(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子の発光領域を形成するにあたって、形成される発光領域の最外縁付近での表示性能劣化を防止する。【解決手段】成膜用マスク１０は、発光領域形成部３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを覆うように発光機能層を含む有機層の成膜パターンを形成するものであり、この成膜パターンに応じた開口部１０Ａを備えている。また、開口部１０Ａの最外縁より外側に、発光領域を形成する有機層の成膜に使用されない疑似開口部１０Ｄを備えている。疑似開口部１０Ｄは、発光領域の最外縁（表示領域）Ｅより外側の基板１上であって、封止用の接着剤形成領域Ｆより内側に、有機層の疑似パターン２０を形成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成する際に前記有機層のパターンを成膜する成膜用マスクであって、
前記有機ＥＬ素子の発光領域を形成する成膜パターンに応じた開口部を備えると共に、前記開口部の最外縁より外側に前記有機層の成膜に使用されない疑似開口部を備えることを特徴とする成膜用マスク。
【請求項２】
前記疑似開口部によって、前記発光領域の最外縁より外側の前記基板上に前記有機層の疑似パターンが成膜されることを特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
【請求項３】
前記疑似開口部の開口幅は前記開口部の開口幅よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜用マスク。
【請求項４】
前記疑似開口部の開口幅は成膜誤差を考慮して狭く設定されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の成膜用マスク。
【請求項５】
前記基板の隅部に対応させて前記疑似開口部の長さを前記開口部の長さより短く形成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の成膜用マスク。
【請求項６】
前記開口部は、少なくとも２色以上の前記有機発光機能層における発光色毎の塗り分けに用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の成膜用マスク。
【請求項７】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、
前記基板上に、前記有機ＥＬ素子の発光領域を形成する前記有機層の成膜パターンが形成されると共に、前記発光領域の最外縁より外側に前記有機層の疑似パターンが形成されることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項８】
前記疑似パターンは、前記成膜パターンを成膜する開口部を有する成膜用マスクにおいて前記開口部の最外縁より外側に形成された疑似開口部によって成膜されることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項９】
前記疑似パターンの幅は前記成膜パターンの幅より狭く形成されることを特徴とする請求項７又は８に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項１０】
前記疑似パターンの幅は成膜誤差を考慮して狭く設定されることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項１１】
前記基板の隅部において、前記疑似パターンの長さが前記成膜パターンの長さより短く形成されることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項１２】
前記成膜パターンは、少なくとも２色以上の前記有機発光機能層における発光色毎の塗り分けによって形成されることを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の有機ＥＬパネル。
【請求項１３】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記基板上に前記有機ＥＬ素子の発光領域を形成する前記有機層の成膜パターンを成膜する工程において、前記発光領域の最外縁より外側の基板上に前記有機層の疑似パターンを成膜することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記疑似パターンと前記成膜パターンは、前記成膜パターンを成膜する開口部と該開口部の最外縁より外側に形成された疑似開口部とを備える成膜用マスクによって同時に形成されることを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記疑似パターンの幅を前記有機層の成膜パターンの幅より狭く形成することを特徴とする請求項１３又は１４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記疑似パターンの幅を成膜誤差を考慮して狭く設定することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記基板の隅部において、前記疑似パターンの長さを前記成膜パターンの長さより短く形成することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記疑似パターンと前記成膜パターンは、少なくとも２色以上の前記有機発光機能層の塗り分け工程において、発光色毎に形成されることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成膜用マスク、この成膜用マスクによって形成される有機ＥＬパネル、この有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、基板上に有機ＥＬ素子の発光領域による面発光要素を形成して、この面発光要素を単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。発光領域の形成は、基板上に各種構造の下部電極を形成した後、有機発光機能層を含む有機層の成膜パターンを形成し、その上に上部電極を形成する。成膜パターンの形成にはパターン形状に応じた開口部を備える成膜用マスクが用いられ、マスク蒸着法等によって所望のパターンが成膜される。
【０００３】
成膜用マスクによる有機層のパターン形成について説明すると、有機ＥＬ素子の発光領域は一般に基板上に形成された絶縁膜で区画されており、この発光領域よりやや広めの開口幅を有する開口部を備える成膜用マスクによって、発光領域上に有機層の成膜パターンが形成される。特に複数色のカラー表示を行う場合には、発光色毎のパターンに応じた開口部を有する成膜用マスクが用いられ、このマスクを随時交換又はスライドさせて、各色の有機発光機能層の塗り分けが行われる（下記特許文献１参照）。
【０００４】
ここでいう有機層は、有機発光機能層を含んでその周辺に形成される有機ＥＬ構成層（発光層，正孔輸送層，電子輸送層，正孔注入層，電子注入層等）を指している。複数層の場合だけでなく、有機発光機能層の単層の場合もある。通常、同一基板上では単一の材料が用いられる正孔輸送層，電子輸送層等に関しても、発光色毎の領域で膜厚を制御するために、発光色毎に異なるパターンを有する成膜用マスクが用いられることがある（下記特許文献２参照）。
【０００５】
また、複数色のカラー表示を行う方式としては、前述したような発光色毎の塗り分けを行う方式以外に、白色や青色等の単色有機層を形成してカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせる方式（ＣＦ方式，ＣＣＭ方式）や、単色の有機層における特定領域に電磁波を照射する等して多色発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）があるが、この場合にも、色毎の塗り分けは行わないまでも、表示領域の特定パターンに有機層を形成するために所望のパターンを備える成膜用マスクが用いられる場合がある。
【０００６】
また、単色表示方式の場合にも、発光領域に対応した所定パターン（通常はストライプ状）を備える成膜用マスクが用いられる。この際にも、開口部の過密化によるマスク強度の劣化を避けるために、開口部の形成ピッチを粗くし、成膜工程を複数に分割して、表示領域に有機層の成膜パターンを形成することが行われている（下記特許文献３参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−３６７７８７号公報
【特許文献２】
特開２００１−２３７０６８号公報
【特許文献３】
特開２０００−４８９５４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前述したような、基板上に有機ＥＬ素子の発光領域を形成する成膜用マスクにおいては、基板上に設置する際に、マスクの周辺を支持してテンションを加えることによって、マスクの弛みを防ぎ、マスク全体を平面状に保持することが行われている。しかしながら、テンションを加えることによって、開口部の形態に拘わらず、成膜用マスクにおける最外縁の開口部に変形が生じてしまう。そして、このように変形した開口部を介して基板上に成膜パターンが成膜されると、発光領域の最外縁付近、つまり表示領域の周縁付近において成膜パターンに乱れが生じ、発光領域の最外縁付近での表示性能が劣化してしまう。これにより、表示領域全域で適正な表示を行うことができなくなるという問題が生じる。
【０００９】
また、有機ＥＬ素子の有機層は大気接触によって劣化することが知られており、大気中に存在する水分や酸素が有機層を劣化させる一因であると考えられている。この劣化を防ぐために、有機ＥＬパネルは、形成された表示領域全体を封止部材で覆うことが一般に行われており、表示領域より外側の基板上に表示領域を囲うように接着剤を塗布し、封止部材の外周に形成された接着面をこの接着剤塗布領域の上に密着させることで、基板上に形成される有機ＥＬ素子の表示領域全体を大気から遮断している。
【００１０】
しかしながら、このような封止に用いられる接着剤にも有機層を劣化させる一因と考えられている水分や酸素・ガス等が含まれており、この接着剤が有機層に接触した場合には、水分や酸素等が有機層に伝搬してこれを劣化させてしまうことが懸念される。特に、塗布される接着剤の量が過多になると、封止部材の接着面を押し付けた際に表示領域側に接着剤が拡がってしまい、接着剤と表示領域外周縁とが接触する可能性がある。このような場合には、発光領域の最外縁付近での表示性能が劣化してしまい、表示領域全域で適正な表示を行うことができなくなるという問題が生じる。
【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、本発明は、成膜用マスクを用いて基板上に有機層の成膜パターンを成膜することで有機ＥＬ素子の発光領域を形成するにあたって、形成される発光領域の最外縁付近での表示性能劣化を防止することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による成膜用マスク、有機ＥＬパネル、有機ＥＬパネルの製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成する際に前記有機層のパターンを成膜する成膜用マスクであって、前記有機ＥＬ素子の発光領域を形成する成膜パターンに応じた開口部を備えると共に、前記開口部の最外縁より外側に前記有機層の成膜に使用されない疑似開口部を備えることを特徴とする成膜用マスク（請求項１）。
【００１４】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルであって、前記基板上に、前記有機ＥＬ素子の発光領域を形成する前記有機層の成膜パターンが形成されると共に、前記発光領域の最外縁より外側に前記有機層の疑似パターンが形成されることを特徴とする有機ＥＬパネル（請求項７）。
【００１５】
一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記基板上に前記有機ＥＬ素子の発光領域を形成する前記有機層の成膜パターンを成膜する工程において、前記発光領域の最外縁より外側の基板上に前記有機層の疑似パターンを成膜することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法（請求項１３）。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１〜４は本発明の一実施形態に係る成膜用マスクを示す説明図である。成膜用マスク１０は、一対の電極間に有機発光機能層を含む有機層が挟持された有機ＥＬ素子を基板上に形成する際に有機層のパターンを成膜するものである。ここでいう有機層とは、有機発光機能層の単層又は複数層、或いは有機発光機能層とその周辺に設けられる有機機能層の一つ乃至全部を含むものである。
【００１７】
図１においては、透明ガラス基板等からなる基板１上にＩＴＯ等からなる下部電極２が所定の電極構造（例えばストライプ電極等）で形成され、その上に絶縁膜３によって発光領域形成部３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが区画されている。成膜用マスク１０は、この発光領域形成部３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを覆うように発光機能層を含む有機層の成膜パターンを形成するものである。図示の例では、一列毎に赤色の発光領域形成部３Ｒ、緑色の発光領域形成部３Ｇ、青色の発光領域形成部３Ｂが形成されており、成膜用マスク１０は、その内の一色の発光領域形成部に対して発光領域を形成する成膜パターンを成膜するものであり、この成膜パターンに応じた開口部１０Ａを備えている。
【００１８】
そして、この実施形態に係る成膜用マスク１０は、前述した開口部１０Ａの最外縁より外側に、発光領域を形成する有機層の成膜に使用されない疑似開口部１０Ｄを備えている。この疑似開口部１０Ｄは、発光領域の最外縁（表示領域）Ｅより外側の基板１上であって、封止用の接着剤形成領域Ｆより内側に、有機層の疑似パターン２０を形成するものである。疑似パターン２０とは、発光領域を形成する有機層と同じ材料によって形成されるパターンでありながら、発光領域には関与しない成膜パターンを指している。
【００１９】
図２は、成膜用マスク１０の平面図である。成膜用マスク１０は前述のとおり開口部１０Ａと疑似開口部１０Ｄとを備えている。成膜用マスク１０の開口部１０Ａは、成膜用マスク１０を有機ＥＬ素子を形成する基板上に配置した際に、発光領域の最外縁（表示領域）Ｅより内側に配置されるものであり、疑似開口部１０Ｄは、発光領域の最外縁Ｅより外側に配置されるものである。図示の例では、開口部１０Ａの左右両側に疑似開口部１０Ｄを設けているが、必要に応じて左右何れかの片側に設けても良い。
【００２０】
この実施形態における成膜用マスク１０は、ストライプ状の開口部１０Ａが所望のピッチＰ毎に形成されている。このピッチＰは、開口部１０Ａが２色以上の有機発光機能層における発光色毎の塗り分けに用いられる場合には、Ｐ＝ｎ・ＰＥ  （ｎ：塗り分け色数、ＰＥ  ：発光領域ピッチ）になっている。また、開口部１０Ａの幅Ｗは、前述した発光領域形成部（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）の幅より広く設定している。マスク蒸着による成膜では、いくつかの誤差ファクタ（蒸着流の広がり等によるパターンのボケ，成膜用マスクの操作ずれ，マスク開口部の形成精度誤差等）に基づく成膜誤差があり、幅Ｗを発光領域形成部の幅より広くすることで、この成膜誤差を最大限見込んだ場合にも成膜パターンが発光領域形成部を外れないようにしている。
【００２１】
そして、この実施形態における成膜用マスク１０には、最外縁の開口部１０ＡからピッチＰだけ外に離れた位置に疑似開口部１０Ｄを形成している。そして、この疑似開口部１０Ｄの幅Ｗｄは開口部１０Ａの幅Ｗよりも狭く形成されている。これは、後述するように成膜用マスク１０を距離Ｐ／ｎずつスライドさせて逐次疑似開口部１０Ｄによる疑似パターン２０を形成する際に、各疑似パターン２０が重ならないようにするためである。この際の幅Ｗｄの設定においても、各疑似パターン２０が完全に重ならないようにするためには、前述した誤差ファクタ（蒸着流の広がり等によるパターンのボケ，成膜用マスクの操作ずれ，マスク開口部の形成精度誤差等）に基づく成膜誤差を考慮に入れる必要がある。つまり、疑似開口部１０Ｄの幅Ｗｄを開口部１０Ａの幅Ｗより狭くする程度に成膜誤差を最大限考慮した値を付加することで、完全に重ならない疑似パターン２０を形成することができる。
【００２２】
図３は、成膜用マスク１０における疑似開口部１０Ｄの寸法例を示すものである。疑似開口部１０Ｄは、発光領域の最外縁Ｅより外側の基板１上であって、封止用の接着剤形成領域Ｆより内側に、有機層の疑似パターン２０を形成するものであるから、その長さを接着剤形成領域Ｆの内縁Ｆ０との関係で考慮しなければならない場合がある。この例では、基板１の隅部に対応させて疑似開口部１０Ｄの長さを開口部１０Ａの長さよりΔＬだけ短く形成している。これによって、十分な接着剤形成領域Ｆを確保しながらこの接着剤形成領域Ｆと疑似開口部１０Ｄによって形成される疑似パターン２０が重ならないようにしている。
【００２３】
図４は、前述した実施形態の成膜用マスク１０の作用を示す説明図である。このような成膜用マスク１０は、基板１上に発光領域を形成する成膜パターンを形成するために、基板１上に配置される。この際に、成膜用マスク１０が弛まないように、周辺にテンションＴが加えられる。実施形態の成膜用マスク１０によると、開口部１０Ａの外側に形成された疑似開口部１０ＤがテンションＴによる変形を吸収してその幅が拡がる（Ｗｄ＜Ｗｄｔ）。これによって、発光領域の成膜パターンを形成するための開口部１０Ａの幅ＷはテンションＴが加わっても何ら変形しない。したがって、このような成膜用マスク１０により形成される有機ＥＬパネルは発光領域の最外縁付近においても成膜パターンの乱れが無く、表示領域全域で良好な表示性能を得ることができる。
【００２４】
図５は、このような成膜用マスク１０を用いた有機ＥＬパネルの製造方法を示す説明図である。有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子の発光領域を面発光要素として、基板上にこれを複数（又は単数）配列させたものである。ここでは、成膜用マスク１０を用いて有機発光機能層を発光色毎に塗り分ける工程について説明するが、成膜用マスク１０を用いた有機ＥＬパネルの製造方法としては、これに限らず、有機発光機能層以外の有機機能層の成膜パターンを必要に応じて各色の発光領域に応じて形成する場合（例えば、発光色に対応して膜厚制御する場合）にも適用できる。また、以下の説明では、３色（ＲＧＢ）の塗り分けにより成膜する場合を説明するが、これに限らず、少なくとも２色以上の発光領域を形成するために塗り分けて成膜する場合にも適用できるし、更には、単色を複数回に分割して成膜する場合においても適用できる。
【００２５】
同図（ａ）は、第１色目（赤色）の成膜パターン３０Ｒを成膜する工程を示している。ここでは、図１に示すように基板１上に下部電極２と絶縁膜３とがフォトリソグラフィー工程等によってパターニングされ、絶縁膜３によって区画された発光領域４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂが形成されている。その上には必要に応じて有機発光機能層の下地層となる有機層（例えば、正孔注入層，正孔輸送層等）が成膜されている。そして、発光領域４０Ｒに対応して開口部１０Ａがセットされ、発光領域４０Ｒ上に第１色目（赤色）の有機発光機能層の成膜パターン３０Ｒが成膜される。この際、成膜用マスク１０は疑似開口部１０Ｄを備えているので、発光領域の最外縁より外側の基板上に、同じ有機発光機能層材料からなる疑似パターン２０Ｒが同時に成膜されることになる。
【００２６】
同図（ｂ），同図（ｃ）は、第２色目（緑色），第３色目（青色）の成膜パターン３０Ｇ，３０Ｂを成膜する工程を示している。これらの工程では、成膜用マスク１０を距離Ｐ／３だけ各工程毎に移動させ、それぞれの工程で発光領域４０Ｇ，４０Ｂ上に第２色目，第３色目の有機発光機能層の成膜パターン３０Ｇ，３０Ｂが成膜される。そして、この際、発光領域の最外縁より外側の基板上に、それぞれ同じ有機発光機能層材料からなる疑似パターン２０Ｇ，２０Ｂが同時に成膜されることになる。
【００２７】
その後は、必要に応じて他の有機層の成膜を行った後上部電極を形成する。そして、同図（ｄ）に記載されるように、基板の周囲に接着剤６を塗布して封止部材の接着面を密着させる。
【００２８】
図６は、このような製造方法によって形成された本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す説明図（基板端部付近の断面図）である。この有機ＥＬパネルにおいては、基板１上に下部電極２がパターニングされ、この下部電極２上に形成される発光領域４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂを区画するように絶縁膜３がパターニングされ、発光領域４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂ上に有機層４が積層され、更にその上に上部電極５が積層されている。これによって、発光領域４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂ毎の基板１上に形成される有機ＥＬ素子は、下部電極２と上部電極５からなる一対の電極間に有機層４が挟持された構造になっている。ここで、基板１を透明基板で形成し、下部電極をＩＴＯ等の透明電極にすることで、図示のように基板１側から光を取り出す有機ＥＬパネル（ボトム・エミッション方式）を得ることができるが、これに限らず、上部電極５を透明電極にして基板１と反対側から光を取り出す（トップ・エミッション方式）ようにしてもよい。
【００２９】
有機層４は、表示領域Ｅ全体を覆うように正孔注入層４１と正孔輸送層４２が成膜され、その上に、成膜用マスク１０を用いて、有機発光機能層となる発光層４３と電子輸送層４４とが成膜されている。すなわち、成膜用マスク１０における開口部１０Ａの幅Ｗに応じた幅を有する発光層４３と電子輸送層４４の成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが形成されることになる。図示の例では、開口部１０Ａの幅Ｗの設定によって成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂは連続するように形成されているが、端が重なるように形成するか或いは絶縁膜３上で間隔が開くように幅Ｗを設定してもよい。この例においては、この成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの上には電子注入層４５が一様に形成されている。
【００３０】
そして、基板１上の表示領域Ｅより外側には、疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが形成されることになる。ここでは、発光層４３と電子輸送層４４の成膜時に成膜用マスク１０を用いているので、発光層４３形成時に成膜されたパターン２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂと電子輸送層４４形成時に成膜されたパターン２２Ｒ，２２Ｇ，２３Ｂとによって疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが形成されている。最外の疑似パターン２０Ｒの外側に接着剤６が塗布され、そこに封止部材７の接着面７ａが押し付けられ、基板１上の外周に封止部材７の周辺が密着されている。
【００３１】
有機層４の形態としては、前述の例では、正孔注入層４１，正孔輸送層４２，発光層４３，電子輸送層４４，電子注入層４５の５層構造としているが、発光層４３以外の層を必要に応じて省略して１〜４層構造にする場合もある。また、各層は、それぞれ単層で形成される場合だけでなく、各層を複数層積層して形成する場合もある。更には、用途に応じて他の有機機能層（正孔障壁層，電子障壁層等）を適宜追加する場合もある。
【００３２】
そして、ここでは、発光層４３と電子輸送層４４とを成膜用マスク１０によって塗り分ける場合を示したが、成膜用マスク１０は必要に応じて他の有機層を塗り分ける場合に使用することもでき、この場合には、その塗り分けられる有機層材料の疑似パターンが表示領域Ｅ以外に成膜されることになる。
【００３３】
図７は、このような実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルの作用を示す説明図である。疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは、表示領域Ｅの外側に成膜されるので、有機ＥＬパネルの表示には何ら影響しない。そして、疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを発光領域４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂを形成する成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂより分離した位置に配置することで、成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの最外縁付近に接着剤６が接触することを防止する防護壁として作用させることができる。
【００３４】
接着剤６からは有機発光機能層を劣化させる一つの因子と考えられている水分，酸素・ガス等が発生するが、これらは、接触した伝達媒体同士を介して浸食していくため、伝達媒体同士が接触せずに間隔が開いていれば浸食を防止することができる。つまり、接触剤６の表示領域側への移動を防止する防護壁になる疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの最外縁付近から分離した位置に配置し、それぞれの疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを独立させることで、成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの最外縁付近が接着剤の接触によって浸食されて劣化するのを防止することができる。
【００３５】
このような作用を得るためには、形成される疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの最外縁付近に連続して形成されない寸法的な配慮が必要である。一つには疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの配置を発光領域Ｅからかなり離してしまうのも一つの例ではあるが、これによるとパネル面積の利用効率（表示領域面積／パネル面積）が悪化することになるので、できる限り成膜パターンのピッチＰと同等のピッチだけ離した位置に疑似パターンを形成するのが好ましい。また、パターンのピッチＰよりも小さく設定した場合には、その分の疑似開口部の幅Ｗｄを狭くすることが好ましい。成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの幅Ｗ１は、Ｐ／３より大きくすることで、成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの端が重なり合うように形成されている。そうすると、疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを間隔Ｓを介して独立配置させるためには、疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの幅Ｗｄ１を成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの幅Ｗ１より狭く形成する必要がある。
【００３６】
そこで、前述したように成膜用マスク１０の疑似開口部１０Ｄの幅Ｗｄを開口部１の幅Ｗより狭く設定している。疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの幅Ｗｄ１は疑似開口部１０Ｄの幅Ｗｄによって設定されることになるが、設定された疑似開口部１０Ｄの幅Ｗｄと形成された疑似パターンの幅Ｗｄ１とは等しい値にならない。これは、いくつかの誤差ファクタに基づく成膜誤差が存在することによるものであり、この誤差ファクタとしては、前述したように、蒸着流の広がり等によるパターンのボケ，成膜用マスクの操作ずれ，マスク開口部の形成精度誤差等を挙げることができる。これらを考慮して、疑似パターン２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが重ならないように（間隔Ｓが形成されるように）、疑似開口部１０Ｄの幅Ｗｄが設定されることになる。
【００３７】
図８は、他の実施形態の成膜用マスクを示す説明図である。前述した実施形態の成膜用マスク１０，有機ＥＬパネル，有機ＥＬパネルの製造方法では、成膜用マスク１０を間隔Ｐ／ｎ（Ｐ：開口部１０Ａのピッチ，ｎ：塗り分け色数）だけスライドさせることで、疑似パターンをｎ本形成する場合を説明したが、本発明の実施形態としてはこれに限られるものではない。
【００３８】
この実施形態は、同図（ａ）〜（ｂ）に示すように、複数の塗り分けをそれぞれ異なる成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）で行うものである。成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）には、各成膜工程で発光領域を形成する成膜パターンに対応する開口部１１Ａが前述の実施形態と同様にピッチＰ毎に形成されている。そして、各成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）における開口部１１Ａの最外縁より外側には、この最外縁の開口部１１Ａからそれぞれ間隔Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３（Ｐ２＝Ｐ１＋Ｐ／３，Ｐ３＝Ｐ２＋Ｐ／３）だけ離れた位置に疑似開口部１１Ｄが形成されている。
【００３９】
図９は、このような成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）を用いて発光領域の塗り分けを行った有機ＥＬパネルを示す説明図である。これによると、成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂをそれぞれ成膜する工程で、各成膜パターン３０Ｒ，３０Ｇ，３０ＢからＰ１，Ｐ２，Ｐ３だけ外側に離れた位置に疑似開口部１１Ｄによるパターンが積層されることになり、これによって一つの疑似パターン２１を形成することができる。このように積層された疑似パターン２１はその高さを高くすることができるので、接着剤の防護壁効果をより高めることができる。また、一箇所だけに疑似パターン２１を形成するので、パネルのスペース効率を向上させることができる。
【００４０】
図８に示した実施形態は、それぞれの成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）において、疑似開口部１１Ｄを左右両側に設けてもよいし、左右何れかの片側のみに設けてもよい。また、３つの成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）の全てに疑似開口部１１Ｄを設けるのではなく、そのうちの選択された一つ又は二つに疑似開口部１１Ｄを設けるようにしてもよい。更には、成膜用マスク１１（Ｒ），１１（Ｇ），１１（Ｂ）のなかで、一つは左右の一方に疑似開口部１１Ｄを設け、他の一つは左右の他方に疑似開口部１１Ｄを設けるようにしてもよい。
【００４１】
図１０は、一箇所に成膜される疑似パターン２２の形態例を示す説明図である。疑似開口部１１Ｄを適宜な形態にすることによって、それに応じた疑似パターン２２を形成することができる。同図（ａ）は、接着剤６の塗布領域を考慮して疑似パターン２２の基板隅部での長さを成膜パターン３０Ｒ（３０Ｇ，３０Ｂ）よりΔＬだけ短くしたものである。同図（ｂ）は、接着剤の防護壁効果を更に高めるために、疑似パターン２２の基板隅部での長さを成膜パターン３０Ｒ（３０Ｇ，３０Ｂ）よりΔＬだけ長くしたものである。同図（ｃ）は、必要に応じて（例えば、高価な有機層材料による疑似パターンを必要な部分のみに形成するため）、疑似パターン２２（２２Ａ，２２Ｂ…）を分割して形成したものである。
【００４２】
以下に、図１１〜図１３によって、成膜用マスクの他の実施形態を説明する。図１１（同図（ａ）は全体平面図、同図（ｂ）はＡ部拡大図）の実施形態は、大基板上に複数のパネルを形成する際に用いられる成膜用マスクである。この成膜用マスク１２は、一パネル分のマスク単位Ｍにおいては、図２の実施形態と同様の開口部１２Ａと疑似開口部１２Ｄが形成されており、このマスク単位Ｍが縦横に複数列配置されている。このような大型のマスクでは特に設置時の弛み防止が重要であり、比較的大きなテンションＴが加えられることになるが、同図（ｂ）に示すように、テンションＴによる変形を各マスク単位Ｍにおける外側の疑似開口部１２Ｄが吸収するので、発光領域を形成するための開口部１２Ａには何ら変形が生じない。したがって、各パネルにおいて、表示領域全体で精度の高い成膜パターンを形成することが可能になり、表示性能の高いパネルを得ることができる。
【００４３】
前述した実施形態に係る成膜用マスク１０，１１，１２は、何れもストライプ状の開口部１０Ａ，１１Ａ，１２Ａを図示して説明してきたが、開口部の形態自体は特にストライプ状に限定されるものではない。図１２では、他の形態の開口部を有する成膜用マスクを示している。同図（ａ）に示した成膜用マスク１３は、表示領域Ｅに対応して縦長矩形の開口からなる開口部１３Ａが千鳥状に配列されており、表示領域Ｅの外側には開口部１３Ａの配列の延長として、同形状の疑似開口部１３Ｄが配列されている。同図（ｂ）に示した成膜用マスク１４は、同様に、表示領域Ｅに対応して縦長矩形の開口からなる開口部１４Ａが千鳥状に配列されており、表示領域Ｅの外側には、単一縦長の疑似開口部１４Ｄが形成されている。同図（ｃ）に示した成膜用マスク１５は、表示領域Ｅに対応して横長矩形の開口からなる開口部１５Ａが千鳥状に配列されており、表示領域Ｅの外側には、開口部１５Ａの各横列の延長に一個ずつ開口を対応させて、縦一列に開口を並べた疑似開口部１５Ｄが形成されている。
【００４４】
このように疑似開口部の形態は、特に限定されるものではなく、前述したような、テンション付加時の変形吸収を行う機能と表示領域の外側に接着剤の防護壁として機能する疑似パターンを形成することができる機能とが得られれば、どのような形態であっても構わない。
【００４５】
以上の実施形態は、発光色毎の或いは単色における分割した成膜で、塗り分けを行うことを前提にして説明してきたが、本発明の実施形態としてはこれに限定されるものではない。特に、カラー表示パネルの形成方式としては、前述したように、成膜用マスクをスライド又は交換することによって２色以上の発光機能層を塗り分ける方式（塗り分け方式）以外に、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式，ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光領域に電磁波を照射する等して複数発光層を実現する方式（フォトブリーチング方式）等を挙げることができるが、このような塗り分け方式以外のカラー表示パネル形成方式では、成膜用マスクを複数回使用する塗り分けが行われない場合がある。
【００４６】
このような場合には、図１３に示すような成膜用マスク１６を用いる。成膜用マスク１６は、表示領域Ｅに応じた開口部１６Ａを備えると共に、開口部１６Ａの最外縁より外側に発光領域における有機層の形成に使用されない疑似開口部１６Ｄが形成されている。これによると、表示領域Ｅ全面に有機層の成膜パターンを形成する際に、その表示領域Ｅの外側に有機層による疑似パターンを形成することができ、前述したＣＦ方式，ＣＣＭ方式，フォトブリーチング方式等のカラー方式においても、表示領域の外側に接着剤の防護壁として機能する疑似パターンを形成することができる。
【００４７】
また、本発明の実施形態に係る成膜用マスク，有機ＥＬパネル，有機ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬ素子の素子構造によって限定されるものではなく、基板上に一対の電極に挟まれた有機発光機能層を複数層重ね合わせて多色発光させるようにした構造でも構わない。例えば、基板上に下部電極，第１有機発光層，第１中間電極，第２有機発光層，第２中間電極，第３有機発光層，上部電極を順次重ねた構造等を採用するものにも適用可能である。
【００４８】
以上に示した本発明の実施形態に係る成膜用マスク，有機ＥＬパネル，有機ＥＬパネルの製造方法の特徴をまとめると以下のとおりである。
【００４９】
第１には（請求項１）、成膜用マスクにおいて、有機ＥＬ素子の発光領域を形成する成膜パターンに応じた開口部を備えると共に、この開口部の最外縁より外側に、発光領域を形成する有機層の成膜に使用されない疑似開口部を備えることにより、成膜用マスクの設置時に加えられるテンションに対して、疑似開口部がそのテンションを吸収して自らを変形させ、発光領域に対応した開口部の変形を防止することができる。これによって、発光領域の最外縁付近における成膜パターンに乱れが生じることがない。
【００５０】
第２には（請求項２，請求項７，請求項８）、このような成膜用マスクを用いることで、成膜用マスクの開口部によって、基板上に有機ＥＬ素子の発光領域を形成する有機層の成膜パターンが形成されると共に、疑似開口部によって、発光領域の最外縁より外側に有機層の疑似パターンが形成される。これによると、前述の作用と併せて、形成された疑似パターンが発光領域を囲むように塗布される接着剤に対する防護壁として機能し、発光領域の最外縁が接着剤の接触によって浸食するのを防止することができる。
【００５１】
第３には（請求項１３，請求項１４）、このような有機ＥＬパネルの製造方法において、前述の作用と併せて、接着剤の防護壁として機能する疑似パターンの形成を発光領域を形成する成膜パターンの形成と同時に行うことができるので、既存の製造工程を変更することなく、有効な疑似パターンの形成を行うことができる。
【００５２】
第４には（請求項３，９，１５）、前述した成膜用マスク，有機ＥＬパネル，有機ＥＬパネルの製造方法において、疑似開口部の開口幅を開口部の開口幅より狭く設定し、形成される疑似パターンの幅を発光領域を形成する成膜パターンの幅より狭く設定したので、成膜用マスクを開口部の略幅分だけスライドさせて成膜パターンの塗り分けを行う場合にも、それと同時に形成される疑似パターンを完全に分離して形成することができる。これによると、分離して形成された疑似パターンによって、接着剤との接触によって伝搬される有機層の劣化因子を完全に発光領域から遮断することが可能になり、疑似パターンによる接着剤の防護壁機能をより確実にすることができる。
【００５３】
第５には（請求項４，１０，１６）、前述した疑似開口部の開口幅及び疑似パターンの幅を、パターン成膜時の成膜誤差を考慮して狭く設定しているので、各種の誤差ファクタによって成膜誤差が生じた場合にも、形成される疑似パターンを確実に分離させることが可能になる。これによって、更に、接着剤との接触によって伝搬される有機層の劣化因子を完全に発光領域から遮断することが可能になり、疑似パターンによる接着剤の防護壁機能をより確実にすることができる。
【００５４】
第６には（請求項５，１１，１７）、前述した成膜用マスク，有機ＥＬパネル，有機ＥＬパネルの製造方法において、基板の隅部に対応させて疑似開口部の長さを開口部の長さより短く形成し、形成される疑似開口部の長さを成膜パターンの長さより短く形成したので、基板の隅部における接着剤の形成領域を充分に確保した場合にも、接着剤の形成領域と疑似パターンが重なることが無く、封止部材の接着を確実に行うことができると共に、疑似パターンの防護壁として機能を確保することができる。
【００５５】
第７には（請求項６，１２，１８）、前述した成膜用マスク，有機ＥＬパネル，有機ＥＬパネルの製造方法において、成膜用マスクの開口部を少なくとも２色以上の有機発光機能層における発光色毎の塗り分けに用い、この塗り分けによって発光領域の成膜パターンを形成するので、塗り分け時に塗り分け回数に応じて疑似開口部による疑似パターンを複数個形成することが可能になる。これにより、複数の疑似パターンを発光領域の塗り分け工程において同時に形成することができる。また、接着剤から伝搬してくる有機層劣化因子を、複数の疑似パターンによって確実に有機層から防護することができる。
【００５６】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００５７】
［成膜用マスク］
成膜用マスクの形成方法は、ニッケル等を含む金属薄膜をエッチング法や機械的研磨，サンドブラスト等を利用して形成することができる。また、微細なパターン加工精度に優れ、成膜用マスクのマスク部分を比較的容易に厚く形成できる電鋳法を用いて形成することができる。
【００５８】
電鋳法を用いた場合には、最初に金属製の電鋳母型の上にフォトリソ法等でパターニングレジストを形成する。このパターニングレジストは成膜用マスクの開口部パターン及び疑似開口部パターンに対応して形成される。次いで、電解液中で成膜用マスク材料を電鋳母型の上に析出させてマスク部分を形成した後、パターニングレジストを除去することによって所望の開口部パターン及び疑似開口部パターンを備えたマスク部分が形成される。この時点でマスク部分を電鋳母型から取り外すことで成膜用マスクが得られる。
【００５９】
成膜用マスクにおける各部の寸法は、図２の例で（３色の塗り分けを行う場合）、開口部の幅Ｗ＝５０μｍとすると、開口部間のピッチＰ≦３×５０μｍに設定される。疑似開口部の幅Ｗｄは、誤差ファクタとして、成膜用マスクと基板との間隔により生じる成膜工程のボケ量ｅ１（蒸着流の到達誤差等）、成膜用マスクを基板上に設置する際に生じる操作ずれ量ｅ２、マスクパターンの形成精度による誤差量ｅ３を考慮して、開口部の幅Ｗより狭く設定される。すなわち、疑似開口部の幅Ｗｄ＝Ｗ−（ｅ１＋ｅ２＋ｅ３）によって設定され、Ｗ＝５０μｍ，ｅ１＝ｅ２＝ｅ３＝５μｍ，とすると、疑似開口部の幅Ｗｄ＝３５μｍに設定される。
【００６０】
［有機ＥＬパネル］
有機ＥＬパネルの各部構成例は以下の［表１］とおりである。
【００６１】
【表１】
2004281339.tif 000003
【００６２】
［製造方法］
基板上に、陽極となる下部電極材料を蒸着，スパッタリング等で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の電極構造にパターニングする。その上に、絶縁膜材料を塗布してフォトリソグラフィ等によって発光領域形成部をパターニングする。そして、その上に、正孔注入層材料及び正孔輸送層材料を順次蒸着する。
【００６３】
次に、成膜用マスクを用いて、発光層材料をＲＧＢ毎にマスク蒸着によって成膜し、発光領域に所望の成膜パターンを形成する。その際に、発光領域の最外縁（表示領域）より外側には、発光層材料からなる疑似パターンが同時に形成されることになる。形成された発光領域の成膜パターン上に電子輸送層材料，電子注入層材料を順次蒸着し、更にその上に上部電極材料をマスク蒸着する。
【００６４】
形成された発光領域の最外縁及び疑似パターンの外側に接着剤を塗布し、その接着剤塗布領域に封止部材の接着面を押圧して、基板に発光領域及び疑似パターンを覆う封止部材を密着させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る成膜用マスクを示す説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る成膜用マスクを示す説明図である（成膜用マスクの平面図）。
【図３】本発明の一実施形態に係る成膜用マスクを示す説明図である（疑似開口部の寸法例を示す説明図）。
【図４】本発明の一実施形態に係る成膜用マスクを示す説明図である（成膜用マスクの作用を示す説明図）。
【図５】本発明の実施形態に係る成膜用マスクを用いた有機ＥＬパネルの製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す説明図（基板端部付近の断面図）である。
【図７】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルの作用を示す説明図である。
【図８】本発明の他の実施形態の成膜用マスクを示す説明図である。
【図９】他の実施形態に係る成膜用マスクを用いて発光領域の塗り分けを行った有機ＥＬパネルを示す説明図である。
【図１０】他の実施形態に係る成膜用マスクで成膜される疑似パターンの形態例を示す説明図である。
【図１１】他の実施形態に係る成膜用マスクを説明する説明図である。
【図１２】他の実施形態に係る成膜用マスクを説明する説明図である。
【図１３】他の実施形態に係る成膜用マスクを説明する説明図である。
【符号の説明】
１  基板
２    下部電極
３  絶縁膜
４  有機層
５  上部電極
６  接着剤
７  封止部材
１０〜１６  成膜用マスク
１０Ａ〜１６Ａ  開口部
１０Ｄ〜１６Ｄ  疑似開口部
２０，２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ，２１，２２  疑似パターン
３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ  成膜パターン
４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂ  発光領域
Ｅ  表示領域（発光領域の最外縁）
Ｗ  開口部幅
Ｗｄ  疑似開口部幅
【図１】
2004281339.tif 000004
【図２】
2004281339.tif 000005
【図３】
2004281339.tif 000006
【図４】
2004281339.tif 000007
【図５】
2004281339.tif 000008
【図６】
2004281339.tif 000009
【図７】
2004281339.tif 000010
【図８】
2004281339.tif 000011
【図９】
2004281339.tif 000012
【図１０】
2004281339.tif 000013
【図１１】
2004281339.tif 000014
【図１２】
2004281339.tif 000015
【図１３】
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