(57)【要約】【課題】確実な防湿性を実現し得る成形物の製造方法、成形用型及び、地上子を提供する。【解決手段】下型２を、一面２３側が上側を向くように配置し、次に、突起部３２の先端が第２の凸部２２に接し、基体３１の側面が第１の凸部２１に当接するように、下型２の一面２３側に置型３を配置し、次に、下型２及び置型３の上端面に成形材料４１を配置し、次に、上型１と、下型２及び置型３との間で、成形材料４１を加圧して、成形物４２とし、次に、成形物４２から下型２を取り外した後、突起部３２が成形物４２から抜き出される方向に、置型３を取り外す工程を含む。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下型と、少なくとも１つの置型と、上型とを含む成形用の型であって、
前記下型は、第１の凸部と、第２の凸部とを含み、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は一面側に設けられ、互いに間隔を隔てており、
前記置型は、基体の一側面に突起部を有し、前記基体の他側面から前記突起部の先端までの距離が前記間隔に対応しており、
前記上型は、前記第１の凸部及び前記第２の凸部を、間隔を隔てて包囲するように、前記下型の前記一面側に組み合わされる
成形用型。
【請求項２】
型を用いて成形物を製造する方法であって、
前記成形物は、第１の凹部と、第２の凹部と、仕切壁とを含み、前記仕切壁は、前記第１の凹部と第２の凹部とを仕切るとともに、前記第１の凹部から前記第２の凹部に貫通する貫通孔を有しており、
前記型は、請求項１に記載されたものでなり、
前記成形物を製造するにあたり、
前記下型を、前記一面側が上側を向くように配置し、
次に、前記突起部の先端が前記第２の凸部に接し、前記基体の前記他側面が前記第１の凸部に当接するように、前記置型を、前記下型の前記一面側に配置し、
次に、前記下型及び前記置型の上端面に成形材料を配置し、
次に、前記上型と、前記下型及び置型との間で、前記成形材料を加圧して、成形物とし、
次に、前記成形物から前記下型を取り外した後、前記突起部が前記成形物から抜き出される方向に、前記置型を取り外す
工程を含む成形物の製造方法。
【請求項３】
ケースと、コイルと、絶縁樹脂と、蓋とを含む地上子であって、
前記ケースは、一面側に第１の凹部と、第２の凹部と、仕切壁とを含み、
前記仕切壁は、前記ケースと同体であって、前記第１の凹部と第２の凹部とを仕切るとともに、貫通孔を有し、
前記貫通孔は、前記第１及び第２の凹部の底部分の近傍において、前記底部分と平行に、前記第１の凹部から前記第２の凹部に貫通しており、
前記コイルは、前記第２の凹部に収納され、端末が前記貫通孔を介して前記第１の凹部に引出されており、
前記絶縁樹脂は、前記第１の凹部、第２の凹部及び前記貫通孔内に充填され、連続一体化されており、
前記蓋は、前記ケースに組み合わされる
地上子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形物の製造方法、成形用型及び、地上子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＡＴＳ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｔｒａｉｎ  Ｓｔｏｐ）装置、ＡＴＣ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｔｒａｉｎ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）装置等では、列車軌道に沿って配置された地上子と、車両に備えられた車上子との間で、信号の授受が行われる。この地上子は、屋外に配置され、風雨にさらされるので、完全な防湿性が要求される。
【０００３】
従来の地上子では、ケースにコイル及びコンデンサを収納し、その周りを絶縁樹脂によって封止するとともに、ケースに蓋を被せて、防湿性を実現していた。ケースは、第１の凹部と、第２の凹部と、仕切壁とを含み、仕切壁は第１の凹部と第２の凹部とを仕切る。コイルは第２の凹部に収納され、コンデンサは第１の凹部に配置される。コンデンサは、コイルと共にＬＣ共振回路を構成する。第２の凹部と第１の凹部とを仕切る仕切壁には貫通孔が設けられており、第２の凹部に配置されたコイルの端末を、貫通孔を通して第１の凹部に導き、第１の凹部内に配置されたコンデンサと接続する。第１の凹部内では、更に、外部から導入されたケーブルの一端が、コイル及びコンデンサによって構成されるＬＣ共振回路に接続される。
【０００４】
第２の凹部の内部、第１の凹部の内部、及び、貫通孔の内部には、防湿性確保のための絶縁樹脂が充填される。第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔内に充填される絶縁樹脂は、防湿性確保に極めて重要な役割を担っており、充填された絶縁樹脂内部に空孔などがなく、また、第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔の各内壁面とは隙間なく密着することが重要である。特に、貫通孔内にはコイル端末が存在しており、それが絶縁樹脂充填の障害となって、空孔の発生、不完全充填などの充填欠陥を生じ易いから、十分に注意しなければならない。
【０００５】
上述したケースは、上型及び下型を用いたプラスチック成型技術の適用によって製造される。ところが、上述したように、第２の凹部と第１の凹部とを仕切る仕切壁に貫通孔を設ける必要があり、この貫通孔は、型抜き方向に対して交差する方向に延びるから、貫通孔を成型によって形成することができない。そこで、従来は、仕切壁に貫通孔のないケース成形物を得た後、ドリルを用い、ケースの仕切壁に貫通孔を開けていた。
【０００６】
仕切壁にドリルによって貫通孔を開ける場合、地上子のケースに備えられた第２の凹部内に収納されているコイルは、第２の凹部の底面に近い所を周回しており、しかも、地上子の軽量化、低コスト化を図るため、第１の凹部及び第２の凹部の容積は、できる限り小さく設計される。このため、第１の凹部又は第２の凹部内にドリルを水平に配置して、水平方向に貫通する貫通孔を開けることが困難である。
【０００７】
そこで、従来は、ドリルを用いて貫通孔を形成するに当たり、ケースの仕切壁に、第１の凹部の側から第２の凹部の側に向かって斜め下方に向かう貫通孔を設ける構造か、または、仕切壁の一部を差込構造とし、差込片とケース本体との間に貫通孔を形成する構造を採用していた。
【０００８】
しかし、斜めに穴を開ける手段を用いた場合、空孔の発生、不完全充填などの充填欠陥を生じ易いし、穴あけ作業に時間を要するという問題がある。しかも、地上子には、長期の使用にも耐えられる頑丈な構造が要求されるから、ケースは、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃ）等の丈夫な材料で構成される。ＦＲＰ等の丈夫な材料で形成された地上子は、仕切壁の厚みが、例えば、１〜２ｍｍ程度の薄いものであっても、ドリルを用いた穴開け作業が非常に困難なものとなる。
【０００９】
別の従来手法として、仕切壁の一部を差込構造とし、差込片とケース本体との間に貫通孔を形成する方法も知られている。しかし、この場合には、接合部分から防湿性が劣化する恐れがある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、確実な防湿性を実現し得る成形物の製造方法、成形用型及び、地上子を提供することである。
【００１１】
本発明のもう一つの課題は、製造の容易な成形物の製造方法、成形用型及び、地上子を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明は、成形物の製造方法、成形用型及び、地上子を開示する。
【００１３】
１．成形用の型
本発明に係る成形用の型は、下型と、少なくとも１つの置型と、上型とを含む。前記下型は、第１の凸部と、第２の凸部とを含み、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は一面側に設けられ、互いに間隔を隔てている。
【００１４】
前記置型は、基体の一側面に突起部を有し、前記基体の他側面から前記突起部の先端までの距離が前記間隔に対応している。
【００１５】
前記上型は、前記第１の凸部及び前記第２の凸部を、間隔を隔てて包囲するように、前記下型の前記一面側に組み合わされる。
【００１６】
２．成形物の製造方法
本発明の成形物の製造方法においては、型を用いて成形物を製造する。前記成形物は、第１の凹部と、第２の凹部と、仕切壁とを含み、前記仕切壁は、前記第１の凹部と第２の凹部とを仕切るとともに、前記第１の凹部から前記第２の凹部に貫通する貫通孔を有するものである。
【００１７】
型としては、上述した本発明に係る型が用いられる。この型を用いて成形物を製造するにあたり、まず、前記下型を、前記一面側が上側を向くように配置する。次に、前記突起部の先端が前記第２の凸部に接し、前記基体の前記他側面が前記第１の凸部に当接するように、前記置型を、前記下型の前記一面側に配置する。
【００１８】
次に、前記下型及び前記置型の上端面に成形材料を配置し、次に、前記上型と、前記下型及び置型との間で、前記成形材料を加圧して、成形物とする。
【００１９】
次に、前記成形物から前記下型を取り外した後、前記突起部が前記成形物から抜き出される方向に、前記置型を取り外す。
【００２０】
ここで、本発明において、下型は、第１の凸部と、第２の凸部とを含み、第１の凸部及び第２の凸部は一面側に設けられ、互いに間隔を隔てているから、この間隔を用いて、第１の凸部と第２の凸部との間に仕切壁が形成される。また、第２の凸部により、第２の凹部が形成される。
【００２１】
置型は、突起部の先端が第２の凸部に接し、基体の他側面が第１の凸部に当接するように、下型の一面側に配置されるから、突起部を用いて、貫通孔を形成することができる。また、第１の凸部及び置型により、第１の凹部が形成される。
【００２２】
上型は、第１の凸部及び第２の凸部を、間隔を隔てて包囲するように、下型の前記一面側に組み合わされるから、上型、下型及び置型の形状に対応した成形物が形成される。
【００２３】
離型処理にあたっては、成形物から下型を取り外した後、突起部が成形物から抜き出される方向に、置型を取り外す。置型は、下型と結合されていないから、下型の離型後、成形物から第１の凸部の凸方向に直交する方向に置型を引抜くことが可能となる。成形物から置型を引抜いた後、成形物には、第１の凹部から第２の凹部に貫通する貫通孔が形成されることになる。
【００２４】
３．地上子
本発明は、更に、本発明に係る成形物の製造方法を適用して製造した地上子についても開示する。本発明の地上子は、ケースと、コイルと、絶縁樹脂と、蓋とを含む。ケースは、一面側に第１の凹部と、第２の凹部と、仕切壁とを含む。仕切壁は、前記ケースと同体であって、第１の凹部と第２の凹部とを仕切るとともに、貫通孔を有する。貫通孔は、第１及び第２の凹部の底部分の近傍において、底部分と平行に、第１の凹部から第２の凹部に貫通している。コイルは、第２の凹部に収納され、端末が貫通孔を介して第１の凹部に引出されている。絶縁樹脂は、第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔内に充填され、連続一体化されている。蓋は、ケースに組み合わされる。
【００２５】
上述した本発明に係る地上子において、そのケースは、上述した本発明に係る成形物の製造方法により得られる成形物の構成を備えている。したがって、本発明に係る地上子のケースは、上述した本発明に係る成形物の製造方法を用いて、容易に形成することができる。
【００２６】
ケースは、一面側に第１の凹部と、第２の凹部と、仕切壁とを含む。仕切壁は、ケースと同体であって、第１の凹部と第２の凹部とを仕切っているから、従来のような差込片を取付けたものと異なって、確実に防湿性を実現し得る。
【００２７】
コイルは、第２の凹部に収納され、端末が貫通孔を介して第１の凹部に引出されている。第１の凹部には、コイルと接続される電子機器が収納される。コイルと接続される電子機器としては、例えば、コンデンサ、ケーブル等を挙げることができる。この第１の凹部において、電子機器はコイルの端末に接続され、ＬＣ共振回路等を構成することができる。
【００２８】
絶縁樹脂は、第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔内に充填されているので、コイル等の第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔内に備えられた電子機器を封止することができる。
【００２９】
仕切壁は、貫通孔を有しており、貫通孔は、第１及び第２の凹部の底部分の近傍において、底部分と平行に、第１の凹部から第２の凹部に貫通している。このように、貫通孔を成形物の底部分の近傍、かつ、底部分と平行に設けることにより、貫通孔が最短距離となるので、貫通孔に対する樹脂充填が確実に実行され、絶縁樹脂が連続一体化される。
【００３０】
そして、このように貫通孔に対する樹脂充填が確実に実行され、絶縁樹脂が連続一体化されることにより、第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔内に備えられた電子機器の封止が確実に行われることとなるので、地上子として屋外に配置した場合であっても、確実な防湿性を実現し、高い信頼性で、長期使用に供することが可能となる。
【００３１】
また、貫通孔を成形物の底部分の近傍、かつ、底部分と平行に設けることにより、成形物の底部分に沿った最短距離で配線を引回すことが可能になる。このため、配線の引回しに起因する電気特性の劣化を回避することができる。
【００３２】
また、蓋がケースに組み合わされるので、第１の凹部、第２の凹部及び貫通孔内に備えられた電子機器を、更に確実に封止することができる。
【００３３】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【００３４】
【発明の実施の形態】
１．本発明に係る成形用型及びこの型を用いた成形物の製造方法
図１〜図７は本発明に係る成形用型を用いた成形物の製造方法の一実施例を示す工程図である。本実施例に係る製造方法では、以下の工程を経て、成形物を製造する。
【００３５】
＜型を配置する工程＞
まず、図１に示すように、下型２と、置型３とを用意する。下型２は、第１の凸部２１と、第２の凸部２２とを含む。第１の凸部２１及び第２の凸部２２は一面２３側に設けられ、互いに間隔を隔てている。この下型２を、一面２３側が上側を向くように配置する。
【００３６】
置型３は、基体３１の一側面に突起部３２を有している。この置型３を、突起部３２の先端が第２の凸部２２に接し、基体３１の他側面が第１の凸部２１に当接するように、下型２の一面２３側において、第１の凸部２１と第２の凸部２２との間の間隔内に、矢印Ａ１で示すように挿入し、配置する。本実施例において、置型３は１つであるが、多数個を用いてもよい。突起３２も、単数に限らず、複数であってもよい。
【００３７】
＜成形材料を配置する工程＞
次に、図２に示すように、下型２及び置型３の上端面に成形材料４１を、矢印Ａ２で示すように配置する。成形材料４１として、例えばＦＲＰ等の丈夫な材料を用いることにより、丈夫な構造の成形物を得ることができる。
【００３８】
＜加圧工程＞
次に、図３、図４に示すように、上型１を、矢印Ａ３で示すように下降させ、上型１と、下型２及び置型３との間で、成形材料４１を加圧し、図４に示すような成形物４２とする。成形物４２は、第１の凹部４３と、第２の凹部４４と、仕切壁４５とを含む。成形材料４１として、例えば、ＦＲＰを用いた場合には、２００〜３００℃程度の高温の下、２×９．８×１０５〜３×９．８×１０５Ｎ／ｍ２程度の高圧力を加えることが好ましい。上型１は、第１の凸部２１及び第２の凸部２２を、間隔を隔てて包囲するように、下型２の一面２３側に組み合わされる。
【００３９】
ここで、本発明において、下型２は、第１の凸部２１と、第２の凸部２２とを含み、第１の凸部２１及び第２の凸部２２は一面２３側に設けられ、互いに間隔を隔てているから、この間隔を用いて、第１の凸部２１と第２の凸部２２との間に仕切壁４５が形成される。また、第２の凸部２２により、第２の凹部４４が形成される。
【００４０】
置型３は、突起部３２の先端が第２の凸部２２に接し、基体３１の他側面が第１の凸部２１に当接するように、下型２の一面２３側に配置されるから、突起部３２を用いて、貫通孔４６を形成することができる。また、第１の凸部２１及び置型３により、第１の凹部４３が形成される。
【００４１】
上型１は、第１の凸部２１及び第２の凸部２２を、間隔を隔てて包囲するように、下型２の一面２３側に組み合わされるから、上型１、下型２及び置型３の形状に対応した成形物が形成される。
【００４２】
＜離型工程＞
次に、図４に示すように、上型１を矢印Ａ４の方向に離型すると共に、下型２を矢印Ａ５で示す方向に離型する。これにより、図５に示すように、成形物４２から上型１、下型２が取り外される。
【００４３】
上型１、下型２を取り外した後、図６に示すように、突起部３２が成形物４２から抜き出される矢印Ａ６の方向に、置型３を取り外す。置型３を取り外す際には、第２の凹部４４を叩いて、取外してもよい。また、上型１を取り外すタイミングは、置型３を取り外した後であってもよい。
【００４４】
離型処理にあたっては、成形物から下型２を取り外した後、突起部３２が成形物から抜き出される方向に、置型３を取り外す。置型３は、下型２と結合されていないから、下型２の離型後、成形物から第１の凸部２１の凸方向に直交する方向に置型３を引抜くことが可能となる。成形物から置型３を引抜いた後、成形物には、第１の凹部４３から第２の凹部４４に貫通する貫通孔４６が形成されることになる。
【００４５】
図８は本発明に係る製造方法の別の実施例に用いられる置型３の正面断面図である。図示された置型３は、ねじ３３を有している。ねじ３３のねじ頭は、第１の凸部２１に当接する基体３１の他側面に配置され、基体３１に設けられた孔３４の内部に収納されている。ねじ３３のねじ軸の先端は、突起部３２を貫通し、その先端に達している。従って、第１の凸部２１に当接する基体３１の他側面から、ねじ３３をねじ込むと、ねじ軸の先端が突起部３２の先端から露出することとなる。
【００４６】
図９〜図１２は、図８に示した置型を用いた製造方法の工程図である。図１〜図４に示した工程を経て、図９に示すように、上型１及び下型２の離型処理を終了した後、図１０に示すように、第２の凹部４４の形状と同一形状の部材５１を、矢印Ａ７で示す如く、第２の凹部４４に挿入する。この部材５１は、ねじ３３がねじ込まれない程度の強度を有するものであることが望ましい。部材５１として、例えば、金属を用いることができる。
【００４７】
次に、図１１に示すように、置型３に備えられたねじ３３をねじ込む。これにより、部材５１とねじ３３との間に反作用力が生じ、置型３の突起部３２が成形物４２から矢印Ａ８で示す方向に抜き出され、置型３が取り外される。この後、図１２に示すように、成形物４２の下部を叩くことにより、部材５１を矢印Ａ９で示す方向に取り外す。
【００４８】
図９〜図１２に示した成形物の製造方法は、図１〜図７を参照して説明した成形物の製造方法と同様の構成要件を含むので、同様の好ましい作用効果を奏する他、置型３にねじ３３が備えられているので、置型３を極めて容易に取り外すことができるという利点が得られる。
【００４９】
２．地上子
図１３は本発明に係る地上子を示す平面図、図１４は図１３の１４−１４線に沿った断面図、図１５は図１３及び図１４に示した地上子の側面図、図１６は図１３〜図１５に示した地上子の部分拡大断面図、図１７は図１６に示した地上子の断面図である。図１３においては、絶縁樹脂４０、蓋８１、８２、８３の図示は、省略されている。図において、図１〜図１２に現れた構成部分と、同様の構成部分には、同一の参照符号を付し、重複説明を省略することがある。図１３〜図１７に図示された地上子は、ケース４と、蓋８１、８２、８３と、コイル７１と、コンデンサ７６と、コネクタ７８と、ケーブル７９とを含む。
【００５０】
ケース４は、第１の凹部４３と、第２の凹部４４と、第３の凹部４４３と、第４の凹部４４４と、第５の凹部４４５と、仕切壁４５、４５１とを含む。ケース４は、長期の使用に耐えるとともに、確実な耐湿性を確保するため、例えば、ＦＲＰ等のような材料を用いることが好ましい。
【００５１】
図１６及び図１７を参照すると、仕切壁４５は、第１の凹部４３及び第２の凹部４４と一体化され、第１の凹部４３と第２の凹部４４とを仕切るとともに、貫通孔４６を有する。貫通孔４６は、ケース４の底部分４７の近傍において、底部分４７と平行に、第１の凹部４３から第２の凹部４４に貫通している。
【００５２】
コイル７１は、第２の凹部４４に収納され、端末が貫通孔４６を介して第１の凹部４３に引出されている。コンデンサ７６は、第１の凹部４３に収納され、第１の凹部４３において、コイル７１の端末に接続され、ＬＣ共振回路を構成している。
【００５３】
仕切壁４５１は、第１の凹部４３及び第３の凹部４４３と一体化し、第１の凹部４３と第３の凹部４４３とを仕切るとともに、貫通孔４６１を有する。貫通孔４６１は、ケース４の上端の近傍において、底部分４７と平行に、第１の凹部４３から第３の凹部４４３に貫通している。貫通孔４６１には、ケーブル７９を接続するためのコネクタ７８が取付けられている。コイル７１を収納する第２の凹部４４、コンデンサ７６を収納する第１の凹部４３、及び、貫通孔４６には絶縁樹脂４０が充填されている。蓋８１、８２は、第１の凹部４３及び第２の凹部４４の上部に配置され、第１の凹部４３の内部、及び、第２の凹部４４の内部を密封している。
【００５４】
図示した地上子において、ケース４は、一面側に第１の凹部４３と、第２の凹部４４と、仕切壁４５とを含む。仕切壁４５は、ケース４と同体であって、第１の凹部４３と第２の凹部４４とを仕切っているから、従来のような差込片を取付けたものと異なって、防湿性を確実に実現し得る。
【００５５】
コイル７１は、第２の凹部４４に収納され、端末が貫通孔４６を介して第１の凹部４３に引出されている。第１の凹部４３には、コイル７１と接続される電子機器が収納される。コイル７１と接続される電子機器としては、例えば、コンデンサ７６、ケーブル７９等を挙げることができる。この第１の凹部４３において、電子機器はコイル７１の端末に接続され、ＬＣ共振回路等を構成することができる。
【００５６】
絶縁樹脂４０は、第１の凹部４３、第２の凹部４４及び貫通孔４６内に充填されているので、第１の凹部４３、第２の凹部４４及び貫通孔４６内に備えられた電子機器を封止することができる。
【００５７】
仕切壁４５は、貫通孔４６を有しており、貫通孔４６は、第１及び第２の凹部４３、４４の底部分の近傍において、底部分と平行に、第１の凹部４３から第２の凹部４４に貫通している。このように、貫通孔４６を成形物の底部分の近傍、かつ、底部分と平行に設けることにより、貫通孔４６が最短距離となるので、貫通孔４６に対する樹脂充填が確実に実行され、絶縁樹脂４０が連続一体化される。
【００５８】
そして、このように貫通孔４６に対する樹脂充填が確実に実行され、絶縁樹脂４０が連続一体化されることにより、第１の凹部４３、第２の凹部４４及び貫通孔４６内に備えられた電子機器の封止が確実に行われることとなるので、地上子として屋外に配置した場合であっても、確実な防湿性を実現し、高い信頼性で、長期使用に供することが可能となる。
【００５９】
また、貫通孔４６を成形物の底部分の近傍、かつ、底部分と平行に設けることにより、成形物の底部分に沿った最短距離で配線を引回すことが可能になる。このため、配線の引回しに起因する電気特性の劣化を回避することができる。
【００６０】
また、本実施例においては、蓋８１、８２がケース４に組み合わされ、第１の凹部４３の内部、及び、第２の凹部４４の内部を密封しているので、第１の凹部４３、第２の凹部４４及び貫通孔４６内に備えられた電子機器の封止が更に確実に行われることとなる。
【００６１】
ケース４は、上述した本発明に係る成形物の製造方法により得られる成形物の構成を備えている。したがって、本発明に係る地上子のケース４は、上述した本発明に係る成形物の製造方法を用いて、容易に形成することができる。次に、図１８〜図２１を用いて、図１３〜図１７に図示した地上子の製造方法を説明する。
【００６２】
まず、図１８に示すように、下型２の一面２３側に置型３を矢印Ｂ１で示すように挿入し、配置する。この工程は、図１〜図７に示した実施例における図１の工程に相当するものである。
【００６３】
次に、下型２及び置型３の上端面に成形材料４１を配置した後、図１９に示すように、上型１を矢印Ｂ２で示すように下降させ、上型１と、下型２及び置型３との間で、成形材料４１を加圧して、成形物（ケース４）を成形する。
【００６４】
次に、図２０に示すように、上型１、下型２を矢印Ｂ３、Ｂ４で示す方向に離型させ、更に図２１に示すように、置型３を矢印Ｂ５で示す方向に移動させて、これを取り外す。これにより、貫通孔４６が形成される。この工程においては、図１１に示したようなねじを用いて、置型３を取り外してもよい。
【００６５】
詳細な説明は省略するが、仕切壁４５１に設けられた貫通孔４６１は、上型、下型及び置型を用いて、仕切壁４５に設けられた貫通孔４６と同様の方法で形成される。
【００６６】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【００６７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が得られる。
（Ａ）確実な防湿性を実現し得る成形物の製造方法、成形用型及び、地上子を提供することができる。
（Ｂ）製造の容易な成形物の製造方法、成形用型及び、地上子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る成形物の製造方法の一実施例を示す工程図である。
【図２】図１に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図３】図２に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図７】図６に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図８】本発明に係る成形物の製造方法の別の実施例に用いられる置型３の正面断面図である。
【図９】本発明に係る成形物の製造方法の別の実施例の工程図である。
【図１０】図９に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図１１】図１０に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図１２】図１１に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図１３】本発明に係る地上子を示す平面図である。
【図１４】図１３に示した地上子の１４−１４線に沿った断面図である。
【図１５】図１３に示した地上子の側面図である。
【図１６】図１３に示した地上子の部分拡大断面図である。
【図１７】図１６に示した地上子の断面図である。
【図１８】本発明の地上子の製造方法を示す工程図である。
【図１９】図１８に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図２０】図１９に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【図２１】図２０に示した工程の後の工程を示す工程図である。
【符号の説明】
１              上型
２              下型
３              置型
３１            基体
３２            突起部
４２            成形物
４３            第１の凹部
４４            第２の凹部
４５            仕切壁
４６            貫通孔
【図１】
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【図２】
2004268279.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004268279.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004268279.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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