(57)【要約】【課題】基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構を備えた基板処理装置であって、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することがない基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、複数の処理部を直線的に配列した基板処理部と、水平移載ロボット、姿勢変換機構、プッシャなどを有する受渡し部とを備える。また姿勢変換機構は、水平姿勢と垂直姿勢との間でその基板の姿勢を変換することが可能である。姿勢変換機構は、基板処理前の基板を保持する複数の保持溝３３２ａと基板処理後の基板を保持する複数の保持溝３３２ｂとが設けられた一対の保持機構３３０を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
　複数の処理部の直線的配列として構成され、基板に一連の処理を順次に行うための処理部列と、
　基板を水平姿勢で待機させる基板待機部と、
　基板を垂直姿勢の状態で前記処理部列に沿って搬送する搬送手段と、
　前記搬送手段と前記基板待機部との間で前記基板を受け渡す受渡し部と、
を備え、
　前記受渡し部は、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換手段を有し、
　前記姿勢変換手段は、基板処理前の基板を保持する複数の保持溝と基板処理後の基板を保持する複数の保持溝とが設けられた一対の保持機構を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
　請求項１に記載の基板処理装置であって、
　前記基板待機部は、複数の基板を収納するキャリア載置部を有し、
　前記受渡し部は、水平姿勢の複数の基板を前記キャリア載置部と前記姿勢変換手段との間で搬送する水平移載ロボットを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
　請求項２に記載の基板処理装置であって、
　前記水平移載ロボットは、水平姿勢の複数の基板を前記姿勢変換手段との間で搬送する際に、前記姿勢変換手段に対して水平方向に移動することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
　請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
　前記受渡し部は、垂直姿勢の複数の基板を前記姿勢変換手段と前記搬送手段との間で搬送する移載手段を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
　請求項４に記載の基板処理装置であって、
　前記移載手段は、前記姿勢変換手段に対して水平方向及び上下方向に移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
　請求項４に記載の基板処理装置であって、
　前記移載手段は、前記姿勢変換手段に対して水平方向及び上下方向に移動可能であるとともに、鉛直軸まわりに回転可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
　請求項４から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
　前記移載手段は、前記姿勢変換手段と前記搬送手段との間で、水平方向に移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
　請求項４から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
　前記移載手段の溝の間隔は、前記姿勢変換手段の前記保持機構の保持溝の間隔の半分であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
　請求項１から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
　前記受渡し部が、前記処理部列における列方向の側方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板（以下「基板」という）に所定の処理を施す基板処理装置であって、基板の姿勢を変換する機構を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、複数の基板に対する処理を行うため、搬送キャリアに収納された複数の基板を搬入して処理を行った後、基板を搬出する基板処理装置が存在する。このような基板処理装置においては、直線的に配列された各処理部において基板処理が順次行われる。そして、これらの基板処理装置においては、複数の基板はそれぞれが垂直姿勢とされ、さらにお互いが平行に配列されて保持された状態において基板に対する処理が行われる。
【０００３】
　従来の搬送キャリア内においては、基板処理装置での処理時と同様、複数の基板はそれぞれが垂直姿勢で互いに平行配列された状態において搬送されていたため、搬入時および搬出時には特に姿勢を変換する必要はなかった。
【０００４】
　しかしながら、近年の基板サイズの増大によって、基板の搬送時においては水平姿勢で搬送することが多くなってきた。これは、垂直姿勢で搬送すると、基板が搬送キャリア内で揺動することによって基板同士が接触・衝突し、汚染物資の発生原因となることがあったためである。
【０００５】
　一方、基板処理装置においては、その内部で行われる処理の都合上、垂直姿勢で保持されることが好ましい。そのため、複数の基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することが必要になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、直線的に配列された複数の処理部の延長上にこのような姿勢変換を行う装置を併置するだけでは、基板処理装置の配列方向の長さが大きくなってしまう。したがって、フットプリントの増大を招くことになり、クリーンルームのスペースの有効利用を図ることができないという問題を有する。
【０００７】
　また、上述のような姿勢変換を行う場合において、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着するという問題も想定される。
【０００８】
　そこで、本発明は前記問題点に鑑み、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構を備えた基板処理装置であって、コンパクトな基板処理装置を提供することを第１の課題とする。
【０００９】
　また、本発明は、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換機構を備えた基板処理装置であって、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することがない基板処理装置を提供することを第２の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　上記第２の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、複数の処理部の直線的配列として構成され、基板に一連の処理を順次に行うための処理部列と、基板を水平姿勢で待機させる基板待機部と、基板を垂直姿勢の状態で前記処理部列に沿って搬送する搬送手段と、前記搬送手段と前記基板待機部との間で前記基板を受け渡す受渡し部と、を備え、前記受渡し部は、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換手段を有し、前記姿勢変換手段は、基板処理前の基板を保持する複数の保持溝と基板処理後の基板を保持する複数の保持溝とが設けられた一対の保持機構を有することを特徴とする。
【００１１】
　請求項２に記載の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記基板待機部は、複数の基板を収納するキャリア載置部を有し、前記受渡し部は、水平姿勢の複数の基板を前記キャリア載置部と前記姿勢変換手段との間で搬送する水平移載ロボットを有することを特徴とする。
【００１２】
　請求項３に記載の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置であって、前記水平移載ロボットは、水平姿勢の複数の基板を前記姿勢変換手段との間で搬送する際に、前記姿勢変換手段に対して水平方向に移動することを特徴とする。
【００１３】
　請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記受渡し部は、垂直姿勢の複数の基板を前記姿勢変換手段と前記搬送手段との間で搬送する移載手段を有することを特徴とする。
【００１４】
　請求項５に記載の発明は、請求項４の発明に係る基板処理装置であって、前記移載手段は、前記姿勢変換手段に対して水平方向及び上下方向に移動可能であることを特徴とする。
【００１５】
　請求項６に記載の発明は、請求項４の発明に係る基板処理装置であって、前記移載手段は、前記姿勢変換手段に対して水平方向及び上下方向に移動可能であるとともに、鉛直軸まわりに回転可能であることを特徴とする。
【００１６】
　請求項７に記載の発明は、請求項４から請求項６のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記移載手段は、前記姿勢変換手段と前記搬送手段との間で、水平方向に移動可能であることを特徴とする。
【００１７】
　請求項８に記載の発明は、請求項４から請求項７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記移載手段の溝の間隔は、前記姿勢変換手段の前記保持機構の保持溝の間隔の半分であることを特徴とする。
【００１８】
　さらに、上記第１の課題をも解決するため、請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項８のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記受渡し部が、前記処理部列における列方向の側方に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
　請求項１ないし請求項９に記載の発明によれば、一対の保持機構には、基板処理前の基板を保持する複数の保持溝と基板処理後の基板を保持する複数の保持溝とが設けられているので、基板処理前後において基板を保持する保持溝を切り換えることによって、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することを防止できる。
【００２０】
　また特に、請求項９に記載の発明によれば、複数の処理部の直線的配列として構成される処理部列の側方に、基板の姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する姿勢変換手段を有する受渡し部が配置されている。したがって、基板処理装置をコンパクトにすることができ、クリーンルーム内のスペースを有効に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
＜Ａ．第１実施形態＞
　　＜装置の概要＞
　図１、図２、および図３は、本実施形態の基板処理装置１を示す図であり、これらの図を参照して装置の概要を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１の構成を示す平面図であり、図２は基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。また、図３は、矢印ＡＰ（図２参照）の方向から見た基板処理装置１の内部構成を示す側面図である。
【００２３】
　これらの図に示すように、基板処理装置１は、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００、および基板処理部６００を備える。
【００２４】
　キャリア載置部１００には、複数の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置され、基板処理装置１の外部との間で、キャリアＣに収納された基板Ｗの搬入および搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板ＷはキャリアＣ内において、水平姿勢において保持されている。
【００２５】
　水平移載ロボット２００は多関節型の搬送ロボットであり、基台２１０内部に連通する昇降軸２２０と、基台２１０上方において昇降軸２２０上端にその一端が連結された第１アーム２３０と、第１アーム２３０他端にその一端が連結された第２アーム２４０と、第２アーム２４０の他端に連結された基板支持ハンド２５０とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内部の駆動機構により以下のように駆動される。
【００２６】
　図２に示すように昇降軸２２０は鉛直方向（Ｚ方向）に昇降自在となっており、さらに、第１アーム２３０は昇降軸２２０との連結部分における回動軸Ａ１の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動（旋回）可能となっている。同様に、第２アーム２４０は第１アーム２３０との連結部分における回動軸Ａ２の周り、基板支持ハンド２５０は第２アーム２４０との連結部分における回動軸Ａ３の周りのほぼ水平面内において、それぞれ任意の角度で回動（旋回）可能となっている。そして、このような機構により水平移載ロボット２００は、基板支持ハンド２５０で基板Ｗを保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となっており、キャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送する。
【００２７】
　姿勢変換機構３００は、支持台３０５、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。回動台３２０は、軸Ａ３０を中心にして矢印ＡＲ３０（図３参照）が示す方向に回転することが可能であり、図３中において実線で示す姿勢Ｐ１と二点鎖線で示す姿勢Ｐ２をとることが可能である。また第１保持機構３３０および第２保持機構３４０は回動台３２０と連動して回転する。したがって回動台３２０を回転させることにより、姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができる。
【００２８】
　プッシャ４００は、ベース４１０、Ｙ方向可動部４２０、Ｚ方向可動部４３０、ホルダ４４０を有する。Ｙ方向可動部４２０は、ベース４１０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって駆動され、ベース４１０に対して矢印ＡＲ４２のように水平方向（Ｙ方向）に所定の範囲を直線運動する。Ｚ方向可動部４３０は、Ｙ方向可動部４２０に設けられる図示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動され、Ｙ方向可動部４２０に対して矢印ＡＲ４０のように鉛直方向（Ｚ方向）に所定の範囲を直線運動する。また、ホルダ４４０は、Ｚ方向可動部４３０の上部に設けられ、垂直姿勢を有する基板を保持することができ、Ｚ方向可動部４３０の上下移動により、姿勢Ｐ３、Ｐ４をとり得る。このような機構を用いることによって、プッシャ４００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを姿勢変換機構３００と搬送機構５００との間で搬送することができる。またプッシャ４００は、その上下移動によって、姿勢変換機構３００および搬送機構５００のそれぞれとの間で、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗの受け渡しを行うことが可能である。
【００２９】
　搬送機構５００は、水平移動及び昇降移動が可能な搬送ロボット５１０を備える。また、搬送機構５００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを挟持するための一対の挟持機構５２０を備えている。挟持機構５２０のそれぞれは、支持部５２２、５２４を有しており、支持部５２２、５２４のそれぞれは、複数の基板を支持するための複数の溝ＧＶを有している。また挟持機構５２０は、図２の矢印ＡＲの向きに回動することによって、基板Ｗを支持したり、基板Ｗの支持を解除したりすることができる。このような構成を有する搬送機構５００は、プッシャ４００との間で基板の授受を行う。また処理部に設けられているリフタ５５０およびリフタ５６０のそれぞれとの間での基板の授受を行うこともできる。搬送機構５００は、洗浄処理前、洗浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載したりする。
【００３０】
　基板処理部６００は、一対の挟持機構５２０を洗浄するための洗浄槽６１２ａ、６１２ｂを有する搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０、６４０と、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０、６５０と、乾燥処理部６６０とを備える。なお、搬送機構水洗処理部６１０は、厳密には基板を処理するものではないが、便宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処理部６００の１つとして扱う。
【００３１】
　またこれらの複数の処理部はＸ方向に直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００が設けられている。搬送機構５００は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。
【００３２】
　さらに薬液処理部６２０及び水洗処理部６３０の後方側には、リフタ５５０が配置されている。リフタ５５０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６２０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６３０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。また、同様に、薬液処理部６４０及び水洗処理部６５０の後方側には、リフタ５６０が配置されている。リフタ５６０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６５０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。このような機構によって、これらの処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。
【００３３】
　また、上記の各処理の制御および各駆動機構などの制御は、制御部ＣＬによって行われる。
【００３４】
　　＜基板処理の一例＞
　次に、このような基板処理装置１による処理手順の一例を説明する。
【００３５】
　基板処理装置１において処理を行う複数の基板Ｗは、キャリアＣ内において水平に収納された状態で、キャリア載置部１００に搬入されて載置される。水平移載ロボット２００は、キャリア内に収納されている複数の基板を同時に取り出し、姿勢Ｐ１（図３参照）の姿勢変換機構３００に受け渡す。次に、姿勢変換機構３００は、水平の軸Ａ３０まわりに回動台３２０を９０度回転して姿勢Ｐ２（図３参照）となり、水平姿勢で受け取った複数の基板Ｗを垂直姿勢に変換する。
【００３６】
　位置Ｐ３（図３参照）に待機していたプッシャ４００は、位置Ｐ４の方向へ上昇し、この上昇時に垂直姿勢の基板を受け取る。さらにプッシャ４００は、Ｙ方向を正の向きに移動して、Ｚ方向可動部４３０の一部を洗浄槽６１２ａ、６１２ｂの間の空隙部６１４に進入させることによって、複数の基板を搬送機構水洗処理部６１０の上方へと搬送する。そして搬送機構５００は、挟持機構５２０を用いることによって、垂直姿勢を有する複数の基板をプッシャ４００から受け取って把持する。
【００３７】
　さらに、薬液処理部６２０、水洗処理部６３０、薬液処理部６４０、水洗処理部６５０、乾燥処理部６６０の順序で所定の処理を基板に対して行う場合を想定して説明を続ける。
【００３８】
　搬送ロボット５１０は、Ｘ方向を正の向きに移動して、薬液処理部６２０の上方に複数の基板を搬送し、リフタ５５０に複数の基板を移載する。基板を受け取ったリフタ５５０は下降して、基板を薬液槽ＣＢに浸漬する。そして、基板に対して所定の薬液処理が行われる。
【００３９】
　一方、搬送ロボット５１０は、移載終了後、Ｘ方向を負の向きに搬送機構水洗処理部６１０にまで移動する。さらに搬送ロボット５１０は、下降（Ｚ方向の負の向きに移動）することによって、一対の挟持機構５２０のそれぞれを洗浄槽６１２ａ、６１２ｂに浸漬して洗浄する。挟持機構５２０は、薬液処理部６２０上方において薬液雰囲気によって汚染されることがあるなどのため、洗浄することが好ましいからである。
【００４０】
　また薬液処理部６２０において基板に対して所定の薬液処理が行われた後、リフタ５５０は上昇し、さらに水洗処理部６３０へとＸ方向を負の向きに移動する。水洗処理部６３０において純水による水洗処理を行うため、リフタ５５０は下降して、水洗槽ＷＢに基板を浸漬する。
【００４１】
　搬送ロボット５１０は、前述の挟持機構５２０の洗浄処理を終えた後、水洗処理部６３０へと移動する。基板に対する次の処理を薬液処理部６４０において行うために、基板をリフタ５５０から受け取るためである。搬送ロボット５１０は、リフタ５５０から基板を受け取ったのち、薬液処理部６４０の位置にまでＸ方向を負の向きに移動する。そして、薬液処理部６４０の位置において待機するリフタ５６０に対して、基板を受け渡す。基板を受け取ったリフタ５６０は下降して、薬液処理部６４０の薬液槽ＣＢに基板を浸漬して所定の薬液処理を行う。
【００４２】
　そして、上記と同様にして、薬液処理部６４０および水洗処理部６５０における基板に対する所定の処理と、搬送機構水洗処理部６１０における挟持機構５２０に対する洗浄処理とが行われる。
【００４３】
　搬送ロボット５１０は、水洗処理部６５０において、リフタ５６０から基板を受け取り、乾燥処理部６６０に移動して乾燥処理を行う。乾燥処理が終了した後、搬送機構５００は、基板を搬送機構水洗処理部６１０の上方へと搬送する。
【００４４】
　以上のようにして、基板処理部６００における処理が行われる。
【００４５】
　基板処理部６００において所定の一連の処理が施された複数の基板Ｗは、搬送機構水洗処理部６１０の上方において搬送機構５００からプッシャ４００へと受け渡された後、姿勢変換機構３００に移載される。姿勢変換機構３００は、垂直姿勢から水平姿勢へと基板の姿勢を変換する。さらに水平移載ロボット２００は、水平姿勢で保持される複数の基板を、キャリア載置部１００に載置されるキャリアＣの内部に収納する。そして、これらの複数の基板は、キャリアＣと共に基板処理装置１の外部に搬出される。
【００４６】
　　＜姿勢変換機構＞
　次に、姿勢変換機構３００の構造および姿勢変換機構３００を利用した姿勢変換に関して詳細な説明を進めていく。
【００４７】
　まず、姿勢変換機構３００の構造について詳細に説明する。
【００４８】
　図４および図５は、姿勢変換機構３００の構造を示す図である。図４は、ＹＺ平面に平行な面における概略断面図であり、図５は、ＸＺ平面に平行な面における概略断面図である。
【００４９】
　図４および図５に示すように、姿勢変換機構３００は、支持台３０５（図２参照）、ベース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有している。
【００５０】
　ベース３１０には、モータＭ３０が固定されており、モータＭ３０の回転軸はリンク機構３１５によって回動台３２０と連結されている。したがって、回動台３２０は、モータＭ３０の回転駆動によって、軸Ａ３０を中心にして、矢印ＡＲ３０が示す方向に回転することが可能である。
【００５１】
　ここで、以降の説明のため仮想基準面Ｆ（図４参照）を導入する。仮想基準面Ｆは、軸Ａ３０を含み、かつ、回動台３２０の回動に伴って回転する平面であって、回動台３２０が姿勢Ｐ１（図３参照）の状態にあるときにＸＹ平面に対して平行な平面であるとする。よって、回動台３２０の回転によって回動台３２０が姿勢Ｐ２（図３参照）を有する場合には、仮想基準面ＦはＸＹ平面に対して垂直になる。
【００５２】
　　＜第１保持機構＞
　回動台３２０は、基板を保持するための一対の第１保持機構３３０を有している。第１保持機構３３０は、３つの自由度を有し、仮想基準面Ｆに対して垂直および水平方向の直線運動と、仮想基準面Ｆに垂直な軸まわりの回転運動とを行うことができる。以下では、これらの各運動を実現する機構について説明する。
【００５３】
　図５は、これらの駆動機構の概略を示す図である。まず、図５を参照しながら、仮想基準面Ｆに対して垂直方向の直線運動を達成する駆動機構について説明する。回動台３２０（図４参照）の上側には固定台３２２が固定されており、固定台３２２の一部には、リニアブッシュ３２２ａが備えられている。また昇降ベース３２４は、このリニアブッシュ３２２ａを貫通する部分を有しており、矢印ＡＲ３１の方向、つまり仮想基準面Ｆに対して垂直な方向に固定台３２２に対して移動する。
【００５４】
　固定台３２２と昇降ベース３２４との間の相対運動は、シリンダＭ３１の水平方向の直線運動を昇降方向の直線運動に変換することにより行われる。ここで図４を参照する。シリンダＭ３１は、固定台３２２に固定されており、シリンダＭ３１の可動部の水平方向の直線運動は、横行スライダ部３２３の矢印ＡＲ３１ａ（図４参照）で示す方向の直線運動として伝達される。また横行スライダ部３２３はその上面にテーパ部３２３ａを有している。
【００５５】
　一方、昇降ベース３２４は、ローラ３２４ａを有している。ローラ３２４ａは、軸受部３２４ｂを介して、昇降ベース３２４に軸Ａ３１まわりに回動可能であるように取り付けられている。このローラ３２４ａは、横行スライダ部３２３の上面に配置されており、テーパ部３２３ａ上を転がることができる。
【００５６】
　上記の横行スライダ部３２３は、固定台３２２の上側に設けられたレール部３２２ｂを走行することによって直線運動（矢印ＡＲ３１ａ）し、この直線運動に応じてローラ３２４ａがテーパ部３２３ａの上を転がることによって、ローラ３２４ａはテーパ部３２３ａの傾きに応じた昇降運動を行う。このローラ３２４ａの昇降運動に応じて、昇降ベース３２４は矢印ＡＲ３１で示される方向（鉛直方向）に直線運動を行うことになる。なお、昇降ベース３２４は、バネなどの付勢手段Ｓ（図５参照）によって、固定台３２２に近づく方向に付勢されている。これは、回動台３２０がどのような姿勢をとる場合にあっても、ローラ３２４ａが横行スライダ部３２３から離れることがないようにするためである。したがって、回動台３２０が姿勢Ｐ１（図３参照）以外の姿勢をとる場合にあっても、昇降ベース３２４は横行スライダ部３２３のテーパ部３２３ａの傾きに応じた相対運動を行う。
【００５７】
　次に、第１保持機構３３０が仮想基準面Ｆに対して水平方向に行う直線運動について説明する。この水平方向の直線運動は、昇降ベース３２４と横行ベース３２６との間の相対移動により実現される。
【００５８】
　昇降ベース３２４上には、直線状のレール３２４ｃが備えられている。横行ベース３２６はガイド３２６ａを有し、そのガイド３２６ａはこのレール３２４ｃ上を矢印ＡＲ３２で示す方向に滑動することができる。また昇降ベース３２４は、横行駆動用のシリンダＭ３２を備えている。シリンダＭ３２の直線運動は、矢印ＡＲ３２で示す方向の横行ベース３２６の直線運動へと伝達される。このようにして、横行ベース３２６は、昇降ベース３２４に対して矢印ＡＲ３２で示す方向に直線状に駆動される。
【００５９】
　横行ベース３２６は、モータＭ３３を備えている。またモータＭ３３の回転軸は第１保持機構３３０に接続されている。よって第１保持機構３３０は、このモータＭ３３の回転駆動によって、矢印ＡＲ３３で示すような回転運動を行うことができる。このようにして、第１保持機構３３０は、仮想基準面Ｆに垂直な軸まわりに回転運動を行うことができる。
【００６０】
　また一対の第１保持機構３３０のそれぞれは、その表面に複数の基板を保持するための複数の保持溝３３２を有している。これらの複数の保持溝３３２は、Ｚ方向に配列されている。図６は、複数の保持溝３３２のそれぞれに基板Ｗが水平姿勢で載置されている状態において、その一部を拡大した断面図である。このように、一対の第１保持機構３３０は、一対の保持溝３３２によって、水平姿勢を有する複数の基板を保持することができる。なお、これらの保持溝３３２は、フッ素樹脂製、とりわけテフロン（商標）製であることが好ましい。
【００６１】
　さらにこれらの複数の保持溝３３２は、第１保持機構３３０の片面に複数の保持溝３３２ａの配列を有し、その反対側の面に複数の保持溝３３２ｂの配列を有する。第１保持機構３３０は、上記の回転機構によって回転可能であるので、基板を保持する保持溝３３２ａおよび３３２ｂを切り換えることができる。たとえば、基板処理部６００における基板処理前の基板を一対の保持溝３３２ａによって保持し、基板処理後の基板を一対の保持溝３３２ｂによって保持することができる。このように基板処理前後において基板を保持する保持溝を切り換えるようにすれば、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することがない。
【００６２】
　　＜第２保持機構＞
　また回動台３２０は、基板を保持するための一対の第２保持機構３４０を有している。第２保持機構３４０は、モータＭ３４によって回転駆動される。
【００６３】
　一対の第２保持機構３４０のそれぞれは、その表面に複数の基板を保持するための複数の保持溝３４２を有している。これらの複数の保持溝３４２は、Ｚ方向に配列されている。図７は、複数の保持溝３４２のそれぞれに基板Ｗが垂直姿勢で載置されている状態において、その一部を拡大した断面図である。保持溝３４２のそれぞれはＶ字型の形状を有している。一対の第２保持機構３４０は、このような形状を有する保持溝３４２によって、垂直姿勢を有する複数の基板を保持することができる。なお、これらの保持溝３４２は、フッ素樹脂製、とりわけテフロン（商標）製であることが好ましい。
【００６４】
　また、第１保持機構３３０と同様に、第２保持機構３４０は、第２保持機構３４０の片面に複数の保持溝の配列を有し、その反対側の面に複数の保持溝の配列を有する。第２保持機構３４０は、モータＭ３４によって回転可能であるので、基板を保持する保持溝を切り換えることができる。たとえば、基板処理部６００における基板処理前の基板を片面の一対の保持溝によって保持し、基板処理後の基板を反対側の面の一対の保持溝によって保持することができる。このように基板処理前後において基板を保持する保持溝を切り換えることによれば、基板処理前に基板に付着していた汚染物が基板処理が施された基板に付着することがない。
【００６５】
　　＜第１および第２整列装置＞
　さらに、回動台３２０は、第１整列装置３５０および第２整列装置３６０を有する。これらは、それぞれ、シリンダＭ３５およびシリンダＭ３６によって、Ｘ軸方向に横行駆動される。
【００６６】
　　＜姿勢変換動作〜水平姿勢から垂直姿勢への変換動作＞
　姿勢変換機構３００は、以上のような構造を有する。このような構造を有する姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することができる。以下では、この姿勢変換動作について説明する。
【００６７】
　まず、水平姿勢を垂直姿勢に変換する動作について説明する。
【００６８】
　図８から図１７は、姿勢変換機構３００が、複数の基板Ｗを水平姿勢から垂直姿勢へと変換する動作を説明するための姿勢変換機構３００の概略側面図である。また図１８から図２０は、それぞれ図８から図１０に対応する状態を示す平面図である。
【００６９】
　まず図８および図１８に示すように、水平移載ロボット２００は、キャリアＣから同時に取り出した複数の基板Ｗを、姿勢変換機構３００の−Ｙ方向から姿勢変換機構３００に接近させる。さらに水平移載ロボット２００（図２参照）は、これらの基板を矢印ＡＦ１が示す向きに移動する。この際、複数の基板Ｗは、Ｚ方向位置に関して、第１保持機構３３０の複数の保持溝３３２の相互間の間隙を通過して所定の位置にまで移動する。したがって、基板Ｗと第１保持機構３３０とは接触しない。
【００７０】
　そして水平移載ロボット２００は、複数の基板Ｗを矢印ＡＦ２の向きに下降させて、第１保持機構３３０の複数の保持溝３３２の上に載置する。これによって、複数の基板Ｗのそれぞれは、一対の第１保持機構３３０の、対応する一対の保持溝３３２によって保持される。上記のような動作によって、複数の基板Ｗは図９および図１９に示す状態を有することになる。ただし、この状態においては、まだ複数の基板Ｗは第２保持機構３４０と接触していない。なお、水平移載ロボット２００は、複数の基板Ｗを載置した後、その後の姿勢変換動作と干渉しない位置に退避する。
【００７１】
　次に、第１保持機構３３０自体が回動台３２０に対して矢印ＡＦ３で示す向きに移動する。したがって、第１保持機構３３０によって保持されている複数の基板Ｗも、矢印ＡＦ３で示す向きに水平移動する。そしてこれら複数の基板Ｗは、第２保持機構３４０に接触する位置にまで移動し（図２０参照）、複数の基板Ｗのそれぞれは第２保持機構３４０のＶ字型の保持溝３４２のそれぞれに接触する。図１０および図２０は、移動後の状態を示す図である。また図２１は、基板Ｗが保持溝３４２に接触している状態を示す。したがって、複数の基板Ｗは、第１保持機構３３０の保持溝３２２および第２保持機構３４０の保持溝３４２によって、保持されている状態となる。
【００７２】
　そして、回動台３２０が矢印ＡＦ４の向きに９０度回転する。したがって、第１保持機構３３０および第２保持機構３４０によって保持されている複数の基板Ｗは、矢印ＡＦ４の向きに９０度回転し、図１１に示す状態になる。この状態においては、複数の基板Ｗは主に一対の第２保持機構３４０によって保持されている。また基板Ｗは、回転開始時から第２保持機構３４０によって支持されているため、回転中においても第１保持機構３３０との間に相対移動を生じない。したがって、基板Ｗと第１保持機構３３０との擦れに起因するパーティクルは発生しない。
【００７３】
　さらに第１保持機構３３０は、矢印ＡＦ５に示す向きに移動する。その移動距離は基板配列の間隔Ｄ（図２２参照）よりも少ない距離であり、移動後の第１保持機構３３０は複数の基板Ｗと接触しない状態になる。図２２は、第１保持機構３３０の保持溝３３２と基板Ｗとの関係を示す図である。図２２において、移動後の第１保持機構３３０の保持溝３３２が実線で表されており、基板Ｗと接触していないことが表されている。なお、図中において移動前の第１保持機構３３０の保持溝３４２の位置が破線で示されている。また図１２は、第１保持機構３３０が矢印ＡＦ５の向きに移動した後の状態を示す図である。図１２において、複数の基板Ｗは第２保持機構３４０の保持溝３４２によって保持されており（図７参照）、第１保持機構３３０とは接触していない。
【００７４】
　ここでプッシャ４００は、一対の第１保持機構３３０および第２保持機構３４０の間を矢印ＡＦ６の向きに上昇する。図２３は、この上昇動作をＹＺ平面に平行な面において表す図である。プッシャ４００は矢印ＡＦ６の向きに上昇し、基板Ｗをホルダ４４０によって保持して基板Ｗを押し上げる。これにより基板Ｗと第２保持機構３４０との接触は解除され、ホルダ４４０によって基板Ｗは保持されることになる。プッシャ４００は、一対の第２保持機構３４０の間、および一対の第１保持機構３３０の間をさらに上昇し、図１３の状態となる。このようにして第２保持機構３４０に保持されていた基板Ｗは、プッシャ４００へと受け渡されるのである。このプッシャ４００の上昇時において、複数の基板Ｗと第１保持機構３３０とは接触していないため、接触や擦れなどに起因するパーティクルが発生しない。
【００７５】
　姿勢変換機構３００の回動台３２０は、プッシャ４００に複数の基板Ｗを受け渡した後、矢印ＡＦ７の向きに９０度回転し、図１４の状態となる。その後、第１保持機構３３０は、矢印ＡＦ８および矢印ＡＦ９の向きに移動し、図１５の状態となる。一方、プッシャ４００は、図１３および図１４に示す位置から、図１５に示す位置へと矢印ＡＦ１０（図１４参照）の向きに下降する。このようにして、姿勢変換機構３００によって、複数の基板Ｗが水平姿勢から垂直姿勢へと変換されてプッシャ４００へと受け渡される。なお、姿勢変換機構３００の図１５における状態は、図８における状態とほぼ同じである。
【００７６】
　以上のようにして、複数の基板Ｗの配列を垂直姿勢において保持することができるが、複数の基板Ｗの配列の間にさらに別の複数の基板Ｗの配列を挿入して、同容積に倍の数の基板Ｗを収容することもできる。この動作について以下でさらに説明する。
【００７７】
　姿勢変換済みの複数の基板Ｗ（以下、「第１基板群」と称する）とは別の複数の基板Ｗ（以下、「第２基板群」と称する）を水平移載ロボット２００によって姿勢変換機構３００に載置し、上記の図８から図１１までに示す動作と同様の動作を繰り返す。これによって、図１６に示す状態にまで、第２基板群の姿勢を変換する。なお、図１６は、上記説明における図１２に対応する図である。
【００７８】
　次に、プッシャ４００は矢印ＡＦ１６に示す向きに上昇して、ホルダ４４０に保持されている第１基板群の基板Ｗのそれぞれを、第２保持機構３４０に保持されている第２基板群の基板Ｗの相互間に挿入する。そのためプッシャ４００のホルダ４４０は、Ｄ／２の間隔で配列されている溝Ｇ（図２４参照）を有するものであることが好ましい。図２４は、ホルダ４４０の溝Ｇの構造を示す断面図である。ここで、間隔Ｄは第１基板群における基板相互間の間隔を表すものとする。このようなプッシャ４００の上昇によって、第１基板群と第２基板群とが干渉しないようにして、溝Ｇのうち第１基板群の基板を保持する溝Ｇ１に対してＹ方向にＤ／２ずれて位置する溝Ｇ２によって第２基板群を保持するため、プッシャ４００のＹ方向の位置は、Ｄ／２だけあらかじめずれていることが好ましい。
【００７９】
　このずれを発生させるために、図１５に示すように、たとえばプッシャ４００は矢印ＡＦ１０Ｂの向きにＤ／２の距離だけ移動することができる。この場合、基板Ｗにおいてデバイスが作成される面（以下、「主面」と称する）について、第１基板群および第２基板群の全ての主面が同一の向きに揃えられる。あるいは、矢印ＡＦ１０Ｃの方向に軸ＡＣを中心として１８０度回転することもできる。なお、この場合には第１基板群および第２基板群の基板の主面がお互いに逆向きになる。これらの動作のうち何れを選択するかは、その後の基板処理の内容等によって変更することができる。なお、これらの動作は、図１４における矢印ＡＦ１０で示す向きの下降動作と同時に行うことも可能である。
【００８０】
　上記の動作によって、第１基板群の基板が保持されている溝Ｇ１が存在していた位置に、第２基板群の基板を保持するための溝Ｇ２を位置させることができる。このようにＹ方向にＤ／２だけずれた位置に第１基板群の基板が配置されたホルダ４４０を、図１６において矢印ＡＦ１６で示す向きに上昇することができる。したがって、姿勢変換機構３００の第２保持機構３４０によって保持されている第２基板群の基板は、プッシャ４００の上昇に際して、ホルダ４４０の溝Ｇ２の位置に保持されてプッシャ４００に受け渡される。またホルダ４４０に保持されている第１基板群の基板Ｗのそれぞれは、第２基板群の基板Ｗの相互間に挿入され、第１基板群と第２基板群との間には接触が生じない。
【００８１】
　さらに上昇を続けたプッシャ４００は、図１７に示すように、第１基板群および第２基板群の基板を溝Ｇにおいて保持している。その後、回動台３２０が矢印ＡＦ１７の向きに９０度回転することなどによって、姿勢変換機構３００は図８に示す状態へと戻る。
【００８２】
　以上のようにして、プッシャ４００に倍密度で基板Ｗを収容することができる。
【００８３】
　　＜姿勢変換動作〜垂直姿勢から水平姿勢への変換動作＞
　上記において、姿勢変換機構３００の姿勢変換動作のうち、水平姿勢から垂直姿勢へと変換する動作（以下、「順変換動作」とも称する）について説明した。
【００８４】
　以下では、逆に、垂直姿勢を水平姿勢に変換する動作（以下、「逆変換動作」とも称する）について説明する。この逆変換動作については、基本的に、水平姿勢から垂直姿勢への変換の動作の逆動作を行えばよい。したがって、上記において図８から図１７を中心にして説明した動作を順次逆に進めることになる。このような動作によって、プッシャ４００に保持された第１基板群および第２基板群のそれぞれを姿勢変換機構３００によって垂直姿勢から水平姿勢へと変換することができる。
【００８５】
　またこの逆変換動作においては、順変換動作の逆動作に加えて、さらに第１整列装置３５０および第２整列装置３６０を用いて基板を整列させるための動作を追加することができる。図２５および図２６は、姿勢変換機構３００の概略側面図であり、図２７および図２８は、それぞれ図２５および図２６に対応する状態を示す平面図である。これらの図を用いて、プッシャ４００から受け取った複数の基板Ｗを垂直姿勢から水平姿勢へと変換するにあたって、基板を整列させるための第１整列装置３５０および第２整列装置３６０の動作を説明する。
【００８６】
　プッシャ４００に垂直に保持されていた複数の基板は、姿勢変換機構３００に対して受け渡され、回動台３２０の回転によって水平姿勢に保持される。図２５はこのような状態を表す図である。なお、この状態は順変換動作の説明における図１０に対応する。したがって、順変換動作の逆動作によって、図９の状態に移行する。図２６は、図９に対応する状態を示す図であり、第１保持機構３３０が矢印ＡＦ３（図９参照）の逆向きの矢印ＡＦ２３（図２５参照）で示す向きに移動した状態が示されている。
【００８７】
　この動作に伴って、第１保持機構３３０に載置される基板も矢印ＡＦ２３の向きに移動する。しかしながら、垂直姿勢において第２保持機構３４０の保持溝３４２に保持されていた基板の中には、保持溝３４２に嵌合して、はずれにくくなっているものが存在することがある。このような場合において、複数の基板を第１保持機構３３０に対して所定の位置に整列させるために第１整列装置３５０を用いることができる。
【００８８】
　第１整列装置３５０は、図２５および図２７の状態において第１整列装置３５０を矢印ＡＦ２３Ｂの方向に移動する。これによって、第１整列装置３５０は第２保持機構３４０に保持されている複数の基板Ｗの端部と接触し、複数の基板Ｗを第２保持機構３４０から離す方向の力が加わる。したがって、複数の基板Ｗは、矢印ＡＦ２３Ｂの方向に押し出され、複数の基板Ｗは第１整列装置３５０によって整列される。そして、第１保持機構３３０が矢印ＡＦ２３の向きに移動することによって、このように整列された複数の基板Ｗを第１保持機構３３０の動作に伴って移動することができる。
【００８９】
　また第１保持機構３３０のこの移動に先立って、図２８に示すように第２整列装置３６０を矢印ＡＦ２３Ｃの向きに所定の位置にまで移動させておくことができる。このような位置に存在する第２整列装置３６０によって、矢印ＡＦ２３の向きに移動する複数の基板Ｗは整列され得る。
【００９０】
　以上のように第１整列装置３５０および第２整列装置３６０を用いることによって、複数の基板を所定の位置に整列させることができる。またその他の動作については順変換動作と逆の動作を行うことによって、逆変換動作を遂行することができ、垂直姿勢の基板を水平姿勢に変換することができる。
【００９１】
　　＜受け渡し機構の配置位置について＞
　基板処理装置１は、上記のような姿勢変換機構３００、水平移載ロボット２００、プッシャ４００などの受け渡し機構を有し、水平姿勢と垂直姿勢との間での姿勢変換を行って基板を処理することができる。
【００９２】
　ところで、直線的に配列された複数の処理部の延長上に従来の姿勢変換を行う装置を併設するだけでは、基板処理装置の配列方向の長さが大きくなってしまう。これでは、フットプリントの増大を招くことになり、クリーンルームのスペースの有効利用を図ることができない。
【００９３】
　それに対して、基板処理装置１は、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００などの受け渡し機構を直線的に配列された複数の処理部を有する基板処理部の列方向の側方に配置されている。したがって、直線配列方向（Ｘ方向）の長さの増大を抑えることができる。また、受け渡し機構が配置される側方部分は、従来有効に利用されていなかったスペースであったため、側方に配置することによる直線配列方向と垂直な方向への長さの増大も抑制することができる。したがって、フットプリントの増大を抑えられ、クリーンルームのスペースの有効利用を図ることができる。
【００９４】
＜Ｂ．第２実施形態＞
　図２９は、第２実施形態の基板処理装置１Ｂの構成を示す平面図である。第１実施形態の基板処理装置１と同様に、基板処理装置１Ｂは、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プッシャ４００、搬送機構５００などの受け渡し機構を備える。また、基板処理装置１Ｂは、キャリア載置部１００Ｂ、水平移載ロボット２００Ｂ、姿勢変換機構３００Ｂ、プッシャ４００Ｂ、搬送機構５００Ｂを有するさらに別の受け渡し機構を備える。
【００９５】
　さらに基板処理装置１Ｂは、基板処理部６００Ｂを備える。基板処理部６００Ｂは、搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽ＣＢを有する薬液処理部６２０Ｂ、６４０Ｂと、純水を収容する水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０Ｂ、６５０Ｂと、乾燥処理部６６０Ｂとを備える。
【００９６】
　これらの複数の処理部は直線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述の搬送機構５００および搬送機構５００Ｂが設けられており、各処理部の相互間における基板の搬送を行う。搬送機構５００は搬送機構水洗処理部６１０と薬液処理部６４０Ｂとの間を移動することができ、搬送機構５００Ｂは、水洗処理部６５０Ｂと乾燥処理部６６０Ｂとの間を移動することができる。
【００９７】
　さらにリフタ５５０Ｂおよびリフタ５６０Ｂが配置されているが、これらの構造および動作などについては、基板処理装置１におけるリフタ５５０およびリフタ５６０と同様である。
【００９８】
　この基板処理装置１においては、処理対象となる複数の基板の搬入および搬出は何れもキャリア載置部１００において行われる。しかしながら、この基板処理装置１Ｂにおいては、搬入および搬出はそれぞれ異なるキャリア載置部１００および１００Ｂにおいて行われ、この点において大きく相違する。つまり、キャリア載置部１００において搬入されたキャリアＣに収容された複数の基板は、所定の処理が施された後、キャリア載置部１００Ｂに載置されたキャリアＣに収容されて搬出される。したがって、処理の流れが一方向に限定されることになる。
【００９９】
　搬送機構５００は薬液処理部６２０Ｂおよび６４０Ｂとの間で基板の搬送を行うため、薬液雰囲気等によって汚染された挟持機構を洗浄するための搬送機構水洗処理部６１０を設けることが好ましい。一方、搬送機構５００Ｂは、水洗処理部６５０Ｂと乾燥処理部６６０Ｂとの間で移動するだけであり、搬送機構５００Ｂに対して特に搬送機構水洗処理部を設ける必要があまりない。このような場合、搬送機構５００Ｂは、搬送機構水洗処理部以外の処理部の上方において、受け渡し機構との間で複数の基板を受け渡すことも可能である。図２９は、乾燥処理部６６０Ｂの上方において基板の受け渡しを行う場合を例示している。
【０１００】
　またこの場合、プッシャ４００Ｂは、プッシャ４００のように搬送機構水洗処理部の空隙部に進入することができない。このような場合、プッシャ４００Ｂの構造は、プッシャ４００とは異なるものでなければならない。例えば、プッシャ４００Ｂの構造を次のようなものとすることができる。
【０１０１】
　図３０は、プッシャ４００Ｂの構造を示す図である。図３０に示すように、プッシャ４００Ｂは、ベース４１０Ｂ、Ｚ方向可動部４３０Ｂ、Ｙ方向伸縮機構４２０Ｂ、ホルダ４４０Ｂを有する。Ｙ方向伸縮機構４２０Ｂは、Ｙ方向可動部４２２Ｂ、４２４Ｂ、４２６Ｂなどを有しており、ホルダ４４０のＹ方向位置を変更することができる。これらの機構によって、プッシャ４００のように搬送機構水洗処理部６１０の空隙部６１４に進入することなく、プッシャ４００Ｂは複数の基板Ｗを搬送機構５００Ｂとの間で受け渡すことが可能になる。
【０１０２】
　あるいは、プッシャ４００のＺ方向可動部４３０の形状を工夫することなどによっても、プッシャと搬送装置との間で基板を受け渡すことができる。
【０１０３】
＜Ｃ．その他の変形例＞
　上記実施形態において、プッシャ４００と搬送機構５００との間での基板が搬送機構水洗処理部６１０の上方で受け渡されるに際して、図３１に示すように、各基板面は矢印ＡＹ１の向きと略垂直であった。なお、図３１は、搬送機構水洗処理部６１０の上方におけるプッシャ４００と搬送機構５００との間での基板の受け渡しを説明するための平面図である。
【０１０４】
　しかしながら、プッシャ４００が移動する際に、複数の基板が揺動することによって基板同士が接触しパーティクルが発生することが考えられる。このような場合には、次のように動作させることが好ましい。
【０１０５】
　図３２は、プッシャ４００の動作を説明するための平面図である。プッシャ４００は、図３１に示す状態から鉛直軸まわりに矢印ＡＲ１で示す向きに９０度回転することによって図３２に示す状態になる。このように基板Ｗの面と矢印ＡＹ１の向きとが平行な状態において、プッシャ４００は矢印ＡＹ１の向きに移動する。そして、搬送機構水洗処理部６１０の上方において、矢印ＡＲ１の逆向きに回転し、搬送機構５００に対して複数の基板を受け渡す。
【０１０６】
　この場合、基板Ｗの面とプッシャ４００の進行方向（矢印ＡＹ１の方向）が平行であるので、プッシャ４００の移動時においても、基板Ｗは矢印ＡＹ１方向の揺動をほとんど生じない。したがって、配列された基板同士の接触が生じにくいためパーティクルの発生を防止できる。
【０１０７】
　さらに基板の大型化に伴い、基板の面方向の長さＤ１（図３２参照）に比べて配列方向の長さＤ２は小さいことが多くなっている。図３３および図３４は、そのような場合において、それぞれ図３１および図３２に対応する正面図である。図３３において直径Ｄ１を有する複数の基板をＹ方向に一対の挟持機構５２０の間に進入させる場合においては、挟持機構５２０の相互間の間隔は少し大きめに採る必要があるため、一対の挟持機構５２０がＸ方向に占める長さはＤ３である。一方、図３４に示されるように、９０度回転させた複数の基板の配列を一対の挟持機構５２０の間に進入させる場合においては、一対の挟持機構５２０がＸ方向に占める長さはＤ４となり、長さＤ３に比べて小さい値となる。
【０１０８】
　したがって、上記のように９０度回転させて搬送機構５００の一対の挟持機構５２０の間に複数の基板Ｗを進入させて受け渡すと、挟持機構５２０のＸ方向に占める長さが小さくて済む。よってそれに応じてＸ方向の基板処理装置の長さも小さくて済み、装置全体としてコンパクトになるなどの利点も存在する。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成を示す平面図である。
【図２】基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】基板処理装置１の内部構成を示す側面図である。
【図４】姿勢変換機構３００の構造を示す縦断面図である。
【図５】姿勢変換機構３００の構造を示す別の縦断面図である。
【図６】第１保持機構３３０の保持溝３３２を示す拡大図である。
【図７】第２保持機構３４０の保持溝３４２を示す拡大図である。
【図８】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図９】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１０】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１１】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１２】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１３】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１４】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１５】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１６】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１７】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図１８】図８の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図１９】図９の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２０】図１０の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２１】第２保持機構３４０の保持溝３４２を示す拡大図である。
【図２２】第１保持機構３３０の保持溝３３２と第２保持機構３４０の保持溝３４２に保持されている基板Ｗとの関係を示す図である。
【図２３】第２保持機構３４０の保持溝３４２に保持されている基板Ｗとプッシャ４００との関係を示す図である。
【図２４】プッシャ４００のホルダ４４０の一部を示す拡大断面図である。
【図２５】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図２６】姿勢変換機構３００の概略側面図である。
【図２７】図２５の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２８】図２６の状態に対応する、姿勢変換機構３００の概略平面図である。
【図２９】第２実施形態に係る基板処理装置１Ｂの構成を示す平面図である。
【図３０】プッシャ４００Ｂの構成を示す側面図である。
【図３１】プッシャ４００および搬送機構水洗処理部６１０を示す平面図である。
【図３２】プッシャ４００および搬送機構水洗処理部６１０を示す平面図である。
【図３３】図３１の状態に対応する、挟持機構５２０と基板との関係を示す図である。
【図３４】図３２の状態に対応する、挟持機構５２０と基板との関係を示す図である。
【符号の説明】
【０１１０】
　１、１Ｂ　基板処理装置
　１００、１００Ｂ　キャリア載置部
　２００、２００Ｂ　水平移載ロボット
　３００、３００Ｂ　姿勢変換機構
　４００、４００Ｂ　プッシャ
　５００、５００Ｂ　搬送機構
　５１０　搬送ロボット
　５２０　挟持機構
　５５０、５６０　リフタ
　６００　基板処理部
　６１０　搬送機構水洗処理部
　６１２ａ、６１２ｂ　洗浄槽
　６１４　空隙部
　６２０、６２０Ｂ　薬液処理部
　６３０、６３０Ｂ　水洗処理部
　６４０、６４０Ｂ　薬液処理部
　６５０、６５０Ｂ　水洗処理部
　６６０、６６０Ｂ　乾燥処理部
　ＣＢ　薬液槽
　ＷＢ　水洗槽
　ＣＬ　制御部
　Ｃ　キャリア
　Ｗ　基板
　Ｓ　付勢手段
【図１】
2004088115.tif 000003
【図２】
2004088115.tif 000004
【図３】
2004088115.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004088115.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004088115.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004088115.tif 000011
【図１０】
2004088115.tif 000012
【図１１】
2004088115.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2004088115.tif 000018
【図１７】
2004088115.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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