(57)【要約】【課題】単一のヘッドを有する単一の製造装置により、複数部品の実装工程を行える電気光学装置の製造方法および製造装置、並びに、電子機器の製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】寸法の異なる複数のＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを、これらのＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを保持する単一のヘッド１０を用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間１３を隔てつつ液晶パネル１１上に順次配列して実装し、液晶表示装置を製造する。このとき、厚さが他のＩＣチップ−ＡＬより薄いＩＣチップ−ＢＳから先に配列する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、厚さが他のＩＣチップより薄いＩＣチップから先に配置するステップを含む電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、
配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１ＩＣチップを、当該第１ＩＣチップより厚い厚さを有する第２ＩＣチップより後に配置するステップを含む電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、
前記ＩＣチップの配置順序を、厚さが他のＩＣチップより薄いＩＣチップが先に配置されるように制御する配置制御手段を含む電気光学装置の製造装置。
【請求項４】
寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、
前記ＩＣチップの配置順序を、配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１ＩＣチップが、当該第１ＩＣチップより厚い厚さを有する第２ＩＣチップより後に配置されるように制御する配置制御手段を含む電気光学装置の製造装置。
【請求項５】
寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、厚さが他の電子部品より薄い電子部品から先に配置するステップを含む電子機器の製造方法。
【請求項６】
寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、
配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１電子部品を、当該第１電子部品より厚い厚さを有する第２電子部品より後に配置するステップを含む電子機器の製造方法。
【請求項７】
寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、
前記電子部品の配置順序が、厚さが他の電子部品より薄い電子部品から先に配置されるように制御する配置制御手段を含む電子機器の製造装置。
【請求項８】
寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、
前記電子部品の配置順序を、配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１電子部品が、当該第１電子部品より厚い厚さを有する第２電子部品より後に配置されるように制御する配置制御手段を含む電子機器の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気光学装置の製造方法および製造装置、並びに、電子機器の製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示機器の製造にあたり、液晶パネルには、通常、Ｘ側およびＹ側の２種類のＩＣチップが実装される。旧来、これらのＩＣチップは、液晶パネルの縦横の二辺にそれぞれ実装されていたが、近年、縁の狭い携帯電子機器等に対する需要から、液晶パネル上の一辺に狭い間隔で同軸上に配列される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、ＩＣチップは、吸着式のヘッドにより吸着して保持され、液晶パネル上に配列される。また、Ｘ側のＩＣチップとＹ側のＩＣチップとでは厚さおよび縦横の長さが異なるため、ヘッドは、Ｘ側用とＹ側用とで２種類必要となる。このため、従来では、ＩＣチップの実装にあたり、Ｘ側のＩＣチップをＸ側用のヘッドにより配列する工程と、Ｙ側のＩＣチップをＹ側用のヘッドにより配列する工程との２工程が必要であり、且つ、これらの工程は、別個の２つの製造装置により行っていた。しかしながら、近年、生産性を向上させ、また、生産設備を簡素化する観点から、単一のヘッドを有する単一の製造装置により、上記実装工程を行うべき要請がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ところで、発明者らの知見によれば、異なる形状を有する複数のＩＣチップを、ある狭い間隔にて隣接させて配列し実装する場合には、その配列時にてＩＣチップを保持するヘッドと、既に配列されているＩＣチップとが接触し、実装工程が行えないという問題点がある。図５は、単一のヘッドにより実装工程を行う場合における問題点を示す説明図であり、図６は、ヘッドに吸着されたＩＣチップを示す側面図である。図６に示すように、ヘッド１０は、例えば、ヘッド１０よりも配列方向の長さが長いＩＣチップ−ＡＬと、このＩＣチップ−ＡＬよりも厚さが薄く且つヘッド１０よりも配列方向の長さが短いＩＣチップ−ＢＳとを、それぞれ保持できる。ヘッド１０は、長いＩＣチップ−ＡＬを吸着面１０ｂのほぼ中央にてその全面で保持するのに対して（図６（ａ）参照）、短いＩＣチップ−ＡＬを、吸着面１０ｂのほぼ中央にて端部１０ａ、１０ａがはみ出した状態で保持する（図６（ｂ）参照）。
【０００５】
そして、これらを狭い間隔１３にて液晶パネル１１に実装するにあたり、先に長いＩＣチップ−ＡＬを液晶パネル１１上に配列し、後から短いＩＣチップ−ＢＳを配列する（図５（ａ）および（ｂ）参照）。かかる場合には、短いＩＣチップ−ＢＳの配列時にて、ヘッド１０のはみ出した端部１０ａと、先に配列したＩＣチップ−ＡＬの角部とが接触してしまい、これらを配列できない場合がある。したがって、単一のヘッド１０を用い、異なる形状を有する複数のＩＣチップを狭い間隔１３にて配列する場合には、その配列順序に関して一定のルールを規定する必要がある。
【０００６】
そこで、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、厚さが他のＩＣチップより薄いＩＣチップから先に配置するステップを含む。
【０００７】
この発明では、単一のヘッドを用いて、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ、複数種類のＩＣチップを電気光学パネルに順次配置して実装するときに、厚さが薄いＩＣチップから先に配置する。すなわち、この発明では、ＩＣチップを薄い順に配置する。すると、ＩＣチップを保持する部分のヘッドの長さであって複数のＩＣチップが隣接して配置される方向の長さ（以下、ヘッドの長さという。）が、この配置される方向におけるＩＣチップの長さ（以下、ＩＣチップの長さという。）よりも大きく、ヘッドの端部がＩＣチップの端部からはみ出してしまう場合であっても、このはみ出し部分と、既に実装済みのＩＣチップの頂部とが接触することはない。これにより、単一ヘッドによる複数種類のＩＣチップの実装が可能となるので、複数ヘッドを要する従来技術と比較して、実装工程をより効率化できる利点がある。なお、臨界間隔とは、先に厚さの厚いＩＣチップを電気光学パネル上に配列し、後から厚さの薄いＩＣチップを配列するとしたときに、薄いＩＣチップを保持するヘッドのはみ出し部が、隣接する配置済みの厚いＩＣチップに当たる間隔をいう。
【０００８】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１ＩＣチップを、当該第１ＩＣチップより厚い厚さを有する第２ＩＣチップより後に配置するステップを含む。
【０００９】
この発明では、ヘッドの長さ以上の長さを有する（保持状態にてヘッドの端部がはみ出さない）第１ＩＣチップを、この第１ＩＣチップより厚い第２ＩＣチップより後に配置する。かかる配置手順では、先に厚い第２ＩＣチップを実装しても、第１ＩＣチップの実装にあたり、これを保持するヘッドが先に配置済みの第２ＩＣチップに接触することはない。したがって、少なくとも、これら第１ＩＣチップと第２ＩＣチップとの間では、厚さの薄い順に配置すべきとする上記電子光学装置の製造方法に対し、変則的な配置順序を選択できる利点がある。
【００１０】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造装置は、寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、前記ＩＣチップの配置順序を、厚さが他のＩＣチップより薄いＩＣチップが先に配置されるように制御する配置制御手段を含む。
【００１１】
この発明では、単一のヘッドを用いて、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ、複数種類のＩＣチップを電気光学パネルに順次配置して実装するときに、厚さが薄いＩＣチップから先に配置する。複数のＩＣチップの配置手順をかかる配置順序に従うように制御することで、既に配置済みのＩＣチップと、後から動作するヘッドの端部とが接触する事態を防止できる利点がある。
【００１２】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造装置は、寸法の異なる複数のＩＣチップを、これらのＩＣチップを保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ電気光学パネル上に配列するように順次配置して実装するにあたり、前記ＩＣチップの配置順序を、配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１ＩＣチップが、当該第１ＩＣチップより厚い厚さを有する第２ＩＣチップより後に配置されるように制御する配置制御手段を含む。
【００１３】
この発明では、ヘッドの長さ以上の長さを有する（保持状態にてヘッドの端部がはみ出さない）第１ＩＣチップを、この第１ＩＣチップより厚い第２ＩＣチップより後に配置する。かかる配置手順では、先に厚い第２ＩＣチップを実装しても、第１ＩＣチップの実装にあたり、これを保持するヘッドが先に配置済みの第２ＩＣチップに接触することはない。したがって、少なくとも、これら第１ＩＣチップと第２ＩＣチップとの間では、厚さの薄い順に配置を制御する上記電気光学装置の製造装置の制御手段に対し、変則的な配置順序を選択できる利点がある。
【００１４】
また、この発明にかかる電子機器の製造方法は、寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、厚さが他の電子部品より薄い電子部品から先に配置するステップを含む。
【００１５】
この発明では、単一のヘッドを用いて、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ、複数種類の電子部品を基板上に順次配置して実装するときに、厚さが薄い電子部品から先に配置する。すなわち、この発明では、電子部品を薄い順に配置する。すると、電子部品を保持する部分のヘッドの長さであって複数の電子部品が隣接して配置される方向の長さ（以下、ヘッドの長さという。）が、この配置される方向における電子部品の長さ（以下、電子部品の長さという。）よりも大きく、ヘッドの端部が電子部品の端部からはみ出してしまう場合であっても、このはみ出し部分と、既に実装済みの電子部品の頂部とが接触することはない。これにより、単一ヘッドによる複数種類の電子部品の実装が可能となるので、複数ヘッドを要する従来技術と比較して、実装工程をより効率化できる利点がある。
【００１６】
また、この発明にかかる電子機器の製造方法は、寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１電子部品を、当該第１電子部品より厚い厚さを有する第２電子部品より後に配置するステップを含む。
【００１７】
この発明では、ヘッドの長さ以上の長さを有する（保持状態にてヘッドの端部がはみ出さない）第１電子部品を、この第１電子部品より厚い第２電子部品より後に配置する。かかる配置手順では、先に厚い第２電子部品を実装しても、第１電子部品の実装にあたり、これを保持するヘッドが先に配置済みの第２電子部品に接触することはない。したがって、少なくとも、これら第１電子部品と第２電子部品との間では、厚さの薄い順に配置すべきとする上記電子機器の製造方法に対し、変則的な配置順序を選択できる利点がある。
【００１８】
また、この発明にかかる電子機器の製造装置は、寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、前記電子部品の配置順序が、厚さが他の電子部品より薄い電子部品から先に配置されるように制御する配置制御手段を含む。
【００１９】
この発明では、単一のヘッドを用いて、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ、複数種類の電子部品を基板に順次配置して実装するときに、厚さが薄い電子部品から先に配置する。複数の電子部品の配置手順をかかる配置順序に従うように制御することで、既に配置済みの電子部品と、後から動作するヘッドの端部とが接触する事態を防止できる利点がある。
【００２０】
また、この発明にかかる電子機器の製造装置は、寸法の異なる複数の電子部品を、これらの電子部品を保持する単一のヘッドを用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ基板上に配列するように順次配置して実装するにあたり、前記電子部品の配置順序を、配列される方向の長さが当該方向における前記ヘッドの長さ以上である第１電子部品が、当該第１電子部品より厚い厚さを有する第２電子部品より後に配置されるように制御する配置制御手段を含む。
【００２１】
この発明では、ヘッドの長さ以上の長さを有する（保持状態にてヘッドの端部がはみ出さない）第１電子部品を、この第１電子部品より厚い第２電子部品より後に配置する。かかる配置手順では、先に厚い第２電子部品を実装しても、第１電子部品の実装にあたり、これを保持するヘッドが先に配置済みの第２電子部品に接触することはない。したがって、少なくとも、これら第１電子部品と第２電子部品との間では、厚さの薄い順に配置を制御する上記電子光学装置の製造装置の制御手段に対し、変則的な配置順序を選択できる利点がある。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下に示す実施の形態の構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、或いは実質的同一のものが含まれる。
【００２３】
図１は、この発明の実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法を示す側面図である。図２は、上記製造方法により製造した液晶表示装置の要部を示す斜視図である。この液晶表示装置１の製造方法では、単一のヘッド１０を用いて、ヘッド１０よりも配列方向の長さが短い２つのＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２と、これらのＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２よりも厚さが厚く且つヘッド１０よりも長いＩＣチップ−ＡＬとを液晶パネル１１上に配列して実装する。このヘッド１０は、長短いずれのＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳをも真空吸着方式により吸着して保持できる。ＩＣチップ−ＡＬおよびＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２は、液晶パネル１１上に、狭い間隔１３を隔てつつ同軸上に配列される（図１（ｄ）および図２参照）。
【００２４】
なお、この実施の形態において、ヘッド１０の長さ、並びにＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳの長さとは、ＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳの配列方向の長さを指す。特に、ＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳの長さは、ヘッド１０の長さ以上の寸法を有する場合には「長い」と表現し、ヘッド１０より短い寸法を有する場合には「短い」と表現する。詳細には、「長い」状態では、ＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを保持した状態にてヘッド１０の吸着面１０ｂがＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳからはみ出さず、「短い」状態では、ヘッド１０の吸着面１０ｂがＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳより大きいために、はみ出し部分１０ａが生じる。
【００２５】
また、ＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳの厚さとは、配列状態での液晶パネル１１に対する高さ方向の寸法をいい（図６参照）、他のＩＣチップとの関係において相対的に「厚い」、「薄い」と表現する。また、ＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳ間の狭い間隔１３とは、具体的な寸法をいうものではなく、先に厚さの厚いＩＣチップ−ＡＬを液晶パネル１１上に配列し、後から厚さの薄いＩＣチップ−ＢＳを配列するとしたときに、薄いＩＣチップ−ＢＳを保持するヘッド１０のはみ出し部１０ａが、隣接する配列済みの厚いＩＣチップ−ＡＬに当たるほどの狭い隙間をいう（図５（ｃ）参照）。なお、この狭い間隔１３の最大値を臨界間隔というものとする。
【００２６】
実装工程は、まず、液晶パネル１１上に、薄く短いＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２を順次配列して仮圧着する（図１（ａ）および（ｂ）参照）。これらは、同一厚さであり、また相互に近接して設置されるわけではないので、いずれを先に配列してもよい。次に、これらのＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２間に、厚く長いＩＣチップ−ＡＬを、所定の位置決め精度の下、狭い間隔１３，１３を空けつつ挿入して配列し、仮圧着する（図１（ｃ）および（ｄ）参照）。これらのＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳは、その後の工程にて本圧着され液晶パネル１１に実装される。
【００２７】
この実装工程では、先に薄く短いＩＣチップ−ＢＳを配列し、その後に、厚く長いＩＣチップ−ＡＬを実装する。かかる配列順序の調整により、短いＩＣチップ−ＢＳを保持したときに生じるヘッド１０のはみ出し部１０ａが、配列時に他のＩＣチップ−ＡＬに接触する事態（図５（ｃ）参照）を防止できる。かかるＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳ間の接触は、はみ出し部１０ａのはみ出し長さ（図６（ｂ）参照）によるため、ＩＣチップ−ＢＳの長さが短く、また、ＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳ間の隙間１３が狭いほど生じ易い。そして、この接触にかかる問題は、実装工程における位置精度の問題に直結するため、単一のヘッド１０によりＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳの配列を行うにあたり、高い位置精度を要する液晶表示装置１の実装工程では重要な課題となり得る。したがって、一定の原則的な配列順序によりＩＣチップを配列する工程や、また、かかる配列順序を実現できる制御手段を有する製造装置は、単一のヘッド１０によりＩＣチップの実装を行う上で、非常に高い技術的有用性を有する。また、実装されるＩＣチップの数が増えるほど、その実装順序の組み合わせは増加するが、上記ＩＣチップの厚さに着目した簡潔な配列順序の調整により、確実に上記接触の問題を回避できる利点は大きい。
【００２８】
また、この実装工程では、ヘッド１０より長いＩＣチップ−ＡＬを、短いＩＣチップ−ＢＳより後に実装する。長いＩＣチップ−ＡＬではヘッド１０の吸着面１０ｂがはみ出ないので（図６（ａ）参照）、これを液晶パネル１１に配列するときに、既に配列されたＩＣチップ−ＢＬと接触する事はない。また、接触問題の原因であるすべての短いＩＣチップ−ＢＳを、長いＩＣチップ−ＡＬより先に配列してしまえば、長いＩＣチップＡＬの配列時にて接触問題が生じることもない。また、短いＩＣチップ同士−ＢＳ１，ＢＳ２にとっても、長いＩＣチップ−ＡＬを後から配列することで、図１（ｂ）に示すごとく、中間に広い間隔を残しつつ配列できる利点がある。これにより、接触問題が生じ易い短いＩＣチップ−ＢＳ同士を狭い間隔１３で配列するケースが減少し、接触問題を効果的に回避できる利点がある。
【００２９】
また、この実施の形態では、２つ短いＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２間の間隔が広いため、配列時におけるヘッド１０とＩＣチップとの接触の問題は生じない。したがって、これらの配列順序は、たとえＩＣチップ−ＢＳ１，ＢＳ２同士の厚さが異なる場合であっても、任意に決定し得る。
【００３０】
また、この実施の形態では、厚く長いＩＣチップ−ＡＬと、薄く短いＩＣチップ−ＢＳとの配列順序を開示した。ここでは、さらに、他の特徴を有するＩＣチップ同士を隣接して設置する場合について説明する。まず、複数のＩＣチップを配列する場合には、原則として、厚さが薄い順に配列する。この配列順序によれば、ＩＣチップの長さ（はみ出し部１０ａの有無）に関わらず、配列時における接触の問題は生じない。
【００３１】
例えば、薄く長いＩＣチップ−ＢＬを先に配置し、これに近接して厚く短いＩＣチップ−ＡＳを後から世設置する場合にも（図３（ａ）参照）、ヘッド１０のはみ出し部１０ｂは、常に先のＩＣチップ−ＢＬの上部面よりも上方で止まるため、接触問題が生じることはない。また、３基以上のＩＣチップを配列する場合についても同様であり、厚さが薄い順に配列すれば、接触問題が生じることはない（図３（ｂ）参照）。したがって、この原則的な配列手順により、ＩＣチップの長さに関わらず、単一のヘッド１０により、複数種類のＩＣチップを実装できる利点がある。
【００３２】
次に、長いＩＣチップは、上記原則に関わらず、より厚いＩＣチップの後に配列してもよい。長いＩＣチップでは、はみ出し部１０ａが生じないため、少なくとも、その配列時に接触の問題が生じることは無いからである。この変則的な配列手順に従えば、厚さが薄い順に配列するという上記原則的な配列手順に関わらず、配列プロセスの一部において、厚いＩＣチップをこれよりも薄いＩＣチップより先に配列できるので、配列プロセスのバリエーションを拡大できる利点がある。また、３基以上のＩＣチップを配列する場合にも、同様に配列手順を変更できる。
【００３３】
ただし、３基以上のＩＣチップの配列では、その後さらに薄く短いＩＣチップを隣接させて配列することはできない。図４は、かかる配列手順の問題点の一例を示す説明図である。同図において、まず、（ａ）一のＩＣチップ−Ａを配列し、次に、（ｂ）このＩＣチップ−Ａより薄く長いＩＣチップ−Ｂを配列した場合であって、さらに、（ｃ）この薄く長いＩＣチップ−Ｂに隣接して、これよりもさらに薄く且つ短いＩＣチップ−Ｃを実装することはできない。（ｃ）における配列時に、ヘッド１０とＩＣチップ−Ｂとの接触が生じるためである（図４（ｄ）参照）。かかる場合には、例えば、ＩＣチップ−ＡおよびＩＣチップ−Ｃを先に配列し、その後にこの変則的な配列手順に従って、ＩＣチップ−Ｂを配列すればよい。
【００３４】
その他、いずれも長いＩＣチップの場合には、いずれの手順で配列しても、ヘッド１０の接触は生じない。はみ出し部１０ａが生じないためである。また、前述のように、配列間隔が臨界間隔以下の場合には接触自体が生じないので、いずれの手順でＩＣチップを配列してもよい。また、同じ厚さ同士のＩＣチップの場合にも、いずれの手順で配列してもよい。
【００３５】
また、この実施の形態では、何も配列していない液晶パネル１１上に複数のＩＣチップを配列するが、これに限らず、液晶パネル１１上に先に配列物がある場合（図示省略）にも、この先の配列物の厚さとの関係において、上記配列手順を適用できる。これにより、ＩＣチップと、先の配列物との接触問題を回避できる利点がある。
【００３６】
また、この実施の形態では、ＩＣチップの保持手段として真空吸着式のヘッド１０を用いたが、これに限らず、粘着式、静電気力による吸着式その他の保持方式によるヘッド１０を用いてもよい。
【００３７】
また、上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００３８】
また、この実施の形態では、液晶表示装置１を一例として説明したが、他の電子機器の製造方法および製造工程に適用してもよい。適用対象には、例えば、携帯電話機１、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機など、電気光学装置である液晶表示パネルを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における電気的接続構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明では、単一のヘッドを用いて、相互に臨界間隔以下の隙間を隔てつつ、複数種類のＩＣチップを液晶パネルに順次配列して実装するときに、厚さが薄いＩＣチップから先に配列するので、単一ヘッドによる複数種類のＩＣチップの実装が可能となる利点がある。
【００４０】
また、この発明では、ヘッドの長さ以上の長さを有する（保持状態にてヘッドの端部がはみ出さない）第１ＩＣチップを、この第１ＩＣチップより厚い第２ＩＣチップより後に配列するので、少なくとも、これら第１ＩＣチップと第２ＩＣチップとの間では、厚さの薄い順に配列すべきとする上記に対し、変則的な配列順序を選択できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法を示す側面図である。
【図２】この発明の実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法により製造した液晶表示装置の要部を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法の変形例を示す側面図である。
【図４】実装工程における配列手順の問題点の一例を示す説明図である。
【図５】単一のヘッドにより実装工程を行う場合における問題点を示す説明図である。
【図６】ヘッドに吸着されたＩＣチップを示す側面図である。
【符号の説明】
１　液晶表示装置
１０　ヘッド
１０ａ　はみ出し部
１１　液晶パネル
１３　隙間
Ａ，Ｂ，Ｃ，ＡＬ，ＡＳ，ＢＬ，ＢＳ　ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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