(57)【要約】【課題】ワイヤに所望の深さの切込みを形成するように装置を調整するための治具を提供する。また、ワイヤに所望の深さの切込みを形成するように装置を調整する方法に関する。【解決手段】治具５０の本体５２をヘッド１１２に一体的に取り付ける。スプリング５８の付勢力により可動テーブル５４をツール先端１２およびカッター先端２２に当接させる。これにより、両者の相対高さを可動テーブル５４のオフセット距離ｅ０に合わせ、ここでダイヤルゲージ５６のゼロ点合わせを行う。次いで、ストッパ１２２を下方へ移動させてツール１０で可動テーブル５４を押し下げる。このとき、可動テーブル５４のゼロ点からの変位量はダイヤルゲージ５６により測定される。その変位量があらかじめ定めた目標値となるようにストッパ１２２の位置を調整することにより前記相対高さを調整する。【選択図】　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ載置面に接近するヘッドと、そのヘッドに固定されたワイヤカッターと、ヘッドの接近方向に沿ってヘッドに相対変位可能なワイヤ押えツールと、ワイヤ押えツールに対してヘッドがそれ以上には変位できないように規制する位置調整可能なストッパとを備え、ヘッドが載置面に接近することによって最初にワイヤ押えツールがワイヤを載置面に押付け、次いでワイヤカッター先端がワイヤに切込み、ワイヤを載置面に押付けるワイヤ押えツールとストッパとによってワイヤカッターのそれ以上の接近を規制して切込深さを規制する装置の前記ストッパ位置を調整するための治具であって、
前記ヘッドに固定される治具本体と、そのヘッドの接近方向に沿って治具本体に相対変位可能な可動テーブルと、治具本体に対する可動テーブルの変位量を測定する変位量測定装置とを備え、
その可動テーブルは、ワイヤカッター先端に当接している状態から前記ストッパを載置面側に変位させて前記切込深さを規制する状態に調整するとワイヤカッター先端から離反することを特徴とする治具。
【請求項２】
前記ワイヤ押えツールは載置面側に付勢されており、前記可動テーブルは反載置面側に付勢されており、前者の付勢力が後者の付勢力未満であることを特徴とする請求項１に記載の治具。
【請求項３】
前記変位量測定装置がダイヤルゲージであることを特徴とする請求項１又は２に記載の治具。
【請求項４】
前記可動テーブルのワイヤカッター当接面が、ワイヤ押えツール当接面に比して、ワイヤ押えツールがワイヤを載置面に押付けているときのワイヤ押えツール先端と載置面間距離以上に載置面側にオフセットされていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の治具。
【請求項５】
前記ワイヤ押えツールはワイヤを載置面に押付けた状態で超音波振動し、ワイヤを載置面にボンディングすることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の治具。
【請求項６】
ワイヤ載置面に接近するヘッドと、そのヘッドに固定されたワイヤカッターと、ヘッドの接近方向に沿ってヘッドに相対変位可能なワイヤ押えツールと、ワイヤ押えツールに対してヘッドがそれ以上には変位できないように規制する位置調整可能なストッパとを備え、ヘッドが載置面に接近することによって最初にワイヤ押えツール先端がワイヤを載置面に押付け、次いでワイヤカッター先端がワイヤに切込み、ワイヤを載置面に押付けるワイヤ押えツールとストッパとによってワイヤカッターのそれ以上の接近を規制して切込深さを規制する装置の前記ストッパ位置を調整する方法であって、
ストッパを反載置面側に変位させた状態でワイヤ押えツール先端とワイヤカッター先端とを基準面に当接させる工程と、
ストッパを載置面側に変位させてワイヤカッター先端を基準面から所定距離だけ離隔させる工程とを有し、
ワイヤカッター先端が当接する基準面が、ワイヤ押えツール先端が当接する基準面に比して、所定距離だけ載置面側にオフセットされていることを特徴とする調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤカッターによってワイヤに切込みを形成する装置を調整するための治具に関する。また本発明は、かかる装置を調整する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤ押さえツールで押さえられたワイヤ（半導体装置のワイヤボンディングに用いられるワイヤ等）にワイヤカッターが切込むことによってワイヤに切込みを入れる装置が知られている。その切込深さの調整は、作業者が顕微鏡等を用いてワイヤカッターおよびワイヤ押さえツールを肉眼で観察しながら、両者の位置関係が適当と思われる程度になるように装置を調整する等の方法によって行われている。例えば図１２に示す作業手順のように、ワイヤ押さえツールおよびワイヤカッターを装置に装着し（工程３１０）、次いで観察用の顕微鏡を装置に取り付け（工程３２０）、この顕微鏡から得られる情報（観察像）をもとに、作業者の感覚によってワイヤ押さえツールとワイヤカッターとの相対高さを調整する（工程３３０）。その後、顕微鏡を取り外して（工程３４０）ワイヤ切込試験を実施し（工程３５０）、ワイヤに形成された切込みの深さが適切かどうかを評価する（工程３６０）。評価結果が不良であれば工程３２０に戻って相対高さを再調整する。良好な評価結果が得られるまで工程３２０〜工程３６０を繰り返す。良好な評価結果が得られれば調整を完了する（工程３７０）。
【０００３】
しかし、このような調整方法では、ワイヤ切込試験において形成された切込みが深すぎることや浅すぎることは判っても、その状態から所望の（良好な）切込深さが実現されるように調整するにはワイヤ押さえツールとワイヤカッターとの位置関係をどれだけ修正したらよいかを知ることはできない。そのため試行錯誤の回数が多く、装置の調整に要する時間が長くなりがちであった。
なお、ワイヤボンディング装置に関する先行技術文献としては下記のものがある。特許文献１には、ワイヤをクランプして引っ張ることによりワイヤを切断する技術が開示されている。ワイヤに切込みを入れることおよびその切込みの深さを調整することについては、特許文献１〜３のいずれにも開示されていない。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２７５０８号公報
【特許文献２】
特開平９−２７０４４０号公報
【特許文献３】
特開平７−１０６３６５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ワイヤカッターによってワイヤに切込みを形成し、その切込深さがストッパの位置によって規制される装置に関し、所望の切込深さが実現されるようにストッパ位置を調整することが容易な治具を提供することを目的とする。本発明の他の目的は、かかる装置のストッパ位置を調整する方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用および効果】本発明者は、ワイヤカッターがワイヤに切込みを入れ終えた状態を再現できる治具を開発した。その治具を構成する部品の変位量に応じて、切込完了時のワイヤ押さえツールとワイヤカッターとの相対位置関係を変えることができる。上記変位量は治具において測定可能であるので、良好な切込みが形成される変位量の範囲をあらかじめ測定しておくことができる。その変位量が再現されるように装置のストッパ位置を調整することにより上記課題が解決される。
【０００７】
本発明の技術は、ワイヤ載置面に接近するヘッドと、そのヘッドに固定されたワイヤカッターと、ヘッドの接近方向に沿ってヘッドに相対変位可能なワイヤ押えツールと、ワイヤ押えツールに対してヘッドがそれ以上には変位できないように規制する位置調整可能なストッパとを備える装置に関連している。その装置は、ヘッドが載置面に接近することによって最初にワイヤ押えツールがワイヤを載置面に押付け、次いでワイヤカッター先端がワイヤに切込み、ワイヤを載置面に押付けるワイヤ押えツールとストッパとによってワイヤカッターのそれ以上の接近を規制して切込深さを規制する。
本発明の治具は、かかる装置の前記ストッパ位置を調整するものである。その治具は、装置のヘッドに固定される治具本体と、ヘッドの接近方向に沿って治具本体に相対変位可能な可動テーブルと、治具本体に対する可動テーブルの変位量を測定する変位量測定装置とを備える。その可動テーブルは、ワイヤカッター先端に当接している状態から前記ストッパを載置面側に変位させて前記切込深さを規制する状態に調整するとワイヤカッター先端から離反することを特徴とする。
【０００８】
かかる構成の治具によれば、切込完了時（ワイヤカッターが載置面にそれ以上接近することがストッパによって規制された状態、以下、「規制状態」ともいう。）にワイヤカッター先端とワイヤ押さえツール先端とが所定の相対位置関係となるように（すなわち、ワイヤに所定深さの切込みが形成されるように）、ストッパの位置を容易に調整することができる。
例えば、まず可動テーブルをツール先端およびカッター先端の双方に当接させる。次いで、ワイヤカッターをその位置に残して、ストッパ位置を調整することによりワイヤ押さえツールとともに可動テーブルを変位させる。これによりカッター先端から可動テーブルを離反させる。このときの可動テーブルの変位量は、ワイヤカッターに対するワイヤ押さえツールの変位量に等しい。この変位量は、治具に備えられた変位量測定装置によって測定することができる。したがって、上記規制状態において良好な切込みを形成することのできる所定の変位量となるように可動テーブルを変位させ、この位置まで可動テーブルを変位させるようにストッパ位置を設定することにより、カッター先端とツール先端との相対位置関係を容易に調整することができる。
【０００９】
本発明の好ましい態様では、ワイヤ押えツールがワイヤ載置面側に付勢されている。また、治具の可動テーブルは反載置面側に付勢されている。そして、前者の付勢力が後者の付勢力未満である。かかる態様によると、この反載置面側への付勢力を利用して、可動テーブルがワイヤカッターに当接するまでワイヤ押さえツールを反載置面側へ変位させることができる。このことによって、可動テーブルがツール先端およびカッター先端の双方に当接した状態を容易に実現することができる。
【００１０】
前記変位量測定装置としては、装置構成が比較的簡単なものが好ましい。また、比較的安価な変位量測定装置が好ましい。そのような変位量測定装置の好適例としてダイヤルゲージが挙げられる。典型的には、可動テーブルとダイヤルゲージ（その検出部）とが物理的に接触し得る構成とすることにより、可動テーブルの変位量を測定することができる。上記物理的な接触は、可動テーブルの一部とダイヤルゲージとを直接接触させることにより実現することができる。あるいは、可動テーブルと一体的に変位する部材とダイヤルゲージとを直接接触させることにより実現してもよい。変位量測定装置は、その測定値を数値化して表示する表示部を有することができる。その表示部により表示される数値は、デジタル表示およびアナログ表示のいずれであってもよい。
【００１１】
可動テーブルは、そのワイヤカッター当接面（ワイヤ押さえツールの先端に当接し得る部分）が、ワイヤ押えツール当接面（ワイヤカッターの先端に当接し得る部分）に比して載置面側にオフセットされた形状を有することが好ましい。このオフセット距離は、ワイヤ押えツールがワイヤを載置面に押付けているとき（典型的には切込完了時）のワイヤ押えツール先端と載置面間距離以上であることが好ましい。例えば、切込完了時のツール先端と載置面との間の距離をｅ１として、カッター当接面がツール当接面よりも距離ｅ０だけ載置面側にオフセットしている場合、ｅ０とｅ１の関係がｅ０≧ｅ１を満たすような表面形状を有する可動テーブルが好ましい。
例えば、かかる形状の可動テーブルをワイヤカッターの先端に当接させた後、ワイヤカッターをその位置に残しつつ、ワイヤ押さえツールとともに可動テーブルを載置面側に変位させる。これによりカッター先端は可動テーブルから離れる。この変位量によってカッター先端がワイヤに切込む深さが変わるので、ワイヤに良好な切込みを形成し得る所定の変位量となるようにストッパ位置を調整し、その位置で固定する。ｅ０≧ｅ１とすることにより、どのような切込深さに調整する場合にも適用することができる。
【００１２】
本発明の治具は、ワイヤを載置面にボンディングする機能と、ワイヤに切込みを入れる機能とを有するワイヤボンディング装置を調整するための治具として好適である。特に、前記ワイヤ押えツールがワイヤを載置面（半導体装置等）に押付けた状態で超音波振動して、そのワイヤを載置面にボンディングするタイプのワイヤボンディング装置を調整する用途に好ましく用いられる。かかる装置の調整に本発明を適用することにより、ワイヤに対するワイヤカッターの切込み深さを容易に調整することができる。
【００１３】
また、本発明によると、前記装置のストッパ位置を調整する方法が提供される。その調整方法は、ストッパを反載置面側に変位させた状態で、ワイヤ押えツール先端とワイヤカッター先端とを基準面に当接させる工程を含む。また、その状態からストッパを載置面側に変位させて、ワイヤカッター先端を基準面から所定距離だけ離隔させる工程を含む。ここで、ワイヤカッター先端が当接する基準面は、ワイヤ押えツール先端が当接する基準面に比して、所定距離だけ載置面側にオフセットされている。
かかる調整方法によると、前記基準面に当接させる工程によって、ワイヤ押さえツールとワイヤカッターとの相対位置関係を、ワイヤに良好な切込みを形成することのできる所定の位置関係に近く、かつその所定の位置関係よりもワイヤ押さえツールが反載置面側にある状態とすることができる。この状態からストッパを載置面側に変位させることにより、ワイヤカッターに対するワイヤ押さえツールの相対位置関係が載置面側に変位する。このことによって、ワイヤ押さえツールとワイヤカッターとが上記所定の位置関係となるようにストッパ位置を容易に調整することができる。かかる基準面としては、本発明のいずれかの治具に備えられる可動テーブルを好ましく用いることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明は下記の形態で実施することができる。
（形態１）
本発明の治具により調整される装置が、ワイヤを載置面（半導体装置等）にボンディングする機能と、ワイヤに切込みを入れる機能とを有するワイヤボンディング装置である。その装置は、直径５０〜２５０μｍ程度のワイヤをボンディングするためのものである。このように比較的小径のワイヤをボンディングするためのワイヤボンディング装置では、ワイヤに対するワイヤカッターの切込み深さを調整することが特に困難であった。したがって本発明を適用することにより得られる効果が大きい。
【００１５】
（形態２）
ツールの先端には、ワイヤを載置面に押付けたときワイヤの外周に径方向の二方向以上から当接するワイヤ係止部が設けられている。このようなワイヤ係止部が設けられていることによって、ワイヤを載置面に押付けたときのワイヤとツール先端との位置関係（ひいては載置面からツール先端までの距離）を精度良く再現することができる。これにより切込深さのバラツキを抑制し得る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明をかかる実施例に限定することを意図したものではない。
なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、いずれも従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書によって開示されている事項と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００１７】
本実施例は、被接合物（例えば半導体装置）の載置面にワイヤをボンディングする機能と、そのワイヤに切込みを入れる機能とを有するワイヤボンディング装置に対して本発明を適用した例である。このワイヤボンディング装置は、主として直径５０〜２５０μｍ程度のボンディングワイヤを接合するために用いられるものである。
本実施例に係るワイヤボンディング装置の要部の典型的な構造を、図１に模式的に示す。ワイヤボンディングおよび切込形成用のアダプター１１０は、図示しないボンディングアームを介して図示しないワイヤボンディング装置本体に取り付けられており、ボンディングアームとともに上下左右前後に移動（変位）させることができる。そのアダプター１１０は、大まかにいって、図示しないボンディングアームに一体的に取り付けられたヘッド１１２と、そのヘッド１１２に装着されたワイヤ押さえツール１０およびワイヤカッター２０と、ワイヤ押さえツール１０の上方（反載置面側）に設けられたストッパ機構１２０とを備える。また、アダプター１１０は図示しないワイヤガイドを備え、このワイヤガイドを通じて図示しないワイヤ供給源からワイヤ押さえツール１０の下方（載置面側）へとワイヤを送り出すことができる。
【００１８】
ワイヤカッター２０は、カッターホルダ１１８によってヘッド１１２に固定されている。これによりワイヤカッター２０はヘッド１１２と一体的に変位する。ワイヤ押さえツール１０はツールホルダ１１４に固定されている。そのツールホルダ１１４は、コイルスプリング１１６を介してヘッド１１２に相対変位可能に接続されている。ここで、図示しないガイドロットによってツールホルダ１１４の前後方向および左右方向への移動は拘束されている。その結果、ツールホルダ１１４およびワイヤ押さえツール１０は上下方向にのみ移動（ヘッド１１２に対して相対変位）可能である。
【００１９】
ワイヤ押さえツール１０およびツールホルダ１１４は、スプリング１１６の弾性力によって下方（載置面側）に弱く付勢されている。ツールホルダ１１４がヘッド１１２の一部に当接することによって、ヘッド１１２に対してワイヤ押さえツール１０が載置面側にそれ以上変位（下降）することが規制されている。図１には、ワイヤ押さえツール１０が最も載置面側にある状態が示されている。
また、ツールホルダ１１４の上方（反載置面側）にはストッパ機構１２０を構成するストッパ１２２が突出している。このストッパ１２２がツールホルダ１１４に当接することによって、ワイヤ押さえツール１０に対してヘッド１１２が載置面側にそれ以上変位（下降）することが規制される。このようにして、ワイヤ押さえツール１０は、ヘッド１１２に対して上下方向に相対変位可能に保持されている。ストッパ機構１２０を構成する調整ネジ１２４を回転させると、ストッパ１２２がヘッド１１２に対して載置面側に変位して、そのツールホルダ１１４側への突出長さが変わる。このようにストッパ１２２の位置を調整することにより、規制状態においてワイヤ押さえツール１０に対してヘッド１１２がどこまで載置面側に変位（下降）するかを調節することができる。
【００２０】
図２に示すように、被接合物（例えば半導体装置）４８にワイヤをボンディングする際には、ツール先端１２の載置面側（下方）にワイヤ４０が配された状態でヘッド１１２を載置面４８ａに接近させる（下降させる）。あるいは、載置面４８ａにワイヤ４０が載置された状態でヘッド１１２を載置面４８ａに接近させる。すると、まずワイヤ押さえツール１０がワイヤ４０を係止して半導体装置４８の載置面４８ａに押付ける。ワイヤ押さえツール１０のそれ以上の接近（下降）は半導体装置４８によって阻まれている。さらにヘッド１１２が下降すると、図２に示すように、半導体装置４８からの反力によってワイヤ押さえツール１０がスプリング１１６の付勢力に抗して反載置面側へ退行し、スプリング１１６の弾性力によってワイヤ押さえツール１０がワイヤ４０を載置面４８ａに押付ける。このようにワイヤ４０を載置面４８ａに押付けた状態で、ワイヤ押さえツール１０を超音波振動させて載置面４８ａにワイヤ４０をボンディングする。
ここで、ワイヤ押さえツール１０の先端付近には、反載置面側に凹んだ（ここでは略Ｖ字状の）ワイヤ保持部１４が形成されている。このワイヤ保持部１４がワイヤ４０の外周に、その径方向のうち二方向以上から当接することによって（図６参照）、ワイヤ４０を載置面４８ａに適切に押付けることができる。
【００２１】
次いで、図３に示すように、ヘッド１１２をさらに下降させると、ツールホルダ１１４を介してワイヤ押さえツール１０がストッパ１２２に当たる。このとき、ヘッド１１２とともに下降したワイヤカッター２０の先端２２がワイヤ４０に切込む。ワイヤ押さえツール１０がストッパ１２２に当接することによってヘッド１１２のそれ以上の下降は規制されている。したがって、ヘッド１１２に固定されたワイヤカッター２０は、ワイヤ押さえツール１０とストッパ１２２とが当接した位置（図３に示す位置）以上に下降することはない。すなわち、この図３はワイヤカッターがワイヤに切込みを入れ終えた状態（切込み完了時）を示している。その後、切込みの形成されたワイヤ４０に張力をかけることにより、ワイヤ４０の切断および供給（送り出し）が行われる。
【００２２】
このようにしてワイヤ４０に形成される切込みの深さは、図３に示すように、切込完了時（ヘッド１１２のそれ以上の下降がストッパによって規制された状態）における載置面４８ａからカッター先端２２までの距離（図３に示すｈ１）に依存して定まる。このときのワイヤ押さえツール１０の先端１２から載置面４８ａまでの距離ｈ２は、そのワイヤ押さえツール１０のワイヤ係止部１４の形状およびワイヤ４０の径によってほぼ定まる。したがって、上記規制状態におけるツール先端１２およびカッター先端２２から載置面４８ａまでの距離の差（相対距離）ｅｘを適切な値ｅａに調整することによって、ワイヤ４０に適切な深さの切込みを形成することができる。
【００２３】
この相対高さｅｘを調節するための治具５０を図４に示す。
治具５０は、ヘッド１１２に一体的に取り付けられる治具本体５２と、その治具本体５２に対して載置面側および反載置面側（ここでは上下方向）に相対変位可能に設けられた可動テーブル５４と、可動テーブル５４の変位量を数値化して表示するダイヤルゲージ５６とを備える。また、治具５０は、上下両端が治具本体５２に固定されたシャフト６２を有する。可動テーブル５４の中央部に形成された貫通孔にシャフト６２が挿通されていることにより、可動テーブル５４はシャフト６２に沿って相対変位可能である。また、可動テーブル５４の下方（載置面側）にはシャフト６２に挿通されたコイルスプリング５８が配置されている。このスプリング５８によって可動テーブル５４が上方（反載置面側）に強く付勢されている。なお、可動テーブル５４の相対変位を正確に行わせるために、可動テーブル５４とシャフト６２との間にリニアモーションベアリング（図示せず）を設けることができる。
ダイヤルゲージ５６は治具本体５２に固定されており、その検出部５６ａが可動テーブル５４の一端に当接している。このことによって可動テーブル５４の変位量を、ダイヤルゲージ５６の目盛りによって数値として表示（ここではアナログ表示）させることができる。
【００２４】
装置の調整を行うときには、図５に示すように、治具本体５２の取付部５２ａをカッターホルダ１１８に固定する。これによりヘッド１１２、ワイヤカッター２０および治具本体５２が一体化される。治具５０は、可動テーブル５４を反載置面側（ここでは上方）へ付勢する力がスプリング１１６の付勢力よりも強くなるように構成されている。最初はストッパ１２２の突出長さを十分短くしておき、可動テーブル５４を押し下げた状態で治具本体５２をカッターホルダ１１８に固定する。そして、可動テーブル５４の押し下げを解除すると、スプリング５８の弾性力によって可動テーブル５４が、図５に示すように、ワイヤ押さえツール１０を押し上げつつワイヤカッター２０の先端２２に当接するまで上昇する。このようにして、ワイヤ押さえツール１０の先端１２およびワイヤカッター２０の先端２２の双方に可動テーブル５４が当接した状態が実現される。なお、スプリング５８の強度は、このスプリング５８が可動テーブル５４をカッター先端２２に押付けたときにもワイヤカッター２０が撓まない程度とすることが好ましい。
【００２５】
ここで、可動テーブル５４の表面は、ワイヤカッター２０に当接する部分（ワイヤカッター当接面）５４ｂがワイヤ押さえツール１０に当接する部分（ワイヤ押さえツール当接面）５４ａがよりも距離ｅ０だけ下方（載置面側）にオフセットしている。この距離ｅ０は、図５および図６に示すように、ワイヤ押さえツール１０のワイヤ係止部１４がワイヤ４０を載置面４８ａに押付けているときの載置面４８ａからツール先端１２までの高さをｅ１としたときに、ｅ０≧ｅ１となるように定められている。したがって、図５に示すようにツール先端１２およびカッター先端２２の双方に可動テーブル５４を当接させると、ツール先端１２よりもカッター先端２２がｅ０だけ載置面側に（すなわちワイヤ４０の外周下端よりも下側に）位置するように、両者の相対位置が自ずと調整される。切込完了時にこの状態が実現されるようにストッパ１２２の位置を設定した場合には、ワイヤ４０がワイヤカッター２０によって確実に切断される。このようにツール先端１２およびカッター先端２２の双方に可動テーブル５４を当接させた状態でダイヤルゲージ５４の表示値を把握する。好ましくは、この状態でダイヤルゲージ５４の表示値をゼロに合わせる（ゼロ点合わせを行う）。
【００２６】
次いで、ワイヤ押さえツール１０がストッパ１２２による規制状態にあるときの載置面４８ａからカッター先端２２までの高さが、あらかじめ定めた高さｈ１（図３参照）となるように、ツール先端１２とカッター先端２２との相対距離（両者の載置面４８ａからの高さの差）ｅｘを調整する。このためには、調整ネジ１２４を回転させて、図５に示す状態からストッパ１２２を下方（載置面側）に変位させる。すると、まずストッパ１２２の先端がツールホルダ１１４に当接する。ストッパ１２２をさらに下降させると、図７に示すように、ストッパ１２２およびツールホルダ１１４を介してワイヤ押さえツール１０が、スプリング５８の付勢力によりも強く可動テーブル５４を押し下げる。ここで、ワイヤカッター２０はヘッド１１２に固定されているので、可動テーブル５４とともに下降（変位）することはない。したがって、ストッパ１２２を下方（載置面側）に変位させることによりワイヤ押さえツール１０を通じて可動テーブル５４を押し下げると、カッター先端２２がカッター当接面５４ｂから離隔する。
【００２７】
このように、ワイヤカッター２０を図５に示す位置に残してワイヤ押さえツール１０および可動テーブル５４を下降（載置面側に変位）させると、図７に示すように、カッター先端２２とツール先端１２の相対距離ｅｘが次第に小さくなる。ここで、図５に示す状態（このとき、相対距離ｅｘ＝ｅ０である。）を可動テーブル５４の基準位置として、この基準位置からの可動テーブル５４（およびワイヤ押さえツール１０）の変位量ｈｘは、ダイヤルゲージ５６を通じて計測することができる。したがって、図５に示す状態（ゼロ点合わせ時；ツール先端１２およびカッター先端２２を可動テーブル５４に当接させた状態）における相対距離ｅ０と、ワイヤ４０に良好な切り込みを形成することのできる相対距離ｅａ（図３参照）との差を目標値として定め、可動テーブル５４の変位量ｈｘがその目標値に適合するようにストッパ１２２の位置を調整することによって、ツール先端１２とカッター先端２２との相対距離を適切な値ｅａに調整することができる。
このように、治具５０を用いることにより、ワイヤカッター２０がワイヤ４０に切込みを入れ終えた状態（規制状態）を再現することができる。
【００２８】
なお、ｅ０の値はｅ１と同等以上であれば特に限定されない。ゼロ点合わせ時の相対距離ｅ０と調整終了時の相対距離ｅａとの差が大きくなると、ゼロ点合わせ後に可動テーブル５４を変位させる際の変位量ｈｘ（図７参照）が大きくなるので、通常はｅ０−ｅ１の値が０〜２０μｍ程度（より好ましくは０．５〜５μｍ）となるように可動テーブル５４の形状を設計するとよい。
【００２９】
また、典型的なワイヤボンディング装置では、図７に示すように、切込完了時にカッター先端２２がツール先端１２よりも載置面４８ａに近づくように調整することが適当である。このことによって、ワイヤ４０に良好な（ワイヤの切断・供給を適正に行うことのできる深さの）切込みを形成することができる。一方、ワイヤ押さえツール１０の形状等によっては、ワイヤ４０に良好な切込みを形成するために適当なカッター先端２２から載置面４８ａまでの切込完了時における距離が、載置面４８ａからツール先端１２までの距離とほぼ同じか、あるいはツール先端１２よりも大きく（高く）なることもあり得る。かかる場合には、可動テーブル５４を、ワイヤ押さえツール当接面５４ａとワイヤカッター当接面５４ｂとがほぼ一平面上にあるような形状とすることができる。また、切込完了時におけるカッター下端２２から載置面４８ａまでの好ましい距離が、ツール先端１２から載置面４８ａまでの距離よりも遠い場合には、ワイヤ押さえツール当接面５４ｂがワイヤカッター当接面５４ａよりも載置面４８ａ側（典型的には下方）にオフセットしている形状の可動テーブル５４を用いてもよい。
【００３０】
本発明の治具を用いてワイヤ押さえツールおよび／またはワイヤカッターを交換する作業手順の一好適例につき、図９および図１０を用いて説明する。
かかる作業手順では、図９に示すように、まずワイヤ押さえツールおよびワイヤカッターをヘッドに装着する（工程２１０）。次いで本発明の治具を装置に取り付ける（工程２２０）。この取り付けは、ヘッドまたはこれと一体的に変位する部分（ここではカッターホルダ）に、治具本体を固定することにより行う。この治具を用いて、切込完了時におけるツール先端とカッター先端との相対高さ（ひいてはワイヤに形成される切込みの深さ）を調整する（工程２３０）。
【００３１】
図１０を用いてこの工程２３０に含まれる操作を説明する。
まず、図５に示すように、ワイヤ押さえツール１０の先端１２およびワイヤカッター２０の先端２２の双方に可動テーブル５４を当接させる。このとき、可動テーブル５４がワイヤカッター２０に当接するまで反載置面側に変位（上昇）可能となるように、ストッパ１２２を反載置面側に変位させておく（工程２３２）。この状態でダイヤルゲージ５６のゼロ点合わせを行う（工程２３４）。次いで、ストッパ１２２を載置面側（下方）に変位させることにより、図７に示すように、ワイヤ押さえツール１０の先端１２で可動テーブル５４を載置面側（下方）に変位させる（工程２３６）。この工程２３６は、先にゼロ点合わせを行ったダイヤルゲージ５６により表示される数値を見ながら、工程２３４からの可動テーブル５４の変位量ｈｘがあらかじめ定めた目標値（数値）となるように実施する。その位置でストッパ１２２を固定する。このようにして切込完了時におけるツール先端とカッター先端との相対高さを調整する。
【００３２】
その後、図９に示すように、装置から治具を取り外して（工程２４０）ワイヤ切込試験を実施し（工程２５０）、ワイヤに形成される切込みの深さが適切かどうかを評価する（工程２６０）。例えば、試験的にワイヤボンディングを行って、ワイヤの切断・供給が適正に行われるかどうかを評価する。良好な評価結果が得られれば装置の調整を終了する（工程２７０）。評価結果が不良であれば工程２２０に戻って相対高さを再調整する。良好な評価結果が得られるまで工程２２０〜工程２６０を繰り返す。
本発明の治具を用いることにより、工程２２０に戻って再調整を行う回数を従来よりも大幅に減らす（典型的には０〜１回にする）ことが可能である。また、良好な評価結果が得られたときの相対高さを記録（例えば数値として記録）することができるので、その結果を次回以降の調整に反映させて調整の効率をさらに向上させることが可能である。また、具体的な数値等に基づいて調整を行うことができるので調整結果の再現性がよい。
【００３３】
一般的なワイヤボンディング装置を用いて連続操業を行う場合、ワイヤ押さえツールの交換作業は、例えば２回／日程度の頻度で行われることがある。また、ワイヤカッターの交換作業は、例えば１回／月程度の頻度で行われることがある。通常は、これらワイヤ押さえツールおよびワイヤカッターの少なくとも一方を交換する度に、ワイヤに形成される切込みの深さが適正となるように装置を調整する作業を行う。本発明を適用することにより、この調整にかかる時間を短縮することができるので、ワイヤボンディング装置の稼働率を大幅に向上させ得る。また、本発明の治具は、ワイヤ押さえツールおよび／またはワイヤカッターの交換を行う際に限らず、連続操業中に何らかの要因により上記相対高さが変動してワイヤの切断・供給が適切に行われなくなった場合等にも使用することができる。すなわち、この治具をヘッドに取り付けて、ワイヤ押さえツール先端とワイヤカッター先端との相対高さを容易に再調整することができる。
【００３４】
なお、図１０に示す工程２３６において可動テーブルを載置面側に変位させる際、その変位量の目標値は、例えば以下のような予備実験を行うことにより定めることができる。すなわち、工程２３４でダイヤルゲージのゼロ点合わせを行った後、可動テーブル５４の変位量ｈｘを異ならせて複数回のワイヤ切込試験を行い、切込深さが適切かどうかを評価する。その評価結果から、例えば図１１に示すような特性図が得られる。この図１１において、「○」で示したプロットは評価結果が良好であったことを示し、「×」で示したプロットは評価結果が不良（ワイヤの切れすぎ、あるいはワイヤ切れの不足による切断不良）であったことを示す。これにより、適切な深さの切込みを形成し得る変位量ｈｘの範囲（図１１中に矢印Ｒで示す範囲）を把握することができる。この範囲Ｒに含まれるように上記目標値を定める。この範囲Ｒの中央付近に上記目標値を定めるとよい。例えば、範囲Ｒの下限におけるダイヤルゲージの表示を０、上限における表示値を１００として、目標値を３０〜７０（より好ましくは４０〜６０）に定めることが好ましい。
【００３５】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】装置の要部構造を模式的に示す断面図である。
【図２】ワイヤをボンディングする様子を示す模式的断面図である。
【図３】ワイヤに切込みを入れる様子を示す模式的断面図である。
【図４】実施例に係る治具の構造を示す模式的断面図である。
【図５】装置に治具を取り付けた状態を示す模式的断面図である。
【図６】図５の矢印ＶＩ方向から見たワイヤ押さえツールとワイヤカッターとの位置関係を模式的に示す説明図である。
【図７】図５に示す状態からワイヤ押さえツールおよび可動テーブルを下降させた状態を示す模式的断面図である。
【図８】図５の矢印ＶＩＩＩ方向から見たワイヤ押さえツールとワイヤカッターとの位置関係を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明を適用した装置調整方法を例示するフローチャートである。
【図１０】本発明を適用した装置調整方法を例示するフローチャートである。
【図１１】ゼロ点合わせ後の可動テーブルの変位量ｈｘと切込深さとの関係を模式的に示す特性図である。
【図１２】従来の装置調整方法を例示するフローチャートである。
【符号の説明】
１０　：ワイヤ押さえツール
１２　：ツール先端
１４　：ワイヤ係止部
２０　：ワイヤカッター
２２　：カッター先端
４０　：ワイヤ
４８　：半導体装置（被接合物）
４８ａ：載置面
５０　：治具
５２　：治具本体
５４　：可動テーブル
５４ａ：ワイヤ押さえツール当接面（基準面）
５４ｂ：ワイヤカッター当接面（基準面）
５６　：ダイヤルゲージ（変位量測定装置）
５８　：コイルスプリング
１１２　：ヘッド
１１６　：コイルスプリング
１２２　：ストッパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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