(57)【要約】【課題】熱圧着の際の可撓性基板の膨張に起因する端子と電極との位置ずれを防止し、かつ、そのための構成に他の機能を付加させた基板の接続構造、それを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供すること。【解決手段】剛性基板２０に可撓性基板９０を熱圧着する際、樹脂基材９４は膨張するが、可撓性基板９０にスリット９３が形成されているため、膨張は、スリット９３で区画された領域毎に独立して発生する。従って、膨張が樹脂基材９４で累積されないので、電極９１、９２の位置は、わずかにずれるだけである。また、スリット９３は、第１の電極９１と第２の電極９２との区切り部分９６に形成されているので、電極９１、９２を容易に判別できる。【選択図】　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の端子が配列する基板と、多数の電極がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記端子と前記電極とが直接あるいは導電材を介して熱圧着された基板の接続構造において、
前記可撓性基板には、前記多数の電極の配列方向における当該多数の電極の区切り部分に、前記樹脂基材の切り欠きが形成されていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項２】
請求項１において、前記区切り部分は、前記電極を介して前記基板に供給される信号の種類が異なる部分を示す区切りであることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項３】
請求項１において、前記区切り部分は、前記電極を所定の数毎に区切る部分であることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記切り欠きは、前記電極の長手方向に沿ってスリット状に形成されていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記多数の電極は、前記可撓性基板の端縁に沿って配列されていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項６】
請求項５において、前記切り欠きは、前記可撓性基板の端縁から対向する端縁に向かって延びていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項７】
請求項５において、前記切り欠きは、前記可撓性基板の端縁から所定の寸法だけ離れた位置から対向する端縁に向かって延びていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかにおいて、前記電極は、異方性導電材を介して前記端子に熱圧着されていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに規定する接続構造を備えた電気光学装置であって、前記可撓性基板を介して前記基板に供給された信号によって前記基板によって保持されている電気光学物質を画素毎に駆動することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項６に規定する接続構造を備えた電気光学装置であって、前記基板は、該基板に対して対向配置された対向基板との間に電気光学物質を保持しており、
前記基板では、前記多数の端子に、当該基板に形成されている駆動電極に信号供給するための複数の第１の端子と、前記基板から基板間導通材を介して前記対向基板に形成されている駆動電極に信号供給するための複数の第２の端子とが含まれており、
前記多数の電極の区切り部分は、前記第１の端子に熱圧着される電極と、前記第２の端子に熱圧着される電極との区切り部分であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項９または１０に規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に対する可撓性基板の接続構造、この接続構造を備えた電気光学装置、および電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、液晶装置では、図１３に示すように、石英基板やガラス基板などの剛性基板１０、２０の間に電気光学物質としての液晶が保持されており、剛性基板１０、２０には、電気光学物質を画素毎に駆動するための駆動電極が形成されている。これらの駆動電極に信号を供給するにあたって、図１３に示すものでは、駆動用ＩＣ５０がＣＯＦ実装された可撓性基板９０を剛性基板２０に接続した構成が採用されている。このため、図１４に示すように、剛性基板２０の上面には多数の端子２１が形成されている一方、可撓性基板９０の下面では、剛性基板２０の端子２１に電気的に接続される多数の電極９９がフィルム状の樹脂基材９４上に形成されている。
【０００３】
ここで、可撓性基板９０を剛性基板２０に接続する際には、図１５（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０、および可撓性基板９０を吸着、保持するヘッド２２０を備えた熱圧着装置２００が用いられる。剛性基板２０は、図１３に示すように、剛性基板１０、２０の間に電気光学物質を保持したパネルの状態で可撓性基板９０の接続が行われるが、図１５には、剛性基板２０のみを図示してある。
【０００４】
熱圧着装置２００において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを、例えば、異方性導電材を用いて接続するには、まず、図１５（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、端子２１が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せる一方、ヘッド２２０によって可撓性基板９０を吸着、保持する。
【０００５】
ヘッド２２０は、ヒータ（図示せず）を内蔵しており、図１５（Ｃ）に示すように、可撓性基板９０を介して異方性導電材８０を加熱してその樹脂成分を溶融させながら、可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて加圧する。その結果、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の端子２１と可撓性基板９０の電極９９との間で押し潰された状態になって端子２１と電極９９とを電気的に接続する。そして、ヘッド２２０が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図１５（Ｄ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、図１５（Ｃ）に示すように、ヘッド２２０で可撓性基板９０を加熱して剛性基板２０に圧着する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張するため、端子２１の位置と電極９９の相対位置がずれるという問題点がある。その結果、端子２１と電極９９との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大し、さらに極端な場合には、端子２１と電極９９とが完全にずれて電気的に接続しない事態となってしまう。
【０００７】
特に、電気光学装置では、マトリクス状に配置された多数の画素を駆動する必要があるため、端子２１や電極９２の数が多いので、膨張が累積された状態となり、しかも、端子２１や電極９２が狭いピッチで配列しているため、端子２１のと電極９９との位置のずれは、不具合を発生させやすい。
【０００８】
なお、電気光学装置では、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装する場合があるが、この場合でも、剛性基板に可撓性基板を接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給する。このような場合でも、電気光学装置の場合には、剛性基板に形成される端子の数や可撓性基板に形成される電極の数が多いため、同様な問題が発生する。
【０００９】
なお、可撓性基板の膨張に起因する不具合の発生を防止する技術として、特開平３−１０８７８９号公報および特開平５−９５０２１号公報には、可撓性基板にスリットを設け、このスリットで可撓性基板の膨張を吸収する構成、可撓性基板に形成したリードを分割することにより可撓性基板の膨張を吸収する構成が開示されているが、電気光学装置では剛性基板と可撓性基板との接続部分に対してスペース的な制約が大きいため、可撓性基板の膨張を吸収するだけの目的に、可撓性基板にスリットを設けたり、リードを分割するのは極めて無駄である。
【００１０】
また、可撓性基板９０の膨張を予め見込んで設計しておけばよいが、熱圧着時の可撓性基板９０の膨張は、湿度や光など、その他の影響も受けているため、このような対応では不十分である。
【００１１】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子と電極との位置ずれを防止し、かつ、このような位置ずれを防止するための構成に他の機能を付加させた基板の接続構造、それを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、多数の端子が配列する基板と、多数の電極がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記端子と前記電極とが直接あるいは導電材を介して熱圧着された基板の接続構造において、前記可撓性基板には、前記多数の電極の配列方向における当該多数の電極の区切り部分に、前記樹脂基材の切り欠きが形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明では、可撓性基板に切り欠きが形成されているため、可撓性基板を基板に熱圧着する際に可撓性基板が熱で膨張したときでも、このような膨張は、切り欠きで区画された領域毎に独立して発生し、切り欠きで吸収されるので、累積されない。従って、樹脂基材が熱で膨張したとしても、可撓性基板に形成されている電極の位置は、わずかにずれるだけである。それ故、基板に形成されている端子の位置と、可撓性基板に形成されている電極の相対位置が大きくずれるということがないので、端子と電極とが完全にずれて電気的に接続しないという事態を回避でき、端子と電極との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大するという事態も回避できる。
【００１４】
また、本発明において、前記樹脂基材の切り欠きは、前記多数の電極の配列方向における当該多数の電極の区切り部分に形成されている。例えば、前記樹脂基材の切り欠きは、前記可撓性基板の前記電極を介して前記基板に供給される信号の種類が異なる部分を示す区切り部分に形成される。このように構成すると、可撓性基板で配列されている多数の電極のうち、いずれの種類の信号が供給される電極かを容易に判別できる。
【００１５】
また、本発明において、前記樹脂基材の切り欠きは、多数の電極の区切り部分を所定の数毎に区切る部分に形成してもよい。このように構成すると、切り欠きの数や位置を基準にして、電極数を計測する作業や、多数の電極から所定の電極を特定する作業を容易に行うことができる。
【００１６】
本発明において、前記切り欠きは、例えば、前記電極の長手方向に沿ってスリット状に形成されていることが好ましい。可撓性基板を基板に熱圧着する際、電極の長手方向において所定の幅をもって形成されるので、前記切り欠きがスリット状であれば、電極の長手方向全体にわたって、樹脂基材の膨張の累積を防止できる。
【００１７】
本発明において、前記多数の電極は、例えば、前記可撓性基板の端縁に沿って配列されている。
【００１８】
このような場合、前記切り欠きは、前記可撓性基板の端縁から対向する端縁に向かって延びている構成を採用することができる。
【００１９】
また、前記切り欠きが前記可撓性基板の端縁から所定の寸法だけ離れた位置から対向する端縁に向かって延びている構成を採用することができる。このように構成すると、可撓性基板は端縁でも繋がっているので、切り欠きが形成されていない可撓性基板と同様に取り扱うことができ、かつ、可撓性基板に形成されている電極を基板に形成されている端子に確実に位置合わせすることができる。
【００２０】
本発明において、前記電極は、異方性導電材を介して前記端子に熱圧着されている構成を採用することが好ましい。可撓性基板に切り欠きが形成されている場合に異方性導電材を用いると、熱圧着時、異方性導電材の余剰な樹脂成分が、可撓性基板と基板との間から、可撓性基板に形成されている切り欠きに流れ込んでくれるので、可撓性基板と基板との間から余剰な樹脂成分を除去することができる。それ故、可撓性基板と基板とは確実に接続される。
【００２１】
本発明を適用した基板の接続構造は電気光学装置に適用することが好ましくし、この電気光学装置では、前記可撓性基板を介して前記基板に供給された信号によって前記基板によって保持されている電気光学物質を画素毎に駆動する。このため、電気光学装置では、基板に形成される端子の数や可撓性基板に形成される電極の数が多いという特徴があるが、このような場合でも、樹脂基材に形成した切り欠きによって、樹脂基材の膨張の累積を防止できる。それ故、基板の端子に対して、可撓性基板の電極を確実に電気的に接続することができる。
【００２２】
また、電気光学装置において、前記基板が、該基板に対して対向配置された対向基板との間に電気光学物質を保持しており、前記基板では、前記多数の端子に、当該基板に形成されている駆動電極に信号供給するための複数の第１の端子と、前記基板から基板間導通材を介して前記対向基板に形成されている駆動電極に信号供給するための複数の第２の端子とが含まれている場合には、前記多数の電極の区切り部分は、前記第１の端子に熱圧着される電極と、前記第２の端子に熱圧着される電極との区切り部分であり、そこに前記樹脂基材の切り欠きが形成することが好ましい。
【００２３】
発明を適用した電気光学装置は、携帯電話機、モバイルコンピュータなどの電子機器に搭載される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明に係る剛性基板と可撓性基板との接続構造をパッシブマトリクス型電気光学装置に適用した例を中心に説明する。
【００２５】
［実施の形態１］
図１および図２はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。なお、図１、図２などで、電極パターンおよび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成されている。
【００２６】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話機などの電子機器に搭載されているパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置である。この電気光学装置１に用いたパネル１′において、所定の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの一対の剛性基板１０、２０間には、シール材３０によって液晶封入領域３５が区画されているとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶３６が封入されている。
【００２７】
ここで、シール材３０は、基板間に液晶３６を注入するための注入口３２として一部が途切れているが、この注入口３２は、基板間に液晶３６を注入した後、塗布、硬化された封止材３１で塞がれている。
【００２８】
ここに示す電気光学装置１は透過型の例であり、第２の剛性基板２０の外側表面に偏光板６１が貼られ、第１の剛性基板１０の外側表面には偏光板６２が貼られている。また、第２の剛性基板２０の外側にはバックライト装置９が配置されている。
【００２９】
第１の剛性基板１０には、図３に示すように、第１の電極パターン１５と、第２の剛性基板２０の第２の電極パターン２５との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン１５および配向膜１２がこの順に形成されている。また、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの境界部分には、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの下層側に遮光膜１６が形成されている。これに対して、第２の剛性基板２０には、第２の電極パターン２５、オーバーコート膜２３、および配向膜２２がこの順に形成されている。
【００３０】
本形態の電気光学装置１において、第１の電極パターン１０および第２の電極パターン２５はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されている。なお、第２の電極パターン２５の下に絶縁膜を介してパターニングされたアルミニウム等の膜を薄く形成すれば、半透過・半反射型の電気光学装置を構成できる。さらに、偏向板６１に半透過反射板をラミネートすることでも半透過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。さらにまた、第２の電極パターン２５の下に反射性の膜を配置すれば、反射型の電気光学装置を構成でき、この場合には、第２の剛性基板２０の裏面側からバックライト装置９を省略すればよい。
【００３１】
再び図１および図２において、本形態の電気光学装置１では、外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行うにも、第１の剛性基板１０および第２の剛性基板２０の同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近に形成されている第１の端子形成領域１０２および第２の端子形成領域２０２が用いられる。従って、第２の剛性基板２０としては、第１の剛性基板１０よりも大きな基板が用いられ、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の剛性基板１０の基板辺１０１から第２の剛性基板２０が張り出す部分２０５を利用して、駆動用ＩＣ５０をＣＯＦ実装したフレキシブル基板９０の接続などが行われる。
【００３２】
第１の剛性基板１０において、第１の端子形成領域１０２は、第１の剛性基板１０の基板辺１０１の中央部分に沿って形成され、この第１の端子形成領域１０２では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導通用端子１９が所定の間隔をもって並んでいる。また、第１の剛性基板１０では、第１の基板間導通用端子１９から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動用の第１の電極パターン１５が両側に斜めに延びた後、液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する方向に延びている。
【００３３】
第２の剛性基板２０において、第２の端子形成領域２０２も基板辺２０１に沿って形成され、第２の端子形成領域２０２には、その中央領域で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第１の外部入力用端子２６、およびこれらの第１の外部入力用端子２６が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第２の外部入力用端子２７が形成されている。
【００３４】
ここで、第１の外部入力用端子２６からは、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の基板間導通用端子１９と重なる複数の第２の基板間導通用端子２９が基板辺２０２に向かって直線的に延びている。
【００３５】
これに対して、第２の外部入力用端子２７からは、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極パターン１５の形成領域の両側に相当する領域を回り込むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン２５が形成され、これらの第２の電極パターン２５は、液晶封入領域３５内において第１の電極パターン１５と交差するように延びている。
【００３６】
従って、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせる際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合しておくとともに、シール材３０を第１の基板間導通用端子１９および第２の基板間導通用端子２９が重なる領域にも形成しておくと、導電材は、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０との間で押し潰された状態で第１の基板間導通用端子１９と第２の基板間導通用端子２９とを導通させる。
【００３７】
また、第２の剛性基板２０の第２の端子形成領域２０２の基板辺２０１側の端部に対して可撓性基板９０を異方性導電材などを用いて実装した後、この可撓性基板９０を介して第２の剛性基板２０の第１の外部入力用端子２６および第２の外部入力用端子２７に信号入力すると、第２の剛性基板２０に形成されている第２の電極パターン２５には第２の外部入力用端子２７を介して走査信号を直接、印加することができる。また、第１の剛性基板１０に形成されている第１の電極パターン１５には、第１の外部入力用端子２６、第２の基板間導通用端子２９、導通材および第１の基板間導通用端子１９を介して画像データを信号入力することができる。よって、これらの画像データおよび走査信号によって、各画素において第１の電極パターン１５と第２の電極パターン２５との間に位置する液晶の配向状態を制御することができるので、所定の画像を表示することができる。
【００３８】
（基板の接続構造）
図４は、本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【００３９】
本形態の電気光学装置１では、駆動用ＩＣ５０がＣＯＦ実装された可撓性基板９０を剛性基板２０に接続して、第２の剛性基板２０に形成されている第１の外部入力用端子２６、および第２の外部入力用端子２７に対して、剛性基板２０に形成されている電極を電気的に接続する。
【００４０】
このため、図４に示すように、第２の剛性基板２０の第１の外部入力用端子２６、および第２の外部入力用端子２７の位置に対応して、可撓性基板９０の下面には、第１の電極９１および第２の電極９２が多数、フィルム状のポリイミドなどの樹脂基材９４上に形成されている（図３を参照）。第１の電極９１は、可撓性基板９０の幅方向における中央領域において、その端縁９５に沿って配列され、第２の電極９２は、第１の電極９１が形成されている領域の両側２箇所で端縁９５に沿って配列されている。
【００４１】
ここで、第２の剛性基板２０では、第１の外部入力用端子２６と第２の外部入力用端子２７との区切り部分２８に広めのスペースが空けられている。同様に、可撓性基板９０でも、第１の電極９１と第２の電極９２との区切り部分９６には広めのスペースが空けられ、かつ、これらの区切り部分９６では、端縁９５から対向する端縁（図示せず）に向かって第１の電極９１および第２の電極９２の長手方向に沿って樹脂基材９４を切り欠いてなるスリット９３（切り欠き）が形成されている。
【００４２】
このような構成の可撓性基板９０を剛性基板２０に接続する際には、図５（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０、および可撓性基板９０を吸着、保持するヘッド２２０を備えた熱圧着装置２００が用いられる。ここで、剛性基板２０は、図１に示すように、剛性基板１０、２０を貼り合わせたパネル１′の状態で可撓性基板９０の接続が行われるが、図５には、剛性基板２０のみを図示してある。
【００４３】
熱圧着装置２００において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを異方性導電材を用いて接続するには、まず、図５（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、外部入力端子２６、２７が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せる一方、ヘッド２２０によって可撓性基板９０を吸着、保持する。
【００４４】
ここで、ヘッド２２０は、ヒータ（図示せず）を内蔵しており、図５（Ｃ）に示すように、可撓性基板９０を介して異方性導電材８０を加熱してその樹脂成分を溶融させながら、可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて加圧する。その結果、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の外部入力端子２６、２７と可撓性基板９０の電極９１、９２との間で押し潰された状態となって外部入力端子２６、２７と電極９１、９２とを電気的に接続する。そして、ヘッド２２０が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図５（Ｄ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【００４５】
このようにして剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、図５（Ｃ）に示すように、ヘッド２２０で可撓性基板９０を加熱して剛性基板２０に圧着したとき、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張する。
【００４６】
但し、本形態では、可撓性基板９０にスリット９３が形成されているため、可撓性基板９０を剛性基板２０に熱圧着する際に可撓性基板９０が熱で膨張したときでも、このような膨張は、スリット９３で区画された領域毎に独立して発生するので、樹脂基材９４に形成したスリット９３で吸収され、膨張が累積されない。
【００４７】
従って、樹脂基材９４が熱で膨張したとしても、可撓性基板９０に形成されている電極９１、９２の位置は、わずかにずれるだけである。それ故、剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７の位置と、可撓性基板９０に形成されている電極９１、９２の相対位置が大きくずれるということがない。よって、外部入力端子２６、２７の位置と電極９１、９２の位置が完全にずれて電気的に接続しないという事態を回避でき、外部入力端子２６、２７の位置と電極９１、９２との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大するという事態も回避できる。
【００４８】
また、可撓性基板２０に形成する切り欠きとして、細長いスリット９３を形成したので、可撓性基板９０と第２の剛性基板２０とが熱圧着される領域全体にわたって、膨張の累積を阻止することができる。
【００４９】
さらに本形態では、スリット９３は、多数の電極９１、９２の配列方向における第１の電極９１と第２の電極９２との区切り部分９６に形成されている。ここで、第１の電極９１は、第１の外部入力端子２６および基板間導通を介して、第１の剛性基板１０に形成されている第１の電極パターン１５への信号供給用であり、第２の電極９２は、第２の剛性基板２０に形成されている第２の電極パターン２５への信号供給用である。従って、種類の異なる信号を供給する部分を示す区切り部分９６にスリット９３が形成されているので、多数の電極９１、９２が配列しているといっても、いずれの種類の信号が供給される電極９１、９２かを容易に判別できる。また、第１の電極９１と第２の電極９２との区切り部分９６にスリット９３を形成する領域を確保すると、第２の剛性基板２０でも、第１の外部入力用端子２６と第２の外部入力用端子２７との区切り部分２８にスペースが形成されるので、外部入力端子２６、２７が多数、配列されている場合でも、第１の外部入力用端子２６と第２の外部入力用端子２７とを容易に判別できる。
【００５０】
さらにまた、本形態では、異方性導電材９０を用いた接続部分において可撓性基板９０にスリット９３を形成しているので、熱圧着時、異方性導電材８０の余剰な樹脂成分が、可撓性基板９０と第２の剛性基板２０との間からスリット９３に流れ込んでくれるので、可撓性基板９０と第２の剛性基板２０との間から余剰な樹脂成分を除去することができる。それ故、可撓性基板９０と第２の剛性基板２０は、樹脂成分の多寡に起因する凹凸が形成されることなく確実に接続される。
【００５１】
［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【００５２】
実施の形態１では、可撓性基板９０において、端縁９５から対向する端縁（図示せず）に向かって延びたスリット９３を形成したが、図６に示すように、可撓性基板９０の端縁９５から所定の寸法だけ離れた位置から対向する端縁（図示せず）に向かってスリット９３が延びている構成を採用してもよい。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにしてそれらの説明を省略する。
【００５３】
本形態では、可撓性基板９０が端縁９５でも繋がっているので、スリット９３が形成されていない可撓性基板と同様に取り扱うことができ、かつ、可撓性基板９０に形成されている電極９１、９２を剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７に確実に位置合わせすることができる。
【００５４】
［実施の形態３］
図７は、本発明の実施の形態３に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【００５５】
実施の形態１、２では、第１の電極９１と第２の電極９２との区切り部分９６にスリット９３を形成したが、図７に示すように、第２の剛性基板２０に多数の端子２１が形成され、それに対応して、可撓性基板９０にも多数の電極９９が形成されている場合、多数の電極９９を所定の数毎に区切る部分９６にスリット９３を形成してもよい。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにしてそれらの説明を省略する。
【００５６】
このように構成すると、スリット９３の数や位置を基準にして、電極９９の数を計測する作業や、多数の電極９９から所定の電極９９を特定する作業を容易に行うことができる。
【００５７】
［適用可能な電気光学装置の構成］
上記形態はいずれも、パッシブマトリクス型の液晶装置からなる電気光学装置に本発明を適用したが、図８ないし図１０を参照して以下に説明するいずれの電気光学装置においても、電気光学物質を保持する剛性基板に可撓性基板を接続して信号の入力が行われるので、本発明を適用することができる。
【００５８】
図８は、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図９は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図１０は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００５９】
図８に示すように、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ａでは、複数の配線としての走査線５１ａが行方向に形成され、複数のデータ線５２ａが列方向に形成されている。走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する位置には画素５３ａが形成され、この画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａ（非線形素子）とが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００６０】
このように構成した電気光学装置１ａにおいて、走査線駆動回路５７ａおよびデータ線駆動回路５８ａを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素５３ａが形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００６１】
また、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６２】
図９に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素電極９ｂ、および画素電極９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ３０ｂが形成されており、画素信号を供給するデータ線６ｂが当該ＴＦＴ３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線６ｂに書き込む画素信号は、データ線駆動回路２ｂから供給される。また、ＴＦＴ３０ｂのゲートには走査線３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路３ｂから供給される。画素電極９ｂは、ＴＦＴ３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線６ｂから供給される画素信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号は、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
【００６３】
ここで、保持された画素信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素電極９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量７０ｂによって、画素電極９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線３１ｂとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
【００６４】
このように構成した電気光学装置１ｂにおいて、走査線駆動回路３ｂおよびデータ線駆動回路２ｂを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００６５】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路に各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６６】
図１０に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置は、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００６７】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線３ｐと、この走査線３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線６ｐと、これらのデータ線６ｐに並列する複数の共通給電線２３ｐと、データ線６ｐと走査線３ｐとの交差点に対応する画素１５ｐとが構成されている。データ線６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。
【００６８】
また、画素１５ｐの各々には、走査線３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ３１ｐと、この第１のＴＦＴ３１ｐを介してデータ線６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量３３ｐと、この保持容量３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ３２ｐと、第２のＴＦＴ３２ｐを介して共通給電線２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子４０ｐとが構成されている。
【００６９】
ここで、発光素子４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極２０ｐは、データ線６ｐなどを跨いで複数の画素１５ｐにわたって形成されている。
【００７０】
このように構成した電気光学装置１ｐにおいて、走査線駆動回路１０４ｐおよびデータ線駆動回路１０１ｐを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００７１】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合、あるいは駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路や駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７２】
［その他の実施の形態］
なお、上記実施の形態では、異方性導電材を介して熱圧着する例を説明したが、端子と電極とを熱圧着して合金接合する場合で本発明を適用してもよい。
【００７３】
［電子機器への適用］
次に、本発明を適用した電気光学装置１００を備えた電子機器の一例を、図１１、図１２（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
【００７４】
図１１は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１００を備えた電子機器の構成をブロック図である。図１２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピュータの説明図、および携帯電話機の説明図である。
【００７５】
図１１において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、駆動回路１００４、電気光学装置１００、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１００を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。
【００７６】
このような構成の電子機器としては、投射型液晶表示装置（液晶プロジェクタ）、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【００７７】
すなわち、図１２（Ａ）に示すように、パーソナルコンピュータ１８０は、キーボード１８１を備えた本体部１８２と、液晶表示ユニット１８３とを有する。液晶表示ユニット１８３は、前述した電気光学装置１００を含んで構成される。
【００７８】
また、図１２（Ｂ）に示すように、携帯電話機１９０は、複数の操作ボタン１９１と、前述した電気光学装置１００からなる表示部とを有している。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、可撓性基板に切り欠きが形成されているため、可撓性基板を剛性基板に熱圧着する際に可撓性基板が熱で膨張したときでも、このような膨張は、切り欠きで区画された領域毎に独立して発生し、切り欠きで吸収されるので、累積されない。従って、樹脂基材が熱で膨張したとしても、可撓性基板に形成されている電極の位置は、わずかにずれるだけである。それ故、剛性基板に形成されている端子の位置と、可撓性基板に形成されている電極の相対位置が大きくずれるということがないので、端子と電極とが完全にずれて電気的に接続しないという事態を回避でき、端子と電極との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大するという事態も回避できる。また、本発明において、前記樹脂基材の切り欠きは、前記多数の電極の配列方向における当該多数の電極の区切り部分に形成されている。例えば、前記樹脂基材の切り欠きは、前記可撓性基板の前記電極を介して前記剛性基板に供給される信号の種類が異なる部分を示す区切り部分に形成される。このように構成すると、可撓性基板で配列されている多数の電極のうち、いずれの種類の信号が供給される電極かを容易に判別できる。また、前記樹脂基材の切り欠きを多数の電極を所定の数毎に区切る部分に形成すると、切り欠きの数や位置を基準にして、電極数を計測する作業や、多数の電極から所定の電極を特定する作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した電気光学装置の斜視図である。
【図２】本発明を適用した電気光学装置の分解斜視図である。
【図３】本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図８】画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図９】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１０】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【図１１】電気光学装置を備えた電子機器の構成をブロック図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピュータの説明図、および携帯電話機の説明図である。
【図１３】従来の電気光学装置の斜視図である。
【図１４】従来の基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図１５】（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１　電気光学装置
１０　第１の剛性基板
１５　第１の電極パターン
２０　第２の剛性基板
２１　端子
２５　第２の電極パターン
２６　第１の外部入力端子
２７　第２の外部入力端子
５０　駆動用ＩＣ
８０　異方性導電材
９０　可撓性基板
９１　第１の電極
９２　第２の電極
９３　スリット（切り欠き）
９４　樹脂基材
９５　可撓性基板の端縁
９９　電極
２００　圧着装置
２１０　ステージ
２２０　ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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