(57)【要約】【課題】製造歩留まりが高く、温度による挿入損失変動が小さい光モジュールを提供する。【解決手段】パッケージ内に収容された平面光導波路チップ１と、該平面光導波路チップ１に接続される光ファイバアレイ２１を設ける。平面光導波路チップ１は、基板１１上に、光導波路の回路を備えた導波路形成領域１０を設けて形成し、平面光導波路チップ１の少なくとも一端側に、複数の上板２０を平面光導波路チップ１の端面に沿って導波路形成領域１０上に配置する。導波路形成領域１０上に上板２０を接着固定し、平面光導波路チップ１の端面と上板２０の端面を一体的に研磨する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面光導波路チップと、該平面光導波路チップに接続される光ファイバアレイとを有し、前記平面光導波路チップは光導波路の回路を備えた導波路形成領域を基板上に形成して成り、前記平面光導波路チップの少なくとも一端側には複数の上板が平面光導波路チップ端面に沿って導波路形成領域上に配置され、該導波路形成領域上に前記上板が接着固定されており、前記平面光導波路チップ端面と前記上板の端面が一体的に研磨されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
上板の少なくとも一つは、光ファイバアレイが接続される光導波路が形成されている導波路形成領域上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
上板の少なくとも一つは、光ファイバアレイが接続されない導波路形成領域上に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
上板は四角形状の平面光導波路チップの４つの角部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３記載の光モジュール。
【請求項５】
光導波路の回路はアレイ導波路回折格子の回路であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信システム等に用いられる光モジュールに関するものである。
【０００２】
【背景技術】
光通信において、光の分岐や光スイッチ、波長合分波等の機能を持つ光部品が広く用いられている。光部品は様々に形成されているが、中でも光導波路の回路を備えた導波路形成領域を基板上に形成した平面光導波路チップは、その集積性、量産性から実用化されている。
【０００３】
平面光導波路チップの基板は、一般に、シリコンや石英等が用いられており、基板上に形成された導波路形成領域は、一般に、石英系の材料等により形成されている。
【０００４】
図８、図９は、それぞれ、平面光導波路チップ１の例を示す図であり、これらの平面光導波路チップ１は、光導波路の回路を備えた導波路形成領域１０をシリコンの基板１１上に形成して成る。
【０００５】
図８は、光導波路の回路として、１×８光分岐導波路回路を形成した平面光導波路チップの構成例を示すものである。図９は、光導波路の回路としてアレイ導波路回折格子の回路を形成した平面光導波路チップの構成例を示す。アレイ導波路回折格子は、波長多重通信用として用いられており、その回路構成も様々なものが提案されている。
【０００６】
図８に示すように、１×８光分岐導波路回路は１本の光入力導波路１２と８本の光出力導波路１６とを有しており、光入力導波路１２と光出力導波路１６との間に複数の分岐部３７を有している。
【０００７】
また、図９に示すように、アレイ導波路回折格子の回路は、少なくとも１本の光入力導波路１２と、該光入力導波路１２の出力端に接続された第１のスラブ導波路１３と、該第１のスラブ導波路１３の出力端に接続されたアレイ導波路１４と、該アレイ導波路１４の出力端に接続された第２のスラブ導波路１５と、該第２のスラブ導波路１５の出力端に接続されて複数並設された光出力導波路１６を有している。
【０００８】
前記アレイ導波路１４は、第１のスラブ導波路１３から導出された光を伝搬するものであり、複数のチャンネル導波路１４ａを並設して形成されており、隣り合うチャンネル導波路１４ａの長さは互いに設定量（ΔＬ）異なっている。
【０００９】
なお、アレイ導波路１４を構成するチャンネル導波路１４ａは、通常、例えば１００本といったように多数設けられる。また、光出力導波路１６は、例えばアレイ導波路回折格子によって分波あるいは合波される互いに異なる波長の信号光の数に対応させて設けられる。ただし、図９においては、図の簡略化のために、これらのチャンネル導波路１４ａ、光出力導波路１６および光入力導波路１２の各々の本数を簡略的に示してある。
【００１０】
アレイ導波路回折格子の回路において、例えば図９に示すように、１本の光入力導波路１２に波長多重光が導入されると、この波長多重光は光入力導波路１２を通って第１のスラブ導波路１３に導入され、その回折効果によって広がってアレイ導波路１４に入力し、アレイ導波路１４を伝搬する。
【００１１】
このアレイ導波路１４を伝搬した光は、第２のスラブ導波路１５に達し、さらに、光出力導波路１６に集光されて出力されるが、アレイ導波路１４の全てのチャンネル導波路１４ａの長さが互いに異なることから、アレイ導波路１４を伝搬した後に個々の光の位相にずれが生じ、このずれ量に応じて集束光の波面が傾き、この傾き角度により集光する位置が決まる。したがって、異なる光出力導波路１６から、それぞれ異なる波長の光を出力することができる。
【００１２】
例えば図１０に示すように、上記アレイ導波路回折格子の回路や光分岐導波路回路を備えた平面光導波路チップ１は、パッケージ２内に収容され、光モジュールとして用いられる。なお、本明細書において、光モジュールは、平面光導波路チップに光ファイバを接続してパッケージに収容されているものを言う。
【００１３】
図１０の（ａ）は光モジュールの斜視図、図１０の（ｂ）は光モジュールをその上部から内部を透かして見た図、図１０の（ｃ）は図１０の（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】
図１０に示す光モジュールは、平面光導波路チップ１の一端側に接続された光ファイバ３（３ａ）と、平面光導波路チップ１の他端側に接続された光ファイバ３（３ｂ）とを有している。これらの光ファイバ３は、それぞれ、一端側が平面光導波路チップ１に接続され、他端側がパッケージ２からパッケージ外部に引き出されている。光ファイバ３は、接着剤２３によりパッケージ２に固定されている。
【００１５】
光ファイバ３ａ，３ｂは、それぞれ、例えば複数の光ファイバを並列配設して成る光ファイバテープにより形成されており、光ファイバテープの接続端面には光ファイバアレイ２１が設けられている。光ファイバ３ａ，３ｂと平面光導波路チップ１との接続、すなわち、光ファイバアレイ２１と平面光導波路チップ１との接続は接着剤を用いた接着剤固定により行なわれている。
【００１６】
また、平面光導波路チップ１の接続端面には石英等により形成された上板２０が接着剤等により貼り付けられ、平面光導波路チップ１と光ファイバ３ａ，３ｂのそれぞれの端部の光ファイバアレイ２１との接続をより安定なものとしている。上板２０は、平面光導波路チップ１の端面幅（図１０の（ｂ）のＷ）とほぼ同じ長さを有している。
【００１７】
パッケージ２はパッケージ本体２ａと蓋部２ｂを有している。パッケージ２は、主に、アルミニウムやステンレス等の金属やプラスチックにより形成されており、パッケージ２内に平面光導波路チップ１および平面光導波路チップ１と光ファイバ３（３ａ，３ｂ）との接続部を収容することにより、これらを保護している。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、アレイ導波路回折格子等の平面光導波回路を有する平面光導波路チップ１は、一般に、基板１１を形成するシリコンと導波路形成領域１０を形成する石英の線膨張係数の違いから、若干の反りが生じる。
【００１９】
石英の線膨張係数はシリコンの線膨張係数より大きいため、平面光導波路チップ１は例えば図１１に示すように、導波路形成領域１０側が凸となるような形状に反る。なお、図１１は、説明をわかりやすくするために、平面光導波路チップ１の反り量を誇張して示している。
【００２０】
このため、平面光導波路チップ１の端面に、反りがない、あるいは反りが少ない上板２０を貼り付けると、図１２に示すように、平面光導波路チップ１と上板２０とを接着する接着剤１７が不均一に設けられる場合がある。
【００２１】
例えば、図１３に示すように、アレイ導波路回折格子の回路を有する平面光導波路チップ１に、平面光導波路チップ１の幅Ｗとほぼ同じ長さ（ここでは２８ｍｍ）の上板２０を設ける場合について述べる。
【００２２】
この場合、図１３のＡ、Ｂ、Ｃの位置に対応させて上板２０と平面光導波路チップ１の反り量を示すと、上板２０の反り量は、図１４の（ａ）に示す反り量となるのに対し、平面光導波路チップ１の反り量は図１４の（ｂ）に示す反り量となり、互いの反り量が大きく異なる。
【００２３】
なお、図１３は、平面光導波路チップ１と上板２０に反りが無い状態を示しているが、平面光導波路チップ１と上板２０は、例えば図１２に示したように、互いに同じ方向（上に凸）に反る。ただし、図１４の（ａ）、（ｂ）に示す測定データは、その測定方向の違いから、平面光導波路チップ１と上板２０の反りを示す曲線の態様が互いに反対方向に示される。
【００２４】
つまり、上板２０の反り量は、図１３の▲１▼のように、上板２０の上側に設けた検出部によって反りを測定するため、上板２０が上に凸に反ると、図１４の（ａ）に示すように上に凸の曲線が得られる。一方、平面光導波路チップ１の反り量は、図１３の▲２▼のように、平面光導波路チップ１の下側に設けた検出部によって反りを測定するため、平面光導波路チップ１が上に凸に反ると、図１４の（ｂ）に示すように下に凸の曲線が得られる。
【００２５】
これらのデータに示すように、平面光導波路チップ１と上板２０の反り量が大きく異なると、平面光導波路チップ１と上板２０との間に設けられる接着剤１７の厚みが場所により大きく異なることになる。接着剤１７の厚みは、平面光導波路チップ１と上板２０の接合部の中央側において小さく、端部側において大きくなる。
【００２６】
そして、平面光導波路チップ１と上板２０の反りが、図１４の（ａ）、（ｂ）に示した反りである場合、平面光導波路チップ１と上板２０の端部には、最大で６μｍ程度の接着剤１７の層が形成されることになる。
【００２７】
上記のように、接着剤１７の層の厚みが大きいと、例えば光モジュールの使用環境温度の変化に対して接着剤１７が大きく伸縮し、光モジュールの挿入損失が温度によって変化する。
【００２８】
例えば、図１５には、上記アレイ導波路回折格子の回路を有する平面光導波路チップ１に、平面光導波路チップ１の幅Ｗとほぼ同じ長さの上板２０を接着剤１７により接合し、平面光導波路チップ１の端面に光ファイバアレイを接続してパッケージ化した光モジュールの挿入損失変動測定値が示されている。
【００２９】
なお、図１５の特性線ａ〜ｆは、アレイ導波路回折格子の回路において、光出力導波路１６の出力部に上側から順にポート番号を付し（つまり、図９の矢印Ｓの方向に順に番号を付していき）、ポート番号８から出力される光の挿入損失を特性線ａに示し、順に、ポート番号１６，２４，３２，４０，４８から出力される光の挿入損失を、それぞれ、特性線ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆにより示している。
【００３０】
図１５の特性線ａ〜ｆから明らかなように、上記光モジュールの挿入損失は、環境温度を２０℃→７０℃→０℃→２０℃と変化させると大きく変動しており、また、アレイ導波路回折格子の光出力ポートによって、挿入損失変動にばらつきがある。
【００３１】
また、ポート番号が大きくなるにつれて、挿入損失変動が大きい傾向にある。これは、ポート番号が大きくなるにつれて接着剤１７の層が厚くなっていくことに対応していると考えられる。つまり、接着剤１７の層が厚くなると、接着剤１７が温度によって伸縮し、軸ずれが生じて挿入損失変動が大きくなったと考えられる。
【００３２】
また、上記のような平面光導波路チップの反りを考慮して、反りが存在している条件下で光透過中心波長が設定波長となるようにアレイ導波路回折格子の回路を設定した場合、チップ端面の長さと同等の長さの上板２０を貼り付けることによって、平面光導波路チップの反りが矯正されると、光導波路の屈折率が変化し、光透過中心波長が設定波長からずれてしまうこともあった。
【００３３】
そこで、例えば図１６に示すように、上板２０を、平面光導波回路の光入力導波路１２や光出力導波路１６の上を覆うだけの長さに形成することが考えられるが、この場合、上板２０が平面光導波路チップ１の端面において、その一端部（図１６においてはＣで示す部位）にのみ設けられることになるので、以下に示すように、平面光導波路チップ１の端面研磨時に問題が生じる可能性が高い。
【００３４】
つまり、平面光導波路チップ１の一端側は、例えば図１７の（ａ）、（ｂ）に示すように、上板２０を接着固定した状態で、平面光導波路チップ１の端面研磨時に適用されるチップ保持具２５の基準面２８と、チップ固定用板２７とにより上下から挟んで固定され、上板２０と共に端面研磨される。
【００３５】
なお、図１７の（ａ）は、図１３に示す態様で平面光導波路チップ１上に上板２０が設けられている例において、チップ保持具２５に保持された平面光導波路チップ１を示す平面図であり、図１７の（ｂ）は図１７の（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図中、２６は固定用のねじである。
【００３６】
この際、図１６に示したように、上板２０が平面光導波路チップ１の端面の一端部にのみ設けられていると、図１７の（ｃ）に示すように、平面光導波路チップ１がチップ固定用板２７に片当たりしてしまい、平面光導波路チップ１に均一に荷重を加えられず、安定して押さえられない。なお、図１７の（ｃ）は、平面光導波路チップ１の端面の一端部に上板２０を設けてチップ保持具２５に保持した状態を、図１７の（ｂ）と同様に断面で切断した断面図により示している。
【００３７】
そのため、平面光導波路チップ１に振動が生じて平面光導波路チップ１の端面が欠けてしまうことがあり、場合によっては、平面光導波路チップ１が割れてしまうこともあった。
【００３８】
そうなると、平面光導波路チップ１を製品化できないため、光モジュールの歩留まりが低くなってしまう。
【００３９】
本発明は上記従来の課題を解決するために成されたものであり、その目的は、光モジュール製造における歩留まりが高く、かつ、温度による挿入損失変動が小さく、信頼性が高い光モジュールを提供することにある。
【００４０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、平面光導波路チップと、該平面光導波路チップに接続される光ファイバアレイとを有し、前記平面光導波路チップは光導波路の回路を備えた導波路形成領域をシリコン基板上に形成して成り、前記平面光導波路チップの少なくとも一端側には複数の上板が平面光導波路チップ端面に沿って導波路形成領域上に配置され、該導波路形成領域上に前記上板が接着固定されており、前記平面光導波路チップ端面と前記上板の端面が一体的に研磨されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００４１】
また、第２の発明は、上記第１の発明の構成に加え、前記上板の少なくとも一つは、光ファイバアレイが接続される光導波路が形成されている導波路形成領域上に設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００４２】
さらに、第３の発明は、上記第１または第２の発明の構成に加え、前記上板の少なくとも一つは、光ファイバアレイが接続されない導波路形成領域上に設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００４３】
さらに、第４の発明は、上記第１または第２または第３の発明の構成に加え、前記上板は四角形状の平面光導波路チップの４つの角部にそれぞれ設けられている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００４４】
さらに、第５の発明は、上記第１乃至第４のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波路の回路はアレイ導波路回折格子の回路である構成をもって課題を解決する手段としている。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略または簡略化する。
【００４６】
図１には、本発明に係る光モジュールの一実施形態例の要部構成が示されている。本実施形態例の光モジュールは、図１に示す構成を、例えば図２の（ａ）、（ｂ）に示すようなパッケージ２内に収容して形成されている。また、パッケージ２内には、図示されていない温度調節機構が設けられており、必要に応じて平面光導波路チップ１の温度をほぼ設定温度に保つように構成されている。
【００４７】
図１に示すように、本実施形態例の光モジュールは、平面光導波路チップ１と、該平面光導波路チップ１に接続される光ファイバアレイ２１とを有している。平面光導波路チップ１は、光導波路の回路としてのアレイ導波路回折格子の回路を備えた導波路形成領域１０を有し、該導波路形成領域１０をシリコンの基板１１上に形成して成る。
【００４８】
本実施形態例の特徴は、平面光導波路チップ１の少なくとも一端側に（ここでは両端側にそれぞれ）、複数の（ここでは２枚ずつ）上板２０が平面光導波路チップ１の端面に沿って導波路形成領域１０の上に配置され、該導波路形成領域１０上に前記上板２０が接着固定され、平面光導波路チップ１の端面と上板２０の端面が一体的に研磨されていることである。
【００４９】
本実施形態例の光モジュールは、４つの上板２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ）を有しており、それぞれの上板２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは四角形状の平面光導波路チップ１の４つの角部にそれぞれ設けられている。
【００５０】
また、上板２０ａ，２０ｂは平面光導波路チップ１の光入力端側（図の左端側）の端面に互いに沿って間隔を介して設けられ、上板２０ｃ，２０ｄは平面光導波路チップ１の光出力端側（図の右端側）の端面に互いに沿って間隔を介して設けられている。
【００５１】
本実施形態例において、上記上板２０の少なくとも一つ（ここでは上板２０ｂ，２０ｄ）は、光ファイバアレイ２１が接続される光導波路が形成されている導波路形成領域１０上に設けられている。つまり、上板２０ｂがアレイ導波路回折格子の光入力導波路１２の上に設けられており、上板２０ｄがアレイ導波路回折格子の光出力導波路１６の上に設けられている。
【００５２】
これらの上板２０ｂ，２０ｄの長さＬｂ，Ｌｄは、いずれも８ｍｍであり、上板２０ｂは上記光入力導波路１２の配設領域を覆い、上板２０ｄは上記光出力導波路１６の配設領域を覆っている。
【００５３】
また、上板の少なくとも一つ（ここでは上板２０ａ，２０ｃ）は、光ファイバアレイ２１が接続されない導波路形成領域１０上に設けられている。これらの上板２０ａ，２０ｃの長さＬａ，Ｌｃはそれぞれ８ｍｍであり、上板２０ｂ，２０ｄの長さＬｂ，Ｌｄと同じ長さである。
【００５４】
平面光導波路チップ１の端面と上板２０の端面の一体研磨は、上板２０を平面光導波路チップ１に接着固定した状態で、図３に示すように、チップ保持具２５を用いて平面光導波路チップ１と上板２０を保持して行った。なお、図３は、チップ保持具２５に保持された平面光導波路チップ１と上板２０を断面図により示す。
【００５５】
本実施形態例では、上板２０が平面光導波路チップ１の両端側において、それぞれ平面光導波路チップ１の端面に沿って２つずつ配置されているので、図３に示すように、平面光導波路チップ１の一端側を、チップ保持具２５の基準面２８とチップ固定用板２７により上下から挟んで固定すると、平面光導波路チップ１がチップ保持具２５に安定して保持される。
【００５６】
そして、この状態で平面光導波路チップ１と上板２０の端面が一体的に研磨されるため、この研磨時に平面光導波路チップ１の端面が欠けたり、平面光導波路チップ１が割れたりすることはなく、上記端面研磨を歩留まり良く行うことができる。
【００５７】
また、本実施形態例は、上板２０が平面光導波路チップ１の両端側において、それぞれ平面光導波路チップ１の両端部に互いに間隔を介して設けられているので、平面光導波路チップ１が反っても、この反りによって、平面光導波路チップ１と上板２０との間に設けられる接着剤１７の大きな厚みむらが生じることを抑制できる。
【００５８】
つまり、上板２０は、平面光導波路チップ１の反りに対応して平面光導波路チップ１に沿うことができるので、平面光導波路チップ１と上板２０との間に設けられる接着剤１７の厚みをほぼ均一に、かつ、薄くできる。その結果、図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、上板２０の配設領域における上板２０と平面光導波路チップ１の反り量は互いにほぼ等しくなる。
【００５９】
図５の（ａ）は、図４の▲１▼のように、上板２０の上側に設けた検出部（図示せず）によって上板２０の反りを測定した結果を示し、図５の（ｂ）は、図４の▲２▼のように、平面光導波路チップ１の下側に設けた検出部（図示せず）によって平面光導波路チップ１の反りを測定した結果を示す。
【００６０】
そして、本実施形態例では、平面光導波路チップ１と上板２０との間に設けられる接着剤１７の厚みがほぼ均一で、かつ、薄いので、光モジュールの使用環境温度の変化に対して接着剤１７が大きく伸縮して光モジュールの挿入損失が温度によって変化することは殆ど無く、例えば図６に示すように、光モジュールの使用環境温度が変化しても挿入損失変動がほとんど無い、信頼性の高い光モジュールを実現できる。
【００６１】
図６の特性線ａ〜ｆは、アレイ導波路回折格子の回路において、光出力導波路１６の出力部に上側から順にポート番号を付し（つまり、図９の矢印Ｓの方向に順に番号を付していき）、ポート番号８から出力される光の挿入損失を特性線ａに示し、順に、ポート番号１６，２４，３２，４０，４８から出力される光の挿入損失を、それぞれ、特性線ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆに示している。また、光モジュールの挿入損失は、環境温度を２０℃→７０℃→０℃→２０℃と変化させた時の値である。
【００６２】
なお、本実施形態例においては、前記の如く、平面光導波路チップ１に温度調節機構を設けているが、温度調節機構は例えば平面光導波路チップ１の中央部に設けられており、温度調節機構から離れている平面光導波路チップ１の端部（平面光導波路チップ１と光ファイバアレイ２１の界面）は環境温度の影響を多少受ける。
【００６３】
しかしながら、本実施形態例において、平面光導波路チップ１と上板２０との間に設けられる接着剤１７の厚みがほぼ均一で、かつ、薄いので、平面光導波路チップ１の端部が光モジュールの使用環境温度の影響を多少受けても、その環境温度に応じて接着剤１７が大きく伸縮することはなく、挿入損失変動がほとんど無い、信頼性の高い光モジュールを実現できる。
【００６４】
さらに、本実施形態例の光モジュールは、平面光導波路チップ１の光導波路の回路をアレイ導波路回折格子の回路としたものであるから、上記のように光透過中心波長が変化することがなく、ほぼ設計通りの光透過中心波長で波長合分波を行える光モジュールを実現できる。
【００６５】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記実施形態例では、上板２０は四角形状の平面光導波路チップ１の４つの角部にそれぞれ設けられていたが、上板２０は、平面光導波路チップ１の少なくとも一端側に、平面光導波路チップ１の端面に沿って導波路形成領域上に複数配置すればよい。
【００６６】
そして、複数の上板２０を平面光導波路チップ１の端面に沿って配置することにより、平面光導波路チップ１の端面研磨時に平面光導波路チップ１がチップ保持具２５に片当たり等せずに安定して押さえられるようにすればよい。
【００６７】
例えば、図７に示すように、上板２０を平面光導波路チップ１の一端側に配置し、両方の上板２０をそれぞれ光ファイバアレイ２１が接続される光導波路（ここでは光入力導波路１２と光出力導波路１６）上に設けてもよい。
【００６８】
さらに、上記実施形態例では、平面光導波路チップ１の一端側と他端側にそれぞれ、互いに間隔を介して２つずつ上板２０を設けたが、平面光導波路チップ１の一端側と他端側の少なくとも一方に設けられる上板２０は隙間無く配置してもよいし、その数を３つ以上としてもよい。
【００６９】
さらに、上記実施形態例では、平面光導波路チップ１の光導波路の回路はアレイ導波路回折格子の回路としたが、光導波路の回路は必ずしもアレイ導波路回折格子の回路とするとは限らず、例えば図８に示したような光分岐導波路回路としてもよいし、その他の回路としてもよい。
【００７０】
さらに、パッケージ２の構成およびパッケージ２への平面光導波路チップ１の固定構造は、図２の（ａ）、（ｂ）に示す構成に限定されるものではなく、適宜設定されるものである。
【００７１】
さらに、上記実施形態例では、平面光導波路チップ１は四角形状としたが、平面光導波路チップ１の形状も必ずしも四角形状とするとは限らず、平面光導波路チップ１の形状は適宜設定されるものである。
【００７２】
【発明の効果】
本発明によれば、平面光導波路チップの少なくとも一端側に、複数の上板を、平面光導波路チップ端面に沿って導波路形成領域上に配置して接着固定しているので、平面光導波路チップ端面と前記上板の端面を一体的に研磨するときに、平面光導波路チップを研磨用の治具に安定して保持することができ、研磨時に平面光導波路チップが欠けたり割れたりすることを抑制できる。
【００７３】
また、本発明によれば、上記のように、平面光導波路チップの少なくとも一端側に、複数の上板を、平面光導波路チップ端面に沿って導波路形成領域上に配置して接着固定することにより、例えば光モジュールの使用時に平面光導波路チップが反っても、この反りによって、平面光導波路チップと上板との間に設けられる接着剤の大きな厚みむらが生じることを抑制でき、接着剤の厚みをほぼ均一とし、かつ、薄くできる。
【００７４】
したがって、本発明の光モジュールは、光モジュールの使用環境温度の変化に対して、上記平面光導波路チップと上板との間に設けた接着剤が大きく伸縮して光モジュールの挿入損失が温度によって変化することを抑制でき、光モジュールの使用環境温度が変化しても挿入損失変動が小さい、信頼性の高い光モジュールを実現できる。
【００７５】
さらに、本発明において、上板の少なくとも一つは、光ファイバアレイが接続される光導波路が形成されている導波路形成領域上に設けられている構成によれば、光ファイバアレイに配列されている光ファイバと平面光導波路チップの光導波路の接続部位の強度を的確に保ち、良好な接続状態を保つことができる。
【００７６】
さらに、本発明において、上板の少なくとも一つは、光ファイバアレイが接続されない導波路形成領域上に設けられている構成によれば、この上板の配置によって、例えば平面光導波路チップと上板を一体的に研磨するときに、平面光導波路チップと上板を研磨用治具に安定して保持することができる。
【００７７】
さらに、本発明において、上板は四角形状の平面光導波路チップの４つの角部にそれぞれ設けられている構成によれば、この上板の配置によって、例えば平面光導波路チップと上板を一体的に研磨するときに、平面光導波路チップと上板を研磨用治具に安定して保持することができるし、平面光導波路チップの反りによる挿入損失増加も抑制できる。
【００７８】
さらに、本発明において、光導波路の回路はアレイ導波路回折格子の回路とした構成によれば、アレイ導波路回折格子の回路が有する優れた光合分波特性を備え、かつ、上記効果を奏する光モジュールを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光モジュールの一実施形態例の平面光導波路チップ周辺構成を示す構成図である。
【図２】上記実施形態例の光モジュールの斜視図（ａ）と、この光モジュールの上部から内部を透かして見た図（ｂ）である。
【図３】上記実施形態例の光モジュールにおける平面光導波路チップ端面研磨時の保持状態を示す説明図である。
【図４】上記実施形態例の光モジュールにおける平面光導波路チップと上板の反り測定方法を示す説明図である。
【図５】上記実施形態例の光モジュールにおける平面光導波路チップと上板の反り測定結果を示す説明図である。
【図６】上記実施形態例の光モジュールにおける温度変化に伴う挿入損失変動量を示すグラフである。
【図７】本発明に係る光モジュールの他の実施形態例に設けられる平面光導波路チップと上板の配置構成を平面図により模式的に示す説明図である。
【図８】１×８光導波路回路を有する平面光導波路チップの例を示す説明図である。
【図９】アレイ導波路回折格子の回路を有する平面光導波路チップの例を示す説明図である。
【図１０】従来の光モジュールの構成例を示す説明図である。
【図１１】平面光導波路チップの反り状態を模式的に示す説明図である。
【図１２】平面光導波路チップの反りに伴う平面光導波路チップと上板との間の接着剤厚みむらの説明図である。
【図１３】従来の平面光導波路チップと上板の反り測定方法を示す説明図である。
【図１４】従来の光モジュールにおける平面光導波路チップと上板の反り量の測定結果例を示す説明図である。
【図１５】従来の光モジュールにおける温度変化に伴う挿入損失変動量を示すグラフである。
【図１６】平面光導波路チップ端面の一端部にのみ上板を設けた構成例を示す説明図である。
【図１７】従来の光モジュールまたは、図１６に示した構成における平面光導波路チップ端面研磨時の保持状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１　平面光導波路チップ
２　パッケージ
３　光ファイバ
１０　導波路形成領域
１１　基板
１２　光入力導波路
１３　第１のスラブ導波路
１４　アレイ導波路
１５　第２のスラブ導波路
１６　光出力導波路
１７　接着剤
２０　上板
２１　光ファイバアレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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