(57)【要約】【課題】コンパクトな構造で、良好な雑音除去性能が得られるＬＲ複合チップ部品を提供する。【解決手段】セラミックチップの内部にインダクタ素子３と抵抗素子５，６とを含むＬＲ積層チップ部品であって、インダクタ素子３は複数のセラミックシート上に形成された導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルであり、抵抗素子５，６はセラミックシート上に抵抗体パターンが平面スパイラルコイル状に形成されたものである。また、平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンは、積層構造のコイルの両端に配置されることが好ましく、平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンにより発生する磁束の方向と、導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルにより発生する磁束の方向とが同一であることが好ましい。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックチップの内部にインダクタ素子と抵抗素子とを含むＬＲ積層チップ部品であって、
前記インダクタ素子は複数のセラミックシート上に形成された導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルであり、前記抵抗素子はセラミックシート上に抵抗体パターンが平面スパイラルコイル状に形成されたものであることを特徴とするＬＲ複合チップ部品。
【請求項２】
前記平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンは、前記積層構造のコイルの両端に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のＬＲ複合チップ部品。
【請求項３】
前記平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンにより発生する磁束の方向と、前記導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルにより発生する磁束の方向とが同一であることを特徴とする請求項１に記載のＬＲ複合チップ部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電磁誘導妨害雑音（ＥＭＩ）対策用のインピーダンス素子等に好適なセラミックチップ部品に係り、特にインダクタ素子（Ｌ）と抵抗素子（Ｒ）との直列接続を含むＬＲ複合チップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンや携帯電話などの電子機器に見られるように、機器の小型化、高性能化、高機能化の進展が著しい。この動向に伴い、チップ部品に対しても小型化と高性能化への要求が強い。チップ部品として早くから抵抗とコンデンサは実用化されたが、インダクタに関しては、磁芯に巻線する構造のためチップ化が難しく遅れていたが、セラミックグリーンシートを積層した後に切断して焼成した構造の積層セラミックチップ部品として広く普及するに到っている。
【０００３】
一方で、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策として抵抗素子とインダクタ素子を接続して、ノイズを除去する手法は以前から用いられているが、回路基板に２個の部品を搭載する必要があり、小型化を阻害していた。そこに、磁芯部分と巻線部分を同時に積層して焼成することで製作するセラミックチップインダクタが開発されて、チップ化が急速に進んでいる。
【０００４】
このセラミックチップインダクタの変形例であるＬＲ積層チップ部品は、回路基板に容易に搭載でき、漏れ磁束やリードインダクタンスが小さいので、ＥＭＩ対策のインピーダンス素子として広く使用されている。セラミックチップに抵抗素子とインダクタ素子とを接続したインピーダンス素子としては、例えば特開平８−２６４３２８号、特開２０００−６８７７５号等に開示された構造が知られている。
【０００５】
しかしながら、これらのインピーダンス素子においても、なるべくコンパクトな構造でインダクタンス成分を大きくすると共に、抵抗成分を任意に調整できることが望まれている。また、チップ部品として実装時に方向性を有すると不便であるので方向性を持たないことが望まれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述した事情に鑑みて為されたもので、コンパクトな構造で、良好な雑音除去性能が得られるＬＲ複合チップ部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のＬＲ複合チップ部品は、セラミックチップの内部にインダクタ素子と抵抗素子とを含むＬＲ積層チップ部品であって、前記インダクタ素子は複数のセラミックシート上に形成された導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルであり、前記抵抗素子はセラミックシート上に抵抗体パターンが平面スパイラルコイル状に形成されたものであることを特徴とする。
【０００８】
ここで、前記平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンは、前記積層構造のコイルの両端に配置されることが好ましい。また、前記平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンにより発生する磁束の方向と、前記導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルにより発生する磁束の方向とが同一であることが好ましい。
【０００９】
本発明によれば、平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンが抵抗素子として含まれているので、これにより抵抗成分を形成することができると共に、スパイラルコイルによるインダクタンス成分を増加することができる。従って、コンパクトな構造で、任意の大きさの抵抗値と共に高いインダクタンス値およびＱ値が得られる。また、導体パターンをビアホールを介して接続した積層コイルの両端部に平面スパイラル状の抵抗パターンを配置することで、積層コイルの磁束の発生方向と平面スパイラル状コイルの磁束の発生方向とを同一とすることができる。これにより、方向性を有さないインピーダンス素子を形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態のＬＲ複合チップ部品の構造例を示す。セラミックグリーンシートが積層され、個々のチップに切断され、焼成することによりセラミック積層体１０が構成されている。角形チップ状のセラミック積層体１０の両端部には外部電極１，２が配置されている。そして、セラミック積層体１０からなるセラミックチップの内部にインダクタ素子３と抵抗素子５，６とが積層状態にて配置されている。ここで、インダクタ素子３と抵抗素子５，６とは直列に接続され、外部電極１，２に接続されている。セラミックチップ部品のサイズとしては、例えば１６０８型等の標準のチップサイズに形成されている。
【００１２】
インダクタ素子３は複数のセラミックシート上に形成された導体パターンがビアホールを介して接続された積層構造のコイルである。また、抵抗素子５，６は単層のセラミックシート上に形成された平面スパイラルコイル状の抵抗体パターンである。積層状態のコイル３と平面スパイラルコイル状の抵抗体パターン５，６との磁束の発生方向は同一であり、電極１，２間の軸線方向に形成されている。図示はしないが、外部電極１と抵抗素子５の一端が接続され、抵抗素子５のパターンがインダクタ素子３の一端に接続され、その他端が抵抗素子６の一端に接続され、その他端が外部電極２に接続され、全体として図２に示す等価回路のインピーダンス素子が構成されている。
【００１３】
図３は、製造段階の図１に示すＬＲ複合チップ部品の分解斜視図である。最上層のグリーンシートＳ１には引出電極Ｐ１とビアホールＡが配置されている。ここで引出電極Ｐ１は銀または銀パラジウム等の導体ペーストをスクリーン印刷により塗布して形成される。次の層のグリーンシートＳ２には酸化ルテニウム等を主成分とする抵抗体ペーストによる平面スパイラル状パターンＰ２が配置されている。そして、接続部ＢにおいてグリーンシートＳ１のビアホールＡを介して引出電極Ｐ１と接続され、ビアホールＣにて次の層のグリーンシートＳ３の導体パターンＰ３にその接続部Ｄで接続されている。
【００１４】
グリーンシートＳ３からＳＮ−２にはそれぞれ図示するような形状の導体パターンが配置され、ビアホールＥ，Ｇ，・・・を介して導体パターンＰ３，Ｐ４，Ｐ５，・・・ＰＮ−２が接続されて積層コイルが形成される。ここで、グリーンシートＳ４，Ｓ５等を所定回数繰り返すことで任意の巻線数のコイルが形成される。なお、導体パターンは例えば銀パラジウムまたは銀を主成分とした導体ペーストのスクリーン印刷等により形成される。
【００１５】
そして、グリーンシートＳＮ−１には再び抵抗体ペーストを用いた平面スパイラルコイル状のパターンＰＮ−１が形成されている。そして、このスパイラル状パターンの接続部ＸがグリーンシートＳＮ−２のビアホールＷを介して螺旋状の導体コイルＰＮ−２の末端と接続される。抵抗体パターンＰＮ−１の端部はビアホールＹを介してグリーンシートＳＮの引出電極ＰＮに接続され、引出電極ＰＮは後に形成される外部電極に接続される。
【００１６】
これらのグリーンシートは各層が積層圧着され、その後所定サイズのチップに切断され、焼成することによりセラミックグリーンシートがセラミック焼結体となり、導体ペーストによる導体パターンが導電性の電極となり、抵抗体ペーストにより形成された抵抗体パターンが平面スパイラルコイル状の抵抗素子となる。また、導体パターンが接続されて螺旋形の積層コイルであるインダクタ素子となる。そして、セラミック積層体（チップ）の端面に銀または銀パラジウム等の導体を用いて外部電極１，２を形成し、引出電極Ｐ１およびＰＮと接続する。外部電極１，２にはめっき等を施し、これにより図１に示すインピーダンス素子が完成する。
【００１７】
図１に示すインピーダンス素子は、中央部に導体で構成された螺旋状の積層コイル３が配置され、その両側に抵抗体で構成された平面スパイラル状コイル５，６が配置されている。そして、螺旋状の積層コイル３と抵抗体からなる平面スパイラル状コイル５，６とはそれぞれ磁束の発生する方向が同一の方向で、外部電極１，２の垂直方向となっている。このため、平面スパイラル状コイル５，６により螺旋状の積層コイル３に形成される磁束が増加し、これによりインダクタンス値およびＱ値を増大させることができる。また、平面スパイラル状コイル５，６により形成される抵抗体素子の抵抗値は抵抗体材料の比抵抗の調整および長さの調整等により任意に設定することが可能である。また、積層コイル３のインダクタンス値も導体パターンの繰り返し回数等により任意に調整することができる。
【００１８】
積層コイル３と平面スパイラル状コイル５，６の発生する磁束の方向を同一方向とすることで、チップの方向性を有さないセラミックチップ部品とすることができる。この構造により、ＬＲ複合チップ部品が印刷配線された回路基板に搭載される際、部品の実装方向や実装面によりその特性、即ち、インダクタンス値やＱ値に変化がなく、確実にノイズに対して所望の減衰量が得られる。なお、上記実施の形態では、積層コイル３の両側に平面スパイラル状コイル５，６を配置した例について説明したが、平面スパイラル状コイル５，６の一個のみを積層コイル３の片側のみに配置するようにしても良い。
【００１９】
なお、上記実施の形態において、ＬＲ複合チップ部品の一実施例を示したが、本発明の趣旨を逸脱することなく種々の変形実施例が可能なことは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】
本発明のＬＲ複合チップ部品によれば、抵抗素子として抵抗体で形成された平面スパイラル状コイルを用いているので、コンパクトな構造で良好な雑音除去特性が得られるインピーダンス素子を形成することができる。そして、積層コイルによる磁束の方向と平面スパイラル状コイルによる磁束の方向とを同一方向とすることで、方向性を有さないチップ部品とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＲ複合チップ部品の外観および内部の概略構成例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すＬＲ複合チップ部品の等価回路図である。
【図３】図１に示すＬＲ複合チップ部品の各グリーンシートに配置されたパターン例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１，２　　　　　　　外部電極
３　　　　　　　　　積層コイル（インダクタ素子）
５，６　　　　　　　平面スパイラル状コイル（抵抗素子）
【図１】
2004087586.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004087586.tif 000005