(57)【要約】【課題】ピッチ間隔が狭くても、各端子接続パターンに各端子を確実に当接させることができて不良品なく端子固定部を成形することができる基板への端子固定部成形方法を提供する。【解決手段】フレキシブル基板（基板）１０と、基板１０に並列に設けた端子接続パターン上に当接した端子２０とを端子固定部成形金型（第一，第二金型）Ａ１，Ａ２内に収納し、端子２０と基板１０との当接部分の周囲に設けたキャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融樹脂を注入することで当接部分の周囲に端子固定部３０を成形する。端子固定部成形金型Ａ１，Ａ２内に基板１０と端子２０とを収納した際に、端子固定部成形金型Ａ１，Ａ２に設けた押圧部８０，１００によって端子２０の先端部分と基板１０間をその両側から挟持する。端子固定部成形金型Ａ１のキャビティーＣ１の外部に設けた第一位置決め部８９によって端子２０を位置決めする。【選択図】　　　図６
2004087709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板に並列に設けた端子接続パターン上に当接した端子とを端子固定部成形金型内に収納し、前記端子と端子接続パターンとの当接部分の周囲に設けた前記端子固定部成形金型のキャビティー内に溶融樹脂を注入することで前記当接部分の周囲に端子固定部を成形する基板への端子固定部成形方法において、
前記端子固定部成形金型内に基板と端子とを収納した際に、前記端子固定部成形金型に設けた押圧部によって前記端子の先端部分と基板間をその両側から挟持するとともに、端子固定部成形金型のキャビティーの外部に設けた第一位置決め部によって端子を位置決めすることを特徴とする基板への端子固定部成形方法。
【請求項２】
前記端子固定部成形金型内に基板と端子とを収納した際に、前記端子固定部成形金型の押圧部の前記端子が当接する部分に設けた第二位置決め部によって端子の先端部分を位置決めすることを特徴とする請求項１に記載の基板への端子固定部成形方法。
【請求項３】
基板と、この基板に並列に設けた端子接続パターン上に当接した端子とを端子固定部成形金型内に収納し、前記端子と端子接続パターンとの当接部分の周囲に設けた前記端子固定部成形金型のキャビティー内に溶融樹脂を注入することで前記当接部分の周囲に端子固定部を成形する基板への端子固定部成形方法において、
前記端子は連結部の対向する両側辺から二組突出するように設けられ、一方前記基板を二組用意し、さらに前記端子固定部成形金型には二組のキャビティーを設け、
二組の端子の先端を二組の基板のそれぞれの端子接続パターン上に当接したものを前記端子固定部成形金型内に収納し、これら両当接部分の周囲に設けた前記端子固定部成形金型のキャビティー内に溶融樹脂を注入することで前記両当接部分の周囲にそれぞれ端子固定部を成形することを特徴とする基板への端子固定部成形方法。
【請求項４】
前記端子の端子固定部から突出している部分に設けられる屈曲部が、前記端子固定部を成形する前の平板状の端子に予め設けられることを特徴とする請求項３に記載の基板への端子固定部成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板等の基板の端子接続パターンに金属端子等の端子を当接してその周囲を樹脂製の端子固定部で固定するのに用いて好適な基板への端子固定部成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板に金属板製の端子を取り付けることが行なわれている。図１２はこの種の端子接続部分３００の一例を示す図であり、図１２（ａ）は上側から見た斜視図、図１２（ｂ）は下側から見た斜視図、図１３はその平面図、図１４は図１３のａ−ａ断面図である。これらの図に示すようにフレキシブル基板３１０と端子３２０は両者の当接部分の周囲を端子固定部３３０で覆うことで構成されている。ここで図１５，図１６，図１７はフレキシブル基板３１０と端子３２０とを端子固定部３３０によって固定する方法を示す図である。なお図１７は前記図１４と同一部分の断面図である。フレキシブル基板３１０と端子３２０とを端子固定部３３０によって固定するには、まず図１５に示すように、端辺に複数の端子接続パターン３１１を並列に引き出したフレキシブル基板３１０と、前記各端子接続パターン３１１と同一ピッチに配列され連結部３１５によって連結された複数本の金属板製の端子３２０とを用意する。次に図１６に示すようにフレキシブル基板３１０の各端子接続パターン３１１上にそれぞれ端子３２０の一端を当接する。次に図１７に示すように前記フレキシブル基板３１０と端子３２０の当接部分の上下を第一，第二金型ａ１，ａ２で挟持し、第一，第二金型ａ１，ａ２によって形成されるキャビティーｃ１，ｃ２内にピンゲートｐから溶融モールド樹脂を充填して満たす。そしてモールド樹脂が固化した後に第一，第二金型ａ１，ａ２を取り外せば、図１２乃至図１４に示すようなフレキシブル基板３１０と端子３２０とが端子固定部３３０によって固定された端子接続部分３００が構成される。なお最終的には図１３に示すｅ−ｅ線の部分で連結部３１５を切り離す。
【０００３】
ところでフレキシブル基板３１０と端子３２０とを接合した部分を第一，第二金型ａ１，ａ２によって挟持した際、図１７に示すように、端子３２０の先端部３２１とフレキシブル基板３１０との接合部分は、第一，第二金型ａ１，ａ２にそれぞれ設けた押圧部３８０，４００によって挟持される。これは端子３２０とフレキシブル基板３１０との接合部分の間に成形時のモールド樹脂が入り込まないように、端子３２０とフレキシブル基板３１０との接合部分を強固に圧接しておくためである。そして端子３２０先端に当接してこれを押圧する押圧部３８０の下面（押圧面）は並列に並ぶ複数本の端子３２０の先端部全体を同時に押圧するようにフレキシブル基板３１０の幅方向（図１７の紙面手前奥方向）に平面状で長尺に設けられている。
【０００４】
しかしながら、端子固定部３３０の小型化によって各端子接続パターン３１１間のピッチとこれらに当接する各端子３２０間のピッチとが狭くなると、各端子接続パターン３１１に各端子３２０を当接して第一，第二金型ａ１，ａ２内に収納する際に、各端子３２０が少しでも曲がると隣の端子接続パターン３１１に当接してしまい、不良品になってしまう恐れがあった。また第一，第二金型ａ１，ａ２内で各端子３２０が正確に対向する各端子接続パターン３１１に当接していても、押圧部３８０，４００による挟持力だけでは端子３２０が溶融樹脂の注入圧力によって移動させられ、同様の問題が生じる恐れもあった。これらの問題は前記ピッチが狭くなればなるほど大きくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえピッチ間隔が狭くても、各端子接続パターンに各端子を確実に当接させることができて不良品なく端子固定部を成形することができる基板への端子固定部成形方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる基板への端子固定部成形方法は、基板と、この基板に並列に設けた端子接続パターン上に当接した端子とを端子固定部成形金型内に収納し、前記端子と端子接続パターンとの当接部分の周囲に設けた前記端子固定部成形金型のキャビティー内に溶融樹脂を注入することで前記当接部分の周囲に端子固定部を成形する基板への端子固定部成形方法において、前記端子固定部成形金型内に基板と端子とを収納した際に、前記端子固定部成形金型に設けた押圧部によって前記端子の先端部分と基板間をその両側から挟持するとともに、端子固定部成形金型のキャビティーの外部に設けた第一位置決め部によって端子を位置決めすることを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記端子固定部成形金型内に基板と端子とを収納した際に、前記端子固定部成形金型の押圧部の前記端子が当接する部分に設けた第二位置決め部によって端子の先端部分を位置決めすることを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、基板と、この基板に並列に設けた端子接続パターン上に当接した端子とを端子固定部成形金型内に収納し、前記端子と端子接続パターンとの当接部分の周囲に設けた前記端子固定部成形金型のキャビティー内に溶融樹脂を注入することで前記当接部分の周囲に端子固定部を成形する基板への端子固定部成形方法において、前記端子は連結部の対向する両側辺から二組突出するように設けられ、一方前記基板を二組用意し、さらに前記端子固定部成形金型には二組のキャビティーを設け、二組の端子の先端を二組の基板のそれぞれの端子接続パターン上に当接したものを前記端子固定部成形金型内に収納し、これら両当接部分の周囲に設けた前記端子固定部成形金型のキャビティー内に溶融樹脂を注入することで前記両当接部分の周囲にそれぞれ端子固定部を成形することを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記端子の端子固定部から突出している部分に設けられる屈曲部が、前記端子固定部を成形する前の平板状の端子に予め設けられることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に用いる端子固定部成形金型（以下「第一，第二金型」という）Ａ１，Ａ２によって製造されたフレキシブル基板１０の端子接続部分１を示す図であり、図１（ａ）は上側から見た斜視図、図１（ｂ）は下側から見た斜視図である。また図２はその平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように端子接続部分１は、フレキシブル基板１０と端子２０の当接部分の周囲を樹脂製の端子固定部３０で覆う構造に構成されている。
【００１１】
ここで図４，図５，図６は端子接続部分１の製造方法を示す図である。端子接続部分１を製造するには、まず図４に示すように、一端辺に複数の端子接続パターン１３を並列に引き出したフレキシブル基板１０と、前記各端子接続パターン１３と同一ピッチに配列され連結部２５によって連結された複数本の金属板製の硬質の端子２０とを用意する。フレキシブル基板１０は回路パターン１５の先端に前記各端子接続パターン１３を設けているが、回路パターン１５の部分は絶縁層１７によって覆われている。またフレキシブル基板１０の端子接続パターン１３の間の部分には五つの貫通孔１９が設けられ、さらにその両側には二つの貫通孔２１が設けられている。一方連結部２５には位置決め孔２７が設けられている。
【００１２】
そして図５に示すように、フレキシブル基板１０の各端子接続パターン１３上にそれぞれ端子２０の一端を当接する。次に図６に示すようにフレキシブル基板１０と端子２０の当接部分の上下を第一，第二金型Ａ１，Ａ２で挟持する。そして第一，第二金型Ａ１，Ａ２によって形成されるキャビティーＣ１，Ｃ２内にピンゲートＰから溶融モールド樹脂を充填して満たし、モールド樹脂が固化した後に第一，第二金型Ａ１，Ａ２を取り外す。なおフレキシブル基板１０と端子２０の間に成形時のモールド樹脂が入り込まないようにするため、第一，第二金型Ａ１，Ａ２にそれぞれ設けた押圧部８０，１００が、フレキシブル基板１０と端子２０の先端部との間を挟持している。
【００１３】
これによって図１乃至図３に示すようなフレキシブル基板１０と端子２０の当接部分の周囲を端子固定部３０で覆った構造の端子接続部分１が完成する。なお最終的には図２に示すＥ−Ｅ線の部分で連結部２５を切り離す。
【００１４】
以上のようにして製造された端子固定部３０は、図２に示すように端子接続パターン１３と端子２０の先端との各当接部分間を仕切り部３１によって仕切っている。仕切り部３１を設けるのは端子接続パターン１３と端子２０先端との当接部分近傍において露出する端子接続パターン１３同士間でマイグレーションが生じるのを防止するためと、端子固定部３０によるフレキシブル基板１０と端子２０間の固定強度を補強するためとである。なお仕切り部３１の先端には各仕切り部３１を連結する連結部３３が設けられ、この連結部３３と各仕切り部３１によって仕切られた部分が凹部３５となっている。
【００１５】
一方図１（ｂ）に示すように、端子固定部３０の下面側の前記仕切り部３１に対向する位置にも仕切り部４１が設けられ、さらに仕切り部４１の先端から少し内側部分には各仕切り部４１を連結する連結部４３が設けられ、これによって凹部４５が形成されている。なお図４に示す五つの貫通孔１９は端子固定部３０を構成するモールド樹脂をフレキシブル基板１０の上下で連結するためのものであり、また図４に示す貫通孔２１，２１は、図１に示す端子固定部３０に設けた貫通する取付孔３７，３７になるものである。
【００１６】
次に前記図６に示した第一，第二金型Ａ１，Ａ２の構造について詳しく説明する。図７は前記図６に示す第一金型Ａ１をその下面を上に向けて示す分解斜視図である。同図に示すように第一金型Ａ１は、二つの金型部Ａ１−１，Ａ１−２を接合することで構成される。一方の金型部Ａ１−１は、その上面に前記図６に示すキャビティーＣ１を設け、キャビティーＣ１内には一列に前記図６に示す押圧部８０が設けられている。並列に設置された各押圧部８０の間にはそれぞれ凹状の隙間８２が設けられ、この隙間８２が前記図１に示す仕切り部３１を形成する。そして各押圧部８０の上面（端子当接面）には、それぞれ端子３０の先端部分を載置する凹状の段部８４が設けられている。
【００１７】
さらにキャビティーＣ１内の前記一列に配置した押圧部８０の両側には、前記フレキシブル基板１０の貫通孔２１，２１（図５参照）を挿入する突起８７，８７が設けられ、またキャビティーＣ１の外部の面上には各端子３０の根元側（連結部２５側）の部分を位置決めする直線状の溝からなる第一位置決め部８９と、端子３０の位置決め孔２７（図５参照）に挿入される位置決め突起９１とが設けられている。
【００１８】
一方金型部Ａ１−２は、前記金型部Ａ１−１の押圧部８０を設けた側の側面に接合する形状を有し、その上面にはフレキシブル基板１０挿入用の凹状の挿入部９３が設けられている。なお金型部Ａ１−１に金型部Ａ１−２を接合した際、金型部Ａ１−１の押圧部８０の側面と金型部Ａ１−２のこれに対向する側面の間には、前記図１に示す連結部３３を形成するためのキャビティー（隙間）Ｃ１´（図６参照）が形成される。
【００１９】
次に図８は前記図６に示す第二金型Ａ２を示す分解斜視図である。同図に示すように第二金型Ａ２は、二つの金型部Ａ２−１，Ａ２−２を接合することで構成される。一方の金型部Ａ２−１は、その上面に前記図６に示すキャビティーＣ２を設け、キャビティーＣ２内には一列に前記図６に示す押圧部１００が設けられている。並列に設置された各押圧部１００の間にはそれぞれ凹状の隙間１０２が設けられ、この隙間１０２が前記図１に示す仕切り部４１を形成する。また各押圧部１００の上面には横方向に横切る溝１０４が設けられ、この溝１０４が前記図１に示す連結部４３を形成する。
【００２０】
さらにキャビティーＣ２内の前記一列に配置した押圧部１００の両側には、前記図７に示す第一金型Ａ１の突起８７，８７を挿入する穴１０７，１０７が設けられ、またキャビティーＣ２の外部の面上には前記第一金型Ａ１の位置決め突起９１を挿入する位置決め穴１０９が設けられている。
【００２１】
一方金型部Ａ２−２は、前記金型部Ａ２−１の押圧部１００を設けた側の側面に接合する形状を有している。
【００２２】
そして図９に示すように、図７に示す金型部Ａ１−１と金型部Ａ１−２を接合して第一金型Ａ１を構成した上で、図１０に示すように第一金型Ａ１上に端子２０を載置する。その際各端子２０の先端部分を押圧部８０上面に設けた各段部８４（図７参照）に載置する。またこのとき各端子２０の根元側部分は第一金型Ａ１上に設けた各第一位置決め部８９に挿入されるので、各端子２０は第一金型Ａ１上の定位置に正確に配置され、また以後の工程でモールド樹脂を成形する際もモールド樹脂の圧力によってその位置が曲げられることもない。また連結部２５に設けた位置決め孔２７には位置決め突起９１が挿入されるので、各端子２０全体の位置が正確に位置決めされる。
【００２３】
次に図１１に示すように前記第一金型Ａ１の挿入部９３内にフレキシブル基板１０を端子接続パターン１３を下面にして載置する。このときフレキシブル基板１０の貫通孔２１，２１には第一金型Ａ１の突起８７，８７が挿入される。
【００２４】
そして図１１に示すようにこの第一金型Ａ１の上面に、図８に示す金型部Ａ２−１と金型部Ａ２−２とを接合して裏返したものを載置する。このとき突起８７は穴１０７に係合し、位置決め突起９１は位置決め穴１０９に係合する。これによって図６に示すように第一，第二金型Ａ１，Ａ２によってフレキシブル基板１０と端子２０とが挟持され、前述の方法によって端子固定部３０が成形されるのである。
【００２５】
図１８は本発明に用いる他の構造の第一金型Ａ１´（Ａ１−１´，Ａ１−２´）の分解斜視図である。この第一金型Ａ１´において前記図７に示す第一金型Ａ１と相違する点は、図７に示す金型部Ａ１−１の押圧部８０の上面に設けた段部８４の代わりに、端子３０の先端部分を載置する凹状の溝からなる第二位置決め部８３を設けた点と、各端子２０を押圧する各押圧部８０をそれぞれ分離独立して棒状に設け、それぞれ分離独立に形成された押圧部８０を全て接合一体化したものを金型部Ａ１−１内に組み込んだ点のみである。
【００２６】
そしてこの第一金型Ａ１´上に端子２０を載置すると、図１９に示すように各端子２０の先端部分が各第二位置決め部８３内に係止され、同時に前述のように第一位置決め部８９によってキャビティーＣ１の外部において各端子２０が位置決めされるので、さらに各端子２０の位置決めが確実になり、好適である。
【００２７】
ここでこの第一金型Ａ１´において押圧部８０を複数の押圧部８０に分離独立させたのは以下の理由による。即ち各押圧部８０の間の隙間８２は各端子３０のピッチ間隔が小さくなるとかなり狭くなるので、もし前記複数の押圧部８０を１つの金属の塊を加工することで形成すると、その加工が極めて困難になるからである。またもし各押圧部８０を１つの金属の塊を加工することで形成すると、その一部だけに破損などの不都合が生じた場合でも再びその全体を作りなおさなければならないが、本実施形態の場合は破損した一つの押圧部８０のみの取り換えだけで済むからである。この理由から同様に図２０に示すように、第二金型Ａ２´（Ａ２−１´，Ａ２−２´）の押圧部１００も前記押圧部８０と同様に押圧する各端子２０にそれぞれ対応して棒状に分離独立して設け、それぞれ分離独立に形成された押圧部１００を全て接合一体化したものを金型部Ａ２−１内に組み込むことで構成してもよい。
【００２８】
なおこの実施形態では第一，第二金型Ａ１，Ａ２の両者の押圧部８０，１００を、何れも複数の押圧部８０，１００に分離独立に形成したが、何れか一方の金型Ａ１又はＡ２の押圧部８０又は１００のみを複数に分離独立に形成してもよい。特に各金属端子２０の先端部分に当接する側の押圧部８０を複数の押圧部８０に分離独立に形成すれば、これら押圧部８０には端子２０の先端部分を係止する第二位置決め部８３が設けられているので破損の恐れが大きく、取り換えなどのことを考慮すると好適である。
【００２９】
図２１は本発明のさらに他の実施形態にかかる端子接続部分１″の製造方法の説明図である。この実施形態においては、端子２０″，２０″は連結部２８″の対向する両側辺から二組突出するように設けられ、一方フレキシブル基板１０″，１０″を二組用意し、さらに端子固定部成形金型を構成する第一金型Ａ１″には二組のキャビティーＣ１″，Ｃ１″を設け、二組の端子２０″，２０″の先端を二組のフレキシブル基板１０″，１０″の下面に設けたそれぞれの端子接続パターン上に当接したものを第一金型Ａ１″内に収納し、図示はしないがこの第一金型Ａ１″に対応する第二金型を第一金型Ａ１″上に載置して前記二組のフレキシブル基板１０″，１０″と端子２０″，２０″とを第一，第二金型内に挟持・収納し、前記二組のフレキシブル基板１０″，１０″と端子２０″，２０″の当接部分の周囲に設けたキャビティー内に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂が硬化した後に、第一，第二金型を取り外すことで、図２２に示すように、二組のフレキシブル基板１０″，１０″と端子２０″，２０″の当接部分へそれぞれ端子固定部３０″，３０″を成形したものが得られる。そして最終的には図２２に示す矢印Ｅ，Ｅ部分で端子２０″，２０″をカットする。
【００３０】
この実施形態によって製造される端子接続部分１″，１″の場合、端子２０″，２０″の端子固定部３０″，３０″から突出している部分を端子固定部３０″，３０″の一方の面とほぼ同一面に位置するように屈曲する屈曲部２９″，２９″を具備している。そしてこの実施形態において端子２０″，２０″の端子固定部３０″，３０″から突出している部分に設けられる屈曲部２９″，２９″は、前記端子固定部３０″，３０″を成形する前の平板状の端子２０″，２０″の状態のときに予め設けられている。屈曲部２９″，２９″を平板状の端子２０″，２０″の状態のときに予め設けたのは、端子２０″を端子固定部３０″に取り付けた後に屈曲させるよりも、端子２０″のみのときに屈曲させたものに端子固定部３０″を成形した方が容易に屈曲部２９″を形成できるからである。またこの実施形態のように二組の端子固定部３０″，３０″を同時に成形しようとする場合は、対向する二組の端子２０″，２０″に予め屈曲部２９″，２９″を設けることで、両者の間隔を狭め、これによって第一，第二金型の小型化を図れるからでもある。
【００３１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では基板としてフレキシブル基板１０を用いたが、硬質基板を用いてもよい。また基板は各種パターンを形成した基板であればどのような用途に用いる基板でもよく、例えば基板に形成されるパターンが回路パターンでなく、スイッチパターンや可変抵抗器用パターン等であり、これらパターンから引き出した端子接続パターンに端子を固定する部分にも本発明を適用できる。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼端子固定部成形金型に設けた第一位置決め部によってキャビティーの外部において端子を位置決めするように構成したので、各端子接続パターンに各端子を確実に当接させることができて不良品なく端子固定部を成形することができる。
【００３３】
▲２▼第二位置決め部によって端子の先端部分を係止するように構成すれば、さらに各端子接続パターンに各端子を確実に当接させることができる。
【００３４】
▲３▼連結部の対向する両側辺から突出する二組の端子の先端を二組の基板のそれぞれの端子接続パターン上に当接したものを端子固定部成形金型内に収納して両当接部分の周囲にそれぞれ端子固定部を成形したので、製造効率が向上する。
【００３５】
▲４▼端子の端子固定部から突出している部分に設けられる屈曲部を、端子固定部を成形する前の平板状の端子に予め設けたので、端子固定部を成形した後に屈曲部を設ける場合に比べて容易に屈曲部を形成でき、また金型を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって製造されたフレキシブル基板１０の端子接続部分１を示す図であり、図１（ａ）は上側から見た斜視図、図１（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図２】端子接続部分１の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】端子接続部分１の製造方法を示す図である。
【図５】端子接続部分１の製造方法を示す図である。
【図６】端子接続部分１の製造方法を示す図である。
【図７】第一金型Ａ１の分解斜視図である。
【図８】第二金型Ａ２の分解斜視図である。
【図９】端子接続部分１の製造方法を示す図である。
【図１０】端子接続部分１の製造方法を示す図である。
【図１１】端子接続部分１の製造方法を示す図である。
【図１２】従来の端子接続部分３００の一例を示す図であり、図１２（ａ）は上側から見た斜視図、図１２（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図１３】従来の端子接続部分３００の一例を示す平面図である。
【図１４】図１３のａ−ａ断面図である。
【図１５】端子接続部分３００の製造方法を示す図である。
【図１６】端子接続部分３００の製造方法を示す図である。
【図１７】端子接続部分３００の製造方法を示す図である。
【図１８】本発明に用いる他の構造の第一金型Ａ１´（Ａ１−１´，Ａ１−２´）の分解斜視図である。
【図１９】第一金型Ａ１´に端子２０を収納した状態を示す図である。
【図２０】本発明に用いる他の構造の第二金型Ａ２´（Ａ２−１´，Ａ２−２´）の分解斜視図である。
【図２１】本発明のさらに他の実施形態を用いて端子接続部分１″を製造する方法を示す図である。
【図２２】端子接続部分１″を製造する方法を示す図である。
【符号の説明】
１　端子接続部分
１０　フレキシブル基板（基板）
１３　端子接続パターン
１５　回路パターン
１７　絶縁層
２０　端子
３０　端子固定部
３１　仕切り部
３３　連結部
４１　仕切り部
４３　連結部
Ａ１　第一金型（端子固定部成形金型）
Ｃ１　キャビティー
Ａ１−１　金型部
８０　押圧部
８２　隙間
８４　段部
８９　第一位置決め部
Ａ１−２　金型部
Ａ２　第二金型（端子固定部成形金型）
Ｃ２　キャビティー
Ａ２−１　金型部
１００　押圧部
１０２　隙間
１０４　溝
Ｐ　ピンゲート
Ａ２−２　金型部
Ａ１´　第一金型
Ａ１−１´，Ａ１−２´　金型部
８３　第二位置決め部
Ａ２´　第二金型
Ａ２−１´，Ａ２−２´　金型部
１０″　フレキシブル基板
２０″　端子
２８″　連結部
２９″　屈曲部
Ａ１″　第一金型
Ｃ１″　キャビティー
３０″　端子固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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