(57)【要約】【課題】高温での使用が可能で且つ損失正接の値が２以上を示すような優れた制振吸収性を示す制振シートを提供する。【解決手段】塩素含量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭索数１２〜５０で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンとを含有する樹脂組成物からなる制振シートであって、テトラヒドロフラン不溶部が１０重量％以上であることを特徴とする制振シート。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩素含量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭索数１２〜５０で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンとを含有する樹脂組成物からなる制振シートであって、テトラヒドロフラン不溶部が１０重量％以上であることを特徴とする制振シート。
【請求項２】
塩素含量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭素数１２〜１６で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンと、平均炭素数２０〜５０で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンとを含有する樹脂組成物からなる制振シートであって、テトラヒドロフラン不溶部が１０重量％以上であることを特徴とする制振シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、住宅、マンション、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等の各種車両、さらには家庭電気機器、ＯＡ機器等において発生する振動や騒音を低減するために使用される制振シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
制振性の指標として、一般に損失正接（ｔａｎδ）が使用されており、損失正接が大きいほど材料は振動吸収性に優れている。この値が１を越えると優れた制振材料と言われているが、更なる制振性の向上が望まれており、損失正接が高い材料が望まれている。優れた制振材料としては、特許文献１に塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素数２０〜５０の塩素化パラフィンからなる組成物が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−８０５６２号公報。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、塩素含有熱可塑性樹脂と平均炭素数２０〜５０の塩素化パラフィンからなる組成物では、損失正接の値は１．５程度であり、充分とはいえない。
【０００５】
本発明の課題は、上記の点に鑑み、高温での使用が可能で且つ損失正接の値が２以上を示すような優れた制振吸収性を示す制振シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のものは、塩素含量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭索数１２〜５０で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンとを含有する樹脂組成物からなる制振シートであって、テトラヒドロフラン不溶部が１０重量％以上であることを特徴とする制振シートである。
【０００７】
本発明の第２のものは、塩素含量２０〜７０重量％の塩素含有熱可塑性樹脂と、平均炭素数１２〜１６で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンと、平均炭素数２０〜５０で且つ塩素化量３０〜７０重量％の塩素化パラフィンとを含有する樹脂組成物からなる制振シートであって、テトラヒドロフラン不溶部が１０重量％以上であることを特徴とする制振シートである。
【０００８】
第１および第２発明で用いられる塩素含有熱可塑性樹脂は、塩素を２０〜７０重量％含有する熱可塑性樹脂であれば特に限定されない。また、塩素含有熱可塑性樹脂には、塩素以外の置換基、例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エチル基、臭素、フッ素等が５重量％以下の範囲で含まれていてもよい。このような塩素以外の置換基の割合が５重量％を越えると、制振性能が低下してしまう。好ましい塩素含有熱可塑性樹脂は、貯蔵弾性率が低くしたがって損失正接の値が大きい非晶性のものである。
【０００９】
塩素含有熱可塑性樹脂の具体例としては、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【００１０】
塩素含有熱可塑性樹脂の塩素含量が２０重量％未満であると、同樹脂の結晶が成長し易くなるため、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下する。塩素含量が７０重量％を越えると、分子間力が強くなりすぎるため、貯蔵弾性率が高くなって損失正接の値が小さくなり、制振性能が低下する。
【００１１】
樹脂組成物中の塩素化パラフィンの割合（第２発明では２種の塩素化パラフィンの全体の割合）が大きいほど、制振性能（損失正接のピーク値）は高くなる。塩素化パラフィンの割合は熱可塑性樹脂１００重量部に対して好ましくは５０〜３００重量部である。塩素化パラフィンの割合が小さ過ぎると制振性能が低く、逆に大き過ぎると、制振シートの機械的強度が低くなり形状保持が困難となる嫌いがある。第２発明においては、平均炭素数１２〜１６の塩素化パラフィンと平均炭素数２０〜５０の塩素化パラフィンとの比は、任意であってよいが、高い制振性を発現するには、前者の比率を高める方がよい。
【００１２】
本発明の制振シートは、上記構成の樹脂組成物をシート状に賦形し次いで架橋することにより得られる。樹脂組成物をシート状に賦形する方法は特に限定されるものではなく、例えば押出成形、プレス成形、カレンダー成形、インフレーション成形、ブロー成形、溶剤キャストなどの一般的な方法が適用できる。樹脂組成物の架橋方法は特に限定されず、例えば電子線、紫外線、熱などによる方法が適用できるが、熱による劣化のおそれの少ない電子線架橋が好ましい。。
【００１３】
上記樹脂組成物には必要に応じて架橋剤、架橋助剤等を加えても良い。
【００１４】
架橋剤としては有機過酸化物、チオール系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。架橋助剤としてはラジカル反応性の官能基を１分子中に２個以上有する化合物が適用できる。ラジカル反応性の官能基としては、例えばアクリル基、メタクリル基、アリル基等が挙げられる。
【００１５】
電子線架橋の場合、好ましい照射線量は１０ｋＧｙ〜５００ｋＧｙである。照射線量が１０ｋＧｙより少ないと十分な反応が得られず、また、５００ｋＧｙより多いと樹脂の劣化が大きくなるので好ましくない。
【００１６】
架橋により生じるシート中のテトラヒドロフラン不溶分は、制振シート２ｇをテトラヒドロフラン１００ｍｌ中で２３℃で２４時間振とうした後、測定した値であり、１０重量％以上であることが必要である。テトラヒドロフラン不溶分が１０重量％未満であると、高温での流動が抑えられずにズレを発生する。不溶分の上限は特に限定されないが、不溶分は通常７０重量％以下である。
【００１７】
【作用】
本発明による制振シートは、高い制振性能を示し、且つビス止めやリベット等による固定をしなくても高温でズレを生じることなく使用することができる。また、耐圧縮性が高く、圧縮荷重のかかる部位での使用が可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例および比較例を示す。
【００１９】
実施例１
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数：１４）２００重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。このシートを電子線照射装置（日新ハイボルテージ社製「ＥＰＳ・７５０ｋＶ」）にて加速電圧７５０ｋＶ、線量１００ｋＧｙの電子線照射を行い、制振シートを作製した。
【００２０】
実施例２
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数＝１４）２００重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素化量７０重量％、平均炭素数＝２６）１００重量部と、トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステルＴＭＰ」）１．２重量部とをロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１００℃でプレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。このシートに実施例１と同じ操作で電子線照射により架橋を行い、制振シートを作製した。
【００２１】
実施例３
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素＝１４）２００重量部と、架橋剤としてｔ−ブチルペルオキシベンゾエート（日本油脂社製「パーブチルＺ」）５重量部、架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレート（日本化成社製「ＴＡＩＣ」）３重量部とをロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１８０℃で１０分間プレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。
【００２２】
実施例４
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数＝１４）２００重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素化量７０重量％、平均炭素数＝２６）１００重量部と、架橋助剤としてトリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステルＴＭＰ」）１２重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１００℃でプレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。このシートに実施例１と同じ操作で電子線照射により架橋を行い、制振シートを作製した。
【００２３】
比較例１
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（旭電化社製「Ａ４３０」、塩素化量４３重量％、平均炭素数＝２５）１００重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。
【００２４】
比較例２
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数＝１４）２００重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素化量７０重量％、平均炭素数＝２６）１００重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１００℃でプレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。
【００２５】
比較例３
塩素化ポリエチレン（暗和電工社製「エラスレン４０２ＮＡ」、塩素含量４０重量％）１００重量部と、Ｃ１０〜１６塩素化パラフィン（旭電化社製「Ｅ５００」、塩素化量５０重量％、平均炭素数＝１４）２００重量部と、Ｃ２０〜５０塩素化パラフィン（味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素化量７０重量％、平均炭素数＝２６）１００重量部をロール練り機で混練し、得られた樹脂組成物を１００℃でプレスして厚さ１０００μｍのシートを作製した。このシートに実施例１と同じ操作で電子線照射により架橋を行い、制振シートを作製した。
【００２６】
制振シートの評価
実施例および比較例で得られた制振シートの物性および性能を下記の方法で評価した。この結果を表１にまとめて示す。
【００２７】
＜損失正接（ｔａｎδ）＞
制振シートの損失正接を粘弾性スペクトロメーター（岩本製作所社製）を用いて、温度−５０〜１００℃、周波数５０Ｈｚの条件で測定した。尚、損失正接は常法により縦弾性係数（Ｅ’，Ｅ”）より算出した。得られた損失正接のピーク値を表１に示す。
【００２８】
＜テトラヒドロフラン不溶分の測定＞
制振シートの試料約２ｇを精秤し、重量を測定しておいた２００メッシュの金網に包みポリ瓶に投入し、そこにテトラヒドロフラン（和光純薬工業社製、試薬特級、安定剤２，６−ジ・ｔ・ブチル−４−メチルフェノールを約０．０３％含む）１００ｍ１を加え、振とう機にて、２３℃で２４時間振とうする。その後、金網ごと試料を取り出し、真空度７５〜７６ｃｍＨｇで１０５℃で５時間乾燥させ、重量を測定した。乾燥後の全重量から金網の初期重量を差し引いて不溶分の重量を求め、初期試料重量に対する不溶分の試料重量の割合を重量％で算出した。
【００２９】
＜８０℃でのズレ評価＞
１０ｃｍ×１０ｃｍの制振シートの片面に同じ大きさの０．４ｍｍ厚の鋼板をプレスにて貼り合わせた。次に２０ｃｍ×２０ｃｍの厚さ１ｃｍスレート板を用意し、これに上記で作製した鋼板付き制振シートを貼り合わせた。こうして得た試験体を８０℃の恒温槽内に垂直に立てて静置した。スレート板の上端から鋼板の上端部までの距離を初期および経時で測定し、初期の貼付位置から鋼板のズレが発生する時間を調べた。
【００３０】
【表１】
2004340159.tif 000002
表１から明らかなように、実施例の制振シートはいずれも良好な物性および性能を示した。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、架橋によりテトラヒドロフラン不溶分が１０重量％以上である制振シートは、損失正接の値が２以上を示すような優れた制振吸収性を示す上に、高温でずり落ちないために、高温の部位で使用することができる。またこのシートは、高い耐圧縮性を示すので、圧縮加重のかかる部位でも使用できる。