(57)【要約】【課題】優れた透明性と良好な導電性を備え、耐湿性に優れたカバーテープを提供する。【解決手段】基材層３１、中間層３２、接着強化層４１、接着剤層４２を備えたカバーテープにおいて、中間層３２と接着強化層４１との間、或いは、接着強化層４１と接着剤層４２との間に、導電性金属酸化物からなる導電剤層５１を塗布により形成する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層、中間層、接着強化層、接着剤層を積層してなり、該中間層と接着強化層との間或いは接着強化層と接着剤層との間に、塗布により形成された導電性金属酸化物からなる導電剤層を有することを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
基材層がポリエチレンテレフタレートからなり、中間層が低密度ポリエチレンからなり、接着強化層がポリエチレンワックスを添加したポリウレタン系樹脂からなり、接着剤層がポリエチレンワックスを添加したアクリル系樹脂からなる請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
金属酸化物がアンチモン酸亜鉛である請求項１または２に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を包装するための包装材を構成するカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路を始めとするチップ型の電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にて密封包装された包装体として保管、輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、該包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹部を形成したキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。
【０００３】
図１にテープ包装材の一例の構成を示す。図１は、電子部品の包装工程を示す斜視図であり、図中、１はカバーテープ、２はキャリアテープで、フランジ部３と凹部４とからなる。５はキャリアテープ２のフランジ部３に設けたスプロケットであり、キャリアテープ２の搬送に利用する。６はシール部、７は包装された電子部品である。また、図２に図１のＡ−Ｂ断面図を示す。
【０００４】
図１、２に示すように、製造した電子部品７をキャリアテープ２の凹部４に収納し、その上をカバーテープ１で覆い、フランジ部３においてカバーテープ２をレール状に加熱融着（ヒートシール）させてシール部６を形成し、固定する。包装後の包装体は順次リールに巻き取り、ロール状で保管、輸送する。
【０００５】
上記のようにしてキャリアテープ２とカバーテープ１とで包装された電子部品７を基板に実装する際には、ロール状に巻き取られた包装体を引き出し、上記包装工程とは逆に、キャリアテープ２からカバーテープ１を剥離しながら電子部品７を取り出して実装に供する。
【０００６】
通常、キャリアテープ２としては、テープ状のプラスチックシートにエンボス成形により凹部４を形成したものが用いられる。また、カバーテープ１としては、包装後に内部の電子部品７を視認できるように、透明プラスチックシートに感熱接着層を積層したものが用いられている。
【０００７】
図３に、カバーテープ１の一構成例の断面図を模式的に示す。図中、３１は基材層、３２は中間層、３３は接着層であり、基材層３１にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが、中間層３２にはポリエチレン（ＰＥ）フィルムが、接着層３３にはエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）やポリスチレン（ＰＳ）が用いられている。
【０００８】
また、図４に示すように、接着層３３を、基材層３１側より接着強化層４１と接着剤層４２との二層構成とし、該接着強化層４１と接着剤層４２との間で剥離するカバーテープ１が提案されている。この様な接着強化層４１と接着剤層４２の組合せとしては、例えばポリエステル系樹脂とアクリル系樹脂の組み合わせが提案されている。
【０００９】
一方、電子部品７とカバーテープ１やキャリアテープ２との接触によって静電気が発生すると、該静電気によって電子部品が破壊、劣化を起こすため、包装材の静電対策も重要視されている。
【００１０】
特許文献１には、上記包装材の静電対策として、カバーテープ１の接着層３３を、熱可塑性樹脂に導電性微粉末を練り込んだ樹脂組成物で形成することにより、導電性を付与したカバーテープが提案されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平５−８３３９号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、熱可塑性樹脂に導電性微粉末を練り込んで導電性を付与するためには、多量の導電性微粉末を添加しなければならず、得られる樹脂組成物の透明性が低下してしまう。また、多量の導電性微粉末を練り込んだ接着層表面から導電性微粉末が脱離し、電子部品に付着するという問題も生じやすい。
【００１３】
さらに、電子部品包装用の包装材には、シール部が十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてカバーテープがキャリアテープからスムーズに剥離される剥離性も要求される。
【００１４】
しかしながら、従来の導電性微粉末を練り込んだ接着層は、ヒートシール直後の接着状態は良好であるものの、包装体を高温高湿下に保存した際に、接着強度が低下し、シール部に部分的な剥離を生じる場合があった。そのため、電子部品が汚染されたり、シール部の接着強度のムラによってスムーズな連続剥離が行えないなどの問題を生じる恐れがあった。
【００１５】
本発明の課題は、上記問題を解決し、良好な導電性を有すると同時に透明性にも優れた導電性カバーテープを提供することにあり、さらには、高温高湿下においてもシール部の接着強度が良好に維持され、スムーズな連続剥離が可能な導電性カバーテープを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のカバーテープは、基材層、中間層、接着強化層、接着剤層を積層してなり、該中間層と接着強化層との間或いは接着強化層と接着剤層との間に、塗布により形成された導電性金属酸化物からなる導電剤層を有することを特徴とするカバーテープである。
【００１７】
本発明においては、基材層がポリエチレンテレフタレートからなり、中間層が低密度ポリエチレンからなり、接着強化層がポリエチレンワックスを添加したポリウレタン系樹脂からなり、接着剤層がポリエチレンワックスを添加したアクリル系樹脂からなることが好ましく、また、金属酸化物としてはアンチモン酸亜鉛が好ましく用いられる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープは、図４に示した４層構成に加えて、さらに、導電性金属酸化物からなる導電剤層を有する。本発明のカバーテープの断面構成を図５に示す。図中、５１が導電剤層であり、図５（ａ）に示すように、接着強化層４１と接着剤層４２との間、或いは、（ｂ）に示すように、中間層３２と接着強化層４１との間のいずれかに形成される。
【００１９】
本発明においては、上記導電剤層５１を塗布により形成することを特徴とする。より具体的には、導電性金属酸化物を、水或いは有機溶剤に分散或いは溶解させた溶液或いは分散液を塗布液として用意し、該塗布液を上記中間層３２或いは接着強化層４１の上に塗布し、必要に応じて乾燥させて導電剤層５１を形成する。上記塗布液には、必要に応じて分散補助剤等添加剤を添加してもかまわない。上記塗布液として好ましくは、導電性金属酸化物の微粉末を、水或いは有機溶剤に分散させたものであり、特に好ましくは、導電性金属酸化物の微粉末を、必要に応じて分散補助剤を添加した水に分散させたものである。
【００２０】
本発明において用いられる導電性金属酸化物としては、カバーテープに良好な導電性を付与しうるものであれば、特に限定されず、例えば、アンチモン酸亜鉛、酸化錫、酸化亜鉛などが挙げられ、これらを一種或いは二種以上組み合わせて用いることができる。特に本発明においては、アンチモン酸亜鉛が好ましく用いられる。
【００２１】
上記塗布液の塗布方法としては、グラビアコータが好ましく用いられるが、これに限定されれるものではない。また、塗布量も最終的なカバーテープの導電性や透明性に応じて適宜選択すれば良く、特に限定されないが、塗布量が多くなると導電性が高くなるものの、透明性が低下するため、所望の導電性が得られる範囲で塗布量は少ない方が好ましい。好ましい導電性は、接着剤層表面の抵抗値が１０５〜１０１２Ω／□程度である。アンチモン酸亜鉛を用いた場合で、アンチモン酸亜鉛として０．１〜１．０ｇ／ｍ２程度が好ましい。
【００２２】
本発明のカバーテープにおいては、基材層３１としてＰＥＴが好ましく用いられ、中間層３２には低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が好ましく用いられる。また、本発明において、耐湿性を向上する上で、接着強化層４１をポリエチレンワックスを含有するポリウレタン系樹脂で、接着剤層４２をポリエチレンワックスを含有するアクリル系樹脂で形成することが好ましい。当該構成をとることで、本発明のカバーテープを用いた包装体は、高温高湿下に保存した場合でも、接着剤層の剥離や剥離強度の低下を生じることがない。
【００２３】
本発明において、接着強化層４１の形成に用いられるポリウレタン系樹脂としては、一般的に接着剤として用いられているポリウレタン系樹脂が好ましく用いられる。また、該ポリウレタン系樹脂にポリエチレンワックスを添加する場合の添加量としては、ポリウレタン系樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましい。また、添加されるワックスとしては、市販されているポリエチレンワックス、特に、酸化型ポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【００２４】
また、本発明において、接着剤層４２に用いられるアクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸やその誘導体等アクリル系モノマーからなるアクリル系重合体や該アクリル系モノマーと他のモノマーからなるアクリル系共重合体が好ましく用いられる。例えば、ポリスチレン製キャリアテープと組み合わせる場合には、モノマー成分としてスチレンを含有するスチレン−アクリル系樹脂が好ましく用いられる。また、該アクリル系樹脂にポリエチレンワックスを添加する場合の添加量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましい。また、添加されるワックスとしては、市販されているポリエチレンワックス、特に、酸化型ポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【００２５】
本発明のカバーテープの総厚は、好ましくは２５〜７５μｍ程度であり、そのうち、基材層３１が９〜２５μｍ、中間層３２が１５〜５０μｍ、接着強化層４１が０．１〜２μｍ、接着剤層４２が０．１〜３μｍの範囲で選択される。
【００２６】
本発明のカバーテープの製造方法としては、従来のカバーテープの製造方法をそのまま適用することができ、基材層と中間層は、押出ラミネート法、ドライラミネート法を用いて積層することができ、特に中間層は押出ラミネート法で形成することにより、薄い中間層を形成することができ、カバーテープ全体の厚さを５０μｍ以下にすることができる。また、接着強化層、導電剤層、接着剤層はグラビアコータ等で塗布により形成することができる。
【００２７】
本発明のカバーテープは、主として図１に示した、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹部を形成したキャリアテープと組み合わせて用いられる。このようなキャリアテープとしては、従来用いられていたものをそのまま用いることができ、例えば、ポリスチレンやポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル系樹脂などからなるシート、さらには、これら樹脂に導電剤が練り込まれた導電性シートにエンボス成形によって凹部を形成したものが好ましく用いられるが、特に、接着性を考慮するとポリスチレン製のキャリアテープが好ましく用いられる。
【００２８】
また、本発明のカバーテープは、図１に示した長尺のキャリアテープ以外にも、複数行、複数列に凹部を形成したキャリアトレイと組み合わせて用いることもでき、該トレイの素材としては、上記したキャリアテープと同様である。
【００２９】
【実施例】
下記構成のカバーテープを作製し、下記に示す評価方法により評価した。
【００３０】
〔層構成〕
基材層：東洋紡績社製「ＡＳ−ＰＥＴ」（厚さ：１６μｍ）
中間層（密度の異なるＬＤＰＥの２層構造）：旭化成社製「Ｌ１８５０Ｋ」（厚さ：１５μｍ）ダウ・ケミカル日本社製「ＰＴ１４５０」（厚さ：１５μｍ）
接着強化層：二液ウレタン系ＡＣ剤〔東洋モートン社製「ＥＬ−５１０」：「ＣＡＴ−ＲＴ８０」＝５：１（重量比）〕１００重量部に岐阜セラック社製「ハイフラット８５１４」（酸化型ポリエチレンワックス）を１８重量部添加して用いた（厚さ：１μｍ）。
接着剤層：メチルメタクリレート−ブチルメタクリレート樹脂（日本カーバイド工業社製「ＫＰ２４０５」）１００重量部に、上記接着強化層に用いた「ハイフラット８５１４」を１６重量部添加して用いた（厚さ：１μｍ）。
【００３１】
（実施例１）
中間層と接着強化層との間に、アンチモン酸亜鉛分散液（平均粒径：０．０８μｍ（遠心沈降法による）、分散媒：水／イソプロピルアルコール）を乾燥時に０．２ｇ／ｍ２となるようにグラビアコータにて塗布し、導電剤層を形成した。
【００３２】
（実施例２）
接着強化層と接着剤層との間に、実施例１の導電剤層を形成した。
【００３３】
（比較例１）
導電剤層を形成しなかった。
【００３４】
（比較例２）
接着剤層に導電剤として酸化錫を練り込んだ市販のカバーテープ。
【００３５】
（比較例３）
接着剤層に導電剤として接着層表面に帯電防止剤を塗布した市販のカバーテープ。
【００３６】
〔評価方法〕
（１）透明性
全光線透過率及びＨＡＺＥはヘイズメーターを用いて測定した。
【００３７】
（２）表面抵抗率
ＡＳＴＭ  Ｄ  ２５７に示される装置を用いて、温度／湿度＝２３℃／５０％の条件で測定した。
【００３８】
（３）耐湿性
各例のカバーテープをシール部：０．５ｍｍ×１００ｍｍとして、加熱温度：１５０℃、圧力１２ｋｇ／ｃｍ２、０．２秒間のヒートシール条件で、〈１〉ＰＳシート（デンカ社製「ＣＳＴ２４０１」）と、〈２〉カーボン入りＰＳシート（デンカ社製「ＥＣ」）にヒートシールし、シール直後と、温度：４０℃、相対湿度：９０％の環境下に１６８時間保管した後とで、剥離強度を測定した。測定にはＰＡＬＭＥＣ社製「ＰＥＴ−５０Ｓ」を用い、温度：２３℃において、３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で行った。耐湿性をシール部内の剥離領域の割合（％）で示す。
【００３９】
上記評価結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１から明らかなように、本発明のカバーテープは良好な透明性を維持しつつ大幅に導電性が向上し、耐湿性においても優れていることがわかった。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、透明性を損なうことなく、導電性を向上させることができ、導電性カバーテープとして、電子部品の包装における静電気の影響を防止することができる。また、本発明のカバーテープはシール後の耐湿性にも優れているため、保管、輸送中に包装体が高湿環境に置かれた場合であっても、シール部の剥離がなく、電子部品の汚染を防止すると同時に、実装時のスムーズな剥離が可能となる。
【００４３】
また、本発明においては、金属酸化物を樹脂に練り込まずに塗布により導電剤層を形成することから、金属酸化物の種類や形態（溶液、分散液）を自由に選択することができる。
【００４４】
また、本発明のカバーテープは導電剤層が接着剤層よりも内側に位置しているため、接着剤層表面より導電剤が脱離して電子部品に付着するなどの弊害も発生しない。
【００４５】
本発明のカバーテープは、チップ型電子部品に限らず、半導体素子等を組み込んだ精密機器の部品や半組立品の包装にも好ましく用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品包装用のテープ状包装材を用いた電子部品の包装工程を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示される包装体の断面模式図である。
【図３】従来のカバーテープの層構成の一例を示す断面模式図である。
【図４】従来のカバーテープの層構成の一例を示す断面模式図である。
【図５】本発明のカバーテープの層構成の一例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１  カバーテープ
２  キャリアテープ
３  フランジ部
４  凹部
５  スプロケット
６  ヒートシール部
７  電子部品
３１  基材層
３２  中間層
３３  接着層
４１  接着強化層
４２  接着剤層
５１  導電剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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