(57)【要約】【課題】多層プリント基板の製造において、積層プレス時に表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などが生じないようにダミーランドを設けると共に、該ダミーランドがスルーホール形成のためのドリル穴開け加工後には製品内に残留していないように工夫された多層プリント基板製造方法を提供すること。【解決手段】表面に銅箔パターンが形成された基板を複数枚積層して成る多層プリント基板を製造する際に、上記銅箔パターンを基板上に形成する際に同じ基板上に該銅箔パターンと接触しないようにダミーランドを形成すると共に、該ダミーランドの基板上での配置及びサイズを、上記多層プリント基板を貫通するコネクタ用スルーホールを形成するための穴開け加工により上記ダミーランドがすべて除去されるように設定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に銅箔パターンが形成された基板を複数枚積層して成る多層プリント基板を製造する方法であって、
前記銅箔パターンを基板上に形成する際に同じ基板上に該銅箔パターンと接触しないようにダミーランドを形成すると共に、
該ダミーランドの基板上での配置及びサイズを、前記多層プリント基板を貫通するコネクタ用スルーホールを形成するための穴開け加工により前記ダミーランドがすべて除去されるように設定する、ことを特徴とする多層プリント基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して、多層プリント基板を製造する方法に係り、特に、基板上にダミーランドを設ける多層プリント基板製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層プリント基板製造において、積層プレス時の表面平滑度の向上やボイド（気泡）発生の防止などを目的として、内層回路（銅箔パターン）形成時に該パターンに対して凹部となるエリア、すなわち銅箔パターンが形成されないエリア（例えば、後の穴開け加工でコネクタ用スルーホールが形成されるエリア；以下、「コネクタ部」と称す）に銅箔パターンと接触しないようにダミーランドを形成しておく手法が知られている（例えば、特許文献１〜４参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６０−２５４７９４号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開昭６１−５４９３８号公報
【０００５】
【特許文献３】
特開平１１−６８３０９号公報
【０００６】
【特許文献４】
特開２００１−１８５８４９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ダミーランドは、内層回路を構成するものではないため、銅箔パターンとは接触しないように形成されなければならない。しかしながら、近年、内層回路の基板上での集積密度は高まる傾向にあり、ダミーランドを形成できるエリアは限られてきている。
【０００８】
従来のダミーランド形成手法では、上記のような表面平滑度の向上やボイド発生の防止などの目的のため、銅箔パターンに接触しない限りにおいてできるだけ十分な面積のダミーランドを形成するものとされており、ダミーランドのサイズとスルーホール径サイズとの関係には何ら着目されていない。
【０００９】
例えば、上記特許文献１では、コネクタ部にダミーランドを設けるものとしているが、第４図（ａ）に示されているようにスルーホール径に対して十分に大きいダミーランドを形成することは今日の集積密度では難しい。
【００１０】
そのような場合に、ドリル穴開け加工によりコネクタ部にスルーホール径が形成されると、微少なダミーランドが残留するおそれがある。このような残留したダミーランドは、その部分の接着力低下を引き起こし、ランド剥離を生じさせるおそれがある。剥離したダミーランドは、ショートなどの製造不具合を引き起こし得る。
【００１１】
このように、従来の多層プリント基板製造方法では、ダミーランドのサイズをスルーホール径とは無関係に決定しているため、スルーホール形成のためのドリル穴開け加工後にコネクタ部に設けたダミーランドが製品内に残留してしまう場合が生じ得る。
【００１２】
逆に、コネクタ部にダミーランドを設けなければ、その部分が銅箔パターンに対して凹部となるため、積層プレス時にプレス圧力が均等に掛からず、表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などの不具合が生じ得る。このような不具合は、積層する層数が多くなり使用されるプリプレグが減るほど、或いは、大電流を流すために銅箔の厚さが厚くなるほど、顕著なものとなる。
【００１３】
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、多層プリント基板の製造において、積層プレス時に表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などが生じないようにダミーランドを設けると共に、該ダミーランドがスルーホール形成のためのドリル穴開け加工後には製品内に残留していないように工夫された多層プリント基板製造方法を提供することを主たる目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様は、表面に銅箔パターンが形成された基板を複数枚積層して成る多層プリント基板を製造する方法であって、上記銅箔パターンを基板上に形成する際に同じ基板上に該銅箔パターンと接触しないようにダミーランドを形成すると共に、該ダミーランドの基板上での配置及びサイズを、上記多層プリント基板を貫通するコネクタ用スルーホールを形成するための穴開け加工により上記ダミーランドがすべて除去されるように設定する、ことを特徴とする多層プリント基板製造方法である。
【００１５】
この態様において、ダミーランドは、例えば、銅箔パターンと同じ材料で、該パターンと同時に形成される。また、ダミーランドの配置及びサイズは、穴開け加工時に生じ得るドリル中心ずれ公差も考慮して、最大ずれ量が発生した場合でもダミーランドが完全に除去されるように設定されることが好ましい。
【００１６】
この態様によれば、コネクタ用スルーホールよりも小さいサイズのダミーランドが形成されるため、銅箔パターンが高密度に形成されている基板上であっても容易に形成することができる。
【００１７】
また、積層プレス時に銅箔パターンが形成されていない凹部を減らすことによって表面平滑度の向上及びボイド発生防止を図ると共に、コネクタ用スルーホールを形成するための穴開け加工時にダミーランドが完全に除去されるため、残留ダミーランドが剥離してショートを引き起こすことを回避できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、上述のように、本発明は、特にコネクタ部にダミーランドを設ける際の該ダミーランドの配置及びサイズの決め方に着目したものであり、基板上にダミーランドを形成させる具体的方法や、その他多層プリント基板の製造に関する手法は従来通りのものを用いることが可能である。そこで、本実施形態の説明においても、当業者には明らかであるこれら従来の方法・手法の具体的内容については詳しい説明を省略する。
【００１９】
図１は、多層プリント基板となる前の両層の基板にダミーランドを形成した様子を模式的に示したものである。基板１０１は、例えばガラスエポキシ樹脂である。基板１０１上に、内層回路が実現されるようなパターンで、銅箔１０２が形成される。そして、後の穴開け加工によりコネクタ用スルーホールが形成されるコネクタ部１０３にはダミーランド１０４が形成される。
【００２０】
ここで、ダミーランド１０４は、図示するように、コネクタ部１０３より小さいサイズで形成される。例えば、コネクタ部１０３が円形であれば、ダミーランド１０４は、コネクタ部１０３よりも径の小さい円形である。ダミーランド１０４をコネクタ部１０３より小さいサイズとし、コネクタ部１０３内に形成することによって、当然、ダミーランド１０４が銅箔パターン１０２と接触することもない。
【００２１】
さらに、この際、ダミーランド１０４の径は、１）コネクタ部１０３の径（すなわち、スルーホール径）とダミーランド１０４の径の差異と、２）スルーホールを形成するのに用いるドリルの中心ずれ公差と、を考慮して、ドリル穴開け加工時に最大中心ずれ量が発生したとしてもダミーランド１０４がコネクタ部１０３内に完全に収まるように決定される。
【００２２】
ここで、ダミーランド１０４をコネクタ部１０３と同じ形状とするのは、上記のような配置及びサイズの条件を満たした上で、なるべく多くの面積を取ることができるようにするためである。
【００２３】
図２は、上記のようにダミーランドが形成された複数の基板を積層プレスする様子を模式的に示したものである。図２は、一例として、６層から成る多層プリント基板を示している。
【００２４】
表面層２０１及び基板１０１の間にはそれぞれプリプレグ（樹脂）２０２が流され、積層プレスされる。このとき、ダミーランド１０４を設けた効果として、銅箔パターン１０２に対して凹部となる面積が減るため、プレス圧力を十分に掛けることができ、ボイドの原因となるエアをプリプレグ内から十分に押し出すことができる。
【００２５】
このようにボイド発生が回避されることで、基板間の接着力が増し、製品の信頼性が向上する。
【００２６】
また、プレス圧力が均等に掛かり、場所による差異が減るため、仕上り時の表面平滑度が向上する（すなわち、凹凸が減る）。これにより、基板厚さ精度が確保され、部品実装性が確保される。
【００２７】
図３は、積層プレスされた多層プリント基板のコネクタ部１０３にドリルで穴を開けてコネクタ用スルーホールを形成する様子を模式的に示したものである。
【００２８】
上述のように、ダミーランド１０４は、加工時のドリル中心ずれ公差も考慮してコネクタ部１０３内に収まるように形成されているため、この穴開け加工により完全に除去される。
【００２９】
したがって、完成時には、製品内に不要なダミーランドが残留していない。
【００３０】
このように、本実施形態によれば、コネクタ部に設けるダミーランドをスルーホール径より小さくすることによって、積層プレス時にはダミーランドを設けたことによる利点を得ると共に、スルーホール形成時には完全に除去して残留ダミーランドによるショートなどの不具合の発生を回避することができる。
【００３１】
なお、当業者には明らかなように、上記図１〜３は、上記実施形態を説明するための概念的なものであり、図示されている材料の厚さ、サイズ、相対的位置関係、層数などはすべて単なる例示に過ぎない。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、多層プリント基板の製造において、積層プレス時に表面平滑度の劣化やボイドの発生、接着力の低下などが生じないようにダミーランドを設けると共に、該ダミーランドがスルーホール形成のためのドリル穴開け加工後には製品内に残留していないように工夫された多層プリント基板製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント基板製造方法に従って多層プリント基板となる前の一層の基板にダミーランドを形成した様子を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る多層プリント基板製造方法に従ってダミーランドが形成された複数の基板を積層プレスする様子を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る多層プリント基板製造方法に従って積層プレスされた多層プリント基板のコネクタ部にドリルで穴を開けてコネクタ用スルーホールを形成する様子を示す模式図である。
【符号の説明】
１０１  基板
１０２  銅箔
１０３  コネクタ部
１０４  ダミーランド
２０１  表面層
２０２  プリプレグ
３０１  ドリル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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