(57)【要約】【課題】構成部品に関する位置ずれの発生を回避し得る半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法を提供すること。【解決手段】半導体レーザ素子８と光部品１５とを搭載した基板４を備え、光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、基板に対して光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法。光部品１５を、基板４に対してめっきによって固定する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、前記基板に対して前記光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法において、
前記光部品を、前記基板に対してめっきによって固定することを特徴とする半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記基板は固定部材が固定され、前記固定部材を介して前記光部品を前記基板に対してめっき固定することを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記基板上に前記光部品を当接した部分の周囲、あるいは前記基板上の前記固定部材と前記光部品とを当接した部分の周囲を防水性あるいは撥水性の膜でシールし、当該シール部分内にめっき液を供給することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項４】
めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して位置決めする工程と、
前記レンズ付ファイバあるいはフェルールと、前記基板あるいは前記固定部材とをめっき固定する工程と、
を含むことを特徴とする請求項５または６に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項８】
更に、前記フェルールの後部を動かして前記レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して再位置決めする工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項９】
更に、サーモモジュールを内蔵する前記半導体レーザモジュールであって、前記光部品を前記基板に対してめっきによって固定する際に、前記サーモモジュールによってめっき処理温度を調節することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
【請求項１０】
互いに位置決めされる半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記光部品が前記基板に対して固定される半導体レーザモジュールにおいて、
前記光部品が、前記基板に対してめっきで固定されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。
【請求項１１】
前記基板は固定部材が固定され、前記光部品は、前記固定部材を介して前記基板に対してめっき固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体レーザモジュール。
【請求項１２】
めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接していることを特徴とする請求項１０または１１に記載の半導体レーザモジュール。
【請求項１３】
前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバであることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
【請求項１４】
前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバであることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一つに記載の半導体レーザモジュール。
【請求項１５】
半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記基板上に光部品を固定する光部品の固定方法において、
前記光部品を前記基板に対して当接させ、この当接させた部分で前記光部品と前記基板とをめっきによって固定することを特徴とする光部品の固定方法。
【請求項１６】
前記基板は固定部材が固定され、前記光部品は前記固定部材を介して前記基板に対してめっき固定されることを特徴とする請求項１５に記載の光部品の固定方法。
【請求項１７】
前記基板上の前記光部品を当接した部分、あるいは前記基板上の前記固定部材と前記光部品とを当接した部分の周囲を防水性あるいは撥水性の膜でシールし、当該シール部分内にめっき液を供給することを特徴とする請求項１５または１６に記載の光部品の固定方法。
【請求項１８】
めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接していることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれか一つに記載の光部品の固定方法。
【請求項１９】
前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバであることを特徴とする請求項１５〜１８のいずれか一つに記載の光部品の固定方法。
【請求項２０】
前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバであることを特徴とする請求項１５〜１８のいずれか一つに記載の光部品の固定方法。
【請求項２１】
更に、サーモモジュールを内蔵する半導体レーザモジュールであって、前記光部品と前記基板とをめっきによって固定する際に、前記サーモモジュールによってめっき処理温度を調節することを特徴とする請求項１５〜２０のいずれか一つに記載の光部品の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信において用いられる半導体レーザ（ＬＤ）モジュールには、レーザ光を発振するＬＤ素子及び発振されたレーザ光を伝送する光ファイバが予め光結合されてモジュール化されている。このようなＬＤモジュールとして、例えば、レンズ付ファイバとＬＤ素子とを調芯した状態で、レンズ付ファイバが固定された金属フェルールを固定部材に対してＹＡＧレーザで溶接するＬＤモジュールが知られている（特開２０００−１４７３３５号参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特開２０００−１４７３３５号に開示されたＬＤモジュールでは、光ファイバに取り付けた金属フェルールを金属製のベース上に配置した固定部材にレーザ溶接固定している。このため、上述のＬＤモジュールでは、金属フェルールをレーザ溶接した場合に、レーザ照射時のレーザ出力のばらつき、固定部材表面の状態、固定部材の製造方法、配合金属のばらつき、あるいは金属の溶融・凝固に伴って生じる熱応力により、ＬＤ素子と光ファイバとの間に位置ずれが発生する場合がある。この場合、光出力が所定値に達しなかったＬＤモジュールは、不良品として排除しなければならない。特に、先端にレンズ部を形成したレンズ付ファイバを用いたＬＤモジュールは、レンズ付ファイバとＬＤ素子との光結合に関する許容誤差が１μｍ以下と非常に厳しいことから、製造上の歩留まりが悪く、製造単価が増加してコスト高になるという問題があった。しかも、レーザ溶接部が急速に冷却され、レーザ溶接部に内部応力が残留して固定されたＬＤモジュールにおいては、使用時の温度変化や経時変化によってＬＤ素子と光ファイバとの間に位置ずれが発生することがあった。
【０００４】
この発明は上述した従来技術による問題点を解消するため、構成部品に関する位置ずれの発生を回避し得る半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、前記基板に対して前記光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法において、前記光部品を、前記基板に対してめっきによって固定することを特徴とする。
【０００６】
請求項１の発明によれば、レーザ溶接による瞬時の温度変化（熱的影響）を与えることなく光部品を基板に固定している。
【０００７】
また、請求項２の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、前記基板は固定部材が固定され、前記固定部材を介して前記光部品を前記基板に対してめっき固定することを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明によれば、前記光部品を前記基板に対して間接的に固定している。
【０００９】
また、請求項３の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、前記基板上に前記光部品を当接した部分の周囲、あるいは前記基板上の前記固定部材と前記光部品とを当接した部分の周囲を防水性あるいは撥水性の膜でシールし、当該シール部分内にめっき液を供給することを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明によれば、撥水性の膜によって光部品が基板あるいは固定部材と当接した部分からめっき液が漏れ出し難くしている。
【００１１】
また、請求項４の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明によれば、光部品と基板あるいは光部品と固定部材との間隔をめっき固定が適切な時間で完了するようにしている。
【００１３】
また、請求項５の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバであることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバであることを特徴とする。
【００１５】
請求項５，６の発明によれば、目的に応じてフェルールを有するレンズ付ファイバと有しないレンズ付ファイバを、例えば、ＬＤ素子と光結合させる際の取り扱いのし易さやめっき固定のし易さ等で使い分けるようにしている。
【００１６】
また、請求項７の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、前記レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して位置決めする工程と、前記レンズ付ファイバあるいはフェルールと、前記基板あるいは前記固定部材とをめっき固定する工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明によれば、レンズ付ファイバのフェルールを基板あるいは固定部材にめっきで固定しようとしている。
【００１８】
また、請求項８の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、更に、前記フェルールの後部を動かして前記レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して再位置決めする工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
請求項８の発明によれば、レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して再位置決めすることで、結合効率を一層高めるようにしている。
【００２０】
また、請求項９の発明に係る半導体レーザモジュールの製造方法は、上記の発明において、更に、サーモモジュールを内蔵する前記半導体レーザモジュールであって、前記光部品を前記基板に対してめっきによって固定する際に、前記サーモモジュールによってめっき処理温度を調節することを特徴とする。
【００２１】
請求項９の発明によれば、前記光部品を前記基板に対してめっきによって固定する際に、内蔵したサーモモジュールを利用してめっき処理温度を調節するようにしている。
【００２２】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１０の発明に係る半導体レーザモジュールは、互いに位置決めされる半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記光部品が前記基板に対して固定される半導体レーザモジュールにおいて、前記光部品が、前記基板に対してめっきで固定されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項１０の発明によれば、レーザ溶接による瞬時の温度変化（熱的影響）を与えることなく光部品を基板に固定している。
【００２４】
また、請求項１１の発明に係る半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記基板は固定部材が固定され、前記光部品は、前記固定部材を介して前記基板に対してめっき固定されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１１の発明によれば、前記光部品を前記基板に対して間接的に固定している。
【００２６】
また、請求項１２の発明に係る半導体レーザモジュールは、上記の発明において、めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接していることを特徴とする。
【００２７】
請求項１２の発明によれば、光部品と基板あるいは光部品と固定部材との間隔をめっき固定が、例えば、適切な時間で完了するようにしている。
【００２８】
また、請求項１３の発明に係る半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバであることを特徴とする。
【００２９】
また、請求項１４の発明に係る半導体レーザモジュールは、上記の発明において、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバであることを特徴とする。
【００３０】
請求項１３，１４の発明によれば、目的に応じてフェルールを有するレンズ付ファイバと有しないレンズ付ファイバを、例えば、ＬＤ素子と光結合させる際の取り扱いのし易さやめっき固定のし易さ等で使い分けるようにしている。
【００３１】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１５の発明に係る光部品の固定方法は、半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記基板上に光部品を固定する光部品の固定方法において、前記光部品を前記基板に対して当接させ、この当接させた部分で前記光部品と前記基板とをめっきによって固定することを特徴とする。
【００３２】
請求項１５の発明によれば、レーザ溶接による瞬時の温度変化（熱的影響）を与えることなく光部品を基板に固定している。
【００３３】
また、請求項１６の発明に係る光部品の固定方法は、上記の発明において、前記基板は固定部材が固定され、前記光部品は前記固定部材を介して前記基板に対してめっき固定されることを特徴とする。
【００３４】
請求項１６の発明によれば、前記光部品を前記基板に対して間接的に固定している。
【００３５】
また、請求項１７の発明に係る光部品の固定方法は、上記の発明において、前記基板上の前記光部品を当接した部分、あるいは前記基板上の前記固定部材と前記光部品とを当接した部分の周囲を防水性あるいは撥水性の膜でシールし、当該シール部分内にめっき液を供給することを特徴とする。
【００３６】
請求項１７の発明によれば、防水性あるいは撥水性の膜によって光部品と基板あるいは光部品と固定部材とが当接した部分からめっき液が漏れ出し難くしている。
【００３７】
また、請求項１８の発明に係る光部品の固定方法は、上記の発明において、めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接していることを特徴とする。
【００３８】
請求項１８の発明によれば、光部品と基板あるいは光部品と固定部材との間隔をめっき固定が、例えば、適切な時間で完了するようにしている。
【００３９】
また、請求項１９の発明に係る光部品の固定方法は、上記の発明において、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバであることを特徴とする。
【００４０】
また、請求項２０の発明に係る光部品の固定方法は、上記の発明において、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバであることを特徴とする。
【００４１】
請求項１９，２０の発明によれば、目的に応じてフェルールを有するレンズ付ファイバと有しないレンズ付ファイバを、例えば、ＬＤ素子と光結合させる際の取り扱いのし易さやめっき固定のし易さ等で使い分けるようにしている。
【００４２】
また、請求項２１の発明に係る光部品の固定方法は、上記の発明において、更に、サーモモジュールを内蔵する半導体レーザモジュールであって、前記光部品と前記基板とをめっきによって固定する際に、前記サーモモジュールによってめっき処理温度を調節することを特徴とする。
【００４３】
請求項２１の発明によれば、前記光部品と前記基板とをめっきによって固定する際に、サーモモジュールを利用してめっき処理温度を調節するようにしている。
【００４４】
ここで、本発明でいうめっきとは、湿式で行う電気めっき及び無電解めっきをいう。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して、この発明にかかる光部品の固定方法、ＬＤモジュールの製造方法及びＬＤモジュールの好適な実施の形態について説明する。
【００４６】
（実施の形態１）
まず、この発明の実施の形態１について説明する。図１は、この発明の実施の形態１であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュールを示す斜視図である。図２は、この発明で用いるレンズ付ファイバを示す斜視図である。
【００４７】
この実施の形態１にかかるＬＤモジュール１は、図１に示すように、パッケージ２と、パッケージ２内に収容されるサーモモジュール３、ベース４、ＬＤ素子８、フォトダイオード１１、およびレンズ付ファイバ１５を有している。
【００４８】
パッケージ２は、図１に示すように、底板２ａ、側壁２ｂ及び、側壁２ｂの上部に被せられる図示しないカバーを有し、底板２ａの四隅に長手方向に延びるフランジ状の取付部２ｃが設けられている。側壁２ｂは、複数のリードピン２ｄが外方へ突出させて設けられると共に、レンズ付ファイバ１５の端末をパッケージ２の外部へ引き出すスリーブ２ｅが設けられている。取付部２ｃは、底板２ａの四隅に設ける代わりに、底板１ａの両側へ延出させた２つの延出片としてもよく、その場合には各延出片に２つの取付孔を設ける。また、取付部２ｃは、底板２ａと略同じ厚さとしてもよい。サーモモジュール３は、複数のペルチェ素子を組み合わせたもので、ＬＤ素子８の温度をサーミスタ９によってモニタし、所定温度に調整するものである。
【００４９】
ベース４は、図１に示すように、金属製の板の幅方向中央に長手方向に延びる配置溝４ａが形成され、配置溝４ａと直交するガイド溝４ｂ，４ｃが幅方向に設けられている。ガイド溝４ｂには固定ブロック５が、ガイド溝４ｃには固定ブロック６が、それぞれ一組ずつ対向配置されている。また、ベース４は、長手方向一方に、他方よりも低くした段部４ｄが形成されている。ここで、配置溝４ａは、後述する金属フェルール１６を配置して、レンズ付ファイバ１５をＬＤ素子８に対して位置決めする。このため、配置溝４ａは、金属フェルール１６の直径を考慮して成形する。また、固定ブロック５，６は、ガイド溝４ｂ，４ｃに配置され、ＹＡＧレーザ溶接によって複数の溶接点Ｐｗｄでベース４に固定されている。
【００５０】
ＬＤ素子８は、図１に示すように、段部４ｄに設けたキャリア７に設置され、近傍にはＬＤ素子８の温度をモニタするサーミスタ９が設けられている。フォトダイオード１１は、段部４ｄに設けたキャリア１０に設置され、ＬＤ素子８と対向させて配置される。レンズ付ファイバ１５は、図２（ａ）に示すように、端部を楔状等のレンズ部１５ａが先端に形成され、レンズ部１５ａを含む先端側を突出させて金属フェルール１６に取り付けられている。レンズ部１５ａは、楔状の他、半球状に成形したものでもよい。レンズ付ファイバ１５は、レンズ部１５ａをＬＤ素子８と対向させるようにして、金属フェルール１６を配置溝４ａに配置する。レンズ付ファイバ１５は、図２（ｂ）に示すように、金属フェルール１６に代えて必要な部分にメタルコート１７を施したものでもよい。
【００５１】
金属フェルール１６は、半導体レーザ素子８側の前部に一組の固定ブロック６が、後部に一組の固定ブロック５が、それぞれ配置され、固定ブロック５，６に対してめっきで固定されている。このとき、金属フェルール１６は、セラミックや合成樹脂で成形されたフェルールの表面及び内面の必要な部分に金属をめっきしたものを使用してもよい。ここで、固定に用いるめっきとしては、Ａｕめっき，Ｎｉめっき，Ｃｕめっき，Ｐｄめっき，Ｓｎめっき等のどれを用いてもよいが、特性面、作業性、経済性から無電解Ｎｉめっきが妥当である。
【００５２】
上述のように構成されるＬＤモジュール１は、実施の形態１に係るレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を利用して以下のようにして製造される。
【００５３】
先ず、キャリア７、ＬＤ素子８、サーミスタ９、キャリア１０及びフォトダイオード１１を搭載したベース４を固定する。サーモモジュール３を内蔵するＬＤモジュール１は、サーモモジュール３をパッケージ２の底板２ａに半田等で固定する。このとき、ベース４には、固定ブロック５，６及び金属フェルール１６は配置しない。
【００５４】
次に、レンズ付ファイバ１５の端末をパッケージ２のスリーブ２ｅから外部へと引き出し、金属フェルール１６を配置溝４ａに配置すると共に、金属フェルール１６を挟むようにしてガイド溝４ｃに一組の固定ブロック６を配置する。この状態で、ベース４から延出した金属フェルール１６の後端を図示しない第一の調芯冶具で把持し、レンズ付ファイバ１５をＬＤ素子８に対して位置決め（調芯）する。
【００５５】
この位置決め（調芯）作業は、例えば、ＬＤ素子８から出射したレーザ光をレンズ付ファイバ１５に入射させ、レンズ付ファイバ１５の出射端でパワーメータによってレーザ光の強度をモニタしながら、調芯冶具で金属フェルール１６をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向のうち少なくとも一方向に微動させる。そして、モニタされるレーザ光の強度が最大の位置を、レンズ付ファイバ１５の光軸がＬＤ素子８から出射されるレーザ光の光軸に対して一致した調芯位置と見なす。このとき、金属フェルール１６の移動は、例えば、第一の調芯冶具にコンピュータ制御されたステッピングモータを取り付けて正確に行う。
【００５６】
次いで、各固定ブロック６が金属フェルール１６に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接するように、第二の調芯冶具により固定ブロック６の位置を調整する。固定ブロック６を金属フェルール１６に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接させると、両部材の間隔が適切で、めっき固定に要する時間を短時間とすることができる。そして、位置調整が完了したら、図３に示すように、ＹＡＧレーザ溶接により各固定ブロック６を複数の溶接点Ｐｗｄでベース４に固定する。
【００５７】
この後、めっきを施す部分の周囲を取り囲むようにして、ベース４の上面、配置溝４ａ及びガイド溝４ｂ，４ｃの両側並びに金属フェルール１６の前後に、図４に斜線で示すように防水性あるいは撥水性の膜Ｍを貼付してシールする。以下、膜Ｍによって囲まれた領域を供給エリアと呼ぶ。膜Ｍは、供給エリアを最小、言い換えると、必要部分以外になるべくめっきをしないようにするためである。このとき、膜Ｍは、図５に斜線で示すように、配置溝４ａ及びガイド溝４ｂ，４ｃの両側部分を塞ぐように貼付すると、より一層シール効果が高まる。特に、膜Ｍは、弾性があれば、配置溝４ａに配置した金属フェルール１６の外形に沿って変形するので、金属フェルール１６の部分におけるシール効果が高まる。また、膜Ｍに代えて配置溝４ａ及びガイド溝４ｂ，４ｃの両側部分を合成樹脂によって塞いでもよい。膜Ｍの素材としては、例えば、炭化水素系ポリマー，水性アクリル・シリコーンハイブリッド系合成樹脂，ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系合成樹脂等を使用することができる。また、膜Ｍは、めっき処理後に剥離可能な材料であることが好ましい。または、ＬＤモジュール１の長期信頼性に問題がなければ、膜Ｍは残しても良い。
【００５８】
次に、めっきの前処理として、図６に示すように、供給管２０及び吸入管２１を供給エリアの一組の固定ブロック６が当接している金属フェルール１６の部分に前後に配置し、供給管２０から供給エリアに電解脱脂液を供給する。電解脱脂液としては、水酸化ナトリウム，炭酸ナトリウム，炭酸水素ナトリウム，オルソ及びメタケイ酸ナトリウムリン酸ナトリウム，シアン化ナトリム等を使用する。このとき、供給エリアは、周囲が防水性あるいは撥水性の膜Ｍで囲まれているため、電解脱脂液が漏れ出し難くなっている。
【００５９】
そして、電解脱脂液が供給エリア内に所定の高さまで満たされたら、図６に示すように、リード線２２，２３をそれぞれベース４及び金属フェルール１６に接続し、リード線２２，２３に通電して電解脱脂を行うことでめっきを施す部分の油脂類を除去する。この電解脱脂の工程において、電解脱脂液は、供給管２０から供給エリアに連続的に供給しながら、吸入管２１で供給エリアから連続的に吸引して排出してもよい。あるいは、電解脱脂液は、所定量を供給エリア内に満たし、所定時間電解脱脂を行ったら全量交換するようにし、電解脱脂を行うサイクルを数回繰り返してもよい。
【００６０】
このようにして電解脱脂が終了したら、電解脱脂液に代えて蒸留水を供給管２０から供給エリアに連続的に供給しながら、吸入管２１で供給エリアから連続的に吸引し、供給エリアを水洗する。そして、水洗が終了したら、蒸留水に代えて硫酸や塩酸の水溶液からなる酸洗液を供給管２０から供給エリアに連続的に供給すると共に、吸入管２１で供給エリアから連続的に吸引し、供給エリアを酸洗いする。
【００６１】
このようにして供給エリアに対するめっきの前処理が終了したら、図７に示すように、酸洗液に代えてニッケル−リンからなる無電解めっき液を供給管２０から供給エリアに連続的に供給しながら、吸入管２１で吸引して供給エリアから排出し、主として供給エリア内の固定ブロック６と金属フェルール１６の表面に無電解ニッケルめっきを施す。このとき、めっき液は、電解脱脂の場合と同様に、所定量を供給エリア内に満たし、所定時間めっき処理を行ったら全量交換するようにし、無電解ニッケルめっきを行うサイクルを数回繰り返してもよい。
【００６２】
この無電解ニッケルめっきは、主として供給エリア内の固定ブロック６と金属フェルール１６の表面に施されるが、固定ブロック６が金属フェルール１６に対して当接している０〜１０μｍの隙間にもめっき層が形成される。このため、固定ブロック６と金属フェルール１６との間に僅かな隙間がある場合には、図８（ａ）に示すように、めっき層Ｌｐは固定ブロック６と金属フェルール１６の表面に薄く成長し始める。そして、図８（ｂ）に示すように、固定ブロック６と金属フェルール１６との間の最も狭い部分で、固定ブロック６側で成長しためっき層Ｌｐと金属フェルール１６側で成長しためっき層Ｌｐとが接合する。この結果、金属フェルール１６は、前部両側が固定ブロック６にめっき層Ｌｐによって強固に固定される。但し、図８（ｃ）に示すように、固定ブロック６が金属フェルール１６に対して当接し、隙間がない場合には、金属フェルール１６の下部側に形成されるめっき層Ｌｐが、金属フェルール１６を固定ブロック６に対して強固に固定する。
【００６３】
このとき、ベース４は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、一端が配置溝４ａに繋がるガイド溝４ｂ，４ｃの他端を閉じた形状とし、めっき液が漏れ出さないようにしている。
【００６４】
さらに、ガイド溝４ｂ，４ｃの深さを固定ブロック５，６の厚みに比べて大きく設定してもよい。このようなガイド溝４ｂ，４ｃを深くしたベース４を用いる場合、配置溝４ａの両側に前述の膜Ｍを貼付して供給エリアをシールし、図９（ｃ）に示すように、固定ブロック５，６及び金属フェルール１６が浸る線Ｌまでめっき液を満たす。この状態で、めっき作業を行うことにより、固定ブロック５，６を介して金属フェルール１をベース４に対してめっき固定する。このとき、ベース４は、ガイド溝４ｂ，４ｃの深さが深いため、固定ブロック５，６をＹＡＧレーザで溶接することが難しい。このため、固定ブロック５，６は、めっきによってそれぞれ対応するガイド溝４ｂ，４ｃに固定してもよい。但し、ベース４は、固定ブロック５，６をＹＡＧレーザで溶接して固定する場合には、溶接作業に支障がないように、ガイド溝４ｂ，４ｃの上部を、図９（ｄ）に示すように、上方に向けて広がるテーパ面Ｆｔとしたり、段部（階段状）としたりしてＹＡＧレーザを照射する領域を確保するようにする。ガイド溝４ｂ，４ｃをこのような形状とした場合でも、固定ブロック５，６は、めっきによってそれぞれ対応するガイド溝４ｂ，４ｃに固定してもよいことはいうまでもない。
【００６５】
このようにして金属フェルール１６の前部両側が固定ブロック６に固定されたら、供給エリア内の無電解めっき液を吸入管２１によって排出した後、供給管２０から蒸留水を供給して供給エリア内を水洗する。これにより、光部品である金属フェルール１６は、固定ブロック６を介して前部をベース４に対してめっき固定することが完了する。
【００６６】
ここで、湿式めっきでは、めっき液の温度によってめっき（化学反応）速度等が変化する。このため、湿式めっきでは、めっき処理温度を適当な温度に調節することで、めっきの仕上がりや作業性等をある程度制御可能となる。従って、めっき作業は、少なくともＬＤ素子８、フォトダイオード１１を搭載したベース４が固定された半導体レーザモジュールをホットプレートや外部に設けた他のサーモモジュール等の温度調節装置上に設置してめっき液の温度を制御しながら行ってもよい。
【００６７】
更に、図６に示すように、サーモモジュール３を内蔵した半導体レーザモジュールにおいては、サーモモジュール３を利用してベース４を加熱や冷却あるいは略一定温度に調節し、めっき液の温度を適当な温度に調節することで、めっきの仕上がりや作業性等を制御してもよい。このとき、ベース４あるいはめっき液の温度は、温度計や熱電対等のセンサで測定してもよいし、半導体レーザモジュールが内蔵するサーミスタ９でモニタしてもよい。これらは、以下に説明する実施の形態２以降においても同様である。
【００６８】
次に、金属フェルール１６の後部を第一の調芯冶具で把持して動かすことにより、レンズ付ファイバ１５をＬＤ素子８に対して再度位置決め（調芯）する。例えば、図１０に示すように、金属フェルール１６の後部を、固定ブロック６にめっき固定された点Ｐを支点として矢印Ａ方向に僅かに揺動させる。そして、上述のように、パワーメータでモニタされるレーザ光の強度が最大の位置を、レンズ付ファイバ１５の光軸がＬＤ素子８から出射されるレーザ光の光軸に対して一致した調芯位置と見なす。このように、レンズ付ファイバ１５をＬＤ素子８に対して再度位置決め（調芯）することで、ＬＤ素子８から出射されるレーザ光のレンズ付ファイバ１５への結合効率が一層高まる。
【００６９】
このようにして、レンズ付ファイバ１５がＬＤ素子８に対して再度位置決めされたら、図１１に示すように、金属フェルール１６を挟むようにしてガイド溝４ｂに一組の固定ブロック５を配置し、各固定ブロック５を複数の溶接点ＰｗｄにおいてＹＡＧレーザでベース４に溶接する。そして、撥水性の膜Ｍで囲まれた供給エリアに対してめっきの前処理を施した後、無電解ニッケルめっきを行い、金属フェルール１６の後部両側を固定ブロック５に対して強固に固定する。
【００７０】
このように、ＬＤモジュール１は、ベース４に固定した固定ブロック５，６に対して金属フェルール１６が無電解ニッケルめっきによって固定されている。このため、ＬＤモジュール１は、金属フェルール１６を固定ブロック５，６に溶接した場合に比べ、室温での作業で、固定部分が加熱されることがないことから、熱応力に起因したＬＤ素子８とレンズ付ファイバ１５との間に位置ずれを回避することができる。また、めっき固定の作業は、パッケージ２内に収容したベース４の上で行うことから、固定ブロック５，６に対する金属フェルール１６の固定が容易なことから、ＬＤモジュール１の製造が容易で歩留まりも向上し、出力の安定したＬＤモジュールを製造することができる。
【００７１】
なお、ＬＤモジュール１は、必ずしもＬＤ素子８とレンズ付ファイバ１５がレーザ光の強度が最大の位置で固定されていなくても良い。つまり、スリーブ２ｅと、及びＬＤモジュール１上部を図示しない蓋体によって気密封止した状態で、所望の特性を満足すれば良いものである。
【００７２】
ここで、ベース４は、図１２に示すように、ガイド溝４ｂのない短尺のベースとし、ガイド溝４ｃに固定した固定ブロック６に金属フェルール１６をめっきによって固定してもよい。この場合、フェルール１６は、例えば、チャック等の把持部材によって把持でき、ベース４へ固定し得る最短のものを使用するのが望ましい。
【００７３】
一方、ベース４は、図１３（ａ）に示すように、Ｃｕ−Ｗ製の本体４１とＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（ＫＯＶＡＲ（Ｒ））からなるホルダ４２とを組み合わせた複合体としてもよい。本体４１は、図１３（ｂ）に示すように、中央に台座４１ａが一体に形成され、台座４１ａによってホルダ４２を位置決めし、ホルダ４２が銀ろう付け等で接合される。台座４１ａには、図１３（ａ）に示すように、キャリア７を介してＬＤ素子８が設置される。本体４１は、ホルダ４２と組み合わせた後、フォトダイオードを設置するキャリア４５が設けられる。
【００７４】
ホルダ４２は、金属製の板の幅方向中央に長手方向に延びる配置溝４２ａが形成され、配置溝４２ａと直交するガイド溝４２ｂ，４２ｃが幅方向に設けられている。配置溝４２ａは、後述する金属フェルール１６を配置して、レンズ付ファイバ１５をＬＤ素子８に対して位置決めする。ガイド溝４２ｂには固定ブロック４３が、ガイド溝４２ｃには固定ブロック４４が、それぞれ一組ずつ対向配置されている。また、ホルダ４２は、長手方向一方に、台座４１ａに係合する係合部４２ｄが形成されている。
【００７５】
本体４１とホルダ４２とを組み合わせたベース４は、台座４１ａによってホルダ４２を本体４１に位置決めしてろう付けした後、キャリア７を介して設置されたＬＤ素子８に対してレンズ付ファイバ１５を位置決め（調芯）し、固定ブロック４３，４４を金属フェルール１６に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接させる。そして、図１３（ａ）に示すように、ＹＡＧレーザ溶接により各固定ブロック４３，４４を複数の溶接点Ｐｗｄでホルダ４２に固定する。
【００７６】
そして、金属フェルール１６と各固定ブロック４３，４４とが当接した周囲を取り囲むようにして、防水性あるいは撥水性の膜を塗布し、無電解ニッケルめっきによって金属フェルール１６を固定ブロック４３，４４に対して強固に固定する。これにより、金属フェルール１６は、固定ブロック４３，４４を介してベース４に固定される。
【００７７】
（実施の形態２）
次に、この発明の実施の形態２について説明する。実施の形態１は、金属フェルール１６を固定ブロック５，６に対して無電解ニッケルめっきによって固定したが、実施の形態２では電気めっきで固定する。図１４は、この発明の実施の形態２であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュール１を示す斜視図である。ここで、以下の説明においては、実施の形態１と同一の構成部材には同一の符号を付して説明する。
【００７８】
金属フェルール１６を固定ブロック５，６に対して電気めっきで固定する場合、電極はめっき部分の近傍に配置する必要がある。従って、実施の形態２では、図１４に示すように、一組の固定ブロック６に挟まれた金属フェルール１６の近傍に電極２５を配置する必要から配置溝４ａを成形し、金属フェルール１６がめっき液中に浸漬されるようにしている。そして、電極２５を挟んで両側にめっき液の供給管２６及び吸入管２７を配置すると共に、リード線２８を金属フェルール１６に接続し、金属フェルール１６を固定ブロック５，６に電気をめっきで固定する。このとき、固定ブロック５，６は、実施の形態１と同様に、予め複数の溶接点ＰｗｄにおいてＹＡＧレーザ溶接でベース４に固定されている。
【００７９】
また、金属フェルール１６と固定ブロック５，６とが当接した部分にめっき液を供給する手段として、例えば、筆めっき，ブラシめっきあるいは液面制御めっき等を用いてもよい。筆めっきとは、筆，フェルトあるいはスポンジ等にめっき液を吸収させて陽極とし、陰極とした金属フェルール１６の固定ブロック５，６との当接部分に筆等からめっき液を供給するめっき方法をいう。ブラシめっきとは、先端にブラシを設けた管を用い、ブラシ部分にめっき液を供給しながら金属フェルール１６と固定ブロック５，６との当接部分にめっき液を供給したり、ブラシが回転したりしながら金属フェルール１６と固定ブロック５，６との当接部分にめっき液を供給するめっき方法をいう。また、液面制御めっきとは、中空の丸管，角管あるいは異型管を用いて下方から上方にめっき液を流して管の上端部に一定の高さの液面を生じさせ、この液中に金属フェルール１６と固定ブロック５，６との当接部分を浸漬してめっき液を供給するめっき方法をいう。
【００８０】
ここで、実施の形態１及び２においては、固定ブロック５，６は、ＹＡＧレーザ溶接によって予め複数の溶接点Ｐｗｄでベース４に固定していたが、めっきで固定してもよい。この場合、レンズ付ファイバ１５とＬＤ素子８とを位置決め（調芯）した後、金属フェルール１６と固定ブロック５，６との間隔を０〜１０μｍに調整する。そして、この状態で無電解めっきあるいは電気めっきを行えば、金属フェルール１６と固定ブロック５，６とのめっき固定と並行して固定ブロック５，６とベース４とがめっき固定される。このようにすると、１度のめっき作業で済ますことが可能であるから、ＬＤモジュール１の製造がより容易となり、歩留まりも更に向上する。
【００８１】
（実施の形態３）
次に、この発明の実施の形態３について説明する。実施の形態３は、フェルールを有しないレンズ付ファイバを用いている。図１５は、この発明の実施の形態３であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュールを示す斜視図である。
【００８２】
この実施の形態３のＬＤモジュール３０で使用するレンズ付ファイバ１５は、図２に示したように、先端にレンズ部１５ａが形成されているが、金属フェルール１６に代えて、金属フェルール１６を取り付ける部分にメタルコート、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を下地として金（Ａｕ）めっきが施されている。また、ベース４は、金属製の板の幅方向中央に長手方向に延びる配置溝４ａが形成され、配置溝４ａと直交するガイド溝４ｃが幅方向に設けられている。
【００８３】
従って、ＬＤモジュール３０は、実施の形態１に係るＬＤモジュール１と同様にして製造される。即ち、レンズ付ファイバ１５を配置溝４ａに配置すると共に、レンズ付ファイバ１５を挟むようにしてガイド溝４ｃに一組の固定ブロック６を配置する。この状態で、ベース４から延出したレンズ付ファイバ１５の後端を図示しない第一の調芯冶具で把持し、レンズ付ファイバ１５をＬＤ素子８に対して位置決め（調芯）する。
【００８４】
各固定ブロック６が金属フェルール１６に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接するように、第二の調芯冶具により固定ブロック６の位置を調整する。そして、位置調整が完了したら、図１５に示すように、ＹＡＧレーザ溶接により各固定ブロック６を複数の溶接点Ｐｗｄでベース４に固定する。
【００８５】
この後、めっきを施す部分の周囲を取り囲むようにして撥水性の膜を塗布し、めっきの前処理を施した後、無電解めっきあるいは電気めっきにより、レンズ付ファイバ１５を固定ブロック６に対して固定する。
【００８６】
このように、金属フェルール１６を取り付けていないレンズ付ファイバ１５は、重量が小さいため、１点で固定ブロック６に固定するだけで十分である。このため、実施の形態３に係るＬＤモジュール３０は、実施の形態１，２に係るＬＤモジュール１に比べると構成部品が少ないことから、ＬＤモジュール１に比較して安価で製造に要する時間を短縮することができる。
【００８７】
（実施の形態４）
次に、この発明の実施の形態４について説明する。実施の形態１〜３では固定ブロックを介してレンズ付ファイバをベースに固定したが、実施の形態４では固定ブロックを使用せずにレンズ付ファイバを直接ベース４に固定している。図１６は、この発明の実施の形態４であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュールを示す斜視図である。
【００８８】
この実施の形態４のＬＤモジュール３５で使用するレンズ付ファイバ１５は、図２（ｂ）に示したように、先端にレンズ部１５ａが形成されているが、金属フェルール１６に代え、金属フェルール１６を取り付ける部分にメタルコート１７が施されている。また、ベース４は、配置溝４ａが形成され、配置溝４ａに代えて台形の配置溝４ｅが形成されている。
【００８９】
従って、ＬＤモジュール３５は、配置溝４ｅに金属フェルール１６を有しないレンズ付ファイバ１５を配置し、図１７に示すように、メタルコート１７を施した部分をめっきによってベース４に固定する。このとき、レンズ付ファイバ１５は、ＬＤ素子８に対して位置決め（調芯）されるが、配置溝４ｅとの間に０〜１０μｍの間隔をおいて当接するように位置決め（調芯）される。このため、めっき層Ｌｐは、図示のように、メタルコート１７を施した部分の下面と配置溝４ｅとの間の隙間に形成される。
【００９０】
ここで、レンズ付ファイバ１５は、金属フェルール１６を有するものを使用した場合には、図１８に示すＬＤモジュール３５のように、配置溝４ｅに金属フェルール１６を配置し、金属フェルール１６をめっきによってベース４に固定する。このとき、レンズ付ファイバ１５は、ＬＤ素子８に対して位置決め（調芯）されるが、金属フェルール１６は、配置溝４ｅとの間に０〜１０μｍの間隔をおいて当接するように位置決め（調芯）される。このため、金属フェルール１６は、配置溝４ｅとの間の隙間に形成されるめっき層Ｌｐによってベース４に固定される。
【００９１】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、前記基板に対して前記光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法において、前記光部品を、前記基板に対してめっきによって固定するようにしているので、レーザ溶接による瞬時の温度変化（熱的影響）を与えることなく光部品を基板に固定することができるという効果を奏する。
【００９２】
また、請求項２の発明によれば、前記基板は固定部材が固定され、前記固定部材を介して前記光部品を前記基板に対してめっき固定するようにしているので、前記光部品を前記基板に対して間接的に固定することができるという効果を奏する。
【００９３】
また、請求項３の発明によれば、前記基板上に前記光部品を当接した部分の周囲、あるいは前記基板上の前記固定部材と前記光部品とを当接した部分の周囲を防水性あるいは撥水性の膜でシールし、当該シール部分内にめっき液を供給するようにしているので、撥水性の膜によって固定部材と光部品とが当接した部分からめっき液が漏れ出し難くしてフェルールを固定部材にめっき固定する作業を行うことができるという効果を奏する。
【００９４】
また、請求項４の発明によれば、めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接するようにしているので、光部品と基板あるいは光部品と固定部材との間隔をめっき固定が、例えば、適切な時間で完了できるという効果を奏する。
【００９５】
また、請求項５の発明によれば、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバとし、請求項６の発明によれば、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバとしたので、目的に応じてフェルールを有するレンズ付ファイバと有しないレンズ付ファイバを、例えば、ＬＤ素子と光結合させる際の取り扱いのし易さやめっき固定のし易さ等で使い分けることができるという効果を奏する。
【００９６】
また、請求項７の発明によれば、前記レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して位置決めする工程と、前記レンズ付ファイバあるいはフェルールと、前記基板あるいは前記固定部材とをめっき固定する工程とを含むので、レンズ付ファイバのフェルールを基板あるいは固定部材にめっきで固定することができるという効果を奏する。
【００９７】
また、請求項８の発明によれば、更に、前記フェルールの後部を動かして前記レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して再位置決めする工程を含むので、レンズ付ファイバを前記半導体レーザ素子に対して再位置決めすることで、結合効率を一層高めることができるという効果を奏する。
【００９８】
また、請求項９の発明によれば、更に、サーモモジュールを内蔵する前記半導体レーザモジュールであって、前記光部品を前記基板に対してめっきによって固定する際に、前記サーモモジュールによってめっき処理温度を調節するので、内蔵したサーモモジュールを利用してめっき処理温度を調節することができるという効果を奏する。
【００９９】
また、請求項１０の発明によれば、互いに位置決めされる半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記光部品が前記基板に対して固定される半導体レーザモジュールにおいて、前記光部品が、前記基板に対してめっきで固定されるので、レーザ溶接による瞬時の温度変化（熱的影響）を与えることなく光部品を基板に固定することができるという効果を奏する。
【０１００】
また、請求項１１の発明によれば、前記基板は固定部材が固定され、前記光部品は、前記固定部材を介して前記基板に対してめっき固定されているので、前記光部品を前記基板に対して間接的に固定することができるという効果を奏する。
【０１０１】
また、請求項１２の発明によれば、めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接しているので、光部品と基板あるいは光部品と固定部材との間隔をめっき固定が、例えば、適切な時間で完了するという効果を奏する。
【０１０２】
また、請求項１３の発明によれば、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバとし、請求項１４の発明によれば、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバとしたので、目的に応じてフェルールを有するレンズ付ファイバと有しないレンズ付ファイバを、例えば、ＬＤ素子と光結合させる際の取り扱いのし易さやめっき固定のし易さ等で使い分けることができるという効果を奏する。
【０１０３】
また、請求項１５の発明によれば、半導体レーザ素子と光部品とを搭載した基板を備え、前記基板上に光部品を固定する光部品の固定方法において、前記光部品を前記基板に対して当接させ、この当接させた部分で前記光部品と前記基板とをめっきによって固定するので、レーザ溶接による瞬時の温度変化（熱的影響）を与えることなく光部品を基板に固定することができるという効果を奏する。
【０１０４】
また、請求項１６の発明によれば、前記基板は固定部材が固定され、前記光部品は前記固定部材を介して前記基板に対してめっき固定されるので、前記光部品を前記基板に対して間接的に固定することできるという効果を奏する。
【０１０５】
また、請求項１７の発明によれば、前記基板上の前記光部品を当接した部分、あるいは前記基板上の前記固定部材と前記光部品とを当接した部分の周囲を防水性あるいは撥水性の膜でシールし、当該シール部分内にめっき液を供給するので、防水性あるいは撥水性の膜によって光部品と基板あるいは光部品と固定部材とが当接した部分からめっき液が漏れ出し難くすることができるという効果を奏する。
【０１０６】
また、請求項１８の発明によれば、めっき処理前、前記光部品は、前記基板あるいは前記固定部材に対して０〜１０μｍの間隔をおいて当接しているので、光部品と基板あるいは光部品と固定部材との間隔をめっき固定が、例えば、適切な時間で完了することできるという効果を奏する。
【０１０７】
また、請求項１９の発明によれば、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、表面にメタルコートが施されたレンズ付ファイバとし、請求項２０の発明によれば、前記光部品は、先端にレンズ部が形成され、レンズ部を含む先端側を突出させてフェルールに挿通固定したレンズ付ファイバとしたので、目的に応じてフェルールを有するレンズ付ファイバと有しないレンズ付ファイバを、例えば、ＬＤ素子と光結合させる際の取り扱いのし易さやめっき固定のし易さ等で使い分けることできるという効果を奏する。
【０１０８】
また、請求項２１の発明によれば、更に、サーモモジュールを内蔵する半導体レーザモジュールであって、前記光部品と前記基板とをめっきによって固定する際に、前記サーモモジュールによってめっき処理温度を調節するので、サーモモジュールを利用してめっき処理温度を調節することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュールを示す斜視図である。
【図２】この発明で用いるレンズ付ファイバを示す斜視図である。
【図３】金属フェルールの前部に配置した固定ブロックをＹＡＧレーザ溶接によって複数の溶接点でベースに固定した状態を示す斜視図である。
【図４】基板のめっきを施す部分の周囲を取り囲むようにして防水性あるいは撥水性の膜を貼付したＬＤモジュールの斜視図である。
【図５】図４に示すＬＤモジュールにおいて、防水性あるいは撥水性の膜の他の貼付例を示す斜視図である。
【図６】基板のめっきを施す部分に供給管及び吸入管を配置し、電解脱脂等のめっきの前処理を行う様子を示す斜視図である。
【図７】基板のめっきを施す部分に無電解めっきを施す様子を示す斜視図である。
【図８】金属フェルール及び固定ブロックにめっき層が形成される様子を模式的に示す断面図である。
【図９】ＬＤモジュールで用いるベースの他の例を示す図である。
【図１０】金属フェルール１６の後部を動かしてレンズ付ファイバをＬＤ素子に対して再度位置決めする様子を示す模式図である。
【図１１】金属フェルールの後部に配置した固定ブロックをＹＡＧレーザ溶接によって複数の溶接点でベースに固定した状態を示す斜視図である。
【図１２】実施の形態１のＬＤモジュールにおけるベースの変形例を示す斜視図である。
【図１３】実施の形態１のＬＤモジュールにおけるベースの他の変形例を示す斜視図である。
【図１４】この発明の実施の形態２であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュール１を示す斜視図である。
【図１５】この発明の実施の形態３であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュールを示す斜視図である。
【図１６】この発明の実施の形態４であるレンズ付ファイバの固定方法及びＬＤモジュールの製造方法を適用して製造されるＬＤモジュールを示す斜視図である。
【図１７】図１６のＬＤモジュールにおけるレンズ付ファイバとベースとの位置関係を示す図である。
【図１８】図１６のレンズ付ファイバが金属フェルールを有するＬＤモジュールの斜視図である。
【符号の説明】
１　ＬＤモジュール
２　パッケージ
２ａ　底板
２ｂ　側壁
２ｃ　取付部
２ｄ　リードピン
２ｅ　スリーブ
３　サーモモジュール
４　ベース
４ａ，４ｅ　配置溝
４ｂ，４ｃ　ガイド溝
４ｄ　段部
５，６　固定ブロック
７、１０　キャリア
８　ＬＤ素子
９　サーミスタ
１１　フォトダイオード
１５　レンズ付ファイバ
１５ａ　レンズ部
１６　金属フェルール
１７　メタルコート
２０　供給管
２１　吸入管
２２，２３　リード線
２５　電極
２６　供給管
２７　吸入管
３０　ＬＤモジュール
４１　本体
４１ａ　台座
４２　ホルダ
４２ａ　配置溝
４２ｂ，４２ｃ　ガイド溝
４２ｄ　係合部
４３，４４　固定ブロック
４５　キャリア
Ｌｐ　　めっき層
Ｍ　防水性あるいは撥水性の膜
Ｐｗｄ　溶接点
【図１】
2004077838.tif 000003
【図２】
2004077838.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2004077838.tif 000017
【図１６】
2004077838.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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