(57)【要約】【課題】ベースフィルムの剥離時に、金属薄膜の破損を生じず、また、セラミック粉末分散層が均一に形成され、さらには、金属薄膜が精度のよいパターンとして形成されている、金属薄膜付セラミックグリーンシート、および、その製造方法、ならびに、セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成し、樹脂層３の上にマスクフィルム５を所定のパターンで配置して熱融着させ、露出する樹脂層３の表面に真空成膜法によりマスクフィルム５と逆パターンの金属薄膜４を形成する。次いで、マスクフィルム５を剥離した後、金属薄膜４を含む樹脂層３の上にセラミック粉末分散層６を形成し、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を得る。各金属薄膜付セラミックグリーンシート１を、ベースフィルム２を剥離しながら順次積層し、焼成することにより、積層セラミックコンデンサ１１を製造する。【選択図】　　図１
2004087823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの上に形成される樹脂層と、
前記樹脂層の上に所定のパターンとして形成される金属薄膜と、
前記金属薄膜を含む前記樹脂層の上に形成され、セラミック粉末がバインダーに分散されているセラミック粉末分散層と
を備えていることを特徴とする、金属薄膜付セラミックグリーンシート。
【請求項２】
前記樹脂層が、前記セラミック粉末分散層のバインダーと、実質的に同一材料からなることを特徴とする、請求項１に記載の金属薄膜付セラミックグリーンシート。
【請求項３】
前記樹脂層の厚みが、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の金属薄膜付セラミックグリーンシート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の金属薄膜付セラミックグリーンシートを複数用意する工程、
前記金属薄膜付セラミックグリーンシートの前記ベースフィルムを剥離する剥離工程、
前記ベースフィルムが剥離された金属薄膜付きセラミックグリーンシートの前記樹脂層と、他の金属薄膜付きセラミックグリーンシートの前記セラミック粉末分散層とを接触させて、積層する積層工程、
前記剥離工程および前記積層工程を所定回数繰り返して積層された複数の前記金属薄膜付きセラミックグリーンシートを焼成する工程
を備えることを特徴とする、セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項５】
ベースフィルムを用意する工程、
前記ベースフィルムの上に樹脂層を形成する工程、
前記樹脂層の上に、マスクフィルムを所定のパターンで配置して、前記樹脂層と熱融着させる工程、
前記樹脂層の上に、真空成膜法により、前記マスクフィルムと逆パターンの金属薄膜を形成する工程、
前記マスクフィルムを除去する工程、
前記金属薄膜を含む前記樹脂層の上に、セラミック粉末がバインダーに分散されているセラミック粉末分散層を形成する工程
を備えていることを特徴とする、金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属薄膜付セラミックグリーンシートおよびその製造方法ならびにセラミックコンデンサの製造方法に関し、詳しくは、セラミックコンデンサの製造に好適に用いられる金属薄膜付セラミックグリーンシート、および、その製造方法、ならびに、その金属薄膜付セラミックグリーンシートを用いるセラミックコンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックコンデンサの製造方法として、例えば、特許第２９９０６２１号公報や特許第２９７０２３８号公報などには、ベースフィルムの上に、金属薄膜を所定のパターンで形成し、その金属薄膜を含むベースフィルムの上に、金属薄膜を覆うようにしてセラミックグリーンシートを形成することにより、ベースフィルムの上に支持された金属薄膜付セラミックグリーンシートを形成し、次いで、このようにして得られた複数の金属薄膜付セラミックグリーンシートを、各積層毎にベースフィルムを剥離しながら、順次積層し、その後、焼成することによって、積層セラミックコンデンサを製造する方法が記載されている。
【０００３】
より具体的には、特許第２９９０６２１号公報には、セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの表面に形成された電極とを含んでなる積層セラミック電子部品の製造方法であって、（ａ）蒸着によりフィルム上に第１の金属層を形成するステップと、（ｂ）湿式めっきにより前記第１の金属層の上に第２の金属層を形成するステップと、（ｃ）前記第１および第２の金属層をパターニングするステップと、（ｄ）前記金属層を覆うように、前記フィルム上にセラミックのスラリーをコーティングしてセラミックグリーンシートを形成するステップと、（ｅ）前記フィルムに支持された金属一体化グリーンシートをセラミックグリーンシートまたは他の金属一体化グリーンシート上に圧着し積層するステップと、（ｆ）前記フィルムを剥離するステップと、（ｇ）　前記積層したセラミックグリーンシートを焼成するステップとを備える、積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。
【０００４】
また、特許第２９７０２３８号公報には、ベースフィルム上に薄膜形成方法により所定のパターンを有する金属膜を形成する第１工程と、次に前記金属膜を覆うように前記ベースフィルム上にセラミック誘電体層を形成してベースフィルム付きグリーンシートを作製する第２工程と、次に誘電体シート上に前記ベースフィルム付きグリーンシートを前記誘電体シートと前記ベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層とが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離する第３工程と、次に前記第１工程および第２工程によって得られた別のベースフィルム付きグリーンシートのセラミック誘電体層と前記第３工程で得られたグリーンシートとが接するように重ね合わせた後、前記ベースフィルムを剥離して、さらに積層する第４工程と、次に前記第４工程と同様の方法で所定回数繰り返してグリーンシートを積層する第５工程と、次に前記グリーンシートを切断してチップを作成し、前記チップを焼成する第６工程と、前記チップに外部電極を形成する第７工程とを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記に記載される方法では、金属薄膜が、蒸着などの薄膜形成法によって形成されているので、金属結晶が小さく、結晶間の結合力が弱いため、ベースフィルムをセラミックグリーンシートから剥離する時に、金属薄膜の破損を生じる場合がある。
【０００６】
また、ベースフィルムの上に、グリーンシートを形成する時には、まず、グリーンシートのスラリーをベースフィルムの上にコーティングするが、ベースフィルムの表面に対するスラリーの濡れ性が低く、そのため、ベースフィルムの表面でスラリーがはじかれて、均一にコーティングできない場合がある。
【０００７】
さらに、特許第２９７０２３８号公報に記載されるように、所定のパターンのマスクフィルムをベースフィルムの上に配置して、真空蒸着法によりマスクフィルムと逆パターンの金属薄膜をベースフィルムの上に形成する場合には、ベースフィルムとマスクフィルムとの密着性が十分でないと、金属薄膜が、所定のパターンからはみ出して形成される場合を生じる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、ベースフィルムの剥離時に、金属薄膜の破損を生じず、また、セラミック粉末分散層が均一に形成され、さらには、金属薄膜が精度のよいパターンとして形成されている、金属薄膜付セラミックグリーンシート、および、その製造方法、ならびに、セラミックコンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートは、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成される樹脂層と、前記樹脂層の上に所定のパターンとして形成される金属薄膜と、前記金属薄膜を含む前記樹脂層の上に形成され、セラミック粉末がバインダーに分散されているセラミック粉末分散層とを備えていることを特徴としている。
【００１０】
このような金属薄膜付セラミックグリーンシートでは、金属薄膜が、ベースフィルムの上に直接形成されておらず、樹脂層の上に形成されているため、セラミックコンデンサの製造時において、ベースフィルムを剥離する時には、ベースフィルムが樹脂層との界面において剥離される。そのため、ベースフィルムの剥離時における金属薄膜の破損を防止することができる。また、セラミック粉末分散層は、ベースフィルムの上ではなく、樹脂層の上に形成されるので、たとえば、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造時において、セラミック粉末分散層をスラリーとして樹脂層の上にコーティングする場合には、そのスラリーと樹脂層との間の良好な濡れ性により、均一なセラミック粉末分散層が形成される。
【００１１】
また、本発明においては、前記樹脂層が、前記セラミック粉末分散層のバインダーと、実質的に同一材料からなることが好ましい。
【００１２】
樹脂層が、セラミック粉末分散層のバインダーと実質的に同一材料であると、たとえば、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造時において、セラミック粉末分散層をスラリーとして樹脂層の上にコーティングする場合には、そのスラリーと樹脂層との間の、より一層良好な濡れ性を確保することができる。また、セラミックコンデンサの製造時において、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートを積層して焼成する時に、バインダーと同一条件で消失させることができる。
【００１３】
また、本発明においては、前記樹脂層の厚みが、０．１〜１．０μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが、このような範囲であれば、ベースフィルムの良好な剥離性、および、セラミック粉末分散層のスラリーと樹脂層との間の良好な濡れ性を確保をしつつ、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートを積層して得られるセラミックコンデンサの薄層化および小型化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明は、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートを複数用意する工程、前記金属薄膜付セラミックグリーンシートの前記ベースフィルムを剥離する剥離工程、前記ベースフィルムが剥離された金属薄膜付きセラミックグリーンシートの前記樹脂層と、他の金属薄膜付きセラミックグリーンシートの前記セラミック粉末分散層とを接触させて、積層する積層工程、前記剥離工程および前記積層工程を所定回数繰り返して積層された複数の前記金属薄膜付きセラミックグリーンシートを焼成する工程を備える、セラミックコンデンサの製造方法を含んでいる。
【００１５】
このようなセラミックコンデンサの製造方法によれば、本発明の金属薄膜付きセラミックグリーンシートが用いられるので、金属薄膜の破損を防止しつつ、ベースフィルムを剥離することができる。そのため、信頼性の高いセラミックコンデンサを製造することができる。
【００１６】
また、本発明は、ベースフィルムを用意する工程、前記ベースフィルムの上に樹脂層を形成する工程、前記樹脂層の上に、マスクフィルムを所定のパターンで配置して、前記樹脂層と熱融着させる工程、前記樹脂層の上に、真空成膜法により、前記マスクフィルムと逆パターンの金属薄膜を形成する工程、前記マスクフィルムを剥離する工程、前記金属薄膜を含む前記樹脂層の上に、セラミック粉末がバインダーに分散されているセラミック粉末分散層を形成する工程を備える、金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法を含んでいる。
【００１７】
このような金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法によれば、金属薄膜を、ベースフィルムの上に直接形成せずに、樹脂層の上に形成するので、セラミックコンデンサの製造時において、ベースフィルムを剥離する時には、ベースフィルムを樹脂層との界面において剥離することができる。そのため、ベースフィルムの剥離時における金属薄膜の破損を防止することができる。また、セラミック粉末分散層は、ベースフィルムの上ではなく、樹脂層の上に形成するので、たとえば、セラミック粉末分散層をスラリーとして樹脂層の上にコーティングする場合には、そのスラリーと樹脂層との間の良好な濡れ性により、均一なセラミック粉末分散層を形成することができる。
【００１８】
さらに、このような製造方法によると、金属薄膜の形成時には、マスクフィルムを樹脂層と熱融着させるので、樹脂層とマスクフィルムとを十分に密着させることができる。そのため、金属薄膜を、精度のよいパターンとして形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法の一実施形態を示す工程図である。以下、図１を参照して、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの一実施形態を製造する方法を説明する。
【００２０】
まず、この方法では、図１（ａ）に示すように、ベースフィルム２を用意する。
【００２１】
ベースフィルム２としては、特に制限されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ＴＰＸ（メチルペンテン樹脂）フィルム、アルキド系樹脂フィルム、ポリイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどの公知のプラスチックフィルムが挙げられる。また、ベースフィルム２の厚みは、特に制限されないが、例えば、５〜５００μｍ、さらには、１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００２２】
なお、ベースフィルム２は、その表面に離型処理が施されたものが、好ましく用いられる。離型処理は、例えば、シリコーン系、フッ化シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキド系などの離型剤を、ベースフィルム２の表面に塗布するなど、公知の離型処理が用いられる。なお、ポリプロピレンフィルムやＴＰＸフィルムなどの離型性を有するプラスチックフィルムは、離型処理せずに、そのまま用いることもできる。
【００２３】
次いで、この方法では、図１（ｂ）に示すように、ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成する。
【００２４】
樹脂層３を形成する樹脂としては、後述する積層セラミックコンデンサ１１の製造時において、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を積層して焼成する時に消失する樹脂であって、ベースフィルム２との剥離性、および、後述するセラミック粉末分散層６のスラリーとの密着性が良好な樹脂であれば、特に制限されないが、例えば、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系樹脂、例えば、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
【００２５】
これら樹脂は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００２６】
また、樹脂層３を形成する樹脂は、後述するセラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であることが好ましい。樹脂が、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であると、後述するセラミック粉末分散層６のスラリーを、樹脂層３の上にコーティングする工程において、そのスラリーと樹脂層３との間の濡れ性を、より一層向上させることができる。また、積層セラミックコンデンサ１１の製造時において、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を積層して焼成する時に、バインダーと同一条件で消失させることができる。
【００２７】
そして、ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成するには、特に制限されないが、例えば、樹脂の溶液を調製して、その樹脂の溶液をベースフィルム２の上に塗布し、乾燥させる。
【００２８】
樹脂の溶液の調製は、特に制限されないが、上記した樹脂を、例えば、後述するバインダーの分散媒と同様の溶剤に、その樹脂濃度（固形分濃度）が、１〜５０重量％、好ましくは、３〜３０重量％となるように溶解する。
【００２９】
また、樹脂の溶液の塗布は、例えば、スピンコート法、ドクターブレード法、スプレー法などの公知の方法が用いられる。
【００３０】
また、塗布後の乾燥は、樹脂や溶剤の種類により適宜選択され、例えば、４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０℃で乾燥させる。
【００３１】
このようにして形成された樹脂層３は、その厚みが、例えば、０．１〜１．０μｍ、さらには、０．１〜０．５μｍであることが好ましい。樹脂層３の厚みが、このような範囲であれば、ベースフィルム２の良好な剥離性、および、セラミック粉末分散層６のスラリーと樹脂層３との間の良好な濡れ性を確保をしつつ、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を積層して得られる積層セラミックコンデンサ１１の薄層化および小型化を図ることができる。
【００３２】
次いで、この方法では、図１（ｃ）に示すように、樹脂層３の上に金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成する。
【００３３】
金属薄膜４を形成する金属は、積層セラミックコンデンサ１１の内部電極として用いられるものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、または、これらの合金などが挙げられる。
【００３４】
そして、樹脂層３の上に金属薄膜４を形成するには、特に制限されないが、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの真空成膜法が用いられる。
【００３５】
また、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとするには、特に制限されないが、例えば、まず、樹脂層３の全面に真空成膜法により金属薄膜４を形成した後、その金属薄膜４の上に、エッチングレジストを配線回路パターンと逆パターンで配置して、そのエッチングレジストをマスクとして金属薄膜４をエッチングするか、あるいは、例えば、まず、樹脂層３の上に、マスクフィルムを配線回路パターンと逆パターンで配置した後、配線回路パターンとして露出する樹脂層３の表面に、真空成膜法により金属薄膜４を形成し、その後、マスクフィルムを除去する。好ましくは、作業工数低減の観点から、後者の方法が用いられる。
【００３６】
後者の方法を、より具体的に説明すると、まず、図２（ａ）に示すように、樹脂層３の上に、マスクフィルム５を配線回路パターンと逆パターンで配置して、樹脂層３と熱融着させる。
【００３７】
マスクフィルム５は、特に制限されないが、例えば、上記したベースフィルム２と同様の樹脂のフィルムが用いられる。なお、マスクフィルム５には、例えば、アクリル系粘着剤の塗布などによる公知の弱粘着性処理を施すことができる。また、マスクフィルム５の厚みは、例えば、１〜２００μｍが好ましいが、作業性およびマスクフィルム５上の金属薄膜４と樹脂層３上の金属薄膜４との確実な不連続性を得るため、さらには、５〜５０μｍであることが好ましい。
【００３８】
マスクフィルム５を、樹脂層３の上に、配線回路パターンと逆パターンで配置するには、特に制限されないが、例えば、樹脂層３の全面に、感光性樹脂からなるマスクフィルム５を積層した後、そのマスクフィルム５を、露光および現像することにより、配線回路パターンと逆パターンに形成するか、あるいは、マスクフィルム５を、予め配線回路パターンと逆パターンに打ち抜きなどによって開口し、それを樹脂層３の上に配置する。好ましくは、作業工数低減およびコスト低減の観点から、後者の方法が用いられる。
【００３９】
配線回路パターンと逆パターンで配置したマスクフィルム５を樹脂層３と熱融着させるには、特に制限されないが、例えば、４０〜２００℃、好ましくは、６０〜１５０℃で加熱されたロールプレスなどを用いて、加熱圧着させる。このようにして、マスクフィルム５を樹脂層３と熱融着させれば、樹脂層３とマスクフィルム５とを、十分に密着させることができる。そのため、金属薄膜４を、精度のよい配線回路パターンとして形成することができる。
【００４０】
次いで、図２（ｂ）に示すように、マスクフィルム５から配線回路パターン（すなわち、マスクフィルム５と逆パターン）として露出する樹脂層３の表面に、真空成膜法により、金属薄膜４を形成する。
【００４１】
真空成膜法は、特に制限されないが、配線回路パターン、金属の種類、金属薄膜４の厚みなどを考慮して、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などから、適宜選択される。
【００４２】
また、金属薄膜４は、その目的および用途などによっては、２層以上の多層構造として形成することもできる。
【００４３】
このようにして、所定の配線回路パターンとして形成された金属薄膜４は、その厚みが、例えば、０．１〜１．０μｍ、さらには、０．１〜０．５μｍであることが好ましい。
【００４４】
その後、図２（ｃ）に示すように、マスクフィルム５を除去する。マスクフィルム５の除去は、特に限定されないが、例えば、マスクフィルム５を剥離するか、あるいは、マスクフィルム５をエッチングする。
【００４５】
そして、この方法では、図１（ｄ）に示すように、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、セラミック粉末分散層６を形成し、これによって、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を得る。
【００４６】
セラミック粉末分散層６の形成は、特に制限されないが、例えば、少なくともセラミック粉末およびバインダーを含むスラリーを調製し、このスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の全面に塗布し、乾燥する。
【００４７】
スラリーの調製は、セラミックグリーンシートの製造に用いられるスラリーの調製方法であれば、特に制限されず、例えば、セラミック粉末およびバインダーを分散媒（溶媒）に配合して、混合する。
【００４８】
セラミック粉末は、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム粉末、チタン酸ストロンチウム系粉末、チタン酸鉛系粉末などの誘電体セラミック粉末、例えば、フェライト系粉末などの磁性体セラミック粉末、圧電体セラミック粉末、例えば、アルミナ、シリカなどの絶縁体セラミック粉末などが挙げられる。セラミック粉末は、これらを単独使用または２種類以上併用することができ、具体的には、その目的および用途により適宜選択される。
【００４９】
また、バインダーとしては、特に制限されないが、上記した樹脂層３を形成する樹脂と同様のもの、すなわち、例えば、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース系樹脂、例えば、ブチルメタクリレート、メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。バインダーは、これらを単独使用または２種類以上併用することができ、具体的には、その目的および用途により適宜選択される。
【００５０】
分散媒は、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブチルアルコールなどのアルコール系溶剤、例えば、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトールなどのグリコール系溶剤、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、ソルベントナフサなどの芳香族系溶剤、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル、Ｎ−メチルピロリドンなどの極性溶剤などが挙げられる。分散媒は、これらを単独使用または２種類以上併用することができる。
【００５１】
なお、このようなスラリーの調製においては、その目的および用途により、可塑剤や分散剤などの公知の添加剤を適宜配合することができる。例えば、可塑剤としては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレングリコールおよびその誘導体、脂肪酸エステル、フタル酸エステル、リン酸エステルなどが挙げられる。
【００５２】
そして、スラリーの調製は、上記した各成分を配合して、特に制限されないが、例えば、ビーズミル、ボールミル、サンドミルなどの公知の粉体混合装置を用いて、混合する。各成分を配合する割合は、特に制限されず、その目的および用途によって適宜選択することができる。
【００５３】
そして、この方法では、このようにして調製されたスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の全面に塗布して、その後、乾燥させることによって、セラミック粉末分散層６を形成する。
【００５４】
スラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の全面に塗布するには、特に制限されないが、例えば、ドクターブレード法、ロールコート法などの公知の塗布方法が用いられる。
【００５５】
また、塗布されたスラリーの乾燥は、特に制限されないが、例えば、５０〜２００℃、好ましくは、８０〜１５０℃で乾燥する。
【００５６】
そして、このようにして得られた金属薄膜付セラミックグリーンシート１は、金属薄膜４が、ベースフィルム２の上に直接形成されておらず、樹脂層３の上に形成されているため、ベースフィルム２を樹脂層３から、その界面において剥離することができ、ベースフィルム２の剥離時における金属薄膜４の破損を防止することができる。
【００５７】
また、セラミック粉末分散層６は、ベースフィルム２の上ではなく、樹脂層３の上に形成されているので、このセラミック粉末分散層６の形成時において、スラリーを樹脂層３の上に塗布する時に、これらスラリーと樹脂層３との間の良好な濡れ性を確保することができる。そのため、セラミック粉末分散層６を均一に形成することができる。
【００５８】
そのため、この金属薄膜付セラミックグリーンシート１は、積層毎にベースフィルム２を剥離しながら、順次積層し、その後、焼成することによって、積層セラミックコンデンサ１１を製造する方法に好適に用いることができる。
【００５９】
次に、そのような積層セラミックコンデンサ１１の製造方法について、図３を参照して説明する。なお、図３においては、複数の金属薄膜付セラミックグリーンシート１を互いに区別するために、便宜上、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２・・・第ｎの金属薄膜付セラミックグリーンシート１０ｎとして説明する。
【００６０】
この方法では、金属薄膜付セラミックグリーンシート１を複数用意して、図３（ａ）に示すように、まず、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１のベースフィルム２０１を剥離する。そうすると、ベースフィルム２０１は、樹脂層３０１の表面の界面から容易に剥がされる。そのため、ベースフィルム２の剥離時における金属薄膜４の破損を有効に防止することができる。
【００６１】
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２を、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１に、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２のセラミック粉末分散層６０２の表面が、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０１の樹脂層３０１の表面と接触するように、重ね合わせる。
【００６２】
そして、これらを加熱圧着させる。加熱圧着は、例えば、２〜７０ＭＰａで、５０〜１５０℃の条件下で実施することができる。
【００６３】
その後、この方法では、図３（ｃ）に示すように、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシート１０２のベースフィルム２０２を、上記と同様の方法により、剥離する。
【００６４】
その後、この方法では、上記と同様にして、図３（ｄ）に示すように、目的とする枚数分（ｎ枚）積層した後、必要により、チップ形状に切断し、樹脂層３およびセラミック粉末分散層６のバインダーの消失温度以上（例えば、約４００℃〜１２００℃）で焼成することによって、図４に示すような積層セラミックコンデンサ１１を製造する。
【００６５】
なお、焼成において、各金属薄膜付セラミックグリーンシート１の樹脂層３が、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料である場合には、これらを同一条件で消失させることができるので、簡易かつ確実な焼成を実現することができる。
【００６６】
そして、このような積層セラミックコンデンサ１１の製造方法では、上記した金属薄膜付きセラミックグリーンシート１が用いられるので、各金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の積層においては、金属薄膜４の破損を防止しつつ、ベースフィルム２を剥離することができる。そのため、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ１１を製造することができる。
【００６７】
なお、図４は、図３に対する直交方向の断面図として概略的に示されており、この積層セラミックコンデンサ１１では、金属薄膜４が内部電極１２となり、焼成において、樹脂層３が消失され、また、セラミック粉末分散層６のバインダーが消失されて、セラミック層１３が形成されるため、内部電極１２とセラミック層１３とが、交互に積層された積層構造となる。また、この積層セラミックコンデンサ１１には、焼成後において、公知の方法により、その両端部に外部電極１４が形成される。
【００６８】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６９】
実施例１
その表面がシリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるヒドロキシプロピルセルロースを、溶媒としてトルエンとモノメチルグリコールの混合溶媒を用いて、スピンコート法により、厚み０．５μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００７０】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成されたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００７１】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００７２】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００７３】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００７４】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００７５】
実施例２
ポリエチレンフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるヒドロキシプロピルセルロースを、溶媒としてトルエンとモノメチルグリコールの混合溶媒を用いて、スピンコート法により、厚み１．０μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００７６】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成されたアルキド系樹脂フィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００７７】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００７８】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００７９】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００８０】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００８１】
実施例３
その表面がフッ化シリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるエチルセルロースを、溶媒としてトルエンを用いて、スピンコート法により、厚み０．５μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００８２】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００８３】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００８４】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００８５】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてエチルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００８６】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００８７】
実施例４
アルキド系樹脂フィルムからなるベースフィルム２を用意して（図１（ａ）参照）、その上に、樹脂層３として、セラミック粉末分散層６のバインダーと同一材料であるヒドロキシプロピルセルロースを、溶媒としてメタノールを用いて、スピンコート法により、厚み１．０μｍで塗布した（図１（ｂ）参照）。
【００８８】
次いで、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、樹脂層３の上に、１２０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図２（ａ）参照）。
【００８９】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、樹脂層３の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図２（ｂ）参照）。
【００９０】
その後、マスクフィルム５を樹脂層４から剥離し（図２（ｃ）参照）、これによって、樹脂層３の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図１（ｃ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【００９１】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含む樹脂層３の上に、厚み２．０μｍで形成し（図１（ｄ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。なお、セラミック粉末分散層６は、スラリーが樹脂層３ではじかれることなく均一に塗布できたので、均一層として形成することができた。
【００９２】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１の樹脂層３からベースフィルム２を剥離させた。しかし、金属薄膜４は、１００％剥離することなく残存した。
【００９３】
比較例１
その表面がシリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、常温でロールラミネートすることにより、圧着させた（図５（ｂ）参照）。
【００９４】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【００９５】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、マスクフィルム５とベースフィルム２との密着性が不良であったので、金属薄膜４は、マスクフィルム５を剥離したベースフィルム２の部分にも付着してしまい、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できなかった。
【００９６】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【００９７】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の７８％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【００９８】
比較例２
ポリエチレンフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成されたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、１３０℃でロールラミネートすることにより、熱融着させた（図５（ｂ）参照）。
【００９９】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１００】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、熱融着したにもかかわらず、マスクフィルム５とベースフィルム２との密着性が不良で、それらの界面のほどんど全面でマスクフィルム５がベースフィルム２から剥離したため、金属薄膜４は、マスクフィルム５を剥離したベースフィルム２の部分にも付着してしまい、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できなかった。
【０１０１】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【０１０２】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の１６％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【０１０３】
比較例３
その表面がフッ化シリコーン離型処理されたポリエチレンフタレートフィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、常温でロールラミネートすることにより、圧着させた（図５（ｂ）参照）。
【０１０４】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．４μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１０５】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、マスクフィルム５とベースフィルム２との密着性が不良で、それらの界面において部分的にマスクフィルム５がベースフィルム２から剥離したため、金属薄膜４は、マスクフィルム５を剥離したベースフィルム２の部分にも付着してしまい、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できなかった。
【０１０６】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてエチルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【０１０７】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の６３％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【０１０８】
比較例４
アルキド系樹脂フィルムからなるベースフィルム２を用意して（図５（ａ）参照）、その上に、金属薄膜４と逆パターンに開口形成され、その表面にアクリル系粘着剤が塗布され弱粘着性とされたポリエチレンフタレートフィルムからなるマスクフィルム５を、常温でロールラミネートすることにより、圧着させた（図５（ｂ）参照）。
【０１０９】
そして、真空蒸着装置を用いて、ニッケル薄膜からなる金属薄膜４を、ベースフィルム２の上に、所定の配線回路パターンとして、厚み０．３μｍで形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１１０】
その後、マスクフィルム５をベースフィルム２から剥離し、これによって、ベースフィルム２の上に、金属薄膜４を所定の配線回路パターンとして形成した（図５（ｄ）参照）。なお、マスクフィルム５と樹脂層３との密着性が良好であったので、金属薄膜４は、所定の配線回路パターンとして精度よく形成できた。
【０１１１】
次いで、セラミック粉末としてチタン酸バリウムが主成分として配合され、バインダーとしてヒドロキシプロピルセルロースが配合されているスラリーを、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に塗布し、１００℃で乾燥させることにより、セラミック粉末分散層６を、金属薄膜４を含むベースフィルム２の上に、厚み２．０μｍで形成し（図５（ｅ）参照）、これによって、金属薄膜付きセラミックグリーンシート１を得た。
【０１１２】
その後、この金属薄膜付きセラミックグリーンシート１のセラミック粉末分散層６からベースフィルム２を剥離させた。そうすると、金属薄膜４の８３％がセラミック粉末分散層６に残存したが、１００％残存させることはできなかった。
【０１１３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法によれば、ベースフィルムを、樹脂層との界面において剥離することができ、また、均一なセラミック粉末分散層を形成することができる。さらには、樹脂層とマスクフィルムとを十分に密着させることができ、金属薄膜を、精度のよいパターンとして形成することができる。
【０１１４】
そして、本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートによれば、ベースフィルムの剥離時における金属薄膜の破損を防止することができ、均一なセラミック粉末分散層が形成される。
【０１１５】
そのため、本発明のセラミックコンデンサの製造方法によれば、金属薄膜の破損を防止しつつ、ベースフィルムを剥離でき、信頼性の高いセラミックコンデンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、ベースフィルムを用意する工程、
（ｂ）は、ベースフィルムの上に樹脂層を形成する工程、
（ｃ）は、樹脂層の上に金属薄膜を所定の配線回路パターンとして形成する工程、
（ｄ）は、金属薄膜を含む樹脂層の上にセラミック粉末分散層を形成する工程、を示す。
【図２】図１に示す金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法において、（ｃ）で示される樹脂層の上に金属薄膜を所定の配線回路パターンとして形成する工程の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、樹脂層の上に、マスクフィルムを配線回路パターンと逆パターンで配置して、樹脂層と熱融着させる工程、
（ｂ）は、マスクフィルムから配線回路パターンとして露出する樹脂層の表面に、真空成膜法により金属薄膜を形成する工程、
（ｃ）は、マスクフィルムを除去する工程
を示す。
【図３】本発明のセラミックコンデンサの製造方法の一実施形態を示す工程図であって、
（ａ）は、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシートのベースフィルムを剥離する工程、
（ｂ）は、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシートを、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシートに、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシートのセラミック粉末分散層の表面が、第１の金属薄膜付セラミックグリーンシートの樹脂層の表面と接触するように、重ね合わせる工程、
（ｃ）は、第２の金属薄膜付セラミックグリーンシートのベースフィルムを剥離する工程、
（ｄ）は、目的とする枚数分積層した後、焼成する工程
を示す。
【図４】図３に示すセラミックコンデンサの製造方法により得られた積層セラミックコンデンサの一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】比較例の金属薄膜付セラミックグリーンシートの製造方法を示す工程図であって、
（ａ）は、ベースフィルムを用意する工程、
（ｂ）は、ベースフィルムの上に、マスクフィルムを積層する工程、
（ｃ）は、ベースフィルムの上に、金属薄膜を、所定の配線回路パターンとして形成する工程、
（ｄ）は、マスクフィルムをベースフィルムから剥離する工程、
（ｅ）は、金属薄膜を含むベースフィルムの上に、セラミック粉末分散層を形成する工程
を示す。
【符号の説明】
１　　金属薄膜付セラミックグリーンシート
２　　ベースフィルム
３　　樹脂層
４　　金属薄膜
５　　マスクフィルム
６　　セラミック粉末分散層
１１　積層セラミックコンデンサ
【図１】
2004087823.tif 000003
【図２】
2004087823.tif 000004
【図３】
2004087823.tif 000005
【図４】
2004087823.tif 000006
【図５】
2004087823.tif 000007