(57)【要約】【課題】シール材の硬化工程において位置ズレが発生し難く、均一なセルギャップを有する電気光学装置を製造するための電気光学装置ユニットを提供する。【解決手段】液晶装置ユニット３００は、一対の基板１００，２００を具備するとともに、基板面内に複数の液晶セル４０を含んでなる。一対の基板１００，２００は、熱硬化性のシール材５０の他、シール材５０の外側に形成され該シール材５０よりも硬化温度の低い第１仮止め材５５と、光硬化性の第２仮止め材６０とにより貼着されている。【選択図】　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットであって、
前記電気光学セルは、各々額縁状に形成されたシール部を備えてなり、
前記一対の基板は、前記シール部と、該シール部の外側に形成された第１仮止め部と、第２仮止め部とにより貼着され、
前記第２仮止め部は光硬化性樹脂にて構成される一方、前記シール部と第１仮止め部は熱硬化性樹脂にて構成され、
前記シール部が前記第１仮止め部よりも相対的に硬化温度の高い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする電気光学装置ユニット。
【請求項２】
前記第１仮止め部は、前記シール部よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置ユニット。
【請求項３】
前記シール部及び第１仮止め部には、前記一対の基板間隔を保持するためのギャップ材がそれぞれ形成され、前記第１仮止め部に形成されたギャップ材の粒径が、前記シール部に形成されたギャップ材の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置ユニット。
【請求項４】
前記シール部が額縁状に形成され、該額縁状のシール部の周縁に前記第１仮止め部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電気光学装置ユニット。
【請求項５】
一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットの製造方法であって、
一方の基板上に熱硬化性のシール材を塗布する工程と、
前記シール材の外側に、熱硬化性であって前記シール材よりも相対的に硬化温度の低い第１仮止め材を塗布する工程と、
光硬化性の第２仮止め材を塗布する工程と、
前記シール材及び仮止め材を介して他方の基板を貼り合わせる工程と、
前記第２仮止め材を硬化する光硬化工程と、
前記第１仮止め材を硬化させる第１熱硬化工程と、
前記第１熱硬化工程の後に、該第１熱硬化工程よりも低温条件にて前記シール材を硬化させる第２熱硬化工程とを含むことを特徴とする電気光学装置ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記第１仮止め材は、前記シール材よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記第１仮止め材を塗布する工程、及び前記シール材を塗布する工程において、前記一対の基板間隔を所定の大きさで保持するためのギャップ材を、前記第１仮止め材及びシール材に含ませてそれぞれ塗布することを特徴とする請求項５又は６に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記第１仮止め材に含まれるギャップ材の粒径が、前記シール材に含まれるギャップ材の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに前記第１仮止め材の塗布工程において該第１仮止め材を前記額縁状シール材の周縁に塗布形成することを特徴とする請求項５ないし８のいずれか１項に記載の電気光学装置ユニットの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電気光学装置ユニットから分割して得た電気光学セルを含むことを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学装置ユニットとその製造方法、及び電気光学装置に関し、特に製造プロセスにおいて欠陥の生じ難い構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器に搭載される直視型表示装置等として用いられる液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された一対の基板がシール材を介して貼着された液晶セルを主体として構成されている。一般に、複数の液晶装置を同時に製造し、製造プロセスの簡略化を図るために、液晶装置は複数の液晶セルを含むユニット（液晶装置ユニット）を用いて製造されている。
【０００３】
以下、従来の液晶装置の製造方法の一例として、一対の基板の双方が、ストライプ状に形成された複数の電極を具備するパッシブマトリクス型液晶装置の製造方法について簡単に説明する。はじめに、一対の基板母材（第１の基板母材、第２の基板母材）の各液晶セル形成領域に、電極や配向膜等の必要な要素を形成する。次いで、各液晶セル形成領域毎に額縁状の未硬化シール材を塗布し、さらに第１の基板母材と、第２の基板母材とを該シール材を介して貼着し、複数の液晶セルが一体化された液晶装置ユニットを形成する。なお、この工程において、シール材の一部には、液晶を注入するための液晶注入部が形成される。次に、液晶装置ユニットの一対の基板母材を圧着しながら、未硬化のシール材を硬化する。
【０００４】
次に、液晶装置ユニットを、すべての液晶注入部が最端部に位置するように切断し、複数の液晶セルが一方向に配列した短冊状の液晶装置ユニットに分割する。次に、短冊状の液晶装置ユニットの各液晶セルに、真空注入法等により、液晶を注入し、液晶層を形成した後、液晶注入部を封止材により封止する。そして最後に、短冊状の液晶装置ユニットを切断し、複数の液晶セルに分割した後、各液晶セルの外側に偏光子、位相差板等の光学素子を貼着することにより、複数のパッシブマトリクス型液晶装置を同時に製造することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、シール材としては熱硬化型のものが広く用いられているが、加熱により未硬化のシール材を硬化する際に、基板母材の熱膨張等に起因して、液晶装置ユニットを構成する一対の基板母材の位置ズレが発生する恐れがあった。そこで、かかる問題を解決するために、熱硬化型のシール材を用いる場合には、一方の基板母材の周縁部に未硬化の仮固定材を塗布し、未硬化のシール材とこの未硬化の仮固定材を介して、一対の基板母材を貼着し、液晶装置ユニットを形成した後、未硬化の仮固定材を硬化し仮固定してから、未硬化のシール材を硬化している。このような、仮固定材を用いたパネルの組み立て方法については、例えば特開平０５−２３２４２２号公報に記載された技術が知られている。しかしながら、このような仮固定材を用いても個々の液晶セルにおいて、位置ズレが発生する恐れがあり、更なる改善が望まれている。
【０００６】
そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、シール材の硬化工程において位置ズレが発生し難く、均一なセルギャップを有する電気光学装置を製造するための電気光学装置ユニットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置ユニットは、一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットであって、前記電気光学セルは、各々額縁状に形成されたシール部を備えてなり、前記一対の基板は、前記シール部と、該シール部の外側に形成された第１仮止め部と、第２仮止め部とにより貼着され、前記第２仮止め部は光硬化性樹脂にて構成される一方、前記シール部と第１仮止め部は熱硬化性樹脂にて構成され、前記シール部が前記第１仮止め部よりも相対的に硬化温度の高い樹脂材料を主体として構成されていることを特徴とする。
【０００８】
このような電気光学装置ユニットにおいては、製造時に、第２仮止め部を光硬化させることにより、シール部及び第１仮止め部の硬化を伴わずに一対の基板を仮固定して、各基板の位置ズレ防止を図るとともに、各電気光学セルのシール部外側に形成された第１仮止め部を低温で硬化することにより、シール部の硬化を伴わずに各電気光学セル毎に位置ズレ防止を図り、そして最後にシール部を高温で硬化させて各基板を確実に貼り合わせることができるようになる。このように２種類の熱硬化性樹脂を用いて、２段階の加熱により基板の貼合せを行うことが可能なため、特に信頼性の高いシール材を高温で硬化する場合にも、第１仮止め材による仮固定により、基板が膨張して各基板間の位置ズレが生じるのを防止ないし抑制可能となり、ひいては各基板の組みズレの発生を一層確実に防止ないし抑制することが可能となる。さらに、電気光学材料を各電気光学セル内に封入するためのシール部を高温硬化型の樹脂材料で構成できるため、そのシールの信頼性が高いものとなる。なお、このような電気光学装置ユニットについて、各電気光学セル毎に切り出して、該電気光学セルを備えた電気光学装置を提供することが可能で、該電気光学装置は、基板間の組みズレ等が少なく信頼性の高いものとなる。
【０００９】
本発明の電気光学装置ユニットにおいて、前記第１仮止め部は、前記シール部よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成されているものとすることができる。この場合、１段階目の第１仮止め部の硬化速度が速いため、当該電気光学装置ユニットの製造効率が向上することとなる。
【００１０】
前記シール部及び第１仮止め部には、前記一対の基板間隔を保持するためのギャップ材をそれぞれ形成することができ、特に前記第１仮止め部に形成されたギャップ材の粒径を、前記シール部に形成されたギャップ材の粒径よりも大きく構成することができる。この場合、基板間隔を基板面内において一層均一化することが可能となる。すなわち、シール部の形成位置には、いずれかの基板上に当該電気光学セルの駆動素子等が形成されるため、相対的に小径のギャップ材を配設することにより、一方、第１仮止め部の形成位置には、駆動素子等が形成されていないため、相対的に大径のギャップ材を配設することにより、基板間隔の均一化を図ることが可能となる。
【００１１】
なお、本発明の電気光学装置ユニットにおいて、シール部は額縁状に形成することができ、該額縁状のシール部の周縁に前記第１仮止め部を形成することができる。また、該額縁状のシール部に概略沿って前記第１仮止め部を形成することもできる。
【００１２】
次に、本発明の電気光学装置ユニットの製造方法は、一対の基板が対向配置した構成を備え、該基板面内に複数の電気光学セルを含んでなる電気光学装置ユニットの製造方法であって、一方の基板上に熱硬化性のシール材を塗布する工程と、前記シール材の外側に、熱硬化性であって前記シール材よりも相対的に硬化温度の低い第１仮止め材を塗布する工程と、光硬化性の第２仮止め材を塗布する工程と、前記シール材及び仮止め材を介して他方の基板を貼り合わせる工程と、前記第２仮止め材を硬化する光硬化工程と、前記第１仮止め材を硬化させる第１熱硬化工程と、前記第１熱硬化工程の後に、該第１熱硬化工程よりも低温条件にて前記シール材を硬化させる第２熱硬化工程とを含むことを特徴とする。
なお、この場合において、シール材を塗布する工程と、第１仮止め材を塗布する工程と、第２仮止め材を塗布する工程とは順序を問わず、また、シール材、第１仮止め材、第２仮止め材は、一対の基板のうち、同一の基板上に塗布したり、異なる基板上にそれぞれ組み合わせて塗布することもできる。
【００１３】
このような製造方法により、対向する基板同士の組みズレが少なく、信頼性の高い電気光学装置ユニットを提供可能となる。すなわち、第２仮止め材により仮止めを行った後に、第１仮止め材を低温にて硬化させて１段階目の貼合せを行い、次にシール材を高温にて硬化させて２段階目の貼合せを行うため、特に１段階目の固定により、２段階目の高温硬化条件における基板間の位置ズレ等が生じ難く、基板貼合せの際の組みズレが極めて生じ難いものとなる。
【００１４】
なお、前記第１仮止め材を、前記シール材よりも相対的に硬化速度の速い樹脂材料を主体として構成することができ、この場合、第１硬化工程の施行時間が短縮化され、製造効率が向上する。すなわち、本発明の電気光学装置ユニットにおいて、電気光学セル内に電気光学材料を封入する役割を担うのはシール材であって、第１仮止め材は密封性等の信頼性は要求されていないため、低温速硬型の熱硬化性樹脂を用いるのが好適である。
【００１５】
また、前記第１仮止め材を塗布する工程、及び前記シール材を塗布する工程において、前記一対の基板間隔を所定の大きさで保持するためのギャップ材を、各シール材に含ませてそれぞれ塗布するものとすることができる。これにより、シール材及び第１仮止め材に各形成位置に好ましいギャップ材（例えば粒径の適したギャップ材）を適宜選択して形成することが可能となる。
【００１６】
特に本発明では、第１仮止め材に含まれるギャップ材の粒径を、シール材に含まれるギャップ材の粒径よりも大きくすることが好ましい。これは、シール材を形成する領域には、基板上に駆動素子等が配設される一方、第１仮止め材を形成する領域には駆動素子等が形成されないため、該第１仮止め材形成領域では基板間隔が大きくなるが、そこで第１仮止め材のギャップ材径を大きくすることで、基板間隔の面内均一化を図ることを目的としたものである。
【００１７】
なお、本発明の製造方法においては、シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに第１仮止め材の塗布工程において該第１仮止め材を前記額縁状シール材の周縁に塗布形成するものとすることができる。また、シール材の塗布工程において該シール材を額縁状に塗布形成し、さらに第１仮止め材の塗布工程において該第１仮止め材を額縁状シール材に概略沿って塗布形成するものとすることができる。
【００１８】
次に、本発明の電気光学装置は、上記電気光学装置ユニットから分割された電気光学セルを含むことを特徴とする。このような電気光学装置は、上記組みズレ等の発生が極めて少ない電気光学セルを備えてなるため、非常に信頼性の高い装置となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。以下、図面を参照しながら説明するが、各図において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００２０】
［電気光学装置］
はじめに、図１、図２に基づいて、電気光学装置の一実施形態たる液晶装置の構成例として、スイッチング素子としてＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置を取り上げて説明する。図１は、液晶装置に備えられた液晶セルの全体構成を示す斜視図（透視図）であり、図２は、図１に示す液晶セルのＡ−Ａ’線の断面を部分的に示す断面図である。
【００２１】
図１、図２に示す液晶装置１は、ＴＦＴが形成された側の素子基板（第１の基板）１０と、これに対向する対向基板（第２の基板）２０と、これらの一対の基板に挟持された液晶層３０とからなる液晶セル４０と、液晶セル４０の下方に配置されたバックライト（図示略）とを主体として構成されている。素子基板１０と対向基板２０とは、各々の基板の周縁部に沿って略環状に形成されたシール材５０を介して貼着されており、素子基板１０と対向基板２０との間であって、シール材５０に囲まれた領域に液晶層３０が封入されている。また、シール材５０の一部には、液晶を注入するための液晶注入部５２が形成されており、この液晶注入部５２は封止材（図示略）により封止されている。
【００２２】
素子基板１０の内面（液晶層側表面）には、多数のデータ線１１および多数の走査線１２が互いに交差するように格子状に設けられている。そして、各データ線１１と各走査線１２の交差点の近傍にはＴＦＴ１３が形成されており、各ＴＦＴ１３を介して画素電極１４が接続されている。また、これらのデータ線１１、走査線１２、ＴＦＴ１３、画素電極１４の液晶層３０側には配向膜１５が形成されている。一方、対向基板２０の内面（液晶層側表面）には、共通電極２１と配向膜２２とが順次積層形成されている。また、素子基板１０と対向基板２０の外面（液晶層と反対側）には、偏光子、位相差板等の光学素子（図示略）が貼着されている。
【００２３】
また、セルギャップを均一化することを目的として、液晶層３０内には、シリカ球等の球状のスペーサ３１が多数配置されている。また、シール材５０内にも、シリカ球やグラスファイバ等のスペーサ５１が配置されている。以下、液晶層３０内のスペーサのことを「面内スペーサ」、シール材５０内のスペーサのことを「シール内スペーサ」と称す。
【００２４】
図示するように、面内スペーサ３１の径はセルギャップ（液晶層の厚み）Ｇ１に略等しく設定されるのに対し、シール内スペーサ５１の径は画素電極１４及び共通電極２１が形成されていない領域のシール部間隔Ｇ２に略等しく設定される。ここで、シール部間隔Ｇ２は、「基板間隔Ｇ３から基板上に形成された回路素子５３等の厚みを減じた厚み」に相当する。なお、図面上はセルギャップＧ１やシール部間隔Ｇ２、さらには基板間隔Ｇ３を誇張して図示しているが、実際にはμｍオーダーと非常に微小なものである。
【００２５】
［電気光学装置の製造方法］
次に、上述した電気光学装置たる液晶装置を製造する場合を例として、図３、図４に基づいて、本発明に係る実施形態の液晶装置の製造方法、特に図１及び図２に示す構成の液晶セル４０を複数個備えてなる液晶装置ユニット（電気光学装置ユニット）の製造方法について説明する。図３、図４は、液晶装置ユニットの構造を示す図であって、図３は、液晶装置ユニットを後述する第２の基板母材側から見た時の平面図、図４は、液晶装置ユニットの断面図であり、図２に対応する図である。
【００２６】
はじめに、図３に示すように、最終的に切り出されて素子基板１０となる素子基板形成領域１０Ａを複数個有する第１の基板母材１００と、最終的に切り出されて対向基板２０となる対向基板形成領域２０Ａを複数個有する第２の基板母材２００とを用意し、各基板母材の各基板形成領域に必要な要素を形成する。すなわち、第１の基板母材１００の各基板形成領域１０Ａに、データ線１１、走査線１２、ＴＦＴ１３、画素電極１４、配向膜１５を形成し、第２の基板母材２００の各基板形成領域２０Ａに、共通電極２１、配向膜２２を形成する。
【００２７】
次に、これら一対の基板母材のうち、一方の基板母材の各基板形成領域の周縁部に、図４に示すようなシール内スペーサ５１が混入された未硬化の熱硬化型のシール材５０を額縁状に塗布し、次いで、同じ基板母材であって、シール材５０の周縁に概略沿って、同じく図４に示すような第１仮止め内スペーサー５６が混入された未硬化の熱硬化型び第１仮止め材５５を塗布する。
【００２８】
この場合、例えば多ヘッドタイプのシールディスペンサにより、シール材５０と第１仮止め材５５とをそれぞれ塗布可能である。また、このとき使用する材料は、シール材５０としては信頼性（気密性）が高く、硬化温度の高い熱硬化性樹脂を用い、一方、第１仮止め材５５としては、硬化温度が低く、速硬化型熱硬化性樹脂を使用する。具体的には、シール材５０として硬化温度１５０℃の熱硬化性樹脂を、第１仮止め材５５として硬化温度１２０℃程度の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００２９】
さらに、シール材５０と第１仮止め材５５とにおいて異なる粒径のスペーサー（ギャップ材）を混入している。図４に示すように、シール内スペーサー５１は、回路素子５３等が形成された領域の基板間隔（シール部間隔）Ｇ２と略同じ大きさの粒径とされ、第１仮止め内スペーサー５６は、基板面内に回路素子５３等が形成されていない領域の基板間隔Ｇ３と略同じ大きさの粒径とされている。このようなシール材及び第１仮止め材の塗布後、図３に示すように、同じ基板母材の基板形成領域が形成されていない領域に、未硬化の光硬化型の第２仮止め材６０をディスペンス法により塗布する。また、第２仮止め材６０の塗布後、他方の基板母材上に面内スペーサ３１を散布する。
【００３０】
なお、未硬化のシール材５０を塗布する基板母材、未硬化の第１仮止め材５５を塗布する基板母材、未硬化の第２仮止め材６０を塗布する基板母材、面内スペーサ３１を散布する基板母材については、第１及び第２の基板母材のうちのいずれかを適宜選択することができる。また、未硬化のシール材５０、未硬化の第１仮止め材５５、未硬化の第２仮止め材６０の塗布順序についても、適宜設計することができる。本実施形態では、第２仮止め材６０として、シリカ球やグラスファイバ等のスペーサが混入されたものを用いている。第２仮止め材６０に混入するスペーサの径は、特に限定されるものではないが、最終的に製造する液晶セル４０の基板間隔Ｇ３以上とすることが好ましく、例えば基板間隔Ｇ３より数１００ｎｍ程度大きい値とすることがより好ましい。
【００３１】
次に、第１の基板母材１００と第２の基板母材２００とを、未硬化のシール材５０と、未硬化の第１仮止め材５５と、未硬化の第２仮止め材６０とを介して貼着することにより、複数の液晶セル４０が一体化された図３に示す液晶装置ユニット３００を形成する。なお、図３では、第１仮止め材５５をシール材５０の周縁に概略沿って塗布した場合について図示しているが、該第１仮止め材５５の塗布箇所や塗布形状については、図示するものに限定されるものではなく、適宜設計することができる。また、同じく図３では、第２仮止め材６０を左端部と右端部に３箇所ずつ塗布した場合について図示しているが、第２仮止め材６０の塗布箇所や塗布形状については、図示するものに限定されるものではなく、適宜設計することができる。また、形成する液晶セル４０の個数や形成パターンについても適宜設計することができる。
【００３２】
次に、液晶装置ユニット３００において、未硬化の第２仮止め材６０が塗布された領域にのみ紫外線等の活性エネルギー線を照射し、未硬化の第２仮止め材６０を硬化し、第１の基板母材１００と第２の基板母材２００とを、硬化した第２仮止め材６０を介して仮固定する。次いで、減圧プレス法により、液晶装置ユニット３００を圧着しながら、１２０℃程度に加熱し、未硬化の第１仮止め材５５を硬化する。さらに、同じく減圧プレス法により、液晶装置ユニット３００を圧着しながら、１５０℃程度に加熱し、未硬化のシール材５０を硬化する。そして、未硬化のシール材５０を硬化した後の液晶装置ユニット３００の断面構造は図４に示すものとなる。なお、図４では、第２仮止め材６０については図示していない。
【００３３】
以上のようにして、減圧プレス法により、液晶装置ユニット３００を圧着しながら、未硬化のシール材５０を硬化した後、液晶装置ユニット３００を、液晶注入部５２が端部に位置するように切断し、複数の液晶セル４０が一列に配列された短冊状の液晶装置ユニットに分割する。次に、この分割した短冊状の液晶装置ユニットの各液晶セル４０内に液晶を注入し、液晶層３０を形成した後、液晶注入部５２を封止材により封止する。さらに、各素子基板形成領域１０Ａから素子基板１０を切り出し、各対向基板形成領域２０Ａから対向基板２０を切り出して、短冊状の液晶装置ユニットを各液晶セル４０に分割する。この分割の際には、第１仮止め材５５が各液晶セル４０に組み込まれないように切り出しを行う。そして最後に、素子基板１０、対向基板２０の外面に偏光子、位相差板等の光学素子を取り付けることにより、上記の液晶装置１が製造される。
【００３４】
本実施形態では、第１仮止め材５５に低温速硬化型のシール材を適用し、シール材５０に高温硬化型のシール材を適用したため、加熱による基板膨張に基づく基板の組みズレ等が生じ難くなっている。すなわち、まず１段階目の加熱（１２０℃程度）で基板に熱変形が生じる前に、各基板を仮固定し、さらに仮固定した状態で２段階目の加熱（１５０℃）により各基板を本固定するものとしているため、基板が変形し易い高温下（２段階目の加熱条件下）では、１段階目において仮固定されているため、各基板が組みズレ等を起こし難くなっている。
【００３５】
従来、シール材は液晶を基板面内に封入するために密閉性の高い高温硬化タイプのものを用いていた。しかしながら、これを硬化して各基板を貼着するには、高温に加熱する必要があり、この加熱が基板を大きく膨張させる要因の一つとなっていた。製造プロセスにおいて、このような基板膨張が生じると、各基板の組みズレ等が生じ、製造される液晶装置において不良発生の原因となる場合があった。すなわち、シールの密閉性を向上させるために、硬化温度の高いシール材を適用した場合には、硬化条件が高温となり、基板間の組みズレが大きくなる惧れがある。そこで本実施形態のように、低温速硬化タイプの第１仮止め材５５をシール材５０の外側に塗布して、硬化条件を２段階化することで、上述の通りシールの密閉性を確保しつつ基板組みズレを防止することを達成することができたのである。
【００３６】
また、本実施形態では、シール材５０と第１仮止め材５５とを別々に塗布する工程を備えるため、それぞれの塗布工程においてシール内スペーサー５１と第１仮止め内スペーサー５６とを分けて配設することができる。しかも、各スペーサー５１，５６をそれぞれシール材５０，第１仮止め材５５とともに塗布するものとしているため、工程数を増やすことなく簡便に各スペーサー５１，５６を分配できる。特に、シール材５０と第１仮止め材５５の形成領域は、それぞれ基板間隔が異なるため、異なるスペーサーを配設することで、基板間隔の面内均一性を図ることが可能となる。例えば、基板上に回路素子が形成されるシール材の形成領域においては、相対的に小径のスペーサーを配設し、基板上にそのような素子等が形成されない第１仮止め材の形成領域においては、相対的に大径のスペーサーを配設することで、基板間隔の均一性を確保することが可能となる。
【００３７】
なお、本実施形態では、熱硬化型のシール材及び第１仮止め材を用いているため、熱硬化型とは異なる光硬化型の仮固定材を用いた。これにより、未硬化のシール材を硬化することなく、あらかじめ未硬化の仮固定材のみを光照射により選択的に硬化することができ好適である。また、本発明はＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置に限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置やパッシブマトリクス型液晶装置など、いかなる構造の液晶装置にも適用可能である。また、本発明は液晶装置に限らず、例えば電気光学材料として有機ＥＬを用いたＥＬ表示装置等、その他の電気光学装置にも適用することが可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電気光学装置ユニットによれば、第１仮止め部を低温で硬化することにより、各電気光学セル毎に位置ズレ防止を図り、そしてシール部を高温で硬化させて各基板を確実に貼り合わせることができるようになる。したがって、２段階の加熱により基板の貼合せを行うことが可能なため、特に信頼性の高いシール材を用いて高温で硬化する場合にも、第１仮止め材による仮固定により、基板膨張等に基づいて各基板間に位置ズレが生じるのを防止ないし抑制可能となり、ひいては各基板の組みズレの発生を一層確実に防止ないし抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置の構成例を示す斜視図（透視図）。
【図２】図１に示す液晶セルのＡ−Ａ’線の部分断面図。
【図３】本発明に係る実施形態の液晶装置の製造工程において製造される液晶装置ユニットの構造を示す平面図。
【図４】本発明に係る実施形態の液晶装置の製造工程において製造される液晶装置ユニットの構造を示す断面図。
【符号の説明】
１　液晶装置、１０　素子基板、２０　対向基板、３０　液晶層、３１　面内スペーサ、４０　液晶セル、５０　シール材、５１　シール内スペーサ、５５　第１仮止め材、５６　第１仮止め内スペーサ、１００　第１の基板母材、２００　第２の基板母材、６０　第２仮止め材、３００　液晶装置ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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