(57)【要約】【課題】ベース１および絶縁リード２ａ、２ｂと、メラミン，フェノ−ル，エポキシなどからなる樹脂３とはぬれ性（相溶性）が悪い。このためベース１および絶縁リード２ａ、２ｂと樹脂３との界面は、接着強度が非常に弱い。【解決手段】ベース１および絶縁リード２ａ、２ｂにトリアジンチオール誘導体被膜を形成し、ベースおよび絶縁リードと電気絶縁性を有する樹脂との接着力を強くするものである。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搭載部を有するベースと、前記ベースと電気絶縁された絶縁リードと、前記ベースに導通接続するアースリードと、前記ベースと前記絶縁リードとを封止する電気絶縁性を有する樹脂とからなり、前記ベースおよび前記絶縁リードにトリアジンチオール誘導体被膜が形成されたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記ベースに貫通孔が形成され、前記貫通孔には絶縁リードが挿通され、前記ベース下面にアースリードが導通接続されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
前記ベースおよび前記絶縁リードに金属被膜が形成され、前記金属被膜にトリアジンチオール誘導体被膜が形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は発光素子および圧電振動子などを搭載する電子部品用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品用パッケージとして例えば、特開平３−１４９８５４号公報に開示された電子部品用パッケージがある。図２を用いて従来の電子部品用パッケージの構成を説明する。図２（ａ）は電子部品用パッケージの斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面図であり、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＢ部拡大図である。１０１は軟鉄からなるベース、１０２ａ、１０２ｂは絶縁リード、１０３は樹脂系接着剤、１０４はベース１０１下面に導通接続されたアースリード、１０５はベース１０１および絶縁リード１０２ａ、１０２ｂならびにアースリード１０４に施されたニッケルまたは金などのめっき、１０６はベース１０１に形成された貫通孔である。
【０００３】
詳細な構成を下記に説明する。ベース１０１に形成された貫通孔１０６に絶縁リード１０２ａ、１０２ｂが挿通され、電気絶縁性を有する樹脂系接着剤１０３を介して接着固定されている。このときベース１０１および１０２ａ、１０２ｂには予めニッケルまたは金めっきが施されている。アースリード１０４はベース１０１下面に抵抗溶接またはろう付けにより導通接続し電子部品用パッケージを構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、ベース１０１および絶縁リード１０２ａ、１０２ｂと、メラミン，フェノ−ル，エポキシなどからなる樹脂系接着剤１０３とはぬれ性（相溶性）が悪い。このためベース１０１および絶縁リード１０２ａ、１０２ｂと樹脂系接着剤１０３との界面は、接着強度が非常に弱い。一方、ベース１０１および絶縁リード１０２ａ、１０２ｂと樹脂系接着剤１０３との間の接着力不足を解決する方法として、ベース１０１および絶縁リード１０２ａ、１０２ｂに凹凸（図示せず）を形成し、アンカー効果（機械的結合）により、接着強度を向上させることが広く知られている。しかしながら、この方法は材料表面に孔や谷間を形成する必要が生じると共に、孔や谷間に樹脂系接着剤１０３が入り込んで、そこで固まることによって接着が成り立っており、樹脂系接着剤１０３の入り込み具合によって接着強度のバラツキが発生する。また、一次結合および二次結合などの相互作用による接着に比べ接着強度が劣るという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するものであり、ベース１０１および絶縁リード１０２ａ、１０２ｂと樹脂系接着剤１０３との間の接着力が向上した電子部品用パッケージを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電子部品用パッケージは、電子部品搭載部を有するベースと、ベースと電気絶縁された絶縁リードと、ベースに導通接続するアースリードと、ベースと絶縁リードとを封止する電気絶縁性を有する樹脂とからなり、ベースおよび絶縁リードにトリアジンチオール誘導体被膜を形成するものである。これによれば、ベースおよび絶縁リードに形成されたトリアジンチオール誘導体被膜が電気絶縁性を有する樹脂との接着力を強くするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施の形態を図１を用いて説明するが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。図１（ａ）は本発明に係る電子部品用パッケージを示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ部拡大図である。１は銅からなるベース、２ａ、２ｂは鉄からなる絶縁リード、３は電気絶縁性を有する樹脂として例えばエポキシ樹脂、４はベース１下面に導通接続された鉄からなるアースリード、５はベース１および絶縁リード２ａ、２ｂに施されたＮｉめっき、６は絶縁リード２ａ、２ｂのニッケルめっき上に施された金めっき、７はベース１に形成された貫通孔、８はベース１のニッケルめっき上および絶縁リード２ａ、２ｂの金めっき上に施されたトリアジンチオール誘導体被膜である。
【０００８】
本実施の形態においては、封止樹脂としてエポキシ樹脂３を用いたが、これに代えてエポキシ樹脂以外の熱可塑性および熱硬化性樹脂にも広く適用できる。本実施の形態の特徴として、ベース１にニッケルめっきを施し、絶縁リード２ａ、２ｂにニッケル続いて金めっきを施した後、トリアジンチオール誘導体被膜をベース１および絶縁リード２ａ、２ｂの表面に形成させている。本発明に用いるトリアジンチオール誘導体は（化１）の一般式で表される多官能性トリアジンチオール誘導体である。
【０００９】
【化１】
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【００１０】
前記の一般式において−Ｒは−ＯＲ１，−ＳｍＲ１，−ＮＲ１（Ｒ２）等であり、Ｒ１，Ｒ２はＨ，水酸基，エステル基，アミノ基等である。また、ＭはＨもしくはＬｉ，Ｎａ，Ｋ等のアルカリ金属である。本発明に適用するトリアジンチオール誘導体の硫黄原子がベース１や絶縁リード２ａ、２ｂの金属と強力な一次結合を形成する。同時にトリアジンチオールのＲ部分は樹脂の反応性部分と反応して同様に強力な一次結合を形成する。これらの作用によって、ベース１とエポキシ樹脂３の界面の結合が強固になり、リード引張り強度が格段に向上するものである。これによれば、ベース１および絶縁リード２ａ、２ｂの表面に凹凸加工を施すなど、煩雑な工程を経ることなくベース１および絶縁リード２ａ、２ｂとエポキシ樹脂３の界面を強固にするものである。表１に本発明に係る電子部品用パッケージと従来のトリアジンチオール誘導体被膜８が未形成の電子部品用パッケージのリード引張り試験結果を示す（２０℃および２００℃、引張り速度は１０ｍｍ／分）。表１に示すように、トリアジンチオール誘導体被膜８が未形成の場合と比べて、トリアジンチオール誘導体被膜８が形成された場合リード引張り強度は４〜５倍向上する。
【００１１】
【表１】
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【００１２】
なお、本実施の形態では、ベース１にニッケルめっき、絶縁リード２ａ、２ｂにニッケル続いて金めっきを施した後、それぞれにトリアジンチオール誘導体被膜８を形成したが、めっき組成およびその組み合わせはこれに限定されることなく、ベース１および絶縁リード２ａ、２ｂ表面にトリアジンチオール誘導体被膜８を形成すればよい。
【００１３】
また、トリアジンチオール誘導体被膜８はエポキシ樹脂３と接する部分にのみ形成すればよい。
【００１４】
以上、本発明による電子部品用パッケージの一実施の形態について説明したが本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電子部品用パッケージにおいて、樹脂封止する前にベース１と絶縁リード２ａ、２ｂにトリアジンチオール誘導体被膜を形成することで、ベース１および絶縁リード２ａ、２ｂの接着力を格別に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態による電子部品用パッケージの斜視図
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図
（ｃ）は（ｂ）のＡ部拡大図
【図２】（ａ）は従来の電子部品用パッケージの斜視図
（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線に沿った断面図
（ｃ）は（ｂ）のＢ部拡大図
【符号の説明】
１　ベース
２ａ　絶縁リード
２ｂ　絶縁リード
３　エポキシ樹脂
４　アースリード
５　ニッケルめっき
６　金めっき
７　貫通孔
８　トリアジンチオール誘導体被膜
１０１　ベース
１０２ａ　絶縁リード
１０２ｂ　絶縁リード
１０３　樹脂系接着剤
１０４　アースリード
１０５　めっき
１０６　貫通孔
【図１】
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【図２】
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