(57)【要約】【課題】半田付けの際の熱影響を受け難く、そのためその性能を安定化することが可能なコンデンサを提供する。【解決手段】外部接続用端子１０の分岐接続部１４を複数に分割構成する。分岐接続部１４には、その先端部を基板３０等の接続孔部３１へ挿入する際に挿入深さを規定するストッパ部１５を設け、このストッパ部１５が基板３０等に当接した取付状態において、各分岐接続部１４の分岐部１３と基板３０等との間にスペースが形成されるように分岐部１３に凹入部１６を形成する。これにより、半田付けの際の熱が外部接続用端子１０を伝わってコンデンサ素子２１に伝わる過程で、凹入部１６によって形成されるスペースにおいて、熱の一部が放散されるようにする。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（２１）のメタリコン電極（２２）に外部接続用端子（１０）を接続したコンデンサにおいて、上記外部接続用端子（１０）は、上記メタリコン電極（２２）に接続される本体部（１１）と、上記本体部（１１）に連設されると共に、基板（３０）等の外部に接続される外部接続部（１２）とを有し、上記外部接続部（１２）が間隔をおいて複数に分岐する分岐接続部（１４）として構成し、上記各分岐接続部（１４）の先端部を基板（３０）等の接続孔部（３１）へ挿入した取付状態において、各分岐接続部（１４）の分岐部（１３）と基板（３０）等との間にスペースが形成されるように分岐部（１３）に凹入部（１６）を形成したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記分岐接続部（１４）には、その先端部を基板（３０）等の接続孔部（３１）へ挿入する際に挿入深さを規定するストッパ部（１５）を設けたことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記本体部（１１）には、上記外部接続部（１２）の連設方向とは交差する方向に延びる補強部（１７）が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コンデンサに関するものであって、コンデンサ素子の端部のメタリコン電極に外部接続端子を接続したコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図４に示すように、基板に装着されるコンデンサ４０は、コンデンサ素子４１の両端面にメタリコン電極４２、４２を形成し、メタリコン電極４２、４２に外部接続用端子４３、４３を、半田付け、又はスポット溶接で接続した後、樹脂を被覆して構成される。そして外部接続用端子４３を、基板に予め設けられたコンデンサ接続用の接続孔部に挿入し、基板を半田槽に浸けることで外部接続用端子４３、４３が、基板上の回路パターンに接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記した従来のコンデンサ４０では、基板の回路パターンに外部接続用端子４３を半田付けによって接続する際、半田の熱が直に外部接続用端子４３を伝わってメタリコン電極４２、コンデンサ素子４１に伝わる。そしてこのときコンデンサ４０がフィルムコンデンサである場合、上記熱の影響を受け、フィルムの熱収縮等によってメタリコンの接続状態が悪くなり、コンデンサの損失が大きくなってコンデンサが劣化し易くなるという問題がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、半田付けの際の熱影響を受け難く、そのためその性能を安定化することが可能なコンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１のコンデンサは、コンデンサ素子２１のメタリコン電極２２に外部接続用端子１０を接続したコンデンサにおいて、上記外部接続用端子１０は、上記メタリコン電極２２に接続される本体部１１と、上記本体部１１に連設されると共に、基板３０等の外部に接続される外部接続部１２とを有し、上記外部接続部１２が間隔をおいて複数に分岐する分岐接続部１４として構成し、上記各分岐接続部１４の先端部を基板３０等の接続孔部３１へ挿入した取付状態において、各分岐接続部１４の分岐部１３と基板３０等との間にスペースが形成されるように分岐部１３に凹入部１６を形成したことを特徴としている。
【０００６】
上記請求項１のコンデンサによれば、外部接続用端子１０の分岐接続部１４を複数に分割構成したので、半田付けの際において、外部接続用端子１０を伝わってコンデンサ素子２１に伝わる熱量は小さくなり、コンデンサ素子２１に与える熱影響が少なくなる。しかも、分岐部１３に凹入部１６を形成したので、分岐接続部１４を接続孔部３１に挿入した状態でも、基板３０と分岐部１３との間には少なくとも凹入部１６に相当するだけのスペースが形成される。このため、半田付けの際の熱が外部接続用端子１０を伝わってコンデンサ素子２１に伝わる過程で、凹入部１６によって形成されるスペースにおいて、熱の一部が放散される。これによって、コンデンサ素子２１に伝わる熱量は小さくなり、コンデンサ素子２１に与える熱影響は格段に少なくなる。
【０００７】
また、請求項２のコンデンサは、上記分岐接続部１４には、その先端部を基板３０等の接続孔部３１へ挿入する際に挿入深さを規定するストッパ部１５を設けたことを特徴としている。
【０００８】
上記請求項２のコンデンサによれば、コンデンサの取付時において、各分岐接続部分岐部１３の挿入深さが規定されるので、取付精度が向上する。また、この結果、凹入部１６によって形成されるスペースを略一定にすることができ、熱放散量を確保でき、コンデンサの品質を安定化することができる。
【０００９】
さらに、請求項３のコンデンサは、上記本体部１１には、上記外部接続部１２の連設方向とは交差する方向に延びる補強部１７が設けられていることを特徴としている。
【００１０】
上記請求項３のコンデンサによれば、外部接続用端子１０において、メタリコン電極２２に接続される本体部１１に補強部１７を設けたので、コンデンサ２０の取付構造は、基板３０等に垂直な軸周りに加わる応力に対しても強固なものとなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照して説明する。図１にはコンデンサ２０の全体構成を示しているが、この場合のコンデンサ素子２１は金属化フィルムを巻回して構成されたものであって、その両端にメタリコン電極２２、２２が溶射等によって形成されている。そしてこのメタリコン電極２２、２２に外部接続用端子１０、１０を、半田付け、又はスポット溶接で接続した後、樹脂２３を被覆して構成されている。そして各外部接続用端子１０、１０を、基板３０に予め設けられたコンデンサ接続用の接続孔部３１、３１に挿入し、基板３０を半田槽に浸けることで外部接続用端子１０、１０が、基板３０上の回路パターンに接続されるようになっている。
【００１２】
図２は、外部接続用端子１０を説明する図である。上記外部接続用端子１０は、板状のもので、上記メタリコン電極２２に接続される本体部１１と、この本体部１１に連設されると共に、基板等の外部に接続される外部接続部１２とを有している。そして上記外部接続部１２が、本体部１１に連設された分岐部１３と、この分岐部１３から所定の間隔をおいて複数（図の場合には２本）に分岐する分岐接続部１４、１４として構成されている。なお上記分岐部１３とは、上記からも明らかなように、各分岐接続部１４が分岐する部分（又は逆にいえば合流する部分）のことを意味している。上記分岐接続部１４は、上記分岐部１３から水平方向外方へと延びる水平分岐部１４ａと、この水平分岐部１４ａから略直角に垂下して延びる垂下分岐部１４ｂとより成っている。そして、この水平分岐部１４ａと垂下分岐部１４ｂとの交差部には、水平方向に側方へと突出するストッパ部１５が形成されている。このストッパ部１５は、上記分岐接続部１４の先端部を基板３０等の接続孔部３１へ挿入する際に、挿入深さを規定するためのものである。また、このストッパ部１５が基板３０等に当接した取付状態において、各外部接続部１２の分岐部１３と、基板３０等の表面との間にスペースが形成されるように、分岐部１３の下部に凹入部１６を形成している。また、上記本体部１１には、上記外部接続部１２の連設方向とは交差する方向（水平方向）に延びる補強部１７が設けられている。
【００１３】
図３は、このような外部接続用端子１０を接続したコンデンサ２０の基板３０への装着状態を説明する図である。図３に示すように、外部接続用端子１０の分岐接続部１４を基板３０の接続孔部３１に挿入し、ストッパ部１５を基板３０の表面に当接させた状態において、基板３０が半田槽に浸けられ、各分岐接続部１４と回路パターン（図示せず）が接続される。この場合、外部接続用端子１０の分岐接続部１４を複数設け、しかも分岐部１３に凹入部１６を形成したので、分岐接続部１４のほとんどを接続孔部３１に挿入した状態でも、基板３０の表面と分岐部１３との間には少なくとも凹入部１６に相当するだけのスペースが形成される。このため、半田付けの際の熱が外部接続用端子１０を伝わってコンデンサ素子２１に伝わる過程で、凹入部１６で形成されるスペース（空間）により、熱の一部が放散される。これによって、コンデンサ素子２１に伝わる熱量は小さくなり、コンデンサ素子２１に与える熱影響は格段に少なくなる。
【００１４】
また、基板３０に装着される分岐接続部１４を複数（２本以上）にしたので、コンデンサ２０を基板３０に機械的に安定して強固に取り付けることができる。
【００１５】
さらに、上記分岐接続部１４には、ストッパ部１５を設けたので、その先端部を基板３０等の接続孔部３１へ挿入する際に挿入深さが規定されることになり、コンデンサの取付時において、取付精度が向上する。また、この結果、基板３０の表面と分岐部１３との間において、凹入部１６によって形成されるスペースを略一定にすることができ、熱放散量を確保でき、コンデンサの品質を安定化することができる。また、外部接続用端子１０において、メタリコン電極２２に接続される本体部１１に補強部１７を設け、この補強部１７もメタリコン電極２２に接続したので、コンデンサ２０の取付構造は、基板３０に垂直な軸周りに加わる応力に対しても強固なものとなる。
【００１６】
以上にこの発明のコンデンサの具体的な実施の形態について説明をしたが、この発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、外部接続用端子１０において基板３０に装着される部分、すなわち分岐接続部１４の分岐本数は２本以上であってもよい。また、凹入部１６の形状も、図示形状に限らず、種々変更して実施可能である。さらに上記にいては、補強部１７をメタリコン電極２２に接続しているが、補強部１７をメタリコン電極２２に当接させるだけの構造でも補強効果を得ることができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように、請求項１のコンデンサによれば、半田付けの際の熱が外部接続用端子を伝わってコンデンサ素子に伝わる過程で、各分岐接続部に分散されると共に、凹入部によって形成されるスペースにおいて、その一部が放散される。これによって、コンデンサ素子に伝わる熱量は小さくなり、コンデンサ素子に与える熱影響は格段に少なくなる。そのためこのコンデンサによれば、その性能を安定化することが可能となる。
【００１８】
また、上記請求項２のコンデンサによれば、コンデンサの取付時において、各分岐接続部分岐部の挿入深さが規定されるので、取付精度が向上する。また、この結果、凹入部によって形成されるスペースを略一定にすることができ、熱放散量を確保でき、コンデンサの品質を安定化することができる。
【００１９】
上記請求項３のコンデンサによれば、コンデンサの取付構造は、基板等に垂直な軸周りに加わる応力に対しても強固なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のコンデンサの実施形態を示す一部切欠斜視図である。
【図２】上記実施形態のコンデンサにおいて用いる外部接続用端子の平面図である。
【図３】上記実施形態のコンデンサの基板への取付状態を示す一部切欠斜視図である。
【図４】従来のコンデンサを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０　外部接続用端子
１１　本体部
１２　外部接続部
１３　分岐部
１４　分岐接続部
１５　ストッパ部
１６　凹入部
１７　補強部
２０　コンデンサ
２１　コンデンサ素子
２２　メタリコン電極
２３　樹脂
３０　基板
３１　接続孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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