(57)【要約】【課題】低温接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物でありながらその硬化物は加熱によって軟化・溶融、又は溶剤に溶解させることができてリサイクル可能であり、しかも耐熱性、耐クラック性、接着強度等の特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれによって樹脂絶縁層を形成したプリント配線基板を提供する。【解決手段】（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子量が１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に１個のフェノール性水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−１）、１分子中に２個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−２）、及び上記化合物（ｂ−１）及び／又は（ｂ−２）と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−３）の混合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物とを含有するリサイクル可能なエポキシ樹脂組成物が提供される。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子量が１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に１個のフェノール性水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−１）、１分子中に２個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−２）、及び上記化合物（ｂ−１）及び／又は（ｂ−２）と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−３）の混合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物とを含有することを特徴とするリサイクル可能なエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）の配合割合は、生成する硬化物中にエステル結合とエーテル結合の比が−ＣＯＯ−／−Ｏ−＝５０／５０〜９５／５の比率で含まれるような割合であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
【請求項４】
前記請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物から形成された樹脂絶縁層を有するプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板の樹脂絶縁層として有用なエポキシ樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いて形成された樹脂絶縁層を有するプリント配線基板に関し、さらに詳しくは、金属との接着性、耐クラック性、はんだ耐熱性及びリサイクル性等に優れる樹脂絶縁層を形成できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びそれを用いて形成された樹脂絶縁層を有するリサイクル可能なプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板としては、プリプレグに銅箔等の導体箔を熱プレスにより貼り合わせた基板が使用されている。しかしながら、かかるプリント配線基板は、打抜き等の機械加工の際の衝撃によりクラックが入り易く、導通不良を起こし易いといった問題があった。さらには、かかるプリント配線基板を多層化した多層プリント配線基板においては、層間樹脂絶縁層の厚さを薄くするには限界があるといった問題もあった。
【０００３】
そこで、近年、電子機器の小型化のために配線を高密度化し、また衝撃に対する耐クラック性を向上させ、さらには多層基板の層間樹脂絶縁層の厚さを薄くするために、種々の樹脂絶縁層が検討されている。例えば、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール樹脂とを重合させた高分子量エポキシ重合体をフィルム化して、耐クラック性、耐熱性等を向上させることが提案されている（特許文献１参照）。
このような熱硬化性樹脂フィルムを用いることによって、従来のプリプレグ型のプリント配線基板では得られなかった耐クラック性が得られ、層間樹脂絶縁層の厚さを薄くすることはできるようになるが、充分な低温接着性と耐熱性とを共に満足するまでには至っていない。
【０００４】
一方、昨今では産業廃棄物や家庭廃棄物のリサイクルに対する要望が益々強くなってきており、プリント配線基板の廃棄の際にも問題となってきつつある。しかしながら、耐熱性や加工性に優れる熱硬化性樹脂は電気製品などに幅広く使用されているが、これをリサイクルすることは困難とされてきた。そこで、最近、エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応し得る官能基を２個有するアミン系化合物、フェノール系化合物又はチオール系化合物からなるリサイクル可能な熱硬化性樹脂組成物が提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、この組成物では、耐熱性の点においてプリント配線基板に適用するには充分でない。また、超臨界状態又は亜臨界状態の溶媒（水又は低級アルコール）を用い、酸素、空気又は過酸化水素を加えて酸化分解し、分解された樹脂を再利用する方法が提案されている（特許文献３及び４参照）。しかしながら、超臨界状態又は亜臨界状態の溶媒を用いるリサイクル方法は、経済的に困難であるため、広く実用化されるに至っていない。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２６５９１２号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】
特開２００１−３４８４１９公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】
特開平１０−２８７７６６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献４】
特開２００１−５５４６８号公報（特許請求の範囲）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記したような問題に鑑みなされたものであり、低温接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物でありながらその硬化物は加熱によって軟化・溶融、又は溶剤に溶解させることができてリサイクル可能であり、しかも耐熱性、耐クラック性、接着強度等の特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、特にそのフィルム、及び硬化物を提供することを目的とするものである。
さらに本発明の目的は、このようなエポキシ樹脂組成物又はそのフィルムを用いることにより、耐クラック性、はんだ耐熱性、接着強度、リサイクル性等に優れる樹脂絶縁層を形成したプリント配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明によれば、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子量が１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に１個のフェノール性水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−１）、１分子中に２個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−２）、及び上記化合物（ｂ−１）及び／又は（ｂ−２）と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−３）の混合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物とを含有することを特徴とするリサイクル可能なエポキシ樹脂組成物が提供される。
本発明のより具体的な好適な態様によれば、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）の配合割合は、生成する硬化物中にエステル結合とエーテル結合の比が−ＣＯＯ−／−Ｏ−＝５０／５０〜９５／５の比率で含まれるような割合である。
本発明の他の側面によれば、前記エポキシ樹脂組成物、特にそのフィルムから形成された樹脂絶縁層を有するプリント配線基板が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子量が１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂と、（Ｂ）１分子中に１個のフェノール性水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−１）、１分子中に２個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−２）、及び上記化合物（ｂ−１）及び／又は（ｂ−２）と１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−３）の混合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物でありながらその硬化物は加熱によって軟化・溶融、又は溶剤に溶解させることができてリサイクル可能であると共に、低温接着性に優れ、しかも耐熱性、耐クラック性、接着強度等の特性に優れた硬化物が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子量が１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する１分子中に２個の官能基（フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基）を有する化合物（Ｂ）とからなるため、低温接着性に優れている。また、その硬化物は網目構造ではなく、線形構造をとるため、上記エポキシ樹脂組成物は、熱硬化型であるにも拘らず、高分子化されたときにはエポキシ基の存在が薄れ、熱可塑性樹脂のような挙動を示し、加熱によって軟化あるいはさらに溶融、又は溶剤に溶解するので、リサイクル性にも優れている。
しかも、得られる硬化物（前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）の交互共重合樹脂）はエステル結合とエーテル結合を有するため、これらの利点、すなわちエステル結合による優れた耐熱性と、エーテル結合による優れた柔軟性を併せ持ち、また線形構造であり、かつ高分子量化のため耐熱性のみならず、衝撃に対する耐クラック性にも優れている。従って、プリント配線基板の樹脂絶縁材として最適であり、特にフィルム化することにより、ラミネート法により製造される多層プリント配線基板に用いられるプリント配線基板用素板材料として有利に用いることができる。
【００１０】
なお、高分子化された熱可塑性樹脂フィルムは導体箔との接着強度に劣り、多層化が困難となるので、高分子化のための本硬化は、多層化のときに行なう必要がある。従って、高分子化された樹脂をリサイクルする際には、高分子化された樹脂の粉砕粉末に元の原料を部分的に混合することによって行なわなければならない。いずれにせよ、本硬化前のエポキシ樹脂（Ａ）の数平均分子量は１０，０００以下であるので、これを含有する本発明のエポキシ樹脂組成物は優れた接着強度を示し、また、本硬化後は高分子量のために、またエステル結合とエーテル結合を有するために、はんだ耐熱性を損なうことがなく、耐クラック性に富み、しかもリサイクル性等にも優れた多層プリント配線基板が得られるものである。
【００１１】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物の各構成成分について詳細に説明する。
まず、１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子量が１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂（Ａ）としては、１分子中に２個のエポキシ基を有する樹脂であれば制限無く使用することができ、例えば、ビフェノール型ジグリシジルエーテル、ビキシレノール型ジグリシジルエーテル、ビスフェノール型ジグリシジルエーテル、ナフタレン型ジグリシジルエーテル、オルソフタル酸のジグリシジルエステル、テレソフタル酸のジグリシジルエステル、メチルテトラヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、これらのエポキシ樹脂と後述するような１分子中にエポキシ基と反応する２個の官能基を有する化合物（Ｂ）とを重合させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１２】
前記エポキシ樹脂（Ａ）の数平均分子量は、１，０００〜１０，０００の範囲にあるあることが望ましく、好ましくは２，０００〜７，０００である。エポキシ樹脂（Ａ）の数平均分子量が１０，０００を超えると、銅箔等の導体箔との接着強度が得難いので好ましくない。一方、１，０００未満ではフィルム化し難くなるため好ましくない。
【００１３】
エポキシ基と反応する１分子中に２個の官能基を有する化合物（Ｂ）のうち、前記１分子中にカルボキシル基とフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−１）としては、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−ヒドロキシフェニル酢酸、ｐ−ヒドロキシフェニルプロピオン酢酸、サリチル酸、β−オキシナフトエ酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸等が挙げられ、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
前記１分子中に２個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−２）としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられ、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１４】
前記１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−３）としては、例えば、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，８−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン誘導体、ビキシレノール、ビフェノール等のビフェノール及びその誘導体、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル基置換ビスフェノール等のビスフェノール及びその誘導体、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン等のハイドロキノン及びその誘導体等が挙げられ、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１５】
前記化合物（Ｂ）のうち、エポキシ基と反応する１分子中に１個のフェノール性水酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−１）と、１分子中に２個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ−２）はそれぞれ単独で用いることができるが、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−３）を単独で用いた場合には得られる硬化物の軟化点が低くなりすぎ、上記化合物（ｂ−１）及び／又は（ｂ−２）と組み合わせて用いる必要がある。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）との反応を促進するために触媒を配合することができるが、導体箔との接着性の点からは触媒の量は少ない方がよく、できれば添加しないことが望ましい。触媒としては、例えば、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属化合物；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）等の三級アミン類；テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムハライド、テトラメチルアンモニウムバイカーボネート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラメチルホスホニウムハイドロオキサイド等の第４級塩基性塩化合物等を挙げることができ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１７】
前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）とを、必要に応じて前述したような公知のエーテル化触媒を用い、溶媒中又は無溶媒下、交互に重合させる方法によって、容易に硬化物を得ることができる。
エポキシ樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）の配合割合は、生成する硬化物中にエステル結合とエーテル結合の比が−ＣＯＯ−／−Ｏ−＝５０／５０〜９５／５、好ましくは６０／４０〜８０／２０の比率で含まれるような割合であることが望ましい。エステル結合の割合が５０％未満（エーテル結合の割合が５０％超）になると、硬化物の耐熱性が低下するので好ましくない。他方、エステル結合の割合が９５％超（エーテル結合の割合が５％未満）になると、得られる硬化物が脆くなり、衝撃によりクラックが入り易くなるので好ましくない。
【００１８】
前記溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド等の含硫黄化合物；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等の含窒素化合物；エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビールアセテート等のエステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができ、これらを単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、その性質を損なわない範囲で、前記エポキシ樹脂硬化触媒や有機溶剤のほか、３官能以上の多官能エポキシ樹脂、光安定剤、熱安定剤、着色剤、滑剤、難燃剤等の各種添加剤、有機フィラー、無機フィラー等の充填材、及び他の熱可塑性樹脂を配合してもかまわない。
【００２０】
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた樹脂絶縁フィルムとして有用なエポキシ樹脂フィルムの製造、及びこれを用いて得られるプリント配線基板の製造方法について詳細に説明する。
まず、本発明のエポキシ樹脂フィルムは、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記化合物（Ｂ）を均一に加熱溶解後、Ｔダイを用いて溶融押出してシート化する方法や、有機溶剤に溶解させ、離型紙に塗布、乾燥してシート化する方法により、得ることができる。得られるエポキシ樹脂フィルムの表面には、ハンドリング性の改良や接着強度の向上のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜ほどこしてもかまわない。
【００２１】
次に、上記エポキシ樹脂フィルムを用いてプリント配線基板用素板を製造する方法について説明する。
プリント配線基板の製造に先立って、例えば、３種類のプリント配線基板用素板を予め製造する。即ち、図１に示すように、エポキシ樹脂フィルム１に通孔を設け、導電性ペースト２を充填して得られるプリント配線基板用素板（Ａ）、図２に示すように、上記プリント配線基板用素板（Ａ）に導体箔３を熱融着して得られるプリント配線基板用素板（Ｂ）、及び図３に示すように、上記プリント配線基板用素板（Ａ）の両面に導体箔３を熱融着して得られるプリント配線基板用素板（Ｃ）である。
なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記のように予めエポキシ樹脂フィルムを作製してラミネートする方法に好適に用いることができるが、液状の状態で塗布する方法にも適用できることは言うまでもない。
【００２２】
次に、上記プリント配線基板用素板を用いてプリント配線基板を製造する方法について説明する。
プリント配線基板は、上記プリント配線基板用素板（Ａ）〜（Ｃ）を用いることによって、例えば以下の方法で製造することができる。即ち、プリント配線基板用素板（Ｂ）及び（Ｃ）の導体箔３に回路形成に必要なエッチング処理を施した後、図４に示すように、回路形成された２つのプリント配線基板用素板Ｂの間に回路形成されたプリント配線基板用素板Ｃを挟んで熱融着することにより、４層のプリント配線基板が得られる。あるいは、図５に示すように、回路形成された２つのプリント配線基板用素板Ｃの間にプリント配線基板用素板Ａを挟んで熱融着することにより、４層のプリント配線基板が得られる。なお、プリント配線基板用素板Ａ〜Ｃは任意に組み合わせることができ、それによって任意の層数の多層プリント配線基板が得られる。
【００２３】
使用される導体箔としては、ニッケル、錫、アルミニウム、銅等の金属箔が挙げられるが、銅箔が好適に用いられる。また、導体箔とエポキシ樹脂フィルムの接着強度を向上させる目的で、導体箔の表面を酸化処理したものや、導体箔の表面にエポキシ樹脂硬化触媒などを塗布したものを用いることが好ましい。また、導体箔の厚みは、５〜７０μｍ程度が好ましい。
【００２４】
エポキシ樹脂フィルムに導体箔を熱融着してプリント配線基板用素板を製造する方法及びこれらを熱融着してプリント配線基板を製造する方法においては、加熱及び加圧できる方法であれば公知の熱融着方法を利用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール法、又はこれらを組み合わせた方法を利用することが好ましい。
【００２５】
【実施例】
以下、実施例を示して本発明についてさらに具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」及び「％」とあるのは、特に断りのない限り全て「質量部」及び「質量％」を示すものとする。
【００２６】
実施例１
ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えた反応容器に、テレフタル酸ジグリシジルエステル（ナガセケムテックス（株）製、デナコールＥＸ−７１１、エポキシ当量１４７）６９９部、ｐ−ヒドロキシ安息香酸３０１部、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１０００部、及びトリフェニルホスフィン０．６部を仕込み、窒素雰囲気下にて、１１０℃〜１２０℃で約３時間反応させ、テレフタル酸ジグリシジルエステルとｐ−ヒドロキシ安息香酸との交互共重合体からなる固形分５０％、エポキシ当量２７３０のエポキシ樹脂（Ａ）のワニスを得た。
さらに、このワニス１９４部にテレフタル酸（Ｂ）３部を配合し、撹拌して得られたエポキシ樹脂組成物を離型紙に塗布し、１００℃で１０分間乾燥させ、離型紙から剥がし、厚さ４０μｍのエポキシ樹脂フィルムを得た。
次に、このフィルムの両面に厚さ１８μｍの電解銅箔を、１０ｋｇｆ／ｃｍ2、１５０℃、１０分の条件で、熱プレスにより接着させ、両面銅貼り板を作製した。さらに、エッチングにより回路を形成した後、この回路を形成した両面銅貼り板２組の間に、上記エポキシ樹脂フィルムを、２０ｋｇｆ／ｃｍ2、１７０℃、５０分、次いで２００℃、１０分の条件で熱プレスし、多層基板を作製した。
【００２７】
実施例２
実施例１において用いられたエポキシ樹脂（Ａ）のワニス１９４部を１９５部に、テレフタル酸（Ｂ）３部をｐ−ヒドロキシ安息香酸（Ｂ）２．５部に変更した以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂フィルム、両面銅貼り板、及び多層基板を作製した。
【００２８】
比較例１
ガス導入管、攪拌装置、冷却管及び温度計を備えた反応容器にテレフタル酸ジグリシジルエステル（ナガセケムテックス（株）製、テナコールＥＸ−７１１、エポキシ当量１４７）６６０部、テレフタル酸３４０部、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１０００部、及びトリフェニルホスフィン０．６部を仕込み、窒素雰囲気下にて、１１０℃〜１２０℃で約３時間反応させ、テレフタル酸ジグリシジルエステルとテレフタル酸との交互共重合体からなる固形分５０％、エポキシ当量２５７０のエポキシ樹脂のワニスを得た。
さらに、このワニス１９４．６部にトリメリト酸２．７部を配合し、攪拌して得られたエポキシ樹脂組成物を離型紙に塗布し、以下実施例１と同様にしてエポキシ樹脂フィルム、両面銅貼り板、及び多層基板を作製した。
【００２９】
比較例２
実施例１において用いられたエポキシ樹脂（Ａ）のワニスの代わりに、フェノキシ樹脂（東都化成（株）製、ＹＰ−５０Ｓ、数平均分子量１４，２００）１００部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００部からなるワニスを離型紙に塗布し、以下実施例１と同様にしてエポキシ樹脂フィルム、両面銅貼り板、及び多層基板を作製した。
【００３０】
前記各実施例及び各比較例で得られたエポキシ樹脂フィルム及び両面銅貼り板についての評価結果を、表１に示す。
【表１】
2004189925.tif 000002
表１に示す結果から明らかなように、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた実施例１、２では、耐クラック性及び接着強度共に優れていたが、エポキシ樹脂と多官能カルボン酸の組合せからなる比較例１では、接着強度は優れているものの耐クラック性に劣っていた。一方、数平均分子量が１０，０００を超える高分子量のエポキシ樹脂のみを用いた比較例２では、耐クラック性は優れているものの接着強度に劣っていた。
【００３１】
上記表１中の性能試験の評価方法は以下の通りである。
耐クラック性：
エポキシ樹脂フィルムを１８０゜折り曲げ、以下の基準で評価した。
○：フィルムにクラックがないもの
×：フィルムにクラックがあるもの
接着強度：ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠して求めた。
【００３２】
前記各実施例及び各比較例で得られた多層基板についての評価結果を、表２に示す。
【表２】
2004189925.tif 000003
表２に示す結果から明らかなように、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた実施例１、２では、はんだ耐熱性及びリサイクル性共に優れていたが、エポキシ樹脂と多官能カルボン酸の組合せからなる比較例１では、はんだ耐熱性は優れているもののリサイクル性がなく、一方、数平均分子量が１０，０００を超える高分子量のエポキシ樹脂のみを用いた比較例２では、リサイクル性はあるもののはんだ耐熱性に劣っていた。
【００３３】
上記表２中の接着強度（前記と同じ評価方法）以外の性能試験の評価方法は以下の通りである。
はんだ耐熱性：
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１の試験方法に従って、２６０℃のはんだ浴への多層基板の１０秒浸漬を１回行ない、外観の変化を以下の基準で評価した。
○：外観変化なし。
×：膨れや剥がれがある。
【００３４】
リサイクル性：
多層基板を２８０℃以上に加熱し、外観の変化を以下の基準で評価した。
○：多層基板のエポキシ樹脂フィルムが軟化又は溶融した。
×：多層基板のエポキシ樹脂フィルムが軟化しなかった。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、低温接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物でありながらその硬化物は加熱によって軟化・溶融させることができてリサイクル可能であり、しかも耐熱性、耐クラック性、接着強度等の特性に優れた硬化物が得られる。従って、プリント配線基板の樹脂絶縁材として最適であり、特にフィルム化や樹脂付銅箔化することにより、多層プリント配線基板に用いられるプリント配線基板用素板材料として有利に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線基板用素板の一例を示す部分拡大概略断面図である。
【図２】プリント配線基板用素板の他の例を示す部分拡大概略断面図である。
【図３】プリント配線基板用素板のさらに他の例を示す部分拡大概略断面図である。
【図４】複数のプリント配線基板用素板を用いて多層プリント配線基板を製造する方法の一例を示す部分拡大概略断面図である。
【図５】複数のプリント配線基板用素板を用いて多層プリント配線基板を製造する方法の他の例を示す部分拡大概略断面図である。
【符号の説明】
１  エポキシ樹脂フィルム
２  導電性ペースト
３  導体箔
Ａ，Ｂ，Ｃ  プリント配線基板用素板
【図１】
2004189925.tif 000004
【図２】
2004189925.tif 000005
【図３】
2004189925.tif 000006
【図４】
2004189925.tif 000007
【図５】
2004189925.tif 000008