(57)【要約】【課題】安価で製作期間も短い電子回路のシールド構造を提供する。【解決手段】シールドが要求される電子回路２を有する配線基板３と、電子回路部分に対応する逃げ孔７が穿設されたスペーサ基板６と、該スペーサ基板に取付けられるシールドカバー１３を具備し、前記スペーサ基板を介在して前記配線基板とシールドカバーとが一体化され、前記配線基板と前記シールドカバーとは前記スペーサ基板に設けられたスルーホール８，１１で導通される。【選択図】        図１
2004193445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドが要求される電子回路を有する配線基板と、電子回路部分に対応する逃げ孔が穿設されたスペーサ基板と、該スペーサ基板に取付けられるシールドカバーを具備し、前記スペーサ基板を介在して前記配線基板とシールドカバーとが一体化され、前記配線基板と前記シールドカバーとは前記スペーサ基板に設けられたスルーホールで導通されることを特徴とする電子回路のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路、特に通信機等の無線回路にノイズが侵入することを防止する為の電子回路のシールド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通信機の無線回路等はノイズが侵入することで、通信信号の品質が低下し、又誤作動の原因となるので、ノイズの侵入を防止するシールド構造が設けられる。
【０００３】
無線機器に設けられる電子回路のシールド構造としては、図３に見られる様に一般的に一体成形されたシールドケース１がシールドを必要とする電子回路２を覆う配線基板３にハンダ付け、或は螺子４により前記配線基板３に直接固定されている。
【０００４】
前記シールドケース１はプラスチック等の材質から成り、ニッケル等導電性材料をメッキすることで表面に導電層が形成されている。前記シールドケース１が前記配線基板３に取付けられることで、導電層が該配線基板３のアースパターン（図示せず）に導通している。
【０００５】
電子回路のシールド構造としては、例えば特許文献１、特許文献２に示されているものがある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２７７９６６号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２０００−２８６５８４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子回路のシールド構造では、シールドケースがプラスチックの成型品である為、成形型を必要とし、多くの製作期間、製作費を必要としていた。又、少量生産の製品では、成形費用の回収が難しく、結果的に高価なものとなっていた。
【０００９】
本発明は斯かる実情に鑑み、安価で製作期間も短い電子回路のシールド構造を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シールドが要求される電子回路を有する配線基板と、電子回路部分に対応する逃げ孔が穿設されたスペーサ基板と、該スペーサ基板に取付けられるシールドカバーを具備し、前記スペーサ基板を介在して前記配線基板とシールドカバーとが一体化され、前記配線基板と前記シールドカバーとは前記スペーサ基板に設けられたスルーホールで導通される電子回路のシールド構造に係るものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
図１は第１の実施の形態を示しており、３は配線基板を示し、矩形形状の配線基板３の裏面には電子部品５が実装され、シールドが必要な電子回路２が形成されている。該電子回路２の周囲には後述する仕切部９、枠部１０が接触するパターン１５が形成され、該パターン１５は図示しないアースパターンに接続され、前記パターン１５についてはレジストが除去されている。
【００１３】
６はスペーサ基板を示しており、該スペーサ基板６は前記配線基板３と好ましくは同形状であり、前記電子回路２が干渉しない様、前記電子回路２に対応して複数の逃げ孔７が穿設されており、前記スペーサ基板６の厚みは前記電子部品５の内最も高い高さのものより若干厚くなっている。
【００１４】
前記スペーサ基板６の上下両面には金メッキ処理が施され、導電層が形成されている。該スペーサ基板６の端面には所要間隔で端面スルーホール８が形成され、該端面スルーホール８により上下の導電層が電気的に導通状態となっている。前記スペーサ基板６の周囲は枠部１０となっており、前記逃げ孔７間には仕切部９が形成され、該仕切部９にはスルーホール１１が貫通され、前記仕切部９の上下導電層が電気的に導通状態となっている。尚、前記端面スルーホール８、スルーホール１１の数、幅、大きさ、間隔は前記スペーサ基板６の上下導電層間のインピーダンスが大きくならない様に設定される。
【００１５】
前記配線基板３の周囲４端面には、端面の長さに応じて所要数の係合突起１２が突設されている。本実施の形態では長辺の端面に２個、短辺の端面に１個それぞれ設けられている。
【００１６】
１３はシールドカバーであり、銅板等の導電材料で箱状に成形されたものである。該シールドカバー１３は上面が開放され、前記スペーサ基板６、前記配線基板３が嵌合可能である。又、前記シールドカバー１３の側壁には前記係合突起１２に対応して係合孔１４が穿設されている。
【００１７】
前記スペーサ基板６を前記シールドカバー１３に嵌入し、更に前記配線基板３を前記シールドカバー１３に嵌入する。前記係合突起１２を前記係合孔１４に嵌合させる。前記係合突起１２が前記係合孔１４に嵌合することで、前記配線基板３、前記スペーサ基板６、前記シールドカバー１３が一体化する。
【００１８】
一体化した状態で、前記配線基板３のパターン１５は前記スペーサ基板６の枠部１０及び仕切部９の上導電層に密着し、下導電層は前記シールドカバー１３に密着する。前記上導電層と下導電層は前記端面スルーホール８、前記スルーホール１１で導通しているので、前記電子回路２は前記シールドカバー１３にシールドされる状態となる。又、前記電子回路２が複数ある場合は、前記仕切部９によって電気的に分離され、個々にシールドされる状態となる。
【００１９】
尚、前記配線基板３のパターン１５と前記スペーサ基板６をより確実に導通させる場合は、前記端面スルーホール８とパターン１５とをハンダ付けし、前記シールドカバー１３には前記スペーサ基板６の下面に当接する突起を所要ピッチで押出し成形してもよい。或は、前記配線基板３とスペーサ基板６とシールドカバー１３とをボルト等により共締めしてもよい。
【００２０】
又、前記係合突起１２を省略し、前記シールドカバー１３の側壁上端の内側に突出する係合舌片（図示せず）を形成し、該係合舌片が前記配線基板３の上面に係合する様にしてもよい。
【００２１】
更に、前記スペーサ基板６の上下導電層は一般に配線基板が有する銅箔そのものを利用してもよい。
【００２２】
尚、シールドが必要な電子回路２が１つのみであった場合は、前記スペーサ基板６、シールドカバー１３は１つの電子回路２のみを囲う形状とし、前記スペーサ基板６、シールドカバー１３が前記配線基板３に対して部分的に設けられてもよい。
【００２３】
尚、前記端面スルーホール８、スルーホール１１で前記配線基板３側のパターン１５とシールドカバー１３が十分に電気的な導通が確保できれば、前記スペーサ基板６の上下導電層は省略できる。
【００２４】
図２は第２の実施の形態を示している。
【００２５】
該第２の実施の形態は、前記シールドカバー１３の代りに他の配線基板１６をシールドカバーとして利用したものである。尚、図中の配線基板３、スペーサ基板６については上記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００２６】
前記配線基板１６の上面には、前記スペーサ基板６の仕切部９、枠部１０に当接する部分にパターン１７が形成され、該パターン１７は金メッキ処理が施されている。該パターン１７は特に図示していないが、前記配線基板１６のアースパターンと接続されている。
【００２７】
前記スペーサ基板６を前記パターン１７に合致させて配設し、更に前記スペーサ基板６に前記配線基板３を載置する。該配線基板３とスペーサ基板６と配線基板１６とはボルト（図示せず）により共締めして固定する。尚、前記配線基板３とスペーサ基板６とは端面スルーホール８を介してハンダ付けし、前記スペーサ基板６と配線基板１６とは端面スルーホール８を前記パターン１７にハンダ付けすることで固定してもよい。尚、前記配線基板１６の表面は絶縁の為、レジストが塗布されているが、前記パターン１７についてはレジストが剥離され、該パターン１７と前記スペーサ基板６の裏面の導電層とが抵抗なく接触する様になっている。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、シールドが要求される電子回路を有する配線基板と、電子回路部分に対応する逃げ孔が穿設されたスペーサ基板と、該スペーサ基板に取付けられるシールドカバーを具備し、前記スペーサ基板を介在して前記配線基板とシールドカバーとが一体化され、前記配線基板と前記シールドカバーとは前記スペーサ基板に設けられたスルーホールで導通されるので、製作型としては、スペーサ基板自体、及び逃げ孔を打抜く為の抜き型だけでよく、安価で簡単に製作でき、製品コスト、製作期間を大幅に短縮できる等種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図３】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
１          シールドケース
２          電子回路
３          配線基板
４          螺子
５          電子部品
６          スペーサ基板
７          逃げ孔
８          端面スルーホール
９          仕切部
１０        枠部
１１        スルーホール
１２        係合突起
１３        シールドカバー
１４        係合孔
１６        配線基板
１７        パターン
【図１】
2004193445.tif 000003
【図２】
2004193445.tif 000004
【図３】
2004193445.tif 000005