(57)【要約】【課題】プリント配線板やコンデンサ等の高誘電率電気・電子部品の製造方法に関するものであって、高い誘電率を有するとともにその他の電気的特性、物理的特性や機械的強度にも優れた電気・電子部品、並びにそれらを比較的簡単な方法によって、製造できるようにすることにある。【解決手段】高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、直流電圧或いは交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する、高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、解決される。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、直流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成することを特徴とする、高誘電率電気・電子部品の製造方法。
【請求項２】
ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成することを特徴とする、高誘電率電気・電子部品の製造方法。
【請求項３】
ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで直流電圧０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上を印加して誘電率の向上処理を施した後、ついで前記薄膜上に電極を形成することを特徴とする、高誘電率電気・電子部品の製造方法。
【請求項４】
ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記薄膜上に電極を形成することを特徴とする、高誘電率電気・電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記請求項１〜４の製造方法によって製造された、誘電率（ε）が１０以上の高誘電率材料を含む電気・電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板やコンデンサ等の高誘電率の電気・電子部品の製造方法、並びに部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信用、民生用や産業用との電気・電子機器の分野における、実装方法の小型化や高密度化から、材料面においてもより耐熱性、数法安定性、誘電正接等の電気的特性や成形性が要求されている。また、高周波用電子部品としては、焼結フェライトや焼結セラミックスが小型化等のメリットから用いられているが、これらの場合は、製造工程が複雑になる等の問題点があり、樹脂系の材料が望まれている。具体的には、プリント配線板にコンデンサー効果を持たせた複合回路化から、高誘電率の基板が必要とされている。しかしながら、プリント配線板に用いる材料であるポリイミド、エポキシ樹脂等は、誘電率（ε）が高々３〜４程度であるので、これを数十以上の誘電率のものにしようとすると、前記樹脂材料に高誘電率のセラミック粉末等を多量に添加する必要がある。具体的な基板としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂等に高誘電率のセラミックス粉末を添加し、ガラス布やガラス不織布に含浸・乾燥して得たプリプレグを積層成形して、高誘電率の基板とすることが知られている。しかしながら、このような方法によって高誘電率の基板を得るためには、前記樹脂中に例えば、前記樹脂の体積分率で５０％のように多量に添加したものとする必要がある。これは、前記樹脂１００重量部換算では、５００〜１０００重量部にもなる。このような大量の前記高誘電率粉末を添加すると、得られた基板の機械的特性や電気的特性に問題が生じる。すなわち、引張り強度、伸び特性、曲げ特性や脆化特性等の問題やさらには前記基板のドリル加工性、切削加工性の低下や寸法変化が大きい等の機械的特性の問題があった。このような技術の例としては、特許文献１が知られているが、いまだ十分な誘電率のものは得られていない。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−６９７１２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板やコンデンサ等の高誘電率電気・電子部品の製造方法に関するものであって、高い誘電率を有するとともにその他の電気的特性、物理的特性や機械的強度にも優れた電気・電子部品、並びにそれらを比較的簡単な方法によって、製造できるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、直流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、解決される。また請求項２に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、解決される。
【０００６】
また、請求項３に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで直流電圧０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上を印加して誘電率の向上処理を施した後、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、解決される。さらに請求項４に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、解決される。
【０００７】
また、請求項５に記載されるように、前記請求項１〜４の製造方法によって製造された、誘電率（ε）が１０以上の高誘電率材料を含む電気・電子部品とすることによって、解決される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の製造方法について、説明する。請求項１に記載される発明は、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、直流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、また請求項２に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施した後に前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、従来のように高誘電率粉末を大量に添加せずに、１０以上の高誘電率（ε）の電気・電子部品を得ることができる。このようにして得られた電気・電子部品は、誘電正接（ｔａｎδ）等の電気的特性に優れ、強度等の機械的特性や小型化の加工性にも適したものであり、しかもその製法方法は、比較的簡単なものである。
【０００９】
また、請求項３に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで直流電圧０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施した後に前記薄膜上に電極を形成する、高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、さらには請求項４に記載されるように、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施した後、前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによっても、１０以上の高誘電率（ε）の電気・電子部品を、従来のように高誘電率粉末を大量に添加しなくても得ることができ、またその特性は、誘電正接（ｔａｎδ）に優れ、強度等の機械的特性や小型化の加工性にも適したものであり、かつ比較的簡単な製造方法である。
【００１０】
まず、前述の各製造方法に共通する事項について説明すると、前記ポリマーとしては熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマーのいずれも使用することができる。
具体的に熱硬化性ポリマーとしては、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂等が挙げられる。また熱可塑性ポリマーとしては、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フッ素樹脂、グラフト樹脂等が挙げられる。そしてこれらの中でも、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂等が好ましく使用される。またこれらのポリマーは、単独で或いは混合して用いることができる。
【００１１】
つぎに高誘電率粉末としては、セラミックス粉末が好ましく、高周波数帯域において分散媒となる樹脂よりも大きい比誘電率とＱ値（誘電正接の逆数）を有するものである。比誘電率としては、１０〜３００００程度のもので、誘電正接が０．０５％以下のものがよい。またその粒径は、平均粒径が０．０１〜１００μｍのもので、好ましくは０．０１〜１０μｍ程度のものである。これは、分散性が良好なものとするためである、この範囲よりも小さな粒径のものであると比表面積が大きくなり、高充填率化が困難となり、また前記範囲よりも大きな粒径のものは、ペースト化した際に沈降し易く、均一に分散させることが困難となるためである。そしてこのような高誘電率粉末は、単独でも２種以上を混合しても良い。そしてその添加量は、ポリマーと高誘電率粉末の合計量を１００％（ｖｏｌ）としたときに、前記高誘電率粉末の含有量は１０〜７０％（ｖｏｌ）が好ましく、より好ましくは２０〜６０％（ｖｏｌ）とされる。これは、１０％（ｖｏｌ）未満であると、誘電率の調整にあまり効果がなく、７０％（ｖｏｌ）を超えて添加すると、緻密なポリマー混合物が得られにくくなり、前記Ｑ値が大きく低下することが生じるので、前記範囲でポリマー混合物とするのが良い。
【００１２】
具体的な材料としては、比較的低い誘電率用（１０〜１０００ε程度）として用いる場合には、Ｍｇ２ＳｉＯ４、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＴｉＯ３、ＺｎＴｉＯ３、Ｚｎ２ＴｉＯ４、ＴｉＯ２、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＳｒＺｒＯ３、ＢａＴｉ２Ｏ５、ＢａＴｉ４Ｏ９、Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０、Ｂａ２（Ｔｉ、Ｓｎ）９Ｏ２０、ＺｒＴｉＯ４、（Ｚｒ、Ｓｒ）ＴｉＯ４、ＢａＮｄ２Ｔｉ５Ｏ１４、ＢａＳｍ２ＴｉＯ１４、Ｂｉ２Ｏ３ＢａＯＮｄ２Ｏ３ＴｉＯ２、ＰｂＯＢａＯＮｄ２Ｏ３ＴｉＯ２、（Ｂｉ２Ｏ３、ＰｂＯ）ＢａＯＮｄ２Ｏ３ＴｉＯ２、Ｌａ２Ｔｉ２Ｏ７、Ｎｄ２Ｔｉ２Ｏ７、（Ｌｉ、Ｓｍ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３、Ｂａ（Ｚｎ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３、Ｂａ（Ｚｎ１／３Ｎｄ２／３）Ｏ３、Ｓｒ（Ｚｎ１／３Ｎｄ２／３）Ｏ３等が用いられる。そしてこれらの中でも、ＴｉＯ２、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｂａ２Ｔｉ９Ｏ２０、Ｂａ２（Ｔｉ、Ｓｎ）９Ｏ２０、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＯＮｄ２Ｏ３、ＭｇＯＴｉＯ２、ＺｎＯＴｉＯ２が、好ましいものである。また、比較的高い誘電率（１０００ε以上）を必要とする場合には、ＢａＴｉＯ３、（Ｂａ、Ｐｂ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ、Ｚｒ）Ｏ３、（Ｂａ、Ｓｒ）ＴｉＯ３が好ましく用いられる。このような高誘電率粉末を用いたポリマー混合物を使用することによって、前記誘電率が２０ε以上の電気・電子部品を得ることができる。中でも、ＢａＴｉＯ３並びにＢａ（Ｔｉ、Ｚｒ）Ｏ３が、特に好ましいものである。
【００１３】
そして前記ポリマー混合物は、ボールミル、３本ロールその他の装置によって良く混練し、その粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整する。通常は溶剤等によってペースト状にされる。その場合の溶剤としては、用いるポリマーによって好ましいものを選択すれば良いが、具体的にはトルエン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が使用される。このように前記粘度調整を行うのは、ポリマー混合物の加工性を向上させることが第１の目的であるが、その後に行われる誘電率向上の電界処理を行い易くするためのものでもある。よって、前記粘度範囲の調整することは重要である。すなわち、その粘度が１００ｃｐｓ未満であると、流動性が大きくなりすぎ目的とする加工性等が得られず、また１０００００ｃｐｓを超えると、成膜が困難になる等の問題を生じるためである。そしてこのようにして得られたペーストは、スクリーン印刷、インクジェット、ロールコータ、スピンコート等によって、銅箔、銀、導電性ペースト等の導電性基材上に塗布し乾燥（硬化）させて、必要な薄膜を形成する。
【００１４】
つぎに、前記薄膜の誘電率を向上させるための電界処理について順次説明すると、請求項１の方法では、前記導電性基材上に塗布、乾燥した前記薄膜に対して、直流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施すもので、このような直流電圧による電界処理によって、高誘電率粉末の添加量を比較的少ない量としても、誘電率を向上させることができる。このような電界処理を行わない場合と比較して、５〜５０％程度の誘電率の向上が見られる。そして前記直流電圧の範囲を外れると、０．０１ｋＶ／ｍｍ未満では電解処理の効果が小さく、また１０ｋＶ／ｍｍを越えると、絶縁破壊を生じて好ましくない。また請求項２に記載される方法のように、前記導電性基材上に塗布、乾燥した前記薄膜に対して、交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施すもので、このような交流電圧による電界処理によっても、前記直流電圧と同様な効果が得られる。すなわち、電界処理を行わないものに対して、５〜５０％程度の誘電率の向上が見られる。そして、前記交流電圧の範囲を外れると、０．０１ｋＶ／ｍｍ未満では電解処理の効果が小さく、また１０ｋＶ／ｍｍを越えると、絶縁破壊を生じて好ましくない。
【００１５】
さらに、請求項３に記載される方法のように、前記導電性基材上に形成した薄膜を硬化処理した後、直流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施しても前記と同様に誘電率を向上させることができる。すなわち、前記の直流電圧による電界処理を施すことによって、このような処理を行わない場合に比較して、誘電率を３〜３０％程度向上できる。またこの方法では、前記薄膜を硬化処理した後に行うので、特別な装置を必要とせず処理を行うことができる。さらにまた請求項４に記載されるような方法では、前記導電性基材上に塗布した前記薄膜を、硬化処理した後に交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施すことによって、前記直流電圧による電界処理と同様に誘電率の向上効果が見られる。すなわち、このような交流電圧による電界処理を行わない場合に比較して、３〜３０％程度の誘電率の向上が見られる。そして前記交流電圧範囲を外れると、０．０１ｋＶ／ｍｍ未満では電解処理の効果が小さく、また１０ｋＶ／ｍｍを越えると、絶縁破壊を生じて好ましくない。
【００１６】
なお、前述の直流電圧或いは交流電圧による電界処理は、前記薄膜上に金属や半導電性プラスチックからなる上部電極を配置し、同様の下部電極との間で行うことができる。そして、誘電率を向上させるための電界処理が終わった前記薄膜には、イオンスパッタやメッキ等によって電極を形成することによって、コンデンサ等の電気・電子部品としての機能を付与することができる。すなわち、請求項５に記載されるように、誘電率（ε）が１０以上の高誘電率材料を含む、電気・電子部品とすることができる。このように、高誘電率粉末を大量に添加することなく、誘電率の高い電気・電子部品とできるので、この種部品に要求される引張り強度、伸び特性、曲げ特性等の物理的な特性や加工性、寸法変化等の機械的特性並びに誘電正接等の電気的特性にも優れたものとすることができる。具体的には、前記誘電率が１０ε以上のものは、薄膜コンデンサ、低域通過型フィルタ、高周波回路基板等として、優れた電気・電子部品とすることができる。
【００１７】
【実施例】
表１に記載される各種試料を用いて、本発明の効果を確認した。ポリマーとしては、エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型、東都化成社製、ＹＤ−８１２５）並びにエポキシ樹脂Ｂ（ビスフェノールＦ型、東都化成社製、ＹＤＦ−８１７０）を、硬化剤（３、４メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、日立化成社製、ＨＮ−５５００）、硬化促進剤（２、４、６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジャパンエポキシレジン社製、エピキュア３０１０）を用いた。また、高誘電率粉末としては、チタン酸バリウム（富士チタン社製、ＢＴ−２０６、ε＝１８０００）並びにＢａ（Ｔｉ０．８、Ｚｒ０．２）Ｏ３を用いた。その製法は、前記硬化促進剤を除いてこれらをボールミルで２４時間混練した後、トルエンを加えて粘度を１０００ｃｐｓに調整した。これに、前記硬化促進剤を加えてペーストとした。このペーストを、銅箔上にバーコーターを用いて薄膜上に形成した。ついで、以下の４種類の電界処理を行った。１：前記乾燥した薄膜に、直流電圧５ｋＶ／ｍｍで５分間の電界処理を行い、１５０℃で３０分の硬化処理を施した。２：前記乾燥した薄膜に、交流電圧５ｋＶ／ｍｍで１分間の電界処理を行い、１５０℃で３０分の硬化処理を施した。３：前記薄膜を１５０℃で、３０分間の硬化処理を施した後、直流電圧５ｋＶで、５分間の電界処理を行った。４：前記硬化処理薄膜に、交流電圧１ｋＶで５分間の電界処理を行った。ついで、前記処理が行われた前記薄膜上に、イオンスパッターによって電極を形成して電気・電子部品とした。なお、前述の電界処理を行わなかったものを、比較のために用意した。このようにして得られた各種試料について、室温で１ＭＨｚにおける誘電率（ε）並びに誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。結果を、表１に記載した。
【００１８】
【表１】
2004193411.tif 000002
【００１９】
結果は表１から明らかなとおり、チタン酸バリウムを使用した実験例２〜５、７〜１０、１２〜１５、１７〜２０、およびＢａ（Ｔｉ、Ｚｒ）Ｏ３を使用した実験例２２〜２５で示される、本発明の高誘電率電気・電子部品は、目的とする高誘電率のものであり、誘電正接（ｔａｎδ）も１．０％以下と好ましいものであった。すなわち、本発明のような前記ペーストからなる薄膜とした後、電界配向処理を行うことによって、何も処理しない場合と比較して、大幅に誘電率を向上できることがわかる。しかも誘電正接についても、前述のように全て１．０％以下と、電気的特性上の問題もないものであった。そして、チタン酸バリウムを用いる実験例１、６、１１、１６、およびＢａ（Ｔｉ、Ｚｒ）Ｏ３を用いる実験例２１のように、電界処理を行わない場合は誘電率が低いものであった。より詳細には、ペーストからなる塗膜を、乾燥した状態で電界処理する実験例２、３、７、８、１２、１３、１７、１８、２２および２３の場合は、電界処理が直流電圧、交流電圧のいずれの場合も、このような電界処理を行わないものと比較して３０％以上の誘電率の向上が見られる。また、前記塗膜が硬化された後に電界処理（直流並びに交流）する例である、実験例４、５，９、１０、１４、１５、１９、２０、２４および２５に見られるように、この場合も電界処理を施さない場合に比較して、１４％以上の誘電率の向上が見られる。このように、ポリマー混合物からなるペーストを用いた薄膜を、乾燥或いは硬化するいずれの場合も、電界処理が直流電圧或いは交流電圧のいずれにも効果があるが、直流電圧の場合が特に効果が見られる。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明は、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、直流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、また、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、交流電圧を０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上印加して誘電率の向上処理を施した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、１０以上の高誘電率（ε）の電気・電子部品を、従来のように高誘電率粉末を大量に添加しなくても得ることができ、また誘電正接（ｔａｎδ）も１．０％以下と小さく、さらに強度等の機械的特性や小型化の加工性にも優れたものとなる。しかも、比較的簡単な方法によって実現できることになる。
【００２１】
さらには、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の導電性基材上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで直流電圧０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで、１０ｓｅｃ以上を印加して誘電率の向上処理を施した後、ついで前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによって、また、ベースポリマー、高誘電率粉体を混練した後、溶剤を加えて粘度を１００〜１０００００ｃｐｓに調整したペーストを、各種の基板上に塗布して所望の形状の薄膜を形成した後、前記ペーストの硬化処理を行い、ついで交流電圧を、０．０１〜１０ｋＶ／ｍｍで１０ｓｅｃ以上印加して、誘電率の向上処理を施した後、前記薄膜上に電極を形成する高誘電率電気・電子部品の製造方法とすることによっても、１０以上の高誘電率（ε）の電気・電子部品を、従来のように高誘電率粉末を大量に添加しなくても得ることができ、また誘電正接（ｔａｎδ）も１．０％以下と小さく、さらに強度等の機械的特性や小型化の加工性にも優れたものとなる。しかも、比較的簡単な方法によって実現できることになる。
【００２２】
また、前記請求項１〜４の製造方法によって製造された、誘電率（ε）が１０以上の高誘電率材料を含む電気・電子部品とすることによって、高誘電率粉末を大量に添加することなく、誘電率の高い電気・電子部品とできるので、この種部品に要求される引張り強度、伸び特性、曲げ特性等の物理的な問題や、加工性や寸法変化等の機械的特性の問題、、並びに誘電正接等の電気的特性にも優れたものとすることができる。具体的には、前記誘電率（ε）が１０以上の場合には、薄膜コンデンサ、低域通過型フィルタ、高周波回路基板等として、優れた電気・電子部品とすることができる。