(57)【要約】【課題】ダイシングにより個々に分離された半導体素子をダイシングテープから損傷しないように剥離する。【解決手段】ダイシングテープ７の接着層７ｂは紫外線照射により接着性が低下するものからなっている。そして、ダイシングテープ７の下面側に位置する紫外線照射ヘッド５からの紫外線照射により接着層７ｂの接着性を低下させると、突き上げピンを用いることなく、個々に分離された半導体素子８をボンディングヘッド２でピックアップすることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線照射により接着性が低下する接着層を有するダイシングテープの前記接着層上に接着された半導体ウエハをダイシングにより個々の半導体素子に分離した後に、前記ダイシングテープの下面側からの紫外線照射により前記接着層の接着性を低下させて、吸着ヘッドで前記半導体素子を一つずつピックアップすることを特徴とする半導体素子の取付方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記紫外線照射は、前記吸着ヘッドでピックアップする直前の前記半導体素子に対して一つずつ行なうことを特徴とする半導体素子の取付方法。
【請求項３】
請求項１に記載の発明において、前記吸着ヘッドでピックアップされた前記半導体素子をそのままフェースアップ状態でボンディングすることを特徴とする半導体素子の取付方法。
【請求項４】
請求項３に記載の発明において、前記吸着ヘッドでピックアップされた前記半導体素子のアライメントマークをその下面側から赤外線カメラで認識することを特徴とする半導体素子の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体素子の取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体素子の取付方法には、ダイシングテープ上に接着された半導体ウエハをダイシングにより個々の半導体素子に分離し、ダイシングテープの下面側から突き上げピンで半導体素子を一つずつ突き上げてダイシングテープから剥離させ、この剥離された半導体素子を吸着ヘッドでピックアップし、このピックアップされた半導体素子をフェースアップ状態でボンディングする方法がある（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−１８１０９０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の半導体素子の取付方法では、ダイシングにより個々に分離された半導体素子をダイシングテープから剥離するとき、ダイシングテープの下面側から突き上げピンで半導体素子を一つずつ突き上げているため、半導体素子を損傷することがあるという問題があった。
そこで、この発明は、ダイシングにより個々に分離された半導体素子をダイシングテープから損傷しないように剥離することができる半導体素子の取付方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、紫外線照射により接着性が低下する接着層を有するダイシングテープの前記接着層上に接着された半導体ウエハをダイシングにより個々の半導体素子に分離した後に、前記ダイシングテープの下面側からの紫外線照射により前記接着層の接着性を低下させて、吸着ヘッドで前記半導体素子を一つずつピックアップすることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記紫外線照射は、前記吸着ヘッドでピックアップする直前の前記半導体素子に対して一つずつ行なうことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記吸着ヘッドでピックアップされた前記半導体素子をそのままフェースアップ状態でボンディングすることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記吸着ヘッドでピックアップされた前記半導体素子のアライメントマークをその下面側から赤外線カメラで認識することを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、ダイシングテープの下面側からの紫外線照射により接着層の接着性を低下させているので、突き上げピンを用いることなく、個々に分離された半導体素子を吸着ヘッドでピックアップすることができ、従ってダイシングにより個々に分離された半導体素子をダイシングテープから損傷しないように剥離することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態としての半導体素子の取付装置の概略構成図を示したものである。この半導体素子の取付装置は、装置全体の制御を行うための制御部１、真空吸着機構付きのボンディングヘッド２、真空吸着機構付きのステージ３、赤外線カメラ４、紫外線照射ヘッド５、モニターテレビ６などを備えている。
【０００７】
紫外線照射ヘッド５の上方にはダイシングテープ保持手段（図示せず）が配置されている。ダイシングテープ保持手段に保持されるダイシングテープ７は、ベーステープ７ａの上面に、紫外線照射により接着性が低下する接着層７ｂが設けられた構造となっている。接着層７ｂの上面には、当初、半導体ウエハが接着され、そしてダイシング工程を経ることにより、個々に分離された半導体素子８が接着されている。
【０００８】
紫外線照射ヘッド５は、制御部１によって制御される駆動部９の駆動により、Ｘ、Ｙ方向に移動されるようになっている。この場合、紫外線照射ヘッド５から上方に向かって照射される紫外線のサイズは、個々に分離された半導体素子８と同じサイズかそれよりもやや小さいサイズとなっている。ステージ３の上面には、半導体素子８をボンディングするための回路基板１０がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされて吸着されるようになっている。この場合、ステージ３は固定されている。
【０００９】
ボンディングヘッド２は、制御部１によって制御される駆動部１１の駆動により、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動されるようになっている。この場合、ボンディングヘッド２は、Ｘ方向には少なくとも、図１において実線で示すように、紫外線照射ヘッド５の上方に配置されたダイシングテープ保持手段の上方に位置する半導体素子ピックアップ可能位置、一点鎖線で示すように、半導体素子ピックアップ可能位置から左方向に適宜に離間した位置で赤外線カメラ４の上方に位置する位置検出位置、二点鎖線で示すように、位置検出位置から左方向に所定の距離だけ離間した位置でステージ３の上方に位置するボンディング可能位置に移動されるようになっている。
【００１０】
赤外線カメラ５は、その上方の位置検出位置に位置する半導体素子８の配線パターン（図示せず）などからなるアライメントマークを撮像し、その画像に対応する画像信号を画像処理部１２に供給する。画像処理部１２は、赤外線カメラ５からの画像信号を画像処理し、その画像処理信号を制御部１に供給する。制御部１は、画像処理部１２からの画像処理信号をモニターテレビ６に供給する。モニターテレビ６は、制御部１からの画像処理信号に対応する画像を表示する。
【００１１】
次に、この半導体素子の取付装置の動作について説明する。まず、ダイシングテープ７の接着層７ｂの上面に、当初、半導体ウエハが接着され、そしてダイシング工程を経ることにより、個々に分離された半導体素子８が接着されたものを、紫外線照射ヘッド５の上方に配置されたダイシングテープ保持手段に保持させる。また、ステージ３の上面に、公知の各種方法により供給される回路基板１０をＸ、Ｙ、θ方向の位置決めをして吸着させる。
【００１２】
次に、紫外線照射ヘッド５がＸ、Ｙ方向に移動して、ピックアップすべき半導体素子８の下方で停止する。そして、紫外線照射ヘッド５から紫外線がピックアップすべき半導体素子８下の接着層７ｂに照射されると、当該接着層７ｂが硬化する。すると、ピックアップすべき半導体素子８の下面に対する当該接着層７ｂによる接着性が低下する。
【００１３】
次に、図１において実線で示す半導体素子ピックアップ可能位置に位置するボンディングヘッド２が所定の高さだけ下降し、その下面にピックアップすべき半導体素子８が吸着される。次に、ボンディングヘッド２がその下面に吸着された半導体素子８と共に所定の高さだけ上昇する。
【００１４】
このように、ダイシングテープ７の下面側からの紫外線照射により接着層７ｂの接着性を低下させているので、突き上げピンを用いることなく、個々に分離された半導体素子８をボンディングヘッド２でピックアップすることができ、従ってダイシングにより個々に分離された半導体素子８をダイシングテープ７から損傷しないように剥離することができる。この結果、半導体ウエハを薄くしても、この半導体ウエハを分離してなる半導体素子をダイシングテープから損傷しないように剥離することが可能となる。
【００１５】
次に、ボンディングヘッド２がその下面に吸着された半導体素子８と共に図１において左方向に所定の距離だけ移動して、一点鎖線で示す位置検出位置で停止する。すると、このタイミングで赤外線カメラ５がオンとなり、赤外線カメラ５で撮像された半導体素子８のアライメントマークに対応する画像信号が画像処理部１２に供給される。画像処理部１２は、赤外線カメラ５からの画像信号を画像処理し、その画像処理信号を制御部１に供給する。制御部１は、画像処理部１２からの画像処理信号をモニターテレビ６に供給する。モニターテレビ６は、制御部１からの画像処理信号に対応する画像つまり半導体素子８のアライメントマークを表示する。
【００１６】
そして、モニターテレビ６の画像に基づいて、位置検出位置に位置する半導体素子８のステージ３上の回路基板１０に対するＸ、Ｙ、θの各方向の位置ずれを求める。次に、この位置ずれ結果に基づいて、制御部１が駆動部１１を制御することにより、ボンディングヘッド２と共にその下面に吸着された半導体素子８の位置ずれを補正する。
【００１７】
次に、ボンディングヘッド２がその下面に吸着された半導体素子８と共に図１において左方向に所定の距離だけ移動して、二点鎖線で示すボンディング可能位置で停止する。次に、ボンディングヘッド２が所定の高さだけ下降すると、その下面に吸着されていた半導体素子８がフェースアップ状態で回路基板１０の半導体素子搭載領域上にボンディングされる。この後、ボンディングヘッド２は、図１において実線で示す半導体素子ピックアップ可能位置に戻るが、その実際の位置は、次にピックアップすべき半導体素子８の上方である。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、ダイシングテープの下面側からの紫外線照射により接着層の接着性を低下させているので、突き上げピンを用いることなく、個々に分離された半導体素子を吸着ヘッドでピックアップすることができ、従ってダイシングにより個々に分離された半導体素子をダイシングテープから損傷しないように剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態としての半導体素子の取付装置の概略構成図。
【符号の説明】
１  制御部
２  ボンディングヘッド
３  ステージ
４  赤外線カメラ
５  紫外線照射ヘッド
７  ダイシングテープ
７ａ  ベーステープ
７ｂ  接着層
８  半導体素子
１０  回路基板
【図１】
2004281745.tif 000003