(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品を搬出入するための搬送用パレットに関するものであり、特に実装面側にＢＧＡやＬＧＡ等が施された電子部品を搬出入するための搬送用パレットに関するものである。【解決手段】電子部品の形状に合わせて設けられた部品搬送用穴を格子状に有する第一の基板１と、第一の基板１の下面に部品搬送用穴を塞ぐように設けられた第二の基板２と、第一の基板１および第二の基板２を補強するための補強板３とを貼り合わせてなり、第一の基板１および第二の基板２が圧縮された発泡材からなるとともに導電性を有することを特徴とするものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬出入するための搬送用パレットであって、前記電子部品の形状に合わせて設けられた部品搬送用穴を格子状に有する第一の基板と、前記第一の基板の下面に前記部品搬送用穴を塞ぐように設けられた第二の基板と、前記第一および第二の基板を補強するための補強板とを貼り合わせてなり、前記第一および第二の基板が圧縮された発泡材からなるとともに導電性を有することを特徴とする搬送用パレット。
【請求項２】
発泡材が３倍〜５倍に圧縮されていることを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項３】
発泡材にカーボンが含有されていることを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項４】
補強板がアルミ板からなることを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項５】
部品搬送用穴の深さが搬出入される電子部品の高さよりも深いことを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項６】
電子部品の実装面側がＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）あるいはＬＧＡ（リードグリッドアレイ）からなることを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項７】
搬送用パレットの略四角に貫通穴を有するとともに、一方の対角線上の穴形状が丸穴形状で他方の対角線上の穴形状が長穴形状であることを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項８】
第一の基板と第二の基板との貼り合わせおよび第二の基板と補強材との貼り合わせを両面テープで行ったことを特徴とする請求項１記載の搬送用パレット。
【請求項９】
電子部品を搬出入するための搬送用パレットであって、前記電子部品の形状に合わせて設けられた部品搬送用溝を格子状に有する基板と、前記基板を補強するための補強板とを貼り合わせてなり、前記基板は圧縮された発泡材からなるとともに導電性を有することを特徴とする搬送用パレット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搬出入するための搬送用パレットに関するものであり、特に実装面側にＢＧＡやＬＧＡ等が施された電子部品を搬出入するための搬送用パレットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の搬送用パレットは、プラスチックに代表されるような樹脂成型品で構成されるものが一般的であった。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
実開平５−８２８１２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプラスチックのような樹脂成型品からなる搬送用パレットを用いて、実装面側にＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＬＧＡ（リードグリッドアレイ）等が施された電子部品を収納して搬送すると、プラスチックのような樹脂成型品ではその硬度が硬すぎるため、搬送中の衝撃によりＢＧＡの場合であれば傷を付けたり、取れたり、つぶしてしまうことがあり、またＬＧＡの場合でも傷をつけてしまうことがあり、いずれの場合も実装した際に半田の付け性が悪くなったり、接続不良を起こしてしまう可能性を有するものであった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に実装面側にＢＧＡやＬＧＡ等が施された電子部品であっても、搬送中の衝撃によるＢＧＡやＬＧＡ等への傷が付きにくい搬送用パレットを実現することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の搬送用パレットは、電子部品の形状に合わせて設けられた部品搬送用穴を格子状に有する第一の基板と、前記第一の基板の下面に前記部品搬送用穴を塞ぐように設けられた第二の基板と、前記第一および第二の基板を補強するための補強板とを貼り合わせてなり、前記第一および第二の基板が圧縮された発泡材からなるとともに導電性を有することを特徴とするものであり、この構成により、任意の部品サイズに合わせた格子を作製することができると共に、静電気に弱い半導体にも使用することができるものである。
【０００８】
また、本発明は、特に、発泡材が３倍〜５倍に圧縮されていることを特徴とするものであり、この構成により、電子部品に与えるストレスは、２倍以下だとやわらかすぎ、搬送パレット内での安定性を欠き、逆に６倍以上になると硬くなりすぎて電子部品への衝撃が強くなり破壊等の要因になる為、３〜５倍の圧縮にて使用することが電子部品に与えるストレス・衝撃を無くすことができるものであうる。
【０００９】
また、本発明は、特に、発泡材にカーボンが含有されていることを特徴とするものであり、この構成により、静電気に弱い半導体を組み込んだ電子部品を搬送することができるものである。
【００１０】
また、本発明は、特に、補強板がアルミ板からなることを特徴とするものであり、この構成により、搬送時の安定性が得られると共に、位置決め時の安定性も容易に高めることができるものである。
【００１１】
また、本発明は、特に、部品搬送用穴の深さが搬出入される電子部品の高さよりも深いことを特徴とするものであり、この構成により、搬送時の電子部品が飛散するのを防止し、また、搬送パレットを容易に重ねて移動・保管ができるものである。
【００１２】
また、本発明は、特に、電子部品の実装面側がＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）あるいはＬＧＡ（リードグリッドアレイ）からなることを特徴とするものであり、この構成により、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）の半田ボールに傷・潰れ・欠落等の発生を防ぎ、また、ＬＧＡ（リードグリッドアレイ）への傷・剥離の発生を防止することができるものである。
【００１３】
また、本発明は、特に、搬送用パレットの略四角に貫通穴を有するとともに、一方の対角線上の穴形状が丸穴形状で他方の対角線上の穴形状が長穴形状であることを特徴とするものであり、この構成により、搬送用パレットの位置決めが容易にかつ安定させ自動化対応に適しており、また、搬送用パレットの脱着も容易にすることができるものである。
【００１４】
また、本発明は、特に、第一の基板と第二の基板との貼り合わせおよび第二の基板と補強材との貼り合わせを両面テープで行ったことを特徴とするものであり、この構成により、第一の基板、第二の基板、補強板の劣化等による破損時に搬送用パレットを冷凍することにより容易にそれぞれの基板を交換、再利用することができると共に、冷凍することにより貼り合わせに使用している両面テープも再利用、再使用することができるものである。
【００１５】
また、本発明は、特に、電子部品の形状に合わせて設けられた部品搬送用溝を格子状に有する基板と、前記基板を補強するための補強板とを貼り合わせてなり、前記基板は圧縮された発泡材からなるとともに導電性を有することを特徴とするものであり、この構成により、自動搬送、自動供給時に電子部品の安定性に優れており、個々の部品をまとめて一度に容易に搬送移動することができるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の搬送用パレットの一実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態における搬送用パレットの構成を示す分解斜視図である。
【００１７】
図において１は第一の基板であり、発泡材からなるとともに、その発泡材を３倍〜５倍に圧縮して用いられている。またこの発泡材にはカーボンが含有されており、搬送する電子部品に半導体部品が含まれていても静電気等の影響を受けない材質になっている。
【００１８】
また、第一の基板１の両端には丸穴１ａと長穴１ｂのそれぞれが互いにほぼ対角線上で対向するように設けられており、この対角線上に設けられた丸穴１ａと長穴１ｂとで位置決めが行われている。１ｃは格子状に設けられた電子部品の搬送用穴でありこの搬送用穴１ｃは四角・丸といった任意の形状にて形成された貫通孔である。また、第一の基板１は電子部品よりも厚く構成されており、これにより搬送パレットを重ねて保管・移動することが可能となり、一度に多くの部品を保管・移動させることができる。
【００１９】
次に、２は第二の基板であり、第一の基板１と同様の発泡材からなり、その発泡材は３倍〜５倍に圧縮されているとともにカーボンが含有されている。第二の基板２にも第一の基板１と同様に丸穴２ａと長穴２ｂが同じ位置に設けられており、これらの穴により位置決めが行われる。
【００２０】
ここで、第二の基板２は第一の基板１と両面テープにて貼り合わされて一体化されており、第二の基板２の上に搬送される電子部品が載った際に発泡材の３倍〜５倍圧縮による適度な硬さ、強度によりＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＬＧＡ（リードグリッドアレイ）といった搬送中の衝撃に比較的弱い部品であっても破壊、傷、潰し、脱落等の不良を発生させない構造になっている。
【００２１】
３は補強板でありアルミニュウムからなり、適度な硬さを有しており、第一の基板１と第二の基板２が貼り合わされたものをこの補強板３に両面テープにて貼り合わせることにより強度を高めている。この補強板３にも丸穴３ａと長穴３ｂが第一の基板１、第二の基板２と同様に同じ位置に設けられておりこれらの穴により位置決めが行われる。
【００２２】
なお第一の基板１、第二の基板２、補強板３の貼り合わせにはそれぞれが劣化、破損による修復交換が簡単にできるように両面テープにて行われている。これにより両面テープを冷凍することにより再利用することが可能となる。
【００２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、特に実装面側にＢＧＡやＬＧＡ等が施された電子部品であっても、搬送中の衝撃によるＢＧＡやＬＧＡ等への傷が付きにくい搬送用パレットを実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における搬送用パレットの構成を示す分解斜視図
【符号の説明】
１  第一の基板
１ａ  丸穴
１ｂ  長穴
１ｃ  搬送用穴
２  第二の基板
２ａ  丸穴
２ｂ  長穴
３  補強板
３ａ  丸穴
３ｂ  長穴
【図１】
2004161290.tif 000003