(57)【要約】【課題】縮合反応により硬化してイミド環を有する硬化樹脂を与えることができる新規化合物である反応性シリル基含有ビスイミド化合物、およびその製造方法を提供すること。【解決手段】下記構造式：【化１】2004331596.tif 000071（式中、Ｒ１は有機基、Ｒ２、Ｒ３は１価炭化水素基、ｎは１〜３の整数）で表される反応性シリル基含有ビスイミド化合物。ビニル基含有酸無水物と、２官能性ジアミン化合物とを反応させて、ビニル基含有ビスイミド化合物を得て、これにケイ素原子に結合した水素原子を１個有するアルコキシシラン化合物を付加反応させて、上記構造式で表される化合物を得る。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記構造式：
【化１】
2004331596.tif 000064
（式中、Ｒ１は有機基であり、Ｒ２およびＲ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｎは１〜３の整数である）
で示される反応性シリル基含有ビスイミド化合物。
【請求項２】
（ａ）下記構造式（１）：
【化２】
2004331596.tif 000065
で示されるアリル基含有酸無水物と、
（ｂ）下記構造式（２）：
【化３】
2004331596.tif 000066
（式中、Ｒ１は有機基である）
で示される２官能性ジアミン化合物とを反応させて、
（ｃ）下記構造式（３）：
【化４】
2004331596.tif 000067
（式中、Ｒ１は上記と同じである）
で示されるアリル基含有ビスイミド化合物を得て、
次いで、該アリル基含有ビスイミド化合物と、
（ｄ）下記構造式（４）：
【化５】
2004331596.tif 000068
（式中、Ｒ２およびＲ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｎは１〜３の整数である）
で示される有機シラン化合物とを付加反応させることによる、
（ｅ）下記構造式（５）：
【化６】
2004331596.tif 000069
2004331596.tif 000070
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびｎは上記と同じである）
で示される反応性シリル基含有ビスイミド化合物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品用の絶縁保護膜形成剤等として有用な、縮合反応により硬化し得る反応性シリル基含有ビスイミド化合物およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品等の絶縁保護膜用樹脂として、耐熱性および電気的・機械的特性に優れたポリイミド樹脂が利用されている。保護膜形成に際し、一般にポリイミド樹脂は有機溶媒に不溶であるために、その前駆体であるポリアミック酸の溶液を用い、これを基材に塗布した後、加熱して脱水縮合反応により閉環させて目的とするポリイミド樹脂被膜を形成する方法が採用されている。
【０００３】
しかし、このポリアミック酸の溶液を用いる方法においては、ポリアミック酸溶液の粘度が非常に高いため作業性に劣ること、脱水縮合工程において  ３００℃を超える高温とする必要があること、得られたポリイミド樹脂被膜はニッケル、アルミニウム、シリコン、シリコン酸化膜等の基材に対する接着性に劣ること等の問題があった。
【０００４】
基材との接着性の改善については、ポリイミドの原料であるジアミン成分の一部をシロキサンを含有するジアミンで置き換えて得られたポリイミドシロキサン共重合体を用いる方法（特許文献１、特許文献２参照）、また、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸に、アミノ基、酸無水物基等を有するシラン化合物を混合または反応させる方法が提案されている（特許文献３、特許文献４、特許文献５参照）。
しかし、前者の方法では、共重合体中のシロキサン含有量の増加によって耐熱性が低下するという問題があり、後者の方法では、加えるシラン量が増加すると溶液の保存安定性を著しく損なうという問題があった。
【０００５】
また、ポリイミド被膜の形成に際し、ポリアミック酸を  ３００℃以上という高温で脱水縮合反応する工程を不必要なものとするために、ポリイミド樹脂自身を溶媒に可溶なものとし、その溶液を用いて基材を被覆し、比較的低温で溶媒を揮発することにより、ポリイミド樹脂被膜を形成する方法も種々提案されている（特許文献６、特許文献７、特許文献８参照）。
しかし、当該方法により得られるポリイミド樹脂被膜は、本質的に耐溶媒性に劣るため、実用上問題があった。
【０００６】
【特許文献１】
特公昭４３−２７４３９号公報
【特許文献２】
特公昭５９−７２１３号公報
【特許文献３】
特公昭５８−３２１６２号公報
【特許文献４】
特公昭５８−３２１６３号公報
【特許文献５】
特公平１−２９５１０号公報
【特許文献６】
特開昭６２−１８４２６号公報
【特許文献７】
特公昭５２−３０３１９号公報
【特許文献８】
特開昭６１−８３２２８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、縮合反応により硬化してイミド環含有硬化樹脂を与える、新規な反応性シリル基含有ビスイミド化合物およびその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明は、第一に、
下記構造式：
【０００９】
【化７】
2004331596.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｒ１は有機基であり、Ｒ２およびＲ３は、各々独立に、非置換または置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｎは１〜３の整数である）
で示される反応性シリル基含有ビスイミド化合物を提供する。
【００１１】
また、本発明は、第二に、
（ａ）下記構造式（１）：
【００１２】
【化８】
2004331596.tif 000003
で示されるアリル基含有酸無水物と、
（ｂ）下記構造式（２）：
【００１３】
【化９】
Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２      （２）
（式中、Ｒ１は有機基である）
で示される２官能性ジアミン化合物とを反応させて、
（ｃ）下記構造式（３）：
【００１４】
【化１０】
2004331596.tif 000004
（式中、Ｒ１は上記と同じである）
で示されるアリル基含有ビスイミド化合物を得て、
次いで、該アリル基含有ビスイミド化合物と、
（ｄ）下記構造式（４）：
【００１５】
【化１１】
2004331596.tif 000005
（式中、Ｒ２およびＲ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｎは１〜３の整数である
）
で示される有機シラン化合物とを付加反応させることによる、
（ｅ）下記構造式（５）：
【００１６】
【化１２】
2004331596.tif 000006
2004331596.tif 000007
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびｎは上記と同じである）
で示される反応性シリル基含有ビスイミド化合物の製造方法を提供する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳しく説明する。
【００１８】
反応性シリル基含有ビスイミド化合物
本発明で提供する新規化合物である反応性シリル基含有ビスイミド化合物は、下記構造式で表されるものである。
【００１９】
【化１３】
2004331596.tif 000008
【００２０】
（式中、Ｒ１は有機基であり、Ｒ２およびＲ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であり、ｎは１〜３の整数である）
該反応性シリル基含有ビスイミド化合物は、その両端に有するケイ素原子に結合した基：−ＯＲ３  の縮合反応によりイミド環を有する高分子量の硬化樹脂を形成することができる。なお、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３の具体例については、下記の製造方法において記載のとおりである。
【００２１】
反応性シリル基含有ビスイミド化合物の製造方法
［（ａ）アリル基含有酸無水物］
本発明で用いるアリル基含有酸無水物は、下記構造式（１）：
【００２２】
【化１４】
2004331596.tif 000009
で示されるものである。
【００２３】
アリル基は、上記式（１）中のシクロペンテン環骨格の炭素原子に結合した水素原子のいずれと置換されていてもよい。また、該アリル基含有酸無水物は、１種単独でも、前記アリル基の置換位置が異なる２種以上の異性体の組み合わせであっても差し支えない。
【００２４】
［（ｂ）２官能性ジアミン化合物］
上記アリル基含有酸無水物との反応に供する２官能性ジアミン化合物は、下記構造式（２）で示されるものである。
【００２５】
【化１５】
Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２      （２）
（式中、Ｒ１は有機基である）
ここで、上記有機基は１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。
該有機基の具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。
【００２６】
【化１６】
2004331596.tif 000010
（式中、ｍは０〜２００の整数である）
【００２７】
【化１７】
2004331596.tif 000011
【００２８】
【化１８】
2004331596.tif 000012
【００２９】
【化１９】
2004331596.tif 000013
【００３０】
【化２０】
2004331596.tif 000014
【００３１】
また、他のジアミン化合物としては、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオ）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］パ−フルオロプロパン等の芳香環含有ジアミンが挙げられる。これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
また、下記構造式（６）で示されるジアミン化合物も挙げられる。
【００３２】
【化２１】
2004331596.tif 000015
【００３３】
ここで、上記式中、Ｒ４は、上記［化１６］〜［化２０］に例示した基および上記「他のジアミン化合物」として例示した芳香環含有ジアミンからアミノ基を除いた芳香環含有ジアミン残基より成る群から選ばれる１種または２種以上の２価の基であり、ｐは０〜１００の整数であり、Ｘは芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する芳香環を含む４価の有機基である。なお、前記Ｘは１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。
前記Ｘの具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。
【００３４】
【化２２】
2004331596.tif 000016
更に、下記に示されるケイ素含有ジアミン類も使用することができる。
【００３５】
【化２３】
2004331596.tif 000017
なお、これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３６】
上記の中でも、本発明において好適に使用される２官能性ジアミン化合物は、下記ジアミンの１種または２種以上の組み合わせである。
【００３７】
【化２４】
2004331596.tif 000018
【００３８】
【化２５】
2004331596.tif 000019
【００３９】
【化２６】
2004331596.tif 000020
【００４０】
【化２７】
2004331596.tif 000021
【００４１】
［（ｃ）アリル基含有ビスイミド化合物］
テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリアミック酸を調製し、次いで閉環させてポリイミドを得る周知の合成方法と同様にして、上記アリル基含有酸無水物と上記２官能性ジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させて、下記構造式：
【００４２】
【化２８】
2004331596.tif 000022
（式中、Ｒ１は上記と同じである）
で表される中間体を得て、引き続き、この中間体を加熱条件下で脱水縮合して閉環させることにより、下記構造式（３）：
【００４３】
【化２９】
2004331596.tif 000023
で示されるアリル基含有ビスイミド化合物を得ることができる。
【００４４】
［（ｄ）有機ケイ素化合物］
上記アリル基含有ビスイミド化合物との付加反応に供する有機シラン化合物は、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有する下記構造式（４）で示されるものである。
【００４５】
【化３０】
2004331596.tif 000024
（式中、Ｒ２およびＲ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１０、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜３の１価炭化水素基であり、ｎは１〜３の整数である）
【００４６】
上記Ｒ２、Ｒ３として、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；クロロメチル、３−クロロプロピル基、３−フルオロクロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられ、これらの中でも、脂肪族不飽和結合を有しないものが好ましく、アルキル基がより好ましく、メチル基およびエチル基が特に好ましい。
該化合物の具体例としては、例えば、下記化合物が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００４７】
【化３１】
2004331596.tif 000025
上記の中でも、本発明において好適に使用される有機シラン化合物は、トリメトキシシラン：ＨＳｉ（ＯＣＨ３）３  である。
【００４８】
［（ｅ）反応性シリル基含有ビスイミド化合物］
上記アリル基含有ビスイミド化合物と、上記ケイ素原子に結合した水素原子を１個有する有機シラン化合物とを、常法により、白金系触媒の存在下に反応させることにより、（アリル基中の）ビニル基（ＣＨ２＝ＣＨ−）とケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ）とがヒドロシリル化反応により付加し、付加反応生成物である下記構造式（５）：
【００４９】
【化３２】
2004331596.tif 000026
2004331596.tif 000027
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびｎは上記と同じである）
で示される本発明の反応性シリル基含有ビスイミド化合物を得ることができる。
ヒドロシリル化反応自体は、当該技術分野において周知であり、白金系触媒の使用量、反応条件等についても、通常のとおりで差し支えない。
【００５０】
上記構造式（５）で示される本発明の反応性シリル基含有ビスイミド化合物の具体例としては、下記化合物が例示される。
【００５１】
【化３３】
2004331596.tif 000028
【００５２】
【化３４】
2004331596.tif 000029
【００５３】
【化３５】
2004331596.tif 000030
【００５４】
【化３６】
2004331596.tif 000031
【００５５】
【化３７】
2004331596.tif 000032
【００５６】
【化３８】
2004331596.tif 000033
【００５７】
【化３９】
2004331596.tif 000034
【００５８】
【化４０】
2004331596.tif 000035
【００５９】
【化４１】
2004331596.tif 000036
【００６０】
なお、上記ヒドロシリル化反応において、ケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ）は、専ら（アリル基中の）ビニル基（ＣＨ２＝ＣＨ−）に付加するが、アリル基含有ビスイミド化合物中のシクロペンテン環内の炭素−炭素二重結合（−ＣＨ＝ＣＨ−）に対しても若干付加反応が生じる場合もある。本発明の反応性シリル基含有ビスイミド化合物に、前記環内炭素−炭素二重結合への付加反応生成物が含まれる場合であっても、そのまま絶縁保護膜形成剤等として使用することができるので何ら支障はない。
【００６１】
本発明の反応性シリル基含有ビスイミド化合物は、２個以上の該化合物の末端のケイ素原子に結合した基：ＯＲ３（中でもアルコキシ基、特には、メトキシ基）が縮合することにより、硬化物を与えることができる。また、前記縮合反応は室温で進行することから、作業性に優れた硬化性樹脂組成物が得られる。
上記の反応性シリル基含有ビスイミド化合物の中でも、特に室温硬化性が良好で好適に使用される化合物としては、以下の化合物を挙げることができる。
【００６２】
【化４２】
2004331596.tif 000037
【００６３】
【化４３】
2004331596.tif 000038
【００６４】
【化４４】
2004331596.tif 000039
【００６５】
また、本発明の反応性シリル基含有ビスイミド化合物は、必要に応じて、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の溶媒可溶型有機樹脂と混合して、各種基材に対する接着性が改良された樹脂組成物として使用することも可能である。更に、無溶媒型のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等へ添加して、これら無溶媒型樹脂の各種基材に対する接着性付与剤（接着助剤）としても使用可能である。
【００６６】
従って、本発明の反応性シリル基含有ビスイミド化合物を含む硬化性樹脂組成物は、各種方法により各種基材、例えば半導体装置、具体的には半導体素子表面のパーシベーション膜、保護膜、ダイオード、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護膜、ＶＬＳＩのα線シールド膜、層間絶縁膜、イオン注入マスクなどの他、プリントサーキットボードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバーの保護膜、太陽電池の表面保護膜などの幅広い範囲にわたり利用することができる。
【００６７】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００６８】
〔実施例１〕
（１）撹拌器、温度計および窒素置換装置を具備したフラスコ内に、（ｂ１）１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン  ２４．８５ｇ（０．１モル）、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン  ８０ｇおよびシクロヘキサノン  １００ｇを仕込み、攪拌しながら、（ａ）無水アリルナジック酸（下記構造式：
【００６９】
【化４５】
2004331596.tif 000040
で表される化合物と、下記構造式：
【００７０】
【化４６】
2004331596.tif 000041
で表される化合物とを、合計で約  ８０モル％含有する異性体混合物）（商品名：ＡＮＡＨ、丸善石油化学（株）製）４０．８ｇ（０．２モル）を徐々に滴下した。滴下終了後、更に室温で  １０時間撹拌し、次に、前記フラスコに水分受容器付き還流冷却器を取り付けた後、キシレン  ３０ｇを加え、反応系を  １６０℃に昇温して、その温度を２時間保持した。更に、温度を  １７５℃まで昇温させて、その温度を４時間保持した。この反応によって生成した水分の量は  ３．５ｇであった。
上記操作によって得られた赤褐色反応溶液を室温まで冷却後、減圧下でストリップして溶媒を除去した。
【００７１】
次いで、得られた反応生成物にメチルイソブチルケトン  ６００ｇを加えて溶解した後、水（６００ｍｌ）を加えて攪拌して、水洗した。その後、水相を分離して、水相の導電率を測定した。該水洗操作を、水洗後の水相の導電率が  １０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返し実施した。その後、メチルイソブチルケトン溶液から共沸脱水により水分を除去し、得られた反応溶液をメタノール中に投じて、固体生成物を析出させた後、溶媒を除去し、赤褐色の反応生成物  ５９ｇを得た。これを、ビスイミド化合物（ＢＩ−１）とする。
【００７２】
このビスイミド化合物（ＢＩ−１）の赤外吸収スペクトルを、図１に示す。前記赤外吸収スペクトルから、イミド結合に由来する吸収が  １７６８  ｃｍ−１に、また、ビニル基に由来する吸収が  １６４１  ｃｍ−１に、それぞれ観測された。
ビスイミド化合物（ＢＩ−１）のＮＭＲスペクトルを、図３に示す。前記ＮＭＲスペクトルから、ビニル基に由来するピ−クが  ５．０  ｐｐｍに観測された。
これらの分析結果に基づき、ビスイミド化合物（ＢＩ−１）は、下記構造式で表される化合物（分子量：６２１）であることが、確認された。
【００７３】
【化４７】
2004331596.tif 000042
【００７４】
（２）上記ビスイミド化合物（ＢＩ−１）５９ｇ（０．０９５モル）をメチルイソブチルケトン  ６００ｇに再度溶解し、昇温させて共沸脱水を行った。この溶液に塩化白金酸  ０．２ｇを加え、還流温度でトリメトキシシラン  ２６ｇ（０．２２モル）を滴下した。還流温度で６時間撹拌を続けた後、得られた反応溶液から過剰のトリメトキシシランを常圧蒸留により除去することにより、反応生成物溶液  １６４．４ｇ（不揮発分  ５０％）を得た。これから、溶媒を除去して反応生成物  ８２．２ｇを得た。これを、メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）とする。
【００７５】
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）の赤外吸収スペクトルを、図２に示す。図１と対比すると、ＳｉＯ結合に由来する吸収が  １０８６  ｃｍ−１に観測され、ビニル基に由来する吸収（  １６４１  ｃｍ−１）が消失していることが観測された。また、メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）のＮＭＲスペクトルを、図４に示す。図３と対比すると、ビニル基に由来するピーク（  ５．０  ｐｐｍ）が消失していることが観測された。
【００７６】
これらの分析結果に基づき、メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）は、下記構造式で表される化合物（分子量：８６５）であることが、確認された。
【００７７】
【化４８】
2004331596.tif 000043
【００７８】
〔実施例２〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ２）  ４，４’−ジアミノジフェニルメタン１９．８３ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−２）４８．５ｇを得た。
【００７９】
【化４９】
2004331596.tif 000044
このビスイミド化合物（ＢＩ−２）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【００８０】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−２）４８．５ｇ（０．０８５モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２４．９ｇ（０．２０モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−２ＭＳ）６９．２ｇ（０．０８５モル）を得た。
【００８１】
【化５０】
2004331596.tif 000045
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−２ＭＳ）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【００８２】
〔実施例３〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ３）下記構造式で示されるジアミン化合物：
【００８３】
【化５１】
2004331596.tif 000046
２８．６２ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−３）５２．７ｇを得た。
【００８４】
【化５２】
2004331596.tif 000047
このビスイミド化合物（ＢＩ−３）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【００８５】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−３）５２．７ｇ（０．０８モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２３．４ｇ（０．１９モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−３ＭＳ）７２．２ｇ（０．０８モル）を得た。
【００８６】
【化５３】
2004331596.tif 000048
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−３ＭＳ）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【００８７】
〔実施例４〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ４）下記構造式で示されるジアミン化合物：
【００８８】
【化５４】
2004331596.tif 000049
３１．０ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−４）５６．６ｇを得た。
【００８９】
【化５５】
2004331596.tif 000050
【００９０】
このビスイミド化合物（ＢＩ−４）の赤外吸収スペクトルを、図５に示す。前記赤外吸収スペクトルから、イミド結合に由来する吸収が観測された。
ビスイミド化合物（ＢＩ−４）のＮＭＲスペクトルを、図７に示す。前記ＮＭＲスペクトルから、ビニル基に由来するピ−クが  ５．０  ｐｐｍに観測された。
【００９１】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−４）５６．６ｇ（０．０８３モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２４ｇ（０．２モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−４ＭＳ）７６．８ｇ（０．０８３モル）を得た。
【００９２】
【化５６】
2004331596.tif 000051
【００９３】
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−４ＭＳ）の赤外吸収スペクトルを、図６に示す。図５と対比すると、ＳｉＯ結合に由来する吸収が  １０８７  ｃｍ−１に観測された。また、メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）のＮＭＲスペクトルを、図８に示す。図７と対比すると、ビニル基に由来するピーク（  ５．０  ｐｐｍ）が消失していることが観測された。
【００９４】
〔実施例５〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ５）下記構造式で示されるジアミン化合物：
【００９５】
【化５７】
2004331596.tif 000052
２５．４ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−５）５２．２ｇを得た。
【００９６】
【化５８】
2004331596.tif 000053
【００９７】
このビスイミド化合物（ＢＩ−４）の赤外吸収スペクトルを、図９に示す。前記赤外吸収スペクトルから、イミド結合に由来する吸収が観測された。
このビスイミド化合物（ＢＩ−４）のＮＭＲスペクトルを、図１１に示す。前記ＮＭＲスペクトルから、ビニル基に由来するピ−クが  ５．０  ｐｐｍに観測された。
【００９８】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−５）５２．２ｇ（０．０８１モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２４ｇ（０．２モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−５ＭＳ）７２ｇ（０．０８１モル）を得た。
【００９９】
【化５９】
2004331596.tif 000054
【０１００】
メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−５ＭＳ）の赤外吸収スペクトルを、図１０に示す。図９と対比すると、ＳｉＯ結合に由来する吸収が  １０８７  ｃｍ−１に観測された。また、メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−５ＭＳ）のＮＭＲスペクトルを、図１２に示す。図１１と対比すると、ビニル基に由来するピーク（  ５．０  ｐｐｍ）が消失していることが観測された。
【０１０１】
〔実施例６〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ６）下記構造式で示されるジアミン化合物：
【０１０２】
【化６０】
2004331596.tif 000055
４１．０ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−６）６５．７ｇを得た。
【０１０３】
【化６１】
2004331596.tif 000056
このビスイミド化合物（ＢＩ−６）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【０１０４】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−６）６５．７ｇ（０．０８４モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２４ｇ（０．２モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−６ＭＳ）８６．１ｇ（０．０８４モル）を得た。
【０１０５】
【化６２】
2004331596.tif 000057
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−６ＭＳ）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【０１０６】
〔実施例７〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ７）下記構造式で示されるジアミン化合物：
【０１０７】
【化６３】
2004331596.tif 000058
３６．８ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−７）６５．１ｇを得た。
【０１０８】
【化６４】
2004331596.tif 000059
このビスイミド化合物（ＢＩ−７）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【０１０９】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−７）６５．１ｇ（０．０８８モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２５．７ｇ（０．２１モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−７ＭＳ）８６．６ｇ（０．０８８モル）を得た。
【０１１０】
【化６５】
2004331596.tif 000060
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−７ＭＳ）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【０１１１】
〔実施例８〕
（１）実施例１（１）に記載の（ｂ１）に代えて、（ｂ８）下記構造式で示されるジアミン化合物：
【０１１２】
【化６６】
2004331596.tif 000061
９０．５ｇ（０．１モル）を用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するビスイミド化合物（ＢＩ−８）１０２．２ｇを得た。
【０１１３】
【化６７】
2004331596.tif 000062
このビスイミド化合物（ＢＩ−７）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【０１１４】
（２）実施例１（２）に記載のビスイミド化合物（ＢＩ−１）に代えて、上記ビスイミド化合物（ＢＩ−８）１０２．２ｇ（０．０８モル）を用いること、およびトリメトキシシランを  ２３ｇ（０．１９モル）用いること以外は、実施例１と同様にして、下記構造式を有するメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−８ＭＳ）１２１．７ｇ（０．０８モル）を得た。
【０１１５】
【化６８】
2004331596.tif 000063
このメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−８ＭＳ）の赤外線吸収スペクトルおよびＮＭＲの観測結果は、実施例１に記載の観測結果と同様であった。
【０１１６】
［応用例１］
実施例１で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）の  ５０％ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）溶液  １０ｇに、触媒としてテトラ−ｎ−ブトキシチタン（テトラ−ｎ−ブトキシチタネート）０．１５ｇ、ＭＩＢＫ  １５ｇを加えて硬化性樹脂組成物を調整した。得られた樹脂溶液を２〜３μｍの厚さでガラス板に塗布して、４８時間室温に放置して硬化させた。得られた硬化被膜について、次のとおりにして接着性および耐溶剤性を評価した。
【０１１７】
＜接着性＞
カッターを用いて硬化被膜を貫通する  １００個の１ｍｍ×１ｍｍの大きさのマス目を切り、その上にセロファンテープを貼り付けた。その後、セロファンテープを剥がして、ガラス板に残っているマス目の数を数えた。その結果、残存マス目の数は  １００個であり（即ち、剥離しているマス目がない）硬化被膜の接着性は良好であった。
【０１１８】
＜耐溶剤性＞
硬化被膜に、２〜３滴のアセトンを滴下して、３０分間後に被膜表面の変化を観察した。その結果、被膜表面には何らの変化がなく、硬化被膜の耐溶剤性は良好であった。
【０１１９】
［応用例２］
上記メトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）の  ８０％ＭＩＢＫ溶液  １０ｇに、触媒としてテトラ−ｎ−ブトキシチタン（テトラ−ｎ−ブトキシチタネート）０．２４ｇ、ＭＩＢＫ  １５ｇを加えて硬化性樹脂組成物を調整した。
１０ｍｍ×５ｍｍのＡｌくし形電極を作成し、その電極表面上に、上記硬化性樹脂組成物を平均５０μｍの厚さに塗布し、次いで、２４時間室温に放置して硬化させた。
同様にして計  ２００個のテストパッケージを作製した。
【０１２０】
このテストパッケージに、４０℃、８０％ＲＨの雰囲気中で、直流電圧  ５．５Ｖを印加して、１４４時間放置し、電極の腐食状態を観察した。その結果、２００個のテストパッケージのうち、電極の腐食が生じているか、または、電極表面からの硬化被膜の剥離が生じている不良品の個数は０個であり、硬化被膜の電極保護膜としての信頼性は良好であった。
【０１２１】
【発明の効果】
本発明によれば、アリル基含有酸無水物と２官能性ジアミン化合物と原料とすることにより、アリル基含有ビスイミド化合物を得て、更にケイ素原子に結合した水素原子を含有する有機シラン化合物を付加させることにより、新規化合物である反応性シリル基含有ビスイミド化合物を容易に得ることができる。
【０１２２】
前記反応性シリル基含有ビスイミド化合物は縮合反応により硬化してイミド環を有する硬化樹脂を与えることができる。また、前記反応性シリル基含有ビスイミド化合物を用いて、作業性に優れた室温硬化性樹脂組成物を得ることができる。この室温硬化性樹脂組成物は、耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れた硬化被膜を基材上に形成することができ、この硬化被膜は基材との接着性のみならず耐溶媒性にも優れているため、例えば電子部品等の保護膜として好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１で得られたビスイミド化合物（ＢＩ−１）の赤外吸収スペクトルである。
【図２】実施例１で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）の赤外吸収スペクトルである。
【図３】実施例１で得られたビスイミド化合物（ＢＩ−１）のＮＭＲスペクトルである。
【図４】実施例１で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−１ＭＳ）のＮＭＲスペクトルである。
【図５】実施例４で得られたビスイミド化合物（ＢＩ−４）の赤外吸収スペクトルである。
【図６】実施例４で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−４ＭＳ）の赤外吸収スペクトルである。
【図７】実施例４で得られたビスイミド化合物（ＢＩ−４）のＮＭＲスペクトルである。
【図８】実施例４で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−４ＭＳ）のＮＭＲスペクトルである。
【図９】実施例５で得られたビスイミド化合物（ＢＩ−５）の赤外吸収スペクトルである。
【図１０】実施例５で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−５ＭＳ）の赤外吸収スペクトルである。
【図１１】実施例５で得られたビスイミド化合物（ＢＩ−５）のＮＭＲスペクトルである。
【図１２】実施例５で得られたメトキシシリル基含有ビスイミド化合物（ＢＩ−５ＭＳ）のＮＭＲスペクトルである。
【図１】
2004331596.tif 000072
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004331596.tif 000078
【図８】
2004331596.tif 000079
【図９】
2004331596.tif 000080
【図１０】
2004331596.tif 000081
【図１１】
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【図１２】
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