(57)【要約】【課題】光不透過性の金属板をコア材として用いているにもかかわらず、透過光による位置合わせが可能な位置合わせ構造を有する配線基板を提供すること。【解決手段】この配線基板１０を構成する金属板１２は、第１主面１３及び第２主面１４を連通させる位置合わせ孔１６を有する。第１主面１３及び第２主面１４のうちの少なくともいずれかの側には、配線層３１，３２が形成されている。金属板１２と配線層３１，３２との間には、樹脂絶縁層２１，２２が介在されている。位置合わせ孔１６内には光透過性の樹脂充填体２３が充填されている。位置合わせ孔１６の開口領域内には、光不透過性の位置合わせマーク３７，３８，３９，４０が形成されている。【選択図】　図３
2004087623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び第２主面を有するとともに、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる位置合わせ孔を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板。
【請求項２】
第１主面及び第２主面を有するとともに、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる複数の位置合わせ孔を有する金属板と、前記第１主面側及び前記第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記第１主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第１主面側位置合わせマークと、前記第２主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第２主面側位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板。
【請求項３】
第１主面及び第２主面を有し、少なくとも１つ以上の製品領域及び前記製品領域を包囲する枠部領域を有し、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる金属板貫通孔を前記製品領域に有し、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる複数の位置合わせ孔を前記枠部領域に有する金属板と、前記第１主面側及び前記第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記金属板貫通孔内及び前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記金属板貫通孔内の前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第１主面側の配線層と前記第２主面側の配線層との間を接続導通するビアホール導体と、前記第１主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第１主面側位置合わせマークと、前記第２主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第２主面側位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板。
【請求項４】
前記位置合わせ孔は一辺の長さが２．５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下の矩形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の位置合わせ構造を有する配線基板。
【請求項５】
前記金属板における少なくとも１箇所には複数の位置合わせ孔からなる位置合わせ孔群が形成されるとともに、同じ位置合わせ孔群内において隣接する位置合わせ孔同士の離間距離は２ｍｍ以上４ｍｍ以下に設定されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の位置合わせ構造を有する配線基板。
【請求項６】
第１主面及び第２主面を有するとともに、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる位置合わせ孔を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板の製造方法であって、
前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側にフィルム状絶縁樹脂材料を積層圧着することにより前記樹脂絶縁層を形成すると同時に、前記位置合わせ孔を孔埋めして前記樹脂充填体を形成する工程と、
前記樹脂絶縁層上に前記配線層を形成すると同時に、前記樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に前記配線層の形成材料を用いて前記位置合わせマークを形成する工程と
を含むことを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、位置合わせ構造を有する配線基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される配線基板等にも小型化や高密度化が要求されている。かかる市場の要求に応えるべく、配線基板の多層化技術が検討されている。また、多層化の方法としては、いわゆるコア材の表裏両面に対して絶縁層と配線層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法が一般的に採用される（特開２０００−１０１２４５号公報参照）。
【０００３】
多層化技術を用いてこの種の配線基板を製造する場合、コア材として樹脂基板の両面に銅箔を貼着した構造の銅張積層板を用いることが一般的であるが、最近では前記コア材として金属板を用いた配線基板（いわゆるメタルコア基板）も増えつつある。
【０００４】
コア材として銅張積層板を用いた配線基板では、樹脂基板表面の銅箔のエッチングによって第１層めの配線層を形成した後、樹脂絶縁層の形成を経たうえで、樹脂絶縁層内にビアホール導体が形成され、樹脂絶縁層の表面上に第２層めの配線層が形成される。この場合、第１層めの配線層を基準として、ビアホール導体や第２層めの配線層の位置合わせをする（アライメントする）必要がある。具体的に述べると、例えば、配線基板の第１主面側にてパターニングを行う際には、第１主面側の銅箔をエッチングして所定の位置合わせマークをあらかじめ形成しておく。第２主面側の銅箔については、透過光を遮らないように、前記位置合わせマークに対応する箇所をあらかじめエッチアウトしておく。位置合わせ工程においては、配線基板の第２主面側に照射された光によって第１主面側に位置合わせマークの像を投影し、その像を第１主面側に設けたＣＣＤカメラ等の撮像手段によって撮影する。そしてこの撮影データをコンピュータに取り込んで位置合わせマークの画像認識を行い、その認識した画像に基づいて位置合わせを行うようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記配線基板のコア材である銅張積層板の樹脂基板は一般に光透過性であるのに対し、メタルコア基板のコア材である金属板は光不透過性である。そのため、金属板を用いた場合には、パターニングを行うに際して透過光により位置合わせマークの像を投影して画像認識を行う、という従来の位置合わせ手法をそのまま適用することができない。即ち、金属板が光を遮蔽してしまうからである。
【０００６】
そこで、透過光ではなく反射光を用いて位置合わせマークの画像認識を行うことも考えられる。しかし、パターニング時において位置合わせマークは樹脂絶縁層に覆われているので、その樹脂絶縁層の厚さや色調如何によっては位置合わせマークの輪郭がぼやけてしまい、シャープな画像が得られない場合がある。従って、正確に画像認識を行うことが困難となり、透過光を用いた手法に比べて位置合わせ精度が低下してしまう。よって、パターン形成精度に優れたメタルコア基板を確実に得るためにも、透過光による位置合わせが可能な位置合わせ構造の開発が必要とされている。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、光不透過性の金属板をコア材として用いているにもかかわらず、透過光による位置合わせが可能な位置合わせ構造を有する配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
そして上記課題を解決するための手段としては、第１主面及び第２主面を有するとともに、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる位置合わせ孔を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板がある。
【０００９】
また、別の解決手段としては、第１主面及び第２主面を有するとともに、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる複数の位置合わせ孔を有する金属板と、前記第１主面側及び前記第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記第１主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第１主面側位置合わせマークと、前記第２主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第２主面側位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板がある。
【００１０】
さらに別の解決手段としては、第１主面及び第２主面を有し、少なくとも１つ以上の製品領域及び前記製品領域を包囲する枠部領域を有し、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる金属板貫通孔を前記製品領域に有し、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる複数の位置合わせ孔を前記枠部領域に有する金属板と、前記第１主面側及び前記第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記金属板貫通孔内及び前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記金属板貫通孔内の前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第１主面側の配線層と前記第２主面側の配線層との間を接続導通するビアホール導体と、前記第１主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第１主面側位置合わせマークと、前記第２主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第２主面側位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板がある。
【００１１】
従って、上記構成によると、コア材である金属板自体は光不透過性である反面、位置合わせ孔の開口領域内については光を透過させることができる。よって、この開口領域内に位置合わせマークを形成しておけば、前記透過光の照射によって位置合わせマークの像を投影することができる。このため、パターニングを行うにあたり、上記従来の位置合わせ手法をそのまま適用することが可能となる。ゆえに、反射光を用いた手法に比べて正確に画像認識を行うことができ、高い位置合わせ精度を実現することができる。よって、パターン形成精度に優れた配線基板を確実に得ることができる。
【００１２】
前記金属板としては、コスト性、孔加工の容易性、導電性などを考慮して適宜選択されることができ、その例を挙げると、銅板や銅合金板、銅以外の金属単体や合金からなる板材などがある。銅合金としては、アルミニウム青銅（Ｃｕ−Ａｌ系）、りん青銅（Ｃｕ−Ｐ系）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系）、キュプロニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ系）などがある。銅以外の金属単体としては、アルミニウム、鉄、クロム、ニッケル、モリブテンなどがある。銅以外の合金としては、ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系などの鉄合金）、アンバー（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、３６％Ｎｉ）、いわゆる４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、４２％Ｎｉ）、いわゆる５０アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、５０％Ｎｉ）、ニッケル合金（Ｎｉ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｂ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ系）、コバルト合金（Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｏ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ系）、スズ合金（Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｐｄ系）などがある。
【００１３】
これらの中でも特に、アンバー、４２アロイ、５０アロイといったＦｅ−Ｎｉ系合金からなる板材を金属板として用いることがよい。即ち、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅よりも熱膨張係数が小さいという性質を有しているため、それを配線基板用の金属板として用いることにより基板全体の低熱膨張化を図ることができるからである。また、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅には劣るものの好適な導電性を有しているため、配線層と接続導通することでグランド層や電源層として機能させることができ、高付加価値化に好適だからである。さらに、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅には劣るものの好適な熱伝導性を有しているため、それを配線基板用の金属板として用いることにより高放熱化を図ることができるからである。
【００１４】
前記金属板の厚さは特に限定されないが、強いて言えば１５０μｍ以上であることがよく、さらには１５０μｍ以上５００μｍ以下、特には１５０μｍ以上３００μｍ以下であることがよい。金属板の厚さが１５０μｍ未満であると、金属板自体の剛性が低くなる結果、製造工程中において皺や折キズが生じやすくなって取扱性が低下し、さらには歩留まりの低下につながるからである。逆に、厚さが５００μｍよりも大きいと、剛性に関して何ら問題は生じない反面、配線基板が厚肉化するばかりでなく、孔加工が困難になるからである。
【００１５】
金属板を孔開けして金属板貫通孔や位置合わせ孔を形成する手法としては、特に限定されることはなく、従来公知の各種手法を採用することができる。かかる手法の例としては、エッチング、レーザ加工、パンチ加工などが挙げられるが、例えば板厚が厚い金属板の場合については、エッチング（とりわけ両面同時エッチング）を採用することが望ましい。さらにはフォトエッチングを採用することが望ましく、この場合には形成される金属板貫通孔や位置合わせ孔の位置精度を高くすることができ、歩留まりの向上を図ることが可能となる。なお、金属板貫通孔及び位置合わせ孔の形成は別工程にて行われることも可能であるが、工数の増加防止という観点からすると、同じ工程にて行われることが望ましい。
【００１６】
前記配線層は、金属板における第１主面及び第２主面の両側に位置していてもよく、第１主面側のみまたは第２主面側のみに位置していてもよい。かかる配線層形成用の金属材料や配線層の形成手法は、導電性や樹脂絶縁層との密着性などを考慮して適宜選択されることができる。配線層形成用の金属材料の例としては、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金などが挙げられる。また、かかる配線層は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成されることができる。具体的にいうと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっき、無電解ニッケルめっきあるいは電解ニッケルめっきなどの手法を用いることができる。なお、スパッタやＣＶＤ等の手法により金属層を形成した後にエッチングを行うことで配線層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により配線層を形成したりすることも可能である。
【００１７】
前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００１８】
また、金属板における主面上に形成された樹脂絶縁層の表面にはさらに樹脂絶縁層が１層または２層以上形成されていてもよく、各層の樹脂絶縁層上には配線層が形成されていてもよい。別の言い方をすると、上記の配線基板は、金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層のみを備えるものでもよいほか、金属板と配線層との間及び異層の配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層を備えるものでもよい。
【００１９】
前記金属板に金属板貫通孔を設けた場合、その金属板貫通孔には樹脂充填体が充填されるとともに、その樹脂充填体にはビアホール導体が形成される。前記ビアホール導体とは、金属板との間で絶縁を保ちつつ第１主面側の配線層と第２主面側の配線層との間を接続導通するもの（即ち金属板絶縁ビアホール導体）を指し、樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成される。ビアホール形成用孔は、例えばフォトエッチングやドリル加工などによって形成されることができる。なお、金属板絶縁ビアホール導体とは異なる別のビアホール導体、例えば金属板との間で接続導通状態を保ちつつ両主面側の配線層同士を接続導通するもの（即ち金属板導通ビアホール導体）が存在していてもよい。
【００２０】
さらに、上記２種のビアホール導体のほか、樹脂絶縁層に形成されていて配線層と金属板との間を接続導通するビアホール導体が存在していてもよい。かかるビアホール導体があると、金属板をグランド層や電源層として機能させることが可能となるからである。前記ビアホール導体は、最も内層に位置する配線層と金属板との間を接続導通するもののみに限定されず、それよりも外層側に位置する配線層と金属板との間を接続導通するものであってもよい。
【００２１】
ここで金属板貫通孔を埋める樹脂充填体としては、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂充填体を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂、ＰＩ樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等が挙げられる。つまり、上述した樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用可能なものであれば、樹脂充填体形成用の樹脂材料として問題なく使用することができる。なお、樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用したものを、そのまま樹脂充填体形成用の樹脂材料として流用することが、コスト性や生産性の観点からみて好ましい。
【００２２】
前記位置合わせ孔内には樹脂充填体が充填されている必要があり、さらにその場合において樹脂充填体は光透過性である必要がある。その理由は、位置合わせ孔を形成しただけでその内部が何ら埋められていないとすれば、いわば位置合わせ孔内に大きなボイドが存在しているのに等しい状態となる。このため、樹脂充填体表面の平坦性が悪化しやすく、正確な位置合わせにとってマイナスに作用するおそれがあるからである。また、樹脂充填体が光透過性でないと光を遮ってしまい、透過光を用いた位置合わせができなくなるからである。
【００２３】
ここで位置合わせ孔を埋める樹脂充填体としては、金属板貫通孔を埋める樹脂充填体と同じ樹脂材料を用いることがよく、その好適例としては、ＥＰ樹脂、ＰＩ樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等がある。これらの樹脂は、好適な光透過性を有するばかりでなく、絶縁性、耐熱性、耐湿性等にも優れているからである。
【００２４】
ここで配線基板が、少なくとも１つ以上の製品領域及び前記製品領域を包囲する枠部領域を有するものの場合、前記位置合わせ孔は、製品領域に形成されるのではなく、むしろ枠部領域に形成されることが好ましい。製品領域内には多数の配線パターンやビアホール導体が密集しており、そこに位置合わせ孔を設けようとすると製品全体の小型化を阻害してしまう。これに対して、最終的に製品とはならない枠部領域であれば、そこに位置合わせ孔を設けたとしても特に製品の小型化を阻害せず、また、孔を形成するときの配置の自由度も大きいからである。
【００２５】
前記位置合わせ孔の形状（第１主面側から見たときの外形形状）は特に限定されず、透過光を用いた位置合わせが可能なものであれば、任意の形状を選択することができる。なお、画像認識の際の便宜を考慮すると前記位置合わせ孔は非円形状であることがよく、具体的には矩形状であることがよい。この場合において、前記位置合わせ孔の一辺の長さは５ｍｍよりも小さいことが好ましく、２．５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２６】
その理由について述べる。例えば、上記フィルム状絶縁樹脂材料を金属板上に積層圧着して樹脂絶縁層を形成すると同時に、同材料に由来する樹脂にて位置合わせ孔を一括充填するような場合を考える。この場合、５ｍｍ角を超える大きな位置合わせ孔があるとすると、その箇所においては前記樹脂が位置合わせ孔内に大きく落ち込んでしまう。ゆえに、位置合わせ孔の開口領域内における樹脂絶縁層表面の平坦性が悪化しやすくなり、前記樹脂絶縁層表面に位置合わせマークを高い精度で形成できなくなる。このため、透過光を用いた位置合わせを行ったとしても、パターン形成精度に優れた配線基板を確実に得ることが困難になる。また逆に、位置合わせ孔が２．５ｍｍ角よりも小さくなると、位置合わせマークを小さくせざるを得なくなり、位置合わせマークを正確に画像認識できなくなるおそれがある。
【００２７】
また、複数の位置合わせ孔を有する配線基板の場合、位置合わせ孔は２つ以上のものからなる集団（位置合わせ孔群）を形成していることがよい。前記位置合わせ孔群は互いに離間した複数箇所にあることがよく、特には枠部領域において互いに離間した複数箇所（例えば矩形状の配線基板における四隅など）にあることが望ましい。その理由は、互いに離間した複数箇所にある位置合わせ孔群を用いて位置合わせを行うことにより、位置合わせの際の誤差を極力小さくすることができるからである。なお、各々の位置合わせ群内における複数の位置合わせ孔のレイアウトは特に限定されないが、例えば列状に配置されていると、各位置合わせ孔のみを覆うマスキングを施すとき等に好都合となる。
【００２８】
また、同じ位置合わせ孔群内において隣接する位置合わせ孔同士の離間距離は２ｍｍ以上４ｍｍ以下に設定されていることが好ましい。
【００２９】
離間距離が２ｍｍよりも小さいと、位置合わせ孔内への樹脂の落ち込み量が大きくなる。よって、位置合わせ孔の開口領域内における樹脂絶縁層表面の平坦性が悪化しやすくなり、前記樹脂絶縁層表面に位置合わせマークを高い精度で形成できなくなる。しかも、金属板において位置合わせ孔を連設した箇所の剛性が低下し、製造工程中にその箇所に皺や折キズが生じる可能性がある。逆に、離間距離が４ｍｍよりも大きいと、樹脂落ち込み量の増大、皺や折キズの発生といった問題は解消される反面、位置合わせ孔の配置自由度が低下するおそれがある。
【００３０】
前記位置合わせマークは、前記位置合わせ孔の開口領域内に位置するように形成される。従って、第１主面側から見たときの位置合わせマークの投影面積は、位置合わせ孔の開口領域の面積よりも小さくなるように設定される。位置合わせマークの形状としては、画像認識が可能なものであれば特に限定されることはなく、円形であっても矩形であってもよい。なお、一辺の長さが２．５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下の位置合わせ孔を形成した場合における前記位置合わせマークは、直径１．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の円形状であることがよい。直径が上記範囲内の円形状とすることで、画像認識の精度を高めることが可能だからである。
【００３１】
前記位置合わせマークは、光不透過性のものであれば任意の材料、方法により形成されることができるが、配線層と同じ金属材料を用いて形成されることがより好ましい。
【００３２】
前記配線基板は、第１主面側の樹脂絶縁層上かつ位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第１主面側位置合わせマークと、第２主面側の樹脂絶縁層上かつ位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の第２主面側位置合わせマークとを備えていることが好ましい。
【００３３】
第１主面側位置合わせマークと第２主面側位置合わせマークとを別個に設定しておけば、第１主面側でのパターニングにとって最適な位置、第２主面側でのパターニングにとって最適な位置に、前記位置合わせマークをそれぞれ形成することができる。よって、それらを用いて個別に位置合わせを行えば画像認識の精度を高めることができ、パターン形成精度に優れた配線基板を確実に得ることができるようになる。
【００３４】
また、別の解決手段としては、第１主面及び第２主面を有するとともに、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる位置合わせ孔を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層と、前記位置合わせ孔内に充填された光透過性の樹脂充填体と、前記位置合わせ孔の開口領域内に形成された光不透過性の位置合わせマークとを備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板の製造方法であって、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側にフィルム状絶縁樹脂材料を積層圧着することにより前記樹脂絶縁層を形成すると同時に、前記位置合わせ孔を孔埋めして前記樹脂充填体を形成する工程（便宜上「積層圧着及び一括充填工程」とする。）と、前記樹脂絶縁層上に前記配線層を形成すると同時に、前記樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に前記配線層の形成材料を用いて前記位置合わせマークを形成する工程（便宜上「配線層及び位置合わせマーク形成工程」とする。）とを含むことを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板の製造方法がある。
【００３５】
従って、上記製造方法によると、光不透過性の金属板をコア材として用いているにもかかわらず、透過光による位置合わせが可能な位置合わせ構造を有する優れた配線基板を、コスト性や生産性を特に低下させることなく得ることができる。つまり、上記積層圧着及び一括充填工程によれば、フィルム状絶縁樹脂材料によって位置合わせ孔を孔埋めすることにより、材料の種類の増加や工数の増加を伴うことなく、所望の光透過性の樹脂充填体を形成することができる。また、配線層及び位置合わせマーク形成工程によれば、材料の種類の増加や工数の増加を伴うことなく、所望の位置合わせマークを形成することができる。しかもこの場合、配線層形成用のマスクを用いて位置合わせマークも形成されることになるので、位置合わせ精度の向上にも確実に寄与する。
【００３６】
ここで上記のフィルム状絶縁樹脂材料としては、熱硬化性樹脂に無機フィラーを添加した材料を半硬化状態のフィルム状物としたものが使用される。前記熱硬化性樹脂としては、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択されることができる。熱硬化性樹脂の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリエステル樹脂、けい素樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）を選択することが好ましい。
【００３７】
例えば、エポキシ樹脂としては、いわゆるＢＰ（ビスフェノール）型、ＰＮ（フェノールノボラック）型、ＣＮ（クレゾールノボラック）型のものを用いることがよい。特には、ＢＰ（ビスフェノール）型を主体とするものがよく、ＢＰＡ（ビスフェノールＡ）型やＢＰＦ（ビスフェノールＦ）型が最もよい。なお、フィルム状絶縁樹脂材料を構成する樹脂は、熱硬化性のみならず併せて感光性を有していてもよい。
【００３８】
積層圧着時の諸条件としては基本的には従来公知の条件と同様でよく、具体的には使用した熱硬化性樹脂の種類に応じて温度、時間、圧力等が適宜設定される。この場合、位置合わせ孔内に充填された樹脂中におけるボイドの発生を回避するために、積層圧着を真空下にて行うことが好ましい。その理由は、ボイドの発生を回避することにより、透過光を用いた位置合わせの精度を高めることができるからである。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態の位置合わせ構造を有する配線基板及びその製造方法を、図１〜図１１に基づき詳細に説明する。
【００４０】
図１は多層プリント配線基板１１の概略平面図であり、図２は多層プリント配線基板１１の要部拡大平面図である。図３は図２の多層プリント配線基板１１におけるＡ−Ａ断面図である。
【００４１】
図３に示されるように、本実施形態の多層プリント配線基板１１は、いわゆるメタルコア基板であって、Ｆｅ−Ｎｉ系圧延合金の一種であるアンバーからなる金属板１２（厚さ０．２５ｍｍ）をコア材として備えている。図３において金属板１２の上面（即ち第１主面）１３及び下面（即ち第２主面）１４には、各々ビルドアップ層が形成されている。
【００４２】
図１に示されるように、この多層プリント配線基板１１は平面視で矩形状を呈しており、複数（ここでは５×５個）の製品領域１７と、それら製品領域１７を包囲する枠部領域１８とを有している。枠部領域１８は製品にはならないので、最終的にはダイシング工程を経て切断され除去される。図３に示されるように、金属板１２における製品領域１７には、上面１３及び下面１４を連通させる０．３０ｍｍφの金属板貫通孔１５が多数透設されている。
【００４３】
まず製品領域１７の構成について述べる。上面１３の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層２１，４１，６１と配線層３１，５１，６２とを交互に積層した構造を有している。下面１４の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層２２，４２と配線層３２，５２とを交互に積層した構造を有している。本実施形態では多層プリント配線基板１１の両側において配線層３１，３２，５１，５２の層数が等しくなっている。
【００４４】
第１層めの樹脂絶縁層２１，２２及び第２層めの樹脂絶縁層４１，４２は、その厚さが５０μｍであって、光透過性の無機フィラー入りのエポキシ樹脂からなる。第１層めの樹脂絶縁層２１，２２は、金属板１２の上面１３及び下面１４の表面上に形成されている。第２層めの樹脂絶縁層４１，４２は、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２上にそれぞれ形成されている。なお、金属板貫通孔１５内には、前記無機フィラー入りのエポキシ樹脂が一括充填されることにより、樹脂充填体２３が形成されている。
【００４５】
第１層めの配線層３１，３２はいずれも厚さ約１５μｍの銅からなり、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２上にそれぞれ形成されている。第１層めの樹脂絶縁層２１，２２には直径７０μｍのビアホール形成用孔３３が形成されている。ビアホール形成用孔３３の内部には無電解銅めっきによりビア導体３５が形成され、これによりブラインドビアホール導体３４が構成されている。そして、このブラインドビアホール導体３４を介して、金属板１２−配線層３１間、金属板１２−配線層３２間がそれぞれ接続導通されている。
【００４６】
第２層めの配線層５１，５２はいずれも厚さ約１５μｍの銅からなり、第２層めの樹脂絶縁層４１，４２上にそれぞれ形成されている。第２層めの樹脂絶縁層４１，４２には直径７０μｍのビアホール形成用孔５３が形成されている。ビアホール形成用孔５３の内部には無電解銅めっきによりビア導体５５が形成され、これによりブラインドビアホール導体５４が構成されている。そして、このブラインドビアホール導体５４を介して、配線層３１−配線層５１間、配線層３２−配線層５２間がそれぞれ接続導通されている。
【００４７】
最外層に位置する第３層めの樹脂絶縁層６１，６２は、その厚さが２０μｍであって、感光性エポキシ樹脂を用いて第２層めの樹脂絶縁層４１，４２上に形成されている。第３層めの樹脂絶縁層６１，６２にはビアホール形成用孔６３，６４が透設されている。ビアホール形成用孔６３，６４内には、銅めっき層、ニッケルめっき層及び金フラッシュめっき層（いずれも図示しない）という３層の導体からなるすり鉢状のパッド７１，７２が形成されている。パッド７１の底部は第２層めの配線層５１に対して接続導通されていて、パッド７２の底部は第２層めの配線層５２に対して接続導通されている。なお、これらのパッド７１，７２は、図示しないＩＣチップやマザーボード等の接続端子に対し、はんだ付け等により接続されるようになっている。第３層めの樹脂絶縁層６１，６２は、ソルダレジスト層としての役割も有している。
【００４８】
第１層めの樹脂絶縁層２１，２２及び樹脂充填体２３には、それらを貫通する直径０．１５ｍｍのビアホール形成用孔２５が形成されている。ビアホール形成用孔２５の内部には銅めっきからなるビア導体２７が形成され、その結果として金属板絶縁ビアホール導体２６が構成されている。金属板絶縁ビアホール導体２６は、金属板１２の金属板貫通孔１５の内壁面との間で絶縁を保ちつつ、上面側の配線層３１と下面側の配線層３２との間を接続導通している。金属板絶縁ビアホール導体２６内にできる空洞部には、導電性を有するビア閉塞体２９が充填形成されている。
【００４９】
そして、このような多層プリント配線基板１１に図示しないＩＣチップ等を搭載すれば、いわゆるメタルコアパッケージを得ることができる。
【００５０】
次に、枠部領域１８に形成された位置合わせ構造について述べる。
【００５１】
図１，図２に示されるように、この多層プリント配線基板１１の四隅には位置合わせ孔群１９が設けられている。各々の位置合わせ孔群１９は、形状及び大きさの等しい（正方形であって一辺の長さが３ｍｍの）４個の位置合わせ孔１６によって構成されている。同じ位置合わせ孔群１９内において４個の位置合わせ孔１６は金属板１２の外形線に沿って一列に配置されるとともに、隣接する位置合わせ孔１６同士の離間距離は３ｍｍに設定されている。
【００５２】
図３に示されるように、各々の位置合わせ孔１６の内部には、金属板貫通孔１５と同様に、無機フィラー入りエポキシ樹脂の一括充填によって、光透過性の樹脂充填体２３が形成されている。同じ位置合わせ孔群１９に属する位置合わせ孔１６の開口領域内には、光不透過性の材料からなる位置合わせマーク３７，３８，３９，４０が１つ配置されている。なお、かかる位置合わせマーク３７，３８，３９，４０はいずれも円形状であり、直径が１．０ｍｍに設定されている。
【００５３】
位置合わせマーク３７は、上面１３（第１主面）側にある配線層５１をパターニングする際の位置合わせに使用される。かかる第１主面側位置合わせマーク３７は、配線層３１と同じ金属材料（即ち銅めっき）からなり、上面１３（第１主面）側にある第１層めの樹脂絶縁層２１上に形成されている。
【００５４】
位置合わせマーク３８は、下面１４（第２主面）側にある配線層５２をパターニングする際の位置合わせに使用される。かかる第２主面側位置合わせマーク３８は、配線層３２と同じ金属材料（即ち銅めっき）からなり、下面１４（第２主面）側にある第１層めの樹脂絶縁層２２上に形成されている。
【００５５】
位置合わせマーク３９は、上面１３（第１主面）側にあるパッド７１をパターニングする際の位置合わせに使用される。かかる第１主面側位置合わせマーク３９は、配線層５１と同じ金属材料（即ち銅めっき）からなり、上面１３（第１主面）側にある第２層めの樹脂絶縁層４１上に形成されている。
【００５６】
位置合わせマーク４０は、下面１４（第２主面）側にあるパッド７２をパターニングする際の位置合わせに使用される。かかる第２主面側位置合わせマーク４０は、配線層５２と同じ金属材料（即ち銅めっき）からなり、下面１４（第２主面）側にある第２層めの樹脂絶縁層４２上に形成されている。
【００５７】
次に、上記構成の多層プリント配線基板１１の製造手順を説明する。
【００５８】
まず、図４に示すような厚さ０．２５ｍｍの金属板１２を用意し、金属板貫通孔１５及び位置合わせ孔１６の形成を行う。具体的には次の手順による。まず、金属板１２の上面１３及び下面１４の上に、感光性レジストを形成し、露光及び現像を行うことにより、所定パターンのマスク８１を形成する。マスク８１において金属板貫通孔１５が形成されるべき箇所には開口部８２を設け、位置合わせ孔１６が形成されるべき箇所には開口部８３を設けておく（図５参照）。この状態で、Ｆｅ−Ｎｉ合金を溶解しうる従来公知のエッチャントにより金属板１２をエッチングする。すると、上面１３及び下面１４の両方から金属板１２が浸蝕され、開口部８２のある位置に金属板貫通孔１５が形成され、かつ開口部８３のある位置に位置合わせ孔１６が形成される。この後、金属板１２からマスク８１を除去する（図６参照）。
【００５９】
次に、積層圧着及び一括充填工程を実施する。ここでは、まず、前記金属板１２の上面１３及び下面１４に、フィルム状絶縁樹脂材料９３，９４を介して、厚さ２０μｍの銅箔９５，９６を重ね合わせる（図７参照）。本実施形態では、厚さ７０μｍであって、エポキシ樹脂にシリカフィラー、硬化剤、脱泡剤を添加した半硬化状態のフィルム状絶縁樹脂材料９３，９４を用いる。そして、このような積層物を真空圧着熱プレス機（図示しない）で真空下にて加圧加熱することにより、半硬化状態であったフィルム状絶縁樹脂材料９３，９４を完全に硬化させ、これにより樹脂絶縁層２１，２２を各々形成する。金属板貫通孔１５内及び位置合わせ孔１６内には、フィルム状絶縁樹脂材料９３，９４から滲出したエポキシ樹脂が落ち込んで充填される結果、樹脂充填体２３が形成される（図８参照）。即ち、金属材貫通孔１５及び位置合わせ孔１６が一括充填されることで完全に孔埋めされる。
【００６０】
次に、ＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いたレーザ孔あけ加工を実施することにより、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２、樹脂充填体２３、銅箔９５，９６を穿孔し、直径７０μｍのビアホール形成用孔２５，３３を形成する（図９参照）。なお、本実施形態では、金属板１２を穿孔しないような条件にレーザ出力等を設定する必要がある。
【００６１】
次に、従来公知の手法によって、ビアホール形成用孔３３内にビア導体３５を形成し、かつビアホール形成用孔２５内にビア導体２７を形成する。その結果、ブラインドビアホール導体３４及び金属板絶縁ビアホール導体２６が形成される（図１０参照）。
【００６２】
そして、従来公知の手法によって、第１層めの樹脂絶縁層２１の上面に第１層めの配線層３１をパターン形成すると同時に、併せて位置合わせマーク３７を形成する。また、従来公知の手法によって、第１層めの樹脂絶縁層２２の下面に第１層めの配線層３２をパターン形成すると同時に、併せて位置合わせマーク３８を形成する。具体的には、無電解銅めっきの後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジスト（マスク）を形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な銅めっき層をエッチングで除去する。
【００６３】
次に、ブラインドビアホール導体３４及び金属板絶縁ビアホール導体２６の内部にエポキシ樹脂を充填し、これを硬化させることにより、ビア閉塞体２９を形成する。その後、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２の上に前記感光性エポキシ樹脂を被着し、レーザ孔あけ加工を実施する。これにより、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２の表面上に第２層めの樹脂絶縁層４１，４２を形成し、図１１に示すような配線基板１０とする。
【００６４】
そして次に配線層５１，５２をパターニングするにあたって、以下のような手順で位置合わせ工程を行う。ここでは、上面１３（第１主面）側にある配線層５１のパターニングのための位置合わせを例にして説明する。この場合、配線層５１が形成されるべき面である第２層めの樹脂絶縁層４１の表面上に、配線層５１形成用の図示しないマスクを配置する。かかるマスクにおける所定箇所には、図１１に示すようなパターン９７を形成しておく。同パターン９７は、正方形の中央部を円形で抜いたものとなっている。円形状に抜かれた領域は、配線基板１０側の位置合わせマーク３７の位置に対応している。そして、図示しない光源を用い、配線基板１０の下面１４（第２主面）側に光を照射する（図１１の上向きの矢印参照）。このとき、照射された光は、第２層めの樹脂絶縁層４２、第１層めの樹脂絶縁層２２、樹脂充填体２３、第１層めの樹脂絶縁層２１、第２層めの樹脂絶縁層４１という順序で透過して、配線基板１０の反対側、即ち上面１３（第１主面）側に到る。ただし、位置合わせマーク３７がある部分については光が遮られる結果、位置合わせマーク３７の像が投影されることとなる。そして、この像を配線基板１０の上面１３（第１主面）側に設けたＣＣＤカメラ等の撮像手段によって撮影する。この撮影データをコンピュータに取り込んで位置合わせマーク３７の画像認識を行い、その認識した画像に基づいて位置合わせを行う。具体的には、前記パターン９７における円形状に抜かれた領域の中心に、位置合わせマーク３７が来るようにする。以上のような手順を経ることによって、実質的に第１層めの配線層３１を基準とした第２層めの配線層５１の位置合わせが完了する。そこで、従来公知の手法により、第２層めの樹脂絶縁層４１の上面に第２層めの配線層５１をパターン形成すると同時に、併せて位置合わせマーク３９を形成する。
【００６５】
なお、下面１４（第２主面）側にある配線層５２のパターニングのための位置合わせの際には、第２層めの樹脂絶縁層４２の表面上に、配線層５２形成用の図示しないマスクを配置する。そして、配線基板１０の上面１３（第１主面）側に光を照射して位置合わせを行う。この後、従来公知の手法により、第２層めの樹脂絶縁層４２の下面に第２層めの配線層５２をパターン形成すると同時に、併せて位置合わせマーク４０を形成する。
【００６６】
次いで、上記従来公知の手法によってブラインドビアホール導体５４を形成する。さらに、第２層めの樹脂絶縁層４１，４２の上に感光性エポキシ樹脂を被着し、露光及び現像を行うことにより、ビアホール形成用孔６３，６４を有する第３層めの樹脂絶縁層６１，６２を形成する。そして、パッド７１，７２のパターニングを行う際して、位置合わせマーク３９，４０を用い、透過光による位置合わせを行う。位置合わせの手順については、位置合わせマーク３７，３８を用いたときとほぼ同様であるので、ここでは省略する。位置合わせが完了したら、第３層めの樹脂絶縁層６１，６２の上に、従来公知の手法を用いて無電解銅めっきを施す。次に、前記無電解銅めっきの不要部分をエッチングし、さらに無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを順次施すことにより、パッド７１，７２を形成する。以上の結果、図３に示す多層プリント配線基板１１が完成する。
【００６７】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
【００６８】
（１）本実施形態では、コア材である金属板１２自体は光不透過性である反面、位置合わせ孔１６の開口領域内については樹脂充填体２３が充填されているにすぎないので、光が遮られず反対側面に光を透過させることができる。よって、この開口領域内に位置合わせマーク３７，３８，３９，４０を形成しておけば、透過光の照射によって位置合わせマーク３７，３８，３９，４０の像を投影することができる。このため、パターニングを行うにあたり、上記従来の位置合わせ手法をそのまま適用することが可能となる。ゆえに、反射光を用いた手法に比べて正確に画像認識を行うことができ、高い位置合わせ精度を実現することができる。よって、パターン形成精度に優れた多層プリント配線基板１１を確実に得ることができる。
【００６９】
（２）本実施形態では、金属板１２における離間した４箇所には４つの位置合わせ孔１６からなる位置合わせ孔群１９が形成されるとともに、同じ位置合わせ孔群１９内において隣接する位置合わせ孔１６同士の離間距離は３ｍｍに設定されている。また、各位置合わせ孔１６は一辺の長さが３ｍｍの正方形状とされている。そして以上のような構成にした結果、位置合わせマーク３７，３８，３９，４０自体を高い精度で形成できるようになるばかりでなく、その位置合わせマーク３７，３８，３９，４０を極めて正確に画像認識することが可能になる。よって、パターン形成精度に優れた高品質、高信頼性の多層プリント配線基板１１を確実に得ることができる。
【００７０】
（３）本実施形態の製造方法の場合、積層圧着及び一括充填工程において、フィルム状絶縁樹脂材料９３，９４によって金属板貫通孔１５及び位置合わせ孔１６を孔埋めしている。このため、材料の種類の増加や工数の増加を伴うことなく、所望の光透過性の樹脂充填体２３を形成することができる。また、配線層及び位置合わせマーク形成工程において、材料の種類の増加や工数の増加を伴うことなく、所望の位置合わせマーク３７，３８，３９，４０を形成することができる。しかもこの場合、配線層形成用のマスクを用いて位置合わせマーク３７，３８，３９，４０が形成されることになる。このことは位置合わせ精度の向上にも確実に寄与する。
【００７１】
以上のことから、光不透過性の金属板１２をコア材として用いているにもかかわらず、透過光による位置合わせが可能な位置合わせ構造を有する優れた配線基板１０を、コスト性や生産性を特に低下させることなく得ることができる。そして、このような配線基板１０に対して透過光による位置合わせを行って精度よく配線層２１，２２等を形成すれば、最終的に図３の構成の多層プリント配線基板１１を得ることができる。
【００７２】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００７３】
・例えば、マスクを用いて露光及び現像によりビアホール形成用孔５３を孔開けするような場合、上記位置合わせマーク３７，３８を用いてビアホール形成用孔５３の位置合わせを行うようにしてもよい。
【００７４】
・樹脂絶縁層２１，２２を形成すると同時に、必ずしも金属板貫通孔１５及び位置合わせ孔１６を孔埋めして樹脂充填体２３を形成しなくてもよく、これらを別工程にて行ってもよい。また、金属板貫通孔１５用の孔埋め材と位置合わせ孔１６用の孔埋め材とを異ならせてもよい。
【００７５】
・例えば、樹脂絶縁層２１，２２上に配線層３１，３２を形成すると同時に、必ずしも配線層３１，３２の形成材料を用いて位置合わせマーク３７，３８を形成しなくてもよく、これらを別工程にて行ってもよい。また、その際に配線層３１，３２の形成材料とは異なる形成材料を用いることも可能である。
【００７６】
・上記実施形態では、コア材である金属板１２の上下にそれぞれ同数の樹脂絶縁層２１，２２，４１，４２，６１，６２及び配線層３１，３２，５１，５２を形成したが、これに限定されることはなく、上下にて異なる数にしても勿論よい。
【００７７】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００７８】
（１）前記フィルム状絶縁樹脂材料は、熱硬化性樹脂に無機フィラーを添加した材料を半硬化状態のフィルム状物としたものであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の位置合わせ構造を有する配線基板。
【００７９】
（２）第１主面及び第２主面を有し、複数の製品領域及び前記製品領域を包囲する枠部領域を有し、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる金属板貫通孔を前記製品領域に有し、前記第１主面及び前記第２主面を連通させる複数の位置合わせ孔を前記枠部領域に有する金属板と、前記金属板は厚さ１５０μｍ以上（好ましくは厚さ１５０μｍ以上５００μｍ以下）のＦｅ−Ｎｉ系合金からなる板材であることと、前記第１主面側及び前記第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記金属板貫通孔内及び前記位置合わせ孔内に充填され、前記樹脂絶縁層形成用の樹脂材料に由来する光透過性の樹脂充填体と、前記金属板貫通孔内の前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第１主面側の配線層と前記第２主面側の配線層との間を接続導通するビアホール導体と、前記第１主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に銅により形成された光不透過性の第１主面側位置合わせマークと、前記第２主面側の樹脂絶縁層上かつ前記位置合わせ孔の開口領域内に銅により形成された光不透過性の第２主面側位置合わせマークと、前記位置合わせ孔は一辺の長さが２．５ｍｍ以上４．５ｍｍ以下の矩形状であることと、前記金属板における四隅には複数の位置合わせ孔からなる位置合わせ孔群が形成されるとともに、同じ位置合わせ孔群内において隣接する位置合わせ孔同士の離間距離は２ｍｍ以上４ｍｍ以下に設定されていることと、前記位置合わせマークは直径１．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の円形状であることと、を備えることを特徴とする、位置合わせ構造を有する配線基板。
【００８０】
（３）請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板に対し、その一方の主面側から光を照射して他方の主面側にその光を透過させるとともに、前記他方の主面側にて投影された前記位置合わせマークの像の画像認識を行うことを含む、パターン形成時の位置合わせ方法、及び配線基板の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した一実施形態の多層プリント配線基板を示す概略平面図。
【図２】前記多層プリント配線基板を示す要部拡大平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線における概略断面図。
【図４】多層プリント配線基板の構成部材である金属板を示す部分概略断面図。
【図５】前記金属板にマスクを形成した状態を示す部分概略断面図。
【図６】前記金属板に金属板貫通孔及び位置合わせ孔を形成した状態を示す部分概略断面図。
【図７】前記金属板にフィルム状絶縁樹脂材料を配置した状態を示す部分概略断面図。
【図８】積層圧着及び一括充填工程を経た金属板を示す部分概略断面図。
【図９】ビアホール形成用孔を形成した状態を示す部分概略断面図。
【図１０】ビアホール導体及び位置合わせマークを形成した状態を示す部分概略断面図。
【図１１】透過光を用いた位置合わせ工程を行う際の配線基板の部分概略断面図。
【符号の説明】
１０…位置合わせ構造を有する配線基板
１２…金属板
１３…第１主面である上面
１４…第２主面である下面
１５…金属板貫通孔
１６…位置合わせ孔
１７…製品領域
１８…枠部領域
２１，２２，４１，４２…樹脂絶縁層
２３…樹脂充填体
２５…ビアホール形成用孔
２６…ビアホール導体
３１，３２，５１，５２…配線層
３７，３９…第１主面側位置合わせマーク
３８，４０…第２主面側位置合わせマーク
９３，９４…フィルム状絶縁樹脂材料
【図１】
2004087623.tif 000003
【図２】
2004087623.tif 000004
【図３】
2004087623.tif 000005
【図４】
2004087623.tif 000006
【図５】
2004087623.tif 000007
【図６】
2004087623.tif 000008
【図７】
2004087623.tif 000009
【図８】
2004087623.tif 000010
【図９】
2004087623.tif 000011
【図１０】
2004087623.tif 000012
【図１１】
2004087623.tif 000013