(57)【要約】【課題】基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除する。【解決手段】基板１の上面に要素部品２を配置し、モールド樹脂３によって基板１および要素部品２を一体成形することにより電子部品を製造する場合に、外部電極４を形成するために基板１に設けられる外部電極形成用穴５を、基板１の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造とする。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面に要素部品を配置し、モールド樹脂によって前記基板および前記要素部品を一体成形した電子部品において、外部電極を形成するために前記基板に設けられた穴が、前記基板の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
基板の上面に要素部品を配置する工程と、モールド樹脂によって前記基板および前記要素部品を一体成形する工程とを含む電子部品の製造方法において、前記基板の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造の外部電極形成用穴を前記基板に設ける工程を更に含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は電子部品およびその製造方法に関し、特には、基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除することができる電子部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板の上面に要素部品を配置し、モールド樹脂によって基板および要素部品を一体成形した電子部品が知られている。この種の電子部品の例としては、例えば特開平８−１０７１６１号公報に記載されたものがある。図５は特開平８−１０７１６１号公報に記載されたような従来の電子部品の底面図、図６は図５のＸ−Ｘ線で切断した断面図、図７は図５及び図６に示した基板の斜視図である。図５〜図７において、１０１は基板、１０２は基板１０１の上面に配置された要素部品、１０３は基板１０１および要素部品１０２を一体成形するためのモールド樹脂である。１０４は要素部品１０２をマザーボード（図示せず）に接続するための外部電極、１０５は外部電極１０４を形成するために基板１０１に設けられた外部電極形成用穴である。
【０００３】
図８は複数の電子部品が個々の電子部品に分割される前における図６と同様の断面図である。図８において、１０６は繋がっている複数の電子部品を個々の電子部品に分割するための分割線である。
【０００４】
図５〜図８に示した電子部品が製造される時には、まず、図８に示したように繋がっている状態の基板１０１に外部電極形成用穴１０５があけられ、その穴１０５に外部電極１０４が形成される。次いで、外部電極１０４が形成された基板１０１の上面に要素部品１０２が配置される。次いで、基板１０１および要素部品１０２がモールド樹脂１０３によって一体成形される。次いで、繋がっている複数の電子部品が分割線１０６において個々の電子部品に分割される。
【０００５】
ところが、図５〜図８に示したように、特開平８−１０７１６１号公報に記載されたような従来の電子部品では、外部電極形成用穴１０５が、基板１０１の下面から上面に貫通するスルーホール構造であった。そのため、基板１０１とその上面に配置された要素部品１０２とをモールド樹脂１０３によって一体成形する時に、スルーホール構造の外部電極形成用穴１０５にモールド樹脂１０３が流入してしまうおそれがあった。そこで、特開平８ー１０７１６１号公報に記載された電子部品の製造時には、スルーホール構造の外部電極形成用穴１０５にモールド樹脂１０３が流入するのを防止するために、例えば流入防止用枠を基板１０１上に設ける、流動性の悪いモールド樹脂１０３を使用する、外部電極１０４が形成された穴１０５に導電ペーストやハンダ、金などの金属材料を予め充填する、外部電極形成用穴１０５の入口（基板１０１の上面側）を閉塞しておく等の対策が必要であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記問題点に鑑み、本発明は、基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除することができる電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、基板の上面に要素部品を配置し、モールド樹脂によって前記基板および前記要素部品を一体成形した電子部品において、外部電極を形成するために前記基板に設けられた穴が、前記基板の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造であることを特徴とする電子部品が提供される。
【０００８】
請求項１に記載の電子部品では、外部電極を形成するために基板に設けられた外部電極形成用穴が、基板の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造とされている。つまり、外部電極形成用穴が基板の上面に露出しない構造とされている。そのため、外部電極形成用穴が、基板の下面から上面に貫通するスルーホール構造とされ、基板の上面に露出している特開平８ー１０７１６１号公報に記載された電子部品とは異なり、基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、基板の上面に要素部品を配置する工程と、モールド樹脂によって前記基板および前記要素部品を一体成形する工程とを含む電子部品の製造方法において、前記基板の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造の外部電極形成用穴を前記基板に設ける工程を更に含むことを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１０】
請求項２に記載の電子部品の製造方法では、基板の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造の外部電極形成用穴が基板に設けられる。つまり、基板の上面に露出しない外部電極形成用穴が基板に設けられる。そのため、基板の下面から上面に貫通するスルーホール構造であって、基板の上面に露出する外部電極形成用穴が基板に設けられる特開平８ー１０７１６１号公報に記載された電子部品の製造方法とは異なり、基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を用いて本発明の実施形態について説明する。
【００１２】
図１は本発明の電子部品の一実施形態の底面図、図２は図１のＡ−Ａ線で切断した断面図、図３は図１及び図２に示した基板の斜視図である。図１〜図３において、１は複数の薄い層を積層することにより形成された基板、２は基板１の上面に配置された要素部品、３は基板１および要素部品２を一体成形するためのモールド樹脂である。４は要素部品２をマザーボード（図示せず）に接続するための外部電極、５は外部電極４を形成するために基板１に設けられた外部電極形成用穴である。
【００１３】
図４は複数の電子部品が個々の電子部品に分割される前における図２と同様の断面図である。図４において、６は繋がっている複数の電子部品を個々の電子部品に分割するための分割線である。
【００１４】
図１〜図４に示した電子部品が製造される時には、まず、基板１を構成する複数の薄い層のうち、下側を構成する層（図２及び図４参照）に、外部電極形成用穴５があけられる。次いで、その穴５に外部電極４が形成される。一方、基板１を構成する複数の薄い層のうち、上側を構成する層（図２及び図４参照）には外部電極形成用穴５があけられない。次いで、下側を構成する層と上側を構成する層とが接合される。つまり、外部電極形成用穴５があけられた層と外部電極形成用穴５があけられていない層とが接合される。その結果、図１〜図４に示すように、本実施形態の基板１の外部電極形成用穴５は、基板１の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造になっている。つまり、図２及び図４に示すように、本実施形態の外部電極形成用穴５は基板１の上面に露出しない構造となっている。
【００１５】
次いで、基板１の上面に要素部品２が配置され、基板１および要素部品２がモールド樹脂３によって一体成形される。次いで、繋がっている複数の電子部品が分割線６において個々の電子部品に分割される。
【００１６】
すなわち、本実施形態の電子部品の製造方法では、上述したように、基板１の下面から上面側に延びており、上面まで貫通していないハーフスルー構造の外部電極形成用穴５が基板１に設けられる。つまり、基板１の上面に露出しない外部電極形成用穴５が基板１に設けられる。そのため、基板１０１の下面から上面に貫通するスルーホール構造であって、基板１０１の上面に露出する外部電極形成用穴１０５が基板１０１に設けられる図５〜図８に示した従来の電子部品の製造方法とは異なり、基板１とその上面に配置された要素部品２とをモールド樹脂３によって一体成形する時に、基板１に設けられた外部電極形成用穴５にモールド樹脂３が流入してしまうおそれを排除することができる。
【００１７】
また、本実施形態の電子部品では、外部電極形成用穴５の上側に位置する基板１の上面にも要素部品２を配置することができるため、外部電極形成用穴１０５の上側に要素部品１０２を配置することができない図５〜図８に示した従来の電子部品よりも、電子部品全体を小型化することができる。
【００１８】
本実施形態では、基板１が例えばセラミック材料により構成されるが、他の実施形態では、樹脂などの材料によって基板を構成することも可能である。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、外部電極形成用穴が、基板の下面から上面に貫通するスルーホール構造とされ、基板の上面に露出している特開平８ー１０７１６１号公報に記載された電子部品とは異なり、基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除することができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、基板の下面から上面に貫通するスルーホール構造であって、基板の上面に露出する外部電極形成用穴が基板に設けられる特開平８ー１０７１６１号公報に記載された電子部品の製造方法とは異なり、基板とその上面に配置された要素部品とをモールド樹脂によって一体成形する時に、基板に設けられた外部電極形成用穴にモールド樹脂が流入してしまうおそれを排除することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の一実施形態の底面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図３】図１及び図２に示した基板の斜視図である。
【図４】複数の電子部品が個々の電子部品に分割される前における図２と同様の断面図である。
【図５】特開平８−１０７１６１号公報に記載されたような従来の電子部品の底面図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【図７】図５及び図６に示した基板の斜視図である。
【図８】複数の電子部品が個々の電子部品に分割される前における図６と同様の断面図である。
【符号の説明】
１　基板
２　要素部品
３　モールド樹脂
４　外部電極
５　外部電極形成用穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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