(57)【要約】【課題】ダミースポンジを使用せずに空気の流れを遮ることができるリテンションモジュール及び電子部品搭載用部材を提供する。【解決手段】ＣＰＵ（図示せず）を保持する枠体２の対向する２辺に配置されヒートシンク（図示せず）を保持する側板３及び側板４を、枠体２に立設された固定部３ａ及び固定部４ａと、ヒンジによりこの固定部３ａ及び固定部４ａと連結された折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂとで構成する。そして、ＣＰＵを実装する際は、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを固定部３ａ及び固定部３ｂと平行に配置し、ＣＰＵが実装しない場合は、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを他方の側板に接近する方向に折り曲げ、先端縁５及び先端縁６を係合させて固定部間を流れる空気の流れを遮る。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置及びヒートシンクを実装するためのリテンションモジュールにおいて、前記半導体装置を搭載するための枠体と、この枠体の対向する２辺に配置された１対の側板と、を有し、各側板は、前記枠体から立設する固定部と、この固定部に対して他方の側板に接近する方向に折れ曲がる折れ曲がり部とを有し、各折れ曲がり部が折れ曲がったときに、前記固定部間を流れる気流に対し、邪魔板となることを特徴とするリテンションモジュール。
【請求項２】
前記１対の折れ曲がり部が折れ曲がったときに、その先端縁は他方の折れ曲がり部の先端縁と整合する形状を有することを特徴とする請求項１に記載のリテンションモジュール。
【請求項３】
前記折れ曲がり部の先端縁は、ジグザグ状に切り欠かれており、１対の折れ曲がり部が折れ曲がったときに、前記先端同士が相互に係合することを特徴とする請求項２に記載のリテンションモジュール。
【請求項４】
前記側板の固定部と折れ曲がり部とは別体の板で構成され、相互にヒンジにより回転可能に連結されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリテンションモジュール。
【請求項５】
前記折れ曲がり部が前記固定部と平行である場合は、１対の側板間に前記ヒートシンクが配置され、前記側板が前記ヒートシンクを保持することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリテンションモジュール。
【請求項６】
前記１対の折れ曲がり部が折れ曲がったときに、その先端縁同士を係合させる止め具が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のリテンションモジュール。
【請求項７】
前記折れ曲がり部が前記固定部と平行であるときに、前記折れ曲がり部を前記枠体に固定する止め具が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のリテンションモジュール。
【請求項８】
電子部品が実装される実装部が設けられた基板と、この基板上に前記実装部を挟むように配置された１対の板状部材とを有し、各板状部材は、前記基板から立設する固定部と、この固定部に対して他方の板に接近する方向に折れ曲がる折れ曲がり部とを有し、各折れ曲がり部が折れ曲がったときに、その先端同士が相互に係合し、前記固定部間を流れる気流に対して、邪魔板となることを特徴とする電子部品搭載用部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置及びヒートシンクを実装するためのリテンションモジュールに関し、特に、中央演算処理装置をマザーボードに実装するためのリテンションモジュール及び電子部品搭載用部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数個のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：中央演算処理装置）を実装可能な装置においては、ＣＰＵが実装されていない空きスロットがある場合、その空きスロットの部分に過剰に空気が流れ込み、隣接して実装されているＣＰＵを冷却するヒートシンクが冷却に必要な流量を確保できず、ＣＰＵの冷却に支障が出るという問題がある。そこで、通常は、空きスロットの部分に流れる空気の流量を減らすため、ＣＰＵが実装されていないスロットには、ヒートシンクの形を模したスポンジ（以下、ダミースポンジという）が装着されたリテンションモジュールが実装されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４及び図５は従来のリテンションモジュールを示す斜視図である。図４及び図５に示すように、従来のリテンションモジュール１１ａ及びリテンションモジュール１１ｂは、ＣＰＵ（図示せず）を保持する枠体１２と、この枠体２の対向する２辺に配置された１対の側板１３とからなる。側板１３は、ＣＰＵ上に搭載され前記ＣＰＵを冷却するヒートシンクを保持するものである。
【０００４】
次に、従来のリテンションモジュールの動作について説明する。図４に示すように、従来のリテンションモジュールにはＣＰＵが搭載され、このＣＰＵの上にはヒートシンク１４が搭載される。ヒートシンク１４は冷却フィンが側板１３と相互に平行になるように配置され、側板１３により保持される。このように、ＣＰＵ及びヒートシンク１４が実装されたリテンションモジュールは、マザーボートに設けられたＣＰＵスロットに実装される。一方、ＣＰＵが実装されないＣＰＵスロットがある場合には、図５に示すように、リテンションモジュール１１ｂは、ＣＰＵ及びヒートシンクが搭載される部分（２枚の側板１３の間）にダミースポンジ１５が装着され、ＣＰＵが搭載されたリテンションモジュール１１ａと共にＣＰＵスロットに実装される。このように、従来のリテンションモジュールを使用する装置においては、ダミースポンジが装着されたリテンションモジュールを実装することにより、空きスロット部分に空気が過剰に流れ込むことを防いでいる。
【特許文献１】
特開平６−１２０３８６号公報  （第２−３頁、第５図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダミースポンジをリテンションモジュールに装着する方法は、別途ダミースポンジ等の部品が必要になるため、部品数及び製造工程が増加し、製造コストが増加する。また、ダミースポンジは、リテンションモジュールから外れてしまう虞もある。そのため、ダミースポンジ等の追加部品が不要で、ＣＰＵの冷却効率を低下させずに、空きスロット部分に過剰な空気が流れることを防ぐ方法が求められている。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、ダミースポンジを使用せずに空気の流れを遮ることができるリテンションモジュール及び電子部品搭載用部材を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願第１発明に係るリテンションモジュールは、半導体装置及びヒートシンクを実装するためのリテンションモジュールにおいて、前記半導体装置を搭載するための枠体と、この枠体の対向する２辺に配置された１対の側板と、を有し、各側板は、前記枠体から立設する固定部と、この固定部に対して他方の側板に接近する方向に折れ曲がる折れ曲がり部とを有し、各折れ曲がり部が折れ曲がったときに、前記固定部間を流れる気流に対し、邪魔板となることを特徴とする。
【０００８】
本発明においては、側板の折れ曲がり部を折れ曲がらせると、前記折れ曲がり部が固定部の間を流れる空気に対する邪魔板になり、空きスロット部分に流れ込む空気を遮る。
【０００９】
前記リテンションモジュールは、前記１対の折れ曲がり部が折れ曲がったときに、その先端縁が他方の折れ曲がり部の先端縁と整合する形状を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記折れ曲がり部の先端縁は、ジグザグ状に切り欠かれていてもよく、その場合、１対の折れ曲がり部が折れ曲がったときに、前記先端同士が相互に係合する。
【００１１】
更に、前記側板の固定部と折れ曲がり部とは別体の板で構成され、相互にヒンジにより回転可能に連結されていてもよい。
【００１２】
更にまた、前記折れ曲がり部が前記固定部と平行である場合は、１対の側板間に前記ヒートシンクが配置され、前記側板が前記ヒートシンクを保持することが好ましい。
【００１３】
更にまた、前記リテンションモジュールには、前記１対の折れ曲がり部が折れ曲がったときに、その先端縁同士を係合させる止め具を設けることができる。
【００１４】
更にまた、前記リテンションモジュールには、前記折れ曲がり部が前記固定部と平行であるときに、前記折れ曲がり部を前記枠体に固定する止め具が設けられていてもよい。
【００１５】
本願第２発明に係る電子部品搭載用部材は、電子部品が実装される実装部が設けられた基板と、この基板上に前記実装部を挟むように配置された１対の板状部材とを有し、各板状部材は、前記基板から立設する固定部と、この固定部に対して他方の板に接近する方向に折れ曲がる折れ曲がり部とを有し、各折れ曲がり部が折れ曲がったときに、その先端同士が相互に係合し、前記固定部間を流れる気流に対して、邪魔板となることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るリテンションモジュールについて、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本実施形態のリテンションモジュールを示す斜視図である。本実施形態のリテンションモジュール１は、図１に示すように、半導体装置を保持する枠体２と、この枠体２の対向する２辺に配置された側板３及び側板４により構成されている。枠体２の下部には、リテンションモジュール１をマザーボードに固定するための４個の脚部が設けられている。また、側板３及び側板４は、枠体２に立設された固定部３ａ及び固定部４ａと、ヒンジによりこの固定部３ａ及び固定部４ａに連結された折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂとからなる。この折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂは、他方の側板に接近する方向に折り曲げることができる。更に、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂの先端縁５及び先端縁６には、夫々他方の折れ曲がり部の先端縁と整合するジグザグ状の切欠き形状が形成されている。
【００１７】
また、本実施形態のリテンションモジュール１には、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを枠体２に固定する止め具（図示せず）が設けられていてもよい。更に、本実施形態のリテンションモジュール１には、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂが折り曲げられている状態において、その先端縁５と先端縁６とを係合させる止め具（図示せず）が設けられていてもよい。
【００１８】
次に、上述の如く構成された本発明のリテンションモジュールの動作について説明する。図２は本実施形態のリテンションモジュールにＣＰＵ及びヒートシンクが搭載された状態を示す斜視図である。図２に示すように、本実施形態のリテンションモジュール１には、半導体装置としてＣＰＵ（図示せず）が搭載される。その際、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂは固定部３ａ及び固定部４ａと平行になるように枠体２に沿って配置される。そして、ＣＰＵ上にはＣＰＵを冷却するヒートシンク７が搭載され、側板３及び側板４により保持される。このヒートシンク７は、側板３及び側板４により空気の流れが遮られないように、冷却フィンが側板３及び側板４と相互に平行になるように配置される。このように、ＣＰＵ及びヒートシンクが搭載されたリテンションモジュール１は、マザーボードに設けられたＣＰＵスロットに実装される。そして、枠体２の下部に設けられた脚部をマザーボードにネジ留めすることによりマザーボードに固定される。このように、ＣＰＵ及びヒートシンクが搭載された状態では、空気は側板３及び側板４と平行方向に流れてヒートシンク７を冷却する。
【００１９】
複数個のＣＰＵを搭載することが可能な装置においては、その中の１又は複数個のＣＰＵがオプション設定になり、ＣＰＵスロットに空きが生じる場合がある。１個のファンにより２個のＣＰＵを冷却するような構成の場合、一方のＣＰＵスロットが空いていると、前記ファンから排出された空気は抵抗のない空きスロットの部分に多く流れてしまうため、隣接して実装されているＣＰＵを冷却するヒートシンクに流れる空気の量が減少し、ＣＰＵの冷却に支障が出ることがある。図３は本実施形態のリテンションモジュールにＣＰＵが搭載されていない状態を示す斜視図である。本実施形態のリテンションモジュール１においては、図３に示すように、ＣＰＵが搭載されない場合は、側板３における折れ曲がり部３ｂ及び側板４における折れ曲がり部４ｂを、夫々他方の側板に接近する方向に折り曲げ、その先端縁５及び先端縁６に形成されたジグザグ状の切欠き形状を係合させた状態でＣＰＵスロットに実装する。又は、リテンションモジュール１をＣＰＵスロットに実装した後、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを折り曲げる。それにより、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂが空気の流れに対して邪魔板になるため、隣接して実装されているＣＰＵを冷却するヒートシンクが必要とする流量を確保することができる。
【００２０】
本実施形態のリテンションモジュール１においては、ＣＰＵ及びヒートシンクが搭載される場合は、側板３及び側板４における折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを、固定部３ａ及び固定部３ｂと平行になるように配置することにより、側板３及び側板４でヒートシンクを保持することができる。また、ＣＰＵ及びヒートシンクが搭載されない場合は、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを他方の側板に接近する方向に折り曲げることにより、空気の流れを遮ることができる。よって、ダミースポンジを使用せずに空きスロット部分に過剰な空気が流れ込むことを防ぐことができる。その結果、本実施形態のリテンションモジュール１を使用することにより、製造コストを増加させることなく、ＣＰＵを効率的に冷却することができる。
【００２１】
また、本実施形態のリテンションモジュール１においては、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを枠体２に固定する止め具を設け、この止め具により折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを枠体２に固定することにより、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂが折れ曲がることを防止することができ、ＣＰＵ及びヒートシンクを搭載する際に作業がしやすくなる。また、ＣＰＵが搭載されない場合は、前記止め具を外すことにより、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを折り曲げることが可能になる。
【００２２】
更に、本実施形態のリテンションモジュール１においては、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂが折り曲げられている状態において、その先端縁５と先端縁６とを係合させる止め具が設けることにより、先端縁５と先端縁６とを確実に係合することができ、使用中にそれらが外れるのを防止することができる。
【００２３】
なお、本実施実施形態のリテンションモジュール１においては、固定部と折り曲げ部がヒンジにより連結された場合について述べたが、本発明はこれに限定されず、折り曲げ部３ｂ及び折り曲げ部４ｂが他方の側板に接近するように折り曲げることが可能であればよく、例えば、切り込みが入れられた板状部材又は柔軟性を有する板状部材等のように、固定部と折り曲げ部とが１個の部材で構成されていてもよい。また、固定部３ａ及び固定部４ａ並びに、折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂをの長さは異なっていてもよく、例えば、固定部３ａ及び固定部４ａより折れ曲がり部３ｂ及び折れ曲がり部４ｂを長くすることもできる。更に、本実施形態のリテンションモジュール１においては、側板３及び側板４における先端縁５及び先端縁６にジグザグ状の切欠き形状が形成されたものについて述べたが、本発明はこれに限定されず、先端縁５と先端縁６とが係合するような形状であればよい。
【００２４】
また、電子部品が実装される実装部が設けられた基板上に、リテンションモジュールを使用せずに直接ＣＰＵ等の電子部品を基板に実装する場合は、基板に立設される固定部と、この固定部に連結された折れ曲がり部とからなる１対の板状部材を、実装部を挟むように配置する。そして、電子部品が実装されない場合は、この折れ曲がり部を他方の板状部材に接近する方向に折り曲げ、その先端同士を互いに係合することにより、前述の実施形態と同様に、固定部間を流れる空気を遮ることができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、リテンションモジュールの側板を折り曲げ可能な構造にして、夫々他方の側板に接近する方向に折り曲げ、その先端縁を係合させることにより、ダミースポンジ等の特別な部品を使用せずに空きスロットに流れる空気を遮ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のリテンションモジュールを示す斜視図である。
【図２】本実施形態のリテンションモジュールにＣＰＵ及びヒートシンクが搭載された状態を示す斜視図である。
【図３】本実施形態のリテンションモジュールにおけるＣＰＵが搭載されていない状態を示す斜視図である。
【図４】ＣＰＵ及びヒートシンクが搭載された従来のリテンションモジュールを示す斜視図である。
【図５】ダミースポンジが装着された従来のリテンションモジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
１、１１ａ、１１ｂ；リテンションモジュール
２、１２；枠体
３、４、１３；側板
３ａ、４ａ；固定部
３ｂ、４ｂ；折れ曲がり部
７、１４；ヒートシンク
５、６；先端縁
８；ヒンジ
１５；ダミースポンジ
【図１】
2004281655.tif 000003
【図２】
2004281655.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004281655.tif 000006
【図５】
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