(57)【要約】【課題】可撓性フィルムを静電気の放電や帯電を起こすことなく補強板から剥離することができ、電子部品が実装されている場合でも静電気による電子部品の破壊を起こさずに剥離する方法を提供する。【解決手段】補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた回路パターンを有する可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、補強板と可撓性フィルムの間に液体を存在させて、補強板と可撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】  図１
2004281616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた回路パターンを有する可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、補強板と可撓性フィルムの間に液体を存在させて、補強板と可撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
液体の供給をノズルで行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
回路パターンに電子部品が接合されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板と可撓性フィルムの間に液体を供給する手段を有することを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項５】
液体を供給するためのノズルと、可撓性フィルムを保持する保持手段と、補強板を固定する手段と、液体を入れる容器と、容器内に可撓性フィルムと補強板を固定させる固定手段を有すること特徴とする請求項４記載の回路基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の製造方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板の製造方法においては、可撓性フィルムは保護フィルムであり、可撓性フィルムが剥離されたリジット基板が回路の形成される基板であった。したがって、可撓性フィルムの剥離は、確実に可撓性フィルムを剥離することに主眼が置かれており、可撓性フィルム自身の品位を保って剥離することは全く留意されていなかった。
【０００３】
近年、可撓性フィルムを補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持する事で、非常に微細な回路パターンを形成し、その後ＩＣチップなどの電子部品を実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この技術は電子部品が実装された可撓性フィルムは、補強板から剥離して使用されるが、補強板から可撓性フィルムを剥離するときの静電気が大きいと可撓性フィルム上に搭載された電子部品が破壊される恐れがある。また、静電気の発生により微細な回路が放電で破断したり、帯電によりフィルムが扱いにくくなる、ゴミが吸着しやすくなる等の問題をもたらし、生産歩留まりを低下させる要因となる。したがって、可撓性フィルムに極力静電気帯電を発生させずに剥離することが求められている。
【０００４】
一方、静電気帯電を抑えて可撓性フィルムを剥離する方法としては、イオナイザー等によりイオン化したエアーを吹き付ける方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。また、剥離工程を仕切られた空間で行ない、常に湿度６０％ＲＨ以上に設定する方法（例えば、特許文献３参照）が提案されている。しかし、これらの方法では、剥離によって順次現れる剥離界面は可撓性フィルムと補強板とに挟まれた極めて狭い空間の奥にあり、剥離進行中に静電気の帯電を抑えるのに十分なイオン化エアーまたは水蒸気を供給していくことは難しい。
【０００５】
【特許文献１】
国際公開第０３／００９６５７号パンフレット
【０００６】
【特許文献２】
特開２００２−６９３９５号公報（第２頁）
【０００７】
【特許文献３】
特開２０００−２６０１９号公報（第３頁）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、剥離時の可撓性フィルムの帯電発生を抑えることにより、実装された電子部品への静電気による損傷を抑えることが可能な剥離方法および剥離装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、（１）補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた回路パターンを有する可撓性フィルムを補強板から剥離する回路基板の製造方法であって、補強板と可撓性フィルムの間に液体を存在させて、補強板と可撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
（２）液体の供給をノズルで行うことを特徴とする（１）記載の回路基板の製造方法。
（３）回路パターンに電子部品が接合されていることを特徴とする（１）記載の回路基板の製造方法。
（４）補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、補強板と可撓性フィルムの間に液体を供給する手段を有することを特徴とする回路基板の製造装置。
（５）液体を供給するためのノズルと、可撓性フィルムを保持する保持手段と、補強板を固定する手段と、液体を入れる容器と、容器内に可撓性フィルムと補強板を固定させる固定手段を有することを特徴とする（４）記載の回路基板の製造装置。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一態様である剥離装置１の概略正面図、図２は本発明の別の態様である剥離装置２０の概略正面図である。
【００１１】
まず、図１の剥離装置１について説明する。可撓性フィルム６を剥離可能な有機物層５を介して補強板に接着した可撓性フィルム基板７（可撓性フィルム６、剥離可能な有機物層５、補強板４の総称）を用いて、補強板４から可撓性フィルム６を剥離する剥離装置１がある。剥離装置１は、液体３で満たされる容器２、可撓性フィルム６を補強板４から剥離する剥離ユニット１２より構成される。
【００１２】
容器２は内部に剥離ユニット１２を有し、可撓性フィルム６と補強板４の剥離位置が液体中に位置するように液体３が満たされる。
【００１３】
剥離ユニット１２は剥離用ロール８、剥離時に可撓性フィルム基板７の非貼り付け部分の補強板を保持する基板固定用ロール１０、可撓性フィルム保持部１１、可撓性フィルム移動用ベルト１３、ベルト駆動用ロール９より構成されている。可撓性フィルム移動用ベルト１３は図示しない駆動源により回転するベルト駆動用ロール９によって回転し、可撓性フィルム基板７を移動させる。剥離完了後、補強板４、可撓性フィルム６は基板移動用ベルト１３や図示しない移載手段により次の工程に移載させる。剥離用ロール８、基板固定用ロール１０、基板移動用ベルト１３は図示しない駆動源により各々独立に回転させることができ、補強板４と可撓性フィルム６の剥離位置が一定であるように同期制御が行われる。可撓性フィルム保持部１１は剥離用ロール８の一端に設置され、可撓性フィルム６の端部をかぎ型に保持するものである。可撓性フィルム保持部１１は、図示しない駆動源により可撓性フィルム保持部１１のかぎ型部と剥離用ロール８との間を小さくするように動作し、可撓性フィルム保持部１１のかぎ型部と剥離用ロール８で可撓性フィルム６を挟み込むことにより、剥離用ロール８の一端に可撓性フィルム６を保持する。剥離完了後、可撓性フィルム保持部１１は可撓性フィルム６を解放し、基板移動用ベルト１３に移載する。剥離用ユニット１２は、容器２内を昇降自由に取り付けられており、図示しない駆動源により自在に昇降できる。フィルム保持部１１のかぎ型部のかわりに両面テープなどを用いることも可能である。
【００１４】
図１に示す剥離装置１を用いた可撓性フィルム６の剥離方法について説明する。
【００１５】
剥離用ユニット１２を最高点まで上昇させた後に、図示しない移載手段により、可撓性フィルム基板７を基板移動用ベルト１３に載置させる。続いて、可撓性フィルム基板７を基板移動用ベルト１３に載置させた状態で、所定の高さまで下降させる。その後、基板移動用ベルト１３を回転させて可撓性フィルム基板６を移動させ、基板固定用ロール１０で挟みこめる位置まで移動させ、基板固定用ロール１０で挟み込んで固定する。続いて、基板固定用ロール１０および基板移動用ベルト１３を回転させて可撓性フィルム保持部１１でフィルム保持が可能な位置まで移動させ、可撓性フィルム保持部１１により剥離用ロール８にフィルムを保持させる。このとき、基板進行方向の先端側で、可撓性フィルムの一部がはみ出していることが、可撓性フィルムを保持部１１によって保持しやすい点で好ましい。また、可撓性フィルム基板７の固定方法として、基板進行方向幅方向を棒状のもので抑える方法も有効である。その後、剥離用ロール８、基板移動用ベルト１３、基板固定用ロール１０を剥離位置が一定になるように同期して回転させて、補強板４を移動させながら可撓性フィルム７を剥離用ロールで剥離し、巻き取る。剥離が完了したら、所定の位置まで基板移動用ロール９を上昇させ、補強板４を次の工程に移載させる。また、可撓性フィルム６を可撓性フィルム保持部１１より解放させ基板移動用ベルト１３に載置する。その後、基板移動用ベルト１３により可撓性フィルム６を移動させ、可撓性フィルム６を次の工程に移載する。続いて、以降同じ動作を繰り返して、次の可撓性フィルム基板７の剥離を行う。
【００１６】
次に本発明の別の態様として図２に記載した剥離装置２０について説明する。剥離装置２０は、容器２２、液体の吹きつけ部２１、可撓性フィルム６を補強板４から剥離する剥離ユニット１２より構成される。
【００１７】
液体の吹きつけ部２１は、補強板４と可撓性フィルム６の間に液体が入るよう供給する。剥離が進行しつつある部位に供給することも好ましく、この場合出方向を調整し、また放出圧力を調整する。
【００１８】
容器２２は、プロセス室の環境に影響を及ぼさないことを目的として設けられ、可撓性フィルム基板搬入口２３、可撓性フィルム基板搬出口２４は、可撓性フィルム基板７の大きさに合わせて調整する。排液口２５の形状は排液速度が液体の吹きつけ部２１の液体２６の放水速度より大きくなるように適宜決定される。
【００１９】
次に、剥離装置２０を用いた可撓性フィルム６の剥離方法について説明する。可撓性フィルム基板７を可撓性フィルム基板入り口２３より投入し、基板移動用ベルト１３で移動させ、基板固定用ロール１０で挟みこめる位置まで移動させ、基板固定用ロール１０と基板移動用ベルト１３とで挟み込んで固定する。続いて、基板固定用ロール１０により可撓性フィルム保持部１１によるフィルム保持が可能な位置まで移動させ、可撓性フィルム保持部１１にフィルムを保持させる。この時、液体の吹きつけ部２１より液体２６の放出を始める。その後、剥離用ロール８、基板移動用ベルト１３、基板固定用ロール１０を剥離位置が一定になるように同期して回転させて、補強板４を移動させながら可撓性フィルム６を剥離用ロール８で剥離し、巻き取る。剥離が進行している間も、液体の吹きつけ部２１からの放出により、剥離部分の補強板４と可撓性フィルム６の間に液体２６が供給されている。剥離が完了したら、液体の吹きつけ部２１より放出を止める。基板移動用ベルト１３の上の補強板４を次の工程に移載させる。また、可撓性フィルム６を可撓性フィルム保持部１１より解放させ基板移動用ベルト１３に載置する。その後、基板移動用ベルト１３により可撓性フィルム６を移動させ、可撓性フィルム６を次の工程に移載する。続いて、以降同じ動作を繰り返して、次の可撓性フィルム基板７の剥離を行う。
【００２０】
なお、ＩＣチップ等の電子部品が搭載されている場合は、図３に示すように、電子部品３１が干渉しないように、剥離用ロール８には電子部品収納凹部３０が設けられていることが好ましい。電子部品収納凹部３０のサイズ変更は、アダプターを設けることで行っても良い。
【００２１】
本発明は可撓性フィルムの帯電を制御するだけでなく、帯電があったとしても可撓性フィルムと補強板との間で放電に至らしめることが無く、放電による電子部品や配線の破損を防止できる。すなわち、正負の電荷が剥離直後の補強板と可撓性フィルムの狭隘な間隙を挟んで相対するときに、補強板と可撓性フィルムの狭隘な間隙にコンデンサが形成される。相対する正負の電荷量が同じである場合、間隙に現れる電圧はコンデンサの容量の大きさに反比例し、さらに容量の大きさは間隙にある物質の比誘電率に比例する。そのため、現れる電圧は間隙にある物質の比誘電率に反比例する。よって、液体の比誘電率が空気の比誘電率よりも大きいために、本発明では間隙に現れる電圧を小さくできて放電の発生を防止できるのである。
【００２２】
本発明で用いる液体３は取り扱い易さや補強板４、可撓性フィルム６、剥離可能な有機物層５にダメージを与えない点などで水が好ましい。表面張力を下げる、導電性を向上させるなどの目的で、液体に添加物があってもよい。十分な導電性を示し、剥離によって発生した電荷を速やかに流すことができるように液体の体積抵抗は１８ＭΩ・ｃｍ以下が好ましく、液体自体の帯電を減少させるために液体の体積抵抗値は１ＭΩ・ｃｍ以下であることがさらに好ましい。表面張力を下げる目的で加える添加物としては、ｎ―ヘプタン、エチルエーテル、ヘキサン、アセトン、メタノール、エタノールなどの表面張力が小さいものが好ましい。導電性を向上させる目的で加える添加物としては、テトラクロロエチレン、ギ酸メチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソブチル、プルピオン酸エチル、安息香酸メチル、スクシノニトリル、二硫化炭素、２−エトキシエタノール、トリエチレングリコール、２−エトキシエチルアセタート、サノ酢酸エチルなどが好ましい。また、液体に炭酸ガスを注入することも好ましい。
【００２３】
本発明に使用する補強板４は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラス、などの無機ガラス類からなる板、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂からなる板など、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましい。さらに、耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、搬送装置などとの接触によりパーティクルを発生しにくい点、絶縁体で電解めっきによる析出が無い点、等により、無機ガラス類からなる板が特に好ましい。
【００２４】
補強板にガラス基板を用いる場合、ガラス基板の厚みが小さいと本発明の剥離の際に保持手段による平坦さの維持が難しい。また、可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フィルムが変形することになり、位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が低下し、露光精度も低くなる。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり素早い動作ができずに生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増加する。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから１．１ｍｍの範囲が好ましい。
【００２５】
補強板に金属を用いる場合、金属基板の厚みが小さいと本発明の剥離の際に保持手段による平坦さの維持が難しい。また、可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着できなくなったり、金属基板の反りやねじれが発生する分だけ可撓性フィルムが変形することにより、所定の位置精度が確保できなくなる。また、折れがあるとその時点で不良品となる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が低くなるとともに、露光精度も低下する。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり、素早い動作ができなくなって生産性が低下するほか、運搬コストも増加する。したがって、金属板の厚さは、０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲が好ましい。
【００２６】
本発明において、可撓性フィルムとしては、プラスチックフイルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフイルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは耐熱性に優れると共に耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されても良い。
【００２７】
上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。
【００２８】
可撓性フィルムの厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。
【００２９】
本発明に用いられる剥離可能な有機物層としては、接着剤または粘着剤が使用される。剥離可能な接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フィルム加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもできる。また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。
【００３０】
剥離可能な有機物としては、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。
【００３１】
本発明において、剥離力は、剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フィルムを剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とする。本発明において剥離力は０．１ｇ／ｃｍから１００ｇ／ｃｍの範囲が好ましい。
【００３２】
剥離可能な有機物層の厚みは、０．１μｍから２０μｍの範囲が好ましく、０．３μｍから１０μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００３３】
本発明では、可撓性フィルムに回路パターンが形成されたものを用いるが、回路パターンは、可撓性フィルムを補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた後、補強板側とは反対面に回路パターンを形成してもよい。このとき、剥離可能な有機物層を回路基板に転写させることなく剥離することが好ましい。これは後工程において粘着剤の脱離によって、薬液や回路基板の汚染が発生したり、可撓性フィルムの洗浄工程が付加され生産性を低下させるなどの問題を抑えることができるからである。
【００３４】
また剥離可能な有機物層と補強板との粘着力を、剥離可能な有機物層と可撓性フィルムとの粘着力よりも大きくすることにより、剥離後に剥離可能な有機物層が可撓性フィルムに転写することを防ぐことができる。このような手段として、補強板に粘着剤を塗布してから、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させることが挙げられ、粘着剤層における補強板とは反対側の面の粘着力を選択的に低下させることができる。
【００３５】
本発明における回路基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００３６】
厚さ１．１ｍｍのアルミノホウケイ酸塩ガラスに、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などを用いて、剥離可能な有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。剥離可能な有機物塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが２μｍの剥離可能な有機物層を得る。塗布した剥離可能な有機物層つきガラス基板に、ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた離型フィルムからなる空気遮断用フィルムを貼り付けて１週間室温で放置する。この期間は、熟成と呼ばれ、剥離可能な有機物の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、所望の粘着力が選られるように選択される。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。剥離可能な有機物を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転写することも可能である。
【００３７】
次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを準備する。ガラス基板上の空気遮断用フィルムを剥がして、ポリイミドフィルムをガラス基板に貼り付ける。ポリイミドフィルムの片面または両面に金属層があらかじめ形成されていても良い。
【００３８】
ポリイミドフィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法やサブトラクティブ法で金属層を形成する。更に必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施して、回路パターンを得る。
【００３９】
また、回路パターンにおいて、ポリイミドフィルムに接続孔を設けることができる。すなわち、枚葉基板との貼り合わせ面側に設けた金属層との電気的接続をとるビアホールを設けたり、ボールグリッドアレイのボール接地用の孔を設けたりすることができる。接続孔の設け方としては、レーザー孔開けやケミカルエッチングを採用することができる。電気的接続をとる場合は、接続孔形成後、前述の回路パターン形成と同時にめっき法で孔内面を導体化することが好ましい。ボール接地用の孔は、直径が５０μｍから８００μｍが好ましく、８０μｍから８００μｍがより好ましい。
【００４０】
次いで形成した回路パターン上にＩＣチップ、抵抗やコンデンサなどの電子部品を実装する。電子部品搭載装置は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できるものが好ましく使用される。本発明は、特に接続ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に効果が大きい。ＬＳＩのパッケージ形態は特に限定されず、ベアチップ、ボールグリッドアレイタイプのいずれにも適用することができる。
【００４１】
また、電子部品と回路基板との接続方法としては、回路基板の接続部に形成された金属層と電子部品の接続部に形成された金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法が挙げられる。また、回路基板の接続部の金属層と電子部品の接合部に形成された金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などを挙げることもできる。
【００４２】
回路基板と電子部品とを接続した後、本発明の剥離方法を用いて回路基板とガラス基板とを剥離する。レーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いて、個片または個片の集合体に回路パターン付きポリイミドフィルムを切り分けてから、電子部品が実装された回路基板をガラス基板から剥離することもできる。
【００４３】
本発明は、回路パターンに抵抗素子や容量阻止を入れ込むことは適宜許される。また、可撓性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層化することも可能である。
【００４４】
本発明の製造方法で得られた回路基板の用途は特に限定されないが、好ましくは電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウエハレベルバーンインソケット用配線板などに使用される。
【００４５】
【実施例】
以下実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なおフィルム帯電電位は、電位計Ｍｏｄｅｌ−５２３（ＴＲｅｋ（株）製）で測定した。また、液体の体積抵抗値は、液体容器兼電極ＬＰ−０５（（株）川口電気製作所製）をシールドボックスに納め、ユニバーサルエレクトロメーターＭＭＡＩＩ−１７Ｂ（（株）川口電機製作所製）と結線して測定した。
【００４６】
実施例１
可撓性フィルムとして、厚さ２５μｍ、２９０ｍｍ角のポリイミドフィルム（“カプトン”１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。補強板として準備した厚さ１．１ｍｍ、３００ｍｍ角の片面研磨ソーダガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを２μｍとした。次いで剥離可能な有機物層に、ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルムからなる空気遮断用フィルムを貼り付けて１週間放置した。
【００４７】
上記ポリエステルフィルムとシリコーン樹脂層からなる空気遮断用フィルムを剥がしつつ、剥離可能な有機物層が形成されているガラスにロール式ラミネータで、ポリイミドフィルムを貼り付けた。
【００４８】
次いで、スパッタにて厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ２００ｎｍの銅膜をこの順にポリイミドフィルム上に積層した。銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して９０℃で３０分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１０μｍのフォトレジストを形成した。
【００４９】
テスト用フォトマスクパターンは、５０μｍピッチで６０個の接続パッド（幅２５μｍ、長さ８０μｍ）を一列として正方形に４列を配置し、それぞれの接続パッドの幅２５μｍの中心から幅２０μｍで長さ５ｍｍの配線が正方形の外側に向かって伸びたものを、１ユニットとして、これを２９０ｍｍ角の基板上に４０ｍｍピッチで６行６列に均等配置したものとした。
【００５０】
次いで、銅膜を電極として厚さ５μｍを硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、つづいて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロムーニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫層を形成し、片面回路パターンが形成された可撓性フィルム基板を得た。次に、５０μｍピッチで６０個の金めっきバンプを一列として正方形に４列を配置したモデルＩＣチップを、プリップチップボンダーＦＣ−７０（東レエンジニアリング（株）製）にてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、回路基板上の接続パッドと金属接合した。
【００５１】
ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。図１に示した基板移動用ベルト１３にＩＣチップを接続した可撓性フィルム基板７を載置した。図３に示すように剥離用ロール８にはＩＣチップに対応した凹部（５×５ｍｍ、深さ１ｍｍ）を設けておいた。次いで、図１に示した剥離装置１を使用し、ガラス基板４からＩＣチップを接続した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。可撓性フィルム保持部１１には硬度７０°のポリウレタンゴムを使用した。また、液体３には体積抵抗が１２ＭΩ・ｃｍのイオン交換水を使用した。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ、０．０４〜０．１ｋＶであった。
【００５２】
実施例２
可撓性フィルムとして、厚さ２５μｍ、幅２９０ｍｍのポリイミドフィルム（“カプトン”１００ＥＮ東レデュポン（株）製）を準備した。スパッタにて厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ２００ｎｍの銅膜をこの順にポリイミドフィルム上に積層した。合金膜を電極として、硫酸銅液中で電解めっきをおこない、厚さ３μｍの銅めっき膜を形成した。銅めっき膜上にドライレジストフィルムをラミネートしつつ２９０ｍｍ角にカットし、ドライフィルムレジストを所定パターンのフォトマスクを介して、露光、現像して、ドライフィルムレジストパターンを形成した。塩化鉄の銅エッチング液にドライフィルムレジストパターンが形成されたポリイミドフィルムを浸漬し、銅膜をパターニングすると同時に銅膜下のクロム−ニッケル合金膜もパターニングした。その後、ドライフィルムレジストを剥離剤で剥離した。
【００５３】
実施例１と同様にして剥離可能な有機物層が形成されているガラスを得た。  銅膜をパターニングしたポリイミドフィルムを、銅膜をパターニングした面がガラス面と対向するように、剥離可能な有機物層が形成されているガラスにロール式ラミネータで貼り付けた。次いで、炭酸ガスレーザを用いて、直径１００μｍの接続孔を１０ｍｍピッチで格子状に配置して形成した。接続孔は、ポリイミドフィルムのガラス基板貼りつけ面の反対側から形成され、貼り付け面側のパターニングした銅膜に到達していた。次いで、実施例１と同様にして、合金膜と銅膜を形成し、さらにフォトレジストを形成した。
【００５４】
テスト用フォトマスクパターンは、実施例１と同様に作製した。次いで、銅膜を電極として厚さ５μｍを硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、つづいて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫層を形成し、両面回路パターンを得た。
【００５５】
ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。図１に示した基板移動用ベルト１３に両面回路パターン付きポリイミドフィルムを載置した。次いで、図１に示した剥離装置１を使用し、ガラス基板から両面回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。可撓性フィルム保持部１１には硬度７０°のポリウレタンゴムを使用した。また、液体３は体積抵抗が１２ＭΩ・ｃｍのイオン交換水を使用した。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．１ｋＶであった。
【００５６】
実施例３
実施例１と同様にして回路パターンを得、モデルＩＣチップを金属接合した。ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。図２に示した基板移動用ベルト１３にＩＣチップを接続した回路パターン付きポリイミドフィルムを載置した。図３に示すように剥離用ロール８にはＩＣチップに対応した凹部（５×５ｍｍ、深さ１ｍｍ）を設けておいた。次いで、図２に示した剥離装置２０を使用し、ガラス基板からＩＣチップを接続した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。可撓性フィルム保持部１１には硬度７０°のポリウレタンゴムを使用した。また、液体２６は体積抵抗が１２ＭΩ・ｃｍのイオン交換水を使用した。放水角度は３０度で、放水速度は１．２Ｌ／分とした。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ、０．０４〜０．１ｋＶであった。
【００５７】
実施例４
実施例２と同様にして、両面回路パターンを得た。ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。次いで、図２に示した基板移動用ベルト１３に片面回路パターン付きポリイミドフィルムを載置した。次いで、図２に示した剥離装置２０を使用し、ガラス基板から片面回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。可撓性フィルム保持部１１には硬度７０°のポリウレタンゴムを使用した。また、液体２６は体積抵抗が１２ＭΩ・ｃｍのイオン交換水を使用した。放水角度は３０度で、放水速度は１．２Ｌ／分とした。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．１ｋＶであった。
【００５８】
実施例５
実施例１と同様にして回路パターンを得、モデルＩＣチップを金属接合した。ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。図２に示した基板移動用ベルト１３にＩＣチップを接続した回路パターン付きポリイミドフィルムを載置した。次いで、図２に示した剥離装置２０を使用し、液体として水の代わりに体積抵抗が０．３ＭΩ・ｃｍのイソプロピルアルコールを用いたこと以外は実施例３と同様にして、ガラス基板からＩＣチップを接続した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．１ｋＶであった。
【００５９】
比較例１
液体を使用しないこと以外は実施例１と同様にして、ガラス基板からＩＣチップを接続した回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ６〜１４ｋＶとなり、剥離によってフィルムが強く帯電し、放電による電子部品の破損や配線の断線がみられた。
【００６０】
比較例２
液体を使用しないこと以外は実施例２と同様にして、ガラス基板から両面回路パターン付きポリイミドフィルムを剥離した。ガラス基板にフィルムを貼り合わせた状態で、静電気除去ブロワーにて除電してから、フィルムの帯電電位を測定したところ、０．０２〜０．０６ｋＶであった。剥離後にフィルムの帯電電位を測定したところ６〜１４ｋＶとなり、剥離によってフィルムが強く帯電し、放電による電子部品の破損や配線の断線がみられた。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、剥離時に静電気による帯電なく剥離でき、放電による電子部品や配線の破損を防ぐことができる。また本発明による回路基板の製造方法によれば、高品質の回路基板を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の剥離装置１の概略正面図。
【図２】本発明の剥離装置２０の概略正面図。
【図３】剥離用ロール８の一様態を示す概略正面図。
【符号の説明】
１、２０  剥離装置
２、２２  容器
３  液体
４  補強板
５  剥離可能な有機物層
６  可撓性フィルム
７  可撓性フィルム基板
８  剥離用ロール
９  ベルト駆動用ロール
１０  基板固定用ロール
１２  剥離ユニット
１３  基板移動用ベルト
２１  液体の吹きつけ部
２３  可撓性フィルム基板搬入口
２４  可撓性フィルム基板搬出口
２５  排液口
３０  電子部品収納凹部
３１  電子部品
【図１】
2004281616.tif 000003
【図２】
2004281616.tif 000004
【図３】
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