(57)【要約】【課題】硬化に必要なエネルギーが小さいという電子線硬化のメリットを十分に生かすことができ、下地へのダメージを低減することができ、大型の電子線照射装置が不要な、電子線硬化型シリコーン樹脂からなる剥離層を有する構造体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】基材２と、基材２上に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層３とで、剥離層を有する構造体１が構成される。【選択図】　　　　図１
2004090270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層とを有することを特徴とする、剥離層を有する構造体。
【請求項２】
基材と、前記基材上に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層と、前記剥離層に粘着層により仮着または疑似接着されたシートとを有することを特徴とする、剥離層を有する構造体。
【請求項３】
基材と、前記基材の一方側に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層と、前記基材の他方側に形成された粘着層とを有し、ロール状に巻回されてなることを特徴とする、剥離層を有する構造体。
【請求項４】
表面に加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を有する第１のラベルと、裏面に粘着層が形成された第２のラベルとを有し、前記第１のラベルの剥離層に前記第２のラベルの粘着層が仮着または疑似接着されて前記第１のラベルと前記第２のラベルとが一体化されてなることを特徴とする、剥離層を有する構造体。
【請求項５】
表面に加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる第１の剥離層を有するとともに裏面に第１の粘着層を有する第１のラベルと、表面に加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる第２の剥離層を有するとともに裏面に第２の粘着層を有する第２のラベルとを備え、前記第１のラベルの第１の剥離層に前記第２のラベルの第２の粘着層が仮着または疑似接着されて前記第１のラベルと前記第２のラベルとが一体化されるとともにロール状に巻回されてなることを特徴とする、剥離層を有する構造体。
【請求項６】
前記第１のラベルおよび第２のラベルは、基材と、基材に形成された印刷層とを有するこをと特徴とする、請求項４または請求項５に記載の剥離層を有する構造体。
【請求項７】
電子線硬化型シリコーン組成物は、真空管型電子線照射装置により照射された電子線により硬化されたことを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の剥離層を有する構造体。
【請求項８】
基材に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させることを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法。
【請求項９】
基材の表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させ、その剥離層に対し粘着層によりシートを仮着または疑似接着することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法。
【請求項１０】
基材の一方側に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、基材の他方側に粘着層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させるとともに、ロール状に巻回することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法。
【請求項１１】
第１のラベルの表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させ、第２のラベルの裏面に粘着層を被覆し、前記第１のラベルの剥離層に前記第２のラベルの粘着層を仮着または疑似接着して一体化することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法。
【請求項１２】
第１のラベルの表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる第１の剥離層を被覆し、第１のラベルの裏面に第１の粘着層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記第１の剥離層を硬化させ、第２のラベルの表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる第２の剥離層を被覆し、第２のラベルの裏面に粘着層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記第２の剥離層を硬化させ、前記第１のラベルの第１の剥離層に前記第２のラベルの第２の粘着層を仮着または疑似接着して一体化するとともに、一体化した構造体をロール状に巻回することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記第１のラベルおよび第２のラベルは、基材と、基材に形成された印刷層とを有するこをと特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の剥離層を有する構造体の製造方法。
【請求項１４】
前記電子線は、真空管型電子線照射装置により照射されることを特徴とする、請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の剥離層を有する構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剥離紙、粘着ラベル、粘着テープ、多層ラベル等に代表される、剥離層を有する構造体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、紙やプラスチックフィルム等の基材と粘着物質との接着、固着を防止するために、基材面にシリコーン組成物の硬化被膜を形成して剥離性を付与することが行われている。通常は、このような剥離性を付与するための剥離層を基材の片面または両面に形成して、剥離紙、剥離フィルムまたはライナーとして使用される。最近では、基材の片面にこのような剥離層を、もう一方の面に粘着層を設けたものを積層し、ロール状にして使用に供される、いわゆるセパレスラベル（ロール状セパレスラベル）等の剥離紙等を用いないもの（セパレスタイプ）が使用されている。このようなシリコーン組成物の硬化被膜からなる剥離層は、上記のような剥離紙、剥離フィルム、ライナーとして用いられる他、このような剥離紙等をともなった、またはセパレスタイプの粘着ラベル、粘着テープ、多層ラベル等に用いられている。
【０００３】
このような剥離層に用いられるシリコーン組成物としては、従来から、熱により硬化する熱硬化型のものが多用されてきたが、熱硬化型のものは硬化させる際に熱がかかるため、熱に弱い基材は用いることができず、また、硬化には多大なエネルギーが必要である。また、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化型のものも存在するが、紫外線の照射により硬化させる場合には、電気エネルギーのかなりの部分が紫外線ではなく熱等になってしまいエネルギー効率が悪く、また、反応開始剤等が必要であるから剥離層の安定性や、臭気等の面で問題が残る。
【０００４】
これに対して、このような欠点のないシリコーン組成物として電子線硬化型のシリコーン組成物が注目されており、このような電子線硬化型のシリコーン組成物を剥離層として用いることが知られている（例えば、特開平７−２５６８２７号公報）。すなわち、電子線はエネルギー利用効率が高く、照射時にほとんど熱がかからないため、電子線硬化型のシリコーン組成物を用いることにより熱に弱いプラスチックフィルム等からなる基材を用いることができ、また熱硬化や紫外線硬化の場合よりも硬化に必要なエネルギーを小さくすることができる。さらに電子線硬化の場合には、反応開始剤が不要であることから、剥離層の安定性が高く、臭気も少ないという利点もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子線硬化技術は、大エネルギーの電子線を照射して高速で被照射物を硬化するものであり、硬化に必要な照射エネルギーが小さいという電子線硬化のメリットを十分に生かせないばかりか、基材等の下地にダメージを与えてしまうという問題がある。
【０００６】
さらに、従来の電子線硬化技術では、電子線照射装置が大型で初期投資が高いという問題、酸素ラジカルの発生に起因する表面の反応阻害を解消するために、不活性ガスによるイナーティングが必須でありランニングコストが高いという問題、さらに２次Ｘ線の遮蔽に大がかりな遮蔽装置が必要となるという問題等、種々の問題点を有している。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、硬化に必要な照射エネルギーが小さいという電子線硬化のメリットを十分に生かすことができ、下地へのダメージを低減することができ、大型の電子線照射装置が不要な、電子線硬化型シリコーン樹脂からなる剥離層を有する構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、基材と、前記基材上に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層とを有することを特徴とする、剥離層を有する構造体を提供する。
【０００９】
本発明の第２の観点では、基材と、前記基材上に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層と、前記剥離層に粘着層により仮着または疑似接着されたシートとを有することを特徴とする、剥離層を有する構造体を提供する。
【００１０】
本発明の第３の観点では、基材と、前記基材の一方側に形成された、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層と、前記基材の他方側に形成された粘着層とを有し、ロール状に巻回されてなることを特徴とする、剥離層を有する構造体を提供する。
【００１１】
本発明の第４の観点では、表面に加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を有する第１のラベルと、裏面に粘着層が形成された第２のラベルとを有し、前記第１のラベルの剥離層に前記第２のラベルの粘着層が仮着または疑似接着されて前記第１のラベルと前記第２のラベルとが一体化されてなることを特徴とする、剥離層を有する構造体を提供する。
【００１２】
本発明の第５の観点では、表面に加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる第１の剥離層を有するとともに裏面に第１の粘着層を有する第１のラベルと、表面に加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線の照射で硬化された電子線硬化型シリコーン組成物からなる第２の剥離層を有するとともに裏面に第２の粘着層を有する第２のラベルとを備え、前記第１のラベルの第１の剥離層に前記第２のラベルの第２の粘着層が仮着または疑似接着されて前記第１のラベルと前記第２のラベルとが一体化されるとともにロール状に巻回されてなることを特徴とする、剥離層を有する構造体を提供する。
【００１３】
本発明の第６の観点では、基材に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させることを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明の第７の観点では、基材の表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させ、その剥離層に対し粘着層によりシートを仮着または疑似接着することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第８の観点では、基材の一方側に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、基材の他方側に粘着層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させるとともに、ロール状に巻回することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第９の観点では、第１のラベルの表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる剥離層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記剥離層を硬化させ、第２のラベルの裏面に粘着層を被覆し、前記第１のラベルの剥離層に前記第２のラベルの粘着層を仮着または疑似接着して一体化することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第１０の観点では、第１のラベルの表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる第１の剥離層を被覆し、第１のラベルの裏面に第１の粘着層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記第１の剥離層を硬化させ、第２のラベルの表面に電子線硬化型シリコーン組成物からなる第２の剥離層を被覆し、第２のラベルの裏面に粘着層を被覆し、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を前記剥離層に照射して前記第２の剥離層を硬化させ、前記第１のラベルの第１の剥離層に前記第２のラベルの第２の粘着層を仮着または疑似接着して一体化するとともに、一体化した構造体をロール状に巻回することを特徴とする、剥離層を有する構造体の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明によれば、剥離層として電子線硬化型シリコーン組成物を用い、１０〜９０ｋＶといった、従来の電子線硬化の場合よりも著しく低い加速電圧で取り出した電子線を照射して剥離層を硬化させるので、電子線の基材や剥離層等への照射エネルギーが過剰になることが防止され、硬化に必要な照射エネルギーが小さいという電子線硬化のメリットを十分に生かすことができ、かつ下地へのダメージを低減することができる。また、このように加速電圧が低いので大型の電子線照射装置が不要である。本発明の構造体を構成する剥離層に電子線を照射する装置としては、コンパクトな真空管型のものを好適に用いることができる。
【００１９】
なお、本発明の第１および第６の観点の構造体は、剥離紙等の剥離シートを意図するものであり、第２および第７の観点の構造体は粘着ラベル等を意図するものであり、第３および第８の観点の構造体は剥離紙等の剥離シートを用いないもの、例えばいわゆるセパレスラベル、あるいはセロハンテープやガムテープ等の粘着テープを意図するものであり、第４および第９の観点の構造体は多層ラベルを意図するものであり、第５および第１０の観点の構造体は剥離紙等の剥離シートを用いない、いわゆるセパレスラベルタイプの多層ラベルを意図するものである。また、本発明において、「硬化」には架橋の場合も含み、「粘着」には接着の場合も含む。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について具体的に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る、剥離層を有する構造体を示す概略断面図であり、剥離シートの例を示すものである。この構造体１は、基材２と、その上に被覆された剥離層３とを有する。
【００２１】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る、剥離層を有する構造体を示す概略断面図であり、粘着ラベルの例を示すものである。この構造体１１は、剥離シート部１２と、ラベル部１５とを有し、剥離シート部１２からラベル部１５を剥がして商品等に貼り付けるものである。剥離シート部１２は、基材１３と、その上に被覆された剥離層１４とを有する。ラベル部１５は、ラベル基材１６と、ラベル基材１６の裏面側に設けられ、剥離層１４に仮着または疑似接着される粘着層１７と、ラベル基材１６の表面に設けられた印刷層１８とを有する。
【００２２】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る、剥離層を有する構造体を示す概略断面図であり、剥離紙等の剥離シートを用いないものとしてセロハンテープやガムテープ等の粘着テープの例を示すものである。この構造体２１は、テープ基材２２と、テープ基材２２の一方側に設けられた粘着層２４と、テープ基材２２の他方側に設けられた剥離層２３とを有し、剥離層２３を外側にして、図４に示すようにロール状に巻回された状態となっており、この状態から巻き出して用いられる。
【００２３】
図５は、本発明の第４の実施形態に係る、剥離層を有する構造体を示す概略断面図であり、多層ラベルの例を示すものである。この構造体３１は、剥離シート部３２と、第１のラベル部３５と、第２のラベル部４０とを有し、第１のラベル部３５および第２のラベル部４０を一体的に剥離シート部３２から剥がして商品等に貼り付け、消費者等が第２のラベル部４０を第１のラベル部３５から剥がして第１のラベル部３５に記載された情報を得るものである。剥離シート部３２は、基材３３と、その上に被覆された剥離層３４とを有する。第１のラベル部３５は、ラベル基材３６と、ラベル基材３６の裏面側に設けられ、剥離シート部３２の剥離層３４に仮着または疑似接着される粘着層３７と、ラベル基材３６の表面に設けられた印刷層３８と、印刷層３８を覆うように設けられた剥離層３９とを有する。第２のラベル部４０は、ラベル基材４１と、ラベル基材４１の裏面側に設けられ、第１のラベル部３５の剥離層３９に仮着または疑似接着される粘着層４２と、ラベル基材４１の表面に設けられた印刷層４３とを有する。
【００２４】
図６は、本発明の第５の実施形態に係る、剥離層を有する構造体を示す概略断面図であり、この実施形態も多層ラベルの例を示すものであり、剥離シートを用いないタイプのものである。上記図５の多層ラベルとしての構造体３１は、第１のラベル部３５および第２のラベル部４０を一体的に剥離シート部３２から剥がして使用した際に、不要となった剥離シート部３２が残り、その大部分が廃棄物となるが、図６の多層ラベルとしての構造体５１は剥離シートを用いないので、廃棄物が発生しない。この構造体５１は、第１のラベル部５２と、第２のラベル部５７とを有し、これらが一体化されるとともに、第１のラベル部５２を内側にして、図７のようにロール状に巻回された状態となっており、この状態から巻き出して用いられる。第１のラベル部５２は、ラベル基材５３と、ラベル基材５３の裏面側に設けられた粘着層５４と、ラベル基材５３の表面に設けられた印刷層５５と、印刷層５５を覆うように設けられた剥離層５６とを有する。第２のラベル部５７は、ラベル基材５８と、ラベル基材５８の裏面側に設けられ、第１のラベル部３５の剥離層５６に仮着または疑似接着される粘着層５９と、ラベル基材５８の表面に設けられた印刷層６０と、印刷層６０を覆うように設けられた剥離層６１とを有する。そして、この構造体５１がロール状に巻回された際に、第１のラベル部５２の接着層５４が、第２のラベル部５７の剥離層６１に仮着または疑似接着された状態となる。また、この構造体５１には、使用単位毎に破断用の切り込み６２が施されており、使用単位毎に破断して一枚のラベルとして使用可能となっている。
【００２５】
これらの構造体において、剥離層３，１４，２３，３４，３９，５６，６１は、電子線硬化型シリコーン組成物からなり、加速電圧が１０〜９０ｋＶの電子線を照射することにより硬化される。
【００２６】
このように電子線を照射することによって剥離層を硬化させることにより、以下に示すような利点を有する。
【００２７】
（１）電子線照射は熱の発生をともなわないので熱による基材等の劣化が生じず、基材がプラスチック等の熱に弱いものであっても適用することができる。
（２）硬化能力が高いので、短時間で剥離層を硬化させることができ、しかも下地に対する密着性も良好となる。
（３）光開始剤が不要であるため、それにともなう不純物の析出、臭気等が防止される。
【００２８】
また、電子線を取り出す加速電圧を１０〜９０ｋＶと、従来の１５０〜３００ｋＶに比較して低い値としたので、基材に対するダメージが少なく、エネルギー効率が高い。また、このように加速電圧が小さいことから、従来よりも小型の装置で電子線を照射することができる。一層、エネルギー効率良くかつ有効に電子線を作用させるためには、加速電圧が３０〜８０ｋＶが好ましい。
【００２９】
図８は加速電圧５０〜８０ｋＶにおける電子線到達深度と吸収線量（任意スケール）との関係を示す図である。この図から、電子線の加速電圧によりその到達深度が異なることがわかる。したがって、電子線を作用させる剥離層の厚さに応じて上記範囲内で適切な加速電圧を設定することが好ましい。高加速電圧の電子線を照射した場合には、剥離層および基材を透過して粘着層に到達する可能性があり、その場合には、粘着物性を低下させるおそれがある。
【００３０】
このような低加速電圧で電子線を照射するためには、真空管型電子線照射装置を用いることが好ましい。このような真空管型電子線照射装置は、電子線発生部としての照射管７０が図９のように構成されている。すなわち、図９の（ａ）に示すように、円筒状をなすガラスまたはセラミック製の真空管（チューブ）７１と、その真空管（チューブ）７１内に設けられ、陰極から放出された電子を電子線として取り出してこれを加速する電子線発生部７２と、真空管７１の端部に設けられ、電子線を射出する電子線射出部７３と、図示しない給電部より給電するためのピン部７４とを有する。電子線射出部７３には薄膜状の照射窓７５が設けられている。電子線射出部７３の照射窓７５は、ガスは透過せずに電子線を透過する機能を有しており、図９の（ｂ）に示すようにスリット状をなしている。そして、照射室内に配置された被照射物に照射窓７５から射出された電子線が照射される。
【００３１】
このような真空管型電子線照射装置は、従来から用いられてきたドラム型の電子線照射装置とは根本的に異なっている。従来のドラム型電子線照射装置は、ドラム内を常に真空引きしながら電子線を照射するタイプのものである。
【００３２】
このような構成の照射管を有する装置は、米国特許第５，４１４，２６７号に開示されている。この装置は、上述したように低加速電圧でも有効に電子線を取り出すことができるから、基板や記録層への悪影響が小さい。また、電子線のエネルギーが小さいためＸ線等の放射線の発生量が小さく、放射線を遮蔽するためのシールド装置を小型化または低減することができるようになる。
【００３３】
通常、電子線照射は、窒素ガスなどの不活性ガスでイナーティングした状態で実施されるが、このような真空管型電子線照射装置は従来の電子線照射装置よりもイナーティングの必要性が小さく、条件によっては、空気または空気に近い雰囲気になるような不活性ガス含有量の雰囲気下で照射することも可能である。
【００３４】
このように、真空管型の電子線照射装置を用いて低加速電圧で電子線を照射することにより、シールドの小型化・低減化、およびイナーティングの簡略化が可能となり、また低加速電圧であるため電子線発生部分の小型化が可能となり、電子線照射装置の飛躍的な小型化が可能となる。
【００３５】
上記剥離層３，１４，２３，３４，３９，５６，６１の厚さは、０．５〜５μｍであることが好ましい。この範囲で十分な剥離機能を得ることができる。また、この範囲の厚さであれば、加速電圧が１０〜９０ｋＶの範囲内で十分に硬化させることができる。
【００３６】
剥離層３，１４，２３，３４，３９，５６，６１を構成する電子線硬化型シリコーン組成物としては、電子線照射により硬化するものであれば用いることができるが、一般には１分子中に１個または２個以上のラジカル反応性基（アクリル基、メタクリル基、スチリル基、ビニル基、アルケニル基等）を有するシリコーンを好適に用いることができる。電子線硬化型シリコーン組成物には、これらシリコーンのいずれかを単独で、またはこれらの２種以上を混合して使用することができ、また、重合度や官能基含有量の異なるシリコーンや官能基の異なるシリコーンを混合して使用してもよい。また、ラジカル反応型（付加型、重合型）の他に、ヒドロシリル化反応型やカチオン重合型であってもよい。
【００３７】
また、本発明の電子線硬化型シリコーン組成物には、上記シリコーン以外に、必要に応じて、ジエチルアミンエタノール、ピぺリジン等の酸素硬化阻害抑制剤、反応希釈剤、有機溶剤、レベリング剤、充填材、帯電防止剤、消泡剤、顔料、染料、ラジカル反応性基を有しないオルガノポリシロキサンなどを通常の範囲で添加してもよい。
【００３８】
これら剥離層の下地のうち、剥離シートの基材である基材２，１３，３３としては、グラシン紙、クラフト紙、クレーコート紙等の紙基材、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムやシート、ポリエチレンラミネート上質紙、ポリエチレンラミネートクラフト紙等のラミネート紙等を使用することができる。
【００３９】
また、粘着テープ等に用いられるテープ基材２２、および多層ラベルの基材であるラベル基材１６，３６，４１，５３，５８としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、アセテート、セロハン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスチレン等のプラスチックフィルム；クラフト紙、クラシン紙、クレープ紙等の紙；レーヨン、アセテート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、レーヨン等の布；アルミニウム等の金属；これらの複合体等を使用することができる。すなわち、従来から用いられているプラスチックフィルム、紙、不織布、織布、発泡体等を用いることができる。
【００４０】
これら基材に剥離層となる電子線硬化型シリコーン組成物を塗布する方法としては、ロール塗布、グラビア塗布、ワイヤードクター塗布、エアーナイフ塗布、ディッピング塗布等の公知の方法を採用することができる。
【００４１】
粘着層１７，２４，３７，４２，５４，５９としては、従来からこの種の材料として使用されているいずれの材料も使用することができ、感圧性接着剤として通常用いられている、ゴム系、アクリル系、ビニル系、シリコーン系等が用いられ、例えば「接着ハンドブック」（第２版、昭和５５年、日刊工業新聞社発行）に掲載されているものを使用することができる。
【００４２】
基本骨格としては、弾性体である樹脂、粘着付与剤、可塑剤およびその他充填剤、添加剤である。感圧性接着剤の樹脂としては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム、再生ゴム、アクリル酸エステル、スチレン−アクリル酸エステル、スチレン−ブタジエン、エチレン−酢酸ビニル、酢酸ビニル、酢酸ビニル−アクリル酸エステル、エチレン−塩化ビニル、エチレン−アクリル酸エステル、エチレン−アクリル酸、ブタジエン、ウレタン、スチレン−イソプレン、アクリロニトリル−ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等の重合体が挙げられる。感圧性接着剤の粘着付与剤としては、例えば、テルペン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン誘導体等が挙げられる。感圧性接着剤の可塑剤としては、主として、常温で液体の可塑剤が使用され、例えば、鉱油、ラノリン、液状ポリブテン、液状ポリアクリレート等が挙げられる。感圧性接着剤のその他の充填剤および添加剤としては、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、クレー、水酸化アルミニウム、顔料、ゴム用酸化防止剤等が挙げられる。これら感圧性接着剤における、弾性体である樹脂、粘着付与剤、可塑剤あるいはその他充填剤、添加剤は、上記の１種類または２種類以上の混合物として使用することができる。感圧性接着剤は、水性エマルジョン型、水溶性型、ホットメルト型、無溶剤型または有機溶剤型として基材上に塗工することができる。電子線硬化型粘着剤を使用することもできる。
【００４３】
印刷層１８，３８，４３，５５，６０としても、凸版インキ、オフセットインキ、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ等、従来からこの種の材料として使用されているいずれの材料も使用することができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく、種々変形可である。例えば、上記実施の形態では、剥離層を有する構造体として種々示したが、これら限るものではない。また、電子線照射装置は上述した真空管型のものに限らず、通常のドラムタイプのものを用いることができる。ただし、１０〜９０ｋＶという低加速度で安定して電子線を取り出すためには、真空管型のものが好ましい。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明の範囲は、以下の実施例により何等限定されるものではない。なお、以下の説明において「部」は重量部を表す。
【００４６】
（実施例１）
ここでは、図１に示す剥離シートを作製した。まず、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材にコロナ処理を施し、次いで、その上に、ロールコーターにより、電子線硬化型シリコーン組成物Ｘ−６２−７２１３（信越化学工業株式会社製）を厚さ１μｍとなるように塗工し、さらに真空管型電子線照射装置（Ｍｉｎ−ＥＢ機、東洋インキ製造株式会社製）を用いて電子線を照射して剥離層３を得、剥離層３を有する構造体である剥離シートとした。電子線の照射条件は、加速電圧：５０ｋＶ、照射線量：３０ｋＧｙ、照射雰囲気：窒素ガス雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ）とした。
【００４７】
得られた剥離層３の硬化性、基材密着性および剥離性を以下の通りに評価した。この際、硬化性、基材密着性および剥離性の評価は、照射直後および１日後に行った。
【００４８】
［硬化性の評価］
１．触指による乾燥性テスト（完全硬化５〜未硬化１の５段階で評価する）。
２．爪による印刷面の耐擦り傷性テスト（以下スクラッチテストという）
（良好５〜不良１の５段階で評価する）。
３．ＭＥＫラビングテスト（綿棒にメチルエチルケトンを含有させて、印刷面を軽くこすり、下地が見えるまでの回数を測定する）。
【００４９】
［基材密着性の評価］
セロハンテープ剥離による基材密着性テスト（以下、セロハンテープ密着テストという）（完全密着５〜密着不良１の５段階で評価する）。
【００５０】
［剥離性の評価］
予め、東洋インキ製造株式会社製感圧性接着剤の主剤（ＢＰＳ３７１３）１００部に対して硬化剤２．４部を添加し、これらを混合器にて混合攪拌してこれらの混合物（感圧性接着剤）を作製しておき、この混合物を上記得られた剥離層３（電子線硬化型シリコーンを組成物を塗工し、電子線照射した直後および１日経過後）上にロールコーターで塗工し、１００℃で２分間電気オーブン乾燥させ、膜厚２０ｇ／ｍ２の粘着層とし、さらに粘着層上に上質紙を貼り合わせ、常温で２４時間経過後、ＪＩＳ　Ｋ−６８４８に準じて１８０度剥離により接着強度を測定し、以下の条件で判定した。剥離速度は０．３ｍ／分および６０ｍ／分を用いた。
◎‥‥‥２０ｇ／２５ｍｍ未満
○‥‥‥２０ｇ／２５ｍｍ以上、１００ｇ／２５ｍｍ未満
×‥‥‥１００ｇ／２５ｍｍ以上
【００５１】
（実施例２）
ここでは、図３に示す構造体を作製した。まず、実施例１と同様に、コロナ処理を施した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム基材に実施例１と同様の条件で電子線硬化型シリコーン組成物Ｘ−６２−７２１３の塗工および電子線照射を行って剥離層２３を形成し、さらに基材の反対側に東洋インキ製造株式会社製感圧性接着剤ＢＰＳ８１７０を塗工し、１００℃で２分間電気オーブン乾燥させ、膜厚２０ｇ／ｍ２の粘着層２４を得、図３に示す構造体２１とした。この構造体を図４に示すようにロール状に巻回したが実用上問題はなかった。また、触指による乾燥テスト、スクラッチテスト、ＭＥＫラビングテスト、セロハンテープ密着テストを実施例１と同様に行った。剥離性は、構造体２１の剥離層２３と粘着層２４とを重ね合わせ、実施例１と同様に評価した。
【００５２】
（比較例１）
実施例１の電子線硬化型シリコーン組成物１００部に対し、光反応開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製「イルガキュア９０７」）５部を加えて分散させて、紫外線硬化型シリコーン組成物を作製した。この紫外線硬化型シリコーン組成物を使用し、実施例１と同様の剥離層を有する構造体を作製した。紫外線の照射条件は、１６０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプで３０ｍＪ／ｃｍ２の露光量とした。得られた剥離層の硬化性、基材密着性および剥離性は実施例１と同様に評価した。
【００５３】
（比較例２）
比較例１の紫外線硬化型シリコーン組成物を使用して剥離層を作製した以外は、実施例２と同様にして基材の一方側に剥離層、他方側に粘着層を有する構造体を作製した。得られた剥離層の硬化性、基材密着性および剥離性は実施例２と同様に評価した。
【００５４】
実施例１、２および比較例１、２の剥離層の硬化性、基材密着性および剥離性の評価結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2004090270.tif 000003
【００５６】
表１に示すように、実施例１，２では、剥離層の硬化性、基材密着性および剥離性とも良好な結果が得られたが、比較例１，２では、剥離層の硬化性、基材密着性および剥離性とも実施例１，２よりも劣っていた。
【００５７】
（実施例３）
実施例１のＰＥＴフィルムに変えて、グラシン紙を用い、電子線硬化型シリコーン組成物ｘ−６２−７２１３を実施例１と同様に塗工し、実施例１と同様の条件（加速電圧５０ｋＶ）で電子線照射を行って剥離層を形成し、剥離シートを得た。
【００５８】
（比較例３）
実施例３と同様、グラシン紙上に電子線硬化型シリコーン組成物ｘ−６２−７２１３を塗工し、電子線照射装置として、日新ハイボルテージ株式会社製、キュアトロンを用い、加速電圧：１５０ｋＶ、照射線量：３０ｋＧｙ、照射雰囲気：窒素ガス雰囲気（酸素濃度２００ｐｐｍ）の条件で電子線照射を行って剥離層を形成し、剥離層を得た。
【００５９】
実施例３および比較例３で得られたそれぞれの剥離シートに対し、１８０度折り曲げ試験を行い、折り曲げ部を拡大して観察したところ、実施例３の剥離シートは健全であったが、比較例３の剥離シートの基材であるグラシン紙には、セルロース繊維の破断に伴うひび割れ、亀裂が見られた。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、剥離層として電子線硬化型シリコーン組成物を用い、１０〜９０ｋＶといった、従来の電子線硬化の場合よりも著しく低い加速電圧で取り出した電子線を照射して剥離層を硬化させるので、電子線のエネルギーが過大になることが防止され、硬化に必要なエネルギーが小さいという電子線硬化のメリットを十分に生かすことができ、かつ下地へのダメージを低減することができる。また、このように加速電圧が小さいので従来のような大型の電子線照射装置が不要となり、シールドの小型化・低減化、およびイナーティングの簡略化が可能となり、また低加速電圧であるため電子線発生部分の小型化が可能となり、電子線照射装置の飛躍的な小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る剥離層を有する構造体を示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る剥離層を有する構造体を示す断面図。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る剥離層を有する構造体を示す断面図。
【図４】図３の構造体をロール状に巻回した状態を示す斜視図。
【図５】本発明の第４の実施形態に係る剥離層を有する構造体を示す断面図。
【図６】本発明の第５の実施形態に係る剥離層を有する構造体を示す断面図。
【図７】図６の構造体をロール状に巻回した状態を示す斜視図。
【図８】加速電圧５０〜８０ｋＶにおける電子線到達深度と照射線量との関係を示す図。
【図９】層を形成するための電子線照射装置の照射管の構造を示す図。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１，５１……構造体
２，１３，２２，３３……基材
３，１４，２３，３４，３９，５６，６１……剥離層
１２，３２，５２……剥離シート部
１５，３５，４０，５２，５７……ラベル部
１６，３６，４１，５３，５８……ラベル基材
１７，２４，３７，４２，５４，５９……粘着層
１８，３８，４３，５５，６０……印刷層
２２……テープ基材
６２……切り込み
７０……照射管（電子線発生部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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