(57)【要約】【課題】部品実装システムの処理精度を向上させる。また、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供する。【解決手段】部品実装システム１は、管理コンピュータ１０・基板投入装置２０・印刷装置３０・印刷検査装置４０・部品搭載装置５０・搭載状態検査装置６０・部品接合装置７０・実装状態検査装置８０・基板回収装置９０・ネットワーク１００・洗浄装置１１０・保管装置１２０より構成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接合材を印刷する印刷装置において、前記印刷装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する印刷装置。
【請求項２】
印刷装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する構成要素。
【請求項３】
構成要素が基板に接合材を印刷するためのマスクプレートである請求項２記載の構成要素。
【請求項４】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１に記載の印刷装置。
【請求項５】
少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、請求項２に記載の構成要素と、前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。
【請求項６】
基板に部品を搭載する部品搭載装置において、前記部品搭載装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する部品搭載装置。
【請求項７】
部品搭載装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する構成要素。
【請求項８】
構成要素が部品搭載装置のノズル部に部品を供給するための部品供給装置である請求項７に記載の構成要素。
【請求項９】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項６に記載の部品搭載装置。
【請求項１０】
少なくとも請求項６に記載の部品搭載装置と、請求項７に記載の構成要素と、前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品搭載装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記搭載状態検査装置は基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品搭載装置から前記情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。
【請求項１１】
接合材を溶融させることにより部品を基板に接合する部品接合装置において、前記部品接合装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する部品接合装置。
【請求項１２】
部品接合装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する構成要素。
【請求項１３】
構成要素が基板の接合材を加熱するための加熱ノズルである請求項１２に記載の構成要素。
【請求項１４】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１１に記載の部品接合装置。
【請求項１５】
少なくとも請求項１１に記載の部品接合装置と、請求項１２に記載の構成要素と、前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品接合装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品接合装置から前記情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。
【請求項１６】
メタルプレートを洗浄する洗浄装置において、
前記洗浄装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する洗浄装置。
【請求項１７】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１６に記載の洗浄装置。
【請求項１８】
メタルプレートを保管する保管装置において、
前記保管装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する保管装置。
【請求項１９】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１８に記載の保管装置。
【請求項２０】
少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、
請求項２および３に記載のメタルプレートと、
部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用可能を示す値である場合は、前記使用状態を使用中を示す値に設定する部品実装システム。
【請求項２１】
少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１６および１７に記載の洗浄装置と、
部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記洗浄装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記洗浄装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用中を示す値である場合は、前記使用状態を洗浄中を示す値に設定する部品実装システム。
【請求項２２】
少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１８および１９に記載の保管装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記保管装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記保管装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が洗浄中を示す値である場合は、前記使用状態を使用可能を示す値に設定する部品実装システム。
【請求項２３】
基板に接合材を印刷する印刷装置であって、印刷装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する印刷装置。
【請求項２４】
記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する情報入力装置。
【請求項２５】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項２４に記載の情報入力装置。
【請求項２６】
少なくとも請求項２に記載の構成要素と、請求項２３に記載の印刷装置と、請求項２４及び２５に記載の情報入力装置と、
前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、前記情報入力装置は前記印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。
【請求項２７】
基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、部品搭載装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する部品搭載装置。
【請求項２８】
記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する情報入力装置。
【請求項２９】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項２８に記載の情報入力装置。
【請求項３０】
少なくとも請求項７に記載の構成要素と、請求項２７に記載の部品搭載装置と、請求項２８及び２９に記載の情報入力装置と、
前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記搭載状態検査装置は、基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。
【請求項３１】
接合材を溶融させることにより基板に部品を接合する部品接合装置であって、部品接合装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する部品接合装置。
【請求項３２】
記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する情報入力装置。
【請求項３３】
外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項３２に記載の情報入力装置。
【請求項３４】
少なくとも請求項１２に記載の構成要素と、請求項３１に記載の部品接合装置と、請求項３２及び３３に記載の情報入力装置と、
前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する接合状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は前記部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。
【請求項３５】
請求項５、１０、１５、２０、２１、２２、２６、３０、３４に記載の部品実装システムのうち少なくともひとつを使用して製造された基板。
【請求項３６】
基板に接合材を印刷するマスクプレートにおいて、マスクプレートの孔部の角部に曲率を設けたことを特徴とするマスクプレート。
【請求項３７】
請求項３６に記載のマスクプレートを使用して製造された基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に部品を実装する装置として、印刷装置・部品搭載装置・リフロー装置主要構成装置とする部品実装ラインが使用されている。
【０００３】
部品実装ラインに関する従来の技術としては、部品実装ラインを管理する管理コンピュータを設け、部品実装ラインを構成する各装置のキャリブレーション情報を管理コンピュータに収集することにより、基板の品質管理を行う方法が公開されている（例えば特許文献１参照）。以下、この品質管理方法について説明する。
【０００４】
図３６に部品実装ラインの構成図を示す。
【０００５】
部品実装ライン３００は、基板検査装置３０１、印刷装置３０２、印刷検査装置３０３、部品搭載装置３０４、搭載状態検査装置３０５、リフロー装置３０６、実装状態検査装置３０７、管理コンピュータ３０９から構成される。また、上記各装置と管理コンピュータ３０９をネットワーク３０８により接続し、各装置と管理コンピュータ３０９の間でデータの送受信が可能である。
【０００６】
各装置間は基板を搬送するレール（図示せず）により連結されており、基板は上流から下流に順次搬送される。
【０００７】
基板検査装置３０１は、基板に掲載されたランドの寸法や位置ずれを検査する。印刷装置３０２は、基板のランド上に部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置３０３は、基板の半田ペーストの印刷状態を検査する。部品搭載装置３０４は、半田ペーストが印刷された基板に部品を搭載する。搭載状態検査装置３０５は、部品搭載後の基板上における部品の有無や位置ずれを検査する。リフロー装置３０６は、部品搭載後の半田ペーストを加熱して部品を基板に接合する。実装状態検査装置３０７は、接合後の基板上における部品の実装状態を検査する。
【０００８】
上記公報では印刷装置３０２と印刷検査装置３０３、部品搭載装置３０４と搭載状態検査装置３０５、リフロー装置３０６と実装状態検査装置３０７のように処理装置と検査装置を一組の処理工程として組み合わせることにより、当該処理工程の検査装置から得られた検査結果を処理装置にフィードバックすることにより、処理装置のキャリブレーションをリアルタイムに行い当該処理工程の精度を向上させる方法が公開されている。
【０００９】
しかし、上記方法では検査結果を利用しているものの、装置内部に組み込まれる構成要素、例えば印刷装置３０２であれば基板に接合材を印刷するためのメタルプレート、部品搭載装置３０４であれば部品搭載装置３０４のノズル部に部品を供給するための部品供給装置、リフロー装置３０６であれば基板の半田ペーストを加熱するための加熱ノズルなどのように装置内部に組み込まれる構成要素との関連付けは実施されていない。
【００１０】
特にメタルプレートは、使用条件に依存して、実装精度のバラツキが大きくなるので、オペレータにとって厄介な存在である。近年、部品および端子部の寸法は極小化しており、メタルプレートの性能を最大限に発揮させることがオペレータの重要な役割となってきている。
【００１１】
メタルプレートが１個かつ部品実装ラインが１ラインであれば、メタルプレートの特性の差を考慮する必要性は少ない。しかし、メタルプレートが複数個かつ部品実装ラインが複数ラインある場合、オペレータはメタルプレートと部品実装ラインの相性を考慮し、どの部品実装ラインを使用したら目標とする実装精度及び処理速度（基板数／時間）を発揮できるかを判断する必要があり、オペレータの経験に依存した運用方法では限界がある。
【００１２】
部品実装ラインの実装精度を現在のレベル以上に向上させるためには、装置内部に組み込まれる構成要素の特性の差も含めて評価する必要がある。
【００１３】
また、オペレータ間の技術情報の伝承という面でも数値化された情報が必要である。装置の運転条件だけでなく装置内部に組み込まれる構成要素までも含めた運転条件の管理体系と、さらに構成要素のメンテナンス工程も含めた部品実装システムを構築する必要がある。
【００１４】
また、部品実装装置の品質管理方法において、基板に品質情報を書き込むメモリを設け、各工程の処理で得た情報を前記メモリに書き込む方法が公開されている（例えば特許文献２参照）。
【００１５】
また、部品供給装置の記憶部に部品種別・部品名称・部品数・残部品数を記憶させ、実装を行う都度残部品数を減算することで、当該部品供給装置の残部品数をリアルタイムに監視し、部品切れを事前に予想し、予め予備の部品供給装置を登録する方法が公開されている（例えば特許文献３参照）。
【００１６】
【特許文献１】
特開２００２−１３４８９９号公報（第３−６頁、第１図）
【特許文献２】
特開平７−３２１４９２号公報公報（第６−８頁、第２図）
【特許文献３】
特開２００１−２０３４９３号公報（第４頁、第１図）
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の部品実装システムでは、部品実装システムを構成する処理装置と検査装置を一組の処理工程として組み合わせることにより、当該処理工程の稼動状態をリアルタイムに収集・評価し、適宜キャリブレーションを行うことにより当該処理工程の処理精度を向上させる方法であった。
【００１８】
しかし、上記方法では検査結果を収集しているものの、装置内部に組み込まれる構成要素との関連付けは実施されていない。
【００１９】
本発明の目的は、装置内部に組み込まれる構成要素の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を現在のレベル以上に向上させることである。
【００２０】
さらに、本発明の目的は、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の印刷装置は、基板に接合材を印刷する印刷装置において、前記印刷装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００２２】
上記構成により、印刷装置は印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００２３】
請求項２に記載の構成要素は、印刷装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００２４】
上記構成により、構成要素は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００２５】
請求項３に記載の構成要素は、基板に接合材を印刷するためのマスクプレートである。
【００２６】
上記構成により、マスクプレートは自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００２７】
請求項４に記載の印刷装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００２８】
上記構成により、印刷装置は印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００２９】
請求項５に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、請求項２に記載の構成要素と、前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００３０】
上記構成により、部品実装システムは印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報と印刷検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００３１】
請求項６に記載の部品搭載装置は、基板に部品を搭載する部品搭載装置において、前記部品搭載装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００３２】
上記構成により、部品搭載装置は部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００３３】
請求項７に記載の構成要素は、部品搭載装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００３４】
上記構成により、構成要素は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００３５】
請求項８に記載の構成要素は、部品搭載装置のノズル部に部品を供給するための部品供給装置である。
【００３６】
上記構成により、部品供給装置は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００３７】
請求項９に記載の部品搭載装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００３８】
上記構成により、部品搭載装置は部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００３９】
請求項１０に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項６に記載の部品搭載装置と、請求項７に記載の構成要素と、前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品搭載装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記搭載状態検査装置は基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品搭載装置から前記情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００４０】
上記構成により、部品実装システムは部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報と搭載状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００４１】
請求項１１に記載の部品接合装置は、接合材を溶融させることにより部品を基板に接合する部品接合装置において、前記部品接合装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００４２】
上記構成により、部品接合装置は部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００４３】
請求項１２に記載の構成要素は、部品接合装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００４４】
上記構成により、構成要素は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００４５】
請求項１３に記載の構成要素は、基板の接合材を加熱するための加熱ノズルである。
【００４６】
上記構成により、加熱ノズルは自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００４７】
請求項１４に記載の部品接合装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００４８】
上記構成により、部品接合装置は部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００４９】
請求項１５に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１１に記載の部品接合装置と、請求項１２に記載の構成要素と、前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品接合装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品接合装置から前記情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００５０】
上記構成により、部品実装システムは部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報と接合状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００５１】
請求項１６に記載の洗浄装置は、メタルプレートを洗浄する洗浄装置において、前記洗浄装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００５２】
上記構成により、洗浄装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００５３】
請求項１７に記載の洗浄装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００５４】
上記構成により、洗浄装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００５５】
請求項１８に記載の保管装置は、メタルプレートを保管する保管装置において、前記保管装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００５６】
上記構成により、保管装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００５７】
請求項１９に記載の保管装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００５８】
上記構成により、保管装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００５９】
請求項２０に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、請求項２および３に記載のメタルプレートと、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用可能を示す値である場合は、前記使用状態を使用中を示す値に設定する。
【００６０】
上記構成により、部品実装システムは印刷装置において使用中のメタルプレートの使用状態を使用中を示す値に設定することができる。
【００６１】
請求項２１に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１６および１７に記載の洗浄装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記洗浄装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記洗浄装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用中を示す値である場合は、前記使用状態を洗浄中を示す値に設定する。
【００６２】
上記構成により、部品実装システムは洗浄装置において洗浄中のメタルプレートの使用状態を洗浄中を示す値に設定することができる。
【００６３】
請求項２２に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１８および１９に記載の保管装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記保管装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記保管装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が洗浄中を示す値である場合は、前記使用状態を使用可能を示す値に設定する。
【００６４】
上記構成により、部品実装システムは保管装置において保管中のメタルプレートの使用状態を保管中を示す値に設定することができる。
【００６５】
請求項２３に記載の印刷装置は、基板に接合材を印刷する印刷装置であって、印刷装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００６６】
上記構成により、印刷装置は装置自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００６７】
請求項２４に記載の情報入力装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００６８】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を外部機器に送信することができる。
【００６９】
請求項２５に記載の情報入力装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００７０】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を管理コンピュータに送信することができる。
【００７１】
請求項２６に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項２に記載の構成要素と、請求項２３に記載の印刷装置と、請求項２４及び２５に記載の情報入力装置と、前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は前記印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００７２】
上記構成により、部品実装システムは第一の情報と第二の情報と印刷検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００７３】
請求項２７に記載の部品搭載装置は、基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、部品搭載装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００７４】
上記構成により、部品搭載装置は装置自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００７５】
請求項２８に記載の情報入力装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００７６】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を外部機器に送信することができる。
【００７７】
請求項２９に記載の情報入力装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００７８】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を管理コンピュータに送信することができる。
【００７９】
請求項３０に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項７に記載の構成要素と、請求項２７に記載の部品搭載装置と、請求項２８及び２９に記載の情報入力装置と、前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記搭載状態検査装置は、基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００８０】
上記構成により、部品実装システムは第一の情報と第二の情報と搭載状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００８１】
請求項３１に記載の部品接合装置は、接合材を溶融させることにより基板に部品を接合する部品接合装置であって、部品接合装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００８２】
上記構成により、部品接合装置は装置自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００８３】
請求項３２に記載の情報入力装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００８４】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を外部機器に送信することができる。
【００８５】
請求項３３に記載の情報入力装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００８６】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を管理コンピュータに送信することができる。
【００８７】
請求項３４に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１２に記載の構成要素と、請求項３１に記載の部品接合装置と、請求項３２及び３３に記載の情報入力装置と、前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する接合状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は前記部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００８８】
上記構成により、部品実装システムは第一の情報と第二の情報と接合状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００８９】
請求項３５に記載の基板は、請求項５、１０、１５、２０、２１、２２、２６、３０、３４に記載の部品実装システムのうち少なくともひとつを使用して製造された。
【００９０】
上記構成により、基板は装置内部に組み込まれる構成要素と検査結果を関連付けして管理する部品実装システムにおいて製造されるので、実装精度を向上させることができる。
【００９１】
請求項３６に記載のマスクプレートは、基板に接合材を印刷するマスクプレートにおいて、マスクプレートの孔部の角部に曲率を設けている。
【００９２】
上記構成により、マスクプレートは基板のランドに印刷する接合材の量のバラツキを少なくすることができる。
【００９３】
請求項３７に記載の基板は、請求項３６に記載のマスクプレートを使用して製造される。
【００９４】
上記構成により、基板は基板のランドに印刷する接合材の量のバラツキを少なくすることができる。
【００９５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００９６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について、図１〜２８を用いて説明する。
【００９７】
図１は、部品実装システム１のブロック構成を示す図である。
【００９８】
図１において、管理コンピュータ１０は、部品実装システム１を構成する各装置とネットワーク１００により接続されており、部品実装システム１全体を管理する。
【００９９】
基板投入装置２０は、印刷装置３０と接続されており、装置内部に基板を格納し、印刷装置３０に基板を順次投入する。
【０１００】
印刷装置３０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、メタルプレートの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに基板のランド上に部品接合用の接合材を印刷する。接合材として、例えば半田ペーストを使用する。
【０１０１】
印刷検査装置４０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、印刷後の基板における接合材の印刷状態を検査し検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。
【０１０２】
部品搭載装置５０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、部品供給装置の記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに接合材が印刷された基板に部品を搭載する。
【０１０３】
搭載状態検査装置６０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、部品搭載後の基板上における部品の有無や位置ずれを検査し検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。
【０１０４】
部品接合装置７０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、加熱ノズルの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに部品搭載後の接合材を加熱して部品を基板に接合する。
【０１０５】
実装状態検査装置８０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、接合後の基板上における部品の実装状態を検査し検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。
【０１０６】
基板回収装置９０は、実装状態検査装置８０と接続されており、実装状態検査装置８０から基板を受取り装置内部に格納する。
【０１０７】
なお、基板投入装置２０から基板回収装置９０までの各装置間は基板を搬送するレール（図示せず）により連結されており、基板は上流から下流に順次搬送される。
【０１０８】
洗浄装置１１０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、メタルプレートの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに印刷装置３０において使用したメタルプレートを洗浄する。
【０１０９】
保管装置１２０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、メタルプレートの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに洗浄装置１１０において洗浄したメタルプレートを装置内部に保管する。
【０１１０】
次に部品実装システム１を構成する各装置について、詳細に説明する。
【０１１１】
図２は、基板投入装置２０のブロック構成を示す図である。
【０１１２】
図２において、制御部２１は、基板投入装置２０全体を制御する。投入部２２は、基板格納部２４から基板３４を引き出し印刷装置３０に搬出する。リフト部２３は、投入部２２が基板３４を引き出せるように基板格納部２４を上下方向に移動させる。基板格納部２４は、基板３４を格納する。
【０１１３】
表示部２Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部２Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。ＩＯポート２Ｃは、印刷装置３０と接続されており、印刷装置３０の稼動状態を制御部２１に通知する。メモリ２Ｄは、制御プログラムを記憶する。
【０１１４】
次に処理動作について説明する。オペレータが基板格納部２４に基板３４を格納したあと、キー入力部２Ｂから投入開始を指示すると、制御部２１はＩＯポート２Ｃにより印刷装置３０の稼動状態を確認しながら、投入部２２により基板３４を一定の間隔で引き出し印刷装置３０に搬出する。
【０１１５】
図３は、印刷装置３０のブロック構成を示す図である。
【０１１６】
図３において、制御部３１は、印刷装置３０全体を制御する。スキージ駆動部３２はスキージ３５を所定のスキージ速度で駆動する。スキージ３５は、へら部３６を有し接合材３９をメタルプレート３７上に塗り付ける。接合材３９は、例えば半田ペーストを使用する。
【０１１７】
メタルプレート３７は記憶媒体３８を有しメタルプレートを一意に識別する識別コードを記憶するとともにプレート面の一部に孔部を有し接合材３９を基板３４に印刷する。記憶媒体３８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体３８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。識別コードは、７桁で構成されており上位２桁が装置区分、次の２桁が構成要素区分、下位３桁が通番となっている。メタルプレート３７の詳細については、図６において説明する。
【０１１８】
基板送り機構部３３は基板投入装置２０から基板３４を受取り、所定の位置及びスキージ印圧でメタルプレート３７の下面に押し付ける。印刷後、基板送り機構部３３は基板３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。リーダ３Ｅはメタルプレート３７の記憶媒体３８の識別コードを読み取る。リーダ３Ｅは、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０１１９】
表示部３Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部３Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部３Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ３Ｅが読み取った記憶媒体３８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ３Ｄは、制御プログラムと装置コード１および印刷処理に必要なデータを記憶する。
【０１２０】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート３７を印刷装置３０内部に据え付けて、キー入力部３Ｂからスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度などの運転条件を入力したあと印刷開始を指示すると、制御部３１はリーダ３Ｅによりメタルプレート３７の記憶媒体３８に記憶されている識別コードを読み取り、通信部３Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１２１】
制御部３１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ａ）に示す。制御部３１は、装置コード１と識別コードとスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度を管理コンピュータ１０に送信する。装置コード１は、装置区分が０３（印刷装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０１２２】
その後、制御部３１は、基板送り機構部３３により基板投入装置２０から基板３４を受取り、所定の位置及び印圧でメタルプレート３７の下面に押し付ける。制御部３１は、スキージ駆動部３２によりスキージ３５を駆動し接合材３９をメタルプレート３７上に塗り付ける。
【０１２３】
制御部３１は、基板送り機構部３３により基板３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。
【０１２４】
メタルプレート３７の一実施例を図６に示す。図６（ａ）は、メタルプレート上面図である。メタルプレート３７は、固定用枠の一部に記憶媒体３８を有する。図６（ｂ）は、メタルプレートＡ−Ａ断面図である。メタルプレート３７は、孔部に塗布された接合材が基板３４上のランドに残ることにより印刷を行う。図６（ｃ）は、Ｂ部の拡大図である。通常のメタルプレートの孔部は、角部が直角構造となっているため、印刷回数が増加すると角部に接合材が残留し目詰まりの原因となっていた。本発明のメタルプレート３７の孔部の角部は、曲率を設けることにより、接合材の目詰まりを防止する。
【０１２５】
図７は、印刷検査装置４０のブロック構成を示す図である。
【０１２６】
図７において、制御部４１は、印刷検査装置４０全体を制御する。カメラ駆動部４２はカメラ４５を検査対象部に移動させる。カメラ４５は検査対象部を撮影する。
【０１２７】
基板送り機構部４３は印刷装置３０から接合材３９が印刷された基板４４を受取り、所定の位置に固定する。検査後、基板送り機構部４３は基板４４を部品搭載装置５０に送り出す。
【０１２８】
表示部４Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部４Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部４Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。メモリ４Ｄは、制御プログラムと装置コード２および印刷検査処理に必要なデータを記憶する。
【０１２９】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部４Ｂからランド４６の中心座標と面積とランド番号を入力し印刷開始を指示すると、制御部４１は基板送り機構部４３により印刷装置３０から接合材３９が印刷された基板４４を受取り、所定の位置に固定する。ランド番号は、ランド４６を一意に識別するためのコードである。
【０１３０】
制御部４１は、カメラ駆動部４２によりカメラ４５を検査対象部に移動させる。制御部４１は、カメラ４５により検査対象部を撮影する。制御部４１は、検査対象部を解析し検査結果を作成し、通信部３Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１３１】
制御部４１の検査方法の一実施例を図８に示す。制御部４１は、ランド４６の中心座標と接合材３９の中心座標との位置ズレを測定し、Δｘ・Δｙとして出力する。さらに、制御部４１は、接合材３９の面積を測定し、接合材量の％表記として出力する。
【０１３２】
制御部４１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｂ）に示す。制御部４１は、装置コード２と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード２は、装置区分が０４（印刷検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査したランドの数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、ランド番号・Δｘ・Δｙ・接合材量の％表記により構成される。
【０１３３】
図９は、部品搭載装置５０のブロック構成を示す図である。
【０１３４】
図９（ａ）において、制御部５１は、部品搭載装置５０全体を制御する。ノズル部駆動部５２はノズル部５３をＸ・Ｙ・Ｚ座標及びＺ軸角度に移動させる。ノズル部５３は部品供給装置５７の部品５６を吸着し基板５４上に載せる。
【０１３５】
部品供給部５９は数十台の部品供給装置５７を載せて移動するテーブルでありノズル部５３が部品５６を吸着できるようにテーブルを移動させる。リーダ５Ｅは部品供給装置５７の記憶媒体５８の識別コードを読み取る。リーダ５Ｅは、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０１３６】
基板送り機構部５３は印刷検査装置４０から基板５４を受取り、所定の位置に固定する。部品搭載後、基板送り機構部５３は基板５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０１３７】
表示部５Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部５Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部５Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ５Ｅが読み取った記憶媒体５８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ５Ｄは、制御プログラムと装置コード３および部品搭載処理に必要なデータを記憶する。
【０１３８】
図９（ｂ）において、部品供給装置５７は、部品５６をテーピングしリールに巻き取った部品リール５７ａと、部品リール５７ａを保持し部品５６をノズル部５３が吸着できる位置まで１個ずつ送り出す部品送り機構５７ｂと、部品供給装置５７自身を部品供給部５９に固定する固定部５７ｃと、部品供給装置を一意に識別する識別コードを記憶する記憶媒体５８とから構成される。
【０１３９】
次に処理動作について説明する。オペレータが部品供給装置５７を部品供給部５９に据え付けて、キー入力部５Ｂから部品搭載開始を指示すると、制御部５１はリーダ５Ｅにより部品供給装置５７の記憶媒体５８に記憶されている識別コードを読み取り、通信部５Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１４０】
制御部５１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｃ）に示す。制御部５１は、装置コード３と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード３は、装置区分が０５（部品搭載装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは部品供給部５９に載せられている部品供給装置５７の数と一致する。
【０１４１】
その後、制御部５１は、基板送り機構部５３により印刷検査装置４０から検査が完了した基板５４を受取り、所定の位置に固定する。
【０１４２】
制御部５１は、実装情報に従い実装処理を行う。制御部５１は、部品供給部５９によりノズル部５３が部品５６を吸着できる列に部品供給装置５７を移動させる。制御部５１は、ノズル部駆動部５２によりノズル部５５を部品供給装置５７上に駆動する。制御部５１は、ノズル部５５により部品供給装置５７の部品５７を吸着する。制御部５１は、ノズル部駆動部５２によりノズル部５５を基板５４上に駆動する。制御部５１は、ノズル部５５により部品５７を基板５４上に搭載する。
【０１４３】
実装情報の一実施例を図１０に示す。実装コードは、基板５４に実装する部品５６を一意に識別するためのコードである。部品品番コードは、部品を一意に識別するためのコードであり、部品メーカの品番を設定する。Ｘ座標・Ｙ座標は部品の中心位置でありｍｍ単位で表記する。角度はＺ軸上から見た部品の取り付け角度である。列番号は、部品供給装置５７が部品供給部５９上のどの列にあるかを示すコードである。オペレータは、部品品番コードの部品リールを保持した部品供給装置５７を列番号が示す列に固定する。なお、実装情報は、管理コンピュータ１０に原本が保存されており、部品搭載の前に部品搭載装置５０にダウンロードされているものとする。
【０１４４】
部品搭載完了後、制御部５１は基板送り機構部５３により基板５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０１４５】
図１１は、搭載状態検査装置６０のブロック構成を示す図である。
【０１４６】
図１１において、制御部６１は、搭載状態検査装置６０全体を制御する。カメラ駆動部６２はカメラ６５を検査対象部に移動させる。カメラ６５は検査対象部を撮影する。
【０１４７】
基板送り機構部６３は部品搭載装置５０から部品５７が搭載された基板６４を受取り、所定の位置に固定する。検査後、基板送り機構部６３は基板６４を部品接合装置７０に送り出す。
【０１４８】
表示部６Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部６Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部６Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。メモリ６Ｄは、制御プログラムと装置コードおよび搭載状態検査処理に必要なデータを記憶する。
【０１４９】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部６Ｂから搭載状態検査開始を指示すると、制御部６１は基板送り機構部６３により部品搭載装置５０から部品５７が搭載された基板６４を受取り、所定の位置に固定する。
【０１５０】
制御部６１は、カメラ駆動部６２によりカメラ６５を検査対象部に移動させる。制御部６１は、カメラ６５により検査対象部を撮影する。制御部６１は、検査対象部を解析し検査結果を作成し、通信部６Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１５１】
図１２は、制御部６１の検査方法の一実施例を示す図である。制御部６１は、実装情報に従い搭載状態検査処理を行う。制御部６１は、部品５７の正規の中心座標と実際の中心座標との位置ズレを測定し、Δｘ・Δｙ・特記事項として出力する。特記事項は、部品搭載あり／なしを表記する。部品搭載ありの場合は、Δｘ・Δｙに測定値を設定し、部品搭載なしの場合は、Δｘ・Δｙに「−」を設定する。
【０１５２】
制御部６１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｄ）に示す。制御部６１は、装置コード４と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード４は、装置区分が０６（搭載状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０１５３】
図１３は、部品接合装置７０のブロック構成を示す図である。
【０１５４】
図１３において、制御部７１は、部品接合装置７０全体を制御する。
【０１５５】
加熱ノズル７２は記憶媒体７８を有し加熱ノズルを一意に識別する識別コードを記憶するとともに接合材を加熱溶融させ部品５７を基板７４に接合する。センサ７５は炉内部の温度を測定する。記憶媒体７８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体７８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。
【０１５６】
基板送り機構部７３は搭載状態検査装置６０から基板７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。リーダ７Ｅは加熱ノズル７２の記憶媒体７８の識別コードを読み取る。リーダ７Ｅは、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０１５７】
表示部７Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部７Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部７Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ７Ｅが読み取った記憶媒体７８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ７Ｄは、制御プログラムと装置コード５および部品接合処理に必要なデータを記憶する。
【０１５８】
次に処理動作について説明する。オペレータが加熱ノズル７２を部品接合装置７０内部に据え付けて、キー入力部７Ｂから基板送り機構部７３の移動速度・温度設定値などの運転条件を入力したあと部品接合開始を指示すると、制御部７１はリーダ７Ｅにより加熱ノズル７２の記憶媒体７８に記憶されている識別コードを読み取り、通信部７Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１５９】
制御部７１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｅ）に示す。制御部７１は、装置コード５と識別コードと温度設定値を管理コンピュータ１０に送信する。装置コード５は、装置区分が０７（接合装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０１６０】
制御部７１は、センサ７５により炉内部の温度が予め設定した温度設定値に達したことを確認したあと、搭載状態検査装置６０から基板７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。
【０１６１】
図１４は、接合状態検査装置８０のブロック構成を示す図である。
【０１６２】
図１４において、制御部８１は、接合状態検査装置８０全体を制御する。カメラ駆動部８２はカメラ８５を検査対象部に移動させる。カメラ８５は検査対象部を撮影する。
【０１６３】
基板送り機構部８３は部品接合装置７０から部品５７が接合された基板８４を受取り、所定の位置に固定する。検査後、基板送り機構部８３は基板８４を基板回収装置９０に送り出す。
【０１６４】
表示部８Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部８Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部８Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。メモリ８Ｄは、制御プログラムと装置コード６および接合状態検査処理に必要なデータを記憶する。
【０１６５】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部８Ｂから接合状態検査開始を指示すると、制御部８１は基板送り機構部８３により部品接合装置７０から部品５７が接合された基板８４を受取り、所定の位置に固定する。
【０１６６】
制御部８１は、カメラ駆動部８２によりカメラ８５を検査対象部に移動させる。制御部８１は、カメラ８５により検査対象部を撮影する。制御部８１は、検査対象部を解析し検査結果を作成し、通信部８Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１６７】
制御部８１の検査方法の一実施例を図１２に示す。制御部８１は、実装情報に従い接合状態検査処理を行う。制御部８１は、部品５７の正規の中心座標と実際の中心座標との位置ズレを測定し、Δｘ・Δｙ・特記事項として出力する。特記事項は、部品搭載あり／なしを表記する。部品搭載ありの場合は、Δｘ・Δｙに測定値を設定し、部品搭載なしの場合は、Δｘ・Δｙに「−」を設定する。
【０１６８】
制御部８１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｆ）に示す。制御部８１は、装置コード６と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード６は、装置区分が０８（接合状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０１６９】
図１５は、基板回収装置９０のブロック構成を示す図である。
【０１７０】
図１５において、制御部９１は、基板回収装置９０全体を制御する。回収部９２は、接合状態検査装置８０から基板８４を受け取り基板格納部９４に回収する。リフト部９３は、回収部９２が基板８４を回収できるように基板格納部９４を上下方向に移動させる。基板格納部９４は、基板８４を格納する。
【０１７１】
表示部９Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部９Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。ＩＯポート９Ｃは、接合状態検査装置８０と接続されており、基板回収装置９０の稼動状態を接合状態検査装置８０に通知する。例えば、基板格納部９４が一杯になり格納できないことを通知する。メモリ９Ｄは、制御プログラムを記憶する。
【０１７２】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部９Ｂから回収開始を指示すると、制御部９１は基板格納部９４の稼動状態を確認しながら、回収部９２により基板８４を基板格納部９４に格納する。
【０１７３】
図１６は、洗浄装置１１０のブロック構成を示す図である。
【０１７４】
図１６において、制御部１１１は、洗浄装置１１０全体を制御する。リーダ１１２は、メタルプレート３７の記憶媒体３８を読み取る。リーダ１１２は、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。洗浄部１１３は、メタルプレート３７を洗浄する。
【０１７５】
表示部１１Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１１Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１１Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ１１２が読み取った記憶媒体３８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ１１Ｄは、制御プログラムと装置コード７を記憶する。
【０１７６】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート３７を洗浄部１１３に据え付けて、リーダ１１２により記憶媒体３８の識別コードを読み取ったあと、キー入力部１１Ｂから洗浄開始を指示すると、制御部１１１はリーダ１１２により読み取った記憶媒体３８の識別コードを通信部１１Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１７７】
制御部１１１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｇ）に示す。制御部１１１は、装置コード７と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード７は、装置区分が１１（洗浄装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは洗浄するメタルプレート３７の数である。
【０１７８】
図１７は、保管装置１２０のブロック構成を示す図である。
【０１７９】
図１７において、制御部１２１は、保管装置１２０全体を制御する。リーダ１２２は、メタルプレート３７の記憶媒体３８を読み取る。リーダ１２２は、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。保管部１２３は、メタルプレート３７を保管する。
【０１８０】
表示部１２Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１２Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１２Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ１２２が読み取った記憶媒体３８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ１２Ｄは、制御プログラムと装置コード８を記憶する。
【０１８１】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート３７を保管部１２３に保管して、リーダ１２２により記憶媒体３８の識別コードを読み取ったあと、キー入力部１２Ｂから保管開始を指示すると、制御部１２１はリーダ１２２により読み取った記憶媒体３８の識別コードを通信部１２Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１８２】
制御部１２１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｈ）に示す。制御部１２１は、装置コード８と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード８は、装置区分が１２（保管装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは保管するメタルプレート３７の数である。
【０１８３】
図１８は、管理コンピュータ１０のブロック構成を示す図である。
【０１８４】
図１８において、制御部１１は、管理コンピュータ１０全体を制御する。記憶部１２は、部品実装に必要なデータと部品実装システム１を構成する各装置から収集した各種データを関連付けした状態で記憶するとともに検索条件が入力されたとき検索条件に該当するデータを出力する。記憶部１２は、例えばハードディスクを使用する。時計部１３は、現在日付時刻を出力する。
【０１８５】
表示部１Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１Ｃは、ネットワーク１００を介して部品実装システム１を構成する各装置と接続されており、データの送受信を行う。メモリ１Ｄは、制御プログラムを記憶するとともに部品実装システム１を構成する各装置から収集した各種データを記憶する。
【０１８６】
管理コンピュータ１０が部品実装システム１を構成する各装置から収集した各種データを処理する手順について説明する。
【０１８７】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、印刷装置３０から図４（ａ）と印刷検査装置４０から図４（ｂ）の電文を受信する。
【０１８８】
制御部１１は、図４（ａ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ａ）の書式で記憶部１２の印刷装置ファイルに保存する。
【０１８９】
制御部１１は、図４（ｂ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｂ）の書式で記憶部１２の印刷検査装置ファイルに保存する。
【０１９０】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの印刷検査装置４０の検査結果の表示状態を図２０に示す。制御部１１は、印刷装置３０から図４（ａ）と印刷検査装置４０から図４（ｂ）の電文を受信し、画面上段に印刷装置３０の運転条件、さらに画面中下段には基板４４のランドの検査結果を表示する。運転条件は、年月日・印刷装置３０の装置コード・印刷装置３０の運転条件（スキージ速度、スキージ印圧、引き離し速度）・メタルプレート３７の識別コードとランド番号を表示する。検査結果は、ランド番号のΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０１９１】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０１９２】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２１に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２の印刷装置ファイルと印刷検査装置ファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にランド番号とΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部１Ａに表示させても良い。
【０１９３】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、部品搭載装置５０から図４（ｃ）と搭載状態検査装置６０から図４（ｄ）の電文を受信する。
【０１９４】
制御部１１は、図４（ｃ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｃ）の書式で記憶部１２の部品搭載装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０１９５】
制御部１１は、図４（ｄ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｄ）の書式で記憶部１２の搭載状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０１９６】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの搭載状態検査装置６０の検査結果の表示状態を図２２に示す。制御部１１は、部品搭載装置５０から図４（ｃ）と搭載状態検査装置６０から図４（ｄ）の電文を受信し、画面上段に部品搭載装置５０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品搭載装置５０の装置コード・部品供給装置５７の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０１９７】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０１９８】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２３に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２の部品搭載装置ファイルと搭載状態検査装置ファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部１Ａに表示させても良い。
【０１９９】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、部品接合装置７０から図４（ｅ）と接合状態検査装置８０から図４（ｆ）の電文を受信する。
【０２００】
制御部１１は、図４（ｅ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｅ）の書式で記憶部１２の部品接合装置ファイルに保存する。
【０２０１】
制御部１１は、図４（ｆ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｆ）の書式で記憶部１２の接合状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２０２】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの接合状態検査装置８０の検査結果の表示状態を図２４に示す。制御部１１は、部品接合装置７０から図４（ｅ）と接合状態検査装置８０から図４（ｆ）の電文を受信し、画面上段に部品接合装置７０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品接合装置７０の装置コード・加熱ノズル７２の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２０３】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２０４】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２５に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２の部品接合装置ファイルと接合状態検査装置ファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部１Ａに表示させても良い。
【０２０５】
次に洗浄工程の処理手順について説明する。
【０２０６】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、印刷装置３０から図４（ａ）の電文を受信したとき、装置コード１の装置区分が０３（印刷装置）であることを確認し、図１９（ｈ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。使用状態が保管中を示す値である場合に限り使用状態に使用中を示す値を設定する。使用状態が保管中以外の場合は使用状態にエラーを示す値を設定する。
【０２０７】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、洗浄装置１１０から図４（ｇ）の電文を受信する。管理コンピュータ１０の表示部１Ａの表示状態を図２６に示す。
【０２０８】
制御部１１は、図４（ｇ）の電文に受信したときの年月日と装置コードと識別コードと使用状態を表示する。
【０２０９】
制御部１１は、図４（ｇ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｇ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１０】
さらに、制御部１１は、装置コード７の装置区分が１１（洗浄装置）であることを確認し、図１９（ｈ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。使用状態が使用中を示す値である場合に限り使用状態に洗浄中を示す値を設定する。使用状態が使用中以外の場合は使用状態にエラーを示す値を設定する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１１】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、保管装置１２０から図４（ｈ）の電文を受信する。管理コンピュータ１０の表示部１Ａの表示状態を図２７に示す。
【０２１２】
制御部１１は、図４（ｈ）の電文に受信したときの年月日と装置コードと識別コードと使用状態を表示する。
【０２１３】
制御部１１は、図４（ｈ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｉ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１４】
さらに、制御部１１は、装置コード８の装置区分が１２（保管装置）であることを確認し、図１９（ｈ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。使用状態が洗浄中を示す値である場合に限り使用状態に保管中を示す値を設定する。使用状態が洗浄中以外の場合は使用状態にエラーを示す値を設定する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１５】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２８に示す。オペレータが開始識別コードと終了識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２のメタルプレートファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。
【０２１６】
以上に示すように、本実施の形態１では装置内部に組み込まれる構成要素に識別コードを記憶する記憶媒体を設け、さらに装置内に前記記憶媒体のリーダを設け、これらのデータを管理コンピュータ１０において構成装置の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を現在のレベル以上に向上させることができる。
【０２１７】
さらに、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することができる。
【０２１８】
なお、本説明では、印刷検査装置４０と搭載状態検査装置６０と接合状態検査装置８０の３つの検査装置を使用する形態で説明しているが、実際の運用においてはそれぞれ必要な検査装置１台または組み合わせて使用する。
【０２１９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について、図２・５・６・７・８・１０・１１・１２・１４・１５・１９・２０・２１・２２・２３・２４・２５、図２９〜３５を用いて説明する。
【０２２０】
図２９は、部品実装システム２００のブロック構成を示す図である。
【０２２１】
図２９において、管理コンピュータ２１０は、部品実装システム２００を構成する各装置とネットワーク１００により接続されており、部品実装システム２００全体を管理する。
【０２２２】
基板投入装置２０は、印刷装置３０と接続されており、装置内部に基板を格納し、印刷装置３０に基板を順次投入する。
【０２２３】
印刷装置１３０は、装置自身の装置コードを記憶する記憶媒体を有し、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ１０に送信するとともに基板のランド上に部品接合用の接合材を印刷する。接合材として、例えば半田ペーストを使用する。
【０２２４】
印刷検査装置４０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、印刷後の基板における接合材の印刷状態を検査し検査結果を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２２５】
部品搭載装置１５０は、装置自身の装置コードを記憶する記憶媒体を有し、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、接合材が印刷された基板に部品を搭載する。
【０２２６】
搭載状態検査装置６０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、部品搭載後の基板上における部品の有無や位置ずれを検査し検査結果を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２２７】
部品接合装置１７０は、装置自身の装置コードを記憶する記憶媒体を有し、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ２１０に送信するとともに部品搭載後の接合材を加熱して部品を基板に接合する。
【０２２８】
実装状態検査装置８０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、接合後の基板上における部品の実装状態を検査し検査結果を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２２９】
基板回収装置９０は、実装状態検査装置８０と接続されており、実装状態検査装置８０から基板を受取り装置内部に格納する。
【０２３０】
なお、基板投入装置２０から基板回収装置９０までの各装置間は基板を搬送するレール（図示せず）により連結されており、基板は上流から下流に順次搬送される。
【０２３１】
情報入力装置１８０は、印刷装置１３０自身の記憶媒体とメタルプレートの記憶媒体と部品搭載装置１５０自身の記憶媒体と部品供給装置の記憶媒体と部品接合装置１７０自身の記憶媒体と加熱ノズルの記憶媒体を読み取り、それぞれの記憶媒体に記憶されている情報を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２３２】
次に部品実装システム２００を構成する各装置について、詳細に説明する。
【０２３３】
基板投入装置２０の構成および処理手順は、図２の説明と同じなので省略する。
【０２３４】
図３０は、情報入力装置１８０のブロック構成を示す図である。
【０２３５】
図３０において、制御部１８１は、情報入力装置１８０全体を制御する。リーダ１８２は、装置本体および構成要素の記憶媒体を読み取る。リーダ１８２は、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０２３６】
表示部１８Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１８Ｂは、オペレータが記憶媒体の読み取り開始および終了と読み込んだ情報の送信開始を指示する。通信ポート１８Ｃは、リーダ１８２が読み込んだ情報を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ１８Ｄは、制御プログラムと入力処理に必要なデータを記憶する。
【０２３７】
図３１は、印刷装置１３０のブロック構成を示す図である。
【０２３８】
図３１において、制御部１３１は、印刷装置１３０全体を制御する。スキージ駆動部１３２はスキージ１３５を所定のスキージ速度で駆動する。スキージ１３５は、へら部１３６を有し接合材１３９をメタルプレート１３７上に塗り付ける。接合材１３９は、例えば半田ペーストを使用する。
【０２３９】
メタルプレート１３７は記憶媒体１３８を有しメタルプレートを一意に識別する識別コードを記憶するとともにプレート面の一部に孔部を有し接合材１３９を基板１３４に印刷する。記憶媒体１３８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体１３８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。メタルプレート１３７の詳細については、図６の説明と同じなので省略する。
【０２４０】
基板送り機構部１３３は基板投入装置２０から基板１３４を受取り、所定の位置及びスキージ印圧でメタルプレート１３７の下面に押し付ける。印刷後、基板送り機構部１３３は基板１３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。
【０２４１】
表示部１３Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１３Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１３Ｃは、管理コンピュータ２１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ３Ｄは、制御プログラムと装置コード１および印刷処理に必要なデータを記憶する。記憶媒体１３Ｅは、印刷装置１３０の装置コードを記憶する。
【０２４２】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート１３７を印刷装置１３０内部に据え付けて、情報入力装置１８０により記憶媒体１３Ｅと記憶媒体１３８を読み取り、管理コンピュータ２１０に送信する。情報入力装置１８０が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ａ）に示す。情報入力装置１８０は、装置コード１と識別コードを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード１は、装置区分が０３（印刷装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２４３】
次にオペレータがキー入力部１３Ｂからスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度などの運転条件を入力したあと印刷開始を指示すると、制御部１３１は運転条件を通信部１３Ｃを介して管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２４４】
制御部１３１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｂ）に示す。制御部１３１は、装置コード１とスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度を管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード１は、装置区分が０３（印刷装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２４５】
その後、制御部１３１は、基板送り機構部１３３により基板投入装置２０から基板１３４を受取り、所定の位置及び印圧でメタルプレート１３７の下面に押し付ける。制御部１３１は、スキージ駆動部１３２によりスキージ１３５を駆動し接合材１３９をメタルプレート１３７上に塗り付ける。
【０２４６】
制御部１３１は、基板送り機構部１３３により基板１３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。
【０２４７】
印刷検査装置４０の構成および処理手順は、図７・８と同じなので省略する。
【０２４８】
印刷検査装置４０の制御部４１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｃ）に示す。制御部４１は、装置コード２と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード２は、装置区分が０４（印刷検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査したランドの数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、ランド番号・Δｘ・Δｙ・接合材量の％表記により構成される。ランド番号は、ランド４６を一意に識別するためのコードである。
【０２４９】
図３３は、部品搭載装置１５０のブロック構成を示す図である。
【０２５０】
図３３（ａ）において、制御部１５１は、部品搭載装置１５０全体を制御する。ノズル部駆動部１５２はノズル部１５３をＸ・Ｙ・Ｚ座標及びＺ軸角度に移動させる。ノズル部１５３は部品供給装置１５７の部品１５６を吸着し基板１５４上に載せる。
【０２５１】
部品供給部１５９は数十台の部品供給装置１５７を載せて移動するテーブルでありノズル部１５３が部品１５６を吸着できるようにテーブルを移動させる。
【０２５２】
基板送り機構部１５３は印刷検査装置４０から基板１５４を受取り、所定の位置に固定する。部品搭載後、基板送り機構部１５３は基板１５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０２５３】
表示部１５Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１５Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１５Ｃは、管理コンピュータ２１０と接続されており、装置の稼動状況を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ１５Ｄは、制御プログラムと装置コード３および部品搭載処理に必要なデータを記憶する。記憶媒体１５Ｅは、部品搭載装置１５０の装置コードを記憶する。
【０２５４】
図３３（ｂ）において、部品供給装置１５７は、部品１５６をテーピングしリールに巻き取った部品リール１５７ａと、部品リール１５７ａを保持し部品１５６をノズル部１５３が吸着できる位置まで１個ずつ送り出す部品送り機構１５７ｂと、部品供給装置１５７自身を部品供給部１５９に固定する固定部１５７ｃと、部品供給装置を一意に識別する識別コードを記憶する記憶媒体１５８とから構成される。
【０２５５】
次に処理動作について説明する。オペレータが部品供給装置１５７を部品供給部１５９に据え付けて、情報入力装置１８０により記憶媒体１５Ｅと記憶媒体１５８を読み取り、管理コンピュータ２１０に送信する。情報入力装置１８０が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｄ）に示す。情報入力装置１８０は、装置コード３と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード３は、装置区分が０５（部品搭載装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、オペレータは部品供給部１５９に載せられている部品供給装置１５７を列番号の昇順に読み取るものとし、Ｎは部品供給装置１５７の数と一致する。
【０２５６】
次にオペレータがキー入力部１５Ｂから部品搭載開始を指示すると、制御部１５１は、基板送り機構部１５３により印刷検査装置４０から検査が完了した基板１５４を受取り、所定の位置に固定する。
【０２５７】
制御部１５１は、実装情報に従い実装処理を行う。制御部１５１は、部品供給部１５９によりノズル部１５３が部品１５６を吸着できる列に部品供給装置１５７を移動させる。制御部１５１は、ノズル部駆動部１５２によりノズル部１５５を部品供給装置１５７上に駆動する。制御部１５１は、ノズル部１５５により部品供給装置１５７の部品１５７を吸着する。制御部１５１は、ノズル部駆動部１５２によりノズル部１５５を基板１５４上に駆動する。制御部１５１は、ノズル部１５５により部品１５７を基板１５４上に搭載する。
【０２５８】
実装情報の説明は、図１０と同じなので省略する。
【０２５９】
部品搭載完了後、制御部１５１は基板送り機構部１５３により基板１５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０２６０】
搭載状態検査装置６０の構成および処理手順は図１１・１２と同じなので説明を省略する。
【０２６１】
搭載状態検査装置６０の制御部６１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｅ）に示す。制御部６１は、装置コード４と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード４は、装置区分が０６（搭載状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０２６２】
図３４は、部品接合装置１７０のブロック構成を示す図である。
【０２６３】
図３４において、制御部１７１は、部品接合装置１７０全体を制御する。
【０２６４】
加熱ノズル１７２は記憶媒体１７８を有し加熱ノズルを一意に識別する識別コードを記憶するとともに接合材を加熱溶融させ部品１５７を基板１７４に接合する。センサ１７５は炉内部の温度を測定する。記憶媒体１７８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体１７８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。
【０２６５】
基板送り機構部１７３は搭載状態検査装置６０から基板１７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。
【０２６６】
表示部１７Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１７Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１７Ｃは、管理コンピュータ２１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ１７Ｄは、制御プログラムと装置コードおよび部品接合処理に必要なデータを記憶する。記憶媒体１７Ｅは、部品接合装置１７０の装置コードを記憶する。
【０２６７】
次に処理動作について説明する。オペレータが加熱ノズル１７２を部品接合装置１７０内部に据え付けて、情報入力装置１８０により記憶媒体１７Ｅと記憶媒体１７８を読み取り、管理コンピュータ２１０に送信する。情報入力装置１８０が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｆ）に示す。情報入力装置１８０は、装置コード５と識別コードを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード５は、装置区分が０７（部品接合装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２６８】
次にオペレータがキー入力部１７Ｂから基板送り機構部１７３の移動速度・温度設定値などの運転条件を入力したあと部品接合開始を指示すると、制御部１７１は運転条件を通信部７Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０２６９】
制御部１７１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｇ）に示す。制御部１７１は、装置コード５と温度設定値を管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード５は、装置区分が０７（接合装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２７０】
制御部１７１は、センサ１７５により炉内部の温度が予め設定した温度設定値に達したことを確認したあと、搭載状態検査装置６０から基板１７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。
【０２７１】
接合状態検査装置８０の構成および処理手順は図１４と同じなので説明を省略する。
【０２７２】
接合状態検査装置８０の制御部８１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｈ）に示す。制御部８１は、装置コード６と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード６は、装置区分が０８（接合状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０２７３】
基板回収装置９０の構成および処理手順は図１５と同じなので説明を省略する。
【０２７４】
図３５は、管理コンピュータ２１０のブロック構成を示す図である。
【０２７５】
図３５において、制御部２１１は、管理コンピュータ２１０全体を制御する。記憶部２１２は、部品実装システム１００を構成する各装置から収集した各種データを関連付けした状態で記憶するとともに検索条件が入力されたとき検索条件に該当するデータを出力する。時計部２１３は、現在日付時刻を出力する。通信ポート２１４は、情報入力装置１８０からデータを受信する。
【０２７６】
表示部２１Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部２１Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部２１Ｃは、ネットワーク１００を介して部品実装システム１００を構成する各装置と接続されており、データの送受信を行う。メモリ２１Ｄは、制御プログラムを記憶するとともに部品実装システム１００を構成する各装置から収集した各種データを記憶する。
【０２７７】
管理コンピュータ２１０が部品実装システム１００を構成する各装置から収集した各種データを処理する手順について説明する。
【０２７８】
制御部２１１は、通信ポート２１４を介して情報入力装置１８０から図３２（ａ）、通信部２１Ｃを介して印刷装置１３０から図３２（ｂ）の電文を受信する。
【０２７９】
制御部２１１は、図３２（ａ）と（ｂ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ａ）の書式で記憶部２１２の印刷装置ファイルに保存する。
【０２８０】
制御部２１１は、図３２（ｃ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｂ）の書式で記憶部２１２の印刷検査装置ファイルに保存する。
【０２８１】
管理コンピュータ２１０の表示部１Ａの印刷検査装置４０の検査結果の表示状態を図２０に示す。制御部２１１は、情報入力装置１８０から図３２（ａ）と印刷装置１３０から図３２（ｂ）と印刷検査装置４０から図３２（ｃ）の電文を受信し、画面上段に印刷装置１３０の運転条件、さらに画面中下段には基板４４のランドの検査結果を表示する。運転条件は、年月日・印刷装置１３０の装置コード・印刷装置１３０の運転条件（スキージ速度、スキージ印圧、引き離し速度）・メタルプレート１３７の識別コードとランド番号を表示する。検査結果は、ランド番号のΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２８２】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２８３】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの検索結果の表示状態を図２１に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部２１１は、記憶部２１２を検索し該当する検索結果を表示部２１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にランド番号とΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部２１Ａに表示させても良い。
【０２８４】
制御部２１１は、通信ポート２１４を介して情報入力装置１８０から図３２（ｄ）、通信部２１Ｃを介して搭載状態検査装置６０から図３２（ｅ）の電文を受信する。
【０２８５】
制御部２１１は、図３２（ｄ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｃ）の書式で記憶部２１２の部品搭載装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２８６】
制御部２１１は、図３２（ｅ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｄ）の書式で記憶部２１２の搭載状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２８７】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの搭載状態検査装置６０の検査結果の表示状態を図２２に示す。制御部２１１は、情報入力装置１８０から図３２（ｄ）と搭載状態検査装置６０から図３２（ｅ）の電文を受信し、画面上段に部品搭載装置１５０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品搭載装置１５０の装置コード・部品供給装置１５７の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２８８】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２８９】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの検索結果の表示状態を図２３に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部２１１は、記憶部２１２を検索し該当する検索結果を表示部２１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部２１Ａに表示させても良い。
【０２９０】
制御部２１１は、通信ポート２１４を介して情報入力装置１８０から図３２（ｆ）、通信部２１Ｃを介して部品接合装置７０から図３２（ｇ）と接合状態検査装置８０から図３２（ｈ）の電文を受信する。
【０２９１】
制御部２１１は、図３２（ｆ）と（ｇ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｅ）の書式で記憶部２１２の部品接合装置ファイルに保存する。
【０２９２】
制御部２１１は、図３２（ｈ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｆ）の書式で記憶部２１２の接合状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２９３】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの接合状態検査装置８０の検査結果の表示状態を図２４に示す。制御部２１１は、情報入力装置１８０から図３２（ｆ）と部品接合装置１７０から図３２（ｇ）と接合状態検査装置８０から図３２（ｈ）の電文を受信し、画面上段に部品接合装置１７０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品接合装置１７０の装置コード・加熱ノズル１７２の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２９４】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２９５】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの検索結果の表示状態を図２５に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部２１１は、記憶部２１２を検索し該当する検索結果を表示部２１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部２１Ａに表示させても良い。
【０２９６】
以上に示すように、本実施の形態２では装置内部に組み込まれる構成要素に識別コードを記憶する記憶媒体を設け、さらに前記記憶媒体を読み取る専用の情報入力装置１８０を使用し、これらのデータを管理コンピュータ２１０において構成装置の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を現在のレベル以上に向上させることができる。
【０２９７】
さらに、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することができる。
【０２９８】
なお、本説明では、印刷検査装置４０と搭載状態検査装置６０と接合状態検査装置８０の３つの検査装置を使用する形態で説明しているが、実際の運用においてはそれぞれ必要な検査装置１台または組み合わせて使用する。
【０２９９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の部品実装システムによれば部品実装システムを構成する各装置の運転条件と装置内部に組み込まれる構成要素を関連付けし、構成装置の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を向上させることができる。
【０３００】
さらに、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の部品実装システム１のブロック構成図
【図２】本発明の実施の形態１の基板投入装置２０のブロック構成図
【図３】本発明の実施の形態１の印刷装置３０のブロック構成図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｂ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｃ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｄ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｅ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｆ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｇ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｈ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態１および２の装置コードの定義を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１および２の装置コードの定義を示す図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態１のメタルプレート３７の上面図
（ｂ）本発明の実施の形態１のメタルプレート３７の断面図
（ｃ）本発明の実施の形態１のメタルプレート３７のＢ部の拡大図
【図７】本発明の実施の形態１の印刷検査装置４０のブロック構成図
【図８】本発明の実施の形態１の印刷検査装置４０の検査方法の一実施例を示す図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のブロック構成図
（ｂ）本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のブロック構成図
【図１０】本発明の実施の形態１および２の実装情報の一実施例を示す図
【図１１】本発明の実施の形態１の搭載状態検査装置６０のブロック構成図
【図１２】（ａ）本発明の実施の形態１の搭載状態検査装置６０および接合状態検査装置８０の検査方法の一実施例を示す上面図
（ｂ）本発明の実施の形態１の搭載状態検査装置６０および接合状態検査装置８０の検査方法の一実施例のＡ部拡大図
【図１３】本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のブロック構成図
【図１４】本発明の実施の形態１の接合状態検査装置８０のブロック構成図
【図１５】本発明の実施の形態１の基板回収装置９０のブロック構成図
【図１６】本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のブロック構成図
【図１７】本発明の実施の形態１の保管装置１２０のブロック構成図
【図１８】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のブロック構成図
【図１９】（ａ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｃ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｄ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｅ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｆ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｇ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｈ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｉ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
【図２０】本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の検査結果の表示状態を示す図
【図２１】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０および２の管理コンピュータ２１０の印刷検査装置４０の検索結果の表示状態を示す図
【図２２】本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の検査結果の表示状態を示す図
【図２３】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０および２の管理コンピュータ２１０の搭載状態検査装置６０の検索結果の表示状態を示す図
【図２４】本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の検査結果の表示状態を示す図
【図２５】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０および２の管理コンピュータ２１０の接合状態検査装置８０の検索結果の表示状態を示す図
【図２６】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０が洗浄装置１１０から電文を受信するときの表示状態を示す図
【図２７】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０が保管装置１２０から電文を受信するときの表示状態を示す図
【図２８】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のメタルプレートの検索結果の表示状態を示す図
【図２９】本発明の実施の形態２の部品実装システム２００のブロック構成図
【図３０】（ａ）本発明の実施の形態２の情報入力装置１８０のブロック構成図
（ｂ）本発明の実施の形態２の情報入力装置１８０のキー入力部拡大図
【図３１】本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のブロック構成図
【図３２】（ａ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｂ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｃ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｄ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｅ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｆ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｇ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｈ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
【図３３】（ａ）本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のブロック構成図
（ｂ）本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のブロック構成図
【図３４】本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のブロック構成図
【図３５】本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０のブロック構成図
【図３６】従来の部品実装ラインの構成図
【符号の説明】
１    本発明の実施の形態１の部品実装システム
１０  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ
１１  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の制御部
１２  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の記憶部
１３  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の時計部
１Ａ  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の表示部
１Ｂ  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のキー入力部
１Ｃ  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の通信部
１Ｄ  本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のメモリ
２０  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置
２１  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の制御部
２２  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の投入部
２３  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のリフト部
２４  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の基板格納部
２Ａ  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の表示部
２Ｂ  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のキー入力部
２Ｃ  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のＩＯポート
２Ｄ  本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のメモリ
３０  本発明の実施の形態１の印刷装置
３１  本発明の実施の形態１の印刷装置３０の制御部
３２  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のスキージ駆動部
３３  本発明の実施の形態１の印刷装置３０の基板送り機構部
３４  本発明の実施の形態１の印刷装置３０の基板
３５  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のスキージ
３６  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のへら部
３７  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のメタルプレート
３８  本発明の実施の形態１のメタルプレート３７の記憶媒体
３９  本発明の実施の形態１の印刷装置３０の接合材
３Ａ  本発明の実施の形態１の印刷装置３０の表示部
３Ｂ  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のキー入力部
３Ｃ  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のＩＯポート
３Ｄ  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のメモリ
３Ｅ  本発明の実施の形態１の印刷装置３０のリーダ
４０  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０
４１  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の制御部
４２  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のカメラ駆動部
４３  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の基板送り機構部
４４  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の基板
４５  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のカメラ
４６  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のランド
４Ａ  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の表示部
４Ｂ  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のキー入力部
４Ｃ  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の通信部
４Ｄ  本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のメモリ
５０  本発明の実施の形態１の部品搭載装置
５１  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の制御部
５２  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のノズル部駆動部
５３  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のノズル部
５４  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の基板
５５  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の基板送り機構部
５６  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の部品
５７  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の部品供給装置
５７ａ  本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の部品リール
５７ｂ  本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の部品送り機構
５７ｃ  本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の固定機構
５８  本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の記憶媒体
５９  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の部品供給部
５Ａ  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の表示部
５Ｂ  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のキー入力部
５Ｃ  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の通信部
５Ｄ  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のメモリ
５Ｅ  本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のリーダ
６０  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置
６１  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の制御部
６２  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のカメラ駆動部
６３  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の基板送り機構部
６４  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の基板
６５  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のカメラ
６Ａ  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の表示部
６Ｂ  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のキー入力部
６Ｃ  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の通信部
６Ｄ  本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のメモリ
７０  本発明の実施の形態１の部品接合装置
７１  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の制御部
７２  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の加熱ノズル
７３  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の基板送り機構部
７４  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の基板
７５  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のセンサ
７８  本発明の実施の形態１の加熱ノズル７２の記憶媒体
７Ａ  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の表示部
７Ｂ  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のキー入力部
７Ｃ  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の通信部
７Ｄ  本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のメモリ
８０  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置
８１  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の制御部
８２  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のカメラ駆動部
８３  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の基板送り機構部
８４  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の基板
８５  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のカメラ
８Ａ  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の表示部
８Ｂ  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のキー入力部
８Ｃ  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の通信部
８Ｄ  本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のメモリ
９０  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置
９１  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の制御部
９２  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の回収部
９３  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のリフト部
９４  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の基板格納部
９Ａ  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の表示部
９Ｂ  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のキー入力部
９Ｃ  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のＩＯポート
９Ｄ  本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のメモリ
１００  本発明の実施の形態１および２のネットワーク
１１０  本発明の実施の形態１の洗浄装置
１１１  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の制御部
１１２  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のリーダ
１１３  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の洗浄部
１１Ａ  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の表示部
１１Ｂ  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のキー入力部
１１Ｃ  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の通信部
１１Ｄ  本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のメモリ
１２０  本発明の実施の形態１の保管装置
１２１  本発明の実施の形態１の保管装置１２０の制御部
１２２  本発明の実施の形態１の保管装置１２０のリーダ
１２３  本発明の実施の形態１の保管装置１２０の保管部
１２Ａ  本発明の実施の形態１の保管装置１２０の表示部
１２Ｂ  本発明の実施の形態１の保管装置１２０のキー入力部
１２Ｃ  本発明の実施の形態１の保管装置１２０の通信部
１２Ｄ  本発明の実施の形態１の保管装置１２０のメモリ
１３０  本発明の実施の形態２の印刷装置
１３１  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の制御部
１３２  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のスキージ駆動部
１３３  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の基板送り機構部
１３４  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の基板
１３５  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のスキージ
１３６  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のへら部
１３７  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のメタルプレート
１３８  本発明の実施の形態２のメタルプレート１３７の記憶媒体
１３９  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の接合材
１３Ａ  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の表示部
１３Ｂ  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のキー入力部
１３Ｃ  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のＩＯポート
１３Ｄ  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のメモリ
１３Ｅ  本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の記憶媒体
１５０  本発明の実施の形態２の部品搭載装置
１５１  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の制御部
１５２  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のノズル部駆動部
１５３  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のノズル部
１５４  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の基板
１５５  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の基板送り機構部
１５６  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の部品
１５７  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の部品供給装置
１５７ａ  本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の部品リール
１５７ｂ  本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の部品送り機構
１５７ｃ  本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の固定機構
１５８  本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の記憶媒体
１５９  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の部品供給部
１５Ａ  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の表示部
１５Ｂ  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のキー入力部
１５Ｃ  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の通信部
１５Ｄ  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のメモリ
１５Ｅ  本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の記憶媒体
１７０  本発明の実施の形態２の部品接合装置
１７１  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の制御部
１７２  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の加熱ノズル
１７３  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の基板送り機構部
１７４  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の基板
１７５  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のセンサ
１７８  本発明の実施の形態２の加熱ノズル１７２の記憶媒体
１７Ａ  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の表示部
１７Ｂ  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のキー入力部
１７Ｃ  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の通信部
１７Ｄ  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のメモリ
１７Ｅ  本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の記憶媒体
１８０  本発明の実施の形態２の情報入力装置
２００  本発明の実施の形態２の部品実装システム
２１０  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ
２１１  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の制御部
２１２  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の記憶部
２１３  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の時計部
２１４  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の通信ポート
２１Ａ  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の表示部
２１Ｂ  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０のキー入力部
２１Ｃ  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の通信部
２１Ｄ  本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０のメモリ
３００  従来の部品実装ライン
３０１  従来の部品実装ラインの基板検査装置
３０２  従来の部品実装ラインの印刷装置
３０３  従来の部品実装ラインの印刷検査装置
３０４  従来の部品実装ラインの部品搭載装置
３０５  従来の部品実装ラインの搭載状態検査装置
３０６  従来の部品実装ラインのリフロー装置
３０７  従来の部品実装ラインの実装状態検査装置
３０８  従来の部品実装ラインのネットワーク
３０９  従来の部品実装ラインの管理コンピュータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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