(57)【要約】【課題】デンプンまたはデンプン誘導体から耐水性を有する発泡体を製造する。【解決手段】デンプンまたはデンプン誘導体を主成分とする発泡体の少なくとも一部表面に生分解性樹脂からなる無孔層を備えている。上記発泡体は主成分とするデンプンまたはデンプン誘導体と水を混合した混合物をデンプンまたはデンプン誘導体のアルファ化温度以上で加熱しながら加圧成形または押出成形して水を含んだ所要形状の成形体を成形し、該成形体に電離性放射線を照射し、水を乾燥除去後に、表面に生分解性樹脂の無孔層を形成している。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デンプンまたはその誘導体を主成分とする発泡体の少なくとも一部表面に生分解性樹脂からなる無孔層を備えていることを特徴とする発泡体。
【請求項２】
上記生分解性樹脂からなる無孔層を、上記発泡体の表面全面あるいは一方表面全体に備えている請求項１に記載の発泡体。
【請求項３】
上記主成分とするデンプンまたはその誘導体に、セルロース誘導体を配合した混合物から上記発泡体を成形している請求項１または請求項２に記載の発泡体。
【請求項４】
上記発泡体の全体あるいは上記無孔層と接する部分に、主成分とするデンプンまたはデンプン誘導体に上記生分解性樹脂を配合させた混合物から上記発泡体を成形ししている請求項１乃至請求項３に記載の発泡体。
【請求項５】
上記無孔層を形成する生分解性樹脂は、ポリ乳酸、ポリブチルサクシネートあるいはポリカプロラクトンからなる請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発泡体。
【請求項６】
主成分とするデンプンまたはその誘導体と水を混合した混合物に電離性放射線を照射し、水を乾燥除去後に、表面に生分解性樹脂の無孔層を形成することを特徴とする発泡体の製造方法。
【請求項７】
上記混合物を電離性放射線で照射する前に、混合物をデンプンまたはその誘導体のアルファ化温度以上で加熱しながら加圧成形または押出成形して水を含んだ所要形状の成形体を成形し、該成形体に電離性放射線を照射している請求項６に記載の発泡体の製造方法。
【請求項８】
上記発泡体の表面に溶融した上記生分解性樹脂を塗布し、あるいは、予め薄いシート状に成形して上記発泡体の表面に配置して、加熱や溶媒で接着させて、上記無孔層を形成している請求項６または請求項７に記載の発泡体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発泡体およびその製造方法に関し、フィルム、容器、筐体などのプラスチック製品が利用されている分野において、特に水やアルコールなど液体に接する用途で、使用後の廃棄処理問題の解決を図るための生分解性の製品或いは部品として利用できる、デンプンまたはその誘導体を主成分とする発泡構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、多くのフィルムや容器に利用されている石油合成高分子材料は、その原料の枯渇、及び加熱廃棄処理に伴う熱及び排出ガスによる地球温暖化、更に燃焼ガス及び燃焼後残留物中の毒性物質による食物や健康への影響、及び廃棄埋設処理地の確保など、様々な社会的な問題が懸念されている。
【０００３】
アルギン酸やキチンなど天然生分解性高分子は、このような石油合成高分子の廃棄処理の問題点を解決する材料として従来から注目されてきた材料である。生分解性高分子は、石油合成高分子に比べて、燃焼に伴う熱量が少なく自然環境での分解再合成のサイクルが保たれる等、生態系を含む地球環境に悪影響を与えない。中でもデンプン及びその誘導体は、植物から安定で豊富に供給されることと他の生分解高分子に比べて非常に安価であることから、その応用について古くから検討がなされてきた。
【０００４】
しかし、デンプンまたはその誘導体は明確な融点をもった石油合成高分子のように溶融させて成形する事はできない。デンプンまたはその誘導体を成形するためには一旦、水を含有させて流動状態とした後に水を乾燥させる必要がある。この乾燥物は極めて脆く、かつ柔軟性に乏しく、さらには大気中の湿度によって吸湿して膨潤、変形或いは強度の変化を起こす問題がある。
【０００５】
そのため、デンプン及びその誘導体は、他の材料との混合物として、食品などの増粘剤や表面塗布剤などの添加物質としての応用が広く一般的であるが、石油合成高分子の代替材料としての応用は少なく、あっても多くの添加物を含むものであり、その構造体の主たる材料として機能しているとは言えないものであった。
【０００６】
よって、デンプンまたはその誘導体を石油合成高分子の代替材料とするためには、まず、構造体として成形された後に、補強すること、特に水や有機溶媒などに対して不溶化など耐性を与える必要がある。
水に対して不溶化する方法として、特開２００１−３２９０７０号が提供されている。このデンプン誘導体の製造方法では、デンプン誘導体と水とのペースト状混合物に電離性放射線を照射して分子同士を橋かけする方法が提案されている。
上記電離性放射線により橋かけする方法を用いると、一般に残留による毒性が環境に与える影響が懸念される架橋剤などを一切使用しないため、生分解性による環境への配慮を目的とするデンプン誘導体を用いる目的に合致した方法となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記方法で得られた成形体は水を含むため、水を蒸散させると、水が含まれていた部分が空孔となって表面に穴が空いた発泡体構造となる。この発泡体では水と接する面に使用すると浸水が発生するため、耐水性が要求される水の部品あるいは製品には使用できない問題がある。また、前記したように、強度が低い問題もある。
【０００８】
本発明は上記した問題に鑑みてなされたもので、デンプンまたはその誘導体を石油合成高分子の代替材料とし得るまで改質補強し、特に、水と接する用途において、耐水性に優れたものとすることを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、デンプンまたはその誘導体を主成分とする発泡体の少なくとも一方の表面に生分解性樹脂からなる無孔層を備えて耐水性を持たせていることを特徴とする発泡体を提供している。
【００１０】
上記発泡体は、第一に、デンプンまたはその誘導体を水を混合し、この混合物に電離性放射線を照射して橋かけを行って強度を高め、この状態で成形体は水を含んでいるため、加熱して水を除去し、この水の除去により発泡体を形成している。
第二に、デンプンまたはその誘導体を水を混合し、この混合物をデンプンまたはデンプン誘導体のアルファ化温度以上で加熱しながら加圧成形あるいは押出成形し、水を含んだ所要形状の成形体を成形する。この成形体に対して電離性放射線を照射して橋かけを行って強度を高めている。この状態で成形体は水を含んでいるため、加熱して水を除去し、この水の除去により発泡体を形成している。
【００１１】
上記発泡体の原料となるデンプンとしては、トウモロコシデンプン、馬鈴薯デンプン、甘藷デンプン、小麦デンプン、米デンプン、タピオカデンプン、サゴデンプンなどが挙げられる。また、これらデンプンを原料とするデンプン誘導体としては、カルボキシメチルデンプン、カルボキシエチルデンプン、メチルデンプン、エチルデンプン、ヒドロキシエチルデンプン、酸化デンプン、アセチルデンプン、アミノアセチルデンプン、アリルデンプン、酢酸デンプン、酢酸エステルデンプンなどが挙げらえる。
【００１２】
具体的には、上記第二の方法で発泡体を成形し、この発泡体の表面に生分解性樹脂からなる無孔層を形成することが好ましい。
その場合　まず、水に容易に分散或いは溶解するように粉末状としたデンプンまたはその誘導体に水を加えて混合する。この混合物は、水を溶媒とした濃度で２０〜９０％が望ましく、さらにペースト状にならない７０〜８０％が望ましい。この状態では、デンプンまたはその誘導体の粉末は、湿気を伴った粉末のままの状態である。
【００１３】
次に、この混合物を、混合されているデンプンまたはその誘導体のアルファ化温度である５５〜６５℃近辺よりも高い温度に加熱しながら加圧成形或いは押出成形して所望の形状で、かつ、乾燥させずに水を含んだ状態で成形する。
上記加圧成形の前にも上記アルファ化以上の温度で予備加熱しておくことが好ましい。
【００１４】
デンプンまたはその誘導体は、様々な官能基を導入して、その成分であるアミロースのミセル構造化を阻害して、水に容易に分散溶解するようにしている。
上記のように加圧成形時、好ましくは加圧成形時の前にも、アミローズのミセル構造が解離するアルファ化温度以上の温度にすることで、成形および一体化が促進される。したがって、一般に置換度の高いデンプン誘導体ほど、加熱の程度は少なくて良く、水が蒸発することを考えれば７０〜１００℃にするのが望ましい。
【００１５】
本来、デンプンまたはその誘導体の乾燥物は、破断強度などは強いものであるが非常に脆く、特に曲げに弱い。この発泡体の曲げ強度を向上させるために、成形体に電離性放射線を照射している。
すなわち、上記の水を含んだ加熱成形体に対して、重イオン線、アルファ線、ベータ線すなわち電子線、ガンマ線、Ｘ線、紫外線等の電離性放射線を照射する。この線種については、重イオンなどの大きな粒子線ではデンプンまたはその誘導体分子に与える影響にムラができる点、Ｘ線や紫外線では分子に与えるエネルギーが小さい点からあまり適さず、汎用性から考えると電子線やガンマ線の使用が望ましい。
【００１６】
上記電離性放射線の照射量、すなわち線量は、デンプンまたはその誘導体を橋かけするのに必要十分な線量である必要がある。具体的には１ｋＧｙ以上２００ｋＧｙ未満が望ましく、さらに望ましくは３〜１０ｋＧｙである。
しかし、後述するデンプンまたはその誘導体をさらに補強する効果をもつセルロース誘導体を混合する場合は、これらの最適橋かけ線量がデンプンまたはその誘導体より高いことから、配合量によって数１０Ｇｙから１００ｋＧｙの範囲であることが望ましい場合がある。
【００１７】
このようにして得られた橋かけデンプンまたはその誘導体は、特に高濃度混合物によるものは非常に強度の強い成形体となる。
しかしながら、大気中におくと徐々に水を失い、乾燥して水分を失った分収縮変形を起こす。そこで、この水分を除去して安定な状態にすることが必要である。
【００１８】
この水分除去の方法としては、自然乾燥及び凍結乾燥、加熱乾燥などがあるが、所望の成形体を作製する上では、水の含有分を空気に置き換える加熱発泡が工業的には適している。すなわち、所望の形状に保持した状態で、水の融点以上に加熱して水を蒸散させる方法である。
【００１９】
上記した含まれた水分が加熱蒸散して気体となって抜けた部分が気泡（空孔）となって残る事で発泡体が形成される。したがって、水分蒸散時の加熱温度が低い場合には、水は集まって大きな孔となり、温度が高い程水はその場で一気に気体となり抜けて木目の細かい発泡構造となる。したがって、加熱する温度および伝熱方法を選択する事で、所望の発泡体を製造することが可能である。
また、一般に低温ほど蒸散に要する時間が必要となり、高温ほど発泡体の強度は低下する。但し、１４０℃以下では蒸散にかなりの時間を要することや、２００℃以上ではデンプンまたはその誘導体の分解が進行するため、実質的には１５０℃〜２００℃とすることが望ましい。
【００２０】
以上のようにして得られたデンプンまたはその誘導体の発泡体は、材料強度的には十分使用に耐えるものであるが、これらを使用するに当たって、水分に弱いという極めて重要な弱点がある。すなわち、この発泡体は、水に触れるとそれを吸収して膨潤し強度が低下する。
【００２１】
この問題について、発明者は鋭意研究の結果、デンプンまたはその誘導体発泡体に水を通さない層を設ける事で本課題を解決できることを見出した。
特に本発明の目的を鑑みれば、この水不透層は生分解性であることが望ましく、この目的に合致する物として、生分解性の樹脂が非常に有効であることを発見した。
【００２２】
上記無孔の表面層を構成する生分解性樹脂としては、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート、ポリカプロラクトンなどが代表として挙げられるが、本発明の目的から鑑みて水に不溶であればその他の同様の樹脂も使用可能である。
特にポリ乳酸は、化学合成ではなく天然由来の材料である点、融点が非常に高い点や水を含めアルコールなど多くの溶媒に不溶で有る点から好適である。
【００２３】
本発明では、これら生分解性の樹脂を、デンプンまたはその誘導体からなる発泡体の表面に層状に一体化している。
この一体化方法としては、生分解性樹脂を融点以上に熱した状態や該樹脂が溶ける溶媒に溶解した状態で、デンプンまたはその誘導体の発泡体の表面に塗布してもよいし、予め薄いシート状に成形した樹脂をデンプンまたはその誘導体の発泡体の表面に配置し、加熱や溶媒で両者を接着させてもよい。
また、この生分解性樹脂の無孔層は、用途によって水に接触する部分あるいは面のみに設けても良いし、全面を被覆してしまうことも可能である。
【００２４】
上記のように、デンプンまたはその誘導体を主成分とする成形体は、発泡体構造となるため、その表面に生分解性樹脂の無孔層を設ける事で、耐水性を付与することができ、かつ、この無孔層を構成する材料として生分解性樹脂を用いているため、生分解性の特性を有するデンプンまたはその誘導体からなる発泡体の特性を損なわせることがない。
【００２５】
さらに、発泡体の表面に生分解性樹脂の無孔層を設けるだけでなく、この生分解性樹脂を、デンプンまたはデンプン誘導体に水とともに配合し、生分解性樹脂を含有する発泡体とすると、発泡体の曲げ強度を高めることができる。
上記発泡体への生分解性樹脂の混合は、発泡体全体でも良いし、表面設けている無孔層に接する部分に混合してもよい。
【００２６】
かつ、曲げに対する柔軟性を向上させるために、デンプンまたはデンプン誘導体と水との混合物に、グリセリンやエチレングリコールなどの可塑剤を添加することが好ましい。また、曲げ強度自身を向上させるには、セルロース誘導体を用いることが好ましい。なお、セルロースや鉱物フィラーを用いても良い。
【００２７】
上記セルロース誘導体としては、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、酸化セルロース、アセチルセルロース、アミノアセチルセルロース、アリルセルロース、酢酸セルロース、酢酸エステルセルロースなどの挙げられる。
この種のセルロース誘導体とデンプンまたはその誘導体とは、十分に混合させることが出来ると共に一体化させることができる。また、この両者は水との親和性の高い共通点を有することから、補強効果が高められる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明に係わる発泡体１を示し、デンプンを主成分とする発泡状シート２の全表面にポリ乳酸樹脂等の生分解性樹脂からなる無孔層３を備えている。
【００２９】
図２（Ａ）（Ｂ）は変形例を示す。（Ａ）の発泡体１’はデンプン誘導体を主成分とする発泡状皿部材２’の内面に無効層３を備えている。（Ｂ）の発泡体１”は図１と同様な形状としているが、発泡状シート２”はデンプン誘導体を主成分とするとともに、表面の無孔層３と同一の生分解性樹脂を含有させている。
【００３０】
図３は上記した発泡体の第１の製造工程を示す。
第一工程では、デンプンまたはデンプン誘導体の粉末と水とを配合して混合している。
第二工程は、上記混合物を混合物したデンプンのアルファ化温度５５〜６５℃以上で１００℃以下の温度で加熱しながらプレス成形し、所要形状の成形体としている。
第三工程で、上記成形体に電離性放射線を１ｋＧｙ以上２００ｋＧｙ未満の照射量で照射して、上記デンプンの分子同士を橋かけをしている。
上記工程により水を含んだデンプンからなる成形体を製造している。
第四工程で、上記成形体を加熱して水分を蒸散させて、発泡体を形成している。　第五工程で、上記発泡体の表面に溶融した生分解性樹脂を塗布し、無孔層を形成している。
【００３１】
図４は第２実施形態の製造工程を示し、デンプンまたはデンプン誘導体と水とに更に、グリセリンあるいはエチレングリコール等の可塑剤と、カルボキシメチルセルロース等の補強材等を配合している。他は第１実施形態と同一であるため説明を省略する。
【００３２】
図５は第３実施形態を示し、デンプンまたはデンプン誘導体と水と、グリセリンあるいはエチレングリコール等の可塑剤と、カルボキシメチルセルロース等の補強材等を配合し、さらに、表面の無孔層を形成する生分解性樹脂（ポリ乳酸）を配合している。他は第２実施形態と同様である。
【００３３】
図６は第４実施形態を示し、第１実施形態との相違点は、第１工程の混合物を調製した後に、第二工程で混合物を混合するデンプン（またはデンプン誘導体）のアルファ化温度以上で予め加熱している予備加熱工程を追加した点である。この後は加熱状態で加圧成形し、第１実施形態と同様としている。
なお、第２、第３実施形態のデンプン（またはデンプン誘導体）にセルロース誘導体あるいは／および生分解性樹脂を混合した場合にも、第４実施形態の予備加熱工程を加えてもよい。
【００３４】
図７は第５実施形態を示し、第一工程でデンプン（またはデンプン誘導体）と水と混合し、第二工程で混合物に対して電離性放射線を照射し、第三工程で水分を蒸散させ、第四工程で生分解性樹脂製のシートを表面に一体的に溶着または接着している。
【００３５】
以下に、実施例と、その比較例について詳述する。
「実施例１、比較例１」
前記第４実施形態で発泡体を作成した。
デンプン誘導体として、日本コーンスターチ製酢酸エステルスターチ＃５２００を使用した。該デンプン誘導体１００重量部を、純水４２．９重量部（デンプン誘導体の水溶液として７０％濃度に相当）とグリセリン６重量部を加えた溶液に少しずつ加えて混合した。
【００３６】
次に、この混合物を密閉容器に入れて、７０℃恒温槽に１時間静置し、恒温槽から取り出して室温まで自然冷却したものを、プレス温度１００℃、プレス圧１４０ｋｇ／ｃｍ２、予熱３分、加圧５分、同圧室温まで水冷の条件で、プレス成形機にてポリエチレンテレフタレートフィルム２枚に挟まれた厚み１ｍｍのシート状に成形した。このシート状成型品に、加速電圧２ＭｅＶ、電流１ｍＡの電子線を３、１０、４０ｋＧｙ照射した。
【００３７】
ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、直径約１０ｃｍの円状に切り取った上記シート状成型品の両面を、住友電工ファインポリマー製の多孔質ＰＴＦＥフィルター（型番ＦＰ−５００）にて覆い、さらに、その上に２０メッシュのステンレス金網で両面挟んだ状態で、外径１０ｃｍ深さ６ｍｍ底部内径５ｃｍの皿状のステンレス金型に配置し、金型の隙間２ｍｍとして、プレス温度１５０℃のプレス成型機を用いて、プレス圧２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２で隙間を保持した状態で２５分加熱乾燥し水分除去および発泡化した。
【００３８】
さらに、幅１ｃｍ長さ８ｃｍの長方形の板状に切り出した上記シートについて同様に、多孔質ＰＴＦＥフィルター、さらに２０メッシュのステンレス金網で両面を挟んだ状態で隙間１ｍｍの金型内に挿入し、プレス温度１５０℃のプレス成型機を用いて、プレス圧２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２で隙間を保持した状態で、２５分加熱乾燥し水分除去および発泡化した。
【００３９】
最後に、これら皿状および板状発泡体に、ポリ乳酸の３重量％クロロフォルム溶液を均一に塗布、クロロフォルムを乾燥する操作を２回行ったものを実施例１とした。皿状発泡体は全面に塗布したものと皿の内側上面にのみ塗布したものを用意し、板状サンプルは全面に塗布したもののみとした。
ポリ乳酸溶液を塗布しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１を作成した。
【００４０】
「実施例２、３、比較例２、３」
デンプン誘導体１００重量部に対して、カルボキシメチルセルロース（ダイセル化学製、置換度１．２９）を５重量部、１０重量部加えたこと以外は実施例１と同様にして、各々実施例２、３とした。
また、ポリ乳酸溶液を塗布しなかったこと以外は、実施例２、３と同様にして、各々比較例２、３とした。
【００４１】
「実施例４〜６、比較例４〜６」
デンプン誘導体１００重量部に、ポリ乳酸を６重量部、１０重量部加えたこと以外は実施例２と同様にして、各々実施例４、５とした。
ポリ乳酸を６重量部加えたこと以外は実施例３と同様にして、実施例６とした。　また、ポリ乳酸溶液を塗布しなかったこと以外は、実施例４〜６と同様にして、各々比較例４〜６とした。
【００４２】
以上の実施例１〜６、比較例１〜６の作製条件の違いを下記の表１に示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
表１中において、耐水性評価の記号の意味は下記の通りである。
◎…１２時間で全く変化無し
○…１２時間で浸潤無きも一部に白色化層間剥離あり
×…１時間以内に浸潤し液体漏れあり
【００４５】
「実施例および比較例の評価」
実施例１〜６及び比較例１〜６について、以下の（１）耐溶媒性、（２）３点曲げ応力について比較評価した。
【００４６】
（１）耐溶媒性
各実施例および比較例の、前述の方法で用意した皿状発泡体に１０ｃｃの純水を入れて皿の経時変化を観察した。
その結果、比較例１〜６では、いずれのサンプルも５分以内に皿の底部から気泡が発生し、発泡体の膨潤が観察された。さらに１時間後には全てのサンプルの水は発泡体に吸収され、一部は底面から漏れ出た。底部は膨潤して柔らかくなり、指で押すと容易に破れる状態であった。
【００４７】
これに対して、実施例の皿状サンプルは、ポリ乳酸の片面塗布、両面塗布に限らず、いずれのサンプルも変化はなく、１２時間後もこの状態を維持したが、実施例１〜３は底部の一部に白色化した部分が認められ、ポリ乳酸層がデンプン誘導体発泡層から剥離して浮いていた。これに対して、デンプン誘導体発泡層にポリ乳酸を混合した実施例４〜６は、該変色など変化は全く認められなかった。
【００４８】
以上の結果を表１の最右欄にまとめた。
耐水性は、ポリ乳酸の塗布が必須であり、さらに、デンプン発泡体へのポリ乳酸の混合でその効果が上がることが認められた。さらに、同様の試験をエチルアルコールでも行ったが、発泡体にエチルアルコールが浸潤しても発泡体の膨潤が起こらなかった以外は同様の結果であった。
【００４９】
（２）３点曲げ応力
各実施例および比較例の、前述の方法で用意した幅１ｃｍ長さ８ｃｍ厚み１ｍｍの長方形板状を、支点間距離２．５ｃｍ、試験速度２０ｍｍ／分で曲げたときの最大応力荷重を測定し、次式によって算出した。
３点曲げ応力（ｋｇｆ／ｍｍ２）＝３ＦＬ／２ｂｈ２
式中、Ｆは最大応力荷重（ｋｇｆ）、Ｌは支点間距離（ｍｍ）、ｂはサンプル幅（ｍｍ）、ｈはサンプル厚み（ｍｍ）。
【００５０】
実施例１〜３および比較例１〜３の結果を図８に示す。
実施例、比較例ともに電子線照射によって、曲げ強度は上昇するが、４０ｋＧｙではすでに減少した。また、実施例１〜３では、ポリ乳酸層を塗布する前の比較例１〜３に対して曲げ強度は減少する傾向があることが認められた。
【００５１】
実施例４〜６および比較例４〜６の結果を図９に示す。
曲げ強度は図１の実施例１〜３よりも全体的に低下するが、ポリ乳酸層の塗布によって強度が低下する実施例１〜３とは対照的に、実施例４〜６は塗布前の比較例４〜６よりも向上する傾向が認められた。これは、ポリ乳酸のデンプン誘導体発泡体層への混合が、ポリ乳酸層との親和性を向上させた結果であると考えられる。
【００５２】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、デンプンまたはその誘導体からなり、電離性放射線によって橋かけ効果をたかめた後に、水分を蒸散させて発泡体とした後、生分解性樹脂の無孔層を表面に設けるいるため、強度を有する耐水性の発泡体とすることができる。
【００５３】
上記発泡体はデンプンまたはデンプン誘導体からなり、その表面の無孔層も生分解性樹脂で形成し、全てを天然由来の生分解性材料で構成されているため、自然界において生態系に及ぼす影響が極めて少ない。よって、大量に製造、廃棄されるプラスチック製品全般の代替材料、特に水や有機溶媒、油などの液体と接することが考えられる各種の容器類とすることができる。また、生体への影響がない点から、生体内外に利用される医療用器具への適用にも適した材料となる。一時的な強度保持のみでよい用途やその後に柔軟化して分解除去が期待される用途に応用可能である。
【００５４】
さらに、発泡体の主成分であるデンプンまたはデンプン誘導体に、セルロース誘導体あるいは／および表面の無孔層を形成する生分解性樹脂を配合して発泡体を成形することにより、補強、特に、デンプンまたはその誘導体成形体の弱点である曲げ曲げ強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の発泡体を示す断面図である。
【図２】（Ａ）（Ｂ）は変形例の発泡体を示す断面図である。
【図３】本発明の発泡体の製造方法の第１実施形態を示す工程図である。
【図４】製造方法の第２実施形態を示す工程図である。
【図５】製造方法の第３実施形態を示す工程図である。
【図６】製造方法の第４実施形態を示す工程図である。
【図７】製造方法の第５実施形態を示す工程図である。
【図８】本発明の実施例１〜３および比較例１〜３についての、電子線照射量と３点曲げ応力の関係を示すグラフである。
【図９】本発明の実施例２〜６および比較例２〜６についての、電子線照射量と３点曲げ応力の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１　　発泡体
２　　発泡状シート
３　　無孔層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004123911.tif 000010
【図８】
2004123911.tif 000011
【図９】
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