(57)【要約】【課題】ＥＳＲを低減し、体積効率を改善したチップ状固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極導出リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極基板と、外装樹脂とを有し、上記電極基板が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極導電板および陰極導電板と、該導電板が接続される外部電極とからなり、陽極導出リードが金属条材を介して陽極導電板に接続され、陰極引出層の１箇所以上が陰極導電板に接続されるチップ状固体電解コンデンサにおいて、陽極導出リードおよび金属条材の端面の一部または全部を外装樹脂より露出させ、該露出部を外部電極に接続してなることを特徴としている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極導出リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極基板と、外装樹脂とを有し、上記電極基板が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極導電板および陰極導電板と、該導電板が接続される外部電極とからなり、陽極導出リードが金属条材を介して陽極導電板に接続され、陰極引出層の１箇所以上が陰極導電板に接続されるチップ状固体電解コンデンサにおいて、
陽極導出リードおよび金属条材の端面の一部または全部を外装樹脂より露出させ、該露出部および陽極導電板を外部電極に接続してなることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載の電極基板の陽極導電板および陰極導電板のコンデンサ素子側と外部電極層側に各々、メッキ層を設けたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電極基板の絶縁層が樹脂からなり、陽極導電板および陰極導電板に設けたメッキ層が錫メッキまたははんだメッキからなり、該メッキ層を介して上記導電板がコンデンサ素子および外部電極に接続されることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂がポリイミド系であることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項１記載の電極基板の厚さが、２５〜９０μｍであることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項６】
請求項１記載の金属条材がニッケルまたはニッケル合金を母材とし、錫メッキまたははんだメッキを施してなることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ状コンデンサは、図２のように、陽極導出リードと陽極導電板とを柱状の金属条材で電気的に接続し、貫通孔を有する絶縁層と、該貫通孔の一方を覆うように配置した導電板と貫通孔内を埋めて形成した電極層と、上記金属条材および陰極引出層を導電性接着剤にて接続する製造方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１１０４５８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構成では、陽極導出リード１と金属条材５、金属条材５と導電性接着剤８、導電性接着剤８と陽極導電板３ａのメッキ層６ｃで界面抵抗が生じ、コンデンサのＥＳＲ特性が悪化するという問題があった。
また、陽極導出リード１、金属条材５、陽極導電板３ａを覆う外装樹脂の分だけ、体積効率が低下するという問題もあった。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するもので、コンデンサ素子２の陽極導出リード１に電気的接続した金属条材５と、該コンデンサ素子の陰極引出層とを導電性接着剤８にてそれぞれ、陽極側電極基板３ａおよび陰極側電極基板３ｂへ接続し、該コンデンサ素子２を外装樹脂９で被覆するチップ状固体電解コンデンサにおいて、陽極導出リード１および金属条材５の端面の一部または全部を外装樹脂９より露出させ、該露出面および陽極導電板３ａにメッキ等の外部電極を形成することで、ＥＳＲを低減し、体積効率を改善しようとするものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、陽極導出リード１を具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子２と、コンデンサの電極となる電極基板７と、外装樹脂９とを有し、上記電極基板７が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層４と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂと、該導電板３ａ、３ｂが接続される外部電極１０ａ、１０ｂとからなり、陽極導出リード１が金属条材５を介して陽極導電板３ａに接続され、陰極引出層の１箇所以上が陰極導電板３ｂに接続されるチップ状固体電解コンデンサにおいて、
陽極導出リード１および金属条材５の端面の一部または全部を外装樹脂９より露出させ、該露出部および陽極導電板３ａを外部電極１０ａに接続してなることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【０００７】
また、上記の電極基板７の陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂのコンデンサ素子２側と外部電極１０ａ、１０ｂ側に各々、メッキ層６ａ〜６ｄを設けたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【０００８】
さらに、上記の電極基板７の絶縁層４が樹脂からなり、陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂに設けたメッキ層６ａ〜６ｄが錫メッキまたははんだメッキからなり、該メッキ層６ａ〜６ｄを介して上記導電板３ａ、３ｂがコンデンサ素子２および外部電極層１０ａ、１０ｂと接続されることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【０００９】
そして、上記の樹脂がポリイミド系であることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【００１０】
また、上記の電極基板７の厚さが、２５〜９０μｍであることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【００１１】
さらに、上記の金属条材５がニッケルまたはニッケル合金を母材とし、錫メッキまたははんだメッキを施してなることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
上記のように、陽極導出リード１および金属条材５の端面の一部または全部を外装樹脂９より露出させ、該露出部および陽極導電板３ａを、メッキ等で形成した外部電極に電気的接続する。本構成により外部電極１０ａで、陽極導電板３ａ−金属条材５−陽極導出リード１が一括接続されるので、これらの間の界面抵抗が低減され、低ＥＳＲを実現できる。
また、陽極導出リード１および金属条材５、陽極導電板３ａを覆っていた外装樹脂がなくなるため、その分だけ、素子収容容量を改善したチップ状固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１３】
【実施例】
以下に本発明の実施例について図１を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の実施例によるチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
【００１４】
陽極導出リード１を具備したタンタル焼結体に、公知の方法で誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成し、コンデンサ素子２とした。
陽極導電板３ａ、陰極導電板３ｂとして厚さ１８μｍの圧延銅板を配置し、ポリイミド樹脂を塗布、硬化して絶縁層４を形成した後、導電板上のポリイミド樹脂の一部を除去して絶縁層４に貫通孔（切欠き部）を形成し、無光沢はんだメッキでメッキ層６ａ〜６ｄを形成し、厚さ８０μｍの電極基板７を形成した。
次に、鉄−ニッケル合金を母材とし、表面に無光沢錫メッキを施した金属条材５と、陽極導出リード１とを抵抗溶接し、該金属条材５を導電性接着剤８にて陽極導電板３ａのメッキ層６ｃに接続し、また、陰極引出層を導電性接着剤８にて陰極導電板３ｂのメッキ層６ｄに接続した後、コンデンサ素子２を外装樹脂で被覆し、１．６×０．８×０．８ｍｍ（１６０８サイズ）のチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１５】
陽極導出リード１、金属条材５、導電性接着剤８、メッキ層６ｃ、陽極導電板３ａ、メッキ層６ａに到る部分、および陰極側のメッキ層６ｄ、陰極導電板３ｂ、メッキ層６ｂに到る部分を外装樹脂より露出させ、該露出部の表面にはんだメッキを施し、外部電極１０ａ、１０ｂを形成した。
【００１６】
本発明の実施例によるチップ状固体電解コンデンサ（図１）と、従来例によるもの（図２）とで、周波数特性（ＥＳＲ）および素子収容容積比率を比較した結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
2004281716.tif 000003
【００１８】
表１より明らかなように、実施例は従来例より周波数特性（ＥＳＲ）が優れている。
これは、陽極導出リード１、金属条材５、導電性接着剤８、メッキ層６ｃ、陽極導電板３ａ、メッキ層６ａを外装樹脂９より露出させ、外部電極１０ａで一括接続したことでこれらの間の界面抵抗が低減され、その結果、ＥＳＲが低減したことによるものであり、この傾向は高周波になるほど、顕著になる。
また、陽極側の外装樹脂が除去された分だけ、素子収容容積比率も改善されている。
【００１９】
なお、上記実施例では、外部電極１０ａ、１０ｂの形成にはんだメッキを用いたが、はんだペーストおよび／または銀ペーストによる印刷、はんだ浴へのディッピング、はんだボール接続で構成してもよい。
【００２０】
また、上記実施例では、電極基板厚みを８０μｍとしたが、より薄い材料を用いた方が体積有効活用率が向上することはいうまでもない。現在のリードフレーム材料として広く使用されているものが厚さ１２０μｍを中心に８０〜１５０μｍであり、いわゆるフレキシブル基板ではより薄くすることが可能である。
しかしながら、基板厚みが２５μｍ未満では、基板の剛性が弱く、コンデンサの組立工程でのハンドリング性が著しく劣化し、生産性が極めて悪くなる。一方、９０μｍを超える基板厚みでは、固体電解コンデンサに占める体積比が大になり、体積効率が低下する。よって、体積有効活用性、材料の入手性、さらにチップ状固体電解コンデンサの生産性から電極基板厚さは２５〜９０μｍの範囲が好ましい。
【００２１】
【発明の効果】
上記したとおり、本発明のチップ状固体電解コンデンサの構成によれば、陽極側の導出リードから陽極導電板に到る界面抵抗が除かれるので、ＥＳＲが低減し、また、体積効率も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による、チップ状固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】従来例による、チップ状固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１    陽極導出リード
２    コンデンサ素子
３ａ  陽極導電板
３ｂ  陰極導電板
４    絶縁層
５    金属条材
６ａ  メッキ層（陽極側外部電極）
６ｂ  メッキ層（陰極側外部電極）
６ｃ  メッキ層（陽極側内部電極）
６ｄ  メッキ層（陰極側内部電極）
７    電極基板
８    導電性接着剤
９    外装樹脂
１０ａ  外部電極（陽極）
１０ｂ  外部電極（陰極）
【図１】
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【図２】
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