(57)【要約】【課題】複数の電極を有する配線基板の製造工程において、各電極の断線の有無及び隣り合う電極間の短絡の有無を効率よく検査できる配線基板の製造法を提供する。【解決手段】第１配線工程Ｓ２０で、ガラス基板１０の一主面上に第１配線パターンが形成される。第１配線パターンは、Ｎ本の互いに離間して形成される拡張電極３０で構成される。各拡張電極３０は、主領域部２１，第１接続領域部２２及び実装領域部２４を備えた第１電極２０と、第２接続領域部４２と探針領域部４４を備えた拡張部４０とを含み、これらが一体で形成される。電気検査工程Ｓ３０では、主領域部２１と探針領域部４４にプローブを接触させてオープン・ショート検査が行われる。【選択図】      図３
2004226571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の第１配線パターンが形成される第１配線工程と、前記第１配線パターンの断線の有無及び短絡の有無が電気的に検査される電気検査工程と、前記電気検査工程の後で所定の削除領域が除去される部分除去工程と、を有し、
前記第１配線パターンは、所定の絶縁基板の一主面上で互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向としたとき、この主面上にＮ本（但し、Ｎは３以上の整数）の互いに離間して形成される拡張電極を含み、
各前記拡張電極は、前記Ｘ方向が長手方向である矩形状の主領域部と、前記Ｘ方向に離間した位置に形成される矩形状の実装領域部と、この実装領域部を挟んで前記主領域部と前記Ｘ方向の反対側に離間して形成される探針領域部と、前記主領域部の前記Ｘ方向の一端と前記実装領域部の前記Ｘ方向の一端とが１対１に対応させて接続される第１接続領域部と、前記実装領域部の前記Ｘ方向の他端と前記探針領域部の前記Ｘ方向の一端とが１対１に対応させて接続される第２接続領域部と、を備え、更に
Ｎ本の前記拡張電極は前記Ｙ方向に連続する所定数の前記拡張電極を一つの単位ブロックとするｍ個（但し、ｍは正の整数）の前記単位ブロックのいずれかに含まれると共に、前記主領域部は長手方向が前記Ｘ方向に平行となり且つ前記Ｙ方向の配置ピッチが第１ピッチとなるように互いに離間して配設され、一つの前記単位ブッロクに含まれる前記実装領域部は前記Ｘ方向に平行で且つ前記Ｙ方向の配置ピッチが前記第１ピッチと異なる第２ピッチとなるように互いに離間して配設され、前記探針領域部が前記第２ピッチと異なる第３ピッチで前記Ｙ方向に等間隔に配設され、
前記削除領域は、前記第１配線パターンの前記第２接続領域部及び前記探針領域部を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１ピッチと前記第３ピッチとが等しい請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１ピッチと前記第３ピッチとが異なる請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記電気検査工程は、前記第１ピッチで配設されたｋ個（但し、ｋは２≦ｋ≦Ｎの整数）の互いに独立した第１プローブを備える第１探針手段と、前記第３ピッチで配設されたｋ個の互いに独立した第２プローブを備える第２探針手段とを、それぞれ任意の前記拡張電極の前記主領域部の前記Ｘ方向の他端部と当該拡張電極の前記探針領域部とに接触させて行われる請求項１乃至３いずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁基板が、ガラス基板である請求項１乃至４いずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記単位ブロックに含まれる前記拡張電極の数をｎ（但し、ｎは２≦ｎ＜Ｎの整数）としたとき、Ｎ≦ｍ×ｎである請求項１乃至５いずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記配線基板は、平面型表示パネルを構成するものである請求項１乃至６いずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線基板は、プラズマディスプレイパネルを構成する背面側の基板であり、前記主領域部がアドレス電極である請求項１乃至７いずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法に関し、特にプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）を構成する前面側のガラス基板や背面側のガラス基板等の平面型表示パネルを構成する配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、配線基板を有する表示パネルの構成を配線基板の配線構造と共に、図８に示すＰＤＰを例にとり説明する。図８は、一般的なＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰの表示領域の一部を示す模式的な斜視図である。図８を参照すると、ＰＤＰ５００は、前面側のパネルアセンブリ（以下、前面モジュールとする）６００と、背面側のパネルアセンブリ（以下、背面モジュールとする）７００から構成されている。
【０００３】
前面モジュール６００は、一般的に、前面側の基板６１０上に表示のラインＬ毎に一対のストライプ状の表示（サスティン）電極６２０，６４０が横方向に平行に形成され、表示電極６２０，６４０を覆うように誘電体層６７０が形成され、誘電体層６７０上に保護膜６８０が形成された構成となっている。前面側の基板６１０は、通常はガラス基板で形成される。
【０００４】
表示電極６２０，６４０は、基板６１０の中央部（表示領域）に、表示用の主放電（面放電）を発生させるためのペアとなる表示電極６２０，６４０が水平方向に多数配置され、これらの表示電極６２０，６４０が、複数のブロックに分割され、基板６１０の端部（表示領域外）でブロック毎にまとめられて収束された形状となっている。そして、互いに反対側の基板端部に導出された端子部で、異方導電性接着剤などによりフレキシブルケーブルに接続されて、各ドライバに接続されている。例えば、このＰＤＰ５００を、表示ラインの本数が４８０本の表示パネルとし、表示ラインが１２０本ずつの４つのブロックに分けられているとすると、各ブロックの１２０本の表示電極６２０と１２０本の表示電極６４０が、それぞれ一方側と他方側の端子部に収束され、それぞれ４箇所の端子部でフレキシブルケーブルに接続される。
【０００５】
即ち、表示電極６２０，６４０は、基板の表示領域において略平行に配置された直線状の放電電極部（表示電極部）と、その放電電極部からブロック毎に所定本数ずつが収束されて反対側の基板端部の端子部に至る斜行状の引き出し電極部から構成されている。
【０００６】
この表示電極６２０，６４０は、ＩＴＯ、ＳｎＯ２  などの透明電極６２１，６４１と、電極の抵抗を下げるための、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製のバス電極６２３，６４３から構成されている。
【０００７】
表示電極６２０，６４０は、例えばエッチングにより形成される。即ち、基板６１０の全面に、まず、ＩＴＯ、ＳｎＯ２  などの透明電極用の電極材料層を蒸着法、スパッタ法等の成膜法で一様に形成し、その上にフォトリソ法などで電極形状のレジストパターンを形成し、その上からスプレー式エッチングを施すことで透明電極６２１，６４１を形成する。そして、次にバス電極６２３，６４３の電極材料を用いて同様の工程を繰り返すことによりバス電極６２３，６４３を形成する。尚、バス電極６２３，６４３は基板端部の端子部に至る長さ寸法で形成されるが、透明電極６２１，６４１は引き出し電極部の中途で止まる長さ寸法で形成される。つまり端子部はバス電極６２３，６４３のみで形成される。これにより、表示電極６２０，６４０が、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成されている。
【０００８】
誘電体層６７０は、ＰＤＰに通常使用されている材料で形成される。具体的には、例えば低融点ガラス粉末とバインダーとからなるペーストを基板上にスクリーン印刷法などで塗布し、焼成して形成されている。
【０００９】
保護膜６８０は、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層６７０を保護するめに設けられる。保護膜６８０は、例えば、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等からなる。
【００１０】
背面モジュール７００は、一般的に、背面側の基板７１０上に複数本のストライプ状のアドレス（データ）電極７２０が縦方向に平行に形成され、アドレス電極７２０を覆うように誘電体層７４０が形成され、誘電体層７４０上に放電空間を仕切るための複数のストライプ状の隔壁７９０がアドレス電極７２０間に平行に形成され、隔壁７９０間の溝内の底面と側面にストライプ状の蛍光体層７８Ｒ，７８Ｇ，７８Ｂが形成された構成となっている。
【００１１】
背面側の基板７１０は、前面側の基板６１０と同じ種類のものを使用することができる。又、誘電体層７４０は、前面側の基板６１０上の誘電体層６７０と同じ種類のものを使用することができる。
【００１２】
アドレス電極７２０も表示電極６２０，６４０と同様の電極構造を有している。即ち、基板７１０の中央部（表示領域）に、表示用の面放電を発生させるためのアドレス電極７２０が垂直方向に多数配置され、これらのアドレス電極７２０が、複数のブロックに分割され、基板７１０の端部（表示領域外）でブロック毎にまとめられて収束された形状となっている。尚、アドレス電極７２０の端子部は、１本おきに互いに反対側の基板端部に導出してもよいし、同じ側の基板端部に導出してもよく、導出された端子部で、異方導電性接着剤などによりフレキシブルケーブルに接続されて、各ドライバに接続されている。
【００１３】
アドレス電極７２０は、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等から構成される。アドレス電極７２０も表示電極６２０，６４０と同様に、蒸着法、スパッタ法等の成膜法、並びにフォトリソ法と例えばスプレー式エッチング法を組み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。
【００１４】
隔壁７９０は、サンドブラスト法、印刷法、フォトエッチング法等により形成することができる。例えば、低融点ガラス粉末とバインダーとからなるペーストを誘電体層７４０上に塗布して焼成した後、サンドブラスト法で切削することにより形成することができる。又、バインダーに感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成することも可能である。
【００１５】
蛍光体層７８Ｒ，７８Ｇ，７８Ｂは、蛍光体粉末とバインダーとを含む蛍光体ペーストを隔壁７９０間の溝内にスクリーン印刷やディスペンサを用いた方法等で塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成することができる。又、この蛍光体層７８Ｒ，７８Ｇ，７８Ｂは、蛍光体粉末とバインダーとを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソ法で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００１６】
ＰＤＰ５００は、上記した前面モジュール６００と背面モジュール７００とを、表示電極６２０，６４０とアドレス電極７２０とが直交するように対向配置し、周囲を封止し、隔壁７９０で囲まれた空間にネオン、キセノンなどの放電ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰ５００では、一対の表示電極６２０，６４０とアドレス電極７２０との交差部の放電空間が表示の最小単位である一つのセル領域（単位発光領域）となる。
【００１７】
図９は、従来の配線基板の具体的な電極構造の一例として、特許文献１の表示パネルの電極構造（パターン）（但し、ダミー電極部は省略してあり、実質的に特許文献１における従来の電極構造と同じ構造になっている）を示す図で、（ａ）はＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰの前面側のガラス基板に形成される電極パターンの例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の基板端部の詳細を示す説明図である。
【００１８】
図９を参照すると、特許文献１に記載されたＡＣ型３電極面放電型ＰＤＰの前面側の基板８１１に形成される電極は、基板８１１の中央部（表示領域）に表示用の主放電（面放電）を発生させるためのペアとなる電極８２０，８４０が水平方向に多数配置され、これらの電極８２０，８４０が、複数のブロックに分割され、基板８１１の端部（表示領域外）でブロック毎にまとめられて収束された形状となっている。
【００１９】
この例では、電極８２０が基板８１１の一方側（図示の例では左側）に収束され、電極８４０が基板８１１の他方側（図示の例では右側）に収束されている。そして、一方側の基板端部の端子部８３３と、他方側の基板端部の端子部８３３とで、異方性導電性接着剤などによりフレキシブルケーブル８３４にそれぞれ接続されて、各ドライバに接続されるようになっている。図９では、説明を簡単にするために、表示ライン（一対の電極８２０，８４０で表示されるライン）の８ラインが一つのブロック（又はグループ）とされ、各ブロックの電極８２０と電極８４０が、それぞれ一方側と他方側の端子部８３３に収束されているように図示したが、実際の表示パネルでは、例えば表示ラインの本数が４８０本の表示パネルでは、ドライバの性能にもよるが、例えば表示ラインは１２０本ずつの４つのブロックに分けられ、各ブロックの１２０本の電極８２０と１２０本の電極８４０が、それぞれ一方側と他方側の端子部８３３に収束され、それぞ４箇所の端子部８３３でフレキシブルケーブル８３４に接続される。
【００２０】
このパネル基板においては、各電極８２０，８４０は、基板８１１の表示領域において略平行に配置された放電部８５１と各電極に対応する端子部８３３とを接続する引き出し部８５２から構成されている。
【００２１】
又、図１０は特許文献２に記載された平面ディスプレイパネル基板の模式的な平面図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）におけるＱ部の拡大図である。
【００２２】
図１０（ａ）は、ガラス基板９４１上に形成される縦方向電極９４２を接続エリア毎にまとめて表現した図で、この電極は下辺側に表示部から導出した引き出し部９４３を有している。この平面ディスプレイパネルにおいても、表示部９４４から引き出し部９４３に至るピッチ変換部９４５は、図に示すとおり斜めパターンとなっており、表示部９４４において所定のピッチＰ１で平行配置されている縦方向電極９４２は、斜めパターンのピッチ変換部９４５により徐々にピッチを狭くし、引き出し部９４３において接続ケーブル９４６の接続代を確保できるピッチＰ２とされている。
【００２３】
【特許文献１】
特開２００１−３５６７０８号公報（図１２，１３、ｐ２−ｐ３）
【特許文献２】
特開２００１−２８３７３６号公報（図６、ｐ２−ｐ３）
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
配線基板の製造工程におて、表示部或いは放電部とこれらに接続された端子部を含む電極が形成された後、その出来映えを確認するため、各電極の断線の有無及び隣接電極との短絡の有無の検査（以下、単にオープン・ショート検査と称する）が行われる。図１１は、従来の配線基板の電極のオープン・ショート検査を行う検査装置の例を示す図である。又、図１２はこの検査装置を用いた従来の配線基板の電極のオープン・ショート検査方法を説明するための図である。図１１を参照すると、検査装置２００は、測定ユニット２０１と、複数のプローブ２１３を備えた第１探針治具２１０と、複数のプローブ２２３を備えた第２探針治具２２０と、測定ユニット２０１と第１探針治具２１０を接続する接続ケーブル２１１と、測定ユニット２０１と第２探針治具２２０を接続する接続ケーブル２２１と、を含み構成されている。そして、第１探針治具２１０と第２探針治具２２０を検査対象配線基板の電極の両端に接触させ、配線基板のオープン・ショート検査が実施される。以下、図１２を参照して具体的に説明する。
【００２５】
図１２は、図１０の平面ディスプレイパネル基板を検査対象基板の例として示しており、第１探針治具２１０の各プローブ２１３を表示領域９４４の縦方向電極９４２の一端側（図上左側端部）に接触させ、第２探針治具２２０の各プローブ２２３を引き出し部９４３に接触させ、例えば、まずプローブ２１３ａとプローブ２２３ａの間、次にプローブ２１３ｂとプローブ２２３ｂの間、次にプローブ２１３ｃとプローブ２２３ｃの間、というように所定の電圧を順次印加して、それぞれで所定の電流が流れるか否かを測定ユニット２０１で測定することで、各電極が断線していないか検査できる。又、プローブ２１３ａ及びプローブ２２３ａとプローブ２１３ｂ及びプローブ２２３ｂの間、次にプローブ２１３ｂ及びプローブ２２３ｂとプローブ２１３ｃ及びプローブ２２３ｃの間、次にプローブ２１３ｃ及びプローブ２２３ｃとプローブ２１３ｄ及びプローブ２２３ｄの間、というように所定の電圧を順次印加して、それぞれで電流が流れるか否かを測定ユニット２０１で測定することにより、隣接する電極間が短絡していないか検査できる。そして、探針治具の全てのプローブに対応する検査が終了すると、各探針治具を未検査の電極部へ（図上、下方へ）移動させ、同様な検査を繰り返すことで、平面ディスプレイパネル基板の全ての電極について断線の有無及び隣接電極間の短絡の有無を検査できる。
【００２６】
このとき、第１探針治具２１０のプローブ２１３の配置ピッチは表示領域９４４の縦方向電極９４２の配置ピッチＰ１と同じＰ１であり、第２探針治具２２０のプローブ２２３の配置ピッチは引き出し部９４３の配置ピッチＰ２と同じＰ２である。又、第１探針治具２１０のプローブ２１３の数と、第２探針治具２２０のプローブ２２３の数は等しい。
【００２７】
しかし、配線基板の電極パターンは、上述した従来例のように、表示領域においては、図９のアドレス電極８６４及び電極８２０，８４０の放電部８５１や図１０の表示部９４４に配置された縦方向電極９４２のように略平行に且つ等ピッチで配置されているが、配線基板に所望の信号が印加される図９の端子部８３３或いは図１０の引き出し部９４３の配置については、ある数毎にブロック化され、一つの単位ブロック内では等ピッチ（但し、表示領域のピッチとは異なる）であるが、隣り合う端子部８３３或いは引き出し部９４３であっても異なる単位ブロックに属する場合の間隔Ｐｂｇは極めて大きく、基板全体で見ると各端子の配置ピッチは均一になっていない。
【００２８】
このため、このような配線基板の電極の従来のオープン・ショート測定検査においては、探針治具を配線基板の一端側から順次移動させていったとき、表示領域の電極に対応する第１探針治具２１０のプローブ２１３については、その一部が電極に接触しなくなる場合が生じるのは、配線基板の他端部側においてのみであるが、引き出し部９４３或いは端子部８３３に対応する第２探針治具２２０のプローブ２２３については、端子部８３３或いは引き出し部９４３のブロック毎にブロック他端部（例えば、図１２におけるＢ３の位置）で引き出し部９４３或いは端子部８３３に接触しないものが生じる可能性があり、実際に端子部８３３或いは引き出し部９４３に接触しないプローブ２２３が発生する場合は、第１探針治具２１０及び第２探針治具２２０の少なくともいずれか一方については、余分な移動操作が必要であり、検査効率の低下を招く。
【００２９】
このため、従来、第１探針治具２１０及び第２探針治具２２０のプローブ数について、各単位ブロックの他端部で端子部８３３或いは引き出し部９４３に接触しないプローブ２２３の発生を抑制し、探針治具の無駄な移動操作を少なくできるように、検査対象配線基板の単位ブロックを構成する電極の数、従って端子部８３３の数或いは引き出し部９４３の数毎にプローブ数が調整されるのが望ましい。しかし、この単位ブロック毎の電極の数や端子部８３３或いは引き出し部９４３の単位ブロック内での配置間隔も検査対象配線基板の種類毎に異なるため、配線基板の機種毎に少なくとも第２探針治具２２０が必要になり、且つ検査対象配線基板の機種が変わる毎に探針治具の切替えが必要となって、設備効率及び検査効率の低下を招いていた。
【００３０】
従って、本発明の目的は、ＰＤＰを構成する前面モジュールや背面モジュール等の平面型表示パネルを構成する配線基板であって、複数の電極を有すると共に、各電極は略平行且つ等ピッチ（＝Ｐ１）で形成される主領域部と、各主領域部の一端と接続された端子部を備えると共に端子部がある数でブロック化され、更に一つの単位ブロック内では端子部も略平行且つ等ピッチ（＝Ｐ２≠Ｐ１）で配置されるが、隣り合う端子部が異なる単位ブロックに属するときの間隔はＰｂｇ（≠Ｐ２）であるような配線基板の製造工程において、各電極の断線の有無及び隣り合う電極間の短絡の有無を効率よく検査できる配線基板の製造法を提供することにある。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明による配線基板の製造方法は、
所定の第１配線パターンが形成される第１配線工程と、前記第１配線パターンの断線の有無及び短絡の有無が電気的に検査される電気検査工程と、前記電気検査工程の後で所定の削除領域が除去される部分除去工程と、を有し、
前記第１配線パターンは、所定の絶縁基板の一主面上で互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向としたとき、この主面上にＮ本（但し、Ｎは３以上の整数）の互いに離間して形成される拡張電極を含み、
各前記拡張電極は、前記Ｘ方向が長手方向である矩形状の主領域部と、前記Ｘ方向に離間した位置に形成される矩形状の実装領域部と、この実装領域部を挟んで前記主領域部と前記Ｘ方向の反対側に離間して形成される探針領域部と、前記主領域部の前記Ｘ方向の一端と前記実装領域部の前記Ｘ方向の一端とが１対１に対応させて接続される第１接続領域部と、前記実装領域部の前記Ｘ方向の他端と前記探針領域部の前記Ｘ方向の一端とが１対１に対応させて接続される第２接続領域部と、を備え、更に
Ｎ本の前記拡張電極は前記Ｙ方向に連続する所定数の前記拡張電極を一つの単位ブロックとするｍ個（但し、ｍは正の整数）の前記単位ブロックのいずれかに含まれると共に、前記主領域部は長手方向が前記Ｘ方向に平行となり且つ前記Ｙ方向の配置ピッチが第１ピッチとなるように互いに離間して配設され、一つの前記単位ブッロクに含まれる前記実装領域部は前記Ｘ方向に平行で且つ前記Ｙ方向の配置ピッチが前記第１ピッチと異なる第２ピッチとなるように互いに離間して配設され、前記探針領域部が前記第２ピッチと異なる第３ピッチで前記Ｙ方向に等間隔に配設され、
前記削除領域は、前記第１配線パターンの前記第２接続領域部及び前記探針領域部を含むことを特徴とする。
【００３２】
このとき、前記第１ピッチと前記第３ピッチとは等しくても、異なっていてもよい。
【００３３】
又、前記電気検査工程は、前記第１ピッチで配設されたｋ個（但し、ｋは２≦ｋ≦Ｎの整数）の互いに独立した第１プローブを備える第１探針手段と、前記第３ピッチで配設されたｋ個の互いに独立した第２プローブを備える第２探針手段とを、それぞれ任意の前記拡張電極の前記主領域部の前記Ｘ方向の他端部と当該拡張電極の前記探針領域部とに接触させて行うことができる。
【００３４】
又、前記絶縁基板は、ガラス基板であってよい。
【００３５】
又、前記配線基板は、平面型表示パネルを構成するものであってよい。例えば、前記配線基板が、プラズマディスプレイパネルを構成する背面側の基板であり、前記主領域部をアドレス電極とすることもできる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
尚、以下は一般的なＡＣ型ＰＤＰの背面モジュールとなる図１０のような電極を有する基板の製造方法を例として説明する。
【００３７】
図１は、本発明の配線基板の製造方法により製造される配線基板の電極の例を示す模式的な平面図であり、図２は図１のＡ部の拡大平面図である。又、図３は、図１の配線基板の製造を例としたときの本発明の製造方法の特徴部分を端的に表す第１配線パターン形成後の配線基板の模式的な平面図であり、図４は図３のＢ部の拡大平面図である。更に、図５は、本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【００３８】
図１及び図２を参照すると、配線基板１は、絶縁基板であるガラス基板１０の一主面上で互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向としたとき、この主面上にＮ本（但し、Ｎは３以上の整数）の互いに離間して形成される第１電極２０を含み、各第１電極２０は、いずれも、Ｘ方向が長手方向である矩形状の主領域部２１と、第１接続領域部２２と、矩形状の実装領域部２４を備え、第１接続領域部２２の長手方向の両端が主領域部２１のＸ方向の一端と及び実装領域部２４の一端とそれぞれ接続される。
【００３９】
尚、ガラス基板１０上の全ての第１電極２０は、Ｙ方向に連続する所定数ｎ（図１の例では、ｎ＝８）本の第１電極２０を一つの単位ブロック１５とするｍ個（但し、ｍは正の整数）の単位ブロック１５に区分される。（但し、Ｎ＝ｍ×ｎとならない場合は、一部の単位ブロックに含まれる第１電極２０の数が異なる場合もある。）
そして、各第１電極２０の主領域部２１は長手方向がＸ方向に平行で且つＹ方向の配置ピッチを第１ピッチＰ１として互いに離間して等間隔に配設され、
一つの単位ブッロク１５に含まれる実装領域部２４はＸ方向に平行で且つＹ方向の配置ピッチを第２ピッチＰ２（≠Ｐ１）として互いに離間して等間隔に配設される。又、第１電極２０ａと第１電極２０ｂのようにＹ方向に隣り合う第１電極２０が互いに異なる単位ブロック１５ａと単位ブロック１５ｂに含まれるときのそれぞれの実装領域部２４の間のＹ方向の距離Ｐｂｇは、図１に示されるとおり、Ｐｂｇ＞Ｐ１，Ｐｂｇ＞Ｐ２となっている。尚、単位ブロック１５を構成する第１電極２０の数ｎと第２ピッチＰ２は、この配線基板１に接続されるフレキシブルケーブル或いは駆動用ＬＳＩが搭載されたＴＣＰ（テープキャリアパッケージ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）により定まる。
【００４０】
又、図３及び図４を参照すると、第１配線パターンは、絶縁基板であるガラス基板１０の一主面上で互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向としたとき、この主面上にＮ本（但し、Ｎは３以上の整数）の互いに離間して形成される拡張電極３０を含み、各拡張電極３０は、いずれも、上述した所望の電極である第１電極２０と配線基板の製造完了前に製造工程中で除去される拡張部４０とが一体で形成される。拡張部４０は、第２接続領域部４２と探針領域部４４を備え、第２接続領域部４２の長手方向の両端が実装領域部２４の他端及び探針領域部４４の一端とそれぞれ接続される。
【００４１】
尚、ガラス基板１０上の全ての拡張電極３０も、Ｙ方向に連続する所定数ｎ（図３の例もｎ＝８）本の拡張電極を一つの単位ブロック１５とするｍ個（但し、ｍは正の整数）の単位ブロック１５に区分される。（但し、Ｎ＝ｍ×ｎとならない場合は、一部の単位ブロックに含まれる拡張電極の数が異なる場合もある。）
そして、各拡張電極３０の主領域部２１は長手方向がＸ方向に平行で且つＹ方向の配置ピッチを第１ピッチＰ１として互いに離間して配設され、
一つの単位ブッロク１５に含まれる実装領域部２４はＸ方向に平行で且つＹ方向の配置ピッチを第２ピッチＰ２（≠Ｐ１）として互いに離間して配設される。又、探針領域部４４はＹ方向の配置ピッチを第３ピッチＰ３（≠Ｐ２）としてＹ方向に等間隔に配設される。尚、通常はＰ１＞Ｐ２，Ｐ３＞Ｐ２，Ｐｂｇ＞Ｐ３が成立する。
【００４２】
図５を参照すると、本実施形態の配線基板の製造方法は、
所望の電極が形成されるガラス基板等の基板を準備する基板準備工程Ｓ１０と、準備された基板上に所定の配線材料を堆積した後、公知の露光技術及びエッチング技術を用いて、所望の電極を含む第１配線パターンが形成される第１配線工程Ｓ２０と、
この第１配線パターンの断線の有無及び短絡の有無が電気的に検査される電気検査工程Ｓ３０と、
前記電気検査工程の後で前記第１配線パターンの前記第２接続領域部及び前記探針領域部が除去される部分除去工程Ｓ４０と、を有する。
【００４３】
以下、本実施形態の配線基板の製造方法の動作を説明する。
まず、所望の大きさのガラス基板１０を準備する（Ｓ１０）。次に、ガラス基板１０の主面にアドレス電極材である例えば銀ペーストを全面に塗布し、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて、図３，４に示される第１配線パターンを形成する（Ｓ２０）。
【００４４】
次に、電気検査工程Ｓ３０で、この第１配線パターンの断線の有無及び短絡の有無を電気的に検査する。図６は、この電気検査工程Ｓ３０で使用する検査装置１００の模式的な概略ブロック図である。図６を参照すると、この検査装置１００の構成は、基本的に従来の検査装置２００の構成と同様で、測定ユニット１０１と、複数のプローブ１１３を備えた第１探針治具１１０と、複数のプローブ１２３を備えた第２探針治具１２０と、測定ユニット１０１と第１探針治具１１０を接続する接続ケーブル１１１と、測定ユニット１０１と第２探針治具１２０を接続する接続ケーブル１２１と、を含み構成されている。そして、第１探針治具１１０のプローブ１１３と第２探針治具１２０のプローブ１２３を第１配線パターンを構成する各拡張電極３０の両端（プローブ１２３を探針領域部４４に接触させるものとする）に接触させ、第１配線パターンのオープン・ショート検査が実施される。尚、第１探針治具１１０のプローブ１１３の配置ピッチは主領域部３１のＹ方向の配置ピッチと同じ第１ピッチＰ１であり、第２探針治具１２０のプローブ１２３の配置ピッチは探針領域部４４の配置ピッチと同じ第３ピッチＰ３である。又、第１探針治具１１０のプローブ１１３の数と、第２探針治具１２０のプローブ１２３の数は等しい。
【００４５】
この検査装置１００による第１配線パターンのオープン・ショート検査は、図１２に基づいて説明した検査装置２００による従来の配線基板のオープン・ショート検査と同様にして実施されるが、上述のとおり第１配線パターンは、第１探針治具１１０のプローブ１１３が接触する主領域部２１のＹ方向の配置ピッチのみならず第２探針治具１２０のプローブ１２３が接触する探針領域部４４のＹ方向の配置ピッチも配線基板１の中で均一になっているので、従来の配線基板の製造工程中でのオープン・ショート検査のように単位ブロック１５の他端部毎に探針領域部４４に接触しないプローブ１２３が発生することはない。
【００４６】
次に、図７に示すように各拡張電極３０の拡張部４０を全て含む第１配線パターンの削除領域５０が公知のフォトリソグラフィ技術により除去され、電気検査済みの第１電極２０が形成される（Ｓ４０）。
【００４７】
以後は、配線基板１の構成に応じて誘電体材料の堆積等の所望の処理が施されるが、本発明の構成とは直接的な関係はないので説明は省略する。
【００４８】
以上説明したとおり、本発明の配線基板の製造方法によれば、所望の電極である第１電極２０に拡張部４０を付加した拡張電極３０からなる第１配線パターンをまず形成し、第１配線パターンの各拡張電極３０に対してオープン・ショート検査を実施するようにしたので、プローブ１１３を接触させる主領域部２１，及びプローブ１２３を接触させる探針領域部４４、いずれも配線基板１上でＹ方向に均一ピッチで配設されており、第１配線パターンの一端側から検査を開始すれば、第１配線パターンの他端側に達するまで第１探針治具１１０及び第２探針治具１２０いずれについても余分な移動操作は不要となり、検査効率が改善される。又、主領域部２１及び探針領域部４４が配線基板１上でＹ方向に均一ピッチで配設されていることにより、第１探針治具１１０及び第２探針治具１２０がそれぞれ備えるプローブ１１３及びプローブ１２３の数は、従来のように単位ブロック１５に含まれる電極の数を考慮することなく設定できるので、例えば測定ユニット１０１で対応可能な最大数にすることができる。従って、第１探針治具１１０及び第２探針治具１２０の１回の移動で検査できる電極の数が増え、第１探針治具１１０及び第２探針治具１２０の移動回数を削減できるので、１配線基板当たりのオープン・ショート検査に要する時間を短縮できる。
【００４９】
更に、第３ピッチＰ３は、配線基板１の一辺（図３の例ではＹ方向の辺）に所望のＮ個の探針領域部４４が均一に配設できさえすれば任意に設定できるので、配線基板の種類が異なっても一定の第３ピッチＰ３を適用できるように適切な値選択すれば、少なくとも第２探針治具１２０については共用することが可能となり、オープン・ショート検査のコスト低減が可能になる。
【００５０】
或いは、第３ピッチＰ３と第１ピッチＰ１とを同じにすれば、第１探針治具１１０及び第２探針治具１２０の移動ピッチも同一にすることができ、オープン・ショート検査の自動化が容易になる。
【００５１】
尚、本発明は、上記実施形態の説明に限定されるものでなく、その要旨の範囲内で種々変更が可能である。例えば、基板準備工程Ｓ１０及び第１配線工程Ｓ２０は、絶縁基板上に形成する電極を第１配線パターンとするだけで、配線材料やその堆積方法、パターン形成のための露光技術やエッチング技術等は公知の方法であってよい。又、電気検査工程Ｓ３０においては、検査結果に基づき、必要に応じて拡張電極３０の補修や補修後のオープン・ショート検査等を実施するようにしてもよい。
【００５２】
又、実施形態はＡＣ型ＰＤＰの背面モジュールとなる配線基板を例として説明したが、これに限らず、図１のような複数の第１電極が形成される配線基板、即ち複数の電極を有すると共に、各電極は略平行且つ等ピッチ（＝Ｐ１）で形成される主領域部と、各主領域部の一端と接続された端子部を備えると共に端子部がある数でブロック化され、更に一つの単位ブロック内では端子部も略平行且つ等ピッチ（＝Ｐ２≠Ｐ１）で配設されるが、隣り合う端子部が異なる単位ブロックに属するときの間隔はＰｂｇ（≠Ｐ２）であるような配線基板であればその用途の如何に関わらず、例えば液晶表示パネル等の他の平面型表示パネルの配線基板等の製造にも全て適用できる。又、絶縁基板もガラス基板以外の材質の基板であってよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の配線基板の製造方法によれば、配線基板の電極の製造工程中でのオープン・ショート検査に要する１配線基板当たりの時間を短縮できるという効果が得られる。
【００５４】
又、オープン・ショート検査のための探針治具の共用化も可能となり、オープン・ショート検査のコストを低減できるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の製造方法により製造される配線基板の電極の例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ部の拡大平面図である。
【図３】図１の配線基板の製造を例としたときの本発明の製造方法の特徴部分を表す第１配線パターン形成後の配線基板の模式的な平面図である。
【図４】図３のＢ部の拡大平面図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図６】電気検査工程で使用する検査装置の模式的な概略ブロック図である。
【図７】図３の第１配線パターンの削除領域を模式的に示す平面図である。
【図８】一般的なＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰの表示領域の一部を示す模式的な斜視図である。
【図９】特開２００１−３５６７０８号公報に記載された表示パネルの電極構造（パターン）を示す図で、（ａ）はＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰの前面側のガラス基板に形成される電極パターンの例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の基板端部の詳細を示す説明図である。
【図１０】特開２００１−２８３７３６号公報に記載された平面ディスプレイパネル基板の模式的な平面図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）におけるＱ部の拡大図である。
【図１１】従来の配線基板の電極のオープン・ショート検査を行う検査装置の例を示す図である。
【図１２】図１１の検査装置を用いた従来の配線基板の電極のオープン・ショート検査方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１    配線基板
１０    ガラス基板
１５    単位ブロック
２０    第１電極
２１    主領域部
２２    第１接続領域部
２４    実装領域部
３０    拡張電極
４０    拡張部
４２    第２接続領域部
４４    探針領域部
５０    削除領域
１００    検査装置
１０１    測定ユニット
１１０    第１探針治具
１１１，１２１    接続ケーブル
１１３，１２３    プローブ
１２０    第２探針治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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