(57)【要約】【課題】貼り合わせ前の基板における光硬化型シール材の劣化を抑制する。【解決手段】シール材塗布装置１のシール材吐出ノズル１０に，紫外線を照射するファイバ１１を取り付ける。ファイバ１１の照射位置は，シール材吐出ノズル１０のアレイ基板２に対する吐出位置と一致するように設定される。そして，シール材吐出ノズル１０は，アレイ基板２上を相対的に移動しながら，アレイ基板２の外周部に沿って枠状にシール材Ｓを塗布する。この際，ファイバ１１からも紫外線が照射され，塗布直後のシール材Ｓの表面のみが仮硬化されていく。こうすることにより，シール材Ｓが塗布後に流動したり，シール材成分が脱離したりすることが抑制され，さらに後に供給される液晶と未硬化のシール材Ｓの接触も防止できるので，シール材Ｓの劣化が抑制される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の基板の液晶表示領域の外周部に沿って光硬化型のシール材を塗布する工程と，
前記一の基板の前記シール材の内側に液晶を供給する工程と，
その後，前記液晶の供給された一の基板と，他の基板とを貼り合わせる工程と，を有する液晶表示素子の製造方法であって，
前記液晶を供給する工程の前に，前記一の基板のシール材に光を照射し，前記シール材の表面のみを硬化する工程を有することを特徴とする，液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】
前記シール材の表面のみを硬化する工程は，前記シール材を塗布する工程と同時期に行われることを特徴とする，請求項１に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】
前記液晶を供給する工程は，液晶を前記シール材の内側の全面に均一に供給することによって行われることを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項４】
前記シール材を塗布する工程では，シール材が枠状に塗布され，
前記シール材の表面のみを硬化する工程では，前記シール材の表面の内周側部分のみが硬化されることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項５】
前記一の基板に，前記シール材と液晶とを隔離する隔離壁を形成する工程をさらに有することを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項６】
基板の液晶表示領域の外周部に沿って光硬化型のシール材が塗布され，当該シール材の内側に液晶が供給された一の基板と，他の基板とを貼り合わせて構成される液晶表示素子を製造する製造装置であって，
前記一の基板に対し相対的に移動しながら，光硬化型のシール材を吐出して，前記一の基板に前記シール材を塗布するシール材吐出部材と，
前記一の基板に塗布された前記シール材に光を照射し，前記シール材の表面のみを硬化する光照射部材と，を備え，
前記光照射部材は，前記シール材吐出部材に取り付けられていることを特徴とする，液晶表示素子の製造装置。
【請求項７】
前記一の基板における前記光照射部材による光の照射位置と，前記シール材吐出部材によるシール材の滴下位置とが一致するように，前記光照射部材の光照射方向が設定されていることを特徴とする，請求項６に記載の液晶表示素子の製造装置。
【請求項８】
前記一の基板における前記光照射部材による光の照射位置と，前記シール材吐出部材によるシール材の滴下位置とが近接するように，前記光照射部材の光照射方向が設定されており，
前記光照射部材を，前記シール材吐出部材の周りに回転させる回転駆動部を，さらに備えたことを特徴とする，請求項６に記載の液晶表示素子の製造装置。
【請求項９】
前記光照射部材は，前記シール材吐出部材の滴下位置の周りに環状に光を照射できることを特徴とする，請求項６に記載の液晶表示素子の製造装置。
【請求項１０】
前記光照射部材は，前記光が放射される環状の放射部を有することを特徴とする，請求項９に記載の液晶表示素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル，ＬＣＤ（リキッド  クリスタル  ディスプレイ）などの液晶表示素子の製造プロセスにおいて，基板間に液晶を封入する際には，従来から二枚の基板を貼り合わせた後，当該基板間に減圧下で液晶を注入する，いわゆる液晶注入法が用いられていた。しかしながら，このいわゆる液晶注入法は，液晶が注入されるまでにパネルの大型化に伴い数時間から数十時間を要し，生産効率が低い。このため，液晶を短時間で封入できる，いわゆる液晶滴下法が提案されている。
【０００３】
この液晶滴下法では，先ず一の基板の外周部に沿って，光硬化型のシール材が塗布され，当該シール材の内側に液晶が滴下される。そして，当該一の基板と，もう一方の他の基板とが貼り合わせられ，その後シール材を硬化させる光が照射されて基板間に液晶が封入される（例えば，特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６３―１７９３２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上述した液晶滴下法では，液晶が滴下され，二枚の基板が貼り合わせられた後に，シール材が硬化されるので，シール材が塗布されてから，当該シール材が硬化されるまでに時間がかかる。このように，硬化までに時間がかかると，シール材が流動して形状変化を起こしたり，シール材成分が周辺雰囲気に脱離したりして，シール材の性能が不規則に変化していく。この結果，両基板の貼り合わせ時には，シール材本来の機能，すなわち基板接着機能及び液晶封入機能等が果たされない恐れがある。
【０００６】
光硬化型のシール材は，熱硬化型のシール材と比較して，硬化時間が非常に短いことから液晶滴下法に採用されるが，その一方で，熱硬化型のシール材に比べて液晶に対する反応性が高い。液晶滴下法では，シール材が塗布された後に，液晶が滴下されるので，液晶と未硬化のシール材が接触する可能性が高い。このような液晶と未硬化のシール材との接触は，シール材と液晶との混合，反応を招き，シール材と液晶の性能が著しく低下する。これは，基板の張り合わせの不具合，液晶表示素子の欠陥等に直結するものであり，歩留まりの低下を招くものである。
【０００７】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，貼り合わせ前の基板上における光硬化型シール材の劣化を抑制できる液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子の製造装置を提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示素子の製造方法によれば，一の基板の液晶表示領域の外周部に沿って光硬化型のシール材を塗布する工程と，前記一の基板の前記シール材の内側に液晶を供給する工程と，その後，前記液晶の供給された一の基板と，他の基板とを貼り合わせる工程と，を有する液晶表示素子の製造方法であって，前記液晶を供給する工程の前に，前記一の基板のシール材に光を照射し，前記シール材の表面のみを硬化する工程を有することを特徴とする液晶表示素子の製造方法が提供される。「液晶表示領域」は，液晶表示素子面内の実際に表示部として用いられる領域を意味する。
【０００９】
この発明によれば，液晶が供給される前にシール材の表面が硬化されるので，未硬化のシール材を長時間放置することによってシール材が流動したり，シール材成分が周辺雰囲気に脱離することが抑制できる。この結果シール材の性能が低下することを抑えることができる。また，シール材の表面が硬化しており，未硬化のシール材と液晶が接触しないので，シール材と液晶との混合，反応によるシール材及び液晶の劣化が防止できる。シール材の表面のみの仮硬化であるので，基板の貼り合わせ時には，基板とシール材との接触により硬化した表面層が破れて，シール材の内部から未硬化のシール材が流出する。この未硬化のシール材により基板の貼り合わせが行われる。このように，基板の貼り合わせ時に，シール材の本来の機能，例えば基板の接着機能や液晶封入機能が果たされるので，不具合や欠陥のない適正な液晶表示素子が製造できる。
【００１０】
前記シール材の表面のみを硬化する工程は，前記シール材を塗布する工程と同時期に行われてもよい。「同時期」には，同時や直後が含まれる。この場合，シール材表面の仮硬化までの時間が短くなるので，シール材成分の周辺雰囲気への脱離，シール材の流動を十分に抑制できる。
【００１１】
前記液晶を供給する工程は，液晶を前記シール材の内側の全面に均一に供給することによって行ってもよい。かかる場合，表面の硬化されたシール材の内側に，均一な厚みの液晶膜が形成されるので，その後の貼り合わせにより，基板間に均一な液晶層が形成される。また，例えば液晶をシール材の内側の一箇所に供給してそれを全面に延ばす必要がないので，液晶層内に気泡が混入することを抑制できる。これにより，液晶表示素子の欠陥が抑制される。さらに，シール材の表面が硬化されているので，液晶とシール材が混合し，互いの性能を低下させることもない。
【００１２】
前記シール材を塗布する工程では，シール材が枠状に塗布され，前記シール材の表面のみを硬化する工程では，前記シール材の表面の内周側部分のみが硬化されてもよい。かかる場合，シール材が枠の内側方向に流動することを防止できる。また，未硬化のシール材と液晶との接触を防止できる。したがって，シール材や液晶の劣化を抑制できる。
【００１３】
前記液晶表示素子の製造方法は，前記一の基板に，前記シール材と液晶とを隔離する隔離壁を形成する工程をさらに有していてもよい。この隔離壁により，未硬化のシール材と液晶との接触をより確実に防ぐことができるので，混合によるシール材及び液晶の劣化が防止される。
【００１４】
本発明の液晶表示素子の製造装置によれば，基板の液晶表示領域の外周部に沿って光硬化型のシール材が塗布され，当該シール材の内側に液晶が供給された一の基板と，他の基板とを貼り合わせて構成される液晶表示素子を製造する製造装置であって，前記一の基板に対し相対的に移動しながら，光硬化型のシール材を吐出して，前記一の基板に前記シール材を塗布するシール材吐出部材と，前記一の基板に塗布された前記シール材に光を照射し，前記シール材の表面のみを硬化する光照射部材と，を備え，前記光照射部材は，前記シール材吐出部材に取り付けられていることを特徴とする液晶表示素子の製造装置が提供される。
【００１５】
この発明によれば，シール材の内側に液晶を供給する前に，シール材の表面を硬化することができる。したがって，シール材の流動やシール材成分の脱離が抑制され，シール材の機能の低下が抑制できる。また，未硬化のシール材と液晶との接触を防止できるので，シール材と液晶との混合によるシール材の劣化を防止できる。光照射部材がシール材吐出部材と一体となって基板に対して相対移動できるので，別途光照射部材のための駆動機構が必要ない。シール材吐出部材で基板に対しシール材を吐出した直後に，当該シール材に対し光を照射して，シール材の表面を仮硬化させることができるので，シール材の劣化を最小限に抑えることができる。
【００１６】
前記一の基板における前記光照射部材による光の照射位置と，前記シール材吐出部材によるシール材の滴下位置とが一致するように，前記光照射部材の光照射方向が設定されていてもよい。この場合，シール材の吐出とほぼ同時に当該シール材の表面を硬化させることができる。したがって，シール材成分の脱離，流動が最低限に抑えられ，シール材の機能の低下を抑制できる。
【００１７】
前記一の基板における前記光照射部材による光の照射位置と，前記シール材吐出部材によるシール材の滴下位置とが近接するように，前記光照射部材の光照射方向が設定されており，前記光照射部材を，前記シール材吐出部材の周りに回転させる回転駆動部を，さらに備えていてもよい。この場合，例えば光照射部材の位置を，常時シール材吐出部材の進行方向の後方側に位置させて，光照射部材にシール材吐出部材を追従させることができる。この結果，シール材の塗布直後に，シール材の仮硬化を行うことができる。また，例えば光照射部材を，常にシール材吐出部材に対して基板の内側に位置させることができる。こうすることにより，例えば枠状に塗布されるシール材表面の内側部分にのみ光を照射することができる。したがって，シール材表面の内側部分が硬化され，シール材とその内側に供給される液晶との混合を防止できる。
【００１８】
前記光照射部材は，前記シール材吐出部材の滴下位置の周りに環状に光を照射できてもよい。この場合，シール材吐出部材が基板に対する進行方向を変えた場合にも，光照射部材のシール材吐出部材に対する位置を変えることなく，常にシール材吐出部材の進行方向の後方側に光を照射することができる。それ故，光照射部材の位置を変えるための機構を取り付けなくても，吐出されたシール材に対し直ちに光を照射することができる。なお，かかる場合，前記光照射部材は，前記光が放射される環状の放射部を有していてもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の液晶表示素子の製造方法の好ましい実施の形態について説明する。図１は，液晶表示素子の製造装置としてのシール材塗布装置１の構成の概略を示す斜視図である。シール材塗布装置１は，例えば一の基板としてのアレイ基板２と他の基板としてのＣＦ（カラーフィルタ）基板３とを貼り合わせて構成される液晶表示素子Ｐの製造プロセスにおいて，アレイ基板２にシール材を塗布する処理を行う装置である。
【００２０】
シール材塗布装置１は，例えば紫外線硬化型のシール材を吐出するシール材吐出部材としてのシール材吐出ノズル１０と，紫外線を照射してシール材を仮硬化する光照射部材としてのファイバ１１と，基板を載置して所定の水平方向に移動させるＸ―Ｙステージ１２とを主に備えている。
【００２１】
例えばシール材吐出ノズル１０は，シール材塗布装置１内に固定して設けられている。シール材吐出ノズル１０は，図１及び図２に示すように例えば略円柱状に形成され，吐出口１０ａは，下方に向けられている。シール材吐出ノズル１０には，図示しないシール材供給源に連通するシール材供給管２０が接続されており，シール材吐出ノズル１０からは，シール材供給源及びシール材供給管２０を通じて供給された紫外線硬化型シール材が所定の流量でかつ所定のタイミングで吐出される。
【００２２】
ファイバ１１は，例えばファイバ保持部２１に保持され，当該ファイバ保持部２１は，シール材吐出ノズル１０に側面に固定されている。つまり，ファイバ１１は，ファイバ保持部２１によってシール材吐出ノズル１０に固定されている。紫外線を照射するファイバ１１の先端部は，図２に示すようにシール材吐出ノズル１０のアレイ基板２上における滴下位置に向けられている。したがって，ファイバ１１による照射位置とシール材吐出ノズル１０による滴下位置とは，一致しており，シール材吐出ノズル１０がアレイ基板２に対してシール材を吐出し，それと同時にファイバ１１が当該吐出されたシール材に対し紫外線を照射できる。ファイバ１１は，図２に示すように照射する紫外線の強度を制御できる紫外線制御部２２に接続されており，ファイバ１１からは，所定強度の紫外線を照射できる。
【００２３】
Ｘ−Ｙステージ１２は，それ自体が例えば水平面内のＸ―Ｙ方向に移動して，載置したアレイ基板２を，シール材吐出ノズル１０及びファイバ１１の下方において水平移動させることができる。これにより，上述のシール材吐出ノズル１０及びファイバ１１は，アレイ基板２に対し相対的に水平移動自在であり，アレイ基板２上の所定部分にシール材を塗布し，また当該塗布されたシール材に紫外線を照射することができる。加えて，Ｘ−Ｙステージ１２は，垂直方向のＺ方向にも移動自在であってもよく，かかる場合，シール材吐出ノズル１０及びファイバ１１は，Ｘ−Ｙステージ１２上のアレイ基板２に対し相対的に三次元移動できるので，例えばシール材吐出ノズル１０及びファイバ１１とアレイ基板２との距離を微調整することができる。
【００２４】
次に，以上のように構成されたシール材塗布装置１で行われる処理を含めた，液晶表示素子Ｐの製造プロセスについて説明する。
【００２５】
アレイ基板２は，例えば表面に配向膜が形成され，当該配向膜にラビング処理が施されると，シール材塗布装置１に搬送され，Ｘ−Ｙステージ１２上に載置される。アレイ基板２がＸ―Ｙステージ１２上に載置されると，Ｘ―Ｙステージ１２が移動し，シール材吐出ノズル１０を，アレイ基板２上のシール材吐出開始位置Ｋ（図１に示す）上方に位置させる。シール材吐出開始位置Ｋは，例えばアレイ基板２の液晶表示領域Ｈの外周部上の一角に設定される。
【００２６】
シール材吐出ノズル１０がシール材吐出開始位置Ｋ上に配置されると，Ｘ−Ｙステージ１２が移動し，図１に示すようにシール材吐出ノズル１０とファイバ１１がアレイ基板２の液晶表示領域Ｈの外周部に沿って相対的に移動し始める。この移動の開始と同時に，図２に示すようにシール材吐出ノズル１０から紫外線硬化型のシール材Ｓが吐出され，ファイバ１１からは，当該吐出されたシール材Ｓに向けて紫外線が照射される。紫外線の照射強度は，吐出されたシール材Ｓの表面Ｆのみが硬化するように，例えば１００〜２００ｍＷ／ｃｍ２程度に設定されている。このように，シール材Ｓの塗布とほぼ同時にシール材Ｓの表面Ｆを硬化させていき，シール材吐出ノズル１０が，液晶表示領域Ｈの外周を一周すると，図３に示すような表面Ｆのみが硬化されたシール材Ｓが，図４に示すようにアレイ基板２の外周部に枠状に塗布される。
【００２７】
その後，アレイ基板２がシール材塗布装置１から搬出され，図５に示すように液晶供給ノズル３０により，枠状のシール材Ｓの内側の全面に均一に液晶Ａが供給される。これにより，図６に示すようにシール材Ｓの内側に，厚みが均一で平坦な液晶Ａの液膜が形成される。このとき，シール材Ｓの表面Ｆは硬化されており，未硬化のシール材Ｓと液晶Ａが混合することはない。その後，図７に示すようにアレイ基板２とＣＦ基板３とが対向配置され，両面から押圧されて貼り合わせられる。このときのＣＦ基板３とシール材Ｓとの接触により，シール材Ｓの表面Ｆの頂点部が割れて，シール材Ｓの内部から未硬化のシール材Ｓが流出し，この未硬化のシール材ＳによりＣＦ基板３とアレイ基板２とが接着される。その後，シール材Ｓに対し本格的な紫外線の照射が行われ，シール材Ｓ全体が本硬化されて，アレイ基板２とＣＦ基板３とが，中に液晶Ａを封入した状態で固着される。
【００２８】
固着されたアレイ基板２とＣＦ基板３には，その後例えばスクライブ・ブレイブ工程，洗浄工程及び偏光板貼りつけ工程等が施されて，一連の液晶表示素子Ｐの製造プロセスが終了する。
【００２９】
以上の実施の形態によれば，シール材吐出ノズル１０にファイバ１１を固定し，シール材の滴下位置と紫外線の照射位置を一致させたので，アレイ基板２にシール材Ｓを塗布するとほぼ同時に，当該シール材Ｓの表面Ｆを硬化できる。それ故シール材Ｓが流動して型くずれしたり，シール材成分が周辺雰囲気に脱離することが抑制できる。液晶Ａが供給される前にシール材Ｓの表面が硬化されるので，シール材Ｓと液晶Ａとの混合を防止できる。したがって，シール材Ｓの劣化が抑制され，シール材Ｓの機能である接着性，密封性が担保され，両基板の貼り合わせを適正に行うことができる。また，シール材Ｓの表面Ｆのみが硬化されるので，後にアレイ基板２とＣＦ基板３とが貼り合わされた際に，表面Ｆの硬化壁が割られ，中から未硬化のシール材Ｓが流出する。したがって，シール材Ｓは，アレイ基板２とＣＦ基板３の接着材としての機能を十分に果たすことができる。
【００３０】
以上の実施の形態では，液晶Ａをシール材Ｓの内側全面に均一に供給したので，シール材Ｓの内側に膜厚の均一な液晶Ａの液膜が形成される。その後のアレイ基板２とＣＦ基板３との貼り合わせにより，両基板２，３間に均一な液晶層が形成されるので，品質の高い液晶表示素子Ｐを製造できる。また，液晶Ａの液膜が均一なため，貼り合わせた際に液晶層内に気泡が混入しにくく，液晶表示素子Ｐの表示欠陥を低減できる。
【００３１】
以上の実施の形態で記載したファイバ１１は，シール材吐出ノズル１０の側部に固定されていたが，ファイバ１１は，シール材吐出ノズル１０の周りを回転自在に構成されていてもよい。図８にかかる一例を示すものであり，ファイバ４０は，照射方向が下方に向けられた状態で，シール材吐出ノズル４１の側面に取り付けられたファイバ保持部４２に保持されている。それ故ファイバ４０の照射位置とシール材吐出ノズル４１の滴下位置は，近接している。円柱状のシール材吐出ノズル４１には，その外周面に沿って二本のレール４３が設けられており，ファイバ保持部４２は，そのレール４３上を移動自在に取り付けられている。ファイバ保持部４２には，例えばサーボモータを備えた回転駆動部４４が設けられており，この回転駆動部４４によって，ファイバ保持部４２に保持されたファイバ４０は，図９に示すようにシール材吐出ノズル４１の外周面に沿って所定角度回転できる。
【００３２】
そして，シール材Ｓの塗布時においては，ファイバ４０は，常にシール材吐出ノズル４１のアレイ基板２に対する進行方向の後方側に位置される。つまり，図１０に示すように，例えばシール材吐出ノズル４１がアレイ基板２に対してＸ方向正方向側に移動しながらシール材Ｓを塗布している際には，ファイバ４０は，シール材吐出ノズル４１のＸ方向負方向側に位置される。そして，シール材吐出ノズル４２が液晶表示領域ＨのＸ方向正方向側の端部まで到達すると，ファイバ４０が９０度回転され，シール材吐出ノズル４１のＹ方向負方向側に位置される。この状態で，シール材吐出ノズル４１がＹ方向正方向側に移動し，シール材Ｓを塗布する。このように，ファイバ４０がシール材吐出ノズル４１の後方側で紫外線を照射することによって，シール材吐出ノズル４１からシール材Ｓが滴下された直後に，当該シール材Ｓの表面Ｆを硬化させることができる。また，ファイバ４０が常にシール材Ｓの真上に位置するので，シール材の表面Ｆ全面に偏り無く紫外線を照射することができる。
【００３３】
かかるファイバ４０の回転機能を用いて，ファイバ４０が常にシール材吐出ノズル４１よりもアレイ基板２の内側に位置するようにしてもよい。この場合，例えば図１１に示すようにシール材Ｓの表面Ｆの内周側部分のみが硬化される。この結果，後に液晶Ａが塗布された時に，液晶Ａとシール材Ｓとが混ざることがなく，シール材Ｓ及び液晶Ａの双方の劣化が防止できる。
【００３４】
図１２に示すようにファイバ５０が，円柱状のシール材吐出ノズル５１の周りを囲むような略円筒形状に形成され，ファイバ５０の下端部に環状の放射部５０ａを有するようにしてもよい。この場合，図１３に示すように紫外線Ｕは，シール材吐出ノズル５１の滴下位置Ｂの周りに環状に照射される。それ故，シール材Ｓを枠状に塗布するために，シール材吐出ノズル５１のアレイ基板２に対する移動方向を変更しても，必ず塗布直後のシール材Ｓに対し紫外線が照射される。したがって，吐出直後のシール材Ｓの表面を仮硬化することができる。上述の回転可能なファイバ４０のように回転駆動部４４を必要とせず，シール材吐出ノズル５１の構成の簡素化，軽量化が図られる。
【００３５】
以上で記載したシール材Ｓの塗布されるアレイ基板２において，図１４に示すようにシール材Ｓと液晶Ａとを隔離する隔離壁６０を形成してもよい。隔離壁６０は，例えばシール材Ｓの塗布される前に，フォトリソグラフィにより形成してもよい。隔離壁６０は，例えばシール材Ｓの塗布される部分と液晶表示領域Ｈとの間に，枠状に形成される。その後，上述したようにアレイ基板２にシール材Ｓが塗布され，シール材Ｓの表面Ｆが仮硬化される。この隔離壁６０により，シール材Ｓの流動，シール材Ｓと液晶Ａとの混合が抑制され，シール材Ｓの劣化が抑制される。なお，隔離壁６０は，二重以上形成されてもよく，ＣＦ基板３側にも形成されてもよい。
【００３６】
以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば前記実施の形態では，紫外線硬化型のシール材が用いられていたが，他の光硬化型のシール材，例えば可視光線硬化型のシール材にも本発明を適用できる。また，前記実施の形態では，アレイ基板２側をＸ―Ｙステージ１２により移動させていたが，シール材吐出ノズル及びファイバ側を移動させてもよい。さらに，前記実施の形態では，シール材Ｓが塗布され，シール材Ｓの表面が硬化される基板がアレイ基板２であったが，ＣＦ基板３側にシール材Ｓを塗布し，当該シール材Ｓを仮硬化する場合にも，本発明を適用できる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば，シール材の劣化が防止されるので，基板の貼り合わせ，液晶の封入が好適に行われる。この結果，液晶表示素子が適正に製造され，歩留まりの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シール材塗布装置の構成の概略を示す斜視図である。
【図２】シール材吐出ノズルの構成を示す縦断面の説明図である。
【図３】シール材の表面が硬化された状態を示すアレイ基板の縦断面の説明図である。
【図４】シール材が枠状に形成された時のシール材塗布装置の斜視図である。
【図５】液晶が供給されたアレイ基板の斜視図である。
【図６】液晶が供給されたアレイ基板の縦断面の説明図である。
【図７】貼り合わせ時のアレイ基板とＣＦ基板の縦断面の説明図である。
【図８】ファイバの回転機構を備えたシール材吐出ノズルの構成を示す縦断面の説明図である。
【図９】ファイバの回転機構を説明するためのシール材吐出ノズルの平面図である。
【図１０】図８のシール材吐出ノズルの塗布時の動作を示す説明図である。
【図１１】内側部分のみを硬化したシール材が形成されたアレイ基板の縦断面図である。
【図１２】ファイバを円筒状に設けた場合のシール材吐出ノズルの構成を示す縦断面の説明図である。
【図１３】紫外線の照射位置とシール材の滴下位置を示す説明図である。
【図１４】隔離壁が形成されたアレイ基板の縦断面の説明図である。
【符号の説明】
１    シール材塗布装置
２    アレイ基板
３    ＣＦ基板
１０    シール材吐出ノズル
１１    ファイバ
１２    Ｘ―Ｙステージ
Ａ    液晶
Ｓ    シール材
Ｆ    表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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