(57)【要約】【課題】ボール配列やデバイス上のピンの機能が異なる場合においても共用することが可能な検査用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット２に対して脱着自在な中間基板５を設け、中間基板５を介して、半導体パッケージ１１ａとコンタクトを取るための内部接続用ピン１０ａと、ソケット２に設けられた外部接続用ピン４とを接続する。【選択図】      図１
2004340599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用端子が設けられ、検査対象を装着可能な装着部と、
前記外部接続用端子に対して脱着自在に設けられ、前記外部接続用端子の配置位置を変換する内部接続用端子が設けられた変換基板とを備えることを特徴とする検査用ソケット。
【請求項２】
外部接続用端子が設けられ、検査対象を装着可能な装着部と、
前記検査対象に接触可能な内部接続用端子と、
前記外部接続用端子に対して脱着自在に設けられ、前記内部接続用端子と前記外部接続用端子の結線状態を変換する変換基板とを備えることを特徴とする検査用ソケット。
【請求項３】
検査対象を挿入可能な挿入部と、
前記挿入部の外側および内側に突出するように設けられた外部接続用ピンと、前記検査対象に接触可能な内部接続用ピンが設けられ、前記挿入部に出し入れ可能なコンタクタと、
前記外部接続用ピンおよび前記内部接続用ピンをそれぞれ抜き差し可能な開口部が設けられ、前記挿入部に出し入れ可能な中間基板と、
前記中間基板に形成され、前記外部接続用ピンと前記内部接続用ピンとを接続可能な配線層とを備えることを特徴とする検査用ソケット。
【請求項４】
前記検査対象の端子の機能に対応して、前記配線層の結線状態が設定されていることを特徴とする請求項３記載の検査用ソケット。
【請求項５】
前記検査対象の端子の配置位置に対応して、前記内部接続用ピンが抜き差しされる開口部が配置されるとともに、前記内部接続用ピンが配置されていることを特徴とする請求項３記載の検査用ソケット。
【請求項６】
検査対象を挿入可能な挿入部と、
前記挿入部内に固定され、外部接続用ピンが前記挿入部の外側に突出するように設けられた主基板と、
前記主基板に設けられ、前記外部接続用ピンに電気的に接続された第１開口部と、
前記検査対象に接触可能な内部接続用ピンが設けられ、前記挿入部に出し入れ可能なコンタクタと、
前記内部接続用ピンをそれぞれ抜き差し可能な第２開口部が設けられ、前記挿入部に出し入れ可能な中間基板と、
前記中間基板から突出するように設けられ、前記第１開口部に挿入可能な中間接続用ピンと、
前記中間基板に設けられ、前記中間接続用ピンと前記内部接続用ピンとを接続可能な配線層とを備えることを特徴とする検査用ソケット。
【請求項７】
検査対象を挿入可能な挿入部と、
前記挿入部の外側および内側に突出するように設けられた外部接続用ピンと、前記外部接続用ピンを抜き差し可能な開口部が設けられ、前記挿入部に出し入れ可能な中間基板と、
前記中間基板に設けられ、前記検査対象に接触可能な内部接続用ピンと、
前記中間基板に形成され、前記外部接続用ピンと前記内部接続用ピンとを接続可能な配線層とを備えることを特徴とする検査用ソケット。
【請求項８】
前記検査対象と前記挿入部との間の隙間に挿入可能なガイド部材をさらに備えることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項記載の検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は検査用ソケットに関し、特に、種類やサイズの異なるチップサイズパッケージの検査治具に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップサイズパッケージの特性検査や信頼性検査では、チップサイズパッケージを検査治具に装着して試験が行われる。そして、チップサイズパッケージを検査治具に装着するために、検査治具に固定された検査用ソケットが用いられる。ここで、チップサイズパッケージのサイズやボール配列が異なると、検査用ソケットがそのまま使用できなくなる。このため、チップサイズパッケージのサイズやボール配列にそれぞれ対応した検査用ソケットを用意し、その検査用ソケットが取り付けられた検査治具をチップサイズパッケージのサイズやボール配列ごとに作製することが行われていた。
【０００３】
また、特許文献１には、検査用ソケットを交換することなく、外形サイズの異なるチップサイズパッケージの不具合品解析を行うために、電子部品の外周側面と当接して位置決めを行う側部固定部をソケットに設ける方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２３５０６０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップサイズパッケージのサイズやボール配列ごとに検査治具を作製する方法では、検査治具の作製にかかるコストが高くなるという問題があった。
また、特許文献１に開示された方法では、外形サイズの異なるチップサイズパッケージには対応できるが、ボール配列やデバイス上のピンの機能が異なる場合には対応できなくなるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ボール配列またはデバイス上のピンの機能が異なる場合においても共用することが可能な検査用ソケットを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、外部接続用端子が設けられ、検査対象を装着可能な装着部と、前記外部接続用端子に対して脱着自在に設けられ、前記外部接続用端子の配置位置を変換する内部接続用端子が設けられた変換基板とを備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、変換基板を交換することで、外部接続用端子の配置位置を変更することなく、内部接続用端子の配置位置を変更することができる。このため、端子位置の異なる検査対象を検査する場合においても、検査用ソケットを交換することなく、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となり、端子位置の異なる検査対象について検査用ソケットを共用することが可能となる。この結果、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、検査治具を交換することなく、端子位置の異なる検査対象を検査することが可能となり、端子位置の異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要をなくして、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、外部接続用端子が設けられ、検査対象を装着可能な装着部と、前記検査対象に接触可能な内部接続用端子と、前記外部接続用端子に対して脱着自在に設けられ、前記内部接続用端子と前記外部接続用端子の結線状態を変換する変換基板とを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、変換基板を交換することで、外部接続用端子および内部接続用端子の配置位置を変更することなく、外部接続用端子と内部接続用端子の結線状態を変更することができる。このため、端子の機能が異なる検査対象を検査する場合においても、検査用ソケットを交換することなく、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となり、端子の機能が異なる検査対象について検査用ソケットを共用することが可能となる。この結果、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、検査治具を交換することなく、端子の機能が異なる検査対象を検査することが可能となり、端子の機能が異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要をなくして、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、検査対象を挿入可能な挿入部と、前記挿入部の外側および内側に突出するように設けられた外部接続用ピンと、前記検査対象に接触可能な内部接続用ピンが設けられ、前記挿入部に出し入れ可能なコンタクタと、前記外部接続用ピンおよび前記内部接続用ピンをそれぞれ抜き差し可能な開口部が設けられ、前記挿入部に出し入れ可能な中間基板と、前記中間基板に形成され、前記外部接続用ピンと前記内部接続用ピンとを接続可能な配線層とを備えることを特徴とする。
【００１２】
これにより、中間基板を交換することで、外部接続用ピンを固定したままで、外部接続用ピンと内部接続用ピンとの結線状態を変更することが可能となるとともに、コンタクタおよび中間基板を交換することで、外部接続用ピンを固定したままで、内部接続用ピンの配置位置を変更することが可能となる。このため、端子位置または端子の機能が異なる検査対象を検査する場合においても、検査用ソケットを交換することなく、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となり、端子位置または端子の機能の異なる検査対象について検査用ソケットを共用することが可能となる。この結果、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、検査治具を交換することなく、端子位置または端子の機能が異なる検査対象を検査することが可能となり、端子位置または端子の機能が異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要をなくして、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、前記検査対象の端子の機能に対応して、前記配線層の結線状態が設定されていることを特徴とする。
これにより、端子の機能が異なる検査対象を検査する場合においても、中間基板を交換することで、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となる。このため、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、端子の機能が異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要がなくなり、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、前記検査対象の端子の配置位置に対応して、前記内部接続用ピンが抜き差しされる開口部が配置されるとともに、前記内部接続用ピンが配置されていることを特徴とする。
これにより、端子位置が異なる検査対象を検査する場合においても、中間基板およびコンタクタを交換することで、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となる。このため、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、端子位置が異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要がなくなり、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、検査対象を挿入可能な挿入部と、前記挿入部内に固定され、外部接続用ピンが前記挿入部の外側に突出するように設けられた主基板と、前記主基板に設けられ、前記外部接続用ピンに電気的に接続された第１開口部と、前記検査対象に接触可能な内部接続用ピンが設けられ、前記挿入部に出し入れ可能なコンタクタと、前記内部接続用ピンをそれぞれ抜き差し可能な第２開口部が設けられ、前記挿入部に出し入れ可能な中間基板と、前記中間基板から突出するように設けられ、前記第１開口部に挿入可能な中間接続用ピンと、前記中間基板に設けられ、前記中間接続用ピンと前記内部接続用ピンとを接続可能な配線層とを備えることを特徴とする。
【００１６】
これにより、中間基板を交換することで、外部接続用ピンを固定したままで、内部接続用ピンの配置位置を変更したり、外部接続用ピンと内部接続用ピンとの結線状態を変更したりすることができる。このため、端子位置または端子の機能が異なる検査対象を検査する場合においても、検査用ソケットを交換することなく、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となり、端子位置または端子の機能の異なる検査対象について検査用ソケットを共用することが可能となる。この結果、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、検査治具を交換することなく、端子位置または端子の機能が異なる検査対象を検査することが可能となり、端子位置または端子の機能が異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要をなくして、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、検査対象を挿入可能な挿入部と、前記挿入部の外側および内側に突出するように設けられた外部接続用ピンと、前記外部接続用ピンを抜き差し可能な開口部が設けられ、前記挿入部に出し入れ可能な中間基板と、前記中間基板に設けられ、前記検査対象に接触可能な内部接続用ピンと、前記中間基板に形成され、前記外部接続用ピンと前記内部接続用ピンとを接続可能な配線層とを備えることを特徴とする。
【００１８】
これにより、中間基板を交換することで、外部接続用ピンを固定したままで、内部接続用ピンの配置位置を変更したり、外部接続用ピンと内部接続用ピンとの結線状態を変更したりすることができる。このため、端子位置または端子の機能が異なる検査対象を検査する場合においても、検査用ソケットを交換することなく、検査対象を検査用ソケットに装着することが可能となり、端子位置または端子の機能の異なる検査対象について検査用ソケットを共用することが可能となる。この結果、検査用ソケットが検査治具に固定して取り付けられている場合においても、検査治具を交換することなく、端子位置または端子の機能が異なる検査対象を検査することが可能となり、端子位置または端子の機能が異なる検査対象ごとに検査治具を作製する必要をなくして、検査治具の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００１９】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットによれば、前記検査対象と前記挿入部との間の隙間に挿入可能なガイド部材をさらに備えることを特徴とする。
これにより、検査対象を検査対象のサイズが異なる場合においても、ガイド部材を交換することで、検査対象を押さえることが可能となり、検査用ソケットを交換することなく、検査対象を安定して検査することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る検査用ソケットについて図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る検査用ソケットの構成を分解して示す断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図、図２（ａ）は、図１（ａ）の検査用ソケットの組み立てられた構成を示す断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図である。
【００２１】
図１において、ソケット２には、外部接続用ピン４が挿入された主基板３が設けられ、外部接続用ピン４は、ソケット２の外側および内側に突出するように配置されている。そして、ソケット２は検査治具１に搭載され、外部接続用ピン４は検査治具１に挿入されている。なお、検査治具１としては、例えば、半導体パッケージ１１ａとＬＳＩテスタとのコンタクトを取るためのパフォーマンスボード、あるいは半導体パッケージ１１ａと恒温槽とのコンタクトを取るためのバーインボードなどを挙げることができる。
【００２２】
また、ソケット２には、ソケット２に対して脱着自在なコンタクタ９ａが設けられ、コンタクタ９ａには、半導体パッケージ１１ａとコンタクトを取るための内部接続用ピン１０ａが設けられている。ここで、内部接続用ピン１０ａは、半導体パッケージ１１ａに設けられた半田ボール１２ａの配列に対応して配置されている。
【００２３】
さらに、ソケット２には、ソケット２に対して脱着自在な中間基板５が設けられている。ここで、図１（ｂ）に示すように、中間基板５は、例えば、多層プリント配線基板で構成することができる。そして、中間基板５には、内部接続用ピン１０ａを抜き差し可能なスルーホール６ａが設けられるとともに、外部接続用ピン４を抜き差し可能なスルーホール６ｂが設けられている。ここで、スルーホール６ａは、内部接続用ピン１０ａの配列に対応して配置され、スルーホール６ｂは、外部接続用ピン４の配列に対応して配置されている。
【００２４】
また、スルーホール６ａ、６ｂの表面には、内部接続用ピン１０ａおよび外部接続用ピン４とそれぞれ導通を取るためのメッキ層７ａ、７ｂがそれぞれ形成されている。また、中間基板５には、内部接続用ピン１０ａと外部接続用ピン４とを電気的に接続するための内部配線８が形成されている。
また、ソケット２には、ソケット２に対して脱着自在なガイド１３ａ、１３ｂが設けられている。ここで、ガイド１３ａ、１３ｂは、半導体パッケージ１１ａとソケット２と間の隙間に挿入可能なように構成され、半導体パッケージ１１ａを側方から押さえることができる。
【００２５】
そして、半導体パッケージ１１ａをソケット２に装着する場合、図２に示すように、中間基板５をソケット２に挿入し、ソケット２に固定されている外部接続用ピン４を中間基板５のスルーホール６ｂに差し込む。なお、主基板３と中間基板５の間の間隔を一定に保つために、主基板３と中間基板５の間にスペーサ１４ａを設けるようにしてよい。そして、中間基板５のスルーホール６ｂに外部接続用ピン４が差し込まれると、コンタクタ９ａをソケット２に挿入し、コンタクタ９ａに設けられている内部接続用ピン１０ａを中間基板５のスルーホール６ａに差し込む。なお、中間基板５とコンタクタ９ａとの間の間隔を一定に保つために、中間基板５とコンタクタ９ａとの間にスペーサ１４ｂを設けるようにしてもよい。そして、中間基板５のスルーホール６ａに内部接続用ピン１０ａが差し込まれると、半導体パッケージ１１ａをコンタクタ９ａ上に載置し、半田ボール１２ａを内部接続用ピン１０ａに接触させる。そして、半導体パッケージ１１ａがコンタクタ９ａ上に載置されると、半導体パッケージ１１ａとソケット２との間の隙間にガイド１３ａ、１３ｂを挿入し、半導体パッケージ１１ａを側方から押さえる。
【００２６】
これにより、半導体パッケージ１１ａをソケット２に装着することができ、検査治具１を介して半導体パッケージ１１ａの特性検査や信頼性検査を行うことが可能となる。
また、中間基板５およびコンタクタ９ａをソケット２に対して脱着自在とすることにより、中間基板５およびコンタクタ９ａを交換することが可能となる。このため、半導体パッケージ１１ａの種類や機能に対応して中間基板５およびコンタクタ９ａを選択することにより、半田ボール１２ａの配置位置が異なる半導体パッケージ１１ａをソケット２に装着することが可能となり、検査治具１を交換することなく、様々の種類や機能を有する半導体パッケージ１１ａを検査することが可能となる。
【００２７】
次に、外形サイズおよび半田ボールの配置位置が半導体パッケージ１１ａと同一で、半田ボールの端子としての機能の割り当てが異なる半導体パッケージをソケット２に装着する方法について説明する。
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る検査用ソケットの組み立てられた構成を示す断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図である。
【００２８】
図３において、半導体パッケージ１１ｂには半田ボール１２ｂが設けられている。ここで、半導体パッケージ１１ｂの外形サイズおよび半田ボール１２ｂの配置位置は、半導体パッケージ１１ａの外形サイズおよび半田ボール１２ａの配置位置と同一であるが、半田ボール１２ｂの端子としての機能の割り当てが、半導体パッケージ１１ａと半導体パッケージ１１ｂとで異なるものとする。
【００２９】
この場合、図１の主基板３およびコンタクタ９ａはそのまま使用し、図１の中間基板５を図３の中間基板１５に交換する。ここで、中間基板１５は、例えば、多層プリント配線基板で構成することができる。そして、中間基板１５には、内部接続用ピン１０ａを抜き差し可能なスルーホール１６ａが設けられるとともに、外部接続用ピン４を抜き差し可能なスルーホール１６ｂが設けられている。ここで、スルーホール１６ａは内部接続用ピン１０ａの配列に対応して配置され、スルーホール１６ｂは外部接続用ピン４の配列に対応して配置されている。
【００３０】
また、スルーホール１６ａ、１６ｂの表面には、内部接続用ピン１０ａおよび外部接続用ピン４とそれぞれ導通を取るためのメッキ層１７ａ、１７ｂがそれぞれ形成されている。また、中間基板１５には、内部接続用ピン１０ａと外部接続用ピン４とを電気的に接続するための内部配線１８が形成されている。ここで、内部配線１８は、半田ボール１２ｂの端子としての機能の割り当てに対応するように結線状態が変更されている。
【００３１】
そして、半導体パッケージ１１ｂをソケット２に装着する場合、図３に示すように、中間基板１５をソケット２に挿入し、ソケット２に固定されている外部接続用ピン４を中間基板１５のスルーホール１６ｂに差し込む。そして、中間基板１５のスルーホール１６ｂに外部接続用ピン４が差し込まれると、コンタクタ９ａをソケット２に挿入し、コンタクタ９ａに設けられている内部接続用ピン１０ａを中間基板１５のスルーホール１６ａに差し込む。そして、中間基板１５のスルーホール１６ａに内部接続用ピン１０ａが差し込まれると、半導体パッケージ１１ｂをコンタクタ９ａ上に載置し、半田ボール１２ｂを内部接続用ピン１０ａに接触させる。そして、半導体パッケージ１１ｂがコンタクタ９ａ上に載置されると、半導体パッケージ１１ｂとソケット２との間の隙間にガイド１３ａ、１３ｂを挿入し、半導体パッケージ１１ｂを側方から押さえる。
【００３２】
これにより、図１の中間基板５を図３の中間基板１５に変更することで、外部接続用ピン４および内部接続用ピン１０ａの配置位置を変更することなく、外部接続用ピン４および内部接続用ピン１０ａの結線状態を変更することができる。このため、半田ボール１２ｂの端子としての機能の割り当てが異なる半導体パッケージ１１ｂを検査する場合においても、ソケット２を交換することなく、半導体パッケージ１１ｂをソケット２に装着することが可能となり、半田ボール１２ａ、１２ｂの端子としての機能の割り当てが互いに異なる半導体パッケージ１１ａ、１１ｂでソケット２を共用することが可能となる。この結果、ソケット２が検査治具１に固定して取り付けられている場合においても、検査治具１を交換することなく、半田ボール１２ｂの端子としての機能の割り当てが異なる半導体パッケージ１１ｂを検査することが可能となり、半田ボール１２ａ、１２ｂの端子としての機能の割り当てが異なる半導体パッケージ１１ａ、１１ｂごとに検査治具１を作製する必要をなくして、検査治具１の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００３３】
次に、半田ボールの配置位置が半導体パッケージ１１ａと異なる半導体パッケージをソケット２に装着する方法について説明する。
図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る検査用ソケットの組み立てられた構成を示す断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図である。
【００３４】
図４において、半導体パッケージ１１ｃには半田ボール１２ｃが設けられている。ここで、半導体パッケージ１１ｃに設けられた半田ボール１２ｃの配置位置が、半導体パッケージ１１ａに設けられた半田ボール１２ａの配置位置と異なるものとする。
この場合、図１の主基板３はそのまま使用し、図１の中間基板５およびコンタクタ９ａを図４の中間基板１０５およびコンタクタ９ｂにそれぞれ交換する。ここで、コンタクタ９ｂには、半導体パッケージ１１ｃとコンタクトを取るための内部接続用ピン１０ｂが設けられている。ここで、内部接続用ピン１０ｂは、半導体パッケージ１１ｃに設けられた半田ボール１２ｃの配列に対応して配置されている。
【００３５】
また、中間基板１０５は、例えば、多層プリント配線基板で構成することができる。そして、中間基板１０５には、内部接続用ピン１０ｂを抜き差し可能なスルーホール１０６ａが設けられるとともに、外部接続用ピン４を抜き差し可能なスルーホール１０６ｂが設けられている。ここで、スルーホール１０６ａは内部接続用ピン１０ｂの配列に対応して配置され、スルーホール１０６ｂは外部接続用ピン４の配列に対応して配置されている。
【００３６】
また、スルーホール１０６ａ、１０６ｂの表面には、内部接続用ピン１０ｂおよび外部接続用ピン４とそれぞれ導通を取るためのメッキ層１０７ａ、１０７ｂがそれぞれ形成されている。また、中間基板１０５には、内部接続用ピン１０ｂと外部接続用ピン４とを電気的に接続するための内部配線１０８が形成されている。
【００３７】
そして、半導体パッケージ１１ｃをソケット２に装着する場合、中間基板１０５をソケット２に挿入し、ソケット２に固定されている外部接続用ピン４を中間基板１０５のスルーホール１０６ｂに差し込む。そして、中間基板１０５のスルーホール１０６ｂに外部接続用ピン４が差し込まれると、コンタクタ９ｂをソケット２に挿入し、コンタクタ９ｂに設けられている内部接続用ピン１０ｂを中間基板１０５のスルーホール１０６ａに差し込む。そして、中間基板１０５のスルーホール１０６ａに内部接続用ピン１０ｂが差し込まれると、半導体パッケージ１１ｃをコンタクタ９ｂ上に載置し、半田ボール１２ｃを内部接続用ピン１０ｂに接触させる。そして、半導体パッケージ１１ｃがコンタクタ９ｂ上に載置されると、半導体パッケージ１１ｃとソケット２との間の隙間にガイド１３ｃ、１３ｄを挿入し、半導体パッケージ１１ｃを側方から押さえる。なお、ガイド１３ｃ、１３ｄのサイズは、半導体パッケージ１１ｃの外形サイズに対応して変更することができる。
【００３８】
これにより、図１の中間基板５およびコンタクタ９ａを図３の中間基板１０５およびコンタクタ９ｂにそれぞれ変更することで、外部接続用ピン４の配置位置を変更することなく、内部接続用ピン１０ａの配置位置を変更することができる。このため、半田ボール１２ｃの配置位置が異なる半導体パッケージ１１ｃを検査する場合においても、ソケット２を交換することなく、半導体パッケージ１１ｃをソケット２に装着することが可能となり、半田ボール１２ａ、１２ｃの配置位置が互いに異なる半導体パッケージ１１ａ、１１ｃでソケット２を共用することが可能となる。この結果、ソケット２が検査治具１に固定して取り付けられている場合においても、検査治具１を交換することなく、半田ボール１２ｃの配置位置が異なる半導体パッケージ１１ｃを検査することが可能となり、半田ボール１２ａ、１２ｃの配置位置が互いに異なる半導体パッケージ１１ａ、１１ｃごとに検査治具１を作製する必要をなくして、検査治具１の作製にかかるコストを下げることが可能となる。
【００３９】
図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る検査用ソケットの構成を分解して示す断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図である。
図５において、ソケット２２には、外部接続用ピン２４が挿入された主基板２３が設けられ、外部接続用ピン２４は、ソケット２２の外側に突出するように配置されている。ここで、主基板２３には、外部接続用ピン２４が挿入されるとともに、中間ピン４３を抜き差し可能なスルーホール４１が設けられている。また、スルーホール４１の表面には、外部接続用ピン２４および中間ピン４３と導通を取るためのメッキ層４２が形成されている。そして、ソケット２２は検査治具２１に搭載され、外部接続用ピン２４は検査治具２１に挿入されている。なお、検査治具２１としては、例えば、半導体パッケージ３１とＬＳＩテスタとのコンタクトを取るためのパフォーマンスボード、あるいは半導体パッケージ３１と恒温槽とのコンタクトを取るためのバーインボードなどを挙げることができる。
【００４０】
また、ソケット２２には、ソケット２２に対して脱着自在なコンタクタ２９が設けられ、コンタクタ２９には、半導体パッケージ３１とコンタクトを取るための内部接続用ピン３０が設けられている。ここで、内部接続用ピン３０は、半導体パッケージ３１に設けられた半田ボール３２の配列に対応して配置されている。
【００４１】
さらに、ソケット２２には、ソケット２２に対して脱着自在な中間基板２５が設けられている。ここで、図５（ｂ）に示すように、中間基板２５は、例えば、多層プリント配線基板で構成することができる。そして、中間基板２５には、内部接続用ピン３０を抜き差し可能なスルーホール２６ａが設けられるとともに、中間ピン４３が挿入されたスルーホール２６ｂが設けられている。ここで、スルーホール２６ａは内部接続用ピン３０の配列に対応して配置され、スルーホール２６ｂは外部接続用ピン２４の配列に対応して配置されている。また、中間ピン４３は、中間基板２５の下方に突出するようにして、スルーホール２６ｂ内に挿入されている。
【００４２】
また、スルーホール２６ａ、２６ｂの表面には、内部接続用ピン３０および中間ピン２４とそれぞれ導通を取るためのメッキ層２７ａ、２７ｂがそれぞれ形成されている。また、中間基板２５には、内部接続用ピン３０と中間ピン４３とを電気的に接続するための内部配線２８が形成されている。
また、ソケット２２には、ソケット２２に対して脱着自在なガイド３３ａ、３３ｂが設けられている。ここで、ガイド３３ａ、３３ｂは、半導体パッケージ３１とソケット２２と間の隙間に挿入可能なように構成され、半導体パッケージ３１を側方から押さえることができる。
【００４３】
そして、半導体パッケージ３１をソケット２２に装着する場合、中間基板２５をソケット２２に挿入し、中間基板２５に挿入されている中間ピン４３を主基板２３に形成されているスルーホール４１に差し込む。そして、中間ピン４３がスルーホール４１に差し込まれると、コンタクタ２９をソケット２２に挿入し、コンタクタ２９に設けられている内部接続用ピン３０を中間基板２５のスルーホール２６ａに差し込む。そして、中間基板２５のスルーホール２６ａに内部接続用ピン３０が差し込まれると、半導体パッケージ３１をコンタクタ２９上に載置し、半田ボール３２を内部接続用ピン３０に接触させる。そして、半導体パッケージ３１がコンタクタ２９上に載置されると、半導体パッケージ３１とソケット２２との間の隙間にガイド３３ａ、３３ｂを挿入し、半導体パッケージ３１を側方から押さえる。
【００４４】
これにより、半導体パッケージ３１をソケット２２に装着することができ、検査治具２１を介して半導体パッケージ３１の特性検査や信頼性検査を行うことが可能となる。
また、中間基板２５およびコンタクタ２９をソケット２２に対して脱着自在とすることにより、中間基板２５およびコンタクタ２９を交換することが可能となる。このため、半導体パッケージ３１の種類や機能に対応して中間基板２５およびコンタクタ２９を選択することにより、半田ボール３２の配置位置が異なる半導体パッケージ３１をソケット２２に装着することが可能となり、検査治具２１を交換することなく、様々の種類や機能を有する半導体パッケージ３１を検査することが可能となる。
【００４５】
図６（ａ）は、本発明の第５実施形態に係る検査用ソケットの構成を分解して示す断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図、図７（ａ）は、図６（ａ）の検査用ソケットの組み立てられた構成を示す断面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の構成の一部を拡大して示す断面図である。
図６において、ソケット５２には、外部接続用ピン５４が挿入された主基板５３が設けられ、外部接続用ピン５４は、ソケット５２の外側および内側に突出するように配置されている。そして、ソケット５２は検査治具５１に搭載され、外部接続用ピン５４は検査治具５１に挿入されている。なお、検査治具５１としては、例えば、半導体パッケージ６１とＬＳＩテスタとのコンタクトを取るためのパフォーマンスボード、あるいは半導体パッケージ６１と恒温槽とのコンタクトを取るためのバーインボードなどを挙げることができる。
【００４６】
また、ソケット５２には、ソケット５２に対して脱着自在な中間基板５５が設けられている。ここで、図６（ｂ）に示すように、中間基板５５は、例えば、多層プリント配線基板で構成することができる。そして、中間基板５５には、半導体パッケージ６１とコンタクトを取るための内部接続用ピン６０が挿入されたスルーホール５６ａが設けられるとともに、外部接続用ピン５４を抜き差し可能なスルーホール５６ｂが設けられている。ここで、スルーホール５６ａは、半導体パッケージ６１に設けられた半田ボール６２の配列に対応して配置され、スルーホール５６ｂは、外部接続用ピン５４の配列に対応して配置されている。
【００４７】
また、スルーホール５６ａ、５６ｂの表面には、内部接続用ピン６０および外部接続用ピン５４とそれぞれ導通を取るためのメッキ層５７ａ、５７ｂがそれぞれ形成されている。また、中間基板５５には、内部接続用ピン６０と外部接続用ピン５４とを電気的に接続するための内部配線５８が形成されている。
また、ソケット５２には、ソケット５２に対して脱着自在なガイド６３ａ、６３ｂが設けられている。ここで、ガイド６３ａ、６３ｂは、半導体パッケージ６１とソケット５２と間の隙間に挿入可能なように構成され、半導体パッケージ６１を側方から押さえることができる。
【００４８】
そして、半導体パッケージ６１をソケット５２に装着する場合、図７に示すように、中間基板５５をソケット５２に挿入し、ソケット５２に固定されている外部接続用ピン５４を中間基板５５のスルーホール５６ｂに差し込む。なお、主基板５３と中間基板５５の間の間隔を一定に保つために、主基板５３と中間基板５５の間にスペーサ６４を設けるようにしてよい。そして、中間基板５５のスルーホール５６ｂに外部接続用ピン５４が差し込まれると、半導体パッケージ６１を中間基板５５上に載置し、半田ボール６２を内部接続用ピン６０に接触させる。そして、半導体パッケージ６１が中間基板５５上に載置されると、半導体パッケージ６１とソケット５２との間の隙間にガイド６３ａ、６３ｂを挿入し、半導体パッケージ６１を側方から押さえる。
【００４９】
これにより、半導体パッケージ６１をソケット５２に装着することができ、検査治具５１を介して半導体パッケージ６１の特性検査や信頼性検査を行うことが可能となる。
また、中間基板５５をソケット５２に対して脱着自在とすることにより、中間基板５５を交換することが可能となる。このため、半導体パッケージ６１の種類や機能に対応して中間基板５５を選択することにより、半田ボール６２の配置位置が異なる半導体パッケージ６１をソケット５２に装着することが可能となり、検査治具５１を交換することなく、様々の種類や機能を有する半導体パッケージ６１を検査することが可能となる。
【００５０】
さらに、半導体パッケージ６１とコンタクトを取るための内部接続用ピン６０を中間基板５５に設けることにより、半導体パッケージ６１とコンタクトを取るためコンタクタを別個に用意する必要がなくなり、ソケット５２の構成を簡略化することが可能となる。
なお、上述した実施形態では、半導体パッケージとして、半田ボールが形成されたチップサイズパッケージを例にとって説明したが、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）、またはリード端子が設けられたモールドパッケージなどに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の検査用ソケットの構成を分解して示す断面図。
【図２】第１実施形態の検査用ソケットの構成を示す断面図。
【図３】第２実施形態の検査用ソケットの構成を示す断面図。
【図４】第３実施形態の検査用ソケットの構成を示す断面図。
【図５】第４実施形態の検査用ソケットの構成を分解して示す断面図。
【図６】第５実施形態の検査用ソケットの構成を分解して示す断面図。
【図７】第５実施形態の検査用ソケットの構成を示す断面図。
【符号の説明】
１、２１、５１  検査治具、２、２２、５２  ソケット、３、２３、５３  主基板、４、２４、５４  外部接続用ピン、５、１５、１０５、２５、５５  中間基板、６ａ、６ｂ、１６ａ、１６ｂ、１０６ａ、１０６ｂ、２６ａ、２６ｂ、４１、５６ａ、５６ｂ  スルーホール、７ａ、７ｂ、１７ａ、１７ｂ、１０７ａ、１０７ｂ、２７ａ、２７ｂ、４２、５７ａ、５７ｂ  メッキ層、８ａ、８ｂ、８ｃ、２８、５８  内部配線、９ａ、９ｂ、２９  コンタクタ、１０ａ、１０ｂ、３０、６０  内部接続用ピン、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、３１、６１  半導体パッケージ、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、３２、６２  半田ボール、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、３３ａ、３３ｂ、６３ａ、６３ｂ  ガイド、１４ａ、１４ｂ、６４  スペーサ、４３  中間ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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