(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ファイバ孔を三次元配列的になおかつ狭ピッチで成形することができる多段多心コネクタ成形型を提供することにある。【解決手段】固定型と、ファイバ孔成形用ピンと、ファイバー孔成形用ピンの一方を固定して支持するスライドコアと、ファイバー孔成形用ピンの他方を支持するとピン受けホルダーと、互いに対向して配置された２つの側壁型と、固定型と対向して配置された可動式底面型とを有し、成形キャビティが前記スライドコア、ピン受けホルダー、２つの側壁型、固定型及び可動式底面型で形成される空間である多心光コネクタ成形型において、ファイバ孔成形ピンが一列直線状に可動底面型の可動方向と垂直方向に配列されてあり、スライドコアのスライド方向がファイバ孔成形ピンの長手方向でありかつ可動底面型の可動方向と垂直であることを特徴とする多段多心光コネクタ成形型とした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料を供給するピンゲートを有する固定型と、複数のファイバ孔成形用ピンと、前記ファイバー孔成形用ピンの一方を固定して支持するスライドコアと、前記スライドコアに対向して配置された前記ファイバー孔成形用ピンの他方を支持するとピン受けホルダーと、前記スライドコアとピン受けホルダーと同一平面で互いに対向して配置された２つの側壁型と、前記スライドコアとピン受けホルダーと側壁型とで囲まれ前記固定型と対向して配置された可動式底面型とを有し、成形キャビティが前記スライドコア、ピン受けホルダー、２つの側壁型、固定型及び可動式底面型で形成される空間である多心光コネクタ成形型において、前記ファイバ孔成形ピンが一列直線状に前記可動底面型の可動方向と垂直方向に配列されてあり、前記スライドコアのスライド方向が前記ファイバ孔成形ピンの長手方向でありかつ前記可動底面型の可動方向と垂直であることを特徴とする多段多心光コネクタ成形型。
【請求項２】
前記ピンゲートの成形キャビティ側充填口が成形キャビティ側に向かって拡大する略テーパ形状を有することを特徴とする請求項１記載の多段多心光コネクタ成形金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の光ファイバ同士を突き合わせ接続するために使用する多心光コネクタを製造する成形型に係わり、特に多段多心用光コネクタ成形型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多数の光ファイバー同士をつきあわせ接続できる多数のファイバ孔を有する光コネクタの成形法としては、射出成形、押出成形および積層などの方法がある。材質はセラミック、樹脂及び金属などが用いられている。
樹脂材料の場合、射出成形や押出成形で成形される。
セラミック材料の場合では射出成形や押出成形で成形されたあと脱脂焼成を行ない、ファイバ孔のラップ加工で穴径精度をだす、というような工程で製作される。
また、金属材料の場合では、薄板の積層により成形される。ファイバ孔は、各々の薄板をプレス打抜きやフォトレジストで穴を明けて形成する。そのファイバー孔が明けられた複数の薄板を積層固着し、ファイバ孔のラップ加工を行ない、さらに外周を切断して金属製多心光コネクタを成形している（例えば、特許文献１参照のこと。）。
【０００３】
ところで、多心光コネクタ成形型では、多数の孔を形成するためには、その数に応じて多数のファイバ孔成形用のピンが必要であった。特に多数の列からなる多段多心光コネクタ成形型では、必要なピンの数はさらに増える。
また、ファイバ孔は、製品として要求される径はφ０．１２５〜０．２ｍｍであるため、成形型ピンを固定支持する部分はある程度の剛性が必要であるため１ｍｍ以上の径にする必要がある。そのため従来の方式ではファイバ孔成形用ピン同士で、１ｍｍ以上のピッチ間距離が必要となり製品自体の孔のピッチ間距離も１ｍｍ以上となる。この状態で樹脂やセラミックを流し込むことにより細径の孔を有する多段多心コネクタを成形している（例えば、特許文献２参照のこと。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２３０１３号公報（４頁、第１図）
【特許文献２】
特開平８−３００３５９号公報（５頁、第４図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂材料やセラミック材料製の多段多心光コネクタの成形法では、どうしても成形金型のファイバ成形用ピンを固定支持する部分の径を１ｍｍ以上にしなければならない。
例えば、直線一列状にファイバが配列される１段４心のコネクタなどではファイバ孔成形用ピンの固定する部分を薄く加工し、並べればピン同士のピッチ間距離は０．３ｍｍまで縮めることができるが、３段４心などの三次元配列の孔を有する多段多心光コネクタなどになると、ファイバ孔成形用ピンの固定する部分の径そのものを１ｍｍ以下にしなければならなくなり、ピンが細径になるほどピンの剛性が弱くなるためピッチ間を縮めることは不可能であった。
また、多数の孔を成形するためには、その数に応じて多数のファイバー孔成形用ピンが必要であり、その製造費用や保管管理等の問題があった。
【０００６】
また、金属製多心光コネクタの積層により成形する方法においては、ピッチ間を０．３ｍｍにすることは達成できるが、打ち抜き等から積層固着、外周切断、ラップ加工などの工程が必要となるため工程数が多くコスト大になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、最小０．３ｍｍのピッチ間距離で三次元配列のファイバ孔を有する多段多心光コネクタが成形でき、しかもその製造費用が安価な成形用金型を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、材料を供給するピンゲートを有する固定型と、複数のファイバ孔成形用ピンと、前記ファイバー孔成形用ピンの一方を固定して支持するスライドコアと、前記スライドコアに対向して配置された前記ファイバー孔成形用ピンの他方を支持するとピン受けホルダーと、前記スライドコアとピン受けホルダーと同一平面で互いに対向して配置された２つの側壁型と、前記スライドコアとピン受けホルダーと側壁型とで囲まれ前記固定型と対向して配置された可動式底面型とを有し、成形キャビティが前記スライドコア、ピン受けホルダー、２つの側壁型、固定型及び可動式底面型で形成される空間である多心光コネクタ成形型において、前記ファイバ孔成形ピンが一列直線状に前記可動底面型の可動方向と垂直方向に配列されてあり、前記スライドコアのスライド方向が前記ファイバ孔成形ピンの長手方向でありかつ前記可動底面型の可動方向と垂直であること特徴とする多段多心光コネクタ成形型とした。
【０００９】
これにより、ファイバ孔成形用ピンは一列直線状で配列しているため、ファイバ孔成形用ピンのピッチを最小０．３ｍｍまで縮めることができ、また、可動底面型がファイバ孔成形ピンの一方を固定しているスライドコアの可動方向と垂直であるため、可動底面型を成形毎に可動させることができ多段多心の光コネクタを成形が可能となる。
【００１０】
上記目的を達成するために請求項２は前記ピンゲートの成形キャビティ側充填口が成形キャビティ側に向かって拡大する略テーパ形状を有することを特徴とする請求項１記載の多心光コネクタ成形金型とした。
【００１１】
これにより、充填部の界面にこの略テーパ形状を形成することになり、溶融材料が冷却凝固し収縮する際の略テーパ形状部に締付力を発生させることができ、充填部の界面の密着力を高めることができ安定して多段多心の光コネクタを成形する事ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施形態について、図を参照して説明する。
図１は本発明の成形型で固定型を除いたものを示す斜視図、図２は本発明の成形型のファイバ孔成形ピンと平行方向でかつ略中心付近の断面を示した図、図３は図２のＰ−Ｐ断面図、図４及び図５は本発明の成形手順を示す断面図である。
【００１３】
図１乃至図５に示すように、本発明の成形型の主要構成品は、スライドコア１、ピン受けホルダー２、側面型３、ファイバ孔成形用ピン４、可動式底面型６及び固定型９である。
スライドコア１の中に一直線状に配列されてファイバ孔成形用ピン４が固定支持され、ピン受けホルダー２の中にファイバー孔成形用ピンを支持するピン受け５が組み込まれている。
成形材料が供給され充填される成形キャビティ７は、スライドコア１、ピン受けホルダー２、２つの側壁型３、固定型９及び可動式底面型６で形成されている。
また、固定型９には材料を成形キャビティ７に供給するピンゲート８が複数設けられている。ピンゲート８の成形キャビティ側には、充填口１４が成形キャビティ側に向かって拡大する略テーパ形状で設けられている。
【００１４】
また本発明で適用できる材料は、射出成形で成形可能な材料であれば良く、好ましくはセラミック材料および樹脂材料である。セラミック材料ではアルミナやジルコニアなど、樹脂材料ではＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）ＰＡ（ポリアミド）などが使用できる。
【００１５】
次のこの成形型を用いた成形工程を説明する。
まず図２のようにファイバ孔成形用ピン４がピン受け５の中に挿入され、それと同時に固定型９がスライドコア１に密着し、成形キャビティ７がピンゲート８の部分以外すべて密閉された状態となる。
【００１６】
続いて、ピンゲート８より材料が供給され、成形キャビティ７内に材料が充填される。充填完了後、固定型９がＣ方向に移動し、スライドコア２がＡ方向にスライドして型開きを行う。この時スライドコア１で固定支持されているファイバ孔成形用ピン４がピン受け５及び成形キャビティ７内から完全に抜ける。ここで成形キャビティ７内には１列直線状に配列された複数のファイバー孔を有する充填部Ｅ１０が成形される。
【００１７】
次に、型開きした状態でピンゲート８に残っている材料を除去し、可動式底面型６をＢ方向に移動させる。この時充填部Ｅ１０も可動式底面型の動きに合わせて移動する。
【００１８】
次に、固定型９及びスライドコア１が型開きとは逆方向に移動スライドし、互いに密着し、型閉じを行う。この時スライドコア１に固定支持されているファイバ孔成形用ピン４は、成形キャビティ７内からピン受け５に挿入される。
【００１９】
続いて、ピンゲート８より材料が供給され、成形キャビティ７内の前回充填された充填部Ｅ１０のピンゲート８側に材料が充填される。充填完了後、固定型がＣ方向に移動し、スライドコア２がＡ方向にスライドして型開きを行う。ここで成形キャビティ７内には、充填部Ｅ１０に加えて、充填部Ｆ１１積層し成形がなされ、２段の複数のファイバー孔有するものが成形される。
このサイクルを繰り返すことにより図５のように任意の段数を有する成形品を得ることができる。
【００２０】
このように、成形型内で使用するファイバー孔成形用ピンは、必要とされるファイバー孔の全数ではなく、１段で必要とされるファイバー孔の数だけ用意すれば良い。
【００２１】
上述した２回目の充填を行い充填部Ｆ１１を成形する際には、充填部Ｅ１０と充填部Ｆ１１の界面にピンゲート８の充填口１４の形状である略テーパ形状が形成される。以後充填を行う際にも充填部界面には同様な形状が形成される。
本発明では数回の材料充填を行い、成形キャビティ７内に複数の充填部を積層させることにより成形体を得るものであるが、略テーパ形状部分のない平坦な形状のまま積層しつづけると、充填部の界面の密着力が弱く、剥がれてしまう可能性がある。図６に示すように、この略テーパ形状を形成することで、溶融材料が冷却凝固し収縮する際の略テーパ形状部に締付力Ｆを発生させることができ、充填部の界面の密着力を高めることができる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、並んだファイバ成形用ピンを用い射出成形用金型内で積層することにより従来では三次元配列の孔のピッチは１ｍｍくらいまでであったが、さらに狭いピッチ間（０．３ｍｍ）を有する多段多心コネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多段多心コネクタ成形型を示す斜視図である。
【図２】本発明の多段多心コネクタ成形型の断面図である。
【図３】本発明の図のＰ−Ｐ断面を示す断面図である。
【図４】本発明の成形手順を示す断面図である。
【図５】本発明の成形手順を示す断面図である。
【図６】図４におけるＱ部拡大図である。
【符号の説明】
１…スライドコア
２…ピン受けホルダー
３…側壁型
４…ファイバ孔成形用ピン
５…ピン受け
６…可動式底面型
７…成形キャビティ
８…ピンゲート
９…固定型
１０…充填部Ｅ
１１…充填部Ｆ
１２…充填部Ｇ
１３…充填部Ｈ
１４…テーパ状充填口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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