(57)【要約】【課題】基板に形成された電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させる。【解決手段】電子部品を製造する場合に、まず、基板１に基板分割用のＶ溝２を形成し、次いで、Ｖ溝２を構成している基板１の斜面６に電極７を形成し、次いで、Ｖ溝２の位置で繋がっている基板を個々の基板１に分割する。つまり、基板１の端面４と下面５との間に配置された斜面６に電極７を形成する。その斜面６に形成された電極７とマザーボード２２とをハンダフィレット２４で接続することにより、基板の下面のみに形成された電極とマザーボードとをハンダフィレットで接続する場合よりも、ハンダフィレット２４の強度を向上させることができる。【選択図】　　　　図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にＶ溝を形成する工程と、前記Ｖ溝の位置で前記基板を分割する工程とを含む電子部品の製造方法において、前記Ｖ溝を構成している斜面に電極を形成する工程を更に含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記Ｖ溝の最深部には電極を形成せず、前記最深部を除いた残りの部分に電極を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
基板の端面と下面との間に斜面を有する電子部品において、前記斜面に形成された電極を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は電子部品およびその製造方法に関し、特には、基板に形成された電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させることができる電子部品、および、基板の端面に電極を形成するための工程を別個に設ける必要性を排除することができる電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板の端面と下面との間に斜面を有する電子部品が知られている。この種の電子部品の例としては、例えば特開２００２−２１７３３１号公報に記載されたものがある。特開２００２−２１７３３１号公報に記載された電子部品では、複数の基板が一体となっている時、つまり、複数の基板が個々の基板に分割される前に、隣接する基板の境界部がベベルカットによって切断され、それにより、基板の端面と下面との間に斜面が形成されている。
【０００３】
ところが、特開２００２−２１７３３１号公報に記載された電子部品では、基板の端面と下面との間に配置された斜面の表面には、絶縁層が形成されており、電極は基板の下面に形成されている。つまり、特開２００２−２１７３３１号公報に記載された電子部品では、電極が、基板の下面に形成されており、基板の端面と下面との間に位置する斜面には形成されていない。そのため、電極が基板の下面に形成されている特開２００２−２１７３３１号公報に記載された電子部品では、基板の端面と下面との間に配置された斜面に電極が形成された電子部品に比べ、電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度が劣ってしまう。
【０００４】
また従来、基板にＶ溝を形成する工程と、そのＶ溝の位置で基板を分割する工程とを含む電子部品の製造方法が知られている。この種の電子部品の製造方法の例としては、例えば特開平８−１０７１６１号公報に記載されたものがある。特開平８−１０７１６１号公報に記載された電子部品の製造方法では、基板に予めＶ溝が形成され、そのＶ溝の位置で基板を分割することにより、繋がった複数の基板から個々の基板が得られている。
【０００５】
上述したように、基板に形成された電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させるためには、基板の下面に電極を形成するよりも、基板の端面や、基板の端面と下面との間に配置された斜面に電極を形成することが好ましい。
【０００６】
基板の端面に形成される電極の例としては、例えば所謂サイド電極、所謂ハーフサイド電極などがある。図１２はサイド電極が形成された基板の斜視図、図１３はハーフサイド電極が形成された基板の斜視図である。図１２および図１３において、１０１は基板、１０４は基板１０１の端面、１０７は基板１０１の端面１０４に形成されたサイド電極、２０１は基板、２０４は基板２０１の端面、２０７は基板２０１の端面２０４に形成されたハーフサイド電極である。
【０００７】
ところが、サイド電極１０７またはハーフサイド電極２０７は、複数の基板を個々の基板１０１，２０１に分割する工程の前に形成することができない。つまり、サイド電極１０７またはハーフサイド電極２０７は、分割された個々の基板１０１，２０１を並べて配列した状態で形成される。図１４は端面にサイド電極を形成すべく分割された個々の基板が並べて配列された状態を示した図である。基板１０１，２０１の端面１０４，２０４にサイド電極１０７またはハーフサイド電極２０７を形成しようとすると、図１４に示すように、分割された個々の基板１０１，２０１を並べて配列する工程が別個に必要になってしまう。
【０００８】
基板の端面に形成される電極の他の例としては、例えば特開平８−１０７１６１号公報に記載されたような所謂端面スルーホール電極、所謂端面ハーフスルーホール電極などがある。図１５は端面スルーホール電極が形成された基板の斜視図、図１６は端面ハーフスルーホール電極が形成された基板の斜視図である。図１５および図１６において、３０１は基板、３０４は基板３０１の端面、３０７は基板３０１の端面３０４に形成された端面スルーホール電極、４０１は基板、４０４は基板４０１の端面、４０７は基板４０１の端面４０４に形成された端面ハーフスルーホール電極である。
【０００９】
端面スルーホール電極３０７または端面ハーフスルーホール電極４０７は、図１２に示したサイド電極１０７または図１３に示したハーフサイド電極２０７とは異なり、複数の基板を個々の基板３０１，４０１に分割する工程の前に形成可能である。ところが、端面スルーホール電極３０７または端面ハーフスルーホール電極４０７を形成する場合には、複数の基板が個々の基板３０１，４０１に分割された後にも基板３０１，４０１の端面３０４，４０４に電極３０７，４０７が露出し得るように、分割線から少し離れた位置に壁面を有する電極形成用穴を基板に設ける工程が必要になってしまう。
【００１０】
図１７は端面スルーホール電極の製造工程を示した図である。詳細には、図１７（Ａ）は基板３０１を構成するシートに電極形成用穴をあけ、その電極形成用穴の壁面に電極を形成する様子を示した断面図、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）に示したシートを積層して基板を構成し、それを焼成する様子を示した断面図、図１７（Ｃ）は図１７（Ｂ）に示した基板を分割線において分割する様子を示した断面図である。図１７において、３１０は電極形成用穴、３１１は電極形成用穴３１０の壁面、Ｌは分割線である。図１７に示すように、端面スルーホール電極３０７が形成される際には、分割線Ｌから少し離れた位置に壁面３１１を有する電極形成用穴３１０が基板３０１に設けられる。つまり、基板３０１，４０１の端面３０４，４０４に端面スルーホール電極３０７または端面ハーフスルーホール電極４０７を形成しようとすると、図１７（Ａ）に示すように、電極形成用穴３１０を基板３０１，４０１に設ける工程が別個に必要になってしまう。
【００１１】
基板の端面に形成される電極の更に他の例としては、例えば所謂ビア充填電極、所謂ハーフビア充填電極などがある。図１８はビア充填電極が形成された基板の斜視図、図１９はハーフビア充填電極が形成された基板の斜視図である。図１８および図１９において、５０１は基板、５０４は基板５０１の端面、５０７は基板５０１の端面５０４に形成されたビア充填電極、６０１は基板、６０４は基板６０１の端面、６０７は基板６０１の端面６０４に形成されたハーフビア充填電極である。
【００１２】
図２０はビア充填電極の製造工程を示した図である。詳細には、図２０（Ａ）は基板５０１を構成するシートに電極形成用穴をあけ、その電極形成用穴に電極用材料を充填する様子を示した断面図、図２０（Ｂ）は図２０（Ａ）に示したシートを積層して基板を構成し、それを焼成する様子を示した断面図、図２０（Ｃ）は図２０（Ｂ）に示した基板を分割線において分割する様子を示した断面図である。図２０において、５１０は電極形成用穴、５１２は電極形成用穴５１０に充填された電極用材料、Ｌは分割線である。
【００１３】
図２０に示すように、ビア充填電極５０７またはハーフビア充填電極６０７を形成しようとすると、図１５〜図１７に示した端面スルーホール電極３０７または端面ハーフスルーホール電極４０７と同様に、図２０（Ａ）に示したように、電極形成用穴５１０を基板５０１に設ける工程が別個に必要になってしまう。その上、ビア充填電極５０７またはハーフビア充填電極６０７を形成しようとすると、図２０（Ａ）に示したように、電極形成用穴５１０に電極用材料５１２を充填する工程が更に必要になってしまう。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
前記問題点に鑑み、本発明は、基板に形成された電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させることができる電子部品、および、基板の端面に電極を形成するための工程を別個に設ける必要性を排除することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、基板にＶ溝を形成する工程と、前記Ｖ溝の位置で前記基板を分割する工程とを含む電子部品の製造方法において、前記Ｖ溝を構成している斜面に電極を形成する工程を更に含むことを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００１６】
請求項１に記載の電子部品の製造方法では、Ｖ溝を構成している斜面に電極が形成される。つまり、電極が、分割された基板の端面に形成されるのではなく、電極が、基板を分割するために形成されたＶ溝の斜面、すなわち、基板の端面と下面との間に配置された斜面に形成される。そのため、基板の端面に電極を形成するための上述したような工程を別個に設ける必要性がない。つまり、基板の端面に電極を形成するための工程を別個に設ける必要性を排除することができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、前記Ｖ溝の最深部には電極を形成せず、前記最深部を除いた残りの部分に電極を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法が提供される。
【００１８】
Ｖ溝の最深部に電極が形成されると、Ｖ溝の位置で基板が分割された時にＶ溝の最深部の位置に電極用材料のばりが発生するおそれがある点に鑑み、請求項２に記載の電子部品の製造方法では、Ｖ溝の最深部には電極が形成されず、Ｖ溝の最深部を除いた残りの部分に電極が形成される。そのため、Ｖ溝の最深部に電極が形成されるのに伴って、Ｖ溝の位置で基板が分割された時にＶ溝の最深部の位置に電極用材料のばりが発生してしまうおそれを回避することができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、基板の端面と下面との間に斜面を有する電子部品において、前記斜面に形成された電極を有することを特徴とする電子部品が提供される。
【００２０】
請求項３に記載の電子部品では、基板の端面と下面との間に配置された斜面に電極が形成される。そのため、基板の下面に電極が形成された場合よりも、電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させることができる。すなわち、基板の端面と下面との間に配置された斜面に電極が形成されると、電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットは、基板の下面に電極が形成される場合よりもそれ自体の強度が高くなるような形状になる。その結果、基板の下面に電極が形成された場合よりも、電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を用いて本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
図１は本発明の電子部品の一実施形態を構成する基板の断面図である。図１において、１は複数のシートを積層し、それを焼成することにより形成された基板、３は繋がった基板を個々の基板に分割するための分割線である。本実施形態の電子部品の製造工程では、まず、図１に示すように、複数のシートを積層し、それを焼成することにより基板１が形成される。
【００２３】
図２は図１に示した基板にＶ溝を形成した状態を示した基板の断面図、図３は図２に示した基板の底面図である。図２および図３において、２は分割線３の位置に形成されたＶ溝である。本実施形態の電子部品の製造工程では、図１に示した工程に次いで、図２および図３に示すように、ダイサーなどにより、基板１の下面にＶ溝２が形成される。
【００２４】
図４は図２および図３に示したＶ溝の部分に電極を形成した状態を示した基板の断面図、図５は図４に示した基板の底面図である。図４および図５において、５は基板１の下面、６はＶ溝２を構成している基板１の斜面、７は基板１の斜面６に形成された電極、７’は基板１の下面５に形成された電極である。本実施形態の電子部品の製造工程では、図２および図３に示した工程に次いで、図４および図５に示すように、スクリーン印刷などにより、基板１の下面５およびＶ溝２を構成している基板１の斜面６に電極７，７’が形成される。
【００２５】
図６は図４に示した電極付近の拡大断面図である。図６において、８はＶ溝２の最深部、９はＶ溝２の最深部８を除いた残りの部分である。図６に示すように、本実施形態の電子部品の製造工程では、Ｖ溝２を構成している斜面６に電極７を形成する時に、Ｖ溝２の最深部８には電極７が形成されず、Ｖ溝２の最深部８を除いた残りの部分９に電極７が形成される。
【００２６】
図７は図４および図５に示した基板の上面に要素部品を実装した状態を示した断面図である。図７において、２１は基板１の上面に実装された要素部品である。本実施形態の電子部品の製造工程では、図４および図５に示した工程に次いで、図７に示すように、電極７，７’が形成された基板１の上面に要素部品２１が実装される。次いで、ダイサーにより、もしくは、Ｖ溝２を利用して、繋がっている基板が個々の基板１に分割線３の位置で分割される。それにより、繋がっている複数の電子部品が個々の電子部品に分割される。
【００２７】
図８は分割された個々の電子部品の断面図、図９は図８に示した電子部品の底面図である。図８および図９において、４は繋がっている基板１を分割することにより露出された基板１の端面である。
【００２８】
図１０は図８および図９に示した電子部品の電極とマザーボードの電極とをハンダフィレットにより接続した状態を示した断面図である。図１０において、２２はマザーボード、２３はマザーボード２２の上面に形成された電極、２４は電子部品の電極７，７’とマザーボード２２の電極２３とを接続するハンダフィレットである。
【００２９】
図１１は基板の下面に形成された電極とマザーボードの電極とをハンダフィレットにより接続した状態を示した断面図である。図１１において、３１は基板、３５は基板３１の下面、３７は基板３１の下面３５に形成された電極、４２はマザーボード、４３はマザーボード４２の上面に形成された電極、４４は基板３１の電極３７とマザーボード４２の電極４３とを接続するハンダフィレットである。
【００３０】
上述したように本実施形態に電子部品では、図１０に示したように基板１の端面４と下面５との間に配置された斜面６に電極７が形成されているため、図１１に示したように基板３１の下面３５のみに電極３７が形成されている場合よりも、基板１の電極７，７’とマザーボード２２の電極２３とを接続するハンダフィレット２４の強度を向上させることができる。すなわち、図１０に示したように基板１の端面４と下面５との間に配置された斜面６に電極７が形成されると、基板１の電極７とマザーボード２２の電極２３とを接続するハンダフィレット２４は、図１１に示したように基板３１の下面３５のみに電極３７が形成されている場合よりも、それ自体の強度が高くなるような形状になる。その結果、図１１に示したように基板３１の下面３５のみに電極３７が形成されている場合よりも、基板１の電極７とマザーボード２２の電極２３とを接続するハンダフィレット２４の強度を向上させることができる。
【００３１】
更に上述したように本実施形態の電子部品では、図４および図５に示したように、分割用のＶ溝２を構成している斜面６に電極７が形成される。つまり、電極が、分割された後に露出する基板の端面に形成されるのではなく、電極７が、基板１を分割するために形成されたＶ溝２の斜面６、すなわち、基板１の端面４と下面５との間に配置された斜面６に形成される。そのため、基板の端面に電極を形成するための図１４、図１７（Ａ）、図２０（Ａ）に示したような工程を別個に設ける必要性がない。つまり、基板の端面に電極を形成するための図１４、図１７（Ａ）、図２０（Ａ）に示したような工程を別個に設ける必要性を排除することができる。
【００３２】
更に上述したように本実施形態の電子部品では、図６に詳細に示したようにＶ溝２の最深部８には電極７が形成されず、Ｖ溝２の最深部８を除いた残りの部分９に電極７が形成されている。そのため、Ｖ溝の最深部に電極が形成されるのに伴って、Ｖ溝の位置で基板が分割された時にＶ溝の最深部の位置に電極用材料のばりが発生してしまうおそれを回避することができる。
【００３３】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、基板の端面に電極を形成するための工程を別個に設ける必要性を排除することができる。
【００３４】
請求項２に記載の発明によれば、Ｖ溝の最深部に電極が形成されるのに伴って、Ｖ溝の位置で基板が分割された時にＶ溝の最深部の位置に電極用材料のばりが発生してしまうおそれを回避することができる。
【００３５】
請求項３に記載の発明によれば、基板の下面に電極が形成された場合よりも、電極とマザーボードとを接続するハンダフィレットの強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の一実施形態を構成する基板の断面図である。
【図２】図１に示した基板にＶ溝を形成した状態を示した基板の断面図である。
【図３】図２に示した基板の底面図である。
【図４】図２および図３に示したＶ溝の部分に電極を形成した状態を示した基板の断面図である。
【図５】図４に示した基板の底面図である。
【図６】図４に示した電極付近の拡大断面図である。
【図７】図４および図５に示した基板の上面に要素部品を実装した状態を示した断面図である。
【図８】分割された個々の電子部品の断面図である。
【図９】図８に示した電子部品の底面図である。
【図１０】図８および図９に示した電子部品の電極とマザーボードの電極とをハンダフィレットにより接続した状態を示した断面図である。
【図１１】基板の下面に形成された電極とマザーボードの電極とをハンダフィレットにより接続した状態を示した断面図である。
【図１２】サイド電極が形成された基板の斜視図である。
【図１３】ハーフサイド電極が形成された基板の斜視図である。
【図１４】端面にサイド電極を形成すべく分割された個々の基板が並べて配列された状態を示した図である。
【図１５】端面スルーホール電極が形成された基板の斜視図である。
【図１６】端面ハーフスルーホール電極が形成された基板の斜視図である。
【図１７】端面スルーホール電極の製造工程を示した図である。
【図１８】ビア充填電極が形成された基板の斜視図である。
【図１９】ハーフビア充填電極が形成された基板の斜視図である。
【図２０】ビア充填電極の製造工程を示した図である。
【符号の説明】
１　基板
２　Ｖ溝
３　分割線
４　端面
５　下面
６　斜面
７，７’　電極
２２　マザーボード
２４　ハンダフィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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