(57)【要約】【課題】プリント配線基板にブラインドバイアホールやスルーホールなどの丸穴をパルスレーザで効率よくあける。【解決手段】丸穴１の穴径Ｄ１の０．６以下のレーザビーム径Ｄ２を有する周波数１０ｋＨｚ　以上のパルスレーザを５Ｊ／ｃｍ２　以上のエネルギー密度で丸穴１の円周に沿って走査しつつ照射する。このとき、パルスレーザの走査回数を複数回として穴あけ深さを段階的に増大させる。すると、穴あけ深さが走査ごとに増す形で全部（複数回）の走査を経て初めて穴あけが完了する。そのため、穴あけ加工のアブレージョンで発生した噴出物によってレーザビームが妨害される不都合がなくなる。また、レーザ照射位置の移動頻度が多くなるため、同じ位置にレーザビームを照射する時間が短くなって穴の内壁の損傷が抑えられる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と導体層とが積層されたプリント配線基板に丸穴（１）をあける際に、
この丸穴の穴径（Ｄ１）の０．６以下のレーザビーム径（Ｄ２）を有する周波数１０ｋＨｚ　以上のパルスレーザを所定のエネルギー密度で当該丸穴の円周に沿って走査しつつ照射するプリント配線基板の穴あけ加工方法において、
前記パルスレーザの走査回数を複数回として穴あけ深さを段階的に増大させるようにしたことを特徴とするプリント配線基板の穴あけ加工方法。
【請求項２】
前記パルスレーザとして、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ４　などの第３、第４、第５高調波のパルスレーザを用いたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の穴あけ加工方法。
【請求項３】
前記パルスレーザのエネルギー密度を５Ｊ／ｃｍ２　以上に設定したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板の穴あけ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板にブラインドバイアホールやスルーホールなどの丸穴をあける際に適用するに好適なプリント配線基板の穴あけ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種のプリント配線基板の穴あけ加工方法としては、特表平１０−５０８７９８号公報や特表２０００−５１１１１３号公報に開示されているとおり、プリント配線基板に形成すべき穴径より小さいレーザビーム径を有する紫外線レーザを同心円状または螺旋状に走査しつつ照射する手法が提案されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これでは、紫外線レーザを同心円状に走査する場合も螺旋状に走査する場合も、一度の走査で穴あけを完了させるべくレーザビーム径に比べて穴が必然的に深くなるため、加工時の噴出物にレーザビームが妨害されて効率が低下してしまう不都合があった。このことは、特に加工の初期に穴径とレーザビーム径との差が小さいときに顕著となる。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑み、プリント配線基板に効率よく丸穴をあけることが可能なプリント配線基板の穴あけ加工方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
まず、請求項１に記載の本発明は、絶縁層と導体層とが積層されたプリント配線基板に丸穴（１）をあける際に、この丸穴の穴径（Ｄ１）の０．６以下のレーザビーム径（Ｄ２）を有する周波数１０ｋＨｚ　以上のパルスレーザを所定のエネルギー密度で当該丸穴の円周に沿って走査しつつ照射するプリント配線基板の穴あけ加工方法において、前記パルスレーザの走査回数を複数回として穴あけ深さを段階的に増大させるようにして構成される。ここで、このパルスレーザの走査軌跡は同心円状であると螺旋状であるとを問わない。
【０００６】
こうした構成を採用することにより、穴あけ深さが走査ごとに増す形で全部（複数回）の走査を経て初めて穴あけが完了するため、穴あけ加工のアブレージョンで発生した噴出物によってレーザビームが妨害される事態が発生しなくなるとともに、レーザ照射位置の移動頻度が多くなるため、同じ位置にレーザビームを照射する時間が短くなって穴の内壁の損傷が抑えられるように作用する。なお、丸穴の穴径に対するレーザビーム径の比率を０．６以下に限定したのは、この比率が０．６を越えると噴出物による妨害が顕在化すると考えられるからである。
【０００７】
また、請求項２に記載の本発明は、上記パルスレーザとして、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ４　などの第３、第４、第５高調波のパルスレーザを用いて構成される。
【０００８】
さらに、請求項３に記載の本発明は、上記パルスレーザのエネルギー密度を５Ｊ／ｃｍ２　以上に設定して構成される。かかる構成により、レーザ加工速度を速めに維持することができるので、特にプリント配線基板の絶縁層の加工に要する時間を短縮しうるように作用する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係るプリント配線基板の穴あけ加工方法の二つの実施形態を示す模式図である。
【００１０】
本発明に係るプリント配線基板の穴あけ加工方法は次の手順で行われる。すなわち、絶縁層と導体層とが積層されたプリント配線基板に丸穴１をあける際には、図１に示すように、丸穴１の穴径Ｄ１の０．６以下（好ましくは０．４以下）のレーザビーム径Ｄ２を有する周波数１０ｋＨｚ　以上（好ましくは２０ｋＨｚ　以上）のパルスレーザ（例えば、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ４　などの第３、第４、第５高調波のパルスレーザ）を用意する。この径比Ｒ（＝Ｄ２／Ｄ１）は、図１（ａ）では約０．５４であり、図１（ｂ）では約０．３６である。そして、このパルスレーザを所定のエネルギー密度（５Ｊ／ｃｍ２　以上、好ましくは１０Ｊ／ｃｍ２　以上、さらに好ましくは２０Ｊ／ｃｍ２　以上）で丸穴１の円周に沿って同心円状または螺旋状に走査しつつ照射する。このとき、パルスレーザの走査回数を３回以上（好ましくは５回以上、さらに好ましくは１０回以上）として穴あけ深さを段階的に増大させる。
【００１１】
すると、穴あけ深さが走査ごとに増す形で全部（複数回）の走査を経て初めて穴あけが完了するため、穴あけ加工のアブレージョンで発生した噴出物によってレーザビームが妨害される事態が発生しなくなる。また、同じ位置を照射している場合には穴が深くなると同時に穴の内壁が損傷するが、レーザ照射位置の移動頻度が多くなると、同じ位置にレーザビームを照射する時間が短くなって穴の内壁の損傷が抑えられる。それらの結果、プリント配線基板に効率よく丸穴をあけることが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１、２に記載の本発明によれば、穴あけ深さが走査ごとに増す形で全部（複数回）の走査を経て初めて穴あけが完了するため、穴あけ加工のアブレージョンで発生した噴出物によってレーザビームが妨害される事態が発生しなくなるとともに、レーザ照射位置の移動頻度が多くなるため、同じ位置にレーザビームを照射する時間が短くなって穴の内壁の損傷が抑えられることから、プリント配線基板に効率よく丸穴をあけることが可能なプリント配線基板の穴あけ加工方法を提供することができる。
【００１３】
また、請求項３に記載の本発明によれば、レーザ加工速度を速めに維持することができるので、特にプリント配線基板の絶縁層の加工に要する時間を短縮しうるため、プリント配線基板の穴あけ加工の効率を一層高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線基板の穴あけ加工方法の二つの実施形態を示す模式図である。
【符号の説明】
１……丸穴
Ｄ１……穴径
Ｄ２……レーザビーム径
【図１】
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