(57)【要約】【課題】狭ピッチ化に対応しつつ、凹凸のある検査面上でも安定して触針を行わせる。【解決手段】プローブ針１３およびポゴピン１７をプローブ基板１１に設け、リード電極２ａが密に配置された密なプローブエリアＲ１では、プローブ針１３を用いて触針を行わせ、補強板６を貼り付けられた粗なプローブエリアＲ２では、ポゴピン１７を用いて触針を行わせる。【選択図】      図１
2004340601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ基板と、
前記プローブ基板に設けられたプローブ針と、
前記プローブ基板に設けられたポゴピンとを備えることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記ポゴピンは、前記プローブ針により触針されるプローブエリアよりも粗なプローブエリアに対応して配列されていることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
第１検査面上をプローブ針で触針しながら、第２検査面上をポゴピンで触針することにより、テープ基板上に搭載された半導体チップの特性検査を行うことを特徴とする半導体装置の特性検査方法。
【請求項４】
テープ基板の裏面に補強板を貼り付ける工程と、
前記補強板のない領域をプローブ針で触針しながら、前記補強板のある領域をポゴピンで触針することにより、前記テープ基板上に搭載された半導体チップの特性検査を行う工程とを備えることを特徴とする半導体装置の特性検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプローブカードおよび半導体装置の特性検査方法に関し、特に、ＴＣＭ（テープキャリアモジュール）などの特性検査方法に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のテープキャリアモジュールなどの特性検査方法では、リード電極の狭ピッチ化に対応するため、プローブ針を用いてリード電極上への触針が行われている。
一方、テープキャリアモジュールでは、テープ基板を補強するため、テープ基板の裏面に補強板を貼り付ける方法がある。ここで、テープ基板の裏面に補強板を貼り付けると、テープ基板に凹凸が発生し、テープ基板の平坦性が劣化する。そして、テープ基板の平坦性が劣化した状態で、プローブ針をリード電極上に接触させると、プローブ針が歪んだり、プローブ針がテープ基板に突き刺さったりして、プローブ針やテープ基板が損傷する。
【０００３】
このため、例えば、特許文献１には、テープ基板の平坦性が劣化した場合においても、リード電極上への触針が安定して行われるようにするため、プローブカードのプローブ針をポゴピン構造とする方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−３９４４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ポゴピン構造は、プローブ針に比べて太さが太く、ポゴピンの配列ピッチがプローブ針に比べて大きくなるので、リード電極の狭ピッチ化に対応するには限界があった。例えば、プローブ針は１００〜１５０μｍピッチで配列することができるのに対し、ポゴピンの配列ピッチは４００μｍ程度が限界である。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、狭ピッチ化に対応しつつ、凹凸のある検査面上でも安定して触針を行わせることが可能なプローブカードおよび半導体装置の特性検査方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係るプローブカードによれば、プローブ基板と、前記プローブ基板に設けられたプローブ針と、前記プローブ基板に設けられたポゴピンとを備えることを特徴とする。
これにより、リード電極の配列ピッチが狭い領域では、プローブ針を用いて触針を行わせることが可能となるとともに、凹凸のある領域では、ポゴピンを用いて触針を行わせることが可能となる。このため、補強板が貼り付けられているテープ基板上に触針が行われた場合においても、プローブ針やテープ基板の損傷を防止することが可能となり、狭ピッチ化に対応しつつ、凹凸のある検査面上でも安定して触針を行わせることが可能となる。
【０００８】
また、本発明の一態様に係るプローブカードによれば、前記ポゴピンは、前記プローブ針により触針されるプローブエリアよりも粗なプローブエリアに対応して配列されていることを特徴とする。
これにより、ポゴピンの配列ピッチがプローブ針に比べて大きい場合においても、ポゴピンおよびプローブ針をリード電極上に安定して接触させることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る半導体装置の特性検査方法によれば、第１検査面上をプローブ針で触針しながら、第２検査面上をポゴピンで触針することにより、テープ基板上に搭載された半導体チップの特性検査を行うことを特徴とする。これにより、リード電極の配列ピッチが狭い領域では、プローブ針を用いて触針を行わせることが可能となるとともに、凹凸のある領域では、ポゴピンを用いて触針を行わせることが可能となり、狭ピッチ化に対応しつつ、凹凸のある検査面上でも安定して触針を行わせることが可能となる。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る半導体装置の特性検査方法によれば、テープ基板の裏面に補強板を貼り付ける工程と、前記補強板のない領域をプローブ針で触針しながら、前記補強板のある領域をポゴピンで触針することにより、前記テープ基板上に搭載された半導体チップの特性検査を行う工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、テープ基板の裏面に補強板が貼り付けられている場合においても、プローブ針が歪んだり、プローブ針がテープ基板に突き刺さったりすることを防止しつつ、テープ基板上に触針させることが可能となる。このため、テープ基板の裏面に補強板を貼り付けた後に、テープ基板上に搭載された半導体チップの特性検査を行うことが可能となり、半導体チップの特性検査時に、補強板の貼り付けによる電気的ストレスや機械的ストレスを検出することが可能となることから、不良品の流出を未然に防止することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るプローブカードおよび半導体装置の特性検査方法について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るプローブカードおよびテープキャリアモジュールの概略構成を示す断面図、図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るプローブカードおよびテープキャリアモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００１３】
図１において、テープ基板１には、リード電極２ａ、２ｂが形成されるとともに、半導体チップ３および電子部品５が搭載されている。そして、半導体チップ３は、突出電極４を介してリード電極２ａと接続されるとともに、電子部品５はリード電極２ａと接続されている。ここで、テープ基板１には、密なプローブエリアＲ１および粗なプローブエリアＲ２が設けられている。そして、密なプローブエリアＲ１では、リード電極２ａが狭ピッチで配置され、粗なプローブエリアＲ２では、リード電極２ａの配列ピッチよりも大きな配列ピッチでリード電極２ｂが配置されている。例えば、リード電極２ａは、１００〜１５０μｍピッチで配列することができ、リード電極２ｂは、４００μｍピッチで配列することができる。
【００１４】
また、テープ基板１の両側には、テープ基板１を搬送するためのパーフォレーション７が一定の間隔で設けられている。また、テープ基板１の裏側には、補強板６が貼り付けられ、補強板６は、粗なプローブエリアＲ２に対応して配置することができる。
一方、プローブ基板１１はリング状に形成され、プローブ基板１１には、信号の入出力を行うランド１６ａ、１６ｂがプローブ基板１１の外周に沿って配置されるとともに、ランド１６ａ、１６ｂからプローブ基板１１の内側に向かう配線パターン１５ａ、１５ｂが形成されている。
【００１５】
また、半田１４により、プローブ針１３の末端が配線パターン１５ａの先端に接続され、プローブ針１３は、先端が斜め下に突出するように、プローブ基板１１に固定されている。また、プローブ基板１１には、先端が下方に突出するように、ポゴピン１７が固定して設けられ、ポゴピン１７は配線パターン１５ｂに接続されている。
【００１６】
ここで、プローブ針１３の先端は、密なプローブエリアＲ１に対応するように配置することができ、ポゴピン１７の先端は、粗なプローブエリアＲ２に対応するように配置することができる。
そして、半導体チップ３および電子部品５が搭載されたテープ基板１の特性検査を行う場合、プッシャ２１を上昇させ、補強板６が貼り付けられたテープ基板１の裏面をプッシャ２１で押さえる。そして、プローブ針１３およびポゴピン１７が設けられたプローブ基板１１を下降させ、プローブ針１３をリード電極２ａに接触させるとともに、ポゴピン１７をリード電極２ｂに接触させる。そして、プローブ針１３およびポゴピン１７を介して、半導体チップ３および電子部品５に信号の入出力を行うことにより、半導体チップ３および電子部品５が搭載されたテープ基板１の特性検査を行う。
【００１７】
ここで、配列ピッチが狭いリード電極２ａが配置された密なプローブエリアＲ１では、プローブ針１３を用いて触針を行わせることが可能となり、狭ピッチ化に対応することが可能となる。
一方、補強板６が貼り付けられた粗なプローブエリアＲ２では、ポゴピン１７を用いてリード電極２ｂへの触針を行うことができ、ポゴピン１７では、プローブ針１３に比べ上下方向のストロークを増加させることができる。従って、プローブエリアＲ２の平坦性および硬度が劣化した場合においても、ポゴピン１７をリード電極２ｂに安定して接触させることができ、リード電極２ｂに触針させるために、プローブ針１３を用いる必要がなくなる。このため、テープ基板１の裏面に補強板６が貼り付けられている場合においても、プローブ針１３が歪んだり、プローブ針１３がテープ基板１に突き刺さったりすることを防止することが可能となり、テープ基板１の裏面に補強板６を貼り付けた後に、テープ基板１上に搭載された半導体チップ３および電子部品５の特性検査を行うことが可能となる。この結果、半導体チップおよび電子部品５の特性検査時に、補強板６の貼り付けによる電気的ストレスや機械的ストレスを検出することが可能となり、不良品の流出を未然に防止することが可能となる。
【００１８】
なお、上述した実施形態では、ＴＣＭ（テープキャリアモジュール）を例にとって説明したが、ＣＯＦ（チップオンフィルム）またはＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）などに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るプローブカードの構成を示す図。
【符号の説明】
１  テープ基板、２ａ、２ｂ  リード電極、３  半導体チップ、４  突出電極、５  電子部品、６  補強板、７  パーフォレーション、Ｒ１  密なプローブエリア、Ｒ２  粗なプローブエリア、１１  プローブ基板、１３  プローブ針、１４  半田、１５ａ、１５ｂ  配線、１６ａ、１６ｂ  ランド、１７  ポゴピン、２１  プッシャ
【図１】
2004340601.tif 000003