(57)【要約】【課題】芯線の位置が一定し、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法は、筒状の絶縁体６の孔に挿通された芯線７、及び絶縁体６の外周部に設けられた外部導体８を有する貫通コンデンサ５と、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体１と、貫通コンデンサ５を取り付けるための枠体１に設けられた取付孔１ｂと、枠体１と一体に設けられた支持部１ｄとを備え、貫通コンデンサ５が取付孔１ｂに挿通され、直線状の芯線７が支持部１ｄに設けられた位置決め部１ｅによって位置決めされた状態で、貫通コンデンサ５が枠体１に取り付けられたため、芯線７は位置決め部１ｅによって位置が一定となって、芯線７と回路基板２の位置合わせが容易で、生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】        図３
2004281810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の絶縁体の孔に挿通された芯線、及び前記絶縁体の外周部に設けられた外部導体を有する貫通コンデンサと、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体と、前記貫通コンデンサを取り付けるための前記枠体に設けられた取付孔と、前記枠体と一体に設けられた支持部とを備え、前記貫通コンデンサが前記取付孔に挿通され、直線状の前記芯線が前記支持部に設けられた位置決め部によって位置決めされた状態で、前記貫通コンデンサが前記枠体に取り付けられたことを特徴とする高周波ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記貫通コンデンサは鍔部を有し、前記取付孔に挿通された前記貫通コンデンサは、前記鍔部が前記枠体の平坦面に掛け止めされた状態で、前記枠体に取り付けられたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項３】
金属材で形成された前記外部導体は、筒部と、この筒部の一端に設けられた前記鍔部を有し、前記取付孔に挿通された前記外部導体は、前記鍔部が前記枠体の平坦面に掛け止めされた状態で、前記枠体に取り付けられたことを特徴とする請求項２記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項４】
複数個の前記取付孔のそれぞれには、前記貫通コンデンサが挿通されると共に、複数個の前記貫通コンデンサの前記芯線には、一つの前記支持部を対応させて、前記芯線が一つの前記支持部で位置決めされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記貫通コンデンサが前記枠体に取り付けられた後、前記枠体から前記支持部を切り離すようにしたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記枠体と前記支持部を繋ぐ連結部を有し、前記連結部を切断することによって、前記支持部が前記枠体から切り離されることを特徴とする請求項５記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記連結部は、前記取付孔を設けた前記枠体の壁部に設けられたことを特徴とする請求項６記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記位置決め部は、孔、或いは溝部で形成されたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記支持部は、前記枠体内に配置されると共に、前記芯線の端部が前記枠体内に収納された回路基板に半田付けされたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の高周波ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な高周波ユニットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波ユニットの製造方法の図面を説明すると、図１０は従来の高周波ユニットの断面図、図１１は従来の高周波ユニットの製造方法の第１工程を示す説明図、図１２は従来の高周波ユニットの製造方法の第２工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の高周波ユニットの構成を図１０に基づいて説明すると、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体５１は、上下が開放され、ロ字状に配置された４個の壁部５１ａと、一つの壁部５１ａに設けられた複数個の円形状の取付孔５１ｂを有する。
【０００４】
プリント基板からなる回路基板５２は、配線パターン５３が設けられると共に、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
この回路基板５２は、枠体５１内に収納された状態で、半田付け等の取付手段によって、枠体５１に取り付けられる。
【０００５】
複数個の貫通コンデンサ５５は、セラミック材や合成樹脂等の絶縁材からなる筒状の絶縁体５６と、この絶縁体５６の中心部に設けられた孔５６ａに挿通されて、絶縁体５６の両端部から突出する芯線５７と、絶縁体５６の外周部に取り付けられた金属材からなる外部導体５８とで構成され、この貫通コンデンサ５５は、絶縁体５６を挟んで互いに対向する芯線５７と外部導体５８との間で、容量が形成されている。
【０００６】
また、外部導体５８は、筒部５８ａと、この筒部５８ａの一端側に設けられた外方に突出するリング状の鍔部５８ｂで構成され、筒部５８ａ内には、絶縁体５６が位置すると共に、芯線５７が絶縁体５６を介して筒部５８ａと絶縁された状態となっている。
【０００７】
このような構成を有する複数個の貫通コンデンサ５５は、筒部５８ａがそれぞれの取付孔５１ｂに挿通され、鍔部５８ｂが壁部５１ａの平坦面に載置されて掛け止めされた状態で、筒部５８ａと鍔部５８ｂが壁部５１ａに半田付けされて枠体５１に取り付けられる。
この時、貫通コンデンサ５５は、外部導体５８が接地された状態で、枠体５１に取り付けられたものとなっている。
【０００８】
そして、枠体５１に取り付けられた複数個の貫通コンデンサ５５は、芯線５７の枠体５１内に位置する折り曲げ部５７ａが回路基板５２に挿通されて、配線パターン５３に半田付によって接続されている。
金属板からなる２個のカバー５９は、枠体５１の上下の開放部を塞ぐように枠体５１に取り付けられ、このカバー５９によって、回路基板５２がシールドされた構成となって、従来の高周波ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
次に、このような構成を有する高周波ユニットの製造方法を図１１，図１２に基づいて説明すると、先ず、図１１の第１工程で示すように、取付孔５１ｂを設けた壁部５１ａを上方に位置させて、それぞれの取付孔５１ｂの周囲にクリーム半田（図示せず）を塗布した後、直線状の芯線５７と外部導体５８を取付孔５１ｂに挿通して、鍔部５８ｂを壁部５１ａに掛け止めする。
この時、鍔部５８ｂと壁部５１ａとの間には、クリーム半田が位置した状態となっている。
【００１０】
次に、この状態で、リフロー炉内に枠体５１を通すと、クリーム半田が溶けて、複数個の貫通コンデンサ５５（外部導体５８）が枠体５１に半田付けされ、鍔部５８ｂが壁部５１ａの平坦面に当接した状態となる。
【００１１】
次に、図１２の第２工程で示すように、枠体５１内に治具６０を挿入し、治具６０の先端部を芯線５７に当てた状態で、治具６０をガイドにして芯線５７を折り曲げて、折り曲げ部５７ａを形成する。
【００１２】
そして、折り曲げ部５７ａの先端部に対して、電子部品５４を搭載した回路基板５２を位置決めしながら、回路基板５１を枠体５１内に配置し、芯線５７と配線パターン５３間、及び枠体５１と回路基板５２との間を半田付けすると、その製造が完了し、図１０に示すような高周波ユニットが形成される。
【００１３】
しかしながら、従来の高周波ユニットの製造方法における第１工程である枠体５１と貫通コンデンサ５５の半田付け時、貫通コンデンサ５５が取付孔５１ｂに遊嵌されていることによる芯線５７の位置のバラツキ、及び絶縁体５６に対する芯線５７の取付位置のバラツキ、更には、枠体５１への外部導体５８の半田付け状態のバラツキ等によって、芯線５７の位置が一定しないものとなる。
【００１４】
その結果、芯線５７と回路基板５２との位置合わせが面倒となって、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、芯線５７に折り曲げ部５７ａが形成された際も、芯線５７の位置が一定せず、芯線５７と回路基板５２との位置合わせが面倒となって、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１５】
【特許文献１】
特開平１０−１６３６６８号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の高周波ユニットの製造方法は、第１工程である枠体５１と貫通コンデンサ５５の半田付け時、貫通コンデンサ５５が取付孔５１ｂに遊嵌されていることによる芯線５７の位置のバラツキ、及び絶縁体５６に対する芯線５７の取付位置のバラツキ等によって、芯線５７の位置が一定せず、その結果、芯線５７と回路基板５２との位置合わせが面倒となって、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、芯線５７に折り曲げ部５７ａが形成された際も、芯線５７の位置が一定せず、芯線５７と回路基板５２との位置合わせが面倒となって、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１７】
そこで、本発明は芯線の位置が一定し、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、筒状の絶縁体の孔に挿通された芯線、及び前記絶縁体の外周部に設けられた外部導体を有する貫通コンデンサと、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体と、前記貫通コンデンサを取り付けるための前記枠体に設けられた取付孔と、前記枠体と一体に設けられた支持部とを備え、前記貫通コンデンサが前記取付孔に挿通され、直線状の前記芯線が前記支持部に設けられた位置決め部によって位置決めされた状態で、前記貫通コンデンサが前記枠体に取り付けられた製造方法とした。
【００１９】
また、第２の解決手段として、前記貫通コンデンサは鍔部を有し、前記取付孔に挿通された前記貫通コンデンサは、前記鍔部が前記枠体の平坦面に掛け止めされた状態で、前記枠体に取り付けられた製造方法とした。
また、第３の解決手段として、金属材で形成された前記外部導体は、筒部と、この筒部の一端に設けられた前記鍔部を有し、前記取付孔に挿通された前記外部導体は、前記鍔部が前記枠体の平坦面に掛け止めされた状態で、前記枠体に取り付けられた製造方法とした。
【００２０】
また、第４の解決手段として、複数個の前記取付孔のそれぞれには、前記貫通コンデンサが挿通されると共に、複数個の前記貫通コンデンサの前記芯線には、一つの前記支持部を対応させて、前記芯線が一つの前記支持部で位置決めされた製造方法とした。
また、第５の解決手段として、前記貫通コンデンサが前記枠体に取り付けられた後、前記枠体から前記支持部を切り離すようにした製造方法とした。
【００２１】
また、第６の解決手段として、前記枠体と前記支持部を繋ぐ連結部を有し、前記連結部を切断することによって、前記支持部が前記枠体から切り離される製造方法とした。
また、第７の解決手段として、前記連結部は、前記取付孔を設けた前記枠体の壁部に設けられた製造方法とした。
【００２２】
また、第８の解決手段として、前記位置決め部は、孔、或いは溝部で形成された製造方法とした。
また、第９の解決手段として、前記支持部は、前記枠体内に配置されると共に、前記芯線の端部が前記枠体内に収納された回路基板に半田付けされた製造方法とした。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波ユニットの製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の高周波ユニットの第１実施例の断面図、図２は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を示す要部の斜視図、図３は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図、図４は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図である。
【００２４】
また、図５は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示す要部の斜視図、図６は本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例に係る第１工程を示す説明図、図７は本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例に係る第２工程を示す説明図、図８は本発明の高周波ユニットの第２実施例の断面図、図９は本発明の高周波ユニットの製造方法の第４実施例を示す要部の断面図である。
【００２５】
次に、本発明の高周波ユニットの第１実施例の構成を図１に基づいて説明すると、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体１は、上下が開放され、ロ字状に配置された４個の壁部１ａと、一つの壁部１ａに設けられた複数個の円形状の取付孔１ｂと、取付孔１ｂを設けた壁部１ａと繋がり、後述する連結部１ｃの一部を有する。
【００２６】
なお、この連結部１ｃは、取付孔１ｂを設けた壁部１ａに隣り合う別の壁部１ａに設けても良い。
【００２７】
プリント基板からなる回路基板２は、配線パターン３が設けられると共に、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
この回路基板２は、枠体１内に収納された状態で、半田付け等の取付手段によって、枠体１に取り付けられる。
【００２８】
複数個の貫通コンデンサ５は、セラミック材や合成樹脂等の絶縁材からなる筒状の絶縁体６と、この絶縁体６の中心部に設けられた孔６ａに挿通されて、絶縁体６の両端部から突出する芯線７と、絶縁体６の外周部に取り付けられた金属材からなる外部導体８とで構成され、この貫通コンデンサ５は、絶縁体６を挟んで互いに対向する芯線７と外部導体８との間で、容量が形成されている。
【００２９】
また、外部導体８は、筒部８ａと、この筒部８ａの一端側に設けられた外方に突出するリング状の鍔部８ｂで構成され、筒部８ａ内には、絶縁体６が位置すると共に、芯線７が絶縁体６を介して筒部８ａと絶縁された状態となっている。
【００３０】
なお、この実施例では、外部導体８に鍔部８ｂを設けたもので説明したが、絶縁体６に鍔部を設けても良く、また、金属材の外部導体８に代えて、絶縁体６の外周部に導電ペーストを塗布、乾燥して、外部導体を導電ペーストで形成しても良い。
【００３１】
このような構成を有する複数個の貫通コンデンサ５は、筒部５８ａがそれぞれの取付孔１ｂに挿通され、鍔部８ｂが壁部１ａの平坦面に載置されて掛け止めされた状態で、筒部８ａと鍔部８ｂが壁部１ａに半田付けされて枠体１に取り付けられる。
この時、貫通コンデンサ５は、外部導体８が接地された状態で、枠体１に取り付けられたものとなっている。
【００３２】
そして、枠体１に取り付けられた複数個の貫通コンデンサ５は、芯線７の枠体１内に位置する折り曲げ部７ａが回路基板２に挿通されて、配線パターン３に半田付によって接続されている。
金属板からなる２個のカバー９は、枠体１の上下の開放部を塞ぐように枠体１に取り付けられ、このカバー９によって、回路基板２がシールドされた構成となって、本発明の高周波ユニットが形成されている。
【００３３】
次に、このような構成を有する高周波ユニットの製造方法の第１実施例を図２〜図４に基づいて説明すると、枠体１は、図２に示すように、連結部１ｃによって壁部１ａと繋がった板状の一つの支持部１ｄを有し、この支持部１ｄは、取付孔１ｂを設けた壁部１ａと平行な状態で、枠体１内に位置している。
【００３４】
また、この支持部１ｄは、取付孔１ｂと対向する複数個の円形の孔からなる位置決め部１ｅが設けられた構成となっており、この位置決め部１ｅは、芯線７が挿通可能で、芯線７の径より僅かに大きめの孔となっている。
なお、上述したように、連結部１ｃは、取付孔１ｂを設けた壁部１ａに隣り合う別の壁部１ａに設けても良い。
【００３５】
そして、先ず、図３の第１工程で示すように、取付孔１ｂを設けた壁部１ａを上方に位置させて、それぞれの取付孔１ｂの周囲にクリーム半田（図示せず）を塗布した後、直線状の芯線７と外部導体８を取付孔１ｂに挿通して、鍔部８ｂを壁部１ａに掛け止めする。
この時、鍔部８ｂと壁部１ａとの間には、クリーム半田が位置した状態となると共に、直線状の芯線７は、位置決め部１ｅ内に位置した状態で、後方に突出したものとなっている。
【００３６】
なお、この実施例では、取付孔１ｂの周囲にクリーム半田を塗布したもので説明したが、クリーム半田がそれぞれの外部導体８に塗布されたものでも良い。
【００３７】
次に、この状態で、リフロー炉内に枠体１を通すと、クリーム半田が溶けて、複数個の貫通コンデンサ５（外部導体８）が枠体１に半田付けされ、鍔部８ｂが壁部１ａの平坦面に当接した状態となる。
その結果、芯線７は、位置決め部１ｅによって位置規制されているため、一定の位置となる。
【００３８】
次に、図４の第２工程で示すように、枠体１内に治具１０を挿入し、治具１０の先端部を芯線７に当てた状態で、治具１０をガイドにして芯線７を折り曲げて、折り曲げ部７ａを形成する。
【００３９】
しかる後、連結部１ｃを切断して、支持部１ｄを枠体１から切り離して、この支持部１ｄを枠体１から取り去る。
すると、図１に示すように、枠体１には、壁部１ａに連結された連結部１ｃの一部が残された状態となる。
【００４０】
そして、折り曲げ部７ａの先端部に対して、電子部品４を搭載した回路基板２を位置決めしながら、回路基板１を枠体１内に配置し、芯線７と配線パターン３間、及び枠体１と回路基板２との間を半田付けすると、その製造が完了し、図１に示すような高周波ユニットが形成される。
【００４１】
また、図５〜図７は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、図５に示すように、枠体１の支持部１ｄには、一方が開放状態となった溝部からなる位置決め部１ｅが設けられている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４２】
次に、この第２実施例における製造方法を説明すると、先ず、図６の第１工程で示すように、取付孔１ｂを設けた壁部１ａを上方に位置させて、それぞれの取付孔１ｂの周囲にクリーム半田（図示せず）を塗布した後、直線状の芯線７と外部導体８を取付孔１ｂに挿通して、鍔部８ｂを壁部１ａに掛け止めする。
この時、鍔部８ｂと壁部１ａとの間には、クリーム半田が位置した状態となると共に、直線状の芯線７は、位置決め部１ｅ内に位置し、且つ、位置決め部１の一端に当接した状態で、後方に突出したものとなっている。
【００４３】
次に、この状態で、リフロー炉内に枠体１を通すと、クリーム半田が溶けて、複数個の貫通コンデンサ５（外部導体８）が枠体１に半田付けされ、鍔部８ｂが壁部１ａの平坦面に当接した状態となる。
その結果、芯線７は、位置決め部１ｅによって位置規制されているため、一定の位置となる。
【００４４】
次に、図７の第２工程で示すように、直線状の芯線７の後方先端部側から折り曲げを開始すると、支持部１ｄの位置決め部１ｅの一端をガイドにして、芯線７が支持部１ｄに沿って折り曲げられて、折り曲げ部７ａが形成される。
即ち、支持部１ｄは、芯線７の位置決めと折り曲げのガイドを兼ねるようになっている。
従って、折り曲げ用の治具１０が不要となる。
【００４５】
しかる後、連結部１ｃを切断して、支持部１ｄを枠体１から切り離して、この支持部１ｄを枠体１から取り去る。
すると、図１に示すように、枠体１には、壁部１ａに連結された連結部１ｃの一部が残された状態となる。
【００４６】
そして、折り曲げ部７ａの先端部に対して、電子部品４を搭載した回路基板２を位置決めしながら、回路基板１を枠体１内に配置し、芯線７と配線パターン３間、及び枠体１と回路基板２との間を半田付けすると、その製造が完了し、図１に示すような高周波ユニットが形成される。
【００４７】
また、図８は本発明の高周波ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、箱状をなした枠体１は、回路基板２と対向する上面壁１ｆが設けられると共に、この上面壁１ｆに設けられた取付孔１ｂには、貫通コンデンサ５が取り付けられ、更には、上面壁１ｆと異なる壁部１ａには、連結部１ｃの一部が残った状態となっている。
そして、貫通コンデンサ５の芯線７は、直線状の状態で、配線パターン３に半田付けされると共に、芯線７が上方に延びた状態となっている。
【００４８】
その他の構成は、図１の前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４９】
また、図９は製造方法の第４実施例を示し、これは、図８の高周波ユニットの第２実施例を製造するためのものであって、次に、第４実施例の製造方法について説明すると、図９に示すように、枠体１には、壁部１ａと連結部１ｃで繋がった支持部１ｄが上面壁１ｆと平行な状態で形成されている。
【００５０】
そして、この支持部１ｄには、図２で示す第１実施例と同様に、取付孔１ｂと対向する複数個の円形の孔からなる位置決め部１ｅが設けられた構成となっており、この位置決め部１ｅは、芯線７が挿通可能で、芯線７の径より僅かに大きめの孔となっている。
【００５１】
そして、先ず、前記第１実施例の製造方法と同様に、取付孔１ｂを設けた上面壁１ｆを上方に位置させて、それぞれの取付孔１ｂの周囲にクリーム半田（図示せず）を塗布した後、直線状の芯線７と外部導体８を取付孔１ｂに挿通して、鍔部８ｂを上面壁１ｆに掛け止めする。
この時、鍔部８ｂと上面壁１ｆとの間には、クリーム半田が位置した状態となると共に、直線状の芯線７は、位置決め部１ｅ内に位置した状態で、下方に突出したものとなっている。
【００５２】
次に、この状態で、リフロー炉内に枠体１を通すと、クリーム半田が溶けて、複数個の貫通コンデンサ５（外部導体８）が枠体１に半田付けされ、鍔部８ｂが上面壁１ｆの平坦面に当接した状態となる。
その結果、芯線７は、位置決め部１ｅによって位置規制されているため、一定の位置となる。
【００５３】
次に、連結部１ｃを切断して、支持部１ｄを枠体１から切り離して、この支持部１ｄを枠体１から取り去る。
すると、図８に示すように、枠体１には、壁部１ａに連結された連結部１ｃの一部が残された状態となる。
【００５４】
そして、直線状の芯線７の先端部に対して、電子部品４を搭載した回路基板２を位置決めしながら、回路基板１を枠体１内に配置し、芯線７と配線パターン３間、及び枠体１と回路基板２との間を半田付けすると、その製造が完了し、図８に示すような高周波ユニットが形成される。
【００５５】
なお、上記実施例では、複数個の貫通コンデンサ５がそれぞれの取付孔１ｂに取り付けられたもので説明したが、１個の貫通コンデンサ５が取付孔１ｂに取り付けられたものでも良い。
また、支持部１ｄが枠体１内に位置したもので説明したが、支持部１ｄが枠体１外に位置したものでも良い。
また、一つの支持部１ｄが複数個の取付孔１ｂに対応したもので説明したが、支持部１ｄは、１個の取付孔１ｂ毎に対応して設けても良い。
【００５６】
また、支持部１ｄが枠体１から切り離されるもので説明したが、支持部１ｄと近接する芯線７の外周部に絶縁部を設けて、芯線７と支持部１ｄを絶縁状態にした場合には、支持部１ｄを枠体１から切り離さず、支持部１ｄを枠体１に連結した状態にしても良い。
【００５７】
【発明の効果】
本発明の高周波ユニットの製造方法は、筒状の絶縁体の孔に挿通された芯線、及び絶縁体の外周部に設けられた外部導体を有する貫通コンデンサと、金属板が折り曲げられて形成された箱状の枠体と、貫通コンデンサを取り付けるための枠体に設けられた取付孔と、枠体と一体に設けられた支持部とを備え、貫通コンデンサが取付孔に挿通され、直線状の芯線が支持部に設けられた位置決め部によって位置決めされた状態で、貫通コンデンサが枠体に取り付けられた製造方法とした。
このような製造方法によって、芯線は支持部の位置決め部で位置規制されるため、芯線の位置が一定となって、芯線と回路基板の位置合わせが容易で、生産性が良く、安価なものが得られる。
また、支持部は枠体と一体であるため、別体となった治具が不要で、量産性にに適し、安価なものが提供できる。
【００５８】
また、貫通コンデンサは鍔部を有し、取付孔に挿通された貫通コンデンサは、鍔部が枠体の平坦面に掛け止めされた状態で、枠体に取り付けられたため、貫通コンデンサの取り付け姿勢が安定すると共に、確実な取付ができる。
【００５９】
また、金属材で形成された外部導体は、筒部と、この筒部の一端に設けられた鍔部を有し、取付孔に挿通された外部導体は、鍔部が枠体の平坦面に掛け止めされた状態で、枠体に取り付けられたため、貫通コンデンサの取り付け姿勢を一層、安定することができると共に、一層、確実な取付ができる。
【００６０】
また、複数個の取付孔のそれぞれには、貫通コンデンサが挿通されると共に、複数個の貫通コンデンサの芯線には、一つの支持部を対応させて、芯線が一つの支持部で位置決めされたため、構成が簡単であると共に、芯線が一列に配置されている場合には、複数個の芯線が一度に位置決めできて、生産性の良いものが得られる。
【００６１】
また、貫通コンデンサが枠体に取り付けられた後、枠体から支持部を切り離すようにしたため、不要な支持部が取り外しできて、信頼性の高いものが得られる。
【００６２】
また、枠体と支持部を繋ぐ連結部を有し、連結部を切断することによって、支持部が枠体から切り離されるため、支持部の切り離しの容易なものが得られる。
【００６３】
また、連結部は、取付孔を設けた枠体の壁部に設けられたため、壁部と支持部を近い位置に配置できると共に、材料取りの良好なものが得られる。
【００６４】
また、位置決め部は、孔、或いは溝部で形成されたため、構成の簡単で安価なな製造方法を提供できる。
【００６５】
また、支持部は、枠体内に配置されると共に、芯線の端部が枠体内に収納された回路基板に半田付けされたため、特に、枠体内に回路基板を収納したものにおいて、好適なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波ユニットの第１実施例の断面図。
【図２】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を示す要部の斜視図。
【図３】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図。
【図４】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図。
【図５】本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示す要部の斜視図。
【図６】本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例に係る第１工程を示す説明図。
【図７】本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例に係る第２工程を示す説明図。
【図８】本発明の高周波ユニットの第２実施例の断面図。
【図９】本発明の高周波ユニットの製造方法の第４実施例を示す要部の断面図。
【図１０】従来の高周波ユニットの断面図。
【図１１】従来の高周波ユニットの製造方法の第１工程を示す説明図。
【図１２】従来の高周波ユニットの製造方法の第２工程を示す説明図。
【符号の説明】
１  枠体
１ａ  壁部
１ｂ  取付孔
１ｃ  連結部
１ｄ  支持部
１ｅ  位置決め部
１ｆ  上面壁
２  回路基板
３  配線パターン
４  電子部品
５  貫通コンデンサ
６  絶縁体
６ａ  孔
７  芯線
７ａ  折り曲げ部
８  外部導体
８ａ  筒部
８ｂ  鍔部
９  カバー
１０  治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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