(57)【要約】【課題】特性インピーダンスを容易に整合させることができると共に、ボイドの発生を防止し、耐熱衝撃性を高く得ることができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させて半硬化させることによって第１プリプレグを作製すると共に、所要枚数重ねた第１プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね合わせて積層成形することによって金属張積層板２を作製し、樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第２プリプレグ１を作製し、プリント配線加工した金属張積層板２を第２プリプレグ１を介して積層成形することによって製造される多層プリント配線板に関する。金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも低い。かつ、金属張積層板２における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグ１における樹脂組成物の含有量よりも低い。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第１プリプレグを作製すると共に、所要枚数重ねた第１プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね合わせて積層成形することによって金属張積層板を作製し、樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第２プリプレグを作製し、プリント配線加工した金属張積層板を第２プリプレグを介して積層成形することによって製造される多層プリント配線板において、金属張積層板の基材の比誘電率が第２プリプレグの基材の比誘電率よりも低く、かつ、金属張積層板における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグにおける樹脂組成物の含有量よりも低いことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
金属張積層板の基材の比誘電率が第２プリプレグの基材の比誘電率よりも１〜５低く、かつ、金属張積層板における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグにおける樹脂組成物の含有量よりも５〜３５質量％低いことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
金属張積層板の基材の比誘電率が３〜６であり、かつ、第２プリプレグの基材の比誘電率が５〜８であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
金属張積層板の基材が下記組成Ａの各成分を少なくとも含有するものであり、かつ、第２プリプレグの基材が下記組成Ｂの各成分を少なくとも含有するものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
（組成Ａ）ＳｉＯ２：５０〜５８質量％、Ａｌ２Ｏ３：８〜１７質量％、Ｂ２Ｏ３：１３〜２７質量％
（組成Ｂ）ＳｉＯ２：５０〜５８質量％、Ａｌ２Ｏ３：１０〜１８質量％、Ｂ２Ｏ３：３〜１２質量％、ＣａＯ：１４〜２７質量％
【請求項５】
金属張積層板及び第２プリプレグの樹脂組成物がポリフェニレンオキサイド樹脂及びトリアリルイソシアヌレートを含有するポリフェニレンオキサイド樹脂組成物であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
金属張積層板及び第２プリプレグの樹脂組成物が無機フィラーを５〜２０質量％含有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
無機フィラーが平均粒径１〜７μｍの球状シリカであることを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、電気機器、コンピューター、通信機器等に用いられる多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、電気機器等に使用されるプリント配線板は、熱硬化性樹脂ワニス等の樹脂組成物をガラス織布等の基材に含浸してプリプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると共にその両側に銅箔等の金属箔を配置し、これを加熱加圧して積層成形することによって金属張積層板を作製し、表面の金属箔をプリント配線加工して回路形成することによって、製造されている。そしてこのプリント配線板を内層回路板とし、このプリント配線板とプリプレグとを交互に所要枚数重ねると共にその外側に金属箔を配置し、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板に加工するための多層積層板を製造することができる。その後、多層積層板の外層の金属箔をプリント配線加工して回路形成したり、多層積層板にドリルによって導通用の貫通穴をあけると共にこの貫通穴の内壁に金属メッキを施して内外層回路の相互間をスルーホール接続したりすることによって、多層プリント配線板を製造することができる。
【０００３】
ところで、多層プリント配線板を設計するにあたって、特性インピーダンスを整合させる技術は多々あり（例えば、特許文献１参照。）、金属張積層板の比誘電率とプリプレグの比誘電率との差をできるだけ小さくする方法も、特性インピーダンスを整合させる技術のうちの１つである。この方法は具体的には、金属張積層板及びプリプレグの比誘電率をできるだけ等しくするために、金属張積層板及びプリプレグのそれぞれに含有される樹脂組成物の量（レジンコンテント）をできるだけ等しくするというものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３１７８２号公報（特許請求の範囲等）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金属張積層板においてボイドが発生しない限界にまで金属張積層板のレジンコンテントを下げると共に、そのレジンコンテントにプリプレグのレジンコンテントを近付けようとすると、多層プリント配線板において内層回路間を樹脂組成物で埋めることができなくなり、ボイドが発生しやすくなるという問題が生じる。逆に、多層プリント配線板において内層回路間を埋めることができるレベルにまでプリプレグのレジンコンテントを高めると共に、そのレジンコンテントに金属張積層板のレジンコンテントを近付けようとすると、多層プリント配線板としての熱膨張係数が高くなることによって、耐熱衝撃試験においてスルーホールクラックが発生しやすくなるという問題が生じる。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、特性インピーダンスを容易に整合させることができると共に、ボイドの発生を防止し、耐熱衝撃性を高く得ることができる多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板は、樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第１プリプレグを作製すると共に、所要枚数重ねた第１プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね合わせて積層成形することによって金属張積層板２を作製し、樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第２プリプレグ１を作製し、プリント配線加工した金属張積層板２を第２プリプレグ１を介して積層成形することによって製造される多層プリント配線板において、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも低く、かつ、金属張積層板２における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグ１における樹脂組成物の含有量よりも低いことを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１において、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも１〜５低く、かつ、金属張積層板２における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグ１における樹脂組成物の含有量よりも５〜３５質量％低いことを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、金属張積層板２の基材の比誘電率が３〜６であり、かつ、第２プリプレグ１の基材の比誘電率が５〜８であることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、金属張積層板２の基材が下記組成Ａの各成分を少なくとも含有するものであり、かつ、第２プリプレグ１の基材が下記組成Ｂの各成分を少なくとも含有するものであることを特徴とするものである。
【００１１】
（組成Ａ）ＳｉＯ２：５０〜５８質量％、Ａｌ２Ｏ３：８〜１７質量％、Ｂ２Ｏ３：１３〜２７質量％
（組成Ｂ）ＳｉＯ２：５０〜５８質量％、Ａｌ２Ｏ３：１０〜１８質量％、Ｂ２Ｏ３：３〜１２質量％、ＣａＯ：１４〜２７質量％
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、金属張積層板２及び第２プリプレグ１の樹脂組成物がポリフェニレンオキサイド樹脂及びトリアリルイソシアヌレートを含有するポリフェニレンオキサイド樹脂組成物であることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、金属張積層板２及び第２プリプレグ１の樹脂組成物が無機フィラーを５〜２０質量％含有することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、無機フィラーが平均粒径１〜７μｍの球状シリカであることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、具体的には多層プリント配線板の製造工程の一部を示すものである。多層プリント配線板は、以下のようなプリプレグ及び金属張積層板２を用いることによって製造することができる。
【００１６】
プリプレグとしては、金属張積層板２を作製するための第１プリプレグと、多層プリント配線板を製造する際に金属張積層板２の間に介在させる第２プリプレグ１とを用いるものであり、いずれのプリプレグも、樹脂組成物を基材に含浸させた後にこれを半硬化させることによって作製することができる。
【００１７】
樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂（略称：ＰＰＯ、ポリフェニレンエーテル樹脂（略称：ＰＰＥ）と同じ。）等の組成物を用いることができる。
【００１８】
特に、高周波回路に用いられる多層プリント配線板においては、高周波線路で安定した伝送を行うためにはインピーダンスを十分に制御する必要がある。そして金属張積層板２及び第２プリプレグ１の比誘電率の差を小さくして特性インピーダンスを整合させるにあたっては、樹脂組成物として低誘電率のものを用いるのが好ましい。このような低誘電率の樹脂組成物として、特開２００２−２６５７７７号公報により開示されているポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、すなわちポリフェニレンオキサイド樹脂及びトリアリルイソシアヌレートを含有するポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を例示することができる。このポリフェニレンオキサイド樹脂組成物はさらに成形性にも優れているものである。
【００１９】
上記のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を調製するにあたっては、例えば、以下のようにして行うことができる。すなわち、まずトルエン等の有機溶媒を８０〜９０℃に加熱し、この有機溶媒にポリフェニレンオキサイド樹脂を入れる。次に、これを撹拌してポリフェニレンオキサイド樹脂を完全に溶解させた後に、トリアリルイソシアヌレートとラジカル重合開始剤を入れて冷却する。そしてこの混合物を撹拌することによって、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を調製することができるものである。
【００２０】
また、樹脂組成物として、無機フィラーを５〜２０質量％含有するものを用いるのが好ましい。その理由は、多層プリント配線板の耐熱衝撃性を高めることができるからである。無機フィラーとしては、樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を低下させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、シリカやアルミナ等の酸化物を用いることができる。ただし、このような無機フィラーを用いても、樹脂組成物全量に対して無機フィラーが５質量％未満であると、耐熱衝撃性向上の効果を十分に得ることができないおそれがあり、逆に２０質量％を超えると、樹脂組成物の硬化物が脆くなり、ドリル加工性が悪くなるおそれがある。
【００２１】
また、無機フィラーとしては、特に平均粒径が１〜７μｍの球状シリカを用いるのが好ましい。その理由は、無機フィラーの凝集が防止され、積層成形時に樹脂組成物の流動性を十分に確保することができると共に、多層プリント配線板において第２プリプレグ１や金属張積層板２（金属箔を除く）によって形成される絶縁層の平滑性を高め、微細な導体パターンを容易に形成することができるからである。しかし無機フィラーとして球状シリカを用いるにしても、その平均粒径が１μｍ未満であると、無機フィラーの表面エネルギーが高くなることによって凝集しやすくなり、積層成形時に樹脂組成物が流動しにくくなるおそれがあり、逆に平均粒径が７μｍを超えると、多層プリント配線板において絶縁層の平滑性が損なわれるおそれがあるからである。
【００２２】
基材としては、例えば、ガラス織布（ガラスクロス）、ガラス不織布（ガラスペーパ）、コットンリンター紙、クラフト紙等を用いることができる。中でもガラス織布を用いるのが好ましい。なぜなら、樹脂繊維で形成される基材よりもガラス繊維で形成される基材の方が熱膨張係数が小さいことから、多層プリント配線板の耐熱衝撃性を高めることができるからである。また、織布の方が不織布よりも含浸させる樹脂組成物の量（レジンコンテント）を減らすことができ、これによって基材の熱膨張係数が下がり、多層プリント配線板の耐熱衝撃性をさらに高めることができるからである。
【００２３】
そして、上記の樹脂組成物を上記の基材に含浸させた後に、これを乾燥機中で８０〜１７０℃程度の温度範囲で、１〜２０分程度乾燥させることによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）のプリプレグを作製することができるものである。本発明においては、比誘電率が異なる基材を用いるものであり、比誘電率が低い基材を用いて第１プリプレグを作製し、比誘電率が高い基材を用いて第２プリプレグを作製するものである。
【００２４】
一方、金属張積層板２を作製するにあたっては、次のようにして行うことができる。すなわち、上記のようにして得た第１プリプレグを所要枚数（１枚のみでもよい）重ねると共にこの片面又は両面に金属箔を重ね合わせた後に、これを１３０〜２８０℃、０．１〜１０ＭＰａ、２０〜４００分の条件で加熱加圧して積層成形することによって、金属張積層板２を作製することができる。このようにして得た金属張積層板２は、プリント配線加工することによって、プリント配線板に加工することができる。すなわち、例えば、サブトラクティブ法により金属箔の不要部分を除去して導体パターンを形成することによって、プリント配線板を製造することができるものである。なお、上記の金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。
【００２５】
本発明において多層プリント配線板を製造するにあたっては、次の２つの条件を満たすような第２プリプレグ１及び金属張積層板２を用いるものである。すなわち、第１の条件は、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも低いというものであり、第２の条件は、金属張積層板２における樹脂組成物の含有量（以下「金属張積層板２のレジンコンテント」ともいい、質量％で表されるものを意味する。）が第２プリプレグ１における樹脂組成物の含有量（以下「第２プリプレグ１のレジンコンテント」ともいい、質量％で表されるものを意味する。）よりも低いというものである。従来の技術においては既述のように、特性インピーダンスを整合させるにあたって、金属張積層板２のレジンコンテントと第２プリプレグ１のレジンコンテントを等しくするようにしていたが、本発明においては、これらのレジンコンテントを等しくするのではなく、上記の２つの条件を満たす第２プリプレグ１及び金属張積層板２を用いるものである。そして第２の条件を満たせば、多層プリント配線板の内層回路間を埋める樹脂組成物を供給する第２プリプレグ１のレジンコンテントが相対的に多くなることによって、ボイドの発生を防止することができるものであり、また、多層プリント配線板の熱膨張係数に影響を及ぼす金属張積層板２のレジンコンテントが相対的に少なくなることによって、多層プリント配線板の熱膨張係数の増加が抑制され、スルーホールクラックの発生を防止することができるなど耐熱衝撃性を高く得ることができるものである。さらに第１の条件を満たせば、第２の条件を満たすことにより生じる金属張積層板２の比誘電率と第２プリプレグ１の比誘電率との差を縮め、これらの比誘電率を等しくすることができ、特性インピーダンスを容易に整合させることができるものである。
【００２６】
また、次の２つの条件を満たすような第２プリプレグ１及び金属張積層板２を用いるのが好ましい。すなわち、第１の条件は、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも１〜５低いというものであり、第２の条件は、金属張積層板２のレジンコンテントが第２プリプレグ１のレジンコンテントよりも５〜３５質量％低いというものである。そして上記の２つの条件を満たすことによって、特性インピーダンスをさらに容易に整合させることができると共に、ボイドの発生をさらに防止し、耐熱衝撃性をさらに高く得ることができるものである。しかし、第１の条件について、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率より低くても、その差が１未満であったり、逆に５を超えていたりすると、特性インピーダンスの整合が困難となるおそれがある。また、第２の条件について、金属張積層板２のレジンコンテントが第２プリプレグ１のレジンコンテントより低くても、その差が５質量％未満であると、熱膨張係数の増加を抑制する効果が十分に得られず、スルーホールクラックが発生するおそれがあり、逆にその差が３５質量％を超えると、金属張積層板２のレジンコンテントが相対的に少なくなることによって、ボイドが発生しやすくなるおそれがある。
【００２７】
また、次の条件を満たすような第２プリプレグ１及び金属張積層板２を用いるのが好ましい。すなわち、金属張積層板２の基材の比誘電率が３〜６であり、かつ、第２プリプレグ１の基材の比誘電率が５〜８であるという条件である。ただし、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも低く、かつ、金属張積層板２のレジンコンテントが第２プリプレグ１のレジンコンテントよりも低いという既述の２つの条件が前提条件となっている。よって、第２プリプレグ１の基材の比誘電率が５であれば、金属張積層板２の基材の比誘電率は５未満であればよいのであるが、特性インピーダンスの整合を容易に行うためには、このときの金属張積層板２の基材の比誘電率は３以下であることが好ましい。しかし、比誘電率が３未満の基材を作製するためには、発泡などの特殊な技術が必要となってコスト高となることから、金属張積層板２の基材の比誘電率の下限を上記のように３としているのである。逆に、金属張積層板２の基材の比誘電率が６であれば、第２プリプレグ１の基材の比誘電率は６よりも大きければよいのであるが、特性インピーダンスの整合を容易に行うためには、このときの第２プリプレグ１の基材の比誘電率は８以上であることが好ましい。しかし、比誘電率が８を超える基材を作製するためには、ＳｉＯ２成分を減少させるなどすることによって紡糸が困難となることから、第２プリプレグ１の基材の比誘電率の上限を上記のように８としているのである。
【００２８】
また、次の条件を満たすような第２プリプレグ１及び金属張積層板２を用いるのが好ましい。すなわち、金属張積層板２の基材が下記組成Ａの各成分を少なくとも含有するものであり、かつ、第２プリプレグ１の基材が下記組成Ｂの各成分を少なくとも含有するものであるという条件である。ただし、この場合においても、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも低く、かつ、金属張積層板２のレジンコンテントが第２プリプレグ１のレジンコンテントよりも低いという既述の２つの条件が前提条件となっている。
【００２９】
（組成Ａ）ＳｉＯ２：５０〜５８質量％、Ａｌ２Ｏ３：８〜１７質量％、Ｂ２Ｏ３：１３〜２７質量％、その他微量成分（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ、ＣａＯ）
（組成Ｂ）ＳｉＯ２：５０〜５８質量％、Ａｌ２Ｏ３：１０〜１８質量％、Ｂ２Ｏ３：３〜１２質量％、ＣａＯ：１４〜２７質量％、その他微量成分（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ）
そして組成Ａは、比誘電率３〜６のガラスの中で最も紡糸しやすい組成であるため、比誘電率３〜６の基材（ガラス織布、ガラス不織布）を容易に作製することができるものであり、また組成Ｂは、比誘電率５〜８のガラスの中で最も紡糸しやすい組成であるため、比誘電率５〜８の基材（ガラス織布、ガラス不織布）を容易に作製することができるものである。
【００３０】
そして、以上の所定の条件を満たす第２プリプレグ１及び金属張積層板２を用いて、多層プリント配線板を製造するにあたっては、まず多層積層板を作製する。具体的には、図１に示すように、第２プリプレグ１を介して金属張積層板２を積層し、これを加熱加圧して成形することによって、多層積層板を作製することができる。なお、金属張積層板２において第２プリプレグ１と対向する面には、あらかじめプリント配線加工することによって内層回路となる導体パターンを形成しておくものである。図１に示すものにおいては、外側に金属張積層板２を配置しているが、第２プリプレグ１を配置してもよく、さらに第２プリプレグ１の外側に金属箔を配置してもよい。
【００３１】
次に、多層積層板の片面又は両面にプリント配線加工することによって、外層回路となる導体パターンを形成したり、多層積層板にドリルによって導通用の貫通穴（スルーホール）を明けると共にこの貫通穴の内壁に金属メッキを施してスルーホールメッキを形成し、内層回路及び外層回路の相互間をスルーホール接続したりすることによって、多層プリント配線板を製造することができるものである。
【００３２】
上記のようにして得た多層プリント配線板にあっては、金属張積層板２の基材の比誘電率が第２プリプレグ１の基材の比誘電率よりも低いので、特性インピーダンスが容易に整合されて、高周波特性に優れたものとなっており、高周波回路への用途に好適に用いることができるものである。しかも上記の多層プリント配線板にあっては、金属張積層板２のレジンコンテントが第２プリプレグ１のレジンコンテントよりも低いので、ボイドが発生しておらず、耐熱衝撃性にも優れているものである。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３４】
（樹脂組成物）
実施例１、３〜５及び比較例１〜５については、以下のようにして樹脂組成物を調製した。すなわち、まず撹拌装置と撹拌羽根を付けた２０００ｍｌのフラスコにトルエンを５００ｇ入れ、このフラスコを９０℃に加熱したオイルバスに浸して加熱した。トルエンが８０℃になったところで、このトルエンにポリフェニレンオキサイド樹脂である日本ジーイープラスチックス株式会社製「ノリル６４０−１１１」を１６０ｇ入れ、これを撹拌してポリフェニレンオキサイド樹脂を完全に溶解させた。その後、トリアリルイソシアヌレートである日本化成株式会社製「ＴＡＩＣ」を２４０ｇとラジカル重合開始剤である日本油脂株式会社製「パーブチルＰ」を２０ｇ入れて冷却し、この混合物をホモディスパーで撹拌することによって、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を調製した。
【００３５】
実施例２については、上記の混合物をホモディスパーで撹拌する際に無機フィラーである電気化学工業株式会社製「ＦＢ−５ＳＤＸ」（平均粒径４．５μｍ）を投入することによって、無機フィラーを含有するポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を調製した。ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物全量に対する無機フィラーの含有量（質量％）を表１に示す。
【００３６】
（基材）
基材として、以下のようなガラスクロスを用いた。すなわち、比誘電率６．６のＥガラスクロス（「クロススタイル１０６、組成Ｂ、質量２５ｇ／ｍ２」、「クロススタイル２１１６、組成Ｂ、質量１０４ｇ／ｍ２」、「クロススタイル１３０１、組成Ｂ、質量１４８ｇ／ｍ２」）、比誘電率４．６のＮＥガラスクロス（「クロススタイル２１１６、組成Ａ、質量９４ｇ／ｍ２」、「クロススタイル１３０１、組成Ａ、質量１３４ｇ／ｍ２」）、比誘電率３．５のシリカガラスクロス（「クロススタイル１３０１、組成Ａ、質量１２８ｇ／ｍ２」）を用いた。各ガラスクロスの板厚を表１に示す。
【００３７】
（プリプレグ）
上記のようにして得たポリフェニレンオキサイド樹脂を各ガラスクロスに含浸させ、これを１４０℃で５分間乾燥させて半硬化させることによって、プリプレグを作製した。
【００３８】
プリプレグのレジンコンテント（Ｂ２）は、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含浸させたガラスクロスを一対の対向する絞りバーの間に通す際に、この絞りバーの間隔を変えることによって、所定の量となるように調整した。なお、プリプレグのレジンコンテント［質量％］は、（プリプレグの質量−ガラスクロスの質量）／（プリプレグの質量）×１００の計算式により求めることができる。
【００３９】
プリプレグの比誘電率（Ｂ３）は、ＩＰＣ  ＴＭ６５０  ２．５．５．２に準拠した方法で測定した。
【００４０】
プリプレグのガラスクロスの比誘電率（Ｂ１）、プリプレグのレジンコンテント（Ｂ２）、プリプレグの比誘電率（Ｂ３）を表１に示す。
【００４１】
（金属張積層板）
プリプレグ（１枚）の両面に厚み１８μｍの銅箔を重ね合わせた後に、これを１８０℃、２ＭＰａ、１８０分の条件で加熱加圧して積層成形することによって、銅張積層板３を作製した。
【００４２】
銅張積層板３のレジンコンテント（Ａ２）は、所定のプリプレグを用いることによって、所定の量となるように調整した。なお、銅張積層板３のレジンコンテント［質量％］は、（銅張積層板３の銅箔をエッチングした後の質量−ガラスクロスの質量）／（銅張積層板３の銅箔をエッチングした後の質量）×１００の計算式により求めることができる。
【００４３】
銅張積層板３の比誘電率（Ａ３）は、ＩＰＣ  ＴＭ６５０  ２．５．５．２に準拠した方法で測定した。
【００４４】
銅張積層板３のガラスクロスの比誘電率（Ａ１）、銅張積層板３のレジンコンテント（Ａ２）、銅張積層板３の比誘電率（Ａ３）を表１に示す。
【００４５】
（多層プリント配線板）
サブトラクティブ法により銅張積層板３の銅箔の不要部分を除去して、ランド径５ｍｍφ、１０ｍｍφピッチで導体パターンを形成した後に、この導体パターンを黒色酸化処理した。そして、このようにプリント配線加工した銅張積層板３及び上記のプリプレグを表１に示す組み合わせで用い、次のようにして実施例１〜５及び比較例１〜５の多層プリント配線板を製造した。まず図１に示すように、第２プリプレグ１（１枚）を介して銅張積層板３を積層し、これを１８０℃、３ＭＰａ、１８０分の条件で加熱加圧して成形することによって、多層積層板を作製した。次に、このようにして得た多層積層板に、ドリル径０．５ｍｍφ、回転数８０，０００ｒｐｍ、送り速度２．３ｍ／ｍｉｎのドリル条件でドリル加工を行って貫通穴を明け、さらにこの貫通穴の内壁に厚み２０μｍの銅メッキを施してスルーホールメッキを形成することによって、試験サンプル用として２４層の多層プリント配線板を製造した。
【００４６】
各多層プリント配線板について、第２プリプレグ１のガラスクロスの比誘電率（Ｂ１）と銅張積層板３のガラスクロスの比誘電率（Ａ１）の差（Ｂ１−Ａ１）、第２プリプレグ１のレジンコンテント（Ｂ２）と銅張積層板３のレジンコンテント（Ａ２）の差（Ｂ２−Ａ２）、第２プリプレグ１の比誘電率（Ｂ３）と銅張積層板３の比誘電率（Ａ３）の差（Ｂ３−Ａ３）を表１に示す。
【００４７】
（ボイド）
多層プリント配線板のボイドの有無をＸ線装置により確認した。その結果を表１に示す。
【００４８】
（耐熱衝撃性）
多層プリント配線板を−６５℃の雰囲気に３０分間、１２５℃の雰囲気に３０分間放置し、これを１サイクルとして耐熱衝撃性の試験を繰り返し行い、２０サイクルごとにスルーホールクラックの有無を確認した。スルーホールクラックが発生したときのサイクル数を表１に示す。なお、比較例２の多層プリント配線板は、内部にボイドが発生していたので、耐熱衝撃性の評価に値しなかった。
【００４９】
【表１】
2004281456.tif 000003
【００５０】
表１にみられるように、実施例１〜５と比較例１〜５とを比較すると、実施例１〜５の方が、第２プリプレグと銅張積層板との比誘電率の差（Ｂ３−Ａ３）が小さい上に、ボイドが存在せず、耐熱衝撃性に優れていることが確認される。
【００５１】
具体的には、実施例１は、銅張積層板のガラスクロスが異なる比較例１よりも、耐熱衝撃性に優れており、また実施例１は、第２プリプレグのガラスクロスが異なる比較例２よりも、ボイドが発生していないという点で優れており、さらに実施例１は、銅張積層板のガラスクロスが異なる比較例３よりも、銅張積層板と第２プリプレグとの比誘電率の差（Ｂ３−Ａ３）が小さいという点で優れていることが分かる。
【００５２】
また実施例２は、無機フィラーを用いていない実施例１よりも、耐熱衝撃性がさらに改善されていることが分かる。
【００５３】
また実施例３は、銅張積層板のガラスクロスが異なる比較例４よりも、銅張積層板と第２プリプレグとの比誘電率の差（Ｂ３−Ａ３）が小さいという点で優れていることが分かる。
【００５４】
また実施例４、５は、銅張積層板のガラスクロスが異なる比較例５よりも、銅張積層板と第２プリプレグとの比誘電率の差（Ｂ３−Ａ３）が小さいという点で優れていることが分かる。
【００５５】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板は、樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第１プリプレグを作製すると共に、所要枚数重ねた第１プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね合わせて積層成形することによって金属張積層板を作製し、樹脂組成物を基材に含浸させて半硬化させることによって第２プリプレグを作製し、プリント配線加工した金属張積層板を第２プリプレグを介して積層成形することによって製造される多層プリント配線板において、金属張積層板の基材の比誘電率が第２プリプレグの基材の比誘電率よりも低いので、特性インピーダンスを容易に整合させることができるものであり、かつ、金属張積層板における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグにおける樹脂組成物の含有量よりも低いので、ボイドの発生を防止し、耐熱衝撃性を高く得ることができるものである。
【００５６】
また請求項２の発明は、金属張積層板の基材の比誘電率が第２プリプレグの基材の比誘電率よりも１〜５低いので、特性インピーダンスをさらに容易に整合させることができるものであり、かつ、金属張積層板における樹脂組成物の含有量が第２プリプレグにおける樹脂組成物の含有量よりも５〜３５質量％低いので、ボイドの発生をさらに防止し、耐熱衝撃性をさらに高く得ることができるものである。
【００５７】
また請求項３の発明は、金属張積層板の基材の比誘電率が３〜６であるので、この基材を作製する際に発泡などの特殊な技術が不要となってコストを削減することができるものであり、かつ、第２プリプレグの基材の比誘電率が５〜８であるので、この基材を作製する際にＳｉＯ２成分を減少させるなどする必要がなくなり、紡糸を容易に行うことができるものである。
【００５８】
また請求項４の発明は、金属張積層板の基材が上記組成Ａの各成分を少なくとも含有するものであるので、比誘電率３〜６の基材（ガラス織布、ガラス不織布）を容易に作製することができるものであり、かつ、プリプレグの基材が上記組成Ｂの各成分を少なくとも含有するものであるので、比誘電率５〜８の基材（ガラス織布、ガラス不織布）を容易に作製することができるものである。
【００５９】
また請求項５の発明は、金属張積層板及び第２プリプレグの樹脂組成物がポリフェニレンオキサイド樹脂及びトリアリルイソシアヌレートを含有するポリフェニレンオキサイド樹脂組成物であるので、低誘電率であり、特性インピーダンスをさらに容易に整合させることができるものである。
【００６０】
また請求項６の発明は、金属張積層板及び第２プリプレグの樹脂組成物が無機フィラーを５〜２０質量％含有するので、多層プリント配線板の耐熱衝撃性をさらに高めることができるものである。
【００６１】
また請求項７の発明は、無機フィラーが平均粒径１〜７μｍの球状シリカであるので、無機フィラーの凝集が防止され、積層成形時に樹脂組成物の流動性を十分に確保することができると共に、多層プリント配線板において絶縁層の平滑性を高め、微細な導体パターンを容易に形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  第２プリプレグ
２  金属張積層板
【図１】
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