(57)【要約】【課題】集積回路（ＩＣ）の移動中や取扱中にＩＣのピンが曲がらないような装置を提供する。【解決手段】複数の接続ピンを有するＩＣと、そのＩＣを収容するように構成されたキャリア・ソケットとを備える装置である。キャリア・ソケットは、ＩＣのピンが曲がるのを防止する。さらに、キャリア・ソケットは、ＩＣをキャリア・ソケットの中に配置する前に、曲がったピンをまっすぐにする。【選択図】図１
2004123234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　複数の接続ピンを有する集積回路（ＩＣ）と、
　ＩＣを収容するように構成されたキャリア・ソケットであって、ＩＣのピンが曲がるのを防止し、ＩＣをキャリア・ソケットの中に配置する前に、曲がったピンをまっすぐにするキャリア・ソケットとを備える装置。
【請求項２】
　キャリア・ソケットが、
　ＩＣを固定するホルダと、
　ショルダとＩＣとを固定するハウジングとを備える請求項１に記載の装置。
【請求項３】
　ホルダがＩＣの複数のピンを保持するために複数のタインを備える請求項２に記載の装置。
【請求項４】
　タインが１つまたは複数の曲がったピンをまっすぐにするように先細りになっている請求項３に記載の装置。
【請求項５】
　ハウジングがタインとピンとをハウジングの中に誘導するために複数のテーパ穴を備える請求項４に記載の装置。
【請求項６】
　ホルダがハウジングとＩＣをかみ合わせるために１つまたは複数のスナップを備える請求項２に記載の装置。
【請求項７】
　ハウジングとホルダとがそれぞれハウジングをホルダおよびＩＣとかみ合わせるために複数のラッチを各端部に備える請求項６に記載の装置。
【請求項８】
　ハウジングがラッチを解放するためのタブを備える請求項７に記載の装置。
【請求項９】
　ハウジングとホルダとがそれぞれハウジングをホルダとかみ合わせるために複数の側面ラッチを備える請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
　ＩＣがピン格子アレイ（ＰＧＡ）である請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
　ＩＣがマイクロピン格子アレイ（マイクロＰＧＡ）である請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
　ＩＣのピンが曲がるのを防止することによって、集積回路（ＩＣ）を固定し、かつＩＣの曲がったピンをまっすぐにするホルダと、
　ホルダとＩＣとを固定するハウジングとを備えるキャリア・ソケット。
【請求項１３】
　ホルダが、
　ＩＣピンの挿入を容易にする複数の穴と、
　ＩＣの複数のピンを保持する複数のタインとを備える請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
　タインが１つまたは複数の曲がったピンをまっすぐにするように先細りになっている請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
　ハウジングがタインとピンとをハウジングの中に誘導するために複数のテーパ穴を備える請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
　ホルダがハウジングとＩＣとをかみ合わせるために１つまたは複数のスナップを備える請求項１３に記載の装置。
【請求項１７】
　ハウジングとホルダとがそれぞれハウジングをホルダおよびＩＣとかみ合わせるために複数のラッチを各端部に備える請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
　ハウジングがラッチを解放するためにタブをさらに備える請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
　ハウジングとホルダとがそれぞれハウジングをホルダとかみ合わせるために複数の側面ラッチを備える請求項１６に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、集積回路（ＩＣ）に関する。より具体的には、本発明は、ＩＣの搬送および取扱いに関する。
【背景技術】
【０００２】
　ピン格子アレイ（ＰＧＡ）は、一連の正方形内正方形格子(square-within-square grid)に配列されたピンを底部に有する集積回路パッケージである。正方形ピンの設計により、コンピュータ・ハードウエア技術者は、ほとんど力を使用せずに、コンピュータ・システム・マザーボードの上にある関連するソケットの中にＰＧＡを滑らかに差し込むことが可能になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　作業のためにＰＧＡをソケットの中に挿入する前、ＰＧＡはポケット付き空洞を有するプラスチック・トレイで運ばれる。しかし、輸送中にそのようなトレイにＰＧＡを入れて取り扱うことにより、通常、ＰＧＡの底部にあるピンの多くは曲がったり破損したりすることがあり、ＰＧＡを破損させることになる。ＰＧＡは高価であり、したがって、ピンが曲がったり破損しやすいために、交換のための製造コストがしばしばより高くなる。さらに、曲がったＰＧＡは、作業中にＰＧＡが配置されるコンピュータ・システム・マザーボードの上にあるソケットを損傷することもある。
【０００４】
　したがって、ＰＧＡ搬送機構が所望される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　一実施態様によれば、装置が開示される。本装置は、複数の接続ピンを有する集積回路（ＩＣ）と、ＩＣを収容するように構成されたキャリア・ソケットとを備える。キャリア・ソケットは、ＩＣのピンが曲がるのを防止する。さらに、キャリア・ソケットは、ＩＣをキャリア・ソケットの中に配置する前に、曲がったピンをまっすぐにする。
【０００６】
　他の実施態様によれば、キャリア・ソケットは、ＩＣを固定するホルダと、ホルダとＩＣとを固定するハウジングとを含む。ホルダは、ＩＣの複数のピンを保持するための複数のタインを含む。タインは、１つまたは複数の曲がったピンをまっすぐにするように先細りになっている。さらに、ハウジングは、タインおよびピンをハウジングの中に誘導するために複数のテーパ穴を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
　本発明は、以下に与えた詳細な記述と、本発明の様々な実施形態の添付の図面とから、より完全に理解されるであろう。しかし、図面は、本発明を特定の実施形態に限定すると見なされるべきではなく、単に例示と理解のためのものである。
【０００８】
　集積回路（ＩＣ）キャリア・ソケットについて記述する。以下の記述において、多くの詳細について述べる。しかし、当業者には、これらの特定の詳細を必要とせずに、本発明を実施することが可能であることが明らかになるであろう。他の事例については、周知の構造およびデバイスは、本発明をあいまいにするのを避けるために、詳細にではなく、ブロック図の形態で示されている。
【０００９】
　「一実施形態」または「実施形態」という本明細書での言及は、実施形態に関連して記述した特定の特徴、構造、または特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。本明細書の様々な箇所における「一実施形態における」というフレーズの出現は、必ずしもすべて同じ実施形態に言及しているわけではない。
【００１０】
　図１は、ＩＣキャリア・ソケットの内部に取り付けられたＩＣ１の一実施形態の平面図を示す。一実施形態によれば、ＩＣ１はマイクロピン格子アレイ（マイクロＰＧＡ）である。他の実施形態では、ＩＣ１は一連の正方形格子に配列された９５９のピンを含む。他の実施形態では、ＩＣ１はＰＧＡ、またはその他のタイプのマイクロプロセッサあるいは集積回路として実装することが可能である。しかし、当業者なら、ＩＣ１は本発明の範囲から逸脱せずに、他の形態で実装することが可能であることを理解するであろう。
【００１１】
　ＩＣキャリア・ソケットは、ホルダ２とハウジング３とを含む。一実施形態によれば、ホルダ２とハウジング３は、ＩＣ１のピンが取扱い中や輸送中に曲がるのを防止する。図２は、ホルダ２の内部に取り付けられたＩＣ１の一実施形態の側面図であり、ホルダ２はハウジング３の内部に取り付けられている。一実施形態では、ホルダ２とハウジング３のアセンブリはＩＣ１の様々なタイプのピンの直径と長さに適応する。
【００１２】
　図３は、ホルダ２とハウジング３の内部に取り付けられたＩＣ１の一実施形態の詳細な側面図を示す。具体的には、図３は、ホルダ２とハウジング３とのかみ合い機構を示す。一実施形態によれば、ホルダ２がその各端部に１つまたは複数のラッチ７を含み、ハウジング３がラッチ８を含む。
【００１３】
　ＩＣ１、ホルダ２のアセンブリをハウジング３の中に挿入する際に、ハウジング３のラッチ８がＩＣ１とホルダ２とハウジング３とを１つに保持するように、ホルダ２のラッチ７とかみ合う。他の実施形態では、かみ合い機構はハウジング３に配置するＩＣ１のさまざまなサイズに適応している。たとえば、ＩＣ１が大きくなると、ホルダ２の上のより下方のラッチ７を使用して、ラッチ８と係合させる。
【００１４】
　図４は、ホルダ２とハウジング３の内部に取り付けられたＩＣ１の一実施形態の他の詳細な側面図を示す。図４は、ホルダ２、ハウジング３のかみ合い機構を解放するタブ９を各側に有するハウジング３を示す。たとえば、使用者は、ハウジング３の両側にあるタブ９を親指で押し下げて、ＩＣ１、ホルダ２の組合わせを解放することが可能である。その結果、各ラッチ８は互いに結合されているラッチ７を解放する。
【００１５】
　さらに、図４は、ＩＣ１のピン４を保持するタイン５を有するホルダ２を示す。図６は、ホルダ２の一実施形態に取り付けられたＩＣ１の反転した視点を示す。したがって、図６は、タイン５の内部に固定されたピン４の詳細を示している。一実施形態によれば、タイン５は、ピン４を堅固につかむように先細りになっている軟質プラスチック材料で構築される。
【００１６】
　他の実施形態では、タイン５は、１つまたは複数のピン４が曲がった場合に、ピン４をまっすぐにするように先細りになっている。再び図４を参照すると、ハウジング３は、ピン４とタイン５との組合わせをハウジング３の中に誘導するように先細りになっている穴６を含む。図７は、ＩＣ１、ホルダ２、ハウジング３の一実施形態の分解図を示し、ピン４、タイン５、穴６のより詳細な図を示す。
【００１７】
　図５は、ＩＣ１とホルダ２の組合わせ、およびハウジング３の一実施形態の分解図を示す。この図は、ホルダ２がハウジング３の内部にはめ込まれる様子を示す。一実施形態では、ホルダ２は、ＩＣ１がホルダ２の内部に挿入された後、ＩＣ１を囲む側面１３を有する。側面１３は、ホルダ２をハウジング３に固定するために使用される一連のラッチ１７を含む。
【００１８】
　同様に、ハウジング３は、ＩＣ１／ホルダ２の組合わせが、ハウジング３の内部に挿入された後、ホルダ２を囲む側面１４を含む。側面１４はホルダ２を固定するようにラッチ１７と係合するラッチ１８を含む。上述したように、ハウジング３に配置されるＩＣ１のサイズは可変である。したがって、一連のラッチは、ＩＣ１のサイズの変動に対応する。たとえば、ＩＣ１が大きくなると、ホルダ２の上にあるより下方のラッチを使用して、ハウジング３の上のラッチ８と係合させる。
【００１９】
　図８は、ＩＣ１、ホルダ２、およびハウジング３の一実施形態の分解図を示す。一実施形態によれば、ハウジング２は、ＩＣ１を堅固に保持するためにスナップ１５を含む。具体的には、スナップ１５はＩＣ１のヒートシンク１６の上にはまる。さらに、ホルダ２は穴２０を含む。穴２０は、ピン４をホルダ２の中に挿入するのを容易にするように、丸い縁を有する大きな穴である。他の実施形態では、ホルダ２とハウジング３とは、ＩＣ１を簡単に取り出すために使用するノッチ１１、１２を含む。
【００２０】
　ＩＣ１をキャリア・ソケットの中に挿入するために、ホルダ２の大きな穴２０と位置合わせしてＩＣ１を配置する。穴２０は、上述したように、ＩＣ１のピン４を挿入し易くするための丸い縁を有する。その後、スナップ１５がＩＣ１を堅固に保持するようにＩＣ１と係合する。次に、ホルダ２の柔軟なテーパのタイン５がピン４を堅固につかむ。ピン４とタイン５とは、ピン４の自己位置合わせ、および自己中心合わせを補助するように、テーパ穴６の中に挿入される。ホルダ２のラッチ７、１７は、それぞれ、ハウジングのラッチ８、１８とかみ合って、ＩＣ１と、ホルダ２と、ハウジング３とを１つに保持する。
【００２１】
　ＩＣ１をキャリア・ソケットから除去するため、使用者はサム・タブ９を押し下げ、ハウジング３をホルダ２からはずし、上記で示したものとは反対の作業を行う。最後に、使用者は、ノッチ付きエッジ１１、１２にあるＩＣ１を持ち上げることによって、ＩＣ１を取り出すことができる。
【００２２】
　上述したキャリア・ソケットは、直径と長さがさまざまなピンを備えた高ピン・カウントＩＣが、製造場所での取扱いと誤使用のために損傷することを防止する。さらに、キャリア・ソケットは、１つまたは複数のピンが曲がった場合に、そのようなＩＣのピンをまっすぐにする。
【００２３】
　以上の記述を読んだ後では、当業者には、本発明の多くの変更および修正がおそらく明らかになるであろうが、例示として示し、記述したあらゆる特定の実施形態は、限定と見なされることを決して意図していないことを理解されたい。したがって、様々な実施形態の詳細への言及は、請求項の範囲を限定することを意図しておらず、請求項自体は、本発明と見なされる特徴のみに再び言及している。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】ＩＣキャリア・ソケットの内部に取り付けられた集積回路（ＩＣ）の一実施形態の平面図である。
【図２】キャリア・ソケットの内部に取り付けられたＩＣの一実施形態の側面図である。
【図３】キャリア・ソケットの内部に取り付けられたＩＣの一実施形態の詳細な側面図である。
【図４】キャリア・ソケットの内部に取り付けられたＩＣの一実施形態の他の詳細な側面図である。
【図５】キャリア・ソケットを有するＩＣの一実施形態の分解図である。
【図６】ホルダの一実施形態を示す図である。
【図７】ＩＣ、ホルダ、およびハウジングの一実施形態の分解図である。
【図８】ＩＣ、ホルダ、およびハウジングの一実施形態の他の分解図である。
【符号の説明】
【００２５】
　１　ＩＣ、　２　ホルダ、　３　ハウジング、　４　ピン、　５　タイン、　６、２０　穴、　７、８、１７、１８　ラッチ、　９　タブ、　１１、１２　ノッチ、　１３、１４　側面、　１５、２５　スナップ、　１６　ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004123234.tif 000005
【図４】
2004123234.tif 000006
【図５】
2004123234.tif 000007
【図６】
2004123234.tif 000008
【図７】
2004123234.tif 000009
【図８】
2004123234.tif 000010