(57)【要約】【課題】光信号を導光体に入射させる光ファイバと、拡散を利用して入射光を多数の出射部に向けて分岐する導光体との接続における、性能と信頼性向上を目的とする。【解決手段】光ファイバ１を用いて信号光を導光体に入射させるものであって、信号光の入射直後に光拡散作用を生じさせる領域を必要とする導光路を用いる構成において、導光路としては光学媒質内に前記信号光を散乱させる粒子を分散させてなる導光体３を選択することで、光ファイバ１の信号光を出力する側の一端と粒子分散導光体３の対向する一端面との間を光学的な接続材料２を介在させても所望の拡散作用を得ることが可能となる。【選択図】                  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１本の入射側光ファイバの一端から入射した信号光を導光体に入射させた後、複数の出力ノードに向けて出射させる光信号伝送装置において、前記導光体が、光学媒質内に前記信号光を散乱させる粒子を分散させてなる導光体であり、前記光ファイバと前記導光体の一端面との間を光学的に接続する透光性の接続材料とを備えることを特徴とする光信号伝送装置。
【請求項２】
前記接続材料の屈折率が１．４５〜１．５７であることを特徴とする請求項１記載の光信号伝送装置。
【請求項３】
前記接続材料は、前記導光体と前記光ファイバを接着する接着剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光信号伝送装置。
【請求項４】
前記接続材料は少なくとも前記光ファイバと前記導光体の間隙の周囲を含む領域に設けられてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項５】
前記接続材料は少なくとも前記光ファイバの側面一部および前記導光体の全体を含む領域に設けられてなり、前記間隙を前記接続材料により封止されてなることを特徴とする請求項４に記載の光信号伝送装置。
【請求項６】
前記粒子の平均粒径は、前記導光体で伝送される信号光の波長以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項７】
前記光ファイバはプラスチック光ファイバであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項８】
前記導光体が矩形板状であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項９】
前記光ファイバが複数本であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項１０】
前記導光体の他端に反射手段を備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項１１】
さらに前記導光体の他端に接続されてなる光ファイバを備えることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の光信号伝送装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか記載の光信号伝送装置と、前記光ファイバの他端に電気信号に応じた光信号を出射する発光素子あるいは前記光ファイバの他端から受信した光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を処理する電気回路と、を備えたことを特徴とする信号処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の回路基板やデバイス等の間において光信号の伝送を担う光信号伝送装置及びこれを用いて構成された信号処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の回路基板間やデバイス間の信号の授受は、電気接続で行われるのが通例であった。しかしながら電気接続では、チャネル間のスキュー、クロストークの発生、ファンアウトの増大等により信号伝送の高速化に対して対応が困難である。
【０００３】
一方、各回路基板の表裏両面に発光／受光デバイスを配置し、隣接する回路基板上の発光／受光デバイス間を空間的に光で結合した光データ・バスが提案されている。（特許文献１等）
しかし、この技術は、隣接回路基板間の通信毎に光／電気変換を必要とするため、高コストかつ大レイテンシーであり、また自由空間伝播を用いているため、位置決めが厳しく、クロストークや埃などに弱いという欠点がある。
【０００４】
また、プレート表面に配置された回折格子、反射素子により構成された光路を介して回路基板間を光学的に結合する技術が提案されている。（特許文献２等）
しかしながら、この技術では、１点から発せられた光を固定された１点にしか接続できないため、多対多の接続を行うことができないという問題がある。
【０００５】
このような事情に鑑み、光伝送層の内部に光伝送層と屈折率の異なる光散乱体を分散された信号処理装置が提案されている。（特許文献３等）
この信号処理装置では、入射された信号光が、光伝送層の内部に分散された光散乱体により拡散され、光伝送層に光学的に接続された、任意の回路基板間で信号の授受が可能となる。
また、光伝送層の入射部の一端に透過拡散層を形成し、これに複数本の光ファイバを当接させた構成の光カプラが記載されている。（特許文献４等）
【０００６】
【特許文献１】
特開平２−４１０４２号公報
【特許文献２】
特開昭６１−１９６２１０号公報
【特許文献３】
特開平１０−１２３３５０号公報
【特許文献４】
特開２０００−２４１６５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
拡散層を用いて入射光を拡散させる形態としては、導光体の入射側に透過拡散層を設ける形態と、導光体の他端側に反射拡散層を設ける方式とがある。反射拡散層を用いる形態においては、信号光の入射部は通常平坦な透光材料であるため、接着剤等により光ファイバの一端と導光体を結合させることができる。一方、例えば入射直後に拡散作用を生じさせることで導光体の長さを短くするような要求のある場合には、信号光の入射側に拡散を生じさせる領域が必要となる。
【０００８】
特許文献４に記載されたような、入射部に透過拡散層を設けるタイプの光信号伝送装置においては、透過拡散層の表面に形成された微小な凹凸により入射光を屈折させて拡散させる構成のため、光ファイバと拡散層表面の凹凸との間隙に空気層を介在させる必要がある。即ち、原理的には凹凸上に光ファイバあるいは拡散層よりも小さい屈折率をもつ接着材料をこの間隙に配置することも可能であるが、実際には拡散性能を維持する程度に十分小さい屈折率を有する接着材料は高価であり、また選択肢が限られていることから、空気層を介在させて、光ファイバを保持部材を用いるなどして物理的に固定していた。しかし、この突き当て構造の場合には、作製上、間隙にあたる空気層部分に接着剤等の光ファイバを保持する樹脂材料の侵入があった場合、拡散機能が著しく低下するという問題が生じる。
一方、特許文献３に記載されているような導光体全体に拡散粒子を分散させた態様の導光体については、入射直後から光の拡散作用を示す粒子が存在するが、一端から光信号が出射する入射側の光ファイバとの接続の仕方について、有利な方法は開示されていない。
そこで、本発明においては、光信号を導光体に入射させる光ファイバと、拡散を利用して入射光を多数の出射部に向けて分岐する導光体との接続における、性能と信頼性向上を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光信号伝送装置は、上記目的を達するために、少なくとも１本の入射側光ファイバの一端から入射した信号光を導光体に入射させた後、複数の出力ノードに向けて出射させる光信号伝送装置において、前記導光体が、光学媒質内に前記信号光を散乱させる粒子を分散させてなる導光体であり、前記光ファイバと前記導光体の一端面との間を光学的に接続する透光性の接続材料とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、光ファイバを用いて信号光を導光体に入射させるものであって、信号光の入射直後に光拡散作用を生じさせる領域を必要とする導光路を用いる構成において、導光路としては光学媒質内に前記信号光を散乱させる粒子を分散させてなる導光体を選択することで、光ファイバの信号光を出力する側の一端と導光体の対向する一端面との間を光学的な接続材料を介在させても所望の拡散作用を得ることが可能となる。
これにより、信号光の入射側に拡散領域を設けるタイプの光信号伝送装置においても、光ファイバとの接続における信頼性を向上させる効果がある。
なお、信号光の出力側ノードには、光ファイバ、導光体あるいは受光素子等を透光性の樹脂により固定、あるいは突き当てもしくは微小の間隙を介して配置してもよい。
接続材料は、光ファイバの一端と導光体の一端面の間隙に配置することが可能であるが、光ファイバと導光体の接続の安定性をさらに向上させるために、少なくとも光ファイバの側面の一部と導光体全体を封止する形で形成することも好ましい。
さらに、光学媒質内に分散される粒子の平均粒径は、信号光の波長以上であることが望ましい。平均粒径を信号光の波長以上とすることで、粒子による入射信号の拡散はミー散乱が支配的となる。ミー散乱においては、光の散乱は前方散乱が支配的であり、入射光を効率的に拡散させつつ導光体の他端側へと伝送することができる。一方、粒径が信号光の波長以下となると等方散乱が支配的なＲａｙｌｅｉｇｈ散乱が拡散において支配的となり、導光体の他端への信号光の伝達損失を増加させる。このため、本発明においては、分散粒子の平均粒径を信号光の波長以上とすることが望ましい。
また、接続される光ファイバとしてはプラスチック光ファイバを用いると、導光体との接続アライメント許容度の点で好ましい。
さらに、本発明の信号処理装置は、上述の光信号伝送装置と、前記光ファイバの他端に電気信号に応じた光信号を出射する発光素子あるいは前記光ファイバの他端から受信した光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記電気信号を処理する電気回路を備えたことを特徴とする。
この構成により、信号光の入射側に拡散領域を設けるタイプの光信号伝送装置を用いる形態の信号処理装置においても、拡散性能および接続信頼性の高い信号処理装置を提供することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
［第１実施形態］
図１は、本実施の形態に係る光スターカプラを示している。第１実施形態では、４×４の光スターカプラを示している。図１に示すように、４本の光ファイバ１Ａ〜１Ｄ、光ファイバ７Ａ〜７Ｄの一端を１列に配列させた光ファイバアレイを備えている。光ファイバアレイと矩形板状に形成された本発明の粒子分散導光体３は、光学的に透明な樹脂粒子２を導光体全体に塗布することで両端面の光ファイバとの間隙を含んで接続している。信号光は光ファイバの他端に設けられた赤外光（波長７８０ｎｍ）を発生する面発光レーザ（図示せず）を用いて入力した。
粒子分散導光体３は、例えば屈折率が１．４８５のＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）ベース部材４に、屈折率が１．４３８の平均粒径が７μｍの球状のシリコーン樹脂粒子５が分散された材料を用いる。
光ファイバ１，７と粒子分散導光体３の接着材料としては、ここではＰＭＭＡと屈折率が近似した屈折率１．５１を有する紫外線硬化型アクリル系接着剤（ＡＴ６００１：ＮＴＴアドバンステクノロジ社製）を用いる。他に接続材料としては、紫外線硬化型エポキシ系接着剤（ＡＴ７６０２：同社製）等がある。
【００１１】
本実施形態によれば、発光素子から光ファイバ１Ａを介して伝送された信号光は、粒子分散導光体３に入射される。入射された信号光は、粒子分散導光体中に分散された樹脂粒子５により前方散乱されると同時に、粒子分散導光体の上下面及び側面で全反射を繰り返しながら、信号光が入射された端面とは対向する端面に概略均一な光強度分布で伝播し、光ファイバ７Ａ〜７Ｄを介し、出射される。
上述の粒子分散導光体（シリコーン樹脂粒子の平均粒径：７μｍ、樹脂密度：３００００個／ｍｍ３）を用いて作製した、４×２０×１（ｗ×ｌ×ｔ）ｍｍの矩形状シートとファイバ径がφ１ｍｍで、長さ（片側）３００ｍｍのＳＩ（ステップインデックス）型のＰＯＦ（プラスチック  オプティカル  ファイバ）（例えば三菱レイヨン製  ＣＫ−４０）で構成した光スターカプラの出射光量の均一性は、６％程度と良好な結果が得られた。（出射光量の均一性（％）＝最大出射効率−最小出射効率／最大出射効率＋最小出射効率で定義。）
【００１２】
なお、粒子分散導光体３のベース部材４としては、透過率が高く、比較的高屈折率を有するものが好ましく、ＰＭＭＡの他に、例えば、ポリカーボネート、ポリオレフィン等も用いることができる。また、分散される樹脂粒子の材料５としては、透明性が高く、ベース材料との屈折率差が０．０１以上等の特性を有するものが好ましく、シリコーン樹脂の他にメチルメタアクリレートやジビニルベンゼンを重合した樹脂であって架橋構造を有するもの、ポリエステル、ポリスチレン等も用いることができる。
また、分散される樹脂粒子のサイズは、信号光波長以上から波長の１０００倍以下が好ましく、特に好ましくは１倍〜３００倍である。
分散される樹脂粒子のサイズが波長の１０００倍を超えると側方散乱が優勢となり、信号の伝送損失が増加してしまう。具体的には波長８５０ｎｍの赤外光を信号光とする場合には、０．８μｍ〜２５０μｍが好適である。
光スターカプラを構成する光ファイバの本数や光ファイバの種類は、本実施例に限定されるものでは無く、システムの要求に応じた任意の本数で構成されるものであり、ＰＯＦに限らず、石英ファイバやＨＰＣＦ（ハード  プラスチック  クラッド  ファイバ）を用いることが可能である。また、矩形状シートの周りを、粒子分散導光体のベース部材より屈折率の小さい部材（例えばフッ素含有樹脂等）等で覆い、構成しても良い。
【００１３】
［第２実施形態］
図２は、本実施の形態に係る反射型の光スターカプラを示している。第２実施形態では、４分岐の光スターカプラを示している。図２に示すように、４本の光ファイバ１Ａ〜１Ｄの一端を１列に配列させた光ファイバアレイと矩形板状に形成された本発明の粒子分散導光体は、光学的に接続されている。また、矩形板状に形成された本発明の粒子分散導光体の光ファイバアレイと接続される反対の端部には、反射手段８を備えている。粒子分散導光体３及び光ファイバと導光体のギャップを接続する樹脂２は、第１の実施形態と同じものを用いたが、樹脂はギャップ周辺のみ塗布した。
【００１４】
本実施形態によれば、発光素子から光ファイバ１Ａを介して伝送された信号光は、粒子分散導光体３に入射される。入射された信号光は、粒子分散導光路中に分散された樹脂５により前方散乱されると同時に、粒子分散導光体の上下面及び側面で全反射を繰り返しながら伝播し、粒子分散導光体の光ファイバアレイと接続される反対の端部の反射手段８により、信号光は反射され、再び粒子分散導光体の上下面及び側面で全反射を繰り返しながら、信号光が入射された端面に概略均一な光強度分布で伝播し、光ファイバ１Ａ〜１Ｄを介し、出射される。
反射型の光スターカプラは、矩形状の粒子分散導光体とＳＩ型のＰＯＦで構成され、ＰＯＦと接続される反対の端部には、Ａｌ等の反射面が、スパッタリングにより直接形成されている。
光スターカプラを構成する光ファイバの本数や光ファイバの種類は、第１実施形態に記載の様に、本実施例に限定されるものでは無い。
【００１５】
［第３実施形態］
図３から図５を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。図３には、本実施例に係る信号処理装置の概略構成斜視図が示している。この図に示すように、信号処理装置１０００において、支持基板１００の所定の位置には、第１の実施形態で示したのと同様の光スターカプラ１０が光配線基板ベース８００に配置され固定され、透光性の樹脂（接続材料）２より光ファイバ端と導光体３とを封止すると共に固定している。また、支持基板１００上の所定の位置には複数の電気コネクタ２００が所定の間隔で併設されており、これらの電気コネクタ２００には光スターカプラ１０によって光学的に接続された複数の回路基板５００、５０１、５０２、５０３が装着されている。さらに、支持基板１００上の所定位置には、電子回路４００が設置されている他、電源ラインや電気信号伝送用の電気配線（図示省略）が設けられており、これらの電気配線は電気コネクタ２００を介して装着された回路基板５００、５０１、５０２、５０３上の電子回路（図示省略）と電気的に接続されている。
【００１６】
また、各回路基板、５０１、５０２、５０３は、電気信号を光信号に変換する「光送信回路」としての電気・光変換回路６００及び光信号を電気信号に変換する「光受信回路」としての光・電気変換回路７００をそれぞれ備えている。前者の電気・光変換回路７００は、一例として、「発光素子」としてのレーザダイオード６０１と、レーザダイオード駆動回路６０２とで構成されている。また、後者の光・電気変換回路７００は、一例として、「受光素子」としてのフォトダイオード７０１と、フォトダイオード駆動回路７０２と、フォトダイオード７０１での受光信号をロジック信号として変換できるレベルまで増幅する増幅回路７０３とで構成されている。
図３に示される光バス回路１０００は、接続される回路基板数が４枚でチャネル数（ビット数）が４の場合を示しており、このような複数のチャネル数でバスを構成する場合に、前述した実施形態において説明した光スターカプラ１０が複数個用いられる。
また、チャネル数が４であることに対応して、図４に示されるように、光スターカプラ１０を搭載した光配線基板を４枚積層することにより構成されている。
【００１７】
さらに、図５に示されるように、各光配線基板には、光スターカプラが埋め込まれている。ＰＯＦ芯線３３としては、例えば直径が１ｍｍのＰＯＦ芯線が使用されている。なお、「光ファイバ芯線」とは、光ファイバから被覆層を形成していない芯材そのものをいう。また、粒子分散導光路３は、４×２０×１（ｗ×ｌ×ｔ）ｍｍの矩形状シートが使用されている。さらに、光配線基板ベース８００としては、例えば厚さ２ｍｍ程度のＰＭＭＡ基板が用いられており、光配線基板ベース８００の表面を切削加工することにより、ＰＯＦ芯線３３及び矩形状シートが配置される深さが１ｍｍで幅が１ｍｍ乃至４ｍｍの溝が形成されている。
光配線基板ベース８００には、ＰＭＭＡ以外にＰＣ（ポリカーボネート）やポリオレフィン等のプラスチック材料が用いられ、切削加工以外に射出成形により作製することができる。また、プラスチック材料に限らずＡｌ等の金属を切削加工し形成しても良い。
【００１８】
［第４実施形態］
図６から図８を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。図６及び図７は、信号処理装置は、光配線基板積層体１２と複数の回路基板１４とから構成されている。光配線基板積層体１２は、シート状に形成された複数の光配線基板（この実施形態においては８枚）を有し、この光配線基板１６をシート側面方向に重ねることによって構成されている。回路基板１４は、光配線基板１６に、光学的に接続されている。
光配線基板ベース２８は、その内部に、粒子分散導光体と、第１の光ファイバ３６を収容する第１の溝３８と、第２の光ファイバ４０を収容する溝４２とがそれぞれの形状と配置に従って形成されており、この光配線基板ベース２８内に、粒子分散導光体３、第１の光ファイバ３６及び第２の光ファイバ４０が埋設されている。
第２の位置決め部材４８は、第１の光ファイバ３６の一端３６ａと第２の光ファイバの一端４０ａとを粒子分散導光体３に適正位置に保持するためのものであり、この第２の位置決め部材４８には、位置決め用孔５０が形成されている。この位置決め用溝５０に第１の光ファイバ３６の一端３６ａと第２の光ファイバの一端４０ａとが挿入され、粒子分散導光体３に対向させている。このように予め光ファイバ３６と導光体４４とを位置決めした後に、光ファイバと導光体間に硬化樹脂２を塗布してこれらを封止し固定する。
第１の光ファイバ３６は、一端３６ａから光配線基板１６の後面２６側に延び、さらに曲げられて光配線基板１６の上面２０側に延びている。また、第２の光ファイバ４０は、一端４０ａから光配線基板１６の前面２４側に延び、さらに曲げられて光配線基板１６の上面２０側に延びている。そして、一端３６ａ、４０ａに接続されている他端３６ｂ、４０ｂは、光配線基１６の例えば上面２０に臨んでいる。ここで、「臨んでいる」とは、第１の光ファイバ３６と第２の光ファイバ４０との他端３６ｂ、４０ｂが光配線基板１６の一面近傍にあって、回路基板１４に光学的な接続が可能な位置に配置されていればよい。に配置されていればよい。
【００１９】
ここで、第１の光ファイバ３６の他端３６ｂと第２の光ファイバ４０の他端４０ｂとを回路基板１４に適正に突き当てるために、位置決め部材３０を設ける。この位置決め部材３０には、位置決め用孔５２が形成されている。この位置決め用孔５２に第１の光ファイバ３６の他端３６ｂと第２の光ファイバ４０の他端４０ｂとが挿入されている。
この実施形態においては、８枚の回路基板１６が積層されており、第１の光ファイバ３６の他端３６ｂと第２の光ファイバ４０の他端４０ｂとは、それぞれ光配線基板１６の面方向と積層方向とに規則正しく一列となるよう配置されている。回路基板１４は、光配線基板１６の積層方向とは直行する方向に接続され、光配線基板積層体１２との間で、８ビットの光信号の送受信を行なう。
【００２０】
図８において、前述した回路基板１４と光配線基板１６との接続構造が示されている。回路基板１４は、電気配線基板５４と、この電気配線基板５４の一端に設けられた光コネクタ５６とを有する。電気配線基板５４の表面には、光電気変換素子５８と、この光電気変換素子５８を駆動する駆動回路６０が設けられている。光電気変換素子５８は、受光素子または発光素子を示す。この光電気変換素子５８は、電気配線基板５４の端部に配置され、第１の光ファイバ３６の他端３６ｂと第２の光ファイバ４０の他端４０ｂにその受光または発光面が突き当たり、光学的な接続がなされている。ただし、光学的結合損失が充分小さい程度であれば、第１の光ファイバ３６の他端３６ｂと第２の光ファイバ４０の他端４０ｂと光電気変換素子５８との隙間にギャップがあってもよい。
なお、本実施例において、第１の光ファイバ３６及び第２の光ファイバ４０には光ファイバ芯線が使用可能である。また、光配線基板ベース１８としては、ＰＭＭＡ、ＰＣ、ポリオレフィン等のプラスチック材料が用いられ、切削加工や射出成形により作製される。また、プラスチック材料に限らずＡｌ等の金属を切削加工し形成することも可能である。
【００２１】
［第５実施形態］
図９から図１１を用いて、本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、信号処理装置に用いられる光配線基板積層体の第４実施形態に述べた第１光ファイバの他端と第２光ファイバの他端の固定方法を示している。
第１の光ファイバ２４は、第１の光ファイバ収容溝３０に沿って配線され、この第１の光ファイバ３６の一端が粒子分散導光体３の一方の端面中央に接続用の硬化樹脂を介して接続されている。また、第２の光ファイバ４０は、第２の光ファイバ収容溝３２にそって配線され、この第２の光ファイバ４０の一端が第１の光ファイバ３６とは反対側で粒子分散導光体３の他方の端面に接続用の硬化樹脂を介して接続されている。第１の光ファイバ３６及び第２の光ファイバ４０の他端は、光配線基板１８から突出し、後述するフェルール３４に固定されている。
【００２２】
なお、粒子分散導光体３、第１の光ファイバ３６及び第２の光ファイバ４０の光配線基板１８への固定は、この実施形態においては、それぞれを粒子分散導光路収容溝２８、第１の光ファイバ収容溝３０及び第２の光ファイバ収容溝３２に埋設し、光配線基板１８同士で挟むようにして行っているが、これに限定されるものではなく、例えば粒子分散導光体３、第１の光ファイバ３６及び第２の光ファイバ４０を光配線基板ベースに固定する固定部材をそれぞれ設けて行うこともできる。
フェルール３４は、光配線基板１８の積層方向にそって設けられ、このフェルール３４には光ファイバ固定用孔が形成され、この光ファイバ固定用孔に第１の光ファイバ３６又は第２の光ファイバ４０の他端が挿入固定されている。フェルール３４は、上述の様に第１の光ファイバ３６又は第２の光ファイバ４０の他端が挿入するよう位置決め用孔を形成しても良いし、フェルール部にＶ溝を設け、第１の光ファイバ３６又は第２の光ファイバ４０の他端を位置決めし、固定する構成でも良い。
図１１は、光配線基板積層体の変形例を示している。ここでは、第１の光ファイバ３６又は第２の光ファイバ４０の他端フェルール３０固定されており、このフェルール部により、回路基板１４の光コネクタ５６と接続されるため、光配線基板ベース１８を部分的に省略した形態を示している。
【００２３】
［第６実施形態］
図１２及び図１３を用い本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、信号処理装置に用いられる光配線基板が粒子分散導光体３の一端面に光学的に接続された複数の光ファイバからなる光ファイバアレイ４０と、他端面に配備される光反射手段８で構成されている。
光配線基板ベース１８の一面には、粒子分散導光体３が収容される粒子分散導光体媒体収容溝２６、反射部２２が収容される反射部収容溝２８及び光ファイバ４０が収容される光ファイバ収容溝３０が形成されている。また、光ファイバ収容溝３０は、反射部収容溝２８の反対側で透光性媒体収容溝２６に続いて形成されている。反射部８は、粒子分散導光体３の第１の端面３ａに突き当てられ、粒子分散導光体３と密接固定されている。ただし、この反射部８は、粒子分散導光体３に接着剤等を介して一体に形成してもよい。
また、本実施例において、粒子分散導光体と反射部８を別体で構成しているが、粒子分散導光体の一端面に直接形成しても良い。反射部としてＡｌ等が用いられ、スパッタリングや蒸着により直接形成されている。
【００２４】
光ファイバ４０は、光配線基板ベース１８の光ファイバ収容溝３０に収容されることによって、この光ファイバ４０の一端が粒子分散導光体３の第２の端面３ｂに対向して配置され、導光体３との間隙を含んで透光性の硬化樹脂２を介して光学的に接続されている。この接続部分には一端固定部材により束として固定されている。この光ファイバ４０は、それぞれ所定の曲率半径をもって上方へ曲げられた曲げ部４０ｂを有し、光ファイバ４０の一端から曲げ部４０ｂを介して延びる他端４０ｃが、前述したように、光配線基板の上面に臨んでいる。この光ファイバ４０の他端４０ｃは、光配線基板の上面に設けられた他端固定部材３４に挿入固定され、回路基板１４の光電変換素子に接続されるようになっている。回路基板１４一端には、光コネクタを有し、光コネクタに内蔵された光電気変換素子と光ファイバ４０の他端４０ｃが突き当たり、光学的な接続がなされている。
この実施形態においては、８枚の光配線基板が積層されており、光ファイバ４０の他端４０ｃは、それぞれ光配線基板のシート方向と積層方向とに規則正しく一列となるよう配置されている。回路基板１４は、光配線基板の積層方向とは直行する方向に接続され、光配線基板積層体１２との間で、８ビットの光信号を送受信する構成になっている。
【００２５】
上記構成において、回路基板１４の任意の光電変換素子から出力された光は、この光電変換素子に接続されているいずれかの光ファイバ４０の他端４０ｃから光配線基板に入力される。この入力された光は、光ファイバ４０を介して粒子分散導光体３に入射し、反射部８で反射され、再び粒子分散導光体３を伝播し、他の光ファイバ４０を介して回路基板１４に出力される。
【００２６】
以上の実施形態に示した光信号伝送装置及び信号処理装置は、例えばインサーキットエミュレータ（ＩＣＥ：Ｉｎ−Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｅｍｕｌａｔｏｒ）、無線通信装置、サーバ装置等への適応が可能である。
実施形態に示した光信号伝送装置及び信号処理装置により、インサーキットエミュレータのＣＰＵ、メモリ、内部ＬＳＩ等の構成部分間の信号を光学的に伝送することが可能となり、信号伝送遅延の抑制および信号伝送の高速化への対応が可能となる。また、内部の構成部分間の信号を光学的に行うことにより、リンギングや反射波による信号波形の歪を防ぎ、エミュレーションにおけるタイミング検証を精度よく行うことが可能となる。
【００２７】
また、多数の基地局および交換局がネットワークを介して接続され、基地局は、無線通信回線を介して移動局（携帯電話）との間で信号を送信および受信する、携帯電話などの移動体通信システムでは、送受信装置と信号処理装置との間の接続には多くの配線が必要であり、配線量に従って、送受信装置・信号処理装置の基板を筐体に接続するためのコネクタのピン数が増加する。このような、移動体通信システムの基地局において、実施形態に示した光スターカプラ、光配線基板及び光信号伝送装置を用いることで、信号処理を行う装置と無線信号の送信・受信を行う装置との間の配線数を少なくすることができ、また信号処理装置および無線信号送信・受信装置をバックパネルに固定するコネクタのピンネックを解消し、挿抜に要する力を減らした無線通信装置を提供することが可能となる。
【００２８】
また、電気伝送で構成される、従来のサーバシステムでは、伝送速度に制限があり、ビット数（信号線数、制御線数等）を減らすことが困難であり、装置が大型化してしまう。このようなサーバシステムに、実施形態に示した光信号伝送装置及び信号処理装置を用いることで、高速な信号伝送が可能となり、さらに大規模なシステムを構築する為に、複数のキャビネット間を接続する光サーバシステムの提供することが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光信号伝送装置は、信号光の入射側に拡散領域を設けるタイプの光信号伝送装置においても、光ファイバとの接続における信頼性を向上させることが可能となる。
また、本発明の光信号伝送装置によれば、温度変化や埃などの環境変化に対する耐性が高い光バスシステムが構築できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る透過型の光スターカプラの概略的構成図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る反射型の光スターカプラの概略的構成図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る信号処理装置の斜視図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る光配線基板積層体の斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る光配線基板の斜視図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る信号処理装置の断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る光配線基板積層体の斜視図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る光配線基板と回路基板の接続部分（光コネクタ）の断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る光配線基板積層体の斜視図である。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る光配線基板積層体のフェルール接続部の斜視図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係る光配線基板積層体の変形例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第６実施形態に係る信号処理装置の断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る光配線基板積層体の斜視図である。
【符号の説明】
１，７，３６，４０  ・・・  光ファイバー
２  ・・・  接続材料
３  ・・・  粒子分散導光体
４  ・・・  ベース材
５  ・・・  粒子
６  ・・・  クラッド
８  ・・・  反射部材
１０  ・・・光カプラ
１２  ・・・光配線基板積層体
１４  ・・・回路基板
１６  ・・・光配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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