(57)【要約】【課題】パッケージされた半導体装置の検査において、１ロット分のテスト中に生じた検査用ソケットの電極の接触抵抗の増加による歩留まりの低下を防ぐことができる半導体装置の検査方法を提供する。【解決手段】この検査方法は、複数の第１の半導体装置と、複数の端子がパッケージ内でショートされた少なくとも１つの第２の半導体装置との内から、少なくとも１つの半導体装置を、複数の電極を有する少なくとも１つの検査用ソケットに順次装着するステップと、装着された半導体装置が第１の半導体装置であるか第２の半導体装置であるかを認識するステップと、第２の半導体装置と認識された場合に検査用ソケットの複数の電極間のインピーダンスを測定するステップと、インピーダンスの値が所定の値以上であると判定された検査用ソケットの複数の電極をクリーニングするステップとを具備する。【選択図】  図３
2004226359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージされた半導体装置の検査方法であって、
複数の第１の半導体装置と、複数の端子がパッケージ内でショートされた少なくとも１つの第２の半導体装置との内から、少なくとも１つの半導体装置を、複数の電極を有する少なくとも１つの検査用ソケットに順次装着するステップ（ａ）と、
前記検査用ソケットに装着された半導体装置が第１の半導体装置であるか第２の半導体装置であるかを認識するステップ（ｂ）と、
前記検査用ソケットに装着された半導体装置が第２の半導体装置であると認識された場合に、前記検査用ソケットの複数の電極間のインピーダンスを測定するステップ（ｃ）と、
測定されたインピーダンスの値が所定の値以上であるか否かを判定するステップ（ｄ）と、
測定されたインピーダンスの値が所定の値以上であると判定された検査用ソケットの複数の電極をクリーニングするステップ（ｅ）と、
を具備する検査方法。
【請求項２】
ステップ（ａ）に先立って、前記複数の第１の半導体装置と前記少なくとも１つの第２の半導体装置とを、所定の配列で１つのトレイに搭載するステップをさらに具備する請求項１記載の検査方法。
【請求項３】
ステップ（ｂ）が、前記検査用ソケットの複数の電極の内の少なくとも２つの電極間のインピーダンスを測定することにより、前記複数の電極が接触した半導体装置が第１の半導体装置であるか第２の半導体装置であるかを認識することを含む、請求項１又は２記載の検査方法。
【請求項４】
ステップ（ｅ）が、前記検査用ソケットの複数の電極にエアーを吹きかけることによってクリーニングすることを含む、請求項１〜３のいずれか１項記載の検査方法。
【請求項５】
ステップ（ｅ）が、有機溶剤を用いて前記検査用ソケットの複数の電極から付着物を取り除くことによってクリーニングすることを含む、請求項１〜３のいずれか１項記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッケージされた半導体装置を検査する半導体装置の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、多数の回路が形成されたウェハを個々のチップに切り出し、パッケージング処理を施して製造される。パッケージング処理が施された半導体装置に対しては、良品か否かを判定するパッケージテスト（ファイナルテスト）が行われる。
【０００３】
パッケージテストにおいて用いられる検査装置には、半導体装置のピン（端子）とＬＳＩテスタとを電気的に接続するための検査用ソケットが設けられており、半導体装置のピンを検査用ソケットの電極に接触させることにより、半導体装置とＬＳＩテスタとの電気的接続が確保される。
【０００４】
パッケージテストの実施中に、半導体装置のピンから削られた金属の酸化物やゴミ等が検査用ソケットの電極に付着して、半導体装置のピンと検査用ソケットの電極との間の接触抵抗が増加する。そこで、従来は、数千個の半導体装置を１ロットとした検査において、１ロット分の検査が終了してロット交換を行う際に、エアーの吹きつけ又は有機溶剤により検査用ソケットの電極から付着物を取り除いて、接触抵抗を減少させていた。
【０００５】
しかしながら、１ロット分の検査中に接触抵抗が増加することもあり、良品を不良品と誤判定してしまう問題があった。そこで、検査用ソケットのクリーニングを行うために、検査用ソケットの電極の接触状態を判定する検査方法が検討されている。
【０００６】
下記の特許文献１には、複数の検査用ソケットを同時に用いて検査する装置において、不良の発生頻度が高い検査用ソケットに被検査電子部品を供給しない検査方法について述べられている。この検査方法においては、監視部が、メモリに貯蓄されたデータから各検査用ソケット毎の不良件数を累積し、所定の検査回数内で発生する不良件数や各検査用ソケットを介して検査した累積不良率によって、検査用ソケットに不具合が生じているものと判別し、不具合が生じているものと判別された検査用ソケットに被検査電子部品を供給しないようにしている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１によれば、１ロット分のテスト中においては検査用ソケットの電極の接触状態を検出できず、また、接触状態が数値化できないので、検査用ソケットに不具合が生じていると判別するまでの期間に良品のパッケージを不良品と判定することにより、歩留まりが低下してしまうという問題があった。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−１６２２７３号公報  （第３頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、パッケージされた半導体装置の検査において、１ロット分のテスト中に生じた検査用ソケットの電極の接触抵抗の増加による歩留まりの低下を防ぐことができる半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明に係る半導体装置の検査方法は、複数の第１の半導体装置と、複数の端子がパッケージ内でショートされた少なくとも１つの第２の半導体装置との内から、少なくとも１つの半導体装置を、複数の電極を有する少なくとも１つの検査用ソケットに順次装着するステップ（ａ）と、検査用ソケットに装着された半導体装置が第１の半導体装置であるか第２の半導体装置であるかを認識するステップ（ｂ）と、検査用ソケットに装着された半導体装置が第２の半導体装置であると認識された場合に、検査用ソケットの複数の電極間のインピーダンスを測定するステップ（ｃ）と、測定されたインピーダンスの値が所定の値以上であるか否かを判定するステップ（ｄ）と、測定されたインピーダンスの値が所定の値以上であると判定された検査用ソケットの複数の電極をクリーニングするステップ（ｅ）とを具備する。
【００１１】
ここで、ステップ（ａ）に先立って、複数の第１の半導体装置と少なくとも１つの第２の半導体装置とを、所定の配列で１つのトレイに搭載するステップをさらに具備するようにしても良い。また、ステップ（ｂ）が、検査用ソケットの複数の電極の内の少なくとも２つの電極間のインピーダンスを測定することにより、複数の電極が接触した半導体装置が第１の半導体装置であるか第２の半導体装置であるかを認識するようにしても良い。
【００１２】
以上において、ステップ（ｅ）が、検査用ソケットの複数の電極にエアーを吹きかけることによってクリーニングするようにしても良いし、有機溶剤を用いて検査用ソケットの複数の電極から付着物を取り除くことによってクリーニングするようにしても良い。
【００１３】
本発明によれば、パッケージされた半導体装置の検査において、製品用の第１の半導体装置とソケットチェック用の第２の半導体装置との両方を１ロット中に含めるようにしたので、１ロット分のテスト中に生じた検査用ソケットの電極の接触抵抗の増加による歩留まりの低下を防ぐことができる。また、半導体装置の再測定率を下げることができるので、スループットの向上を図ることが可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の検査方法において用いる検査装置の主要部を示す図である。図１に示すように、この検査装置は、検査される半導体装置１１又は１２を吸着して運搬する吸着部１と、吸着部１によって運搬された半導体装置１１又は１２が装着される検査用ソケット２と、検査用ソケット２の複数の電極２ａ、２ｂ、・・・を介して半導体装置１１又は１２の複数のピン（端子）と電気的に接続されるＬＳＩテスタ３とを有している。
【００１５】
図２は、半導体装置が搭載された検査用トレイを示す図である。図２に示すように、検査用トレイ１０は、パッケージされた製品用の半導体装置１１と、複数の端子がパッケージ内でショートされたソケットチェック用の半導体装置１２とを搭載している。１つの検査用トレイ１０には、１ロット分、あるいは、１ロットの一部分の半導体装置１１が搭載されると共に、少なくとも１つの半導体装置１２が搭載される。ここで、最初に検査される半導体装置の位置は、図２に示す検査用トレイ１０において左上であり、その位置にソケットチェック用の半導体装置１２を配置している。
【００１６】
これらの半導体装置は、中間トレイに順次移される。中間トレイは、検査用トレイ１０から図１に示す検査用ソケット２に、半導体装置を１個ずつ運搬するために用いられる。中間トレイによって運搬された半導体装置は、吸着部１によって検査用ソケット２に順次装着される。本実施形態においては、パッケージテストにおいて、ソケットチェック用の半導体装置１２に接触した際にインピーダンス測定プログラムを起動するようにしておき、検査用ソケット２の複数の電極間のインピーダンス（抵抗値で良い）を測定し、測定値が基準値を超えた場合に、検査用ソケット２の複数の電極をクリーニングしている。
【００１７】
次に、図１〜図３を参照しながら、本発明の一実施形態に係る半導体装置の検査方法について説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の検査方法を示すフローチャートである。
【００１８】
まず、ステップＳ１において、パッケージされた製品用の複数の半導体装置１１と、複数の端子がパッケージ内でショートされたソケットチェック用の少なくとも１つの半導体装置１２とを、所定の配列で検査用トレイ１０に搭載する。
次に、ステップＳ２において、最初にソケットチェック用の半導体装置１２から中間トレイに順次移動させる。さらに、ステップＳ３において、これらの半導体装置を、検査用ソケット２に順次装着する。
【００１９】
ステップＳ４において、検査用ソケット２の少なくとも２つの電極間のインピーダンスを測定することにより、これらの電極が接触した半導体装置が製品用の半導体装置１１であるかソケットチェック用の半導体装置１２であるかを認識する。本実施形態においては、半導体装置に接触した複数組の電極の内、所定数以上の組の電極がショートしているか否かを測定することにより、製品用の半導体装置１１であるかソケットチェック用の半導体装置１２であるかを認識している。製品用の半導体装置１１である場合にはステップ５０に移行し、ソケットチェック用の半導体装置１２である場合にはステップ５１に移行する。
【００２０】
検査用ソケット２の電極が接触した半導体装置が製品用の半導体装置１１である場合には、ステップＳ５０において、製品測定プログラムを起動することにより、製品用の半導体装置１１が良品であるか否かを測定し、ステップＳ９に移行する。
【００２１】
一方、検査用ソケット２の電極が接触した半導体装置がソケットチェック用の半導体装置１２である場合には、ステップＳ５１以降において、検査用ソケット２の電極の接触抵抗を測定する。
まず、ステップＳ５１において、インピーダンス測定プログラムを起動し、複数の電極間のインピーダンス（抵抗値で良い）を測定する。次に、ステップＳ６において、検査用ソケット２の電極の接触状態又は安定性等を判定する。本実施形態においては、抵抗値に関する規定値を予め設定しておき、ステップＳ５１において測定された抵抗値が規定値以上の場合に、検査用ソケット２の電極の接触抵抗が増加したと判定して、ステップＳ７においてクリーニングを行う。ステップＳ５１において測定された抵抗値が規定値未満の場合には、ステップＳ８に移行する。
【００２２】
ステップＳ７において、検査用ソケット２の複数の電極にエアーを吹きかけることによってクリーニングを行い、電極の接触抵抗を低下させる。あるいは、有機溶剤を用いて検査用ソケット２の複数の電極から付着物を取り除くことによってクリーニングを行っても良い。
【００２３】
ステップＳ８において、検査用ソケット２の特性測定のために用いられたソケットチェック用の半導体装置１２をフェイルに設定して、製品から除外する。
さらに、ステップＳ９において、次に測定すべき半導体装置の有無を判断する。次に測定すべき半導体装置が有る場合にはステップＳ２に移行し、無い場合にはテストを終了する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態において用いる検査装置の主要部を示す図。
【図２】半導体装置が搭載された検査用トレイを示す図。
【図３】本発明の一実施形態に係る検査方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
１  吸着部、  ２  検査用ソケット、  ２ａ、２ｂ、・・・  電極、  ３  ＬＳＩテスタ、  １０  検査用トレイ、  １１  製品用の半導体装置１１、  １２ソケットチェック用の半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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