(57)【要約】【課題】  均一な厚さ及び形状に塗布でき、圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることを防止する転写ピンを用いた接着剤の転写方法の提供。【解決手段】  接着剤４が供給される先端部底面１５ｂに空洞部１５ｃを形成し、その壁面に沿って摺動して可動部先端面１５ｆが開口面１５ｆの位置から空洞部１５ｃの内側位置に移動可能な円柱状の可動部１５ｅを有する転写ピン１５にて半導体圧力センサチップ１をダイ付け部６に接着剤４を転写する接着剤の転写方法。  先端部底面１５ｂと転写ピン１５を可動部先端面１５ｆを略同じ高さにした状態で接着剤４に押し付け、先端部底面１５ｂ及び可動部先端面１５ｆに接着剤４を付着し、転写ピン１５を接着剤４から離し、可動部１５ｅの先端面１５ｆに付着した接着剤４が空洞部１５ｃの内側の位置に来るように可動部１５ｅを移動し、先端部底面１５ｂに付着した接着剤４をダイ付け部６に転写する。【選択図】          図３
2004226424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤が供給される先端部底面の略中央部に開口している断面が略円形である空洞部を形成すると共に、この空洞部壁面に沿って摺動してその先端面が前記先端部底面の高さにある前記空洞部の開口面の位置から前記空洞部の内側の位置に移動可能な円柱状の可動部を設けてなる転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップを実装するための圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法において、
前記転写ピンの前記先端部底面と転写ピンをその内部に備える円柱状の可動部の先端面を略同じ高さにした状態で、転写ピンを接着剤に押し付けて、転写ピンの先端部底面、及び前記可動部の先端面に接着剤を付着した後、転写ピンを接着剤から離し、次いで可動部の先端面に付着した接着剤が転写ピンに形成している空洞部の内側の位置に来るように円柱状の可動部を移動し、次いで転写ピンの先端部底面に付着した接着剤をダイ付け部に転写することを特徴とする接着剤の転写方法。
【請求項２】
先端部が略円柱状をなす転写ピン本体と、前記先端部に環装され、先端部の軸方向に可動する底面が平坦な可動リングと、を備え、先端部底面と前記可動リングの底面を略同じ高さにした位置から、可動リングの底面が前記先端部底面より外方に突出する位置まで可動リングの位置を変えられるようにした転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップを実装するための圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法において、
前記先端部底面と前記可動リングの底面を略同じ高さにした状態で、それぞれの底面を接着剤に押し付けて、それぞれの面に接着剤を付着した後、転写ピン本体及び可動リングを接着剤から離し、次いで可動リングを移動して可動リングの底面に付着した接着剤を突出させ、次いで可動リングの底面に付着した接着剤をダイ付け部に転写することを特徴とする接着剤の転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体圧力センサチップの実装に用いる接着剤を実装位置に転写する転写ピン及び転写ピンを用いた接着剤の転写方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、圧力導入孔が形成されたパッケージのダイ付け部に接着剤を用いて半導体圧力センサチップを実装している半導体圧力センサの一例を示す断面図であり、この半導体圧力センサは微圧領域の圧力測定に使用される。図１０で、半導体圧力センサチップ１はガラス台座２に陽極接合等の方法で固着されていて、ガラス台座２はＰＰＳやＰＢＴ等のプラスチック材料よりなるパッケージ３と、低応力のシリコーンやエポキシ樹脂等からなる接着剤４によって接着されている。パッケージ３にはリード９がプリモールドされており、リード９と半導体圧力センサチップ１のアルミ配線とは金又はアルミのワイヤ８でボンディングされている。ガラス台座２及びパッケージ３には、半導体圧力センサチップ１に圧力を印加するための圧力導入孔５が貫通孔として形成されている。また、図１０で７はシリコンダイヤフラム、１０はふた、１１はオーバーコートを示している。なお、ガラス台座２を介することなく、ダイ付け部６に直接半導体圧力センサチップ１を接着剤４で接着する場合もある。
【０００３】
図１１は、パッケージ３のダイ付け部６に、接着剤４をディスペンサノズル１２から塗布している従来例の一例を示していて、この図１１ではディスペンサノズル１２を圧力導入孔５の周りに、円弧を描くように移動して、接着剤４を塗布している。一方、図１２はパッケージ３のダイ付け部６に、接着剤４をディスペンサノズル１２から塗布している別の従来例を示していて、この図１２では圧力導入孔５の周りに散在する多数のポイントに、接着剤４を塗布している。
【０００４】
しかし、図１１に示す方法では、接着剤４を連続的に均一な厚さで塗布することは困難であった。すなわち、ディスペンサノズル１２からの接着剤４の吐出量は、スタート点ではかすれ気味であり、圧力導入孔５を一周した後の終着点では接着剤４の垂れのために多く塗布される傾向があった。このように、接着剤４を圧力導入孔５の周囲に連続的に均一な厚さで塗布できない場合には、ガラス台座２と一体化している圧力センサチップ１とパッケージ３との接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤４の塗布形状のばらつきによる圧力センサチップ１のオフセット電圧のばらつきが大きくなる等の問題が発生する。
【０００５】
図１２に示す方法では、圧力導入孔５の周りに散在する多数のポイントに塗布した接着剤４は、時間の経過と共に拡がり、いずれはつながるが、接着剤４の塗布量のばらつき等のため、厚みを均一に塗布することは困難であり、その結果塗布形状のばらつきが生じて、やはり、半導体圧力センサの破壊耐圧の低下、圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなるという問題が発生していた。また、多数のポイントに塗布するため、塗布のための時間が長く、コストアップにもなっていた。
【０００６】
また、パッケージのダイ付け部に形成されている圧力導入孔の周囲にのみ接着剤を転写できる転写ピンとして図１３に示すような転写ピン１３が知られている（特開平９−１４８３４９号従来の技術の欄）。図１３で（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。図１３に示す転写ピン１３は接着剤を付着させる先端部１３ａの先端面１３ｂに平面視略六角形状の凹部１３ｃが形成されているので、この凹部１３ｃの周囲の先端面１３ｂにのみ接着剤を付着させることができ、圧力導入孔がある位置には接着剤を転写せず、圧力導入孔の周囲にのみ接着剤を短時間で転写することができるようになっている。
【特許文献１】特開平０９−１４８３４９号公報（第２頁〜第３頁、図１３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
接着剤を実装位置に転写する転写ピンとして上記の図１３に示す転写ピン１３を用いた場合には、圧力導入孔がある位置には接着剤を転写することなしに、短時間で接着剤をダイ付け部に塗布できるようになり、また、図１１及び図１２に示した方法に比べると、圧力導入孔の周囲に接着剤を均一な厚さで、且つ均一な形状に塗布できるようになる。しかし、図１３に示す転写ピン１３を用いた場合には先端面に形成されている凹部の開口面に横断的に接着剤の膜が形成される場合があり、この膜を形成したまま、ダイ付け部に接着剤を転写すると、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔の位置に接着剤が転写されてしまい、穴詰まりという重大な問題が生じ、その改善が求められている。
【０００８】
本発明は、上記の従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、圧力導入孔が形成されたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の塗布について、均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、しかも圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることが確実に防止される、転写ピンの構造及び、接着剤の転写方法を提供することにある。
【０００９】
そして、接着剤をダイ付け部に均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できるようになれば、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明の接着剤の転写方法は、接着剤が供給される先端部底面の略中央部に開口している断面が略円形である空洞部を形成すると共に、この空洞部壁面に沿って摺動してその先端面が前記先端部底面の高さにある前記空洞部の開口面の位置から前記空洞部の内側の位置に移動可能な円柱状の可動部を設けてなる転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップを実装するための圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法において、前記転写ピンの前記先端部底面と転写ピンをその内部に備える円柱状の可動部の先端面を略同じ高さにした状態で、転写ピンを接着剤に押し付けて、転写ピンの先端部底面、及び前記可動部の先端面に接着剤を付着した後、転写ピンを接着剤から離し、次いで可動部の先端面に付着した接着剤が転写ピンに形成している空洞部の内側の位置に来るように円柱状の可動部を移動し、次いで転写ピンの先端部底面に付着した接着剤をダイ付け部に転写することを特徴としている。
【００１１】
この転写ピンを用いた接着剤の転写方法によれば、円柱状の可動部を設けているので、転写ピンの空洞部の開口面への接着剤膜の形成を防止して、転写ピンの先端部の底面に付着した接着剤をダイ付け部に転写することができる。
【００１２】
請求項２に係る発明の接着剤の転写方法は、先端部が略円柱状をなす転写ピン本体と、前記先端部に環装され、先端部の軸方向に可動する底面が平坦な可動リングと、を備え、先端部底面と前記可動リングの底面を略同じ高さにした位置から、可動リングの底面が前記先端部底面より外方に突出する位置まで可動リングの位置を変えられるようにした転写ピンを用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップを実装するための圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法において、前記先端部底面と前記可動リングの底面を略同じ高さにした状態で、それぞれの底面を接着剤に押し付けて、それぞれの面に接着剤を付着した後、転写ピン本体及び可動リングを接着剤から離し、次いで可動リングを移動して可動リングの底面に付着した接着剤を突出させ、次いで可動リングの底面に付着した接着剤をダイ付け部に転写することを特徴としている。
【００１３】
この転写ピンを用いた接着剤の転写方法によれば、転写ピン本体の先端部に環装された可動リングを設けているので、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔と対応する位置となる転写ピンの先端部の底面に付着した接着剤は、転写工程では転写ピンの先端部の底面に付着したままでダイ付け部に転写されないようにすることができる。従って、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることを確実に防止して、可動リングの底面に付着した接着剤のみをダイ付け部に転写することができる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１〜請求項２に係る発明の接着剤の転写方法によれば、圧力導入孔が形成されたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の塗布について、均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、しかも圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることが確実に防止されるようになる。
【００１５】
そして、圧力導入孔の位置に接着剤を塗布することなく、接着剤をダイ付け部に均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できるようになるので、請求項１〜請求項２に係る発明の接着剤の転写方法によれば、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
まず、第１参考例の転写ピンについて図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１及び図２は、第1参考例の転写ピンを説明するための断面図である。図１は転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させた直後の状態を示しており、図２は転写ピン空洞部中に設けている可動針を降下させた状態を示している。図１に示すように、第１参考例の転写ピン１４は略円筒状をしていて、接着剤が供給される先端部１４ａの底面１４ｂの中央部に開口面１４ｄを持つ空洞部１４ｃが、その内部に形成されている。この参考例における空洞部１４ｃは断面が円形であって、転写ピンの上面及び底面の両方に開口しているが、上面の方には開口していない凹部であってもよい。また、転写ピン１４は、空洞部１４ｃ中に収容されていて、図２に示すように転写ピン１４の軸方向に動いて、転写ピン１４の空洞部１４ｃの開口面１４ｄにその先端が到達可能な可動針１４ｅを備えている。この可動針１４ｅの駆動手段については図示していないが、電磁コイルを用いる方法や、電磁弁によるエアー圧調整による方法等で行えばよい。
【００１８】
この第１参考例の転写ピン１４を用いて接着剤を転写する方法について説明する。図１に示すように、転写ピン１４内側の空洞部１４ｃ中に可動針１４ｅの先端が収容されている状態で、転写ピン１４の先端部底面１４ｂをトレイ１７に盛った接着剤４に押し付けて、接着剤４を転写ピン１４の先端部底面１４ｂに付着した後、転写ピン１４を接着剤４から離した状態にする。この場合、接着剤４は空洞部１４ｃの開口面１４ｄを取り囲んでいる穴空き円形状の先端部底面１４ｂに付着しているが、それと共に空洞部１４ｃの開口面１４ｄを横断する接着剤膜２０が形成されることがある。そこで、図２に示すように転写ピン１４内側の空洞部１４ｃ中に収容されている可動針１４ｅの先端を、転写ピン１４の空洞部１４ｃの開口面１４ｄに到達させて開口面１４ｄに形成されている接着剤膜２０を破った後、再び可動針１４ｅを空洞部１４ｃ中に収容し、次いで転写ピン１４の先端部底面１４ｂに付着した接着剤４を、圧力導入孔が形成されたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分に転写して塗布する。なお、空洞部１４ｃの開口面１４ｄに接着剤膜２０が形成されている場合のみ可動針１４ｅを可動するようにしてもよいが、接着剤膜２０の形成の有無に関係なく、接着剤を先端部底面１４ｂに付着する度に可動針１４ｅを可動させるようにすることもできる。
【００１９】
このように、第１参考例の転写ピン１４を用いて接着剤を転写する場合には、空洞部１４ｃの開口面１４ｄにある接着剤膜２０を可動針１４ｅで破ってから、ダイ付け部に接着剤を転写できるので、ダイ付け部の中心にある圧力導入孔を埋めることなく、ダイ付け部に接着剤を均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できる。従って、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【００２０】
次に、第１実施形態の転写ピンについて図面を参照しながら説明する。図３及び図４は、請求項１の発明に対応する第１実施形態の転写ピンを説明するための断面図である。図３は転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させた直後の状態を示しており、図４は転写ピン空洞部中に設けている可動部を上昇させた状態を示している。
【００２１】
図３に示すように、第１実施形態の転写ピン１５は略円筒状をしていて、接着剤が供給される先端部１５ａの底面１５ｂの中央部に開口面１５ｄを持つ空洞部１５ｃが、その内部に形成されている。この実施形態における空洞部１５ｃは断面が円形であって、転写ピンの上面及び底面の両方に開口しているが、上面の方には開口していない凹部であってもよい。また、転写ピン１５は、空洞部１５ｃ中に収容されていて、空洞部１５ｃの壁面に沿って摺動する円柱状の可動部１５ｅを備えている。可動部１５ｅの先端面１５ｆは、転写ピン１５の先端部底面１５ｂの中央位置にある空洞部１５ｃの開口面１５ｄと同じ高さの位置から、空洞部１５ｃの内側の位置（図４に示すような空洞部内に収容される位置）に移動可能な円柱状の可動部１５ｅを備えている。この可動部１５ｅの駆動手段については図示していないが、電磁コイルを用いる方法や、電磁弁によるエアー圧調整による方法等で行えばよい。また、可動部１５ｅの先端面１５ｆは平坦面となっている。
【００２２】
この第１実施形態の転写ピン１５を用いて接着剤を転写する方法について説明する。図３に示すように、転写ピン１５内側の可動部１５ｅの先端面１５ｆが、空洞部１５ｃの開口面１５ｄと同じ高さの位置になるよう可動部１５ｅの位置を調節した状態で、転写ピン１５の先端部底面１５ｂをトレイ１７に盛った接着剤４に押し付けて、接着剤４を転写ピン１５の先端部底面１５ｂ及び可動部１５ｅの先端面１５ｆに付着した後、転写ピン１５を接着剤４から離した状態にする。この状態では、空洞部１５ｃの開口面１５ｄの位置には、接着剤４が付着された可動部１５ｅの先端面１５ｆが存在する。
【００２３】
次に、図４に示すように、可動部１５ｅを上昇させて、接着剤４が付着した可動部１５ｅの先端面１５ｆを空洞部１５ｃの内側の位置に移動させ、転写ピン１５の先端部底面１５ｂに付着した接着剤を突出させる。そして、図４に示すような、転写ピン１５の先端部底面１５ｂに付着した接着剤４が突出している状態でダイ付け部に接着剤の転写を行い、圧力導入孔が形成されたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分に接着剤４を転写して塗布する。
【００２４】
このように、第１実施形態の転写ピン１５を用いて接着剤を転写する場合には、可動部１５ｅの先端面１５ｆに付着した接着剤４は空洞部１５ｃ内に収納された状態で転写作業を行うので、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔がある位置に着剤が転写されることはない。従って、ダイ付け部の中心にある圧力導入孔を接着剤で埋めることなく、ダイ付け部に接着剤を均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できる。従って、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【００２５】
次に、第２実施形態の転写ピンについて図面を参照しながら説明する。図５及び図６は、請求項２の発明に対応する第２実施形態の転写ピンを説明するための断面図である。図５は転写ピンが備える転写ピン本体の底面及び可動リングの底面に着剤を付着させた直後の状態を示しており、図６は可動リングを下降させて、パッケージのダイ付け部に接着剤を転写する直前の状態を示している。
【００２６】
図５に示すように、第２実施形態の転写ピンは、その先端部１６ａが略円柱状である転写ピン本体１６と、この先端部１６ａの外周面に環装されていて、転写ピン本体１６の軸方向に可動し、その底面１６ｆが平坦な可動リング１６ｅを備えている。そして、この第２実施形態の転写ピンでは、転写ピン本体１６の先端部底面１６ｂと可動リング底面１６ｆを略同じ高さにした位置から、可動リング底面１６ｆが転写ピン本体１６の先端部底面１６ｂより外方に突出る位置まで可動リング１６ｅを移動できる構造になっている。この可動リング１６ｅは鉄、ニッケル、コバルト、又はそれらの合金等による磁性体で作られ、可動リグ１６ｅの上方に設けた電磁コイル２２により転写ピン本体の軸方向に移動できる構造になっている。また、可動リング１６ｅが転写ピン本体１６から離れて落下することのないように、転写ピン本体１６の先端部１６ａにはストッパ２４を設けている。また、転写ピン本体１６の先端部底面１６ｂは平坦面としている。
【００２７】
この第２実施形態の転写ピンを用いて接着剤を転写する方法について説明する。図５に示すように、電磁コイル２２を作動して可動リング１６ｅを上昇させて、転写ピン本体１６の先端部底面１６ｂと可動リング底面１６ｆとが同じ高さの位置になるようにした状態で、転写ピン本体１６の先端部底面１６ｂ及び可動リング底面１６ｆをトレイ１７に盛った接着剤４に押し付けて、接着剤４をそれぞれの面に付着した後、転写ピン本体１６と可動リング１６ｅを一緒に、接着剤４から離した状態にする。
【００２８】
次に、図６に示すように、電磁コイル２２を作動して可動リング１６ｅを下降させて、可動リング底面１６ｆに付着している接着剤４を突出させる。そして、この状態でダイ付け部６に接着剤４の転写を行い、圧力導入孔５が形成されたダイ付け部６の、圧力導入孔５の周囲部分に接着剤４を転写して塗布する。
【００２９】
このように、第２実施形態の転写ピンを用いて接着剤を転写する場合には、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔に対応する位置である、可動リング底面１６ｆで囲まれる位置の接着剤は転写ピン本体１６の先端部底面１６ｂに付着したままでダイ付け部６に転写されることはない。そのため、ダ付け部６の中心にある圧力導入孔５の位置に接着剤が転写されることを確実に防止して、ダイ付け部６に接着剤を均一な厚さで、均一な形状に塗布できる。従って、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【００３０】
次に、第２参考例の転写ピンについて図面を参照しながら説明する。図７及び図８は、第２参考例の転写ピンを説明するための断面図である。図７は転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させた直後の状態を示しており、図８は転写ピン空洞部の開口面がある位置の薄膜上に付着した接着剤を空洞部内に収容した状態を示している。
【００３１】
図７に示すように、第２参考例の転写ピン１８は略円柱状であって、先端部１８ａの底面１８ｂの略中央部開口している空洞部１８ｃを形成している。この参考例では空洞部１８ｃを凹状に形成しているが、転写ピンの上面及び底面の両方に開口している筒状とすることもできる。そして、この空洞部１８ｃの開口面１８ｄを含む転写ピン先端部底面１８ｂを覆って平坦面を形成するように、シリコーンゴムよりなる薄膜１８ｅを転写ピン１８の先端部底面１８ｂに設けている。この薄膜１８ｅは、この参考例ではシリコーンゴム製としているが、外力の変動に伴って伸縮できる性質を有する材料で出来ていればよい。また、薄膜１８ｅは転写ピン１８の先端部底面１８ｂの外周部に貼り付けて、剥がれないようにしている。そして、この薄膜１８ｅの空洞部１８ｃ側の中央部にワイヤ２６を接続していて、このワイヤ２６の巻き上げにより、空洞部１８ｃの開口面１８ｄの位置にある薄膜１８ｅが空洞部１８ｃ内に収納される構造になっている。この参考例では、空洞部１８ｃの上方に設けたモーター２７の軸にワイヤ２６を接続していて、モーター２７を駆動し、その軸を回転させることにより、ワイヤ２６の巻き上げ、巻き戻しを行う。モーター２７を駆動してワイヤ２６を巻き上げると、前記薄膜１８ｅが上方に引っ張られて伸びて、空洞部１８ｃの開口面１８ｄの位置にある薄膜１８ｅが空洞部１８ｃ内に収納される。また、モーター２７を逆回転させると、ワイヤ２６が元の状態に戻り、薄膜１８ｅが再び転写ピン先端部底面１８ｂを覆って平坦面を形成するようになる。
【００３２】
この第２参考例の転写ピン１８を用いて接着剤を転写する方法について説明する。図７に示すように、薄膜１８ｅが空洞部１８ｃの開口面１８ｄを含む転写ピン先端部底面１８ｂを覆って平坦面を形成している状態の転写ピン１８を、トレイ１７に盛った接着剤４に押し付けて、先端部底面１８ｂを覆っている薄膜１８ｅの全面に接着剤４を付着させる。次に、図８に示すように、モーター２７を駆動してワイヤ２６を巻き上げて、薄膜１８ｅの中央部を上方に引っ張り、空洞部１８ｃの開口面１８ｄの位置にある薄膜１８ｅをそれに付着している接着剤４と共に、空洞部１８Ｃ内に収納する。このようにして、先端部底面１８ｂ上の薄膜１８ｅに付着した接着剤４が転写ピン１８の外面に突出するようにした状態で、ダイ付け部に接着剤の転写を行い、圧力導入孔が形成されたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分に接着剤を転写して塗布する。
【００３３】
このように、第２参考例の転写ピン１８を用いて接着剤を転写する場合には、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔に対応する位置である、空洞部１８ｃの開口面１８ｄの位置で薄膜１８ｅに付着した接着剤４は空洞部１８Ｃ内に収納されていて、ダイ付け部に転写されることはない。そのため、ダイ付け部の中心にある圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることを確実に防止して、ダイ付け部に接着剤を均一な厚さで、均一な形状に塗布できる。従って、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【００３４】
次に、第３参考例の転写ピンについて図面を参照しながら説明する。図９は、第３参考例の転写ピンを説明するための断面図であり、転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させてから、その先端部に超音波振動を加えた後の状態を示している。
【００３５】
図９に示すように、第３参考例の転写ピンは、略円筒状をしている転写ピン本体１９とこの転写ピン本体１９の先端部１９ａに超音波振動を加えることのできる超音波発振子２８を備えている。転写ピン本体１９には、接着剤４が供給される先端部底面１９ｂの中央部に開口面１９ｄを持つ空洞部１９ｃが、その内部に形成されている。この参考例における空洞部１９ｃは断面が円形であって、転写ピン本体１９の上面及び底面の両方に開口しているが、上面の方には開口していない凹部であってもよい。また、転写ピン本体１９の先端部１９ａに超音波振動を加えることのできる超音波発振子２８は圧電素子等で作られたものを使用する。
【００３６】
この第３参考例の転写ピンを用いて接着剤を転写する方法について説明する。転写ピン本体１９の先端部底面１９ｂをトレイ１７に盛った接着剤４に押し付けて、接着剤４を先端部底面１９ｂに付着させ、次いで転写ピン本体１９を接着剤４から離した状態にする。この場合、接着剤４は空洞部１９ｃの開口面１９ｄを取り囲んでいる穴空き円形状の先端部底面１９ｂ面に付着しているが、それと共に空洞部１９ｃの開口面１９ｄを横断して接着剤膜が形成されることがある。そこで、図９に示すように、超音波発振子２８によって転写ピン本体１９の先端部１９ａに超音波振動を加えて、空洞部１９ｃ内に這い上がった接着剤や、開口面１９ｄを横断して形成されている接着剤膜を振り落とす。その後、転写ピン本体１９の先端部底面１９ｂに付着した接着剤４をダイ付け部に転写して、圧力導入孔が形成されたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分に接着剤４を塗布する。
【００３７】
このように、第３参考例の転写ピン１９を用いて接着剤を転写する場合には、空洞部１９ｃの開口面１９ｄにある接着剤膜を、超音波振動を加えて振り落としてから、ダイ付け部に接着剤を転写できるので、ダイ付け部の中心にある圧力導入孔を埋めることなく、ダイ付け部に接着剤を均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できる。従って、塗布厚みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安定化が図れるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】第１参考例を説明するための断面図であり、転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させた状態をモデル的に示している。
【図２】第１参考例を説明するための断面図であり、可動針を降下させた状態をモデル的に示している。
【図３】第１実施形態を説明するための断面図であり、転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させた状態をモデル的に示している。
【図４】第１実施形態を説明するための断面図であり、可動部を上昇させた状態をモデル的に示している。
【図５】第２実施形態を説明するための断面図であり、転写ピン本体の底面及び可動リングの底面に接着剤を付着させた状態をモデル的に示している。
【図６】第２実施形態を説明するための断面図であり、可動リングを下降させて、パッケージのダイ付け部に接着剤を転写する前の状態をモデル的に示している。
【図７】第２参考例を説明するための断面図であり、転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させた状態をモデル的に示している。
【図８】第２参考例を説明するための断面図であり、空洞部の開口面がある位置の薄膜上に付着した接着剤を空洞部内に収容した状態をモデル的に示している。
【図９】第３参考例を説明するための断面図であり、転写ピンの先端部底面に接着剤を付着させてから、その先端部に超音波振動を加えた後の状態をモデル的に示している。
【図１０】半導体圧力センサの構造を説明するための断面図である。
【図１１】従来の接着剤塗布方法の一例を示す図である。
【図１２】図１１とは異なる従来の接着剤塗布方法の他の一例を示す図である。
【図１３】従来の転写ピンの１例を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１      圧力センサチップ
４      接着剤
５      圧力導入孔
６      ダイ付け部
７      ダイヤフラム
１５    転写ピン
１５ａ  先端部
１５ｂ  先端部底面
１５ｃ  空洞部
１５ｄ  開口面
１５ｅ  可動部
１５ｆ  可動部先端面
１６    転写ピン本体
１６ａ  先端部
１６ｂ  先端部底面
１６ｅ  可動リング
１６ｆ  可動リング底面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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