(57)【要約】　　　（修正有）【課題】リードを格別形成することなく、電解めっきによる表面処理により高密度配線が可能なプリント配線板の提供。【解決手段】表面に銅箔又は銅めっき層４を有する絶縁基材の少なくとも一方の面に、めっき用レジスト２を形成し、前記銅箔又は銅めっき層４をリードとして回路形成前に電解めっきによりＮｉ／Ａｕめっき５を形成し、該めっき層をエッチングレジストとして前記銅箔又は銅めっき層４をエッチングすることにより回路パターン６を形成する。【選択図】　　　図１
2004146504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に銅箔又は銅めっき層を有する絶縁基材の少なくとも一方の面に、前記銅箔又は銅めっき層をリードとして回路形成前に形成された電解めっきによる表面処理層を備えていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
電解めっきがＮｉ／Ａｕめっきであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
絶縁基材の他方の面には、一方の面とは異なる表面めっき処理層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
表面に銅箔又は銅めっき層を有する絶縁基材の少なくとも一方の面に、前記銅箔又は銅めっき層をリードとして回路形成前に電解めっきによる表面処理を施す工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
表裏両面に銅めっき層を有する絶縁基材の当該銅めっき層表面にめっきレジストを形成する工程と、少なくとも一方の面のめっきレジストを露光・現像後、めっきレジストに開口部を設ける工程と、銅めっき層をめっきリードとして用いて前記めっきレジストの開口部に電解めっきを施す工程と、めっきレジストを除去する工程と、エッチングにて回路形成を施す工程からなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
電解めっきがＮｉ／Ａｕめっきであることを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
更に、絶縁基材の他方の面に、一方の面とは異なるめっきを施す工程を有することを特徴とする請求項４〜６の何れか１項記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
絶縁基材に穴あけを施す工程と、銅箔を積層する工程と、少なくとも一方の面にめっきレジストを形成する工程と、前記穴あけを施した絶縁基材の開口部に銅箔をめっきリードとして電解めっきを施す工程と、エッチングにて回路形成を施す工程からなることを特徴とするテープＣＳＰ基板の製造方法。
【請求項９】
電解めっきがＮｉ／Ａｕめっきであることを特徴とする請求項８記載のテープＣＳＰ基板の製造方法。
【請求項１０】
更に、絶縁基材の他方の面に、一方の面とは異なるめっきを施す工程を有することを特徴とする請求項７又は８記載のテープＣＳＰ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、特に電解めっきによる表面処理を施しても高密度配線に支障なく回路形成でき、また、表裏に異なるめっき被膜を施した半導体素子を搭載するプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の表層には、半田ボールを搭載するためのパッドがエッチング工法により形成される。銅の回路が酸化されないように、無電解Ｎｉ−Ｐ／Ａｕめっき、あるいは電解Ｎｉ／Ａｕめっき等によるめっきが施されるのが一般的である。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平３−３５５９４号公報
【０００４】
図３で従来技術のテープＣＳＰ基板に電解Ｎｉ／Ａｕめっきを導体回路の表面に施す工程を示す。図３（ａ）：ポリイミド基材３１に金型にて開口部を設け、銅箔３２を積層する工程。図３（ｂ）：写真法にて銅箔３２に回路３３とめっきリード３４を形成する工程。図３（ｃ）：電解Ｎｉ／Ａｕめっきを施さない回路にソルダーレジスト３５を形成し、最後にめっきリード３４に接続パッド部分に電解Ｎｉ／Ａｕめっき３６を表裏に析出させる工程でテープＣＳＰ基板が完成する。
【０００５】
従来、無電解金めっき及び電解金めっきにせよ、表裏に同一のめっき処理を施すのが通常であった。無電解金めっきでは、金の厚みを析出するのに時間がかかること、還元反応によりＮｉ−Ｐを析出させると析出被膜中のＰ量によっては密着強度が弱くなる。また電解金めっきにおいても、パッドから電解めっき用のリードを一般回路と同時に形成するため、一般回路の配置が制約される問題や電解めっき後、リード線をパンチで打ち向く作業が必要になり、パンチで打ち抜く際、基材のカスがゴミとなり接続不良を起こすという問題も発生していた。
【０００６】
最近では、金ワイヤーボンディング接続される面は、Ｎｉ／Ａｕめっき処理を行い、フリップチップ実装における金バンプ接続の場合は、接続信頼性の高い共晶結合が要求されるため、Ｓｎめっきが使用されるプリント配線板が要望されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は斯かる従来の問題と要望に鑑みてなされたものであり、リードを格別形成することなく、電解めっきによる表面処理により高密度配線に支障なく回路形成ができるプリント配線板、特に表裏に異なるめっき被膜を施したプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面に銅箔又は銅めっき層を有する絶縁基材の少なくとも一方の面に、前記銅箔又は銅めっき層をリードとして回路形成前に形成された電解めっきによる表面処理層を備えているプリント配線板により上記目的を達成したものである。
【０００９】
また本発明は、表面に銅箔又は銅めっき層を有する絶縁基材の少なくとも一方の面に、前記銅箔又は銅めっき層をリードとして回路形成前に電解めっきによる表面処理を施す工程を有するプリント配線板の製造方法により上記目的を達成したものである。
【００１０】
また本発明は、絶縁基材に穴あけを施す工程と、銅箔を積層する工程と、少なくとも一方の面にめっきレジストを形成する工程と、前記穴あけを施した絶縁基材の開口部に銅箔をめっきリードとして電解めっきを施す工程と、エッチングにて回路形成を施す工程からなるテープＣＳＰ基板の製造方法により上記目的を達成したものである。
【００１１】
本発明において、電解めっきは、Ｎｉ／Ａｕめっきであることが特に良い結果が得られる。因に、導体回路の表面処理としては、半田ボールによる接続、金ワイヤーボンディングにおいても接続信頼性上Ｎｉ／Ａｕめっきが望ましい。
【００１２】
本発明において、導体回路の表裏の表面処理は異なるめっきであるのが特に有利である。因に、フリップチップ実装におけるＡｕバンプとの結合の場合、接続信頼性の高い共晶結合が要求されているため、Ｓｎめっきが推奨される。また、もう一方の面は、Ａｕワイヤーボンディング実装を行う場合は、Ｎｉ／Ａｕめっき処理がされるため、表裏で異なるめっき処理が要望されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の第一の実施の形態を図１を用いて説明する。
【００１４】
図１（ａ）：両面基板に回路形成を施し、表裏にプリプレグ及び銅箔を重ね、積層プレスにて積層し、貫通穴をドリルにて形成し、全面にパネルめっき（銅めっき）を施した４層基板１とする。
【００１５】
図１（ｂ）：表裏両面にめっきレジスト２を張り合わせ、露光・現像し電解Ａｕめっきを析出させる部分に開口部３を形成する。
【００１６】
図１（ｃ）：表裏の銅めっき層４をめっきリードとして、めっきレジストの開口部に電解Ｎｉ／Ａｕめっき５を析出させた後、めっきレジストを剥離する。
【００１７】
図１（ｄ）：無電解Ｎｉ／Ａｕめっきをエッチングレジストとして回路形成を行う。この場合、無電解Ｎｉ／Ａｕめっきにエッチングレジストを形成して回路形成６をしても構わない。
【００１８】
尚、この実施の形態では、銅めっきスルーホールにて表裏が接続されているので、表裏両面に電解Ｎｉ／Ａｕめっきを施したが、片面基板、ノンスルーホールの両面基板、絶縁層と導体層を交互に積層するビルドアップ基板等は、表裏のどちらか一方の面に電解Ｎｉ／Ａｕめっきを施し、もう一方の面には異なる表面処理を施しても構わない。
【００１９】
本発明の第二の実施の形態を図２を用いて説明する。
【００２０】
図２（ａ）：ポリイミドの絶縁基材１２に銅箔１３を積層した長尺ポリイミドテープ側に炭酸ガスレーザにて半田ボールとの接続開口部１４を設け、銅箔面にメッキレジスト１５ａを形成したテープＣＳＰ基板１１である。
【００２１】
図２（ｂ）：銅箔１２をめっきリードとして使用し、基材の開口部１４に電解Ｎｉ／Ａｕ１６を析出させる。
【００２２】
図２（ｃ）：銅箔側のめっきレジスト１５ａを除去し、電解Ｎｉ／Ａｕめっきを施した基材側にめっきレジスト１５ｂを形成する。
【００２３】
図２（ｄ）：銅箔を写真法にて、エッチング後、回路形成１７を施す工程。
【００２４】
図２（ｅ）：回路形成１７が施された上にソルダーレジスト１８を形成し、Ａｕバンプと接続する部分には、無電解Ｓｎめっき１９を施し、その後、基材面側のめっきレジスト１５ｂを剥離し、表裏で異なるめっきによる表面処理を施したテープＣＳＰ基板が完成する。
【００２５】
【発明の効果】
従来、電解めっきによる表面処理を行う際は、プリント配線板製造の最後の工程で行うため、回路形成と同時にめっきリードが形成される結果、配線の高密度化に限界があった。また電解めっき処理後、めっきリードを穴明け等で穿孔する作業もあり、工程の煩雑化及び穴明け等での基材からのゴミで後工程での接続不良の問題もあった。本発明は、回路形成前の銅箔あるいは銅めっき層をめっきリードとして使用することで、電解めっきを利用してもめっきリードを形成することなく、配線の高密度化が計れるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図２】本発明プリント配線板の他の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図３】従来プリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【符号の説明】
１：４層基板
２、１５ａ、１５ｂ：めっきレジスト
３：開口部
４：銅めっき層
５、１６、３６：電解Ｎｉ／Ａｕめっき
６、１７、３３：回路形成
１１：テープＣＳＰ基板
１２、３１：ポリイミドの絶縁基材
１３、３２：銅箔
１４：接続開口部
１８、３５：ソルダーレジスト
１９：無電解Ｓｎめっき
３４：めっきリード
【図１】
2004146504.tif 000003
【図２】
2004146504.tif 000004
【図３】
2004146504.tif 000005