(57)【要約】【課題】圧電効果による伸縮を極力減少できる積層コンデンサを提供する。【解決手段】第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２の間に誘電体材料のみで構成された部分１２ａが存在し、チップ１２の長さ方向両端部と高さ方向両端部に第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分１２ｂが存在すると共にチップ１２の幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分１２ｃが存在し、しかも、１対の外部電極１４がチップ１２の幅方向両端部を覆う構造を有しており、長さ，幅，高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分１２ａ，１２ｂ及び１２ｃと外部電極１４により得て、圧電効果により積層コンデンサ１１に生じる伸縮を極力減少することができる。【選択図】  図３
2004193352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には２以上のコンデンサ部が長さ方向に間隔をおいて設けられ、各コンデンサ部を構成する内部電極はその端縁をチップの幅方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の外部電極が形成されていて、各コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は一方の外部電極に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は他方の外部電極に電気的に接続されており、
チップの長さ方向両端部と高さ方向両端部に各コンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共に各コンデンサ部の間に誘電体材料のみで構成された部分が存在する、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
各コンデンサ部を構成する内部電極はその幅方向一端に狭幅部を有していて狭幅部の端縁をチップの幅方向の２つの端面に交互に露出しており、チップの幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分が存在する、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
チップの長さ方向両端部にはチップの長さ方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように少なくとも１対のダミー電極が設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の積層コンデンサの１対の外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項５】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には２以上のコンデンサ部が幅方向に間隔をおいて設けられ、各コンデンサ部を構成する内部電極はその端縁をチップの長さ方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの長さ方向両端部にはチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の外部電極が形成されていて、各コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は一方の外部電極に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は他方の外部電極に電気的に接続されており、
チップの幅方向両端部と高さ方向両端部に各コンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共に各コンデンサ部の間に誘電体材料のみで構成された部分が存在する、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項６】
チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように少なくとも１対のダミー電極が設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
請求項５または６に記載の積層コンデンサの１対の外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項８】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には１つのコンデンサ部が設けられ、コンデンサ部を構成する内部電極はその幅方向一端に２以上の狭幅部を有していて狭幅部の端縁をチップの幅方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように狭幅部の数と一致した２対以上の外部電極が形成されていて、コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の２以上の端縁は各々に対応する一方の外部電極にそれぞれ電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の２以上の端縁は各々に対応する他方の外部電極にそれぞれ電気的に接続されており、
チップの長さ方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共にチップの幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分が存在する、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項９】
チップの長さ方向両端部にチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対のダミー電極が形成されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の積層コンデンサの２対以上の外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項１１】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には長さ方向に間隔をおいて設けられた２以上の第１内部電極と長さ方向に及んで設けられた第２内部電極とが誘電体部を介して向き合うように交互に配され、第１内部電極はその幅方向両端に狭幅部を有していて狭幅部の端縁をチップの幅方向の２つの端面に露出し、第２内部電極はその長さ方向の端縁をチップの長さ方向の２つの端面に露出しており、
また、チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように狭幅部の数と一致した２対以上の第１外部電極が形成され、且つ、チップの長さ方向両端部にはチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の第２外部電極が形成されていて、第１内部電極の一方の露出端縁は各々に対応する一方の第１外部電極に電気的に接続されると共に他方の露出端縁は各々に対応する他方の第１外部電極に電気的に接続されており、また、第２内部電極の一方の露出端縁は一方の第２外部電極に電気的に接続されると共に他方の露出端縁は他方の第２外部電極に電気的に接続されており、
チップの高さ方向両端部には誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共にチップの幅方向両端部にはその殆どが誘電体材料で構成された部分が存在する、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の積層コンデンサの第１外部電極と第２外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項１３】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には２以上のコンデンサ部が長さ方向に間隔をおいて設けられ、各コンデンサ部を構成する内部電極はその幅方向一端に狭幅部を有していて狭幅部の端縁をチップの幅方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように狭幅部の数と一致した２対以上の外部電極が形成されていて、各コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は各々に対応した一方の外部電極にそれぞれ電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は各々に対応した他方の外部電極にそれぞれ電気的に接続されており、
チップの長さ方向両端部と高さ方向両端部に各コンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在し、各コンデンサ部の間に誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共にチップの幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分が存在する、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項１４】
チップの長さ方向両端部にチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対のダミー電極が形成されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載の積層コンデンサ。
【請求項１５】
請求項１３または１４に記載の積層コンデンサの２対以上のの外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項１６】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には１つのコンデンサ部が設けられ、コンデンサ部を構成する内部電極はその端縁をチップの幅方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の外部電極が形成されていて、コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は一方の外部電極に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は他方の外部電極に電気的に接続されており、
チップの長さ方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在する、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項１７】
チップの長さ方向両端部にチップの長さ方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように少なくとも１対のダミー電極が形成されている、
ことを特徴とする請求項１６に記載の積層コンデンサ。
【請求項１８】
１対の外部電極はチップの幅方向両端部にチップの幅方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように形成されていて、チップの長さ方向両端部にチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対のダミー電極が形成されている、
ことを特徴とする請求項１６に記載の積層コンデンサ。
【請求項１９】
請求項１６〜１８の何れか１項に記載の積層コンデンサの１対の外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項２０】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には１つのコンデンサ部が設けられ、コンデンサ部を構成する内部電極はその端縁をチップの長さ方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの長さ方向両端部にはチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の外部電極が形成されていて、コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は一方の外部電極に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は他方の外部電極に電気的に接続されており、
チップの幅方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在し、
チップの幅方向両端部にはチップの幅さ方向の各端面及びその周囲の２面に及ぶように少なくとも１対のダミー電極が設けられている、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２１】
請求項２０に記載の積層コンデンサの１対の外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【請求項２２】
長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、
チップ内には１つのコンデンサ部が設けられ、コンデンサ部を構成する内部電極はその端縁をチップの長さ方向の２つの端面に交互に露出しており、
また、チップの長さ方向両端部にはチップの長さ方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の外部電極が形成されていて、コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は一方の外部電極に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は他方の外部電極に電気的に接続されており、
チップの幅方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在し、
各外部電極の長さ寸法は積層コンデンサの長さ寸法の１／４以上で且つ両者が短絡しない範囲に設定されている、
ことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２３】
請求項２２に記載の積層コンデンサの１対の外部電極を接合材を介して基板のランドに接合して成る、
ことを特徴とする積層コンデンサ実装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体部を介して重ねられた所定数の内部電極から成るコンデンサ部を直方体形状の誘電体チップ内に有する積層コンデンサと、この積層コンデンサを基板に実装して構成された積層コンデンサ実装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は従来の積層コンデンサの一例を示すもので、図１（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のｚ１−ｚ１線断面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のｚ２−ｚ２線断面図である。尚、以下の説明では図１（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図１（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【０００３】
この積層コンデンサ１は、長さ＞幅＝高さの寸法関係を有する直方体形状の誘電体チップ２と、チップ２内に埋設された所定数の内部電極３と、チップ２の長さ方向両端部に設けられた１対の外部電極４とを備える。誘電体部を介して重ねられた所定数の内部電極３は所定の静電容量が確保可能なコンデンサ部Ｃ１を構成している。
【０００４】
チップ２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって内部電極３となる。また、外部電極４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けることにより作成されている。
【０００５】
内部電極３は隣接する２つの内部電極３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の端縁はチップ２の長さ方向の２つの端面に交互に露出している。チップ２の長さ方向の一方の端面から露出する内部電極３の端縁は一方の外部電極４に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極３の端縁は他方の外部電極４に電気的に接続されている。
【０００６】
チップ２内のコンデンサ部Ｃ１はチップ２の幅方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ２の幅方向両端部と高さ方向両端部にはコンデンサ部Ｃ１を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分２ａが存在する。
【０００７】
前記の積層コンデンサ１はコンデンサ部Ｃ１を構成する内部電極３の間それぞれに誘電体部が存在するため、１対の外部電極４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、内部電極３に挟まれる誘電体部が圧電効果によって伸縮を生じ、この伸縮の影響でチップ２、さらには積層コンデンサ１にも同様の伸縮が発生する。前記の伸縮は、チップ２を構成する誘電体材料の誘電率が高くなるほど、また、外部電極４に印加される電圧もしくは電流が高くなるほど増大する。
【０００８】
圧電効果による伸縮は特定方向に現れるわけではなく、外部電極４を除外して考えればチップ２の長さ方向，幅方向及び高さ方向の全てにしかも複合的に現れるが、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すような積層コンデンサ１の場合には長さ方向の伸縮量は他の方向の伸縮量に比べて最も大きいことが知られている。
【０００９】
従って、図２に示すように、前記の積層コンデンサ１をその外部電極４を半田等の接合材ＣＭを介してランドＲＤに接合して基板ＳＢに実装した状態で前記のような伸縮が発生すると、主として最も大きな長さ方向の伸縮に伴う力が基板ＳＢに伝わって撓みが発生し、この撓み及びその復元の繰り返しによって基板ＳＢに上下振動が発生し、この上下振動によって耳障りな可聴音が発生する。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−２３２１１０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示した積層コンデンサ１では、チップ２の幅方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部Ｃ１を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分２ａが存在し、しかも、１対の外部電極４がチップ２の長さ方向両端部を覆う構造を有しているため、幅方向及び高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分２ａと外部電極４によって得ることができ、また、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分２ａによって得ることができる。
【００１２】
しかし、先に述べたように図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すような積層コンデンサ１の場合にはコンデンサ部Ｃ１で生じる長さ方向の伸縮量は他の方向の伸縮量に比べて最も大きいことから、この長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分２ａによって得ることが難しい。依って、図２に示した実装状態では、積層コンデンサ１から基板２に最も大きな長さ方向の伸縮に伴う力が伝わってしまうため、基板ＳＢが上下に振動し易くこの振動に依る可聴音も発生し易い。
【００１３】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、圧電効果による伸縮を極力減少できる積層コンデンサと、積層コンデンサの伸縮を原因とした可聴音の発生を極力低減できる積層コンデンサ実装体を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、長さ，幅，高さのうち最も長さが大きい直方体形状の誘電体チップ内に、隣接する２つの内部電極が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配された所定数の内部電極から成るコンデンサ部を有する積層コンデンサであって、チップ内には２以上のコンデンサ部が長さ方向に間隔をおいて設けられ、各コンデンサ部を構成する内部電極はその端縁をチップの幅方向の２つの端面に交互に露出しており、また、チップの幅方向両端部にはチップの幅方向の各端面及びその周囲の４面に及ぶように１対の外部電極が形成されていて、各コンデンサ部の一方の端面から露出する内部電極の端縁は一方の外部電極に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極の端縁は他方の外部電極に電気的に接続されており、チップの長さ方向両端部と高さ方向両端部に各コンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共に各コンデンサ部の間に誘電体材料のみで構成された部分が存在する、ことをその特徴とする。
【００１５】
この積層コンデンサによれば、チップの長さ方向両端部と高さ方向両端部に各コンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分が存在すると共に各コンデンサ部の間に誘電体材料のみで構成された部分が存在し、しかも、１対の外部電極がチップの幅方向両端部を覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分と外部電極によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分によって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分と外部電極によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサに生じる伸縮を極力減少することができる。
【００１６】
他の請求項に係る発明の特徴と作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第１実施形態を示すもので、図３（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のａ１−ａ１線断面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）のａ２−ａ２線断面図である。尚、以下の説明では図３（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図３（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００１８】
この積層コンデンサ１１は、長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ１２と、チップ１２内に埋設された所定数の第１内部電極１３と、チップ１２内の第１内部電極１３から長さ方向に所定間隔をおいて埋設された同数の第２内部電極１３と、チップ１２の幅方向両端部に設けられた１対の外部電極１４とを備える。誘電体部を介して重ねられた図３（Ａ）左側の所定数の第１内部電極１３は所定の静電容量を確保可能な第１コンデンサ部Ｃ１１を構成し、誘電体部を介して重ねられた図３（Ａ）右側の所定数の第２内部電極１３は同一の静電容量を確保可能な第２コンデンサ部Ｃ１２を構成している。
【００１９】
チップ１２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって第１，第２内部電極１３となる。また、外部電極１４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ１２の幅方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。
【００２０】
第１内部電極１３は隣接する２つの第１内部電極１３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の幅方向一端に形成された狭幅部１３ａの端縁はチップ１２の幅方向の２つの端面に交互に露出している。第２内部電極１３も隣接する２つの内部電極１３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の幅方向一端に形成された狭幅部１３ａの端縁はチップ１２の幅方向の２つの端面に交互に露出している。チップ１２の幅方向の一方の端面から露出する第１，第２内部電極１３の端縁は一方の外部電極１４に電気的に接続され、他方の端面から露出する第１，第２内部電極１３の端縁は他方の外部電極１４に電気的に接続されている。
【００２１】
第１コンデンサ部Ｃ１１と第２コンデンサ部Ｃ１２は１対の外部電極１４に並列接続された状態となっているため、この積層コンデンサ１１で得られる静電容量は第１コンデンサ部Ｃ１１の静電容量と第２コンデンサ部Ｃ１２の静電容量の和となる。
【００２２】
チップ１２内の第１コンデンサ部Ｃ１１と第２コンデンサ部Ｃ１２とは長さ方向に所定間隔をおいて離れているため、チップ１２の第１コンデンサ部Ｃ１１と第２コンデンサ部Ｃ１２との間には誘電体材料のみで構成された部分１２ａが存在する。また、チップ１２内の第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２はチップ１２の長さ方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ１２の長さ方向両端部と高さ方向両端部には第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分１２ｂが存在する。さらに、第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を構成する各内部電極１３は狭幅部１３ａを介して外部電極１４に接続されているため、チップ１２の幅方向両端部にはその殆どが誘電体材料で構成された部分１２ｃが存在する。
【００２３】
前記の積層コンデンサ１１は第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を構成する内部電極１３の間それぞれに誘電体部が存在するため、１対の外部電極１４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、第１内部電極１３に挟まれる誘電体部と第２内部電極１３に挟まれる誘電体部のそれぞれが圧電効果によって伸縮を生じる。
【００２４】
しかし、前記の積層コンデンサ１１では、第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２の間に誘電体材料のみで構成された部分１２ａが存在し、チップ１２の長さ方向両端部と高さ方向両端部に第１，第２コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分１２ｂが存在すると共にチップ１２の幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分１２ｃが存在し、しかも、１対の外部電極１４がチップ１２の幅方向両端部を覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分１２ａ，１２ｂ及び１２ｃと外部電極１４によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分１２ａ，１２ｂ及び１２ｃによって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分１２ａ，１２ｂ及び１２ｃと外部電極１４によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ１１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【００２５】
依って、積層コンデンサ１１の１対の外部電極１４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ１１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【００２６】
また、長さ方向よりも伸縮の度合が小さいチップ１２の幅方向両端部に１対の外部電極１４を設けてあるので、積層コンデンサ１１を基板ＳＢに実装した状態で積層コンデンサ１１に伸縮を生じた場合でもその長さ方向の伸縮に伴う力が基板ＳＢに伝わることを極力防止することができる。
【００２７】
前記の積層コンデンサ１１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図４（Ａ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極１４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図４（Ｂ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極１４とランドＲＤとの接合を長さ方向において部分的に行うことで外部電極１４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ１１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【００２８】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ１２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ１２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【００２９】
また、前述の実施形態では各コンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を構成する内部電極１３の幅方向一端に狭幅部１３ａを設けたものを示したが、内部電極１３として狭幅部１３を有しないものを使用しこの内部電極１３の端縁をチップ１２の幅方向の２つの端面に交互に露出させるようにしても構わない。
【００３０】
さらに、前述の実施形態ではチップ１２内に２つのコンデンサ部Ｃ１１，Ｃ１２を長さ方向に間隔をおいて設けたものを示したが、３以上のコンデンサ部を長さ方向に間隔をおいて設けるようにしてもよい。
【００３１】
さらに、前述の実施形態ではチップ１２の幅方向両端部に１対の外部電極１４を設けたものを示したが、図５に示すように、チップ１２の長さ方向両端部に１対もしくは２対以上のダミー電極１５をさらに設けるようにしてもよい。このダミー電極１５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ１２の長さ方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように帯状に塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。図５に示した積層コンデンサ１１によれば、前記に加えて、幅方向と高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記のダミー電極１５によって得ることができるので、圧電効果により積層コンデンサ１１に生じる伸縮をより確実に減少することができる。
【００３２】
［第２実施形態］
図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第２実施形態を示すもので、図６（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のｂ１−ｂ１線断面図、図６（Ｃ）は図６（Ａ）のｂ２−ｂ２線断面図である。尚、以下の説明では図６（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図６（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００３３】
この積層コンデンサ２１は、長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ２２と、チップ２２内に埋設された所定数の第１内部電極２３と、チップ２２内の第１内部電極２３から幅方向に所定間隔をおいて埋設された同数の第２内部電極２３と、チップ２２の長さ方向両端部に設けられた１対の外部電極２４とを備える。誘電体部を介して重ねられた図６（Ａ）上側の所定数の第１内部電極２３は所定の静電容量を確保可能な第１コンデンサ部Ｃ２１を構成し、誘電体部を介して重ねられた図６（Ａ）下側の所定数の第２内部電極２３は同一の静電容量を確保可能な第２コンデンサ部Ｃ２２を構成している。
【００３４】
チップ２２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって第１，第２内部電極２３となる。また、外部電極２４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ２２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。
【００３５】
第１内部電極２３は隣接する２つの内部電極２３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の端縁はチップ２２の長さ方向の２つの端面に交互に露出している。第２内部電極２３も隣接する２つの内部電極２３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の端縁はチップ２２の長さ方向の２つの端面に交互に露出している。チップ２２の長さ方向の一方の端面から露出する第１，第２内部電極２３の端縁は一方の外部電極２４に電気的に接続され、他方の端面から露出する第１，第２内部電極２３の端縁は他方の外部電極２４に電気的に接続されている。
【００３６】
第１コンデンサ部Ｃ２１と第２コンデンサ部Ｃ２２は１対の外部電極２４に並列接続された状態となっているため、この積層コンデンサ２１で得られる静電容量は第１コンデンサ部Ｃ２１の静電容量と第２コンデンサ部Ｃ２２の静電容量の和となる。
【００３７】
チップ２２内の第１コンデンサ部Ｃ２１と第２コンデンサ部Ｃ２２群とは幅方向に所定間隔をおいて離れているため、チップ２２の第１コンデンサ部Ｃ２１と第２コンデンサ部Ｃ２２との間には誘電体材料のみで構成された部分２２ａが存在する。また、チップ２２内の第１，第２コンデンサ部Ｃ２１，Ｃ２２はチップ２２の幅方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ２２の幅方向両端部と高さ方向両端部には第１，第２コンデンサ部Ｃ２１，Ｃ２２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分２２ｂが存在する。
【００３８】
前記の積層コンデンサ２１は第１，第２コンデンサ部Ｃ２１，Ｃ２２を構成する内部電極２３の間それぞれに誘電体部が存在するため、１対の外部電極２４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、第１内部電極２３に挟まれる誘電体部と第２内部電極２３に挟まれる誘電体部のそれぞれが圧電効果によって伸縮を生じる。
【００３９】
しかし、前記の積層コンデンサ２１では、第１，第２コンデンサ部Ｃ２１，Ｃ２２の間に誘電体材料のみで構成された部分２２ａが存在すると共にチップ２２の幅方向両端部と高さ方向両端部に第１，第２コンデンサ部Ｃ２１，Ｃ２２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分２２ｂが存在し、しかも、１対の外部電極２４がチップ２２の長さ方向両端部を覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分２２ａ及び２２ｂによって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分２２ａ及び２２ｂと外部電極２４によって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分２２ａ及び２２ｂと外部電極２４によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ２１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【００４０】
依って、積層コンデンサ２１の１対の外部電極２４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ２１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【００４１】
前記の積層コンデンサ２１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図７（Ｂ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極２４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図７（Ａ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極２４とランドＲＤとの接合を幅方向において部分的に行うことで外部電極２４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ２１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【００４２】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ２２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ２２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【００４３】
また、前述の実施形態ではチップ２２内に２つのコンデンサ部Ｃ２１，Ｃ２２を幅方向に間隔をおいて設けたものを示したが、３以上のコンデンサ部を幅方向に間隔をおいて設けるようにしてもよい。
【００４４】
さらに、前述の実施形態ではチップ２２の長さ方向両端部に１対の外部電極２４を設けたものを示したが、図８に示すように、チップ２２の幅方向両端部に１対もしくは２対以上のダミー電極２５をさらに設けるようにしてもよい。このダミー電極２５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ２２の幅方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように帯状に塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。図８に示した積層コンデンサ２１によれば、前記に加えて、長さ方向と高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記のダミー電極２５によって得ることができるので、圧電効果により積層コンデンサ２１に生じる伸縮をより確実に減少することができる。
【００４５】
［第３実施形態］
図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第３実施形態を示すもので、図９（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のｃ１−ｃ１線断面図、図９（Ｃ）は図９（Ａ）のｃ２−ｃ２線断面図である。尚、以下の説明では図９（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図９（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００４６】
この積層コンデンサ３１は、長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ３２と、チップ３２内に埋設された所定数の内部電極３３と、チップ３２の幅方向両端部に設けられた２対の外部電極３４とを備える。誘電体部を介して重ねられた内部電極３３は所定の静電容量を確保可能なコンデンサ部Ｃ３１を構成している。
【００４７】
チップ３２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって内部電極３３となる。また、外部電極３４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ３２の幅方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように帯状に塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。外部電極３４は後述する狭幅部３３ａよりも若干大きな幅を有していて、チップ３２の幅方向両端部に長さ方向に間隔をおいて２個宛設けられている。
【００４８】
内部電極３３は隣接する２つの内部電極３３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の幅方向一端に形成された２つの狭幅部３３ａの端縁はチップ３２の幅方向の２つの端面に交互に露出している。チップ３２の幅方向の一方の端面から露出する内部電極３３の２つの端縁は各々に対応する一方の２つの外部電極３４にそれぞれ電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極３３の２つの端縁は各々に対応する他方の２つの外部電極３４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４９】
コンデンサ部Ｃ３１を構成する各内部電極３３に２つの狭幅部３３ａが設けられ、各狭幅部３３ａの露出端縁が別々の外部電極３４に接続されているため、幅方向一端部の２つの外部電極３４と幅方向他端部の２つの外部電極３４との間で得られる静電容量と、幅方向一端部の１つの外部電極３４と幅方向他端部の１つ外部電極３４との間で得られる静電容量は同じである。
【００５０】
チップ３２内のコンデンサ部Ｃ３１はチップ３２の長さ方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ３２の長さ方向両端部と高さ方向両端部にはコンデンサ部Ｃ３１を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分３２ａが存在する。また、コンデンサ部Ｃ３１を構成する各内部電極３３は狭幅部３３ａを介して外部電極３４に接続されているため、チップ３２の幅方向両端部にはその殆どが誘電体材料で構成された部分３２ｂが存在する。
【００５１】
前記の積層コンデンサ３１はコンデンサ部Ｃ３１を構成する内部電極３３の間それぞれに誘電体部が存在するため、２対の外部電極３２或いは片側１つ宛の外部電極３２に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、内部電極３３に挟まれる誘電体部が圧電効果によって伸縮を生じる。
【００５２】
しかし、前記の積層コンデンサ３１では、チップ３２の長さ方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部Ｃ３１を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分３２ａが存在すると共にチップ３２の幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分３２ｂが存在し、しかも、２対の外部電極３４がチップ３２の幅方向両端部を部分的に覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分３２ａ及び３２ｂと外部電極３４によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分３２ａ及び３２ｂによって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分３２ａ及び３２ｂと外部電極３４によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ３１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【００５３】
依って、積層コンデンサ３１の２対の外部電極３４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ３１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【００５４】
また、長さ方向よりも伸縮の度合が小さいチップ３２の幅方向両端部に２対の外部電極３４を設けてあるので、積層コンデンサ３１を基板ＳＢに実装した状態で積層コンデンサ３１に伸縮を生じた場合でもその長さ方向の伸縮に伴う力が基板ＳＢに伝わることを極力防止することができる。
【００５５】
前記の積層コンデンサ３１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図１０（Ａ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極３４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図１０（Ｂ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極３４とランドＲＤとの接合を長さ方向において部分的に行うことで外部電極３４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ３１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【００５６】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ３２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ３２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【００５７】
また、前述の実施形態ではコンデンサ部Ｃ３１を構成する各内部電極３３の幅方向一端に２つの狭幅部３３ａを設けたものを示したが、３以上の狭幅部を各内部電極３３に設けて、これに対応するように外部電極３４を設けるようにしてもよい。
【００５８】
さらに、前述の実施形態ではチップ３２の幅方向両端部に２対の外部電極３４を設けたものを示したが、図１１に示すように、チップ３２の長さ方向両端部に１対のダミー電極３５を設けるようにしてもよい。このダミー電極３５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ３２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。図１１に示した積層コンデンサ３１によれば、前記に加えて、幅方向及び高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記のダミー電極３５によって得ることができるので、圧電効果により積層コンデンサ３１に生じる伸縮をより確実に減少することができる。
【００５９】
［第４実施形態］
図１２（Ａ）〜図１２（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第４実施形態を示すもので、図１２（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）のｄ１−ｄ１線断面図、図１２（Ｃ）は図１２（Ａ）のｄ２−ｄ２線断面図である。尚、以下の説明では図１２（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図１２（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００６０】
この積層コンデンサ４１は、長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ４２と、チップ４２内に長さ方向に間隔をおいて埋設された所定数の第１内部電極４３ａと、チップ４２内の長さ方向の一端面から他端面に及んで埋設された所定数の内部電極４３ｂと、チップ４２の幅方向両端部に設けられた２対の第１外部電極４４と、チップ４２の長さ方向両端部に設けられた１対の第２外部電極４５とを備える。第１内部電極４３ａと第２内部電極とは誘電体部を介して交互に重ねられた構造となっているので、所定数の第２内部電極４３ｂの一部とこれと向き合う図１２（Ａ）左側の所定数の第１内部電極４３ｂは所定の静電容量を確保可能な第１コンデンサ部Ｃ４１を構成し、所定数の第２内部電極４３ｂの一部とこれと向き合う図１２（Ａ）右側の所定数の第２内部電極１３は同一の静電容量を確保可能な第２コンデンサ部Ｃ４２を構成している。
【００６１】
チップ４２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る２種類の未焼成内部電極層（第１内部電極４３ａ用と第２内部電極４３ｂ用の未焼成内部電極層）とをと、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって第１，第２内部電極４３ａ，４３ｂとなる。また、第１外部電極４４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ４２の幅方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように帯状に塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されており、一方、第２外部電極４５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ４２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。
【００６２】
第１内部電極４３ａと第２内部電極４３ｂは誘電体部を介して高さ方向で向き合うように交互に配されていて、各第１内部電極４３ａの幅方向両端に形成された狭幅部４３ａ１の端縁はチップ４２の幅方向の２つの端面に露出しており、各第２内部電極４３ｂの長さ方向の端縁はチップ４２の長さ方向の２つの端面に露出している。チップ４２の幅方向の一方の端面から露出する各第１内部電極４３ａの２つの端縁は各々に対応する一方の２つの第１外部電極４４にそれぞれ電気的に接続され、他方の端面から露出する各第１内部電極４３ａの２つの端縁は各々に対応する他方の２つの第１外部電極４４にそれぞれ電気的に接続されている。また、チップ４２の長さ方向の一方の端面から露出する各第２内部電極４３ｂの端縁は一方の第２外部電極４５に電気的に接続され、長さ方向の他方の端面から露出する各第２内部電極４３ｂの端縁は他方の第２外部電極４５に電気的に接続されている。
【００６３】
２対の第１外部電極４４をプラスとマイナスの一方とし、１対の第２外部電極４５をプラスとマイナスの他方として用いた場合には、積層コンデンサ４１で得られる静電容量は第１コンデンサ部Ｃ４１の静電容量と第２コンデンサ部Ｃ４２の静電容量の和となる。勿論、図１２（Ａ）左側の１対の第１外部電極４４をプラスとマイナスの一方とし、１対の第２外部電極４５をプラスとマイナスの他方として用いれば、積層コンデンサ４１で得られる静電容量は第１コンデンサ部Ｃ４１の静電容量となり、また、図１２（Ａ）右側の１対の第１外部電極４４をプラスとマイナスの一方とし、１対の第２外部電極４５をプラスとマイナスの他方として用いれば、積層コンデンサ４１で得られる静電容量は第２コンデンサ部Ｃ４１の静電容量となる。
【００６４】
チップ４２内の第１，第２コンデンサ部Ｃ４１，４２はチップ４２の高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ４２の高さ方向両端部には誘電体材料のみで構成された部分４２ａが存在する。また、各第１内部電極４３ａは狭幅部４３ａ１を介して第１外部電極４４に接続されているため、チップ４２の幅方向両端部にはその殆どが誘電体材料で構成された部分４２ｂが存在する。
【００６５】
前記の積層コンデンサ４１は第１コンデンサ部Ｃ４１を構成する第１，第２内部電極４３ａ，４３ｂの間それぞれと第２コンデンサ部Ｃ４２を構成する第１，第２内部電極４３ａ，４３ｂの間それぞれに誘電体部が存在するため、例えば２対の第１外部電極４４をプラスとし、１対の第２外部電極４５をマイナスとして用いて直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、第１コンデンサ部Ｃ４１の第１，第２内部電極４３ａ，４３ｂに挟まれる誘電体部と第２コンデンサ部Ｃ４２の第１，第２内部電極４３ａ，４３ｂに挟まれる誘電体部のそれぞれが圧電効果によって伸縮を生じる。
【００６６】
しかし、前記の積層コンデンサ４１では、チップ４２の高さ方向両端部には誘電体材料のみで構成された部分４２ａが存在すると共にチップ４２の幅方向両端部にはその殆どが誘電体材料で構成された部分４２ｂが存在し、しかも、２対の第１外部電極４４がチップ４２の幅方向両端部を部分的に覆う構造を有すると共に１対の第２外部電極４５がチップ４２の長さ方向両端部を覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分４２ａ及び４２ｂと第１外部電極４４によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分４２ａ及び４２ｂと第２外部電極４５によって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分４２ａ及び４２ｂと第２外部電極４５によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ４１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【００６７】
依って、積層コンデンサ４１の２対の第１外部電極４４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合され、且つ、１対の第２外部電極４５が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ４１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【００６８】
前記の積層コンデンサ４１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって第１，第２外部電極４４，４５とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図１３（Ｂ）に示すように接合材ＣＭによる第１外部電極４４とランドＲＤとの接合を長さ方向において部分的に行うことで第１外部電極４４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ４１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【００６９】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ４２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ４２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【００７０】
また、前述の実施形態では２つの第１内部電極４３ａをチップ４２内の長さ方向に間隔をおいて設けたものを示したが、３以上の第１内部電極４３ａを長さ方向に間隔をおいて設け、これに合わせて３対以上の第１外部電極４４を設けるようにしてもよい。
【００７１】
［第５実施形態］
図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第５実施形態を示すもので、図１４（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）のｅ１−ｅ１線断面図、図１４（Ｃ）は図１４（Ａ）のｅ２−ｅ２線断面図である。尚、以下の説明では図１４（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図１４（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００７２】
この積層コンデンサ５１は、長さ＞幅＞高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ５２と、チップ５２内に埋設された所定数の第１内部電極５３と、チップ５２内の第１内部電極５３から長さ方向に所定間隔をおいて埋設された同数の第２内部電極５３と、チップ５２の幅方向両端部に設けられた２対の外部電極５４とを備える。誘電体部を介して重ねられた図１４（Ａ）左側の所定数の第１内部電極５３は所定の静電容量を確保可能な第１コンデンサ部Ｃ５１を構成し、誘電体部を介して重ねられた図１４（Ａ）右側の所定数の第２内部電極５３は同一の静電容量を確保可能な第２コンデンサ部Ｃ５２を構成している。
【００７３】
チップ５２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって第１，第２内部電極５３となる。また、外部電極５４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ５２の幅方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように帯状に塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。外部電極５４は後述する狭幅部５３ａよりも若干大きな幅を有していて、チップ５２の幅方向両端部に長さ方向に間隔をおいて２個宛設けられている。
【００７４】
第１内部電極５３は隣接する２つの内部電極５３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の幅方向一端に形成された狭幅部５３ａの端縁はチップ５２の幅方向の２つの端面に交互に露出している。第２内部電極５３も隣接する２つの内部電極５３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の幅方向一端に形成された狭幅部５３ａの端縁はチップ５２の幅方向の２つの端面に交互に露出している。チップ５２の幅方向の一方の端面から露出する第１，第２内部電極５３の端縁は一方の２つの外部電極５４にそれぞれ電気的に接続され、他方の端面から露出する第１，第２内部電極５３の端縁は他方の２つの外部電極５４にそれぞれ電気的に接続されている。
【００７５】
第１コンデンサ部Ｃ５１は１対の外部電極５４に接続され、第２コンデンサ部Ｃ５１も１対の外部電極５４に接続された状態となっているため、幅方向一端部の２つの外部電極５４と幅方向他端部の２つの外部電極５４との間で得られる静電容量は第１コンデンサ部Ｃ５１の静電容量と第２コンデンサ部Ｃ５２の静電容量の和となる。
【００７６】
チップ５２内の第１コンデンサ部Ｃ５１と第２コンデンサ部Ｃ５２とは長さ方向に所定間隔をおいて離れているため、チップ５２の第１コンデンサ部Ｃ５１と第２コンデンサ部Ｃ５２との間には誘電体材料のみで構成された部分５２ａが存在する。また、チップ５２内の第１，第２コンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２はチップ５２の長さ方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ５２の長さ方向両端部と高さ方向両端部には第１，第２コンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分５２ｂが存在する。さらに、第１，第２コンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２を構成する各内部電極５３は狭幅部５３ａを介して外部電極５４に接続されているため、チップ５２の幅方向両端部にはその殆どが誘電体材料で構成された部分５２ｃが存在する。
【００７７】
前記の積層コンデンサ５１は第１，第２コンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２を構成する内部電極５３の間それぞれに誘電体部が存在するため、２対の外部電極５４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、第１コンデンサ部Ｃ５１の内部電極５３に挟まれる誘電体部と第２コンデンサ部Ｃ５２の内部電極５３に挟まれる誘電体部のそれぞれが圧電効果によって伸縮を生じる。
【００７８】
しかし、前記の積層コンデンサ５１では、第１，第２コンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２の間に誘電体材料のみで構成された部分５２ａが存在し、チップ５２の長さ方向両端部と高さ方向両端部に第１，第２コンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分５２ｂが存在すると共にチップ５２の幅方向両端部にその殆どが誘電体材料で構成された部分５２ｃが存在し、しかも、２対の外部電極５４がチップ５２の幅方向両端部を部分的に覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分５２ａ，５２ｂ及び５２ｃと外部電極５４によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分５２ａ，５２ｂ及び５２ｃによって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分５２ａ，５２ｂ及び５２ｃと外部電極５４によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ５１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【００７９】
依って、積層コンデンサ５１の２対の外部電極５４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ５１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【００８０】
また、長さ方向よりも伸縮の度合が小さいチップ５２の幅方向両端部に２対の外部電極５４を設けてあるので、積層コンデンサ５１を基板ＳＢに実装した状態で積層コンデンサ５１に伸縮を生じた場合でもその長さ方向の伸縮に伴う力が基板ＳＢに伝わることを極力防止することができる。
【００８１】
前記の積層コンデンサ５１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図１５（Ａ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極５４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図１５（Ｂ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極５４とランドＲＤとの接合を長さ方向において部分的に行うことで外部電極５４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ５１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【００８２】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ５２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ５２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【００８３】
また、前述の実施形態ではチップ５２内に２つのコンデンサ部Ｃ５１，Ｃ５２を長さ方向に間隔をおいて設けたものを示したが、３以上のコンデンサ部を長さ方向に間隔をおいて設け、これに合わせて３対以上の外部電極５４を設けるようにしてもよい。
【００８４】
さらに、前述の実施形態ではチップ５２の幅方向両端部に２対の外部電極５４を設けたものを示したが、図１６に示すように、チップ５２の長さ方向両端部に１対のダミー電極５５を設けるようにしてもよい。このダミー電極５５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ５２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。図１６に示した積層コンデンサ５１によれば、前記に加えて、幅方向及び高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記のダミー電極５５によって得ることができる。
【００８５】
［第６実施形態］
図１７（Ａ）〜図１７（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第６実施形態を示すもので、図１７（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）のｆ１−ｆ１線断面図、図１７（Ｃ）は図１７（Ａ）のｆ２−ｆ２線断面図である。尚、以下の説明では図１７（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図１７（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００８６】
この積層コンデンサ６１は、長さ＞幅＝高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ６２と、チップ６２内に埋設された所定数の内部電極６３と、チップ６２の幅方向両端部に設けられた１対の外部電極６４とを備える。誘電体部を介して重ねられた所定数の内部電極６３は所定の静電容量が確保可能なコンデンサ部Ｃ６１を構成している。
【００８７】
チップ６２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって内部電極６３となる。また、外部電極６４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ６２の幅方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。
【００８８】
内部電極６３は隣接する２つの内部電極６３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の端縁はチップ６２の幅方向の２つの端面に交互に露出している。チップ６２の幅方向の一方の端面から露出する内部電極６３の端縁は一方の外部電極６４に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極６３の端縁は他方の外部電極６４に電気的に接続されている。
【００８９】
チップ６２内のコンデンサ部Ｃ６１はチップ６２の長さ方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ６２の長さ方向両端部と高さ方向両端部にはコンデンサ部Ｃ６１を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分６２ａが存在する。
【００９０】
前記の積層コンデンサ６１はコンデンサ部Ｃ６１を構成する内部電極６３の間それぞれに誘電体部が存在するため、１対の外部電極６４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、内部電極６３に挟まれる誘電体部が圧電効果によって伸縮を生じる。
【００９１】
しかし、前記の積層コンデンサ６１では、チップ６３の長さ方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部Ｃ６１を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分６２ａが存在し、しかも、１対の外部電極６４がチップ６２の幅方向両端部を覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分６２ａと外部電極６４によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分６２ａによって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分６２ａと外部電極６４によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ６１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【００９２】
依って、積層コンデンサ６１の１対の外部電極６４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ６１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【００９３】
また、長さ方向よりも伸縮の度合が小さいチップ６２の幅方向両端部に１対の外部電極６４を設けてあるので、積層コンデンサ６１を基板ＳＢに実装した状態で積層コンデンサ６１に伸縮を生じた場合でもその長さ方向の伸縮に伴う力が基板ＳＢに伝わることを極力防止することができる。
【００９４】
前記の積層コンデンサ６１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図１８（Ａ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極６４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図１８（Ｂ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極６４とランドＲＤとの接合を長さ方向において部分的に行うことで外部電極６４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ６１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【００９５】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ６２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ６２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【００９６】
また、前述の実施形態ではチップ６２の幅方向両端部に１対の外部電極６４を設けたものを示したが、図１９に示すように、チップ６２の長さ方向両端部に１対もしくは２対以上のダミー電極６５を設けるようにしてもよい。このダミー電極６５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ６２の長さ方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように帯状に塗布して焼き付けるか、または、電極ペースト塗布後に未焼成内部電極層と同時に焼成することにより作成されている。図１９に示した積層コンデンサ６１によれば、前記に加えて、幅方向と高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記のダミー電極６５によって得ることができる。
【００９７】
さらに、図１９に示した積層コンデンサ６１ではチップ６２の幅方向両端部を覆うように外部電極６４を設けると共にチップ６２の長さ方向両端部を部分的に覆うダミー電極６５を設けたものを示したが、図２０に示すように、外部電極６４’をチップ６２の幅方向両端部を部分的に覆う形状とし、且つ、ダミー電極６５’をチップ６２の長さ方向両端部を覆う形状としても同様の作用効果を得ることができる。
【００９８】
［第７実施形態］
図２１（Ａ）〜図２１（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第７実施形態をを示すもので、図２１（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図２１（Ｂ）は図２１（Ａ）のｇ１−ｇ１線断面図、図２１（Ｃ）は図２１（Ａ）のｇ２−ｇ２線断面図である。尚、以下の説明では図２１（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図２１（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【００９９】
この積層コンデンサ７１は、長さ＞幅＝高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ７２と、チップ７２内に埋設された所定数の内部電極７３と、チップ７２の長さ方向両端部に設けられた１対の外部電極７４と、チップ７２の幅方向両端部に設けられた１対のダミー電極７５とを備える。誘電体部を介して重ねられた所定数の内部電極７３は所定の静電容量が確保可能なコンデンサ部（符号無し）を構成している。
【０１００】
チップ７２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって内部電極７３となる。また、外部電極７４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ７２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けることにより作成されている。さらに、ダミー電極７５は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ７２の幅方向の各端面にその周囲の２面（高さ方向の両端面）に及ぶように塗布して焼き付けることにより作成されている。
【０１０１】
内部電極７３は隣接する２つの内部電極７３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の端縁はチップ７２の長さ方向の２つの端面に交互に露出している。チップ７２の長さ方向の一方の端面から露出する内部電極７３の端縁は一方の外部電極７４に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極７３の端縁は他方の外部電極７４に電気的に接続されている。
【０１０２】
チップ７２内のコンデンサ部はチップ７２の幅方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ７２の幅方向両端部と高さ方向両端部にはコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分７２ａが存在する。
【０１０３】
前記の積層コンデンサ７１はコンデンサ部を構成する内部電極７３の間それぞれに誘電体部が存在するため、１対の外部電極７４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、内部電極７３に挟まれる誘電体部が圧電効果によって伸縮を生じる。
【０１０４】
しかし、前記の積層コンデンサ７１では、チップ７２の幅方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分７２ａが存在し、しかも、１対の外部電極７４がチップ７２の長さ方向両端部を覆う構造を有すると共に１対のダミー電極７５がチップ７２の幅方向両端部を部分的に覆う構造を有しているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分７２ａとダミー電極７５によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分７２ａと外部電極７４によって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分７２ａと外部電極７４とダミー電極７５によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ７１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【０１０５】
依って、積層コンデンサ７１の１対の外部電極７４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ７１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【０１０６】
前記の積層コンデンサ７１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図２２（Ｂ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極７４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図２２（Ａ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極７４とランドＲＤとの接合を幅方向において部分的に行うことで外部電極７４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ７１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【０１０７】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ７２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ７２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【０１０８】
また、前述の実施形態ではチップ７２の幅方向両端部に１対のダミー電極７５を設けたものを示したが、図２３に示すように、チップ７２の幅方向両端部に２対もしくは３対以上のダミー電極７５’を設けるようにしても同様の作用効果を得ることができる。
【０１０９】
［第８実施形態］
図２４（Ａ）〜図２４（Ｃ）は本発明に係る積層コンデンサの第８実施形態をを示すもので、図２４（Ａ）は積層コンデンサの上面図、図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）のｈ１−ｈ１線断面図、図２４（Ｃ）は図２４（Ａ）のｈ２−ｈ２線断面図である。尚、以下の説明では図２４（Ａ）の左右方向を長さ方向、上下方向を幅方向、図２４（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記する。
【０１１０】
この積層コンデンサ８１は、長さ＞幅＝高さの寸法関係を有する直方体形状のチップ８２と、チップ８２内に埋設された所定数の内部電極８３と、チップ８２の長さ方向両端部に設けられた１対の外部電極８４とを備える。誘電体部を介して重ねられた所定数の内部電極８３は所定の静電容量が確保可能なコンデンサ部（符号無し）を構成している。
【０１１１】
チップ８２は、誘電体セラミック粉を含有したセラミックスラリーから成る未焼成誘電体層と、金属粉を含有した電極ペーストから成る未焼成内部電極層とを、交互に積層，圧着したものを焼成することにより作成されており、未焼成内部電極層は焼成によって内部電極８３となる。また、外部電極８４は、金属粉を含有した電極ペーストをチップ８２の長さ方向の各端面にその周囲の４面に及ぶように塗布して焼き付けることにより作成されている。
【０１１２】
ここでの各外部電極８４の長さ寸法は積層コンデンサ８１の長さ寸法の１／４以上で且つ両者が短絡しない範囲に設定されている。因みに図面における各外部電極８４は長さ寸法が互いに等しく、各々の長さ寸法は積層コンデンサ８１の長さ寸法の約２／５である。
【０１１３】
内部電極８３は隣接する２つの内部電極８３が誘電体部を介して高さ方向で向き合うように配されていて、各々の端縁はチップ８２の長さ方向の２つの端面に交互に露出している。チップ８２の長さ方向の一方の端面から露出する内部電極８３の端縁は一方の外部電極８４に電気的に接続され、他方の端面から露出する内部電極８３の端縁は他方の外部電極８４に電気的に接続されている。
【０１１４】
チップ８２内のコンデンサ部はチップ８２の幅方向両端面と高さ方向両端面からそれぞれ所定間隔をおいて離れているため、チップ８２の幅方向両端部と高さ方向両端部にはコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分８２ａが存在する。
【０１１５】
前記の積層コンデンサ８１はコンデンサ部を構成する内部電極８３の間それぞれに誘電体部が存在するため、１対の外部電極８４に直流電圧を印加した状態で充放電が繰り返されると、或いは、リップル成分を含む直流電圧または直流電流が印加されると、内部電極８３に挟まれる誘電体部が圧電効果によって伸縮を生じる。
【０１１６】
しかし、前記の積層コンデンサ８１では、チップ８２の幅方向両端部と高さ方向両端部にコンデンサ部を囲むようにして誘電体材料のみで構成された部分８２ａが存在し、しかも、１対の外部電極８４がチップ８２の長さ方向両端部を覆う構造を有し、各外部電極８４の長さ寸法が積層コンデンサ８１の長さ寸法の１／４以上で且つ両者が短絡しない範囲に設定されているため、長さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分８２ａと外部電極８４によって得ることができ、また、幅方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分８２ａと外部電極８４によって得ることができ、さらに、高さ方向の伸縮に対する抑制効果を前記の誘電体材料部分８２ａと外部電極８４によって得ることができ、これにより圧電効果により積層コンデンサ８１に生じる伸縮を極力減少することができる。
【０１１７】
依って、積層コンデンサ８１の１対の外部電極８４が半田等の接合材ＣＭを介して基板ＳＢのランドＲＤに接合された状態でも、積層コンデンサ８１の伸縮に伴って基板ＳＢに伝わる力は小さく、結果的に基板ＳＢの上下振動も低減されてこの振動による可聴音の発生も極めて小さなもの或いは殆ど可聴できない程度のものとなる。
【０１１８】
前記の積層コンデンサ８１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くするには、図２５（Ｂ）に示すようにランドＲＤを極力小さくすることによって外部電極８４とランドＲＤとの接合面積を低下させるか、或いは、図２５（Ａ）に示すように接合材ＣＭによる外部電極８４とランドＲＤとの接合を幅方向において部分的に行うことで外部電極８４とランドＲＤとの接合面積を低下させるようにするとよい。また、図２５（Ｂ）に示すように外部電極８４とランドＲＤとの接合箇所を各外部電極８４の最も内側の位置として固定端距離を極力小さくすれば、積層コンデンサ８１の長さ方向の伸縮に伴う力が基板ＳＢに伝わっても基板ＳＢには殆ど上下振動は発生しない。さらに、接合材ＣＭとして硬度の低いもの、例えば導電性樹脂等を使用すれば、この接合材ＣＭによって力の伝搬を緩和して積層コンデンサ８１の伸縮に伴う力を基板ＳＢに伝わり難くすることができる。
【０１１９】
尚、前述の実施形態では直方体形状のチップ８２として長さ＞幅＞高さの寸法関係を有するものを示したが、チップ８２は長さ＞幅＝高さや長さ＞高さ＞幅の寸法関係を有するものであっても構わない。
【０１２０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、圧電効果による伸縮を極力減少できる積層コンデンサと、積層コンデンサの伸縮を原因とした可聴音の発生を極力低減できる積層コンデンサ実装体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の積層コンデンサの一例を示す図
【図２】図１に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図３】本発明に係る積層コンデンサの第１実施形態を示す図
【図４】図３に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図５】図３に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図６】本発明に係る積層コンデンサの第２実施形態を示す図
【図７】図６に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図８】図６に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図９】本発明に係る積層コンデンサの第３実施形態を示す図
【図１０】図９に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図１１】図９に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図１２】本発明に係る積層コンデンサの第４実施形態を示す図
【図１３】図１２に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図１４】本発明に係る積層コンデンサの第５実施形態を示す図
【図１５】図１４に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図１６】図１４に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図１７】本発明に係る積層コンデンサの第６実施形態を示す図
【図１８】図１７に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図１９】図１７に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図２０】図１７に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図２１】本発明に係る積層コンデンサの第７実施形態を示す図
【図２２】図２１に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【図２３】図２１に示した積層コンデンサの変形例を示す図
【図２４】本発明に係る積層コンデンサの第８実施形態を示す図
【図２５】図２４に示した積層コンデンサを基板に実装した状態を示す図
【符号の説明】
ＳＢ…基板、ＲＤ…ランド、ＣＭ…接合材、１１…積層コンデンサ、１２…チップ、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…誘電体材料部分、１３…内部電極、１３ａ…狭幅部、１４…外部電極、１５…ダミー電極、２１…積層コンデンサ、２２…チップ、２２ａ，２２ｂ…誘電体材料部分、２３…内部電極、２４…外部電極、２５…ダミー電極、３１…積層コンデンサ、３２…チップ、３２ａ，３２ｂ…誘電体材料部分、３３…内部電極、３３ａ…狭幅部、３４…外部電極、３５…ダミー電極、４１…積層コンデンサ、４２…チップ、４２ａ，４２ｂ…誘電体材料部分、４３ａ…第１内部電極、４３ａ１…狭幅部、４３ｂ…第２内部電極、４４…第１外部電極、４５…第２外部電極、５１…積層コンデンサ、５２…チップ、５２ａ，５２ｂ，５２ｃ…誘電体材料部分、５３…内部電極、５３ａ…狭幅部、５４…外部電極、５５…ダミー電極、６１…積層コンデンサ、６２…チップ、６２ａ…誘電体材料部分、６３…内部電極、６４，６４’…外部電極、６５，６５’…ダミー電極、７１…積層コンデンサ、７２…チップ、７２ａ…誘電体材料部分、７３…内部電極、７４…外部電極、７５，７５’…ダミー電極、８１…積層コンデンサ、８２…チップ、８２ａ…誘電体材料部分、８３…内部電極、８４…外部電極。
【図１】
2004193352.tif 000003
【図２】
2004193352.tif 000004
【図３】
2004193352.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004193352.tif 000009
【図８】
2004193352.tif 000010
【図９】
2004193352.tif 000011
【図１０】
2004193352.tif 000012
【図１１】
2004193352.tif 000013
【図１２】
2004193352.tif 000014
【図１３】
2004193352.tif 000015
【図１４】
2004193352.tif 000016
【図１５】
2004193352.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2004193352.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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