(57)【要約】【課題】ファインピッチの電極端子を適正に接続することのできる電極端子の接続方法を提供する。【解決手段】被搭載側配線基板６における各電極端子５の形成間隔を、Ｐ＝（１＋Ｙ）ｐ（Ｐ：被搭載側配線基板６における各電極端子５の形成間隔、Ｙ：搭載側配線基板３における端子整列方向の伸び率、ｐ：搭載側配線基板３における各電極端子２の形成間隔）の条件式に従って補正し、かつ、前式におけるＹの値を、Ｙ＝ａＸb  （Ｘ：搭載側配線基板３における端子整列方向の寸法、ａ，ｂ：定数）の条件式に従って設定する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の電極端子が所定の間隔を設けて整列形成された搭載側配線基板における各電極端子を、これら各電極端子に対応する複数個の電極端子が整列形成された被搭載側配線基板における各電極端子上に、熱圧着によって接続する電極端子の接続方法において、
前記被搭載側配線基板における各電極端子の形成間隔を、次の（１）式に示す条件式、
Ｐ＝（１＋Ｙ）ｐ       （１）
ただし、Ｐ：前記被搭載側配線基板における前記各電極端子の形成間隔
Ｙ：前記搭載側配線基板における端子整列方向の伸び率
ｐ：前記搭載側配線基板における前記各電極端子の形成間隔
に従って補正し、かつ、前記（１）式におけるＹの値を、次の（２）式に示す条件式、
Ｙ＝ａＸb              （２）
ただし、Ｘ：前記搭載側配線基板における端子整列方向の寸法
ａ，ｂ：定数
に従って設定することを特徴とする電極端子の接続方法。
【請求項２】
前記（２）式におけるａ、ｂの値を、前記搭載側配線基板における電極端子の形成間隔が１００μｍ以下の場合において、１．０≦ａ≦２．０、−０．９≦ｂ≦−０．６をそれぞれ満足し、前記形成間隔が１００μｍを超える場合において、０．９≦ａ≦１．３、−０．７≦ｂ≦−０．４をそれぞれ満足するように設定する請求項１に記載の電極端子の接続方法。
【請求項３】
前記搭載側配線基板を、ＴＣＰまたはＦＰＣとし、前記被搭載側配線基板を、パネル基板とする請求項１または２に記載の電極端子の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電極端子の接続方法に係り、特に、ＴＣＰ等の複数個の電極端子が形成された搭載側配線基板を、この配線基板における前記各電極端子に対応する複数個の電極端子が形成された液晶表示パネルのパネル基板等の被搭載側配線基板上に搭載する際に、両配線基板の電極端子を互いに接続するのに好適な電極端子の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＴＣＰ（tape carrier package）やＦＰＣ（flexible printed circuit）等の複数個の電極端子が整列形成された搭載側配線基板を、電極端子が形成されたパネル基板等の被搭載側配線基板上に搭載する際には、前記被搭載側配線基板における前記各電極端子の上に、前記搭載側配線基板の各電極端子を位置合わせした後、両電極端子を互いに接続していた。
【０００３】
このような電極端子を接続する際には、通常、被搭載側となる前記被搭載側配線基板における電極端子上に、熱硬化性の接着材中に導電粒子を混入した異方性導電膜（ＡＣＦ）を仮止めした後、この異方性導電膜上に搭載側となる前記搭載側配線基板の電極端子を重ね合わせる。
【０００４】
そして、この状態で、ヒータバー等の圧着ツールを介して前記異方性導電膜を加熱しながら、搭載側となる前記搭載側配線基板を被搭載側となる前記被搭載側配線基板の側へ押圧する。
【０００５】
これにより、前記異方性導電膜が熱硬化して両配線基板が互いに接着されるとともに、前記異方性導電膜によって両配線基板の電極端子が互いに電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
ところで、搭載側となる前記搭載側配線基板として、前述したＴＣＰやＦＰＣ等の樹脂製の基板を用いる場合においては、この配線基板が、熱圧着の際の熱によって塑性変形してしまい、これによって、配線基板に端子整列方向の寸法の伸びが生じ、両配線基板の電極端子の接続位置にズレが生じてしまっていた。特に、
搭載側配線基板が樹脂製であるのに対して、被搭載側配線基板がガラス製等のように、両配線基板の熱膨張係数の差が大きくなる場合においては、電極端子の位置ズレはより大きなものとなっていた。
【０００７】
このような電極端子の接続位置のズレは、電極の接続不良を招き、また、液晶表示パネルにおいては、適正な液晶駆動の妨げとなるため、早急に解決すべき重要な課題とされている。
【０００８】
これまでにおいても、例えば、熱圧着の際に、ＴＣＰの電極端子が、ガラス製のパネル基板における電極端子に比べてどのくらい伸びるかを試験し、その伸び率に基づいてガラス側またはＴＣＰ側において電極端子の形成間隔を補正することによって、電極端子の接続位置を補正する方法が提案されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−３１２０７０号公報（第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電極端子の更なるファインピッチ化が進む今日において、例えば、１００μｍの形成間隔を下回るようなＴＣＰをパネルに搭載する場合においては、従前の方法ではなお接続位置のズレを解消することができなかった。
【００１１】
そこで、本発明者は、鋭意研究した結果、ＴＣＰにおける電極端子の整列方向（以下、端子整列方向と略称する。）の寸法と、その寸法に応じた熱圧着によるＴＣＰの伸び率との関係に着目し、両者に一定の相関関係があることを確認した。
【００１２】
そして、本発明者は、前記相関関係に基づいて目的のＴＣＰの電極端子に適合するガラス側の電極設計が可能であることを見い出し、本発明をなすに至った。
【００１３】
本発明は、以上の点に鑑みなされたもので、ファインピッチの電極端子を適正に接続することのできる電極端子の接続方法を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明の請求項１に係る電極端子の接続方法の特徴は、複数個の電極端子が所定の間隔を設けて整列形成された搭載側配線基板における各電極端子を、これら各電極端子に対応する複数個の電極端子が整列形成された被搭載側配線基板における各電極端子上に、熱圧着によって接続する電極端子の接続方法において、
前記被搭載側配線基板における各電極端子の形成間隔を、次の（１）式に示す条件式、
Ｐ＝（１＋Ｙ）ｐ       （１）
ただし、Ｐ：前記被搭載側配線基板における前記各電極端子の形成間隔
Ｙ：前記搭載側配線基板における端子整列方向の伸び率
ｐ：前記搭載側配線基板における前記各電極端子の形成間隔
に従って補正し、かつ、前記（１）式におけるＹの値を、次の（２）式に示す条件式、
Ｙ＝ａＸb              （２）
ただし、Ｘ：前記搭載側配線基板における端子整列方向の寸法
ａ，ｂ：定数
に従って設定する点にある。
【００１５】
そして、このような方法を採用したことにより、前記搭載側配線基板の端子整列方向の寸法に基づいて、この配線基板の熱圧着の際の伸び率を算定し、この算定した伸び率と、前記搭載側配線基板における熱圧着前の各電極端子の形成間隔とを用いて、前記搭載側配線基板に対向する被搭載側配線基板の電極端子の形成間隔を補正することができるため、電極端子の接続位置の位置ズレを有効に解消することが可能となる。
【００１６】
また、請求項２に係る電極端子の接続方法の特徴は、請求項１において、前記（２）式におけるａ、ｂの値を、前記搭載側配線基板における電極端子の形成間隔が１００μｍ以下の場合において、１．０≦ａ≦２．０、−０．９≦ｂ≦−０．６をそれぞれ満足し、前記形成間隔が１００μｍを超える場合において、０．９≦ａ≦１．３、−０．７≦ｂ≦−０．４をそれぞれ満足するように設定する点にある。
【００１７】
そして、このような方法を採用したことにより、搭載側配線基板としてＴＣＰを用いた場合、この搭載側配線基板の熱圧着による伸び率をより高精度に算定することができ、電極端子の接続位置の位置ズレをさらに有効に解消することが可能となる。
【００１８】
さらに、請求項３に係る電極端子の接続方法の特徴は、請求項１または請求項２において、前記搭載側配線基板を、ＴＣＰまたはＦＰＣとし、前記被搭載側配線基板を、パネル基板とする点にある。
【００１９】
そして、このような方法を採用したことにより、特に、樹脂材料等からなるＴＣＰやＦＰＣと、ガラス材料等からなるパネル基板のように、搭載側配線基板と被搭載側配線基板との熱膨張係数の差が大きくなる場合においても、電極端子の形成間隔を補正することによって接続位置のズレを有効に解消することが可能となり、ひいては、高品位な液晶表示パネルを製造することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電極端子の接続方法の実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
【００２１】
本実施形態においては、図１に示すように、ポリイミド等の樹脂材料からなる基板１の上に複数個の電極端子２が所定の間隔を設けて整列形成された搭載側配線基板３における前記各電極端子２を、これら各電極端子２に対応する複数個の電極端子５が整列形成された被搭載側配線基板６における各電極端子５の上に、熱圧着によって接続する。なお、この熱圧着は、従来のように異方性導電膜を用いて行うようにしてもよい。
【００２２】
そして、前記熱圧着の際に、本実施形態においては、前記被搭載側配線基板６の電極端子５の形成間隔を、次の（１）式に示す条件式に従って補正する。
【００２３】
Ｐ＝（１＋Ｙ）ｐ       （１）
ただし、図１に示すように、（１）式において、Ｐは、前記被搭載側配線基板６における補正後の前記各電極端子５の形成間隔とし、Ｙは、前記搭載側配線基板３における端子整列方向の伸び率とし、ｐは、前記搭載側配線基板３の熱圧着前における各電極端子２の形成間隔とする。
【００２４】
さらに、本実施形態においては、前記（１）式におけるＹの値を、次の（２）式に示す条件式に従って設定する。
【００２５】
Ｙ＝ａＸb              （２）
ただし、（２）式において、Ｘは、前記搭載側配線基板３における端子整列方向（図１において横方向）の寸法を示す。
【００２６】
また、ａ、ｂは、実験によって予め端子整列方向の寸法Ｘが異なる複数個の搭載側配線基板３を被搭載側配線基板６の上に熱圧着して、その際の伸び率Ｙを測定しておき、その伸び率Ｙと、前記端子整列方向の寸法ＸとをＹ＝ｆ（Ｘ）に代入して近似することよって設定された定数である。
【００２７】
（２）式のように伸び率Ｙを規定すれば、実測値に一致または少なくとも近似する高精度な伸び率Ｙを簡便に算出することができ、この伸び率Ｙと、前記搭載側配線基板３の熱圧着前における電極端子２の形成間隔ｐとを（１）式に代入することにより、前記被搭載側配線基板６の電極端子５の形成間隔Ｐを簡便に算出することができる。そして、算出した形成間隔Ｐを満足するように前記被搭載側配線基板６の電極端子５の形成間隔を補正することによって、電極端子２，５の接続位置の位置ズレを有効に解消することができるようになっている。
【００２８】
なお、前記定数ａ、ｂの値は、搭載側配線基板３を熱圧着するための圧着機の構成や、搭載側配線基板３の構成材料等によって異なるため、搭載を予定する搭載側配線基板３の種類に応じて種々の値を設定することができる。
【００２９】
ただし、前記搭載側配線基板３として、ドライバＩＣを搭載したＴＣＰを用いる場合は、図２に示すＴＣＰの端子整列方向の寸法Ｘと、伸び率Ｙとの相関関係に従って、次のように定数ａ、ｂを設定することが望ましい。すなわち、ＴＣＰにおける電極端子の形成間隔が１００μｍ以下の場合においては、１．０≦ａ≦２．０、−０．９≦ｂ≦−０．６を満足し、前記形成間隔が１００μｍを超える場合においては、０．９≦ａ≦１．３、−０．７≦ｂ≦−０．４を満足するようにａ、ｂの値を設定することが望ましい。
【００３０】
このようにすれば、搭載側配線基板３としてＴＣＰを用いる場合、この搭載側配線基板３の熱圧着による伸び率をより高精度に算定することができ、電極端子２，５の接続位置の位置ズレをさらに有効に解消することができる。
【００３１】
また、前記搭載側配線基板３を、樹脂材料からなるＴＣＰまたはＦＰＣとし、前記被搭載側配線基板６を、ガラス材料からなるパネル基板としてもよい。
【００３２】
この場合、両配線基板３，６の熱膨張係数が大きく異なるが、このような場合においても、電極端子の形成間隔を（１）、（２）式に従って補正することによって接続位置のズレを解消することができ、ひいては、接続不良のない高品位な液晶表示パネルを得ることができる。
【００３３】
より具体的には、例えば、九州松下製ＴＣＰマウンターＴＢ３３ＣＳ-Ｔを使用し、反射カラー用ガラスパネルの端子部に７０μｍピッチのＴＣＰを搭載し、熱圧着により接続を行う際に、図２に示すようにＴＣＰ伸び率ｙｓ＝１．１１８Ｘ-0.75 で補正することにより、位置ズレのない良好な電極端子の接続を行うことができる。
【００３４】
なお、本発明は前記実施形態のものに限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３５】
例えば、前記搭載側配線基板３は、ＴＣＰやＦＰＣ以外の可撓性配線基板であってもよいし、また、被搭載側配線基板６も、前述したようにパネル基板に限らず、ＦＰＣ等の他の配線基板であってもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の請求項１に係る電極端子の接続方法によれば、電極端子の接続の際の位置ズレを簡便な方法によって解消することができ、接続不良のない高品位な製品を効率的に製造することができる。
【００３７】
また、請求項２に係る電極端子の接続方法によれば、ＴＣＰの搭載精度をさらに向上することができる。
【００３８】
さらに、請求項３に係る電極端子の接続方法によれば、ＴＣＰの電極端子とパネル基板の電極端子とを適正に接続することができ、液晶表示パネルの表示品位を適正に維持し、信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電極端子の接続方法の実施形態を示す説明図
【図２】本発明に係る電極端子の接続方法の実施形態において、搭載側配線基板の一例としてのＴＣＰにおける端子整列方向の寸法Ｘと、伸び率Ｙとの相関関係を示す図
【符号の説明】
１  基板
２，５  電極端子
３  搭載側配線基板
６  被搭載側配線基板
【図１】
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【図２】
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