(57)【要約】      （修正有）【課題】リップ間隙精度が容易に得られ、高い塗膜厚み精度で均一に塗膜を形成することができるスリットダイ、ならびに、このスリットダイを用いた塗膜を有する基材の製造方法、および、製造装置を提供すること。【解決手段】一対の対向するリップの組み合わせにより、リップ間に、リップ間隙と該リップ間隙の下端に形成された塗布液の吐出口を有するスリットダイ１において、少なくとも一方のリップが、上下方向に重ねられ、かつ、前記吐出口の長手方向に直角な方向に相対移動可能な少なくとも２つのブロック４，５からなり、更に、これらのブロックの相対位置を調整可能に係合するブロック係合要素８、相対位置の調整後に互いに締結するブロック締結要素９、前記吐出口側とは反対側の外面に取り付けられ、ブロックの相対移動の位置を規定する位置決め要素１０、および、前記位置決め要素を固定する位置決め要素の固定要素２０とから構成する。【選択図】図２
2004283820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のリップと第２のリップからなり、前記第１のリップと前記第２のリップとは、前記第１のリップの内面と前記第２のリップの内面とが対向する状態でリップ締結要素により一体化され、これら対向する内面の一部が間隔を置いて位置することにより、液体供給路と前記リップの長手方向に延びたリップ間隙が形成され、前記リップ間隙の下端は、外方に開放された吐出口を形成し、前記リップ間隙の長手方向の両側端は、外方に対し閉塞され、前記リップ間隙の上端は、前記液体供給路に連なっているスリットダイにおいて、
（ａ）前記第１のリップが、第１のブロックと第２のブロックとからなり、
（ｂ）前記第１のリップの前記リップ間隙を形成する面に直角な方向における前記第１のブロックと前記第２のブロックとの相対位置を調整可能に、前記第１のブロックと前記第２のブロックとを係合するブロック係合要素と、
（ｃ）前記相対位置が調整された後、前記第１のブロックと前記第２のブロックとを締結し一体化するブロック締結要素と、
（ｄ）前記第１のリップの前記内面とは反対側における前記第１のブロックの外面と前記第２のブロックの外面とに係合し、前記第１のブロックと前記第２のブロックとの前記相対位置を規定する位置決め要素と、
（ｅ）前記位置決め要素を前記第１のリップに固定する位置決め要素の固定要素とを有し、
（ｆ）前記位置決め要素と前記位置決め要素の固定要素により、前記リップ間隙の長手方向における間隙幅分布が、調整できることを特徴とするスリットダイ。
【請求項２】
前記位置決め要素が、前記リップの長手方向に、間隔をおいて、複数個設けられている請求項１に記載のスリットダイ。
【請求項３】
前記位置決め要素が、位置決めブロックからなり、該位置決めブロックは、前記第１のブロックの外面と前記第２のブロックの外面との少なくとも一方の外面に接触する位置規定面を有し、他方の外面に接触しない部位が存在する場合は、当該部位と当該外面とに係合する位置規定補助手段を有する請求項１または２に記載のスリットダイ。
【請求項４】
前記位置決めブロックの前記位置規定面の表面粗さの最大高さＲｙが、０．１Ｓ乃至１．０Ｓである請求項３に記載のスリットダイ。
【請求項５】
前記第１のブロックおよび前記第２のブロックの前記リップ間隙を形成する面に直角方向の厚さが、それぞれ３０ｍｍ以上であり、前記位置決めブロックの前記位置規定面に沿う方向の断面形状が四角形であり、該四角形の前記リップの長手方向の長さが、２０ｍｍ乃至１００ｍｍであり、この長手方向に直角の方向の長さが、２０ｍｍ乃至１００ｍｍであり、少なくとも前記位置規定面が位置する部位における前記位置決めブロックの厚さが、前記第２のブロックの厚さの３０％以上である請求項３または４に記載のスリットダイ。
【請求項６】
前記位置決めブロックが、前記リップの長手方向に、間隔をおいて、複数個設けられている請求項３〜５に記載のスリットダイ。
【請求項７】
前記第２のリップが、前記第１のリップと同様な構造を有する請求項１〜６のいずれかに記載のスリットダイ。
【請求項８】
前記第１のブロックの内面と前記第２のリップの内面とが、接触して位置し、あるいは、シムを介して位置し、前記第２のブロックの内面と前記第２のリップの内面との間に前記リップ間隙が形成されている請求項１〜７のいずれかに記載のスリットダイ。
【請求項９】
前記第１のブロックの内面に対向している前記第２のリップの内面と前記リップ間隙を形成する前記第２のリップの内面とが、実質的に同一平面に位置している請求項８に記載のスリットダイ。
【請求項１０】
前記第２のリップの内面に対向している前記第１のブロックの内面と前記リップ間隙を形成する前記第２のブロックの内面とが、実質的に同一平面に位置している請求項８に記載のスリットダイ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のスリットダイを用い、該スリットダイの前記液体供給路に塗布液を供給し、前記リップ間隙を経て前記吐出口から前記塗布液を吐出するとともに、前記吐出口に対し間隔をおいて位置する被塗布部材と前記スリットダイとの少なくとも一方を相対的に移動させて、前記吐出口から吐出される前記塗布液を前記被塗布部材上に塗布し、前記塗布液からなる塗膜を前記被塗布部材上に形成してなる塗膜を有する基材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれかに記載のスリットダイと、該スリットダイの前記液体供給路に係合された塗布液送給手段と、前記液体供給路に送給される塗布液を前記スリット間隙を経て前記吐出口から吐出する塗液吐出手段と、前記吐出口に対し間隔をおいて位置する被塗布部材と前記スリットダイとの少なくとも一方を相対的に移動させ、前記吐出口から吐出される前記塗布液を前記被塗布部材上に塗布し、前記塗布液からなる塗膜を前記被塗布部材上に形成する塗膜形成手段とからなる塗膜を有する基材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材表面に塗膜を形成するために用いられるスリットダイに関する。本発明は、このスリットダイを用いて塗布液を基材表面に塗布し、塗膜を有する基材を製造する製造方法、および、製造装置に関する。
【０００２】
本発明により塗膜が形成される基材の形態としては、枚葉形態、あるいは、長尺のシート形態がある。枚葉形態の代表例として、ガラス基板がある。本発明により製造される枚葉形態の基材は、例えば、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルター、ＴＦＴ用アレイ基板、プラズマディスプレイ用背面板や前面板、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体として用いられる。本発明により製造される長尺のシート形態の基材は、例えば、フィルム、金属シート、金属箔、紙として用いられる。
【背景技術】
【０００３】
スリットダイは、口金、ダイ、スロットダイ、あるいは、ダイスと呼称されている場合もある。スリットダイは、互いに間隔をおいて対向する一対のリップ間に形成されるリップ間隙を通じて、リップ間隙の外方への開口であるスリット状の吐出口から塗布液を吐出し、吐出口に間隔をおいて向かい合って位置する基材の表面に、塗布液の塗膜を形成するために、広く用いられている。塗膜の形成において、スリットダイと基材とは、相対的に移動せしめられる。
【０００４】
一例として、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様を有しているカラーフィルターでの状況を説明する。カラーフィルターは、ガラス基板上に、黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布することにより製造される。このカラーフィルターの製造工程は、フォトレジスト材の塗膜を形成後、フォトリソ加工によりパターン加工を行ってから、カラーフィルターとアレイ基板との間に注入される液晶のスペースを形成する柱を形成する工程や、表面の凹凸を微小とするためのオーバーコート塗膜を形成する工程を含むことがある。
【０００５】
この種の塗膜形成工程には、使用される塗布液の粘度が数１０ｍＰａ・ｓ以下であり、容易に均一な塗膜を形成することが出来るということもあって、スピナーが多く使用されてきた。しかし、最近に至って、高価な塗布液の消費を削減することと、塗布される基板の大型化に伴う装置の大型化が困難になってきたこととがあいまって、スピナーに替わり、スリットダイを用いたダイコータが用いられるようになってきた。
【０００６】
このスリットダイに要求される重要な機能の一つとして、厚さの均一な塗膜を形成することがある。特に、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルターやプラズマディスプレイ用背面板などのディスプレイ用部材の製造に適用されるスリットダイにおいては、ディスプレイの大画面化に伴い、年々構成部品の長尺化が進んでおり、広い塗布面積に亘る塗膜の厚さの均一性に対する要求が厳しくなっている。最近では、塗膜の平均厚みに対する最大偏差が３％以下と極めて高い塗布厚み精度の実現が求められている。
【０００７】
この要求を満たすためには、ダイを組み立てた際に、通常、０．０５ｍｍ乃至０．７ｍｍに設定されるリップ間隙が、サブミクロンオーダの偏差にて均一に形成されていることが必要となる。しかしながら、従来の公知のスリットダイでは、その構造から、サブミクロンオーダのリップ間隙精度を達成することができず、上述の塗布厚み精度を達成することができなかった。
【０００８】
従来のスリットダイの問題について具体的に説明する。図１１、１２および１３に、それぞれ異なる公知のスリットダイ２０１、３０１および４０１の横断面が示される。
【０００９】
図１１において、スリットダイ２０１は、ダイホッパー２０５、右側リップ２０２、および、左側リップ２０３からなる。右側リップ２０２と左側リップ２０３とは、リップ間隙２１２を隔てて、対向して位置する。右側リップ２０２の上面と左側リップ２０３の上面とは、ダイホッパー２０５の下面に、それぞれ接し、それぞれは、ボルト２０６、２０７により、ダイホッパー２０５に取り付けられ、一体化されている。
【００１０】
リップ間隙２１２は、リップ間隙幅Ｌを有する。このスリットダイ２０１は、例えば、特許文献１に開示されている。この構成からなるスリットダイ２０１では、リップ間隙幅Ｌをリップ間隙２１２の長手方向（紙面に垂直な方向）に測定しながら、双方のリップ２０２、２０３をダイホッパー２０５に対し位置決めする煩雑な組立作業が必要となる。この組立作業のみでは、サブミクロンオーダのリップ間隙精度を達成することは、実際上不可能である。
【００１１】
図１２において、スリットダイ３０１は、右側リップ３０２、左側リップ３０３、および、シム３０４からなる。双方のリップ３０２、３０３は、シム３０４が介在した状態で、ボルト３０５により結合され、一体化されている。リップ間隙３１２は、シム３０４の厚さＳｔにより形成される。
【００１２】
リップ間隙３１２は、リップ間隙幅Ｌを有する。このスリットダイ３０１は、例えば、特許文献２、あるいは特許文献３に開示されている。この構成からなるスリットダイ３０１では、リップ間隙３１２のリップ間隙幅Ｌは、組立方法に関係なく、シム３０４の厚さＳｔに等しくなる。従って、サブミクロンオーダのリップ間隙精度を実現するには、厚さＳｔが０．０５乃至０．７ｍｍ程度である薄いシム３０４に、サブミクロンオーダの厚さ精度が要求されることになる。
【００１３】
しかしながら、一般的に、圧延鋼板から作製される板材からなるシム３０４は、圧延むらによって、面内の厚さむらが数ミクロンもある。更に、薄いために、追加工による厚さ精度向上が困難である。従って、スリットダイ３０１の場合も、サブミクロンオーダのリップ間隙精度を実現することができない。
【００１４】
図１３において、スリットダイ４０１は、右側リップ４０２と左側リップ４０３とからなる。双方のリップ４０２、４０３は、それぞれの上方部に、合わせ面４１５を有する。右側リップ４０２のリップ内面４２０は、合わせ面４１５から段差量Ｌを有して位置している。左側リップ４０３の内面４２１は、合わせ面４１５と同じ面内にあり、平坦なリップを形成している。右側リップ４０２のリップ内面４２０と左側リップ４０３の内面４２１との間に、リップ間隙４１２が形成されている。
【００１５】
リップ間隙４１２は、前記段差量Ｌに等しいリップ間隙幅Ｌを有する。このスリットダイ４０１は、例えば、特許文献４、あるいは特許文献５に開示されている。この構成からなるスリットダイ４０１では、リップ間隙４１２のリップ間隙幅Ｌが、リップ４０２に設けられた段差量Ｌと等しくなるため、サブミクロンオーダのリップ間隙精度を実現するには、リップ４０２の合わせ面４１５とリップ内面４２０との間の段差が、サブミクロンオーダの高精度の仕上げ加工で形成されていることが必要である。
しかしながら、公知の研削盤などを用いた機械加工や人手によるラップ作業では、リップのような長尺かつ大面積の大型部品を、サブミクロンオーダの精度で仕上げることが難しい。従って、スリットダイ４０１でも、サブミクロンオーダのリップ間隙精度を実現することはできない。
【特許文献１】特開平１０−２６４２２９号公報（第２図）
【特許文献２】特開２００１−４６９４９号公報（第１図）
【特許文献３】特開２００１−１９１００４号公報（第１図）
【特許文献４】特開平１０−１４６５５６号公報（第１図）
【特許文献５】特開平１０−１５１３９５号公報（第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、従来技術の問題点を解決することを目的とする。本発明は、サブミクロンオーダのリップ間隙精度が容易に得られるスリットダイを提供することを目的とする。本発明に係るスリットダイは、ダイを組み立てた後においては、特別な調整を行わなくても、３％以下の極めて高い塗布厚み精度で均一に塗膜を形成することを可能とする。
【００１７】
本発明は、このスリットダイを用いた塗膜を有する基材の製造方法、および、製造装置を提供することを目的とする。
本発明により製造される塗膜を有する基材は、カラー液晶ディスプレイ用部材、あるいは、プラズマディスプレイ用部材として好ましく用いられる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１９】
本発明のスリットダイは、第１のリップと第２のリップからなり、前記第１のリップと前記第２のリップとは、前記第１のリップの内面と前記第２のリップの内面とが対向する状態でリップ締結要素により一体化され、これら対向する内面の一部が間隔を置いて位置することにより、液体供給路と前記リップの長手方向に延びたリップ間隙が形成され、前記リップ間隙の下端は、外方に開放された吐出口を形成し、前記リップ間隙の長手方向の両側端は、外方に対し閉塞され、前記リップ間隙の上端は、前記液体供給路に連なっているスリットダイにおいて、
（ａ）前記第１のリップが、第１のブロックと第２のブロックとからなり、
（ｂ）前記第１のリップの前記リップ間隙を形成する面に直角な方向における前記第１のブロックと前記第２のブロックとの相対位置を調整可能に、前記第１のブロックと前記第２のブロックとを係合するブロック係合要素と、
（ｃ）前記相対位置が調整された後、前記第１のブロックと前記第２のブロックとを締結し一体化するブロック締結要素と、
（ｄ）前記第１のリップの前記内面とは反対側における前記第１のブロックの外面と前記第２のブロックの外面とに係合し、前記第１のブロックと前記第２のブロックとの前記相対位置を規定する位置決め要素と、
（ｅ）前記位置決め要素を前記第１のリップに固定する位置決め要素の固定要素とを有し、
（ｆ）前記位置決め要素と前記位置決め要素の固定要素により、前記リップ間隙の長手方向における間隙幅分布が調整できることを特徴とする。
【００２０】
本発明のスリットダイにおいて、前記位置決め要素が、前記リップの長手方向に、間隔をおいて、複数個設けられていることが好ましい。
【００２１】
本発明のスリットダイにおいて、前記位置決め要素が、位置決めブロックからなり、該位置決めブロックは、前記第１のブロックの外面と前記第２のブロックの外面との少なくとも一方の外面に接触する位置規定面を有し、他方の外面に接触しない部位が存在する場合は、当該部位と当該外面とに係合する位置規定補助手段を有することが好ましい。
【００２２】
本発明のスリットダイにおいて、前記位置決めブロックの前記位置規定面の表面粗さの最大高さＲｙが、０．１Ｓ乃至１．０Ｓであることが好ましい。
【００２３】
本発明のスリットダイにおいて、前記第１のブロックおよび前記第２のブロックの前記リップ間隙を形成する面に直角方向の厚さが、それぞれ３０ｍｍ以上であり、前記位置決めブロックの前記位置規定面に沿う方向の断面形状が四角形であり、該四角形の前記リップの長手方向の長さが、２０ｍｍ乃至１００ｍｍであり、この長手方向に直角の方向の長さが、２０ｍｍ乃至１００ｍｍであり、少なくとも前記位置規定面が位置する部位における前記位置決めブロックの厚さが、前記第２のブロックの厚さの３０％以上であることが好ましい。
【００２４】
本発明のスリットダイにおいて、前記位置決めブロックが、前記リップの長手方向に、間隔をおいて、複数個設けられていることが好ましい。位置決めブロックが複数個配置される場合、それぞれの配置間隔は、１００ｍｍ未満であることが好ましい。
【００２５】
本発明のスリットダイにおいて、前記第２のリップが、前記第１のリップと同様な構造を有していても良い。
【００２６】
本発明のスリットダイにおいて、前記第１のブロックの内面と前記第２のリップの内面とが、接触して位置し、あるいは、シムを介して位置し、前記第２のブロックの内面と前記第２のリップの内面との間に前記リップ間隙が形成されていることが好ましい。
【００２７】
本発明のスリットダイにおいて、前記第１のブロックの内面に対向している前記第２のリップの内面と前記リップ間隙を形成する前記第２のリップの内面とが、実質的に同一平面に位置していても良い。
本発明のスリットダイにおいて、前記第２のリップの内面に対向している前記第１のブロックの内面と前記リップ間隙を形成する前記第２のブロックの内面とが、実質的に同一平面に位置していても良い。
【００２８】
本発明の塗膜を有する基材の製造方法は、本発明のスリットダイを用い、該スリットダイの前記液体供給路に塗布液を供給し、前記リップ間隙を経て前記吐出口から前記塗布液を吐出するとともに、前記吐出口に対し間隔をおいて位置する被塗布部材と前記スリットダイとの少なくとも一方を相対的に移動させて、前記吐出口から吐出される前記塗布液を前記被塗布部材上に塗布し、前記塗布液からなる塗膜を前記被塗布部材上に形成してなる。
【００２９】
本発明の塗膜を有する基材の製造装置は、本発明のスリットダイと、該スリットダイの前記液体供給路に係合された塗布液送給手段と、前記液体供給路に送給される塗布液を前記リップ間隙を経て前記吐出口から吐出する塗液吐出手段と、前記吐出口に対し間隔をおいて位置する被塗布部材と前記スリットダイとの少なくとも一方を相対的に移動させ、前記吐出口から吐出される前記塗布液を前記被塗布部材上に塗布し、前記塗布液からなる塗膜を前記被塗布部材上に形成する塗膜形成手段とからなる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、塗膜を有する基材の製造において、ますます大型化されつつある基材への塗布液の均一な塗布が行えるため、製造の経済性の向上が図られる。
【００３１】
本発明によれば、従来、ダイコータの利点が十分に生かされていなかった点が改善され、塗布液の密閉性が良好なためにもたらされるダイコータの利点を損なうことなく、安定した塗膜の膜厚精度を有する品質の極めて高い塗膜を有する基材の製造に用いられるスリットダイ、ならびに、これを用いた塗膜を有する基材の製造方法および製造装置が提供される。
【００３２】
本発明は、特に、枚葉タイプの被塗布部材ヘの塗膜の形成に好適であり、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルター、ＴＦＴ用アレイ基板、プラズマディスプレイ用背面板や前面板、光学フィルタ、プリント基板等のディスプレイ用部材や、集積回路、半導体などの枚葉塗工製品の製造に、好ましく用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施態様を説明する。
【００３４】
図１および２において、本発明のスリットダイ１は、第１のリップ３と第２のリップ２とからなる。第１のリップ３の内面１５ａ、１５ｂと第２のリップ２の内面１７ａ、１７ｂとは互いに対向する状態でリップ締結要素により、互いに離反可能に一体化されている。この実施態様においては、リップ締結要素として、図１に示すように、互いに間隔を置いて配設された６本の組立ボルト７が用いられている。
【００３５】
対向する内面１５ａ、１５ｂ、１７ａ、１７ｂの一部は、間隔をおいて位置し、これにより、液体供給路（マニホールド）１２とリップ２、３の長手方向に延びたリップ間隙１３とが形成されている。リップ間隙１３の下端は、外方に開放された吐出口１４を形成している。リップ間隙１３の長手方向の両側端は、シール板６ａ、６ｂにより、外方に対し閉塞されている。リップ間隙１３の上端は、液体供給路（マニホールド）１２に連なっている。液体供給路（マニホールド）１２は、塗布液供給口１１を有し、塗布液供給口１１には、供給管（図示せず）を介して塗布液供給手段（図示せず）が接続される。塗布液供給手段から供給される塗布液は、塗布液供給口１１からマニホールド１２へと流入し、マニホールド１２により、塗布液の流れは、塗布液供給口１１を中心に左右両側へと誘導され、リップ間隙１３へと流入し、吐出口１４から吐出される。
【００３６】
第１のリップ３は、第１のブロック４と第２のブロック５とからなる。第１のブロック４の下面と第２のブロック５の上面との長手方向の長さは等しい。第２のリップ２の内面１７ａと第１のブロック４の内面１５ａとは、互いに接している。第１のブロック４の下面と第２のブロック５の上面とは、互いに接している。
【００３７】
第１のブロック４と第２のブロック５とは、第１のリップ３のリップ間隙１３を形成する面（第２のブロックの内面）１５ｂに直角な方向における相対位置を調整することを可能とするブロック係合要素により係合されている。この実施態様においては、ブロック係合要素として、ボルト８とナット９が用いられている。
【００３８】
第１のブロック４と第２のブロック５とは、相対位置が調整された後、ブロック締結要素により締結され一体化されている。この実施態様においては、ブロック締結要素として、ボルト８とナット９が用いられている。この実施態様においては、ボルト８とナット９は、ブロック係合要素として、および、ブロック締結要素として機能する。ブロック係合要素とブロック締結要素とは、それぞれの機能を別々に果たすように、別々の部材で構成されていても良い。
【００３９】
第１のリップ３の内面１５ａとは反対側における第１のブロック４の外面１６ａと第２のブロック５の外面１６ｂとに係合し、第１のブロック４と第２のブロック５との相対位置を規定する位置決め要素が設けられている。この実施態様においては、位置決め要素として、互いに間隔を置いて配設された５個の段付ブロック１０が用いられている。段付ブロック１０の上部の内面１０ａは、第１のブロック４の外面１６ａに接し、段付ブロック１０の下部の内面１０ｂは、第２のブロック５の外面１６ｂに接している。内面１０ａと内面１０ｂとは、位置規定面を形成する。
【００４０】
位置決め要素（段付ブロック１０）を第１のブロック４と第２のブロック５とからなる第１のリップ３に固定する位置決め要素の固定要素が設けられている。この実施態様においては、位置決め要素（段付ブロック１０）の固定要素として、ボルト２０が用いられている。この実施態様においては、第１のブロック４の内面１５ａに対向している第２のリップ２の内面１７ａとリップ間隙１３を形成する第２のリップ２の内面１７ｂとが、実質的に同一平面に位置している。
【００４１】
位置決め要素（段付ブロック１０）と位置決め要素の固定要素（ボルト２０）により、リップ間隙１３のリップ間隙幅Ｌｇが、リップ間隙１３の長手方向に亘り均一になるように調整される。
【００４２】
第１のブロック４の内面１５ａの位置と第２のブロック５の内面１５ｂの位置との間に、それぞれの内面に直角方向において、距離Ｈの位置の差がある。この距離Ｈの差を段差Ｈと呼称し、この段差Ｈの大きさを段差量Ｈと呼称する。
【００４３】
段付ブロック１０の上部の内面１０ａの位置と下部の内面１０ｂの位置との間に、それぞれの内面に直角方向において、距離ｈの位置の差がある。この距離ｈの差を段差ｈと呼称し、この段差ｈの大きさを段差量ｈと呼称する。
【００４４】
段差量Ｈを有する段差Ｈは、第１のブロック４の外面１６ａと第２のブロック５の外面１６ｂに、段差ｈを有する５個の段付ブロック１０を押し当てることで形成されている。
【００４５】
段付ブロック１０の数や配設間隔は、特に限定されるものではないが、スリットダイ１が長尺になるほど、段付ブロック１０は、長手方向に、少なくとも２個以上、好ましくは５個以上配設されていることが好ましい。配設間隔は、１００ｍｍ以下であることが、スリットダイ１の長手方向に亘って、均一な大きさの段差量Ｈを形成するために望ましい。
【００４６】
第１のリップ３と第２のリップ２とが、組立ボルト７により組み立てられると、第１のブロック４の内面１５ａと第２のブロック５の内面１５ｂ間の段差量Ｈに等しい間隙幅Ｌｇを有するリップ間隙１３が形成される。
【００４７】
リップ間隙１３は、塗布液に流動抵抗を与え、一様な分布で塗布液を吐出口１４から吐出させる役割を担う。種々の塗布条件に応じて、塗布液に所望の流動抵抗を与えるために、リップ間隙１３の間隙幅Ｌｇは、３０μｍ乃至１，０００μｍであることが好ましく、５０μｍ乃至６００μｍであることがより好ましい。塗布液を吐出する方向におけるリップ間隙１３の長さＬｄは、３ｍｍ乃至１００ｍｍであることが好ましく、５ｍｍ乃至７０ｍｍであることがより好ましい。
【００４８】
塗布液の吐出幅となる吐出口１４の長手方向の長さは、２枚のシール板６ａ、６ｂの配置間隔Ｌｗによって定められる。シール板６ａ、６ｂの材質や形状は、塗布液に含まれる溶剤などの影響を受けず、塗布液が漏れないようにシールできれば特に制限はないが、リップ間隙１３の間隙幅Ｌｇと同じか、それより僅かに小さい厚さのステンレス等の金属板や、逆に間隙幅Ｌｇよりも僅かに大きい厚さの弾性部材、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂シートなどが好適に用いられる。
【００４９】
この実施態様における好ましい第１のリップ３における段差Ｈの形成例を、図３Ａ、３Ｂおよび３Ｃを用いて説明する。
【００５０】
図３Ａに示すように、第１のブロック４と第２のブロック５とは、それぞれの内面１５ａ、１５ｂに直角な方向におけるそれぞれの厚さＬｔを等しくするために、上下に重ね合わされ、ボルト８とナット９によって仮止された状態で、同時機械加工されている。この状態において、図３Ｂに示すように、全ての段付ブロック１０を第１のブロック４の外面１６ａにボルト２０で結合する。
【００５１】
次いで、図３Ｃに示すように、第２のブロック５を、内面１５ｂに直角な方向にスライドさせて、第２のブロック５の外面１６ｂを段付ブロック１０の下部の内面１０ｂに押し当て、段付ブロック１０を第２のブロック５にボルト２０を用い固定することにより、第１のブロック４と第２のブロック５との相対位置の調整が完了する。
【００５２】
これによって、第１のブロック４と第２のブロック５により構成される第１のリップ３には、段付ブロック１０の段差量ｈと等しい段差量Ｈの段差Ｈが、両ブロック４、５の長手方向に亘って均一に形成される。
【００５３】
この構成によれば、各段付ブロック１０の段差量ｈを微小に変化させることにより、第１のブロック４と第２のブロック５との間の段差量Ｈを微調整することができ、その結果、段差量Ｈと等しいリップ間隙１３の間隙幅Ｌｇを、リップ間隙１３の長手方向に、自在に微調整出来ることになる。この微調整により、偏差がサブミクロンオーダの間隙幅Ｌｇを有するリップ間隙１３を、第１のリップ３と第２のリップ２とを組み合わせるだけで、容易に形成することが出来る。
【００５４】
段付ブロック１０の段差量ｈを微小に変化させる方法としては、ラップ、研削などの公知の加工手段を用いることが出来る。この際、段差量ｈの微小変化を正確に測定するためには、第１のブロック４と第２のブロック５との接触面、すなわち、段付ブロック１０の上部の内面１０ａと下部の内面１０ｂの表面粗さは、ＪＩＳ−Ｂ−００３１（１９９４）で定義される最大高さ（Ｒｙ）で、０．１Ｓ乃至１．０Ｓの範囲にあることが好ましい。
【００５５】
第１のブロック４と第２のブロック５との間の段差量Ｈの微調整を容易にするためには、第１のブロック４および第２のブロック５が、高剛性であることが好ましい。そのため、それぞれの厚さＬｔは、３０ｍｍ以上であることが好ましい。それぞれの厚さＬｔが、３０ｍｍ未満の場合は、それぞれのブロック４、５が、段付ブロック１０が存在しない区間で、それぞれの長手方向において、反り易く、段差量Ｈの微調整が難しくなる。
【００５６】
段付ブロック１０の形状は、スリットダイ１の長手方向における幅が、２０ｍｍ乃至１００ｍｍの範囲、それに直交する方向の高さが、２０ｍｍ乃至１００ｍｍの範囲にあることが好ましい。段付ブロック１０の形状がこれらの範囲の下限値よりも小さくなると、段差量Ｈを自在に微調整するために必要な矯正力が十分に発現しない。逆に、これらの範囲の上限値よりも大きくなると、ラップや研削などの加工手段により段差量ｈを微小に変化させることが困難になる。段付ブロック１０は、段差量Ｈを微調整するために必要な剛性を有すること必要である。そのためには、段付ブロック１０の厚さは、最も厚さの薄い部分（例えば、図３Ｂで示す寸法Ｌｂに相当する部分）において、第２のブロック５の厚さＬｔに対して、その３０％以上であることが好ましい。
【００５７】
スリットダイ１の長手方向に亘ってリップ間隙１３の間隙幅Ｌｇの偏差を容易にサブミクロンオーダとするには、長手方向に配設される複数個の段付ブロック１０間の段差量ｈの偏差が、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００５８】
第１のブロック４と第２のブロック５との間の段差量Ｈの調整量を少なくするために、第２のリップ２の内面１７ａ、１７ｂ、第１のブロック４の内面１５ａおよび外面１６ａ、ならびに、第２のブロック５の内面１５ｂおよび外面１６ｂの平面度が、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下なるように、それぞれの面が仕上げられていることが好ましい。ここで、平面度とは、ＪＩＳ−Ｂ−０６２１（１９８４）の「幾可偏差の定義及び表示」の項に定義されるものである。
【００５９】
スリットダイ１の組立再現性を高めるためには、第１のリップ３と第２のリップ２の剛性が、同じであることが好ましい。そのためには、第２のリップ２の厚さを、第１のブロック４および第２のブロック５の厚さＬｔと等しくしておくことが好ましい。
【００６０】
この実施態様で示したスリットダイ１によれば、上記のような構成を有しているので、長尺であるにもかかわらず、すなわち、大面積の塗膜を形成するスリットダイであるにもかかわらず、サブミクロンオーダのリップ間隙精度が容易にもたらされる。そのため、スリットダイ１によれば、段付ブロック１０が第１のリップ３に固定され、スリットダイ１が組み立てられた後は、特別な調整を行わずとも、３％以下の極めて高い塗布厚み精度を有する塗膜の形成を可能にする。
【００６１】
とりわけ均一な塗膜の形成が要求される、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルターやプラズマディスプレイ用背面板などのディスプレイ用部材を製造するための塗布装置におけるスリットダイとして、スリットダイ１は好適に用いられる。
【００６２】
また、マニホールド１２を流動する塗布液の粘度変化が大きく、リップ間隙分布以外の要因で塗膜の厚み均一性が損なわれる場合には、塗膜厚さの変化が大きい部分に位置する段付ブロック１０の段差量ｈを調節すれば、この要因による塗膜の厚みムラを改善することも出来る。
【００６３】
様々な操業条件に対応するために、段付ブロック１０の段差量ｈの大きさを変えることで、リップ間隙１３の間隙幅Ｌｇの大きさを変更したり、長手方向に配設された複数個の段付ブロック１０の各々の段差量ｈを変化させて、任意の塗膜の厚さプロファイルに対応する分布を持つリップ間隙１３を形成したりすることも可能である。
【００６４】
第１のブロック４と第２のブロック５とを相対的にスライドさせて位置決めする位置決め要素としては、段付ブロック１０に限られるものではない。段付ブロック以外の位置決め要素の例を以下に説明する。
【００６５】
図４に、本発明のスリットダイの別の実施態様を示す。図４において、スリットダイ１０１は、図２に示した実施態様と同様に、第１のリップ３、第２のリップ２、第１のリップ３を構成する第１のブロック４と第２のブロック５、および、第１のブロック４と第２のブロック５とを係合し、かつ、締結するボルト８とナット９からなる。
【００６６】
スリットダイ１０１は、図２に示した実施態様と同様に、リップ間隙１３、吐出口１４、および、マニホールド１２を有する。スリットダイ１０１は、図２に示した実施態様と同様に、第１のブロック４の内面１５ａに対向している第２のリップ２の内面１７ａとリップ間隙１３を形成する第２のリップ２の内面１７ｂとが、実質的に同一平面に位置している。
【００６７】
スリットダイ１０１は、図２に示した実施態様における段付ブロック１０の代わりに、平坦ブロック１１０とシム１１１（位置規定補助手段）からなる位置決め要素を有している。平坦ブロック１１０の内面１１０ａは、単一の平面からなる。内面１１０ａは、第２のブロック５の外面１６ｂに当接されている。
【００６８】
第１のブロック４の外面１６ａと第２のブロック５の外面１６ｂとの間には、段差がある。この段差により形成されている第１のブロック４の外面１６ａと平坦ブロック１１０の内面１１０ａとの間の間隙に、シム１１１が介在している。シム１１１は、平坦ブロック１１０と第２のブロック４とを、平坦ブロック１１０が有するボルト２０により固定する際に、前記間隙に装着されたものである。シム１１１の厚さは、リップ間隙１３の間隙幅Ｌｇになるように調整されている。
【００６９】
第１のブロック４と第２のブロック５との間の段差量Ｈの微調整は、平坦ブロック１１０の内面１１０ａの表面粗さの微調整、あるいは、シム１１１の厚さの微調整により行なわれる。この微調整により、スリットダイ１０１のリップ間隙１３の間隙幅Ｌｇは、平坦ブロック１１０、シム１１１およびボルト２０からなる位置決め要素と位置決め要素の固定要素により、リップ間隙１３の長手方向に均一に調整される。
【００７０】
図５に、本発明のスリットダイの別の態様を示す。図５において、スリットダイ１０２は、図２に示した実施態様と同様に、第１のリップ３、第２のリップ２、第１のリップ３を構成する第１のブロック４と第２のブロック５、および、第１のブロック４と第２のブロック５とを係合し、かつ、締結するボルト８とナット９からなる。
【００７１】
スリットダイ１０２は、図２に示した実施態様と同様に、リップ間隙１３、吐出口１４、および、マニホールド１２を有する。スリットダイ１０２は、図２に示した実施態様と同様に、第１のブロック４の内面１５ａに対向している第２のリップ２の内面１７ａとリップ間隙１３を形成する第２のリップ２の内面１７ｂとが、実質的に同一平面に位置している。
【００７２】
図５において、スリットダイ１０２は、図２に示した段付ブロック１０の代わりに、平坦ブロック１１０と伸縮手段１１２（位置規定補助手段）からなる位置決め要素を有している。平坦ブロック１１０の内面１１０ａは、単一の平面からなる。内面１１０ａは、第２のブロック５の外面１６ｂに当接されている。第１のブロック４の外面１６ａと第２のブロック５の外面１６ｂとの間には、段差がある。この段差により形成されている第１のブロック４の外面１６ａと平坦ブロック１１０の内面１１０ａとの間の間隙に、伸縮手段１１２が介在している。伸縮手段１１２は、例えば、マイクロメータヘッドやリニアアクチュエータからなる。
【００７３】
伸縮手段１１２は、平坦ブロック１１０の上部に固定されている。伸縮手段１１２の伸縮部材１１２ａは、平坦ブロック１１０の内面１１０ａから第１のブロック４側に突き出し、その先端は、第１のブロックの外面１６ａに押し当てられている。平坦ブロック１１０の内面１１０ａから第１のブロック４の外面１６ａに至る伸縮部材１１２ａの突き出し長さは、リップ間隙１３の間隙幅Ｌｇになるように調整されている。
【００７４】
第１のブロック４と第２のブロック５との間の段差量Ｈの微調整は、伸縮手段１１２の伸縮部材１１２ａの突き出し長さを微調整することにより行なわれる。この微調整により、スリットダイ１０２のリップ間隙１３の間隙幅Ｌｇは、平坦ブロック１１０、伸縮手段１１２およびボルト２０からなる位置決め要素と位置決め要素の固定要素により、リップ間隙１３の長手方向に均一に調整される。
【００７５】
本発明のスリットダイにおいて、段差量Ｈを測定する方法は、必要な分解能で精度良く測定出来る方法であれば、特に制限されるものではない。例えば、精密定盤などの均一面に直角に押し当ててゼロ点設定した２本のリニアゲージを、各々第１のブロック４の内面１５ａと第２のブロック５の内面１５ｂに直角に押し当てながら、一方のリニアゲージがゼロを表示したときのもう一方のリニアゲージに表示される値を読みとる方法が、高精度かつ簡便に測定出来るので好ましい。
【００７６】
本発明のスリットダイにおいて、リップ間隙精度とは、リップ間隙の間隙幅（例えば、図２における間隙幅Ｌｇ）を、リップ間隙の長手方向において多点に渡り測定した値の最大偏差と定義する。測定方法としては、光学顕微鏡やマイクロスコープなどによって吐出口（例えば、図２における吐出口１４）を４５０倍乃至２，０００倍に拡大した状態において、吐出口の間隙幅を測定して、これをリップ間隙の間隙幅とする方法が好ましい。
【００７７】
次に、本発明のスリットダイの更に別の態様を説明する。
【００７８】
上記の実施態様においては、第２のリップ３に段差Ｈを設けるために、等しい厚さＬｔを有する第１のブロック４と第２のブロック５が用いられている。しかし、段差Ｈの形成方法はこれに限られるものではない。図６に、段差Ｈの他の形成方法の一例を示す。
【００７９】
図６において、本発明のスリットダイ１０３は、図２に示した実施態様と同様に、第１のリップ３、第２のリップ２、第１のリップ３を構成する第１のブロック４ａと第２のブロック５ａ、および、第１のブロック４ａと第２のブロック５ａとを係合し、かつ、締結するボルト８とナット９からなる。
【００８０】
スリットダイ１０３は、図２に示した実施態様と同様に、リップ間隙１３、吐出口１４、および、マニホールド１２を有する。スリットダイ１０３は、図２に示した実施態様と同様に、第１のブロック４ａの内面１５ａに対向している第２のリップ２の内面１７ａとリップ間隙１３を形成する第２のリップ２の内面１７ｂとが、実質的に同一平面に位置している。
【００８１】
しかし、スリットダイ１０３における第１のブロック４ａと第２のブロック５ａとは、リップ間隙１３を形成する第２のブロック５ａの内面１５ｂに直角な方向におけるそれぞれの厚さを異にする。この点において、スリットダイ１０３は、図２、４および５に示すスリットダイ１、１０１および１０２と異なる。図６において、第１のブロック４ａは、厚さＬｔａを有し、第２のブロック５ａは、厚さＬｔｂを有する。厚さＬｔａと厚さＬｔｂとの差により、第１のブロック４ａの内面１５ａと第２のブロック５ａの内面１５ｂとの間の段差Ｈ１が形成されている。
【００８２】
第１のブロック４ａの外面１６ａと第２のブロック５ａの外面１６ｂには、位置決め要素である平坦ブロック１１１が、固定要素であるボルト２０により固定されている。平坦ブロック１１１の内面１１１ａは、第１のブロック４ａの外面１６ａと第２のブロック５ａの外面１６ｂとに接している。
【００８３】
第１のリップ３と第２のリップ２とが、組立ボルト７（図１参照）により組み立てられると、第１のブロック４ａの内面１５ａと第２のブロック５ａの内面１５ｂ間の段差量Ｈ１に等しい間隙幅Ｌｇを有するリップ間隙１３が形成される。
【００８４】
間隙幅Ｌｇを有するリップ間隙１３を形成する段差Ｈ（Ｈ１）の数は、上記の実施態様のように、１段に限られない。３個以上のブロックを重ね合わせることにより、第１のリップ３に、２段以上の段差を形成しても良い。
【００８５】
上記の実施態様においては、第１のリップ３が、第１のブロック４（４ａ）と第２のブロック５（５ａ）との二つのブロックで構成される形態を説明したが、この形態に限られるものではない。第１のリップ３および第２のリップ２の双方のそれぞれを、上下に複数個のブロックで形成し、それぞれのブロックの相対位置を調整可能にした形態でも良い。
【００８６】
被塗布部材に複数層の塗膜を同時に形成するスリットダイ、すなわち、２個以上のリップ間隙を３個以上のリップによって形成する同時多層塗布用のスリットダイにも本発明のスリットダイは適用出来る。
【００８７】
リップ間隙１３を形成する手法も、複数のブロック同士の間に形成される段差により形成する形態に限られるものではない。
【００８８】
図７に、別の段差形成の一例を示す。図７において、本発明のスリットダイ１０４は、図２に示した実施態様と同様に、第１のリップ３、第２のリップ２、第１のリップ３を形成する第１のブロック４と第２のブロック５、および、第１のブロック４と第２のブロック５とを係合し、かつ、締結するボルト８とナット９からなる。
【００８９】
スリットダイ１０４は、図２に示した実施態様と同様に、リップ間隙１３、吐出口１４、および、マニホールド１２を有する。
【００９０】
スリットダイ１０４は、図６に示した実施態様と同様に、平坦ブロック１１１からなる位置決め要素を有している。平坦ブロック１１１の内面１１１ａは、単一の平面からなる。内面１１１ａは、第１のブロック４の外面１６ａと第２のブロック５の外面１６ｂとに当接されている。
【００９１】
スリットダイ１０４において、図２に示した実施態様と同様に、第１のブロック４の内面１５ａに対向している第２のリップ２の内面１７ａとリップ間隙１３を形成する第２のリップ２の内面１７ｂとが、実質的に同一平面に位置している。
【００９２】
しかし、スリットダイ１０４おいては、第１のブロック４の内面１５ａと第２のブロック５の内面１５ｂとの間に段差がなく、両内面１５ａ、１５ｂは、同一平面に位置している。この点において、スリットダイ１０４は、図２、４、５および６に示した実施態様と異なる。
【００９３】
この構成により、スリットダイ１０４は、第２のリップ２の内面１７ａと第１のブロック４の内面１５ａとの間に間隙を有する。この間隙は、シム１１３により埋められている。シム１１３は、スリットダイ１０４の組み立てに際して、第１のリップ３と第２のリップ２との間にセットされた後、第１のブロック４と第２のリップ２とにより締め付けられ、固定されている。シム１１３により、段差Ｈ２が形成されている。
【００９４】
図８に、本発明のスリットダイの更に別の態様を示す。図８におけるスリットダイ１０５は、図７におけるスリットダイ１０４におけるシム１１３に代えて、シム１１３の厚さに相当する分、第２のリップ２の内面１７ａを第１のブロック４の内面１５ａ方向に突き出し、内面１７ａと内面１５ａとを当接させたものである。これにより、段差Ｈ３が形成されている。スリットダイ１０５の他の部分の構造は、図７のスリットダイ１０４と同様である。
【００９５】
以上にいくつかの実施態様を説明したが、本発明のスリットダイは、一対のリップの組み合わせでリップ間隙が形成でき、少なくとも一方のリップを独立した少なくとも二つのブロックで構成し、ブロックに対し設けられたブロック間の相対的な位置決め要素とこの位置決め要素の固定要素により、リップ間隙の間隙幅が、リップ間隙の長手方向に亘り矯正出来る構造であることを必須とする。すなわち、この構造が満足されるのであれば、個々の構成部材およびそれらの組み合わせは、いかなる形態であってもよい。
【００９６】
図７に示すスリットダイ１０４や図８に示すスリットダイ１０５のような構成からなるスリットダイにおけるサブミクロンオーダのリップ間隙精度の実現は、リップ間隙精度に応じて、第１のリップ３を構成する第１のブロック４と第２のブロック５との相対位置を、平坦ブロック１１１に微小な段差を設けることにより行える。
【００９７】
スリットダイ１の内部にあるマニホールド１２は、第２のリップ２ではなく、第１のリップ３に設けるようにしてもよく、あるいは、第１のリップ３および第２のリップ２の両方に設けるようにしてもよい。
【００９８】
マニホールド１２の正面形状としては、図１に示すように、塗布液供給口１１を中心に左右長手方向に延長された形状のＴ型や、塗布液供給口１１を中心に左右長手方向に傾斜した形状のコートハンガー型であっても良い。マニホールド１２は、一つだけでなく、塗布液の吐出方向に複数段に設けるようにしても良い。マニホールド１２は、リップの長手方向両端で貫通させても良い。この場合、塗布液の吐出幅の規制と液漏れシールは、リップの長手方向両端に取り付けられる側板によって行われる。
【００９９】
図示を省略した塗布液供給手段は、公知のもので良い。塗布液供給手段として、例えば、ギアポンプ、モーノポンプ、ダイヤフラムポンプ、あるいは、シリンジポンプが用いられる。塗布液供給手段とスリットダイ１との間の塗布液流路に、公知のフィルターやバルブ類が、必要に応じて設けられる。
【０１００】
本発明のスリットダイでは、リップの素材は、特に限定はされない。素材としては、例えば、超硬合金、セラミックス、ステンレス、あるいは、これらの素材に表面処理を施工したものがある。ステンレスは、耐薬品性を有し、安価なため、素材として好ましい。
【０１０１】
図２に示す第２のリップ２の先端１８の長さＬＡ、および、第１のリップ３の先端１９の長さＬＢについては、塗膜を形成する方向に応じて、それぞれの長さが設定される。例えば、被塗布部材が第２のリップ２から第１のリップ３に向かって相対的に移動し、第２のリップ３の下流側に塗膜が形成される場合、第２のリップ２の先端１８の長さＬＡは、好ましくは０．１ｍｍ乃至１５ｍｍ、より好ましくは０．５ｍｍ乃至５ｍｍで、第１のリップ３の先端１９の長さＬＢは、好ましくは０．０３ｍｍ乃至２ｍｍ、より好ましくは０．０５ｍｍ乃至１ｍｍであり、かつ、第１のリップ３の先端１９の長さＬＢが、第２のリップ２の先端１８の長さＬＡよりも短くなるように設定されることが望ましい。
【０１０２】
第２のリップ２の先端１８、ならびに、第１のリップ３の先端１９の長手方向の真直度、すなわち、巨視的にみた長手方向のうねりの大きさは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。
【０１０３】
接液面の表面粗さは、最大高さ（Ｒｙ）で、好ましくは０．４Ｓ以下、より好ましくは０．２Ｓ以下である。第２のリップ２の先端１８、ならびに、第１のリップ３の先端１９を、０．１Ｓ以下で仕上げることが、塗布品質を良好にするために、更に好ましい。
【０１０４】
次に、本発明のスリットダイを用いた塗膜を有する基材の製造方法および製造装置の実施態様について説明する。
【０１０５】
図９は、本発明の塗膜を有する基材の製造方法を実施するための本発明のスリットダイを用いた塗布装置（ダイコータ）の概略斜視図である。図１０は、図９のダイコータを塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図である。
【０１０６】
図９に、ガラス基板などの枚葉基材（被塗布部材）に塗布液を塗布し、塗膜を形成する塗布装置（ダイコータ）２１が示される。ダイコータ２１は、基台２２を備えている。基台２２上には、一対のガイド溝レール２４が設けられており、これらガイド溝レール２４には、ステージ２６が配置されている。ステージ２６の上面は、サクション面とされている。ステージ２６は、一対のスライド脚２８を介して、ガイド溝レール２４上を水平方向に往復動自在とされている。
【０１０７】
一対のガイド溝レール２４の間には、ガイド溝レール２４に沿って延びるケーシング３２が配置されており、ケーシング３２は、送り機構を内蔵している。送り機構は、図１０に示されているように、ボールネジからなるフィードスクリュー３４を有している。フィードスクリュー３４は、ステージ２６の下面に固定されたナット状部を有するコネクタ３６の該ナット状部に螺合され、コネクタ３６を貫通して延びている。フィードスクリュー３４の両端部は、図示しない軸受により、回転自在に支持されており、その一端は、ＡＣサーボモータ３８に連結されている。ケーシング３２の上面または側面には、コネクタ３６の移動を許容する開口が形成されているが、この開口の図示は省略されている。
【０１０８】
この実施態様では、ステージ２６が往復動する方式が採用されているが、これに限らず、スリットダイ１がステージ２６に対して往復動する方式であってもよい。要は、ステージ２６およびスリットダイ１のうちの少なくとも一方が往復動すればよい。
【０１０９】
基台２２の上面には、その一端側に、逆Ｌ字形のセンサ支柱４０が配置されている。センサ支柱４０の先端は、一方のガイド溝レール２４の上方まで延びており、そこに電動型の昇降アクチュエータ４１が取り付けられている。昇降アクチュエータ４１には、厚さセンサ４２が下向きにして取り付けられている。厚さセンサ４２としては、レーザ変位計、超音波厚さ計などが用いられ、とりわけレーザを使用したものが好ましい。
【０１１０】
基台２２の上面には、センサ支柱４０よりも基台２２の中央側の位置において、センサ支柱４０と同様に逆Ｌ字形をなしたダイ支柱４４が配置されている。ダイ支柱４４の先端は、一対のガイド溝レール２４間の上方、つまり、ステージ２６の往復動経路の上方に位置している。ダイ支柱４４の先端には、昇降機構４６が取り付けられている。図９には詳細に示されていないけれども、昇降機構４６は、昇降ブラケットを備えている。この昇降ブラケットは、一対のガイドロッドに、昇降自在に取り付けられている。これらガイドロッド間には、ボールねじからなるフィードスクリューが配置されており、このフィードスクリューは、昇降ブラケットのナット部にねじ込まれ、このナット部を貫通して延びている。
【０１１１】
フィードスクリューの上端部には、ＡＣサーボモータ５０が連結されており、ＡＣサーボモータ５０は、ケーシング４８の上面に取り付けられている。なお、前述したガイドロッドおよびフィードスクリューは、ケーシング４８に収容され、軸受を介して回転自在に支持されている。
【０１１２】
昇降ブラケットには、平板と平板の両端に設けられた側板からなるダイホルダ５２が、支持軸（図示せず）により、垂直面内において回動自在に取り付けられている。ダイホルダ５２は、一対のガイド溝レール２４の上方において、これらガイド溝レール２４間に亘って水平に延びている。
【０１１３】
昇降ブラケットには、ダイホルダ５２より上方の位置において、水平バー５６が固定されており、水平バー５６は、ダイホルダ５２に沿って延びている。水平バー５６の両端部には、電動型の調整アクチュエータ５８がそれぞれ取り付けられている。調整アクチュエータ５８は、水平バー５６の下面から突出した伸縮可能なロッドを有しており、これら伸縮ロッドの下端は、ダイホルダ５２の両端にそれぞれ当接されている。
【０１１４】
ダイホルダ５２内には、本発明のスリットダイ１が取り付けられている。図１０に示されているように、スリットダイ１からは、塗布液９０の供給ホース６２が延びており、供給ホース６２の先端は、シリンジポンプ６４における電磁切り換え弁６６の供給ポートに接続されている。電磁切り換え弁６６の吸引ポートからは、吸引ホース６８が延びており、この吸引ホース６８の先端部は、塗布液９０を蓄えたタンク７０内に挿入されている。
【０１１５】
シリンジポンプ６４のポンプ本体７２は、電磁切り換え弁６６の切り換え作動により、供給ホース６２および吸引ホース６８の一方に選択的に接続可能となっている。電磁切り換え弁６６およびポンプ本体７２は、コンピュータ７４に電気的に接続され、このコンピュータ７４からの制御信号を受けて、それらの作動が制御されるようになっている。コンピュータ７４は、昇降アクチュエータ４１および厚さセンサ４２にも電気的に接続されている。
【０１１６】
シリンジポンプ６４の作動を制御するため、コンピュータ７４は、シーケンサ７６にも電気的に接続されている。シーケンサ７６は、ステージ２６側のフィードスクリュー３４のＡＣサーボモータ３８や、昇降機構４６のＡＣサーボモータ５０の作動をシーケンス制御するものである。そのシーケンス制御のために、シーケンサ７６には、ＡＣサーボモータ３８、５０の作動状態を示す信号、ステージ２６の移動位置を検出する位置センサ７８からの信号、スリットダイ１の作動状態を検出するセンサ（図示しない）からの信号などが入力される。一方、シーケンサ７６からは、シーケンス動作を示す信号が、コンピュータ７４に出力されるようになっている。
【０１１７】
位置センサ７８を使用する代わりに、ＡＣサーボモータ３８にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ７６にて、ステージ２６の位置を検出することも可能である。シーケンサ７６に、コンピュータ７４による制御を組み込むことも可能である。
【０１１８】
図示されていないが、ダイコータ２１には、ステージ２６上に被塗布部材としての枚葉基材、例えば、カラーフィルターのためのガラス基板Ａを供給するローダや、ステージ２６からガラス基板Ａを取り外すためのアンローダが備えられている。これらローダおよびアンローダおいて、その主要構成部分に、例えば、円筒座標系産業用ロボットを使用することが出来る。
【０１１９】
図９から明らかなように、スリットダイ１は、ステージ２６の往復動方向と直行する方向に、すなわち、ステージ２６の幅方向に、水平に延びており、その両端が、ダイホルダ５２に支持されている。
【０１２０】
スリットダイ１の水平調整は、水平バー５６の両端に設けた調整アクチュエータ５８の伸縮ロッドを伸縮させ、ダイホルダ５２をその支持軸回りに回転させることで行なわれる。
【０１２１】
次に、カラーフィルターの製造に係わる一工程、つまり、上記のダイコータ２１を使用して行われる塗膜を有する基材の製造方法を説明する。
【０１２２】
図９および１０において、先ず、ダイコータ２１における各作動部の原点復帰が行われる。この段階で、ステージ２６は、厚さセンサ４２の下方に位置付けられる。また、この段階で、タンク７０から、吸引ホース６８および供給ホース６２を経て、スリットダイ１内のマニホールド１２およびリップ間隙１３内に至る経路内に、塗布液９０が満たされる。更に、この段階で、塗布準備動作として、シリンジポンプ６４の電磁切り換え弁６６が、ポンプ本体７２が吸引ホース６８側に接続されるように、切り換え作動される。これにより、ポンプ本体７２に、タンク７０内の塗布液９０が吸引ホース６８を通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ６４内に所定量の塗布液９０が吸引されると、シリンジポンプ６４の電磁切り換え弁６６は、ポンプ本体７２と供給ホース６２とを接続すべく切換作動される。
【０１２３】
この状態で、図示しないローダからステージ２６上に、ガラス基板Ａが供給され、ガラス基板Ａは、ステージ２６上にサクション圧を受けて保持される。このようにしてガラス基板Ａのローディングが完了する。ガラス基板Ａは、スリットダイ１における吐出口１４の吐出幅、すなわち、シール板６ａ、６ｂの間の間隔Ｌｗに対して、実質的に同じか、それよりも広い幅寸法を有している。
【０１２４】
ガラス基板Ａのローディングが完了すると、厚さセンサ４２が、所定の位置まで下降し、ガラス基板Ａの厚みが、厚さセンサ４２により測定される。測定後、厚さセンサ４２は、元の位置まで上昇する。
【０１２５】
ガラス基板Ａのローディングが完了すると、ステージ２６は、スリットダイ１に向けて移動して、スリットダイ１の直前で停止される。その後、スリットダイ１が下降し、スリットダイ１の下面とガラス基板Ａの上面との間に、所定のクリアランス、例えば、１００μｍの隙間が確保される。クリアランスは、厚さセンサ４２により測定したガラス基板Ａの厚さを考慮し、ステージ２６とスリットダイ１との間の距離を測定する距離センサ（図示しない）からの出力信号に基づき、スリットダイ１の下降位置が位置決めされて、正確に設定される。
【０１２６】
次に、ステージ２６を更に移動させ、ガラス基板Ａの上面にて、塗膜の形成を開始すべきスタートラインがスリットダイ１の吐出口１４の直下に位置づけされた時点で、ステージ２６を一旦停止させる。
【０１２７】
このステージ２６の一旦停止と実質的に同時に、シリンジポンプ６４に塗布液９０の吐出動作を開始させ、塗布液９０をスリットダイ１に向けて供給する。これによって、スリットダイ１の吐出口１４からガラス基板Ａ上に塗布液９０が吐出される。ここで、吐出口１４は、その間隙がスリットダイ１の長手方向、つまり、ステージ２６の往復動方向に直角な方向に沿って一定であるから、吐出口１４からは、ガラス基板Ａのスタートラインに沿って一様に、塗布液９０が吐出される。これにより、スリットダイ１とガラス基板Ａとの間において、ビードと称される塗布液の液溜まりＣが、スタートラインに沿って形成される。
【０１２８】
液溜まりＣの形成と同時に、吐出口１４からの塗布液９０の吐出を継続しながら、ステージ２６を一定の速度で往動方向に進行させると、図１０に示されるように、ガラス基板Ａの上面に、塗布液９０の塗膜Ｄが連続的に形成される。
【０１２９】
塗膜Ｄの形成にあたっては、ステージ２６の移動を一旦停止することなく、ガラス基板Ａのスタートラインがスリットダイ１の吐出口１４を通過するタイミングにて、吐出口１４から塗布液９０を吐出するようにしても良い。
【０１３０】
ステージ２６の進行に伴い、ガラス基板Ａ上にて塗膜Ｄの形成を終了すべきフィニッシュラインがスリットダイ１の吐出口１４の直前位置に到達すると、この時点で、シリンジポンプ６４の吐出動作が停止される。このようにしてスリットダイ１の吐出口１４から塗布液９０の吐出が停止されても、ガラス基板Ａ上の液溜まりＣの塗布液を消費しながら、塗膜Ｄの形成がフィニッシュラインまで継続される。ガラス基板Ａ上のフィニッシュラインがスリットダイ１の吐出口１４を通過した時点で、シリンジポンプ６４の吐出動作を停止するようにしても良い。
【０１３１】
ガラス基板Ａ上のフィニッシュラインが吐出口１４を通過する時点または通過した時点で、シリンジポンプ６４の吸引動作が僅かに行われ、これにより、スリットダイ１のリップ間隙１３内の塗布液９０は、マニホールド１２側に吸引される。同時に、スリットダイ１は、元の位置まで上昇し、スリットダイ１による塗布液９０の塗布が終了する。
【０１３２】
次に、シリンジポンプ６４に、吸引動作と同じ量だけ吐出動作を与えて、スリットダイ１のリップ間隙１３に空気が残らないようにする。その後、シリンジポンプ６４の電磁切り換え弁６６は、ポンプ本体７２と吸引ホース６８とを接続すべく切り換え動作され、ポンプ本体７２に、タンク７０内の塗布液を吸引ホース６８を通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ６４内に所定量の塗布液が吸引されると、シリンジポンプ６４の電磁切り換え弁６６は、ポンプ本体７２と供給ホース６２とを接続すべく切り換え作動される。その後、スリットダイ１の上昇位置にて、その下端面に付着している塗布液９０が、クリーナ（図示しない）により拭き取られる。
【０１３３】
一方、ステージ２６の往動は、塗布液９０の塗布が終了しても継続されており、ステージ２６がガイド溝レール２４の終端に到達した時点で、その往動が停止される。この状態で、塗膜Ｄが形成されたガラス基板Ａは、そのサクションによる吸着が解除された後、アンローダによりステージ２６上から取り外される。その後、ステージ２６は復動し、図９に示す初期位置に戻されて、一連の塗布工程が終了する。初期位置にて、ステージ２６は、新たなガラス基板がローディングされるまで待機する。
【０１３４】
塗膜形成に用いられる塗布液９０としては、流動性をもつ液体であれば特に限定されないが、例えば、着色用塗布液、レジスト用塗布液、表面保護用塗布液、帯電防止用塗布液、あるいは、滑性用塗布液などがある。塗布液として、水や有機溶媒に、高分子材料やガラス、金属などの無機材料を溶解もしくは分散させたものが多く使用される。
【０１３５】
用いられる塗布液９０の粘度は、好ましくは１ｍＰａ・ｓ乃至１００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ乃至５０，０００ｍＰａ・ｓである。ニュートニアンが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液も用いることが出来る。
【０１３６】
基板Ａとしては、ガラスの他に、アルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いても良い。
【０１３７】
使用する塗布条件としては、クリアランス（必要なものに対して）は、好ましくは２０μｍ乃至５００μｍ、より好ましくは５０μｍ〜４００μｍであり、塗布速度は、好ましくは０．１ｍ／分乃至５０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分乃至１０ｍ／分であり、リップ間隙は、好ましくは３０μｍ乃至１，０００μｍ、より好ましくは５０μｍ乃至６００μｍであり、塗布厚さは、好ましくは３μｍ乃至５００μｍ、より好ましくは５μｍ乃至３００μｍである。
【０１３８】
本発明の塗膜を有する基材の製造方法は、ディスプレイ用部材の製造に好ましく用いられる。ディスプレイ用部材としては、液晶用ディスプレイに用いられるカラーフィルター、プラズマディスプレイの背面板や前面板などがある。
以上の実施態様では、ガラス基板などの枚葉基材に対する塗布を説明したが、フィルム、金属シートや金属箔、紙等の長尺のウエブ（長尺の被塗布部材）への塗布は、ウエブをロールで支持、搬送する部分において、本発明のスリットダイ１を近接させて、スリットダイ１の吐出口１４から塗布液をウエブに対し吐出することで実現出来る。
【実施例】
【０１３９】
次に、本発明を具体的実施例を用いて、更に、説明する。
実施例１、ならびに、比較例１および２：
幅３６０ｍｍ×長さ４６５ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板上に、基板の幅方向にピッチが２５４μｍ、基板の長手方向にピッチが８５μｍ、線幅が２０μｍ、ＲＧＢ画素形状数が４，８００（基板長手方向）×１，２００（基板幅方向）、対角の長さが５０８ｍｍ（２０インチ）（基板幅方向に３０５ｍｍ、基板長手方向に４０６ｍｍ）となる格子形状で、厚さが１μｍとなるブラックマトリックス膜を作成した。
【０１４０】
ブラックマトリックス膜は、チタン酸窒化物を遮光材、ポリアミック酸をバインダーとして用いたものであった。
【０１４１】
続いて、ウエット洗浄によって、基板上のパーティクルを除去した。次いで、ポリアミック酸をバインダー、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドンと３−メチル−メトキシブタノールの混合物を溶媒、ピグメントレッド１７７を顔料にして、固形分濃度１０％で混合し、更に、粘度を５０ｍＰａ・ｓに調整したＲ色の塗布液を用意した。
【０１４２】
図１に示す本発明のスリットダイ１（実施例１）、図１２に示す従来のスリットダイ３０１（比較例１）、および、図１３に示す従来のスリットダイ４０１（比較例２）の各々を取り付けた図９に示すダイコータ２１によって、以下に示す塗布条件にて、前記用意した塗布液を、ガラス基板全面に塗布した。
【０１４３】
各々のスリットダイで塗布が完了した基板を、ホットプレートを使用した乾燥装置で、１００℃で２０分間乾燥した。乾燥後の基板における塗膜の厚み精度を、基板全面に亘って、光干渉式非接触膜厚さ計により、測定した。その測定結果を表１に示す。なお、表１に示す塗布厚み精度は、塗布厚さむらの最大偏差を塗布厚さの平均値で割り返し、百分率（％）で示したものである。
【０１４４】
塗布条件：
塗布厚さ：２０μｍ、塗布速度：３ｍ／分、クリアランス：１００μｍ
実施例１のスリットダイ１における各部品の概略形状寸法や主要精度などは次の通りである。
【０１４５】
第２のリップ２：
外形寸法：幅４００ｍｍ×高さ７５ｍｍ×厚さ３０ｍｍ
先端１８の長さＬＡ：０．５ｍｍ
内面１７ａの平面度：１．５μｍ
マニホールド１２の形状：幅３５８ｍｍ×深さ４ｍｍのＴ型
リップ間隙１３の吐出方向の長さＬｄ：３０ｍｍ
第１のリップ３：
第１のブロック４の外形寸法：幅４００ｍｍ×高さ３５ｍｍ×厚さ３０ｍｍ
第２のブロック５の外形寸法：幅４００ｍｍ×高さ４０ｍｍ×厚さ３０ｍｍ
第１のブロック４の内面１５ａの平面度：１．４μｍ
第２のブロック５の内面１５ｂの平面度：１．５μｍ
段付ブロック１０の外形寸法：幅２６ｍｍ×高さ２６ｍｍ×厚さ１４ｍｍ
段付ブロック１０の個数と配置間隔：８個、２７ｍｍ
段付ブロック１０の段付面１０ａ、１０ｂの表面粗さ：０．５Ｓ
先端１９の長さＬＢ：０．０５ｍｍ。
【０１４６】
第１のリップ３の段差Ｈは、８個の段付ブロック１０の各段差量ｈを、ラップによって微小に変化させ、段差量Ｈの最大偏差が長手方向に亘り塗布幅の範囲で、０．２μｍになるまで微調整した。平均段差量Ｈは、１０１．５μｍであった。そして、２枚の厚さ１０１．３μｍのステンレス製シール板６ａ、６ｂの間隔Ｌｗを、吐出幅が３５８ｍｍになるようにして、介在させて、第２のリップ２と第１のリップ３とを組み合わせた。これにより、間隙幅Ｌｇの大きさが１０１．５μｍのリップ間隙１３を形成した。このときのリップ間隙精度は、０．４μｍであった。
【０１４７】
比較例１および２の従来のスリットダイについては、吐出幅、リップ先端の形状、マニホールド形状、リップ間隙の吐出方向の長さを、実施例１のスリットダイと同様にした。その他の各部品の形状寸法と精度は次の通りである。
【０１４８】
比較例１：
右側リップ３０２および左側リップ３０３の外形寸法：幅４００ｍｍ×高さ７５ｍｍ×厚さ３０ｍｍ
右側リップ３０２の内面の平面度：１．３μｍ
左側リップ３０３の内面の平面度：１．４μｍ
シム３０４の厚さ（リップ間隙３１２の大きさＬ）：１０１μｍ
リップ間隙精度：２．８μｍ
比較例２：
右側リップ４０２および左側リップ４０３の外形寸法：幅４００ｍｍ×高さ７５ｍｍ×厚さ３０ｍｍ
右側リップ４０２の段差量（リップ間隙４１２の大きさＬ）：１０３．３μｍ
右側リップ４０２の段差量の偏差：１．２μｍ
左側リップ４０３の内面の平面度：１．３μｍ
リップ間隙精度：１．４μｍ。
【０１４９】
【表１】
2004283820.tif 000003
【０１５０】
表１より、本発明のスリットダイ（実施例１）では、サブミクロンオーダのリップ間隙精度が、実現されていることが分かる。また、塗膜の厚み精度が、比較例１や比較例２と比べて、飛躍的に向上していることが分かる。
【０１５１】
次に、乾燥したＲ色の塗膜上に、固形分濃度１０％、粘度８ｍＰａ・ｓのレジスト液を、厚さ１０μｍで塗布した。塗布後、９０℃のホットプレートで１０分乾燥した。乾燥後、露光・現像・剥離を行って、Ｒ画素部にのみ色塗膜を残し、２６０℃のホットプレートで３０分加熱して、キュアを行った。
【０１５２】
同様の色塗膜の形成をＧ、Ｂ色についても、実施例１のスリットダイとダイコータによって、Ｒ色と同様の塗布条件および同じ工程を用いて、それぞれ色塗膜を作成した。
【０１５３】
ここで、Ｇ色の塗布液には、Ｒ色の塗布液の顔料を、ピグメントグリーン３６にして、固形分濃度１０％で、粘度を４０ｍＰａ・ｓに調整したものを用いた。Ｂ色の塗布液には、Ｒ色の塗布液の顔料を、ピグメントブルー１５にして、固形分濃度１０％で、粘度を５０ｍＰａ・ｓに調整したものを用いた。
【０１５４】
最後に、ＩＴＯをスパッタリングで付着させ、カラーフィルターを作製した。得られたカラーフィルターは、基板全面にわたって極めて均一でむらのない色度を有していて、品質的に申し分ないものであった。
実施例２、ならびに、比較例３および４：
幅３４０ｍｍ×長さ４４０ｍｍ×厚さ２．８ｍｍのソーダガラス基板上の全面に、感光性銀ペーストを、５μｍの厚みに、スクリーン印刷した。その後、フォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍでストライプ状の１，９２０本の銀電極を形成した。その電極上に、ガラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した。その後、基板を焼成して、誘電体層を形成した。
【０１５５】
次に、図９に示すダイコータ２１に、図４に示すスリットダイ１０１（実施例２）、図１１に示す従来のスリットダイ２０１（比較例３）、および、図１２に示す従来のスリットダイ３０１（比較例４）の各々を順番に取り付けた。
【０１５６】
これらのダイコータ２１を用いて、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２０，０００ｍＰａ・ｓの感光性ガラスペーストを、塗布厚さ３００μｍ、塗布速度１ｍ／分、クリアランス３５０μｍとして、基板上に塗布した。塗布後、ダイコータ２１から各基板を移載機で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、１００℃で２０分間乾燥した。乾燥後、基板に形成された塗膜の厚さ精度を、レーザフォーカス式非接触膜厚計により、基板全面に亘って測定した。その測定結果を表２に示す。なお、表２に示す塗布厚み精度は、塗布厚さむらの最大偏差を塗布厚さの平均値で割り返し、百分率（％）で示したものである。
【０１５７】
実施例２のスリットダイ１０１の概略形状寸法や主要精度などは次の通りである。
【０１５８】
第２のリップ２：
外形寸法：幅４７０ｍｍ×高さ１００ｍｍ×厚さ５０ｍｍ
先端１８の長さＬＡ：２．５ｍｍ
内面１７ａの平面度：１．３μｍ
マニホールド１２の形状：幅４５０ｍｍ×深さ２０ｍｍのＴ型
リップ間隙１３の吐出方向の長さＬｄ：２０ｍｍ
第１のリップ３：
第１のブロック４の外形寸法：幅４９０ｍｍ×高さ１００ｍｍ×厚さ５０ｍｍ
第２のブロック５の外形寸法：幅４９０ｍｍ×高さ１００ｍｍ×厚さ５０ｍｍ
第１のブロック４の内面１５ａの平面度：２．３μｍ
第２のブロック５の内面１５ｂの平面度：１．５μｍ
平坦ブロック１１０の外形寸法：幅４０ｍｍ×高さ３５ｍｍ×厚さ１８ｍｍ
平坦ブロック１１０の表面粗さ：０．８Ｓ
平坦ブロック１１０の個数と配置間隔：５個、７０ｍｍ
シム１１１のサイズ：幅４０ｍｍ×高さ１５ｍｍ
シム１１１の各厚さ：５０１．０μｍ乃至５０１．８μｍ
先端１９の長さＬＢ：１．０ｍｍ。
【０１５９】
第１のリップ３の段差は、５個のシム１１１の各厚さをラップによって微小に変化させて、段差量Ｈの最大偏差が長手方向に亘り塗布幅の範囲で、０．４μｍになるまで微調整した。平均段差量Ｈは、５０１．２μｍであった。そして、２枚の厚さ５０１．３μｍのステンレス製シール板６ａ、６ｂの間隔Ｌｗを、吐出幅が４３０ｍｍになるようにして、介在させて、第２のリップ２と第１のリップ３とを組み合わせた。これにより、間隙幅Ｌｇの大きさが５０１．６μｍのリップ間隙１３を形成した。このときのリップ間隙精度は、０．５μｍであった。
【０１６０】
比較例３および４の従来のスリットダイについては、吐出幅、リップ先端の形状、マニホールド形状、リップ間隙の吐出方向の長さを、実施例２のスリットダイと同様にした。その他の各部品の形状寸法と精度は以下の通りである。
【０１６１】
比較例３：
右側リップ２０２および左側リップ２０３の外形寸法：幅４９０ｍｍ×高さ１００ｍｍ×厚さ５０ｍｍ
右側リップ２０２の内面の平面度：１．７μｍ
左側リップ２０３の内面の平面度：２．２μｍ
リップ間の隙間Ｌの平均値（リップ間隙２１２の大きさＬ）：５０３．４μｍ
リップ間隙精度：８．３μｍ
比較例４：
右側リップ３０２および左側３０３の外形寸法：幅４９０ｍｍ×高さ１００ｍｍ×厚さ５０ｍｍ
右側リップ３０２の内面の平面度：１．８μｍ
左側リップ３０３の内面の平面度：１．４μｍ
シム３０４の厚さ（リップ間隙３１２の大きさＬ）：４９８μｍ
リップ間隙精度：５．０μｍ。
【０１６２】
【表２】
2004283820.tif 000004
【０１６３】
表２より、本発明のスリットダイ（実施例２）においても、サブミクロンオーダのリップ間隙精度が、実現されていることが分かる。また、塗膜の厚み精度が、比較例３や比較例４と比べて、飛躍的に向上していることが分かる。
【０１６４】
本発明のスリットダイ（実施例２）で塗液を塗布し製作した基板を、隣り合った電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて、露光し、次いで、現像と焼成を行って、ピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍ、各領域において１，９２１本の隔壁を形成した。
その後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分の焼成を行って、プラズマディスプレイの背面板を作製した。得られたプラズマディスプレイの背面板の品質は申し分ないものであった。次に、このプラズマディスプレイの背面板と前面板とを合わせ、封着後、Ｘｅ５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを封入し、駆動回路を接続した。得られたプラズマディスプレイを駆動したところ、欠陥のない良好な画質のプラズマディスプレイであることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１６５】
【図１】本発明のスリットダイの一実施態様の各部品を分解した状態を示す斜視図である。
【図２】図１のスリットダイの横断面図である。
【図３】図１のスリットダイにおける第１のリップを構成する第１のブロック（図３Ａ）、第２のブロック（図３Ｂ）と位置決めブロックの組立手順を説明する横断面図（図３Ｃ）である。
【図４】本発明のスリットダイの別の実施態様の横断面図である。
【図５】本発明のスリットダイの更に別の実施態様の横断面図である。
【図６】本発明のスリットダイの更に別の実施態様の横断面図である。
【図７】本発明のスリットダイの更に別の実施態様の横断面図である。
【図８】本発明のスリットダイの更に別の実施態様の横断面図である。
【図９】本発明の塗膜を有する基材の製造方法を実施するための装置（ダイコータ）の一例の概略斜視図である。
【図１０】図９のダイコータにおける塗布液の供給系、塗布液の塗布手順、および、そのための制御系の一例を説明する概略系統図である。
【図１１】従来のスリットダイの一例の横断面図である。
【図１２】従来のスリットダイの他の例の横断面図である。
【図１３】従来のスリットダイの更に他の例の横断面図である。
【符号の説明】
【０１６６】
１：本発明のスリットダイ（実施例１）
２：第２のリップ
３：第１のリップ
４：第１のブロック
５：第２のブロック
６ａ：シール板
６ｂ：シール板
７：組立ボルト（リップ締結要素）
８：ボルト（ブロック係合要素、ブロック締結要素）
９：ナット（ブロック係合要素、ブロック締結要素）
１０：段付ブロック（位置決め要素）
１０ａ：段付ブロックの上部の内面（位置規定面）
１０ｂ：段付ブロックの下部の内面（位置規定面）
１１：塗布液供給口
１２：液体供給路（マニホールド）
１３：リップ間隙
１４：吐出口
１５ａ：第１のブロックの内面（第１のリップの内面）
１５ｂ：第２のブロックの内面（第１のリップのリップ間隙を形成する内面）
１６ａ：第１のブロックの外面
１６ｂ：第２のブロックの外面
１７ａ：第２のリップの内面
１７ｂ：リップ間隙を形成する第２のリップの内面
１８：第２のリップの先端
１９：第１のリップの先端
２０：ボルト（位置決め要素の固定要素）
２１：ダイコータ
２６：ステージ
２７：フィードスクリュー
６４：シリンジポンプ（塗布液供給手段）
７０：タンク
１０１：本発明のスリットダイ（実施例２）
１１０：平坦ブロック（位置決め要素）
１１１：シム（位置規定補助手段）
１１２：伸縮手段（位置規定補助手段）
Ａ：ガラス基板（被塗布部材）
Ｃ：ビード
Ｄ：塗膜
【図１】
2004283820.tif 000005
【図２】
2004283820.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004283820.tif 000011
【図８】
2004283820.tif 000012
【図９】
2004283820.tif 000013
【図１０】
2004283820.tif 000014
【図１１】
2004283820.tif 000015
【図１２】
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【図１３】
2004283820.tif 000017