(57)【要約】【課題】耐湿性及び耐熱性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】分解開始温度が１２０〜１４０℃の範囲内である過酸化物（ａ）と式（１）で表されるビニルベンジル化合物を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、式（１）で表されるビニルベンジル化合物に対する（ａ）の過酸化物の添加割合が、０．０１〜０．１モル％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。【化１】2004189901.tif 000006（式中、Ｒ1〜Ｒ6は水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、または３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらのうち４−ビニルベンジルエーテル基、３−ビニルベンジルエーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、各々同じであっても異なっていても良く、Ｒ7、Ｒ8は、水素原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）【特許請求の範囲】
【請求項１】
１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物と、式（１）で表されるビニルベンジル化合物とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、前記１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物が、前記式（１）で表されるビニルベンジル化合物に対して、０．０１〜０．１モル％の割合で含んでなる硬化性樹脂組成物。
【化１】
2004189901.tif 000005
（式中、Ｒ1〜Ｒ6は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、これらの内、４−ビニルベンジルエーテル基および／または３−ビニルベンジルエーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、Ｒ7およびＲ8は、水素原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）
【請求項２】
１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物と、式（１）で表されるビニルベンジル化合物とを、予め、溶融混合して得られる請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくは、耐湿性及び耐熱性に優れ、積層板、成形材料、半導体封止材料等に好適な硬化性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂などに代表される熱硬化性樹脂は、その優れた特性から、電気および電子機器部品などに広く使用されている。また、電子機器製品の小型化、高機能化に伴い、集積回路の小型化や、実装密度の向上、信頼性の向上が要求されている。そこで、半導体素子のスポット封止用には、エポキシ樹脂の硬化剤として、プロペニル基含有ビスフェノール誘導体や、低粘度化によるフィラーの高充填化と耐湿性向上のため、アリル基やアルキル基で置換したヒドロキノン、レゾルシンをエポキシ化した樹脂が用いられている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。しかし、これらの樹脂は、耐湿性の向上が見られるものの、ガラス転移温度は２００℃以下であり、耐熱性が十分ではなかった。また、ガラス転移温度を上げると耐湿性が低下してしまう問題があった。すなわち、耐湿性と耐熱性とを両立した樹脂を得ることは困難であった。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１４０００７号公報（第２頁）
【特許文献２】
特開平１１−２５５８６７号公報（第２頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の問題点を解決すべく鋭意検討した結果なされたものであり、その目的は、耐湿性および耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特定の特性を有する過酸化物を一定量用いることによって、官能基として１分子内に少なくとも２個のビニル基を含有する化合物を、短時間で立体規則的に３次元架橋させることにより、耐熱性を高めることができ、さらに架橋により極性基の生成をさせずに、水分子との相互作用を低下させて、樹脂の耐湿性を高めることが可能とすることにより、樹脂組成物から得られる硬化物の低吸水率と高ガラス転移温度とを、両立できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
即ち本発明は、分解開始温度が１２０〜１４０℃の範囲内にある過酸化物（ａ）と、式（１）で表されるビニルベンジル化合物とを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、式（１）で表されるビニルベンジル化合物に対する前記過酸化物（ａ）の添加割合が、０．０１〜０．１モル％であることを特徴とする硬化性樹脂組成物である。また、前記硬化性樹脂組成物において、前記過酸化物（ａ）と前記式（１）で表されるビニルベンジル化合物とを、予め、溶融混合することが好ましい。
【０００７】
【化２】
2004189901.tif 000002
（式中、Ｒ1〜Ｒ6は水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、それぞれ同じであっても異なってもよく、これらのうち、４−ビニルベンジルエーテル基および／または３−ビニルベンジルエーテル基は、各ベンゼン環上に計２個以上存在し、Ｒ7およびＲ8は、水素原子または炭素数４以下のアルキル基を示す。）
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の硬化性樹脂組成物において、従来の問題点を解決するために、過酸化物の分解開始温度は１２０〜１４０℃の範囲内とし、式（１）で表されるビニルベンジル化合物に対する１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物の添加割合を、０．０１〜０．１モル％の範囲内にすることで、耐湿性と耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物を得ることを技術骨子とするものである。
【０００９】
本発明における分解開始温度は、ステンレス製の密封容器に過酸化物を１ｍｇ入れて、毎分１０℃の昇温速度で加熱する示差走査熱量測定を行い、発熱ピークの開始する温度より得られるものである。
【００１０】
本発明に用いる過酸化物の分解開始温度は、１２０〜１４０℃である。この温度が、１２０℃よりも低いと溶融混合する際にビニルベンジル化合物のゲル化が急激に発生し、逆に、１４０℃よりも高いと樹脂が完全に硬化しない。
前記１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物の具体例としては、パーオキシエステルやパーオキシケタールなどが挙げられるが、更には、例えば、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネートなどが例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは何種類かを併用することもできる。
【００１１】
本発明に用いる式（１）で表されるビニルベンジル化合物としては、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］メタン、１，４−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン、１，２−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、１，５−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、１，６−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン、２，２’−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ビフェニル、９，９−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］フルオレン、１，１−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサンなどが例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは何種類かを併用することもできる。
【００１２】
本発明において、式（１）で表されるビニルベンジル化合物に対する１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物の添加割合は、０．０１〜０．１モル％である。この割合が、０．０１モル％よりも小さいと、未反応成分が残るために耐熱性が低くなり、逆に０．１モル％よりも大きいと、式（１）で表されるビニルベンジル化合物に対する過酸化物の溶解性が低下し、さらに、ゲル化が進行し、実用的でなくなる。
【００１３】
本発明の硬化性樹脂組成物には、１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物、及び式（１）で表されるビニルベンジル化合物以外の成分として、スチレン、メタクリル酸メチルや、離型剤等の添加剤を用いることができる。
【００１４】
本発明の硬化性樹脂組成物は、式（１）で表されるビニルベンジル化合物、１２０〜１４０℃の分解開始温度を有する過酸化物、及び必要に応じて、その他の成分を混合することにより得られるが、好ましくは、まず、前記ビニルベンジル化合物に、前記過酸化物を加えて、直接加熱して、溶融混合し、次いで、その他の成分を混合して製造される。得られた硬化性樹脂組成物は、６０℃〜２００℃程度で、１〜１０時間程度、加熱することにより、硬化物を得ることができる。
【００１５】
本発明の硬化性樹脂組成物は、その硬化物が、耐湿性及び耐熱性に優れ、特にガラス転移温度が高いことから、積層板、半導体素子の封止をはじめ、電子部品や電気部品の封止、被覆、絶縁などにも好適に使用されるものである。
【００１６】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いる積層板の製造方法としては、まず、硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解させて得られるワニスを、紙、ガラス織布、ガラス不織布、あるいはガラス以外を成分とする布などの基材に、塗布して、含浸させ、乾燥炉中で、８０〜２００℃で乾燥させることにより、プリプレグを調製する。これを、積層し、加熱、加圧して、積層板あるいはプリント配線板用の金属張り積層板などを製造できる。
【００１７】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いる半導体封止材料としては、硬化性樹脂組成物に、充填剤として、シリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、マイカなどを配合し、また、必要に応じて、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、種々の硬化促進剤など当業者において、公知の添加剤を用いて、得ることができる。その製造方法としては、本発明の硬化性樹脂組成物と充填剤などを、所定の組成比に選択し、ミキサーなどにより、十分均一になるように混合した後、熱ロールによる混練またはニーダなどによる混合処理を行い、冷却、固化させ、適当な大きさに粉砕することで、半導体封止材料を得ることができる。得られた半導体封止材料は、トランスファー成形、射出成形などによって、半導体素子の封止に好適に用いられる。
【００１８】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
先ず、式（１）で表されるビニルベンジル化合物の合成例１〜６について述べ、次に、合成例で得たビニルベンジル化合物を用いて、硬化性樹脂組成物を調製する実施例１〜７、及びこれらに対する比較例１〜６について述べる。
【００１９】
（合成例１）
ビスフェノールＡ１１.４ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、メタノール２３.３ｇ、アセトン１５.０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（東京化成製、ｍ−,ｐ−置換混合体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を、１時間かけて滴下した。滴下後、５時間反応を行い、生成した塩を濾過して除いた。濾液を、２００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した結晶を、濾過して真空乾燥して、１２.２ｇの生成物を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定から、この生成物は、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパンであることが確認された。
【００２０】
（合成例２）
ヒドロキノン５.５ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、イソプロピルアルコール３５.７ｇ、イオン交換水２３.８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（東京化成製、ｍ−,ｐ−置換混合体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を、１時間かけて滴下した。滴下後、５時間反応を行い、生成した結晶を濾過して、回収し、イソプロピルアルコールで洗浄し、真空乾燥して、３.７５ｇの生成物を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定から、この生成物は、１，４−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼンであることが確認された。
【００２１】
（合成例３）
２，３−ジヒドロキシナフタレン８.０ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４２．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製 ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−,ｐ−置換混合体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を、１時間かけて滴下した。滴下後、５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を、９０ｍｌのメタノール／６０ｍｌ水の混合溶媒に滴下し、生成した結晶を、濾過して真空乾燥して、１５．１ｇの生成物を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定から、この生成物は、１，５−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレンであることが確認された。
【００２２】
（合成例４）
２，２’−ジヒドロキシビフェニル９．３ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４.２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４４．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製 ＣＭＳ−１４、ｐ−置換体）１５.９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を、１時間かけて滴下した。滴下後、５時間反応を行い、生成した塩を濾過して除いた。濾液を静置して、生成した結晶を、濾過して、真空乾燥し、９．３ｇの生成物を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定から、この生成物は、２，２’−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ビフェニルであることが確認された。
【００２３】
（合成例５）
ビスクレゾールフルオレン５７．６ｇ（０.１５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム１２．５ｇ（０.３１２ｍｏｌ）、メタノール２９．２ｇ、アセトン１４６.０ｇを、コンデンサー付きの３００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−,ｐ−置換混合体）４７．６ｇ（０.３１２ｍｏｌ）を、１時間かけて滴下した。滴下後、５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を、３００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、デカンテーションによりメタノールで洗浄して真空乾燥し、６８．７ｇの生成物を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定から、この生成物は、９，９−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］フルオレンであることが確認された。
【００２４】
（合成例６）
４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノール１３．４ｇ（０.０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０.１０４ｍｏｌ）、メタノール８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−,ｐ−置換混合体）１５．９ｇ（０.１０４ｍｏｌ）を、１時間かけて滴下した。滴下後、５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を、１００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して、真空乾燥し、１９．６ｇの生成物を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定から、この生成物は、１，１−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサンであることが確認された。
【００２５】
（実施例１）
合成例１で得た２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０ｇ（１７．３９ｍｍｏｌ）、スチレン２．０ｇ（１９．２０ｍｍｏｌ）、及び離型剤(天然カルナバワックス)０．１５ｇを、８０℃に加熱して融解させて、減圧下で脱泡を行い、さらに２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン（分解開始温度１２９℃）０．００４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）を添加して、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、直径３ｍｍのシリコンチューブをスペーサーにして、２枚の板ガラスを合わせたセルに注ぎ、１８０℃で１時間加熱して、溶剤に不溶の注型板を作製した。この注型板について、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を測定した。吸水率は、得られた注型板を、５ｃｍ角としたサンプルに、２時間の煮沸処理を行った時の吸水率を測定した。また、粘弾性法により、ｔａｎδのピーク温度をガラス転移温度とし、３０℃及び３００℃の弾性率を評価した。
【００２６】
（実施例２）
実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン０．００４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）の代わりに、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン（分解開始温度１３１℃）０．００４ｇ（０．０１３ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２７】
（実施例３）
実施例１において、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０ｇ（１７．３９ｍｍｏｌ）の代わりに、合成例２で得た１，４−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ベンゼン８．０ｇ（２３．３９ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２８】
（実施例４）
実施例１において、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０ｇ（１７．３９ｍｍｏｌ）の代わりに、合成例３で得た１，５−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ナフタレン８．０ｇ（２０．４１ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００２９】
（実施例５）
実施例１において、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０ｇ（１７．３９ｍｍｏｌ）の代わりに、合成例４で得た２，２’−ビス（４−ビニルベンジルオキシ）ビフェニル８．０ｇ（１９．１４ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３０】
（実施例６）
実施例１において、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０ｇ（１７．３９ｍｍｏｌ）の代わりに、合成例５で得た９，９−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］フルオレン８．０ｇ（１３．７５ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３１】
（実施例７）
実施例１において、２，２−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］プロパン８．０ｇ（１７．３９ｍｍｏｌ）の代わりに、合成例６で得た１，１−ビス［４−（４−ビニルベンジルオキシ）フェニル］シクロヘキサン８．０ｇ（１６．００ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３２】
（比較例１）
実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサンを一切用いなかった以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３３】
（比較例２）
実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン０．００４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）の代わりに０．０００４ｇ（０．００１０ｍｍｏｌ）を添加したこと以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３４】
（比較例３）
実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン０．００４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）の代わりに０．０４ｇ（０．１０ｍｍｏｌ）を添加したところ、試料がゲル化したため、注型板を作製できなかった。
【００３５】
（比較例４）
実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン０．００４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）の代わりに、ジクミルパーオキサイド（分解開始温度１５１℃）０．００４ｇ（０．０１５ｍｍｏｌ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３６】
（比較例５）
ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４０００Ｈ、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）６．１ｇとフェノール樹脂（「ザイロック」、三井化学製ＸＬ−２２５−３Ｌ、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）３．９ｇを配合して９０℃で溶解混合し、減圧下で脱泡した後、トリフェニルホスフィン０．００５ｇを加え、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を用いて、実施例１で、注型板を得る操作において、硬化時間を８時間にした以外は、実施例１と同様にして、注型板を作製し、吸水率、ガラス転移温度、弾性率を評価した。
【００３７】
（比較例６）
実施例１において、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン０．００４ｇ（０．０１０ｍｍｏｌ）の代わりに、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（分解開始温度１０３℃）を０．００４ｇ（０．０１８ｍｍｏｌ）を添加したところ、試料がゲル化したため、注型板を作製できなかった。
【００３８】
実施例１〜７及び比較例１〜６の評価結果を、第１表及び第２表にまとめて示した。
【００３９】
【表１】
2004189901.tif 000003
【００４０】
【表２】
2004189901.tif 000004
【００４１】
実施例によれば、本発明による硬化性樹脂組成物は、比較例に比べ、硬化時間１時間で、吸水率が小さく、高いガラス転移温度を持ち、ガラス転移温度を超えた３００℃でも弾性率の低下が小さいことがわかる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、耐湿性及び耐熱性に優れた硬化性樹脂組成物を提供できる。本発明の硬化性樹脂組成物より得られる硬化物は、積層板、成形材料、半導体封止材料などの用途に好適に用いられる。