(57)【要約】【課題】ＰＣＭＣＩＡカードサイズのように薄型の光学装置において、コストアップする事なく、フレーム単品でも光学装置の状態でも反りや変形の心配のない、かつ、強度を満足するようなフレーム構造を有すると共に、筐体内のスペース効率が良く、更にはデザイン的、メカ的、電気的及び光学的な設計自由度が十分高くかつ筐体強度が確保された薄型の光学装置を提供する事を目的とする。【解決手段】外装部材であって前後に分割された第１のカバー部材と第２のカバー部材と、前記第１及び第２のカバー部材とで挟持される事で形成された空間に配設されたフレーム部材を有し、前記フレーム部材は前記空間内に少なくとも第１の隔室と第２の隔室を形成し、前記第１の隔室内には外装部材の面積方向に複数の部品を並べて配置し、前記第２の隔室には外装部材の厚み方向に複数の部品を並べて配置している事を特徴とする。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装部材であって前後に分割された第１のカバー部材と第２のカバー部材と、前記第１及び第２のカバー部材とで挟持される事で形成された空間に配設されたフレーム部材を有し、前記フレーム部材は前記空間内に少なくとも第１の隔室と第２の隔室を形成し、前記第１の隔室内には外装部材の面積方向に複数の部品を並べて配置し、前記第２の隔室には外装部材の厚み方向に複数の部品を並べて配置している事を特徴とする光学装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の隔室には撮像手段と観察手段と電源部が外装部材の面積方向に配設されている事を特徴とする光学装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記撮像手段と前記観察手段と前記電源部は、各々が配設された前記第１の隔室をほぼ専有している事を特徴とする光学装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記第２の隔室には、前記第２のカバー部材の前記基板との対向面側に発音体が固定されており、かつ、前記発音体と対向する前記基板面に前記発音体より面積の大きい電子部品を実装した事を特徴とする光学装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記電子部品は前記基板を構成する電子回路部品よりも低背の単一の電子部品であって、前記基板の略中央部に実装されている事を特徴とする光学装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記第２の隔室には、前記第２のカバー部材の前記基板との対向面側に発音体が固定されており、かつ、前記発音体と対向する前記基板面には前記発音体よりも面積の大きい複数の電子部品から構成されている電子回路部が実装されている事を特徴とする光学装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記電子回路部は前記基板を構成する他の電子回路部品よりも低背の単一電子部品の集合であって、前記基板の略中央部に実装されている事を特徴とする光学装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ等の撮像手段、光学ファインダ等の観察手段、電池等の電源部とを備えた光学装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からフレームと筐体とで構成されている機器に関して、様々な目的での提案がなされている。
【０００３】
例えばＣＣＤ等を撮像手段として用いるデジタルカメラにおいては、小型化の観点からフレームにレンズ鏡筒や各種基板、ファインダ等の部品を取り付けて高密度にデジタルカメラを組立てているので、その組立性向上や高精度化のための提案がなされている。
【０００４】
例えば特開２０００−２５３２８２においては、ファインダユニット及び電気基板をそれぞれ保持するとともに、レンズ光軸と交差する方向に沿って撮像ユニットを取り付けし及び離脱させることを許容する開放部が形成されたフレームを備えていることを特徴とする電子カメラが提案されている。
【０００５】
上記構成によれば、フレームとしての機能を保持したまま、かつ、既に取り付けられた他の電気部品を外す事なく、容易にレンズ鏡筒等の離脱や交換を可能にする事ができた。
【０００６】
また特開平１１−２６１８５８においては、金属フレームによって構成されたフレームに撮影系としての光学ブロックや信号処理基板等を取り付け、その後、前カバー、後カバーを取り付けてデジタルスチルカメラを構成している。上記構成によれば、ノイズに強い携帯性に優れたカメラが実現出来た。
【０００７】
一方、カメラの小型化を目的とした提案として特開２００１−２６４８５４がある。この中で厚さが３．３ｍｍもしくは５．０ｍｍのデジタルカラーカメラが提案されている。これは、筐体に撮像系、観察系等を備えた光学機器に関する提案であって、エアギャップを介して対向する面をそれぞれ有した第一及び第二のプリズムを観察系に用いる事によって薄型のファインダ装置及びそれを用いた光学機器を達成出来たものである。
【０００８】
以上説明した光学機器以外にも、フレームと筐体からなる機器としてパーソナルコンピュータ等に組込まれるメモリカードがあるが、メモリカードにおいてもその構造に関して様々な提案がされている。
【０００９】
例えば特開平５−９６８８９においては、メモリカードの回路ブロック上に金属枠を搭載したメモリカードが提案されている。
【００１０】
上記構成によれば、メモリカードの経時変化による反りが防止される。また特開平５−２０１１８５においては、半導体メモリを外装する表パネルと裏パネルがバックアップ電源用電池を収納する開口部近傍で一体形成しているメモリカードが提案されている。
【００１１】
上記構成によれば、メモリカードの表裏パネルが相互に連結されているので、メモリカードの捩れによる表裏パネルのフレームからの剥離を防止する事が出来る。
【００１２】
また特開平６−１６６２８６においては、メモリカードのフレームにパネルを加熱圧着する方法が提案されている。その中で、フレーム内に回路基板や１次電池の収納部をそれぞれ設けて固定すると共に、フレームの上下に一対のパネルを加熱接着する事でメモリカードが構成される事が公知となっている。
【００１３】
上記構成によれば、パネルの外周等のフレームに対する接着しろのみを集中的に加熱圧着するようにしたので、加熱温度や加圧力がパネル全面に分散しない事から低加熱温度及び低加圧力でフレームにパネルを圧着出来るから、フレームの加熱変形が少なく、フレーム材の選定範囲を広げる事が出来る。
【００１４】
また特開平６−３３７８１９においては、フレームの上下面を金属パネルで挟んだメモリカードが外部装置と接続された時に、該外部接続装置側から機械的もしくは光学的に検出可能な識別部材で有し、該識別部材は少なくとも二つの異なる状態間で可動出来る事が開示されている。
【００１５】
上記構成によれば、外部装置にメモリカードが接続された時に電気的な識別手段を設ける事なく、つまりメモリカードにアクセスする事なくメモリカードが書込み禁止か否かを検出する事が出来るので、識別に要する時間を短縮する事が可能となる。
【００１６】
また特開平７−１０１１８９においては、外装板を折り曲げ加工し、その側面部でメモリカード外周を形成する事が開示されている。
上記構成によれば、フレームや接着剤を使わずにメモリカードを構成出来るばかりではなく、部品点数が減り、熱圧着工程作業が省略できるのでコストダウンが達成され、修理可能なメモリカードが実現出来る。
【００１７】
また特開平８−２４１３８８においては、それぞれ金属製のカバー部材にインサート成形された第１及び第２のフレームを結合したＰＣＭＣＩＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ｍｅｍｏｒｙ　Ｃａｒｄ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）カードが提案されている。上記構成によれば、カバー部材をフレーム部材に密着させて固定する事が出来るので、ＰＣＭＣＩＡカードの信頼性が向上する。
【００１８】
また特開平９−２０２０７７においては、混成集積回路基板を収納するＩＣメモリカードにおいて、半導体メモリ素子が実装されない空間を埋める入れ子がフレームに一体で構成されている事が開示されている。
【００１９】
上記構成によれば、１個のフレームで入れ子の取り外しにより複数種類のメモリ容量に展開でき、共通生産が出来るばかりではなく、メモリ素子が実装されない空間を入れ子で埋められるので、空間を埋めない場合に比べてＩＣメモリカードの強度を向上させる事が出来る。
【００２０】
最後に特開平１１−３４０５においては、メモリカードに設けられた接地用接続部を、他規格のメモリカード用スロットの接地手段へと電気接続する接続手段を具備したメモリカード用アダプタが開示されている。
【００２１】
上記構成によれば、接続手段を追加する事でメモリカード用アダプタカードの接地接続手段としたので、メモリカード及びメモリカード用アダプタカードの有する静電荷を他規格のメモリカード用スロットへ装着する都度確実に放電する事が出来る。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来技術に関してはそれぞれ以下のような問題点が有った。まず特開２０００−２５３２８２においては、フレームに開放部があるので、フレーム単品での強度低下を招くと共に、樹脂でフレームを成形する場合は、該開放部での反り等の変形が懸念される。
【００２３】
また特開平１１−２６１８５８においては、断面略コの字状のフレームが撮像装置の骨格となっているが、樹脂でフレームを成形する場合は、やはりそのコの字状のフレームが開放部を持つ事になるので、フレーム単品の強度低下と該開放部での反り等の変形が懸念される。
【００２４】
また特開２００１−２６４８５４においては筐体と電源との関係が開示されていないので、筐体、電源、裏蓋各々の取り付け方や位置関係が不明である。
【００２５】
また特開平５−９６８８９においては、プラスチックフレームとは別にメモリカードの強度確保のための金属枠が必要なため、コストアップ要因となる。
【００２６】
また特開平５−２０１１８５においては、フレームに取り付けられる表パネル、裏パネルが一体形成されているので、表裏のデザインを異ならせる場合には、デザイン処理に伴う手間の増加や工程の煩雑化が想定される。
【００２７】
また特開平６−１６６２８６においては、フレーム自体は箱型になっているのでそれ自身の反りや変形等の懸念はないが、メモリカードの中央部分、つまり回路基板が配設させている付近を押圧した時には、回路基板上にパネルの受けがないので、パネルのたわみが生じて変形する懸念がある。
【００２８】
また特開平６−３３７８１９においては、フレームに基板受け兼用のクロスメンバーが設けられているのでメモリカードの機械的強度は向上するが、メモリカード自体の厚みが規格化されているので、基板に実装される素子の高さ制限がフレームのクロスメンバーの分だけ厳しくなるので、実装する素子選定の自由度が低下してしまう不具合がある。
【００２９】
また特開平７−１０１１８９においては、フレームを用いず、折り曲げられた端縁部を有する１組の外装板が嵌合する事でメモリカードを構成しているので、メモリカードの中央部分を押圧した時には外装板のたわみが生じて変形する懸念がある。
【００３０】
また特開平８−２４１３８８においては、上下のフレーム部材各々を金属製のカバー部材上にインサート成形した後に上下のフレームを結合しているので、その製造コストがアップしてしまう。
【００３１】
また特開平９−２０２０７７においては、開示されているＩＣメモリカードでは好適であるが、薄型の撮像装置に適用した場合には、筐体内に組込まれる撮像素子や電源等の構成部材と合わさった時に撮像装置自体の小型化の妨げとなってしまう。また入れ子を取り外し可能にするために、入れ子同士にある間隔を持たせている事から、ＩＣメモリーカードの場合においても薄型の撮像装置においても、スペース効率が悪い。
【００３２】
最後に特開平１１−３４０５においては、メモリカード等の静電荷を放電するための部品をフレームに組み付けるために、メモリカードのコストがアップしてしまう。
【００３３】
（発明の目的）
そこで本発明の目的は、ＰＣＭＣＩＡカードサイズのように薄型の光学装置において、コストアップする事なく、フレーム単品でも光学装置の状態でも反りや変形の心配のない、かつ、強度を満足するようなフレーム構造を有すると共に、筐体内のスペース効率が良く、更にはデザイン的・メカ的・電気的及び光学的な設計自由度が十分高く、かつ、筐体強度が確保された薄型の光学装置を提供する事を目的とする。
【００３４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、光学装置においては、外装部材であって前後に分割された第１のカバー部材と第２のカバー部材と、前記第１及び第２のカバー部材とで挟持される事で形成された空間に配設されたフレーム部材を有し、前記フレーム部材は前記空間内に少なくとも第１の隔室と第２の隔室を形成し、前記第１の隔室内には外装部材の面積方向に複数の部品を並べて配置し、前記第２の隔室には外装部材の厚み方向に複数の部品を並べて配置している事を特徴とする。
【００３５】
上記構成により、光学装置の厚み方向に寸法を必要とする構成部材の設計自由度の増加と光学装置の制御を行う回路等が実装される基板の高さ制限の緩和が可能になるので、デザイン的・メカ的・光学的及び電気的な設計自由度が構造するばかりではなく、フレーム自体の強度も高く出来る。
【００３６】
また、前記第１の隔室を外装部材の面積方向に並べて配置する事で第１の隔室を形成する外装部材の強度を確保すると共に、前記第２の隔室では外装部材の厚み方向に部品を並べる事で第２の隔室を形成する外装部材の強度を確保する事が出来る。この事により、光学装置筐体内の部品配置をスペース効率良く出来るとともに、光学装置全体の強度アップも可能になる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
図１から図７は本発明の実施例を説明するためのものである。
【００３８】
図１は光学装置１００の分解斜視図、図２は光学装置１００の裏面斜視図、図３は光学装置１００の正面斜視図、図４は光学装置１００の正面斜視図において外部装置との接続カバー部１３ｃを開けた時のもの、図５は光学装置１００の下カバー１２及び保護部材１３を取り除いた状態の光学装置の平面図、図６は図５におけるＡ−Ａ断面図、図７は図６におけるＢ部詳細図である。
【００３９】
１０は光学装置１００の構造上の核となるメインフレーム、１１，１２は外観カバーである上カバー及び下カバーで不図示の接着剤等によりメインフレーム１０に固定される。
【００４０】
１３は後述する基板２０に設けられた各種スイッチを操作する操作部１３ａ，１３ｂおよび同じく基板２０に設けられた外部機器との接続部２４をカバーする接続カバー部１３ｃ、さらには光学装置１００を把持した時に適度なグリップ感を持たせるためのグリップ部１３ｄを有したブチルゴム等の弾性体で成形された保護部材であって、例えば光学装置１００を落下させた時にはその衝撃を吸収する役割を果たしている。
【００４１】
またメインフレーム１０に固定された上カバー１１及び下カバー１２の外枠全体を覆うように保護部材１３を構成すれば、上記固定部から光学装置１００内に雨等の水滴が入る事を防ぐ事が出来るから、保護部材１３には衝撃吸収の他にも防水機能の役割も果たしているといえる。
【００４２】
１４は上カバー１１の表面に不図示の接着材等で貼られている化粧カバーであり、図３における表面１４ａには鏡面加工がされている。なお後述する撮像部１５及び観察手段であるファインダ１６の開口部となるように、表面１４ａの一部である開口部１４ｂ及び１４ｃには鏡面加工がなされていないので、開口部１４ｂ及び１４ｃは透明部となっている。よって、この開口部１４ｂを介して撮像部１５により撮影可能であるし、開口部１４ｃを介してファインダ１６で被写体が観察可能である。
１５は撮影レンズとＣＣＤ等の撮像素子が一体となった撮像部、１６は例えば特開平２００１−２６４８５４で公知である、エアギャップを介して対向する面をそれぞれ備えた第一及び第二のプリズムで構成されているファインダである。
【００４３】
なお、撮影像と観察像のパララックスを発生させないためにも、撮像部１５とファインダ１６の図５中の直線Ａ−Ａ方向での光軸は略一致しているのが望ましい。また撮像部１５は不図示のフレキシブル基板等で基板２０に接続されている。
１７は光学装置１００の電源であって、不図示のケーブル等によって基板２０に接続されていると共に、後述する基板２０に設けられた接続部２４にて充電可能な電池である。
【００４４】
２０は光学装置１００の全体の制御を行う回路や撮像装置１５にて撮像された画像データを保存するためのメモリ部等が実装される基板である。また基板２０には、レリーズ用のスイッチ２１や撮影モード等を切り替えるスイッチ２２、撮影済み枚数や撮影可能枚数、電池残量等の表示を行う表示部２３が実装されている。さらには、外部機器との撮像データのやり取りや電池１７への充電を行うための接続部２４が設けられている。接続部２４に適したコネクタを有する不図示のコネクトケーブルを接続部２４に挟み込む事によって、上述の撮像データのやり取りや電池１７の充電動作を行う。
【００４５】
なおスイッチ２１及びスイッチ２２は前述の保護部材１３の操作部１３ａ及び１３ｂを直接操作する事によってスイッチ動作が行えるようになっている。
また接続部２４は図１，４及び５では４本の接続端子で構成されているが、これに限定することはなく、ＵＳＢ端子等の公知のコネクタが実装されていても良い。
２５は基板２０の中央部に実装されているＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｓｉｇｎａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）であって、画像のデジタル信号処理を行うマイクロプロセッサーである。また、そのまわりに実装されている様々な電子部品（素子）から構成されている電子回路２６（図１，５，６及び７では模式的に固まりとして表現してある）よりは素子の実装高さが低い、低背部品である。
【００４６】
さらにＤＳＰ２５が基板に占める実装面積は、後述する発音体の投影面積よりも大である事が望ましい（理由は後述する）。
【００４７】
なお電子回路２６は、図１，５，６及び７で示したように構成する全ての電子部品が同一の高さなのではなく、様々な高さを有する電子部品の集合体であるが、機器のスペック等によって回路設計が変わるので、基板２０上にどの電子部品が実装されるかは確定出来ない。そこで電子回路２６を構成する電子部品の中で一番背の高いものを基準に高さ制限を決める事によって、基板２０の回路設計の自由度を高めている。
【００４８】
よって、電子回路２６を構成する中で一番背の高い電子部品よりもＤＳＰ２５は背が低いという事になる。
【００４９】
３１は下カバー１２と一体化した透明窓であり、この透明窓３１を介して基板２０上に実装されている表示部２３が外部から観察可能になっている。３２は下カバー１２に不図示の接着材等で固定されている、ブザー等の発音体であって、光学装置１００の各種操作音や警告音を出す。
【００５０】
図５に示すようにこの発音体３２は、ＤＳＰ２５と対向する位置に固定されている。ＤＳＰ２５は電子回路２６よりも低背であるので、電子回路２６の高さ制限を部分的に変更する事なく光学装置１００に発音体３２を備える事が出来るし、下カバー１２の真裏に付いているので、操作者にもその音が聞こえやすいから、同一レベルの発音をする場合は筐体で覆われている場所に発音体３２が配設される場合よりも発音体３２へ与える電力を削減する事が出来る。
【００５１】
図５，６及び７を用いて本実施例の特徴を詳しく述べる。図５に示すように、メインフレーム１０は光学機器１００の筐体の外枠を形成する外枠部１０ａ及び該外枠部１０ａによって囲まれた空間を大小２つの空間に分ける梁部１０ｂとで構成されている。また外枠部１０ａには保護部材１３の操作部１３ａ及び１３ｂが基板２０上に実装されたスイッチ２１，２２を操作できるように切り欠き部１０ｃが設けられている。また外枠部１０ａには基板２０の接続部２４の近傍に外観部１０ｄが設けられているが、外観デザイン上のアクセントであるので、この外観部１０ｄがなくても、メインフレーム１０の強度が低下する事はない。
【００５２】
このようにメインフレーム１０は外枠部１０ａが閉じているし、梁部１０ｂがあるので単品状態でも捩れに強い構造になっているから、反りの心配もない。よって、メインフレーム１０を金属で成形する場合に限らず、樹脂で成形する場合も単品状態でのメインフレーム１０の強度は確保する事が出来るので、メカ的な設計自由度を高くする事ができる。
【００５３】
上述したメインフレーム１０の梁部１０ｂによって大小に分けられた空間のうち、小空間の方には撮像部１５、ファインダ１６及び電池１７が厚み方向に重ならないように配設されている。
【００５４】
これは、撮像部１５、ファインダ１６及び電池１７とも図５における紙面垂直方向の寸法、つまり各々の厚みが厚い方が設計的に望ましいからである。
【００５５】
撮像部１５及びファインダ１６の厚みが厚いという事はそれぞれ光路長が長く出来るという事になるので、光学的な設計自由度が増えるし、構成する光学部材の肉厚も厚く出来るので、製造上も有利となる。
【００５６】
また電池１７の厚みが厚いという事は電池１７の体積を大きく出来るという事になるので、電池容量を増す事が可能となる。これにより、１回の充電での撮影可能枚数が増加する事になるから、充電頻度を低下させられる事により使い勝手の良い光学機器１００とする事が出来る。
【００５７】
つまり、厚みが厚い事によって設計自由度が増したり光学機器１００の性能が向上したりするような構成部材を１つの空間にまとめて面積方向に並べて配置する事によって、この小空間のスペース効率を向上させられると共に、光学機器１００の外観デザインの自由度が増す。
【００５８】
また図６に示したように、メインフレーム１０で形成される小空間の厚み方向はほぼ電池１７が満たしているので、該小空間の中央部を押圧しても下カバー１２が弾性変形してすぐに電池１７に当接するので、下カバー１２が塑性変形に至る事はない。よって、光学機器１００の強度が確保されたと言える。
【００５９】
一方の大空間の方には、図５に示すようにそのほぼ全域に基板２０が配設するとともに、発音体３２が厚み方向に並べて配置されている。先述したように発音体３２は基板２０に実装されたＤＳＰ２５の直上に配設されているので、電子回路２６の高さ制限を減少する事はないから、この大空間のスペース効率を向上させられると共に、回路設計の自由度が増す。
【００６０】
また先述したように、ＤＳＰ２５は基板２０の中央部に実装されているという事は、メインフレーム１０で形成された大空間の中央部にＤＳＰ２５が配設されているとも言える。すると、このメインフレーム１０で形成された大空間の中央部分を押圧された時には下カバー１２が弾性変形するが、この場合、ＤＳＰ２５の直上に発音体３２が配設されているし、その投影面積は発音体３２よりも大であるから、発音体３２が基板２０上の電子回路２６に当接する事なく、ＤＳＰ２５と当接する。これにより下カバー１２の弾性変形は止まるので、下カバー１２が塑性変形に至る事はないから、光学機器１００の強度が確保されたといえる。
【００６１】
つまり、メインフレーム１０によって形成された大空間及び小空間それぞれに強度アップ用の部品を追加する事なく光学装置１００自体の強度が確保出来るので、光学装置１００のコストダウンを達成する事が出来る。
【００６２】
以上説明した本発明の構成によれば、以下に示した効果が得られる。
【００６３】
光学的にも電気的にも設計自由度が高く、スペース効率よく部品を配置できると共に、薄型で強度の高い光学装置を提供する事が可能となった。
【００６４】
強度アップのための専用部品が不要なので、光学装置のコストダウンを達成する事が可能となった。
【００６５】
なお、上記実施例においてはメインフレーム１０で形成されている大空間に基板２０を、小空間に撮像部１５等の光学部材と電源１７を配設した場合を説明したが、逆の組合せでも同等の光学装置１００の強度を得られる。
【００６６】
それは、小空間に基板２０が配設された場合は、その略中央部にあるＤＳＰ２５とその対向面に配設された発音体３２によって強度が確保出来る。一方の大空間は撮像部１５等の光学部品や電源１７でほぼ占める事が出来るので、上記にて説明したのと同様に光学装置１００の強度が確保出来るからである。
【００６７】
また上記実施例においては、低背部品としてＤＳＰ２５を例に取り上げて説明したが、それに限定する事なく、例えば図８に示したように、基板２０上での実装面積が発音体３２の投影面積よりも大である複数の抵抗やフラッシュメモリ等の素子の集合である電子回路部５０であっても、下カバー１２が押圧されて弾性変形した場合、すぐに発音体３２と電子回路部５０とが当接するので下カバー１２は塑性変形には至らない。
【００６８】
よって、光学装置１００の強度が確保されたと言えるので、複数の素子の集合体である電子回路部５０が基板２０の略中央部に実装された場合でも本実施例が有効であると言える。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、筐体内のスペース効率が良く、またデザイン的・メカ的・光学的及び電気的に設計自由度が高く、更には強度的にも満足できる薄型の光学装置が実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における光学装置の分解斜視図
【図２】本発明の実施例における光学装置の裏面斜視図
【図３】本発明の実施例における光学装置の正面斜視図
【図４】本発明の実施例における外部機器と接続する時の光学装置の裏面斜視図
【図５】本発明の実施例における光学装置の主要平面図
【図６】本発明の実施例における光学装置におけるＡ−Ａ断面図
【図７】図６のＢ部拡大図
【図８】本実施例の変形例を示す光学装置の主要平面図
【符号の説明】
１０：メインシャーシ　　１１：上カバー　　１２：下カバー　　２０：基板
２５：ＤＳＰ　　３２：発音体　１００：光学装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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