(57)【要約】【課題】可動部が露出した露出構造部を有する半導体ウェハと、露出構造部を覆うように半導体ウェハに設けられた取り外し可能な保護キャップとを備える半導体装置において、ダイシングカット後の保護キャップの溶着工程を不要にする。【解決手段】可動部が露出した露出構造部としてのセンシング部３を有する半導体ウェハ１と、センシング部３を覆うように半導体ウェハ１の表面に設けられた取り外し可能な保護キャップとしての第１の粘着シート２とを備える半導体装置２００であって、半導体ウェハ１の表面に冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射して半導体ウェハ１がダイシングされるものであり、第１の粘着シート２は、半導体ウェハ１よりもレーザ光を吸収しにくいポリイミド系樹脂等からなるメッシュ状のものである。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動部や構造体が露出した露出構造部（３）を有する半導体ウェハ（１）と、
前記露出構造部を覆うように前記半導体ウェハの表面に設けられた取り外し可能な保護キャップ（２）とを備える半導体装置であって、
前記半導体ウェハの表面に冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射して前記半導体ウェハがダイシングされるものであり、
前記保護キャップは、前記半導体ウェハよりも前記レーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記保護キャップは、前記半導体ウェハ（１）よりも前記レーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるシート基材（２ａ）と、このシート基材の一面に設けられた粘着部（２ｂ）とから構成される粘着シート（２）であって、前記粘着部が前記半導体ウェハに取り付けられているものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記粘着部（２ｂ）は、前記シート基材（２ａ）におけるメッシュの開口部を埋めるように設けられたものであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記シート基材（２ａ）は平坦な板状であり、前記粘着部（２ｂ）は、前記露出構造部（３）に対向する領域（６）を選択的に粘着力を低下させたものであることを特徴とする請求項２または３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記粘着部（２ｂ）は、ＵＶ光により粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着剤よりなることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記シート基材（２ａ）はポリイミド系樹脂からなり、前記粘着部（２ｂ）はアクリル系樹脂からなることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか一つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体ウェハ（１）の表面と前記保護キャップ（２）との間に、前記レーザビームで切断可能であって前記冷却水の侵入を抑制する保護層（８）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記保護キャップ（２）における前記半導体ウェハ（１）をダイシングする際に前記レーザビームが照射される領域を除く領域は、コーティング材が注入されることによってメッシュがふさがれていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記保護キャップ（２）における前記露出構造部（３）に対応する領域が、前記コーティング材が注入されることによってメッシュがふさがれていることを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
表面に可動部や構造体が露出した露出構造部（３）を有する半導体ウェハ（１）を用意し、
前記露出構造部を覆うように前記半導体ウェハの表面に対して取り外し可能な保護キャップ（２）を貼り付けた後、
前記半導体ウェハの表面に冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射して前記半導体ウェハをダイシングする半導体装置の製造方法であって、
前記保護キャップとして、前記半導体ウェハよりも前記レーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるものを用いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記保護キャップとして、前記半導体ウェハ（１）よりも前記レーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるシート基材（２ａ）と、このシート基材の一面に設けられた粘着部（２ｂ）とから構成される粘着シート（２）であって、前記粘着部が前記半導体ウェハに取り付けられているものを用いることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記粘着部（２ｂ）は、前記シート基材（２ａ）におけるメッシュの開口部を埋めるように設けられたものであることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記シート基材（２ａ）は平坦な板状であり、前記粘着部（２ｂ）は、前記露出構造部（３）に対向する領域（６）を選択的に粘着力を低下させたものであることを特徴とする請求項１１または１２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記粘着部（２ｂ）は、ＵＶ光により粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着剤よりなることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記シート基材（２ａ）はポリイミド系樹脂からなり、前記粘着部（２ｂ）はアクリル系樹脂からなることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記半導体ウェハ（１）の表面と前記保護キャップ（２）との間に、前記レーザビームで切断可能であって前記冷却水の侵入を抑制する保護層（８）を設けた状態で前記ダイシングを行うことを特徴とする請求項１０ないし１５のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記保護キャップ（２）における前記半導体ウェハ（１）をダイシングする際に前記レーザビームが照射される領域を除く領域に、コーティング材を注入してメッシュをふさいだ状態で前記ダイシングを行うことを特徴とする請求項１０ないし１６のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記保護キャップ（２）における前記露出構造部（３）に対応する領域に、前記コーティング材を注入することによってメッシュをふさぐことを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、容量型加速度センサ、ヨーレートセンサ、及び圧力センサのように１チップ内に可動部を有する半導体装置やエアーブリッジ配線のように機械的強度の低い構造体を持つ半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、シリコンウェハ等の半導体ウェハ上に形成された半導体集積回路素子を複数の素子に分割する方法は、通常の粘着シート上に置かれた半導体ウェハをダイシングブレード（刃具）を有するダイシングカット装置を用いてダイシングすることによりなされていた。
【０００３】
この際、シリコンの切り屑を除去及び切断時の熱を放射したり、カットが容易にできるように、大量の切削水を流しながらダイシングカットして半導体ウェハを複数のチップに分割していた。
【０００４】
また、ダイシングカットの方法としては、ダイシングブレードによる切断以外にも、冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射してウェハを切断する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、シリコンチップ内に、例えば、容量型加速度センサのように可動部を有する素子やエアーブリッジ配線構造のように機械的強度が低い構造体が露出した部分（露出構造部）が存在する場合、使用される大量の切削水の圧力や表面張力により機能素子が破壊されて正常に動作しなくなる。
【０００６】
この問題に対して、ＵＶ硬化性の粘着シートを研削水から素子を保護するための保護キャップとして用い、保護キャップをウェハの上に設けてダイシングカットするようにした半導体装置が提案されている（特許文献２参照）
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１７６８２０号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開２０００−２２３４４６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、保護キャップが付いたウェハをダイシングカットする際には、ウェハがチップ化されるのに伴い、保護キャップも切断される。そのため、最終的には、チップ毎に保護キャップをはがすことになるが、手間がかかる。
【００１０】
そこで、ダイシングカットの後に保護キャップの切断部を溶着して、一枚のシートにした後、シート状にした保護キャップを剥離することが行われているが、この保護キャップの溶着工程に手間がかかるという問題が生じる。
【００１１】
また、実際には、上記保護キャップは、ダイシング時のみならず、搬送時にも保護キャップとして機能し、半導体装置における搬送時の取り扱いを容易としている。すなわち、ダイシングカット工程の前において半導体ウェハを搬送する際の異物侵入防止や傷防止等の役目をし、さらには、ダイシングした後、チップ状のウェハに付けたままにすれば、このチップを搬送する際に同様の役目をする。
【００１２】
その点からも、ダイシングカット後において保護キャップを溶着して一つのシートとすれば、分断された複数個のチップをまとめて搬送できるなどの利点がある。しかし、上記した溶着工程の手間が問題となる。
【００１３】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、可動部や構造体が露出した露出構造部を有する半導体ウェハと、露出構造部を覆うように半導体ウェハに設けられた取り外し可能な保護キャップとを備える半導体装置において、ダイシングカット後の保護キャップの溶着工程を不要にすることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、可動部や構造体が露出した露出構造部（３）を有する半導体ウェハ（１）と、露出構造部を覆うように半導体ウェハの表面に設けられた取り外し可能な保護キャップ（２）とを備える半導体装置であって、半導体ウェハの表面に冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射して半導体ウェハがダイシングされるものであり、保護キャップは、半導体ウェハよりもレーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であることを特徴とする。
【００１５】
それによれば、保護キャップにおけるメッシュの開口部を通してレーザビームが半導体ウェハに照射され、半導体ウェハはレーザビームを吸収して溶融し、切断される。また、保護キャップのメッシュの粗さを調整することにより、半導体ウェハに加わる冷却水の圧力を低減できるため、半導体ウェハの露出構造部はダイシングの際に適切に保護される。
【００１６】
一方、保護キャップは、半導体ウェハよりもレーザビームを吸収しにくいものであり、しかも冷却水にさらされて冷却されるため、切断されず、一体のままである。
【００１７】
よって、本発明によれば、可動部や構造体が露出した露出構造部を有する半導体ウェハと、露出構造部を覆うように半導体ウェハに設けられた取り外し可能な保護キャップとを備える半導体装置において、ダイシングカット後の保護キャップの溶着工程を不要にすることができる。
【００１８】
ここで、保護キャップとしては、請求項２に記載の発明のように、半導体ウェハ（１）よりもレーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるシート基材（２ａ）と、このシート基材の一面に設けられた粘着部（２ｂ）とから構成される粘着シート（２）であって、粘着部が半導体ウェハに取り付けられているものにできる。
【００１９】
このような保護キャップにおいては、粘着部（２ｂ）は、半導体ウェハに接して貼り付いている部分であり、この粘着部は、半導体ウェハの切断時の熱により切断される。そのため、本発明によれば、請求項１に記載の発明の効果を適切に発揮することができる。
【００２０】
また、このような保護キャップに採用される粘着シートとしては、請求項３に記載の発明のように、粘着部（２ｂ）は、シート基材（２ａ）におけるメッシュの開口部を埋めるように設けられたものであることが好ましい。
【００２１】
それによれば、シート基材におけるメッシュの開口部から半導体ウェハの露出構造部へ冷却水が侵入することを、粘着部によって防止できるため、露出構造部に冷却水が付着すると問題になるような場合には、特に好ましい。
【００２２】
また、請求項２や請求項３に記載の保護キャップとしては、請求項４に記載の発明のように、シート基材（２ａ）が平坦な板状であり、粘着部（２ｂ）は、露出構造部（３）に対向する領域（６）を選択的に粘着力を低下させたものを採用できる。
【００２３】
そして、そのような粘着部（２ｂ）としては、請求項５に記載の発明のように、ＵＶ光により粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着剤よりなるものにできる。
【００２４】
また、請求項２〜請求項５に記載の保護キャップとしては、請求項６に記載の発明のように、シート基材（２ａ）がポリイミド系樹脂からなり、粘着部（２ｂ）がアクリル系樹脂からなるものすることで適切に実現できる。
【００２５】
また、請求項７に記載の発明では、半導体ウェハ（１）の表面と保護キャップ（２）との間に、レーザビームで切断可能であって冷却水の侵入を抑制する保護層（８）が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
それによれば、保護キャップにおけるメッシュの開口部から半導体ウェハの露出構造部へ冷却水が侵入することを、保護層によって防止できるため、露出構造部に冷却水が付着すると問題になるような場合には、特に好ましい。
【００２７】
また、請求項８に記載の発明では、保護キャップ（２）における半導体ウェハ（１）をダイシングする際にレーザビームが照射される領域を除く領域は、コーティング材が注入されることによってメッシュがふさがれていることを特徴とする。
【００２８】
本発明によっても、保護キャップにおけるメッシュの開口部から半導体ウェハへ冷却水が侵入することを、コーティング材によって防止できるため、好ましい。
【００２９】
特に、請求項９に記載の発明のように、コーティング材によって、保護キャップ（２）における露出構造部（３）に対応する領域のメッシュをふさぐようにすれば、露出構造部に冷却水が付着すると問題になるような場合に、好適である。
【００３０】
また、請求項１０に記載の発明では、表面に可動部や構造体が露出した露出構造部（３）を有する半導体ウェハ（１）を用意し、露出構造部を覆うように半導体ウェハの表面に対して取り外し可能な保護キャップ（２）を貼り付けた後、半導体ウェハの表面に冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射して半導体ウェハをダイシングする半導体装置の製造方法であって、保護キャップとして、半導体ウェハよりもレーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるものを用いることを特徴とする。
【００３１】
それによれば、請求項１に記載の発明と同様の効果を奏することの可能な製造方法を提供することができる。
【００３２】
また、請求項１１に記載の発明では、請求項１０に記載の製造方法において、保護キャップとして、半導体ウェハ（１）よりもレーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるシート基材（２ａ）と、このシート基材の一面に設けられた粘着部（２ｂ）とから構成される粘着シート（２）であって、粘着部が半導体ウェハに取り付けられているものを用いることを特徴とする。
【００３３】
それによれば、請求項２に記載の発明と同様の効果を奏することの可能な製造方法を提供することができる。
【００３４】
また、請求項１２に記載の発明では、請求項１１に記載の製造方法において、粘着部（２ｂ）は、シート基材（２ａ）におけるメッシュの開口部を埋めるように設けられたものであることを特徴とする。
【００３５】
それによれば、請求項３に記載の発明と同様の効果を奏することの可能な製造方法を提供することができる。
【００３６】
そして、請求項１１や請求項１２に記載の保護キャップとしては、請求項１３に記載の発明のように、シート基材（２ａ）が平坦な板状であり、粘着部（２ｂ）は、露出構造部（３）に対向する領域（６）を選択的に粘着力を低下させたものを採用でき、粘着部（２ｂ）としては、請求項１４に記載の発明のように、ＵＶ光により粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着剤よりなるものにできる。
【００３７】
また、請求項１１〜請求項１４に記載の保護キャップにおいても、請求項１５に記載の発明のように、シート基材（２ａ）がポリイミド系樹脂からなり、粘着部（２ｂ）がアクリル系樹脂からなるものを採用できる。
【００３８】
また、請求項１６に記載の発明では、請求項１０〜１５に記載の製造方法において、半導体ウェハ（１）の表面と保護キャップ（２）との間に、レーザビームで切断可能であって冷却水の侵入を抑制する保護層（８）を設けた状態でダイシングを行うことを特徴とする。
【００３９】
それによれば、請求項７に記載の発明と同様の効果を奏することの可能な製造方法を提供することができる。
【００４０】
また、請求項１７に記載の発明では、請求項１０〜請求項１６に記載の製造方法において、保護キャップ（２）における半導体ウェハ（１）をダイシングする際にレーザビームが照射される領域を除く領域に、コーティング材を注入してメッシュをふさいだ状態でダイシングを行うことを特徴とする。
【００４１】
それによれば、請求項８に記載の発明と同様の効果を奏することの可能な製造方法を提供することができる。
【００４２】
さらに、請求項１８に記載の発明では、請求項１７に記載の製造方法において、保護キャップ（２）における露出構造部（３）に対応する領域に、コーティング材を注入することによってメッシュをふさぐことを特徴とする。
【００４３】
それによれば、請求項９に記載の発明と同様の効果を奏することの可能な製造方法を提供することができる。
【００４４】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。以下の実施形態においては、本発明を加速度センサに適用したものとして説明する。なお、以下の各実施形態相互において同一部分には、図中、同一符号を付してある。
【００４６】
（第１実施形態）
図１〜図４に、分割された加速度センサ１００を製造する製造工程を模式的な断面図として示す。なお、図４は分割されチップ化された加速度センサ１００の断面構造を模式的に示したものであり、図１〜図３は、そのような断面構造に対応した部分の製造途中での模式的断面図である。また、図５は、図３（ａ）の補足説明をするための鳥瞰図である。
【００４７】
ここで、本発明でいう半導体装置、即ち、可動部や機械的強度の低い構造体が露出した露出構造部を有する半導体ウェハと、該露出構造部を覆うように該半導体ウェハに設けられた取り外し可能な保護キャップとを備える半導体装置は、図２（ｃ）において符号２００に示されるものである。以下、製造工程順に説明していく。
【００４８】
［半導体ウェハ、第１の粘着シート］
まず、半導体ウェハ１と第１の粘着シート２を用意する。図１（ａ）に示す様に、半導体ウェハ１は、半導体製造技術を利用した周知のマイクロマシン加工を施すことにより、チップ単位毎に複数の加速度センサ１００が形成されたものである。
【００４９】
この加速度センサ１００は、センシング部（容量検出電極部）３が、櫛歯状の梁構造体であって例えば可動電極（可動部）及び固定電極を備えた容量検出型のものである。
【００５０】
このセンシング部３は、半導体ウェハ１の一面（表面）１ａに露出して形成された機械的強度の低い構造体であり、本発明の露出構造部に相当する。また、半導体ウェハ１の他面（裏面）１ｂ側は、センシング部３の部分にて異方性エッチング液によりエッチングされて開口部１ｃを形成しており、センシング部３は半導体ウェハ１の両面１ａ、１ｂに露出した形となっている。
【００５１】
ここで、図１（ａ）中の破線Ｄに示す部分がスクライブラインＤであり、このスクライブラインＤにおいて半導体ウェハ１の表面１ａに冷却水を吹き付けつつレーザビーム（レーザ光）を照射する方法すなわちウォータジェットレーザ技術を用いて、半導体ウェハ１は分断されるものである。
【００５２】
図１（ｂ）に示される第１の粘着シート２は、保護キャップとして構成されるものである。この第１の粘着シート２は、半導体ウェハ１よりもレーザビームを吸収しにくいものであって、その平面形状がメッシュ状をなすものである。
【００５３】
具体的には、図１（ｂ）に示すように、第１の粘着シート２は、半導体ウェハ１よりもレーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状であるシート基材２ａと、このシート基材２ａの一面に設けられた粘着部２ｂとから構成される。この粘着部２ｂが半導体ウェハ１の表面１ａに取り付けられる部分である。
【００５４】
ここで、シート基材２ａは、レーザビームに用いられる波長の光をほとんど吸収しない材料、例えばポリイミド系樹脂等からなる。一方、粘着部２ｂはＵＶ（紫外線）光によりＵＶ光が照射された領域の粘着部２ｂの粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着剤等を採用することができる。そのようなＵＶ硬化性粘着剤としてはアクリル系樹脂等を用いることができる。
【００５５】
例えばシート基材２ａの厚さは８０μｍ、粘着部２ｂの厚さは１０μｍ程度にできる。また、メッシュ状のシート基材２ａに対して、粘着部２ｂは、当該メッシュの部分のみに付着してものでも良いが、粘着部２ｂはメッシュの開口部を埋めるように連続的につながって配置されていることが好ましい。
【００５６】
このような第１の粘着シート２は、例えば、プレス加工等にてメッシュ状のシート基材２ａを形成し、そのシート基材２ａの一面に粘着剤を塗布したり、シート状の粘着剤を配する等により粘着部２ｂを形成することで作成可能である。
【００５７】
そして、図１（ｂ）に示す様に、第１の粘着シート２を、その一面側（粘着部２ｂ側）にて剛性のある金属（例えばステンレス等）等よりなるリング状のフレームＫ１に固定する。また、フレームＫ１の中空部は半導体ウェハ１が入る大きさであり、フレームＫ１の厚さは半導体ウェハ１の厚さと同程度となっている。なお、図中、リング状のフレームＫ１の断面のうち片側の断面のみ示してある。
【００５８】
［選択的粘着力低下工程］
次に、本工程では、図１（ｃ）に示す様に、第１の粘着シート２の粘着力を選択的に低下させる。第１の粘着シート２の上面の全面を、センシング部３に対応する開口パターンを有するマスク５で覆った後、ＵＶ光（例えば３６５ｎｍ以下の波長を有するＵＶ光）を照射し、露光された領域を選択的に硬化させる。
【００５９】
それによって、粘着部２ｂのうちセンシング部３と対向させる領域において、その粘着力が低下した硬化領域６を有する第１の粘着シート２が形成される。
【００６０】
［位置合わせ工程］
続いて、図２（ａ）に示す様に、第１の粘着シート２の上面をマスク５で覆ったまま、半導体ウェハ１の一面１ａと第１の粘着シート２の一面とを対向させ、半導体ウェハ１と第１の粘着シート２との位置合わせを実施する。
【００６１】
ここで、第１粘着シート２の露光された領域（硬化領域６）とセンシング部３との位置合わせは、マスク５および半導体ウェハ１に形成された図示しない合わせマーク同士が一致するように合わせる。
【００６２】
なお、位置合わせを容易にしかつ精度を高めるために、粘着部２ｂとして、ＵＶ光により反応し着色される材料を含むものを用いてもよい。例えば、粘着部２ｂ中にＵＶ光に対して発色する色素等の材料を添加し、上記ＵＶ照射によってマスク５の開口部に位置する部分の粘着部２ｂを露光して発色させるようにする。
【００６３】
それによって、発色した粘着剤２ｂが目視可能となるため、マスク５に形成された合わせマークに半導体ウェハ１を合わせる必要がなく、直接、第１の粘着粘着シート２と半導体ウェハ１とを合わせることが可能となり、結果的に位置合わせ精度を向上することができる。
【００６４】
［第１、第２の粘着シート貼付工程］
次に、図２（ｂ）に示すように、半導体ウェハ１の裏面１ｂに第２の粘着シート７を貼り付ける。この第２の粘着シート７は、上記第１の粘着シート２と同様のもの、すなわちメッシュ状のシート基材７ａの一面の略全域に粘着部７ｂが設けられたものにできる。
【００６５】
なお、この第２の粘着シート７は、後でシート状の第１の粘着シート２をはがすときに、各チップ１００を固定しておくためのものであり、場合によっては、無くてもかまわない。
【００６６】
そして、半導体ウェハ１の裏面１ｂに第２の粘着シート７を、その粘着部７ｂにて貼り付けた後、第１の粘着シート２にマスク５を貼り合わせたまま、マスク５の開口部とセンシング部３とを一致させた状態で、マスク５を加圧し、第１の粘着シート２および第２の粘着シート７を半導体ウェハ１に圧着する。この圧着は、具体的には、図２（ｂ）に示す様に、ローラＲ１を用いて、マスク５の上からマスク５を加圧することによりなされる。
【００６７】
これにより、第１の粘着シート２の粘着部（硬化領域６以外の領域）２ｂおよび第２の粘着シート７の粘着部７ｂと半導体ウェハ１との密着力が向上する。そのため、ダイシングカット後の粘着部（糊代部）からセンシング部３への水の侵入を防止でき、歩留まりを向上できる。
【００６８】
ここで、ローラＲ１はマスクの幅に対応した長さを有するため、ローラＲ１がマスク５の開口部に入り込むことはない。そのため、マスク５の開口部がセンシング部３の逃がしとなるので、このローラ掛けによって、センシング部３に直接荷重が加わらず、センシング部３が破損することはない。
【００６９】
こうして、第１、第２の粘着シート貼付工程を終了した後マスク５を取り外す。これに伴い、図２（ｃ）に示すように、本発明でいう半導体装置２００が完成する。なお、フレームＫ１は半導体装置２００の構成要素ではない。
【００７０】
すなわち、半導体装置２００は、露出構造部としてのセンシング部３を有する半導体ウェハ１と、センシング部３を覆うように半導体ウェハ１に設けられた取り外し可能な保護キャップとしての第１の粘着シート２とを備え、半導体ウェハ１はウォータジェットレーザ技術にてダイシングされるものである。
【００７１】
さらに、第１の粘着シート２は、半導体ウェハ１よりもレーザビームを吸収しにくいものであってメッシュ状のシート基材２ａと粘着部２ｂを有するものとしている。
【００７２】
なお、本例では、シート基材２ａは平坦な板状であり、粘着部２ｂは、センシング部（露出構造部）３に対向する領域６を選択的に粘着力を低下させたものであるが、これは、センシング部３に粘着部２ｂの粘着剤が付着しないようにするためである。
【００７３】
したがって、第１の粘着シート２においてセンシング部３に対向する領域をドーム状にすれば、センシング部３と対向する粘着部２ｂを選択的に硬化領域６としなくても、センシング部３への粘着剤の付着は防止できる。そして、本実施形態では、このようなドームが形成された第１の粘着シート２を採用しても良い。
【００７４】
［ダイシング工程］
次に、図３（ａ）、図５に示すように、ウォータージェットレーザ技術を用いて半導体ウェハ１をダイシングカットする。
【００７５】
つまり、半導体ウェハ１の一面（表面）１ａに冷却水を吹き付けつつレーザビームを照射して、半導体ウェハ１を上記スクライブラインＤ（図１参照）に沿ってチップ単位毎にカットする。なお、図３（ａ）中、Ｄ１はダイシングによりカットされたダイシングカット部である。
【００７６】
図３（ａ）、図５に示すように、メッシュ状の粘着シート２、７が表面１ａおよび裏面１ｂに貼り付けられた半導体ウェハ１に対して、ウェハ１の表面１ａから裏面１ｂに向けて流した冷却水（水柱）にレーザ光Ｌを導入する。
【００７７】
ここで、図３（ａ）、図５中の太線Ｌはレーザ光とともに、冷却水により形成された水柱をも示すものである。また、図５ではフレームＫ１は省略してあるが、実際には、半導体ウェハ１の外周にリング状に配置されている。
【００７８】
このようにダイシングを行うことにより、保護キャップすなわち第１の粘着シート２におけるメッシュの開口部を通してレーザ光Ｌが半導体ウェハ１に照射され、半導体ウェハ１はレーザ光Ｌを吸収して溶融し、切断される。また、この第１の粘着シート２のうち半導体ウェハ１に接して貼り付いている部分である粘着部２ｂも、半導体ウェハ１の切断時の熱により昇華し切断される。
【００７９】
一方、第１の粘着シート２のうちメッシュ状のシート基材２ａは、ポリイミド系樹脂等から構成することで、耐熱性が高く、半導体ウェハよりもレーザ光Ｌを吸収しにくいものとなっており、しかも冷却水にさらされて冷却されるため、切断されない。そのため、第１の粘着シート２は、切断されないシート基材２ａによって一体のままである。
【００８０】
なお、保護キャップである第１の粘着シート２においてシート基材２ａが切断されず、粘着部２ｂが切断されることは、半導体ウェハ１の裏面１ｂ側の第２の粘着シート７においても同様である。よって、第２の粘着シート７も、切断されないシート基材７ａによって一体のままである。
【００８１】
また、保護キャップである第１の粘着シート２におけるシート基材２ａのメッシュの粗さを調整することにより、半導体ウェハ１に加わる冷却水の圧力を低減することができる。そのため、半導体ウェハ１のセンシング部（露出構造部）３はダイシングの際に適切に保護される。
【００８２】
このように、本実施形態によれば、露出構造部３を有する半導体ウェハ１と、露出構造部３を覆うように半導体ウェハ１に設けられた取り外し可能な保護キャップ２とを備える半導体装置２００において、ダイシングカット後の保護キャップ２の溶着工程を不要にすることができる。
【００８３】
また、上述したように、第１の粘着シート２の粘着部２ｂは、シート基材２ａにおけるメッシュの開口部を埋めるように設けられたものであることが好ましい。これは、シート基材２ａにおけるメッシュの開口部から半導体ウェハ１のセンシング部（露出構造部）３へ冷却水が侵入することを、粘着部２ｂによって防止できるためである。
【００８４】
本例の加速度センサ１００のように、センシング部３が可動電極と固定電極との間の容量変化に基づいて検出を行うものの場合、冷却水の侵入はこれら電極間のスティッキングを引き起こし、好ましくない。その点、粘着部２ｂがシート基材２ａにおけるメッシュの開口部を埋めるように設けられた構成とすれば、露出構造部に冷却水が付着すると問題になるような場合に対して、好適である。
【００８５】
［第１の粘着シート剥離工程］
図３（ｂ）は、上記ダイシングカットが完了したときの状態である。ダイシング工程の終了後、第１の粘着シート２を剥離する。
【００８６】
図３（ｂ）に示すように、半導体ウェハ１がダイシングカット部Ｄ１により分割されチップとなるが、保護キャップとしての第１の粘着シート２および第２の粘着シート７は一体のままシート状となっている。こうして、半導体装置２００をチップ状に分割することにより、分割された加速度センサ１００が複数個（図３（ｂ）では３個）できあがる。
【００８７】
そして、本工程では、保護キャップすなわち第１の粘着シート２をチップ表面から容易に除去するために、図３（ｂ）に示すように、第１の粘着シート２の上面の全面をＵＶ光で露光し、粘着部２ｂの全域に渡り粘着力を低下させる。
【００８８】
それによって、一体の状態である第１の粘着シート２を各チップすなわち分割された各加速度センサ１００から容易に剥離することができる。そして、この第１の粘着シート２の剥離の際には、各チップ１００は第２の粘着シート７に貼り付いて固定されているため、ばらばらになることはない。
【００８９】
こうして、第１の粘着シート２の剥離を完了させた状態が、図４に示される。なお、図４では、分割された加速度センサ１００は第２の粘着シート７に接着した状態であるが、この後、センサとしては第２の粘着シート７から剥がして使用する。
【００９０】
この第２の粘着シート７を各チップ１００から剥離させる場合も、第２の粘着シート７の粘着部７ｂの全域をＵＶ照射することで、粘着力を低下させれば、容易に剥離させることができる。
【００９１】
以上述べてきたように、本実施形態によれば、ダイシングカット後の保護キャップの溶着工程を不要にすることのできる半導体装置２００およびそのような半導体装置の製造方法を提供することができる。
【００９２】
（第２実施形態）
図６〜図８は、本発明の第２実施形態に係る分割された加速度センサ１００を製造する製造工程を示す模式的な断面図である。なお、図８は分割されチップ化された加速度センサ１００の断面構造を模式的に示したものであり、図６〜図７は、そのような断面構造に対応した部分の製造途中での模式的断面図である。
【００９３】
上記第１実施形態において、第１の粘着シート２のシート基材２ａのメッシュの目が粗い場合には、粘着部２ｂをシート基材２ａにおけるメッシュの開口部を埋めるように設けることが困難になる可能性が高い。
【００９４】
このとき、ダイシング工程において、冷却水が半導体ウェハ１側へしみ込み、やがて、センシング部３へ侵入し、センシング部３においてスティッキングが生じる恐れがある。
【００９５】
これを防止するため、本第２実施形態では、半導体ウェハ１の表面１ａと保護キャップである第１の粘着シート２との間に、レーザビームで切断可能であって且つ冷却水の侵入を抑制する保護層８を設けている。以下、上記第１実施形態と相違する点を中心に、製造工程順に説明していく。
【００９６】
［半導体ウェハ、第１の粘着シート］
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、上記第１実施形態と同様の半導体ウェハ１および第１の粘着シート２を用意する。
【００９７】
ここで、第１の粘着シート２については、図６（ｂ）に示すように、フレームＫ１に固定する際に、第１の粘着シート２とフレームＫ１との間に保護層８を介在させる。
【００９８】
この保護層８は、シート基材８ａとこのシート基材８ａの一面に設けられた粘着部８ｂとから構成される。ここで、保護層８の粘着部８ｂが半導体ウェハ１の表面に取り付けられる部分である。
【００９９】
そして、このような保護層８においては、シート基材８ａは開口部を持たないシート状であってポリオレフィン系樹脂等からなり、粘着部８ｂは上記第１および第２の粘着シート２、７の粘着部２ｂ、７ｂと同様にアクリル系樹脂等からなるものにできる。こうして、保護層８は、シート基材８ａ、粘着部８ｂともに、半導体ウェハ１の切断時の熱によって昇華し切断可能なものとなっている。
【０１００】
［選択的粘着力低下工程］
次に、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様にして、図６（ｃ）に示す様に、マスク５を用いてＵＶ光を照射し、第１の粘着シート２の粘着力を選択的に低下させ、硬化領域６を有する第１の粘着シート２を形成する。このとき、保護層８の粘着部８ｂにおいても、第１の粘着シート２の硬化領域６と対応した位置に、粘着力が低下した硬化領域９が形成される。
【０１０１】
［位置合わせ工程および第１、第２の粘着シート貼付工程］
続いて、図７（ａ）に示す様に、上記第１実施形態と同様にして、第１の粘着シート２の上面をマスク５で覆ったまま、半導体ウェハ１の一面１ａと第１の粘着シート２の一面とを対向させ、半導体ウェハ１と第１の粘着シート２との位置合わせを実施する。
【０１０２】
そして、上記第１実施形態と同様に、第２の粘着シート７を貼り付け、上記ローラＲ１を用いて圧着を行い、第１および第２の粘着シート２、７を半導体ウェハ１の表裏両面１ａ、１ｂに貼り付ける。
【０１０３】
こうして、第１、第２の粘着シート貼付工程が終了し、これに伴い、図７（ａ）に示すように、本発明でいう半導体装置２００が完成する。本実施形態の半導体装置２００においては、上記第１実施形態に比べて、半導体ウェハ１の表面１ａと第１の粘着シート（保護キャップ）２との間に、保護層８が設けられていることが特徴である。
【０１０４】
［ダイシング工程］
次に、マスク５を取り除いた後、図７（ｂ）に示すように、上記第１実施形態と同様に、ウォータージェットレーザ技術を用いて半導体ウェハ１をダイシングカットする。このとき、保護層８は、半導体ウェハ１の切断時の熱により昇華し切断される。
【０１０５】
それにより、半導体ウェハ１、保護層８および第１および第２の粘着シート２、７の各粘着部２ｂ、７ｂがチップ単位毎にカットされるとともに、第１および第２の粘着シート２、７はシート基材２ａ、７ａによって一体のままシート状となる。
【０１０６】
［第１の粘着シート剥離工程］
次に、本実施形態において、上記ダイシングカットが完了した後、第１の粘着シート２を剥離する。第１の粘着シート２は、上記第１実施形態と同様に、粘着部２ｂの粘着力を全域にて低下させる。
【０１０７】
このとき、保護層８の粘着部８ｂの粘着力も低下するため、第１の粘着シート２とともに保護層８も容易に剥離させることができる。本実施形態において、第１の粘着シート２および保護層８を剥離した後の状態は、上記図４と同様である。その後の第２の粘着シート７の剥離も上記手順と同様である。
【０１０８】
このように、本第２実施形態においても上記第１実施形態と同様に、ダイシングカット後の保護キャップの溶着工程を不要にできる半導体装置２００およびそのような半導体装置の製造方法を提供することができる。
【０１０９】
さらに、本第２実施形態によれば、保護キャップとしての第１の粘着シート２におけるメッシュが粗い場合でも、そのメッシュの開口部から冷却水が半導体ウェハ１のセンシング部（露出構造部）３へ侵入することを、保護層８によって防止できる。
【０１１０】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態において、第１の粘着シート（保護キャップ）２において、半導体ウェハ１をダイシングする際にレーザ光Ｌが照射されるスクライブライン領域を除く領域では、コーティング材を注入することによってメッシュをふさがれたものにしても良い。
【０１１１】
そのようなコーティング材としては、例えば、ポリイミド系樹脂やアクリル系樹脂等を用いることができる。そして、このような樹脂を第１の粘着シート２のシート基材２ａの適所に塗布してしみ込ませることにより、コーティング材の注入がなされる。
【０１１２】
このようにコーティング材を配置した構成とすることによっても、第１の粘着シート（保護キャップ）２におけるメッシュの開口部から冷却水が半導体ウェハ１へ侵入することが、コーティング材によって防止できるため、好ましい。
【０１１３】
特に、上記コーティング材によって、第１の粘着シート２におけるセンシング部３に対応する領域のメッシュをふさぐようにすれば、センシング部３に冷却水が付着してスティッキングすることを防止でき、好ましい。
【０１１４】
また、上記実施形態では、第２の粘着シート７は、保護キャップとしての第１の粘着シート２と同様のものを採用しているが、この第２の粘着シート７は、後でシート状の第１の粘着シート２をはがすときに、各チップ１００を固定しておくことができるものであれば良い。例えば、ダイシング時におけるレーザ光で切断しにくい材質のものをシート基材７ａとして採用したものであれば、シート基材７ａがメッシュ状でなくてもかまわない。
【０１１５】
また、上記実施形態では、加速度センサに対し、一時的に保護キャップを形成しているが、チップは加速度センサに限らず、可動部や機械的強度の低い構造体が形成されたチップ、例えば、ヨーレートセンサ、ダイアフラムを露出構造部とする圧力センサ等の半導体装置やエアーブリッジ配線に対しても適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る加速度センサの製造方法を示す工程図である。
【図２】図１に続く製造方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図５】上記図３に示す製造工程の補足説明をするための鳥瞰図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る加速度センサの製造方法を示す工程図である。
【図７】図６に続く製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１…半導体ウェハ、２…保護キャップとしての第１の粘着シート、
２ａ…シート基材、２ｂ…粘着部、３…露出構造部としてのセンシング部、
６…硬化領域、８…保護層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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