(57)【要約】    【課題】  駆動回路の接合品質及び信頼度を向上させることができる、光干渉型表示パネル及びその製造方法を提供する。  【解決手段】  本発明の光干渉型表示パネルは、基板（１０）を有し、基板（１０）の表面に、透明電極（２１）を有する光学層（２０）、支持層（１１）及び導体層（１３）が形成され、基板（１０）の周辺には、光学層（２０）における透明電極（２１）より成る駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）が形成されていることを特徴とするものである。  【選択図】  図１Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）の表面に順次に光学層（２０）、支持層（１１）、犠牲層（１２）及び導体層（１３）が形成された表示パネルを製造する方法であって、
前記光学層（２０）の形成工程において、該光学層（２０）を構成すべき素材をパターンニングして光学層（２０）を形成し、その同時に駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）も基板（１０）の周辺に形成させることを特徴とする光干渉型表示パネルの製造方法。
【請求項２】
基板（１０）の表面に光学層（２０）を構成すべき素材を積層する工程と、
光学層（２０）を構成すべき素材をパターンニングして、所定のパターンを有する光学層（２０）及び駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）を形成する工程と、
基板（１０）の表面において、光学層（２０）のパターンの間に光学層（２０）より厚い支持層（１１）を形成する工程と、
光学層（２０）の表面において、支持層（１１）同士の間に犠牲層（１２）を構成すべき素材を積層し、平坦化して犠牲層（１２）を形成する工程と、
犠牲層（１２）上に導体層（１３）を構成すべき素材を積層し、パターンニングして接合パッド（２０２）と電気接続させる導体層（１３）を形成する工程と、
基板（１０）から犠牲層（１２）を除去することにより、光学層（２０）と、導体層（１３）とから区画される間隔を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の光干渉型表示パネルの製造方法。
【請求項３】
光学層（２０）は下から順に透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の光干渉型表示パネルの製造方法。
【請求項４】
光学層（２０）は下から順に透明電極（２１）、誘電層（２３）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の光干渉型表示パネルの製造方法。
【請求項５】
光学層（２０）は下から順に誘電層（２３）、透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の光干渉型表示パネルの製造方法。
【請求項６】
光学層（２０）は下から順に誘電層（２３）、吸収層（２２）、透明電極（２１）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の光干渉型表示パネルの製造方法。
【請求項７】
基板（１０）を有し、基板（１０）の表面に、透明電極（２１）を有する光学層（２０）、支持層（１１）及び導体層（１３）が形成され、
基板（１０）の周辺には、光学層（２０）における透明電極（２１）より成る駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）が形成されていることを特徴とする光干渉型表示パネル。
【請求項８】
光学層（２０）は下から順に透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項７に記載の光干渉型表示パネル。
【請求項９】
光学層（２０）は下から順に透明電極（２１）、誘電層（２３）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項７に記載の光干渉型表示パネル。
【請求項１０】
光学層（２０）は下から順に誘電層（２３）、透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項７に記載の光干渉型表示パネル。
【請求項１１】
光学層（２０）は下から順に誘電層（２３）、吸収層（２２）、透明電極（２１）及び誘電層（２４）を形成することにより成ることを特徴とする請求項７に記載の光干渉型表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に光学層における透明電極を利用して、基板の周辺に駆動回路用の接合パッドを設ける、光干渉型表示パネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般の陰極線管表示装置は体積が大きいという欠点があることから、近年では平面型表示装置が広く受入れられている。また、現在よく見かける液晶表示装置も平面型表示装置の一種であり、体積においてはＣＲＴモニタと比較して大幅に縮小された。しかし、各メーカーでは引き続き異なるタイプの平面型表示装置の研究開発が続けられており、その背景には携帯型電子製品（例えば、携帯電話、ＰＤＡ、電子ペーパーなど）に液晶表示装置を組込んだ際に使用電力の負荷が増加するとの問題があるためである。故に、現在では如何にして表示装置の消費電力を抑えるかが最大の課題である。
【０００３】
また、一般の液晶表示装置において消費電力が最も大きいのはバックライトユニットであり、各メーカーはこの問題の解決するために反射板を採用している。即ち、この技術を用いれば自然光をパネルに照射して反射させるものであることから、バックライトを使用しなくても、或いはバックライトの使用度を減らしつつ、所要の光を確保することができるので、確実に消費電力を低下させることができる。
【０００４】
また、反射型液晶表示装置は一般の液晶表示装置と同様にその表示パネルに設けられているカラーフィルタ、偏光フィルムなどにより、カラー画像を表示すると共に、光の進行方向を制御する。この構成では、カラーフィルタ、偏光フィルムなどにより光が損失してしまうため、入射光の有効利用に悪影響を及ぼしていた。
【０００５】
前記問題に鑑み、その後、光干渉型表示パネルを用いた表示装置が開発された。この技術では可視光による、異なるフィルムにおける光干渉（Interference）現象を利用することで、三原色である赤色光、青色光、緑色光及び白色光、黒色光を表示することができる。これによれば、光干渉型表示パネルにカラーフィルタや偏光フィルムを用いなくても、カラー画像を表示できると共に、光透過率を高めることができるので、低消費電力の携帯型電子製品に適している。
【０００６】
続いて、前記光干渉型表示パネルの構造を説明する。単一画素を示す図１２からも分かるように、該光干渉型表示パネルはガラス或いは高分子材料から構成される基板（７０）の表面に光学層（７１）及び支持層（７２）が設けられ、該支持層（７２）の間に導体層（７３）が架設されると共に、該導体層（７３）と光学層（７１）との間に適当な間隙が形成される。
【０００７】
また、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical System)においては、外部の駆動回路から光学層（７１）及び、導体層（７３）に対して電界を印加させ、導体層（７３）を光学層（７１）の方向に僅かに変形させて離間・接近させて、導体層（７３）と光学層（７１）との間隔を変化させることにより、入射光に対する干渉作用を異ならせるので、異なる色光を表示することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、前記構成では干渉作用を異ならせるために、外部の駆動回路を利用して制御を行なう必要があるので、基板（１０）の周辺に光学層（７１）及び導体層（７３）と夫々接続される複数の接合パッドを設けて、駆動回路と接続する必要がある。また、一般の駆動回路用接合パッドはその殆どが金属配線により構成され、該接合パッドは露光した時、空気中において酸化し易いので、接合品質に重大な影響を与えてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板（１０）の表面に順次に光学層（２０）、支持層（１１）、犠牲層（１２）及び導体層（１３）が形成された表示パネルを製造する方法であって、前記光学層（２０）の形成工程において、該光学層（２０）を構成すべき素材をパターンニングして光学層（２０）を形成し、その同時に駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）も基板（１０）の周辺に形成させることを特徴とする光干渉型表示パネルの製造方法及び、基板（１０）を有し、基板（１０）の表面に、透明電極（２１）を有する光学層（２０）、支持層（１１）及び導体層（１３）が形成され、基板（１０）の周辺には、光学層（２０）における透明電極（２１）より成る駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）が形成されていることを特徴とする光干渉型表示パネルを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
前記本発明の光干渉型表示パネルによれば、該駆動回路用の接合パッドが該光学層における透明電極より形成されるので、該駆動回路用の接合パッドが、優れた抗酸化特性を有する。これにより、駆動回路の接合品質及び信頼度を向上させることができ、さらに、光干渉型表示パネルの歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００１２】
本発明の光干渉型表示パネルの製造方法は、図１Ａに示すように、ガラス或いは高分子材料から成る基板（１０）上に、光学層（２０）を構成すべき素材を積層する工程と、光学層（２０）を構成すべき素材をパターンニングして所定のパターンを有する光学層（２０）及び駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）を形成する工程と、
図１Ｂに示すように、基板（１０）の表面において、光学層（２０）のパターンの間に光学層（２０）より厚い支持層（１１）を形成する工程と、
図１Ｃに示すように、光学層（２０）の表面において、支持層（１１）同士の間に犠牲層（１２）を構成すべき素材を積層し、平坦化して犠牲層（１２）を形成する工程と、
図１Ｄに示すように、犠牲層（１２）上に導体層（１３）を構成すべき素材を積層し、パターンニングして接合パッド（２０２）と電気接続させる導体層（１３）を形成する工程と、
図１Ｅに示すように、基板（１０）から犠牲層（１２）を除去することにより、光学層（２０）と導体層（１３）から区画される間隔を形成する工程と、を有する。
【００１３】
また、前記光学層（２０）の各層の組み合わせは以下のように異ならせてもよい。
図２Ａに示すように、光学層（２０）を下から順に透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）により構成してもよい。
また、図２Ｂに示すように、光学層（２０）を下から順に誘電層（２３）、透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）により構成してもよい。
また、図２Ｃに示すように、光学層（２０）を下から順に透明電極（２１）、誘電層（２３）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）により構成してもよい。
また、図２Ｄに示すように、光学層（２０）を下から順に誘電層（２３）、吸収層（２２）、透明電極（２１）及び誘電層（２４）により構成してもよい。
【００１４】
又、本発明では、光学層（２０）における透明電極（２１）（インジウム・すずの酸化物（ＩＴＯ膜））を利用して、スキャンライン及びデータラインの接点として用いられる接合パッド（２０１，２０２）を形成することができる。透明電極（２１）が優れた抗酸化特性を有するので、駆動回路の接合品質及び信頼度を向上させることができる。
【００１５】
このように、前記光学層（２０）における各層は様々な組み合わせ方ができるので、場合に応じて製造工程を調整して組み合わせを変更すればよい。
【００１６】
また、第一実施例である図３Ａ〜Ｇは、図２Ａに示す光学層（２０）を基板（１０）に形成する場合の製造工程を示すものである。該製造工程は、
図３Ａに示すように、基板（１０）上に、下から順に透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）から構成される、所定のパターンを有する光学層（２０）を形成する工程と、
前記光学層（２０）を形成しているうち、該光学層（２０）を利用して基板（１０）の周辺に駆動回路用の接合パッド（２０１，２０２）を形成する工程と、
図３Ｂに示すように、前記光学層（２０）のパターンの間に支持層（１１）を形成する工程と、
図３Ｃに示すように、前記光学層（２０）の表面において、支持層（１１）同士の間に犠牲層（１２）を構成すべき素材を積層し、平坦化して犠牲層（１２）を形成する工程と、
図３Ｄに示すように、前記基板（１０）の周辺に位置する犠牲層（１２）を除去して、該位置において光学層（２０）を露出させる工程と、
図３Ｅに示すように、前記基板（１０）の周辺に位置する光学層（２０）の誘電層（２４）及び吸収層（２２）を除去して、底層の透明電極（２１）により接合パッド（２０１，２０２）を構成する工程と、
図３Ｆに示すように、前記犠牲層（１２）上に導体層（１３）を形成し、導体層（１３）と特定の接合パッド（２０２）とを電気接続させる工程と、
図３Ｇに示すように、前記導体層（１３）の下方における犠牲層（１２）を除去して、前記光学層（２０）と前記導体層（１３）より区画される間隔を形成する工程と、を有する。
【００１７】
また、第二実施例である図４Ａ〜Ｇは、図２Ｃに示す光学層（２０）を基板（１０）上に形成する場合の製造工程を示すものであり、前記図３Ａ〜Ｇに示す実施例と殆ど同一であるが、異なる点としては図４Ａに示すように、基板（１０）上に形成される光学層（２０）が透明電極（２１）、誘電層（２３）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）から構成され、図４Ｅに示す工程において基板（１０）の周辺に位置する第二導体層（２４）、吸収層（２２）及び誘電層（２３）を順に除去する点である。尚、その他の工程は前記実施例と同様である。
【００１８】
更に、第三実施例である図５Ａ〜Ｈは、図２Bに示す光学層（２０）を基板（１０）上に形成する場合の製造工程を示すものである。該製造工程は、
図５Ａに示すように、基板（１０）上に誘電層（２３）を形成し、続いて図５Ｂに示すように、該誘電層（２３）上に順に透明電極（２１）、吸収層（２２）及び誘電層（２４）を形成して所定のパターンを有する光学層（２０）を構成する工程と、
前記光学層（２０）を形成しているうち、光学層（２０）を利用して基板（１０）の周辺に接合パッド（２０１，２０２）を形成する工程と、
図５Ｃに示すように、前記光学層（２０）のパターンの間に支持層（１１）を形成する工程と、
図５Ｄに示すように、前記光学層（２０）の表面において、支持層（１１）同士の間に犠牲層（１２）を構成すべき素材を積層し、平坦化して犠牲層（１２）を形成する工程と、
図５Ｅに示すように、前記基板（１０）の周辺に位置する犠牲層（１２）を除去し、該位置において光学層（２０）を露出させる工程と、
図５Ｆに示すように、前記基板（１０）の周辺における光学層（２０）の誘電層（２４）及び吸収層（２２）を除去し、底層の透明電極（２１）により接合パッド（２０１，２０２）を構成する工程と、
図５Ｇに示すように、前記犠牲層（１２）上に導体層（１３）を形成し、導体層（１３）と特定の接合パッド（２０２）とを電気接続させる工程と、
図５Ｈに示すように、前記導体層（１３）の下方における犠牲層（１２）を除去して、前記光学層（２０）と前記導体層（１３）より区画される間隔を形成する工程と、を有する。
【００１９】
また、第四実施例である図６Ａ〜Ｈは、図２Ｄに示す光学層（２０）を基板（１０）上に形成する場合の製造工程を示すものであり、前記図３に示す実施例と殆ど同一であるが、異なる点としては図６Ａ及び６Ｂに示すように、基板（１０）上に形成される、所定のパターンを有する光学層（２０）が下から順に誘電層（２３）、吸収層（２２）、透明電極（２１）及び誘電層（２４）から構成され、図６Ｆに示す工程において基板（１０）の周辺に位置する誘電層（２４）を除去する点である。尚、その他の工程は前記実施例と同様である。
【００２０】
また、図７乃至図１１はそれぞれ本発明に係る光干渉型表示パネルにより黒色光、白色光、赤色光、緑色光、青色光を模擬した場合のスペクトル図である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る光干渉型表示パネルの製造工程を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る光干渉型表示パネルにおける光学層の各層の異なる組み合わせを示す側面断面図である。
【図３】本発明に係る光干渉型表示パネルの製造方法の第一実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る光干渉型表示パネルの製造方法の第二実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る光干渉型表示パネルの製造方法の第三実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る光干渉型表示パネルの製造方法の第四実施例を示す側面断面図である。
【図７】本発明に係る光干渉型表示パネルにより黒色光を模擬した場合のスペクトル図である。
【図８】本発明に係る光干渉型表示パネルにより白色光を模擬した場合のスペクトル図である。
【図９】本発明に係る光干渉型表示パネルにより赤色光を模擬した場合のスペクトル図である。
【図１０】本発明に係る光干渉型表示パネルにより緑色光を模擬した場合のスペクトル図である。
【図１１】本発明に係る光干渉型表示パネルにより青色光を模擬した場合のスペクトル図である。
【図１２】従来の光干渉型表示パネルの側面断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０        基板
１１        支持層
１２        犠牲層
１３        導体層
２０        光学層
２０１，２０２        接合パッド
２１        透明電極
２２        吸収層
２３，２４        誘電層
７０        基板
７１        光学層
７２        支持層
７３        導体層
【図１Ａ】
2004233999.tif 000003
【図１Ｂ】
2004233999.tif 000004
【図１Ｃ】
2004233999.tif 000005
【図１Ｄ】
2004233999.tif 000006
【図１Ｅ】
2004233999.tif 000007
【図２】
2004233999.tif 000008
【図３Ａ】
2004233999.tif 000009
【図３Ｂ】
2004233999.tif 000010
【図３Ｃ】
2004233999.tif 000011
【図３Ｄ】
2004233999.tif 000012
【図３Ｅ】
2004233999.tif 000013
【図３Ｆ】
2004233999.tif 000014
【図３Ｇ】
2004233999.tif 000015
【図４Ａ】
2004233999.tif 000016
【図４Ｂ】
2004233999.tif 000017
【図４Ｃ】
2004233999.tif 000018
【図４Ｄ】
2004233999.tif 000019
【図４Ｅ】
2004233999.tif 000020
【図４Ｆ】
2004233999.tif 000021
【図４Ｇ】
2004233999.tif 000022
【図５Ａ】
2004233999.tif 000023
【図５Ｂ】
2004233999.tif 000024
【図５Ｃ】
2004233999.tif 000025
【図５Ｄ】
2004233999.tif 000026
【図５Ｅ】
2004233999.tif 000027
【図５Ｆ】
2004233999.tif 000028
【図５Ｇ】
2004233999.tif 000029
【図５Ｈ】
2004233999.tif 000030
【図６Ａ】
2004233999.tif 000031
【図６Ｂ】
2004233999.tif 000032
【図６Ｃ】
2004233999.tif 000033
【図６Ｄ】
2004233999.tif 000034
【図６Ｅ】
2004233999.tif 000035
【図６Ｆ】
2004233999.tif 000036
【図６Ｇ】
2004233999.tif 000037
【図６Ｈ】
2004233999.tif 000038
【図７】
2004233999.tif 000039
【図８】
2004233999.tif 000040
【図９】
2004233999.tif 000041
【図１０】
2004233999.tif 000042
【図１１】
2004233999.tif 000043
【図１２】
2004233999.tif 000044