(57)【要約】【課題】従来の半導体装置では、半導体素子を駆動制御する制御基板のスルーホールが多いために、スルーホールに中継端子の先端部を挿入する作業が困難であった。【解決手段】ベース板２上に配置された半導体素子３とボンディングワイヤ４により接続された中継端子５の先端を、半導体素子３を駆動制御する制御基板６のスルーホール６ａに挿入するとき、案内をするように、制御基板６にガイド部材７を取り付け、ガイド部材７に設けられたすり鉢状の穴７ｂと制御基板６のスルーホール６ａを対向させるように配置したものである。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子及びこの半導体素子を駆動制御する制御基板を有する半導体装置において、上記半導体素子及び上記制御基板との接続を中継する中継端子、上記半導体素子を駆動制御すると共に上記中継端子が挿入されるスルーホールを有する制御基板、この制御基板のスルーホールへの上記中継端子の挿入を案内する形状に形成された案内部を有するガイド部材を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記制御基板は、複数のスルーホールを有すると共に、上記ガイド部材は、上記複数のスルーホールにそれぞれ対向するように配置された複数の案内部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
上記ガイド部材の案内部は、すり鉢状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、パワーモジュールなどの半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＩＧＢＴ、ダイオード、ＧＴＯ、トランジスタなどのパワー半導体素子にこれらを駆動制御する制御基板を搭載した半導体装置が知られている。
図３は、従来の半導体装置を示す断面図である。
図３において、１はケース、２はベース板、３はベース板２の上に絶縁基板等を介してマウントされている半導体素子、４は半導体素子３に接続されたボンディングワイヤ、５はボンディングワイヤ４が接続された中継端子、６は半導体素子３を駆動制御する制御基板、６ａは制御基板６に設けられたスルーホールである。
図４は、図３に示される従来の半導体装置を示す斜視図である。
図４において、１、２、５、６、６ａは図３におけるものと同一のものである。
【０００３】
上記従来の半導体装置では、ベース板２の上に絶縁基板等を介して半導体素子３がマウントされている。半導体素子３を制御するための電気信号を伝達するボンディングワイヤ４の一端は半導体素子３に、他端は中継端子５に接続されている。中継端子５は、半導体素子３を駆動制御する制御基板６とボンディングワイヤ４の電気的中継ぎを行っている。この中継端子５の先端は、制御基板６のスルーホール６ａを貫通し、半田にて固定されている。このようなスルーホール６ａは、機種により、その数に違いがあるが、概ね数１０箇所から、多いものでは１００箇所を超えるものが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の半導体装置を組み立てるとき問題となるのは、中継端子５の位置精度を高く維持していないと制御基板６のスルーホール６ａに中継端子５の先端部を挿入する作業が極めて困難になることである。なぜならスルーホール６ａは、前述したように数１０から１００箇所にも及ぶため、これらの位置合わせをしながら同時に、中継端子５を挿入するには、中継端子５の位置精度を極めて高くしないと作業能率が悪く、場合によっては組立て不能の場合もあるという問題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、組み立てが容易な半導体装置を得ることを目的にしている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる半導体装置においては、半導体素子及びこの半導体素子を駆動制御する制御基板を有する半導体装置において、半導体素子及び制御基板との接続を中継する中継端子と、半導体素子を駆動制御すると共に中継端子が挿入されるスルーホールを有する制御基板と、この制御基板のスルーホールへの中継端子の挿入を案内する形状に形成された案内部を有するガイド部材を備えたものである。
【０００７】
また、制御基板は、複数のスルーホールを有すると共に、ガイド部材は、複数のスルーホールにそれぞれ対向するように配置された複数の案内部を有するものである。
また、ガイド部材の案内部は、すり鉢状に形成されているものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１を図に基いて説明する。
図１は、この発明の実施の形態１による半導体装置を示す断面図である。
図１において、１はケース、２はベース板、３はベース板２の上に絶縁基板等を介してマウントされている半導体素子、４は半導体素子３に接続されたボンディングワイヤ、５はボンディングワイヤ４が接続された中継端子、６は半導体素子３を駆動制御する制御基板、６ａは制御基板６に設けられたスルーホールである。７は絶縁性の樹脂で成形され、制御基板６のスルーホール６ａ部に配置されたガイド部材である。
図２は、この発明の実施の形態１による半導体装置のガイド部材を示す斜視図である。
図２において、７は図１におけるものと同一のものである。７ａはガイド部材７を制御基板６に装着するための嵌合ピン部、７ｂは中継端子５を案内するように設けられたすり鉢状の穴（案内部）である。
【０００９】
このように構成された半導体装置は、図２に示されるような、すり鉢状の穴７ｂを設けることによって、中継端子５の先端が制御基板６のスルーホール６ａに近づいたとき、このすり鉢状の穴７ｂの案内の範囲内に中継端子５の先端があれば、無理なく挿入作業を行うことができる。すなわち中継端子５がどの方向に位置ずれを起こしても案内が可能になる。
なお、ガイド部材７の案内部の形状は、すり鉢状に限らず、四角錘、三角錘などのテーパ形状でもよく、これらの形状でも同じ効果が得られる。
【００１０】
実施の形態１によれば、制御基板にガイド部材を配置し、ガイド部材に案内部を設けたので、中継端子をスルーホールに挿入しやすくすることができ、組立て作業を容易にすることができる。
【００１１】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、以下に示すような効果を奏する。
半導体素子及びこの半導体素子を駆動制御する制御基板を有する半導体装置において、半導体素子及び制御基板との接続を中継する中継端子と、半導体素子を駆動制御すると共に中継端子が挿入されるスルーホールを有する制御基板と、この制御基板のスルーホールへの中継端子の挿入を案内する形状に形成された案内部を有するガイド部材を備えたので、中継端子のスルーホールへの挿入作業を容易にすることができる。
【００１２】
また、制御基板は、複数のスルーホールを有すると共に、ガイド部材は、複数のスルーホールにそれぞれ対向するように配置された複数の案内部を有するので、スルーホールが多く形成された場合にも対応することができる。
また、ガイド部材の案内部は、すり鉢状に形成されているので、中継端子のスルーホールへの挿入案内をしやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による半導体装置を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による半導体装置のガイド部材を示す斜視図である。
【図３】従来の半導体装置を示す断面図である。
【図４】図３に示される従来の半導体装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　ケース、２　ベース板、３　半導体素子、４　ボンディングワイヤ、
５　中継端子、６　制御基板、６ａ　スルーホール、７　ガイド部材、
７ａ　嵌合ピン部、７ｂ　すり鉢状の穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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