(57)【要約】【課題】ガラス基板上に半導体チップを搭載する際に、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続する。【解決手段】ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面に塗布された絶縁性接着剤１６上の接続端子１２に対応する部分のみに導電性粒子１５を静電力などにより転写して付着させる。そして、ガラス基板１１上に半導体チップ１３を熱圧着して搭載すると、相隣接する接続端子１２、１２（１４、１４）間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子１２、１４間を確実に導電接続することができる。【選択図】　　　　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の接続端子上のみに複数の導電性粒子が配置されていることを特徴とする端子構造。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記接続端子に対応する部分のみに付着されていることを特徴とする端子構造。
【請求項３】
請求項２に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に静電力により付着されていることを特徴とする端子構造。
【請求項４】
請求項２に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に該絶縁性接着剤の粘性により付着されていることを特徴とする端子構造。
【請求項５】
請求項１に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とする端子構造。
【請求項６】
請求項１に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子上のみに設けられた絶縁膜に固着されていることを特徴とする端子構造。
【請求項７】
請求項６に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなることを特徴とする端子構造。
【請求項８】
請求項７に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とする端子構造。
【請求項９】
請求項６に記載の発明において、前記絶縁膜は絶縁性接着剤からなることを特徴とする端子構造。
【請求項１０】
回路基板の接続端子形成領域上に設けられた複数の突起部と、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に前記接続端子形成領域表面形状に追従して凸凹状に設けられた接続端子とからなることを特徴とする端子構造。
【請求項１１】
請求項１０に記載の発明において、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とする端子構造。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の発明において、前記突起部は弾性材料からなることを特徴とする端子構造。
【請求項１３】
電子部品下の接続端子を回路基板上の接続端子に前記回路基板の接続端子上のみに配置された複数の導電性粒子を介して導電接続することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに付着され、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに転写して付着させることを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は静電力により行うことを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は前記絶縁性接着剤の粘性により行うことを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項１８】
請求項１３に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子上のみに付着され、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記回路基板の接続端子上のみに静電力により転写して付着させることを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２０】
請求項１３に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設け、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなり、フォトリソグラフィにより、前記回路基板の接続端子上のみに前記絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設けることを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２２】
請求項１３に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む前記絶縁性接着剤をノズルを用いて塗布することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２４】
請求項２１または２２に記載の発明において、前記電子部品と前記回路基板との間に封止材を充填することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２５】
回路基板上に設けられた接続端子に電子部品下に設けられた接続端子を導電接続する電子部品の接続方法であって、前記回路基板の接続端子形成領域上に複数の突起部を形成し、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に接続端子を前記接続端子形成領域の表面形状に追従させて凸凹状に形成し、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を形成し、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の発明において、前記突起部を弾性材料によって形成することを特徴とする電子部品の接続方法。
【請求項２７】
請求項１３〜２５のいずれかに記載の発明において、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とする電子部品の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は端子構造および電子部品の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板（回路基板）上に液晶表示パネル駆動用のＬＳＩなどからなる半導体チップ（電子部品）を異方性導電接着剤を介して搭載したものがある。
【０００３】
図１６は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の断面図を示したものである。液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板１の上面の所定の箇所には接続端子２が設けられている。液晶表示パネル駆動用のＬＳＩなどからなる半導体チップ３の下面の所定の箇所にはバンプからなる接続端子４が設けられている。異方性導電接着剤５は、熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤６中に導電性粒子７を分散したものからなっている。
【０００４】
そして、ガラス基板１の接続端子２を含む接続部分と半導体チップ３の接続端子４を含む接続部分との間に異方導電性接着剤５が介在され、熱圧着されると、異方導電性接着剤５の導電性粒子７の一部が相対向する接続端子２、４に共に接触し、これにより相対向する接続端子２、４間が導電接続される。また、異方性導電接着剤５の絶縁性接着剤６が硬化することにより、ガラス基板１の接続端子２を含む接続部分と半導体チップ３の接続端子４を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板１上に半導体チップ３が異方性導電接着剤５を介して搭載される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような接続方法で使用されている異方導電性接着剤５では、絶縁性接着剤６中に導電性粒子７をただ単に分散させているため、導電性粒子７を絶縁性接着剤７中に均一に分散させにくく、絶縁性接着剤６中における導電性粒子７の分散密度に差異が生じ、分散密度の大きいところでは相隣接する接続端子２、２（あるいは４、４）間で短絡が生じることがあり、分散密度の小さいところでは相対向する接続端子２、４間で導電接続不良が生じることがあるという問題があった。特に、半導体チップ３の接続端子４の数が増大し、接続端子４のサイズおよび配置間隔が小さくなると、上記問題は顕著となる。
そこで、この発明は、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる端子構造および電子部品の接続方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明に係る端子構造は、回路基板の接続端子上のみに複数の導電性粒子が配置されていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明に係る端子構造は、請求項１に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記接続端子に対応する部分のみに付着されていることを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明に係る端子構造は、請求項２に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に静電力により付着されていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明に係る端子構造は、請求項２に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に該絶縁性接着剤の粘性により付着されていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明に係る端子構造は、請求項１に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明に係る端子構造は、請求項１に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子上のみに設けられた絶縁膜に固着されていることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明に係る端子構造は、請求項６に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明に係る端子構造は、請求項７に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明に係る端子構造は、請求項６に記載の発明において、前記絶縁膜は絶縁性接着剤からなることを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明に係る端子構造は、回路基板の接続端子形成領域上に設けられた複数の突起部と、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に前記接続端子形成領域表面形状に追従して凸凹状に設けられた接続端子とからなることを特徴とするものである。
請求項１１に記載の発明に係る端子構造は、請求項１０に記載の発明において、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項１２に記載の発明に係る端子構造は、請求項１０または１１に記載の発明において、前記突起部は弾性材料からなることを特徴とするものである。
請求項１３に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、電子部品下の接続端子を回路基板上の接続端子に前記回路基板の接続端子上のみに配置された複数の導電性粒子を介して導電接続することを特徴とするものである。
請求項１４に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１３に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに付着され、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項１５に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１４に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに転写して付着させることを特徴とするものである。
請求項１６に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１５に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は静電力により行うことを特徴とするものである。
請求項１７に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１５に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は前記絶縁性接着剤の粘性により行うことを特徴とするものである。
請求項１８に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１３に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子上のみに付着され、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項１９に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１８に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記回路基板の接続端子上のみに静電力により転写して付着させることを特徴とするものである。
請求項２０に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１３に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設け、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項２１に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項２０に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなり、フォトリソグラフィにより、前記回路基板の接続端子上のみに前記絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設けることを特徴とするものである。
請求項２２に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１３に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項２３に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項２２に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む前記絶縁性接着剤をノズルを用いて塗布することを特徴とするものである。
請求項２４に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項２１または２２に記載の発明において、前記電子部品と前記回路基板との間に封止材を充填することを特徴とするものである。
請求項２５に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、回路基板上に設けられた接続端子に電子部品下に設けられた接続端子を導電接続する電子部品の接続方法であって、前記回路基板の接続端子形成領域上に複数の突起部を形成し、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に接続端子を前記接続端子形成領域の表面形状に追従させて凸凹状に形成し、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を形成し、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項２６に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項２５に記載の発明において、前記突起部を弾性材料によって形成することを特徴とするものである。
請求項２７に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項１３〜２５のいずれかに記載の発明において、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、例えば導電性粒子を回路基板の接続端子上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板１１の上面の所定の箇所には接続端子１２が設けられている。液晶表示パネル駆動用のＬＳＩなどからなる半導体チップ１３の下面の所定の箇所にはバンプからなる接続端子１４が設けられている。
【０００８】
そして、ガラス基板１１の接続端子１２と半導体チップ１３の接続端子１４とは、その間のみに介在された導電性粒子１５を介して導電接続されている。また、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分と半導体チップ１３の接続端子１４を含む接続部分とは、その間に介在された絶縁性接着剤１６を介して接着されている。
【０００９】
次に、この第１実施形態において、ガラス基板１１上に半導体チップ１３を搭載する方法について説明する。まず、図２に示すように、平板状の感光性ヘッド２１を用意する。そして、感光性ヘッド２１の下面に帯電手段（図示せず）により正の電荷を一様に帯電させる。
【００１０】
次に、図３に示すように、露光マスク２２を用意する。この露光マスク２２は、枠状部２２ａの内側において、図１に示すガラス基板１１の接続端子１２に対応する部分に遮光部２２ｂを有し、それ以外の部分に開口部２２ｃを有する構造となっている。そして、この露光マスク２２を感光性ヘッド２１の下側に位置合わせして配置し、その下方から光を照射することにより、感光性ヘッド２１の下面において開口部２２ｃに対応する部分に帯電された正の電荷を除去する。
【００１１】
したがって、この状態では、感光性ヘッド２１の下面において遮光部２２ｂに対応する部分のみに、すなわち、図１に示すガラス基板１１の接続端子１２に対応する部分のみに正の帯電電荷が残存する。そこで、次に、図４に示すように、感光性ヘッド２１の下面の正の帯電電荷が残存する部分のみに、すなわち、図１に示すガラス基板１１の接続端子１２に対応する部分のみに負に帯電された導電性粒子１５を静電力により付着させる。
【００１２】
次に、図５に示すように、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂（または光硬化性樹脂）からなる絶縁性接着剤１６をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布したものを用意する。そして、感光性ヘッド２１の下面においてガラス基板１１の接続端子１２に対応する部分のみに静電力により付着された導電性粒子１５を絶縁性接着剤１６の上面に位置合わせして配置する。
【００１３】
次に、ガラス基板１１にその下面側から帯電手段（図示せず）により正の電荷を一様に帯電させる。次に、感光性ヘッド２１を取り去ると、感光性ヘッド２１の下面に静電力により付着されていた負帯電の導電性粒子１５は、ガラス基板１１に帯電された正の電荷による静電力と絶縁性接着剤１６の粘性とにより、絶縁性接着剤１６上の接続端子１２に対応する部分のみに転写されて付着される。
【００１４】
次に、図６に示すように、半導体チップ１３の接続端子１４を絶縁性接着剤１６上の導電性粒子１５上に位置合わせして配置する。この状態では、相対向する接続端子１２、１４間のみに導電性粒子１５が介在されている。次に、熱圧着を行うと、導電性粒子１５がその位置において絶縁性接着剤１６を押し退け、図１に示すように、導電性粒子１５が相対向する接続端子１２、１４に共に接触し、これにより相対向する接続端子１２、１４間が導電接続される。また、絶縁性接着剤１６が硬化することにより、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分と半導体チップ１３の接続端子１４を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板１１上に半導体チップ１３が搭載される。
【００１５】
このようにして得られた液晶表示装置では、導電性粒子１５をガラス基板１１の接続端子１２上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子１２、１２（または１４、１４）間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子１２、１４間を確実に導電接続することができる。
【００１６】
なお、上記第１実施形態では、図５に示すように、導電性粒子１５を転写させるために、ガラス基板１１に正の電荷を帯電させているが、絶縁性接着剤１６の粘性のみで導電性粒子１５の転写を行うことができる場合には、ガラス基板１１への正の電荷の帯電は行わないようにしてもよい。
【００１７】
また、上記第１実施形態では、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤１６を塗布した後に、感光性ヘッド２１の下面に静電力により付着されている導電性粒子１５を絶縁性接着剤１６上の接続端子１２に対応する部分のみに静電力などにより転写しているが、これとは逆に、感光性ヘッド２１の下面に静電力により付着されている導電性粒子１５をガラス基板１１の接続端子１２上のみに静電力により転写した後に、ガラス基板１１の接続端子１２およびその上の導電性粒子１５を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤１６を塗布するようにしてもよい。
【００１８】
（第２実施形態）
図７はこの発明の第２実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第２実施形態では、最終的には図１に示す場合とほぼ同じであり、ガラス基板１１の接続端子１２と半導体チップ１３の接続端子１４とは、その間のみに介在された導電性粒子１５を介して導電接続され、また、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分と半導体チップ１３の接続端子１４を含む接続部分とは、その間に介在された絶縁性接着剤１６を介して接着されている。
【００１９】
次に、この第２実施形態において、ガラス基板１１上に半導体チップ１３を搭載する方法について説明する。まず、図８に示すように、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面にフォトレジストなどからなるキャプチャー膜（絶縁膜）２３をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【００２０】
次に、図９に示すように、キャプチャー膜２３の上面全体に導電性粒子１５をほとんど隙間なく散布する。この場合、導電性粒子１５はキャプチャー膜２３の上面にある程度減り込むようにする。次に、キャプチャー膜２３をベークにより硬化させ、キャプチャー膜２３の上面に導電性粒子１５を固着させる。
【００２１】
次に、図１０に示すように、フォトリソグラフィ法により、キャプチャー膜２３の不要な部分をその上に固着された導電性粒子１５と共に除去する。この状態では、接続端子１２上のみにキャプチャー膜２３および導電性粒子１５が残存される。次に、図１１に示すように、ガラス基板１１の接続端子１２およびその上の導電性粒子１５などを含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂（または光硬化性樹脂）からなる絶縁性接着剤１６をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【００２２】
次に、図７に示すように、半導体チップ１３の接続端子１４をガラス基板１１の接続端子１２上の導電性粒子１５上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、導電性粒子１５が図１１に示すキャプチャー膜２３にさらに減り込むことにより相対向する接続端子１２、１４に共に接触し、これにより相対向する接続端子１２、１４間が導電接続される。また、絶縁性接着剤１６が硬化することにより、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分と半導体チップ１３の接続端子１４を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板１１上に半導体チップ１３が搭載される。
【００２３】
このようにして得られた液晶表示装置でも、導電性粒子１５をガラス基板１１の接続端子１２上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子１２、１２（または１４、１４）間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子１２、１４間を確実に導電接続することができる。
【００２４】
（第３実施形態）
図１２はこの発明の第３実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第３実施形態では、ガラス基板１１の接続端子１２と半導体チップ１３の接続端子１４とは、その間のみに介在された導電性粒子１５を介して導電接続され、且つ、その間のみに介在された熱硬化性樹脂（または光硬化性樹脂）からなる絶縁性接着剤１６を介して接着され、半導体チップ１３とガラス基板１１との間にエポキシ系樹脂などからなる封止材１７が充填されている。
【００２５】
次に、この第３実施形態において、ガラス基板１１上に半導体チップ１３を搭載する方法について説明する。まず、図１３に示すように、ノズル２４を用意する。このノズル２４は、例えばインクジェット方式により、熱硬化性樹脂（または光硬化性樹脂）からなる絶縁性接着剤１６中に導電性粒子１５が分散されたものを一定量ずつ塗出することができるようになっている。そして、このノズル２４を用いて、ガラス基板１１の接続端子１２上のみに絶縁性接着剤１６中に導電性粒子１５が分散されたものを一定量ずつ塗布する。
【００２６】
次に、図１２に示すように、半導体チップ１３の接続端子１４をガラス基板１１の接続端子１２上の導電性粒子１５および絶縁性接着剤１６上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、導電性粒子１５が相対向する接続端子１２、１４に共に接触し、これにより相対向する接続端子１２、１４間が導電接続され、且つ、絶縁性接着剤１６が硬化することにより、相対向する接続端子１２、１４が互いに接着される。次に、半導体チップ１３とガラス基板１１との間に液状の封止材１７を充填する。かくして、ガラス基板１１上に半導体チップ１３が搭載される。
【００２７】
このようにして得られた液晶表示装置でも、導電性粒子１５をガラス基板１１の接続端子１２上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子１２、１２（または１４、１４）間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子１２、１４間を確実に導電接続することができる。
【００２８】
なお、上記第３実施形態において、封止材１７を用いずに、図１３に示す工程後に、例えば図１１に示す場合と同様に、ガラス基板１１の接続端子１２およびその上の導電性粒子１５などを含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂（または光硬化性樹脂）からなる絶縁性接着剤をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布するようにしてもよい。
【００２９】
（第４実施形態）
図１４はこの発明の第３実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第４実施形態では、ガラス基板１１の接続端子形成領域上に当該領域を凸凹状とするために導電性または絶縁性の材料からなる突起部１８が設けられ、この突起部１８を含む接続端子形成領域上にＩＴＯまたは他の導電性金属材料からなる接続端子１２が突起部１８を含む接続端子形成領域の凸凹表面に追従して凸凹状に設けられている。
【００３０】
そして、半導体チップ１３の接続端子１４はガラス基板１１の接続端子１２の凸面に直接導電接続されている。また、半導体チップ１３の接続端子１４を含む接続部分とガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分とは、その間に介在された熱硬化性樹脂（または光硬化性樹脂）からなる絶縁性接着剤１６を介して接着されている。
【００３１】
次に、この第４実施形態において、ガラス基板１１上に半導体チップ１３を搭載する方法について説明する。まず、図１５に示すように、ガラス基板１１の接続端子形成領域上に、カーボンインク、銀ペースト、半田ベーストなどの導電性材料、あるいは熱可塑性または硬化性などの絶縁材料からなる複数の突起部１８をフォトリソグラフィ法やインクジェット方式などにより相互に離間して形成する。この場合、突起部１８は多少弾性を有する材料によって形成する方が好ましい。また、突起部１８のパターンは、ドット状、ライン状、マトリクス状などのいずれであってもよい。
【００３２】
次に、突起部１８を含む接続端子形成領域の上面に、ＩＴＯまたは他の金属材料からなる接続端子１２を形成する。この場合、スパッタあるいはプラズマＣＶＤなどの方法により形成することにより、接続端子１２は図１５に図示する如く、突起部１８を含む接続端子形成領域の表面形状に追従して凸凹状に形成される。次に、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤１６をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【００３３】
次に、図１４に示すように、半導体チップ１３の接続端子１４をガラス基板１１の接続端子１２上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、半導体チップ１３の接続端子１４がガラス基板１１の接続端子１２の凸面に直接導電接続され、また、絶縁性接着剤１６が硬化することにより、半導体チップ１３の接続端子１４を含む接続部分とガラス基板１１の接続端子１２を含む接続部分とが互いに接着される。かくして、ガラス基板１１上に半導体チップ１３が搭載される。
【００３４】
このようにして得られた液晶表示装置では、ガラス基板１１の接続端子１２の表面を凸凹状とするための突起部１８を接続端子１２下のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子１２、１２（または１４、１４）間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子１２、１４間を確実に導電接続することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、例えば導電性粒子を回路基板の接続端子上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図２】第１実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図３】図２に続く工程を説明するために示す図。
【図４】図３に続く工程を説明するために示す図。
【図５】図４に続く工程を説明するために示す図。
【図６】図５に続く工程を説明するために示す図。
【図７】この発明の第２実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図８】第２実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図９】図８に続く工程を説明するために示す図。
【図１０】図９に続く工程を説明するために示す図。
【図１１】図１０に続く工程を説明するために示す図。
【図１２】この発明の第３実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図１３】第３実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図１４】この発明の第４実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図１５】第４実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図１６】従来の液晶表示装置の一例の一部の断面図。
【符号の説明】
１１　ガラス基板
１２　接続端子
１３　半導体チップ
１４　接続端子
１５　導電性粒子
１６　絶縁性接着剤
１７　封止材
１８　突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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