(57)【要約】【課題】実装部品の電極にはんだを印刷するための治具から印刷後の実装部品を取り外した後に行われる作業を容易にすることである。【解決手段】治具１０の凹部１１の底部には、ＢＧＡ２３のパッケージ下面に設けられたボール電極を露出させるための開口部１１ａが形成されている。ＢＧＡを治具の凹部に挿入したら、板バネ１４によりＢＧＡのパッケージ上面を押さえ、上下逆さまにした後、開口部１１ａから露出したＢＧＡのパッケージ下面に印刷マスクを被せ、はんだを印刷する。そして、再度上下逆さまにし、パッケージ上面が上方向を向くようにした後、凹部から真空ピンセット等によりＢＧＡを取り出す。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品が挿入される凹部の底面に該実装部品の電極配置面よりも僅かに小さい開口部が形成された保持台と、
該開口部に該電極配置面上の電極が露出するように該凹部に挿入された実装部品を、該電極配置面とは反対側から押さえる押さえ部材とを有し、
該凹部に対する該実装部品の挿脱作業の邪魔にならない待避位置と、該実装部品を押さえる押さえ位置との間で、該押さえ部材を移動可能に構成したことを特徴とするはんだ印刷用治具。
【請求項２】
請求項１のはんだ印刷用治具において、
上記押さえ部材の押圧面と上記実装部品との間に配置され、該押圧面よりも広い面積をもち、該押さえ部材による押圧力を該面積全体に分散させ得る剛性を備えたシート部材を有することを特徴とするはんだ印刷用治具。
【請求項３】
実装部品の電極配置面よりも僅かに小さい開口部を底面に備える凹部に、該電極配置面が該開口部に露出するように該実装部品を挿入し、
該凹部に挿入された実装部品を、押さえ部材により該電極配置面とは反対側から押さえ、
該開口部に露出した電極配置面を印刷マスクで覆い、該電極配置面上の電極と該印刷マスクの印刷孔とが一致するように該印刷マスクを位置決めして、該印刷孔にはんだを充填し、
該印刷マスクを取り外した後、該凹部から該実装部品を取り出す作業の邪魔にならない位置に該押さえ部材を移動させて、該実装部品を該凹部から取り出すことを特徴とするはんだ印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装部品の電極配置面に設けられた電極に印刷マスクを用いてはんだを印刷するときに使用するはんだ印刷用治具及びはんだ印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、微小電極アレイを備えるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの実装部品をＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）等の基板から取り外した後、この実装部品あるいは別の実装部品を基板の部品取外し領域に再実装するいわゆるリペアと呼ばれる電子回路基板補修方法が知られている。例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰなどでは、これらを基板に実装してから品質試験を行い、不良が判明した際にリペアを実施して不良品を新たなものと交換することが多い。また、例えば、基板に実装した状態での品質試験でＢＧＡ等の不良が疑われたものの、取外し後に不良でなかったことが判明した場合などには、取り外したＢＧＡ等を基板に再実装するようなリペアが行われる。このようなリペアにおいては、基板上の部品取外し領域の周囲に実装されている電子部品が邪魔になるなどの理由により、印刷マスクを用いて基板上にはんだを印刷するのが困難な場合がある。このような場合には、基板あるいは再実装するＢＧＡ等に対し、手作業によるはんだペーストの印刷を施す必要がある。
【０００３】
特許文献１には、このような手作業によるはんだ印刷作業を容易にするためのはんだ印刷用治具が開示されている。この治具は、実装部品に対してはんだを印刷するためのものであって、実装部品を保持する凹入部を有する位置決め用の基台の上面に、実装部品のはんだ塗布位置に合わせて透孔が穿設されたメタルマスクを着脱自在に嵌合したことを特徴としている。この治具を用いてはんだ印刷を行う場合、その治具に設けられた凹入部に実装部品をパッケージ下面（電極配置面）が上を向いた状態でセットし、そのパッケージ下面に印刷マスクを覆い被せる。そして、印刷マスクの上からはんだペーストを塗って印刷孔にはんだを充填した後、印刷マスクを取り外し、凹入部から実装部品を取り出す。このようにして凹入部から取り出された実装部品は、これを再実装する基板まで搬送された後、その基板上の部品取外し領域に載置され、実装される。
【０００４】
【特許文献１】
登録実用新案第３０５０２１８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記特許文献１に開示の治具においては、その凹入部から実装部品を取り外す際に、その実装部品を出し入れする側にパッケージ下面（電極配置面）が向いている。一方で、凹入部から取り外された実装部品は次に基板に再実装されるが、その再実装の際、パッケージ下面は基板側に向けなければならない。したがって、上記治具を用いてはんだ印刷を行った場合には、実装部品を凹入部から取り外してから、搬送部材によって搬送して基板上にマウントするまでの間に、実装部品を上下反転させるという面倒な作業が必要となる。
また、従来から、実装部品の搬送作業及びマウント作業を迅速かつ容易に行うために、吸引力により実装部品のパッケージ上面を真空ピンセット等に吸着させる吸着方式が採用されている。しかし、上記治具を用いてはんだ印刷作業を行った場合、その吸着方式を採用するには、印刷されたはんだに触れずにパッケージ下面を支持できる支持部材を治具の上面から重ね合わせ、これらを上下反転させた後、その治具を真空ピンセット等により取り外すという面倒な作業が必要となる。
このように、上記治具を用いてはんだ印刷を行った場合、上述のような面倒な作業が必要となるので、作業効率が悪いという問題があった。
【０００６】
なお、以上は、リペアに関する問題であるが、リペアに限らず、印刷マスクを用いる印刷工程を何らかの理由によって実装部品の電極配置面上の電極にはんだを印刷しなければならない場合でも同様に生じ得る問題である。
【０００７】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、治具から実装部品を取り外した後の作業が容易となるはんだ印刷用治具及びはんだ印刷方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、実装部品が挿入される凹部の底面に該実装部品の電極配置面よりも僅かに小さい開口部が形成された保持台と、該開口部に該電極配置面上の電極が露出するように該凹部に挿入された実装部品を、該電極配置面とは反対側から押さえる押さえ部材とを有し、該凹部に対する該実装部品の挿脱作業の邪魔にならない待避位置と、該実装部品を押さえる押さえ位置との間で、該押さえ部材を移動可能に構成したことを特徴とするものである。
このはんだ印刷用治具は、凹部に実装部品を挿入したとき、実装部品の電極配置面が凹部の底面に形成されている開口部に露出する。よって、本治具においては、この露出した電極配置面に印刷マスクを覆い被せて印刷孔にはんだを充填することができる。このとき、押さえ部材は、押さえ位置にあり、実装部品を電極配置面とは反対側から押さえている。これにより、実装部品は、開口が形成されていない凹部底面部分と押さえ部材との間で挟持され、しっかりと位置決めされる。よって、電極配置面上の電極にはんだを適切に印刷することができる。
ここで、本治具においては、凹部における実装部品を出し入れする側には、上記特許文献１の治具とは逆に、電極配置面とは反対側の面（パッケージ上面）が向く。よって、本治具によれば、搬送部材等により凹部から取り出したときの実装部品の状態が、これを基板上にマウントするときの状態と同じになる。したがって、実装部品を凹部から取り外した後に、上記特許文献１の治具では必要であった面倒な作業を行わずに、マウント作業等の次の作業を行うことができる。特に、本治具によれば、上記吸着方式を採用して搬送作業やマウント作業を行うときに、同文献の治具のように実装部品を凹入部から取り外した後に実装部品を上下反転させたり、治具の上面にこの治具とは別個の支持部材を重ね合わせたりするという面倒な作業を行わずに済む点で有利である。なお、本治具においては、実装部品の挿脱作業時には、押さえ部材を待避位置に移動させることができるので、搬送部材等により実装部品を取り付け又は取り外しする際に押さえ部材が邪魔することはない。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１のはんだ印刷用治具において、上記押さえ部材の押圧面と上記実装部品との間に配置され、該押圧面よりも広い面積をもち、該押さえ部材による押圧力を該面積全体に分散させ得る剛性を備えたシート部材を有することを特徴とするものである。
一般に、実装部品は大きな外圧に弱いので、押さえ部材により実装部品に加わる圧力はなるべく小さいのが望ましい。しかし、押さえ部材として、例えば実装部品を１点で押さえるような簡易な構成を採用すると、その一点で実装部品全体を印刷時の圧力に耐えうるように押さえなければならな。そのため、その１点に大きな圧力が加わってしまうことになる。そこで、本治具においては、押さえ部材の押圧面と実装部品との間にシート部材が配置される構成を採用している。このシート部材は押さえ部材の押圧面よりも広い面積をもち、押さえ部材による押圧力をシート面積全体に分散させ得る剛性を備えているので、実装部品に加わる圧力を小さくすることができる。
【００１０】
また、請求項３の発明は、実装部品の電極配置面よりも僅かに小さい開口部を底面に備える凹部に、該電極配置面が該開口部に露出するように該実装部品を挿入し、該凹部に挿入された実装部品を、押さえ部材により該電極配置面とは反対側から押さえ、該開口部に露出した電極配置面を印刷マスクで覆い、該電極配置面上の電極と該印刷マスクの印刷孔とが一致するように該印刷マスクを位置決めして、該印刷孔にはんだを充填し、該印刷マスクを取り外した後、該凹部から該実装部品を取り出す作業の邪魔にならない位置に該押さえ部材を移動させて、該実装部品を該凹部から取り出すことを特徴とするものである。
このはんだ印刷方法は、請求項１のはんだ印刷用治具を用いてはんだを印刷する方法の一例である。本印刷方法においては、凹部における実装部品を出し入れする側には電極配置面とは反対側の面（パッケージ上面）が向く。よって、搬送部材等により凹部から取り出したときの実装部品の状態は、これを基板上にマウントするときの状態と同じになる。したがって、上記吸着方式を採用して搬送作業やマウント作業を行うときに、上記特許文献１の治具では必要のように実装部品を凹入部から取り外した後に実装部品を上下反転させたり、治具の上面にこの治具とは別個の支持部材を重ね合わせたりするという面倒な作業を行わずに済む。なお、実装部品の挿脱作業時には押さえ部材を待避位置に移動させるので、搬送部材等により実装部品を取り外しする際に押さえ部材が邪魔することはない。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実装部品であるＢＧＡ上のボール状バンプ電極にはんだを印刷するときに用いるはんだ印刷用治具（以下、単に「治具」という。）に適用した一実施形態について説明する。
【００１２】
まず、本実施形態に係る治具とともに、はんだ印刷に使用される印刷マスクについて説明する。
図２は、本実施形態における印刷マスクの平面図である。
この印刷マスク１は、プラスチック製のマスクである。この印刷マスク１には、図２に示すように、ＢＧＡのバンプ電極アレイに対応した印刷パターンで配列された複数の印刷孔４が形成されている。また、印刷マスク１の四隅には、印刷マスクを後述する治具に対して大まかに位置決めするための位置決め孔５が設けられている。この位置決め孔５は、後述する治具のピンに挿通される。
【００１３】
上記印刷孔４は、エキシマレーザ装置を用いたアブレーション加工により、上記印刷マスク１に形成されたものである。本実施形態におけるリペアでは、アブレーション加工によって各印刷孔４を形成した印刷マスク１を用いることが望ましい。かかる印刷マスク１では、フォトリソグラフィー法やエッチング法によって加工された印刷孔を有するメタルマスク等よりも、印刷孔内壁の平滑性が遥かに優れており、各印刷孔内からのはんだペーストの抜け性をより向上せしめることができるからである。なお、アブレーション加工が可能な装置としては、エキシマレーザ装置のほかに、Ｎｄ．ＹＡＧレーザ（基本波長１０６４ｎｍ、第３高調波３５５ｎｍ、高調波２６６ｎｍ）装置や、シンクロトロンによるＳＯＲ光発生装置などがある。
印刷マスク１の材質としては、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリアセタール、テフロン（登録商標）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）などが用いられる。本実施形態においては、耐熱性のポリイミドからなる印刷マスク１を使用する。
【００１４】
次に、本発明の特徴部分である治具の構成について説明する。
図１（ａ）は、本実施形態における治具を、ＢＧＡがセットされ又は取り出される側から見た正面図である。
図１（ｂ）は、同治具の裏面図である。
図１（ｃ）は、同治具に設けられた凹部周辺の断面図である。
なお、以下の説明では、治具１０が有する２つの面のうち、図１（ａ）に示す側を上面とし、図１（ｂ）に示す側を下面とする。
【００１５】
本実施形態における治具１０は、平面正方形状の金属製基体の中央部に、印刷対象となるＢＧＡの外形に対応した凹部１１が設けられている。この凹部１１の上面側には、ＢＧＡよりも寸法の大きい空間を形成する内壁１２が形成されており、この内壁１２の下端部と凹部１１の上面側周縁部とは連続している。また、凹部１１の底面中央部には、治具１０の下面に向けて開口する開口部１１ａが形成されている。この開口部１１ａは、ＢＧＡの寸法よりも僅かに小さい。したがって、ＢＧＡが治具１０の上面から凹部１１内に挿入されると、そのＢＧＡは、開口部１１ａが形成されていない凹部底面部分１１ｂに電極配置面（以下、「パッケージ下面」という。）が当接した状態で支持され、凹部１１の内部に保持される。
【００１６】
また、図１（ｂ）に示すように、上記治具１０の下面の四隅には、印刷マスク１の大まかな位置決めを行うためのピン１３がそれぞれ立設されている。このピン１３は、印刷マスク１の位置決め孔５に対応した位置に設けられている。また、上記治具１０の下面には、印刷マスク１を押さえるための板バネ１５が設けられている。この板バネ１５は、回動軸１５ａによって回動自在に取り付けられている。本実施形態においては、治具１０の下面に印刷マスク１をセットし、治具１０の下面側からはんだを印刷する。
また、図１（ａ）に示すように、治具１０の上面には、押さえ部材としての板バネ１４が設けられている。この板バネ１４は、回動軸１４ａによって回動自在に取り付けられており、図中の矢印Ａに示すように回動軸１４ａを中心に回動することができる。なお、図１（ａ）は、凹部１１に対するＢＧＡの挿脱作業の邪魔にならない待避位置に板バネ１４が位置している場合を示している。
【００１７】
次に、上記治具１０を用いて行うリペア作業の工程について説明する。
図３は、リペアの対象となるマザー基板２０を示す斜視図である。
ＰＷＢ等からなるマザー基板２０には、ベアチップ２１、ＱＦＰ２２、ＢＧＡ２３などの電子部品が実装されている。このマザー基板２０は、周知の品質試験法によってＢＧＡ２３の動作不良が確認されたため、リペアが行われる。本実施形態におけるリペアでは、実装済みのＢＧＡ２３の取外し工程、はんだペースト印刷工程、マウント工程、リフロー工程及び硬化工程という順で作業を進める。なお、取外し工程とはんだペースト印刷工程との順序を逆にして実施してもよい。
【００１８】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、上記取外し工程の作業フローを説明するための断面図である。
図４（ａ）において、アレイ状に配設された複数のパッド２０ａを有するマザー基板２０上には、ＢＧＡ２３のパッケージ下面にアレイ状に配設された複数のボール電極２３ａが固定されている。マザー基板２０とＢＧＡ２３は、各パッド２０ａと各ボール電極２３ａとがそれぞれはんだ２４を介して個別にはんだ接続されることにより、電気的及び機械的に接続されている。このように接続されたＢＧＡ２３をマザー基板２０から取り外すためには、まず、はんだ２４を溶融させてはんだ接続を解除しなければならない。そこで、取外し工程では、まず、図示しない熱風ノズルから熱風を吹き付けるなどしてはんだ２４を加熱して溶融せしめる。そして、図４（ｂ）に示すように、図示しない搬送部材である真空ピンセットで吸い付けるなどしてＢＧＡ２３をマザー基板２０から取り外す。取外し後には、マザー基板２０上に残留するはんだ２４をはんだゴテで溶融させながらソルダーウイックに吸い取らせるなどして、マザー基板２０からきれいに除去する。
【００１９】
図５（ａ）乃至図５（ｃ）は、上記治具１０を用いて行う上記はんだペースト印刷工程の準備段階の作業フローを説明するための断面図である。
図５（ａ）において、符号２３は新品のＢＧＡを示し、この新品のＢＧＡはパッケージ下面にそれぞれボール電極２３ａを備えている。本実施形態においては、まず、治具１０の上面（図１（ａ）で図示した側の面）が鉛直方向上側を向くように用意しておく。そして、新品のＢＧＡ２３の上面すなわち電極配置面とは反対側の面（以下、「パッケージ上面」という。）を吸引力により図示しない真空ピンセットで持ち上げ、そのままＢＧＡ２３を治具１０の凹部１１内に挿入する。その後、真空ピンセットへの吸着を解除することで、図５（ａ）に示すように、治具１０の凹部１１にＢＧＡ２３がセットされる。
【００２０】
このようにして凹部１１にＢＧＡ２３がセットされたら、待避位置に位置している板バネ１４を回動軸１４ａを中心に回動させ、図５（ｂ）に示すように、ＢＧＡ２３を押さえる押さえ位置に位置させる。この板バネ１４の押圧力により、凹部１１内のＢＧＡ２３は、凹部底面部分１１ｂに押し付けられ、しっかりと位置決めされる。その後、図５（ｃ）に示すように、ＢＧＡ２３がセットされた状態の治具１０を上下逆さまにし、これにより鉛直方向上側に向いた治具１０の下面に印刷マスク１をセットする。具体的には、治具１０の下面四隅に設けられたピン１３に印刷マスク１の四隅に設けられた位置決め孔５を挿通して、治具１０の下面に印刷マスク１を合わせる。ここで、印刷マスク１の位置決め孔５の径は治具１０のピン１３の径よりも大きく形成されている。よって、本実施形態ではセットされた印刷マスク１を治具１０の下面に沿ってスライドさせることができる。このような構成により、各印刷孔４と通してＢＧＡ２３の各ボール電極２３ａを目視しながら、各ボール電極２３ａが各印刷孔４の直下に位置するように、印刷マスク１をスライド移動させて位置合わせを行うことができる。そして、印刷マスク１を位置合わせできたら、待避位置に位置している板バネ１５を回動軸１５ａを中心に回動させ、印刷マスク１を押さえる押さえ位置に位置させる。この板バネ１５の押圧力により、印刷マスク１が容易にスライドしない状態を保持することができる。また、板バネ１５により印刷マスク１を押さえておくことで、次のＢＧＡ２３に対してはんだ印刷を行うときにも、その印刷マスク１の位置合わせはほぼ完了した状態にある。よって、次のＢＧＡ２３に対してはんだ印刷を行うときには、印刷マスク１をちょっとスライドさせるだけで位置合わせが完了でき、同種のＢＧＡに対する連続したはんだ印刷を行う際の作業効率も向上する。
なお、位置決め孔５とピン１３とぴったりと嵌合する構成としてもよいが、この場合、本実施形態のような微調整を行うことができない。そのため、位置決め孔５の位置精度が悪いときや環境変化等により印刷孔４の位置が変化したときなどには、柔軟に対応することができない。
【００２１】
図６（ａ）乃至図６（ｃ）は、上記はんだペースト印刷工程の作業フローを説明するための断面図である。
上述のように位置合わせを行ったら、次に、図６（ａ）に示すように、印刷マスク１の版面にペースト状のはんだ２４を載せた後、スキージ２５でその版面に刷り付けてはんだ２４を各印刷孔４内に充填する。そして、図６（ｂ）に示すように、印刷マスク１を治具１０から剥がして、各印刷孔４内のはんだ２４を各ボール電極２３ａ上に印刷する。
【００２２】
このようにしてはんだ２４をＢＧＡ２３のボール電極２３ａに印刷したら、ＢＧＡ２３がセットされた状態の治具１０を再び上下逆さまにする。これにより、治具１０は、図５（ａ）に示した状態、すなわち、治具１０の上面が鉛直方向上側に向いた状態となる。その後、ＢＧＡ２３のパッケージ上面を吸引力により真空ピンセットで持ち上げ、ＢＧＡ２３を治具１０の凹部１１から取り外す。このようにして取り外したＢＧＡ２３は、真空ピンセットで保持された状態でそのまま次の工程を行う設備まで搬送される。
【００２３】
ここで、図５（ａ）に示した状態で治具１０を作業台の上に載せると、ＢＧＡ２３のパッケージ下面がその作業台の面に対向するようになる。このとき、ボール電極２３ａ上のはんだ２４が作業台の面に接触することがないように、本実施形態では、治具１０の下面に設けられたピン１３の高さが決められている。すなわち、ピン１３の高さは、治具１０にセットされたＢＧＡ２３に印刷されたはんだ２４の高さよりも高いので、印刷後に図５（ａ）に示した状態で治具１０を作業台の上に載せてもはんだ２４が作業台に接触することはない。
【００２４】
上記のようにはんだペースト印刷工程を終えた後には、位置合わせ装置などを用いて、マザー基板２０の各パッド２０ａ上にＢＧＡ２３の各ボール電極２３ａを位置合わせして、ＢＧＡ２３をマザー基板２０上にマウントする（マウント工程）。そして、このマザー基板２０をリフロー炉に入れたり、マザー基板２０とＢＧＡ２３との間に熱風ノズルから熱風を吹き付けたりするなどして、ボール電極２３ａに印刷されたはんだ２４を溶融せしめる（溶融工程）。更に、溶融せしめたはんだ２４を冷却によって硬化させてマザー基板２０の各パッド２０ａと、ＢＧＡ２３のボール電極２３ａとをはんだ接続する（硬化工程）。
【００２５】
なお、本実施形態では、はんだペースト印刷工程において板バネ１４によりＢＧＡ２３を局所的に押圧する構成となっている。そのため、板バネ１４の押圧部が接触するＢＧＡ２３の部分に大きな圧力が加わってしまう。そこで、図７に示すように、板バネ１４とＢＧＡ２３の上面との間にシート部材３０を挟むようにしてもよい。これにより、ＢＧＡ２３に加わる圧力をシート部材全体に分散することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、プラスチックからなる印刷マスク１を用いたが、プラスチック以外の基材からなるメタルマスク等の印刷マスクを用いてもよい。
また、本実施形態では、ＢＧＡ２３にはんだを印刷する場合について説明したが、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＬＳＩ、ベアチップなど、他の電子部品にはんだを印刷する場合にも本発明の適用が可能である。
また、本実施形態では、リペアに関する説明であったが、リペアに限らず、印刷マスクを用いる印刷工程を何らかの理由によってＢＧＡ等の実装部品の電極配置面上の電極にはんだを印刷する場合にも本発明の適用が可能である。例えば、実装されていたＢＧＡ２３のボール電極２３ａを再形成するためのリボール作業や、新規のＢＧＡ２３に新たにボール電極２３ａを形成する作業に関しても、本発明の適用が可能である。
【００２７】
【発明の効果】
請求項１乃至３の発明によれば、治具から実装部品を取り外した後の作業が容易となるという優れた効果がある。
特に、請求項２の発明によれば、押さえ部材により実装部品に加わる圧力を小さくできるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、実施形態におけるはんだ印刷用治具を、ＢＧＡがセットされ又は取り出される側から見たときの正面図。
（ｂ）は、同治具の裏面図。
（ｃ）は、同治具に設けられた凹部周辺の断面図。
【図２】同治具とともにはんだ印刷に使用される印刷マスクの平面図。
【図３】リペアの対象となるマザー基板を示す斜視図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、取外し工程の作業フローを示す断面図。
【図５】（ａ）乃至（ｃ）は、同治具を用いて行うはんだペースト印刷工程の準備段階の作業フローを説明するための断面図。
【図６】（ａ）乃至（ｃ）は、はんだペースト印刷工程の作業フローを説明するための断面図。
【図７】同治具の変形例を示す断面図。
【符号の説明】
１  印刷マスク
４  印刷孔
５  位置決め孔
１０  治具
１１  凹部
１１ａ  開口部
１１ｂ  凹部底面部分
１２  内壁
１３  ピン
１４  板バネ
２０ａ  パッド
２３  ＢＧＡ
２３ａ  ボール電極
２５  スキージ
３０  シート部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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