(57)【要約】【課題】テープに細孔を形成する場合において、細孔の周囲において盛り上がったバリを生じさせないようにする。【解決手段】テープ１の一方の面に第一のシート２を固着すると共にテープ１の他方の面に第二のシート３を固着して第一のシート２と第二のシート３とでテープ１を挟持し、レーザー光５の照射により第一のシート２から第二のシート３に至る貫通孔６ａを形成してテープ１に細孔６を形成する。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープの一方の面に第一のシートを固着すると共に該テープの他方の面に第二のシートを固着して該第一のシートと該第二のシートとで該テープを挟持し、
レーザー光の照射により該第一のシートから該第二のシートに至る貫通孔を形成して該テープに細孔を形成するテープへの細孔形成方法。
【請求項２】
テープの一方の面には粘着層が敷設されており、第一のシートは該粘着層を被覆する剥離紙である請求項１に記載のテープへの細孔形成方法。
【請求項３】
テープの一方の面及び他方の面には粘着層が敷設されており、第一のシート及び第二のシートは該粘着層を被覆する剥離紙である請求項１に記載のテープへの細孔形成方法。
【請求項４】
テープは合成樹脂により構成され、厚さは５０μｍ〜２００μｍであり、細孔の直径は０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであり、隣り合う細孔間の間隔は０．５ｍｍ〜２ｍｍである請求項１、２または３に記載のテープへの細孔形成方法。
【請求項５】
テープは、半導体ウェーハの一方の面に加工を施す際に該半導体ウェーハの他方の面を保護するために貼着される保護テープである請求項１、２、３または４に記載のテープへの細孔形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープに細孔を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の回路が複数形成された半導体ウェーハは、裏面の研削により所望の厚さに形成された後、個々の半導体チップに分割されて各種の電子機器に利用されるが、近年は、電子機器の軽量化、小型化のために、裏面の研削により半導体ウェーハの厚さを１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄く形成することが望まれている。
【０００３】
半導体ウェーハの裏面を研削する際には、研削装置の保持テーブルにおいて半導体ウェーハの表面を保持する必要があるため、回路が形成された表面に傷が付くのを防止するために、表面には保護テープを貼着することとしている。
【０００４】
ところが、半導体ウェーハが１００μｍ以下、５０μｍ以下と研削により極めて薄く形成されると、半導体ウェーハの剛性が著しく低下し、保護テープからの剥離が困難になるという問題がある。剥離を容易とするために、保護テープとして紫外線の照射により粘着力が低下するＵＶ硬化型のテープを使用し、紫外線の照射によってテープの粘着力を低下させてから半導体ウェーハを剥離することも行われているが、この方法によっても薄くなった半導体ウェーハを損傷させることなく円滑に剥離することは容易ではない。
【０００５】
また、半導体ウェーハの表面に予め半導体チップの厚さに相当する溝を形成しておき、その溝が形成された表面に保護テープを貼着し、溝が表出するまで裏面を研削して個々の半導体チップに分割するいわゆる先ダイシングと呼ばれる技術においても、分割された半導体チップを保護テープから剥離するのが困難であるという問題がある。
【０００６】
そこで、テープに複数の細孔を形成することにより、半導体ウェーハや半導体チップの剥離を容易とするような工夫もなされている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−７８８６４号公報（第６頁、第３図）
【特許文献２】
特許第３０２４３８４号公報（第３頁）
【特許文献３】
特開昭６１−５６４３４号公報（第５頁、第１図）
【特許文献４】
特開２００２−５９３６３号公報（第５頁、第１〜５図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、テープに針やレーザー光によって細孔を形成すると、溶融等して押し出された部分が細孔の周囲においてバリとなって盛り上がるため、そのようなテープを半導体ウェーハに貼着すると、盛り上がった部分から半導体ウェーハに対して力が加わり、半導体ウェーハを損傷させる原因になるという問題がある。このような問題は、半導体ウェーハだけにはかぎられず、テープが貼着されて加工が行われる他の被加工物についても同様に生じうる。
【０００９】
従って、テープに細孔を形成する場合においては、細孔の周囲に盛り上がりを生じさせないようにすることに課題を有している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、テープの一方の面に第一のシートを固着すると共にテープの他方の面に第二のシートを固着して第一のシートと該二のシートとでテープを挟持し、レーザー光の照射により第一のシートから第二のシートに至る貫通孔を形成してテープに細孔を形成するテープへの細孔形成方法を提供する。
【００１１】
そしてこのテープへの細孔形成方法は、テープの一方の面には粘着層が敷設されており、第一のシートは該粘着層を被覆する剥離紙であること、テープの一方の面及び他方の面には粘着層が敷設されており、第一のシート及び第二のシートは粘着層を被覆する剥離紙であること、テープは合成樹脂により構成され、厚さは５０μｍ〜２００μｍであり、細孔の直径は０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであり、隣り合う細孔間の間隔は０．５ｍｍ〜２ｍｍであること、テープは、半導体ウェーハの一方の面に加工を施す際に半導体ウェーハの他方の面を保護するために貼着される保護テープであることを付加的な要件とする。
【００１２】
このように構成されるテープへの細孔形成方法によれば、テープの両面を第一のシートと第二のシートとで挟持し、その状態でレーザー光を照射して第一のシートから第二のシートに至る貫通孔を形成することによりテープに細孔を形成するようにしたので、溶融した部分は第一のシートまたは第二のシートからはみ出し、テープの両面においてははみ出さないため、細孔形成後もテープの両面は平坦なままとなる。従って、このようにして細孔が形成されたテープを半導体ウェーハに貼着して研削等の加工を行うと、テープから半導体ウェーハに対して部分的に力が加わることがない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明に係るテープへの細孔形成方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。まず最初に、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル等の合成樹脂により構成される図１に示すテープ１を用意する。
【００１４】
そして、このテープ１の一方の面に第一のシート２を貼着すると共に、他方の面に第二のシート３を貼着し、図２に示す状態とする。こうして、テープ１は、第一のシート２と第二のシート３とによって挟持される。
【００１５】
ここで、テープ１の一方の面及び他方の面に粘着層が敷設されている場合は、第一のシート２及び第二のシート３の双方に、粘着層を被覆する剥離紙を用いることができる。一方、テープ１の一方の面に粘着層が敷設されている場合は、第一のシート２としては、粘着層を被覆する剥離紙を用いることができ、第二のシート３としては片面に粘着層が形成されたシートを用いる。
【００１６】
また、テープ１の両面のいずれにも粘着層が敷設されていない場合は、第一のシート２及び第二のシート３としては、いずれも片面に粘着層が形成されたシートを用いる。
【００１７】
次に、例えば図３に示すように、第一のシート２に対して、レーザー光照射部４からレーザー光５を照射すると、レーザー光５が有するエネルギーによって、第一のシート２からテープ１を経て第二のシート３に至る貫通孔６ａが形成される。図示の例では、貫通孔６ａが垂直方向に形成されるようにレーザー光５を垂直に照射しているが、照射の角度はテープ１に形成する細孔の角度に合わせて調整することができる。
【００１８】
なお、レーザー光照射部４における光源としては、ＹＡＧ、ＹＶＯ４、ＣＯ２等を用いることができる。また、レーザー光照射部４の内部に備えた集光レンズによって焦点を調整することにより、貫通孔６ａの直径も調整することができる。
【００１９】
このようにして貫通孔６ａが形成されると、第一のシート２の上面や第二のシート３の下面における貫通孔６ａの周囲において、溶融した部分が溢れ出て盛り上がり、バリ７が生じる。しかしこのバリ７は、第一のシート２の上面、第二のシート３の下面に形成され、テープ１には形成されない。従って、テープ１から第一のシート２及び第二のシート３を剥離すると、テープ１の両面にはバリが存在せず、両面が平坦なままで細孔６が形成される。
【００２０】
このようにして細孔６が形成されたテープ１は、例えば、半導体ウェーハの一方の面に加工を施す際にその半導体ウェーハの他方の面を保護するために貼着される保護テープとして用いることができる。
【００２１】
図４に示す半導体ウェーハＷに貼着されて表面の回路保護に用いられる場合は、複数の細孔が形成された保護テープ８は、図５に示すように半導体ウェーハＷの形状に合わせてカットされ、図６に示すように、半導体ウェーハＷの表面に貼着される。なお、テープ１は、ウェーハメイキングの段階では、表面の研削時に裏面に貼着されることもある。
【００２２】
そして、例えば図７に示す研削装置１０のチャックテーブル１１において保護テープ８が貼着された面を下にして保持され、回転する研削砥石１２によって裏面が研削される。
【００２３】
ここで、半導体ウェーハＷの厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄い場合には、テープ１の厚さは５０μｍ〜２００μｍであることが望ましい。また、いわゆる先ダイシングの場合も、半導体チップの厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄く形成される場合には、テープ１の厚さは５０μｍ〜２００μｍであることが望ましい。更に、テープ１の厚さが５０μｍ〜２００μｍである場合は、例えば細孔６の直径を０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとし、隣り合う細孔間の間隔を０．５ｍｍ〜２ｍｍとすれば、半導体ウェーハＷの剥離が容易である。
【００２４】
上記のようにして行う裏面の研削においては、保護テープ８に形成された細孔の周囲にバリがなく、両面が平坦に形成されているため、半導体ウェーハに対して部分的に力が加わることがないため、半導体ウェーハを損傷させることがない。
【００２５】
なお、本実施の形態においては、テープに細孔を形成してから半導体ウェーハの形状にカットすることとしたが、半導体ウェーハの形状にカットしてから細孔を形成するようにしてもよい。
【００２６】
また、テープと第一のシート及び第二のシートとは固着できればよく、そのための手段は貼着には限られない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るテープへの細孔形成方法によれば、テープの両面を第一のシートと第二のシートとで挟持し、その状態でレーザー光を照射して第一のシートから第二のシートに至る貫通孔を形成することによりテープに細孔を形成するようにしたので、溶融した部分は第一のシートまたは第二のシートからはみ出し、テープの両面においてははみ出さないため、細孔形成後もテープの両面は平坦なままとなる。従って、このようにして細孔が形成されたテープを半導体ウェーハに貼着して研削等の加工を行うと、テープから半導体ウェーハに対して部分的に力が加わることがないため、半導体ウェーハを損傷させることなく加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により細孔が形成されるテープを示す正面図である。
【図２】同テープに第一のシート及び第二のシートを貼着した状態を示す拡大断面図である。
【図３】貫通孔が形成される様子を示す断面図である。
【図４】半導体ウェーハを示す斜視図である。
【図５】細孔が形成され半導体ウェーハの形状にカットされたテープを示す斜視図である。
【図６】同テープが半導体ウェーハに貼着された状態を示す斜視図である。
【図７】半導体ウェーハの裏面が研削される様子を示す断面図である。
【符号の説明】
１…テープ　２…第一のシート　３…第二のシート
４…レーザー光照射部　５…レーザー光
６ａ…細孔　６…貫通孔　７…バリ
８…保護テープ
１０…研削装置　１１…チャックテーブル
１２…研削砥石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004122182.tif 000007
【図６】
2004122182.tif 000008
【図７】
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