(57)【要約】【課題】実装高さ寸法を抑え、かつ、はんだのクラック等の発生を抑制し、外観検査ないしシール剤の塗布が容易な表面実装用リレーの端子を提供する。【解決手段】表面実装用リレーの端子１は、リレー器体２の底面から突出する突出片１ａと、リレー器体２の側面に沿うように配置された接続片１ｃと、前記底面に沿って突出片１ａと接続片１ｃとのプリント配線板３側同士を連続一体に結合する連結片１ｂとからなる。接続片１ｃにおけるリレー器体２とは反対側の面とプリント配線板上に設けられた導体パターン３ｂとがはんだ３ａにより接合される。この構成により、実装高さ寸法が抑えられ、しかもリレー器体２からプリント配線板３までの長さが突出片１ａと連結片１ｂとの長さの合計になる。その結果、はんだ付けの後に熱影響を受けた場合でも端子１自身のばね性により、はんだ３ａにクラック等が発生しない。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に対向するリレー器体の底面から突出している突出片と、前記底面と隣り合う前記リレー器体の側面に沿うように配置された接続片と、前記底面に沿って前記突出片と前記接続片のと前記プリント配線板側の一端同士を連続一体に結合する連結片とからなり、前記接続片の前記リレー器体とは反対側の面と前記プリント配線板上に設けられた導体パターンとがはんだにより接合されることを特徴とする表面実装用リレーの端子。
【請求項２】
前記接続片は、はんだ付性を改善する材料で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用リレーの端子。
【請求項３】
前記突出片は前記リレー器体の底面の向かい合う２辺に沿って夫々複数個ずつ２列に列設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装用リレーの端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用リレーの端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種の表面実装用リレーの端子１は、例えば図７ないし図８に示すようにプリント配線板３と対向するリレー器体２の底面から突出した突出片１ａと、突出片１ａの先をプリント配線板３に沿うように折曲した接続片１ｃとで構成されている。端子１は接続片１ｃでプリント配線板３上に設けられた導体パターン３ｂとはんだ３ａによって接合される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし上述の構成では突出片１ａの長さが短いと、はんだ付けの後に熱影響を受けた場合、リレー器体２の熱膨張係数とプリント配線板３の熱膨張係数の違いによるリレー器体２の伸縮長さとプリント配線板３の伸縮長さとの差から生ずるストレスが接続片１ｃと導体パターン３ｂとを接続するはんだ３ａに集中し、はんだ３ａにクラック等が発生するおそれがある。さらに、はんだ付け部位がリレー器体２とプリント配線板３の隙間に位置し死角となるため、実装後のはんだ３ａによる接合状態の検査（外観検査）がしずらく不良の原因となる。
【０００４】
一方、図９ないし図１０に示すように突出片１ａの長さを長くすれば、はんだ付けの後に熱影響を受けた場合でも突出片１ａ自身のばね性により、前記ストレスを突出片１ａに吸収させることができ、前記クラック等の発生を抑制することができる。さらに、リレー器体２とプリント配線板３の隙間が大きくなるので、実装後の外観検査も容易になる。しかし、上述の構成の端子１を用いた場合、リレー器体２のプリント配線板３からの高さ寸法が大きくなるという問題が生じる。
【０００５】
上記問題を解決することができる端子１としては図１１ないし図１２に示すようなものが知られている。端子１はリレー器体２の側面から突出した突出片１ａと、突出片１ａの先をリレー器体２の前記側面に沿うようにプリント配線板３に向けて折曲した連結片１ｂと、連結片１ｂの先をリレー器体２の底面に沿うように折曲した接続片１ｃとで構成されている。この種のリレー器体２は内部構成部品を搭載しているベース（図示せず）に、ベース側の一面が開口するケース２ａ（図１３参照）を被嵌して構成されている。前記内部構成部品に接続されている端子１はベースの両側面に突設されている。図１３に示すように、ケース２ａには端子１の突出したベースに被せることができるように端子１の突出位置に対応する切欠溝２ｂが形成されている。さらに、上述した構造のリレー器体２ではリレー器体２内部を密封するために切欠溝２ｂを含むベースとケース２ａとの隙間にシール剤２ｃ（図１４の斜線部）を塗布してある。端子１は接続片１ｃでプリント配線板３上に設けられた導体パターン３ｂとはんだ３ａによって接合される（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
上述の構成の表面実装用リレーの端子１はリレー器体２のプリント配線板３からの高さ寸法を抑えるとともに、連結片１ｂの長さを大きくできるためはんだ付けの後に熱影響を受けた場合でも連結片１ｂ自身のばね性により、はんだ３ａに前記クラック等が発生する不良を抑制できる。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭６３−２２５４４８号公報（第２−４頁、第２図）
【特許文献２】
特開平６−２６７３８６号公報（第３頁、第４図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが図１１ないし図１２に示すような構成を持つ表面実装用リレーの端子１では、接続片１ｃとプリント配線板３上の導体パターン３ｂとを接合するはんだ付け部位が、リレー器体２とプリント配線板３の隙間に位置し死角となるため、実装後の外観検査がしずらく不良の原因となる。また図１４に示すようにリレー器体２のケース２ａに形成された切欠溝２ｂ内へのシール剤２ｃの塗布は端子１が障害となり困難であるという問題もあった。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みてなしたもので、リレー器体のプリント配線板からの高さ寸法を抑えるとともに、はんだにクラック等が発生する不良を抑制し、実装後のはんだによる接合状態の外観検査ないしシール剤の塗布が容易な表面実装用リレーの端子を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、プリント配線板３に対向するリレー器体２の底面から突出している突出片１ａと、前記底面と隣り合う前記リレー器体２の側面に沿うように配置された接続片１ｃと、前記底面に沿って前記突出片１ａと前記接続片１ｃとの前記プリント配線板３側の一端同士を連続一体に結合する連結片１ｂとからなり、前記接続片１ｃの前記リレー器体２とは反対側の面と前記プリント配線板３上に設けられた導体パターン３ｂとがはんだ３ａにより接合されることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記接続片１ｃのみに予備はんだや鍍金等が施されはんだ付性の改善がなされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、前記突出片１ａは前記リレー器体２の底面の向かい合う２辺に沿って夫々複数個ずつ２列に列設されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１４】
本実施形態の端子１は図２ないし図３に示すように、直方体のリレー器体２の底面から突出した突出片１ａと、突出片１ａの先がリレー器体２の底面に沿って折曲された連結片１ｂと、連結片１ｂの先がリレー器体２の側面に沿って折曲された接続片１ｃとで構成されている。突出片１ａの一端はリレー器体２の内部構成部品に接続されている。また、端子１はリレー器体２の底面の向かい合う２辺に沿って夫々複数個ずつ並んで２列に配列されている。連結片１ｂは各列毎で全て突出片１ａに対して同じ向きに突設され、異なる列では互いに逆向きになっている。さらに、接続片１ｃのみ（図４の斜線部）に予備はんだや鍍金等が施されはんだ付性の改善がなされている。なお、突出片１ａはリレー器体２の底面からのみ突出しているので、従来のようなリレー器体２の側面に図１３に示す切欠溝２ｂは不要であって、従来困難であったリレー器体２側面へのシール剤２ｃ（図１４の斜線部）の塗布が不要になる。
【００１５】
次に、本実施形態の端子１を用いたリレーのプリント配線板３への表面実装について説明する。図４に示すように、はんだ３ａとして用いるクリームはんだを予めプリント配線板３上に設けられた導体パターン３ｂに塗布しておき、前記リレーをリレー器体２の底面をプリント配線板３と対向させつつ、接続片１ｃのリレー器体２に対向する面の位置が導体パターン３ｂの一端縁と略一致するように配置する（図５参照）。したがって、端子１のうち接続片１ｃのみが導体パターン３ｂに重なり、連結片１ｂと突出片１ａとは導体パターン３ｂには重ならない。この状態ではんだ３ａを加熱溶融する。ここで、導体パターン３ｂとはんだ付性の改善がなされている接続片１ｃのみはんだのぬれ性が良好であるため、図１に示すように導体パターン３ｂと接続片１ｃのみがはんだ付けされる。
【００１６】
上述のようにしてはんだ付けを行うと、端子１においてリレー器体２に固定されている部分からプリント配線板３に固定されている部分までの長さは、突出片１ａのリレー器体２から突出する部分と連結片１ｂとの長さを合算したものになる。すなわち、リレー器体２のプリント配線板３からの高さ寸法を抑えるとともに、リレー器体２に固定されている部分からプリント配線板３に固定されている部分までの端子１の長さを大きくすることを可能とする。さらに、接続片１ｃのリレー器体２と反対側の面と導体パターン３ｂの表面にのみはんだ３ａが付着し、実装後にはんだ付け部位が全て露出しているので、外観検査が容易に行える。
【００１７】
なお、端子１はリレー器体２の底面に突設されているため、製造工程において突出片１ａと連結片１ｂ間および連結片１ｂと接続片１ｃ間の折曲加工を行わず、突出片１ａと連結片１ｂと接続片１ｃとを一直線状に形成すれば、図６に示すような挿入実装用リレーの端子１を容易に製造することができる。あるいは、リレー器体２とプリント配線板３との間に他の部品を配置して使用する場合に、端子１の製造工程において突出片１ａと連結片１ｂ間もしくは連結片１ｂと接続片１ｃ間のいずれか一方のみ折曲加工を行わず、突出片１ａと連結片１ｂもしくは連結片１ｂと接続片１ｃのいずれか一組を一直線状に形成すれば、図９ないし図１０に示した従来構成と同様のプリント配線板３からリレー器体２の底面までの高さ寸法の大きな端子１を形成することもできる。また、上述の例ではリレー器体２の底面に端子１を２列に並べているが、この構成に限定されるものではない。
【００１８】
【発明の効果】
請求項１の発明は、プリント配線板に対向するリレー器体の底面から突出している突出片と、前記底面と隣り合う前記リレー器体の側面に沿うように配置された接続片と、前記底面に沿って前記突出片と前記接続片の前記プリント配線板側の一端同士を連続一体に結合する連結片とをからなり、前記接続片の前記リレー器体とは反対側の面と前記プリント配線板上に設けられた導体パターンとがはんだにより接合されるので、前記リレー器体の前記プリント配線板からの高さ寸法を抑えるとともに、前記リレー器体に固定されている部分から前記プリント配線板に固定されている部分までの前記端子の長さを大きくすることができる。これにより、前記リレー器体の前記プリント配線板からの高さ寸法を抑えるとともに、はんだ付けの後に熱影響を受けた場合でも前記端子自身のばね性により前記はんだにクラック等が発生する不良を抑制できるという効果を奏する。
【００１９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において前記接続片をはんだ付性を改善する材料で覆っているので、はんだ付けによる表面実装の際、はんだぬれの良好な前記接続片と前記導体パターンのみがはんだ付けされ、表面実装後の前記はんだによる接合状態の外観検査が容易に行える。その結果、はんだ付けの確実性が向上するという効果を奏する。
【００２０】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において前記突出片が前記リレー器体の底面の向かい合う２辺に沿って夫々２列に列設されているので、プリント配線板上に載置するだけで自立させることができ、実装作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のプリント配線板へのはんだ付け状態を示す正面図である。
【図２】本発明の実施形態を示す正面図である。
【図３】本発明の実施形態を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態のプリント配線板に対する配置を示す一部拡大正面図である。
【図５】本発明の実施形態のプリント配線板に対する配置を示す一部拡大平面図である。
【図６】挿入実装用リレーを示す正面図である。
【図７】従来例のプリント配線板へのはんだ付け状態を示す正面図である。
【図８】図７に示す従来例を示す斜視図である。
【図９】他の従来例のプリント配線板へのはんだ付け状態を示す正面図である。
【図１０】図９に示す従来例を示す斜視図である。
【図１１】さらに他の従来例のプリント配線板へのはんだ付け状態を示す正面図である。
【図１２】図１１に示す従来例を示す斜視図である。
【図１３】図１１に示す従来例のケースの斜視図である。
【図１４】図１１に示す従来例を示す一部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１  端子
１ａ  突出片
１ｂ  連結片
１ｃ  接続片
２  リレー器体
３  プリント配線板
３ａ  はんだ
３ｂ  導体パターン
【図１】
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【図２】
2004193076.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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