(57)【要約】【課題】配線材料の吐出によって微細な配線パターンを修正する場合に、隣接する配線をショートさせることなく、配線材料を所望の位置に着弾させることが可能な配線基板修正方法を提供する。【解決手段】配線幅および配線間隔よりも小さな第１のドット径の液滴を、配線基板の欠陥箇所に向かって吐出する第１吐出工程（ステップＳ１）と、上記第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程（ステップＳ２）と、上記第１のドット径よりも大きな第２のドット径の液滴を上記欠陥箇所に吐出する第２吐出工程（ステップＳ４）とを含む。上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量に基づいてインクジェットヘッドの位置調整を行なう調整工程（ステップＳ３）を実行する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の欠陥箇所の修正を、修正材料を含む液滴を該欠陥箇所に吐出して行なう配線基板修正方法において、
配線幅および配線間隔よりも小さな第１のドット径の液滴を、上記配線基板の欠陥箇所に向かって吐出する第１吐出工程と、
上記第１吐出工程において第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程と、
上記第１のドット径よりも大きな第２のドット径の液滴を上記欠陥箇所に吐出する第２吐出工程とを含み、
上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整する調整工程を実行し、
上記調整工程によって液滴の着弾位置が調整された後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうことを特徴とする配線基板修正方法。
【請求項２】
上記判定工程において相対位置がズレていないと判定された場合には、該判定工程の後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうことを特徴とする請求項１記載の配線基板修正方法。
【請求項３】
上記第２のドット径は、配線幅と略同じであることを特徴とする前請求項１または２に記載の配線基板修正方法。
【請求項４】
上記第１吐出工程は、第１のドット径の液滴を複数吐出することを特徴とする請求項３に記載の配線基板修正方法。
【請求項５】
配線基板の欠陥箇所の修正を、修正材料を含む液滴を該欠陥箇所に吐出して行なう配線基板修正方法において、
配線幅および隣接する配線間隔よりも小さなドット径の第１のドット径の液滴を、上記配線基板の欠陥箇所に向かって複数吐出する第１吐出工程と、
上記第１吐出工程において第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程と、
上記第１のドット径の液滴を欠陥箇所に対して複数吐出する第２吐出工程とを含み、
上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整する調整工程を実行し、
上記調整工程によって液滴の着弾位置が調整された後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうことを特徴とする配線基板修正方法。
【請求項６】
上記判定工程によって相対位置がズレていないと判定された場合には、判定工程後に、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうことを特徴とする請求項５記載の配線基板修正方法。
【請求項７】
上記調整工程において、上記ズレ量を、上記第１吐出工程によって吐出された複数の液滴の着弾位置に基づいた統計分析により単一の着弾位置として算出することを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板修正方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶などの電子デバイスの電子回路または集積回路等の配線基板に形成された配線パターンの欠陥（断線等）箇所を修正する配線基板修正方法に関し、特に、インクジェットヘッドにより液状の配線材料を欠陥箇所に吐出して配線パターンの欠陥箇所を修正する配線基板修正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶などの電子デバイスの電子回路または集積回路等の回路基板であるプリント基板の配線パターンの形成方法としては、フォトリソグラフィ法やインクジェット法がある。
【０００３】
上記フォトリソグラフィ法では、プリント基板全面にスパッタや蒸着などで、金属薄膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によって不要な部分をエッチングして必要な導電膜パターンからなる配線パターンを形成するようになっている。
【０００４】
これに対して、インクジェット法では、インクジェットヘッドによって配線材料を直接プリント基板に塗布し、配線パターンを描画するようになっている。
【０００５】
上記インクジェット法は、フォトリソグラフィ法において必要なマスクが不要となり、また、大気中での作業が可能となるので、プリント基板上の回路の設計変更にも柔軟に対応できるとして、注目されている。
【０００６】
また、近年のインクジェットヘッド（以下、単にヘッドと称する）の発達に伴い、さらに微細な液滴を吐出できるヘッドが開発され、このため微細な配線パターンを描画できるようになってきた。
【０００７】
さらに、オンデマンド型ヘッドの発達により、より柔軟な描画が可能となり、このため、配線の欠陥部分などの局所的な描画への応用が期待されている。例えば、オンデマンド型ヘッドを、回路基板に形成された配線パターンにおける欠陥（断線等）部分を修正する方法に使用することが考えられている。
【０００８】
例えば、特開昭５８−１７６９９５号公報（特許文献１）では、電気回路パターンを、インク噴射記録ヘッドを用いて、作製し、修正を行なうことが示されている。
【０００９】
ここでは、配線パターン作製工程の後、検査工程を行ない、回路の電気特性などから回路の欠陥部分を検出する。そして、その後の修正工程で、欠陥部分に配線材料を塗布して、修正を行なっている。
【００１０】
また、特開昭６１−２７０７２５号公報（特許文献２）では、プリント基板用のガラスハードマスクのパターン欠陥修正方法として、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙ移動テーブル上にプリント基板用のガラスハードマスクを載せ、欠陥を局所修正するために光学遮光剤を含む修正液中に若干の乾燥防止剤を含有している修正液を用い、これらを塗布することで、パターン欠陥部を修正する装置が開示されている。
【００１１】
ここでは、修正すべきパターン欠陥部の検出は、テレビカメラとテレビ画像モニタにより行ない、オペレータがテレビ画像モニタを見ながらＸ−Ｙ移動テーブルを操作している。
【００１２】
さらに、特開平３−２７７５３号公報（特許文献３）では、インクジェットプリンタ装置において、印字位置のティーチングを行なうため、インクが吹き付けられる位置を表示するための表示光を出すための表示光投射部を設けている。
【００１３】
また、特開平８−２９２３１７号公報（特許文献４）では、インクジェット装置によるカラーフィルタ製造装置において、基板と描画ヘッド間の相対変位から相対位置を検出すると共に、描画ヘッドから吐出されたインクの基板上における着弾位置を検出し、着弾位置の検出結果および相対位置の検出結果に基づいて基板及び描画ヘッド間の位置合わせを行なう技術が開示されている。
【００１４】
また、特開２０００−１６２４０４号公報（特許文献５）では、着弾された液滴の着弾位置を観察測定する観察部と、該観察部材により測定した微小液滴の着弾位置に基づいて次回吐出する微小液滴の着弾位置を補正する補正手段とを具備して、液体を正確な位置に吐出する技術が開示されている。
【００１５】
【特許文献１】
特開昭５８−１７６９９５号公報（公開日１９８３年１０月１７日）
【００１６】
【特許文献２】
特開昭６１−２７０７２５号公報（公開日１９８６年１２月１日）
【００１７】
【特許文献３】
特開平３−４７７５３号公報（公開日１９９１年２月２８日）
【００１８】
【特許文献４】
特開平８−２９２３１７号公報（公開日１９９６年１１月５日）
【００１９】
【特許文献５】
特開２００２−１６２４０４号公報（公開日２００２年６月７日）
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
近年、画面解像度の微細化の要請から、液晶パネル等に用いられるガラス基板等の回路基板にパターニングされた配線は、さらなる微細化が行なわれている。このため、隣り合う配線の配線間隔が狭くなる傾向にある。
【００２１】
ところで、フォトリソグラフィ法で形成された配線パターンは、微細化するほど欠陥（断線等）の生じる確率が高くなる。
【００２２】
また、液晶パネルの大型化が進み、このため、回路基板のサイズも大きくなっている。この場合、配線形成工程で配線パターンに欠陥が生じた回路基板の全てを廃棄していた場合、歩留りが低下し、液晶パネルの価格上昇をもたらす。このため、欠陥が生じた回路基板であっても、欠陥部分を修正することで、歩留りの向上を図り、液晶パネルの価格上昇を抑えている。
【００２３】
従来のインクジェット法による配線修正方法では、インクの着弾精度が十分でなく、微細化された配線パターンに対して、吐出を行なう場合、インクが他の配線の間に着弾し、それらをショートさせる虞がある。このため、インクの着弾位置精度を向上させる必要があるが、インクの液滴が微細化された場合、ヘッドの取付公差などの機械的な要因以外にも、周囲環境による影響などで、着弾精度の向上をうまく図ることができなかった。
【００２４】
ここで、着弾位置の分布について、図６を参照しながら以下に説明する。図６は、インクジェットヘッドの１つのノズルから吐出されたインクの着弾位置の分布を示したグラフである。横軸は、目標位置に対する実際のインクの着弾位置との距離であり、縦軸は、繰り返し吐出を行なった場合のインクの着弾個数である。
【００２５】
図６に示すグラフから、インクの着弾位置の分布は、目標位置に対して、「ズレ」を持った距離を中心に、「バラツキ」を持った広がりで分布していることが分かる。このズレとバラツキは常に一定ではなく、ヘッドノズルごと、インク材質、吐出位置により異なる。
【００２６】
このズレの原因の一つに、インク吐出方向が配線基板に対して垂直でなく、傾きを生じていることが挙げられる。この傾きは、ノズル精度・ノズル先端部の形状・表面状態により生じるものであり、傾きを完全になくすことは困難である。ヘッド、または、記録媒体はうねりを持ち、また、ヘッドと記録媒体との相対位置移動機構の送り方向と、記録媒体面との平行度が完全に一致しないことから、ヘッドと記録媒体との距離は常に完全に同じではなく、ヘッドと記録媒体との相対位置を変化させた場合、変化する。このヘッドと配線基板間との距離の変化と、前述した吐出方向の傾きとにより、同じヘッドを用いた場合でも、インク吐出位置によって、ズレ、バラツキの大きさは変化する。
【００２７】
例えば、図７に示すように、配線基板２００の目標位置ａにインクを着弾させるために、ヘッド１００のノズル１００ａを目標位置ａの直上に移動させ、そこで、基板とノズルとの相対位置決め調整を行なう場合を考える。そこでの液滴の着弾位置の分布は、目標位置ａから距離Ｋａのズレを持った位置を中心に、バラツキＣａの範囲に広がっている。着弾位置の誤差を小さくするために、ヘッド１、または配線基板２を、距離Ｋａだけ移動させる。このとき、着弾位置の分布は、目標位置ａを中心とした分布となる。ヘッドを移動させ、目標位置ｂにインクを着弾させる場合を考える。基板のうねり等から、目標位置ｂ付近での着弾位置の分布は、目標位置ａ付近の場合と異なり、ノズル直下位置から、距離Ｋｂ離れた位置を中心に、バラツキＣｂの範囲に広がっている。このため、（Ｋｂ−Ｋａ）分、分布の中心がずれてしまう。このように、ヘッドが特定の位置にあるときに、目標位置とノズル位置との水平方向の相対位置を調整しても、ヘッドを移動させたときには、誤差の分布が異なるので、精度のよい着弾位置が出来ない。
【００２８】
また、液滴径が小さくなるほど、空気の抵抗の影響などにより、着弾精度は悪化する傾向がある。このため、微小液滴が吐出可能であり、配線幅を細くすることが可能となっても、隣り合う配線間の距離も小さくなるため、インクの着弾位置精度を向上させる必要があった。
【００２９】
上記特許文献１には、回路の欠陥箇所を検出する方法については述べられているものの、欠陥位置とインク着弾位置とを精度良く一致させる方法については述べられていない。このため、微細化した配線パターンにおいて、修正工程で欠陥部に材料を塗布しようとする場合、その欠陥位置にインクが正確に着弾せず、この結果、欠陥部の接続が出来ないばかりか、他の配線をショートさせる可能性がある。
【００３０】
また、上記特許文献２では、修正位置を確認するため、テレビ画像モニタが設置されているが、インク着弾位置を示すテレビ画面の交点は、図７で示された目標位置ａ，ｂを示すもので、実際の着弾位置を示すものではない。このため、着弾目標とする欠陥位置にインクが正確に着弾せず、この結果、欠陥部の接続が出来ないばかりか、他の配線をショートさせる可能性がある。
【００３１】
さらに、上記特許文献３では、ヘッドに表示光投射部が設けられ、インクの着弾位置が表示されるが、ヘッドに表示光投射部を設けなければならず、機構が複雑となる。また、表示光投射部により表示されるインクの着弾位置は、図７で示された目標位置ａ，ｂを示すもので、実際のインクの着弾位置を示すものではない。このため、着弾目標とする欠陥位置にインクが正確に着弾せず、この結果、欠陥部の接続が出来ないばかりか、他の配線をショートさせる可能性がある。
【００３２】
また、特許文献４では、位置合わせを行なうために着弾を行なうと、その着弾により余分なパターンが描画されてしまう。この余分な着弾を避けるため、該特許文献３の実施例では、ダミー基板に着弾し、位置調整が完了した後、カラーフィルタを描画する基板を固定して、インクジェットによるカラーフィルタのパターニングを行なっている。
【００３３】
このため、インクジェットによる連続的な描画における描画開始位置の調整は出来ても、欠陥部の修正のような、特定の位置での着弾における位置調整は出来ない。また、図７で説明したようなインクの着弾位置の偏り、バラツキを考慮していないので、微細な配線パターンの修正を行なう場合、欠陥位置にインクが正確に着弾せず、この結果、欠陥部の接続が出来ないばかりか、他の配線をショートさせる可能性がある。
【００３４】
また、上記特許文献５では、着弾された液滴の着弾位置を観察測定する観察部と、該観察部材により測定した微小液滴の着弾位置に基づいて次回吐出する微小液滴の着弾位置を補正する補正手段とを具備して、液体を正確な位置に吐出しているが、観察される着弾液滴は、通常サイズの液滴である。このため、微細な配線パターンを修正する場合、この観察される液滴それ自体が、位置ずれにより他の配線をショートさせる可能性がある。
【００３５】
以上のように、上記の各特許文献に開示された技術では、配線パターンが微細化され、配線の線幅も微細化されたときに、配線に生じる欠陥（断線等）部分に対して修正のためのインクを的確に着弾させることができず、隣接する配線をショートさせるという問題が生じる。
【００３６】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、配線材料の吐出によって微細な配線パターンを修正する場合に、隣接する配線をショートさせることなく、配線材料を所望の位置に着弾させることが可能な配線基板修正方法を提供することにある。
【００３７】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板修正方法は、上記の課題を解決するために、配線基板の欠陥箇所の修正を、修正材料を含む液滴を該欠陥箇所に吐出して行なう配線基板修正方法において、配線幅および配線間隔よりも小さな第１のドット径の液滴を、上記配線基板の欠陥箇所に向かって吐出する第１吐出工程と、上記第１吐出工程において第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程と、上記第１のドット径よりも大きな第２のドット径の液滴を上記欠陥箇所に吐出する第２吐出工程とを含み、上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整する調整工程を実行し、上記調整工程によって液滴の着弾位置が調整された後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうことを特徴としている。
【００３８】
上記の構成によれば、第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレている場合に、上記相対位置のズレ量を測定し、測定したズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段と相対移動させて液滴の着弾位置を調整した後、修正用の液滴である第２のドット径の液滴を欠陥箇所に吐出するようになっているので、確実に欠陥箇所の修正を行なうことができる。
【００３９】
しかも、第２のドット径の液滴の吐出前に吐出される第１のドット径の液滴は、配線基板上の配線幅および配線間隔よりも小さいドット径であるので、第１のドット径の液滴の着弾によって隣接する配線間でのショートを生じさせない。
【００４０】
したがって、上記の配線基板修正方法によれば、隣接する配線をショートさせることなく、配線材料を所望の位置に着弾させることが可能となる。
【００４１】
ここで、上記の相対位置がズレているか否かの判定は、例えば、第１吐出工程にて吐出された液滴の着弾位置の中心と、配線パターンの欠陥箇所の中心とを比較して一致しているか否かを判定することによって行なうことが考えられる。このとき、各中心を比較した場合に、完全一致の有無を判定する必要はなく、第１吐出工程にて吐出される液滴のドット径の大きさ、配線パターンの欠陥箇所の大きさ、配線幅、配線間隔等を考慮して、第１吐出工程にて吐出された液滴の着弾位置の中心が、配線パターンの欠陥箇所の中心から所定の範囲内に入っているときに一致していると判定するようにしてもよい。
【００４２】
また、上記の相対位置のズレの大きさは、配線幅、配線間隔等を基に決定すればよい。
【００４３】
また、上記判定工程において相対位置がズレていないと判定された場合には、判定工程の後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうようにしてもよい。
【００４４】
この場合、第１吐出工程と第２吐出工程との間に、上述のズレ量を測定し、このズレ量に基づいて液滴の着弾位置を調整する調整工程が必要ないので、配線パターンの修正時間の短縮を図ることが可能となる。
【００４５】
上記第２のドット径は、配線幅と略同じであってもよい。
【００４６】
この場合、配線幅とほぼ同一のドット径の液滴にて修正を行うため、欠陥箇所の線幅を配線幅と同じにでき、配線パターン形成方向にのみドット径を形成することにより配線の断線を修復することができる。したがって、第２のドット径の液滴を吐出して配線基板の欠陥箇所を修正する修正工程において、配線パターン形成方向に直行する方向に液滴の吐出手段あるいは配線基板を保持する保持手段を移動させる必要がない。
【００４７】
また、上記第１吐出工程において、第１のドット径の液滴を複数吐出するようにしてもよい。
【００４８】
この場合、配線基板に着弾される液滴は群を形成し、着弾液滴群となり、該着弾液滴群の径を該第１のドット径よりも大きなるので、分解能の低い着弾位置検出装置を用いても着弾位置を特定することができる。
【００４９】
さらに、本発明の配線基板修正方法は、上記の課題を解決するために、配線基板の欠陥箇所の修正を、修正材料を含む液滴を該欠陥箇所に吐出して行なう配線基板修正方法において、配線幅および隣接する配線間隔よりも小さなドット径の第１のドット径の液滴を、上記配線基板の欠陥箇所に向かって複数吐出する第１吐出工程と、上記第１吐出工程において第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程と、上記第１のドット径の液滴を欠陥箇所に対して複数吐出する第２吐出工程とを含み、上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整する調整工程を実行し、上記調整工程によって液滴の着弾位置が調整された後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうことを特徴としている。
【００５０】
上記の構成によれば、第１吐出工程において、吐出される第１のドット径の液滴は、配線幅および配線間隔よりも小さいドット径であるので、第１のドット径の液滴の着弾によって隣接する配線間でのショートを生じさせない。
【００５１】
しかも、第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所とのズレがある場合に、上記ズレ量を測定し、測定したズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段と相対移動させて液滴の着弾位置を調整した後、上記の第１のドット径の液滴を欠陥箇所に複数吐出するようになっているので、確実に欠陥箇所の修正を行なうことができる。
【００５２】
この場合、第１吐出工程と第２吐出工程において、吐出する液滴のドット径の大きさを変化させる必要がないので、単一の大きさの液滴のドット径しか吐出できないインクジェットヘッドを用いることができる。また、液滴のドット径の変化をインクジェットヘッドに印加する電気信号パルスの数の制御にて行う駆動方式の場合には、その必要がないため駆動回路等を簡略化することができる。
【００５３】
また、上記判定工程によって相対位置がズレていないと判定された場合には、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうようにしてもよい。
【００５４】
この場合、第１吐出工程と第２吐出工程との間に、上述のズレ量を測定し、このズレ量に基づいて、液滴の着弾位置を調整する調整工程が必要ないので、配線パターンの修正時間の短縮を図ることが可能となる。
【００５５】
さらに、上記調整工程において、上記ズレ量を、第１吐出工程において吐出した複数の液滴の着弾位置に基づいた統計分析により単一の着弾位置として算出するようにしてもよい。
【００５６】
この場合、第１吐出工程において吐出された複数の液滴の着弾によって形成される着弾液滴群の位置を統計分析により行うため、液滴の着弾位置を、バラつきを考慮して正確に予想することができる。
【００５７】
したがって、配線パターンをより正確に修正することが可能となる。
【００５８】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図１ないし図３に基づいて説明すれば、以下の通りである。図１は、配線基板修正方法の処理の流れを示すフローチャート、図２は、図１に示す配線基板修正方法を実現するための配線基板修正装置の概略構成図、図３は、配線基板修正方法による具体的な修正例を示す説図である。
【００５９】
本実施の形態にかかる配線基板修正装置は、図２に示すように、配線パターンに欠陥のある配線基板２を固定し、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙステージ（保持手段）３と、液滴としてのインク７を吐出するためのインクジェットヘッド１と、配線基板２表面を観察するＣＣＤカメラ４と、ＣＣＤカメラ４からの画像を表示するモニタ６と、インクジェットヘッド（吐出手段）１の吐出する液滴の径や吐出速度等を制御するインクジェット制御装置５とからなる。
【００６０】
上記インクジェットヘッド１から吐出されたインク７の配線基板２上の着弾位置が、モニタ６の画面の略中央になるように、ＣＣＤカメラ４は設置されている。
【００６１】
上記インクジェットヘッド１およびＣＣＤカメラ４は、支持部材９によって固定支持されている。この支持部材９は、上記Ｘ−Ｙステージ３がＸ−Ｙ方向に移動可能なように支持する載置台１０に設けられた支持枠８に取り付けられている。
【００６２】
本実施の形態では、上記配線基板２における欠陥として、配線パターンの断線を想定する。つまり、モニタ６の表示画面６ａには、配線基板２の配線パターンの断線が映し出されることになる。
【００６３】
ここで、上記配線基板２は、図示しない配線工程、たとえば、フォトリソ工程、またはインクジェット装置により、配線パターンが形成されたものであって、配線パターンの検査の結果、該パターンに欠陥があると判断されたものである。
【００６４】
なお、この配線パターン形成をインクジェットで行なう場合、図２に示す配線基板修正装置を用いて行なってもよい。また、検査方法としては、目視による観察、顕微鏡による観察、通電・インピーダンスなどによる電気的な観察、画像認識による観察など、いずれでもよい。
【００６５】
上記構成の配線基板修正装置においては、欠陥の存在が確認された配線基板２を配線基板修正装置のＸ−Ｙステージ３に固定する。そして、配線基板２の欠陥部を検出し、該欠陥部が、インクジェットヘッド１の吐出口の略真下に来るように、Ｘ−Ｙステージ３を移動させる。このとき、欠陥部はＣＣＤカメラ４の視野に入り、欠陥部とその周辺がモニタ６の表示画面６ａに映し出される。
【００６６】
上記ＣＣＤカメラ４は、インク着弾位置がモニタ画面の中央になるように設置されているので、モニタ６の表示画面６ａを見ながら、Ｘ−Ｙステージ３を移動させ、欠陥部をモニタ画面中央に移動させる。
【００６７】
このとき、例えば、上記のモニタ６の表示画面６ａには、図３に示すような、配線パターン２０の欠陥部（点線部分）２１が表示される。
【００６８】
以下、上記配線基板２の配線パターン２０の欠陥部２１の修正方法について、図１に示すフローチャートを参照しながら以下に説明する。
【００６９】
まず、第１吐出工程として液滴の事前吐出を行なう（ステップＳ１）。すなわち、インクジェット制御装置５により、インクジェットヘッド１をパルス駆動させ、液滴を１弾吐出する。これを事前吐出と呼ぶことにする。この事前吐出は、配線パターン２０の欠陥部２１の位置を狙って吐出されるものであり、欠陥部２１の修繕に寄与しない場所に意図的に吐出するものではない。
【００７０】
上記のように事前吐出が行なわれると、配線基板に着弾した液滴は広がり、小点２２が形成される。この小点２２のドット径ｄが、配線パターン２０の線間隔Ｗより小さくなるように、液滴サイズを調整して、吐出を行なう。この制御は、前述のインクジェット制御装置５によって行なわれる。また、配線間隔Ｗより配線幅の方が小さい場合は、配線幅より小点２２の径が小さくなるように、液滴を調整する。
【００７１】
つまり、初回の吐出のときは、実際に必要なドット径Ｄよりも小さなドット径ｄにより吐出するので、たとえ、インクの着弾位置が所望の位置からズレたとしても、隣接する配線パターン２０に及んで形成されることがない。このため、この小点２２が欠陥部２１から外れた位置でも、それが配線間のショートとなる虞がない。
【００７２】
次に、判定工程として相対位置ズレの有無を判定する（ステップＳ２）。ここでは、第１吐出工程であるステップＳ１において第１のドット径の液滴である小点２２が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の修正箇所である欠陥部２１との相対位置がズレているか否かを判定する。このとき、液滴が欠陥部２１の中心位置に着弾しているか否かを判定することで、液滴の相対位置ズレの有無を判定するようにする。すなわち、事前吐出された液滴が、欠陥部２１の中心位置に着弾していなければ、相対位置がズレている（相対位置ズレ有り）と判定され、欠陥部２１の中心位置に着弾していれば、相対位置がズレていない（相対位置ズレ無し）と判定される。
【００７３】
ここで、上記の相対位置がズレているか否かの判定は、例えば、第１吐出工程にて吐出された液滴（小点２２）の着弾位置の中心と、配線パターン２０の欠陥部２１の中心とを比較して一致しているか否かを判定することによって行なうことが考えられる。このとき、各中心を比較した場合に、完全一致の有無を判定する必要はなく、第１吐出工程にて吐出される液滴のドット径の大きさ、配線パターン２０の欠陥部２１の大きさ、配線幅、配線間隔等を考慮して、第１吐出工程にて吐出された液滴の着弾位置の中心が、配線パターン２０の欠陥部２１の中心から所定の範囲内に入っているときに一致していると判定するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記の相対位置のズレの大きさは、配線幅、配線間隔等を基に決定すればよい。
【００７５】
上記のステップＳ２において、相対位置ズレ無しと判定されれば、図１に示すステップＳ４に移行し、第２の吐出工程、すなわち欠陥部への液滴の吐出を行なう。つまり、事前吐出の後、直ちに、欠陥部の修正のための液滴を吐出することになる。
【００７６】
一方、ステップＳ２において、相対位置ズレ有りと判定されれば、液滴の着弾位置のズレを調整するための工程、すなわち図１に示す以下のステップＳ３を実行した後、第２の吐出工程であるステップＳ４を実行する。
【００７７】
すなわち、調整工程としてインクジェットヘッド１の位置調整を行なう（ステップＳ３）。ここでは、相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ配線基板と液滴の吐出手段（インクジェットヘッド１）とを相対移動させて、液滴の着弾位置を調整する。
【００７８】
つまり、着弾したインクの位置は、ＣＣＤ４カメラによって観察する。そして、モニタ６の表示画面６ａから、小点２２の中心と欠陥部２１の中心との相対位置ズレ量を測定する。ここでは、オペレータの目視によりズレ量が測定される。この相対位置ズレ量の測定は、液滴の着弾位置ズレ量の測定を意味する。
【００７９】
例えば、事前吐出の後、液滴の着弾位置ズレが有るにも関わらず、そのまま本吐出を行なった場合、修正部は、一点鎖線で示された円領域２３ｂに形成される。ここでいう本吐出とは、線幅と略同じ大きさのドット径Ｄにて行う液滴の吐出をいう。このようなドット径であれば、図３に示した配線パターン２０の場合、少なくとも、配線パターン２０に直角な方向（図面上下方向）においては、１回の吐出により修繕されるので、より小さいドット径ｄを用いた場合に比べて作業時間を短縮できる。
【００８０】
しかしながら、上記のように、事前吐出の後、液滴の着弾位置ズレが有るにも関わらず、そのまま本吐出を行なった場合、隣り合う配線パターン２０を跨いで、修正部（円領域２３ｂ）が形成されるので、配線間でショートが生じる。これを避けるため、以下の上記の相対位置ズレ量分だけ配線基板とインクジェットヘッド１とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整している。
【００８１】
例えば、インクジェットヘッド１を移動させるのではなく、Ｘ−Ｙステージ３をＸ方向に移動させた後、Ｙ方向に移動させることで、インクジェットヘッド１の位置調整を行なうようになっている。すなわち、上記Ｘ−Ｙステージ３を、測定工程で求めた相対位置ズレ分移動させた後、インクジェットヘッド１により吐出された液滴の着弾位置を欠陥部２１に正確に一致させる。ここでは、オペレータがモニタ６の表示画面６ａの中心に、小点２２が来るように、Ｘ−Ｙステージ３を駆動させる。
【００８２】
最後に、第２吐出工程として欠陥部２１への液滴の吐出を行なう（ステップＳ４）。すなわち、インクジェットヘッド１を駆動させ、欠陥部２１に導電材料としてのインクを塗布し、接続部２３を形成して配線を接続する。このときの液滴サイズは、インクジェット制御装置５により、通常のサイズに制御されている。このためインク着弾径であるドット径Ｄは配線を接続するのに十分な幅を持つ。
【００８３】
このようにして、インクの事前吐出（第１吐出工程）を行なうことにより、インクジェットヘッド１の吐出口と欠陥部２１との相対位置ズレ量が定量的に観測され、液滴の吐出位置の正確な調節が出来る。
【００８４】
この事前吐出は、インクジェット制御装置５により制御されるので、光学系など特別な装置は必要ない。また、インクジェットヘッド１を交換しても、その度に着弾位置とレーザ照射位置とを一致させる調整が不要であり、また、着弾位置とモニタ６の交点とを一致させることも不要である。また、Ｘ−Ｙステージ３に固定される配線基板２の厚さが異なっても、精度良く修正液（修正用のインク）を塗布できる。
【００８５】
着弾液滴サイズの制御は、ヘッドの印加電圧によるものでなく、例えば、パルス幅、駆動周波数を変化させる方法であってもよい。さらには、ノズル先端部をレーザを照射することなどにより、加熱して、インクの表面張力、粘度を変化させることにより行なうなどしてもよい。
【００８６】
また、液滴サイズを制御することでなく、事前吐出と同じ液滴径で、本吐出を行い、液滴の吐出回数を制御することにより着弾径を配線接続するのに十分な大きさに達するようにしてもよい。
【００８７】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図１および図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態で説明する配線基板修正装置は、前記実施の形態１で説明した配線基板修正装置と同じものとし、その説明は省略する。
【００８８】
図４は、実施の形態１で示されたモニタ６の表示画面６ａに映し出された配線基板２の欠陥部周辺である。
【００８９】
まず、図１に示す第１吐出工程として液滴の事前吐出を行なう（ステップＳ１）。ここでは、前記実施の形態１とは異なり、事前吐出として、インク２４ａを複数弾吐出し、着弾液滴群２４を形成する。この場合、インク径は配線パターン２０の幅、あるいは配線間隔に対して十分小さいように選定あるいは制御される。これにより、複数弾の吐出によって、隣接する配設パターンがショートする虞がない。
【００９０】
次に、判定工程として相対位置ズレの有無を判定する（ステップＳ２）。ここでは、第１吐出工程であるステップＳ１において第１のドット径の液滴である小点２２が配線基板上に複数着弾して形成された着弾液滴群２４の着弾位置と、該配線基板の修正箇所である欠陥部２１との相対位置がズレているか否かを判定する。このとき、液滴が欠陥部２１の中心位置に着弾しているか否かを判定することで、液滴の相対位置ズレの有無を判定するようにする。すなわち、事前吐出された着弾液滴群２４が、欠陥部２１の中心位置に着弾していなければ、相対位置ズレがズレている（相対位置ズレ有り）と判定され、欠陥部２１の中心位置に着弾していれば、相対位置がズレていない（相対位置ズレ無し）と判定される。
【００９１】
したがって、ステップＳ２において、相対位置ズレ無しと判定されれば、図１に示すステップＳ４に移行し、第２の吐出工程、すなわち欠陥部への液滴の吐出を行なう。つまり、事前吐出の後、直ちに、欠陥部の修正のための液滴を吐出することになる。
【００９２】
一方、ステップＳ２において、相対位置ズレ有りと判定されれば、液滴の着弾位置のズレを調整するための工程、すなわち図１に示す以下のステップＳ３を実行した後、第２の吐出工程であるステップＳ４を実行する。
【００９３】
すなわち、調整工程としてインクジェットヘッド１の位置調整を行なう（ステップＳ３）。ここで、相対位置ズレ量を測定し、このズレ量分だけ配線基板と液滴の吐出手段（インクジェットヘッド１）とを相対移動させて、液滴の着弾位置を調整する。
【００９４】
ここでは、上記着弾液滴群２４の配線基板２上の分布を測定し、その中心を求める。ここで中心とは、前述した図６の分布の頂上位置である。そして、この着弾液滴群２４の中心位置と配線パターン２０の欠陥部２１の中心位置との相対位置ズレを測定し、ズレ量を求める。
【００９５】
そして、上記の相対位置のズレ量分だけ配線基板とインクジェットヘッド１とを相対移動させて、該インクジェットヘッド１の位置調整を行なう。ここでは、前記実施の形態１と同じように、インクジェットヘッド１を移動させるのではなく、Ｘ−Ｙステージ３をＸ方向に移動させた後、Ｙ方向に移動させることで、インクジェットヘッド１の位置調整を行なうようになっている。すなわち、上記Ｘ−Ｙステージ３を、第二の工程で求めた相対位置ズレ分移動させた後、インクジェットヘッド１により吐出された液滴の着弾位置を欠陥部２１に正確に一致させる。このとき、オペレータによって、モニタ６の表示画面６ａの確認により、インクジェットヘッド１と欠陥部２１との位置合わせの微調整を行なうようにしてもよい。
【００９６】
最後に、第２吐出工程として欠陥部２１への液滴の吐出を行なう（ステップＳ４）。ここでは、前記実施の形態１と同様に、インクジェット制御装置５により、インク液滴を配線パターンの線幅と同じか若干大きめのドット径となるように大きくして、配線基板２上の欠陥部２１に着弾させる。これにより接続部２３が形成され、欠陥部２１が接続される。
【００９７】
上記調整工程におけるインクジェットヘッド１の位置調整を行なう場合のＸ−Ｙステージ３の移動量（調整量）は、インクジェットヘッド１ごとの特性や、ヘッド位置による着弾精度の偏りを含んでいる。このため第２吐出工程での着弾精度は向上し、隣接する配線をショートさせることなく、配線パターンの欠陥部２１を接続することができる。
【００９８】
以上説明したように、配線パターン２０の幅、あるいは配線間隔に対して十分小さいインク径（たとえば、サブミクロン〜数ミクロン）での吐出を行う場合、ＣＣＤカメラ４及びモニタ６等から構成されるインク着弾位置検出装置の性能によっては、着弾位置を認識できない場合がある。より詳細には、インク径が微細化することにより、インク着弾位置検出装置の分解能の向上が要求され、一方、配線基板２の全体像を撮像する必要があることから倍率の可変範囲が大きいことが要求される。
【００９９】
したがって、インク着弾位置検出装置が複雑化、大型化し、高価になるという問題がある。
【０１００】
また、微細なインクを判別するには、インクの濃度、特に配線基板２に対するコントラストが大きいことが要求されるが、配線材料として用いるインクあるいは基板の特性を該要求に応じて変化させることは一般に困難である。
【０１０１】
このような問題に対し、本実施の形態のように、事前吐出として複数弾の液滴で着弾液滴群２４を形成する方法によれば、サブミクロン〜数ミクロン程度の微小なドット径のインクを複数吐出して、配線基板２上でインク弾を形成することにより、検出分解能が大きなインク着弾位置検出装置を必要とすることがなく、また、インク濃度の向上あるいは配線基板２とインクのコントラストの向上を行う必要がない。
【０１０２】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態で説明する配線基板修正装置は、前記実施の形態１で説明した配線基板修正装置と同じものとし、その説明は省略する。
【０１０３】
本実施の形態では、前記実施の形態１で説明された配線基板修正装置と同様の構成の配線基板修正装置を用いるが、インクジェットヘッド１による液滴の配線基板２への着弾時の径（ドット径）は、実施の形態１で用いられるものより小さく、事前吐出による着弾径と同じであり、１本の線幅を形成するために複数の吐出を行なうものとする。したがって、事前吐出を行なう場合も、インクジェット制御装置５による制御は、液滴径のサイズを特に指定する必要がない。
【０１０４】
図５は、本実施の形態３で示されたモニタ６の表示画面６ａに映し出された配線基板２の欠陥部周辺である。なお、本実施の形態での配線基板２の欠陥修正工程は、実施の形態２で説明されるものと略同じであるのでその詳細は省略する。
【０１０５】
但し、第四の工程における本吐出の際には、前記実施の形態２とは異なり、事前吐出と同様に微少サイズの液滴を複数着弾させて行ない、修正部２５を形成するようになっている。
【０１０６】
以上のように、上記の各実施の形態において、配線基板２において修正される層は、配線パターンに限らず、ＴＦＴ構造におけるゲート電極やソース電極などの電極でもよい。
【０１０７】
また、インク材質を変更し、修正する層の対象を半導体層、絶縁層にしてもよい。特に、半導体層の場合、位置によりその特性が大きく変化するので、本発明におけるヘッド位置決め方法を用いて、欠陥部を修正した場合では、歩留まりの向上等の効果が得られる。
【０１０８】
事前吐出により、配線基板に生じた点に、レーザを照射し、加熱するなどして、これを除去する工程を設けてもよい。
【０１０９】
本発明の配線基板修正方法は、以下のような構成であってもよい。
【０１１０】
すなわち、本発明の配線基板修正方法は、少なくともドット径の異なる複数のドロップ（液滴）を吐出可能なインクジェットヘッドを用いて、配線基板の修正を行う方法であって、第１のドット径にて上記配線基板の修正箇所にドロップを吐出する第１の吐出ステップと、配線基板の修正箇所とドロップの着弾位置との差を検出する着弾位置検出ステップと、上記検出の結果、ズレが認められない場合には、上記第１のドット径よりも大きな第２のドット径にて修正箇所にドロップを吐出する第２の吐出ステップとを有することを特徴としている。
【０１１１】
したがって、第１の吐出ステップによって吐出されたドロップが、所望の位置に着弾されなかった場合であっても、隣接する配線へのショートを生じることがない。また、第１の吐出ステップによって吐出されたドロップが、所望の位置に着弾した場合には、第１のドット径よりも大きなドット径にて吐出を引き続き行うため、修正箇所へのドロップの吐出回数を低減させることができ、作業工程時間の短縮を行うことができる。
【０１１２】
なお、配線基板の修正箇所とドロップの着弾位置とがずれていた場合には、インクジェットヘッドの位置あるいは、基板を保持しているステージの位置のどちらか一方を制御することにより修正する。さらに、ずれの大きさとしては、配線パターンの幅、配線間隔等を基に決定しておく。
【０１１３】
また、上記第１のドット径は、配線パターンの幅あるいは隣接する配線パターンよりも小さなドット径であることを特徴としている。
【０１１４】
上記構成によれば、上記第１のドット径は、配線パターンの幅あるいは隣接する配線パターンの間隔よりも小さいため、隣接する配線へのショートを確実に防止することができる。たとえば、上記第１のドット径は、配線パターンの幅あるいは隣接する配線パターンの間隔の数分の１の大きさに設定する。
【０１１５】
また、上記第２のドット径は、配線パターンの幅と略同じであることを特徴としている。これによれば、配線パターンとほぼ同一のドット径にて修正を行うため、修正箇所の線幅を配線パターンの幅と同じにでき、配線パターン形成方向にのみドット径を形成することにより配線の断線を修復することができる。したがって、修正工程において、配線パターン形成方向に直行する方向にインクジェットヘッドあるいは配線基板を保持するステージを移動させる必要がない。
【０１１６】
また、上記第１の吐出ステップは、第１のドット径のドロップを複数吐出することを特徴としている。これによれば、配線基板に形成されるドットは群を形成し、該ドット群の径を該第１のドット径よりも大きくすることができるので、分解能の低い着弾位置検出装置を用いても着弾位置を特定することができる。
【０１１７】
本発明の配線基板修正方法は、配線パターンの幅あるいは隣接する配線パターンよりも小さなドット径のドロップを吐出可能なインクジェットヘッドを用いて、配線基板の修正を行う方法であって、上記配線基板の修正箇所にドロップを複数吐出する第１の吐出ステップと、配線基板の修正箇所とドロップ郡の着弾位置との差を検出する着弾位置検出ステップと、上記検出の結果、ズレが認められない場合には、修正箇所にドロップを複数吐出する第２の吐出ステップとを有することを特徴としている。
【０１１８】
これによれば、上述した効果が得られるとともに、ドット径の大きさを変化させる必要がないので、単一の大きさのドット径しか吐出できないインクジェットヘッドを用いることができる。また、ドット径の変化をインクジェットヘッドに印加する電気信号パルスの数の制御にて行う駆動方式の場合には、その必要がないため駆動回路等を簡略化することができる。
【０１１９】
また、上記着弾位置検出ステップは、複数のドロップの着弾位置を基に、統計分析により単一の着弾位置として算出することを特徴としている。
【０１２０】
これによれば、複数のドロップの着弾によって形成されるドロップ群の位置を統計分析により行うため、バラつきを考慮して着弾位置を正確に予想することができる。
【０１２１】
本発明のインクジェットヘッドのヘッド位置決め方法は、記録媒体と、インクジェットヘッドと、インクジェットヘッド駆動制御装置と、記録媒体取付部とインクジェットヘッドとの相対的な位置を変化させることの出来る移動機構と、記録媒体の所望する位置の表面を観察する観察手段とを備えた装置で記録媒体にインク材料を塗布する工程において、前記インクジェットヘッドを所望の位置に移動させ、事前吐出として、前記記録媒体にインクを着弾させる第一の工程と、前記観察手段を用いて、前記事前吐出の着弾位置と所望する着弾位置との相対的な位置ズレを測定する第二の工程と、前記記録媒体と前記インクジェットヘッドとの相対的な位置を前記移動機構により調整する第三の工程と、本吐出として所望する位置にインクを着弾させる第四の工程とを含むことを特徴としている。
【０１２２】
このため、第一の工程で事前吐出を行なうことにより、着弾目標位置と実際の着弾位置との相対位置ズレ量が定量的に観測され、吐出位置の正確な調節が出来、そのため、インクジェット工程において、正確な着弾を行なうことができる。
【０１２３】
また、事前吐出の液滴径が、本吐出の液滴径より小さいことを特徴としている。
このため、着弾位置調整のための事前吐出による着弾が、本来のプリンティングに影響せず、正確な着弾位置調整を行なうことが出来る。
【０１２４】
また、第一の工程での事前吐出の液滴の吐出回数が複数であり、第一の工程で着弾されるインクの着弾位置に対して、第二の工程で統計分析を行ないうことにより、第三の工程での移動機構による調整量を決定することを特徴としている。このため、事前吐出による着弾誤差を回避することが出来る。
【０１２５】
また、事前吐出による媒体への着弾径、着弾範囲が、記録媒体への本来の記録解像度より小さくなるように、インク液滴径またはインク吐出回数を制御することを特徴としている。
【０１２６】
このため、着弾位置調整のための事前吐出による着弾が、本来のプリンティングに影響せず、正確な着弾位置調整を行なうことが出来る。
【０１２７】
また、修正材質を含んだ修正液を、修正すべき欠陥を有した回路基板に付与することにより、回路基板を修正する工程において、回路基板上に修正液の液滴を着弾する第一の工程と、第一の工程で着弾された着弾位置と、欠陥部分との位置との相対位置を検出する第二の工程と、第二の工程で検出された相対位置から算出される所定の移動量で、インクジェットヘッドと回路基板との相対位置を調整する第三の工程と、欠陥部分に修正液の液滴を付与する第四の工程とを含むことを特徴としている。
【０１２８】
このため、第一の工程で事前吐出を行なうことにより、着弾目標位置と実際の着弾位置との相対位置ズレ量が定量的に観測され、吐出位置の正確な調節が出来、そのため、インクジェット工程において、正確な着弾を行なうことができる。
【０１２９】
また、上記回路基板の修正において第一の工程で着弾される液滴の寸法が、第四の工程で付与される液滴の寸法より小さいことを特徴としている。
【０１３０】
このため、着弾位置調整のための事前吐出による着弾が、本来の配線パターニングに影響せず、かつ本吐出で正確な着弾位置調整を行なうことが出来る。
【０１３１】
また、上記回路基板の修正において第一の工程での事前吐出の液滴の吐出回数が複数であり、第一の工程で着弾されるインクの着弾位置に対して、第二の工程で統計分析を行ないうことにより、第三の工程での移動機構による調整量を決定することを特徴としている。
【０１３２】
このため、第一の工程で事前吐出を行なうことにより、着弾目標位置と実際の着弾位置との相対位置ズレ量が定量的に観測され、吐出位置の正確な調節が出来、そのため、インクジェット工程において、正確な着弾を行なうことができる。また、第一の工程で着弾される回路基板への着弾径が、配線パターン間隔幅より小さい範囲で、インク液滴径またはインク吐出回数を制御することを特徴としている。
【０１３３】
このため、第一の工程で事前吐出を行なうことにより、ヘッド吐出口と欠陥部との相対位置ズレ量が定量的に観測され、吐出位置の正確な調節が出来、そのため、微細配線パターンのリペアにおいて、不要なショートを避け、正確な接続を行なうことができる。
【０１３４】
【発明の効果】
以上のように、本発明の配線基板修正方法は、配線基板の欠陥箇所の修正を、修正材料を含む液滴を該欠陥箇所に吐出して行なう配線基板修正方法において、配線幅および配線間隔よりも小さな第１のドット径の液滴を、上記配線基板の欠陥箇所に向かって吐出する第１吐出工程と、上記第１吐出工程において第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程と、上記第１のドット径よりも大きな第２のドット径の液滴を上記欠陥箇所に吐出する第２吐出工程とを含み、上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整する調整工程を実行し、上記調整工程によって液滴の着弾位置が調整された後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なう構成である。
【０１３５】
それゆえ、第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレている場合に、上記相対位置のズレ量を測定し、測定したズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段と相対移動させて液滴の着弾位置を調整した後、修正用の液滴である第２のドット径の液滴を欠陥箇所に吐出するようになっているので、確実に欠陥箇所の修正を行なうことができる。
【０１３６】
しかも、第２のドット径の液滴の吐出前に吐出される第１のドット径の液滴は、配線基板上の配線幅および配線間隔よりも小さいドット径であるので、第１のドット径の液滴の着弾によって隣接する配線間でのショートを生じさせない。
【０１３７】
したがって、上記の配線基板修正方法によれば、隣接する配線をショートさせることなく、配線材料を所望の位置に着弾させることが可能となるという効果を奏する。
【０１３８】
また、上記判定工程において相対位置がズレていないと判定された場合には、判定工程の後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうようにしてもよい。
【０１３９】
この場合、第１吐出工程と第２吐出工程との間に、上述のズレ量を測定し、このズレ量に基づいて液滴の着弾位置を調整する調整工程が必要ないので、配線パターンの修正時間の短縮を図ることが可能となるという効果を奏する。
【０１４０】
上記第２のドット径は、配線幅と略同じであってもよい。
【０１４１】
この場合、配線幅とほぼ同一のドット径の液滴にて修正を行うため、欠陥箇所の線幅を配線幅と同じにでき、配線パターン形成方向にのみドット径を形成することにより配線の断線を修復することができる。したがって、第２のドット径の液滴を吐出して配線基板の欠陥箇所を修正する修正工程において、配線パターン形成方向に直行する方向に液滴の吐出手段あるいは配線基板を保持する保持手段を移動させる必要がないので、配線基板修正方法を実現するための装置の小型化を図ることができるという効果を奏する。
【０１４２】
また、上記第１吐出工程において、第１のドット径の液滴を複数吐出するようにしてもよい。
【０１４３】
この場合、配線基板に着弾される液滴は群を形成し、着弾液滴群となり、該着弾液滴群の径を該第１のドット径よりも大きなるので、分解能の低い着弾位置検出装置を用いても着弾位置を特定することができるという効果を奏する。
【０１４４】
さらに、本発明の配線基板修正方法は、以上のように、配線基板の欠陥箇所の修正を、修正材料を含む液滴を該欠陥箇所に吐出して行なう配線基板修正方法において、配線幅および隣接する配線間隔よりも小さなドット径の第１のドット径の液滴を、上記配線基板の欠陥箇所に向かって複数吐出する第１吐出工程と、上記第１吐出工程において第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所との相対位置がズレているか否かを判定する判定工程と、上記第１のドット径の液滴を欠陥箇所に対して複数吐出する第２吐出工程とを含み、上記判定工程において相対位置がズレていると判定された場合には、上記判定工程の後、上記相対位置のズレ量を測定し、このズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段とを相対移動させて液滴の着弾位置を調整する調整工程を実行し、上記調整工程によって液滴の着弾位置が調整された後、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なう構成である。
【０１４５】
それゆえ、第１吐出工程において、吐出される第１のドット径の液滴は、配線幅および配線間隔よりも小さいドット径であるので、第１のドット径の液滴の着弾によって隣接する配線間でのショートを生じさせない。
【０１４６】
しかも、第１のドット径の液滴が配線基板上に着弾した着弾位置と、該配線基板の欠陥箇所とのズレがある場合に、上記ズレ量を測定し、測定したズレ量分だけ、配線基板と液滴を吐出する吐出手段と相対移動させて液滴の着弾位置を調整した後、上記の第１のドット径の液滴を欠陥箇所に複数吐出するようになっているので、確実に欠陥箇所の修正を行なうことができる。
【０１４７】
この場合、第１吐出工程と第２吐出工程において、吐出する液滴のドット径の大きさを変化させる必要がないので、単一の大きさの液滴のドット径しか吐出できないインクジェットヘッドを用いることができる。また、液滴のドット径の変化をインクジェットヘッドに印加する電気信号パルスの数の制御にて行う駆動方式の場合には、その必要がないため駆動回路等を簡略化することができるという効果を奏する。
【０１４８】
また、上記判定工程によって相対位置がズレていないと判定された場合には、上記第２吐出工程による液滴の吐出を行なうようにしてもよい。
【０１４９】
この場合、第１吐出工程と第２吐出工程との間に、上述のズレ量を測定し、このズレ量に基づいて、液滴の着弾位置を調整する調整工程が必要ないので、配線パターンの修正時間の短縮を図ることが可能となるという効果を奏する。
【０１５０】
さらに、上記調整工程において、上記ズレ量を、第１吐出工程において吐出した複数の液滴の着弾位置に基づいた統計分析により単一の着弾位置として算出するようにしてもよい。
【０１５１】
この場合、第１吐出工程において吐出された複数の液滴の着弾によって形成される着弾液滴群の位置を統計分析により行うため、液滴の着弾位置を、バラつきを考慮して正確に予想することができるので、配線パターンをより正確に修正することが可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板修正方法の処理の流れを示すフローチャートである。
【図２】図１に示す配線基板修正方法を実現する配線基板修正装置の概略構成図である。
【図３】図２に示す配線基板修正装置に備えられたモニタに表示される配線パターンの修正例を示す図である。
【図４】図２に示す配線基板修正装置に備えられたモニタに表示される配線パターンの他の修正例を示す図である。
【図５】図２に示す配線基板修正装置に備えられたモニタに表示される配線パターンのさらに他の修正例を示す図である。
【図６】インクの着弾位置の分布の一例を示すグラフである。
【図７】インクジェットヘッドと配線基板との相対位置が変化したときのインクの着弾位置の偏り、バラツキの変化を示す図である。
【符号の説明】
１　　インクジェットヘッド（吐出手段）
２　　配線基板
３　　Ｘ−Ｙステージ（保持手段）
４　　ＣＣＤカメラ
５　　インクジェット制御装置
６　　モニタ
６ａ　表示画面
７　　インク（液滴）
８　　支持枠
９　　支持部材
１０　　載置台
２０　　配線パターン
２１　　欠陥部（欠陥箇所）
２２　　小点（液滴）
２３　　接続部
２３ｂ　円領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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