(57)【要約】【課題】サブパネル同士の電気的接続を簡便に行うことができ、それに伴って製造時間の短縮化やコストの低減を図ることが可能な表示装置製造方法および表示装置を提供する。【解決手段】接続配線部４を単位パネル１ａから突出して形成し、隣接して配される単位パネル１ｂに形成された電気配線３ｂ上に接続配線部４が重置し、電気配線３ｂと接続配線部４とを圧着することにより、単位パネル１間の電気的接続が簡便に行われる。複数の単位パネル１を平面的に配列して、隣接する単位パネル１を電気的に接続することで、大型の表示画面を有する表示装置を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素と電気配線が形成されたサブパネルを複数箇所要の面に配置して、前記サブパネル同士を電気的に接続する工程を有する表示装置製造方法であって、
一方のサブパネルに隣接して配される他方のサブパネルに、前記一方のサブパネルとの電気的接続をとるための接続配線部を前記他方のサブパネルから該サブパネルの主面内方向に突出して形成し、
前記サブパネル同士を隣接して配する際に、前記一方のサブパネルに形成されている電気配線上に、前記接続配線部が重置されることを特徴とする表示装置製造方法。
【請求項２】
前記電気配線上に前記接続配線部を重置した後に、前記電気配線と前記接続配線部とを圧着することを特徴とする請求項１記載の表示装置製造方法。
【請求項３】
前記サブパネル上に前記電気配線を形成し、
前記サブパネルの一部を除去することにより前記電気配線の一部を前記サブパネルの残留部分から突出させ、前記接続配線部を形成することを特徴とする請求項１記載の表示装置製造方法。
【請求項４】
前記サブパネルの一部除去は、ダイシングにより前記サブパネルの切断を行うものであることを特徴とする請求項３記載の表示装置製造方法。
【請求項５】
前記サブパネルの一部除去は、ドライエッチングにより行うことを特徴とする請求項３記載の表示装置製造方法。
【請求項６】
前記接続配線部を、前記サブパネルの表示を行う面側に形成することを特徴とする請求項１記載の表示装置製造方法。
【請求項７】
前記接続配線部を、前記サブパネルの表示を行う面と反対側の面に形成することを特徴とする請求項１記載の表示装置製造方法。
【請求項８】
画素と電気配線が形成されたサブパネルが複数箇所要の面に配置され、前記サブパネル同士が電気的に接続された表示装置であって、
一方のサブパネルに隣接して配される他方のサブパネルに、前記一方のサブパネルとの電気的接続をとるための接続配線部が前記他方のサブパネルから該サブパネルの主面内方向に突出して形成され、
前記一方のサブパネルに形成されている電気配線上に、前記接続配線部が重置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項９】
前記電気配線と前記接続配線部とが圧着されていることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【請求項１０】
前記接続配線部が、前記サブパネルの表示を行う面側に形成されていることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【請求項１１】
前記接続配線部が、前記サブパネルの表示を行う面と反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項８記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表示装置製造方法および表示装置に関し、特に複数のサブパネルを平面状あるいは曲面状に並べて配置することで大画面を表示することが可能な表示装置製造方法および表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年になって、映像表示用の表示装置には画面の大型化と薄型化が求められるようになってきており、発光ダイオードを用いた表示装置や液晶表示装置、プラズマディスプレイパネルなどにより薄型化が実現されるようになってきている。しかし、画面の大型化を図るためには画像表示用の画素数が増加するため、良好な表示を行うためには画素不良を低減する必要があり、不良品発生率が悪化するという問題があった。
【０００３】
そこで、表示画面を複数の単位パネルに分割して形成し、複数の単位パネルを配置して電気的接続をとることで大きい画面サイズを実現する方法が提案されてきている。この方法によると、一つ一つの単位パネルのサイズは小さく、単位パネルに含まれる画素数が少ないために単位パネルの製造歩留まりが向上し、表示装置全体の不良品発生率も向上するという利点があった。
【０００４】
また従来、単位パネルを２次元的に配列して大画面の平面ディスプレイを形成する方法として、図９に示すように単位パネル１００とは別の基板１０１に接続用配線１０２を形成しておき、単位パネル１００に基板１０１との電気的接続を行う部位であるバンプ１０３を形成し、基板１０１上に単位パネル１００を配置した後にリフロー等により接続用配線１０２とバンプ１０３とをハンダ付けして各単位パネル同士の電気的接続をとる方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
また、図１０に示すように支持基板１２０上に単位パネル１１０を配列した後に複数の単位パネル１１０を層間膜１１１で被覆し、層間膜１１１に単位パネル１１０上の電気配線１１２まで到達するビアホールを開口し、隣接するビアホール間を金属で充填して接続用配線１１３を形成し、単位パネル１１０間の電気的接続をとる方法も提案されている。（例えば、特許文献２参照）
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２７２２０９号公報
【特許文献２】特開平１１−１５０１４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した特許文献１に開示された技術ではバンプの形成やハンダ付けの工程が必要であり、特許文献２に開示された技術では層間膜とビアホールの形成を行う工程が必要であり、どちらの方法も単位パネル同士の電気的接続をとるために必要な工程数が増加し、製造時間が長期化するという問題や製造コストが上昇するなどの問題が存在した。
【０００８】
したがって本願発明は、サブパネル同士の電気的接続を簡便に行うことができ、それに伴って製造時間の短縮化やコストの低減を図ることが可能な表示装置製造方法および表示装置を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本願発明の表示装置製造方法は、画素と電気配線が形成されたサブパネルを複数箇所要の面に配置して、前記サブパネル同士を電気的に接続する工程を有する表示装置製造方法であって、一方のサブパネルに隣接して配される他方のサブパネルに、前記一方のサブパネルとの電気的接続をとるための接続配線部を前記他方のサブパネルから該サブパネルの主面内方向に突出して形成し、前記サブパネル同士を隣接して配する際に、前記一方のサブパネルに形成されている電気配線上に、前記接続配線部が重置されることを特徴とする。
【００１０】
接続配線部を他方のサブパネルから該サブパネルの主面内方向に突出して形成し、一方のサブパネルに形成された電気配線上に接続配線部が重置されることにより、他方のサブパネルと一方のサブパネルとの電気的接続が簡便に行われる。複数のサブパネルを平面的に配列して、隣接するサブパネルを電気的に接続することで、大型の表示画面を有する表示装置を形成することが可能となる。サブパネル間の電気的接続を簡便に行うことが可能であるため、製造時間の短縮化やコストの低減を図ることが可能となる。
【００１１】
また、電気配線上に接続配線部を重置した後に、電気配線と接続配線部とを圧着することで電気的接続が確保され、複数のサブパネルを平面的に配列して大型の平面表示装置を形成することが可能となる。
【００１２】
また、サブパネル上に電気配線を形成し、サブパネルを一部除去することにより電気配線の一部をサブパネルの残留部分から突出させ接続配線部を形成することができる。サブパネルの一部除去は、ダイシングによりサブパネルの切断を行うことや、ドライエッチングにより行う。さらに接続配線部を、サブパネルの表示を行う面側に形成してもよく、サブパネルの表示を行う面と反対側の面に形成してもい。
【００１３】
また、上記課題を解決するために本願発明の表示装置は、画素と電気配線が形成されたサブパネルが複数箇所要の面に配置され、前記サブパネル同士が電気的に接続された表示装置であって、一方のサブパネルに隣接して配される他方のサブパネルに、前記一方のサブパネルとの電気的接続をとるための接続配線部が前記他方のサブパネルから該サブパネルの主面内方向に突出して形成され、前記一方のサブパネルに形成されている電気配線上に、前記接続配線部が重置されていることを特徴とする。
【００１４】
接続配線部を他方のサブパネルから該サブパネルの主面内方向に突出して形成し、一方のサブパネルに形成された電気配線上に接続配線部が重置されることにより、他方のサブパネルと一方のサブパネルとの電気的接続が簡便に行われる。複数のサブパネルを平面的に配列して、隣接するサブパネルを電気的に接続することで、大型の表示画面を有する表示装置を形成することが可能となる。サブパネル間の電気的接続を簡便に行うことが可能であるため、製造時間の短縮化やコストの低減を図ることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明を適用した表示装置製造方法および表示装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本願発明は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００１６】
図１に本願発明の実施の形態である表示装置の構造を示す。図１に示すように、本実施の形態の表示装置は、単位パネル（サブパネル）１が支持基板２上に二次元的にマトリクス状に複数配置され、単位パネル１ａ上に形成された電気配線３ａの一部が単位パネル１ａから単位パネル１ａの主面内で電気配線３ａの延伸方向に突出して接続配線部４となり、隣接した単位パネル１ｂ上に形成された電気配線３ｂと接続配線部４とを重置して電気的に接続を行っている。
【００１７】
図２は単位パネル１の構造を示す部分断面図であり、図３は本実施の形態の単位パネル１の構造を示す平面図である。図２に示すように、単位パネル１は基板１１上に下側配線１２が形成され、基板１１の下側配線１２が形成された面に接着層１３が積層され、接着層１３上にＬＥＤパッケージ１４が配置されている。ＬＥＤパッケージ１４は発光ダイオード１５に電極１６と電極１７とを形成して樹脂１８で発光ダイオード１５の周囲を固めた構造をしている。また、接着層１３とＬＥＤパッケージ１４とを覆うように層間絶縁膜１９が積層されている。
【００１８】
また、層間絶縁膜１９および接着層１３には下側配線１２まで到達する孔であるビアホール２０が開口されており、層間絶縁膜１９および樹脂１８には電極１６まで到達する孔であるビアホール２１が開口されている。層間絶縁膜１９上にはビアホール２０とビアホール２１とを金属で充填するようにビアホール配線２２が形成されており、下側配線１２と電極１６とがビアホール配線２２により電気的に接続されている。
【００１９】
また、層間絶縁膜１９および樹脂１８には電極１７まで到達する孔であるビアホール２３が開口され、層間絶縁膜１９上にはビアホール２３を金属で充填するように上側配線２４が形成されており、上側配線２４と電極１７とが電気的に接続されている。また、上側配線２４の一端は基板１１および層間絶縁膜１９から突出した状態となっており、上側配線２４のうち単位パネル１から上側配線２４の延伸方向に突出した部分が接続配線部２５を構成している。
【００２０】
基板１１は単位パネル１の構成要素を保持することが可能な材質で形成された平坦な部材であり、ガラス基板等を用いることが可能である。基板１１上には単位パネル１を構成する各要素が形成され、最終的に得られる単位パネルの外形と基板１１の外形とは等しくなる。接着層１３は、ＬＥＤパッケージを基板１１に対して固定して保持することが可能な程度の粘着力を有する材質であれば良い。
【００２１】
図３に示すように、単位パネル１に形成された下側配線１２は、図中ｙ軸方向にストライプ状に一定間隔で平行に配された金属の配線であり、一例としては金もしくは金と他の金属の積層もしくは金と導電性膜からなる。また、下側配線１２の一端は基板１１および層間絶縁膜１９から突出した状態となっており、下側配線１２のうち単位パネル１から下側配線１２の延伸方向に突出した部分が接続配線部２６を構成している。上側配線２４は図中ｘ軸方向にストライプ状に一定間隔で平行に配された金属の配線であり、金もしくは金と他の金属の積層もしくは金と導電性膜からなる。また、上側配線２４の一端は基板１１および層間絶縁膜１９から突出した状態となっており、上側配線２４のうち単位パネル１から上側配線２４の延伸方向に突出した部分が接続配線部２５を構成している。
【００２２】
ＬＥＤパッケージ１４は、下側配線１２と上側配線２４とが交差する領域近傍に配されており、図中枠線で囲まれた領域内には赤色を発光する発光ダイオード１５Ｒと、緑色を発光する発光ダイオード１５Ｇと、青色を発光する発光ダイオード１５Ｂとが一組で一つの画素を構成している。図３では単位パネル１上に縦横３画素が形成された例を示している。
【００２３】
また、下側配線１２と電極１６とはビアホール配線２２によって電気的に接続され、上側配線２４と電極１７とが電気的に接続されているため、ＬＥＤパッケージ１４の発光ダイオード１５は下側配線１２と上側配線２４との間に印加される電圧によって発光を行うことが可能である。ＬＥＤパッケージ１４の発光ダイオード１５が発光を行う方向である発光面は、基板１１を透明な材質で形成して基板１１側を向けて配置してもよく、層間絶縁膜１９を透明な材質で形成して層間絶縁膜１９側を向けて配置しても良い。
【００２４】
複数の下側配線１２が図中ｙ軸方向にストライプ状に一定間隔で平行に配され、複数の上側配線２４が図中ｘ軸方向にストライプ状に一定間隔で平行に配され、下側配線１２と上側配線２４との交差領域近傍にＬＥＤパッケージ１４が配されて、下側配線１２と上側配線２４との間に印加される電圧によって発光ダイオード１５が発光を行うため、単位パネル１は単純マトリクス駆動によって表示を行う表示装置として機能する。
【００２５】
ビアホール配線２２は、ＬＥＤパッケージ１４が配置された部分では電極１６と下側配線１２との電気的接続を行うように形成されているが、図中ｙ軸下方に示されるように、単位パネル１の接続配線部２６が形成された辺と反対側の辺には、層間絶縁膜１９上まで下側配線１２との電気的接続が行えるように、ビアホール２０を金属で充填したビアホール配線２２が形成されている。
【００２６】
接続配線部２５は、上側配線２４と一体に形成された電気伝導性の配線であり、上側配線２４と同じ材質により形成される。上側配線２４を金もしくは金と他の金属の積層もしくは金と導電性膜により形成することで、接続配線部２５が他の金属を用いる場合と比較して柔軟性を有することになり、単位パネル１同士の電気的接続を接続配線部２５により行う場合に、接続配線部２５を変形させることができる。また、接続配線部２５の電気抵抗を低減することができる。
【００２７】
また、接続配線部２５は層間絶縁膜１９上に上側配線２４と一体として形成された後に、基板１１および層間絶縁膜１９の一部を除去することで上側配線２４の延伸方向に単位パネル１から突出して形成される。上側配線２４の延伸方向に突出して形成された接続配線部２５は、同様の構造を有する単位パネルに隣接された際に、隣接した単位パネル１に形成されている上側配線２４と重なり合う位置に突出することになる。
【００２８】
隣接した単位パネル１の上側配線２４に接続配線部２５を重ね合わせるために、接続配線部２５の裏面が上側配線２４の表面の上に重なる位置となるように、予め接続配線部２５を上側配線２４の厚さ方向にクランク形状に折り曲げて変形してもよい。また、接続配線部２５の幅は上側配線２４と同程度に形成されても、上側配線２４よりも幅広に形成されてもよく、単位パネル１同士を隣接させることで接続配線部２５と上側配線２４とを重なり合わせることが可能な幅であればよい。
【００２９】
接続配線部２６は、下側配線１２と一体に形成された電気伝導性の配線であり、下側配線１２と同じ材質により形成される。下側配線１２を金もしくは金と他の金属の積層もしくは金と導電性膜により形成することで、接続配線部２６が他の金属を用いる場合と比較して柔軟性を有することになり、単位パネル１同士の電気的接続を接続配線部２６により行う場合に、接続配線部２６を変形させることができる。また、接続配線部２５の電気抵抗を低減することができる。
【００３０】
また、接続配線部２６は基板１１上に下側配線１２と一体として形成された後に、基板１１および層間絶縁膜１９の一部を除去することで下側配線１２の延伸方向に単位パネル１から突出して形成される。下側配線１２の延伸方向に突出して形成された接続配線部２６は、同様の構造を有する単位パネルに隣接された際に、隣接した単位パネル１に形成されているビアホール配線２２と重なり合う位置に突出することになる。
【００３１】
隣接した単位パネル１のビアホール配線２２に接続配線部２６を重ね合わせるために、接続配線部２６の裏面がビアホール配線２２の表面の上に重なる位置となるように、予め接続配線部２６をビアホール配線２２の厚さ方向にクランク形状に予め接続配線部２６を折り曲げて変形してもよい。また、接続配線部２６の幅はビアホール配線２２と同程度に形成されても、ビアホール配線２２よりも幅広に形成されてもよく、単位パネル１同士を隣接させることで接続配線部２６とビアホール配線２２とを重なり合わせることが可能な幅であればよい。
【００３２】
次に、図２および図３に示した単位パネル１の製造方法について図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態の表示装置を構成する単位パネル１の断面図を用いて製造方法を示した工程図である。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、基板１１上に下側配線１２を形成する。基板１１は最終的に得られる図３に示した単位パネル１よりも、一画素の三分の一程度以上図３のｘ軸方向およびｙ軸方向に大きいものを用意する。下側配線１２は、マスキングを施した基板１１に金属をスパッタにより積層させることや、基板１１上に金属層を積層した後にフォトリソグラフィーとエッチングを行うことなどにより形成される。下側配線１２を形成する領域は、図３に示した画素を構成する領域および接続配線部２６に相当する領域であり、最終的に得られる単位パネル１よりも図３のｙ軸方向に延伸して形成される。具体的には、画素領域よりも３分の１画素程度延伸して下側配線１２が形成される。
【００３４】
次に図４（ｂ）に示すように、下側配線１２を形成した基板１１上に接着層１３を塗布する。接着層１３を塗布した後、図４（ｃ）に示すように、接着層１３上に発光ダイオード１５をパッケージ化したＬＥＤパッケージ１４を搭載する。ＬＥＤパッケージ１４を搭載する領域は、図３に示したように画素を構成する領域であり、接続配線部２５や接続配線部２６が形成される領域には配置されない。
【００３５】
次に図４（ｄ）に示すように、接着層１３上にＬＥＤパッケージ１４を覆うように層間絶縁膜１９を積層する。層間絶縁膜１９の積層は樹脂のスピンコートとベーク等を用いて行うことが出来る。層間絶縁膜１９を積層した後、図４（ｅ）に示すように層間絶縁膜１９にビアホール２０、ビアホール２１およびビアホール２３を開口する。ビアホール２０は下側配線１２に到達するまで層間絶縁膜１９と接着層１３に形成され、ビアホール２１は電極１６に到達するまで層間絶縁膜１９と樹脂１８に形成され、ビアホール２３は電極１７に到達するまで層間絶縁膜１９と樹脂１８に形成される。ビアホール２０、ビアホール２１およびビアホール２３の形成は、ドライエッチングなどの手法により行われる。
【００３６】
図４（ｆ）に示すように、ビアホール２０、ビアホール２１およびビアホール２３を開口した層間絶縁膜１９上にマスキングを施して金属をスパッタにより堆積させ、ビアホール２０とビアホール２１に金属を充填してビアホール配線２２を形成し、ビアホール２３に金属を充填するとともに上側配線２４を形成する。このとき、上側配線２４を形成する領域は、図３に示した画素を構成する領域および接続配線部２５に相当する領域であり、最終的に得られる単位パネル１よりも図３のｘ軸方向に延伸して形成される。具体的には、図５に示すように１画素の３分の１程度画素領域よりも延伸して上側配線２４が形成される。
【００３７】
最後に図６に示すように、画素領域部分を残して基板１１と接着層１３と層間絶縁膜１９とを切除する。この際、下側配線１２と上側配線２４の画素領域から延伸された部分も残して切除を行う。切除に際しては基板１１をダイシングにより切断して除去し、接着層１３と層間絶縁膜１９をドライエッチングにより除去するなど、除去する対象に応じて望ましい形態で除去を行う。以上の工程により得られた単位パネル１は、図３に示したように、接続配線部２５と接続配線部２６が単位パネル１の画素領域からそれぞれ上側配線２４と下側配線１２とを延伸した方向に突出した形状を成す。
【００３８】
図７に、上述した工程で作成された単位パネル１を複数配列して、隣接する単位パネル１間で上側配線２４を電気的に接続する方法を示す。簡便のため二つの単位パネル１ａと単位パネル１ｂとの接続について述べる。単位パネル１ｂを支持基板３０上に配置する際に、既に支持基板３０上に配置されている単位パネル１ａに形成されている上側配線２４ａと、単位パネル１ｂ上に形成されている接続配線部２５ｂとが重なり合うように単位パネル１ｂの配置を行い、上側配線２４ａと接続配線部２５ｂとを圧着する。
【００３９】
このとき、上側配線２４ａと上側配線２４ｂとはストライプ状に一定間隔で平行に配されているため、単位パネル１ａと単位パネル１ｂとを隣接させる際に精密にマトリクス状の配置となるように位置調整をおこなうことにより、上側配線２４ｂの延伸方向に突出している接続配線部２５ｂと上側配線２４ａとが重なり合う。接続配線部２５ｂが柔軟性を有する材質で形成されている場合には、接続配線部２５ｂが変形することで上側配線２４ａの厚さによって生じる段差を乗り越えて上側配線２４ａの上に接続配線部２５ｂが重なることができる。
【００４０】
接続配線部２５ｂは単位パネル１ｂに形成されている上側配線２４ｂが延伸された部位であるので、上側配線２４ａと接続配線２５ｂとの電気的接続が行われることにより、単位パネル１ａの上側配線２４ａと単位パネル１ｂの上側配線２４ｂとの電気的接続が行われることになる。
【００４１】
同様に図８に、隣接する単位パネル１間で下側配線１２を電気的に接続する方法を示す。簡便のため二つの単位パネル１ａと単位パネル１ｂとの接続について述べる。単位パネル１ｂを支持基板３０上に配置する際に、既に支持基板３０上に配置されている単位パネル１ａに形成されているビアホール配線２２ａと、単位パネル１ｂに形成されている接続配線部２６ｂとが重なり合うように単位パネル１ｂの配置を行い、ビアホール配線２２ａと接続配線部２６ｂとを圧着する。
【００４２】
このとき、下側配線１２ａと上側配線１２ｂとはストライプ状に一定間隔で平行に配されているため、単位パネル１ａと単位パネル１ｂとを隣接させる際に精密にマトリクス状の配置となるように位置調整をおこなうことにより、下側配線１２ｂの延伸方向に突出している接続配線部２６ｂと下側配線１２ａの直上に形成されているビアホール配線２２ａとが重なり合う。接続配線部２６ｂが柔軟性を有する材質で形成されている場合には、接続配線部２６ｂが変形することで下側配線１２ｂとビアホール配線２２ａとの積層位置による段差を乗り越えて上側配線２４ａの上に接続配線部２５ｂが重なることができる。
【００４３】
ビアホール配線２２ａは、単位パネル１ａに形成されている下側配線１２ａまで到達する金属層であり、接続配線部２６ｂは単位パネル１ｂに形成されている下側配線１２ｂがが延伸された部位であるので、ビアホール配線２２ａと接続配線部２６ｂとの電気的接続が行われることにより、単位パネル１ａの下側配線１２ａと単位パネル１ｂの下側配線１２ｂとの電気的接続が行われることになる。
【００４４】
図７および図８に示したように、支持基板３０上に複数の単位パネル１を隣接して配置し、隣接する単位パネル１間での下側配線１２同士の電気的接続および上側配線２４同士の電気的接続を行うことにより、全ての単位パネル１に形成されている下側配線１２と全ての単位パネル１に形成されている上側配線２４とによって表示画面全体のマトリクスを構成する。それぞれの単位パネル１が単純マトリクス駆動の表示装置として機能するため、支持基板３０上にマトリクス状に配置された全ての単位パネル１で構成された一枚の表示画面を有する単純マトリクス駆動の表示装置が形成される。
【００４５】
【発明の効果】
接続配線部を単位パネルから突出して形成し、隣接して配される単位パネルに形成された電気配線上に接続配線部が重置されることにより、単位パネル間の電気的接続が簡便に行われる。複数の単位パネルを平面的にマトリクス状に配列して、隣接する単位パネルを電気的に接続することで、大型の表示画面を有する表示装置を形成することが可能となる。単位パネル間の電気的接続を簡便に行うことが可能であるため、製造時間の短縮化やコストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表示装置を構成する単位パネル同士の電気的接続を行う構造を示す模式断面図である。
【図２】単位パネルの構造を示す部分断面図である。
【図３】単位パネルの構造を示す平面図である。
【図４】単位パネルの製造方法について示す工程図である。
【図５】切除する基板と層間絶縁膜の部位を示す断面図である。
【図６】基板と層間絶縁膜を切除して接続配線部を単位パネルから突出させた状態を示す断面図である。
【図７】単位パネルを複数配列して、隣接する単位パネル間で上側配線を電気的に接続する方法を示す模式断面図である。
【図８】単位パネルを複数配列して、隣接する単位パネル間で下側配線を電気的に接続する方法を示す模式断面図である。
【図９】従来から提案されている接続用配線を用いて単位パネル間の電気的接続をとる表示装置の構造を示す模式図である。
【図１０】従来から提案されているビアホールを用いて単位パネル間の電気的接続をとる表示装置の構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１    単位パネル
３ａ，３ｂ，１１２    電気配線
１１，１０１    基板
１２    下側配線
１３    接着層
１４    ＬＥＤパッケージ
１５    発光ダイオード
１６，１７    電極
１８    樹脂
１９    層間絶縁膜
２０，２１，２３    ビアホール
２２    ビアホール配線
２４    上側配線
４，２５，２６    接続配線部
２，３０，１２０    支持基板
１００，１１０    単位パネル
１０２，１１３    接続用配線
１０３    バンプ
１１１    層間膜
【図１】
2004226602.tif 000003
【図２】
2004226602.tif 000004
【図３】
2004226602.tif 000005
【図４】
2004226602.tif 000006
【図５】
2004226602.tif 000007
【図６】
2004226602.tif 000008
【図７】
2004226602.tif 000009
【図８】
2004226602.tif 000010
【図９】
2004226602.tif 000011
【図１０】
2004226602.tif 000012