(57)【要約】【課題】安価で多ピン化・ダウンサイジング化に貢献できるＩＣパッケージを提供する。【解決手段】半導体集積回路１１を内部に有するＩＣパッケージ１００において、プリント配線板１３へ実装したときにプリント配線板１３側を向くように第１の外部端子１４をパッケージ本体に設け、第１の外部端子１４が向く側の反対側であってパッケージの中央寄りに第２の外部端子１５を設け、半導体集積回路１１から引き出した複数の信号線を第１の外部端子１４および第２の外部端子１５に接続し、第２の外部端子１５にはハンダ接続用のランドを形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路を内部に有するＩＣパッケージにおいて、
プリント配線板へ実装したときに前記プリント配線板側を向く面に第１の外部端子が設けられ、前記第１の外部端子とは反対側の面に第２の外部端子が設けられ、前記半導体集積回路から引き出された信号線が前記第１の外部端子および前記第２の外部端子に接続され、前記第２の外部端子にはハンダ接続用のランドが形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記第１の外部端子と前記第２の外部端子は前記半導体集積回路の同一の信号線に接続されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記第２の外部端子と前記プリント配線板は内部に半導体集積回路を含まずに接続線のみを内蔵した配線用補助パッケージによって接続されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージに係り、特に、安価で多ピン化・ダウンサイジング化を実現できるＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路では、多ピン化およびダウンサイジング化の要求に対して、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の薄型、小型、多ピンパッケージの開発が進んでいる。しかしながら、半導体集積回路の進化に対応したプリント配線板の開発はそれほど進んでおらず、半導体集積回路パッケージのダウンサイジングが進むほど、ピン数の制約が生じている。従来の一般的なプリント配線板に対して、下面に外部端子列を持つパッケージの場合、多ピン列化するには、パッケージ下面の外周にピンを配置して外周から信号線を外部に引き出している。
すなわち、図５（ａ）に示すように、ＢＧＡパッケージ１の下面は、外周部にのみ外部端子列２が配列されており、中央部には外部端子列は配置されていない。図５（ｂ）のように、パッケージ下面には０．８ｍｍ程度のピン間ピッチの外部端子列（バンプ）を持つようなＣＳＰやＢＧＡパッケージでは、プリント配線板の表層および２層目を用いて外部に配線する必要があるので、千鳥格子としても４列の外部端子列のみが有効となり、パッケージ中央部に外部端子列を設けることができなかった。
つまり、図５（ｃ）の断面図に示したように、多層プリント配線板では、表層と２層目の配置の場合は１枚のプリント配線板のみにスルーホールを設けた後に多層化すればよいが、貫通孔と１−２層間以外にスルーホールを設けることは、多層化した後の表層部分のメッキ層が厚くなり、配線加工が困難になるため量産性に向いておらず、実現不可能であった。
このように、中央部にピンを配置してもそこからは外部に信号線を引き出せないため、パッケージ下面の中央部には外部端子列を配置しないようにしたり、ビルドアップ工法と呼ばれる特殊な工法で作成した多層プリント配線板を用いるなどしている。
あるいは、特開平１１−６８０２６号公報のように、配線用補助パッケージを用いてＩＣの中央寄りにある外部端子列を配線するようにした技術も提案されている。
【特許文献１】特開平１１−６８０２６号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パッケージの中央寄りに外部端子列を配列しないのでは多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することはできない。また、ビルドアップ工法を用いた多層プリント配線板は高価なため、これを使用すればコストアップを招いてしまう。また、特開平１１−６８０２６号公報の技術では、プリント配線板には導電処理を施したスルーホールの形成が必ず必要となり、加工に手間がかかると共にコストも増大していた。
そこで、本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもので、安価で多ピン化・ダウンサイジング化に貢献できるＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上述の問題点を解決するために、請求項１記載の発明では、半導体集積回路を内部に有するＩＣパッケージにおいて、プリント配線板へ実装したときに前記プリント配線板側を向くように第１の外部端子が設けられ、前記第１の外部端子が向く側の反対側に第２の外部端子が設けられ、前記半導体集積回路から引き出された信号線が前記第１の外部端子および前記第２の外部端子に接続され、前記第２の外部端子にはハンダ接続用のランドが形成されているＩＣパッケージを最も主要な特徴とする。
請求項２記載の発明では、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子は前記半導体集積回路の同一の信号線に接続されているＩＣパッケージを主要な特徴とする。
請求項３記載の発明では、前記第２の外部端子と前記プリント配線板は内部に半導体集積回路を含まずに接続線のみを内蔵した配線用補助パッケージによって接続されているＩＣパッケージを主要な特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例であるＩＣパッケージ１００の断面図である。同図に示すように、ＩＣパッケージ１００は、この例ではプラスティックで固めた直方体状のケースであり、内部に半導体集積回路１１を有している。半導体集積回路１１からは複数の信号線１２が外部に向かって引き出され、プリント配線板１３側を向く第１の外部端子１４と第１の外部端子１４の反対側であってパッケージの中央寄りにある第２の外部端子１５に接続されている。この例のＩＣパッケージ１００はＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）と呼ばれるパッケージであり、第１の外部端子１４を構成する複数のボール状のハンダを加熱してプリント配線板へ圧着できるようになっている。
一方、第２の外部端子１５は図２のようにＩＣパッケージ１００の上面にハンダ接続用のランドとして構成されている。
このように構成されたＩＣパッケージ１００では、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージ１００をプリント配線板１３に実装しても第２の外部端子１５が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板１３を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板１３にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【０００６】
続いて、本発明の第２の実施例について説明する。図３は本発明の第３の実施例であるＩＣパッケージ２００の断面図である。同図に示すように、ＩＣパッケージ２００では、第１の外部端子１４と所定の第２の外部端子１５を半導体回路１１の同一の信号線１２に接続したものである。具体的には、パッケージの中央寄りに複数設けたランドとしての第２の外部端子１５とパッケージ本体を介して対向する位置に複数の第１の外部端子１４を設け、それぞれの端子を同一の信号線１２に接続することで、どちらの端子も使用できるようにしている。なお、ＩＣパッケージ２００を上面から見た様子はＩＣパッケージ１００の上面図を示す図２と同じである。
このように構成されたＩＣパッケージ２００では、パッケージの下面側（プリント配線板１３側）と上面側に同一の信号線１２につながれた端子を備え、レイアウト設計の都合に応じて使用する端子を選択することができるので、レイアウト設計の自由度を高めることができる。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージ２００をプリント配線板１３に実装しても第２の外部端子１５が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板１３を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板１３にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【０００７】
次に、本発明の第３の実施例について説明する。図４は本発明の第３の実施例であるＩＣパッケージ３００の断面図である。ＩＣパッケージ３００は配線用補助パッケージ２１を有し、これによって第２の外部端子とプリント配線板１３をつなぐようにしたものである。図の例は第２の実施例で説明したＩＣパッケージ２００に対して配線を施したものである。
配線用補助パッケージ２１はこの例ではプラスティックで固めた直方体状のパッケージで、内部には半導体集積回路を有さず、接続線２２のみが備えられている。１本の接続線２２では、パッケージ本体の２箇所に線の出口があり、ここにはＩＣ側端子２３とプリント配線板側端子２４が設けられている。ＩＣ側端子２３はハンダをボール状にしたもので熱を与えることで相手側端子に圧着される。
このように構成された配線用補助パッケージ２１は図４のように、ＩＣパッケージ２００を覆い被すように配され、ＩＣパッケージ２００の第２の外部端子１５（図３参照）にＩＣ側端子２３が接続され、プリント配線板１３にプリント配線板側端子２４が接続される。なお、この例では、ＩＣパッケージ２００を用いた場合を説明したが、ＩＣパッケージ１００を用いてもよい。
したがって、ＩＣパッケージ３００では、配線用補助パッケージ２１を備え、これがＩＣパッケージ２００を覆うようにして直接接続されているので、ＩＣパッケージ２００からの熱をよく吸収し、外部に放出することができる。すなわち、ＩＣ部品から発せられる熱を効果的に外部に放出できるという効果を奏する。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、配線用補助パッケージ２１を備えているので、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板１３を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板１３にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【０００８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージをプリント配線板に実装しても第２の外部端子が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
請求項２によれば、パッケージの下面側（プリント配線板側）と上面側に同一の信号線につながれた端子を備え、レイアウト設計時の都合に応じて使用する端子を選択することができるので、レイアウト設計における自由度を高めることができる。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージをプリント配線板に実装しても第２の外部端子が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
請求項３によれば、配線用補助パッケージを備え、これがＩＣパッケージを覆うようにして直接接続されているので、ＩＣパッケージからの熱をよく吸収し、外部に放出することができる。すなわち、ＩＣ部品から発せられる熱を効果的に外部に放出できるという効果を奏する。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、配線用補助パッケージを備えているので、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣパッケージ１００の断面図である。
【図２】ＩＣパッケージ１００の上面図である。
【図３】ＩＣパッケージ２００の断面図である。
【図４】ＩＣパッケージ３００の断面図である。
【図５】一従来例としてのＢＧＡパッケージの下面の配置図とプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
１  ＢＧＡパッケージ
２  外部端子列
１１  半導体集積回路
１２  信号線
１３  プリント配線板
１４  第１の外部端子
１５  第２の外部端子
２１  配線用補助パッケージ
２２  接続線
２３  ＩＣ側端子
２４  プリント配線板側端子
１００、２００、３００  ＩＣパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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