(57)【要約】【課題】モールディング装置や金型などを用いることなく簡単にパッケージングする。【解決手段】光モジュールは、パッケージ本体１０４内にＬＥプラットフォーム１１０及びＰＤプラットフォーム１２０を備えている。フェルール１１４の導出方向に位置するパッケージ本体１０４の側壁の上端部には、フェルール１１４を導出可能なように凹部が形成されている。さらに、この凹部とフェルールとの間に形成される隙間を埋めるために、接着剤１０７が用いられ、さらに凹部付近に位置するフェルール１１４の上部にも盛り付けられる。各プラットフォームが収容された内部空間には熱硬化性樹脂１０８を充填した後、硬化させることによって、最終的にはプラットフォーム全体が樹脂封止される。このとき、接着剤１０７が設けられていることにより、流動体である熱硬化性樹脂の流れ出しが防止される。【選択図】  図５
2004198719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を送受信するための光モジュールであって、
少なくとも一つの送受信ユニットと、前記送受信ユニットが収容された枠型のパッケージ本体と、前記パッケージ本体内に充填された硬化性樹脂とを備え、
前記送受信ユニットは、
ダイパッドと、前記ダイパッド上に搭載された少なくとも一つのプラットフォーム本体と、前記プラットフォーム本体に固定された光ファイバと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する少なくとも一つの受信用フォトダイオードと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して送信すべき光信号を発生するライトエミッターと、前記受信用フォトダイオードと前記ライトエミッターとの間において前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、前記光ファイバの一端を収容するフェルールとを備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記パッケージ本体は、前記フェルールを導出するための凹部を備え、前記凹部と前記フェルールとの間に形成される隙間に接着剤が充填されている請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記凹部付近に位置する前記フェルールの上部に前記接着剤がさらに塗布されている請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
光信号を送受信するための光モジュールの製造方法であって、
リードフレームをプリモールドして枠型のパッケージ本体を形成する工程と、
送信すべき光信号を発生するライトエミッターを少なくとも備えるＬＥプラットフォームを前記リードフレーム中のダイパッド上に搭載する工程と、
光ファイバ、前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する受信用フォトダイオード、送信すべき光信号と受信する光信号とを分離するフィルタ及び前記光ファイバの一端を収容するフェルールを少なくとも備えるＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上又は前記ＬＥプラットフォーム上に搭載する工程と、
前記ＰＤプラットフォーム及び前記ＬＥプラットフォームが収容された前記パッケージ本体内に硬化性樹脂を充填する工程と、  前記硬化性樹脂を硬化させて、前記ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームを封止する工程とを備えることを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記リードフレームをプリモールドする工程は、前記フェルールを導出するための凹部を前記パッケージ本体に形成する工程を含んでおり、且つ、前記硬化型樹脂を充填する工程に先立って、前記凹部と前記フェルールとの間に形成される隙間に接着剤を充填する工程をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記ＬＥプラットフォームを搭載する工程に先立って、前記ダイパッド上に搭載したＬＥプラットフォームのスクリーニングテストを行う工程をさらに備えることを特徴とする請求項４又は５に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光モジュール及びその製造方法に関し、さらに詳細には、簡単な工程で作成することができ、且つ、低コストを実現可能な光モジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるインターネットの発展により、人々は多くの情報にリアルタイムにアクセスし、また多くの情報を扱うことが可能となっている。情報の伝送には、銅線、光ファイバ、無線通信等が用いられているが、大容量の情報を高速に伝送するためには光ファイバが特に優れており、今後、各家庭に光ファイバが敷設されることになるものと予想される。
【０００３】
しかしながら、端末側における情報処理には光信号ではなく電気信号が用いられることから、端末間を光ファイバにより接続する場合には、光ファイバと端末との間にいわゆる光モジュールを介在させる必要がある。光モジュールは、光ファイバより受信した光信号を電気信号に変換して端末に供給するとともに、端末より与えられた電気信号を光信号に変換して光ファイバに供給するための装置であり、従来より種々のタイプの光モジュールが提案されている。
【０００４】
図２０は、従来の光モジュールの構造を示す概略図である。
【０００５】
図２０に示す光モジュール１０は、ＷＤＭ（波長分割多重）方式による送受信が可能な光モジュールであり、ＷＤＭフィルタ１１と、レーザダイオード（ＬＤ）１２と、フォトダイオード（ＰＤ）１３と、光学レンズ１４，１５とがパッケージ１６に収容された構造を有する。ＷＤＭフィルタ１１は、送信に用いられる波長（例えば約１．３μｍ）の光を透過し、受信に用いられる波長（例えば約１．５５μｍ）の光を反射する光学フィルタであり、光路上に配置されている。レーザダイオード１２は、供給された電気信号を光信号に変換するための素子であり、レーザダイオード１２より発せられた例えば波長約１．３μｍの光は、光学レンズ１４及びＷＤＭフィルタ１１を介して光ファイバ１７へ供給される。また、フォトダイオード１３は、受信した光信号を電気信号に変換するための素子であり、光ファイバ１７より供給された例えば波長約１．５５μｍの光は、ＷＤＭフィルタ１１によって反射した後、光学レンズ１５を介してフォトダイオード１３に与えられ、電気信号に変換される。これにより、光ファイバ１７より受信した光信号を電気信号に変換して端末に供給するとともに、端末より与えられた電気信号を光信号に変換して光ファイバ１７に供給することが可能となる。尚、以上例示した光の波長は、図２０に示す光モジュール１０が各家庭に配置された端末に設けられる場合であり、基地局側に光モジュール１０が配置される場合には、送信に用いられる波長と受信に用いられる波長が逆となる。
【０００６】
しかしながら、図２０に示すタイプの光モジュール１０は、各素子の位置決めに高い精度が要求され、場合によっては人手による微調整等を行う必要がある。このため製造効率が低く、大量生産に適さないという問題があった。
【０００７】
図２１は、従来の他のタイプの光モジュールの構造を示す概略図である。
【０００８】
図２１に示す光モジュール２０はいわゆる埋め込み型光導波路型の光モジュールであり、基板２１と、基板２１上に設けられたクラッド層２２と、クラッド層２２の所定の領域に設けられたコア領域２３ａ〜２３ｃと、基板２１及びクラッド層２２に設けられた溝に挿入されたＷＤＭフィルタ２４と、コア領域２３ｂの末端に隣接して設けられたレーザダイオード２５と、コア領域２３ｃの末端に隣接して設けられたフォトダイオード２６と、レーザダイオード２５の出力をモニタリングするモニタ用フォトダイオード２７とを備えている。このようなタイプの光モジュールにおいては、クラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路が図示しない光ファイバに接続され、これによってＷＤＭ（波長分割多重）方式による送受信が行われる。
【０００９】
つまり、レーザダイオード２５より発せられた送信波長（例えば約１．３μｍ）の光は、クラッド層２２及びコア領域２３ｂからなる光導波路を伝搬した後、ＷＤＭフィルタ２４を介してクラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路に供給され、図示しない光ファイバへ送出される。また、図示しない光ファイバより供給された受信波長（例えば約１．５５μｍ）の光は、クラッド層２２及びコア領域２３ａからなる光導波路を伝搬した後、ＷＤＭフィルタ２４を介してクラッド層２２及びコア領域２３ｃからなる光導波路に供給され、最終的にフォトダイオード２６に与えられる。また、レーザダイオード２５の出力は、モニタ用フォトダイオード２７によってモニタリングされ、これによってレーザダイオード２５の出力が最適化される。
【００１０】
このようなタイプの光モジュール２０は、図２０に示すタイプの光モジュール１０に比べて小型であり、且つ、人手による微調整等を行う必要がないため量産性が高いが、非常に高価であり、しかも光ファイバと光導波路との接続に高い精度が要求されるという問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の光モジュールは、人手による微調整等の必要があることから製造効率が低かったり、非常に高価であるという問題があった。このため、簡単な工程で作成することができ、且つ、低コストを実現可能な光モジュールが望まれている。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、改良された信頼性の高い光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、低コストを実現可能な光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１４】
また、本発明のさらに他の目的は、簡単な工程で作成することが可能な光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明による光モジュールは、光信号を送受信するための光モジュールであって、少なくとも一つの送受信ユニットと、前記送受信ユニットが収容された枠型のパッケージ本体と、前記パッケージ本体内に充填された硬化性樹脂とを備え、前記送受信ユニットは、ダイパッドと、前記ダイパッド上に搭載された少なくとも一つのプラットフォーム本体と、前記プラットフォーム本体に固定された光ファイバと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する少なくとも一つの受信用フォトダイオードと、前記プラットフォーム本体上に搭載され前記光ファイバを介して送信すべき光信号を発生するライトエミッターと、前記受信用フォトダイオードと前記ライトエミッターとの間において前記光ファイバを分断するように設けられたフィルタと、前記光ファイバの一端を収容するフェルールとを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、受信用フォトダイオード及びライトエミッターが搭載されたプラットフォーム本体がダイパッド上に搭載され、これらが一体的に封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。特に、送受信ユニットが収容された枠型のパッケージ本体内に硬化性樹脂を充填した後、硬化させるだけで、一体的な封止が可能となるため、モールディング装置や金型などを用いることなく簡単にパッケージングすることができる。さらに、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。
【００１７】
また、本発明による光モジュールにおいては、前記パッケージ本体が前記フェルールを導出するための凹部を備え、前記凹部と前記フェルールとの間に形成される隙間に接着剤が充填されていることが好ましい。これによれば、パッケージ本体内に満たされた流動体の硬化性樹脂が前記隙間から外部へ漏れ出すことを防止することができる。
【００１８】
また、本発明による光モジュールにおいては、前記凹部付近に位置する前記フェルールの上部に前記接着剤がさらに塗布されていることが好ましい。これによれば、パッケージ本体内に満たされた流動体の硬化性樹脂が前記フェルールの上方から溢れ出ないように閉じ込めるためのダムを形成することができる。
【００１９】
また、本発明による光モジュールの製造方法は、光信号を送受信するための光モジュールの製造方法であって、リードフレームをプリモールドして枠型のパッケージ本体を形成する工程と、送信すべき光信号を発生するライトエミッターを少なくとも備えるＬＥプラットフォームを前記リードフレーム中のダイパッド上に搭載する工程と、光ファイバ、前記光ファイバを介して受信する光信号を光電変換する受信用フォトダイオード、送信すべき光信号と受信する光信号とを分離するフィルタ及び前記光ファイバの一端を収容するフェルールを少なくとも備えるＰＤプラットフォームを前記ダイパッド上又は前記ＬＥプラットフォーム上に搭載する工程と、前記ＰＤプラットフォーム及び前記ＬＥプラットフォームが収容された前記パッケージ本体内に硬化性樹脂を充填する工程と、前記硬化性樹脂を硬化させて、前記ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームを封止する工程とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、ライトエミッターを備えるＬＥプラットフォームと受信用フォトダイオード等を備えるＰＤプラットフォームをダイパッド上に搭載し、これらを一体的に封止していることから、作製された光モジュールの取り扱いが非常に簡易である。特に、送受信ユニットが収容される枠型のパッケージ本体に硬化性樹脂を充填した後、硬化させることによって、送受信ユニットに対する最終的な樹脂封止を行うことができるため、モールディング装置や金型などを用いることなく簡単にパッケージングすることができる。さらに、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。
【００２１】
また、本発明においては、前記リードフレームをプリモールドする工程が、前記フェルールを導出するための凹部を前記パッケージ本体に形成する工程を含んでおり、且つ、前記硬化型樹脂を充填する工程に先立って、前記凹部と前記フェルールとの間に形成される隙間に接着剤を充填する工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、パッケージ本体内に満たされた流動体の硬化性樹脂が前記隙間から外部へ漏れ出すことを防止することができる。
【００２２】
また、本発明においては、前記ＬＥプラットフォームを搭載する工程に先立って、前記ダイパッド上に搭載したＬＥプラットフォームのスクリーニングテストを行う工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。また、スクリーニングテストを行った後の最終的な樹脂封止では、モールディング装置や金型などが必要とされないため、簡単なパッケージングを実現することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュール１００の構造を概略的に示す略平面図であり、図２は、光モジュール１００の構造を概略的に示す略側面図である。以下に詳述するが、本実施態様にかかる光モジュール１００は最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１及び図２には樹脂が取り除かれた状態の送受信ユニットが示されている。図１及び図２においてＭで示されている領域が最終的に樹脂封止される部分である。
【００２５】
図１及び図２に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００は、ダイパッド１０１と、複数のリード１０２と、ダイパッド１０１上に載置されたＰＤ（Photodiode）プラットフォーム１１０及びＬＥ（Light Emitter）プラットフォーム１２０とを備えている。
【００２６】
ダイパッド１０１及びリード１０２は、リードフレームを切断加工またはエッチング処理することにより形成された部分であり、いずれも金属によって構成されている。金属の種類については特に限定されないが、通常のリードフレームに用いられる金属、例えば、銅を主成分とする合金や、４２−ａｌｌｏｙ（Ａ４２）等鉄を主成分とする合金のように、導電性、熱伝導性、機械的強度等に優れた合金を用いることが好ましい。ダイパッド１０１及びリード１０２の厚みは、これらに求められる機械的強度を確保可能な範囲で薄く設定され、特に限定されるものではないが０．１ｍｍ〜０．２５ｍｍに設定することが好ましい。ダイパッド１０１の面積については、載置されるＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０の底面積に基づいて設定される。
【００２７】
ＰＤプラットフォーム１１０は、光ファイバを介して供給される光信号を電気信号に変換するために必要な各種部品が搭載されたプラットフォームであり、その単体の斜視図は、図３に示されている。
【００２８】
図１乃至図３に示すように、ＰＤプラットフォーム１１０は、シリコン等からなるＰＤプラットフォーム本体１１１と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられた溝１１２と、溝１１２内に収容された光ファイバ１１３と、光ファイバ１１３の一端に設けられたフェルール１１４と、溝１１２を横切るようにＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられたスリット１１５と、スリット１１５に挿入されたＷＤＭフィルタ１１６と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に搭載された受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８と、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面や受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８等の上面に設けられたボンディングパッド１１９とを備えている。
【００２９】
ＰＤプラットフォーム本体１１１は、シリコン等からなるブロック体である。ＰＤプラットフォーム本体１１１のうち、フェルール１１４が載置される部分には切り欠き１１１ａが設けられており、かかる切り欠き１１１ａによってフェルール１１４が支持される。このような切り欠き１１１ａは、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。尚、図示しないが、ＰＤプラットフォーム本体１１１の上面には、酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜が形成されており、一部のボンディングパッド１１９や、受信用フォトダイオード１１７等が接続されるパッド電極・配線等は、いずれもこの絶縁皮膜上に設けられる。
【００３０】
溝１１２は、光ファイバ１１３を保持するための案内溝であり、光ファイバ１１３を収容可能な程度に十分な幅及び深さに設定されている。溝１１２についても、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。溝１１２内に収容された光ファイバ１１３は、図示しない接着剤によって固定される。
【００３１】
光ファイバ１１３は、広く知られているように、コアとこれを取り囲むように設けられたクラッドからなる繊維状の光導波路であり、両者の屈折率の差を利用して光の伝搬を行うことが可能である。光ファイバ１１３の末端部は研磨により平滑面となっている。
【００３２】
フェルール１１４は、広く知られているように、光ファイバ１１３を保持可能な筒状体であり、光ファイバ１１３の一方の末端部はフェルール１１４内において終端している。これにより、末端部が研磨された他の光ファイバをフェルール１１４に挿入することによって、これら２つの光ファイバを光学的に結合させることが可能となる。
【００３３】
スリット１１５は、溝１１２を横切るようにＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられており、その幅及び深さは、この中に挿入されるＷＤＭフィルタ１１６のサイズに応じて設定される。スリット１１５の幅が必要以上に広すぎると回折損失が増大することから、特にスリット１１５の幅は、ＷＤＭフィルタ１１６の厚みよりも僅かに大きい程度に設定される。スリット１１５は、フェルール１１４側から光ファイバ１１３を伝搬する光がＷＤＭフィルタ１１６によって反射した場合に、その反射光がＰＤプラットフォーム本体１１１の上面方向に向かうよう、所定の角度をもって形成されている。特に限定されるものではないが、スリット１１５の角度としては、垂直面に対して３０°程度の角度に設定することが好ましい。スリット１１５についても化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能であるが、切り欠き１１１ａや溝１１２とは異なり、所定の角度を持って形成する必要があること、並びに、同時に光ファイバ１１３を切断する必要があることから、機械的なダイシングによって形成することが好ましい。
【００３４】
ＷＤＭフィルタ１１６は、送信に用いられる波長（例えば約１．３μｍ）の光を透過し、受信に用いられる波長（例えば約１．５５μｍ）の光を反射する光学フィルタである。ＷＤＭフィルタ１１６は、上述の通り所定の角度を持って形成されたスリット１１５内に挿入されていることから、フェルール１１４側から光ファイバ１１３を伝搬する受信波長の光をＰＤプラットフォーム本体１１１の上面方向に反射する一方、ＬＥプラットフォーム１２０側から光ファイバ１１３を伝搬する送信波長の光をフェルール１１４側へそのまま透過させる。尚、ＷＤＭフィルタ１１６が挿入されたスリット１１５は、図示しない光学樹脂によって満たされ、これによってＷＤＭフィルタ１１６はスリット１１５内に確実に固定される。
【００３５】
受信用フォトダイオード１１７は、ＷＤＭフィルタ１１６によって反射した受信波長の光をその底面において検出し、これを電気信号に変換する素子であり、溝１１２を跨ぐように、ＷＤＭフィルタ１１６からの反射光を受光可能な位置に搭載される。
【００３６】
受信用ＩＣ１１８は、少なくとも受信用フォトダイオード１１７の出力を受け、その信号を処理するための装置である。受信用ＩＣ１１８と受信用フォトダイオード１１７との間のデータの授受はＰＤプラットフォーム本体１１１の上面に設けられた配線パターン（図示せず）を介して行われ、受信用ＩＣ１１８と図示しない端末との間のデータの授受は、ボンディングパッド１１９及びリード１０２を介して行われる。また、図１及び図３に示すように受信用フォトダイオード１１７自体にボンディングパッド１１９を設ければ、受信用フォトダイオード１１７と図示しない端末との間における一部のデータの授受や電源供給を直接行うことができる。尚、本実施態様においては、ＰＤプラットフォーム１１０に１個の受信用ＩＣ１１８を搭載しているが、受信用ＩＣの搭載数としては１個に限定されず、２個以上であっても構わない。また、ＰＤプラットフォーム１１０に搭載されない他のＩＣによって受信用フォトダイオード１１７からの信号を処理する場合には、かかる受信用ＩＣ１１８を省略することも可能である。
【００３７】
以上がＰＤプラットフォーム１１０の構成である。
【００３８】
ＬＥプラットフォーム１２０は、端末側より供給される電気信号を光信号に変換し、これを光ファイバ１１３を介して送出するために必要な各種部品が搭載されたプラットフォームであり、その単体の斜視図は、図４に示されている。尚、図４は、ダイパッド１０１に搭載される前の状態を示しており、このため図４にはまだ光ファイバ１１３等は示されていない。
【００３９】
図１、図２及び図４に示すように、ＬＥプラットフォーム１２０は、シリコン等からなるＬＥプラットフォーム本体１２１と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられたＶ溝１２２と、Ｖ溝１２２の末端部分を横切るようにＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられたトレンチ１２３と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に搭載されたライトエミッター１２４、モニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６と、ＬＥプラットフォーム本体１２１の上面やモニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６等の上面に設けられたボンディングパッド１２７とを備えている。
【００４０】
ＬＥプラットフォーム本体１２１は、ＰＤプラットフォーム本体１１１と同様、シリコン等からなるブロック体である。図示しないが、ＬＥプラットフォーム本体１２１についても、その上面には、酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜が形成されており、一部のボンディングパッド１２７や、ライトエミッター１２４等が接続されるパッド電極・配線等は、いずれもこの絶縁皮膜上に設けられる。
【００４１】
Ｖ溝１２２は、これに沿って載置される光ファイバ１１３を正確に位置決めするための案内溝であり、光ファイバ１１３の端面がライトエミッター１２４の光出射面に正確に対向するよう、その形状が設定されている。Ｖ溝１２２についても、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能であるが、光ファイバ１１３の位置決めを正確に行う必要があることから、化学的なエッチングによって形成することが好ましい。
【００４２】
トレンチ１２３は、Ｖ溝１２２の終端部を垂直面とするために設けられる。すなわち、Ｖ溝１２２を化学的なエッチングによって形成すると、その終端部もテーパー形状となってしまい、この場合、光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させることができなくなってしまう。光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させるためには、Ｖ溝１２２の終端部が垂直面である必要があり、これを実現するためにトレンチ１２３が設けられる。トレンチ１２３も、化学的なエッチングや機械的なダイシングによって形成することが可能である。トレンチ１２３は、ＬＥプラットフォーム本体１２１の両側面間に渡って設けられているが、光ファイバ１１３の端面とライトエミッター１２４の光出射面とを正確に対向させるために必要な部分のみ設けても構わない。
【００４３】
ライトエミッター１２４は、光ファイバ１１３へ送出する光を発生するための素子であり、レーザダイオード（ＬＤ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。ライトエミッター１２４は対向する２つの光出射面を有しており、その一方の光出射面はＶ溝１２２側に位置し、他方の光出射面はモニタ用フォトダイオード１２５側に位置している。したがって、ライトエミッター１２４が発する光の一部はＶ溝１２２によって位置決めされた光ファイバ１１３に供給され、残りはモニタ用フォトダイオード１２５に供給される。
【００４４】
モニタ用フォトダイオード１２５は、ライトエミッター１２４の他方の光出射面からの光を受光してその強度をモニタリングするために用いられる。モニタ用フォトダイオード１２５の出力は送信用ＩＣ１２６に供給され、これによってライトエミッター１２４の発光強度が最適化される。
【００４５】
送信用ＩＣ１２６は、少なくとも端末からの送信信号及びモニタ用フォトダイオード１２５の出力を受け、これら信号を処理してライトエミッター１２４を駆動するための装置である。送信用ＩＣ１２６とライトエミッター１２４及びモニタ用フォトダイオード１２５との間のデータの授受はＬＥプラットフォーム本体１２１の上面に設けられた配線パターン（図示せず）を介して行われ、送信用ＩＣ１２６と図示しない端末との間のデータの授受は、ボンディングパッド１２７及びリード１０２を介して行われる。また、図１及び図４に示すようにモニタ用フォトダイオード１２５等にボンディングパッド１２７を設ければ、モニタ用フォトダイオード１２５と図示しない端末との間における一部のデータの授受や電源供給を直接行うことができる。尚、本実施態様においては、ＬＥプラットフォーム１２０に１個の送信用ＩＣ１２６を搭載しているが、送信用ＩＣの搭載数としては１個に限定されず、２個以上であっても構わない。また、ＬＥプラットフォーム１２０に搭載されない他のＩＣによってライトエミッター１２４を駆動する場合には、かかる送信用ＩＣ１２６を省略することも可能である。
【００４６】
以上のような構成を有するＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０をダイパッド１０１上に並べて載置し、図１に示すようにボンディングパッド１１９，１２７とリード１０２とをボンディングワイヤ１０３によって接続し、さらに、領域Ｍを樹脂封止することによって本実施態様にかかる光モジュール１００が完成する。
【００４７】
図５（ａ）及び（ｂ）は、本実施態様にかかる光モジュール１００の外観を示す略斜視図であり、図５（ａ）はパッケージ本体内に樹脂が充填されていない状態、図５（ｂ）はパッケージ内に樹脂が充填された状態を示している。
【００４８】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００は、ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０が収容された略枠型のパッケージ本体１０４と、パッケージ本体１０４の対向する２つの面から導出された複数のリード１０２と、リード１０２の導出面とは異なる面から導出されたフェルール１１４とからなる外観を有している。つまり、パッケージングされた通常の半導体デバイスと類似する外観を有している。このため、通常の半導体デバイスと同様、プリント基板上に実装することができ、その取り扱いは非常に簡易である。
【００４９】
また、枠型のパッケージ本体１０４は、ＬＥプラットフォーム１１０及びＰＤプラットフォーム１２０を収容するのに十分な高さを有するように形成されている。図示されていないが、フェルール１１４の導出方向に位置するパッケージ本体１０４の側壁の上端部には、フェルール１１４を導出可能なように凹部１０４ｘが形成されている。さらに、この凹部とフェルールとの間に形成される隙間を埋めるために、接着剤１０７が用いられる。接着剤１０７は凹部とフェルールの隙間に充填され、さらに凹部付近に位置するフェルール１１４の上部にも塗布される。
【００５０】
図５（ｂ）に示すように、ＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０が収容されたパッケージ本体１０４の内部空間には熱硬化性樹脂１０８が充填される。熱硬化性樹脂１０８は、製造工程中で取り扱われる間は液体又は流体の状態であるが、加熱により硬化し、また硬化剤の添加によって硬化が促進される。パッケージ本体１１４内に熱硬化性樹脂１０８を充填した後、硬化させることによって、最終的にはプラットフォーム全体が樹脂封止される。このとき、接着剤１０７が設けられていることにより、流動体である熱硬化性樹脂の流れ出しが防止される。
【００５１】
以上のように、ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームが収容されたパッケージ本体を熱硬化性樹脂で封止するので、モールディング装置や金型を用いることなく、簡単にパッケージングすることができる。
【００５２】
図６は、光モジュール１００をプリント基板等に実装した状態を示す略上面図である。図６に示すように、本実施態様にかかる光モジュール１００をプリント基板等に実装する場合、プリント基板等の表面に設けられた電極パターン３１と光モジュール１００のリード１０２とを半田等によって電気的及び機械的に接続するとともに、フェルール１１４内に他の光ファイバ３２を挿入し、固定する。これにより、光モジュール１００は、電極パターン３１を介して所定の端末装置と電気通信を行うことが可能となるとともに、光ファイバ３２を介して他の端末と光通信を行うことが可能となる。
【００５３】
次に、本実施態様にかかる光モジュール１００の製造方法について説明する。
【００５４】
まず、ＰＤプラットフォーム１１０の製造方法について説明する。ＰＤプラットフォーム１１０の製造においては、まずＰＤプラットフォーム本体１１１となるシリコン等のブロック体を用意し、その上面に酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜を形成し、さらに、絶縁皮膜上にボンディングパッド１１９等の電極や配線パターンを形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシングによってＰＤプラットフォーム本体１１１に切り欠き１１１ａ及び溝１１２を形成する。但し、絶縁皮膜及び電極等の形成の前に、切り欠き１１１ａ及び溝１１２の形成を行っても構わないし、絶縁皮膜を形成した後、切り欠き１１１ａ及び溝１１２の形成を行い、その後電極等を形成しても構わない。
【００５５】
一方、両端面が研磨された光ファイバ１１３を別途用意し、その一端をフェルール１１４に挿入し固定する。このようにして一端にフェルール１１４が設けられた光ファイバ１１３を溝１１２内に収容し、接着剤によって光ファイバ１１３を溝１１２内に固定する。このとき、図３に示すように、フェルール１１４を切り欠き１１１ａに載置すると共に、光ファイバ１１３がＰＤプラットフォーム本体１１１より所定の長さだけ飛び出した状態とする必要がある。
【００５６】
次に、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは機械的なダイシングによってスリット１１５を形成し、この中にＷＤＭフィルタ１１６を挿入する。そして、スリット１１５の空隙部分を光学樹脂によって埋め、ＷＤＭフィルタ１１６をスリット１１５内に固定する。
【００５７】
そして、ＰＤプラットフォーム本体１１１上に設けられた電極パターン上に受信用フォトダイオード１１７及び受信用ＩＣ１１８を搭載することにより、ＰＤプラットフォーム１１０が完成する。
【００５８】
次に、ＬＥプラットフォーム１２０の製造方法について説明する。ＬＥプラットフォーム１２０の製造においては、ＰＤプラットフォーム１１０の製造と同様、まずＬＥプラットフォーム本体１２１となるシリコン等のブロック体を用意し、その上面に酸化膜や窒化膜等の絶縁皮膜を形成し、さらに、絶縁皮膜上にボンディングパッド１２７等の電極や配線パターンを形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは化学的なエッチングによってＬＥプラットフォーム本体１２１にＶ溝１２２を形成した後、化学的なエッチングや機械的なダイシング、好ましくは機械的なダイシングによってＬＥプラットフォーム本体１２１にトレンチ１２３を形成する。但し、絶縁皮膜及び電極等の形成の前に、Ｖ溝１２２及びトレンチ１２３の形成を行っても構わないし、絶縁皮膜を形成した後、Ｖ溝１２２及びトレンチ１２３の形成を行い、その後電極等を形成しても構わない。しかしながら、トレンチ１２３については少なくともＶ溝１２２の形成後に行う必要がある。
【００５９】
そして、ＬＥプラットフォーム本体１２１上に設けられた電極パターン上にライトエミッター１２４、モニタ用フォトダイオード１２５及び送信用ＩＣ１２６を搭載することにより、ＬＥプラットフォーム１２０が完成する。
【００６０】
次に、このようにして作製されたＰＤプラットフォーム１１０及びＬＥプラットフォーム１２０のダイパッド１０１への搭載方法について説明する。
【００６１】
まず、図７に示すように、ダイパッド１０１及びリード１０２を含むリードフレーム１０５を用意する。このようなリードフレーム１０５は、金属板の打ち抜き加工又はエッチング加工によって作製することが可能である。
【００６２】
次に、図８に示すように、ＰＰＳ（polyphenylene sulfide）等の樹脂１０６ａによって、ダイパッド１０１とリード１０２の一方の先端部分とを連結し、さらに樹脂１０６ｂによって、各リード１０２とリードフレーム１０５の外枠１０５ａとを連結する（プリモールド）。この樹脂１０６ａは、ダイパッド１０１とリード１０２の一方の先端部分とを連結する目的の他に、上述したパッケージ本体１０４として機能し、光モジュール全体を収容するのに十分な高さを有する箱型の枠体として形成され、フェルールを挿入するための凹部１０４ｘも形成される。一方、樹脂１０６ｂは各リード１０２とリードフレームの外枠１０５ａとを連結する目的でのみ使用される。プリモールドでは通常、固体樹脂ペレットを使用したインジェクション又はトランスファモールドが行われ、モールディング装置や金型等が使用される。
【００６３】
このようなプリモールドを行った後、図９に示すように、リードフレーム１０５のうちダイパッド１０１とリード１０２とを接続している部分１０５ｂ、リード１０２同士を接続している部分１０５ｃ、さらにはリード１０２とリードフレーム１０５の外枠１０５ａとの間の部分１０５ｄをそれぞれ切断し、これにより、ダイパッド１０１、リード１０２及びリードフレーム１０５の外枠部分を互いに電気的に分離する。この状態においても、樹脂１０６ａによってダイパッド１０１とリード１０２、さらには、樹脂１０６ｂによってリード１０２とリードフレーム１０５の外枠部分１０５ａとが連結されていることから、機械的には一体的な状態が保たれている。
【００６４】
次に、図１０に示すように、ダイパッド１０１の所定の部分にＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、ボンディングパッド１２７と所定のリード１０２とをボンディングワイヤ１０３によって電気的に接続する。次に、この状態において、ボンディングワイヤ１０３に接続されたリード１０２を介してＬＥプラットフォーム１２０に電気信号を送信し、スクリーニングテストを行う。スクリーニングテストは、ライトエミッター１２４に例えば数百ｍＡの動作電流を数時間に亘って流し続けることによって初期不良のあるライトエミッター１２４を発見することを目的とするテストであり、モニタ用フォトダイオード１２５より得られる検出信号の強度を監視することによって、ライトエミッター１２４の初期不良を発見することができる。以降の製造工程は、スクリーニングテストをパスした仕掛品についてのみ行われ、スクリーニングテストにおいてライトエミッター１２４等の初期不良が発見された仕掛品には、以降の工程は施されない。これによって、無駄な工程を省くことができる。
【００６５】
スクリーニングテストをパスした場合、図１１に示すようにダイパッド１０１の所定の部分にＰＤプラットフォーム１１０を搭載し、光ファイバ１１３をＶ溝１２２に沿って配置することにより、光ファイバ１１３の端面をライトエミッター１２４の発光面に正確に対向させる。次に、Ｖ溝１２２に載置された光ファイバ１１３に接着剤１２８（図１及び図２参照）を塗布し、これを硬化させることによって、光ファイバ１１３をＶ溝１２２に固定する。接着剤１２８の材料としては、特に限定されるものではないが、熱硬化性又は紫外線硬化性樹脂を用いることができる。また、接着剤１２８の代わりに、シリコンや石英等の蓋によって光ファイバ１１３を固定しても構わない。また同時に、パッケージ本体の凹部とフェルール１１４との隙間やフェルール１１４上部への接着剤１０７の塗布も併せて行われる。特に限定されるものではないが、この接着剤も熱硬化性又は紫外線硬化性樹脂を用いることができる。
【００６６】
次に、ボンディングパッド１１９と所定のリード１０２とをボンディングワイヤ１０３によって電気的に接続した後、受信用フォトダイオード１１７やライトエミッター１２４等の全ての光学素子上に図示しないシリコーンジェルを塗布する。かかるシリコーンジェルは、主に、ライトエミッター１２４と光ファイバ１１３間における光信号の伝搬を確保するとともに、ライトエミッター１２４等の各光学素子を外部からの機械的ストレスから保護する緩衝材としての役割を果たし、外部からの機械的ストレスはシリコーンジェルによって吸収される。
【００６７】
そして、図５（ｂ）に示すようにパッケージ内に熱硬化性又は紫外線硬化性樹脂を充填して硬化させ、リード１０２を切断することによって光モジュール１００が完成する。
【００６８】
このように、本実施態様による光モジュール１００は、一つのダイパッド１０１上にＰＤプラットフォーム１１０とＬＥプラットフォーム１２０が搭載され、これらが一体的に樹脂封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。しかも、図２０に示した従来の光モジュール１０とは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、図２１に示した従来の埋め込み型光導波路を用いた光モジュール２０とは異なり比較的低コストを実現可能である。
【００６９】
また、ダイパッド１０１上にまずＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、その後ＰＤプラットフォーム１１０を搭載すれば、ＬＥプラットフォーム１２１本体上にライトエミッター１２４等を搭載する際に与えられる熱がＰＤプラットフォーム１１０に影響を与えることがないので、製造時において各工程の温度制御が容易となる。
【００７０】
また、本実施態様による光モジュール１００の製造においては、ダイパッド１０１上にまずＬＥプラットフォーム１２０を搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォーム１１０を搭載しているので、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。
【００７１】
さらに、プリモールドによって形成されたパッケージ本体は、ＰＤプラットフォーム及びＬＥプラットフォームを収容可能な略箱型の形状を有しているため、ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームが収容された内部空間を液体樹脂等の流動体の硬化樹脂によって封止することができる。したがって、最終的なパッケージングの際、モールディング装置や金型を用いることなく、簡単にパッケージングすることができる。
【００７２】
尚、上記光モジュール１００においては、受信用ＩＣ１１８をＰＤプラットフォーム本体１１１上に搭載し、送信用ＩＣ１２６をＬＥプラットフォーム本体１２１上に搭載しているが、本発明においては、これらＩＣをダイパッド１０１上に搭載しても構わない。次に、受信用ＩＣ及び送信用ＩＣをダイパッド１０１上に搭載した実施態様について説明する。
【００７３】
図１２は、本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール２００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１３は、光モジュール２００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール２００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１２及び図１３には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１２及び図１３においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００７４】
図１２及び図１３に示すように、本実施態様にかかる光モジュール２００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様に、ダイパッド２０１上に載置されたＰＤプラットフォーム２１０及びＬＥプラットフォーム２２０とを備えているが、受信用ＩＣ２１８及び送信用ＩＣ２２６がダイパッド２０１上に搭載されている点において上記実施態様にかかる光モジュール１００と相違している。その他については光モジュール１００と同様である。
【００７５】
本実施態様にかかる光モジュール２００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、受信用ＩＣ２１８及び送信用ＩＣ２２６がＰＤプラットフォーム本体２１１及びＬＥプラットフォーム本体２２１ではなく、ダイパッド２０１上に載置されていることから、これらプラットフォーム本体２１１，２２１を小型化することができる。このため、材料コストを削減することができるばかりでなく、所定の加工を施したシリコンウェハ等を分割することにより複数のプラットフォーム本体２１１，２２１を多数個取りする場合には、一度により多くのプラットフォーム本体２１１，２２１を作製することができることから、製造コストを削減することも可能となる。
【００７６】
尚、本実施態様にかかる光モジュール２００においては、２個のＩＣをダイパッド２０１上に搭載しているが、ダイパッド２０１上に搭載するＩＣの数は１個でもよいし、３個以上であっても構わない。また、所定のＩＣをダイパッド２０１に搭載するとともに、他のＩＣをＰＤプラットフォーム本体２１１及び／又はＬＥプラットフォーム本体２２１上に搭載しても構わない。
（００７３〜００７６と同文）
【００７７】
また、上記光モジュール１００（２００）においては、ＰＤプラットフォーム１１０（２１０）とＬＥプラットフォーム１２０（２２０）とをいずれもダイパッド１０１（２０１）上に搭載しているが、本発明において、ＰＤプラットフォームをダイパッドではなくＬＥプラットフォーム上に搭載しても構わない。次に、ＰＤプラットフォームをＬＥプラットフォーム上に搭載した実施態様について説明する。
【００７８】
図１４は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール３００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１５は、光モジュール３００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール３００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１４及び図１５には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１４及び図１５においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００７９】
図１４及び図１５に示すように、本実施態様にかかる光モジュール３００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様、ダイパッド３０１上に搭載されたＰＤプラットフォーム３１０及びＬＥプラットフォーム３２０とを備えているが、ＰＤプラットフォーム３１０がダイパッド３０１上ではなく、ＬＥプラットフォーム３２０のＬＥプラットフォーム本体３２１が有する搭載領域３２１ａ上に搭載されている点において上記実施態様にかかる光モジュール１００と相違している。その他については光モジュール１００と同様である。
【００８０】
本実施態様にかかる光モジュール３００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００と同様の効果を得ることができるとともに、ＰＤプラットフォーム３１０とＬＥプラットフォーム３２０がほぼ一体的となることから、熱応力によりダイパッド３０１が多少変形した場合であっても、ライトエミッター１２４と光ファイバ１１３との位置関係が変化し難いという利点を有する。
【００８１】
さらに、上記光モジュール１００（２００，３００）においては、ＰＤプラットフォーム１１０（２１０，３１０）とＬＥプラットフォーム１２０（２２０，３２０）とが別個の部品であるが、本発明において、これらを単一のプラットフォームによって構成しても構わない。次に、単一のプラットフォームをダイパッド上に搭載した実施態様について説明する。
【００８２】
図１６は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール４００の構造を概略的に示す略平面図であり、図１７は、光モジュール４００の構造を概略的に示す略側面図である。尚、光モジュール４００についても最終的に樹脂封止され、主要部分が樹脂で覆われてしまうことから、図１６及び図１７には樹脂が取り除かれた状態が示されている。さらに、図１６及び図１７においては、リード及びボンディングワイヤについての図示も省略されている。
【００８３】
図１６及び図１７に示すように、本実施態様にかかる光モジュール４００は、上記実施態様にかかる光モジュール１００とは異なり、ダイパッド４０１上に搭載された共通プラットフォーム４３０を備えている。共通プラットフォーム４３０は、単一のプラットフォーム本体４３１によって構成されており、上記ＰＤプラットフォーム１１０の機能とＬＥプラットフォーム１２０の機能の両方を併せ持っている。このため、本実施態様にかかる光モジュール４００は、ＬＥプラットフォームのみについてスクリーニングテストを行うことができないが、その他に関しては、上記実施態様にかかる光モジュール１００の効果と同様の効果を得ることができる。また、製造工程が最も簡単であることから、製造コストを低減することが可能となる。
【００８４】
上述した光モジュールは、単一の光入出力端子を備えたシングルチャンネルの光モジュールであるが、本発明はマルチチャンネルの光モジュールにも適用可能である。
【００８５】
図１８は、本発明の好ましい他の実施態様にかかるデュアルチャンネルの光モジュールの外観を示す略斜視図であって、最終的な樹脂封止が行われる前の状態を示している。
【００８６】
図１８に示すように、本実施態様にかかる光モジュール５００は、パッケージ本体内に収容されたＰＤプラットフォーム本体５１１及びＬＥプラットフォーム本体５２１に、２つの送受信ユニットが同一方向を向いて並列に搭載されており、パッケージ本体５０４内から２つのフェルール１１４Ａ及び１１４Ｂが同一方向に導出されている。そのため、図示されていないが、パッケージ本体５０４にはこれらのフェルールに対応して２つの凹部が形成され、凹部とフェルールとの間の隙間やフェルール上部に接着剤１０７が塗布される。最終的には、これらのプラットフォームが収容された内部空間に熱硬化性樹脂等の流動体の硬化樹脂を充填した後、硬化させることによって、プラットフォーム全体が樹脂封止される。
【００８７】
図１９は、本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかるデュアルチャンネルの光モジュールの外観を示す略斜視図であって、最終的な樹脂封止が行われる前の状態を示している。
【００８８】
図１９に示すように、本実施態様にかかる光モジュール６００は、図１８に示した光モジュール５００とは異なり、２つの送受信ユニットが逆方向を向いて直列に搭載されている。これらの送受信ユニットを搭載するプラットフォームも、２つの送受信ユニットに対応して独立した２つのＰＤプラットフォーム本体６１１Ａ及び６１１Ｂと、２つの送受信ユニットに共通する１つのＬＥプラットフォーム６２１によって構成され、これらがパッケージ本体６０４内に収容される。また、パッケージ本体６０４内から２つのフェルール１１１４Ａ及び１１４Ｂが逆方向に延出する。そのため、図示されていないが、パッケージ本体６０４にはこれらのフェルールに対応して、対向位置に１つずつ凹部（図番をふる）が形成され、凹部とフェルールとの間の隙間やフェルール上部に接着剤１０７が塗布される。最終的には、プラットフォームが収容された内部空間に熱硬化性樹脂等の流動体の硬化樹脂を充填した後、硬化させることによって、プラットフォーム全体が樹脂封止される。
【００８９】
以上のように、２つの送受信ユニットを備えたデュアルチャンネルの光モジュールについても、シングルチャンネルの場合と同様に、ＬＥプラットフォーム及びＰＤプラットフォームが収容されたパッケージ本体を熱硬化性樹脂等の流動体の硬化樹脂で封止することがでるので、モールディング装置や金型を用いることなく、簡単にパッケージングすることができる。さらに、図１８、図１９に示したデュアルチャンネルのみならず、複数の送受信ユニットを並列に配置した形態や、ｎ行２列（ｎは正の整数）に配置した形態など、あらゆるマルチチャンネルに適用可能である。
【００９０】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００９１】
例えば、上記各実施態様においては、ＰＤプラットフォームやＬＥプラットフォームを樹脂によって封止しているが、封止部材としては樹脂に限定されるものではなく、他の封止部材を用いても構わない。
【００９２】
また、上記実施態様においては、パッケージ本体に充填される樹脂が熱硬化性樹脂である場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば紫外線硬化性樹脂等、どのような硬化性樹脂であっても構わない。
【００９３】
また、上記実施態様においては、枠型のパッケージ本体を略矩形としたが、本発明はこれに限らず円形や多角形等、枠型であればどのような形状でも構わない。
【００９４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、受信用フォトダイオード及びライトエミッターが搭載されたプラットフォーム本体がダイパッド上に搭載され、これらが一体的に封止されていることから、その取り扱いが非常に簡易である。特に、送受信ユニットが収容された枠型のパッケージ本体内に硬化性樹脂を充填した後、硬化させるだけで、一体的な封止が可能となるため、モールディング装置や金型などを用いることなく簡単にパッケージングすることができる。さらに、従来の光モジュールとは異なり人手による微調整等が不要であることから製造効率が高く、また、埋め込み型光導波路を用いた光モジュールとは異なり比較的低コストを実現可能である。
【００９５】
また、パッケージ本体が、前記フェルールを導出するための凹部を備え、前記凹部と前記フェルールとの間に形成される隙間に接着剤が充填されていれば、パッケージ本体内に満たされた流動体の硬化性樹脂が前記隙間から外部へ漏れ出すことを防止することができる。
【００９６】
さらに、ダイパッド上にまずＬＥプラットフォームを搭載し、スクリーニングテストを行ってからＰＤプラットフォームを搭載すれば、初期不良を有する仕掛品について無駄な工程を施す必要がなく、製造コストを抑制することが可能となる。また、スクリーニングテストを行った後の最終的な樹脂封止では、モールディング装置や金型などが必要とされないため、簡単なパッケージングを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施態様にかかる光モジュール１００の主要部分の構造を概略的に示す略平面図である。
【図２】光モジュール１００の主要部分の構造を概略的に示す略側面図である。
【図３】ＰＤプラットフォーム１１０の構造を概略的に示す斜視図である。
【図４】ＬＥプラットフォーム１２０の構造を概略的に示す斜視図である。
【図５】光モジュール１００の外観を示す略斜視図であり、（ａ）はパッケージ本体内に樹脂が充填されていない状態、（ｂ）はパッケージ内に樹脂が充填された状態を示している。
【図６】光モジュール１００をプリント基板等に実装した状態を示す略上面図である。
【図７】光モジュール１００の製造するための一工程（リードフレーム１０５の準備）を示す図である。
【図８】光モジュール１００の製造するための一工程（プリモールド）を示す図である。
【図９】光モジュール１００の製造するための一工程（リードフレーム１０５の所定部分１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄの切断）を示す図である。
【図１０】光モジュール１００の製造するための一工程（ＬＥプラットフォーム１２０の搭載）を示す図である。
【図１１】光モジュール１００の製造するための一工程（ＰＤプラットフォーム１１０の搭載）を示す図である。
【図１２】本発明の好ましい他の実施態様にかかる光モジュール２００の主要部分の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１３】光モジュール２００の主要部分の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１４】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール３００の主要部分の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１５】光モジュール３００の主要部分の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１６】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる光モジュール４００の主要部分の構造を概略的に示す略平面図である。
【図１７】光モジュール４００の主要部分の構造を概略的に示す略側面図である。
【図１８】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかるデュアルチャンネルの光モジュール５００の外観を示す略斜視図である。
【図１９】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかるデュアルチャンネルの光モジュール５００の外観を示す略斜視図である。
【図２０】従来の光モジュールの構造を示す概略図である。
【図２１】従来の他のタイプの光モジュールの構造を示す概略図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００，４００，５００，６００  光モジュール
１０１，２０１，３０１，４０１  ダイパッド
１０２，５０２，６０２  リード
１０３  ボンディングワイヤ
１０４  パッケージ本体
１０４ａ  実装面
１０４ｘ  凹部
１０５  リードフレーム
１０５ａ  外枠
１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ  切断される部分
１０６  樹脂
１０７  接着剤
１０８  熱硬化性樹脂
１１０，２１０，３１０  ＰＤプラットフォーム
１１１，２１１，３１１，５１１，６１１  ＰＤプラットフォーム本体
１１１ａ  切り欠き
１１２  溝
１１３  光ファイバ
１１４，１１４Ａ，１１４Ｂ  フェルール
１１５  スリット
１１６  ＷＤＭフィルタ
１１７  受信用フォトダイオード
１１８，２１８  受信用ＩＣ
１１９  ボンディングパッド
１２０，２２０，３２０  ＬＥプラットフォーム
１２１，２２１，３２１，５２１，６２１  ＬＥプラットフォーム本体
１２２  Ｖ溝
１２３  トレンチ
１２４  ライトエミッター
１２５  モニタ用フォトダイオード
１２６，２２６  送信用ＩＣ
１２７  ボンディングパッド
３２１ａ  搭載領域
４３０  共通プラットフォーム
４３１  プラットフォーム本体
５０４，６０４  パッケージ本体
【図１】
2004198719.tif 000003
【図２】
2004198719.tif 000004
【図３】
2004198719.tif 000005
【図４】
2004198719.tif 000006
【図５】
2004198719.tif 000007
【図６】
2004198719.tif 000008
【図７】
2004198719.tif 000009
【図８】
2004198719.tif 000010
【図９】
2004198719.tif 000011
【図１０】
2004198719.tif 000012
【図１１】
2004198719.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2004198719.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2004198719.tif 000017
【図１６】
2004198719.tif 000018
【図１７】
2004198719.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2004198719.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
2004198719.tif 000023