(57)【要約】    【課題】補強板からフレキシブル電子回路基板を形成する可撓性シートを低い応力で剥離でき、たとえ電子部品が実装されている場合であっても、高精度の電子回路基板が得られる方法と装置を提供する。    【解決手段】補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材の補強板と可撓性シートとの間に剥離部材を挿通し、補強板から可撓性シートを剥離する。【選択図】  図３
2004247721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材の補強板と可撓性シートとの間に剥離部材を挿通し、補強板から可撓性シートを剥離することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
剥離部材がくさび形であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項３】
補強板としてガラス板を用いる、請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項４】
可撓性シートを電子部品を実装した後に剥離する、請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項５】
剥離に際して電子回路基板部材を加熱する、請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項６】
補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材が保持される保持手段と、剥離部材を有する、可撓性シートの剥離手段と、これら保持手段と剥離手段とを相対的に移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする電子回路基板の製造装置。
【請求項７】
剥離部材がくさび形であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路基板の製造装置。
【請求項８】
保持手段が電子回路基板部材の加熱手段を含んでいる、請求項６に記載の電子回路基板の製造装置。
【請求項９】
剥離手段が剥離部材の位置決め機構を備えている、請求項６に記載の電子回路基板の製造装置。
【請求項１０】
剥離部材が片刃のくさびである、請求項６のいずれかに記載の電子回路基板の製造装置。
【請求項１１】
請求項１〜５のいずれかに記載の方法または請求項６〜１０のいずれかに記載の装置によって製造された電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板を製造する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板を製造する方法にはいろいろあるが、各種のエレクトロニクス製品に多用されている、いわゆるフレキシブル電子回路基板を製造する方法の一つに、ガラス板等の剛性を有する補強板の一面に、ポリイミド等の薄いシートからなる、フレキシブル電子回路基板を形成する可撓性シートを貼着し、可撓性シートの、貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成した後、補強板から可撓性シートを剥離する方法がある（特許文献１参照）。可撓性シートを、電子部品を実装した後に剥離する場合もある。このような方法においては、可撓性シートを応力が極力加わらないように剥離することが重要になる。剥離時に可撓性シートに応力が加わると、その表面に形成されている電子回路パターンに歪みができ、パターンの精度が低下してしまう。また、電子部品が実装されている場合には、電子部品の接続状態に異常を生じたり、著しい場合には電子部品が脱落してしまうこともある。特に、微細な電子回路パターンが形成されているようなものにあっては、μｍオーダーで歪みを抑えることが要求されている。
【０００３】
ところで、電子回路基板の分野において、剛性を有する基板に貼られた可撓性フィルムを剥離するようなことは、たとえば、銅張積層板のようなプリント配線基板において行われている。このようなプリント配線基板においては、保存時や運搬時の保護のために表面に保護フィルムが貼られていることがあり、使用時にこの保護フィルムを剥離することが必要になるからである。この剥離は、たとえば、保護フィルムの一隅に粘着テープを貼り付け、その粘着テープを持ち上げて保護フィルムを部分的に剥離した後、保護フィルムを対角線方向に引っ張ることによって行っている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、かかる方法は、保護フィルムの貼り合せ強度にもよるが、剥離時に保護フィルムに大きな引き剥し応力が加わるので、上述した方法における可撓性シートの剥離に適用するには難がある。
【特許文献１】特開２００３−１０１１９３号公報
【特許文献２】特開平５−３１９６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来の技術の上述した要求に鑑みてなされたもので、その目的は、補強板からフレキシブル電子回路基板を形成する可撓性シートを低い応力で剥離することができ、たとえ電子部品が実装されている場合であっても、高精度の電子回路基板を得ることができる方法と装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち本発明は以下の構成からなる。
（１）補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材の補強板と可撓性シートとの間に剥離部材を挿通し、補強板から可撓性シートを剥離することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
（２）剥離部材がくさび形であることを特徴とする上記（１）に記載の電子回路基板の製造方法。
（３）補強板としてガラス板を用いる、上記（１）に記載の電子回路基板の製造方法。
（４）可撓性シートを電子部品を実装した後に剥離する、上記（１）に記載の電子回路基板の製造方法。
（５）剥離に際して電子回路基板部材を加熱する、上記（１）に記載の電子回路基板の製造方法。
（６）補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材が保持される保持手段と、剥離部材を有する、可撓性シートの剥離手段と、これら保持手段と剥離手段とを相対的に移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする電子回路基板の製造装置。
（７）剥離部材がくさび形であることを特徴とする上記（６）に記載の電子回路基板の製造装置。
（８）保持手段が電子回路基板部材の加熱手段を含んでいる、上記（６）に記載の電子回路基板の製造装置。
（９）剥離手段が剥離部材の位置決め機構を備えている、上記（６）に記載の電子回路基板の製造装置。
（１０）剥離部材が片刃のくさびである、上記（６）に記載の電子回路基板の製造装置。
（１１）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の方法または上記（６）〜１０のいずれかに記載の装置によって製造された電子回路基板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、可撓性シートを接合剤層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した後、あるいは、さらに電子部品を回路パターンに接合した後、補強板からフレキシブル電子回路基板を形成する可撓性シートを低い応力でダメージなく剥離することができ、たとえ電子部品が実装されている場合であっても、高精度の電子回路基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
上記において、補強板は、その上に貼着される可撓性シートの形態を維持するためのもので、剛性を有し、容易に塑性変形することがなく、熱や吸湿による寸法変化が小さく、表面平滑性にも優れた、たとえば、ホウケイ酸ガラス等のガラス板や、アルミナ等のセラミックス板や、ガラス繊維強化樹脂板のようなものである。なかでも、比較的安価なガラス板を用いるのが好ましい。厚みは、材質等にもよるが、０．３〜１．１ｍｍ程度である。
【０００８】
補強板の上には、フレキシブル電子回路基板を形成する可撓性シートを貼着する。可撓性シートは、たとえば、厚みが４〜１２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレートシート、ポリフェニレンサルファイドシート、ポリイミドシート等の合成樹脂シートからなっている。なかでも、耐熱性に優れ、耐薬品性にも優れるポリイミドシートを用いるのが好ましい。
【０００９】
補強板への可撓性シートの貼着には、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系等の、一般に再剥離剤と呼ばれる接着剤や粘着剤を用いることができる。これらの接着剤や粘着剤は、補強板と可撓性シートとの間に一様な厚みの層として介在させるのが好ましい。この、いわゆる接合剤層の厚みは、あまり薄いと剥離部材を挿通させにくくなり、また、あまり厚いと電子部品を実装する際の熱によって可撓性シートが歪んだりすることがあるので、０．５〜５μｍ程度の厚みとするのが好ましい。なお、これら接着剤や粘着剤は、スピンコータ、ロールコータ、ダイコータ等の塗布装置を用いて、通常、補強板上に塗布される。
【００１０】
接合剤は弱粘着性であることが可撓性シートの剥離を容易にでき好ましい。具体的な剥離力としては、接合層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性シートを剥離するときの１８０°方向ピール強度が０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ．ｍの範囲であることが好ましい。ただし、剥離力を測定するときの剥離速度を３００ｍｍ／分とする。
【００１１】
可撓性シートへの電子回路パターンの形成は、たとえば、よく知られた印刷法によることができる。また、フォトレジストを用いるサブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法によることができる。
【００１２】
補強板からの可撓性シートの剥離、離脱には、後述する剥離部材を用いる。これにより、可撓性シートをそれに大きな応力を加えることなく剥離することができるようになる。剥離に際して、電子回路基板部材を加熱すると、補強板と可撓性シートとの貼着力が下がり、より低い応力で剥離を行うことができるようになる。なお、補強板からの可撓性シートの剥離は、電子部品、たとえばＩＣチップや抵抗素子、容量素子を実装する前に行うこともできるが、可撓性シートが補強板で支えられている間のほうが実装を行いやすく、また、高精度な実装ができる。したがって、実装の後に剥離するのが好ましい。なお、剥離後に可撓性シートに接着剤や粘着剤が残存しているような場合等、必要に応じて剥離後の可撓性シートを洗浄することもできる。洗浄には、有機溶剤や、中性の水溶性洗浄液等を用いることができる。
【００１３】
本発明はまた、上記目的を達成するために、補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材が保持される保持手段と、剥離部材を有する、可撓性フィルムの剥離手段と、これら保持手段と剥離手段とを相対的に移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする電子回路基板の製造装置を提供する。
【００１４】
上記において、保持手段は、補強板の一面に貼着された可撓性シートの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる電子回路基板部材を所定の位置に正しく保持するためのもので、たとえば、減圧源に接続された多孔板等からなる載置テーブルを有するようなものである。電子回路基板部材は、載置テーブル上に載せられ、減圧源による吸着作用によってその載置テーブル上に吸着保持される。
【００１５】
保持手段は、また、電子回路基板部材の加熱手段を備えているのが好ましい。加熱手段は、保持手段の、たとえば載置テーブルに内蔵されてもよく、載置テーブルに対向して、たとえば赤外線ランプや熱風送風機等を設けることであってもよい。
【００１６】
剥離手段は、剥離部材の位置決め機構を備えているのが好ましい。これにより、剥離部材を電子回路基板部材の所定の部位に正しく整合させることができるようになり、可撓性シートの剥離をより高精度で行うことができるようになる。そのような位置決め機構は、たとえば、調整ねじ機構として構成することができる。
【００１７】
本発明の剥離部材としては、くさび形、薄板形あるいはワイヤー形などの形状が採用できるが、いずれも補強板と可撓性シートの間に挿通できるだけの薄さと剥離を進行できる剛性を備える。剥離部材の挿通により、電子回路が形成された可撓性シートを補強板から剥離する際に、剥離点で可撓性シートと補強板とがなす角で定義する剥離角が大きくなると、可撓性シートがカールしたり、折れたりする。剥離部材の形状や厚みなどを選択し、剥離角を８０°以下にすることが好ましく、７０°以下にすることがさらに好ましい。
【００１８】
くさび形の剥離部材は、切削性に優れる工具鋼等からなる。片刃のくさびであるのが好ましい。両刃のくさびであってもよいが、両刃のくさびは可撓性シートを剥離するときの剥離角が片刃のものにくらべて大きくなるので、その分、可撓性シートに歪みを与えやすい。刃先角は、大きすぎると可撓性シートがカールしたり、著しい場合には折れたりするようになり、また、小さすぎると機械的強度を保てなくなるので、５〜３０°、好ましくは５〜２０°の範囲内とするのがよい。なお、くさびは、見掛上の刃先角を小さくするために、刃先が挿通面に向かうようにやや傾斜させて用いるのが好ましい。
【００１９】
薄板形の剥離部材の厚みは、補強板と可撓性シートの間に挿通でき、かつ剥離される可撓性シートが剥離の際に大きく曲げられることがないように１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。一方、補強板と可撓性シートとの間に挿通できるだけの剛性を確保するためには、薄板型の剥離部材の厚みは、４μｍ以上であることが好ましい。薄板形の剥離部材には、帯状の金属や樹脂が採用できる。剥離進行に伴う応力に耐えるように剛性が高い材料を用いることが好ましく、金属では工具鋼が好適に採用でき、樹脂ではアラミドフィルムや液晶ポリマーフィルムが好適に採用できる。形態を保持するために、薄板形の剥離部材の長さ方向に張力を与えることが好ましい。張力の与え方としては、帯状の剥離部材の両端を把持して引っ張る方法や帯状の剥離部材の両端を繋ぎ、輪にして、２つ以上の支持点間に張力を加える方法がある。上記のくさび形剥離部材においても全体が非常に薄く自己形態保持性が不足する場合は、長さ方向に張力を与えたり、帯状の剥離部材を輪にして、２つ以上の支持点間に張力を加えることが好ましい。帯状の剥離部材を輪にして用いることについて、一態様を図５を使って説明する。帯状の剥離部材８は端部をつなぎ合わされて輪になっている。この輪に張力を加えて駆動ロール９、１０間に渡し、矢印Ａの方向に駆動する。剥離部材８が補強板と可撓性シートの間に挿通されるように図示されていない駆動ロール保持機構あるいは電子回路基板部材保持手段を上下させて、剥離部材８と電子回路基板部材とを位置合わせして、矢印Ｂの方向から電子回路基板部材を剥離部材に接触させ、端部から徐々に可撓性シートを剥離する。
【００２０】
剥離部材を輪にした場合、輪を作る帯の長さ方向に剥離部材を均等に使用して寿命を延ばすためと張力を加えやすくするために、２つ以上のロール間に輪をわたして回転させることが好ましい。さらに、輪を回転させつつ剥離を進行させ、かつ、輪を作る帯の幅方向端部を研磨することが剥離部材の寿命を延ばし、また、剥離された可撓性シートにカール、折れ、ささくれを発生させない点で好ましい。輪に加工することなく、帯状のままでも長さ方向に均等に使用するために帯の長さ方向に往復運動させつつ剥離することが好ましい。
【００２１】
ワイヤー形の剥離部材の太さは、補強板と可撓性シートの間に挿通でき、かつ剥離される可撓性シートが剥離の際に大きく曲げられる（剥離角が大きい）ことがないように１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。ワイヤー形の剥離部材には、金属ワイヤーや樹脂ワイヤーが採用できる。薄板形の剥離部材と同様に、形態を保持するために、ワイヤー形剥離部材の長さ方向に張力を与えることが好ましい。
【００２２】
上記の剥離部材において、剥離開始が容易である点でくさび形の剥離部材が優れている。
【００２３】
保持手段と剥離手段とを相対的に移動させる移動手段は、剥離手段を移動させることによることもできるが、通常は、剥離手段を固定とし、保持手段を移動させるように構成する。たとえば、基台と、この基台上に敷設したレールとを有するものとして構成することができる。レール上には、上述の載置テーブルが載せられる。載置テーブルは、たとえばサーボモータによるボールねじ機構によってレール上を往動し、また、復動せしめられる。
【００２４】
図１、図２、図３は、本発明の一形態に係る電子回路基板の製造装置を示す。図１において、装置は、上面にレール１が敷設された基台２を有する。レール１上には、載置テーブル３が載せられている。この載置テーブル３は、図示しない、サーボモータで駆動されるボールねじに連結されており、サーボモータが駆動されることでレール１上を図面左右方向に往復動することができる。
【００２５】
基台２には、また、フレーム７が装着されており、このフレーム７には、複数個のフリーロール４、４、・・・が図面左右方向に一定の高さで並べて装着されている。
【００２６】
レール１の上方には、昇降自在に設けた剥離手段５が設置されている。この剥離手段５は、調整ねじ機構等からなる高さ調整機構５ａと、この高さ調整機構５ａに連結されたクレードル５ｂと、このクレードル５ｂに装着されたくさび５ｃとを有している。高さ調整手段５ａは、くさび５ｃの刃先の高さを調整するもので、これにより、剥離手段５が下降したときに、刃先５ｃを、後述する電子回路基板部材６の接合剤層６ｂと可撓性シート６ｃとの界面に正しく整合させることができるようになる。また、剥離手段５は、図２に示すように、両持構造として構成されており、後述するように、補強板から剥離される可撓性シートがクレードル５ｂ、５ｂ間を通り抜けることができるようになっている。
【００２７】
さて、この形態の装置においては、まず、図１に示すように、電子回路基板部材６を載置テーブル３上に載置し、固定する。この電子回路基板部材６は、補強板６ａと、この補強板６ａに接合剤層６ｂを介して貼着された、補強板６ａへの貼着面とは反対側の面に電子回路パターンを形成してなる可撓性シート６ｃとを含んでいる。
【００２８】
次に、剥離手段５を下降させるとともに、載置テーブル３をレール１上を矢印方向（図面右方向）に向かって一定の速度で移動させる。載置テーブル３が移動すると、その移動に伴って、図３に示すように、剥離手段５のくさび５ｃが電子回路基板部材６の接合剤層６ｂと可撓性シート６ｃとの界面に挿通され、可撓性シート６ｃが接合剤層６ｂから剥離される。すなわち、可撓性シート６ｃが補強板６ａから剥離、離脱される。くさび５ｃが補強板６ａと接合剤層６ｂの界面もしくは接合剤層６ｂ中に層通された場合でも接合剤層と可撓性シートとの剥離力を補強板と接合剤層との剥離力や接合剤層の内部破壊に比べて充分小さくしておくことによって、剥離が数ｍｍ〜数ｃｍ進と剥離界面は自然に接合剤層６ｂと可撓性シート６ｃの界面に移動する。
【００２９】
剥離される可撓性シート６ｃは、載置テーブル３のさらなる移動に伴い、図２に示した、剥離部材５のクレードル５ｂ、５ｂ間を通り抜け、図３に２点鎖線で示すように、フリーロール４、４、・・・上に載せられ、図示しない移載手段等によって次の工程に運ばれる。
【００３０】
次に、剥離手段５を下降前の位置に上昇させるとともに、載置テーブル３を図面左方に向かって復動させる。載置テーブル３が元の位置まで復動すると、図示しない移載手段が、載置テーブル３上の、可撓性シート６ｃが剥離、離脱せしめられた後の電子回路基板部材を取り除き、新しい電子回路基板部材を載置テーブル３上に載せる。以後、同様の操作を繰り返すことによって電子回路基板を次々に製造する。
【００３１】
上記において、載置テーブルの移動速度は、電子回路基板部材の接合剤層を形成している接着剤や粘着剤の種類等、すなわち接合力や、くさびの刃先角度等にもよるが、速すぎると剥離面が不均一になったり剥離される可撓性シートに皺等ができることがあり、また、遅すぎると製造効率が悪くなるので、５０〜１，０００ｍｍ／分程度とするのがよい。
【００３２】
図４は、本発明の剥離手段５の別の一形態の説明図である。クレドール５ｂに薄板形の剥離部材５ｄが装着されている。薄板形の剥離部材５ｄは、クレドール５ｂに設けられた把持手段５ｅにより端部を固定されており、かつ長さ方向に張力が加えられている。薄板形の剥離部材を用いる場合は、補強板と可撓性シートの剥離開始位置を数ｍｍ程度あらかじめ別の手段で剥がしておくことが薄板形の剥離部材を補強板と可撓性シートとの間に層通できる点で好ましい。剥離開始位置から数ｍｍ程度であれば、電子回路基板の有効エリア外とすることができるので、剥離開始位置付近において剥離後の品位が悪くとも許容することができる。また、剥離開始位置付近数ｍｍ程度の可撓性シートと補強板との間に接合剤層を設けないことや可撓性シートを補強板から数ｍｍはみ出させておくことも同様の効果があり好ましい。
【実施例】
【００３３】
実施例１：
補強板として、厚みが１．１ｍｍで、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラス板を、可撓性シートとして、厚みが２５μｍで、２９０ｍｍ角のポリイミドシート（東レデュポン株式会社製“カプトン”１００ＥＮ）をそれぞれ用意した。
【００３４】
次に、上記ガラス板の上に、ダイコータを用いて、紫外線硬化型アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製“ＳＫダイン”ＳＷ−２２）と、同社製硬化剤Ｌ４５とを重量比で５０：１になるように混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の粘着剤層（接合剤層）の厚みは２μｍであった。次に、粘着剤層の上に、ロール式ラミネータを用いて上記ポリイミドシートを貼り付け、ガラス板側から紫外線を照射して粘着剤を硬化させた。次に、ポリイミドシートの上に、スパッタリングによって、厚みが５ｎｍのクロム・ニッケル合金膜と、厚みが２００ｎｍの銅膜をこの順序で形成した。次に、スピンコータを用いて、銅膜上にポジ型フォトレジストを塗布し、８０℃で１０分間乾燥し、フォトレジスト層を形成した。フォトレジスト層の厚みは１０μｍであった。次に、フォトマスクを介してフォトレジスト層を露光した後、現像した。
【００３５】
次に、１２０℃で１０分間ポストベークした後、銅膜を電極として厚みが５μｍの銅層を電解めっきで形成した。次に、フォトレジスト層を剥離液で剥離し、過酸化水素・硫酸系水溶液によるソフトエッチングによってフォトレジスト層の下の銅膜とクロム・ニッケル合金膜を除去し、さらに無電界めっき法を用いて銅膜上に厚み０．４μｍの錫層を形成し、電子回路パターンを得た。次に、フリップチップボンダを用い、電子回路パターン上にモデルＩＣチップを装着し、電子回路基板部材を形成した。
【００３６】
次に、図１〜３に示した装置を用い、図１〜３を用いて説明した方法によって、ポリイミドシートと粘着剤層との間に片刃のくさびを挿通し、ガラス板からポリイミドシートを徐々に剥離した。なお、片刃のくさびの刃先角は１０°であり、載置テーブルの移動速度は３００ｍｍ／分とした。得られたポリイミドシート、すなわちフレキシブル電子回路基板には、カールは認められなかった。また、モデルＩＣチップの装着部においてもポリイミドシートを容易に剥離することができ、回路パターンに折れや変形が発生することもなかった。
【００３７】
実施例２：
実施例１において、剥離に先立って、載置テーブル上の電子回路基板部材を、赤外線ランプを用いて１５０℃に加熱した。剥離時の抵抗は実施例１にくらべて小さくなり、また、ポリイミドシートの剥離面に粘着剤の残存は認められなかった。また、モデルＩＣチップの装着部においてもポリイミドシートを容易に剥離することができ、剥離後のカールも認められず、回路パターンに折れや変形が発生することもなかった。
【００３８】
実施例３：
接合剤層をガラス基板に塗布する際に、塗布エリアを２９０ｍｍ×２８５ｍｍとし、２９０ｍｍ角のポリイミドフィルムの一辺を５ｍｍだけ接合剤層からはみ出させたこと以外は、実施例１と同様にして、電子回路パターンを得、さらに電子回路パターン上にモデルＩＣを装着して電子回路基板部材を形成した。
【００３９】
図１に示した剥離装置の剥離手段５のくさび形剥離部材を図４に示した薄板形剥離部材に換えた。薄板形剥離部材は、厚さ８μｍのポリアミドフィルム（”アラミカ”東レ（株）製）で幅を３０ｍｍとし、クレドール５ｂ間で張力をかけて保持した。ポリイミドフィルムの一辺が接合剤層からはみ出した箇所のポリイミドフィルムとガラス板との間に薄板形剥離部材を挿入し、載置テーブルを３００ｍｍ／分で移動することで、ガラス板からポリイミドフィルムを剥離した。
【００４０】
得られたポリイミドシート、すなわちフレキシブル電子回路基板には、カールは認められなかった。また、モデルＩＣチップの装着部においてもポリイミドシートを容易に剥離することができ、回路パターンに折れや変形が発生することもなかった。
【００４１】
比較例：
実施例１における電子回路基板部材から、ポリイミドシートの端部を手で把持し、徐々に持ち上げてポリイミドシートをガラス板から剥離した。
【００４２】
モデルＩＣチップが装着されている部分では剥離力が大きくなり、ポリイミドシート上の回路パターンの一部に折れが見られた。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一形態に係る電子回路基板の製造装置を示す概略正面図。
【図２】図１における剥離手段の要部の概略斜視図。
【図３】図１に示した電子回路基板の製造装置の動きを示す、製造装置の概略正面図。
【図４】本発明の剥離手段の別の一形態を示す概略図。
【図５】本発明の剥離手段の別の一形態を示す概略図。
【符号の説明】
【００４４】
１：レール
２：基台
３：載置テーブル
４：フリーロール
５：剥離手段
５ａ：高さ調整機構
５ｂ：クレードル
５ｃ：くさび形剥離部材
５ｄ：薄板形剥離部材
５ｅ：薄板形剥離部材把持手段
６：電子回路基板部材
６ａ：補強板
６ｂ：接合剤層
６ｃ：可撓性シート
７：フレーム
８：薄板状剥離部材
９、１０：駆動ロール
【図１】
2004247721.tif 000003
【図２】
2004247721.tif 000004
【図３】
2004247721.tif 000005
【図４】
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【図５】
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