(57)【要約】【課題】必要な物性を有し、かつ高い制電性を備えた搬送用トレー等の成形品を、真空成形や圧空成形で容易に形成できる成形用制電性シートを提供する。【解決手段】成形用制電性シート１１は、熱可塑性樹脂製の芯層１２と芯層１２を挟むように形成された外層１３とを有する。外層１３は、導電性の充填材としてカーボンブラックが充填された熱可塑性樹脂で形成されている。外層１３は、成形用制電性シート１１の表面となる部分１３ａ及び裏面となる部分１３ｂが、その一部において芯層１２をシートの厚さ方向に貫通する連続部１３ｃにより連続するように形成されている。芯層１２及び外層１３は、共押出しによって形成されている。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂製の芯層と、前記芯層を挟むように形成されるとともに、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂からなる外層とを有する成形用制電性シートであって、前記外層は一部において前記芯層をシートの厚さ方向に貫通して連続する連続部により表裏両層が接続されている成形用制電性シート。
【請求項２】
前記芯層及び前記外層は、共押出しにて成形されたものである請求項１に記載の成形用制電性シート。
【請求項３】
前記芯層に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層に使用される樹脂は、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものである請求項１又は請求項２に記載の成形用制電性シート。
【請求項４】
前記ポリスチレン系樹脂は、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂である請求項３に記載の成形用制電性シート。
【請求項５】
前記芯層に使用される熱可塑性樹脂は、透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂であり、前記外層に使用される樹脂は、ポリエーテルエステルアミドを透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂に充填したものである請求項１又は請求項２に記載の成形用制電性シート。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体である請求項５に記載の成形用制電性シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空成形性、帯電防止性等に優れた成形用制電性シートに関する。詳しくはＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送、装着に際し、それらの電子部品を静電気等による破壊やゴミ付着等から守るために使用される容器やキャリアテープに、容易に真空及び圧空成形により成形でき得る成形用制電性シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型電子部品、特にＩＣ、ダイオード等のチップ型電子部品の需要が伸びてきている。また、パソコン及びハードディスク等の部品製造場所と、部品組立場所とが全世界的に点在して来ている。従って、部品の小型化、半製品部品等の保管、移送、装着の機会が多くなって来ている。また、電子部品の搬送トレー等は、その部品の多様性により、設備投資が小さくてすむ真空成形、熱プレス成形がその大部分を占める。
【０００３】
その際、使用されるトレー、キャリアテープ等の容器に関しても、静電気の帯電による部品の静電破壊や確実な装着を困難にして来ている。
これらの問題点を解消するため、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の成形用押出シートに制電性（帯電防止性）を付与するために、カーボンブラック（ＣＢ）や低分子量の界面活性剤を練り込んだり、界面活性剤を塗布することがよく採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、低分子量の界面活性剤を練り込んだり、塗布する方法は、透明性及び初期の制電効果は確保できるが、下記の欠点を持つ。
（ｉ）湿度の影響が大きい。
（ｉｉ）水洗いにより制電性能が無くなる傾向にあり、永久制電性とは言い難い。
（ｉｉｉ）成形用シートの表面の滑性が悪くなるので成形不良を起こす。
【０００５】
また、これらの欠点を補うため、高分子型永久帯電防止ポリマーのポリエーテルエステルアミドを、１５重量部以下充填した樹脂組成物による射出成形容器等も報告されている（特開平９−１４３２３号公報）。しかし、実際には、押し出し成形では、この充填量では充分な制電効果は得られず、また、充分な制電効果を得ようとすると、ポリエーテルエステルアミドの充填量が多くなり、シートの腰が弱くなるとともに、コスト的にも実用上問題があった。
【０００６】
これら上記の欠点を解消するため、図３に示すように、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂製の芯層２２の表裏両面に、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填した樹脂製の外層２３を形成した成形用制電性共押出シートが提案され（特許２９３０８７２号）、実用化されている。
【０００７】
また、トレーとしての物性を確保するために、表層のみ表面抵抗率を１０１０
Ω以下にするという提案もされている（特表２０００−５０７８９１号）。
しかし、近年、部品の集積度及び小型化により、静電気により繊細になってきており、部品への影響を考えると、体積的（厚み方向）にも静電気の散逸性を確保しておかなければ、制電性が完全とは言い難くなってきている。
【０００８】
そこで、この問題を解消するため、単純に、シート全体を導電材を練り込んだ樹脂で形成することが考えられるが、コスト、材料物性確保、成形性確保に問題が山積している。
【０００９】
本発明は前記の問題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は必要な物性（強度）を有し、かつ信頼性の高い制電性を備えた搬送用トレー等の成形品を、真空成形や圧空成形で容易に得ることができる成形用制電性シートを提供することにある。第２の目的はさらに透明性も良好な成形品を容易に得ることができる成形用制電性シートを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願発明者らは前記要求に応えるべく、鋭意研究を重ねた結果、前記目的を達成することができる発明を完成した。
【００１１】
前記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、熱可塑性樹脂製の芯層と、前記芯層を挟むように形成されるとともに、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂からなる外層を有する成形用制電性シートであって、前記外層は一部において前記芯層をシートの厚さ方向に貫通して連続する連続部により表裏両層が接続されている。
【００１２】
この発明の成形用制電性シートでは、芯層は、シートの物性及び成形性を保証するため、抵抗率がさほど小さくない。しかし、導電性の充填材が充填されて抵抗率が小さい外層の表裏層の一部が、芯層を厚さ方向に貫通して連続する連続部によって接続されているため、シート全体としての体積抵抗率が小さくなる。その結果、シートは、永久帯電防止性に優れ、かつ搬送時に支障を来す変形を防止できる物性を有する成形品を真空成形及び圧空成形により容易に成形できる。なお、「永久帯電防止性」とは帯電防止性能が長期に渡って保たれることを意味する。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記芯層及び前記外層は、共押出しにて成形されたものである。従って、この発明の成形用制電性シートは、共押出しにより容易に製造することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記芯層に使用される熱可塑性樹脂は、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂であり、前記外層に使用される樹脂は、カーボンブラックをポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂に充填したものである。この発明では、導電性の充填材としてカーボンブラックが使用されているため、コストを安くできる。なお、「ＡＢＳ系樹脂」には、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−ジエン−スチレン）樹脂、ＡＡＳ（アクリロニトリル−アクリルスチレン）樹脂が含まれる。
【００１５】
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の発明において、前記ポリスチレン系樹脂は、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂である。従って、この発明では、シートに必要な物性及び成形性を確保するのが容易となる。
【００１６】
また、第２の目的を達成するため、請求項５に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記芯層に使用される熱可塑性樹脂は、透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂であり、前記外層に使用される樹脂は、ポリエーテルエステルアミドを透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂に充填したものである。従って、この発明では、さらに透明性も良好な成形品を容易に得ることができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明では、請求項５に記載の発明において、前記熱可塑性樹脂がスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体である。この発明では、ポリエーテルエステルアミドの分散性と成形品に必要な物性を確保するのが容易になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施の形態を説明する。
図１に示すように、成形用制電性シート１１は、熱可塑性樹脂製の芯層１２と芯層１２を挟むように形成された外層１３とを有する。外層１３は、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂で形成されている。外層１３は、成形用制電性シート１１の表面となる部分１３ａ及び裏面となる部分１３ｂが、その一部において芯層１２をシートの厚さ方向に貫通する連続部１３ｃにより接続されるように形成されている。この実施の形態では外層１３は、成形用制電性シート１１の幅方向（図１の左右方向）の両端部においても、部分１３ａ，１３ｂが互いに連続するように形成され、芯層１２は外層１３によって全体が被覆されている。
【００１９】
芯層１２及び外層１３は共押出しにより形成され、円を扁平に押しつぶした断面形状の芯層１２が外層１３で覆われたものが、複数幅方向において互いに並んで接続された状態に形成されている。
【００２０】
芯層１２は、基本的に成形用制電性シート１１の物性及び成形性を保証する役割を果たす。芯層１２の材質は熱可塑性樹脂であれば特に制限されず、成形用制電性シート１１を真空成形により、搬送トレー等に成形した際の該トレーの剛性を確保できるものであればよい。前記剛性を確保するには、熱可塑性樹脂の常温（２３℃）での引張弾性率が９００ＭＰａ以上であればよく、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂が好適である。
【００２１】
外層１３は、基本的に成形用制電性シート１１の表面及び厚さ方向の静電気散逸性を保証する役割を果たす。成形用制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１０Ω以下、かつ体積抵抗率ρｖが１０１０Ω・ｃｍ以下であれば、帯電防止効果は大きく制電性に問題がない。成形用制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１２Ω以下かつ体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以下であれば、帯電防止効果はあるが完全とは言い難いが、実用上さほど問題はない。成形用制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１２Ωより大きいか、又は体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以上であれば、帯電防止効果はあるが制電性に問題がある。従って、外層１３は、成形用制電性シート１１の表面抵抗率ρｓが１０１２Ω以下かつ体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以下を満足する導電性を有する必要がある。
【００２２】
外層１３の材質は、導電性の充填材が充填された熱可塑性樹脂であれば、特に制限されないが、コスト的にはカーボンブラックを充填したポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂が好適である。カーボンブラックと熱可塑性樹脂との混合割合は、カーボンブラック５〜３０重量％、熱可塑性樹脂９５〜７０重量％の範囲が好適である。
【００２３】
成形用制電性シート１１に透明性が要求される場合は、ポリエーテルエステルアミドを透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂に充填（分散）したものが好適であり、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との屈折率の差が０．０３以内となる組合せが好ましい。外層１３の表面抵抗率を１０１０Ω以下とするためには、ポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合が、ポリエーテルエステルアミド３５〜７０重量％、熱可塑性樹脂６５〜３０重量％の範囲が好適である。透明ポリスチレン系樹脂としては、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体を使用するのが好ましい。ポリエーテルエステルアミドとしては屈折率１．５３の市販品を好適に使用できる。
【００２４】
前記スチレン系モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等を上げることができる。また、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。ここで上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを示している。
【００２５】
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、ポリエーテルエステルアミドの屈折率に近くなるように選択されるが、通常３０〜９０／７０〜１０重量％の範囲で溶融粘度等他の特性も考慮しながら適宜調整される。
【００２６】
本発明において最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。この理由は、工業的に非常に多く生産されているため原料としてのコスト性に優れ、しかも重合時の反応性が高い共重合が可能なためである。
【００２７】
本発明で用いられるポリエーテルエステルアミドは、特に制限されるものはないが、一般に下記の３構成単位から構成される。
（ｉ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸又はラクタム、もしくは炭素数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩。
【００２８】
アミノカルボン酸としては、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプロン酸等が挙げられる。ラクタムとしてはカプロラクタム、エナントラクタム等が挙げられる。ジアミンとジカルボン酸の塩としては、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩等が挙げられる。
（ｉｉ）ポリエーテル
ポリエチレングリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール等が挙げられる。
（ｉｉｉ）ジカルボン酸
テレフタル酸等の炭素数４〜２０のジカルボン酸が挙げられる。
【００２９】
また、芯層１２及び外層１３の材質を構成する熱可塑性樹脂としてポリスチレン系樹脂を使用する場合、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂を使用すると、成形用制電性シート１１に必要な物性及び成形性を確保するのが容易となる。耐衝撃性のポリスチレン系樹脂としては、ＨＩＰＳ（Ｈｉｇｈ　Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）やゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が使用される。
【００３０】
成形用制電性シート１１を構成する芯層１２及び外層１３の厚さは、成形用制電性シート１１が前記の特性を満たせば特に制限はないが、材料コスト及び真空成形用シート総厚等を考慮すると次の範囲が好ましい。
【００３１】
外層１３／芯層１２／外層１３＝０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ
ここで、芯層１２及び外層１３の厚さとは、成形用制電性シート１１の幅方向における芯層１２及び外層１３の表面となる部分１３ａ及び裏面となる部分１３ｂ平均の厚さを意味する。両部分１３ａ，１３ｂの厚さは同じでなくてもよい。
【００３２】
芯層１２及び外層１３の表面となる部分１３ａと、裏面となる部分１３ｂとを接続する連続部１３ｃの数（表裏層の繋がり頻度）は、外層１３の表面抵抗率ρｓが１０１０Ωレベルで３本以上、１０５Ωレベルで１本以上が好適である。そして、連続部１３ｃの幅の合計値は、成形用制電性シート１１の幅に対して、１／２０〜１／５程度となっている。
【００３３】
次に前記のように形成された成形用制電性シート１１の製造方法を説明する。成形用制電性シート１１は共押出しにより形成される。成形用制電性シート１１を共押出しで成形する際、芯層１２及び外層１３に使用する熱可塑性樹脂は、同一樹脂の方がその界面接着力の点から好ましいが、熱接着可能な樹脂同士なら異なっていても問題は無い。
【００３４】
共押出しの設備的としては、一般的な共押出し設備で特に問題はない。例えば、２台の押出機（図示せず）を使用し、一方の押出機からは芯層１２用の樹脂を溶融状態で押し出し、他方の押出機からは外層１３用の樹脂を溶融状態で押し出す。そして、例えばフィードブロックを用いて、両溶融樹脂をダイ（口金）において合流させ、シート状に賦形し、キャスティングロールを通し、冷却・固化後にシートを巻き取ることで成形用制電性シート１１が製造される。
【００３５】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、フィードブロック１５は、芯層用樹脂を供給するための供給口１５ａと、外層用樹脂を供給するための供給口１５ｂとを有し、芯層用樹脂を円柱状に押し出し、外層用樹脂が該円柱状押出物の廻りを囲むように合流させる出口１５ｃを複数備えている。
（実施例）
以下、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。
【００３６】
＜実施例１＞
芯層用配合としてＨＩＰＳ（Ｈｉｇｈ　Ｉｍｐａｃｔ　Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）（商品名：Ｈ８１１７：Ａ＆Ｍスチレン）、外層用配合としてカーボンブラックを２５重量％ＨＩＰＳ（商品名：ＨＴ６０：Ａ＆Ｍスチレン）に充填したものを使用した。
【００３７】
芯層用配合をφ６５ｍｍ押出機、外層用配合をφ４０ｍｍ押出機にて溶融し、それぞれフィードブロック１５へ供給し、フィードブロック１５に固定された口金でシート状に賦形し、冷却・固化後にシートを巻き取ることで成形用制電性シート１１を得た。シートは表裏層（外層）の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。外層１３の表裏層を接続する連続部１３ｃは、シートの幅６４０ｍｍに対して５箇所設けた。
【００３８】
＜実施例２＞
芯層用配合として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体にゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））を使用した。外層用配合として、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４０重量部と、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））６０重量部とをペレット混合したものを使用した。
【００３９】
芯層用配合をφ６５ｍｍ押出機、外層用配合をφ４０ｍｍ押出機にて溶融し、それぞれフィードブロック１５へ供給し、フィードブロック１５に固定された口金でシート状に賦形し、冷却・固化後にシートを巻き取ることで成形用制電性シート１１を得た。シートは表裏層（外層）の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。外層１３の表裏層を接続する連続部１３ｃは、シートの幅６４０ｍｍに対して５箇所設けた。
【００４０】
＜比較例１＞
実施例１と同じ配合のものを使用し、フィードブロックとして芯層用樹脂と外層用樹脂の合流部が、通常のサンドイッチ状のシートを形成するため横向きのスリットを有するものを使用すること以外、同じ設備を使用して３層構造のシートを得た。シートは表裏層（外層）の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。
【００４１】
＜比較例２＞
実施例２と同じ配合のものを使用し、フィードブロックとして芯層用樹脂と外層用樹脂の合流部が、通常のサンドイッチ状のシートを形成するため横向きのスリットを有するものを使用すること以外、同じ設備を使用して３層構造のシートを得た。シートは表裏層（外層）の厚さが３０μｍ、芯層１２の厚さが２４０μｍであった。
【００４２】
前記実施例及び比較例の各サンプルを用いて、下記の測定試験及び評価を行った。結果を表１
に示した。
【００４３】
［引張弾性率］
引張弾性率をＪＩＳ　Ｋ　７１１２に準拠して測定した。
評価は、常温（２３℃）での引張弾性率が９００ＭＰａ以上で成形後の剛性を確保できるので○、９００ＭＰａ未満では成形後の剛性を確保できないので×とした。
【００４４】
［表面抵抗率及び体積抵抗率］
表面抵抗率及び体積抵抗率をＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠して測定した。表面抵抗率は正方形の試験片で測定した。
【００４５】
評価は、表面抵抗率ρｓが１０１０Ω以下で、かつ体積抵抗率ρｖが１０１０Ω・ｃｍ以下であれば帯電防止効果が大きく制電性に問題がないので○とし、表面抵抗率ρｓが１０１２Ω以下かつ体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍ以下であれば帯電防止効果はあるが完全とは言い難いので△とした。また、表面抵抗率ρｓが１０１２Ωより大きいか、又は体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍより大きければ帯電防止効果はあるが、制電性に問題があるので×とした。
【００４６】
［全光線透過率、ヘーズ］
全光線透過率、ヘーズをＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定した。
評価は、全光線透過率が８０％以上、ヘーズが４０％以下のものを透明性が良好として○、それ以外のものを透明性が悪いと判断して×とした。
【００４７】
【表１】
2004001235.tif 000003
表１から、物性に関しては実施例及び比較例とも良好であるが、比較例１，２では体積抵抗率ρｖが１０１２Ω・ｃｍより大きく、制電性が不充分となることが確認できる。特に実施例２と比較例１から、表面抵抗率ρｓが高くても、外層１３の表裏層を接続する連続部１３ｃが存在しないと、体積抵抗率ρｖが大幅に低下するが、連続部１３ｃが存在すれば、外層の表面抵抗率ρｓがそれほど小さくなくても体積抵抗率ρｖが必要な値を確保できることが確認できる。
【００４８】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１）　成形用制電性シート１１が熱可塑性樹脂製で、基本的に成形用制電性シート１１の物性及び成形性を保証する役割を果たす芯層１２と、表面及び厚さ方向の静電気散逸性を保証する外層１３とにより構成され、一部において芯層１２をシートの厚さ方向に貫通して表裏層を接続する連続部１３ｃを有する。従って、芯層１２に導電性の充填材を充填しなくても、シート全体としての体積抵抗率が小さくなる。その結果、シートは、永久帯電防止性に優れ、かつ搬送時に支障を来す変形を防止できる物性を有する成形品を真空成形及び圧空成形により容易に成形できる。そして、その成形品を使用してＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送に際し、それらの電子部品を静電気等による破壊やゴミ付着等から守ることができる。
【００４９】
（２）　成形用制電性シート１１は、芯層１２及び外層１３を共押出して製造されるため、成形用制電性シート１１を容易に製造することができる。
（３）　外層１３に使用される熱可塑性樹脂に充填する導電性の充填材としてカーボンブラックを使用した場合、充填材として高分子型永久帯電防止ポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミド）を使用する場合に比較して、製造コストを安くできる。
【００５０】
（４）　ポリスチレン系樹脂として、耐衝撃性のポリスチレン系樹脂を使用した場合、シートに必要な物性及び成形性を確保するのが容易となる。
（５）　芯層１２に透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂を使用し、外層１３にポリエーテルエステルアミドを透明ポリスチレン系樹脂又は透明ＡＢＳ系樹脂に充填したものを使用した場合、さらに透明性も良好な成形品を容易に得ることができる。
【００５１】
（６）　透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体を使用した場合、ポリエーテルエステルアミドの分散性と成形品に必要な物性を確保するのが容易になる。
【００５２】
（７）　外層１３の材質としてのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合を、ポリエーテルエステルアミド３５〜７０重量％、熱可塑性樹脂６５〜３０重量％の範囲にすることにより、表層の静電気散逸性を保証するための表面抵抗率である１０１０Ω以下の値を得るのが容易になる。
【００５３】
（８）　芯層１２及び外層１３の厚さを、外層１３／芯層１２／外層１３＝０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍの範囲にすることにより、成形用制電性シート１１の真空成形性が良好で材料コストも満足できるものが得られる。
【００５４】
実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
〇　外層１３の材質として不透明な熱可塑性樹脂を使用した場合にも、導電性の充填材としてポリエーテルエステルアミドを使用してもよい。
【００５５】
○　芯層１２や外層１３を形成する熱可塑性樹脂に、一般のプラスチック加工で使用される滑材、加工助剤を添加してもよい。ゴム状弾性体を分散させないポリスチレン系樹脂を使用する場合は、この方法で溶融粘度を調整するのが好ましい。また、必要に応じて安定剤、可塑剤、着色剤等を添加してもよい。
【００５６】
○　フィードブロックを使用して芯層用の溶融樹脂と外層用の溶融樹脂を合流させる場合、芯層用樹脂を円柱状に押し出す代わりに四角柱状に押し出し、外層用の溶融樹脂が該四角柱状押出物の廻りを囲むように合流させてもよい。
【００５７】
○　芯層１２及び外層１３を共押出しする際、フィードブロックを使用する代わりに、マルチ流路あるいはサーモジナイザーを通り口金によって合流させ、シート状に賦形してもよい。サーモジナイザーによりタマネギ状に表裏層と芯層を合流させるのが好ましい。
【００５８】
○　芯層１２に充填する導電性の充填材としてカーボンブラックやポリエーテルエステルアミド以外の充填材を使用してもよい。
○　芯層用溶融樹脂及び外層用溶融樹脂の共押出しにより成形用制電性シート１１を形成するのではなく、芯層１２となるシートとして多数の孔が形成されたシートを先ず形成し、そのシートの両面に外層１３となる溶融樹脂をコーティングして成形用制電性シート１１を形成してもよい。例えば、押出ラミネート装置を使用し、基材として芯層１２用のシートを使用し、外層１３となる熱可塑性樹脂をコーティングする。
【００５９】
前記実施の形態から把握される技術的思想（発明）について、以下に記載する。
（１）　請求項５又は請求項６に記載の発明において、前記外層の材質であるポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との混合割合を、ポリエーテルエステルアミド３５〜７０重量％、熱可塑性樹脂６５〜３０重量％の範囲に設定した。
【００６０】
（２）　請求項１〜請求項６のいずれかに記載の発明において、前記芯層及び外層の厚さを、外層／芯層／外層＝０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ／０．５０ｍｍ〜１．００ｍｍ／０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍの範囲に設定した。
【００６１】
（３）　請求項１〜請求項６及び（１），（２）のいずれかに記載の発明において、前記芯層を常温（２３℃）での引張弾性率が９００ＭＰａ以上の熱可塑性樹脂で形成する。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１〜請求項６に記載の発明の成形用制電性シートを使用することにより、必要な物性（強度）を有し、かつ信頼性の高い制電性を備えた搬送用トレー等の成形品を真空成形及び圧空成形で容易に得ることができる。また、請求項５及び請求項６に記載の発明では、さらに透明性も良好な成形品を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施の形態の成形用制電性シートの模式断面図。
【図２】（ａ）はフィードブロックの模式断面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｂ方向から見た部分図。
【図３】従来の成形用制電性シートの模式断面図。
【符号の説明】
１１…成形用制電性シート、１２…芯層、１３…外層、１３ｃ…連続部。
【図１】
2004001235.tif 000004
【図２】
2004001235.tif 000005
【図３】
2004001235.tif 000006