(57)【要約】【課題】ランニングコストの低減を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、塗布処理ユニット内の空気の温度を調整する空調ユニットを備えている。この空調ユニットは、通常動作とともに電力消費が比較的少ない省電力動作が可能となっている。塗布処理ユニットに基板が搬送されるタイミング（時点Ｔ８）に塗布処理ユニット内の温度が理想的な温度となるように、時点Ｔ８よりも調整に必要な時間Ｔｉ０だけ早い時点である時点Ｔ６において、空調ユニットの動作が省電力動作から通常動作に切り替えられる。また、処理が終了して塗布処理ユニットから基板が搬出されるタイミング（時点Ｔ９）において、空調ユニットＡＣの動作が省電力動作に切り替えられる。これにより、必要なときのみ空調ユニットを動作させることとなり、基板処理装置のランニングコストの低減を図ることができる。【選択図】        図４
2004193401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送された基板を受け取って該基板の処理を行う処理部を備えた基板処理装置であって、
前記処理部内の空気の温度または湿度を調整する空気調整手段と、
前記処理部への前記基板の搬送状態に応じて、前記空気調整手段の出力に関する調整動作を、消費電力が異なる複数の動作状態の間で制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記空気調整手段は、前記処理部内の空気の温度または湿度を、特定の調整範囲内の値に調整するものであり、
前記制御手段は、前記調整範囲を変更することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記制御手段は、前記調整範囲を第１の範囲と前記第１の範囲より大の第２の範囲との間で変更するものであって、
前記処理部に前記基板が搬送される第１のタイミングを取得する第１タイミング取得手段と、
前記第１のタイミングと、前記空気調整手段が前記処理部の内部の空気の温度または湿度を前記第２の範囲内の値から前記第１の範囲内の値に調整するために必要な調整時間とに基づいて、前記制御手段が前記調整範囲を前記第２の範囲から前記第１の範囲に変更すべき第２のタイミングを取得する第２タイミング取得手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記第２の範囲は、前記第１の範囲を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の基板処理装置において、
前記基板は、前記基板処理装置の外部から搬送されるものであって、
前記基板処理装置の外部における前記基板の搬送状態を示す信号を所定の外部装置から受信する受信手段、
をさらに備え、
前記第１タイミング取得手段は、前記信号に基づいて、前記第１タイミングを取得することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、「基板」と称する。）の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製造においては、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理およびダイシングなどの一連の諸処理を施すために、各種の基板処理装置が使用される。このような基板処理装置では、雰囲気の温度や湿度が処理結果に影響を与えて歩留りが悪化することがあるため、従来より、温度や湿度が影響する処理を行う処理ユニット内の空気の温度や湿度を、空調ユニットを用いて調整するようにしている。
【０００３】
例えば、レジスト塗布処理および現像処理等を行う基板処理装置である塗布現像装置（コータ・デベロッパ）においては、基板にレジストを塗布する塗布処理ユニット内の空気の温度および湿度がレジスト膜の膜厚に影響を与えるため、塗布処理ユニット内の空気の温度および湿度を空調ユニットにより調整するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１５４６４４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板処理装置の処理ユニットは、処理対象となる基板が搬送されていないときには、処理を待機する状態となる。このような待機状態においては、雰囲気の温度や湿度は処理結果に影響がないため、処理ユニット内の空気の温度や湿度の調整は必要ないといえる。
【０００６】
しかしながら、従来の基板処理装置においては、処理ユニットの状態にかかわらず、空調ユニットを常時最大能力で動作させていた。このことから、基板処理装置のランニングコストが多大になるという問題が生じていた。また、近年の省エネルギー化の要請を受け、省エネルギー化を図ることができる基板処理装置が要望されていた。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、搬送された基板を受け取って該基板の処理を行う処理部を備えた基板処理装置であって、前記処理部内の空気の温度または湿度を調整する空気調整手段と、前記処理部への前記基板の搬送状態に応じて、前記空気調整手段の出力に関する調整動作を、消費電力が異なる複数の動作状態の間で制御する制御手段と、を備えている。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記空気調整手段は、前記処理部内の空気の温度または湿度を、特定の調整範囲内の値に調整するものであり、前記制御手段は、前記調整範囲を変更することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記制御手段は、前記調整範囲を第１の範囲と前記第１の範囲より大の第２の範囲との間で変更するものであって、前記処理部に前記基板が搬送される第１のタイミングを取得する第１タイミング取得手段と、前記第１のタイミングと、前記空気調整手段が前記処理部の内部の空気の温度または湿度を前記第２の範囲内の値から前記第１の範囲内の値に調整するために必要な調整時間とに基づいて、前記制御手段が前記調整範囲を前記第２の範囲から前記第１の範囲に変更すべき第２のタイミングを取得する第２タイミング取得手段と、をさらに備えている。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記第２の範囲は、前記第１の範囲を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項３または４に記載の基板処理装置において、前記基板は、前記基板処理装置の外部から搬送されるものであって、前記基板処理装置の外部における前記基板の搬送状態を示す信号を所定の外部装置から受信する受信手段、をさらに備え、前記第１タイミング取得手段は、前記信号に基づいて、前記第１タイミングを取得することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。なお、以下においては、基板処理装置の一例として、レジスト塗布処理および現像処理等を行う塗布現像装置（コータ・デベロッパ）について説明する。
【００１４】
＜１．第１の実施の形態＞
＜１−１．構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置である塗布現像装置１の概略構成を示す図である。図に示すように、塗布現像装置１は主として、インデクサＩＤ、ユニット配置部ＭＰおよびインターフェイスＩＦから構成される。なお、図１には、方向を明確にするために、Ｚ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１５】
インデクサＩＤは、移載ロボットＴＦおよび載置ステージ１５を備えている。載置ステージ１５には、４つのキャリアＣをＹ軸方向に沿って配列して載置することができる。それぞれのキャリアＣには、多段の収納溝が刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板を水平姿勢にて収容することができる。
【００１６】
移載ロボットＴＦは、Ｙ軸方向に沿って移動可能である。これとともに、移載ロボットＴＦは、Ｚ軸方向の昇降動作、ＸＹ平面内の回転動作およびＸ軸方向の進退移動が可能な１本の移載アームを備えている。これにより、移載ロボットＴＦは、移載アームを３次元的に移動させることができる。インデクサＩＤは、このような移載ロボットＴＦの動作により、キャリアＣから未処理の基板を取り出してユニット配置部ＭＰに受け渡すとともに、ユニット配置部ＭＰから処理済の基板を受け取ってキャリアＣに収納することができる。
【００１７】
ユニット配置部ＭＰは、基板に所定の処理を施す各種の処理ユニットを備えている。ユニット配置部ＭＰの前面側（Ｙ軸−側）には２つの塗布処理ユニットＳＣが配置され、また、背面側（Ｙ軸＋側）には、２つの現像処理ユニットＳＤが配置されている。塗布処理ユニットＳＣは、いわゆるスピンコータであり、基板を回転させつつレジストを塗布して基板主面にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理を行う。また、現像処理ユニットＳＤは、いわゆるスピンデベロッパであり、露光後の基板上に現像液を供給することによって現像処理を行う。塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとは搬送路１６を挟んで対向配置されている。
【００１８】
また、現像処理ユニットＳＤの上部には３つの熱処理ユニット群１３が配置されている。この熱処理ユニット群１３には、レジスト塗布処理前の基板に密着強化処理を行う密着強化ユニットＡＨ、基板を加熱して所定の温度にまで昇温する加熱ユニットＨＰ、および、基板を冷却して所定の温度にまで降温する冷却ユニットＣＰ等が組み込まれている（図２参照。）。
【００１９】
塗布処理ユニットＳＣと現像処理ユニットＳＤとの間に挟まれた搬送路１６には搬送ロボットＴＲが配置されている。搬送ロボットＴＲは、Ｘ軸方向に沿って移動可能である。これとともに、搬送ロボットＴＲは、Ｚ軸方向の昇降動作、ＸＹ平面内の回転動作およびＹ軸方向の進退移動が可能な２本の搬送アームを備えている。この搬送ロボットＴＲの搬送アームにより、ユニット配置部ＭＰに配置された各処理ユニットの間で所定の処理手順に従って処理対象となる基板が循環搬送される。
【００２０】
すなわち、ユニット配置部ＭＰに配置される各処理ユニットは、搬送ロボットＴＲにより搬送された基板を受け取って、該基板に対して所定の処理を行うこととなる。一の処理ユニットにおいて処理がなされた基板は、再度、搬送ロボットＴＲに受け渡され、処理手順上、次の処理を行う処理ユニットに搬送される。また、搬送ロボットＴＲは、インデクサＩＤの移載ロボットＴＦおよびインターフェイスＩＦとの間でも基板の受け渡しを行うことができる。
【００２１】
インターフェイスＩＦは、レジスト塗布処理済の基板をユニット配置部ＭＰから受け取って、隣接配置される露光装置（図示省略）に受け渡すとともに、露光後の基板を露光装置から受け取ってユニット配置部ＭＰに戻す機能を有する。この機能を実現するためにインターフェイスＩＦには基板の受け渡しを行うための受渡ロボット（図示省略）が配置されている。なお、本明細書では、上述した基板の搬送を担う移載ロボットＴＦ、搬送ロボットＴＲおよび受渡ロボット等を総称して、基板搬送部１４（図３参照）という。
【００２２】
また、２つの塗布処理ユニットＳＣのそれぞれの上部には、空調ユニットＡＣが配置されている。塗布処理ユニットＳＣにおいては、その内部の空気（雰囲気）の温度および湿度に応じて、形成されるレジスト膜の膜厚が変化する。このような膜厚の変化は歩留りの悪化に繋がる可能性があるため、塗布処理ユニットＳＣに対しては、その内部の空気の温度および湿度を管理する必要がある。このため、２つの塗布処理ユニットＳＣは、それぞれの直上に配置される空調ユニットＡＣによって、その内部の空気の温度および湿度が調整されるようになっている。
【００２３】
図２は、塗布現像装置１のユニット配置部ＭＰの一断面の概要を示す図である。上述したように、塗布処理ユニットＳＣは、密着強化ユニットＡＨ、加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰ等が組み込まれた熱処理ユニット群１３ならびに現像処理ユニットＳＤに対して、搬送ロボットＴＲが配置される搬送路１６を挟んで対向配置されている。そして、塗布処理ユニットＳＣの直上には、空調ユニットＡＣが配置される。
【００２４】
空調ユニットＡＣは、上部の空気取入口から装置外部の空気を取り込み、温度および湿度を調整した空気を下部の塗布処理ユニットＳＣに供給可能に構成され、上部から下部に向けて、第１ファン２１、一次化学吸着フィルタ２２、二次化学吸着フィルタ２３、加湿器２４、冷却器２５、加熱器２６、第２ファン２７およびエアフィルタ２８を、この順に並べて内蔵している。
【００２５】
第１ファン２１は、装置外部の空気（通常はクリーンルーム内の空気）を空調ユニットＡＣ内に取り込み、第２ファン２７は、温度および湿度を調整した空気を塗布処理ユニットＳＣに向けて送出する。一次化学吸着フィルタ２２および二次化学吸着フィルタ２３は、第１ファン２１が取り込んだ空気からアルカリ性物質（主としてアンモニアガス）を吸着して除去する。加湿器２４、冷却器２５および加熱器２６はそれぞれ、空調ユニットＡＣ内を通過する空気を加湿、冷却（除湿）、加熱する。加湿器２４としては例えば蒸発式の加湿器等を採用することができ、冷却器２５および加熱器２６としてはペルチェ素子等を採用することができる。また、エアフィルタ２８は、ＵＬＰＡフィルタなどの高性能フィルタで構成され、空気中に含まれる微粒子を除去する。このような構成によって、空調ユニットＡＣは、温度および湿度を調整した清浄化空気を塗布処理ユニットＳＣに供給することができる。
【００２６】
塗布処理ユニットＳＣ内の適位置には、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を検出する温湿度センサ２９が設けられている。空調ユニットＡＣは、この温湿度センサ２９にて得られる検出結果に基づいて調整動作し、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を、特定の調整範囲内の値に調整することとなる。
【００２７】
また、空調ユニットＡＣは、通常動作とともに、電力消費が比較的少ない省電力動作が可能となっている。この通常動作と省電力動作とでは、空調ユニットＡＣが目標とする温度の調整範囲および湿度の調整範囲（一般的に言えば、空気調整能力の調整範囲）が相違して設定される。
【００２８】
例えば、レジスト塗布処理において理想とされる空気の温度（以下、「理想温度」という。）をＴｅ（℃）とし、理想とされる空気の湿度をＨｕ（％ＲＨ）とすると、通常動作においては、温度の調整範囲はＴｅ±１（℃）の範囲、湿度の調整範囲はＨｕ±１（％ＲＨ）の範囲にそれぞれ設定される。レジスト塗布処理を行う際には、雰囲気の温度および湿度がこれらの範囲内の値であることが要求され、以下、この範囲を「通常範囲」という。
【００２９】
一方、省電力動作においては、温度の調整範囲はＴｅ±５（℃）の範囲、湿度の調整範囲はＨｕ±５（％ＲＨ）の範囲にそれぞれ設定される。つまり、省電力動作における温度および湿度の調整範囲（以下、「省電力範囲」という。）は、通常範囲より大となり、かつ、通常範囲を含む範囲に設定される。
【００３０】
空調ユニットＡＣは、温湿度センサ２９にて得られる空調ユニットＡＣ内の温度あるいは湿度が、調整範囲外の値である場合、および、調整範囲の限界近傍の値となり調整範囲から外れる可能性がある場合以外は、空気の調整動作を停止する。したがって、調整範囲が比較的小となる通常動作においては、空調ユニットＡＣの調整動作がほぼ常時なされるが、調整範囲が比較的大となる省電力動作においては、空調ユニットＡＣの調整動作を行う時間は通常動作に比べて減少する。このため、省電力動作においては、通常動作に比べて、空調ユニットＡＣの消費電力が抑制されることとなる。
【００３１】
空調ユニットＡＣの動作を通常動作と省電力動作との間で切り替える制御、すなわち、空調ユニットＡＣの調整範囲を通常範囲と省電力範囲との間で変更する制御は、塗布現像装置１の内部に備えられたコントローラによって行われる。
【００３２】
図３は、このコントローラ１１を含めた塗布現像装置１の機能構成を機能ブロックを用いて示す図である。コントローラ１１は、演算処理を行うＣＰＵ、演算の作業領域となるＲＡＭおよび制御プログラムを記憶するＲＯＭ等を備えるコンピュータで構成される。コントローラ１１の各種の機能は、ＲＯＭに記憶された制御プログラムに従って、ＣＰＵが演算処理を行うことにより実現される。また、コントローラ１１は、ハードディスクなどの不揮発性の記憶装置１２と接続される。この記憶装置１２には、基板の処理手順を示すレシピデータなど、コントローラ１１の処理において必要なデータが記憶される。
【００３３】
また、図に示すように、上述した塗布処理ユニットＳＣ、現像処理ユニットＳＤ、熱処理ユニット群１３、基板搬送部１４および空調ユニットＡＣはそれぞれ、コントローラ１１に電気的に接続される。このような構成により、塗布現像装置１の各部は、コントローラ１１によって統括的に制御され、コントローラ１１の制御下にて所定の動作を行うこととなる。
【００３４】
＜１−２．動作＞
次に、塗布現像装置１の動作について説明する。図４は、塗布現像装置１の動作を説明するためのタイミングチャートであり、図中の符号Ｔ１〜Ｔ１４はそれぞれ時点を示している。図４の上部は、処理対象となる一の基板に注目し、該一の基板（以下、「注目基板」という。）がインデクサＩＤからインターフェイスＩＦまで搬送されつつ、ユニット配置部ＭＰの複数の処理ユニットにおいて処理される様子をダイヤグラム的に示している。一方、図４の下部は、上部と同一時点における空調ユニットＡＣの動作を示している。なお、時点Ｔ１において注目基板は、キャリアＣに収納された状態でインデクサＩＤの載置ステージ１５に載置されているものとする。
【００３５】
図４の上部に示すように、注目基板は、まず、キャリアＣからインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに取り出され（時点Ｔ１）、ユニット配置部ＭＰの搬送ロボットＴＲに受け渡される（時点Ｔ２）。
【００３６】
次に、注目基板は、搬送ロボットＴＲにより密着強化ユニットＡＨに搬送されて（時点Ｔ３）、密着強化処理がなされる（時点Ｔ３〜Ｔ４）。
【００３７】
次に、注目基板は、搬送ロボットＴＲに受け渡され（時点Ｔ４）、冷却ユニットＣＰに搬送されて（時点Ｔ５）、常温程度にまで降温される（時点Ｔ５〜Ｔ７）。
【００３８】
次に、注目基板は、搬送ロボットＴＲに受け渡され（時点Ｔ７）、塗布処理ユニットＳＣに搬送され（時点Ｔ８）、レジスト塗布処理がなされる。すなわち、注目基板は、回転されつつレジストが塗布され、その主面上にレジスト膜が形成される（時点Ｔ８〜Ｔ９）。
【００３９】
次に、注目基板は、搬送ロボットＴＲに受け渡され（時点Ｔ９）、加熱ユニットＨＰに搬送され（時点Ｔ１０）、プリベークと呼ばれる加熱処理（露光前の焼きしめ処理）がなされる（時点Ｔ１０〜Ｔ１１）。
【００４０】
次に、注目基板は、搬送ロボットＴＲに受け渡され（時点Ｔ１１）、冷却ユニットＣＰに搬送されて（時点Ｔ１２）、常温程度にまで降温される（時点Ｔ１２〜Ｔ１３）。
【００４１】
次に、注目基板は、搬送ロボットＴＲに受け渡され（時点Ｔ１３）、さらに、インターフェイスＩＦの受渡ロボットに受け渡される（時点Ｔ１４）。その後、注目基板は露光装置に受け渡され、露光装置において露光処理がなされた後、再度、インターフェイスＩＦの受渡ロボットに受け渡される。そして、注目基板は、現像処理ユニットＳＤで現像処理などがなされた後、再び、インデクサＩＤのキャリアＣに収納されることとなる。
【００４２】
上記のような注目基板に対して処理を行った時間のうち、塗布処理ユニットＳＣにおいてレジスト塗布処理がなされている時間（以下、「塗布処理時間」という。）は、時点Ｔ８〜Ｔ９の時間Ｔｔである。したがって、この塗布処理時間Ｔｔにおいては、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を管理する必要がある。その一方で、他の時間に関しては、塗布処理ユニットＳＣは処理を待機する待機状態（アイドリング状態）となるため、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度の管理は必要でない。すなわち、塗布処理時間Ｔｔに関しては、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を通常範囲内の値に調整する必要があるが、他の時間に関しては省電力範囲内の値に調整すればよいこととなる。
【００４３】
このため、塗布処理時間Ｔｔには、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度が通常範囲内の値となるように、コントローラ１１により、空調ユニットＡＣの動作が省電力動作と通常動作との間で切替制御される。ただし、空調ユニットＡＣの動作を省電力動作から通常動作に切り替えたとき、即座に、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度が通常範囲内の値になるわけではなく、その調整にはある程度の時間が必要となる。
【００４４】
図５は、空調ユニットＡＣの動作を省電力動作から通常動作に切り替えたときにおける塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度の変化を示す図である。図において横軸は時間、縦軸は塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度を示している。また、空調ユニットＡＣの動作は、時点Ｔａにおいて省電力動作から通常動作に切り替えられたものとする。
【００４５】
時点Ｔａまでの省電力動作においては、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度は、省電力範囲（Ｔｅ±５℃の範囲）Ｒａ２内のいずれかの値となっている。そして、時点Ｔａとなり空調ユニットＡＣの動作が通常動作に切り替えられると、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度が、理想温度Ｔｅとなるように漸次的に変化する。
【００４６】
塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度が、省電力範囲Ｒａ２内の値から、レジスト塗布処理で要求される通常範囲（Ｔｅ±１℃の範囲）Ｒａ１内の値に変化するまでにかかる時間（以下、「変化時間」という。）は、省電力動作中における空気の温度が理想温度Ｔｅから離れているほど大となる。例えば、図５の例において、省電力動作中の温度は、符号Ｌ２で示す場合は理想温度Ｔｅに比較的近く、符号Ｌ１および符号Ｌ３で示す場合は理想温度Ｔｅから比較的離れている。そして、図に示すように、符号Ｌ１および符号Ｌ３で示す場合における変化時間Ｐｅ１は、符号Ｌ２の場合における変化時間Ｐｅ２よりも大となる。
【００４７】
したがって、このような変化時間は、省電力動作中の温度が、省電力範囲の限界値（Ｔｅ＋５℃あるいはＴｅ−５℃）であるときに最大となる。この最大となる変化時間（以下、「最大変化時間」という。）は、計測等により予め求めることができる。また、湿度に関しても、温度と同様に、省電力範囲内の値から通常範囲内の値に変化するまでにかかる時間のうち、最大となる時間（最大変化時間）を求めることができる。
【００４８】
このような温度の最大変化時間と湿度の最大変化時間とのうち大きい方は、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度の双方を、省電力範囲内の値から通常範囲内の値に確実に調整するために必要な時間（以下、「調整時間」といい、記号Ｔｉ０を用いる。）となる。すなわち、空調ユニットＡＣの動作を省電力動作から通常動作に切り替えてから、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度の双方を確実に通常範囲内の値とするためには、調整時間Ｔｉ０の経過が必要となるわけである。
【００４９】
このことから、塗布処理時間Ｔｔの開始時点Ｔ８において（図４参照。）、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度の双方が通常範囲内の値となるためには、時点Ｔ８よりも調整時間Ｔｉ０だけ早い時点である時点Ｔ６において、空調ユニットＡＣの動作を省電力動作から通常動作に切り替える必要があるわけである。
【００５０】
このような空調ユニットＡＣの動作を切り替えるべきタイミング（以下、「切替タイミング」という。）は、コントローラ１１によって求められる。切替タイミングを求めるためには、まず、注目基板がインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに取り出されてから、塗布処理ユニットＳＣに搬送されるまでの時間（以下、「装置内搬送時間」という。）Ｔｉ１が求められる。この装置内搬送時間Ｔｉ１は、注目基板の処理手順から求められる。具体的には、各処理ユニットの処理時間や、処理ユニット間の搬送時間が予め記憶装置１２に記憶されており、塗布処理ユニットＳＣに注目基板が搬送されるまでに注目基板への処理手順上必要となる時間が加算され、この演算により装置内搬送時間Ｔｉ１が求められる。
【００５１】
そして、移載ロボットＴＦにより注目基板が取り出されると、取り出されたタイミング（時点Ｔ１）に装置内搬送時間Ｔｉ１が加算され、注目基板が塗布処理ユニットＳＣに搬送されるタイミング（以下、「搬送タイミング」という。：時点Ｔ８）が求められる。そして、この搬送タイミングから、調整時間Ｔｉ０が減算されて、切替タイミング（時点Ｔ６）が求められることとなる。調整時間Ｔｉ０は、予め記憶装置１２に記憶されている。
【００５２】
このような切替タイミングを求める演算は、移載ロボットＴＦにより注目基板が取り出されたタイミング（時点Ｔ１）において瞬時になされる。そして、切替タイミング（時点Ｔ６）となると、その時点でコントローラ１１により空調ユニットＡＣの動作が省電力動作から通常動作に切り替えられる。これにより、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度がそれぞれ漸次的に変化し、搬送タイミング（時点Ｔ８）においては、それぞれが調整範囲内の値に確実に調整されることとなる。
【００５３】
注目基板が塗布処理ユニットＳＣから取り出されると、以降は塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度の管理は必要でないため、注目基板が取り出されたタイミング（時点Ｔ９）にて、空調ユニットＡＣの動作が通常動作から省電力動作に切り替えられる。このような制御により、塗布処理ユニットＳＣに基板が搬送されておらず処理がなされてないアイドリング状態において、空調ユニットＡＣを最大能力で動作させることがなくなる。その結果、塗布現像装置１のランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００５４】
なお、上記では塗布現像装置１が一の基板（注目基板）のみを処理するものとして説明しているが、塗布現像装置１は複数の基板を時間的に連続して処理することも可能である。このように複数の基板を時間的に連続して処理するときは、複数の基板のうち最初の基板に対して処理を行うときに、切替タイミングが導出され、切替タイミングにおいて空調ユニットＡＣの動作が省電力動作から通常動作に切り替えられる。そして、連続して処理される複数の基板のうち最後の基板に対してのレジスト塗布処理が完了すると、空調ユニットＡＣの動作が通常動作から省電力動作に切り替えられる。これにより、複数の基板を時間的に連続して処理するときにおいても、必要に応じて空調ユニットＡＣの動作が通常動作と省電力動作との間で切り替えられ、塗布現像装置１のランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができることとなる。
【００５５】
また、本実施の形態においては省電力範囲は通常範囲を含むため、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を省電力範囲内の値から通常範囲内の値に調整するために必要な調整時間を短縮することができる。その結果、調整範囲が省電力範囲に設定される時間、すなわち、空調ユニットＡＣが省電力動作を行う時間をより長くすることができ、ランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００５６】
以上、本発明の第１の実施の形態について説明を行ったが、塗布現像装置１においては、塗布処理ユニットＳＣへの基板の搬送状態に応じて空調ユニットＡＣの動作が通常動作と省電力動作との間で切り替えられるため、塗布処理ユニットＳＣに基板が搬送されておらず温度および湿度の調整の必要性が少ないときに、空調ユニットＡＣを最大能力で動作させることがなくなる。その結果、塗布現像装置１のランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００５７】
また、塗布処理ユニットＳＣに基板が搬送される搬送タイミングから、空調ユニットＡＣが温度および湿度を調整するために必要な調整時間を減算して、調整範囲を変更すべき切替タイミングを求める。このため、搬送タイミングにおいて、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を通常範囲内の値に確実に調整することができる。これとともに、調整範囲が省電力範囲に設定されている時間を極力長くすることができるため、効果的にランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができることとなる。
【００５８】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。第１の実施の形態の塗布現像装置１においては、調整時間Ｔｉ０が装置内搬送時間Ｔｉ１より小であったが、本実施の形態の塗布現像装置１においては調整時間Ｔｉ０が装置内搬送時間Ｔｉ１より大となっている。このように調整時間Ｔｉ０が装置内搬送時間Ｔｉ１より大となるときには、装置内で搬送を開始するタイミングより前に、空調ユニットＡＣの動作を切り替えるべき切替タイミングが存在することとなるため、装置外部における基板の搬送状態を示す情報が必要となる。このため、本実施の形態の塗布現像装置１は、装置外部における基板の搬送状態を示す信号を受信するようにしている。
【００５９】
図６は、本実施の形態の塗布現像装置１が適用される基板処理システム１００の構成概要を示す図である。図に示すように、基板処理システム１００は、基板製品の製造工程において必要となる各種の基板処理装置６を複数台備えている。これら複数の基板処理装置６には、本実施の形態の塗布現像装置１の他、基板に対して洗浄処理を行う洗浄装置３や露光装置２が含まれている。
【００６０】
また、基板処理システム１００は、ＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）、ＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）、ＯＨＴ（Over-head Hoist Transport）などで構成される搬送装置４を備えている。基板処理装置６の処理対象となる基板Ｗは、キャリアＣに収納された状態で、搬送装置４により複数の基板処理装置６の間を所定の工程順に従って循環搬送される。本実施の形態の工程においては、塗布現像装置１には、洗浄装置３で洗浄処理がなされた基板Ｗが搬送装置４により搬送されるものとする。
【００６１】
これら複数の基板処理装置６および搬送装置４は基板処理システム１００が備えるネットワークに接続されている。図７は、基板処理システム１００のネットワーク１０１を含めた構成を示す図である。図に示すように、塗布現像装置１、露光装置２および洗浄装置３を含む複数の基板処理装置６ならびに搬送装置４はそれぞれ、ネットワーク１０１に接続されている。また、ネットワーク１０１には、基板処理システム１００の全体を統括するホストコンピュータ５が接続されている。ホストコンピュータ５と、各基板処理装置６および搬送装置４とは、ネットワーク１０１を介して、装置相互間で信号やデータなどの通信を行うことが可能となっている。また、複数の基板処理装置６および搬送装置４は、ホストコンピュータ５の制御下にて、所定の動作を行うこととなる。
【００６２】
図８は、本実施の形態の塗布現像装置１の動作を説明するためのタイミングチャートであり、図中の符号Ｔ２１〜Ｔ２７はそれぞれ時点を示している。図８の上部は、処理対象となる一の基板（注目基板）が、洗浄装置３、搬送装置４および塗布現像装置１により、装置間および処理ユニット間を搬送されつつ処理される様子をダイヤグラム的に示している。一方、図８の下部は、上部と同一時点における空調ユニットＡＣの動作を示している。なお、時点Ｔ２１において、注目基板は、洗浄装置３において洗浄処理がなされているものとする。
【００６３】
図８の上部に示すように、注目基板は、洗浄装置３による洗浄処理が完了すると、キャリアＣに収納されて搬送装置４に受け渡される（時点Ｔ２２）。そして、搬送装置４により、塗布現像装置１のインデクサＩＤまで搬送される（時点Ｔ２４）。
【００６４】
インデクサＩＤに搬送された注目基板は、キャリアＣからインデクサＩＤの移載ロボットＴＦに取り出される（時点Ｔ２４）。そして、第１の実施の形態と同様に、搬送ロボットＴＲにより密着強化ユニットＡＨおよび冷却ユニットＣＰに搬送されて所定の処理がなされる。そして、注目基板は、塗布処理ユニットＳＣに搬送され（時点Ｔ２５）、レジスト塗布処理がなされる（時点Ｔ２５〜Ｔ２６）。続いて、注目基板は、搬送ロボットＴＲに受け渡され（時点Ｔ２６）、以降は第１の実施の形態と同様に、所定の処理がなされつつインターフェイスＩＦまで搬送されることとなる（時点Ｔ２７）。
【００６５】
図８においては、時点Ｔ２５〜Ｔ２６が塗布処理時間Ｔｔであり、この塗布処理時間Ｔｔにおいては、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を通常範囲内の値とする必要がある。しかしながら、本実施の形態の空調ユニットＡＣの調整時間Ｔｉ０は、装置内搬送時間Ｔｉ１（時点Ｔ２４〜Ｔ２５）より大であることから、装置内搬送時間Ｔｉ１の開始時点Ｔ２４より以前に、空調ユニットＡＣの動作を切り替えるべき切替タイミングを求める必要がある。
【００６６】
この切替タイミングを求めるため、本実施の形態の塗布現像装置１には、注目基板に関して塗布現像装置１が行う工程の前工程である洗浄装置３の洗浄処理が完了し、塗布現像装置１に向けて注目基板の搬送が開始されたとき（時点Ｔ２２）、ホストコンピュータ５からその旨を示す信号が送信されるようになっている。
【００６７】
具体的には、洗浄装置３において注目基板の洗浄処理が完了され、注目基板が搬送装置４に受け渡されると、洗浄装置３から完了信号がホストコンピュータ５に送信される。この完了信号を受信したホストコンピュータ５は、受信した完了信号をさらに塗布現像装置１に転送する。そして、転送された完了信号が、塗布現像装置１のコントローラ１１により受信される。この完了信号を受信することによって、塗布現像装置１のコントローラ１１は、前工程を行う洗浄装置３から注目基板の搬送が開始されたタイミング（以下、「搬送開始タイミング」という。：時点Ｔ２２）を把握することができることとなる。
【００６８】
コントローラ１１が搬送開始タイミングを把握すると、この搬送開始タイミング（時点Ｔ２２）に、搬送装置４が洗浄装置３から塗布現像装置１まで注目基板を搬送するために必要な時間（以下、「装置外搬送時間」という。）Ｔｉ２が加算され、注目基板がインデクサＩＤに到着するタイミング（以下、「到着タイミング」という。：時点Ｔ２４）が導出される。装置外搬送時間Ｔｉ２は予め記憶装置１２に記憶されている。
【００６９】
続いて、導出された到着タイミングＴ２４に、装置内搬送時間Ｔｉ１が加算され、搬送タイミング（時点Ｔ２５）が求められる。さらに、この搬送タイミングから、調整時間Ｔｉ０が減算されて、切替タイミング（時点Ｔ２３）が求められることとなる。
【００７０】
このような切替タイミングを求める演算は、ホストコンピュータ５から完了信号を受信すると同時（時点Ｔ２２）に瞬時になされる。そして、切替タイミング（時点Ｔ２３）となると、その時点でコントローラ１１により空調ユニットＡＣの動作が省電力動作から通常動作に切り替えられる。これにより、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度がそれぞれ漸次的に変化し、搬送タイミング（時点Ｔ２５）においては、それぞれが調整範囲内の値に確実に調整されることとなる。
【００７１】
注目基板が塗布処理ユニットＳＣから取り出されると、以降は塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度の管理は必要でないため、第１の実施の形態と同様に、注目基板が取り出されたタイミング（時点Ｔ２６）に、空調ユニットＡＣの動作が通常動作から省電力動作に切り替えられることとなる。
【００７２】
なお、本実施の形態においても塗布現像装置１は、複数の基板を時間的に連続して処理することが可能である。このように複数の基板を時間的に連続して処理するときは、第１の実施の形態と同様に、複数の基板のうち最初の基板に対して処理を行うときに、切替タイミングが導出され、切替タイミングにおいて空調ユニットＡＣの動作が省電力動作から通常動作に切り替えられる。そして、連続して処理される複数の基板のうち最後の基板に対してのレジスト塗布処理が完了すると、空調ユニットＡＣの動作が通常動作から省電力動作に切り替えられることとなる。
【００７３】
以上、第２の実施の形態について説明を行ったが、本実施の形態の塗布現像装置１においては、塗布現像装置１の外部における基板の搬送状態を示す信号を受信し、この信号に基づいて、塗布処理ユニットＳＣに基板が搬送される搬送タイミングを取得し、さらにこの搬送タイミングから切替タイミングが求められる。このため、調整時間が装置内搬送時間より大となる場合であっても、搬送タイミングにおいて、塗布処理ユニットＳＣの空気の温度または湿度を通常範囲内の値に確実に調整することができることとなる。
【００７４】
＜３．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００７５】
例えば、上記実施の形態の空調ユニットＡＣは、塗布処理ユニットＳＣ内の空気の温度および湿度を調整するものであったが、現像処理ユニットＳＤなど他の処理ユニット内の空気の温度または湿度を調整するものであってもよい。
【００７６】
また、上記実施の形態において説明した基板処理装置（塗布現像装置１）は、処理部（塗布処理ユニットＳＣ）の内部の空気の温度および湿度の双方を調整するものであったが、温度および湿度のいずれかのみを調整するものであってもよい。
【００７７】
また、上記第２の実施の形態においては、ホストコンピュータ５から送信される信号は、前工程を担う基板処理装置（洗浄装置３）において処理対象となる基板の搬送が開始されたタイミング（搬送開始タイミング）を示すものであったが、処理対象となる基板が、本発明に係る基板処理装置（塗布現像装置１）に到着するタイミング（到着タイミング）を示すものであってもよい。この場合は、例えば、ホストコンピュータ５において到着タイミングを導出すればよい。
【００７８】
また、上記においては塗布現像装置１について説明を行ったがこれに限定されるものではなく、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を処理する処理部を有し、該処理部内の空気の温度または湿度を調整する空気調整手段を備えた基板処理装置であれば、いかなる基板処理装置であっても本発明に係る技術を適用することが可能である。
【００７９】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし５の発明によれば、処理部への基板の搬送状態に応じて空気調整手段の調整動作を制御するため、温度または湿度の調整の必要性が少ないときに、空気調整手段を最大能力で動作させることがなくなり、ランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００８０】
また特に、請求項２の発明によれば、調整範囲を大とすることで、空気調整手段の調整動作の時間が減少するため、ランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００８１】
また特に、請求項３の発明によれば、空気調整手段が温度または湿度を調整するために必要な調整時間と、処理部に基板が搬送される第１のタイミングとに基づいて、制御手段が調整範囲を変更すべき第２のタイミングを求める。このため、第１のタイミングにおいて、処理部内の空気の温度または湿度を第１の範囲内の値に確実に調整することができる。これとともに、調整範囲が第２の範囲に設定されている時間を極力長くすることができ、ランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００８２】
また特に、請求項４の発明によれば、空気調整手段が処理部の内部の空気の温度または湿度を第２の範囲内の値から第１の範囲内の値に調整するために必要な調整時間を短縮することができる。その結果、調整範囲が第２の範囲に設定される時間を、より長くすることができ、ランニングコストの低減および省エネルギー化を図ることができる。
【００８３】
また特に、請求項５の発明によれば、基板処理装置の外部における基板の搬送状態を示す信号を受信し、この信号に基づいて処理部に基板が搬送される第１のタイミングを取得するため、基板が基板処理装置の外部から搬送される場合であっても第２のタイミングを求めることができる。このため、第１のタイミングにおいて、処理部内の空気の温度または湿度を第１の範囲内の値に確実に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置である塗布現像装置の概略構成を示す図である。
【図２】塗布現像装置のユニット配置部の一断面を示す図である。
【図３】塗布現像装置の機能構成を機能ブロックを用いて示す図である。
【図４】第１の実施の形態の塗布現像装置の動作を説明するための図である。
【図５】塗布処理ユニット内の空気の温度の変化を示す図である。
【図６】基板処理システムの構成概要を示す図である。
【図７】基板処理システムのネットワークを含めた構成を示す図である。
【図８】第２の実施の形態の塗布現像装置の動作を説明するための図である。
【符号の説明】
１      塗布現像装置
４      搬送装置
１４      基板搬送部
１３      熱処理ユニット群
２９      温湿度センサ
ＡＣ      空調ユニット
ＩＤ      インデクサ
ＩＦ      インターフェイス
ＳＣ      塗布処理ユニット
ＳＤ      現像処理ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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