(57)【要約】【課題】ボンディングに要する時間を短縮することができるとともにボンディングヘッドのオーバーシュートを低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】ボンディング工具を取り付けた第１のボンディングヘッドと第１のボンディングヘッドを取り付けた第２のボンディングヘッドを同時に動作を開始させる。そして、第２のボンディングヘッドが動作を終了する時刻ｔ３よりも遅い時刻ｔ４に、メインコントローラから作動コントローラへ、第１のボンディングヘッドが高速動作を終了する第１終了位置に移動させるための第１制御情報を出力する。その後、第１終了位置において第１のボンディングヘッドが所定の速度になっている時に、高速動作から低速動作に切り替えて、第１のボンディングヘッドを動作させる。【選択図】　　図５
2004087929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛直方向に動くボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程を含む半導体装置の製造方法であって、
（ａ）前記ボンディングヘッドを第１の速度パターンで動かす工程と、
（ｂ）前記ボンディングヘッドを第２の速度パターンで動かす工程とを備え、
前記第１の速度パターンで前記ボンディングヘッドを動かすことにより前記ボンディングヘッドがゼロより大きい所定の速度になっている時に、前記第１の速度パターンから前記所定の速度より始まる前記第２の速度パターンへ切り替えて前記ボンディングヘッドを動かすことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
鉛直方向に動くボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程を含む半導体装置の製造方法であって、
（ａ）第１の速度パターンで前記ボンディングヘッドを動かす工程と、
（ｂ）一定速度を示す第２の速度パターンで前記ボンディングヘッドを動かす工程とを備え、
前記第１の速度パターンで前記ボンディングヘッドを動かすことにより前記ボンディングヘッドがゼロより大きい所定の速度になっている時に、前記第１の速度パターンから前記所定の速度を前記一定速度とする前記第２の速度パターンへ切り替えて前記ボンディングヘッドを動かすことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
鉛直方向に動くボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程を含む半導体装置の製造方法であって、
（ａ）前記ボンディングヘッドを加速する加速領域および前記ボンディングヘッドを減速する減速領域を含む第１の速度パターンで、前記ボンディングヘッドを動かす工程と、
（ｂ）一定速度を示す第２の速度パターンで前記ボンディングヘッドを動かす工程とを備え、
前記第１の速度パターンで前記ボンディングヘッドを減速させることにより前記ボンディングヘッドがゼロより大きい所定の速度になっている時に、前記第１の速度パターンから前記所定の速度を前記一定速度とする前記第２の速度パターンへ切り替えて前記ボンディングヘッドを動かすことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
（ａ）鉛直方向に動く第１のボンディングヘッドを第１の速度パターンで動かす工程と、
（ｂ）前記第１のボンディングヘッドを第２の速度パターンで動かす工程と、
（ｃ）前記第１のボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程とを含む半導体装置の製造方法であって、
（ｄ）前記第１の速度パターンでの動作を終了する第１終了位置に前記第１のボンディングヘッドを動かすための第１制御情報を出力する工程と、
（ｅ）出力された前記第１制御情報に基づいて、前記第１のボンディングヘッドを前記第１終了位置に動かす工程と、
（ｆ）鉛直方向に動くボンディングヘッドであって、前記第１のボンディングヘッドを取り付けた第２のボンディングヘッドを、動作を終了する第２終了位置に動かすための第２制御情報を出力する工程と、
（ｇ）出力された前記第２制御情報に基づいて、前記第２のボンディングヘッドを前記第２終了位置に動かす工程とを備え、
前記第１制御情報が出力される時刻が、前記第２のボンディングヘッドが前記第２終了位置に到達する時刻よりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
（ａ）鉛直方向に動く第１のボンディングヘッドを第１の速度パターンで動かす工程と、
（ｂ）前記第１のボンディングヘッドを第２の速度パターンで動かす工程と、
（ｃ）前記第１のボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程を含む半導体装置の製造方法であって、
（ｄ）前記第１の速度パターンでの動作を終了する第１終了位置に前記第１のボンディングヘッドを動かす工程と、
（ｅ）鉛直方向に動くボンディングヘッドであって、前記第１のボンディングヘッドを取り付けた第２のボンディングヘッドを、動作を終了する第２終了位置に動かす工程とを備え、
前記第１のボンディングヘッドが前記第１終了位置に到達する時刻が、前記第２のボンディングヘッドが前記第２終了位置に到達する時刻よりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特にボンディングに要する時間を短縮できる半導体装置の製造技術またはボンディングヘッドのオーバーシュートを低減できる半導体装置の製造技術に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップ（ダイ）を一個ずつ、リードフレームやパッケージの所定の場所に位置決めして装着する装置としてダイボンダがある。このダイボンダは、ダイシングした半導体ウェハから、鉛直方向に動作可能なボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具によって１つの半導体チップをピックアップし、ピックアップした半導体チップをステージ上に配置されたリードフレームなどに装着するものである。
【０００３】
ここで、リードフレームの所定の位置に半導体チップを装着する際に、ボンディング工具を取り付けたボンディングヘッドを鉛直方向に動作させるが、このボンディングヘッドは、高速動作と低速動作の二種類の動作が行われる。
【０００４】
高速動作は、半導体チップとリードフレームとの距離が離れている場合に行われる動作であって、ピックアップした半導体チップをステージに配置されたリードフレーム上部の所定位置まで持ってくる動作である。また、低速動作は、上記したリードフレーム上部の所定位置から半導体チップをリードフレームに接触させて装着するために行われる動作である。
【０００５】
上記した従来のダイボンダにおいては、半導体チップをリードフレームに装着する際、まず始めにボンディングヘッドを高速動作させてから一旦停止し、それから低速動作に切り替えて動作させていた。また、ダイシングした半導体ウェハから、ボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具によって一つの半導体チップをピックアップする際にも同様の動作をさせていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ボンディングヘッドを高速動作させてから一旦停止し、それから低速動作に切り替えて動作させると、半導体チップをリードフレームにボンディングする時間や半導体チップをピックアップする時間が長くかかるという問題点がある。
【０００７】
また、ダイボンダにおいては、半導体チップをリードフレームにボンディングする時間を短縮するため、互いに独立に動作することができる第１のボンディングヘッドと第２のボンディングヘッドの二つのボンディングヘッドを設けたものがある。すなわち、ボンディング工具を取り付けた第１のボンディングヘッドとこの第１のボンディングヘッドを取り付けた第２のボンディングヘッドを設けたダイボンダがある。
【０００８】
しかし、このダイボンダにおいては、第１のボンディングヘッドの高速動作終了時刻と第２のボンディングヘッドの動作終了時刻が異なり、第１のボンディングヘッドの高速動作終了時刻が第２のボンディングヘッドの動作終了時刻より早くなっていた。したがって、第２のボンディングヘッドが動作終了したときに発生する衝撃により、先に高速動作を終了していた第１のボンディングヘッドがオーバーシュートし、半導体チップをピックアップしたボンディング工具がリードフレーム上面を叩きつけていたという問題点がある。同様に半導体チップをピックアップする際も、第２のボンディングヘッドが動作終了したときに発生する衝撃により、第１のボンディングヘッドがオーバーシュートして、ボンディング工具がダイシングした半導体ウェハの上面を叩きつけていたという問題点がある。
【０００９】
本発明の目的は、ボンディングに要する時間を短縮することができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、ボンディングヘッドのオーバーシュートを低減することができる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１３】
本発明は、鉛直方向に動くボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程を含む半導体装置の製造方法であって、（ａ）前記ボンディングヘッドを第１の速度パターンで動かす工程と、（ｂ）前記ボンディングヘッドを第２の速度パターンで動かす工程とを備え、前記第１の速度パターンで前記ボンディングヘッドを動かすことにより前記ボンディングヘッドがゼロより大きい所定の速度になっている時に、前記第１の速度パターンから前記所定の速度より始まる前記第２の速度パターンへ切り替えて前記ボンディングヘッドを動かすものである。
【００１４】
また、本発明は、（ａ）鉛直方向に動く第１のボンディングヘッドを第１の速度パターンで動かす工程と、（ｂ）前記第１のボンディングヘッドを第２の速度パターンで動かす工程と、（ｃ）前記第１のボンディングヘッドに取り付けられたボンディング工具により、ボンディング動作を行う工程とを含む半導体装置の製造方法であって、（ｄ）前記第１の速度パターンでの動作を終了する第１終了位置に前記第１のボンディングヘッドを動かすための第１制御情報を出力する工程と、（ｅ）出力された前記第１制御情報に基づいて、前記第１のボンディングヘッドを前記第１終了位置に動かす工程と、（ｆ）鉛直方向に動くボンディングヘッドであって、前記第１のボンディングヘッドを取り付けた第２のボンディングヘッドを、動作を終了する第２終了位置に動かすための第２制御情報を出力する工程と、（ｇ）出力された前記第２制御情報に基づいて、前記第２のボンディングヘッドを前記第２終了位置に動かす工程とを備え、前記第１制御情報が出力される時刻が、前記第２のボンディングヘッドが前記第２終了位置に到達する時刻よりも遅いことを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。また、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１における半導体装置の製造方法で使用されるダイボンダの概略構成を示した図である。図２は、第１のボンディングヘッドを動かした場合における第１のボンディングヘッドの位置と時刻との関係を示したグラフである。また、図３は、第１のボンディングヘッドを動かした場合における速度と時刻の関係を示したグラフである。
【００１７】
図１において、ダイボンダは、Ｘ−Ｙテーブル１、第１のボンディングヘッド２、第２のボンディングヘッド３、ボンディング工具４、ステージ６、位置検出センサ７、作動コントローラ８、メインコントローラ９、キーボード１０、ブザー１１、ディスプレイ１２より構成されている。
【００１８】
Ｘ―Ｙテーブル１は、取り付けた構造物が水平面内において自在に移動できるように構成されている。
【００１９】
第１のボンディングヘッド２は、鉛直方向に移動することができるように構成されており、下部には、ボンディング工具４が取り付けられている。
【００２０】
次に、第２のボンディングヘッド３は、鉛直方向に移動することができるように構成されており、Ｘ−Ｙテーブル１に取り付けられている。また、この第２のボンディングヘッド３には、第１のボンディングヘッド２が取り付けられている。第１のボンディングヘッド２と第２のボンディングヘッド３は互いに独立して動作することができる。
【００２１】
ボンディング工具４は、図示しない半導体チップをピックアップすることができるとともに、ピックアップした半導体チップをリードフレーム５に装着できるように構成されている。
【００２２】
ステージ６は、ボンディング工具４によってピックアップした半導体チップを装着するリードフレーム５を配置することができるように構成されている。
【００２３】
位置検出センサ７は、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３の鉛直方向の座標位置を検出できるように構成されており、作動コントローラ８に接続されている。
【００２４】
作動コントローラ８は、位置検出センサ７で検出した第１のボンディングヘッド２や第２のボンディングヘッド３の現在の座標位置データをメインコントローラ９に出力するように構成されているとともに、メインコントローラ９から出力される制御情報に基づいて、Ｘ−Ｙテーブル１、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３を駆動するサーボモータ（図示せず）を制御するように構成されている。
【００２５】
メインコントローラ９は、作動コントローラ８より入力した現在の座標位置データに基づいて、Ｘ−Ｙテーブル１、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３を次にどのように動作させるかを示す制御情報を作動コントローラ８へ出力するように構成されている。
【００２６】
また、メインコントローラ９には、例えばボンディング工具４の動作する高さデータなどを入力するためのキーボード１０が接続されており、また例えばメインコントローラ９において決定された位置にボンディングヘッドが正しく到達しない場合に外部操作者に知らせるためのブザー１１および表示を行うディスプレイ１２が接続されている。
【００２７】
本実施の形態１における半導体装置の製造方法で使用されるダイボンダは上記のように構成されており、以下に動作および作用について説明する。
【００２８】
まず、ステージ６上にリードフレーム５を配置する。続いて、ダイシングした半導体ウェハからボンディング工具４によって一つの半導体チップをピックアップする。
【００２９】
次に、メインコントローラ９から作動コントローラ８にＸ−Ｙテーブル１を制御するためのＸ−Ｙテーブル制御情報が出力される。そして、Ｘ−Ｙテーブル制御情報を受けと取った作動コントローラ８は、Ｘ−Ｙテーブル制御情報に基づいて、Ｘ−Ｙテーブル１を動かすサーボモータを制御する。すると、Ｘ−Ｙテーブル１に取り付けた第２ボンディングヘッド３が水平面内を動き、第１のボンディングヘッド２に取り付けたボンディング工具４がリードフレーム５の上部に配置される。
【００３０】
次に、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３に設けられた位置検出センサ７により、鉛直方向における現在の座標位置がそれぞれ検出され、現在の座標位置データが作動コントローラ８に出力される。現在の座標位置データを入力した作動コントローラ８は、現在の座標位置データをメインコントローラ９に出力する。現在の座標位置データを受け取ったメインコントローラ９は、現在の座標位置データに基づき、次の目標位置に動かすための制御情報を作動コントローラ８に出力する。そして、作動コントローラ８は、受け取った制御情報に基づいて第１のボンディングヘッド２を動かすサーボモータおよび第２のボンディングヘッド３を動かすサーボモータを制御する。すると、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３が鉛直方向に動く。
【００３１】
ここで、第１のボンディングヘッド２は、図２に示すようにして鉛直方向に動く。すなわち、移動開始位置から加速して降下を開始し、その後減速して所定の速度になり、動作切り替え時刻ｔ１に第１終了位置に到達する。つまり、図３に示すように加速領域と減速領域とを含む第１の速度パターンで高速動作する。この動作は、メインコントローラ９によって制御されている。
【００３２】
次に、メインコントローラ９は、作動コントローラ８から受け取った現在の座標位置データより、第１のボンディングヘッド２が第１終了位置にあると認識すると、今までの動作を切り替えて図３の示す第２の速度パターンで第１のボンディングヘッド２を動かすように制御情報を作動コントローラ８に出力する。つまり、第１終了位置に到達したときの速度を一定速度とする第２の速度パターンで第１のボンディングヘッド２を動かすように制御情報を作動コントローラ８に出力する。次に、この制御情報を受け取った作動コントローラ８は、第１のボンディングヘッド２を動かすサーボモータを制御して、一定速度で第１のボンディングヘッド２を低速動作させる。そして、一定速度で第１のボンディングヘッド２を動作させながら、第１のボンディングヘッド２の下部に取り付けたボンディング工具４を動かすことによって、一つの半導体チップをリードフレーム５の所定の位置に装着する。
【００３３】
このように本実施の形態１における半導体装置の製造方法で使用されるダイボンダによれば、まず第１の速度パターンで第１のボンディングヘッド２を高速動作させることにより、第１のボンディングヘッド２が所定の速度になった時に、第１の速度パターンから前記所定の速度より始まる第２の速度パターンへ切り替えて、第１のボンディングヘッド２を低速動作させるので、ボンディング時間の短縮を図ることができる。
【００３４】
従来のダイボンダによれば、まず第１の速度パターンでボンディングヘッド２を動かした後、一旦停止し、それから第２の速度パターンでボンディングヘッド２を動かしていた。したがって、本実施の形態１におけるダイボンダによれば切り替え時に一旦停止しない分だけボンディング時間の短縮を図ることができる。
【００３５】
また、ボンディング時間の短縮を図ることができるため、１時間あたりに製造できる半導体装置の個数を増加させることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態１では、高速動作から低速動作に切り替える場合について説明したが、低速動作から高速動作に切り替える場合に適用してもよい。
【００３７】
（実施の形態２）
本実施の形態２における半導体装置の製造方法で使用するダイボンダの構成は、前記実施の形態１におけるダイボンダと同様であり、図１に示す通りである。
【００３８】
図４は、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３を動作させた場合における位置と時刻との関係を示したグラフである。図４において実線は、メインコントローラ９から出力される制御情報によって示される目標位置を示し、破線は、実際にボンディングヘッドが到達した位置を示している。すなわち、図４をみてわかるようにメインコントローラ９から出力された制御情報によって目標位置が示されてから所定時間経過後に実際にボンディングヘッドが目標位置に到達していることがわかる。
【００３９】
以下に、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３の動作について図４を参照しながら説明する。
【００４０】
まず、ステージ６上にリードフレーム５を配置する。続いて、ダイシングした半導体ウェハからボンディング工具４によって一つの半導体チップをピックアップする。そして、Ｘ−Ｙテーブル１を動かすことにより、第１のボンディングヘッド２に取り付けたボンディング工具４がリードフレーム５の上部に配置するようにする。
【００４１】
その後、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３を同時に鉛直方向に動作を開始させるが、始めに第２のボンディングヘッド３の動作を説明する。まず、第２のボンディングヘッド３を加速し、その後減速する動作を行う。そして、時刻ｔ２にメインコントローラ９から作動コントローラ８へ第２終了位置に動作させるための第２制御情報が出力される。作動コントローラ８は、第２制御情報を受け取ると、この第２制御情報に基づいて、第２のボンディングヘッド３を動かすサーボモータを制御する。すると第２のボンディングヘッド３は、時刻ｔ３に第２終了位置に到達し、動作を終了する。
【００４２】
一方、第１のボンディングヘッド２も同様に加速し、その後減速する高速動作を行う。そして、第２のボンディングヘッド３が第２終了位置に到達し動作を終了する時刻ｔ３においても第１のボンディングヘッド２は動作中の状態にある。
【００４３】
その後、時刻ｔ３よりも遅い時刻ｔ４にメインコントローラ９から作動コントローラ８へ、第１のボンディングヘッド２を第１終了位置に動作させるための第１制御情報を出力する。作動コントローラ８は、第１制御情報を受け取ると、この第１制御情報に基づいて、第１のボンディングヘッド２を動かすサーボモータを制御する。すると、第１のボンディングヘッド２は、時刻ｔ５に第１終了位置に到達し、高速動作を終了する。
【００４４】
次に、所定時間経過後、一定速度で第１のボンディングヘッド２を動かすことにより低速動作を行う。そして、一定速度で第１のボンディングヘッド２を動作させながら、第１のボンディングヘッド２の下部に取り付けたボンディング工具４を動かすことによって、一つの半導体チップをリードフレーム５の所定の位置に装着する。
【００４５】
このように、第１のボンディングヘッド２が高速動作を終了する時刻ｔ５を第２のボンディングヘッド３が動作を終了する時刻ｔ３よりも遅くすることにより、第２のボンディングヘッド３の動作終了時に生ずる振動によって第１のボンディングヘッド２がオーバーシュートすることを低減することができる。すなわち、第２のボンディングヘッド３が動作を終了する時刻ｔ３において、第１のボンディングヘッド２が既に高速動作を終了している場合よりも、第１のボンディングヘッド２が動作している場合の方が、振動の影響を低減することができるため、第１のボンディングヘッド２のオーバーシュートを低減することができる。
【００４６】
言い換えれば、メインコントローラ９から作動コントローラ８へ第１制御情報を出力する時刻ｔ４を、第２のボンディングヘッド３が第２終了位置に到達する時刻ｔ３よりも遅らせることにより、第１のボンディングヘッド２のオーバーシュートを低減することができる。
【００４７】
また、第２のボンディングヘッド３が動作を終了する時刻ｔ３において、第１のボンディングヘッド２が既に高速動作を終了している場合よりも、第１のボンディングヘッド２が高速動作している場合の方が、第１のボンディングヘッド２に取り付けられたボンディング工具４とリードフレーム５までの距離が長い。したがって、第１のボンディングヘッド２のオーバーシュートによって、ボンディング工具４がリードフレーム５を叩きつけることを低減することができる。
【００４８】
以上述べたように、本実施の形態２における半導体装置の製造方法によれば第１のボンディングヘッド２のオーバーシュートによる製品不良を低減することができ、歩留まり向上を図ることができる。
【００４９】
（実施の形態３）
本実施の形態３のおける半導体装置の製造方法で使用されるダイボンダは、前記実施の形態１におけるダイボンダと同様であり、図１に示す通りである。
【００５０】
図５は、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３を動作させた場合における位置と時刻との関係を示したグラフである。図５において実線は、メインコントローラ９から出力される制御情報によって示される目標位置を示し、破線は、実際にボンディングヘッドが到達した位置を示している。
【００５１】
以下に、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３の動作について図５を参照しながら説明する。
【００５２】
まず、ステージ６上にリードフレーム５を配置する。続いて、ダイシングした半導体ウェハからボンディング工具４によって一つの半導体チップをピックアップする。そして、Ｘ−Ｙテーブル１を動かすことにより、第１のボンディングヘッド２に取り付けたボンディング工具４がリードフレーム５の上部に配置するようにする。
【００５３】
その後、第１のボンディングヘッド２および第２のボンディングヘッド３を同時に鉛直方向に動作を開始させるが、始めに第２のボンディングヘッド３の動作を説明する。まず、第２のボンディングヘッド３を加速し、その後減速する動作を行う。そして、時刻ｔ２にメインコントローラ９から作動コントローラ８へ第２終了位置に動作させるための第２制御情報が出力される。作動コントローラ８は、第２制御情報を受け取ると、この第２制御情報に基づいて、第２のボンディングヘッド３を動かすサーボモータを制御する。すると第２のボンディングヘッド３は、時刻ｔ３に第２終了位置に到達し、動作を終了する。
【００５４】
一方、第１のボンディングヘッド２も同様に加速し、その後減速する高速動作を行う。そして、第２のボンディングヘッド３が第２終了位置に到達し動作を終了する時刻ｔ３においても第１のボンディングヘッド２は動作中の状態にある。
【００５５】
その後、時刻ｔ３よりも遅い時刻ｔ４にメインコントローラ９から作動コントローラ８へ、第１のボンディングヘッド２を第１終了位置に動作させるための第１制御情報が出力される。作動コントローラ８は、第１制御情報を受け取ると、この第１制御情報に基づいて、第１のボンディングヘッド２を動かすサーボモータを制御する。すると、第１のボンディングヘッド２は、時刻ｔ５に第１終了位置に到達する。
【００５６】
次に、メインコントローラ９は、位置検出センサ７によって検出された現在の座標位置データを作動コントローラ８より入力し、第１のボンディングヘッド２が第１終了位置にあると認識すると、今までの動作を切り替えて第２の速度パターンで第１のボンディングヘッド２を動かすように制御情報を作動コントローラ８に出力する。つまり、第１終了位置に到達したときの速度を一定速度とする第２の速度パターンで第１のボンディングヘッド２を動かすように制御情報を作動コントローラ８に出力する。次に、この制御情報を受け取った作動コントローラ８は、第１のボンディングヘッド２を動かすサーボモータを制御して、一定速度で第１のボンディングヘッド２を低速動作させる。
【００５７】
その後、一定速度で第１のボンディングヘッド２を動作させながら、第１のボンディングヘッド２の下部に取り付けたボンディング工具４を動かすことによって、一つの半導体チップをリードフレーム５の所定の位置に装着する。
【００５８】
このようにして、第１のボンディングヘッド２のオーバーシュートを低減することができるとともに、ボンディング時間の短縮を図ることができる。
【００５９】
以上、本発明者によってなされた発明を前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６０】
前記実施の形態では、ボンディング工具でピックアップした半導体チップをリードフレームに装着する場合について説明したが、ボンディング工具で半導体チップをピックアップする場合に本発明を適用してもよい。
【００６１】
また、前記実施の形態では、ボンディング動作をする例として半導体チップをリードフレームに装着するダイボンダを例にして説明したがこれに限らず、ワイヤボンダやリードボンダ、マウンタ装置などに適用することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００６３】
第１の速度パターンでボンディングヘッドを高速動作させることにより、ボンディングヘッドが所定の速度になった時に、第１の速度パターンから前記所定の速度より始まる第２の速度パターンへ切り替えて、第１のボンディングヘッドを低速動作させるので、ボンディング時間の短縮を図ることができる。
【００６４】
また、第２のボンディングヘッドが動作を終了する時刻において、第１のボンディングヘッドを動作状態とすることにより、第２のボンディングヘッドの動作終了時に生ずる振動によって第１のボンディングヘッドがオーバーシュートすることを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１から実施の形態３における半導体装置の製造方法で使用するダイボンダの概略構成を示した図である。
【図２】本発明の実施の形態１において、第１のボンディングヘッドを動かした場合における第１のボンディングヘッドの位置と時刻との関係を示したグラフである。
【図３】本発明の実施の形態１において、第１のボンディングヘッドを動かした場合における速度と時刻の関係を示したグラフである。
【図４】本発明の実施の形態２において、第１のボンディングヘッドおよび第２のボンディングヘッドを動作させた場合における位置と時刻との関係を示したグラフである。
【図５】本発明の実施の形態３において、第１のボンディングヘッドおよび第２のボンディングヘッドを動作させた場合における位置と時刻との関係を示したグラフである。
【符号の説明】
１　Ｘ−Ｙテーブル
２　第１のボンディングヘッド
３　第２のボンディングヘッド
４　ボンディング工具
５　リードフレーム
６　ステージ
７　位置検出センサ
８　作動コントローラ
９　メインコントローラ
１０　キーボード
１１　ブザー
１２　ディスプレイ
【図１】
2004087929.tif 000003
【図２】
2004087929.tif 000004
【図３】
2004087929.tif 000005
【図４】
2004087929.tif 000006
【図５】
2004087929.tif 000007