(57)【要約】【課題】透明な板状部材をギャップを介して対向配置し多層構造化した多層板状部材を簡便な方法で容易に切断する多層板状部材の切断方法及び表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】ガラス等の透明部材からなる下部透明基板１、中間透明基板２、上部透明基板３を、夫々ギャップを介して対向配置し多層構造とした多層板状部材１０を形成し、レーザ発生装置２０から発生するレーザ光２１が中間透明基板２の表面に照射されるようレーザ光２１の焦点を合わせ、中間透明基板２条の切断予定ライン上にレーザ光２１を照射し、多層板状部材１０の板状面に対して直交する方向に外力を付加し、中間透明基板のみを、切断予定ラインに沿ってその板状面に対して直交する方向に切断する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する材料からなる複数の板状部材を、ギャップを介して対向配置し多層構造とした多層板状部材を形成する工程と、
レーザ発生装置から発生するレーザ光が上記多層板状部材の切断予定部に照射されるよう該レーザ光の焦点を合わせ、該レーザ光を上記切断予定部に照射するレーザ照射工程と、
上記多層板状部材を構成する上記複数の板状部材の一部又は全部を上記切断予定部にて切断する切断工程と
を有することを特徴とする多層板状部材の切断方法。
【請求項２】
上記切断工程では、上記切断予定部にてその板状面に直交する方向に切断されるよう外力が付加される
ことを特徴とする請求項１記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項３】
上記レーザ照射工程では、上記多層板状部材を構成する上記複数の板状部材のうち少なくとも１つの板状部材の上記切断予定部にスクライブラインが形成される
ことを特徴とする請求項１記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項４】
上記多層板状部材は、下部板状部材と、この下部板状部材と第１のギャップを介して対向配置される中間板状部材と、この中間板状部材と第２のギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを少なくとも有し、
上記レーザ照射工程では、上記焦点が上記中間板状部材の表面に合わせられ上記レーザ光が照射される
ことを特徴とする請求項１記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項５】
上記レーザ照射工程では、上記多層板状部材を構成する上記複数の板状部材のうち任意の板状部材の上記切断予定部に上記レーザ光にて上記スクライブラインが形成され、
上記切断工程では、上記スクライブラインに沿って上記多層板状部材の板状面に直交する方向に切断されるよう外力が付加される
ことを特徴とする請求項３記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項６】
上記多層板状部材は、下部板状部材と、この下部板状部材と第１のギャップを介して対向配置される中間板状部材と、この中間板状部材と第２のギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを少なくとも有し、
上記レーザ照射工程では、上記中間板状部材の表面の上記切断予定部に上記レーザ光にて上記スクライブラインが形成され、
上記切断工程では、上記スクライブラインに沿って上記多層板状部材の板状面に直交する方向に切断されるよう外力が付加され、上記中間板状部材のみが切断される
ことを特徴とする請求項５記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項７】
上記多層板状部材は、下部板状部材と、この下部板状部材と第１のギャップを介して対向配置される中間板状部材と、この中間板状部材と第２のギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを少なくとも有し、
上記レーザ照射工程では、上記多層板状部材の上記上部板状部材、中間板状部材及び下部板状部材の表面の上記切断予定部に上記レーザ光により上記スクライブラインが個別に形成される
ことを特徴とする請求項６記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項８】
上記多層板状部材の上記ギャップには、該多層板状部材の一部又は全部が切断される前又は切断された後に液晶材料が充填されることを特徴とする請求項１記載の多層板状部材切断方法。
【請求項９】
上記板状部材は、ガラス又はプラスチックからなることを特徴とする請求項１記載の多層板状部材の切断方法。
【請求項１０】
透光性を有する材料からなる下部板状部材と、透光性を有する材料からなり該下部板状部材とギャップを介して対向配置される中間板状部材と、透光性を有する材料からなり該中間板状部材とギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを少なくとも有する多層板状部材を形成する工程と、
レーザ発生装置から発生するレーザ光の焦点を上記中間板状部材の表面の切断予定部に合わせ、該レーザ光を照射し、該切断予定部にスクライブラインを形成するレーザ照射工程と、
上記多層板状部材の板状面に対して直交する方向に上記スクライブラインに沿って切断されるよう外力を付加し、該多層板状部材のうち、上記中間板状部材のみを上記スクライブラインに沿って切断する切断工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
上記中間板状部材の切断後に、上記上部板状部材及び下部板状部材に形成された電極間を導電性部材により電気的に接続する工程を有する
ことを特徴とする請求項１０記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
上記多層板状部材の上記ギャップに液晶材料を注入する工程を有することを特徴とする請求項１０記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
透光性を有する材料からなる下部板状部材と、透光性を有する材料からなり、該下部板状部材とギャップを介して対向配置される中間板状部材と、透光性を有する材料からなり、該中間板状部材とギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを有する多層板状部材を形成する工程と、
レーザ発生装置から発生するレーザ光の焦点を上記多層板状部材の切断予定部に合わせ、該レーザ光を照射し、該多層板状部材を構成する各板状部材の表面にスクライブラインを形成するレーザ照射工程と、
上記多層板状部材の板状面に対して直交する方向に上記スクライブラインに沿って切断されるよう外力を付加し、該多層板状部材を上記スクライブラインに沿って切断する切断工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
上記多層板状部材の上記ギャップに液晶材料を注入する工程を有することを特徴とする請求項１３記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス又はプラスチック等の透光性を有する透明な複数の板状部材をギャップを介して対向配置し多層構造化した多層板状部材の切断方法及びこれを利用した表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
板状基板が多層構造となっているような多層板状部材として、例えば表示装置がある。例えば、複数の表示セルを積層した液晶表示装置が下記特許文献１に記載されている。この特許文献１に記載されている液晶表示装置は、第１と第４の基板との間に、第２及び第３の基板を配置し、各基板間は適当なギャップを介して対向配置されており、これら４枚の各基板により形成される３つのギャップには液晶材料が充填されている。そして、第１及び第４の基板に挟まれる中間基板である第２及び第３の基板は、第１及び第４の基板より薄く形成されており、中間基板の厚さが薄いため、視差ずれが少ない高精細、高画質の表示装置を実現することができる。
【０００３】
このような多層構造の表示装置において、これらを組み立てた後、例えばセル単位等、所定の大きさに切断する必要があるが、従来は、予め、組み立て前のガラス基板の表面の切断予定位置にスクライブラインを入れておいてから、多層構造にする方法、個片に切断してから多層化する方法、又は製品（セル）と製品（セル）との間に捨て部を設け、この捨て部を利用して、組立て後に製品と製品との間をカッターで切る方法等がとられている。
【０００４】
図３は、従来の多層構造の表示装置の製造方法を示す図であって、図３（ａ）は、単層構造物を造り、個片に切断した後で、多層構造化する方法、図３（ｂ）は、製品と製品の間にすて部を設け、その間をカッター（切断刃）で切断し、製品寸法に合わせて断面を研磨して仕上げる方法の概略を示す断面図である。
【０００５】
図３（ａ）に示すように、適宜電極等（図示せず）が形成された下部透明基板１０１及び上部透明基板１０２をギャップを介して対向配置し、その対向面の周縁部がシール部材１０５ａによりシールされて形成された下部２層板状部材１００ａと、同じく適宜電極等が形成された下部透明基板１０３及び上部透明基板１０４をギャップを介して対向配置し、その対向面の周縁部がシール部材１０５ｂによりシールされて形成された上部２層板状部材１００ｂとを用意し、これら下部２層板状部材１００ａと上部２層板状部材１００ｂとをギャップを介して対向配置し、その対向面の周縁部をシール部材１０５ｃによりシールすることにより、多層板状部材１００が形成される。これらのギャップに液晶材料を充填することにより、液晶セルを形成することができる。
【０００６】
また、図３（ｂ）に示すように、適宜電極等（図示せず）が形成された下部透明基板２０１と、この上に所定のギャップを介して対向配置された中間透明基板２０２と、更にこの上に所定のギャップを介して対向配置された上部透明基板２０３とからなる多層板状部材２００を形成する。多層板状部材２００は、下部透明基板２０１と中間透明基板２０２との間がシール部材２０５ａによりシールされ、中間透明基板２０２と上部透明基板２０３との間がシール部材２０５ｂによりシールされている。図３（ｂ）においては、２つのセルを同時に形成する場合を示すものであり、ダイヤモンドカッター等のカッター２２０により、セルとセルとの間を切断する。ここで、上部透明基板２０３、中間透明基板２０２、及び下部透明基板２０１の３層を切断するため、切断面が不揃いになると共に、カッターのブレードの幅分に相当する切しろが必要となる。従って、捨て部２１０が設けられており、切断後、この捨て部２１０を利用し、切断面を研磨する等して多層構造のセル２００ａ、２００ｂを形成する。これらのセルも、透明基板の周縁部をシールするシール部材２０５ａ，２０５ｂによりシールされた内部に液晶材料を充填することにより、液晶セルが形成される。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３２９０３７９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の予めスクライブラインを形成しておく方法では、板状部材の強度が低くなってしまう。また、後から切断する方法及び切断した後組み立てる方法においては、切断の際、又は製造の際の工程が複雑で、大いに手間がかかる。更に、後から切断する場合、多層化した端面を正確に揃えることができないため、切断後に研磨する等の必要があり、製造に時間がかかってしまうという問題点もある。
【０００９】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、透明な複数の板状部材をギャップを介して対向配置し多層構造化した多層板状部材を簡便な方法で容易に切断する多層板状部材の切断方法及び表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明に係る多層板状部材の切断方法は、透光性を有する材料からなる複数の板状部材を、ギャップを介して対向配置し多層構造とした多層板状部材を形成する工程と、レーザ発生装置から発生するレーザ光が上記多層板状部材の切断予定部に照射されるよう該レーザ光の焦点を合わせ、該レーザ光を上記切断予定部に照射するレーザ照射工程と、上記多層板状部材を構成する上記複数の板状部材の一部又は全部を上記切断予定部にて切断する切断工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、多層板状部材の切断予定部にレーザ光の焦点を合わせて照射することにより、切断予定部における板状部材にスクライブラインを形成したり、又は、切断予定部の材質を変質させたりすることができ、例えば多層板状部材の板状面に対して直交する方向に外力を付加すれば、へき開を利用して、複数の板状部材の一部又は全部を切断予定部にて切断することができる。
【００１２】
本発明に係る表示装置の製造方法は、透光性を有する材料からなる下部板状部材と、透光性を有する材料からなり該下部板状部材とギャップを介して対向配置される中間板状部材と、透光性を有する材料からなり該中間板状部材とギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを少なくとも有する多層板状部材を形成する工程と、レーザ発生装置から発生するレーザ光の焦点を上記中間板状部材の表面の切断予定部に合わせ、該レーザ光を照射し、該切断予定部にスクライブラインを形成するレーザ照射工程と、上記多層板状部材の板状面に対して直交する方向に上記スクライブラインに沿って切断されるよう外力を付加し、該多層板状部材のうち、上記中間板状部材のみを上記スクライブラインに沿って切断する切断工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、レーザ光を使用するため、多層化された板状部材のうち、例えば中間に配置された板状上部材上の切断予定部にレーザ光を照射してスクライブラインを形成し、へき開を利用して中間板状部材のみを切断することができる。
【００１４】
本発明に係る表示装置の製造方法は、透光性を有する材料からなる下部板状部材と、透光性を有する材料からなり、該下部板状部材とギャップを介して対向配置される中間板状部材と、透光性を有する材料からなり、該中間板状部材とギャップを介して上記下部板状部材とは反対側にて対向配置される上部板状部材とを有する多層板状部材を形成する工程と、レーザ発生装置から発生するレーザ光の焦点を上記多層板状部材の切断予定部に合わせ、該レーザ光を照射し、該多層板状部材を構成する各板状部材の表面にスクライブラインを形成するレーザ照射工程と、上記多層板状部材の板状面に対して直交する方向に上記スクライブラインに沿って切断されるよう外力を付加し、該多層板状部材を上記スクライブラインに沿って切断する切断工程とことを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、組み立て前の板状部材に対し、予めスクライブラインを形成しておく必要がなく、又は、予め製品の大きさの板状部材を用意して組み立てることなく、多層板状部材を形成した後、レーザ光を使用して、所望の位置にて切断することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、本発明を、透明な複数の板状部材をギャップ（間隙）を介して対向配置して多層構造化し、ギャップ部分に液晶材料を充填することにより液晶装置として使用することができる多層板状部材の切断方法に適用したものである。先ず、第１の実施の形態として、例えば３枚の透明板状基板から構成される多層板状部材において、中央に配置された基板１枚のみをへき開を利用して切断する方法について説明する。この多層構造化した多層板状部材のギャップに液晶材料を充填して液晶装置を形成した場合、例えばプロジェクターの投像部、カメラ等の絞り等に使用することができ、このように複数の液晶層とすることにより、遮光性を極めて高くすることができると共に、液晶装置を透過する光量を精度よく制御することができる。
【００１７】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本実施の形態における多層板状部材の切断方法をその工程順に示す模式的断面図である。図１（ａ）に示すように、多層板状物材１０は、３枚の透明基板がギャップを介して対向配置され、例えばそのギャップの周縁がシール部材によりシールされており、その内部に例えば液晶材料を充填することにより液晶表示装置として使用することができる。なお、液晶表示装置に使用する際には、透明基板上には、公知の方法にて必要な電極、及びＴＦＴ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）、配向膜等（いずれも図示せず）を形成しておくものとする。この多層板状物部材１０は、下部透明基板１、この下部透明基板１とギャップを設けて対向配置される中間透明基板２、及び中間透明基板２とギャップを設けて下部透明基板１とは反対側に対向配置される上部透明基板３とを有している。下部透明基板１と中間透明基板２との間、及び中間透明基板２と上部透明基板との間は、夫々シール部材５ａ及びシール部材５ｂにより、その周縁部がシールされセルが形成されて液晶材料が注入される。これらの透明基板１乃至３は、例えばガラス、又はアクリル樹脂等のプラスチック等の透光性を有する透明材料からなる基板である。
【００１８】
レーザ発生装置２０は、レーザ光２１を発生するレーザ発生部２２と、レーザ発生部２２にて発生されたレーザ光２１を所定の位置に照射するためのレーザ走査ヘッド２３と、レーザ発生部２１とレーザ走査ヘッド２３とを接続する接続部材２４とを有し、レーザ走査ヘッド２３により、走査されたレーザ光２２が多層板状物１０に対して照射される。レーザ発生装置２０は、多層板状物材１０の板状面に対して、レーザ走査ヘッド２３が、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に自在に動作可能に配置されている。
【００１９】
レーザ発生装置２０のレーザ走査ヘッド２３を介して、レーザ光２１が多層板状部材１０の切断位置となる切断予定部、本実施の形態においては、中間透明基板２の表面の切断予定部に向かって照射される。先ず、照射時に、レーザ光２３は数ミリ以下に集光され、焦点位置がと中間透明基板２上となるよう調整しておく。
【００２０】
この時、使用するレーザ発生装置２０としては、集光しやすいＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）レーザが好適であるが、焦点位置が調整でき、分子間結合を分離できるものであれば、どのようなレーザ発生装置でも使用可能である。また、本実施の形態においては、レーザ光２１を、上部透明基板３を透過させて中間透明基板２上に照射するが、この際、上部透明基板３の材量の変質等が生じない程度に、開口率が大きく、集光能力が高いレーザ発生装置２０を使用するものとする。
【００２１】
こうして、図１（ａ）に示すように、レーザ光を、３枚の透明基板が所定のギャップを介して多層された多層板状物１０の中間板状基板２表面の切断予定部に照射する。このとき、レーザ走査ヘッド２３から照射されるレーザ光２１は、上部透明基板３に吸収されることなく通過し、中間透明基板２上の設定された焦点位置に集光される。
【００２２】
そして、この状態で、レーザ走査ヘッド２３により、切断しようとする位置を走査することによって、中間透明基板２上だけにスクライブラインを形成することができる。スクライブラインにおけるレーザの深度については、レーザ光２１のレーザパワーを、レーザ発生装置２０によって調整することで、自由に設定することが可能である。例えば若干の凹みが入る程度でもよいし、又は、レーザ光を使用してそのまま切断してもよい。こうして、レーザ走査ヘッド２３を走査することにより、中間透明基板２の表面の目的の位置である切断予定部にスクライブラインを形成することができる。
【００２３】
また、単にスクライブライン上にレーザを照射することにより、ライン上の基板の材質が例えばガラス基板であれば結晶化する等、レーザ光により中間透明基板の材質を変質させるようにしてもよい。又は、中間透明基板の切断予定部の表面上を焦点とするのではなく、中間透明基板の切断予定部の板厚方向の略中央分部をレーザの焦点位置とすることにより、その部分の材質を変化させるようにしてもよい。また、必ずしも切断予定のライン上に連続して照射する必要はなく、例えば、切断予定のライン上にスポット照射する等してもよい。このようにすることで、他のレーザを照射していない切断予定部以外の部分と比べて、切断予定部における材質を変質させ、切断予定部が脆弱になり割れやすくすることができる。
【００２４】
次に、中間透明板基板２上に形成されたスクライブラインに沿って、へき開する方向の外力を加える、例えばスクライブラインを形成した面とは逆面側から圧力を加える等することによって、図１（ｂ）に示すように、上部透明基板３及び下部透明基板１は弾性変形し、中間透明基板２だけが、スクライブラインに沿って切割され、中間透明基板２のみの切断が完了する。このように、本実施の形態においては、スクライブラインに沿って切断されるように外力に力を加えた場合、レーザ光により照射された中間透明基板２のスクライブライン部分が、その他の部位に比して割れやすくなっているため、中間透明基板２のみがこのスクライブラインにて切断される（へき開する）。
【００２５】
そして、中間透明基板２のみを切断した後、例えば、下部透明基板１と中間透明間２との間のシール部材５ａ，５ｂによりシールされて形成されている部分に液晶材料を注入し、適宜電極等を作成することにより、液晶表示装置が生成される。
【００２６】
また、図１（ｂ）に示すように、中間透明基板２が切り取られた部分において、例えば導電ペースト等の導電部材５により、基板の内側にて下部透明基板１と上部透明基板３とを接続すること等も可能になる。従来は、下部透明基板１の上部透明基板３側に設けられた電極と上部透明基板３の下部透明基板１側に設けられた電極（いずれも図示せず）とを電気的に接続する場合、引き出し電極等を形成し、これを使用して多層板状部材１０の外側から接続していたため、装置が大型化していた。又は、中間透明基板２にスルーホール等を儲け、このスルーホールを介して下部透明基板１及び上部透明基板３に設けられえた電極間を電気的に接続する等する方法もあるが、例えばガラス等の透明基板にスルーホールを生成するこことは極めて困難で、高度な技術を必要とするため、生産性が悪化する。このような従来の方法に対し、本実施の形態においては、中間透明基板３が取り除かれているため、導電部材５等で下部透明基板１上に設けられた電極と上部透明基板３上に設けられた電極とを容易に接続することができる。
【００２７】
あるいは、中間透明基板２の周囲を切断することによって、例えば静電防止、又は防湿等のためのシール材を、下部透明基板１と上部透明基板３との間に塗布することができ、外形精度を維持したままの状態で周囲を覆うことができる。
【００２８】
本実施の形態においては、透明基板を複数枚組合せ、多層板状部材１０としたものに、レーザ光を用いて、多層板状部材１０を構成する複数の透明基板のうち、目的とする例えば中間透明基板２のみに焦点を合わせてスクライブライン（切断予定ライン）を形成し、このスクライブラインに沿ってへき開することにより、目的とする層（透明基板）だけを切断することができる。
【００２９】
また、中間透明基板２に対し、組み立てた後からスクライブラインを形成して切断することは従来不可能であったのに対し、本実施の形態における方法では、レーザ発生装置を使用するため、予めスクライブラインを形成した基板を用いて組み立て等を行う必要がなく、通常の基板を使用して、後からスクライブラインを形成して切断することができる。このように、多層構造を完成させてから切断するため、作業中の強度が高く、工程途中でストレスがかかる作業にも対応することができる。
【００３０】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、多層板状部材を構成する全ての透明基板を切断する方法である。図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態における多層板状部材の切断方法をその工程順に示す模式的断面図である。なお、図２に示す本実施の形態において、図１に示す第１の実施の形態と同一の構成要素は同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３１】
図２に示すように、下部透明基板１、中間透明基板２及び上部透明基板３が夫々ギャップを介して積層された多層板状部材１０において、上述の第１の実施の形態においては、中間透明基板２の表面上の切断予定部に焦点が位置するようにレーザ光２１を調整したが、本実施の形態においては、先ず、最上段にある上部透明基板３の表面上に焦点位置４ａを合わせる。そして、上述と同様に、切断予定部にてレーザ走査ヘッド２３を走査することにより、上部透明基板３上に第１のスクライブラインを形成する。次に、中間透明基板２の表面上の切断予定部に焦点位置４ｂを合わせ、レーザ光により第２のスクライブラインを形成し、最後に下部透明基板１の表面上の切断予定部に焦点位置４ｃを合わせ、第３のスクライブラインを形成する。
【００３２】
このように、次々に焦点位置４ａ〜４ｃを設定し、第１の実施の形態と同様の作業を繰り返すことによって、第１乃至第３のスクライブラインを形成でき、このスクライブラインに沿ってへき開する方向の外力を多層板状部材１０に加えることによって、上部透明基板３、中間透明基板２、及び下部透明基板１を同時にへき開して、多層構造のすべての層を切断することができる。
【００３３】
この時、レーザ発生装置２０により、スクライブラインを形成するため、上部透明基板３の第１のスクライブラインの位置、中間透明基板２の第２のスクライブラインの位置、及び下部透明基板１の第３のスクライブラインの位置を容易に合わせることができる。このように、第１乃至第３のスクライブラインの位置を合わせることによって、多層板状部材１０の各層の端面を精度良く揃えることができ、後加工で端面研磨して揃える必要がなくなる。なお、本実施の形態においては、上部透明基板、中間透明基板、下部透明基板の順に、順次焦点位置を設定し、スクライブラインを形成したが、レーザ光によるスクライブラインは、少なくとも中間透明基板にのみ形成すればよく、また、どのような順序でスクライブラインを形成してもよい。
【００３４】
本実施の形態においては、第１の実施の形態と同様に、多層構造を完成させてから、切断するため、作業中の強度が高く、工程途中でストレスのかかる作業にも対応することができると共に、多層化構造にした後、多層板状部材１０を構成する透明基板を切断するため、一層ごとに切断予定ラインを形成する等の従来は必要であった工程を繰り返す必要がなく作業工程がシンプルで、製造効率が格段に高い。
【００３５】
また、本実施の形態の如く、多層構造のすべての層を切断する場合、中間層には、レーザ光線を用いてスクライブライン（切断予定ライン）を形成し、上層の上部透明基板、下層の下部透明基板の外側面には、スクライバーを用いてメカ的にスクライブラインを形成して切断することも可能である。
【００３６】
更に、多層構造のすべての層のスクライブ位置を合わせることが容易にでき、切断後の端面が揃い、端面研磨等の後加工の必要がなく、隣接した狭いところでも、多層化した状態で切断（スクライミング）できるため、従来のように、製品（セル）と製品（セル）の間にステ部を設ける必要がなく、材料効率がよい。更にまた、一層ごとに工程を繰り返すことがなく、多層化工程を完了してから切断作業をするため、製造工程の途中で内部にゴミ等が付着する心配がない。
【００３７】
従って、このように多層化した多層板状部材のギャップ部分に液晶材料を注入した後で、上述の第１又は第２の実施の形態の方法により、レーザ光を利用して多層板状部材を構成する複数の透明基板の一部又は全部を切断するか、又は複数の透明基板の一部又は全部を切断した後、ギャップ部分に液晶材料を注入して液晶表示装置を製造することにより、材料効率が高く、生産工程が簡略化され、切断の際のごみ等の付着を低減して液晶表示装置の生産性を向上することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明に係る多層板状部材の切断方法は、透光性を有する材料からなる複数の板状部材を、ギャップを介して対向配置し多層構造とした多層板状部材を形成する工程と、レーザ発生装置から発生するレーザ光が上記多層板状部材の切断予定部に照射されるよう該レーザ光の焦点を合わせ、該レーザ光を上記切断予定部に照射するレーザ照射工程と、上記多層板状部材を構成する上記複数の板状部材の一部又は全部を上記切断予定部にて切断する切断工程とを有するので、目的とする基板のみに焦点を合わせて切断することができ、予めスクライブラインを形成した基板を用いて組み立て等を行う必要がなく、多層構造を完成させてから切断するため、作業中の強度が高く、工程途中でストレスのかかる作業にも対応でき、作業工程がシンプルで、製造効率が格段に高い。更に、多層構造の全ての層の切断位置を合わせることが容易であり、端面研磨等の後加工の必要がなく、材料効率がよいと共に、一層ごとに工程を繰り返すことがなく、多層化工程を完了した後で切断作業をすることができ、切断処理を簡便且つ高速に行うことができる。
【００３９】
また、本発明に係る表示装置の製造方法では、このように多層化した多層板状部材をレーザ光を利用して切断するため、材料効率が高く、生産工程が簡略化され、切断工程の途中で内部にゴミ等がいちいち付着することなく、生産性を極めて向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態における多層板状部材の切断方法をその工程順に示す断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態においける多層板状部材の切断方法をその工程順に説明する断面図である。
【図３】従来の多層構造の表示装置の製造方法を示す図であって、（ａ）は、単層構造物を造り、個片に切断した後で、多層構造化する方法、（ｂ）は、製品と製品の間にすて部を設け、その間を切断刃で切断し、製品寸法に合わせて断面を研磨して仕上げる方法の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
１  下部透明基板、２  中間透明基板、３  上部透明基板、４ａ〜４ｃ  焦点位置、５ａ，５ｂ  シール部材、１０  多層板状物材、２０  レーザ発生装置、２１  レーザ光、  ２２レーザ発生部、２３  レーザ走査ヘッド
【図１】
2004160499.tif 000003
【図２】
2004160499.tif 000004
【図３】
2004160499.tif 000005