(57)【要約】【課題】コストアップの上昇を抑制しつつ、ＴＡＢの電気的特性検査に用いられるプローブ針の研磨を行う。【解決手段】プローブ針１１を通すための開口部２４ａ、２４ｂをテープ基板３に設けるとともに、プッシャ５を研磨材料から構成し、開口部２４ａ、２４ｂを介してプローブ針１１をプッシャ５に接触させることにより、プローブ針１１を研磨する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが搭載されたテープ基板を搬送する搬送手段と、
前記テープ基板を一方の面から押さえる押さえ部材と、
前記テープ基板の他方の面にプローブ針を接触させるプローブカードと、
前記押さえ部材に設けられ、前記プローブ針を研磨する研磨手段とを備えることを特徴とする特性検査装置。
【請求項２】
半導体チップが搭載されたテープ基板を搬送する搬送手段と、
少なくとも押さえ面が研磨材料で構成され、前記テープ基板を一方の面から押さえる押さえ部材と、
前記テープ基板の他方の面にプローブ針を接触させるプローブカードとを備えることを特徴とする特性検査装置。
【請求項３】
前記テープ基板は、前記プローブ針の配置位置に対応した開口部を備えることを特徴とする請求項１または２記載の特性検査装置。
【請求項４】
前記テープ基板に設けられた開口部を検出する開口部検出手段と、
前記開口部の検出結果に基づいて、前記プローブカードの駆動量を制御する駆動制御手段とを備え、
前記駆動制御手段は、前記テープ基板の開口部が検出された場合、前記プローブカードをオーバードライブさせ、前記開口部を介して前記プローブ針を前記押さえ部材に接触させることを特徴とする請求項３記載の特性検査装置。
【請求項５】
半導体チップを搭載する半導体チップ搭載領域と、
前記半導体チップに接続されるリード電極と、
前記リード電極の配置位置に対応して設けられた開口部とを備えることを特徴とするテープ基板。
【請求項６】
前記半導体チップ搭載領域と前記開口部とは異なる回路ブロックに設けられていることを特徴とする請求項５記載のテープ基板。
【請求項７】
半導体チップが搭載されたテープ基板を搬送する工程と、
前記搬送されたテープ基板のリード電極にプローブ針を接触させることにより、前記半導体チップの電気的特性を検査する工程と、
前記テープ基板に設けられた開口部を介して前記プローブ針を研磨板に接触させることにより、前記プローブ針を研磨する工程とを備えることを特徴とする特性検査方法。
【請求項８】
テープ基板に設けられた開口部を介してプローブ針を研磨板に接触させることにより、プローブ針を研磨することを特徴とするプローブ針の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は特性検査装置、テープ基板、特性検査方法およびプローブ針の研磨方法に関し、特に、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）などの特性検査に用いられるプローブ針の研磨方法に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）の電気的特性検査では、テープ基板上のリード電極にプローブ針を接触させることが行われている。ここで、プローブ針をリード電極に接触させることが繰り返し行われると、プローブ針の接触抵抗が高くなり、検査精度が劣化する。このため、例えば、特許文献１には、ＩＣチップとは別に、プローブ針の研磨用チップをテープ基板上に搭載することにより、プローブ針の研磨を行う方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−４０７１７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプローブ針の研磨方法では、プローブ針の研磨用チップをテープ基板上に搭載する必要があり、テープ基板のコストアップを招くという問題があった。
そこで、本発明の目的は、コストアップの上昇を抑制しつつ、プローブ針の研磨を行うことが可能な特性検査装置、テープ基板、特性検査方法およびプローブ針の研磨方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、半導体チップが搭載されたテープ基板を搬送する搬送手段と、前記テープ基板を一方の面から押さえる押さえ部材と、前記テープ基板の他方の面にプローブ針を接触させるプローブカードと、前記押さえ部材に設けられ、前記プローブ針を研磨する研磨手段とを備えることを特徴とする。
【０００６】
これにより、プローブ針を押さえ部材に接近させることで、プローブ針を研磨することが可能となる。このため、テープ基板に研磨チップを搭載することなく、プローブ針を研磨することが可能となり、テープ基板のコストアップを抑制することが可能となるとともに、プローブ針を研磨する場合においても、テープ基板の搬送タクトを維持することが可能となり、稼動効率の劣化を抑制することができる。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、半導体チップが搭載されたテープ基板を搬送する搬送手段と、少なくとも押さえ面が研磨材料で構成され、前記テープ基板を一方の面から押さえる押さえ部材と、前記テープ基板の他方の面にプローブ針を接触させるプローブカードとを備えることを特徴とする。
これにより、プローブ針を押さえ部材に接触させることで、プローブ針を研磨することが可能となる。このため、テープ基板に研磨チップを搭載することなく、プローブ針を研磨することが可能となり、テープ基板のコストアップを抑制することが可能となるとともに、プローブ針を研磨する場合においても、テープ基板の搬送タクトを維持することが可能となり、稼動効率の劣化を抑制することができる。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、前記テープ基板は、前記プローブ針の配置位置に対応した開口部を備えることを特徴とする。
これにより、テープ基板を取り外すことなく、プローブ針を押さえ部材に接触させることが可能となり、テープ基板の搬送タクトを維持しつつ、プローブ針を研磨することが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、前記テープ基板に設けられた開口部を検出する開口部検出手段と、前記開口部の検出結果に基づいて、前記プローブカードの駆動量を制御する駆動制御手段とを備え、前記駆動制御手段は、前記テープ基板の開口部が検出された場合、前記プローブカードをオーバードライブさせ、前記開口部を介して前記プローブ針を前記押さえ部材に接触させることを特徴とする。
【００１０】
これにより、リード電極にプローブ針を接触させる際の針圧に影響を与えることなく、プローブ針を押さえ部材に接触させることが可能となるとともに、プローブ針を押さえ部材に接触させる際の針圧を調整することが可能となる。このため、半導体チップの電気的特性検査に影響を与えることなく、プローブ針を効率よく研磨することが可能となり、稼動効率の劣化を抑制しつつ、半導体チップの電気的特性検査を精度良く行うことが可能となる。
【００１１】
また、本発明の一態様に係るテープ基板によれば、半導体チップを搭載する半導体チップ搭載領域と、前記半導体チップに接続されるリード電極と、前記リード電極の配置位置に対応して設けられた開口部とを備えることを特徴とする。
これにより、テープ基板に設けられた開口部を介してプローブ針を研磨板に接触させることが可能となる。このため、テープ基板に研磨チップを搭載することなく、プローブ針を研磨することが可能となり、テープ基板のコストアップを抑制することが可能となる。
【００１２】
また、本発明の一態様に係るテープ基板によれば、前記半導体チップ搭載領域と前記開口部とは異なる回路ブロックに設けられていることを特徴とする。
これにより、テープ基板の搬送タクトを変化させることなく、半導体チップの電気的特性検査の合間にプローブ針の研磨を行うことが可能となり、稼動効率の劣化を抑制しつつ、半導体チップの電気的特性検査を精度良く行うことが可能となる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る特性検査方法によれば、半導体チップが搭載されたテープ基板を搬送する工程と、前記搬送されたテープ基板のリード電極にプローブ針を接触させることにより、前記半導体チップの電気的特性を検査する工程と、前記テープ基板に設けられた開口部を介して前記プローブ針を研磨板に接触させることにより、前記プローブ針を研磨する工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、テープ基板の搬送タクトを変化させることなく、半導体チップの電気的特性検査の合間にプローブ針の研磨を行うことが可能となり、稼動効率の劣化を抑制しつつ、半導体チップの電気的特性検査を精度良く行うことが可能となる。
また、本発明の一態様に係るプローブ針の研磨方法によれば、テープ基板に設けられた開口部を介してプローブ針を研磨板に接触させることにより、プローブ針を研磨することを特徴とする。
【００１５】
これにより、テープ基板に研磨チップを搭載することなく、プローブ針を研磨することが可能となり、テープ基板のコストアップを抑制することが可能となるとともに、電気的特性検査の合間にプローブ針の研磨を行うことが可能となり、稼動効率の劣化を抑制することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る特性検査装置について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す図、図２は、本発明の一実施形態に係るテープキャリアパッケージの概略構成を示す平面図、図３は、本発明の一実施形態に係る特性検査方法およびプローブ針の研磨方法を示す断面図である。
【００１７】
図１〜３において、特性検査装置には、テープ基板３の搬送を行いつつ、プローブ針１１をテープ基板３に接触させるオートハンドラ１が設けられている。そして、オートハンドラ１には、テープ基板３を巻き出す巻き出しリール２ａが設けられるとともに、テープ基板３を巻き取る巻き取りリール２ｂが設けられている。
【００１８】
ここで、テープ基板３は、図２に示すように、回路ブロックＢ１〜Ｂ５ごとに区分され、テープ基板３の両側には、テープ基板３を搬送するためのパーフォレーション２１が一定の間隔で設けられている。そして、例えば、回路ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ５には、リード電極２３ａ、２３ｂが形成されるとともに、半導体チップ２２が搭載されている。ここで、半導体チップ２２は、図３の突出電極２５を介してリード電極２３ａ、２３ｂと接続されている。
【００１９】
また、テープ基板３の回路ブロックＢ３には、プローブ針１１を通すための開口部２４ａ、２４ｂが形成され、開口部２４ａ、２４ｂは、リード電極２３ａ、２３ｂへのプローブ針１１の接触位置に対応して配置されている。
そして、巻き出す巻き出しリール２ａと取る巻き取りリール２ｂと間には、テープ基板３の裏面を押さえるプッシャ５が設けられ、プッシャ５は、テープ基板３の搬送タクトに対応して、上下に移動可能な状態で設置されている。ここで、プッシャ５の少なくとも押さえ面は、例えば、プローブ針１１を研磨することが可能な材料から構成することができ、プッシャ５をセラミックなどの材料で構成することができる。また、プッシャ５の押さえ面に、研磨紙または研磨板などを貼り付けるようにしてもよい。
【００２０】
また、プッシャ５の両側には、テープ基板３に設けられたパーフォレーション２１に噛み合うことで、テープ基板３を搬送するスプロケット６ａ、６ｂが設けられている。
また、オートハンドラ１には、巻き出しリール２ａから巻き出されたテープ基板３をスプロケット６ａ、６ｂに導くとともに、スプロケット６ａ、６ｂにて搬送されたテープ基板３を巻き取りリール２ｂに導くガイド４ａ〜４ｄが設けられている。そして、テープ基板３の近傍には、発光部７ａおよび受光部７ｂを有するフォトインタラプタが設けられている。ここで、発光部７ａおよび受光部７ｂは、テープ基板３を挟み込むように設置することができる。そして、発光部７ａから出射された光を受光部７ｂで検出することにより、テープ基板３に設けられた開口部２４ａ、２４ｂを検出することができる。
【００２１】
また、オートハンドラ１には、プッシャ５に対抗配置されたプローブカード１０が設けられ、プローブカード１０には、テープ基板３のリード電極２３ａ、２３ｂに接触可能なプローブ針１１が設けられている。そして、プローブ針１１は、プローブカード１０を介してＬＳＩテスタ１２に電気的に接続されている。また、プローブカード１０には、プローブカード１０を上下移動させる駆動部９が設けられ、駆動部９は、受光部７ｂによる開口部２４ａ、２４ｂの検出結果に基づいてプローブカード１０の駆動量を制御する制御部８に接続されている。
【００２２】
そして、テープ基板３に実装された半導体チップ２２の特性検査を行う場合、図３に示すように、所定の搬送タクトに従って、スプロケット６ａ、６ｂを回転させ、テープ基板３の各回路ブロックＢ１〜Ｂ５をプッシャ５下に順次搬送する。
ここで、プッシャ５の前段には、テープ基板３の開口部２４ａ、２４ｂを検出するための発光部７ａおよび受光部７ｂが設けられている。そして、プッシャ５の前段に、半導体チップ２２が搭載された回路ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ５が到達した場合、発光部７ａから出射された光はテープ基板３で遮られ、発光部７ａから出射された光が受光部７ｂで検出されない状態になる。このため、受光部７ｂからの信号を受け取った制御部８は、今回送られるテープ基板３の回路ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ５には、開口部２４ａ、２４ｂがないと判断する。そして、制御部８は、今回送られるテープ基板３の回路ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ５に開口部２４ａ、２４ｂがないと判断すると、所定の針圧でプローブ針１１がリード電極２３ａ、２３ｂに接触するように、プローブカード１０を上昇させる。そして、所定の針圧でプローブ針１１がリード電極２３ａ、２３ｂに接触すると、ＬＳＩテスタ１２は、プローブ針１１を介して半導体チップ２２に信号の入出力を行い、半導体チップ２２の特性検査を行う。
【００２３】
そして、今回送られたテープ基板３の回路ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ５の特性検査が終了すると、テープ基板３が回路ブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ４、Ｂ５のブロック長分だけ搬送される。そして、テープ基板３に設けられた開口部２４ａ、２４ｂが検出されない場合には、プローブ針１１がリード電極２３ａ、２３ｂに接触させられて、半導体チップ２２の特性検査が繰り返される。
【００２４】
一方、プッシャ５の前段に、開口部２４ａ、２４ｂが設けられた回路ブロックＢ３が到達した場合、発光部７ａから出射された光は開口部２４ａ、２４ｂを介してテープ基板３を通過し、発光部７ａから出射された光が受光部７ｂで検出される。このため、受光部７ｂからの信号を受け取った制御部８は、今回送られるテープ基板３の回路ブロックＢ３には、開口部２４ａ、２４ｂがあると判断する。そして、制御部８は、今回送られるテープ基板３の回路ブロックＢ３に開口部２４ａ、２４ｂがあると判断すると、プローブ針１１が開口部２４ａ、２４ｂを介してプッシャ５に接触するように、プローブカード１０をオーバードライブさせる。
【００２５】
ここで、プッシャ５は研磨材料で構成されているので、プローブ針１１をプッシャ５に接触させることで、プローブ針１１を研磨することが可能となる。このため、テープ基板３に研磨チップを搭載することなく、プローブ針１１を研磨することが可能となり、テープ基板３のコストアップを抑制することが可能となるとともに、プローブ針１１を研磨する場合においても、テープ基板３の搬送タクトを維持することが可能となり、稼動効率の劣化を抑制することができる。
【００２６】
なお、上述した実施形態では、テープキャリアパッケージを例にとって説明したが、ＣＯＦ（チップオンフィルム）またはＴＣＭ（テープキャリアモジュール）などに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】一に係る特性検査装置の概略構成を示す図。
【図２】一実施形態に係るテープキャリアパッケージの構成を示す図。
【図３】一実施形態に係るプローブ針の研磨方法を示す図。
【符号の説明】
１  オートハンドラ、２ａ  巻き出しリール、２ｂ  巻き取りリール、３  テープ基板、４ａ〜４ｄ  ガイド、５  プッシャ、６ａ、６ｂ  スプロケット、７ａ  発光部、７ｂ  受光部、８  制御部、９  駆動部、１０  プローブカード、１１  プローブ針、１２  テスタ、２１  パーフォレーション、２２  半導体チップ、２３ａ、２３ｂ  リード電極、２４ａ、２４ｂ  開口部、２５  突出電極、Ｂ１〜Ｂ５  回路ブロック
【図１】
2004340600.tif 000003
【図２】
2004340600.tif 000004
【図３】
2004340600.tif 000005