(57)【要約】【課題】製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制できるようにする。【解決手段】被貼着部材３２上にフィルム状部材３０をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、複数回のラミネート工程において、フィルム状部材３０をラミネートするラミネート方向を変える。【選択図】　　　　図１
2004061850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッド層及びコア層を積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、
コア材又はクラッド材を塗布する複数回の塗布工程と、
塗布された前記コア材又は前記クラッド材上に、表面に凹凸パターンを有する屈曲性スタンパ又は基体をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、
前記複数回のラミネート工程において、前記屈曲性スタンパ又は前記基体をラミネートするラミネート方向を変えることを特徴とする、光メモリ素子の製造方法。
【請求項２】
前記クラッド材及び前記コア材が、光硬化性樹脂からなり、
前記屈曲性スタンパが、前記光硬化性樹脂を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパにより構成されることを特徴とする、請求項１記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項３】
前記光透過性スタンパをラミネートした状態で、前記光透過性スタンパの裏面側から光を照射して前記コア材又は前記クラッド材を一部不完全硬化させる工程と、
一部不完全硬化された前記コア材又は前記クラッド材から前記光透過性スタンパを剥離した後、凹凸パターンを転写された前記コア材又は前記クラッド材を完全硬化させる工程とを含むことを特徴とする、請求項２記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項４】
前記ラミネート工程毎にラミネート方向を変えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項５】
前記ラミネート工程において、ラミネート方向を９０度又は１８０度変えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項６】
前記屈曲性スタンパをラミネートするラミネート工程が、３回以上２００回以下行なわれることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項７】
前記屈曲性スタンパをラミネートする前記コア材又は前記クラッド材の膜厚が、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光メモリ素子の製造方法。
【請求項８】
樹脂材を塗布する複数回の塗布工程と、
塗布された前記樹脂材上にフィルム状部材をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、
前記複数回のラミネート工程において、前記フィルム状部材をラミネートするラミネート方向を変えることを特徴とする、フィルム状部材のラミネート方法。
【請求項９】
前記フィルム状部材をラミネートした状態で前記樹脂材を硬化させる工程と、
硬化させた前記樹脂材から前記フィルム状部材を剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする、請求項８記載のフィルム状部材のラミネート方法。
【請求項１０】
被貼着部材上にフィルム状部材をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、
前記複数回のラミネート工程において、前記フィルム状部材をラミネートするラミネート方向を変えることを特徴とする、フィルム状部材のラミネート方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光導波路デバイスを用いて構成される光メモリ素子の製造方法、及び、このような光メモリ素子を製造するのに用いて好適のフィルム状部材のラミネート方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、予め所定の散乱光を生じるようにパターンが刻まれた平面型（カード型）の光導波路中に光を導入し、光導波面の外部に画像を結像させる技術が提案されている（ＩＥＥＥ　Ｐｈｏｔｏｎ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．Ｌｅｔｔ．，ｖｏｌ．９，ｐｐ．９５８−９６０，ＪＵＬＹ１９９７　等参照）。即ち、例えば図１２に模式的に示すように、光導波路として機能するように屈折率や膜厚を調整されたコア（層）１０１と、このコア層１０１を挟む形でその両側（両面部）に設けられた（第１，第２の）クラッド（層）１０２とをそなえて成るカード型のスラブ型光導波路デバイス１００において、コア層１０１とクラッド層１０２との界面に微細な凹凸が存在していた場合、コア層（光導波路）１０１にレンズ１０３を介して光（入射光，再生光，レーザ光）を導入すると、導入光の一部がその凹凸部分で散乱し、散乱光がクラッド層１０２を通じて外部に出てくる。
【０００３】
従って、光導波面（光導波路１０１）から所定距離に特定の画像が結像するような光の散乱強度と位相とを計算し、その計算に応じた微細な凹凸パターン（情報用凹凸部，情報記録用凹凸）を予めコア層１０１に刻み込んでおけば、光導波面の外部に所望の画像を結像させることができる。つまり、コア層１０１は情報の記録層として機能することになる。
【０００４】
そして、例えば、光導波面の外部に出てきた散乱光を上記所定距離に設置したＣＣＤ受像機１０４により受光して、結像画像を２次元のディジタルパターン〔例えば、明暗の２値のパターン、もしくは、明度（グレイスケール）による多値のパターン等〕化してディジタル信号化すれば、既存のディジタル画像処理装置（図示省略）で結像画像に対し所望の画像処理を実施することができる。
【０００５】
また、例えば図１２に模式的に示すように、上記のクラッド層１０２とコア層１０１とを繰り返し積層して、光導波路（記録層）１０１を複数個積層した場合、或る光導波路１０１で散乱した光は、別の光導波路１０１を横切ることになるが、通常、コア層１０１とクラッド層１０２の屈折率差が極めて小さいので、その散乱光が別の光導波路１０１に形成された凹凸で再散乱することは殆ど無く、結像画像が乱れることは無い。従って、積層数に比例して数多くの画像やパターンを結像できることになる。
【０００６】
つまり、光導波路デバイス１００はその積層数に比例した容量を有する光メモリ素子（ＲＯＭ等の記録媒体）として使用できるのである。なお、この光メモリ素子１００は、理論上では、１層で約１ギガバイト程度の容量をもたせることができ、１００層程度まで積層することが可能であるといわれており、将来的には、動画像の記録等に十分対応できる大容量ＲＯＭとして使用されることが有望視されている。
【０００７】
また、コア層及びクラッド層を樹脂製にすることで、上記の凹凸パターンを簡易に形成できるようにして、限られた体積でより大容量の情報を保持できる光メモリ素子を容易、且つ、安価に実現できるようにすることも提案されている（特願平１１−１３１５１２号、特願平１１−１３１５１３号）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、本発明者らは、樹脂製の光メモリ素子を作製する際に、光透過性スタンパ（屈曲性スタンパ）を用いることを提案している（例えば特開２００２−１２０２８６号公報等）。
このような屈曲性のある光透過性スタンパを用いる場合、光透過性スタンパの凹凸パターンの転写は、以下のようにして行なわれる。
【０００９】
まず、光硬化性樹脂からなるクラッド材又はコア材を塗布し、塗布されたクラッド材又はコア材上に光透過性スタンパをラミネートする。そして、光を照射してクラッド材又はコア材を硬化させた後に、光透過性スタンパを剥離する。この結果、光透過性スタンパの凹凸パターンがクラッド層又はコア層に転写されることになる。
【００１０】
このようなプロセスによって、コア層及びクラッド層を積層させる際に、コア層とクラッド層との各界面に光透過性スタンパの凹凸パターンを転写することで、多層構造の光メモリ素子を作製できることになる。
上述のように、光透過性スタンパのような屈曲性のあるスタンパを用いて凹凸パターンを転写する際に、塗布されたクラッド材又はコア材上にスタンパをラミネート（貼着）することになるが、光メモリ素子の製造に用いる製造装置の構造上の不均一性（例えばラミネートローラの表面が平滑でない、スタンパの厚さが均一でない、基板を載置する基準面（水準面）が傾いている、基板が平滑でない等）や製造条件の不均一性（例えばラミネートローラやエアバッグの押圧力が均一でない等）による影響によって、例えば光透過性スタンパの凹凸パターンを転写されるコア層又はクラッド層が局所的に凹んでしまい、膜厚が変わってしまう場合がある。
【００１１】
特に、記録容量（情報量）を上げるために、できるだけ積層数を増やして多層構造の光メモリ素子を作製しようとする場合、上述のような転写プロセスを繰り返し行なうことになるが、この場合、同じ箇所に凹みが蓄積されていくことになり、局所的に凹んだ部分とそれ以外の部分との間の膜厚むらが大きくなってしまう。この結果、局所的に凹んだ部分からはデータ（情報）を読み出すことができず、結局、各層に記録されている再生像を正確に再生できなくなる。
【００１２】
また、前の工程において局所的な凹みが生じていると、例えば基体としての樹脂フィルム等をラミネートする際に気泡を巻き込んでしまう場合もあり、この場合にも、データ（情報）を読み出すことができず、結局、各層に記録されている再生像を正確に再生できなくなる。
さらに、膜厚むらが大きくなったり、気泡を巻き込んでしまったりすると、この部分は製品として使えないため、歩留まりも低下することになる。
【００１３】
また、上述のような光メモリ素子を作製する場合以外の場合であっても、例えば樹脂フィルム等のフィルム状部材をラミネートする工程を含むようなときには、同様に、膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりする場合がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、特に、積層数を増やして記録容量を上げる場合に、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、データ（情報）の読み出しに支障をきたすような大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制して、記録されている情報を確実に再生できるようにした、光メモリ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制できるようにした、フィルム状部材のラミネート方法を提供することも目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
このため、本発明の光メモリ素子の製造方法は、クラッド層及びコア層を積層してなる光メモリ素子を製造する光メモリ素子の製造方法であって、コア材又はクラッド材を塗布する複数回の塗布工程と、塗布されたコア材又はクラッド材上に、表面に凹凸パターンを有する屈曲性スタンパ又は基体をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、複数回のラミネート工程において、屈曲性スタンパ又は基体をラミネートするラミネート方向を変えることを特徴としている（請求項１）。
【００１６】
好ましくは、クラッド材及びコア材を光硬化性樹脂とし、屈曲性スタンパを、光硬化性樹脂を硬化させるための光を透過しうる光透過性スタンパにより構成する（請求項２）。
また、光透過性スタンパをラミネートした状態で、光透過性スタンパの裏面側から光を照射してコア材又はクラッド材を一部不完全硬化させる工程と、一部不完全硬化されたコア材又はクラッド材から光透過性スタンパを剥離した後、凹凸パターンを転写されたコア材又はクラッド材を完全硬化させる工程とを含むように構成することもできる（請求項３）。
【００１７】
また、好ましくは、ラミネート工程毎にラミネート方向を変えるようにする（請求項４）。
特に、ラミネート工程において、ラミネート方向を９０度又は１８０度変えるのが好ましい（請求項５）。
また、屈曲性スタンパをラミネートするラミネート工程を、３回以上２００回以下行なって光メモリ素子を製造する場合に本発明を適用するのが好ましい（請求項６）。
【００１８】
さらに、屈曲性スタンパをラミネートするコア材又はクラッド材の膜厚を、０．１μｍ以上１００μｍ以下とする場合に本発明を適用するのが好ましい（請求項７）。
本発明のフィルム状部材のラミネート方法は、樹脂材を塗布する複数回の塗布工程と、塗布された樹脂材上にフィルム状部材をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、複数回のラミネート工程において、フィルム状部材をラミネートするラミネート方向を変えることを特徴としている（請求項８）。
【００１９】
また、フィルム状部材をラミネートした状態で樹脂材を硬化させる工程と、硬化させた樹脂材からフィルム状部材を剥離する剥離工程とを含むように構成することもできる（請求項９）。
本発明のフィルム状部材のラミネート方法は、被貼着部材上にフィルム状部材をラミネートする複数回のラミネート工程とを含み、複数回のラミネート工程において、フィルム状部材をラミネートするラミネート方向を変えることを特徴としている（請求項１０）。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面により、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子（光メモリ，多層光メモリ）の製造方法、及び、フィルム状部材のラミネート方法について、図１〜図１１を参照しながら説明する。
【００２１】
本実施形態では、光メモリ素子［積層型（平面型）の光メモリ素子；積層導波路型ホログラム素子，ＭＷＨ素子］４を、図２に示すように、樹脂製コア層３と、樹脂製コア層３の両面に積層された樹脂製クラッド層２とからなり、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２との界面の少なくとも一方に再生像を得るための情報を含む情報用凹凸部６を有する光導波部材２３２を１個又は複数個（ここでは２個）有してなる積層体を、薄膜基体（基体）５，５′により挟み込んだサンドイッチ構造としている。
【００２２】
なお、ここでは、光メモリ素子４を、容易、かつ、安価に作製すべく、コア層３及びクラッド層２を樹脂（例えばアクリル系硬化性樹脂やエポキシ系硬化性樹脂のような硬化性樹脂）により構成しているが、これに限られるものではなく、他の材料によってコア層及びクラッド層を構成しても良い。
また、情報用凹凸部６は、強度，位相，角度などに関する情報を含むものとして構成される。情報用凹凸部６は、例えば強度情報と位相情報とを含むものである場合もあるし、強度情報と角度情報とを含むものである場合もあるし、強度情報のみを含むものである場合もある。また、再生像とは、このような情報用凹凸部６からの散乱光によって形成される光の濃淡であれば良く、どのような像であっても良い。
【００２３】
ここで、薄膜基体５，５′としては、樹脂フィルムを用いるのが好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ社製；登録商標）などの非晶質ポリオレフィン，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルムを用いるのが好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）である。また、薄膜基体５，５′としては、再生光波長に対して透明のものを用いる。
【００２４】
なお、薄膜基体５，５′は、樹脂フィルムに限られるものではなく、積層体（光メモリ素子１０）の反り（撓み）を抑えることができる（曲げを保持できる）基体として機能しうる材料によって構成されれば良く、例えばガラス，誘電体など各種の材料を用いることができる。
但し、製造工程上、貼着（ラミネート）を行うなど柔軟性（可撓性）が要求される場合は、樹脂製とするのが好ましい。各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し乾燥させたりして樹脂製薄膜基体としてもよいが、樹脂フィルムを用いると、スタンパに対する貼着、剥離を繰り返して行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましい。
【００２５】
また、光メモリ素子４の全体の厚さを薄くし、携帯性の優れたものとするためには、基体５，５′の膜厚はできるだけ薄い方が好ましい。このため、基体５，５′の厚さは５００μｍ以下とするのが好ましく、より好ましくは２５０μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。ただし、光メモリ素子４の反りを抑えるような強度を確保するためには、１０μｍ以上（より好ましくは２０μｍ以上）の厚さが必要になると考えられる。要するに、基体５，５′の厚さは、１０μｍ〜５００μｍ（１０μｍ〜２５０μｍ，１０μｍ〜１００μｍ，２０μｍ〜５００μｍ，２０μｍ〜２５０μｍ，２０μｍ〜１００μｍ）の範囲内とするのが好ましい。
【００２６】
特に、基体５，５′を樹脂フィルムとする場合には、上述のようなポリカーボネート等の樹脂フィルムを熱延伸、或いは溶媒キャスト等の方法で、例えば１０μｍ以上（より好ましくは２０μｍ以上）５００μｍ以下の厚さにすれば良い。さらに、基体５，５′の屈折率は、コア３やクラッド２の屈折率にできるだけ近い方が望ましい。これは、基体５，５′の屈折率と、積層体を構成するコア３やクラッド２の屈折率との間に大きな差があると、基体５，５′と積層体との界面で出力光（信号光）が反射等して、信号光（出力光）の光量が低下してしまうし、Ｓ／Ｎも低下してしまうからである。
【００２７】
このため、積層体を構成するコア３又はクラッド２の屈折率と、基体５，５′を構成する材料の屈折率との差は、いずれも０．２以下であることが望ましい。つまり、コア３と基体５，５′との屈折率差が０．２以下であり、かつ、クラッド２と基体５，５′との屈折率差が０．２以下であることが好ましい。
ところで、上述のような薄膜基体５，５′によって挟み込んだサンドイッチ構造の光メモリ素子４を作製するには、第１の薄膜基体５上に、樹脂製クラッド層２と樹脂製コア層３とを順に積層した後で、その上に第２の薄膜基体５′を設けることになる。
【００２８】
この場合、第２の薄膜基体５′を設ける前は、第１の薄膜基体５上に樹脂からなるコア層３やクラッド層２が積層されている非対称構造であるため、一方向に反り易い状態になっている。第２の薄膜基体５′を設ける前に反った状態になっていた場合に、反った状態のままで第２の薄膜基体５′を設けてしまうと、反った状態が保たれてしまい、たとえサンドイッチ構造にしたとしても、反った状態の光メモリ素子４になってしまう。
【００２９】
そこで、サンドイッチ構造の光メモリ素子４を作製する光メモリ素子作製プロセスを、例えば光透過性スタンパを用いた光メモリ素子作製プロセスとするのが好ましい。なお、光メモリ素子作製プロセスはこれに限られるものではない。
ここで、光透過性スタンパの構成及び作製方法について、図３及び図４を参照しながら説明する。
【００３０】
光透過性スタンパ１３は、後述するように光メモリ素子４を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過しうるものとして構成される。
この光透過性スタンパ（光メモリ素子作製用スタンパ）１３は、例えば図３に示すように、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を刻まれたスタンパ面を有するスタンパ層としてのクラッド層１０と、接着層としてのコア層１１と、ベース（基体，ベース層，基体層）としての樹脂フィルム（樹脂フィルム層，樹脂製基体層，ベースフィルム層）１２とを備える３層構造となっており、クラッド層１０にコア層１１を介して樹脂フィルム１２が接着されて構成される。
【００３１】
このように、本実施形態では、光透過性スタンパ１３を、クラッド層１０、コア層１１及び樹脂フィルム１２により構成し、屈曲性（可撓性）を有するフィルム状スタンパ（フィルムスタンパ；屈曲性スタンパ）として構成している。
ここでは、クラッド層１０，コア層１１及び樹脂フィルム１２は、いずれも、使用光波長域［光メモリ素子を製造する際にコア材やクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）の波長域］において透明のもの（即ち、光を透過できるもの）を用いている。このため、クラッド層１０を光透過性クラッド層（例えば紫外線透過性クラッド層）、コア層１１を光透過性コア層（例えば紫外線透過性コア層）、樹脂フィルム１２を光透過性樹脂フィルム（例えば紫外線透過性樹脂フィルム）という。
【００３２】
このうち、クラッド層１０を形成するクラッド材としては、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）を使用し、表面に結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を形成された金属製スタンパ（例えばニッケル製スタンパ）１のスタンパ面（凹凸パターン，凹凸形状）上に、この紫外線硬化性樹脂材を塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層１０を形成する。
【００３３】
樹脂フィルム（ベースフィルム）１２としては、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製，登録商標）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム１２が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）である。特に、アートンよりも剛性のあるＰＥＴやポリカーボネートが好ましい。
【００３４】
また、ここでは、樹脂フィルム１２として、枚葉のフィルムを用いているが、連続フィルムを用いても良い。つまり、フィルム上へのクラッド材、コア材のダイコータ，マイクログラビア，バーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコア材，クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせることにより、基体としての樹脂フィルム上にコア層及びクラッド層を積層させて、光透過性スタンパ１３を作製しても良い。
【００３５】
コア層１１は、クラッド層１０と樹脂フィルム１２とを接着する接着剤として機能するものであり、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材により形成される。このようにしているのは、コア材１１は後述の光メモリ素子の材料として用いられるものであるため、材料を共用化でき、また、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるコア材１１は樹脂フィルム１２との接着性に優れており、好適であるからである。
【００３６】
なお、ここでは、コア層（コア材）１１やクラッド層（クラッド材）１０という用語を用いているが、これらは単に後述するような光メモリ素子を構成するコア層（コア材）やクラッド層（クラッド材）と同様の樹脂を用い、光メモリ素子を製造する場合と同様の方法で塗布したり、硬化させたりするようにして、材料や製造設備を共用しているため、便宜上、このような用語を用いているにすぎず、光メモリ素子のように所定の屈折率のコア層（コア材）及びクラッド層（クラッド材）を用いることを意味するものではない。
【００３７】
また、ここでは、クラッド層１０に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材１１を介して樹脂フィルム１２に接着しているが、これに限られるものではなく、クラッド層１０に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルム１２に接着しても良いし（この場合、クラッド層と樹脂フィルムとの２層構造となる）、また、コア層に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのクラッド材を介して樹脂フィルムに接着しても良いし、さらに、コア層に金属性スタンパ１の凹凸パターンを転写し、接着剤としてのコア材を介して樹脂フィルムに接着しても良い（この場合、コア層と樹脂フィルムとの２層構造となる）。
【００３８】
また、コア材１１やクラッド材１０は、塗布時には液体で（流動性があり）、その後、硬化させることのできる樹脂であれば何でも良く、上述の紫外線硬化性樹脂以外の光硬化性樹脂や熱を加えることで硬化する熱硬化性樹脂等の所望の硬化性樹脂を適用してもよい。また、熱溶融性樹脂を用いても良い。
特に、金属製スタンパ１による転写を行なうクラッド材（クラッド層）１０は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、上記の紫外線硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系，エポキシ系，チオール系の各樹脂などがよい。
【００３９】
一方、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）１１は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、使用光波長域で透明で、且つ、接着後に簡単に剥がれないものであれば、どのようなものを適用しても良い。例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等がある。但し、樹脂フィルムやクラッド層との材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定するのが好ましい。
【００４０】
さらに、光透過性スタンパ１３を保持する基体を樹脂フィルム１２により構成しているのは、金属製スタンパ１上への貼着、剥離を行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましいからであるが、樹脂フィルム１２に限られるものではなく、例えば各種の硬化性樹脂を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し、乾燥させたりして、樹脂製基体を構成しても良い。
【００４１】
また、ここでは、クラッド層１０、コア層１１及び樹脂フィルム１２により構成される光透過性スタンパ１３をフィルム状のものとして構成しているが、必ずしもフィルム状のものである必要はなく、例えばフィルム状のものよりも厚さが厚いプレート状のもの（プレート状スタンパ，プレートスタンパ）であっても良く、その厚さは特に問題とならない。
【００４２】
このように、光透過性スタンパ１３は、光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する光（例えば紫外線）を透過できるものであれば、その材料や厚さ等は上述のものに限られない。例えば、光メモリ素子を製造する際にコア材又はクラッド材を硬化させるために照射する紫外線（ＵＶ光）を透過するものとしては、樹脂のほか、ガラスや石英などもあり、これらを材料として光透過性スタンパ１３を構成しても良い。但し、光メモリ素子の製造工程上、光透過性スタンパ１３の貼着（ラミネート）を行なう必要がある等、光透過性スタンパ１３に柔軟性が要求される場合や光メモリ素子の製造工程と同様の工程により光透過性スタンパ１３を製造する場合には、光透過性スタンパ１３は樹脂製とするのが好ましい。
【００４３】
また、本実施形態では、後述するように、コア材１１及びクラッド材１０として紫外線硬化性樹脂を用いるため、光透過性スタンパ１３は少なくとも紫外線を透過しうる紫外線透過性スタンパであれば良い。
また、本実施形態では、光透過性スタンパ（フィルムスタンパ，プレートスタンパ）１３を平面状とした平面状スタンパとして用いているが、これに限られるものではなく、例えば可撓性のあるフィルム状の光透過性スタンパをロールに巻き付けることによりロール状としたロール状スタンパ（ロールスタンパ）として用いても良い。このようにロールスタンパとすれば、スタンパからの転写プロセスの生産性を向上させることができるようになる。
【００４４】
次に、このように構成される光透過性スタンパ１３の製造方法について説明する。
まず、図４（Ａ）に示すように、結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凹凸形状；ピット）を転写しうるように、凹凸パターンを表面に刻まれた金属製スタンパ（例えばニッケル製スタンパ等，原盤，硬質スタンパ）１の凹凸パターンを有するスタンパ面上に、所定の膜厚（例えば約６μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）１０を塗布して、完全に硬化させる。このようにしてクラッド材１０を完全硬化させると、表面に凹凸パターンを有する金属製スタンパ１から凹凸パターンが転写されて、凹凸パターンを有する樹脂製のクラッド層（スタンパ層）１０が形成される（転写工程）。なお、クラッド層１０として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。また、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【００４５】
その後、図４（Ｂ）に示すように、その表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、接着剤として機能しうる紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材（液状コア樹脂，液状光硬化性樹脂）１１を塗布する。なお、コア層１１として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００４６】
なお、コア材１１やクラッド材１０の塗布方法には、例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビアコート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。
次に、このコア層１１の表面上に、例えば図４（Ｂ）に示すように、気泡が入らないようにベース（基体）としての樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）１２をロール等で加圧しながら載置する。つまり、クラッド材１０にコア材１１を介して樹脂フィルム１２を貼着（ラミネート）する。
【００４７】
なお、このように、コア層（樹脂層）１１上に樹脂フィルム（フィルム状部材）１２をラミネートする際には、例えばロール（貼着ロール，ラミネートロール）によって樹脂フィルム１２をコア層１１に対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置するようにしているが、ラミネート方法の詳細については後述する。
【００４８】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、上述のように樹脂フィルム１２を貼着した状態で、樹脂フィルム１２側（金属製スタンパ１の反対側）から紫外線を照射してコア材１１を完全に硬化させれば、樹脂製のコア層１１が形成されるとともに、樹脂フィルム１２とクラッド層１０とがコア層１１を介して接着される。このように、凹凸パターンを転写されたクラッド層１０に樹脂フィルム１２を接着する工程を、接着工程という。
【００４９】
そして、図４（Ｃ）に示すように、金属製スタンパ１からコア層１１とクラッド層１０と樹脂フィルム１２とを一体として剥離（分離）し（分離工程）、図４（Ｄ）に示すように、樹脂フィルム１２を樹脂製基体層とし、その上に樹脂製のコア層１１、さらにその上に金属製スタンパ１の凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）を転写（形成）した樹脂製のクラッド層１０が積層された、光メモリ素子製造用の光透過性スタンパ（ここでは、フィルムスタンパ）１３が作製される。
【００５０】
本実施形態では、さらに、図４（Ｄ）に示すように、金属製スタンパ１の凹凸パターンを転写した樹脂製のクラッド層１０の凹凸パターンを有する面に対して、紫外線を照射して、さらに硬化させることで、クラッド層２に形成される凹凸パターン（凹凸形状；ピット）の接着性をより低下させるようにしている（これをオーバキュア処理という）。好ましくは、例えば約１２０℃程度の高温処理を行なう。この高温処理時間は、約１時間程度とするのが好ましい。これにより、さらに接着性を低下させることができる（これもオーバキュア処理という）。このようなオーバキュア処理を行なうことで、光メモリ素子を構成するコア材又はクラッド材からの光透過性スタンパ１３の剥離性を向上させるようにしている。
【００５１】
次に、このようにして作製される光透過性スタンパ１３を用いて、薄膜基体として樹脂フィルム５を用いた場合の光メモリ素子の作製プロセス（光メモリ素子の製造方法）について説明する。
本光メモリ素子作製プロセスの概略を説明すると、本プロセスでは、まずガラス等の基板（≠基体）上に薄膜基体５を設け、その上に樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２を積層させていく。最後に、その上に薄膜基体５を設けて、サンドイッチ構造を完成した状態で、基板から薄膜基体５にサンドイッチされた構造の光メモリ素子４を剥離する。
【００５２】
以下、光メモリ素子作製プロセスについて、図５（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら、さらに詳述する。
始めに、図５（Ａ）に示すように、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約５μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）２Ｘを塗布する。
【００５３】
このクラッド材２Ｘとしては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材，光硬化性樹脂材）から成るものを使用し、このように光メモリ素子作製用ベース基板２１の表面上へ塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２Ｘを形成する。なお、クラッド層２Ｘとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００５４】
ここでは、光メモリ素子作製用ベース基板２１として、例えば数ｍｍ厚のガラス基板，ポリカーボネートからなる基板，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンからなる基板等の硬質基板（例えば厚さ約０．１ｍｍ〜約３ｍｍ程度、好ましくは約１ｍｍ程度）を用いる。
このような硬質基板を用いているのは、以下の理由による。
【００５５】
つまり、後述するように、基板２１上に樹脂製コア層３や樹脂製クラッド層２を積層させていく間は、サンドイッチ構造が構成されないので、コア層３やクラッド層２を構成する樹脂中の内部応力が基板を一方向に反らせる方向に働くことになる。
この場合、基板２１の強度が十分でない場合には、基板２１に反りが生じてしまい、この反りが大きくなると、樹脂の塗布や樹脂フィルムの貼着等のプロセスが行なえなくなる。
【００５６】
また、基板２１が反った状態のまま薄膜基体５を設けてサンドイッチ構造を完成させ、これを基板２１から剥離させると、サンドイッチ構造の光メモリ素子４を作製できるものの、反りが保たれたままの状態となってしまう。
このため、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２の積層を行っている間も基板２１の反りを抑えるべく、基板２１として硬質基板を用いているのである。
【００５７】
これにより、硬質基板２１の強度によって、樹脂製コア層３や樹脂製クラッド層２の積層を行っている間も、クラッド材やコア材としての紫外線硬化性樹脂材が硬化時に収縮し、基板２１の反り（反曲，カール）が生じるのを抑えることができる。
一方、上述のように硬質基板２１を用いることができるのは、以下の理由による。
【００５８】
つまり、基板は、最終的には光メモリ素子４から外されてしまうものであるため、基板の厚さや重さは、光メモリ素子４の厚みや重さに影響を与えることはない。従って、厚さや重さのある基板２１を用いたとしても、光メモリ素子４の実用性を失うことないため、基板として、反りが発生しないだけの十分な強度を持つものとすることが可能である。
【００５９】
また、金属性スタンパを用いる場合に、ベース基板を硬質基板とすると、金属性スタンパを曲げる（撓ませる）のが難しいため、金属製スタンパからクラッド層及びコア層からなる積層体を剥離（分離）させるのが困難である。このため、ベース基板として硬質基板を用いることはできなかったが、本実施形態では、柔軟性（可撓性）のある光透過性の樹脂スタンパ（フィルムスタンパ）１３を用いるため、積層体からのスタンパ１３の剥離（分離）は容易であるから、ベース基板として硬質基板を用いるのが可能になったのである。
【００６０】
なお、光メモリ素子作製用ベース基板２１は、クラッド材２やコア材３として用いられる紫外線硬化性樹脂材に紫外線を照射した際の紫外線硬化性樹脂の収縮に耐え、クラッド層２やコア層３が反らないだけの強度を備えるものであれば良い。
次に、このようにクラッド材２Ｘを完全硬化させた後、図５（Ａ）に示すように、その表面上に、紫外線硬化性樹脂材（光硬化性樹脂材）から成るコア材（液状コア樹脂）３Ｘａを所定の膜厚（完全硬化時に約２μｍ程度）になるように塗布する。なお、コア層３Ｘａとして機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００６１】
次いで、このようにしてコア材３Ｘａを塗布した後、図５（Ａ）に示すように、コア材３Ｘａの表面上に、薄膜基体（ベース）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）５を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら載置する。つまり、クラッド層２Ｘにコア材３Ｘａを介して樹脂フィルム５を貼着（ラミネート）する。
【００６２】
なお、このように、コア材（樹脂材）３Ｘａ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）５をラミネートする際には、例えばロール（貼着ロール，ラミネートロール）によって樹脂フィルム５をコア材３Ｘａに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置するようにしているが、ラミネート方法の詳細については後述する。
【００６３】
かかる状態で、紫外線を照射してコア材３Ｘａを完全硬化させれば、樹脂製のコア層３Ｘａが形成されるとともに、樹脂フィルム５とコア層３Ｘａとが接着される。
ここで、樹脂フィルム５は、使用光波長域（コア層３を導波させるレーザ光の波長域）で透明で（散乱光を透過でき）、光学的な特性や膜厚の均一性，力学的な強度などが許す限り、できるだけ薄い方が良い。これは、上記の凹凸で散乱した散乱光を最終的に外部へ放出できるようにするためと、最終的に製造される光メモリ素子４′の厚さを薄くするためであるが、本実施形態では、それだけでなく、樹脂フィルム５とクラッド層２Ｘとの間にあるコア材３Ｘａ内に気泡が入りにくくするためでもある。
【００６４】
即ち、コア材３Ｘａの塗布されたクラッド層２Ｘ上に樹脂フィルム５を貼着する工程で、樹脂フィルム５の厚みが薄いと柔軟性（可撓性）に優れるため、樹脂フィルム５を曲げながら少しずつ接触させてゆくことによって、載置面積をゆっくりと増加させることが可能になり、クラッド材２Ｘ内に気泡が混入してその部分の屈折率や膜厚が変化してしまう等の影響を抑止することができるのである。
【００６５】
このため、樹脂フィルム５には、例えば、ポリカーボネート，アートン（ＪＳＲ株式会社製）などの非晶質ポリオレフィンや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹脂フィルム５が好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）で、これらのいずれかを熱延伸或いは溶媒キャスト等の方法で、例えば１００μｍ以下の厚さにしたものがよい。
【００６６】
これ以上厚さが厚いと、樹脂フィルム５の柔軟性（可撓性）が乏しくなり樹脂フィルム５をコア材３Ｘａ上に載置する際に気泡が混入しやすくなってしまう。逆に、樹脂フィルム５の厚みが極端に薄い場合、例えば１μｍよりも薄いような場合は、クラッド層２及びコア層３からなる積層体を光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離（分離）する際に、樹脂フィルム５が積層体を保持する機能を果たし得なくなることがあるので好ましくない。
【００６７】
なお、上述の工程では、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層２Ｘを形成し、これにコア材３Ｘａを介して樹脂フィルム５を貼着しているが、これに限られるものではなく、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層２Ｘを形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、クラッド層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。
【００６８】
また、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するクラッド材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層、クラッド層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。
さらに、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、コア層を形成し、これに接着剤として機能するコア材を介して樹脂フィルム５を貼着しても良い。この場合、光メモリ素子作製用ベース基板上に、コア層を介して樹脂フィルム５が積層されることになる。
【００６９】
なお、これらは、いずれも光メモリ素子作製用ベース基板上に、基体としての樹脂フィルム５を接着するものであるため、これらを基体接着工程という。
ここで、接着剤（接着層）としてのコア材（コア層）又はクラッド材（クラッド層）は、屈折率が特定値のものを用いる必要はなく、樹脂フィルム５や光メモリ素子作製用ベース基板２１の材質を考慮して接着相性の良い組み合わせを選定すれば良い。このため、例えば、光硬化型，熱硬化型，室温硬化型，ホットメルト型，２液混合型等の各種の型の接着剤が適用可能であり、材質としては、アクリル系，エポキシ系，シアノアクリレート系，ウレタン系，オレフィン系等を用いることができる。
【００７０】
次に、図５（Ｂ）に示すように、上述の樹脂フィルム５上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約１．８μｍ）となるように、紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）３Ｘｂを塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のコア層３Ｘｂを形成する。
なお、上述の２つのコア層３Ｘａ，３Ｘｂは、後述するコア層３と異なり凹凸パターンが設けられておらず、専らクラッド層２Ｘと樹脂フィルム５との間の接着のために用いられ、情報再生層としては機能しない。また、上述のクラッド層２Ｘも、後述するクラッド層２と異なり光導波路デバイスを構成するものではなく、専ら光メモリ素子作製用ベース基板としてのガラス基板２１等とコア層３Ｘａとの接着のために用いられている。
【００７１】
次いで、図５（Ｃ）に示すように、このコア層３Ｘｂの表面上に、所定の膜厚（例えば、完全硬化時に約１５〜約２０μｍ）となるようにクラッド材（液状クラッド樹脂）２を塗布する。このクラッド材２としては、本実施形態では、紫外線（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性樹脂材（ＵＶ樹脂材）から成るものを使用し、コア層３Ｘｂの表面上に塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２を形成する。なお、クラッド層２として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００７２】
このようにクラッド材２を完全硬化させた後、図５（Ｃ）に示すように、その表面上に、クラッド層２よりも屈折率の大きい紫外線硬化性樹脂材から成るコア材（液状コア樹脂）３を所定の膜厚（完全硬化時に約２μｍ程度）になるように塗布する。なお、コア層３として機能する所望の樹脂材を溶媒に溶解したものを塗布・乾燥させる手法を採っても良い。
【００７３】
次いで、このようにしてコア材３を塗布した後、図５（Ｃ）に示すように、その表面上に、結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン（凸形状；ピット）を表面に刻まれた光透過性スタンパ（フィルムスタンパ，樹脂製スタンパ）１３をラミネート（貼着）する。
なお、このように、コア材（樹脂材）３上に光透過性スタンパ（フィルム状部材）１３をラミネートする際には、例えばロール（貼着ロール）によって光透過性スタンパ１３をコア材３に対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置することになるが、ラミネート方法の詳細については後述する。
【００７４】
かかる状態で、図５（Ｄ）に示すように、ラミネートされた光透過性の樹脂製スタンパ１３の裏面側（樹脂フィルム１２側，凹凸パターンを有する面の反対側）から紫外線を照射して、この光透過性スタンパ１３を透過した紫外線によってコア材３を一部不完全硬化させる。
ここで、一部不完全硬化とは、コア材の一部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化することをいい、例えば空気に触れているために硬化の遅いコア層のエッジ部のみが完全には硬化せずに不完全に硬化する状態をいう。
【００７５】
このように、コア層３を完全硬化させずに一部不完全硬化としているのは、光透過性スタンパ１３をラミネートした状態でコア層３を完全に硬化させてしまうと、コア層３から光透過性スタンパ１３を剥離させることができなくなるからである。
次に、図５（Ｅ）に示すように、光透過性の樹脂製スタンパ１３を光メモリ媒体用ベース基板２１上に積層された積層体のコア層３から剥離（分離）した後、光透過性の樹脂製スタンパ１３の凹凸パターン（以下、単に「凹凸」ともいう）が転写（形成）された樹脂製のコア層３に対して紫外線を照射して、コア層３を完全硬化させる。これにより、光メモリ媒体用ベース基板２１上に樹脂製のクラッド層２、さらにその上に光透過性の樹脂製スタンパ１３の凹凸パターンを転写された樹脂製のコア層（記録層，光導波路）３が積層される。なお、この凹凸パターンは、実際には、例えばＣＤ（コンパクトディスク）におけるピットのように平面上に散在している。
【００７６】
次に、コア層３の表面上に、所定の膜厚（例えば、完全硬化時に約１５〜約２０μｍ）となるように、コア層３よりも屈折率の小さい紫外線硬化性樹脂材からなるクラッド材（液状クラッド樹脂）２を塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで樹脂製のクラッド層２を形成する。
以後、上述と同様の処理（図５（Ｃ）〜（Ｅ）に示す処理）を繰り返すことで、光メモリ素子作製用ベース基板２１上に、例えば基体としての樹脂フィルム等を介在させることなく、コア層３及びクラッド層２を連続して所望の積層数（例えば１００層程度）になるまで積層する。
【００７７】
なお、上述のように、基体としての樹脂フィルム５上にクラッド層２及びコア層３を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成する工程を、積層体形成工程という。
ところで、本実施形態では、図６（Ａ）に示すように、上述のようにして所望の積層数だけ積層させた後、最後に積層したクラッド層２（最上層のクラッド層２ｄ）の表面上に、所定の膜厚（例えば完全硬化時に約２μｍ程度）となるように、紫外線硬化性樹脂材からなるコア材（液状コア樹脂）３Ｘｃを塗布する。
【００７８】
次いで、このようにしてコア材３Ｘｃを塗布した後、図６（Ａ）に示すように、コア材３Ｘｃの表面上に、基体（ベース）となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部材，ベースフィルム）５′を、気泡が入らないように例えばロール等を用いて加圧しながら貼着（ラミネート）する。
なお、このように、コア材（樹脂材）３Ｘｃ上に樹脂フィルム（フィルム状部材）５′をラミネートする際には、例えばロール（貼着ロール）によって樹脂フィルム５′をコア材３Ｘｃに対して押し付けて加圧しながら（押圧力を作用させながら）載置することになるが、ラミネート方法の詳細については後述する。
【００７９】
かかる状態で、紫外線をさらに照射してコア材３Ｘｃを完全硬化させれば、樹脂製のコア層３Ｘｃが形成されるとともに、樹脂フィルム５′とコア層３Ｘｃとが接着される。
その後、このようにして作製される光メモリ素子（即ち、紫外線硬化性樹脂層としてのクラッド層２及びコア層３を積層した積層体を樹脂フィルム５，５′で挟んだ構造体）は、図６（Ｂ）に示すように、これらの樹脂フィルム５，５′によって支持しながら、積層体と樹脂フィルム５，５′を一体として光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離（分離）する。なお、このように、光メモリ素子作製用ベース基板２１から基体としての樹脂フィルム５，５′と積層体とを一体として分離する工程を、積層体分離工程という。
【００８０】
そして、このようにして光メモリ素子作製用ベース基板２１から剥離した光メモリ素子４′に入射端面を形成し、さらに保護フィルムを貼ったり、樹脂コートしたりする等の工程を経て、例えば光メモリカード等の光メモリ媒体が作製される。
以上の説明において、コア材３には、塗布時には液体で、その後、硬化させることのできる樹脂であればどのような樹脂を適用してもよいが、好適な物質としては、例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が挙げられる。ただし、上述のごとくスタンパによる転写を行なう場合には、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系光硬化性樹脂（アクリル系硬化性樹脂），エポキシ系光硬化性樹脂（エポキシ系硬化性樹脂），チオール系光硬化性樹脂（チオール系硬化性樹脂）などが好ましい。
【００８１】
また、上記のクラッド材２は、透明で屈折率がコア材３よりも僅かに小さい物質（樹脂）であれば何でも良いが、各種樹脂製のクラッド材２を塗布すると簡便である。例えば紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂から成るクラッド材２は樹脂フィルム５との接着性に優れ、好適である。特に、光硬化性樹脂を適用するのが好ましく、例えば、アクリル系光硬化性樹脂（アクリル系硬化性樹脂），エポキシ系光硬化性樹脂（エポキシ系硬化性樹脂），チオール系光硬化性樹脂（チオール系硬化性樹脂）などが好ましい。
【００８２】
また、コア材３、クラッド材２の塗布方法には、例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビアコート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。
なお、クラッド層２は上記説明のように１層として形成しても良いが、膜厚を安定させるために２層に分けて形成してもよい。
【００８３】
このように、本実施形態では、積層されたコア層３とクラッド層２とがいずれも樹脂製で、しかも、凹凸の形成されるコア層（コア材）３に光や熱等で硬化しうる硬化性樹脂を用いているので、従来のようにフォトレジストの露光，現像処理等を用いなくても、スタンパからの転写によって、コア層３とクラッド層２との界面に容易に所望形状の凹凸部６を形成することが可能になる。
【００８４】
ここで、このようにして作製される光メモリ素子４には、情報記録領域（即ち、樹脂製コア層３と樹脂製クラッド層２との両層の界面に設けられる情報用凹凸部６が形成されている領域）に記録されている情報を読み出すための入射光（再生光）を樹脂製コア層３へ導くための入射端面（入射光導入端面）が形成される。
【００８５】
ここでは、円形スタンパを用いて作製される光メモリ素子４から所望の大きさになるように切り出した個々の光メモリ素子４の９０度（光導波部材３２３の表面とのなす角度が９０度）の端面を入射端面（９０度入射端面）としている。
なお、入射光を樹脂製コア層３へ導くための入射端面は、これに限られるものではなく、種々のものが考えられる。例えば、光メモリ素子４の一方の端面を４５度（光導波部材の表面とのなす角度が４５度）に切断し、必要に応じて反射膜を形成してミラー端面（傾斜端面，マイクロミラー）とし、このミラー端面を入射端面（４５度入射端面）としても良い。この場合、光メモリ素子４の表面に対して垂直な方向から、この４５度入射端面に向かって光を入射させ、４５度入射端面で反射させて入射光を樹脂製コア層３へと導くことになる。
【００８６】
このようにして作製された光メモリ素子４では、例えば、光導波路としてのコア層３に入射端面を介して光を導入すると、その導入光が界面の凹凸部分で散乱しながら伝播する。このときの散乱光は導入光に対して上下方向（交差する方向）のそれぞれに伝搬（透過）していき、最終的に光メモリ素子の両面部から外部へ放出され、凹凸パターンに応じた画像が結像することになる。
【００８７】
なお、コア層３，クラッド層２の膜厚については、コア層３，クラッド層２が光導波路として機能するだけの膜厚であればよく、例えば、使用光波長域が可視光の波長域であれば、コア層３はおおよそ０．５〜３．０μｍ程度になると考えられる。この場合、クラッド層２の膜厚に関しては特に制限は無いが、全体の厚さを薄くすることを考慮すれば、１００μｍ以下にするのが好ましい。あえて下限を規定するなら、０．１μｍ以上になると思われる。
【００８８】
また、光メモリ素子４の厚さは、強度を得るために約０．３ｍｍ以上とするのが好ましい。より好ましくは約０．５ｍｍ以上とする。ただし、光カード等の光メモリ（情報記録媒体）としての携帯性を考慮すると約５ｍｍ以下とするのが好ましい。より好ましくは約３ｍｍ以下とする。
さらに、コア層３の積層数は、光メモリ素子４の記録容量を上げるためにはできるだけ多く積層するのが好ましく、例えば３層以上、より好ましくは１０層以上積層するのが好ましい。ただし、あまり多く積層すると厚くなりすぎ、素子も反りやすくなってしまうため、例えば２００層以下とするのが好ましい。
【００８９】
また、上述のものでは、薄膜基体としての樹脂フィルム５として、枚葉のフィルムを用いた方式を説明したが、連続フィルムによる実施も可能である。フィルム上へのコア、クラッド材のダイコータ、マイクログラビア、バーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコア、クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせることにより、支持体上にクラッド／コア部材を積層した構造体を作製することができる。また、スタンパとしてロールに巻き取り可能な形に加工したロールスタンパを用いることにより、スタンパからの転写プロセスの生産性を向上させることも可能である。
【００９０】
なお、上述の実施形態では、コア層３に光透過性スタンパ１３をラミネートして凹凸パターンを転写（これをコア転写，コア層転写法という）しているが、これに限られるものではなく、クラッド層２に光透過性スタンパ（樹脂スタンパ，フィルムスタンパ）をラミネートして凹凸パターンを転写（これをクラッド転写，クラッド層転写法という）するようにしても良い。
【００９１】
このクラッド転写により製造された光メモリ素子によって出力される画像を、コア転写により製造された光メモリ素子によって出力される画像と比べると、クラッド転写により製造された光メモリ素子の出力画像ではホログラムの虚像が観察されず（例えば像が２重に見える現象がなくなる）、画質が優れたものとなる。
【００９２】
ここで、コア層の方がクラッド層よりも薄いため、ラミネート時に膜厚変動しにくく、ラミネート条件を広く選べるという点では、上述の実施形態におけるコア転写の方が好ましい。
しかし、ラミネート条件を最適なものとすれば、クラッド層転写方法によっても、良好な転写を行なえるようになる。
【００９３】
このため、このようにしてラミネート条件を設定すれば、クラッド層の厚さが厚くても薄くても（厚さにかかわらず）、良好な転写を行なえるため、クラッド層は厚いまま転写することもできるし、又は、まず所定の厚さのクラッド層を硬化させた上に、転写用に薄くクラッド材を塗布し、この薄く塗布されたクラッド材に転写することもできることになる。
【００９４】
また、光メモリ素子の製造方法は、上述の実施形態のものに限られない。つまり、上述の実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法は、基板上に基体（樹脂フィルム）を接着した後に、基体（樹脂フィルム）上にクラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成しているが、これに限られるものではなく、例えば、基板上に基体（樹脂フィルム）を接着することなく、基板上に、直接、クラッド層及びコア層を順次積層して所望の積層数を有する積層体を形成しても良い。
【００９５】
ところで、上述のように、光メモリ素子４を作製するプロセス（光メモリ素子の製造方法）には、コア材又はクラッド材（樹脂材）上に基体としての樹脂フィルム（フィルム状部材）５，５′をラミネートする工程や、コア材又はクラッド材（樹脂材）上に光透過性スタンパ（フィルム状部材）１３をラミネートする工程が含まれる。また、本実施形態における光メモリ素子の製造方法において用いられる光透過性スタンパ１３を製造するプロセス（光透過性スタンパの製造方法）にも、コア材又はクラッド材（樹脂材）上に樹脂フィルム（フィルム状部材）１２をラミネートする工程が含まれる。
【００９６】
ここで、樹脂フィルム５，５′，１２や光透過性スタンパ１３などのフィルム状部材をラミネートするラミネート工程において用いられるラミネート方法（フィルム状部材のラミネート方法）としては、種々の方法が考えられる。
特に、樹脂フィルム５，５′，１２や光透過性スタンパ１３などのフィルム状部材を、連続フィルムとして扱うか（フィルム状部材の貼着部前後に余裕がある場合）、枚葉フィルムとして扱うか（フィルム状部材の貼着部前後に余裕がない場合）によって、大きく２つの方法に分けることができる。
【００９７】
まず、連続フィルムとして扱う場合には、例えば図７に示すように、フィルム状部材３０を送りロール３１によって搬送させるとともに、フィルム状部材３０を貼着する対象としての被貼着部材［ここでは、クラッド層２やコア層３を積層させてなる積層体］３２が載せられているステージ３３をフィルム状部材３０と同期させて移動させるようにする。そして、予め被貼着部材３２又はフィルム状部材３０の表面に接着剤（樹脂材）を塗布して接着層（樹脂層）を形成しておき、フィルム状部材３０及び被貼着部材３２を移動させる際に、貼着ロール３４によって、フィルム状部材３０をその背面側から被貼着部材３２上に押し付けることで、フィルム状部材３０を被貼着部材３２上に貼着（ラミネート）していくようにする。
【００９８】
ここで、貼着ロール（ラミネートロール）３４の材質は、金属，セラミック、樹脂，ゴム等のいずれでも良いが、中でもゴムが好ましい。
一方、枚葉フィルムとして扱う場合には、例えば図８に示すように、フィルム状部材３０を、真空吸着手段等の保持手段によって、被貼着部材３２からある一定距離だけ離れた位置に保持する。また、被貼着部材３２又はフィルム状部材３０の表面に接着材（樹脂材）を塗布して接着層（樹脂層）を形成しておく。そして、貼着ロール３４を移動させながら、貼着ロール３４によって、フィルム状部材３０をその背面側から被貼着部材３２上に押し付けることで、フィルム状部材３０を被貼着部材３２上に貼着していくようにする。
【００９９】
ここで、枚葉フィルムとしてのフィルム状部材３０の固定方法としては、例えば図９（Ａ）に示すように、ボックス状部材３５の底部にメッシュシート３６を取り付け、ボックス状部材３５の内部の空気をポンプによって吸引し、フィルム状部材３０をメッシュシート３６に真空吸着させることで、フィルム状部材３０を固定する方法がある。この場合、図９（Ｂ）に示すように、貼着ロール３４を移動させることで、貼着ロール３４によって、フィルム状部材３０がメッシュシート３６越しに被貼着部材３２上に押し付けられるようにして、フィルム状部材３０を被貼着部材３２上に貼着していくことになる。
【０１００】
また、例えば図１０（Ａ）に示すように、フィルム固定用治具３７の端部に設けられる真空吸着ヘッド３８にフィルム状部材３０の端部を真空吸着させることで、フィルム状部材３０をフィルム固定用治具３７に固定する方法がある。この場合、図１０（Ｂ）に示すように、フィルム固定用治具３７を揺動させて、その傾きを変え、貼着ロール３４を移動させることで、フィルム状部材３０が、貼着ロール３４によって被貼着部材３２上に押し付けられるようにして、フィルム状部材３０を被貼着部材３２上に貼着していくことになる。
【０１０１】
ところで、このような積層時のラミネート工程においては、（１）気泡が入らないようにすること、（２）塗布されている樹脂材（樹脂層）に膜厚むらが生じないようにすること、（３）樹脂フィルム５，５′，１２や光透過性スタンパ１３をラミネートする際に樹脂材（樹脂層）を押し出さないようにすること、等の要求を満たす必要がある。
【０１０２】
しかし、上述のように、ラミネート工程では、図１１に示すように、貼着ロール３４を樹脂フィルム５，５′，１２や光透過性スタンパ１３等のフィルム状部材３０の背面側から被貼着部材［ここでは、基板３９上にクラッド層２やコア層３を積層させた積層体２３２とし、この積層体２３２の表面に接着層（樹脂層）４０を形成している］３２上に押し付けて加圧した状態で（押圧力を作用させた状態で）、樹脂フィルム５，５′，１２や光透過性スタンパ１３等のフィルム状部材３０の一方の側から他方の側へ向けて貼着ロール３４を移動させていくことになるが、上述の課題の欄で説明したように、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹んでしまい、膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりする場合がある。
【０１０３】
特に、光メモリ素子４において、積層数を増やして記録容量を上げる場合に、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、データ（情報）の読み出しに支障をきたすような大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりすると、記録されている情報を確実に再生できなくなる場合がある。このため、本実施形態では、上述の光メモリ素子４の製造工程で複数回行なわれるラミネート工程（貼着工程）において、図１（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、塗布されたコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）上に、光透過性スタンパ１３や樹脂フィルム５，５′等のフィルム状部材３０を貼着（ラミネート）する際に、そのフィルム状部材３０をラミネートするラミネート方向を変えるようにしている。
【０１０４】
以下、図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、ラミネート工程毎にラミネート方向を変える場合の一例を説明する。
最初に、光メモリ素子４の製造工程において、被貼着部材３２［上述の光メモリ素子４の製造工程では表面にコア材３Ｘａが塗布された状態；図５（Ａ）参照］上に、フィルム状部材３０［上述の光メモリ素子４の製造工程では樹脂フィルム５；図５（Ａ）参照］］をラミネートする場合には、例えば図１（Ａ）に示すように、貼着ロール（ラミネートロール）３４を、フィルム状部材３０の背面側から被貼着部材３２上に押し付けて加圧した状態で（押圧力を作用させた状態で）、フィルム状部材３０の一方の側から他方の側まで移動させる（第１ステップ）。この場合の貼着ロール３４の移動方向を、第１ラミネート方向という。
【０１０５】
次に、被貼着部材３２［上述の光メモリ素子４の製造工程では表面にコア材３が塗布された状態；図５（Ｃ）参照］上に、他のフィルム状部材３０［上述の光メモリ素子４の製造工程では光透過性スタンパ１３；図５（Ｃ）参照］をラミネートする場合には、例えば図１（Ｂ）に示すように、貼着ロール（ラミネートロール）３４を、フィルム状部材３０の背面側から被貼着部材３２上に押し付けて加圧した状態で（押圧力を作用させた状態で）、上述の第１ラミネート方向とは異なる方向（ここでは第１ラミネート方向に直交する方向；この方向を第２ラミネート方向という）へ向けて、フィルム状部材３０の一方の側から他方の側まで移動させる（第２ステップ）。
【０１０６】
次に、被貼着部材３２［上述の光メモリ素子４の製造工程では表面にコア材３が塗布された状態；図６（Ａ）参照］上に、他のフィルム状部材３０［上述の光メモリ素子４の製造工程では光透過性スタンパ１３；図６（Ａ）参照］をラミネートする場合には、例えば図１（Ｃ）に示すように、貼着ロール（ラミネートロール）３４を、フィルム状部材３０の背面側から被貼着部材３２上に押し付けて加圧した状態で（押圧力を作用させた状態で）、上述の第２ラミネート方向とは異なる方向（ここでは第２ラミネート方向に直交する方向，第１ラミネート方向の逆方向；この方向を第３ラミネート方向という）へ向けて、フィルム状部材３０の一方の側から他方の側まで移動させる（第３ステップ）。
【０１０７】
次に、被貼着部材３２［上述の光メモリ素子４の製造工程では表面にコア材３が塗布された状態；図６（Ａ）参照］上に、他のフィルム状部材３０［上述の光メモリ素子４の製造工程では光透過性スタンパ１３；図６（Ａ）参照］をラミネートする場合には、例えば図１（Ｄ）に示すように、貼着ロール（ラミネートロール）３４を、フィルム状部材３０の背面側から被貼着部材３２上に押し付けて加圧した状態で（押圧力を作用させた状態で）、上述の第３ラミネート方向とは異なる方向（ここでは第３ラミネート方向及び第１ラミネート方向に直交する方向，第２ラミネート方向の逆方向；この方向を第４ラミネート方向という）へ向けて、フィルム状部材３０の一方の側から他方の側まで移動させる（第４ステップ）。
【０１０８】
次に、被貼着部材３２［上述の光メモリ素子４の製造工程では表面にコア材３Ｘｃが塗布された状態；図６（Ａ）参照］上に、フィルム状部材３０［上述の光メモリ素子４の製造工程では樹脂フィルム５′；図６（Ａ）参照］］をラミネートする場合には、例えば図１（Ａ）に示すように、貼着ロール（ラミネートロール）３４を、フィルム状部材３０の背面側から被貼着部材３２上に押し付けて加圧した状態で（押圧力を作用させた状態で）、上述の第４ラミネート方向とは異なる方向（ここでは第１ラミネート方向；第４ラミネート方向に直交する方向）へ向けて、フィルム状部材３０の一方の側から他方の側まで移動させる（第５ステップ）。
【０１０９】
ここで、ラミネート方向は、上述のように、ラミネート工程毎（一回毎）に変えるのが好ましい。但し、ラミネート工程毎に変えなくても良く、例えば複数回行なわれるラミネート工程において、所定周期毎にラミネート方向を変えるようにしても良い。
また、ラミネート方向は、上述のように、前回のラミネート工程におけるラミネート方向に対して９０度回転させた方向に変えるのが好ましいが、例えば前回のラミネート工程におけるラミネート方向に対して所定角度（例えば１８０度）回転させた方向とすれば良い。なお、所定角度（所定回転角度）は、９０度や１８０度に限られるものではなく、例えば、局所的に生じた凹みによって、データ（情報）の読み出しに支障をきたすほどに大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを防ぐことができるのであれば、どのような角度であっても良い。例えば４５度であっても良いし、１０度であっても良い。
【０１１０】
また、ラミネート方向の変え方としては、種々の方法が考えられるが、例えばコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）が塗布された被貼着部材３２と光透過性スタンパ１３や樹脂フィルム５，５′等のフィルム状部材３０との相対的な向きを変えたり、被貼着部材３２やフィルム状部材３０の向きに対してラミネート方向を変えたりすれば良い。
【０１１１】
また、記録容量を上げるために、光導波部材２３２の積層個数（即ち、光透過性スタンパ１３による転写回数）を多くするほど、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、データ（情報）の読み出しに支障をきたすような大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりする可能性が高くなるため、所定積層数以上の多層積層構造の光メモリ素子４を作製する場合に特に効果が高い。
【０１１２】
例えば、３個以上（より好ましくは５個以上、最も好ましくは１０個以上）の光導波部材２３２を積層させて光メモリ素子４を作製する場合に、上述のように複数回のラミネート工程においてラミネート方向を変えるようにするのが好ましい。一方、光メモリ素子４を作製する際に積層させる光導波部材２３２の個数は、例えば２００個以下（より好ましくは１００個以下）とするのが好ましい。
【０１１３】
つまり、フィルム状部材３０をラミネートするラミネート工程を、３回以上（より好ましくは５回以上、最も好ましくは１０回以上）行なって光メモリ素子４を作製する場合に、上述のようにラミネート方向を変えるのが好ましい。一方、光メモリ素子４を作製するのに行なうラミネート工程の回数は、２００回以下（より好ましくは１００回以下）とするのが好ましい。
【０１１４】
上述の実施形態では、光透過性スタンパ１３の凹凸パターンをコア層３に転写するようにしているため、光透過性スタンパ１３をラミネートするコア層３の膜厚（塗布されるコア材３の膜厚）を、例えば０．１μｍ以上（より好ましくは１μｍ以上、最も好ましくは３μｍ以上）とする場合に、上述のようにラミネート方向を変える効果が高い。一方、コア層３の膜厚の上限は、例えば１００μｍ以下とするのが好ましい。これは、コア層３の膜厚が厚すぎると、光透過性スタンパ１３を載置しにくくなり、また、光メモリ素子４が厚くなってしまうからである。
【０１１５】
なお、上述の実施形態では、光透過性スタンパ１３の凹凸パターンをコア層３に転写するようにしているが、これに限られるものではなく、上述したようにクラッド層に転写するようにしても良く、この場合にも、クラッド層の膜厚を、例えば０．１μｍ以上（より好ましくは１μｍ以上、最も好ましくは３μｍ以上）とする場合に、上述のようにラミネート方向を変える効果が高い。
【０１１６】
なお、本実施形態では、図６（Ａ），（Ｂ）に示すような光メモリ素子４を作製する場合を想定して、上述の第１ステップから第５ステップまでの５回のラミネート工程を含む光メモリ素子４の製造方法について説明したが、これに限られるものではなく、光メモリ素子４の積層数に応じてラミネート工程の回数も異なるため、ラミネート工程の回数に応じて、上述の各ステップを繰り返すようにすれば良い。
【０１１７】
また、本実施形態では、ラミネート工程毎にラミネート方向を変えたり、ラミネート方向を、第１ラミネート方向から第４ラミネート方向までの４つの方向（複数の方向）に変えたり、前回のラミネート工程におけるラミネート方向に対して、今回のラミネート工程におけるラミネート方向を変えたりしているが、これに限られるものではない。
【０１１８】
例えば、局所的に生じた凹みによって、データ（情報）の読み出しに支障をきたすほどに大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを防ぐことができれば良く、全ラミネート工程中の任意のラミネート工程において、必要な回数だけ、ラミネート方向を変えるようにすれば良い。要するに、膜厚むら等がデータ（情報）の読み出しに支障をきたすレベルに達しないように、ラミネート方向を変えればよい。
【０１１９】
したがって、本実施形態にかかる光メモリ素子４の製造方法によれば、特に積層数を増やして記録容量を上げる場合に、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、データ（情報）の読み出しに支障をきたすような大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制することができ、光メモリ素子４に記録されている情報を確実に再生できるようになり、光メモリ素子４の特性を良好なものとすることができるという利点がある。この結果、従来よりも積層数を多くすることができるようになる。また、膜厚むら等が生じるのを抑制することができるため、歩留まりも良くなる。
【０１２０】
また、ラミネート方向を変えることで、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、データ（情報）の読み出しに支障をきたすような大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制することができるため、過度にラミネートを慎重に行なわなくても良くなるという利点もある。これにより、製造装置や製造条件等を過度に均一にする必要もなくなるため、これにかかるコストや労力を低く抑えることができるようになる。また、ラミネート条件を緩くすることができるため、例えばラミネート速度（貼着ロール３４の移動速度）を上げることができるようになり、生産効率を上げることもできるようになる。
【０１２１】
なお、上述の実施形態では、ラミネート工程において、被貼着部材３２に塗布されたコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）から一定距離だけ離れた位置に光透過性スタンパ１３や樹脂フィルム５，５′等のフィルム状部材３０を保持し、気泡が入らないように、貼着ロール３４をフィルム状部材３０の一方の側に押し付け、貼着ロール３４を一方の側から他方の側へ移動させて、フィルム状部材３０と塗布されたコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）とが貼着している部分（貼着領域）を徐々に増やしていくことで、フィルム状部材３０をラミネートするようにしているが、これに限られるものではなく、ラミネート工程を以下のようにしても良い。
【０１２２】
例えば、塗布されたコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）上に光透過性スタンパ１３や樹脂フィルム５，５′等のフィルム状部材３０を載置する。その後、フィルム状部材３０の一方の側において、貼着ロール３４によって、塗布されたコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）上にフィルム状部材３０を押し付け、貼着ロール３４を一方の側から他方の側へ向けて移動させることで、フィルム状部材３０をラミネートするようにしても良い。この場合、ラミネート方向は、フィルム状部材３０を載置する方向ではなく、貼着ロール３４を移動させる方向（押圧していく方向；押圧方向）となる。
【０１２３】
なお、上述の実施形態では、本発明を、光透過性スタンパ１３や樹脂フィルム５，５′をラミネートするラミネート工程に適用する場合を例に説明したが、これに限られるものではなく、本発明は、光メモリ素子４の製造方法であって、フィルム等をラミネートする工程を含むものに広く適用することができる。例えば、一般的な金属スタンパを用いて凹凸パターンを転写する場合であっても、例えば樹脂フィルム等の基体（フィルム状部材）を被貼着部材（クラッド層やコア層を積層させた積層体）上にラミネートするラミネート工程を複数回行なう場合があるため、このような場合にも本発明を適用することができる。
【０１２４】
また、上述の実施形態では、本発明を、光メモリ素子４を作製する際のラミネート工程に適用する場合について説明したが、これに限られるものではなく、本発明は、樹脂フィルムなどのフィルム状部材を被貼着部材上にラミネートするラミネート工程が複数回行なわれるような場合に一般的に適用することができる。この場合、フィルム状部材のラミネート方法は、樹脂材を塗布する塗布工程と、塗布された樹脂材上にフィルム状部材をラミネートするラミネート工程とを含み、複数回行なわれるラミネート工程において、フィルム状部材をラミネートするラミネート方向を変えるものとなる。なお、塗布工程やラミネート工程の詳細は上述の実施形態のものと同様である。
【０１２５】
また、塗布された樹脂材の表面を平滑にするために、例えば樹脂フィルム等のフィルム状部材を、被貼着部材の表面に塗布された樹脂材上にラミネートするラミネート工程が複数回行なわれるような場合にも、本発明を適用することができる。この場合、フィルム状部材のラミネート方法は、上述のような塗布工程やラミネート工程のほかに、さらに、フィルム状部材をラミネートした状態で樹脂材を硬化させる工程と、硬化された樹脂材からフィルム状部材を剥離する剥離工程とを含むものとなる。なお、樹脂材を硬化させる工程や剥離工程の詳細は上述の実施形態のものと同様である。
【０１２６】
これらのフィルム状部材のラミネート方法によれば、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、膜厚むらが大きくなってしまったり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制することができるという利点がある。
なお、上述の実施形態では、ラミネート工程において、貼着ロール３４を用いてフィルム状部材３０をラミネートするようにしているが、これに限られるものではなく、例えば、エアバッグを用いてフィルム状部材３０をラミネートすることもできる。この場合、エアバッグを徐々に膨らませていくことで、フィルム状部材３０と被貼着部材３２の表面上に塗布されたコア材３Ｘａ，３，３Ｘｃ（又はクラッド材）とが貼着している部分（貼着領域）を徐々に増やしていくことで、気泡が入らないようにしながら、フィルム状部材３０をラミネートすることになる。
【０１２７】
【実施例】
［実施例１］
（Ａ）工程
表面に画像情報に応じた凹凸形状を有する、金属ニッケルからなるスタンパ上に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。
【０１２８】
このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムロールで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。
この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成し、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１２９】
そして、スタンパからクラッド層とコア層とアートンフィルムとを一体に分離し、光透過性スタンパを作製した。
（Ｂ）工程
次に、ガラス基板上にクラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させ、５μｍ厚のクラッド層を形成した。
【０１３０】
このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムロールで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
（Ｃ）工程
このフィルム部材上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させ、１．８μｍ厚のコア層を形成した。その上に、アクリル系紫外線硬化からなるクラッド材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、光透過性スタンパを、転写面がクラッド材に接する向きに、ゴムロールで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。
【０１３１】
この上から、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ２照射して、クラッド層を部分的に不完全に硬化（一部不完全硬化）させた後、光透過性スタンパのみを剥離した。その後、さらに紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して、クラッド層を完全に便化させた。
この結果、１５μｍ厚のクラッド層が形成された。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率１．４９）を塗布した後、紫外線を２４００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させ、８μｍ厚のコア層を形成した。なお、形成したコア層、クラッド層の屈折率はそれぞれ１．５２，１．５１であった。
【０１３２】
以後、この（Ｃ）工程を１０回繰り返すことにより、クラッド／コア部材（光導波部材）が１０個積層された多層構造の光メモリ素子を作製した。
本実施例１では、光透過性スタンパのラミネート方向を一回毎に１８０度回転させた。
（Ｄ）工程
次に、クラッド材であるアクリル系紫外線硬化樹脂（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化させ、１５μｍ厚のクラッド層を形成した。このクラッド層上に、アクリル系紫外線硬化樹脂からなるコア材（屈折率ｎ＝１．４９）を塗布した後、厚さ１００μｍのアートンフィルム部材（ＪＳＲ社製）を、ゴムロールで圧着しながら、ゆっくりと貼着した。この上から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ２照射して、フィルム部材をコア／クラッド層と接着した。
【０１３３】
最後に、ガラス基板から、アートンフィルムに挟まれた１０層構造の多層積層体を剥離し、光メモリ素子を作製した。
この光メモリ素子は、各層の膜厚むらが小さく、気泡の巻き込みもなかった。このサンプルに所定の方向からレーザ光を導入し、評価を行なったところ、所期の画像（テストパターン）が得られ、特性も良好であった。
［比較例］
上述の（Ｃ）工程において、光透過性スタンパのラミネート方向を全て同一方向とした以外は上述の実施例１と同様にして、光メモリ素子を作製した。
【０１３４】
その結果、積層を通じて生じた各層の膜厚むらのため、一部に気泡が巻き込まれていた。このサンプルに所定の方向からレーザ光を導入し、評価を行なったところ、気泡のある箇所及びその周辺では画像がぼけるか又は画像にならずに不良となった。
【０１３５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の光メモリ素子の製造方法によれば、特に、積層数を増やして記録容量を上げる場合に、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、データ（情報）の読み出しに支障をきたすような大きな膜厚むらができたり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制することができ記録されている情報を確実に再生できるようになるという利点がある。
【０１３６】
また、フィルム状部材のラミネート方法によれば、製造装置や製造条件の不均一性に起因して局所的に凹みが生じ、膜厚むらが大きくなってしまったり、気泡を巻き込んでしまったりするのを抑制することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法を説明するための模式図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の全体構成を説明するための模式図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの全体構成を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる光透過性スタンパの製造方法を示す模式的断面図であって、（Ａ）はクラッド層及びコア層を形成する工程、（Ｂ）は樹脂フィルムを接着する工程、（Ｃ）は光透過性スタンパを剥離（分離）する工程、（Ｄ）はオーバキュア処理を行なう工程をそれぞれ示している。
【図５】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法を示す模式的断面図であって、（Ａ）は光メモリ素子作製用ベース基板上に樹脂フィルムを接着する工程、（Ｂ）は樹脂フィルム上にコア層を形成する工程、（Ｃ）はコア層上にクラッド層及びコア層を形成する工程、（Ｄ）は光透過性スタンパから凹凸パターンを転写する工程、（Ｅ）は光透過性スタンパを剥離（分離）する工程をそれぞれ示している。
【図６】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法により製造される光メモリ素子の全体構成を示す模式的断面図であって、（Ａ）は光メモリ素子作製用ベース基板上に形成した状態、（Ｂ）は光メモリ素子作製用ベース基板から剥離（分離）した状態をそれぞれ示している。
【図７】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法におけるラミネート工程の一例を説明するための模式図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法におけるラミネート工程の他の例を説明するための模式図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法におけるラミネート工程の他の例を説明するための模式図である。
【図１０】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法におけるラミネート工程の他の例を説明するための模式図である。
【図１１】本発明の一実施形態にかかる光メモリ素子の製造方法におけるラミネート工程を説明するための模式図である。
【図１２】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するための模式的斜視図である。
【符号の説明】
１　金属製スタンパ（硬質スタンパ）
２　クラッド層（クラッド材）
２Ｘ　クラッド層（接着層）
３　コア層（コア材，記録層，光導波路）
３Ｘａ，３Ｘｂ，３Ｘｃ　コア層（接着層）
２３２　光導波部材（１層分の光メモリ素子，積層体）
４，４′　光メモリ素子（スラブ型光導波路デバイス）
５，５′　樹脂フィルム（基体、薄膜基体）
６　情報用凹凸部
７　入射端面
１０　クラッド層（クラッド材，スタンパ層）
１１　コア層（コア材，接着層，接着剤）
１２　樹脂フィルム（基体，基体層）
１３　光透過性スタンパ（光メモリ素子作製用スタンパ）
２１　光メモリ素子作製用ベース基板（ベース材）
３０　フィルム状部材
３１　送りロール
３２　被貼着部材
３３　ステージ
３４　貼着ロール
３５　ボックス状部材
３６　メッシュシート
３７　フィルム固定用治具
３８　真空吸着ヘッド
３９　基板
４０　樹脂層（樹脂材，接着層，接着材）
【図１】
2004061850.tif 000003
【図２】
2004061850.tif 000004
【図３】
2004061850.tif 000005
【図４】
2004061850.tif 000006
【図５】
2004061850.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004061850.tif 000009
【図８】
2004061850.tif 000010
【図９】
2004061850.tif 000011
【図１０】
2004061850.tif 000012
【図１１】
2004061850.tif 000013
【図１２】
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