(57)【要約】【課題】超音波振動を効率よく工具に伝えて精度のよい加工を可能にする。【解決手段】超音波加工装置における超音波振動体としてのホーン２３と工具９とは、圧着前において、工具９のホーン取付面９ａの外周部９ｂが全周にわたってホーン２３の工具取付面２３ａの平坦部に接触し、且つ外周部９ｂ内側の凹部９ｃがホーン２３の工具取付面２３ａから離隔している。そして工具９のネジ部９ｄをホーン２３のネジ孔２３ｂ上方に向けてさらにネジ締めを行うことで両者が圧着され、圧着前において離隔されていた工具９の凹部９ｃはホーン２３の工具取付面２３ａと密着する。【選択図】　　　図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波振動体に対して圧着させられて取り付けられた工具を超音波振動させ、この振動を砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状を被加工物に形成する超音波加工装置において、
前記工具及び前記超音波振動体は、少なくとも両者の圧着前において、前記工具に設けられた超音波振動体取付面の外周部がその全周にわたって前記超音波振動体に設けられた工具取付面と接触し、且つ、前記外周部の内側にある内側部が前記工具取付面から離隔するように形成されていることを特徴とする超音波加工装置。
【請求項２】
少なくとも前記工具と前記超音波振動体との圧着前において、前記超音波振動体に設けられた前記工具取付面が平坦部を有していると共に、前記工具の前記超音波振動体取付面の前記内側部が前記外周部に対して凹んだ凹部となっていることを特徴とする請求項１に記載の超音波加工装置。
【請求項３】
前記工具の前記超音波振動体取付面の前記内側部を前記超音波振動体の前記平坦部に密着させることができるように前記工具と前記超音波振動体とを圧着させるための機構を有していることを特徴とする請求項２に記載の超音波加工装置。
【請求項４】
前記工具及び前記超音波振動体の圧着前における前記工具の前記凹部の深さが前記工具の径の０．０６％〜０．０８％であることを特徴とする請求項２又は３に記載の超音波加工装置。
【請求項５】
前記被加工物を設置する移動可能なテーブルに、前記超音波振動体の前記工具取付面を研磨するための研磨装置が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の超音波加工装置。
【請求項６】
超音波振動体に対して圧着させられて取り付けられた工具を超音波振動させ、この振動を砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状を被加工物に形成する超音波加工装置に用いられる工具において、
全周にわたってほぼ同じ高さに形成された外周部と、前記外周部に対して凹んだ凹部となった内側部とを有する超音波振動体取付面が形成されていることを特徴とする工具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、工具を超音波振動させ、この振動を砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状を被加工物に形成する超音波加工装置及びこれに用いられる工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被加工物を加工する場合において、工具を超音波振動させてその振動を工具周辺に供給された砥粒に伝達し、被加工物に対して工具に倣った形状の溝や孔等を形成するという技術を用いることがある。この技術においてはホーンと称される超音波振動体を用い、このホーンと工具とをネジ締めなどで圧着させてから装置を動作させ、超音波振動がホーンを介して工具へと伝達されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の超音波加工装置では、ホーンと工具とを圧着させても、その圧着面が加工精度による誤差で完全な平坦面ではないことなどにより、その工具の外周部上に僅かな隙間ができてしまうことが避けられない。そして、このホーンと工具との隙間に砥粒が侵入すると、砥粒が超音波振動により圧着面を摩損し、隙間はさらに拡大されてしまう。ホーンと工具との密着性が悪いと、超音波振動がホーンから工具へとうまく伝達されないことから作業効率の低下を招き、さらには超音波振動が発振されなかったり、所望の振幅がでなかったり、工具が横ブレしてしまったりという問題が生じる。このように、従来技術ではホーンと工具との間に隙間が存在することにより、精度のよい加工を行うことが困難である。
【０００４】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、超音波振動が効率よく工具に伝わって精度のよい加工を行うことができる超音波加工装置を提供することである。
【０００５】
本発明のもう１つの目的は、上記のような超音波加工装置に用いられる工具を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の超音波加工装置は、超音波振動体に対して圧着させられて取り付けられた工具を超音波振動させ、この振動を砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状を被加工物に形成する超音波加工装置において、前記工具及び前記超音波振動体は、少なくとも両者の圧着前において、前記工具に設けられた超音波振動体取付面の外周部がその全周にわたって前記超音波振動体に設けられた工具取付面と接触し、且つ、前記外周部の内側にある内側部が前記工具取付面から離隔するように形成されていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によると、少なくとも工具及び超音波振動体の圧着前において、工具の超音波振動体取付面の外周部がその全周にわたって超音波振動体の工具取付面と接触し、且つ、工具の外周部内側にある内側部が超音波振動体の工具取付面から離隔するように形成されているので、工具の外周部がその全周にわたって超音波振動体の工具取付面と確実に密着する。これにより、超音波加工にあたって砥粒が工具周辺に供給されたときに工具と超音波振動体との隙間に砥粒が侵入するのを抑制することができるので、工具と超音波振動体との隙間が拡大するのが最小限に抑えられる。したがって、超音波振動が効率よく工具に伝わり、精度のよい加工を行うことが可能となる。
【０００８】
請求項２の超音波加工装置は、少なくとも前記工具と前記超音波振動体との圧着前において、前記超音波振動体に設けられた前記工具取付面が平坦部を有していると共に、前記工具の前記超音波振動体取付面の前記内側部が前記外周部に対して凹んだ凹部となっていることを特徴とする。
【０００９】
上記構成によると、内側が凹んだ工具の超音波振動体取付面と平坦な超音波振動体の工具取付面とを密着させることで請求項１と同様の効果を得ることができると共に、超音波振動体の工具取付面が平坦面であるので工具取付面の研磨を繰り返して行うことが可能である。
【００１０】
請求項３の超音波加工装置は、前記工具の前記超音波振動体取付面の前記内側部を前記超音波振動体の前記平坦部に密着させることができるように前記工具と前記超音波振動体とを圧着させるための機構を有していることを特徴とする。
【００１１】
上記構成によると、工具と超音波振動体との圧着前において工具の超音波振動体取付面の内側部は超音波振動体の平坦部から離隔されているが、加工作業前にこの内側部を密着させることで工具への超音波振動の伝達が良好に行われる。また、工具への超音波振動の伝達が良好に行われることで、加工精度がさらに向上する。
【００１２】
請求項４の超音波加工装置は、前記工具及び前記超音波振動体の圧着前における前記工具の前記凹部の深さが前記工具の径の０．０６％〜０．０８％であることを特徴とする。
【００１３】
上記構成によると、工具の凹部の深さが適切な値とされることで、工具と超音波振動体とをより確実に圧着させることができる。これにより工具と超音波振動体との隙間に砥粒が侵入するのをさらに抑制することができるため、超音波振動の工具への伝達がさらに効率よくなり、より高精度の加工を行うことができる。
【００１４】
請求項５の超音波加工装置は、前記被加工物を設置する移動可能なテーブルに、前記超音波振動体の前記工具取付面を研磨するための研磨装置が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
上記構成によると、いわゆる機上研磨を行うことが可能になって工具取付面の平坦性を向上させることができるので工具と超音波振動体との密着性が増し、工具と超音波振動体との隙間に砥粒が侵入するのをさらに抑制できる。したがって、超音波振動の工具への伝達がさらに効率よくなり、より高精度の加工を行うことができる。
【００１６】
請求項６の工具は、超音波振動体に対して圧着させられて取り付けられた工具を超音波振動させ、この振動を砥粒に伝達することにより工具形状に倣った形状を被加工物に形成する超音波加工装置に用いられる工具において、全周にわたってほぼ同じ高さに形成された外周部と、前記外周部に対して凹んだ凹部となった中央部とを有する超音波振動体取付面が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
上記構成の工具は、超音波振動体に設けられた工具取付面が平坦部を有している場合に用いて好適である。このような超音波振動体と共に用いることで、工具及び超音波振動体の圧着時において、当該工具の外周部がその全周にわたって超音波振動体に設けられた工具取付面と密着するため、工具と超音波振動体と隙間に砥粒が侵入するのを抑制できる。したがって、超音波振動が効率よく工具へ伝達され、精度のよい加工を行うことが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
〔装置全体の概略構成〕
本発明の一実施形態としての超音波加工装置の全体側面図が図１に、全体正面図が図２に、それぞれ示される。図１，図２に示すように、本実施形態に係る超音波加工装置１は、床上に設置される基台２の上にコラム３を立設し、このコラム３に穿孔ヘッド部４を支持する構成となっている。
【００２０】
コラム３にはネジ軸５が上下方向に配置され、回転自在に支持されている。このネジ軸５に昇降体６が螺着されて、ネジ軸５と昇降体６とにより公知のボールネジ機構が構成されている。このネジ軸５には、コラム３上に設置されたモータ７のモータ軸が連結されている。この構成においてモータ７を正逆方向に回転駆動することで、昇降体６の上下位置を変更することができる。
【００２１】
コラム３には更にリニアガイドが上下方向に配設されて（図略）、このリニアガイドに沿って上下変位可能に、連結体８が備えられている。この連結体８に昇降体６が連結されることで、連結体８（ひいては、この連結体８に備えられる穿孔ヘッド部４）を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができる。
【００２２】
連結体８には穿孔ヘッド部４が上下摺動自在に支持される。穿孔ヘッド部４には穿孔を行うための工具９が取り付けられると共に、この工具９に超音波振動を与えるための機構が備えられている。
【００２３】
基台２上には水平方向（ＸＹ方向）に移動可能な移動テーブル１０が設置され、この移動テーブル１０の上に、図２に示すように、昇降テーブル１１、カメラ部４１、研磨装置４２の三者が並べて配置される。
【００２４】
昇降テーブル１１上面の工具９に対向し得る位置には、被加工物としてのワーク１３が固定可能とされる。このワーク１３としては種々のものが考えられるが、本実施形態は、インクジェットプリンタ等のインクジェットヘッドに圧電式アクチュエータとして使用される、圧電セラミック材料（ＰＺＴ）を加工する場合を示している。
【００２５】
装置全体を覆うように基台２上にはカバー４３が設置されて、穿孔作業時に発生する切り粉や後述する砥粒液が周囲に飛散しないように配慮されている。装置の正面には開閉可能な両開き式の扉４４（図１参照）が設けられ、ワーク１３の交換作業などの必要に応じて扉４４を開いてカバー４３内部にアクセスできるようになっている。
【００２６】
〔穿孔ヘッド部の構成〕
次いで、穿孔ヘッド部４の構成について、側面図である図３、正面図である図４、及び平面断面図である図５を主に参照しながら具体的に説明する。
【００２７】
穿孔ヘッド部４は、連結体８に支持される基部フレーム１４に、工具９を支持するための工具フレーム１７を上下摺動自在に連結した構成となっている。基部フレーム１４には支軸１５が水平に架設され、この支軸１５に、前後方向に細長いバランス体１６の中央部が枢支されて揺動自在とされている。
【００２８】
基部フレーム１４上にはエアシリンダ１８（図３，図４参照）が設置され、このシリンダロッド１９が下方に延出して、バランス体１６の一端に連結されている。そして、バランス体１６のシリンダロッド１９が連結された一端に、工具フレーム１７が連結されている。基部フレーム１４には変位センサ２０が設けられ、工具フレーム１７の基部フレーム１４に対する相対変位を検出できるように構成されている。
【００２９】
図３に示すように、工具フレーム１７の下端には環状のホーン支持部２１が軸受２２を介して旋回可能に設けられ、このホーン支持部２１にホーン２３が固定される。ホーン２３は上下方向に細長く形成され、その上部には超音波振動子２４が固着されると共に、ホーン２３の下端には平坦な工具取付面２３ａが形成され、この工具取付面２３ａに対して工具９が脱着可能に取り付けられる。
【００３０】
また、基部フレーム１４や工具フレーム１７を覆うようにＵ字状又は箱状のカバー４５が設けられて、内部の超音波振動子２４等を保護できるようになっている。
【００３１】
図５の平面図に示すように、ホーン支持部２１には側方に向けて突起２５が設けられて、この突起２５の一側に、付勢体２６が工具フレーム１７に設けられている。付勢体２６は付勢バネ２８の弾発作用により、突起２５を一側に向けて常時押動するように構成されている。一方、付勢体２６に突起２５を挟んで対向する位置に、ツマミを有する角度微調整ネジ２７が工具フレーム１７に取り付けられる。
【００３２】
この構成において、角度微調整ネジ２７のツマミを一方向に回転させると、その先端が突起２５を付勢体２６に抗して押すので、ホーン支持部２１が図５の反時計回り方向に旋回される。一方、ツマミを逆方向に回転させた場合は、角度微調整ネジ２７の先端が後退して、付勢体２６が突起２５を押すので、ホーン支持部２１は図５の時計回り方向に旋回される。このように角度微調整ネジ２７を適宜回転させることで、ホーン支持部２１の角度（即ち、ホーン２３に取り付けられた工具９の水平面内における向き）を微調整することができる。なお、ヘッド前面には固定ネジ３６（図３，図４参照）が設けられており、前述の微調整作業が終了した後はこの固定ネジ３６を回転させて締め付けることで、ホーン支持部２１が不用意に旋回しないよう固定できるようになっている。
【００３３】
〔ホーンへの工具取り付け〕
次いで、図６及び図７（ａ），（ｂ）を参照し、工具９とホーン２３との構成について説明する。
【００３４】
図６に示すように、超音波振動体としてのホーン２３は、工具９との接続部側が中央部よりも大径となった末広形状を有する長手部材であり、その上部は図３に示した超音波振動子２４を固定するのに適した形状であると共に、その下端には工具９を取り付けるための平坦な工具取付面２３ａとネジ孔２３ｂとが形成されている。また工具９の上部には、ネジ孔２３ｂに嵌合するネジ部９ｄと、ホーン２３の工具取付面２３ａに対向するホーン取付面９ａとが形成されており、その下部にはワーク１３（図１，図２参照）に対向する加工用の所定の形状を持つ硬い穿孔部材（例えばＰＣＤ）９ｅが取り付けられている。また、ホーン２３のネジ孔２３ｂを形成する内側面と工具９のネジ部９ｄとの両方は、互いに螺合可能な形状及びサイズに成形されている。
【００３５】
図７（ａ）には、工具９のネジ部９ｄをホーン２３下端のネジ孔２３ｂに挿入し、ネジ締めにより両者を取り付けた状態で、且つ両者の圧着前の状態が示されている。この状態では、ホーン取付面９ａの最外周部に同じ高さで環状に形成された外周部９ｂの内側に、外周部９ｂに対して距離ｄだけ下方に凹んだ凹部９ｃが形成されている。したがって、ネジ締めによる両者の圧着前においては、工具９のホーン取付面９ａの外周部９ｂのみがその全周にわたってホーン２３の工具取付面２３ａと接触し、外周部９ｂの内側にある凹部９ｃはホーン２３の工具取付面２３ａと距離ｄだけ離隔された状態となる。
【００３６】
なお、工具９及びホーン２３の圧着前における凹部９ｃの外周部９ｂに対する深さｄは工具９の径の０．０６％〜０．０８％が好ましく、例えば工具９の径が２７ｍｍであるとき深さｄは１５〜２０μｍの範囲とするのが好ましい。
【００３７】
図７（ａ）の状態からさらに工具９のネジ部９ｄを上方に向けてネジ締めすることで、図７（ｂ）の状態となる。このとき上述した工具９のホーン取付面９ａにおける凹部９ｃとホーン２３の平坦な工具取付面２３ａとは離隔されず、互いに密着している。このように、工具９におけるネジ部９ｄとホーン２３におけるネジ孔２３ｂとから構成されたネジ締め機構によって、工具９のホーン取付面９ａとホーン２３の平坦な工具取付面２３ａとが確実に密着させることが可能になっている。そしてこのように工具９とホーン２３とを確実に密着させた状態において、ホーン２３から工具９への超音波振動の伝達が保証されることとなる。
【００３８】
なお図７（ａ），（ｂ）において、工具９は加工部９ｅを省略して示されている。
【００３９】
〔昇降テーブルの構成〕
次いで、図８の側面図を参照し、被加工物であるワーク１３を固定するための昇降テーブル１１の構成について説明する。
【００４０】
この昇降テーブル１１は、移動テーブル１０の上に立設固定された基部フレーム２９と、この基部フレーム２９に図示せぬリニアガイドを介して昇降自在に設けられた昇降フレーム３１とを有している。
【００４１】
基部フレーム２９にはリフトシリンダ３０が取り付けられ、このシリンダロッド３２が上方に延出して、その先端が昇降フレーム３１に連結されている。
【００４２】
リフトシリンダ３０はエアシリンダ式に構成されており、圧縮空気を供給／ドレンすることで、昇降フレーム３１の上下位置を変更することができる。基部フレーム２９には変位センサ３３が設置されて、昇降フレーム３１の上下位置を測定できるようになっている。
【００４３】
また、内部のリフトシリンダ３０や変位センサ３３を保護すべく、箱状のカバー４６が昇降フレーム３１に設けられている。
【００４４】
昇降フレーム３１の上部は水平に構成され、この上に、ワーク１３を取り付けるためのワーク台１２が設置される。また、ワーク台１２の脇の位置において、昇降フレーム３１上にクランプ機構３４が設けられている。このクランプ機構３４はエアシリンダで構成されており、ワーク台１２上にワーク１３を載置した状態でエアシリンダを作動させると、伸張するシリンダロッド３５がワーク１３を水平方向へ押圧し、ワーク台１２に設けられたガイド部に突き当てた状態で固定するようになっている。
【００４５】
また、この超音波加工装置１は図示せぬ砥粒液溜めを備えており、この砥粒液溜めには、砥粒（例えば、粒径４〜６μｍ程度のＳｉＣ）を分散させた液体が注入されている。砥粒液溜めに接続させて、パイプや可撓性のホースや管継手などからなる砥粒液循環経路が形成され、この経路が、昇降テーブル１１近傍に設けた中継パイプ４７（図２，図８参照）に接続されている。図８に示すように、この中継パイプ４７には供給孔４８が形成されると共に、更に該供給孔４８の近傍位置において、案内棒４９が下向きに突設されている。案内棒４９は湾曲状に構成されて斜め方向に向きを変え、その先端が、昇降テーブル１１上のワーク台１２の直上方に位置している。
【００４６】
この構成で、砥粒液溜めに設置された図略のポンプを駆動させると、砥粒液は中継パイプ４７内に送られ、その一部が供給孔４８を介して外部に漏出する。中継パイプ４７の外面に漏れ出た砥粒液は案内棒４９を伝ってワーク台１２上に落下し、工具９による加工に用いられる。
【００４７】
〔穿孔作業の様子の説明〕
以上に示した構成において、実際に工具９を超音波振動させてワーク１３に穿孔する作業について説明する。
【００４８】
まず、ワーク１３をクランプ機構３４によりワーク台１２上に固定したのち、移動テーブル１０をＸＹ方向に移動させると共に、モータ７を駆動して穿孔ヘッド部４を下降させ、図８の鎖線で示すように、工具９がワーク１３のすぐ上に僅かな隙間をおいて位置するようにする。
【００４９】
そして、変位センサ３３で昇降フレーム３１の位置を常時測定しながら、リフトシリンダ３０に圧縮空気を供給して、シリンダロッド３２を徐々に伸張させて昇降フレーム３１を上方向へ移動させ、ワーク１３を上昇させる。そして、ワーク１３の上面が工具９に接触した瞬間の昇降フレーム３１の位置を、装置１を制御するコントローラの適宜の記憶手段にゼロ位置として記憶しておく。
【００５０】
そして、穿孔ヘッド部４の超音波振動子２４を駆動し、ホーン２３を介して振幅数μｍ程度の上下方向の超音波振動を工具９に付与しながら、リフトシリンダ３０に圧縮空気を供給してワーク１３を上昇させ、工具９に対し押し付ける。また、砥粒液循環経路のポンプが駆動されることにより、中継パイプ４７から案内棒４９を経由して砥粒液が工具９の周辺に供給される。
【００５１】
これにより、ワーク１３は工具９との間にある砥粒によって削られてゆき、工具９に倣った形状の溝や孔等がワーク１３の上面に形成される。
【００５２】
なお、前述した穿孔ヘッド部４のエアシリンダ１８（図３参照）は、工具フレーム１７の変位を変位センサ２０で測定しながら必要に応じて圧縮空気の給排を行って、工具フレーム１７を支持する力を調節している。これにより、穿孔作業中にワーク１３に対し過大な力で工具９が押し付けられることが防止されるので、本実施形態の圧電セラミックのような脆性材料のワーク１３を加工する場合でも、ワーク１３の破損が十分に回避される構成となっている。
【００５３】
工具９によりワーク１３に穿孔を行っている間も、昇降フレーム３１の位置が変位センサ３３（図８参照）によって常時測定されている。そして昇降フレーム３１が、上記ゼロ位置から所定の距離だけ上昇した時点で、リフトシリンダ３０への圧縮空気の供給が停止され、ワーク１３の上昇が停止される。この結果、ワーク１３には、正確に当該距離だけの深さの孔あるいは溝を形成することができる。
【００５４】
〔カメラ部の構成〕
次いで、工具９の向きを調整するために設置されるカメラ部４１について説明する。このカメラ部４１は図２に示すように、昇降テーブル１１の側方位置に設けられている。
【００５５】
図９に示すように、カメラ部４１は箱状のカバー３７を備えており、このカバー３７の内部にＣＣＤ式のビデオカメラ３８が、そのレンズ部３９を上に向けた状態で収められている。カバー３７の上面には透明な蓋４０が、レンズ部３９に対応する位置に開閉可能に設けられる。
【００５６】
この構成における工具９の向きの調整作業について説明する。移動テーブル１０をＸＹ方向に移動させると共に、モータ７を駆動して穿孔ヘッド部４を下降させ、図９の鎖線で示すように、カメラ３８のレンズ部３９の直上方に工具９が位置するようにすることで、工具９の向きをビデオカメラ３８で撮影することができる。撮影された映像は、装置１の適宜位置（例えば、コラム３の側方位置）に設置したモニタに、リアルタイムに表示される。オペレータはこの映像を見ながら、前述の角度微調整ネジ２７を回してホーン２３の旋回角度を微調整し、工具９の向きが適正となるよう調整することができる。
【００５７】
〔研磨装置の説明〕
次いで、ホーン２３の工具取付面２３ａを研磨するための研磨装置４２について説明する。本実施形態の超音波加工装置１では、穿孔作業が所定回数行われる毎に研磨装置４２による研磨を行い、ホーン２３の工具取付面２３ａを削って水平とするようにされている。
【００５８】
図２に示すように、研磨装置４２は正面視において昇降テーブル１１を挟んでカメラ部４１の反対側に設置されている。
【００５９】
図１０には、この研磨装置４２の具体的な構成が示されている。研磨装置４２は移動テーブル１０上（なお、移動テーブル１０は図２に示されているが、図１０では図略とされている）に立設された筒状のフレーム５０を備え、このフレーム５０内に回転軸５１を回転自在に軸支した構成となっている。この回転軸５１の上端にはカップ型の砥石５２が固着されている。回転軸５１の側方にはモータ５３が設置されており、該モータ５３のモータ軸５４が、回転軸５１と、プーリ５５・５６及びベルト５７を介して連結されている。
【００６０】
次いで、この構成における研磨作業の様子について説明する。
【００６１】
ホーン２３から工具９を取り外した状態で、移動テーブル１０を移動させ、更に、前述のモータ７を駆動して穿孔ヘッド部４を下降させる。そしてモータ５３を駆動して砥石５２を回転させると共に、ホーン２３下面の工具取付面２３ａに対し砥石５２の上面を接触させながら、移動テーブル１０を水平に移動させることで、該工具取付面２３ａを研磨する。
【００６２】
なお、穿孔ヘッド部４には加圧シリンダ５８（図３，図４参照）が設置されており、このシリンダ５８が、ホーン２３の工具取付面２３ａを砥石５２に押し付けるために用いられる。
【００６３】
この研磨装置４２の目的を説明する。
即ち、この超音波加工装置１では、ホーン２３に工具９を取り付けて超音波振動させワーク１３に対する穿孔作業を行う場合に、工具９の周辺に供給される前記砥粒がホーン２３下面の工具取付面２３ａと工具９との間に侵入し、工具取付面２３ａが砥粒によって徐々に摩損されることが避けられない。この工具取付面２３ａの摩滅が進行すると、工具９をホーン２３に対して十分密着させながら取り付けることができなくなり、超音波振動を工具９に効率良く伝達できないために作業効率の低下を招いてしまう。
そこで本実施形態の加工装置１では、穿孔作業が所定回数行われる毎に前記研磨装置４２による研磨を行い、ホーン２３の工具取付面２３ａを削って水平とすることで、常に工具９がホーン２３に適正に密着して取り付けられるようにしているのである。
【００６４】
以上に述べたように、本実施形態に係る超音波加工装置１では、工具９及びホーン２３の圧着前において、工具９のホーン取付面９ａの外周部９ｂがその全周にわたってホーン２３の工具取付面２３ａと接触し、且つ、工具９の外周部９ｂ内側にある凹部９ｃがホーン２３の工具取付面２３ａから離隔するように形成されている。このように、工具９がその外周部９ｂ全周にわたってホーン２３の工具取付面２３ａと確実に密着することにより、外部から工具９とホーン２３との間に侵入する隙間がなくなり、超音波加工にあたって砥粒が工具周辺に供給されたときに、砥粒の侵入を抑制することができる。つまり、工具９とホーン２３との隙間に砥粒が侵入してその摩損により工具９とホーン２３との隙間が拡大することを防止できるので、ホーン２３からの超音波振動が効率よく工具９に伝わり、精度のよい加工を行うことが可能となる。
【００６５】
また、ホーン２３の工具取付面２３ａが平坦部を有していることから、当該工具取付面２３ａの研磨を繰り返して行うことが可能である。
【００６６】
また、圧着前には図７（ａ）のように工具９の凹部９ｃとホーン２３の工具取付面２３ａの平坦部とが離隔されており、工具９及びホーン２３の両者は完全に密着していないが、ネジ締めによって、図７（ｂ）に示すように工具９のホーン取付面９ａの凹部９ｃをホーン２３の工具取付面２３ａの平坦部に密着させ、両者を圧着させることができる。このように完全に両者の対向面を密着させることで、工具９への超音波振動の伝達を良好にしてより精度の高い加工が実現される。
【００６７】
さらに、工具９及びホーン２３の圧着前における凹部９ｃの外周部９ｂに対する深さｄは工具９の径の０．０６％〜０．０８％が好ましいと上述している。このように工具９の凹部９ｃの深さを適切な値とすることで、工具９とホーン２３との密着性がさらに向上する。
【００６８】
また、本実施形態の超音波加工装置１には、被加工物であるワーク１３を設置する移動可能な移動テーブル１０にホーン２３の工具取付面２３ａを研磨するための研磨装置４２が設けられている。この研磨装置４２により機上研磨を行うことが可能であるので、ホーン２３の工具取付面２３ａの平坦性を向上させることができる。そしてこのようにホーン２３の工具取付面２３ａの平坦性を向上させることでホーン２３と工具９との密着性が増し、両者の隙間に砥粒が侵入するのをさらに抑制できる。
【００６９】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、本実施形態ではホーン２３の工具取付面２３ａが平坦部を有し且つ工具９のホーン取付面９ａが凹部９ｃを有する構成となっているが、逆に、ホーン２３の工具取付面２３ａが凹部を有し且つ工具９のホーン取付面９ａが平坦部を有する構成としてよい。他にも、工具９のホーン取付面９ａの外周部９ｂがその全周にわたってホーン２３の工具取付面２３ａと接触し、且つ、工具９のホーン取付面９ａの内側がホーン２３の工具取付面２３ａから離隔するよう形成されていれば、様々な構成をとってよい。
【００７０】
また、ホーン２３の工具取付面２３ａは平坦部を持たず、凸部や歪んだ部分を有してもよく、この場合工具９のホーン取付面９ａをそれに適した形状とする必要がある。従って、ホーン２３の工具取付面２３ａに平坦部を形成し、工具９のホーン取付面９ａを上述したように形成することが最も好ましい。
【００７１】
また、本実施形態では工具９のネジ部９ｄとホーン２３のネジ孔２３ｂとによるネジ締めによって工具９の凹部９ｃをホーン２３の工具取付面２３ａの平坦部に密着させ、工具９とホーン２３とを圧着させることができるようになっているが、他の手段により両者を圧着させてよい。またさらに、上記ネジ締めのような両者を圧着させる機構を持たなくてもよい。しかし超音波振動の伝達効率を向上させる観点からは、工具９のホーン取付面９ａの外周部９ｂのみではなく凹部９ｃもホーン２３の工具取付面２３ａに密着させるようにして、両者を圧着させるのが好ましい。
【００７２】
また、工具９及びホーン２３の圧着前における凹部９ｃの深さｄは工具９の径の０．０６％〜０．０８％が好ましいとしているが、これに限定されるものではない。
【００７３】
また、本実施形態の超音波加工装置１には研磨装置４２が設けられているが、研磨装置４２を省略してもよい。
【００７４】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成されるので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００７５】
請求項１によると、超音波振動が効率よく工具に伝わり、精度のよい加工を行うことが可能となる。
【００７６】
請求項２によると、請求項１と同様の効果を得ることができると共に、工具取付面の研磨を繰り返して行うことが可能である。
【００７７】
請求項３によると、超音波振動の伝達が良好に行われることで、加工精度がさらに向上する。
【００７８】
請求項４によると、工具と超音波振動体とをより確実に圧着させることで超音波振動の工具への伝達がさらに効率よくなり、より高精度の加工を行うことができる。
【００７９】
請求項５によると、超音波振動体の工具取付面の平坦性を向上させることができるので工具と超音波振動体との密着性が増し、超音波振動の伝達効率がさらによくなって、より高精度の加工を行うことができる。
【００８０】
請求項６による工具は超音波振動体に設けられた工具取付面が平坦部を有している場合に用いて好適であり、このような超音波振動体と共に用いることで精度のよい加工を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の全体側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の全体正面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の穿孔ヘッド部の側面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の穿孔ヘッド部の正面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の穿孔ヘッド部の平面断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の工具及びホーンの取り付け前の状態を示す斜視部分断面図である。
【図７】（ａ）は工具及びホーンの圧着前の状態を示す概略横断面図である。（ｂ）はネジ締めによる工具及びホーンの圧着時の状態を示す概略横断面図である。
【図８】被加工物であるワークを固定するための昇降テーブルの構成を示す側面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置のカメラ部を示す側面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る超音波加工装置の研磨装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１　超音波加工装置
４　穿孔ヘッド部
９　工具
９ａ　ホーン取付面（超音波振動体取付面）
９ｂ　外周部
９ｃ　凹部（内側部）
９ｄ　ネジ部
１０　移動テーブル
１３　ワーク（被加工物）
２３　ホーン（超音波振動体）
２３ａ　工具取付面
２３ｂ　ネジ孔
２４　超音波振動子
４２　研磨装置
【図１】
2004001151.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004001151.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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