(57)【要約】【課題】配線板の反りを生じにくくする。【解決手段】テープ状の絶縁基板上に導体パターンを形成し、前記導体パターンの表面に絶縁性の保護膜用材料を塗布した後、加熱装置を用いて、前記保護膜用材料を加熱硬化させる配線板の製造方法であって、前記保護膜用材料を加熱硬化させた後、前記加熱装置から前記保護膜用材料が硬化した状態の配線板を取り出す前に、前記加熱装置の内部の湿度をあらかじめ定められた湿度まで上げる配線板の製造方法である。【選択図】      図３
2004193293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の絶縁基板上に導体パターンを形成し、前記導体パターンの表面に絶縁性の保護膜用材料を塗布した後、加熱装置を用いて、前記保護膜用材料を加熱硬化させる配線板の製造方法であって、
前記保護膜用材料を加熱硬化させた後、
前記加熱装置から前記保護膜用材料が硬化した状態の配線板を取り出す前に、前記加熱装置の内部の湿度を、あらかじめ定められた湿度まで上げることを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記加熱装置の内部の湿度は、
前記加熱装置の外部の湿度まで上げることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記加熱装置の内部の湿度を、あらかじめ定められた湿度まで上げるとともに、前記加熱装置の内部の温度を、あらかじめ定められた速度で、あらかじめ定められた温度に下げることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
テープ状の絶縁基板上に導体パターンが設けられ、前記導体パターンの表面に絶縁性の保護膜用材料が塗布された状態の配線板を設置する設置空間と、前記設置空間内を加熱して前記保護膜用材料を硬化させる加熱手段を備える配線板の製造装置において、
前記保護膜用材料を硬化させた後、前記設置空間の内部の湿度を、あらかじめ定められた湿度まで上げる湿度調節手段とを備えることを特徴とする配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板の製造方法及び配線板の製造装置に関し、特に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれる形態の半導体装置に用いる配線板の製造方法に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、絶縁基板の表面に導体パターンを設けた配線板には、フィルム状の薄い絶縁基板を用いた配線板がある。前記フィルム状の絶縁基板を用いた配線板は、例えば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size/Scale Package）と呼ばれる形態の半導体装置等のインターポーザとして用いられることが多い。また、前記フィルム状の絶縁基板は、屈曲性が高いため、フレキシブル配線板として用いられることも多い。
【０００３】
前記半導体装置に用いるインターポーザ（配線板）は、一般に、フィルム状の絶縁基板の表面、あるいは表面及び内部に導体パターン（配線）が設けられている。このとき、前記絶縁基板の表面に設けられた導体パターンは、例えば、半導体チップの外部電極（ボンディングパッド）と接続される第１領域と、実装基板や液晶パネルなどの配線（端子）と接続される第２領域が露出しており、その他の領域は、ソルダレジスト（はんだ保護膜）のような保護膜で覆われている。
【０００４】
前記配線板の製造方法を簡単に説明すると、まず、例えば、絶縁基板の表面に銅箔などの導体膜を接着し、前記導体膜の不要な部分をエッチングで除去して導体パターンを形成した後、前記保護膜を形成し、前記導体パターンの前記保護膜で覆われていない領域に、金めっきなどの機能めっきを形成する。また、前記絶縁基板の両表面に前記導体パターンを形成する場合には、前記導体パターンを形成する前に、例えば、ビア（via）やめっきスルーホールで両面の導体膜を電気的に接続する。
【０００５】
また、前記フィルム状の薄い絶縁基板を用いる配線板は、例えば、リールツーリール（reel to reel）と呼ばれる方法で製造する。このとき、前記絶縁基板は、一方向に長尺なテープ状になっており、各工程は、リールに巻き取られている絶縁基板を引き出して行い、各工程が終了すると、再びリールに巻き取られる。
【０００６】
また、前記保護膜を形成する工程は、例えば、前記リールツーリール法を用いて、前記導体パターンが形成された状態の絶縁基板に、ウレタン系やエポキシ系のソルダレジストを塗布した後、加熱して前記ソルダレジストを硬化させる。このとき、前記ソルダレジストを塗布した状態の絶縁基板は、リールに巻き取った状態で加熱して、前記ソルダレジストを硬化させる。
【０００７】
従来の配線板の製造方法では、例えば、前記ソルダレジストを加熱硬化させる工程のように、１２０℃以上の高温で処理を行う工程がある。そのため、例えば、前記配線板に用いる各材料の熱膨張係数の違いにより、図４に示すように、前記配線板７に反りが生じることが多い。
【０００８】
前記配線板７に生じた反りは、例えば、前記配線板に半導体チップを実装するとき、あるいは前記配線板を用いて製造した半導体装置を実装基板や液晶パネルなどに実装（接続）するときに、接続不良の原因になる。そのため、前記配線板の製造過程で生じた反りを戻す（矯正する）、あるいは反りを生じにくくする製造方法が提案されている。
【０００９】
前記配線板７の製造中に生じた反りを戻す方法としては、例えば、前記配線板の製造工程における最終段階で、機械的に反りを戻す方法がある（例えば、特許文献１を参照。）。
【００１０】
機械的に前記配線板７の反りを戻す方法は、例えば、図４に示すように、反った配線板７に、反りを戻す方向の外力８を加えて、前記配線板７に生じた反りを矯正する。
【００１１】
また、前記配線板７の反りを生じにくくする方法としては、例えば、前記導体パターンの表面に機能めっきを形成した後、周囲の湿度を６０％±５％の条件に保持する方法がある（例えば、特許文献２を参照。）。
【００１２】
【特許文献１】
特開２００１−２１７２８６号公報（第２項、第３図）
【特許文献２】
特開２００１−１４４１４４号公報（第２項）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の技術では、例えば、図４に示したように、前記配線板７に外力８を加えることで、前記配線板７に生じた反りを戻している。そのため、前記配線板に用いる各材料、あるいは前記各材料の接着界面などに応力が生じて、例えば、前記導体パターンや前記保護膜が前記絶縁基板からはがれたり、前記保護膜が割れたりするという問題があった。
【００１４】
また、前記従来の配線板の製造方法では、前記配線板を製造する途中で生じた反りを戻すための工程が必要であった。そのため、配線板の製造にかかる時間が長くなり、配線板の製造コストが上昇しやすいという問題があった。
【００１５】
また、前記従来の配線板の製造方法では、前記配線板７に生じた反りを戻すための装置が必要であり、前記配線板の製造コストが上昇しやすいという問題があった。
【００１６】
本発明の目的は、配線板の反りを生じにくくすることが可能な技術を提供することにある。
【００１７】
本発明の他の目的は、絶縁基板上に設けた導体パターンや保護膜のはがれを低減することが可能な技術を提供することにある。
【００１８】
本発明の他の目的は、配線板の反りを低減するとともに、製造コストを低減することが可能な技術を提供することにある。
【００１９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明の概要を説明すれば、以下の通りである。
【００２１】
（１）テープ状の絶縁基板上に導体パターンを形成し、前記導体パターンの表面に絶縁性の保護膜用材料を塗布した後、加熱装置を用いて、前記保護膜用材料を加熱硬化させる配線板の製造方法であって、前記保護膜用材料を加熱硬化させた後、前記加熱装置から前記保護膜用材料が硬化した状態の配線板を取り出す前に、前記加熱装置の内部の湿度を、あらかじめ定められた湿度まで上げる配線板の製造方法である。
【００２２】
前記（１）の手段によれば、前記加熱装置から、前記保護膜用材料が硬化した状態の配線板を取り出す際に、前記配線板の周囲の急激な湿度変化を防ぐことができる。そのため、前記配線板の各材料の急激な吸湿膨張による配線板の反りを生じにくくすることができる。
【００２３】
また、前記配線板の反りを生じにくくすることができるので、従来のように、機械的に反りを戻す工程を行わなくてもよい。そのため、前記導体パターンや前記保護膜のはがれ、あるいは前記保護膜の割れなどを低減することができる。
【００２４】
また、前記配線板の反りを生じにくくすることができるので、従来のように、機械的に反りを戻す工程を行わなくてもよい。そのため、前記配線板の製造にかかる時間を短縮でき、前記配線板の製造コストを低減することができる。
【００２５】
また、前記（１）の手段において、前記加熱装置の内部の湿度は、例えば、前記加熱装置の外部の湿度まで上げることが好ましい。
【００２６】
また、前記（１）の手段において、前記加熱装置の内部の湿度を上げるとともに、前記加熱装置の内部の温度を、あらかじめ定められた速度で、あらかじめ定められた温度に下げることが好ましく、特に、例えば、前記保護膜用材料が硬化した状態の配線板を自然冷却させたときの１／１．５から１／１０の速度で冷却することが好ましい。前記配線板を緩やかに冷却することにより、前記配線板の各材料の収縮が緩やかになる。そのため、前記各材料や各材料の接着界面に生じる応力を小さくでき、前記配線板の反りをさらに生じにくくすることができる。
【００２７】
（２）テープ状の絶縁基板上に導体パターンが設けられ、前記導体パターンの表面に絶縁性の保護膜用材料が塗布された状態の配線板を設置する設置空間と、前記設置空間内を加熱して前記保護膜用材料を硬化させる加熱手段を備える配線板の製造装置において、前記保護膜用材料を硬化させた後、前記設置空間の内部の湿度を、あらかじめ定められた湿度まで上げる湿度調節手段とを備える配線板の製造装置である。
【００２８】
前記（２）の手段によれば、前記湿度調節手段を設けることにより、前記保護膜用材料を加熱硬化させた後、前記配線板の周囲の温度雰囲気及び湿度雰囲気を徐々に装置の外と同じ雰囲気にすることができる。そのため、急激な温度変化及び湿度変化を防ぐことができ、配線板の反りを生じにくくすることができる。
【００２９】
また、前記配線板の反りを生じにくくすることができるので、従来のように、配線板の反りを戻すための工程や装置が不要になる。そのため、配線板の製造コストを低減することができる。
【００３０】
また、前記配線板の製造装置は、通常、加熱するときの昇温レートや温度保持をするための温度制御手段（温度コントローラー）を備えている。そのため、前記湿度調節手段で湿度を上げる際に、前記温度制御手段を用いて、前記設置空間内の温度をあらかじめ定められた速度で下げることにより、前記配線板の反りをさらに生じにくくすることができる。
【００３１】
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００３２】
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００３３】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図３は、本発明による一実施例の配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図１（ａ）は本実施例の製造方法で製造される配線板の概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図、図２は本実施例の製造方法で用いる加熱装置の概略構成を示す図、図３は図２の加熱装置の制御方法を説明するためのグラフである。
【００３４】
また、図３において、実線は設置空間内部の温度の時間変化、破線は設置空間内部の湿度の時間変化を示す。またこのとき、横軸は加熱処理の時間経過に対する軸、左側の縦軸は設置空間の内部の温度に対する軸、右側の縦軸は設置空間の内部の湿度に対する軸である。
【００３５】
本実施例の配線板の製造方法では、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼ばれる形態の半導体装置に用いる配線板（インターポーザ）を例にあげて説明する。
【００３６】
前記ＴＣＰと呼ばれる形態の半導体装置に用いる配線板は、例えば、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、フィルム状の絶縁基板１の一表面に導体パターン２が設けられている。また、前記導体パターン２のうち、半導体チップの外部電極と接続される第１領域２Ａ、及び実装基板の配線や他の電子部品の端子と接続される第２領域２Ｂを除く領域は、はんだ保護膜（ソルダレジスト）のような保護膜３で覆われている。また、前記導体パターン２のうち、前記第１領域２Ａ及び前記第２領域２Ｂの表面には、金めっき、あるいは錫めっきなどの機能めっき４が設けられている。
【００３７】
また、前記配線板を製造するときには、前記絶縁基板１として、一方向に長尺なテープ状の基板を用い、リールツーリール（reel to reel）と呼ばれる方法で各工程を行うことが多い。以下、前記リールツーリールと呼ばれる方法で配線板を形成するときの全体の流れについて簡単に説明する。
【００３８】
まず、前記フィルム状の絶縁基板１の一表面に前記導体パターン２を形成する。このとき、前記導体パターン２は、例えば、前記絶縁基板１の一表面に、銅箔などの導体膜を接着し、前記導体膜の不要な部分をエッチングで除去して形成する。
【００３９】
次に、前記絶縁基板１の表面に形成した導体パターン２のうち、前記第１領域２Ａ及び前記第２領域２Ｂを除く表面に、はんだ保護膜のような保護膜３を形成する。その後、前記導体パターンの前記第１領域２Ａ及び前記第２領域２Ｂの表面に、金めっきなどの機能めっき４を形成する。
【００４０】
ここで、前記保護膜３には、例えば、ウレタン系やエポキシ系の保護膜用材料（樹脂）を用いており、前記保護膜３を形成する工程は、一般に、前記保護膜用材料を塗布する工程と、塗布した保護膜用材料を加熱硬化させる工程の２つを備えている。
【００４１】
前記保護膜用材料を塗布する工程は、前記リールツーリールで行われ、例えば、前記導体パターンが形成された状態の絶縁基板をリールから引き出して、あらかじめ定められた位置（領域）に液状の保護膜用材料を塗布した後、前記液状の保護膜用材料が垂れたり、はがれたりするのを防止するために予備加熱（硬化）をして、再びリールに巻き取る。このとき、前記保護膜用材料として、例えば、ウレタン系の絶縁材料（樹脂）を用いた場合、前記予備加熱は、例えば、５０℃から１２０℃の温度で２分から５分程度行う。
【００４２】
また、前記保護膜用材料を加熱硬化させる工程は、例えば、前記保護膜用材料が塗布された状態の絶縁基板を、前記リールに巻き取った状態で加熱して、前記保護膜用材料を硬化させる。
【００４３】
従来の配線板の製造方法において、配線板に反りが生じる原因は種々考えられるが、反りが大きくなる原因の一つとして、前記保護膜材料を加熱硬化させた配線板を取り出すときの周囲の湿度の急激な変化が考えられる。前記保護膜材料を加熱するとき、前記加熱装置の内部の湿度は非常に低くなる。そのため、前記加熱装置から前記保護膜材料を硬化させた状態の配線板を取り出したとき、前記配線板の各材料は、吸湿不十分のまま冷却された状態で、室内（加熱装置外部）の湿度が高い雰囲気中に置かれ、吸湿膨張することになり、各材料や各材料の接着界面に応力が生じ、配線板の反りが大きくなると考えられる。
【００４４】
すなわち、前記保護膜用材料を硬化させた状態の配線板を前記加熱装置から取り出したときに生じる反りを無くす、あるいは生じる反りを小さくすることで、前記配線板の反りを小さくすることができ、従来のような機械的に反りを戻す（矯正する）工程を行わなくてもよくなると考えられる。そこで、本実施例１では、前記配線板の反りを生じにくくするために、下記で説明する加熱装置を用いて前記保護膜用材料を加熱硬化させる。
【００４５】
本実施例で用いる加熱装置５は、図２に示すように、リール６を設置するための空間（以下、リール設置空間と称する）５０１を有する加熱容器５０２と、前記リール設置空間５０１の温度を調節する温度調節手段と、前記リール設置空間５０１の湿度を調節する湿度調節手段と、前記リール設置空間５０１内へリール６に巻かれた前記配線板から放出されるアウトガスを放出する排気ダクト５０５とを備えている。また、前記加熱容器５０２は、例えば、周囲が断熱材で覆われている。
【００４６】
また、前記温度調節手段は、例えば、図２に示すように、前記リール設置空間５０１を加熱するための加熱手段（第１ヒーター）５０３ａと、前記リール設置空間５０１の温度を測定する温度センサ５０３ｂと、前記温度センサ５０３ｂで測定した温度に基づいて前記リール設置空間５０１の温度を制御する温度制御手段５０３ｃとを備えている。このとき、前記加熱手段５０３ａは、例えば、電気ヒーターを用い、前記加熱手段５０３ａに供給する電流量を前記温度制御手段５０３ｃで制御し、前記リール設置空間５０１の温度を調節するものとする。
【００４７】
また、前記湿度調節手段は、例えば、図２に示すように、水を貯めておく貯水タンク５０４ａと、前記貯水タンク５０４ａの水を加熱する第２ヒーター５０４ｂと、前記第２ヒーター５０４ｂで加熱して得られた水蒸気を前記リール設置空間５０１に供給する供給ノズル５０４ｃと、前記リール設置空間５０１の湿度を測定する湿度センサ５０４ｄと、前記湿度センサ５０４ｄで測定した湿度に基づいて前記リール設置空間５０１の湿度を制御する湿度制御手段５０４ｅとを備えている。前記湿度調節手段で前記リール設置空間５０１の湿度を調節するときには、例えば、前記貯水タンク５０４ａ内の水を、前記第２ヒーター５０４ｂで加熱し、そのとき生じた水蒸気を前記供給ノズル５０４ｃで前記リール設置空間５０１に供給する。また、前記リール設置空間５０１の湿度は、前記湿度センサ５０４ｄで測定し、例えば、その測定結果に基づいて、前記湿度制御手段５０４ｅで、前記第２ヒーター５０４ｂの加熱制御を行い、前記リール設置空間５０１の湿度を調節する。また、前記湿度制御手段５０４ｅは、前記第２ヒーター５０４ｂの加熱制御の変わりに、前記供給ノズル５０４ｃの開閉を制御するものであってもよい。
【００４８】
前記加熱装置５を用いて、前記保護膜用材料を加熱硬化させるときには、例えば、前記保護膜用材料を塗布した状態の配線板（絶縁基板）が巻き取られたリール６を前記加熱装置５のリール設置空間５０１に設置した後、前記リール設置空間５０１を加熱する。
【００４９】
このとき、前記リール設置空間５０１は、例えば、図３に示すように、まず、前記加熱手段５０３ａで加熱して、あらかじめ定められた温度（ターゲット温度）Ｔ１に上昇させる。このとき、前記保護膜用材料として、例えば、ウレタン系の絶縁材料（樹脂）を用いた場合、前記ターゲット温度Ｔ１は、例えば、１２０℃から１５０℃に設定する。またこのとき、前記リール設置空間５０１の温度は、例えば、図３に示したように、時刻ｔ１に前記ターゲット温度Ｔ１まで上昇するように昇温レートを設定するが、前記昇温レートは、図３に示したように、直線的に設定してもよいし、適当な関数を用いて曲線的、あるいは段階的に上昇するような設定にしてもよい。
【００５０】
次に、図３に示すように、前記リール設置空間５０１の温度を、あらかじめ定められた時間ｔ２まで前記ターゲット温度Ｔ１で保持し、前記保護膜用材料を加熱硬化させる。このとき、前記保護膜用材料として、例えば、ウレタン系の絶縁材料（樹脂）を用いた場合、前記時刻ｔ１から時刻ｔ２までは、例えば、１．５時間に設定する。
【００５１】
前記リール設置空間５０１を前記ターゲット温度Ｔ１、すなわち約１２０℃から１５０℃で保持している間に、前記リール設置空間５０１の湿度は、図３に示したように、次第に低下していき０（ゼロ）％に非常に近い状態になる。また、前記リール設置空間５０１の湿度が非常に低いため、前記絶縁基板や前記保護膜用材料などが内部に持っていた水分も蒸発して非常に少なくなっている。そのため、例えば、単に前記リール設置空間５０１の温度を下げただけでは、前記絶縁基板や前記保護膜用材料は乾燥した状態であり、前記加熱装置５（リール設置空間５０１）の外部に取り出したときの急激な湿度の変化により、前記絶縁基板や前記保護膜が急激に吸湿し、膨張する。
【００５２】
前記絶縁基板や前記保護膜用材料の吸湿率やそれに伴う膨張率は、それぞれの材料で異なるので、急激に膨張することで、前記配線板に反りが生じたり、前記配線板の各材料やその界面の残留応力が大きくなったりしやすい。
【００５３】
そこで、前記保護膜用材料を硬化させた後、前記加熱装置５から取り出す前に、例えば、図３に示すように、前記リール設置空間５０１の湿度を、前記加熱装置の外部の湿度ＲＨまで徐々に上昇させる。このとき、前記リール設置空間５０１の湿度は、図２に示したような湿度調節手段により上昇させる。またこのとき、前記リール設置空間５０１の湿度は、前記湿度センサ５０４ｄを用いて前記リール設置空間５０１の湿度を測定しながら、図３に示したように、時刻ｔ３に加熱装置外部の湿度ＲＨになるように設定する。
【００５４】
前記加熱装置５に前記湿度調節手段を設け、前記リール設置空間５０１の湿度を調節し、徐々に外部の湿度ＲＨに近づけることにより、各材料を適度に吸水させながら冷却させることができる。そのため、室温で形状が安定した後に吸水することによる寸法変化を低減させることができ、配線板の反りを生じにくくすることができる。
【００５５】
また、前記湿度調節手段で前記リール設置空間５０１の湿度を調節するときには、例えば、図３に示すように、前記リール設置空間５０１の温度も、あらかじめ定められた速度で室温に下げる。このとき、前記リール設置空間５０１の温度は、図２に示したような、前記温度センサ５０３ｂでモニターしながら、あらかじめ定められた速度（降温レート）で冷却する。
【００５６】
またこのとき、前記リール設置空間５０１の温度の冷却速度（降温レート）は、例えば、前記配線板を前記リール設置空間５０１から取り出して自然冷却させたときの降温レートの１／１．５から１／１０になるように設定するのが好ましい。このとき、前記リール設置空間５０１の湿度を外部の湿度ＲＨに戻すまでの時刻ｔ３は、例えば、前記降温レートで温度が室温ＲＴまで下がるのに要する時間に設定すると、温度調節あるいは湿度調節で無駄な時間が生じるのを防げる。
【００５７】
また、前記降温レートは、図３に示したように、直線的に下降するように設定してもよいし、適当な関数を用いて曲線的に、あるいは段階的に下降するように設定してもよい。
【００５８】
前記保護膜用材料が完全に硬化した後、例えば、そのまま前記リール設置空間５０１から取り出し、自然冷却させる場合、前記保護膜用材料を硬化させた状態の絶縁基板は、温度差の大きい環境に置かれることになる。そのため、前記絶縁基板や前記保護膜用材料は十分に吸湿できないうちに冷却しきってしまうために、その後の吸湿膨張による寸法変化で反りが大きくなったり、各材料及びその界面の残留応力が大きくなったりしやすい。
【００５９】
そこで、本実施例１の製造装置（加熱装置５）のように、前記配線板の各材料に、適度に吸湿させながら冷却することで、前記リール設置空間から取り出した後の各材料の寸法変化率を低減できるため、配線板の反りを生じにくくすることができる。
【００６０】
以上説明したように、本実施例の配線板の製造方法によれば、前記加熱装置５から配線板を取り出す前に、リール設置空間５０１の湿度を加熱装置外部の湿度ＲＨまで徐々に上昇させることにより、前記配線板の反りを生じにくくすることができる。
【００６１】
また、リール設置空間５０１の湿度を加熱装置外部の湿度ＲＨまで徐々に上昇させると同時に、前記リール設置内の温度を徐々に室温に下げることにより、前記配線板の反りをさらに生じにくくすることができる。
【００６２】
また、配線板の反りを生じにくくすることにより、例えば、従来のように、配線板の製造工程の最終段階で機械的に反りを戻す工程を設けなくてもよくなる。そのため、配線板に機械的な外力（曲げ変形）を加えることがなくなり、前記導体パターンや前記保護膜のはがれ、前記保護膜の割れなどを防ぐことができる。
【００６３】
また、機械的に反りを戻す工程を設けなくてよいので、反りを戻すための装置が不要であるとともに、配線板の製造にかかる時間を短縮することができる。そのため、前記配線板の製造コストを低減することができる。
【００６４】
なお、前記実施例では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示したような、ＴＣＰと呼ばれる形態の半導体装置に用いる配線板を例にあげて説明したが、これに限らず、他の形態の半導体装置に用いる配線板や、フレキシブル配線板を製造するときにも、前記実施例と同様の方法で保護膜用材料を加熱硬化することで、同様の効果を得ることができる。
【００６５】
また、前記実施例では、前記保護膜用材料を加熱硬化する工程及び加熱硬化に用いる装置（加熱装置５）を例にあげて説明したが、これに限らず、例えば、めっき工程等の高温環境下で加熱処理を行う工程の後に適用することで、同様の効果を得ることができる。
【００６６】
また、前記実施例では、図２に示したように、前記温度制御手段５０３ｃと前記湿度制御手段５０４ｅは、それぞれ別の手段（コントローラー）として示したが、これに限らず、温度及び湿度の両方を制御できる手段（コントローラー）を用いてもよい。
【００６７】
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。
【００６８】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００６９】
（１）配線板の反りを生じにくくすることができる。
【００７０】
（２）絶縁基板上に設けた導体パターンや保護膜のはがれを低減することができる。
【００７１】
（３）配線板の反りを低減するとともに、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例の配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図１（ａ）は本実施例の製造方法で製造される配線板の概略構成を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図２】本実施例の配線板の製造方法を説明するための模式図であり、本実施例の製造方法で用いる加熱装置の概略構成を示す図である。
【図３】本実施例の配線板の製造方法を説明するための模式図であり、図２の加熱装置の制御方法を説明するためのグラフである。
【図４】従来の配線板の製造方法における課題を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
２  導体パターン
２Ａ  導体パターンの第１領域
２Ｂ  導体パターンの第２領域
３  保護膜（保護膜用材料）
４  機能めっき
５  加熱装置
５０１  リール設置空間
５０２  加熱容器
５０３ａ  加熱手段（第１ヒーター）
５０３ｂ  温度センサ
５０３ｃ  温度制御手段
５０４ａ  貯水タンク
５０４ｂ  第２ヒーター
５０４ｃ  供給ノズル
５０４ｄ  湿度センサ
５０４ｅ  湿度制御手段
５０５  排気ダクト
６  リール
７  配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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