(57)【要約】【課題】本発明はレーザ加工を用いて狭ピッチ端子やエリアアレイ端子にも容易に対応しうるコンタクタ（プローブカード、ソケット）を提供することを課題とする。【解決手段】導電性材料１Ａをコンタクト基板２に起立した状態で接続固定する。コンタクト電極１にレーザを照射して屈曲させ、所定の形状のコンタクト電極１を形成する。レーザ照射条件を変更することにより、同一方向からレーザを照射しても、両側に曲げることが可能となる。これにより、コンタクト電極１を任意の形状に変形させることができる。【選択図】　　　　図１
2004077242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極に接続して試験を行うためのコンタクタの製造方法であって、
導電性材料からなるコンタクト電極にレーザを照射して変形させることにより、所定の形状のコンタクト電極を形成することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のコンタクタの製造方法であって、
コンタクト電極の接触端部の反対側の端部をコンタクト基板に接合固定した後、レーザを照射して該接触端部の位置が所定の位置となるように前記コンタクト電極を変形させることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極のレーザが照射される部分とは反対側の部分を加熱又は冷却しながらレーザを照射することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３記載のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
複数の前記コンタクタ電極をコンタクタ基板上に整列して起立した状態で固定した後、一番端のコンタクタ電極にレーザを斜め上方から照射してレーザ照射側に屈曲させ、次に同じ列内で隣接したコンタクタ電極に同様に斜め上方からレーザを照射してレーザ照射側に屈曲っせ、これを繰り返して全てのコンタクト電極を屈曲することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
コンタクタ基板上に複数のコンタクト電極を形成した後、コンタクタ電極を平面板に対して押し付けた状態で各コンタクト電極にレーザを照射して変形させ、コンタクト電極の先端の高さを一様にすることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【請求項６】
電子部品の電極に接続して試験を行うためのコンタクタであって、
レーザ加工により変形した部分を有するコンタクト電極がコンタクタ基板上に形成されたことを特徴とするコンタクタ。
【請求項７】
請求項６記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は平面部を有し、該平面部にレーザが照射されて変形していることを特徴とするコンタクタ。
【請求項８】
請求項６又は７記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は、中心部と外周部とで異なる導電材料により形成され、中心部より外周部の方が融点及び硬度の高い導電材料であることを特徴とするコンタクタ。
【請求項９】
プローブカードのコンタクト電極を非接触で修復する方法であって、
変形したコンタクト電極に対してレーザを照射して該コンタクト電極を変形する前の元の形状に復元することを特徴とする修復方法。
【請求項１０】
電子部品の試験を行うためのプローバであって、
コンタクト電極を有するプローブカードと、
該プローブカードのコンタクト電極により接触をとる被試験体を載置して固定する載置台と、
該載置台に取り付けられたレーザ照射ユニット、あるいは該載置台以外の変位機構部に取り付けられたレーザ照射ユニットと
を有し、
前記コンタクト電極が変形した場合に、前記レーザ照射ユニットからレーザを照射して前記コンタクト電極を変形させて変形前の形状に復元することを特徴とするプローバ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板（ウェハ）、その他、配線基板、電子部品等の被試験体の端子に接触して電気的な試験を実施するためのコンタクタ及びそのようなコンタクタを備えたプローバに関する。
【０００２】
近年、ＬＳＩチップに代表される半導体装置（以下、略してＬＳＩと記載する）は、適用する製品の小型化、あるいは高機能化への要求に対応するために、配線の微細化、回路の高密度化が進んでいる。それに伴い、ＬＳＩの端子の微細化及び端子数の増大が急速に進んでいる。
【０００３】
たとえば、ＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ　Ｉｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）で用いられるＬＳＩチップの端子は２０μｍ程度のピッチを達成するように開発が進んでいる。また、ＳＩＰ用途ではＬＳＩチップの厚さも、従来の５００μｍ程度から、１００、５０、２５μｍというように急速に薄型化が進みつつある。したがって、このようなＬＳＩの試験を行なうためのコンタクタ（プローブ）に対しても以下のような課題が課せられている。
【０００４】
１）ＬＳＩ端子の微細化・多端子化に対して良好な位置精度（±５μｍ以下）を有したコンタクタ（プローブ）を早急に開発する必要がある。
【０００５】
２）ＬＳＩの厚さが薄くなるため、過大なコンタクト力を印加すると破損の危険がある。このため、プローブのばね圧のばらつきを小さく抑えることが必須である。
【０００６】
３）ＬＳＩ端子の配置としてエリアアレイ（ＬＳＩチップの全域にわたり、格子状に端子を配置）タイプのものが増加してきており、コンタクタもこれに対応する必要がある。すなわち、従来のペリフェラル（ＬＳＩチップの周辺に端子を配置）タイプのものばかりでなく、エリアアレイ（ＬＳＩチップの全域にわたり、格子状に端子を配置）タイプのものが増加してきており、このエリアアレイタイプの端子へのコンタクトプローブは、ペリフェラルタイプ用プローブより、電極密度を高くする必要があるため、一般的に針の配置・成形が困難である。
【０００７】
４）パッケージングされたＬＳＩであっても、微細ピッチあるいはエリアアレイ端子を有するＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の場合、従来の技術によりコンタクタ（ソケット）を製造し、これまでの価格を維持することが困難になってきている。
【０００８】
【従来の技術】
Ａ：　カンチレバー方式　（ペリフェラルタイプ用）
カンチレバー方式は、ウエハ用プローブカードにおいて圧倒的な主流を占めている方式である。構造的には、先端が曲げられた棒状導電部材の一端（曲げていない側）を、配線基板の端子に接合したあと、棒状部材の先端を細いツールを用いて、主として人手によって加圧し、変位させながら、目的とする位置精度範囲に収める製法で得られるプローブである。チップコンタクト（針先）より、配線基板接続側はピッチが拡大される傾向をもっている。
【０００９】
Ｂ：　垂直プローブ方式　（エリアアレイ用）
ピンを格子状に配置する必要があるため、基本的には複数の針を基板に対して垂直に整列して起立させる構造である。しかるに、垂直な針のままでは、ＬＳＩと接触し加圧された場合の湾曲方向を揃えることができず、隣接したピン同士が接触するおそれがあるため、予め一定方向に屈曲させた構造が主流である。針を林立させるうえに、屈曲を加え、針先の位置を確保することは困難であり、カンチレバー式よりコストが２倍以上かかっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
Ａ）カンチレバー方式の課題
Ｉ）狭ピッチ化に限界がある。
【００１１】
４５μｍピッチ程度が限界であり、針先位置精度（ＸＹ精度：±５μｍ以内）を確保できない。上述のように機械的接触加圧による微細変位で針先の最終位置調整を行っており、４５μｍピッチ程度までは針先精度（±１０μｍ）に対応している実績事例があるが、下記の理由から、これ以上の微細ピッチ化には対応が困難である。
【００１２】
▲１▼針と針の隙間が狭く、位置補正用のツールが入らない。
【００１３】
▲２▼仮に無理にツールをいれても、針先の位置を変位させるだけの可動エリアを確保することができない。針のスプリングバックを考慮すると、必要な変位を得るための可動エリアを確保することは、隣接ピンとの関係で不可能である。
【００１４】
ＩＩ）狭ピッチに対して均一な力を得難い。
【００１５】
針先の高さを揃える作業が難しい。針先の高さを揃えるために機械的に加圧すると、加圧ツールが隣接ピンに干渉しやすくなり作業性が悪くなる。
【００１６】
ＩＩＩ）基本的にエリアアレイには対応できない。
【００１７】
２列程度までが限界と考えられる。
【００１８】
Ｂ）垂直プローブ方式の課題
Ｉ）狭いピッチには加工限界がある。
【００１９】
現在は１５０μｍピッチ以上が主流であるが、Ａのカンチレバー方式と同様の問題がある。すなわち、隣接するピンが左右前後にあり、これが邪魔になり、針を基板上に形成したあとに、高精度で位置補正をするのは困難を極める。
【００２０】
ＩＩ）狭ピッチに対しては均一な力を得難い。
【００２１】
Ａのカンチレバー方式と同様、針先の高さを揃える作業が困難になる。
【００２２】
ＩＩＩ）コストが高い。
【００２３】
狭いピッチになるほど、隣接したピンが邪魔になり、曲げ加工（屈曲部形成）が困難になるため、必然的にコストが高くなる。あらかじめ曲げた針を基板上に設置する手段もあるが、この場合は屈曲方向を揃えて配置することが困難であり、コストの増加は避けられない。
【００２４】
Ｃ）ＣＳＰ用ソケット（垂直プローブ方式のエリアアレイ）
基本的には上述の垂直プローブ方式Ｂの課題に類似した問題を有している。また、狭いピッチになるほど、微細なピンをモールドの本体に精度よく植え込む必要がある。針先部の位置がパッケージ端子に正しく合うようなピンの位置ガイドは、従来のソケットに必要とされる加工精度よりも、高い精度が要求される。はんだボールを端子とするＣＳＰの場合、コンタクト圧力が少しでも大きくなると、ボールの変形が著しくなる。狭ピッチになるほど、ボールの径、体積が小さくなるため、その影響度は顕著になり深刻な問題になる。このように、ピンの位置精度と同様にコンタクト力の均一化、コストの上昇を抑えることが課題である。
【００２５】
以上のような従来のコンタクタの製造方法における問題を解決するために、本出願人はコンタクタの針又はピンをレーザ曲げ技術を用いて変形させることで、プローブの目的にあったコンタクタを製造することを考えた。
【００２６】
従来のレーザ加工技術として、２００１年度精密工学会秋期大会学術講演論文集の第１６６ページには、「レーザ局所加熱による薄膜金属ガラスのマイクロフォーミング」と題してレーザ曲げ加工に応用可能と考えられるにレーザ加工技術が開示されている。
【００２７】
ここで、従来、コンタクタ、特にプローブカードの加工方法にレーザ加工が用いられていなかった理由として、上述のように、従来の技術である程度対応可能であったため特にレーザ加工技術を用いる必要はなかったことが大きいが、単純にレーザを照射すればよいという簡単な技術では所望の加工を行うことができなかったという問題があったためである。
【００２８】
レーザを用いての曲げ加工は、他の用途にはすでに使用されている例はあるものの、ＬＳＩや微細配線基板のプローブの製造に適用が困難であったのは、これらのプローブは極めて微細な構造（例えば、先端がφ３０μｍ以下）であることと、その複数の微細ピンが極めて狭ピッチ（例えば５０μｍ以下）に配置され、なおかつ個々のピン先端に高い位置精度が要求される（少なくとも±１０μｍ）という点にある。例えば、部品単体での曲げ加工や幅が数ｍｍある被加工材料や板材への適用例はみられるが、前述したＬＳＩの微細プローブに、単純に他のレーザ加工条件を適用することでは、必要とする加工や形状を得ることは難しかった。
【００２９】
ここで、従来のレーザ技術をプローブ加工に適用する際の課題として下記のような課題があった。
【００３０】
１）高精度な変位を得ることが難しい。レーザ照射のエネルギの分解能及びばらつきが大きいとプローブが予想以上に変形してしまう。
【００３１】
２）所望の曲げ方向に対して照射方向が制約されることが多かった。例えば、変形しすぎた場合に変形を戻すには、逆方向からレーザ照射することが好ましいが、照射障壁がある場合があり、また生産効率も悪かった。
【００３２】
３）　高精度を得ようとすると照射時間を長くしなければならず、生産効率が悪かった。たとえレーザを照射するエネルギ単位を小さくできでも、大きな変位を達成するには長時間が必要となり、多ピンのプローブカードでは生産効率が悪く、従来製法に比べてプローブの製造コスト、製造時間が膨大になるという問題があった。
【００３３】
４）３）において特にプローブカードの針として使用される材料は、特殊材料が多く、硬度が高く融点が高い金属材料（タングステン、タングステンレニウム等のタングステン合金）が主流である。このような金属材料で所望の変位を得るためには、その部分が溶融あるいは半溶融状態（約１５００℃程度）の温度になるまで（周囲への放熱も考えると）大きなエネルギを印加する必要がある。しかし、このような大きなエネルギでは、融点付近まで昇温して、エネルギに対して敏感に変位するようになってからの微細変位コントロールが難しかった。
【００３４】
５）プローブ針は棒状のものが多く、レーザ照射面が曲面をなしている。このため、平板に比べてレーザの照射量と変位量の関係、変位方向との関係が一様に予測しにくく、狙った位置に変位させることが困難であった。特にプローブ針は先端にいくほど径が細る形状のものが多く、曲率が針先からの距離により変化するため余計に狙いどおりに確実に変位させることが困難であった。
【００３５】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、コンタクト電極の曲げ手段として、そのプローブの目的にあったレーザ条件で照射する、あるいは照射できるような構造をコンタクタ側に持たせることにより、狭ピッチ端子やエリアアレイ端子にも容易に対応しうるコンタクタ（プローブカード、ソケット）を製造する技術を提供することを目的とする。
【００３６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明によれば、電子部品の電極に接続して試験を行うためのコンタクタの製造方法であって、導電性材料からなるコンタクト電極にレーザを照射して変形させることにより、所定の形状のコンタクト電極を形成することを特徴とするコンタクタの製造方法が提供される。
【００３７】
上述の発明によれば、コンタクタのコンタクト電極を機械加工ではなく、非接触で変形させることができ、機械加工を行うための物理的な制約を受けることなく、狭ピッチのコンタクト電極を多数有するコンタクタを容易に製造することができる。
【００３８】
本発明によるコンタクタの製造方法において、コンタクト電極の接触端部の反対側の端部をコンタクト基板に接合固定した後、レーザを照射して該接触端部の位置が所定の位置となるように前記コンタクト電極を変形させることとしてもよい。また、前記コンタクト電極のレーザが照射される部分とは反対側の部分を加熱又は冷却しながらレーザを照射することとしてもよい。さらに、複数の前記コンタクタ電極をコンタクタ基板上に整列して起立した状態で固定した後、一番端のコンタクタ電極にレーザを斜め上方から照射してレーザ照射側に屈曲し、次に同じ列内で隣接したコンタクタ電極に同様に斜め上方からレーザを照射してレーザ照射側に屈曲し、これを繰り返して全てのコンタクト電極を屈曲することを特徴とすることもできる。また、コンタクタ基板上に複数のコンタクト電極を形成した後、コンタクタ電極を平面板に対して押し付けた状態で各コンタクト電極にレーザを照射して変形させ、コンタクト電極の先端の高さを一様にすることとしてもよい。
【００３９】
また、本発明によれば、電子部品の電極に接続して試験を行うためのコンタクタであって、レーザ加工により変形した部分を有するコンタクト電極がコンタクタ基板上に形成されたことを特徴とするコンタクタが提供される。
【００４０】
上述の発明において、前記コンタクト電極は平面部を有し、該平面部にレーザが照射されて変形していることとしてもよい。また、前記コンタクト電極は、中心部と外周部とで異なる導電材料により形成され、中心部より外周部の方が融点及び硬度の高い導電材料であることとしてもよい。
【００４１】
また、本発明によれば、プローブカードのコンタクト電極を非接触で修復する方法であって、変形したコンタクト電極に対してレーザを照射して該コンタクト電極を変形する前の元の形状に復元することを特徴とする修復方法が提供される。
【００４２】
上述の発明によれば、コンタクタのコンタクト電極の一つが変形してしまったような場合であっても、レーザを照射するだけで変形したコンタクト電極を容易に元の形状に復元することができ、コンタクタを継続して使用することができる。
【００４３】
また、本発明によれば、電子部品の試験を行うためのプローバであって、コンタクト電極を有するプローブカードと、該プローブカードのコンタクト電極により接触をとる被試験体を載置して固定する載置台と、該載置台に取り付けられたレーザ照射ユニットあるいは該載置台以外の変位機構部に取り付けられたレーザ照射ユニットとを有し、前記コンタクト電極が変形した場合に、前記レーザ照射ユニットからレーザを照射して前記コンタクト電極を変形させて変形前の形状に復元することを特徴とするプローバが提供される。
【００４４】
上述の発明によれば、コンタクタのコンタクト電極の一つが変形してしまったような場合であっても、プローバ上でコンタクト電極を修復することができる。また、修復用の装置を別個に設ける必要がない。
【発明の実施の形態】
本発明は、プローブ針に対してレーザ照射による高精度な曲げ加工を施すものであり、以下のような方法によりレーザ加工をプローブ針の曲げ加工に適用可能としたものである。なお、下記１）〜４）は上述の従来のレーザ技術をプローブ加工に適用する際の課題の１）〜４）に対応している。
【００４５】
１）高精度な変位を得る。
【００４６】
▲１▼　レーザ放射側のエネルギ単位を細かくする。具体的には３５５紫外線レーザ等の波長の短いレーザ光を照射する。
【００４７】
▲２▼　プローブ針が受けるエネルギ量をコントロールする。
【００４８】
ａ）フィルタを設ける。
【００４９】
ｂ）集光レンズとプローブ針の距離を変化させ、フォーカスの度合いを調整する。
即ちフォーカス状態では、受けるエネルギが最大であり、フォーカス状　態から変位するとその距離に応じて受けるエネルギは小さくなる。（距離　の自乗に反比例する。）
▲３▼　同じエネルギを受けた場合の変形率をコントロールする。
【００５０】
ａ）照射部以外（主として反対側）の温度をコントロールする。変位率を小さくしたければ高温にし、大きくしたければ低温にする。
【００５１】
これはレーザ照射による曲げは照射側が溶融し、反対側より温度が高い状態になっているときに、溶融部が急速に凝固する際に表裏の温度差により発生するところが大きいことによる。
【００５２】
２）照射方向は同一で、凹にも凸にも曲げられるようにする。
【００５３】
通常は照射側に屈曲してくるが、照射するレーザのエネルギの効率を変えることで照射と反対側への屈曲を得ることができる。
【００５４】
▲１▼　フォーカス位置からレンズ、加工物をずらす。（フォーカス状態では照射側に曲がるが、オフセットをつけると反対側に曲がる。）
▲２▼　照射時間（パルス幅）を極端に短くする。
【００５５】
▲３▼　あらかじめ高温下で一定方向に機械的に曲げ加工を実施しておき、▲１▼、▲２▼を実施。
【００５６】
▲４▼　あらかじめ高温下で引っ張りをかけて、残留応力を残しておき▲１▼、▲２▼を実施。
【００５７】
▲３▼、▲４▼の方法は▲１▼、▲２▼を単独で実施するより曲げ方向の逆転が得やすい。（高温下で機械的に曲げられた部分の加工歪：引っ張り応力と圧縮応力が対面した状態；あるいは引っ張り歪が残っているため、弱いエネルギを受けた際には、加工前の形状に引き戻す力との大きさのバランスで屈曲方向が決るため。）
３）高い変形率で加工する領域と微細な変形率で加工する領域のデユアル・モード制御を可能にする。
【００５８】
例えば、１）で用いた方法に途中から切りかえる。具体的には、
▲１▼　集光レンズとプローブ針の距離を変化させ、フォーカスの度合いを調整する。
【００５９】
加工当初はフォーカス状態で、途中からレンズあるいは加工物を移動させ、針の変形率を落とす。
【００６０】
▲２▼　照射部以外（主として反対側）の温度をコントロールする。
【００６１】
加工当初は照射部の裏側を冷却し、途中から常温、高温に切りかえる。温度制御の具体的な方法としては温度コントロールされた流体（不活性ガス）を吹きつける方法などが容易に実施できる。
【００６２】
単純に変形の大部分をあらかじめ機械的に曲げておき、最後の精度補正加工にのみ、レーザを照射する方法も有効である。ここで予め曲げる工程の温度によっては、前述した２）照射方向は同一で、凹にも凸にも曲げられるようにする効果を得ることもできる。
【００６３】
４）３）と基本的には同じ考え方で解決できる。
【００６４】
更に、レーザ照射による変形率は材料に対して固有の波長、パルス幅を与えることで、効率をあげることができる。タングステン、タングステンレニウム等のタングステン合金に照射するレーザの条件は高い発熱を得る波長の長いレーザが好ましい。いずれにせよ融点が高いため、予備加熱手段との併用、照射面反対側の冷却が有用である。
【００６５】
５）▲１▼　プローブ針を板状のもので成形する。
【００６６】
レーザ照射は容易になるが、他の課題も発生する。個々に手段を用いればよい。例えば、強度不足、コンタクト傷のような問題が挙げられる。
【００６７】
▲２▼　棒状の針を安定して変形させる。レーザ照射することを想定した平面を少なくも１箇所以上設ける。上に１箇所、左右に１箇所ずつあれば、Ｘ、Ｙ、Ｚの位置補正が可能になる。
【００６８】
▲３▼　レーザの照射を微細スポットにし、針の中央部に照射する場合と端部に照射する場合を繰り返し細かい針位置精度を得る。まず、端部に照射する。加熱されるエリアが狭いため変形率が大きい。微細な補正は棒状部材の中央付近に照射することで調整できる。
【００６９】
偏心量と変形率は代表的な曲率ごとに、対応表（テーブル）を準備しておく、あるいは偏心量を入力した場合に、補正係数をかけて照射する手法も有用である。
【００７０】
次に、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００７１】
図１は本発明の基本実施例によるコンタクト電極の曲げ加工を説明するための図である。図１（ａ）に示すようにコンタクト電極１となる針状の導電性部材１Ａの一部にレーザを照射することにより、図１（ｂ）に示すようにレーザ照射側に屈曲したコンタクト電極が形成される。レーザの照射は、コンタクト電極１の曲げたい部分の幅方向に数回照射してもよく、あるいはレーザを幅方向に走査しながら照射してもよい。
【００７２】
このようなレーザ加工は、レーザ照射面が加熱されて半溶融状態となったあと、急激に冷却されて凝固することで起こる溶融変形を利用した加工方法である。通常の機械加工（曲げ、プレス等）で発生する曲げ加工に比べて加工ひずみの影響が小さく、バネ性に優れたコンタクト電極１を形成することができる。また、非接触での曲げ加工であるため、曲げツール等が隣接するコンタクト電極と干渉するおそれがなく、狭いピッチでコンタクト電極１が整列して設けられていても精度の高い曲げ加工を行うことができる。また、機械加工のようにスプリングバックが発生することはなく、余分な変位のためのスペースを確保する必要はない。
【００７３】
多くのプローブカードにおいて、コンタクト電極１の根元は図２（ｂ）に示すようにコンタクタ基板２に接合されている。レーザ加工を用いた曲げ加工によれば、導電性部材１Ａを図２（ａ）に示すようにコンタクタ基板２に接合した後に、導電性部材１Ａにレーザを照射して曲げることにより所望の形状のコンタクト電極１を形成することができる。また、レーザを照射することにより、コンタクト電極１の先端１ａ（コンタクトする部分）の位置を補正することもできる。
【００７４】
導電性部材１Ａとして、タングステンやタングステンレニウムを含むタングステン合金であることが好ましい。また、導電性部材１Ａをプラチナ（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｂ）等の白金系金属を含む合金、あるいは金合金により形成してもよい。
【００７５】
図３は傾斜したコンタクト電極の先端をレーザ加工により位置補正する方法を説明するための図である。図３（ａ）に示すコンタクト電極１は予め根元で屈曲されて、コンタクタ基板２に対して傾斜した状態で取り付けられている。傾斜による弾性でコンタクト電極１が弾性的に接触するように構成した例であるが、図３（ａ）に示す状態では、コンタクト電極１の先端１ａの位置精度が低く、被接触物であるＬＳＩ３の端子３ａに正確に接触することができない。そこで、図３（ｂ）に示すように、コンタクト電極１の先端部付近にレーザを照射し、先端１ａがＬＳＩ３の端子３ａに整列するような所定の位置となるように曲げ加工を施す。このようにして得られるコンタクト電極１は、ＬＳＩ３の端子３ａに正確に接触するうえに、コンタクト電極１の先端は、ＬＳＩ３の端子３ａに接触後、若干前進動作をするため、ＬＳＩ３の端子３ａの表面の酸化膜や異物を取り除くことができ、この前進量の調整の意味でも、正確な曲げ精度は効果を発揮する。
【００７６】
図４は図３に示す例においてコンタクト電極１の先端１ａを予めある程度曲げておき、最終的にレーザ加工により先端位置を調整する方法を説明するための図である。すなわち、図４（ａ）に示す真直な導電性部材１Ａを、図４（ｂ）に示すように曲げ治具等により曲げ加工しておく。図４に示す例では、基板２に固定される根元部分の曲げと、被接触物にコンタクトする先端１ａ付近の曲げを機械加工により行う。機械加工ではスプリングバック等により先端１ａの正確な位置を出すことは難しい。そこで、コンタクト電極１をコンタクタ基板２に取り付けた後、図４（ｃ）に示すように先端１ａ付近の曲げ部にレーザを照射し、先端１ａが所望の位置となるようにレーザ曲げ加工を施す。そして、図４（ｄ）に示すように、コンタクト端子１を基板２に取り付けて、プローブカードとする。レーザ曲げ加工は、コンタクト端子１を基板２に取り付ける前に行ってもよいし、取り付け後に行ってもよい。
【００７７】
図４に示すコンタクト電極１の先端１ａ付近の機械曲げは、図５に示すように高温環境下（室温より高い温度）で行うことが好ましい。すなわち、高温環境下で機械曲げを行うことにより、高温加工歪をコンタクト電極１内に発生させておく。高温加工歪を内包している材料は、レーザ照射条件を制御することにより、レーザ照射方向とは反対方向に屈曲させることができる。したがって、機械加工において曲げの程度が大き過ぎた場合であっても、レーザを照射することによりレーザ照射方向とは逆側に曲げる、すなわち、曲げを戻す方向に変形させることができる。この逆方向のレーザ曲げ加工は重要である。隣接して複数のコンタクト電極１が起立しているような場合、隣接するコンタクト電極が邪魔になり、曲げとは反対方向からのレーザ照射ができない場合がある。このような場合であっても、一方向からの照射で曲げたり、逆に曲げを戻したりすることができる。
【００７８】
また、図６に示すように導電性部材１Ａに引っ張り応力を加えながら高温環境下でアニールを施しておくことによっても、導電性部材１Ａに高温加工歪を発生させることができる。これにより、レーザ照射方向とは逆方向に曲げることができる。
【００７９】
ここで、コンタクト電極１を曲げるために照射するレーザとしては、図７に示すように波長の短い紫外線レーザが好適である。レーザの波長が短いほど、照射時に熱エネルギは小さい。例えば、波長が３５５ｎｍの紫外線レーザを用いることとすれば、熱容量が非常に小さい微細針（φ３０μｍ）の先端部に照射して、微細針を完全に溶融することなく曲げ加工を施すことができる。また、必要に応じてコンタクト電極を冷却しながらレーザを照射することにより、微細な針状のコンタクト電極を加工することができる。更に、単波長のレーザを短時間照射することにより、一回の照射で得られる変形を小さくすることができ、曲げ加工の分解能を小さくすることができ、曲げ角度を精度よく制御することができる。
【００８０】
図８はレンズにより集光したレーザをコンタクト電極に照射する例を示す図である。コンタクト電極１のレーザ曲げ加工精度を上げるために、レーザを集光レンズ４で集光し、コンタクト電極１の所望の部位に照射する。この際、コンタクト電極１の位置を、集光レンズ４の焦点距離Ｆからオフセット距離Ｄだけ意図的にずらす（デフォーカスする）ことにより、照射するレーザのパワー密度を調整する。コンタクト電極１が焦点距離Ｆの位置にある場合が、最もパワー密度が高くなるが、オフセット距離Ｄが大きくなるにつれ、パワー密度は低下していく。どの程度のオフセット距離Ｄが適当であるかは、レーザの種類、コンタクト電極の材質、径、曲げ角度等の条件を考慮しながら最適値を求める必要がある。
【００８１】
また、レーザのパワー密度を調整するのと同時に、コンタクト電極のレーザ照射部分の反対側の部分の温度を制御することにより、より精度高く曲げ加工を制御することができる。特に、逆方向曲げは、高温に温度制御された気体をレーザ照射部分の反対部分に吹き付けながらデフォーカスしたレーザを照射することにより達成される。
【００８２】
図９はコンタクト電極を加熱しながらレーザを照射する例を示す図である。図９に示す例では、ヒータ等の加熱体５をレーザ照射部分とは反対側の部分に接触させることにより、レーザ照射部分と反対側の部分との温度差が小さくなるように制御するものである。このような条件において、同じレーザ照射条件であれば、屈曲量（曲げ角度）は小さくなる。
【００８３】
図１０は流体によりコンタクト電極の温度を制御する例を示す図である。図１０に示す例の場合、コンタクト電極１の温度を制御する流体として、温度制御された不活性ガス（窒素）を用いている。すなわち、不活性ガスをノズル６からコンタクト電極１のレーザ照射部分の反対側の部分に吹きつけることにより、レーザ照射部分と反対側の部分との温度差を制御する。不活性ガスの温度を室温より高くすれば屈曲量は小さくなり、低くすれば屈曲量は大きくなる。不活性ガスを用いる理由は、レーザ照射により加熱された際のコンタクト電極１の酸化を防止するためである。酸化防止の必要がない場合は、不活性ガスの代わりに空気を用いてもよい。
【００８４】
図１１はレーザ曲げ加工速度を速める例を説明するための図である。図１１に示す例では、図８に示すように集光レンズ４を用いてレーザを集光しながらコンタクト電極１に照射する。その際、最初は集光レンズ４の焦点距離Ｆにコンタクト電極１が配置された位置関係としておく。図１１におけるＡの位置に集光レンズ４を配置した状態が、焦点距離Ｆにコンタクト電極１が配置された状態である。コンタクト電極の屈曲がある程度進んだところで、集光レンズ４をコンタクト電極１から遠ざけてＢの位置とする。これにより、集光レンズ４の焦点位置はコンタクト電極より手前となり（デフォーカス）、図８に示すようにオフセット距離Ｄだけ焦点位置がずれる。この結果、コンタクト電極１に照射されているレーザのパワー密度が低下し屈曲量も小さくなる。
【００８５】
すなわち、最初は、集光レンズ４とコンタクト電極１との距離を焦点距離Ｆとして最大のパワー密度でレーザを照射し、最大の屈曲量（屈曲速度）でコンタクト電極１を曲げ、ある程度屈曲が進んだところで、集光レンズ４を移動してデフォーカスし、パワー密度を下げて屈曲量（屈曲速度）を小さくする。これにより、所望の屈曲量（屈曲角度）に近づいた時点で屈曲速度を小さくして最終的な屈曲角度を精密に制御することができる。
【００８６】
屈曲速度を制御する他の方法として、図９や図１０に示すような温度制御を用いることもできる。すなわち、最初はレーザ照射部分と反対側の部分との温度差を大きくしておき、ある程度屈曲した時点で温度差を小さくすることにより、屈曲速度を下げることができる。
【００８７】
図１２は逆方向曲げを行う一例を示す図である。図１２に示すように、逆方向曲げは、高温に温度制御された気体をレーザ照射部分の反対部分に吹き付けながら集光レンズ４によりデフォーカスしたレーザを照射することにより、レーザ照射側と反対方向にコンタクト電極１を曲げることができる。レーザをデフォーカスする代わりに、レーザの照射時間（パルス幅）を順方向の曲げにおけるレーザ照射時間より短く、好ましくは１／２以下とすることでも反対ほうこうへの曲げは達成できる。
【００８８】
図１３はレーザ照射部分を平面としてコンタクト電極の斜視図である。図１３に示すコンタクト電極１は、レーザを照射して屈曲する部分を切り欠いて平面部１ｂが形成されている。レーザを平面部に照射することで曲面に照射するより効率用よくレーザエネルギが吸収されるため、効率のよい曲げ加工ができる。また、レーザ照射面が平面であるため、曲面にレーザを照射するより均一に照射することができ、均一な曲げを行うことができ、且つ精度の高い曲げを行うことができる。
【００８９】
レーザ曲げはコンタクト電極１の先端１ａ付近を屈曲するためばかりでなく、コンタクト電極１全体の形状を整えたりする際に用いることとしてもよく、その場合コンタクト電極の適当な位置に複数の平面部１ｂを設けることとしてもよい。また、図１４に示すように、コンタクト電極１を先端１ａ付近で予め屈曲しておき、平面部１ｂにレーザを照射して先端１ａの位置調整を行うこととしてもよい。
【００９０】
図１５は図１４に示すコンタクト電極の平面部の両側に更に平面部を設けた例を示す斜視図であり、図１６は図１５に示すコンタクト電極の平面部における断面図である。平面部１ｂの両側に平面部１ｃ及び１ｄが設けられており、各平面部にレーザを適宜照射することにより、複数の異なる方向（図１５では上下及び左右方向）にコンタクト電極１を屈曲することができる。また、複数の平面部は、図１７に示すように、個別に異なる部位に形成することもできる。なお、平面部の数は３つに限ることなく、必要な数だけ形成すればよい。
【００９１】
図１８はコンタクト電極を板材から形成した例を示す斜視図である。コンタクト電極１を形成する導電部材を金属板材とすれば、特別に平面部を形成しなくてもレーザを平面に照射することができる。この場合、レーザ曲げ加工は容易であるが、板材の厚みが小さいと強度が不足するおそれがあり、この場合は厚み方向に補強をする必要がある。予め厚い板材を狭ピッチで打ち抜く等の方法で得ることができれば、補強無しでそのまま使用しても構わない。
【００９２】
図１９は棒状部材により形成したコンタクト電極へのレーザ照射条件を説明するための図である。図１９において、コンタクト電極１の側面図の横に、各部分における断面形状が示されている。図１９に示すコンタクト電極１は、先端が次第に細くなる棒状部材により形成されている。照射するレーザをコンタクト電極の直径より小さいビーム径（スポット）となるように集光し、コンタクト電極１に照射する。この場合、レーザをコンタクト電極１の中心部分に照射すればレーザのエネルギ吸収効率が高く、偏心した位置に照射するとレーザを斜め方向から照射することとなるのでエネルギ吸収効率は低くなる。
【００９３】
すなわち、図１９に示すように、レーザが照射される点におけるコンタクト電極の接線の傾きθが大きいほど照射ロスが大きくなる。そこで、レーザを照射する位置の偏心率δ／Ｄにより補正率の目安を作成しておく。ここで、Ｄはレーザ照射位置におけるコンタクト電極１の直径であり、δはレーザ照射位置の偏心距離である。
【００９４】
ただし、コンタクト電極１の端側に照射されたレーザは傾斜面に照射された場合と同様にエネルギ吸収効率が低いものの、端側は加熱されるべき材料の体積も小さいため、寸法、曲率、材質によっては変形が速く進むこともある。これらの曲げ加工の条件を予め実験で確認しておき、各条件での効率テーブル（変換表）を予め作成しておけば、所望のレーザ曲げ加工を行うためのレーザ照射位置を容易に求めることができる。
【００９５】
図２０は中心部と外周部とで異なる導電材料を用いて形成したコンタクト電極の断面図である。コンタクト電極は被接触部材とのコンタクトが繰り返されるので、耐磨耗性が要求される。コンタクト電極１の全体を耐磨耗性が高く、硬度の大きい材料で形成すると、融点が高く、レーザで容易に変形しない場合がある。そこで、コンタクト電極１を、図２０に示すように、外周部１０と中心部１１とで形成し、外周部１０に比べて中心部１１を低融点の材料とする。これにより、外周部１０は耐磨耗性が高く、中心部はレーザ加工が容易な材料となり、耐磨耗性を確保しながらレーザ加工が容易にできるコンタクト電極を形成することができる。
【００９６】
図２１はエリアアレイ用プローブのレーザ曲げによる形成方法を説明するための図である。まず、基板２にコンタクト電極１となる針状の導電性部材１Ａを取り付ける。エリアアレイ用プローブカードには、多数のコンタクト電極１が整列した状態で基板上に起立して設けられるため、図２１（ａ）に示すように、多数の導電性部材１Ａを整列した状態で起立して設ける。そして、図２１（ｂ）に示すように、端から順に導電性部材１Ａにレーザを照射して照射方向に屈曲する。一つの導電性部材１Ａを屈曲することで、レーザを移動して隣接する導電性部材１Ａに照射するための空間が確保できる。これにより、順次レーザを照射して同じ方向に同じ角度で屈曲されたコンタクト電極１を得ることができる。
【００９７】
図２２はコンタクト電極の高さを一定にする方法の一例を説明するための図である。図２２に示すコンタクタは、ペリフェラルタイプであり、図３に示すようなにコンタクト電極１が複数設けられている。ここで、コンタクタ基板２が平面板１２に平行となるようにコンタクト電極１を平面板１２に押し付けた状態で、コンタクタ基板２の開口２ａを通じて各コンタクト電極にレーザを照射することにより、コンタクト電極１の高さを強制的に揃えた状態に変形させることができる。
【００９８】
図２３はコンタクト電極の高さを一定にする方法の他の例を説明するための図である。図２３に示すコンタクタ基板２は中央に開口２ａを有していないため、コンタクタ基板２側からレーザを照射することができない。そこで、平面板１２をレーザ透過性のある材料で形成することにより、平面板１２を透過してコンタクト電極にレーザを照射する。
【００９９】
以上のように、レーザ加工技術を用いてコンタクト電極に曲げ加工を施すことにより、エリアアレイ用コンタクタのように多数のコンタクト電極を狭いピッチで配列しなければならないコンタクタであっても、容易に高い精度で形成することができる。
【０１００】
また、上述のコンタクト電極のレーザ曲加工は、コンタクト電極の位置修正あるいは、修理にも適用することができる。例えば、多数のコンタクト電極のうち一本に異常な圧力が加わって変形してしまったような場合、従来ではプローブカード全体が使用できなくなってしまうが、異常変形したコンタクト電極をレーザ加工により修理することにより、プローブカードを使用可能な状態に復元することができる。
【０１０１】
以下に、コンタクト電極をレーザ加工により修復する機構が設けられたウェハプローバについて説明する。
【０１０２】
図２４はウェハプローバの基本構成を示す図である。ＬＳＩが形成された被試験体であるウェハ（ＬＳＩ）Ｗは、ＸＹＺθステージ２０上に固定されたチャックトップテーブル２１に取り付けられる。コンタクト電極２２ａが設けられたプローブカード２２は、チャックトップテーブル２１の上方に設けられたプローブカード取り付け部２３に取り付けられる。チャックトップテーブル２１には針先位置認識用カメラ２４が設けられており、プローブカードのコンタクト電極の位置情報をウェハアライメント部２５へ送る。
【０１０３】
ウェハ搬送機構（図視せず）のアーム２６により搬送されたウェハＷは、チャックトップテーブル２１上に載置され、真空吸着されて固定される。その後、ＸＹＺステージ２０を駆動してチャックトップテーブル２１を移動し、プローブカード２２のコンタクト電極２２ａがウェハＷ上のＬＳＩの電極に一致させる。この際、針先位置認識用カメラ２４によりコンタクト電極２２ａの針先位置を認識しながら、ウェハアライメント部２５がＸＹＺθステージ２０のＸＹ移動を制御し、最終的にＷＹＺθステージをＺ方向に移動し、プローブカード２２のコンタクト電極２２ａをＬＳＩの電極に接触させる。これによりウェハＷ上のＬＳＩの試験が行われる。
【０１０４】
上述のようなウェハプローバにおいて、プローブカード２２のコンタクト電極２２ａにレーザを照射することにより、ウェハプローバ上においてコンタクト電極２２ａの針先位置修正を行うことができる。すなわち、図２５に示すように、レーザ照射装置ユニット３０をチャックトップテーブル２１に取り付けて、プローブカード取り付け部２３に固定されたプローブカード２２のコンタクト電極２２ａに対してレーザを照射することにより、コンタクト電極２２ａを変形させて針先位置の修正を行う。コンタクト電極２２ａの針先修正は、針先位置認識用カメラ２４からの位置情報に基づいてＸＹＺθステージを駆動しながら所望の位置にレーザを照射して行う。
【０１０５】
レーザ照射ユニットは、図２６に示すように、照射角度を変更できるようにしてコンタクト電極２２ａに斜め方向からレーザを照射することができるレーザ照射ユニット３０Ａとすることが好ましい。また、図２７に示すように、レーザ照射ユニットに光学系を設けてレーザの照射方向を変更するレーザ照射ユニット３０Ｂとしてもよい。
【０１０６】
上述のように、ウェハプローバにレーザ照射ユニットを設けて、ウェハプローバ上にてコンタクト電極の針先修正を行うこととすれば、特別に修正装置を準備する必要がない。また、コンタクト電極が使用中に変形してしまったような場合であっても、ウェハプローバ上で直ちに修正することができる。したがって、プローバを交換する必要したり、一旦修正装置に搬送してから再度ウェハプローバに取り付けたりする手間を省くことができる。
【０１０７】
以上の如く、本明細書を以下の発明を開示する。
【０１０８】
（付記１）　電子部品の電極に接続して試験を行うためのコンタクタの製造方法であって、
導電性材料からなるコンタクト電極にレーザを照射して変形させることにより、所定の形状のコンタクト電極を形成することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１０９】
（付記２）　付記１記載のコンタクタの製造方法であって、
コンタクト電極の接触端部の反対側の端部をコンタクト基板に接合固定した後、レーザを照射して該接触端部の位置が所定の位置となるように前記コンタクト電極を変形させることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１０】
（付記３）　付記１又は２記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極にレーザを照射する前に曲げ加工を施しておくことを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１１】
（付記４）　付記３記載のコンタクタの製造方法であって、
前記曲げ加工を、高温加工歪が生じるような高温環境下で行うことを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１２】
（付記５）　付記１乃至３のうちいいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極を形成する導電性材料に対して、引っ張り荷重を加えた状態でアニールしておくことを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１３】
（付記６）　付記１乃至５のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
照射するレーザは紫外線レーザであることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１４】
（付記７）　付記１乃至６のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
照射するレーザを集光レンズで集光してコンタクト電極に照射し、該集光レンズと前記コンタクト電極との距離を前記集光レンズの焦点距離からずらすことに所望の変形量を得ることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１５】
（付記８）　付記１乃至７のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極のレーザが照射される部分とは反対側の部分を加熱又は冷却しながらレーザを照射することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１６】
（付記９）　付記８記載のコンタクタの製造方法であって、
前記加熱又は冷却は、空気又は不活性ガスを吹き付けることにより行うことを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１７】
（付記１０）　付記１乃至９のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
レーザ照射中に照射条件を変更してコンタクト電極の変形量を調整することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１８】
（付記１１）　付記１乃至１０のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
レーザ照射条件を変更することにより、同じレーザ照射方向からの照射で、前記コンタクト電極を反対側に曲げることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１１９】
（付記１２）　付記１１記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極を反対側に曲げる際に、集光レンズで集光したレーザの焦点をずらして照射することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２０】
（付記１３）　付記１１記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極を反対側に曲げる際に、前記コンタクト電極のレーザ照射部分の反対側の部分を加熱し、且つ照射するレーザのエネルギを通常の曲げに用いるエネルギの１／２以下にすることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２１】
（付記１４）　付記１３記載のコンタクタの製造方法であって、
レーザ照射時間を、通常の曲げに用いる照射時間の１／２以下にすることにより、レーザ照射エネルギを１／２以下にすることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２２】
（付記１５）　付記１乃至１４記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極に少なくとも１箇所の平面部を形成しておき、該平面部にレーザを照射することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２３】
（付記１６）　付記１乃至１４記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極を形成する導電性部材を板材により形成することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２４】
（付記１７）　付記１乃至１５記載のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
前記コンタクト電極を形成する導電性部材は外面が曲面である棒状部材であり、レーザ照射位置を前記棒状部材の中心からはずれた位置とする場合に、中心に照射する場合の照射エネルギに基づいて予め実験で定めた変形率係数を乗じたエネルギのレーザを照射することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２５】
（付記１８）　付記１乃至１７記載のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
前記導電性部材を、中心部と外周部とで異なる導電材料により形成し、中心部より外周部の方が融点及び硬度の高い導電材料を用いることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２６】
（付記１９）　付記１乃至１８記載のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
複数の前記コンタクタ電極をコンタクタ基板上に整列して起立した状態で固定した後、一番端のコンタクタ電極にレーザを斜め上方から照射してレーザ照射側に屈曲させ、次に同じ列内で隣接したコンタクタ電極に同様に斜め上方からレーザを照射してレーザ照射側に屈曲させ、これを繰り返して全てのコンタクト電極を屈曲することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２７】
（付記２０）　付記１乃至１９のうちいずれか一項記載のコンタクタの製造方法であって、
コンタクタ基板上に複数のコンタクト電極を形成した後、コンタクタ電極を平面板に対して押し付けた状態で各コンタクト電極にレーザを照射して変形させ、コンタクト電極の先端の高さを一様にすることを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２８】
（付記２１）　付記２０記載のコンタクタの製造方法であって、
前記平面板はレーザ透過性を有する材料により形成され、前記平面板を透過してレーザを照射することを特徴とするコンタクタの製造方法。
【０１２９】
（付記２２）　電子部品の電極に接続して試験を行うためのコンタクタであって、
レーザ加工により変形した部分を有するコンタクト電極がコンタクタ基板上に形成されたことを特徴とするコンタクタ。
【０１３０】
（付記２３）　付記２２記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は、導電性材料よりなる棒状部材であることを特徴とするコンタクタ。
【０１３１】
（付記２４）　付記２３記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は平面部を有し、該平面部にレーザが照射されて変形していることを特徴とするコンタクタ。
【０１３２】
（付記２５）　付記２２記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は、導電性材料よりなる板材であることを特徴とするコタクタ。
【０１３３】
（付記２６）　付記２２乃至２５のうちいずれか一項記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は、中心部と外周部とで異なる導電材料により形成され、中心部より外周部の方が融点及び硬度の高い導電材料であることを特徴とするコンタクタ。
【０１３４】
（付記２７）　付記２２乃至２６のうちいずれか一項記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極はタングステン合金であることを特徴とするコンタクタ。
【０１３５】
（付記２８）　付記２２乃至２６のうちいずれか一項記載のコンタクタであって、
前記コンタクト電極は白金系金属を含む合金であることを特徴とするコンタクタ。
【０１３６】
（付記２９）　プローブカードのコンタクト電極を非接触で修復する方法であって、
変形したコンタクト電極に対してレーザを照射して該コンタクト電極を変形する前の元の形状に復元することを特徴とする修復方法。
【０１３７】
（付記３０）　電子部品の試験を行うためのプローバであって、
コンタクト電極を有するプローブカードと、
該プローブカードのコンタクト電極により接触をとる被試験体を載置して固定する載置台と、
該載置台に取り付けられたレーザ照射ユニットと
を有し、
前記コンタクト電極が変形した場合に、前記レーザ照射ユニットからレーザを照射して前記コンタクト電極を変形させて変形前の形状に復元することを特徴とするプローバ。
【０１３８】
（付記３１）　付記３０記載のプローバであって、
前記レーザ照射ユニットはレーザ照射角度を変更可能な構成であることを特徴とするプローバ。
【発明の効果】
本は発明によるコンタクタ及びその製造方法によれば、コンタクタのコンタクト電極を機械加工ではなく、非接触で変形させることができ、機械加工を行うための物理的な制約を受けることなく、狭ピッチのコンタクト電極を多数有するコンタクタを容易に製造することができる。
【０１３９】
また、本発明による修復方法及びプローバによれば、コンタクタのコンタクト電極の一つが変形してしまったような場合であっても、レーザを照射するだけで変形したコンタクト電極を容易に元の形状に復元することができ、コンタクタを継続して使用することができる。さらに、本発明によるプローバによれば、修復用の装置を別個に準備する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基本実施例によるコンタクト電極の曲げ加工を説明するための図である。
【図２】コンタクト電極が基板に取り付けられた状態でレーザ曲げ加工を施す例を説明するための図である。
【図３】傾斜したコンタクト電極の先端をレーザ加工により位置補正する方法を説明するための図である。
【図４】図３に示す例においてコンタクト電極の先端位置を調整する方法を説明するための図である。
【図５】コンタクト電極に高温加工歪を発生させる方法を説明するための図である。
【図６】コンタクト電極に高温加工歪を発生させる方法を説明するための図である。
【図７】レーザの波長を説明するための図である。
【図８】レンズにより集光したレーザをコンタクト電極に照射する例を示す図である。
【図９】コンタクト電極を加熱しながらレーザを照射する例を示す図である。
【図１０】流体によりコンタクト電極の温度を制御する例を示す図である。
【図１１】レーザ曲げ加工速度を速める例を説明するための図である。
【図１２】逆方向曲げを行う一例を示す図である。
【図１３】レーザ照射部分を平面としてコンタクト電極の斜視図である。
【図１４】予め先端付近で屈曲されたコンタクト電極の先端の位置を補正するため平面部が設けられたコンタクト電極の斜視図である。
【図１５】図１４に示すコンタクト電極に複数の平面を設けた例を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示すコンタクト電極の平面部における断面図である。
【図１７】図１４に示すコンタクト電極に複数の平面部を別個に設けた例を示す斜視図である。
【図１８】板材から形成したコンタクト電極の斜視図である。
【図１９】棒状部材により形成したコンタクト電極へのレーザ照射条件を説明するための図である。
【図２０】中心部と外周部とで異なる導電材料を用いて形成したコンタクト電極の断面図である。
【図２１】エリアアレイ用プローブのレーザ曲げによる形成方法を説明するための図である。
【図２２】コンタクト電極の高さを一定にする方法の一例を説明するための図である。
【図２３】コンタクト電極の高さを一定にする方法の他の例を説明するための図である。
【図２４】ウェハプローバの基本構成を示す図である。
【図２５】レーザ照射ユニットが設けられたチャックトップテーブルを示す図である。
【図２６】レーザ照射ユニットの変形例を示す図である。
【図２７】レーザ照射ユニットの他の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１　コンタクト電極
１Ａ　導電性部材
１ａ　先端
１ｂ、１ｃ、１ｄ　平面部
２　コンタクタ基板
３　ＬＳＩ
４　集光レンズ
５　加熱体
６　ノズル
１０　外周部
１１　中心部
１２　平面板
２０　ＸＹＺステージ
２１　チャックトップテーブル
２２　プローブカード
２２ａ　コンタクト電極
２３　プローブカード取り付け部
２４　針先認識用カメラ
２５　ウェハアライメント部
３０，３０Ａ，３０Ｂ　レーザ照射ユニット
【図１】
2004077242.tif 000003
【図２】
2004077242.tif 000004
【図３】
2004077242.tif 000005
【図４】
2004077242.tif 000006
【図５】
2004077242.tif 000007
【図６】
2004077242.tif 000008
【図７】
2004077242.tif 000009
【図８】
2004077242.tif 000010
【図９】
2004077242.tif 000011
【図１０】
2004077242.tif 000012
【図１１】
2004077242.tif 000013
【図１２】
2004077242.tif 000014
【図１３】
2004077242.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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