(57)【要約】【課題】製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】まず，ＩＣが形成されたウェハ１５と銅箔１３とを用意する。そして，ウェハ１５内のＩＣ１１の端子１８が設けられている面と銅箔１３とが向かい合うように載置する（Ａ）。このとき，すべてのＩＣチップ１１を銅箔１３の同一の面上に載置する。次に，ウェハ１５を銅箔１３上に実装する（Ｂ）。次に，ウェハ１５を樹脂１２でモールドする（Ｃ）。次に，銅箔１３をパターニングすることによりパッド１４を形成する（Ｄ）。このパッド１４は，各端子１８の直上に形成される。最後に，ウェハ１５をモールド樹脂１２とともにカットする（Ｅ）。これにより，ＩＣチップ１１がモールド樹脂１２で覆われたＩＣパッケージ１０が製造される。【選択図】　　　　　　図３
2004087894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に端子を有するＩＣチップをパッケージしてなるパッケージ部品において，
前記ＩＣチップの端子面上に，前記ＩＣチップの端子に接合されたパターン層を有し，
前記パターン層は，前記ＩＣチップの端子の直上にパターンが存在するように導体箔をパターニングしたものであり，
前記ＩＣチップはＩＣチップの端子面と端子面の反対側の面とが樹脂でモールドされ，
前記ＩＣチップの端子面上をモールドする樹脂の厚さは，前記ＩＣチップの端子の高さ以下であることを特徴とするパッケージ部品。
【請求項２】
請求項１に記載するパッケージ部品において，
前記パターン層上に，絶縁層と配線層とを交互に積層してなるとともに層間接続構造を含む積み上げ層を有し，
前記積み上げ層の最上層に，前記ＩＣチップの端子にアクセスするパッドを有することを特徴とするパッケージ部品。
【請求項３】
一面に端子を有するＩＣチップをパッケージしてなるパッケージ部品の製造方法において，
導体箔の一方の面上に，回路および端子が形成されたウェハを，その端子面が導体箔と向き合うように載置し，その端子と導体箔とを接合する第１工程と，
前記第１工程にて前記導体箔に接合されたウェハを樹脂でモールドする第２工程と，
前記第２工程後に，前記導体箔を，前記端子の直上にパターンが存在するようにパターニングする第３工程と，
前記第３工程後に，前記ウェハを前記第２工程にてモールドした樹脂とともにカットして個別のパッケージ部品を得る第４工程とを含むことを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ＩＣチップが樹脂でモールドされたパッケージ部品とその製造方法に関する。さらに詳細には，製造が容易であって，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，ＩＣチップを内蔵するＩＣパッケージ３０は，図６に示すようにＩＣチップ３１の全体がモールド樹脂３２によって覆われた構造をしている。また，ＩＣパッケージ３０はリード３３を有している。そして，リード３３の一端はモールド樹脂３２内でＩＣチップ３１の端子３８と接し，他端はＩＣパッケージ３０の側面から外部に突出している。
【０００３】
このようなＩＣパッケージ３０は，図７に示すような工程により製造される。まず，カット済みのＩＣチップ３１を用意する（図７（Ａ））。次に，当該ＩＣチップ３１用に形成されたリード３３上にＩＣチップ３１を載置し，リード３３とＩＣチップ３１の端子３８とを接合する（図７（Ｂ））。次に，ＩＣチップ３１を樹脂３２でモールドする（図７（Ｃ））。これにより，ＩＣチップ３１の全体が樹脂３２で覆われる。このときリード３３の一端は，ＩＣチップ３１への入出力を可能にするために外部に突出させる。その後，リード３０を図示のように折り曲げることにより，ＩＣパッケージ３０が製造される（図７（Ｄ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，前記した従来の技術には次のような問題があった。すなわち，リード３３は非常に細く薄膜の部品であって機械的強度が非常に低い。従って，ＩＣチップ３１の端子３８の位置にリード３３を正しく合わせることは容易でない。また，リード３３が側面から突出しているため，ＩＣパッケージ３０の全体として幅方向のサイズが大きい。また，端子３８およびリード３３を覆う樹脂の厚みが６００〜１０００μｍ程度あり，厚さ方向のサイズも大きい。また，そのことを機器側の設計でも考慮しなければならず，ＩＣパッケージ３０を組み込んだ製品のサイズも大きくなる。また，樹脂でモールドされたＩＣパッケージ３０は，２０〜１００μｍ程度の凹凸があり平坦性が低い。また，１回の製造サイクルでは１個もしくは多くても２，３個のＩＣパッケージ３０を製造することしかできない。従って，生産性が非常に低い。
【０００５】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされたパッケージ部品は，一面に端子を有するＩＣチップをパッケージしてなるパッケージ部品であって，ＩＣチップの端子面上に，ＩＣチップの端子に接合されたパターン層を有し，パターン層は，ＩＣチップの端子の直上にパターンが存在するように導体箔をパターニングしたものであり，ＩＣチップはＩＣチップの端子面と端子面の反対側の面とが樹脂でモールドされ，ＩＣチップの端子面上をモールドする樹脂の厚さは，ＩＣチップの端子の高さ以下であるものである。
【０００７】
本発明のパッケージ部品は，ＩＣチップの端子の直上に導体箔をパターニングしたパターン層を有している。そして，当該パターン層を介してＩＣチップの端子にアクセスできるようになっている。すなわち，本発明のパッケージ部品はリードを設ける必要がない。従って，従来のパッケージ部品と比較して幅方向にコンパクトである。また，ＩＣチップの端子面上の樹脂の厚さは，当該ＩＣチップの端子の高さ以下である。従って，従来のパッケージ部品と比較して厚さ方向にもコンパクトである。また，表面のパターン層を，元々１枚の導体箔から形成することとすれば，その厚みが均一である。従って，パッケージ部品の表面の平坦性が高い。
【０００８】
また，本発明のパッケージ部品は，パターン層上に，絶縁層と配線層とを交互に積層してなるとともに層間接続構造を含む積み上げ層を有し，積み上げ層の最上層に，ＩＣチップの端子にアクセスするパッドを有するものであってもよい。すなわち，このパッケージ部品では，積み上げ層の部分に多彩な回路を内蔵させることができる。
【０００９】
また，本発明のパッケージ部品の製造方法は，一面に端子を有するＩＣチップをパッケージしてなるパッケージ部品の製造方法であって，導体箔の一方の面上に，回路および端子が形成されたウェハを，その端子面が導体箔と向き合うように載置し，その端子と導体箔とを接合する第１工程と，第１工程にて導体箔に接合されたウェハを樹脂でモールドする第２工程と，第２工程後に，導体箔を，端子の直上にパターンが存在するようにパターニングする第３工程と，第３工程後に，ウェハを第２工程にてモールドした樹脂とともにカットして個別のパッケージ部品を得る第４工程とを含んでいる。
【００１０】
本発明のパッケージ部品の製造方法では，まず，導体箔の一方の面上にウェハに形成された端子を接合している。次に，接合されたウェハを樹脂でモールドしている。そして，端子の直上にパターンが存在するように導体箔をパターニングしている。この製造方法では，導体箔をパターニングする時には，ウェハをカットする前であるため全体としてある程度の剛性がある。また，端子面の反対側の面は樹脂で保護されている。従って，位置合わせを容易に行うことができる。また，ウェハには複数個のチップ分の回路が形成されているため，１回の製造サイクルで複数のパッケージ部品を製造することができる。そのため，本発明のパッケージ部品の製造方法は生産性が高い。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお，以下の形態では，ＩＣチップを有するＩＣパッケージおよびその製造方法として本発明を適用する。
【００１２】
本形態のＩＣパッケージ１０は，図１に示すようにＩＣチップ１１と，ＩＣチップ１１を覆うモールド樹脂１２と，ＩＣチップ１１の図１中の下面に設けられたパッド１４とを備えている。
【００１３】
そして，ＩＣチップ１１の図１中の下面には，図２に示すようにＩＣチップ１１の端子１８が設けられており，当該端子の直上（図１では直下）にパッド１４が形成されている。そして，ＩＣチップ１１とパッド１４との間にもモールド樹脂１２が充填されている。なお，このＩＣチップ１１とパッド１４との間隔は，端子１８の高さ（１０〜５０μｍ程度）とほぼ同等である。なお，図２以外の図では，端子１８の部分や，ＩＣチップ１１とパッド１４との間のモールド樹脂を省略している。
【００１４】
ＩＣパッケージ１０は，図３に示す手順により製造される。まず，ウェハ１５と銅箔１３とを用意する。このウェハ１５は図４の概念図に示すように，格子状に区切られた複数個のエリアを有し，各エリア内にＩＣ１１が形成されている。ウェハ１５は直径が１００〜３００ｍｍ程度であり，１枚のウェハ１５につき数１０個〜数１００個のＩＣ１１が形成されている。また，ウェハ１５の一方の面（以下，「端子面」とする）には，各ＩＣ１１に対応した端子１８が設けられている。そして，ウェハ１５の端子面と銅箔１３とが向き合うように載置する（図３（Ａ））。なお，本形態では銅箔１３を使用しているが，銅以外にも鉄やアルミニウム等でもよい。また，銅箔１３の厚さは９〜３５μｍ程度である。次に，ウェハ１５を銅箔１３上に実装する（図３（Ｂ））。ここでいう実装とは，端子面に設けられている端子１８と銅箔１３とが接合され，電気的につながった状態にすることをいう。この実装工程は，例えば，金属接合，圧接工法，ＡＣＦ／ＡＣＰ接続，超音波接合，樹脂バンプ接合，導電性ペースト接合等により行えばよい。なお，実際には，ウェハ１５と銅箔１３との間に端子１８の高さと同等の隙間がある（図２参照）。
【００１５】
次に，ウェハ１５を樹脂１２でモールドする（図３（Ｃ））。樹脂１２としては，エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や，ＬＣＰ等の熱可塑性樹脂が使用可能である。なお，実際には，ウェハ１５と銅箔１３との間も樹脂で充填される（図２参照）。
【００１６】
次に，銅箔１３をパターニングすることによりパッド１４を形成する（図３（Ｄ））。このパッド１４は，各ＩＣ１１の端子１８の直上（図３中では直下）に形成される。また，もともとは銅箔１３であるため，表面の凹凸が５〜１０μｍ程度である。そのため，従来のＩＣパッケージと比較してその表面の平坦性は高い。また，ＩＣ１１は樹脂１２によりモールドされているため，パターニング時のエッチング液等の影響を受けない。また，ハンドリング時の物理的衝撃が緩和される。
【００１７】
最後に，ウェハ１５およびモールド樹脂１２をウェハカッター等によってカットする（図３（Ｅ））。このカットでは，ウェハ１５内の各ＩＣ１１の区画に沿って切断される。これにより，端子面上にＩＣチップ１１の端子が接合されたパッド１４を有し，端子面の反対側の面がモールド樹脂１２で覆われたＩＣパッケージ１０が製造される。さらには，複数のＩＣパッケージ１０が１回の製造サイクルで製造される。
【００１８】
また，ＩＣパッケージ１０では，前述したように均一の厚さのパッド１４がＩＣチップ１１の端子面上に形成されている。そこで，パッド１４の形成（図３（Ｄ））後に，さらに絶縁層および導体層を積層し加工することで，図５に示すように回路を有するＩＣパッケージ１００を形成することもできる。このＩＣパッケージ１００は，最上層であるパターン層１９にＩＣチップ１１の端子１８にアクセスするためのパッドが設けられている。また，他の導体層についても配線パターンが形成されており，積み上げられた絶縁層および導体層にて回路が構成されている。
【００１９】
以上詳細に説明したように本形態のＩＣパッケージ１０の製造方法では，まず，銅箔１３の同一面上に，ＩＣ１１が形成されたウェハ１５を実装することとしている。そして，ウェハ１５を樹脂１２でモールドすることとしている。次に，銅箔１３をパターニングし，ＩＣ１１の端子上にパッド１４を形成することとしている。最後に，ウェハ１５をモールド樹脂１２とともにカットすることでＩＣパッケージ１０が製造される。このＩＣパッケージ１０では，従来のＩＣパッケージに必要であったリードの代わりにパッド１４を設けることとしている。そして，銅箔１３をパターニングすることでパッド１４を形成している。パッド１４は元々が１枚の銅箔１３のため，その厚みがほぼ均一であり表面の平坦性が高い。パターニングする時のウェハ１５はカットされる前であり，全体としてある程度の剛性がある。従って，容易に位置合わせを行うことができる。また，ＩＣ１１は樹脂１２で覆われているため，パターニング時のエッチング等の影響を受けない。これにより，製造が容易なパッケージ部品およびその製造方法が実現されている。
【００２０】
また，リードが側面から突出していないためＩＣパッケージ１０自体がコンパクトである。そしてそのことを機器側の設計にも反映できる。また，ＩＣ１１とパッド１４との間を充填するモールド樹脂１２の厚さは，端子１８の高さと同程度である。このためＩＣパッケージ１０は，ＩＣチップの全体が厚いモールド樹脂で覆われたＩＣパッケージと比較して薄くてコンパクトである。
【００２１】
また，ウェハ１５には数１０個〜数１００個程度のＩＣ１１が形成されている。このため，複数個のＩＣパッケージ１０を１回の製造サイクルで製造することができる。従って，パッケージ部品１０の生産性は高い。
【００２２】
また，パッド１４上に絶縁層および導体層を積層することができる。そして，そのようなパッケージ部品の場合には，最上層であるパターン層１９にＩＣチップ１１の端子１８にアクセスするためのパッドを形成することとしている。また，各導体層には配線パターンを形成することとしている。これにより，多彩な回路が内蔵されたパッケージ部品が提供されている。
【００２３】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。
【００２４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，製造が容易であって，表面の平坦性が高く，コンパクトなパッケージ部品およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図である。
【図２】ＩＣパッケージの端子部分を示す拡大図である。
【図３】実施の形態に係るＩＣパッケージの製造工程を示す図である。
【図４】ウェハを銅箔上に実装した状態を示す概念図である。
【図５】ＩＣチップの下面にパターン層を有するＩＣパッケージを示す断面図である。
【図６】従来の形態に係るＩＣパッケージを示す図である。
【図７】従来の形態に係るＩＣパッケージの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　ＩＣ（ＩＣチップ）
１２　　樹脂（モールド樹脂）
１３　　銅箔
１４　　パッド
１５　　ウェハ
１８　　端子
【図１】
2004087894.tif 000003
【図２】
2004087894.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004087894.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004087894.tif 000009