(57)【要約】【課題】テープ状部品包装体に収納された電子部品がエンボス部の内周側面及び底面間の角部に乗り上げて傾斜した状態にあると、次の工程で電子部品が画像認識されないおそれがあった。【解決手段】電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型において、エンボス部に対応する凸部、底上げ部に対応させて、凸部の上面に形成された凹部とを設け、凹部は、凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成されるようにした。【選択図】　　　　図２
2004034402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し上記電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型において、
上記エンボス部に対応する凸部と、
上記底上げ部に対応させて、上記凸部の上面に形成された凹部と
を具え、
上記凹部は、
上記凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成された
ことを特徴とする金型。
【請求項２】
上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に形成された上記凹部に重ねて、当該凹部の幅よりも広くかつ当該凹部の深さより浅い第２の凹部が形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の金型。
【請求項３】
電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し上記電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型の製造方法において、
上記エンボス部に対応する凸部を形成する第１の工程と、
上記底上げ部に対応させて、上記凸部の上面に当該凸部の外周側壁側に開放部分が形成されるように凹部を形成する第２の工程と
を具え、
上記第２の工程では、上記開放部分を上記凹部の深さよりも浅く形成した
ことを特徴とする金型の製造方法。
【請求項４】
上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に形成された上記凹部に重ねて、当該凹部の幅よりも広くかつ当該凹部の深さより浅い第２の凹部を形成する第３の工程
を具えることを特徴とする請求項３に記載の金型の製造方法。
【請求項５】
電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し上記電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型の製造装置において、
上記エンボス部に対応する凸部を形成する第１の加工手段と、
上記底上げ部に対応させて、上記凸部の上面に当該凸部の外周側壁側に開放部分が形成されるように凹部を形成する第２の加工手段と、
上記第１及び第２の加工手段を駆動する駆動手段と、
上記金型と上記第１及び第２の加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、
上記駆動手段及び上記移動手段を制御する制御手段と
を具え、
上記第２の加工手段では、上記開放部分を上記凹部の深さよりも浅く形成するようにした
ことを特徴とする金型の製造装置。
【請求項６】
上記第２の加工手段は、上記凹部の幅を直径とするエンドミルでなり、
上記制御手段は、上記駆動手段及び上記移動手段を制御して、上記エンドミルの先端を上記凸部の上面の一端から外側に僅かにはみ出した開始位置に位置決めした後、上記エンドミルを回転駆動させながら、上記開始位置から切削を開始し、上記凹部の深さ位置を保ったまま、上記金型及び上記エンドミルを相対的に移動させて上記凸部の上面に上記凹部を形成させながら、上記エンドミルを上記凸部の上面の他端から外側に僅かにはみ出した終了位置に位置決めする
ことを特徴とする請求項５に記載の金型の製造装置。
【請求項７】
上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に形成された上記凹部に重ねて、当該凹部の幅よりも広くかつ当該凹部の深さより浅い第２の凹部を形成する第３の加工手段
を具え、
上記駆動手段は、上記第３の加工手段を駆動する
ことを特徴とする請求項５に記載の金型の製造装置。
【請求項８】
熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面に吸着させるようにして、電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し上記電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を製造するための製造方法において、
上記金型の表面には、上記エンボス部に対応する凸部が形成されると共に、上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に凹部が形成され、さらに上記凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成され、
上記吸着時に、上記熱可塑性樹脂テープ及び上記金型の上記凹部間に入り込んだ空気が上記開放部分を介して外部に開放されるようにした
ことを特徴とするテープ状部品包装体の製造方法。
【請求項９】
上記金型の表面には、上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に形成された上記凹部に重ねて、当該凹部の幅よりも広くかつ当該凹部の深さより浅い第２の凹部が形成された
ことを特徴とする請求項８に記載のテープ状部品包装体の製造方法。
【請求項１０】
熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面に吸着させるようにして、電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し上記電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を製造するための製造装置において、
上記熱可塑性樹脂テープを上記金型の上記表面に吸着させる吸着手段
を具え、
上記金型の表面には、上記エンボス部に対応する凸部が形成されると共に、上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に凹部が形成され、さらに上記凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成され、
上記吸着手段による吸着時に、上記熱可塑性樹脂テープ及び上記金型の上記凹部間に入り込んだ空気が上記開放部分を介して外部に開放されるようにした
ことを特徴とするテープ状部品包装体の製造装置。
【請求項１１】
上記金型の表面には、上記底上げ部に対応させて上記凸部の上面に形成された上記凹部に重ねて、当該凹部の幅よりも広くかつ当該凹部の深さより浅い第２の凹部が形成された
ことを特徴とする請求項１０に記載のテープ状部品包装体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金型、その製造方法及び製造装置、並びにテープ状部品包装体の製造方法及び製造装置に関し、例えば電子部品を搬送する際に用いるテープ状部品包装体及びその製造に使用する金型に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ等の極性を有する電子部品は、例えば図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示すようなキャリアテープ１と、当該キャリアテープ１に貼着されるカバーテープ（図示せず）とからなるテープ状の部品包装体（以下、これをテープ状部品包装体と呼ぶ）に収納されて搬送されている。
【０００３】
この場合かかるキャリアテープ１においては、図１２（Ａ）からも明らかなように、一面１Ａ側に当該キャリアテープ１の長手方向（矢印ａ）に沿って僅かな深さのガイド溝部１Ｂが形成されると共に、当該ガイド溝部１Ｂの底面に電子部品を収納するための凹部（以下、これをエンボス部と呼ぶ）１Ｃが一定間隔で形成されている。
【０００４】
さらにこのエンボス部１Ｃの底面の所定位置には、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、所定の幅及び高さをもつ２本の段部（以下、これを底上げ部と呼ぶ）１ＣＡ、１ＣＢが矢印ｂ方向に沿って平行に突出形成されており、当該エンボス部１Ｃ内に電子部品ＩＣを収納した際に、底上げ部１ＣＡ、１ＣＢが電子部品ＩＣの各電極ＢＰに接触することなく、当該電子部品ＩＣの下面に当接することにより、電子部品ＩＣの各電極ＢＰが接触により破損するのを未然に防止し得るようになされている。
【０００５】
またキャリアテープ１の幅方向（矢印ｂ）の一端部には所定ピッチで送り穴１Ｄが穿設されており、かくして送り穴１Ｄを基準とし、ガイド溝部１Ｂをガイドとして、キャリアテープ１を蛇行させることなくその長手方向に所定ピッチで順次走行させることができるようになされている。
【０００６】
さらにカバーテープは、キャリアテープ１の一面１Ａ側に当該キャリアテープ１Ａの長手方向に沿って各エンボス部１Ｃを覆うように貼着されている。
【０００７】
これによりかかるテープ状部品包装体においては、キャリアテープ１の各エンボス部１Ｃ内に収納された電子部品を、そのエンボス部１Ｃの内壁面とカバーテープとによって所定状態に保持し得るようになされている。
【０００８】
なお、この種のテープ状部品包装体については、ＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）による種々の規格が設けられており、例えばＪＩＳ　Ｃ　０８０６−３規格では、テープ幅が８〔ｍｍ〕、１２〔ｍｍ〕、１６〔ｍｍ〕及び２４〔ｍｍ〕等の各種定型テープ幅Ｗのキャリアテープ１について、送り穴１Ｃのピッチ（送り穴間ピッチ）Ｐ０及びエンボス部１Ｃのピッチ（エンボス部間ピッチ）Ｐ１や、そのキャリアテープ１に対するカバーテープのテープ幅などが厳格に規定されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、キャリアテープ１は、予備加熱された熱可塑性樹脂テープを所定の金型（図示せず）の加工面に吸着させながら、当該熱可塑性樹脂テープに上述したガイド溝部１０Ｂやエンボス部１０Ｃを順次形成するようにして製造されるようになされている。
【００１０】
ここで金型は、通常、円筒状の回転式刃物であるフライス（端面にも切れ刃のあるものをエンドミルと呼ぶ）が搭載されたフライス盤を用いてその加工面を所望形状に切削するようになされている。
【００１１】
例えば図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、金型２の加工面２Ａに所定の幅及び深さの溝２Ｇを長手方向に沿って形成する場合、金型２の加工面２Ａの一端側に位置決めしたエンドミル３を回転駆動させながら矢印ａ方向に沿って他端側に突き抜けるまで移動させる。
【００１２】
このような手法で加工面が切削された金型２を用いてキャリアテープ１を加熱吸着により製造する工程において、金型２の外周部における凸部の形状が完全な直角であっても、成形後のキャリアテープ１におけるエンボス部１Ｃの底上げ部１ＣＡ、１ＣＢの角部は完全な直角にはならずに、当該角部に湾曲した突出部分（以下、これをＲ突出部と呼ぶ）１ＣＡＲ、１ＣＢＲが形成されることがほとんどであった（後述する図１４（Ｂ））。
【００１３】
このため図１２（Ｃ）と対応する図１４（Ａ）及びその拡大図である図１４（Ｂ）に示すように、キャリアテープ１の各エンボス部１Ｃ内に順次電子部品ＩＣを収納した際、当該各電子部品ＩＣが対応するエンボス部１Ｃ内の底上げ部１ＣＡ、１ＣＢの角部に形成されたＲ突出部１ＣＡＲ、１ＣＢＲに乗り上げてしまい、この結果電子部品ＩＣがエンボス部１Ｃの底面に対して傾斜した状態になる場合がある。
【００１４】
この状態のまま次工程に進んで、キャリアテープ内に電子部品ＩＣが収納されたか否かを画像認識の手法により検出する場合、電子部品ＩＣの傾斜の度合い（例えば１．０°でも）によって強い反射光が生じるときがあり、このとき電子部品ＩＣの撮像画像からはその表面に記されている番号等の数字や外郭形状等を正確に認識することが非常に困難となるおそれがあった。
【００１５】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、テープ状部品包装体に安定して電子部品を収納し得る金型及びその製造方法並びにテープ状部品包装体の製造装置及び製造方法を提案しようとするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部１０Ｃと、当該エンボス部１０Ｃの底面に位置し電子部品ＩＣを支持するための凸形状の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢとを有するテープ状部品包装体１０を加熱吸着により形成するための金型２７において、エンボス部１０Ｃに対応する凸部４０Ｃと、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて、凸部４０Ｃの上面に形成された凹部４０ＣＡ、４０ＣＢとを設け、凹部４０ＣＡ、４０ＣＢは、凸部４０Ｃの外周側壁側に当該凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの深さより浅い開放部分（４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴの上側の開放部位）が形成されるようにした。
【００１７】
また本発明においては、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部１０Ｃと、当該エンボス部１０Ｃの底面に位置し電子部品ＩＣを支持するための凸形状の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢとを有するテープ状部品包装体１０を加熱吸着により形成するための金型２７の製造方法において、エンボス部１０Ｃに対応する凸部４０Ｃを形成する第１の工程と、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて、凸部４０Ｃの上面に当該凸部４０Ｃの外周側壁側に開放部分（４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴの上側の開放部位）が形成されるように凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを形成する第２の工程とを設け、第２の工程では、開放部分を凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの深さよりも浅く形成するようにした。
【００１８】
さらに本発明においては、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部１０Ｃと、当該エンボス部１０Ｃの底面に位置し電子部品ＩＣを支持するための凸形状の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢとを有するテープ状部品包装体１０を加熱吸着により形成するための金型２７の製造装置５０において、エンボス部１０Ｃに対応する凸部４０Ｃを形成する第１の加工手段と、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて、凸部４０Ｃの上面に当該凸部４０Ｃの外周側壁側に開放部分（４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴの上側の開放部位）が形成されるように凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを形成する第２の加工手段５４と、第１及び第２の加工手段５４を駆動する駆動手段と、金型２７と第１及び第２の加工手段５４とを相対的に移動させる移動手段５２、５３と、駆動手段及び移動手段５２、５３を制御する制御手段５１とを設け、第２の加工手段５４では、開放部分を凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの深さよりも浅く形成するようにした。
【００１９】
さらに本発明においては、熱可塑性樹脂テープ２５を加熱後に金型２７の表面に吸着させるようにして、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部１０Ｃと、当該エンボス部１０Ｃの底面に位置し電子部品ＩＣを支持するための凸形状の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢとを有するテープ状部品包装体１０を製造するための製造方法において、金型２７の表面には、エンボス部１０Ｃに対応する凸部４０Ｃが形成されると共に、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて凸部４０Ｃの上面に凹部４０ＣＡ、４０ＣＢが形成され、さらに凸部４０Ｃの外周側壁側に当該凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの深さより浅い開放部分（４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴの上側の開放部位）が形成され、吸着時に、熱可塑性樹脂テープ２５及び金型２７の凹部４０ＣＡ、４０ＣＢ間に入り込んだ空気が開放部分を介して外部に開放されるようにした。
【００２０】
さらに本発明においては、熱可塑性樹脂テープ２５を加熱後に金型２７の表面に吸着させるようにして、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部１０Ｃと、当該エンボス部１０Ｃの底面に位置し電子部品ＩＣを支持するための凸形状の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢとを有するテープ状部品包装体１０を製造するための製造装置２０において、熱可塑性樹脂テープ２５を金型２７の表面に吸着させる吸着手段２６を設け、金型２７の表面には、エンボス部１０Ｃに対応する凸部４０Ｃが形成されると共に、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて凸部４０Ｃの上面に凹部４０ＣＡ、４０ＣＢが形成され、さらに凸部４０Ｃの外周側壁側に当該凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの深さより浅い開放部分（４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴの上側の開放部位）が形成され、吸着手段２６による吸着時に、熱可塑性樹脂テープ２５及び金型２７の凹部４０ＣＡ、４０ＣＢ間に入り込んだ空気が開放部分を介して外部に開放されるようにした。
【００２１】
この結果この金型２７に熱可塑性樹脂テープ２５を加熱吸着して得られたテープ状部品包装体１０には、エンボス部１０Ｃの各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの端に、当該エンボス部１０Ｃの内周側面との間で切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧを形成することができ、かくしてテープ状部品包装体１０のエンボス部１０Ｃ内に電子部品ＩＣを収納した際に当該電子部品ＩＣの下面端部がエンボス部１０Ｃの内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができる。
【００２２】
これに加えて金型２７による加熱吸着を行う際、当該金型２７の凹部４０ＣＡ、４０ＣＢと熱可塑性樹脂テープ２５をとの間の空気が、突条部４０ＣＴＡ、４０ＣＢＴの上側の開放部分を介して開放させ得る分、凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを含む凸部４０Ｃ全体を隙間なく熱可塑性樹脂テープ２５に吸着させることができ、この結果、エンボス部１０Ｃが精度良く形成されたテープ状部品包装体１０を製造することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００２４】
（１）本実施の形態によるキャリアテープ１０の構成
図１（Ａ）〜（Ｃ）に本実施の形態によるキャリアテープ１０を示し、このキャリアテープ１０は、熱可塑性樹脂テープを加熱成形加工するようにして形成されている。上面図を示す図１（Ａ）に対して、図１（Ｂ）は矢印Ａ−Ａ´でとった断面図であり、図１（Ｃ）は矢印Ｂ−Ｂ´でとった断面図である。
【００２５】
このキャリアテープ１０には、一面１０Ａに長手方向（矢印ａ）に沿って僅かな深さのガイド溝部１０Ｂが形成されると共に、当該ガイド溝部１０Ｂの底面にエンボス部１０Ｃが一定間隔で形成されている。
【００２６】
このエンボス部１０Ｃの底面の所定位置には、所定の幅及び高さをもつ２本の段部（以下、これを底上げ部と呼ぶ）１０ＣＡ、１０ＣＢが矢印ｂ方向に沿って平行に突出形成されており、図２（Ａ）に示すように、当該エンボス部１０Ｃ内に電子部品ＩＣを収納した際に、矢印Ａ−Ａ´でとった断面を示す図２（Ｂ）のように、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢが電子部品ＩＣの各電極ＢＰに接触することなく、当該電子部品ＩＣの下面に当接することにより、電子部品ＩＣの各電極ＢＰが接触により破損するのを未然に防止し得るようになされている。
【００２７】
本実施の形態の場合、キャリアテープ１０のエンボス部１０Ｃの各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端には、当該エンボス部１０Ｃの内周側面との間で所定の深さ及びサイズの溝（以下、これを切欠き溝と呼ぶ）１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧがそれぞれ形成され、エンボス部１０Ｃの内周側面及び底面間に形成されるＲ形状部（図示せず）のうち、各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端には積極的にそれぞれ切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧが形成された分だけＲ形状部が形成されるのを未然に回避するようになされている。
【００２８】
またキャリアテープ１０の幅方向（矢印ｂ）の一端部には所定ピッチで送り穴１０Ｄが穿設されており、かくして送り穴１０Ｄを基準とし、ガイド溝部１０Ｂをガイドとして、キャリアテープ１０を蛇行させることなくその長手方向に所定ピッチで順次走行させることができるようになされている。
【００２９】
さらにこのキャリアテープ１０に対応するカバーテープ（図示せず）は、キャリアテープ１０の一面１０Ａ側に矢印ａ方向に沿って各エンボス部１０Ｃを覆うように貼着され、かくしてキャリアテープ１０の各エンボス部１０Ｃ内に収納された電子部品ＩＣを、そのエンボス部１０Ｃの内壁面とカバーテープとによって所定状態に保持し得るようになされている。
【００３０】
なおこの実施の形態の場合、キャリアテープ１０における隣接するエンボス部１０Ｃの間の部分（以下、この部分をリブ部１０Ｅと呼ぶ）には、所定の形状及びサイズの凹部（以下、これをガード部と呼ぶ）１０Ｇがエンボス部１０Ｃの底面とほぼ同じ深さで形成されており、キャリアテープ１０が巻取リール（図示せず）に巻回されたときに各エンボス部１０Ｃ同士が嵌まり込むのを回避することができるようになされている。
【００３１】
かかるガード部１０Ｇは、矢印ａ方向の幅がエンボス部１０Ｃの矢印ａ方向の幅よりも短く、かつ矢印ｂ方向の幅がエンボス部１０Ｃの矢印ｂ方向の幅よりも長くなるように、形状及びサイズが予め設定されており、各エンボス部１０Ｃ同士のみならず各ガード部１０Ｇ同士さらにはエンボス部１０Ｃ及びガード部１０Ｇ間で嵌まり込むのを回避するようになされている。
【００３２】
（２）キャリアテープ製造装置２０の構成
次に、かかるキャリアテープ１０を製造するためのキャリアテープ製造装置２０（図３）の構成について説明する。
【００３３】
本実施の形態によるキャリアテープ製造装置２０においては、図３に示すように、予備加熱部２１、成型加工部２２及び裁断穿孔部２３を有している。そしてこのキャリアテープ製造装置２０では、テープ供給ドラム２４から熱可塑性樹脂テープ２５を一定速度で順次引き出し、これを予備加熱部２１において予備加熱した後、成形加工部２２に供給する。
【００３４】
成形加工部２２は、真空ポンプ等を含んでなる円筒形状の負圧供給部２６と、当該負圧供給部２６に図示しない真空シールを介して回転自在に嵌め込まれたドーナッツ形状の雄型の金型２７と、当該金型２７を熱可塑性樹脂テープ２５の走行速度に応じた速度で回転駆動する図示しない駆動機構とを有している。
【００３５】
そして成形加工部２２は、予備加熱部２１から供給される予備加熱された熱可塑性樹脂テープ２５を負圧供給部２６から金型２７に与えられる負圧により当該金型２７の外周面２７Ａに吸着するようにして、当該熱可塑性樹脂テープ２５にキャリアテープ１０（図１）のガイド溝部１０Ｂや、エンボス部１０Ｃ、ガード部１０Ｇ及びリブ部１０Ｅを順次形成する。
【００３６】
さらにこのようにしてエンボス部１０Ｃ及びリブ部１０Ｅ等が形成された熱可塑性樹脂テープ２５は、この後裁断穿孔部２３に送り出され、当該裁断穿孔部２３において所定幅に裁断されると共に、かかるキャリアテープ１０の送り穴１０Ｄが穿設される。これによりキャリアテープ１０が形成され、この後このキャリアテープ１０が図示しないテープ巻取り部に送り出されて、巻取りリール２８に巻き取られる。
【００３７】
このようにしてこのキャリアテープ製造装置２０においては、図１に示すキャリアテープ１０を製造することができるようになされている。
【００３８】
ここで図４は、成形加工部２２の金型２７の具体構成を示すものである。この図４からも明らかなように、金型２７は、第１〜第５の金型構成部３０〜３４を合わせ穴３５を基準として所定の位置関係で一体に組み合わせることにより構成されている。
【００３９】
このとき第３の金型構成部３２には、図５に示すように、かかるキャリアテープ１０のガイド溝部１０Ｂや、エンボス部１０Ｃ、リブ部１０Ｅ及びガード部１０Ｇに応じた形状の凸部４０がその外周面に一周に亘って形成されており、このうちキャリアテープ１０のガード部１０Ｇにそれぞれ対応する部分（ガード部１０Ｇの内部形状を反転した外部形状を有し、当該ガード部１０Ｇのガード部間ピッチと同じピッチで形成された部分。以下、この部分をガード形成凸部４０Ｇと呼ぶ）は、第２及び第４の金型構成部３１、３３の外周面上に間隙を介して僅かにはみ出すように形成されている。
【００４０】
またキャリアテープ１０のエンボス部１０Ｃにそれぞれ対応する部分（エンボス部１０Ｃの内部形状を反転した外部形状を有し、当該エンボス部１０Ｃのエンボス部間ピッチと同じピッチで形成された部分。以下、この部分をエンボス形成凸部４０Ｃと呼ぶ）は、２つの底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応する部分（以下、この部分を底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢと呼ぶ）が溝状に形成され、当該各底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの両端にはそれぞれ切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧに対応する部分（以下、この部分を突条部と呼ぶ）４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴが突出して形成されている。
【００４１】
また第２及び第４の金型構成部３１、３３における第３の金型構成部３２との接合面には、それぞれ当該第２又は第４の金型構成部３１、３３の外周面側に開放する所定形状の第１の溝部３１Ａ、３３Ａが所定ピッチで複数形成されると共に、これら各第１の溝部３１Ａ、３３Ａにそれぞれ対応させて、第１の溝部３１Ａ、３３Ａ及び負圧供給部２６（図３）間を連通する第２の溝部３１Ｂ、３３Ｂが複数形成されている。
【００４２】
さらに第３の金型構成部３２のエンボス形成凸部４０Ｃにおける２つの底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの間には、例えば直径が０．１５〔ｍｍ〕以下の微小な吸引孔３２Ａが穿設されており、当該吸引孔３２Ａに対応して、第２及び第４の金型構成部３１、３３の対応する第１の溝部３１Ａ、３３Ａと連通するように貫通孔３２Ｂが穿設されている。
【００４３】
さらに第３の金型構成部３２の外周部には、当該第３の金型構成部３２の外周面に形成された上述の凸部４０のうち、キャリアテープ１０の各リブ部１０Ｅにそれぞれ対応する部分（リブ部１０Ｅの表面形状を反転した外部形状を有し、凸部４０の隣接するエンボス形成用凸部４０Ｃ間に形成された部分。以下、この部分をリブ形成用凸部４０Ｅと呼ぶ）には、２つの例えば直径が０．１５〔ｍｍ〕以下の微小な吸引孔３２Ｃが各リブ形成用凸部４０Ｅの幅方向（矢印ａ）の中心上に位置するように穿設されている。この吸引孔３２Ｃも上述した貫通孔３２Ｂと連通されている。
【００４４】
これにより成形加工部２２（図３）においては、予備加熱部２１から供給される予備加熱された熱可塑性樹脂テープ２５を金型２７の外周面２７Ａ上に吸着する際に、負圧供給部２６から第２及び第４の金型構成部３１、３３の各第２の溝部３１Ｂ、３３Ｂを介して各第１の溝部３１Ａ、３３Ａに与えられる負圧と、第３の金型構成部３２の各貫通孔３２Ｂを介して各吸引孔３２Ａ、３２Ｃに与えられる負圧とに基づいて、金型２７の外周面２７Ａ（図２）上に順次吸着することができ、かくして当該金型２７の第３の金型構成部３２における凸部４０の外部形状に応じた形状に熱可塑性樹脂テープ２５を成形加工することができるようになされている。
【００４５】
また成形加工部２２において、かかる吸気孔３２Ａ、３２Ｃの大きさを直径が０．１５〔ｍｍ〕以下としているため、製造されたキャリアテープ１０の対応部位に不要な凸部が成形されるのを極力抑えることができる。かくするにつき、例えばこの後の工程においてキャリアテープ１０の各エンボス部１０Ｃ内に順次電子部品ＩＣを収納した後キャリアテープ１０上にカバーテープを貼着したときにも、かかる不要な凸部の存在によってキャリアテープ１０及びカバーテープ間に隙間が生じるのを未然にかつ有効に抑えることができる。
【００４６】
このようにキャリアテープ製造装置２０の成形加工部２２では、予備加熱部２１から供給される予備加熱された熱可塑性樹脂テープ２５を、負圧供給部２６から金型２７に与えられる負圧に基づいて当該金型２７の外周面２７Ａ上に吸着するようにしてキャリアテープ１０を精度良く形成する。
【００４７】
（３）金型加工装置の構成
ここで図６に、フライス盤による切削加工を行う金型加工装置５０を示し、架台（図示せず）の内部に装置全体を制御する制御装置５１が配置されている。
【００４８】
この架台上には、図示しないテーブル駆動機構から与えられる推進力に基づいてＸ軸方向（矢印ｘ方向）及びＹ軸方向（矢印ｙ方向）に移動自在にテーブル５２が配置されており、供給される加工対象の金型２７をこのテーブル５２上に固定保持した状態で架台上をＸ軸方向及びＹ軸方向に自在に搬送し得るようになされている。
【００４９】
また架台上には可動体５３がＺ軸方向（矢印ｚ方向）に沿って移動自在に取り付けられ、当該可動体５３にはその下側から突出するようにエンドミル５４がＺ軸方向と平行な中心軸Ｋ１を中心として回転自在に挿着されている。
【００５０】
エンドミル５４は、アクチュエータ（図示せず）と連結され、制御装置５１の制御下で当該アクチュエータの駆動に応じて回転し得るようになされている。
【００５１】
これにより金型加工装置５０では、制御装置５１が所定のタイミングで可動体５３、テーブル５２及びアクチュエータを当該各位置に応じた数値制御に基づいて駆動させることによって、金型２７の加工面（すなわち外周面）２７Ａを所望形状に切削することができるようになされている。
【００５２】
本実施の形態において、金型加工装置５０を用いて、金型２７の加工面２７Ａに形成したエンボス形成凸部４０Ｃに対して各底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを形成する場合、まずテーブル５２上に固定保持された金型２７をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させて、エンドミル５４に対して当該金型２７の加工面２７Ａにおける切削開始位置に位置決めする。
【００５３】
このときエンドミル５４が、図７（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、金型２７の加工面２７Ａの一端から外側に僅かにはみ出す位置（以下、この位置を切削開始位置と呼ぶ）となるように、テーブル５２を位置決めする。
【００５４】
続いてエンドミル５４を回転駆動させながらＺ軸方向に下降移動させて金型２７の加工面２７Ａを切削開始位置から切削を開始し、所定の深さ位置になったとき、この状態のままテーブル５２をＸ軸方向にスライド移動させて金型２７の加工面２７Ａに１本の溝を形成させつつ、エンドミル５４が当該加工面２７Ａの他端から外側に僅かにはみ出す位置（以下、この位置を切削終了位置と呼ぶ）に到達したときにテーブル５２を駆動停止させる。
【００５５】
そしてエンドミル５４をＺ方向に上昇移動させた後、続いて現在のエンドミル５４よりも僅かに径が大きいエンドミル（図示せず）に取り替えて、当該新たなエンドミルを用いて、金型２７の加工面２７Ａを再度上述と同じ切削開始位置から切削終了位置までを上述の溝よりも少し浅い位置で切削することにより、金型２７の加工面２７Ａには図７（Ａ）に示すような底上げ形成凹部４０ＣＡ（４０ＣＢ）が形成される。
【００５６】
実際に底上げ形成凹部４０ＣＡ（４０ＣＢ）には、図８（Ａ）に示すエンボス形成凸部４０Ｃにおいて矢印Ａ−Ａ´を断面にとって示すように、その両端にそれぞれ切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧに対応する突条部４０ＣＡＴ（４０ＣＢＴ）が突出して形成されることとなる（図８（Ｂ））。
【００５７】
従ってかかるエンボス形成凸部４０Ｃを有する金型２７（図８（Ａ））を上述した図３に示すキャリアテープ製造装置２０に使用してキャリアテープ１０を製造した場合、当該キャリアテープ１０には、金型のエンボス形成凸部４０Ｃを反転した外部形状でなるエンボス部１０Ｃが形成されると共に、当該各底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを反転した外部形状でなる底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢがそれぞれ形成され、さらに当該各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端には突条部４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴを反転した外部形状でなる切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧがそれぞれ形成される。
【００５８】
（４）本実施の形態の動作及び効果
以上の構成において、本実施の形態の金型２７では、予めエンボス形成凸部４０Ｃを形成した後、エンドミル５４が搭載された金型加工装置５０を用いて、当該エンボス形成凸部４０Ｃに２本の底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを形成する。このとき金型２７の加工面２７Ａに形成された各底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢの両端には、エンドミル５４の切削開始位置及び切削終了位置に応じた突条部４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴがそれぞれ形成される。
【００５９】
そしてキャリアテープ製造装置２０において、熱可塑性樹脂テープ２５を加熱後に負圧供給部２６から金型２７に与えられる負圧に基づいて当該金型２７の外周面２７Ａ上に吸着させるようにして、当該金型２７に形成されたエンボス形成凸部４０Ｃ等を所定ピッチで形成したキャリアテープ１０を製造する。
【００６０】
ここで金型２７の切削加工時において、エンドミル５４の切削開始位置及び切削終了位置が、金型２７の加工面２７Ａの両端から外側に僅かにはみ出す位置にあり、当該両端から全くはみ出していない位置にした場合と比較して、当該加工面２７Ａの両端側面が僅かに切削されている。
【００６１】
従って負圧供給部２６から金型２７に負圧が与えられた際、当該金型２７の外周面２７Ａに熱可塑性樹脂テープ２５が吸着されたときでも、熱可塑性樹脂テープ２５及び底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢ間の空気が、突条部４０ＣＴＡ、４０ＣＢＴの上側の僅かな切削部位を開放部分として開放させ得る分、エンボス形成凸部４０Ｃ全体を隙間なく熱可塑性樹脂テープ２５に吸着させることができ、この結果、エンボス部１０Ｃが精度良く形成されたキャリアテープ１０を製造することができる。
【００６２】
これに加えて、金型２７の切削加工時において、エンドミル５４で底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを形成した後、さらに当該エンドミル５４よりも僅かに径が大きいエンドミル（図示せず）に取り替えて、当該新たなエンドミルを用いて、金型２７の加工面２７Ａを再度上述と同じ切削開始位置から切削終了位置までを上述の溝よりも少し浅い位置で切削するようにしたことにより、金型２７の加工面２７Ａの両端側面における突条部４０ＣＴＡ、４０ＣＢＴの上側の僅かな切削部位の形状を一層滑らかに形成することができ、その分エンボス形成凸部４０Ｃ全体をより一層隙間なく熱可塑性樹脂テープ２５に吸着させることができ、かくしてエンボス部１０Ｃがより一層精度良く形成されたキャリアテープ１０を製造することができる。
【００６３】
このようにしてキャリアテープ１０には、エンボス部１０Ｃの各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端に、当該エンボス部１０Ｃの内周側面との間で切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧを形成することができる。
【００６４】
従ってこのキャリアテープ１０では、エンボス部１０Ｃの内周側面及び底面間に形成されるＲ形状部のうち、各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端には積極的に切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧが形成された分だけＲ形状部を取り除くことができる。
【００６５】
この結果、キャリアテープ１０のエンボス部１０Ｃ内に電子部品ＩＣを収納した際に当該電子部品ＩＣの下面端部がエンボス部１０Ｃの内周側面及び底面間に形成されるＲ形状部に乗り上げるのを回避することができる。
【００６６】
さらにはキャリアテープ１０内に電子部品ＩＣが収納されたか否かを画像認識により検出する次工程において、電子部品ＩＣの傾斜の度合いによっては画像認識に誤りが生じるほどの反射光が生じるのを未然に防止することができる。
【００６７】
以上の構成によれば、外周面２７Ａにエンボス形成凸部４０Ｃが形成された金型２７について、エンドミル５４の切削開始位置及び切削終了位置に応じて突条部４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴがそれぞれ形成されるように各底上げ形成凹部４０ＣＡ、４０ＣＢを切削加工したことにより、当該金型２７を用いて製造したキャリアテープ１０には、エンボス部１０Ｃの各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端に、当該エンボス部１０Ｃの内周側面との間で切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧを形成することができ、当該エンボス部１０Ｃの内周側面及び底面間に形成されるＲ形状部のうち、各底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢの両端には積極的に切欠き溝１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧが形成された分だけＲ形状部を取り除くことができ、かくして、キャリアテープ１０のエンボス部１０Ｃ内に電子部品ＩＣを傾斜することなく安定した状態で収納することができる。
【００６８】
（５）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、本発明を、図３に示すようなキャリアテープ製造装置２０を用いてキャリアテープ（テープ状部品包装体）１０を製造するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他種々のキャリアテープの製造装置にも広く適用することができる。この場合、熱可塑性樹脂テープ２５を金型２７の表面に吸着させる負圧供給部（吸着手段）２６も種々の構成のものを適用しても良い。
【００６９】
また上述の実施の形態においては、本発明を電子部品ＩＣを包装するキャリアテープ（テープ状部品包装体）１０に適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、電子部品ＩＣ以外の部品を包装するキャリアテープにも広く適用することができる。
【００７０】
例えば図１との対応した図９において、キャリアテープ６０は、エンボス部６０Ｃの各底上げ部６０ＣＡ、６０ＣＢの構成が異なる以外全て図１に示すキャリアテープ１０と同様に構成されている。図９では底上げ部６０ＣＡ、６０ＣＢ以外は全て同一のアルファベットを記述するようにして図１と対応させるようにしている。
【００７１】
かかるキャリアテープ６０におけるエンボス部６０Ｃの各底上げ部６０ＣＡ、６０ＣＢは、図１に示すキャリアテープ１０と異なり、ト字状の段部形状を有し、エンボス部６０Ｃの内周側面との間でそれぞれ３箇所（全部で６箇所）の切欠き溝を形成するようになされている。
【００７２】
また例えば図１との対応した図１０において、キャリアテープ７０は、エンボス部７０Ｃの各底上げ部７０ＣＡ、７０ＣＢの構成が異なる以外全て図１に示すキャリアテープ１０と同様に構成されている。図１０では底上げ部７０ＣＡ、７０ＣＢ以外は全て同一のアルファベットを記述するようにして図１と対応させるようにしている。
【００７３】
かかるキャリアテープ６０におけるエンボス部６０Ｃの各底上げ部６０ＣＡ、６０ＣＢは、図１に示すキャリアテープ１０と異なり、エンボス部６０Ｃの底面全体に亘って６個の半球状の段部形状を有し、エンボス部６０Ｃの内周側面との間でそれぞれ６箇所の切欠き溝を形成するようになされている。
【００７４】
さらに上述の実施の形態においては、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部１０Ｃと、当該エンボス部１０Ｃの底面に位置し電子部品ＩＣを支持するための凸形状の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢとを有するキャリアテープ（テープ状部品包装体）１０を加熱吸着により形成するための金型２７について、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、エンボス部１０Ｃに対応するエンボス形成凸部（凸部）４０Ｃと、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて、エンボス形成凸部（凸部）４０Ｃの上面に形成された底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢとを設け、底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢは、エンボス形成凸部（凸部）４０Ｃの外周側壁側に当該底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢの深さより浅い開放部分（突条部４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴの上側の開放部位）を形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、テープ状部品包装体１０のエンボス部１０Ｃ内に電子部品ＩＣを収納した際に当該電子部品ＩＣの下面端部がエンボス部１０Ｃの内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができれば、この他種々の構成からなる金型に広く適用するようにしても良い。
【００７５】
さらに上述の実施の形態においては、キャリアテープ（テープ状部品包装体）１０を加熱吸着により形成するための金型２７の製造装置として、図６に示すような構成の金型加工装置５０を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、上述した金型を製造することができればこの他種々の構成のものを広く適用するようにしても良い。
【００７６】
なお本実施の形態の場合、図６の金型加工装置５０では、キャリアテープ１０の底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させて、エンボス形成凸部（凸部）４０Ｃの上面に当該凸部４０Ｃの外周側壁側に開放部分が形成されるように底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢを形成する第２の加工手段として、エンドミル５４を適用し、当該エンドミル５４を駆動する駆動手段として、図示しないアクチュエータを適用し、金型２７とエンドミル５４とを相対的に移動させる移動手段として、テーブル５２及び移動体５３を適用し、さらにアクチュエータ（駆動手段）及びテーブル５２及び移動体５３（移動手段）を制御する制御手段として、制御装置５１を適用するようにした。
【００７７】
この金型加工装置５０では、キャリアテープ１０のエンボス部１０Ｃに対応するエンボス形成凸部（凸部）４０Ｃを形成する第１の加工手段の構成を記載していないが、実際には、エンドミル５４に代えてエンボス形成凸部（凸部）４０Ｃを形成するために最適なフライスを新たに取り付けるようにして、当該フライスを第１の加工手段として適用するようにした。
【００７８】
さらに上述の実施の形態においては、底上げ部１０ＣＡ、１０ＣＢに対応させてエンボス形成凸部（凸部）４０Ｃの上面に形成された底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢに重ねて、当該底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢの幅よりも広くかつ当該底上げ形成凹部（凹部）４０ＣＡ、４０ＣＢの深さより浅い第２の凹部（図示せず）を形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、熱可塑性樹脂テープ２５と金型２７との吸着性を向上させることができれば、第２の凹部としては種々の形状にしても良い。
【００７９】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型において、エンボス部に対応する凸部、底上げ部に対応させて、凸部の上面に形成された凹部とを設け、凹部は、凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成されるようにしたことにより、かくしてテープ状部品包装体のエンボス部内に電子部品を収納した際に当該電子部品の下面端部がエンボス部の内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができ、かくしてテープ状部品包装体に安定して電子部品を収納し得る金型を実現できる。
【００８０】
また本発明によれば、電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型の製造方法において、エンボス部に対応する凸部を形成する第１の工程と、底上げ部に対応させて、凸部の上面に当該凸部の外周側壁側に開放部分が形成されるように凹部を形成する第２の工程とを設け、第２の工程では、開放部分を凹部の深さよりも浅く形成するようにしたことにより、テープ状部品包装体のエンボス部内に電子部品を収納した際に当該電子部品の下面端部がエンボス部の内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができ、かくしてテープ状部品包装体に安定して電子部品を収納し得る金型の製造方法を実現できる。
【００８１】
さらに本発明によれば、電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を加熱吸着により形成するための金型の製造装置において、エンボス部に対応する凸部を形成する第１の加工手段と、底上げ部に対応させて、凸部の上面に当該凸部の外周側壁側に開放部分が形成されるように凹部を形成する第２の加工手段と、第１及び第２の加工手段を駆動する駆動手段と、金型と第１及び第２の加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、駆動手段及び移動手段を制御する制御手段とを設け、第２の加工手段では、開放部分を凹部の深さよりも浅く形成するようにしたことにより、テープ状部品包装体のエンボス部内に電子部品を収納した際に当該電子部品の下面端部がエンボス部の内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができ、かくしてテープ状部品包装体に安定して電子部品を収納し得る金型の製造装置を実現できる。
【００８２】
さらに本発明によれば、熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面に吸着させるようにして、電子部品を収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を製造するための製造方法において、金型の表面には、エンボス部に対応する凸部が形成されると共に、底上げ部に対応させて凸部の上面に凹部が形成され、さらに凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成され、吸着時に、熱可塑性樹脂テープ及び金型の凹部間に入り込んだ空気が開放部分を介して外部に開放されるようにしたことにより、テープ状部品包装体のエンボス部内に電子部品を収納した際に当該電子部品の下面端部がエンボス部の内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができ、かくしてテープ状部品包装体に安定して電子部品を収納し得るテープ状部品包装体の製造方法を実現できる。
【００８３】
さらに本発明においては、熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面に吸着させるようにして、電子部品ＩＣを収納するための凹形状のエンボス部と、当該エンボス部の底面に位置し電子部品を支持するための凸形状の底上げ部とを有するテープ状部品包装体を製造するための製造装置において、熱可塑性樹脂テープを金型の表面に吸着させる吸着手段を設け、金型の表面には、エンボス部に対応する凸部が形成されると共に、底上げ部に対応させて凸部の上面に凹部が形成され、さらに凸部の外周側壁側に当該凹部の深さより浅い開放部分が形成され、吸着手段による吸着時に、熱可塑性樹脂テープ及び金型の凹部間に入り込んだ空気が開放部分を介して外部に開放されるようにしたことにより、テープ状部品包装体のエンボス部内に電子部品を収納した際に当該電子部品の下面端部がエンボス部の内周側面及び底面間の角部に形成される湾曲した突出部分に乗り上げるのを回避することができ、かくしてテープ状部品包装体に安定して電子部品を収納し得るテープ状部品包装体の製造装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態によるキャリアテープの構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【図２】図１に示すキャリアテープのエンボス部の詳細構成を示す上面図及び断面図である。
【図３】本実施の形態によるキャリアテープ製造装置の概略構成を示す略線図である。
【図４】本実施の形態による金型の具体構成を示す断面図及び側面図である。
【図５】本実施の形態による金型の具体構成を示す正面図及びＡ−Ａ´断面図である。
【図６】本実施の形態による金型加工装置の概略構成を示す略線図である。
【図７】本実施の形態による切削加工工程の説明に供する略線図である。
【図８】本実施の形態による製造後の金型の説明に供する部分的上面図及びその断面図である。
【図９】他の実施の形態によるキャリアテープの構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【図１０】他の実施の形態によるキャリアテープの構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【図１１】従来のキャリアテープの構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【図１２】図１１に示す従来のキャリアテープのエンボス部の詳細構成を示す上面図及び断面図である。
【図１３】従来の切削加工工程の説明に供する略線図である。
【図１４】電子部品の乗り上げ状態の説明に供する部分的な断面図である。
【符号の説明】
１０、６０、７０……キャリアテープ、１０Ｃ……エンボス部、１０ＣＡ、１０ＣＢ……底上げ部、１０ＣＡＧ、１０ＣＢＧ……切欠き溝、１０Ｅ……リブ部、１０Ｇ……ガード部、２０……キャリアテープ製造装置、２１……予備加熱部、２２……成形加工部、２５……熱可塑性樹脂テープ、２６……負圧供給部、２７……金型、２７Ａ……外周面、３０〜３４……金型構成部、３１Ａ、３３Ａ……第１の溝部、３１Ｂ、３３Ｂ……第２の溝部、４０Ｃ……エンボス形成用凸部、４０ＣＡ、４０ＣＢ……底上げ形成凹部、４０ＣＡＴ、４０ＣＢＴ……突条部、５０……金型加工装置、５１……制御装置、５２……テーブル、５３……可動体、５４……エンドミル。
【図１】
2004034402.tif 000003
【図２】
2004034402.tif 000004
【図３】
2004034402.tif 000005
【図４】
2004034402.tif 000006
【図５】
2004034402.tif 000007
【図６】
2004034402.tif 000008
【図７】
2004034402.tif 000009
【図８】
2004034402.tif 000010
【図９】
2004034402.tif 000011
【図１０】
2004034402.tif 000012
【図１１】
2004034402.tif 000013
【図１２】
2004034402.tif 000014
【図１３】
2004034402.tif 000015
【図１４】
2004034402.tif 000016