(57)【要約】【課題】内部配線層に電気部品要素を配置した多層プリント基板においては、実装が完了した後のレーザトリミングは不可能であるため、絶縁層２を形成する前に、内部配線層に形成した全電気部品要素の特性値の調節を高精度（ばらつき１％程度以内）、かつ効率的に行う必要がある。【解決手段】内部配線層に、形状、大きさを標準化した電気部品要素を配置した多層プリント基板の製造工程において、該電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することを特徴とするレーザトリミング方法を用いる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上記目的は、内部配線層に、形状、大きさを標準化した電気部品要素を配置した多層プリント基板の製造工程における該電気部品要素の特性値を調節するためのレーザトリミング工程において、該電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することを特徴とするレーザトリミング方法
【請求項２】
内層部電気部品要素のパターンを、出来るだけ一列に並ぶ配列にし、一列状の集合プローブを使用することを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング方法。
【請求項３】
内層部電気部品要素のパターンの配列が複数種類ある場合に、これらのパターンに共通の複数列状の集合プローブを使用し、プローブと該部品要素が一致する部分のみをトリミングし、これを繰り返し行うことを特徴とする請求項１に記載のレーザトリミング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部配線層に抵抗体等の電気部品要素を配置した多層プリント製造工程における該電気部品要素の抵抗値等の特性値を調節するためのレーザトリミングの方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータや携帯電話の基板として広く用いられているプリント基板は、年々小型・高機能化が著しく、高集積化が進んでいる。
【０００３】
これに伴い、従来表面層に配置されていた抵抗体やコンデンサ等の電気部品要素を内部配線層に配置して、表面実装スペースを広げさらに集積度を上げるための開発が各方面で進んでいる。従来と開発中の基板の断面構造を、図７、図８を用いて説明する。
【０００４】
図７は、従来の実装されたプリント基板の断面構造を示す。１はガラス繊維補強樹脂等からなる基体、２は樹脂等からなる絶縁層、３は銅等からなる配線、４は基板の表面に付けられたＩＣチップ、５は基板の表面に付けられたチップ抵抗器である。本図では、電気部品要素の例としてチップ抵抗器５のみを記載したが、この他に、コンデンサ、インダクタなどがプリント基板表面に実装されている。
【０００５】
図８は、電気部品要素を内部配線層に配置したプリント基板の断面構造を示す。１１は内部配線層に配置された抵抗体、１２は配線３と抵抗体１２とを接続する接続体であり、銀ペースト、銀めっき等が用いられる。本図では、図７と同様に電気部品要素の例として抵抗体のみを記載した。このように、電気部品要素を内部配線層に配置することにより、表面にＩＣチップを追加実装するなど、さらに集積度を向上させることができる。
【０００６】
ここで、抵抗体１２等の形状、大きさ等の標準化が進められている。例えば、抵抗体の抵抗値は、樹脂に混入するカーボンの量を段階的に調節したり、形状、大きさを数種類標準化し、その組合せにより目的の抵抗値を得ようというものである。
【０００７】
しかしながら、このような内部配線層に電気部品要素を配置した多層プリント基板の製造において問題となるのは、内部配線層に配置した電気部品要素の特性値（抵抗値、キャパシタンス、インダクタンス等）の調節の方法である。従来は、これらの要素は全て基板の表面にあったため、例えば特開平３−２３４００１号公報、特開平４−２７３４０４号公報又は米国特許第６１００８１５号明細書に開示されているように、予め抵抗器を並べて一列状の集合プローブを用い、レーザで切れ目を入れるなどのレーザトリミングを施して抵抗値を調節してから切り離し、チップ抵抗器として貼り付ける方法が知られている。しかし、厚さの関係で内部配線層にチップ抵抗器を貼り付けることはできない。また特開平７−２７３４６１号公報等に開示されているようにプリント基板に穴、又は透明な絶縁層を形成し、内部配線層に形成した抵抗体を一つ一つレーザトリミングで調節を行う方法も知られている。しかし、本発明に関わる内部配線層に電気部品要素を配置した多層プリント基板においては、内部配線層に形成した電気部品要素の上にも他の部品が実装されるため、実装が完了した後の調節は不可能である。従って、絶縁層２を形成する前に、内部配線層に形成した全電気部品要素の特性値の調節を高精度（ばらつき１％程度以内）、かつ効率的に行わなければならない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明に係る内部配線層に電気部品要素を配置した多層プリント基板においては、実装が完了した後のレーザトリミングは不可能であるため、絶縁層２を形成する前に、内部配線層に形成した電気部品要素の特性値が印刷されたままの抵抗体では、そのばらつきが２５％程度あるためレーザトリミングによる調節を高精度（ばらつき１％程度以内）、かつ効率的に行わなければならない。
【０００９】
そこで、本発明においては、内部配線層に形成した全電気部品要素の特性値の調節を高精度（ばらつき１％程度以内）、かつ効率的に行う方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、内部配線層に、形状、大きさを標準化した電気部品要素を配置した多層プリント基板の製造工程における該電気部品要素の特性値を調節するためのレーザトリミング工程において、該電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することを特徴とするレーザトリミング方法を用いることにより達成される。
【００１１】
電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することにより、複数の抵抗体を、プローブ又はＸ−Ｙステージを移動することなく、レーザ偏向系（ガルバノミラーとｆ−θレンズによる光学系等）のみで、効率よくレーザトリミングできる。
【００１２】
また、上記目的は、内層部電気部品要素のパターンを、出来るだけ一列に並ぶ配列にし、一列状の集合プローブを使用することにより達成される。
【００１３】
この場合、抵抗体の配列数がプローブの配列数に対して、数が少なく合致していない場合には、その個所をとばしてレーザトリミングをすることができる。
【００１４】
また、一つの集合プローブ支持体で複数のパターン配列を持つことにより、異なった内層部電気部品要素のパターンに対して、選択してプローブを使用することにより複数パターン対応が達成される。
【００１５】
この場合も、プローブと内層部電気部品要素のパターンが合致していない場合は、その個所をとばしてレーザトリミングをすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図面を使って本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明に係る、内部配線層に配置された標準化された抵抗体の配置パターンの例を示す。１は基体、１１は抵抗体、１２は接続体である。また、上からＡパターン、Ｂパターン、Ｃパターン（Ａ，Ｂの抵抗体より長さが長いパターンを持っている）である。
【００１７】
図２は、２つのＡパターンの抵抗体に対して、一列状の集合プローブを用いてレーザトリミングを行った場合の状況を示し、図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。１３はプローブ、１４はプローブ支持体である。図２のような状況の場合、（イ列）では、１０セットのプローブ中、８セットが有効であり、（ロ列）では６セットのプローブが有効に働き、各列に対して、プローブを選択して複数の抵抗体を、プローブ又はＸ−Ｙステージを移動することなく、レーザ偏向系（ガルバノミラーとｆ−θレンズによる光学系等）のみで、レーザトリミングすることができる。
【００１８】
また図６では、１４’プローブ支持体に二種類のプローブセット１３、１３’があり、２つの異なるＡパターンとＣパターンが１基体に同居していても、支持体を１基体に対して相対的に左右に位置合わせすることにより一つのプローブ支持体で次々にトリミングすることができる。
【００１９】
また、本例では、２端子法での測定を示しているが、低抵抗値に対して４端子法を用いる場合は、プローブを細くして２倍にするか、又は接続体１２を広めにしてプローブが２本当るようにする。
【００２０】
また、本例では、抵抗体のレーザトリミングの例を記載したが、コンデンサ等の他の電気部品要素に対しても同様である。
【００２１】
図４、図５は、それぞれ、Ａパターン又はＢパターンの内の複数の列をレーザ偏向系のみの動作で加工するためのプローブの例を示す。
【００２２】
【発明の効果】
電気部品要素の配置をパターン化し、そのパターンに合わせた、該電気部品要素の特性値を測定するための複数のプローブを使用することにより、複数の抵抗体を、プローブ又はＸ−Ｙステージを移動することなく、レーザ偏向系のみで、効率よくレーザトリミングできる。
【００２３】
また、一枚の基体に複数の配置パターン（Ａ，Ｃ）がある場合も、共用したプローブ支持体により一個の支持体で、支持体を交換することなくレーザトリミングできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る内部配線層に配置された標準化された抵抗体の配置パターンの例を示す図
【図２】一列状の集合プローブを用いてレーザトリミング用の測定を行った場合の状況を示す図
【図３】Ａ−Ａ線断面図
【図４】Ａパターンをレーザ偏向系のみの動作で加工するためのプローブの例を示す図
【図５】Ｂパターンをレーザ偏向系のみの動作で加工するためのプローブの例を示す図
【図６】Ａパターン、Ｃパターンを同居させた場合のプローブ支持体の例を示す図
【図７】従来の多層プリント基板の断面構成図
【図８】内部配線層に抵抗体を配置した多層プリント基板の断面構成図
【符号の説明】
１・・・基体
２・・・絶縁層
３・・・配線
４・・・ＩＣチップ
５・・・チップ抵抗器
１１・・・抵抗体
１２・・・接続体
１３・・・プローブ
１４・・・プローブ支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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