(57)【要約】【課題】本発明は通信機器などに用いられる電子部品に関するもので、電子部品の端子配置の設計自由度を向上させることを目的とする。【解決手段】表面に外周電極２ｃを有する共振器２を基板１上に実装した電子部品において、共振器２とアース電極３との間に導体板１１を介在させて、共振器２の下方に位置するアース電極３部分に非電極形成部１２を形成し、この非電極形成部１２に対応する基板１の下面部分に入出力端子１０を形成することで、従来アース電極が設けられていた部分にも入出力端子を配置することが可能となり、端子配置の設計自由度を大幅に改善することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に外周電極を有する共振器を基板上に実装した電子部品において、前記基板の上面には前記外周電極が接続されるアース電極と、このアース電極とは分離されて前記共振器に接続されることで所定の回路を形成するための回路電極とが設けられ、前記基板の下面には前記回路電極と接続された入出力端子とを備え、前記共振器と前記アース電極との間に導電板を介在させて、共振器の下方に位置する前記アース電極部分に非電極形成部を形成し、この非電極形成部に対応する前記基板の下面部分に前記入出力端子を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
非電極形成部に回路電極の一部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器などに用いられる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に共振器及び回路部品を実装する電子部品は図４に示されるよう、基板１の表面に共振器２が実装されるアース電極３と回路部品４を実装する回路電極５が設けられ、また、基板１の下面には特に図示していないがアース電極３と側面電極６を介して接続されたアース端子や回路電極５と接続された入出力端子が設けられている。
【０００３】
従来、このような電子部品においては、共振器２や回路部品４の実装性を考慮し、共振器２を実装するアース電極３と回路部品４を実装する回路電極５部分とを、基板１において前方と後方というように分離させていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−２８４００８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品のカスタマ性が強くなるに従い、入出力端子などの端子配置の要望が多様化する中、アース電極３との不要な結合が電気特性に影響する入出力端子（特に図示せず）の配置に関して、アース電極３との非対向位置、すなわち回路電極５を形成している基板１の前方部分にしかその配置がなされず、その端子配置の設計自由度が小さいものとなっていた。
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、電子部品の端子配置の設計自由度を向上させることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に表面に外周電極を有する共振器を基板上に実装した電子部品において、共振器とアース電極との間に導体板を介在させて、共振器の下方に位置するアース電極部分に非電極形成部を形成し、この非電極形成部に対応する基板の下面部分に入出力端子を形成したことで、従来のアース電極が設けられていた部分にも入出力端子を配置することが可能となり、端子配置の設計自由度を大幅に改善することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、特に非電極形成部に回路電極の一部を形成したことで、さらに電子部品を小型化できるのである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、前述した従来の技術と同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【００１１】
図１は携帯電話などの高周波無線機器に用いられる高周波用の電子部品であり、図２に示す如く入出力端子１０間にコンデンサ７を直列接続し、コンデンサ７間に同軸型の共振素子８を接続した回路構成で、所定の周波数帯域の高周波信号のみを通過させるものである。
【００１２】
図１に戻り、２は図２における共振素子８を形成する共振器であり、この共振器２はセラミックなどの誘電体からなり、貫通孔２ａを有する角柱状の誘電体ブロック２ｂの開放端部分を除き外周電極２ｃが形成され、貫通孔２ａの内周面には共振電極２ｄが形成されている。
【００１３】
４は回路部品であり、図２におけるコンデンサ７を形成するチップ部品である。
【００１４】
１はこれらの共振器２や回路部品４を実装する基板であり、上面には前方部分に回路部品４を実装し所定の高周波回路を形成するための回路電極５が形成され、後方部分には、共振器２が実装され外周電極２ｃが接続されるアース電極３が設けられている。
【００１５】
また、この基板１の裏面には図３に示すように、アース電極３と接続されたアース端子９や回路電極５と接続された入出力端子１０が設けられている。
【００１６】
なお、これらの入出力端子１０やアース端子９はビアホール（特に図示せず）や側面電極６などの接続電極を介して回路電極５やアース電極３に接続されている。
【００１７】
そして、この電子部品においては、図１に示されるように共振器２とアース電極３との間に導体板１１を介在させて、この導体板１１を介して外周電極２ｃをアース電極３に接続する構成とし、且つこの導体板１１の外周端が共振器２の実装領域端よりも内側に位置するよう配置し、共振器２の下方に位置する基板１表面部分をアース電極３の非電極形成部１２とした構造としている。
【００１８】
このような構造とすることで、従来共振器２の外周電極２ｃが当接したアース電極３部分にも、共振器２が導体板１１の厚みだけ上方に移動し、その部分が非電極形成部１２となるので入出力端子１０を配置することが可能となり、この非電極形成部１２と対向する基板１の下面部分に入出力端子１０を形成できるので、電子部品における端子配置の設計自由度を大幅に改善することができるのである。
【００１９】
特に回路電極５と入出力端子１０との接続をビアホール（特に図示せず）を用いて行うことで、入出力端子１０が基板１の外周端部分に形成される側面電極６を用いて行うものにくらべて基板１の内部に形成できるので端子配置の設計自由度が格段に向上できる。
【００２０】
また、非電極形成部１２は共振器２の外周電極２ｃとも非接触な状態となるので、この部分にも回路電極５の一部を形成することが可能となり、基板１内における回路形成領域を効率よく確保できるので電子部品の小型化が可能となるのである。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特に表面に外周電極を有する共振器を基板上に実装した電子部品において、共振器とアース電極との間に導体板を介在させて、共振器の下方に位置するアース電極部分に非電極形成部を形成し、この非電極形成部に対応する基板の下面部分に入出力端子を形成したことで、従来アース電極が設けられていた部分にも入出力端子を配置することが可能となり、端子配置の設計自由度を大幅に改善することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品を示す分解斜視図
【図２】同電子部品の等価回路図
【図３】同電子部品の下面図
【図４】従来の電子部品を示す分解斜視図
【符号の説明】
１  基板
２  共振器
２ｃ  外周電極
３  アース電極
５  回路電極
１０  入出力端子
１１  導体板
１２  非電極形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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