(57)【要約】【課題】データを格納して交換でき必要に応じて透明にできる媒体及びその形成方法を提供する。【解決手段】基板２２は、チャネルパターンを伴ったパターン化面と、メモリ８０を有しチャネルパターン内に配置されたトランスポンダ７０と、を備える。チャネルパターン内に導電体６６が被着形成され、この導電体６６は機能上トランスポンダ７０と関連する。【選択図】図７
2004318846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体形成方法であって、
チャネルパターン化されたパターン化面を有する基板を形成するステップと、
メモリを有するトランスポンダをチャネルパターン内に設けるステップと、
トランスポンダと動作上関連している導電体をチャネルパターン内に成長させるステップと、
を有することを特徴とする媒体形成方法。
【請求項２】
媒体形成方法であって、
チャネルパターン化されたパターン化面を有する基板ウエブを形成するステップと、
メモリを有するトランスポンダをチャネルパターン内に設けるステップと、
トランスポンダと電気的に接触するよう導電体によりチャネルパターン内を被覆するステップと、
を有し、
上記チャネルパターンがアンテナパターンを含み、このアンテナパターン内の導電体が、トランスポンダと動作上関連しているアンテナを形成することを特徴とする媒体形成方法。
【請求項３】
媒体であって、
トランスポンダとアンテナ部分とを受容するよう設けられたトランスポンダチャネルを含むチャネルパターンを有する基板と、
トランスポンダチャネル内に位置するメモリを有するトランスポンダと、
チャネルパターン内に成長しトランスポンダと動作上関連づけられている導電体と、
を備えることを特徴とする媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に媒体に関し、より詳細には媒体及びそれに関連づけられた電子的メモリに関する。
【背景技術】
【０００２】
紙、フィルム、織物等のような薄い媒体は多くの有意な用途を有しており、画像や情報はしばしばそれらの上に記録される。媒体上に画像を記録するのに先立ってその媒体の特性に関する情報がわかっていれば、記録プロセスを調整して記録品質を高めることができる。記録を終えた後であれば、媒体に関連づけられているメモリ内に情報を関連付けて記憶させるのが有用である。例えば、媒体の管理者、媒体の用途、媒体にアクセスした者といった情報を、メモリ内に記憶させる。無論、その他の有用な情報を媒体に関連づけて記憶させてもよい。例えば、媒体上に記録した情報を示す情報である。一例として、本願出願人が提出した「文書媒体上の記録における仮想注釈」と題する米国特許出願第１０／１６１，５１４号公報（発明者：Kerr et al.，出願日：２００２年６月３日）を参照されたい。
【０００３】
また、公知の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグは、その電子的記憶能力及び通信能力によって、媒体に対して情報を電子的に関連づける装置・部品である。ＲＦＩＤタグは、典型的には、アンテナ、トランスポンダ及びメモリという３個の基本的構成要素を有している。トランスポンダは、アンテナと協働して、情報を含む電磁波を送受信する。メモリは、トランスポンダが受信した情報を記憶し、また必要時にはトランスポンダに対して記憶している情報を提供する。ＲＦＩＤタグの一例は、「単一チップトランスポンダデバイス」と題する下記特許文献１（発明者：Carroll et al.，出願日：１９８８年２月８日）に記載されている。
【０００４】
ＲＦＩＤタグは、対応設計された読出／書込装置を用いて情報を交換できるよう、設計される。あるアイテムと結合されたＲＦＩＤタグ内に格納されている情報は、格納後そのアイテムを追跡し識別し更には処理するために使用することができる。ＲＦＩＤタグは、また、そのアイテムに関連づけられるべき他種の情報をも格納することができる。商業的に利用できるＲＦＩＤタグとしては、アメリカ合衆国テキサス州ダラス所在のTexas Instruments Incorporatedにより提供されているTAG-IT INLAY（商品名）があり、このTAG-IT INLAYは、取付先アイテムについての情報を識別するために使用され得る。この比較的薄くまた比較的可撓性の高いタイプのＲＦＩＤタグは、従来であればラベルやバーコードが必要とされた分野において、利用できる。従来技術に係るＲＦＩＤタグは、典型的には識別用、例えば従業員バッジ、在庫管理、クレジットカード口座識別等に用いられている。この種のＲＦＩＤタグの有用性は、寸法が小さく、簡単に通信でき、バーコードと異なり取付先アイテムをリーダやスキャナに対して光学的に整然と配置する必要がないことである。
【０００５】
ＲＦＩＤタグの用途としては、他にもパスポート、クレジットカード等の用途が提案されている。これについては「薄膜可撓性パッケージにおける無線周波数回路及びメモリ」と題する下記特許文献２（発明者：Moskowitz et al.，出願日：１９９４年９月９日）を参照されたい。この文献に開示されているデバイス（タグ）は、文書、書籍及びパッケージの位置、特性及び用途を追尾・識別するのに有用である。例えば、この種のタグは、文書の位置を追跡し管理履歴を追跡するという機能を、文書管理システムなしで実現させ得る。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第４，８５７，８９３号明細書
【特許文献２】米国特許第５，５２８，２２２号明細書
【特許文献３】欧州特許第０，４４０，９５７号明細書
【特許文献４】米国特許第５，３００，５７５号明細書
【特許文献５】米国特許第５，３１２，６８１号明細書
【特許文献６】米国特許第５，３５４，６１３号明細書
【特許文献７】米国特許第５，３７０，９８１号明細書
【特許文献８】米国特許第５，３７２，９２４号明細書
【特許文献９】米国特許第５，３９１，４７２号明細書
【特許文献１０】米国特許第５，４０３，４６７号明細書
【特許文献１１】米国特許第５，４４３，９４４号明細書
【特許文献１２】米国特許第５，５７５，８９８号明細書
【特許文献１３】米国特許第５，３４０，６７６号明細書
【特許文献１４】米国特許第５，４６６，５６７号明細書
【特許文献１５】米国特許第５，７００，６２３号明細書
【特許文献１６】米国特許第４，２７５，１０３号明細書
【特許文献１７】米国特許第４，４１６，９６３号明細書
【特許文献１８】米国特許第４，４９５，２７６号明細書
【特許文献１９】米国特許第４，３９４，４４１号明細書
【特許文献２０】米国特許第４，４１８，１４１号明細書
【特許文献２１】米国特許第４，４３１，７６４号明細書
【特許文献２２】米国特許第４，５７１，３６１号明細書
【特許文献２３】米国特許第４，９９９，２７６号明細書
【特許文献２４】米国特許第５，１２２，４４５号明細書
【特許文献２５】米国特許第５，２９４，５２５号明細書
【特許文献２６】米国特許第５，３８２，４９４号明細書
【特許文献２７】米国特許第５，４５９，０２１号明細書
【特許文献２８】米国特許第５，４８４，６９４号明細書
【特許文献２９】米国特許第５，３６８，９９５号明細書
【特許文献３０】特開平４−５５４９２号公報
【特許文献３１】米国特許第６，０９６，４９１号明細書
【特許文献３２】米国特許第６，１２４，０８３号明細書
【非特許文献１】Research Disclosure  No.308119，１９８９年１２月刊行，第１００７頁〜第１００８頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＲＦＩＤタグは、典型的には合金インレーや或いはプラスチック、ガラス又はセラミクス等のパッケージ内に埋込形成される。他方で、取付先アイテムを完全に組み立てる。ＲＦＩＤパッケージは、その上で、取付先アイテム例えば文書又は書籍に取り付けられる。ＲＦＩＤタグは、しばしば、取付先アイテムに当該ＲＦＩＤタグを取り付けるため、接着面を有している。他のやり方としては、ＲＦＩＤタグをアイテムに機械的に固定するというやり方もある。例えば、ＲＦＩＤタグはステープルその他の機械的ファスナーを用いてアイテムに取り付けることができる。
【０００８】
この点に関しては、なお改良の余地がある。例えば、ＲＦＩＤタグ対アイテム間の接着や機械固定が貧弱なものであると、ＲＦＩＤタグがアイテムから剥離・脱落してしまうことがある。そのようなことが生じると、ＲＦＩＤタグをアイテムに取り付けた目的を達成し得なくなってしまう。更に、ＲＦＩＤタグをアイテムに取り付けること自体、ＲＦＩＤタグ付きアイテム作成コストの増大原因である。なぜなら、ＲＦＩＤタグを取り付ける際には、ベース（ＲＦＩＤの基板）のコスト、取付手段（ファスナー等）のコスト、ＲＦＩＤタグをアイテムに取り付けるための作業コスト・人件費等が生じるからである。これらのコストは、多数の媒体（例えば、フィルムや紙）シートそれぞれにＲＦＩＤタグを取り付ける際、特に顕著になる。
【０００９】
加えて、このようなＲＦＩＤタグは、典型的には、ベース上にアンテナをパターニング形成し、更にそのアンテナの頂部に位置するようベース上にトランスポンダを設けた構成を有している。従って、この種のＲＦＩＤタグの断面積は不均一になる。タグの断面積が不均一であるとタグは痛みやすくなり、製造、印刷、使用、保存、頒布等に際して不意にダメージを受けることとなりやすい。更に、この種のＲＦＩＤタグはアイテムの使用時に邪魔になり又は美観を損ねることもある。
【００１０】
このような問題点を解決するためのアプローチの一つとしては、ＲＦＩＤタグを識別バッジ等のアイテム内部に組み込んでしまうというアプローチがある。その例としては、蛤貝殻状外装内にＲＦＩＤ電子回路及びアンテナを成長・形成させた例がある。その種の識別バッジの例は、アメリカ合衆国カリフォルニア州アーヴィン所在のHID Corporationにより販売されているProxCard II近接アクセスカードがある。また、ＲＦＩＤ電子回路及びアンテナを積層素材によりサンドイッチすることにより薄いカードとした例もある。その種のバッジの例は、これもまたHID Corporationにより販売されているISO ThinCardである。この方法により形成されるカードは蛤貝殻状のカードに比べて薄くできるが、ＲＦＩＤ電子回路形成部位における厚みが大きいためその断面に凹凸が現れる。
【００１１】
これらの技術は、しかしながら、紙、フィルム、織物等の薄い媒体を形成する仕事には、うまく応用することができない。上掲の薄い媒体は、典型的には、被覆、押出、巻揚等の技術を使用してパルプやゼラチン等の素材を有用且つ処理可能なシート状にすることによって、大量に製造される。従来公知の蛤貝殻状の構造はこの種の製造工程においては実用面でも経済面でもうまくいかない。これに代わる従来技術である積層によるアプローチもまた、望ましくない点を有している。なぜなら、ＲＦＩＤ電子回路及びアンテナがあるためサンドイッチ状の構造中に厚みが大きい部分があること及び断面に凹凸があることは、相連続する製造工程中に製造装置、ＲＦＩＤ電子回路、アンテナ或いは媒体それ自体にダメージをもたらし得るからである。更に、断面に凹凸があるとイメージング装置、例えばプリンタによる積層媒体表面への画像形成に邪魔になる。即ち、積層による媒体形成の後にイメージング装置、例えばプリンタに当該媒体を通すとき、その媒体によりサンドイッチされているＲＦＩＤ電子回路及びアンテナによる凹凸が支障となる。この障害はＲＦＩＤタグ、媒体並びに媒体を使用する装置類にダメージを与え得る。断面の凹凸は、また、媒体やその上に記録された画像の見た目を悪くする。また、ＲＦＩＤ電子回路により通信を行うにはアンテナが必要であるが、媒体を透明にしなければならない場合、このアンテナは媒体の寸法を非常に大きくし、また、そのコストを高いものにする。なお、媒体を透明にしなければならない場合とは、例えば、Ｘ線ディスプレイ、オーバヘッドディスプレイ、レンティキュラディスプレイ等が必要とされるときである。
【００１２】
上述のやり方に代えて、媒体表面への導電素材（例えばインク）の印刷によってＲＦＩＤ回路やその部品を形成する、というやり方もある。例えば、アメリカ合衆国ニュージャージー州プリンストン所在のParalec Inc.により販売されているParmond VLTRFID（なおParmondは商標）には、ＲＦＩＤ回路及びその部品以外の回路が、例えばアメリカ合衆国ミシガン州アンアーバー所在のFlint Inkにより販売されている導電性インクを用いて、作成されている。しかしながら、ここで使用されている印刷技術では、媒体上に大量生産向けの速度で高密度導電体パターンを形成するのは、難しい。
【００１３】
従って、データを格納し電子的に交換できる能力を備えた媒体に対する需要が、存在しているといえよう。また、従来のウエブ印刷技術や製造後における媒体の実使用に対してコンパチビリティを有する媒体に対する需要も、存在しているといえよう。更に、必要に応じ透明にすることができるアンテナやＲＦＩＤ電子回路を提供できる媒体に対する需要も、存在しているといえよう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態は媒体形成方法である。この方法によれば、まず、チャネルパターン化されたパターン化面を有する基板が形成され、メモリを有するトランスポンダがチャネルパターン内に設けられる。更に、トランスポンダと動作上関連している導電体が、チャネルパターン内に成長・形成される。
【００１５】
本発明の他の実施形態は媒体形成方法である。この方法によれば、まず、チャネルパターン化されたパターン化面を有する基板ウエブが形成される。次に、メモリを有するトランスポンダがチャネルパターン内に設けられる。更に、トランスポンダと電気的に接触するよう導電体によりチャネルパターン内が被覆される。このとき、チャネルパターンはアンテナパターンを含んでおり、このアンテナパターン内の導電体が、トランスポンダと動作上関連しているアンテナを形成する。
【００１６】
本発明の更に他の実施形態は媒体である。この媒体は、チャネルパターン化されたパターン化面を有する基板並びにチャネルパターンの一部分内に位置するメモリを有するトランスポンダを、備える。更に、チャネルパターン内の他の部位には導電体が設けられ、トランスポンダと動作上関連づけられる。
【００１７】
本発明の更なる実施形態は媒体である。この媒体は、トランスポンダとアンテナ部分とを受容するよう設けられたトランスポンダチャネルを含むチャネルパターンを有する基板を備える。メモリを有するトランスポンダは、トランスポンダチャネル内に位置する。導電体は、チャネルパターン内に成長しトランスポンダと動作上関連づけられている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一例を示す図面を参照しつつ詳細な説明を行い、本発明及びその利点に関し説明する。なお、可能な限り、各図面を通じて、同一又は対応する部材には同一の参照符号を付す。
【００１９】
本願は、特に、本発明に係る方法及び媒体の構成要素に関し或いはそれら方法及び媒体との協働に関する。本願においてその詳細を述べなかった構成要素はいわゆる当業者の常識に従い様々な形態を採りうることを理解されたい。
【００２０】
［基板形成］
本発明に係る媒体は、凸部と凹部（チャネル）のパターンを有する基板を用いて、形成される。図１及び図２に、それぞれ、基板形成方法の例を示す。
【００２１】
図１は、基板２２を製造するのに用いうる押出ロール成形(extrusion roll molding)装置２０の一実施形態の全体構成を示す図である。この実施形態においては、押出機２４は熱可塑性素材２６例えばポリマーをベース２８上に供給する。ベース２８は熱可塑性素材２６と同一の素材から形成される。或いは、ベース２８は紙、フィルム、織物その他といった、熱可塑性素材２６とは異なった有用な素材から形成される。ベース２８はベース供給ロール３０から送り出される。熱可塑性素材２６及びベース２８は、圧力ローラ３４とパターンローラ３６の間の噛み込みエリア即ちニップエリア３２を通る。熱可塑性素材２６がニップエリア３２を通るとき、圧力ローラ３４及びパターンローラ３６が熱可塑性素材２６をベース２８上に押しつけ、パターンローラ３６上の図示しない凹凸ローラパターン３８が熱可塑性素材２６上に刻印される。ローラパターン３８が熱可塑性素材２６に刻印されるとき、熱可塑性素材２６のうち幾分かが溶融して、ローラパターン３８中の図示しないチャネルを満たす。これによって、基板２２のパターン化面に凸部（図示せず）が形成される。また、これと釣り合うように、熱可塑性素材２６はスキージされてベース２８上にチャネル（図示せず）が形成される。従って、これによりパターンチャネル４０が形成される。パターンチャネル４０は、熱可塑性素材２６のパターン化面４２上、凸部（図示せず）により隔てられたチャネルであり、パターンチャネル４０におけるこれら凸部（隔壁）及び凹部（チャネル）の配置はローラパターン３８上に見受けられる凸部及び凹部の配置に対してポジ対ネガの関係にある。そして、熱可塑性素材２６は、熱可塑性素材２６及び基板２２の融点以下の温度まで冷却され、基板取込ロール４４に巻き取られる。巻き取られた後は、後に詳述する処理に供される。
【００２２】
図２は、基板２２を製造するのに用いうる押出ロール成形装置２０の他の実施形態を示す図である。図２に示した実施形態においては、押出ロール成形装置２０は熱可塑性素材２６を溶融させる押出機２４を備えている。溶融した熱可塑性素材２６は、圧力ローラ３４とパターンローラ３６との間のニップエリア３２に、押出機２４によって押し込まれる。溶融した熱可塑性素材２６は圧力ローラ３４とパターンローラ３６の間を通り、熱可塑性素材２６の融点より低い温度まで冷却され、これにより基板２２が形成される。溶融した熱可塑性素材２６がニップエリア３２を通り基板２２が形成される際、パターンローラ３６上のローラパターン３８が溶融した熱可塑性素材２６に刻印され、基板２２のパターン化面４２上に凸部（図示せず）により隔てられたチャネル（図示せず）によるパターンチャネル４０が形成される。このとき得られるパターンチャネル４０はパターンローラ３６のローラパターン３８に対してポジ対ネガの関係にある。そして、基板２２は基板取込ロール４４に巻き取られる。巻き取られた後は、後に詳述する処理に供される。
【００２３】
図示した実施形態においては、パターンローラ３６はクロム、銅、ステンレススティールといった金属にローラパターン３８を形成したローラである。しかしながら、本発明の実施形態におけるパターンローラ３６には様々なバラエティがある。例えば、パターンローラ３６を、形状的に安定なローラ又はドラムとする。更に、このパターンローラ３６に、プレート、スリーブその他の構造を取り付け、当該構造の上にローラパターン３８を形成するものとする。当該構造はパターンローラ３６に取り付けられているため、適宜交換できる。即ち、金属接触面を所望のローラパターン３８に変更できる。これにより、種々異なるローラパターン毎に、ローラパターン３８を有するスリーブ、金属プレートその他の構造を取り替えるのみでよくなり、異なるローラパターン３８であっても同一のパターンローラ３６を使うことができる。
【００２４】
金属パターンローラ３６又はパターンローラ３６に取り付けられる金属構造（金属プレート、金属スリーブその他）の上にローラパターン３８を形成することによって、ローラパターン３８の細部形状を保護することができ、顕著なる機械的耐性を提供することができ、熱及び圧力に関する良導体とすることができる。ローラパターン３８は、パターンローラ３６、プレート、スリーブその他の構造上に公知の技術によって形成できる。例えば、これに限られるものではないが、ワイヤＥＤＭツールを用いてローラ表面に直接的に所望パターンをマシニングすることによって、或いはローラ上にパターンを直接エッチングすることによって、或いはフォトリソグラフィを用いてパターンを成長させることによって、或いは高エネルギレーザ、ダイアモンドミル若しくはビームミルによりパターンをマシニングすることによって、或いはローラをビーズブラスティングしてランダムパターンを形成しクロムメッキすることによって、形成できる。
【００２５】
他の実施形態においては、ローラパターン３８が付されたパターンローラ３６又はスリーブ、プレート若しくはその他の構造は、他の非金属素材を用いて形成できる。例えば、パターンローラ３６はセラミクスやある種のプラスチック等の素材により形成できる。この種の素材によるローラパターン３８の形成は、公知の技術を用いて行うことができる。即ち、これに限られたものではないが、被覆、オブレーション、イオンビームミリング、印刷や、グレースケールリソグラフィ等のリソグラフィ技術によって、形成できる。
【００２６】
図３及び図４は、それぞれ、図１に示した実施形態により形成した基板２２の一例について、その斜視外観及び断面を示す図である。図３に示されているように、ローラパターン３８により基板２２のパターン化面４２上に形成されたパターンチャネル４０は、様々な形状、寸法及び配置を有しており、それにより、意図する特定の電気的、磁気的、機械的、光学的及び化学的構造を実現している（後に詳述）。各形状は、凸部５２及びチャネル５４により規定されている。なお、図３は、基板２２のパターン化面４２上に形成可能な形状の例をいくつか示すに過ぎない。即ち、他の形状も形成可能である。形成可能な形状としては、他に、三角形のアレイ、連続的な流体流路、ピラミッド、正方形、丸めコーナ付きの形状、円筒・円柱、多数の辺を有する複雑な形状等がある。ある種の実施形態においては、凸部５２とチャネル５４との間の分離寸法が０．１〜１００μｍ程あり、他種の実施形態では０．５〜２００μｍ程ある。経験的には、押出ロール成形プロセスによって、ローラパターン３８のネガに相当するレプリカを精度よく形成することができる。例えば、基板２２のパターン化面４２上へのパターンチャネル４０の形成に、押出ロール成形を使用したとすると、パターンチャネル４０の形状上の特徴はローラパターン３８の形状上の特徴に対し寸法比でいって９５％超にまで達する。また、毎分２０〜２００ｍの速度で基板２２を形成する際でも、このような精密な形成が可能である。従って、基板２２の凸部４２及びチャネル５４を、信頼性よくまた経済的に精密な配置を以て形成できる。これにより、基板２２をプラットフォームとして様々な有用な構造を製造し組み立てることができる。
【００２７】
熱可塑性素材２６は様々な素材により好適に形成できる。例えばポリマーは、一般に低コストで、また溶融押出、真空形成、射出成形等の公知のプロセスを用いて効率的に、様々な或いは連続的な形状を形成できる。熱可塑性素材２６として利用しうるポリマーの例としては、次のようなものがある：ポリオレフィン、シクロ−オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、セルローシック・エステル、ポリスチレン、ポリビニル樹脂、ポリスルフォンアミド、ポリエーテル、ポリミド、ポリビニリデン・フルオライド、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアセタール、ポリスルフォネート、ポリエステル・イオノマー、及びポリオレフィン・イオノマー。これらのポリマーの混合物及び／又はコポリマーは、特別な機械的又は光学的特性を有する熱可塑性素材２６を得るために、使用できる。熱可塑性素材２６中で使用できるポリアミドとしては、これに限られるものではないが、ナイロン６、ナイロン６６、及びその混合物がある。ポリアミドのコポリマーもまた、熱可塑性素材２６中で使用できる連続相(continuous phase)ポリマーとして好適である。有用なポリカーボネートの例としては、ビスフェノール−Ａポリカーボネートがある。セルローシック・エステルもまた、熱可塑性素材２６として好適に使用できる。その中には、セルロース・ニトレート、セルロース・トリアセタート、セルロース・ジアセタート、セルロース・アセタート・プロピネート、セルロース・アセタート・ブチレート、並びにそれらの混合物若しくはコポリマーが含まれる。熱可塑性素材２６中で使用できるポリビニル樹脂には、ポリビニル・クロライド、ポリ（ビニル・アセタール）及びそれらの混合物が含まれる。ビニル樹脂のコポリマーもまた利用できる。
【００２８】
加えて、熱可塑性素材２６は、本発明におけるポリマー部分として用いるため様々な公知のポリエステルにより形成されうる。ここでいう公知のポリエステルの中には、アロマチック、アリファチック又はシクロアリファチック・ジカーボキシル酸(dicarboxylic acid)から形成されたもの、特に、４〜２０個の炭素原子と、２〜２４個の炭素原子を含むアリファチック又はアリファチック・グリコールとを有するものから形成されたものが、含まれる。好適なジカーボキシル酸としては、これに限られるものではないが、テレフタリック・ジカーボキシル酸（以下「・ジカーボキシル酸」を省略表記）、イソフタリック、フタリック、ナフタレン、琥珀、グルタリック、アジピック、アゼライク、セバシック、フマリック、マレイク、イタコニック、１，４−シクロヘキサン、ソディオスルフォイソフタリック、及びその混合物等がある。好適なグリコールの例としては、これに限られるものではないが、エチレン・グリコール、プロピレン・グリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレン・グリコール、その他のポリエチレン・グリコール、及びその混合物がある。
【００２９】
熱可塑性素材２６には、当該熱可塑性素材２６中に凸部５２及びチャネル５４により形成されたパターンチャネル４０の光学的、機械的、化学的、磁気的又は電気的特性を改善するため、必要に応じ各種成分が添加される。有用な添加物の例としては、これに限られるものではないが、オプティカル・ブライトナを掲げることができる。オプティカル・ブライトナは、実質的に無色、蛍光性の有機化合物であり、紫外線を吸収して可視の青色光を放射する。例としては、これに限られるものはないが、４，４’−ジアミノスチルベン−２，２’−ジスルホン酸の誘導体や、４−メチル−７−ジエチルアミノクマリン等のクマリン誘導体、１−４−ビス（Ｏ−シアノスチリル）ベンゾール、２−アミノ−４−メチルフェノールを、掲げることができる。熱可塑性素材２６への他の有用な添加物としては、帯電防止用化合物、顔料、染料、カーボンブラック、ポリマー安定剤、紫外線吸収剤等がある。
【００３０】
上述したように、パターンチャネル４０を伴ったパターン化面４２を有する基板２２は、ローラパターン３８との接触によって形成される。図４に示すように、基板２２は更にベース面４６を有しており、このベース面４６は基板２２のパターン化面４２とは逆側の面である。ある実施形態においては、ベース面４６は画像形成素材を受け入れることができる面とされる。ここでいう画像形成素材とは、例えばインク、染料、トナー、着色剤等である。これにより、例えば、インクジェットプリンタ、サーマルプリンタ、コンタクトプレスプリンタその他の技術を用いて画像を形成することが可能になる。またその方法は多岐に亘る。
【００３１】
図１に示した押出ロール成形機を用いて基板２２を形成した場合、ベース面４６はベース２８の一部を構成する面となる。従って、ベース２８は画像形成素材を受け入れることができる素材から形成できる。或いは、ベース２８は、熱、電気、光、電磁気その他の形態のエネルギに晒されたときに画像が生じるような素材から形成できる。同様に、図２に示した押出ロール成形機を用いて基板２２を形成した場合、ベース面４６は熱可塑性素材２６から形成される。従って、そのような実施形態においては、熱可塑性素材２６としては画像形成素材を受け入れることができるものやエネルギに晒されると画像が生じるようなものを、用いることができる。更なる実施形態においては、ベース面４６は、画像形成素材を受け入れ或いはエネルギの下で画像を形成するための被覆その他、化学的な（或いはその他の方法によった）取扱に適するよう、形成することができる。
【００３２】
図３及び図４に示した実施形態においては、基板２２はベース面４６とチャネル５４との間で約１００μｍの厚みを有している。これによってパターンチャネル４０を形状的寸法的に安定に保つにたる剛性及び構造を基板２２に与えることができる。しかしながら、ある種の用途においては、パターンチャネル４０に含まれる１個又は複数個のチャネル５４を、その場所ごとでベース面４６からの離れ具合が異なるような構成とすることができる。また、通路が基板２２を貫通しベース面４６側にその開口が現れるような構成とすることもできる。
【００３３】
基板２２上に形成されたパターンチャネル４０は、更に、凸部５２及びチャネル５４の光学的、物理的、電気的又は化学的特性を改善するため、付加的な被覆で覆うこともできる。その種の付加的被覆の例としては、スクラッチ抵抗を増すためのウレタン、ハードコート、ぎらぎら防止コート、反射防止コート、静電防止素材、ポリマー面の色を変えるための染料等を掲げることができる。これらの被覆を付加するための被覆方法としては、これに限られるものではないが、ロールコーティング、スリットダイコーティング、グラビアコーティング、カーテンコーティング、インクジェットコーティング等を掲げることができる。この種のコーティングは均一に、或いはランダムに、或いは制御されたパターンで、被着することができる。
【００３４】
［基板使用による媒体形成］
留意すべきことに、パターンチャネル４０は、大量生産に都合のよい速度でかつ精度のよい形状配置を以て、基板２２上に形成することができる。この構造の使用方法には様々なものがある。次に述べるものは、パターンチャネル４０を有する基板２２の使用方法であって、基板２２上に精密な構造を形成して、その内部に組み込まれたメモリ及び通信システムを有する媒体を、形成可能にするものである。
【００３５】
図５に、基板２２の一実施形態を示す。この実施形態に係る基板２２におけるパターンチャネル４０は、アンテナチャネル６０、トランスポンダチャネル６２並びにアンテナチャネル６０とトランスポンダチャネル６２とを接続するジャンクションチャネル６４を、有している。図６及び図７に示されているように、アンテナ７４は、アンテナチャネル６０及びジャンクションチャネル６４を導電体６６にて充填することにより、基板２２上に形成される。後に述べるように、導電体６６は被覆プロセスにおいて基板２２上に被着される。導電体６６を基板２２に被着させる方法には様々なものがある。以下の説明ではそれらのうちいくつかを採り上げて説明する。しかしながら、それは例に過ぎない。被覆方法は、これに限られるものではないが、ロールコーティング、スリットダイコーティング、グラビアコーティング、カーテンコーティング、及びインクジェットコーティング等を含むものである。これらの方法のうちどれを用いても、導電体６６並びに適当な溶剤、キャリアその他の材料の層を、基板２２のパターンチャネル４０内に被覆することができる。
【００３６】
導電体６６は、典型的にはどのような種類の導電素材からも組成できる。用いることができる導電素材としては、銅、アルミニウム、その他、導電性を有する素材を掲げることができる。後に詳細に説明するように、導電体６６を形成するのに更に他の素材を用いることもできる。
【００３７】
導電体６６は水様又は有機溶液状の素材から公知の被覆技術によって形成されうる。ここで公知の被覆技術と称しているのは、例えばローラコーティング、グラビアコーティング、エアナイフコーティング、ロッドコーティング、押出コーティング、ブレードコーティング、カーテンコーティング、スライドコーティング等である。この種の被覆技術の例については後に詳細に説明する。他の被覆及び乾燥方法としては、非特許文献１に記載のものがある。被覆の後、導電体６６は一般に単純な（自然）蒸発により乾燥される。公知の手法例えば対流加熱により乾燥を加速してもよい。基板２２上、パターンチャネル４０内に導電体６６を被覆する方法の一つは、基板２２内に導電体６６をロールコーティングすることによって流通路内を導電体６６によって被覆し、ブレードで掃くか或いは流通路のピークを以て反転ロール接触することにより、パターンチャネル４０中の凸部５２に位置している導電体６６を除去する、というやり方である。典型的には、基板２２上のパターンチャネル４０上に導電体６６が被覆された状態において、導電体６６が加熱される。或いは、導電体６６は被覆プロセス中に他の素材と結合して基板２２上に導電体６６を形成する。ここでいう他の素材の例としては、プラスチック、溶剤、キャリア、バインダその他のものを掲げることができる。
【００３８】
被覆を施している間、導電体６６はアンテナチャネル６０、トランスポンダチャネル６２及びジャンクションチャネル６４内に流れ込み、これらのチャネルのうち少なくとも一部が充填される。導電体６６は例えばその冷却、溶剤若しくはキャリアの蒸発、又は硬化剤若しくはバインダエネルギ源の添加の結果として固化する。被覆プロセスは、典型的には、導電体６６がチャネル５４内に流れ又は凸部５２上から機械的にはき出されてチャネル５４内に入るよう、行われる。一旦固化すると、導電体６６はアンテナ７４及びその他の電気回路部品（例えば導電経路及び部品）となる。
【００３９】
図５〜図９に示した実施形態においては、基板２２は、トランスポンダ７０を受容するためのトランスポンダチャネル６２を有している。本発明の一実施形態においては、トランスポンダ７０は導電体６６による被覆を施す前にトランスポンダチャネル６２内に配置される。トランスポンダ７０は、アンテナ７４との結合のためのアンテナ結合面７２又はアンテナまで導かれている導電経路を有している。導電体６６を基板２２上に施すと、導電体６６がまだ液体或いは半液体状である間に、ジャンクションチャネル６４内の導電体６６がトランスポンダ７０のアンテナ結合面７２となじむ。導電体６６が固化してアンテナ７４が形成されると、ジャンクションチャネル６４内の導電体６６がアンテナ結合面７２との電気的接続路を形成することとなる。他の実施形態においては、トランスポンダ７０は被覆の後にトランスポンダチャネル６２内に配置される。これは、例えば、導電体６６が固化する前に行う。
【００４０】
或いは、トランスポンダ７０は、導電体６６が固化してアンテナ７４が形成された後に、導電体６６による被覆と結合させるようにしてもよい。この点と関連するが、トランスポンダ７０は、例えば、ジャンクションチャネル６４内の導電体との電気的接続が形成されるよう、機械的にプレスされ導電体６６と接続される。更に或いは、ジャンクションチャネル６４を省略して、アンテナ結合面７２を直接アンテナ７４にプレス・接続してもよい。
【００４１】
トランスポンダ７０とアンテナ７４との間の電気的接続を利用して、トランスポンダ７０内の電源回路７６は、電磁気信号を受信してそれをトランスポンダ７０の動作電力に変換する。トランスポンダ７０が動作しているとき、無線周波数通信回路７８は、メモリ８０に格納されているデータを含む無線周波数信号を送信する。無線周波数通信回路７８は、また、アンテナ結合面７２とアンテナ７４との電気的接続を使用して、メモリ８０に格納されるべきデータを有する無線周波数信号を、受信することができる。他の実施形態においては、アンテナ７４は省略され、トランスポンダ７０内にアンテナが設けられる（トランスポンダ７０がアンテナ統合型になる）。
【００４２】
図６及び図７に示した実施形態においては、トランスポンダチャネル６２はトランスポンダ７０の幅寸法８２以上の幅寸法９０を有している。或いは、基板２２がある程度の弾性を有する素材から形成されている場合は、トランスポンダチャネル６２の幅寸法９０はトランスポンダ７０の幅寸法８２より若干下回っていてもよい。トランスポンダチャネル６２の幅寸法の方が小さいときは、トランスポンダ７０をトランスポンダチャネル６２内に挿入するとき基板２２の凸部５２のうちトランスポンダチャネル６２に近接する部分に変形が生じ、それによってトランスポンダチャネル６２内へのトランスポンダ７０の挿入が可能になる。しかしながら、基板２２の凸部５２における熱可塑性素材２６はトランスポンダチャネル６２の近傍にてこの変形に逆らうため、トランスポンダ７０に対して熱可塑性素材２６から力が加わる。この力により、トランスポンダ７０はトランスポンダチャネル６２内に保持される。また、この力により、アンテナ結合面７２がアンテナ７４と接触状態を保つようトランスポンダ７０が保持される。即ち、被覆前にトランスポンダチャネル６２内に位置決めしたトランスポンダ７０が、例えば被覆処理等の間も、トランスポンダチャネル６２内に保持される。媒体９９は、トランスポンダ７０が基板２２に結合され導電体６６と電気的に接続された時点で、形成完成となる。
【００４３】
図８及び図９に、メモリ８０を有するトランスポンダ７０、アンテナ７４、並びにトランスポンダ７０とアンテナ７４との間の電気的接続手段を備えた媒体９９が、示されている。電気的接続手段は、ジャンクションチャネル６４内の導電体６６により規定されている。この実施形態に示されているように、凸部５２は距離９２によってチャネル５４から分離されている。この距離９２は、トランスポンダ７０の厚み８４以上である。更に、この実施形態においては、アンテナチャネル６０及びジャンクションチャネル６４が、凸部５２のレベルまで、導電体６６によって充填され得る。このようにして、凸部５２及びトランスポンダ７０の外表面８６並びに導電体６６の外表面８８が共通の平面Ａ−Ａを形成し、以後の素材取扱にて処理上の支障が生じないよう表面レベルが合わせられている。これにより、有用な媒体製造プロセス例えばローリング若しくは押出を、トランスポンダ７０が基板２２に接続された後に実行することが可能になり、また、媒体９９を蓄蔵又は後工程のため捲回するときに、相前後して媒体９９に付加される層へダメージを与えるリスクが低減される。
【００４４】
ある実施形態においては、媒体９９を透明にすることが望ましいといえる。その種の実施形態においては基板２２が透明な熱可塑性素材２６により形成され、導電体６６もこの透明性を実質的に妨げないよう例えば非常に薄い金属層により形成される。導電体６６をこれ以外の種類の素材によって形成することもまた可能である。例えば、導電体６６を透明にすることによって、導電体６６を厚くすることが許容されるようにする。なおここで「透明」と称しているのは、媒体が可視光領域のいわゆる「光」を通すこと、或いは波長５００ｎｍの光を７５％以上透過・放射させることである。また、光の「放射」或いは「拡散」は、５００ｎｍの光源からの光の総量に対する５００ｎｍの光の放射透過量のパーセンテージによって表される。光の透過「総量」は、５００ｎｍにてサンプルした光透過パーセンテージで表される。これは、光のスペクトル的又は放射拡散的透過の双方を含んでいる。拡散した「光」の透過効率は、５００ｎｍにおける総透過光パーセンテージに対する５００ｎｍにおける透過光の拡散パーセンテージに１００を乗じたものである。
【００４５】
導電体６６を透明にすることは特に有用である。なぜなら、その裏側に位置する層例えば基板２２やベース２８を見通せることになるからである。
【００４６】
導電体６６としては、例えば導電性ポリマー等、高い可視光透過特性を有する様々な導電素材を用いることができ、それによって、媒体中のアンテナその他の部材を形成する本質的に透明な導電経路を実現できる。ここで用いうる導電性ポリマーのうちには、当該導電性ポリマーのホモポリマー及びコポリマーが含まれる。また、ここで用いるポリマーは、ポリマーを含む置換又は非置換(substituted or unsubstituted)アニリン、ポリマーを含む置換又は非置換ピロール、ポリマーを含む置換又は非置換チオフェンからなるグループから、選択できる。これらのポリマーは製品における良好な導電性や他の層への被着性を呈し高い光透過性を呈する。導電体６６はまた、導電性ポリチオフェン及び共役ポリマーバックボーン成分並びにポリマー化ポリアニオン成分を含むポリチオフェン／ポリアニオン(polyanion)化合物から構成される被覆化合物により、被覆することができる。本発明における使用に望ましいポリチオフェン成分は、少なくとも１種類のアルコキシ群（例えばＣ１−Ｃ１２アルコキシ群又は--Ｏ（Ｃ２Ｈ２Ｏ）ｎＣＨ３群、ｎは１〜４）により置換されたチオフェン核を含むもの、或いはチオフェン核が２個の酸素原子を介し閉鎖環状となっているもの又はその置換形を含むもの、である。導電性ポリチオフェン／ポリアニオン化合物や、ポリアニオン存在下で合成されたポリチオフェンの水様ディスパージョンを準備することは、当該ディスパージョンからの静電防止被覆の形成と共に、特許文献３及び４並びにこの参照を以て本願に繰り込むところの特許文献５〜１２に開示されている。これらポリチオフェン／ポリアニオン化合物は商業的に入手使用できる。
【００４７】
導電性ポリチオフェン／ポリアニオンポリマー化合物は、３，４−ジアルコキシ置換ポリチオフェン／ポリ（スチレン・スルフォネート）を含む導電体６６を形成するのにも使用できる。最も好ましくは、導電性ポリチオフェン／ポリアニオンポリマー化合物は、ポリ（３，４−エチレン・ジオキシチオフェン）／ポリ（スチレン・スルフォネート）を含む。最後のものは、Bayer CorporationからBaytron Pとして商業的に入手使用できる。
【００４８】
他の実施形態においては、導電体６６はペンタセン(pentacene)から構成できる。ペンタセンは、導電性であり透明にでき電子移動度が高くチャネル５４内に簡単に被覆することができるため、有用である。被覆方法としては、ロールコーティングやドクターブレードコーティングやその他の被覆技術を利用できる。それらのうちいくつかは後に詳細に説明する。
【００４９】
他の実施形態においては、導電体６６は、静電気を逃がすため写真フィルム技術で使用されている移転（転写）可能な素材から、形成することができる。ここに、イオン化導体(ionic conductor)例えば共役導体ポリマーであって、炭素分子、結晶化半導体粒子、アモルファス半導体フィブリル等を含むものを、使用することができる。或いは、連続的な半導体的薄膜は、電荷を搬送するという点では、イオン化導体に比べより好適に利用できる。なぜなら、その導電性が相対湿度から独立でありわずかに大気温度に影響されるに過ぎないからである。
【００５０】
更に他の実施形態においては、導電性の金属含有粒子、例えば半導体的な金属酸化物を、特に好適に利用できる。例えば、特許文献１３〜１５に述べられているように、適切なポリマー膜形成バインダ内に拡散させて、非膜形成粒子と共に用いるときである。適当なドナーヘテロ原子をドープした二成分金属酸化物又は酸素欠陥を含む二成分金属酸化物は、例えば特許文献１６〜２８に記載されているように、写真フィルムの静電防止層において従来から使用されている。好適に使用できる導電性金属酸化物としては、以下のものを掲げることができる：酸化亜鉛、チタニア、酸化スズ、アルミナ、酸化インジウム、シリカ、マグネシア、ジルコニア、酸化バリウム、三酸化モリブデン、三酸化タングステン、及び五酸化バナジウム。好適に使用できるドープド導電性金属酸化物粒状物としては、以下のものを掲げることができる：アンチモンをドープした酸化スズ、フッ素をドープした酸化スズ、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、及びニオブをドープしたチタニア。加えて、特許文献２９に開示されている導電性三成分金属酸化物は亜鉛アンチモネート及びインジウム・アンチモナイトを含んでおり導電体６６として使用できる。他の導電性金属含有粒状物としては、特許文献３０に開示されているように、硼化金属、炭素化金属、窒化金属等を含むものを、導電体６６として使用できる。
【００５１】
更にまた他のタイプの導電体６６としては、特許文献３１に記載のものを利用したものがある。この文献には、モーションイメージング膜を有するイメージング素子であって、摩損防止用外被によって保護された導電層を含むものが、記載されている。この導電層は、導電性の３，４−ジアルコキシ置換ポリチオフェン・スチレン・スルフォネート複合物(complex)を含むものとすることができる。
【００５２】
ポリマー膜形成バインダを導電体６６内で利用して導電体６６の一体性を高めまた導電体６６とその上下の層との接着度を高めることが可能であり、そのためのバインダとしては次のものを掲げることができる：水溶ポリマー、合成ラテックス・ポリマー例えばアクリル、スチレン、アクリロニトリル、ビニル・ハリド、ブタジエン等による合成ラテックス・ポリマー、水拡散凝縮(water dispersible condensation)ポリマー例えばポリウレタン、ポリエステル、ポリエステル・イオノマー、ポリアミド、エポキサイド等。好適に使用できるバインダとしては、この参照を以て本願に繰り込む特許文献３２に記載されているように、ポリエステル・イオノマー、インターポリマーを含むビニリデン・クロライド及びスルフォン化ポリウレタンを、含有するものがある。バインダに添加する導電性ポリチオフェン／ポリアニオン化合物の重量比率は１００：０〜０．１：９９．９の範囲で変化させることができるが、好ましくは１：１〜１：２０の範囲、更に好ましくは１：２〜１：２０の範囲とする。使用している導電性置換又は非置換チオフェン含有ポリマーのドライカバレージは、導電性ポリマー内部の導電率及び導電性ポリマー対バインダの重量比率に依存する。ポリチオフェン／ポリアニオン化合物における導電性置換又は非置換チオフェン含有ポリマー成分についての好適なドライカバレージの範囲は、約０．５ｍｇ／ｍ２〜約３．５ｍｇ／ｍ２の範囲である。このドライカバレージは写真工程前後において望ましい電気抵抗値を提供するものであり、同時に処理された写真的素子の色及び光学的密度に係る導電性ポリマーの衝撃を最小化するものである。
【００５３】
導電性エージェント及びポリマー・バインダに加えて、本発明における導電体６６には、次のようなものを含ませることができる：架橋(crosslinking)エージェント、被覆補助剤(coating aid)、サーファクタント(surfactants)、拡散(dispersion)補助剤、融合(coalescing)補助剤、殺生物剤、マット粒子、ワックスその他の潤滑剤。導電被覆組成内における被覆補助剤の常識的レベルは、合計溶液重量に対して例えば０．０１〜０．３重量％のアクティブ被覆補助剤という比率である。この被覆補助剤は、典型的には、陰イオン又は非イオン的であり、多くの水様被覆剤用のものから選択しうる。被覆溶液中の各種成分は、混合前のｐH調整を通じて親和性を高めるのに役立てることができる。一般に使用されるｐH調整エージェントは、水酸化アンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラエチル・アミン、硫酸、酢酸等である。
【００５４】
図１０〜図１６は、基板２２上に導電体６６を被着するために用いうる各種被覆方法例を示す図である。中でも図１０及び図１１に示されるのはギャップ被覆法である。この方法においては、基板２２上への導電体６６の供給が、その種の素材に応じて選択された手段１００によって行われる。基板２２及び当該基板２２の生地に対する導電体６６の供給部は、ローラ１０２と制限構造１０４例えばナイフとの間に通される。導電体６６及び基板２２がローラ１０２と制限構造１０４との間を通り抜けるとき、制限構造１０４は凸部５２から余分な導電体６６を除去する。そして、導電体６６は硬化工程にまわされる。これにより、アンテナ７４を伴うトランスポンダ及び均一な外表面１０６を有する媒体９９が、得られる。
【００５５】
図１２に、基板２２上に導電体６６を被覆する他の方法例を示す。この被覆方法は、カーテンコーティングとして知られている。カーテンコーティングにおいては、導電体６６が、液体状となるよう処理された上で供給部１１０から流れ出て、連続的なカーテン１１２となって基板２２上に流れ出す。その間に、基板２２はカーテン１１２の下を通り抜ける。このとき導電体６６は凸部５２上にはたまらずアンテナチャネル６０、トランスポンダチャネル６２、ジャンクションチャネル６４等のチャネル５４内に流れ込む。
【００５６】
図１３及び図１４に、基板２２を被覆する更に他の方法例を示す。この例においては、スロットダイコーティングと呼ばれる技術が使用されている。この技術においては、供給部１２０がスロット１２２を有しており、このスロット１２２により導電体６６が基板２２のパターン化面４２上に放出される。これによって、アンテナチャネル６０、トランスポンダチャネル６２、及び／又はジャンクションチャネル６４等のチャネル５４が（少なくとも部分的には）充填される。
【００５７】
ここで、基板２２上に形成されているパターンチャネル４０を（少なくとも部分的に）導電体６６により充填する方法が、他にもある点に、留意されたい。例えば、導電体６６を基板２２上にスプレイし印刷する等の方法があるが、これに限られるものでもない。
【００５８】
図１５及び図１６に示されるように、他の実施形態においては、オーバコート層１３０が媒体９９に付加される。オーバコート層１３０は、トランスポンダ７０及びアンテナ７４が媒体９９内にとどまるよう保護する。更に、オーバコート層１３０は、当該オーバコート層１３０を被覆することによって導電体６６が外気に晒されることを防ぐことができるよう、形成できる。オーバコート層１３０は、また、画像形成素材を受け入れることができるよう形成できる。図１５及び図１６に示した実施形態においては、オーバコート層１３０は外表面１３２が形成されるよう被着される。このとき外表面１３２はＢ−Ｂ平面であり、その面上には突起や不均一性はない。オーバコート層１３０は、また、トランスポンダ７０、アンテナ７４及び媒体９９を、媒体９９の取扱中又は製造中における化学的、熱的、輻射的又は機械的ダメージから守るクッションとなるよう、形成することができる。図１５及び図１６に示した実施形態においては、オーバコート層１３０は透明に描かれている。しかしながら、他の実施形態としては、オーバコート層１３０を非透明素材から形成したものを示すことができる。オーバコート層１３０の導電体６６に対する接着性を向上させるには、オーバコート層１３０の表面エネルギが４４ダイン／ｃｍ２を上回るようにすればよい。
【００５９】
オーバコート層１３０を用いるとき、凸部５２とチャネル５４との間の距離９２はトランスポンダ７０の厚み以上とする。これにより、外表面が共通の平面となる。これは、共通の平面即ちＢ−Ｂがオーバコート層１３０の外表面１３２によって形成されているためである。即ち、距離９２が厚み７９以上でさえあれば、基板２２の距離９２と、オーバコート層１３０とにより、トランスポンダ７０の部分の厚みが決定されるためである。更に、オーバコート層１３０を用いることによって、図１６に示されるように、１個又は複数個のチャネル５４が導電体６６によって部分的にしか充填されない場合であっても、媒体９９上に共通平面Ｂ−Ｂを形成することができる。
【００６０】
基板２２の凸部５２が画像形成素材を受け入れることができる場合、当該画像形成素材によるパターン化面４２上への画像形成は、オーバコート層１３０を形成する前に行うことができる。その種の実施形態の一つとしては、オーバコート層１３０が透明素材により形成されていて紫外線その他の輻射をブロックし、基板２２上に形成された画像の見栄えにダメージを与える機械的、熱的、化学的その他のファクタに抗する、という実施形態がある。
【００６１】
図１５及び図１６には、もう一つの付加的な特徴として、接着層１５０が示されている。接着層１５０は、基板２２のベース面４６又はパターン化面４２に設けられ、媒体９９を瓶のような有形物に容易に取り付けられるようにしている。このような媒体の利点の一つは、突起がないラベルを提供できる点にある。そのため、媒体９９が取り付けられる先の有形物の使用及び取扱に対して邪魔になることや当該使用及び取扱によって容易にダメージを受けることがない。媒体９９のこのような接着型実施形態の取扱をより容易にするには、除去可能層１５２を接着層１５０に付加すればよい。また、接着層１５０は圧力応答型接着層とすることができる。圧力応答型接着層の一例としては、透明なポリマー例えばアクリル或いはウレタンがある。接着における温度及び化学的抵抗性もまた望ましいものであり、媒体９９は摂氏８０度の温度及び腐食性環境下に晒すことができる。圧力応答型接着層は、パターンチャネル４０が露出するよう基板２２上に形成されたパターンの逆側にあるベース面４６に被着するのが望ましい。
【００６２】
図１７に示すように、オーバコート層１３０もまた第２のアンテナ１４４を伴う第２のパターン化面１４０及び第２のトランスポンダ１４６を備える構成とすることができ、またこの構成は前述した技術によって実現できる。このようにして、媒体は、複数層のトランスポンダ又はその他の電子部品を組み合わせたものとすることができ、媒体９９における多次元的な部品配置を実現できる。配置できる部品としては、これに限られるものではないが、インダクタやキャパシタを掲げることができる。
【００６３】
図１８に示すように、基板２２はパターン化面４２及び第２のパターン化面１４０を共に有し、その内部に第２のアンテナ１４４及び第２のトランスポンダ１４６を配置できるベースチャネルパターン１４２を有する構成とすることができる。好都合なことに、図１又は図２に示した実施形態にて圧力ローラ３４にベースローラパターン（図示せず）を設けることによって、基板２２のベース面４６内に第２のパターン化面を刻印することができる。同様に、第２のアンテナ１４４は前述したものと同様の被覆技術によって第２のパターン化面１４０内に形成できる。更に、第２のトランスポンダ１４６もまた、前述したやり方で配置できる。
【００６４】
上述した方法を用いることにより、アンテナ７４付きのトランスポンダ７０を有しその内部にメモリ８０が形成された媒体９９を、得ることができる。ある実施形態においては、媒体９９の寸法が、媒体９９に突起がなく均一な外表面を有することとなるよう定められる。これによって、媒体９９は、必要に応じ後工程を実施することが可能になる。この後工程は、従来のウエブ形成技術、例えば捲回、ローリング、押出、印刷等によるものである。例えば、複数個のトランスポンダ７０が取り付けられている媒体９９は、スリットしたうえで、各ロール毎にトランスポンダ７０が少なくとも１個となるようにしてロールに巻く、という処理に供することができる。媒体９９はまた、スリットした上で、シート毎に１個のトランスポンダとなるよう対応づけてシート状に細分する、という処理に供することができる。なお、これが付加的な断片処理であることに留意されたい。
【００６５】
上述した何れの実施形態においても、トランスポンダ７０は基板２２上のパターンチャネル４０の全体又は一部内に形成されうる。また、基板２２は導電体６６を被着できその導電体６６をトランスポンダ７０の有用な構成部品として形成できるよう設けられている。更にこのトランスポンダ７０は、これに限られるものではないが、電源７６、無線周波数回路７８及びメモリ８０を含む構成となっている。ここに、基板２２に設けられるパターンチャネル４０は、ディスクリート部品を受け入れることが可能なチャネル５４や、その内部に形成された導電体６６によって当該ディスクリート部品と他のディスクリート部品との導電接続経路を提供するチャネルを、備えるものとすることができる。例えば、図１５及び図１６に示されるように、他のチャネルに比べてその断面積が小さい抵抗チャネル１６２を設けることによって、或いは導電体６６によりチャネルを一部分のみに充填することによって、抵抗１６０を形成することができる。図１９及び図２０に示されるように、抵抗１６０は、抵抗チャネル１６２の幅寸法１６４を小さくすると共に、抵抗チャネル１６２対隣接凸部１６８の分離であるところの深さ寸法１６６を小さくすることにより、提供することができる。抵抗１６０のエリア内のアンテナ素材６２に電気抵抗素材を加えるようにしてもよい。
【００６６】
更に、導電体６６によって他の部品例えばキャパシタ（図示せず）を形成するようにしてもよい。それには、例えば、比較的薄い（細い）凸部５２を挟んで互いに平行に複数のチャネルを設け、この複数のチャネルに沿って導電体６６を付加すればよい。トランスポンダ７０以外の部品も、以上の様式に倣って形成することができる。このことから理解されるように、チャネル５４の形状は、パターンチャネル４０内の各方向について、勾配、ステップその他の変化を有するものに調整設計することができる。チャネル５４の深さ寸法は、基板２２がトランスポンダ７０等と協働するよう、トランスポンダ７０、キャパシタ（図示せず）その他の機能部品を収容すべく適宜変化させることができる。更に、基板２２上のパターンチャネル４０は、電源回路７６、無線周波数回路７８及び／又はメモリ８０等の全体回路がパターンチャネル４０上への導電体６６の付加により形成されるよう、配置設計することができる。
【００６７】
図示及び説明した実施形態においては、導電体６６及び媒体厚み８４の全体の厚みを小さくすることができることに、留意されたい。例えば、チャネル５４対隣接凸部５２間の分離として規定されるチャネル５４部分の厚み、或いはチャネル５４内に付加された導電体６６の厚みは、１〜２０μｍ程度に薄くすることができる。これは、導電性インクにより導電体パターンを形成していた従来技術における典型的な最小値２５μｍに比べて、有意な改善である。
【００６８】
また、本発明によれば、導電性インクにより導電体パターンを形成したシステムにおけるパターン密度に比べて、チャネルの密度が顕著に高くなることに、留意されたい。これは、ローラパターン３８の寸法面での安定性及びチャネル５４配置の寸法的精密性によって、基板上にインクにより回路パターンを形成した場合に生じるようなインクの流れに相当するものを発生させることなく、導電体チャネルを高精度配置できるためである。媒体９９内にてチャネル５４により導電経路を定める利点としては、更に、チャネル５４が、導電体６６に不意な損耗によるダメージが生じることを防ぎ、ひいてはアンテナ及びその他の導体の性能の低下が生じることを防ぎ隔てることが、掲げられる。媒体９９内にてチャネル５４により導電経路を定める利点としては、更に、チャネル５４間の凸部５２を誘電体から形成することができ、基板２２上にキャパシタ等の改良型部品を好適に形成するのに有用な構造とすることができる、という点が掲げられる。
【００６９】
上述した実施形態においては、アンテナチャネル６０及びアンテナ７４の一例形態が示されている。しかしながら、パターン６０及びアンテナ７４の形状及び配置についての記載はあくまで例示でありこれを以て限定する意味に解釈してはならない。エネルギ及び情報を含む電磁気信号を送受信できる何れの公知アンテナパターンも、使用することができる。例えば、’８９３特許（特許文献１）に開示されているアンテナパターンを使用することができる。’８９３特許（特許文献１）に示されているアンテナパターンは、トランスポンダ装置側に接続された第１の端を有するアンテナコイルを、有している。アンテナコイルの第２の端はトランスポンダ装置へのフィードバック端である。このフィードバックのため、第２の端はコイルを越してトランスポンダ側につながっている。更に、第２の端がコイルを越している部分に、両者間を分離絶縁するための絶縁体が設けられている。このような構造は、次のようにして本発明により実現することができる。即ち、媒体９９を複数層とし、一方の側にはパターンチャネル４０をまた他方の側にはベースチャネルパターン１４０を形成した基板２２を用い、これらパターンチャネル４０及びベースチャネルパターン１４０を互いに協働するよう設ければよい。その方法の一つとしては、パターンチャネル４０及びベースチャネルパターン１４０により基板２２を通じた経路を少なくとも１個形成し、パターンチャネル４０内の構造とベースチャネルパターン１４０内の構造とが電気的に接続するようにする、という方法がある。
【００７０】
例えば、’８９３特許（特許文献１）に示されているタイプのアンテナを形成するには、パターンチャネル４０を、トランスポンダチャネル並びにアンテナパターンの第１の端と共に、基板２２上に形成する。更に、パターンチャネル４０のアンテナパターン部分とベースチャネルパターン１４０との間に、第１の通路を形成する。ベースチャネルパターン１４０は、アンテナコイルから第２の通路に至る導電経路を提供する。第２の通路は、トランスポンダに戻る。これにより、トランスポンダとアンテナコイルとの間の海路が完成する。同様にして、パターンチャネル４０又はベースチャネルパターン１４０内の導電経路を接続する１個又は複数個のオーバコートを形成する。これによって、オーバコート内に形成された回路を、被覆先であるパターンチャネル４０又はベースチャネルパターン１４０内の回路と、統合・集積化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】第１実施形態における押出ロール成形装置を示す図である。
【図２】他の実施形態における押出ロール成形装置を示す図である。
【図３】基板の例を示す図である。
【図４】図３に示した基板例の断面図である。
【図５】アンテナチャネル、トランスポンダチャネル及びジャンクションチャネルを伴ったチャネルパターンを有する基板の一実施形態を示す図である。
【図６】図５に示した基板の上にアンテナを形成した実施形態を示す斜視図である。
【図７】図６に示した実施形態の断面図である。
【図８】本発明により形成された媒体の斜視図である。
【図９】図８に示した実施形態の断面図である。
【図１０】被覆方法の一例を示す図である。
【図１１】図１０に示した被覆方法の例の断面図である。
【図１２】被覆方法の他の例を示す図である。
【図１３】被覆方法の更に他の例を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示した被覆方法の断面図である。
【図１５】本発明による媒体の他の実施形態を示す図である。
【図１６】図１５に示した媒体の断面図である。
【図１７】本発明による媒体の更に他の実施形態を示す図である。
【図１８】本発明による媒体の更に他の実施形態を示す図である。
【図１９】本発明による媒体の更に他の実施形態を示す図である。
【図２０】図１９に示した媒体の実施形態の断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
２０  押出ロール成形装置、２２  基板、２４  押出機、２６  熱可塑性素材、２８  ベース、３０  ベース供給ロール、３２  ニップエリア、３４  圧力ローラ、３６  パターンローラ、３８  ローラパターン、４０  パターンチャネル、４２  パターン化面、４４  基板取込ロール、４６  ベース面、５０  パターン、５１，５４  チャネル、５２  凸部、６０  アンテナチャネル、６２  トランスポンダチャネル、６４  ジャンクションチャネル、６６  導電体、７０  トランスポンダ、７２  アンテナ結合面、７４  アンテナ、７６  電源回路、７８  無線周波数通信回路、８０  メモリ、８２，９０，１６４  幅寸法、８４  媒体厚み、８６  トランスポンダ外表面、８８，１０６，１３２  外表面、９２  距離、９９  媒体、１００，１１０，１２０  供給部、１０２  ローラ、１０４  制限構造、１１２  カーテン、１２２  スロット、１３０  オーバコート層、１４０  第２のパターン化面、１４２  ベースチャネルパターン、１４４  第２のアンテナ、１４６  第２のトランスポンダ、１５０  接着層、１５２  除去可能層、１６０  抵抗、１６２  抵抗チャネル、１６６  深さ寸法、１６８  隣接凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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