(57)【要約】【課題】内部電極が薄層化され、それに伴って、内部電極用導電性ペーストに含まれる金属粉末の粒径が小さくされたとき、この内部電極用導電性ペーストをビアホール導体の形成のために用いると、焼結による収縮の度合いが大きすぎるため、ビアホール導体において空隙が発生したり、ビアホール導体の近傍においてクラックが発生したりする。【解決手段】ビアホール導体１６および１７を金属ワイヤ２２および２３によって構成し、内部電極１４および１５となる導電性ペースト膜２６および２７に金属ワイヤ２２および２３を接触させた状態の生の部品本体２４を焼成することによって、金属ワイヤ２２および２３からなるビアホール導体１６および１７を、内部電極１４および１５と焼結によって結合させる。【選択図】        図１
2004281957.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って延びるように形成された内部電極と、特定の前記セラミック層を貫通するように延びかつ前記内部電極に接続されたビアホール導体とを含む、部品本体を備える、積層型セラミック電子部品であって、
前記ビアホール導体は、前記内部電極と焼結によって結合された金属ワイヤからなる、積層型セラミック電子部品。
【請求項２】
前記内部電極は、各々複数の第１および第２の内部電極を備え、前記ビアホール導体は、第１および第２のビアホール導体を備え、前記第１の内部電極は、前記第１のビアホール導体に接続され、前記第２の内部電極は、前記第２のビアホール導体に接続され、前記第１および第２の内部電極は、互いの間に静電容量を形成するように、交互に配置されている、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品。
【請求項３】
前記ビアホール導体は、前記部品本体を貫通するように設けられ、前記部品本体の相対向する２つの主面上には、前記ビアホール導体に接続される外部電極が形成される、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品。
【請求項４】
前記ビアホール導体は、前記部品本体の一方の主面にのみ露出するように設けられ、前記部品本体の一方の主面上には、前記ビアホール導体に接続される外部電極が形成される、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品。
【請求項５】
前記ビアホール導体は、前記部品本体から突出する部分を備え、前記外部電極は、前記ビアホール導体の前記突出する部分を覆うように形成される、請求項３または４に記載の積層型セラミック電子部品。
【請求項６】
積層された複数の生のセラミック層と、前記生のセラミック層間の特定の界面に沿って延びるように形成された導電性ペースト膜と、特定の生の前記セラミック層を貫通するように延びかつ前記導電性ペースト膜に接触した金属ワイヤとを含む、生の部品本体を作製する工程と、
生の前記部品本体を、前記導電性ペースト膜に含まれる金属粉末と前記金属ワイヤとが焼結によって結合する温度下で焼成する工程と
を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記導電性ペースト膜に含まれる金属粉末と前記金属ワイヤとは、互いに同じ金属からなる、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
生の前記部品本体を作製する工程は、前記金属ワイヤを特定の生の前記セラミック層に差し込む工程を備える、請求項６または７に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記金属ワイヤを差し込む工程は、前記金属ワイヤ自身によって特定の生の前記セラミック層に貫通孔を形成しながら前記金属ワイヤを差し込む工程を備える、請求項８に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記金属ワイヤを差し込む工程は、特定の生の前記セラミック層に貫通孔を形成する工程と、次いで、前記貫通孔に前記金属ワイヤを挿入する工程とを備える、請求項８に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記金属ワイヤは、生の前記部品本体を貫通するように設けられ、前記焼成する工程の後、前記部品本体の相対向する２つの主面上に、前記金属ワイヤからなるビアホール導体に接続されるように外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項６ないし１０のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記金属ワイヤは、生の前記部品本体の一方の主面にのみ露出するように設けられ、前記焼成する工程の後、前記部品本体の一方の主面上に、前記金属ワイヤからなるビアホール導体に接続されるように外部電極を形成する工程をさらに備える、請求項６ないし１０のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、積層型セラミック電子部品に備えるビアホール導体の形成方法についての改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある積層型セラミック電子部品として、図３に示すような積層型セラミックコンデンサ１がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
積層型セラミックコンデンサ１は、直方体状の部品本体２を備えている。部品本体２は、複数の誘電体セラミック層３を積層した構造を有している。
【０００４】
部品本体２の内部には、複数の誘電体セラミック層３間の特定の界面に沿って延びるように、各々複数の第１および第２の内部電極４および５が形成されている。また、部品本体２の長手方向の各端部に位置し、かつ部品本体２の厚み方向を貫通するように、第１および第２のビアホール導体６および７が設けられている。第１の内部電極４は、第１のビアホール導体６に接続され、第２の内部電極５は、第２のビアホール導体７に接続され、これら第１および第２の内部電極４および５は、互いの間に静電容量を形成するように、交互に配置されている。
【０００５】
部品本体２の長手方向の各端部であって、各主面上には、第１および第２のビアホール導体６および７にそれぞれ接続される第１および第２の外部電極８および９が形成されている。
【０００６】
このような積層型セラミックコンデンサ１において、第１および第２の内部電極４および５間に形成される静電容量は、第１および第２のビアホール導体６および７を介して、第１および第２の外部電極８および９から取り出される。
【０００７】
図３に示した積層型セラミックコンデンサ１は、一般的な積層セラミックコンデンサとは異なり、部品本体２の各端面上に外部電極が形成される必要がなく、スクリーン印刷等の手法により、部品本体２の主面上に外部電極８および９を形成することができるので、積層型セラミックコンデンサ１の厚み方向寸法を、たとえば３００μｍ以下、さらには、２００μｍ以下、あるいは１００μｍ以下というように小さくするのに適した構造を有している。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−１１２０９９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した積層型セラミックコンデンサ１を製造しようとする場合、誘電体セラミック層３となる複数のセラミックグリーンシートが用意され、セラミックグリーンシートの特定のものに内部電極４および５を形成するため、導電性ペーストが付与される。そして、複数のセラミックグリーンシートが積層され、かつ積層方向に圧着されることによって、部品本体２となる生の状態のものが作製される。生の状態の部品本体には、ビアホール導体６および７を形成するため、貫通孔が設けられるとともに、貫通孔内に導電性ペーストが充填される。
【００１０】
なお、ビアホール導体６および７を形成するため、積層前のセラミックグリーンシートに貫通孔を設けるとともに、貫通孔内に導電性ペーストを充填することが行なわれることもある。
【００１１】
次に、生の部品本体が焼成され、それによって、焼結後の部品本体２が得られる。そして、部品本体２の主面上に外部電極８および９を形成すれば、積層型セラミックコンデンサ１が完成される。
【００１２】
前述したように、積層型セラミックコンデンサ１すなわち部品本体２の厚み方向寸法が小さくされたとき、それに伴って、誘電体セラミック層３が薄層化されるばかりでなく、内部電極４および５も薄層化される。薄層化された内部電極４および５は、その厚みが、たとえば２μｍ以下となることがある。そのため、内部電極４および５を形成するために用いられる導電性ペーストにあっては、そこに含まれる導電性金属粉末の平均粒径はたとえば１μｍ以下と小さいものでなければならない。
【００１３】
しかしながら、導電性ペーストに含まれる導電性金属粉末の平均粒径が小さくなるほど、前述した焼成工程において、焼結による収縮度合いがより大きくなる。そのため、内部電極４および５の形成のために用いた導電性ペーストを、ビアホール導体６および７の形成のために用いると、焼成工程の結果、ビアホール導体６および７を形成するための導電性ペーストに含まれる導電性金属粉末の焼結による収縮が強く生じすぎるため、ビアホール導体６および７にクラックが発生したり、ビアホール導体６および７内またはビアホール導体６および７とこれを形成するための貫通孔との間に空隙が発生したりすることがある。この空隙は、ビアホール導体６および７と内部電極４および５との電気的導通を阻害することがある。
【００１４】
他方、ビアホール導体６および７を形成するための導電性ペーストとして、そこに含まれる導電性金属粉末の平均粒径が数ないし数１０μｍのものを用いると、焼結による収縮度合いがより小さくなるため、上述したような問題を解決することができる。しかし、導電性金属粉末が焼結する際、ビアホール導体６および７の近傍にある内部電極４および５のための導電性金属粉末が、より粒径の大きなビアホール導体６および７にある導電性金属粉末に引かれていくため、ビアホール導体６および７の近傍において、内部電極４および５が消散し、ビアホール導体６および７と内部電極４および５との間において電気的接合不良が生じることがある。
【００１５】
このような問題は、図３に示した積層型セラミックコンデンサ１に限らず、内部電極とこれに接続されるビアホール導体とを備え、これら内部電極とビアホール導体とが導電性ペーストによって形成され、かつ焼成工程を経て製造されるものであれば、どのような積層型セラミック電子部品の製造においても遭遇し得る。
【００１６】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、簡単に言えば、ビアホール導体を金属ワイヤによって構成することにより、上述した課題を解決しようとすることを特徴としている。
【００１８】
この発明は、積層された複数のセラミック層と、セラミック層間の特定の界面に沿って延びるように形成された内部電極と、特定のセラミック層を貫通するように延びかつ内部電極に接続されたビアホール導体とを含む、部品本体を備える、積層型セラミック電子部品にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、ビアホール導体が、内部電極と焼結によって結合された金属ワイヤからなることを特徴としている。
【００１９】
この発明は、次のような構造を有する積層セラミックコンデンサを構成する積層型セラミック電子部品に対して有利に適用される。すなわち、この積層型セラミック電子部品において、内部電極は、各々複数の第１および第２の内部電極を備え、ビアホール導体は、第１および第２のビアホール導体を備え、第１の内部電極は、第１のビアホール導体に接続され、第２の内部電極は、第２のビアホール導体に接続され、第１および第２の内部電極は、互いの間に静電容量を形成するように、交互に配置されている。
【００２０】
この発明に係る積層型セラミック電子部品において、ビアホール導体は、部品本体を貫通するように設けられたり、部品本体の一方の主面にのみ露出するように設けられたりすることが好ましい。積層型セラミック電子部品は、ビアホール導体に接続される外部電極を備えることがあるが、このような外部電極は、前者の場合には、部品本体の相対向する２つの主面上に形成され、他方、後者の場合には、部品本体の一方の主面上に形成される。
【００２１】
また、上述のように、外部電極を備える場合、ビアホール導体は、部品本体から突出する部分を備え、外部電極は、ビアホール導体の突出する部分を覆うように形成されることが好ましい。
【００２２】
この発明は、また、上述したような構造を有する積層型セラミック電子部品の製造方法にも向けられる。
【００２３】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、積層された複数の生のセラミック層と、生のセラミック層間の特定の界面に沿って延びるように形成された導電性ペースト膜と、特定の生のセラミック層を貫通するように延びかつ導電性ペースト膜に接触した金属ワイヤとを含む、生の部品本体を作製する工程と、生の部品本体を、導電性ペースト膜に含まれる金属粉末と金属ワイヤとが焼結によって結合する温度下で焼成する工程とを備えることを特徴としている。
【００２４】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、導電性ペースト膜に含まれる金属粉末と金属ワイヤとは、互いに同じ金属からなることが好ましい。
【００２５】
生の部品本体を作製する工程において、導電性ペースト膜に接触するように金属ワイヤを生の積層体内に配置することが必要であるが、そのため、好ましくは、金属ワイヤを特定の生のセラミック層に差し込むようにされる。
【００２６】
上述のように、金属ワイヤを差し込む場合、金属ワイヤ自身によって特定の生のセラミック層に貫通孔を形成しながら金属ワイヤを差し込むようにしても、あるいは、特定の生のセラミック層に貫通孔を予め形成しておき、この貫通孔に金属ワイヤを挿入するようにしてもよい。
【００２７】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、金属ワイヤが、生の部品本体を貫通するように設けられる場合には、焼成工程の後、部品本体の相対向する２つの主面上に、金属ワイヤからなるビアホール導体に接続されるように外部電極を形成する工程をさらに備えていてもよい。
【００２８】
他方、金属ワイヤが、生の部品本体の一方の主面にのみ露出するように設けられる場合には、焼成工程の後、部品本体の一方の主面上に、金属ワイヤからなるビアホール導体に接続されるように外部電極を形成する工程をさらに備えていてもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る積層型セラミック電子部品およびその製造方法についての実施の形態の説明を、前述の図３に示した積層型セラミックコンデンサ１と実質的に同様の構造を有する積層型セラミックコンデンサについて行なう。
【００３０】
図１は、この発明の一実施形態を説明するための断面図であり、図１（４）に、完成された積層型セラミックコンデンサ１１が示され、図１（１）〜（３）には、積層型セラミックコンデンサ１１を得るために実施される工程が順次示されている。
【００３１】
まず、図１（４）を参照して、積層型セラミックコンデンサ１１の構造について説明する。
【００３２】
積層型セラミックコンデンサ１１は、図３に示した積層型セラミックコンデンサ１の場合と同様、直方体状の部品本体１２を備えている。部品本体１２は、複数の誘電体セラミック層１３を積層した構造を有している。
【００３３】
部品本体１２の内部には、複数の誘電体セラミック層１３間の特定の界面に沿って延びるように各々複数の第１および第２の内部電極１４および１５が形成されている。また、部品本体１２の長手方向の各端部に位置し、かつ部品本体２を厚み方向に貫通するように、第１および第２のビアホール導体１６および１７が設けられている。第１の内部電極１４は、第１のビアホール導体１６に接続され、第２の内部電極１５は、第２のビアホール導体１７に接続され、これら第１および第２の内部電極１４および１５は、互いの間に静電容量を形成するように、交互に配置されている。
【００３４】
部品本体１２の長手方向の各端部であって、相対向する２つの主面１８および１９上には、第１および第２のビアホール導体１６および１７にそれぞれ接続される第１および第２の外部電極２０および２１が形成される。
【００３５】
このような積層型セラミックコンデンサ１１において、第１および第２の内部電極１４および１５間に形成される静電容量は、第１および第２のビアホール導体１６および１７を介して、第１および第２の外部電極２０および２１から取り出される。
【００３６】
以上説明した積層型セラミックコンデンサ１１において、後述する製造方法の説明から明らかになるように、第１および第２のビアホール導体１６および１７は、それぞれ、第１および第２の内部電極１４および１５と焼結によって結合された第１および第２の金属ワイヤ２２および２３（図１（２）参照）から構成されることを特徴としている。
【００３７】
次に、積層型セラミックコンデンサ１１の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、誘電体セラミック層１３となる複数のセラミックグリーンシートが用意され、セラミックグリーンシートの特定のものに内部電極１４および１５を形成するため、導電性ペーストが印刷により付与される。そして、複数のセラミックグリーンシートが積層され、かつ積層方向に圧着されることによって、図１（１）に示すように、生の部品本体２４が作製される。
【００３９】
生の部品本体２４は、上述のセラミックグリーンシートによって与えられる、積層された複数の生のセラミック層２５と、上述した導電性ペーストによって与えられる、生のセラミック層２５間の特定の界面に沿って延びるように形成された第１および第２の導電性ペースト膜２６および２７とを備えている。
【００４０】
次に、図１（２）に示すように、第１および第２の金属ワイヤ２２および２３が、生のセラミック層２５に差し込まれ、それによって、金属ワイヤ２２および２３の各端部が生の部品本体２４の両主面１８および１９に露出するように、すなわち、生の部品本体２４を厚み方向に貫通するようにされる。これら金属ワイヤ２２および２３を差し込むにあたっては、金属ワイヤ２２および２３自身によって生のセラミック層２５に貫通孔を形成しながら金属ワイヤ２２および２３を差し込むようにしても、あるいは、生のセラミック層２５に貫通孔を予め形成しておき、次いで、この貫通孔に金属ワイヤ２２および２３を挿入するようにしてもよい。また、所定長さの金属ワイヤ２２および２３を筒状金型内に入れて、筒状金型の一端から圧力をかけるようにして、金属ワイヤ２２および２３を生の部品本体２４に差し込むようにしてもよい。
【００４１】
一例として、図１（４）に示した焼結後の部品本体１２が、１．０ｍｍの長手方向寸法、０．５ｍｍの幅方向寸法および０．３ｍｍの厚み方向寸法を有しているとき、直径０．１ｍｍの金属ワイヤ２２および２３が用いられる。また、金属ワイヤ２２および２３は、その材料となる長尺の金属ワイヤを上述のように差し込んだ後、切断されて、図１（２）に示すような所定の長さを有する第１および第２の金属ワイヤ２２および２３とされる。前述したように、焼結後の部品本体１２の厚み方向寸法が０．３ｍｍである場合、切断後の金属ワイヤ２２および２３の長さは、たとえば０．３５ｍｍとされる。
【００４２】
また、導電性ペースト膜２６および２７を形成する導電性ペーストに含まれる金属粉末と金属ワイヤ２２および２３とは、互いに同じ金属からなることが好ましい。なぜなら、図１（４）に示したビアホール導体１６および１７と内部電極１４および１５との焼結による結合の信頼性をより高めることができるからである。したがって、導電性ペースト膜２６および２７を形成する導電性ペーストに含まれる金属粉末として、たとえばニッケル粉末が用いられる場合、金属ワイヤ２２および２３は、ニッケルから構成されることが好ましい。
【００４３】
このようにして、生の部品本体２４において、第１および第２の金属ワイヤ２２および２３は、それぞれ、第１および第２の導電性ペースト膜２６および２７に接触した状態とされる。
【００４４】
次に、生の部品本体２４は、導電性ペースト膜２６および２７に含まれる金属粉末と金属ワイヤ２２および２３とが焼結によって結合する温度下で焼成される。たとえば、導電性ペースト膜２６および２７に含まれる金属粉末と金属ワイヤ２２および２３とがニッケルからなる場合には、ニッケルの焼結温度である８００℃より高い１３００℃の温度で焼成される。
【００４５】
上述の焼成工程の結果、図１（３）に示すような焼結後の部品本体１２が得られる。この部品本体１２は、生のセラミック層２５の焼結によって得られた誘電体セラミック層１３、導電性ペースト膜２６および２７の焼結によって得られた内部電極１４および１５、ならびに内部電極１４および１５と焼結によって結合された金属ワイヤ２２および２３から与えられたビアホール導体１６および１７を備えている。
【００４６】
このように、焼成工程を実施したとき、金属ワイヤ２２および２３は、導電性ペーストの場合と異なり、実質的に収縮しないため、得られたビアホール導体１６および１７において空隙が生じたり、その近傍でクラックがもたらされたり、ビアホール導体１６および１７と内部電極１４および１５との電気的接合不良が生じたりすることを有利に防止することができる。
【００４７】
なお、焼成工程では、上述のように、金属ワイヤ２２および２３は実質的に収縮しないが、生のセラミック層２５ならびに導電性ペースト膜２６および２７においては収縮が生じるため、図１（３）に示した部品本体１２において、ビアホール導体１６および１７の端部が突出した状態となったり、突出長さがより長くなったりすることがある。しかしながら、このようなビアホール導体１６および１７の突出は、次に説明するように外部電極２０および２１が形成されたとき、これら外部電極２０および２１によって覆われるので、何ら問題となることはない。
【００４８】
次に、図１（４）に示すように、金属ワイヤ２２および２３からなるビアホール導体１６および１７に接続されるように、部品本体１２の相対向する主面１８および１９上に、外部電極２０および２１が形成され、それによって、積層型セラミックコンデンサ１１が完成される。
【００４９】
上述の外部電極２０および２１の形成のため、たとえば、銅粉末を含む導電性ペーストが用いられ、この導電性ペーストを主面１８および１９上の所定の領域に付与し、焼き付けることが行なわれる。前述したように、ビアホール導体１６および１７の、部品本体１２から突出する部分は、外部電極２０および２１によって覆われ、外部電極２０および２１の厚みの範囲内に収めることができる。また、ビアホール導体１６および１７の突出する部分は、外部電極２０および２１との接触面積を大きくするように作用し、ビアホール導体１６および１７と外部電極２０および２１との電気的接続の信頼性を高める効果も期待できる。
【００５０】
図２は、この発明の他の実施形態を説明するための図１に相当する図である。図２において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
図２（４）に示すように、この実施形態による積層型セラミックコンデンサ１１ａでは、第１および第２のビアホール導体１６ａおよび１７ａが、部品本体１２の一方の主面１８にのみ露出するように設けられ、部品本体１２の一方の主面１８上にのみ、第１および第２のビアホール導体１６ａおよび１７ａにそれぞれ接続される第１および第２の外部電極２０および２１が形成されることを特徴としている。
【００５２】
このような積層型セラミックコンデンサ１１ａを製造するため、前述した実施形態の場合と同様、図２（１）に示すような生の部品本体２４が作製される。
【００５３】
次に、図２（２）に示すように、第１および第２の金属ワイヤ２２ａおよび２３ａが、生のセラミック層２５に差し込まれる。このとき、金属ワイヤ２２ａおよび２３ａは、生の部品本体２４を貫通せず、一方の主面１８にのみ露出するように差し込まれる。
【００５４】
前述したように、焼結後の部品本体１２の厚み方向寸法が０．３ｍｍであるとき、金属ワイヤ２２ａおよび２３ａの各々の長さは、たとえば０．２５ｍｍとされる。
【００５５】
次に、前述した実施形態の場合と同様に焼成工程が実施され、それによって、図２（３）に示すような焼結後の部品本体１２が得られる。
【００５６】
次に、図２（４）に示すように、部品本体１２の一方の主面１８上に、金属ワイヤ２２ａおよび２３ａからなるビアホール導体１６ａおよび１７ａに接続されるように外部電極２０および２１を形成すれば、積層型セラミックコンデンサ１１ａが完成される。
【００５７】
なお、図２（２）に示すように、生の部品本体２４を貫通しないように金属ワイヤ２２ａおよび２３ａを差し込む場合には、金属ワイヤ２２ａおよび２３ａ自身によって生のセラミック層２５に貫通孔を形成しながら、これら金属ワイヤ２２ａおよび２３ａを差し込むようにする方が好ましい。なぜなら、金属ワイヤ２２ａおよび２３ａを挿入するための貫通孔を、たとえばレーザを用いて形成しようとする場合、このような貫通孔を特定の生のセラミック層２５のみに形成することが困難であるからである。
【００５８】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明は、内部電極とビアホール導体とが接続される構造を有するものであれば、他の構造の積層型セラミックコンデンサあるいは多層セラミック基板など、他の積層型セラミック電子部品にも適用することができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、ビアホール導体が金属ワイヤによって与えられ、この金属ワイヤが、内部電極となる導電性ペースト膜に接触した状態で焼成工程が実施されることによって、金属ワイヤからなるビアホール導体が内部電極と焼結によって結合された状態となる。したがって、ビアホール導体を導電性ペーストによって形成する場合とは異なり、金属ワイヤには焼成時において実質的な収縮が生じないので、得られた積層型セラミック電子部品において、ビアホール導体での空隙やビアホール導体の近傍でのクラックやビアホール導体と内部電極との電気的接合不良を生じさせにくくすることができる。このような効果は、特に、薄型化が図られ、そのため、内部電極を形成するための導電性ペーストにおいて粒径の小さい金属粉末が用いられる場合において、より顕著に発揮される。
【００６０】
この発明に係る積層型セラミック電子部品において、ビアホール導体が、部品本体から突出する部分を備え、外部電極が、ビアホール導体の突出する部分を覆うように形成されると、ビアホール導体と外部電極との接触面積を大きくすることができ、ビアホール導体と外部電極との電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００６１】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、内部電極となる導電性ペースト膜に含まれる金属粉末とビアホール導体となる金属ワイヤとが、互いに同じ金属からなる場合、内部電極とビアホール導体との間での焼結による結合状態の信頼性をより高めることができる。
【００６２】
また、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、生の部品本体を作製するにあたり、金属ワイヤを特定の生のセラミック層に差し込むようにすれば、簡単な工程により、金属ワイヤを導電性ペースト膜に接触させた状態を得ることができる。この場合において、金属ワイヤを差し込むにあたり、金属ワイヤ自身によって特定の生のセラミック層に貫通孔を形成しながら金属ワイヤを差し込むようにすれば、金属ワイヤを挿入するための貫通孔を予め形成する必要がなく、工程数の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態を説明するためのもので、積層型セラミックコンデンサ１１を製造するために実施される工程を順次示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、積層型セラミックコンデンサ１１ａを製造するために実施される工程を順次示す断面図である。
【図３】この発明にとって興味ある従来の積層型セラミックコンデンサ１を示す断面図である。
【符号の説明】
１１，１１ａ  積層型セラミックコンデンサ
１２  部品本体
１３  誘電体セラミック層
１４，１５  内部電極
１６，１７，１６ａ，１７ａ  ビアホール導体
１８，１９  主面
２０，２１  外部電極
２２，２３，２２ａ，２３ａ  金属ワイヤ
２４  生の部品本体
２５  生のセラミック層
２６，２７  導電性ペースト膜
【図１】
2004281957.tif 000003
【図２】
2004281957.tif 000004
【図３】
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