(57)【要約】【課題】電子部品実装装置において、基板を保持して移動する基板ステーションの移動範囲をより少なくし、その移動に伴う負荷を低減すること。【解決手段】ヘッド移動手段７により移動される搭載ヘッド６に対し、基板Ｐの位置合わせを行う際、ステーション移動手段４による基板Ｐの移動と、基板回転手段（３２、３３）による基板Ｐの回転とにより、位置合わせを行う。そして、基板回転手段（３２、３３）の回転による基板Ｐの移動量のうちステーション移動手段４による移動方向成分に相当する移動量分を、ステーション移動手段４による基板ステーション３の移動量から減らすことができ、このように基板ステーション３の移動量を減らすことでステーション移動手段４が基板ステーション３を移動させるための負荷を低減することととした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対する電子部品実装作業を行う基板ステーションと、
基板を前記基板ステーションに搬送する基板搬送手段と、
前記基板ステーションを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段と、
前記基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部により供給される前記電子部品を保持し、前記基板に搭載する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と平行な方向に移動させるヘッド移動手段と、
前記基板を該基板の載置面に垂直な軸を中心に回転させる基板回転手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記基板搬送手段を挟んでその両側に、前記部品供給部と、前記搭載ヘッド及び該搭載ヘッドを移動させる前記ヘッド移動手段をそれぞれ備えるとともに、
前記ステーション移動手段は、前記基板搬送手段を挟んだ両側の領域に前記基板を移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記搭載ヘッドを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
１つのヘッド移動手段につき、搭載ヘッドが複数備えられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記基板搬送手段と前記基板ステーションとの間における、前記基板の移動を案内する基板案内手段を備えたことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、電子部品を供給する電子部品フィーダが複数配設され、その複数の電子部品フィーダにより供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルにより吸着して、基板に移送し、搭載する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
この電子部品実装装置１０００において、基板Ｐの所定の位置に電子部品を搭載するため、基板Ｐと電子部品との位置合わせを行う場合、図８に示されるように、基板Ｐを保持する基板ステーション３をＹ軸方向に移動させるとともに、電子部品を吸着して保持する搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させ、それぞれの移動経路が重なるポイントにて、基板Ｐの所定の位置と電子部品との位置合わせを行うことで実装作業が行われていた。
【０００３】
【特許文献１】
特許第２８６３６８２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の場合、基板Ｐの全域に電子部品を搭載するためには、搭載ヘッド６と基板Ｐの全域とが交差可能なように、搭載ヘッド６の下方を基板Ｐがその移動方向についてその全長分、通過しなければならない。
このように、基板Ｐが、少なくとも基板Ｐの移動方向の全長分の移動を行うように基板ステーション３を駆動させる場合、基板Ｐが大型化することに応じて、基板ステーション３の移動範囲が大きくなるので、それに伴う装置自体の大型化や、その大型化によるコストアップの問題があった。
また、その移動範囲の大小にかかわらず、電子部品を搭載する搭載タクト（搭載動作を行う時間的間隔）を一定水準に保つためには、移動範囲が大きい場合には小さい場合より、基板ステーション３の移動速度を速くする必要があり、そのために、基板ステーション３の移動手段や駆動手段、またそれらを支える支持・固定手段に、より負荷がかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は、基板を保持して移動する基板ステーションの移動範囲をより少なくし、その移動に伴う負荷を低減することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板（Ｐ）に対する電子部品実装作業を行う基板ステーション（３）と、基板を基板ステーションに搬送する基板搬送手段（２）と、基板ステーションを、板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段（４）と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部（５）と、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッド（６）と、搭載ヘッドを、基板搬送手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動させるヘッド移動手段（７、７７）と、基板を該基板の載置面に垂直な軸を中心に回転させる基板回転手段（３２、３３）と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
電子部品実装装置は、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに移動し、その電子部品を基板に搭載する装置である。
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドはヘッド移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板は基板搬送手段により搬送される基板ステーションを介してステーション移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、ヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動と、ステーション移動手段による基板の移動とにより、搭載ヘッドと基板との位置合わせを行うことができる。
また、さらに、基板は、基板回転手段により、基板が載置される載置面に垂直な軸を中心に回転されるので、ステーション移動手段による基板ステーションの移動に伴う基板の移動と、基板回転手段による基板の回転による基板の向きや配置変換を合わせて行うことにより、搭載ヘッドと基板との位置合わせのバリエーションを広げ、より省スペースでの位置合わせを行うことができる。例えば、基板の回転により、ステーション移動手段による基板の移動方向に対する基板の前後の向きを１８０°の回転を行い配置変換することにより、後側の基板面を前側に移動することができる。つまり、この回転による配置変換は、ステーション移動手段による基板ステーションの移動に伴い、移動前の基板の前側の位置まで基板の後側を移動したことと同等の作用を有する。従って、ステーション移動手段による基板の移動によりその移動方向に対する基板の長さの半分の移動を行うことと、基板の向きを変える１８０°の回転を併用することによって、ステーション移動手段によるその移動方向に対する基板の長さの全長分の移動を行うことと同等の位置合わせを行うことができる。よって、搭載ヘッドと基板の位置合わせを行う場合に、ステーション移動手段による基板の移動と、基板回転手段による基板の回転を合わせて行うことにより、ステーション移動手段による基板の移動範囲を減らすことができる。
このように、基板回転手段の回転により基板が直線方向に移動する移動量分を、ステーション移動手段による基板ステーションの移動範囲（移動量）を減らすことができ、その移動範囲（移動量）を減らすことでステーション移動手段が基板ステーションを移動させるための負荷を低減することができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、基板搬送手段を挟んでその両側に、部品供給部と、搭載ヘッド及び該搭載ヘッドを移動させるヘッド移動手段をそれぞれ備えるとともに、ステーション移動手段は、基板搬送手段を挟んだ両側の領域に基板を移動可能に構成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板搬送手段を挟んだ両側に部品供給部と該部品供給部を移動させる部品供給部移動手段が備えられるとともに、基板搬送手段を挟んだ両側に搭載ヘッドと該搭載ヘッドを移動させるヘッド移動手段が備えられている。
例えば、かかる構成において、基板搬送手段を挟んで一方の領域に基板を移動し、電子部品の搭載を行っている間に、他方の領域では搭載ヘッドが部品供給部に電子部品を取りに行く。そして、他方の領域に基板を移動し、電子部品の搭載を行う際に、一方の領域では搭載ヘッドが部品供給部に電子部品を取りに行く。これを繰り返すことで、各作業の空き待ち時間で他の作業を進行させ、全体としての作業時間が短縮される。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドを、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段（７、７８）を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搭載ヘッドは、第２のヘッド移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動することができる。よって、搭載ヘッドと基板、または、搭載ヘッドと部品供給部とを基板の搬送方向と垂直な方向について相対的に位置決めする際に、ステーション移動手段又は部品供給部移動手段と、第２のヘッド移動手段との協働により行うこともできる。
また、例えば、請求項２を引用した場合には、搭載ヘッドを基板搬送手段を挟んだ両側に移動させることにより、基板搬送手段の両側において、搭載ヘッドは部品供給部から電子部品を保持し、基板に搭載することができる。よって、部品供給部から供給される電子部品を基板搬送手段を挟んだ反対側に移動させるなど、電子部品の搭載動作のバリエーションが広がる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、１つのヘッド移動手段につき、搭載ヘッドが複数備えられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、１つのヘッド移動手段につき、搭載ヘッドが複数備えられている。その複数備えられた搭載ヘッドにより、より多くの電子部品を基板に搭載することができる。
また、各搭載ヘッドの動作のタイミングを異ならせること、例えば、ある搭載ヘッドが部品供給部から電子部品の保持を行っている際に、別の搭載ヘッドが基板に電子部品の搭載を行うようにすること、により、電子部品を基板に搭載する動作をより作業効率よく行うことができる。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、基板搬送手段と基板ステーションとの間における、基板の移動を案内する基板案内手段（３４）を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明によれば、請求項１〜４の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板搬送手段と基板ステーションとの間を移動する基板を案内する基板案内手段が備えられている。よって、基板搬送手段から基板ステーション、または基板ステーションから基板搬送手段の基板の移動を円滑且つ安定した状態で行わせることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図７に基づいて説明する。本実施の形態における電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載する装置である。なお、本発明の電子部品実装装置の構成を説明するにあたって、本実施形態では、図中に示したＸＹＺ軸によりそれぞれの方向を定める。Ｘ軸方向は、基板Ｐが搬送される方向と平行な方向であって、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向と直交し且つ搭載ヘッド７が上下動する方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸、Ｚ軸方向と直交する方向である。
【００１７】
〔第１の実施の形態〕
図１に示されるように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ軸、Ｚ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、を有している。
【００１８】
基板搬送手段２は、基板搬送路２０に備えられた搬送ベルト２１（図３参照）と、その搬送ベルト２１を駆動する図示しない駆動手段等により構成されている。基板搬送手段２は、この搬送ベルト２１により基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から次工程側へ搬送する。そして、基板搬送手段２は、後述する基板案内手段３４や後述する基板受け渡し手段８を介して、後述する基板ステーション３へ基板Ｐを載せたり、基板ステーション３から基板Ｐを降ろしたりする、基板Ｐの移動も行う。
【００１９】
基板ステーション３は、図１、図２に示されるように、後述するステーション移動手段４に支持されるステーション本体３１と、そのステーション本体３１上に回転自在に備えられ、基板Ｐが搭載される基板回転テーブル３２と、その基板回転テーブル３２を回転させる回転駆動手段３３と、ステーション本体３１の四隅に備えられ、基板搬送手段２と基板回転テーブル３２との間の基板Ｐの移動を案内する基板案内手段３４と、基板回転テーブル３２上に備えられ、基板Ｐの搬送を補助する基板受け渡し手段８等を備えている。なお、基板回転テーブル３２と回転駆動手段３３とにより基板回転手段が構成されている。
【００２０】
ステーション本体３１は、基板ステーション３のベース部材として、後述するステーション移動手段４の支持部材４ａに支持されている。
基板回転テーブル３２は、基板Ｐが搭載されるＸＹ平面に平行な板面３２ａ（載置面）に搭載された基板Ｐを保持する図示しない基板保持機構を備えている。そして、基板回転テーブル３２は、回転駆動手段３３の回転軸３３ａに軸支されてステーション本体３１に回転自在に備えられているので、回転駆動手段３３の回転駆動に応じて基板回転テーブル３２が回転することにより、基板回転テーブル３２に搭載されて保持された基板Ｐは基板回転テーブル３２とともに回転する。
回転駆動手段３３は、ステーション本体３１の下面側に備えられている。回転駆動手段３３は、基板回転テーブル３２の板面３２ａ、特に基板回転テーブル３２に搭載する基板Ｐの板面に垂直な軸を中心に基板回転テーブル３２を回転させるように、回転駆動手段３３の回転軸３３ａを回転する回転手段であり、例えば、サーボモータを適用することができる。
【００２１】
基板案内手段３４は、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを基板回転テーブル３２に搭載する際、あるいは基板回転テーブル３２から基板Ｐを基板搬送手段２へ移送する際に、基板搬送手段２と基板回転テーブル３２の間を移動する基板Ｐを案内するためのものである。基板案内手段３４は、基板搬送手段２と基板回転テーブル３２の間を移載される基板Ｐの移動が安定して円滑に行われるように、基板Ｐを支えるガイド部材３４ａと、ガイド部材３４ａをＹ軸方向に移動させる駆動手段３４ｂ等により構成されている。このガイド部材３４ａにより基板Ｐを基板回転テーブル３２の板面３２ａの所定の位置に導くことができ、また同位置から安定して送り出せる。
【００２２】
ガイド部材３４ａは、基板回転テーブル３２の板面３２ａと同方向を向く搬送面３４ｃと、Ｘ軸方向に平行且つその搬送面３４ｃに垂直なガイド面３４ｄとを有する断面略Ｌ字形状の部材であり、そのガイド面３４ｄを基板Ｐが搬送され移動する方向を向くように配置されている。
ガイド部材３４ａは、基板搬送手段２と基板回転テーブル３２の間を移動する基板Ｐのサイズ（Ｙ軸方向の幅）に応じて、駆動手段３４ｂによりＹ軸方向の配置位置を調整するように移動される。そして、ガイド部材３４ａは、搬送面３４ｃに基板Ｐを載せつつガイド面３４ｄに基板Ｐの側面が当接する位置に配置され、基板Ｐを所定の搭載位置に案内するように、基板搬送手段２と基板回転テーブル３２の間の移動を案内する。
【００２３】
基板受け渡し手段８は、基板搬送手段２や基板案内手段３４により搬送される基板Ｐを基板回転テーブル３２に搭載する際、あるいは基板回転テーブル３２から基板Ｐを基板搬送手段２へ移送する際に、基板搬送手段２と基板回転テーブル３２の間を移動する基板Ｐを移動するためのものである。基板受け渡し手段８は、図示しない搬送ベルトを有し、その搬送ベルトをＸ軸方向に駆動するＸ軸方向駆動手段８ａと、そのＸ軸方向駆動手段８ａをＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動手段８ｂ等により構成されている。
【００２４】
Ｘ軸方向駆動手段８ａは、基板Ｐのサイズ（Ｙ軸方向の幅）に応じて、Ｙ軸方向駆動手段８ｂによりＹ軸方向の配置を調整するように移動される。そして、Ｘ軸方向駆動手段８ａは、挟み込み、当接した基盤Ｐを図示しない搬送ベルトを駆動することにより、基板ＰをＸ軸方向に移動させ、搬送する。
【００２５】
ステーション移動手段４は、Ｙ軸方向に延在し基板搬送手段２に直交するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、その支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２６】
このようなステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａに、基板ステーション３はＹ軸方向へ移動自在に備えられている。つまり、基板Ｐは、基板ステーション３を介してステーション移動手段４によりＹ軸方向に移動される。
なお、図１に示されるように、本実施の形態においてステーション移動手段４は、基板搬送手段２側から基板Ｐを保持する基板ステーション３を移動させ、後述するヘッド移動手段７（梁部材７１）によってＸ軸方向に移動する後述する搭載ヘッド６の下方を、その基板Ｐがその移動方向（Ｙ軸方向）に半分通過することができる範囲の移動を行うことができればよく、必ずしもその基板Ｐが移動方向に全体が搭載ヘッド６の下方を通過することができる必要はない。つまり、図１中、ヘッド移動手段７（梁部材７１、搭載ヘッド６）の下方を手前に通過する基板Ｐの半分側に電子部品を搭載することができればよい。
【００２７】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５・・・が、フィーダバンク５ａに配設されて成る部品供給手段であり、ステーション移動手段４を挟む両側に備えられている。
フィーダバンク５ａには、Ｘ軸方向に沿った複数のフィーダ取付部（図示省略）が設けられている。
電子部品フィーダ５５は、その内部で電子部品を保持するフィルムを搬送し、所定の部品供給位置（図示省略）にて当該電子部品の受け渡し、受け取りを可能とする。その電子部品フィーダ５５は、フィーダバンク５ａのフィーダ取付部（図示省略）に取り付けられて、Ｘ軸方向に配列されるように配設される。そして、電子部品フィーダ５５がＸ軸方向に配列されることに伴い、各電子部品フィーダ５５の部品供給位置（図示省略）がＸ軸方向に配列される。
【００２８】
搭載ヘッド６は、下方に突出する所定数（本実施の形態においては４つ）の吸着ノズル６ａ・・・と、搭載ヘッド６の下方を撮像する図示しない撮像手段（例えば、ＣＣＤカメラ）と、を備えている。
【００２９】
吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
これら吸着ノズル６ａ・・・は、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。
【００３０】
また、図示しない撮像手段は、例えば、部品供給部５（電子部品フィーダ５５）の所定の位置や特徴点（例えば、電子部品が供給される部品供給位置）、また、電子部品フィーダ５５により供給される電子部品を撮像し、撮像した画像の画像データを図示しない制御手段へ出力する。
【００３１】
ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６を、Ｘ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、Ｚ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されている。
【００３２】
Ｘ軸移動手段７７は、ステーション移動手段４を挟んだ両側に備えられている柱部材７２，７２に支持され、ステーション移動手段４上をＸ軸方向に延在する梁部材７１の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように搭載ヘッド６は、このＸ軸移動手段７７を介して梁部材７１の側面をＸ軸方向に移動自在に備えられている。
【００３３】
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６と梁部材７１（Ｘ軸移動手段７７）とに介在するように設けられている移動手段であり、搭載ヘッド６はこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００３４】
図示しない制御手段は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含む演算装置で構成され、これらに所定のプログラムが入力されることにより、基板搬送手段２、ステーション移動手段４、搭載ヘッド６、ヘッド移動手段７等に対する動作制御を行う。
例えば、制御手段は、部品供給部５により供給される電子部品を、吸着ノズル６ａが吸着保持するために搭載ヘッド６が移動するように、ヘッド移動手段７の動作制御を行う部品吸着制御部を有する。
また、制御手段は、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、電子部品を保持する搭載ヘッド６のＸ軸方向の移動を行うヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７７）と、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、基板Ｐを保持する基板ステーション３のＹ軸方向の移動を行うステーション移動手段４と、の動作制御をあわせて行う部品搭載制御部を有する。
また、制御手段は、基板Ｐに対する電子部品の搭載状況等に応じて、基板Ｐの向きを１８０°回転するように、基板Ｐが保持されている基板回転テーブル３２を１８０°回転する回転駆動手段３３の動作制御を行う基板回転制御部を有する。
【００３５】
次に、このような構成の電子部品実装装置１００における、電子部品を基板に搭載する動作について説明する。
まず、図３（ａ）に示されるように、基板搬送手段２が、前工程から基板Ｐを搬送する。次いで、図３（ｂ）に示されるように、基板案内手段３４のガイド部材３４ａと、基板受け渡し手段８のＸ軸方向駆動手段８ａとが基板ＰのＹ軸方向の幅に応じた位置に配置されるとともに、基板搬送手段２により搬送され移動する基板Ｐを、基板ステーション３の基板回転テーブル３２の所定の位置に搭載するように、基板案内手段３４（ガイド部材３４ａ）は基板Ｐを案内し、基板受け渡し手段８（Ｘ軸方向駆動手段８ａ）が搬送する。そして、図３（ｃ）に示されるように、基板Ｐは基板回転テーブル３２の所定の位置に搭載され、図示しない基板保持機構により保持される。なお、基板Ｐが所定の位置に案内されると、基板案内手段３４のガイド部材３４ａは、基板回転テーブル３２及び基板Ｐの回転を妨げない位置に退避する。
【００３６】
次いで、ステーション移動手段４は、基板Ｐに電子部品の搭載を行う搭載エリアであるヘッド移動手段７（梁部材７１）の下方に、基板Ｐを保持する基板ステーション３を移動する。この際、ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６が電子部品を保持するための移動を行い、搭載ヘッド６が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００３７】
次いで、電子部品を保持した搭載ヘッド６は、基板Ｐにおいて電子部品を搭載する所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、ヘッド移動手段７により移動されるとともに、基板Ｐを保持した基板ステーション３は、その基板Ｐにおける所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、ステーション移動手段４により移動される。そして、基板Ｐの所定位置に位置合わせされた電子部品は、搭載ヘッド６により、その所定位置に搭載される。
なお、本発明において、ステーション移動手段４は、ヘッド移動手段７（梁部材７１）によってＸ軸方向に移動する搭載ヘッド６の下方を、基板ステーション３に保持された基板Ｐが、その移動方向（Ｙ軸方向）に半分通過することができる範囲の移動を行い、図４（ａ）に示されるように、搭載ヘッド６の下方を通過可能な基板Ｐの一方の半分側の領域（Ｐ１）に対応する電子部品を搭載する。
【００３８】
基板Ｐの一方の半分側の領域（Ｐ１）への電子部品の搭載を終えると、図４に示されるように、回転駆動手段３３が１８０°回転する駆動動作を行い、基板回転テーブル３２を１８０°回転することにより、基板Ｐを１８０°回転する。そして、電子部品の搭載を終えた基板Ｐの一方の半分側の領域（Ｐ１）と、電子部品の搭載がまだ行われていない基板Ｐの他方の半分側の領域（Ｐ２）との配置を入れ替える。そして、その基板Ｐの他方の半分側の領域（Ｐ２）にも同様に電子部品を搭載する。
【００３９】
基板Ｐの一方の半分側の領域（Ｐ１）と、他方の半分側の領域（Ｐ２）とに電子部品の搭載を行い、所定の全ての電子部品の搭載が完了すると、ステーション移動手段４は、基板Ｐを保持する基板ステーション３を基板搬送手段２側へ移動する。そして、基板ステーション３の基板回転テーブル３２における基板保持機構（図示省略）は、基板Ｐの保持動作を解除し、基板受け渡し手段８と基板案内手段３４は、基板Ｐの搭載時と同様に基板Ｐに応じた位置にそれぞれＸ軸方向駆動手段８ａとガイド部材３４ａを配置し、基板Ｐを基板ステーション３（基板回転テーブル３２）から基板搬送手段２へ案内しつつ移動させ、受け渡す。次いで、基板搬送手段２は基板Ｐを次工程へと搬送する。
そして、基板搬送手段２は新たな基板Ｐを前工程から搬送し、前述の動作を繰り返す。
【００４０】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置１００において、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載する際、基板Ｐが基板ステーション３を介してステーション移動手段４により移動させられる方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの上面（板面）の領域（一方の半分側の領域（Ｐ１）と、他方の半分側の領域（Ｐ２））毎に電子部品の搭載が行われる。
このように、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の領域へ電子部品の搭載を行う場合、基板Ｐを保持した基板ステーション３は、その２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）の移動範囲で往復し、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対しＹ軸方向に関する位置合わせを行えばよい。つまり、従来のように、基板Ｐの全域に電子部品を搭載する位置合わせのために、基板の全長（Ｙ軸方向）分に相当する移動範囲に基板ステーション３を往復させるためにかかるステーション移動手段４の負荷に比べて、移動範囲が半減することにより、ステーション移動手段４の負荷もほぼ半減されることとなる。
よって、本発明にかかる電子部品実装装置１００は、ステーション移動手段４にかかる負荷を低減、電子部品の実装を行うことができる。
【００４１】
なお、前述の電子部品実装装置１００の動作説明において、基板Ｐの一方の半分側の領域（Ｐ１）への電子部品の搭載を終えた後、基板Ｐを１８０°回転するように、電子部品の搭載がまだ行われていない基板Ｐの他方の半分側の領域（Ｐ２）との配置を入れ替えて、他方の半分側の領域（Ｐ２）への電子部品の搭載を行うとしたが、電子部品の搭載順はこれに限らない。例えば、搭載ヘッド６が保持し、搭載する用意ができた電子部品が搭載される位置に応じて、その都度基板Ｐを１８０°回転するように基板回転手段（基板回転テーブル３２、回転駆動手段３３）を動作させ、基板Ｐの全域に電子部品を搭載してもよい。ただし、この場合においても、基板Ｐを保持した基板ステーション３は、その２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）の移動範囲で往復するということは勿論である。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第２の実施の形態を、図５に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図５に示されるように、電子部品実装装置２００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する２つの搭載ヘッド６と、その２つの搭載ヘッド６をそれぞれＸ軸、Ｚ軸の各方向に独立して移動するヘッド移動手段７と、を有している。
【００４３】
ヘッド移動手段７は、２つの搭載ヘッド６をそれぞれ独立してＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、搭載ヘッド６毎に設けられ各搭載ヘッド６をＺ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されている。
【００４４】
Ｘ軸移動手段７７は、ステーション移動手段４を挟んでその両側に備えられている柱部材７２，７２に支持され、ステーション移動手段４上をＸ軸方向に延在する梁部材７１の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている一方の搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない第１の駆動手段と、他方の搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない第２の駆動手段と、を備えている。これら駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように各搭載ヘッド６は、このＸ軸移動手段７７を介して梁部材７１の側面をＸ軸方向に、それぞれ独立して移動自在に備えられている。
【００４５】
次にこのような構成の電子部品実装装置２００における、電子部品を基板に搭載する動作等について説明する。
本第２の実施の形態の電子部品実装装置２００も、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、基板案内手段３４と基板受け渡し手段８は、基板Ｐに応じた配置位置において、基板搬送手段２と基板ステーション３との間を基板Ｐが移動するための受け渡しを行う。
また、電子部品実装装置２００は、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際の移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とし、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行う。
【００４６】
そして、電子部品を保持した各搭載ヘッド６は、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搬送して搭載する。つまり、一方の搭載ヘッド６が基板Ｐに電子部品を搭載している間に、他方の搭載ヘッド６は電子部品の保持を行う。そして、電子部品の搭載を終えた一方の搭載ヘッド６が次の電子部品の保持を行っている間に、他方の搭載ヘッド６が基板Ｐへ電子部品の搭載を行う。
具体的には、例えば、図中左側の一方の搭載ヘッド６が図中左側の部品供給部５から電子部品を保持し、その電子部品を基板Ｐに搭載している間に、図中右側の他方の搭載ヘッド６は図中右側の部品供給部５から電子部品の保持を行う。そして、図中左側の一方の搭載ヘッド６が基板Ｐへの電子部品の搭載後、次の電子部品の保持を行うため、図中左側の部品供給部５へ移動している際に、図中右側の他方の搭載ヘッド６が基板Ｐ側へ移動し、基板Ｐへ電子部品の搭載を行う。
このように、２つの搭載ヘッド６が、電子部品の保持とその電子部品の搭載を行う動作を、それぞれタイミングをずらして行うことにより、数多くの電子部品の搭載を効率よく行うことができる。
【００４７】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置２００は、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際の移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とし、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行う。よって、従来のような基板の全長（Ｙ軸方向）分に相当する移動範囲を、基板ステーション３を移動させることに比べ、ステーション移動手段４の負荷を低減することができる。
さらに、２つの搭載ヘッド６をそれぞれ独立して動作させることにより、一方の搭載ヘッド６が基板Ｐに電子部品を搭載している間に、他方の搭載ヘッド６は電子部品の保持を行い、次の電子部品の搭載に備えることができ、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載することができる。つまり、２つの搭載ヘッド６により、より多くの電子部品の搭載を短時間に効率よく行うことができる。
【００４８】
〔第３の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第３の実施の形態を、図６に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図６に示されるように、電子部品実装装置３００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、基板搬送手段２を挟んでその両側にそれぞれ備えられる、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、各搭載ヘッド６をＸ軸、Ｚ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、を有している。
【００４９】
ステーション移動手段４は、基板搬送手段２に直交するとともに、基板搬送手段２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、その支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。つまり、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬送手段２の両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬送手段２の両側に移動される。
【００５０】
部品供給部５は、基板搬送手段２を挟むその両側において、ステーション移動手段４を挟む両側にそれぞれ備えられている。
【００５１】
ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６を、Ｘ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、Ｚ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されており、基板搬送手段２を挟む両側において、各搭載ヘッド６をそれぞれ独立して移動するように、基板搬送手段２を挟む両側に設けられている。
【００５２】
次にこのような構成の電子部品実装装置３００における、電子部品を基板に搭載する動作等について説明する。
本第３の実施の形態の電子部品実装装置３００も、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、基板案内手段３４と基板受け渡し手段８は、基板Ｐに応じた配置位置において、基板搬送手段２と基板ステーション３との間を基板Ｐが移動するための受け渡しを行う。
また、電子部品実装装置３００は、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際の移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とし、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行う。
【００５３】
そして、電子部品実装装置３００は、基板搬送手段２を挟む両側に、搭載ヘッド６をそれぞれ独立して移動するヘッド移動手段７が設けられているとともに、基板Ｐを、ステーション移動手段４により基板搬送手段２の両側に移動させることができるので、基板搬送手段２の両側において、それぞれの部品供給部５から電子部品をそれぞれの搭載ヘッド６が保持するとともに、基板Ｐに搬送して搭載することができる。
しかも、電子部品実装装置３００は、基板搬送手段２を挟む両側に部品供給部５が設けられているので、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００に比べ、より数多くの電子部品、またより多くの種類の電子部品の供給が可能であり、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
【００５４】
また、第２の実施の形態のように、電子部品を保持した各搭載ヘッド６が、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載してもよい。例えば、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の手前側において、一方の搭載ヘッド６が、部品供給部５から電子部品を保持し、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の手前側へ移動され配置されている基板Ｐにその電子部品を搭載している間に、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の奥側において、他方の搭載ヘッド６が、部品供給部５から電子部品の保持を行う。そして、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の手前側の一方の搭載ヘッド６が基板Ｐへの電子部品の搭載後、次の電子部品の保持を行うため、部品供給部５へ移動している際に、ステーション移動手段４は、基板ステーション３を介して基板Ｐを、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の奥側へ移動させるとともに、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の奥側の他方の搭載ヘッド６が、基板Ｐへの電子部品の搭載を行う。
このように、２つの搭載ヘッド６が、電子部品の保持とその電子部品の搭載を行う動作を、それぞれタイミングをずらして行うとともに、ステーション移動手段４が各搭載ヘッド６による電子部品の搭載に応じて、基板搬送手段２の両側に基板Ｐを移動させることにより、電子部品の搭載を効率よく行うことができる。
【００５５】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置３００は、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際の移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とし、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行う。よって、従来のような基板の全長（Ｙ軸方向）分に相当する移動範囲を、基板ステーション３を移動させることに比べ、ステーション移動手段４の負荷を低減することができる。
【００５６】
さらに、基板搬送手段２を挟む両側に部品供給部５が設けられているので、より数多くの電子部品、またより多くの種類の電子部品の供給が可能となり、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
また、基板搬送手段２を挟む両側において、２つの搭載ヘッド６をそれぞれ独立して動作させるとともに、その搭載ヘッド６の動作に、ステーション移動手段４が基板搬送手段２の両側に基板Ｐを移動させる動作を連動させることにより、一方の搭載ヘッド６が基板Ｐに電子部品を搭載している間に、他方の搭載ヘッド６は電子部品の保持を行い、次の電子部品の搭載に備えることができ、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載することができる。つまり、２つの搭載ヘッド６により、より多くの電子部品の搭載を短時間に効率よく行うことができる。
【００５７】
なお、当第３の実施の形態におけるヘッド移動手段７に、第２の実施の形態のように独立して移動する２つの搭載ヘッド６を備え、計４つの搭載ヘッド６を備えた電子部品実装装置とすることにより、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
【００５８】
〔第４の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第４の実施の形態を、図７に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図７に示されるように、電子部品実装装置４００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ，Ｙ，Ｚ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、を有している。
【００５９】
ステーション移動手段４は、基板搬送手段２に直交するとともに、基板搬送手段２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、その支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。つまり、ステーション移動手段４のレール状の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬送手段２の両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬送手段２の両側に移動される。
【００６０】
部品供給部５は、基板搬送手段２を挟む両側において、ステーション移動手段４を挟む両側にそれぞれ備えられている。
【００６１】
ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、第２のヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段７８と、Ｚ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されている。
【００６２】
Ｘ軸移動手段７７は、基板搬送手段２の基板搬送路２０上に、基板搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられている門状のガイド部材９３，９３に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材９４の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００６３】
Ｙ軸移動手段７８は、ガイド部材９３，９３の上面に設けられている支持部材７８ａ，７８ａと、支持部材７８ａ，７８ａに支持されている梁部材９４をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。梁部材９４はこの支持部材７８ａ介してガイド部材９３，９３の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド６は梁部材９４を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００６４】
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６と梁部材９４（Ｘ軸移動手段７７）とに介在するように設けられている移動手段であり、搭載ヘッド６はこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００６５】
次にこのような構成の電子部品実装装置４００における、電子部品を基板に搭載する動作等について説明する。
電子部品実装装置４００において、電子部品を基板Ｐに搭載する際、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７８が搭載ヘッド６とともに梁部材９４をＹ軸方向に移動し、搭載ヘッド６が基板Ｐに電子部品の搭載を行う搭載エリアに対応した位置（例えば、図７（ｂ）の位置）に梁部材９４を配置する。このように、搭載エリアに対応した位置に配置された梁部材９４において、搭載ヘッド６はＸ軸移動手段７７によるＸ軸方向の移動に基づき、第１の実施の形態と同様に、電子部品の保持や搭載を行う。
【００６６】
そして、本第３の実施の形態の電子部品実装装置４００も、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、基板案内手段３４と基板受け渡し手段８は、基板Ｐに応じた配置位置において、基板搬送手段２と基板ステーション３との間を基板Ｐが移動するための受け渡しを行う。
また、電子部品実装装置４００は、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際の移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とし、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行う。
【００６７】
そして、電子部品実装装置４００は、基板搬送手段２を挟む両側に、搭載ヘッド６をヘッド移動手段７（Ｙ軸移動手段７８）により移動させることができ、また、基板Ｐをステーション移動手段４により基板搬送手段２の両側に移動させることができるので、基板搬送手段２の両側において、それぞれの部品供給部５から電子部品をそれぞれの搭載ヘッド６が保持するとともに、基板Ｐに搬送し搭載することができる。
しかも、電子部品実装装置４００は、基板搬送手段２を挟む両側に部品供給部５が設けられているので、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００に比べ、より数多くの電子部品、またより多くの種類の電子部品の供給が可能であり、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
【００６８】
また、当第４の実施の形態におけるヘッド移動手段７に、第２の実施の形態のように独立して移動する２つの搭載ヘッド６を備えた電子部品実装装置とすることにより、基板Ｐへより速やかな電子部品の搭載を行うことができる。
【００６９】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置４００は、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際の移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とし、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行う。よって、従来のような基板の全長（Ｙ軸方向）分に相当する移動範囲を、基板ステーション３を移動させることに比べ、ステーション移動手段４の負荷を低減することができる。
【００７０】
以上のように、本発明にかかる電子部品実装装置においては、基板Ｐを保持した基板ステーション３が、電子部品を保持した搭載ヘッド６に対して基板ＰのＹ軸方向に関する位置合わせを行う際に往復する移動範囲を、基板Ｐが移動する方向（Ｙ軸方向）に２分割された基板Ｐの半分の長さ（Ｙ軸方向）とする。そして、その２分割された基板Ｐの半分の領域毎に電子部品の搭載を行うことにより、従来のように、基板Ｐの全域に電子部品を搭載する位置合わせのために、基板の全長（Ｙ軸方向）分に相当する移動範囲に基板ステーション３を往復させることに比べ、基板ステーション３の移動範囲を狭め、ステーション移動手段４の負荷を低減することができる。
また、基板搬送手段２と基板ステーション３との間を基板Ｐが移動するための案内を行う基板案内手段３４を備えたことにより、基板搬送手段２と基板ステーション３との間に距離、空間がある場合でも、好適に基板Ｐの移動、搭載等を行うことができる。
【００７１】
なお、以上の実施の形態においては、基板ステーション３に備えた基板回転ステージ３２を回転させることにより、基板Ｐを回転させる構成にしたが、本発明はこれに限定されるものではなく基板ステーション３自体を回転してもよい。
また、回転駆動手段３３が基板回転テーブル３２を回転する角度は１８０°に限らず。９０°の回転を複数回行うことや、その他任意の角度での回転を行ってもよい。
【００７２】
また、基板受け渡し手段８が、基板Ｐを基板ステーション３（基板回転テーブル３２）に搭載された基板Ｐを保持する基板保持機構の機能を兼ね備えてもよい。なお、基板受け渡し手段８の基板保持機構としての動作は、基板ステーション３（基板回転テーブル３２）上の所定の基板Ｐの搭載位置に基板ＰをＸ軸方向駆動手段８ａが搬送した状態で、Ｘ軸方向駆動手段８ａの駆動を一時停止し、基板受け渡し手段８が基板Ｐを挟持し、保持することである。
【００７３】
また、図示しない撮像手段が撮像した画像を図示しない制御部が解析することにより、画像に基づく電子部品の位置等を認識し、適正な電子部品の保持や搭載を行うように、搭載ヘッド６を移動させ配置する位置の調整を行ってもよい。
【００７４】
また、以上の実施の形態において示した電子部品実装装置の構成は、課題を解決するための一形態であり、本発明はこれに限定されるものではない。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００７５】
【発明の効果】
ヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動に伴う基板の移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板との位置合わせを行う際に、基板の板面に垂直な軸を中心に基板を回転させる基板回転手段による基板の回転を併用する。基板回転手段による基板の回転によっては、ステーション移動手段による基板の移動方向に対する基板の前後の向きを配置変換することができ、例えば、後側の基板面を前側に移動することができる。つまり、基板回転手段による基板の回転により基板がステーション移動手段による移動方向に相当する移動を行う移動量分、ステーション移動手段による基板ステーションの移動量を減らすことができる。
よって、ステーション移動手段による基板の移動範囲を減少させて、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させるための負荷を低減することができる。
また、ステーション移動手段の移動範囲の低減により、当該装置を小型化することができる。
また、ステーション移動手段と基板回転手段との併用により、基板への電子部品の迅速化、及びこれによる搭載タクトの短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる第１の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】本発明にかかる基板ステーションの斜視図である。
【図３】基板ステーションに基板が搭載される動作を示す説明図（平面図）である。
【図４】基板ステーションにおける、基板の回転の動作を示す説明図（平面図）である。
【図５】本発明にかかる第２の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図６】本発明にかかる第３の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図７】本発明にかかる第４の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図８】従来の電子部品実装装置の平面図である。
【符号の説明】
２      基板搬送手段
２０    基板搬送路
３      基板ステーション
３１    ステーション本体
３２    基板回転テーブル（基板回転手段）
３２ａ  板面（載置面）
３３    回転駆動手段（基板回転手段）
３４    基板案内手段
３４ａ  ガイド部材
４      ステーション移動手段
４ａ    支持部材
５      部品供給部
５５    電子部品フィーダ
６      搭載ヘッド
６ａ    吸着ノズル
７      ヘッド移動手段
７７    Ｘ軸移動手段
７７ａ  支持部材
７８    Ｙ軸移動手段（第２のヘッド移動手段）
７８ａ  支持部材
８      基板受け渡し手段
１００、２００、３００、４００  電子部品実装装置
Ｐ      基板
【図１】
2004193507.tif 000003
【図２】
2004193507.tif 000004
【図３】
2004193507.tif 000005
【図４】
2004193507.tif 000006
【図５】
2004193507.tif 000007
【図６】
2004193507.tif 000008
【図７】
2004193507.tif 000009
【図８】
2004193507.tif 000010