(57)【要約】【課題】  半田リフロー時に磁気ヘッドスライダに与える形状変化やダメージを軽減でき、また、磁気ヘッドスライダのリワークを容易に行うことができる磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用い半田溶融結合することによって、磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータをサスペンションに電気的に又は機械的に接続する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用い半田溶融結合することによって、磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータをサスペンションに電気的に又は機械的に接続することを特徴とする磁気ヘッド部品の装着方法。
【請求項２】
前記磁気ヘッドスライダ又は前記微小位置決めアクチュエータに形成された端子パッドと前記サスペンション上の配線部材に形成された接続パッドとの少なくとも一方に前記半田ボールを接触させた後、前記半田溶融結合を行うことを特徴とする請求項１に記載の装着方法。
【請求項３】
前記半田溶融結合を、レーザリフローで行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の装着方法。
【請求項４】
前記コアの少なくとも半田接触面が導電材料で形成されている半田ボールを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項５】
前記コアの全てが導電材料で形成されている半田ボールを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項６】
前記コアの表面のみが導電材料で形成されており該コアの内部が樹脂で形成されている半田ボールを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項７】
前記導電材料は、少なくとも銅を含んでいることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項８】
前記コアの少なくとも半田接触面が熱伝導性又は半田ぬれ性の高い材料で形成されている半田ボールを用いることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項９】
前記コアの体積が半田ボール全体の体積の３０〜７０％である半田ボールを用いることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項１０】
前記コアの径が前記磁気ヘッドスライダ又は前記微小位置決めアクチュエータに形成された端子パッドの長手方向の長さよりも短い半田ボールを用いることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項１１】
半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて、前記磁気ヘッドスライダに形成されたダミー端子パッドを前記サスペンション上に形成されたダミーパッドに半田溶融結合することによって、前記磁気ヘッドスライダを前記サスペンションに機械的に固着することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の装着方法。
【請求項１２】
前記ダミー端子パッドをグランド接続することを特徴とする請求項１１に記載の装着方法。
【請求項１３】
磁気ヘッド素子及び該磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子パッドを有する磁気ヘッドスライダと、前記端子パッドに電気的に接続される接続パッドを有するサスペンションとを備えた磁気ヘッド装置において、前記端子パッドと前記接続パッドとが、半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて電気的に接続されていることを特徴とする磁気ヘッド装置。
【請求項１４】
半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて前記サスペンションに接続された微小位置決めアクチュエータをさらに備えたことを特徴とする請求項１３に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１５】
前記磁気ヘッドスライダがダミー端子パッドを、前記サスペンションがダミーパッドをそれぞれ備えており、該ダミー端子パッド及び該ダミーパッド間が半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて接続されていることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１６】
前記ダミー端子パッドがグランド接続されていることを特徴とする請求項１５に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１７】
前記ダミー端子パッドが、前記磁気ヘッドスライダの前記端子パッドが形成されている側とは反対側に形成されていることを特徴とする請求項１５又は１６に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１８】
前記コアの少なくとも半田接触面が導電材料で形成されていることを特徴とする請求項１３から１７のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項１９】
前記コアの全てが導電材料で形成されていることを特徴とする請求項１３から１７のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項２０】
前記コアの表面のみが導電材料で形成されており該コアの内部が樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１３から１７のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項２１】
前記導電材料は、少なくとも銅を含んでいることを特徴とする請求項１８から２０のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項２２】
前記コアの少なくとも半田接触面が、熱伝導性又は半田ぬれ性の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１３から１７のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項２３】
前記半田ボールが、前記コアの体積を半田ボール全体の体積の３０〜７０％とした半田ボールであることを特徴とする請求項１３から２２のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項２４】
前記コアの径が前記端子パッドの長手方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項１３から２３のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項２５】
サスペンション上に磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを固着し、半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用い半田溶融結合することによって、前記磁気ヘッドスライダの前記磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子パッドと前記サスペンション上の接続パッドとを電気的に接続することを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。
【請求項２６】
前記半田溶融結合の後、当該磁気ヘッド装置の特性検査を行い、特性不良の磁気ヘッド装置については前記磁気ヘッドスライダのリワークを行うことを特徴とする請求項２５に記載の製造方法。
【請求項２７】
前記半田溶融結合する前であって、前記半田ボールを前記端子パッドと前記接続パッドとに仮付けさせた状態で、当該磁気ヘッド装置の特性検査を行い、良特性の磁気ヘッド装置については半田溶融結合を完了させ、特性不良の磁気ヘッド装置については磁気ヘッドスライダのリワークを行うことを特徴とする請求項２５に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及びその製造方法に関し、特に、少なくとも１つの書込み磁気ヘッド素子及び／又は読出し磁気ヘッド素子を有する浮上型磁気ヘッドスライダやマイクロアクチュエータなどの磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ装置における浮上型の磁気ヘッド装置の実施態様としては、磁気ヘッドスライダをサスペンションに取り付けてなるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、ＨＧＡを支持アームに取り付けてなるヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）、及び複数のＨＡＡをスタックしてなるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の３つがある。
【０００３】
一般的なＨＧＡは、磁気ヘッドスライダとサスペンションとを樹脂接着剤によって固着し、磁気ヘッドスライダに設けられた端子パッドとサスペンションに支持されているリード導体の接続パッドとを半田によって電気的に接続した構造を有している。この場合、磁気ヘッドスライダとサスペンションとは、樹脂接着剤及び半田の両方によって固着されることとなる（例えば、特許文献１）。
【０００４】
磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード導体とを電気的に接続する方法及び磁気ヘッスライダを再利用するべくサスペンションから取り外す方法として、半田リフロー法がある。半田リフロー法は、接着強度を大きく取れるため、最も一般的に使用されており、特にＨＧＡにおいては、レーザビームを利用して半田を溶融するレーザリフロー法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００５】
特許文献２には、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとに接触するように毛細管を利用して半田ボールを配置し、これら半田ボールに毛細管を通して供給されるレーザビームを照射することにより半田リフローを発生させて接合するレーザリフロー方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−０５００１７号公報
【特許文献２】特開平１０−７９１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションの接続パッドとを通常の半田ボールを用いて接合すると、半田付けの形状管理が非常に困難となる。即ち、半田ボールが非常に微少でありしかも半田自体の鉛フリー化が行われているので、半田付け形状を管理することは不可能に近く、半田が固着する際に生じる収縮歪みなどにより、接合後の磁気ヘッドスライダに大きな角度変化（ロール角変化、ピッチ角変化）が発生する。この大きな角度変化は、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性を悪化させる。さらに、半田付け形状が管理されていないと、接合後の評価によって特性不良と判定された磁気ヘッドスライダをサスペンションから取り外し、新たな磁気ヘッドスライダを取り付けるいわゆるリワーク作業が困難となる。
【０００８】
従って、本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、半田リフロー時に磁気ヘッドスライダに与える形状変化やダメージを軽減できる磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
本発明の他の目的は、磁気ヘッドスライダのリワークを容易に行うことができる磁気ヘッド部品の装着方法、磁気ヘッド装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用い半田溶融結合することによって、磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータをサスペンションに電気的に又は機械的に接続する磁気ヘッド部品の装着方法が提供される。
【００１１】
内部のコアが半田溶融温度で溶融せず、そのコア形状を維持した状態で半田溶融結合が行えるので、半田接合の条件管理が非常に容易となる。また、半田付けの形状が安定しているので、接合時に発生する磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータのロール角変化及びピッチ角変化を低減化かつ安定化できる。このため、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性を安定に維持することができる。さらに、半田付けの形状が安定しているので、接合後の評価によって特性不良と判定された磁気ヘッドスライダのリワークが容易となる。
【００１２】
磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータに形成された端子パッドとサスペンション上の配線部材に形成された接続パッドとの少なくとも一方に半田ボールを接触させた後、半田溶融結合を行うことが好ましい。
【００１３】
半田溶融結合を、レーザリフローで行うことも好ましい。
【００１４】
コアの少なくとも半田接触面が導電材料で形成されている半田ボール、コアの全てが導電材料で形成されている半田ボール、又はコアの表面のみが導電材料で形成されておりコアの内部が樹脂で形成されている半田ボールを用いることが好ましい。この場合、導電材料は、少なくとも銅を含んでいることがより好ましい。
【００１５】
コアの少なくとも半田接触面が熱伝導性又は半田ぬれ性の高い材料で形成されている半田ボールを用いることも好ましい。
【００１６】
コアの体積が半田ボール全体の体積の３０〜７０％である半田ボールを用いることも好ましい。
【００１７】
コアの径が磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータに形成された端子パッドの長手方向の長さよりも短い半田ボールを用いることも好ましい。
【００１８】
半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて、磁気ヘッドスライダに形成されたダミー端子パッドをサスペンション上に形成されたダミーパッドに半田溶融結合することによって、磁気ヘッドスライダをサスペンションに機械的に固着することが好ましい。この場合、ダミー端子パッドをグランド接続することも好ましい。
【００１９】
本発明によれば、さらに、磁気ヘッド素子及びこの磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子パッドを有する磁気ヘッドスライダと、端子パッドに電気的に接続される接続パッドを有するサスペンションとを備えた磁気ヘッド装置において、端子パッドと接続パッドとが、半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて電気的に接続されている磁気ヘッド装置が提供される。
【００２０】
内部のコアが半田溶融温度で溶融せず、そのコア形状を維持した状態で半田溶融結合が行われているので、半田付けの形状が安定している。即ち、接合時に発生する磁気ヘッドスライダのロール角変化及びピッチ角変化が低減化されかつ安定化されているため、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性が安定する。
【００２１】
半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いてサスペンションに接続された微小位置決めアクチュエータをさらに備えることが好ましい。
【００２２】
磁気ヘッドスライダがダミー端子パッドを、サスペンションがダミーパッドをそれぞれ備えており、ダミー端子パッド及びダミーパッド間が半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用いて接続されていることも好ましい。この場合、ダミー端子パッドがグランド接続されていることも好ましい。ダミー端子パッドが、磁気ヘッドスライダの端子パッドが形成されている側とは反対側に形成されていることがさらに好ましい。
【００２３】
コアの少なくとも半田接触面が導電材料で形成されているか、コアの全てが導電材料で形成されているか、又はコアの表面のみが導電材料で形成されておりコアの内部が樹脂で形成されていることも好ましい。この場合、導電材料は少なくとも銅を含んでいることがより好ましい。
【００２４】
コアの少なくとも半田接触面が、熱伝導性又は半田ぬれ性の高い材料で形成されていることも好ましい。
【００２５】
半田ボールが、コアの体積を半田ボール全体の体積の３０〜７０％とした半田ボールであることも好ましい。
【００２６】
コアの径が端子パッドの長手方向の長さよりも短いことも好ましい。
【００２７】
本発明によれば、またさらに、サスペンション上に磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを固着し、半田溶融温度で溶融しないコアを内部に有する半田ボールを用い半田溶融結合することによって、磁気ヘッドスライダの磁気ヘッド素子に電気的に接続された端子パッドとサスペンション上の接続パッドとを電気的に接続する磁気ヘッド装置の製造方法が提供される。
【００２８】
内部のコアが半田溶融温度で溶融せず、そのコア形状を維持した状態で半田溶融結合が行えるので、半田接合の条件管理が非常に容易となる。また、半田付けの形状が安定しているので、接合時に発生する磁気ヘッドスライダのロール角変化及びピッチ角変化を低減化かつ安定化できる。このため、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性を安定に維持することができる。さらに、半田付けの形状が安定しているので、接合後の評価によって特性不良と判定された磁気ヘッドスライダのリワークが容易となる。
【００２９】
半田溶融結合の後、磁気ヘッド装置の特性検査を行い、特性不良の磁気ヘッド装置については磁気ヘッドスライダのリワークを行うことが好ましい。
【００３０】
半田溶融結合する前であって、半田ボールを前記端子パッドと接続パッドとに仮付けさせた状態で、磁気ヘッド装置の特性検査を行い、良特性の磁気ヘッド装置については半田溶融結合を完了させ、特性不良の磁気ヘッド装置については磁気ヘッドスライダのリワークを行うことも好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、半田接合の条件管理が非常に容易となる。また、半田付けの形状が安定しているので、接合時に発生する磁気ヘッドスライダ又は微小位置決めアクチュエータのロール角変化及びピッチ角変化を低減化かつ安定化できる。このため、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性を安定に維持することができる。さらに、半田付けの形状が安定しているので、接合後の評価によって特性不良と判定された磁気ヘッドスライダのリワークが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
図１は本発明の磁気ヘッド装置の一実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図であり、図２は図１のＨＧＡを反対側から見た平面図であり、図３は図１及び図２のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【００３３】
これらの図に示すように、このＨＧＡは、比較的剛性を有するロードビーム１１及び弾性を有するフレクシャ１２から主に構成されているサスペンション１０と、サスペンション１０上に固着された磁気ヘッドスライダ１３と、サスペンション１０上に形成又は固着された配線部材１４とを備えている。
【００３４】
ロードビーム１１は、中央を通る長手方向軸線の自由端部（先端部）の近傍に荷重用の突起部（ディンプルに対応）１１ａを有している。図２及び図３に示すように、ロードビーム１１は、幅方向の両側に折り曲げ部１１ｂを有しており、この折り曲げ部１１ｂにより、剛性が高められている。また、ロードビーム１１の後端部に設けられた取り付け部１１ｃには、支持アームへの取り付け用の貫通取り付け孔１１ｄが設けられており、その近傍にはロードビーム１１全体の重量を低減するための貫通孔１１ｅが設けられている。
【００３５】
フレクシャ１２は、薄いバネ板材で構成され、その一方の面（第１の面）がロードビーム１１の突起部１１ａが突出している側の面に取り付けられ、突起部１１ａから押圧荷重を受けている。フレクシャ１２の他方の面（第２の面）には、磁気ヘッドスライダ１３が取り付けられている。フレクシャ１２は、ロードビーム１１の突起部１１ａが突出している側の面に、カシメなどにより貼り合わされている。カシメの代わりに、スポット溶着などを用いてもよい。
【００３６】
フレクシャ１２は、中央に舌部１２ａを有する。舌部１２ａは、その一端のみがフレクシャ１２の先端部に位置する横枠部１２ｂに一体的に結合されており、他端は自由端となっている。フレクシャ１２の横枠部１２ｂの両端は、フレクシャ１２の外枠部１２ｃ及び１２ｄに一体的に結合されている。舌部１２ａの外枠部１２ｃ及び１２ｄ側及び舌部１２ａの他端側は、フレクシャ１２から切り離されている。舌部１２ａの一方の面（第１の面）には、ロードビーム１１の突起部１１ａの先端がバネ接触している。舌部１２ａの他方の面（第２の面）には、後述する半田ボールによる接続のみ、即ち磁気ヘッドスライダの端子パッドと配線部材の接続パッドとのコア付き半田ボールによる接続のみによって、又はこれと接着剤との組み合わせによって、磁気ヘッドスライダ１３がフレクシャ１２に機械的に固着されている。
【００３７】
磁気ヘッドスライダ１３は、スライダ本体１３ａと、本実施形態ではインダクティブ素子で構成された書込み磁気ヘッド素子及び本実施形態では巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子で構成された読出し磁気ヘッド素子と、これら書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子に接続された複数（この例では４つ）の端子パッド（バンプ）１３ｂとを備えている。
【００３８】
スライダ本体１３ａは、その浮上面（ＡＢＳ）１３ｃとは反対側の面１３ｄが、フレクシャ１２の舌部１２ａの他方の面に対向するように取り付けられており、端子パッド１３ｂはスライダ本体１３ａの素子形成面１３ｅ上に設けられている。
【００３９】
配線部材１４は、複数（この例では４つ）のトレース導体１４ａと、複数（この例では４つ）の接続パッド（リードパッド）１４ｂとを有しており、サスペンション１０のフレクシャ１２及びロードビーム１１によって支持されている。配線部材１４は、可撓性絶縁支持層の内部にトレース導体１４ａを埋設し、各トレース導体１４ａの端部を各接続パッド１４ｂに接続したものである。複数の接続パッド１４ｂはフレクシャ１２上において、磁気ヘッドスライダ１３の複数の端子パッド１３ｂとそれぞれ対応する位置に形成されている。このような配線部材１４の典型的な例は、タブテープと称されるものである。
【００４０】
磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとは、フレクシャ１２の第２の面及びスライダ本体１３ａの素子形成面１３ｅによって構成されるコーナ部に供給された半田ボール１５をレーザリフローにより溶融した半田１７によって接続されている。磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとの半田接続により、磁気ヘッドスライダ１３の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子は、配線部材１４のトレース導体１４ａに電気的に接続されている。
【００４１】
本発明において重要なポイントは、この場合の半田ボール１５として、半田溶融温度で溶融しない球状のコア１６を内部に有する半田ボール１５を用いることである。
【００４２】
図４はこのようなコア付き半田ボールの２つの構造例を示す断面図である。
【００４３】
同図（Ａ）に示す例では、球状のコア４０全体が例えば銅や銅合金などの少なくとも銅を含む金属材料で構成されており、このコア４０の周囲を覆うように半田層４１が形成されている。コア４０の直径はこの例では約８０〜１００μｍであり、半田層４１の厚さは約１０μｍであり、半田ボール全体の直径は約１００〜１２０μｍである。半田ボール全体の体積に対してコア４０の体積は３０〜７０％であれば良い。なお、コア４０の直径は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂの長手方向の長さ及び配線部材１４の接続パッド１４ｂの長手方向の長さより短いことが望ましい。図３から分かるように、このようなコア付き半田ボールを用いた場合、実際の半田接続が、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂの上部に集中するため、コア４０の径が大きいと半田接続領域が小さくなってしまう。従って、充分な半田接続領域を確保するために、コア４０の直径（高さ）は端子パッド１３ｂの長手方向の長さ（高さ）より小さくすることが好ましい。同様に、コア４０の直径は配線部材１４の接続パッド１４ｂの長手方向の長さより小さくすることが好ましい。コア４０の材料としては、半田溶融温度で溶融しないものであればどのようなものであっても良い。例えばコア４０を樹脂材料で構成しても良い。ただし、半田との相性が良く即ち半田ぬれ性が高くかつ熱伝導性が高い材料であることが望ましい。コア４０を樹脂材料で構成した半田ボールとして、積水化学工業株式会社で提供している樹脂コア半田ボール（製品名：ミクロパールＳＯＬ）を用いても良い。
【００４４】
同図（Ｂ）に示す例では、球状のコア４２が樹脂材料で構成されており、その表面に金属材料メッキ、例えば銅や銅合金などの少なくとも銅を含む金属材料メッキによる表面層４３が形成されており、その外側周囲を覆うように半田層４４が形成されている。表面層４３は表面全体に形成されていても良いし、半田接合面のみに形成されていても良い。コア４２の直径はこの例では約８０〜１００μｍであり、表面層４３の厚さは約３〜５μｍであり、半田層４４の厚さは約１０μｍであり、半田ボール全体の直径は約１００〜１２０μｍである。半田ボール全体の体積に対してコア４２及び表面層４３の体積は３０〜７０％であれば良い。なお、この場合においても同図（Ａ）で述べた理由から、コア４２の直径は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂの長手方向の長さ及び配線部材１４の接続パッド１４ｂの長手方向の長さより短いことが望ましい。コア４２の材料としては、半田溶融温度で溶融しないものであればどのようなものであっても良い。また、表面層４３の材料としては、半田との相性が良く即ち半田ぬれ性が高くかつ熱伝導性が高い材料であれば、銅や銅合金などの少なくとも銅を含む金属材料に限られるものではない。
【００４５】
図５はこのようなコア付き半田ボールを用いた磁気ヘッドスライダの端子パッドと配線部材の接続パッドとの電気的及び機械的接続の形態を示す図である。
【００４６】
同図（Ａ）は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッドと配線部材１４の接続パッドとの表面に接触するようにコア１６を内部に備えた半田ボール１５を載置し、このコア付き半田ボール１５に例えば低エネルギのレーザビームを照射することによって仮付けを行ったリフロー前のプレバンプ状態を示している。一方、同図（Ｂ）は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッドと配線部材１４の接続パッドとに表面に接触するように載置したコア付き半田ボール１５を例えばレーザビームを照射することによってリフローを行い、半田ボールの半田層を溶融させて半田１７としたバンプ状態を示している。コア１６が溶融しないので、そのコア形状を維持した状態で半田付けを行うことができる。
【００４７】
このように、半田付け形状が安定するコア付き半田ボールを用いているので、接合時に発生する磁気ヘッドスライダのロール角変化及びピッチ角変化を低減化かつ安定化できる。このため、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性を安定に維持することができる。
【００４８】
また、コア付き半田ボールを用いることにより、リフロー後のバンプ状態であってもリワークを容易とすることができる。リワークは、特性検査により磁気ヘッドスライダ１３の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の特性が不良であると判定されたときに、サスペンションを再利用して磁気ヘッドスライダを新たなものに交換するためのものである。リフロー後のバンプ状態におけるリワークは、通常、バンプ状態の半田を再溶融させることにより、サスペンション１０のフレクシャ１２から磁気ヘッドスライダ１３を取り外し可能な状態とする。この場合、コアと半田層とのバランスを適切に選んだコア付き半田ボールを用いることによって、バンプ状態であってもコア形状を維持した半田付け状態となるので、リワークが非常に容易となる。特に、レーザなどで加熱し、半田を再溶融させバキュームノズルで吸引除去する半田除去法を用いる際、コア付き半田ボールを使用した場合には、コアに半田を付着させながら吸い取ることができる（コアを吸引することによって半田がコアに付着してくる）。このため、除去量を安定化することができ、再利用するサスペンションのダメージが少なく、また、平坦化し易い。コアが存在せず半田のみで接合した従来の場合は、サスペンションの形状や接合状態に大きく左右され、半田除去が難しい。
【００４９】
さらに、コア付き半田ボールを用いることにより、リフロー前のプレバンプ状態であっても半田ボールの形状及び面積が安定しているため、その管理が容易となる。従ってこのプレバンプ状態で特性評価を行って不良品をリワークする場合に、磁気ヘッドスライダの取り外しが大変容易となる。もちろん、特性評価によって良品と判定したＨＧＡは、リワークすることなく、リフローによって溶融結合される。
【００５０】
加えて、フレクシャ１２の舌部１２ａとスライダ本体１３ａの素子形成面１３ｂとによって構成されるコーナ部に半田ボールが供給されているから、レーザビームなどによる外部からの熱を、半田ボールに対して集中的に印加してリフローすることができる。このため、本来の半田接合や、磁気ヘッドスライダ１３の取り外しのためのリフローにおいて、磁気ヘッドスライダ１３に搭載されたＧＭＲ素子などに対する熱的ダメージを極力小さくすることができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダ１３の固着に半田接続のみを用い、樹脂接着剤を用いなければ、接着樹脂とスライダとの熱膨張率との差で磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化することをも防止可能となる。
【００５１】
図６は以上説明した本実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡをスライダ装着側とは反対側から見た平面図であり、図７は図６のＨＡＡの側面図である。
【００５２】
これらの図に示すように、ＨＡＡは、サスペンション１０及び磁気ヘッドスライダ１３によるＨＧＡと、支持アーム６０とから主として構成されている。支持アーム６０は、剛性の高い、適当な非磁性金属材料、例えば、アルミ合金などを用いて一体成形されている。支持アーム６０には、取り付け孔６０ａ及び６０ｂが設けられている。取り付け孔６０ａは、支持アーム６０を磁気ディスクの表面と平行に回動可能にするベアリング機構に取り付けるために用いられる。取り付け孔６０ｂは、ＨＧＡを取り付けるために用いられる。ＨＧＡの取り付け孔１１ｄ（図１及び図２参照）を取り付け孔６０ｂに例えばカシメ構造、ボール接続構造などで固定することによって、ＨＧＡが支持アーム６０に固着される。
【００５３】
図８は図６及び図７に示したＨＡＡが複数スタックされた構造を有するＨＳＡスライダ装着側とは反対側から見た平面図であり、図９は図８のＨＳＡの側面図である。
【００５４】
これらの図に示すように、ＨＳＡは、各々がサスペンション１０及び磁気ヘッドスライダ１３から構成される複数（この例では２つ）のＨＧＡと、支持ブロック６１とから主として構成されている。支持ブロック６１は、複数の支持アーム６０を有する。２つの支持アーム６０は、支持ブロック６１の基部６１ａから互いに平行に突出しており、間隔Ｄ１を隔ててスタックされている。各支持アーム６０の先端に、ＨＧＡが前述のように取り付けられている。基部６１ａ及び支持アーム６０は、適当な非磁性金属材料、例えば、アルミ合金などを用いて一体成形されている。なお、支持アームの数は３つ以上であっても良い。
【００５５】
基部６１ａには、支持アーム６０のスタック方向に平行に取り付け孔６０ａが設けられている。この取り付け孔６０ａは、支持ブロック６１を磁気ディスクの表面と平行に回動可能にするベアリング機構に取り付けるために用いられる。支持ブロック６１の基部６１ａには、さらに、位置決め用のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のコイル支持部６２及びボイスコイル６３が設けられている。
【００５６】
なお、図示の例では、支持アーム６０の片面にのみにＨＧＡが設けられているが、支持アーム６０の両面にＨＧＡをそれぞれ設けても良い。支持アーム６０が３つ以上備えられている場合は、このように支持アーム６０の両面にＨＧＡが設けられていることが多い。
【００５７】
次に、本実施形態に係るＨＧＡの製造方法について説明する。
【００５８】
図１０は本実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【００５９】
同図に示すように、ＨＧＡ１００の製造装置は、半田ボール供給部（接続用ボール供給装置）１０１と、レーザ光源１０２と、それらのコントロールを行うコントロール部１０３とを備えている。
【００６０】
このＨＧＡ１００は、図１〜図３に示した通りの構造を有するものであり、このＨＧＡ自体を本発明の実施態様とする場合、図６及び図７に示したＨＡＡを本発明の実施態様とする場合、図８及び図９に示したＨＳＡを本発明の実施態様とする場合、又はＨＡＡ若しくはＨＳＡを組み込んだ磁気ディスク装置を本発明の実施態様とする場合がある。
【００６１】
半田ボール供給部１０１は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとの接続部分に半田ボール１５を供給する装置であり、例えば、Ｐａｃ  Ｔｅｃｈ社（ＵＲＬ：www.pactech.de）が提供するＳｏｌｄｅｒ Ｂａｌｌ Ｂｕｍｐｅｒ（ＳＢＢ）やＭｉｃｒｏＦａｂ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ,  Ｉｎｃ. （ＵＲＬ：www.microfab.com）が提供するＳｏｌｄｅｒ Ｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（ＳＪＰＳ）を用いる。ＳＳＢは、半田ボールを接続部分に載せるものであり、ＳＪＰＳは、半田ボールをその半田部分を溶融した状態で接続部分に吹付けるものである。
【００６２】
レーザ光源１０２は、磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとの接続部分に、及び半田ボール供給部１０１によってこの部分に供給された半田ボール１５にレーザビームを供給する装置である。このレーザ光源１０２としては、ＹＡＧレーザを含め、各種のものを用いることができる。ただし、照射エネルギ量、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などをそれぞれ制御可能なものを用いる。
【００６３】
また、単一のレーザ光源の照射エネルギ量を可変制御する代わりに、半田ボールを再溶融させるエネルギを持つレーザ光を照射する第１のレーザ光源と、半田付け部分を清浄化する低エネルギのレーザ光を照射する第２のレーザ光源とを含む複数のレーザ光源を設けるようにしてもよい。
【００６４】
コントロール部１０３は、各半田ボール供給部１０１の半田ボール供給タイミングをコントロールし、かつ各レーザ光源１０２の照射エネルギ量（出力レベル及び時間）、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などを制御する装置である。
【００６５】
次に、この製造装置を用いた製造プロセスの一例について、図１１〜図１４を用いて説明する。なお、これらの図では、製造装置のうち、各プロセスを説明する上での必要最小限の部分だけを示してある。
【００６６】
まず、図１１に示すように、治具１１１を用いて、磁気ヘッドスライダ１３をサスペンション１０上の所定位置、即ちフレクシャ１２の舌部１２ａ上の所定位置に載置する。
【００６７】
次いで、図１２に示すように、コントロール部１０３からの指示により、載置された磁気ヘッドスライダ１３の４つの端子パッド１３ｂと配線部材１４の４つの接続パッド１４ｂと（４組のパッド）に対し、レーザ光源１０２から比較的低い照射エネルギ量のレーザビームを照射し、半田濡れ性を確保する処理（プレヒーティング処理）を行う。この製造プロセス例では、レーザ光源１０２からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂと（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でプレヒーティング処理を行っている。なお、その場合のレーザビームの照射面積は、少なくとも４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂとを包含する範囲である必要があり、スライダ本体１３ａへの影響を考慮すると、４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂとを包含する必要最小限の範囲とすることが望ましい。
【００６８】
プレヒーティング処理を行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【００６９】
次いで、図１３に示すように、コントロール部１０３からの指示により、所定タイミングで、４つの端子パッド１３ｂ及び４つの接続パッド１４ｂからなる４組のパッド上に半田ボール供給部１０１によってそれぞれコア付き半田ボール１５を供給する。
【００７０】
その後、図１４に示すように、レーザ光源１０２から、これらコア付き半田ボール１５を溶融させるのに十分なレーザビームを照射する処理（半田ヒーティング処理）を行う。これによって、４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂとが溶融された半田１７によって電気的及び機械的に接続され、磁気ヘッドスライダ１３がサスペンション１０上に固着されて、ＨＧＡ１００が得られる。
【００７１】
この半田ヒーティング処理は、この製造プロセス例では、レーザ光源１０２からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂと４つの接続パッド１４ｂと（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でヒーティング処理している。
【００７２】
半田ヒーティング処理を行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【００７３】
図１５は、プレヒーティング処理から半田ボール供給までの所定タイミングを説明するためのタイミングチャートである。以下、同図を用いて、コントロール部１０３によるプレヒーティング処理から半田ボール供給処理までのタイミングを説明する。
【００７４】
まず、磁気ヘッド素子の温度が適正温度（磁気ヘッド素子及びスライダ本体１３ａに熱的ダメージを与えない１５０℃以下の温度でかつ、パッドの半田の濡れ性を確保できる温度）に上昇するまで、各組のパッドにレーザビームを照射してプレヒーティング処理を行う。プレヒーティング処理の時間は、照射エネルギ、周波数などで異なる。
【００７５】
プレヒーティング処理を開始した後、適正温度に達したタイミングで半田ボールを供給する。この半田ボールの供給タイミングは、半田ボール供給部１０１の装置によって異なってくる。図１５に示すように、半田ボール供給までの反応時間が比較的短い装置（例えば、ＳＪＰＳ）の場合は、適正温度に達した後で供給を開始するようにする。半田ボール供給までの反応時間が比較的長い装置（例えば、ＳＳＢ）の場合は、タイムラグを考慮し適正温度に達する手前から供給を開始するようにする。
【００７６】
レーザ光源１０２は、コントロール部１０３により、プレヒーティング処理から半田ヒーティング処理に逐次移行されるように、その照射エネルギ量がコントロールされる。なお、プレヒーティング処理と半田ヒーティング処理とにおいて、照射エネルギが互いに異なるレーザビームを用いても良いし、照射時間を制御することにより同一エネルギのレーザビームを用いても良い。また、プレヒーティング処理の照射エネルギも時間軸に対して段階的に変化させる制御をしても構わない。例えば、パッドの清浄のための低いエネルギからパッドの温度を上昇させるための高いエネルギに変化させるようにしてもよい。
【００７７】
この製造プロセス例によれば、プレヒーティング処理をさせることにより、スライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることなく磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるので、これら端子パッドとリード接続パッドとの電気的接続の信頼性を向上させることが可能なる。また、信頼性をさらに向上させるために、この製造プロセス例の方法を行った後にリフローを行っても良い。
【００７８】
ＳＪＰＳのように、半田ボールを飛ばして供給する場合は、パッドが暖まっていないと電気的接続の信頼性がより低下することとなるので、この製造プロセス例の方法は特に有効になる。
【００７９】
なお、接続パッドのプレヒーティング処理は、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの固着を半田接続だけで行うＨＧＡにのみ適用されるものではなく、半田でパッドを接続するものであれば、他のタイプのＨＧＡ（半田と樹脂とで固着するものも含む）にも適用可能である。
【００８０】
半田ヒーティング処理を行ってコア付き半田ボール１５を溶融させ、バンプ状態で磁気ヘッドスライダ１３の端子パッド１３ｂと配線部材１４の接続パッド１４ｂとを電気的に接続した後、通常は、磁気ヘッドスライダ１３の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の特性評価が行われる。この特性評価において不良品であると判定された場合は、リワークが行われて磁気ヘッドスライダ１３がフレクシャ１２から取り外され、そのサスペンションを再利用する形で新たな磁気ヘッドスライダが装着される。このリワークは、バンプ状態の半田を再溶融させてフレクシャ１２から磁気ヘッドスライダ１３を取り外し可能な状態とするが、コアと半田層とのバランスを適切に選んだコア付き半田ボールを用いることによって、バンプ状態であってもコア形状を維持した半田付け状態となるから、リワークが非常に容易となる。特に、レーザなどで加熱し、半田を再溶融させバキュームノズルで吸引除去する半田除去法を用いる際、コア付き半田ボールを使用した場合には、コアに半田を付着させながら吸い取ることができる（コアを吸引することによって半田がコアに付着してくる）。このため、除去量を安定化することができ、再利用するサスペンションのダメージが少なく、さらに、平坦化し易い。
【００８１】
また、コア付き半田ボール１５に例えば低エネルギのレーザビームを照射することによって半田を完全に溶融させることなく、プレバンプ状態で仮付けを行った後、磁気ヘッドスライダ１３の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の特性評価を行う場合もある。この場合、コア付き半田ボールを用いることにより、半田ボールの形状及び面積が安定するため、その管理が容易となるから、リワークにおける磁気ヘッドスライダ１３の取り外しが大変容易となる。この場合にも、コア付き半田ボールを使用した場合には、コアに半田を付着させながら吸い取ることができるため、除去量を安定化することができ、再利用するサスペンションのダメージが少なく、さらに、平坦化し易い。なお、特性評価によって良品と判定したＨＧＡは、リワークすることなく、リフローによって溶融結合される。
【００８２】
上述した製造プロセス例の変更態様として、半田ボールを供給する際に、図１６に示すように、ＨＧＡ１００を水平方向に対して所定の角度α（例えば、４５度）に保って半田ボールの供給を行うようにしても良い。この場合、半田ボール供給位置のズレを軽減できる。
【００８３】
図１７は本発明の磁気ヘッド装置の他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図であり、図１８は図１７のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【００８４】
これらの図に示すように、このＨＧＡは、比較的剛性を有するロードビーム１１′及び弾性を有するフレクシャ１２′から主に構成されているサスペンション１０′と、サスペンション１０′上に固着された磁気ヘッドスライダ１３′と、サスペンション１０′上に形成又は固着された配線部材１４′とを備えている。
【００８５】
ロードビーム１１′は、中央を通る長手方向軸線の自由端部（先端部）の近傍に荷重用の突起部（ディンプルに対応）１１ａ′を有している。図１８に示すように、ロードビーム１１′は、幅方向の両側に折り曲げ部１１ｂ′を有しており、この折り曲げ部１１ｂ′により、剛性が高められている。また、ロードビーム１１′の後端部に設けられた取り付け部１１ｃ′には、支持アームへの取り付け用の貫通取り付け孔１１ｄ′が設けられており、その近傍にはロードビーム１１′全体の重量を低減するための貫通孔１１ｅ′が設けられている。
【００８６】
フレクシャ１２′は、薄いバネ板材で構成され、その一方の面（第１の面）がロードビーム１１′の突起部１１ａ′が突出している側の面に取り付けられ、突起部１１ａ′から押圧荷重を受けている。フレクシャ１２′の他方の面（第２の面）には、磁気ヘッドスライダ１３′が取り付けられている。フレクシャ１２′は、ロードビーム１１′の突起部１１ａ′が突出している側の面に、カシメなどにより貼り合わされている。カシメの代わりに、スポット溶着などを用いてもよい。
【００８７】
フレクシャ１２′は、中央に舌部１２ａ′を有する。舌部１２ａ′は、その一端のみがフレクシャ１２′の先端部に位置する横枠部１２ｂ′に一体的に結合されており、他端は自由端となっている。フレクシャ１２′の横枠部１２ｂ′の両端は、フレクシャ１２′の外枠部１２ｃ′及び１２ｄ′に一体的に結合されている。舌部１２ａ′の外枠部１２ｃ′及び１２ｄ′側及び舌部１２ａ′の他端側は、フレクシャ１２′から切り離されている。舌部１２ａ′の一方の面（第１の面）には、ロードビーム１１′の突起部１１ａ′の先端がバネ接触している。舌部１２ａ′の他方の面（第２の面）には、複数（この例では２つ）のダミーパッド１２ｅ′が設けられ、これらダミーパッド１２ｅ′を磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′にコア付き半田ボールを用いてそれぞれ半田接続することによって磁気ヘッドスライダ１３′がフレクシャ１２′に機械的に固着されている。ダミーパッド１２ｅ′がフレクシャ１２′の舌部１２ａ′に直接設けられて接地されており、これらダミーパッド１２ｅ′に磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′が半田接続されているため、ダミー端子パッド１３ｆ′はグランド接続されていることとなる。ダミーパッドが配線部材上に設けられている場合は、このダミーパッドを接地することにより、ダミー端子パッド１３ｆ′がグランド接続される。
【００８８】
磁気ヘッドスライダ１３′は、スライダ本体１３ａ′と、本実施形態ではインダクティブ素子で構成された書込み磁気ヘッド素子及び本実施形態ではＧＭＲ素子で構成された読出し磁気ヘッド素子と、これら書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子に接続された複数（この例では４つ）の端子パッド（バンプ）１３ｂ′と、複数（この例では２つ）のダミー端子パッド１３ｆ′とを備えている。
【００８９】
スライダ本体１３ａ′は、そのＡＢＳ１３ｃ′とは反対側の面１３ｄ′が、フレクシャ１２′の舌部１２ａ′の他方の面に対向するように取り付けられており、端子パッド１３ｂ′はスライダ本体１３ａ′の素子形成面１３ｅ′上に設けられ、ダミー端子パッド１３ｆ′はスライダ本体１３ａ′の素子形成面とは反対側の面１３ｇ′上に設けられている。
【００９０】
配線部材１４′は、複数（この例では４つ）のトレース導体１４ａ′と、複数（この例では４つ）の接続パッド（リードパッド）１４ｂ′とを有しており、サスペンション１０′のフレクシャ１２′及びロードビーム１１′によって支持されている。配線部材１４′は、可撓性絶縁支持層の内部にトレース導体１４ａ′を埋設し、各トレース導体１４ａ′の端部を各接続パッド１４ｂ′に接続したものである。複数の接続パッド１４ｂ′はフレクシャ１２′上において、磁気ヘッドスライダ１３′の複数の端子パッド１３ｂ′とそれぞれ対応する位置に形成されている。このような配線部材１４′の典型的な例は、タブテープと称されるものである。
【００９１】
磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′とは、フレクシャ１２′の第２の面及びスライダ本体１３ａ′の素子形成面１３ｅ′によって構成されるコーナ部に供給された半田ボール１５′をレーザリフローにより溶融した半田１７′によって接続されている。また、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミーパッド１２ｅ′とは、舌部１２ａ′の第２の面及びスライダ本体１３ａ′の素子形成面とは反対側の面１３ｇ′によって構成されるコーナ部に供給された半田ボール１８′をレーザリフローにより溶融した半田２０′によって接続されている。これら２つの半田接続のみによって、磁気ヘッドスライダ１３′はフレクシャ１２′の舌部１２ａ′に固着されている。接着剤は用いられていない。磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との半田接続により、磁気ヘッドスライダ１３′の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子は、配線部材１４′のトレース導体１４ａ′に電気的に接続されている。
【００９２】
本実施形態においても、この場合の半田ボール１５′及び１８′として、半田溶融温度で溶融しない球状のコア１６′及び１９′をそれぞれ内部に有する半田ボール１５′及び１８′を用いることである。このようなコア付き半田ボールの構造例、寸法及び材質などは図４に関連して説明したものと同様である。
【００９３】
図１９はこのようなコア付き半田ボールを用いた磁気ヘッドスライダの端子パッドと配線部材の接続パッドとの電気的及び機械的接続の形態を示す図である。
【００９４】
同図（Ａ）は、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッドと配線部材１４′の接続パッドとの表面に接触するように、さらに、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッドとフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミーパッドとの表面に接触するようにコア１６′及び１９′をそれぞれ内部に備えた半田ボール１５′及び１８′を載置して仮付けしたリフロー前のプレバンプ状態を示しており、同図（Ｂ）は、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッドと配線部材１４′の接続パッドとの表面に接触するように、さらに、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッドとフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミーパッドとの表面に接触するように載置したコア付き半田ボール１５′及び１８′を例えばレーザビーム照射などによるリフローで溶融結合させたバンプ状態の半田１７′及び２０′を示している。
【００９５】
このように、形状が安定したコア付き半田ボールを用いているので、接合時に発生する磁気ヘッドスライダのロール角変化及びピッチ角変化を低減化かつ安定化できる。このため、磁気ヘッドスライダの浮上特性、従って出力特性を安定に維持することができる。
【００９６】
また、コア付き半田ボールを用いることにより、リフロー後のバンプ状態であってもリワークを容易とすることが可能となる。通常、リフロー後のバンプ状態におけるリワークは、磁気ヘッドスライダ１３′の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子が所定の特性を満たしていないときに行われるものであり、バンプ状態の半田を再溶融させることにより、サスペンション１０′のフレクシャ１２′から磁気ヘッドスライダ１３′を取り外し可能な状態とする。この場合、コアと半田層とのバランスを適切に選んだコア付き半田ボールを用いることによって、バンプ状態であってもコア形状を維持した状態となるので、リワークが非常に容易となる。さらに、フレクシャ１２′の舌部１２ａ′の第２の面とスライダ本体１３ａ′の素子形成面１３ｂ′とによって構成されるコーナ部、フレクシャ１２′の舌部１２ａ′の第２の面とスライダ本体１３ａ′の素子形成面とは反対側の面１３ｇ′とによって構成されるコーナ部にそれぞれ半田ボールが供給されているから、レーザビームなどによる外部からの熱を、半田ボールに対して集中的に印加してリフローすることができる。このため、本来の半田接合や、磁気ヘッドスライダ１３′の取り外しのためのリフローにおいて、磁気ヘッドスライダ１３′に搭載されたＧＭＲ素子などに対する熱的ダメージを極力小さくすることができる。さらにまた、磁気ヘッドスライダ１３′の固着に半田接続のみを用いているので、接着樹脂とスライダとの熱膨張率との差で磁気ヘッドスライダが形状変化して浮上特性が悪化することをも防止可能となる。
【００９７】
また、コア付き半田ボールを用いることにより、リフロー前のプレバンプ状態であっても半田ボールの形状及び面積が安定しているため、その管理が容易となる。従ってこのプレバンプ状態で特性評価を行って不良品を磁気ヘッドスライダのリワークする場合に、磁気ヘッドスライダの取り外しが大変容易となる。もちろん、特性評価によって良品と判定したＨＧＡは、リフローによって溶融結合される。
【００９８】
以上説明した本実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡ、
ＨＡＡを複数スタックされた構造を有するＨＳＡについても、図１の実施形態の場合と同様に適用できる。
【００９９】
次に、本実施形態に係るＨＧＡの製造方法について説明する。
【０１００】
図２０は本実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【０１０１】
同図に示すように、ＨＧＡ１００′の製造装置は、半田ボール供給部（接続用ボール供給装置）１０１′及び１０４′と、レーザ光源１０２′及び１０５′と、それらのコントロールを行うコントロール部１０３′とを備えている。
【０１０２】
このＨＧＡ１００′は、図１７及び図１８に示した通りの構造を有するものであり、このＨＧＡ自体を本発明の実施態様とする場合、図６及び図７に示したものと同様のＨＡＡを本発明の実施態様とする場合、図８及び図９に示したものと同様のＨＳＡを本発明の実施態様とする場合、又はＨＡＡ若しくはＨＳＡを組み込んだ磁気ディスク装置を本発明の実施態様とする場合がある。
【０１０３】
半田ボール供給部１０１′は、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との接続部分に半田ボール１５′を供給する装置であり、半田ボール供給部１０４′は、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミーパッド１２ｅ′との接続部分に半田ボール１８′を供給する装置である。これら装置としては、例えば、Ｐａｃ  Ｔｅｃｈ社が提供するＳＢＢやＭｉｃｒｏＦａｂ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ,  Ｉｎｃ.が提供するＳＪＰＳを用いる。前述したように、ＳＳＢは、半田ボールを接続部分に載せるものであり、ＳＪＰＳは、半田ボールを接続部分に吹付けるものである。
【０１０４】
レーザ光源１０２′は、磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′との接続部分に、及び半田ボール供給部１０１′によってこの部分に供給された半田ボール１５′にレーザビームを供給する装置であり、レーザ光源１０５′は、磁気ヘッドスライダ１３′のダミー端子パッド１３ｆ′とフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上に形成されたダミーパッド１２ｅ′との接続部分に、及び半田ボール供給部１０４′によってこの部分に供給された半田ボール１８′にレーザビームを供給する装置である。これらレーザ光源１０２′及び１０５′としては、ＹＡＧレーザを含め、各種のものを用いることができる。ただし、照射エネルギ量、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などをそれぞれ制御可能なものを用いる。
【０１０５】
また、単一のレーザ光源の照射エネルギ量を可変制御する代わりに、半田ボールを再溶融させるエネルギを持つレーザ光を照射する第１のレーザ光源と、半田付け部分を清浄化する低エネルギのレーザ光を照射する第２のレーザ光源とを含む複数のレーザ光源を設けるようにしてもよい。
【０１０６】
コントロール部１０３′は、半田ボール供給部１０１′及び１０４′の半田ボール供給タイミングをコントロールし、かつレーザ光源１０２′及び１０５′の照射エネルギ量（出力レベル及び時間）、照射タイミング、照射周波数及び焦点距離などを制御する装置である。
【０１０７】
次に、この製造装置を用いた製造プロセスの一例について、図２１〜図２４を用いて説明する。なお、これらの図では、製造装置のうち、各プロセスを説明する上での必要最小限の部分だけを示してある。
【０１０８】
まず、図２１に示すように、治具１１１′を用いて、磁気ヘッドスライダ１３′をサスペンション１０′上の所定位置、即ちフレクシャ１２′の舌部１２ａ′上の所定位置に載置する。
【０１０９】
次いで、図２２に示すように、コントロール部１０３′からの指示により、載置された磁気ヘッドスライダ１３′の４つの端子パッド１３ｂ′と配線部材１４′の４つの接続パッド１４ｂ′と（４組のパッド）に対し、レーザ光源１０２′から比較的低い照射エネルギ量のレーザビームを照射し、半田濡れ性を確保する処理（プレヒーティング処理）を行う。この製造プロセス例では、レーザ光源１０２′からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′と（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でプレヒーティング処理を行っている。なお、その場合のレーザビームの照射面積は、少なくとも４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′とを包含する範囲である必要があり、スライダ本体１３ａ′への影響を考慮すると、４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′とを包含する必要最小限の範囲とすることが望ましい。
【０１１０】
また、２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミーパッド１２ｅ′と（２組のパッド）に対しても比較的低い照射エネルギ量のレーザビームを照射してプレヒーティングを行い、半田濡れ性を確保する。この製造プロセス例では、レーザ光源１０５′からの１つのレーザビーム内に２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミーパッド１２ｅ′と（２組のパッド）が入るように調整し、一括照射でプレヒーティング処理を行っている。その際にも同様に、レーザビームの照射面積は、少なくとも２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミーパッド１２ｅ′とを包含する範囲である必要があり、スライダ本体１３ａ′への影響を考慮して２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミーパッド１２ｅ′とを包含する必要最小限の範囲とすることが望ましい。
【０１１１】
４つの端子パッド１３ｂ′及び４つの接続パッド１４ｂ′のプレヒーティング処理と、２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミーパッド１２ｅ′のプレヒーティング処理とを２つのレーザ光源１０２′及び１０５′によって同時に進行させても良いし、１つのレーザ光源１０２′によって別個に行っても良い。また、プレヒーティング処理を行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【０１１２】
次いで、図２３に示すように、コントロール部１０３′からの指示により、所定タイミングで、４つの端子パッド１３ｂ′及び４つの接続パッド１４ｂ′からなる４組のパッド上に、さらに、２つのダミー端子パッド１３ｆ′及び２つのダミーパッド１２ｅ′からなる２組のパッド上に、半田ボール供給部１０１′及び１０４′によってそれぞれコア付き半田ボール１５′及び１８′を供給する。
【０１１３】
その後、図２４に示すように、レーザ光源１０２′及び１０５′から、これらコア付き半田ボール１５′及び１８′を溶融させるのに十分なレーザビームをそれぞれ照射する処理（半田ヒーティング処理）を行う。これによって、４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′とが溶融された半田１７′によって電気的に接続され、さらに、２つのダミー端子パッド１３ｆ′及び２つのダミーパッド１２ｅ′とが溶融された半田２０′によって機械的に接続され、磁気ヘッドスライダ１３′がサスペンション１０′上に固着されて、ＨＧＡ１００′が得られる。
【０１１４】
この半田ヒーティング処理は、この製造プロセス例では、レーザ光源１０２′からの１つのレーザビーム内に４つの端子パッド１３ｂ′と４つの接続パッド１４ｂ′と（４組のパッド）が入るように調整し、一括照射でヒーティング処理している。また、レーザ光源１０５′からの１つのレーザビーム内に２つのダミー端子パッド１３ｆ′と２つのダミーパッド１２ｅ′と（２組のパッド）が入るように調整し、一括照射でヒーティング処理している。
【０１１５】
半田ヒーティング処理を行う場合、この製造プロセス例のように１つのレーザビームを複数組のパッドに一括照射するのではなく、１つのレーザビームをスキャンして各組のパッドに個別に照射するか、複数のレーザビームを複数組のパッドにそれぞれ同時に照射するようにしても良い。
【０１１６】
コントロール部１０３′によるプレヒーティング処理から半田ボール供給処理までのタイミングは、図１の製造プロセス例において図１５を用いて説明したものと同様である。
【０１１７】
レーザ光源１０２′及び１０５′は、コントロール部１０３′により、プレヒーティング処理から半田ヒーティング処理に逐次移行されるように、その照射エネルギ量がコントロールされる。なお、プレヒーティング処理と半田ヒーティング処理とにおいて、照射エネルギが互いに異なるレーザビームを用いても良いし、照射時間を制御することにより同一エネルギのレーザビームを用いても良い。また、プレヒーティング処理の照射エネルギも時間軸に対して段階的に変化させる制御をしても構わない。例えば、パッドの清浄のための低いエネルギからパッドの温度を上昇させるための高いエネルギに変化させるようにしてもよい。
【０１１８】
この製造プロセス例によれば、プレヒーティング処理をさせることにより、スライダ本体に熱的形状変化やダメージを与えることなく磁気ヘッドスライダの端子パッドとサスペンションのリード接続パッドとの半田の濡れ性を確保できるので、これら端子パッドとリード接続パッドとの電気的接続の信頼性を向上させることが可能なる。また、信頼性をさらに向上させるために、この製造プロセス例の方法を行った後にリフローを行っても良い。
【０１１９】
ＳＪＰＳのように、半田ボールを飛ばして供給する場合は、パッドが暖まっていないと電気的接続の信頼性がより低下することとなるので、この製造プロセス例の方法は特に有効になる。
【０１２０】
なお、接続パッドのプレヒーティング処理は、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの固着を半田接続だけで行うＨＧＡにのみ適用されるものではなく、半田でパッドを接続するものであれば、他のタイプのＨＧＡ（半田と樹脂とで固着するものも含む）にも適用可能である。
【０１２１】
半田ヒーティング処理を行ってコア付き半田ボール１５′及び１８′を溶融させ、バンプ状態で磁気ヘッドスライダ１３′の端子パッド１３ｂ′及びダミー端子パッド１３ｆ′と配線部材１４′の接続パッド１４ｂ′及びフレクシャ１２′のダミーパッド１２ｅ′とを電気的及び機械的に接続した後、通常は、磁気ヘッドスライダ１３′の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の特性評価が行われる。この特性評価において不良品であると判定された場合は、リワークが行われて磁気ヘッドスライダ１３′がフレクシャ１２′から取り外され、そのサスペンションを再利用する形で、新たな磁気ヘッドスライダが装着される。このリワークは、バンプ状態の半田を再溶融させてフレクシャ１２′から磁気ヘッドスライダ１３′を取り外し可能な状態とするが、コアと半田層とのバランスを適切に選んだコア付き半田ボールを用いることによって、バンプ状態であってもコア形状を維持した半田付け状態となるから、リワークが非常に容易となる。特に、レーザなどで加熱し、半田を再溶融させバキュームノズルで吸引除去する半田除去法を用いる際、コア付き半田ボールを使用した場合には、コアに半田を付着させながら吸い取ることができる（コアを吸引することによって半田がコアに付着してくる）。このため、除去量を安定化することができ、再利用するサスペンションのダメージが少なく、さらに、平坦化し易い。
【０１２２】
また、コア付き半田ボール１５′及び１８′に例えば低エネルギのレーザビームを照射することによって半田を完全に溶融させることなく、プレバンプ状態で仮付けを行った後、磁気ヘッドスライダ１３′の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子の特性評価を行う場合もある。この場合、コア付き半田ボールを用いることにより、半田ボールの形状及び面積が安定するため、その管理が容易となるから、リワークにおける磁気ヘッドスライダ１３′の取り外しが大変容易となる。この場合にも、コア付き半田ボールを使用した場合には、コアに半田を付着させながら吸い取ることができるため、除去量を安定化することができ、再利用するサスペンションのダメージが少なく、さらに、平坦化し易い。なお、特性評価によって良品と判定したＨＧＡは、リワークすることなく、リフローによって溶融結合される。
【０１２３】
上述した製造プロセス例の変更態様として、半田ボールを供給する際に、図２５に示すように、ＨＧＡ１００′を水平方向に対して所定の角度α（例えば、４５度）に保って半田ボールの供給を行うようにしても良い。この場合、半田ボール供給位置のズレを軽減できる。
【０１２４】
図２６は本発明の磁気ヘッド装置のさらに他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た斜視図であり、図２７は図２６のＨＧＡの先端部を拡大して示した斜視図である。
【０１２５】
これらの図に示すように、本実施形態におけるＨＧＡは、サスペンション１０″と、サスペンション１０″上に固着された微小位置決めアクチュエータ即ちマイクロアクチュエータ２１″と、このマイクロアクチュエータ２１″に支持された磁気ヘッドスライダ１３″と、サスペンション１０″上に形成又は固着された配線部材１４″とを備えている。
【０１２６】
サスペンション１０″は、比較的剛性を有する第１及び第２のロードビーム２２″及び１１″と、これら第１及び第２のロードビーム２２″及び１１″を互いに連結する弾性を有するヒンジ２３″と、第２のロードビーム１１″及びヒンジ２３″上に固着支持された弾性を有するフレクシャ１２″と、第１のロードビーム２２″の取り付け部２２ａ″に設けられた円形のベースプレート２４″とから主として構成されている。
【０１２７】
マイクロアクチュエータ２１″は磁気ヘッドスライダ１３″の側面を挟持してＶＣＭでは駆動できない微細な変位を可能にするために、サスペンション１０″の先端部に設けられている。
【０１２８】
本実施形態におけるマイクロアクチュエータ２１″は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンション１０″に固着される基部２１ａ″の両端から１対の可動アーム部２１ｂ″及び２１ｃ″が垂直に伸びている。可動アーム部２１ｂ″及び２１ｃ″の先端部は、磁気ヘッドスライダ１３″の側面に固着されている。可動アーム２１ｂ″及び２１ｃ″は、それぞれ、アーム部材とこれらアーム部材の側面に形成された圧電素子とから構成されている。
【０１２９】
マイクロアクチュエータ２１″の基部及びアーム部材は、弾性を有するセラミック焼結体、例えばＺｒＯ２で一体的に形成されており、圧電素子が伸縮することにより、可動アーム部２１ｂ″及び２１ｃ″が撓み、その先端部が横方向に揺動するので、磁気ヘッドスライダ１３″の磁気ヘッド素子の高精度の位置決めが行われる。
【０１３０】
第２のロードビーム１１″は、中央を通る長手方向軸線の自由端部（先端部）の近傍に図示しない荷重用の突起部（ディンプルに対応）を有している。
【０１３１】
フレクシャ１２″は、薄いバネ板材で構成され、その一方の面（第１の面）が第２のロードビーム１１″の突起部が突出している側の面に取り付けられ、この突起部から押圧荷重を受けている。フレクシャ１２″の他方の面（第２の面）には、マイクロアクチュエータ２１″が取り付けられている。フレクシャ１２″は、第２のロードビーム１１″の突起部が突出している側の面に、カシメなどにより貼り合わされている。カシメの代わりに、スポット溶着などを用いてもよい。
【０１３２】
フレクシャ１２″の舌部（図示なし）の一方の面（第１の面）には、ロードビーム１１″の突起部の先端がバネ接触しており、その他方の面（第２の面）には、絶縁層を介して複数のこの例では２つのアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及び複数のこの例では２つのアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″が形成されている。これらアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及びアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″が、マイクロアクチュエータ２１″の圧電素子に電気的に接続された端子パッド２１ｄ″にコア付き半田ボールを用いてそれぞれ半田接続することによって、マイクロアクチュエータ２１″が電気的に接続されかつフレクシャ１２″に機械的に固着されている。
【０１３３】
磁気ヘッドスライダ１３″は、スライダ本体１３ａ″と、本実施形態ではインダクティブ素子で構成された書込み磁気ヘッド素子及び本実施形態ではＧＭＲ素子で構成された読出し磁気ヘッド素子と、これら書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子に接続された複数（この例では４つ）の端子パッド（バンプ）１３ｂ″とを備えている。
【０１３４】
配線部材１４″は、複数（この例では４つ）の磁気ヘッド素子用トレース導体１４ａ１″と、一端がアクチュエータ用接続パッド１２ｅ″及びアクチュエータ用グランド接続パッド１２ｆ″にそれぞれ接続された複数（この例では２つ）のアクチュエータ用トレース導体１４ａ２″と、トレース導体１４ａ１″の一端に接続された複数（この例では４つ）の磁気ヘッド素子用接続パッド１４ｂ″と、トレース導体１４ａ１″及びトレース導体１４ａ２″の他端に接続された複数（この例では６つ）の外部接続パッド１４ｃ″とを有している。この配線部材１４″は、可撓性絶縁支持層の内部にトレース導体１４ａ１″及び１４ａ２″を埋設したものである。複数の磁気ヘッド素子用接続パッド１４ｂ″はフレクシャ１２″上において、磁気ヘッドスライダ１３″の複数の端子パッド１３ｂ″とそれぞれ対応する位置に形成されている。
【０１３５】
磁気ヘッドスライダ１３″の端子パッド１３ｂ″と、配線部材１４″の接続パッド１４ｂ″とも、コア付き半田ボールを用いてそれぞれ半田接続されている。
【０１３６】
本実施形態においても、この場合の半田ボールとして、半田溶融温度で溶融しない球状のコアをそれぞれ内部に有する半田ボールを用いている。このようなコア付き半田ボールの構造例、寸法及び材質なども図４に関連して説明したものと同様である。
【０１３７】
このように、形状が安定したコア付き半田ボールを用いているので、接合時に発生するマイクロアクチュエータ２１″の、従って磁気ヘッドスライダ１３″のロール角変化及びピッチ角変化を低減化かつ安定化できる。このため、磁気ヘッドスライダ″の浮上特性、従って出力特性を安定に維持することができる。
【０１３８】
また、コア付き半田ボールを用いることにより、リフロー後のバンプ状態であってもリワークを容易とすることが可能となる。通常、リフロー後のバンプ状態におけるリワークは、磁気ヘッドスライダ１３″の書込み磁気ヘッド素子及び読出し磁気ヘッド素子が所定の特性を満たしていないとき及びマイクロアクチュエータ２１″の動作が不良であるときに行われるものであり、バンプ状態の半田を再溶融させることにより、サスペンション１０″のフレクシャ１２″からマイクロアクチュエータ２１″を取り外し可能な状態とする。この場合、コアと半田層とのバランスを適切に選んだコア付き半田ボールを用いることによって、バンプ状態であってもコア形状を維持した状態となるので、リワークが非常に容易となる。さらに、フレクシャ１２″の舌部の第２の面とマイクロアクチュエータ２１″の側面とのコーナ部、フレクシャ１２″の舌部の第２の面と磁気ヘッドスライダ１３″の素子形成面とによって構成されるコーナ部にそれぞれ半田ボールが供給されているから、レーザビームなどによる外部からの熱を、半田ボールに対して集中的に印加してリフローすることができる。このため、本来の半田接合や、マイクロアクチュエータ２１″及び磁気ヘッドスライダ１３″の取り外しのためのリフローにおいて、磁気ヘッドスライダ１３″に搭載されたＧＭＲ素子などに対する熱的ダメージを極力小さくすることができる。
【０１３９】
また、コア付き半田ボールを用いることにより、リフロー前のプレバンプ状態であっても半田ボールの形状及び面積が安定しているため、その管理が容易となる。従ってこのプレバンプ状態で特性評価を行って不良品をマイクロアクチュエータ２１″及び磁気ヘッドスライダ１３″のリワークする場合に、その取り外しが大変容易となる。もちろん、特性評価によって良品と判定したＨＧＡは、リフローによって溶融結合される。
【０１４０】
以上説明した本実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡ、
ＨＡＡを複数スタックされた構造を有するＨＳＡについても、図１の実施形態の場合と同様に適用できる。
【０１４１】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】本発明の磁気ヘッド装置の一実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図である。
【図２】図１のＨＧＡを反対側から見た平面図である。
【図３】図１及び図２のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【図４】コア付き半田ボールの２つの構造例を示す断面図である。
【図５】図１の実施形態におけるコア付き半田ボールによる磁気ヘッドスライダの端子パッドと配線部材の接続パッドとの電気的及び機械的接続の形態を示す断面図である。
【図６】図１の実施形態のＨＧＡを支持アームに取り付けて構成されるＨＡＡをスライダ装着側とは反対側から見た平面図である。
【図７】図６のＨＡＡの側面図である。
【図８】図６及び図７に示したＨＡＡが複数スタックされた構造を有するＨＳＡスライダ装着側とは反対側から見た平面図である。
【図９】図８のＨＳＡの側面図である。
【図１０】図１の実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【図１１】図１０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１２】図１０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１３】図１０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１４】図１０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図１５】プレヒーティング処理から半田ボール供給までの所定タイミングを説明するためのタイミングチャートである。
【図１６】図１１〜図１４の製造プロセスの変更態様として、半田ボールを供給する際にＨＧＡを傾けるプロセスを説明する側面図である。
【図１７】本発明の磁気ヘッド装置の他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た平面図である。
【図１８】図１７のＨＧＡの先端部を拡大して示した側面図である。
【図１９】図１７の実施形態におけるコア付き半田ボールによる磁気ヘッドスライダの端子パッドと配線部材の接続パッドとの電気的及び機械的接続の形態を示す断面図である。
【図２０】図１７の実施形態に係るＨＧＡの製造に用いられる製造装置の概略的な構成を示す側面図である。
【図２１】図２０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２２】図２０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２３】図２０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２４】図２０の製造装置を用いた製造プロセスの一例の一部を示す側面図である。
【図２５】図２１〜図２４の製造プロセスの変更態様として、半田ボールを供給する際にＨＧＡを傾けるプロセスを説明する側面図である。
【図２６】本発明の磁気ヘッド装置のさらに他の実施形態としてＨＧＡをスライダ装着側から見た斜視図である。
【図２７】図２６のＨＧＡの先端部を拡大して示した斜視図である。
【符号の説明】
【０１４３】
１０、１０′、１０″  サスペンション
１１、１１′、１１″、２２″  ロードビーム
１１ａ、１１ａ′  突起部
１１ｂ、１１ｂ′  折り曲げ部
１２、１２′、１２″  フレクシャ
１２ａ、１２ａ′  舌部
１２ｂ、１２ｂ′  横枠部
１２ｃ、１２ｃ′、１２ｄ、１２ｄ′  外枠部
１２ｅ′  ダミーパッド
１２ｅ″、１２ｆ″、１４ｂ、１４ｂ′１４ｂ″、１４ｃ″  接続パッド
１３、１３′、１３″  磁気ヘッドスライダ
１３ａ  スライダ本体
１３ｂ、１３ｂ′１３ｂ″、２１ｄ″  端子パッド
１３ｃ、１３ｃ′  ＡＢＳ
１３ｄ、１３ｄ′  ＡＢＳとは反対側の面
１３ｅ、１３ｅ′  素子形成面（後端面）
１３ｆ′  ダミー端子パッド
１３ｇ′  素子形成面とは反対側の面
１４、１４′、１４″  配線部材
１４ａ、１４ａ′、１４ａ１″、１４ａ２″  トレース導体
１５、１５′、１８、１８′  半田ボール
１６、１６′、１９′、４０、４２  コア
１７、１７′、２０′  半田
２１″  マイクロアクチュエータ
２１ａ″  基部
２１ｂ、２１ｃ  可動アーム部
２３″  ヒンジ
２４″  ベースプレート
４１、４４  半田層
４３  表面層
６０  支持アーム
６０ａ、６０ｂ  取り付け孔
６１  支持ブロック
６１ａ  基部
６２  コイル支持部
６３  ボイスコイル
１００、１００′  ＨＧＡ
１０１、１０１′、１０４′  半田ボール供給部
１０２、１０２′、１０５′  レーザ光源
１０３、１０３′  コントロール部
１１１、１１１′  冶具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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