(57)【要約】【課題】基板に、効率的に罫書線を描く罫書装置を実現する。【解決手段】基板１２を保持する基板保持部５と、基板１２に罫書線を描く罫書刃部２３と、罫書刃部２３あるいは基板保持部５のいずれか一方に連結し所定方向に動作する駆動モータ３および駆動レール４と、から構成される、基板に罫書線を描く罫書装置にして、基板１２を保持した基板保持部５あるいは罫書波部２３を駆動モータ３および駆動レール４にて動作させ、基板１２の罫書き面に罫書刃部２３が柔軟に接するように、罫書刃部２３に基板方向に押圧を加える押圧手段２７、２８を設けた。【選択図】図４
2004298980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に罫書線を描く罫書装置（１）であって、
前記基板を保持する基板保持部（５）と、
前記基板の罫書線を描く面に対向する側に位置し、前記基板に罫書線を描く罫書刃部（２３）と、
前記罫書刃部に前記基板の方向に圧力を加える押圧手段（２７、２８）と、
前記罫書刃部または前記基板保持部のいずれか一方に連結し、所定方向に動作する作動手段（３）とを備え、
前記作動手段の動作により前記罫書刃部で前記基板に罫書線を描くことを特徴とする罫書装置（１）。
【請求項２】
前記押圧手段は位置調整機構（２５）を有し、位置調整することにより前記基板の方向に加える圧力を変化させることができることを特徴とする請求項１記載の罫書装置（１）。
【請求項３】
前記罫書刃部は長手形状にして略中央位置を回転中心として回転可能であって、罫書刃先端を有する一端側にて前記押圧手段が接し、他端側にて位置調整ネジ（２９）が接して前記罫書刃先端の位置を設定することを特徴とする請求項１乃至２記載の罫書装置（１）。
【請求項４】
基板に罫書線を描く罫書方法であって、
前記基板を保持する段階と、
前記基板に罫書線を描く罫書刃部を、前記基板の罫書線を描く面に対向する側に位置させる段階と、
前記罫書刃部に前記基板の方向に圧力を加える段階と、
前記罫書刃部または前記基板保持部のいずれか一方に連結し所定方向に動作する作動手段を動作させて基板に罫書線を描く段階とから構成されることを特徴とする罫書方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体モジュール等に用いられる基板に、罫書線を描く罫書装置および罫書き方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パッケージ内に半導体部品，基板，放熱板，絶縁板等を配置して一体に形成したモジュールとして、半導体モジュールがある。半導体モジュールは光通信，光計測など、多種な分野で使用されている。
【０００３】
半導体モジュールに用いられている基板に部品を実装する手法として、基板表面にパターン印刷でマーキングを施し、そのマーキングを目印として部品を配置するという手法がある。この手法は、人間が顕微鏡等の拡大手段を介して前述の目印を確認し、人手で部品の配置を行うことができる。
【０００４】
図９に、その実施形態である実装基板１０１を示す。大きさが約１０ｍｍ×３０ｍｍの長方形状のセラミック基板１０２の表面にマーキング１０３が設けられており、そのマーキング１０３を目印に実装部品１０４が配置されている。マーキング１０３はパターン印刷によって作成されている。
【０００５】
セラミックは、基板材質として一般的によく使用されている。しかし放熱性に関してはあまり優れていない。よって図９に示す実装基板１０１においては、実装部品１０４が発する熱の放熱効率が悪いという問題があった。
【０００６】
そこで、基板の放熱性を高めるために、基板の材質をセラミックから金属に変更した。金属はセラミックと比較して放熱性に優れている。しかし金属の素地のままでの使用は、腐食するという問題を有しており、そのまま使用することは稀である。その対策として、金属基板の全面に金メッキを施した。金メッキすることで素地が表出することがないので、錆の発生を防ぐことができ、また金の特性により腐食もしにくい。本方法により、放熱性の向上という目的を達成することができた。
【０００７】
しかし、金メッキ面にパターン印刷を行うことは、コストアップにつながる。つまり、前述した「部品配置の目印用に基板表面にパターン印刷でマーキングを施す」ことがコスト的に不利となってしまうため、人手による部品配置作業を目印無しで行うことは、現実的には不可能である。
【０００８】
目印無しで所定位置に部品を配置する他の方法としては、自動実装機を用いる方法が考えられる。例えば、基板に部品位置の基準となる基準穴等を設け、その基準穴を基準に自動実装機に部品を実装させるというものである。
【０００９】
しかし自動実装機を用いての部品実装であると、自動実装機の運用上、基板の数量が大量とならないと人手で行う場合と比較してコスト高となってしまう。また、基板の一部に基準穴を設けることは基板の部品実装面積の減少になり、それは部品の配置効率の悪化につながる。
【００１０】
以上の問題を解決するため、金属基板の金メッキされた表面状にパターン印刷に代わる何らかの目印を入れる方法を検討した。そして、金メッキ面にパターン印刷の代替として罫書線を描き、それを部品配置の目印とすることとした。
【００１１】
図１０にその実施形態である実装基板１０５を示す。大きさが約１０ｍｍ×３０ｍｍの長方形状である、全面に金メッキが施された金属基板１０６の表面に罫書線１０７が描かれており、その罫書線１０７を目印に実装部品１０４が配置されている。
【００１２】
本実施形態においては、罫書線１０７を部品配置の目印として用いることができ、顕微鏡等の拡大手段を介して人手によって部品を配置することができる。
【００１３】
さて、上述の金属基板に施された金メッキ層の厚みは約３μｍ程度であり、非常に薄い。そしてその金メッキ層に行われるべき罫書き深さは、金メッキ厚：３μｍに対し、罫書き深さ：１〜２μｍとなる。この罫書き深さは「浅過ぎず」、「深過ぎず」が必要とされる。
【００１４】
例えば、罫書きが深すぎて金メッキ面を通り越して金属面まで到達してしまった場合、金属面が空気に表出してしまい、その罫書き部から腐食が発生してしまうこととなる。逆に罫書き深さが浅過ぎた場合、罫書線が細くなって罫書線を視認することができず、結果、部品配置の目印としての役割を果たさなくなってしまう。従って、的確な部品配置のためには、金メッキ厚に対する罫書き深さの制御が重要な要件となる。
【００１５】
金メッキが施された金属基板１０６の罫書き方法として、一般工具として市販されている罫書工具を用いて罫書きを行ってみた。これは略ペン状の形状の物で、ペン先に相当する部分が基板を罫書線を描く為の尖端部となっている工具である。カッターナイフを使用するのと同じ要領で、人間が手で持って罫書きを行うというものである。
【００１６】
この方法においては、人間の力によって罫書き深さを制御することになるため、罫書き深さを所望の値にすることは困難である。試験的に行ってみた結果、やはりうまく制御をすることができず、深く罫書き過ぎてしまい、必要な罫書き深さとすることができなかった。
【００１７】
別の方法として、スクライバ装置を用いて金属基板の金メッキ面に罫書きを行った。
スクライバ装置とは、基板を分割するために基板に傷を入れる装置である。傷を入れた部分で基板を割り、基板の分割を行う。本来の使用目的は異なるが、基板に傷を入れる（＝罫書線を描く）という動作については今回の目的と同一であるので、本装置を用いて罫書線を描いてみた。
【００１８】
図１１にスクライバ装置１０８を用いた実施形態を示す。金メッキが施された金属基板１０６は、土台１０９に基板保持アングル１１０により固定されている。金属基板１０６の上面側には、丸棒状で一端に尖端部１１１ａを有している金属基板１０６を罫書くスクライバ１１１が、スクライバ保持部１１２を介して設けられている。
【００１９】
スクライバ保持部１１２は不図示の作動部より動作を行う。また、金属基板１０６が固定された土台１０９は不図示の位置制御手段により、スクライバ１１１との相対位置（高さ方向、水平方向）の制御が可能となっており、つまり土台１０９に固定された金属基板１０６とスクライバ尖端部１１１ａの相対位置の制御が可能となっている。
【００２０】
罫書き手順としては、最初に不図示の位置制御手段により金属基板１０６が固定された土台１０９とスクライバ尖端部１１１ａの相対位置を罫書線が所定の深さ、位置となるように調整した後、金属基板１０６の基板端にスクライバ尖端部１１１ａを位置させる。そして不図示の作動部によりスクライバ保持部１１２を動作させてスクライバ１１１を金属基板１０６の基板端から基板面をまたいで対向する基板端まで動作させることにより、金属基板１０６の金メッキ面に罫書線を描く。
【００２１】
スクライバ装置１０８とは、前述したように本来は基板を分割するために基板の所望の位置に所望の深さの傷を入れる装置である。よってある程度の罫書き深さの制御が可能であり、また所望の罫書き位置の制御も可能である。従ってこのスクライバ装置１０８を使用することにより、所望位置に所望深さの罫書線を描くことができる。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このスクライバ装置１０８を使用した場合であっても、以下に示すような問題があった。
【００２３】
図１０に示す金属基板１０６、実装部品１０４から分かる様に、１ケの部品の配置用の目印として、最低でも２本の罫書線が必要となる。通常、基板上には多数の部品が実装されるため、金属基板１０６には多数の罫書線１０７が必要となる。
【００２４】
図１１に示したスクライバ装置１０８においては、前述したように所望の位置に所望深さで罫書線を描くことが可能である。しかし、罫書線を１本づつしか描くことが出来ないため、罫書線を１本描いた後、金属基板１０６の水平方向位置を設定し直してからまた描く、という工程を罫書線の数だけ繰り返すことが必要となり、非常に作業効率が悪く、また多くの作業時間を要する。
【００２５】
また、罫書線の数だけ繰り返し罫書きを行うと、尖端部１１１ａに金メッキの罫書きカスの逃げ場が無く、罫書きカスが溜まってしまう。そして罫書きカスが溜まったままで次の罫書きを行うと、尖端部１１１ａの金メッキ面に接する位置精度が悪くなり、罫書線が太くなってしまったり、深くなってしまったり等、罫書きの精度に悪影響を及ぼしてしまう。従って罫書線を１本描く度に尖端部１１１ａの清掃が必要であり、非常に作業効率が悪い。
【００２６】
また、金属基板の素地の板面は実際には平坦面とはなっていない。図１２に、金メッキが施された金属基板１０６の略断面図を示す。素地１０６ａの面上にメッキ層１０６ｂを有している。
【００２７】
図１２（ａ）に示すように、金メッキ面は素地面に合わせて波打ったりしてしまい、凹凸を有する面となっている。従って、図１２（ｂ）に示すように、素地面の一部に大きな凸部１０６ｃが存在していた場合には、その部分を素地面まで罫書いてしまうことがある。結果、腐食が発生してしまうという問題があった。
【００２８】
本発明は、これらの課題を解決し、効率的に基板に罫書線を描く罫書装置および罫書方法を提供することを目的としている。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の請求項１の罫書装置は、
基板に罫書線を描く罫書装置であって、
前記基板を保持する基板保持部（５）と、
前記基板の罫書線を描く面に対向する側に位置し、前記基板に罫書線を描く罫書刃部（２３）と、
前記罫書刃部に前記基板の方向に圧力を加える押圧手段（２７、２８）と、
前記罫書刃部または前記基板保持部のいずれか一方に連結し、所定方向に動作する作動手段（３）とを備え、
前記作動手段の動作により前記罫書刃部で前記基板に罫書線を描くことを特徴としている。
【００３０】
また、本発明の請求項２の罫書装置は、請求項１の罫書装置において、
前記押圧手段は位置調整機構（２５）を有し、位置調整することにより前記基板の方向に加える圧力を変化させることができることを特徴としている。
【００３１】
また、本発明の請求項３の罫書装置は、請求項１乃至２の罫書装置において、
前記罫書刃部は長手形状にして略中央位置を回転中心として回転可能であって、罫書刃先端を有する一端側にて前記押圧手段が接し、他端側にて位置調整ネジ（２９）が接して前記罫書刃先端の位置を設定することを特徴としている。
【００３２】
また、本発明の請求項４の罫書方法は、
基板に罫書線を描く罫書方法であって、
前記基板を保持する段階と、
前記基板に罫書線を描く罫書刃部を、前記基板の罫書線を描く面に対向する側に位置させる段階と、
前記罫書刃部に前記基板の方向に圧力を加える段階と、
前記罫書刃部または前記基板保持部のいずれか一方に連結し所定方向に動作する作動手段を動作させて基板に罫書線を描く段階とから構成されることを特徴としている。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００３４】
［第１実施形態］
図１は本発明である罫書装置１の平面図、図２が図１中のＡ矢印方向から見た罫書装置１の正面図である。長方形状の土台２上に、駆動モータ３，駆動レール４，基板保持部５，罫書部６，ワーク確認部７が配置されている。
【００３５】
土台２の一端側に駆動モータ３があり、駆動モータ３から土台２の他端側に向かって駆動レール４が延びている。駆動レール４上には摺動テーブル８が設けられており、その摺動テーブル８上には基板保持部５が設けられている。基板保持部５は摺動テーブル８と一緒に駆動レール４上を摺動する。
【００３６】
基板保持部５は基板載置部９、基準ガイド１０、押付けガイド１１から構成されている。被罫書基板１２を載置する基板載置部９を間に挟んで基準ガイド１０、押付けガイド１１が設けられていて、また基板載置部９は、基準ガイド１０、押付けガイド１１よりも上下方向にて若干凹んで位置している。
【００３７】
基準ガイド１０は、基準面１０ａを有しており、その基準面１０ａは摺動テーブル８の摺動方向と相対位置関係（平行関係）を有している。よって被罫書基板１２を基準面１０ａに突き当てて配置することで、被罫書基板１２と駆動レール４との間で相対位置関係を設定することができる。
【００３８】
押付けガイド１１は、基板載置部９に載置された被罫書基板１２を基板ガイド１０側に押付ける機能を持つ。基板ガイド方向およびその反対方向に移動可能であり、上面に設けられたネジを固定することで、その位置を固定することが出来る。
【００３９】
基板保持部５に被罫書基板１２を取り付ける手順は、以下の様に行う。被罫書基板１２を基板載置部９に配置する。その際、被罫書基板１２の端部を基準ガイド１０の基準面１０ａに突き当てて配置する。被罫書基板１２に向かって押付けガイド１１を移動させ、基準ガイド１０の基準面１０ａと押付けガイド１１とで被罫書基板１２を挟み込み、被罫書基板１２をズレなく挟み込んだ状態にて押付けガイド１１をネジで固定する。
【００４０】
被罫書基板１２は基準面１０ａと接することにより駆動レール４と相対位置関係を有することができ、また押付けガイド１１にて押付けられるためズレなく固定することができる。
【００４１】
土台２の長手方向の略中央位置には、被罫書基板１２に罫書線を描く罫書部６が設けられている。罫書部６は、罫書部基台１４，罫書刃ユニット１５から構成されている。土台２上面に罫書部基台１４が固定されていて、その罫書部基台１４の上面に罫書刃ユニット１５が固定されている。
【００４２】
図３は図２中のＢ矢印方向から見たＢ矢視図、図４は図３中のＣ−Ｃ線におけるＣ−Ｃ断面図、図５は図３中のＤ矢印方向から見たＤ矢視図である。
【００４３】
罫書部基台１４は板状体であり、駆動レール４を挟んで対面してそれぞれ土台２上に立設しており、一端側が土台２に固定されている。土台側と反対側の端には、罫書刃ユニット１５を取り付けるためのネジ穴が設けられている。図３で右側に位置している第２罫書部基台１４ｂは、出っ張り部１４ｃを有している。この出っ張り部１４ｃは、罫書刃ユニット１５を配置する際の突き当て用に設けられている。
【００４４】
この罫書刃ユニット１５を突き当てる面と摺動テーブル８の摺動方向は、平行となっている。よって罫書刃ユニット１５を本面に突き当てて配置することで、相互の相対位置関係を設定することができる。
【００４５】
次に、罫書刃ユニット１５について図３〜５を用いて説明する。
下方向に開口しているコ字状の形状であるベース１６に、シャフト１７が固定されている。ベース１６のコ字状の立ち上がり部に貫通穴を設けてあり、その穴にシャフトが嵌め込まれている。両者は穴と軸との嵌め合いにより固定されている。
【００４６】
シャフト１７には、第１スペーサ１９，ベアリング２１，罫書刃ホルダ１８，ベアリング２１，第２スペーサ２０，第１スプリング２２がそれぞれ挿通されている。第１スペーサ１９および第２スペーサ２０は金属性の筒状体であり、ベアリング２１はフランジ付きのボールベアリングである。
【００４７】
罫書刃ホルダ１８は一部に切り欠きを有するブロック体であり、略中央部に貫通穴を有していて、貫通穴にシャフト１７を通し、ベアリング２１を嵌め込む構造となっている。また、罫書刃ホルダ１８には、罫書刃２３がネジで固定されている。罫書刃２３は略ブロック体で、一端側が鋭角に切り欠かれている。
【００４８】
ベース１６の上面側には略逆Ｌ字形状のホルダ２４が設けられていて、ネジでベース１６に固定されている。そしてホルダ２４には加圧調整ネジ２５，ロックネジ２６が取り付けられている。
【００４９】
ベース１６上面の加圧調整ネジ２５と対面する位置には貫通穴が設けられていて、貫通穴には押しピン２７が摺動自在の状態で挿入されている。加圧調整ネジ２５と押しピン２７との間には第２スプリング２８が挟み込まれており、そのスプリング力で押しピン２７を下方向に押付けている。そして押しピン２７の先端部が図４に示すように罫書刃ホルダ１８の罫書刃側を押す構造となっている。
【００５０】
また、ベース１６上面にはさらに第１位置調整ネジ２９及び第２位置調整ネジ３０が設けられている。ベース１６上面にネジ貫通穴を設け、そのネジ貫通穴に取り付けられている。図４に示すように、第１位置調整ネジ２９の先端部が罫書刃ユニット１８の端と接する構造となっている。
【００５１】
次に、罫書刃ユニット１５の機能について説明する。図５に示すように、罫書刃ホルダ１８はベアリング２１を介してシャフト１７に挿通されているので、シャフト１７を中心にして回転自在である。そして、その両側を第１スペーサ１９，第２スペーサ２０，第１スプリング２２で挟み込んでいる。よって、第１スプリング２２の押圧によって図５における右方向に押付けられ、左右方向にズレない状態とすることができる。
【００５２】
罫書刃ホルダ１８の上面のベース１６には、押しピン２７，第１位置調整ネジ２９が配置されていて、罫書刃側に押しピン２７、他端側に第１位置調整ネジ２９が位置している。
【００５３】
第２スプリング２８のスプリング力で押しピン２７を押すことにより罫書刃ホルダ１８の罫書刃側を押し、罫書刃ホルダ１８の他端側では第１位置調整ネジ２９で接し、その停止位置を定めている。つまり第１位置調整ネジ２９と押しピン２７により罫書刃ホルダ１８の位置を定めており、結果、取り付けられている罫書刃２３の位置を定めている。
【００５４】
両者を調整することにより、罫書刃２３の位置、および罫書刃２３にかかる押圧力を調整することができる。また、両者共押しネジ構造となっているので、微調整を行うことが容易となっている。
【００５５】
調整が完了した後、第２位置調整ネジ３０およびロックネジ２６で、それぞれの位置を固定する。
【００５６】
駆動レール４の終端側の罫書部６の隣には、ワーク確認部７が設けられている。ワーク確認部７は、検知センサ３２、および検知センサ保持アングル３１から構成されている。検知センサアングル３１は逆Ｌ字形状のアングル構造で、一端側が土台２に固定されており、先端部に検知センサ３２が取り付けられている。検知センサ３２は光センサであり、駆動レール４方向に向かって光を照射し、またその反射光を受光している。また、検知センサ３２は不図示の制御部に接続されている。
【００５７】
ワーク確認部７の動作は次の通りである。基板保持部５が駆動レール４上を摺動して罫書部６を通過した後、ワーク確認部７の検知センサ３２下方に来ると、検知センサ３２にてその下方に基板保持部５が存在することを確認する。そして不図示の制御手段へその情報を伝達し、制御手段は駆動モータ３の動作を停止させて基板保持部５の動作を停止させる。
【００５８】
次に、罫書装置１の一連の動作について説明する。
不図示の制御部により、駆動モータ３と罫書部６との間に基板保持部５を位置させる（スタート位置）。そして、テスト基板を基板載置部９に基準ガイド１０に突き当てつつ配置し、押付けガイド１１にて挟み込んで固定する。テスト基板は、被罫書基板１２と同一寸法、同一厚さである。
【００５９】
次に、罫書刃先端２３ａの位置を調整する。図４を基に説明する。最初に、第１位置調整ネジ２９を調整することにより、罫書刃先端２３ａの位置をテスト基板面に触れる程度の位置にラフに設定する。なお、第２位置調整ネジ３０は、本設定中は取り外しておく。一方、押しピン２７は第２スプリング２８のスプリング力にて適度な力で罫書刃ホルダ１８の一端に押圧を加えている。
【００６０】
そして、不図示の制御部により駆動モータ３を動作させて基板保持部５を動作させ、罫書部６を通過させる。基板保持部５は罫書部６を通過後、ワーク確認部７下方へ来たところで、検知センサ３２の動作により停止する。
【００６１】
テスト基板を基板載置部９から外し、罫書き深さを確認する。そして所望の罫書き深さとなる様に、第１位置調整ネジ２９を緩める方向に、加圧調整ネジ２５を締める方向に微調整した後、テスト基板を基板保持部５に装着して再度罫書装置を動作させる。
【００６２】
所望の罫書き深さとなるまで、上記動作を繰り返し行う。そして、所望の罫書き深さとなったら、第２位置調整ネジ３０を取付けて第１位置調整ネジ２９を固定し、押しピン２７もロックネジ２６を固定することで加圧調整ネジ２５の位置を固定する。
【００６３】
この設定作業を、各罫書刃ホルダ毎に行う。図１に示す実施形態では３ヶ所となる。それぞれの罫書刃ホルダの位置は、被罫書基板１２に罫書きたい罫書線間の間隔から、それぞれの位置を定める。
【００６４】
上記の設定作業で、被罫書基板１２に対する罫書装置１の設定は完了である。テスト基板の際と同様に被罫書基板１２を基板保持部５に載置して罫書線を描くことで、被罫書基板１２に所望深さの罫書線を描くことができる。
【００６５】
一度上記設定作業を行えば、その設定条件は保存されているので、次回に罫書装置１を動作させる際に再度上記の調整を行う必要は無い。また罫書刃ユニット１５は罫書部基台１４から着脱自在の構造であるので、被罫書基板１２に応じて交換することができる。つまり板厚や寸法の異なる様々な被罫書基板１２に応じて、罫書刃ユニット１５を交換するだけで迅速に対応することができる。
【００６６】
また、図４に示すように、罫書刃先端２３ａの位置は固定されているのではなく、第２スプリング２８の押圧により押しピン２７で押されることにより、その位置が定められている。従って、図１２（ａ）に示すような金メッキ面に凹凸が有るような場合であっても、第２スプリング２８のスプリング力で罫書刃２３が柔軟に金メッキ面に接することで、金メッキ面に罫書刃２３が追従して描くことができ、図６に示す被罫書基板１２のように、素地面１２ａに対して均一な罫書き面１２ｂを得ることができる。
【００６７】
また、上述した罫書刃の構造であると、罫書刃先端に罫書きカスが貯まりにくい。
図７（ａ）に、図１１に示した従来技術であるスクライバ装置１０８のスクライバ１１１、図７（ｂ）に本発明の罫書刃先端２３ａの略図を示す。Ｐａ及びＰｂは罫書刃先端から被罫書基板１２に加わる力であってＰａ＝Ｐｂであり、Ｘａ、Ｙａ、Ｘｂ、ＹｂはＰａ、Ｐｂを分解した力である。
図７から分かるように、Ｘ方向の力成分はＸａ＞Ｘｂである。このＸ方向の力は罫書刃進行方向の抵抗力となる。よって、図７（ｂ）に示す本発明においては、従来と比較してより小さい抵抗力で罫書線を描くことができる。結果、抵抗力が小さいので、罫書刃先端に罫書きカスが貯まりにくい。
【００６８】
また、罫書刃２３は罫書刃ホルダ１８から着脱自在の構造である。よって、様々な被罫書基板１２の仕様への対応が可能である。例えば、被罫書基板１２に太い罫書線を描きたい場合には、罫書刃先端２３ａが太いタイプの罫書刃を取付ければ良い。
【００６９】
［第２実施形態］
第２実施形態を図８に示す。図５と同様、罫書刃ユニット１５を図３におけるＤ矢印方向から見た矢視図である。図５と同一の部分については、その説明を省略する。
【００７０】
本実施形態においては、１本のシャフト１７に２つの罫書刃ホルダ１８が取付けられている。それぞれの罫書刃ホルダ１８の間には第３スペーサ３３が取付けられている。第１スペーサ１９、第２スペーサ２０、および第３スペーサ３３の長さを調整することで、罫書刃ホルダ１８の位置を設定し、罫書線の位置を設定することができる。
【００７１】
１本のシャフト１７に２つの罫書刃ホルダ１８を取付けているため、基板保持部５の１回の摺動動作で１本のシャフトにつき２本の罫書線を描くことができ、より効率的な作業が可能となる。
【００７２】
また、本実施形態では１本のシャフトに対して罫書刃ホルダを２つ取付けたが、条件に合わせて３つ以上取付けても良いことは言うまでもない。
【００７３】
以上において、金メッキされた金属基板に罫書線を描く罫書装置および罫書方法について説明したが、メッキの種類は金メッキに限らず、どんな種類でも対応可能であり、また、メッキ層ではなく金属の素地面に罫書線を描く装置としても、本発明の罫書装置を使用できることは言うまでもない。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の罫書装置においては、基板を載置する基板保持部と、基板に罫書線を描く、罫書刃ユニットと罫書部基台とから成る罫書部と、基板保持部を摺動させて罫書部を通過させる駆動モータと、罫書部を通過した基板載置部を停止させるワーク確認部とを設けている。
【００７５】
そして、罫書刃ユニットを構成する罫書刃ホルダの罫書刃側は、第２スプリング及び加圧調整ネジにより調整された押圧を受け、罫書刃先端側と反対側の端は、第１位置調整ネジが接してその位置を設定している。また、加圧調整ネジの位置を固定するロックネジ、第１位置調整ネジの位置を固定する第２位置調整ネジを設けている。
【００７６】
従って、罫書刃の先端が柔軟に被罫書基板のメッキ面に接することができ、凹凸を有するメッキ面であっても、均一に、また深く罫書き過ぎることなく罫書きを行うことができる。
【００７７】
また、第１位置調整ネジおよび加圧調整ネジの位置を固定することができるので、一回位置および押圧の設定を行えばその設定を保存することができ、次回罫書装置を動作させる際に再度調整を行うことなく、罫書線を描く作業を行うことができる。
【００７８】
また、罫書刃を交換することができるので、罫書線を太くしたい、あるいは細くしたい等、様々な被罫書基板の仕様への対応が可能である。
【００７９】
また、罫書刃ユニットは罫書部基台から着脱自在の構造であるので、被罫書基板に対応して罫書刃ユニットを交換するだけで、迅速に被罫書基板に対応することができる。
【００８０】
また、１本のシャフトにつき複数の罫書刃ホルダを取付ける事もでき、複数取付けることで罫書装置の１度の動作でより多くの罫書線を描くことができ、より効率的に被罫書基板に罫書線を描くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明である罫書装置の平面図
【図２】本発明である罫書装置の正面図
【図３】図２のＢ矢印における矢視図
【図４】図３のＣ−Ｃ線における断面図
【図５】図３のＤ矢印における矢視図
【図６】本発明の罫書装置で罫書線が描かれた基板の略断面図
【図７】罫書刃先端および基板の略図
【図８】本発明の第２実施形態を示す矢視図
【図９】目印を有する基板の斜視図
【図１０】罫書線が描かれた基板の斜視図
【図１１】スクライバ装置の略正面図
【図１２】基板の略断面図
【符号の説明】
１…罫書装置、２…土台、３…駆動モータ、４…駆動レール、５…基板保持部、６…罫書部、７…ワーク確認部、８…摺動テーブル、９…基板載置部、１０…基準ガイド、１０ａ…基準面、１１…押付けガイド、１２…被罫書基板、１２ａ…素地面、１２ｂ…罫書面、１３…ネジ、１４…罫書部基台、１４ａ…第１罫書部基台、１４ｂ…第２罫書部基台、１４ｃ…出っ張り部、１５…罫書刃ユニット、１６…ベース、１７…シャフト、１８…罫書刃ホルダ、１９…第１スペーサ、２０…第２スペーサ、２１…ベアリング、２２…第１スプリング、２３…罫書刃、２３ａ…罫書刃先端、２４…ホルダ、２５…加圧調整ネジ、２６…ロックネジ、２７…押しピン、２８…第２スプリング、２９…第１位置調整ネジ、３０…第２位置調整ネジ、３１…検知センサ保持アングル、３２…検知センサ、３３…第３スペーサ、１０１、１０５…実装基板、１０２…セラミック基板、１０３…マーキング、１０４…実装部品、１０６…金属基板、１０６ａ…素地、１０６ｂ…メッキ層、１０６ｃ…凸部、１０７…罫書線、１０８…スクライバ装置、１０９…土台、１１０…基板保持アングル、１１１…スクライバ、１１２…スクライバ保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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