(57)【要約】【課題】低コストで安定した振動伝達を確保して安定した品質のボンディングを行うことができるボンディング装置およびボンディングツールを提供する。【解決手段】被接合物を荷重と振動により被接合面に圧着するボンディングツールにおいて、被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部３０をホーン１５に装着した状態において、超硬合金などホーン１５および接合作用部３０の材質よりも剛性の高い材質よりなるカラー部材３１を接合作用部３０とホーン１５との間に介在させ、接合作用部３０をカラー部材３１とともにホーン１５に締結する。これにより、締結状態において接合作用部３０およびホーン１５の変形をカラー部材３１によって抑制することができ、安定した振動伝達を確保して安定した品質のボンディングを行うことができる。【選択図】  図５
2004193190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接合物に荷重と振動を作用させながらこの被接合物を接合対象面に圧着するボンディング装置であって、前記被接合物に当接するボンディングツールと、このボンディングツールを前記被接合物に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンに着脱自在に締結され前記被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部と、前記ホーンおよび接合作用部よりも剛性の高い材質よりなり、前記接合作用部のホーンへの装着状態において接合作用部とホーンとの間に介在する装着部材と、接合作用部を前記装着部材とともにホーンに締結する締結手段とを備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
被接合物に荷重と振動を作用させながらこの被接合物を接合対象面に圧着するボンディングツールであって、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンに着脱自在に締結され前記被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部と、前記ホーンおよび接合作用部よりも剛性の高い材質よりなり、前記接合作用部のホーンへの装着状態において接合作用部とホーンとの間に介在する装着部材と、接合作用部を前記装着部材とともにホーンに締結する締結手段とを備えたことを特徴とするボンディングツール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品などの被接合物を接合対象面にボンディングするボンディング装置およびボンディングツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品などの被接合物を基板の電極などの接合対象面にボンディングする方法として、超音波圧接を用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を接合対象面に対して押圧しながら電子部品に超音波振動を与え、接触面を微小に振動させて摩擦を生じさせることにより密着させるものである。この方法に用いられるボンディングツールは、振動発生源である超音波振動子の振動を電子部品に伝達させる細長形状の棒体であるホーンを有しており、このホーンに設けられた接合作用部によって電子部品に荷重と振動を作用させながら、電子部品を接合対象面に圧着してボンディングするようになっている。
【０００３】
この接合作用部にはボンディング時の負荷（荷重と振動）が作用するため、繰り返し使用によって電子部品との当接面が摩耗しやすい。このため、接合作用部をホーンに対して着脱自在に構成し、摩耗によって部品が損耗した場合には接合作用部のみを交換することが行われる（例えば特許文献１）。この接合作用部は、一般に耐摩耗性の観点やホーンへの強固な締結を実現する目的で、超硬合金など硬度が高く靭性に優れた材質を用いることが望ましい。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３１４１６８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで電子部品の種類によっては、電子部品に当接する接合作用部の当接面の性状によって接合品質が左右される場合がある。例えば平滑でない表面を有する電子部品の場合に、前述のような高硬度材質の接合作用部を用いると、当接面に滑りが生じて振動伝達が良好に行われないという難点がある。またこの難点を解消する目的で、交換式の接合作用部の材質として電子部品との当接面に滑りを生じにくい軟質の材料を用いると、ホーンへの装着接触面が締結荷重によって変形し、強固な締結が妨げられて振動伝達特性の再現性が確保できなくなる。
【０００６】
このように、従来のボンディング装置に用いられるボンディングツールには、交換式の接合作用部の材質設定に起因して、ホーンから接合作用部への振動伝達特性の再現性や接合作用部から電子部品への振動伝達が確保されず、接合品質が安定しないという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、低コストで安定した振動伝達を確保して安定した品質のボンディングを行うことができるボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のボンディング装置は、被接合物に荷重と振動を作用させながらこの被接合物を接合対象面に圧着するボンディング装置であって、前記被接合物に当接するボンディングツールと、このボンディングツールを前記被接合物に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンに着脱自在に締結され前記被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部と、前記ホーンおよび接合作用部よりも剛性の高い材質よりなり、前記接合作用部のホーンへの装着状態において接合作用部とホーンとの間に介在する装着部材と、接合作用部を前記装着部材とともにホーンに締結する締結手段とを備えた。
【０００９】
請求項２記載のボンディングツールは、被接合物に荷重と振動を作用させながらこの被接合物を接合対象面に圧着するボンディングツールであって、横長のホーンと、このホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンに着脱自在に締結され前記被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部と、前記ホーンおよび接合作用部よりも剛性の高い材質よりなり、前記接合作用部のホーンへの装着状態において接合作用部とホーンとの間に介在する装着部材と、接合作用部を前記装着部材とともにホーンに締結する締結手段とを備えた。
【００１０】
本発明によれば、被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部をホーンに装着した状態において、ホーンおよび接合作用部よりも剛性の高い材質よりなる装着部材を接合作用部とホーンとの間に介在させ、接合作用部を装着部材とともにホーンに締結することにより、締結状態において接合作用部およびホーンの変形を装着部材によって抑制することができ、安定した振動伝達を確保して安定した品質のボンディングを行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のボンディング装置の正面図、図２は本発明の実施の形態１のボンディングツールの斜視図、図３（ａ）は本発明の実施の形態１のボンディングツールの平面図、図３（ｂ）は本発明の実施の形態１のボンディングツールの正面図、図４、図５は本発明の実施の形態１のボンディングツールの部分断面図である。
【００１２】
まず、図１を参照してボンディング装置の全体構造を説明する。１は支持フレームであって、その前面には第１昇降板２と第２昇降板３が昇降自在に設けられている。第１昇降板２にはシリンダ４が装着されており、そのロッド５は第２昇降板３に結合されている。第２昇降板３にはボンディングヘッド１０が装着されている。支持フレーム１の上面にはＺ軸モータ６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の背面に設けられたナット８に螺合している。したがってＺ軸モータ６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナット８は送りねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２や第２昇降板３も上下動する。
【００１３】
図１において、基板４６は基板ホルダ４７上に載せられており、基板ホルダ４７はテーブル４８上に載せられている。基板４６の上面は、被接合物である電子部品が圧着される接合対象面となっている。テーブル４８は可動テーブルであって、基板４６をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、基板４６を所定の位置に位置決めする。テーブル４８は電子部品４０に対して基板４６を相対的に移動させる位置決め手段となっている。
【００１４】
４２はカメラであって、一軸テーブル４３に装着されている。４４はカメラ４２から前方へ延出する鏡筒である。カメラ４２を一軸テーブル４３に沿って前進させ、鎖線で示すように鏡筒４４の先端部をボンディングツール１４の下面に吸着して保持されたバンプ付きの電子部品４０と基板４６の間に位置させ、その状態で電子部品４０と基板４６の位置をカメラ４２で観察する。
【００１５】
５３は認識部であり、カメラ４２で撮像された電子部品４０や基板４６の画像を認識してこれらの位置を検出する。５０は主制御部であり、モータ駆動部５１を介してＺ軸モータ６すなわちボンディングヘッド１０の昇降動作を制御し、テーブル制御部５２を介してテーブル４８すなわち基板４６の位置決めを行う。また主制御部５０は、認識部５３によって検出された電子部品４０と基板４６の位置より、水平面内における両者の位置ずれを演算し、この位置ずれを補正するようにテーブル４８を駆動する。さらに主制御部５０には、荷重制御部５４と吸引装置５６が接続されている。
【００１６】
押圧手段としてのシリンダ４は荷重制御部５４を介して主制御部５０に接続されており、シリンダ４のロッド５の突出力すなわちボンディングツール１４で電子部品４０のバンプを基板４６に押し付ける押圧荷重が制御される。吸引装置５６は主制御部５０からの指令によってボンディングツール１４による電子部品４０の吸引・吸引解除を行う。振動子１７は、超音波振動子駆動部５５を介して主制御部５０に接続されており、主制御部５０からの指令に従って超音波振動を行う。
【００１７】
ボンディングヘッド１０の本体１１の下端部にはホルダ１２が結合されている。ホルダ１２にはブロック１３が装着され、ブロック１３にはボンディングツール１４が固定されている。ブロック１３の側部の突部１３ａは吸引装置５６に接続されている。以下、図２、図３を参照してボンディングツール１４について説明する。
【００１８】
図２および図３に示すように、ボンディングツール１４は横長のホーン１５を主体としている。ホーン１５は、ステンレス鋼や機械構造用鋼など後述するカラー部材３１に使用される超硬合金などと比較して、軟質で剛性の低い材質で製作された細長形状の棒状体であり、平面視してその両側部からセンターへ向って次第に幅狭となるテーパ面１５ａを有している。ホーン１５のセンターには、同様にステンレス鋼や機械構造用鋼などの材質で製作された接合作用部３０が下方へ突出して着脱自在に装着されている。図１において、ブロック１３の側面に設けられた突部１３ａには吸着パッド１９が装着されている。
【００１９】
ホーン１５には接合作用部３０の吸着孔３２に連通する真空吸引孔１６ａ，１６ｂが形成されており、吸着パッド１９はホーン１５の上面の真空吸引孔１６ｂを覆ってホーン１５に当接している。したがって吸着パッド１９に接続された吸引装置５６（図１）を駆動してエアを吸引することにより、接合作用部３０の下面に設けられた当接面３０ａに開口した吸着孔３２（図４）から真空吸引し、当接面３０ａにバンプ付きの電子部品４０を真空吸着して保持することができる。
【００２０】
接合作用部３０はこのように電子部品４０を保持するとともに、ボンディング時には当接面３０ａが電子部品４０の上面に当接して振動子１７の振動とシリンダ４の押圧荷重を電子部品４０に作用させる。これにより、電子部品４０のバンプは基板４６に設けられた接続用の電極に振動と荷重により圧着される。
【００２１】
接合作用部３０から等距離隔てられた４ヶ所には、肉薄のリブ１５ｃがホーン１５と一体的に設けられている。ブロック１３への取り付けバランスを良くするために、４個のリブ１５ｃはホーン１５のセンターの接合作用部３０を中心として平面視して対称に突設されている。ボンディングツール１４は、リブ１５ｃに形成された貫通孔２０にボルトを螺入することにより、ブロック１３の下面に着脱自在に装着されている。
【００２２】
図２において、ホーン１５の側端部には振動付与手段である振動子１７が装着されている。振動子１７を駆動することにより、ホーン１５には縦振動（ホーン１５の長手方向の振動）が付与され、接合作用部３０は水平方向ａ（ホーン１５の長手方向）に振動する。図３（ａ），（ｂ）に示すように、ホーン１５の形状は両端部から中央部に向かって側面のテーパ面１５ａおよび上下面のテーパ面１５ｂを経て順次幅および高さが絞られた形状となっている。
【００２３】
これにより、振動子１７より接合作用部３０に伝達される経路において超音波振動の振幅は増幅され、接合作用部３０には振動子１７が発振する振幅以上の振動が伝達され、この振動は当接部３０ａを介して電子部品４０に伝達される。この電子部品４０への振動伝達においては、振動子１７によってホーン１５を介して伝達される縦振動のみならず、ホーン１５の縦振動によって突出形状の接合作用部３０に誘起される曲げ振動が重畳して伝達される。
【００２４】
次に図４、図５を参照して接合作用部３０のホーン１５への装着について説明する。図４に示すように、ホーン１５の中心部には上下方向に貫通する貫通孔１５ｈが設けられている。この貫通孔１５ｈは、ホーン１５に振動子１７により誘起される定在波振動の腹に相当する位置にホーン１５の長さ方向に直交して設けられており、貫通孔１５ｈの上部および下部にはそれぞれ内テーパ部１５ｇ、１５ｅが設けられている。
【００２５】
内テーパ部１５ｅには、円錐形状の内テーパ部３１ａ、外テーパ部３１ｂが設けられたカラー部材３１（装着部材）が、外テーパ面３１ｂを当接させて装着される。カラー部材３１は、超硬合金など、ホーン１５や接合作用部３０に用いられる材質よりも剛性の高い材質よりなり、接合作用部３０のホーンへの装着状態において接合作用部３０とホーン１５との間に介在する。
【００２６】
接合作用部３０にはカラー部材３１の内テーパ部３１ａに嵌合する外テーパ部３０ｃが設けられている。テーパ部３０ｃからは更に上方に柄部３０ｄが延出しており、柄部３０ｄの上部には外ねじ部３０ｅが設けられている。また、接合作用部３０の内部には、柄部３０ｄの側面に開口し吸着孔３２と連通する吸引孔３０ｆが形成されている。嵌合部材３４は内テーパ部１５ｇと嵌合して密着する外テーパ部３４ａを有しており、嵌合部材３４の内孔３４ｂには柄部３０ｄが挿通する。
【００２７】
接合作用部３０の締結時には、図５に示すように接合作用部３０はカラー部材３１を介してホーン１５に装着される。すなわち接合作用部３０の外テーパ部３０ｃをカラー部材３１の内テーパ部３１ａに、カラー部材３１の外テーパ部３１ｂをホーン１５の内テーパ部１５ｅに、さらに嵌合部材３４の外テーパ部３４ａを内テーパ部１５ｇにそれぞれ嵌合させた状態で、柄部３０ｄを嵌合部材３４の内孔３４ｂに下方から挿通させ、外ねじ部３０ｅを内ねじ部材３３の内ねじ部３３ａに螺合させて締め付ける。
【００２８】
これにより接合作用部３０の外テーパ部３０ｃは、カラー部材３１を介してホーン１５の内テーパ部１５ｅに押し付けられ、この押圧力により接合作用部３０はホーン１５に固定締結される。したがって、嵌合部材３４および内ねじ部材３３は、接合作用部３０を装着部材であるカラー部材３１とともにホーン１５に締結する締結手段となっている。
【００２９】
そしてこの締結手段による接合作用部３０のホーン１５への締結においては、カラー部材３１は内テーパ部１５ｅおよび外テーパ部３０ｃに当接し、接合作用部３０およびホーン１５の変形を抑制する。すなわち、カラー部材３１は接合作用部３０，ホーン１５よりも高い剛性を有しているため、内ねじ部材３５を締め付けることによって発生した締結荷重が接合作用部３０とホーン１５との間に作用した状態において、カラー部材３１によって外テーパ部３０ｃ、内テーパ部１５ｅの当接面の変形が拘束される。
【００３０】
したがって、外テーパ部３０ｃ、内テーパ部１５ｅの当接面に高い面圧を作用させることが可能となり、接合作用部３０を十分な面圧でホーン１５に押し付けて安定した固着状態を実現できる。そして接合作用部３０の締結部にホーン１５の長手方向の振動が作用する際にも、これらの締結用の各部材相互の水平方向の変位が拘束され、強固な締結が実現される。
【００３１】
接合作用部３０および嵌合部材３４の締結状態では、貫通孔１５ｈの下部はカラー部材３１および接合作用部３０ａによって、また上部は嵌合部材３４によってそれぞれ密封される。そしてこの状態では、貫通孔１５ｈの内部には上下をそれぞれ密封された内部空間１５ｉが形成される。そして接合作用部３０を締結した状態では、柄部３０ｄの吸引孔３０ｆが接合作用部３０ａに開口した吸着孔３２と連通し、したがって吸着孔３２は、内部空間１５ｉと連通する。
【００３２】
さらには、嵌合部材３４と内ねじ部材３３の形状・寸法を、接合作用部３０の形状・寸法に対して適切に設定することにより、ホーン１５の上下方向の質量分布を振動伝達特性上望ましい質量分布に調整することが可能となる。すなわち、嵌合部材３４や内ねじ部材３５を質量バランス部として用いることができ、これにより良好な振動特性を得ることができる。
【００３３】
（実施の形態２）
図６，図７、図８（ａ）は、本発明の実施の形態２のボンディングツールの部分断面図、図８（ｂ）は本発明の実施の形態２のボンディングツールの部分斜視図である。
【００３４】
図６において、ホーン１５には、実施の形態１と同様の貫通孔１５ｈ、真空吸引孔１６ａが設けられている。貫通孔１５ｈの上部および下部にはそれぞれ内テーパ部１５ｇ、１５ｅが設けられている。内テーパ部１５ｅには、実施の形態１と同様の材質・形状の内テーパ部３１ａ、外テーパ部３１ｂが設けられたカラー部材３１（装着部材）が、外テーパ部３１ｂを当接させて装着され、接合作用部３０Ａのホーン１５への装着状態において接合作用部３０Ａとホーン１５との間に介在する。
【００３５】
接合作用部３０Ａの上面には内ねじ部３０ｂが設けられ、内ねじ部３０ｂの外周面は内テーパ部３１ａに対応した外テーパ部３０ｃとなっている。嵌合部材３４は内テーパ部１５ｇに嵌合する外テーパ部３４ａを有しており、嵌合部材３４の内孔３４ｂには外ねじ部材３５が挿通する。外ねじ部材３５の下部には接合作用部３０Ａの内ねじ部３０ｂと螺合する外ねじ部３５ａが設けられており、外ねじ部材３５の内部には中間部の側面に開口し下端部まで連通する吸引孔３５ｂが形成されている。
【００３６】
接合作用部３０Ａの締結時には、図７に示すように接合作用部３０Ａは、カラー部材３１を介してホーン１５に装着される。すなわち接合作用部３０Ａの外テーパ部３０ｃをカラー部材３１の内テーパ部３１ａに、カラー部材３１の外テーパ部３１ｂをホーン１５の内テーパ部１５ｅに、さらに嵌合部材３４の外テーパ部３４ａを内テーパ部１５ｇにそれぞれ嵌合させた状態で、外ねじ部材３５を嵌合部材３４の内孔３４ｂに上方から挿通させ、外ねじ部３５ａを接合作用部３０Ａの内ねじ部３０ｂに螺合させて締め付ける。
【００３７】
これにより接合作用部３０Ａの外テーパ部３１ｃは、カラー部材３１を介してホーン１５の内テーパ部１５ｅに押し付けられ、この押圧力により接合作用部３０Ａはホーン１５に固定締結される。したがって、内ねじ部３０ｂ、嵌合部材３４、外ねじ部材３５は、接合作用部３０Ａを装着部材であるカラー部材３１とともにホーン１５に締結する締結手段となっている。そしてこの締結手段による接合作用部３０Ａのホーン１５への締結においても実施の形態１と同様に、カラー部材３１は内テーパ部１５ｅおよび外テーパ部３０ｃに当接し、接合作用部３０およびホーン１５の変形を抑制し同様の効果を得る。
【００３８】
上述の例では、内テーパ部１５ｅ、外テーパ部３０ｃはそれぞれ円錐テーパ面で形成され、カラー部材３１は、円錐形状の内テーパ部３１ａ、外テーパ部３１ｂを有するコマ形状の部材となっているが、図８に示すように、ホーン１５１の下面に平面テーパ面を有する内テーパ部１５１ｅを設け、さらに接合作用部３０１に、内テーパ部１５１ｅに対応した平面テーパ面を有する外テーパ部３０１ｃを設けるようにしてもよい。
【００３９】
接合作用部３０１をホーン１５１に装着する際には、接合作用部３０１とホーン１５１との間に、板状でカラー部材３１と同様の材質のカラー部材３１１（装着部材）を介在させ、図６，図７に示す外ねじ部材３５を貫通孔１５１ｈを挿通させて、外ねじ部３５ａを接合作用部３０１の内ねじ部３０１ｂに螺合させる。この例においても、カラー部材３１１は内テーパ部１５１ｅおよび外テーパ部３０１ｃに当接し、接合作用部３０１およびホーン１５１の変形を抑制する。
【００４０】
なお接合作用部３０１がホーン１５１に装着された状態では、生じ得る隙間をゴム製のＯリング、パッキン等の弾力性に富んだ気密部材によって塞ぐことにより、貫通穴１５１ｈの上部および下部が実施の形態１と同様に密封される。これにより、当接面３０１ａに開孔した吸着孔３２１が真空吸引孔１６０に連通する。
【００４１】
（実施の形態３）
図９（ａ）は本発明の実施の形態３のボンディングツールの部分断面図、図９（ｂ）は本発明の実施の形態３のボンディングツールの部分斜視図である。本実施の形態３においては、実施の形態１，２と異なり、接合作用部をホーンの下面に平面状の接触面を介して締結した例を示している。
【００４２】
図９において、ホーン１５２は実施の形態１に示すホーン１５と略同様の外形形状・機能を有する部材であり、内部には下面１５２ａに開孔した真空吸引孔１６１が設けられている。ホーン１５２の下面１５２ａには、下面に当接面３０２ａが形成された接合作用部３０２が、板状でカラー部材３１と同様の材質のカラー部材３１２を介して装着されている。接合作用部３０２がホーン１５２に装着された状態では、当接面３０２ａに開孔した吸着孔３２２は真空吸引孔１６１に連通する。
【００４３】
接合作用部３０２の締結時には、図９に示すように接合作用部３０２の上面３０２ｂとホーン１５２の下面１５２ａの間にカラー部材３１２を挟み込んだ状態で、ボルト３３１をホーン１５２に設けられたボルト孔１５２ｂに螺合させ締め付ける。これにより接合作用部３０２の上面は、カラー部材３１２を介してホーン１５２の下面１５２ａに押し付けられ、この押圧力により接合作用部３０２はホーン１５２に固定締結される。
【００４４】
したがって、ボルト３３１、ボルト孔１５２ｂは、接合作用部３０２を装着部材であるカラー部材３１２とともにホーン１５２に締結する締結手段となっている。そしてこの締結手段による接合作用部３０２のホーン１５２への締結においても実施の形態１と同様に、カラー部材３１２は下面１５２ａおよび上面３０２ｂに当接し、接合作用部３０２およびホーン１５２の変形を抑制する。
【００４５】
上記説明したように、各実施の形態に示す構成を採用することにより、接合作用部を着脱自在に交換可能なボンディングツールにおいて、接合作用部の装着時の振動伝達特性を常に良好に確保することができる。すなわち、本実施の形態に示すボンディングツールでは、接合作用部を超硬合金のような高剛性の装着部材を介してホーンに締結するようにしていることから、接合作用部を十分な面圧でホーンに締結することが可能となっている。これにより、ボンディング対象の電子部品の種類に応じて接合作用部の材質を軟質の金属材料とした場合にあっても締結力不足が発生せず、常に良好な振動伝達特性を再現することができる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、被接合物に当接して荷重と振動を作用させる接合作用部をホーンに装着した状態において、ホーンおよび接合作用部よりも剛性の高い材質よりなる装着部材を接合作用部とホーンとの間に介在させ、接合作用部を装着部材とともにホーンに締結するようにしたので、締結状態において接合作用部およびホーンの変形を装着部材によって抑制することができ、安定した振動伝達を確保して安定した品質のボンディングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のボンディング装置の正面図
【図２】本発明の実施の形態１のボンディングツールの斜視図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のボンディングツールの平面図
（ｂ）本発明の実施の形態１のボンディングツールの正面図
【図４】本発明の実施の形態１のボンディングツールの部分断面図
【図５】本発明の実施の形態１のボンディングツールの部分断面図
【図６】本発明の実施の形態２のボンディングツールの部分断面図
【図７】本発明の実施の形態２のボンディングツールの部分断面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態２のボンディングツールの部分断面図
（ｂ）本発明の実施の形態２のボンディングツールの部分斜視図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態３のボンディングツールの部分断面図
（ｂ）本発明の実施の形態３のボンディングツールの部分斜視図
【符号の説明】
１４  ボンディングツール
１５、１５１，１５２  ホーン
１５ｈ  貫通孔
１６ａ、１６ｂ  真空吸引孔
１７  振動子
３０、３０Ａ、３０１，３０２  接合作用部
３１、３１１，３１２  カラー部材
３２、３２１，３２２  吸着孔
４０  電子部品
４６  基板
【図１】
2004193190.tif 000003
【図２】
2004193190.tif 000004
【図３】
2004193190.tif 000005
【図４】
2004193190.tif 000006
【図５】
2004193190.tif 000007
【図６】
2004193190.tif 000008
【図７】
2004193190.tif 000009
【図８】
2004193190.tif 000010
【図９】
2004193190.tif 000011