(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウエハの研磨を行うと、ガイドリングの底面も研磨されるため、溝の深さが徐々に浅くなる。浅くなりすぎると研磨材スラリーの供給や、研磨屑の流れが滞り、研磨速度が劣化したり、研磨面が損傷したりする。そこで、一見しただけで、ガイドリングに設けたスラリー供給、研磨屑の排出の為の溝の磨耗の度合を判定できるようにする。【解決手段】ガイドリング４ａの底面に放射状に形成されたスラリー供給、研磨屑排出用の溝２１内の所定の深さＨ１の位置に段差状の張り出し部２２を設け、張り出し部２２の前面を溝２１に沿ってアール状に加工する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨テーブルと、
前記研磨テーブルを回転させる回転手段と、
前記研磨テーブル上にスラリを供給するスラリ供給手段と、
前記研磨テーブル上でウェハの周囲をガイドするガイドリングと、
前記ガイドリングの底面に放射状に形成された溝と、
前記溝内に段差状に設けられたスリップサインと、
前記研磨テーブル上で前記ウェハを前記ガイドリングとともに押さえるウェハ押え手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
底面に放射状に形成された溝と、
前記溝内の所定の深さの位置に段差状に設けられた張り出し部とを備えることを特徴とする研磨用ガイドリング。
【請求項３】
前記張り出し部の前面は、前記溝に沿ってアール加工されていることを特徴とする請求項２記載の研磨用ガイドリング。
【請求項４】
底面に放射状に形成された溝と、
前記溝の肩の少なくとも一部を所定の深さまで段差状に切り落とした肩落部とを備えることを特徴とする研磨用ガイドリング。
【請求項５】
前記肩落部の前面は、前記溝に沿ってアール加工されていることを特徴とする請求項４記載の研磨用ガイドリング。
【請求項６】
底面に放射状に形成された溝と、
前記溝の間の対向面側に設けられ、前記溝の底を越える深さまで掘り込まれた掘り込み部とを備えることを特徴とする研磨用ガイドリング。
【請求項７】
底面に放射状に形成された溝と、
前記溝の内周面側および外周面側のエッジ部分の少なくとも一方に設けられたアール部とを備えることを特徴とする研磨用ガイドリング。
【請求項８】
ガイドリングでガイドされたウェハを研磨する工程と、
前記ガイドリングの溝に設けられた段差の残存状況に基づいて、前記ガイドリングの磨耗状態を判定する工程とを備えることを特徴とする研磨用ガイドリングの磨耗判定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は研磨装置、研磨用ガイドリングおよび研磨用ガイドリングの磨耗判定方法に関し、特に、ＣＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学的機械的研磨）などに用いられる研磨用ガイドリングに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体装置では、配線層や絶縁層などの埋め込み後の表面を平坦化して、フォトリソグラフィー工程における焦点合わせを精度よく行うために、ＣＭＰが用いられている。
ここで、半導体ウェハのＣＭＰを行う場合、例えば、特許文献１に開示されているように、半導体ウェハを研磨テーブル上でホルディングさせるために、ガイドリング（リテーナリングとも言う。）が用いられている。
【０００３】
図８は、従来のガイドリングの構成を示す斜視図である。
図８において、ガイドリング７０の底面には溝７１が放射状に形成されている。そして、半導体ウェハのＣＭＰを行う場合、半導体ウェハの周囲をガイドリング７０でガイドしながら、半導体ウェハ表面を研磨テーブル上に押し付け、半導体ウェハ表面の平坦化を行う。
【０００４】
ここで、半導体ウェハ表面を研磨テーブル上に押し付ける場合、ガイドリング７０の底面も研磨テーブル上に押し付けられ、ガイドリング７０の底面も削り取られる。そして、研磨テーブル上に供給された研磨剤スラリや半導体ウェハの研磨屑などは、溝７１を介してガイドリング７０の内側に出し入れすることができる。
【０００５】
また、半導体ウェハの研磨を行うと、ガイドリング７０の底面も研磨されるため、溝７１の深さが徐々に浅くなる。そして、溝７１の深さが浅くなり過ぎると、研磨テーブル上に供給された研磨剤スラリや半導体ウェハの研磨屑の流れが滞り、研磨速度が劣化したり、研磨面が損傷したりする。このため、溝７１の深さを見てガイドリング７０の磨耗の度合を判定し、溝７１の深さが浅くなり過ぎた場合、ガイドリング７０の交換が行われる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平２００１−２５９６３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、溝７１の深さに基づいてガイドリング７０の磨耗の度合を判定する方法では、ノギスなどを用いて溝７１の深さを測定する必要があり、手間がかかるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、ガイドリングの磨耗の度合を容易に判定することが可能な研磨装置、研磨用ガイドリングおよび研磨用ガイドリングの磨耗判定方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る研磨装置によれば、研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転させる回転手段と、前記研磨テーブル上にスラリを供給するスラリ供給手段と、前記研磨テーブル上でウェハの周囲をガイドするガイドリングと、前記ガイドリングの底面に放射状に形成された溝と、前記溝内に段差状に設けられたスリップサインと、前記研磨テーブル上で前記ウェハを前記ガイドリングとともに押さえるウェハ押え手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、ガイドリングの底面が研磨された場合でも、溝内に設けられた段差の残存状況に基づいて、ガイドリングの磨耗の度合を判定することができ、ガイドリングの交換時期を一見して判定することが可能となる。
このため、ガイドリングの交換時期を判定するために、ノギスなどを用いて溝の深さを測定する必要がなくなり、ガイドリングの交換にかかる手間を軽減することが可能となる。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングによれば、底面に放射状に形成された溝と、前記溝内の所定の深さの位置に段差状に設けられた張り出し部とを備えることを特徴とする。
これにより、溝内の形状を変更するだけで、ガイドリングの磨耗の度合を判定するためのスリップサインを設けることが可能となり、磨耗マーカなどの異物をガイドリングに設けることなく、ガイドリングの交換時期を一見して判定することが可能となる。
【００１１】
このため、ノギスなどを用いて溝の深さを測定することなく、ガイドリングの交換時期を判定することが可能となるとともに、ガイドリングによる研磨時の汚染を防止することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングによれば、前記張り出し部の前面は、前記溝に沿ってアール加工されていることを特徴とする。
【００１２】
これにより、溝内に張り出し部を設けた場合においても、スラリや研磨屑が溝内をスムーズに流れるようにすることが可能となるとともに、スラリや研磨屑が溝内に詰まることを防止することができ、研磨速度の劣化や研磨面の損傷を抑制しつつ、ガイドリングの交換時期を容易に判定することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングによれば、底面に放射状に形成された溝と、前記溝の肩の少なくとも一部を所定の深さまで段差状に切り落とした肩落部とを備えることを特徴とする。
【００１３】
これにより、段差状のスリップサインを溝に設けた場合においても、溝の幅が狭くなることを防止することが可能となり、スラリや研磨屑の溝内での流れを妨げることなく、ガイドリングの交換時期を一見しただけで判定することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングによれば、前記肩落部の前面は、前記溝に沿ってアール加工されていることを特徴とする。
【００１４】
これにより、スラリや研磨屑が肩落部に詰まることを防止しつつ、スラリや研磨屑が溝をスムーズに流れるようにすることが可能となり、研磨速度の劣化や研磨面の損傷を抑制しつつ、ガイドリングの交換時期を容易に判定することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングによれば、底面に放射状に形成された溝と、前記溝の間の対向面側に設けられ、前記溝の底を越える深さまで掘り込まれた掘り込み部とを備えることを特徴とする。
【００１５】
これにより、掘り込み部の貫通状況に基づいてガイドリングの磨耗の度合を判定することが可能となり、ガイドリングの交換時期を一見して判定することが可能となることから、ガイドリングの交換にかかる手間を軽減することが可能となる。
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングによれば、底面に放射状に形成された溝と、前記溝の内周面側および外周面側のエッジ部分の少なくとも一方に設けられたアール部とを備えることを特徴とする。
【００１６】
これにより、ガイドリングの底面を研磨クロスまたは研磨パッドに擦り付けながら、ウェハの研磨が行われる場合においても、溝のエッジ部分で研磨クロスまたは研磨パッドが傷付くことを抑制することが可能となり、研磨クロスまたは研磨パッドの寿命を増加させることが可能となる。
また、本発明の一態様に係る研磨用ガイドリングの磨耗判定方法によれば、ガイドリングでガイドされたウェハを研磨する工程と、前記ガイドリングの溝に設けられた段差の残存状況に基づいて、前記ガイドリングの磨耗状態を判定する工程とを備えることを特徴とする。
【００１７】
これにより、ガイドリングの底面が研磨された場合でも、ガイドリングの磨耗の度合を一見して判定することができ、ガイドリングの交換時期を判定するために、ノギスなどを用いて溝の深さを測定する必要がなくなることから、ガイドリングの交換にかかる手間を軽減することが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る研磨装置および研磨用ガイドリングについて図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る研磨装置の概略構成を示す斜視図、図２は、図１の研磨装置の概略構成を示す断面図である。
【００１９】
図１、２において、研磨テーブル（プラテンとも言う。）１は回転軸３に結合され、回転軸３を中心として回転できるようにされるとともに、研磨テーブル１上には研磨クロス２が貼付されている。
また、研磨クロス２が貼付された研磨テーブル１上には、ウェハＷの周囲をガイドするガイドリング４が設けられるとともに、ウェハＷおよびガイドリング４を研磨クロス２上に押さえ付けるウェハキャリア５が設けられている。ここで、ガイドリング４の底面には、溝が放射状に形成されるとともに、溝内には、段差状に形成されたスリップサインが設けられている。なお、研磨対象となるウェハＷとしては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、多結晶シリコンなどの配線層、シリコン酸化膜やシリコン窒素膜などの絶縁層などが形成された半導体ウェハやガラスウェハなどを挙げることができる。また、ガイドリング４の材質としては、例えば、繊維強化テフロン（登録商標）などを挙げることができる
そして、ウェハキャリア５は、スピンドル６に結合され、ウェハＷおよびガイドリング４を研磨クロス２上に押さえ付けながら、スピンドル６の回りを回転できるように構成されている。
【００２０】
さらに、研磨テーブル１上には、研磨クロス２の表面状態を調整する研磨クロス調整ディスク７が設けられるとともに、研磨クロス調整ディスク７を研磨クロス２上に押さえ付ける研磨クロス調整ディスクキャリア８が設けられている。
そして、研磨クロス調整ディスクキャリア８は回転シャフト９に結合され、研磨クロス調整ディスク７を研磨クロス２上に押さえ付けながら、回転シャフト９の回りを回転できるようにされている。
【００２１】
また、研磨テーブル１上方には、研磨剤スラリ１１を研磨クロス２上に吐出させるノズル１０が設けられている。
そして、ウェハＷを研磨する場合、研磨テーブル１上に研磨クロス２を貼り付け、研磨クロス２上に研磨剤スラリ１１を吐出させる。そして、ウェハキャリア５により、ガイドリング４およびウェハＷを研磨クロス２上に押さえ付け、ウェハＷの周囲をガイドリング４でガイドしながら、研磨テーブル１およびウェハキャリア５を回転させる。
【００２２】
ここで、ウェハＷを研磨テーブル１上に押し付ける場合、ガイドリング４の底面も研磨テーブル１上に押し付けられ、ガイドリング４の底面も削り取られる。そして、研磨テーブル１上に供給された研磨剤スラリ１１やウェハＷの削り屑などは、ガイドリング４の底面に設けられた溝を介してガイドリング４の内側に出し入れすることができる。
【００２３】
また、ウェハＷの研磨を行うと、ガイドリング４の底面も研磨されるため、ガイドリング４の底面に設けられた溝の深さが徐々に浅くなり、溝内に段差状に形成されたスリップサインが消失する。
このため、スリップサインが消失状況に基づいて、ガイドリング４の磨耗の度合を一見して判定することができ、ガイドリング４の交換時期を判定するために、ノギスなどを用いて溝の深さを測定する必要がなくなることから、ガイドリング４の交換にかかる手間を軽減することが可能となる。
【００２４】
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るガイドリングの構成を示す底面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ部分を拡大して示す斜視図である。
図３において、ガイドリング４ａの底面には、溝２１が放射状に形成されるとともに、溝２１内の所定の深さＨ１の位置には、段差状の張り出し部２２が設けられている。また、張り出し部２２の前面は、溝２１に沿ってアール状に加工されている。なお、張り出し部２２が設けられる深さＨ１は、ガイドリング４ａの底面の磨耗に伴って、張り出し部２２による段差が消失した時に、溝２１内を流れるスラリや研磨屑が滞らないような値に設定することができる。
【００２５】
そして、ウェハＷを研磨する場合、ウェハＷの周囲をガイドリング４ａでガイドしながら、ウェハＷおよびガイドリング４ａを研磨テーブ上で回転させる。そして、ウェハＷの研磨に伴って、ガイドリング４ａの底面も研磨され、ガイドリング４ａの底面に設けられた溝２１の深さが浅くなる。そして、溝２１の深さが浅くなった時に、張り出し部２２による段差が消失したかどうかで、ガイドリング４ａの交換時期を判定することが可能となる。
【００２６】
これにより、ガイドリング４ａの底面に設けられた溝２１内の形状を変更するだけで、ガイドリング４ａの交換時期を一見して判定することが可能となり、ガイドリング４ａの磨耗の度合を判定するために、ノギスなどを用いて溝２１の深さを測定する必要がなくなることから、ガイドリング４ａの交換にかかる手間を軽減することが可能となるとともに、カラーマーカなどの異物をガイドリング４ａに設ける必要がなくなり、研磨時の汚染を防止することが可能となる。
【００２７】
また、張り出し部２２の前面を溝２１に沿ってアール状に加工することにより、溝２１内に張り出し部２２を設けた場合においても、スラリや研磨屑が溝２１内をスムーズに流れるようにすることが可能となるとともに、スラリや研磨屑が溝２１内に詰まることを防止することができ、研磨速度の劣化や研磨面の損傷を抑制しつつ、ガイドリング４ａの交換時期を容易に判定することが可能となる。
【００２８】
なお、上述した第２実施形態では、ガイドリング４ａに設けられた全ての溝２１内に張り出し部２２を設ける方法について説明したが、ガイドリング４ａに設けられた溝２１のうちの少なくとも１本以上に張り出し部２２を設けるようにしてもよい。また、張り出し部２２を溝２１の片側に設ける方法について説明したが、張り出し部２２を溝２１の両側に設けるようにしてもよい。
【００２９】
図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るガイドリングの構成を示す底面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ部分を拡大して示す斜視図である。
図４において、ガイドリング４ｂの底面には、溝３１が放射状に形成されるとともに、溝３１の肩を所定の深さＨ２まで段差状に切り落とした肩落部３２が設けられている。また、肩落部３２の前面は、溝３１に沿ってアール状に加工されている。なお、溝３１の肩を切り落とす深さＨ２は、ガイドリング４ｂの底面の磨耗に伴って、肩落部３２による段差が消失した時に、溝３１内を流れるスラリや研磨屑が滞らないような値に設定することができる。
【００３０】
そして、ウェハＷを研磨する場合、ウェハＷの周囲をガイドリング４ｂでガイドしながら、ウェハＷおよびガイドリング４ｂを研磨テーブ上で回転させる。そして、ウェハＷの研磨に伴って、ガイドリング４ｂの底面も研磨され、ガイドリング４ｂの底面に設けられた溝３１の深さが浅くなる。そして、溝３１の深さが浅くなった時に、肩落部３２による段差が消失したかどうかで、ガイドリング４ｂの交換時期を判定することが可能となる。
【００３１】
これにより、ガイドリング４ｂの底面に設けられた溝３１の形状を変更するだけで、ガイドリング４ｂの交換時期を一見して判定することが可能となり、ガイドリング４ｂの磨耗の度合を判定するために、ノギスなどを用いて溝３１の深さを測定する必要がなくなることから、ガイドリング４ｂの交換にかかる手間を軽減することが可能となるとともに、カラーマーカなどの異物をガイドリング４ｂに設ける必要がなくなり、研磨時の汚染を防止することが可能となる。
【００３２】
また、溝３１の肩の部分を段差状に切り落とすことにより、溝３１の幅が狭くなることを防止することが可能となり、スラリや研磨屑の溝３１内での流れを妨げることなく、ガイドリングの交換時期を一見して判定できるようにすることが可能となる。
さらに、肩落部３２の前面を溝３１に沿ってアール状に加工することにより、溝３１内に肩落部３２を設けた場合においても、スラリや研磨屑が肩落部３２に詰まることを防止することができ、研磨速度の劣化や研磨面の損傷を抑制しつつ、ガイドリング４ｂの交換時期を容易に判定することが可能となる。
【００３３】
なお、上述した第３実施形態では、ガイドリング４ｂに設けられた全ての溝３１に肩落部３２を設ける方法について説明したが、ガイドリング４ｂに設けられた溝３１のうちの少なくとも１本以上に肩落部３２を設けるようにしてもよい。また、肩落部３２を溝３１の片側に設ける方法について説明したが、肩落部３２を溝３１の両側に設けるようにしてもよい。さらに、溝３１の片側の肩全体を切り落とす方法について説明したが、溝３１の肩の一部を切り落とすようにしてもよく、例えば、溝３１の肩の角の部分のみを切り落とすようにしてもよい。
【００３４】
図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るガイドリングの構成を示す底面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ部分を拡大して示す斜視図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＤ−Ｄ線で切断した断面図である。
図５において、ガイドリング４ｃの底面には、溝４１が放射状に形成されるとともに、ガイドリング４ｃの表面には、溝４１の間に配置されるとともに、深さＨ３まで掘り込まれた掘り込み部４２が設けられている。なお、掘り込み部４２の深さＨ３は、ガイドリング４ｃの底面の磨耗に伴って、掘り込み部４２が底面側に貫通した時に、溝４１内を流れるスラリや研磨屑が滞らないような値に設定することができる。
【００３５】
そして、ウェハＷを研磨する場合、ウェハＷの周囲をガイドリング４ｃでガイドしながら、ウェハＷおよびガイドリング４ｃを研磨テーブ上で回転させる。そして、ウェハＷの研磨に伴って、ガイドリング４ｃの底面も研磨され、ガイドリング４ｃの底面に設けられた溝４１の深さが浅くなる。そして、溝４１の深さが浅くなった時に、掘り込み部４２が底面側に貫通したかどうかで、ガイドリング４ｃの交換時期を判定することが可能となる。
【００３６】
これにより、ガイドリング４ｃに掘り込み部４２を設けることで、ガイドリング４ｃの交換時期を一見して判定することが可能となり、ガイドリング４ｃの磨耗の度合を判定するために、ノギスなどを用いて溝４１の深さを測定する必要がなくなることから、ガイドリング４ｃの交換にかかる手間を軽減することが可能となるとともに、カラーマーカなどの異物をガイドリング４ｃに設ける必要がなくなり、研磨時の汚染を防止することが可能となる。
【００３７】
なお、上述した第４実施形態では、ガイドリング４ｃに設けられた溝４１の間の全ての領域に掘り込み部４２を設ける方法について説明したが、溝４１の間のの少なくとも１個以上の領域に掘り込み部４２を設けるようにしてもよい。
図６（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るガイドリングの構成を示す底面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＥ部分を拡大して示す斜視図である。
【００３８】
図６において、ガイドリング４ｄの底面には、放射状に形成された溝４１が設けられ、溝５１の内周面側および外周側のエッジ部分には、アール加工されたアール部５２が設けられている。
そして、ウェハＷを研磨する場合、ウェハＷの周囲をガイドリング４ｄでガイドしながら、ウェハＷおよびガイドリング４ｄを研磨テーブ上で回転させる。ここで、ガイドリング４ｄの底面は、ウェハＷとともに研磨テーブル上に押し付けられ、研磨テーブル上に供給されたスラリや研磨屑などは、溝５１を介してガイドリング４ｄの内側に出し入れされる。そして、ウェハＷの研磨に伴って、ガイドリング４ｄの底面も研磨され、ガイドリング４ｄの溝５１のエッジ部分が研磨クロスまたは研磨パッドに擦り付けられる。
【００３９】
ここで、溝５１の内周面側および外周側のエッジ部分には、アール部５２が設けられているので、ガイドリング４ｄの底面が研磨クロスまたは研磨パッドに擦り付けられながら、ウェハＷの研磨が行われる場合においても、溝５１のエッジ部分で研磨クロスまたは研磨パッドが傷付くことを抑制することが可能となり、研磨クロスまたは研磨パッドの寿命を増加させることが可能となる。
【００４０】
なお、上述した第５実施形態では、溝５１のエッジ部分で研磨クロスまたは研磨パッドが傷付くことを抑制するために、溝５１の内周面側および外周側のエッジ部分をアール加工する方法について説明したが、溝５１の内周面側および外周側のエッジ部分を面取り加工するようにしてもよい。
図７（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るガイドリングの構成を示す底面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＦ部分を拡大して示す斜視図である。
【００４１】
図７において、ガイドリング４ｅの底面には、溝６１が放射状に形成されるとともに、溝６１内の所定の深さＨ４の位置には、段差状の張り出し部６２が設けられている。また、溝６１の内周面側および外周側のエッジ部分には、アール加工されたアール部６３が設けられるとともに、張り出し部６２の前面は、溝６１に沿ってアール状に加工されている。なお、張り出し部６２が設けられる深さＨ４は、ガイドリング４ｅの底面の磨耗に伴って、張り出し部６２による段差が消失した時に、溝６１内を流れるスラリや研磨屑が滞らないような値に設定することができる。
【００４２】
そして、ウェハＷを研磨する場合、ウェハＷの周囲をガイドリング４ｅでガイドしながら、ウェハＷおよびガイドリング４ｅを研磨テーブ上で回転させる。ここで、ガイドリング４ｅの底面は、ウェハＷとともに研磨テーブル上に押し付けられ、研磨テーブル上に供給されたスラリや研磨屑などは、溝６１を介してガイドリング４ｅの内側に出し入れされる。そして、ウェハＷの研磨に伴って、ガイドリング４ｅの底面も研磨され、ガイドリング４ｅの溝６１のエッジ部分が研磨クロスまたは研磨パッドに擦り付けられるとともに、ガイドリング４ｅの底面に設けられた溝６１の深さが浅くなる。そして、溝６１の深さが浅くなった時に、張り出し部６２による段差が消失したかどうかで、ガイドリング４ｅの交換時期を判定することが可能となる。
【００４３】
これにより、ガイドリング４ｅの底面に設けられた溝６１内の形状を変更するだけで、ガイドリング４ｅの交換時期を一見して判定することが可能となり、ガイドリング４ｅの磨耗の度合を判定するために、ノギスなどを用いて溝６１の深さを測定する必要がなくなることから、ガイドリング４ｅの交換にかかる手間を軽減することが可能となるとともに、カラーマーカなどの異物をガイドリング４ｅに設ける必要がなくなり、研磨時の汚染を防止することが可能となる。
【００４４】
また、張り出し部６２の前面を溝６１に沿ってアール状に加工することにより、溝６１内に張り出し部６２を設けた場合においても、スラリや研磨屑が溝６１内をスムーズに流れるようにすることが可能となるとともに、スラリや研磨屑が溝６１内に詰まることを防止することができ、研磨速度の劣化や研磨面の損傷を抑制しつつ、ガイドリング４ｅの交換時期を容易に判定することが可能となる。
【００４５】
さらに、溝６１の内周面側および外周側のエッジ部分にアール部６３を設けることにより、ガイドリング４ｅの底面が研磨クロスまたは研磨パッドに擦り付けられながら、ウェハＷの研磨が行われる場合においても、溝６１のエッジ部分で研磨クロスまたは研磨パッドが傷付くことを抑制することが可能となり、ガイドリング４ｅの交換時期を一見して判定することを可能としつつ、研磨クロスまたは研磨パッドの寿命を増加させることが可能となる。
【００４６】
なお、上述した第６実施形態では、ガイドリング４ｅに設けられた全ての溝６１内に張り出し部６２を設ける方法について説明したが、ガイドリング４ｅに設けられた溝６１のうちの少なくとも１本以上に張り出し部６２を設けるようにしてもよい。また、張り出し部６２を溝６１の片側に設ける方法について説明したが、張り出し部６２を溝６１の両側に設けるようにしてもよい。また、上述した第６実施形態では、図３の構成と図６の構成とを組み合わせる方法について説明したが、図４または図５の構成と図６の構成とを組み合わせるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る研磨装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】図１の研磨装置の概略構成を示す断面図。
【図３】第２実施形態に係るガイドリングの構成を示す図。
【図４】第３実施形態に係るガイドリングの構成を示す図。
【図５】第４実施形態に係るガイドリングの構成を示す図。
【図６】第５実施形態に係るガイドリングの構成を示す図。
【図７】第６実施形態に係るガイドリングの構成を示す図。
【図８】従来のガイドリングの構成を示す斜視図。
【符号の説明】
１  研磨テーブル、２  研磨クロス、３  回転軸、４、４ａ〜４ｅ  ガイドリング、５  ウェハキャリア、６  スピンドル、７  研磨クロス調整ディスク、８研磨クロス調整ディスクキャリア、９  回転シャフト、１０  ノズル、１１  研磨剤スラリ、Ｗ  ウェハ、２１、３１、４１、５１、６１  溝、２２、６２  張り出し部、３２  肩落部、４２  堀り込み部、５２、６３  アール部
【図１】
2004268194.tif 000003
【図２】
2004268194.tif 000004
【図３】
2004268194.tif 000005
【図４】
2004268194.tif 000006
【図５】
2004268194.tif 000007
【図６】
2004268194.tif 000008
【図７】
2004268194.tif 000009
【図８】
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