(57)【要約】【課題】本発明の課題は、フィン間の通風路を筒状に覆うことによりファンによる冷却風の全部がフィンの表面に集中して流れ、冷却効果を上げることが出来、かつファンとヒートシンクとの間にバッファ用ダクトを設けることにより、ファンによる冷却風の全部を筒状ヒートシンクに流し込むとともに、フィン間の通風路に均一に冷却風を提供できるヒートシンク装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、プレート型フィン１１間の通風路が筒状に覆われた筒状ヒートシンク１４と、前記筒状ヒートシンク１４にバッファ用ダクト１５を介して取り付けられ、前記バッファ用ダクト１５内および前記通風路に空気を流す冷却ファン１６とを具備することを特徴とするものである。【選択図】　　図１
2004087625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィン間の通風路が筒状に覆われた筒状ヒートシンクと、
前記筒状ヒートシンクにダクトを介して取り付けられ、前記ダクト内および通風路に空気を流すファンと
を具備することを特徴とするヒートシンク装置。
【請求項２】
筒状ヒートシンクのフィンの端部側にダクトを介してファンを取り付けたことを特徴とする請求項１記載のヒートシンク装置。
【請求項３】
筒状ヒートシンクのフィンの側部側にダクトを介してファンを取り付けたことを特徴とする請求項１記載のヒートシンク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば電子機器等の発熱部品を冷却するためのヒートシンク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、マイクロプロセッサの冷却装置として、ファン付ヒートシンクがある。すなわち、多数のピンを放熱部材とするピン型ヒートシンクもしくは多数のプレート型フィン列を放熱部材とするプレート型ヒートシンクに直接小型ファンを装着した冷却装置があった。また、プレート型ヒートシンクのフィン列の中に直接ファンを埋め込んで高さを抑えた冷却装置があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の冷却装置は、ヒートシンク以外の電子部品も冷却するため、放熱部材のピンもしくはフィン列が開放的に構成されていた。そのため、ファンからの冷却風が放散し、冷却風の全量をヒートシンクの冷却に利用することができなかった。また、ファンがヒートシンクに直接取り付けられていたため、ファンからの冷却風がファンの取付部分のみに強く流れ、フィン間の通風路を冷却風が偏って流れていたため、冷却効果が低かった。
【０００４】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、ファンによる冷却風をヒートシンクのフィンの全表面に集中させかつ、偏ることなく流すことにより、効率よく発熱部品を冷却することを目的とする。
【０００５】
そのために、ヒートシンクのフィン間の通風路を筒状に覆うことにより、冷却風の全部がフィンの表面を流れるようにする。さらに、ファンとヒートシンクの間にバッファ用ダクトを設けることにより、ファンによる冷却風の全部を筒状ヒートシンクに流し込むことと、フィン間の通風路に均一に冷却風を供給できるヒートシンク装置を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のヒートシンク装置は、フィン間の通風路が筒状に覆われた筒状ヒートシンクと、前記筒状ヒートシンクにダクトを介して取り付けられ、前記ダクト内および通風路に空気を流すファンとを具備することを特徴とするものである。
【０００７】
また本発明は、前記ヒートシンク装置において、筒状ヒートシンクのフィンの端部側にダクトを介してファンを取り付けたことを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明は、前記ヒートシンク装置において、筒状ヒートシンクのフィンの側部側にダクトを介してファンを取り付けたことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態例を詳細に説明する。
【００１０】
図１は本発明の第１の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。すなわち、複数のプレート型フィン１１を長手方向に列状に有するヒートシンク本体１２の側部にはプレート型フィン１１間の通風路を塞ぐように蓋１３が取り付けられて筒状ヒートシンク１４が構成される。前記筒状ヒートシンク１４のプレート型フィン１１列の一端部側にはバッファ用ダクト１５の一方の開口部が取り付けられ、前記バッファ用ダクト１５の他方の開口部には冷却ファン１６が取り付けられる。前記ヒートシンク本体１２の外側面にはプリント基板１７に搭載された例えばパワーモジュール等の電子機器の発熱部品１８が取り付けられる。前記プリント基板１７には電子機器の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品１９が取り付けられる。
【００１１】
尚、蓋１３に限らず、断面コ字状の蓋を用いてもよく、また、ヒートシンク本体１２を覆うように筒状に形成してもよく、さらに、ヒートシンク本体１２と蓋１３は一体に形成してもよく、プレート型フィン１１間の通風路が筒状に覆われていればよい。
【００１２】
また、バッファ用ダクト１５は、筒状ヒートシンク１４のプレート型フィン１１間の各通風路に均一に冷却風が流れるように、冷却ファン１６による冷却風が筒状ヒートシンク１４の開口部全体に流入するように構成される。
【００１３】
また、冷却ファン１６は排気または吸気のどちらでもよい。
【００１４】
前記冷却ファン１６により排気または吸気することにより、筒状ヒートシンク１４内のプレート型フィン１１間の各通風路に均一に冷却風が流れ、電子機器の発熱部品１８を冷却することができる。この場合、プレート型フィン１１間の各通風路を筒状に覆うことにより冷却ファン１６による冷却風が放散しないため、冷却ファン１６による冷却風の大部分をヒートシンク本体１２の冷却に利用することができる。また、冷却ファン１６と筒状ヒートシンク１４の間にバッファ用ダクト１５を設けることによりプレート型フィン１１間の各通風路に偏って冷却風が供給されないため、均一に冷却風を供給することができる。
【００１５】
また、筒状ヒートシンク１４は冷却ファン１６による冷却風の流入側が冷却が大きく、冷却風の流出側が冷却が小さいため、冷却風の流入側に発熱量の大きな発熱部品を取り付け、冷却風の流出側に発熱量の小さな発熱部品を取り付けると効率的である。
【００１６】
図２は本発明の第２の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。すなわち、複数のプレート型フィン２１を短手方向に列状に有するヒートシンク本体２２の側部にはプレート型フィン２１間の通風路を塞ぐように蓋２３が取り付けられて筒状ヒートシンク２４が構成される。前記筒状ヒートシンク２４は開口部の幅に比べて奥行きが短く構成される。前記筒状ヒートシンク２４のプレート型フィン２１列の一端部側にはバッファ用ダクト２５の一方の開口部が取り付けられ、前記バッファ用ダクト２５の他方の開口部には冷却ファン２６が取り付けられる。前記ヒートシンク本体２２の外側面にはプリント基板２７に搭載された例えばパワーモジュール等の電子機器の発熱部品２８が取り付けられる。前記プリント基板２７には電子機器の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品２９が取り付けられる。
【００１７】
尚、蓋２３に限らず、断面コ字状の蓋を用いてもよく、また、ヒートシンク本体２２を覆うように筒状に形成してもよく、さらに、ヒートシンク本体２２と蓋２３は一体に形成してもよく、プレート型フィン２１間の通風路が筒状に覆われていればよい。
【００１８】
また、バッファ用ダクト２５は、筒状ヒートシンク２４のプレート型フィン２１間の各通風路に均一に冷却風が流れるように、冷却ファン２６による冷却風が筒状ヒートシンク２４の開口部全体に流入するように構成される。
【００１９】
また、冷却ファン２６は排気または吸気のどちらでもよい。
【００２０】
前記冷却ファン２６により排気または吸気することにより、筒状ヒートシンク２４内のプレート型フィン２１間の各通風路に均一に冷却風が流れ、電子機器の発熱部品２８を冷却することができる。この場合、プレート型フィン２１間の各通風路を筒状に覆うことにより冷却ファン２６による冷却風が放散しないため、冷却ファン２６による冷却風の大部分をヒートシンク本体２２の冷却に利用することができる。また、冷却ファン２６と筒状ヒートシンク２４の間にバッファ用ダクト２５を設けることによりプレート型フィン２１間の各通風路に偏って冷却風が供給されないため、均一に冷却風を供給することができる。また、筒状ヒートシンク２４のプレート型フィン２１間の各通風路は短いため、冷却ファン２６による冷却風の流入側および流出側で冷却に差がないため、発熱量に差のない発熱部品を取り付けて冷却するのに適してしる。
【００２１】
図３は本発明の第３の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。すなわち、複数のプレート型フィン３１を長手方向に列状に有するヒートシンク本体３２の側部にはプレート型フィン３１間の通風路を塞ぐように蓋３３が取り付けられて筒状ヒートシンク３４が構成される。前記蓋３３の略中央部には開口穴（図示せず）が設けられ、前記開口穴にはバッファ用ダクト３５の一方の開口部が取り付けられ、前記バッファ用ダクト３５の他方の開口部には冷却ファン３６が取り付けられる。前記ヒートシンク本体３２の外側面にはプリント基板３７に搭載された例えばパワーモジュール等の電子機器の発熱部品３８が取り付けられる。前記プリント基板３７には電子機器の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品３９が取り付けられる。
【００２２】
尚、蓋３３に限らず、断面コ字状の蓋を用いてもよく、また、ヒートシンク本体３２を覆うように筒状に形成してもよく、さらに、ヒートシンク本体３２と蓋３３は一体に形成してもよく、プレート型フィン３１間の通風路が筒状に覆われていればよい。
【００２３】
また、バッファ用ダクト３５は、筒状ヒートシンク３４のプレート型フィン３１間の各通風路に均一に冷却風が流れるように、冷却ファン３６による冷却風が筒状ヒートシンク３４の開口部全体に流入するように構成される。
【００２４】
また、冷却ファン３６は排気または吸気のどちらでもよい。
【００２５】
前記冷却ファン３６により排気または吸気することにより、筒状ヒートシンク３４内のプレート型フィン３１間の各通風路に均一に冷却風が流れ、電子機器の発熱部品３８を冷却することができる。この場合、プレート型フィン３１間の各通風路を筒状に覆うことにより冷却ファン３６による冷却風が放散しないため、冷却ファン３６による冷却風の大部分をヒートシンク本体３２の冷却に利用することができる。また、冷却ファン３６と筒状ヒートシンク３４の間にバッファ用ダクト３５を設けることによりプレート型フィン３１間の各通風路に偏って冷却風が供給されないため、均一に冷却風を供給することができる。
【００２６】
また、筒状ヒートシンク３４の略中央部に冷却ファン３６を取り付けることにより、プレート型フィン３１間の各通風路は短くなるため、冷却ファン３６による冷却風の流入側および流出側で冷却に差がないため、発熱量に差のない発熱部品を取り付けて冷却するのに適している。
【００２７】
尚、複数のプレート型フィンを短手方向に列状に有するようにして筒状ヒートシンクを構成してもよい。
【００２８】
又、ファンによる風量を増やすために複数個のファンを取り付けた構成もできる。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、フィン間の通風路を筒状に覆うことによりファンによる冷却風の全部がフィンの表面に集中して流れ、冷却効果を上げることが出来、かつファンとヒートシンクとの間にバッファ用ダクトを設けることにより、ファンによる冷却風の全部を筒状ヒートシンクに流し込むとともに、フィン間の通風路に均一に冷却風を提供でき、小型で冷却効果の大きいヒートシンク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態例を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は端面図である。
【符号の説明】
１１　プレート型フィン
１２　ヒートシンク本体
１３　蓋
１４　筒状ヒートシンク
１５　バッファ用ダクト
１６　冷却ファン
１７　プリント基板
１８　電子機器の発熱部品
１９　電子機器の発熱しない電子部品もしくは発熱量が極めて小さい電子部品
【図１】
2004087625.tif 000003
【図２】
2004087625.tif 000004
【図３】
2004087625.tif 000005