(57)【要約】【課題】本発明はボード上に実装される電子装置に関し、実装の低背化を図ることを課題とする。【解決手段】天板部５５と四方の側面板部５１〜５４とよりなる箱形状のシールドカバー部材５０が、プリント基板組立体３１を覆うように固定された構成である。シールドカバー部材５０は、側面板部に内側に曲げて形成されたラグ部６１〜６４を有し、且つ、天板部のうち該ラグ部に対応する個所に半田付け用の開口７１〜７４を有する構成である。ラグ部６１〜６４がプリント基板３２の上面と半田付けされており、プリント基板３２は側面板部５１〜５４の下端に位置している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板部と側面板部とよりなる箱形状のシールドカバー部材が、プリント基板の上面に電子部品が実装されたプリント基板組立体を覆うように固定された構成の電子装置であって、
上記シールドカバー部材は、内側に曲げて形成されたラグ部を有し、且つ、天板部のうち該ラグ部に対応する個所に半田付け用の開口を有する構成であり、
上記ラグ部が上記プリント基板の上面と半田付けされており、
上記プリント基板が上記側面板部の下端と一致している構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置において、
上記ラグ部は、上記シールドカバー部材の四つの辺の夫々に形成してあり、
上記プリント基板は、四つの辺の夫々について上記ラグ部と半田付けされている構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１記載の電子装置において、
上記ラグ部は、シールドカバー部材の側面板部を内側に曲げて形成してある構成であることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項１記載の電子装置において、
上記ラグ部は、シールドカバー部材の天板部を内側に曲げて形成してある構成であることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子装置に係り、特にコードレス電話器の内部に組み込まれるＲＦモジュール等の電子装置に関する。
【０００２】
近年、コードレス電話器は薄型化してきており、これに伴なって、ＲＦモジュールについても低背実装できる構造が求められている。
【０００３】
【従来の技術】
図８は従来のコードレス電話用ＲＦモジュール１を示す。ＲＦモジュール１は、プリント基板２に電子部品３が実装されており複数の端子ピン４が下方に突き出ているプリント基板組立体５と、プリント基板組立体５を囲む金属板製の枠部材６と、枠部材６に嵌合してプリント基板組立体３の上方を覆う金属板製の蓋部材７とよりなる構造である。枠部材６は、半田１０によってプリント基板２の上面と半田付けされ、且つ、半田１１によってプリント基板の下面と半田付けされている。ここで、プリント基板２の下面と枠部材４との半田付けをするために、枠部材６は、プリント基板２より下方に張り出ている下方張り出し部６ａを有している。また、プリント基板２の上面と枠部材６の内面との半田付けが行えるようにするため、枠部材６と蓋部材７とが別々の部材となっている。
【０００４】
ＲＦモジュール１は、同じく図８に示すように、ボード２０上に、実装される。
【０００５】
【特許文献】
特開平５−１９８９５８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＲＦモジュール１は、枠部材４がプリント基板２より下方に張り出ている下方張り出し部６ａを有していることによって、ボード２０上に実装された状態で、プリント基板２がボード２０から浮いてプリント基板２とボード２０との間に隙間２１が形成され、これが、実装高さＨ１を低くする上で障害となっていた。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題を解決した電子装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、天板部と側面板部とよりなる箱形状のシールドカバー部材が、プリント基板の上面に電子部品が実装されたプリント基板組立体を覆うように固定された構成の電子装置であって、
上記シールドカバー部材は、内側に曲げて形成されたラグ部を有し、且つ、天板部のうち該ラグ部に対応する個所に半田付け用の開口を有する構成であり、
上記ラグ部が上記プリント基板の上面と半田付けされており、
上記プリント基板が上記側面板部の下端と一致している構成としたものである。
【０００９】
プリント基板が上記側面板部の下端と一致しているため、実装した場合に、プリント基板とボードとの間に無駄な隙間が形成されなくなり、実装高さが低くなる。シールドカバー部材の半田付け用の開口は、半田付け作業に利用され、プリント基板の上面への半田付けが可能となる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子装置において、上記ラグ部は、上記シールドカバー部材の四つの辺の夫々に形成してあり、上記プリント基板は、四つの辺の夫々について上記ラグ部と半田付けされている構成としたものである。
【００１１】
プリント基板はその四つの辺の夫々についてラグ部と当接して、シールドカバー部材に対する高さ位置が安定に決まる。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１記載の電子装置において、
上記ラグ部は、シールドカバー部材の側面板部を内側に曲げて形成してある構成としたものである。
【００１３】
天板部を曲げて形成する場合に比べて、プリント基板が当る部分の精度が出し易い。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１記載の電子装置において、
上記ラグ部は、シールドカバー部材の天板部を内側に曲げて形成してある構成としたものである。
【００１５】
側面板部にまで開口を広げることが必要でなくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１、図２及び図３は本発明の一実施例になるコードレス電話用ＲＦモジュール３０を示す。このコードレス電話用ＲＦモジュール３０は、プリント基板組立体３１と、一つのシールドカバー部材５０とを有する構成である。
【００１７】
プリント基板組立体３１は、プリント基板３２の上面に多数の電子部品３３が実装されており、且つ、複数の端子ピン３４が下方に突き出ており、且つ、プリント基板３２の上面のうち各辺の近くに各辺について一箇所づつ四角形状のグランドパッド３５〜３８が露出している構成である。プリント基板組立体３１には、ＨＰＦ４０、ＬＰＦ４１、ＡＭＰ４２、ＡＴＴ４３、分配回路４４、ＨＰＦ４５、合成回路４６とが、相互に影響し合わないように、図１に示すように割り当てられて形成してある。分配回路４４と合成回路４６とは最大離して配置してある。また、これらの回路は、図５に示すように接続してあり、送受信回路を構成している。
【００１８】
シールドカバー部材５０は、金属板をプレス加工して形成したものであり、長方形の天板部５５と、四方の側面板部５１〜５４とよりなる、箱形状である。各側面板部５１〜５４には、一つづつ、内側に折り曲げられて形成してあるラグ部６１〜６４が形成してある。各ラグ部６１〜６４の個所には、天板部５５から側面板部５１〜５４に亘る開口７１〜７４が形成してある。開口７１〜７４は、半田ごての先端部が差し込める大きさである。ラグ部６１〜６４は、シールドカバー部材５０とプリント基板組立体３１とを組み合わせた状態で、夫々グランドパッド３５〜３８と対向するように配置してある。また、側面板部５１、５２から脚部８０が延びている。
【００１９】
プリント基板組立体３１とシールドカバー部材５０とは、図２に示すように、プリント基板組立体３１がシールドカバー部材５０の内側に嵌合し、図４に併せて示すように、グランドパッド３５〜３８とラグ部６１〜６４とが半田９０によって半田付けされて固定してある。半田９０は、プリント基板３２の上面側に付いている。
【００２０】
プリント基板３２の下面側には、半田は付いていない。よって、図３に示すように、プリント基板組立体３１とシールドカバー部材５０とは、プリント基板３２が側面板部５１〜５４の下端に位置する状態となっており、側面板部５１〜５４にはプリント基板３２より下方への張り出し部は存在していない。
【００２１】
上記の構成のＲＦモジュール３０は、図３に示すように、コードレス電話器内のボード２０上に実装される。側面板部５１〜５４にはプリント基板３２より下方への張り出し部は存在していないため、プリント基板３２はボード２０から浮き上がらずにボード２０に接触して、即ち、プリント基板３２とボード２０との間に隙間は形成されず、実装高さＨ２は、図８に示す従来の実装高さＨ１に比べて、張り出し部６ａの寸法分、低くなっている。即ち、ＲＦモジュール３０は従来に比べて、実装の低背化が図られている。これによって、コードレス電話器は薄型化が可能である。
【００２２】
また、プリント基板３２はボード２０から浮き上がっていないため、端子ピン３４はその根元部までがプリント基板のスルーホールに差し込まれることになる。よって、端子ピン３４の長さＬを従来に比べて幾分短くてよい。
【００２３】
また、脚部８０及びグランド端子ピンがコードレス電話器内のプリント基板のグランドパターンと半田付けされ、シールドカバー部材５０は電位がグランドレベルとされて、回路４０〜４６をシールドする。
【００２４】
なお、ＲＦモジュール３０は、プリント基板組立体３１とシールドカバー部材５０と組み合わせ、プリント基板３２の上面がラグ部６１〜６４に当接して高さ方向上シールドカバー部材５０に対する位置を決定し、この状態で半田ごての先端部を上方から開口７１〜７４内に挿入して半田９０を半田付けすることによって製造される。即ち、ラグ部６１〜６４はプリント基板組立体３１のシールドカバー部材５０に対する位置決めにも利用され、プリント基板組立体３１のシールドカバー部材５０に対する高さ方向の位置は精度良く定まる。
【００２５】
図２に示すように、開口７１〜７４の位置、即ち半田付けの位置は、各辺の中央に対して互いに逆方向に寸法ａ，ｂずれている。これによって、半田付けの位置を各辺の中央に定めた場合に比較して、プリント基板組立体３１うちシールドカバー部材５０と電気的に接続される個所が平均化している。
【００２６】
また、ラグ部６１〜６４は側面板部５１〜５４より内側に折り曲げられて形成してあり、プリント基板３２が当る場所である下縁部６１ａは精度良く形成される。
【００２７】
また、シールドカバー部材５０が図８中の二つの枠部材６及び蓋部材７に代わるものであり、ＲＦモジュール３０は従来のＲＦモジュールに比べて部品点数が少ない。
【００２８】
本発明者は、シールドカバー部材５０に開口７１〜７４が形成されていても、ＲＦモジュール３０についてシールド性に問題が無いことを確認した。
【００２９】
なお、図６に示すように、上記のラグ部６１Ａを、天板部５５から切り起こして形成することも可能である。ラグ部６１Ａの先端とラグ部６１とが半田９０Ａによって半田付けされる。半田付け部は開口７１Ａの奥の部分であるので、半田ごての先端部をＲＦモジュールの側方の斜め上側の位置から挿入する場合に、開口７１Ａのうち側面板部５１に形成されている部分も有効に利用され、半田付け作業はし易い。
【００３０】
また、図７に示すように、側面板部５１には開口部分を設けず、開口７１Ｂを天板部５５に限るようにすることも可能である。この構成では、ＲＦモジュールは、側面に開口を有しない構成となる。
【００３１】
また、上記のプリント基板組立体をラグ部を利用して固定する構造は、コードレス電話用ＲＦモジュールに限らず、一般のチューナ装置等にも適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、天板部と側面板部とよりなる箱形状のシールドカバー部材が、プリント基板の上面に電子部品が実装されたプリント基板組立体を覆うように固定された構成の電子装置であって、上記シールドカバー部材は、内側に曲げて形成されたラグ部を有し、且つ、天板部のうち該ラグ部に対応する個所に半田付け用の開口を有する構成であり、上記ラグ部が上記プリント基板の上面と半田付けされており、上記プリント基板が上記側面板部の下端と一致している構成としたため、電子機器のボード上に実装したときにプリント基板とボードとの間に無用な隙間が形成されないようになって、ボード上の実装高さを従来に比べて低くすることが可能であるといる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になるコードレス電話用ＲＦモジュールを分解して示す斜視図である。
【図２】図１のＲＦモジュールの平面図である。
【図３】図２中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うＲＦモジュールの断面図である。
【図４】シールドカバー部材とプリント基板との半田付け部分を拡大して示す図である。
【図５】図１のＲＦモジュールのブロック回路図である。
【図６】シールドカバー部材とプリント基板との半田付け部分の第１の変形例を示す図である。
【図７】シールドカバー部材とプリント基板との半田付け部分の第２の変形例を示す図である。
【図８】従来のＲＦモジュールの断面図である。
【符号の説明】
３０  コードレス電話用ＲＦモジュール
３１  プリント基板組立体
３２  プリント基板
３３  電子部品
３５〜３８  グランドパッド
５０  シールドカバー部材
５１〜５４  側面板部
５５  天板部
６１〜６４  ラグ部
７１〜７４  開口
９０  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004281449.tif 000006
【図５】
2004281449.tif 000007
【図６】
2004281449.tif 000008
【図７】
2004281449.tif 000009
【図８】
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