(57)【要約】【課題】ポンプ機構の発熱を利用して排気通路形成部の温度を高めることを、耐久性の低下なく達成可能な真空ポンプを提供すること。【解決手段】ポンプ機構を収容するハウジングの外側には、排気通路形成部６１が突設されている。排気通路形成部６１内には、ポンプ機構から排出されたガスを外部へと導き出すための排気通路６１１が形成されている。排気通路形成部６１の外面には、当該排気通路形成部６１を構成する材料よりも熱伝導率の大きい材料からなる熱伝導体６２が接合固定されている。【選択図】　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポンプ機構を収容するハウジングの外側に排気通路形成部が突設され、この排気通路形成部内には、ポンプ機構から排出されたガスを外部へと導き出すための排気通路が形成された真空ポンプにおいて、
前記排気通路形成部の外面に、当該排気通路形成部を構成する材料よりも熱伝導率の大きい材料からなる熱伝導体が接合固定されてなることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項２】
前記熱伝導体は、平板状又は平板を屈曲した形状よりなっている請求項１に記載の真空ポンプ。
【請求項３】
前記熱伝導体と排気通路形成部との間には、両者間を密着させて熱伝導性を向上させるための熱伝導性向上手段が介在されている請求項１又は２に記載の真空ポンプ。
【請求項４】
前記熱伝導体は、排気通路の延在方向の側方で排気通路形成部を挟み込む態様をなしている請求項１〜３のいずれかに記載の真空ポンプ。
【請求項５】
前記ガスは、半導体加工装置で発生した気体反応生成物である請求項１〜４のいずれかに記載の真空ポンプ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造プロセスにおいては、半導体加工装置で発生した気体反応生成物（以下、ガスとする）を、真空ポンプを用いて排気するようになっている。真空ポンプは、ハウジング内にポンプ機構が収容されてなる。ハウジングの外側には、外部の排気ガス処理装置に接続される排気通路形成部が突設されている。従って、ポンプ機構から排出されたガスは、排気通路形成部内に形成された排気通路を介して、排気ガス処理装置へと導き出されることとなる。
【０００３】
さて、前記真空ポンプにおいては、ハウジングの外側に位置する排気通路形成部が、ポンプ機構の発熱影響を受け難いことと肉厚が薄いこととから、ハウジングよりも低温となっている。従って、ポンプ機構から排出された反応生成物は、排気通路を通過する際に冷却されて固化し、当該通路の内壁面に付着することがある。排気通路の内壁面に反応生成物が多量に付着すると、この付着箇所がガス流の絞りとなって、真空ポンプの性能が低下する問題を生じてしまう。
【０００４】
特に、前記排気通路形成部において、ガス流に関する上流側部位は、ポンプ機構との接続位置（ポンプ機構の排気口）に近いために、その熱影響を受けて比較的高温となり、逆に下流側部位は、ポンプ機構との接続位置から遠いために、上流側部位よりも低温となっている。従って、前述した、排気通路の内壁面に対する反応生成物の付着の問題は、上流側部位よりも下流側部位の方が発生し易い。
【０００５】
このような問題を解決するには、反応生成物の固化が発生し易い箇所の温度を高めればよく、そのためには、例えば次のような技術を採用すればよい。
従来技術（１）…反応生成物の固化が発生し易い箇所を、ヒータを用いて加熱する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
従来技術（２）…ハウジングを、熱伝導性に優れるアルミニウム系の金属材料により構成することで、ポンプ機構が発生する熱を、反応生成物の固化が発生し易い箇所へ効率良く伝えるようにする（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
従来技術（３）…反応生成物が固化し易い箇所に、ヒートパイプを挿入配置する（例えば、特許文献３参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−７８３００号公報（第２頁、第１図）
【特許文献２】
特開平８−２９６５５７号公報（第３頁、第１図）
【特許文献３】
特開平１−１６７４９７号公報（第２頁、第１図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記各従来技術においては次のような問題があった。
従来技術（１）…ヒータを設けることは、その電源設備を別に備えなくてはならず、半導体製造プロセスの設備コストの上昇を招いていた。また、ヒータを発熱させなければならない分だけ、ランニングコストが上昇する問題もあった。
【００１０】
従来技術（２）…半導体製造プロセスにおいては、腐食性の高いガス（例えば塩化アンモニウム）が取り扱われている。従って、ハウジングを、耐食性に劣るアルミニウム系の金属材料により構成することは、真空ポンプの耐久性低下につながってしまう。また、アルミニウム系の金属材料は、例えば鉄系の金属材料と比較して熱膨張が大きく、各部のクリアランスが大きく変動してガス漏れを発生する危惧がある。
【００１１】
従来技術（３）…ヒートパイプの熱伝導率を上げようとすると、当該ヒートパイプをアルミニウム系の金属材料や真鍮等により構成しなくてはならず、前記従来技術（２）と同様な問題を生じてしまう。また、ヒートパイプの中空部をガスが流れるため、言い換えればヒートパイプはガス流路を構成するため、当該ヒートパイプの内径等を精度良く加工する必要があり、コスト高となる問題があった。
【００１２】
本発明の目的は、ポンプ機構の発熱を利用して排気通路形成部の温度を高めることを、耐久性の低下なく達成可能な真空ポンプを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明の真空ポンプは、ハウジングの外側に突設された排気通路形成部の外面に、当該排気通路形成部を構成する材料よりも熱伝導率の大きい材料からなる熱伝導体が接合固定されている。排気通路形成部において、ガス流に関する上流側部位は、ポンプ機構との接続位置（ポンプ機構の排気口）に近いために、その熱影響を受けて高温となる。従って、排気通路形成部の上流側部位の熱が、熱伝導体を介して下流側部位に効率良く伝達され、当該下流側部位の温度を、例えば熱伝導体を備えない場合と比較して高くすることができる。
【００１４】
このように、ポンプ機構の発熱を利用して排気通路形成部の下流側部位の温度を高める手法は、例えば、排気通路形成部にヒータを設けた場合のような電源設備を必要とせず設備コストを抑えることができるし、ランニングコストも抑えることが可能となる。また、熱伝導体は排気通路形成部と別体であるため、当該排気通路形成部を構成する材料の選択の自由度が増す。従って、例えば、腐食性のガスを取り扱う場合には、排気通路形成部を耐食性に優れる材料により構成することで、真空ポンプの耐久性低下を防止することができる。
【００１５】
以上のように本発明によれば、ポンプ機構の発熱を利用して排気通路形成部の下流側部位の温度を高めることと、真空ポンプの耐久性低下の防止とを両立することが可能となる。
【００１６】
また、前記熱伝導体は、ガス流に曝されることのない排気通路形成部の外面に接合固定されるため、例えば、ガス流に曝される言い換えればガスの流路を構成するヒートパイプでは必要であった、高精度加工を必要としない。従って、熱伝導体を安価に製作することができ、真空ポンプの製造コスト低減に貢献される。
【００１７】
請求項２の発明は請求項１において、前記熱伝導体は、平板状又は平板を屈曲した形状よりなっている。平板状又は平板を屈曲した形状をなす熱伝導体はその製作が容易であるし、排気通路形成部に対する組み付けも簡単である。
【００１８】
請求項３の発明は請求項１又は２において、前記熱伝導体と排気通路形成部との間には、両者間を密着させて熱伝導性を向上させるための熱伝導性向上手段が介在されている。従って、排気通路形成部の上流側部位から熱伝導体への熱伝導、及び熱伝導体から下流側部位への熱伝達がそれぞれ効率良く行われ、当該下流側部位の温度を効率良く高めることができる。
【００１９】
請求項４の発明は請求項１〜３のいずれかにおいて、前記熱伝導体は、排気通路の延在方向の側方で排気通路形成部を挟み込む態様をなしている。従って、排気通路形成部の上流側部位の熱を下流側部位へ効率良く伝達することができ、当該下流側部位の温度を効率良く高めることができる。
【００２０】
請求項５の発明は請求項１〜４のいずれかにおいて、前記ガスは、半導体加工装置で発生した気体反応生成物である。従って、排気通路形成部の下流側部位の温度が熱伝導体を介して高められることで、当該下流側部位に対応した排気通路内での反応生成物の固化又は液化を防止することができる。よって、排気通路の内壁面に多量の反応生成物が付着されることによる、真空ポンプの性能低下を防止することが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、半導体製造プロセスに用いられる真空ポンプに具体化した一実施形態について説明する。
【００２２】
先ず、真空ポンプとしての多段ルーツポンプ１１のハウジングについて述べる。
図１及び図２に示すように、多段ルーツポンプ１１のロータハウジング１２の前端にはフロントハウジング１３が接合されており、ロータハウジング１２の後端にはリヤハウジング１４が接合されている。ロータハウジング１２、フロントハウジング１３及びリヤハウジング１４は、多段ルーツポンプ１１のポンプ機構を収容するハウジングを構成する。
【００２３】
前記ロータハウジング１２、フロントハウジング１３及びリヤハウジング１４は、それぞれ鉄系の金属材料により構成されている。鉄系の金属材料は、例えばアルミニウム系の金属材料と比較して熱膨張率が小さい。従って、ハウジング１２〜１４を鉄系金属製とすることで、熱影響による各部のクリアランスの変動を小さくすることができ、ガス漏れ等の防止に有効となる。
【００２４】
次に、前記ポンプ機構について詳述する。
図１及び図２に示すように、前記ロータハウジング１２は、シリンダブロック１５と複数の隔壁１６，１６Ａとからなる。フロントハウジング１３と隔壁１６との間の空間、及び隣合う隔壁１６の間の空間は、それぞれ主ポンプ室５１，５２，５３，５４，５５となっている。隔壁１６Ａとリヤハウジング１４との間の空間は、補助ポンプ室３３となっている。図４に示すように、シリンダブロック１５は、一対のブロック片１７，１８からなり、隔壁１６，１６Ａは一対の壁片１６１，１６２からなる。
【００２５】
前記フロントハウジング１３とリヤハウジング１４とには、回転軸１９がラジアルベアリング２１，３６を介して回転可能に支持されている。フロントハウジング１３とリヤハウジング１４とには、回転軸２０がラジアルベアリング２２，３７を介して回転可能に支持されている。両回転軸１９，２０は互いに平行に配置されている。回転軸１９，２０は隔壁１６，１６Ａに挿通されている。
【００２６】
前記回転軸１９には複数の主ロータ２３，２４，２５，２６，２７が一体形成されており、回転軸２０には同数の主ロータ２８，２９，３０，３１，３２が一体形成されている。回転軸１９，２０には補助ロータ３４，３５が一体形成されている。主ロータ２３〜３２及び補助ロータ３４，３５は、回転軸１９，２０の軸線１９１，２０１の方向に見て同形同大の形状をなしている。主ロータ２３，２４，２５，２６，２７の厚みは、この順に小さくなってゆくようにしてあり、主ロータ２８，２９，３０，３１，３２の厚みも同様にこの順に小さくなってゆくようにしてある。補助ロータ３４，３５の厚みは、主ロータ２７，３２の厚みよりも小さくしてある。
【００２７】
前記主ロータ２３，２８は、僅かの隙間を保って互いに噛合した状態で主ポンプ室５１に収容されており、主ロータ２４，２９も同様に互いに噛合した状態で主ポンプ室５２に収容されている。以下同様にして主ロータ２５，３０は主ポンプ室５３に、主ロータ２６，３１は主ポンプ室５４に、主ロータ２７，３２は主ポンプ室５５にそれぞれ収容されている。補助ロータ３４，３５は、僅かの隙間を保って互いに噛合した状態で補助ポンプ室３３に収容されている。主ポンプ室５１〜５５の容積の大きさは、この順に小さくなってゆくようにしてあり、補助ポンプ室３３の容積の大きさは、主ポンプ室５５の大きさよりも小さくしてある。
【００２８】
前記主ポンプ室５１〜５５及び主ロータ２３〜３２は、主ポンプ４９を構成する。補助ポンプ室３３及び補助ロータ３４，３５は、主ポンプ４９よりも排気容量の小さい補助ポンプ５０を構成する。主ポンプ４９と補助ポンプ５０とが、多段ルーツポンプ１１のポンプ機構を構成する。主ポンプ室５５の一部は、主ロータ２７，３２によって、主排気口１８１に連通する準排気室５５１に区画される。
【００２９】
図２に示すように、前記リヤハウジング１４にはギヤハウジング３８が接合されている。回転軸１９，２０は、リヤハウジング１４を貫通してギヤハウジング３８内に突出しており、各回転軸１９，２０の突出端部には歯車３９，４０が互いに噛合した状態で止着されている。ギヤハウジング３８には電動モータＭが組み付けられている。電動モータＭの駆動力は、軸継ぎ手１０を介して回転軸１９に伝えられ、回転軸１９は、電動モータＭによって図４の矢印Ｒ１の方向に回転される。回転軸２０は、歯車３９，４０を介して電動モータＭから駆動力を得ており、回転軸２０は図４の矢印Ｒ２で示すように、回転軸１９とは逆方向に回転する。
【００３０】
前記隔壁１６内には通路１６３が形成されている。隔壁１６には通路１６３の入口１６４及び出口１６５が形成されている。隔壁１６Ａにも同様の通路１６３、入口１６４及び出口１６５が形成されている。隣合う主ポンプ室５１，５２，５３，５４，５５は、隔壁１６の通路１６３を介して連通している。又、主ポンプ室５５と補助ポンプ室３３とは、隔壁１６Ａの通路１６３を介して連通している。
【００３１】
図１及び図４に示すように、前記ブロック片１７には吸入口１７１が主ポンプ室５１に連通するように形成されている。吸入口１７１には、図示しない半導体加工装置の排気系配管が接続されている。ブロック片１８には主排気口１８１が主ポンプ室５５に連通するように形成されている。吸入口１７１から主ポンプ室５１に導入された半導体加工装置の気体反応生成物（例えば塩化アンモニウム。以下、ガスとする）は、主ロータ２３，２８の回転によって隔壁１６の入口１６４から通路１６３を経由して出口１６５から隣の主ポンプ室５２へ移送される。以下、同様にガスは、主ポンプ室の容積が小さくなってゆく順、即ち主ポンプ室５２，５３，５４，５５の順に移送される。主ポンプ室５５へ移送されたガスは、主排気口１８１からロータハウジング１２の外へ排出される。
【００３２】
前記ブロック片１８には、補助排気口１８２が補助ポンプ室３３に連通するように形成されている。主ポンプ室５５内のガスの一部は、補助ロータ３４，３５の回転によって隔壁１６Ａの入口１６４から通路１６３を経由して、出口１６５から隣の補助ポンプ室３３へ移送される。補助ポンプ室３３へ移送されたガスは、補助排気口１８２からロータハウジング１２の外へ排出される。
【００３３】
次に、多段ルーツポンプ１１の排気側ガス経路について説明する。
図１、図３及び図４に示すように、前記シリンダブロック１５において、ブロック片１８の外面のリヤハウジング１４寄りの位置には、排気フランジ４１が接合固定されている。排気フランジ４１の内空間４１１は、主ポンプ４９の主排気口１８１に連通されている。ブロック片１８の外面において、排気フランジ４１に対してフロントハウジング１３側で連続する位置には、マフラ４２が接合固定されている。排気フランジ４１及びマフラ４２は、腐食性のガスに対する耐食性を確保するために、それぞれ鉄系の金属材料により構成されている。排気フランジ４１及びマフラ４２は、全体として直方体状をなしてブロック片１８の外面から突出されている。
【００３４】
なお、本実施形態において、前記排気フランジ４１及びマフラ４２はブロック片１８と別体であるが、排気フランジ４１の少なくとも一部及び／又はマフラ４２の少なくとも一部を、ブロック片１８に一体形成するようにしてもよい。
【００３５】
前記マフラ４２の前端側には、ガイド管４３が嵌合固定されている。ガイド管４３の前端側には、排出管４４が挿入固定されている。排出管４４には、ガスを処理するための図示しない排気ガス処理装置が接続されている。ガイド管４３及び排出管４４は、耐食性に優れるステンレス鋼製である。
【００３６】
前記排気フランジ４１の内空間４１１、マフラ４２の内空間４２１、ガイド管４３の内空間４３２及び排出管４４の内空間４４１は、主ポンプ４９の主排気口１８１から排出されたガスを排気ガス処理装置へ向けて送り出すための排気通路６１１を構成する。つまり、排気フランジ４１、マフラ４２、ガイド管４３及び排出管４４は、多段ルーツポンプ１１においてハウジング１２〜１４の外側に突設された、排気通路形成部６１として把握することができる。
【００３７】
前記ガイド管４３の内空間４３２には、弁体４５及び復帰ばね４６が収容されている。ガイド管４３の内空間４３２にはテーパ形状の弁孔４３１が形成されており、弁体４５は弁孔４３１を開閉する。復帰ばね４６は、弁孔４３１を閉じる位置に向けて弁体４５を付勢する。ガイド管４３、弁体４５及び復帰ばね４６は、排出管４４側のガスがマフラ４２側へ逆流することを防止するための逆流防止手段をなしている。
【００３８】
前記補助排気口１８２には排気フランジ４７が接続されており、排気フランジ４７には補助排気管４８が接続されている。補助排気管４８は、ガイド管４３に接続されている。補助排気管４８とガイド管４３との接続位置は、弁体４５による弁孔４３１の開閉位置よりも下流側である。
【００３９】
そして、前記電動モータＭが作動すると、回転軸１９，２０が回転し、半導体加工装置内のガスが、吸入口１７１を経由して主ポンプ４９の主ポンプ室５１へ吸入される。主ポンプ室５１に吸入されたガスは、主ポンプ室５２〜５５側へ圧縮されながら移動する。ガス流量が多い場合には、主ポンプ室５５へ移動したガスの大部分は、主排気口１８１から排気通路６１１へ排出され、一部が補助ポンプ５０の作用によって補助排気口１８２から排気フランジ４７内へ排出され、排気フランジ４７から補助排気管４８を介して弁体４５よりも下流側で排気通路６１１に合流される。
【００４０】
このように、前記補助ポンプ５０を備えることで、主ポンプ４９の排気側の圧力を低下させることができる。従って、排気通路６１１内において弁体４５の開閉位置よりも上流側のガスが、主ポンプ４９の主ポンプ室５５へ逆流することを防止できる。よって、多段ルーツポンプ１１の動力損失を軽減することが可能となる。
【００４１】
次に、排気通路６１１内における反応生成物の固化防止構造について説明する。
前記「従来技術」においても述べたように、多段ルーツポンプ１１においては、ハウジング１２〜１４の外側に突設された排気通路形成部６１が、主ポンプ４９の発熱影響を受け難いことと肉厚が薄いこととから、ハウジング１２〜１４よりも低温となりがちである。従って、主ポンプ４９から排出された反応生成物が、排気通路６１１を通過する際に冷却されて固化してしまう危惧がある。なお、排気通路形成部６１の肉厚が薄くされているのは、ハウジング１２〜１４の剛性に影響を与えない当該排気通路形成部６１の肉量を減らして、多段ルーツポンプ１１の軽量化を図るためである。
【００４２】
特に、前記排気通路形成部６１において、ガス流に関する上流側部位（排気フランジ４１付近）は、主ポンプ４９との接続位置たる主排気口１８１に近いために、その熱影響を受けて比較的高温となり、逆に下流側部位（ガイド管４３及び排出管４４付近）は主ポンプ４９の主排気口１８１から遠いために、上流側部位よりも低温となりがちである。従って、前述した、排気通路６１１内での反応生成物の固化は、上流側部位よりも下流側部位の方が発生し易い。このような問題を解決するためには、排気通路形成部６１において下流側部位の温度を高めるようにすればよい。
【００４３】
そこで、図３及び図４に示すように、本実施形態においては、前記排気通路形成部６１の外面に熱伝導体６２が接合固定されている。熱伝導体６２は、排気通路形成部６１を構成する材料（鉄系の金属材料）よりも熱伝導率の大きな金属材料（例えばアルミニウム系の金属材料又は真鍮）からなっている。熱伝導体６２は矩形の平板状をなしており、排気通路形成部６１の外面の一部（６１２，６１３）において、排気フランジ４１からマフラ４２にかけての矩形領域を覆うように配置されている。熱伝導体６２においてハウジング１２〜１４側の端面６２１は、当該ハウジング１２〜１４の外面（詳しくはブロック片１８の外面）に当接されている。排気通路形成部６１に対する熱伝導体６２の固定には、金属製のボルト６３が用いられている。
【００４４】
図４に示すように、前記排気通路形成部６１において直方体状の部分（排気フランジ４１及びマフラ４２）には、その長手方向の両側面６１２，６１３にそれぞれ熱伝導体６２が取着されている。つまり、熱伝導体６２は、排気通路６１１の延在方向の側方で排気通路形成部６１を挟み込むように、二つが配置されている。図４において拡大円中に示すように、排気通路形成部６１と熱伝導体６２との接合部分には、両者６１，６２間の密着性つまりは熱伝導性を向上させるために、熱伝導性向上手段としての熱伝導グリース６４が介在されている。熱伝導グリース６４としては、例えばシリコングリースが挙げられる。
【００４５】
このように、前記排気通路形成部６１の外面に熱伝導体６２を接合固定することで、当該排気通路形成部６１における上流側部位（排気フランジ４１付近）の熱が、熱伝導体６２を介して下流側部位（ガイド管４３及び排出管４４付近）に効率良く伝達されることとなる。従って、排気通路形成部６１の下流側部位の温度を、例えば熱伝導体６２を備えない場合と比較して高くすることができ、当該下流側部位に対応した排気通路６１１内での反応生成物の固化を防止することができる。よって、排気通路６１１の内壁面に多量の反応生成物が付着されることによる、多段ルーツポンプ１１の性能低下を防止することが可能となる。
【００４６】
上記構成の本実施形態においては次のような効果を奏する。
（１）排気通路形成部６１の外面に熱伝導体６２を接合固定することで、当該排気通路形成部６１の下流側部位に対応した排気通路６１１内での反応生成物の固化を防止するようにしている。このように、ポンプ機構４９，５０の発熱を利用して排気通路形成部６１の下流側部位の温度を高める手法は、例えば、排気通路形成部６１にヒータを設けた場合のような電源設備を必要とせず、半導体製造プロセスの設備コスト及びランニングコストを抑えることが可能となる。また、熱伝導体６２は排気通路形成部６１と別体であるため、当該排気通路形成部６１（詳しくは排気通路６１１の内壁面）を構成する材料の選択の自由度が増す。従って、排気通路形成部６１を耐食性に優れる材料により構成することで、多段ルーツポンプ１１の耐久性低下を防止することができる。
【００４７】
以上のように本実施形態によれば、ポンプ機構４９，５０の発熱を利用した反応生成物の固化防止と、多段ルーツポンプ１１の耐久性低下の防止とを両立することが可能となる。従って、半導体製造プロセスに用いるのに特に好適な多段ルーツポンプ１１となる。
【００４８】
また、前記熱伝導体６２は、ガス流に曝されることのない排気通路形成部６１の外面に接合固定されるため、例えば、ガス流に曝される言い換えればガスの流路を構成するヒートパイプでは必要であった、高精度加工を必要としない。従って、熱伝導体６２を安価に製作することができ、多段ルーツポンプ１１の製造コスト低減に貢献される。
【００４９】
（２）平板状をなす熱伝導体６２はその製作が容易であるし、排気通路形成部６１に対する組み付けも簡単である。従って、多段ルーツポンプ１１に対する、反応生成物の固化防止構造の適用が容易となる。
【００５０】
（３）熱伝導体６２においてハウジング１２〜１４側の端面６２１は、当該ハウジング１２〜１４の外面（詳しくはブロック片１８の外面）に当接されている。従って、熱伝導体６２には、ブロック片１８からも、主排気口１８１近傍の熱が直接的に伝達されることとなる。よって、排気通路形成部６１の下流側部位の温度を効率良く高めることができ、排気通路６１１内における反応生成物の固化の防止がより確実となる。
【００５１】
（４）排気通路形成部６１に対する熱伝導体６２の固定には、金属製のボルト６３が用いられている。つまり、ボルト６３の先端は排気通路形成部６１に螺入されており、熱伝導体６２は、排気通路形成部６１の外面のみならず肉内部に対しても、ボルト６３を介して熱的に結合されている。従って、排気通路形成部６１と熱伝導体６２との間の熱伝導性が向上され、排気通路形成部６１の下流側部位の温度を効率良く高めることができ、排気通路６１１内における反応生成物の固化の防止がより確実となる。
【００５２】
（５）排気通路形成部６１と熱伝導体６２との間に熱伝導グリース６４を介在させることで、両者６１，６２間の熱伝導性が向上される。従って、排気通路形成部６１の上流側部位から熱伝導体６２への熱伝達、及び熱伝導体６２から下流側部位への熱伝達がそれぞれ効率良く行われ、当該下流側部位の温度を効率良く高めることができる。よって、排気通路６１１内における反応生成物の固化の防止がより確実となる。
【００５３】
（６）熱伝導体６２は、排気通路６１１の延在方向の両側で排気通路形成部６１を挟み込むように、二つが配置されている。従って、排気通路形成部６１の上流側部位の熱を下流側部位へ効率良く伝達することができ、当該下流側部位の温度を効率良く高めることができる。よって、排気通路６１１内における反応生成物の固化の防止がより確実となる。
【００５４】
なお、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で例えば以下の態様でも実施できる。・図５に示すように、平板を「Ｌ」字状に曲折して熱伝導体６２とすること。平板を曲折する作業は容易であり、本態様においても上記実施形態の（２）と同様な効果を奏する。また、熱伝導体６２における、ハウジング１２〜１４の外面（詳しくはブロック片１８の外面）との接触面６２１の面積が、上記第１実施形態と比較して増大される。従って、熱伝導体６２とブロック片１８との間の熱伝導率が高められ、上記実施形態の効果（３）がより効果的に奏される。
【００５５】
・図６に示すように、平板を「コ」字状に曲折して熱伝導体６２とするとともに、当該熱伝導体６２を、排気通路６１１の延在方向の側方で排気通路形成部６１を挟み込むように配置すること。別の見方をすれば、排気通路６１１の延在方向の側方で排気通路形成部６１を挟み込む態様を、一つの熱伝導体６２で達成するよう当該熱伝導体６２の形状を設定すること。このように熱伝導体６２を一つとすることで、多段ルーツポンプ１１の組立時における当該熱伝導体６２の取り扱いが容易となり、組立工程を簡略化することができる。
【００５６】
・上記実施形態の熱伝導体６２は、排気通路形成部６１において排気フランジ４１及びマフラ４２の外面にのみ接合される構成であった。これを変更し、熱伝導体６２を大きくするか或いは多数準備することで、ガイド管４３及び／又は排出管４４の外面にも熱伝導体６２が接合されるようにすること。この場合、ガイド管４３及び排出管４４は横断面の外形が円形であるため、その外面に接合される熱伝導体６２は横断面が円弧状となるように湾曲させる必要がある。このようにすれば、熱伝導体６２の熱が、ガイド管４３及び／又は排出管４４へ直接伝達されるため、排気通路形成部６１の下流側部位の温度をより効率よく高めることができる。
【００５７】
・熱伝導体は固体に限定されるものではなく、液体であってもよい。つまり例えば、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、排気通路形成部６１の少なくとも排気フランジ４１及びマフラ４２を樹脂製とする。また、上記実施形態の熱伝導体６２を、排気通路形成部６１と同じ樹脂製とするとともに中空状に変更することで、当該熱伝導体を単なる密閉容器６２として把握する。そして、この密閉容器６２内に、排気通路形成部６１を構成する樹脂材料よりも熱伝導率の大きな、液体（例えば水銀）からなる熱伝導体６５を封入すること。
【００５８】
・上記実施形態の熱伝導グリース６４を変更し、排気通路形成部６１と熱伝導体６２との接合部分に、熱伝導性向上手段としての銅ペースト又は樹脂シート或いはゴムシートを介在させること。
【００５９】
・ルーツポンプ以外の真空ポンプ（例えばスクリューポンプ）に本発明を適用すること。
上記実施形態から把握できる技術的思想について記載する。
【００６０】
（１）前記熱伝導体は、金属製のボルトを介して排気通路形成部に固定されている請求項１〜５のいずれかに記載の真空ポンプ。
（２）前記熱伝導体は、排気通路の延在方向の側方で排気通路形成部を挟み込むよう、複数が配置されている請求項４に記載の真空ポンプ。
【００６１】
（３）前記熱伝導体は、排気通路の延在方向の側方で排気通路形成部を挟み込む形状をなしている請求項４に記載の真空ポンプ。
【００６２】
【発明の効果】
上記構成の本発明によれば、ポンプ機構の発熱を利用して排気通路形成部の温度を高めることを、真空ポンプの耐久性の低下なく達成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】真空ポンプの側断面図。
【図２】真空ポンプの平断面図。
【図３】真空ポンプの要部を示す側面図。
【図４】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図５】別例の真空ポンプの横断面図。
【図６】別の別例の真空ポンプの横断面図。
【図７】（ａ）は別の別例の真空ポンプの要部を示す側面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図。
【符号の説明】
１１…真空ポンプとしての多段ルーツポンプ、１２…ハウジングを構成するロータハウジング、１３…同じくフロントハウジング、１４…同じくリヤハウジング、６１…排気通路形成部、６１１…排気通路、６２…熱伝導体、６４…熱伝導性向上手段としての熱伝導グリース、６５…熱伝導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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