(57)【要約】【課題】電池またはコンデンサー等の圧力容器の封口板１において、外部端子４の材料として銅等の電気抵抗値の低いものを使用する場合であっても、この外部端子４を一般の抵抗溶接手段を用いてリベット部３に接合することができる封口板１を提供する。【解決手段】リベット部３と外部端子４との間に、リベット部３と外部端子４よりも電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材５を挟み、両者３，４を抵抗溶接したことを特徴とする。またこれに加えて、外部端子４、前記部材５またはリベット部３の少なくとも何れかに接合力を一層高めるための突起を設けることにする。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リベット部（３）と外部端子（４）との間に、前記リベット部（３）および外部端子（４）より電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材（５）を挟み、両者（３）（４）を抵抗溶接したことを特徴とする封口板。
【請求項２】
外部端子（４）に突起（１６）を設けたことを特徴とする請求項１に記載の封口板。
【請求項３】
外部端子（４）、前記部材（５）またはリベット部（３）の少なくとも何れかに突起（１６）を設けたことを特徴とする請求項１に記載の封口板。
【請求項４】
高分子材料よりなる封口板本体（２）にリベット部（３）をインサート成形した封口板（１）であって、
リベット部（３）と外部端子（４）との間に、前記リベット部（３）および外部端子（４）より電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材（５）を挟み、両者（３）（４）を抵抗溶接したことを特徴とする封口板。
【請求項５】
外部端子（４）に突起（１６）を設けたことを特徴とする請求項４に記載の封口板。
【請求項６】
外部端子（４）、前記部材（５）またはリベット部（３）の少なくとも何れかに突起（１６）を設けたことを特徴とする請求項４に記載の封口板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電池（一次電池および二次電池を含む）またはコンデンサー（電解コンデンサーおよび電気二重層キャパシタを含む）等において、電池素子や電解液等の収容物を収容する圧力容器の開口部を閉塞するために用いられる封口板に関するものであり、また、高分子材料等からなる電子部品の封口板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２に示すように、従来公知のアルミ電解コンデンサー等の封口板６１でラグ端子タイプの外部端子６２付きのものにおいて、当該品は、ラグ端子タイプの外部端子６２を封口板本体６３に取付後、リベット部６４に溶接しており、その溶接手段として抵抗溶接が実施されている。従来は、外部端子６２の材質が例えばリベット部より電気抵抗値の比較的大きなＳＰＣＣ等の材料であるため、外部端子６２またはリベット部６４の接合部の形状を工夫することにより、溶接強度の高い溶接部を得る手段が既に考案されている。
【０００３】
しかしながら、かかる封口板６１の端子部の電気抵抗値を抑制する目的で、外部端子６２の材料として銅を使用する要求があり、これに対して従来の溶接手段では外部端子６２の電気抵抗値が低いため、溶接時に抵抗発熱が発生せず、接合ができない状況となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は以上の点に鑑みて、電池またはコンデンサー等の圧力容器に用いられる封口板において、外部端子の材料として銅等の電気抵抗値の低いものを使用する場合であっても、この外部端子を一般の抵抗溶接手段を用いてリベット部に接合することができる封口板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１による封口板は、リベット部と外部端子との間に、前記リベット部および外部端子より電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材を挟み、両者を抵抗溶接したことを特徴とするものである。
【０００６】
また、本発明の請求項２による封口板は、外部端子に突起を設けたことを特徴とする請求項１に記載の封口板である。
【０００７】
また、本発明の請求項３による封口板は、外部端子、前記部材またはリベット部の少なくとも何れかに突起を設けたことを特徴とする請求項１に記載の封口板である。
【０００８】
また、本発明の請求項４による封口板は、高分子材料よりなる封口板本体にリベット部をインサート成形した封口板であって、リベット部と外部端子との間に、前記リベット部および外部端子より電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材を挟み、両者を抵抗溶接したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項５による封口板は、外部端子に突起を設けたことを特徴とする請求項４に記載の封口板である。
【００１０】
更にまた、本発明の請求項６による封口板は、外部端子、前記部材またはリベット部の少なくとも何れかに突起を設けたことを特徴とする請求項４に記載の封口板である。
【００１１】
上記構成を備えた本発明の封口板によれば、リベット部と外部端子との間にこのリベット部および外部端子よりも電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材を挟み込んだ状態で抵抗溶接を行なうようにしたために、この部材の介在により、外部端子が銅等の電気抵抗値の低いものよりなる場合であっても、この外部端子を一般の抵抗溶接手段を用いてリベット部に接合することが可能となる。外部端子、前記部材またはリベット部に設けられる突起は、接合強度を高める作用をなす。
【００１２】
尚、本件出願には、以下の技術的事項が含まれる。
【００１３】
すなわち、上記目的を達成するため、本件出願が提案する一の封口板は、以下の内容を有している。
【００１４】
（１）リベット部外面に銅で製作したラグ端子タイプの外部端子を溶接した封口板であって、リベット部と外部端子間にシムを挟み込んだ構成を有している。
【００１５】
（２）先ず、アルミ等を成形材料としてリベット部を製作し、次いで、このリベット部をフェノール樹脂またはＰＰＳ樹脂等の耐熱性樹脂よりなる封口板本体にインサート成形により一体化し、次いで、このリベット部にラグ端子タイプの外部端子を接合する。この外部端子が銅の場合、これを抵抗溶接により接合する際にリベット部と外部端子との間にＳＰＣＣ等のシムを挟み込み、この状態で抵抗溶接を行なう。
【００１６】
これらの実施形態は、以下のとおりである。
【００１７】
（１）リベット部
端子用に用いられる純度の高いアルミ等の材料でリベット部を製作する。
【００１８】
（２）封口板の成形
上記（１）で製作したリベット部を封口板の型内に必要個数インサートし、射出成形等により一体成形する。また、当該封口板の外周部には、Ｏリング等の弾性体を装着する段差または溝を設け、かかる弾性体は封口板成形時に同時成形も可とする。
【００１９】
本発明で使用する高分子材料からなる封口板は、樹脂材料、エラストマー（ゴム、熱可塑性エラストマー、樹脂材料とゴムの混合物またはブロック共重合体またはグラフト共重合体等の弾性体）、樹脂材料とエラストマーの積層板材料から選ばれる。
【００２０】
樹脂材料としては、ポリオレフィン系樹脂、メタロセン触媒にて重合したポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、液晶性樹脂等の熱可塑性樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、ガラス繊維、炭素繊維またはウィスカー等の繊維状充填剤、炭素粒子、マイカ、ガラスビーズ等の粒子状充填剤等の充填剤・補強材、金属酸化物または加工助剤等が適宜配合される。
【００２１】
エラストマーとしては、ゴム材料では、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、ビニル変性ブチルゴム、エチレンプロピレン系ゴム、フッ素系ゴム、アクリル系ゴム、水素添加ニトリルゴム等の飽和系ゴムが挙げられ、架橋剤、充填剤、可塑剤または老化防止剤等を適宜配合する。また熱可塑性エラストマーでは、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン・イソプレンブロック共重合体等が挙げられ、ブロック共重合方法、グラフト共重合方法、動的架橋方法等で製造され、架橋剤、可塑剤、老化防止剤または充填剤を適宜配合する。樹脂材料とゴムの混合物またはブロック共重合体またはグラフト共重合体等のエラストマーでは、フェノール系樹脂と水素化ニトリルゴム、フェノール系樹脂とアクリルゴム、ブチルゴムまたはフッ素ゴム等との混合物等が挙げられる。
【００２２】
上記高分子材料は、要求される耐熱性に応じて適宜選択される。実施例では、耐熱性、コストの面で熱硬化性樹脂の一つであるフェノール樹脂を用いた例を示す。
【００２３】
（３）ラグ端子タイプの外部端子の接合
ラグ端子タイプの外部端子は銅製で所定の寸法に製作し、特に接合面にはリベット部との係合箇所近傍に３等配以上の突起部を有している。またその表面に錫メッキ等を施す。上記（２）で成形した封口板のリベット部外面にＳＰＣＣ等のシムを係合する。シムは以下の仕様のものが望ましい。
▲１▼外径：リベット部の外径以下
▲２▼内径：リベット部の外部端子挿入箇所の径より大きく、外部端子におけるリベット部と係合箇所とほぼ同一かそれ以下
▲３▼厚み：０．２ｍｍ以下
▲４▼材質：体積抵抗率ρが端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅よりも大きく、好ましくは、端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅の２倍以上のもので、かつ線膨張率αが端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅対比が１／２の範囲内、好ましくは、端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅対比同等のもの。具体的には、ＳＰＣＣ等の鉄系、ニッケル、コバルト等あるいはそれらの合金が考えられる。実施例では、ＳＰＣＣを用いた例を示す。
【００２４】
更に、シムの上に外部端子を係合、位置決めし、抵抗溶接等によりリベット部と外部端子を接合する。かかる構成により、抵抗溶接等を実施する際にはシムに抵抗発熱が発生するため、リベット部と外部端子との溶着がシムを介して実現する。尚、溶接時の電流密度を上げ、シムの発熱を高くし、接合部の強度を向上させるため、シムに突起部を設けたもの、またはリベット部の接合面に突起部を設けた構成も考えられ、シムの材質も抵抗発熱が発生し易いものであれば鉄系に限らない。
【００２５】
上記構成の封口板によれば、以下の作用効果を発揮することが可能となる。
【００２６】
すなわち、リベット部と、銅で製作したラグ端子タイプの外部端子の溶接は、従来は銅の電気抵抗値が低いため溶接時に抵抗発熱が発生せず、如何なる形状の工夫を施しても実現できなかったが、リベット部と外部端子との間にシムを挟み込むことで、溶接時にシムの抵抗発熱が発生し、リベット部と外部端子との溶着が可能となる。また、当該方法により接合した端子部の電気抵抗値は、シムを介さない場合と同等であることも確認しており、要求に対しても問題を生じない。したがって以上より、本発明により、リベット部と、銅で製作したラグ端子タイプの外部端子の溶接を従来の溶接手段を変更することなく、実現することができる。
【００２７】
尚、以上は、リベット部を封口板本体に一体成形した封口板について説明したが（請求項４〜６）、本発明は、リベット部を封口板本体に一体成形しない封口板についても適用できるものである（請求項１〜３）。またリベット部の形状は問わず、その頭部にワッシャー形状をした電気抵抗値の大きな部材を挟み込むことができる円柱部を備えていればどのような形状でも構わない。また封口板本体の材質は樹脂に限られない。
【００２８】
更にまた、本件提案のポイントはこれを、電気抵抗値の小さい外部端子とリベット部とを抵抗溶接する際に、両者間に両者より電気抵抗値の大きな部材を挟み込み、この部材を発熱させることで両者を接合するものと捉えることもできる。
【００２９】
溶接方法および溶接条件の一例は、以下のとおりである。
▲１▼溶接方法
抵抗溶接
▲２▼抵抗溶接の条件
溶接時間：１０ｍｓ
電流値：４．５ｋＡ
加圧Ｐ：数１０ｋｇ
【００３０】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説明する。
【００３１】
図１は、本発明の実施例に係る封口板１の製造工程を示す斜視図、図２は同じく要部断面図である。
【００３２】
当該実施例に係る封口板１は、以下のように構成されている。
【００３３】
すなわち先ず、高分子材料としてフェノール樹脂によってプレート状に成形された封口板本体２が設けられており、この封口板本体２にアルミニウム等よりなるリベット部３が厚さ方向に貫通するように埋設されており、このリベット部３の外面（外側端面、図上上面）に銅よりなるラグ端子タイプの外部端子４が取り付けられ、このリベット部３と外部端子４との間に、リベット部３と外部端子４よりも電気抵抗値が大きな材料よりなるＳＰＣＣに代表されるワッシャー（シムとも称する）５が挟み込まれた状態で、このリベット部３と外部端子４とが抵抗溶接されている。
【００３４】
封口板本体２は、上記したようにフェノール樹脂によってプレート状に成形されており、例えば円板状に成形されて、図示しないコンデンサーの開口部等に封着される。
【００３５】
リベット部３は、封口板本体２に対してインサート成形により一体化されており、また一般に、二本が一組として封口板本体２に一体化されている。
【００３６】
また、このリベット部３には、円筒状を呈するその外周面に環状の鍔部６が一体成形されており、この鍔部６の軸方向端面であって図上上面および下面の何れか一方または双方（図では双方）に環状の係合溝７が所要数、同心状に形成されている（図では上面に一本、下面に二本形成されている）。また、このリベット部３には、その外面の中心位置に、ピン状を呈するカシメ部（円柱部とも称する）８が一体成形されている。
【００３７】
外部端子４は、平板状の取付部９と、この取付部９の一端に一体成形された立ち上がり板状の端子部１０とを一体に有しており、前者の取付部９に、上記ピン状のカシメ部８を差し通すための透孔１１が設けられている。
【００３８】
ワッシャー５は、上記材質によって円板状に成形されており、その中心位置に上記ピン状のカシメ部８を差し通すための透孔１２が設けられている。
【００３９】
このワッシャー５の仕様は、以下のとおりとされている。
▲１▼外径ａ：リベット部３の外面の外径ｂ以下の寸法
ワッシャー５が発熱して溶けた際、ワッシャー５のリベット部３より大きな部分の溶融物がリベット部３よりはみ出すのを避けるためである。
外径ａ：外部端子４の取付部９の幅ｇ以下の寸法
ワッシャー５を発熱させて溶かす際、ワッシャー５の外部端子４より大きな部分が溶けずに残るのを避けるためである。
▲２▼内径ｃ：リベット部３のカシメ部８の外径ｄよりも大きく、外部端子４の透孔１１の内径ｅとほぼ同一かそれ以下の寸法
▲３▼厚みｆ：実寸で０．２ｍｍ以下の寸法
▲４▼材質：体積抵抗率ρが端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅よりも大きく、好ましくは、端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅の２倍以上のもので、かつ線膨張率αが端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅対比が１／２の範囲内、好ましくは、端子用に用いられる純度の高いアルミおよび銅対比同等のもの。具体的には、ＳＰＣＣ等の鉄系、ニッケル、コバルト等あるいはそれらの合金が考えられる。
【００４０】
また、リベット部３の外面の外径ｂとワッシャー５の外径ａと外部端子４の幅ｇとの関係は、
ａ＜ｇ＜ｂ
であることが好ましい。これは、リベット部３と外部端子４との間にワッシャー５を入れてカシメた際、ワッシャー５がリベット部３にめり込んで図３に示すような段差１７が形成され、この段差１７にはワッシャー５が存在しないため、電流がリベット部３および外部端子４間を直接通り易くなり、よってリベット部３の外部端子４との接合力が増すだけでなく、ワッシャー５を挟んでも電気抵抗値が殆ど変わらない低抵抗の端子が作成可能となるからであり、また図４に示すように、リベット部３と外部端子４が接合される接合箇所を図上Ａ部とＢ部の２箇所とすることで、より接合強度を高め、良好な電気的接合を図るためである。
このように、ワッシャーの材質（主に電気抵抗）、ワッシャーの外径、ワッシャーの厚みと溶接条件（時間、電流値、圧力など）を適宜組み合わせることで、外部端子とリベット部との溶接がＡ部近傍で封口板として使用に耐える程度に高められる。また、ワッシャーがリベット部にめり込むような溶接条件で溶接を行なうと、Ａ部とＢ部の溶接強度がより高められる。
【００４１】
上記構成の封口板１において、リベット部３に外部端子４を接合するに際しては、先ず、図２に示したようにリベット部３のカシメ部８にワッシャー５および外部端子４を各透孔１１，１２において順次差し通し、次いで、一対の電極１４，１５を備えた抵抗溶接装置１３を用いて加圧Ｐしながら電流を流して抵抗溶接を実施する。すると、外部端子４が銅よりなり、その電気抵抗値が低いために溶接時に十分な抵抗発熱が発生せず、よって接合しにくいものであるにもかかわらず、リベット部３と外部端子４との間に、リベット部３と外部端子４よりも電気抵抗値が大きな材料よりなるＳＰＣＣに代表されるワッシャー５が挟み込まれた状態で抵抗溶接が行なわれるために、この電気抵抗値の大きな材料よりなるワッシャー５が介在することにより、銅よりなる外部端子４を従来一般の抵抗溶接装置１３を用いてリベット部３に接合することができる。
【００４２】
尚、本発明によるワッシャー５の仕様に至るまでの検討結果を以下に示す。
・比較例１：材質　真鍮、内外径　本発明の範囲内、厚みｆ＝０．１ｍｍ
・比較例２：材質　ＳＰＣＣ、内外径　本発明の範囲内、厚みｆ＝０．３ｍｍ
・比較例３：材質　ＳＰＣＣ、内径　本発明の範囲内、外径　φａ＞φｂ、厚みｆ＝０．１ｍｍ
サンプル数は、各ｎ＝３として実施した。
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評価方法
・溶接部強度
外部端子溶接後に封口板を固定し、外部端子を上方に引っ張り、破断部を観察した。
○：溶接箇所以外で破断、×：溶接箇所で破断
・電気抵抗値
外部端子溶接後に、外部端子上端部とリベット部素子側端部間の電気抵抗値を測定した。溶接なしでリベット部をカシメたものの電気抵抗値を基準とし、溶接品の電気抵抗値上昇が
○：１０％未満、×：１０％以上
・断面観察
外部端子溶接後に、接合面に垂直に端子を切断し、外部端子、ワッシャー、リベット部の界面を顕微鏡（×１００）により観察した。
○：接触面の１０％以上が密着、△：接触面の５％程度が密着、×：接触面の１％未満が密着
【００４３】
また、リベット部３とワッシャー５、ワッシャー５と外部端子４との接合力を一層高めるには、以下の構成が有効である。
【００４４】
（１）図５に示すように、ワッシャー５に対する外部端子４の接合面に、接合力を高めるための突起１６を設ける。図では、透孔１１の周りに突起１６が設けられている。
【００４５】
（２）図６に示すように、外部端子４に対するワッシャー５の接合面（同図（Ａ））もしくはリベット部３に対するワッシャー５の接合面（同図（Ｂ））またはその双方（同図（Ｃ））に、接合力を高めるための突起１６を設ける。図ではそれぞれ、透孔１２の周りに突起１６が設けられている。
【００４６】
（３）図７に示すように、ワッシャー５に対するリベット部３の接合面に、接合力を高めるための突起１６を設ける。図では、カシメ部８の周りに突起１６が設けられている。
【００４７】
また、本発明は抵抗溶接に関する技術であるため、封口板本体２は、樹脂製に限らず、例えば図８に示すように、紙フェノール１８とゴム１９とを重ね合わせたものでも良い。
【００４８】
また、リベット部３は、封口板本体２に一体成形されるものに限らず、図８に示したように、封口板本体２に別体で組み付けたものでも良い。
【００４９】
また、外部端子４は、図９（Ａ）に示すようなラグ端子に限らず、例えば同図（Ｂ）に示すようなツメ端子でも良い。
【００５０】
また、ワッシャー５の形状すなわちリベット部３と外部端子４との間に挟む電気抵抗値の大きな部材の形状は、ワッシャー形状のみ、すなわち図１０（Ａ）（Ｂ）または（Ｃ）に示すように、部材の内径が円形であればどのような形状の部材でも構わない。
【００５１】
また、ワッシャー５の材質は、ＳＰＣＣに限らず、端子用に用いられる純度の高いアルミ、銅と比較してこれよりも電気抵抗値の大きなものであれば良い。
【００５２】
また、突起１６は、各透孔１１，１２近傍に３等配以上が好適である。また各接合面にランダムにあるものや、各接合面を粗面化したものも適用可能である。
【００５３】
更にまた、図１１に示すように、リベット部３の外側端面に段差部２０を設けることにより、リベット部３と外部端子４の接合力を更に一層強化することができる。
【００５４】
【発明の効果】
本発明は、以下の効果を奏する。
【００５５】
すなわち、上記構成を備えた本発明の請求項１ないし請求項３による封口板においては、リベット部と外部端子との間に、リベット部と外部端子よりも電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材を挟み込んだ状態で抵抗溶接を行なうようにしたために、この部材の介在により、外部端子が銅等の電気抵抗値の低いものよりなる場合であっても、この外部端子を一般の抵抗溶接手段を用いてリベット部に接合することができる。また、外部端子、前記部材またはリベットの少なくとも何れかに突起を設けた場合には、溶接の際にこの箇所の電流密度が高く、抵抗発熱が大きくなり、その密接により接合力を一層高めることができる。
【００５６】
また、上記構成を備えた本発明の請求項４ないし請求項６による封口板においては、高分子材料よりなる封口板本体にリベット部をインサート成形した封口板において、外部端子とリベット部との間に、リベット部と外部端子よりも電気抵抗値の大きな材料からなるワッシャー形状をした部材を挟み込んだ状態で抵抗溶接を行なうようにしたために、この部材の介在により、高分子材料よりなる封口板本体にリベット部をインサート成形した封口板において、外部端子が銅等の電気抵抗値の低いものよりなる場合であっても、この外部端子を一般の抵抗溶接手段を用いてリベット部に接合することができる。また、外部端子、前記部材またはリベットの少なくとも何れかに突起を設けた場合には、溶接の際にこの箇所の電流密度が高く、抵抗発熱が大きくなり、その密接により接合力を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る封口板の製造工程を示す斜視図
【図２】同要部断面図
【図３】同要部断面図
【図４】同要部断面図
【図５】外部端子の単品図であって、（Ａ）はその正面断面図、（Ｂ）はその底面図
【図６】（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）ともワッシャーの単品図であって、それぞれその正面断面図
【図７】リベット部の単品図であって、その正面断面図
【図８】本発明の他の実施例に係る封口板の要部断面図
【図９】（Ａ）はラグ端子の一例を示す平面図、（Ｂ）はツメ端子の一例を示す平面図
【図１０】（Ａ）（Ｂ）および（Ｃ）ともワッシャーの単品図であって、それぞれその平面図
【図１１】本発明の他の実施例に係る封口板の説明図
【図１２】従来例に係る封口板の要部断面図
【符号の説明】
１　封口板
２　封口板本体
３　リベット部
４　外部端子
５　ワッシャー（部材）
６　鍔部
７　係合溝
８　カシメ部
９　取付部
１０　端子部
１１，１２　透孔
１３　抵抗溶接装置
１４，１５　電極
１６　突起
１７　段差
１８　紙フェノール
１９　ゴム
２０　段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004087194.tif 000009
【図７】
2004087194.tif 000010
【図８】
2004087194.tif 000011
【図９】
2004087194.tif 000012
【図１０】
2004087194.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成14年9月17日(2002.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004087194.tif 000020
【図６】
2004087194.tif 000021
【図７】
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【図８】
2004087194.tif 000023
【図９】
2004087194.tif 000024
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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