(57)【要約】【課題】膜厚を高精度に制御して薄膜の塗布層を形成する。【解決手段】コーター本体１０ａに押し型ボルト及び／または引き型ボルト用のねじ孔をポイントＰ４，Ｐ５，Ｐ６として形成する。コーター本体１０ａは、外側がウェブ１２に近づくように湾曲する。ポイントＰ４には押し型ボルトを用いて先端リップ１５ａをウェブ１２に接近させる。コーター本体１０ａが湾曲している外側のポイントＰ５，Ｐ６には引き型ボルトを用いて先端リップ１５ａをウェブ１２から離間させる。ウェブ１２と先端リップ１５ａとのクリアランスを調整することにより、塗布幅方向に沿って略同一になり、塗布層の湿潤膜厚の厚み変動を抑制できる。【選択図】        図７
2004321915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布する塗布方法において、
前記先端リップとは反対側のダイ背面部と、このダイ背面部に対面する架台支持部との間にねじ部材を設け、
前記ねじ部材によって前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間または接近させて前記先端リップと前記ウェブとのクリアランスを制御することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記ねじ部材は、前記ダイ背面部に設けられるダイ側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを接近させる引き型ねじ部材、
または前記架台支持部に設けられる架台側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間する押し型ねじ部材のいずれかとして作用することを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
【請求項３】
前記ねじ部材が取り付けられる前記ダイ側ねじ孔と前記架台側ねじ孔とを両者が対面する位置で形成するとともに、
前記架台側ねじ孔を前記ダイ側ねじ孔よりも大きく形成し、
前記ダイ側ねじ孔に前記引き型ねじ部材を取り付けたときには前記架台側ねじ孔が貫通孔として作用し、
前記架台側ねじ孔に前記押し型ねじ部材を取り付けたときには押し型ねじ部材の先端が前記ダイ側ねじ孔の周辺部に当接することを特徴とする請求項２記載の塗布方法。
【請求項４】
前記ねじ部材は前記ウェブの幅方向で複数設けられることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項５】
前記ねじ部材は塗布幅方向に沿って、５ｃｍ以上１００ｃｍ以下の間隔に１つの割合で複数設けられることを特徴とする請求項１ないし４いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項６】
前記ダイの端部から１００ｍｍ以内に前記ねじ部材を設けることを特徴とする請求項１ないし５いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項７】
前記ダイの塗布幅方向に沿って、前記クリアランスのばらつきを１０μｍ以内に調整することを特徴とする請求項１ないし６いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項８】
前記ウェブと前記先端リップとの平均クリアランスを３０μｍ以上１００μｍ以下に調整することを特徴とする請求項１ないし７いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項９】
少なくとも前記先端リップが、超硬質材料から形成されていることを特徴とする請求項１ないし８いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項１０】
前記塗布液から形成される塗布層の湿潤膜厚を２５μｍ以下となるように塗布を行うことを特徴とする請求項１ないし９いずれか１つ記載の塗布方法。
【請求項１１】
架台と、前記架台に支持されその先端リップからウェブへ塗布液を塗布するダイと、
前記先端リップとは反対側のダイ背面部及びこのダイ背面部に対面する架台支持部の間に設けられ、前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間または接近させて前記先端リップと前記ウェブとのクリアランスを制御するねじ部材とを備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項１２】
前記ねじ部材は、前記ダイ背面部に設けられるダイ側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを接近させる引き型ねじ部材、
または前記架台支持部に設けられる架台側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間する押し型ねじ部材のいずれかとして作用することを特徴とする請求項１１記載の塗布装置。
【請求項１３】
前記ねじ部材が取り付けられる前記ダイ側ねじ孔と前記架台側ねじ孔とを両者が対面する位置で形成し、
前記架台側ねじ孔は、前記ダイ側ねじ孔よりも大きく、
前記ダイ側ねじ孔に前記引き型ねじ部材を取り付けたときには前記架台側ねじ孔が貫通孔として作用し、
前記架台側ねじ孔に前記押し型ねじ部材を取り付けたときには押し型ねじ部材の先端が前記ダイ側ねじ孔の周辺部に当接することを特徴とする請求項１２記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイを用いる塗布方法及び塗布装置に関するものであり、特に写真感光乳化剤、磁性液、反射防止や防眩性などを付与する液、視野角拡大効果を付与する液、カラーフィルター用顔料液、表面保護液等の塗布液を、プラスチックフィルムや紙、金属箔等の可撓性支持体（以下、ウェブと称する）に塗布して、高機能性積層膜を製造するための塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高機能性積層膜は、スロットダイを用いたコーター（塗布装置）などにより塗布液をウェブ上に塗布させ、積層させて製造されている。近年は高機能性積層膜の製造において、所望の機能を発現させるために、積層膜を構成する各層の高精度膜厚制御塗布技術に対する要求が高まっている。塗布の実施においては、様々な外乱例えば、スロットダイの温度変化による湾曲などの歪みによりスロットダイの塗布液吐出部（以下、先端リップと称する）と、ウェブとのクリアランスが不揃いになることがある。この場合には、不均一な塗布膜厚現象が発生し、この現象は一般に、求められる膜厚精度が厳しくなるほど重大な問題となりやすい。
【０００３】
特に、湿潤膜厚が２５μｍ以下の薄層塗布においては、膜厚の要求精度が高くなるためにスロットダイを構成するブロック変形を抑えて、先端リップとウェブとのクリアランスの精度を保持することが必要になる。例えば、ブロックを形成した際の切削温度と塗布液温度とを一致させることにより、スロットダイの湾曲が少なくなり、精度が保ちやすくなる。また、切削温度と塗布液温度とが異なる場合には、予めブロックに塗布液と同じ温度の液体を流し、ブロックの変形を落ち着かせたところで、塗布を開始することで塗布中の先端リップとウェブとの経時の変化によるクリアランスのばらつきを抑制できる。しかしながら、元々の切削温度と塗布液温度とが異なる場合には、ブロックの湾曲自体を抑制することができない。そのため、変形（湾曲）が落ち着いたとしてもクリアランスの塗布幅方向のばらつきが生じてしまう。そこで、張力印加時のバックアップローラの変形にあわせてブロックを予め湾曲構造としておく装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−３２８６００号公報  （第２頁，第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記装置は、ブロックに対して押し圧力機構のみであるため、微調整を行なうことに困難が生じる場合がある。また、湾曲などの変形に対しても塗布幅方向になだらかなものにしか対応することができない。そのため、ブロック側が温度などの影響で変形する場合には、膜厚の要求精度を満足するクリアランスを保持することができないという問題がある。また、前記押し圧力機構は、張力印加時のバックアップローラの変形のようなピッチの長い一様な変形に対する対応を考慮しているのみで、ブロック自体が湾曲することは想定していない。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ウェブ上への連続的な塗布、特にスロットダイのブロックの変形がおきやすい塗布液の温度とブロックの切削温度とが異なる場合などであっても、高精度な塗布層、特に薄層を形成することができるようにした塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の塗布方法は、架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布する塗布方法において、前記先端リップとは反対側のダイ背面部と、このダイ背面部に対面する架台支持部との間にねじ部材を設け、前記ねじ部材によって前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間または接近させて前記先端リップと前記ウェブとのクリアランスを制御する。前記ねじ部材は、前記ダイ背面部に設けられるダイ側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを接近させる引き型ねじ部材、または前記架台支持部に設けられる架台側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間する押し型ねじ部材のいずれかとして作用させることが好ましい。前記ねじ部材が取り付けられる前記ダイ側ねじ孔と前記架台側ねじ孔とを両者が対面する位置で形成するとともに、前記架台側ねじ孔を前記ダイ側ねじ孔よりも大きく形成し、前記ダイ側ねじ孔に前記引き型ねじ部材を取り付けたときには前記架台側ねじ孔が貫通孔として作用し、前記架台側ねじ孔に前記押し型ねじ部材を取り付けたときには押し型ねじ部材の先端が前記ダイ側ねじ孔の周辺部に当接することが好ましい。
【０００８】
前記引き型ねじ部材は、締め付ければ締め付けるほど前記ダイを前記ウェブから離す方向に変形させることができ、前記押し型ねじ部材は、締め付けると、前記ダイを前記ウェブに近づける方向に変形させることができる。
【０００９】
前記ねじ部材は前記ウェブの幅方向で複数設けられることが好ましい。前記ねじ部材は塗布幅方向に沿って、５ｃｍ以上１００ｃｍ以下の間隔に１つの割合で複数設けられることが好ましい。前記ダイの端部から１００ｍｍ以内に前記ねじ部材を設けることが好ましい。前記ダイの塗布幅方向に沿って、前記クリアランスのばらつきを１０μｍ以内に調整することが好ましい。
【００１０】
前記ねじ部材を前記ウェブの幅方向で複数設けることにより、塗布条件の差異や前記ダイの湾曲具合によりねじ部材を引き型及び／または押し型とすることで、前記クリアランスを調整して、塗布幅方向のクリアランスのばらつきを押さえることが可能になる。この場合において、ダイの温度変化による変形が収まった後に前記クリアランスの調整を行うことがより好ましい。例えば、その方法としては２時間以上塗布液と同じ温度の液体を前記ダイに流す方法が挙げられる。
【００１１】
前記ねじ部材は、その数が多いほど前記ダイの様々な変形に対応できるためより好ましい。なだらかな変形の場合を考えても、前記ねじ部材間の間隙は１００ｃｍを越えないようにすることがより好ましい。さらに、前記ねじ部材を等間隔に設けることが最も好ましい。前記ダイは、必ずそる形状となるために最も外側のねじ部材はなるべく前記ダイの側面側に設置することが好ましく、前記ダイの側面より少なくとも１０ｃｍ以内に設けることが最も好ましい。ただし、あまりに前記ねじ部材を多く設けると、前記ダイや前記架台の真直度に影響を及ぼすので、前記ねじ部材間の間隔は少なくとも５ｃｍ以上とすることがより好ましい。
【００１２】
本発明の塗布方法は、下記１）〜３）の条件下で行なうと、特に効果的である。
１）前記ウェブと前記先端リップとの平均クリアランスが３０μｍ以上１００μｍ以下の範囲である。
２）少なくとも前記先端リップが、超硬質材料から形成されている。
３）前記塗布液から形成される塗布層の湿潤膜厚が２５μｍ以下の塗布。
【００１３】
本発明の塗布装置は、架台と、前記架台に支持されその先端リップからウェブへ塗布液を塗布するダイと、前記先端リップとは反対側のダイ背面部及びこのダイ背面部に対面する架台支持部の間に設けられ、前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間または接近させて前記先端リップと前記ウェブとのクリアランスを制御するねじ部材とを備えている。前記ねじ部材は、前記ダイ背面部に設けられるダイ側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを接近させる引き型ねじ部材、または前記架台支持部に設けられる架台側ねじ孔に螺合し前記ダイ背面部と前記架台支持部とを離間する押し型ねじ部材のいずれかとして作用することが好ましい。前記ねじ部材が取り付けられる前記ダイ側ねじ孔と前記架台側ねじ孔とを両者が対面する位置で形成し、前記架台側ねじ孔は、前記ダイ側ねじ孔よりも大きく、前記ダイ側ねじ孔に前記引き型ねじ部材を取り付けたときには前記架台側ねじ孔が貫通孔として作用し、前記架台側ねじ孔に前記押し型ねじ部材を取り付けたときには押し型ねじ部材の先端が前記ダイ側ねじ孔の周辺部に当接することが好ましい。
【００１４】
本発明によれば、１つのねじ孔を前記押し型ねじ部材用または前記引き型ねじ部材用のいずれにも用いることができる。ただし、そのねじ孔を使用し続けた場合、押し型ねじ部材用と引き型ねじ部材用とでは使われ方が異なり、ねじ孔を痛める懸念もある。そこで、調整の頻度が多い場合には、押し型ねじ部材専用ねじ孔と引き型ねじ部材専用ねじ孔とを別個に設けることが好ましい。その場合には、二種類のねじ孔を縦に並べて幅方向は同一の位置に設ける方法（図１１参照）も可能であり、二種類のねじ孔を交互に一直線上に並べる方法（図１２参照）も可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、スロットダイ１３を用いたコーター１０の断面図であり、図２は斜視図である。コーター１０はバックアップローラ１１に支持されて連続走行するウェブ１２に対して、スロットダイ１３から塗布液１４をビード１４ａにして塗布することにより、ウェブ１２上に塗布層１４ｂを形成する。
【００１６】
スロットダイ１３は、複数部材で組み立てられており、その主たるものは２つのブロック２０，２１である。ウェブ１２の走行方向の上流側を上流側ブロック２０，下流側を下流側ブロック２１と称する。上流側ブロック２０と下流側ブロック２１とは、締結部材としてのボルト２２をねじ孔２５，２６に挿入して締結することによって一体形に組み立てられる。スロットダイ１３の内部にはスロット２３及びポケット２４が形成されており、それぞれ幅規制板３０，ポケット栓３１が取り付けられ（図２参照）、塗布液の塗布幅を規制すると共に、塗布液１４の漏れを防いでいる。また、スロットダイ１３の位置を固定するために架台３２が備えられ、ボルト３３〜３５により固定されている。なお、説明のため３本のボルトを図示したが、ボルトの本数はそれに限定されるものではない。
【００１７】
スロット２３は、ポケット２４からウェブ１２への塗布液１４の流路であり、スロットダイ１３の幅方向にその断面形状をもち、ウェブ側に位置する開口部２３ａは、一般に、幅規制板３０を用いて概ね塗布幅と同じ長さの幅になるように調整する。このスロット２３の先端における、バックアップローラ１１のウェブ走行方向の接線とのなす角θは、３０°以上９０°以下が好ましい。
【００１８】
ポケット２４は、その断面が曲線及び直線で構成されており、例えば略円形でもよいし、あるいは半円形でもよい。ポケット２４は、スロット２３と同様に、スロットダイ１３の幅方向にその断面形状をもって延長された塗布液１４の液溜め空間で、その有効延長の長さは、塗布幅と同等か若干長めにするのが一般的である。ポケット２４への塗布液１４の供給は、スロットダイ１３の側面から、あるいはスロット開口部２３ａとは反対側の面中央から行うことが好ましい。
【００１９】
スロットダイ１３は、スロットの開口部２３ａが位置する先端リップ１５ａ，１５ｂにかけて先細り状に形成されており、その先端はランドと呼ばれる平坦部とされている。先端リップ１５ｂの下方には減圧チャンバー（図示せず）を設けている。減圧チャンバーは、ウェブ１２の進行方向側とは反対側に、ビード１４ａに対して十分な減圧調整を行えるよう、接触しない位置に設置する。減圧チャンバーは、その作動効率を保持するためのバックプレートとサイドプレートとを備えている。
【００２０】
また、塗布層の厚み（湿潤膜厚）Ｔを高精度に形成する手段として、下流側先端リップ１５ａを上流側先端リップ１５ｂよりもウェブ１２との距離を精度良く短くすることで、塗布層厚みＴが小さいものでも膜厚の制御が容易となる（例えば、特願２００２−０８１６９９号参照。）。その場合に、塗布幅の幅方向に沿って、先端リップとウェブとのクリアランスの均一性を保持することが重要である。そのため、クリアランスの調整が容易な本発明に係る塗布方法及び塗布装置は、厚みＴが２５μｍ以下のものに好ましく適用することができる。
【００２１】
図３及び図４を用いて先端リップとウェブ１２とのクリアランスの調整方法について説明する。クリアランスの調整は、ボルト３３に変えて、例えばＭ１０，Ｍ１４の二種類のボルト４０，４２を用いて行う。上流側ブロック２０には、Ｍ１０のねじ孔２０ａが形成され、架台３２には、ボルト４０よりも大きなサイズのＭ１４のねじ孔３２ａが形成されている。ボルト４０は、ねじ孔２０ａと螺合し、ねじ孔３２ａは貫通孔となるため、この場合にはボルト４０が引き型ボルトとなり、上流側ブロック２０を架台３２に引き寄せることができる。符号４１は、ロックナットであり、締め付け量を調節すると共に、この締結状態をロックする。なお、ロックナット４１は省略しても良く、この場合には短めのボルトを用いて締め付け量を調節する。なお、他のボルト３４，３５も同じ形態とすることで、引き型ボルトとして用いることができる。
【００２２】
また、Ｍ１０のボルト４０，ロックナット４１に変えてＭ１４のボルト４２及びロックナット４３を用いると、押し型ボルトとして作用させることができる（図４参照）。ボルト４２には、ねじ孔２０ａよりも径が大きいものを用いているので、ボルト４２の先端４２ａが、ねじ孔２０ａの近傍２０ｂに当接する。当接することにより、ボルト４２は、上流側ブロック２０をウェブ側へ押出す押し型ボルトとなる。この場合に、ボルト４２を回動して押し量を調節した後に、ロックナット４３を用いてこの状態をロックする。なお、他のボルト３４，３５も同じ形態とすることで、押し型ボルトとして用いることができる。
【００２３】
以上に説明したように、押し型ボルトと引き型ボルトとを用いることで上流側ブロックの固定位置の調整が可能となる。なお、説明において用いたボルト，ロックナット，形成されているねじ孔などの形態は、前述したものに限定されるものではない。本発明の塗布装置（コーター）１０では、スロットダイ１３と架台３２とを結合する部材として押し型ボルト及び／または引き型ボルト以外の固定ボルトを用いることも、もちろん可能である。多数の固定ボルトにより、スロットダイ１３を架台３２に固定した後に、押し型ボルト、引き型ボルトとして配置されたボルトを用いてクリアランスの微調整を行うことで、膜厚制御がされた塗布を行うことができる。
【００２４】
コーター本体１０ａは、ブロック２０，２１から構成されるスロットダイ１３と架台３２とを備えている。このコーター本体１０ａとウェブ１２とのクリアランスを押し型ボルト及び／または引き型ボルトを用いて調整する方法を説明する。なお、図においてコーター本体１０ａ，下流側先端リップ１５ａの歪みは、説明のために極めて誇張して示している。図５に示すようにコーター本体１０ａがウェブ１２に対して凸型の湾曲となっている場合には、コーター本体１０ａの略中央部にポイントＰ１を形成し、引き型ボルトを螺合させることにより、コーター本体１０ａ及び先端リップ１５ａの歪みを修正できる。なお、本発明においてポイントとは、前述したブロックねじ孔と架台ねじ孔とを合わせたものを意味する。
【００２５】
図６のようにコーター本体１０ａがウェブ１２に対して凹型の湾曲となっている場合には、コーター本体１０ａの側面側のポイントＰ２，Ｐ３に引き型ボルトを螺合させることによりコーター本体１０ａなどの歪みを修正できる。コーター本体１０ａの側面側の湾曲が最も大きくなるので、引き型ボルトを螺合させるＰ２，Ｐ３の位置は、コーター本体１０ａの出来る限り側面寄りに設けることが好ましい。また、凹型湾曲の歪みを修正する際には、図７に示すように、コーター本体１０ａの中央部のポイントＰ４に押し型ボルトを螺合し、側面側のポイントＰ５，Ｐ６に引き型ボルトを螺合することにより、コーター本体１０ａなどの歪みをより厳密に修正できる。
【００２６】
さらに、図８に示すようにコーター本体１０ａが波打って歪みが生じている場合には、下流側先端リップ１５ａがウェブ１２に近づいた歪みの箇所には引き型ボルトを螺合させ、遠ざかるように歪みが生じた箇所には、押し型ボルトを螺合させる。すなわち、図８では、Ｐ７，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１３に引き型ボルトを用い、Ｐ８，Ｐ１０，Ｐ１２には押し型ボルトを用いることで、コーター本体１０ａの歪みの修正をより厳密にできる。
【００２７】
押し型ボルト及び／または引き型ボルトをコーター本体１０ａの適当な位置に形成されているポイントに螺合させることにより、コーター本体１０ａの歪みを修正できる。これにより、図９に示すように先端リップ１５ａが最もウェブ１２と近づく位置Ｗ１と最もウェブ１２から離れる位置Ｗ２とのばらつきＷを小さくすることが可能となる。なお、ばらつきＷは、０μｍであることが好ましいが、実用上１０μｍ以下であれば塗布層１４ｂの厚みＴが２５μｍ以下の薄層であっても、高精度に塗布を行うことが可能となるが、より好ましくは５μｍ以下とすることである。
【００２８】
なお、用いられる押し型及び／または引き型ボルトの本数は、特に限定されるものではない。ボルトを螺合させるねじ孔（ポイント）は、その数が多いほどコーター本体１０ａの様々な変形に対応できるため、その効果を発揮できる。例えば、スロットの塗布幅方向の長さＬ’が１５００ｍｍ，塗布幅Ｌが１４５０ｍｍのコーター１０を用いる際には、なだらかな変形の場合を考えて少なくともポイント間の間隙は、１００ｃｍを超えないように形成することが有用である。また、ポイント間は等間隙にすることが好ましい。さらに、コーター本体１０ａは外側が変形し易いので、最も外側のポイントは、なるべく外側（すなわち側面寄り）に形成することが好ましく、少なくともコーター本体１０ａの側面より１０ｃｍ以内に形成することが好ましい。ただし、ポイントの数を多くすると、ブロック２０，２１及び架台３２の真直度に影響を及ぼすので、少なくともポイント間は５ｃｍ以上の間隙があることが好ましい。
【００２９】
なお、本発明は、平均クリアランスＣａｖｅ  が３０μｍ≦Ｃａｖｅ  ≦１００μｍの範囲で塗布を行なう際に特に有効である。そこで、クリアランスの測定を行なうが、図９に示すようにクリアランスの一方の端である先端リップ１５ａは、最もウェブよりのＷ１と最もウェブから離れたＷ２との差であるばらつきＷにより変動している。ばらつきＷの測定は、隙間ゲージを使用して複数箇所測定するか、特願２００２−０４７０７５号に記載されている測定方法などにより行なうことができる。
【００３０】
スロットダイ１３を架台３２に固定する際に、本発明者らが見出した温調を行なったうえで、クリアランスを測定し、調整する方法も有効である（特願２００２−０４７０７５号参照）。スロットダイ１３の湾曲などの変形は、ブロック２０，２１を切削により形成した際の切削温度と塗布液の温度とが異なる場合に顕著に見られる。これは、ブロック２０，２１の材料（例えば、ＳＵＳ）が温度に依存して膨張伸縮することに起因する。そこで、本発明者らは、切削温度と塗布液の温度とが異なる場合には、塗布液の温度と同じ温度の液体をブロック２０，２１に一定時間流し、ブロック２０，２１の変形を一定の形状に保持させ、その後に先端リップとウェブとのクリアランスを測定し、その結果に基づきスロットダイを架台に押型ボルト及び／または引型ボルトにより固定調整すると、容易かつ高精度に調整できることをも見出した。
【００３１】
少なくとも先端リップ１５ａ，１５ｂは超硬質材料から形成されていることが好ましい。超硬質材料としては、ダイアモンド，窒化ホウ素（立方晶），炭化ケイ素，炭化ホウ素，炭化タングステンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３２】
本発明に係る他の実施形態のコーターに用いられるスロットダイについて、図１０ないし図１２を用いて説明する。なお、いずれの図もスロットダイの背面図を示している。図１０に示すスロットダイ５０は、下流側ブロック５０ａと上流側ブロック５０ｂとを備えている。ポイント５１は、押し型ボルト及び／または引き型ボルト用のいずれにも用いることができるようなボルト用ねじ孔が形成されている。
【００３３】
図１１のスロットダイ５５は、上流側ブロック５５ｂに塗布幅方向に沿って２列のポイント５７，５８が設けられている。上段のポイント５７は、引き型ボルト用ねじ孔として用いられ、下段のポイント５８は、押し型ボルト用ねじ孔に用いられる。なお、上段のポイント５７を押し型ボルト用ねじ孔とし用い、下段のポイント５８を引き型ボルト用ねじ孔として用いても良い。また、これらを交互に入れ替えた千鳥状に配置しても良い。
【００３４】
図１２のスロットダイ６０は、上流側ブロック６０ｂに塗布幅方向に沿って一列のポイント６１，６２が形成されている。それらポイント６１，６２は押し型ボルト用ねじ孔６１と、引き型ボルト用ねじ孔６２として交互に用いることができる。なお、本発明において、押し型ボルト用ねじ孔６１と引き型ボルト用ねじ孔６２とは、必ずしも交互に形成されている必要はなく、ランダムなどのいずれの配置形態であっても良い。また、図１０ないし図１２のスロットダイ５０，５５，６０の各上流側ブロック５０ｂ，５５ｂ，６０ｂにポイントとなるボルト用ねじ孔を形成した例を図示したが、本発明では下流側ブロック５０ａ，５５ａ，６０ａにボルト用ねじ孔をさらに形成しても良いし、下流側ブロック５０ａ，５５ａ，６０ａのみにボルト用ねじ孔を形成しても良い。また、図１０ないし図１２のボルト用ねじ孔の数，形状，形成位置などはいずれも図示したものに限定されるものではない。
【００３５】
本発明の塗布方法では、塗布液の溶媒として、公知の各種溶媒を使用することができる。例えば水、各種ハロゲン化炭化水素類、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類などを単独あるいは複数混合して使用することができる。
【００３６】
塗布液は、塗布時の温度において、粘度が０．５ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓ、表面張力は２０ｍＮ／ｍ〜７０ｍＮ／ｍの範囲が好ましい。塗布速度は、概ね５００ｍ／ｍｉｎ以下の領域で適用可能である。
【００３７】
また、可撓性支持体としては公知の各種ウェブを用いることができる。一般的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等の公知の各種プラスチックフィルムが挙げられる。また、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等のα−ポリオレフィン（繰り返し単位が、２〜１０の炭素数のα−オレフィン類から重合される）類を塗布またはラミネートした各種積層紙なども挙げられる。または、アルミニウム、銅、スズ等の金属箔等、帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたもの、あるいはこれらを積層した各種複合材料が含まれる。さらに前記ウェブには、光学補償シート塗布液、反射防止フィルム塗布液、磁性塗布液、写真感光性塗布液、表面保護、帯電防止あるいは滑性用塗布液等がその表面に塗布され、乾燥された後、所望の長さ及び幅に裁断される場合も含まれ、この代表例としては、光学補償シート、反射防止フィルム等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３８】
【実施例】
既存の光学補償シート製造工程に、本発明の塗布装置及び塗布方法を組み入れ実施した。光学補償シート製造工程では、ウェブは送出機により送られ、ガイドロールによって支持されながらラビング処理ロールを経るが、この後、本発明の塗布工程を組み入れる。その後、乾燥ゾーン、加熱ゾーン、紫外線ランプを通過し、巻き取り機によって巻き取るのが基本工程である。
【００３９】
ブロック２０，２１をＳＵＳ６３０から研削温度を２３℃で、塗布方向の幅Ｌ’を１５００ｍｍとして作製した。こられブロック２０，２１をスロットダイ１３として組み立て、コーター本体１０ａを作製した。ポイントＰ２１〜Ｐ２５をコーター本体１０ａの片側の側面を基準Ｌｓとして、基準ＬｓからＰ２１の距離Ｌ１を３０ｍｍとし，Ｐ２２の距離Ｌ２を５００ｍｍとし，Ｐ２３の距離Ｌ３を７５０ｍｍとし、Ｐ２４の距離Ｌ４を１０００ｍｍとし、Ｐ２４の距離Ｌ５を１４００ｍｍとした。
【００４０】
［実施例１］
Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２４，Ｐ２５の各ポイントに引き型ボルト，押し型ボルト，押し型ボルト，引き型ボルトを用いて下流側先端リップ１５ａとウェブ１２との平均クリアランスＣａｖｅ  を５０μｍとなるように調整を行った（図９参照）。後述する塗布液を３０℃に温度調整し、５時間コーター１０に送液し、塗布を行った。その後に、Ｌｓを始点に１０ｃｍ間隔で、ウェブ１２と下流側先端リップ１５ａとのクリアランスを隙間ゲージを用いて測定したところ、ばらつきＷは４μｍであった。なお、実験条件と結果については後に表１にまとめて示す。
【００４１】
［実施例２ないし実施例４］
実施例２では、Ｐ２１，Ｐ２３，Ｐ２５の各ポイントに引き型ボルト，押し型ボルト，引き型ボルトを用いた以外は、実施例１と同じ条件で実験を行った。また、実施例３及び実施例４もそれぞれ表１に示す実験条件以外は、実施例１と同じ条件で実験を行った。
【００４２】
［比較例１及び比較例２］
比較例１は、塗布液の温度を２３℃とし、クリアランスの調整を行わない以外は、実施例１と同じ条件で実験を行った。また、比較例２では、塗布液の温度を３０℃とした以外は比較例１と同じ条件で実験を行った。
【００４３】
【表１】
2004321915.tif 000003
【００４４】
表１より、本発明に係る塗布装置（コーター）を用いると、切削温度と異なる塗布液を送液してもクリアランスのばらつきＷを抑制できることが分かる。さらに、スロットダイの側面側と中心側とに押し型ボルト及び／または引き型ボルトを取り付けて調整を行った実施例１及び実施例２の実験では、ばらつきＷを抑制する効果が顕著に見られることが分かった。
【００４５】
［光学補償シートの作製及び評価］
ウェブ１２には、厚み１００μｍのセルローストリアセテート基材（商品名；フジタック、富士写真フイルム（株）製）を用い、塗布液を塗布する前に長鎖アルキル変性ポリビニルアルコール（商品名；ポバールＭＰ−２０３、クラレ（株）製）の２重量％溶液を２５ｍｌ／ｍ２  で塗布し、６０℃で１分間乾燥して配向膜用樹脂層を形成した。配向膜用樹脂層をあらかじめ形成したウェブ１２を送り、配向膜用樹脂層の表面にラビング処理を施して配向膜を形成し、そのまま塗布工程へ搬送して塗布を実施した。なお、ラビング処理におけるラビングローラの回転周速を５．０ｍ／秒とし、ウェブ１２に対する押しつけ圧力を９．８×１０−３Ｐａに設定した。
【００４６】
塗布液１４には、化１に示すディスコティック化合物ＴＥ−（１）とＴＥ−（２）の重量比率４：１の混合物に、光重合開始剤（商品名；イルガキュア９０７、日本チバガイギー（株）製）を１重量％添加した４０重量％メチルエチルケトン溶液である、液晶性化合物を含む溶液を用い、塗布層の厚み（湿潤膜厚）Ｔが５μｍとなるように、実施例１の条件のコーターを用いて５０ｍ／分で搬送させたウェブ１２に対して塗布した。なお、塗布液１４の温度は２３℃であった。減圧度は１６００Ｐａに設定し、デジタルマノメーターでその変動幅を測定した。塗布液１４を塗布したウェブ１２を、１００℃に設定した乾燥ゾーン、及び１３０℃に設定した加熱ゾーンを通過させ、その表面の液晶層に紫外線ランプ（１６０Ｗ空冷メタルハライドランプ、アイグラフィックス（株）製）を用いて紫外線を照射した。巻き取ったあと塗布層１４ｂを目視検査した。この結果、塗布層１４ｂに段状ムラ等は全く認められず、塗布層の面状態は非常に良好であった。このように、本発明の塗布方法によれば、湿潤膜厚が５μｍの塗布層を良好に形成することが可能であることが分かった。
【００４７】
【化１】
2004321915.tif 000004
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明塗布方法及び塗布装置によれば、ブロック切削温度と塗布液の温度とが異なる場合であっても、塗布層の厚みが薄いものを連続的かつ高精度に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る塗布装置を説明するための要部断面図である。
【図２】図１に示した塗布装置の斜視図である。
【図３】本発明に係る塗布装置のクリアランス調整に用いられる部材の一実施形態を説明するための図である。
【図４】本発明に係る塗布装置のクリアランス調整に用いられる部材の他の実施形態を説明するための図である。
【図５】本発明に係る塗布装置のクリアランス調整の一実施形態を説明するための要部平面図である。
【図６】本発明に係る塗布装置のクリアランス調整の他の実施形態を説明するための要部平面図である。
【図７】本発明に係る塗布装置のクリアランス調整の他の実施形態を説明するための要部平面図である。
【図８】本発明に係る塗布装置のクリアランス調整の他の実施形態を説明するための要部平面図である。
【図９】図１に示す塗布装置の要部平面図である。
【図１０】本発明に係る塗布装置の他の実施形態の要部背面図である。
【図１１】本発明に係る塗布装置の他の実施形態の要部背面図である。
【図１２】本発明に係る塗布装置の他の実施形態の要部背面図である。
【図１３】本発明に係る塗布装置を用いた実施例を説明するための要部平面図である。
【符号の説明】
１０  コーター
１０ａ  コーター本体
１２  ウェブ
１５ａ  下流側先端リップ
２０ａ  上流側ブロックねじ孔
３２  架台
３２ａ  架台ねじ孔
４０  引き型ボルト
４１，４３  ロックナット
４２  押し型ボルト
【図１】
2004321915.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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