(57)【要約】【課題】帯電防止性、真空成形性及び透明性を有する、透明複合プラスチックシートを提供すること。【解決手段】透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系シート基材又は透明ＡＢＳ系シート基材の片面又は両面に、透明ポリスチレン系樹脂を１００質量部に対し、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する層を積層し、表面固有抵抗率が１０９〜１０１２Ω／□である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明ポリスチレン系シート基材又は透明ＡＢＳ系シート基材の片面又は両面に、透明ポリスチレン系樹脂を１００質量部に対して、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する層を積層し、表面固有抵抗率が１０９〜１０１２Ω／□であることを特徴とする透明複合プラスチックシート。
【請求項２】
前記透明複合プラスチックシートは、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５ＭＩＴ型試験による耐折強さが３０００回以上であることを特徴とする請求項１記載の透明複合プラスチックシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性を有する複合プラスチックシートに関し、特に、ＩＣ製品等の半導体関連製品の包装に適した透明複合プラスチックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン系樹脂シート及びＡＢＳ系樹脂シートは、一般に、体積抵抗率及び表面抵抗率が高いので、絶縁材料として適しているが、表面抵抗率が高いので、摩擦や接触によって容易に帯電する。そのため、ポリスチレン系樹脂シート又はＡＢＳ系樹脂シートをＩＣ製品を付設した電子回路板の包装容器として使用すると、帯電した電気の静電放電により、収納したＩＣ製品の機能が破壊される。この問題を解決するために、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、帯電防止剤を塗布する方法がある。塗布直後は帯電防止効果を示すが、水分により流失したり、表面の摩擦により帯電防止剤が磨り減ったりする。
ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、導電性塗料を塗工する方法もあるが、この方法では、塗料と基材となる樹脂との密着性が良好であることが重要であり、適用しうる基材が限定されてしまう、という問題がある。
【０００４】
特開昭５７−２０５１４５号公報及び特開昭５９−８３６４４号公報には、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系樹脂シート基材の表面に、導電性層としてカーボンブラックを含有する層を積層したシートが開示されている。これらの場合には、カーボンブラックを含有するので、シート裁断時に断面からカーボンブラックが欠落し、また、使用時に摩擦により表面からカーボンブラックの欠落が発生する。したがって、ＩＣ端子間の絶縁性を保持することができない。なお、カーボンブラックを使用しているため、シートが透明でなく黒色を呈するので、容器内に収納された部品を光センサや画像処理によって確認することができない、という問題もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明の目的は、帯電防止性を有し、また容器等への真空成形が可能な真空成形性を有し、かつ、形成された容器内部に収納された物体を、容器外部から光センサ等によって確認可能な透明性を有する透明複合プラスチックシートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る導電性透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系シート基材又は透明ＡＢＳ系シート基材の片面又は両面に、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する層を積層し、表面固有抵抗率が１０９〜１０１２Ω／□であることを特徴とする。
ここで、透明複合プラスチックシートは、ＪＩＳ−Ｐ−８１１５ＭＩＴ型試験による耐折強さが３０００回以上であることが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系シート基材又は透明ＡＢＳ系シート基材の少なくとも一方の面に、導電層を有する。導電層は、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する樹脂組成物を主成分とする。
【０００８】
本発明において、透明とは、容器等に形成した際に、容器内に収納した物体を容器外部から光センサや画像処理によって確認できるような透明性を有するものであり、例えば、透過率が８５％以上、又はヘーズが４５以下であることをいうものとする。
【０００９】
本発明の透明複合プラスチックシートは、表面固有抵抗率が１０９Ω／□〜１０１２Ω／□である。本発明において、表面固有抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。表面固有抵抗率が上記範囲内にあれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができる。
【００１０】
本発明の基材として用いられる透明ポリスチレン系シート基材は、透明なポリスチレン系樹脂を主成分とする。ここで使用されるポリスチレン系樹脂としては、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させた透明ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が挙げられる。
スチレン系モノマーとして、スチレン、α−スチレン、ｐ−メチルスチレン等を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、共重合体の連続相の屈折率が、分散させたゴム状弾性体の屈折率と近似するように選択される。
例えば、大日本インキ工業株式会社製の商品名「クリアパクトＴＩ３００」、同社製の商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、電気化学工業株式会社製の商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の商品名「エスチレンＭＳ−２００」等を商業的に入手することができる。
【００１１】
透明ＡＢＳ系シート基材は、透明なＡＢＳ樹脂を主成分とする。ここで用いられるＡＢＳ樹脂としては、スチレンとメチルメタクリレートの共重合組成の屈折率を調整し、ゴム成分の屈折率に合致させ、透明化することが一般的である。
【００１２】
透明ポリスチレン系シート基材又は透明ＡＢＳ系シート基材は、容器の耐久性の観点からは、ＪＩＳ−Ｐ８１１５のＭＩＴに基づく耐折性の試験において、耐折強さが３０００回以上であるものが好ましい。透明シート基材の耐折強さが３０００回以上であれば、成形した容器を１０回以上使用しても、割れや欠け等が生じることなく使用することができる。
これらの透明シート基材には、本発明の効果を阻害しない範囲内で、他の添加剤を適宜含有させることができる。
【００１３】
本発明の透明複合プラスチックシートは、透明シート基材の片面又は両面に、導電層を有する。導電層は、透明ポリスチレン系樹脂を１００質量部に対し、導電剤としてポリエーテルエステルアミドを１５質量部〜７５質量部含有する樹脂組成物を主成分とする。ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面固有抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、成形用フィルム（シート）として使用可能なフィルム化が困難になる。なお、ポリエーテルエステルアミドは、永久帯電性及び透明性に優れている。
導電層に用いられる透明ポリスチレン系樹脂としては、透明ポリスチレン系シート基材の主成分として既述したものと、同様のものを使用することができる。
透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの相溶性を向上させるために、変性ビニル重合体等の相溶化剤を、透明性及び永久帯電性の効果を阻害しない範囲内で添加してもよい。
【００１４】
ここで用いられるポリエーテルエステルアミドは、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である。屈折率の差が０．０３以上であると、透明性が失われる。本発明に好ましく用いられるポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、三洋化成株式会社製の商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、同社製の商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」を商業的に入手することができる。ただし、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満であることが必要であり、透明ポリスチレン系樹脂の種類に応じて、適宜選択される。
【００１５】
複合シートの各導電層の総厚さと基材の厚さの比は、特に制限はないが、コスト的には、例えば、導電層／基材＝１／５〜１／１０の範囲内であることが好ましい。導電層の厚さが薄ければコスト的に有利であるが、薄すぎると成形しにくくなるので、上記範囲内であることが好ましい。
【００１６】
透明複合プラスチックシートは、例えば、基材用原料として透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ樹脂と、導電層用原料として透明ポリスチレン系樹脂及びポリエーテルエステルアミドを含有する樹脂組成物とを、２台の押出機にそれぞれ供給し、口金内又はフィードブロックで合流させて、シート形状に共押出しすることにより得られる。あるいは、導電層用樹脂組成物を主成分とする導電層を予め形成しておき、この導電層を、透明ポリスチレン系シート基材又は透明ＡＢＳ系シート基材の少なくとも一方の面に熱ラミネートすることにより、または接着剤層を介して積層することにより透明複合プラスチックシートを形成してもよい。
【００１７】
本発明の透明複合プラスチックシートを、真空成形によりトレイや容器に加工することができる。透明複合プラスチックシートからなるトレイや容器は、帯電防止性を有するので静電放電による破壊を防ぐことができ、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品や電子材料の保管、搬送に適している。また、本発明の透明複合プラスチックシートは、帯電防止性があるので、装着に際し、静電気等の発生を妨げることができる。
【００１８】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。本発明はこれら実施例により、なんら限定されるものではない。また、実施例において用いられる測定値及び評価は下記に示す方法により求めた。
【００１９】
評価方法：
１．表面固有抵抗率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨにおい
て、超絶縁計を用いて測定した。
２．透明性（全光線透過率、ヘーズ）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、シートの全光線透過率を測定し、ヘーズ
を求めた。
３．耐折強さ
ＪＩＳ−Ｐ８１１５における「紙および板紙のＭＩＴ型試験機を用いた試
験」に準拠して、シートの耐折強さを求めた。すなわち、シートの試験片に
ついて、張力が５００ｇ、折り曲げ速度が毎分１７５回、折り曲げ角度が７
５度で、折り曲げた。但し、シートの流れ方向を縦方向、これと直角な方向
を横方向とした。
４．容器耐久性の評価
シートを部品搬送用トレーの形状に真空成形し、これに部品を収納し、輸
送テストを行った。輸送テスト後の容器の状態を肉眼で観察した。容器１０
０個のうち、割れや欠けが認められたものの個数を検出した。
【００２０】
（実施例１）
基材用原料として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）を準備した。
導電層用原料としては、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）を３０質量部とからなる樹脂組成物を準備した。
基材用原料と、導電層用原料とを、同方向２軸押出機のマルチＴダイに投入し、共押出しにより、導電層／基材／導電層の３層構成の総厚さ４００μｍの複合プラスチックシートを形成した。ただし、各層の厚さは、導電層／基材／導電層＝５０μｍ／３００μｍ／５０μｍである。
得られた複合プラスチックシートについて、透明性及び容器耐久性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２１】
（実施例２）
実施例１において、導電層用原料の樹脂組成物を、ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）を１５質量部とからなる樹脂組成物に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作成した。
得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様にして、透明性及び容器耐久性の評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【００２２】
（実施例３）
実施例１において、導電層用原料の樹脂組成物を、ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）を７５質量部とからなる樹脂組成物に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作成した。
得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様にして、透明性及び容器耐久性の評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【００２３】
（実施例４）
実施例１において、基材の原料を、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体ポリスチレン系樹脂（商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、電気化学工業（株）製）に変更した以外は、実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。
得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様にして、透明性及び容器耐久性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
（実施例５）
実施例１において、基材の原料を、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体ポリスチレン系樹脂（商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、電気化学工業（株）製）を９５質量％に、ＳＢＲ（商品名「タフプレン１２６」、旭化成（株）製）を５質量％添加した樹脂組成物に変更した以外は、実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。
得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様にして、透明性及び容器耐久性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
（実施例６）
実施例１において、基材の原料を、ＡＢＳ系樹脂（商品名「トヨラックＴｙｐｅ９００」、東レ（株）製）に変更した以外は、実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作製した。
得られた複合プラスチックシートについて、実施例１と同様にして、透明性及び容器耐久性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
（比較例１）
実施例１において、導電層用原料の樹脂組成物を、ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、屈折率が１．５１のポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」、三洋化成（株）製）を３０質量部とからなる樹脂組成物に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作成した。ただし、樹脂組成物のポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差は０．０３であった。得られた複合プラスチックシートは、全光線透明率が３０％、ヘーズが８０であり、透明性に劣っていた。したがって、このシートから形成された容器に物体を収納した場合には、容器の外部から物体を光センサ等により確認することはできなかった。
【００２７】
（比較例２）
実施例１において、導電層用原料の樹脂組成物を、ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）を１０質量部とからなる樹脂組成物に変更した以外は実施例１と同様にして、複合プラスチックシートを作成した。得られた複合プラスチックシートは、表面固有抵抗率が６×１０１３Ω／□であり、導電性に乏しく、ＩＣ製品等の包装に適していなかった。
【００２８】
（比較例３）
実施例１において、導電層用原料の樹脂組成物を、ポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミド（商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）を８５質量部とからなる樹脂組成物に変更して、積層シートを作成しようとしたところ、導電層を成形用シートとして使用可能なシート状に形成することができず、積層シートを作成することはできなかった。
【００２９】
【表１】
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【００３０】
表１から明らかなように、実施例１〜６は、透明性および耐久性に優れていることが分かった。また、耐折り強さが３０００回以上である、実施例１〜３、５〜６により得られた複合プラスチックシートは、極めて優れた容器耐久性を示すことが分かった。
また、本発明の透明複合プラスチックシートを使用して、真空成形によってＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品を保管、搬送するためのトレーや容器を作成することができた。得られた容器等は帯電防止性を有し、電子部品を収納するのに好適である。また、容器等は透明性を有するので、容器内に収納した電子部品を容器外側から光センサ等によって確認することができた。
【００３１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、帯電防止性、真空成形性及び透明性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。また、さらに容器耐久性にも優れた透明複合プラスチックシートを提供することができる。