(57)【要約】【課題】  経時において、クレージング発生による絶縁破壊電圧の低下を抑制すると共に耐熱性、高温絶縁特性に優れる絶縁電線を提供する。また、押出成形加工に伴い、ブツ発生を引き起こすことなく、表面状態に優れた押出成形品を得ることができる樹脂分散体を提供する。【解決手段】  導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）及び、必要により、オレフィン系樹脂（Ｃ）を分散相とする樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆してなる絶縁電線、並びに該樹脂分散体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）を分散相とする樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が平均粒径０．０５〜３μｍに分散された樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
【請求項３】
前記樹脂分散体が、前記ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、前記樹脂（Ｂ）１〜２０質量部を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）及びオレフィン系樹脂（Ｃ）を分散相とする樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
【請求項５】
導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）及びオレフィン系樹脂（Ｃ）がそれぞれ平均粒径０．０５〜３μｍに分散された樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
【請求項６】
前記樹脂分散体が、前記ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、前記樹脂（Ｂ）１〜２０質量部、及び前記オレフィン系樹脂（Ｃ）０〜２０質量部を含有することを特徴とする請求項４又は５に記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記樹脂分散体が、前記ポリエステル系樹脂(A)100質量部に対し、前記樹脂(B)１〜１０質量部、前記オレフィン系樹脂(C)０〜10質量部を含有することを特徴とする請求項４又は５に記載の絶縁電線。
【請求項８】
前記ポリエステル系樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸とジオールとの縮合反応により得られる重合体であることを特徴とする請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項９】
前記樹脂（Ｂ）が、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種類の官能基を含有する樹脂であることを特徴とする請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１０】
前記樹脂（Ｂ）が、オレフィン成分とエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることを特徴とする請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１１】
前記樹脂（Ｂ）が、オレフィン成分と不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分からなる共重合体であることを特徴とする請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１２】
前記樹脂（Ｂ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及びエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることを特徴とする請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１３】
前記樹脂（Ｂ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及び不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分からなる共重合体であることを特徴とする請求項１、２、４及び５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項１４】
前記オレフィン系樹脂（Ｃ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分からなる共重合体であることを特徴とする請求項４又は５に記載の絶縁電線。
【請求項１５】
ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)を分散相とする樹脂分散体。
【請求項１６】
ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)が平均粒径0.05μm〜3μmに分散された樹脂分散体。
【請求項１７】
前記ポリエステル系樹脂(A)100質量部に対し、前記樹脂(B)1〜10質量部を含有する請求項１５又は１６項に記載の樹脂分散体。
【請求項１８】
ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)及びオレフィン系樹脂(C)を分散相とする樹脂分散体。
【請求項１９】
ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)及びオレフィン系樹脂(C)が平均粒径0.05μm〜3μmに分散された樹脂分散体。
【請求項２０】
前記ポリエステル系樹脂(A)100質量部に対し、前記樹脂(B)1〜10質量部、前記オレフィン系樹脂(C)0〜10質量部を含有する請求項１８又は１９に記載の樹脂分散体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気、電子機器に使用する絶縁電線、特にこれらの機器中の巻線として使用する絶縁電線に関する。また、本発明は、絶縁電線の被覆層等に使用することができる樹脂分散体に関する。さらに、本発明は、前記樹脂分散体より得られる、表面状態の優れたフィルム、ボトル等の成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
芳香族ジカルボン酸残基と脂肪族グリコールとからなる線状ポリエステル樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（以下ＰＥＴという）或いはポリブチレンテレフタレート樹脂を押出被覆して得た絶縁電線に関しては、３０℃以上の環境下で放置するとクレージング発生に起因される絶縁破壊電圧の低下が確認される。その解決手段として、ポリエステル系樹脂と良好な相溶性を表わすカルボン酸を有するエチレン系共重合体を１〜１５質量％配合することによって、絶縁電線の安定な絶縁破壊電圧が得られることが特許文献１に提案されている。
しかし、近年の電気・電子機器の小型化に伴い、構成部品による発熱や放熱性の悪化により高温環境における電気絶縁性向上が要求されている。これに対して、従来のポリエステル樹脂を押出被覆して得た絶縁電線に関しては、上記の要求を十分満足するものは得られていなかった。
【特許文献１】特開昭５８−１４７９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような問題を解決するために、本発明は、経時において、クレージング発生による絶縁破壊電圧の低下を抑制すると共に耐熱性、高温絶縁特性に優れる絶縁電線を提供することを目的とする。
また、本発明は、押出成形加工に伴い、ブツ発生を引き起こすことなく、表面状態に優れた押出成形品を得ることができる樹脂分散体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明によれば、下記の手段が提供される。
（１）導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）を分散相とする樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
（２）導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）が平均粒径０．０５〜３μｍに分散された樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
（３）前記樹脂分散体が、前記ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、前記樹脂（Ｂ）１〜２０質量部を含有することを特徴とする（１）又は（２）項に記載の絶縁電線。
【０００５】
（４）導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）及びオレフィン系樹脂（Ｃ）を分散相とする樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
（５）導体上にポリエステル系樹脂（Ａ）を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂（Ｂ）及びオレフィン系樹脂（Ｃ）がそれぞれ平均粒径０．０５〜３μｍに分散された樹脂分散体よりなる薄膜絶縁層を被覆したことを特徴とする絶縁電線。
（６）前記樹脂分散体が、前記ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、前記樹脂（Ｂ）１〜２０質量部、及び前記オレフィン系樹脂（Ｃ）０〜２０質量部を含有することを特徴とする（４）又は（５）項に記載の絶縁電線。
（７）前記樹脂分散体が、前記ポリエステル系樹脂（A）100質量部に対し、前記樹脂(B) １〜１０質量部、前記オレフィン系樹脂(C)０〜10質量部を含有することを特徴とする（４）又は（５）記載の絶縁電線。
【０００６】
（８）前記ポリエステル系樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸とジオールとの縮合反応により得られる重合体であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（９）前記樹脂（Ｂ）が、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種類の官能基を含有する樹脂であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（１０）前記樹脂（Ｂ）が、オレフィン成分とエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（１１）前記樹脂（Ｂ）が、オレフィン成分と不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分からなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【０００７】
（１２）前記樹脂（Ｂ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及びエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（１３）前記樹脂（Ｂ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及び不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分からなる共重合体であることを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（１４）前記オレフィン系樹脂（Ｃ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分からなる共重合体であることを特徴とする（４）〜（７）項のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（１５）ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)を分散相とする樹脂分散体。
（１６）ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)が平均粒径0.05μm〜3μmに分散された樹脂分散体。
（１７）前記ポリエステル系樹脂(A)100質量部に対し、前記樹脂(B)1〜10質量部を含有する（１５）又は（１６）項に記載の樹脂分散体。
（１８）ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)及びオレフィン系樹脂(C)を分散相とする樹脂分散体。
（１９）ポリエステル系樹脂(A)を連続相とし、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基を含む樹脂(B)及びオレフィン系樹脂(C)が平均粒径0.05μm〜3μmに分散された樹脂分散体。
【０００８】
（２０）前記ポリエステル系樹脂(A)100質量部に対し、前記樹脂(B)1〜10質量部、前記オレフィン系樹脂(C)0〜10質量部を含有する（１８）又は（１９）項に記載の樹脂分散体。
（２１）前記ポリエステル系樹脂（Ａ）が、ジカルボン酸とジオールとの縮合反応により得られる重合体であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
（２２）前記樹脂（Ｂ）が、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種類の官能基を含有する樹脂であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
（２３）前記樹脂（Ｂ）が、オレフィン成分とエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
（２４）前記樹脂（Ｂ）が、オレフィン成分と不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分からなる共重合体であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
（２５）前記樹脂（Ｂ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及びエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
（２６）前記樹脂（Ｂ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及び不飽和カルボン酸グリシジルエステル成分からなる共重合体であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
（２７）前記オレフィン系樹脂（Ｃ）が、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分からなる共重合体であることを特徴とする（１５）〜（２０）項のいずれか１項に記載の樹脂分散体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の絶縁電線は、経時において、クレージング発生による絶縁破壊電圧の低下を抑制すると共に耐熱性、高温絶縁特性に優れる。
また、本発明の樹脂分散体によれば、押出成形加工に伴い、ブツ発生を引き起こすことなく、表面状態に優れた押出成形品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の絶縁電線における薄膜絶縁層は、前記ポリエステル系樹脂（Ａ）と前記官能基を含有する樹脂（Ｂ）との溶融混練等の過程における化学反応により（Ａ）成分の中に（Ｂ）成分が均一微細分散された、（Ａ）成分を連続相とし（Ｂ）成分を分散相とする樹脂分散体からなる。この本発明の樹脂分散体は、さらに、新たなブロックまたはグラフト共重合体形成の進行に伴う一部架橋構造の形成も考えられ、ポリエステル系樹脂の耐熱性を低下せしめることなくクレージング発生による絶縁破壊電圧の低下を抑制すると共に高温における電気絶縁性の低下を抑えることができるものと考えられる。
【００１１】
本発明に用いられる前記ポリエステル系樹脂（Ａ）は、好ましくは、ジカルボン酸とジオールとの縮合反応により得られる重合体である。
構成するカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸もしくはこれらの酸のアルキルエステルもしくはハロゲン化物、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、４,４'−スルホニルジ安息香酸などの芳香族ジカルボン酸、またはアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。ジカルボン酸は２種以上の混合物であっても良い。
【００１２】
またジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、２,２−ジメチルトリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、ｐ−キシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（１,２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１,３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール等が挙げられる。ジオールは２種以上の混合物であっても良い。
【００１３】
ポリエステル系樹脂（Ａ）の代表的な例としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のほか、ポリエチレンイソフタレート・テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート・テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート・ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート・ナフタレート等のような共重合ポリエステルなどが挙げられるが、特にポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。市販の樹脂として、例えば、バイロペット（東洋紡社製、商品名）、ベルペット（鐘紡社製、商品名）、帝人ＰＥＴ（帝人社製、商品名）が挙げられる。ポリエステル系樹脂（Ａ）は単独あるいは２種以上の混合系でもよい。
【００１４】
本発明に用いられる前記樹脂（Ｂ）における、ポリエステル系樹脂と反応性を有する官能基として、エポキシ基、オキサゾリル基、アミノ基及び無水マレイン酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１つの基を含有することが好ましく、特にエポキシ基を含有することが好ましい。樹脂（Ｂ）は、同一分子内で該官能基含有単量体成分を０．０５〜３０質量部有することが好ましく、０．１〜２０質量部有することがより好ましい。該官能基を含有する単量体成分量が少なすぎると本発明の効果を発揮しにくく、また多すぎると前記ポリエステル系樹脂（Ａ）との過反応によるゲル化物が発生しやすく、好ましくない。
このような樹脂（Ｂ）としては、オレフィン成分とエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であることが好ましい。また、アクリル成分又はビニル成分の中、少なくとも１種類以上の成分とオレフィン成分及びエポキシ基含有化合物成分からなる共重合体であってもよい。
【００１５】
前記の共重合体（Ｂ）を構成するオレフィン成分としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、イソブチレン、ヘキセン−１、デセン−１、オクテン−１、１,４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等が挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレン、ブテン−１が用いられる。またこれらの成分は単独あるいは２種以上を使用してもよい。
また、アクリル成分としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられる。ビニル成分としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、塩化ビニル、ビニルアルコール、スチレン等が挙げられる。中でも、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチルが好ましい。またこれらの成分は単独あるいは２種以上を使用してもよい。
【００１６】
共重合体（Ｂ）を構成するエポキシ基含有化合物としては、例えば、下記一般式（１）に示される不飽和カルボン酸のグリシジルエステル化合物が挙げられる。
【００１７】
【化１】
2004193117.tif 000002
【００１８】
（式中、Ｒは炭素数２〜１８のアルケニル基を、Ｘはカルボニルオキシ基を表す。）
不飽和カルボン酸グリシジルエステルの具体的な例としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イタコン酸グリシジルエステル等が挙げられ、中でもグリシジルメタクリレートが好ましい。
【００１９】
上記の共重合体（Ｂ）の代表的な例としては、エチレン／グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル３元共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／酢酸ビニル３元共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル／酢酸ビニル４元共重合体などが挙げられる。中でもエチレン／グリシジルメタアクリレート共重合体、エチレン／グリシジルメタアクリレート／アクリル酸メチル３元共重合体が好ましい。市販の樹脂では、例えば、ボンドファースト（住友化学工業社製、商品名）、ロタダー（アトフィナ社製、商品名）が挙げられる。
【００２０】
また、本発明における共重合体（Ｂ）は、ブロック共重合体、グラフト共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであっても良い。樹脂（Ｂ）は、例えばエチレン／プロピレン／ジエンのランダム共重合体、エチレン／ジエン／エチレンのブロック共重合体、プロピレン／ジエン／プロピレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／エチレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／プロピレンのブロック共重合体、スチレン／ジエン／スチレンのブロック共重合体に対し、ジエン成分を一部エポキシ化したもの又はグリシジルメタクリル酸のようなエポキシ含有化合物をグラフト変性したものであってもよい。また、これらの共重合体は、熱安定性を上げるため、水素添加されたものも好ましい。
【００２１】
本発明における共重合体（Ｂ）の含有量は、ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは１〜２０質量部、より好ましくは１〜１０質量部である。この含有量が少なすぎると本発明の効果を発揮しにくく、また多すぎると耐熱性が低下することがあり、好ましくない。
【００２２】
また、本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂（Ｂ）と良好な相溶性を表わすオレフィン系樹脂（Ｃ）を添加してもよい。
本発明におけるオレフィン系樹脂（Ｃ）は、オレフィン単独重合体またはオレフィン系共重合体であることが好ましく、オレフィンと共重合可能なアクリル成分またはビニル成分を少なくとも１種類以上含有してなる共重合体であってもよい。
【００２３】
上記、オレフィン系樹脂（Ｃ）のオレフィン成分としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、イソブチレン、ヘキセン−１、デセン−１、オクテン−１、１,４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等が挙げられる。好ましくはエチレン、プロピレン、ブテン−１が用いられる。またこれらのオレフィン成分は単独あるいは２種以上を使用してもよい。
また、アクリル成分としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられる。ビニル成分としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、塩化ビニル、ビニルアルコール、スチレン等が挙げられる。中でも、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、が好ましい。またこれらの成分は単独あるいは２種以上を使用してもよい。
【００２４】
上記のオレフィン系樹脂（Ｃ）の代表的な例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリイソブチレン等の単独重合体、エチレン／プロピレン、エチレン／プロピレン／ジエン、エチレン／メタクリル酸メチル、エチレン／酢酸ビニル、エチレン／メタクリル酸メチル／酢酸ビニル等の共重合体や、エチレン／ジエン／エチレン、プロピレン／ジエン／プロピレン、スチレン／ジエン／エチレン、スチレン／ジエン／プロピレン、スチレン／ジエン／スチレン等のブロック共重合体、又はこれらに水素添加されたものが挙げられる。中でもエチレン／メタクリル酸メチル共重合体を用いることが好ましい。市販の樹脂としては、例えば、アクリフト（住友化学工業社製、商品名）、ロトリル（アトフィナ社製、商品名）が挙げられる。
【００２５】
本発明におけるオレフィン系樹脂（Ｃ）の含有量は、ポリエステル系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは０〜２０質量部、より好ましくは０〜１０質量部である。共重合体（Ｂ）とオレフィン系樹脂（Ｃ）との比率は、質量基準で、通常（５：９５）〜（１００：０）程度、好ましくは（１０：９０）〜（１００：０）程度である。
【００２６】
分散相としての前記共重合体（Ｂ）及びオレフィン系樹脂（Ｃ）の分散粒の大きさは特に制限はないが、好ましくは平均粒径０．０５〜３μｍ、より好ましくは平均粒径０．１〜２．０μｍである。
また、本発明の樹脂分散体は、前記ポリエステル系樹脂（Ａ）と前記共重合体（Ｂ）と更に必要に応じてオレフィン系樹脂（Ｃ）とを通常の２軸押出機、コニーダーなどの混練機で溶融配合して得ることができる。配合方法としては、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）と更に必要に応じて樹脂（Ｃ）とを同時に配合する方法、または樹脂（Ｂ）と必要に応じて樹脂（Ｃ）とを先に溶融配合し、順次に樹脂（Ａ）と配合する方法であってもよい。更に巻線としての基本特性を損なわない範囲で、無機充填剤、例えばタルク、二酸化チタン、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカ粉末等を添加してもよい。無機充填剤を添加することによって高周波数特性を向上することも可能である。
【００２７】
また、必要に応じて、滑剤例えばステアリン酸類、ワックス類、低分子量ポリエチレン等や着色剤などを添加してもよい。滑剤を添加することによって、薄膜押出被覆過程における導体張力の低下など加工性を向上することも可能である。
本発明における薄膜絶縁層の１層の厚さは、特に制限されるものではないが、１０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜６０μｍであることがより好ましい。
更に、本発明において樹脂分散体による薄膜層を設けた１層又は２層被覆の外側に、機械的特性を強化するために、ポリアミド系樹脂を被覆した２層又は３層被覆を行ってもよい。この場合ポリアミド樹脂としては、例えば、６,６−ナイロン、６−ナイロン、６,１０−ナイロン、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリノナメチレンテレフタルアミド等が挙げられる。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
実施例中の樹脂分散体は全て３０ｍｍφ混練用２軸押出機で混練して得たものである。
【００２９】
（実施例１）
ＰＥＴ（帝人化成（株）製、商品名：ＴＲ−８５５０）１００質量部に対し、エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂（住友化学工業社製、商品名：ボンドファースト７Ｍ、グリシジルメタクリレート＝６質量％）２質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径０．１４μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を３０ｍｍφ押出機（押出条件２１０〜２８０℃）を用いて、予め１８０℃に加熱された０．４ｍｍφの銅線上に被覆し本発明絶縁電線を得た。
【００３０】
（実施例２）
ＰＥＴ１００質量部にエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂５質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径０．１８μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を使用した以外はすべて実施例１と同様にして本発明絶縁電線を得た。
【００３１】
（実施例３）
ＰＥＴ１００質量部に対し、エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂１０質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径０．２４μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を使用した以外はすべて実施例１と同様にして本発明絶縁電線を得た。
【００３２】
（実施例４）
ＰＥＴ１００質量部に対し、エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂１０質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径０．２４μｍ）である樹脂分散体を得た。
線径０．１５ｍｍの銅線に日立化成社製絶縁ワニスＷＤ−４３０５（商品名）を８μｍ厚に被覆した絶縁線心７本を撚り合わせた線の上に、得られた樹脂分散体を被覆し本発明絶縁電線を得た。
【００３３】
（実施例５）
ＰＥＴ１００質量部にエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体１５質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径０．２９μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を使用した以外はすべて実施例１と同様にして本発明絶縁電線を得た。
【００３４】
（実施例６）
ＰＥＴ１００質量部にエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂２０質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径、０．３５μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を使用した以外はすべて実施例１と同様にして本発明絶縁電線を得た。
【００３５】
（実施例７）
ＰＥＴ１００質量部にエチレン／グリシジルメタクリレート共重合体（住友化学工業社製、商品名：ボンドファーストＥ、グリシジルメタクリレート＝１２質量％）５質量部を配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート共重合体が分散相（分散粒の平均径０．１６μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を使用した以外はすべて実施例１と同様にして本発明絶縁電線を得た。
【００３６】
（実施例８）
ＰＥＴ１００質量部にエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体（住友化学工業社製、商品名：ボンドファースト７Ｍ、グリシジルメタクリレート＝６質量％）５質量部とエチレン／メタクリル酸メチル共重合体（住友化学工業社製、商品名：アクリフトＷＫ３０７）５質量部を同時に配合し、前記のように混練して、ＰＥＴが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体とエチレン／メタクリル酸メチル共重合体が分散相（分散粒の平均径、０．３７μｍ）である樹脂分散体を得た。
得られた樹脂分散体を使用した以外はすべて実施例１と同様にして本発明絶縁電線を得た。
【００３７】
（比較例１）
予め１８０℃に加熱された０．４ｍｍφの銅線上にＰＥＴを３０ｍｍφの押出機（押出条件２１０〜２８０℃）を用いて押出被覆し比較例絶縁電線を得た。
（比較例２）
ＰＥＴ１００質量部にエチレン／アクリル酸共重合体であるＥＡＡ（米国ダウケミカル社製、商品名）樹脂１０質量部を混合して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を使用した以外はすべて比較例１と同様にして比較例絶縁電線を得た。
【００３８】
本発明絶縁電線及び比較例絶縁電線についてそれぞれ下記のようにして特性を測定した。結果は表１に示す通りである。
（１）絶縁破壊電圧
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３-1999  １０．の２個撚り法の試料作製条件に準じて電線と銅線とのツイストペアを作製し、製造直後の絶縁破壊電圧を測定した。
（２）高温絶縁破壊電圧
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３-1999  １０．の２個撚り法の試料作製条件に準じて電線と銅線とのツイストペアを作製し、その状態で１００℃、１時間放置した後、１００℃中にて絶縁破壊電圧を測定した。
（３）絶縁破壊電圧の経時変化
絶縁破壊電圧の経時変化に対する加速試験として、５０℃、９０％ＲＨで１週間放置した電線をＪＩＳ  Ｃ  ３００３-1999  １０．の２個撚り法の試料作製条件に準じて電線と銅線とのツイストペアを作製し、絶縁破壊電圧を測定した。
（４）可とう性の経時変化
可とう性の経時変化に対する加速試験として、５０℃、９０％ＲＨで１週間放置した電線をＪＩＳ  Ｃ  ３００３-1999  ７．に準じて、クレージング発生の有無を確認した。
（５）軟化試験
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３-1999  １１．に準じて軟化温度を測定した。
【００３９】
【表１】
2004193117.tif 000003
【００４０】
表１から、実施例１〜８で得られた絶縁電線は、クレージング発生による絶縁破壊電圧の低下を抑制すると共に、比較例１又は２と比べて高温絶縁破壊電圧の優れた値を得ることができたことがわかる。
【００４１】
（実施例９）
(A)PET１００質量部に対し、(B)エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂（住友化学工業社製、商品名：ボンドファースト７Ｍ、グリシジルメタクリレート＝６質量％）６質量部と(C)エチレン／メタクリル酸メチル共重合体（住友化学工業社製  商品名アクリフトWK307）９質量部を同時に配合し、PETが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体とエチレン／メタクリル酸メチル共重合体が分散相である樹脂分散体（分散粒の平均径、０．５０μｍ）を得た。
【００４２】
（実施例１０）
(A)PET１００質量部に対し、(B)エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂７．５質量部と(C)エチレン／メタクリル酸メチル共重合体7.5質量部を同時に配合し、PETが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体とエチレン／メタクリル酸メチル共重合体が分散相である樹脂分散体（分散粒の平均径、０．４５μｍ）を得た。
【００４３】
（実施例１１）
(A)PET１００質量部に対し、(B)エチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体樹脂9質量部と(C)エチレン／メタクリル酸メチル共重合体6質量部を同時に配合し、PETが連続相でエチレン／グリシジルメタクリレート／メチルアクリレート共重合体とエチレン／メタクリル酸メチル共重合体が分散相である樹脂分散体（分散粒の平均径、０．３４μｍ）を得た。
【００４４】
前記実施例２、５及び６と、実施例９〜１１で得られた各樹脂分散体を押し出して、フィルム押出成形品（厚さ約50μm）を得た。得られた成形品におけるブツ発生の有無を目視で観察した。結果は表２に示す通りである。
【００４５】
【表２】
2004193117.tif 000004
【００４６】
表２から、実施例２、９〜１１で得られた樹脂分散体は、微細な分散相が形成されるとともに、実施例５及び６と比べて、押出成形加工時、ブツ発生のない表面状態の優れたフィルムを得ることができたことがわかる。