(57)【要約】【課題】スルーホールに露出する配線層間の電気的接続を信頼性良く安定して行え、更に手間や時間も低減できる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供すること。【解決手段】導電基体３１に、選択的に開口された複数の配線層３４、３５、３８と、複数の絶縁層３６、３９とを交互に積層する工程と、配線層３４、３５、３８の開口から露出する絶縁層３６、３９をエッチングしてスルーホール４３を形成する工程と、導電基体３１をめっき電極として電気めっきを行い、この電気めっきによって析出する導電材４４でスルーホール４３を充填する工程とを有する。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電基体に、選択的に開口された複数の配線層と、複数の絶縁層とを交互に積層する工程と、
前記配線層の前記開口から露出する前記絶縁層をエッチングしてスルーホールを形成する工程と、
前記導電基体をめっき電極として電気めっきを行い、前記電気めっきによって析出する導電材で前記スルーホールを充填する工程とを有する
ことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記スルーホールを形成する前に、前記導電基体に前記スルーホールよりも小さな径の貫通孔を形成する工程を有し、前記スルーホールを前記貫通孔に貫通させて形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
導電基体に、選択的に開口された複数の配線層と、複数の絶縁層とが交互に積層されており、
前記配線層の前記開口から露出していた前記絶縁層をエッチングして得られるスルーホールを有しており、
前記導電基体をめっき電極として行われた電気めっきによって析出した導電材で前記スルーホールが充填されている
ことを特徴とする多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁層を介在させて積層された複数の配線層を有する多層配線板の製造方法及び多層配線板に関し、更に詳しくは、配線層間を電気的に接続するスルーホールの電気めっき技術に係る。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子はますます高集積化、高性能化が進められている。例えば、インターポーザ基板として多層配線板を用いた、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）や、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）が開発されている。
【０００３】
また、最近は、パッケージを持たないベアチップを直接多層配線板に実装するベアチップ実装法が提案されている。ベアチップ実装法は多層配線板上の配線とチップとの間の接続経路を短縮することができるため小型軽量化はもちろんのこと、信号処理の高速化も期待できる。このような多層配線板の製造方法の一例を図１３〜図１５に示す。
【０００４】
（図１３Ａの工程）
絶縁体１１の両面に銅箔１２ａ、１２ｂを貼り付けて両面基板を作製する。絶縁体１１は、優れた電気絶縁性と共に適度の柔軟性と強度を有する例えばポリイミド系樹脂やアクリル系樹脂を用いて形成する。また、この絶縁体１１の厚さは、例えば５０μｍ〜２００μｍの範囲で設定される。銅箔１２ａ、１２ｂは、例えば圧延銅箔などを用い、厚さは例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲で設定される。
【０００５】
（図１３Ｂの工程）
上記両面基板の両面にドライフィルムレジストあるいは液状レジストによって、所望のパターンを有するレジストパターン１３ａ、１３ｂを形成する。
【０００６】
（図１３Ｃの工程）
上記レジストパターン１３ａ、１３ｂをマスクとして、銅箔１２ａ、１２ｂをウェットエッチングして、パターニングされた配線層１４ａ、１４ｂを形成する。
【０００７】
（図１３Ｄの工程）
両面のレジストパターン１３ａ、１３ｂを剥離して両面基板１５が得られる。
【０００８】
（図１４Ｅ、Ｆの工程）
上記両面基板１５を２つ用意して、これらを接着性樹脂シート（厚さ３０μｍ）１６を用いて張り合わせる。
【０００９】
（図１４Ｇの工程）
２つの両面基板１５が接着された後、両面に、スルーホール形成用の開口を有するレジストパターン１７ａ、１７ｂを形成する。
【００１０】
（図１５Ｈの工程）
上記レジストパターン１７ａ、１７ｂをマスクとしたウェットエッチングあるいはレーザーエッチングを行い、４層の配線層１４ａ、１４ｂが露出するようにスルーホール１８を形成する。スルーホール１８は直径が４０μｍ〜２００μｍ程度である。
【００１１】
（図１５Ｉの工程）
スルーホール１８内面に各種前処理を行い、無電解めっきの核（例えばパラジウム）を形成する。その後、無電解銅めっきを行い、更にこの無電解めっきによって形成された銅をめっき電極として電気めっきを行い、スルーホール１８に露出している４層の配線層１４ａ、１４ｂ間を電気的に接続する。
【００１２】
（図１５Ｊの工程）
最後に、レジストパターン１７ａ、１７ｂを剥離して、２層の内層配線１４ａ、１４ｂと２層の外層配線１４ａ、１４ｂを有する４層配線板２０が得られる。
【００１３】
また、他従来例として、例えば特許文献１に示す方法にて多層配線板を得る方法がある。以下、図１６、１７を参照してその製造方法について説明する。
【００１４】
（図１６Ａの工程）
熱硬化性のポリイミドシート１の両面に銅箔２ａ、２ｂを積層する。裏面側のの銅箔２ｂに保護テープ３を接着した後、表面側の銅箔２ａに図示しないレジストパターンを形成する。そして、そのレジストパターンをマスクとして、ウェットエッチングを行い銅箔２ａを部分的に除去する。更に、レーザーエッチングでポリイミドシート１に孔４を形成する。
【００１５】
（図１６Ｂの工程）
銅箔２ａの上にフィルムレジスト６を形成した後、裏面側の銅箔２ｂをめっき電極として電気銅めっきを行う。これにより、孔４は銅５で充填される。
【００１６】
（図１６Ｃの工程）
両面の銅箔２ａ、２ｂにパターニングを行えば、両面基板７が得られる。
【００１７】
（図１７の工程）
上記工程で得られた両面基板７を２つ用意して、接着シート１０を用いて、熱圧着する。接着シート１０は、接着性の絶縁樹脂８と、この絶縁樹脂８に形成された貫通孔に導電突起９が形成されてなる。上下の両面基板７それぞれに形成されたスルーホール部５は、導電突起９を介して電気的に接続される。このようにして、２層の内層配線２ｂと、２層の外層配線２ａを有する４層配線板が得られる。
【００１８】
【特許文献１】
特開平８−１８１４５０号公報
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
上記図１３〜図１５を参照して説明した第１の従来例では、スルーホールに露出する絶縁体部に無電解めっきを行うため、スルーホール内の電気的な接続が不安定になるという品質的な問題と、めっき処理に際して手間や時間がかかるという問題がある。無電解めっきは、キャタライジングや、アクセラレイティング、更にはこれらの処理に先だって行われる各種処理表面のコンディショニングなど、多くの工程を必要とし工程が煩雑になる。
【００２０】
一方、特許文献１に示される従来例では、内層配線２ｂどうしは、接着シート１０に形成された導電突起９を介して電気的に接続される構造となる。したがって、導電突起９の高さにばらつきがあったり、導電突起９と内層配線２ｂとの位置合わせの精度が悪かったりすると接続不良を起こすことになる。更に、熱圧着にて、より多層の配線板としていく方法では、中には熱圧着が何回も繰り返される配線層も出てきて、この配線層には多数回の熱ダメージが加わることになるので、品質を低下させるおそれもある。
【００２１】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、スルーホールに露出する配線層間の電気的接続を信頼性良く安定して行え、更に手間や時間も低減できる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層配線板の製造方法は、導電基体に、選択的に開口された複数の配線層と、複数の絶縁層とを交互に積層する工程と、
配線層の開口から露出する絶縁層をエッチングしてスルーホールを形成する工程と、
導電基体をめっき電極として電気めっきを行い、この電気めっきによって析出する導電材でスルーホールを充填する工程とを有することを特徴としている。
【００２３】
本発明の多層配線板は、導電基体に、選択的に開口された複数の配線層と、複数の絶縁層とが交互に積層されており、
配線層の開口から露出していた絶縁層をエッチングして得られるスルーホールを有しており、
導電基体をめっき電極として行われた電気めっきによって析出した導電材でスルーホールが充填されていることを特徴としている。
【００２４】
スルーホール形成後に、導電基体に電圧を印加すると、先ず、スルーホールに臨む導電基体の部分にめっきが析出し始め、この析出しためっきを新たなめっき電極としてスルーホール内にめっきが析出していく。この結果、スルーホールは電気めっきによって析出した導電材で充填されて、絶縁層間で挟まれた内層の配線層は、その導電材と電気的に接続され、スルーホールに露出している配線層は全て電気的に接続される。すなわち、多層配線板の配線層間を電気的に接続する作業を１回の電気めっきにて行うことができる。
【００２５】
導電基体や配線層、電気めっきによって形成される導電材の材質としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｚｎ合金、Ｚｎ−Ｆｅ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｐｔ族金属、貴金属合金、その他合金、その他単金属などを一例として挙げることができる。
【００２６】
絶縁層の材質としては、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、シリコン系樹脂などを一例として挙げることができる。
【００２７】
スルーホールの形成には、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザーエッチングなどを用いることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
（図３Ａの工程）
先ず、導電基体３１を用意する。材質は例えば銅である。その他に、ステンレス、ニッケル合金等を用いてもよい。厚さは、例えば８０μｍ〜３００μｍの範囲で設定する。
【００３０】
（図３Ｂの工程）
導電基体３１の上にレジストパターン３２を形成する。レジストパターン３２は、先ず、導電基体３１の上にドライフィルムレジストあるいは液状レジストを形成した後、公知のフォトリソグラフィ技術により所望のパターンにパターニングされる。
【００３１】
（図３Ｃの工程）
レジストパターン３２をめっきレジストとして、導電基体３１の上にパターンめっきを行って、第１の配線層３４を形成する。第１の配線層３４は、例えば厚さ１０μｍの銅である。なお、導電基体３１と第１の配線層３４の間には、後述する導電基体３１のエッチングの際に第１の配線層３４もエッチングしてしまうことを防ぐためのエッチングストップ層として、例えば下層から順にニッケル層（２μｍ）、金層（１μｍ）、ニッケル層（２μｍ）からなる層３３が、やはりレジストパターン３２をめっきレジストとしたパターンめっきにより、予め形成される。
【００３２】
（図４Ｄの工程）
レジストパターン３２を剥離する。以上のようなパターンめっきにより、第１の配線層３４は、ラインアンドスペースが２５μｍ／２５μｍ以下の微細配線パターンとして形成することができる。
【００３３】
（図４Ｅ、Ｆの工程）
導電基体３１の上に第１の配線層３４を覆うようにして、第１の絶縁層３６と第２の配線層３５を順次積層する。第１の絶縁層３６は、例えば厚さ３５μｍの接着性樹脂シートであり、第２の配線層３５は、例えば厚さ３μｍ〜２０μｍの銅箔である。これらを、例えば、温度１８０℃、時間６０分の条件にて熱圧着することで、図４Ｆに示す積層構造が得られる。第１の絶縁層３６は、第１及び第２の配線層３４、３５間を絶縁すると共に、第１の配線層３４に形成されたパターン間のスペースも埋める。
【００３４】
（図５Ｇの工程）
第２の配線層３５の上にレジストパターン３７を形成する。レジストパターン３７は、先ず、第２の配線層３５の上にドライフィルムレジストあるいは液状レジストを形成した後、公知のフォトリソグラフィ技術により所望のパターンにパターニングされる。
【００３５】
（図５Ｈの工程）
レジストパターン３７をエッチングレジストとして、第２の配線層３５をエッチングする。これにより、第２の配線層３５には選択的に開口が形成される。
【００３６】
（図５Ｉの工程）
レジストパターン３７を剥離する。ここまでの工程を経て、第１及び第２の配線層３４、３５は、後工程で形成されるスルーホールの位置に合わせて形成された開口を有することになる。
【００３７】
（図６Ｊ、Ｋの工程）
第１の絶縁層３６の上に第２の配線層３５を覆うようにして、第２の絶縁層３９と第３の配線層３８を順次積層する。第２の絶縁層３９は、例えば厚さ３５μｍの接着性樹脂シートであり、第３の配線層３８は、例えば厚さ３μｍ〜２０μｍの銅箔である。これらを、例えば、温度１８０℃、時間６０分の条件にて熱圧着することで、図６Ｋに示す積層構造が得られる。第２の絶縁層３９は、第２及び第３の配線層３５、３８間を絶縁すると共に、第２の配線層３５に形成されたパターン間のスペースも埋める。
【００３８】
（図６Ｌの工程）
第３の配線層３８の上にレジストパターン４０を形成する。レジストパターン４０は、先ず、第３の配線層３８の上にドライフィルムレジストあるいは液状レジストを形成した後、公知のフォトリソグラフィ技術により所望のパターンにパターニングされる。
【００３９】
（図７Ｍの工程）
レジストパターン４０をエッチングレジストとして、第３の配線層３８をエッチングする。これにより、第３の配線層３８には選択的に開口が形成される。
【００４０】
（図７Ｎの工程）
レジストパターン４０を剥離する。ここまでの工程を経て、第１、第２及び第３の配線層３４、３５、３８は、後工程で形成されるスルーホールの位置に合わせて形成された開口を有することになる。
【００４１】
（図７Ｏの工程）
露出している第３の配線層３８を覆うレジスト膜（絶縁樹脂）４１を形成する。このレジスト膜４１は、後行程で、導電基体３１に貫通孔３１ａを形成する際に、第３の配線層３８を保護する役割を果たす。
【００４２】
（図８Ｐの工程）
導電基体３１の裏面（露出している側の面）にレジストパターン４２を形成する。このレジストパターン４２には、後工程で形成されるスルーホールの位置に合わせて選択的に開口（丸孔）が形成されている。その開口の径は、スルーホールの径より小さくされている。
【００４３】
（図８Ｑの工程）
レジストパターン４２をエッチングレジストとして、導電基体３１をエッチングする。これにより、導電基体３１には、スルーホール位置に対応する部分に、導電基体３１の厚さ方向を貫通する貫通孔３１ａが形成される。この貫通孔３１ａからは、第１の絶縁層３６が露出する。
【００４４】
（図８Ｒの工程）
上面側のレジスト膜４１を選択的にエッチングする。これにより、レジスト膜４１にはスルーホール位置に対応する部分に開口が形成される。ここまでの工程を経て、図８Ｒに示すように、スルーホールを形成すべき部分に対応して、第１の絶縁層３６の下面及び第２の絶縁層３９の上面が部分的に露出する。
【００４５】
（図９Ｓの工程）
その露出している部分をウェットエッチングする。これにより、第１の絶縁層３６の下面側から厚さ方向にエッチングされていくと共に、第２の絶縁層３９の上面側から厚さ方向にエッチングされていく。この結果、図９Ｓに示すように、導電基体３１上の全ての層には、導電基体３１に形成された貫通孔３１ａに貫通するスルーホール４３が形成される。また、スルーホール４３には、第１〜第３の各配線層３４、３５、３８が露出している。
【００４６】
このエッチングの際、先の工程にて、導電基体３１にもスルーホール位置に対応する部分に貫通孔３１ａをあけておいたため、第２の絶縁層３９の上面側からのエッチング液の侵入に加えて、第１の絶縁層３６の下面側からもエッチング液を侵入させることができ、スルーホール４３内部へのエッチング液の侵入を促進できる。このことは、微細な径のスルーホール４３の形成を可能にする。
【００４７】
（図９Ｔの工程）
導電基体３１をめっき電極とした電気めっきを行う。例えば、以上の工程で得られた積層体を硫酸銅溶液に浸漬して、導電基体３１に電圧を印加する。すると、先ず、導電基体３１の貫通孔３１ａの内周面に銅が析出し始め、やがて貫通孔３１ａを塞ぐ。更に、この貫通孔３１ａを塞いだ銅が新たなめっき電極として作用し、これに次々に銅が析出していく。すなわち、スルーホール４３を埋めるようにして銅４４が析出していく。
【００４８】
この結果、図９Ｔに示すように、各配線層３４、３５、３８の、スルーホール４３に露出していた部分は、上記電気めっきにより形成された銅４４と電気的に接続される。よって、各配線層３４、３５、３８は、スルーホール４３を充填する銅４４を介して相互に電気的に接続される。
【００４９】
この電気めっきの際にも、先の工程にて導電基体３１に形成された貫通孔３１ａからめっき液をスルーホール４３内部へと侵入させることができるので、微細な径のスルーホール４３の電気めっきを可能にする。
【００５０】
（図９Ｕの工程）
レジスト膜４１を剥離した後、第３の配線層３８を覆うレジスト膜４５を形成する。このレジスト膜４５は、後行程で、導電基体３１にエッチングを行う際に、第３の配線層３８を保護する役割を果たす。
【００５１】
（図１０Ｖの工程）
導電基体３１の裏面にレジストパターン４６を形成する。このレジストパターン４６は、スルーホール４３に対応する位置に形成し、且つスルーホール４３の径より大きめに形成する。
【００５２】
（図１０Ｗの工程）
上記レジストパターン４６をエッチングレジストとして、導電基体３１をエッチングする。なお、導電基体３１と第１の配線層３４の間には、導電基体３１と異なるエッチング耐性を有する層３３が形成されているため、導電基体３１のみが選択的にエッチングされる。これにより、個々のスルーホール４３間が絶縁分離される。
【００５３】
また、レジストパターン４６をスルーホール４３の径よりも大きくパターニングしていたことにより、スルーホール４３内にエッチング液が侵入しない。
【００５４】
最後に、レジストパターン４５を剥離して、図２に示す多層配線板３０が得られる。図１は多層配線板３０の上面図を示す。本実施の形態では、例えば１層の内層配線層３５と、２層の外層配線層３４、３８を有する３層配線板を得た。
【００５５】
以上述べたように、本実施の形態では、１回の電気めっきだけで、内層配線層３５を含む各配線層３４、３５、３８を電気的に接続することができる。したがって、短時間で手間をかけずに、しかも信頼性に優れた多層配線板３０を得ることができる。また、以上の方法だと、スルーホール４３に段差が生じていたとしても、確実にスルーホール４３内を導電材４４で充填させることができる。
【００５６】
また、以上の工程は、１回の電気めっき工程以外は、リソグラフィ工程とエッチング工程の繰り返しで行えるため、同じ装置を繰り返しで使用する単純な流れで行える。もちろん、配線層の数が多数になっても、特許文献１のように、多数回にわたって熱ダメージや機械的圧力によるダメージを受ける心配もない。
【００５７】
また、スルーホール４３に露出する各配線層３４、３５、３８と、スルーホール４３を充填する導電材４４とが電気的につながるからこそ、スルーホール４３内でめっきの析出が進行していくのであって、上記構造の多層配線板３０が完成するということは、各配線層３４、３５、３８は、スルーホール４３を充填する導電材４４と電気的に接続していることになる。このことは、各配線層３４、３５、３８と導電材４４との電気的接続を確認する検査工程の省略を可能とする。
【００５８】
（第２の実施の形態）
本実施の形態では、上記第１の実施の形態における図５Ｇ〜図５Ｉの工程の代わりに、以下で説明する図１２Ｇ’〜図１２Ｉ’の工程を行っている。その他の工程及び構成については、上記第１の実施の形態と同じであり、同じ構成部分には同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００５９】
（図１２Ｇ’の工程）
第２の配線層３５の上にレジストパターン３７を形成する。このとき、レジストパターン３７には、後工程で形成するスルーホール４３に対応する部分に、スルーホール４３の径よりも大きな径の開口３７ａを形成しておく。
【００６０】
（図１２Ｈ’の工程）
レジストパターン３７をエッチングレジストとして、第２の配線層３５をエッチングする。このとき、第２の配線層３５には、レジストパターン３７の開口３７ａと同じ径の開口３５ａが形成される。
【００６１】
（図１２Ｉ’の工程）
レジストパターン３７を剥離する。第２の配線層３５には、スルーホール４３の径よりも大きな径の開口３５ａが、スルーホール４３を囲むように形成されている。
【００６２】
以下、第１の実施の形態と同様の工程を経ると、図１１に示す多層配線板３０’となる。すなわち、図において左側のスルーホール４３は、第２の配線層３５とは接続せず、第１、第３の配線層３４、３８のみと接続している。
【００６３】
このように、スルーホール形成前の各配線層のパターニング時に、スルーホールを外側から囲むようにスルーホールの径よりも大きな開口を形成することで、その開口部分で、配線層と、スルーホールを充填する導電材との絶縁分離が図れる。これにより、層間接続の形態を任意に選択することができる。
【００６４】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６５】
上記実施の形態では、内層配線層が１層、外層配線層が２層の３層配線板として説明したが、内層配線層が２層以上のより多層化した配線板についても、やはり１回の電気めっきだけで層間接続を簡単に行うことができる。
【００６６】
また、導電基体３１には貫通孔３１ａを形成しなくてもよく、この場合でも、上記電気めっきによって、問題なくスルーホール４３を導電材４４で充填させることができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、導電基体に、複数の配線層と、これら配線層間を絶縁する絶縁層とを積層後、これら配線層と絶縁層に、導電基体に臨むスルーホールを形成し、導電基体をめっき電極として電気めっきを行うので、この１回の電気めっきだけで、スルーホールを導電材で充填させることができ、簡単な工程にて、信頼性に優れた層間接続を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による、多層配線板の平面図である。
【図２】同第１の実施の形態による、多層配線板の断面図である。
【図３】同第１の実施の形態による、多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図４】図３に続く製造工程を示す断面図である。
【図５】図４に続く製造工程を示す断面図である。
【図６】図５に続く製造工程を示す断面図である。
【図７】図６に続く製造工程を示す断面図である。
【図８】図７に続く製造工程を示す断面図である。
【図９】図８に続く製造工程を示す断面図である。
【図１０】図９に続く製造工程を示す断面図である。
【図１１】第２の実施の形態による、多層配線板の断面図である。
【図１２】同第２の実施の形態による、多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図１３】従来例の多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図１４】図１３に続く製造工程を示す断面図である。
【図１５】図１４に続く製造工程を示す断面図である。
【図１６】他従来例の多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図１７】図１６に続く製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
３０…多層配線板、３０’…多層配線板、３１…導電基体、３４…第１の配線層、３５…第２の配線層、３６…第１の絶縁層、３８…第３の配線層、３９…第２の絶縁層、４３…スルーホール、４４…導電材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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