(57)【要約】【課題】導電性高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたる確率を低減し、かつＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】粗面化した表面に誘電体酸化皮膜層１２を有するアルミニウム箔１１と、この誘電体酸化皮膜層１２の内部まで侵入させて陽極部１３と陰極部１４の境界部とした絶縁帯層１５と、この絶縁帯層１５により区分された陰極部１４の表面に順次形成された導電性高分子層１７および陰極引出し層１８と、上記陽極部１３の両角に切り欠き部が設けられたコンデンサ素子１９と、このコンデンサ素子１９を積層して陽極部１３の表面および陰極引出し層１８にそれぞれ外部接続用端子が取り付けられた構成を有する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粗面化されたアルミニウム箔の表面に設けた誘電体酸化皮膜層と、この誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層とを有し、この絶縁帯層により区分された陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次備えたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子が積層されて陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子が取り付けられ、この外部接続用端子の一部が露出するように外装樹脂で被覆された固体電解コンデンサ。
【請求項２】
コンデンサ素子の陽極部の両角に切り欠き部を設けた請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
絶縁帯層がポリウレタン系樹脂である請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
導電層が遷移金属酸化物または有機導電性化合物である請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
有機導電性化合物がポリアニリンである請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
アルミニウム箔を粗面化し、その表面に誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、このアルミニウム箔を帯状にして上記誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層を形成する工程と、この絶縁帯層により区分された陰極部をプレス成形して櫛形状のコンデンサ素子部を形成する工程と、このコンデンサ素子部の断面部に陽極酸化皮膜を形成する工程と、上記陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次形成する工程と、上記櫛形状のコンデンサ素子部をプレス成形してコンデンサ素子単体にする工程と、このコンデンサ素子単体を積層して陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子を取り付ける工程と、この外部接続用端子の一部を露出するように外装樹脂で上記コンデンサ素子を被覆する工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
アルミニウム箔を粗面化し、その表面に誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、このアルミニウム箔を帯状にしてプレス成形により櫛形状のコンデンサ素子部を形成する工程と、この櫛形状のコンデンサ素子部の一部に上記誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層を形成する工程と、このコンデンサ素子部の断面部に陽極酸化皮膜を形成する工程と、上記絶縁帯層により区分された陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次形成する工程と、上記櫛形状のコンデンサ素子部をプレス成形してコンデンサ素子単体にする工程と、このコンデンサ素子単体を積層して陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子を取り付ける工程と、この外部接続用端子の一部を露出するように外装樹脂で上記コンデンサ素子を被覆する工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
コンデンサ素子単体にする工程を陽極部の両角に切り欠き部を設けるようにしてプレス成形した請求項６または７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
絶縁帯層を形成する工程をインクジェット方式により塗布して形成するようにした請求項６または７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
インクジェット方式による塗布をノズル口径が３０〜７０μｍのノズルヘッドをアルミニウム箔表面に対して斜めに位置するようにして塗布するようにした請求項９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
絶縁帯層を形成する前に誘電体酸化皮膜層の一部を加圧処理して圧縮部を形成するようにした請求項６および７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性高分子層を備えた固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子は図７（ａ），（ｂ）に示すような構成を有している。同図（ａ）はコンデンサ素子の斜視図であり、（ｂ）はその断面図である。同図において、エッチング処理により粗面化して、その表面に陽極酸化皮膜３２を備えた弁作用金属３１は、この弁作用金属３１の陽極酸化皮膜３２上に設置された絶縁テープ３３により陽極引き出し部３１ａとコンデンサ素子部３１ｂに区分され、上記コンデンサ素子部３１ｂの陽極酸化皮膜３２の表面に導電性高分子層３４および導電体層３５を順次形成されてコンデンサ素子３６を構成している。
【０００３】
上記コンデンサ素子３６は、陽極引き出し部３１ａと導電体層３５にそれぞれ陽極端子および陰極端子が接続（図示せず）され、コンデンサ素子３６全体を外装樹脂（図示せず）でモールド成形により被覆して個体電解コンデンサを得ることができる。
【０００４】
ここで、導電性高分子層３４を形成する場合、電解酸化重合により形成する方法と、化学酸化重合により形成する方法とが知られており、電解酸化重合法の場合には陽極酸化皮膜３２上に予め二酸化マンガン層を形成し、その二酸化マンガン層上に導電性高分子層３４を形成し、化学酸化重合法の場合には陽極酸化皮膜３２上に直接導電性高分子層３４を形成するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図７に示す固体電解コンデンサにおいて、粗面化して陽極酸化皮膜３２を備えた弁作用金属３１を絶縁テープ３３により陽極引き出し部３１ａとコンデンサ素子部３１ｂに区分しても、絶縁テープ３３と陽極酸化皮膜３２の隙間を通して導電性高分子層３４が陽極引き出し部３１ａに到達して絶縁不良を引き起こしたり、あるいは絶縁破壊にいたる場合がしばしば散見される。このため絶縁テープ３３の形成幅を広くしたり、弁作用金属３１との密着性を高めた接着材を貼り合わせた絶縁テープ３３を用いるなどの工夫がされているが、数多くの生産ロットについて常に安定した効果を得ることは難しく、品質の安定した低い絶縁不良率にすることは大きな課題であった。
【０００６】
また、陽極引き出し部３１ａが図７のような形状を有していると、陽極端子との接続において、陽極酸化皮膜３２が絶縁物として働き、コンデンサとしてのＥＳＲが大きくなるという課題を有している。
【０００７】
本発明はこのような従来の課題を解決するもので、導電性高分子層が陽極引き出し部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたる確率を格段に引き下げ、かつＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、粗面化されたアルミニウム箔の表面に設けた誘電体酸化皮膜層と、この誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層とを有し、この絶縁帯層により区分された陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次備えたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子が積層されて陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子が取り付けられ、この外部接続用端子の一部が露出するように外装樹脂で被覆された構成とするものであり、陽極部と陰極部の境界部分となる絶縁帯層が誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入して区分されるため、導電体高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたるようなことはなく、固体電解コンデンサの特性を向上させて品質の安定したものが得られるという作用を有する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、コンデンサ素子の陽極部の両角に切り欠き部を設けた構成とするものであり、コンデンサ素子を積層して外部接続用端子と接続するときに、陽極箔の切り欠き部の断面が外部接続用端子と金属接触して接触抵抗を低減することができるので、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減することができるという作用を有する。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、絶縁帯層がポリウレタン系樹脂であるものであり、導電性高分子層を形成するときでも絶縁劣化や剥離を招くおそれがなく、また、薄く均一に形成することができるという作用を有する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、導電層が遷移金属酸化物または有機導電性化合物とするものであり、この導電層を形成することにより導電性高分子層が容易に形成することができるので、より高い導電性高分子層を得ることができるという作用を有する。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、有機導電性化合物がポリアニリンとするものであり、比較的容易に導電層を得ることができるという作用を有する。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、アルミニウム箔を粗面化し、その表面に誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、このアルミニウム箔を帯状にして上記誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層を形成する工程と、この絶縁帯層により区分された陰極部をプレス成形して櫛形状のコンデンサ素子部を形成する工程と、このコンデンサ素子部の断面部に陽極酸化皮膜を形成する工程と、上記陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次形成する工程と、上記櫛形状のコンデンサ素子部をプレス成形してコンデンサ素子単体にする工程と、このコンデンサ素子単体を積層して陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子を取り付ける工程と、この外部接続用端子の一部を露出するように外装樹脂で上記コンデンサ素子を被覆する工程とを有する製造方法とするものであり、陽極部と陰極部の境界部分となる絶縁帯層が誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入して区分するため、導電性高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたるようなことはなく、固体電解コンデンサの特性を向上させて品質の安定したものを生産することができるという作用を有する。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、アルミニウム箔を粗面化し、その表面に誘電体酸化皮膜層を形成する工程と、このアルミニウム箔を帯状にしてプレス成形により櫛形状のコンデンサ素子部を形成する工程と、この櫛形状のコンデンサ素子部の一部に上記誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部とに区分する絶縁帯層を形成する工程と、このコンデンサ素子部の断面部に陽極酸化皮膜を形成する工程と、上記絶縁帯層により区分された陰極部の表面に導電層、導電性高分子層および陰極引出し層を順次形成する工程と、上記櫛形状のコンデンサ素子部をプレス成形してコンデンサ素子単体にする工程と、このコンデンサ素子単体を積層して陽極部および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子を取り付ける工程と、この外部接続用端子の一部を露出するように外装樹脂で上記コンデンサ素子を被覆する工程とを有する製造方法とするものであり、誘電体酸化皮膜層の内部およびコンデンサ素子部の断面部に絶縁帯層が形成されるので、導電性高分子層が陽極部に到達するようなことはなくなり、固体電解コンデンサの特性をさらに向上させたものを生産することができるという作用を有する。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、コンデンサ素子単体にする工程を陽極部の両角に切り欠き部を設けるようにしてプレス成形した製造方法としたものであり、コンデンサ素子単体にするときに切り欠き部を設けることができ、コンデンサ素子を積層して外部接続用端子と接続するときに、陽極箔の切り欠き部の断面が外部接続用端子と金属接触して接触抵抗を低減することができるという作用を有する。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、絶縁帯層を形成する工程をインクジェット方式により塗布して形成するようにした製造方法とするものであり、請求項１０に記載の発明は、上記インクジェット方式の塗布をノズル口径が３０〜７０μｍのノズルヘッドをアルミニウム箔表面に対して斜めに位置するようにして塗布するようにした方法であり、絶縁帯層を薄く均一に、しかも細く塗布して形成することができ、また、アルミニウム箔の断面部にも的確に絶縁帯層を形成することができるので、コンデンサ素子を積層したときの高さが薄くなり、固体電解コンデンサの信頼性を高め、低背化もしくは積層枚数の増加による高容量化を図ることができるという作用を有する。
【００１７】
なお、インクジェットのノズル口径が３０μｍ未満では絶縁帯層が薄くなりすぎて陽極部と陰極部をはっきりと区分することができず、７０μｍを超えると絶縁帯層が厚くなりすぎて、固体電解コンデンサの低背化もしくは積層枚数の増加による高容量化を図ることができない。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、絶縁帯層を形成する前に誘電体酸化皮膜層の一部を加圧処理して圧縮部を形成するようにした製造方法とするものであり、導電性高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたることをより低減することができるという作用を有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態における固体電解コンデンサのコンデンサ素子の構成を示す断面図である。同図において１１はアルミニウム箔で、このアルミニウム箔１１の表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層１２が形成されている。１５は絶縁帯層で、上記アルミニウム箔１１を陽極部１３と陰極部１４とに区分するために形成するものである。この絶縁帯層１５はポリウレタン系樹脂を塗布等により形成し、その形成時にポリウレタン系樹脂が誘電体酸化皮膜層１２の内部にまで侵入して形成される。この絶縁帯層１５は誘電体酸化皮膜層１２の内部に浸透して形成されるので、次工程の導電性高分子層１７が陽極部１３に侵入するのを防ぐことができる。
【００２０】
この塗布方法は印刷やディスペンサー等で形成するのが好ましいが、特にインクジェット方式（ＶＩＤＥＯＪＴ社製　ＥＸＣＥＬシリーズＨ．Ｒ）と呼ばれるものは絶縁帯層１５の幅を細く、薄く、均一に、そして瞬時に形成することができる。このインクジェット方式は、ノズル口径３０〜７０μｍのノズルヘッドを用いることにより０．３〜０．５ｍｍの幅で形成されるので、陰極部１４の面積が増え、コンデンサ素子１９の静電容量を高めることができる。
【００２１】
上記陰極部１４は導電層１６、導電性高分子層１７および陰極引出し層１８を順次形成してコンデンサ素子１９が構成されている。
【００２２】
また、上記コンデンサ素子１９の陽極部１３の両角に切り欠き部を設けた平面図を図２に示す。同図において２１はコンデンサ素子で、絶縁帯層２４により陽極部２２と陰極部２３に区分され、上記陽極部２２の両角に切り欠き部２５を設けたものである。
【００２３】
図３は上記陽極部２２の両角に切り欠き部２５を設けたコンデンサ素子２１を積層した固体電解コンデンサの一部切り欠き斜視図である。同図において絶縁帯層３５により区分された陽極部３１に外部接続用端子３２を接続し、また、陰極引き出し層３３にも外部接続用端子３４を接続して、この積層されたコンデンサ素子２１を外部接続用端子３２，３４の一部が露出するように外装樹脂３６で被覆して固体電解コンデンサが構成される。
【００２４】
このような固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部の境界部分となる絶縁帯層が誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入して区分されるため、導電性高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたるようなことはなく、また、陽極部が切り欠き部を有しているので、コンデンサ素子を積層して外部接続用端子との接続をより強固にするので、その接触抵抗を低減させ、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減することができる。
【００２５】
以下、具体的な実施例について説明をする。
【００２６】
（実施例１）
上記実施の形態の固体電解コンデンサの製造工程のフローチャートを図４に示す。まず、厚さ１００μｍの帯状のアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔の表面を電気化学的にエッチング処理することにより粗面化する。次に、粗面化されたアルミニウム箔を３％アジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して印加電圧１２Ｖ、水溶液温度７０度で６０分間の条件で陽極酸化を行うことにより誘電体酸化皮膜層を形成する。
【００２７】
次に、上記誘電体酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔を帯状（幅６ｍｍ）にし、この帯状のアルミニウム箔の表面を陽極部と陰極部とに区分するために絶縁帯層を形成する。この絶縁帯層の形成はポリウレタン系樹脂を主成分とする液体を塗布して誘電体酸化皮膜層の内部にまで浸透させて形成する。この塗布にはインクジェット方式（ＶＩＤＥＯＪＴ社製　ＥＸＣＥＬシリーズＨ．Ｒ）でノズル口径３６μｍのノズルヘッドを用いた。
【００２８】
次に、絶縁帯層により区分されたアルミニウム箔の陰極部を櫛形状にプレス成形する。形状については図５（ａ）に示す。
【００２９】
次に、櫛形状に成形されたアルミニウム箔の断面部に化成処理して陽極酸化皮膜層を形成する。この化成処理はアルミ電解コンデンサの電極箔の化成処理と同様な方法により行うことができる。
【００３０】
次に、上記陰極部を硝酸マンガン３０％水溶液に浸漬し、自然乾燥させた後３００℃で１０分間の条件で熱分解処理を行うことによって、導電層となるマンガン酸化物層を形成する。
【００３１】
次に、ピロールモノマー０．５ｍｏｌ／リットルとプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム０．１ｍｏｌ／リットルをあらかじめ混合した後に溶媒である水とｐＨ調整剤としてプロピルリン酸エステルを添加しｐＨを２に調整した固体電解質形成用重合液を作成する。この重合液中に上記アルミニウム箔の陰極部を浸漬し、重合開始用電極を陰極部表面に近接させて電解酸化重合を行い、導電層の表面に導電性高分子層を形成する。
【００３２】
その後、陰極引き出し層としてコロイダルカーボン懸濁液を塗布、乾燥することによって得られるカーボン層と、銀ペーストを塗布乾燥することによって得られる銀層を形成して陰極引き出し層とする。
【００３３】
次に、陽極部の両角に切り欠き部を設けるように帯状のアルミニウム箔を打ち抜きを行って、コンデンサ素子単体を得る。
【００３４】
このコンデンサ素子単体を積層し、積層されたコンデンサ素子の陽極部に外部接続用端子を接続し、また、陰極引き出し層にも外部接続用端子を接続して、夫々の外部接続用端子の一部が露出するようにエポキシ樹脂等の外装樹脂で被覆して固体電解コンデンサを作製した。
【００３５】
（実施例２）
上記実施例１において、絶縁帯層の形成をスクリーン印刷法を用いて形成した以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００３６】
（実施例３）
上記実施例１において、絶縁帯層を形成する前に、その絶縁帯層を形成する所をプレス加工により圧縮部を形成するようにした以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００３７】
（実施例４）
上記実施例１において、導電層であるマンガン酸化物層の代わりにポリマー骨格内に親水基を有するポリアニリン溶液を用い、この溶液に陰極部を浸漬し、これを引き上げ溶媒である水を揮発させ、その後、１６０℃で５分間加熱処理を行ってポリアニリン層を形成した以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００３８】
（実施例５）
上記実施例１において、絶縁帯層の形成およびプレス成形して櫛形状のコンデンサ素子部の形成を図４のＢ（形状については図５（ｂ）に示す）のようにして行った以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００３９】
なお、上記インクジェット方式の塗布をアルミニウム箔表面の上部斜めから絶縁帯層材料を塗出させるようにした。
【００４０】
（実施例６）
上記実施例５において、インクジェットのノズル口径を（Ａ）３０μｍ、（Ｂ）５０μｍ、（Ｃ）７０μｍ、（Ｄ）９０μｍのノズルヘッドを用い、このノズルヘッドをアルミニウム箔表面に対して斜めに位置するようにして塗布するようにした以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００４１】
（比較例１）
上記実施例１において、絶縁帯層の形成をポリイミド樹脂テープ（幅１ｍｍ，厚さ０．０５ｍｍ）を用いて形成した以外は実施例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００４２】
上記実施例１〜６の固体電解コンデンサと比較例１の固体電解コンデンサについて、その製品の基本となる電気特性（静電容量、ｔａｎδ、漏れ電流、ＥＳＲ）を比較した結果を（表１）に示す。なお試料数はｎ＝１００とし、その平均値を示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
（表１）から明らかなように、各実施例の固体電解コンデンサは、比較例１の固体電解コンデンサと比較して、静電容量は大きくは変わらないが、絶縁不良率が０％であることから漏れ電流の値を低減することができる。
【００４５】
このことから、上記実施例１〜３の固体電解コンデンサは絶縁帯層が誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入して陽極部と陰極部を区分するため、導電性高分子層が陽極部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたるようなことはなく、漏れ電流を低くすることができるものである。
【００４６】
また、陽極部の両角に切り欠き部を有しているので、コンデンサ素子を積層して外部接続用端子との接続をより強固にし、接触抵抗を低減することができることから、ＥＳＲを低減することができる。
【００４７】
また、実施例５の固体電解コンデンサは、櫛形状にしてから絶縁帯層を形成したもの、実施例６は絶縁帯層の形成をインクジェットのヘッドノズルをアルミニウム箔表面に対して斜めに位置するようにして塗布することから、櫛形状の断面部にも絶縁帯層が的確に形成され、その後の導電性高分子層を形成しても陽極部への這い上がりを完全に防止することができ、漏れ電流およびＥＳＲをさらに低減させることができる。
【００４８】
なお、上記実施の形態では陰極部を帯状のアルミニウム箔の片側のみに形成したが、図６に示すように帯状のアルミニウム箔４０の表面に絶縁帯層４１を所定部分に２ライン形成して帯状のアルミニウム箔の両側を陰極部４２，４３とし、その陰極部４２，４３を櫛形状にプレス成形してそれぞれコンデンサ素子部４４，４５を形成することにより、生産性を著しく向上させることができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明の固体電解コンデンサは、粗面化して形成された誘電体酸化皮膜層を有するアルミニウム箔と、この誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入させて陽極部と陰極部の境界部とした絶縁帯層と、この絶縁帯層により区分された陰極部の表面に順次形成された導電性高分子層および陰極引出し層と、上記陽極部の両角に切り欠き部が設けられたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を積層して陽極部の表面および陰極引出し層にそれぞれ外部接続用端子が取り付けられ、この外部接続用端子の一部を露出するように外装樹脂で上記コンデンサ素子が被覆された構成とすることにより、陽極部と陰極部の境界部分となる絶縁帯層が誘電体酸化皮膜層の内部まで侵入して区分されるため、導電体高分子層が陽極引き出し部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊にいたるようなことはなく、また、陽極部が切り欠き部を有しているので、コンデンサ素子を積層して外部接続用端子との接続をより強固にし、接触抵抗を低減することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの要部であるコンデンサ素子の構成を示す断面図
【図２】同要部であるコンデンサ素子の陽極部の両角に切り欠き部を設けた平面図
【図３】本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの構成を示す一部切り欠き斜視図
【図４】本発明の実施例による固体電解コンデンサの製造工程を示す製造フローチャート
【図５】（ａ）同製造工程の絶縁帯層−プレス成形の工程における形状を示す平面図
（ｂ）同製造工程のプレス成形−絶縁帯層の工程における形状を示す平面図
【図６】本発明の他の実施の形態における要部であるコンデンサ素子の形状を示す平面図
【図７】（ａ）従来の固体電解コンデンサの要部である固体電解コンデンサ素子の構成を示す斜視図
（ｂ）同要部であるコンデンサ素子の断面図
【符号の説明】
１１　アルミニウム箔
１２　誘電体酸化皮膜層
１３　陽極部
１４　陰極部
１５　絶縁帯層
１６　導電層
１７　導電性高分子層
１８　陰極引出し層
１９　コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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