(57)【要約】【課題】配線基板に電子回路を実現する場合、例えば抵抗部品などを基板外に取り付けたり、あるいは抵抗部品を印刷により基板上に形成する構成は、高密度実装が困難になり、また様々な抵抗値の抵抗体を形成することが困難になるため電子回路の設計の自由度が制限される。【解決手段】本発明の配線基板では、基板に形成したスルーホールに抵抗体ペーストを充填して抵抗部品を形成し、かつ抵抗値の異なる抵抗体材料を用いることにより形状は同一でも抵抗値を所望の値に設定できる配線基板を得ることができる。このため高密度実装基板実現しまた形成する回路設計の自由度を高めることができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体部と複数のスルーホールを備えた配線基板において、２以上の前記スルーホールには抵抗体が形成されており、これら抵抗体には電気抵抗値が他の抵抗体と異なる抵抗体が含まれることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記電気抵抗値が異なる抵抗体は他の抵抗体と異なる抵抗体材料によって形成される請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線基板は複数の配線基板が積層された多層配線基板である請求項１または２記載の配線基板。
【請求項４】
前記電気抵抗値が異なる抵抗体はその長さが他の抵抗体と異なる請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記多層配線基板は厚みの異なる配線基板を含む請求項３記載の配線基板。
【請求項６】
同じ配線基板のスルーホールには同一種類の抵抗体材料が形成され他の配線基板のスルーホールには前記抵抗体材料とは異なる電気抵抗値の抵抗体材料が形成される請求項３記載の配線基板。
【請求項７】
異なる径のスルーホールを含む請求項１記載の配線基板。
【請求項８】
前記配線基板本体はフレキシブルな材料で形成される請求項１ないし７記載の配線基板。
【請求項９】
内部に導体が形成されたスルーホールを備える請求項１ないし８記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に関し、該基板に形成されたスルーホールに抵抗体が充填された配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
様々な電子回路が形成された多層配線基板が多くの電子機器、家庭電器製品に利用されている。この多層配線基板では、半導体チップ、コンデンサ、抵抗などの各種デバイスが導電体配線で接続され電子回路が構成される。従来、これらデバイスは個別の部品として、上記多層配線基板の外表面に取り付けられていた。例えば図４に示されるように、従来の配線基板２１では、抵抗部品１５は基板上の導体パターン１９、導体パターン２０上にはんだ１６で取り付けられていた。
【０００３】
一方、抵抗体や誘電体を基板表面に導電体パターンと共に印刷により形成する方法も行われている。さらに最近では、基板に貫通孔を設けその中に抵抗体ぺーストを充填し、焼結、固化させることによって配線基板中に抵抗体を形成する技術も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−０６８２６１号公報（第３−６頁、図１、図１０）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、例えば抵抗を個別の部品として基板に搭載する方法や基板上に印刷によって形成する方法は、搭載や形成のための大きなスペースを必要とし、他の部品の配置を制約する。このため基板への高密度実装が困難となる場合がある。
【０００６】
また上記特許文献１のように基板の貫通孔中に抵抗を形成する方法は他の部品配置や回路形成の障害、制約とならない領域に抵抗を配線基板中に複数形成できる点で有利な方法である。しかし、この特許文献に開示された多層配線基板は、生産効率の観点から各基板の厚みは一定であり、基板に形成される貫通孔の径も他の貫通孔と同じである。このため、各貫通孔部分の抵抗値はほぼ所定の値に決まってしまう。このため、抵抗の抵抗値を自由に調整することは困難である。
【０００７】
本発明はこの課題を解決し、配線基板に形成される各抵抗の抵抗値を自由に調整でき、配線基板に形成する電子回路の自由度を高めることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、導体部と複数のスルーホールを備えた配線基板であって、２以上のスルーホール内には抵抗体が形成されており、これら抵抗体には電気抵抗値が他の抵抗体と異なる抵抗体が含まれる。この配線基板において、電気抵抗値が異なる抵抗体は他の抵抗体と異なる抵抗体材料によって形成することができる。また配線基板は複数の配線基板が積層された多層配線基板が可能である。電気抵抗値が異なる抵抗体はその長さを他の抵抗体と異ならせることができる。多層配線基板は厚みの異なる配線基板を含むことができる。同じ配線基板のスルーホールには同一種類の抵抗体材料が形成され他の配線基板のスルーホールには上記抵抗体材料とは異なる電気抵抗値の抵抗体材料が形成される得る。上記配線基板は異なる径のスルーホールを含むことができる。配線基板本体はフレキシブルな材料で形成することもできる。上記配線基板はその内部に導体が形成されたスルーホールを備えることもできる。
【０００９】
このような配線基板では、該基板に形成される抵抗の抵抗値を自由に調整でき、このため該基板に形成する電子回路の設計の自由度を高められる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基板６の基本構造の断面図を図１に示す。基板５に形成されたスルーホール内に抵抗体１が埋め込まれている。この抵抗体１は基板５の上下面に形成された、例えば銅などの導体パターン２、導体パターン３に接続し、１個の抵抗素子を構成している。基板５にはビア部４を形成することもできる。このような抵抗素子を同一基板に複数個形成することができる。
【００１１】
図２は上記配線基板を形成する工程の一例を示す図である。まず裏面に銅箔８が形成された樹脂基板５にレーザ等を用いて孔７を空ける（図２ａ）。次に、抵抗体ペースト１０をスキージ９にて孔７に充填し、抵抗体ペースト１０を加熱処理などの方法で硬化させ、抵抗体１を形成する（図２ｂ）。さらにレーザ光で孔１１を空ける（図２ｃ）。この後、基板上面に銅メッキ膜１２を形成する（図２ｄ）。この銅メッキ膜１２をエッチングし導体パターン２を形成して、抵抗体を内蔵する配線基板６を形成する（図２ｅ）。
【００１２】
上記例では基板材料として例えばポリエステル又はポリイミド系樹脂のフレキシブルな材料を用いることができるが、他の方法として、（１）アルミナなどのセラミックの粉末と有機バインダーとの混合物からなるセラミックグリーンシートを用意し、（２）これに所定の治具で貫通孔を形成し、この上から抵抗ペーストや導体ペーストを所定のパターン形状に印刷し、（３）これらのグリーンシートを積層、焼成して多層配線基板を形成することもできる。
【００１３】
抵抗体材料としては、例えば公知のルテニウム系材料や酸化スズ系材料等が使用可能である。また抵抗体の電気抵抗値を調節する方法としては、抵抗体材料の粒子径を調整する方法や絶縁体の粒子を混合させる方法がある。
【００１４】
図３は３層の配線基板が積層された多層配線基板１８の例を示す断面図である。該基板の上面には抵抗部品１５がはんだ１６で固定されている。また基板下面には多ピンＩＣ１７が同じくはんだ１６によって接続している。また該基板１８内には様々な電気抵抗値を有する複数の抵抗体１が形成され、導体パターン１４、ビア部４、スルーホール１３によって接続されている。基板のスルーホールに形成される抵抗体は２層分又は３層分の長さに形成することもでき、これによってその抵抗体の抵抗値を調整することができる。上記多層配線基板では、同一基板では、同一抵抗材料をスルーホールに形成し、異なる基板間ではそれぞれ異なる抵抗材料をスルーホールに形成することができる。またこのような配置でなく、適宜必要な位置のスルーホールに必要な抵抗値の抵抗材料を形成することもできる。
【００１５】
また上記スルーホールは径の異なるものを含むことができ、さらに積層する基板は厚みをそれぞれ異ならせることができる。これらの構成によって、さらに各スルーホール部の抵抗値を調整することができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の配線基板では、基板内の複数のスルーホールに抵抗体を配置し、かつそれぞれ異なる所望の抵抗値を形成するので、配線基板に形成する電子回路の自由度を高め、高密度実装を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の基本構成の例を示す断面図。
【図２】本発明の配線基板の作製工程例を示す図。
【図３】本発明の配線基板の他の例を示す断面図。
【図４】従来の配線基板の例を示す断面図。
【符号の説明】
１    抵抗体
２、３、１４、１９、２０    導体パターン
４    ビア部
５    基板
６、２１    配線基板
１０    抵抗体ペースト
１２    銅メッキ膜
１６    はんだ
１７    多ピンＩＣ
１８    多層配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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