(57)【要約】【課題】製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】まず，ＩＣチップ１１と銅箔１３とを用意する。そして，ＩＣチップ１１の端子１８が設けられている面と銅箔１３と向かい合うように配置する（Ａ）。このとき，すべてのＩＣチップ１１を銅箔１３の同一の面上に配置する。次に，ＩＣチップ１１を銅箔１３上に実装する（Ｂ）。次に，ＩＣチップ１１を樹脂１２でモールドする（Ｃ）。次に，銅箔１３をパターニングすることによりパッド１４を形成する（Ｄ）。最後に，モールド樹脂１２をカットする（Ｅ）。これにより，ＩＣチップ１１がモールド樹脂１２で覆われたＩＣパッケージ１０が製造される。【選択図】　　　　　　図３
2004087895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に端子を有する電子部品をパッケージしてなるパッケージ部品において，
前記電子部品の端子に接合されたパターン層を有し，
前記パターン層は，前記電子部品の端子の直上にパターンが存在するように導体箔をパターニングしたものであり，
前記電子部品は樹脂でモールドされ，
前記電子部品の端子面上をモールドする樹脂の厚さは，前記電子部品の端子の高さ以下であることを特徴とするパッケージ部品。
【請求項２】
請求項１に記載するパッケージ部品において，
複数の電子部品を含み，各電子部品ともその端子が前記パターン層に接合されていることを特徴とするパッケージ部品。
【請求項３】
請求項１に記載するパッケージ部品において，
前記パターン層上に，絶縁層と配線層とを交互に積層してなるとともに層間接続構造を含む積み上げ層を有し，
前記積み上げ層の最上層に，前記電子部品の端子にアクセスするパッドを有することを特徴とするパッケージ部品。
【請求項４】
一面に端子を有する電子部品をパッケージしてなるパッケージ部品の製造方法において，
導体箔の一方の面上に電子部品を，その端子面が導体箔と向き合うように載置し，電子部品の端子と導体箔とを接合する第１工程と，
前記第１工程にて前記導体箔に接合された電子部品を樹脂でモールドする第２工程と，
前記第２工程後に，前記導体箔を，電子部品の端子の直上にパターンが存在するようにパターニングする第３工程とを含むことを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載するパッケージ部品の製造方法において，
前記第１工程にて，複数個のパッケージ部品に相当する電子部品を導体箔に接合し，
前記第３工程後に，前記第２工程にてモールドした樹脂をカットして個別のパッケージ部品を得ることを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載するパッケージ部品の製造方法において，
前記第１工程にて複数個の電子部品を導体箔に接合し，
複数個の電子部品を含むパッケージ部品を得ることを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，電子部品が樹脂でモールドされたパッケージ部品とその製造方法に関する。さらに詳細には，製造が容易であって，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，ＩＣパッケージ３０は，図９に示すようにＩＣチップ３１の全体がモールド樹脂３２によって覆われた構造をしている。また，ＩＣパッケージ３０はリード３３を有している。そして，リード３３の一端はモールド樹脂３２内でＩＣチップ３１の端子３８と接し，他端はＩＣパッケージ３０の側面から外部に突出している。
【０００３】
このようなＩＣパッケージ３０は，図１０に示すような工程により製造される。まず，ＩＣチップ３１を用意する（図１０（Ａ））。次に，当該ＩＣチップ３１用に形成されたリード３３上にＩＣチップ３１を配置し，リード３３とＩＣチップ３１の端子３８とを接合する（図１０（Ｂ））。次に，ＩＣチップ３１を樹脂３２でモールドする（図１０（Ｃ））。これにより，ＩＣチップ３１の全体が樹脂３２で覆われる。このときリード３３の一端は，ＩＣチップ３１への入出力を可能にするために外部に突出させる。その後，リード３０を図示のように折り曲げることにより，ＩＣパッケージ３０が製造される（図１０（Ｄ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，前記した従来の技術には次のような問題があった。すなわち，リード３３は非常に細く薄膜の部品であって機械的強度が非常に低い。従って，ＩＣチップ３１の端子３８の位置にリード３３を正しく合わせることは容易でない。また，リード３３が側面から突出しているため，ＩＣパッケージ３０の全体として幅方向のサイズが大きい。また，端子３８およびリード３３を覆う樹脂の厚みが６００〜１０００μｍ程度あり，厚さ方向のサイズも大きい。また，そのことを機器側の設計でも考慮しなければならず，ＩＣパッケージ３０を組み込んだ製品のサイズも大きくなる。また，樹脂でモールドされたＩＣパッケージ３０は，２０〜１００μｍ程度の凹凸があり平坦性が低い。また，１回の製造サイクルでは１個もしくは多くても２，３個のＩＣパッケージ３０を製造することしかできない。従って，生産性が非常に低い。
【０００５】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされたパッケージ部品は，一面に端子を有する電子部品をパッケージしてなるパッケージ部品であって，電子部品の端子に接合されたパターン層を有し，パターン層は，電子部品の端子の直上にパターンが存在するように導体箔をパターニングしたものであり，電子部品は樹脂でモールドされ，電子部品の端子面上をモールドする樹脂の厚さは，電子部品の端子の高さ以下であるものである。
【０００７】
本発明のパッケージ部品は，電子部品の端子の直上に導体箔をパターニングしたパターン層を有している。そして，当該パターン層を介して電子部品の端子にアクセスできるようになっている。すなわち，本発明のパッケージ部品はリードを設ける必要がない。従って，従来のパッケージ部品と比較して幅方向にコンパクトである。また，電子部品の端子面上の樹脂の厚さは，当該電子部品の端子の高さ以下である。従って，従来のパッケージ部品と比較して厚さ方向にもコンパクトである。また，表面のパターン層を，元々１枚の導体箔から形成することとすれば，その厚みが均一である。従って，パッケージ部品の表面の平坦性が高い。
【０００８】
また，本発明のパッケージ部品は，複数の電子部品を含み，各電子部品ともその端子が前記パターン層に接合されているものであってもよい。このパッケージ部品では，電子部品と他の電子部品の少なくとも１つとを，パターン層を介して電気的に接続することができる。従って，複数の電子部品の機能を組み合わせてモジュール化したパッケージ部品が提供されている。
【０００９】
また，本発明のパッケージ部品は，パターン層上に，絶縁層と配線層とを交互に積層してなるとともに層間接続構造を含む積み上げ層を有し，積み上げ層の最上層に，電子部品の端子にアクセスするパッドを有するものであってもよい。すなわち，このパッケージ部品では，積み上げ層の部分に多彩な回路を内蔵させることができる。
【００１０】
また，本発明のパッケージ部品の製造方法は，一面に端子を有する電子部品をパッケージしてなるパッケージ部品の製造方法であって，導体箔の一方の面上に電子部品を，その端子面が導体箔と向き合うように載置し，電子部品の端子と導体箔とを接合する第１工程と，第１工程にて導体箔に接合された電子部品を樹脂でモールドする第２工程と，第２工程後に，導体箔を，電子部品の端子の直上にパターンが存在するようにパターニングする第３工程とを含んでいる。
【００１１】
本発明のパッケージ部品の製造方法では，まず，導体箔の一方の面上に電子部品の端子を接合している。次に，接合された電子部品を樹脂でモールドしている。そして，電子部品の端子の直上にパターンが存在するように導体箔をパターニングしている。この製造方法では，導体箔をパターニングする時には，樹脂がモールドされているためある程度の機械的強度がある。従って，位置合わせを容易に行うことができる。
【００１２】
また，本発明のパッケージ部品の製造方法は，第１工程にて，複数個のパッケージ部品に相当する電子部品を導体箔に接合し，第３工程後に，第２工程にてモールドした樹脂をカットして個別のパッケージ部品を得るようにしてもよい。これにより，１回の製造サイクルで複数のパッケージ部品を製造することができる。従って，本発明のパッケージ部品の製造方法は生産性が高い。
【００１３】
また，本発明のパッケージ部品の製造方法は，第１工程にて複数個の電子部品を導体箔に接合し，複数個の電子部品を含むパッケージ部品を得るようにしてもよい。これにより，複数個の電子部品を内蔵した機能的なパッケージ部品を製造することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお，以下の形態では，ＩＣ部品を有するＩＣパッケージおよびその製造方法として本発明を適用する。
【００１５】
［第１の形態］
第１の形態のＩＣパッケージ１０は，図１に示すようにＩＣチップ１１と，ＩＣチップ１１を覆うモールド樹脂１２と，ＩＣチップ１１の図１中の下面に設けられたパッド１４とを備えている。
【００１６】
そして，ＩＣチップ１１の図１中の下面には，図２に示すようにＩＣチップ１１の端子１８が設けられており，当該端子の直上（図１では直下）にパッド１４が形成されている。そして，ＩＣチップ１１とパッド１４との間にもモールド樹脂１２が充填されている。なお，このＩＣチップ１１とパッド１４との間隔は，端子１８の高さ（１０〜５０μｍ程度）とほぼ同等である。なお，図２以外の図では，端子１８の部分や，ＩＣチップ１１とパッド１４との間のモールド樹脂を省略している。
【００１７】
ＩＣパッケージ１０は，図３に示す手順により製造される。まず，ＩＣチップ１１と銅箔１３とを用意する。そして，ＩＣチップ１１の端子１８を有する面（以下，「端子面」とする）と銅箔１３とが向き合うように載置する（図３（Ａ））。このとき，用意したすべてのＩＣチップ１１を銅箔１３の同一の面上に載置する。なお，本形態では銅箔を使用しているが，銅以外にも鉄やアルミニウム等でもよい。また，銅箔１３の厚さは９〜３５μｍ程度である。次に，ＩＣチップ１１を銅箔１３上に実装する（図３（Ｂ））。ここでいう実装とは，端子面に設けられている端子１８と銅箔１３とが接合され，電気的につながった状態にすることをいう。この実装工程は，例えば，金属接合，圧接工法，ＡＣＦ／ＡＣＰ接続，超音波接合，樹脂バンプ接合，導電性ペースト接合等により行えばよい。また，銅箔１３上には図４に示すように，複数のＩＣチップ１１を格子状に並べて実装する。なお，実際には，ＩＣチップ１１と銅箔１３との間に端子１８の高さと同等の隙間がある（図２参照）。
【００１８】
次に，ＩＣチップ１１を樹脂１２でモールドする（図３（Ｃ））。樹脂１２としては，エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や，ＬＣＰ等の熱可塑性樹脂が使用可能である。なお，実際には，ＩＣチップ１１と銅箔１３との間も樹脂で充填される（図２参照）。
【００１９】
次に，銅箔１３をパターニングすることによりパッド１４を形成する（図３（Ｄ））。このパッド１４はＩＣチップ１１の端子１８の直上（図３中では直下）に形成される。また，もともとは銅箔１３であるため，表面の凹凸が５〜１０μｍ程度である。そのため，従来のＩＣパッケージと比較してその表面の平坦性は高い。また，ＩＣチップ１１は樹脂１２によりモールドされているため，パターニング時のエッチング液等の影響を受けない。また，ハンドリング時の物理的衝撃が緩和される。
【００２０】
最後に，モールド樹脂１２をカットする（図３（Ｅ））。このカットでは，ＩＣチップ１１と他のＩＣチップ１１との隙間部分のモールド樹脂１２が厚さ方向（図３中の上下）に切断される。これにより，ＩＣチップ１１がモールド樹脂１２で覆われたＩＣパッケージ１０が製造される。さらには，複数のＩＣパッケージ１０が１回の製造サイクルで製造される。
【００２１】
また，ＩＣパッケージ１０では，前述したように均一の厚さのパッド１４がＩＣチップ１１の端子面上に形成されている。そこで，パッド１４の形成（図３（Ｄ））後に，さらに絶縁層および導体層を積層し加工することで，図５に示すように回路を有するＩＣパッケージ１００を形成することもできる。このＩＣパッケージ１００は，最上層であるパターン層１９にＩＣチップ１１の端子１８にアクセスするためのパッドが設けられている。また，他の導体層についても配線パターンが形成されており，積み上げられた絶縁層および導体層にて回路が構成されている。
【００２２】
以上詳細に説明したように本形態のＩＣパッケージ１０の製造方法では，まず，銅箔１３の同一面上に複数のＩＣチップ１１を実装することとしている。そして，ＩＣチップ１１を樹脂１２でモールドすることとしている。次に，銅箔１３をパターニングし，ＩＣチップ１１の端子上にパッド１４を形成することとしている。最後に，モールド樹脂１２をカットすることでＩＣパッケージ１０が製造される。このＩＣパッケージ１０では，従来のＩＣパッケージに必要であったリードの代わりにパッド１４を設けることとしている。そして，銅箔１３をパターニングすることでパッド１４を形成している。パッド１４は元々が１枚の銅箔１３のため，その厚みがほぼ均一であり表面の平坦性が高い。パターニングする時には樹脂１２がモールドされており，ある程度の機械的強度がある。従って，容易に位置合わせを行うことができる。また，ＩＣチップ１１は樹脂１２で覆われているため，パターニング時のエッチング等の影響を受けない。これにより，製造が容易なパッケージ部品およびその製造方法が実現されている。
【００２３】
また，リードが側面から突出していないためＩＣパッケージ１０自体がコンパクトである。そしてそのことを機器側の設計にも反映できる。また，ＩＣチップ１１とパッド１４との間を充填するモールド樹脂１２の厚さは，端子１８の高さと同程度である。このためＩＣパッケージ１０は，ＩＣチップの全体が厚いモールド樹脂で覆われたＩＣパッケージと比較して薄くてコンパクトである。
【００２４】
また，複数のＩＣチップ１１を格子状に並べて実装することとしている。このため，１０数個〜数１００個程度のＩＣパッケージ１０を１回の製造サイクルで製造することができる。従って，パッケージ部品１０の生産性は高い。
【００２５】
また，パッド１４上に絶縁層および導体層を積層することができる。そして，そのようなパッケージ部品の場合には，最上層であるパターン層１９にＩＣチップ１１の端子１８にアクセスするためのパッドを形成することとしている。また，各導体層には配線パターンを形成することとしている。これにより，多彩な回路が内蔵されたパッケージ部品が提供されている。
【００２６】
［第２の形態］
第２の形態のＩＣパッケージ２０は，図６に示すようにＩＣチップ２１と，チップ部品２５と，ＩＣチップ２１およびチップ部品２５の一部を覆うモールド樹脂２２と，ＩＣチップ２１およびチップ部品２５の端子面上に設けられたパターン層２４とを備えている。また，ＩＣチップ２１およびチップ部品２５のそれぞれの端子は，すべてパターン層２４に接合されている。ここでいうチップ部品２５としては，コンデンサ，インダクタ，レジスタ等が該当する。なお，実際には，図２に示すようにＩＣチップ２１等とパターン層２４との間にはＩＣチップ２１等の端子があり，その間はモールド樹脂２２にて充填されている。本形態のＩＣパッケージ２０は，１つのＩＣパッケージの中に複数個の電子部品を有しているところが第１の形態と異なる。
【００２７】
ＩＣパッケージ２０は，図７に示す手順により製造される。まず，ＩＣチップ２１と，チップ部品２５と，銅箔２３とを用意する。そして，ＩＣチップ２１およびチップ部品２５を銅箔２３上に実装する（図７（Ａ））。このとき，すべてのＩＣチップ２１およびチップ部品２５を銅箔２３の同一の面上に実装する。そのため，銅箔２３上には図８に示すように，複数のＩＣチップ２１と複数のチップ部品２５とが混在した状態で実装される。そして，各部品は１製品分（本形態ではＩＣチップ２０）ごとにまとめられている。
【００２８】
次に，実装されたＩＣチップ２１およびチップ部品２５を樹脂２２でモールドする（図７（Ｂ））。次に，銅箔２３をパターニングすることによりパターン層２４を形成する（図７（Ｃ））。このパターン層２４にて，ＩＣチップ２１とチップ部品２５とが電気的に接続された状態を保持する。次に，モールド樹脂２２をカットする。これにより，ＩＣチップ２１およびチップ部品２５を有するＩＣパッケージ２０が製造される。また，複数のＩＣパッケージ２０が１回の製造サイクルで製造される。なお，パターン層２４の形成後に，さらに絶縁層および導体層を積層し加工することで，回路を内蔵するＩＣパッケージを形成することもできる。
【００２９】
以上詳細に説明したように本形態のＩＣパッケージ２０の製造方法では，まず，銅箔２３の同一面上に，ＩＣチップ２１とともに複数のチップ部品２５を実装することとしている。そして，ＩＣチップ２１およびチップ部品２５を樹脂２２でモールドし，その後に銅箔２３をパターニングすることとしている。最後に，モールド樹脂２２を製品ごとにカットすることでＩＣパッケージ２０が製造される。これにより，複数個の電子部品により構成されたＩＣパッケージ２０が製造される。また，１回の製造サイクルで複数個のＩＣパッケージ２０が製造できる。また，製造されたＩＣパッケージ２０はリードを有しておらずコンパクトである。これにより，コンパクトであって，複数個の電子部品を有する機能的なパッケージ部品およびその製造方法が実現されている。
【００３０】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，第２の形態のＩＣパッケージは，ＩＣチップと複数のチップ部品とが混在したものであるが，同種の電子部品を含むものであってもよい。また，ＩＣチップは，ＩＣそのものであってもよいし，既にパッケージ済みのものであってもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の形態に係るＩＣパッケージを示す図である。
【図２】ＩＣパッケージの端子部分を示す拡大図である。
【図３】第１の形態に係るＩＣパッケージの製造工程を示す図である。
【図４】ＩＣパッケージを実装した状態を示す図（第１の形態）である。
【図５】ＩＣチップの下面にパターン層を有するＩＣパッケージを示す断面図である。
【図６】第２の形態に係るＩＣパッケージを示す図である。
【図７】第２の形態に係るＩＣパッケージの製造工程を示す図である。
【図８】ＩＣパッケージを実装した状態を示す図（第２の形態）である。
【図９】従来の形態に係るＩＣパッケージを示す図である。
【図１０】従来の形態に係るＩＣパッケージの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１０，２０　　ＩＣパッケージ
１１，２１　　ＩＣチップ
１２，２２　　樹脂（モールド樹脂）
１３，２３　　銅箔
１４　　　　　パッド
２４　　　　　パターン層
２５　　　　　チップ部品
【図１】
2004087895.tif 000003
【図２】
2004087895.tif 000004
【図３】
2004087895.tif 000005
【図４】
2004087895.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004087895.tif 000008
【図７】
2004087895.tif 000009
【図８】
2004087895.tif 000010
【図９】
2004087895.tif 000011
【図１０】
2004087895.tif 000012