(57)【要約】【課題】コア板を素材に使用するプリント配線板の製造効率を向上することが可能なプリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置を提供すること。【解決手段】コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程と、切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する工程と、新たな配線板素材部分が嵌め込み固定された配線板素材をコア部分に用いて多層配線板を形成する工程とを具備する。コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程により、不良が発生している部分を配線板素材から切り出し、このあと、切り出された空間に新たな不良のない配線板素材を嵌め込み、位置合わせ・固定する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程と、
前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する工程と、
前記新たな配線板素材部分が嵌め込み固定された前記配線板素材をコア部分に用いて多層配線板を形成する工程と
を具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程は、前記新たな配線板素材部分および前記一部切り出しがある配線板素材のいずれとも別個の部材を基準に用いて間接的に位置が合わせられつつなされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程は、前記新たな配線板素材部分に存在する基準マークおよび前記一部切り出しがある配線板素材に存在する基準マークの位置読み取りにより、前記新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置が合わせされつつなされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程は、前記新たな配線板素材部分と前記一部切り出しがある配線板素材との間隙に接着樹脂を適用して固定されなされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程は、前記新たな配線板素材部分と前記一部切り出しがある配線板素材との間隙に半田を適用して固定されなされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程は、前記新たな配線板素材部分と前記一部切り出しがある配線板素材とにまたがって接着テープを貼付して固定されなされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
面内一部切り出しがある配線板素材の前記切り出しの部分に新たな配線板素材を嵌め込んだ状態での、前記面内一部切り出しがある配線板素材に対しての前記新たな配線板素材の位置合わせをする位置合わせ機構と、
前記位置合わせされた状態で、前記面内一部切り出しがある配線板素材に対して前記新たな配線板素材を固定する機構と
を具備することを特徴とするプリント配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の製造装置に係り、特に、コア板を素材に使用するプリント配線板の製造効率の向上に好適なプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コア板を使用して多層化する多層プリント配線板では、一般的に、生産性向上の観点からある程度の大きさのパネルに製品を複数枚面付けして製造し、工程の最後に製品サイズに切り出すという方法が採られている。この場合、コア板の製造過程で複数枚面付けされている一部に修復不可能な不良が発生することがある。
【０００３】
このような不良が発生した場合、複数枚面付けされているため、その時点では処分せず、例えば不良のマーキングをして次工程以降に投入し、多層プリント配線板の完成後にその一部を切り出し処分している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来方法では、工程途中で不良品になっているにもかかわらず最後の工程まで処理しなければならず、不良部分についても最後の工程まで製造することになるので、製造にかかわる材料やエネルギー、および工数の大幅なロスが発生してしまう。また、不良品の製造コストを良品で吸収しなければならず製品の単価を上昇させるという問題もある。とりわけあとの工程の付加価値が大きい場合に顕著な問題となる。
【０００５】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、コア板を素材に使用するプリント配線板の製造効率を向上することが可能なプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の製造装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程と、前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する工程と、前記新たな配線板素材部分が嵌め込み固定された前記配線板素材をコア部分に用いて多層配線板を形成する工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、「コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程」により、不良が発生している部分を配線板素材から切り出すことが可能であり、このあと、切り出された空間に新たな不良のない配線板素材を嵌め込み、位置合わせ・固定する。このような配線板素材をコア材とすれば、多層配線板の形成工程において、わざわざ不良品を製造するという事態を回避できる。したがって、コア板を素材に使用する場合のプリント配線板の製造効率を向上することが可能になる。
【０００８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造装置は、面内一部切り出しがある配線板素材の前記切り出しの部分に新たな配線板素材を嵌め込んだ状態での、前記面内一部切り出しがある配線板素材に対しての前記新たな配線板素材の位置合わせをする位置合わせ機構と、前記位置合わせされた状態で、前記面内一部切り出しがある配線板素材に対して前記新たな配線板素材を固定する機構とを具備することを特徴とする。
【０００９】
この製造装置は、上記の製造方法を実施するときに使用可能な装置である。すなわち、上記方法では、コア部分とすべき配線板素材における切り出された空間に、新たな不良のない配線板素材を嵌め込み、位置合わせ・固定する必要がある。そこで、位置合わせ機構と位置合わせ状態を固定する機構とを具備するものである。このような製造装置によれば上記の方法を実施でき、したがって、コア板を素材に使用する場合のプリント配線板の製造効率を向上することが可能となる。固定する方法には、例えば、接着樹脂、半田ペースト、接着テープを用いる方法を挙げることができる。固定する機構は、これらの部材を製造途中の配線板素材に適用可能な機構である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様として、「前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程」は、前記新たな配線板素材部分および前記一部切り出しがある配線板素材のいずれとも別個の部材を基準に用いて間接的に位置が合わせられつつなされる。
【００１１】
ここで「部材」は、物理的な実体のある物である。例えば、そのひとつとしては、コア板に積層すべき他の層となる配線板素材を挙げることができる。他の層となる配線板素材に基準となる位置を、複数、マークしておき、このマークの一部に対して上記新たな配線板素材部分の位置合わせを行ない、さらに同マークの他の一部に対して上記一部切り出しがある配線板素材の位置合わせを行なう。これにより、間接的に上記新たな配線板素材部分と上記一部切り出しがある配線板素材との位置合わせを行なうことができる。
【００１２】
この場合のマークには、多層配線板としての各種のパターンを用いるようにしてもよい。また、上記「他の層となる配線板素材」に代えてそのダミーを用いることもできる。例えば、他の層となる配線板素材上に形成されたパターンと同じパターンが印刷された紙や板材などの物体である。
【００１３】
また、「部材」および「マーク」には、部材としての板材（載置台）およびこれに起立して所定位置に複数配置されたピンを用いることもできる。この場合、位置合わせは、上記新たな配線板素材部分および上記一部切り出しがある配線板素材の所定位置に貫通孔をあけておけば、この貫通孔に上記ピンを嵌合させることによりなすことができる。
【００１４】
また、実施態様として、「前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程」は、前記新たな配線板素材部分に存在する基準マークおよび前記一部切り出しがある配線板素材に存在する基準マークの位置読み取りにより、前記新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置が合わせされつつなされる。
【００１５】
この場合は、上記両基準マークを例えば光学的な方法で読み取って座標を特定し、基準として蓄えられているあるべき位置のデータ（基準データ）と比較する。この比較差を小さくするようにして、基準データにその位置がそろえられた、「新たな配線板素材部分」と「一部切り出しがある配線板素材」とを得ることができる。
【００１６】
また、実施態様として、「前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程」は、前記新たな配線板素材部分と前記一部切り出しがある配線板素材との間隙に接着樹脂を適用して固定されなされる。
【００１７】
一部切り出しがある配線板素材に対する新たな配線板素材部分の固定を、接着樹脂を用いて行なうものである。接着樹脂には、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性のある樹脂を用いることができる。接着樹脂の上記間隙への適用には、例えばディスペンサなどのペースト状物体の吐出機器を用いることができる。
【００１８】
また、実施態様として、「前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程」は、前記新たな配線板素材部分と前記一部切り出しがある配線板素材との間隙に半田を適用して固定されなされる。
【００１９】
一部切り出しがある配線板素材に対する新たな配線板素材部分の固定を、半田を用いて行なうものである。これは、これらの配線板素材（または配線板素材部分）には、すでにその中間層として配線層を有する場合があるので、その配線層同士を半田を用いて接続するものである。半田を上記間隙に適用するには、例えばディスペンサなどのペースト状物体の吐出機器によって半田ペーストを吐出して行なうことができる。そのあと、半田ペーストを例えば熱風環境下においてリフローさせる。
【００２０】
また、実施態様として、「前記切り出された面内一部に相当する新たな配線板素材部分を前記一部切り出しがある配線板素材に対して位置を合わせつつ、前記一部切り出しがある配線板素材に嵌め込み固定する前記工程」は、前記新たな配線板素材部分と前記一部切り出しがある配線板素材とにまたがって接着テープを貼付して固定されなされる。
【００２１】
一部切り出しがある配線板素材に対する新たな配線板素材部分の固定を、接着テープを用いて行なうものである。この場合、テープ貼付には位置精度をあまり必要としないため、容易な作業が実現する。ただし、テープの貼付された部分は、多層配線板として組立てられたあとには、テープの貼付されない部分とは異なる構造となる。したがって、テープの貼付領域としては、例えば、配線形成領域を避けるようにするなどの方法を採用し得る。
【００２２】
以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を概略的に斜視で示すプロセス図である。同図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の順にプロセスが進行する。
【００２３】
まず、図１（ａ）に示すように、プリント配線板のコア部分とすべき配線板素材（パネル）１０を用意する。この配線板素材１０は、例えば少なくとも両面に配線層（図示省略）がありかつそのそれぞれがパターニング済みである。配線層はさらに配線板素材１０の内層として存在してもよい（すなわち、この時点で配線板素材１０が例えば４層配線板、６層配線板、…、であってもよい。）。これらの配線層間の電気的接続手段については特に限られるものではなく、例えば公知の導電性樹脂による充填構造のものやスルーホール内面の金属層による中空構造のものなどを用いることができる。
【００２４】
配線板素材１０には、複数（ここでは一例として４つとしているが、数は問わない。）の同じ製品となるべき部分１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが面付けされて形成されている。ここでは、その一つである一部分１０ｄに修復不可能な不良が発生しているとして以下説明する。なお、このような不良の発生は、例えば、配線パターンや配線層間接続の導通検査、目視や光学的像解析による外観検査などにより発見することができる。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、不良が発生している一部分１０ｄを例えばルータなどの一般的なプリント配線板製造プロセスで使用される機器を用いて切り出し、切り出しのある配線板素材１０Ａを得る。この切り出しにより、不良が発生している一部分１０ｄについてさらにあとの工程がなされるのを回避する。
【００２６】
同時に、一部分１０ｄに相当する良品としての一部分１１を用意する。良品としての一部分１１は、配線板素材１０から得ることができる。すなわち、別の配線板素材１０を形成したあとこれを切り出して得た小片のうち良品のものをあらかじめ準備しておくようにすることができる。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示すように、切り出しのある配線板素材１０Ａに良品としての一部分１１を嵌め込み、これをコア部分とするため、例えば配線板素材１０Ａの両面それぞれにプリプレグ１２（１４）、銅箔１３（１５）を積層して、これらを加熱・加圧して一体化する。これにより、配線板素材１０Ａおよび良品としての一部分１１をコア部分とする多層配線板を得ることができる。得られた多層配線板は、以降の工程（例えば、銅箔１３、１５のパターニング、ソルダーレジストの形成などの工程）に投入される。
【００２８】
このようにして得られたプリント配線板では、少なくともコア部分には不良が発生していることがなく、上記の積層プロセス以降のプロセスに一部無駄が生じることを防止できる。よって、コア板を素材に使用する場合のプリント配線板の製造効率を向上することが可能になる。
【００２９】
なお、完成したプリント配線板では、配線板素材１０Ａと上記一部分１１との継目（埋もれた継目）は、配線板としての機能発揮のためには必要ない部分である。したがって、このような埋もれた継目を製品に含ませないようにするには、例えば、配線板素材１０Ａの切り出し大きさおよび上記一部分１１の大きさを最終製品の大きさより一回り大きくしておくことが考えられる。このようにすれば、最終製品では、継目の内側で切り出されるので、切り出された小片はすべて構造的に全く同一のものを得ることができる。
【００３０】
また、上記では、プリプレグ１２、１４を貫通すべき導電手段について言及していないが、例えば公知の導電性樹脂による充填構造のものやスルーホール内面の金属層による中空構造のものなどを用いることができる。また、積層するものをプリプレグ１２（１４）および銅箔１３（１５）としているが、銅箔１３（１５）に代えて積層素材としての両面配線板や多層配線板とすることもできる。
【００３１】
以上説明のプロセスを、さらに補足して詳述すると、以下の点を考慮する必要がある。一つは、配線板素材１０Ａおよび良品としての一部分１１がコア部分となりこのコア部分と他の配線層とは積層的に位置合わせされることから、積層前にあらかじめ配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１が位置合わせされていることを要することである。配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１が位置合わせされてないと、良品としての一部分１１に積層される配線層と上記一部分１１との位置の不一致を生じてしまう。
【００３２】
また、配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１が位置合わせされたあと、この状態を、他の層が積層されて相対的な変位が生じなくなる状態に至るまでの間、維持することを要することである。
【００３３】
前者（位置合わせ）については、コア板に積層すべき他の層となる配線板素材を基準にすることを一つの方法として挙げることができる。例えば、この場合、他の層となる配線板素材の表面に形成されている配線パターンを基準位置マークとして用いる。この配線パターンへの、切り出しのある配線板素材１０Ａの位置合わせは、切り出しのない配線板素材１０の位置合わせと同様に行なうことができる。例えば、他の層となる配線板素材や切り出しのある配線板素材１０Ａの端面を基準面として、これを突き当て面に突き当て外形を揃える方法や、Ｘ線により基準位置マークとなる配線パターンを透視し切り出しのある配線板素材１０Ａの位置を調整する方法である。
【００３４】
このようにして、他の層となる配線板素材と切り出しのある配線板素材１０Ａとの位置合わせとがされたあと、切り出しの部分からのぞく配線パターンを基準にして良品としての一部分１１を位置合わせしつつ嵌め込む。このような位置合わせには、例えばマウンタを用いて、切り出し部分からのぞく配線パターンをマウンタに付属する画像カメラで読み取り、読み取った情報に合致するように良品としての一部分１１を吸着ヘッドでマウントすればよい。なお、このような工程を円滑にするため、良品としての一部分１１は、配線板素材１０Ａの切り出し部分より若干小さいのが好ましい（これは以下でも同様である。）。
【００３５】
なお、この段階では、他の層となる配線板素材との間にプリプレグが設けられていない状態であり、このまま積層することができない。手順としては、上記の位置合わせを行ない、後述する方法でその状態を固定してから、改めて、配線板素材１０Ａ、プリプレグ、および他の層となる配線板素材を積層配置し、一体化することができる。よって、上記の位置合わせのための、他の層となる配線板素材は、実際の配線板素材を用いずにダミーであってもよい。
【００３６】
図２は、上記とは異なる、配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１を位置合わせする工程例を斜視で示す図である。この方法では、切り出しのある配線板素材１０Ａと良品としての一部分１１との位置合わせに、載置台（板材）２１の所定位置に起立して設けられた複数のピン２２ａ、…、２２ｆを用いる（図２（ａ）参照）。
【００３７】
具体的には、載置台２１上に起立して設けられたピンのうち一部２２ａ〜２２ｄが切り出しのある配線板素材１０Ａの位置合わせ用であり、他の一部２２ｅ、２２ｆが良品としての一部分１１の位置合わせ用である。したがって、この場合も、載置台２１およびピン２２ａ、…、２２ｆにより、切り出しのある配線板素材１０Ａと良品としての一部分１１とが間接的に位置合わせされる。
【００３８】
まず、図２（ｂ）に示すように、一部切り出しのある配線板素材１０Ａを載置する。この際、配線板素材１０Ａの所定位置には、基準孔がピン２２ａ〜２２ｄの位置に相当して設けられており、この基準孔にピン２２ａ〜２２ｄを嵌合させる。
【００３９】
次に、図２（ｃ）に示すように、良品としての一部分１１を載置台２１上に載置する。この際、良品としての一部分１１の所定位置には、基準孔がピン２２ｅ、２２ｆの位置に相当して設けられており、この基準孔にピン２２ｅ、２２ｆを嵌合させる。このようにして得られた図２（ｃ）に示す状態は、配線板素材１０Ａと良品としての一部分１１とがピン２２ａ、…、２２ｆを介して位置合わせされた状態である。すなわち、ピン２２ａ、…、２２ｆがマークとして機能し、ピン２２ａ、…、２２ｆへの嵌合が位置合わせとなるものである。
【００４０】
なお、図２では、配線板素材１０の一部分１０ｄの位置に切り出しがある場合を想定して説明したが、良品としての一部分１１を配線板素材１０のいずれの位置に嵌め込むとしても、上記一部分１１の基準孔に嵌合すべきピン２２ｅ、２２ｆの位置を載置台２１上で変えられるようにしておけば対応することができる。具体的には、載置台２１上の複数の所定位置にあらかじめピン２２ｅ、２２ｆを立てる穴を設けるようにしてもよいし、出没可能に載置台２１内にピン２２ｅ、２２ｆを複数組設けるようにしてもよい。
【００４１】
また、載置台２１上のピンのうち一部２２ａ〜２２ｄと、他の一部２２ｅ、２２ｆとは、図２に示された数でなくてもよい。それぞれ、少なくとも２箇所にあれば一応必要とする位置合わせを行なうことができる。
【００４２】
図３は、上記とはさらに異なる、配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１を位置合わせする工程例を斜視で示す図である。この方法では、切り出しのある配線板素材１０Ａと良品としての一部分１１との位置合わせに、両者の上にそれぞれ印されたマークを用いる。
【００４３】
まず、図３（ａ）に示すように、載置台２１上に一部切り出しがある配線板素材１０Ａを載置する。この載置は位置的に高精度でなくてもよい。配線板素材１０Ａ上には、所定位置に基準マークＭ１〜Ｍ４が印されている。
【００４４】
次に、図３（ｂ）に示すように、載置台２１上に設けられた画像カメラ３２により配線板素材１０Ａを光学的に撮像し、基準マークＭ１〜Ｍ４の座標を認識する。そして、この認識された座標に基づいて、吸着ヘッド３１に吸着された良品としての一部分１１を配線板素材１０Ａの切り出し部分に嵌め込む。
【００４５】
より具体的には、良品としての一部分１１を吸着ヘッド３１に吸着保持する前には、例えば、画像カメラ３２により上記一部分１１を撮像し、その面上に印された基準マークＭａ、Ｍｂを捉えてそれらの位置を基準に吸着しておく。また、吸着ヘッド３１の駆動側では、基準マークＭ１〜Ｍ４と基準マークＭａ、Ｍｂとの位置関係を、あらかじめあるべきデータ（基準データ）として蓄えておくようにする。
【００４６】
そして、基準マークＭａ、Ｍｂに基づく吸着位置を勘案して基準マークＭ１〜Ｍ４の座標と上記基準データとから導かれる位置に、上記一部分１１を吸着した吸着ヘッド３１を動かし、上記のような嵌め込み操作を行なえば、切り出しのある配線板素材１０Ａと良品としての一部分１１とが位置合わせされるものである。なお、位置合わせされた状態を、これが固定されるまで間維持しておくには、例えば、載置台２１に真空吸着機構を設けておくことができる。
【００４７】
ちなみに、吸着ヘッド３１は、縦横（ＸＹ）方向移動、垂直方向軸回り回転、および上下動が可能に構成されており、例えば、マウンタに設けられている吸着ヘッドと同様のものである。また、基準マークＭ１〜Ｍ４、基準マークＭａ、Ｍｂは、特にマークとして印されたものでなくてもよい。例えば配線パターンの一部を用いてもよい。また、上記のようにして嵌め込み操作をしたあと、基準マークＭ１〜Ｍ４および基準マークＭａ、Ｍｂを再び画像カメラ３２で捉えて位置合わせが正確か否かを確認することもできる。確認の結果、所定以上のずれがある場合には、そのずれに基づいて吸着ヘッド３１で良品としての一部分１１を再度吸着し位置微調整してもよい。
【００４８】
さらに、一部切り出しがある配線板素材１０Ａ上の基準マークＭ１〜Ｍ４と、良品としての一部分１１上の基準マークＭａ、Ｍｂとは、図３に示された数でなくてもよい。それぞれ、少なくとも２箇所にあれば一応必要とする位置合わせを行なうことができる。これは、２箇所のマークにより、位置（ＸＹ座標）と姿勢（ＸＹ平面上での回転位置）とが検出できるからである。
【００４９】
次に、上記の位置合わせがなされた状態を、他の層が積層されて相対的な変位が生じなくなる状態に至るまでの間、維持するための方策について以下述べる。図４は、一部切り出しがある配線板素材１０Ａの切り出し部分に良品としての一部分１１を嵌め込み位置合わせした状態を固定するための方法を説明する図である。同図においてすでに説明した構成要素には同一符号を付してあり、符号１１１は配線パターンである。また、図４（ａ）は上面図、同（ｂ）および同（ｃ）は断面図である。
【００５０】
図４に示す方法は、配線板素材１０Ａの切り出し部分と上記一部分１１との間隙をこれらの固定のため利用するものである。ひとつの方法は、図４（ａ）、同（ｂ）を参照して説明するに、これらの間隙に接着樹脂４１を適用して固定するものである。接着樹脂４１には、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることが可能であり、上記間隙へのその適用には、吐出ヘッドから細部へペースト状物体を吐出することが可能な機器（例えるならディスペンサなどのペースト状物体の吐出機器と同様機能の機器）を用いることができる。なお、このような吐出ヘッドは、例えば、図３（ｂ）に示した吸着ヘッド３１と同様の位置に設けられ移動するものとして考えることができる。
【００５１】
もう一つの方法は、図４（ａ）、同（ｃ）を参照して説明するに、これらの間隙に半田４２を適用して固定するものである。半田４２を間隙に適用するには、例えば半田ペーストを、上記と同様なペースト状物体吐出機器から吐出することにより行なうことができる。吐出されたあとに熱を加えリフローさせる。この場合には、半田と接合する金属部分が、配線板素材１０Ａの切り出し部分および良品としての一部分１１の断面部分に必要であるが、これには、あらかじめ形成された内層としての配線パターン４３、４４を利用することができる。
【００５２】
図５は、一部切り出しがある配線板素材１０Ａの切り出し部分に良品としての一部分１１を嵌め込み位置合わせした状態を固定するための、上記とは別の方法を説明する図である。同図においてすでに説明した構成要素には同一符号を付してある。図５（ａ）は上面図、同（ｂ）は断面図である。
【００５３】
図５に示す方法は、配線板素材１０Ａの切り出し部分と上記一部分１１との間隙を利用せず、両者にまたがってそれらの面上に接着テープ５１を貼付し固定するものである。この方法によれば、上記のような接着樹脂や半田ペーストの適用に要する位置の精密さは必要なくなる。接着テープ５１の貼付には、接着テープの吐出機構を用いることができる。
【００５４】
この方法では、配線板素材１０Ａおよび上記一部分１１の面上の一部をテープ貼付に使用することになるので、そのスペースをあらかじめ確保する必要がある。このスペースでは、例えば、配線パターンを形成しないなどレイアウトルールを決めておくと、接着テープ５１の部分を最終製品に含ませないようにすることが容易である。
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、「コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程」により、不良が発生している部分を配線板素材から切り出すことが可能であり、このあと、切り出された空間に新たな不良のない配線板素材を嵌め込み、位置合わせ・固定する。このような配線板素材をコア材とすれば、多層配線板の形成工程において、わざわざ不良品を製造するという事態を回避できる。したがって、コア板を素材に使用する場合のプリント配線板の製造効率を向上することが可能なプリント配線板の製造方法および製造装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法を概略的に斜視で示すプロセス図。
【図２】図１中に示した配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１を位置合わせする工程例を斜視で示す図。
【図３】図２とは異なる、配線板素材１０Ａに対して良品としての一部分１１を位置合わせする工程例を斜視で示す図。
【図４】図１中に示した一部切り出しがある配線板素材１０Ａの切り出し部分に良品としての一部分１１を嵌め込み位置合わせした状態を固定するための方法を説明する図。
【図５】図１中に示した一部切り出しがある配線板素材１０Ａの切り出し部分に良品としての一部分１１を嵌め込み位置合わせした状態を固定するための別の方法を説明する図。
【符号の説明】
１０…配線板素材　１０Ａ…一部切り出しがある配線板素材　１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ…配線板素材の各部分　１１…良品としての一部分　１２、１４…プリプレグ　１３、１５…銅箔　２１…載置台　２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆ…ピン　３１…吸着ヘッド　３２…画像カメラ　Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍａ、Ｍｂ…基準マーク　４１…接着樹脂　４２…半田　４３、４４…配線パターン　５１…接着テープ　１１１…配線パターン
【図１】
2004087785.tif 000003
【図２】
2004087785.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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