(57)【要約】【課題】樹脂材料で記憶媒体用基板を製造する場合であっても、内部に欠陥を有することなく、しかも、歩留りを向上させることができること。【解決手段】磁気ディスク１０の外径と同一の外径を有する素材３２から切断される部分３４の幅Ｄｓの値が、好ましくは、素材３０の平均の板厚ｔとの関係において０．７ｔ以上３．０ｔ以下の範囲（０．７ｔ≦Ｄｓ≦３．０ｔ）（ｍｍ）で設定されるもの。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体用基板の外径寸法値に該基板の板厚の０．７倍以上３．０倍以下の加工代を加えた内径寸法を有するキャビティ内に溶融樹脂を注入し成形品を得る工程と、
得られた前記成形品の外周縁における前記加工代に対応する隆起領域を除去する工程と、
を含んで構成される記憶媒体用基板の製造方法。
【請求項２】
前記キャビティの周縁の端部における前記成形品の外縁部の隆起領域に対応する部分近傍に、突起部が環状に形成されることを特徴とする請求項２記載の記憶媒体用基板の製造方法。
【請求項３】
前記キャビティの周縁の端部における前記成形品の外縁部の隆起領域に対応する部分近傍に、該キャビティの厚さよりも小なる厚さを有する凹部が環状に形成されることを特徴とする請求項１記載の記憶媒体用基板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部の断面形状は、パーティングラインに対し線対称の形状であることを特徴とする請求項３記載の記憶媒体用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂製の記憶媒体用基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
記憶媒体としてのディスクが収容されるディスクカートリッジにおけるディスクが例えば、磁気ディスクの場合、記録面が形成される基板の材料は、一般にアルミウム合金またはガラスが用いられている。また、基板の材料は、例えば、特許文献１にも記載されるように、記録密度の高密度化およびコストダウンの観点からプラスチック材料で射出成形されることが提案されている。そのコストダウンの理由としては、基板がプラスチック材料で射出成形される場合、アルミニウム合金またはガラスで形成される場合に比して素材費が低減され、かつ、射出成形により鏡面が転写されるので研磨工程が大幅に減らされるからである。
【０００３】
また、基板がプラスチック材料で射出成形される場合、成形のとき、得られた成形品の外縁部に形成される欠陥を機械加工により成形後除去するために予め加工代を含んだ寸法で大きめに成形することが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１−３１０９２１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述のような特許文献１においても予め設定される加工代の領域が厚さの異なる基板の大きさに対しどの程度設定されるべきか、即ち、厚さの異なる基板における加工代の領域の適正値が明確にされていないので加工代を設けたために却って歩留りが悪化する虞がある。
【０００６】
以上の問題点を考慮し、本発明は、記憶媒体用基板およびそれを製造する方法であって、樹脂材料で記憶媒体用基板を製造する場合であっても、内部に欠陥を有することなく表層部を記録面として最大限利用でき、しかも、歩留りを向上させることができる記憶媒体用基板およびそれを製造する方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法は、記憶媒体用基板の外径寸法値に基板の板厚の０．７倍以上３．０倍以下の加工代を加えた内径寸法を有するキャビティ内に溶融樹脂を注入し成形品を得る工程と、得られた成形品の外周縁における加工代に対応する隆起領域を除去する工程と、を含んで構成される。
【０００８】
キャビティの周縁の端部における成形品の外縁部の隆起領域に対応する部分近傍に、突起部が環状に形成されてもよい。
【０００９】
キャビティの周縁の端部における成形品の外縁部の隆起領域に対応する部分近傍に、キャビティの厚さよりも小なる厚さを有する凹部が環状に形成されてもよい。
【００１０】
凹部の断面形状は、パーティングラインに対し線対称の形状であってもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例により得られた基板が適用された磁気ディスクが装着される磁気ディスク装置の構成を概略的に示す。
【００１２】
図２において、例えば、制御装置に付設される磁気ディスク装置は、記憶媒体としての複数の磁気ディスク１０と、図示が省略されるスピンドルモータの出力軸に連結されるとともに磁気ディスク１０の中央部を出力軸に支持するクランプ部１８と、磁気ディスク１０の記録面に記録された情報を再生するとともに、記録面に情報を記録するヘッド部１２と、ヘッド部１２の磁気ディスク１０のトラックに対する位置決め制御を行なうヘッド位置決め機構１４と、ヘッド位置決め機構１４の動作制御およびヘッド部１２の記録再生制御を行なう入出力制御装置１６とを筐体ＣＡ内に含んで構成されている。
【００１３】
磁気ディスク１０は、例えば、厚さ１．２７ｍｍであって３．５インチ規格サイズのディスクとされる。磁気ディスク１０は、プラスチック材料、例えば、ポリオレフィンで成形された円盤状の基材と、基材の一対の表層部にそれぞれ記録面として形成される磁性層および保護層とを含んで構成されている。各記録面には、情報が記録されるトラックが同心円上に形成されている。
【００１４】
磁気ヘッド１２は、磁気ディスク１０の双方の記録面にそれぞれ対向して配されている。
【００１５】
ヘッド位置決め機構１４は、磁気ヘッド１２を支持する弾性体からなるアーム部材と、アーム部材の基端を所定の角度範囲内で回動させるアクチュエータと、を主な要素として含んで構成されている。
【００１６】
入出力制御装置１６には、図示が省略されるインタフェース回路を通じて接続されている制御装置からの制御データ群、記録されるべきデータ群等が供給される。
【００１７】
入出力制御装置１６は、供給される制御データ群、および磁気ディスク１２の回転位置を検出する回転検出部からの信号に基づいてヘッド位置決め機構１４を制御するとともに、データに基づいて磁気ヘッド１２の磁気ディスク１０の記録面への書き込み制御または記録されたデータの再生制御を行うものとされる。
【００１８】
本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例において、上述のような磁気ディスク１０の基板は、例えば、図３に示されるような射出成形装置が利用されることにより、製造される。
【００１９】
図３において、射出成形装置は、図示が省略される射出装置からの溶融したポリオレフィン樹脂が供給される固定側金型５８、固定側金型６６およびガイドリング６０と、固定側金型６６に対向して移動可能に配される可動側金型５６、６４および６８、ガイドリング６２と、固定側金型５８を支持する支持板５０と、可動側金型５６を移動可能に支持する支持板５２と、図示が省略されるが支持板５２を固定側金型６６に対して往復動させる型締めシリンダ部とを含んで構成されている。なお、図３は、型開き状態を示す。
【００２０】
支持板５０は、射出装置のノズル部に連結される接続部５０ａを中央部に有している。固定側金型５８は、支持板５０の接続部５０ａに連通する注入口５８ａを接続部５０ａに対応して内部に有している。注入口５８ａの底部は、スプルーブッシュ７２により形成されている。スプルーブッシュ７２の内部に形成されるスプルー７２ａの一端は、後述するキャビティに対して開口している。スプルーブッシュ７２ａの他端は、注入口５８ａ内に開口している。スプルーブッシュ７２ａの周囲には、ブッシュ６０ｂを介して固定側金型６６が配されている。ブッシュ６０ｂ内には、圧縮空気が供給される空気通路が形成されている。空気通路は、圧縮空気供給源に接続されている。その固定側金型６６の周囲には、ガイドリング６０が設けられている。固定側金型６６の内部には、冷却用の媒体が循環される冷却用媒体の通路６６ａが形成されている。通路６６ａは、図示が省略される冷却用媒体の供給源に接続されている。冷却用媒体の供給源には、冷却用媒体の温度を調整する温度調整装置が備えられている。
【００２１】
固定側金型６６に対向して配される可動側金型６８は、固定側金型６６の端面と協働してキャビティ７０を形成する窪みを有している。そのキャビティ７０は、上述の磁気ディスク１０の形状に対応した円盤状に形成されている。キャビティ７０の内寸法は、後述する機械加工代を考慮して例えば、上述の磁気ディスク１０の基板の外径よりも約３ｍｍ程度大なる寸法に設定されている。キャビティ７０の深さは、約１．２７ｍｍ程度に設定されている。
【００２２】
可動側金型６８におけるキャビティ７０の中央部となる位置には、ブッシュ６８ｂに案内されるゲートカット用シャフト５４が設けられている。
【００２３】
ゲートカット用シャフト５４の一端は、可動側金型５６および６４の孔５６ａおよび６４ａ、支持板５２の透孔を貫通し型締めシリンダ部に連結されている。これにより、ゲートカット用シャフト５４の他端は、型締めシリンダ部により、型開きまたは型閉めに応じて往復動せしめられる。即ち、型開き直前の固化期間経過したとき、ゲートカット用シャフト５４の他端は、キャビティ７０内に進入し成形品の中央に孔を打ち抜き、また、型閉めのとき、後退せしめられる。
【００２４】
ブッシュ６８ｂは、圧縮空気が供給される空気通路を内部に有している。その空気通路は、圧縮空気供給源に接続されている。
【００２５】
可動側金型６８の周囲には、ガイドリング６２が設けられている。ガイドリング６２および６０は、それぞれ、互いに係合する凹凸面を有している。その凹凸面、可動側金型６８および固定側金型６６の端面によりパーティングラインＰＬが形成されることとなる。
【００２６】
可動側金型６８の内部には、冷却用の媒体が循環される冷却用媒体の通路６８ａが形成されている。通路６８ａは、図示が省略される冷却用媒体の供給源に接続されている。冷却用媒体の供給源には、冷却用媒体の温度を調整する温度調整装置が備えられている。これにより、冷却用媒体の温度が所定の温度に調整されることによって、得られる成形品の機械的特性、例えば、反り角、面振れ等が調整され得る。
【００２７】
斯かる構成において、成形品を得るあたり、先ず、型閉め状態において、図４の矢印が示す方向に沿って溶融樹脂がスプルー７２ａを通じてキャビティ７０内に所定圧力で注入される。次に、型閉め状態において、所定の冷却期間、固化期間経過後、ゲートカット用シャフト５４の他端がキャビティ７０内に進入される。これにより、成形品の中央に孔が打ち抜かれる。続いて、可動側金型６８および固定側金型６６が互いに離隔し型開きが開始されるとともに、ブッシュ６０ｂおよび６８ｂの空気通路を通じて圧縮空気が供給されることにより、固化した基板の成形品が取り外され、所定の取出装置が利用されて射出成形装置から外部に排出される。
【００２８】
上述のように得られた基板の素材３０の双方の記録面は、図１（Ａ）および図５に示されるように、それぞれ、情報の記録が可能とされる程度の所定の平面度を有する記録可能領域３０Ｆと、記録可能領域３０Ｆより外側に隣接する部分に位置し、その板厚が記録可能領域３０Ｆの板厚に比べて外縁部に向かうにつれて漸増している環状の隆起領域（スキージャンプ領域ともいう）３０Ｒとから構成されている。
【００２９】
上述のようなスキージャンプ領域は、以下のような冷却および固化過程を経て形成されると考えられる。
【００３０】
図４の矢印に示される方向に沿って注入された溶融樹脂は、キャビティ７０内で固定側金型６６および可動側金型６８等により冷却されながら収縮することとなる。
【００３１】
溶融樹脂の収縮率は、例えば、図１０に示されるように、溶融樹脂の温度に応じて変化することとなる。
【００３２】
図１０は、横軸に溶融樹脂（ポリオレフィン樹脂）の温度℃をとり、縦軸に密度（ｋｇ／ｍ３）をとり、密度の変化、即ち、収縮率をあらわす特性線の勾配の変化を示している。
【００３３】
図１０に示される特性線からも明らかなように、ガラス転移点Ｔｇ未満のときの樹脂の収縮率は、ガラス転移点Ｔｇ以上の温度における収縮率に比して小となる。
【００３４】
キャビティ７０内における略中央に位置する樹脂Ｒｅは、図８（Ａ）に示されるように、その熱が矢印で示す方向に沿って固定側金型６６および可動側金型６８に移動されることにより、冷却される。一方、キャビティ７０の両端に位置する樹脂Ｒｅは、図９（Ａ）に示されるように、それぞれ、その熱が矢印で示す方向に沿って固定側金型６６および可動側金型６８、ガイドリング６０および６２に移動されることにより、冷却されることとなる。従って、キャビティ７０内における略中央に位置する樹脂Ｒｅは、比較的均一に冷却されるのに対し、一方、キャビティ７０の両端に位置する樹脂Ｒｅは、それぞれ、成形品の外縁部近傍の位置に対応する樹脂における熱伝導面積が他の部分に比して大なのでより速く冷却されることとなる。
【００３５】
次に、キャビティ７０内における略中央に位置する樹脂Ｒｅは、成形品の板厚方向に対応する方向に沿って一様に収縮するのに対し、一方、キャビティ７０の両端に位置する樹脂Ｒｅは、それぞれ、比較的速く冷却されるのでその温度が他の部分に比べて早くガラス転移点Ｔｇ以下となり、固化層となる。
【００３６】
その際、固化しつつあるキャビティ７０内における略中央に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力は、図８（Ｂ）の矢印の示す方向、即ち、成形品の板厚方向に沿って一様に発生し、一方、固化しつつあるキャビティ７０内における両端に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力は、図９（Ｂ）の矢印の示す方向、即ち、成形品の板厚方向、および半径方向に沿って発生することとなる。また、固化しつつあるキャビティ７０内における両端に位置する樹脂Ｒｅ’には、略中央に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力に起因した半径方向に沿った内部応力と上述した固化層からの反作用力とが釣り合う状態とされ収縮量が他の部位に比べて小となる。
【００３７】
その結果、図８（Ｃ）および図９（Ｃ）に示されるように、固化し得られた素材３０における記録面には、記録可能領域３０Ｆ、およびスキージャンプ領域３０Ｒが形成されることとなる。
【００３８】
また、素材３０における外縁部には、図１２に拡大されて示されるように、バリ３０ｂが形成される。このようにバリ３０ｂが形成されるのは、図１１（Ａ）に示されるように、溶融樹脂Ｒｅが矢印の示す方向に沿ってキャビティ７０に注入されるとき、キャビティ７０内に発生するガスを抜くためのガス抜き通路６１および６３内に、図１１（Ｂ）に示されるように、溶融樹脂Ｒｅの一部が侵入し固化するからである。ガス抜き通路６１および６３は、固定用金型６６とガイドリング６０との間、および、可動用金型６８とガイドリング６２との間にそれぞれ、形成されている。
【００３９】
次に、図１（Ｂ）に示されるように、得られた素材３０は、環状の隆起領域３０Ｒに相当する部分３４が機械加工により記録可能領域３０Ｆに対応する部分３２から切断される。なお、機械加工は、例えば、レーザーカッター、ダイヤモンドカッター、ウォータカッター、超音波カッター等が利用されてもよい。
【００４０】
部分３４の幅Ｄｓの値は、好ましくは、素材３０の平均の板厚ｔとの関係において０．７ｔ以上３．０ｔ以下の範囲（０．７ｔ≦Ｄｓ≦３．０ｔ）（ｍｍ）で設定され、例えば、平均板厚が１．２７ｍｍのとき、約３ｍｍ程度とされる。これにより、均一な板厚を有する磁気ディスク１０の外径と同一の外径を有する素材３２が得られることとなる。
【００４１】
部分３４の幅Ｄｓの値が素材３０の平均の板厚ｔとの関係において０．７ｔを以上３．０ｔ以下の範囲に設定される理由は、以下に図６を参照して説明する。
【００４２】
本願の発明者により、上述と同様な樹脂材料で板厚の異なる基板用の素材を成形条件を変えて複数枚、射出成形し、上述のスキージャンプ領域３０Ｒの半径方向に沿った幅Ｄと各板厚との関係について検証が行なわれた。なお、素材の直径は、互いに同一、例えば、３．５インチの規格に設定されている。
【００４３】
その結果を図６に示す。図６は、横軸に素材３０における平均の板厚ｔをとり、縦軸に上述のスキージャンプ領域３０Ｒにおける素材３０の半径方向に沿った幅Ｄをとり、各板厚ｔと幅Ｄとの関係を示す。
【００４４】
図６において、特性線Ｌｎｇは、各板厚において幅Ｄが最も大きい値をとる場合を示し、特性線Ｌｇは、各板厚において幅Ｄが最も小さい値をとる場合を示している。従って、特性線Ｌｎｇと特性線Ｌｇとにより挟まれる領域Ａｄが、成形条件、例えば、樹脂温度、樹脂射出速度、金型温度、金型締め付け力、冷却時間等の変化により幅Ｄの変化する範囲とされる。なお、特性線Ｌｎｇは、各測定値に基づく近似直線（ｙ＝２．４ｔ、ｔ：板厚）として得られる。特性線Ｌｇは、各測定値に基づく近似直線（ｙ＝１．０ｔ、ｔ：板厚）として得られる。
【００４５】
また、直線Ｙｋは、上述の特性線Ｌｇに基づいて各板厚ｔに応じて所定の式により推測演算される幅Ｄの下限値を示し、さらに、直線Ｙｊは、上述の特性線Ｌｎｇに基づいて各板厚ｔに応じて所定の式により推測演算される幅Ｄの上限値を示す。なお、直線Ｙｋおよび直線Ｙｊは、それぞれ、特性線Ｌｇおよび特性線Ｌｎｇに含まれる誤差、および実用上の安全率を考慮して演算されて得られるものであり、例えば、その許容範囲を約±３０％として演算することにより、得られたものです。
【００４６】
各板厚に対応する直線Ｙｋ上の各値は、平均の板厚ｔの０．７倍に相当し、一方、各板厚に対応する直線Ｙｊ上の各値は、平均の板厚ｔの３倍に相当することが、本願の発明者により確認された。
【００４７】
その結果により、上述したように、部分３４の幅Ｄｓの値が、素材３０の平均の板厚ｔとの関係において０．７ｔ以上３．０ｔ以下の範囲に設定されるのである。
【００４８】
得られた素材３０の平面度（変位）、即ち、図５に示される矢印Ｚの示す方向に沿った変位Ｚａは、矢印Ｒの示す半径方向に沿った位置Ｒａに応じて変化する。
【００４９】
図７（Ａ）は、図１（Ａ）において素材３０における任意の直線上にある位置Ｒ１から外縁ＲＥの位置までの間における変位Ｚａの変化を示す。図７（Ａ）においては、横軸に半径方向の位置Ｒａをとり、縦軸に軸線方向の変位Ｚａをとり、変位Ｚａの変化を示す。図７（Ａ）における位置Ｒ２は、上述の隆起領域３０Ｒと記録可能領域３０Ｆとの境界近傍位置を示す。
【００５０】
変位Ｚａは、例えば、微小変位計により測定され、図７（Ａ）から明らかなように、素材３０における位置Ｒ１とＲ２との間においては所定の範囲、例えば、６μｍ以下とされ、位置Ｒ２から外縁ＲＥまでの間で急激に数１０μｍ程度まで増大するものとされる。
【００５１】
図７（Ｂ）は、図１（Ｂ）において部分３２における任意の直線上にある位置Ｒ３から外縁Ｒ４の位置までの間における変位Ｚａの変化を示す。図７（Ｂ）においても、横軸に半径方向の位置Ｒａをとり、縦軸に軸線方向の変位Ｚａをとり、変位Ｚａの変化を示す。
【００５２】
変位Ｚａは、例えば、微小変位計により測定され、図７（Ｂ）から明らかなように、部分３２における位置Ｒ３とＲ４との間においては所定の範囲、例えば、６μｍ以下とされる。従って、部分３２における略中央部から外縁部まで最大限、記録領域として利用され得るので歩留まりも向上することとなる。
【００５３】
そして、磁性層および保護層等が素材３２における双方の全表面に対して形成される。これにより、上述の磁気ディスク１０が得られることとなる。
【００５４】
一方、図１３（Ａ）および（Ｂ）は、所定の加工代を設けることなく成形された比較例における基板用の素材３０’の端部を示す。
【００５５】
比較例においては、成形により得られた素材３０’における記録面には、所定の直径を有する記録可能領域３０’Ｆと、その外側に形成される隆起領域３０’Ｒとが形成される。
【００５６】
かかる比較例においては、図１３（Ｂ）における記録可能領域３０’Ｆに対応した領域ＤＡのみに情報が記録可能とされ、領域ＤＡの外側の領域、即ち、外縁部には、情報を書き込むことが困難とされる。
【００５７】
なぜならば、軸線方向の変位Ｚａ（平面度）が、図１４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、素材３０’における位置Ｒ２から隆起領域３０’Ｒの範囲において急激に増大するので情報を書き込むことが困難とされるからである。
【００５８】
なお、  図１４（Ａ）は、図１４（Ｂ）において素材３０’における任意の直線上にある位置Ｒ１から外縁ＲＥの位置までの間における変位Ｚａの変化を示す。図１４（Ａ）においては、横軸に半径方向の位置Ｒａをとり、縦軸に軸線方向の変位Ｚａをとり、変位Ｚａの変化を示す。図１４（Ａ）における位置Ｒ２は、上述の隆起領域３０’Ｒと記録可能領域３０’Ｆとの境界近傍位置を示す。
【００５９】
従って、比較例においては、その表層部が記録面として最大限利用できないので本願発明の一例よりも歩留りに関し劣ることが明らかである。
【００６０】
上述の例において、図１５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、環状の隆起領域３０Ｒに相当する部分３４が機械加工により記録可能領域３０Ｆに対応する部分３２から切断される場合、部分３２の切断面には、図１５（Ａ）および（Ｂ）にそれぞれ示されるようなバリ３２ｖまたは３２ｚが形成される場合がある。図１５（Ａ）は、ダイヤモンドカッタ等により矢印の示す方向に切断力が作用される切断加工した場合を示すものであり、また、図１５（Ｂ）は、レーザーカッターにより矢印の示す方向に切断力が作用される切断加工した場合を破断面を示すものである。
【００６１】
仕上げの後加工を省略するためにもこのようなバリが形成されないこと、もしくは、切断し易く、かつ、バリが無視できる程度とされることが要望されることとなる。
【００６２】
そこで、図１８（Ｃ）に示されるように、上述した破断位置近傍、または隆起領域よりも中心側に若干よった位置に環状の薄肉部８４Ｎが設けられる素材８４が成形されてもよい。薄肉部８４Ｎは、一方の表面に形成される略Ｖ字状の溝８４ｎａと他方の表面に形成される略Ｖ字状の溝８４ｎｂとの間に他の部分に比べて薄く形成されている。溝８４ｎａおよび溝８４ｎｂの幅および深さは、それぞれ、例えば、約１００μｍ程度とされる。
【００６３】
このような薄肉部８４Ｎを有する素材８４を成形する金型は、図１６に示されるように、上述の素材８４の溝８４ｎａに対応した位置に設けられる山形状の突起部８１Ｐを内面部の同一円周上に有する固定側金型８０と、内面部における突起部８１Ｐに対向した位置に突起部８２Ｐを有する可動側金型８２とにより、キャビティ７０’を形成している。
【００６４】
なお、図１６に示される例においても上述の図３に示される例において構成される他の構成要素を備えるものとされる。また、図１６においては、型閉め状態を示し、図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６５】
斯かる構成において、キャビティ７０’内に溶融樹脂Ｒｅが注入される場合、図１８（Ａ）に示されるように、キャビティ７０’の両端に位置する樹脂Ｒｅは、それぞれ、その熱が矢印で示す方向に沿って固定側金型８０および可動側金型８２、ガイドリング６０および６２に移動されることにより、冷却されることとなる。従って、キャビティ７０’の両端に位置する樹脂Ｒｅは、それぞれ、成形品の外縁部近傍の位置に対応する樹脂における熱伝導面積が他の部分に比して大なのでより速く冷却されることとなる。
【００６６】
次に、キャビティ７０’の両端に位置する樹脂Ｒｅ’は、図１８（Ｂ）に示されるように、それぞれ、比較的速く冷却されるのでその温度が他の部分に比べて早くガラス転移点Ｔｇ以下となり、固化層となる。
【００６７】
その際、固化しつつあるキャビティ７０’内における両端に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力は、図１８（Ｂ）の矢印の示す方向、即ち、成形品の板厚方向、および半径方向に沿って発生することとなる。また、固化しつつあるキャビティ７０’内における両端に位置する樹脂Ｒｅ’には、略中央に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力に起因した半径方向に沿った内部応力と上述した固化層からの反作用力とが釣り合う状態とされ収縮量が他の部位に比べて小となる。
【００６８】
その結果、図１８（Ｃ）に示されるように、固化し得られた素材８４における記録面には、記録可能領域、およびスキージャンプ領域８４Ｅが形成されることとなる。また、記録可能領域とスキージャンプ領域８４Ｅとの境界部分には、上述の薄肉部８４Ｎが形成されることとなる。
【００６９】
そして、図１７に示されるように、素材８４におけるスキージャンプ領域８４Ｅがレーザーカッター等により記録可能領域形成部８４’から薄肉部８４Ｎで切り離される場合、バリ等が記録面に出っ張る虞がないので磁気ディスクの性能および品質が低下することなく、しかも、仕上げ加工が不要とされる。
【００７０】
さらに、上述したように切断し易く、かつ、バリが無視できる程度となるように図２０（Ｃ）に示されるように、成形された素材９４におけるスキージャンプ領域に対応する部分が薄肉部９４ｎとされてもよい。
【００７１】
このような薄肉部９４ｎを有する素材９４を成形する金型は、図１９に示されるように、上述の素材９４の薄肉部９４ｎに対応した位置に設けられる凹部８８ａを内面部に有するガイドリング８８と、内面部における凹部８８ａに対向した位置に凹部９０ａを有するガイドリング９０とにより、キャビティ７０”を形成している。ガイドリング８８およびガイドリング９０相互間には、ガス抜き通路９２が形成されている。凹部８８ａおよび９０ａにおける半径方向の深さＤＰは、リング状の薄肉部９４ｎの幅に対応している。なお、凹部８８ａおよび９０ａの形状は、成形される素材９４の残留応力、熱膨張による撓み等を最小限に抑えるために互いに同一形状とされ、パーティングラインＰＬに対し線対称であることが好ましい。
【００７２】
なお、図１９に示される例においても上述の図３に示される例において構成される他の構成要素を備えるものとされる。また、図１９においては、型閉め状態を示し、図３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７３】
斯かる構成において、キャビティ７０”内に溶融樹脂Ｒｅが注入される場合、図２０（Ａ）に示されるように、キャビティ７０”の両端に位置する樹脂Ｒｅは、それぞれ、その熱が矢印で示す方向に沿って固定側金型６６および可動側金型６８、ガイドリング８８および９０に移動されることにより、冷却されることとなる。その際、溶融樹脂Ｒｅの一部がガス抜き通路９２に逃げるので成形された素材９４の薄肉部９４ｎの厚さが厚くなる虞がない。
【００７４】
従って、キャビティ７０”の両端に位置する樹脂Ｒｅは、それぞれ、成形品の外縁部近傍の位置に対応する樹脂における熱伝導面積が他の部分に比して大なのでより速く冷却されることとなる。
【００７５】
次に、キャビティ７０”の両端に位置する樹脂Ｒｅ’は、それぞれ、比較的速く冷却されるのでその温度が他の部分に比べて早くガラス転移点Ｔｇ以下となり、固化層となる。
【００７６】
その際、固化しつつあるキャビティ７０”内における両端に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力は、図２０（Ｂ）の矢印の示す方向、即ち、成形品の板厚方向、および半径方向に沿って発生することとなる。また、固化しつつあるキャビティ７０”内における両端に位置する樹脂Ｒｅ’には、略中央に位置する樹脂Ｒｅ’の収縮力に起因した半径方向に沿った内部応力と上述した固化層からの反作用力とが釣り合う状態とされ収縮量が他の部位に比べて小となる。
【００７７】
その結果、図２０（Ｃ）に示されるように、固化し得られた素材９４における記録面には、記録可能領域、およびスキージャンプ領域９４ｎが形成されることとなる。また、記録可能領域とスキージャンプ領域９４ｎとの境界部分には、傾斜面が形成されることとなる。
【００７８】
そして、素材９４におけるスキージャンプ領域９４ｎがレーザーカッター等により記録可能領域形成部から薄肉部９４ｎが切り離される場合、仕上げ加工が不要とされる。
【００７９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法によれば、成形品が、記憶媒体用基板の外径寸法値に基板の板厚の０．７倍以上３．０倍以下の加工代を加えた内径寸法を有するキャビティ内に溶融樹脂を注入し成形され、その成形品の外周縁における加工代に対応する隆起領域を除去することにより記憶媒体用基板が得られるので樹脂材料で記憶媒体用基板を製造する場合であっても、内部に欠陥を有することなく表層部を記録面として最大限利用でき、しかも、歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例により成形された素材の端部を示す部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における切断加工の説明に供される部分断面図である。
【図２】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例により得られた基板が適用された磁気ディスクが備えられる磁気ディスク装置の構成を概略的に示す構成図である。
【図３】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例に用いられる射出成形装置の要部を概略的に示す構成図である。
【図４】図３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図５】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例により得られた素材を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例において検証された結果を示す特性図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例により得られた素材の特性の説明に供される図である。
【図８】（Ａ），（Ｂ）、および（Ｃ）は、それぞれ、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例の動作説明に供される図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）、および（Ｃ）は、それぞれ、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例の動作説明に供される図である。
【図１０】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例に用いられる樹脂の特性を示す特性図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例の動作説明に供される図である。
【図１２】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例により得られた素材の端部を示す部分断面図である。
【図１３】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、比較例における説明に供される断面図である。
【図１４】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１３に示される比較例における説明に供される図である。
【図１５】（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の一例における切断加工の説明に供される図である。
【図１６】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法の他の一例に用いられる射出成形装置の要部を概略的に示す構成図である。
【図１７】図１６に示される例において得られた素材の切断加工の説明に供される図である。
【図１８】（ａ），（Ｂ），および（Ｃ）は、それぞれ、図１６に示される例における動作説明に供される図である。
【図１９】本発明に係る記憶媒体用基板の製造方法のさらなる他の一例に用いられる射出成形装置の要部を概略的に示す構成図である。
【図２０】（Ａ），（Ｂ），および（Ｃ）は、それぞれ、図１９に示される例における動作説明に供される図である。
【符号の説明】
１０    磁気ディスク
３０    素材
３０Ｒ、８４Ｅ    隆起領域
３０Ｆ    記録可能領域
３２    素材
３４    部分
７０、７０’、７０”    キャビティ
８１Ｐ、８２Ｐ    突起部
８４Ｎ、９４ｎ    薄肉部
８８ａ，９０ａ    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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