(57)【要約】【課題】収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる搬送装置及び搬送方法を提供する。【解決手段】製造対象物Ｗに対して処理を施す処理装置２３〜２８間を、少なくとも１つの前記製造対象物Ｗを容器１５に収容して搬送する搬送装置１０００，１０００ａであって、複数の前記処理装置２３〜２８を含む工程内において前記容器１５を搬送する容器搬送手段１８と、前記容器搬送手段１８から前記容器１５を取得し、前記容器１５に収容された前記製造対象物Ｗの少なくとも一部を入れ替えることで前記容器１５による前記製造対象物Ｗの搬送単位を切り替え、前記製造対象物Ｗを入れ替えた容器１５を前記容器搬送手段１８に戻す搬送単位切替手段１００とを備えることを特徴とする搬送装置１０００，１０００ａ。【選択図】        図１
2004281580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送装置であって、
複数の前記処理装置を含む工程内において前記容器を搬送する容器搬送手段と、
前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替手段とを備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
各前記ベイ間において、前記容器単位で複数の前記製造対象物を搬送する工程間搬送手段と、
前記工程間搬送手段と前記容器搬送手段との間で前記容器の受け渡しを行う容器受渡手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記容器受渡手段は、前記搬送単位切替手段を備えることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記搬送単位切替手段は、前記製造対象物に施される各前記処理装置の処理を考慮して、前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替える構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項５】
製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送方法であって、
複数の前記処理装置を含む工程内において容器搬送手段によって前記容器を搬送する容器搬送ステップと、
前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替ステップとを備えることを特徴とする搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの製造対象物を容器に収容して搬送する搬送装置及び搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体工場では、製造対象物としての基板が例えば２５枚収容可能な容器としてのカセットに入れられ、そのカセットが、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）、ＡＧＶ（Ａｕｔｏ  Ｇｕｉｄｅ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）、ＲＧＶ（Ｒａｉｌ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）などにより各処理装置間で搬送されている。従来の製造工程では、基板投入から出荷までの一連の工程を通じて、各基板は予め決められたカセットに収容された状態でカセットを一単位として搬送されている。
【０００３】
従来の製造工程では、その途中であるカセットに収容されていた複数の基板の一部が異なる他のカセットに収容されることや、既にカセットの所定位置に収容されている基板がカセット内のその他の位置に変更されて収容されることが無かった。つまり、途中の検査において不良と判断され、廃棄される基板を除いて、一旦あるカセットに収容された基板は、そのカセットのみによって各処理装置間を搬送されていた（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０６１４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の製造工程では、各処理装置が基板を１枚ずつ処理しているため、あるカセットに収容されている１枚の基板の処理が終了しても、その同一のカセットに収容されている他の基板の処理が終了するまで、既に処理の終了した基板が次の処理装置による処理を受けることができなかった。つまり、同一のカセットに収容されている基板全てについて処理が終了するまでは、カセットの全ての基板が次の処理工程に進むことができないことから、無駄な待ち時間が発生し、非常にＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）が長くなっていた。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消して、収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる搬送装置及び搬送方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本願発明によれば、製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送装置であって、複数の前記処理装置を含む工程内において前記容器を搬送する容器搬送手段と、前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替手段とを備えることを特徴とする搬送装置により、達成される。
上記構成によれば、容器搬送手段によって工程内で容器が搬送されている。この容器は、容器搬送手段から取得され、収容している少なくとも１つの製造対象物の少なくとも一部が入れ替えられて搬送単位が切り替えられる。そして、製造対象物の搬送単位が切り替えられた容器は、再び容器搬送手段に戻される。このような構成とすると、収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる。
【０００８】
上記構成において、各前記ベイ間において、前記容器単位で複数の前記製造対象物を搬送する工程間搬送手段と、前記工程間搬送手段と前記容器搬送手段との間で前記容器の受け渡しを行う容器受渡手段とを備えるのが好ましい。
上記構成によれば、容器受渡手段は、工程間搬送手段から容器を受け取り、工程内に引き渡す。そして、工程内では、容器搬送手段によって容器が搬送されている。この容器は、容器搬送手段から取得され、収容している少なくとも１つの製造対象物の少なくとも一部が入れ替えられて搬送単位が切り替えられる。そして、製造対象物の搬送単位が切り替えられた容器は、再び容器搬送手段に戻される。製造対象物が各処理装置で処理が施されて再度容器に収容された後に、製造対象物を収容する容器が、容器搬送手段によって搬送され、容器受渡手段によって工程間搬送手段に引き渡される。このような構成とすると、収容する製造対象物をフレキシブルに変更しつつ、工程内において容器単位で製造対象物を搬送することができる。
【０００９】
上記構成において、前記容器受渡手段は、前記搬送単位切替手段を備えるのが好ましい。
上記構成によれば、容器受渡手段は、工程間搬送手段から容器を受け取った際に、容器に収容されている少なくとも１つの製造対象物の少なくとも一部が入れ替えられて搬送単位が切り替えられる。従って、搬送装置は、容器搬送手段によって容器を工程内において搬送する前に、容器による製造対象物の搬送単位を変更して、製造対象物を効率よく容器単位で搬送することができる。
【００１０】
上記構成において、前記搬送単位切替手段は、前記製造対象物に施される各前記処理装置の処理を考慮して、前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替える構成とするのが好ましい。
上記構成によれば、容器には、収容している複数の製造対象物の処理を考慮して、容器による製造対象物の搬送単位が切り替えられているので、各製造対象物は、処理装置における処理待ち時間を短縮することができる。
【００１１】
上記目的は、本願発明によれば、製造対象物に対して処理を施す処理装置間を、少なくとも１つの前記製造対象物を容器に収容して搬送する搬送方法であって、複数の前記処理装置を含む工程内において容器搬送手段によって前記容器を搬送する容器搬送ステップと、前記容器搬送手段から前記容器を取得し、前記容器に収容された前記製造対象物の少なくとも一部を入れ替えることで前記容器による前記製造対象物の搬送単位を切り替え、前記製造対象物を入れ替えた容器を前記容器搬送手段に戻す搬送単位切替ステップとを備えることを特徴とする、搬送方法により、達成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１０００の構成例を示す平面図である。
この搬送システム１０００は、製造対象物の一例としての半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）に対して複数の処理を施す複数の工程を経てウェハを製造するための製造装置において、ウェハＷを搬送するために設けられている。尚、この製造対象物は、例えば液晶デバイスの基板であっても良い。以下では、製造対象物の一例としてウェハＷを例示して説明する。
【００１３】
この搬送システム１０００は例えば工場に設置されており、この工場はいくつかのベイに分かれている。各ベイは、例えば成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程〜剥離工程、イオン注入工程（インプラ工程）〜剥離工程という区分で分けられている。これら各ベイには、ウェハＷに対して処理を行う処理装置が複数設置されている。
【００１４】
具体的には、このベイには、例えばウェハＷに対して各処理を施す処理装置２３，２４，２５，２６，２７，２８が設置されている。これら処理装置２３，２４，２５，２６，２７，２８は、例えば洗浄処理、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｕｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｏｎ）処理、アニール処理、抵抗測定処理、膜厚測定処理及びスパッタリング処理を施す。
【００１５】
これらの処理装置２３等は、工程順に従って配列されたいわゆるフローショップ形態を採用している。尚、これらの処理装置２３等は、従来のようないわゆるジョブショップ形態に従って配列していても良いことはいうまでもない。このようなフローショップ形態を採用すると、ウェハＷのベイ間搬送をできるだけ少なくすると共に搬送距離を短くし、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮することができる。
【００１６】
また、この搬送システム１０００は、各ベイ間においてウェハＷを、例えばＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）と呼ばれる容器の一例としてのカセット１５に収納し、例えばＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）により搬送している。このカセット１５は、例えば２５枚のウェハＷを収納する機能を有する。
【００１７】
ベイ内においては、各処理装置２３等間において、ウェハＷを収納したカセット１５が搭載されるステージ４１をＴ方向に搬送するベイ内搬送コンベア１８が設けられている。このステージ４１は、ベイ内搬送コンベア１８において、例えば一定間隔毎に並んで配置されており、各々等速で搬送されている。各処理装置２３等とベイ内搬送コンベア１８との間には、カセット１５を受け渡しする図示しないロボットが設けられている。
【００１８】
このロボットは、カセット１５をベイ内搬送コンベア１８と処理装置２３等のロードポートとの間で受け渡しを行う機能を有する。これらの処理装置２３等は、それぞれ引き込んだカセット１５のウェハＷをまとめて同時に処理したり、１枚ずつ処理する。尚、以下の説明では、このように複数のウェハＷをまとめて同時に処理することを「バッチ処理」という。
【００１９】
ベイ内搬送コンベア１８内には、搬送単位切替装置１００が設けられている。
搬送単位切替装置１００は、例えばベイ内搬送コンベア１８の内周側に設けられている。この搬送単位切替装置１００は、ベイ内搬送コンベア１８からカセット１５を取得してカセット１５に収容された少なくとも１つのウェハＷの少なくとも一部を入れ替えることで、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替え、ウェハＷを入れ替えたカセット１５をベイ内搬送コンベア１８に戻す機能を有する。
【００２０】
搬送単位切替装置１００は、少なくとも１台のロボット２０３ａ（２０３）及び本体４５を備えている。尚、本実施形態では、一例としてロボット２０３ａが４台設けられている。このロボット２０３ａは、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送されているカセット１５を取得したり、ベイ内搬送コンベア１８にカセット１５を戻す機能を有する。
【００２１】
本体４５は、少なくともロボット２１及びロードポート４３を備えている。ロードポート４３は、ロボット２０３ａがベイ内搬送コンベア１８から取得したカセット１５を一時的に配置できる構成となっている。つまり、上述のロボット２０３ａは、ベイ内搬送コンベア１８とロードポート４３との間でカセット１５を移載する機能を有する。また、このロボット２０３ａは、カセット１５に収容されたウェハＷの搬送単位を切り替える必要のあるカセット１５を選択的に取得し、その必要のないカセット１５を取得しない構成となっている。ロボット２０３ａは、例えばカセット１５の外形を把持する。
【００２２】
また、上記ロボット２１は、必要に応じて、ロードポート４３に配置されたカセット１５から選択的にウェハＷを引き抜き、例えばＰ方向に移動しつつウェハＷの搬送単位を変更するように、そのカセット１５或いは他のカセットに収納させる機能を有する。このロボット２１は、例えばウェハＷに施される処理装置２３等の処理を考慮して、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替えるのが望ましい。このようにすると、ウェハＷは、処理装置２３等によって処理される際の待ち時間を短縮することができる。このロボット２１の構造的な詳細については後述する。
【００２３】
また、この搬送システム１０００においては、ベイ間搬送コンベア１１とベイ内搬送コンベア１８との間にストッカ２００が設けられている。このストッカ２００は、ベイ間搬送コンベア１１から取得されたカセット１５を一時的に保管してベイ内搬送コンベア１８に引き渡したり、ベイ内搬送コンベア１８から取得したカセット１５をベイ間搬送コンベア１１に引き渡す機能を有する。
【００２４】
ストッカ２００は、カセット１５を一時的に保管するスペースの他、ロボット２０３ｂ（２０３）及びロボット２０３ｃ（２０３）を備えている。ロボット２０３ｂは、上述したロボット２０３ａと同様の構成であるが、ストッカ２００とベイ間搬送コンベア１１との間でカセット１５を移載する機能を有する点が異なっている。一方、ロボット２０３ｃも、上述したロボット２０３ａと同様の構成であるが、ストッカ２００とベイ内搬送コンベア１８との間でカセット１５を移載する機能を有する点が異なっている。
【００２５】
図２は、図１に示すロボット２１の外観の一例を示す斜視図である。
ロボット２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２及びハンド３０３を有する。第１アーム３０１は、本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能な構成となっている。一方、第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能な構成となっている。また、ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であると共に、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能な構成となっている。
【００２６】
このハンド３０３は、図５に示すようなほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有する。アーム３０５，３０５には、それぞれウェハＷｆの外周面を保持する保持部３０６が設けられている。尚、ロボット２１は、１つのハンド３０３（シングルハンド）を備えていても良いし、２つのハンド３０３（ダブルハンド）を備えていてもよいし、３つ以上のハンド３０３を備えていてもよい。
【００２７】
搬送システム１０００は以上のような構成であり、次に図１及び図２を参照しつつその動作例としての搬送方法の一例について説明する。
図３は、本発明の第１実施形態としての搬送方法の手順の一例を示すフローチャートである。
ステップＳＴ１では、少なくとも１枚のウェハＷを収容したカセット１５が、ベイ間搬送コンベア１１によって、ベイ間を搬送されてくる。
【００２８】
次にステップＳＴ２では、図１のストッカ２００のロボット２０３ｂが、ベイ間搬送コンベア１１によって搬送されてきたカセット１５を把持し、ストッカ２００内に取り込んで、所定のスペースにカセット１５を配置する。次にステップＳＴ３では、ストッカ２００のロボット２０３ｃが、所定のスペースに配置されたカセット１５を把持し、ベイ内搬送コンベア１８に移載する。従って、カセット１５は、ベイ内搬送コンベア１８によってＴ方向に、処理装置２３等間を搬送される。
【００２９】
ここでまず、ウェハＷが例えば処理装置２３によって処理される。この処理装置２３は、上述のように例えば洗浄処理を施す装置である。具体的には、処理装置２３とベイ内搬送コンベア１８との間に設けられている図示しないロボットによって、カセット１５がベイ内搬送コンベア１８から処理装置２３に取得される（ステップＳＴ７）。この処理装置２３は、例えば上述したバッチ処理を行う装置であり、例えばカセット１５から全てのウェハＷを引き抜き、複数の槽でウェハＷを洗浄、乾燥し（ステップＳＴ８）、再びカセット１５に戻す。次にカセット１５は、上記図示しないロボットによって、再びベイ内搬送コンベア１８に戻される。
【００３０】
ここで、カセット１５に収容されているウェハＷの搬送単位を変える必要がある場合には、直ちに次の処理装置２４等に進む代わりに、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送されているカセット１５が、搬送単位切替装置１００によって取得される（ステップＳＴ４）。具体的には、搬送単位切替装置１００では、ロボット２０３ａ（２０３）が、ベイ内搬送コンベア１８のステージ４１に搭載されているカセット１５を把持し、ロードポート４３に配置する。
【００３１】
この搬送単位切替装置１００では、例えば２５枚収容しているカセット１５の蓋が開けられ、ロボット２１によって、例えば１枚だけウェハＷが引き抜かれて別のカセット１５に移載される。つまり、ウェハＷは、その搬送単位が切り替えられたのである（ステップＳＴ５）。移載された例えば１枚のウェハＷを収容したカセット１５は、その蓋が気密に閉じられる。そして、ステップＳＴ６では、ロボット２０３ａが、そのカセット１５をロードポート４３からベイ内搬送コンベア１８のステージ４１に移載する。
【００３２】
そしてさらに、ステップＳＴ７では、このカセット１５が、次の工程である処理装置２４に取り込まれ、カセット１５に収容しているウェハＷが１枚ずつ引き出されて処理が施される（ステップＳＴ８）。具体的には、この処理装置２４は、上述のように例えば１枚ずつウェハＷに対してＣＶＤ処理を施す。この処理装置２４は、ウェハＷを１枚配置するための図示しないバッファを備えており、カセット１５が配置されている図示しないロードポートから１枚のウェハＷを、バッファに配置する。このバッファは、５枚程度のウェハＷを溜めることができ、例えば先に溜まっていたウェハＷから処理装置２４によって順番に処理が施される。
【００３３】
処理が終了したウェハＷは、先程ウェハＷが引き出されて空になったカセット１５に収容され、カセット１５ごとベイ内搬送コンベア１８に戻される（ステップＳＴ９）。尚、搬送単位切替装置１００では、上述した残り２４枚のウェハＷについても、例えば同様に１枚ずつカセット１５にそれぞれ入れられ、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送される。
【００３４】
ここで、このように２４枚のウェハＷをそれぞれ他のカセット１５に収容しようとすると、空のカセット１５が２４個必要となるが、予めストッカ２００から空のカセット１５をベイ内搬送コンベア１８に載せて搬送させておくようにすれば、これら残り２４枚のウェハＷについても、同様に処理待ち時間が少なく効率よく処理が施されるようになる。
【００３５】
そして、上述のように処理装置２４によって処理が終了したカセット１５は、再びベイ内搬送コンベア１８に戻され、搬送単位切替装置１００がこれら例えば２５個のカセット１５を取得する。搬送単位切替装置１００は、別々のカセット１５に収容されていたウェハＷを１つのカセット１５に移載して搬送単位を変更し、例えば２５枚のウェハＷを収容しているカセット１５の蓋を気密に閉める。
【００３６】
空となった例えば２４個のカセット１５は、ベイ内搬送コンベア１８によってストッカ２００まで搬送され、ストッカ２００に格納される。尚、このような空のカセット１５は、ベイ内搬送コンベア１８を使ってストッカ２００に戻す代わりに、搬送単位切替装置１００内部に、カセット１５を一時的に保管する図示しないストッカを持たせても良いことはいうまでもない。また、空のカセット１５は、例えばＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）であるベイ間搬送コンベア１１を使用して別経路で供給するようにしても良い。
【００３７】
このウェハＷは、必要に応じて同様に処理装置２５，２６，２７，２８のいずれか又はいずれかの組み合わせによって処理される。ここで、処理装置２７は、上述のようにアニール処理をウェハＷに対して施す装置である。この処理装置２７は、例えば１００枚のウェハＷを同時に処理するバッチ処理装置である。この処理装置２７は、例えば２５枚のウェハＷを収容しているカセット１５の図示しないストッカを備えている、この処理装置２７は、カセット１５をベイ内搬送コンベア１８から図示しないロードポートへの移載機能によって、カセット１５を取得して、カセット１５に収容されたウェハＷをまとめて同時に処理を行う。
【００３８】
そして、他のベイに進むべく、ウェハＷは、例えばカセット１５を搬送単位として、カセット１５ごとロボット２０３ｃによって把持されてストッカ２００に一時的に配置される（ステップＳＴ１０）。そして、このカセット１５が、ロボット２０３ｂによって把持され、ストッカ２００からベイ間搬送コンベア１１に移載され、ベイ間搬送が行われる（ステップＳＴ１１）。
【００３９】
本発明の実施形態によれば、搬送単位切替装置１００を経由して、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を変えることにより、例えば１枚ずつ処理を施す処理装置２３等では、同一のカセット１５に収容された他のウェハＷを処理している間、処理済みのウェハＷが処理を待たなくても良くなるため、待ち時間を少なくすることができる。しかも、１枚ずつ処理する代わりに、同時に多数のウェハＷに対して処理を施す処理装置２７においては、従来通り、カセット１５に十分にウェハＷを収納させ、効率よく処理を施すことができる。
【００４０】
従って、本発明の実施形態によれば、従来よりもＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）を短くして、効率よくウェハＷを生産することができる。しかも、少量他品種のウェハＷ生産への対応が容易になる。本実施形態は、縦型炉などに適用すると、フィルダミーを入れる必要が無くなり、コストダウンを図ることができる。また、本発明の実施形態によれば、例えばフォトリソグラフィ処理やイオン注入処理（インプラ処理）のような段取り替えがかかる処理装置の前に、同じ条件で処理できるウェハＷだけを集めてカセット１５に収容して搬送単位を切り替えれば、段取り替え時間を短縮することもできる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の第２実施形態としての搬送システム１０００ａの構成例を示す平面図である。
本発明の第２実施形態としての搬送システム１０００ａでは、図１〜図３において第１実施形態としての搬送システム１０００と同一の符号を付した箇所はほぼ同じ構成であるから、同一の構成は図１〜図３と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
第２実施形態としての搬送システム１０００ａでは、ベイ内搬送コンベア１８の内周側に搬送単位切替装置１００が設けられている代わりに、ストッカ２００ａに上記搬送単位切替装置１００とほぼ同様な機能が搭載されている搬送単位切替装置１００ａが設けられている点が異なっている。
【００４２】
図５は、本発明の第２実施形態としての搬送方法の手順の一例を示すフローチャートである。尚、図５における各手順は、図３における各手順とほぼ同様であるので、同じ手順の部分は同一の符号を用いて、その説明を省略し、以下異なる点を中心として説明する。
第２実施形態では、ベイ間搬送コンベア１１から取得されたカセット１５が、ベイ内搬送コンベア１８によって搬送される前に、ウェハＷの搬送単位を変えることができる点が異なっている。従って、図５に示すフローチャートでは、図３に示すステップＳＴ３及びステップＳＴ４を省略することができる。
【００４３】
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、ベイ間搬送コンベア１１からストッカ２００ａがカセット１５を受け取った際に、カセット１５に収容されている少なくとも１つのウェハＷを入れ替えて、カセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替えることができる。従って、搬送システム１０００ａは、ベイ内搬送コンベア１８によって、カセット１５をベイ内において搬送する前にカセット１５によるウェハＷの搬送単位を変更して、ウェハＷを効率よくカセット１５単位で搬送することができる。また、上述のように空のカセット１５を搬送する際においては、ベイ内搬送コンベア１８を使用しなくても良くなるので、さらに効率よくウェハＷに対して処理を施すことができる。
【００４４】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
また、上記搬送単位切替装置１００は、上述のようにベイ内搬送コンベア１８の内周側に設置する代わりに、各処理装置２３等と同様にベイ内搬送コンベア１８の外周側に設置しても良いことはいうまでもない。
【００４５】
また、ベイ内におけるウェハＷの搬送には、ベイ内搬送コンベア１８のようなコンベアを用いる代わりに、例えばＡＧＶ（Ａｕｔｏ  Ｇｕｉｄｅ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）を用いても良いことはいうまでもない。またさらに、搬送単位切替装置１００は、上述のようにウェハＷを１枚ずつ処理したい場合とバッチ処理したい場合にカセット１５によるウェハＷの搬送単位を切り替えることのみならず、例えば工程の途中で不良が発生して収容枚数の減ったカセット１５に、ウェハＷを追加収容するように機能させても良いことはいうまでもない。また、この搬送単位切替装置１００，１００ａは、例えばフォトリソグラフィ処理において同じフォトマスクを使用するウェハＷや、同じレシピを使用するウェハＷだけをカセット１５に収容するように搬送単位を切り替えるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態としての搬送システムの構成例を示す図。
【図２】図１に示すロボットの外観の一例を示す斜視図。
【図３】搬送方法の手順の一例を示すフローチャート。
【図４】本発明の第２実施形態としての搬送システムの構成例を示す図。
【図５】搬送方法の手順の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
１１・・・ベイ間搬送コンベア（工程間搬送手段）、１５・・・カセット（容器）、１８・・・ベイ内搬送コンベア（容器搬送手段）、２３〜２８・・・処理装置、１００，１００ａ・・・搬送単位切替装置（搬送単位切替手段）、２００，２００ａ・・・ストッカ（容器受渡手段）、２０３ａ・・・ロボット、２０３ｂ，２０３ｃ・・・ロボット（容器受渡手段）、１０００，１０００ａ・・・搬送システム（搬送装置）、Ｗ・・・ウェハ（製造対象物）
【図１】
2004281580.tif 000003
【図２】
2004281580.tif 000004
【図３】
2004281580.tif 000005
【図４】
2004281580.tif 000006
【図５】
2004281580.tif 000007