(57)【要約】【課題】真空中において、摺動部分の摩擦係数が小さく、動作に伴う塵（パーティクル）の発生や、ガスの発生を抑制した基板の受け渡しを行うことが可能なリンク機構を提供する。【解決手段】第１リンク５、第２リンク３、第３リンク１、第４リンク１４、第１ピン４、第２ピン２、第３ピン１１、第４ピン６とを具備するリンク機構を用いる。第１リンク５、第２リンク３、第３リンク１及び第４リンク１４は、窒化処理を施されている。第１ピン４、第２ピン２、第３ピン１１及び第４ピン６は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。そして、第１ピン４は、第１リンク５と第２リンク３との第１対偶を形成する。第２ピン２は、第２リンク３と第３リンク１との第２対偶を形成する。第３ピン１１は、第３リンク１と第４リンク１４との第３対偶を形成する。第４ピン６は、第４リンク１４と第１リンク５との第４対偶を形成する。【選択図】　　　図３
2004087808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化処理を施された第１穴部を有する第１リンクと、
窒化処理を施された第２穴部を有する第２リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施され、前記第１穴部と前記第２穴部とに挿入されて前記第１リンクと前記第２リンクとの第１対偶を形成する第１ピンと、
を具備する、
リンク機構。
【請求項２】
第５穴部と窒化処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
窒化処理を施された第６穴部及び第７穴部を有する第４リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２ピンと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３ピンと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、窒化処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項１に記載のリンク機構。
【請求項３】
第５穴部と窒化処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
第６穴部を備える第１軸受と、第７穴部を備える第２軸受とを有する第４リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２ピンと、
第３ピンと、
第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、窒化処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項１に記載のリンク機構。
【請求項４】
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第１穴部を有する第１リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２穴部を有する第２リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施され、前記第１穴部と前記第２穴部とに挿入されて前記第１リンクと前記第２リンクとの対偶を形成する第１ピンと、
を具備する、
リンク機構。
【請求項５】
第５穴部と窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第６穴部及び第７穴部を有する第４リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２ピンと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３ピンと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項４に記載のリンク機構。
【請求項６】
第５穴部と窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
第６穴部を備える第１軸受と、第７穴部を備える第２軸受とを有する第４リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２ピンと、
第３ピンと、
第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項４に記載のリンク機構。
【請求項７】
窒化処理を施された第１穴部を有する第１リンクと、
窒化処理を施された第２穴部を有する第２リンクと、
スズ拡散処理を施され、前記第１穴部と前記第２穴部とに挿入されて前記第１リンクと前記第２リンクとの対偶を形成する第１ピンと、
を具備する、
リンク機構。
【請求項８】
第５穴部と窒化処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
窒化処理を施された第６穴部及び第７穴部を有する第４リンクと、
スズ拡散処理を施された第２ピンと、
スズ拡散処理を施された第３ピンと、
スズ拡散処理を施された第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、窒化処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項７に記載のリンク機構。
【請求項９】
第５穴部と窒化処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
第６穴部を備える第１軸受と、第７穴部を備える第２軸受とを有する第４リンクと、
スズ拡散処理を施された第２ピンと、
第３ピンと、
第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、窒化処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項７に記載のリンク機構。
【請求項１０】
樹脂コーティング処理を施された第１穴部を有する第１リンクと、
樹脂コーティング処理を施された第２穴部を有する第２リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施され、前記第１穴部と前記第２穴部とに挿入されて前記第１リンクと前記第２リンクとの対偶を形成する第１ピンと、
を具備する、
リンク機構。
【請求項１１】
第５穴部と樹脂コーティング処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
樹脂コーティング処理を施された第６穴部及び第７穴部を有する第４リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２ピンと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３ピンと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、樹脂コーティング処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項１０に記載のリンク機構。
【請求項１２】
第５穴部と樹脂コーティング処理を施された第４穴部とを有する第３リンクと、
第６穴部を備える第１軸受と、第７穴部を備える第２軸受とを有する第４リンクと、
窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２ピンと、
第３ピンと、
第４ピンと、
を更に具備し、
前記第１リンクは、更に、第８穴部を有し、
前記第２リンクは、更に、樹脂コーティング処理を施された第３穴部を有し、
前記第２ピンは、前記第３穴部と前記第４穴部とに挿入されて、前記第２リンクと前記第３リンクとの第２対偶を形成し、
前記第３ピンは、前記第５穴部に挿入されて固定的に接続され、前記第６穴部に挿入されて、前記第３リンクと前記第４リンクとの第３対偶を形成し、
前記第４ピンは、前記第７穴部及び前記第８穴部に挿入されて、前記第４リンクと前記第１リンクとの第４対偶を形成する、
請求項１０に記載のリンク機構。
【請求項１３】
基板を搬送する台車としての搬送台車と、
前記搬送台車上に設けられた複数の支柱と、
前記複数の支柱の各々に設けられ、前記支柱を第４リンクとする、請求項２、３、５、６、８、９、１１、１２のいずれか一項に記載のリンク機構と、
前記複数のリンク機構の各々に設けられ、前記基板の下側の辺縁部を支える下部支持部と、
前記複数の支柱の各々に設けられ、前記基板の上側の辺縁部を支える上部支持部と、
外力による中心軸を中心とした回転運動を、前記複数のリンク機構に伝達する駆動力伝達軸と、
前記複数の支柱の各々に設けられ、一端を前記支柱における前記リンク機構の設けられた位置よりも上方に、他端を前記リンク機構に接続する弾性体と、
を具備し、
前記外力が作用したとき、前記駆動力伝達軸の前記回転運動により、前記下部支持部が下がるように前記リンク機構が動作し、前記基板を取り出し可能な状態になり、
前記外力が停止したとき、前記弾性体により、前記下部支持部が上がるように前記リンク機構が動作し、前記基板を支持可能な状態になる、
基板搬送装置。
【請求項１４】
前記駆動力伝達軸は、前記複数のリンク機構の複数の第３ピン同士を接続し、
前記複数の第３ピンの各々は、対応する第３リンクと固定的に接続している、
請求項１３に記載の基板搬送装置。
【請求項１５】
前記弾性体は、前記他端を前記リンク機構の第２リンクに接続する、
請求項１３又は１４に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リンク機構及びそれを応用した基板搬送装置に関し、特に、成膜装置のような真空室内において、基板の授受を行う際に用いるリンク機構及びそれを応用した基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマＣＶＤや、スパッタリング、ドライエッチング等のプロセスを真空中で行うプロセス装置が知られている。これらの装置の代表的な構成としては、ローディング室、前処理室、プロセス室、後処理室、アンロード室がある。
すなわち、ローディング室は、トレイ（ホルダ）に固定された基板を内部にセットされた後、室内を真空排気し、前処理室と同等の真空にする。前処理室は、基板をローディング室から受け取り、所定の前処理（例えば、加熱処理）を行う。プロセス室は、基板を前処理室から受け取り、プラズマＣＶＤや、スパッタリング、ドライエッチング等のプロセスを実行する。後処理室は、基板をプロセス室から受け取り、所定の後処理（例えば、降温処理）を行う。アンロード室は、基板を後処理室から受け取り、室内を大気圧に戻す。これらの構成により、基板に所定のプロセスが施される。
【０００３】
上記プロセス装置において、基板は、トレイ（ホルダ）に固定され、プロセス装置内の駆動機構により、トレイと共にプロセス装置内を移動する。そのため、基板をトレイに固定する、あるいは基板をトレイから取り外す際に手間と時間がかかる。また、プロセスの実行時は、トレイも同様にプロセスを受けるため、成膜プロセスでは、トレイにも成膜されるので、頻繁にトレイの洗浄が必要となる。また、エッチングプロセスでは、トレイも一部エッチングされる可能性があり、基板上への不純物の侵入が懸念される場合がある。
【０００４】
上記のような問題を解決する方法として、トレイを用いない搬送方法が知られている。この場合、基板の移動は、搬送用の台車による。そして、プロセスを実行する際には、台車は、基板をプロセス室へ渡した後、所定の場所へ避難する。プロセス終了後、台車は避難場所からプロセス室へ移動し、基板を受け取り、他の場所へ移動する。このように真空中で用いられる台車は、基板の授受を行う機構を有する。
【０００５】
真空中においては、プロセスの実行の障害にならぬように、基板の授受を行う機構は、動作に伴う塵（パーティクル）の発生や、ガスの発生が出来るだけ少ないことが望ましい。より具体的には、例えば、動作を行う部材間の摩擦が少ないことが望ましい。摩擦が激しい場合、摩耗粉やガスの発生が起こることが予想される。そうなると、摩耗粉やガスによる真空室内汚染や、基板の授受を行う機構の摩耗等による劣化、等が起き、生産性が低下する。
真空中において、基板の授受を行う機構における、動作に伴う塵（パーティクル）の発生や、ガスの発生を出来るだけ少なく抑制する技術が求められている。動作を行う部材間の摩擦が少なく、劣化も少なくすることが可能な技術が望まれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、真空を用いるプロセス装置での真空中において、摺動部分の摩擦係数が小さく、その値が大きく変化しないリンク機構及びそれを用いた基板搬送装置を提供することである。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、真空を用いるプロセス装置での真空中において、摩耗が少なく、動作に伴う塵（パーティクル）の発生や、ガスの発生が抑制されたリンク機構及びそれを用いた基板搬送装置を提供することである。
【０００８】
また、本発明の更に他の目的は、真空を用いるプロセス装置での真空中において主に駆動され、劣化が小さく、長期間にわたって使用が可能なリンク機構及びそれを用いた基板搬送装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
以下に、［発明の実施の形態］で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明の実施の形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１０】
従って、上記課題を解決するために、本発明のリンク機構は、第１リンク（５）と、第２リンク（３）と、第１ピン（４）とを具備する。
第１リンク（５）は、窒化処理を施された第１穴部（５ｂ）を有する。第２リンク（３）は、窒化処理を施された第２穴部（３ａ）を有する。第１ピン（４）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施され、第１穴部（５ｂ）と第２穴部（３ａ）とに挿入されて第１リンク（５）と第２リンク（３）との第１対偶を形成する。
【００１１】
また、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と窒化処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、窒化処理を施された第６穴部（１４ａ）及び第７穴部（１４ｂ）を有する。第２ピン（２）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。第３ピン（１１）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。第４ピン（６）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、窒化処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、かつ、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００１２】
また、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と窒化処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、第６穴部（１４ａ）を備える第１軸受（図示されず）と、第７穴部（１４ｂ）を備える第２軸受（図示されず）とを有する。第２ピン（２）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、窒化処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、かつ、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００１３】
また、本発明のリンク機構は、第１リンク（５）と、第２リンク（３）と、第１ピン（４）とを具備する。
第１リンク（５）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第１穴部（５ｂ）を有する。第２リンク（３）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第２穴部（３ａ）を有する。第１ピン（４）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施され、第１穴部（５ｂ）と第２穴部（３ａ）とに挿入されて第１リンク（５）と第２リンク（３）との対偶を形成する。
【００１４】
更に、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第６穴部（１４ａ）及び第７穴部（１４ｂ）を有する。第２ピン（２）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。第３ピン（１１）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。第４ピン（６）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００１５】
更に、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、第６穴部（１４ａ）を備える第１軸受（図示されず）と、第７穴部（１４ｂ）を備える第２軸受（図示されず）とを有する。第２ピン（２）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００１６】
更に、本発明のリンク機構は、第１リンク（５）と、第２リンク（３）と、第１ピン（４）とを具備する。
第１リンク（５）は、窒化処理を施された第１穴部（５ｂ）を有する。第２リンク（３）は、窒化処理を施された第２穴部（３ａ）を有する。第１ピン（４）は、スズ拡散処理を施され、第１穴部（５ｂ）と第２穴部（３ａ）とに挿入されて第１リンク（５）と第２リンク（３）との対偶を形成する。
【００１７】
更に、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と窒化処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、窒化処理を施された第６穴部（１４ａ）及び第７穴部（１４ｂ）を有する。第２ピン（２）は、スズ拡散処理を施されている。第３ピン（１１）は、スズ拡散処理を施されている。第４ピン（６）は、スズ拡散処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、窒化処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００１８】
更に、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と窒化処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、第６穴部（１４ａ）を備える第１軸受（図示されず）と、第７穴部（１４ｂ）を備える第２軸受（図示されず）とを有する。第２ピン（２）は、スズ拡散処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、窒化処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００１９】
更に、本発明のリンク機構は、第１リンク（５）と、第２リンク（３）と、第１ピン（４）とを具備する。
第１リンク（５）は、樹脂コーティング処理を施された第１穴部（５ｂ）を有する。第２リンク（３）は、樹脂コーティング処理を施された第２穴部（３ａ）を有する。第１ピン（４）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施され、第１穴部（５ｂ）と第２穴部（３ａ）とに挿入されて第１リンク（５）と第２リンク（３）との対偶を形成する。
【００２０】
更に、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と樹脂コーティング処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、樹脂コーティング処理を施された第６穴部（１４ａ）及び第７穴部（１４ｂ）を有する。第２ピン（２）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。第３ピン（１１）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。第４ピン（６）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、樹脂コーティング処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００２１】
更に、本発明のリンク機構は、第３リンク（１）と、第４リンク（１４）と、第２ピン（２）と、第３ピン（１１）と、第４ピン（６）とを更に具備する。
第３リンク（１）は、第５穴部（１ｂ）と樹脂コーティング処理を施された第４穴部（１ａ）とを有する。第４リンク（１４）は、第６穴部（１４ａ）を備える第１軸受（図示されず）と、第７穴部（１４ｂ）を備える第２軸受（図示されず）とを有する。第２ピン（２）は、窒化処理及び二硫化モリブデン処理を施されている。
また、第１リンク（５）は、更に、第８穴部（５ａ）を有している。第２リンク（３）は、更に、樹脂コーティング処理を施された第３穴部（３ｂ）を有している。
そして、第２ピン（２）は、第３穴部（３ｂ）と第４穴部（１ａ）とに挿入されて、第２リンク（３）と第３リンク（１）との第２対偶を形成する。第３ピン（１１）は、第５穴部（１ｂ）に挿入されて固定的に接続され、第６穴部（１４ａ）に挿入されて、第３リンク（１）と第４リンク（１４）との第３対偶を形成する。第４ピン（６）は、第７穴部（１４ｂ）及び第８穴部（５ａ）に挿入されて、第４リンク（１４）と第１リンク（５）との第４対偶を形成する。
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明の基板搬送装置は、搬送台車（２１）と、複数の支柱（１４）と、リンク機構（１０）と、下部支持部（９）と、上部支持部（１７）と、駆動力伝達軸（１１）と、弾性体（８）とを具備する。
搬送台車（２１）は、基板（Ｇ）を搬送する台車である。複数の支柱（１４）は、搬送台車（２１）上に設けられている。リンク機構（１０）は、複数の支柱（１４）の各々に設けられ、支柱（１４）を第４リンクとし、上記各項のいずれか一項に記載されている。下部支持部（９）は、複数のリンク機構（１０）の各々に設けられ、基板（Ｇ）の下側の辺縁部を支える。上部支持部（１７）は、複数の支柱（１４）の各々に設けられ、基板（Ｇ）の上側の辺縁部を支える。駆動力伝達軸（１１）は、外力による中心軸を中心とした回転運動を、複数のリンク機構（１０）に伝達する。弾性体（８）は、複数の支柱（１４）の各々に設けられ、一端を支柱（１４）におけるリンク機構（１０）の設けられた位置よりも上方に、他端をリンク機構（１０）に接続する。
そして、その外力が作用したとき、駆動力伝達軸（１１）のその回転運動により、下部支持部（９）が下がるようにリンク機構（１０）が動作し、基板（Ｇ）を取り出し可能な状態になる。一方、その外力が停止したとき、弾性体（８）により、下部支持部（９）が上がるようにリンク機構（１０）が動作し、基板（Ｇ）を支持可能な状態になる。
【００２３】
また、本発明の基板搬送装置は、駆動力伝達軸（１１）が、複数のリンク機構（１０）の複数の第３ピン（１１）同士を接続する。そして、複数の第３ピン（１１）の各々は、対応する第３リンク（１）と固定的に接続している。
【００２４】
更に、本発明の基板搬送装置は、弾性体（８）が、その他端をリンク機構（１０）の第２リンク（３）に接続する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明であるリンク機構及びそれを適用した基板搬送装置の実施の形態に関して、添付図面を参照して説明する。
なお、各実施の形態において同一又は相当部分には同一の符号を付して説明する。
【００２６】
まず、本発明であるリンク機構及びそれを適用した基板搬送装置の実施の形態における構成について説明する。
図１は、本発明であるリンク機構及びそれを適用した基板搬送装置の実施の形態における構成を示す図である。
本発明の基板搬送装置５０は、搬送台車２１、支柱１４、支柱２９、リンク機構１０、リンク機構１０’、下部支持部９、下部支持部９’、上部支持部１７、駆動力伝達軸１１、補強リブ１９、弾性体８、弾性体８’、押さえ板ばね１３ａ、１３ｂ、１８を具備する。そして、これらは、真空装置（図示されず）内に設けられたレール２５上を移動する。
なお、座標５１は、この図面で用いるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する３次元直交座標である。
【００２７】
搬送台車２１は、その上部に設けられた機器を用いて、真空装置（図示されず）内で基板Ｇを搬送する台車である。下部には、緩衝機構付き車輪２２ａ、２２ｂ、２２ｃを備え、それらを用いて、真空装置（図示されず）内に設けられたレール２５に沿って移動する。
【００２８】
支柱１４は、２本あり、横断面が矩形である金属製の角型の筒である。搬送台車２１の上部における長手方向の両端近傍に直立して互いに平行に固定的に設けられている。ただし、座標５１を参照して、基板ＧをＺ軸に対してＹ軸方向に約１０°傾けて支持する。支柱１４の長さは、基板Ｇを支持する際に平行となる基板Ｇの一辺より長い。また、支柱１４の相互距離は、基板Ｇを支持する際に支柱１４の向きと垂直となる基板Ｇの一辺より少し短い。
【００２９】
リンク機構１０は、２つの支柱１４の各々に、支柱１４と搬送台車２１との接合部の近傍から、支柱１４の長手方向に沿って設けられている。支柱１４の一部を静止節とする４節のリンク機構である。取り付けられた下部支持部９を、向きを変えずに支柱１４と平行な方向へ移動する。詳細は後述する。
弾性体８は、支柱１４の各々に設けられている。弾性体８は、ばねに例示される。一端を支柱１４におけるリンク機構１０の設けられた位置よりもＺ軸方向の上方に、他端をリンク機構１０のＺ軸方向の上方に接続する。そして、その弾性力で、リンク機構１０を支柱１４と平行な上方へ常時引っ張る力を加えている。
ここで、上方とは、Ｚ軸方向成分がプラスとなる方向であり、下方とは、Ｚ軸方向成分がマイナスとなる方向である。
【００３０】
下部支持部９は、横断面がＵ字状であり、Ｕ字の内側で、基板Ｇの下側の角近傍の辺縁部を支える。リンク機構１０上に設けられている。リンク機構１０の動作により、支柱１４と平行に、概ね上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。基板Ｇを支える面には、その面を覆うように緩衝材を設ける。緩衝材は、ポリイミド系樹脂や弗化エチレン系樹脂のような軟質樹脂で、ある程度の耐熱性を有する樹脂に例示される。
【００３１】
駆動力伝達軸１１は、外力等により、その中心軸を中心とした回転運動を行う。そして、その回転運動を、リンク機構１０及びリンク機構１０’に伝達する。ここでは、レバー１２（後述）を、長手方向中心部に備え、ロッド３２（後述）−ロッドヘッド３３（後述）によりレバー１２が回転することで、駆動力伝達軸１１が回転する。
【００３２】
上部支持部１７は、横断面が逆Ｕ字状であり、逆Ｕ字の内側で、基板Ｇの上側の角近傍の辺縁部を支える。支柱１４に設けられている。
補強リブ１９は、２本の支柱１４のそれぞれの上端部に接合している。支柱１４を補強している。
押さえ板ばね１３ａは、補強リブ１９の中央部に設けられ、基板Ｇの上側の中央近傍を上から押さえ付けるように基板Ｇを拘束する。
【００３３】
支柱２９は、２本あり、横断面が矩形である金属製の角型の筒（支柱１４よりも小さく、細い）である。搬送台車２１の上部における長手方向の中央付近に直立して互いに平行に設けられている。ただし、図１に示すＸＹＺ座標を参照して、基板ＧをＺ軸に対してＹ軸方向に約１０°傾けて支持する。支柱２９の長さは、搬送台車２１と基板Ｇとの距離程度である。また、支柱２９の相互距離は、その長さよりも少し短い程度である。
【００３４】
リンク機構１０’は、２つの支柱２９の間に、支柱２９と搬送台車２１との接合部の近傍から、支柱２９の長手方向に沿って設けられている。支柱２９の一部を静止節とする４節のリンク機構であり、大きさが小さい他は、リンク機構１０と同様である。取り付けられた下部支持部９’及び押さえ板ばね１３ｂを、向きを変えずに支柱２９と平行な方向へ移動する。
弾性体８’は、２つの支柱２９の間に設けられている。弾性体８’は、ばねに例示される。一端を支柱２９におけるリンク機構１０’の設けられた位置よりもＺ軸方向の上方に、他端をリンク機構１０’のＺ軸方向の上方に接続する。そして、その弾性力で、リンク機構１０’を支柱２９と平行な上方へ常時引っ張る力を加えている。
【００３５】
下部支持部９’は、リンク機構１０’上に設けられ、押さえ板ばね１３ｂを支える。一端を押さえ板ばね１３ｂの下部に、他端をリンク機構１０’に接続している。リンク機構１０’の動作により、支柱２９と平行に、概ね上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。
【００３６】
押さえ板ばね１３ｂは、横断面がＪ字状であり、Ｊ字の内側で、基板Ｇの下側の中央近傍の辺縁部を支える。リンク機構１０’に設けられた下部支持部９’上に配置されている。下部支持部９’の動作により、支柱２９と平行に、概ね上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。
【００３７】
押さえ板ばね１８は、ステンレスばね鋼を含む。各支柱１４の上部、中央部及び下部にほぼ等ピッチで取り付けられている。これら６つの押さえ板ばね１８により、基板Ｇの左右方向（Ｘ軸方向）の位置ずれを防止している。
【００３８】
次に、リンク機構１０について、詳細に説明する。ここで、リンク機構１０’については、リンク機構１０における下部支持部９が下部支持部９’＋押さえ板ばね１３ｂである他は、リンク機構１０と同様であるので、その説明を省略する。
【００３９】
図２は、本発明であるリンク機構の実施の形態における構成を示す概念図である。
リンク機構１０は、アーム１及びアーム５、コネクタ３及び支柱１４、ピン２、ピン４、ピン６、駆動力伝達軸１１を備える。そして、リンク機構１０を付勢する弾性体８と、リンク機構１０の動作により駆動される下部支持部９が設けられている。
【００４０】
第１リンクとしてのアーム５は、一端を、ピン４を介してコネクタ３の他端に回転自在に連結されている。また、他端を、ピン６に回り止め連結されている（固定的に接続している。）
第２リンクとしてのコネクタ３は、一端を、ピン２を介してアーム１の他端に回転自在に連結されている。また、他端を、ピン４を介してアーム５の一端に回転自在に連結されている。
第３リンクとしてのアーム１は、一端を、駆動力伝達軸１１に回り止め連結されている（固定的に接続している。）また、他端を、ピン２を介してコネクタ３の一端に回転自在に連結されている。
第４リンクとしての支柱１４は、駆動力伝達軸１１を回転自在に連結している。また、ピン６を回転自在に連結している。
【００４１】
第１ピンとしてのピン４は、コネクタ３とアーム５との接合部である第１対偶を形成する。
第２ピンとしてのピン２は、アーム１とコネクタ３との接合部である第２対偶を形成する。
第３ピンとしての駆動力伝達軸１１は、支柱１４とアーム１との第３対偶を形成する。
第４ピンとしてのピン６は、アーム５と支柱１４との第４対偶を形成する。
【００４２】
すなわち、リンク機構１０は、アーム１、アーム５、コネクタ３及び支柱１４（の一部）をリンク（節）とし、支柱１４を静止節とする平行四辺形状の４節リンク機構である。
【００４３】
下部支持部９は、基板Ｇの下側の辺縁部を支えるＵ字の上部が支柱１４と平行な方向の上方向を向き、Ｕ字の内側の底部が基板Ｇの下側の辺縁部と平行になるようにコネクタ３の側面に配置されている。この場合、上下のアーム５及びアーム１を、実質的に同じ長さとし、コネクタ３に比較して短くしているので、リンク機構１０を変位させたとき、下部支持部９は、Ｕ字を上側に向けた擬似直線運動を行う。アーム５及びアーム１の長さと、コネクタ３の長さとの比は、１：１２としている。この長さの比は、１：８〜１：１６が望ましい。
【００４４】
弾性体８は、その一端を、コネクタ３の上端部に取り付けられ、コネクタ３の上方へ向かう動作を補助するようにして、リンク機構１０を付勢する。その他端は、支柱１４に調整可能なように取り付けられている。
コネクタ３上端部に取り付けることにより、下部支持体９へかかる基板Ｇの荷重をキャンセルすることが出来る。それにより、基板Ｇを載せた状態においても、ピン４にかかる荷重が小さくなり、リンク機構１０の各部分での運動を円滑にすることが可能となる。
【００４５】
リンク機構１０について、更に説明する。
図３は、本発明であるリンク機構の実施の形態における構成を示す斜視概念図である。
リンク機構１０は、アーム１、アーム５、コネクタ３及び支柱１４、ピン２、ピン４、ピン６、駆動力伝達軸１１を備える。そして、リンク機構１０を付勢する弾性体８、リンク機構１０の動作により駆動される下部支持部９、駆動力伝達軸１１を駆動するレバー１２、レバー１２を駆動するロッドヘッド３３及びロッド３２が設けられている。
【００４６】
アーム５は、ピン４を通す第１穴部としての穴５ｂと、ピン６を通す第８穴部としての穴５ａを有している。
コネクタ３は、ピン２を通す第３穴部としての穴３ｂと、ピン４を通す第２穴部としての穴３ａを有している。
アーム１は、駆動力伝達軸１１を通す第５穴部としての穴１ｂと、ピン２を通す第４穴部としての穴１ａを有している。
支柱１４は、ピン６を通す第７穴部としての穴１４ｂと、駆動力伝達軸１１を通す第６穴部としての穴１４ａを有している。
【００４７】
ピン４は、中央部をコネクタ３の穴３ａに、両端部をアーム５の２つの穴５ｂに挿入される。そして、穴３ａと摺動する摺動部４ａ、及び、穴５ｂと摺動する摺動部４ｂを有する。
ピン２は、中央部をコネクタ３の穴３ｂに、両端部をアーム１の２つの穴１ａに挿入される。そして、穴３ｂと摺動する摺動部２ｂ、及び、穴１ａと摺動する摺動部２ａを有する。
駆動力伝達軸１１は、その一方の端部において、最端部をアーム１の穴１ｂに、その直ぐ隣の部分を支柱１４の穴１４ａに挿入される。そして、穴１ｂと固定的に接続している接続部１１ｂと、穴１４ａと摺動する摺動部１１ａとを有する。
ピン６は、一端部をアーム５の穴５ａに、他端部を支柱１４の穴１４ｂに挿入される。そして、穴５ａと固定的に接続している接続部６ａと、穴１４ｂと摺動する摺動部６ｂとを有する。
【００４８】
下部支持部９及び弾性体８は、図２の説明の通りである。
【００４９】
レバー１２は、その一端側を駆動力伝達軸１１の中央部に回り止め連結されている（固定的に接続されている）。そして、他端側には、取り付けられたローラ１２ａを有する。
ロッド３２は、円筒状であり、真空装置（図示されず）の内部又は外部の駆動装置により上下に駆動される。その上部には、円筒状のロッドヘッド３３を備える。
【００５０】
ロッド３２が上昇し、ロッドヘッド３３がローラ１２ａを押し上げることにより、レバー１２が押し上げられる。それにより、レバー１２は、レバー１２に固定的に接続された駆動力伝達軸１１を回転させる。駆動力伝達軸１１の回転により、リンク機構１０が動作する。
【００５１】
ここで、リンク機構１０の動作の際、アーム５の穴５ｂ、コネクタ３の穴３ｂと穴３ａ、アーム１の穴１ａ、支柱１４の穴１４ｂと穴１４ａの各穴は、それぞれピン４の摺動部４ｂ、ピン２の摺動部２ｂとピン４の摺動部４ａ、ピン２の摺動部２ａ、ピン６の摺動部６ｂと駆動力伝達軸１１の摺動部１１ａと摺動する。そのため、各穴と各摺動部との間で摩耗が起こり摩耗粉やガスが発生することを防止するために、以下に示す４種類の表面処理１〜４のいずれかを施している。
（１）表面処理１
穴　　：窒化処理
摺動部：窒化処理＋二硫化モリブデン処理
（２）表面処理２
穴　　：窒化処理＋二硫化モリブデン処理
摺動部：窒化処理＋二硫化モリブデン処理
（３）表面処理３
穴　　：窒化処理
摺動部：スズ拡散処理
（４）表面処理４
穴　　：樹脂コーティング処理
摺動部：窒化処理＋二硫化モリブデン処理
【００５２】
ここで、窒化処理とは、加工材料の表面に、加工材料を窒化した層を形成する処理である。窒化処理は、窒化性の塩浴中で加工材料を加熱し、その表面を窒化する塩浴窒化処理に例示される。
二硫化モリブデン処理とは、加工材料の表面に二硫化モリブデン層を形成する処理である。二硫化モリブデン処理は、加工材料の表面に二硫化モリブデン膜を熱ＣＶＤ等の手法による成膜する処理に例示される。
スズ拡散処理とは、加工材料の表面層にスズを拡散した層を形成する処理である。スズ拡散処理は、表面にスズメッキを行った加工材料を加熱し、その表面にスズの拡散層を形成する処理に例示される。
樹脂コーティング処理とは、加工材料の表面に樹脂をコーティングする処理である。樹脂コーティング処理は、フッ素系樹脂やポリイミド系樹脂の溶液を加工材料の表面に塗付し、樹脂を加熱固化させる処理に例示される。
【００５３】
上記リンク機構１０では、各穴／摺動部の組の全てについて、同じ表面処理（表面処理１〜表面処理４のいずれか）を施しても良い。あるいは、各穴／摺動部の組毎に、表面処理１〜表面処理４の中から適切な一つを選択して施しても良い（互いに異なる表面処理を行っても良い）。
【００５４】
なお、支柱１４は、穴１４ａを備える第１軸受（図示されず）で駆動力伝達軸１１を保持し、穴１４ｂを備える第２軸受（図示されず）でピン６を保持しても良い。その場合、各軸受の内輪（内周部分）と駆動力伝達軸１１及びピン６をそれぞれ固定的に接続し、軸受の外輪（外周部分）を支柱１４に固定的に接続する。軸受により、駆動力伝達軸１１及びピン６を支柱に関して回転可能に保持することが出来る。軸受は、転がり軸受に例示される。すなわち、摺動部１１ａ及び摺動部６ｂは、第１軸受（図示されず）及び第２軸受（図示されず）で置き換えることが出来、荷重に対して有効に動作する範囲が増す。
ただし、軸受は、摺動部に比較して部材の取り付け部分が広く必要になるので、取り付け部分を広く取れない場合には、表面処理を行った摺動部を用いるのが有効である。
【００５５】
次に、リンク機構１０において、その動作と基板Ｇとの関係について説明する。
図４は、本発明のリンク機構１０の動きと、基板Ｇとの関係を説明する図である。座標５２は、この図面で用いるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する３次元直交座標である。図４（ａ）（ｂ）は共に図１においてＸ軸方向左側から基板搬送装置５０を見た図であり、（ａ）は、下部支持部９が下がり、基板Ｇを保持していない状態、（ｂ）は、下部支持部９が上がり基板Ｇを支持している状態である。
【００５６】
リンク機構１０により、下部支持部９の向きは変わらず、Ｕ字の開口部が上方を向いたまま上下に動作している。また、上向きの力を付勢する弾性体８は、調整治具１６に取り付けられている。調整治具１６は、支柱１４に固定された取り付け治具１５に長さ調整が可能に取り付けられている。
【００５７】
レバー１２を動作させるロッド３２を駆動する装置について説明する。
図５は、ロッド駆動装置の構成を示す図である。座標５３は、この図面で用いるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する３次元直交座標である。
ロッド駆動装置３０は、制御部４５、電源４６、ピストンシリンダ３１を備える。ここでは、ロッド駆動装置３０は、真空装置のベースフレーム４０の外側にあるが、真空装置内部に設けても良い。
【００５８】
制御部４５は、真空装置の全体を制御する。ここでは、ピニオン駆動機構２３を駆動させ、基板搬送装置５０を所定の位置に移動させる。そして、ロッド駆動装置３０を駆動するために、電源４６へ制御信号を送り、電源４６をＯＮにする。
電源４６は、制御部４５からの電気信号に基づいてＯＮとなり、ピストンシリンダ３１へ電力を供給する。
ピストンシリンダ３１は、供給された電力により、ピストンロッドにねじ込まれたロッド３２を駆動する。その駆動により、ロッドヘッド３３がローラ１２ａを押し上げ、レバー１２が駆動力伝達軸１１を回すように回転する。
【００５９】
ロッドガイド４１は、真空装置のベースフレーム４０を挟んで外側の空間と内側の空間とをシールしながら、ロッド３２を動作可能に保持している。
レール２５は、Ｉ字の横断面形状をなし、下フランジ２５ｃ、連結部２５ｂ、上フランジ２５ａを有する。レール２５の上フランジ２５ａ及び下フランジ２５ｃには、３種類の緩衝機構付き車輪２２ａ、２２ｂ、２２ｃが摺接し、揺れを抑制した状態で基板搬送装置５０が走行できるようになっている。
ベースフレーム４０には、レール２５及びピニオン駆動機構２３が設けられている。ピニオン駆動機構２３のピニオンギアは、搬送台車２１の本体の側面のラックに噛み込み、基板搬送台車５０に前進又は後退の駆動力を与える。
【００６０】
次に、本発明であるリンク機構及びそれを適用した基板搬送装置の実施の形態における動作について、図１〜図５を参照して説明する。
【００６１】
基板取り付け装置、又は作業者等により、基板搬送装置５０に基板Ｇがセットされ、真空装置（図示されず）内に導入される。基板搬送装置５０は、制御部４５により、真空装置内のレール２５上を移動し、所定の位置で停止する。ここでは、図４における（ｂ）の状態である。また、このとき、真空装置内において、下部支持部９のような所定の基板受け取り冶具（図示されず）が、基板Ｇの下部の辺縁部へ延び、基板Ｇを受け取り可能な状態になっている。
【００６２】
次に、図５において、制御部４５からの信号により、ロッド駆動装置３０が駆動され、ロッド３２が上方向（矢印Ａ１方向）へ押し出される。それにより、ロッドヘッド３３がローラ１２ａを押し上げ、レバー１２が押し上げられる方向（矢印Ａ２方向）に回転する。その回転により、回転軸である駆動力伝達軸１１が同じ方向（矢印Ａ３方向）へ回転する。
【００６３】
そして、図３において、レバー１２が押し上げられる方向（矢印Ａ２方向）に回転し、駆動力伝達軸１１が同じ方向（矢印Ａ３方向）へ回転することにより、リンク機構１０のコネクタ３（及び下部支持部９）は、下向き（矢印Ａ４方向）に動作する。その時、弾性体８は、コネクタ３により引っ張り方向（矢印Ａ５方向）の力を受けて伸張する。制御部４５は、ロッド駆動装置３０を制御し、ロッド３２の動作を停止する。ここでは、図４における（ａ）の状態となる。このとき、所定の基板受け取り冶具は、基板Ｇを受け取る動作を行う。
【００６４】
次に、図５において、所定の基板受け取り冶具が基板Ｇを受け取る動作を終了したことを示す信号（例示：所定の基板受け取り治具の有する基板感知センサ（図示されず）の信号）に基づいて、制御部４５からロッド駆動装置３０を駆動する信号が出力される。その信号に基づいて、ロッド３２は、下方向（矢印Ｂ１方向）へ引き下げられ、ロッドヘッド３３も下降する。それに伴い、ローラ１２ａは、弾性体８の力と自身の重みにより下降する。それにより、レバー１２が下降する方向（矢印Ｂ２方向）へ回転する。その回転により、駆動力伝達軸１１が同じ方向（矢印Ｂ３方向）へ回転する。
【００６５】
そして、図３において、レバー１２が下降する方向（矢印Ｂ２方向）へ回転し、駆動力伝達軸１１が同じ方向（矢印Ｂ３方向）へ回転することにより、リンク機構１９のコネクタ３（及び下部支持部９）は、上向き（矢印Ｂ４方向）に動作する。その時、弾性体８は、コネクタ３の上昇に伴い、伸張した状態から元の状態に戻る方向（矢印Ｂ５方向）へ収縮する。ここでは、図４における（ｂ）の状態であって、基板Ｇのない場合となる。
【００６６】
このとき、既述のように、リンク機構１０における各穴と各摺動部には、表面処理１〜表面処理４のいずれか一つが施されている。
図６は、本実施例で検証したリンク（アーム１、アーム５、コネクタ３、支柱１４）とピン（ピン２、ピン４、ピン６、駆動力伝達軸１１）の材質と処理方法を示した表である。
図中、「試料」の欄は、試料としてのリンク機構の識別番号を示している。「リンクの穴の処理」の欄は、試料中のリンクの材質及び穴に施した処理を示している。「ピンの摺動部の処理」の欄は、試料中のピンの材質及び摺動部に施した処理を示している。ただし、既述（図３の説明部分）のように、処理Ａは窒化処理、処理Ｂは二硫化モリブデン処理、処理Ｃはスズ拡散処理、処理Ｄは樹脂コーティング処理である。すなわち、試料１〜試料４は、それぞれ既述の表面処理１〜表面処理４を施した試料である。
そして、試料１〜試料４が本実施例のリンク機構１０であり、試料５及び試料６は比較例のリンク機構である。
【００６７】
図７は、図６の試料（リンク機構１０）を用いて、真空中で上記リンク機構の検証を行った結果（諸特性）を示す表である。検証においては、真空装置の真空度は、１０−３Ｐａ、摺動試験中は、所定の大きさの力によりリンク機構１０で摺動を繰り返して、諸特性を計測している。
図中、「試料」の欄は、図６と同様である。「摩擦係数」の欄は、「平均」が、検証における摩擦係数の平均値、「最大」が摩擦係数の最大値を示す。「摺動試験」は、検証において２万回以上（所定の大きさの力により）摺動しても他の諸特性が所定の範囲に収まっている場合、○としている。「パーティクル」の欄は、「＞０．４μｍ」が、検証で発生したパーティクルのうち、０．４μｍより大きく、０．７μｍ以下の大きさのパーティクルの数、「＞０．７μｍ」が、０．７μｍより大きいパーティクルの数、「目視」が、目視で確認できるパーティクルがあるかどうかを示す。「ガス放出量」は、検証において発生したガスの量である。
【００６８】
図７に示すように、各項目を考慮すると、試料１〜試料４のリンク機構１０は、良好な特性を示していることが判る。
すなわち、本発明のリンク機構は、摩擦係数が小さく、その値が維持されていること、２万回以上の摺動においても、諸特性が維持（摺動試験をクリア）されていること、パーティクルの発生が少ないこと、そして、ガスの放出が少ないこと、等の特性があることが判明した。
【００６９】
本発明のリンク機構及びそれを用いた基板搬送装置は、真空中において、摩擦係数が小さいままで維持されるので、所定の力で継続的に動作させることが出来る。また、摩擦係数が小さいので、摩耗が少なくなり、動作に伴う塵（パーティクル）の発生を大幅に抑制することが出来る。加えて、摩擦係数が小さく摩耗が小さいので、劣化が小さく継続的に使用することが可能となる。更に、ガスの発生が少ないので、真空装置内の真空度に悪影響を与えないので、真空装置の所望の特性を維持することが出来る。
【００７０】
【発明の効果】
本発明により、真空中において、摺動部分の摩擦係数が小さく、動作に伴う塵（パーティクル）の発生や、ガスの発生を抑制した基板の受け渡しを行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明であるリンク機構及びそれを適用した基板搬送装置の実施の形態における構成を示す図である。
【図２】本発明であるリンク機構の実施の形態における構成を示す概念図である。
【図３】本発明であるリンク機構の実施の形態における構成を示す斜視概念図である。
【図４】本発明であるリンク機構１０の動きと、基板Ｇとの関係を説明する図である。
【図５】ロッド駆動装置の構成を示す図である。
【図６】リンクとピンの材質と処理方法を示した表である。
【図７】図６の試料を用いて、真空中で上記リンク機構の検証を行った結果を示す表である。
【符号の説明】
１（’）　　アーム（第３リンク）
１ａ、１ｂ　　穴（第４、第５穴部）
２（’）　　ピン（第２ピン）
２ａ、２ｂ　　摺動部
３（’）　　コネクタ（第２リンク）
３ａ、３ｂ　　穴（第２、第３穴部）
４（’）　　ピン（第１ピン）
４ａ、４ｂ　　摺動部
５（’）　　アーム（第１リンク）
５ａ、５ｂ　　穴（第８、第１穴部）
６（’）　　ピン（第４ピン）
６ａ　　接続部
６ｂ　　摺動部
８（’）　　弾性体
９（’）　　下部支持部
１０（’）　　リンク機構
１１　　駆動力伝達軸（第３ピン）
１１ａ　　摺動部
１１ｂ　　接続部
１２　　レバー
１２ａ　　ロール
１３ａ、１３ｂ　　押さえ板ばね
１４　　支柱（第４リンク）
１４ａ、１４ｂ　　穴（第６、第７穴部）
１５　　取り付け治具
１６　　調整治具
１７　　上部支持部
１８　　押さえ板ばね
１９　　補強リブ
２１　　搬送台車
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ　　緩衝機構付き車輪
２３　　ピニオン駆動機構
２５　　レール
２５ａ　　上フランジ
２５ｂ　　連結部
２５ｃ　　下フランジ
３０　　ロッド駆動装置
３１　　ピストンシリンダ
３２　　ロッド
３３　　ロッドヘッド
４０　　ベースフレーム
４１　　ロッドガイド
４５　　制御部
４６　　電源
５０　　基板搬送装置
５１　　座標
５２　　座標
５３　　座標
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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