な抵抗体５は、図２に示されるように略Ｕ字形状をなし、第１外部電極１１側に露出する入口突出部５１ａおよび同じ第１外部電極１１側に露出する出口突出部５８ａを有している。このような入口突出部５１ａと出口突出部５８ａは、これら突出部５１ａ，５５ａ以外の内部で電気的に接合されている（例えば、図示のごとく略Ｕ字形状をなすことにより実現される）。
【００２３】
図２に示される好適な実質的な抵抗体５は、抵抗体部分５５とこの抵抗体部分５５を挟持するように配置された導電体部分５１，５８とを有し、挟持するように配置された導電体部分５１，５８は、前記第１外部電極１１側に露出する入口突出部５１ａおよび第１外部電極１１側に露出する出口突出部５８ａをそれぞれ有している。
【００２４】
このような構成によって、抵抗体部分５５と導電体部分５１，５８との接合面積部分（長さＬで接合されている部分）は、突出部５１ａや５８ａにおける接合面積部分よりも大きくなるように形成することができる。図示のごとく長さＬで接合されている部分の接合面積を大きくとることにより耐電圧性を向上させることができる。抵抗体部分５５は、いわゆる抵抗体組成から構成され、導電体部分５１，５８は抵抗体部分５５よりも抵抗の小さな材料、例えば内部電極層と同等の材料で形成すればよい。このような複合部材の組み合わせをも含める意味で、本発明では、「実質的な抵抗体」と称している。もちろん、導電体部分５１，５８のすべてを抵抗体部分に置換して同一の材料で一体化させたものであってもよい。
【００２５】
本発明において、図２に示される抵抗体の出口突出部５８ａと前記第１内部電極層２１の突出部２１ａは、積層された後、図３に示されるように素子本体の片側端面にその接続端がほぼ同じ縦方向の所定幅域内に出現する。そして、これら抵抗体の出口突出部５８ａと前記第１内部電極層２１の突出部２１ａは、図４に示されるように、これらの上に形成された接続電極部分４５によって、一体的に覆われ、接続される。
【００２６】
図４に示されるごとく抵抗体の入口突出部５１ａも、独立した接続電極部分４１によって覆っておくことが望ましい。第１外部電極１１との接続を確実に行なうためである。
【００２７】
次いで、図５に示されるように前記接続電極部分４５は、さらに絶縁膜６５により被覆される。そして、この絶縁膜６５の存在により、前記接続電極部分４５と、素子本体２０の片側端面の全面に形成される第１外部電極１１との絶縁が確実になされるようになっている。この一方で、抵抗体の入口突出部５１ａは直接あるいは接続電極部分４１を介して第１外部電極１１と接続されている。
【００２８】
このような構成のもとに、第１外部電極１１と第２外部電極１５との端子間において、第１外部電極１１と前記接続電極部分４５との間で実質的な抵抗体（層）５による抵抗体構成部分（Ｒ）が構成され、前記接続電極部分４５と第２外部電極１５との間で実質的なキャパシタ構成部分（Ｃ）が構成される。
【００２９】
次に、上述してきた本発明の複合電子部品１を構成する部材について説明する。
【００３０】
〔外部電極１１，１５〕
本発明の複合電子部品を構成する外部電極１１，１５は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。外部電極の厚みは特に制限されず、例えば、１〜１００μｍ、特に５〜５０μｍ程度とすることができる。
【００３１】
また、外部電極には、導電材の焼結性を向上させること、積層体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。
【００３２】
〔内部電極層２１，２５〕
本発明の複合電子部品を構成する内部電極層に使用される導電材は、特に制限されないが、誘電体層の構成材料に耐還元性を有するものを使用することで、安価な卑金属を用いることができる。導電材として使用する卑金属は、例えば、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ等の１種以上とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。また、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含有されてもよい。内部電極層の厚みは、複合電子部品の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５〜５μｍ、特に０．５〜２．５μｍ程度とすることができる。
【００３３】
〔抵抗体（部分）５５〕
本発明の複合電子部品を構成する抵抗体は、導電性酸化物と絶縁性酸化物とを含有する材料で形成される。導電性酸化物は、特に制限されるものではなく、例えば、酸化ルテニウム、酸化ルテニウム化合物、黒鉛の少なくとも１種を含有することが好ましい。酸化ルテニウムとしては、例えば、ＲｕＯ２、Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７、ＳｒＲｕＯ３、ＣａＲｕＯ３、Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ６、ＢａＲｕＯ３等が挙げられる。また、黒鉛としては、グラファイト・カーボンを使用することができる。
【００３４】
また、絶縁性酸化物は、特に制限されるものではないが、抵抗値の制御および導電材との焼結性、接続部材との接着性を確保するために、ガラスを選択することが好ましい。ガラスの組成は、特に制限する必要はなく、抵抗値の制御の容易性や、必要とする特性を考慮して適宜設定することができる。
【００３５】
また、抵抗値の調整、あるいは、その他の抵抗体に要求される電気特性等を制御するために、抵抗体に金属酸化物を添加することができる。さらに、０．１Ω以下の抵抗を必要とするような場合には、金属と絶縁性酸化物で抵抗体を構成してもよい。
【００３６】
抵抗体における抵抗値の制御は、導電性酸化物と絶縁性酸化物の混合比の調整で行うことができ、また、抵抗体の厚みによっても抵抗値を制御することができる。
【００３７】
〔誘電体層７〕
本発明の複合電子部品を構成する誘電体層に使用する誘電体材料としては、特に制限はなく、種々の誘電体材料を使用することができる。例えば、酸化チタン系、チタン酸系複合酸化物、あるいは、これらの混合物等を使用することができる。酸化チタンとしては、必要に応じてＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ２等を総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有するＴｉＯ２等が挙げられる。また、チタン酸系複合酸化物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等が挙げられる。
【００３８】
Ｂａ／Ｔｉの原子比は、０．９５〜１．２０の範囲が好ましく、チタン酸バリウムには、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｙ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、ＳｒＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等が総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有されてもよい。また、焼成温度、線膨張率の調整等のため、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３ガラス等のガラスが含有されていてもよい。
【００３９】
誘電体層の１層当たりの厚みは特に制限されないが、例えば、０．５〜２０μｍ程度に設定することができる。また、誘電体層の積層数は、通常、２〜３００程度とすることができる。
【００４０】
〔接続電極部分４１，４５〕
素子の接合の際には、接合の確実性を担保するために、接続電極部分用部材（接合部材）が用いられる。
【００４１】
本発明で用いられる接続電極部分４１，４５の部材は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。また、接続部材には、導電材の焼結性を向上させること、積層体や抵抗体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。接続部材の厚みは特に制限されず、例えば、０．５〜３０μｍ、特に５〜２０μｍ程度とすることができる。
【００４２】
上述したように本発明における第２外部電極１５と第２内部電極層２５の接続部２５ａとの接続は、上記接続電極部分（接合部材）を介して行なうようにしてもよい。
【００４３】
〔絶縁膜６５を構成する絶縁部材〕
また、本発明における絶縁膜６５を構成する絶縁部材は、従来から複合電子部品に使用されるような絶縁材料を使用して形成することができる。例えば、外部電極や接続部材の導電材との焼結性、接着性を確保するために、ガラス、樹脂、低温焼成セラミック材料等を選択することができる。使用するガラスの組成は、特に制限する必要はなく、必要とする絶縁特性を考慮して適宜設定することができる。
【００４４】
複合電子部品の製造方法
次に、本発明の複合電子部品の製造方法について説明する。
【００４５】
本発明の複合電子部品１は、例えば、まず、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法により抵抗体を含むグリーンチップ体を作製して積層体とする。次に、積層体の外部電極側の片側端面に露出している抵抗体の出口突出部および第１内部電極層の突出部を接続するように接続電極部分用ペーストを印刷あるいは転写して接続電極部分を形成する。さらに、この接続電極部分を覆うようにして絶縁部材（絶縁膜）用ペーストを印刷あるいは転写して絶縁膜を形成する。この積層体の対向する両端面にそれぞれ外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。これにより抵抗体の入口突出部と第１外部電極とが接続され、第２内部電極層の接続部と第２外部電極が接続される。しかる後、焼成することにより複合電子部品を製造することができる。
【００４６】
以下、具体的なペーストの組成例について説明しておく。
【００４７】
＜誘電体層用ペースト＞
誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練分散したものを使用することができる。
【００４８】
誘電体原料の組成は、製造する複合電子部品の用途を考慮して適宜選択することができる。例えば、チタン酸系複合酸化物としてチタン酸バリウムを使用する場合、水熱合成法等により合成したＢａＴｉＯ３に、副成分原料を混合する方法を用いることができる。また、ＢａＣＯ３とＴｉＯ２と副成分との混合物を仮焼成して固相反応させる乾式合成法を用いてもよく、水熱合成法を用いてもよい。また、共沈法、ゾル・ゲル法、アルカリ加水分解法、沈殿混合法等により得た沈殿物と副成分原料との混合物を仮焼成して合成してもよい。尚、副成分原料には、酸化物や、焼成により酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等の少なくとも１種を用いることができる。
【００４９】
誘電体原料の平均粒径は、目的とする誘電体層の平均結晶粒径に応じて決定することができ、通常、平均粒径０．１〜５μｍ程度の粉末を使用する。また、誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有量は、通常、３０〜８０重量％程度とする。
【００５０】
誘電体層用ペーストに使用する有機ビヒクルは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラールとメタクリル酸エステルとの共重合体、アクリル酸エステル系共重合体等の公知の樹脂バインダを使用することができる。また、バインダを溶解するための有機溶剤として、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の有機溶剤を使用することができる。このようなバインダや有機溶剤の誘電体層用ペースト中の含有量は特に制限はなく、通常、バインダは１〜５重量％程度、有機溶剤は１０〜５０重量％程度とすることができる。
【００５１】
＜内部電極層用ペースト＞
内部電極層用ペーストは、上述の各種導電性金属や合金、あるいは、焼成後に上述のような導電材となる各種酸化物、有機金属化合物等と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００５２】
＜外部電極用ペースト＞
外部電極用ペーストは、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用し、上記の内部電極層用ペーストと同様にして調製する。
【００５３】
上述の各種ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択された添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、１０重量％以下とすることが好ましい。
【００５４】
＜抵抗体用ペースト＞
抵抗体用ペーストは、上述の各種導電性酸化物および絶縁性酸化物と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００５５】
＜絶縁部材用ペースト＞
絶縁部材用ペーストは、上述の各種絶縁性材料と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００５６】
［抵抗体層を含むグリーンチップ体の作製］
印刷法を用いる場合、誘電体層用ペースト、抵抗体用ペーストおよび内部電極層用ペーストを、ポリエチレンテレフタレート等の支持体上に積層印刷する。このとき、第１および第２の内部電極層２１，２５は、それぞれ図２に示されるように誘電体層用ペーストの外枠に対して所定の形態が得られるように印刷する。抵抗体（層）５もまた、図２に示されるように誘電体層用ペーストの外枠に対して所定の形態が得られるように印刷する。このように積層印刷した後、所定形状に切断してチップ化し、支持体から剥離してグリーンチップ体とする。
【００５７】
また、シート法を用いる場合、誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを形成し、この上に抵抗体用ペーストおよび内部電極層用ペーストを用いて上記と同様に印刷したものを積層し、所定形状に切断して、グリーンチップ体とする。
【００５８】
［脱バインダ処理工程］
上記のようにして作製されたグリーンチップ体は、焼成前に脱バインダ処理が施されることが好ましい。この脱バインダ処理の条件は、使用した材料等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００５９】
脱バインダ処理条件
昇温速度    ：５〜３００℃／時間、特に１０〜１００℃／時間
保持温度    ：２００〜４００℃、特に２５０〜３００℃
温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間
雰囲気      ：空気中
【００６０】
［焼成工程］
グリーンチップ体の焼成は、抵抗体用ペーストの抵抗体原料、誘電体用ペースト中の誘電体原料、内部電極層用ペースト中の電極材料の種類等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、焼成雰囲気はＮ２を主成分とし、Ｈ２含有量が１〜１０容量％、１０〜３５℃における水蒸気圧によって得られるＨ２Ｏガスを混合したものが好ましい。そして、酸素分圧は、１０−３〜１０−８Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
【００６１】
焼成時の温度は、１１００〜１４００℃、特に１２００〜１３００℃とすることが好ましい。保持温度が１１００℃未満であると緻密化が不十分であり、１４００℃を超えると内部電極層が途切れ易くなる。また、焼成時の温度保持時間は、０．５〜８時間、特に１〜３時間が好ましい。
【００６２】
［アニール工程］
還元雰囲気で焼成した場合、積層体にはアニールを施すことが好ましい。アニールは、誘電体層を再酸化するための処理であり、これにより絶縁抵抗の加速寿命を著しく長くすることができる。
【００６３】
アニール雰囲気の酸素分圧は、１０−３Ｐａ以上、特に１０−３〜１０−１Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、誘電体層の再酸化が困難であり、また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
【００６４】
アニールの保持温度は、１１００℃以下、特に５００〜１０００℃とすることが好ましい。保持温度が５００℃未満であると誘電体層の再酸化が不十分となり、絶縁抵抗の加速寿命が短くなり、１１００℃を超えると内部電極層が酸化し、静電容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応し、加速寿命も短くなる。尚、アニール工程は昇温および降温だけから構成してもよい。この場合、温度保持時間をとる必要はなく、保持温度は最高温度と同義である。また、温度保持時間は、０〜２０時間、特に２〜１０時間が好ましい。雰囲気ガスにはＮ２と加湿したＨ２ガスを用いることが好ましい。
【００６５】
尚、上述の脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程において、Ｎ２、Ｈ２や混合ガス等を加湿するには、例えば、ウエッター等を使用することができる。この場合の水温は、５〜７５℃程度が好ましい。
【００６６】
脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程は、連続して行っても、独立して行ってもよい。これらの工程を連続して行う場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の保持温度まで昇温して焼成を行い、次いで、冷却し、アニール工程での保持温度に達したときに雰囲気を変更してアニールを行うことが好ましい。
【００６７】
また、これらの工程を独立して行う場合、脱バインダ処理工程は、所定の保持温度まで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際、脱バインダ雰囲気は、連続して行う場合と同様なものとする。さらに、アニール工程は、所定の保持温度にまで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際のアニール雰囲気は、連続して行う場合と同様とする。また、脱バインダ工程と、焼成工程とを連続して行い、アニール工程だけを独立して行うようにしてもよく、あるいは、脱バインダ工程だけを独立して行い、焼成工程とアニール工程を連続して行ってもよい。
【００６８】
［接続電極部分の形成］
積層体の外部電極側の片側端面に露出している抵抗体の出口突出部および第１内部電極層の突出部を接続するように接続電極部分用ペーストを印刷あるいは転写後、焼成して、接続電極部分を形成する。
【００６９】
［絶縁膜の形成］
この接続電極部分を覆うようにして絶縁部材（絶縁膜）用ペーストを印刷あるいは転写後、焼成して、絶縁膜を形成する。
【００７０】
［外部電極形成］
上記のように作製したチップ体（積層体）の対向する両端面に外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。その後、焼成して、外部電極電極を形成する。これにより抵抗体の入口突出部と第１外部電極とが接続され、第２内部電極層の接続部と第２外部電極が接続される。
【００７１】
外部電極用ペーストの焼成条件は、例えば、Ｎ２とＨ２の混合ガス等の還元性雰囲気中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
【００７２】
このように製造される本発明の複合電子部品は、必要に応じてリード線が設けられ、ハンダ付け等によりプリント基板上等に実装され使用される。
【００７３】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
【００７４】
（１）複合電子部品１の作製
［誘電体層用ペーストの調製］
誘電体層の主原料として、ＢａＣＯ３（平均粒径２．０μｍ）およびＴｉＯ２（平均粒径２．０μｍ）を用意した。Ｂａ／Ｔｉの原子比は１．００とした。この主原料１００重量部に対して、ＢａＴｉＯ３を５重量部、ＭｎＣＯ３を１重量部、ＭｇＣＯ３を１重量部、Ｙ２Ｏ３を２重量部、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３を３重量部加え、水中ボールミルで湿式混合し、乾燥した。
【００７５】
得られた混合粉を１２５０℃で２時間仮焼した。この仮焼粉を水中ボールミルで粉砕し、乾燥した。得られた仮焼粉１００重量部に、有機バインダとしてアクリル樹脂５重量部と、有機溶剤として酢酸エチル８０重量部を加えてボールミルで混合し、誘電体層用ペーストとした。
【００７６】
［内部電極層用ペーストの調製］
エチルセルロース樹脂８重量部をテルピネオール９２重量部に溶解したもの４重量部に、平均粒径０．４μｍのＮｉ粒子１００重量部を加え、３本ロールにて混練して、内部電極層用ペーストを調製した。
【００７７】
［外部電極用および接続電極部分（接続部材）用ペーストの調製］
導電材として、３０重量％のＡｇ粉末（平均粒径５．０μｍ）と７０重量％のＰｄ粉末（平均粒径１．０μｍ）との混合粉を準備し、この混合紛１００重量部に対して、アクリル樹脂２重量部、テルピネオール１８重量部と、平均粒径２．０μｍの亜鉛系ガラスフリット５重量部を加え、３本ロールにて混練して、外部電極層用ペーストを調製した。
【００７８】
［抵抗体用ペーストの調製］
導電材として、４４．４重量部のＲｕＯ２粉末（平均粒径０．２μｍ）とガラス材料として５２．０重量部のＣａ系ガラスフリット（平均粒径２．０μｍ）、添加物としてＣｕＯ（平均粒径２．０μｍ）を３．６重量部からなる混合粉を準備し、この混合粉１００重量部に対して、エチルセルロース５．４重量部とテルピネオール６７．４重量部を加え、３本ロールにて混練して、抵抗体用ペーストを調製した。
【００７９】
［絶縁部材用ペーストの調製］
エチルセルロース樹脂８重量部をテルピネール９２重量部に溶解したもの４０重量部に、平均粒径２．０μｍのＣａ系ガラスフリット６０重量部を加え、３本ロールにて混練して絶縁部材用ペーストを調製した。
【００８０】
［積層体の形成］
支持体として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この支持体上にドクターブレード法により上記の誘電体層用ペーストを塗布し６０℃で乾燥して、厚み５μｍの誘電体グリーンシートを成形した。
【００８１】
次に、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により図２の符号２１に示されるごとく所定の形態で上記の内部電極用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み１μｍの第１内部電極ペースト層を形成した。次いで、同様の要領で図２の符号２５に示されるごとく所定の形態で第２内部電極ペースト層を形成した。
【００８２】
また、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により図２の符号５に示されるごとく所定の形態で上記の抵抗体用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み５μｍの抵抗体ペースト層を形成した。
【００８３】
次に、第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図２の符号７１）と、第２内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図２の符号７５）を交互に１００枚積層し、さらにこの積層体の上に、抵抗体ペースト層が形成された誘電体グリーンシート（図２の符号５０）を積み、さらにこの上に、最上層の誘電体グリーンシート７を積層し、熱圧着（１２０℃、１ｔｏｎ／ｃｍ２、加圧時間１０分）した。その後、焼成後の積層体寸法が縦２．０ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚み１．２ｍｍとなるように切断してグリーンチップ体とし、このグリーンチップ体に下記の条件で脱バインダ処理を施した。
【００８４】
（脱バインダ処理条件）
昇温速度    ：３０℃／時間
保持温度    ：２６０℃
温度保持時間：８時間
雰囲気      ：空気中
【００８５】
次に、上記のグリーンチップ体を下記の条件で焼成、アニールして、素子本体となる積層体を得た。
【００８６】
（焼成条件）
保持温度    ：１３００℃
温度保持時間：３時間
雰囲気      ：加湿したＮ２＋Ｈ２（Ｈ２：３容積％）
【００８７】
（アニール条件）
保持温度    ：１０００℃
温度保持時間：２時間
雰囲気      ：加湿したＨ２ガスを含む酸素分圧１０−２Ｐａの雰囲気
【００８８】
［複合電子部品の作製］
上記の焼成により得られた積層体の長手方向の端面（外部電極１１，１５が形成される面）をサンドブラスト法により研磨した後、積層体の第１外部電極側端面に露出している抵抗体の出口突出部および第１内部電極層の突出部を接続するように接続電極部分用ペーストを塗布した後、乾燥させて、接続電極部分を形成した。次いでこの接続電極部分を覆うようにして絶縁部材（絶縁膜）用ペーストを塗布した後、乾燥させて、絶縁膜を形成した。このような第１外部電極側端面およびもう一方の第２外部電極側端面の２つの端面に、上記の外部電極層用ペーストを塗布し、乾燥させた。
【００８９】
次いで、下記条件で脱バインダ処理を施し、その後、焼成して本発明の複合電子部品１を作製した。
【００９０】
（脱バインダ処理条件）
昇温速度    ：３０℃／時間
保持温度    ：３００℃
温度保持時間：５時間
雰囲気      ：空気中
【００９１】
（焼成条件）
保持温度    ：９５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気      ：Ｎ２＋Ｈ２雰囲気
【００９２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の複合電子部品は、素子本体内部に抵抗体を形成しているので耐電圧性に優れ、抵抗値の変動が少ないという利点、さらには実装の際に抵抗の損傷が起こらないという利点を有することはもとより、素子内部の抵抗体（層）と、内部電極層とがオーバーラップしない構造となっているので、従来開示のタイプのものに比べて、大きな静電容量を得ることができるという極めて優れた効果が発現する。使用する抵抗体を種々選択することにより、容易に抵抗値の調節も行える。また、本発明においては、その形状を既存のチップと同じ形態とすることができる（側部電極を設ける必要がない）。
ちなみに、同じサイズの複合電子部品同士の比較において、上記実施例で作製した本発明の複合電子部品１における静電容量は、先行技術の特許文献１で開示された従来の複合電子部品の静電容量に比べて約２００％向上することが確認されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の複合電子部品１の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は図１に示される素子本体２０（積層体２０）の要部を分解して現した概略斜視図である。
【図３】図３は第１外部電極側の所定構造の形成を経時的に説明するための素子本体の概略斜視図である。
【図４】図４は第１外部電極側の所定構造の形成を経時的に説明するための素子本体の概略斜視図である。
【図５】図５は第１外部電極側の所定構造の形成を経時的に説明するための素子本体の概略斜視図である。
【図６】図６は本発明における第１外部電極側の内部の所定構造を説明するための図面であって、図１のＡ−Ａ方向矢視断面相当図である（図２のＡ−Ａ方向を参照）。
【符号の説明】
１…複合電子部品
７…誘電体層
１１，１５…外部電極
２０…素子本体
２１…第１内部電極層
２５…第２内部電極層
３１，３５…側部電極
４１，４５…接続電極部分
５（５５）…抵抗体
６５…絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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