(57)【要約】【課題】研磨時の切粉の詰まりを検知して、その後の研磨不良を防止することができるチップドレッサを提供すること。【解決手段】チップドレッサ１０は、一対の電極チップ１・２の先端を、研磨孔１５に挿入させ、回転するカッタ２０に当てて研磨する。カッタは、研磨時に発生する切粉を排出可能に、研磨孔に沿って貫通する排出孔２８を備える。チップドレッサ１０は、排出孔の回転領域を間にする両側に配置させた受光部４２と投光部４１と有したセンサ部４０と、制御装置と、を備える。制御装置は、センサ部４０からの、投光部からの光信号を受光部が受光した受光オン信号と、投光部からの光信号を受光部が受光しない受光オフ信号と、を入力可能とする。そして、制御装置は、排出孔２８の切粉による詰まりを、カッタ２０の回転時において、センサ部４０からの連続する受光オフ信号を入力した際に、検知する。【選択図】図３
2004074237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スポット溶接用の一対の電極チップにおける相互の先端を、研磨孔に挿入させて、前記研磨孔内に配設されて回転するカッタに当てて研磨する構成とするとともに、
前記カッタが、研磨時に発生する切粉を前記研磨孔外に排出可能に、前記研磨孔に沿って貫通する排出孔を備えて構成されるチップドレッサであって、
非研磨時の前記カッタの回転時における前記排出孔の回転領域を覆うように配置されて、投光部と受光部とを有して前記切粉を検知可能な光透過型若しくは光反射型のセンサ部と、
該センサ部からの、前記投光部からの光信号を前記受光部が受光した受光オン信号と、前記投光部からの光信号を前記受光部が受光しない受光オフ信号と、を入力可能な制御装置と、
を備えて、
前記制御装置が、前記排出孔の切粉による詰まりを、前記カッタの回転時において、前記光透過型のセンサ部からの連続する前記受光オフ信号を入力した際、若しくは、前記光反射型のセンサ部からの連続する前記受光オン信号を入力した際、に検知するように構成されていることを特徴とするチップドレッサ。
【請求項２】
前記センサ部が、前記一対の電極チップを前記研磨孔の軸線上に配置させるように移動させた際に、前記電極チップ側の移動部材に押されて、復帰可能に、前記研磨孔から離脱する保持プレートに、保持されていることを特徴とする請求項１に記載のチップドレッサ。
【請求項３】
前記保持プレートが、前記移動部材に押されて移動する際の前記研磨孔を通過する領域に、前記排出孔側に突出して、前記切粉を排出可能なブラシを、備えて構成されていることを特徴とする請求項２に記載のチップドレッサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スポット溶接に使用する一対の電極チップを研磨するチップドレッサに関し、特に、研磨時に生ずる切粉が詰まったことを検知できるチップドレッサに関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】
従来のチップドレッサでは、スポット溶接用の一対の電極チップにおける相互の先端を挿入可能な研磨孔を、備えるとともに、研磨孔内に、回転時、挿入した一対のチップ先端を同時に研磨可能なカッタを、配設させて構成されていた。そして、カッタには、研磨時に発生する切粉を研磨孔外に排出可能に、研磨孔に沿って貫通する排出孔が形成されていた。
【０００３】
しかし、従来のチップドレッサでは、切粉が排出孔から円滑に排出されずに残る場合があり、そのような場合には、その後の研磨時、一対の電極チップが円滑に研磨されず、研磨不良となっていた。
【０００４】
しかしながら、従来のチップドレッサでは、切粉の詰まりを検知する装置を具備していなかった。
【０００５】
そのため、スポット溶接が、通常、一対の電極チップを溶接ロボットのサーボガンに組み付けて、自動化されて行なわれており、チップの研磨作業と研磨後の溶接作業とが自動的に行なわれることから、上記のような研磨不良は、直ちに溶接不良を招くことから、対策が望まれていた。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、研磨時の切粉の詰まりを検知して、その後の研磨不良を防止することができるチップドレッサを提供することをと目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るチップドレッサは、スポット溶接用の一対の電極チップにおける相互の先端を、研磨孔に挿入させて、研磨孔内に配設されて回転するカッタに当てて研磨する構成とするとともに、
カッタが、研磨時に発生する切粉を研磨孔外に排出可能に、研磨孔に沿って貫通する排出孔を備えて構成されるチップドレッサであって、
非研磨時のカッタの回転時における排出孔の回転領域を覆うように配置されて、投光部と受光部とを有して切粉を検知可能な光透過型若しくは光反射型のセンサ部と、
センサ部からの、投光部からの光信号を受光部が受光した受光オン信号と、投光部からの光信号を受光部が受光しない受光オフ信号と、を入力可能な制御装置と、
を備えて、
制御装置が、排出孔の切粉による詰まりを、カッタの回転時において、光透過型のセンサ部からの連続する受光オフ信号を入力した際、若しくは、光反射型のセンサ部からの連続する受光オン信号を入力した際、に検知するように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るチップドレッサでは、光透過型センサ部を使用する場合、非研磨時におけるカッタの回転時に、そのセンサ部における受光部と投光部とが、排出孔の回転領域を間にし、かつ、研磨孔の軸線に沿う両側に、配置されて、制御装置が、光透過型センサ部からの受光オン信号と受光オフ信号とを入力可能となる。
【０００９】
そして、排出孔に切粉の詰まりが無ければ、光透過型センサ部における投光部の光信号は、排出孔を貫通して受光部に到達する状態と、排出孔の周縁部位に当たって遮られる状態と、を繰り返して、光透過型センサ部は、受光オン信号と受光オフ信号とを繰り返す信号を制御装置に出力する。
【００１０】
一方、排出孔に切粉の詰まりがあれば、カッタの回転時、光透過型センサ部における投光部の光信号は、排出孔を貫通せずに切粉に遮られ、かつ、排出孔の周縁部位に当たって遮られることとなって、受光部に到達しない。すなわち、制御装置は、光透過型センサ部からの受光オフ信号を連続的に入力することとなる。
【００１１】
そのため、制御装置は、光透過型センサ部からの連続する受光オフ信号を入力すれば、排出孔が切粉によって詰まっていることを検知できることから、別途、パトライト等の作業者が認知し易い認知手段を、作動させて、作業者に通報して、排出孔から、切粉を排出させることができる。
【００１２】
また、光反射型センサ部を使用する場合、非研磨時におけるカッタの回転時に、そのセンサ部における受光部と投光部とが、排出孔の回転領域を覆うように、研磨孔の軸線に沿う一方側に配置されて、制御装置が、光透過型センサ部からの受光オン信号と受光オフ信号とを入力可能となる。
【００１３】
そして、排出孔に切粉の詰まりが無ければ、光反射型センサ部における投光部の光信号は、排出孔を貫通して受光部に到達しない状態と、排出孔の周縁部位に当たって反射して受光部に到達する状態と、を繰り返して、光反射型センサ部は、受光オフ信号と受光オン信号とを繰り返す信号を制御装置に出力する。
【００１４】
一方、排出孔に切粉の詰まりがあれば、カッタの回転時、光反射型センサ部における投光部の光信号は、切粉に当たって反射し、かつ、排出孔の周縁部位に当たって反射して、受光部に到達することとなる。すなわち、制御装置は、光反射型センサ部からの受光オン信号を連続的に入力することとなる。
【００１５】
そのため、制御装置は、光反射型センサ部からの連続する受光オン信号を入力すれば、排出孔が切粉によって詰まっていることを検知できることから、別途、パトライト等の作業者が認知し易い認知手段を、作動させて、作業者に通報して、排出孔から、切粉を排出させることができる。
【００１６】
したがって、本発明に係るチップドレッサでは、研磨時の切粉の詰まりを検知して、その後の研磨不良を防止することができる。
【００１７】
そして、センサ部は、一対の電極チップを研磨孔の軸線上に配置させるように移動させた際に、電極チップ側の移動部材に押されて、復帰可能に、研磨孔から離脱する保持プレートに、保持させることが望ましい。
【００１８】
このような構成では、一対の電極チップを、カッタで研磨するように、移動させた際、センサ部を保持した保持プレートが、移動部材に押されて、研磨孔からセンサ部を離脱させるように、移動される。そして、逆に、研磨後に、一対の電極チップとともに移動部材が、カッタから離れるように移動すれば、保持プレートが復帰して、センサ部の投光部と受光部とが、研磨孔に配置されて、切粉の詰まりの有無を検知することができる。すなわち、このような構成では、電極チップの研磨後に、自動的に、その直前の研磨時に発生した切粉の詰まりの有無を検知でき、溶接ロボットによる自動化されたスポット溶接作業に、好適に使用することができる。
【００１９】
この場合、保持プレートが、移動部材に押されて移動する際の研磨孔を通過する領域に、排出孔側に突出して、切粉を排出可能なブラシを、備えて構成されていれば、排出孔に詰まった切粉をブラシで排出させることが可能となり、極力、切粉による排出孔の詰まりを防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明すると、実施形態のチップドレッサ１０は、図１〜３に示すように、ドレッサ本体１１と、切粉検知装置３０と、を備えて構成されている。ドレッサ本体１１は、ハウジング１２内に支持されて回転する研磨用カッタ２０を配設させて、構成されている。
【００２１】
実施形態の研磨用カッタ２０は、図３・５・６に示すように、板状のカッタ本体２７と、カッタ本体２７を保持するホルダ２１と、カッタ本体２７をホルダ２１に止めるための取付ねじ２５と、を備えて構成されている。このカッタ２０は、ドレッサ本体１１の略円板状の回転駆動部１４に取り付けられて、カッタ本体２７の切刃２７ａ・２７ａにより、一対の電極チップ１・２を研磨することとなる。
【００２２】
なお、実施形態の場合には、研磨用カッタ２０は、図３・４に示すように、上下方向で対向する電極チップ１・２に対応し、チップ研磨時の回転中心軸Ｙが、上下方向に沿って配置されている。
【００２３】
ホルダ２１は、図３〜６に示すように、チップ１・２の研磨する各先端の形状に対応して凹んだ受面２２・２３を上下に備えた略直方体形状として、回転中心軸Ｙ付近から外周側に切り欠かれて、上下方向に貫通する一つの切欠き２１ａを備えて、構成されている。そして、切欠き２１ａにおけるホルダ２１の回転方向後方側の端面に、カッタ本体２７を取り付ける取付面２４が、形成され、カッタ本体２７が、取付面２４にねじ２５止めされている。
【００２４】
カッタ本体２７は、高速度工具鋼等の金属板から、ワイヤカッタにより形成された板状として、ホルダ２１への取付固定時、上下の切刃２７ａ・２７ａを、受面２２・２３に一致させるように、配置させることとなる。これらの切刃２７ａ・２７ａは、カッタ２０の回転時に、各チップ１・２の先端面の全域を研磨できるように、配置されている。
【００２５】
そして、切刃２７ａに隣接する切欠き２１ａ側の部位が、切粉を研磨孔１５外に排出させる排出孔２８としている。すなわち、ホルダ２１に取り付けられたカッタ本体２７における回転方向側の凹部が、排出孔２８としている。この排出孔２８は、カッタ２０の回転時、停止していた時の排出孔２８の開口が、排出孔２８の周縁部位２０ａ・２０ｂで覆われて、排出孔２８の一部でも、常時開口状態を維持しないように、構成されている。そして、実施形態の場合、カッタ２０の各切刃２７ａが、それぞれ、研磨するチップ１・２に対して、一つとしていることから、切刃２７ａに隣接する排出孔２８は、一つとしている。
【００２６】
また、研磨用カッタ２０を固定する回転駆動部１４は、中央に貫通された研磨孔１５を備え、取付ねじ１７を利用して、研磨孔１５内に、研磨用カッタ２０を配設固定している。回転駆動部１４は、図３・４に示すように、外周面に、歯車１３に噛合する歯部１６を備え、ドレッサ本体１１のモータ１８（図１・２参照）の回転駆動力が、歯車１３に伝達され、歯部１６を介在させて、回転駆動部１４が、カッタ２０とともに、回転中心軸Ｙを中心として、回転するように構成されている。研磨孔１５の内周面には、カッタ２０を回転時に押圧する押圧面１５ａ・１５ａが形成されている。
【００２７】
切粉検知装置３０は、図１〜３に示すように、ハウジング１２の下面から延びて、上方へ突出する支持軸３２を有した取付ベース３１と、支持軸３２に支持される可動部３５と、可動部３５に保持された光透過型のセンサ部４０と、制御装置４５と、を備えて構成されている。
【００２８】
実施形態の制御装置４５は、ドレッサ本体１１の側方に配置されて、センサ部４０からの信号に基づいて、パトライト４６を点灯させるように作動するとともに、ドレッサ本体１１のモータ１８の作動を制御したり、さらに、電極チップ１・２を保持する図示しないサーボガンやサーボガンを保持する図示しない溶接ロボット等の作動も制御して、溶接ロボットのスポット溶接作業全般を、制御している。
【００２９】
さらに、実施形態の場合、制御装置４５は、カッタ２０の回転を確認するために、ドレッサ本体１１のカッタ２０の回転駆動部分である歯車１３・歯部１６・ホルダ２１のいずれかの回転を検知するためのロータリエンコーダ等の回転確認センサを接続させており、モータ１８を回転駆動させるように制御していても、カッタ２０が回転していなければ、既述の回転確認センサからの信号を入力させて、パトライト４６を点灯させるように、構成されている。
【００３０】
可動部３５は、切粉の検知時に、ハウジング１２を間にした上下に、若干の隙間を有して配設される一対の保持プレート３７（３７Ｕ・３７Ｄ）を備え、支持軸３２を回動中心として、回動可能としている。また、可動部３５は、支持軸３２の周囲に配置されたねじりコイルばね３３により、支持軸３２を回動中心として、図１に示す時計方向に付勢されている。そして、可動部３５は、取付ベース３１に突設されたストッパ３４に当接して、その位置が停止されている。
【００３１】
各保持プレート３７Ｕ・３７Ｄは、上下に貫通する検出口３７ａを備えるとともに、三本の連結ピン３６を使用して一体化されている。そして、ストッパ３４によって停止された際、各保持プレート３７Ｕ・３７Ｄの検出口３７ａは、ドレッサ本体１１の研磨孔１５と一致する位置の上下に配置されるように、設定されている。
【００３２】
さらに、各保持プレート３７Ｕ・３７Ｄの検出口３７ａには、それぞれ、光電スイッチからなる光透過型センサ部４０の受光部４２と投光部４１とが、配設されている。これらの受光部４２と投光部４１とは、ストッパ３４によって停止された状態で、カッタ２０の回転時における排出孔２８の回転領域を間にし、かつ、研磨孔１５の軸線Ｙに沿う両側で、相互に対向するように、配置されることとなる。さらに詳しく述べれば、投光部４１から出力される光信号の通過点Ｘは、図７に示すように、カッタ２０の回転中心軸Ｙ近傍で、かつ、中心軸Ｙから距離ｈ（実施形態では、３ｍｍ程度）ずれた位置に配置されて、排出孔２８に切粉Ｃが貯留されていない場合に、投光部４１からの光信号が、排出孔２８を通過して、受光部４２に到達できるように、設定されている。
【００３３】
そして、センサ部４０は、投光部４１からの光信号を受光部４２が受光した場合には、受光オン信号を制御装置４５に出力し、また、投光部４１からの光信号を受光部４２が受光しない場合には、受光オフ信号を制御装置４５に出力するように、構成されている。
【００３４】
なお、制御装置４５は、排出孔２８の切粉Ｃによる詰まりを、カッタ２０の回転時において、センサ部４０からの連続する受光オフ信号を入力した際に、検知し、その際、カッタ２０の回転を停止させるとともに、パトライト４６を点灯するように、構成されている。
【００３５】
また、各保持プレート３７Ｕ・３７Ｄは、外周面に、円弧状の案内面３７ｂを備えて構成されている。これらの案内面３７ｂは、電極チップ１・２の研磨時、図示しない溶接ロボットが各チップ１・２を、研磨孔１５の軸線Ｙ上に配置させるように移動させた際に、電極チップ１・２側の移動部材４に押されて、ばね３３による付勢力により復帰可能に、研磨孔１５の両側から可動部３５（各保持プレート３７Ｕ・３７Ｄ）が円滑に離脱できるように、所定の円弧状に形成されている。なお、移動部材４としては、実施形態の場合、チップ１・２自体としているが、他に、各チップ１・２を嵌めるサーボガンのシャンクやアーム等の部材を、利用してもよい。
【００３６】
さらに、各保持プレート３７Ｕ・３７Ｄには、研磨孔１５側の面に、ブラシ３８が突設されている。各ブラシ３８は、移動部材４に押されてプレート３７Ｕ・３７Ｄが移動する際の研磨孔１５を通過する領域に配置されて、排出孔２８側に突出し、排出孔２８に残留している切粉Ｃを排出可能に、配設されている。
【００３７】
実施形態のチップドレッサ１０の使用態様を説明すると、まず、制御装置４５が、図示しない溶接ロボットの作動を制御して、所定回数のスポット溶接を完了させれば、各電極チップ１・２を研磨する作業に移行させる。
【００３８】
この研磨作業は、一対の電極チップ１・２を研磨孔１５の軸線Ｙ上に配置させて、回転するカッタ２０にチップ１・２を上下から押圧させることにより、行なう。この時、移動部材（電極チップ１・２）４に押されて、図８に示すように、可動部３５が、支持軸３２を中心として、反時計方向に回転し、各電極チップ１・２が、研磨孔１５の軸線Ｙ上に配置される。ついで、サーボガンの作動により、各チップ１・２が、カッタ２０側に押圧され、回転するカッタ２０に研磨されることとなる。その際、通常は、切粉Ｃが生じても、その切粉Ｃは、排出孔２８におけるチップ１・２の外周縁付近から落下することとなる。
【００３９】
その後、カッタ２０による研磨が完了すれば、研磨された各チップ１・２は、研磨孔１５の軸線Ｙ上に沿って、ドレッサ本体１１の上下に配置され、さらに、研磨孔１５の軸線Ｙ上へ配置させたと逆方向に、移動されて、スポット溶接作業に復帰する。このチップ１・２の移動時、実施形態では、移動部材４の移動とともに、可動部３５が、ばね３３の付勢力により、ストッパ３４に当接するまで、復帰する。
【００４０】
可動部３５が復帰すれば、光透過型のセンサ部４０の受光部４２と投光部４１とが排出孔２８の回転領域を間にする上下両側に配置されて、制御装置４５が、センサ部４０からの受光オン信号と受光オフ信号とを入力可能となる。
【００４１】
そして、カッタ２０が回転されて、排出孔２８に切粉Ｃの詰まりが無ければ、センサ部４０における投光部４１の光信号は、排出孔２８を貫通して受光部４２に到達する状態（図７のＢ参照）と、排出孔２８の周縁部位２０ａ・２０ｂに当たって遮られる状態（図７のＡ参照）と、を繰り返して、センサ部４０は、受光オン信号と受光オフ信号とを繰り返す信号を、制御装置４５に出力することとなる。制御装置４５は、このようなセンサ部４０からの受光オン信号と受光オフ信号とを繰り返す信号を入力すれば、排出孔２８に切粉Ｃの詰まりが無いことを検知して、カッタ２０の回転を停止させ、つぎのスポット溶接に移行することとなる。そして、チップドレッサ１０は、所定回数のスポット溶接後におけるつぎのチップ１・２の研磨を、待つこととなる。
【００４２】
一方、排出孔２８に切粉Ｃの詰まりがあれば、カッタ２０の回転時、センサ部４０における投光部４１からの光信号は、排出孔２８を貫通せずに切粉Ｃに遮られ（図７のＣ参照）、かつ、排出孔２８の周縁部位２０ａ・２０ｂに当たって遮られることとなって（図７のＡ参照）、受光部４２に到達しない。すなわち、制御装置４５は、センサ部４０からの受光オフ信号を、連続的に入力することとなる。
【００４３】
そのため、制御装置４５は、センサ部４０からの連続する受光オフ信号を入力すれば、排出孔２８が切粉Ｃによって詰まっていることを検知できることから、作業者が認知し易い認知手段としてのパトライト４６を点灯させて、作業者に通報し、かつ、カッタ２０の回転を停止させることとなる。そして、作業者は、可動部３５を研磨孔３５から離脱させて、排出孔２８から、切粉Ｃを排出させ、つぎのチップ１・２の研磨作業に備えればよい。
【００４４】
したがって、実施形態のチップドレッサ１０では、研磨時の切粉Ｃの詰まりを検知して、その後の研磨不良を防止することができる。
【００４５】
なお、実施形態では、制御装置４５によって、モータ１８が回転駆動するように制御されていても、カッタ２０が回転しなければ、排出孔２８が切粉Ｃに詰まっていなくとも、制御装置４５は、センサ部４０からの連続する受光オフ信号（例えば、光信号の通過点Ｘが排出孔２８の周縁部位２０ａ・２０ｂに配置されている場合）や、センサ部４０から連続する受光オン信号（例えば、光信号の通過点Ｘが排出孔２８に配置されている場合）を入力してしまい、誤った判断をしてしまう。しかし、制御装置４５は、記述したように、カッタ２０の回転駆動部分である歯車１３・歯部１６・ホルダ２１のいずれかの回転を検知するためのロータリエンコーダ等の回転確認センサを接続させており、モータ１８が回転駆動するように制御していても、カッタ２０の回転が無ければ、その異常を検知して、パトライト４６を点灯するように構成されていることから、上記のような誤判断を防止することができる。
【００４６】
そして、実施形態では、センサ部４０が、一対の電極チップ１・２を研磨孔１５の軸線Ｙ上に配置させるように移動させた際に、電極チップ１・２側の移動部材４に案内面３７ｂを押され、ばね３３により復帰可能として、研磨孔１５の両側から離脱するように、保持プレート３７Ｕ・３７Ｄにより、保持されている。
【００４７】
そのため、一対の電極チップ１・２を、カッタ２０で研磨するように、移動させた際、センサ部４０を保持した保持プレート３７Ｕ・３７Ｄが、移動部材４に押されて、研磨孔１５の両側からセンサ部４０を離脱させるように、移動される。そして、逆に、研磨後に、一対の電極チップ１・２とともに移動部材４が、カッタ２０から離れるように移動すれば、保持プレート３７Ｕ・３７Ｄが復帰して、センサ部４０の投光部４１と受光部４２とが、排出孔２８の回転領域の両側に円滑に配置されて、切粉Ｃの詰まりの有無を検知することができる。すなわち、このような構成では、電極チップ１・２の研磨後に、自動的に、その直前の研磨時に発生した切粉Ｃの詰まりの有無を検知でき、溶接ロボットによる自動化されたスポット溶接作業に、好適に使用することができる。
【００４８】
さらに、実施形態の場合、保持プレート３７Ｕ・３７Ｄには、移動部材４に押されて移動する際の研磨孔１５を通過する領域に、排出孔２８側に突出して、切粉Ｃを排出可能なブラシ３８・３８が、配設されている。そのため、排出孔２８に詰まった切粉Ｃをブラシ３８・３８で排出させることが可能となり、極力、切粉Ｃによる排出孔２８の詰まりを防止することができる。ちなみに、図例では、保持プレート３７Ｕ・３７Ｄの両方に、ブラシ３８を配設させたが、例えば、上方の保持プレート３７Ｕ側だけとなる片側だけに、ブラシ３８を配設させてもよい。
【００４９】
なお、実施形態の切粉検知装置３０では、光透過型のセンサ部４０を使用した場合を示したが、図９に示すように、光反射型のセンサ部４０Ａを使用してもよい。
【００５０】
この光反射型のセンサ部４０Ａでは、受光部４２と投光部４１とが、排出孔２８の回転領域を覆うように、研磨孔１５の軸線に沿う一方側（図例では上方側）の保持プレート３７Ｕに配置されて、排出孔２８に詰まった切粉Ｃを検知可能としている。図例の場合には、投光部４１からの光信号は、回転中心軸Ｙから３ｍｍ程度ずれた受面２３側の切刃２７ａ付近を通過点Ｘとして、切粉Ｃが無い場合には、さらに、下方側の保持プレート３７Ｄの検出口３７ａを通過するように、設定されている。勿論、制御装置４５は、光反射型センサ部４０Ａからの受光オン信号と受光オフ信号とを入力可能としている。
【００５１】
このような構成では、排出孔２８に切粉Ｃの詰まりが無ければ、光反射型センサ部４０Ａにおける投光部４１の光信号は、排出孔２８を貫通して受光部４２に到達しない状態と、排出孔２８の周縁部位２０ａ・２０ｂに当たって反射して受光部４２に到達する状態と、を繰り返して、光反射型センサ部４０Ａは、受光オフ信号と受光オン信号とを繰り返す信号を制御装置に出力する。
【００５２】
一方、排出孔２８に切粉Ｃの詰まりがあれば、カッタ２０の回転時、光反射型センサ部４０Ａにおける投光部４１の光信号は、切粉Ｃに当たって反射し、かつ、排出孔２８の周縁部位２０ａ・２０ｂに当たって反射して、受光部４２に到達することとなる。すなわち、制御装置４５は、光反射型センサ部４０Ａからの受光オン信号を連続的に入力することとなる。
【００５３】
そのため、制御装置４５は、光反射型センサ部４０Ａからの連続する受光オン信号を入力すれば、排出孔２８が切粉Ｃによって詰まっていることを検知できることから、別途、パトライト４６等の作業者が認知し易い認知手段を、作動させて、作業者に通報して、排出孔２８から、切粉Ｃを排出させることができる。
【００５４】
また、実施形態では、移動部材４の移動時、一対の保持プレート３７Ｕ・３７Ｄを備えた可動部３５を、支持軸３２を回転中心として回動させるように、構成したが、他に、可動部３５を、移動部材４の移動方向に沿い、かつ、排出孔２８の半径方向に、直線状に、往復移動させるように構成してもよい。
【００５５】
さらに、実施形態では、電極チップ１・２を上下方向で研磨する構成としたが、勿論、一対の電極チップ１・２の対向方向に対応させて、研磨用カッタ２０の回転中心軸（研磨孔１５の軸線）Ｙを、上下方向以外の水平方向等に配置させても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のチップドレッサの概略平面図である。
【図２】実施形態のチップドレッサの概略部分正面図である。
【図３】実施形態のチップドレッサにおける概略縦断面図であり、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ部位に対応する。
【図４】実施形態のチップドレッサにおけるドレッサ本体の回転駆動部と研磨用カッタとの組付状態の概略平面図である。
【図５】実施形態に使用する研磨用カッタの斜視図である。
【図６】実施形態に使用する研磨用カッタの分解斜視図である。
【図７】実施形態における切粉の検知時の状態を示す説明図である。
【図８】実施形態の保持プレートの移動状態を示す平面図である。
【図９】実施形態の変形例であり、光反射型のセンサ部を使用した状態を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１・２…電極チップ、
４…移動部材、
１０…チップドレッサ、
１５…研磨孔、
２０…カッタ、
２８…排出孔、
３７（３７Ｕ・３７Ｄ）…保持プレート、
３８…ブラシ、
４０…（光透過型の）センサ部、
４０Ａ…（光反射型の）センサ部、
４１…投光部、
４２…受光部、
４５…制御装置、
Ｙ…カッタの回転中心軸・研磨孔の軸線、
Ｃ…切粉。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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