(57)【要約】【課題】電子回路生産システムにおいて、回路基板を安価に、効率よく管理する方法を提供する。【解決手段】電子回路生産システムの上流部に位置する部品装着機において、回路基板５２に電子部品と同様にしてタグチップ３００を装着し、そのタグチップ３００に、リーダ／ライタにより識別コードを書き込む。その識別コードと対応付けて、回路基板５２全体の基板位置基準マーク２６２に対する各子基板部２６０の子基板位置基準マーク２６６の相対位置等、回路基板５２に固有の情報である固有情報をシステム制御装置のコンピュータ等に記憶させる。下流側の部品装着機において、リーダ／ライタにより識別コードを読み取り、先に関連付けられた固有情報を呼び出して利用する。【選択図】　図９
2004087582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路部品が装着されて電子回路を構成する回路基板にタグチップを装着し、そのタグチップの情報を無線通信により読み取ることによって、回路基板の管理を行う回路基板管理方法。
【請求項２】
前記情報が、前記タグチップが装着される前記回路基板の識別コードを含む請求項１に記載の回路基板管理方法。
【請求項３】
前記タグチップに前記情報を記録した後に、そのタグチップを前記回路基板に装着する請求項１または２に記載の回路基板管理方法。
【請求項４】
前記タグチップを前記回路基板に装着した後にそのタグチップに前記情報を記録する請求項１または２に記載の回路基板管理方法。
【請求項５】
部品供給装置から供給された電子回路部品を部品装着装置により回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機において、前記部品供給装置により前記電子回路部品と同じ形態でタグチップを供給し、そのタグチップを前記部品装着装置により前記電子回路部品と同じ形態で前記回路基板に装着するタグチップの装着方法。
【請求項６】
少なくとも、部品供給装置から供給された電子回路部品を部品装着装置により回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機を含む電子回路生産システムであって、
情報を記憶し、その情報を無線により送信し得るタグチップを、前記回路基板に装着するタグチップ装着装置と、
前記タグチップから送信される情報を受信することにより読み取る情報読取装置と
を含むことを特徴とする電子回路生産システム。
【請求項７】
情報を記憶し、その情報を無線により送信し得るタグチップと、
長手方向に複数の収容凹部を備え、それら収容凹部に前記タグチップを収容するキャリヤテープと、
そのキャリヤテープに貼り付けられ、前記収容凹部を閉塞するカバーテープと
を含むテープ化タグチップ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路部品が装着されて電子回路を構成する回路基板の管理に関するものであり、特に回路基板に識別コードを付与し、その識別コードに基づいて回路基板を管理する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路の製造は、クリームはんだ塗布機、接着剤塗布機、電子回路部品装着機、自動検査機、リフロー炉等を上流側から下流側に向かって順次配置し、一貫ラインとして構成された電子回路部品装着システムを用いて行われることが多い。そのようなシステムに搬入された回路基板には、各装置において予め定められた作業が順次行われ、電子回路とされる。この電子回路生産システムを構成する各作業機が、作業対象たる回路基板固有の情報に基づいて作業を行うようにされることがあり、その場合、各作業機が、回路基板に付された何らかの表示を読み取る等して、その固有情報を取得するようにされることがある。例えば、回路基板が複数の子基板が集合して１枚の基板を形成するいわゆる「マルチ基板」の場合には、その各子基板の回路基板における相対位置に関する情報が上記固有情報に該当し、かかる相対位置情報は、例えば、基板表面を撮像する撮像装置によって、回路基板と各子基板とに付された基準マークを撮像し、得られた画像データを画像処理することにより取得される。
【０００３】
固有情報には、さらに、上記マルチ基板の場合、一部の子基板の回路パターンが不良である場合に、その子基板が作業不要領域であることを示す情報が含まれる。その子基板にクリーム状はんだ塗布、電子回路部品装着等の作業を行えば、その作業自体が無駄となるばかりでなく、不良品を製造することになる。したがって、その場合、その一部の子基板には作業が行われないようにするための情報が各作業機に供給されることが望ましく、複数の特定作業領域の各々に対する作業の要否を判定するための要否判定情報が固有情報となるのである。
【０００４】
このようにマルチ基板においては、各子基板を特定作業領域として扱うことが有効であるが、特定作業領域を考えることは、マルチ基板の場合にのみ有効なわけではない。例えば、１つの回路パターンの中で、特に高い装着位置精度が必要な電子回路部品が存在する場合に、回路基板におけるそれら電子回路部品が装着される近傍位置に、１つ以上の基準マークを設け、その基準マークの位置に基づいて装着作業が行われるようにすれば、それら電子回路部品の装着位置精度を高めることができ、この場合には、特に高い装着位置精度が必要な電子回路部品が装着される領域を特定作業領域として扱うのが便利なのである。
【０００５】
これまでの電子回路生産システムにおいては、上記のような固有情報は、その情報を必要とする各作業機毎に自らが認識して取得し、各作業機は、その取得した固有情報に基づいて予定された作業を行うようにされていた。それに対し、本出願人は、特願２００１−２８８６１７号により、各回路基板の識別コードを表すバーコードや二次元コードを各回路基板に設け、それらコードをコードリーダ等により読み取ることによって個々の回路基板を識別可能とするとともに、電子回路部品装着システムを制御するコンピュータの記憶装置に、識別コードと対応付けて各回路基板の固有情報を記憶させ、その情報を各作業機に供給して電子回路の製造に利用することを提案した。このようにすれば、電子回路生産システムを構成する複数の作業機のうち、上流側のものが固有情報を取得すれば、下流側の作業機は固有情報の取得作業を行う必要がなくなり、電子回路生産システム全体としての作業能率が向上する。
【０００６】
以上は、各回路基板に固有の情報について説明したが、同じ種類の回路基板に共通の情報を、各回路基板の識別コードと対応付けて各作業機に供給することが有効な場合もある。例えば、回路基板に対する電子回路部品の装着プログラムが回路基板の識別コードに基づいて選択され、実行されるようにするのである。予め予定された枚数の回路基板に対する電子回路部品の装着作業が終了した場合に、装着プログラムが次の種類の回路基板用のものに変更されるようにすることも可能である。しかし、その場合には、例えば一部の回路基板が何らかの理由により作業者によって、基板搬送装置から抜き取られた場合には、誤った装着プログラムにより装着作業が行われてしまう可能性がある。装着プログラムが回路基板の識別コードに基づいて選択されるようにすれば、このような事態の発生を確実に回避することができるのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果】
上記のように、個々の回路基板に識別コードを付与することは有効なのであるが、従来のようにバーコードや二次元コードを利用するためには、回路基板にバーコード等のシールを貼り付け、あるいはバーコード等を印刷する装置が必要であり、設備コストが高くなる問題がある。また、近年、電子機器の小形化に伴って回路基板も小形化され、バーコード等を設けるスペースを確保することが困難になっている。さらに、バーコード等を認識するためには、バーコード等とバーコードリーダ等の認識装置とを対向させることが必要であり、そのための時間を要して作業能率が低下する場合もある。
【０００８】
本発明は、以上の事情を背景とし、回路基板の小さいスペースを利用して、あるいは安価な装置で、回路基板にその回路基板に関する情報を記録し得るようにすること、あるいは回路基板に関する情報を作業能率の低下を招くことなく読み取り得るようにすることを課題としてなされたものであり、本発明によって、下記各態様の回路基板管理方法，タグチップの装着方法，電子回路生産システム，テープ化タグチップ等が得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能なのである。なお、電子回路組立システムは前述の電子回路生産システムの一構成要素であり、電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着機を主体として構成される。
【０００９】
以下の各項において、　（１）項が請求項１に相当し、　（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、　（４）項が請求項４に、　（５）項が請求項５に、　（６）項が請求項６に、（１２）項が請求項７にそれぞれ相当する。
【００１０】
（１）電子回路部品が装着されて電子回路を構成する回路基板にタグチップを装着し、そのタグチップの情報を無線通信により読み取ることによって、回路基板の管理を行う回路基板管理方法。
タグチップは、通常、情報を記憶するメモリと、通信回路と、それらメモリと通信回路とをつなぐロジック回路とを備えてチップ状に構成される。タグチップは、他の電子回路部品と同じ状態で回路基板に装着されることが望ましい。回路基板のタグチップ取付け予定個所に、電子回路部品を回路基板に装着する場合と同様に接着剤が塗布され、その接着剤にタグチップが押し付けられて装着されることが望ましいのである。タグチップの装着動作も電子回路部品と同じにされることが望ましい。電子回路部品を供給するのと同様な構成のフィーダやトレイから、電子回路部品を装着する部品装着装置によりタグチップが取り出され、回路基板に装着されることが望ましいのである。ただし、タグチップの裏面に粘着剤を塗布し、あるいは回路基板に両面粘着テープを貼り付けておいて、タグチップを装着することも可能であり、タグチップ専用の装着装置により装着することも可能である。
【００１１】
タグチップのメモリには種々の情報を記憶させることができるが、本発明においては、少なくとも回路基板に関する情報が記憶させられる。回路基板に関する情報には、回路基板の種類，メーカ，ロット番号，諸元等、複数の回路基板に共通の情報（共通情報）と、個々の回路基板の識別コード等、各回路基板に固有の情報（固有情報）との少なくとも一方が含まれるようにすることができる。共通情報は、例えば、その回路基板に対して行うべきクリーム状はんだ，接着剤等の高粘性流体の塗布作業や、電子回路部品の装着作業を決定するために利用することができる。また、固有情報は、前述のマルチ基板における「各子基板の回路基板における相対位置に関する情報」や「作業不要領域を示す情報」が含まれるようにすることができる。
【００１２】
また、固有情報を生産履歴の記録等に利用することができる。生産履歴とは、例えば、上記共通情報、その回路基板を生産した工場，生産ライン，生産装置（例えば、装着装置等）等の生産設備情報、その回路基板に対して作業を行った作業装置の作動条件，周辺温度等の作業環境条件等の生産条件情報、生産日時，各種の作業に要した時間等の生産時間情報、作業者の氏名，ＩＤ，経験年数，国籍等の作業者情報、特記事項情報等がある。特記事項情報とは、電子回路部品装着機において部品装着装置が装着を失敗した回路基板や、供給される特定の電子回路部品が無くなったために装着されなかった回路基板等に再度の装着動作により電子回路部品が装着された場合、再装着された電子回路部品の種類や装着された位置等の情報や、吸着不良（吸着ミスも含む）・装着不良（装着されなかった場合も含む）等が生じた場合の部品供給装置のフィーダ、部品装着装置のノズル等の情報である。フィーダやノズル等の情報を生産設備情報に分類することも可能である。
【００１３】
上記固有情報の利用形態としては、例えば、電子回路部品装着システムを制御するコンピュータに、各回路基板の識別コードと対応付けて生産履歴を記録させることができる。生産履歴は、各回路基板に固有の情報としてタグチップに記憶させることも可能である。前者の場合には、識別コードと対応付けられる生産履歴の情報量が多くても差し支えないため、種々の生産履歴を記録し、その情報を電子回路部品装着システムの制御に活用することが容易となる。例えば、製造された電子回路の検査結果と生産履歴とを組み合わせて利用すれば、電子回路部品装着システムのより的確な制御が可能となるのである。さらに、それらの生産履歴の統計等から、製品別，工場別，ライン別，担当者別，気温別等の生産性（歩留まり等の生産効率，生産速度等の生産能率等）を評価するための生産性管理情報を取得することが可能となり、生産設備や作業者の管理に活用することが出来る。それに対し、生産履歴がタグチップに記録される場合には、後にその電子回路の使用，修理，交換等を行う際に有効な情報を記録することが有効である。例えば、一種類の回路基板の同じ装着点に複数種類の電子回路部品を選択的に装着することが許される場合に、実際に装着された電子回路部品の種類がタグチップに記録されていれば、その電子回路の使用，修理等において便利なのである。
【００１４】
タグチップは、読み出し可能な情報を記憶する機能を有するものでもよいが、入力された情報を演算し、その結果を出力可能なＩＣ等の集積回路を含む半導体チップ（ＩＣチップ）等であっても、固有の情報を有しているものであればよい。また、情報を記憶し、その記憶情報と入力された情報とに基づいた演算結果を出力するものであってもよい。
【００１５】
タグチップは、回路基板が電子回路生産システムに供給される前に回路基板に装着されてもよく、システムに供給された後に装着されてもよい。後者の場合には、例えば、電子回路生産システムが、回路基板供給機，高粘性流体塗布機，電子回路部品装着機等を１台ずつ以上含むものである場合に、そのシステムの最上流部においてタグチップが回路基板に装着されるようにしてもよく、システムの中流部において装着されるようにしてもよく、最下流部で装着されるようにしてもよい。ただし、電子回路部品装着機において装着されるようにすれば、電子回路部品を回路基板に装着する部品装着装置を利用してタグチップを装着することが可能となり、装置コストの上昇を抑えつつ目的を達成することができる。
【００１６】
（２）前記情報が、前記タグチップが装着される回路基板の識別コードを含む　（１）項に記載の回路基板管理方法。
（３）前記タグチップに前記情報を記録した後に、そのタグチップを前記回路基板に装着する　（１）項または　（２）項に記載の回路基板管理方法。
タグチップを回路基板に装着する前に、そのタグチップに必要な情報を記録しておけば、電子回路部品装着システムに情報記録装置を設けることが不可欠ではなくなる。
（４）前記タグチップを前記回路基板に装着した後にそのタグチップに前記情報を記録する　（１）項または　（２）項に記載の回路基板管理方法。
タグチップは、回路基板が電子回路生産システムに供給される前に回路基板に装着されても、供給後に装着されてもよいが、タグチップへの情報の記録は、回路基板が電子回路生産システムに供給された後に行われる。なお、その時点で既にタグチップに別の情報が記録されていても差し支えない。さらに、例えば生産履歴をタグチップに記録する場合に、電子回路生産システムのコンピュータに各回路基板の生産履歴を記録しておき、後にシステム外においてその生産履歴を各回路基板のタグチップに記録することも、電子回路生産システム内に記録装置を設けて生産履歴をタグチップに直接記録することも可能である。
【００１７】
（５）部品供給装置から供給された電子回路部品を部品装着装置により回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機において、前記部品供給装置により前記電子回路部品と同じ形態でタグチップを供給し、そのタグチップを前記部品装着装置により前記電子回路部品と同じ形態で前記回路基板に装着するタグチップの装着方法。
（６）少なくとも、部品供給装置から供給された電子回路部品を部品装着装置により回路基板に装着して電子回路を組み立てる電子回路部品装着機を含む電子回路生産システムであって、
情報を記憶し、その情報を無線により送信し得るタグチップを、前記回路基板に装着するタグチップ装着装置と、
前記タグチップから送信される情報を受信することにより読み取る情報読取装置と
を含むことを特徴とする電子回路生産システム。
電子回路生産システムは、少なくとも１台の電子回路部品装着機を含むものであればよく、最も単純なシステムは１台の電子回路部品装着機のみから成るものである。ただし、多くの場合には、回路基板供給機，高粘性流体塗布機，電子回路部品装着機等を１台以上ずつ含む電子回路組立ラインとして構成され、あるいは、さらにリフロー炉や接着剤硬化炉を含む電子回路生産ラインとして構成される。その場合、タグチップ装着装置や情報読取装置は、上記いずれかの作業機に設けられても、それら作業機を接続する基板搬送装置等の周辺装置に設けられてもよい。タグチップ装着装置が、高粘性流体塗布機より上流側に設けられる場合には、タグチップ装着装置が回路基板とタグチップとのいずれか一方に高粘性流体を塗布する塗布装置を含むものとされることが望ましい。
（７）前記電子回路部品装着機が、前記部品供給装置が前記タグチップを前記電子回路部品と同様に供給するタグチップ供給部を備え、そのタグチップ供給部から供給されるタグチップを前記部品装着装置が前記回路基板に装着して前記タグチップ装着装置として機能する　（６）項に記載の電子回路生産システム。
【００１８】
（８）前記タグチップに前記情報を無線通信により記録する情報記録装置を含む（６）項または　（７）項に記載の電子回路生産システム。
情報記録装置を電子回路生産システム内に設ければ、回路基板がシステムに供給された後に必要な情報をタグチップに記録することが可能となる。例えば、回路基板の識別コードや生産履歴を記録することが可能となるのである。
【００１９】
（９）前記タグチップ供給部が、
（ａ）情報を記憶し、その情報を無線により送信し得るタグチップと、（ｂ）長手方向に複数の収容凹部を備え、それら収容凹部に前記タグチップを収容するキャリヤテープと、（ｃ）そのキャリヤテープに貼り付けられ、前記収容凹部を閉塞するカバーテープとを含むテープ化タグチップを収容するテープ収容装置と、
そのテープ収容装置からテープ化タグチップを引き出し、長手方向に送って、前記複数の収容凹部の１つずつをチップ供給位置に位置決めする送り装置と
を備えたタグチップフィーダを含む（７）項または（８）項に記載の電子回路生産システム。
（１０）前記タグチップ供給部が、
概して皿状をなすトレイの複数の収容凹部の各々に前記タグチップを収容したタグチップ供給トレイを支持するトレイ支持部材と、
前記収容凹部の各々をチップ供給位置に位置決めするトレイ位置決め装置と
を備えたトレイ式供給部を含む（７）項ないし（９）項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
（１１）前記タグチップ供給部が、
前記タグチップをバルク状で収容するタグチップ収容装置と、
そのタグチップ収容装置からタグチップを整列させてチップ供給位置へ送るチップ送り装置と
を備えたバルクフィーダを含む（７）項ないし（１０）項のいずれかに記載の電子回路生産システム。
【００２０】
（１２）情報を記憶し、その情報を無線により送信し得るタグチップと、
長手方向に複数の収容凹部を備え、それら収容凹部に前記タグチップを収容するキャリヤテープと、
そのキャリヤテープに貼り付けられ、前記収容凹部を閉塞するカバーテープと
を含むテープ化タグチップ。
タグチップをテープ化タグチップとすれば、テープ化電子回路部品を供給するテープフィーダを利用してタグチップを供給することが可能となる。
（１３）　情報を記憶し、その情報を無線により送信し得るタグチップと、
概して皿状をなし、複数の収容凹部を備え、それら収容凹部の各々に前記タグチップが１つずつ収容されたトレイと
を含むタグチップ供給トレイ。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明の一実施形態である電子回路生産システムを示す。本電子回路生産システムは、上流側（図１において左側）より下流側に向かって、クリーム状はんだを回路基板に塗布するはんだ塗布機（例えばスクリーン印刷機）１０、回路基板に電子回路部品（以下、部品と略称する）を装着する２つの部品装着機１２，１４と、回路基板に装着された部品をはんだ付けするリフロー炉１６が配設されている。そして、上記各作業機間には、それらの各々をつなぐ基板搬送機１８が、はんだ塗布機１０の上流には、本システムに回路基板をローディングする基板ローダ２０が、リフロー炉１６の下流には、本システムから回路基板をアンローディングする基板アンローダ２２が配設され、さらに、ライン外にそれらの作業機を集中管理するコンピュータを主体としたシステム制御装置２４が配設されている。上流側の電子回路部品装着機１２（以下、部品装着機１２と略称し、電子回路部品装着機１４と区別するために「第１装着機１２」と称する）は、複数の装着ヘッドが一旋回軸線まわりを旋回させられる部品装着装置を有するロータリーヘッド型の装着機であり、下流側の電子回路部品装着機１４（部品装着機１４、「第２装着機１４」）は、装着ヘッドがＸＹロボットにより移動させられる部品装着装置を有するＸＹロボット型の装着機であり、例えば、第１装着機１２が比較的小型の部品を装着し、第２装着機１４が比較的大型あるいは異形の部品を装着するといった作業分担をして、１つの回路基板に対する部品装着作業を行う。本実施形態においては、これら２つの装着機１２，１４の間で基板ＩＤに関連付けられた固有情報が利用される。
【００２２】
図２に、第１装着機１２の平面図を示し、図３に、第１装着機１２の有する部品装着装置を中心とした側面一部断面図を示す。第１装着機１２は、主に、作業機本体５０と、作業機本体５０に配設され回路基板５２を固定する基板固定装置５４と、作業機本体５０に配設され基板固定装置５４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル装置５６と、作業機本体５０のＸＹテーブル装置５６の奥（図２における上方）に配設された部品供給装置５８と、作業機本体５０の基板固定装置５４および部品供給装置５８の上方に配設され部品を装着する部品装着装置６０と、部品装着装置６０の前方に回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能に配設されたＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置６２と、これらの装置を制御する第１装着機制御装置６４（図４参照）とから構成されている。なお、本装着機は、本出願人による未公開の特願２００１−１７２９１５号に記載されているものと略同様に構成されており、また、部品装着装置６０については、特開平６−３４２９９８号公報および本出願人による特願２０００−１６４９５８に係る出願明細書等に記載のものと、部品供給装置５８については、特公平８−２１７９１号公報に記載されているものと略同様に構成されており、ここでは簡単な説明にとどめる。
【００２３】
基板固定装置５４は、装着作業において略予定された位置に回路基板５２を保持固定するものであり、上流側および下流側のそれぞれの基板搬送機１８につながるそれぞれの搬入コンベアおよび搬出コンベヤ（図示は省略）に接続可能である。ＸＹテーブル装置５６は、基板固定装置５４を支持して基板固定装置５４をＹ軸方向に移動させるＹテーブル装置７２と、Ｙテーブル装置７２を支持してＹテーブル装置７２をＸ軸方向に移動させるＸテーブル装置７４とを備えている。Ｙテーブル装置７２およびＸテーブル装置７４は、駆動源となるサーボモータ、ボールねじ機構等を有している。また、部品供給装置５８は、主に、２つの部品供給テーブル７８と、それら部品供給テーブル７８を互いに独立してＸ軸方向に移動させる部品供給テーブル移動装置８０と、部品供給テーブル７８上に並設されテープに保持された部品を順次送り出し可能な複数のテープフィーダ８２（一方の部品供給テーブル７８に並設されるテープフィーダの図示は省略されている）とを備え、所定の部品供給位置において、装着順序にしたがって所定の部品を取り出し可能な状態とする。
【００２４】
部品装着装置６０は、主に、インデックステーブル８６と、そのインデックステーブル８６の周囲に回路基板５２に直角に保持された複数の装着ヘッド８８とを備える。装着ヘッド８８のそれぞれは、先端部に部品９０を保持する吸着ノズル９２を有し、吸着ノズル９２は図示しない負圧源に連結され、負圧により部品９０を吸着する。装着ヘッド８８は、インデックステーブル８６に等角度間隔で保持されており、インデックステーブル８６がテーブル間欠回転装置９４により一定角度ずつ間欠回転させられることにより、各装着ヘッド８８が、図２に示す部品供給ステーションＣおよび部品装着ステーションＤとを含む移動経路を順次移動させられる。また、部品装着装置６０は、図示を省略する装着ヘッド昇降装置と図４に示す装着ヘッド回転装置９８を有し、それぞれの装着ヘッド８８は、部品供給ステーションＣおよび部品装着ステーションＤにおいて昇降させられ、また、必要に応じて、自身の軸線を中心としてその軸線周りに回転させられる。
【００２５】
装着ヘッド８８の移動経路には、部品撮像ステーションＳが存在し、吸着ノズル９２の下方から吸着保持された部品９０を撮像するための部品撮像装置１０２（撮像デバイスはＣＣＤカメラである）が配設されており、撮像によって得られた画像データは画像処理装置である部品画像処理ユニット１０４（図４参照。第１装着機制御装置６４に含まれる）によって処理され、部品９０の保持位置誤差情報が取得されるようになっている。保持位置誤差は、部品の予め定められた基準点、例えば中心点の装着ヘッド８８に対するＸ軸，Ｙ軸方向の位置誤差と、装着ヘッド８８の回転軸線まわりの回転位置誤差とを含んでいる。装着ヘッド８８の移動経路にはさらに、ヘッド回転ステーションＴが存在し、ここにおいて、前記装着ヘッド回転装置９８により、保持位置誤差情報中の回転位置誤差情報に基づいて装着ヘッド８８が回転させられ、回転位置誤差が補正される。
【００２６】
基板撮像装置６２は、その位置が固定されており、上記ＸＹテーブル装置５６による回路基板５２の移動によって、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６（図４参照。第１装着機制御装置６４に含まれる）によって処理され、回路基板５２の基板固定位置情報が取得される。この基板固定位置情報には、回路基板５２上に予め設定された基準点の第１装着機１２の基準座標に対するＸ軸、Ｙ軸方向の位置誤差と、基準点まわりの回転位置誤差（回路基板５２の傾き）とが含まれている。
【００２７】
図４に第１装着機１２を制御する第１装着機制御装置６４のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。第１装着機制御装置６４は、ＣＰＵ１２０，ＲＯＭ１２２，ＲＡＭ１２４，入出力インターフェース１２６およびそれらを接続するバス１２８を有するコンピュータ１３０を主体とするものである。入出力インターフェース１２６には、第１装着機制御装置６４内にあるそれぞれの駆動回路１３２を介して、基板固定装置５４，ＸＹテーブル装置５６，部品供給装置５８，テーブル間欠回転装置９４，装着ヘッド回転装置９８等が接続されている。前記装着ヘッド昇降装置は、テーブル間欠回転装置９４の駆動源により、インデックステーブル８６の間欠回転と同期して駆動される。また、入出力インターフェース１２６には、部品撮像装置１０２が部品画像処理ユニット１０４を介して、基板撮像装置６２が基板画像処理ユニット１０６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、部品９０の保持姿勢情報および回路基板５２の基板固定位置情報が取得される。さらに、第１装着機１２を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置１３４が接続され、また、システム全体を制御するシステム制御装置２４と互いに接続されている。ＲＯＭ１２２には、第１装着機１２の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ１２４には、作業対象となる回路基板に応じた部品装着作業のプログラムを始め、上記保持姿勢情報、基板個定位置情報等が記憶される。なお、装着作業における本装着機１２の動作は、前記特公平８−２１７９１号公報に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。
【００２８】
図５に第２装着機１４の平面図を示し、図６に側面図を示し、図７に部品装着装置およびその周辺を示す。第２装着機１４は、主に、作業機本体１５０と、作業機本体１５０に配設され、回路基板５２を固定する基板固定装置１５２と、基板固定装置１５２の手前側（図５における下方）に配設されたフィーダ型部品供給装置１５４と、基板固定装置１５２の奥側（図５における上方）に配設されたトレイ型部品供給装置１５６と、部品を装着する装着ユニット１５８と、作業機本体１５０に設けられて装着ユニット１５８を２つの部品供給装置１５４，１５６および基板固定装置１５２の上方空間において回路基板５２に平行な平面に沿って移動させるＸＹロボット装置１６０と、装着ユニット１５８とともにＸＹロボット装置１６０によって移動させられて回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能なＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置１６２と、これらの装置を制御する第２装着機制御装置１６４（図８参照）とを備えている。上記装着ユニット１５８とＸＹロボット装置１６０とによって部品装着装置１６６が構成されている。なお、本装着機は、特許第２８２４３７８号公報に記載のものと略同様に構成されており、また、トレイ型部品供給装置１５６については特公平２−５７７１９号公報に記載のものと略同様に、装着ユニット１５８については特許第３０９３３３９号公報に記載のものと略同様に構成されており、ここでは、簡単な説明にとどめる。
【００２９】
基板固定装置１５２は、基板コンベア１７０によって搬送させられてきた回路基板５２を、装着作業のために、略予定された位置で固定する装置である。フィーダ型部品供給装置１５４は、部品供給テーブル上に、複数のテープフィーダ１７２がＸ軸方向（図５における左右方向）に並んで配列されたものであり、それぞれのテープフィーダ１７２は、テープに保持された部品を順次送り出して供給する。トレイ型部品供給装置１５６には、部品を複数収納する複数のトレイ１７４がスタックされており、それぞれのトレイ１７４から装着ユニット１５８が部品を取出し可能な状態に、これらのトレイ１７４を順次移動させることによって部品の供給を行う。
【００３０】
装着ユニット１５８は、図７に示すように、主として、装着ユニット本体１８０と、先端部に部品９０を吸着保持可能な吸着ノズル１８２を保持して装着ユニット本体１８０に回転可能にかつ昇降可能に保持された装着ヘッド１８４と、電動モータ１８６を駆動源として装着ヘッド１８４を昇降させる装着ヘッド昇降装置１８８と、図示しない電動モータを駆動源とし、装着ヘッド１８４をその軸線まわりに回転させる装着ヘッド回転装置１９０とから構成されている。装着ヘッド１８４は、部品供給位置および部品装着位置において装着ヘッド昇降装置１８８によって昇降させられ、部品９０を吸着保持あるいは回路基板５２の表面に装着する。また、装着ヘッド１８４は、保持した部品９０の保持姿勢に応じて、その姿勢を補正するためにヘッド回転装置１９０によって自らの軸線まわりに回転させられる。吸着ノズル１８２は図示しない負圧源に連結され、負圧により部品９０を吸着する。
【００３１】
ＸＹロボット装置１６０は、作業機本体１５０上をＸ軸方向に移動可能なＸスライド２０４、それをＸ軸方向に移動させるＸスライド移動装置２０６、Ｘスライド２０４上をＹ軸方向に移動可能なＹスライド２０８、それをＹ軸方向に移動させるＹスライド移動装置２１０を備えている。Ｘスライド移動装置２０６およびＹスライド移動装置２１０は、いずれも駆動源がサーボモータであり、ボールねじ機構を有している。前記装着ユニット１５８は、Ｙスライド２０８に設けられている。
【００３２】
なお、Ｘスライド２０４には、ＣＣＤカメラを撮像デバイスとする部品撮像装置２２０（図８参照。図５にはその導光装置を構成する反射鏡２２２のみが図示されている）が配設されており、部品撮像装置２２０は、装着ヘッド１８４が反射鏡２２２の上方を通過する時点で、装着ヘッド１８４に保持された部品９０を撮像する。得られた画像データは画像処理装置である部品画像処理ユニット２２４（図８参照。第２装着機制御装置１６４に含まれる）によって処理され、部品９０の保持位置誤差情報が取得されるようになっている。基板撮像装置１６２は、Ｙスライド２０８に設けられ、上記ＸＹロボット装置１６０によって移動させられ、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置１６２によって得られた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユニット２２６（図８参照。第２装着機制御装置１６４に含まれる）によって処理され、回路基板５２の基板個定位置情報が取得される。
【００３３】
図８に、第２装着機１４を制御する第２装着機制御装置１６４のブロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。第２装着機制御装置１６４は、ＣＰＵ２３０，ＲＯＭ２３２，ＲＡＭ２３４，入出力インターフェース２３６およびそれらを接続するバス２３８を有するコンピュータ２４０を主体とするものである。入出力インターフェース２３６には、第２装着機制御装置１６４内にあるそれぞれの駆動回路２４２を介して、基板固定装置１５２，ＸＹロボット装置１６０，フィーダ型部品供給装置１５４，トレイ型部品供給装置１５６，装着ヘッド昇降装置１８８，装着ヘッド回転装置１９０が接続されている。また、入出力インターフェース２３６には、部品撮像装置２２０が部品画像処理ユニット２２４を介して、基板撮像装置１６２が基板画像処理ユニット２２６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、部品の保持位置誤差情報および基板個定位置情報が取得される。さらに、第２装着機１４を操作するためのキーボード等を主体とした入力装置２４４と、システム全体を制御するシステム制御装置２４とが接続されている。ＲＯＭ２３２には、第２装着機１４の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ２３４には、作業対象となる回路基板５２に応じた部品装着作業のプログラムを始め、上記保持位置誤差情報、基板個定位置情報等が記憶される。なお、装着作業における本装着機１４の動作は、前記特許２８２４３７８号公報および本出願人による特願２０００−３４３６４１に係る出願明細書等に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。
【００３４】
本実施形態において、作業の対象となる回路基板の一例を図９に示す。本回路基板５２は、４つの子基板が並んで設けられたいわゆるマルチ基板であり、多面取り基板とも称される回路基板である。本電子回路生産システムによる電子回路の生産が終了した後、４つの子基板に分離される。したがって、回路基板５２は、図に示すように、４つの子基板部２６０が形成されている。ちなみに４つの子基板部２６０は、図では省略しているが、その回路パターン（配線パターン）が同一であり、第１装着機１２における装着作業および第２装着機１４における装着作業共に、１つの子基板部２６０の装着プログラムによって、４つの子基板部２６０の部品９０の装着が可能である。
【００３５】
回路基板５２は、対角に位置する２つのコーナ部のそれぞれに、基板位置基準マーク２６２が付されており、回路基板５２における基板位置基準マーク２６２が付された部分が基板基準表示部となる。基板位置基準マーク２６２は、第１および第２装着機１２，１４において基板固定装置５４，１５２によって回路基板５２が固定された場合に、その固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得するために利用される。すなわち、２つの基板位置基準マーク２６２が前記基板撮像装置６２，１６２により撮像され、得られた画像データが画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６により処理されることにより、固定された回路基板５２の回路基板の表面に平行な平面内における互いに直交する２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）およびその平面内における回転方向（以下「θ軸方向」と称する）の位置ずれ量が検出されるのである。装着作業においては、この位置ずれ量に基づいて、その位置ずれが補正されて個々の部品９０の装着が行われる。
【００３６】
さらに、回路基板５２には、各子基板部２６０の対角に位置する２つのコーナ部のそれぞれに、領域位置基準マークである子基板位置基準マーク２６６が付されている。各子基板位置基準マーク２６６は、それが付された子基板部２６０の回路パターンに対する相対位置が正確なものとなっている。基板位置基準マーク２６２と子基板位置基準マーク２６６との位置関係を把握することにより、基板位置基準マーク２６２を基準とした回路基板５２に対する各子基板部２６０の相対位置が把握されることになる。つまり、上記２種のマーク２６２，２６６の相対位置関係情報である子基板位置規定情報は、子基板部２６０の位置を基板位置基準マーク２６２の位置に関連付けるものであるといえる。基板位置基準マーク２６２と同様に、子基板位置基準マーク２６６は、前記基板撮像装置６２，１６２で撮像され、得られた画像データが画像処理装置である基板画像処理ユニット１０６，２２６で処理されることにより、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向およびθ軸方向の各子基板部２６０の領域位置規定情報、つまり子基板位置規定情報が取得される。
【００３７】
回路基板５２にはまた、タグチップ３００をはんだ付けにより固定するためのパッド２９０が設けられている。パッド２９０は基板位置基準マーク２６２や回路パターンの形成と同時に、電気化学メッキにより形成された導体層によって形成されている。一方、タグチップ３００の裏面にも同様な導体層が形成されている。このタグチップ３００はチップ状に形成され、前述の第１装着機１２において、部品９０とタグチップ３００とが、共通の部品装着装置６０により回路基板５２に装着される。タグチップ３００は、図１１に示すように、メモリ３０２と無線通信用の通信回路３０４とそれらを接続するロジック回路３０６とを主体として構成され、回路基板５２に装着された状態で、後述するリーダ／ライタに、無線通信により、メモリ３０２に記憶された情報を伝達し、あるいは受信した情報をメモリ３０２に記憶することができる。メモリ３０２には、種々の情報を記憶させることができるが、本実施形態においては、個々の回路基板を識別するための基板ＩＤを含む識別コードが記憶させられる。
【００３８】
第１装着機１２において、タグチップ３００を供給するタグチップ供給装置たるタグチップフィーダ３１２が設けられている。タグチップフィーダ３１２は、上述のテープフィーダ８２と同様に構成され、図１２に示すように、タグチップ３００をキャリヤテープ３１４に保持させテープ化タグチップ３１６とした状態で収容するテープ収容装置と、テープ化タグチップ３１６を長手方向に送ってタグチップ３００を１つずつ供給部に位置決めする送り装置とを備える。タグチップフィーダ３１２は、図２に示すように、第１装着機１２の部品供給テーブル７８上において、それの供給部がテープフィーダ８２の供給部と直線に沿って並ぶように配設されている。
【００３９】
前記第１および第２装着機１２，１４には、タグチップ３００に対する情報の読み取り／書き込み装置たるリーダ／ライタ３１０，３１１がそれぞれ設けられている。第１装着機１２においては、図２および図１０に示すように、リーダ／ライタ３１０が、部品装着装置６０と干渉しない位置において、図示しないフレームにより固定的に支持されている。リーダ／ライタ３１０は、タグチップ３００がリーダ／ライタ３１０の下方に位置する場合に通信可能となるように設けられており、タグチップ３００が回路基板５２に装着され、リーダ／ライタ３１０の下方の通信可能領域内に位置させられた場合に情報を読み取り、書き込むことができる。図４に示すように、リーダ／ライタ３１０は、第１装着機制御装置６４の入出力インタフェース１２６に接続されており、第１装着機制御装置６４の指示に従って回路基板５２の識別コードをタグチップ３００に書き込む。
【００４０】
第２装着機１４においては、図７に示すように、リーダ／ライタ３１１がＹスライド２０８に設けられており、装着ユニット１５８とともに、水平面内の任意の位置へ移動可能とされている。第２装着機１４においても、タグチップ３００がリーダ／ライタ３１１の下方に位置する状態において、通信可能となり、メモリ３０２に記憶された識別コードが読み取られる。
【００４１】
次に、本電子回路生産システムにおける部品９０の装着作業について説明する。なお、はんだ塗布機１０によるクリーム状はんだの塗布作業や、リフロー炉１６におけるはんだ付け作業等については、本発明とは直接関係がないので説明を省略し、本発明に関係の深い部分についてのみ詳細に説明する。
【００４２】
回路基板５２が第１装着機１２に搬入されれば、基板撮像装置６２により基板位置基準マーク２６２および子基板位置基準マーク２６６が撮像される。それら基準マーク２６２，２６６の位置に基づいて回路基板５２の基板固定位置情報と、子基板位置規定情報とが取得され、その回路基板５２に固有の固有情報として第１装着機制御装置６４のＲＡＭ１２４に記憶される。次に、タグチップ３００が回路基板５２に装着される。本実施形態においては、基板位置基準マーク２６２の近傍にタグチップ３００を装着するチップ装着位置が設定され、予めはんだ塗布機によりクリーム状はんだが塗布されている。吸着ノズル９２により、タグチップフィーダ３１２からタグチップ３００が取り出されて回路基板５２に装着され、その後、回路基板５２がＸＹテーブル装置５６により、タグチップ３００がリーダ／ライタ３１０の通信可能領域内に位置するように位置決めされる。その状態において、タグチップ３００に回路基板５２の識別コードが書き込まれるとともに、識別コードが前述の固有情報と関連付けられて、システム制御装置２４に伝達され記憶される。
【００４３】
次に、部品９０が予め定められた順にしたがって回路基板５２に装着される。その際、各部品９０がどのテープフィーダ８２から供給されたか、どの装着ヘッド８８あるいは吸着ノズル９２により装着されたか、作業者は誰であったか、吸着ノズル９２による部品９０の保持位置誤差の大きさはどれほどであったか、吸着ノズル９２による部品９０の吸着ミスの発生等の特異な事情があったか等の生産履歴が、回路基板５２の識別コードと対応付けて第１装着機制御装置６４のＲＡＭ１２４に記憶され、さらに、システム制御装置２４に供給されて記憶される。第１装着機１２において部品９０の装着作業が終了すれば、その回路基板５２が基板搬送機１８により第２装着機１４に搬送される。第２装着機１４において、回路基板５２が位置決め支持されれば、まず、基板撮像装置１６２により基板位置基準マーク２６２が撮像され、第２装着機１４における基板固定位置が取得される。次に、タグチップ３００に記録された識別コードがリーダ／ライタ３１１により読み取られ、第２装着機制御装置１６４を通じて、システム制御装置２４に伝達される。
【００４４】
ここで、システム制御装置２４には前述の回路基板５２の固有情報を含む種々の情報が記憶されており、それらのうち今回取得された識別コードに関連付けられた固有情報が呼び出される。固有情報には、回路基板５２の基板固定位置情報と、子基板位置規定情報とが記憶させられており、それらのうち２つの基準マーク２６２，２６６の相対位置に関する情報である子基板位置規定情報と、上述の第２装着機１４において撮像された基板位置基準マーク２６２とに基づいて、第２装着機１４における子基板位置基準マーク２６６の位置が取得されるので、第２装着機１４において子基板位置基準マーク２６６を撮像しないで済む。以上のようにして取得された回路基板５２および子基板部２６０の位置にしたがって、部品９０の装着位置が補正され、装着される。この際にも、前記第１装着機１２におけると同様にして、生産履歴が第２装着機制御装置１６４を介してシステム制御装置２４に供給され、回路基板５２の識別情報と対応付けて記憶される。第２装着機１４において部品装着作業が終了すれば、回路基板５２はリフロー炉１６に搬送され、はんだ付けが実施される。以上で、本システムによる電子回路部品装着作業が終了する。
【００４５】
以上の説明から明らかなように、本電子回路生産システムにおいては、部品装着装置６０が「タグチップ装着装置」を構成し、リーダ／ライタ３１０，３１１が「情報読取装置」を構成している。
【００４６】
本実施形態によれば、一旦、回路基板５２の固有情報が取得され、各回路基板５２の識別コードと関連付けられれば、下流側の作業機において子基板部２６０の位置を容易に取得することができる。さらに、タグチップ３００を利用することにより、識別コードを表す表示子としてバーコードや２次元コードを各回路基板に設ける場合に比較して、回路基板上の利用するスペースが小さくて済む。さらにまた、タグチップ３００は、部品９０を回路基板５２に装着する装着機と共通の装着機により装着可能であるので、バーコードや２次元コードを利用する場合のように、専用の貼り付け装置や印刷装置を設けずに済む。また、回路基板５２の識別コードと対応付けて生産履歴情報が記録されるため、後の電子回路検査等の結果と、テープフィーダ８２，吸着ノズル９２，作業者等の情報とを合わせることにより、第１，第２装着機や作業者の適切な管理を行うことができる。
【００４７】
なお、上記実施形態においては、説明の単純化のために、装着機は第１，第２の２台のみとしたが、電子回路生産システムがさらに多くの装着機を含むものである場合には、それらの装着機においてもタグチップ３００の識別コードが利用されるようにすることができる。また、少なくとも１台の作業機にその作業機による作業の結果を検査する検査装置を設け、あるいは、少なくとも１台の作業機の下流側に検査機を設け、それらの検査結果を生産履歴情報の一種として記録することも可能である。例えば、子基板部２６０のいずれかが不良になったことが記録された場合には、それより下流側の作業機において、その子基板部２６０に対する作業が行われないようにするのである。
【００４８】
また、タグチップ３００はクリーム状はんだにより回路基板５２に仮止めされ、その後リフロー炉１６においてはんだ付けされることにより本格的に回路基板５２に固定されるようになっているが、タグチップ３００の情報が装着機等リフロー炉１６より前に設置される作業機において利用可能であればよい場合には、回路基板５２やタグチップ３００には導体層を形成せず、リフロー炉１６においては、はんだ付けが行われないようにすることも可能である。さらに、電子回路生産システムが接着剤塗布機を含む場合には、その接着剤塗布機によりタグチップ３００を回路基板５２に装着することも可能であり、その場合にも回路基板５２やタグチップ３００には導体層を形成することなく、タグチップ３００を回路基板５２に固定することができる。
【００４９】
前記実施形態においては、タグチップ３００が回路基板５２に装着された後に、タグチップ３００のメモリ３０２に識別コードが記憶させられたが、タグチップ３００に、予め識別コードやその他の情報が記憶させられていてもよい。後者の場合には、例えば、第１装着機１２において、回路基板５２の固有情報が取得されるとともに、リーダ／ライタ３１０により予めタグチップ３００に記憶された識別コードが読み取られた後、それら固有情報と識別コードとが関連付けられてシステム制御装置２４に伝達されて記憶される。
【００５０】
前記実施形態においては、タグチップ３００が、回路基板５２の子基板部２６０以外の部分に取り付けられるため、分離後の子基板にはタグチップ３００が取り付けられていないこととなるが、子基板部２６０の各々にタグチップ３００が取り付けられ、分離後の各子基板がタグチップ３００を備えるようにしてもよい。そのようにすれば、子基板完成後の検査、さらに後の使用，点検，保守等のためにタグチップ３００の情報を利用することが可能となる。回路基板がマルチ基板ではない場合には、１個のタグチップ３００を取り付けておけば、同様に利用し得る。
【００５１】
タグチップ３００には識別コードが記憶され、生産履歴情報はシステム制御装置２４や装着機制御装置６４，１６４等に識別コードと対応付けられて記憶されるようになっていたが、生産履歴情報等、電子回路生産システム内で発生する情報もタグチップ３００に記憶されるようにすることも可能である。この場合には、生産履歴情報の利用が容易になる場合が多い。
【００５２】
さらに、リーダ／ライタ３１０，３１１による書き込み作業および読み取り作業は、他の作業と並行して実施されてもよい。例えば、部品９０を装着する間に行われてもよく、具体的には、回路基板５２の被装着位置が、部品装着装置５６の部品装着位置に対応する状態であって、タグチップ３００が通信可能領域内に位置する場合に書き込み作業を実施し、第２装着機１４においては、基板撮像装置１６２による撮像作業に並行して読み取り作業を実施することができる。
【００５３】
前記実施形態においては、タグチップ３００がタグチップフィーダ３１６により供給されたが、別の態様で供給されるようにしてもよい。例えば、トレイ型供給装置により供給されるようにしてもよいし、タグチップ３００をバルク状に保持して１つずつ供給するバルクフィーダによって供給されるようにしてもよい。
【００５４】
以上、本発明のいくつかの実施形態を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明は、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である電子回路生産システムを示す正面図である。
【図２】上記システムの第１装着機を示す平面図である。
【図３】上記第１装着機の部品装着装置を拡大して示す側面一部断面図である。
【図４】上記第１装着機の制御装置を示すブロック図である。
【図５】上記システムの第２装着機を示す平面図である。
【図６】上記第２装着機を示す側面図である。
【図７】上記第２装着機の要部を拡大して示す正面図である。
【図８】上記第２装着機の制御装置を示すブロック図である。
【図９】上記システムにおいて電子回路とされる回路基板の一例を示す平面図である。
【図１０】上記第１装着機のリーダ／ライタとその周辺部を拡大して示す斜視図である。
【図１１】タグチップを概念的に示すブロック図である。
【図１２】タグチップフィーダを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０：はんだ塗布機　　　１２：電子回路部品装着機（部品装着機、第１装着機）　　　１４：電子回路部品装着機（部品装着機、第２装着機）　　　１６：リフロー炉　　　１８：基板搬送機　　　２０：基板ローダ　　　２２：基板アンローダ　　　２４：システム制御装置　　　５２：回路基板　　　６０：部品装着装置　　　６４：第１装着機制御装置　　　９０：電子回路部品（部品）　　１５８：装着ユニット　　　２６０：子基板部　　　２６２：基板位置基準マーク　　　２６６：子基板位置基準マーク　　３００：タグチップ　　　３０２：メモリ　　　３０４：通信回路　　　３０６：ロジック回路　　　３１０，３１１：リーダ／ライタ　　　３１２：タグチップフィーダ
【図１】
2004087582.tif 000003
【図２】
2004087582.tif 000004
【図３】
2004087582.tif 000005
【図４】
2004087582.tif 000006
【図５】
2004087582.tif 000007
【図６】
2004087582.tif 000008
【図７】
2004087582.tif 000009
【図８】
2004087582.tif 000010
【図９】
2004087582.tif 000011
【図１０】
2004087582.tif 000012
【図１１】
2004087582.tif 000013
【図１２】
2004087582.tif 000014