(57)【要約】【課題】半導体製造の検査結果の管理において、不良発生時の原因究明を迅速に行い、且つテスト工程や梱包工程への半導体装置の誤投入を防ぐ、半導体装置テストシステムを構築する。【解決手段】組立完了の半導体装置をテストするテストハンドラ装置と、そのテストハンドラ装置に投入された上記半導体装置の個々に付された識別記号を電子データとして読み取る手段と、上記テストハンドラ装置の採取したテストデータを、上記識別記号と関連付けた電子情報として蓄えるコンピュータとを備える、半導体装置テストシステムを構築する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
組立完了の半導体装置をテストするテストハンドラ装置と、
そのテストハンドラ装置に投入された上記半導体装置の個々に付された識別記号を電子データとして読み取る手段と、
上記テストハンドラ装置の採取したテストデータを、上記識別記号と関連付けた電子情報として蓄えるコンピュータとを備える、
半導体装置テストシステム。
【請求項２】
上記テストハンドラ装置に投入された上記半導体装置の個々に、識別記号を付す識別手段を、更に備えることを特徴とする、
請求項１に記載の半導体装置テストシステム。
【請求項３】
上記テストハンドラ装置で実施されるテストが複数のテスト工程により構成され、それらテスト工程の各々が複数のステージにより構成されている場合に、
個別の半導体装置に対して夫々のテスト工程が実施されたステージを示すデータが、テストデータに含まれ、該テストデータが上記識別記号と関連付けられて電子情報として上記ホストコンピュータに蓄えられることを特徴とする、
請求項１又は請求項２に記載の半導体装置テストシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造ファイナルテスト工程の検査結果の管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造の検査結果の管理においては、ロット処理毎に検査結果を管理するのが一般的である。けれども、そうすると管理される内容は、個々のＩＣの検査結果とは直接的な関連がない。よって不良発生時でもそれら管理内容を有効に利用することができない。
【０００３】
また従来では、半導体装置をテスト工程へ投入する際、投入すべきパッケージに間違いがあったとしても、そのことを検出する手立ては特には存在しない。よって、最終製品に不良品の半導体装置が混入してしまう可能性が、少ないが一定程度存在する。
【０００４】
特開平１１−８３２７号では、ＩＣチップが出荷された後も個々の（ＩＣの）データを蓄積しておき、個々のＩＣを識別可能としてその後の問い合わせに対処可能とした、半導体チップ管理方法等を開示するが、本発明のようなテスト、特にファイナルテストに関するデータの蓄積及びその検索の仕組みについては殆ど開示がない。特開平１１−２３８６５７号では、個別情報を専用の記録領域に格納しておく半導体装置を開示するが、識別記号の表示に関する技術ではない。更に、特開２０００−７４８１号では、検査データをデータベースに蓄積し、インターネットを通じて外部クライアントからの検索を可能としているデータ集積システムなどを開示するが、個々の識別を行う技術に関する詳細な記載はなされていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体製造の検査結果の管理において、個々の半導体装置を識別することが可能な記号を個々の半導体に付与してその記号対応に検査データを蓄積し、よって、不良発生時の原因究明を迅速に行い、且つテスト工程や梱包工程への半導体装置の誤投入を防ぐ、半導体装置テストシステムを構築することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために為されたものである。本発明に係る請求項１に記載の半導体装置テストシステムは、
組立完了の半導体装置をテストするテストハンドラ装置と、
そのテストハンドラ装置に投入された上記半導体装置の個々に付された識別記号を電子データとして読み取る手段と、
上記テストハンドラ装置の採取したテストデータを、上記識別記号と関連付けた電子情報として蓄えるコンピュータとを備える。
【０００７】
本発明に係る請求項２に記載の半導体装置テストシステムは、
上記テストハンドラ装置に投入された上記半導体装置の個々に、識別記号を付す識別手段を、更に備えることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置テストシステムである。
【０００８】
本発明に係る請求項３に記載の半導体装置テストシステムは、
上記テストハンドラ装置で実施されるテストが複数のテスト工程により構成され、それらテスト工程の各々が複数のステージにより構成されている場合に、
個別の半導体装置に対して夫々のテスト工程が実施されたステージを示すデータが、テストデータに含まれ、該テストデータが上記識別記号と関連付けられて電子情報として上記ホストコンピュータに蓄えられることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体装置テストシステムである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、本発明に係る好適な実施の形態を説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明に係る実施の形態１の半導体テストシステム２の概略ブロック図である。テストハンドラ装置８には、センサ・アクチュエータ１６、テストヘッド２２が含まれる。センサ・アクチュエータ１６は、テストハンドラＣＰＵ装置１２に制御される。テストヘッド２２は、テスタＣＰＵ装置１８に制御される。テストハンドラＣＰＵ装置１２、及びテスタＣＰＵ装置１８は、通信制御用ＣＰＵ装置６を介してホストコンピュータ４に繋がる。
【００１１】
外観検査装置１０には、センサ・アクチュエータ２８、画像処理装置２６が含まれる。センサ・アクチュエータ２８と画像処理装置２６とは、外観検査ＣＰＵ装置２４に制御される。外観検査ＣＰＵ装置２４は、通信制御用ＣＰＵ装置６を介してホストコンピュータ４に繋がる。
【００１２】
本発明に係る実施の形態１の半導体テストシステム２では、テストハンドラ装置８にレーザマーカ１４とコードリーダ２０−１とが含まれ、外観検査装置１０にもコードリーダ２０−２が含まれる。レーザマーカ１４は、テストハンドラＣＰＵ装置１２と通信制御用ＣＰＵ装置６とを介して、ホストコンピュータ４に接続する。コードリーダ２０−１、２０−２は、通信制御用ＣＰＵ装置６を介して、ホストコンピュータ４に接続する。レーザマーカ１４は、テストハンドラ装置８に投入される個々のパッケージにランニングコードを印字する装置である。コードリーダ２０−１、２０−２は、その印字されたパッケージ上のランニングコードを読み取る装置である。
【００１３】
（１）テスト工程毎の検査結果データの収集・一元管理
まず、図１の半導体テストシステム２にてテスト工程を行い、検査結果データを収集・一元管理するまでを説明する。
【００１４】
テストハンドラ装置８のパッケージ搬入部には、レーザマーカ１４が設置される。該レーザマーカ１４は、搬入される個々のパッケージにランニングコードを印字する。
【００１５】
印字されるランニングコードの体系には、数字のみならず、大文字又は小文字のアルファベットが利用されてもよい。また、印字の省スペースや（コードリーダによる）読み取り効率を考慮に入れて、ランニングコードとして２次元コードが用いられてもよい。２次元コードとしては、例えば、カルラコードやＱＲコードが用いられ得る。
【００１６】
個々のパッケージに対して、ユニークなランニングコードが割り当てられなくてはならない。ホストコンピュータ４は、個別のパッケージにユニークなランニングコードが割り当てられるように、１台又は複数台のレーザマーカ１４を制御する。
【００１７】
テストハンドラ装置８の個々のテストヘッド２２における実際のテストの直前には、個別のパッケージは、パッケージ搬入部で印字されたランニングコードをコードリーダ２０−１により読み取られる。このランニングコードは、即座に数値化又は記号化されてホストコンピュータ４に転送され、ホストコンピュータ４にて記録される。
【００１８】
テストハンドラ装置８のテスト実施後、個々のテストヘッド２２はテスト結果を数値化又は記号化してホストコンピュータ６に伝える。その際、ホストコンピュータ６は、テスト直前に読み込まれたパッケージのランニングコードと、テスト結果データとを関連付けて記録する。記録すべきデータは膨大な量となるため、ホストコンピュータ６は付属するデータベース（図示せず。）にそれらデータを記録する。
【００１９】
テスト工程としては、常温テスト、失火エージングテスト、高温テストなどが挙げられる。全ての工程の個別のテスト結果データが、上記のようにパッケージのランニングコード（の値）と関連付けられる。
【００２０】
さらに、外観検査装置１０による外観検査においても同様に、検査直前に読み込まれたパッケージのランニングコードと、テスト結果データとが、関連付けられ付属のデータベースに記録される。
【００２１】
以上のように、ホストコンピュータ６及び付属のデータベースにおいて、個別のパッケージに付されるランニングコードの値をキー値として各検査結果データが一元管理される。このことにより、完成した製品で不具合が発生した際に、その製品で利用されているパッケージの個々につき特性をデータベースにて詳細に検索できる。よって、不具合や不良の原因の究明を迅速に行うことができる。
【００２２】
（２）装置のメンテナンスの自動要求
各テスト工程においては、複数のステージが設定されていてもよい。例えば、常温テストが４ステージにて、失火エージングテストが８ステージにて、高温テストが４ステージにて、夫々各テスト工程内で並行して実施されてもよい。端的に言うと、ステージは、テスタに対応する。そして、テスト結果データには、ステージを識別するデータを含ませてもよい。そうすると、あるテスト工程のテスト結果が、ステージに依存してばらつく場合や、同じステージであっても時間の経過に伴ってばらつく場合には、テスタにおけるコンタクト部の不良や配線の半断線などの発生が想定され得る。よって、ばらついたテスト結果データが発生した場合には、ホストコンピュータ６がそのばらつき具合を基にして、テスタのトラブル発生の警告信号を自動作成することができる。即ち、テスタへのメンテナンスの自動要求がなされ得るため、テストハンドラ装置８及び外観検査装置１０のトラブルの早期発見が可能になる。
【００２３】
（３）パッケージの誤投入の防止
実施の形態１に係る半導体テストシステム２では、テストを行う直前にコードリーダ１４によりパッケージのランニングコードが読み取られる。よって、人手が介在してパッケージが取り除かれたり順番が変わったりしてホストコンピュータ４におけるデータの不整合が発生することを、防止することが可能になる。
【００２４】
上記のような検査の後工程で用いられる梱包機（図示せず。）にも、その直前にコードリーダ２０が設定されてもよい。そうすると、梱包前にパッケージのランニングコードが読み取られそれによりホストコンピュータ４内の検査結果データが照合され得る。すると、検査結果データが所定の条件を満たさない、若しくは所定の条件を満たすパッケージを製品として梱包することを、防止し得る機構を梱包機に付属することができる。即ち、テスト（検査）不合格のパッケージが製品に混入することを防ぐことが可能になる。
【００２５】
（４）遠隔地からの検査結果の参照
図１に示すように、パソコン等のコンピュータ３２−１をホストコンピュータ４に接続して、ホストコンピュータ４に蓄積されたデータにアクセスすることができる。このとき、上記のパッケージのランニングコード値をキーにして、パッケージ個々のテスト結果データを引き出すことができる。
【００２６】
更に図１に示すように、ホストコンピュータ４と、テストデータ検索用コンピュータ３２−２とをネットワーク網３０に接続することで、遠隔地にあるそのテストデータ検索用コンピュータ３２−２から、ホストコンピュータ４に蓄積されたデータにアクセスすることができる。このときにも上記と同様に、上記のパッケージのランニングコード値をキーにして、パッケージ個々のテスト結果データを引き出すことができる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置テストシステムを利用することにより、以下のような効果を得ることができる。
【００２８】
本発明に係る請求項１に記載の半導体装置テストシステムを利用すれば、半導体装置個々のテストデータを容易、且つ迅速に検索できる。
【００２９】
本発明に係る請求項２に記載の半導体装置テストシステムを利用すれば、人手の介入により半導体装置のテスタへの投入順序が予期せず変わったとしても、検査直前に識別記号を読み取ることで識別記号とテスト結果データとの関連を確保することができ、よって、ホストコンピュータにおけるデータの不整合の発生を防止することができる。
【００３０】
本発明に係る請求項３に記載の半導体装置テストシステムを利用すれば、テスタに不具合が生じた場合の発見を容易に行うことができ、稼動率向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態１の半導体テストシステムの概略ブロック図である。
【符号の説明】
２　半導体装置テストシステム、　４　ホストコンピュータ、　６　通信制御用ＣＰＵ装置、　８　テストハンドラ装置、　１０　外観検査装置、　１２　テストハンドラＣＰＵ装置、　１４　レーザマーカ、　１６　センサ・アクチュエータ、　１８　テスタＣＰＵ装置、　２０−１、２０−２　コードリーダ、　２２　テストヘッダ、　２４　外観検査ＣＰＵ装置、　２６　画像処理装置、　２８　センサ・アクチュエータ、　３０　ネットワーク網、　３２−１、３２−２
テストデータ検索用コンピュータ。
【図１】
2004045199.tif 000003