(57)【要約】【課題】反りが発生せず絶縁性に優れ柔軟性と平坦性が良好なフレキシブル配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、前記パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層を前記マスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、ポリイミド系電着液中で前記パターン電極に電圧を印加しポリイミド系被膜を前記マスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面に前記マスター基板表面の前記ポリイミド系被膜を重ね合わせ前記マスター基板から前記ポリイミド系被膜を剥離させ前記配線板表面に転写しポリイミド系ソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えたソルダーレジスト層の製造方法により作製されたフレキシブル配線板である。【選択図】　図８
2004146436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、前記パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層を前記マスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、電着液中で前記パターン電極に電圧を印加し絶縁性被膜を前記マスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面に前記マスター基板表面の前記絶縁性被膜を重ね合わせ前記マスター基板から前記絶縁性被膜を剥離させ前記配線板表面に転写しソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とするソルダーレジスト層の製造方法。
【請求項２】
導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、前記パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層を前記マスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、ポリイミド系電着液中で前記パターン電極に電圧を印加しポリイミド系被膜を前記マスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面に前記マスター基板表面の前記ポリイミド系被膜を重ね合わせ前記マスター基板から前記ポリイミド系被膜を剥離させ前記配線板表面に転写しポリイミド系ソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えたことを特徴とするソルダーレジスト層の製造方法。
【請求項３】
前記パターン電極作製工程が前記パターン電極や前記基板の表面に凹凸部を形成する粗化工程を有し、及び前記マスター基板作製工程が前記基板の表面を粗化する粗化工程と、前記パターン電極表面に接着剤を塗布し前記基板へ接着する接着工程と、を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のソルダーレジスト層の製造方法。
【請求項４】
請求項１又至３の内いずれか１に記載のソルダーレジスト層の製造方法を用いて作製され、略均一な膜厚と良好な端部を保持したソルダーレジスト層を備えたことを特徴とするフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型の電子部品等を配設する配線板のソルダーレジスト層の製造方法と、前記製造方法を用いて作製したフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと略す）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ソルダーレジストあるいはカバーレイと称される絶縁層は、導電性の配線が配設されている配線板に種々の電子部品等を実装する際に、配線同士や電子部品との電気絶縁性を確保するために形成されている。ソルダーレジスト層には配線を露出した開口部が設けられ配線表面に半田膜を形成することにより、開口部は電子部品実装用のパッドとして使用されている。
【０００３】
図１１はソルダーレジストによって被覆されている配線板の要部断面図である。図１１において、１３は配線板の土台となる絶縁性基板であり、１４は絶縁性基板１３の表面に配設されている配線であり、１５は配線１４の表面を被覆しているソルダーレジストである。
【０００４】
近年、パソコンや携帯電話などの精密機械には小型薄型化された電子部品が要求されるようになり、これにともない電子部品を配設するパッドの形状や寸法精度を厳しく制限されるようになったため、パッドとなるソルダーレジスト層開口部のパターン端部は高い寸法精度が必要となった。また、半導体のように一つの電子部品に対し複数のパッドを使用する際に、ソルダーレジスト層表面に直接電子部品を配設する場合もあるが、この時ソルダーレジスト層の膜厚が均一でないと、ソルダーレジスト層表面に配設した電子部品は傾いてしまい、電子部品とパッドとの間で導通不良が発生することも考えられ、回路の信頼性が低くなる。そのため、ソルダーレジスト層は膜厚の均一性も必要となっている。
【０００５】
従来のソルダーレジスト層の製造方法は、ペースト状樹脂を配線板に塗布することでソルダーレジスト層を容易に生産性よく形成しているスクリーン印刷法が開示されている（特許文献１参照）。あるいは、感光性樹脂膜を一様に塗布して露光や現像などをおこない不用部分を除去することで均一な膜厚や良好なパターン端部のソルダーレジスト層を形成しているフォトリソグラフィー法が開示されている（特許文献２参照）。
【０００６】
一方、種々の配線板の中には、ポリイミドフィルム等の柔かい基材を用いたフレキシブル配線板（ＦＰＣ）がある。このＦＰＣは、従来はポリイミドフィルム等の基材にエポキシ系接着層を介して銅箔が接着されているタイプが主流であり、用いられるソルダーレジスト層は、ポリイミド系の基材表面に塗布されるエポキシ系接着層と相性の良いエポキシ系の材料が多く用いられてきた。
【０００７】
また、ＦＰＣは屈曲性が高く薄型化することができ、高温下においても密着強度が劣化せず信頼性に優れるものを要求されるようになり、これに伴いポリイミド系の基材表面に直接銅箔が配設されているタイプのＦＰＣが普及してきた。このタイプは接着層を介さずにポリイミド系の基材表面に直接的にソルダーレジスト層が形成されるため、ソルダーレジスト層は、ポリイミド系の基材と相性の良いポリイミド系の材料が用いられるようになっている。
【０００８】
しかし、ポリイミド系の材料は一般的に高価であるため、従来のスクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法によるソルダーレジスト層の製造方法においてはポリイミド系材料の利用効率が悪くなるため、必ずしも容易に置き換えることができるものではなかった。
【０００９】
また、一方、予め完成後に電子部品実装用の開口部となる配線部のみにマスキング部を設けて、ポリイミド系樹脂の飽和膜厚が非常に高い均一性をもつという性質を利用し、電着液中でポリイミド系樹脂が飽和するまで一定時間電圧を配線部に印加して回路となる配線部のみにポリイミド系樹脂を均一な膜厚と良好なパターン端部形状で効率良く電着させる方法が開示されている（特許文献３参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開平０５−０９０７４２号公報（第２項、第２図）
【特許文献２】
特開平０５−１９１０２０号公報（第２項、第５図）
【特許文献３】
特開平１０−３３５７９１号公報（第２〜３項、第１図）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来の技術では、以下のような問題点を有していた。
【００１２】
特許文献１に開示の技術では、ペースト状樹脂を印刷用製版であるスクリーン版上に広げてそのスクリーン開口部から樹脂を押し出してパターン形成を行うので、ソルダーレジスト層の膜厚が均一になりにくく塗布面のパターン端部のにじみが生じ易いという問題点と、不必要な部分であるスクリーン版の非開口部にもペースト状樹脂を押し広げるためスクリーン版上のペースト状樹脂の利用効率が高くないという問題点と、を有していた。
【００１３】
特許文献２に開示の技術では、感光性樹脂膜の形成、紫外線露光、および液体現像などの煩雑な工程が必要なので、設備投資が高額となるという問題点と、液体現像の工程で感光性樹脂膜の一部が除去されるので、感光性樹脂膜の利用効率が高くないという問題点と、ソルダーレジスト層の非形成部にも一旦は感光性樹脂膜が形成されて配線板全体を現像液に浸漬するので、現像残り液の対策や液体現像時の汚染対策等が必要であるという問題点と、を有していた。
【００１４】
特許文献３に開示の技術では、マスキング部の形成工程とマスキング部の除去工程を加える必要があるので、使用材料が増えて工程面も煩雑になるという問題点と、電着法の原理上通電されない部分には絶縁性被膜を形成することができないので、絶縁性被膜を形成したい配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においては容易に被覆をすることはできないという問題点と、回路となる配線部表面のみにポリイミド系のソルダーレジスト層が形成されておりＦＰＣの配線部が無い領域にはポリイミド系のソルダーレジスト層が形成されないので、ＦＰＣの配線部が密集している領域とＦＰＣの配線部が無い領域とで発生する内部応力の差異が非常に大きくＦＰＣの反りが発生しやすいという問題点と、を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においても容易に配線板を被覆することができ、電気絶縁性、省資源性、作業性、及び配線板の回路信頼性に優れ、略均一な膜厚と良好な端部を保持することができるソルダーレジスト層の製造方法の提供、及び前記製造方法を用いて作製され、反りが発生せず絶縁性に優れ柔軟性と平坦性が良好な高品質のフレキシブル配線板と、を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１又至３に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、前記パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層を前記マスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、電着液中で前記パターン電極に電圧を印加し絶縁性被膜を前記マスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面に前記マスター基板表面の前記絶縁性被膜を重ね合わせ前記マスター基板から前記絶縁性被膜を剥離させ前記配線板表面に転写しソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えた構成を有している。また、前記ソルダーレジスト層の製造方法は、前記パターン電極作製工程が前記パターン電極や前記基板の表面に凹凸部を形成する粗化工程を有し、及び前記マスター基板作製工程が前記基板の表面を粗化する粗化工程と、前記パターン電極表面に接着剤を塗布し前記基板へ接着する接着工程と、有することとしたものである。
【００１７】
この構成により、予め配線板とは別に繰り返し使用することができ耐久性のあるマスター基板を準備しマスター基板表面に絶縁性被膜を電着させて配線板表面へと絶縁性被膜を剥離転写させるので、配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においても容易に配線板を被覆することができ、電気絶縁性、省資源性、作業性、及び配線板の回路信頼性に優れ、略均一な膜厚と良好な端部を保持することができるソルダーレジスト層の製造方法が得られる。
【００１８】
一方、上記目的を達成するために請求項４に記載のフレキシブル配線板（ＦＰＣ）は、請求項１又至３の内いずれか１に記載のソルダーレジスト層の製造方法を用いて作製され、略均一な膜厚と良好な端部を保持したソルダーレジスト層を備えた構成を有している。
【００１９】
この構成により、ＦＰＣの配線部が密集している領域とＦＰＣの配線部が無い領域とのソルダーレジスト層の膜厚差により発生する内部応力の差異がないのでＦＰＣの反りの発生をおさえることができ、また、ソルダーレジスト層が均一な膜厚でありソルダーレジスト層を薄くしても回路の絶縁性を充分確保することができるので、反りが発生せず柔軟性と平坦性が良好な高品質のＦＰＣが得られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層をマスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、電着液中でパターン電極に電圧を印加し絶縁性被膜をマスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面にマスター基板表面の絶縁性被膜を重ね合わせマスター基板から絶縁性被膜を剥離させ配線板表面に転写しソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えた構成を有している。
【００２１】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００２２】
（１）電着液中にて通電を行ないマスター基板のパターン電極上のみに選択的に絶縁性被膜を形成するので、配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においても容易に配線板をソルダーレジスト層で被覆することができる。
【００２３】
（２）電着液中にてマスター基板のパターン電極に一定時間通電を行うとパターン電極上に形成される絶縁性被膜の膜厚は飽和するので、ソルダーレジスト層の膜厚は均一とすることができる。
【００２４】
（３）マスター基板のパターン電極の寸法精度が良好であることで絶縁性被膜のパターン形状はパターン電極の形状通りにパターン電極表面に形成されるので、ソルダーレジスト層の端部形状も寸法精度を良好にすることができる。
【００２５】
（４）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であるので、電気絶縁性に優れる。
【００２６】
（５）電着液を繰返し使用することで電着液の使用量を少なくすることができるので、省資源性に優れる。
【００２７】
（６）絶縁性被膜の形成されたマスター基板を配線板上に重ね合わせて絶縁性被膜を剥離させ配線板上にソルダーレジスト層を形成することで作業タクトが短く、工数が少ないので、作業性に優れる。
【００２８】
（７）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であることから配線板に電子部品は水平に配設されるので、回路の信頼性に優れる。
【００２９】
請求項２に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層をマスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、ポリイミド系電着液中でパターン電極に電圧を印加しポリイミド系被膜をマスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面にマスター基板表面のポリイミド系被膜を重ね合わせマスター基板からポリイミド系被膜を剥離させ配線板表面に転写しポリイミド系ソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えた構成を有している。
【００３０】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００３１】
（１）ポリイミド系電着液中にて通電を行ないマスター基板のパターン電極上のみに選択的にポリイミド系被膜を形成するので、配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においても容易に配線板をソルダーレジスト層で被覆することができる。
【００３２】
（２）ポリイミド系電着液中にてマスター基板のパターン電極に一定時間通電を行うとパターン電極上に形成されるポリイミド系被膜の膜厚は飽和するので、ソルダーレジスト層の膜厚は均一とすることができる。
【００３３】
（３）マスター基板のパターン電極の寸法精度が良好であることでポリイミド系被膜のパターン形状はパターン電極の形状通りにパターン電極表面に形成されるので、ソルダーレジスト層の端部形状も寸法精度を良好にすることができる。
【００３４】
（４）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であるので、電気絶縁性に優れる。
【００３５】
（５）ポリイミド系電着液を繰返し使用することでポリイミド系電着液の使用量を少なくすることができるので、省資源性に優れる。
【００３６】
（６）ポリイミド系被膜の形成されたマスター基板を配線板上に重ね合わせてポリイミド系被膜を剥離させ配線板上にソルダーレジスト層を形成することで作業タクトが短く、工数が少ないので、作業性に優れる。
【００３７】
（７）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であることから配線板に電子部品は水平に配設されるので、回路の信頼性に優れる。
【００３８】
請求項３に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、請求項１又は２に記載のソルダーレジスト層の製造方法であって、パターン電極作製工程がパターン電極や基板の表面に凹凸部を形成する粗化工程を有し、及びマスター基板作製工程が基板の表面を粗化する粗化工程と、パターン電極表面に接着剤を塗布し基板へ接着する接着工程と、を有することとしたものである。
【００３９】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００４０】
（１）粗化メッキなどの粗化工程によりパターン電極や基板の表面に凹凸を設けることで接着剤を塗布した際にアンカー効果が発生しパターン電極や基板と接着剤との界面接着強度が増すので、また、凹凸のより激しいパターン電極側から接着剤を塗布することによってパターン電極と接着剤との界面接着強度が増すので、マスター基板の耐久性を向上させることができる。
【００４１】
請求項４に記載のフレキシブル配線板（ＦＰＣ）は、請求項１又至３の内いずれか１に記載のソルダーレジスト層の製造方法を用いて作製され、略均一な膜厚と良好な端部を保持したソルダーレジスト層を備えた構成を有している。
【００４２】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００４３】
（１）ＦＰＣの配線部が密集している領域とＦＰＣの配線部が無い領域とのソルダーレジスト層の膜厚差により発生する内部応力の差異がないのでＦＰＣの反りの発生をおさえることができ、ソルダーレジスト層が均一な膜厚でありソルダーレジスト層を薄くしても回路の絶縁性を充分確保することができるので、柔軟性と平坦性が良好な高品質のＦＰＣが得られる。
【００４４】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１における導電性仮基板へのパターン電極作製工程及びパターン電極表面の粗化工程を示す要部断面図であり、図２は実施の形態１における導電性仮基板１と基板の接着工程を示す要部断面図であり、図３は実施の形態１における導電性仮基板１のエッチング除去により形成されているマスター基板の要部断面図である。
【００４５】
図１において１は導電性仮基板で、例えば銅、アルミ、鉄、ニッケル等が使用でき、特に銅は、延性、電気伝導性、耐久性に優れ、価格も安価である点で好ましい。また、２は導電性仮基板１の表面に形成されているパターン電極で、例えば銅、アルミ、ニッケル、鉄等が使用でき、特に銅は延性、電気伝導性、耐久性に優れ、価格も安価である点から、またニッケルは延性、電器伝導性に優れ、アルカリに対して不溶である点からそれぞれ好ましいため、銅表面をニッケルで被覆したものが好適に用いられる。また、３は導電性仮基板１の表面に形成されているレジスト層で、感光性樹脂により構成される。感光性樹脂としては、例えばアクリルアミドやポリケイ皮酸ビニルなどのネガ型とキノンジアジドノボラック樹脂などのポジ型等が使用でき、特にポジ型は露光の際にマスキングする範囲が小さくて良い点で好ましい。
【００４６】
図２において、４はパターン電極２表面に塗布されている接着層で、例えばエポキシ系接着剤やポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤等が使用でき、特にエポキシ系接着剤は電気絶縁性、耐薬品性、接着性がよい点で好ましい。５はマスター基板の土台となる基板で、例えば銅、アルミ、鉄、ニッケル等が使用でき、特に銅は、延性、電気伝導性、耐久性に優れ、価格も安価である点で好ましい。
【００４７】
図３において、６は図１〜図３の工程によって作製されているマスター基板である。
【００４８】
図４は実施の形態１におけるパターン電極２表面への剥離層作製工程を示す要部断面図であり、図５は実施の形態１における剥離層７表面への電着工程を示す要部断面図である。
【００４９】
図４において、７はマスター基板表面に形成される剥離層で、撥水性が高く、導電性を有するフッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、ワックス類等の有機材料などが使用できる。
【００５０】
図５において、８は剥離層表面に形成されている絶縁性被膜で、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が使用でき、特にポリイミド系樹脂は３００℃以上の高温でも機械的強度が高く連続して使用に耐え得ることができ、融点や軟化点が高く、熱分解や熱劣化が起こりにくく、耐酸素性や耐薬品性が高い点で好ましい。
【００５１】
図６は実施の形態１における絶縁性被膜８をＦＰＣに剥離転写する直前の要部断面図であり、図７は実施の形態１における絶縁性被膜８とＦＰＣの加圧密着作業を示す要部断面図であり、図８は実施の形態１における絶縁性被膜８の剥離転写工程を示す要部断面図である。
【００５２】
図６において、１０は後述するＦＰＣの土台となるポリイミドフィルムである。１１はポリイミドフィルム表面に配設されている配線部で、例えば銅、アルミ、鉄、ニッケル等が使用でき、特に銅は、延性、電気伝導性、耐久性に優れ、価格も安価である点で好ましい。９はポリイミドフィルム１０の表面に配線部１１を配設することで作製されているＦＰＣである。
【００５３】
図８において、１２はパターン電極２の表面に絶縁性被膜８を剥離転写しているポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなるソルダーレジスト層である。
【００５４】
図９は実施の形態１における絶縁性被膜８を剥離転写しソルダーレジスト層を形成しているＦＰＣ要部断面図であり、図１０は実施の形態１におけるソルダーレジスト層１２を形成しているＦＰＣの斜視図である。
【００５５】
以上のようにして構成されるソルダーレジスト層の製造方法及び前記製造方法を用いて作製されるフレキシブル配線板について、図１から図１０を用いてその製造工程を説明する。
【００５６】
まず、パターン電極作製工程について図１に基づいて説明する。図１に示すように、銅等からなる導電性仮基板１にポジ型フォトレジストをスピンコート法にて厚さ１０μｍに塗布してフォトマスクを用いて露光した後、炭酸ナトリウム水溶液で現像してパターン電極２のネガ形状に対応したレジスト層３を形成する。次いで、レジスト層３の非形成部に厚さ５μｍのニッケル薄膜を電鋳法にて形成し、さらに、厚さ５μｍの銅薄膜を電鋳法にて順に形成し、最後にパターン電極２の表面に銅の粗化メッキを行うことでパターン電極が作製される。このパターン電極２の表面に銅の粗化メッキによる粗化工程を行うことにより、パターン電極２と後述する接着層４との界面の接着強度が向上し、パターン電極２の耐久性が向上する。
【００５７】
なお、実施の形態１ではレジスト層３、ニッケル薄膜、銅薄膜の厚さは上記の数値としたが、パターン電極２の厚さは４μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは７μｍ以上１５μｍ以下の範囲である。また、ニッケル薄膜、銅薄膜の厚さは合計の厚さが４μｍ以上１５μｍ以下であって各々が２μｍ以上１３μｍ以下の範囲であることが好ましい。また、レジスト３の厚さは、パターン電極２と同じ厚さであり、その数値は４μｍ以上１５μｍ以下の範囲であることが好ましい。ここで、パターン電極２の厚さが４μｍより小さくなるにつれてパターン電極２を構成するニッケル薄膜及び銅薄膜の厚さが２μｍより小さくなりニッケル薄膜及び銅薄膜の表面に電鋳法で形成する際にピンホールが発生する傾向がみられ、１５μｍより大きくなるにつれて、パターン電極２と同じ厚さであるレジスト層３の除去に時間がかかる傾向がみられ、いずれも好ましくない。
【００５８】
次に、マスター基板作製工程について図２、図３に基づいて説明する。図２、図３に示すように、レジスト層３を水酸化ナトリウム水溶液等にて除去して導電性仮基板１の表面に微細形状を有するパターン電極２を形成する。なおここで、レジスト層３を溶解除去せず残しておいても良い。次いで、パターン電極２の表面に、エポキシ系接着剤をロールコート法にて厚さ１５μｍに塗布して絶縁性の接着剤層を形成する。この絶縁性の接着剤層は、表面に銅の粗化メッキによる粗化工程を行った基板５と加熱接着された後、固化して接着層４を形成する。この基板５の表面に銅の粗化メッキを行うことにより、基板５と接着層４との界面の接着強度が向上し、マスター基板６の耐久性が向上する。
【００５９】
次いで、導電性仮基板１を剥離することで図３に示すようなパターン電極２の転写剥離面が露出したマスター基板６を得ることができるが、導電性仮基板１を剥離する代わりに塩化鉄系水溶液等にてエッチング除去することによって、パターン電極２の導電性仮基板１との分離面が露出したマスター基板６を得ることもできる。こうすることでマスター基板６に形成されたパターン電極２の表面と接着層４の表面に凹凸が生じることがなく、略同一平面であるため、マスター基板６表面に後述で形成される絶縁性被膜８はＦＰＣ９への転写性が優れたものになる。また、マスター基板６のパターン電極２の形成方法はエッチング方法ではなく電鋳法によるため、パターン精度が極めて良好である。以上のように実施の形態１によるマスター基板６は、電極のパターン精度が高く、かつ、表面が平坦であることにより絶縁性被膜８の転写性に優れたものとすることができる。
【００６０】
なお、実施の形態１ではエポキシ系接着剤の厚さは上記の数値としたが、接着剤の厚さは、パターン電極２の厚さの数値以上が必要であり、その数値は４μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲である。厚さが４μｍより小さくなるにつれて接着力が弱くなりパターン電極２がマスター基板６から剥離する傾向がみられ、５０μｍより大きくなるにつれて接着剤の硬化収縮によりマスター基板の表面にうねりが発生する傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【００６１】
次に、剥離層作製工程について図４に基づいて説明する。図４において、パターン電極２の表面に剥離層７を形成する。剥離層７は撥水性と、液体中にて導電性を有する材料からなる。この剥離層７は後述で形成される絶縁性被膜８とパターン電極２の付着力を弱める効果が有り、この剥離性に関しては加熱及び冷却を行っても良好である。
【００６２】
次に、電着工程について図５に基づいて説明する。図５において、パターン電極２上の剥離層７の表面に絶縁性被膜８を形成する。絶縁性被膜８の材料はポリイミド系が好ましいが、ポリイミド系の絶縁性被膜８はポリイミド系アニオン型樹脂を満たした樹脂浴で電着して得られたもので、その膜厚は均一性に優れ、厚みは２０μｍとなる。
【００６３】
ここで、電着工法の特徴として、絶縁性被膜８の均一な膜厚が得られるということがある。絶縁性被膜８の生成メカニズムは、電着液中で電極に通電を行なうと、水の電気分解により電極近傍は急激に酸性若しくはアルカリ性となり、液中に溶解していた電着樹脂が不溶化することにより電着膜は電極に析出していく。そして、電着膜がある程度の膜厚まで成長すると、電極は絶縁被覆され、電着膜は絶縁性被膜８となり塗膜化が完了する。従って、絶縁性被膜８の膜厚は、通電時間に対してメッキの様に連続的に増加するのではなく、一定時間で飽和するため、飽和する膜厚まで通電を行なうと電極に形成された絶縁性被膜８の膜厚は非常に高い均一性を持つ。また、電着工程の特徴として、材料の利用効率が高いことがある。即ち、電着液中で電極に通電を行なうことにより電極部のみに絶縁性被膜８が形成され、この電着液自体は繰返し使用できるので、電着工程にて廃棄される電着液は僅かであり、材料の利用効率を高くすることが可能となる。更に、寸法精度が良好であるパターン電極２を持ったマスター基板６のパターン電極２に、絶縁性被膜８を形成することにより、パターン端部形状が良好な状態で絶縁性被膜８を形成することが可能である。以上のように実施の形態１による電着工程においては、均一な膜厚とパターン形状良好な絶縁性被膜８をマスター基板上に、材料の利用効率良く得ることができる。
【００６４】
次に、絶縁性被膜８をＦＰＣに転写する剥離転写工程について図６〜図８に基づいて説明する。まず、図６に示すように、配線部１１が配設されたＦＰＣ９表面に、剥離層７と絶縁性被膜８を形成したマスター基板６を重ね合わせる。尚、予めマスター基板６を７０℃の温水浴中に１分間浸漬して、絶縁性被膜８に十分温水を含浸させるとともに、絶縁性被膜８を加温しておいても良い。ここで、マスター基板６を温水浴中に浸漬することで、絶縁性被膜８の内部が水分を含有し剥離層７の撥水力によって付着力が極めて弱い状態となると同時に、絶縁性被膜８は加温されその表面が粘性を有したものとなり、極めて良好な絶縁性被膜８の転写性が得られる。
【００６５】
次いで、図７でマスター基板６とＦＰＣ９を、８０℃に加熱した加熱ローラを用いて密着加圧させ、図８で所定時間密着させた後にマスター基板６とＦＰＣ９を冷却板上にてパターン膜の軟化点温度以下である室温まで冷却し、剥離する。この冷却により、加熱され軟化していた絶縁性被膜８を樹脂の軟化点温度以下まで冷却して、粘性の無い硬い樹脂膜とすることにより、この剥離工程においてパターン形状がくずれるのを防ぐことができる。
【００６６】
なお、実施の形態１ではマスター基板６を上記の数値条件にて温水を含浸させたが、６０℃以上で３０秒間以上の条件であればよいが、６５℃以上７５℃以下の温度で４０秒以上２分以下の時間温水を含浸させることにより、十分な温水を絶縁性被膜８に含ませることができる。
【００６７】
最後に、図９、図１０に示すように、均一な膜厚とパターン端部形状が良好なポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなるソルダーレジスト層１２を得ることができる。なお、剥離転写後のマスター基板６は、電着法によって再び絶縁性被膜８が形成されることで図５に戻り、絶縁性被膜８のＦＰＣ９への剥離転写のために繰り返し使用することができる。
【００６８】
以上のように実施の形態１による剥離転写工程においては、絶縁性被膜が形成されたマスター基板をＦＰＣ上に重ね合わせ、絶縁性被膜をＦＰＣ上に転写する事により、マスキング工程や断線部等の対策を必要とすることなく、容易にソルダーレジスト層を形成することができる。
【００６９】
また、この様にして得られたＦＰＣは、開口部以外のＦＰＣ表面全体がソルダーレジスト層で完全に覆われており発生する内部応力の差異もないので、反りも発生しにくく、ＦＰＣ自身は平坦性良好である。更に、ソルダーレジスト層を均一な膜厚で形成できることで、ソルダーレジスト層で保護された配線部の絶縁性を充分確保しつつ、ソルダーレジスト層を薄くすることが可能であり、ＦＰＣの柔軟性を確保できる。従って、ＦＰＣの柔軟性と平坦性が良好な高品質のＦＰＣを得ることができる。
【００７０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の請求項１に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、前記パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層を前記マスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、電着液中で前記パターン電極に電圧を印加し絶縁性被膜を前記マスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面に前記マスター基板表面の前記絶縁性被膜を重ね合わせ前記マスター基板から前記絶縁性被膜を剥離させ前記配線板表面に転写しソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えた構成を有している。
【００７１】
この構成により、以下の効果が得られる。
【００７２】
（１）電着液中にて通電を行ないマスター基板のパターン電極上のみに選択的に絶縁性被膜を形成するので、配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においても容易に配線板をソルダーレジスト層で被覆することができる。
【００７３】
（２）電着液中にてマスター基板のパターン電極に一定時間通電を行うとパターン電極上に形成される絶縁性被膜の膜厚は飽和するので、ソルダーレジスト層の膜厚は均一とすることができる。
【００７４】
（３）マスター基板のパターン電極の寸法精度が良好であることで絶縁性被膜のパターン形状はパターン電極の形状通りにパターン電極表面に形成されるので、ソルダーレジスト層の端部形状も寸法精度を良好にすることができる。
【００７５】
（４）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であるので、電気絶縁性に優れる。
【００７６】
（５）電着液を繰返し使用することで電着液の使用量を少なくすることができるので、省資源性に優れる。
【００７７】
（６）絶縁性被膜の形成されたマスター基板を配線板上に重ね合わせて絶縁性被膜を剥離させ配線板上にソルダーレジスト層を形成することで作業タクトが短く、工数が少ないので、作業性に優れる。
【００７８】
（７）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であることから配線板に電子部品は水平に配設されるので、回路の信頼性に優れる。
【００７９】
本発明の請求項２に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、導電性仮基板にパターン電極を所定形状に形成するパターン電極作製工程と、前記パターン電極を基板に接着させるマスター基板作製工程と、剥離層を前記マスター基板表面に形成する剥離層作製工程と、ポリイミド系電着液中で前記パターン電極に電圧を印加しポリイミド系被膜を前記マスター基板の剥離層表面に形成する電着工程と、配線部が配設された配線板表面に前記マスター基板表面の前記ポリイミド系被膜を重ね合わせ前記マスター基板から前記ポリイミド系被膜を剥離させ前記配線板表面に転写しポリイミド系ソルダーレジスト層を形成する剥離転写工程と、を備えた構成を有している。
【００８０】
この構成により、以下の効果が得られる。
【００８１】
（１）ポリイミド系電着液中にて通電を行ないマスター基板のパターン電極上のみに選択的にポリイミド系被膜を形成するので、配線部が回路パターン上で電気的に分断された断線部においても容易に配線板をソルダーレジスト層で被覆することができる。
【００８２】
（２）ポリイミド系電着液中にてマスター基板のパターン電極に一定時間通電を行うとパターン電極上に形成されるポリイミド系被膜の膜厚は飽和するので、ソルダーレジスト層の膜厚は均一とすることができる。
【００８３】
（３）マスター基板のパターン電極の寸法精度が良好であることでポリイミド系被膜のパターン形状はパターン電極の形状通りにパターン電極表面に形成されるので、ソルダーレジスト層の端部形状も寸法精度を良好にすることができる。
【００８４】
（４）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であるので、電気絶縁性に優れる。
【００８５】
（５）ポリイミド系電着液を繰返し使用することでポリイミド系電着液の使用量を少なくすることができるので、省資源性に優れる。
【００８６】
（６）ポリイミド系被膜の形成されたマスター基板を配線板上に重ね合わせてポリイミド系被膜を剥離させ配線板上にソルダーレジスト層を形成することで作業タクトが短く、工数が少ないので、作業性に優れる。
【００８７】
（７）ソルダーレジスト層の膜厚は均一であることから配線板に電子部品は水平に配設されるので、回路の信頼性に優れる。
【００８８】
本発明の請求項３に記載のソルダーレジスト層の製造方法は、請求項１又は２に記載のソルダーレジスト層の製造方法であって、前記パターン電極作製工程が前記パターン電極や前記基板の表面に凹凸部を形成する粗化工程を有し、及び前記マスター基板作製工程が前記基板の表面を粗化する粗化工程と、前記パターン電極表面に接着剤を塗布し前記基板へ接着する接着工程と、を有していることを特徴とする。
【００８９】
この特徴により、以下の効果が得られる。
【００９０】
（１）粗化メッキなどの粗化工程によりパターン電極や基板の表面に凹凸を設けることで接着剤を塗布した際にアンカー効果が発生しパターン電極や基板と接着剤との界面接着強度が増すので、また、凹凸のより激しいパターン電極側から接着剤を塗布することによってパターン電極と接着剤との界面接着強度が増すので、マスター基板の耐久性を向上させることができる。
【００９１】
本発明の請求項４に記載のフレキシブル配線板（ＦＰＣ）は、請求項１又至３の内いずれか１に記載のソルダーレジスト層の製造方法を用いて作製され、略均一な膜厚と良好な端部を保持したソルダーレジスト層を備えた構成を有している。
【００９２】
この構成により、以下の効果が得られる。
【００９３】
（１）ＦＰＣの配線部が密集している領域とＦＰＣの配線部が無い領域とのソルダーレジスト層の膜厚差により発生する内部応力の差異がないのでＦＰＣの反りの発生をおさえることができ、ソルダーレジスト層が均一な膜厚でありソルダーレジスト層を薄くしても回路の絶縁性を充分確保することができるので、柔軟性と平坦性が良好な高品質のＦＰＣが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１における導電性仮基板へのパターン電極作製工程及びパターン電極表面の粗化工程を示す要部断面図
【図２】実施の形態１における導電性仮基板と基板の接着工程を示す要部断面図
【図３】実施の形態１における導電性仮基板のエッチング除去により形成されているマスター基板の要部断面図
【図４】実施の形態１におけるパターン電極表面への剥離層作製工程を示す要部断面図
【図５】実施の形態１における剥離層表面への電着工程を示す要部断面図
【図６】実施の形態１における絶縁性被膜をＦＰＣに剥離転写する直前の要部断面図
【図７】実施の形態１における絶縁性被膜とＦＰＣの加圧密着作業を示す要部断面図
【図８】実施の形態１における絶縁性被膜の剥離転写工程を示す要部断面図
【図９】実施の形態１における絶縁性被膜を剥離転写しソルダーレジスト層を形成しているＦＰＣ要部断面図
【図１０】実施の形態１におけるソルダーレジスト層を形成しているＦＰＣの斜視図
【図１１】ソルダーレジストによって被覆されている配線板の要部断面図
【符号の説明】
１　導電性仮基板
２　パターン電極
３　レジスト層
４　接着層
５　基板
６　マスター基板
７　剥離層
８　絶縁性被膜
９　ＦＰＣ
１０　ポリイミドフィルム
１１　配線部
１２　ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂等からなるソルダーレジスト層
１３　絶縁性基板
１４　配線
１５　ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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