(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、比較的耐熱性の低い基材に熱的、機械的、化学的に安定でかつ安価な有機被覆層およびこれを用いた積層体ならびに前記積層体を容易に製造する方法を提供することである。【解決手段】基材上に、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を含む被覆層を少なくとも１層有し、かつ、該被覆層の最大厚みが３００ｎｍ以下である積層体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を含む被覆層を少なくとも１層有し、かつ、該被覆層の最大厚みが３００ｎｍ以下である積層体。
【請求項２】
有機重合体のＺ平均分子量／重量平均分子量の値が５．０以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
有機重合体がテレフタル酸単位とエチレングリコール単位を含む請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
テレフタル酸単位に対するエチレングリコール単位のモル比が０．６〜１．２の範囲である請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
基材の軟化温度が２００℃以下である請求項１〜４のいずれかに記載の積層体。
【請求項６】
被覆層の空気中での耐熱温度が３００℃以上である請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
【請求項７】
基材上に、無機物層および前記有機重合体を含む被覆層をこの順に有する請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
基材上に、前記有機重合体を含む被覆層および無機物層をこの順に有する請求項１〜６のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有する有機重合体を、真空中で加熱して蒸発させ、基材に重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を蒸着させることにより得られる積層体。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の積層体を用いた包装材料。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれかに記載の積層体を用いた包装容器。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれかに記載の積層体を用いた光学材料。
【請求項１３】
アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有する有機重合体を、真空中で加熱して蒸発させ、基材に重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を蒸着する積層体の製造方法。
【請求項１４】
蒸発させる有機重合体の重量平均分子量が２０００以上である請求項１３に記載の積層体の製造方法。
【請求項１５】
蒸発させる有機重合体がポリエチレンテレフタレートである請求項１３または１４に記載の積層体の製造方法。
【請求項１６】
前記有機重合体を蒸着した後、無機物を蒸着する請求項１３〜１５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１７】
基材に無機物を蒸着した後、前記有機重合体を蒸着する請求項１３〜１５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【請求項１８】
真空中で、加熱されたヒーターの表面もしくは近傍に、線状の前記有機重合体を供給することにより、該有機重合体を加熱する請求項１３〜１５のいずれかに記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層体およびこれを用いた包装材料、光学材料、装飾材料ならびにこれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂材料は多種多様に存在し、特に熱可塑性樹脂は繊維、フィルム、成形体などに加工され広く利用されている汎用性の高い有用な材料である。しかし、その汎用性を活かしたまま十分に薄膜化されて利用されることはこれまでなかった。
【０００３】
従来、樹脂材料を薄膜化または積層する手段としては、ウエットコーティング、スプレーまたは共押し出しなどの方法が考案されているが、いずれも樹脂を十分薄くかつ精度よく作製することは困難である。樹脂を溶剤に溶かして塗布または散布し乾燥させるウエットコーティングやスプレー法は塗膜の物性が用いる溶剤に制限されるという問題もある。さらに、溶剤は自然環境および労働環境への負荷も大きい。一方、共押し出しは溶剤を用いないものの、樹脂を１μｍ以下に十分薄くかつ精度よく加工することは困難である。
【０００４】
これら問題に対して真空中でモノマーを蒸発させて薄膜を作製する技術がいくつか発明された。特公平２−５０９８４号公報では、真空中でポリイミドの各出発物質である、芳香族ジカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを、適宜の割合で同時に蒸発させて基板上に堆積せしめるとともに、これを基板上で加熱重合させる技術が開示されている。また、特公平４−６７９１号公報では、１×１０−２〜１×１０−６Ｔｏｒｒの真空中で、合成樹脂の原料モノマーを２種類以上蒸発させ基板上で重合させて合成樹脂被膜を形成する技術が開示されている。しかし、これらはいずれも基板上での重合プロセスを必要とする点および１種類の樹脂薄膜を作製するために２種類以上のモノマーを必要とるする点で、その作製プロセスおよび装置が複雑になるという問題があった。また、基板上で重合反応を行うため耐熱性の低い材料は基板に使えないという点も大きな問題である。
【０００５】
一方、特開平３−１５０１９５号公報などで知られるパリレンはダイマーの粉体を加熱して得られるモノマー蒸気を常温あるいはそれ以下の温度の基材表面に凝集させるだけで重合物が得られる点で有益な樹脂薄膜である。しかし、材料が非常に高価であることや成膜速度が遅いことなどの理由から製造コストが極めて高くなり、工業的用途が限定されるという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、基材に極めて薄い有機重合体を被覆した積層体ならびにその製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、基材上に、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を含む被覆層を少なくとも１層有し、かつ、該被覆層の最大厚みが３００ｎｍ以下である積層体によって達成される。
【０００８】
また、本発明の目的は、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を、真空中で加熱し、基材に蒸着させることにより得られる積層体によって達成される。
【０００９】
また、本発明の目的は、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を、真空中で加熱して基材に蒸着する積層体の製造方法によって達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の積層体は、基材上に、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を含む被覆層を少なくとも１層有する。該被覆層の最大厚みは３００ｎｍ以下である。
【００１１】
ここで、重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて測定される値である。重量平均分子量が２０００以上であると耐熱性や耐溶剤性が高くなり安定な被覆層を実現できるのでよい。また、被覆層は、有機重合体のみから構成しても良いが、その他の成分、例えば金属や酸化珪素などの微粒子を分散させることによって、電気的、光学的、機械的、熱的特性などを調整するようにしてもよい。
【００１２】
被覆層にアリーレン基を含むと被覆層が熱的、化学的に安定にし易い。またエステル基および／またはアミド基は活性な官能基であり、これが前記有機重合体に含まれることにより基材と被覆層との接着性を高め易いのでよい。好ましくはエステル基による酸素原子および／またはアミド基による窒素原子が前記有機物中の炭素原子数に対して１０％以上存在することが好ましい。逆に、前記有機物中にフッ素が存在すると基材と被覆層との界面での接着性が低下するため、炭素に対するフッ素の原子比率は１０％以下であるとよく、好ましくは３％以下がよい。
【００１３】
被覆層の最大厚みが３００ｎｍ以下であると、基材の持つ特性を損なうことなく、その表面を改質することができる。また、被覆層の厚みが薄いと、生産工程の中間製品や積層体製品のリサイクル時に、異種材料の混合が少なく、リサイクルや廃棄処理を行い易くなるというメリットもある。また、被覆層が易接着性などの特殊な機能を発現する高価な材料からなる場合には、薄くすることにより材料費を安価にできるというメリットもある。さらに、被覆層の膜厚を３００ｎｍ以下とすることにより、光の干渉による反射率や色調の制御が可能になり、干渉を利用した反射防止機能やホログラムなどの光学的な機能を付与することもできる。
【００１４】
有機重合体のＺ平均分子量／重量平均分子量の値が５．０以下であることが好ましい。Ｚ平均分子量／重量平均分子量は分子量の広がりの指標となる多分散度を表し、この値が小さいほど高分子量の成分が多いことを表す。Ｚ平均分子量／重量平均分子量の値は好ましくは４．０以下、さらに好ましくは３．０以下であると有機重合体の耐溶剤性や耐熱性などがさらに良好になるのでよい。
【００１５】
有機重合体がテレフタル酸単位とエチレングリコール単位を含むことが好ましい。テレフタル酸はアリーレン基を含む有機化合物の一種であり、これを含む有機重合体は熱的、化学的安定性が比較的高いものを得易いのでよい。またテレフタル酸単位と共にエチレングリコール単位を含むとお互いがエステル基を形成し、熱的、化学的に安定性が高いとともに基材との接着性も高くなるのでよい。またテレフタル酸単位とエチレングリコール単位を含む化合物は透明性も高いのでよい。
【００１６】
テレフタル酸単位に対するエチレングリコール単位のモル比が０．６〜１．２の範囲であることが好ましい。テレフタル酸単位に対するエチレングリコール単位の分子数比はＮＭＲ法により求められる。テレフタル酸単位に対するエチレングリコール単位のモル比が０．５に近ければ、お互いが過不足なくエステル化し、不安定な低分子量のオリゴマーの量を少なくし易いのでよい。
【００１７】
被覆層の空気中での耐熱温度が３００℃以上であることが好ましい。耐熱温度とは、熱重量分析により得られる温度に対する重量変化の特性グラフにおいて、重量が急激に減少し始める前と後の部分に引いた接線の交点として得られる。被覆層の耐熱温度が高いと、真空蒸着やヒートシールなど加工表面が高温にさらされる工程を経ても基材を熱的に保護できるのでよい。
【００１８】
基材としては、種々のものを用いることができるが、軟化温度が２００℃以下の基材が好ましい。
【００１９】
軟化温度とはＪＩＳ　Ｋ　７２０６：９９「プラスチック・熱可塑性プラスチック・ビカット軟化温度（ＶＳＴ）試験方法［ＭＯＤ／ＩＳＯ　３０６：９４］」を用いて測定される値である。軟化温度が２００℃以下の基材としては、多くの樹脂材料を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンなどが好ましい。軟化温度の低い基材はフィルム、繊維、ボトルなどに加工し易く用途も広いのでよい。また、軟化温度の低い基材は、本発明以外の方法で、有機重合体を含む被覆層を形成しようとすると、ダメージを受けやすいので、本発明を適用するメリットが大きい。基材は、柔軟性、熱可塑性、ガスバリア性、透明性および絶縁性から選ばれた少なくとも一つの性質を有するものを選ぶと包装材料や光学材料など種々の用途の部材として使えるのでよい。
【００２０】
このような積層体は、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有する有機重合体を、真空中で加熱して基材に蒸着することにより得られる。
【００２１】
真空蒸着法を用いると３００ｎｍ以下の薄い被覆層を均一に作製し易いのでよい。蒸発させる有機重合体（以下、蒸発材料と呼ぶ）としてアリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有し、重量平均分子量が２０００以上である有機重合体を用いる。通常の有機重合体は、真空中で加熱しても蒸発する前に熱分解してしまい、真空蒸着することはできない。しかし、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有する有機重合体は、熱的に安定であり、加熱により熱分解してしまう前に蒸発させることができる。特に、有機重合体がエステル基を含むと、有機重合体が加熱された際にエステル基部分で分離して蒸発し易くなるとともに、蒸着後エステル部分で結合し易く重量平均分子量２０００以上の被覆を形成し易いのでよい。
【００２２】
有機重合体がポリエチレンテレフタレートであることが特に好ましい。ポリエチレンテレフタレートは、真空蒸着法において、熱分解を起こさずに蒸発しやすく、分子量の比較的大きく安定な被覆層が得られ易いのでよい。また、ポリエチレンテレフタレートは取り扱いが容易でかつ安価な点も好ましい。
【００２３】
蒸発材料の重量平均分子量が２０００以上であることにより、蒸着時または蒸着後に加熱、電子線、プラズマなどによる処理を行わなくても、蒸着された被覆層が重量平均分子量が２０００以上の安定な被覆層となり易いため好ましい。安定な被覆層を得るために、蒸発材料の重量平均分子量は、１００００以上であることがより好ましく、３００００以上であることがさらに好ましい。蒸発材料のＺ平均分子量は２００００以上であることがより好ましく、５５０００以上であることがさらに好ましい。
【００２４】
発明者らは、蒸発材料をガラス転移点または軟化温度付近で長時間加熱すると熱分解が進行しやすいので好ましくないことを見出した。従って加熱の方法としては、蒸発材料を、ガラス転移点または軟化温度付近まで加熱した後は、加熱量を増やして蒸発速度を高める様にするのが好ましい。
【００２５】
また、このとき基材と蒸発材料との間にシャッターを設置し、蒸発量を高めるまではシャッターを閉めておき、加熱量を高めた後または高めると同時にシャッターを開けると低分子の有機物が基材に付着するのを抑制できるのでよい。
【００２６】
真空中で、加熱されたヒーターの表面もしくは近傍に、線状の前記有機重合体を供給することにより、該有機重合体を加熱する方法は特に好ましい。ここでいうヒーターは、抵抗加熱などにより表面が加熱される構造のものである。その加熱温度により有機重合体がヒーター表面に接触した後に蒸発する場合と接触前に蒸発する場合があるが、いずれの場合にも蒸発材料が瞬間的に加熱されて蒸発するので、熱分解を起こしにくい。
【００２７】
基材上に、無機物層および前記有機重合体を含む被覆層をこの順に積層することも好ましい。このような積層体を得るためには、基材上に前記有機重合体を蒸着した後、無機物を蒸着すればよい。
【００２８】
また、基材上に、前記有機重合体を含む被覆層および無機物層をこの順に積層することも好ましい。このような積層体を得るためには、基材上に基材に無機物を蒸着した後、前記有機重合体を蒸着すればよい。
【００２９】
有機重合体の蒸着後、無機物の蒸着までの間、あるいは、無機物の蒸着後、有機重合体の蒸着までの間は無機物の表面を大気にさらさないようにすると、界面の密着力などを低下し難いのでよい。
【００３０】
無機物としては、例えば、アルミニウム、銅、インジウム、ジュラルミン、酸化珪素、酸化アルミ、インジウム錫酸化物、ダイヤモンドライクカーボン、炭化珪素またはこれらのいずれかを含む化合物などが挙げられる。無機物と有機重合体を積層することによりお互いの長所を活かし短所を補間できるのでよい。このとき、無機物層の厚みは３００ｎｍ以下であると、３００ｎｍ以下の厚みの前記有機重合体との機械的や光学的な相互作用を得易いのでよい。
【００３１】
基材上に、無機物層および前記有機重合体の順に積層すると、無機層を前記有機積層体で保護できるのでよい。基材上に、前記有機重合体および無機物層の順に積層すると、前記有機積層体を無機層で保護できるのでよい。無機物層および前記有機重合体を多層に積層しても良い。
【００３２】
本発明の積層体は、包装材料や包装容器に好ましく用いることができる。包装材料の例としては、基材または被覆のいずれかに金属、金属酸化物あるいはダイヤモンドライクカーボンなどのガスバリア性材料を用いた積層体が挙げられ、包装容器に加工される前の段階のもので、材料積層シート体や積層長尺シート体を巻き取ったロールなどを含む。基材にプラスチックフィルムを用いた軟包装材料もここで挙げる包装材料に含む。包装容器としては、袋やボトルなどが挙げられる。
【００３３】
また、本発明の積層体は、光学材料にも好ましく用いることができる。ここでいう光学材料とは、例えば、反射防止、光学フィルター、ホログラム、赤外反射、紫外線吸収など光に対して反射、透過、吸収、干渉、偏光などの能動的な作用を及ぼすものや、発光、蛍光、発電、変色など能動的な作用を及ぼすものが挙げられ、主に表示装置などに使われるものが該当する。
【００３４】
以下に、本発明の望ましい実施の形態の一例を図を用いて説明する。なお、本発明の実施の形態はこれに限定されない。
【００３５】
図１に本発明による積層体の望ましい実施の形態の一例を示す。基材１の片面に、アリーレン基とエステル基および／またはアミド基とを有する有機重合体を含む被覆層２１を有し、さらにその上に無機被覆層２２が形成されている。
【００３６】
図２に本発明による積層体の製造方法の望ましい実施の形態の一例を示す。真空に排気された容器３の中で加熱されたヒーター４の表面もしくは近傍に、蒸発源となる有機重合体の線材５１を供給器６１から供給する。有機重合体は加熱されて蒸気７１となり、基材１に付着して、被覆層２１を形成する。容器３内部の圧力は１Ｐａ以下、好ましくは１０−３Ｐａ以下に排気した後、蒸気７１を発生させた方がよい。排気が不十分な場合、蒸気７１中に酸素や水などの不純物ガスが多く取り込まれ、被覆層２１の特性が低下するので好ましくない。ヒーター４の温度と有機重合体５１の供給量は、被覆層２１の特性に応じて適切に設定される。ヒーター４の温度が低いと蒸気７１の生成量が低下する。ヒーター４の温度を高くしても有機重合体５１の供給量を減らすと蒸気７１の生成量はやはり低下する。この場合、後者の方が有機重合体５１が熱を受ける時間が少ないために熱分解が進行しにくく、分子量の大きな被膜を得易いのでよい。好ましくは、蒸気７１中のガスの質量分布を四重極質量分析装置などで観測しながらヒーター４の温度と有機重合体５１の供給量を適正化するのがよい。また、有機重合体５１は線材のものを用いると、予め供給器６１に巻き付けておき、所望の量だけ繰り出しながらヒーター４表面または近傍に連続して供給し易いのでよい。なお、有機重合体５１を蒸発させた後、無機蒸発材料５２をヒーター４の表面または近傍に供給することにより、図１に示したように被覆層２１の上に被覆層２２を積層し易いのでよい。被覆層２１を積層した後で容器３を大気開放し、再度真空排気した後被覆層２２を積層すると、被覆層２１と被覆層２２の界面に酸素や水が吸着し易く、界面の密着力の低下などを引き起こし易い。また、有機重合体５１と無機蒸発材料５２とを同時に蒸発させると、両材料を細かく分散させた被覆層を形成することも可能である。
【００３７】
【実施例】
実施例１
本発明を用いて図１に示した構成の積層体を作製した。図３に被覆層２１を形成している様子の概略図を示す。抵抗加熱式の真空蒸着装置のタングステン製ヒーター４に有機重合体５１として約３ｍｍ角大のポリエチレンテレフタレートチップを１５粒置き、容器３の内部を５×１０−３Ｐａ以下に排気した後にヒーター４を加熱して蒸着を行った。基材１には厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（コロナ処理などの表面処理は行っていないもの）を用いた。また、被覆層２１の評価用に厚さ１ｍｍのアルミノ珪酸ガラスからなるガラス基材１１を基材１と並べて配置した。有機重合体５１として用いたポリエチレンテレフタレートの重量平均分子量は３２９００でＺ平均分子量は５６７００であった。
【００３８】
まず基材１とヒーター４との間に設置したシャッター８を閉めた状態でヒーター４をゆっくり加熱し、ポリエチレンテレフタレートチップ５１を溶融させた。
ポリエチレンテレフタレートチップ５１が溶融して固形物が無くなった時点でヒーター４の温度を上げると共にシャッター８を開けた。２秒後にシャッターを閉じ蒸着を終了した。
【００３９】
ポリプロピレンフィルム基材１とガラス基材１１を取り出した。被覆層２１は無色透明な膜であった。ガラス基材１１に被覆された被覆層２１に４Ｈの鉛筆でキズを付け段差計で被覆層の膜厚を測定したところ２８０ｎｍであった。ポリプロピレンフィルム基材１と被覆層２１との密着力をＪＩＳ　Ｃ６４８１の「印刷回路用銅張積層板試験方法」の「９０°引きはがし試験」を用いて測定した。その結果３４３Ｎ／ｍ以上の密着力を確認した。
【００４０】
図４に被覆層２１の分子量分布をＧＰＣ法により測定した結果を示す。分析条件は下記に示す。
【００４１】
2004074729.tif 000003
図４に示すように、被覆層２１は分子量５００付近と６０００付近にピークを持ち、数平均分子量は８００、重量平均分子量は４６００、Ｚ平均分子量は１３４００、Ｚ平均分子量／重量平均分子量は２．９１であった。また、被覆層２１の分子構造を１Ｈ−ＮＭＲで分析したところ、ほとんどがテレフタル酸単位とエチレングリコール単位からなり、それぞれのピークの積分比は９５．３：７７．９であった。したがって、テレフタル酸単位に対するエチレングリコール単位のモル比は、０．８２になる。
【００４２】
図５に被覆層２１のＡＴＲ−ＩＲスペクトルを示す。１７１８．５ｃｍ−１にエステル基に起因する強い吸収が見られる。図６に有機物５１として用いたポリエチレンテレフタレートのＩＲスペクトルを示す。図６を図５と比較するとＩＲスペクトルがよく似ており、有機物５１として用いたポリエチレンテレフタレートとそれを用いて作製した被覆層２１にはほぼ同様の官能基が存在することが判る。
【００４３】
図７に被覆層２１の耐熱性を温度を熱重量分析（ＴＧＡ）法を用いて調べた結果を示す。測定条件は、
試料重量　　　　：５ｍｇ
雰囲気　　　　　：常圧空気流中
流量　　　　　　：２０　ｍｌ／ｍｉｎ
昇温速度　　　　：２０〜０．６℃／ｍｉｎ
とした。図中の実線は被覆層２１の耐熱性、破線は有機物５１として用いたポリエチレンテレフタレートの耐熱性を示す。耐熱温度は重量が急激に減少し始める前の部分と減少中の部分にそれぞれ接線を引き、その交点の温度とした。このように、被覆層２１の耐熱温度はポリエチレンテレフタレートとほとんど同じであり、３５０℃以上あることが判る。
【００４４】
比較例１
図８に有機物５１としてポリスチレンを用い、その他は実施例１と同様に作製した積層体の被覆層２１のＡＴＲ−ＩＲスペクトルをポリスチレンチップのスペクトルと共に示す。被覆層は無色透明であったが、被覆層２１にはポリスチレンチップに見られる官能基がほとんど見られなくなった。これは、ポリスチレンチップが蒸発時の熱に耐えられずに熱分解が進行した可能性を示唆する。
【００４５】
図９に被覆層２１の耐熱性を温度を熱重量分析（ＴＧＡ）法を用いて調べた結果を示す。測定条件は実施例１と同じである。実線は被覆層２１、破線はポリスチレンチップの耐熱性を示す。このように、被覆層の耐熱温度はポリスチレンチップよりも低下しており３００℃以下であることが判る。
【００４６】
図８のＩＲスペクトル図９の耐熱性共に被覆層２１の特性が有機物５１と異なった事実は、ポリスチレンの様にフェニレン基やエステル基が含まれていない有機物は被覆層を形成するための材料として適していないことを示す一つのデータである。
【００４７】
比較例２
実施例の場合と同様にポリエチレンテレフタレートチップ５１を蒸発させた。
ただし、ポリエチレンテレフタレートチップ５１がヒーター４上で溶融し始めた時点でシャッター８を開け、ヒーター４の温度はそのまま維持し、ヒーター４上のポリエチレンテレフタレートチップ５１をすべて蒸発させた。ガラス基材１１に被覆された被覆層２１に４Ｈの鉛筆でキズを付け段差計で膜厚を測定したところ２５０ｎｍであった。
【００４８】
図１０に被覆層２１の分子量分布をＧＰＣ法により測定した結果を示す。分析条件は下記に示す。
【００４９】
2004074729.tif 000004
図１０に示すように、被覆層２１は分子量２００、５００および８０００付近にピークを持ち、数平均分子量は３６０、重量平均分子量は１６６０、Ｚ平均分子量は１３４００、Ｚ平均分子量／重量平均分子量は８．０７であった。またこの被覆層２１はエチルアルコールに容易に溶解した。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば軟化温度が２００度以下の基材上にも耐熱温度が３００度以上の有機重合体被覆層を容易に積層できる。従って、前記有機重合体被覆の上にさらに高融点な金属など無機物などを蒸着積層する場合に、基材の熱的損傷を抑制することができるため、良好な無機蒸着膜を積層した積層体を容易に得ることができる。また、柔軟な基材上に酸化物などの脆い被膜を蒸着法などで形成した上に熱的、化学的に安定な有機重合体を被覆することにより脆い被膜を保護できる。さらに、本発明では有機重合体を蒸着した後に加熱、電子線、プラズマなどの特段の処理が不要であるため生産性が高い。
【００５１】
このような構成の積層体により屈折率の異なる材料を選ぶことにより反射防止やホログラムなどの光学特性を発現し易くなる。また、ガスバリア性の高い包装材料や容器を実現できるようになると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いた積層体の一例の断面構造の説明図
【図２】本発明を用いた積層体の製造方法の一例の説明図
【図３】実施例１における積層体の製造方法を示す図
【図４】実施例１の被覆層の分子量分布を示す図
【図５】実施例１の被覆層のＡＴＲ−ＩＲスペクトルを示す図
【図６】ポリエチレンテレフタレートのＡＴＲ−ＩＲスペクトルを示す図
【図７】実施例１の被覆層の熱重量分析結果を示す図
【図８】比較例１の被覆層およびポリスチレンのＡＴＲ−ＩＲスペクトルを示す図
【図９】比較例１の被覆層の熱重量分析結果を示す図
【図１０】比較例２被覆層の分子量分布を示す図
【符号の説明】
１　　　　：　基材
２１、２２：　被覆層
３　　　　：　容器
４　　　　：　ヒーター
５１　　　：　有機重合体
５２　　　：　無機蒸発材料
６１、６２：　供給器
７１　　　：　蒸気
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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