(57)【要約】【課題】ルータ加工機により電子回路集合基板を切断し分割する場合の切削位置やオフセット方向等の分割加工位置の指示を別途指示図によらず基板上で明示し、指示図作成等の作業を不要にするとともに誤切削を防止する。【解決手段】スリット孔７と繋ぎ部分８とが交互に連続してなる分割線を介して複数の領域が連結され、部品実装後に前記分割線に沿って複数の基板に分割される電子回路集合基板において、基板分割加工位置を指示する表示であって、分割線と同方向の連続線Ａ，Ｂ，Ｃのラインをシルク印刷してなるものを前記繋ぎ部分８に備える。【選択図】        図２
2004281533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリット孔と繋ぎ部分とが交互に連続してなる分割線を介して分割すべき領域が連結され、前記分割線に沿って複数の基板に分割される電子回路集合基板において、
基板分割加工位置を指示する表示を前記繋ぎ部分に備えたことを特徴とする電子回路集合基板。
【請求項２】
表示は、分割線と同方向の１本または複数本のラインをシルク印刷してなることを特徴とする請求項１記載の電子回路集合基板。
【請求項３】
複数本のラインは、連続線または連続線と非連続線とを組み合わせてなることを特徴とする請求項２記載の電子回路集合基板。
【請求項４】
表示は、形状をシルク印刷してなることを特徴とする請求項１記載の電子回路集合基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、分割加工位置を指示する表示を備えた電子回路集合基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等で使用される電子回路基板の形態として、互いに異なる複数の回路を１枚の基板に集合した電子回路集合基板（以下、集合基板）がある。
この集合基板は部品を実装した後に複数の基板に分割される。
上記分割を容易にするため、一般には、スリット孔と繋ぎ部分とが交互に連続した分割線を各回路間の境界部分に設けておき、部品実装後にこれら分割線に沿って分割し、複数の基板に分ける。この分割の際には実装された部品や半田付け部分に大きな分割応力が加わり、部品クラックや半田付け部のはがれ等が発生する場合がある。このため、基板分割には細心の注意が求められる
上述のような、部品クラックや半田付け部のはがれ等の低減を目的とした従来の技術として、分割線の割方向を指示する表示を基板上に設けたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１６３４８２号公報（第１−５頁、図２等）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術として、前記のように分割線の割方向を指示する表示を基板上に設けたものがあるが、この場合の分割は人の手分割を前提としたものである。
一方、電子機器の高機能化等に伴う部品点数の増大から、基板面積をフルに使用した高密度部品実装が求められている。この場合、部品や半田付け部分が分割線に近接することが避けられない。
このように部品等が分割線に近接したものについては手分割を前提とした前記従来の技術では分割応力による部品クラックや半田付け部のはがれ等が発生し、手分割では対応困難となる。
従って、部品等が分割線に近接するような集合基板にあっては、基板切断機、例えば、ルータビット（回転刃）の高速回転で基板を切断するルータ加工機により分割する必要がある。この加工機によれば前記手分割のような分割応力は作用しないので部品クラックや半田付け部のはがれ等の問題は生じない。
【０００５】
しかし、ルータ加工機による基板切削の場合、通常、ルータビットとしてはその直径がスリット孔の幅径より小さいものを使用するため、スリット孔の中央を切削するとその切削幅がスリット孔の幅と合致せず、スリット孔側に凸の段差（バリ）が残る。このバリが残っているとその基板を筐体に装着できないという問題が生じる。
上記バリを防止するためには、切削位置をスリット孔の中央からシフト（オフセット）し、部品実装側の切削部分がスリット孔と一線にする必要がある。
従来、このオフセットについてはその方向及び量等について別途指示図を作成し、ルータ加工プログラム作成者へ連絡することを要し、このため、指示側には上記指示図の作成や連絡等の作業が必要になるという問題があった。
また、上記指示図による場合、意思の疎通ミスによる誤切削が発生するという問題が生じていた。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、主に、ルータ加工機により基板を切断し分割する場合の切削位置やオフセット方向等の分割加工位置の指示を別途指示図によらず基板上で明示し、指示図作成等の作業を不要にするとともに誤切削を防止するようにした電子回路集合基板を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子回路集合基板は、基板分割加工位置を指示する表示を基板分割線中の繋ぎ部分に備えたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１を説明するための電子回路集合基板（以下、集合基板）の構成例を示す正面図であり、図２は図１のＡ部拡大図であって、この発明の実施の形態１による基板分割加工位置を指示する表示の一例を示す詳細図、図３は図１のＡ部拡大図であって、この発明の実施の形態１による基板分割加工位置を指示する表示の他の例を示す詳細図である。
【０００９】
図１において、集合基板１は、互いに異なる回路を構成する基板２と基板３および基板４とが連結した集合からなるものとする。
また、この集合基板１の上下左右の各辺には捨て基板５が設けられ、各角にはそれぞれ基準孔６が設けられている。
上記基準孔６は自動部品実装機で部品実装する際、または、ルータ加工機で基板を分割する際等の位置的な基準となるものである。
また、基板２と基板３、または基板３と基板４とが互いに接する境界位置、またはこれら各基板と捨て基板５とが接する境界位置それぞれにはスリット孔７と繋ぎ部分８とが交互に連続した分割線が設けられている。
集合基板１は、半田付けを含む部品実装を完了した後にルータ加工機により各分割線の繋ぎ部分８を切断し、各基板ごとに分割されて各独立の基板２と基板３および基板４となる。また、捨て基板５はこの分割後に廃棄される。
【００１０】
図２において、図１と同一のものは同一符号を付してある。
図２に示すように、この実施の形態１では、繋ぎ部分８に３本のライン（連続線）Ａ，Ｂ，Ｃで形成し、基板分割加工位置を指示する表示を設けたものである。この３本のラインはシルク印刷しておくものであり、他のシルク印刷と併せて印刷処理するものである。
上記３本のラインは図示のように、その全体位置として基板２側に寄せてあり、ラインＡは基板２の辺１１，１２を結ぶ線上またはそれよりやや基板２側へ入った位置とし、ラインＣはスリット孔の略中心付近とし、これらラインＡとラインＣとの間にラインＢを配置した例である。
このように、３本のラインの全体位置を基板２側に寄せることにより基板切削がオフセットした切削である旨およびそのオフセット方向を作業者に認識させることができ、別途図面による指示が不要となる。
【００１１】
以上により、作業者はオフセット方向を指示するラインＡに沿って切削することを認識する。この場合、作業者はラインＡが完全に残るように切削することを要する。なお、この切削はルータビット１３を図示矢印の方向へ移動させることであるが、この場合、ルータビット１３の直径ｄは通常、スリット孔７の幅形ｗより小さく設定する。
この切削後において、ラインＡが完全に残っていない場合には基板２側に寄せ過ぎて切削したことを表し、これに対し、ラインＢさらにはラインＣが残っている場合にはオフセット切削が不十分であり、このために切削部分がスリット孔７側に凸となったバリが残り、基板が筐体に装着不可となることを表す。
また、切削した部分をラインＡとの関係で対比することにより蛇行跡の有無が容易に確認できる。さらに、この蛇行の有無やその蛇行状態によりルータビットの寿命（交換時期）を判断でき、装置の保守に役立てることができる。
【００１２】
以上の説明のように、３本のラインＡ，Ｂ，Ｃのシルク印刷を設けることにより、オフセット切削およびその方向等の切削作業の明確な指示が基板上で可能となり、これにより、別途指示図面を作成する手間が省略でき、また、誤切削を防止し、切削後のバリや蛇行等の有無により基板合否の判定が容易となり、さらには、ルータビットの寿命の判断が容易となり、装置の保守に役立てることもできる。
【００１３】
図３は前記図２の３本のラインＡ，Ｂ，Ｃに代わるラインＤ，Ｅ，Ｆのうち、ラインＥを連続線（実線）とし、ラインＤ，Ｆを非連続線（点線）としたものである。これらラインがシルク印刷である点およびその全体位置については図２と同様である。なお、図２と同一のものについては同一符号を付してある。
上記により、切削作業の明確な指示が基板上で可能となり、別途指示図面を作成する手間が省略できる点、誤切削を防止する点、切削後の基板合否の判定が容易となる点およびルータビットの寿命の判断が容易となる点等については図２と同様の効果を有するが、図３の場合、切削中心位置とその切削誤差範囲を指示する表示として適するものである。即ち、連続線（実線）のラインＥを切削中心位置としたとき、切削後の誤差の程度を点線のラインＤまたはラインＦとの関係で判断する場合に適する表示である。
例えば、切削した状態がラインＤに寄り過ぎている場合には切削中心位置が基板２に寄り過ぎていると判断できる。また、ラインＦが残っている場合には切削中心位置がバリの大きい方向に外れていると判断できる。
【００１４】
なお、図２または図３ではラインを３本としたが、この本数に限るものではなく、４本以上、または主にオフセット切削およびその方向を指示する場合には１本としてもよい。
【００１５】
以上のように、この実施の形態１によれば、スリット孔７と繋ぎ部分８とが交互に連続してなる分割線を介して複数の領域が連結され、部品実装後に前記分割線に沿って複数の基板２，３，４に分割される電子回路集合基板１において、基板分割加工位置を指示する表示であって、分割線と同方向複数本の連続線Ａ，Ｂ，Ｃのラインをシルク印刷してなるものを前記繋ぎ部分８に備えたので、主に、ルータ加工機により基板を切断し分割する場合の切削位置やオフセット方向等の分割加工位置の指示が別途指示図によらず基板上で明確に指示可能となり、これにより、指示図作成等の作業を不要にするとともに誤切削を防止し、切削後の誤差の程度や基板合否の判定およびルータビットの寿命の判断が容易となる。
【００１６】
実施の形態２．
図４は図１のＡ部拡大図であって、この発明の実施の形態２による基板分割加工位置を指示する表示例を示す詳細図である。なお、図２と同一のものについては同一符号を付してある。
前記実施の形態１における基板分割加工位置を指示する表示は、繋ぎ部分８に複数本の連続線または連続線と非連続線とを組み合わせたラインをシルク印刷したものである。
これに対し、この実施の形態２における基板分割加工位置を指示する表示は、繋ぎ部分８に形状をシルク印刷したものであり、図４はこの形状２１を四角形とした例である。なお、その形状２１の配置が基板２側に寄せてある点については図２または図３と同様である。
【００１７】
この形状２１によっても、切削作業の明確な指示が基板上で可能となり、別途指示図面を作成する手間が省略できる点、誤切削を防止する点、切削後の形状２１の形態から基板合否の判定が容易となる点およびルータビットの寿命の判断が容易となる点については図２と同様の効果を有し、また、切削後の形状２１の残存形状により切削誤差の程度の判断が容易となる。
なお、前記では形状２１を四角形状としたが、他の形状であってもよい。
【００１８】
以上のように、この実施の形態２によれば、基板分割加工位置を指示する表示として形状２１をシルク印刷してなるものとしても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、基板分割加工位置を指示する表示を基板分割線中の繋ぎ部分に備えたので、主に、ルータ加工機により基板を切断し分割する場合の切削位置やオフセット方向等の分割加工位置の指示が別途指示図によらず基板上で明確に指示可能となり、これにより、指示図作成等の作業を不要にするとともに誤切削を防止し、切削後の誤差の程度や基板合否の判定およびルータビットの寿命の判断が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１を説明するための電子回路集合基板の構成例を示す正面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図であって、この発明の実施の形態１による基板分割加工位置を指示する表示の一例を示す詳細図である。
【図３】図１のＡ部拡大図であって、この発明の実施の形態１による基板分割加工位置を指示する表示の他の例を示す詳細図である。
【図４】図１のＡ部拡大図であって、この発明の実施の形態２による基板分割加工位置を指示する表示例を示す詳細図である。
【符号の説明】
１  電子回路集合基板、２  基板、３  基板、４  基板、５  捨て基板、６  基準孔、７  スリット孔、８  繋ぎ部分、１１，１２  基板２の辺、１３  ルータビット、２１  形状、Ａ〜Ｆ  ライン。
【図１】
2004281533.tif 000003
【図２】
2004281533.tif 000004
【図３】
2004281533.tif 000005
【図４】
2004281533.tif 000006