(57)【要約】【課題】治具を必要とせず、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法は、筒状の絶縁体６の孔に挿通された芯線７、及び絶縁体６の外周部に設けられた外部導体８を有する貫通コンデンサ５と、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体１と、貫通コンデンサ５を取り付けるための枠体１に設けられた取付孔１ｂと、枠体１と一体に設けられた支持部１ｄとを備え、貫通コンデンサ５が取付孔１ｂに挿通された状態で、枠体１に取り付けられた後、直線状の芯線７が支持部１ｄをガイドにして折り曲げられたため、治具を使用することなく、支持部１ｄによって芯線７の折り曲げが可能となり、生産性が良好で、安価なものが得られる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の絶縁体の孔に挿通された芯線、及び前記絶縁体の外周部に設けられた外部導体を有する貫通コンデンサと、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体と、前記貫通コンデンサを取り付けるための前記枠体に設けられた取付孔と、前記枠体と一体に設けられた支持部とを備え、前記貫通コンデンサが前記取付孔に挿通された状態で、前記枠体に取り付けられた後、直線状の前記芯線が前記支持部をガイドにして折り曲げられたことを特徴とする高周波ユニットの製造方法。
【請求項２】
直線状の前記芯線が前記支持部をガイドにして折り曲げられた後、前記枠体から前記支持部を切り離すようにしたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項３】
複数個の前記取付孔のそれぞれには、前記貫通コンデンサが取り付けられると共に、複数個の前記貫通コンデンサの前記芯線には、一つの前記支持部を対応させて、前記芯線が一つの前記支持部をガイドにして折り曲げられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記支持部には、前記取付孔に対向する溝部が設けられ、前記芯線を前記溝部に位置させた状態で、前記芯線が前記溝部の一端をガイドにして折り曲げられたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記溝部は、一方が開放状態で形成されたことを特徴とする請求項４記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記枠体と前記支持部を繋ぐ連結部を有し、前記連結部を切断することによって、前記支持部が前記枠体から切り離されることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記連結部は、前記取付孔を設けた前記枠体の壁部に設けられたことを特徴とする請求項６記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記支持部は、前記枠体内に配置されると共に、前記芯線の折り曲げられた端部が前記枠体内に収納された回路基板に半田付けされたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項９】
金属材で形成された前記外部導体は、筒部と、この筒部の一端に設けられた鍔部を有し、前記取付孔に挿通された前記外部導体は、前記鍔部が前記枠体の平坦面に掛け止めされたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な高周波ユニットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波ユニットの製造方法の図面を説明すると、図７は従来の高周波ユニットの断面図、図８は従来の高周波ユニットの製造方法の第１工程を示す説明図、図９は従来の高周波ユニットの製造方法の第２工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の高周波ユニットの構成を図７に基づいて説明すると、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体５１は、上下が開放され、ロ字状に配置された４個の壁部５１ａと、一つの壁部５１ａに設けられた複数個の円形状の取付孔５１ｂを有する。
【０００４】
プリント基板からなる回路基板５２は、配線パターン５３が設けられると共に、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
この回路基板５２は、枠体５１内に収納された状態で、半田付け等の取付手段によって、枠体５１に取り付けられる。
【０００５】
複数個の貫通コンデンサ５５は、セラミック材や合成樹脂等の絶縁材からなる筒状の絶縁体５６と、この絶縁体５６の中心部に設けられた孔５６ａに挿通されて、絶縁体５６の両端部から突出する芯線５７と、絶縁体５６の外周部に取り付けられた金属材からなる外部導体５８とで構成され、この貫通コンデンサ５５は、絶縁体５６を挟んで互いに対向する芯線５７と外部導体５８との間で、容量が形成されている。
【０００６】
また、外部導体５８は、筒部５８ａと、この筒部５８ａの一端側に設けられた外方に突出するリング状の鍔部５８ｂで構成され、筒部５８ａ内には、絶縁体５６が位置すると共に、芯線５７が絶縁体５６を介して筒部５８ａと絶縁された状態となっている。
【０００７】
このような構成を有する複数個の貫通コンデンサ５５は、筒部５８ａがそれぞれの取付孔５１ｂに挿通され、鍔部５８ｂが壁部５１ａの平坦面に載置されて掛け止めされた状態で、筒部５８ａと鍔部５８ｂが壁部５１ａに半田付けされて枠体５１に取り付けられる。
この時、貫通コンデンサ５５は、外部導体５８が接地された状態で、枠体５１に取り付けられたものとなっている。
【０００８】
そして、枠体５１に取り付けられた複数個の貫通コンデンサ５５は、芯線５７の枠体５１内に位置する折り曲げ部５７ａが回路基板５２に挿通されて、配線パターン５３に半田付によって接続されている。
金属板からなる２個のカバー５９は、枠体５１の上下の開放部を塞ぐように枠体５１に取り付けられ、このカバー５９によって、回路基板５２がシールドされた構成となって、従来の高周波ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
次に、このような構成を有する高周波ユニットの製造方法を図８，図９に基づいて説明すると、先ず、図８の第１工程で示すように、取付孔５１ｂを設けた壁部５１ａを上方に位置させて、それぞれの取付孔５１ｂの周囲にクリーム半田（図示せず）を塗布した後、直線状の芯線５７と外部導体５８を取付孔５１ｂに挿通して、鍔部５８ｂを壁部５１ａに掛け止めする。
この時、鍔部５８ｂと壁部５１ａとの間には、クリーム半田が位置した状態となっている。
【００１０】
次に、この状態で、リフロー炉内に枠体５１を通すと、クリーム半田が溶けて、複数個の貫通コンデンサ５５（外部導体５８）が枠体５１に半田付けされ、鍔部５８ｂが壁部５１ａの平坦面に当接した状態となる。
【００１１】
次に、図９の第２工程で示すように、枠体５１内に治具６０を挿入し、治具６０の先端部を芯線５７に当てた状態で、治具６０をガイドにして芯線５７を折り曲げて、折り曲げ部５７ａを形成する。
【００１２】
そして、折り曲げ部５７ａの先端部に対して、電子部品５４を搭載した回路基板５２を位置決めしながら、回路基板５１を枠体５１内に配置し、芯線５７と配線パターン５３間、及び枠体５１と回路基板５２との間を半田付けすると、その製造が完了し、図７に示すような高周波ユニットが形成される。
【００１３】
【特許文献１】
特開平１０−１６３６６８号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波ユニットの製造方法は、芯線５７に折り曲げ部５７ａを形成する際に、治具６０を用いるため、その製造が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、治具６０を必要とするため、治具６０の製造費がかかり、コスト高になるものであった。
【００１５】
そこで、本発明は治具を必要とせず、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、筒状の絶縁体の孔に挿通された芯線、及び前記絶縁体の外周部に設けられた外部導体を有する貫通コンデンサと、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体と、前記貫通コンデンサを取り付けるための前記枠体に設けられた取付孔と、前記枠体と一体に設けられた支持部とを備え、前記貫通コンデンサが前記取付孔に挿通された状態で、前記枠体に取り付けられた後、直線状の前記芯線が前記支持部をガイドにして折り曲げられた製造方法とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、直線状の前記芯線が前記支持部をガイドにして折り曲げられた後、前記枠体から前記支持部を切り離すようにした製造方法とした。
また、第３の解決手段として、複数個の前記取付孔のそれぞれには、前記貫通コンデンサが取り付けられると共に、複数個の前記貫通コンデンサの前記芯線には、一つの前記支持部を対応させて、前記芯線が一つの前記支持部をガイドにして折り曲げられた製造方法とした。
【００１８】
また、第４の解決手段として、前記支持部には、前記取付孔に対向する溝部が設けられ、前記芯線を前記溝部に位置させた状態で、前記芯線が前記溝部の一端をガイドにして折り曲げられた製造方法とした。
また、第５の解決手段として、前記溝部は、一方が開放状態で形成された製造方法とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、前記枠体と前記支持部を繋ぐ連結部を有し、前記連結部を切断することによって、前記支持部が前記枠体から切り離される製造方法とした。
また、第７の解決手段として、前記連結部は、前記取付孔を設けた前記枠体の壁部に設けられた製造方法とした。
【００２０】
また、第８の解決手段として、前記支持部は、前記枠体内に配置されると共に、前記芯線の折り曲げられた端部が前記枠体内に収納された回路基板に半田付けされた製造方法とした。
また、第９の解決手段として、金属材で形成された前記外部導体は、筒部と、この筒部の一端に設けられた鍔部を有し、前記取付孔に挿通された前記外部導体は、前記鍔部が前記枠体の平坦面に掛け止めされた製造方法とした。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波ユニットの製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の高周波ユニットの断面図、図２は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を示す要部の斜視図、図３は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図、図４は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図である。
【００２２】
また、図５は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示す枠体の要部の斜視図、図６は本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例を示す枠体の要部の斜視図である。
【００２３】
次に、本発明の高周波ユニットの構成を図１に基づいて説明すると、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体１は、上下が開放され、ロ字状に配置された４個の壁部１ａと、一つの壁部１ａに設けられた複数個の円形状の取付孔１ｂと、取付孔１ｂを設けた壁部１ａと繋がり、後述する連結部１ｃの一部を有する。
【００２４】
なお、この連結部１ｃは、取付孔１ｂを設けた壁部１ａに隣り合う別の壁部１ａに設けても良い。
【００２５】
プリント基板からなる回路基板２は、配線パターン３が設けられると共に、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
この回路基板２は、枠体１内に収納された状態で、半田付け等の取付手段によって、枠体１に取り付けられる。
【００２６】
複数個の貫通コンデンサ５は、セラミック材や合成樹脂等の絶縁材からなる筒状の絶縁体６と、この絶縁体６の中心部に設けられた孔６ａに挿通されて、絶縁体６の両端部から突出する芯線７と、絶縁体６の外周部に取り付けられた金属材からなる外部導体８とで構成され、この貫通コンデンサ５は、絶縁体６を挟んで互いに対向する芯線７と外部導体８との間で、容量が形成されている。
【００２７】
また、外部導体８は、筒部８ａと、この筒部８ａの一端側に設けられた外方に突出するリング状の鍔部８ｂで構成され、筒部８ａ内には、絶縁体６が位置すると共に、芯線７が絶縁体６を介して筒部８ａと絶縁された状態となっている。
【００２８】
なお、この実施例では、外部導体８に鍔部８ｂを設けたもので説明したが、絶縁体６に鍔部を設けても良く、また、金属材の外部導体８に代えて、絶縁体６の外周部に導電ペーストを塗布、乾燥して、外部導体を導電ペーストで形成しても良い。
【００２９】
このような構成を有する複数個の貫通コンデンサ５は、筒部５８ａがそれぞれの取付孔１ｂに挿通され、鍔部８ｂが壁部１ａの平坦面に載置されて掛け止めされた状態で、筒部８ａと鍔部８ｂが壁部１ａに半田付けされて枠体１に取り付けられる。
この時、貫通コンデンサ５は、外部導体８が接地された状態で、枠体１に取り付けられたものとなっている。
【００３０】
そして、枠体１に取り付けられた複数個の貫通コンデンサ５は、芯線７の枠体１内に位置する折り曲げ部７ａが回路基板２に挿通されて、配線パターン３に半田付によって接続されている。
金属板からなる２個のカバー９は、枠体１の上下の開放部を塞ぐように枠体１に取り付けられ、このカバー９によって、回路基板２がシールドされた構成となって、本発明の高周波ユニットが形成されている。
【００３１】
次に、このような構成を有する高周波ユニットの製造方法を図２〜図４に基づいて説明すると、枠体１は、図２に示すように、連結部１ｃによって壁部１ａと繋がった板状の一つの支持部１ｄを有し、この支持部１ｄは、取付孔１ｂを設けた壁部１ａと平行な状態で、枠体１内に位置している。
【００３２】
また、この支持部１ｄは、一方が開放状態で、取付孔１ｂと対向する複数個の溝部１ｅが設けられた構成となっている。
なお、上述したように、連結部１ｃは、取付孔１ｂを設けた壁部１ａに隣り合う別の壁部１ａに設けても良い。
【００３３】
そして、先ず、図３の第１工程で示すように、取付孔１ｂを設けた壁部１ａを上方に位置させて、それぞれの取付孔１ｂの周囲にクリーム半田（図示せず）を塗布した後、直線状の芯線７と外部導体８を取付孔１ｂに挿通して、鍔部８ｂを壁部１ａに掛け止めする。
この時、鍔部８ｂと壁部１ａとの間には、クリーム半田が位置した状態となると共に、直線状の芯線７は、溝部１ｅ内に位置した状態で、後方に突出したものとなっている。
【００３４】
なお、この実施例では、取付孔１ｂの周囲にクリーム半田を塗布したもので説明したが、クリーム半田がそれぞれの外部導体８に塗布されたものでも良い。
【００３５】
次に、この状態で、リフロー炉内に枠体１を通すと、クリーム半田が溶けて、複数個の貫通コンデンサ５（外部導体８）が枠体１に半田付けされ、鍔部８ｂが壁部１ａの平坦面に当接した状態となる。
【００３６】
次に、図４の第２工程で示すように、直線状の芯線７の後方先端部側から折り曲げを開始すると、支持部１ｄの溝部１ｅの一端が芯線７に当接し、溝部１ｅの一端をガイドにして、芯線７が支持部１ｄに沿って折り曲げられて、折り曲げ部７ａが形成される。
【００３７】
しかる後、連結部１ｃを切断して、支持部１ｄを枠体１から切り離して、この支持部１ｄを枠体１から取り去る。
すると、図１に示すように、枠体１には、壁部１ａに連結された連結部１ｃの一部が残された状態となる。
【００３８】
そして、折り曲げ部７ａの先端部に対して、電子部品４を搭載した回路基板２を位置決めしながら、回路基板１を枠体１内に配置し、芯線７と配線パターン３間、及び枠体１と回路基板２との間を半田付けすると、その製造が完了し、図１に示すような高周波ユニットが形成される。
【００３９】
また、図５は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示し、この第２実施例は、枠体１に設けられた溝部１ｅが細長の孔で構成されたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４０】
また、図６は本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例を示し、この第３実施例は、枠体１に設けられた溝部１ｅが短い凹部からなる溝で構成されたものである。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４１】
なお、上記実施例では、複数個の貫通コンデンサ５がそれぞれの取付孔１ｂに取り付けられたもので説明したが、１個の貫通コンデンサ５が取付孔１ｂに取り付けられたものでも良い。
また、支持部１ｄが枠体１内に位置したもので説明したが、支持部１ｄが枠体１外に位置したものでも良い。
また、一つの支持部１ｄが複数個の取付孔１ｂに対応したもので説明したが、支持部１ｄは、１個の取付孔１ｂ毎に対応して設けても良い。
【００４２】
また、支持部１ｄが枠体１から切り離されるもので説明したが、支持部１ｄと近接する芯線７の外周部に絶縁部を設けて、芯線７と支持部１ｄを絶縁状態にした場合には、支持部１ｄを枠体１から切り離さず、支持部１ｄを枠体１に連結した状態にしても良い。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の高周波ユニットの製造方法は、筒状の絶縁体の孔に挿通された芯線、及び絶縁体の外周部に設けられた外部導体を有する貫通コンデンサと、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体と、貫通コンデンサを取り付けるための枠体に設けられた取付孔と、枠体と一体に設けられた支持部とを備え、貫通コンデンサが取付孔に挿通された状態で、枠体に取り付けられた後、直線状の芯線が支持部をガイドにして折り曲げられた製造方法とした。
このような製造方法によって、治具を使用することなく、支持部によって芯線の折り曲げが可能となり、生産性が良好で、安価なものが得られる。
また、枠体と別部品の治具が不要となって、治具の製作費が削減できて、安価なものが得られる。
また、絶縁体の割れの無い状態で、芯線を折曲できる。
【００４４】
また、直線状の芯線が支持部をガイドにして折り曲げられた後、枠体から支持部を切り離すようにしたため、不要な支持部が取り外しできて、信頼性の高いものが得られる。
【００４５】
また、複数個の取付孔のそれぞれには、貫通コンデンサが取り付けられると共に、複数個の貫通コンデンサの芯線には、一つの支持部を対応させて、芯線が一つの支持部をガイドにして折り曲げられたため、構成が簡単であると共に、芯線が一列に配置されている場合には、複数個の芯線が一度に折曲できて、生産性の良いものが得られる。
【００４６】
また、支持部には、取付孔に対向する溝部が設けられ、芯線を溝部に位置させた状態で、芯線が溝部の一端をガイドにして折り曲げられたため、構成の簡単な製造方法を提供できる。
また、芯線は、溝部によって正確に折曲できるため、回路基板への挿入の容易なものが得られる。
【００４７】
また、溝部は、一方が開放状態で形成されたため、芯線が溝部から容易に外れて、支持部の取り外しの容易なものが得られる。
【００４８】
また、枠体と支持部を繋ぐ連結部を有し、連結部を切断することによって、支持部が枠体から切り離されるため、支持部の切り離しの容易なものが得られる。
【００４９】
また、連結部は、取付孔を設けた枠体の壁部に設けられたため、壁部と支持部を近い位置に配置できると共に、材料取りの良好なものが得られる。
【００５０】
また、支持部は、枠体内に配置されると共に、芯線の折り曲げられた端部が枠体内に収納された回路基板に半田付けされたため、特に、枠体内に回路基板を収納したものにおいて、好適なものが得られる。
【００５１】
また、金属材で形成された外部導体は、筒部と、この筒部の一端に設けられた鍔部を有し、取付孔に挿通された外部導体は、鍔部が枠体の平坦面に掛け止めされたため、貫通コンデンサの取り付け姿勢が安定すると共に、確実な取付ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波ユニットの断面図。
【図２】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を示す要部の斜視図。
【図３】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図。
【図４】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図。
【図５】本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示す枠体の要部の斜視図。
【図６】本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例を示す枠体の要部の斜視図。
【図７】従来の高周波ユニットの断面図。
【図８】従来の高周波ユニットの製造方法の第１工程を示す説明図。
【図９】従来の高周波ユニットの製造方法の第２工程を示す説明図。
【符号の説明】
１  枠体
１ａ  壁部
１ｂ  取付孔
１ｃ  連結部
１ｄ  支持部
１ｅ  溝部
２  回路基板
３  配線パターン
４  電子部品
５  貫通コンデンサ
６  絶縁体
６ａ  孔
７  芯線
７ａ  折り曲げ部
８  外部導体
８ａ  筒部
８ｂ  鍔部
９  カバー
【図１】
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【図２】
2004281809.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004281809.tif 000009
【図８】
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【図９】
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