(57)【要約】【課題】搬送用ＩＣパッケージトレイからテスト用ＩＣパッケージトレイにＩＣを移載することなく、ＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うことができるＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法を提供する。【解決手段】本発明のＩＣパッケージトレイは、各々ＩＣパッケージが収納される複数の収納部と、これら複数の収納部の間を分離する仕切り部とを備える。収納部は、仕切り部を凸部として凹状に形成され、その底面には、ＩＣパッケージの外部ピンと１対１に対応してそれぞれ貫通孔が開孔されている。また、複数積層した時に、上層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面が、その下層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部内に収納されているＩＣパッケージを押圧するように構成されている。【選択図】図１
2004170337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々ＩＣパッケージが収納される複数の収納部と、これら複数の収納部の間を分離する仕切り部とを備え、
前記収納部は、前記仕切り部を凸部として凹状に形成され、その底面には、前記ＩＣパッケージの外部ピンと１対１に対応してそれぞれ貫通孔が開孔されていることを特徴とするＩＣパッケージトレイ。
【請求項２】
当該ＩＣパッケージトレイを複数積層した時に、上層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面が、その下層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部内に収納されたＩＣパッケージを押圧するように構成されている請求項１に記載のＩＣパッケージトレイ。
【請求項３】
前記貫通孔の内部には、導電性材料が充填されている請求項１または２に記載のＩＣパッケージトレイ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣパッケージトレイがセットされるトレイセット部と、このトレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイに収納されたＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うテスタと、このテスタと電気的に接続されたコンタクタを有する接続部と、前記トレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイと前記接続部のコンタクタとを相対的に移動させる移動部と、前記トレイセット部に、テスト対象のＩＣパッケージトレイをセットし、かつ前記トレイセット部から、テストが終了したＩＣパッケージトレイを取り出すトレイ入替部とを備え、
前記コンタクタには、前記トレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイの収納部の底面に開孔された各々の貫通孔と１対１に対応してそれぞれコンタクトピンが設けられ、
前記コンタクトピンのそれぞれは、前記ＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面に開孔された貫通孔またはこの貫通孔の内部に充填された前記導電性材料を介して、前記ＩＣパッケージの各々対応する外部ピンと電気的に接触されることを特徴とするＩＣテスト装置。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣテスト装置を用いて、請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣパッケージトレイに収納されたテスト対象のＩＣパッケージのテストを行うＩＣテスト方法であって、
前記トレイ入替部により、前記トレイセット部に前記ＩＣパッケージトレイをセットし、
前記移動部により、前記トレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイと前記接続部のコンタクタとを相対的に移動させ、前記ＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面に開孔された貫通孔またはこの貫通孔の内部に充填された前記導電性材料を介して、前記コンタクタのそれぞれのコンタクトピンをテスト対象のＩＣパッケージのそれぞれの外部ピンに電気的に接触させた後、前記テスタにより、前記テスト対象のＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うことを、前記ＩＣパッケージトレイに収納されている複数のＩＣパッケージに対して順次繰り返し行い、
前記ＩＣパッケージトレイに収納されているＩＣパッケージのテストが全て終了した後、前記トレイ入替部により、前記トレイセット部から、テストが終了したＩＣパッケージトレイを取り出すことを特徴とするＩＣテスト方法。
【請求項６】
前記ＩＣパッケージトレイを複数積層した状態で前記トレイセット部にセットし、
最下層のＩＣパッケージトレイに収納されているＩＣパッケージに対してテストを順次繰り返し行い、
テストが終了した最下層のＩＣパッケージトレイを取り出すことを、積層された全てのＩＣパッケージトレイに対して順次繰り返し行う請求項５に記載のＩＣテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージトレイ（パッケージ封止されたＩＣ（半導体集積回路）を収納するためのトレイ）と、このＩＣパッケージトレイを利用したＩＣテスト装置およびテスト方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、従来のＩＣパッケージトレイの一例の構成概略図である。
ここで、同図（ａ）は、従来の搬送用のＩＣパッケージトレイ５０の上面図、同図（ｂ）はその断面図を示す。これらの図に示すＩＣパッケージトレイ５０は、複数のＩＣパッケージ（以下、パッケージ封止されたＩＣの意味でＩＣパッケージという）５２を収納可能なものであり、マトリクス状に配置され、各々ＩＣパッケージ５２が収納される複数の収納部５４と、これら複数の収納部５４の間を分離する仕切り部５６により構成されている。
【０００３】
収納部５４は、仕切り部５６を凸部として凹状に形成され、その底面は、ＩＣパッケージ５２の形状に対応する矩形に形成されている。同図に示すように、例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タイプのＩＣパッケージ５２は、その外部ピンを図中下向きにして収納部５４内に収納される。この時、収納部５４の外周部とＩＣパッケージ５２の外周部とが接触して、ＩＣパッケージ５２の外部ピン（ボール）が収納部５４の底面に接触しないように収納される。
【０００４】
図５は、従来のＩＣテスト装置の一例の構成概念図である。
同図に示すＩＣテスト装置６０は、図４に示す搬送用ＩＣパッケージトレイ５０のセット部６２と、ローダ部６４と、テスタ６６と、テスタとの接続部６８と、アンローダ部７０と、搬送用ＩＣパッケージトレイ５０への回収部７２と、空の搬送用ＩＣパッケージトレイ５０の格納部７４とを備えている。
【０００５】
図４に示す搬送用ＩＣパッケージトレイ５０内には、所定数のＩＣパッケージ５２が収納される。ＩＣパッケージ５２の電気的特性をテストする場合、従来は、ＩＣパッケージトレイ５０内に収納されているＩＣパッケージ５２が、ＩＣパッケージトレイ５０から１つずつ取り出されてテストが行われている。
【０００６】
ＩＣパッケージ５２が収納された搬送用ＩＣパッケージトレイ５０がトレイセット部６２にセットされると、図６に示すように、真空等による吸着手段７６を用いて、搬送用ＩＣパッケージトレイ５０からＩＣパッケージ５２が１つずつ取り出され、トレイセット部６２からローダ部６４へ吸着搬送される。ローダ部６４では、トレイセット部６２から搬送されてきたＩＣパッケージ５２がテスト用のＩＣパッケージトレイ内に収納される。
【０００７】
続いて、テスト用ＩＣパッケージトレイからＩＣパッケージ５２が１つずつ取り出され、ローダ部６４から接続部６８へ吸着搬送される。接続部６８では、図６に示すように、テスタ６６と電気的に接続されたテスト用ソケット７８内にＩＣパッケージ５２が装着される。そして、押圧手段８０により、ＩＣパッケージ５２がテスト用ソケット７８に装着された状態で上部から押圧され、ＩＣパッケージ５２の各外部ピンとテスト用ソケット７８の各コンタクトピンとが接触されて、テスタ６６によりＩＣパッケージ５２の電気的特性のテストが行われる。
【０００８】
ＩＣパッケージのテストが終了すると、テスト用ソケット７８からＩＣパッケージ５２が取り出され、接続部６８からアンローダ部７０へ吸着搬送される。アンローダ部７０では、テスト用ＩＣパッケージトレイに収納される。アンローダ部７０にて、テスタ６６によるテスト結果に基づいて、接続部６８から搬送されてきたＩＣパッケージ５２が良品と不良品とに選別され、良品のＩＣパッケージは回収部７２内の良品回収部に吸着搬送され、不良品のＩＣパッケージは不良品回収部に吸着搬送される。
【０００９】
回収部７２では、アンローダ部から搬送されてきた良品のＩＣパッケージ５２が、トレイ格納部７４に収納されている空の搬送用ＩＣパッケージトレイ５０内に収納される。
【００１０】
上記のように、従来のＩＣパッケージのテストでは、真空等による吸着手段７６を用いてＩＣパッケージ５２の吸着搬送を行うので、吸着不良により、搬送途中でのＩＣパッケージ５２の落下、搬送用およびテスト用のＩＣパッケージトレイへの収納不良、テスト用ソケット７８への装着不良等が発生する。この場合、ＩＣテスト装置６０を停止させる必要があるため、装置稼働率、製造効率が低下するという問題があった。また、テスト用ソケット７８への装着不良によるテストの誤判定が発生する場合もあり得るという問題があった。
【００１１】
これに対し、特許文献１には、被試験半導体デバイスを収納するデバイス収納キャリアの底部を開放し、このデバイス収納キャリアの開放底部に、絶縁体よりなる板と、この絶縁体板の厚み方向に互いに絶縁状態で、かつ両端部が絶縁体板の両面に露出した状態に、埋設された多数本の導電性細線とから構成された導電性細線埋設部材を取り付け、この導電性細線埋設部材上に被試験半導体デバイスを載置し、この被試験半導体デバイスの試験時に、導電性細線埋設部材を被試験半導体デバイスに対するソケットとして機能させるようにした半導体デバイス試験装置が提案されている。
【００１２】
しかし、特許文献１を含め、従来公知のＩＣテスト装置では、必ず搬送用ＩＣパッケージトレイからテスト用ＩＣパッケージトレイにＩＣを移載する方式を採用しているため、搬送途中でのＩＣパッケージ５２の落下および搬送用およびテスト用のＩＣパッケージトレイへの収納不良の問題を解決することはできなかった。
【００１３】
【特許文献１】
再表９８／００７０４１号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、搬送用ＩＣパッケージトレイからテスト用ＩＣパッケージトレイにＩＣを移載することなく、ＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うことができるＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、各々ＩＣパッケージが収納される複数の収納部と、これら複数の収納部の間を分離する仕切り部とを備え、
前記収納部は、前記仕切り部を凸部として凹状に形成され、その底面には、前記ＩＣパッケージの外部ピンと１対１に対応してそれぞれ貫通孔が開孔されていることを特徴とするＩＣパッケージトレイを提供するものである。
【００１６】
ここで、当該ＩＣパッケージトレイを複数積層した時に、上層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面が、その下層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部内に収納されたＩＣパッケージを押圧するように構成されているのが好ましい。
【００１７】
また、前記貫通孔の内部には、導電性材料が充填されているのが好ましい。また、前記複数の収納部はマトリクス状に配置されているのが好ましい。
【００１８】
また、本発明は、上記に記載のＩＣパッケージトレイがセットされるトレイセット部と、このトレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイに収納されたＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うテスタと、このテスタと電気的に接続されたコンタクタを有する接続部と、前記トレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイと前記接続部のコンタクタとを相対的に移動させる移動部と、前記トレイセット部に、テスト対象のＩＣパッケージトレイをセットし、かつ前記トレイセット部から、テストが終了したＩＣパッケージトレイを取り出すトレイ入替部とを備え、
前記コンタクタには、前記トレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイの収納部の底面に開孔された各々の貫通孔と１対１に対応してそれぞれコンタクトピンが設けられ、
前記コンタクトピンのそれぞれは、前記ＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面に開孔された貫通孔またはこの貫通孔の内部に充填された前記導電性材料を介して、前記ＩＣパッケージの各々対応する外部ピンと電気的に接触されることを特徴とするＩＣテスト装置を提供する。
【００１９】
また、本発明は、上記に記載のＩＣテスト装置を用いて、上記に記載のＩＣパッケージトレイに収納されたテスト対象のＩＣパッケージのテストを行うＩＣテスト方法であって、
前記トレイ入替部により、前記トレイセット部に前記ＩＣパッケージトレイをセットし、
前記移動部により、前記トレイセット部にセットされたＩＣパッケージトレイと前記接続部のコンタクタとを相対的に移動させ、前記ＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部の底面に開孔された貫通孔またはこの貫通孔の内部に充填された前記導電性材料を介して、前記コンタクタのそれぞれのコンタクトピンをテスト対象のＩＣパッケージのそれぞれの外部ピンに電気的に接触させた後、前記テスタにより、前記テスト対象のＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うことを、前記ＩＣパッケージトレイに収納されている複数のＩＣパッケージに対して順次繰り返し行い、
前記ＩＣパッケージトレイに収納されているＩＣパッケージのテストが全て終了した後、前記トレイ入替部により、前記トレイセット部から、テストが終了したＩＣパッケージトレイを取り出すことを特徴とするＩＣテスト方法を提供する。
【００２０】
ここで、前記ＩＣパッケージトレイを複数積層した状態で前記トレイセット部にセットし、
最下層のＩＣパッケージトレイに収納されているＩＣパッケージに対してテストを順次繰り返し行い、
テストが終了した最下層のＩＣパッケージトレイを取り出すことを、積層された全てのＩＣパッケージトレイに対して順次繰り返し行うのが好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法を詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明のＩＣパッケージトレイの一実施形態の構成概略図である。
ここで、同図（ａ）は、本実施形態のＩＣパッケージトレイ１０の上面図、同図（ｂ）はその断面図を示す。これらの図に示すＩＣパッケージトレイ１０は、複数のＩＣパッケージ（図示省略）を収納可能なものであり、マトリクス状に配置され、各々ＩＣパッケージが収納される複数の収納部１２と、これら複数の収納部１２の間を分離する仕切り部１４により構成されている。
【００２３】
収納部１２は、仕切り部１４を凸部として凹状に形成され、その底面は、ＩＣパッケージの形状に対応する矩形に形成されている。また、底面には、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージの各々の外部ピンに１対１に対応してそれぞれ貫通孔１６が開孔されている。ＩＣパッケージは、その外部ピンを図中下向きにして収納部１２内に収納される。この時、ＩＣパッケージの外部ピン（ボール）の一部または全部は対応する貫通孔１６の内部に収納される。
【００２４】
なお、ＩＣパッケージの外部ピンが収納部１２の底面に開孔された貫通孔１６内に収納されやすいように、貫通孔１６の内壁は、所定の角度を持つテーパー状に形成しておくのが好ましい。
【００２５】
通常、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージでは、その外部ピンは所定の等間隔でマトリクス状に配置される。このため、収納部１２の底面に、所定の等間隔でマトリクス状に配置可能な全ての個所に貫通孔１６を開孔しておけば、同一外形サイズのＩＣパッケージは、その外部ピン数に関係なく同じＩＣパッケージトレイを使用することが可能となり、ＩＣパッケージトレイの品種数を減らすことができる。
【００２６】
一方、仕切り部１４は、収納部１２の凹部に対して凸状に形成されている。各々の収納部１２の４辺の中央部に対応する仕切り部１４の部分には、後述するＩＣテスト装置のコンタクタとＩＣパッケージトレイ１０との位置決め精度を向上させるために用いられる位置決め孔１８が開孔されている。また、仕切り部１４の側面は、ＩＣパッケージを収納部１２内に収納しやすいように、所定の角度を持つテーパー状に形成されている。
【００２７】
このＩＣパッケージトレイ１０は、保管および移動用として用いられるのはもちろん、本発明のＩＣテスト装置において、テスト用のＩＣパッケージトレイとしても使用可能なものである。
【００２８】
なお、ＩＣパッケージトレイ１０は、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプ等のように、他タイプのＩＣパッケージを収納することも可能である。また、収納部１２の底面に開孔されている貫通孔１６内には導電性材料を充填してもよい。この場合、ＩＣパッケージの外部ピンおよび後述するＩＣテスト装置のコンタクタのコンタクトピンが貫通孔１６内に収納されやすいように、貫通孔１６の開口部近傍の導電性材料の表面を凹状に形成するのが好ましい。
【００２９】
次に、本発明のＩＣテスト装置およびテスト方法について説明する。
【００３０】
図２は、本発明のＩＣテスト装置の一実施形態の構成概念図である。
同図に示すＩＣテスト装置２０は、図１に示すＩＣパッケージトレイ１０がセットされるトレイセット部２２と、ＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うテスタ２４と、テスタ２４と電気的に接続されているコンタクタを有する接続部２６と、接続部２６を移動する移動部２８と、トレイセット部２２にＩＣパッケージトレイ１０をセットし、かつテストが終了した最下層のＩＣパッケージトレイ１０を取り出すトレイ入替部３０とを備えている。
【００３１】
図３に示すように、ＩＣパッケージ３２は、図１に示すＩＣパッケージトレイ１０の複数の収納部１２にそれぞれ収納される。この時、ＩＣパッケージトレイ１０の仕切り部１４の側壁はテーパー状に形成されているので、ＩＣパッケージ３２は収納部１２内に精度よく誘導される。また、収納部１２の底面に開孔されている貫通孔１６の内壁がテーパー状に形成されていれば、ＩＣパッケージ３２の外部ピンも精度よく貫通孔１６内に誘導される。
【００３２】
ＩＣパッケージ３２の電気的特性のテストを行う場合、図３に示すように、トレイ入替部３０により、ＩＣパッケージ３２が収納された複数のＩＣパッケージトレイ１０が積層された状態でトレイセット部２２にセットされる。この時、下層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部１２内に収納されているＩＣパッケージ３２は、上層のＩＣパッケージトレイのそれぞれの収納部１２の底面により押圧される。最上層のＩＣパッケージトレイの収納部１２内にＩＣパッケージ３２は収納されておらず、その全面にセット部２２内の押圧手段（図示省略）により所定圧力が印加される。
【００３３】
接続部２６は、図３に示すように、テスタ２４と電気的に接続されているコンタクタ３４を備えている。コンタクタ３４は、基板となる本体部３６と、位置決めピン３８と、コンタクトピン４０とを備えている。
【００３４】
ここで、コンタクタ３４の本体部３６は、ＩＣパッケージ３２の形状に対応する矩形に形成されている。また、本体部３６の上面には、ＩＣパッケージトレイ１０の収納部１２の底面に開孔されている各々の貫通孔１６に１対１に対応してそれぞれコンタクトピン４０が設けられている。また、本体部３６の周辺部の４辺の中央部には、ＩＣパッケージトレイ１０の仕切り部１４に開孔されている位置決め孔１８に対応して位置決めピン３８が設けられている。
【００３５】
位置決めピン３８は、ＩＣパッケージトレイ１０の仕切り部１４に開孔されている位置決め孔１８の内部に挿入され、コンタクタ３４とＩＣパッケージトレイ１０との位置決め精度を向上させるために用いられる。この時同時に、コンタクトピン４０は、ＩＣパッケージトレイ１０の収納部１２の底面に開孔されている貫通孔１６の内部に挿入され、ＩＣパッケージ３２の各々対応する外部ピンに接触される。
【００３６】
トレイセット部２２にＩＣパッケージトレイ１０が積層された状態でセットされると、移動部２８により、接続部２６のコンタクタ３４が、最下層のＩＣパッケージトレイ１０とＺ方向（図３中上下方向）に所定の間隔を離した状態でＸＹ方向（図１中左右方向および上下方向）に移動され、テスト対象のＩＣパッケージ３２の図３中下方の位置まで移動される。そして、コンタクタ３４がＺ方向（図中上部）へ移動され、その位置決めピン３８が、最下層のＩＣパッケージトレイ１０の対応する仕切り部１４の位置決め孔１８内に挿入される。
【００３７】
これにより、コンタクタ３４とＩＣパッケージトレイ１０との間が正確に位置決めされ、コンタクタ３４の各々のコンタクトピン４０とテスト対象のＩＣパッケージ３２の各々の外部ピンとが電気的に１対１に接触される。
【００３８】
コンタクタ３４のコンタクトピン４０とテスト対象のＩＣパッケージ３２の外部ピンとが接触されると、テスタ２４により、テスト対象のＩＣパッケージ３２の電気的特性のテストが行われる。テストが終了すると、移動部２８により、コンタクタ３４がＺ方向（図中下方）へ移動され、さらにＸＹ方向へ移動されて次のテスト対象のＩＣパッケージ３２の図３中下方位置に移動される。そして同様にして、次のテスト対象のＩＣパッケージ３２のテストが行われる。
【００３９】
テスタ２４によるテストの結果、不良品であると判定されたＩＣパッケージ３２は、そのＩＣパッケージトレイ１０内での収納位置の情報がテスタ２４内の記憶手段（図示省略）に記憶される。
【００４０】
最下層のＩＣパッケージトレイ１０内に収納されている全てのＩＣパッケージ３２の電気的特性のテストが終了すると、トレイ入替部３０により、最下層のＩＣパッケージトレイ１０が取り出される。テストが終了したＩＣパッケージ３２が収納されているＩＣパッケージトレイ１０は次工程へ搬送される。そして同様にして、次に最下層とされたＩＣパッケージトレイ１０内に収納されているＩＣパッケージ３２の電気的特性のテストが順次繰り返し行われる。
【００４１】
図示例のＩＣテスト装置２０では、ＩＣパッケージトレイ１０を積層した状態でＩＣパッケージ３２の電気的特性を順次テストすることができる。ＩＣパッケージ３２を移載しないので、ＩＣパッケージ３２の落下、ＩＣパッケージトレイ１０への収納不良、テスト用ソケットへの装着不良等が発生することがなく、従って、ＩＣテスト装置２０を停止させる必要もないため、装置稼働率、製造効率を向上させることができる。また、構造が非常にシンプルなので装置２０を小型化することができる。
【００４２】
なお、トレイセット部２２にセットされたＩＣパッケージトレイ１０は、トレイ入替部３０によって、テストが終了した最下層のＩＣパッケージトレイを取り出すのと同時に、新たなＩＣパッケージトレイ１０を最上層に追加する構成としてもよい。移動部２８は、ＩＣパッケージトレイ１０と接続部２６のコンタクタ３４とを相対的に移動できればよく、ＩＣパッケージトレイ１０を移動させてもよいし、コンタクタ３４を移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。
【００４３】
また、ＩＣパッケージトレイ１０内には１つ以上いくつのＩＣパッケージ３２を収納可能に構成してもよい。また、トレイセット部２２には、テスト対象のＩＣパッケージ３２が収納されたＩＣパッケージトレイ１０を１枚ずつセットしてテストを行うようにしてもよい。この場合、テスト対象のＩＣパッケージ３２が収納されたＩＣパッケージトレイ１０の上層に空のＩＣパッケージトレイ１０が積層された状態でトレイセット部２２にセットされる。
【００４４】
また、接続部２６は、複数のコンタクタ３４を設けて複数のＩＣパッケージ３２を同時にテストするように構成してもよい。例えば、ＩＣパッケージトレイ１０のＸ方向の一列に収納されているＩＣパッケージ３２に対応する個数のコンタクタ３４を設けた場合、移動部２８はＹＺ方向に移動可能であればよいし、収納されている全てのＩＣパッケージ３２に対応する個数分のコンタクタ３４を設けた場合、移動部２８はＺ方向に移動可能であればよい。
【００４５】
不良品であると判定されたＩＣパッケージ３２は、ＩＣパッケージトレイ１０における収納位置情報に基づいて選別される。選別作業は、トレイ入替部３０により、テストが終了したＩＣパッケージ３２が収納されている最下層のＩＣパッケージトレイ１０が取り出された後、前述の収納位置情報に基づいて不良品のＩＣパッケージ３２がＩＣパッケージトレイ１０から取り除かれる。この選別作業は、トレイ入替部３０で行ってもよいし、後工程で行ってもよい。
【００４６】
本発明は、基本的に以上のようなものである。
以上、本発明のＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳細に説明した様に、本発明では、ＩＣパッケージトレイを積層した状態で、このＩＣパッケージトレイに収納されているＩＣパッケージの電気的特性を順次テストすることができる。
このように、本発明によれば、ＩＣパッケージを移載しないので、ＩＣパッケージの落下、ＩＣパッケージトレイへの収納不良、テスト用ソケットへの装着不良等が発生することがなく、従って、ＩＣテスト装置を停止させる必要もないため、装置稼働率、製造効率を向上させることができる。また、本発明のＩＣテスト装置は構造が非常にシンプルなので、装置を小型化することができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明のＩＣパッケージトレイの概略構成を表す一実施形態の上面図および断面図である。
【図２】本発明のＩＣテスト装置の一実施形態の構成概念図である。
【図３】図２に示すＩＣテスト装置の使用例を表す一実施形態の概念図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ従来の搬送用のＩＣパッケージトレイの概略構成を表す一例の上面図および断面図である。
【図５】従来のＩＣテスト装置の一例の構成概念図である。
【図６】図５に示すＩＣテスト装置の使用例を表す一例の概念図である。
【符号の説明】
１０，５０  ＩＣパッケージトレイ
１２，５４  収納部
１４，５６  仕切り部
１６  貫通孔
１８  位置決め孔
２０，６０  ＩＣテスト装置
２２，６２  トレイセット部
２４，６６  テスタ
２６，６８  接続部
２８  移動部
３０  トレイ入替部
３２，５２  ＩＣパッケージ
３４  コンタクタ
３６  本体部
３８  位置決めピン
４０  コンタクトピン
６４  ローダ部
７０  アンローダ部
７２  回収部
７４  トレイ格納部
７６  吸着手段
７８  テスト用ソケット
８０  押圧手段
【図１】
2004170337.tif 000003
【図２】
2004170337.tif 000004
【図３】
2004170337.tif 000005
【図４】
2004170337.tif 000006
【図５】
2004170337.tif 000007
【図６】
2004170337.tif 000008