(57)【要約】      （修正有）【課題】微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成可能なインクジェット記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置を提供する。【解決手段】外部電極の形成方法は、（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、（２）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる各工程を含む。形成装置は、（１）セラミックコンデンサチップ保持手段、（２）インクジェット記録用ヘッド、及び（３）湿潤被膜形成位置に、保持手段及び／又はインクジェット記録用ヘッドを移動させる手段を含む。【選択図】  図９
2004281822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、
（２）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる各工程を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の少なくとも一方に外部電極を形成する方法。
【請求項２】
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、
（２）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化し、続いて、
（４）前記セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部のもう一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、
（５）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（６）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる各工程を含む、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の両方に外部電極を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記のインクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出する際に、前記の保持手段に保持された前記セラミックコンデンサチップを静置し、前記のインクジェット記録用ヘッドを移動させる、請求項１又は２に記載の形成方法。
【請求項４】
前記のインクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出する際に、前記の保持手段に保持された前記セラミックコンデンサチップを静置し、前記のインクジェット記録用ヘッドも静置させる、請求項１又は２に記載の形成方法。
【請求項５】
５つの内部壁面にインクジェット記録用ノズルを有するインクジェット記録用ノズルキャップを用いる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の形成方法。
【請求項６】
内部壁面に設けたインクジェット記録用ノズルが固定型である、請求項５に記載の形成方法。
【請求項７】
内部壁面に設けたインクジェット記録用ノズルが移動型である、請求項５に記載の形成方法。
【請求項８】
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持することのできる保持手段、
（２）前記の露出外部電極形成用端部に外部電極形成用導電性インクを吐出して外部電極用の湿潤被膜を形成することのできるインクジェット記録用ヘッド；及び
（３）前記の保持手段に保持された前記のセラミックコンデンサチップの露出外部電極形成用端部に、前記のインクジェット記録用ヘッドから吐出された外部電極形成用導電性インクが付着して湿潤被膜を形成することのできる位置に、前記の保持手段及び／又は前記のインクジェット記録用ヘッドを移動させることのできる移動手段を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサ外部電極の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェット記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置に関する。本発明によれば、微小化が進んでいる積層セラミックコンデンサに対して、外部電極を精密に形成することができる。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサは、各種のエレクトロニクス製品に広範に利用されており、内部に電極層と誘電体層との積層構造を有し、外部には両端部に端子電極を備えている。例えば、図１（斜視図）に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサチップ１１の両端部に形成された端子電極１２，１２を有する。また、図２（断面図）に示すように、積層セラミックコンデンサ１０の内部には、複数の内部電極層１３と複数の誘電体層１４とから積層構造が形成されている。また、図２に示すように、端子電極１２も積層構造を有しており、一般的には、セラミックコンデンサチップ１１に接触する最も内側に形成される外部電極１５と、その上に形成されるニッケルメッキ層１６と、更にその上に形成される最外層のスズメッキ層１７との積層構造を有する。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの容量は、対向電極間距離（図１のＬ）、端子電極の幅（図１のＤ）、及び端子電極間距離（図１のＧ）によって大きな影響を受けるため、高容量を確保するためには、これらの各サイズを精密に制御する必要がある。図１及び図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１０に端子電極１２を形成するためには、最初に、セラミックコンデンサチップ１１の両端部に外部電極１５を形成する。外部電極１５は、例えば、図３（模式的断面図）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１の一方の端部を、適当な保持手段（例えば、粘着テープ２０）に固定してから、容器１８内に充填されている導体ペースト１９に、もう一方の端部を浸漬して、湿潤被膜１５Ａを形成させる。この湿潤被膜１５Ａを乾燥固化して、一方の端部に外部電極１５を形成する。続いて、もう一方の端部についても、同様の浸漬方法によって外部電極１５を形成し、図４（断面図）に示すように、両端部に外部電極１５を備えた積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。
【０００４】
前記の浸漬方法の改良方法が、例えば、特開平６−２６０３７７号公報（特許文献１）に記載されており、両端部の外部電極の各サイズを高精度で制御するために、セラミックコンデンサチップ保持手段として発泡性剥離シートを利用して浸漬工程を実施し、外部電極を形成している。
【０００５】
また、外部電極の別の形成方法として、転写方法も知られている。例えば、図５に示すように、定盤２０Ａの平坦表面上に導体ペースト１９の層を形成し、セラミックコンデンサチップ１１の一方の端部１１Ａを図５の矢印Ｐに示す方向に押し込む。続いて、セラミックコンデンサチップ１１を図５の矢印Ｑに示す方向に引き上げると、セラミックコンデンサチップ１１の端部１１Ａに、導体ペースト１９が転写され、湿潤被膜を形成させる。この湿潤被膜を乾燥固化して、一方の端部に外部電極１５を形成する。続いて、もう一方の端部についても、同様の転写方法によって外部電極１５を形成し、図４（断面図）に示すように、両端部に外部電極１５を備えた積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。
【０００６】
この転写方法の改良方法も、例えば、特許第２８４７９８０号公報（特許文献２）に記載されており、前記定盤２０Ａの表面に凹凸構造を形成することにより、セラミックコンデンサチップ１１を引き上げる際に湿潤被膜内部に空洞が発生することを防止し、品質の向上を図ることができるとされている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６−２６０３７７号公報
【特許文献２】
特許第２８４７９８０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特開平６−２６０３７７号公報（特許文献１）や特許第２８４７９８０号公報（特許文献２）が対象としていた積層セラミックコンデンサでは、１６０８タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．６ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．８ｍｍ）やせいぜい１００５タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．０ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．５ｍｍ）であり、浸漬法や転写法、あるいはそれらの改良法を利用しても、各サイズの精密制御が或る程度までは可能であった。
ところが、エレクトロニクス製品の短小軽薄化への傾向は、その後も継続的に進行し、その短小軽薄化に伴って、積層セラミックコンデンサに対しても一層の微小化が求められている。具体的には、１００５タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．０ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．５ｍｍ）から０６０３タイプ（対向電極間距離Ｌ＝０．６ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．３ｍｍ）までもが出現している。
こうした微小化積層セラミックコンデンサにおいては、外部電極の形成において許容されるサイズの誤差範囲も極めて狭くなり、従来の浸漬法や転写法、あるいはそれらの改良法を適用して精密なサイズ制御を行うことは事実上不可能になっており、新しい技術の開発が求められている。
従って、本発明の課題は、上記のような微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成する手段を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記の課題は、本発明により、
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、
（２）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる各工程を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の少なくとも一方に外部電極を形成する方法によって解決することができる。
本発明方法の好ましい態様においては、
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、
（２）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化し、続いて、
（４）前記セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部のもう一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持手段に保持し、
（５）前記の露出外部電極形成用端部に、インクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（６）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる各工程を含む、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の両方に外部電極を形成する。
本発明方法の別の好ましい態様においては、前記のインクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出する際に、前記の保持手段に保持された前記セラミックコンデンサチップを静置し、前記のインクジェット記録用ヘッドを移動させる。
更に本発明方法の別の好ましい態様においては、前記のインクジェット記録用ヘッドから外部電極形成用導電性インクを吐出する際に、前記の保持手段に保持された前記セラミックコンデンサチップを静置し、前記のインクジェット記録用ヘッドも静置させる。
更に本発明方法の別の好ましい態様においては、５つの内部壁面にインクジェット記録用ノズルを有するインクジェット記録用ノズルキャップを用いる。
更に本発明方法の別の好ましい態様においては、内部壁面に設けたインクジェット記録用ノズルが固定型である。
更に本発明方法の別の好ましい態様においては、内部壁面に設けたインクジェット記録用ノズルが移動型である。
【００１０】
また、本発明は、
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を露出させた状態で、前記のセラミックコンデンサチップを保持することのできる保持手段、
（２）前記の露出外部電極形成用端部に外部電極形成用導電性インクを吐出して外部電極用の湿潤被膜を形成することのできるインクジェット記録用ヘッド；及び
（３）前記の保持手段に保持された前記のセラミックコンデンサチップの露出外部電極形成用端部に、前記のインクジェット記録用ヘッドから吐出された外部電極形成用導電性インクが付着して湿潤被膜を形成することのできる位置に、前記の保持手段及び／又は前記のインクジェット記録用ヘッドを移動させることのできる移動手段を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサ外部電極の形成装置にも関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明方法及び装置を、特定の実施態様に関して、添付図面に沿って以下に説明する。
図６は、本発明方法の各工程を模式的に示す説明図である。最初に、図６（ａ）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１を保持手段としてのキャリアプレート２１に保持させる。キャリアプレート２１の構造を図７（部分平面図）及び図８（部分断面図）に示す。キャリアプレート２１は、図８に示すように、例えば、細孔プレート層２２と基台プレート層２３との２層構造からなり、図６（ａ）に示すように、多数のセラミックコンデンサチップ１１を同時に保持することができる。細孔プレート層２２には、セラミックコンデンサチップ１１を装入可能な多数の細孔２４が設けられており、特に図６（ａ）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１における外部電極形成用端部１１ａ，１１ｂの内の一方の端部１１ａを露出させ、もう一方の端部１１ｂを装入した状態で保持する。
【００１２】
細孔プレート層２２に設けられている細孔２４は、特に図８に示すように、筒状細孔部２４ａとコーン状細孔部２４ｂとを含む。筒状細孔部２４ａは、細孔プレート層２２の基台プレート層２３と接触する側に設けられ、コーン状細孔部２４ｂは、それとは反対側、すなわち、細孔プレート層２２の表面側に設けられる。筒状細孔部２４ａは、装入すべきセラミックコンデンサチップ１１の非露出部分の外部形状にほぼ相当する形状を有する空間であり、セラミックコンデンサチップ１１を確実に保持する機能を有する。一方、コーン状細孔部２４ｂは、前記筒状細孔部２４ａの上端から細孔プレート層２２の表面までテーパ状に拡大する空間であり、セラミックコンデンサチップ１１の装入を容易にする機能を有する。例えば、多数のセラミックコンデンサチップ１１をキャリアプレート２１の表面上（細孔プレート層２２側）にランダムに置き、キャリアプレート２１を左右に揺することにより、セラミックコンデンサチップ１１を細孔２４内に自然に装入させることができる。キャリアプレート２１は、細孔プレート層２２と基台プレート層２３とを別々に製造して両者を接着剤などで結合して製造するか、あるいは、１枚の無孔プレートの表面に細孔２４を形成することによって製造することもできる。
【００１３】
続いて、本発明方法においては、必要により、図６（ｂ）に示すように、各セラミックコンデンサチップ１１において露出している外部電極形成用端部１１ａの上端部に、適当なレベリングプレート２６を矢印Ａの方向から押し当てて押圧し、前記の露出している外部電極形成用端部１１ａの上端部の高さを正確に揃える。レベリングプレート２６は正確に平滑な表面２６ａを有しており、露出している外部電極形成用端部１１ａの各々の上端部の高さを正確に揃えてから、取り外す。
【００１４】
レベリングプレート２６を取り外してから、図６（ｃ）に示すように、インクジェット記録用ノズルキャップ３１を有するキャップキャリア３を矢印Ｂの方向で各セラミックコンデンサチップ１１に向かって押し下げる。インクジェット記録用ノズルキャップ３１の下面側には開口部３１ａが設けてあり、内部は空洞になっているので、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ押し下げると、図６（ｄ）に示すように、露出している外部電極形成用端部１１ａの上端部が、それぞれインクジェット記録用ノズルキャップ３１の内部に収納される。
【００１５】
それぞれのインクジェット記録用ノズルキャップ３１は、例えば、図９（模式的斜視図）に示すように、下面側の開口部３１ａの他に、５つの内部壁面、すなわち、１つの内部上面３２ａと、４つの内部側面３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅを有する。前記のインクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面の展開図を図１０に示す。５つの内部壁面３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅには、それぞれ、ノズル列３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅが設けられている。
【００１６】
図９及び及び図１０に示すように、インクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面には、ノズル列が設けられており、各ノズル列は、それぞれの内側に向かって外部電極形成用導電性インクを吐出することができるので、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向で各セラミックコンデンサチップ１１に向かって押し下げながら、外部電極形成用導電性インクを吐出すると、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａの上端部の５つの外部壁面に外部電極形成用導電性インクが付着し、外部電極形成用端部１１ａの必要な部分に湿潤被膜４１Ａ〔図６（ｅ）参照〕が形成される。
【００１７】
すなわち、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ徐々に押し下げていくと、４つの内部側面３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅに設けたノズル列３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅの吐出方向がセラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａの上端部に達する。その段階又はその直前から、外部電極形成用導電性インクの吐出を開始し、更にキャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ徐々に（連続的又は断続的に）押し下げていくと、４つの内部側面３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅに設けたノズル列３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅから外部電極形成用導電性インクが吐出され続けるので、外部電極形成用端部１１ａの４つの側面に湿潤被膜４１Ａが上端部から下方に向かって順々に形成される。４つの内部側面３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅに設けたノズル列３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅの吐出方向がセラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａの下端部に達した段階で外部電極形成用導電性インクの吐出を停止する。
一方、インクジェット記録用ノズルキャップ３１の内部上面３２ａに設けたノズル列３３ａは、外部電極形成用端部１１ａの上端面の湿潤被膜形成用ノズル列であり、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ徐々に押し下げていく適当な段階で外部電極形成用導電性インクの吐出を開始し、適当な段階で吐出を停止することができる。
【００１８】
なお、前記のように、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ徐々に押し下げていく過程でノズル列３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅから外部電極形成用導電性インクを吐出して湿潤被膜４１Ａが上端部から下方に向かって順々に形成するだけでなく、最初にキャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ一挙に押し下げておき、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向とは逆方向へ徐々に（連続的又は断続的に）押し上げていく過程でノズル列３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅから外部電極形成用導電性インクを吐出して湿潤被膜４１Ａを下方から上端部に向かって順々に形成することもできる。
【００１９】
外部電極形成用導電性インクの吐出工程の終了後に、キャップキャリア３を矢印Ｂとは反対方向に引き上げると、図６（ｅ）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａに必要な湿潤被膜４１Ａが形成されている。
【００２０】
図９及び図１０に示すように、インクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面に設けるノズル列は固定型であることができる。この態様では、キャップキャリア３を矢印Ｂの方向に移動させるか、又は最初に矢印Ｂの方向に降下させてからその逆方向に移動させることにより、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａに必要な湿潤被膜４１Ａを形成することができる。更に、インクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面のそれぞれに、複数の固定型ノズル列を設置することもできる。この態様では、最初にキャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ一挙に押し下げて所定の位置で停止させ、複数の固定型ノズル列から一斉に外部電極形成用導電性インクを吐出して、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａに、必要な湿潤被膜４１Ａを一度に形成することができる。
【００２１】
あるいは、インクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面に設けるノズルは移動型であることもできる。例えば、図１１（内部壁面展開図）に示すように、前記と同様のインクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ上に、それぞれ１つずつのノズル３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅを設け、それらのノズルを、図１１に示す矢印Ｃの方向へ移動させ、しかもキャップキャリア３をノズルの移動方向（矢印Ｃ）と垂直方向（矢印Ｂ）に移動させることにより、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａに必要な湿潤被膜４１Ａを形成することができる。
【００２２】
更に、インクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面に、移動型のノズル列を設けることもできる。例えば、図１２（内部壁面展開図）に示すように、前記と同様のインクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ上に、それぞれ１つずつのノズル列３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅを設けておくこともできる。この態様では、最初にキャップキャリア３を矢印Ｂの方向へ一挙に押し下げて所定の位置で停止させ、前記のノズル列３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅを、図１２に示す矢印Ｄの方向へ移動させることにより、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａに必要な湿潤被膜４１Ａを形成することができる。
【００２３】
図６（ｅ）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａに形成された湿潤被膜４１Ａは、通常の方法で乾燥固化させ、乾燥被膜４１〔図６（ｆ）参照〕とする。続いて、図６（ｆ）〜図６（ｊ）に示すように、前記と同様の方法で、もう一方の外部電極形成用端部１１ｂに湿潤被膜４１Ｂを形成する。
【００２４】
具体的には、最初に、図６（ｆ）に示すように、一方の上端部１１ａに乾燥被膜４１を有するセラミックコンデンサチップ１１を保持手段としてのキャリアプレート５１に保持させる。キャリアプレート５１は、図７及び図８に示す前記のキャリアプレート２１と同様に、細孔プレート層５２と基台プレート層５３との２層構造からなり、図６（ｆ）に示すように、多数のセラミックコンデンサチップ１１を同時に保持することができる。但し、乾燥被膜４１を有する上端部１１ａを下側に収納し、乾燥被膜を有していない外部電極形成用端部１１ｂを露出した状態で保持することが必要である。従って、細孔プレート層５２には、乾燥被膜４１を有する上端部１１ａ側でセラミックコンデンサチップ１１を装入可能な多数の細孔５４が設けられている。
【００２５】
細孔プレート層５２に設けられている細孔５４は、図７及び図８に示す前記のキャリアプレート２１と同様に、筒状細孔部とコーン状細孔部とを含み、その構造はキャリアプレート２１と同様である。
【００２６】
一方の上端部１１ａに乾燥被膜４１を有し、もう一方の上端部１１ｂには乾燥被膜を有していないセラミックコンデンサチップ１１を、図６（ｆ）に示すように、乾燥被膜を有していない上端部１１ｂを露出させた状態でキャリアプレート５１に保持させるには、例えば、図１３に示す一時的装入プレート６１を用いるのが好ましい。一時的装入プレート６１の一方の表面上には、乾燥被膜を有していない上端部１１ｂを装入可能であるが、乾燥被膜４１を有している上端部１１ａを装入することができない内径を有する細孔６４が設けられている。従って、一方の上端部１１ａにのみ乾燥被膜４１を有している多数のセラミックコンデンサチップ１１を一時的装入プレート６１の表面上（細孔６４が設けられている側）にランダムに置き、一時的装入プレート６１を左右に揺することにより、セラミックコンデンサチップ１１を細孔６４内に自然に装入させることができる。なお、一時的装入プレート６１に設ける細孔６４にも、セラミックコンデンサチップ１１を確実に保持する機能を有する筒状細孔部６４ａと、セラミックコンデンサチップ１１の装入を容易にする機能を有するコーン状細孔部６４ｂとを設けるのが好ましい。
【００２７】
こうして、図１３に示すように、乾燥被膜４１を有する上端部１１ａを露出し、乾燥被膜を有していない上端部１１ｂを装入した状態で、セラミックコンデンサチップ１１が一時的装入プレート６１に保持される。続いて、図１４に示すように、一時的装入プレート６１の上方から、キャリアプレート５１を細孔プレート層５２側から重ねて、キャリアプレート５１の細孔５４内に、乾燥被膜４１を有する上端部１１ａを装入させ、上下を反転してから一時的装入プレート６１を取り外すと、図６（ｆ）に示すように、乾燥被膜４１を有する上端部１１ａを下側に収納し、乾燥被膜を有していない外部電極形成用端部１１ｂを露出した状態で、セラミックコンデンサチップ１１がキャリアプレート５１に保持された状態になる。
【００２８】
キャリアプレート５１は、前記のキャリアプレート２１と同様に、細孔プレート層５２と基台プレート層５３とを別々に製造して両者を接着剤などで結合して製造するか、あるいは、１枚の無孔プレートの表面に細孔５４を形成することによって製造することもできる。なお、前記の一時的装入プレート６１も、前記のキャリアプレート２やキャリアプレート５１と同様の２層構造を有していることができ、前記のキャリアプレート２やキャリアプレート５１と同様の方法で製造することができる。
【００２９】
続いて、必要により、図６（ｇ）に示すように、各セラミックコンデンサチップ１１において露出している外部電極形成用端部１１ｂの上端部の高さを正確に揃えるために、前記図６（ｂ）で示したものと同様の適当なレベリングプレート２６を矢印Ｅの方向に押し当てる。レベリングプレート２６は正確に平滑な表面２６ａを有しており、露出している外部電極形成用端部１１ｂの各々の上端部の高さを正確に揃えてから、取り外す。
【００３０】
レベリングプレート２６を取り外してから、図６（ｈ）に示すように、前記図６（ｃ）で示したものと同様のインクジェット記録用ノズルキャップ３１を有するキャップキャリア３を矢印Ｆの方向で各セラミックコンデンサチップ１１に向かって押し下げる。インクジェット記録用ノズルキャップ３１の下面側には開口部３１ａがあるので、キャップキャリア３を矢印Ｆの方向へ押し下げると、図６（ｉ）に示すように、露出している外部電極形成用端部１１ｂの上端部が、それぞれインクジェット記録用ノズルキャップ３１の内部に収納される。
【００３１】
それぞれのインクジェット記録用ノズルキャップ３１の５つの内部壁面に設けたノズル又はノズル列から外部電極形成用導電性インクを吐出させると、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ｂの上端部の５つの外部壁面に外部電極形成用導電性インクが付着し、外部電極形成用端部１１ｂの必要な部分に湿潤被膜４１Ｂ〔図６（ｊ）参照〕が形成される。
【００３２】
外部電極形成用導電性インクの吐出工程の終了後に、キャップキャリア３を矢印Ｆとは反対方向に引き上げると、図６（ｊ）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ｂに必要な湿潤被膜４１Ｂが形成されている。こうして、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ｂに形成された湿潤被膜４１Ｂは、通常の方法で乾燥固化させ、乾燥被膜４１〔図６（ｊ）参照〕とする。なお、乾燥被膜４１を焼成する工程は、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部１１ａ，１１ｂの一方の端部に乾燥被膜４１を形成した後に実施することも、あるいは、外部電極形成用端部１１ａ，１１ｂの両方の端部に乾燥被膜４１を形成した後に実施することもできる。
【００３３】
前記の通り、本発明によれば、インクジェット記録方式によって、積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を形成することができる。本発明によって、端部に外部電極を形成することのできる積層セラミックコンデンサは、特に限定されるものではないが、１００５タイプから０６０３タイプのような微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を形成する場合に、本発明を好適に利用することができる。
【００３４】
本発明において用いる外部電極形成用導電性インクは、インクジェット方式用に処方して調製する。すなわち、金属粉末、樹脂及び有機溶剤、並びに必要に応じて分散剤等から構成される。
金属粉末を含有するインクジェット方法用インクは既に公知であり、例えば、特開２００２−１６９４８６号公報にも、ガス中蒸発法で製造される金属微粉末を含有するインクジェット方法用インク及びその製造方法が記載されている。
本発明で用いる外部電極形成用導電性インクも、従来公知の方法によって、インクジェット方法用インクとして調製することができる。
【００３５】
前記の外部電極形成用導電性インク用の金属超微粒子としては、導電性の高い金属であれば特に制限はなく、例えば、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、又はその他の導電性金属、あるいはこれらの金属の合金を挙げることができる。中でも銀、銅又はニッケルは導電性が高いので好ましい。これらの金属超微粒子は、例えば、ガス中蒸発法で製造することができ、その粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。また、金属超微粒子濃度は、外部電極形成用導電性インクの全重量に対して、好ましくは１０重量％〜７０重量％である。
【００３６】
バインダーとなる樹脂としては、具体的にメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルアルコール類、ポリビニルピロリドン類、ポリアクリル酸、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、ビニルナフタレン−マレイン酸共重合体、ビニルナフタレン−マレイン酸共重合体、ゼラチン、アルブミン、カゼイン等のタンパク質、アラビアゴム等の天然高分子及びこれらの塩を用いることができる。また、アクリロニトリル、酢酸ビニル、エチレン、ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジルメタクリレート等の高分子が共重合されていてもよい。そして、これら樹脂を単独若しくは２種類以上組み合わせて使用する。
樹脂としては、その含有量は、外部電極形成用導電性インクの全重量に対して好ましくは０．１〜３０重量％である。
【００３７】
前記の外部電極形成用導電性インクは、溶媒として、常温で液体の溶媒、例えば、炭素原子数６〜２０の主鎖を有する非極性炭化水素、水、又は炭素原子数が１５以下のアルコールなどを含有することができる。溶媒としては、長鎖アルカン、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、又はトリメチルペンタン、環状アルカン、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、又はシクロオクタン、芳香族炭化水素、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、又はドデシルベンゼン、アルコール、例えば、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、又はテルピネオールなどを用いることができる。
【００３８】
前記の外部電極形成用導電性インクは、必要に応じて、分散剤として、アルキルアミン、カルボン酸アミド、及び／又はアミノカルボン酸塩を含むことができる。
分散剤の含有量は、金属超微粒子重量に対して、好ましくは約０．１〜１０重量％、より好ましくは０．２〜７重量％である。
また、バインダーとしてガラスフリットを含んでもよい。
ガラスフリットとしては、例えば、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＳｉＯ２−ＢａＯ系ガラスフリット、又はＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラスフリット等を用いることができ、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＳｉＯ２−ＢａＯ系ガラスフリットが望ましい。ガラスフリットの含有量は、外部電極形成用導体ペースト全重量に対して１０〜３０重量％が望ましい。
【００３９】
本発明により、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部に形成された乾燥被膜は、公知の方法によって、焼き付けることができる。
【００４０】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【実施例１】
金属粉末としての銅粉末（平均粒径１μｍ；５０重量％）と、樹脂成分としてのセルロース系樹脂〔１５重量％、メチルセルロース、シグマアルドリッチジャパン（株）社製〕と、溶剤としてのα−テルピネオール（３５重量％）とを混合して外部電極形成用導電性インクを作製した。この導電性インクを、図１０に示す構造のノズル列を有するノズルキャップのインク室に充填した。
一方、１００５タイプの積層セラミックコンデンサチップ５０個を用意し、図６（ａ）に示すキャリアプレートに保持し、図６（ａ）〜図６（ｊ）に示す方法と同様の処理により、セラミックコンデンサチップ両端部に導電性インクを塗布した後、１７０℃で乾燥し、約７００℃にて１５分間の焼き付けを行い、外部電極を形成した。その外部電極の寸法及び断面観察を行った。
【００４１】
【比較例１】
金属粉末としての銅粉末（平均粒径１μｍ；７０重量％）と、樹脂成分としての実施例１と同様のセルロース系樹脂（１５重量％）と、溶剤としてのα−テルピネオール（１５重量％）とを混合して導電性インクを得た。この導電性インクを浸漬用容器に装入した。
一方、１００５タイプの積層セラミックコンデンサチップ５０個を用意し、図３に示すように、セラミックコンデンサチップの一方の端部を粘着テープに固定し、前記の浸漬用容器に装入した導電性インクに、もう一方の端部を浸漬する方法により、セラミックコンデンサチップ両端部に導電性インクを塗布した後、１７０℃で乾燥し、約７００℃にて１５分間の焼き付けを行い、外部電極を形成した。その外部電極の寸法及び断面観察を行った。
【００４２】
【精度比較】
前記の通り、積層セラミックコンデンサの容量は、図１に示す記号を用いて説明すると、対向電極間距離（図１のＬ）、端子電極の幅（図１のＤ）、及び端子電極間距離（図１のＧ）によって大きな影響を受ける。従って、セラミックコンデンサの型式は、対向電極間距離（図１のＬ）及び端子電極の幅（図１のＤ）を用いて表されており、例えば、１６０８タイプのセラミックコンデンサは、対向電極間距離（Ｌ）が１．６ｍｍであり、端子電極直径（Ｄ）が０．８ｍｍであることを示している。
そこで、前記実施例１及び比較例１で調製した各５０個のセラミックコンデンサについて、対向電極間距離（図１のＬ）及び端子電極の幅（図１のＤ）をそれぞれ測定した。更に、外部電極を切断して、内部に空洞が形成されているか否かを調べ、少なくとも一方の端部で空洞が認められたものをカウントした。結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
2004281822.tif 000003
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、１００５タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．０ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．５ｍｍ）から０６０３タイプ（対向電極間距離Ｌ＝０．６ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．３ｍｍ）程度の微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図３】従来の浸漬法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図４】両端部に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図５】従来の転写法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図７】キャリアプレートの構造を示す部分平面図である。
【図８】キャリアプレートの構造を示す部分断面図である。
【図９】インクジェット記録用ノズルキャップの内部構造を示す模式的斜視図である。
【図１０】固定型ノズルを備えたインクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面の展開図である。
【図１１】移動型ノズルを備えたインクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面の展開図である。
【図１２】別の移動型ノズルを備えたインクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面の展開図である
【図１３】一時的装入プレートの構造を示す断面図である。
【図１４】一時的装入プレートの上方からキャリアプレートを重ねた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
３・・・キャップキャリア；１０・・・積層セラミックコンデンサ；
１１・・・セラミックコンデンサチップ；
１１Ａ・・・セラミックコンデンサチップ端部；
１１ａ，１１ｂ・・・外部電極形成用端部；１２・・・端子電極；
１３・・・内部電極層；１４・・・誘電体層；１５・・・外部電極；
１５Ａ・・・湿潤被膜；１６・・・ニッケルメッキ層；
１７・・・スズメッキ層；１８・・・容器；１９・・・導体ペースト；
２０・・・粘着テープ；２０Ａ・・・定盤；
２１，５１・・・キャリアプレート；２２，５２・・・細孔プレート層；
２３，５３・・・基台プレート層；２４，５４，６４・・・細孔；
２４ａ，６４ａ・・・筒状細孔部；
２４ｂ，６４ｂ・・・コーン状細孔部；
２６・・・レベリングプレート；２６ａ・・・平滑表面；
３１・・・インクジェット記録用ノズルキャップ；３１ａ・・・開口部；
３２ａ・・・内部上面；３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ・・・内部側面；
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ・・・ノズル列；
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ・・・ノズル；
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ・・・ノズル列；
４１・・・乾燥被膜；４１Ａ，４２Ｂ・・・湿潤被膜；
６１・・・一時的装入プレート。
【図１】
2004281822.tif 000004
【図２】
2004281822.tif 000005
【図３】
2004281822.tif 000006
【図４】
2004281822.tif 000007
【図５】
2004281822.tif 000008
【図６】
2004281822.tif 000009
【図７】
2004281822.tif 000010
【図８】
2004281822.tif 000011
【図９】
2004281822.tif 000012
【図１０】
2004281822.tif 000013
【図１１】
2004281822.tif 000014
【図１２】
2004281822.tif 000015
【図１３】
2004281822.tif 000016
【図１４】
2004281822.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成15年4月17日(2003.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図３】従来の浸漬法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図４】両端部に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図５】従来の転写法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図６（ａ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｂ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｃ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｄ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｅ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｆ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｇ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｈ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｉ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｊ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図７】キャリアプレートの構造を示す部分平面図である。
【図８】キャリアプレートの構造を示す部分断面図である。
【図９】インクジェット記録用ノズルキャップの内部構造を示す模式的斜視図である。
【図１０】固定型ノズルを備えたインクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面の展開図である。
【図１１】移動型ノズルを備えたインクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面の展開図である。
【図１２】別の移動型ノズルを備えたインクジェット記録用ノズルキャップの５つの内部壁面の展開図である
【図１３】一時的装入プレートの構造を示す断面図である。
【図１４】一時的装入プレートの上方からキャリアプレートを重ねた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
３・・・キャップキャリア；１０・・・積層セラミックコンデンサ；
１１・・・セラミックコンデンサチップ；
１１Ａ・・・セラミックコンデンサチップ端部；
１１ａ，１１ｂ・・・外部電極形成用端部；１２・・・端子電極；
１３・・・内部電極層；１４・・・誘電体層；１５・・・外部電極；
１５Ａ・・・湿潤被膜；１６・・・ニッケルメッキ層；
１７・・・スズメッキ層；１８・・・容器；１９・・・導体ペースト；
２０・・・粘着テープ；２０Ａ・・・定盤；
２１，５１・・・キャリアプレート；２２，５２・・・細孔プレート層；
２３，５３・・・基台プレート層；２４，５４，６４・・・細孔；
２４ａ，６４ａ・・・筒状細孔部；
２４ｂ，６４ｂ・・・コーン状細孔部；
２６・・・レベリングプレート；２６ａ・・・平滑表面；
３１・・・インクジェット記録用ノズルキャップ；３１ａ・・・開口部；
３２ａ・・・内部上面；３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ・・・内部側面；
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ・・・ノズル列；
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ・・・ノズル；
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｅ・・・ノズル列；
４１・・・乾燥被膜；４１Ａ，４２Ｂ・・・湿潤被膜；
６１・・・一時的装入プレート。


【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2004281822.tif 000018
【図２】
2004281822.tif 000019
【図３】
2004281822.tif 000020
【図４】
2004281822.tif 000021
【図５】
2004281822.tif 000022
【図６（ａ）】
2004281822.tif 000023
【図６（ｂ）】
2004281822.tif 000024
【図６（ｃ）】
2004281822.tif 000025
【図６（ｄ）】
2004281822.tif 000026
【図６（ｅ）】
2004281822.tif 000027
【図６（ｆ）】
2004281822.tif 000028
【図６（ｇ）】
2004281822.tif 000029
【図６（ｈ）】
2004281822.tif 000030
【図６（ｉ）】
2004281822.tif 000031
【図６（ｊ）】
2004281822.tif 000032
【図７】
2004281822.tif 000033
【図８】
2004281822.tif 000034
【図９】
2004281822.tif 000035
【図１０】
2004281822.tif 000036
【図１１】
2004281822.tif 000037
【図１２】
2004281822.tif 000038
【図１３】
2004281822.tif 000039
【図１４】
2004281822.tif 000040