(57)【要約】【課題】表示機能の低下防止が可能なエレクトロデポジション型表示装置、並びにエレクトロデポジション型表示パネルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】透明基板１１に表面処理を施して剥離防止層２０を形成し、電解質層１５と必要十分な程度に接着させる。剥離防止層２０は、電解質層１５との界面では共有結合によらず、水素結合やイオン結合等の親和力により接着している。電解質層１５と透明基板１１との界面では、衝撃等による剥離が発生せず、また、金属の析出・溶解反応は、可逆的かつ円滑に行われる。【選択図】        図１
2004264693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置され、互いの対向面にそれぞれが電極を有する一対の電極基板と、前記一対の電極基板の間に設けられ、金属イオンを含む電解質層とを含んで構成され、一方の電極基板に対する金属の析出・溶解を利用して表示を行うエレクトロデポジション型表示装置であって、
前記電解質層と金属析出側の電極基板とが、前記金属の析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着していることを特徴とするエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項２】
前記電解質層と金属析出側の電極基板との間に、
前記電解質層の電極基板からの剥離を防止する剥離防止層が形成されていることを特徴とする請求項１記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項３】
前記剥離防止層は、カップリング剤，シリル化剤，不飽和脂肪酸，油脂，非イオン系界面活性剤，蝋（ろう）のうちの少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項２記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項４】
前記剥離防止層は、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン，ビニルトリエトキシシラン，ビニルトリメトキシシラン，ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メトクリロキシプロピルトリメトキシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン，ビニルトリクロルシラン，γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン，β−（３，４エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン，Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン，γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン，３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン，３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン，３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンのうち、少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする請求項３記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項５】
前記剥離防止層は、これと接する電極基板、および前記電解質層の少なくとも一方と親和力により結合されている
ことを特徴とする請求項２記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項６】
前記剥離防止層は、親和力によって、外部からの振動や熱により剥離を起こさない強度で接着することを特徴とする請求項５記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項７】
前記剥離防止層は、前記電解質層の構成材料に対し親和力により結合する原子または原子団を含んで構成されていることを特徴とする請求項５記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項８】
前記剥離防止層は、前記原子団としてクロル基，アミノ基，水酸基，シアノ基，アルキル基，芳香族基，シリル基のうち少なくとも１種の官能基を含むことを特徴とする請求項７記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項９】
前記剥離防止層は、これと接する電極基板、および前記電解質層の少なくとも一方に対し、外部からの振動や熱により剥離を起こさない強度を保持できる程度の十分に低い架橋密度で共有結合していることを特徴とする請求項２記載のエレクトロデポジション型表示装置。
【請求項１０】
対向配置され、互いの対向面にそれぞれが電極を有する一対の電極基板と、前記一対の電極基板の間に設けられ、金属イオンを含む電解質層とを含んで構成されたエレクトロデポジション型表示パネルであって、
前記電解質層と金属析出側の電極基板とが、前記金属の析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着していることを特徴とするエレクトロデポジション型表示パネル。
【請求項１１】
前記電解質層と前記金属析出側の電極基板との間に、前記電解質層の電極基板からの剥離を防止する剥離防止層が形成されていることを特徴とする請求項１０記載のエレクトロデポジション型表示パネル。
【請求項１２】
一面に金属析出用の電極を有する第１の電極基板と、一面に電極を有し、前記第１の電極基板と互いに電極面で対向するように配置された第２の電極基板と、前記第１の電極基板と第２の電極基板との間に設けられ、金属イオンを含む電解質層とを含んで構成されたエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法であって、
前記第１の電極基板の一面に、この基板に対する前記電解質層の剥離を防止する剥離防止層を形成する工程を含むことを特徴とするエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記剥離防止層を、前記第１の電極基板と前記電解質層の少なくとも一方と親和力により結合する材料を用いて形成することを特徴とする請求項１２記載のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記剥離防止層の形成後に、
前記剥離防止層を熱処理し、前記第１の電極基板と結合させる工程と、
前記第１の電極基板と前記第２の電極基板を、互いの電極面で対向させ、その間に所定間隔の空間部を形成するようにして固定する工程と、
前記空間部に電解液を充填し、電解質層を形成する工程と、
前記電解質層と前記剥離防止層とを熱処理により結合させる工程とを含むことを特徴とする請求項１５記載のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記剥離防止層の形成後に、
前記電解質層をゲル化する工程を含むことを特徴とする請求項１４記載のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法。
【請求項１６】
さらに、前記第２の基板の一面に、この基板に対する前記電解質層の剥離を防止する剥離防止層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１７記載のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属の電気化学的な析出・溶解を利用して表示を行うエレクトロデポジション型表示装置、並びに、エレクトロデポジション型表示パネルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種のフラットパネルディスプレイでは、薄く、軽量であるなどの理由から、表示パネルにプラスチック基板が用いられることがある。その場合、プラスチック基板に対し、水蒸気や酸素の透過防止を主な目的とした表面処理を施すことが一般的に行われている。すなわち、基板の表面はカップリング剤などの基板処理剤により被覆され、バリア性が向上する。
【０００３】
また、例えば特許文献１〜３において開示された表示装置は、酸化還元能を有する刺激応答性高分子ゲルの膨潤・収縮を利用して光量が制御されるものであるが、上記各公報では、電極基板をシランカップリング剤で表面処理した後にその上にゲル層を形成することで、電極基板とゲル層との間に化学結合を形成し、ゲル層を基板上に固定化する旨が記載されている。また、特許文献４には、紫外線吸収層を備えたエレクトロクロミック素子について、電極基板と紫外線吸収層との接着性を向上させる目的で、両者間にシランカップリング剤や界面活性剤などを含む中間層を設ける旨が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３３８３２号公報
【特許文献２】
特開２００２−１６９１９２号公報
【特許文献３】
特開２００１−２８１７１２号公報
【特許文献４】
特開平１０−２０６９０４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これに対し、本発明の発明者は、エレクトロデポジション型の表示素子、ないし表示装置においては上記とは異なる理由により、電解質層を電極基板に接着させる必要があることに着眼した。
【０００６】
エレクトロデポジション型表示装置の一般的な構成は、図６のようなものである。透明基板１０１と背面基板１０２が対向配置され、それぞれの対向面側には透明電極１０３，対向電極（共通電極）１０４が形成されている。また、透明基板１０１と背面基板１０２の間には、銀イオン等の金属イオンを含むゲル状の電解質層１０５が設けられている。こうしたエレクトロデポジション型表示装置は薄く、軽量であり、携帯可能な構造を有しており、商品の値札、各種カード類の情報表示、携帯アクセサリ類などの小型表示装置から、電子ブック、電子手帳、携帯電子端末などの中型表示装置、さらには掲示板、ポスターなどの大型表示装置まで様々な用途に対し、特別に高度な技術開発を必要とせずに用途を展開することができる。
【０００７】
このような表示装置は、電解質層１０５の中の金属イオンに、電極１０３，１０４を用いる電気化学的な酸化還元反応を可逆的に遂行させることにより、表示を行う。すなわち、透明電極１０３の側に金属を析出させて発色し、析出金属を溶解させて消色する。したがって、透明基板１０１と電解質層１０５との間に剥離を生じた場合には、金属の析出・溶解が困難となり、表示動作に支障をきたすことがあった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表示機能の低下防止が可能なエレクトロデポジション型表示装置、並びにエレクトロデポジション型表示パネルおよびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のエレクトロデポジション型表示装置は、対向配置され、互いの対向面にそれぞれが電極を有する一対の電極基板と、一対の電極基板の間に設けられ、金属イオンを含む電解質層とを含んで構成され、一方の電極基板に対する金属の析出・溶解を利用して表示を行う表示装置であって、電解質層と金属析出側の電極基板とが、金属の析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着しているものである。
【００１０】
本発明のエレクトロデポジション型表示パネルは、本発明のエレクトロデポジション型表示装置に適用される表示パネルである。すなわち、対向配置され、互いの対向面にそれぞれが電極を有する一対の電極基板と、一対の電極基板の間に設けられ、金属イオンを含む電解質層とを含んで構成されており、電解質層と金属析出側の電極基板とが、金属の析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着しているものである。
【００１１】
本発明のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法は、一面に金属析出用の電極を有する第１の電極基板と、一面に電極を有し、第１の電極基板と互いに電極面で対向するように配置された第２の電極基板と、第１の電極基板と第２の電極基板との間に設けられ、金属イオンを含む電解質層とを含んで構成された表示パネルの製造方法であって、第１の電極基板の一面に、この基板に対する電解質層の剥離を防止する剥離防止層を形成する工程を含むものである。
【００１２】
本発明のエレクトロデポジション型表示装置および本発明のエレクトロデポジション型表示パネルでは、電解質層は、金属析出側の電極基板に、金属の析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着しており、容易に剥離しないようになっている。すなわち、電解質層と金属析出側の電極基板とが強く接着し過ぎる場合に、円滑な金属の析出・溶解反応が阻害される傾向があることから、両者間には、強力すぎない、剥離防止に十分な程度の接着性があればよい。そのためには、例えば、電解質層と電極基板との間に剥離防止層を形成するとよい。剥離防止層は、電極基板，電解質層の少なくとも一方に対しては、弱い結合力で接着していることが好ましい。
【００１３】
ここにいう「弱い結合力」とは、共有結合性の接着剤が通常示す高い接着力に比べ、弱い接着力を示す化学的結合力を指す。具体的には、（１）親和力、（２）架橋密度が低く、共有結合であっても全体としてはそのものが十分に共有結合した状態よりも弱い結合力、などの形態がある。なお、本発明における「親和力」とは、共有結合よりも弱い化学結合（イオン結合，水素結合等）において作用する引力と、分子間力，ファンデルワールス力などの弱い引力とを包含した概念である。なお、本発明における「電極基板」は、少なくとも一面に電極が形成されている基板を指す。
【００１４】
本発明のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法では、第１の電極基板（金属析出側）の一面に剥離防止層が形成される。この剥離防止層には、先に述べた観点から、電極基板，電解質層の少なくとも一方とは親和力により結合される材料を用いることが好ましい。なお、電解質層の安定保持の点から、第２の電極基板についても、一面に剥離防止層を形成するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
〈表示装置、表示パネルの構成〉
図１は、本実施の形態に係るエレクトロデポジション型表示装置における表示パネルの部分構成を表している。この表示装置は単純マトリクス駆動方式であり、表示パネル１０は、剥離防止層２０を設けたことを除けば、従来同様に構成されている。すなわち、透明基板１１と背面基板１２（以下では基板１１，１２と略記する）とが対向配置されており、それぞれは、対向面にストライプ状の透明電極１３，対向電極（共通電極）１４を有する電極基板となっている。なお、透明電極１３と対向電極１４とは直交配置されてマトリクス電極を構成しており、各交差領域が画素となっている。また、基板１１と基板１２の間には、金属イオンを含むゲル状の電解質層１５が設けられている。
【００１７】
〈剥離防止層の構成〉
さらに、ここでは、透明電極１３が設けられた基板１１の面と、電解質層１５との間に、電解質層１５の基板１１からの剥離を防止するための剥離防止層２０が設けられている。
【００１８】
基板１１と電解質層１５の間に剥離が生じる原因としては、以下のようなものが考えられる。
（１）外部からの振動・衝撃
（２）ゲル状の電解質層１５の、電解液の滲み出しを伴う収縮
（３）熱による、ゲル状の電解質層１５全体の膨張・収縮
（４）電極基板１１，１２への電圧印加によるガス発生
【００１９】
（１）〜（３）の原因に対しては、基板１１，１２と電解質層１５の接着力を向上させることで解決できる。（４）のガス発生については、電解液中に含まれる水の電気分解によるものが大半を占めると考えられ、これは多くの場合、電解液成分を完全に脱水することで解決できる。そこで、本発明の発明者は、電解質層１５と基板１１，１２との接着力を高めることが剥離防止に有効であると考えた。しかし、例えばシランカップリング剤等、通常は基板処理剤として基板に接着力（表面活性）を与える活性剤を、ゲル化前の電解液に混合しておくことで電解質層１５と基板１１，１２を接着させる手法では、両者が十分接着するためには多量の基板処理剤を添加しなければならない。また、その場合に、電解液と基板処理剤が海島構造となって、基板との界面で活性剤が均質ではなかったり点在したりするようになれば、十分な接着性が得られないおそれがある。そのほか、活性剤が、熱や湿気により分解してしまう、電解液中の樹脂と反応してゲル化を招く、電解液と一緒に分散した酸化チタンなどの顔料と基板処理剤が反応を起こす等々の問題が生じてくる。
【００２０】
そこで、本実施の形態では、基板１１と電解質層１５との間に剥離防止層２０を設けるようにしている。これにより、効率よく剥離が防止できる。剥離防止層２０は、基板１１と電解質層１５の双方に対して接着性を有する材料からなり、例えば基板１１に表面処理（表面張力を低下させ、表面のぬれ性を改善する処理）を施すなどして形成され、ゲル化した電解質層１５との間で接着性を示すものである。したがって、剥離防止層２０には、基板１１の構成材料に対し親和性を有する官能基等と、電解質層１５の構成材料に対し親和性を有する官能基等とを兼ね備えた架橋性の材料が含まれていることが好適である。そのような材料としては、カップリング剤，シリル化剤，不飽和脂肪酸，油脂，非イオン系界面活性剤，蝋（ろう；ワックス）などが挙げられ、これらのうち少なくとも１種が含まれていればよい。なお、これらの材料自体は、接着剤あるいは表面処理剤として一般に知られており、通常はできるだけ高い接着性をもたらすように使用される。
【００２１】
ただし、表示パネル１０においては、基板１１，電解質層１５の間の接着性が強すぎると、基板１１側における金属の析出・溶解が困難になり、表示特性が低下する場合がある。具体的にいうならば、剥離防止層２０の構成材料が、基板１１，電解質層１５の各構成材料との間で共有結合性の結合をしており、明らかに接着力が高い場合に、析出時間が長くなったり、一旦析出した金属が完全に溶解せず、色が消え残ったりすることがある。このことは、本発明の発明者が今回初めて実験的事実として見出したものである。そのため、剥離防止層２０は、少なくとも基板１１と電解質層１５の一方に対して共有結合よりも弱い結合力で接着することが望ましい。これにより、金属析出側の基板１１と電解質層１５との接着性は、剥離するほど弱くもなく、金属の可逆的反応を阻害するほど強くもない状態とされ、表示パネル１０は、良好な表示特性を得ることができる。
【００２２】
以下、一具体例として、剥離防止層２０が、基板１１には共有結合により強く接着するが、電解質層１５に対しては弱く結合し、それほど高い接着性を示さない場合について説明する。
【００２３】
すなわち、この剥離防止層２０は、電解質層１５に対して（ｉ）親和力による結合（官能基や活性原子によるイオン結合，水素結合、あるいはファンデルワールス力や分子間力等の弱い引力による結合）を行うもの、または、（ｉｉ）共有結合性の結合であっても架橋密度が低く、接着性が親和力による結合と同等程度のものである。このような材料設計がなされていれば、剥離防止層２０はどのようなものであってもよく、特に、剥離防止層２０に親和性を付与する官能基や原子等は、基板１１，電解質層１５の構成材料、つまり結合対象に応じて適宜に選択される。
【００２４】
ここで、基板１１の構成材料であるが、一般的には石英ガラスや白板ガラスである。よって、基板１１には水酸基（−ＯＨ）が存在する。この場合には、剥離防止層２０の側に付加する官能基としてはアルコキシ基（−ＯＲ，Ｒはアルキル基）や、−Ｃｌ，−ＮＲ（Ｒはアルキル基）のような基が適している。
【００２５】
一方、電解質層１５は、電解液をゲル化したものであり、表面には、電解質や溶媒に含まれる様々な官能基（例えばアミノ基や水酸基）などが存在する。こうした電解質層１５に対し、剥離防止層２０の側に付加する官能基としては、（ｉ）の場合では、高い親和性を付与するクロル基，アミノ基，水酸基，シアノ基，アルキル基，芳香族基（側鎖に置換基を有するものも含む），シリル基など、（ｉｉ）の場合では、反応性の基であるビニル基，エポキシ基，（メタ）アクリル基，イソシアノ基，アミノ基，アミド基，チオアミド基，水酸基などが適している。
【００２６】
なお、剥離防止層２０の基材には、前述した材料を用いることができる。例えば、シランカップリング剤、シリル化剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、ジルコアルミニウム系カップリング剤、不飽和脂肪酸、油脂、非イオン系界面活性剤、ワックス類、カルボン酸系カップリング剤、リン酸系カップリング剤などである。これらカップリング剤や界面活性剤の一部または末端に、上記のような基板１１，電解質層１５のそれぞれに対応する官能基を付与すれば、剥離防止層２０に適用される材料が生成される。
【００２７】
すなわち、ここで剥離防止層２０に適用可能なシランカップリング剤は、例えば、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン，ビニルトリエトキシシラン，ビニルトリメトキシシラン，ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メトクリロキシプロピルトリメトキシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン，ビニルトリクロルシラン，γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン，β−（３，４エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン，Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン，γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン，３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン，３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン，３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンなどである。
【００２８】
また、適用可能なシリル化剤の例としては、Ｎ，Ｏ−ビス［トリメチルシリル］アセタミド、Ｎ，Ｏ−ビス［トリメチルシリル］トリフルオロアセトアミド、１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられる。
【００２９】
チタネート系カップリング剤は通常、テトラアルコキシチタネートと長鎖アルキル脂肪酸、リン酸、ピロリン酸、亜リン酸、スルホン酸、アルコール酸、アミン誘導体などから合成されたものが使われる。ここで、剥離防止層２０に適用可能なチタネート系カップリング剤としては、エチルイソステアロイルチタネート，ブチルトリイソステアロイルチタネート，イソプロピルトリイソステアロイルチタネート，イソプロピルトリラウリルチタネート，イソプロピルトリミリスチルチタネート，イソプロピルジメタクリロイルイソステアロイルチタネート，イソプロピルトリ（ドデシルベンゼンスルフォニル）チタネート，イソプロピルイソステアロイルジアクリロイルチタネート，イソプロピルトリ（ジイソオクチルフォスファト）チタネート，イソプロピルトリメタクリロイルチタネート，イソプロピルトリ（ジオクチルピロフォスファト）チタネート，イソプロピルトリアクロイルチタネート，イソプロピルトリ（ジオクチルフォスファト）チタネート，ビス（トリエタノールアミン）ジイソプロピルチタネート，ビス（トリエタノールアミン）ジブチルチタネート，ビス（トリエタノールアミン）ジエチルチタネート，ビス（トリエタノールアミン）ジメチルチタネート，ジイソプロピルジラウリルチタネート，ジイソプロピルラウリルミリスチルチタネート，ジイソプロピルジステアロイルチタネート，ジイソプロピルステアロイルメタクリロイルチタネート，ジイソプロピルジアクリロイルチタネート，ジイソプロピルジドデシルベンゼンスルフォニルチタネート，ジイソプロピルイソステアロイル−４−アミノベンゾイルチタネート，トリイソプロピルアクリロイルチタネート，トリエチルメタクリロイルチタネート，トリイソプロピルミリスチルチタネート，トリブチルドデシルベンゼンスルフォニルチタネート，トリイソプロピルステアロイルチタネート，トリイソプロピルイソステアロイルチタネートなどを例として挙げることができる。
【００３０】
そのほか、好適な基材を用いて構成される、剥離防止層２０に適用可能な材料を以下に示す。アルミネート系カップリング剤としては、アルミニウムアルコキシドとアルキルアセト酢酸エステルから合成されたものが用いられる。不飽和脂肪酸としては、ステアリン酸，オレイン酸，リノール酸，リノレン酸，エレオステアリン酸などが挙げられる。油脂としては、ココナッツ油，米かす油，大豆油，アマニ油，脱水ヒマシ油，サフラワー油，桐油などが挙げられる。非イオン系界面活性剤としては、エチレンオキサイドオリゴマ，アルキルフェニルポリオキシエチレンエーテルなどが挙げられる。ワックス類としては、ポリエチレン系、ポリプロピレン系などがあり、これらの低分子量ワックスと無水マレイン酸と反応させた化合物などが挙げられる。カルボン酸系カップリング剤としては、カルボキシル化ポリブタジエンやカルボキシル化ポリイソプレンなどが挙げられる。
リン酸系カップリング剤の例としては、リン酸モノオクチルエステル，リン酸モノ（２，６−ジメチル−７−オクテニル）エステル，リン酸モノ（６−メルカプトヘキシル）エステル，リン酸モノ（２−メタアクリロキシプロピル）エステルなどが挙げられる。
【００３１】
図２は、剥離防止層の拡大図であり、電解質層１５が、（ｉ）親和力により結合する剥離防止層２０を介して基板１１に接着している様子を、模式的に表したものである。この例では、剥離防止層２０は、一端をトリメトキシシリル基（−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、他端をクロル基（−Ｃｌ）とするシランカップリング剤で構成されている。このシランカップリング剤は、−ＯＣＨ３基の加水分解反応によって基板１１と共有結合し、−Ｃｌ基と電解質層１５側の原子や官能基との間に分子間力等の引力が作用している。
【００３２】
なお、以上は、基板１１をガラス基板として説明したが、基板１１としては、その他に各種の樹脂が用いられる。そのような樹脂には、例えば、ポリエチレンナフタレート，ポリエチレンテレフタレート等のエステル、ポリアミド，ポリカーボネート，酢酸セルロース等のセルロースエステル、ポリフッ化ビニリデン，テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のフッ素ポリマー、ポリオキシメチレン等のポリエーテル、ポリアセタール，ポリスチレン，ポリエチレン，ポリプロピレン，メチルペンテンポリマー等のポリオレフィン、ポリイミド−アミドやポリエーテルイミド等のポリイミド、およびノルボルネン系樹脂等のポリシクロオレフィンなどがある。これら合成樹脂は、容易に曲がらないような剛性基板とすることも可能であるが、可撓性を有するフィルム基板として用いることができる。これら樹脂基板を基板１１として用いる場合は、剥離防止層２０には、樹脂に含まれている基に結合する基が付与される。
【００３３】
このような表示パネル１０は、実際には、封止部材等によって基板１１，１２が周縁部において接合されると共に、内部の電解質層１５が保護されたのちに実用に供される。例えば、封止部材として、スペーサとしての機能も果たすように厚みをもったフィルム状接着剤を用いるとよい。さらに、完成した表示パネル１０から引き出された透明電極１３，対向電極１４を、画像信号に応じて選択された電極に所定電圧を印加する駆動回路に接続することにより、エレクトロデポジション型の表示装置が構成される。
【００３４】
〈表示パネルの製造方法〉
次に、表示パネル１０の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、基板１１の一面側に透明電極１３を形成し、基板１２の一面側には背面電極１４を形成する。その形成には、スパッタ，蒸着，めっきなど、通常よく知られている公知の薄膜形成技術を用いることができる。
【００３６】
表示面側の基板１１には、ガラス等の前述した基板を用いる。これに対し、背面側の基板１２は、必ずしも透明である必要はなく、背面電極１４を確実に保持可能な基板やフィルム等を用いることができる。例示すると、基板１１と同様のガラス基板や樹脂基板（フィルム）のほか、セラミック基板、コーティングを施した紙基板、木材基板などを用いることができる。
【００３７】
また、透明電極１３には、Ｉｎ２Ｏ３とＳｎＯ２の混合物、いわゆるＩＴＯや、ＳｎＯ２またはＩｎ２Ｏ３を用いることが好ましい。これらＩＴＯやＳｎＯ２またはＩｎ２Ｏ３からなる薄膜に、ＳｎやＳｂをドーピングしても良く、ＭｇＯやＺｎＯ等を用いることも可能である。
【００３８】
対向電極１４には、導電材料、例えば金属を使用することができる。ただし、対向電極１４を構成する金属の標準単極電位と、透明電極１３上に析出させる金属の標準単極電位（標準酸化還元電位。以下、標準電位）との差が大きいと、着色状態（透明電極１３に金属が析出した状態）が電気的に不安定になる。すなわち、対向電極１４の方が析出金属よりも高電位であれば、対向電極１４の金属の溶解が起こる。逆に、析出金属の方が対向電極１４よりも高電位であれば、析出金属の溶解が起こる。特に後者の場合、標準電位の差が析出金属の析出過電圧（析出に必要な電圧閾値）を越えると、電圧を印加しなくても自然に析出金属が溶解する可能性がある。そこで、対向電極１４には、析出金属との標準電位の差が析出過電圧未満となるような金属を選択することが望ましい。理想的なのは析出金属と同一である場合であり、標準電位に差がなく、適正な表示状態を保つことができる。例えば、析出金属を銀とする場合、対向電極１４の材料としても銀が好適である。また、銀，白金，金など、銀または銀よりもイオン化傾向が小さい金属を用いれば、析出・消去の繰り返しによる電極の損耗を抑えることができる。
【００３９】
〈剥離防止層の形成〉
次いで、基板１１の透明電極１３を形成した面に、表面処理を施すことにより、剥離防止層２０を形成する（図３参照）。この場合の基板処理剤は、前述した剥離防止層２０の構成材料を含むものである。具体的な基板処理方法としては、一般的によく知られている各種の方法を用いることができる。例えば、基板処理剤の蒸気を飽和させた容器内に基板を置く方法、基板処理剤を窒素や空気などのガスと一緒に吹き付ける方法、基板処理剤を溶媒に溶かし、その中に基板を浸漬する方法、基板処理剤を直接または溶媒に溶かし、スピンコータやバーコータ等で塗布する方法などがある。
【００４０】
基板処理剤を溶媒に溶かして塗布形成する場合、溶媒として有機溶剤を利用する方法と、水を利用する方法に大別される。有機溶剤を利用する場合、特に使用する溶媒の種類は限定されないが、トルエン、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ベンジルアルコールなど、比較的高沸点の溶媒を利用すると、塗布時やその後の加熱乾燥過程で処理面にムラが現れにくい。なお、溶媒と基板処理剤は均一に混じり合っていても、基板表面に塗布されたときにムラが生じることが多く、特に、スピンコータを使って塗布する場合にはムラが顕著に発生し易い。このため、溶媒と基板処理剤との混合比は、許容されるムラのレベルを検証しながら最適化することが望ましい。
【００４１】
溶媒として水を利用する場合、基板処理剤との混合の具合に応じてエタノールやイソプロパノールなど水溶性のアルコール類を添加しても良い。また、アルコキシシリル基などを加水分解して基板１１と反応しやすくするために、酢酸や塩酸など水溶性の酸、あるいは水酸化ナトリウムなどのアルカリを少量加えても良い。この場合は加熱乾燥過程などを経て基板処理剤と基板１１の結合を行ったあと、水や緩衝液で洗浄して酸やアルカリを洗い流しておくことにより、基板１１の腐食や電解質層１５への影響を防ぐことができる。
【００４２】
なお、溶解する基板処理剤の濃度が高すぎると、剥離防止層２０の層厚が大きくなり、層内で剥離が起こりやすくなる。この状態では、基板１１と電解質層１５との間に接着力を得ることはできない。そこで、溶媒に混合する基板処理剤の濃度は５重量％以下、好ましくは１重量％以下とし、剥離防止層２０の厚みを０．５ｎｍ〜１０ｎｍ程度とすることが望ましい。なお、この数値は、剥離防止層２０が基板１１および電解質層１５の少なくとも一方と（ｉ）親和力により結合する場合であり、（ｉｉ）低架橋密度で共有結合する場合には、もっと濃度を低くしてコーティングする必要がある。
【００４３】
こうして、基板１１の表面に均一にシランカップリング剤の層を形成した後、基板１１を加熱処理する。熱処理の条件は、シランカップリング剤よりも処理する基板の性質に依存することが多く、基板に歪みやひび割れが生じない条件で行う。例えば、８０〜１８０℃の温度で５〜６０分間程度、加熱処理すればよい。なお、熱処理の後、処理面を水や溶媒のスプレーで洗浄したり、エタノール等を染み込ませた布で軽く拭ったりすることで、基板１１と結合していない基板処理剤を除去などの方法を取ることにより、剥離防止層２０の層厚を調整することもできる。
【００４４】
次に、基板１１と基板１２を、所定の間隔を保ちつつ対向させ、貼り合わせる。基板１１，１２を接着するための接着剤には、電解液の浸透を防ぐための耐電解液特性、および、基板が互いに剥離することを防ぐための接着力を兼ね備えたものを利用することが、製造工程の簡略化の上では好ましい。これらの機能を別々の材料に担わせる場合は、電解液と接触する部分に耐溶剤性の材料を使用し、その外側に基板の剥離を防止するための接着剤を使用することになる。
【００４５】
例えば、図４（Ａ）のように、膜厚を調整して形成した接着フィルム３１を、基板１２の縁部に沿って載せる。接着フィルム３１は、あらかじめ、額縁形状であって、耐電解液特性と基板間接着力を維持するために十分な幅を持たせた型で打ち抜いておく。なお、接着フィルム３１には、電解液注入用の開口部３１Ａがあり、接着フィルム３１は、開口部３１Ａを残して基板１２を取り囲むようになる。
【００４６】
次いで、基板１２の上に基板１１を載せ、熱圧着などによって貼り合わせる（図４（Ｂ）参照。なお、同図では、接着フィルム３１による基板接着の様子を主に説明するため、剥離防止層２０が省略されている）。この場合、接着剤フィルム３１の厚みによって基板間隔が確保されるので、基板面積が小さい場合、電解液を充填した後にゲル化してしまえば必ずしもスペーサを使う必要がなくなる。
【００４７】
続いて、開口部３１Ａから基板１１，１２の内部に、予め調製しておいた電解液を注入する。電解液は銀等の金属イオンを含有するほか、各種の機能成分を含んでいるのが一般的であるが、それらの成分については後述する。電解液の注入法としては、例えば、基板内部を真空引きしておき、内外の差圧を利用して注入する真空注入法が採られる。電解液の注入後、開口部３１Ａを封止部材３２で封止すると、表示パネル１０が、図５に示したように形成される。
【００４８】
最後に、充填した電解液を硬化（ゲル化）させる。ゲル化は、電解液に重合性の官能基を有する樹脂を添加し、樹脂を重合させることによって行われる。重合反応を起こさせる方法としては、紫外線などの活性エネルギー線を照射する方法、オーブンやホットプレートで加熱する方法などがある。これにより、電解質層１５が形成される。電解質層１５は、剥離防止層２０との間で親和力により結合し、基板１１に対し、十分接着することができる。このようにして、表示パネル１０が完成する。
【００４９】
なお、電解液は、特に制限なく、どのような種類のものであってもよい。溶媒としても、電解質を溶解するものであれば、どのようなものであっても構わないが、例えば水，エチルアルコール，イソプロピルアルコール，プロピレンカーボネート，ジメチルカーボネート，エチレンカーボネート，γ−ブチロラクトン，アセトニトリル，スルフォラン，ジメトキシエタン，エチルアルコール，イソプロピルアルコール，ジメチルフォルムアミド，ジメチルスルホキシド，ジメチルアセトアミド，ｎ−メチルピロリドン、および、これらの混合物等を用いることができる。
【００５０】
電解質としては、表示のための発色材料として機能する金属塩の他、必要に応じて四級アンモニウムハライド（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）やアルカリ金属ハライド（ＬｉＣｌ，ＬｉＢｒ，ＬｉＩ，ＮａＣｌ，ＮａＢｒ，ＮａＩ等）、シアン化アルカリ金属塩、チオシアン化アルカリ金属塩等から選ばれた少なくとも１種類の支持電解質を含有したものを電解質として溶解せしめる。ここで、表示のための発色材料として機能する金属塩を構成する金属イオンとしては、ビスマス、銅、銀、リチウム、鉄、クロム、ニッケル、カドミウム等を挙げることができ、これらを単独、もしくは組み合わせて用いる。金属塩としては、これら金属の任意の塩を用いればよく、銀塩を例にすれば、硝酸銀、ホウフッ化銀、ハロゲン化銀、過塩素酸銀、シアン化銀、チオシアン化銀等を挙げることができる。
【００５１】
また、電解液には、金属の析出を均一化とするため、酸素、硫黄、窒素などを含む化合物、具体的にはクマリン、ニコチン酸、けい皮酸、エチレンジアミン四酢酸、ポリビニルピロリジオン、ベンザルアセトン等が含まれていてもよい。
【００５２】
さらに、電解液には、目的に応じて各種の添加剤を含有させても構わない。例えば、ゲル化のためには、重合性の官能基を有する樹脂を添加する必要がある。
この目的においては、ポリエーテル系やポリアクリロニトリル系の樹脂の原料となるモノマ又はオリゴマの末端に、アクリル基を導入したものなどが好適に用いられる。重合反応を効果的に起こさせるため樹脂原料とともに適量の重合開始剤を混合して利用することもできる。重合開始剤としては、光重合反応では２−エトキシ−２−フェニルアセトフェノン，２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン，ベンゾインイソプロピルエーテル，ベンゾフェノン，ミヒラーズケトン，クロロチオキサントン，イソプロピルチオキサントン，ベンジルジメチルケタール，アセトフェノンジエチルケタール，α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン，２−ヒドロキシ−２−メチル−フェニルプロパンなど、熱重合反応ではイソブチリルパーオキシド，クミルパーオキシネオデカノエート，ジイソプロピルパーオキシジカルボネート，ジメトキシブチルパーオキシジカルボネート，オクタノイルパーオキシド，ラウロイルパーオキシド，ステアロイルパーオキシド，スクシニックパーオキシド，ベンゾイルパーオキシドなどの有機化酸化物のほか、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオナミド）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオナミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオナミド）などのアゾ系重合開始剤なども利用できる。
【００５３】
また、高い表示コントラストを実現するために、電解液中には、電解液とは異なる屈折率を有する白色顔料等が分散される。顔料は白色に限らず、表示の要求特性に合わせて適宜、色彩を調整するようにしてよい。このため、電解液には、通常、１種類以上の着色材料が分散される。白色顔料としては、酸化チタン、チタン酸鉛、チタン酸カリウム、酸化ジルコン、硫化亜鉛、酸化アンチモン、酸化亜鉛、鉛白、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、タルク、アルミナ、炭酸カルシウム、カオリンクレー、マイカ、水酸化マグネシウム、硫酸カルシウム、ベントナイト、硫酸カルシウム、無水ケイ酸、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、含水ケイ酸カルシウム、石英ガラス、ケイソウ土、ホワイトカーボンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの白色顔料は単独、または複数の種類を混合して用いることができる。これらの白色顔料の中でも、屈折率が大きいルチル型の酸化チタンが特に好適に用いられる。
【００５４】
さらに、白色顔料の他に蛍光剤や蓄光剤を配合して顔料が持つ色彩を強調したり、夜光性などの機能性を持たせたりすることができる。また、有機・無機の着色顔料を配合して表示を妨げない範囲で色をつけ、色度を調整することもできる。白色以外の着色顔料の例としては、有機顔料ではアゾ顔料、フタロシアニン系顔料、ジオキサジン系顔料、キナクリドン系顔料、アンスラキノン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料など、無機顔料ではチタン、アンチモン、クロム、ニッケル、鉄、亜鉛、コバルト、アルミニウム、ケイ素、銅、マンガン、リチウム、リン、カルシウム、スズなどからなる複合酸化物が挙げられ、既に数多くが製造・市販されている。
【００５５】
以上の顔料は単独、または複数の種類を混合して用いることができ、必要に応じて分散剤や樹脂類、各種のカップリング剤、界面活性剤等で表面処理を加えることができる。なお、顔料または染料の配含量は特に制限されず、適宜に調製される。
【００５６】
＜表示装置の動作＞
このようなエレクトロデポジション型表示装置では、透明電極１３，対向電極１４それぞれの各一本を選択することで、その交差領域の画素を一意に選択するマトリクス駆動により表示が行われる。すなわち、表示パネル１０では、透明電極１３，対向電極１４それぞれの印加電圧は、重畳されたときに始めて析出過電圧を超えるようになっており、電圧が印加された透明電極１３と対向電極１４との交差領域においてのみ、基板１１，１２間に析出過電圧を超える電位差が生じ、電解質層１５から透明電極１３の表面に金属が析出する。こうして、画素が表示（発色）する。また、透明電極１３，対向電極１４に逆電圧をかけると、析出した金属は逆反応により溶解し、画素の表示は消去（消色）される。このとき、電解質層１５は、剥離防止層２０を介して基板１１に十分接着しているので、部分的にも基板１１から剥離することがなく、そのような場合に生じる表示むらが回避される。また、ここでは、剥離防止層２０が、電解質層１５に対しては親和力により結合していることから、電解質層１５と基板１１の表面の透明電極１３との間で電極反応を可逆的に、また円滑に行うことができる。
【００５７】
〈実施の形態の効果〉
このように本実施の形態においては、基板１１と電解質層１５との間に、剥離防止層２０を形成するようにしたので、表示パネル１０では、ゲル状の電解質層１５の基板１１からの剥離を効率よく防止することができる。そのため、衝撃等によって電解質層１５が基板１１から剥離することにより、金属の析出・溶解反応が阻害され、誤表示や表示むらを生じることを、回避することができる。すなわち、振動・衝撃等に対する表示装置の信頼性を確保することができる。また特に、剥離防止層２０が、基板１１に対しては共有結合する一方で、電解質層１５に対しては親和力により結合するようにしたので、剥離防止効果を維持しつつ、電解質層１５の基板１１に対する接着性が強い場合に金属の析出・溶解反応が阻害されるといった問題までも回避することができる。こうして、基板１１と電解質層１５との接着力を最適化することで、表示特性を大きく改善することができる。
【００５８】
【実施例】
次に、本発明を適用した実施例について具体的に説明する。なお、以下の実施例，比較例では、上記実施の形態と同様の構成要素については、適宜、実施の形態と同一の符号を付して説明することにする。
【００５９】
〔実施例１〕
＜セルの作製＞
まず、電解液を調製した。下記の成分を各配合量でジメチルスルホキシドに溶解した。
よう化銀：５００ｍｍｏｌ／ｌ
よう化ナトリウム：７５０ｍｍｏｌ／ｌ
トリエタノールアミン：６７ｍｍｏｌ／ｌ
クマリン：５ｇ／ｌ
２−メルカプトベンズイミダゾール：５ｇ／ｌ
これに５分の１重量の樹脂液・ＴＡ−１４０（第一工業製薬（株）製）を混合した。さらに、白色顔料として、この溶液と等重量の酸化チタン・ＪＲ−８０５（チタン工業（株）製）を加え、ホモジナイザで分散した。この顔料分散液をデシケータ中に入れて油拡散ポンプで減圧し、顔料分散液から泡が出なくなったところで解圧した。その後、これに有機化酸化物・パーオクタＯ（日本油脂（株）製）を樹脂液の２ｗｔ％添加し、気泡が入らないように軽く撹拌して顔料が分散された電解液を得た。
【００６０】
また、剥離防止剤として、Ｎ−メチル−２−ピロリジノンに、５重量％のシランカップリング剤・ＫＢＭ−７０３（γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業（株）製）を混合したものを用意した。
【００６１】
さらに、透明基板１１として、予めＩＴＯ電極を設けた９０×９０ｍｍ２のガラス基板を用意した。また、背面基板１２として、予め銀電極を設けた７０×９０ｍｍ２のガラス基板を用意した。
【００６２】
次に、基板１１の上に、剥離防止剤を１０００ｒｐｍで２０秒間、次いで３０００ｒｐｍで５秒間スピンコートし、これをホットプレート上で１２０℃、１０分間、加熱乾燥した。基板を室温まで空冷した後、エタノールを染み込ませた布で表面を軽く拭った。
【００６３】
次に、厚み１２５μｍの３層フィルム型ホットメルト接着剤（愛知プラスチックス工業（株）製）を、基板１２の周縁形状に合わせて、外形７０×９０ｍｍ２、幅５ｍｍ、一部に１０ｍｍ幅の開口部３１Ａを設けた額縁形状に打ち抜いた。このフィルム型ホットメルト接着剤を基板１２の上に載せ、その内側に１００μｍのガラスビーズを散布した後、さらにその上から基板１２を重ねた。この２つの基板を、１４０℃，０．２ＭＰａ，１０秒間の条件で熱圧着し、セルを作製した（図３）。
【００６４】
次に、真空注入法により、セルの開口部から上記の電解液を注入し、その後、開口部に付着した電解液を拭い取り、エポキシ系接着剤（チバガイギー（株）製、商品名Ａｒａｌｄｉｔｅ）で開口部を封止した。
【００６５】
さらに、セルを１００℃で１０分間、オーブン中にて加熱し、セル内に充填した電解液と、基板に貼付したエポキシ系接着剤とを同時に硬化させた。
【００６６】
＜セルの評価＞
このようにして作製したセルに電気配線を行って簡単なディスプレイとし、その表示特性、および、金属析出側のガラス基板と電解質層との接着性について評価を行った。
【００６７】
表示特性としては、書き込み電圧−２．０Ｖ、消去電圧＋３．０Ｖとして応答性を調べた。なお、書き込み時間は、水平に置いたセルの垂直上方から波長６７０ｎｍのレーザー光を照射し、入射光から３０°傾いた斜め上方で受光した反射光の強度を光学濃度に換算したとき、光学濃度が１．０になるまでの時間とした。その結果、書き込み時間１３０ｍｓｅｃ、消去時間２００ｍｓｅｃであり、良好なサイクル特性が得られた。
【００６８】
次に、セルを分解して、基板１１に接着しているゲル（電解質層１５）の剥離強度を観察したところ、スパチュラで掻き落とさなければ剥離できない程度に密着していることが分かった。これにより、ゲルと基板１１は親和力により接着している場合にも高い密着性を示すことができ、十分な耐衝撃性がもたらされていることがわかった。
【００６９】
〔実施例２〕
剥離防止剤として、シリル化剤・ＨＭＤＳ（１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザン）を用い、これを基板１１の上に１０００ｒｐｍで２０秒間、次いで５０００ｒｐｍで１０秒間、スピンコートしたことを除いては、実施例１と同じ製造プロセスを経てセルを作製した。
【００７０】
このセルに対し、実施例１と同じ条件で応答性の評価を行ったところ、書き込み時間１２０ｍｓｅｃ、消去時間１８０ｍｓｅｃであり、良好なサイクル特性が得られた。また、セルを分解し、基板１１に接着しているゲル（電解質層１５）の剥離強度を観察したところ、ピンセットでゲルの端を挟み、ゆっくり持ち上げれば引き剥がせる程度の接着力が形成されていることが分かった。
【００７１】
〔実施例３〕
本実施例では、電解液を不織布に含浸させてセルを作製した。
【００７２】
まず、電解液を調製した。下記の成分を各配合量でジメチルスルホキシドに溶解した。
よう化銀：５００ｍｍｏｌ／ｌ
よう化ナトリウム：７５０ｍｍｏｌ／ｌ
トリエタノールアミン：６７ｍｍｏｌ／ｌ
クマリン：５ｇ／ｌ
２−メルカプトベンズイミダゾール：５ｇ／ｌ
これに５分の１重量の樹脂液・ＴＡ−１４０（第一工業製薬（株）製）と、０．５重量％の界面活性剤・ノニオンＮＳ−２０２（日本油脂社製）を混合した。これに有機化酸化物・パーオクタＯ（日本油脂（株）製）を樹脂液の２ｗｔ％添加し、撹拌して電解液とした。
【００７３】
また、シランカップリング剤・ＫＢＭ−５７３（Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業（株）製）・１００重量部、１規定の酢酸・２重量部、純水・２０重量部を加え、良く撹拌した。この混合液・１重量部とエタノール・１００重量部を混ぜ、剥離防止剤とした。
【００７４】
以上の電解液・剥離防止剤を用いるほか、基板１２の上に載せた額縁形状のフィルム型ホットメルト接着剤の内側に、不織布を敷き詰めるようにしたことを除けば、実施例１と同様にしてセルを作製した。なお、不織布には、酸化チタン１０重量％混錬・ポリプロピレン製不織布（膜厚１３０μｍ、クラレ社製）を用い、これをホットメルト接着剤の打ち抜き部分と同形の６０×８０ｍｍ２に切り出した。
【００７５】
これをホットメルト接着剤の内側に置き、基板１１，１２を重ねて熱圧着した。不織布とホットメルト接着剤はスペーサを兼ね、不織布は白色背景としての機能を備える。このセル内に、真空注入法により、開口部３１Ａから電解液を注入し、エポキシ系接着剤で開口部３１Ａを封止し、さらにセルを加熱して電解液，エポキシ系接着剤を硬化させた。
【００７６】
このようにして作成したセルに電気配線を行い、実施例１と同じ条件で応答特性を評価したところ、書き込み時間１００ｍｓｅｃ、消去時間１４０ｍｓｅｃ、良好なサイクル特性が得られた。次に、セルを分解して、基板１１に接着しているゲル（電解質層１５）の剥離強度を観察したところ、スパチュラで掻き落とさなければ剥離できない程度の高い密着力が形成されていることが分かった。
【００７７】
〔比較例〕
基板１１に基板処理剤による処理をしないセルを作製した。基板１１の表面を、表面処理の替わりに紫外線／オゾン・ドライストリッパーで処理したことを除けば、実施例１と同様にしてセルを作製した。
【００７８】
このセルに対し、実施例１と同じ条件で応答性の評価を行ったところ、書き込み時間１２０ｍｓｅｃ、消去時間２００ｍｓｅｃ、良好なサイクル特性が得られた。ただし、セルを分解したところ、ＩＴＯ電極１３とゲル（電解質層１５）との間にはほとんど接着力が形成されていなかった。
【００７９】
なお、本発明は上述の記載に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜に変更実施が可能である。例えば、上記の実施の形態では、剥離防止層を主に、基板側とは共有結合によって接着し、電解質層側とは親和力によって接着するものとして説明したが、これはあくまでも特に好ましい一形態である。本発明に係る剥離防止層は、基板と電解質層との間に介在して両者を接着させるものであればよく、材料構成がこれ以外のどのようなものであっても構わない。
【００８０】
また、剥離防止層の好ましい構成材料としては、分子鎖の一端が基板側と化学的に強固に結合する一方、他端には反応性基がないか、反応性基が存在しても、それが電解質層の成分が反応を起こし難く、親和力でしか電解質層と結合しないものが挙げられる。さらに、基板と電解質層との双方に対し、高い親和性を示すものも好適に用いることができる。なお、このような材料が、具体的にどのような原子や官能基が付加されて構成されているのかについては、原子や官能基の基板材料，電解質層の構成材料に対する親和性、あるいは結合力によって適宜に選択すべき事項である。前者については、実施の形態において具体的に例示したものがある。ここで後者について例示するならば、ガラス基板に対し親和力による結合を行う基として、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、アミド基、チオアミド基、エーテル基、エステル基、シアノ基、エポキシ基、アクリル基などが挙げられ、特に水酸基を利用した場合に高い接着力が得られる傾向がある。
【００８１】
なお、この剥離防止層は、金属析出側の基板（実施の形態では基板１１）と電解質層の間だけでなく、対向基板（同；基板１２）と電解質層との間に設けられていてもよい。電解質層の剥離防止効果が一層高まり、動作安定性の補強が期待される。
【００８２】
さらに、本発明のエレクトロデポジション型表示装置ないし表示パネルは、少なくとも、金属析出側の電極基板と電解質層との間に剥離防止層が形成されていれば、他の部分がどのような構成であってもよい。実施の形態および実施例１，２では、肉厚で、額縁形状の接着フィルムをスペーサー兼基板接着剤として用いて表示パネル（セル）を組み立てるようにしたが、そのほかの手段により表示パネルを構成することもできる。
【００８３】
上記実施例３は、電解質を不織布に含浸させる場合の一例である。不織布は、主にスペーサとして機能する。その構成樹脂としては、ポリプロピレン，ナイロン，ポリエチレン，ポリウレタン，ポリエステル，ポリスチレン，ポリエチレンテレフタレート，セルロースなど、一般に用いられているものの中から適宜選択して用いることができるが、特に、ポリプロピレン，ナイロン，ポリエチレン，ポリウレタンは耐有機溶剤性に優れているため、好適に用いることができる。
【００８４】
また、スペーサとしては、上記のフィルム材や不織布のほか、均一粒径のビーズなどの分散剤を基板間に挟持させてもよい。これら不織布や分散剤等の挟持物は、電解液とは異なる屈折率を有することで、表示背景を兼ねることもできる。これらの挟持物は、電解液の浸透を大きく妨げることがないよう、過度に高密度にはならないようにすることが望ましい。また、これらの挟持物を用いる場合も、挟持物を２つの基板間に予め挟持しておき、後から電解液を注入する方法でパネルを製造することができる。この方法は、基板のうち、どちらか一方がフィルムなど柔軟性が高いものである場合に、特に効果的である。すなわち、挟持物が基板を内部から支持することで、基板は、内外に圧力差が生じても、たわんだり凹んだりせずに済む。
【００８５】
ただし、予め挟持した材料の充填密度が高いと、注入する電解液の浸透速度が遅くなる。特に、電解液に顔料などの分散物を含んでいる場合、スペーサによって分散物が濾過されてしまうことがある。このため、スペーサの充填密度に応じ、注入する電解液の粘度、分散物の有無や分散濃度、粒径分布を調整する必要がある。例えば、分散物は、基板内でできるだけ均一に分布できるよう、充分に粒径分布が小さい粉体を低密度で分散させることが望ましい。ここで用いられる分散物は着色を目的としたものに限らず、不織布などの挟持物の表面凹凸を平坦化し、基板との接触を改良するために用いる粉体でも構わない。この目的で粉末材料を利用する場合には、粉末材料の色彩や屈折率は、どのようなものでも用いることができる。挟持物と基板が均一かつ隙間なく接触すると、電圧印加時に析出する金属の量も均一化し、表示ムラが小さくなるうえ、逆電圧印加時に金属を円滑に溶解させることができるので、好ましい。なお、染料を溶解した電解液を注入する場合、電解液が挟持物に浸透する過程で、染料が挟持物に吸着されてしまうことがある。これを防ぐために、染料と挟持物とは、互いに親和性が低くなるような組合せで選ぶことが望ましい。
【００８６】
なお、以上のように予め挟持した材料に対して電解液を注入する場合には、電解液に界面活性剤を加えたり、スペーサを界面活性剤で表面処理したりして、注入する電解液の浸透効率を高めておくと、電解液の効率的な充填を行うことができる。
【００８７】
また、本発明のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法は、少なくとも、金属析出側の電極基板と電解質層との間に剥離防止層を形成するのであればよく、そのほかの工程の具体的内容や手順は、特に限定されない。例えば、電解液の注入工程については、実施の形態では真空注入法を例示したが、注入過程における電解液は剥離防止層との間に抵抗を生じると考えられるため、むしろ加圧による注入が好ましい。また、開口部の位置や数、形状も、実施の形態に限定されず任意に設定可能である。
【００８８】
さらに、本発明のエレクトロデポジション型表示装置および本発明のエレクトロデポジション型表示パネルは、駆動方式を単純マトリクス方式に限定するものではなく、アクティブマトリクス駆動方式を採用するものであってもよい。この場合には、基板上に、各画素に対応して駆動用の薄膜トランジスタが形成される。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のエレクトロデポジション型表示装置、およびエレクトロデポジション型表示パネルによれば、電解質層と金属析出側の電極基板とが、金属の析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着しているようにしたので、衝撃等によって電解質層が電極基板から剥離することによって生じる誤表示や表示むらを回避することができると同時に、金属の析出・溶解反応を、可逆的かつ円滑に行うことが可能となる。したがって、表示特性を大きく改善することができる。
【００９０】
特に、電解質層と金属析出側の電極基板との間に、電解質層の電極基板からの剥離を防止する剥離防止層が形成されているようにすれば、両者の解離防止、および、適度の接着性の確保を効率よく達成することができる。
【００９１】
また、本発明のエレクトロデポジション型表示パネルの製造方法によれば、金属析出用の電極が設けられた第１の電極基板の一面に、この基板に対する電解質層の剥離を防止する剥離防止層を形成する工程を含むようにしたので、電解質層と金属析出側の電極基板との解離を簡易な方法により防止することができる。また、剥離防止層の接着性に応じ、電解質層と電極基板を析出・溶解反応を阻害することのない程度に接着させることができる。したがって、表示機能に対する信頼性の高い表示パネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るエレクトロデポジション型表示パネルの部分構成図である。
【図２】図１に示した剥離防止層の構成を表す拡大図である。
【図３】図１に示した表示パネルの製造方法を説明するための一工程図である。
【図４】図１に示した表示パネルの製造方法を説明するための図であり、（Ａ）は図３に続く工程図、（Ｂ）は（Ａ）に続く工程図である。
【図５】図４（Ｂ）に続く工程図である。
【図６】従来のエレクトロデポジション型表示パネルの部分構成図である。
【符号の説明】
１０…表示パネル、１１…透明基板、１２…背面基板、１３…透明電極、１４…対向電極、１５…電解質層、２０…剥離防止層、３１…接着フィルム、３１Ａ…開口部、３２…封止部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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