(57)【要約】【課題】カバー外への流体の漏出を効果的に抑制可能な流体ポンプ装置を提供すること。【解決手段】カバー２０内は、真空ポンプ１１を収容する主室７０と、副室７１とに区画されている。排出管１３に接続されたフレキシブルホース１５は、副室７１からカバー２０外へと引き出されている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー内に流体ポンプが収容され、該流体ポンプからカバー外へと配管が引き出されてなる流体ポンプ装置において、
前記カバー内を、流体ポンプを収容する主室と、副室とに区画し、前記配管を副室からカバー外へと引き出したことを特徴とする流体ポンプ装置。
【請求項２】
前記カバーは、流体ポンプを収容するカバー本体と、該カバー本体の外面に接合固定されるとともに内部空間に副室を有するサブカバーとからなっている請求項１に記載の流体ポンプ装置。
【請求項３】
前記配管において、流体ポンプから延びるポンプ側管部とカバー外から延びる外部側管部との接続部は、サブカバーの内部空間に配置されている請求項２に記載の流体ポンプ装置。
【請求項４】
前記サブカバーは、配管の周りを取り囲むようにして配置された複数のサブカバー構成体を互いに接合することで構成されている請求項２又は３に記載の流体ポンプ装置。
【請求項５】
前記カバー内において流体ポンプ及び／又は配管から漏れた流体を、主室及び副室から回収するための回収手段を備えた請求項１〜４のいずれかに記載の流体ポンプ装置。
【請求項６】
前記カバー内において主室と副室とを区画する区画壁には、配管が挿通される挿通孔と、該挿通孔とは別に副室を主室へ連通させる連通孔とが形成されており、前記回収手段は、副室の流体を、連通孔から主室を経由して回収する請求項５に記載の流体ポンプ装置。
【請求項７】
前記区画壁には、挿通孔の開口と連通孔の開口との間の位置において主室側に突出するように、両開口間での流体の移動を邪魔する邪魔板が設けられている請求項６に記載の流体ポンプ装置。
【請求項８】
前記副室内には、該副室から連通孔を介して主室へ向かう流体の流れを案内する案内壁面が設けられている請求項６又は７に記載の流体ポンプ装置。
【請求項９】
前記流体ポンプは気体を取り扱い、前記回収手段は、カバー内の気体を吸引する吸引手段と、カバー内に外気を導入する外気導入通路とを備えており、該外気導入通路は配管とカバーとの隙間に設定されている請求項５〜８のいずれかに記載の流体ポンプ装置。
【請求項１０】
前記流体ポンプは、半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプである請求項１〜９のいずれかに記載の流体ポンプ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カバー内に流体ポンプが収容され、該流体ポンプからカバー外へと配管が引き出されてなる流体ポンプ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体製造プロセスにおいては、半導体加工装置で使用したプロセスガス等を、真空ポンプを用いて排気するようになっている。プロセスガス（例えば、アルシンやシラン系ガス）の大気への放出は好ましくない。このため、真空ポンプをカバー内に収容することで、該真空ポンプから漏れたプロセスガスが大気へと放出されてしまうことを防止している。
【０００３】
さて、前記のように真空ポンプをカバーに収容した場合、該真空ポンプに接続される配管は、カバー内からカバー外へと引き出されることとなる。従って、配管とカバーとの隙間は、カバー内のプロセスガスのカバー外への漏れ経路となり得る。このため、従来においては、カバーと配管との隙間に、該隙間を介したカバー内外の連通を遮断するシール部材が配置されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１３０１７０号公報（第５頁、第７図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献１等に記載の構成では、カバー内（真空ポンプを収容する空間）からカバー外へと配管が直接引き出されており、カバーと配管との隙間を介したカバー内外の連通の遮断は、前述した一箇所のシール部材が担っている。従って、例えばシール部材が劣化した場合には、配管とカバーとの隙間を介して、カバー内のプロセスガスがカバー外に漏れ出すおそれがあった。
【０００６】
本発明の目的は、カバー外への流体の漏出を効果的に抑制可能な流体ポンプ装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の流体ポンプ装置においては、カバー内が、流体ポンプを収容する主室と、副室とに区画されており、配管が副室からカバー外へと引き出されている。つまり、主室からカバー外への流体の漏れ経路の途中に、副室が配置された多重のシール構造となっている。従って、主室の流体が、配管とカバーとの隙間から漏れたとしても、当該漏れ流体は主室と同じカバー内の副室に移動しただけであり、主室からの流体の漏出がそのままカバー外への流体の漏出に直結することはない。よって、本発明は、シール構造が一重の特許文献１等の構成と比較して、カバー外への流体の漏出を効果的に抑制可能であると言える。
【０００８】
請求項２の発明は請求項１において、前記カバーは、流体ポンプを収容するカバー本体と、該カバー本体の外面に接合固定されるとともに内部空間に副室を有するサブカバーとからなっている。つまり、カバーは、配管が挿通される副室付近で分割されている。従って、サブカバーをカバー本体から取り外しておけば、配管作業が容易となる。
【０００９】
請求項３の発明は請求項２において、前記配管において、流体ポンプから延びるポンプ側管部とカバー外から延びる外部側管部との接続部は、サブカバーの内部空間に配置されている。従って、サブカバーをカバー本体から取り外した状態では、ポンプ側管部と外部側管部との接続部がカバー本体の外方に露出されることとなり、両管部間の接続或いは分離作業が容易となる。
【００１０】
請求項４の発明は請求項２又は３において、前記サブカバーは、配管の周りを取り囲むようにして配置された複数のサブカバー構成体を互いに接合することで構成されている。従って、サブカバーに対する配管部品の挿通を、配管部品の端部から行う必要がない。よって、配管作業を終えた後に、サブカバーをカバー本体に装着する手順を採用することが容易となり、流体ポンプ装置の組立性が向上する。つまり、例えば、サブカバーが複数のサブカバー構成体によって構成されていない場合、該サブカバーに対する配管部品の挿通は、配管部品の端部から行わなくてはならず、作業性が悪いのである。
【００１１】
請求項５の発明は請求項１〜４のいずれかにおいて、前記カバー内において流体ポンプ及び／又は配管から漏れた流体を、主室及び副室から回収するための回収手段を備えている。従って、主室及び副室に多量の漏れ流体が停留されることがなく、カバー外への流体の漏出をさらに効果的に抑制可能となる。
【００１２】
請求項６の発明は請求項５において、前記カバー内において主室と副室とを区画する区画壁には、配管が挿通される挿通孔と、該挿通孔とは別に副室を主室へ連通させる連通孔とが形成されている。そして、前記回収手段は、副室の流体を、連通孔から主室を経由して回収する。このように、副室の流体の回収経路として主室を利用することで、専用の回収経路を設ける場合と比較して構成の簡素化を図り得る。また、副室は、挿通孔とは別の連通孔を介して主室に連通されている。従って、副室からの流体の回収を、例えば主室から副室への挿通孔を介した漏れ流体に邪魔されることなく効率的に行い得る。
【００１３】
請求項７の発明は請求項６において、前記区画壁には、挿通孔の開口と連通孔の開口との間の位置において主室側に突出するように、両開口間での流体の移動を邪魔する邪魔板が設けられている。従って、例えば、副室から連通孔を介して主室へ移動した流体が、挿通孔へ回り込んで再度副室へ漏れ出て来る悪循環を防止することができ、回収手段による漏出流体の回収を効率良く行い得る。
【００１４】
請求項８の発明は請求項６又は７において、前記副室内には、該副室から連通孔を介して主室へ向かう流体の流れを案内する案内壁面が設けられている。従って、副室から主室への連通孔を介した流体の移動がスムーズとなり、回収手段による漏出流体の回収を効率良く行い得る。
【００１５】
請求項９の発明は請求項５〜８のいずれかにおいて、前記流体ポンプは気体を取り扱う。前記回収手段は、カバー内の気体を吸引する吸引手段と、カバー内に外気を導入する外気導入通路とを備えている。そして、外気導入通路は、配管とカバーとの隙間に設定されている。従って、主室及び副室の流体は、配管とカバーとの隙間から吸引手段に向かう外気流に乗って回収されることとなる。このように、配管とカバーとの隙間を外気導入通路に利用することで、該隙間にカバー外からカバー内に向かう外気流が形成され、該隙間にシール部材を配置しなくとも、カバー内からカバー外への気体の漏れを好適に防止し得る。
【００１６】
請求項１０の発明は請求項１〜９のいずれかにおいて、前記流体ポンプは、半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプである。半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプは、大気への放出が好ましくない気体を取り扱うこととなる。このような態様において請求項１〜９のいずれかの発明を具体化して、カバー外への気体の漏出を効果的に抑制できることは、特に有効である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を半導体製造プロセスにおけるプロセスチャンバの排気用の流体ポンプ装置において具体化した実施形態について説明する。なお、図１の左方を流体ポンプ装置の前方とし、右方を後方とする。
【００１８】
図１に示すように、流体ポンプとしての真空ポンプ１１は、カバー２０に収容されている。真空ポンプ１１には、例えば多段式のルーツタイプが採用されている。真空ポンプ１１は、半導体製造プロセスにおけるプロセスガスを吸引対象流体としている。このプロセスガスとしては、例えば、アルシン（ＡｓＨ３）などの毒性を有するものや、シラン系ガス（モノシラン（ＳｉＨ４）、ジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）等）などの可燃性を有するものが挙げられる。
【００１９】
真空ポンプ１１は、該真空ポンプ１１の上面に突設された吸入管１２を介して図示しない吸引対象空間（プロセスチャンバ）に接続されている。また、真空ポンプ１１は、該真空ポンプ１１の前面に突設されたポンプ側管部としての排出管１３、及び、該排出管１３にカップリング１４を用いて接続された外部側管部としてのフレキシブルホース１５を介してカバー２０外の排ガス処理装置５２に接続されている。真空ポンプ１１は、吸入管１２を介して吸引対象空間から吸引したプロセスガスを、排出管１３及びフレキシブルホース１５を介して排ガス処理装置５２に排出する。
【００２０】
排出管１３及びフレキシブルホース１５は、真空ポンプ１１の排出ガスを排ガス処理装置５２に導入するための配管を構成する。図３に示すように、排出管１３とフレキシブルホース１５とは、両者の接続部側の端部に形成されたフランジ部１３ａ，１５ａに環状のカップリング１４が装着されることで互いに接続固定される。カップリング１４は、二つのカップリング構成部材１４ａ，１４ｂからなっている。各カップリング構成部材１４ａ，１４ｂは両フランジ部１３ａ，１５ａの径方向の外側から排出管１３、及びフレキシブルホース１５を挟むようにして装着され、図示しない蝶ネジを用いて互いに締結される。両フランジ部１３ａ，１５ａは、リング部材１７及び該リング部材１７の外周部に装着された環状のシール部材１８を介して互いに当接されている。
【００２１】
図１及び図２に示すように、カバー２０は、真空ポンプ１１を収容するカバー本体２１と、ボルト２２によってカバー本体２１の前壁の外面２１ａにパッキン２６を介して接合固定されたサブカバー２３とからなっている。
【００２２】
カバー本体２１の上壁２１ｂには、真空ポンプ１１の吸入管１２を挿通するための孔２１ｃが形成され、吸入管１２の先端側は、この孔２１ｃを介してカバー２０外に突出されている。吸入管１２において該吸入管１２の径方向の外側に突出するように形成されたフランジ部１２ａは、孔２１ｃと吸入管１２との隙間を塞ぐようにして、ボルト２４によってカバー本体２１に固定されている。なお、このフランジ部１２ａとカバー本体２１の上壁２１ｂとの間には、孔２１ｃと吸入管１２との隙間を介したカバー２０の内外の連通を遮断するための図示しないシール部材が介在されている。
【００２３】
カバー本体２１の上壁２１ｂにおいて孔２１ｃの近傍には、吸引手段としての流体吸引装置５０を接続するための吸引口２１ｄが形成されている。流体吸引装置５０は、真空ポンプ１１とは別のポンプ（流体用のポンプ）からなっている。流体吸引装置５０は、吸引口２１ｄを介してカバー本体２１の内部空間２５の気体を吸引する。流体吸引装置５０に吸引された気体は、前述の排ガス処理装置５２とは別の排ガス処理装置５１に送られる。
【００２４】
図１〜図３に示すように、サブカバー２３は、カバー本体２１の外側において内部空間２７を有している。即ち、サブカバー２３の内部空間２７は、真空ポンプ１１が配置されるカバー本体２１の内部空間２５に対して入り込まない位置関係となっている。
【００２５】
サブカバー２３の内部空間２７は、サブカバー２３に固定された第１区画壁３０によって第１内部空間２７ａと第２内部空間２７ｂとに区画されている。第１区画壁３０は、前後方向を臨む壁面を有する前側区画壁３１と、該前側区画壁３１の左右側（図３の上下側）の端部から後方に向けて延設された右側区画壁３２及び左側区画壁３３とからなっている。内部空間２７において区画壁３１〜３３によって囲まれた空間が前述の第１内部空間２７ａとなる。また、サブカバー２３の内部空間２７における第１内部空間２７ａ以外の空間が、前述の第２内部空間２７ｂとなる。
【００２６】
前側区画壁３１には、フレキシブルホース１５を挿通するための挿通孔３４が形成されている。挿通孔３４は、フレキシブルホース１５の挿通を可能とすべく該フレキシブルホース１５の外径よりもやや大きい内径を有するように形成されている。また、カバー２０の外壁（カバー外壁）を構成するサブカバー２３の前壁３５において挿通孔３４の前方には、フレキシブルホース１５を挿通するための孔３６が形成されている。孔３６の内径は、挿通孔３４と同様に、フレキシブルホース１５の挿通を可能とすべく該フレキシブルホース１５の外径よりもやや大きく設定されている。
【００２７】
なお、サブカバー２３の孔３６とフレキシブルホース１５との隙間は、流体吸引装置５０の吸引作用に基づいて外気（大気）をカバー２０内（具体的にはサブカバー２３の第２内部空間２７ｂ）に導入する外気導入通路として機能する。そして、この外気導入通路、及び、流体吸引装置（吸引手段）５０は、カバー２０内において排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部や真空ポンプ１１から漏出したプロセスガスを回収するための回収手段を構成する。
【００２８】
カバー本体２１の内部空間２５とサブカバー２３の第１内部空間２７ａとは、カバー本体２１に形成された通路２１ｅを介して連通されている。排出管１３は、カバー本体２１の通路２１ｅを介して真空ポンプ１１からサブカバー２３の第１内部空間２７ａに導入されており、フレキシブルホース１５と接続される排出管１３の端部はこの第１内部空間２７ａに配置されている。
【００２９】
また、フレキシブルホース１５は、サブカバー２３の前壁３５の孔３６、及び、挿通孔３４を介して、カバー２０外からサブカバー２３の第２内部空間２７ｂを経由して第１内部空間２７ａに導入されている。言い換えれば、フレキシブルホース１５における排出管１３との接続端部と反対の端部側は、挿通孔３４、第２内部空間２７ｂ、及び、孔３６を介して第１内部空間２７ａからカバー２０外へと引き出されている。排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部は、サブカバー２３の第１内部空間２７ａにおいて、挿通孔３４の近傍に配置されている。
【００３０】
本実施形態において、カバー本体２１の内部空間２５、及び、該内部空間２５と通路２１ｅを介して連通されたサブカバー２３の第１内部空間２７ａは、カバー２０において真空ポンプ１１及び排出管１３を収容する主室７０を構成する。即ち、真空ポンプ１１を収容するカバー本体２１の内部空間２５は主室７０の大半部分を構成している。また、サブカバー２３の第２内部空間２７ｂは、主室７０と区画されるとともに挿通孔３４を介して主室７０と連通された副室７１を構成する。
【００３１】
さて、サブカバー２３の第２内部空間２７ｂのうち、右側区画壁３２の右方、及び、左側区画壁３３の左方における空間に対向するカバー本体２１の前壁は、それぞれ、第２内部空間２７ｂとカバー本体２１の内部空間２５とを区画する第２区画壁２１ｆ，２１ｇとなる。これら第２区画壁２１ｆ，２１ｇには、サブカバー２３の第２内部空間２７ｂとカバー本体２１の内部空間２５とを連通する連通孔３７がそれぞれ設けられている。連通孔３７は、上下方向に延在する長孔状をなしている。なお、各区画壁２１ｆ，２１ｇ，３０は主室７０と副室７１とを区画する区画壁を構成する。
【００３２】
サブカバー２３の外壁を構成する上壁３８は、前壁３５の孔３６の近傍から第２区画壁２１ｆ，２１ｇの連通孔３７の近傍に向けて延在する内壁面（案内壁面）３９を有している。
【００３３】
サブカバー２３の右側区画壁３２及び左側区画壁３３の後端部（邪魔板）４０，４１は、カバー本体２１の通路２１ｅを介して内部空間２５側に突出されている。つまり両区画壁３２，３３はその一部が通路２１ｅに挿通された状態となっており、各区画壁３２，３３の後端部４０，４１は、挿通孔３４における主室７０側の開口と、連通孔３７における主室７０側の開口との間の位置において主室７０側に突設されることとなる。なお、通路２１ｅにおいては、両区画壁３２，３３の互いに対向する壁面間の領域が、サブカバー２３の第１内部空間２７ａとカバー本体２１の内部空間２５との連通経路４２となる。
【００３４】
なお本実施形態においてサブカバー２３は、挿通孔３４及び孔３６を上下に二分するようにして接合される二分割構造となっている。即ち、サブカバー２３は、排出管１３及びフレキシブルホース１５の周りを取り囲むようにして配置された二つのサブカバー構成体２３ａ，２３ｂを互いに接合することで構成されている。
【００３５】
次に、前述のように構成された流体ポンプ装置の作用について説明する。
流体吸引装置５０が作動された状態では、この流体吸引装置５０によって吸引口２１ｄを介してカバー本体２１の内部空間２５の気体が吸引される。この吸引に伴い、カバー２０内には、サブカバー２３の孔３６とフレキシブルホース１５との隙間から、副室７１、連通孔３７、及び、主室７０を介して吸引口２１ｄに向かう外気流が発生する。
【００３６】
そして、排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部や真空ポンプ１１からカバー２０内の空間にプロセスガスが万一漏出した場合には、この漏出したプロセスガスも前記外気流に乗って流体吸引装置５０に回収され、排ガス処理装置５１に送られることとなる。例えば、前述の漏出したプロセスガスが挿通孔３４を介して主室７０から副室７１に漏れ出たとしても、前記外気流によってこのプロセスガスは流体吸引装置５０に回収され、副室７１からカバー２０外へのプロセスガスの漏出は好適に防止される。
【００３７】
サブカバー２３の孔３６とフレキシブルホース１５との隙間を介してカバー２０外から副室７１に導入された外気は、サブカバー２３の上壁３８の内壁面３９によってスムーズに連通孔３７に案内され主室７０に導入される。なお、第１区画壁３０において設けられた後端部４０，４１は、例えば、連通孔３７を介して副室７１から主室７０に導入された気体（この気体は大気及びプロセスガスのうち少なくとも大気によって構成される）が挿通孔３４側、即ち、第１内部空間２７ａ側に回り込むのを邪魔するように作用する。
【００３８】
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
（１）カバー２０内が、真空ポンプ１１を収容する主室７０と、副室７１とに区画されており、フレキシブルホース１５が副室７１からカバー２０外へと引き出されている。つまり、主室７０からカバー２０外へのプロセスガスの漏れ経路の途中に、副室７１が配置された多重のシール構造となっている。従って、主室７０のプロセスガスが、フレキシブルホース１５とカバー２０（具体的には挿通孔３４）との隙間から漏れたとしても、この漏出したプロセスガスは主室７０と同じカバー２０内の副室７１に移動しただけである。つまり、主室７０からのプロセスガスの漏出がそのままカバー２０外へのプロセスガスの漏出に直結することはない。よって、本実施形態の流体ポンプ装置は、シール構造が一重の特許文献１等の構成と比較して、カバー２０外へのプロセスガスの漏出を効果的に抑制可能であると言える。
【００３９】
（２）カバー２０は、真空ポンプ１１を収容するカバー本体２１と、該カバー本体２１の外面２１ａに接合固定されるとともに内部空間２７に副室７１を有するサブカバー２３とからなっている。つまり、カバー２０は、配管（排出管１３、フレキシブルホース１５）が挿通される副室７１付近で分割されている。従って、サブカバー２３をカバー本体２１から取り外しておけば、配管作業が容易となる。
【００４０】
（３）排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部は、サブカバー２３の内部空間２７に配置されている。従って、サブカバー２３をカバー本体２１から取り外した状態では、排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部がカバー本体２１の外方に露出されることとなり、排出管１３とフレキシブルホース１５との接続或いは分離作業が容易となる。
【００４１】
（４）サブカバー２３は、配管（排出管１３、フレキシブルホース１５）の周りを取り囲むようにして配置された二つのサブカバー構成体２３ａ，２３ｂを互いに接合することで構成されている。従って、サブカバー２３に対するフレキシブルホース１５の挿通を、フレキシブルホース１５における排出管１３との接続端部と反対側の端部から行う必要がない。よって、配管作業を終えた後に、サブカバー２３をカバー本体２１に装着する手順を採用することが容易となり、流体ポンプ装置の組立性が向上する。つまり、例えば、サブカバー２３が複数のサブカバー構成体によって構成されていない場合、該サブカバー２３に対するフレキシブルホース１５の挿通は、前述の端部から行わなくてはならず、作業性が悪いのである。
【００４２】
（５）カバー２０内において排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部や真空ポンプ１１から漏出したプロセスガスを、主室７０及び副室７１から回収するための回収手段（孔３６とフレキシブルホース１５との隙間、流体吸引装置５０）を備えている。従って、主室７０及び副室７１に多量のプロセスガスが停留されることがなく、カバー２０外へのプロセスガスの漏出をさらに効果的に抑制可能となる。
【００４３】
（６）カバー２０内において主室７０と副室７１とを区画する区画壁（第１及び第２区画壁２１ｆ，２１ｇ，３０）には、フレキシブルホース１５が挿通される挿通孔３４と、該挿通孔３４とは別に副室７１を主室７０へ連通させる連通孔３７とが形成されている。そして、前記回収手段は、副室７１の気体を、連通孔３７から主室７０を経由して回収する。このように、副室７１の気体の回収経路として主室７０を利用することで、専用の回収経路を設ける場合と比較して構成の簡素化を図り得る。また、副室７１は、挿通孔３４とは別の連通孔３７を介して主室７０に連通されている。従って、副室７１からの気体の回収を、例えば主室７０から副室７１へ挿通孔３４を介して漏出する気体に邪魔されることなく効率的に行い得る。
【００４４】
（７）第１区画壁３０には、挿通孔３４の開口と連通孔３７の開口との間の位置において主室７０側に突出するように、両開口間での気体の移動を邪魔する邪魔板（後端部４０，４１）が設けられている。従って、例えば、副室７１から連通孔３７を介して主室７０へ移動した気体が、挿通孔３４へ回り込んで再度副室７１へ漏れ出て来る悪循環を防止することができ、ひいては、前記回収手段によるプロセスガスの回収を効率良く行い得る。
【００４５】
（８）副室７１内には、該副室７１から連通孔３７を介して主室７０へ向かう気体の流れを案内する案内壁面（内壁面３９）が設けられている。従って、副室７１から主室７０への連通孔３７を介した気体の移動がスムーズとなり、ひいては、前記回収手段によるプロセスガスの回収を効率良く行い得る。
【００４６】
（９）真空ポンプ１１は気体を取り扱う。前記回収手段は、主室７０内ひいては副室７１内の気体を吸引する流体吸引装置５０と、カバー２０内に外気を導入する外気導入通路（孔３６とフレキシブルホース１５との隙間）とを備えている。そして、この外気導入通路は、カバー２０（具体的には孔３６）とフレキシブルホース１５との隙間に設定されている。従って、主室７０及び副室７１の気体は、前述の隙間から流体吸引装置５０に向かう外気流に乗って回収されることとなる。このように、カバー２０とフレキシブルホース１５との隙間を外気導入通路に利用することで、該隙間にカバー２０外からカバー２０内に向かう外気流が形成され、該隙間にシール部材を配置しなくとも、カバー２０内からカバー２０外への気体の漏れを好適に防止し得る。
【００４７】
（１０）真空ポンプ１１は、半導体製造プロセスに用いられる。半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプ１１は、大気への放出が好ましくない気体（例えば可燃性や毒性を有するプロセスガス）を取り扱うこととなる。即ち、本実施形態の流体ポンプ装置は、カバー２０外の空間における安全性を保つ上で、特に有効である。
【００４８】
（１１）排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部は、主室７０に配置されている。この接続部は、その内部において真空ポンプ１１の吐出圧に近いガス圧が作用するため、比較的、プロセスガスの漏出箇所となり易い。したがって、この接続部が副室７１やカバー２０外に配置された場合に比較して、カバー２０内からカバー２０外へのプロセスガスの漏れを好適に防止し得る。
【００４９】
（１２）流体吸引装置５０を真空ポンプ１１とは別に設けた。これによれば、真空ポンプ１１を流体吸引装置５０として兼用した、即ち、真空ポンプ１１にカバー２０内の気体を吸引する機能を持たせた場合とは異なり、真空ポンプ１１にカバー２０内の気体を吸引させる必要がなくなる。したがって、真空ポンプ１１におけるプロセスチャンバに対する吸引効率の低下を防止することができる。
【００５０】
本発明の趣旨から逸脱しない範囲で例えば以下の態様でも実施可能である。
○連通孔３７は、第２区画壁２１ｆ，２１ｇにおいて、サブカバー２３の内壁面３９から離間した位置に設けられていてもよい。
【００５１】
○副室７１内には、該副室７１から連通孔３７を介して主室７０へ向かう気体の流れを案内する案内壁面（内壁面３９）が設けられたが、この内壁面３９は、前述の気体の流れを案内するように設けられていなくてもよい。即ち、内壁面３９はサブカバー２３の孔３６の近傍から連通孔３７の近傍に延在するように設けられていなくてもよい。例えば、内壁面３９を、第２区画壁２１ｆ，２１ｇの壁面に対して傾斜させることなく、垂直な面としてもよい。
【００５２】
○第２区画壁２１ｆ，２１ｇにおいて、連通孔３７を省略してもよい。また、副室７１の気体を主室７０に導入するための連通孔を、第１区画壁３０に設けてもよい。
【００５３】
○サブカバー２３は、複数のサブカバー構成体によって構成されていなくてもよい。つまり、分割構造とされない単体構造であってよい。
○排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部は、カバー本体２１の内部空間２５に配置されてもよい。
【００５４】
○副室７１の気体を、主室７０を介することなく流体吸引装置５０に導入するための専用の回収経路を設けてもよい。この場合、例えば図４に示すように構成する。即ち、副室７１と流体吸引装置５０との間には、主室７０を介することなく副室７１と流体吸引装置５０とを連通する回収経路６０が設けられている。この構成では、第２区画壁２１ｆ，２１ｇ（図５では第２区画壁２１ｆのみ図示）において、副室７１とカバー本体２１の内部空間２５とを連通するための連通孔３７が省略されている。
【００５５】
○真空ポンプ１１を吸引手段として兼用してもよい。この場合、例えば図５に示すように構成する。即ち、カバー本体２１の内部空間２５において真空ポンプ１１の吸入管１２の基部には、内部空間２５の気体を真空ポンプ１１に吸引（回収）するための吸引口６１が設けられている。この構成では、内部空間２５の気体を吸引する流体吸引装置５０（真空ポンプ１１とは別の流体吸引装置）は省略され、カバー本体２１における流体吸引装置５０の吸引口２１ｄも省略されている。つまり、真空ポンプ１１とは別に流体吸引装置を設ける必要がないため、スペース効率を向上させることができるとともに、コストダウンを図ることができる。
【００５６】
なお、この構成においては、真空ポンプ１１の吸引対象流体と大気とが混ざり合うことによる吸引対象流体の発火を避けるため、前述のシラン系ガス等の可燃性ガスを真空ポンプ１１の吸引対象流体としないことが望ましい。
【００５７】
○カバー２０内において排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部や真空ポンプ１１から漏れ出たプロセスガスを主室７０及び副室７１から回収するための回収手段は設けられていなくてもよい。例えば、流体吸引装置５０が設けられていなくてもよく、真空ポンプ１１がカバー本体２１の内部空間２５の気体を回収する機能を有していなくてもよい。この場合、サブカバー２３の孔３６及び挿通孔３４と、前記配管（排出管１３、フレキシブルホース１５）との隙間を介した主室７０側とカバー２０の外部側との連通を遮断するためのシール部材を設けることが望ましい。また、前述のプロセスガスの主室７０から副室７１への漏出を抑制するために、主室７０と副室７１とを連通する連通孔（例えば連通孔３７）を省略することが望ましい。
【００５８】
○前記実施形態では、カバー２０内に副室７１を一つのみ設けたが、複数の副室を設けてもよい。
○排出管１３とフレキシブルホース１５との接続部は、副室７１やカバー２０外に配置されていてもよい。この場合であっても、カバー２０外へのプロセスガスの漏出を抑制可能である。
【００５９】
○吸入管１２を副室からカバー２０外へと引き出すように構成してもよい。
○前記実施形態では、カバー本体２１に、該カバー本体２１の外側に内部空間２７を有するサブカバー２３を接合固定した。これに代えて、例えばカバー本体２１を前方に延長するように大型化して内部空間２５を前方に拡張し、内部空間２５を主室と副室とに区画し、該主室に真空ポンプ１１を収容するとともに、副室からカバー本体２１外に配管（排出管１３、フレキシブルホース１５）を引き出してもよい。
【００６０】
○真空ポンプ１１は、半導体製造プロセス以外に用いられるものであってもよい。
○真空ポンプ１１をルーツタイプ以外のタイプとしてもよい。また、流体ポンプとして真空ポンプ以外のポンプ（流体用のポンプ）を用いてもよい。
【００６１】
○流体ポンプを、液体を扱うものとしてもよい。
○流体ポンプ装置は、大気中に配置されるものに限定されない。大気以外の流体中に配置されるものであってもよい。
【００６２】
上記実施形態から把握できる技術的思想について記載する。
（１）前記流体ポンプを吸引手段として兼用した請求項９に記載の流体ポンプ装置。
【００６３】
（２）前記吸引手段を前記流体ポンプとは別に設けた請求項９に記載の流体ポンプ装置。
（３）流体ポンプを収容するための主室と、該主室と区画された副室とを有し、主室と副室とを区画する区画壁には、流体ポンプからの配管を副室へ引き出すための挿通孔が設けられ、副室とカバー外とを区画するカバー外壁には、前記配管を副室からカバー外へ引き出すための孔が設けられている流体ポンプのカバー。
【００６４】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、流体ポンプ装置において、カバー外への流体の漏出を効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】流体ポンプ装置の縦断面図。
【図２】サブカバーを示す分解斜視図であり、真空ポンプ、排出管、カップリング、及び、フレキシブルホースを外した状態の図。
【図３】図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図４】別例の流体ポンプ装置の縦断面図。
【図５】別例の流体ポンプ装置の縦断面図。
【符号の説明】
１１…流体ポンプとしての真空ポンプ、１２…吸入対象空間のガスを真空ポンプに導入するための配管としての吸入管、１３…ポンプ側管部としての排出管、１５…外部側管部としてのフレキシブルホース（１３，１５は真空ポンプの排出ガスを排ガス処理装置に導入するための配管を構成する）、２０…カバー、２１…カバー本体、２１ａ…カバー本体の外面、２１ｆ，２１ｇ…サブカバーの第２内部空間とカバー本体の内部空間とを区画する第２区画壁、２３…サブカバー、２３ａ，２３ｂ…サブカバー構成体、２５…カバー本体の内部空間、２７…サブカバーの内部空間、２７ａ…第１内部空間（２５，２７ａは真空ポンプを収容する主室を構成する）、２７ｂ…副室を構成する第２内部空間、３０…サブカバーの第１内部空間と第２内部空間とを区画する第１区画壁（２１ｆ，２１ｇ，３０は主室と副室とを区画する区画壁を構成する）、３４…配管を挿通するための挿通孔、３５…サブカバーの第２内部空間とカバー外とを区画するカバー外壁を構成する前壁、３６…配管を挿通するための孔、３７…副室を主室に連通させる連通孔、３９…案内壁面としての内壁面、４０，４１…右側区画壁及び左側区画壁の後端部（邪魔板）、５０…回収手段を構成する吸引手段としての流体吸引装置（真空ポンプとは別に設けられた流体用のポンプ）、７０…主室、７１…副室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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