(57)【要約】【課題】電子部品のリードを加工する際に使用され、被加工物やプレス条件等の変更に柔軟に対応することができるリード加工用のプレス機構を提供する。【解決手段】ＣＰＵ１と、各々主制御信号供給線４を介してＣＰＵ１に接続され電子カムを有するプレスユニット５，６，７と、プレスユニット５，６，７が各々有するサーボモータ８，１１，１４、モータドライバ９，１２，１５、及びサーボ及びシーケンス制御機能を有するモーションコントローラ１０，１３，１６と、副制御信号供給線１７を介してモーションコントローラ１０に接続された分配器１８とを備え、モーションコントローラ１３，１６は各々副制御信号供給線１９，２０を介して分配器１８に接続されている。これにより、プレスユニット６，７がプレスユニット５に同期し、プレスユニット５，６，７が各々モーションコントローラ１０，１３，１６により個別に制御され電子カムを使用して動作する。【選択図】　　図１
2004090005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードの加工を行う際に使用され、プレス動作を行う１又は複数のユニットを有するリード加工用のプレス機構であって、
前記１又は複数のユニットに各々設けられ前記加工に使用されるツールと、
主信号を生成する主制御器とを備えるとともに、
前記１又は複数のユニットは、各々前記主制御器から受け取った前記主信号に基づいて電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とするリード加工用のプレス機構。
【請求項２】
電子部品のリードの加工を行う際に使用され、プレス動作を行う複数のユニットを有するリード加工用のプレス機構であって、
前記複数のユニットに各々設けられ前記加工に使用されるツールと、
主信号を生成する主制御器と、
前記複数のユニットのうち前記主制御器から受け取った前記主信号に基づいてプレス動作を行うとともに副信号を供給する主ユニットと、
前記複数のユニットのうち前記主ユニット以外のユニットであって、前記主制御器から受け取った前記主信号と前記主ユニットから受け取った前記副信号とに基づいて前記主ユニットに同期してプレス動作を行う副ユニットとを備えるとともに、
前記複数のユニットは各々電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とするリード加工用のプレス機構。
【請求項３】
請求項２記載のリード加工用のプレス機構において、
前記複数のユニットは該複数のユニットを制御する副制御器を各々備えているとともに、
前記主ユニットが有する副制御器は前記副信号を生成し、前記副ユニットが各々有する副制御器は前記副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて前記副ユニットを前記主ユニットに同期して動作させることを特徴とするリード加工用のプレス機構。
【請求項４】
請求項２記載のリード加工用のプレス機構において、
前記主ユニットは副制御器を備えているとともに、
前記副制御器は前記副信号を生成し、前記副ユニットは前記副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて前記副ユニットを前記主ユニットに同期して動作させることを特徴とするリード加工用のプレス機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のリードを切断加工又は曲げ加工する際に使用される、リード加工用のプレス機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームに装着された半導体チップを樹脂封止した後の成形品に対して、リードの切断や曲げ等の加工を行う際には、機械的なカム機構を有するプレス機構が使用されている。
【０００３】
しかしながら、機械的なカム機構を有する従来のプレスによれば、上下動のタイミングやリードフレームの種類等を変更する場合には、新たなカムの製作とカムの交換・調整作業とを必要とする。また、１分当たりのプレス回数（ＳＰＭ；Ｓｈｏｔ　Ｐｅｒ　Ｍｉｎｕｔｅ）を変更する場合には、加工時のスピードやトルク等が変わるという問題がある。また、プレスユニットを増設する場合には、新たにカムを製作する必要がある。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、被加工物やプレス条件等の変更に柔軟に対応することができるリード加工用のプレス機構を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、電子部品のリードの加工を行う際に使用され、プレス動作を行う１又は複数のユニットを有するリード加工用のプレス機構であって、１又は複数のユニットに各々設けられ加工に使用されるツールと、主信号を生成する主制御器とを備えるとともに、１又は複数のユニットは、各々主制御器から受け取った主信号に基づいて電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とする。
【０００６】
これによれば、機械的なカムに代えて電子カムによってプレス動作を行うことになる。したがって、被加工物やプレス条件等を変更する場合においても、カムの製作と交換・調整作業とを行うことなく、ソフトウェアの変更によって柔軟に対応することができる。また、１分当たりのプレス回数（ＳＰＭ）を変更する場合においても、加工時のスピードやトルク等を安定化することができる。更に、機械部品の摩耗によるトラブルを防止することができる。
【０００７】
また、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、電子部品のリードの加工を行う際に使用され、プレス動作を行う複数のユニットを有するリード加工用のプレス機構であって、複数のユニットに各々設けられ加工に使用されるツールと、主信号を生成する主制御器と、複数のユニットのうち主制御器から受け取った主信号に基づいてプレス動作を行うとともに副信号を供給する主ユニットと、複数のユニットのうち主ユニット以外のユニットであって、主制御器から受け取った主信号と主ユニットから受け取った副信号とに基づいて主ユニットに同期してプレス動作を行う副ユニットとを備えるとともに、複数のユニットは各々電子カムによってプレス動作を行うことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、主ユニットから受け取った副信号に基づいて副ユニットが主ユニットに同期して、各ユニットがそれぞれ電子カムを使用して動作することになる。これにより、プレス動作を行うユニットを増設する場合においても、容易に対応して、主ユニットに同期する副ユニットを有するプレス機構を実現することができる。
【０００９】
また、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、上記プレス機構において、複数のユニットは該複数のユニットを制御する副制御器を各々備えているとともに、主ユニットが有する副制御器は副信号を生成し、副ユニットが各々有する副制御器は副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて副ユニットを主ユニットに同期して動作させることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、主制御器が有する副制御器によって副信号が生成され、それぞれ副ユニットに備えられた副制御器がその副信号を受け取る。これにより、その副信号に基づいてそれぞれ副制御器によって各副ユニットが主ユニットに同期して制御されるとともに、各副ユニットはそれぞれ副制御器によって個別に制御される。
【００１１】
また、本発明に係るリード加工用のプレス機構は、上記プレス機構において、主ユニットは副制御器を備えているとともに、副制御器は副信号を生成し、副ユニットは副信号を受け取るとともに該副信号に基づいて副ユニットを主ユニットに同期して動作させることを特徴とする。
【００１２】
これによれば、主ユニットに備えられた副制御器によって副信号が生成され、その副信号に基づき主ユニットに同期して副ユニットがそれぞれ制御される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係るリード加工用のプレス機構の第１の実施形態について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【００１４】
図１に示されているように、ＣＰＵ１は、バス２を介して操作用のタッチパネル３に接続されている、リード加工用のプレス機構の動作を制御する主制御器である。ＣＰＵ１は、主制御信号供給線４によって、各プレスユニット５，６，７に接続されている。プレスユニット５は、サーボモータ８とモータドライバ９とモーションコントローラ１０とによって構成されている。同様に、プレスユニット６はサーボモータ１１とモータドライバ１２とモーションコントローラ１３とによって、プレスユニット７はサーボモータ１４とモータドライバ１５とモーションコントローラ１６とによって、それぞれ構成されている。各モーションコントローラ１０，１３，１６は、それぞれサーボモータ８，１１，１４に対する、ソフトウェアによるサーボ制御機能とシーケンス制御機能とを有している副制御器である。
【００１５】
各プレスユニット５，６，７は、サーボモータ８，１１，１４と電子カムとを使用して、ソフトウェアに基づく制御によってプレス動作を行う。図示されてはいないが、各サーボモータ８，１１，１４の回転軸にはそれぞれ往復機構が接続されており、各往復機構には、電子部品のリードを切断加工又は曲げ加工するためのツールが接続されている。
【００１６】
図示されてはいないが、ＣＰＵ１は、別の制御信号供給線によって、半導体チップを樹脂封止した後の成形品をプレス機構に供給するとともにリード加工後の成形品をプレス機構から搬出するための搬送機構に、接続されている。後述するように、この構成によって、各プレスユニット５，６，７が有する軸の回転を検出するパルス発振器やカムポジショナー等が不要になる。
また、モーションコントローラ１０は、副制御信号供給線１７によって、例えば、ゲートアレイからなる分配器１８に接続されている。分配器１８は、それぞれ副制御信号供給線１９，２０によって、モーションコントローラ１３，１６に接続されている。また、分配器１８は、副制御信号供給線２１によって、ＣＰＵ１に接続されている。
【００１７】
以下、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その動作を説明する。まず、作業員がタッチパネル３を使用して動作について指令を発する。その指令に基づいて、ＣＰＵ１は、主制御信号供給線４を介して、各モーションコントローラ１０，１３，１６に主制御信号を供給する。ここで、モーションコントローラ１０は、受け取った主制御信号に基づいて副制御信号を生成し、副制御信号供給線１７を介して副制御信号を分配器１８に供給する。分配器１８は、受け取った副制御信号を分配し、それぞれ副制御信号供給線１９，２０を介してモーションコントローラ１３，１６に供給する。各モーションコントローラ１０，１３，１６は、各モータドライバ９，１２，１５を駆動させて、各サーボモータ８，１１，１４の回転軸を回転させる。これにより、電子カムを使用して各プレスユニット５，６，７を個別に制御してリードの切断加工、曲げ加工等が行われる。例えば、プレスユニット５によって個別リードの切断加工を、プレスユニット６によって個別リードの曲げ加工を、プレスユニット７によって吊りリードの切断加工を、それぞれ行うことができる。また、プレスユニット数を更に増加させることにより、個別リードの曲げ加工を複数回に分けて行うこともできる。
【００１８】
また、分配器１８は、分配した副制御信号を、副制御信号供給線２１を介してＣＰＵ１にフィードバックする。ＣＰＵ１は、この副制御信号に基づいて、各プレスユニット５，６，７が有する軸の回転の程度を判断して、搬送機構（図示なし）を駆動する信号を生成する。したがって、前述したように、各プレスユニット５，６，７が有する軸の回転を検出するパルス発振器やカムポジショナー等が不要になる。
【００１９】
ここで、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構の特徴は、モーションコントローラ１０が生成した副制御信号を分配して、その副制御信号をモーションコントローラ１３，１６に供給することである。これにより、モーションコントローラ１３，１６を含むプレスユニット６，７は、ＣＰＵ１から受け取った主制御信号と分配器１８から受け取った副制御信号とに基づいて、モーションコントローラ１０を含むプレスユニット５に同期して動作する。したがって、プレスユニット５が主ユニットに、プレスユニット６，７が副ユニットになって、プレスユニット６，７がプレスユニット５に同期する。加えて、各プレスユニット５，６，７が、それぞれモーションコントローラ１０，１３，１６により各ソフトウェアに基づいて個別に制御されて、電子カムを使用して動作することになる。
【００２０】
以上説明したように、本実施形態によれば、プレスユニット６，７がプレスユニット５に同期してそれぞれ電子カムを使用して動作するとともに、各プレスユニット５，６，７を個別に制御することができる。したがって、第１に、上下動のタイミングやリードフレームの種類等を変更する場合においても、機械的なカムの製作と交換・調整作業とを行うことなく、ソフトウェアの変更によって柔軟に対応することができる。第２に、機械的なカムを使用しないので、１分当たりのプレス回数（ＳＰＭ）を変更する場合においても、加工時のスピードやトルク等を安定化することができる。第３に、プレスユニットを増設する場合においても、分配器１８によって分配した副制御信号を供給することによって、容易に対応することができる。第４に、機械的なカムを使用しないので、機械部品の摩耗によるトラブルを防止することができる。第５に、各プレスユニット５，６，７にそれぞれモーションコントローラ１０，１３，１６が設けられているので、プレスユニットごとにソフトウェアによる調整が可能になる。
【００２１】
なお、ここまでの本実施形態の説明においては、プレスユニットが３個の場合を説明した。これに限らず、プレスユニットの数を増減することができる。プレスユニットを更に増加させた場合においても、必要に応じてソフトウェアによる調整を行うことによって、同様の効果が得られる。また、プレスユニットが１個の場合においても、上述の第１〜第４の効果が得られる。
【００２２】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図２を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【００２３】
図２に示されているように、本実施形態は、第１の実施形態における図１の副ユニット６，７からモーションコントローラ１３，１６を除去した構成を有している。したがって、分配器１８は、それぞれ副制御信号供給線１９，２０によって、モータドライバ１２，１５に接続されている。
【００２４】
本実施形態に係るリード加工用のプレス機構の動作は、次のようになる。モーションコントローラ１０は、受け取った主制御信号に基づいて副制御信号を生成し、副制御信号供給線１７を介して副制御信号を分配器１８に供給する。分配器１８は、受け取った副制御信号を分配し、それぞれ副制御信号供給線１９，２０を介してモータドライバ１２，１５に供給する。そして、モーションコントローラ１０はモータドライバ９を駆動させてサーボモータ８の回転軸を回転させるとともに、モータドライバ１２，１５はサーボモータ１１，１４の回転軸をそれぞれ回転させる。したがって、プレスユニット５が主ユニットに、プレスユニット６，７が副ユニットになって、プレスユニット６，７がプレスユニット５に同期して、それぞれ電子カムを使用して動作することになる。
【００２５】
ここで、本実施形態に係るリード加工用のプレス機構の特徴は、１個のモーションコントローラ１０によって、各サーボモータ８，１１，１４の回転軸をそれぞれ回転させる基本になる信号を生成することである。これにより、本実施形態によれば、プレスユニットごとにおけるソフトウェアによる調整が不可能である点を除けば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第１の実施形態に比較して、１個のモーションコントローラ１０によって各サーボモータ８，１１，１４を制御するので、機構の簡素化と低コスト化とが可能になる。
【００２６】
なお、ここまでの本実施形態の説明においては、プレスユニットが３個の場合を説明した。これに限らず、プレスユニットの数を増減することができる。そして、プレスユニットを更に増加させた場合においても、増加させたプレスユニットに対応してソフトウェアによる調整を行うことができる。これにより、プレスユニットごとにおけるソフトウェアによる調整が不可能である点を除いて、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００２７】
また、各実施形態に係るリード加工用のプレス機構は、短冊状のリードフレームにも、フープと呼ばれる連続状のリードフレームにも、適用される。
【００２８】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、被加工物やプレス条件等を変更する場合においても、カムの製作と交換・調整作業とを行うことなく、ソフトウェアの変更によって柔軟に対応することができる。また、１分当たりのプレス回数（ＳＰＭ）を変更する場合においても、加工時のスピードやトルク等を安定化することができる。更に、機械部品の摩耗によるトラブルを防止することができる。したがって、本発明は、被加工物やプレス条件等の変更に柔軟に対応することができるリード加工用のプレス機構を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るリード加工用のプレス機構について、その概略を示すブロック図である。
【符号の説明】
１　ＣＰＵ（主制御器）
２　バス
３　タッチパネル
４　主制御信号供給線
５　プレスユニット（主ユニット）
６，７　プレスユニット（副ユニット）
８，１１，１４　サーボモータ
９，１２，１５　モータドライバ
１０，１３，１６　モーションコントローラ（副制御器）
１７，１９，２０，２１　副制御信号供給線
１８　分配器
【図１】
2004090005.tif 000003
【図２】
2004090005.tif 000004