(57)【要約】【課題】  摩耗および破損を回避し，半導体装置とプリント基板とを確実に接触することによって高効率かつ高精度な検査が可能な，プリント基板の接触器が提供される。【解決手段】  半導体装置１１０を電気的に検査するため用いられるプリント基板２００の接触器であって，プリント基板に設けられた１以上の固定孔２５０に挿入されるハウジング２１０と，上記ハウジング内に取り付けられるスプリング部２２０と，検査対象である上記半導体装置の電極パッド１１２と接続することを目的とした接続部２３０とを含み，上記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で，上記接続部のスプリング側端の他端２３１は，プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする，プリント基板の接触器が提供される。かかる構成により上記課題が解決される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を電気的に検査するため用いられる，プリント基板の接触器であって：
前記プリント基板に設けられた１以上の固定孔に挿入される導電性のハウジングと；
前記ハウジング内に取り付けられる導電性のスプリング部と；
前記ハウジング内で，前記スプリング部の上部に設けられ，スプリング部と接触し，検査対象である前記半導体装置の電極パッドと接続することを目的とした，導電性の接続部と；
を含み，
前記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で，前記接続部のスプリング側端の他端は，プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする，プリント基板の接触器。
【請求項２】
前記スプリング部は，前記ハウジングの底面と接触し；
前記スプリング部の弾性力は，前記ハウジングの底面に対して，前記接続部を前記半導体装置の方向へ押し出すように働くことを特徴とする，請求項１に記載のプリント基板の接触器。
【請求項３】
前記ハウジングは，前記接続部が設けられる側の端部を開口し，前記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；
前記２つの端部の少なくとも１端部には，前記ハウジングが前記プリント基板の固定孔からの抜け出さないための，または，固定孔内への完全な挿入を防止するためのハウジング固定部が形成されていることを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載のプリント基板の接触器。
【請求項４】
前記ハウジング固定部は，前記ハウジングの端部の外周に沿って外側へ突出された環形状のフランジとして形成され；
前記ハウジング固定部の直径は，前記ハウジングが挿入される固定孔の外径より大きいことを特徴とする，請求項３に記載のプリント基板の接触器。
【請求項５】
前記接続部は，前記電極パッドと接触するパッド接触部と，前記ハウジング内で前記スプリング部の一端と接触するスプリング接触部と，前記パット接触部と前記スプリング接触部との間で外周方向へ突出した外周突出部とから構成されることを特徴とする，請求項１から４のいずれかに記載のプリント基板の接触器。
【請求項６】
前記ハウジングは，前記接続部が設けられる側の端部を開口し，前記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；
前記開口した端部には，前記接続部が前記ハウジングから抜け出さないためのハウジング接続部止めが前記端部の内側に突出して形成され，前記ハウジング接続部止めは前記外周突出部を係止することを特徴とする，請求項５に記載のプリント基板の接触器。
【請求項７】
半導体装置を電気的に検査するため用いられるプリント基板であって：
前記半導体装置の電極パッドに対応した位置に設けられる１以上の固定孔と；
前記固定孔に接続され，前記プリント基板の少なくとも一面に設けられる所定の回路パターンと；
前記固定孔内に挿設され，前記半導体装置の電極パッドと接触することを目的とした１以上の接触器と；
を含み，
前記接触器は，前記固定孔に挿入される導電性のハウジングと，前記ハウジング内に取り付けられる導電性のスプリング部と，前記スプリング部と接触し，前記電極パッドと接触するパッド接触部が設けられた導電性の接続部とを備え；
前記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で，前記パッド接触部は，プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする，プリント基板。
【請求項８】
前記固定孔は，固定孔の内面および固定孔の縁から所定の距離まで，導電材料が塗布されていることを特徴とする，請求項７に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記回路パターンは，導電材料からなり，
前記回路パターン上には，耐食性を有する金属が塗布されていることを特徴とする，請求項７または８のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記プリント基板の，前記半導体装置と対向する面と反対の面には，所定の回路パターンを有する１以上の追加基板がさらに積層されていることを特徴とする，請求項７から９のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１１】
前記スプリング部は，前記ハウジングの底面と接触し；
前記スプリング部の弾性力は，前記ハウジングの底面に対して，前記接続部を前記半導体装置の方向へ押し出すように働くことを特徴とする，請求項項７から１０のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１２】
前記ハウジングは，前記接続部が設けられる側の端部を開口し，前記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；
前記２つの端部の少なくとも１端部には，前記ハウジングが前記プリント基板の固定孔からの抜け出さないための，または，固定孔内への完全な挿入を防止するためのハウジング固定部が形成されていることを特徴とする，請求項７から１１のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１３】
前記ハウジング固定部は，前記ハウジングの端部の外周に沿って外側へ突出された環形状のフランジとして形成され；
前記ハウジング固定部の直径は，前記ハウジングが挿入される固定孔の外径より大きいことを特徴とする，請求項１２に記載のプリント基板。
【請求項１４】
前記接続部は，前記電極パッドと接触するパッド接触部と，前記ハウジング内で前記スプリング部の一端と接触するスプリング接触部と，前記パット接触部と前記スプリング接触部との間で外周方向へ突出した外周突出部とから構成されることを特徴とする，請求項７から１３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１５】
前記ハウジングは，前記接続部が設けられる側の端部を開口し，前記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；
前記開口した端部には，前記接続部が前記ハウジングから抜け出さないためのハウジング接続部止めが前記端部の内側に突出して形成され，前記ハウジング接続部止めは前記外周突出部を係止することを特徴とする，請求項１４に記載のプリント基板。
【請求項１６】
前記固定孔は，固定孔の内面および固定孔の縁から所定の距離まで，導電材料が塗布され，
前記固定孔の，前記半導体装置と対向する端部には，前記接続部が前記固定孔から抜け出さないための固定孔接続部止めが前記端部の内側に突出して形成され，前記固定孔接続部止めは前記外周突出部を係止することを特徴とする，請求項１４に記載のプリント基板。
【請求項１７】
半導体装置を電気的に検査するため用いられるプリント基板の製造方法であって：
誘電材料からなる前記プリント基板において所定の１以上の位置に固定孔を設け，前記固定孔の内面および固定孔の縁から所定の距離まで導電材料を塗布する第１のステップと；
前記プリント基板上に，前記半導体装置の検査のための回路パターンを設ける第２のステップと；
１以上の前記固定孔内に，前記半導体装置の電極パッドと接触することを目的とした接触器を挿設する第３のステップと；
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項１８】
前記プリント基板の，前記半導体装置と対向する面と反対の面に，所定の回路パターンを有する１以上の追加基板を積層する第４のステップをさらに含むことを特徴とする，請求項１７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１９】
前記第４のステップは，前記第１から第３のステップによって製作された前記プリント基板の，前記半導体装置と対向する面と反対の面に所定の回路パターンを有する追加基板を配設するステップと；
前記プリント基板の，前記半導体装置と対向する面に，非接触性の補助基板を配設し，その後，前記追加基板，前記プリント基板および前記補助基板を高温で圧着し，前記追加基板を前記プリント基板に接合するステップと；
前記補助基板を前記プリント基板から取り除くステップと；
を備えることを特徴とする，請求項１８に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２０】
前記第２のステップは，前記回路パターン上に耐食性を有する金属を塗布するステップをさらに備えることを特徴とする，請求項１７から１９のいずれかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２１】
前記接触器は，前記プリント基板に設けられた１以上の固定孔に挿入される導電性のハウジングと；
前記ハウジング内に取り付けられる導電性のスプリング部と；
前記ハウジング内で，前記スプリング部の上部に設けられ，スプリング部と接触し，検査対象である前記半導体装置の電極パッドと接続することを目的とした，導電性の接続部と；
を含み，
前記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で，前記接続部のスプリング側端の他端は，プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする，請求項１７から２０のいずれかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２２】
前記スプリング部は，前記ハウジングの底面と接触し；
前記スプリング部の弾性力は，前記ハウジングの底面に対して，前記接続部を前記半導体装置の方向へ押し出すように働くことを特徴とする，請求項項１７から２１のいずれかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２３】
前記ハウジングは，前記接続部が設けられる側の端部を開口し，前記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；
前記２つの端部の少なくとも１端部には，前記ハウジングが前記プリント基板の固定孔からの抜け出さないための，または，固定孔内への完全な挿入を防止するためのハウジング固定部が形成されていることを特徴とする，請求項１７から２２のいずれかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２４】
前記ハウジング固定部は，前記ハウジングの端部の外周に沿って外側へ突出された環形状のフランジとして形成され；
前記ハウジング固定部の直径は，前記ハウジングが挿入される固定孔の外径より大きいことを特徴とする，請求項２３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２５】
前記接続部は，前記電極パッドと接触するパッド接触部と，前記ハウジング内で前記スプリング部の一端と接触するスプリング接触部と，前記パット接触部と前記スプリング接触部との間で外周方向へ突出した外周突出部とから構成されることを特徴とする，請求項１７から２４のいずれかに記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２６】
前記ハウジングは，前記接続部が設けられる側の端部を開口し，前記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；
前記開口した端部には，前記接続部が前記ハウジングから抜け出さないためのハウジング接続部止めが前記端部の内側に突出して形成され，前記ハウジング接続部止めは前記外周突出部を係止することを特徴とする，請求項２５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項２７】
前記第１のステップは，前記固定孔の，前記半導体装置と対向する端部に，前記接続部が前記固定孔から抜け出さないための固定孔接続部止めを前記端部の内側に突出して形成するステップをさらに含み，前記固定孔接続部止めは前記外周突出部を係止することを特徴とする，請求項２５に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体集装置を電気的に検査するため用いられるプリント基板の接触器，上記接触器を有するプリント基板，および，プリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：以下，単にプリント基板という。）は，誘電体の材料で形成され，複数の固定孔が設けられている。上記プリント基板上に複数の部品が取り付けられ，プリント基板の板面に平行して設けられたバス配線によって上記部品が電気的に連結され，所定の性能を発揮する。上記バス配線は，プリント基板の板面に設けられているラインに沿って導電材料を塗布することによって形成される。このため，ライン上に塗布された導電材料が剥れれば，上記部品が他の部品に電気信号を伝達することが出来なくなり，回路基板の諸機能を果たさなくなる結果を生じる。
【０００３】
プリント基板に取り付けられるチップなどの各部品は，各々固有の機能が果たされ，また，プリント基板に印刷されたバス配線を通じて他の部品へ電気信号を伝送する。
【０００４】
複数のチップまたはその他の部品が高密度で集積されて作られた半導体装置が，高密度集積マイクロチップである。また，複数の高密度集積マイクロチップが一つのプリント基板上に取り付けられることによって，特定の目的を有する装置が構成される。
【０００５】
このようなマイクロチップまたは半導体装置は，各種の電子製品に取り付けられ電子製品の性能を決定する。従って，上記電子製品を最終的に組立てる前に，マイクロチップまたは半導体装置が正常であるかどうかを検査する必要がある。このような半導体装置に対する検査は，半導体装置を構成する各種部品の部品単体の性能検査，各部品とプリント基板との間の信号伝達性能の検査，および，各部品が互いに正しく連結されて最終的な半導体装置機能を行っているかの検査などを含んでいる。
【０００６】
図１は，無線周波数装置や超高周波半導体装置を試験するための従来方式を説明する断面図であり，図１a〜図１ｃは，以下に示す従来の第１〜３の検査方法を示す。
【０００７】
第1の検査方法では，図１aに示すように，検査対象である半導体装置１１０の電極パッド１１２と，上記半導体装置１１０が取り付けられるプリント基板１３０との間に，ゴムなどの弾性材料からなる弾性プローブ１２０が配設されている。弾性プローブ１２０は，ゴムなどの弾性構造物に複数の導線を埋設して，半導体装置１１０の電極パッド１１２と，この電極パッド１１２が連結されるべきプリント基板１３０の固定孔とを導電状態にすることができる。
【０００８】
このように，プリント基板１３０と検査対象である半導体装置１１０との間に弾性プローブ１２０を設けると，半導体装置１１０がプリント基板１３０に組立された状態と同じ条件になる。従って，所定の機能が実行できるか否かをチェックすることが可能となる。所定の機能が実行されない場合には，半導体装置１１０自体の性能に異常があるか，プリント基板１３０のバス配線などに異常があると考えられるので，該当する原因を見つけ出し，問題を解決する。
【０００９】
弾性プローブ１２０は弾性力を有する。従って，プリント基板１３０と半導体装置１１０との間に所定の力を加え，プリント基板１３０と半導体装置１１０とを密接し，両者を電気的に連結する。
【００１０】
しかし，この様な使用状況の下では，弾性プローブ１２０は摩耗し，寿命が短くなる。特に弾性材料は温度に敏感であるため，熱によるダメージや低温状態における弾性力不足によって諸機能を発揮しない場合が多い。また，弾性材料自体のインピーダンス値によって測定エラーが生じ，精密検査が難しいという短所もある。
【００１１】
図１ｂは，従来の第２の方式を示すもので，第1の方式に対して弾性プローブ１２０を取り除いたものになっている。上記第２の方式では，半導体装置１１０の電極パッド１１２を，プリント基板１３０の上記電極パッド１１２に対応した固定孔１３１周りの導電部１３２に直接接触させる。即ち，プリント基板１３０の所定位置に半導体装置１１０を位置決めした後，半導体装置１１０とプリント基板１３０とに力を加え，半導体装置１１０の電極パッド１１２がプリント基板１３０の導電部１３２と接触するようにした方式である。
【００１２】
弾性プローブ１２０を使用しないことで，第1の方式による短所は解決できる。しかし，半導体装置の電極パッド１１２の数が多い場合，全ての電極パッド１１２が同時にプリント基板１３０の導電部１３２と接触するために相当な力を加えなければならない。この時，半導体装置１１０またはプリント基板１３０が破損される恐れが非常に高い。また，このような破損を避けるために加える力を小さくすると，電極パッド１１２と導電部１３２に非接触の部分が生じ十分な検査が行えない。
【００１３】
図１ｃは，第１および第２の方式による短所を解決するために導入された検査方式を示す。この第３の検査方式では，複数のスルーホール１５２を備えるハウジング１５１と，各スルーホール１５２内に挿設されるスプリング・プローブ１５３とから成るコンタクタ１５０が使用される。
【００１４】
各々のスルーホール１５２は，プリント基板１３０に設けられる固定孔１３１周りの導電部１３２に対応する箇所に設けられる。また，各スルーホールの両側開口には，各スプリング・プローブ１５３が外部へ抜け出さないように防止する抜け止め１５２'が設けられている。
【００１５】
スプリング・プローブ１５３でのプリント基板１３０の方の端部には，プリント基板１３０に設けられた導電部１３２と接触する導体部が設けられ，半導体装置１１０の方の端部には，電極パッド１１２と接触する導体部が形成されている。また，ハウジング１５１は非導電材料からなる。
【００１６】
このような構成のコンタクタ１５０を，プリント基板１３０と半導体装置１１０との間の正確な位置に配設すれば，半導体装置１１０とプリント基板１３０とは電気的に連結される。この状態において半導体装置１１０自体の性能やプリント基板１３０の性能の検査を行うことができる。ここで，上記正確な位置とは，スプリング・プローブ１５３の両側に設けられている両導体部が，各々に対応する，プリント基板１３０の導電部１３２および半導体装置１１０の電極パッド１１２に正確に接触する位置を表す。
【００１７】
この第３の方式によれば，第１および第２の方式によって生じる短所を克服することはできるが，コンタクタ自体のインピーダンスによって測定エラーが発生するという短所は解消されない。これは，半導体装置の電極パッドとプリント基板との間に相当なインピーダンスを有するコンタクタが存在するためである。このようなインピーダンスは，信号線（電極パッド）とプリント基板との間の媒質や距離などにより生じ，半導体装置の動作周波数が高いほど半導体装置の性能に大きな影響を及ぼす。
【００１８】
また，半導体装置は，所定の動作周波数，例えば，小さくは数十Ｈｚから大きくは数百ＧＨｚの範囲の周波数を有する。動作周波数が数ＧＨｚ以上の場合，プリント基板を貫通するように設けられている固定孔が特定インピーダンスを有する素子として機能する。このため，検査時の状態と実際に半導体装置を組立てた後の状態とが異なる結果になり，測定エラーが発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は，従来の半導体装置の検査方法が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，摩耗および破損を回避し，半導体装置とプリント基板とを確実に接触することによって高効率かつ高精度な検査が可能な，新規かつ改良されたプリント基板の接触器，プリント基板，および，プリント基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，半導体装置を電気的に検査するため用いられるプリント基板の接触器であって：上記プリント基板に設けられた１以上の固定孔に挿入される導電性のハウジングと；上記ハウジング内に取り付けられる導電性のスプリング部と；上記ハウジング内で，上記スプリング部の上部に設けられ，スプリング部と接触し，検査対象である上記半導体装置の電極パッドと接続することを目的とした，導電性の接続部とを含み，上記ハウジングがプリント基板の固定孔に挿入された状態で，上記接続部のスプリング側端の他端は，プリント基板の表面より外へ突出することを特徴とする，プリント基板の接触器が提供される。
【００２１】
上記ハウジングは，固定孔に嵌め合われるように円筒状シェルの形状を有するとしても良い。
【００２２】
上記スプリング部は，上記ハウジングの底面と接触し；上記スプリング部の弾性力は，上記ハウジングの底面に対して，上記接続部を上記半導体装置の方向へ押し出すように働くとしても良い。
【００２３】
上記ハウジングは，上記接続部が設けられる側の端部を開口し，上記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；上記２つの端部の少なくとも１端部には，上記ハウジングが上記プリント基板の固定孔からの抜け出さないための，または，固定孔内への完全な挿入を防止するためのハウジング固定部が形成されているとしても良い。
【００２４】
上記ハウジング固定部は，上記ハウジングの端部の外周に沿って外側へ突出された環形状のフランジとして形成され；上記ハウジング固定部の直径は，上記ハウジングが挿入される固定孔の外径より大きいとしても良い。
【００２５】
上記接続部は，上記電極パッドと接触するパッド接触部と，上記ハウジング内で上記スプリング部の一端と接触するスプリング接触部と，上記パット接触部と上記スプリング接触部との間で外周方向へ突出した外周突出部とから構成することができる。
【００２６】
上記ハウジングは，上記接続部が設けられる側の端部を開口し，上記スプリング部が設けられる側の端部の一部または全体を閉口し；上記開口した端部には，上記接続部が上記ハウジングから抜け出さないためのハウジング接続部止めが上記端部の内側に突出して形成され，上記ハウジング接続部止めは上記外周突出部を係止することができる。
【００２７】
上記課題を解決するために，本発明の第２の観点によれば，半導体装置を電気的に検査するため用いられるプリント基板であって：上記半導体装置の電極パッドに対応した位置に設けられる１以上の固定孔と；上記固定孔に接続され，上記プリント基板の少なくとも一面に設けられる所定の回路パターンと；上記固定孔内に挿設され，上記半導体装置の電極パッドと接触することを目的とした１以上の接触器とを含み，上記接触器は，第１の観点で説明したプリント基板の接触器であることを特徴とする，プリント基板が提供される。かかるプリント基板による検査は，実際に半導体装置を実装する前の段階で利用される。
【００２８】
本発明による数百ＧＨｚの周波数を有する超高周波半導体装置も検査可能なプリント基板は，実際に半導体装置が取り付けられるプリント基板と実質的に同じ条件の固定孔およびパターン形状を有する。この各固定孔には導電材料が塗布され，この固定孔に上記接触器が挿設されることによってプリント基板が構成される。このような検査用のプリント基板に組み込まれた接触器の接続部のパッド接触部に検査対象である半導体装置の電極パッドを接触させ，この状態において半導体装置の諸機能が検査される。
【００２９】
上記固定孔は，固定孔の内面および固定孔の縁から所定の距離まで，導電材料が塗布されているとしても良い。
【００３０】
また，上記回路パターンは，導電材料からなり，上記回路パターン上には，耐食性を有する金属が塗布されているとしても良い。
【００３１】
また，上記プリント基板の，上記半導体装置と対向する面と反対の面には，所定の回路パターンを有する１以上の追加基板がさらに積層されているとしても良い。このように追加基板が接合されたプリント基板を利用することによって，一つのプリント基板で大規模な回路を実現できる。また，超高周波において固定孔の有する抵抗値（損失）を最小化すると共に，プリント基板の強度が増加され，物理的な歪みなどを防止することができる。
【００３２】
上記固定孔は，固定孔の内面および固定孔の縁から所定の距離まで，導電材料が塗布され，上記固定孔の，上記半導体装置と対向する端部には，上記接続部が上記固定孔から抜け出さないための固定孔接続部止めが上記端部の内側に突出して形成されても良く，上記固定孔接続部止めは上記外周突出部を係止するとしても良い。
【００３３】
上記課題を解決するために，本発明の第３の観点によれば，半導体装置を電気的に検査するため用いられるプリント基板の製造方法であって：誘電材料からなる上記プリント基板において所定の１以上の位置に固定孔を設け，上記固定孔の内面および固定孔の縁から所定の距離まで導電材料を塗布する第１のステップと；上記プリント基板上に，上記半導体装置の検査のための回路パターンを設ける第２のステップと；１以上の上記固定孔内に，上記半導体装置の電極パッドと接触することを目的とした接触器を挿設する第３のステップとを含むことを特徴とするプリント基板の製造方法が提供される。上記接触器は，第１の観点で説明された接触器であっても良い。また，上記プリント基板は，第２の観点で説明されたプリント基板であっても良い。
【００３４】
上記プリント基板の，上記半導体装置と対向する面と反対の面に，所定の回路パターンを有する１以上の追加基板を積層する第４のステップをさらに含むとしても良い。また，この第４のステップは，上記第１から第３のステップによって製作された上記プリント基板の，上記半導体装置と対向する面と反対の面に所定の回路パターンを有する追加基板を配設するステップと；上記プリント基板の，上記半導体装置と対向する面に，非接触性の補助基板を配設し，その後，上記追加基板，上記プリント基板および上記補助基板を高温で圧着し，上記追加基板を上記プリント基板に接合するステップと；上記補助基板を上記プリント基板から取り除くステップとを備えるとしても良い。
【００３５】
上記の追加基板を備える検査用のプリント基板を利用すれば，一つのプリント基板で大規模な回路を実現できる。また，超高周波において固定孔の有する抵抗値（損失）を最小化すると共に，プリント基板の強度が増加され，物理的な歪みなどを防ぐことができる。
【００３６】
上記第２のステップは，上記回路パターン上に耐食性を有する金属を塗布するステップをさらに備えることもできる。
【発明の効果】
【００３７】
以上説明したように，本発明による接触器およびそれを用いた検査用のプリント基板を用いて，半導体装置を容易にかつ安全にプリント基板と接触させ検査することができる。
【００３８】
また，従来の弾性プローブ形態の接触器が有する，弾性体の摩耗による寿命，引火性で熱に弱い，弾性プローブ自体のインピーダンスにより測定エラーが発生する，という問題点を解決することができる。
【００３９】
また，半導体装置とプリント基板との直接接触によって生じる半導体装置損傷，接触不良などの問題点を解決することができる。
【００４０】
さらに，プリント基板の一面に追加基板を積層した多層構造の検査用プリント基板を利用することによって，超高周波におけるホール損失を防止し，検査用プリント基板の強度を強化でき，多様な性能検査のためにより多くの回路を組み込むことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また，本発明の説明に当たって，関連する公知な構成または機能に関する具体的な説明が，本発明の要旨から外れると判断される場合，その詳細は省略する。
【００４２】
（第１の実施形態）
図２は，本発明の第１の実施形態による接触器およびそれを用いた検査用のプリント基板２００の断面を示す。
【００４３】
プリント基板２００には，信号伝達のためのバス・ラインが所定のパターンで設けられており，電子部品やチップなどの半導体装置を固定するための複数のホールも設けられている。これらのホールは，プリント基板の板面を貫通して設けられ，さらに上記バス・ラインに連結されて，ホールに取り付けられた電子部品やチップ相互の電気的な信号の伝達に利用される。
【００４４】
これらのホールには，導電材料が塗布されており，電子部品やチップ等のブリッジが挿入され，半田付けによる溶けた鉛が詰められることによって，電子部品やチップを支持する。このようにして，バス・ラインへの電気信号の伝達が可能となる。本実施形態では，このホールを固定孔（Ｆｉｘｉｎｇ  Ｈｏｌｅ）と言う。
【００４５】
本発明が適用され得る超高周波の半導体装置は，動作周波数が数百ＭＨｚから数十ＧＨｚの小型の部品であって，ＳＡＷフィルタのようなフィルタ類，ＴＣＸＯ，ＶＸＣＯまたはＶＣＯのようなオシレ−タ類，および，パワーアンプのような増幅器類などがある。このような半導体装置は単一またはモジュールの形態として，ブルートゥース，携帯電話ＲＦ部，無線ローカルエリア・ネットワーク，ＥＴＣなどに利用される。
【００４６】
このような超高周波の半導体装置（モジュールを含む。）は，プリント基板への組立前に，その性能が正しく発揮されるか否かを検査する必要があり，このような検査プロセスは半導体や電子部品の製造の際には必須なものである。
【００４７】
本発明の第１の実施形態による接触器は，上部が開口され，下部が閉口されており，下端部に外周に沿って外側へ突出された環形フランジ状のハウジング固定部２１１が設けられている円筒状のハウジング２１０と，このハウジング２１０内に挿設されるスプリング部２２０と，ハウジング２１０に挿入されてスプリング部２２０の一端（即ち，上部）と接触する接続部２３０とから構成されている。接続部２３０は全体として円柱状であって，半導体装置１１０の電極パッド１１２と接触するパッド接触部２３１と，ハウジング２１０内でスプリング部２２０の一端と接触するスプリング接触部２３２と，パッド接触部２３１とスプリング接触部２３２との間で外周方向へ突出した外周外周突出部２３３とからなる。
【００４８】
本発明の各実施形態において，ハウジング２１０の下部は閉口されていると述べたが，これに限定されるのではなく，スプリング部２２０と接続部２３０とが内部から離脱不可能に係止できるものであれば良い。
【００４９】
また，接続部２３０を円柱状として述べたが，これに限定されるのではなく，四角柱状，楕円柱状などの形状でも良い。
【００５０】
プリント基板本体２４０は，単層または多層からなるとしてもよく，各々の層には所定の回路パターンが設けられている。
【００５１】
また，プリント基板本体２４０には複数の固定孔２５０が設けられている。各固定孔２５０の内面およびその周りに導電材料２５１がメッキされている。また，検査対象である半導体装置１１０の面に対して，固定孔２５０の端部には内側へ突出される固定孔接続部止め２５２が設けられている。これは，図２に示されているように，固定孔２５０の一端部が２段に加工されていることを表す。
【００５２】
プリント基板２００は，上記構造の接触器をその固定孔２５０に挿設することによって形成される。詳述すると，各々の固定孔２５０の大開口（図２では下端部）を通じて接続部２３０を挿入し，接続部２３０のスプリング接触部２３２にスプリング部２２０の一端が接触するようにスプリング部２２０を挿入する。続いて，ハウジング２１０を固定孔２５０に嵌め込んで固定する。
【００５３】
接触器が挿設された模様は図２の右側に示されている。図２の如く，接続部２３０のパッド接触部２３１がプリント基板２００の表面より外へ突出されていて，スプリング部２２０によって上下運動をする。一方，接続部２３０の外周突出部２３３が固定孔２５０の固定孔接続部止め２５２に係止されることによって，接続部２３０が固定孔２５０から抜け出すのを防止する。
【００５４】
ハウジング２１０と固定孔２５０とは嵌合または半田付けなどによって結合される。また，ハウジング固定部２１１は，ハウジング２１０が固定孔２５０内に完全に挿入されるのを防止している。
【００５５】
検査に必要である固定孔２５０に前述した接触器が全て挿入された状態で，半導体装置１１０の電極パッド１１２と各接触器の接続部２３０との位置が合うように配置し，その後，半導体装置１１０とプリント基板本体２４０とを接触させる。
【００５６】
上記の場合，接続部２３０はスプリング部２２０によって弾性力を有し，半導体装置１１０とプリント基板本体２４０とを接触させる力が僅かであっても全ての半導体装置１１０の電極パッド１１２に接続部２３０を接触させることができる。このように半導体装置１１０とプリント基板本体２４０とが接触された状態で，所定の検査装備を用い，半導体装置の性能を検査することができる。
【００５７】
以下，本発明の第１の実施形態による検査用プリント基板２００の製作方法を説明する。まず，実際に半導体装置１１０が取り付けられるプリント基板と実質的に同等の，単層または多層プリント基板を準備する。このとき，半導体装置１１０の電極パッド１１２が接触される箇所に固定孔２５０を設ける。この場合，各固定孔２５０を図２の如く，２段に加工し，このように加工した２段の固定孔に電気を流すことを目的とした銅などの導電材料をメッキする。続いて，エッチングなどの，従来のプリント基板製作方法と同一/類似の技法によって，プリント基板上に必要な回路パターンを形成し，かかるパターン上に酸化防止のために金などの貴金属をメッキする。
【００５８】
続いて，２段に加工した固定孔２５０に，接続部２３０，スプリング部２２０およびハウジング２１０からなる接触器を，接続部２３０，スプリング部２２０，ハウジング２１０の順に挿設する。
【００５９】
半導体装置１１０の電極パッド１１２と接触する接続部２３０のパッド接触部２３１の形状は，図２に示したような王冠形状に限定されるのではなくて，半導体装置１１０の電極パッド１１２の形状に応じて変形可能である。
【００６０】
スプリング部２２０は導電材料からなる。このスプリング部２２０を利用して接続部２３０は上下弾性運動することが可能であり，検査対象である半導体装置１１０の電極パッド１１２の表面が平坦でなかったとしても，プリント基板の固定孔と接触することができる。
【００６１】
また，ハウジング２１０も導電材料からなり，接続部２３０とスプリング部２２０とがプリント基板本体２４０の固定孔２５０から離脱しないような物理的役割を果たすと共に，接続部２３０のパッド接触部２３１を通じて半導体装置１１０から入出力される電気信号をプリント基板に伝達する役割を果たす。
【００６２】
ハウジング２１０は嵌合，半田付けによって，プリント基板本体２４０の固定孔２５０に挿設されるが，このような取り付け方法に限定されない。
【００６３】
本発明による接触器を構成するハウジング，スプリング部および接続部は全て通電性の良い導電材料からなり，望ましくは腐食防止のための貴金属によってメッキを行う。
【００６４】
（第２の実施形態）
図３は，本発明の第２の実施形態による接触器およびそれを用いた検査用のプリント基板３００の断面を示す。
【００６５】
本発明の第２の実施形態による接触器は，第１の実施形態と同様に，ハウジング３１０，スプリング部３２０および接続部３３０を含んで構成される。
【００６６】
ハウジング３１０は，第１の実施形態と同様に，その上部が開口され，その下部が閉口し，下端部に外周に沿って突出された環形フランジ状のハウジング固定部３１１が設けられている。
【００６７】
しかし，第１の実施形態と異なり，ハウジング３１０の上部開口端には内径方向に突出された環形フランジ状のハウジング接続部止め３１２が設けられている。また，第１の実施形態では，ハウジング２１０は，固定孔２５０に設けられている固定孔接続部止め２５２の直前まで挿入されていたが，第２の実施形態による接触器のハウジング３１０は，固定孔３５０上端部までの長さを有することができる。
【００６８】
従って，第２の実施形態において，プリント基板本体３４０の固定孔３５０にはハウジング接続部止めが設けられず，通常の貫通孔として形成される。
【００６９】
第２の実施形態による接続部３３０およびスプリング部３２０は第１の実施形態における場合と同じ構成を有する。
【００７０】
詳述すると，接続部３３０は，半導体装置１１０の電極パッド１１２と接触するパッド接触部３３１と，ハウジング３１０内でスプリング部３２０の一端と接触するスプリング接触部３３２と，パッド接触部３３１とスプリング接触部３３２との間で外周方向へ突設された外周突出部３３３とからなる。
【００７１】
また，固定孔３５０およびハウジング３１０の形状を除く他の構成は前述した第１の実施形態と同様である。
【００７２】
詳述すると，プリント基板本体３４０は，プリント基板２４０同様，単層または多層からなり，各層には所定の回路パターンが設けられ，プリント基板本体３４０に設けられている複数の固定孔３５０の内面およびその周りに導電材料３５１がメッキされている。
【００７３】
検査用のプリント基板３００は，前述した構造の接触器をプリント基板本体３４０の固定孔３５０に挿設することによって形成される。第１の実施形態においては，接触器の各部品を固定孔２５０に挿入していた。第２の実施形態においては，第１の実施形態とは異なり，完成品として形成された接触器を固定孔３５０に挿入して固定することができる。
【００７４】
接触器の挿設された状態は図３の右側に示されている。図３に示されているように，接続部３３０のパッド接触部３３１は，プリント基板本体３４０の表面より外部へ突出され，スプリング部３２０によって上下弾性運動することが可能である。一方，接続部３３０の外周突出部３３３がハウジング３１０のハウジング接続部止め３１２に係止されることによって，接続部３３０が固定孔３５０の外へ離脱することを防止している。
【００７５】
ハウジング３１０と固定孔３５０とは嵌合または半田付けなどによって結合される。また，ハウジング固定部３１１は，ハウジング３１０が固定孔３５０内に完全に挿入されるのを防止している。
【００７６】
（第３の実施形態）
図４は，本発明の第３の実施形態による接触器およびそれを用いた検査用のプリント基板４００の断面を示す。
【００７７】
本発明の第３の実施形態による接触器は，第１および第２の実施形態と同様に，ハウジング４１０と，それに挿入されるスプリング部４２０と，接続部４３０とから構成される。
【００７８】
ハウジング４１０は，上部が開口され，下部が閉口されており，第１および第２の実施形態と異なり，上端開口の外周に沿って外側へ突出された環形フランジ状のハウジング固定部４１１が設けられている。
【００７９】
また，ハウジング４１０の上端開口には内径方向へ突出された環形フランジ状のハウジング接続部止め４１２が設けられている。
【００８０】
従って，第３の実施形態では第２の実施形態と同様に，プリント基板本体４４０の固定孔４５０にハウジング接続部止めが設けられず，通常のスルーホールとして形成される。
【００８１】
第３の実施形態による接続部４３０およびスプリング部４２０は，第１および第２の実施形態の場合と同じ構成を有するので，その詳細は省略する。
【００８２】
前述した形状の接触器を第２の実施形態と同様な方法で，プリント基板本体４４０の固定孔４５０に挿設することによって，図４に示す検査用のプリント基板４００が製作される。
【００８３】
接触器の挿設された状態は図４の右側に示されている。図４に示すように，接続部のパッド接触部４３１がプリント基板４００表面の外へ突出されており，スプリング部４２０によって上下弾性運動する。一方，接続部４３０の外周突出部４３３がハウジング４１０のハウジング接続部止め４１２に係止されることによって，接続部４３０が固定孔４５０から抜け出すのを防止する。
【００８４】
ハウジング４１０と固定孔４５０とは嵌合または半田付けなどによって結合される。また，ハウジング固定部４１１は，ハウジング４１０の固定孔４５０内に完全に挿入されるのを防止する。
【００８５】
（第４の実施形態）
図５は，本発明の第４の実施形態による，ホール損失を防止できる超高周波の半導体装置を検査可能なプリント基板の断面を示す。
【００８６】
半導体装置の動作周波数が数ＧＨｚ以上の場合，プリント基板を貫通するように設けられている固定孔が特定インピーダンスを有する素子として機能してしまう。このため，検査時の状態と実際に半導体装置を組立てた後の状態とが異なる結果となり，測定エラーが発生する。このような固定孔による損失をホール損失（Ｈｏｌｅ  Ｌｏｓｓ）と言う。
【００８７】
第４の実施形態による検査用のプリント基板は，第１から第３の実施形態の中のいずれか一つによって製作されたプリント基板本体５００の，半導体装置１１０と対向する面と反対の面に所定の回路が組み込まれた一つ以上の追加基板５１０，５１０'を接合することで実現される。
【００８８】
本発明の第４の実施形態による検査用のプリント基板を使用すると，固定孔の深さを短くでき，また固定孔の一端をシールドすることによって，前述したホール損失を防ぐことができる。さらに上記追加基板５１０，５１０’によって，検査用のプリント基板の強度を増加することができる。また，より多くの回路を同じ半導体装置に組み込むことも可能となり，様々な性能テストを同時に行うことができる。
【００８９】
図６は，第４の実施形態における超高周波の半導体装置を検査可能なプリント基板の製作過程を示す。
【００９０】
まず，第１から第３の実施形態の中のいずれか一つによって，プリント基板本体６００を製作する。
【００９１】
詳述すると，図６aに示したように，プリント基板本体６００上に一つ以上の固定孔６１０を穿孔し，この固定孔６１０の内面およびその周りに導電材料６２０を塗布する。また，超高周波の半導体装置が実際に使われるプリント基板と同じ回路パターン，即ちバス・ラインをプリント基板上に設ける。このとき，回路パターンまたはバス・ラインには腐食防止のために貴金属などをメッキしてもよい。
【００９２】
続いて，図６ｂに示すように，第１から第３の実施形態の中のいずれか一つによる適当な接触器６４０を固定孔６１０内に挿設する。図６ｂでは，第２または第３の実施形態のような固定孔の形状として示したが，これに限られるものではなく，第１の実施形態と同様に２段の固定孔を形成し，その内部に図２のような接触器を挿設することもできる。
【００９３】
図６ｃはその後の過程を示すもので，プリント基板の半導体装置と対向する面と反対の面に所定の回路パターンを有する追加基板６５０を配設し，半導体装置と対向する面には，追加基板と同じ構造を有し，また高温圧着しても接着されない非接着性補助基板６６０を配設する。この後，全体を高温に熱し，プリント基板本体６００と追加基板６５０を圧着する。本発明によれば，一つ以上の追加基板を積層してもよく，この場合には図６ｃのような過程を数回反復する。
【００９４】
図６ｄは，半導体装置と対向する面に配設した非接着性補助基板６６０を取り除いた図を示す。この非接着性補助基板６６０を取り除くと，接触器６４０の接続部のパッド接触部６４１がプリント基板の外へ突き出る。
【００９５】
このような工程によって，プリント基板の半導体装置と対向する面と反対の面には固定孔の設けられていない所定の追加基板６５０が接合され，これによってホール損失は防止される。また，検査用のプリント基板の強度を強化でき，より多くの回路を組み込むことができる。
【００９６】
本発明の各実施形態によれば，超高周波で動作する半導体集積回路（ＩＣ）や部品のような超高周波半導体装置を，実際のプリント基板への組立て前に，検査用のプリント基板を用いて，信号伝達の性能または半導体装置自体の性能を試験することができる。
【００９７】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は，半導体集積回路を電気的に検査するため用いられるプリント基板の接触器，上記接触器を有するプリント基板，および，プリント基板の製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１ａ】半導体装置を試験するための従来第１の方式による試験装置の構成を示す断面図である。
【図１ｂ】半導体装置を試験するための従来第２の方式による試験装置の構成を示す断面図である。
【図１ｃ】半導体装置を試験するための従来第３の方式による試験装置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による半導体装置検査用の接触器およびそれを用いたプリント基板の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による半導体装置検査用の接触器およびそれを用いたプリント基板の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態による半導体装置検査用の接触器およびそれを用いたプリント基板の構成を表す断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態によるホール損失を防止できる半導体装置検査用のプリント基板の構成を表す断面図である。
【図６ａ】本発明の第４の実施形態による検査用プリント基板の製作工程を示す図面である。
【図６ｂ】本発明の第４の実施形態による検査用プリント基板の製作工程を示す図面である。
【図６ｃ】本発明の第４の実施形態による検査用プリント基板の製作工程を示す図面である。
【図６ｄ】本発明の第４の実施形態による検査用プリント基板の製作工程を示す図面である。
【符号の説明】
【０１００】
１１０  半導体装置
１１２  電極パッド
２００，３００，４００  プリント基板
２１０，３１０，４１０  ハウジング
２１１，３１１，４１１  ハウジング固定部
２２０，３２０，４２０  スプリング部
２３０，３３０，４３０  接続部
２４０，３４０，４４０，５００，６００  プリント基板本体
２５０，３５０，４５０，６１０  固定孔
２５２  固定孔接続部止め
３１２，４１２  ハウジング接続部止め
５１０，５１０'  追加基板
６４０  接触器
【図１ａ】
2004226397.tif 000003
【図１ｂ】
2004226397.tif 000004
【図１ｃ】
2004226397.tif 000005
【図２】
2004226397.tif 000006
【図３】
2004226397.tif 000007
【図４】
2004226397.tif 000008
【図５】
2004226397.tif 000009
【図６ａ】
2004226397.tif 000010
【図６ｂ】
2004226397.tif 000011
【図６ｃ】
2004226397.tif 000012
【図６ｄ】
2004226397.tif 000013