(57)【要約】【課題】微細凹凸パターンを正確に形成し、樹脂の不均一充填がなく、且つ反りのない、広面積で薄い成形体に好適な製造法を提供する。【解決手段】ダイヤモンドライクカーボンで内面が被覆された可動側金型と、微細凹凸パターンが刻まれた固定側金型とからなる金型内を真空にし、次いで溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、可動側金型を移動させて前記溶融樹脂を圧縮することことによって正確に転写された凹凸パターンを有する反りのない成形体を得る。【選択図】なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイヤモンドライクカーボンで内面が被覆された可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティーに、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することからなる、成形体の製造法。
【請求項２】
可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティー内を真空にし、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することからなる、成形体の製造法。
【請求項３】
固定側金型の内面に高低差１〜２０μｍの微細凹凸パターンが形成されている、請求項１又は２記載の成形体の製造法。
【請求項４】
固定側金型の内面が石英ガラス又はポリイミドで被覆されている、請求項１、２又は３記載の成形体の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は成形体の製造法、さらに詳細には、１〜２０μｍの微細凹凸パターンを有し、反りのない板を製造するのに好適な成形体の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ、テレビジョン等のディスプレイには主に透過型液晶表示装置が採用されている。透過型液晶表示装置は液晶表示パネルとバックライトユニットとを備えている。バックライトユニットは、光源の配置によって、エッジライト型と直下型とに分類される。
バックライトユニットのうち、エッジライト型は、光源と透明な板状のバックライト導光板とからなり、光源光をバックライト導光板の一側端面（入射面）に入射し、該バックライト導光板の一方の表面（出射面）に光を導き、光を出射するようになっている。
一方、パーソナルディスプレイあるいは携帯電話など携帯型の情報端末における表示部のカラー化に伴い、その画像の鮮明性あるいは低消費電力性などの特長を生かし、反射型液晶表示装置が採用されている。反射型液晶表示装置にはフロントライト導光板と呼ばれる照明装置が用いられる。
【０００３】
フロントライト導光板あるいはバックライト導光板には、その主要面に光を反射させるための微細な凹凸パターンが形成されている。この凹凸パターンが正確に形成されていないと、光が漏れて、照射効率が低下する。
従来、これら導光板は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂などの透明性に優れた樹脂を射出成形することによって製造されていた。液晶表示装置の表示面が広くなり、装置自体が薄くなることによって、導光板も広面積、薄いのものが求められている。
射出成形法で広面積で且つ薄い樹脂成形体を得ようとしても、樹脂が均一に成形金型に充填されず屈折率の分布が生じることがある。また、上記微細凹凸パターンにひけや焼け等の欠陥が生じ、凹凸パターンを正確に形成できないこと又は反りなどが生じることがある。
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【特許文献１】
特開平５−２８５９９４号公報
【非特許文献１】
「ＤＬＣコーティングの特徴と適用例」型技術　第１６巻第１号（２００１年１月号）７０〜７４頁
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、微細凹凸パターンを正確に形成し、樹脂の不均一充填がなく、離型性が向上し離型時の製品の温度ムラがなくなり、且つ反りのない、広面積で薄い成形体を得るのに好適な製造法を提供することである。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討をした結果、（１）ダイヤモンドライクカーボンで内面が被覆された可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティーに、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することによって、または、（２）可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティー内を真空にし、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することによって、微細凹凸パターンを正確に形成し、樹脂の不均一充填がなく、離型性が向上し離型時の製品の温度ムラがなくなり、且つ反りのない、広面積で薄い導光板等に適した成形体が得られることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
かくして、本発明によれば、ダイヤモンドライクカーボンで内面が被覆された可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティーに、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することからなる、成形体の製造法が提供される。
また、本発明によれば、可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティー内を真空にし、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することからなる、成形体の製造法が提供される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の第一の成形体製造法は、ダイヤモンドライクカーボンで内面が被覆された可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティーに、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、次いで可動側金型で前記溶融樹脂を圧縮することからなる。
【０００７】
本発明の製造法において、キャビティー１５は可動側金型と固定側金型とによって形成されている。図１〜図４はこの発明の一実施例を示す。金型には、固定側型板４と可動側型板６とが備えられており、ダイプレートを介することなくタイバー機能を兼ねる４本のガイドロッドで直接に支持されて開閉されるようになっている。ガイドロッドは、例えば型締シリンダのロッドを直接使用することができ、固定側型板４にベアリング部材で円滑摺動可能に保持することができる。固定側型板４に形成されたスプルブッシュ４ａに成形機ノズルが密着されて射出がなされるようになっている。
【０００８】
キャビティ１５の形成要素の一方をなす固定側金型が固定側型板および固定側外周抑え部材１７に固定されて取り付けられている。図中、明示しないが、固定側金型鏡面部１６には転写母材としてのスタンパが取り付けられるようになっており、微細凹凸を形成できるようになっている。本発明においては微細凹凸の高低差は、好ましくは０．５〜３０μｍ、特に好ましくは１〜２０μｍのものである。固定側金型の内面、特に鏡面部は石英ガラス又はポリイミドが被覆されているものが好ましい。
【０００９】
一方、可動側外周押え部材１８は、型間のスペーサを兼ねるとともにキャビティ１５の外周域を密閉するリング部材と、このリング部材の内周に一体に形成されるスタンパ保持部とから構成されている。
【００１０】
可動側外周押え部材１８の中央部にはゲートカット部材２６が取付けられており、型対向面にはキャビティ１５の構成要素の他方をなす可動側金型が取付けられている。ゲートカット部材２６および可動側金型は可動側外周押え部材１８内で進退動可能に設けられている。図中、明示しないが、ゲートカット部材および可動側金型は射出圧力により後退しないような構成にされている。
【００１１】
可動側金型には、エジェクタープレート２１とこれにボルトで固定されたゲートカット用ロッド２２および圧縮用ロッド２３が設けられている。
【００１２】
また、成形機にエジェクターロッド２４が設けられており、エジェクタープレート２１を押すことができるようになっている。
可動側金型の内面、特に可動側金型鏡面部２８はダイヤモンドライクカーボンで被覆されている。ダイヤモンドライクカーボン（以下、ＤＬＣという。）は、ダイヤモンドに類似した特性を持つ炭素膜であり、高硬度、低摩擦係数、高耐磨耗性をもつ材料である。このＤＬＣの製法は、炭化水素ガスソースを用いる方法と炭素固体ソースを用いる方法とに大別される。炭化水素ガスソースを用いるＤＬＣ製膜法としては高周波プラズマＣＶＤ法、イオン化蒸着法などを挙げることができる。一方、炭素固体ソースを用いるＤＬＣ製膜法としては真空アーク法などを挙げることができる。また、マグネトロンスパッタの磁力線を不均衡磁場により空間に導きスパッタ速度を犠牲にして基板近傍のイオン化を促進する、アンバランスドマグネトロンスパッタによる製膜法を挙げることができる。
【００１３】
ＤＬＣ膜には、水素を含有するＤＬＣ膜と、水素を含有しないＤＬＣ膜とがある。本発明に用いる金型にはいずれのＤＬＣ膜が被覆されていてもよい。水素を含有するＤＬＣ膜は主に炭化水素ガスソースを用いるＤＬＣ製膜法で得ることができ、硬度が通常１０〜５０ＧＰａ、ヤング率が通常２８０〜３００ＧＰａ、密度が通常１．７〜２．２ｇ／ｃｍ３、アモルファス構造で、摩擦係数が通常０．０５〜０．０１４、屈折率が通常２．３５〜２．４４、電気抵抗率が１０６〜１０１４Ωｃｍである。水素を含有しないＤＬＣ膜は主に炭素固体ソースを用いるＤＬＣ製膜法で得ることができ、硬度が通常６０〜９０ＧＰａ、ヤング率が通常６００〜９００ＧＰａ、密度が通常３．０〜３．２ｇ／ｃｍ３、アモルファス構造で、摩擦係数が通常０．０５〜０．０１４、屈折率が通常２．３５〜２．４４、電気抵抗率が１０７〜１０９Ωｃｍである。ＤＬＣ膜は熱伝導率が、通常０．０１〜５Ｗ／ｃｍＫ、特に０．０２〜２Ｗ／ｃｍＫのものが好ましい。
【００１４】
スプル４ａから溶融樹脂が射出され、溶融樹脂はゲート進入部３４に案内されて厚み方向に圧力が一様に掛かる状態でキャビティ１５内へ充填される。これによって従来生じていた流れ方向圧力の乱れによる成形不良が回避される。溶融樹脂温度は、好ましくは２２０〜３２０℃である。射出速度は好ましくは３０〜１０００ｍｍ／秒である。また射出時の金型温度は好ましくは４０〜１３０℃である。
【００１５】
充填後、エジェクターロッドを前進させる。それに伴ってエジェクタープレートおよびゲートカット用ロッド、圧縮用ロッドが前進する。ゲートカット用ロッドがゲートカット部材を押してゲートカット部材の先端部が固定側金型のゲート部に入り込み、溶融状態の樹脂が剪断される。
【００１６】
ゲートカットが終了すると同時に、圧縮用ロッドが可動側金型を押しはじめる。この圧縮力がキャビティ１５へ均一に伝播して応力勾配を生じないように、均一圧縮がなされる。
【００１７】
溶融樹脂の固化過程を経て型開きがなされ、ゲート３９のアンダーカット等により固定側からスプルが抜けるとともに可動側金型が後退させられる。その後、エジェクターロッドがさらに後退し微細凹凸が転写された板３８およびゲート３９が可動側金型鏡面部２８から取出し機等により剥離される。
【００１８】
取出しが完了するとエジェクターロッドは元の位置に戻り、エジェクタープレートおよびゲートカット部材２６、可動側金型は、図中、明示しないがスプリング等で元の位置に戻る。
【００１９】
本発明の第二の成形体製造法は、可動側金型と、固定側金型とからなる金型内を真空にし、溶融した脂環構造含有重合体樹脂４０を充填し、次いで可動側金型を移動させて前記溶融樹脂を圧縮することからなる。
【００２０】
第二の成形体製造法で用いる金型は前記第一発明のようにＤＬＣで被覆されたものでなくでもよいが、前記と同様にＤＬＣで被覆されたものが好ましい。第二の成形体製造法では、溶融樹脂を充填する前に、金型内（キャビティー内）を真空にする。真空にする圧力は特に制限されないが、通常−０．１〜−０．０５ＭＰａ（ゲージ圧）、好ましくは−０．１〜−０．８ＭＰａ（ゲージ圧）である。
【００２１】
本発明に用いる脂環構造含有重合体樹脂は、主鎖及び／または側鎖に脂環構造を有する重合体である。機械的強度や耐熱性などの観点から、主鎖に脂環構造を含有する樹脂が好適である。脂環構造としては、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造などが挙げられるが、機械的強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造が好ましい。また、脂環構造としては、単環、多環、縮合多環、橋架け環などが挙げられる。脂環構造を構成する炭素原子数は、格別な制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機械的強度、耐熱性、及び成形性の諸特性が高度にバランスされ好適である。また、本発明で使用される脂環構造含有重合体樹脂は、通常、熱可塑性のものである。
【００２２】
脂環構造含有重合体樹脂は、通常、脂環構造を有するオレフィン（以下、脂環式オレフィンということがある。）由来の繰り返し単位を含有する。脂環構造含有重合体樹脂中の脂環式オレフィン由来の繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常３０〜１００重量％、好ましくは５０〜１００重量％、より好ましくは７０〜１００重量％である。脂環式オレフィン由来の繰り返し単位の割合が過度に少ないと、耐熱性に劣り好ましくない。脂環式オレフィン由来の繰り返し単位以外の繰り返し単位としては、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択される。
【００２３】
また、脂環構造含有重合体樹脂は、極性基を有するものであってもよい。極性基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシル基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミノ基、エステル基、カルボン酸無水物基などが挙げられ、特に、エステル基、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基が好適である。
【００２４】
脂環構造含有重合体樹脂は、通常、脂環式オレフィンを付加重合又は開環重合し、そして必要に応じて不飽和結合部分を水素化することによって、或いは芳香族オレフィンを付加重合し、そして該重合体の芳香環部分を水素化することによって得られる。また、極性基を有する脂環構造含有重合体樹脂は、例えば、前記脂環構造含有重合体樹脂に極性基を有する化合物を変性反応により導入することによって、あるいは極性基を含有する単量体を共重合成分として共重合することによって得られる。
【００２５】
脂環構造含有重合体樹脂を得るために使用される脂環式オレフィンとしては、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、エチルテトラシクロドデセン、エチリデンテトラシクロドデセン、テトラシクロ〔７．４．０．１１０，１３．０２，７〕トリデカ−２，４，６，１１−テトラエンなどの多環構造の不飽和炭化水素及びその誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデン、シクロヘプテン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの単環構造の不飽和炭化水素及びその誘導体等が挙げられる。これら環状オレフィンには置換基として極性基を有していてもよい。
芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。
脂環式オレフィン及び／又は芳香族オレフィンは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
脂環式オレフィン又は芳香族オレフィンと共重合可能な単量体を必要に応じて付加共重合させることができる。その具体例として、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０のエチレンまたはα−オレフィン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；１，３−ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。これらの単量体は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
脂環式オレフィン又は／及び芳香族オレフィンの重合は公知の方法に従って行うことができ、具体的には、下記の触媒の存在下で行われる。付加重合用触媒として、例えば、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる重合触媒；リビングアニオン重合触媒などが挙げられる。開環重合用触媒として、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる重合触媒；あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる重合触媒などが挙げられる。
重合温度、圧力等は特に限定されない。重合温度は通常、−５０℃〜１００℃、重合圧力は通常０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２（ゲージ圧）である。
【００２８】
水素化反応は、公知の水素化触媒の存在下で、水素を吹き込んで行う。水素化触媒としては、酢酸コバルト／トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／トリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリド／ｓｅｃ−ブチルリチウム、テトラブトキシチタネート／ジメチルマグネシウムのごとき遷移金属化合物／アルキル金属化合物の組合せからなる均一系触媒；ニッケル、パラジウム、白金などの不均一系金属触媒；ニッケル／シリカ、ニッケル／けい藻土、ニッケル／アルミナ、パラジウム／カーボン、パラジウム／シリカ、パラジウム／けい藻土、パラジウム／アルミナのごとき金属触媒を担体に担持してなる不均一系固体担持触媒などが挙げられる。
【００２９】
脂環構造含有重合体樹脂の具体例としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素化物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物（エチレンや、α−オレフィンなど）との付加重合体、単環シクロアルケンの重合体、脂環式共役ジエン系単量体の重合体、ビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水素化物、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素化物などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素化物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物（＝エチレンやα−オレフィンなど）との付加重合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素化物が好ましく、特にノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物が好ましい。
前記の脂環構造含有重合体樹脂は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
脂環構造含有重合体樹脂は、その分子量によって特に制限されない。脂環構造含有重合体樹脂の分子量は、シクロヘキサンまたはトルエンを溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で、通常１，０００〜１，０００，０００、好ましくは５，０００〜５００，０００、より好ましくは１０，０００〜２５０，０００の範囲である。脂環構造含有重合体樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）がこの範囲にあるときには、耐熱性、接着性、表面平滑性などがバランスされ好適である。
【００３１】
脂環構造含有重合体樹脂の分子量分布は、シクロヘキサンまたはトルエンを溶媒とするＧＰＣで測定される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）で、通常５以下、好ましくは４以下、より好ましくは３以下である。
【００３２】
脂環構造含有重合体樹脂のガラス転移温度は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、通常５０℃以上、好ましくは７０℃以上、より好ましくは１００℃以上、最も好ましくは１２５℃以上である。
【００３３】
本発明に用いる脂環構造含有重合体樹脂には、必要に応じて、顔料、染料、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などを適宜配合することができる。
【００３４】
本発明の製造法によっては、微細凹凸パターンを正確に転写形成でき、樹脂の不均一充填がなく、且つ反りのない、広面積で薄い成形体が得られる。本発明の製造法によって得られた成形体は、例えば、液晶表示装置を構成する光拡散板、集光板、位相差板、フロントライト用導光板、バックライト用導光板などに適用することができる。
【００３５】
【実施例】
以下に、実施例、比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、「部」は特に断りがない限り「重量部」である。
【００３６】
（評価方法）
▲１▼反りの評価
テーラーホブソン社製表面形状測定装置フォームタリサーフＳ６にて、そり量の評価を実施した。成形体凹凸パターン面を上向きにして平坦面上に静置させ、成形体表面高さを長手方向の測定点を移動しながら測定した。測定開始点および終了点を直線で結び、その直線からの変位量の絶対値をそり量とした。
▲２▼輝度
ＴＯＰＣＯＮ社製輝度計ＢＭ−７を用いて輝度を測定した。輝度測定時の視野角は１．０度、測定距離５００ｍｍにて測定を実施した。成形体面内の９点を測定し、その平均値で評価した。▲３▼樹脂充填均一性
新東科学株式会社製歪検査器ＨＥＩＤＯＮ−１３型にて偏光観察を実施した。偏光観察により、複屈折に乱れが無い場合を○、乱れがほんの僅かで明瞭にわからない場合を△、乱れがあることがはっきりとわかる場合を×として評価した。
▲４▼パターン転写性
三鷹工器製非接触三次元測定装置ＮＨ−５にてパターン転写性を測定した。金型の凸部高さ（Ｈ）に対する、同一箇所の成形板の凹部深さ（Ｄ）を測定し、（Ｄ／Ｈ）×１００％の値を求めた。
【００３７】
製造例
窒素雰囲気下、脱水したシクロヘキサン５００部に、１−ヘキセン０．８２部、ジブチルエーテル０．１５部、トリイソブチルアルミニウム０．３０部を室温で反応器に入れ混合した後、４５℃に保ちながら、テトラシクロ〔７，４，１１０，１３，０１，９，０２，７〕−トリデカ−２，４，６−１１−テトラエン（別名：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレン、以下、ＭＴＦという）５４部、テトラシクロ〔４，４，１２，５，１７，１０，０〕−ドデカ−３−エン（別名：テトラシクロドデセン、以下、ＴＣＤという）７０部、トリシクロ［４．３．０．１２、５］デカ−３、７−ジエン（以下、ＤＣＰという）７６部および六塩化タングステン０．７％トルエン溶液４０部を２時間かけて連続的に添加し重合した。重合溶液にブチルグリシジルエーテル１．０６部とイソプロピルアルコール０．５２部を加えて重合触媒を不活性化し重合反応を停止させた。
【００３８】
次いで、得られた開環重合体を含有する反応溶液１００部に対して、シクロヘキサン２７０部を加え、さらに水素化触媒としてニッケル−アルミナ触媒（日揮化学社製）５部を加え、水素により５０ｋｇ／ｃｍ２に加圧して撹拌しながら温度２００℃まで加温した後、４時間反応させ、ＥＴＤ／ＤＣＰ開環重合体水素化ポリマーを２０％含有する溶液を得た。（ＭＴＦ／ＴＣＤ／ＤＣＰ＝共重合重量比２７：３５：３８の開環共重合体水素添加物を得た。この水素添加物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３４，０００、水素添加率は９９．９％、Ｔｇは１４０℃であった。
【００３９】
実施例１
（導光板の成形）
製造例で得られた開環重合体水素化物１００部に、老化防止剤（吉富製薬社製トミノックスＴＴ）０．５部と、軟質重合体（旭化成社製タフテックＨ１０５２）０．０２部を添加し、２軸混練機（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、樹脂温度３２０°Ｃ、フィードレート１０ｋｇ／時間）で混練して押し出し、ペレット化した。
【００４０】
上記ペレットを、１００℃で４時間加熱して乾燥を行った後、射出成形装置（株式会社ＳＭＴ製の製品番号：ＰＩＭＭ−５０Ｄ）を用いて、図１に示すような金型〔＝固定側鏡面部には高低差５μｍの凹凸パターンが形成されている。可動側鏡面部には１３．５６ＭＨｚの高周波によって電極間に生じたグロー放電によるメタンを分解し製膜する、高周波プラズマＣＶＤ法で形成したＤＬＣ膜が被覆されている〕にて、図２〜図４に示す工程で射出成形した。射出成形は次のような条件で行った。先ず樹脂温度２８０℃、金型温度１２５℃で、キャビティー内圧力が常圧の金型（図１）に樹脂を樹脂充填速度（＝射出速度）３００ｍｍ／ｓで充填しキャビティー内圧力が５０ＭＰａになるようにした（図２）。次に、可動側金型を移動させてキャビティー内圧力を１０ＭＰａに圧縮し（図３）、温度１２５℃で１５秒間保持して、７６ｍｍ×６２ｍｍ×１ｍｍの板状の成形体を得た（図４）。評価結果を表１に示す。
【００４１】
実施例２
射出成形直前に図１〜図４に示すような金型キャビティー内を真空（−０．０９ＭＰａゲージ）にした他は実施例１と同様にして板状成形体を得た。評価結果を表１に示す。
【００４２】
比較例１
ＤＬＣ膜が被覆されていない可動側金型を備えた通常の射出成形金型を用い、射出成形では樹脂温度２８０℃、金型温度１２５℃で、キャビティー内圧力が常圧の金型に樹脂を樹脂充填速度（＝射出速度）１５０ｍｍ／ｓで充填しキャビティー内圧力が１００ＭＰａになるようにし、可動方側金型の移動をしなかった、以外は実施例１と同様にして７６ｍｍ×６２ｍｍ×１ｍｍの板状の成形体を得た。評価結果を表１に示す。
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【表１】
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上記の結果から、ダイヤモンドライクカーボンで内面が被覆された可動側金型と、固定側金型とによって形成されたキャビティーに、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填し、可動側金型を移動させて前記溶融樹脂を圧縮することによって、金型キャビティー内圧力が５０ＭＰａ程度の低圧であっても、反りが少なく、樹脂充填の均一性に優れ且つパターン転写性にも優れた成形体を得られることがわかる。特に、溶融した脂環構造含有重合体樹脂を充填する前に、可動側金型と固定側金型とによって形成されたキャビティー内を真空にすることによって、そり量大幅に低減し、さらに輝度が高くなることがわかる。一方、従来の射出成形金型による成形では、そり量が大きく、樹脂充填の均一性及びパターン転写性が不十分であることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製法に用いる金型の一実施態様を示す図。
【図２】図１の金型に樹脂が充填されたところを示す図。
【図３】可動型金型を移動して樹脂を圧縮しているところを示す図。
【図４】金型から成形体を取り出しているところを示す図。
【符号の説明】
４・・固定側型板
６・・可動側型板
１５・・キャビティー
４０・・溶融脂環構造含有重合体樹脂
３８・・成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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