(57)【要約】【課題】大きな外部磁界に対しても十二分にＭＲＡＭ素子を磁気的にシールドし、ＭＲＡＭ素子が適用される環境からの磁界に対して問題のない動作を保証することを可能とし、電子機器の小型化、軽量化にも貢献すること。【解決手段】磁化方向が固定された磁化固定層４、６と、磁化方向の変化が可能な磁性層（記憶層）２とが積層されてなるＴＭＲ素子１０からなる磁気ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）３０として構成された磁気メモリ装置において、ＴＭＲ素子１０が、１．８テスラ（Ｔ）以上の高飽和磁化を示す高飽和磁化材料層３３、３４によって磁気シールドされている。【選択図】          図１０
2004193247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁化方向が固定された磁化固定層と、磁化方向の変化が可能な磁性層とが積層されてなるメモリ素子からなる磁気ランダムアクセスメモリとして構成された磁気メモリ装置において、前記メモリ素子が、１．８テスラ以上の高飽和磁化を示す高飽和磁化材料層によって磁気シールドされていることを特徴とする磁気メモリ装置。
【請求項２】
磁化可能な磁性層を有するメモリ素子からなる磁気メモリ装置において、前記メモリ素子が、１．８テスラ以上の高飽和磁化を示す高飽和磁化材料層によって磁気シールドされていることを特徴とする磁気メモリ装置。
【請求項３】
前記高飽和磁化材料層が、Ｓｉ２〜３重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ４７〜５０重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ３５〜４０重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ２３〜２７重量％、Ｆｅ残部；及びＣｏ４８〜５０重量％、Ｖ１〜３重量％、Ｆｅ残部；からなる群より選ばれた少なくとも１種からなる軟磁性材料によって形成されている、請求項１又は２に記載した磁気メモリ装置。
【請求項４】
前記高飽和磁化材料層が、パッケージ中における前記メモリ素子の上部及び／又は下部、或いは／並びに、前記パッケージ外面における前記メモリ素子の上部及び／又は下部に配置されている、請求項１又は２に記載した磁気メモリ装置。
【請求項５】
前記高飽和磁化材料層が、平坦な若しくは凹凸のある膜状又は板状、或いは網目又はスリット等の貫通孔のある形状をなしている、請求項１又は２に記載した磁気メモリ装置。
【請求項６】
前記磁化固定層と前記磁性層との間に絶縁体層又は導電体層が挟持され、前記メモリ素子の上面及び下面に設けられた配線にそれぞれ電流を流すことによって誘起される磁界で前記磁性層を所定方向に磁化して情報を書き込み、この書き込み情報を前記配線間でのトンネル磁気抵抗効果によって読み出すように構成された、請求項１に記載した磁気メモリ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁化方向が固定された磁化固定層と、磁化方向の変化が可能な磁性層とが積層されてなるメモリ素子からなる磁気ランダムアクセスメモリ、いわゆる不揮発性メモリであるＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）として構成された磁気メモリ装置、又は磁化可能な磁性層を有するメモリ素子からなる磁気メモリ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
情報通信機器、特に携帯端末などの個人用小型機器の飛躍的な普及に伴い、これを構成するメモリやロジックなどの素子には、高集積化、高速化、低電力化など、一層の高性能化が要求されている。
【０００３】
特に不揮発性メモリは、ユビキタス時代に必要不可欠であると考えられている。電源の消耗やトラブルが生じた場合や、サーバーとネットワークが何らかの障害により切断された場合でも、不揮発性メモリは、個人情報を含めた重要な情報を保護することができる。また、最近の携帯機器は、不要の回路ブロックをスタンバイ状態にしてできるだけ消費電力を抑えるように設計されているが、高速のワークメモリと大容量ストレージメモリを兼ねることができる不揮発性メモリが実現できれば、消費電力とメモリの無駄を無くすことができる。また、高速の大容量不揮発性メモリが実現できれば、電源を入れると瞬時に起動できる“インスタント・オン”機能も可能になってくる。
【０００４】
不揮発性メモリとしては、半導体を用いたフラッシュメモリや、強誘電体を用いたＦＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ  ）なども挙げられる。
【０００５】
しかしながら、フラッシュメモリは、書き込み速度がμ秒のオーダーと遅いという欠点がある。一方、ＦＲＡＭにおいては、書き換え可能回数が１０１２〜１０１４であり、完全にＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）に置き換えるには持久力（Ｅｎｄｕｒａｎｃｅ）が小さく、また強誘電体キャパシタの微細加工が難しいという問題が指摘されている。
【０００６】
これらの欠点を有さず、高速、大容量（高集積化）、低消費電力の不揮発性メモリとして注目されているのが、例えばＷａｎｇ  ｅｔ  ａｌ．，  ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．  Ｍａｇｎ．  ３３  （１９９７），  ４４９８に記載されているような、ＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ  ）と称される磁気メモリであり、近年のＴＭＲ（Ｔｕｎｎｅｌ  Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）材料の特性向上により、注目を集めるようになってきている。
【０００７】
ＭＲＡＭは、ナノ磁性体特有のスピン依存伝導現象に基づく磁気抵抗効果を利用した半導体磁気メモリであり、外部から電力を供給することなしに記憶を保持できる不揮発性メモリである。
【０００８】
しかも、ＭＲＡＭは、構造が単純であるために高集積化が容易であり、また磁気モーメントの回転により記録を行うために書き換え可能回数が大であり、アクセス時間についても非常に高速であることが予想され、既に１００ＭＨｚで動作可能であることがＲ．Ｓｃｈｅｕｅｒｌｅｉｎ  ｅｔ  ａｌ，  ＩＳＳＣＣ  Ｄｉｇｅｓｔ  ｏｆ  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｐａｐｅｒｓ，ｐｐ．１２８−１２９，Ｆｅｂ．２０００で報告されている。
【０００９】
こうしたＭＲＡＭについて更に詳細に説明すると、図１１に例示するように、ＭＲＡＭのメモリセルの記憶素子となるＴＭＲ素子１０は、支持基板９上に設けられた、磁化が比較的容易に回転する記憶層２と磁化固定層４、６とを含む。
【００１０】
磁化固定層は第１の磁化固定層４と第２の磁化固定層６の二つの磁化固定層を持ち、これらの間には、これらの磁性層が反強磁性的に結合するような導体層５が配置されている。記憶層２と磁化固定層４、６には、ニッケル、鉄又はコバルト、或いはこれらの合金からなる強磁性体が用いられ、また導体層５の材料としては、ルテニウム、銅、クロム、金、銀などが使用可能である。第２の磁化固定層６は反強磁性体層７と接しており、これらの層間に働く交換相互作用によって、第２の磁化固定層６は強い一方向の磁気異方性を持つことになる。反強磁性体層７の材料としては、鉄、ニッケル、白金、イリジウム、ロジウムなどのマンガン合金、コバルトやニッケル酸化物などを使用できる。
【００１１】
また、磁性層である記憶層２と第１の磁化固定層４との間には、アルミニウム、マグネシウム、シリコン等の酸化物又は窒化物等からなる絶縁体によるトンネルバリア層３が挟持されており、記憶層２と磁化固定層４との磁気的結合を切るとともに、トンネル電流を流すための役割を担う。これらの磁性層及び導体層は主にスパッタリング法により形成されるが、トンネルバリア層３は、スパッタリングで形成された金属膜を酸化もしくは窒化させることにより得ることができる。トップコート層１は、ＴＭＲ素子１０とこのＴＭＲ素子に接続される配線との相互拡散防止、接触抵抗低減及び記憶層２の酸化防止という役割があり、通常は、Ｃｕ、Ｔａ、ＴｉＮ等の材料を使用できる。下地電極層８は、ＴＭＲ素子と直列に接続されるスイッチング素子との接続に用いられる。この下地層８は反強磁性体層７を兼ねてもよい。
【００１２】
このように構成されたメモリセルにおいては、後述するように、磁気抵抗効果によるトンネル電流変化を検出して情報を読み出すが、その効果は記憶層と磁化固定層との相対磁化方向に依存する。
【００１３】
図１２は、一般的なＭＲＡＭの一部を簡略化して示す拡大斜視図である。ここでは、簡略化のために読み出し回路部分は省略してあるが、例えば９個のメモリセルを含み、相互に交差するビット線１１及び書き込み用ワード線１２を有する。これらの交点には、ＴＭＲ素子１０が配置されていて、ＴＭＲ素子１０への書き込みは、ビット線１１及び書き込み用ワード線１２に電流を流し、これらから発生する磁界の合成磁界によって、ビット線１１と書き込み用ワード線１２との交点にあるＴＭＲ素子１０の記憶層２の磁化方向を磁化固定層に対して平行又は反平行にして書き込みを行う。
【００１４】
図１３は、メモリセルの断面を模式的に示していて、例えばｐ型シリコン半導体基板１３内に形成されたｐ型ウェル領域１４内に形成されたゲート絶縁膜１５、ゲート電極１６、ソース領域１７、ドレイン領域１８よりなるｎ型の読み出し用電界効果型トランジスタ１９が配置され、その上部に、書き込み用ワード線１２、ＴＭＲ素子１０、ビット線１１が配置されている。ソース領域１７には、ソース電極２０を介してセンスライン２１が接続されている。電界効果トランジスタ１９は、読み出しのためのスイッチング素子として機能し、ワード線１２とＴＭＲ素子１０との間から引き出された読み出し用配線２２がドレイン電極２３を介してドレイン領域１８に接続されている。なお、トランジスタ１９は、ｎ型又はｐ型電界効果トランジスタであってよいが、その他、ダイオード、バイポーラトランジスタ、ＭＥＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等、各種のスイッチング素子が使える。
【００１５】
図１４は、ＭＲＡＭの等価回路図を示すが、例えば６個のメモリセルを含み、相互に交差するビット線１１及び書き込み用ワード線１２を有し、これらの書き込み線の交点には、記憶素子１０と共に、記憶素子１０に接続されて読み出しの際に素子選択を行う電界効果トランジスタ１９及びセンスライン２１を有する。センスライン２１は、センスアンプ２３に接続され、記憶された情報を検出する。なお、図中の２４は双方向の書き込み用ワード線電流駆動回路、２５はビット線電流駆動回路である。
【００１６】
図１５は、ＭＲＡＭの書き込み条件を示すアステロイド曲線であって、印加された磁化容易軸方向磁界ＨＥＡ及び磁化困難軸方向磁界ＨＨＡによる記憶層磁化方向の反転しきい値を示している。このアステロイド曲線の外部に、相当する合成磁界ベクトルが発生すると、磁界反転を生じるが、アステロイド曲線の内部の合成磁界ベクトルは、その電流双安定状態の一方からセルを反転させることはない。また、電流を流しているワード線及びビット線の交点以外のセルにおいても、ワード線又はビット線単独で発生する磁界が印加されるため、それらの大きさが一方向反転磁界ＨＫ以上の場合は、交点以外のセルの磁化方向も反転してしまうため、合成磁界が図中の灰色の領域にある場合のみに、選択されたセルを選択書き込みが可能となるようにしておく。
【００１７】
このように、ＭＲＡＭでは、ビット線とワード線の２本の書き込み線を使用することにより、アステロイド磁化反転特性を利用して、指定されたメモリセルだけが磁性スピンの反転により選択的に書き込むことが一般的である。単一記憶領域における合成磁化は、それに印加された磁化容易軸方向磁界ＨＥＡと磁化困難軸方向磁界ＨＨＡとのベクトル合成によって決まる。ビット線を流れる書き込み電流は、セルに磁化容易軸方向の磁界ＨＥＡを印加し、またワード線を流れる電流は、セルに磁化困難軸方向の磁界ＨＨＡを印加する。
【００１８】
図１６は、ＭＲＡＭの読み出し動作を説明するものである。ここでは、ＴＭＲ素子１０の層構成を概略図示しており、上記した磁化固定層を単一層２６として示し、記憶層２及びトンネルバリア層３以外は図示省略している。
【００１９】
即ち、上記したように、情報の書き込みは、マトリックス状に配線したビット線１１とワード線１２との交点の合成磁場によりセルの磁性スピンを反転させて、その向きを“１”、“０”の情報として記録する。また、読み出しは、磁気抵抗効果を応用したＴＭＲ効果を利用して行なうが、ＴＭＲ効果とは、磁性スピンの向きによって抵抗値が変化する現象であり、磁性スピンが反平行の抵抗の高い状態と、磁性スピンが平行の抵抗の低い状態により、情報の“１”、“０”を検出する。この読み出しは、ワード線１２とビット線１１の間に読み出し電流（トンネル電流）を流し、上記の抵抗の高低に応じた出力を上記した読み出し用電界効果トランジスタ１９を介してセンスライン２１に読み出すことによって行う。
【００２０】
上記したように、ＭＲＡＭは、高速かつ不揮発性の大容量メモリとして期待されるが、記憶の保持に磁性体を用いているため、外部磁界の影響によって情報が消去されたり、或いは書きかえられてしまうという問題がある。図１５で述べた磁化容易軸方向の反転磁界及び磁化困難軸方向の反転磁界ＨＳＷは、材料にもよるが２０〜２００エルステッド（Ｏｅ）であり、電流に換算すると数ｍＡ（Ｒ．Ｈ．Ｋｏｃｈ  ｅｔ  ａｌ．，Ｐｈｙｓ．Ｒｅｖ．Ｌｅｔｔ．８４，５４１９（２０００），    Ｊ．Ｚ．Ｓｕｎ  ｅｔ  ａｌ．，２００１  ８ｔｈ  Ｊｏｉｎｔ  Ｍａｇｎｅｔｉｓｍ  ａｎｄ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｍａｔｅｒｉａｌ参照）と小さいからである。しかも、書き込み時の保磁力（Ｈｃ）は例えば数Ｏｅ〜１０Ｏｅ程度であるため、それ以上の外部磁界による内部漏洩磁界が作用すれば、所定のメモリセルに選択的に書き込みを行うことが不可能となることがある。
【００２１】
従って、ＭＲＡＭの実用化へのステップとして、外部磁気対策、即ち素子を外部の電磁波からシールドする磁気シールド構造の確立が切望されている。
【００２２】
ＭＲＡＭが実装されて使用される環境は、主として高密度実装基板上であり、電子機器内部である。電子機器の種類にもよるが、近年の高密度実装の発達により、高密度実装基板上は半導体素子や通信用素子、超小型モータなどが高密度に実装されており、また、電子機器内部にはアンテナ素子や各種メカニカル部品、電源などが高密度実装され、１つの機器を構成している。
【００２３】
このように混載が可能であることは、不揮発性メモリとしてのＭＲＡＭの特長の１つであるが、ＭＲＡＭの周囲には直流、低周波数から高周波数に亘る広い周波数範囲の磁界成分が混在する環境となっているので、ＭＲＡＭの記録保持の信頼性確保のためには、ＭＲＡＭ自身の実装方法やシールド構造を工夫することにより外部磁界からの耐性を向上させることが求められている。
【００２４】
こうした外部磁界の大きさとしては、例えばクレジットカードや銀行のキャッシュカードのような磁気カードでは、５００〜６００Ｏｅの磁界に対して耐性を持たせることが規定されている。このため、磁気カードの分野ではＣｏ被覆γ−Ｆｅ２Ｏ３やＢａフェライトなどの保磁力の大きな磁性材料を用いて対応している。また、プリペイドカードの分野でも３５０〜６００Ｏｅのような磁界に対して耐性を持つ必要がある。ＭＲＡＭ素子は電子機器筐体内に実装され、持ち運ぶことも想定されるデバイスであるので、磁気カード類と同等の強い外部磁界からの耐性を持たせる必要があり、特に上記した理由から内部（漏洩）磁界の大きさを２０Ｏｅ以下、望ましくは１０Ｏｅ以下に抑える必要がある。
【００２５】
ＭＲＡＭの磁気シールド構造としては、ＭＲＡＭ素子のパシベーション膜に絶縁性のフェライト（ＭｎＺｎ及びＮｉＺｎフェライト）層を使うことにより磁気シールド特性を持たせる提案がなされている（後述の特許文献１参照）。また、パーマロイのような高透磁率磁性体をパッケージの上及び下から取り付けることにより磁気シールド効果をもたせ、内部素子への磁束の侵入を防ぐ提案がなされている（後述の特許文献２参照）。更に、軟鉄等の磁性材料により素子にシールド蓋を被せる構造が開示されている（後述の特許文献３参照）。
【００２６】
【特許文献１】
米国特許第５，９０２，６９０号明細書及び図面（第５欄、ＦＩＧ．１及びＦＩＧ．３）
【特許文献２】
米国特許第５，９３９，７７２号明細書及び図面（第２欄、Ｆｉｇ．１及びＦｉｇ．２）
【特許文献３】
特開２００１−２５０２０６号公報（第５頁右欄、図６）
【００２７】
【発明が解決しようとする課題】
ＭＲＡＭのメモリセルへの外部磁束の侵入を防ぐためには、高い透磁率を持つ磁性材料を素子の周囲に巡らせ、磁束を内部へ侵入させない磁路を設けることが最も重要である。
【００２８】
しかしながら、特許文献１（米国特許第５，９０２，６９０号）のように素子のパッシベーション膜をフェライトで形成すると、フェライト自身の飽和磁化が低い（一般的なフェライト材料で０．２〜０．５テスラ（Ｔ））ため、外部磁界の侵入を完全に防ぐことが不可能である。フェライト自身の飽和磁化はＮｉＺｎフェライトで０．２〜０．３５Ｔ、ＭｎＺｎフェライトでは０．３５〜０．４７Ｔ程度であるが、ＭＲＡＭ素子へ侵入する外部磁界の大きさは数１００Ｏｅと大きいため、フェライト程度の飽和磁化ではフェライトの磁気飽和により透磁率はほぼ１となり、機能しなくなる。また、特許文献１には、膜厚の記述はないが、通常パッシベーション膜では高々０．１μｍ程度であるため、磁気シールド層としては薄すぎることからも、効果はほとんど期待できない。しかも、フェライトをパッシベーション膜に用いる場合、フェライトは酸化物磁性体であるため、スパッタ法により成膜するときには酸素欠損が生じ易く、完全なフェライトをパッシベーション膜として用いることは困難である。
【００２９】
また、特許文献２（米国特許第５，９３９，７７２号）では、パッケージの上下をパーマロイ層で覆う構造が記述されており、パーマロイを用いることによりフェライトパッシベーション膜よりも高いシールド性能が得られる。しかしながら、特許文献２に開示されているミューメタル（Ｍｕ  Ｍｅｔａｌ）の透磁率はμｉ＝１００，０００程度と極めて高いものの、飽和磁化は０．７〜０．８Ｔと低く、容易に外部磁界に対し飽和してμ＝１となってしまうため、完全な磁気遮蔽効果を得るためにはシールド層の厚さはかなり厚くなければならないという欠点がある。従って、実用上、数１００Ｏｅの磁界を侵入させないための構造としては、パーマロイの飽和磁化が小さすぎること、並びにその厚さが薄すぎることの両面から、磁気シールド層として不完全である。
【００３０】
また、特許文献３（特開２００１−２５０２０６号）では、軟鉄などを用いた磁気シールド構造が開示されているが、これは素子上部を覆うのみであるために磁気シールドが不完全となると共に、軟鉄の飽和磁化は１．７Ｔ、透磁率はμｉで３００程度と、磁気特性が不十分である。従って、特許文献３に記述されている構造にて磁気シールドを行ったとしても、外部磁界の侵入を完全に防ぐことは極めて困難である。
【００３１】
本発明は、上記の如き実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、大きな外部磁界に対しても十二分にＭＲＡＭ素子を磁気的にシールドし、ＭＲＡＭ素子が適用される環境からの磁界に対して問題のない動作を保証することを可能とし、電子機器の小型化、軽量化にも貢献することにある。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、磁化方向が固定された磁化固定層と、磁化方向の変化が可能な磁性層とが積層されてなるメモリ素子からなる磁気ランダムアクセスメモリ（ＭＲＡＭ）として構成された磁気メモリ装置において、前記メモリ素子が、１．８テスラ（Ｔ）以上の高飽和磁化を示す高飽和磁化材料層によって磁気シールドされていることを特徴とする磁気メモリ装置に係り、また、磁化可能な磁性層を有するメモリ素子からなる磁気メモリ装置において、前記メモリ素子が、１．８テスラ（Ｔ）以上の高飽和磁化を示す高飽和磁化材料層によって磁気シールドされていることを特徴とする磁気メモリ装置も提供するものである。
【００３３】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、磁気メモリ装置、特にＭＲＡＭにおいて、磁気シールド層の飽和磁化に着目し、１．８Ｔ以上と特定の高飽和磁化としてはじめて、外部印加磁界に対しメモリ素子に作用する磁界（内部磁界）を１０Ｏｅ以下と著しく減少させ得ることを見出したのである。このような磁気シールド層の透磁率は磁気シールド層が外部印加磁界に対して磁化される程度の値であるが、飽和磁化は磁気シールド層の磁気飽和を回避するために、１．８Ｔ以上の高い値でなければならない。本発明は、このような磁気シールド層をＭＲＡＭ素子に適用することによって、外部印加磁界に対し特に影響を受け易い（特に書き込み時の保磁力が１０Ｏｅ以下の）ＭＲＡＭにとって極めて有用で高性能な磁気遮蔽効果を実現したものである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明の磁気メモリ装置においては、１．８Ｔ以上の高飽和磁化を示す前記高飽和磁化材料層が、Ｓｉ２〜３重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ４７〜５０重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ３５〜４０重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ２３〜２７重量％、Ｆｅ残部；及びＣｏ４８〜５０重量％、Ｖ１〜３重量％、Ｆｅ残部；からなる群より選ばれた少なくとも１種からなる軟磁性材料によって形成されていることが望ましい。
【００３５】
そして、前記高飽和磁化材料層が、その磁気シールド効果を有効に発揮するには、パッケージ中における前記メモリ素子の上部及び／又は下部、或いは／並びに、前記パッケージ外面における前記メモリ素子のパッケージの上部及び／又は下部に配置されているのが望ましい。
【００３６】
また、前記高飽和磁化材料層は、平坦な膜状又は板状をなしている以外に、その磁気飽和を更に効果的に抑制するには、凹凸のある膜状又は板状、或いは網目又はスリット等の貫通孔のある形状をなしているのがよい。
【００３７】
本発明はＭＲＡＭに好適であるが、このようなＭＲＡＭは、前記磁化固定層と前記磁性層との間に絶縁体層又は導電体層が挟持され、前記メモリ素子の上面及び下面に設けられたビット線及びワード線としての配線にそれぞれ電流を流すことによって誘起される磁界で前記磁性層を所定方向に磁化して情報を書き込み、この書き込み情報を前記配線間でのトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ効果）によって読み出すように構成されるのがよい。
【００３８】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に具体的に説明する。
【００３９】
図１〜図３は、本実施の形態による各種の磁気シールド構造を有するＭＲＡＭのパッケージをそれぞれ例示するものである。
【００４０】
これらの例では、図１１〜図１３に示したＭＲＡＭ素子（メモリセル部及び周辺回路部も含めたチップ）３０がダイパッド４０上に設けられ、実装基板（図示せず）に接続される外部リード３１を除いてモールド樹脂（例えばエポキシ樹脂）等の封止材３２によって封止されている（ここでは、ＭＲＡＭ素子３０は、既述したＭＲＡＭと同様の構造及び動作原理を有するので、その説明は省略し、またダイパッド４０を含むリードフレームは簡略図示する）。そして、本発明に基づく１．８Ｔ以上の高飽和磁化の磁気シールド層３３、３４が封止材３２中においてＭＲＡＭ素子３０の上部とダイパッド４０の下部にそれぞれ接して埋設された例（図１）或いはそれぞれ非接触に埋設された例（図２）、及び磁気シールド層３３、３４が封止材３２の上面及び下面にそれぞれ配置された例（図３）を示す。
【００４１】
磁気シールド層３３、３４は、封止材３２による封止時に予めＭＲＡＭ素子３０上及びダイパッド４０下に接着しておくか或いは金型内に配置したり、或いは封止後に封止材３２の上面及び下面に接着すればよい。いずれの場合も、ＭＲＡＭ素子３０が磁気シールド層３３、３４間に配置されたサンドウィッチ構造をなし、磁気シールド層３３、３４がＭＲＡＭのパッケージと一体化されているが、これは実装基板（回路基板）への実装を考慮すると最も望ましい構造である。
【００４２】
図１〜３に示したいずれの磁気シールド構造も、ＭＲＡＭ素子３０を外部印加磁界から十二分に磁気シールドする効果を有する。この場合、磁気シールド層３３、３４は、外部との間で閉じた磁気回路を形成していないが、これでも外部印加磁界を効果的に集めて磁気シールドできる。また、磁気シールド層３３、３４はＭＲＡＭ素子３０の上、下にそれぞれ存在するのがよいが、少なくとも一方（特にＭＲＡＭ素子の表面側）に存在していてもシールド効果は発揮される。
【００４３】
図１〜図３に示した磁気シールド層３３、３４は、平坦な膜又は箔又は平板からなっているが、これに限らず、図４（Ａ）に示すように凹凸３５を設けた形状や、図４（Ｂ）に示すように網状、スリット状等の貫通孔３６を設けた形状としてもよい。図４の形状の磁気シールド層は、その周辺端部のみならず凹凸や貫通孔の部分での形状異方性によって、外部印加磁界に対する反磁界が発生し、磁気飽和し難く、高特性のシールド効果を有するものとなる。
【００４４】
図１〜図４に示した磁気シールド構造はいずれも、磁気シールド層３３、３４の飽和磁化が１．８Ｔ以上であって従来のフェライトやパーマロイ等よりもずっと大きく、また封止材中又は封止材上の所定位置に容易かつ高精度に配置することができるため、３００Ｏｅ〜５００Ｏｅの外部印加磁界が作用しても、ＭＲＡＭ素子３０に対する内部磁界を常に１０Ｏｅ以下に抑え、正常動作条件を十二分に満たすことができる。
【００４５】
そこで、本発明者は、ＭＲＡＭ素子の正常な動作を保証するために、３００Ｏｅから最大５００Ｏｅの大きな直流外部磁界が印加されても、内部（ＭＲＡＭ素子部）へは１０Ｏｅ以下になるような性能を得ることを目的として実験を行った。図５には、その実験時の概略図を示すが、例えば１０ｍｍ×１０ｍｍの２枚の磁気シールド層３３、３４を０．４ｍｍの間隔で配置し、その中心部（空洞部）にガウスメータ３７を配置して、３００Ｏｅ及び５００Ｏｅの直流磁界を磁気シールド層と平行に印加し、ガウスメータ３７を磁気シールド層と平行に移動させることにより、端部から中心部までの内部磁界強度（磁気シールド層からの漏洩磁界強度）を測定し、効果的な磁気シールド材料を検討した。
【００４６】
この実験において使用した多種にわたる磁気シールド材料のうち、代表的な材料として最も高透磁率の軟磁性材料であるＦｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌ（センダスト）、及び最も高飽和磁化の軟磁性材料であるＦｅ−４９Ｃｏ−２Ｖ（パーメンジュール）の諸物性の代表値を図６に示す。Ｆｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌは初透磁率μｉ＝４０，０００、最大透磁率μｍ＝１００，０００と高い透磁率を有するのに対し、飽和磁化Ｍｓ＝０．８５Ｔと飽和磁化値は低い。一方、Ｆｅ−４９Ｃｏ−２Ｖはμｉ＝１，２００、最大透磁率μｍ＝１１，０００とＦｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌと比較して１０分の１程度の透磁率であるのに対し、Ｍｓ＝２．３Ｔと高い飽和磁化を有する。
【００４７】
図７には、外部印加磁界が３００Ｏｅ及び５００Ｏｅの場合における内部磁界強度の分布を各磁気シールド材料毎に示す。ここでは、厚さ１００μｍの磁気シールド層（シールド箔）を用い、内部磁界強度はシールド長さ、つまり端から端までの１０ｍｍ以内での分布を示している。
【００４８】
この結果によれば、内部磁界強度は、シールド端及び中心部にて大きな値を示しており、印加磁界が大きくなるに従ってその値も増加している。中心部にて内部磁界強度が大きくなるのは、材料の磁気飽和のためである。印加磁界が３００Ｏｅのとき、高透磁率を有するＦｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌを磁気シールド材料として用いた場合、内部の中心部磁界強度は１８５．５Ｏｅであるのに対し、高飽和磁化を有するＦｅ−４９Ｃｏ−２Ｖの場合の中心部磁界強度は７．５Ｏｅと優れた磁気シールド効果を示す。印加磁界が５００Ｏｅのときも同様に、Ｆｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌの場合の中心部磁界強度は３８９．９Ｏｅであるのに対し、Ｆｅ−４９Ｃｏ−２Ｖの場合の中心部磁界強度は１５４．３Ｏｅと小さくなる。
【００４９】
次に、図８及び図９に、それぞれの材料における磁気シールド層の厚さに対して、サンドウィッチシールド構造内部の中心部磁界強度を測定した結果を示す。図８は、外部印加磁界が３００Ｏｅの場合であり、図９は外部印加磁界が５００Ｏｅの場合である。
【００５０】
図８より、３００Ｏｅの磁界が印加された場合、内部に侵入する磁界強度を１０Ｏｅ以下に抑えるには、高透磁率を有するＦｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌでは３００μｍのシールド厚さを要するのに対し、高飽和磁化を有するＦｅ−４９Ｃｏ−２Ｖでは８０μｍのシールド厚さで十分に対処できることが分かった。また、図９より、５００Ｏｅの磁界が印加された場合も同様に、高透磁率を有するＦｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌでは５００μｍのシールド厚さを要するのに対し、高飽和磁化を有するＦｅ−４９Ｃｏ−２Ｖでは１５０μｍのシールド厚さで十分に対処できることが分かった。
【００５１】
以上の結果から、磁気シールド効果は、透磁率よりも飽和磁化に大きく依存していることが分かり、１．８Ｔ以上の高飽和磁化材料を磁気シールド材として用いることにより、ずっと優れた効果を有する磁気シールド構造を設計、作製でき、実装可能であることが分かった。
【００５２】
図１０には、外部印加磁界５００Ｏｅのときに磁気シールド層厚２００μｍでの飽和磁化値Ｍｓに対する内部磁界強度の関係を示す。ここで用いた材料は、Ｆｅ−４５Ｎｉ：Ｍｓ＝１．４５Ｔ（μｍ＝７０，０００）、Ｆｅ−５０Ｎｉ：Ｍｓ＝１．５５Ｔ（μｍ＝１００，０００）、Ｆｅ−４９Ｃｏ−２Ｖ：Ｍｓ＝２．３Ｔ（μｍ＝１１，０００）、Ｆｅ：Ｍｓ＝１．７Ｔ（μｍ＝８，０００）、Ｆｅ−３Ｓｉ：Ｍｓ＝１．９Ｔ（μｍ＝３０，０００）、Ｆｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌ：Ｍｓ＝０．８５Ｔ（μｍ＝１００，０００）である。
【００５３】
図１０より、飽和磁化が高い材料ほどシールド効果に優れており、内部磁界強度は小さくなる。中でも飽和磁化が１．８Ｔ以上の材料では、内部磁界強度を１０Ｏｅ未満に確実に抑えることが可能である。これに反し、１．８Ｔ未満の飽和磁化材料では、内部磁界強度が急激に上昇し、１０Ｏｅを超えてＭＲＡＭの動作保証が不可能となってしまう。
【００５４】
高飽和磁化材料としては、１．８Ｔ以上の材料、特にＳｉ２〜３重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ４７〜５０重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ３５〜４０重量％、Ｆｅ残部；Ｃｏ２３〜２７重量％、Ｆｅ残部；及びＣｏ４８〜５０重量％、Ｖ１〜３重量％、Ｆｅ残部；からなる群より選ばれた少なくとも１種からなる軟磁性材料を選択することが望ましい。
【００５５】
こうした本発明に基づく高飽和磁化材料を磁気シールドに用いることにより、センダストのような高透磁率材料や、上述した特許文献２（米国特許第５，９３９，７７２号）のようにパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ系）からなる高透磁率材料を磁気シールド材として用いる場合に比べて、シールド厚さは半分以下に設計することが可能となり、電子機器の小型化、軽量化にも大きく貢献できる。
【００５６】
また、本発明に基づく磁気シールド構造を用いることにより、高透磁率材料では磁気シールドしきれなかった大きい印加磁界に対しても良好な磁気シールド効果を発揮し、ＭＲＡＭ素子の動作保証のできる環境を作ることができる。
【００５７】
以上に説明した実施の形態は、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５８】
例えば、上述の高飽和磁化材料の組成、種類、磁気シールド層の厚さや配置、ＭＲＡＭの構造等は様々に変化させてよい。磁気シールド層はＭＲＡＭ素子又はパッケージの上部及び下部の双方だけでなく、ＭＲＡＭ素子の上部及び／又は下部、或いは／並びに、ＭＲＡＭ素子のパッケージの上部及び／又は下部に配置されてよい。
【００５９】
また、本発明はＭＲＡＭに好適であるが、磁化可能な磁性層を有するメモリ素子からなる他の磁気メモリ装置にも適用可能である。
【００６０】
【発明の作用効果】
本発明は、上述したように、磁気メモリ装置、特にＭＲＡＭにおいて、磁気シールド層の飽和磁化を１．８以上と特定の高飽和磁化としているので、外部印加磁界に対しメモリ素子に作用する磁界（内部磁界）を１０Ｏｅ以下と著しく減少させることができ、外部印加磁界に対し特に影響を受け易いＭＲＡＭにとって極めて有用となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるＭＲＡＭパッケージの概略断面図である。
【図２】同、実施の形態による他のＭＲＡＭパッケージの概略断面図である。
【図３】同、実施の形態による他のＭＲＡＭパッケージの概略断面図である。
【図４】同、実施の形態による更に他のＭＲＡＭパッケージの概略断面図である。
【図５】同、磁気シールド層間の内部磁界強度測定時の概略断面図である。
【図６】同、高透磁率材料であるＦｅ−１０Ｓｉ−６Ａｌ及び高飽和磁化材料であるＦｅ−４９Ｃｏ−２Ｖの諸物性値を示す表である。
【図７】同、厚さ１００μｍの磁気シールド層（シールド箔）を用いた際の、外部印加磁界が３００Ｏｅ及び５００Ｏｅの場合における内部磁界強度の分布図である。
【図８】同、外部印加磁界が３００Ｏｅの場合における、磁気シールド層の厚さに対する中心部磁界強度を示す表である。
【図９】同、外部印加磁界が５００Ｏｅの場合における、磁気シールド層の厚さに対する中心部磁界強度を示す表である。
【図１０】同、飽和磁化値に対する内部磁界強度の変化を示すグラフである。
【図１１】ＭＲＡＭのＴＭＲ素子の概略斜視図である。
【図１２】ＭＲＡＭのメモリセル部の一部の概略斜視図である。
【図１３】ＭＲＡＭのメモリセルの概略断面図である。
【図１４】ＭＲＡＭの等価回路図である。
【図１５】ＭＲＡＭの書き込み時の磁界応答特性図である。
【図１６】ＭＲＡＭの読み出し動作原理図である。
【符号の説明】
１…トップコート層、２…記憶層、３…トンネルバリア層、
４…第１の磁化固定層、５…反強磁性結合層、６…第２の磁化固定層、
７…反強磁性体層、８…下地層、９…支持基板、
１０…メモリセル（ＴＭＲ素子）、１１…ビット線、
１２…書き込み用ワード線、１３…シリコン基板、１４…ウェル領域、
１５…ゲート絶縁膜、１６…ゲート電極、１７…ソース領域、
１８…ドレイン領域、
１９…読み出し用電界効果トランジスタ（選択用トランジスタ）、
２０…ソース電極、２１…センスライン、２２…読み出し用配線、
２３…ドレイン電極、２６…磁化固定層、
３０…ＭＲＡＭ素子（ＴＭＲ素子内蔵）、３１…外部リード、３２…封止材、
３３、３４…高飽和磁化磁気シールド層、３７…ガウスメータ、
４０…ダイパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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