(57)【要約】【課題】ソリッドステートリレーにおいて、製造工程の煩雑化及び製造コストの上昇を回避しつつ、端子間絶縁距離や基板搭載時の構造的安定性を確保する。【解決手段】ソリッドステートリレー１０は、少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体１２と、基体１２に実装される電子部品１４と、電子部品１４を実装した基体１２を収容する筐体１８と、基体１２を収容した筐体１８の内部空間２０を充填する樹脂充填材２２とを備える。基体を構成するリードフレーム１２は、交差部２６を介して一体的に連接される同一金属材料の複数の導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃを備え、互いに異なる仮想平面上に延びるそれら導電区画２８の各々に、筐体１８の外部に露出する端子２４ａ、２４ｂ、２４ｃが設けられる。隣り合う導電区画２８の間の交差部２６は、いずれもリードフレーム１２の金属材料を塑性変形させた折曲部２６から形成されている。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体と、該基体に実装される電子部品と、該電子部品を実装した該基体を収容する筐体と、該基体を収容した該筐体の内部空間を充填する樹脂充填材とを具備するソリッドステートリレーにおいて、
前記基体は、
交差部を介して一体的に連接される同一素材の複数の導電区画と、
互いに異なる仮想平面上に延びる少なくとも２つの該導電区画のそれぞれに設けられ、前記筐体の外部に露出する複数の端子とを備えること、
を特徴とするソリッドステートリレー。
【請求項２】
前記基体が、金属材料から一体成形されたリードフレームであり、前記交差部が該リードフレームの折曲部である請求項１に記載のソリッドステートリレー。
【請求項３】
前記折曲部が弱化構造を有する請求項２に記載のソリッドステートリレー。
【請求項４】
前記電子部品が、前記筐体内で、互いに略平行に対向する２つの前記導電区画の対向面間に配置される請求項１〜３のいずれか１項に記載のソリッドステートリレー。
【請求項５】
前記電子部品が、前記筐体内で、互いに略平行に対向する２つの前記導電区画の相互離反側に配置される請求項１〜３のいずれか１項に記載のソリッドステートリレー。
【請求項６】
前記基体が回路基板であり、前記複数の導電区画が、該回路基板を切断して形成される複数の基板部分からなり、前記交差部が、該複数の基板部分を互いに接合する接合部である請求項１記載のソリッドステートリレー。
【請求項７】
前記基体が、前記筐体の内面に当接されて該基体を該筐体内に固定的に位置決めする支持部を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載のソリッドステートリレー。
【請求項８】
少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体と、該基体に実装される電子部品と、該電子部品を実装した該基体を収容する筐体と、該基体を収容した該筐体の内部空間を充填する樹脂充填材とを具備するソリッドステートリレーの製造方法であって、
同一素材の複数の導電区画と少なくとも２つの該導電区画のそれぞれに設けられる複数の端子とを有する平坦形状の基体材料を用意し、
前記基体材料に前記電子部品を実装し、
前記電子部品を実装した前記基体材料から、前記複数の導電区画が交差部を介して一体的に連接されるとともに前記少なくとも２つの導電区画が互いに異なる仮想平面上に延びる前記基体を成形し、
前記複数の端子を前記筐体の外部に露出させて、前記基体を該筐体に収容し、
前記樹脂充填材で前記筐体の前記内部空間を充填すること、
を特徴とする製造方法。
【請求項９】
前記基体材料が金属材料から一体成形され、該基体材料を前記交差部で折曲することにより前記基体を成形する請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記基体材料が回路基板であり、該回路基板を前記複数の導電区画に対応する複数の基板部分に切断して、それら基板部分を前記交差部で互いに接合することにより前記基体を成形する請求項８に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソリッドステートリレーに関する。本発明はさらに、ソリッドステートリレーの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ソリッドステートリレーにおいて、少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体に、光結合素子、スイッチング素子、保護素子等の電子部品を実装してなる組立体を、樹脂製の筐体に収容した上で、筐体の内部空間を樹脂充填材で充填した構成を有するものが知られている。基体は通常、印刷回路板等の回路基板や、金属一体成形品であるリードフレームからなり、その縁部に沿って、筐体外部に露出する複数の端子が形成される。
【０００３】
この種のソリッドステートリレーの製造工程では、基体に対し、複数の電子部品を実装機により自動実装する方法が一般に採用されている。また、基体と電子部品との組立体を筐体に収容する際には、端子の露出部分の寸法（突出長さ）を規定値に合わせる必要が有るので、樹脂充填材が硬化するまでの間、基体を筐体内部で所定位置に固定的に保持する手段として、筐体内面に、基体に係合する突起や溝が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のソリッドステートリレーは、実装機による電子部品の自動実装作業を容易にするために、全体に略平坦な形状の基体を用いていた。その結果、製造後には、複数の端子が筐体上で一列に整列して配置される傾向があった。このような一列配置の端子群では、ソリッドステートリレーをリレー搭載機器の基板に搭載したときの構造的安定性に欠けたり、端子間の絶縁距離が不足したりすることが危惧されていた。また、プレス成形されたリードフレームからなる基体では、一般に端子に方向性（すなわち板金表面又は剪断縁の向き）が付与されるが、従来のソリッドステートリレーの製造方法によると、全ての端子に同一の端子方向性が付与されることになり、リレー搭載機器の設計の自由度を改善し難い傾向があった。
【０００５】
そこで、別部品としての端子部品を基体に付加的に接続して、端子群を単一列又は単一方向性から逸脱して配置する構成が提案されていたが、このような構成では、部品点数の増加と相俟ってリレー製造工程が煩雑化する危惧があった。また、基体の位置決め手段として筐体内面に突起や溝を形成することにより、筐体の成形工程が複雑になり、結果としてリレー製造コストが上昇することが懸念されていた。
【０００６】
本発明の目的は、筐体を有するソリッドステートリレーにおいて、製造工程の煩雑化及び製造コストの上昇を回避しつつ、端子間の絶縁距離やリレー搭載機器の基板搭載時の構造的安定性を確保できるとともに、リレー搭載機器の設計の自由度を比較的容易に改善でき、しかも正確な端子寸法を安定的に付与できるソリッドステートリレー及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体と、基体に実装される電子部品と、電子部品を実装した基体を収容する筐体と、基体を収容した筐体の内部空間を充填する樹脂充填材とを具備するソリッドステートリレーにおいて、基体は、交差部を介して一体的に連接される同一素材の複数の導電区画と、互いに異なる仮想平面上に延びる少なくとも２つの導電区画のそれぞれに設けられ、筐体の外部に露出する複数の端子とを備えることを特徴とするソリッドステートリレーを提供する。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のソリッドステートリレーにおいて、基体が、金属材料から一体成形されたリードフレームであり、交差部がリードフレームの折曲部であるソリッドステートリレーを提供する。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のソリッドステートリレーにおいて、折曲部が弱化構造を有するソリッドステートリレーを提供する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のソリッドステートリレーにおいて、電子部品が、筐体内で、互いに略平行に対向する２つの導電区画の対向面間に配置されるソリッドステートリレーを提供する。
請求項５に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のソリッドステートリレーにおいて、電子部品が、筐体内で、互いに略平行に対向する２つの導電区画の相互離反側に配置されるソリッドステートリレーを提供する。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載のソリッドステートリレーにおいて、基体が回路基板であり、複数の導電区画が、回路基板を切断して形成される複数の基板部分からなり、交差部が、複数の基板部分を互いに接合する接合部であるソリッドステートリレーを提供する。
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載のソリッドステートリレーにおいて、基体が、筐体の内面に当接されて基体を筐体内に固定的に位置決めする支持部を有するソリッドステートリレーを提供する。
【００１１】
請求項８に記載の発明は、少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体と、基体に実装される電子部品と、電子部品を実装した基体を収容する筐体と、基体を収容した筐体の内部空間を充填する樹脂充填材とを具備するソリッドステートリレーの製造方法であって、同一素材の複数の導電区画と少なくとも２つの導電区画のそれぞれに設けられる複数の端子とを有する平坦形状の基体材料を用意し、基体材料に電子部品を実装し、電子部品を実装した基体材料から、複数の導電区画が交差部を介して一体的に連接されるとともに少なくとも２つの導電区画が互いに異なる仮想平面上に延びる基体を成形し、複数の端子を筐体の外部に露出させて、基体を筐体に収容し、樹脂充填材で筐体の内部空間を充填することを特徴とする製造方法を提供する。
【００１２】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の製造方法において、基体材料が金属材料から一体成形され、基体材料を交差部で折曲することにより基体を成形する製造方法を提供する。
請求項１０に記載の発明は、請求項８に記載の製造方法において、基体材料が回路基板であり、回路基板を複数の導電区画に対応する複数の基板部分に切断して、それら基板部分を交差部で互いに接合することにより基体を成形する製造方法を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図面において、同一又は類似の構成要素には共通の参照符号を付す。
図面を参照すると、図１〜図４は、本発明の一実施形態によるソリッドステートリレー１０を、製造工程の幾つかの段階で示す。ソリッドステートリレー１０は、少なくとも自己形状を保持し得る剛性を有する導電性の基体１２と、基体１２に実装される光結合素子、スイッチング素子、保護素子等の無接点リレーを構成する複数の電子部品１４と、基体１２に電子部品１４を実装してなる組立体１６を収容する樹脂成型品としての筐体１８と、組立体１６を収容した筐体１８の内部空間２０を充填する樹脂充填材２２とを備える。基体１２は、金属材料から一体成形されたリードフレーム１２からなり、その任意の縁部に一体的に、複数の端子２４が形成される。それら端子２４は、略直方体形状の筐体１８の一側面に設けた開口部１８ａから、互いに略平行に外方へ延出される。
【００１４】
基体を構成するリードフレーム１２は、交差部２６を介して一体的に連接される同一金属材料の複数の導電区画２８を備える。そして、互いに異なる仮想平面上に延びる３つの導電区画２８（図２で導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃ）の各々に、１つ又は複数の端子２４が設けられる。その結果、ソリッドステートリレー１０では、一列に整列配置された一組の端子２４ａと、それら端子２４ａに略直交する端子方向性を有するとともに両端子２４ａの列から逸脱して配置される端子２４ｂと、端子２４ａに略平行な端子方向性を有するとともに両端子２４ａの列から逸脱して配置される端子２４ｃとが、筐体１８の外部に露出して設けられる（図４）。
【００１５】
ソリッドステートリレー１０では、リードフレーム１２の互いに略平行に対向する大小２つの導電区画２８ａ、２８ｃに、それぞれ複数の電子部品１４が実装されている。そして、小寸の導電区画２８ｃに実装された電子部品１４は、大寸の導電区画２８ａ内の遊休領域（電子部品１４を実装していない領域）に対向して配置される。その結果、各電子部品１４は、導電区画２８ａ、２８ｃによって規定される組立体１６の基底面の範囲内、及び導電区画２８ｂによって規定される組立体１６の高さの範囲内に配置される。
【００１６】
そこでリードフレーム１２は、各導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃが、電子部品１４の実装面とは反対側の外面で、筐体１８の内面に密接する外形寸法を有するように形成される。さらに、導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃの外面とは別の複数箇所に、筐体１８の内面に密接する当接縁部３０が設けられている。これら導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃの外面及び当接縁部３０は、筐体１８の内面に当接されてリードフレーム１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。
【００１７】
ソリッドステートリレー１０においては、隣り合う導電区画（２８ａと２８ｂ、２８ｂと２８ｃ）の間の交差部２６は、いずれもリードフレーム１２の金属材料を塑性変形させた折曲部２６から形成されている。このような特徴的構成を有するソリッドステートリレー１０の製造手順を、以下に説明する。
【００１８】
まず、板金材料をプレス成形して、同一素材の３つの導電区画２８とそれら導電区画２８のそれぞれに設けられる複数の端子２４とを有する平坦形状の基体材料（ブランク）１２′を用意する（図１）。基体材料１２′は、例えば銅（含有率９９％以上）製の板金材料に、鉛４０％、錫６０％の半田めっきを施すことにより形成できる。導電区画２８は、例えば基体材料１２′の表面に刻線等で印された折り目３２（二点鎖線で示す）によって、境界を定められている。また基体材料１２′は、複数の端子２４の先端がフープ部分３４に一体的に連結された形状に成形されている。
【００１９】
次いで、図示しない実装機を用いて、複数の電子部品１４を、基体材料１２′の平坦な一表面の所定位置に自動実装し、リフロー半田付け工程等により固定する（図１）。この自動実装作業は、実装対象面が基体材料１２′の平坦な一表面であるから、容易かつ正確に実施できる。次に、電子部品１４を実装した基体材料１２′を、各折り目３２に沿って、隣り合う導電区画（２８ａと２８ｂ、２８ｂと２８ｃ）が互いに略直角に交差する位置まで折曲する。このようにして、互いに異なる仮想平面上に延設される３個の導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃを、交差部すなわち折曲部２６を介して一体的に連接してなる基体１２を成形する（図２）。
【００２０】
続いて、別工程で作製した筐体１８を用い、基体１２と基体１２に実装した複数の電子部品１４とからなる組立体１６を、複数の端子２４が筐体１８の開口部１８ａから外部に露出するように方向付けして、筐体１８に収容する（図３）。このとき、基体１２の各導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃの外面及び当接縁部３０が、筐体１８の内面に密接するので、がたつきを生じることなく組立体１６を筐体１８に挿入でき、また、筐体１８に収容された組立体１６が、筐体１８内で所定位置に固定的に保持される。最後に、筐体１８の内部に残された空間を、エポキシ樹脂等からなる樹脂充填材２２で充填する。そして、樹脂充填材２２の硬化後、基体１２に接続されていたフープ部分３４を切断除去することにより、ソリッドステートリレー１０が完成する（図４）。
【００２１】
上記構成を有するソリッドステートリレー１０では、平坦形状の基体材料１２′に複数の電子部品１４を実装した後に、基体材料１２′を所定位置で折曲して基体１２を作製したから、実装機による電子部品の迅速な自動実装作業を妨げることなく、かつ別部品としての端子部品を付加的に使用することなく、複数の端子２４を単一列又は単一方向性から逸脱して筐体１８に配置することができる。したがってソリッドステートリレー１０によれば、複数の端子２４を単一列から逸脱して配置したことによって、それら端子２４間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、リレー搭載機器の基板に搭載したときの構造的安定性を向上させることができる。また、複数の端子２４に異なる端子方向性を付与できるので、リレー搭載機器の設計の自由度を改善することができる。しかも、ソリッドステートリレー１０では、基体１２自体に、筐体１８の内面に当接されて基体１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部を設けたから、正確な端子寸法を安定的に付与できる構造を確保しつつ、筐体１８の構造及び成形工程を単純化でき、以ってリレー製造コストの上昇を回避できる。
【００２２】
図５及び図６は、ソリッドステートリレー１０の１つの変形例を示す。この変形例では、基体を構成するリードフレーム１２は、互いに異なる仮想平面上に延びる３つの導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃのうち、略平行に対向配置される導電区画２８ａ、２８ｃの各々に、複数の端子２４ａ、２４ｃを備えている。その結果、このソリッドステートリレー１０では、一列に整列配置された一組の端子２４ａと、それら端子２４ａに略平行な端子方向性を有して両端子２４ａの列とは異なる列に整列配置された一組の端子２４ｃとが、筐体１８の外部に露出して設けられる。
【００２３】
また、この変形例では、複数の導電区画２８は、基体材料１２′に貫通形成された複数のスリット３６からなる折り目によって、境界を定められている。これらスリット３６は、基体材料１２′を局部的に弱化させるものであり、折曲部２６を容易かつ正確に塑性変形できる効果を奏する。さらにこの変形例では、略平行に対向する導電区画２８ａ、２８ｃに、それぞれ複数の電子部品１４が実装されており、それら電子部品１４が筐体１８内で両導電区画２８ａ、２８ｃの対向面間に配置されるとともに、導電区画２８ａに実装された電子部品１４が導電区画２８ｃ内の遊休領域に対向して配置されている。したがって、各導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃの外面及びそれとは別箇所の当接縁部３０が、筐体１８の内面に当接されてリードフレーム１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。
【００２４】
このような構成においても、図１〜図４に示すソリッドステートリレー１０と同等の作用効果が奏されることは理解されよう。なお、この変形例では、基体材料１２′に、それぞれに端子２４が連結された一対のフープ部分３４と、それらフープ部分３４の間に一体的に延設される梁部分３８とが設けられている。これらフープ部分３４及び梁部分３８は、いずれも製造工程の最終段階で除去されるものであるが、製造途中の組立体１６の補強手段として有効に機能する。
【００２５】
図７及び図８は、ソリッドステートリレー１０の他の変形例を示す。この変形例は、図５及び図６の変形例に類似するものであるが、リードフレーム１２に設けた略平行に対向配置される２個の導電区画２８ａ、２８ｃが、折曲部２６を介して互いに背中合わせに配置されている。したがってこの変形例では、前述した導電区画２８ｂに相当する部分が省略されて両導電区画２８ａ、２８ｃが相互に直接的に連接され、各導電区画２８ａ、２８ｃに実装された電子部品１４が、筐体１８内で、それら導電区画２８ａ、２８ｃの外側すなわち相互離反側に配置されている。さらに、各導電区画２８ａ、２８ｃに設けられる複数の端子２４ａ、２４ｃは、基端近傍でクランク状に折曲されている。その結果、この変形例では、図５の変形例と同様に、一列に整列配置された一組の端子２４ａと、それら端子２４ａに略平行な端子方向性を有して両端子２４ａの列とは異なる列に整列配置された一組の端子２４ｃとが、筐体１８の外部に露出して設けられる。
【００２６】
また、このソリッドステートリレー１０では、各導電区画２８ａ、２８ｃに設けた当接縁部３０が、筐体１８の内面に当接されてリードフレーム１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。このような構成においても、図１〜図４に示すソリッドステートリレー１０と同等の作用効果が奏されることは理解されよう。さらにこの変形例では、基体材料１２′を局部的に弱化させるスリット３６の数が図５の変形例に比べて減少しており、しかも、導電区画２８ｂを省略した分だけ、基体材料１２′の寸法が縮小されている。したがって、図５の変形例よりも材料コストが削減される利点がある。
【００２７】
図９及び図１０は、ソリッドステートリレー１０のさらに他の変形例を示す。この変形例は、図５及び図６の変形例に類似するものであるが、リードフレーム１２に設けた互いに異なる仮想平面上に延びる２個の導電区画２８ａ、２８ｃの間に、折曲部２６を介して端子状の導電区画２８ｂが連接されている。したがってこの変形例では、各導電区画２８ａ、２８ｃに実装された電子部品１４は、筐体１８内で、３個の導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃによって規定される組立体１６の寸法範囲内に配置される。結果としてこの変形例でも、図５の変形例と同様に、一列に整列配置された一組の端子２４ａと、それら端子２４ａに略平行な端子方向性を有して両端子２４ａの列とは異なる列に整列配置された一組の端子２４ｃとが、筐体１８の外部に露出して設けられる。
【００２８】
また、このソリッドステートリレー１０では、各導電区画２８ａ、２８ｃの外面及びそれらの当接縁部３０が、筐体１８の内面に当接されてリードフレーム１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。このような構成においても、図１〜図４に示すソリッドステートリレー１０と同等の作用効果が奏されることは理解されよう。さらにこの変形例では、導電区画２８ｂを最小化して無駄な空間を可及的に排除したから、基体材料１２′の寸法が著しく縮小されている。したがって、図５及び図７の変形例よりも材料コストがさらに削減される利点がある。
【００２９】
図１１及び図１２は、本発明の他の実施形態によるソリッドステートリレー４０の主要構成部品を示す。このソリッドステートリレー４０は、基体に設けた互いに異なる仮想平面上に延びる複数の導電区画のうち、１つの導電区画のみに電子部品が実装されている点で、前述したソリッドステートリレー１０とは異なる構成を有する。他の構成はソリッドステートリレー１０と実質的に同一であるので、対応する構成要素には共通の参照符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
ソリッドステートリレー４０では、基体を構成するリードフレーム１２に、互いに略直交する仮想平面上に延びる２個の導電区画２８ａ、２８ｂが設けられている。一対の端子２４ａを有する一方の導電区画２８ａは、その平坦な表面に複数の電子部品１４が実装される。他方の導電区画２８ｂは、それ自体、一対の端子２４ｂの基端部分として、折曲部２６を介して導電区画２８ａに連結される。各端子２４ｂは、第２の折曲部４２を介して、対応の導電区画２８ｂに略直交する方向に延設される。その結果、ソリッドステートリレー４０では、一列に整列配置された一組の端子２４ａと、それら端子２４ａに略平行な端子方向性を有して両端子２４ａの列とは異なる列に整列配置された一組の端子２４ｂとが、筐体１８の外部に露出して設けられる。なお、両端子２４ｂは、組立体１６の状態で、フープ部分３４から延長された捨て部分４４に連結され、支持されている。
【００３１】
また、ソリッドステートリレー４０では、各導電区画２８ａ、２８ｂの外面及びそれらの当接縁部３０に加えて、導電区画２８ａから略直角に延設される支持ピン４６が設けられ、それらが協働して、筐体１８の内面に当接されてリードフレーム１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。このような構成においても、前述したソリッドステートリレー１０と同等の作用効果が奏されることは理解されよう。
【００３２】
図１３及び図１４は、ソリッドステートリレー４０の変形例における主要構成部品を示す。この変形例では、基体を構成するリードフレーム１２に、互いに異なる仮想平面上に延びる３個の導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃが設けられている。１つの導電区画２８ａは、その平坦な表面に複数の電子部品１４が実装される。他の２つの導電区画２８ｂ、２８ｃは、それら自体、二対の端子２４ｂ、２４ｃの基端部分として、折曲部２６を介して導電区画２８ａに連結される。各端子２４ｂ、２４ｃは、対応の導電区画２８ｂ、２８ｃから直線状に延設される。その結果、この変形例では、一列に整列配置された一組の端子２４ｂと、それら端子２４ｂに略平行な端子方向性を有して両端子２４ｂの列とは異なる列に整列配置された一組の端子２４ｃとが、筐体１８の外部に露出して設けられる。
【００３３】
また、この変形例でも、各導電区画２８ａ、２８ｂ、２８ｃの外面及びそれらの当接縁部３０が、筐体１８の内面に当接されてリードフレーム１２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。このような構成においても、前述したソリッドステートリレー１０と同等の作用効果が奏されることは理解されよう。なお、この変形例では、筐体１８は、導電区画２４ａによって規定される組立体１６の基底面に対応する側に開口部１８ａを有しており、各端子２４がこの基底面に直交する方向へ延出される点で、前述した種々のソリッドステートリレー１０、４０とは異なる構成となっている。
【００３４】
図１５及び図１６は、本発明のさらに他の実施形態によるソリッドステートリレー５０の主要構成部品を示す。このソリッドステートリレー５０は、基体が回路基板から形成される点で、前述したソリッドステートリレー１０、４０とは異なる構成を有する。他の構成はソリッドステートリレー１０と実質的に同一であるので、対応する構成要素には共通の参照符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
ソリッドステートリレー５０では、基体は回路基板５２（基材及び導電パターン）からなり、その任意の縁部に一体的に、複数の端子５４が形成される。それら端子５４は、略直方体形状の筐体１８の一側面に設けた開口部１８ａから、互いに略平行に外方へ延出される。基体を構成する回路基板５２は、交差部５６を介して一体的に連接される同一素材の複数の導電区画５８を備える。そして、互いに異なる仮想平面上に延びる２つの導電区画５８ａ、５８ｂの各々に、１つ又は複数の端子５４ａ、５４ｂが設けられる。その結果、ソリッドステートリレー５０では、一列に整列配置された一組の端子５４ａと、それら端子５４ａに略直交する端子方向性（つまり導電パターンを配する面の向き）を有するとともに両端子５４ａの列から逸脱して配置される端子５４ｂとが、筐体１８の外部に露出して設けられる。
【００３６】
ソリッドステートリレー５０では、回路基板５２の１つの導電区画５８ａに、複数の電子部品１４が実装されている。そして、各電子部品１４は、導電区画５８ａによって規定される組立体６０の基底面の範囲内、及び導電区画５８ｂによって規定される組立体６０の高さの範囲内に配置される。そこで回路基板５２は、各導電区画５８ａ、５８ｂが、電子部品１４の実装面とは反対側の外面で、筐体１８の内面に密接する外形寸法を有するように形成される。さらに、導電区画５８ａ、５８ｂの外面とは別の複数箇所に、筐体１８の内面に密接する当接縁部６２が設けられている。これら導電区画５８ａ、５８ｂの外面及び当接縁部６２は、筐体１８の内面に当接されて回路基板５２を筐体１８内に固定的に位置決めする支持部として機能する。
【００３７】
ソリッドステートリレー５０においては、各導電区画５８ａ、５８ｂは、回路基板５２を切断して形成される基板部分からなり、隣り合う導電区画５８ａ、５８ｂの間の交差部５６は、それら基板部分を互いに接合する接合部５６から形成されている。このような特徴的構成を有するソリッドステートリレー５０の製造手順を、以下に説明する。
【００３８】
まず、所定形状の基材に所定の導電パターンを積層形成して、同一素材の２つの導電区画５８とそれら導電区画５８のそれぞれに設けられる複数の端子５４とを有する平坦形状の基体材料（ブランク）５２′を用意する（図１５）。基体材料５２′は、例えば片面銅箔貼りのガラスエポキシ基材にエッチングを施して導電パターンを作製することにより形成できる。導電区画５８は、例えば基体材料５２′を貫通する孔群からなる切れ目６４（破線で示す）によって、境界を定められている。
【００３９】
次いで、図示しない実装機を用いて、複数の電子部品１４を、基体材料５２′の平坦な一表面の所定位置に自動実装し、リフロー半田付け工程等により固定する（図１５）。この自動実装作業は、実装対象面が基体材料５２′の平坦な一表面であるから、容易かつ正確に実施できる。次に、電子部品１４を実装した基体材料５２′を、切れ目６４に沿って、両導電区画５８ａ、５８ｂにそれぞれ対応する２つの基板部分に切断し、それら基板部分を互いに略直角に交差するように接合する。このとき、両導電区画５８ａ、５８ｂの導電パターン同士を正確に接続する。このようにして、互いに異なる仮想平面上に延設される２個の導電区画５８ａ、５８ｂを、交差部すなわち接合部５６を介して一体的に連接してなる基体５２を成形する（図１６）。
【００４０】
続いて、この基体５２と基体５２に実装した複数の電子部品１４とからなる組立体６０を、複数の端子５４が筐体１８の開口部１８ａから外部に露出するように方向付けして、筐体１８に収容する。このとき、基体５２の各導電区画５８ａ、５８ｂの外面及び当接縁部６２が、筐体１８の内面に密接するので、がたつきを生じることなく組立体６０を筐体１８に挿入でき、また、筐体１８に収容された組立体６０が、筐体１８内で所定位置に固定的に保持される。最後に、筐体１８の内部に残された空間を、エポキシ樹脂等からなる樹脂充填材（図示せず）で充填し、次いで樹脂充填材を硬化させることにより、ソリッドステートリレー５０が完成する。
【００４１】
上記構成を有するソリッドステートリレー５０においても、前述したソリッドステートリレー１０と同等の作用効果が奏されることは理解されよう。
【００４２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、筐体を有するソリッドステートリレーにおいて、製造工程の煩雑化及び製造コストの上昇を回避しつつ、端子間の絶縁距離やリレー搭載機器の基板搭載時の構造的安定性を確保できるとともに、リレー搭載機器の設計の自由度を比較的容易に改善でき、しかも正確な端子寸法を安定的に付与できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるソリッドステートリレーの製造工程の他の段階を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態によるソリッドステートリレーの製造工程のさらに他の段階を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるソリッドステートリレーの完成時の斜視図である。
【図５】変形例によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図６】図５に示す構成要素を用いたソリッドステートリレーの製造工程の他段階を示す斜視図である。
【図７】他の変形例によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図８】図７に示す構成要素を用いたソリッドステートリレーの製造工程の他段階を示す斜視図である。
【図９】さらに他の変形例によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図１０】図９に示す構成要素を用いたソリッドステートリレーの製造工程の他段階を示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施形態によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示す構成要素を用いたソリッドステートリレーの製造工程の他段階を示す斜視図である。
【図１３】変形例によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す構成要素を用いたソリッドステートリレーの製造工程の他段階を示す斜視図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施形態によるソリッドステートリレーの製造工程の一段階を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す構成要素を用いたソリッドステートリレーの製造工程の他段階を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０、４０、５０…ソリッドステートリレー
１２…リードフレーム（基体）
１２′、５２′…基体材料
１４…電子部品
１６、６０…組立体
１８…筐体
２０…内部空間
２２…樹脂充填材
２４、５４…端子
２６…折曲部（交差部）
２８、５８…導電区画
３０、６２…当接縁部
５２…回路基板（基体）
５６…接合部（交差部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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