(57)【要約】【課題】基板に半導体装置を実装した場合に、基板と半導体装置との間の、異なる２方向の位置ズレの程度を共に容易に把握することのできる半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器を提供する。【解決手段】基板には基準端子２１３Ａ及び２１５Ａが設けられている。これに対応して半導体装置２３０には、基準電極２３１Ａ，２３５Ａが設けられている。基準端子２１３Ａ及び２１５ＡはＸ方向に伸びるように形成され、その先端縁２１３ｔ，２１５ｔが基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向の幅内に配置されるように構成されている。すなわち、基準端子２１３Ａ及び２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔ若しくはその延長線が基準電極２３１Ａ，２３５Ａに対して平面的に重なる。【選択図】　　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を備えた半導体装置が、前記電極と導電接続され第１の方向に伸びる複数の配線端子を有する基板に実装された半導体実装構造の検査方法であって、
前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子と、該基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極で構成される基準電極とを設け、前記基準端子を、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されるように形成し、前記基準端子と前記基準電極との間の位置関係を観察することを特徴とする半導体実装構造の検査方法。
【請求項２】
前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体実装構造の検査方法。
【請求項３】
前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体実装構造の検査方法。
【請求項４】
複数の電極を備えた半導体装置が、前記電極と導電接続され第１の方向に伸びる複数の配線端子を有する基板に実装された半導体装置の実装構造において、
前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、
前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、
前記基準端子は、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
【請求項５】
前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の実装構造。
【請求項６】
前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の半導体装置の実装構造。
【請求項７】
前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置の実装構造。
【請求項８】
前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置の実装構造。
【請求項９】
電気光学物質を保持する基板と、
前記基板の前記電気光学物質が保持された領域から引き出され第１の方向に伸びる複数の配線端子と、
前記配線端子に導電接続された複数の電極を備えた半導体装置と、
を有する電気光学装置において、
前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、
前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、
前記基準端子における前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
電気光学物質を保持する基板と、
前記基板の前記電気光学物質が保持された領域から引き出された複数の入力端子と、
前記入力端子に導電接続された第１の方向に伸びる配線端子を有する配線基板と、
前記配線基板に実装され、前記配線端子に導電接続された複数の電極を備えた半導体装置と、
を有する電気光学装置において、
前記配線基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、
前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、
前記基準端子における前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項４乃至請求項８のいずれか１項に記載の半導体装置の実装構造を有する電子機器。
【請求項１２】
請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器に係り、特に、半導体装置を基板に実装する工程を有する製造技術として好適な方法並びに構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、携帯電話機、ビデオカメラ、液晶プロジェクタ等の各種の電子機器には、その表示部或いは画像生成部に液晶装置が用いられている。また、液晶装置だけでなく、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置等の各種の電気光学装置の活用も期待されている。
【０００３】
液晶装置は、通常、一対の基板間に液晶を封入してなるセル構造を有する液晶パネルを含む。液晶装置としては、上記の液晶パネルの一方の基板上に半導体装置（半導体チップ）を実装してなるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）構造を有するものや、液晶パネルにフレキシブル配線基板を実装し、このフレキシブル配線基板上に半導体装置（半導体チップ）を実装してなるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）構造或いはＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）構造を有するものなどが知られている。
【０００４】
上記のいずれの液晶装置においても、半導体装置を何らかの基板上に実装しているという点では共通しており、当該基板上に形成された配線端子に半導体装置の電極を導電接続させる工程が必要とされる。
【０００５】
図１１には、基板１２０上に半導体装置１３０を実装した場合の、基板１２０の裏面側からの透視図、及び、この透視図の一部を拡大して示す一部拡大背面図を示す。この図１１に示すように、基板１２０の表面上には多数の並列した配線端子１２１，１２２が形成され、半導体装置１３０の裏面上には上記の配線端子１２１，１２２にそれぞれ導電接続された電極（例えばバンプ電極）１３１，１３２が形成されている。
【０００６】
基板１２０上の配線端子１２１は、図示Ｘ方向に伸びて半導体装置１３０の電極１３１と重なり、その先端部は電極１３１を越えた位置にある。また、配線端子１２２は、図示Ｙ方向に伸びて電極１３２と重なり、その先端部は電極１３２を越えた位置にある。ここで、配線端子１２１，１２２が電極１３１，１３２を越えた位置まで延在している理由は、基板１２０と半導体装置１３０との間の位置ズレの許容幅（マージン）を確保するためである。
【０００７】
従来においては、図１１の一部拡大平面図のような観察視野で配線端子１２１，１２２と電極１３１，１３２との位置関係を観察し、両者の位置を整合させて半導体装置１３０を基板１２０上に実装し、その後、上記と同様の観察視野で配線端子１２１，１２２ｓと電極１３１，１３２との間の位置ズレの有無を確認することによって、導電接続状態の良否を判定するための検査を行うようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の液晶装置における半導体実装構造では、基板に形成された配線端子１２１，１２２が半導体装置１３０の電極１３１，１３２を越えた位置まで伸びるように構成されていることにより、上記の検査時において、例えば配線端子１２１と電極１３１との導電接続部分について説明すると、図１２に示すように観察されることとなる。この場合、配線端子１２１のＸ方向に沿って伸びる端縁１２１Ｘ（特に電極１３１上に重なっている図示左側の端縁１２１Ｘ）と電極１３１のＸ方向に沿って伸びる辺縁１３１Ｘとの位置関係によって、両者間のＹ方向の位置ズレの程度を直ちに把握することができる。しかしながら、配線端子１２１のＹ方向に沿って伸びる端縁１２１Ｙ（先端の端縁）は、電極１３１よりも図示Ｘ方向にずれた位置に配置されているため、両者間のＸ方向の位置ズレの程度を把握することが困難になるという問題点がある。
【０００９】
図１１の状況においては、基板１２０と半導体装置１３０とが図示Ｘ方向にずれている場合に、配線端子１２１と電極１３１との間の位置関係では位置ズレの程度を把握しにくいが、配線端子１２２と電極１３２との間の位置関係では位置ズレの程度を把握しやすくなっている。したがって、配線端子１２１と電極１３１の位置関係と、配線端子１２２と電極１３１の位置関係の双方を確認することにより、基板１２０と半導体装置１３０のＸ方向及びＹ方向の位置ズレの程度を把握することができる。しかし、この方法では少なくとも近接した２箇所の異なる方向に伸びる配線端子１２１と１２２について観察が必要となるために検査が煩雑になるとともに、基板と半導体装置の構造によっては図示Ｘ方向に伸びる配線端子１２１と電極１３１のみを備える場合もあり、この場合には、Ｘ方向の位置ズレを把握することはきわめて困難である。
【００１０】
また、基板１２０と半導体装置１３０との間の回転方向（θ方向）の位置ズレを検出するには、相互に離隔した少なくとも２点の位置ズレの程度を、それぞれＸ方向及びＹ方向について知る必要があるが、Ｘ方向に伸びる配線端子１２１とＹ方向に伸びる配線端子１２２の双方が存在していても、上記のように１点におけるＸ方向とＹ方向の位置ズレを即座に観察することはできないため、検査作業はさらに煩雑になる。
【００１１】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基板に半導体装置を実装した場合に、基板と半導体装置との間の、異なる２方向の位置ズレの程度を共に容易に把握することのできる半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の半導体実装構造の検査方法は、複数の電極を備えた半導体装置が、前記電極と導電接続され第１の方向に伸びる複数の配線端子を有する基板に実装された半導体実装構造の検査方法であって、前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子と、該基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極で構成される基準電極とを設け、前記基準端子を、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されるように形成し、前記基準端子と前記基準電極との間の位置関係を観察することを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、第１の方向に伸びる基準端子と、この基準端子に対応する基準電極との位置関係を観察することにより、第１の方向と第２の方向の双方について基準端子と基準電極の位置ズレをきわめて容易に把握することが可能になる。すなわち、基準端子における第１の方向の側端縁と基準電極との位置関係によって、基準端子と基準電極との間の第２の方向の位置ズレを容易に把握することができるとともに、基準端子には基準電極における第１の方向の幅内に配置された第２の方向に沿った端縁が設けられているので、当該端縁と基準電極との間の第１の方向の位置ズレをも容易に把握することができるようになる。
【００１４】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、基準端子の側端縁と、基準電極の第１の方向に沿った辺縁との対比によって、第２の方向の位置ズレを更に容易に把握できるようになり、基準端子の第２の方向に沿った端縁と、基準電極の第２の方向に沿った辺縁との対比によって、第１の方向の位置ズレを更に容易に把握できるようになる。
【００１５】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これによって、平面方向の位置ズレをより容易に把握することが可能になる。また、回転方向の位置ズレについても容易に把握できるようになる。
【００１６】
次に、本発明の半導体装置の実装構造は、複数の電極を備えた半導体装置が、前記電極と導電接続され第１の方向に伸びる複数の配線端子を有する基板に実装された半導体装置の実装構造において、前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、前記基準端子は、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、基準端子の第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることにより、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレを容易に把握することが可能になる。
【００１８】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、第１の方向及び第２の方向の位置ズレをさらに容易に把握できるようになる。
【００１９】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これにより、平面方向の位置ズレをさらに容易に把握することができるようになる。
【００２０】
本発明において、前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることが好ましい。これにより、基準端子の先端に第２の方向に沿った端縁を設け、この端縁を基準電極の第１の方向の幅内に配置するだけで、第１の方向と第２の方向の双方について容易に位置ズレを把握できるとともに、基準端子の形状が単純となり、基準端子の外縁形状に周囲よりも内側に引き込まれた凹隅部分を設ける必要がなくなるので、モールド時において基準端子の凹隅部分に気泡が発生するなどの不具合を低減することができる。
【００２１】
本発明において、前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することが好ましい。これにより、基準端子そのものが第１の方向に伸びる主部と、第２の方向に伸びる分岐部とを有していることになるため、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレをより容易に把握できるようになる。
【００２２】
次に、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を保持する基板と、前記基板の前記電気光学物質が保持された領域から引き出され第１の方向に伸びる複数の配線端子と、前記配線端子に導電接続された複数の電極を備えた半導体装置と、を有する電気光学装置において、前記基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、前記基準端子における前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、基準端子の第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることにより、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレを容易に把握することが可能になる。
【００２４】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、第１の方向及び第２の方向の位置ズレをさらに容易に把握できるようになる。
【００２５】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これにより、平面方向の位置ズレをさらに容易に把握することができるようになる。
【００２６】
本発明において、前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることが好ましい。これにより、基準端子の先端に第２の方向に沿った端縁を設け、この端縁を基準電極の第１の方向の幅内に配置するだけで、第１の方向と第２の方向の双方について容易に位置ズレを把握できるとともに、基準端子の形状が単純となり、基準端子の外縁形状に周囲よりも内側に引き込まれた凹隅部分を設ける必要がなくなるので、モールド時において基準端子の凹隅部分に気泡が発生するなどの不具合を低減することができる。
【００２７】
本発明において、前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することが好ましい。これにより、基準端子そのものが第１の方向に伸びる主部と、第２の方向に伸びる分岐部とを有していることになるため、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレをより容易に把握できるようになる。
【００２８】
次に、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を保持する基板と、前記基板の前記電気光学物質が保持された領域から引き出された複数の入力端子と、前記入力端子に導電接続された第１の方向に伸びる配線端子を有する配線基板と、前記配線基板に実装され、前記配線端子に導電接続された複数の電極を備えた半導体装置と、を有する電気光学装置において、前記配線基板には、前記配線端子の一つ若しくは前記第１の方向に伸びるダミー端子により構成される基準端子が設けられ、前記半導体装置には、前記基準端子に対応する前記電極の一つ若しくはダミー電極により構成される基準電極が設けられ、前記基準端子における前記第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が前記基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、基準端子の第１の方向と交差する第２の方向に沿った端縁が基準電極における前記第１の方向の幅内に配置されていることにより、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレを容易に把握することが可能になる。
【００３０】
本発明において、前記基準電極は、前記第１の方向に沿った辺縁及び前記第２の方向に沿った辺縁を共に備えた平面形状を有することが好ましい。これにより、第１の方向及び第２の方向の位置ズレをさらに容易に把握できるようになる。
【００３１】
本発明において、前記第１の方向と前記第２の方向とは相互に直交する方向であることが好ましい。これにより、平面方向の位置ズレをさらに容易に把握することができるようになる。
【００３２】
本発明において、前記第２の方向に沿った端縁は、前記基準端子の先端に設けられていることが好ましい。これにより、基準端子の先端に第２の方向に沿った端縁を設け、この端縁を基準電極の第１の方向の幅内に配置するだけで、第１の方向と第２の方向の双方について容易に位置ズレを把握できるとともに、基準端子の形状が単純となり、基準端子の外縁形状に周囲よりも内側に引き込まれた凹隅部分を設ける必要がなくなるので、モールド時において基準端子の凹隅部分に気泡が発生するなどの不具合を低減することができる。
【００３３】
本発明において、前記基準端子は、前記第１の方向に伸びる主部と、該主部の先端若しくは中途から分岐して前記第２の方向に伸び、前記第２の方向に沿った端縁を備えた分岐部とを有することが好ましい。これにより、基準端子そのものが第１の方向に伸びる主部と、第２の方向に伸びる分岐部とを有していることになるため、第１の方向と第２の方向の双方の位置ズレをより容易に把握できるようになる。
【００３４】
本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の半導体装置の実装構造を有するものである。半導体装置の実装構造としては、金属同士の接合方式、導電樹脂接合方式、異方性導電材による接合方式、端子と電極との直接接触状態を絶縁樹脂で保持する絶縁接合方式などの種々の方式のものを含む。
【００３５】
また、本発明の別の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置と、該電気光学装置を制御する制御手段とを有するものである。このような電子機器としては、携帯電話、コンピュータ装置、画像投射機器（プロジェクタ）などが挙げられる。特に、携帯電話、ページャー、電子時計、携帯型情報端末などの携帯型電子機器である場合には、内蔵される電気光学装置をもコンパクトに構成しなければならないことから、高密度配線及び高密度実装が要求される。このような高密度配線や高密度実装は、半導体装置の実装構造の良否を検査しやすくする必要性を必然的に高めるため、携帯型電子機器を適用対象とする場合には、本発明は特に有用なものとなる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器の実施形態について詳細に説明する。
【００３７】
［第１実施形態］
まず、図１乃至図３を参照して本発明に係る第１実施形態の半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、及び、電気光学装置について説明する。図１は、本実施形態の電気光学装置である液晶装置２００の主要構成を示す分解斜視図である。この液晶装置２００は、透明なガラスやプラスチック等で構成された基板２１１と２１２とが図示しないシール材を介して貼り合わされ、内部に図示しない液晶が封入されてなる液晶パネル２１０と、この液晶パネル２１０に実装された半導体装置（半導体チップ）２３０とを有している。液晶パネル２１０は、その液晶モードに応じて基板２１１と２１２の外面上にそれぞれ図示しない偏光板や位相差板が貼着される場合があり、また、観察側の反対側に図示しない反射板やバックライトが配置される場合もある。
【００３８】
基板２１１には、基板２１２の外形よりも周囲に張り出した基板張出部２１１Ｔが設けられている。この基板張出部２１１Ｔの内面上には、２枚の基板２１１と２１２とが対向配置された液晶封入領域或いは表示領域から引き出された配線端子２１３及び２１４が形成されている。また、基板張出部２１１Ｔの基板端近傍には、配線端子２１５が別途形成されている。
【００３９】
上記基板張出部２１１Ｔの内面上の上記配線端子２１３，２１４，２１５には、半導体装置２３０が実装される。この半導体装置２３０には、バンプ電極等の電極２３１，２３２，２３５が形成されている。これらの電極は異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）２３３等を介して配線端子２１３，２１４，２１５に導電接続される。異方性導電膜２３３は、例えば、絶縁樹脂中に導電性粒子（例えばＮｉ粒子など）を分散させたものである。この場合、基板張出部２１１Ｔ上に異方性導電膜２３３を配置（貼着）し、その上から半導体装置２３０を圧着して、図示しない加熱加圧ヘッドによって半導体装置２３０を加熱しながら基板張出部２１１Ｔに対して押し付けるように加圧する。これによって、異方性導電膜２３３の樹脂が一旦軟化して、導電性粒子が配線端子２１３，２１４，２１５と電極２３１，２３２，２３５とに共に導電接触した状態になり、この状態で樹脂が硬化することによって端子と電極が固着され、その導電接続状態が維持される。
【００４０】
半導体装置２３０を上記のように基板張出部２１１Ｔ上に実装した後に、図１に示す撮像装置（ＣＣＤカメラなど）５０等を用いて、基板張出部２１１Ｔの背面側から観察することによって、配線端子２１３，２１４，２１５と、電極２３１，２３２，２３５との導電接続状態を検査することができる。この検査では、導電接続状態を可視光画像によって観察するようにしている。この検査は、基板張出部２１１Ｔの内面がシリコーン樹脂等によってモールドされる前に行われることが視認性を向上させるためには好ましい。ただし、本発明の検査方法としては、このような可視光画像による方法に限らず、Ｘ線撮影などの種々の方法を用いることができる。
【００４１】
上記のように基板張出部２１１Ｔの背面側から半導体装置２３０の実装領域を見た様子を示すものが、図２である。ただし、実際には、撮像装置５０を用いて得られる画像は図１１の一点鎖線で示す円内のようになる。また、図２では、配線端子及び電極を透視した様子を示してあるが、実際には、配線端子と平面的に重なる電極の部分は視認されない。
【００４２】
本実施形態において、配線端子２１３，２１４，２１５は、基本的に図２に示すＸ方向又はＹ方向に、電極２３１，２３２，２３５を越えたところまで伸びた形状を有する。これにより、配線端子の伸びる方向（Ｘ方向又はＹ方向）において配線端子と電極との位置ズレに対する許容幅（マージン）を増加させることができるため、導電接続不良の発生を低減することが可能になる。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように、配線端子は、図示Ｘ方向に沿った辺縁と、図示Ｙ方向に沿った辺縁とを有する平面形状、より具体的には正方形状若しくは長方形状、を備えている。また、通常の配線端子の一つ、或いは、通常の配線端子以外の、実際には端子として機能しないダミー端子で構成される基準端子２１３Ａ及び２１５Ａが設けられている。
【００４４】
一方、これに対応して半導体装置２３０には、通常の電極の一つ、或いは、通常の電極以外の、実際には電極として機能しないダミー電極などで構成される基準電極２３１Ａ，２３５Ａが設けられている。この基準電極は、上記の電極と同様の平面形状を有する。
【００４５】
基準端子２１３Ａ及び２１５Ａは図示Ｘ方向に伸びるように形成され、図３に示すように、その先端の端縁（以下、先端縁という。）２１３ｔ，２１５ｔが基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向の幅内に配置されるように構成されている。すなわち、基準端子２１３Ａ及び２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔ若しくはその延長線が基準電極２３１Ａ，２３５Ａに対して平面的に重なる（交差する）ように構成されている。
【００４６】
なお、図示例では、基準端子２１３Ａ，２１５Ａは、他の導体に接続されてない独立パターンを有するダミー端子として形成されているが、他の配線端子に導電接続されたパターンの一部として構成されていてもよい。また、図示例では、基準端子２１３Ａ，２１５Ａ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａが電気的に何ら機能を有しない構成（ダミー）となっているが、通常の配線端子や電極と同様に電気的な機能を有するように構成されていてもよい。
【００４７】
本実施形態においては、基準端子２１３Ａ，２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔが基準電極２３１Ａ、２３５ＡのＸ方向に見た幅内に配置されているので、基準端子２１３Ａ，２１５Ａと、基準電極２３１Ａ，２３５Ａとの位置関係について、Ｘ方向とＹ方向の双方についてそれぞれ一目で把握することができる。より詳細に述べると、基準端子２１３Ａ，２１５Ａの側方の端縁（以下、側端縁という。）２１３ｓ，２１５ｓはＸ方向に沿って伸びるため、当該側端縁２１３ｓ，２１５ｓと基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＹ方向の位置関係は一目瞭然である。また、基準端子２１３Ａ，２１５Ａの先端縁２１３ｔ，２１５ｔはＹ方向に沿って伸びるが、Ｘ方向に見て基準電極２３１Ａ，２３５Ａの幅内に配置されているので、当該先端縁２１３ｔ，２１５ｔと基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向の位置関係もまた一目瞭然となる。したがって、液晶パネル２１０の基板２１１と半導体装置２３０との間のＸ方向及びＹ方向の双方の位置ズレをきわめて容易に把握することができる。
【００４８】
本実施形態では、基準端子２１３Ａ，２１５Ａ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａが２箇所に設けられているため、各箇所の上記Ｘ方向及びＹ方向の位置ズレを確認することによって、基板２１１に対する半導体装置２３０の回転方向（θ方向）の位置ズレをも知ることができる。なお、基準端子と基準電極は、正方形若しくは長方形の平面形状を有する半導体装置２３０の４つの角部の近傍にそれぞれ配置されていることがより望ましい。ここで、基準端子２１３Ａと基準電極２３１Ａの位置と、基準端子２１５Ａと基準電極２３５Ａの位置とは、平面視長方形に構成された半導体装置２３０の対角線の角部にそれぞれ配置されているため、両位置は半導体装置２３０において相互に最も離隔した位置関係にあることとなるから、回転方向の位置ズレを最も確実かつ高精度に知ることができる。
【００４９】
なお、上記実施形態では、半導体装置２３０の基板２１１への実装後に基板２１１と半導体装置２３０との間の導電接続構造の検査を行う場合について述べたが、同様の理由により、半導体装置２３０を基板２１１へ実装する際のアライメント時においても、上記基準端子及び基準電極を用いることによって半導体装置２３０の位置決め（アライメント）が容易になるという利点もある。
【００５０】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る第２実施形態の半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、及び、電気光学装置について説明する。図４は、第２実施形態の半導体実装構造を基板側から見た拡大部分平面図である。本実施形態において、液晶装置２００の基本的構造は何ら上記第１実施形態と変わるものではなく、上記の基準端子の平面形状のみが異なるだけであるので、同一の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態においては、基板２１１上に基準端子２１３Ｂ、２１５Ｂが形成されている。これらの基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂは、図示Ｘ方向に伸びる主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１と、この主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１の途中から側方（すなわち図示Ｙ方向）に分岐して伸びる分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２とを有する。これらの基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂは、主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１と分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２とによって平面視が略Ｔ字状に構成される。
【００５２】
これらの基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂは、他の配線端子２１３と同様に、その主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１がＸ方向に基準電極２３１Ａ，２３５Ａを越える位置まで伸びるように構成されている。ただし、分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２にはＹ方向に伸びる一対の側端縁２１３ｔ，２１５ｔを有し、これらのうちの少なくとも一方は、基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向に見た幅内に配置されている。すなわち、上記側端縁２１３ｔ、２１５ｔ若しくはその延長線は、基準電極２３１Ａ，２３５Ａに交差する（平面的に重なる）ように構成されている。
【００５３】
本実施形態では、基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂの主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１は他の配線端子とほぼ同様の形状を有する。したがって、主部２１３Ｂ１，２１５Ｂ１の側端縁２１３ｓ，２１５ｓ（図示Ｘ方向に伸びる端縁）と基準電極２３１，２３５との位置関係によってＹ方向の位置ズレを一目にて把握することができる。また、上述の分岐部２１３Ｂ２，２１５Ｂ２の側端縁２１３ｔ、２１５ｔ（図示Ｙ方向に伸びる端縁）と、基準電極２３１，２３５との位置関係によってＸ方向の位置ズレも一目で把握することができる。
【００５４】
なお、本実施形態の基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａは、それぞれ、電気的機能を有する通常の配線端子及び電極として形成されていても、或いは、図示例のように端子や電極としての機能を有しないダミー端子及びダミー電極として形成されていても構わない。
【００５５】
［第３実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造及び電気光学装置の第３実施形態について説明する。図５は、第３実施形態の半導体実装構造を基板側から見た拡大部分平面図である。本実施形態においても、液晶装置２００の基本的構造は何ら上記第１実施形態と変わるものではなく、上記の基準端子の平面形状のみが異なるだけであるので、同一の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
【００５６】
図５に示すように、本実施形態においては、基板２１１上に基準端子２１３Ｃ、２１５Ｃが形成されている。これらの基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃは、図示Ｘ方向に伸びる主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１と、この主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１の先端から側方（すなわち図示Ｙ方向）に分岐して伸びる分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２とを有する。これらの基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃは、主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１と分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２とによって平面視が略Ｌ字状に構成される。
【００５７】
これらの基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃは、その主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１がＸ方向に基準電極２３１Ａ，２３５Ａの幅内の位置まで伸びるように構成されている。そして、主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１の先端からＹ方向に伸びる分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２がＹ方向に伸びる一対の側端縁２１３ｔ，２１５ｔを有し、これらのうちの少なくとも一方は、基準電極２３１Ａ，２３５ＡのＸ方向に見た幅内に配置されている。すなわち、上記側端縁２１３ｔ、２１５ｔ若しくはその延長線は、基準電極２３１Ａ，２３５Ａに交差する（平面的に重なる）ように構成されている。
【００５８】
本実施形態では、基準端子２１３Ｂ，２１５Ｂの主部２１３Ｃ１，２１５Ｃ１の側端縁２１３ｓ，２１５ｓ（図示Ｘ方向に伸びる端縁）と基準電極２３１，２３５との位置関係によってＹ方向の位置ズレを一目にて把握することができる。また、上述の分岐部２１３Ｃ２，２１５Ｃ２の側端縁２１３ｔ、２１５ｔ（図示Ｙ方向に伸びる端縁）と、基準電極２３１，２３５との位置関係によってＸ方向の位置ズレも一目で把握することができる。
【００５９】
なお、本実施形態の基準端子２１３Ｃ，２１５Ｃ及び基準電極２３１Ａ，２３５Ａは、それぞれ、電気的機能を有する通常の配線端子及び電極として形成されていても、或いは、図示例のように端子や電極としての機能を有しないダミー端子及びダミー電極として形成されていても構わない。
【００６０】
［第４実施形態］
次に、図６乃至図８を参照して、本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態の電気光学装置である液晶装置３００は、図６に示すように、液晶パネル３１０と、この液晶パネル３１０に接続されるフレキシブル配線基板３２０と、このフレキシブル配線基板３２０に実装される半導体装置３３０とを有する。
【００６１】
液晶パネル３１０は、基板３１１と３１２とが図示しないシール材を介して貼り合わされてなり、その内部に図示しない液晶が封入されている。基板３１１には、基板３１２の外形より外側に張り出してなる基板張出部３１１Ｔが設けられている。基板張出部３１１Ｔの内面上には、液晶封入領域（或いは表示領域）から引き出された入力端子３１３，３１４が形成されている。
【００６２】
フレキシブル配線基板３２０は、ポリエステル樹脂やポリイミド樹脂等で構成される薄い絶縁基材と、銅等の導電体で構成された配線パターンとを有する。この配線パターンには、上記液晶パネル３１０の入力端子３１３，３１４に導電接続されるパネル側接続部３２０Ａに導電接続されたパネル側の配線端子３２１と、電子機器内の別の回路基板等に接続される機器側接続部３２０Ｂに導電接続された機器側の配線端子３２５とが含まれる。
【００６３】
半導体装置３３０は、バンプ電極等の電極３３１，３３５を有し、電極３３１が配線端子３２１に導電接続され、電極３３５が配線端子３２５に導電接続されるように、異方性導電膜３３３を介してフレキシブル配線基板３２０上に実装される。
【００６４】
上記液晶装置３００に対して、フレキシブル配線基板３２０の背面側から実装された半導体装置３３０を見た様子を示す透視図が図７である。図７に示すように、配線端子３２１，３２５は共に図示Ｘ方向に伸び、その先端は、電極３３１，３３５を越えてその先に配置されている。
【００６５】
本実施形態においては、図７に示すように、フレキシブル配線基板３２０に基準端子３２１Ａ，３２５Ａが形成されており、また、図８に示すように、半導体装置３３０にも、基準電極３３１Ａ，３３５Ａが形成されている。ここで、基準端子３２１Ａ，３２５Ａの先端縁３２１ｔ，３２５ｔは、Ｘ方向に見た場合の基準電極３３１Ａ，３３５Ａの幅内に配置されている。すなわち、上記側端縁３２１ｔ、３２５ｔ若しくはその延長線は、基準電極３３１Ａ，３３５Ａに交差する（平面的に重なる）ように構成されている。
【００６６】
本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、基準端子３２１Ａ，３２５Ａの先端縁３２１ｔ，３２５ｔと、基準電極３３１Ａ，３３５Ａとの位置関係によってＸ方向の位置ズレを一目で把握することができる。また、基準端子３２１Ａ，３２５Ａの側端縁３２１ｓ，３２５ｓと基準電極３３１Ａ，３３５Ａとの位置関係によってＹ方向の位置ズレも一目で把握することができる。
【００６７】
なお、本実施形態の基準端子３２１Ａ，３２５Ａ及び基準電極３３１Ａ，３３５Ａは、それぞれ、電気的機能を有する通常の配線端子及び電極として形成されていても、或いは、端子や電極としての機能を有しないダミー端子及びダミー電極として形成されていても構わない。また、これらの基準端子の代りに、第２実施形態又は第３実施形態の端子形状を有するもの（Ｔ字状若しくはＬ字状の端子）を用いてもよい。
【００６８】
［電子機器の実施形態］
上記液晶パネルを含む電気光学装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図９は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶装置２００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここで、液晶装置２００は、上述のように、液晶パネル２１０と、半導体装置２３０とを有する。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００６９】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００７０】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に半導体装置２３０へ供給する。半導体装置２３０は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００７１】
図１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話２０００は、ケース体２０１０の内部に回路基板２００１が配置され、この回路基板２００１に対して上述の液晶装置２００が実装されている。ケース体２０１０の前面には操作ボタン２０２０が配列され、また、一端部からアンテナ２０３０が出没自在に取付けられている。受話部２０４０の内部にはスピーカが配置され、送話部２０５０の内部にはマイクが内蔵されている。
【００７２】
ケース体２０１０内に設置された液晶装置２００は、表示窓２０６０を通して表示面（上記の液晶封入領域或いは表示領域）を視認することができるように構成されている。
【００７３】
尚、上記実施形態では、半導体装置を異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して基板上に実装しているが、本発明はこのような構成に限定されず、フリップチップ実装に用いられる各種の実装方法、例えば、半田や鉛フリー半田（Ａｇ−Ｓｎなど）による接合、Ａｕ同士の熱圧着、超音波振動による接合などの種々の金属接合方式、導電性樹脂接合方式、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）接合方式、ＮＣＦ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）接合方式やＮＣＰ（Ｎｏｎ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）接合方式等の絶縁樹脂接合方式など、種々の接合方法を用いることが可能である。
【００７４】
また、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用することができる。また、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプの構造を有しているが、ＩＣチップを直接実装する構造ではない液晶パネル、例えば液晶パネルにフレキシブル配線基板やＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
【００７５】
上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００７６】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、半導体実装構造の導電接続状態の良否をきわめて簡単に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の液晶装置の構造及びその検査方法を示す分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の液晶装置における半導体実装構造を示す透視図である。
【図３】第１実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図４】本発明に係る第２実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図５】本発明に係る第３実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図６】本発明に係る第４実施形態の液晶装置の構造及びその検査方法を示す分解斜視図である。
【図７】第４実施形態の半導体実装構造を示す透視図である。
【図８】第４実施形態の半導体実装構造の拡大部分背面図である。
【図９】電子機器の実施形態における表示部分の構成を示す概略構成ブロック図である。
【図１０】電子機器の実施形態の外観を示す概略斜視図である。
【図１１】従来の半導体実装構造の透視図及び一部拡大背面図である。
【図１２】従来の半導体実装構造の一部をさらに拡大して示す拡大背面図である。
【符号の説明】
２００，３００・・・液晶装置
２１０，３１０・・・液晶パネル
２１１，２１２，３１１，３１２・・・基板
２１１Ｔ，３１１Ｔ・・・基板張出部
２１３，２１４，２１５・・・配線端子
２１３Ａ，２１３Ｂ，２１３Ｃ，２１５Ａ，２１５Ｂ，２１５Ｃ・・・基準端子
２３０，３３０・・・半導体装置
２３１，２３２，２３５・・・電極
２３１Ａ，２３５Ａ・・・基準電極
３２０・・・フレキシブル配線基板
【図１】
2004077386.tif 000003
【図２】
2004077386.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004077386.tif 000011
【図１０】
2004077386.tif 000012
【図１１】
2004077386.tif 000013
【図１２】
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