(57)【要約】【課題】ＩＣチップの製造工程における半導体ウエハの取扱性を向上させることができ、かつ、使用中には強固に接着して半導体ウエハを保護し、使用後には容易に剥離することができるＩＣチップ製造用粘着シート及びこれを用いたＩＣチップの製造方法を提供する。【解決手段】基材の片面に粘着剤層が形成されてなるＩＣチップ製造用粘着シートであって、前記基材は、自立性があり、かつ、柔軟であり、前記粘着剤層は、刺激を与えることにより気体を発生する気体発生剤を含有するＩＣチップ製造用粘着シート。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片面に粘着剤層が形成されてなるＩＣチップ製造用粘着シートであって、
前記基材は、自立性があり、かつ、柔軟であり、
前記粘着剤層は、刺激を与えることにより気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とするＩＣチップ製造用粘着シート。
【請求項２】
気体発生剤は、アゾ化合物又はアジド化合物であることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ製造用粘着シート。
【請求項３】
半導体ウエハの研磨工程において、半導体ウエハの研磨される面とは反対側の面を保護するバックグラインドテープであることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣチップ製造用粘着シート。
【請求項４】
少なくとも、
請求項１又は２記載のＩＣチップ製造用粘着シートを半導体ウエハに貼り付ける工程と、
前記ＩＣチップ製造用粘着シートを貼り付けた半導体ウエハを研磨装置に固定して半導体ウエハを研磨する工程と、
研磨終了後、前記半導体ウエハに貼り付けられている前記ＩＣチップ製造用粘着シートの粘着剤層に刺激を与えて粘着力を低下させる工程と、
前記半導体ウエハから前記ＩＣチップ製造用粘着シートを剥離する工程とを有する
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップの製造工程における半導体ウエハの取扱性を向上させることができ、かつ、使用中には強固に接着して半導体ウエハを保護し、使用後には容易に剥離することができるＩＣチップ製造用粘着シート及びこれを用いたＩＣチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常高純度半導体単結晶等をスライスして半導体ウエハとしたのち、フォトレジストを利用して半導体ウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いで半導体ウエハ裏面を研磨機により研磨して、半導体ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
ここで、研磨時には、半導体ウエハ表面に粘着シート類（バックグラインドテープ）を貼り付けて、半導体ウエハ表面に形成された回路パターンを保護し、半導体ウエハの破損を防止したり、研磨加工を容易にしたりしており、ダイシング時には、半導体ウエハ裏面側に粘着シート類（ダイシングテープ）を貼り付けて、半導体ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されたチップをダイシングテープのフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。これらの研磨時やダイシング時において用いられる粘着シート類には、研磨時等の衝撃に半導体ウエハが耐えられるようにするために、強い粘着力が求められ、かつ、剥離時における半導体ウエハの破損を防止するために、容易に剥離できるという矛盾する条件を満たすことが求められていた。
【０００４】
また、近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエハも要求されるようになってきた。しかしながら、厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６００μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱性に劣り、従来の半導体ウエハと同様に加工しようとすると、破損する場合がある。
【０００５】
厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、衝撃を受けやすい研磨工程又はダイシング工程で破損する危険性が高く、また、ＩＣチップの電極上にバンプを作製する際にも破損しやすいため歩留まりが悪い。このため、厚さ５０μｍ程度の薄い半導体ウエハからＩＣチップを製造する過程における半導体ウエハの取扱性の向上が重要な課題となっていた。
【０００６】
これに対して、半導体ウエハの取扱性を向上する方法としては、支持板等の部材を両面テープにより貼り合わせて半導体ウエハを補強する方法等が挙げられるが、破損しやすい半導体ウエハの取扱性を更に向上させることが求められていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、ＩＣチップの製造工程における半導体ウエハの取扱性を向上させることができ、かつ、使用中には強固に接着して半導体ウエハを保護し、使用後には容易に剥離することができるＩＣチップ製造用粘着シート及びこれを用いたＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基材の片面に粘着剤層が形成されてなるＩＣチップ製造用粘着シートであって、前記基材は、自立性があり、かつ、柔軟であり、前記粘着剤層は、刺激を与えることにより気体を発生する気体発生剤を含有するＩＣチップ製造用粘着シートである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明のＩＣチップ製造用粘着シートは、基材の片面に粘着剤層が形成されてなるものである。
上記基材は、自立性があり、かつ、柔軟である。
なお、本明細書において、上記自立性があるとは、薄膜半導体ウエハを支持したときに薄膜半導体ウエハの変形を抑えることができる程度の剛直性を有することを意味し、上記柔軟であるとは、本発明のＩＣチップ製造用粘着シートにより接着した基材と半導体ウエハとを剥離する際に曲げることができる程度の剛直性を有することを意味する。
上記基材の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、オレフィン、塩化ビニル等が好適に用いられる。ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる場合には、上記基材は紫外線を透過するので、下述の気体発生剤が紫外線による刺激により気体を発生するものである場合には、基材側から紫外線を照射することにより被着体と基材とを剥離することができる。
【００１０】
上記基材の厚さとしては剛直性と軽量性とのバランスがとれればよく特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂を用いる場合には、好ましくは１５０μｍ以上である。
このようなＩＣチップ製造用粘着シートを接着した半導体ウエハは、支持板等の部材を貼り合わせることにより補強しなくても、ＩＣチップの製造工程での衝撃に耐えうる強度を得ることができ、支持板等の部材を貼り合わせて補強した場合よりも軽量であり、破損しやすい半導体ウエハの取扱性を向上させることができる。
【００１１】
上記粘着剤層は、刺激を与えることにより気体を発生する気体発生剤を含有する。
上記刺激としては、例えば、光、熱、超音波、衝撃等による刺激が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生剤を含する粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。上記気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
【００１２】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
ＩＣチップの製造においては、必要に応じて高温処理を行う工程が入ることから、これらのなかでも熱分解温度の高い２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）が好適である。
これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１３】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマーなどのアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
これらのアジド化合物は、光、熱、超音波及び衝撃等の刺激を与えることによりにより窒素ガスを発生する。
【００１４】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取り扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって半導体ウエハ等の被着体が損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取り扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないため半導体ウエハ等の被着体を損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。したがって、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００１５】
上記気体発生剤を含有することにより、上記粘着剤層に刺激を与えると粘着剤層の気体発生剤から発生した気体が粘着剤層外へ放出され、接着面の少なくとも一部を剥がし、粘着力を低下させるため、容易に被着体を剥離することができる。この際、気体発生剤から発生した気体はすべて粘着剤層外へ放出され粘着剤中に存在しないことが好ましい。ただし、粘着剤が発泡して粘着剤の凝集力が著しく低下しない限りは、発生した気体の一部が気泡として粘着剤層中に存在していてもかまわない。
【００１６】
上記粘着剤層は、上記気体発生剤としてアジド化合物又はアゾ化合物等の光による刺激により気体を発生する気体発生剤を含有している場合には、更に光増感剤を含有することが好ましい。上記光増感剤は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、より広い波長領域の光により気体を放出させることができるので、被着体がポリイミド等のアジド化合物又はアゾ化合物から気体を発生させる波長の光を透過しないものであっても、被着体越しに光を照射して気体を発生させることができ被着体の選択の幅が広がる。上記光増感剤としては特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。なお、チオキサントン増感剤は、光重合開始剤としても用いることができる。
【００１７】
上記気体発生剤を含有する粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されないが、例えば、重合性オリゴマーを含有し、これが重合架橋することにより粘着力が低下する粘着剤からなることが好ましく、刺激により弾性率が上昇するものであることがより好ましい。粘着剤の弾性率を低下させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよく、例えば、上記アゾ化合物やアジド化合物のような、分解することにより気体と活性ラジカル種とを同時に発生する気体発生剤を用いた場合には、アジド化合物の分解により生成した活性ラジカル種が重合性オリゴマーに作用して重合架橋を促進する。更に好ましくは、熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂を用いると、粘着剤を熱により軟化させた状態で被着体と接着させることができるので、例えば、半導体ウエハ表面に形成された回路パターンの凹凸に粘着剤を密着させて強い粘着力を得ることができる。
【００１８】
このような粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００１９】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しく、粘着力が大きく低下する。また、硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし粘着力を低下させる。
【００２０】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーともいう）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物ともいう）と反応させることにより得ることができる。
なお、本明細書において（メタ）アクリル系ポリマーとは、アクリル系ポリマー及びメタクリル系ポリマーを意味するものとする。
【００２１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２２】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００２３】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２４】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２５】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜６個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２６】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α―ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂社製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００２９】
本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを製造する方法としては特に限定されず、例えば、基材上に気体発生剤を含有する粘着剤からなる層を形成することにより作製することができる。
【００３０】
本発明のＩＣチップ製造用粘着シートの用途としては特に限定されないが、例えば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエハをＩＣチップに加工する際に、研磨される面とは反対側の面を保護するバックグラインドテープとして用いれば、半導体ウエハの破損を防ぎ、良好な加工を担保することができる。半導体ウエハの研磨工程において、半導体ウエハの研磨される面とは反対側の面を保護するバックグラインドテープである本発明のＩＣチップ製造用粘着シートもまた本発明の１つである。
【００３１】
上記半導体ウエハとしては、例えば、シリコン、ガリウム砒素等からなるもの等が挙げられる。
上記半導体ウエハの厚さとしては特に限定されないが、半導体ウエハが薄いほど破損防止の効果が発揮されやすく、研磨後の厚さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さの半導体ウエハである場合に優れた破損防止の効果が発揮される。
【００３２】
本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを用いてＩＣチップを製造する方法としては、例えば、以下の工程による。
まず、本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを半導体ウエハに貼りつける。貼り付ける面は、研磨する面とは反対側の、あらかじめ回路パターンが形成された面である。本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを貼り付けることにより、研磨中に回路パターンが損傷を受けたり、半導体ウエハ自体が破損したりするのを防止することができる。
【００３３】
続いて、本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを貼り付けた半導体ウエハを研磨装置に固定して半導体ウエハを研磨する。研磨は通常、半導体ウエハが１００〜６００μｍ程度の厚さになるまで行うが、５０μｍ以下の厚さにまで研磨することもある。
【００３４】
研磨が終了すると、本発明のＩＣチップ製造用粘着シートの粘着剤層に刺激を与えて粘着力を低下させる。刺激としては、光、熱、超音波又は衝撃が挙げられるが、基材として透明なものを用いている場合には、基材側から光を照射することにより刺激を与えることができる。
刺激を与えることにより、粘着剤層に含有されている気体発生剤から気体が発生し、上記気体発生剤から発生した気体が接着面の少なくとも一部を剥がすことにより、粘着力が低下する。
【００３５】
最後に、半導体ウエハから本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを剥離する。上記刺激を与えることにより、粘着剤層の粘着力が低下しているため、容易に半導体ウエハから本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを剥離することができる。
このような少なくとも、本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを半導体ウエハに貼り付ける工程と、上記ＩＣチップ製造用粘着シートを貼り付けた半導体ウエハを研磨装置に固定して半導体ウエハを研磨する工程と、研磨終了後、上記半導体ウエハに貼り付けられている上記ＩＣチップ製造用粘着シートの粘着剤層に刺激を与えて粘着力を低下させる工程と、上記半導体ウエハから上記ＩＣチップ製造用粘着シートを剥離する工程とを有するＩＣチップの製造方法もまた、本発明の１つである。
【００３６】
本発明のＩＣチップの製造方法では、必要に応じて、通常行われる工程を省略したり、工程の順序を通常と異なるものとしたりしてもよく、例えば、ダイシング工程は、半導体ウエハから本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを剥離する前に研磨した半導体ウエハにダイシングテープを貼り付け、その後半導体ウエハから本発明のＩＣチップ製造用粘着シートを剥離した後に行われてもよいし、研磨工程の前に行い、研磨工程でウエハをチップ状にしてもよい。
【００３７】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３８】
（実施例１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート　　　　　　　　７９重量部
エチルアクリレート　　　　　　　　１５重量部
アクリル酸　　　　　　　　　　　　　１重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート　　５重量部
光重合開始剤　　　　　　　　　　０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン　　　　　０．０１重量部
【００３９】
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、アゾ化合物を含有する粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を調製した。
【００４０】
＜ＩＣチップ製造用粘着シートの作製＞
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、片面に易接着処理を施した厚さ１８８μｍのオレフィンフィルムの易接着処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが約２５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、３日間４０℃で養生して、ＩＣチップ製造用粘着シートを得た。
【００４１】
＜半導体ウエハの研磨＞
ＩＣチップ製造用粘着シートの粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。
次に、ＩＣチップ製造用粘着シートに貼り付けられたシリコンウエハを研磨装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
次に、オレフィンフィルム側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をオレフィンフィルム表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。照射後、ＩＣチップ製造用粘着シートをシリコンウエハから剥がした。
ＩＣチップ製造用粘着シートは、研磨工程中に剥がれることなく、紫外線照射後には容易に剥離することができた。
【００４２】
（実施例２）
＜粘着剤の調製＞
実施例１で調製した粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、アジド化合物を含有する粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を調製した。
【００４３】
＜ＩＣチップ製造用粘着シートの作製＞
粘着剤（３）の酢酸エチル溶液を、片面に易接着処理を施した厚さ１８８μｍのオレフィンフィルムの易接着処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが約２５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。次いで、粘着剤（３）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、３日間４０℃で養生して、ＩＣチップ製造用粘着シートを得た。
【００４４】
＜半導体ウエハの研磨＞
ＩＣチップ製造用粘着シートの粘着剤（３）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。
次に、ＩＣチップ製造用粘着シートに貼り付けられたシリコンウエハを研磨装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
次に、オレフィンフィルム側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をオレフィンフィルム表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。照射後、ＩＣチップ製造用粘着シートをシリコンウエハから剥がした。
ＩＣチップ製造用粘着シートは、研磨工程中に剥がれることなく、紫外線照射後には容易に剥離することができた。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣチップの製造工程における半導体ウエハの取扱性を向上させることができ、かつ、使用中には強固に接着して半導体ウエハを保護し、使用後には容易に剥離することができるＩＣチップ製造用粘着シート及びこれを用いたＩＣチップの製造方法を提供することができる。