(57)【要約】【課題】光送受信モジュール評価装置において、小型化、低コスト化と併せ、波形劣化や伝送損失の増大を抑えられる技術の提供。【解決手段】光送受信モジュール評価装置として、被試験光送受信モジュールを接続する基板上に、または該基板とコネクタ等で結合される基板上に、試験用入力信号パターンを発生する回路と、該入力信号パターンまたは他の入力信号パターンに基づく光信号により該被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記入力信号パターンとを比較する回路とを形成し、被試験光送受信モジュールに入力する入力信号パターンの発生と、被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンの検出・評価とを基板上で行う構成とする。【選択図】  図１
2004340732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光送受信モジュールの性能試験を行うための光送受信モジュール評価装置であって、
同一の基板上に、
被試験光送受信モジュールに入力するための試験用入力信号パターンを発生する第１の回路と、
上記被試験光送受信モジュールに上記試験用入力信号パターンに基づく光信号が入力されたときに該被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記試験用入力信号パターンとを比較する第２の回路と、
を備え、上記比較結果に基づき、上記被試験光送受信モジュールを評価する構成を特徴とする光送受信モジュール評価装置。
【請求項２】
光送受信モジュールの性能試験を行うための光送受信モジュール評価装置であって、
被試験光送受信モジュールに入力するための試験用入力信号パターンを発生する第１の回路と、上記被試験光送受信モジュールに上記試験用入力信号パターンに基づく光信号が入力されたときに該被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと上記試験用入力信号パターンとを比較する第２の回路とを備えた第１の基板と、
上記被試験光送受信モジュールを接続する第２の基板と、
上記第１の基板と上記第２の基板とを電気的に結合する結合手段と、
を備えた構成を特徴とする光送受信モジュール評価装置。
【請求項３】
光送受信モジュールの性能試験を行うための光送受信モジュール評価装置であって、
第１の被試験光送受信モジュールが接続される第１の基板上に形成され、該第１の被試験光送受信モジュールに入力するための第１の試験用入力信号パターンを発生する第１の回路と、
第２の被試験光送受信モジュールが接続される第２の基板上に形成され、該第２の被試験光送受信モジュールに上記第１の被試験光送受信モジュールから、上記第１の試験用入力信号パターンに基づく光信号が入力されたときに該第２の被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記第１の試験用入力信号パターンとを比較する第２の回路と、
上記第２の基板上に形成され、上記第２の被試験光送受信モジュールに入力するための第２の試験用入力信号パターンを発生する第３の回路と、
上記第１の基板上に形成され、第１の被試験光送受信モジュールに上記第２の被試験光送受信モジュールから、上記第２の試験用入力信号パターンに基づく光信号が入力されたときに該第１の被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記第２の試験用入力信号パターンとを比較する第４の回路と、
を備え、上記比較結果に基づき、上記第１、第２の被試験光送受信モジュールを評価する構成を特徴とする光送受信モジュール評価装置。
【請求項４】
光送受信モジュールの性能試験を行うための光送受信モジュール評価装置であって、
第１の基板上に形成され、第１の被試験光送受信モジュールに入力するための第１の試験用入力信号パターンを発生する第１の回路と、
第２の基板上に形成され、第２の被試験光送受信モジュールに対し上記第１の被試験光送受信モジュールから上記第１の試験用入力信号パターンに基づく光信号が入力されたときに、該第２の被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記第１の試験用入力信号パターンとを比較する第２の回路と、
上記第２の基板上に形成され、上記第２の被試験光送受信モジュールに入力するための第２の試験用入力信号パターンを発生する第３の回路と、
上記第１の基板上に形成され、上記第１の被試験光送受信モジュールに対し上記第２の被試験光送受信モジュールから、上記第２の試験用入力信号パターンに基づく光信号が入力されたときに、該第１の被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記第２の試験用入力信号パターンとを比較する第４の回路と、
上記第１の基板に結合可能で、上記第１の被試験光送受信モジュールが接続される第３の基板と、
上記第２の基板に結合可能で、上記第２の被試験光送受信モジュールが接続される第４の基板と、
を備えた構成を特徴とする光送受信モジュール評価装置。
【請求項５】
上記第１の回路及び第２の回路は、ＩＣで構成される請求項１または請求項２に記載の光送受信モジュール評価装置。
【請求項６】
上記第１の回路、第２の回路、第３の回路及び第４の回路は、ＩＣで構成される請求項３または請求項４に記載の光送受信モジュール評価装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光送受信モジュールの性能試験を行う光送受信モジュール評価装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光送受信モジュール評価装置では、被試験光送受信モジュールに入力する試験用入力信号パターンを発生するパターン発生部と、被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記試験用入力信号パターンとを比較するパターン検出部とをそれぞれ、評価基板とは別個に備え、該評価基板との間を同軸線等で接続していた。
本発明の関連技術で特許文献に記載された技術としては、例えば特開平６−７５００３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。同公報には、光モジュールの温度特性の検査技術として、被検査体の光モジュールが取付けられた回路基板（評価基板）を、断熱性容器の所定温度の密閉空間内に挿入するとともに、該回路基板の一端を該容器外に導出し、該導出部においてコネクタにより、該光モジュールの該回路基板への接続と、検査装置の該回路基板への接続とをコネクタや電気コードで行うようにした構成が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−７５００３号公報（段落番号００１９、００２６、図１、図２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術はいずれも、上記パターン発生部、上記パターン検出部、上記検査装置を評価基板とは別個の外部装置として設ける構成のため、装置全体が大型化し、コストも増大し易い。また、これら外部装置と評価基板との間で信号をやりとりする同軸線など配線材の長さが長くなり、信号の波形が劣化したり、導体損などが増大したりし易い。
本発明の課題点は、かかる従来技術の状況に鑑み、光送受信モジュール評価装置において、小型化と低コスト化を図り、波形劣化や伝送損失の増大なども抑えられるようにすることである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決できる技術の提供にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題点を解決するために、本発明では、基本的に、光送受信モジュール評価装置として、被試験光送受信モジュールを接続する基板（評価基板）上に、または該基板とコネクタ等で結合される基板上に、試験用入力信号パターンを発生する回路と、該入力信号パターンまたは他の入力信号パターンに基づく光信号により該被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンと、上記入力信号パターンとを比較する回路とを形成し、被試験光送受信モジュールに入力する入力信号パターンの発生と、被試験光送受信モジュールから出力される出力信号パターンの検出・評価とを基板上で行う構成とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
図１及び図２は本発明の第１の実施例の説明図である。図１は、本発明の第１の実施例としての光送受信モジュール評価装置の構成概念図、図２は、図１の装置における評価基板内の構成図である。本第１の実施例は、被試験光送受信モジュールが、入力された試験用入力信号パターンに基づき発生した光信号を自己に入力されて評価用の出力信号パターンを発生する場合の例である。
図１において、３０は評価基板、４０は被試験光送受信モジュール、２０は、ＩＣなどで構成され、被試験光送受信モジュール４０に入力するための試験用入力信号パターンを発生する第１の回路（図示なし）と、該被試験光送受信モジュール４０から出力される出力信号パターンを検出し、上記試験用入力信号パターンと比較して評価する第２の回路（図示なし）とを有して成るパターン信号発生・検出部、１４は、被試験光送受信モジュール４０が接続される部分とパターン信号発生・検出部２０とを接続するパターン導体、５０は光信号を伝達する光ファイバ、６０は光アッテネータ、４１は、光ファイバ５０の送信側端部が接続される送信端、４２は同じく光ファイバ５０の受信側端部が接続される受信端である。パターン信号発生・検出部２０への指示信号及び評価基板３０の電源用電力は、評価基板３０の外部から供給される。
【０００７】
上記図１の構成において、パターン信号発生・検出部２０で発生された試験用入力信号パターンは、パターン導体１４を通って被試験光送受信モジュール４０に入力される。被試験光送受信モジュール４０では該入力信号パターンに基づく光信号を発生し送信端４１から出力する。該光信号は光ファイバ５０内を伝達され、光アッテネータ６０を経て受信端４２で受信される。被試験光送受信モジュール４０では、該受信した光信号に基づく出力信号パターンを発生して出力する。該出力信号パターンは、パターン導体１４を通ってパターン信号発生・検出部２０に入力される。パターン信号発生・検出部２０では、入力された出力信号パターンを検出し、上記試験用入力信号パターンと比較し、被試験光送受信モジュール４０の特性としての判別・評価を行う。該試験が終ると、被試験光送受信モジュール４０として次のものを評価基板上にセットし、上記と同様にして試験を行う。以下、これを繰返す。
【０００８】
図２は、図１の装置における評価基板の内部構成を示すブロック図である。
図２において、１は、パターン信号発生・検出部２０内のＣＰＵ回路、２は同じくカウンタ回路、３は、同じくパターン信号発生・検出部２０内で出力信号パターンを検出し、入力信号パターンと比較し、かつ同期検出を行う比較・同期検出回路、４は、試験用入力信号パターンを発生するパターン発生回路、５は内部クロック生成回路、６は、被試験光送受信モジュール４０で光信号から変換されて出力される出力信号パターンを受信する受信回路、７は、信号の束を解いて信号本数を増やすための１対ＭＤＭＵＸ回路、８は、信号本数を束ねて減らすためのＭ対１ＭＵＸ回路、９は、試験用入力信号パターンを内部クロックとともに送信する送信回路である。内部クロック生成回路５は、外部からのリファレンスクロックを受け、内部処理に使われるクロック信号を生成し、該クロック信号をパターン発生回路４、Ｍ対１ＭＵＸ回路８及び送信回路９に転送する。パターン発生回路４は、内部クロック生成回路５から受けるクロック信号に同期して、Ｍ対１ＭＵＸ回路８と比較・同期検出回路３とに、生成した試験用入力信号パターンを転送する。試験用入力信号パターンは、一般的な光送受信モジュールの電気入出力信号がＮ本の並列信号である場合、例えばＮ×Ｍ本の並列信号とする。Ｍ対１ＭＵＸ回路８は、このＮ×Ｍ本の並列信号をＮ本の並列信号に変換し、送信回路９へ転送する。送信回路９は、Ｍ対１ＭＵＸ回路８から受けたＮ本の並列信号を、内部クロック生成回路５から受けたクロック信号に同期させて、光送受信モジュール４０へと転送する。
【０００９】
パターン信号発生・検出部２０が光送受信モジュール４０からの信号を受ける場合は、受信回路６がＮ本の並列信号を光送受信モジュール４０から受け取る。１対ＭＤＭＵＸ回路７は、送信回路６から転送されたＮ本の並列信号を、Ｎ×Ｍ本の並列信号に変換する。比較・同期検出回路３は、１対ＭＤＭＵＸ回路７から受けたＮ×Ｍ本の並列信号と、パターン発生回路４から受けたＮ×Ｍ本の試験用入力信号パターンとを突き合わせ、両者の位相を調整した後、両信号を比較し、両者に差が発生した回数と受信したデータ数をカウンタ回路２に転送する。カウンタ回路２では、比較・同期検出回路３から送られてきた差の回数と、受信データの数とを累積管理する。ＣＰＵ回路１は、カウンタ回路２が累積管理している発生した差の回数を受信データの数で除算し、受信データを誤る確率（誤り率）を算出する。また、該ＣＰＵ回路１は、カウンタ回路２のカウンタリセットなどの制御を、外部からの制御信号に従って行う。なお、ＣＰＵ回路１には、外部との通信だけを行わせ、カウンタ回路２が持つ差の回数と受信データの数を外部に出力し、外部においてパソコンなどにより誤り率の計算をするようにしてもよい。
【００１０】
上記第１の実施例によれば、装置の小型・軽量化と低コスト化が可能となる。また、パターン信号発生・検出部２０と光送受信モジュール４０との間も短いパターン導体で接続されるため、信号波形の劣化や伝送損失の増大も抑えられる。パターン信号発生・検出部２０をＩＣで構成しているため、配線を基板上で引き回す必要がなく、配線長も極端に短くでき、評価基板をより一層小型にできる。
【００１１】
図３は、本発明の第２の実施例としての光送受信モジュール評価装置における評価基板の内部構成を示す図である。本第２の実施例も、上記第１の実施例の場合と同様、被試験光送受信モジュールが、入力された試験用入力信号パターンに基づき発生した光信号を自己に入力されて評価用の出力信号パターンを発生する場合の例である。本第２の実施例は、１対ＭＤＭＵＸ回路を光送受信モジュール４０と受信回路６との間、Ｍ対１ＭＵＸ回路を光送受信モジュール４０と送信回路９との間に配している点で、上記図２に示す第１の実施例と異なる。
図３において、２０’はパターン信号発生・検出部である。該パターン信号発生・検出部２０’内において、送信回路９は、パターン発生回路４から受けたＮ×Ｍの信号を、内部クロック生成回路５から受けたクロック信号に同期させ、Ｍ対１ＭＵＸ回路８へと転送する。この時、クロック信号も同時にＭ対１ＭＵＸ回路８へと転送する。Ｍ対１ＭＵＸ回路８では、送信回路９から受けたＮ×Ｍ本の並列信号をＮ本の並列信号に変換し、クロック信号とともに光送受信モジュール４０へと転送する。光送受信モジュール４０からの信号を受ける場合は、１対ＭＤＭＵＸ回路７がＮ本の並列信号を光送受信モジュール４０から受け取る。該１対ＭＤＭＵＸ回路７は、受け取ったＮ本の並列信号を、Ｎ×Ｍ本の並列信号に変換し、受信回路６へと転送する。１対ＭＤＭＵＸ回路７を光送受信モジュール４０と受信回路６との間に配し、Ｍ対１ＭＵＸ回路８を光送受信モジュール４０と送信回路９との間に配することで、パターン信号発生・検出部２０’で取り扱う電気信号の伝送速度がＭ分の１に低減される。特に、パターン信号発生・検出部２０’をＩＣ化する場合は、ＩＣ入出力の速度が遅いほど安価なＩＣで実現可能である。
【００１２】
上記第２の実施例によっても、装置の小型・軽量化と低コスト化が可能となる。また、パターン信号発生・検出部２０’と光送受信モジュール４０との間も、１対ＭＤＭＵＸ回路７、Ｍ対１ＭＵＸ回路８を介し短いパターン導体で接続されるため、信号波形の劣化や伝送損失の増大も抑えられる。パターン信号発生・検出部２０’での電気信号の伝送速度を落せるため、評価基板を構成し易く低コスト化が可能である。
【００１３】
図４は、本発明の第３の実施例を示す図で、光送受信モジュール評価装置の構成概念図である。本第３の実施例は、実際の使用条件に近い状態での性能評価を行うために、２個の被試験光送受信モジュールを対にして、該２個の被試験光送受信モジュールが互いに、入力された試験用入力信号パターンに基づき発生した光信号を他方の被試験光送受信モジュールに入力して評価用の出力信号パターンを発生させるようにした場合の例である。
図４において、３０は第１の評価基板、４０は第１の被試験光送受信モジュール、２０ａは、ＩＣなどで構成され、第１の被試験光送受信モジュール４０に入力するための試験用入力信号パターンを発生する回路と、該第１の被試験光送受信モジュール４０から出力される出力信号パターンを検出し、上記試験用入力信号パターンと比較して評価する回路とを有して成るパターン信号発生・検出部、１４ａは、第１の被試験光送受信モジュール４０が接続される部分とパターン信号発生・検出部２０ａとを接続するパターン導体、５０、５１は光信号を伝達する光ファイバ、６０、６１は光アッテネータ、４１は、光ファイバ５０の送信側端部が接続される送信端、４２は光ファイバ５１の受信側端部が接続される受信端、３１は第２の評価基板、４３は第２の被試験光送受信モジュール、２０ｂは、ＩＣなどで構成され、第２の被試験光送受信モジュール４３に入力するための試験用入力信号パターンを発生する回路と、該第２の被試験光送受信モジュール４３から出力される出力信号パターンを検出し、上記試験用入力信号パターンと比較して評価する回路とを有して成るパターン信号発生・検出部、１４ｂは、第２の被試験光送受信モジュール４３が接続される部分とパターン信号発生・検出部２０ｂとを接続するパターン導体、４４は、光ファイバ５１の送信側端部が接続される送信端、４５は光ファイバ５０の受信側端部が接続される受信端である。第１の評価基板３０の内部構成は、パターン信号発生・検出部２０ａを含め、例えば上記図２または図３の構成であるとする。同様に、第２の評価基板３１の内部構成も、パターン信号発生・検出部２０ｂを含め、例えば上記図２または図３の構成であるとする。
【００１４】
上記図４の構成において、第１の評価基板３０上において、パターン信号発生・検出部２０ａで発生された試験用入力信号パターンは、パターン導体１４ａを通って第１の被試験光送受信モジュール４０に入力される。該第１の被試験光送受信モジュール４０では該入力信号パターンに基づく光信号を発生し送信端４１から出力する。該光信号は光ファイバ５０内を伝達され、光アッテネータ６１を経て、第２の評価基板３１上の第２の被試験光送受信モジュール４３の受信端４５で受信される。該第２の被試験光送受信モジュール４３では、該受信した光信号に基づく出力信号パターンを発生して出力する。該出力信号パターンは、パターン導体１４ｂを通ってパターン信号発生・検出部２０ｂに入力される。パターン信号発生・検出部２０ｂでは、入力された出力信号パターンを検出し、上記第１の被試験光送受信モジュール４０に入力された試験用入力信号パターンと比較し、第１の被試験光送受信モジュール４０の送信特性と第２の被試験光送受信モジュール４３の受信特性とを併せた送受信特性の判別・評価を行う。また、上記と同様に、第２の評価基板３０上において、パターン信号発生・検出部２０ｂで発生された試験用入力信号パターンは、パターン導体１４ｂを通って第２の被試験光送受信モジュール４３に入力される。該第２の被試験光送受信モジュール４３では該入力信号パターンに基づく光信号を発生し送信端４４から出力する。該光信号は光ファイバ５１内を伝達され、光アッテネータ６０を経て、第１の評価基板３０上の第１の被試験光送受信モジュール４０の受信端４２で受信される。該第１の被試験光送受信モジュール４０では、該受信した光信号に基づく出力信号パターンを発生して出力する。該出力信号パターンは、パターン導体１４ａを通ってパターン信号発生・検出部２０ａに入力される。パターン信号発生・検出部２０ａでは、入力された出力信号パターンを検出し、上記第２の被試験光送受信モジュール４３に入力された試験用入力信号パターンと比較し、該第２の被試験光送受信モジュール４３の送信特性と第１の被試験光送受信モジュール４０の受信特性とを併せた送受信特性の判別・評価を行う。該試験が終ると、被試験光送受信モジュールとして次のものを評価基板上にセットし、上記と同様にして試験を行う。以下、これを繰返す。
【００１５】
上記第３の実施例によれば、２個の被試験光送受信モジュールを対にして性能評価する場合において、装置の小型・軽量化と低コスト化が可能となる。特に、第１の評価基板３０の内部構成や第２の評価基板３１の内部構成が上記図３の構成である場合は、パターン信号発生・検出部２０ａ、２０ｂでの電気信号の伝送速度を落せるため、評価基板を構成し易く、この点からの低コスト化も可能となる。また、第１の評価基板３０上においてパターン信号発生・検出部２０ａと第１の光送受信モジュール４０との間及びパターン信号発生・検出部２０ｂと第２の光送受信モジュール４３との間も、短いパターン導体で接続されるため、信号波形の劣化や伝送損失の増大も抑えられ、正確な性能評価を行うことができる。
【００１６】
図５は、本発明の第４の実施例を示す図で、光送受信モジュール評価装置の構成概念図である。本第４の実施例は、被試験光送受信モジュールを接続する評価基板とパターン信号発生・検出部を設ける評価基板とを別個にした場合の例である。
図５において、３０は、被試験光送受信モジュール４０を接続する評価基板、３２は、パターン信号発生・検出部２０を設ける評価基板、１６は、評価基板３０と評価基板３２とを結合するコネクタである。評価基板３０と評価基板３２とから成る評価基板全体（パターン信号発生・検出部２０を含む）の内部構成を含め、他の部分は、上記第１の実施例または第２の実施例の場合と同様である。
【００１７】
上記第４の実施例によれば、評価基板３０に接続される評価基板３２を、コネクタ１６の着脱により交換することで、被試験光送受信モジュール４０に対応する評価基板３２を選択することが可能となる。その他、本第４の実施例においても、上記各実施例と同様、装置の小型・軽量化、低コスト化が可能となるとともに、信号波形の劣化や伝送損失の増大も抑えられ、正確な性能評価を行うことも可能となる。
【００１８】
なお、上記第３の実施例における図４中の第１の評価基板３０や第２の評価基板３１のそれぞれを、上記第４の実施例と同様、２つの別個の評価基板が結合されて成る構成とし、第１の評価基板３０は、第１の被試験光送受信モジュール４０を接続する評価基板と、パターン信号発生・検出部２０ａを設ける評価基板とがコネクタ等で結合されて成る構成、第２の評価基板３１は、第２の被試験光送受信モジュール４３を接続する評価基板と、パターン信号発生・検出部２０ｂを設ける評価基板とがコネクタ等で結合されて成る構成としてもよい。
【００１９】
また、上記図４に示す第３の実施例では、第１の評価基板３０上に、パターン信号発生・検出部２０ａを形成するとともに第１の被試験光送受信モジュール４０を接続し、第２の評価基板３１上に、パターン信号発生・検出部２０ｂを形成するとともに第２の被試験光送受信モジュール４３を接続する構成としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、該第１の評価基板３０と該第２の評価基板３１とを１枚の評価基板として構成してもよい。
また、上記各実施例では、パターン信号発生・検出部への指示信号や評価基板の電源用電力は、評価基板の外部から供給される構成としたが、本発明はこれにも限定されない。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、光送受信モジュール評価装置の小型・軽量化、低コスト化が可能となる。また、信号波形の劣化や伝送損失の増大も抑えられ、正確な性能評価が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の構成概念図である。
【図２】図１の装置における評価基板内の構成図である。
【図３】本発明の第２の実施例としての光送受信モジュール評価装置における評価基板の内部構成図である。
【図４】本発明の第３の実施例の構成概念図である。
【図５】本発明の第４の実施例の構成概念図である。
【符号の説明】
１…ＣＰＵ回路、  ２…カウンタ回路、  ３…パターン発生回路、  ５…内部クロック生成回路、  ６…受信回路、  ７…１対ＭＤＭＵＸ回路、  ８…Ｍ対１ＭＵＸ回路、  ９…送信回路、  ３０、３１、３２…評価基板、  ４０、４３…被試験光送受信モジュール、  ２０、２０’、２０ａ、２０ｂ…パターン信号発生・検出部、  １４、１４ａ、１４ｂ…パターン導体、  ５０、５１…光ファイバ、  ６０、６１…光アッテネータ、  ４１、４４…送信端、  ４２、４５…受信端。
【図１】
2004340732.tif 000003
【図２】
2004340732.tif 000004
【図３】
2004340732.tif 000005
【図４】
2004340732.tif 000006
【図５】
2004340732.tif 000007