(57)【要約】【課題】処理槽内から直接的に雰囲気排気を行うことにより、コンパクト化を図れ、排気を少なくすることができる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】処理槽３の処理液雰囲気を周囲に溢れさせることなく、処理槽３の処理液雰囲気を直接的に外槽３ｂから排気するように構成しているので、排気する容量を小さくできる。したがって、外気の流入を、処理槽３の処理液雰囲気が外部に拡散しない程度にでき、排気線速を小さくすることができる。その結果、カバー９と処理槽３の隙間ｄを従来に比較して極めて小さくできる。よって、処理槽３の周囲を囲う遮断部材を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化を図ることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う基板処理装置において、
処理液を貯留するとともに基板を収容して処理液で処理を行う内槽及び前記内槽から溢れた処理液を回収する外槽を有する処理槽と、
前記処理槽の上部を開閉自在に覆うカバーとを備え、
前記外槽には前記処理槽の処理液雰囲気を排気する排気口を設けるとともに、前記カバーの下面と前記外槽の上端との間に隙間を設けていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に所定の処理を行う基板処理装置において、
処理液を貯留するとともに基板を収容して処理液で処理を行う内槽及び前記内槽から溢れた処理液を回収する外槽を有する処理槽と、
前記処理槽の上部を開閉自在に覆うカバーとを備え、
前記外槽には前記処理槽の処理液雰囲気を排気する排気口を設けるとともに、前記カバーには、前記処理槽内と前記処理槽外とを連通させる開口が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
少なくとも前記内槽が処理液を貯留している間は前記排気口からの排気を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記排気口は、前記外槽の排液口と兼用であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記排気口の下流側には、気液分離手段を設けていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記排気口は、前記外槽に溢れた処理液面よりも上部に形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）を処理液で処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の装置として、例えば、図４に示すような構成のものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−３３３３８８号公報
【０００４】
この基板処理装置は、処理液を貯留し、基板Ｗを処理液に浸漬させて処理を施す内槽１０１と、内槽１０１から溢れた処理液を回収する外槽１０３とを備えた処理槽１０５を備えている。処理槽１０５の上部は、開閉自在のカバー１０７によって覆われている。また、カバー１０７の側方から処理槽１０５の下方にかけて囲い、周囲の雰囲気と分離するための遮蔽部材１０９が設けられている。この遮蔽部材１０９は、この基板処理装置の周囲に配備された搬送機構などに処理液雰囲気が漏れて悪影響を及ぼさないようにするために設けられている。なお、この遮蔽部材１０９の下方には排気口が設けられており、内槽１０１及び外槽１０３から溢れた処理液雰囲気を遮蔽部材１０９で遮断するとともに、排気口から排出するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、処理槽１０５から遮蔽部材１０９内に溢れ出た処理液雰囲気を排気口から十分に排気するために、大きな排気線速を確保する必要がある。そのため、基板処理装置の外気を大量に取り込めるように、カバー１０７下面と処理槽１０５の上部との間隔ｄは広く設定（例えば、数ｃｍオーダ）されている。その結果、基板処理装置が大きくなるとともに、大量に排気を行う必要があるという問題がある。
【０００６】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理槽内から直接的に雰囲気排気を行うことにより、コンパクト化を図れ、排気を少なくすることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、処理液を貯留するとともに基板を収容して処理液で処理を行う内槽及び前記内槽から溢れた処理液を回収する外槽を有する処理槽と、前記処理槽の上部を開閉自在に覆うカバーとを備え、前記外槽には前記処理槽の処理液雰囲気を排気する排気口を設けるとともに、前記カバーの下面と前記外槽の上端との間に隙間を設けていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、処理液を貯留するとともに基板を収容して処理液で処理を行う内槽及び前記内槽から溢れた処理液を回収する外槽を有する処理槽と、前記処理槽の上部を開閉自在に覆うカバーとを備え、前記外槽には前記処理槽の処理液雰囲気を排気する排気口を設けるとともに、前記カバーには、前記処理槽内と前記処理槽外とを連通させる開口が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
（作用・効果）処理槽の処理液雰囲気を周囲に溢れさせることなく、外槽に形成した排気口から、処理槽の処理液雰囲気を直接的に排気するので、排気する処理液雰囲気の容量を小さくすることができる。したがって、外気の流入は、処理槽の処理液雰囲気が外部に拡散しない程度でよいので、排気線速を小さくすることができる。その結果、カバーと処理槽の隙間を小さくすることができ、また、カバーに処理槽内から処理槽外へ雰囲気を流す開口を形成するだけで済む。これに伴って、処理槽を囲う遮断部材を設ける必要がなくなるので、装置全体のコンパクト化を図ることができる。
【００１０】
また、少なくとも前記内槽が処理液を貯留している間は、前記排気口からの排気を行うことが好ましい（請求項３）。
【００１１】
（作用・効果）処理槽に処理液が貯留している間は、処理液から処理雰囲気が発生するので、排気を行うことが好ましい。もちろん、常時、排気口から直接的雰囲気排気を行うようにしてもよい。
【００１２】
また、前記排気口は、前記外槽の排液口と兼用であることが好ましい（請求項４）。その場合には、前記排気口の下流側には、気液分離手段を設けていることが好ましい（請求項５）。
【００１３】
また、前記排気口は、前記外槽に溢れた処理液面よりも上部に形成されていることが好ましい（請求項６）。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
＜第１実施例＞
図１はこの発明の一実施例に係り、基板処理装置の概略構成を示す図である。
【００１５】
この基板処理装置は、保持アーム１と、処理槽３と、処理液配管５とを備えている。保持アーム１は、処理対象である複数枚の基板Ｗを保持し、処理槽３の上方位置と、図１に示す浸漬位置（処理位置）との間を昇降可能に、また上方位置から他の処理槽３の上方位置への水平移動が可能に構成されている。処理槽３は、その底部に、処理液を注入する注入管７を備えている。処理槽３は、基板Ｗが浸漬される内槽３ａと、この内槽３ａから溢れた処理液を回収して排出する外槽３ｂを備えている。注入管７には、処理液配管５が連通接続されている。
【００１６】
処理槽３の上部には、カバー９が配備されている。このカバー９は、一対の板状部材がそれぞれ横向き（紙面方向）の回転軸Ｐ周りで取り付けられており、図中に二点鎖線で示すように上下方向に開閉自在に構成されている。
【００１７】
処理液配管５は、流通する処理液の流量及び開閉を制御する制御弁１１と、フィルタ１３と、インラインヒータ１５と、ミキシングバルブ１７と、このミキシングバルブ１７に連通された第１供給配管１９及び第２供給配管２１と、循環ポンプ２３と、気液分離装置２５（気液分離手段）とを備えている。
【００１８】
フィルタ１３は処理液中のパーティクル等を除去するものであり、インラインヒータ１５は薬液及び純水を含む処理液を所定の温度に昇温するとともに一定温度となるように調節する。第１供給配管１９には純水供給源が連通接続され、その流量と開閉を制御する制御弁２７が取り付けられている。第２供給配管２１には薬液供給源が連通接続され、その流量と開閉を制御する制御弁２９が取り付けられている。
【００１９】
外槽３ｂには、内槽３ａから外槽３ｂに溢れた処理液の、外槽３ｂにおける液面レベルよりも下にあたる位置に排気口３１が形成されている。ここには、処理液供給配管５のうちの注入管７の反対側端部が接続されている。
【００２０】
排気口３１の下流側に設けられた気液分離装置２５は、その吸い込み部２５ａから外槽３ｂに溢れた処理液を吸い込むとともに、内槽３ａ及び外槽３ｂの処理液雰囲気を処理槽３の外気とともに吸い込む。そして、気体と処理液とを分離した後に気体については排気し、処理液については排出部２５ｂから処理液配管５へ排出する。
【００２１】
従来の装置では、処理槽３から溢れた処理液雰囲気を遮蔽部材１０９で遮蔽し、遮蔽部材１０９に溢れている処理液雰囲気を、装置の外気とともに排気する構成を採用している。しかし、本装置では、カバー９の下面と外槽３ｂの上端との間に隙間ｄを設けている。具体的には、隙間ｄを数ｍｍ程度の狭い間隔に設定している。そして、処理槽３から隙間ｄを介して処理液雰囲気が周囲に溢れ出る前に、外槽３ｂから排気口３１を介して処理液とともに処理液雰囲気を排出する。
【００２２】
制御部２６は、制御弁１１を開放し、制御弁２７，２９を制御して薬液を所定濃度とする処理液を生成し、ポンプ２３を作動させて処理液を内槽３ａに所定流量で供給・循環させつつ貯留させる。同時に、インラインヒータ１５を制御して、循環している処理液の温度を所定の処理温度となるように加熱する。また、内槽３ａに処理液が貯留すると同時に、処理液雰囲気が処理槽３に発生するが、これは隙間ｄから吸入された外気とともに排気口３１から排出される。
【００２３】
処理液の温度が処理温度になると、カバー９を開放し、保持アーム１によって基板Ｗを内槽３ａ内に収容して処理位置に移動させる。収容が完了すると、カバー９を閉止する。処理位置に基板Ｗを移動して所定時間が経過すると、カバー９を開放して保持アーム１を上方位置に戻す。このような一連の動作によって基板Ｗに対する処理が施される。
【００２４】
このように処理槽３の処理液雰囲気を周囲に溢れさせることなく、処理槽３の処理液雰囲気を直接的に外槽３ｂから排気するように構成しているので、排気する容量を小さくできる。したがって、外気の流入を、処理槽３の処理液雰囲気が外部に拡散しない程度にでき、排気線速を小さくすることができる。その結果、カバー９と処理槽３の隙間ｄを従来に比較して極めて小さくできる。よって、処理槽３の周囲を囲う遮断部材１０９を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化を図ることができる。
【００２５】
＜第２実施例＞
図２はこの発明の一実施例に係り、基板処理装置の概略構成を示す図である。なお、上述した第１実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。また、処理液配管５における構成は第１実施例とほぼ同様であるので図示省略する。
【００２６】
この実施例は、外槽３ｂに処理液雰囲気排出用の専用の排気口３３を設けている点において上記の実施例と相違する。排気口３３には、排気管３５が連通され、この排気管３５には排気ポンプ３７が設けられている。この排気管３５は第１実施例と異なり、気体だけが流通するので、気液分離装置２５は備えられていない。排気口３３は、内槽３ａから外槽３ｂに溢れた処理液の液面レベルよりも上部に形成されている。なお、排気口３３には、液体の侵入を防止する部材を設けるようにしてもよい。
【００２７】
この装置でも、カバー９の下面と外槽３ｂの上端との隙間ｄを数ｍｍ程度の狭い間隔に設定してある。
【００２８】
本実施例装置では、ポンプ２３を作動させて処理液を内槽３ａに供給するとともに、排気ポンプ３７を作動させて処理液雰囲気を外槽３ｂから直接的に排出する。
【００２９】
このような構成であっても隙間ｄを従来例に比較して極めて小さくすることができるので、上述した第１実施例と同様の効果を奏することができる。
【００３０】
＜第３実施例＞
図３はこの発明の一実施例に係り、基板処理装置の概略構成を示す図である。なお、上述した第１実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。また、処理液配管５における構成は、第１実施例とほぼ同様であるので図示省略する。
【００３１】
この実施例は、カバー９の下面と外槽３ｂの上端との隙間ｄを設けることなく、カバー９に複数個の開口９ａを形成している。具体的には、１つの開口を数ｍｍ程度の狭い間隔に設定している。そして、処理槽３から開口９ａを介して処理液雰囲気が周囲に溢れる前に、外槽３ｂから排気口３１を介して処理液とともに処理液雰囲気を排出する。
【００３２】
このような構成であっても、開口９ａを小さくするだけで済むので、上述した第１実施例と同様の効果を奏することができる。
【００３３】
なお、本発明は上述した各実施例の実施形態に限定されるものではなく、以下のように種々の変形実施が可能である。
【００３４】
（１）処理液配管５が外槽３ｂから内槽３ａに連通した循環タイプである必要はなく、外槽３ｂに溢れた処理液を排出するタイプの基板処理装置にも適用することができる。
【００３５】
（２）上述したように排気口３１，３３からの排気は、少なくとも、内槽３ａに処理液が供給された時点、つまり内槽３ａに処理液が貯留した時点で行えばよいが、常時排気するようにしてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、処理槽の処理液雰囲気を周囲に溢れさせることなく、処理槽の処理液雰囲気を直接的に外槽から排気するので、排気する雰囲気の容量を小さくできる。したがって、外気の流入を、処理槽の処理液雰囲気が外部に拡散しない程度にでき、排気線速を小さくすることができる。その結果、カバーと処理槽の隙間を小さくできる。よって、処理槽を囲う遮断部材を設ける必要がなく、装置全体のコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る基板処理装置の概略構成図である。
【図２】第２実施例に係る基板処理装置の概略構成図である。
【図３】第３実施例に係る基板処理装置の概略構成図である。
【図４】従来例に係る基板処理装置の概略構成図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
１  …  保持アーム
３  …  処理槽
３ａ  …  内槽
３ｂ  …  外槽
５  …  処理液配管
７  …  注入管
９  …  カバー
２５  …  気液分離装置
２６  …  制御部
３１  …  排気口
【図１】
2004281546.tif 000003
【図２】
2004281546.tif 000004
【図３】
2004281546.tif 000005
【図４】
2004281546.tif 000006