(57)【要約】【課題】成形性と耐リフロー性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を含み、（ａ）と（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）が８０／２０〜４０／６０である封止用エポキシ樹脂組成物。【化１】2004331677.tif 000033【化２】2004331677.tif 000034（一般式（ＩＩ）中のＲは、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示し、３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。）【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を含み、（ａ）と（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）が８０／２０〜４０／６０である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
2004331677.tif 000029
【化２】
2004331677.tif 000030
（一般式（ＩＩ）中のＲは、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。ただし３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。）
【請求項２】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物（ｃ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物（ｄ）を含み、さらにキノン化合物を含み、（ｃ）と（ｄ）の重量比（ｃ）／（ｄ）が８０／２０〜４０／６０である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化３】
2004331677.tif 000031
【化４】
2004331677.tif 000032
（一般式（Ｉ）中のＲは、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。ただし３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。）
【請求項３】
（ａ）と（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）が７５／２５〜４５／５５である請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（ｃ）と（ｄ）の重量比（ｃ）／（ｄ）が７５／２５〜４５／５５である請求項２記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｂ）硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも１種を含有する請求項１〜５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、特に成形性と耐リフロー性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、成形材料、積層板用、接着剤用材料等にエポキシ樹脂等の硬化性樹脂が広範囲に使用されている。これらの硬化性樹脂は生産性向上の観点から速硬化性が要求されているため、硬化反応を促進する化合物、すなわち硬化促進剤が広く用いられている。また、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品の素子封止の分野では、硬化性樹脂の中でも、特にエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。このようなエポキシ樹脂組成物にも、硬化促進剤として、３級アミン、イミダゾール等のアミン化合物、ホスフィン類、ホスホニウム等のリン化合物が一般に使用されている。
【０００３】
近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になりつつある。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣは、実装密度を高くするために素子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さらに、ピン挿入型パッケージは、ピンを配線板に挿入した後に配線板裏面からはんだ付けが行われるためパッケージが直接高温にさらされることがなかったのに対し、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行った後、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張しパッケージクラックに至り、これが大きな問題になっている。
【０００４】
このはんだ付け時のパッケージクラックに対する耐性、いわゆる耐リフロークラック性を改良するために、無機充填剤を多く含むエポキシ樹脂組成物が提案されている。しかし、無機充填剤量の増加は成形時の流動性の低下を招き、充填不良、ボイド発生等の成形上の障害やＩＣチップのボンディングワイヤが断線し導通不良が発生するなど、成形品の性能低下を招くため、無機充填剤の増加量には限界があり、結果として耐リフロークラック性の著しい向上が望めないという問題があった。
特にトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のアミン系硬化促進剤を用いた場合、流動性が低く、耐リフロークラック性の著しい向上が望めないのが実情である。
このような問題点を改善するために、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を硬化促進剤として用いる方法が提案されている（例えば特許文献１参照。）。またフェニル基に電子供与性置換基を有するホスフィン化合物と１，４−ベンゾキノン等のキノン類との付加反応物を硬化促進剤として用いる方法（例えば特許文献２参照。）も提案されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１５７４９７号公報
【特許文献２】
特開平７−２２８６７２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を硬化促進剤として用いると、エポキシ樹脂と硬化剤の種類、組合せによっては硬化性が不十分で、半導体パッケージの成形性が低下する問題があった。さらには樹脂組成物が外気に曝され吸湿したときの硬化性つまり吸湿時の硬化性に問題があった。吸湿時の硬化性が悪い樹脂組成物が製造、輸送及び使用時に外気から吸湿した場合、ゲートブレーク、チップクラック、離型性低下等の成形上の障害を起こしやすく、また製造、輸送及び使用時の外気湿度の違い、特に季節の違いにより成形品の性能が安定しない等の問題もあった。
また、上記フェニル基に電子供与性置換基を有するホスフィン化合物とキノン類との付加反応物を硬化促進剤として用いる方法は、硬化性、吸湿時の硬化性が向上する反面、硬化後の樹脂の橋架け密度が増大するために耐リフロー性が低下する問題があった。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、特に成形性、耐湿性及び耐リフロー性に優れ、ＶＬＳＩ等の封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のリン系硬化促進剤２種を特定の重量比で配合した封止用エポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、次の１．〜６．に関する。
１．  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を含み、（ａ）と（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）が８０／２０〜４０／６０である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化５】
2004331677.tif 000002
【化６】
2004331677.tif 000003
（一般式（ＩＩ）中のＲは、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。ただし３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。）
【０００９】
２．  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物（ｃ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物（ｄ）を含み、さらにキノン化合物を含み、（ｃ）と（ｄ）の重量比（ｃ）／（ｄ）が８０／２０〜４０／６０である特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
2004331677.tif 000004
【化８】
2004331677.tif 000005
（一般式（Ｉ）中のＲは、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。ただし３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。）
【００１０】
３．  （ａ）と（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）が７５／２５〜４５／５５である上記１．記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１１】
４．  （ｃ）と（ｄ）の重量比（ｃ）／（ｄ）が７５／２５〜４５／５５である上記２．記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１２】
５．  Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する上記１．〜４．のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
６．  （Ｂ）硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも１種を含有する上記１．〜５．のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【００１３】
７．  また、本発明は、上記１．〜６．のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの（ノボラック型エポキシ樹脂）；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂）；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００１６】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化９】
2004331677.tif 000006
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化１０】
2004331677.tif 000007
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化１１】
2004331677.tif 000008
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化１２】
2004331677.tif 000009
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１７】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−４０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００１８】
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６及びＲ８がメチル基で、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５及びＲ７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【００１９】
上記一般式（Ｖ）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔｅｒｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
上記一般式（ＶＩ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５及びＲ８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ６及びＲ７が水素原子で、Ｒ１及びＲ８がｔｅｒｔ−ブチル基で、Ｒ４及びＲ５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００２１】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１３】
2004331677.tif 000010
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＳＣＮ−１９０（住友化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。
【００２２】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１４】
2004331677.tif 000011
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記式（ＶＩＩＩ）中のＲ１としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ２としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはＨＰ−７２００（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。
【００２３】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化１５】
2004331677.tif 000012
（ここで、Ｒ１〜Ｒ３は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
上記一般式（ＩＸ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ１、Ｒ２が水素原子で、Ｒ３がメチル基である上記化合物としては、ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１６】
2004331677.tif 000013
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
Ｒが水素原子である上記化合物としてはＥ−１０３２（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上とすることがさらに好ましい。
【００２４】
上記のビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はエポキシ樹脂全量に対して合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましい。
【００２５】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、
フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
なかでも、難燃性の観点からはビフェニル型フェノール樹脂が好ましく、耐リフロー性及び硬化性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００２７】
ビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化１７】
2004331677.tif 000014
上記式（ＸＩ）中のＲ１〜Ｒ９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
上記一般式（ＸＩ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえば、Ｒ１〜Ｒ９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
ビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上がさらに好ましい。
【００２８】
アラルキル型フェノール樹脂としては、たとえばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましく、一般式（ＸＩＩ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはＸＬＣ（三井化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【化１８】
2004331677.tif 000015
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２９】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化１９】
2004331677.tif 000016
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
Ｒ１及びＲ２が水素原子である上記化合物としてはＤＰＰ（新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００３０】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化２０】
2004331677.tif 000017
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
Ｒが水素原子である上記化合物としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００３１】
ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。
【００３２】
上記のビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は硬化剤全量に対して合わせて６０質量％以上とすることが好ましく、８０質量％以上がより好ましい。
【００３３】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００３４】
本発明における封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を含み、（ａ）と（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）が８０／２０〜４０／６０であるか、
または、下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物（ｃ）及び下記一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物（ｄ）を含み、さらにキノン化合物を含み、（ｃ）と（ｄ）の重量比（ｃ）／（ｄ）が８０／２０〜４０／６０である
ことを必要とする。
【化２１】
2004331677.tif 000018
【化２２】
2004331677.tif 000019
（ただし、上記一般式（ＩＩ）中のＲは、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。ただし３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。）
【００３５】
一般式（ＩＩ）中のＲは、炭素数１〜１２の炭化水素基及び炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。前記炭化水素基およびアルコキシ基は置換されていてもよい。Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基及び炭素数１〜４のアルコキシ基からそれぞれ独立に選ばれることが好ましく、硬化性、離形性の観点からはＲの１つ以上がアルキル基又はアルコキシル基であるのが好ましく、全てがアルキル基又はアルコキシル基であるのがより好ましい。
また、ｎは０〜３の整数を示す。ただし、ｎはリン原子に結合した３つのフェニル基について全てが０である場合を除く。ｎはリン原子に結合した３つのフェニル基について、全てが１であることが好ましい。
【００３６】
一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物としては、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン、ジフェニル（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィン、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｏ−トリルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、トリス−（ｐ−エチルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−ｎ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス−（ｍ−メトキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。中でも、フェニルジ−ｐ−トリルホスフィン、フェニルビス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｏ−トリルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、トリス−（ｐ−エチルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−ｎ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン等のように、アルキル基、アルコキシ基等の電子供与性置換基が２つ以上パラ位、メタ位、オルト位に導入されたフェニルビス−（ｐ−アルキルフェニル）ホスフィン、フェニルビス−（ｐ−アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−アルキルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｏ−アルキルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｍ−アルキルフェニル）ホスフィン、トリス−（ｐ−アルコキシフェニル）ホスフィン等が硬化性に優れるため好ましい。特にトリス−（ｐ−アルキルフェニル）ホスフィン、なかでもトリ−ｐ−トリルホスフィンが好ましい。
一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物は、１種または２種以上を適宜選択してよく、一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物はキノン化合物との付加物の形態で、あるいはキノン化合物と共に用いられ、硬化性、流動性の点でキノン化合物との付加物が好ましい。
【００３７】
一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物との付加物、一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物との付加物の形態で、あるいは一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物、一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物と共に、封止用エポキシ樹脂組成物に含有されるキノン化合物としては、ベンゾキノン、ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられるが、中でも１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノン、ｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−アントラキノン等のｐ−キノン類が好ましい。その中でも、１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノンがホスフィン化合物との反応性に優れるためより好ましい。特に１，４−ベンゾキノンが好ましい。キノン化合物も１種または２種以上を適宜選択して使用できる。
【００３８】
一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物の付加物（ａ）としては、特に制限はないが、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリフェニルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物等が挙げられ、耐リフロー性、流動性、硬化性の観点からはトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物が好ましい。
また一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物の付加物（ｂ）としては、特に制限はないが、硬化性の観点からは、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物等のフェニル基に電子供与性置換基が導入されたアリール基を二つ以上有するホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。
また、耐リフロー性の観点からは、ジフェニル（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加物等の電子供与性置換基が導入されたアリール基を二つ以上有しないホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。
【００３９】
一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては特に制限はないが、例えば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単離する方法、（Ｂ）成分の硬化剤中で付加反応させる方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せずにそのまま硬化剤中に溶解した状態で、エポキシ樹脂組成物の配合成分として用いることができる。
一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ホスフィン化合物（ｃ）とキノン化合物（ｄ）とを同時に用いる場合、ホスフィン化合物とキノン化合物の割合は、モル比で１／１〜１／１．５の範囲が好ましい。
【００４０】
本発明の（Ｃ）硬化促進剤は一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を使用する場合、その配合比（重量比）（ａ）／（ｂ）が８０／２０〜４０／６０であることが必要である。耐リフロー性、硬化性の観点からは、７５／２５〜４５／５５であることが好ましく、７０／３０〜５０／５０であることがより好ましい。（ａ）／（ｂ）が８０／２０を超えた場合は硬化性、吸湿時の硬化性が低下する傾向にあり、４０／６０未満の場合は耐リフロー性が低下する傾向にある。
また一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物（ｃ）及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物（ｄ）とキノン化合物を使用する場合、その配合比（重量比）（ｃ）／（ｄ）が８０／２０〜４０／６０であることが必要である。耐リフロー性、硬化性の観点からは、７５／２５〜４５／５５であることが好ましく、７０／３０〜５０／５０であることがより好ましい。（ｃ）／（ｄ）が８０／２０を超えた場合は硬化性、吸湿時の硬化性が低下する傾向にあり、４０／６０未満の場合は耐リフロー性が低下する傾向にある。
【００４１】
なお、（Ｃ）硬化促進剤は、必要に応じて上記以外に他の硬化促進剤を併用してもよい。併用する硬化促進剤は特に制限は無いが、例えば１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この場合、本発明の効果を得るために、その配合量は全硬化促進剤量に対して５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましい。
【００４２】
（Ｃ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．００５〜２質量％が好ましく、０．０１〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２質量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００４３】
本発明では必要に応じて無機充填剤を配合することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。
これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物に対して６０質量％以上が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましく、７５〜９２質量％がさらに好ましい。６０質量％未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５質量％を超えると流動性が不足する傾向がある。
【００４４】
無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と充項剤との接着性を高めるために、カップリング剤を配合することが好ましい。カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロ��スフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
なかでも流動性、難燃性の観点からは２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４６】
カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０３７〜５質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５質量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００４７】
本発明には難燃性の観点から、さらに各種難燃剤を添加してもよい。難燃剤は封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル化物やブロム化フェノールノボラックエポキシ樹脂等のブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、赤リン、リン酸エステル、ホスフィンオキサイド等の燐化合物、メラミン、メラミンシアヌレート、メラミン変性フェノール樹脂及びグアナミン変性フェノール樹脂等の含窒素化合物、シクロホスファゼン等の燐／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン、上記水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物等の金属化合物などが挙げられる。
近年の環境問題や高温放置特性の観点からは非ハロゲン、非アンチモン系の難燃剤が好ましい。なかでも流動性の観点からはリン酸エステル、ホスフィンオキサイドが好ましく、安全性、耐湿性の観点からは複合金属水酸化物が好ましい。
【００４８】
リン酸エステルを難燃剤として用いる場合、リン酸エステルはリン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物とのエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式（ＸＶ）で示される芳香族縮合リン酸エステルが好ましい。
【化２３】
2004331677.tif 000020
（ここで、式中の８個のＲは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示す。）
上記式（ＸＶ）のリン酸エステルを例示すると、下記構造式（ＸＶＩ）〜（ＸＸ）で示されるリン酸エステル等が挙げられる。
【化２４】
2004331677.tif 000021
これらリン酸エステルの添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、リン原子の量で０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。０．２質量％より少ない場合は難燃効果が低くなる傾向がある。３．０質量％を超えた場合は成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステルがしみ出し、外観を阻害する場合がある。
【００４９】
ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式（ＸＸＩ）で示される化合物が好ましい。
【化２５】
2004331677.tif 000022
（ここで、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は炭素数１〜１０の置換又は非置換のアルキル基、アリール基、アラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。）
上記一般式（ＸＸＩ）で示されるリン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはＲ１〜Ｒ３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。
【００５０】
ホスフィンオキサイドの配合量は封止用エポキシ樹脂組成物に対してリン原子の量が０．０１〜０．２質量％であることが必要である。好ましくは０．０２〜０．１質量％であり、さらに好ましくは０．０３〜０．０８質量％である。０．０１質量％未満であると難燃性が低下し、０．２質量％を超えると成形性、耐湿性が低下する。
【００５１】
複合金属水酸化物を難燃剤として用いる場合、複合金属水酸化物は下記組成式（ＸＸＩＩ）で示される化合物が好ましい。
【化２６】
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｅＯｆ）・ｍＨ２Ｏ    （ＸＸＩＩ）
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
なかでも、上記組成式（ＸＸＩＩ）中のｒが０である化合物、すなわち、下記組成式（ＸＸＩＩａ）で示される化合物がさらに好ましい。
【化２７】
ｍ（Ｍ１ａＯｂ）・ｎ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｌ（Ｈ２Ｏ）    （ＸＸＩＩａ）
（ここで、Ｍ１及びＭ２は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｍ、ｎ及びｌは正の数を示す。）
上記組成式（ＸＸＩＩ）及び（ＸＸＩＩａ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１とＭ２が同一とならないようにＭ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルであることが好ましく、Ｍ１がマグネシウムでＭ２が亜鉛であることがより好ましい。
上記組成式（ＸＸＩＩ）中のｐ、ｑ、ｒのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ及びｑのモル比ｐ／ｑが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。すなわち、上記組成式（ＸＸＩＩａ）中のｍ及びｎのモル比ｍ／ｎが９９／１〜５０／５０であることが好ましい。
市販品としては、例えば、上記組成式（ＸＸＩＩａ）のＭ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛で、ｍが７、ｎが３、ｌが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１である水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）を使用できる。なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。
なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
【００５２】
複合金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性、充填性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られやすい。
複合金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．５〜２０質量％が好ましく、０．７〜１５質量％がより好ましく、１．４〜１２質量％がさらに好ましい。０．５質量％未満では難燃性が不十分となる傾向があり、２０質量％を超えると流動性及び耐リフロー性が低下する傾向がある。
【００５３】
上記非ハロゲン、非アンチモン系難燃剤を使用した場合、ハロゲン、アンチモン系難燃剤を使用した場合に比較し、硬化性が低下する傾向にある。よって非ハロゲン、非アンチモン系難燃剤を使用した場合は（Ｃ）硬化促進剤は一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を使用する場合、その配合比（重量比）（ａ）／（ｂ）が６０／４０〜４０／６０であることが硬化性の観点から好ましく、５５／４５〜４５／５５であることがより好ましい。あるいは一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物（ｃ）及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物（ｄ）とキノン化合物を使用する場合、その配合比（重量比）（ｃ）／（ｄ）が６０／４０〜４０／６０であることが硬化性の観点から好ましく、５５／４５〜４５／５５であることがより好ましい。
またハロゲン、アンチモン系難燃剤を使用した場合は（Ｃ）硬化促進剤は一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ａ）及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｂ）を使用する場合、その配合比（重量比）（ａ）／（ｂ）が７５／２５〜５５／４５であることが耐リフロー性の観点から好ましく、７０／３０〜６０／４０であることがより好ましい。あるいは一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物（ｃ）及び一般式（ＩＩ）で示されるホスフィン化合物（ｄ）とキノン化合物を使用する場合、その配合比（重量比）（ｃ）／（ｄ）が７５／２５〜５５／４５であることが耐リフロー性の観点から好ましく、７０／３０〜６０／４０であることがより好ましい。
【００５４】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記組成式（ＸＸＩＩＩ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化２８】
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ    （ＸＸＩＩＩ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【００５５】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００５６】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。
【００５７】
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。
【００５８】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
【００５９】
ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。
このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。
【００６０】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１〜１８、比較例１〜８）
エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１８６、融点７５℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量２１０、融点１２０℃のスチルベン型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）及びエポキシ当量１９５、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０）、硬化剤として軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ）、軟化点８０℃、水酸基当量１９９のビフェニル型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）及び軟化点８０℃、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物（硬化促進剤１）、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬化促進剤２）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの混合物（硬化促進剤３、トリフェニルホスフィン／１，４−ベンゾキノンのモル比１／１．２）、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの混合物（硬化促進剤４、トリ−ｐ−トリルホスフィン／１，４−ベンゾキノンのモル比１／１．２）、トリフェニルホスフィン（硬化促進剤５）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（硬化促進剤６）、カップリング剤として２級アミノ基を含有するシランカップリング剤（γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン（アニリノシラン））、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、難燃剤として芳香族縮合リン酸エステル（大八化学製商品名ＰＸ−２００）、トリフェニルホスフィンオキサイド、水酸化マグネシウム・水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）、三酸化アンチモン及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８質量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、無機充填剤として平均粒径１２．５μｍ、比表面積３．２ｍ２／ｇの球状溶融シリカ、その他の添加剤としてカルナバワックス（クラリアント社製）及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１〜表３に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１８、比較例１〜８を作製した。
【００６１】
【表１】
2004331677.tif 000023
【００６２】
【表２】
2004331677.tif 000024
【００６３】
【表３】
2004331677.tif 000025
【００６４】
作製した実施例１〜１８、比較例１〜８の封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表４〜表６に示す。
（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、精秤した試料（封止用エポキシ樹脂組成物）５ｇを１８０℃に加熱した下型中心部にのせ、５秒後に、１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローとした。
【００６５】
（３）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（４）吸湿時熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間放置して吸湿させた後、上記（１）の条件で成形し、ショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【００６６】
（５）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記（１）の条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【００６７】
（６）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（５）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
【００６８】
（７）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（５）の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する不良パッケージ数で評価した。
なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
【００６９】
（８）高温放置特性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記（５）の条件で成形、後硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。
【００７０】
（９）ボイド発生量
上記（６）耐リフロー性と同様に作製したパッケージを用い、超音波探査映像装置（日立建機株式会社製ＨＹＥ−ＨＯＣＵＳ型）を用いて、半導体装置の透視観察を行って、直径０．１ｍｍ以上のボイドの発生の有無を観察し、ボイド発生半導体装置数／試験半導体装置数で評価した。
【００７１】
【表４】
2004331677.tif 000026
【００７２】
【表５】
2004331677.tif 000027
【００７３】
【表６】
2004331677.tif 000028
【００７４】
（Ｃ）硬化促進剤の（ａ）と（ｂ）又は（ｃ）と（ｄ）の配合比が本発明の範囲である８０／２０を超える比較例１、３及び７は熱時硬度及び吸湿時熱時硬度が低く、硬化性、成形性に劣っている。また（Ｃ）硬化促進剤の（ａ）と（ｂ）又は（ｃ）と（ｄ）の配合比が本発明の範囲である４０／６０未満の比較例２、４及び８は耐リフロー性が劣っている。さらには本発明の（Ｃ）硬化促進剤を含有していない比較例５、６はスパイラルフロー、円板フローが低く、流動性に劣り、ボイド発生量も多く、成形性に劣っている。また耐リフロー性、耐湿性も低下している。
これに対し、（Ａ）〜（Ｃ）成分を全て含んだ実施例１〜１８はスパイラルフロー、円板フローといった流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度といった硬化性、も良好で、ボイド発生も無く、成形性に優れ、さらには耐リフロー性（実施例９を除く）、耐湿性及び高温放置といった信頼性にも優れている。
【００７５】
【発明の効果】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は成形性が良好であり、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好な電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。