(57)【要約】【課題】抵抗値がばらつくことなく表面実装型電子部品を組み立てることができる表面実装型電子部品の組立方法及び組立装置を提供する。【解決手段】表面実装型電子部品の組立装置１はパッケージ２の電極５に電子部品素子としての水晶片を取り付ける。組立装置１は接着剤を噴出する注射筒３０と水晶片を吸着する吸着ノズル２９と電極５までの距離ＬＬを測定する接触式のセンサ３１を備えている。組立装置１は接触センサ３１で電極５までの距離ＬＬを測定する。組立装置１は距離ＬＬに応じて電極５から間隔ｌａ１となる位置に注射筒３０を位置付けて電極５に接着剤を塗布する。間隔ｌａ１は接着剤を塗布するのに適正な距離である。組立装置１は距離ＬＬに応じて電極５から間隔ｌａ２となる位置に水晶片を吸着した吸着ノズル２９を位置付けて接着剤に水晶片を重ねる。間隔ｌａ２は水晶片を接着剤に重ねるのに第２の適正な距離である。【選択図】      図１３
2004193750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成されかつ前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、
前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定する第１の工程と、
接着剤を噴出する噴出手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、噴出手段から前記電極に接着剤を噴出する第２の工程と、
前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねる第３の工程と、を含んだことを特徴とする表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項２】
前記第３の工程では、電子部品素子を吸着する吸着手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が第２の適正の距離となるように前記吸着手段を位置付けて、吸着手段に吸着した電子部品素子を前記接着剤に重ねることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項３】
前記噴出手段と前記電極との間隔を求めた後、前記第２の工程で前記噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項４】
前記吸着手段と前記電極との間隔を求めた後、前記第３の工程で前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項５】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記噴出手段との相対的な位置を求めた後、前記第２の工程で更にこのパッケージと噴出手段との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項６】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を求めた後、前記第３の工程で更にこの電子部品素子と吸着手段との相対的な位置に応じて吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項２または請求項４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項７】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記噴出手段との相対的な位置を求めた後、前記第２の工程で更にこのパッケージと噴出手段との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付け、
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を求めた後、前記第３の工程で更にこの電子部品素子と吸着手段との相対的な位置に応じて吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項２または請求項４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項８】
前記第１の工程では、センサ本体とこのセンサ本体に対し移動自在に支持された接触子とを備えた接触式の測定手段を用いるとともに、前記接触子を前記電極に接触させて前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定することを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項９】
前記第１の工程では、レーザを照射・受光する非接触式の測定手段を用いるとともに、前記非接触式の測定手段がレーザを前記電極に向かって照射し前記電極から反射したレーザを受光して前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定することを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１０】
前記第１の工程では、前記電極の複数箇所の前記裏面からの高さを測定することを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１１】
前記第１の工程では、電極の複数箇所の前記裏面からの高さの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程で噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１０記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１２】
前記第１の工程では、前記電極の複数箇所の前記裏面からの高さを測定することを特徴とする請求項２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１３】
前記第１の工程では電極の複数箇所の前記裏面からの高さの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程で噴出手段を位置付け、前記第３の工程で吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１４】
電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成された前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置において、
前記パッケージを置く装置本体と、
前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電極に接着剤を塗布可能な噴出手段と、
前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電子部品素子を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子を前記電極に塗布された接着剤に重ねることが可能な吸着手段と、
前記装置本体に取り付けられかつ前記装置本体上に置かれたパッケージの電極までの距離を測定する測定手段と、
前記噴出手段と前記吸着手段と前記測定手段を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて前記噴出手段を移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、前記噴出手段に接着剤を電極に塗布させ、
前記吸着手段に電子部品素子を保持させた後、この吸着手段に前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねさせることを特徴とする表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１５】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて吸着手段を移動して、前記電極からの距離が第２の適正の距離となるように前記吸着手段を位置付けて、吸着手段に吸着した電子部品素子を前記接着剤に重ねることを特徴とする請求項１４記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１６】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に基づいて、前記噴出手段と前記電極との間隔を求めた後、前記噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１４記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１７】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に基づいて、前記吸着手段と前記電極との間隔を求めた後、前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１５記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１８】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置を測定する第２の測定手段を備え、
前記制御手段は、第２の測定手段が測定した前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１４ないし請求項１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１９】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を測定する第３の測定手段を備え、
前記制御手段は、第３の測定手段が測定した前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置に応じて前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１５または請求項１７記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２０】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置を測定する第２の測定手段と、前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を測定する第３の測定手段とを備え、
前記制御手段は、第２の測定手段が測定した前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付けて電極に接着剤を塗布するとともに、第３の測定手段が測定した前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置に応じて前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１５または請求項１７記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２１】
前記測定手段は、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持されたセンサ本体とこのセンサ本体に対し移動自在に支持された接触子とを備えているとともに、
前記接触子が電極に接触するまで前記センサ本体が前記パッケージに近づいて、前記接触子が電極に接触することで前記電極までの距離を測定することを特徴とする請求項１４ないし請求項１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２２】
前記測定手段は、前記装置本体に支持されかつレーザを照射・受光するとともに、
レーザを前記電極に向かって照射し前記電極から反射したレーザを受光して前記電極までの距離を測定することを特徴とする請求項１４ないし請求項１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２３】
前記測定手段が、前記電極の複数箇所までの距離を測定することを特徴とする請求項１４記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２４】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極の複数箇所までの距離の平均値を求め、この平均値を用いて、前記噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項２３記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２５】
前記測定手段が、前記電極の複数箇所までの距離を測定することを特徴とする請求項１５記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２６】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極の複数箇所までの距離の平均値を求め、この平均値を用いて、前記噴出手段を位置付けるとともに、前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項２５記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動素子としての水晶片などの電子部品素子をパッケージに取り付けて、電子機器としての携帯電話などに用いられる水晶振動子などの表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法及び組立装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器としての携帯電話には、電子部品素子（圧電振動素子）としての水晶片を、パッケージ内に収容して構成される表面実装型電子部品としての水晶振動子（水晶発振器ともいい、例えば、特許文献１参照）が用いられている。前記パッケージは、絶縁性を有する基板と、この基板上に実装される回路素子などを備えている。前述したパッケージに、前記水晶片を取り付ける装置として従来から種々の組立装置が用いられてきた。
【０００３】
前述した従来の組立装置は、装置本体と、パッケージ保持台と、計測カメラと、塗布ユニットと、水晶片保持ユニットなどを備えている。装置本体は、工場などのフロア上などに設置される。パッケージ保持台は、装置本体に取り付けられており、表面上にパッケージを置く。計測カメラは、装置本体に取り付けられている。計測カメラは、パッケージ保持台上のパッケージを撮像して、パッケージ保持台とパッケージとの相対的な位置を求める。
【０００４】
塗布ユニットは、装置本体に移動自在に支持されており、パッケージ保持台に接離自在となっている。塗布ユニットは、導電性の接着剤をパッケージの電極に所定量塗布する。水晶片保持ユニットは、装置本体に移動自在に支持されており、水晶片を保持する。水晶片保持ユニットは、パッケージ保持台に接離自在となっており、パッケージ保持台に近づいてこのパッケージ保持台上のパッケージに水晶片を重ねる。
【０００５】
前述した構成の従来の水晶振動子の組立装置は、塗布ユニットが前記パッケージの電極に導電性の接着剤を塗布し、この接着剤が硬化する前に水晶片保持ユニットが前記水晶片を前記パッケージに重ねる。塗布した接着剤が硬化すると、前記水晶片は前記パッケージに固定される。このように、従来の組立装置は、前記パッケージに水晶片を取り付けてきた。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２１３９４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の水晶振動子の組立装置は、塗布ユニットが一定量移動して、パッケージに近づいて、電極に接着剤を塗布する。さらに、従来の水晶振動子の組立装置は、水晶片保持ユニットが一定量移動して、電極上の接着剤に水晶片を重ねる。このため、パッケージの寸法精度により、接着剤を塗布するときの塗布ユニットと電極との間隔がばらつくこととなる。さらに、パッケージの寸法精度により、水晶片を重ねるときの水晶片保持ユニットと電極との間隔がばらつくこととなる。
【０００８】
一方、前述した水晶振動子では、より小型化が望まれている。このため、勿論、パッケージと水晶振動子との双方に小型化が求められている。
【０００９】
従来の水晶振動子の組立装置では、塗布ユニットと電極との間隔と水晶片保持ユニットと電極との間隔がばらつくため、電極への接着剤の塗布状況や、パッケージへの固定後の水晶片とパッケージとの相対的な位置がばらつくこととなる。このため、特に、前述した電極と水晶片との間に位置する接着剤の厚みがばらつくこととなり、水晶振動子自体の電気的な抵抗値がばらつくこととなる。
【００１０】
したがって、本発明の目的の一例は、抵抗値がばらつくことなく表面実装型電子部品を組み立てることができる表面実装型電子部品の組立方法及び組立装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の表面実装型電子部品の組立方法は、電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成されかつ前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定する第１の工程と、接着剤を噴出する噴出手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、噴出手段から前記電極に接着剤を噴出する第２の工程と、前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねる第３の工程と、を含んだことを特徴としている。
【００１２】
請求項１４に記載の本発明の表面実装型電子部品の組立装置は、電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成された前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置において、前記パッケージを置く装置本体と、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電極に接着剤を塗布可能な噴出手段と、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電子部品素子を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子を前記電極に塗布された接着剤に重ねることが可能な吸着手段と、前記装置本体に取り付けられかつ前記装置本体上に置かれたパッケージの電極までの距離を測定する測定手段と、前記噴出手段と前記吸着手段と前記測定手段を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて前記噴出手段を移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、前記噴出手段に接着剤を電極に塗布させ、前記吸着手段に電子部品素子を保持させた後、この吸着手段に前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねさせることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明の表面実装型電子部品の組立方法は、電極の高さを測定して、電極からの距離が適正な距離になるように噴出手段を位置付けている。こうすることで、この発明の表面実装型電子部品の組立方法は、接着剤を適正な状態で電極に塗布できるようにしたものである。
【００１４】
また、この発明の表面実装型電子部品の組立方法において、電極からの距離が第２の適正な距離となるように吸着手段を位置付けるのが良い。
【００１５】
この発明の表面実装型電子部品の組立装置は、電極の高さを測定して、電極からの距離が適正な距離になるように噴出手段を位置付けている。こうすることで、この発明の表面実装型電子部品の組立装置は、接着剤を適正な状態で電極に塗布できるようにしたものである。
【００１６】
また、この発明の表面実装型電子部品の組立装置において、電極からの距離が第２の適正な距離となるように吸着手段を位置付けるのが良い。
【００１７】
さらに、噴出手段と電極との間隔を求めた後、噴出手段を位置付けるのが良い。
【００１８】
また、吸着手段と電極との間隔を求めた後、吸着手段を位置付けるのが良い。
【００１９】
電極と電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージと噴出手段との相対的な位置を求めた後、噴出手段を位置付けるのが良い。
【００２０】
電極と電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の電子部品素子と吸着手段との相対的な位置を求めた後、吸着手段を位置付けるのが良い。
【００２１】
電極と電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージと噴出手段との相対的な位置を求めて噴出手段を位置付け、電子部品素子と吸着手段との相対的な位置を求めて吸着手段を位置付けるのが良い。
【００２２】
センサ本体とこのセンサ本体に対し移動自在な接触子とを備えた接触式の測定手段を用いて、電極の高さを測定するのが望ましい。
【００２３】
レーザを照射・受光する非接触式の測定手段を用いて、電極の高さを測定するのが望ましい。
【００２４】
電極の複数箇所の高さを測定するのが望ましい。さらに、複数箇所の高さを平均値を用いて、噴出手段や吸着手段などを位置付けるのが望ましい。具体的には、噴出手段により噴出された接着剤が塗布される電極位置について、複数の箇所で高さを計測してその平均値を算出し、噴出手段や吸着手段などを位置付けるのが望ましい。ここで、電子部品素子は一般に平面形状であるのに対して、電極上の接着剤は表面張力によってドーム形状であり、その体積も小さいため点のような状態で塗布されている。従って、吸着手段を高さの平均値で位置付けることが望ましい。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明の一実施例にかかる表面実装型電子部品の組立装置（以下、単に組立装置と呼ぶ）１を、図１ないし図１５を参照して説明する。同図は表面実装型電子部品としての水晶振動子を組み立てる水晶振動子の組立装置を示すものである。図１などに示す組立装置１は、図４及び図５などに示すパッケージとしてのセラミックパッケージ２（以下、単にパッケージと呼ぶ）に、圧電振動素子としての水晶片３（図６及び図７に示す）を取り付けて、水晶振動子（水晶発振器）を組み立てる装置である。この水晶片３は電子部品素子に対応し、水晶振動子が表面実装型電子部品に対応する。
【００２６】
パッケージ２は、平面形状が矩形状の底壁４と、この底壁４の表面４ａに形成された電極５とを備えている。底壁４は、セラミックなどからなる周知の絶縁基板と、回路素子などが積層されて構成されている。底壁４は、図４及び図５に示すように、外縁部が、他の部分より厚く形成されており、前記外縁部の内側に前記回路素子などと電気的に接続した電極５を複数設けている。なお、底壁４の電極５が形成された表面４ａの裏側は、本明細書に記した裏面４ｂをなしている。
【００２７】
図６及び図７に示すように、パッケージ２の電極５に導電性の接着剤６が塗布される。該接着剤６によって水晶片３が、電極５と固定される。そして、接着剤６によって、電極５と水晶片３とは、電気的に接続する。
【００２８】
組立装置１は、前記パッケージ２の電極５に接着剤６を塗布して、水晶片３を電極５に固定する装置である。組立装置１は、図１及び図２に示すように、装置本体１０と、作業ユニット１１と、第２の測定手段としてのＣＣＤカメラ１２と、第３の測定手段としてのＣＣＤカメラ１３と、制御手段としての制御装置１４（図２に示す）などを備えている。
【００２９】
装置本体１０は、図１に示すように、工場のフロア上などに設置される箱部１５と、パッケージ保持部１６と、水晶片保持部１７とを備えている。箱部１５は、表面１８ａが水平方向に沿って平坦なベース板１８を備えている。ベース板１８は、箱部１５の最も上部に設けられている。
【００３０】
パッケージ保持部１６は、支持部１９と、駆動源としてのモータ３３（図２に示す）と、パッケージ保持台２０とを備えている。支持部１９は、箱部１５のベース板１８上に設けられている。支持部１９は、図１中の矢印Ｘ１に沿って、パッケージ保持台２０をベース板１８の表面１８ａに沿って移動自在に支持している。モータ３３は、パッケージ保持台２０を、図１中の矢印Ｘ１に沿って移動させる。パッケージ保持台２０は、平板状に形成されており、表面が水平方向に沿う状態で支持部１９に支持されている。パッケージ保持台２０は、その表面上に複数のパッケージ２を格子状に配置する。
【００３１】
水晶片保持部１７は、支持部２１と、駆動源としてのモータ３４（図２に示す）と、水晶片保持台２２とを備えている。支持部２１は、箱部１５のベース板１８上に設けられている。支持部２１は、図１中の矢印Ｘ２に沿って、水晶片保持台２２をベース板１８の表面１８ａに沿って移動自在に支持している。矢印Ｘ２は、前述した矢印Ｘ１と平行である。モータ３４は、水晶片保持台２２を、図１中の矢印Ｘ２に沿って移動させる。水晶片保持台２２は、平板状に形成されており、表面が水平方向に沿う状態で支持部２１に支持されている。水晶片保持台２２は、その表面上に複数の水晶片３を格子状に配置する。
【００３２】
また、装置本体１０には、接触式のセンサ２３が取り付けられている。接触式のセンサ２３は、センサ本体２４と接触子２５とを備えている。センサ本体２４は、装置本体１０のベース板１８に取り付けられている。接触子２５は、センサ本体２４に対し移動自在に支持されている。接触子２５の移動方向は、鉛直方向に沿っている。センサ本体２４より接触子２５が上方に位置している。接触式のセンサ２３は、制御装置１４などに接続しており、センサ本体２４に対する接触子２５の変位に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００３３】
作業ユニット１１は、図１に示すように、ベース部２６と、支持部２７と、作業台２８と、作業台２８をＹ方向に移動させるための駆動源としてのモータ３５（図２に示す）と、後述する接触式のセンサ３１を図１中の矢印Ｚ方向に沿って移動させるための図示しないシリンダと、作業台２８をＺ方向に移動させるためのモータ３６（図２に示す）と、吸着手段としての吸着ノズル２９と、噴出手段としての注射筒３０と、測定手段としての接触式のセンサ３１などを備えている。ベース部２６は、板状に形成されかつ装置本体１０のベース板１８に固定されている。ベース部２６は、ベース板１８から鉛直方向に沿って上方に立設している。
【００３４】
支持部２７は、ベース部２６に取り付けられている。支持部２７は、図１中の矢印Ｙに沿って、シリンダ支持板を移動自在に支持している。矢印Ｙは、前述した矢印Ｘ１，Ｘ２に対し直交しており、水平方向に沿っている。モータ３５は、作業ユニット１１を、図１中の矢印Ｙに沿って移動させる。このため、モータ３５は、作業台２８を図１中の矢印Ｙに沿って移動させる。シリンダ支持板は、平板状に形成されており、表面が鉛直方向に沿う状態で支持部２７に支持されている。
【００３５】
シリンダは、筒状のシリンダ本体と、このシリンダ本体から伸縮自在に支持されたロッドとを備えている。シリンダ本体は、シリンダ支持板に取り付けられている。ロッドのシリンダ本体からの伸縮方向は、鉛直方向に沿っている。ロッドには、作業台２８が取り付けられている。
【００３６】
このため、モータ３６は、作業台２８を、図１中の矢印Ｚに沿って移動させる。矢印Ｚは、前述した矢印Ｘ１，Ｘ２と矢印Ｙとの双方と直交しており、鉛直方向に沿っている。なお、本実施形態では、モータ３６により作業台２８が下降則ちパッケージ保持台２０に近づき、作業台２８が上昇則ちパッケージ保持台２０から離れる。
【００３７】
作業台２８は、平板状に形成されかつ鉛直方向と水平方向に沿って移動自在に支持されている。作業台２８は、パッケージ保持部１６のパッケージ保持台２０と、水晶片保持部１７の水晶片保持台２２との上方に配されている。
【００３８】
吸着ノズル２９は、作業台２８に取り付けられている。このため、吸着ノズル２９は、パッケージ保持台２０上のパッケージ２と水晶片保持台２２上の水晶片３に接離自在に装置本体１０に支持されている。なお、接離とは、近づいたり離れたりすることである。また、吸着ノズル２９は、作業台２８に着脱自在となっている。吸着ノズル２９のパッケージ保持台２０と相対する端面には、小さい孔が開口している。孔は、吸着ノズル２９内を通って吸引手段としての真空ポンプ３２（図２に示す）と連結している。吸着ノズル２９は、真空ポンプ３２が孔を通して吸引することで、前記端面に水晶片３を吸着する。
【００３９】
注射筒３０は、作業台２８に取り付けられている。このため、注射筒３０は、パッケージ保持台２０上のパッケージ２に接離自在に装置本体１０に支持されている。また、注射筒３０は、作業台２８に着脱自在となっている。注射筒３０は、筒部３７と、針３８とを備えている。筒部３７が上方に位置しかつ針３８が下方に位置している。筒部３７は、有底筒状に形成されている。針３８は、円筒状に形成されかつ内側の空間が筒部３７内に開口している。
【００４０】
針３８は、筒部３７の内外を連通している。注射筒３０内には、パッケージ２の電極５に水晶片３を取り付けるための導電性の接着剤６が収容される。また、筒部３７の前記針３８から離れた基端部には、加圧された気体を供給する加圧気体供給源３９が連結している。加圧気体供給源３９は、注射筒３０内に加圧された気体を供給する。注射筒３０は、加圧気体供給源３９から加圧された気体が供給されることで、針３８の先から接着剤６を適量噴出する。
【００４１】
接触式のセンサ３１は、センサ本体４０と、このセンサ本体４０に移動自在に支持された接触子４１などを備えている。センサ本体４０が上方に位置し、接触子４１が下方に位置している。センサ本体４０は、作業台２８に取り付けられている。このため、センサ本体４０は、パッケージ保持台２０上のパッケージ２に接離自在に装置本体１０に支持されている（装置本体１０に取り付けられている）。接触子４１の移動方向は、鉛直方向に沿っている。接触式のセンサ３１は、制御装置１４などに接続しており、センサ本体４０に対する接触子４１の変位に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００４２】
ＣＣＤカメラ１２は、作業台２８に取り付けられており、パッケージ保持台２０上のパッケージ２を撮像する。このため、ＣＣＤカメラ１２は、装置本体１０に取り付けられている。ＣＣＤカメラ１２は、制御装置１４などに接続しており、パッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００４３】
ＣＣＤカメラ１２は、図示例では、図１４中に示すパッケージ保持台２０上に位置すべきパッケージ２の重心Ｃ１と実際のパッケージ２の重心ＣＧ１とのＸ方向とＹ方向の位置ずれＸａ，Ｙａと、パッケージ保持台２０上に位置すべきパッケージ２と実際のパッケージ２との向きのずれ（角θ１）とをパッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置としている。さらに、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１とは、パッケージ保持台２０などを介して、電極５に水晶片３が重なる方向（鉛直方向）に対し直交する方向のパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置をなしている。なお、位置すべきパッケージ２とは、パッケージ保持台２０上で位置ずれしなかった時のパッケージ２のことである。
【００４４】
ＣＣＤカメラ１３は、ベース板１８に取り付けられており、吸着ノズル２９に吸着した水晶片３を撮像する。このため、ＣＣＤカメラ１３は、装置本体１０に取り付けられている。ＣＣＤカメラ１３は、制御装置１４などに接続しており、吸着ノズル２９と水晶片３との相対的な位置に関する情報を制御装置１４に向かって出力する。
【００４５】
ＣＣＤカメラ１３は、図示例では、図１５中に示す吸着ノズル２９上に位置すべき水晶片３の重心Ｃ２と実際の水晶片３の重心ＣＧ２とのＸ方向とＹ方向の位置ずれＸｂ，Ｙｂと、吸着ノズル２９上に位置すべき水晶片３と実際の水晶片３との向きのずれ（角θ２）とを吸着ノズル２９と水晶片３との相対的な位置としている。さらに、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２とは、電極５に水晶片３が重なる方向（鉛直方向）に対し直交する方向の水晶片３と吸着ノズル２９との相対的な位置をなしている。なお、位置すべき水晶片３とは、吸着ノズル２９に位置ずれしなかった時の水晶片３のことである。
【００４６】
制御装置１４は、周知のＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＰＵなどを備えたコンピュータである。制御装置１４は、前述したモータ３３，３４，３５，３６、加圧気体供給源３９、真空ポンプ３２、接触式のセンサ２３，３１及びＣＣＤカメラ１２，１３などと接続しており、組立装置１全体の制御をつかさどる。
【００４７】
制御装置１４は、例えば、前述したモータ３６のロッドが最も収縮した状態則ち作業台２８が上死点に位置する状態での鉛直方向に沿った作業台２８とパッケージ保持板２０との間隔Ｌ（図１３に示す）を記憶している。また、制御装置１４は、鉛直方向に沿った接触式のセンサ２３の接触子２５の先端とパッケージ保持台２０との間隔ｌ１を記憶している。
【００４８】
さらに、制御装置１４は、電極５に接着剤６を良好な状態で塗布できる注射筒３０の針３８の先と電極５との間隔ｌａ１（図１３に示す）を記憶している。間隔ｌａ１は、本明細書に記した適正な距離をなしている。制御装置１４は、電極５に塗布された接着剤６に良好な状態で水晶片３を重ねて、水晶片３を良好な状態でパッケージ２に固定できる吸着ノズル２９の先と電極５との間隔ｌａ２（図１３に示す）を記憶している。間隔ｌａ２は、本明細書に記した第２の適正な距離をなしている。
【００４９】
そして、制御装置１４は、作業台２８に吸着ノズル２９と注射筒３０とが取り付けられて、組立装置１が組立作業を行うようになると、モータ３５などを制御して、注射筒３０を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付ける。
【００５０】
そして、図８に示すように、制御装置１４は、注射筒３０を徐々にＺ方向に沿って予め設定した距離ｌ２ａだけ下降させる。すると、注射筒３０の針３８の先が接触子２５に接触して、接触子２５がセンサ本体２４に対して移動しようとする。すると、制御装置１４は、ロッドを縮小させる。この機械的に移動したロッドが縮小した位置を検出して針３８の位置を認識する。すなわち、注射筒３０が移動した距離ｌ２ａはモータ３５のエンコーダにより検出され、接触子２５の先端とパッケージ保持台２０との間隔ｌ１をロッドの縮小量により算出する。制御装置１４は、前述した注射筒３０が移動した距離ｌ２ａと、ロッドの収縮量により算出された間隔ｌ１と、前述した間隔Ｌとから、鉛直方向に沿った作業台２８と注射筒３０の針３８の先との間隔ｌｘ１（図１３に示す）を求める。つまり、常時予め設定した距離だけ注射筒３０が移動し、このときの接触式のセンサ２３の収縮量で針３８の針先位置を検出する。
【００５１】
さらに、制御装置１４は、モータ３５などを制御して、吸着ノズル２９を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付ける。
【００５２】
そして、注射筒３０のときと同様にして、図９に示すように、制御装置１４は、吸着ノズル２９を徐々にＺ方向に沿って予め設定した距離ｌ２ｂだけ下降させる。すると、吸着ノズル２９の先が接触子２５に接触して、接触子２５がセンサ本体２４に対して移動しようとする。すると、制御装置１４は、ロッドを縮小させる。この機械的に移動したロッドが収縮した位置を検出して針３８の位置を認識する。すなわち、吸着ノズル２９が移動した距離ｌ２ｂはモータ３５のエンコーダにより検出され、接触子２５の先端とパッケージ保持台２０との間隔ｌ１をロッドの縮小量により算出する。制御装置１４は、前述した吸着ノズル２９が移動した距離ｌ２ｂと、ロッドの収縮量により算出された間隔ｌ１と、前述した間隔Ｌとから、鉛直方向に沿った作業台２８と吸着ノズル２９の先との間隔ｌｘ２（図１３に示す）を求める。そして、制御装置１４は、前述した間隔ｌｘ１，ｌｘ２を記憶しておく。これらの間隔ｌｘ１，ｌｘ２は、注射筒３０及び吸着ノズル２９と作業台２８との相対的な位置をなしている。
【００５３】
制御装置１４は、モータ３３，３５などを制御して、作業台２８に取り付けられたＣＣＤカメラ１２をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の直上に位置付ける。制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１２が撮像して得た映像から前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１を得る。
【００５４】
さらに、制御装置１４は、鉛直方向に沿った接触式のセンサ３１の接触子４１の先端と作業台２８との間隔ＬＢ（図１３に示す）を予め記憶している。制御装置１４は、前述した間隔ｌｘ１，ｌｘ２を測定した後、まず、前述したモータ３３，３５などを制御して接触式のセンサ３１の接触子４１をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５の直上に位置付ける。
【００５５】
そして、図１０に示すように、制御装置１４は、シリンダにより接触子４１を徐々にＺ方向に沿って予め設定した距離だけ下降させる。すると、接触子４１の先が電極５に接触して、接触子４１がセンサ本体４０に対して移動しようとする。すると、制御装置１４は、ロッドを縮小させる。この機械的に移動したロッドが縮小した位置を検出して接触子４１の位置を認識する。すなわち、接触子４１が移動した距離はモータ３５のエンコーダにより検出され、接触子４１の先端と作業台２８との間隔ＬＢをロッドの縮小量により算出する。制御装置１４は、前述した接触子４１が移動した距離ＬＬ（電極５までの距離に相当）と、前述した間隔ＬＢとから鉛直方向に沿った作業台２８とパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５との間隔ＬＡ（図１３に示す）と接触子４１と電極５までの距離ＬＬ（図１３に示す）を求める。
【００５６】
そして、制御装置１４は、前述した間隔ＬＡを記憶しておく。この間隔ＬＡは、作業台２８とパッケージ２との相対的な位置をなしている。さらに、前述した伸長量ＬＬは、接触式のセンサ３１とパッケージ２の電極５との相対的な位置をなしている。また、前記間隔Ｌ，ＬＡからパッケージ２の裏面４ｂからの電極５の高さＬＤを求めて、記憶しておく。裏面４ｂからの電極５の高さＬＤは、本明細書に記した電極５の高さに相当する。
【００５７】
さらに、制御装置１４は、前記間隔ＬＡ，ｌｘ１から注射筒３０の針３８の先と電極５との間隔（噴出手段と電極との間隔に相当）Ｌ１＝ＬＡ−ｌｘ１を求めて記憶しておく。さらに、制御装置１４は、前記間隔ＬＡ，ｌｘ２から吸着ノズル２９と電極５との間隔（吸着手段と電極との間隔に相当）Ｌ２＝ＬＡ−ｌｘ２を求めて記憶しておく。
【００５８】
そして、制御装置１４は、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１を考慮して、モータ３３，３５などを制御して、注射筒３０の針３８の先をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５の直上に位置付ける。そして、前記間隔Ｌ１などから針３８の下降量（以下の式１で示すＬｋ１）を求めて、モータ３６によりＬｋ１下降させる。
【００５９】
Ｌｋ１＝ＬＡ−（ｌｘ１＋ｌａ１）………式１
すると、電極５と注射筒３０の針３８の先との間隔が、図１１に示すように、前述した間隔ｌａ１となる。制御装置１４は、加圧気体供給源３９などを制御して、適量の接着剤６を針３８から噴出させて、この適量の接着剤６を電極５に塗布する。
【００６０】
そして、制御装置１４は、モータ３４，３５などを制御して、吸着ノズル２９を水晶片保持台２２上の水晶片３の直上に位置付ける。制御装置１４は、モータ３６により吸着ノズル２９を徐々に下降させるとともに、真空ポンプ３２を制御して前述した孔から気体を吸い込む。すると、吸着ノズル２９の先端に水晶片３が吸着（保持）する。その後、制御装置１４は、モータ３６により吸着ノズル２９を上昇させるとともに、モータ３５などを制御して吸着ノズル２９をＣＣＤカメラ１３の直上に位置付ける。制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１３が撮像して得た映像から前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２を得る。
【００６１】
そして、制御装置１４は、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２を考慮して、モータ３３，３５などを制御して、吸着ノズル２９をパッケージ保持台２０上のパッケージ２の電極５の直上に位置付ける。前記間隔Ｌ２などから吸着ノズル２９の下降量（以下の式２で示すＬｋ２）を求めて、モータ３６によりＬｋ２下降させる。
【００６２】
Ｌｋ２＝ＬＡ−（ｌｘ２＋ｌａ２）………式２
すると、電極５と吸着ノズル２９との間隔が、図１２に示すように、前述した間隔ｌａ２となる。制御装置１４は、真空ポンプ３２などを制御して、水晶片３の吸着を止めて、電極５に塗布された接着剤６に水晶片３を重ねる。こうして、水晶片３をパッケージ２に固定する。
【００６３】
前述した構成の組立装置１を用いて、パッケージ２に水晶片３を取り付ける際には、まず、注射筒３０を作業台２８に取り付けるとともに、吸着ノズル２９を作業台２８に取り付ける。注射筒３０と加圧気体供給源３９とを連結し、吸着ノズル２９と真空ポンプ３２とを連結する。
【００６４】
そして、図３中のステップＳ１において、注射筒３０を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付けて、モータ３６により注射筒３０を下降させる。そして、前述した間隔ｌｘ１を求めて、ステップＳ２に進む。ステップＳ２では、吸着ノズル２９を接触式のセンサ２３の接触子２５の直上に位置付けて、モータ３６により吸着ノズル２９を下降させる。そして、前述した間隔ｌｘ２を求めて、ステップＳ３に進む。
【００６５】
ステップＳ３では、ＣＣＤカメラ１２をパッケージ保持台２０の直上に位置付けた後、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１を測定して、ステップＳ４に進む。ステップＳ４では、接触式のセンサ３１の接触子４１をパッケージ２の電極５の直上に位置付けて、モータ３６により接触式のセンサ３１を下降させる。そして、前述した間隔ＬＬ，ＬＡ，ＬＤ，Ｌ１，Ｌ２を求めて、ステップＳ５に進む。このように、ステップＳ４では、電極５の裏面４ｂからの高さＬＤなどを測定する。ステップＳ４は、本明細書に記した第１の工程をなしている。
【００６６】
ステップＳ５では、注射筒３０をパッケージ２の電極５の直上に位置付けて、モータ３６により注射筒３０を前述したＬｋ１下降させる。そして、針３８と電極５との間隔をｌａ１として、針３８から接触剤６を適量噴出させて、電極５に塗布する。こうして、ステップＳ５では、前述した電極５の高さＬＤに応じて、電極５からの距離が前記間隔ｌａ１となるように、注射筒３０を位置付けて、電極５に接着剤６を塗布する。このとき、勿論、前述したずれＸａ，Ｙａ，θ１に応じて、注射筒３０を位置付ける。そして、ステップＳ６に進む。ステップＳ５は、本明細書に記した第２の工程をなしている。
【００６７】
ステップＳ６では、吸着ノズル２９を水晶片保持台２２上の水晶片３の直上に位置付けて、モータ３６により吸着ノズル２９を下降させるとともに真空ポンプ３２で気体を吸い込む。吸着ノズル２９に水晶片３を吸着して、ステップＳ７に進む。ステップＳ７では、吸着ノズル２９をＣＣＤカメラ１３の直上に位置付けて、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２を求めて、ステップＳ８に進む。
【００６８】
ステップＳ８では、吸着ノズル２９をパッケージ２の電極５の直上に位置付けて、モータ３６により吸着ノズル２９を前述したＬｋ２降下させる。そして、吸着ノズル２９と電極５との間隔をｌａ２として、吸着ノズル２９に吸着した水晶片３を接着剤６に押し付ける。そして、真空ポンプ３２での吸引を停止して、水晶片３を接着剤６に取り付ける。
【００６９】
こうして、ステップＳ８では、前述した電極５の高さＬＤに応じて、電極５からの距離が前記間隔ｌａ２となるように、吸着ノズル２９を位置付けて、電極５に塗布された接着剤６に水晶片３を重ねる。このとき、勿論、前述したずれＸｂ，Ｙｂ，θ２に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。そして、ステップＳ９に進む。ステップＳ８は、本明細書に記した第３の工程をなしている。
【００７０】
ステップＳ９では、所望の個数のパッケージ２に水晶片３を取り付けたか否か則ち所望の個数の水晶振動子を組立てたか否かを判定する。所望の個数の水晶振動子を組み立てるまで、前述したステップＳ３からステップＳ８を繰り返す。所望の個数の水晶振動子を組立てると、水晶振動子の組立を止める。こうして、組立装置１は、パッケージ２に水晶片３を取り付けて、水晶振動子を組み立てる。
【００７１】
本実施形態によれば、接触式のセンサ３１が測定した接触子４１と電極５との間隔ＬＬ（電極５までの距離に相当）に応じて、電極５から前記間隔ｌａ１（適正な距離に相当）となる位置に注射筒３０を位置付ける。このため、電極５に適正な状態で接着剤６を塗布でき、パッケージ２の寸法精度がばらついても接着剤６の塗布状況がばらつくことを防止できる。
【００７２】
接触式のセンサ３１が測定した接触子４１と電極５との間隔ＬＬ（電極５までの距離に相当）に応じて、電極５から前記間隔ｌａ２（第２の適正な距離に相当）となる位置に吸着ノズル２９を位置付ける。このため、電極５に塗布した接着剤６に適正な状態で水晶片３を重ねることができ、パッケージ２の寸法精度がばらついても水晶片３の取付状況がばらつくことを防止できる。
【００７３】
したがって、水晶片３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、水晶振動子の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。なお、適正な距離としての間隔ｌａ１とは、電極５に塗布した接着剤６が理想的な状態となる注射筒３０の針３８と電極５との距離をなしている。なお、第２の適正な距離としての間隔ｌａ２とは、電極５に塗布された接着剤６に理想的な状態で水晶片３を重ねることができる吸着ノズル２９と電極５との距離をなしている。
【００７４】
注射筒３０の針３８の先と電極５との間隔Ｌ１を求めるので、注射筒３０を電極５から間隔ｌａ１となる位置に確実に位置付けることができる。吸着ノズル２９と電極５との間隔Ｌ２を求めるので、吸着ノズル２９を電極５から間隔ｌａ２となる位置に確実に位置付けることができる。
【００７５】
パッケージ保持台２０則ち装置本体１０とパッケージ２とのずれＸａ，Ｙａ，θ１（相対的な位置に相当する）に応じて、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５に適切な状態で接着剤６を確実に塗布できる。
【００７６】
水晶片３と吸着ノズル２９のずれＸｂ，Ｙｂ，θ２（相対的な位置に相当する）に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、水晶片３を適切な状態でパッケージ２に確実に取り付けることができる。
【００７７】
測定手段としてパッケージ保持台２０上のパッケージ２に接離自在に支持されたセンサ本体４０と、このセンサ本体４０に移動自在に支持された接触子４１とを備えた接触式のセンサ３１を用いている。このため、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【００７８】
前述した実施形態では、接触式のセンサ３１で、電極５までの距離ＬＬを測定している。しかしながら、本発明では、図１６に示すように、レーザを照射・受光する非接触式のセンサ５０を測定手段として用いても良い。この場合、非接触式のセンサ５０を作業台２８に取り付ける。このため、非接触式のセンサ５０は、装置本体１０に取り付けられている。
【００７９】
非接触式のセンサ５０は、パッケージ２の電極５に向かってレーザを二点鎖線に沿って照射するとともに、電極５から反射したレーザを受光することで、非接触式のセンサ５０と電極５との間隔ＬＬ（電極５までの距離に相当）を測定する。この場合、測定手段としての非接触式のセンサ５０がレーザを電極５に照射して電極５までの距離ＬＬを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【００８０】
さらに、本発明では、一つの電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤを測定しても良い。則ち、一つの電極５の複数箇所に接触子４１を接触させたり、レーザを照射しても良い。このとき、複数得られる電極５の高さＬＤの平均値を用いて、注射筒３０や吸着ノズル２９を位置付けるのが望ましい。すなわち、注射筒３０により噴出された接着剤６が塗布される電極５の位置について、複数の箇所で高さを測定してその平均値を算出し、注射筒３０や吸着ノズル２９などを位置付けるのが望ましい。ここで、複数の電極５の位置において接着剤６を塗布する場合は、各電極５箇所において、複数の箇所で高さを計測してそれぞれの電極５箇所における平均値を算出する。また、電子部品素子としての水晶片３は一般に平面形状であるのに対して、電極５上の接着剤６は表面張力によってドーム形状であり、その体積も小さいため点のような状態で塗布されている。従って、吸着ノズル２９を高さの平均値で位置付けることが望ましい。
【００８１】
この場合、電極５の複数箇所で高さを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。このため、接着剤６を適切な状態でより確実に電極５に塗布できる。このため、水晶片３を適切な状態でより確実にパッケージ２に取り付けることができる。
【００８２】
前述した実施形態によれば、以下の表面実装型電子部品の組立方法と組立装置が得られる。
（付記１）  電子部品素子３と、底壁４とこの底壁４の表面４ａに形成されかつ前記電子部品素子３が取り付けられる電極５とを有するパッケージ２とを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、
前記底壁４の裏面４ｂからの前記電極５の高さＬＤを測定する第１の工程Ｓ４と、
接着剤６を噴出する注射筒３０を前記電極５の高さＬＤに応じて移動して、前記電極５からの距離が適正な間隔ｌａ１となるように前記注射筒３０を位置付けた後、注射筒３０から前記電極５に適量の接着剤６を噴出する第２の工程Ｓ５と、
前記電極５に塗布された接着剤６に前記電子部品素子３を重ねる第３の工程Ｓ８と、を含んだことを特徴とする表面実装型電子部品の組立方法。
【００８３】
（付記２）  前記第３の工程Ｓ８では、電子部品素子３を吸着する吸着ノズル２９を前記電極５の高さＬＤに応じて移動して、前記電極５からの距離が適正の間隔ｌａ２となるように前記吸着ノズル２９を位置付けて、吸着ノズル２９に吸着した電子部品素子３を前記接着剤６に重ねることを特徴とする付記１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８４】
（付記３）  前記注射筒３０と前記電極５との間隔Ｌ１を求めた後、前記第２の工程Ｓ５で前記注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８５】
（付記４）  前記吸着ノズル２９と前記電極５との間隔Ｌ２を求めた後、前記第３の工程Ｓ８で前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８６】
（付記５）  前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を求めた後、前記第２の工程Ｓ５で更にこのパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１ないし付記４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８７】
（付記６）  前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を求めた後、前記第３の工程Ｓ８で更にこの電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２または付記４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８８】
（付記７）  前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を求めた後、前記第２の工程Ｓ５で更にこのパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付け、
前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を求めた後、前記第３の工程Ｓ８で更にこの電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２または付記４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００８９】
（付記８）  前記第１の工程Ｓ４では、センサ本体４０とこのセンサ本体４０に対し移動自在に支持された接触子４１とを備えた接触式のセンサ３１を用いるとともに、前記接触子４１を前記電極５に接触させて前記底壁４の裏面４ｂからの前記電極５の高さＬＤを測定することを特徴とする付記１ないし付記４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９０】
（付記９）  前記第１の工程Ｓ４では、レーザを照射・受光する非接触式のセンサ５０を用いるとともに、前記非接触式のセンサ５０がレーザを前記電極５に向かって照射し前記電極５から反射したレーザを受光して前記底壁４の裏面４ｂからの前記電極５の高さＬＤを測定することを特徴とする付記１ないし付記４のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９１】
（付記１０）  前記第１の工程Ｓ４では、前記電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤを測定することを特徴とする付記１記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９２】
（付記１１）  前記第１の工程Ｓ４では、電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程Ｓ５で注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１０記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９３】
（付記１２）  前記第１の工程Ｓ４では、前記電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤを測定することを特徴とする付記２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９４】
（付記１３）  前記第１の工程Ｓ４では電極５の複数箇所の前記裏面４ｂからの高さＬＤの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程Ｓ５で注射筒３０を位置付け、前記第３の工程Ｓ８で吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【００９５】
（付記１４）  電子部品素子３と、底壁４とこの底壁４の表面４ａに形成されかつ前記電子部品素子３が取り付けられる電極５とを有するパッケージ２とを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置１において、
前記パッケージ２を置く装置本体１０のパッケージ保持台２０と、
前記パッケージ２に接離自在に前記装置本体１０に支持され、かつ前記電極５に接着剤６を塗布可能な注射筒３０と、
前記パッケージ２に接離自在に前記装置本体１０に支持され、かつ前記電子部品素子３を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子３を前記電極５に塗布された接着剤６に重ねることが可能な吸着ノズル２９と、
前記装置本体１０に取り付けられかつ前記装置本体１０のパッケージ保持台２０上に置かれたパッケージ２の電極５までの間の距離ＬＬを測定する測定手段３１，５０と、
前記注射筒３０と前記吸着ノズル２９と前記測定手段３１，５０を制御する制御装置１４と、を備え、
前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極までの距離ＬＬに応じて前記注射筒３０を移動して、前記電極５からの距離が適正な間隔ｌａ１となるように前記注射筒３０を位置付けた後、前記注射筒３０に接着剤６を電極５に塗布させ、
前記吸着ノズル２９に電子部品素子３を保持させた後、この吸着ノズル２９に前記電極５に塗布された接着剤６に前記電子部品素子３を重ねさせることを特徴とする表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９６】
（付記１５）  前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに応じて吸着ノズル２９を移動して、前記電極５からの距離が適正の間隔ｌａ２となるように前記吸着ノズル２９を位置付けて、吸着ノズル２９に吸着した電子部品素子３を前記接着剤６に重ねることを特徴とする付記１４記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９７】
（付記１６）  前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに基づいて、前記注射筒３０と前記電極５との間隔Ｌ１を求めた後、前記注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１４記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９８】
（付記１７）  前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに基づいて、前記吸着ノズル２９と前記電極５との間隔Ｌ２を求めた後、前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１５記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【００９９】
（付記１８）  前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持体２０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を測定するＣＣＤカメラ１２を備え、前記制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１２が測定した前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持体２０との相対的な位置Ｘａ，Ｘａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記１４ないし付記１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１００】
（付記１９）  前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を測定するＣＣＤカメラ１３を備え、
前記制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１３が測定した前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１５または付記１７記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０１】
（付記２０）  前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持台２０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１を測定するＣＣＤカメラ１２と、前記パッケージ２の電極５と前記電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２を測定するＣＣＤカメラ１３とを備え、
前記制御装置１４は、ＣＣＤカメラ１２が測定した前記パッケージ２と前記装置本体１０のパッケージ保持台２０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置付けて電極５に接着剤６を塗布するとともに、ＣＣＤカメラ１３が測定した前記電子部品素子３と前記吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記１５または付記１７記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０２】
（付記２１）  前記測定手段３１は、前記パッケージ２に接離自在に前記装置本体１０に支持されたセンサ本体４０とこのセンサ本体４０に対し移動自在に支持された接触子４１とを備えているとともに、
前記接触子４１が電極５に接触するまで前記センサ本体４０が前記パッケージ２に近づいて、前記接触子４１が電極５に接触することで前記電極５までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１４ないし付記１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０３】
（付記２２）  前記測定手段５０は、前記装置本体１０に支持され、かつレーザを照射・受光するとともに、
レーザを前記電極５に向かって照射し前記電極５から反射したレーザを受光して前記電極５までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１４ないし付記１７のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０４】
（付記２３）  前記測定手段３１，５０が、前記電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１４記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０５】
（付記２４）  前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を求め、この平均値を用いて、前記注射筒３０を位置付けることを特徴とする付記２３記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０６】
（付記２５）  前記測定手段３１，５０が、前記電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定することを特徴とする付記１５記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０７】
（付記２６）  前記制御装置１４は、前記測定手段３１，５０が測定した電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を求め、この平均値を用いて、前記注射筒３０を位置付けるとともに、前記吸着ノズル２９を位置付けることを特徴とする付記２５記載の表面実装型電子部品の組立装置１。
【０１０８】
付記１に記載された本発明によれば、パッケージ２の底壁４の裏面４ｂからの電極５の高さＬＤを測定する。測定した電極５の高さＬＤに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ１に注射筒３０を位置付ける。このため、電極５に適正な状態で接着剤６を塗布でき、パッケージ２の寸法精度がばらついても接着剤６の塗布状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１０９】
付記２に記載された本発明によれば、測定した電極５の高さＬＤに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ２に吸着ノズル２９を位置付ける。このため、電極５に塗布した接着剤６に適正な状態で電子部品素子３を重ねることができ、パッケージ２の寸法精度がばらついても電子部品素子３の取付状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１１０】
付記３に記載された本発明によれば、注射筒３０と電極５との間隔Ｌ１を求めた後、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより確実に電極５から適正な間隔ｌａ１に位置付けることができる。
【０１１１】
付記４に記載された本発明によれば、吸着ノズル２９と電極５との間隔Ｌ２を求めた後、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより確実に電極５から適正な間隔ｌａ２に位置付けることができる。
【０１１２】
付記５に記載された本発明によれば、電極５と電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置決めする。このため、注射筒３０をより確実に適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極３の適切な位置に接着剤６をより確実に塗布できる。
【０１１３】
付記６に記載された本発明によれば、電極５と電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向の電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置決めする。このため、吸着ノズル２９をより確実に適切な位置に位置付けることができる。したがって、適切な位置に電子部品素子３をより確実に取り付けることができる。
【０１１４】
付記７に記載された本発明によれば、電極５と電子部品素子３とが重なる方向に対し直交する方向のパッケージ２と注射筒３０との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて注射筒３０を位置決めする。このため、注射筒３０をより確実に適切な位置に位置付けることができる。
【０１１５】
また、電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて吸着ノズル２９を位置決めする。このため、吸着ノズル２９をより確実に適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５の適切な位置に接着剤６をより確実に塗布でき、適切な位置に電子部品素子３をより確実に取り付けることができる。
【０１１６】
付記８に記載された本発明によれば、接触式のセンサ３１を用いて、電極５の高さＬＤを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【０１１７】
付記９に記載された本発明によれば、レーザを照射する非接触式のセンサ５０を用いて、電極５を高さＬＤを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【０１１８】
付記１０に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所で高さＬＤを測定するので、電極５の高さを正確に測定できる。
【０１１９】
付記１１に記載された本発明によれば、複数箇所の電極５の高さの平均値を用いて、注射筒３０などを位置付ける。このため、接着剤６を適切な状態でより確実に電極に塗布できる。
【０１２０】
付記１２に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所で高さＬＤを測定するので、電極５の高さＬＤを正確に測定できる。
【０１２１】
付記１３に記載された本発明によれば、複数箇所の電極５の高さＬＤの平均値を用いて、吸着ノズル２９などを位置付ける。このため、電子部品素子３を適切な状態でより確実にパッケージ２に取り付けることができる。
【０１２２】
付記１４に記載された本発明によれば、測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ１に注射筒３０を位置付ける。このため、電極５に適正な状態で接着剤６を塗布でき、パッケージ２の寸法精度がばらついても接着剤６の塗布状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１２３】
付記１５に記載された本発明によれば、測定手段３１，５０が測定した電極５までの距離ＬＬに応じて、電極５から適正な間隔ｌａ２に吸着ノズル２９を位置付ける。このため、電極５に塗布した接着剤６に適正な状態で電子部品素子３を重ねることができ、パッケージ２の寸法精度がばらついても電子部品素子３の取付状況がばらつくことを防止できる。したがって、電子部品素子３と電極５との間に位置する接着剤６の厚みがばらつくことを防止でき、表面実装型電子部品の抵抗値などの電気的な特性がばらつくことを防止できる。
【０１２４】
付記１６に記載された本発明によれば、注射筒３０と電極５との間隔Ｌ１を求めるので、注射筒３０を電極５から適切な間隔ｌａ１に確実に位置付けることができる。
【０１２５】
付記１７に記載された本発明によれば、吸着ノズル２９と電極５との間隔Ｌ２を求めるので、吸着ノズル２９を電極５から適切な間隔ｌａ２に確実に位置付けることができる。
【０１２６】
付記１８に記載された本発明によれば、パッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５に適切な状態で接着剤６を確実に塗布できる。
【０１２７】
付記１９に記載された本発明によれば、電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電子部品素子３を適切な状態でパッケージ２に確実に取り付けることができる。
【０１２８】
付記２０に記載された本発明によれば、パッケージ保持台２０とパッケージ２との相対的な位置Ｘａ，Ｙａ，θ１に応じて、注射筒３０を位置付ける。このため、注射筒３０をより適切な位置に位置付けることができる。電子部品素子３と吸着ノズル２９との相対的な位置Ｘｂ，Ｙｂ，θ２に応じて、吸着ノズル２９を位置付ける。このため、吸着ノズル２９をより適切な位置に位置付けることができる。したがって、電極５に適切な状態で接着剤６を確実に塗布できるとともに、電子部品素子３を適切な状態でパッケージ２に確実に取り付けることができる。
【０１２９】
付記２１に記載された本発明によれば、測定手段としての接触式のセンサ３１は、パッケージ２に接離自在に支持されたセンサ本体４０と、このセンサ本体４０に移動自在に支持された接触子４１とを備えている。このため、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３０】
付記２２に記載された本発明によれば、測定手段としての非接触式のセンサ５０がレーザを電極５に照射して電極５までの距離ＬＬを測定するので、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３１】
付記２３に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定するので、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３２】
付記２４に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を用いて、注射筒３０などを位置付ける。このため、接着剤６を適切な状態でより確実に電極５に塗布できる。
【０１３３】
付記２５に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬを測定するので、電極５までの距離ＬＬを正確に測定できる。
【０１３４】
付記２６に記載された本発明によれば、電極５の複数箇所までの距離ＬＬの平均値を用いて、吸着ノズル２９などを位置付ける。このため、電子部品素子３を適切な状態でより確実にパッケージ２に取り付けることができる。
【０１３５】
なお、本発明は表面実装型電子部品として、水晶フィルタや水晶発振器などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる水晶振動子の組立装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示された水晶振動子の組立装置の構成を示すブロック図である。
【図３】図１に示された水晶振動子の組立装置を用いて水晶振動子を組み立てるフローチャートである。
【図４】図１に示された水晶振動子の組立装置によって組み立てられる水晶振動子のセラミックパッケージを示す平面図である。
【図５】図４中のＶ―Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１に示された水晶振動子の組立装置によって取り付けられた水晶片付きのセラミックパッケージを示す平面図である。
【図７】図６中のＶＩＩ―ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図１に示された水晶振動子の組立装置の接触式のセンサの接触子が注射筒の針に接触した状態を示す説明図である。
【図９】図１に示された水晶振動子の組立装置の接触式のセンサの接触子が吸着ノズルに接触した状態を示す説明図である。
【図１０】図１に示された水晶振動子の組立装置の接触式のセンサの接触子がセラミックパッケージの電極に接触した状態を示す説明図である。
【図１１】図１に示された水晶振動子の組立装置が適正な状態で電極に接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
【図１２】図１に示された水晶振動子の組立装置が適正な状態で水晶片をセラミックパッケージに取り付けた状態を示す説明図である。
【図１３】図１に示された水晶振動子の組立装置の作業ユニットとセラミックパッケージなどの相対的な位置を説明する説明図である。
【図１４】図１に示された水晶振動子の組立装置のＣＣＤカメラが撮像したパッケージ保持台上のセラミックパッケージの一例を示す説明図である。
【図１５】図１に示された水晶振動子の組立装置のＣＣＤカメラが撮像した水晶振動子と吸着ノズルの一例を示す説明図である。
【図１６】図１に示された水晶振動子の組立装置の測定手段の変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  水晶振動子の組立装置（表面実装型電子部品の組立装置）
２  セラミックパッケージ（パッケージ）
３  水晶片（電子部品素子）
４  底壁
４ａ  表面
４ｂ  裏面
５  電極
６  接着剤
１０  装置本体
１２  ＣＣＤカメラ（第２の測定手段）
１３  ＣＣＤカメラ（第３の測定手段）
１４  制御装置（制御手段）
２０  パッケージ保持台
２９  吸着ノズル（吸着手段）
３０  注射筒（噴出手段）
３１  接触式のセンサ（測定手段）
４０  センサ本体
４１  接触子
５０  非接触式のセンサ（測定手段）
Ｓ４  第１の工程
Ｓ５  第２の工程
Ｓ８  第３の工程
ＬＤ  裏面からの電極の高さ（電極の高さ）
ＬＬ  接触子が移動するまでのロッドの伸長量（電極までの距離）
Ｌ１  注射筒の針の先と電極との間隔（噴出手段と電極との間隔）
Ｌ２  吸着ノズルと電極との間隔（吸着手段と電極との間隔）
ｌａ１  注射筒の針の先と電極との間隔（適正な距離）
ｌａ２  吸着ノズルの先と電極との間隔（第２の適正な距離）
Ｘａ、Ｙａ、θ１  ずれ（パッケージと噴出手段との相対的な位置）
Ｘｂ、Ｙｂ、θ２  ずれ（水晶片と吸着手段との相対的な位置）
【図１】
2004193750.tif 000003
【図２】
2004193750.tif 000004
【図３】
2004193750.tif 000005
【図４】
2004193750.tif 000006
【図５】
2004193750.tif 000007
【図６】
2004193750.tif 000008
【図７】
2004193750.tif 000009
【図８】
2004193750.tif 000010
【図９】
2004193750.tif 000011
【図１０】
2004193750.tif 000012
【図１１】
2004193750.tif 000013
【図１２】
2004193750.tif 000014
【図１３】
2004193750.tif 000015
【図１４】
2004193750.tif 000016
【図１５】
2004193750.tif 000017
【図１６】
2004193750.tif 000018