(57)【要約】【課題】金型加熱手段が設けられた金型における加熱部位の冷却しすぎを防ぐことができる金型温度制御装置及び金型温度制御方法を提供する。【解決手段】固定金型１２、可動金型１３、及び入駒２５により金型Ｋが構成される。固定金型１２には、加熱部位１２ａを加熱するカートリッジヒータ２０を埋設する。金型Ｋには、冷却管３０及び冷却水３１からなる冷却機構３２を埋設する。制御装置３５は、金型Ｋ内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、固定金型１２の加熱部位１２ａの温度が冷却水３１の冷却温度より高くかつ金型Ｋ内に射出充填する溶融樹脂の温度より低い凝固温度となるようにカートリッジヒータ２０へ供給する電力量を制御する。このため、カートリッジヒータ２０が埋設された金型Ｋにおける加熱部位１２ａの冷却しすぎを防ぐことができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力が供給されることにより金型の加熱部位を加熱する金型加熱手段と、前記金型を冷却する冷却手段と、前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御する制御手段を備えた金型温度制御装置において、
前記制御手段は、前記金型内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、前記加熱部位の温度が前記冷却手段の冷却温度より高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低い第１温度となるように電力量を制御することを特徴とする金型温度制御装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記金型内に前記溶融樹脂を射出充填する際には、前記加熱部位の温度が前記第１温度よりも高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低くなる第２温度となるように電力量を制御することを特徴とする請求項１に記載の金型温度制御装置。
【請求項３】
電力が供給されることにより金型の加熱部位を加熱する金型加熱手段と、前記金型を冷却する冷却手段とを備えた金型温度制御方法において、
前記金型内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、前記冷却手段の冷却温度より高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低い第１温度となるように前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御することを特徴とする金型温度制御方法。
【請求項４】
前記金型に溶融樹脂を射出充填する際には、前記第１温度よりも高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低くなる第２温度となるように前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御することを特徴とする請求項３に記載の金型温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂の成形加工を行うための金型温度制御装置及び金型温度制御方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂の成形加工を行うための金型温度制御装置による金型を加熱する方法として、汎用のカートリッジヒータ（棒状抵抗加熱ヒータ）を金型内に組み込み、そのカートリッジヒータをＯＮ・ＯＦＦ制御することにより、金型温度のコントロールを行っているものがある。
【０００３】
即ち、樹脂の成形加工を行う場合、まず始めに前記カートリッジヒータをＯＮ制御して、成形品のウェルドラインやヘジテーションが生じやすい部分に対応する金型における部位を加熱する。そして、金型の上記部位を加熱した後、金型内に溶融樹脂を射出充填することにより、成形品のウェルドラインやヘジテーションが生じやすい部分に対応する金型内部の金型転写性及び流動性を向上させる。
【０００４】
そして、金型内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、前記カートリッジヒータをＯＦＦ制御し、金型に埋設した冷却管内を冷却水が温調機により一定温度で還流することにより金型と共に溶融樹脂を冷却し、その後、金型から成形品を取り出す。この結果、ウェルドラインやヘジテーションが少ない外観品位のよい成形品が成形される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金型内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、前記カートリッジヒータをＯＦＦ制御した状態で冷却水により金型を冷却するため、金型の温度が冷却水の温度まで下がろうとして金型が所望以上に冷却されてしまう。
【０００６】
従って、金型から成形品を取り出した後、次のサイクル工程のために前記金型を前記カートリッジヒータにより加熱する際に、加熱時間がかかり、この結果、成形サイクルが長くなってしまうという問題があった。
【０００７】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は金型加熱手段が設けられた金型における加熱部位の冷却しすぎを防ぐことができる金型温度制御装置及び金型温度制御方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電力が供給されることにより金型の加熱部位を加熱する金型加熱手段と、前記金型を冷却する冷却手段と、前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御する制御手段を備えた金型温度制御装置において、前記制御手段は、前記金型内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、前記加熱部位の温度が前記冷却手段の冷却温度より高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低い第１温度となるように電力量を制御することを要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の金型温度制御装置において、前記制御手段は、前記金型内に前記溶融樹脂を射出充填する際には、前記加熱部位の温度が前記第１温度よりも高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低くなる第２温度となるように電力量を制御することを要旨とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、電力が供給されることにより金型の加熱部位を加熱する金型加熱手段と、前記金型を冷却する冷却手段とを備えた金型温度制御方法において、前記金型内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、前記冷却手段の冷却温度より高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低い第１温度となるように前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御することを要旨とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の金型温度制御方法において、前記金型に溶融樹脂を射出充填する際には、前記第１温度よりも高くかつ前記金型内に射出充填する前記溶融樹脂の温度より低くなる第２温度となるように前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御することを要旨とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図２に従って説明する。
【００１３】
図１に示すように、金型装置１１は、固定金型１２と、可動金型１３とを備えている。
前記両金型１２，１３の互いに対向する面には、キャビティ形成面１４，１５が形成され、両キャビティ形成面１４，１５にてキャビティＣが形成されている。前記固定金型１２にはその外側面（前記可動金型１３に対向する面に対して反対側の面）からキャビティＣを挿通するようにランナ１６が形成され、同ランナ１６によりキャビティＣ内へ溶融樹脂を充填可能とされている。前記溶融樹脂の温度は、例えば２３０〜２６０°Ｃである。
【００１４】
前記可動金型１３のキャビティ形成面１５には、凸部１５ａが形成されている。前記両金型１２，１３を突き合わせた際に、前記凸部１５ａの先端と前記キャビティ形成面１４との間に空隙ができるようにキャビティ形成面１５は形成されている。この凸部１５ａにより、キャビティＣ内に溶融樹脂を射出充填して成形した成形品Ｓ１における前記凸部１５ａに対応する部分には、凹状部（薄肉部）Ｓ１ａが形成される。
【００１５】
前記固定金型１２には、前記成形品Ｓ１の凹状部Ｓ１ａに対応する部分近傍に金型加熱手段としてのカートリッジヒータ（棒状抵抗加熱ヒータ）２０が埋設されている。
【００１６】
そして、そのカートリッジヒータ２０近傍における固定金型１２内には、そのカートリッジヒータ２０を挟むようにして一対の熱電対２１，２２が埋設されている。
【００１７】
また、固定金型１２において、熱電対２１におけるカートリッジヒータ２０の反対側近傍、及び熱電対２２におけるカートリッジヒータ２０の反対側近傍には、一対の伝熱抑制溝２３，２４がそれぞれ形成されている。前記一対の伝熱抑制溝２３，２４は、その両伝熱抑制溝２３，２４が互いに対向する方向に対して直交する方向へ沿って形成されている。
【００１８】
以下、「両伝熱抑制溝２３，２４が互いに対向する方向」を第１方向という。また、「両伝熱抑制溝２３，２４が互いに対向する方向に対して直交する方向」を第２方向という。即ち、第１方向と第２方向は互いに直交する方向であると共に、第２方向は図１における紙面に対して直交する方向である。
【００１９】
前記固定金型１２において、一対の伝熱抑制溝２３，２４を基準として可動金型１３とは反対側の位置には、入駒２５を収容するための入駒収容凹部２６が第２方向に沿って形成されている。その入駒収容凹部２６には、前記入駒２５が収容されている。
【００２０】
なお、前記固定金型１２、前記可動金型１３、及び前記入駒２５により金型Ｋが構成されている。
前記伝熱抑制溝２３，２４は、前記入駒収容凹部２６の底面２６ａに対して開口されている。また、前記入駒２５における前記底面２６ａと対応する側面には、伝熱抑制凹部２７が第２方向に沿って形成されている。前記伝熱抑制凹部２７における第１方向両端はそれぞれ前記伝熱抑制溝２３と伝熱抑制溝２４とが形成された位置とされている。
【００２１】
そして、前記一対の伝熱抑制溝２３，２４及び前記伝熱抑制凹部２７により、第２方向に直交する方向に切断した際に断面コの字形状をなす加熱規制手段としての断熱空間２８が形成されている。
【００２２】
以下、前記固定金型１２において、前記キャビティ形成面１４と断熱空間２８とにより囲まれた部位を加熱部位１２ａという。前記加熱部位１２ａは金型Ｋにおける加熱部位領域に相当する。即ち、前記断熱空間２８により金型Ｋにおける加熱部位領域が規制されている。
【００２３】
前記断熱空間２８により、カートリッジヒータ２０にて加熱された前記加熱部位１２ａの熱が、断熱空間２８を跨いで固定金型１２の加熱部位１２ａ以外の部位、及び入駒２５へ伝達することを抑制している。
【００２４】
前記両金型１２，１３において、キャビティ形成面１４，１５近傍には、複数の冷却管３０が埋設されており、その冷却管３０内には冷却媒体としての冷却水３１が環流されている。前記冷却水３１は図示しない温調機により一定温度で冷却管３０内を環流されている。前記加熱部位１２ａには、前記冷却管３０が２つ埋設されている。その複数の冷却管３０内を環流する冷却水３１により前記キャビティＣ内に射出充填した溶融樹脂を冷却するように構成されている。
【００２５】
なお、前記冷却管３０及び冷却水３１にて冷却手段としての冷却機構３２が構成されている。以下、前記冷却水３１の温度を冷却温度という。前記冷却温度とは、例えば６０〜８０°Ｃである。
【００２６】
前記カートリッジヒータ２０には、制御手段としての制御装置３５が接続され、同制御装置３５には電源３６が接続されている。前記制御装置３５はＣＰＵ（中央処理装置）３５ａと、電圧調整手段としての電圧調整機３５ｂとを備えている。前記電圧調整機３５ｂは電源３６から供給された電力を電圧制御することにより、カートリッジヒータ２０へ供給する電力量を制御する。前記ＣＰＵ３５ａには、前記熱電対２１，２２が接続されている。前記制御装置３５には前記ＣＰＵ３５ａに接続された表示部３７が形成されている。前記ＣＰＵ３５ａは前記熱電対２１，２２からの検出信号に応じて前記表示部３７に加熱部位１２ａの温度を表示する。
【００２７】
図２に示すように、前記ＣＰＵ３５ａは、冷却開始から冷却終了までの間、及び冷却終了から成形品Ｓ１取り出し終了までの間には、制御装置３５からカートリッジヒータ２０へＬレベルの電力を供給するように制御する。即ち、前記ＣＰＵ３５ａは、冷却開始から成形品Ｓ１取り出し終了までの間には、制御装置３５からカートリッジヒータ２０へＬレベルの電力を供給し続けるように制御する。
【００２８】
前記カートリッジヒータ２０はＬレベルの電力（本実施形態では電圧をローレベル）が供給（印加）されると、加熱部位１２ａを冷却水３１の温度より高く、かつ前記溶融樹脂の温度より低い第１温度としての凝固温度ｔ１となるように加熱する。前記凝固温度ｔ１は、例えば約１１０°Ｃである。
【００２９】
さらに、前記ＣＰＵ３５ａは、成形品Ｓ１取り出し終了から型締め終了の間、型締め終了から溶融樹脂充填開始までの間、及び溶融樹脂充填開始から冷却開始までの間には、制御装置３５からカートリッジヒータ２０へＨレベルの電力（本実施形態では電圧をハイレベル）を供給（印加）するように制御する。即ち、前記ＣＰＵ３５ａは、成形品Ｓ１取り出し終了から冷却開始までの間には、制御装置３５からカートリッジヒータ２０へＨレベルの電力を供給し続けるように制御する。
【００３０】
なお、前記「Ｈレベルの電力」は前記「Ｌレベルの電力」より電力量が多い電力のことを言う。
前記カートリッジヒータ２０はＨレベルの電力が供給されると、前記凝固温度ｔ１より高く、かつ前記溶融樹脂の温度より低い第２温度としての凝固遅延温度ｔ２となるように加熱する。前記凝固遅延温度ｔ２は、例えば約１２０°Ｃである。
【００３１】
前記カートリッジヒータ２０、前記冷却機構３２、及び前記制御装置３５により金型温度制御装置３８が構成されている。
次に、本実施形態の金型温度制御装置３８を備えた金型装置１１による成形品Ｓ１の成形工程について説明する。
【００３２】
前記ＣＰＵ３５ａの制御により前記カートリッジヒータ２０にＨレベルの電力を供給している状態で、両金型１２，１３を突き合わせる（型締め終了）。
この結果、ランナ１６からキャビティＣへ溶融樹脂を射出充填する際には、固定金型１２の加熱部位１２ａの温度が既に凝固遅延温度ｔ２に達しているようにする。
【００３３】
そして、前記ランナ１６からキャビティＣへ溶融樹脂を射出充填する（溶融樹脂充填開始）。
すると、キャビティＣ内に射出充填した溶融樹脂において、加熱部位１２ａに対応する部位は、加熱部位１２ａの温度が凝固遅延温度ｔ２となっていることから、この加熱部位１２ａの温度が凝固遅延温度ｔ２よりも低い場合と比べてスキン層の形成が遅くなる。このように、スキン層の形成を遅くさせることにより、成形品Ｓ１における凹状部Ｓ１ａの金型転写性を向上させる。
【００３４】
前記キャビティＣ内へ溶融樹脂を充填後、そのキャビティＣ内に射出充填した溶融樹脂を冷却すべく前記ＣＰＵ３５ａの制御により、制御装置３５からカートリッジヒータ２０への電力供給をＨレベルからＬレベルにする（冷却開始）。
【００３５】
すると、キャビティＣ内に射出充填した溶融樹脂において、加熱部位１２ａに対応する部位は、他の部位と比べてゆっくりと冷却されるため前記加熱部位１２ａを加熱していない場合と比べて金型転写性が向上し、この結果、外観品位が向上する。
【００３６】
また、この際、加熱部位１２ａは凝固温度ｔ１よりも低くならないようにカートリッジヒータ２０にて加熱されているため、その加熱部位１２ａの温度が冷却水３１の温度である冷却温度まで下がらない。
【００３７】
そして、前記キャビティＣ内の溶融樹脂が冷却されることにより、成形品Ｓ１が成形される（冷却終了）。
前記成形品Ｓ１が成形された後、固定金型１２から可動金型１３を引き離して同成形品Ｓ１を両金型１２，１３から取り出す（成形品取り出し終了）。
【００３８】
次に、前記成形品Ｓ１を両金型１２，１３から取り出した後、前記ＣＰＵ３５ａの制御により、制御装置３５からカートリッジヒータ２０への電力供給をＬレベルからＨレベルとなるようにする。そして、次の成形品Ｓ１を成形すべく両金型１２，１３の突き合わせ（型締め終了）、ランナ１６からキャビティＣへ溶融樹脂を射出充填する（溶融樹脂充填開始）。
【００３９】
この際、「成形品Ｓ１取り出し終了」から「溶融樹脂充填開始」までの時間は、固定金型１２の加熱部位１２ａが凝固温度ｔ１から凝固遅延温度ｔ２までの上昇に要する時間でよい。即ち、カートリッジヒータ２０にて同じ加熱量にて加熱する場合において、例えば、加熱部位１２ａが冷却温度から凝固遅延温度ｔ２までの上昇に要する時間と比べて、本実施形態の金型装置１１は固定金型１２の加熱部位１２ａが短時間で加熱される。
【００４０】
従って、本実施形態の金型温度制御装置３８を備えた金型装置１１によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態では、制御装置３５は、金型Ｋ内に射出充填した溶融樹脂を冷却する際には、固定金型１２の加熱部位１２ａの温度が冷却機構３２の冷却温度より高くかつ金型Ｋ内に射出充填する溶融樹脂の温度より低い凝固温度ｔ１となるようにカートリッジヒータ２０へ供給する電力量を制御した。従って、カートリッジヒータ２０が埋設された金型Ｋにおける加熱部位１２ａの冷却しすぎを防ぐことができる。
【００４１】
（２）本実施形態では、制御装置３５は、金型Ｋ内に溶融樹脂を射出充填する際には、加熱部位１２ａの温度が前記凝固温度ｔ１よりも高くかつ金型Ｋ内に射出充填する溶融樹脂の温度より低くなる凝固遅延温度ｔ２となるように電力量を制御した。従って、金型Ｋ内に射出充填した溶融樹脂において、加熱部位１２ａに対応する部位は、他の部位と比べてゆっくりと冷却されるため前記加熱部位１２ａを加熱していない場合と比べて金型転写性及び流動性を向上させることができる。
【００４２】
（３）本実施形態では、冷却機構３２は、金型Ｋ内に埋設された冷却管３０と、冷却管３０内を環流する冷却水３１を備えた。そして、冷却管３０内を冷却水３１が環流することにより、金型Ｋ内に射出充填した溶融樹脂を、金型Ｋを介して冷却できる。
【００４３】
（４）本実施形態では、固定金型１２及び入駒２５に断熱空間２８を形成した。従って、前記断熱空間２８を形成しない場合と比べて、カートリッジヒータ２０の発熱量を少なくしても、効率的に固定金型１２の加熱部位１２ａを加熱できる。
【００４４】
（５）本実施形態では、ＣＰＵ３５ａは熱電対２１，２２からの検出信号に応じて前記表示部３７に加熱部位１２ａの温度を表示するようにした。このため、金型装置１１の状態を管理する管理者は、この表示部３７を目視することにより前記加熱部位１２ａの温度を確認することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図３及び図４に従って説明する。なお、第２実施形態の金型装置４１は、前記第１実施形態の金型装置１１を変更したものであり、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して、その詳細な説明を省略し、異なるところのみを説明する。
【００４６】
図３及び図４に示すように、本実施形態の金型装置４１は、金型装置１１における凸部１５ａの代わりに孔成形部４２をキャビティ形成面１５に形成している。前記両金型１２，１３を突き合わせた際に、前記孔成形部４２の先端が前記キャビティ形成面１４に当接するように前記孔成形部４２は形成されている。
【００４７】
この孔成形部４２により、キャビティＣ内に溶融樹脂を射出充填して成形した成形品Ｓ２における前記孔成形部４２に対応する部分には、貫通孔Ｓ２ａが形成される。
【００４８】
前記成形品Ｓ２において、キャビティＣにおける孔成形部４２を基準としてランナ１６とは反対側の空間と対応する部位は、溶融樹脂合流部Ｓ２ｂとされている。前記溶融樹脂合流部Ｓ２ｂはランナ１６からキャビティＣへ射出充填された溶融樹脂が、孔成形部４２にて二股状に分かれて、その後、その二股状に分かれた溶融樹脂が合流する部位である。
【００４９】
前記固定金型１２及び前記入駒２５には、前記成形品Ｓ２の溶融樹脂合流部Ｓ２ｂに対応する部分近傍に前記加熱部位１２ａ、前記カートリッジヒータ２０、前記熱電対２１，２２、及び前記断熱空間２８が配置されている。
【００５０】
上記金型装置４１においても、キャビティＣ内に溶融樹脂を射出充填した際に、加熱部位１２ａの温度が凝固遅延温度ｔ２よりも低い場合と比べてスキン層の形成が遅くなり、成形品Ｓ２における溶融樹脂合流部Ｓ２ｂの金型転写性が向上する。この結果、溶融樹脂合流部Ｓ２ｂにウェルドラインが少なく外観品位がよい成形品Ｓ２が成形される。
【００５１】
従って、本実施形態の金型温度制御装置３８を備えた金型装置４１によれば、前記第１実施形態における効果（１）〜（５）と同様の効果を奏する。
（他の実施形態）
なお、上記実施形態は以下のような他の実施形態に変更して具体化してもよい。
【００５２】
・前記各実施形態では、ランナ１６よりキャビティＣ内へ充填する溶融樹脂の温度を２３０〜２６０°Ｃ、冷却機構３２の冷却温度を６０〜８０°Ｃ、凝固温度ｔ１を約１１０°Ｃ、凝固遅延温度ｔ２を約１２０°Ｃとしていた。これに限らず、前記各温度は、キャビティＣ内へ充填する溶融樹脂の種類などにより適宜変更してもよい。即ち、キャビティＣ内へ射出充填する溶融樹脂の温度は、ガラス移転温度や熱変形温度以上であり、凝固温度ｔ１はガラス移転温度や熱変形温度未満である。
【００５３】
・前記各実施形態では、制御装置３５は電圧調整機３５ｂを備え、電源３６から供給された電力を電圧調整し、この結果、制御装置３５からカートリッジヒータ２０へ供給する電力量を調整するようにしていた。これに限らず、制御装置３５は電流調整することにより、制御装置３５からカートリッジヒータ２０へ供給する電力量を調整するようにしてもよい。即ち、制御装置３５には、電圧調整機３５ｂの変わりに、電流量を可変することができる電流可変回路を備えるようにしてもよい。この場合、電流可変回路は電流調整手段に相当する。
【００５４】
・前記各実施形態では、固定金型１２及び入駒２５に断熱空間２８を形成していたが、この断熱空間２８を省略してもよい。
・前記各実施形態では、冷却管３０内を冷却水３１が環流するように構成していたが、冷却水３１の変わりに冷却媒体としてのエチレングリコールなどを用いてもよい。
【００５５】
・前記各実施形態では、金型Ｋ内に冷却管３０を埋設し、その冷却管３０内を冷却水３１が環流することにより、金型Ｋ内に射出充填した溶融樹脂を冷却していた。これに限らず、前記冷却管３０を省略し、その代わりに、冷却管３０が埋設されていた部位に冷却水環流孔を形成し、その冷却水環流孔に前記冷却水３１を環流させるようにしてもよい。この場合、前記冷却水３１及び前記冷却水環流孔にて冷却手段が構成される。
【００５６】
次に、上記実施形態及び他の実施形態から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）前記冷却手段は、前記金型内に設けられた冷却管と、同冷却管内を環流する冷却媒体とを備え、前記冷却温度とは冷却媒体の温度であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金型温度制御装置。
【００５７】
（ロ）前記金型には、前記金型加熱手段の加熱による同金型における加熱部位領域を規制する加熱規制手段を備えたことを特徴とする請求項１及び請求項２、技術的思想（イ）のうちいずれか１項に記載の金型温度制御装置。
【００５８】
（ハ）前記制御手段は、電圧制御又は電流制御により前記金型加熱手段へ供給する電力量を制御することを特徴とする請求項１、請求項２、技術的思想（イ）、技術的思想（ロ）のうちいずれか１項に記載の金型温度制御装置。
【００５９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、金型加熱手段が設けられた金型における加熱部位の冷却しすぎを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態における金型装置の概略説明図。
【図２】第１実施形態における成形工程と制御装置からカートリッジヒータへ供給する電力量との関係を示すタイムチャート。
【図３】第２実施形態における金型装置の概略説明図。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線矢視断面図。
【符号の説明】
１２ａ…加熱部位、２０…金型加熱手段としてのカートリッジヒータ、
３２…冷却手段としての冷却機構、３５…制御手段としての制御装置、
３８…金型温度制御装置、Ｋ…金型、ｔ１…第１温度としての凝固温度、
ｔ２…第２温度としての凝固遅延温度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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