(57)【要約】【課題】熱処理を行うことなく積層コンデンサの誘電体が持つ誘電吸収の問題を解決し、検査工程とテーピング包装工程とを連結可能にするとともに、リードタイムの短縮と設備の簡素化、省スペース化を図る。【解決手段】被検査物としての積層コンデンサ１の静電容量を検査する容量検査工程と、積層コンデンサ１の耐電圧検査を行う耐電圧検査工程と、積層コンデンサ１の絶縁抵抗を検査する絶縁抵抗検査工程と、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の後で、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の印加電圧極性の逆極性の電圧Ｅを前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層コンデンサの定格電圧を超える電圧を印加して特性検査を行う検査工程と、該検査工程の後で、前記特性検査時の電圧極性の逆極性の電圧を前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程とを備えることを特徴とする積層コンデンサの検査方法。
【請求項２】
積層コンデンサの静電容量を検査する容量検査工程と、前記積層コンデンサの耐電圧検査を行う耐電圧検査工程と、前記積層コンデンサの絶縁抵抗を検査する絶縁抵抗検査工程と、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の後で、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の印加電圧極性の逆極性の電圧を前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程とを備えることを特徴とする積層コンデンサの検査方法。
【請求項３】
前記逆電圧印加工程の後に、前記逆電圧印加工程で前記積層コンデンサに蓄積された電荷を放電する放電工程を有する請求項１又は２記載の積層コンデンサの検査方法。
【請求項４】
請求項１，２又は３の積層コンデンサの検査方法で良品と判定された積層コンデンサを、熱処理することなくテーピング包装工程にて包装することを特徴とする包装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層コンデンサの検査方法及び包装方法に係り、とくに誘電体が持つ「誘電吸収」の問題を解消した積層コンデンサの検査方法及び包装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の普及に伴い、積層コンデンサの需要がますます増え、製造メーカでは更なる増産に拍車がかかり、製造工程において所要時間の短縮化が急務となった。
【０００３】
現在、積層コンデンサの製造工程において電気的特性の検査工程及びテーピング包装工程では、機器の自動化と計測機構の高速化によって処理能力が飛躍的に向上し、所要時間は大幅に短縮されてきた。さらに短縮化を実現するため、検査工程とテーピング包装工程を連結、一体化させた複合機器が検討されている。
【０００４】
しかし、積層コンデンサにおいて電気特性検査工程とテーピング包装工程を連結するには誘電体がもつ「誘電吸収」が問題となるため実現が困難とされている。
【０００５】
積層コンデンサが既存の電気特性検査機器とテーピング包装機器をそのまま一体化させた装置によって処理された場合、出荷後に積層コンデンサがプリント基板に実装される際に、「誘電吸収」に起因する誘起電圧により周辺回路の素子を破壊する恐れがあるためである。
【０００６】
電気特性検査における耐電圧並びに絶縁抵抗検査では、短時間で検査を行なうために被検査製品に定格電圧を超える電圧が印加される。印加された電圧は工程内において放電が行われ、一時的に０Ｖに至る。しかし、誘電体がもつ誘電吸収によって電荷が残存しており、その残留電荷によって徐々にコンデンサが分極され、電圧が誘起される。
【０００７】
この状態でテーピング包装が施されると、テーピング包装に用いられる材質の絶縁抵抗が高いために、包装内部で放電することなく電圧の誘起はさらに進む。このコンデンサが出荷され、回路基板に実装されるとコンデンサに誘起した電圧が回路上に放電され、サージ電圧が回路上に発生し、先に基板上にマウントされた半導体等の素子を破壊する恐れがある。そのため、検査直後にテーピング包装を施すことは困難とされている。
【０００８】
そのため、従来は、誘電吸収による残留電荷を消失させる手段として検査工程終了後に熱処理工程を設けていた。
【０００９】
従来工程を図３に示す。この図３に示すように、従来工程では、被検査物である積層コンデンサ１を被検査物投入口１０より投入し、電気特性検査工程２０にて、静電容量検査器（Ｃメータ）２１による静電容量検査工程、耐電圧検査器２２による耐電圧検査工程、絶縁抵抗検査器２３による絶縁抵抗検査工程を行い、さらに放電用抵抗２４を用いた放電工程において前記耐電圧検査及び前記絶縁抵抗検査工程で積層コンデンサ１に蓄積された電荷を放電する。この電気特性検査工程２０では検査ステーション２５に配置された積層コンデンサ１に対してスイッチ手段２６で静電容量検査器２１、耐電圧検査器２２、絶縁抵抗検査器２３、及び放電用抵抗２４を順次切り換えて接続するようになっている。前記耐電圧検査及び前記絶縁抵抗検査工程では、短時間に検査を行うために電圧源２７，２８より積層コンデンサ１にその定格電圧を超える電圧を印加して測定、検査が行われる。
【００１０】
そして、前記電気特性検査工程２０にて良品と判定された積層コンデンサ１は熱処理工程３０を実行する加熱・冷却槽３１に入れられ、ここで誘電体のキュリー点を超える温度１５０℃の加熱を３０分程度行なう。熱処理工程３０の終了後の積層コンデンサ１はテーピング包装工程４０において、収納凹部４２を有するテーピング包装材４１に収納、封止される。テーピング包装材４１は、例えば、収納凹部４２を有する収納テープ（テーピング台紙）の上下をカバーテープで封止する構造、もしくはテーピング台紙と下側のカバーテープとを一体化した構造の底面壁付きの収納凹部を形成した収納テープの上側をカバーテープで封止する構造である。
【００１１】
なお、積層コンデンサの検査方法を開示するものとして、下記特許文献１があるが、上記誘電吸収の問題を解決するものではない。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−１６８８９７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来工程では、積層コンデンサの誘電体が持つ誘電吸収の問題を解消するために、熱処理工程が必要不可欠であり、それ故に検査工程終了直後にテーピング包装工程に移行することは不可能であり、工程の一体化が困難であり、更なる製造時間の短縮化を図る上で障害となっていた。
【００１４】
本発明は、上記の点に鑑み、熱処理を行うことなく積層コンデンサの誘電体が持つ誘電吸収の問題を解決し、検査工程とテーピング包装工程とを連結可能にするとともに、リードタイムの短縮と設備の簡素化、省スペース化を図り得る積層コンデンサの検査方法及び包装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る積層コンデンサの検査方法は、積層コンデンサの定格電圧を超える電圧を印加して特性検査を行う検査工程と、該検査工程の後で、前記特性検査時の電圧極性の逆極性の電圧を前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程とを備えることを特徴としている。
【００１７】
本願請求項２の発明に係る積層コンデンサの検査方法は、積層コンデンサの静電容量を検査する容量検査工程と、前記積層コンデンサの耐電圧検査を行う耐電圧検査工程と、前記積層コンデンサの絶縁抵抗を検査する絶縁抵抗検査工程と、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の後で、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の印加電圧極性の逆極性の電圧を前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程とを備えることを特徴としている。
【００１８】
本願請求項３の発明に係る積層コンデンサの検査方法は、請求項１又は２において、前記逆電圧印加工程の後に、前記逆電圧印加工程で前記積層コンデンサに蓄積された電荷を放電する放電工程を有することを特徴としている。
【００１９】
本願請求項４の発明に係る積層コンデンサの包装方法は、請求項１，２又は３の積層コンデンサの検査方法で良品と判定された積層コンデンサを、熱処理することなくテーピング包装工程にて包装することを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層コンデンサの検査方法及び包装方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２１】
図１は本発明に係る積層コンデンサの検査方法及び包装方法の実施の形態を示す。この場合、積層コンデンサの耐電圧検査工程及び絶縁抵抗検査工程の後で、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の電圧極性の逆極性の電圧を前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程を付加している。
【００２２】
図１において、被検査物である積層コンデンサ１を被検査物投入口１０より投入し、電気特性検査工程２０にて、静電容量検査器（Ｃメータ）２１による静電容量検査工程、耐電圧検査器２２による耐電圧検査工程、絶縁抵抗検査器２３による絶縁抵抗検査工程を行い、さらに放電用抵抗２４Ａを用いた放電工程において前記耐電圧検査工程及び絶縁抵抗検査工程で積層コンデンサ１に蓄積された電荷を放電する。その後、逆電圧印加工程において、前記耐電圧検査工程及び前記絶縁抵抗検査工程の電圧極性の逆極性の電圧Ｅ（図示の場合、負電圧）を電圧源５０から積層コンデンサ１に印加する。前記電圧源５０に直列に挿入された抵抗５１及び電圧計５２は逆電圧印加時の積層コンデンサ１の耐電圧不良（絶縁不良）の有無を検知するためのものであり、逆電圧印加時に耐電圧不良（絶縁不良）が判明したものも排除する（逆電流が極度に流れる被検査物があり、その場合は不良品として排除する）。そして、放電用抵抗２４Ｂを用いた放電工程において前記逆電圧印加工程で積層コンデンサ１に蓄積された電荷を放電する。
【００２３】
この電気特性検査工程２０では検査ステーション２５に配置された積層コンデンサ１に対してスイッチ手段２６で静電容量検査器２１、耐電圧検査器２２、絶縁抵抗検査器２３、放電用抵抗２４Ａ、逆電圧印加用の電圧源５０、及び放電用抵抗２４Ｂを順次切り換えて接続するようになっている。前記耐電圧検査及び前記絶縁抵抗検査工程では、短時間に検査を行うために電圧源２７，２８より積層コンデンサ１にその定格電圧を超える電圧を印加して測定、検査が行われる。
【００２４】
そして、前記電気特性検査工程２０にて良品と判定された積層コンデンサ１は熱処理工程を経ることなくテーピング包装工程４０において、収納凹部４２を有するテーピング包装材４１に収納、封止される。テーピング包装材４１は、例えば、収納凹部４２を有する収納テープ（テーピング台紙）の上下をカバーテープで封止する構造、もしくはテーピング台紙と下側のカバーテープとを一体化した構造の底面壁付きの収納凹部を形成した収納テープの上側をカバーテープで封止する構造である。
【００２５】
本発明の効果を検証するため、誘電体の主原料にチタン酸バリウムを用いた積層コンデンサ（縦１．６ｍｍ、横０．８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ、静電容量０．０１μＦ）において、電気特性検査工程後にコンデンサに誘起された電圧を測定した。
【００２６】
図２▲１▼は従来工程において熱処理を省略した場合、▲２▼は従来工程において熱処理を行った場合であり、▲１▼，▲２▼の検査条件は耐電圧検査電圧４００Ｖ、絶縁抵抗検査電圧１００Ｖとした。図２▲３▼は本発明の実施の形態による工程の場合で、前記測定検査条件に加えて、誘電吸収緩和電圧として−５０Ｖの電圧を追加し、▲４▼は誘電吸収緩和電圧として−１００Ｖの電圧を追加した。印加時間はすべて３０ｍ秒とし、放電は抵抗１０ｋΩを介し３０ｍ秒とした。被測定物は検査後、テーピングで包装された状態で常温（２５℃）で保管し、検査工程終了から２４時間及び１００時間経過後に１０個づつ抜き取って測定を行なった。熱処理工程を施したものは検査後、１５０℃で３０分間加熱し、常温で３０分間放置しテーピングで包装した。電圧測定は１ＧΩ以上の入力抵抗をもつ電圧計を使用した。測定結果として１０個の平均値を示す。
【００２７】
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【００２８】
これらの結果より、誘電吸収緩和電圧として１００Ｖの負電圧を印加することにより、熱処理を有する従来工程と匹敵する結果が得られることが判る。
【００２９】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、積層コンデンサの誘電体が有する誘電吸収による残留電荷を電気的手法で緩和させ、誘起電圧を低減させることができる。すなわち、積層コンデンサの定格電圧を超える電圧を印加して特性検査を行う検査工程の後で、前記特性検査時の電圧極性の逆極性の電圧を前記積層コンデンサに印加する逆電圧印加工程を追加する。この逆電圧により誘電吸収による残留電荷を打ち消し、コンデンサに誘起される電圧を低減させることができる。この工程の追加により熱処理工程が省略され、検査工程とテーピング包装工程を連結することが可能となり、工程を一体化した装置が実現できる。そして、リードタイムの短縮と設備の省スペース化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層コンデンサの検査方法及び包装方法の実施の形態を示す説明図である。
【図２】本実施の形態の効果を従来技術と対比した、検査後の経過時間と誘起電圧との関係を示すグラフである。
【図３】従来技術による積層コンデンサの検査方法及び包装方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１  積層コンデンサ
１０  被検査物投入口
２０  電気特性検査工程
２１  静電容量検査器
２２  耐電圧検査器
２３  絶縁抵抗検査器
２４，２４Ａ，２４Ｂ  放電用抵抗
２５  検査ステーション
２６  スイッチ手段
２７，２８，５０  電圧源
３０  熱処理工程
３１  加熱・冷却槽
４０  テーピング包装工程
４１  テーピング包装材
４２  収納凹部
５１  抵抗
５２  電圧計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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