(57)【要約】【課題】回路基板を構成する導体パターンのはんだ付け性が均一になり、また、生産性が向上し、さらに製造設備費が低減する回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅箔をプレス加工して、起立したピン形状部１４を有する一体の前駆導体パターン１５を形成し、次いで、プレス加工により、前記ピン形状部１４を位置決めピンとして、前記前駆導体パターン１５を絶縁基材１２上に位置決めするとともに、導体パターン１３を形成し、積層する。【選択図】　　　　図２
2004032935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に、プレス加工された金属導電箔からなり、起立したピン形状部を有する導体パターンが積層されてなることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
金属導電箔をプレス加工して、起立したピン形状部を有する一体の前駆導体パターンを形成し、次いで、プレス加工により、前記ピン形状部を位置決めピンとして前記前駆導体パターンを絶縁基材上に位置決めするとともに、導体パターンを形成し、積層することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁基材上に、プレス加工された金属導電箔からなり、起立したタブ形状部を有する導体パターンが積層されてなることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
金属導電箔をプレス加工して、起立したタブ形状部を有する一体の前駆導体パターンを形成し、次いで、プレス加工により、前記タブ形状部を位置決めピンとして前記前駆導体パターンを絶縁基材上に位置決めするとともに、導体パターンを形成し、積層することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用の電気接続箱などに用いられる回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の通常に用いられる回路基板の製造方法を図４を用いて説明する。
先ず、銅箔１と絶縁基材２をプレスで積層して積層基板３を作製する（図４（ａ））。次いで、エッチングレジスト４にて導体パターンを印刷し（図４（ｂ））、銅箔１にエッチングにて導体パターン５を形成し、回路基板６とする（図４（ｃ））。また、複数の回路基板６を重ねて電気的に接続して使用する場合には、回路基板６に設けた貫通孔（図示されず）にピン７を圧入し（図４（ｄ））、リフローはんだ付けを行う。
【０００３】
なお、回路基板の他の製造方法として、絶縁基材に接着剤付きの銅箔を重ね、導体パターン形状に加工された金型を加熱して、銅箔を接着し、その後、銅箔の未接着の部分をはぎ取るという方法（いわゆる「ダイスバンプ法」）がある。但し、この方法は、金型の製作に費用を要するとともに、導体パターンが比較的簡単で、大量生産する場合に限定され、一般的ではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の回路基板６の製造方法には、以下のような問題があった。即ち、
１）エッチングで導体パターン５の形成を行っているため、エッチングレジストの印刷工程およびエッチング終了後のエッチングレジスト剥離工程など多くの工程が必要になり、生産性の向上に限界がある。
２）銅箔１が厚くなると、エッチング液の使用量が増え、エッチング時間が長くなるため、大量生産する際には、大きなエッチング液槽が必要になり、多大な設備費を要するとともに、その廃液も多量になり、廃液処理にコストがかかる。
３）エッチングして形成された導体パターン５のエッジ部の形状が不均一になるため、はんだレジストの濡れ性が不均一になり、その結果として、はんだ付け性も不均一になる。
４）複数の回路基板を電気的に接続する場合、ピンなどを使用することになるが、ピンの圧入工程が追加になり、工程が増えて、コストが上昇する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、請求項１記載の発明は、絶縁基材上に、プレス加工された金属導電箔からなり、起立したピン形状部を有する導体パターンが積層されてなることを特徴とする回路基板である。
【０００６】
また、請求項２記載の発明は、金属導電箔をプレス加工して、起立したピン形状部を有する一体の前駆導体パターンを形成し、次いで、プレス加工により、前記ピン形状部を位置決めピンとして前記前駆導体パターンを絶縁基材上に位置決めするとともに、導体パターンを形成し、積層することを特徴とする回路基板の製造方法である。
ここで、一体の前駆導体パターンとは、最終的な導体パターンが形成される前の状態であって、プレス加工により絶縁基材上に位置決め、積層するのに好適な形状をし、導体パターンが複数の分離した部分導体パターンが集合してなるときは、これらの部分導体パターンが連結して一体化したものを意味する。
【０００７】
また、請求項３記載の発明は、絶縁基材上に、プレス加工された金属導電箔からなり、起立したタブ形状部を有する導体パターンが積層されてなることを特徴とする回路基板である。
【０００８】
さらに、請求項４記載の発明は、金属導電箔をプレス加工して、起立したタブ形状部を有する一体の前駆導体パターンを形成し、次いで、プレス加工により、前記タブ形状部を位置決めピンとして前記前駆導体パターンを絶縁基材上に位置決めするとともに、導体パターンを形成し、積層することを特徴とする回路基板の製造方法である。
【０００９】
請求項１および３記載の発明によれば、導体パターンはプレス加工で形成されているため、導体パターンのエッジ部の形状は、エッチングにより形成されている場合に比較して均一であり、はんだレジストの濡れ性が均一になるので、はんだ付け性も均一になる。また、エッチング加工に比して、生産性が向上し、設備費が低減し、廃液処理費用も不要になる。
さらに、請求項１記載の発明では、プレス加工で導体パターン形成時に、起立したピン形状部を設けるため、従来の別工程でのピン圧入工程を省くことができる。また、請求項３記載の発明では、プレス加工で導体パターン形成時に、起立したタブ形状部を設けるため、従来の別工程でのタブ圧入工程を省くことができる。
【００１０】
また、請求項２記載の発明によれば、導体パターンが複数の分離した部分導体パターンからなる場合を含めて、起立したピン形状部を有する一体の前駆導体パターンを用いることにより、プレス加工のみで、起立したピン形状部を有する導体パターンを絶縁基材上に位置決めし、積層することができる。
また、請求項４記載の発明によれば、導体パターンが複数の分離した部分導体パターンからなる場合を含めて、起立したタブ形状部を有する一体の前駆導体パターンを用いることにより、プレス加工のみで、起立したタブ形状部を有する導体パターンを絶縁基材上に位置決めし、積層することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明にかかる回路基板の一実施形態の斜視図である。
図１において、回路基板１１は、絶縁基材１２上に、プレス加工した厚さ４００μｍの銅箔からなる導体パターン１３を積層したものである。導体パターン１３は４個の分離した部分導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが所望の位置関係を保つように配置されたものである。また、部分導体パターン１３ｂは２本の起立したピン形状部１４を有し、部分導体パターン１３ｃは１本の起立したピン形状部１４を有し、部分導体パターン１３ｄは３本の起立したピン形状部１４を有する。
【００１２】
上記回路基板１１は、以下の製造工程で作製した。即ち、
１）先ず、厚さ４００μｍの銅箔にプレスにより打ち抜き、曲げ加工を施して、図２（ａ）に示す前駆導体パターン１５を形成する。
前駆導体パターン１５は、４個の部分導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが所望の位置関係を保つように配置、連結されて一体化したものである。即ち、部分導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄはそれぞれ、連結部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄで枠部１７に連結している。連結部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄには、後に切り落とし易いように、切り落とし部分に切り込みを入れておく。また、部分導体パターン１３ｂ、１３ｃ、１３ｄには、起立したピン形状部１４を設ける。
２）次に、図２（ｂ）に示すように、下型１８、絶縁基材１２、前駆導体パターン１５、上型１９を順に重ね、前駆導体パターン１５の起立したピン形状部１４を上型１９への位置決めピンとして利用する。そうして、上型１９で前駆導体パターン１５を絶縁基材１２に圧着して積層するとともに、連結部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄを切り落として枠部１７を除去し、４個の部分導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを分離し、図２（ｃ）に示す回路基板１１（図１に示したものと同一）とする。
【００１３】
なお、上記実施形態で、導体パターン１３を構成する金属導電箔である銅箔の厚さを４００μｍとしたが、銅箔の厚さは２００μｍ以上が好ましく、さらには３００μｍ以上、５００μｍ以下であることが一層好ましい。その理由は、銅箔の厚さが２００μｍより薄くなると、剛性が弱くなり、ピン形状部１４の強度が不足して、圧入が困難になるからである。また、銅箔の厚さが５００μｍを超えると、起立したピン形状部１４のプレス加工による形成が困難になるとともに、発熱量の低減効果が少なくなり、銅箔のコストも高く、重量増加につながるからである。
また、絶縁基材１２の材料としては、一般に使用されているＦＲ−４（エポキシ樹脂含浸ガラスクロス）、ＣＥＭ１（エポキシ樹脂含浸紙／ガラスクロス複合材）、ＣＥＭ３（エポキシ樹脂含浸ガラス繊維不織布／ガラスクロス複合材）などを使用できる。
【００１４】
本実施形態によれば、導体パターン１３はプレス加工のみで形成されているため、導体パターン１３のエッジ部の形状は、エッチングにより形成されている場合に比較して均一で、はんだレジストの濡れ性が均一になり、結果として、はんだ付け性も均一になるとともに、別工程でのピン圧入工程を省くことができ、生産性が向上する。
また、一体の前駆導体パターン１５を形成することにより、複数の分離した部分導体パターン１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄからなる導体パターン１３を形成、積層することができる。
【００１５】
なお、本発明の回路基板の製造方法は、一体の前駆導体パターン１５を用いる上記実施形態に限定されない。例えば図３に示すように、銅箔２１をプレス加工で平抜きして、分離したフラットな部分導体パターン２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを形成し、次いで、曲げ加工により起立したピン形状部２４を設けた部分導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄを形成し、その後、ピン形状部２４を位置決めに利用して、分離した部分導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄを絶縁基材２５上に所望の位置関係を保つように配置、積層して導体パターン２３とし、回路基板２６を形成してもよい。
また、上記実施形態では、導体パターン１３を構成する部分導体パターン１３ｂ、１３ｃ、１３ｄは起立したピン形状部１４を有しているが、ピン形状部１４の代わりにタブ形状部として、このタブ形状部をいわゆる位置決めピンとして利用してもよい。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、回路基板の導体パターンにおけるはんだ付け性が均一になり、また、回路基板の生産性が向上し、また、製造設備費が低減してコストが低減し、さらに、金属導電箔（例えば銅箔）をプレス加工により打ち抜いているため、金属（例えば銅）の再生が容易であるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板の一実施形態の斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、上記実施形態の製造工程の説明図である。
【図３】本発明に係る回路基板の製造方法の他の実施形態の説明図である。
【図４】従来の回路基板の製造工程の説明図である。
【符号の説明】
１１、２６　　　　　　　　　　　回路基板
１２、２５　　　　　　　　　　　絶縁基材
１３、２３　　　　　　　　　　　導体パターン
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ　部分導体パターン
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ　部分導体パターン
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ　部分導体パターン
１４、２４　　　　　　　　　　　ピン形状部
１５　　　　　　　　　　　　　　前駆導体パターン
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ　連結部
１７　　　　　　　　　　　　　　枠部
１８　　　　　　　　　　　　　　下型
１９　　　　　　　　　　　　　　上型
２１　　　　　　　　　　　　　　銅箔
【図１】
2004032935.tif 000003
【図２】
2004032935.tif 000004
【図３】
2004032935.tif 000005
【図４】
2004032935.tif 000006