(57)【要約】【課題】半導体ベアチップのワイヤ切れを含む電子部品の破損や半田の剥がれが無く、且つ、電子回路の耐湿性が良好で、実装機による実装が可能な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットにおいて、保護部材７は、一対の脚部７ａと、この一対の脚部７ａを繋ぐ底壁７ｂを有し、端子８は、脚部７ａの端面７ｃに位置する第１のランド部８ａと、底壁７ｂに位置する第２のランド部８ｂと、第１，第２のランド部８ａ、８ｂを繋ぐ接続部８ｃを有し、端子８の第１のランド部８ａが配線パターン２に半田付けされると共に、底壁７ｂは、基板１に対向して配置されて、封止樹脂６の外表面を覆ったため、封止樹脂６によって電気回路の耐湿性が良く、また、封止樹脂６の下面が底壁７ｂによって覆われているため、搬送時において、ワイヤー３ｂ切れを含む電気部品３の破損や半田の剥がれが無くなる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に配線パターンが設けられた基板と、この基板の前記一面上に配置された半導体ベアチップを含む電子部品と、この電子部品を覆うように前記基板の前記一面上に設けられた封止樹脂と、前記基板に取り付けられた絶縁材からなる保護部材と、この保護部材に設けられ、前記配線パターンに半田付けされた複数の端子とを備え、前記保護部材は、互いに対向して配置された少なくとも一対の脚部と、この一対の脚部を繋ぐ底壁を有し、前記端子は、前記脚部の端面に位置する第１のランド部と、前記底壁に位置する第２のランド部と、前記脚部に位置し、前記第１，第２のランド部を繋ぐ接続部を有し、前記端子の前記第１のランド部が配線パターンに半田付けされて、前記第２のランド部がマザー基板に半田付け可能であると共に、前記底壁は、前記基板に対向して配置されて、前記封止樹脂の外表面を覆ったことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記保護部材は、箱形をなして、前記封止樹脂の全外表面を覆ったことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記保護部材は、合成樹脂の成型品で形成されると共に、前記端子は、銅材で構成されて、前記保護部材に埋設されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記基板は、他面側に設けられたアースパターンと、端面に設けられた導電体を有し、前記端子の少なくとも一つに前記導電体が半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電圧制御発振器等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図４は従来の電子回路ユニットを裏返し状態の斜視図、図５は従来の電子回路ユニットの取付状態を示す断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図４，図５に基づいて説明すると、セラミック等からなる基板５１の一面５１ａには、配線パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品５２が半田付けされて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、基板５１の他面５１ｂには、アースパターン５３が設けられると共に、基板５１の端面５１ｃに設けられた接続ランド５４がアースパターン５３に接続されている。
【０００５】
絶縁材からなるガラスエポキシが打ち抜き加工されて形成されたスペーサ５５は、中心部が中空のロ字状に構成されると共に、その外周部には、円弧状の切り欠き部が設けられている。
このスペーサ５５の外周面には、円弧状の切り欠き部に位置した状態で、導電ペーストで形成された導電部５６が設けられている。
【０００６】
そして、このスペーサ５５は、基板５１に一面５１ａ上に載置され、導電部５６と接続ランド５４が半田付けされて、基板５１に取り付けられ、このような構成を有する電子回路ユニットは、図５に示すように、スペーサ５５がマザー基板５７上に載置され、アース用の導電体５６がマザー基板５７の接地用パターン（図示せず）に半田付けされるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
そして、スペーサ５５を用いることによって、電子部品５２の搭載面である基板５１の一面５１ａと反対面（他面５１ｂ）を吸着面として、バキューム吸着できるようにしたものである。
【０００８】
しかしながら、従来の電子回路ユニットにおけるスペーサ５５は、中心部が中空となっているため、電子回路ユニットの搬送時、中空部から電子部品５２に外力がかかり易く、電子部品５２を破損したり、或いは半田の剥がれを生じるばかりか、電子部品５２を含む電気回路が露出しているため、耐湿性が悪い。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−３３９１３７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットにおけるスペーサ５５は、中心部が中空となっているため、電子回路ユニットの搬送時、中空部から電子部品５２に外力がかかり易く、電子部品５２を破損したり、或いは半田の剥がれを生じるばかりか、電子部品５２を含む電気回路が露出しているため、耐湿性が悪いという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は半導体ベアチップのワイヤ切れを含む電子部品の破損や半田の剥がれが無く、且つ、電子回路の耐湿性が良好で、実装機による実装が可能な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、一面側に配線パターンが設けられた基板と、この基板の前記一面上に配置された半導体ベアチップを含む電子部品と、この電子部品を覆うように前記基板の前記一面上に設けられた封止樹脂と、前記基板に取り付けられた絶縁材からなる保護部材と、この保護部材に設けられ、前記配線パターンに半田付けされた複数の端子とを備え、前記保護部材は、互いに対向して配置された少なくとも一対の脚部と、この一対の脚部を繋ぐ底壁を有し、前記端子は、前記脚部の端面に位置する第１のランド部と、前記底壁に位置する第２のランド部と、前記脚部に位置し、前記第１，第２のランド部を繋ぐ接続部を有し、前記端子の前記第１のランド部が配線パターンに半田付けされて、前記第２のランド部がマザー基板に半田付け可能であると共に、前記底壁は、前記基板に対向して配置されて、前記封止樹脂の外表面を覆った構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記保護部材は、箱形をなして、前記封止樹脂の全外表面を覆った構成とした。
また、第３の解決手段として、前記保護部材は、合成樹脂の成型品で形成されると共に、前記端子は、銅材で構成されて、前記保護部材に埋設された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記基板は、他面側に設けられたアースパターンと、端面に設けられた導電体を有し、前記端子の少なくとも一つに前記導電体が半田付けされた構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの他の実施例に係り、裏返した状態の斜視図である。
【００１５】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、アルミナ基板やセラミック基板等からなる基板１の一面１ａ上には、薄膜等によって配線パターン２が形成されると共に、半導体ベアチップ３ａを含む種々の電子部品３が設けられて、所望の電気回路が形成されている。
【００１６】
また、この半導体ベアチップ３ａは、基板１の一面１ａ上にボンディングされると共に、半導体ベアチップ３ａのワイヤー３ｂが配線パターン２に接続されている。
なお、インダクタ、抵抗、及びコンデンサの電子部品３は、薄膜によって形成されても良い。
【００１７】
また、基板１の他面１ｂの全面には、薄膜等によってアースパターン４が設けられると共に、基板１の端面１ｃと一面１ａには、アースパターン４に接続された導電体５が設けられている。
【００１８】
軟らかい樹脂材からなる封止樹脂６は、ワイヤー３ｂを含む半導体ベアチップ３ａ、電子部品３、及び電気回路を覆うように基板１の一面１ａ上に塗布され、この封止樹脂６によって、基板１上の電子部品３を含む電気回路の耐湿性を確保すると共に、封止樹脂６の線膨張係数がワイヤー３ｂに比して大きいことから、軟らかい封止樹脂６を用いることによって、半導体ベアチップ３ａやワイヤー３ｂのストレスを少なくして、ワイヤー３ｂの断線を防止している。
【００１９】
封止樹脂６よりも硬い樹脂材からなる保護部材７は、合成樹脂の成型品で形成されて箱状をなし、中央部が空洞となったロ字状の４個の脚部（側壁）７ａと、この脚部７ａの一端側を塞いだ状態で繋ぐ底壁７ｂを有する。
そして、脚部７ａは、互いに対向した二対の脚部７ａで形成されている。
【００２０】
銅板等の銅材等からなる複数の端子８は、保護部材７に成形加工によって埋設して取り付けられ、脚部７ａの端面７ｃに位置する第１のランド部８ａと、底壁７ｂに位置する第２のランド部８ｂと、第１，第２のランド部８ａ、８ｂを繋ぐ接続部８ｃを有する。
【００２１】
なお、この実施例では、第１，第２のランド部８ａ、８ｂ、及び接続部８ｃが保護部材７の外表面から露出した状態で説明したが、接続部８ｃは、脚部７ａ内に埋設されても良い。
【００２２】
そして、この保護部材７は、基板１から露出する封止樹脂６の全外表面を覆った状態で、脚部７ａの端面７ｃが基板１に載置され、複数の端子８の第１のランド部８ａが配線パターン２に半田９付けされると共に、少なくとも１個の端子８の第１のランド部８ａが導電体５に半田１０付けされて、保護部材７は、
底壁７ｂが基板１に対向した状態で、基板１に固着されている。
【００２３】
このような構成を有する電子回路ユニットは、封止樹脂６によって電気回路が覆われているため、耐湿性が良く、また、封止樹脂６の全外周面が保護部材５によって覆われているため、外力が電子部品３にかかることが無く、搬送時において、ワイヤー３ｂ切れを含む電気部品３の破損や半田の剥がれが無くなる。
【００２４】
また、電子部品３の搭載面である基板１の一面１ａと反対面（他面１ｂ）を吸着面として、バキューム吸着できるようになっており、実装機の吸着部（図示せず）を一面１ａに当てて、電子回路ユニットを吸着した状態で、電子回路ユニットを所定の箇所のマウントすることができるものである。
【００２５】
そして、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、図２に示すように、保護部材７の底壁７ｂがマザー基板１１上に載置され、それぞれの端子８がマザー基板１１上の配線パターン（図示せず）に半田付けされることによって、電気回路、及びアースパターン４がマザー基板１１に接続されるようになっている。
【００２６】
なお、上記実施例では、アースパターン４と導電体５を設けたもので説明したが、導電体５を無くしてアースパターン４だけでも良く、また、アースパターン４と導電体５の双方を無くしても良い。
【００２７】
また、図３は本発明の電子回路ユニットの他の実施例を示し、この他の実施例は、上記実施例におけるアースパターン４と導電体５が削除されると共に、保護部材７がコ字状をなし、底壁７ｂで封止樹脂６の下面を覆ったものである。
その他の構成は、上記実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、一面側に配線パターンが設けられた基板と、この基板の一面上に配置された半導体ベアチップを含む電子部品と、この電子部品を覆うように基板の一面上に設けられた封止樹脂と、基板に取り付けられた絶縁材からなる保護部材と、この保護部材に設けられ、配線パターンに半田付けされた複数の端子とを備え、保護部材は、互いに対向して配置された少なくとも一対の脚部と、この一対の脚部を繋ぐ底壁を有し、端子は、脚部の端面に位置する第１のランド部と、底壁に位置する第２のランド部と、脚部に位置し、第１，第２のランド部を繋ぐ接続部を有し、端子の第１のランド部が配線パターンに半田付けされて、第２のランド部がマザー基板に半田付け可能であると共に、底壁は、基板に対向して配置されて、封止樹脂の外表面を覆った構成とした。
このように、封止樹脂によって電気回路が覆われているため、耐湿性が良く、また、封止樹脂の下面が保護部材の底壁によって覆われているため、外力が電子部品にかかることが少なく、従って、搬送時において、ワイヤー切れを含む電気部品の破損や半田の剥がれが無くなる。
また、電子部品の搭載面である基板の一面と反対面（他面）を吸着面として、バキューム吸着できるようになっており、実装機の吸着部（図示せず）を一面に当てて、電子回路ユニットを吸着した状態で、電子回路ユニットを所定の箇所のマウントすることができるものである。
【００２９】
また、保護部材は、箱形をなして、封止樹脂の全外表面を覆ったため、外力が電子部品にかかることが無く、従って、搬送時において、ワイヤー切れを含む電気部品の破損や半田の剥がれが無くなる。
【００３０】
また、保護部材は、合成樹脂の成型品で形成されると共に、端子は、銅材で構成されて、保護部材に埋設されたため、その製造が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
また、端子を形成するためのフープ材に対して、成形加工で保護部材を形成することによって、端子が製造可能となり、そして、このフープ材の状態で、基板への半田付の後、切断することによって個々の電子回路ユニットが製造できて、自動化による製造が可能となって、生産性の良好な電子回路ユニットを提供できる。
【００３１】
また、基板は、他面側に設けられたアースパターンと、端面に設けられた導電体を有し、端子の少なくとも一つに導電体が半田付けされたため、電気的なシールドの良好な電子回路ユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの他の実施例に係り、裏返した状態の斜視図。
【図４】従来の電子回路ユニットを裏返し状態の斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの取付状態を示す断面図。
【符号の説明】
１  基板
１ａ  一面
１ｂ  他面
１ｃ  端面
２  配線パターン
３  電子部品
３ａ  半導体ベアチップ
３ｂ  ワイヤー
４  アースパターン
５  導電体
６  封止樹脂
７  保護部材
７ａ  脚部
７ｂ  底壁
７ｃ  端面
８  端子
８ａ  第１のランド部
８ｂ  第２のランド部
８ｃ  接続部
９  半田
１０  半田
１１  マザー基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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