(57)【要約】【課題】マザー基板への半田付の信頼性が高く、小型の高周波回路ユニットを提供する。【解決手段】本発明の高周波回路ユニットにおいて、複数個のランド部４を有する回路基板１と、ランド部４に半田付けされた接続片５とを備え、接続片５は、金属薄板で形成され、ランド部４に半田付けされる第１の接続部５ａと、マザー基板１０のランド部１１に接続可能な第２の接続部５ｂと、第１，第２の接続部５あ、５ｂを繋ぐ脚部５ｃを有し、脚部５ｃによって、第２の接続部５ｂが他面側から突出された状態にしたため、外部環境下の温度変化によって、回路基板１とマザー基板１０との間において膨張、及び収縮の差が生じても、脚部５ｃが膨張、及び収縮の差を吸収して、半田にクラックが発生せず、電気的な接続の信頼性の高いものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に電子部品を搭載して所望の電気回路が形成されると共に、他面側に前記電気回路が接続された複数個のランド部を有する回路基板と、前記ランド部に半田付けされた接続片とを備え、前記接続片は、金属薄板で形成され、前記ランド部に半田付けされる第１の接続部と、マザー基板のランド部に接続可能な第２の接続部と、前記第１，第２の接続部を繋ぐ脚部を有し、前記脚部によって、前記第２の接続部が前記他面側から突出された状態にしたことを特徴とする高周波回路ユニット。
【請求項２】
前記接続片は、複数個の前記脚部を有し、前記接続部が前記脚部の一端で形成されたことを特徴とする請求項１記載の高周波回路ユニット。
【請求項３】
前記第１の接続部が前記脚部の一端で形成されたことを特徴とする請求項２記載の高周波回路ユニット。
【請求項４】
前記他面側には、前記第２の接続部が位置する高さよりも低い電子部品が搭載されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波回路ユニット。
【請求項５】
前記回路基板を覆う筺体を有し、前記筺体には、前記接触片と対向する位置に孔が設けられ、前記接触片は、前記筺体と非接触状態で、前記第２の接続部が前記孔を通って前記筺体外に突出したことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の高周波回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は自動料金徴収システム（ＥＴＣ）や携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な高周波回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、従来の高周波回路ユニットの側面図を示し、従来の高周波回路ユニットの構成を図６に基づいて説明すると、回路基板５１は、エポキシ樹脂やセラミック材等で形成されると共に、１枚の基板や多層基板で構成され、ここでは図示しないが、一面５１ａ側には、種々の電子部品が搭載されて所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
また、回路基板５１の他面５１ｂ側には、一面５１ａ側の電気回路に接続された複数個のランド部５２が設けられて、このランド部５２が引出用の端子となり、このような構成によって、高周波回路ユニットが形成されている。
【０００４】
このような高周波回路ユニットは、セット側である電子機器のマザー基板５３に搭載されて使用されるが、マザー基板５３は、一般に、フェノール基板やエポキシ樹脂基板で構成され、マザー基板５３の表面には、高周波回路ユニットのランド部５２に対向した状態で、ランド部５４が設けられている。
【０００５】
そして、ランド部５２には、クリーム半田やボールグリッドアレイ等の半田５５が設けられ、これをマザー基板５３側のランド部５４上に載置すると共に、半田５５によって、ランド部５２，５４を接続するようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、回路基板５１とマザー基板５３は、互いに材料や厚みが異なることが多く、このため、外部環境下の温度変化によって、回路基板５１とマザー基板５３との間において、膨張、及び収縮の差が生じ、その結果、半田５５にクラックが発生して、電気的な接続の信頼性が損なわれるものであった。
【０００７】
また、ランド部５２，５４との間が半田５５付けされたものは、回路基板５１とマザー基板５３との間の間隔が極めて小さく、このため、回路基板５１の他面５１ｂ側には、電子部品の搭載ができず、従って、回路基板５１が大きくなって、高周波回路ユニットが大型になるものであった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平９−７４２６７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波回路ユニットにおいて、互いに材料や厚みが異なる回路基板５１とマザー基板５３は、ランド部５２，５４間が半田５５付けされるため、回路基板５１とマザー基板５３は、外部環境下の温度変化によって膨張、及び収縮の差が生じ、その結果、半田５５にクラックが発生して、電気的な接続の信頼性が損なわれるという問題がある。
また、ランド部５２，５４との間が半田５５付けされたものは、回路基板５１とマザー基板５３との間の間隔が極めて小さく、このため、回路基板５１の他面５１ｂ側には、電子部品の搭載ができず、従って、回路基板５１が大きくなって、高周波回路ユニットが大型になるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明はマザー基板への半田付の信頼性が高く、小型の高周波回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、一面側に電子部品を搭載して所望の電気回路が形成されると共に、他面側に前記電気回路が接続された複数個のランド部を有する回路基板と、前記ランド部に半田付けされた接続片とを備え、前記接続片は、金属薄板で形成され、前記ランド部に半田付けされる第１の接続部と、マザー基板のランド部に接続可能な第２の接続部と、前記第１，第２の接続部を繋ぐ脚部を有し、前記脚部によって、前記第２の接続部が前記他面側から突出された状態にした構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記接続片は、複数個の前記脚部を有し、前記接続部が前記脚部の一端で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第１の接続部が前記脚部の一端で形成された構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記他面側には、前記第２の接続部が位置する高さよりも低い電子部品が搭載された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記回路基板を覆う筺体を有し、前記筺体には、前記接触片と対向する位置に孔が設けられ、前記接触片は、前記筺体と非接触状態で、前記第２の接続部が前記孔を通って前記筺体外に突出した構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の高周波回路ユニットの下面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の高周波回路ユニットのマザー基板への取付を示す要部拡大断面図、図４は本発明の高周波回路ユニットに係る接触片の拡大斜視図、図５は本発明の高周波回路ユニットの他の実施例に係る接触片の拡大斜視図である。
【００１５】
次に、本発明の高周波回路ユニットの構成を図１〜図４に基づいて説明すると、回路基板１は、エポキシ樹脂やセラミック材等で形成されると共に、１枚の基板や多層基板で構成され、一面１ａ側には、種々の電子部品２が搭載されると共に、他面１ｂ側には、チップ部品等からなる電子部品３が搭載されて所望の電気回路が形成されている。
【００１６】
なお、この実施例では、回路基板１の両面に電子部品２，３を搭載して、所望の電気回路を形成したもので説明したが、回路基板１の一面１ａ側のみに電子部品を搭載して、所望の電気回路を構成しても良い。
【００１７】
また、回路基板１の他面１ｂ側には、電気回路に接続された複数個のランド部４が設けられて、このランド部４が引出用の端子となっている。
このランド部４は、少なくとも回路基板１の対向する一対の辺に沿って配置されたものとなっている。
【００１８】
燐青銅を含む銅材等からなる接続片５は、バネ性、或いは柔軟性のある金属薄板で形成され、一端側に設けられた第１の接続部５ａと、他端側に設けられた第２の接続部５ｂと、この第１，第２の接続部５ａ、５ｂを繋ぐ脚部５ｃと、第２の接続部５ｂに設けられた凸部５ｄを有する。
【００１９】
この実施例における接続片５は、図３，図４に示すように、全体が台形状をなし、第２の接続部５ｂの両端部から二つの脚部５ｃが延びると共に、脚部５ｃの端部には、円弧状の第１の接続部５ａが形成されたものとなっている。
【００２０】
なお、脚部５ｃは、１個、或いは、３個以上でも良く、また、第１の接続部５ａは、円弧状ではなく、平坦状でも良い。
【００２１】
そして、この接続片５は、第１の接続部５ａがそれぞれのランド部４に載置された状態で半田６付けされて、ランド部４に取り付けられている。
この接続片５がランド部４に取り付けられた際、第２の接続部５ｂは、他面１ｂ側から下方に突出した状態となると共に、他面１ｂ側に搭載された電子部品３は、第２の接続部５ｂの高さよりも低い状態となっている。
【００２２】
金属板からなる筺体７は、一端側が開放した箱形の枠体８と、枠体８の開放部を覆うカバー９とで構成されている。
枠体８は、四角形状の底壁８ａと、底壁８の四方から上方に延びる４つの側壁８ｂと、底壁８ａの中央部に設けられた窓部８ｃと、底壁８ａの対向する一対の辺に沿って設けられた複数個の孔８ｄを有する。
【００２３】
そして、この筺体７内には、回路基板１が収納されると共に、回路基板１が半田付やカシメ等の適宜手段によって、側壁８ｂに取り付けられる。
回路基板１が筺体７に取り付けられた際、それぞれの接触片５は、孔８ｄに対向すると共に、筺体７と非接触状態で、第２の接続部５ｂが孔８ｄを通って筺体７外に突出しており、このような構成によって、本発明の高周波回路ユニットが形成されている。
【００２４】
また、回路基板１が筺体７に取り付けられた後において、電子部品２，３の不良品等が発見された際、カバー９を外した状態、或いは窓部８ｃから電子部品２，３の交換が可能であるが、窓部８ｃは、必要に生じて無くしも良い。
【００２５】
なお、筺体７は、枠体８の両側を開放状態にし、その開放部を二つのカバーで覆って構成しても良い。
この場合、枠体８の底壁８ａ側に配置されたカバーには、接続片５を通す孔が設けられることは勿論である。
【００２６】
このような高周波回路ユニットは、セット側である電子機器のマザー基板１０に搭載されて使用されるが、マザー基板１０は、一般に、フェノール基板やエポキシ樹脂基板で構成され、マザー基板１０の表面には、高周波回路ユニットのランド部４に対向した状態で、ランド部１１が設けられている。
【００２７】
そして、ランド部１１には、接続片５の第２の接続部５ｂが載置された状態で、第２の接続部５ｂがランド部１１に半田１２付けされて取り付けられる。
その結果、回路基板１の電気回路とマザー基板１０の回路は、それぞれの接続片５を介して電気的に接続された状態となる。
【００２８】
一般に、回路基板１とマザー基板１０は、互いに材料や厚みが異なることが多く、このため、外部環境下の温度変化によって、回路基板１とマザー基板１０との間において、膨張、及び収縮の差が生じる。
この時、本発明のおいては、ランド部４，１１間が接続片５によって接続されているため、脚部５ｃが膨張、及び収縮の差を吸収し、従って、半田６，１２にクラックが発生せず、電気的な接続の信頼性が高くなる。
【００２９】
また、ランド部４，１１との間が接続片５を介して接続されるため、回路基板１の他面１ｂと第２の接続部５ｂとの間の間隔を大きくできて、このため、回路基板１の他面１ｂ側には、電子部品３の搭載ができ、従って、回路基板１を小さくできて、小型の高周波回路ユニットが得られる。
【００３０】
図５は本発明の高周波回路ユニットの他の実施例に係る接続片を示し、この接続片５は、帯状の金属薄板が折曲されて形成されて、全体がＺ字状をなし、平坦状の第１の接続部５ａと、この第１の接続部５ａと平行に配置された第２の接続部５ｂと、第１，第２の接続部５ａ、５ｂの非対向辺を繋ぐ一つの脚部５ｃと、第２の接続部５ｂに設けた凸部５ｄを有する。
なお、第１の接続部５ａに凸部を設けても良い。
【００３１】
このような接続片５は、前記実施例と同様に、第１，第２の接続部５ａ、５ｂがランド部４，１１に半田６，１２付けされ、脚部５ｃが膨張、及び収縮の差を吸収して、半田６，１２にクラックが発生せず、電気的な接続の信頼性が高くなるものである。
【００３２】
なお、上記実施例では、第１の接続部５ａがランド部４に半田６付けされると共に、第２の接続部５ｂがランド部１１に半田１２付けしたもので説明したが、第１の接続部５ａをランド部１１に半田付けし、且つ、第２の接続部５ｂをランド部４に半田付けしても良い。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の高周波回路ユニットは、一面側に電子部品を搭載して所望の電気回路が形成されると共に、他面側に電気回路が接続された複数個のランド部を有する回路基板と、ランド部に半田付けされた接続片とを備え、接続片は、金属薄板で形成され、ランド部に半田付けされる第１の接続部と、マザー基板のランド部に接続可能な第２の接続部と、第１，第２の接続部を繋ぐ脚部を有し、脚部によって、第２の接続部が他面側から突出された状態にしたため、外部環境下の温度変化によって、回路基板とマザー基板との間において膨張、及び収縮の差が生じても、接続片によって接続されているため、脚部が膨張、及び収縮の差を吸収して、半田にクラックが発生せず、電気的な接続の信頼性の高いものが得られる。
【００３４】
また、接続片は、複数個の脚部を有し、接続部が脚部の一端で形成されたため、ランド部に対する接続片の姿勢が安定して、接続片の半田付が容易なものが得られる。
【００３５】
また、第１の接続部が脚部の一端で形成されたため、回路基板への接続片の半田付が容易なものが得られる。
【００３６】
また、他面側には、第２の接続部が位置する高さよりも低い電子部品が搭載されたため、電子部品を回路基板の両面に搭載できて、回路基板が小さくなって、小型の高周波回路ユニットが得られる。
【００３７】
また、回路基板を覆う筺体を有し、筺体には、接触片と対向する位置に孔が設けられ、接触片は、筺体と非接触状態で、第２の接続部が孔を通って筺体外に突出したため、筺体付で高周波回路ユニットの配線が可能であると共に、電気回路の電気的なシールドができて、高周波特性の良い高周波回路ユニットが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波回路ユニットの下面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】本発明の高周波回路ユニットのマザー基板への取付を示す要部拡大断面図。
【図４】本発明の高周波回路ユニットに係る接触片の拡大斜視図。
【図５】本発明の高周波回路ユニットの他の実施例に係る接触片の拡大斜視図。
【図６】従来の高周波回路ユニットの側面図。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  一面
１ｂ  他面
２  電子部品
３  電子部品
４  ランド部
５  接続片
５ａ  第１の接続部
５ｂ  第２の接続部
５ｃ  脚部
５ｄ  凸部
６  半田
７  筺体
８  枠体
８ａ  底壁
８ｂ  側壁
８ｃ  窓部
８ｄ  孔
９  カバー
１０  マザー基板
１１  ランド部
１２  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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