(57)【要約】【課題】組み立て・接続作業が簡単に行なえるコネクタ構造を提供する。【解決手段】可撓性を有するフイルム１１上に接点パターン１３を形成してなる第一の基板１０と、第一の基板１０の接点パターン１３に当接する端子パターン７３を形成してなる第二の基板７０とを有し、第一の基板１０には接点パターン１３を設けた部分を外側にして折り曲げて接点パターン１３を外部に露出した状態で固定するコネクタ本体３０を取り付け、コネクタ本体３０を、第二の基板７０上に装着することで、第一の基板１０の接点パターン１３を第二の基板７０の端子パターン７３に当接して接続する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフイルム上に接点パターンを形成してなる第一の基板と、前記第一の基板の接点パターンに当接する端子パターンを形成してなる第二の基板とを有し、
前記第一の基板には接点パターンを設けた部分を外側にして折り曲げて接点パターンを外部に露出した状態で固定するコネクタ本体を取り付け、
前記コネクタ本体を、前記第二の基板上に装着することで、第一の基板の接点パターンを第二の基板の端子パターンに当接して接続することを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記コネクタ本体は弾発部材を内蔵し、該弾発部材を介して前記第一の基板の接点パターンを設けた部分を折り曲げて第一の基板の接点パターンをコネクタ本体から外部に突出して弾性をもって第２の基板の端子パターンに圧接して接続することを特徴とする請求項１記載のコネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性を有する基板に設けた接点パターンを、他の基板に設けた端子パターンに接続するのに用いて好適なコネクタ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は可撓性を有する基板に設けた接点パターンと、他の基板に設けた端子パターン間を接続するのに用いる従来のコネクタ構造を示す斜視図である。同図に示すようにこのコネクタ構造は、可撓性を有する第一の基板３１０と、可撓性を有する第二の基板３３０と、第二の基板３３０を載置する基台３５０と、第二の基板３３０上に固定されるコネクタ本体３７０とを具備して構成されている。ここで第一の基板３１０は可撓性を有する合成樹脂製のフイルム３１１の先端部に並列に五本の接点パターン３１３を設け、また接点パターン３１３の部分を補強するためにその裏面側に補強板３１５を貼り付けて構成されている。
【０００３】
一方第二の基板３３０は可撓性を有する合成樹脂フイルム３３１の表面に並列に五本の端子パターン３３３を設けて構成されている。コネクタ本体３７０は合成樹脂を略矩形状に形成して構成されており、上面に設けた挿入穴３７１内部には図示しない五組の金属板製の挟持部材が内蔵され、それぞれの挟持部材からはコネクタ本体３７０の下面に向けて端子部３７３が突出されている。そしてこれら端子部３７３はそれぞれ第二の基板３３０の端子パターン３３３に半田３８０によって電気的・機械的に固定されている。
【０００４】
そして前記コネクタ本体３７０の挿入穴３７１に第一の基板３１０の先端を挿入することでコネクタ本体３７０内部の五組の挟持部材が第一の基板３１０の接点パターン３１３を設けた部分をその表裏面側から挟持し、これによって第一の基板３１０の各接点パターン３１３と第二の基板３３０の各端子パターン３３３間を電気的に導通する。
【０００５】
しかしながら上記従来のコネクタ構造においては、予めコネクタ本体３７０を半田付けによって第二の基板３３０上に固定した後に、第一の基板３１０をコネクタ本体３７０に接続しなければならず二つの工程が必要であり、その組み立て・接続作業が煩雑であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、組み立て・接続作業が簡単に行なえるコネクタ構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、可撓性を有するフイルム上に接点パターンを形成してなる第一の基板と、前記第一の基板の接点パターンに当接する端子パターンを形成してなる第二の基板とを有し、前記第一の基板には接点パターンを設けた部分を外側にして折り曲げて接点パターンを外部に露出した状態で固定するコネクタ本体を取り付け、前記コネクタ本体を、前記第二の基板上に装着することで、第一の基板の接点パターンを第二の基板の端子パターンに当接して接続することを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記コネクタ本体は弾発部材を内蔵し、該弾発部材を介して前記第一の基板の接点パターンを設けた部分を折り曲げて第一の基板の接点パターンをコネクタ本体から外部に突出して弾性をもって第２の基板の端子パターンに圧接して接続することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるコネクタ構造を示す斜視図である。同図に示すようにこのコネクタ構造は、第一基板１０の先端にコネクタ本体３０を取り付け、このコネクタ本体３０を第二の基板７０にスナップイン方式で取り付けることで構成される。以下各構成部品について説明する。
【００１０】
図２は第一の基板１０とこれに装着するコネクタ本体３０とを示す分解斜視図である。同図に示すように第一の基板１０は可撓性を有する帯状の合成樹脂製のフイルム１１の端部近傍に、六本の接点パターン１３を並列に設けて構成されている（図では接点パターン１３はフイルム１１の反対側の面に設けられている）。各接点パターン１３からはそれぞれ回路パターン１５が引き出されている。また第一の基板１０の先端二ヶ所と、接点パターン１３よりも回路パターン１５側の二ヶ所には、それぞれ貫通穴からなる係合部１７，１７，１９，１９が設けられている。係合部１７，１７と係合部１９，１９とは、第一の基板１０を接点パターン１３の部分で折り曲げた際に対向して一致する位置に設けられている。また第一の基板１０の先端辺の両係合部１７，１７の間の部分には、切り欠き２１が設けられている。
【００１１】
コネクタ本体３０は、第一ケース３１と第二ケース５１と弾発部材６１とを具備して構成されている。第一ケース３１は合成樹脂を横長の略矩形板状に成形して構成されており、第二ケース５１に対向する側の面の左右には第二ケース５１側に向かって突出する突起状の係合部３３，３３が設けられ、更にその両外側には２つずつの穴からなる係合部３７が設けられている。また係合部３３，３３の下部には幅方向（水平方向）に向かって棒状の弾発部材支持部４１が渡され、弾発部材支持部４１と係合部３３を設けた面との間に前記第１の基板１０の先端部分を挿入するスリット状の挿入部３５，３５を形成し、また弾発部材支持部４１の下方の空間を弾発部材収納部４３としている。両挿入部３５，３５の両端までの幅は、第一の基板１０の幅と略同一に形成されている。また第一ケース３１の下面両端からは下方向に向かって爪部３９１，３９１を有する係止片３９，３９を突設している。
【００１２】
第二ケース５１は合成樹脂を前記第一ケース３１と略同一寸法の横長の略矩形板状に成形して構成されており、第一ケース３１に対向する側の面には前記４つの係合部３７にそれぞれ嵌合する突起状の４つの係合部５３（図では三つのみ示す）を設けている。また第一ケース３１の２つの係合部３３，３３にそれぞれ嵌合する貫通孔からなる係合部５５，５５も設けられている。
【００１３】
弾発部材６１はシリコンゴム等のゴム弾性を有する部材を棒状に形成して構成されている。
【００１４】
そして第一の基板１０にコネクタ本体３０を装着するには、図３に示すように第一の基板１０先端の切り欠き２１によって二つに分割された部分を第一ケース３１の挿入部３５，３５に挿入し、次に第一の基板１０の係合部１７，１７に第一ケース３１の係合部３３，３３を挿入して係止する。
【００１５】
次に第一ケース３１の弾発部材収納部４３に弾発部材６１を収納した上で、弾発部材６１の外周に沿うように第一の基板１０を折り曲げ、第一の基板１０の係合部１９，１９に第一ケース３１の係合部３３，３３を挿入して係止する。
【００１６】
次に第一ケース３１に第二ケース５１を接合し、その際第一ケース３１の係合部３３，３３を第二ケース５１の係合部５５，５５に挿入・係合し、同時に第二ケース５１の４つの係合部５３をそれぞれ第一ケース３１の係合部３７に挿入・係合し、これによって図１に示すようなコネクタ本体３０を構成する。
【００１７】
図４は以上のようにして第一の基板１０に装着したコネクタ本体３０部分の断面図である。同図に示すようにコネクタ本体３０は、弾発部材６１を介して折り曲げた第一の基板１０をその両側から第一，第二ケース３１，５１によって挟持して一体化することで構成されている。ここで弾発部材６１の一部は、弾発部材支持部４１によってコネクタ本体３０の下面から下方向に押し出され、弾発部材６１の下面側で折り曲げた第一の基板１０の接点パターン１３（図２参照）が下方に向かってコネクタ本体３０から突出している。
【００１８】
一方図１に示すように第二の基板７０は、硬質基板上に六本の端子パターン７３を並列に設けて構成されている。これら端子パターン７３のピッチは第一の基板１０の接点パターン１３のピッチと同一に形成され、それぞれの端子パターン７３からは回路パターン７５が引き出されている。六本の端子パターン７３の幅方向の両側には、前記コネクタ本体３０に設けた係止片３９，３９を係止する貫通孔からなる係止部７１，７１が設けられている。なお図１において、コネクタ本体３０の下面３０１と係止片３９の爪部３９１の上面との距離Ｌ１は、第二の基板７０の厚みＬ２と略同一にしている。
【００１９】
そして第一の基板１０に取り付けたコネクタ本体３０の両係止片３９，３９の爪部３９１，３９１を第二の基板７０の両係止部７１，７１に挿入して第二の基板７０の裏面側に係止すれば、それにより第一，第二の基板１０，７０間の結合が完了する。
【００２０】
このとき第一の基板１０に設けた各接点パターン１３と第二の基板７０に設けた各端子パターン７３とはそれぞれ接触するが、その際弾発部材６１は少し押し潰され、その弾発力によって第一，第二の基板１０，７０の接点パターン１３，端子パターン７３間は強く圧接され、その接続は確実になる。
【００２１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では第二の基板７０として硬質基板を用いたが、図５に示す従来例の第二の基板３３０のように、これをフレキシブル基板で構成してその裏面側に基台を設置しても良い。
【００２２】
またコネクタ本体３０の構造も種々の変形が可能であり、要は第一の基板１０の接点パターン１３を設けた部分を外側にして折り曲げることで接点パターン１３を外部に突出した状態で固定するコネクタ本体であればどのような構造であっても良い。
【００２３】
また第一の基板１０に取り付けたコネクタ本体３０を第二の基板７０上に装着する構造は、前記爪状の係止片３９によるスナップイン方式に限定されず、例えばネジ止めや熱カシメ等他の種々の装着構造を用いても良い。さらに場合によっては半田付けでコネクタ本体３０を第二の基板７０上に固定しても良い。この場合は例えばコネクタ本体３０の少なくとも一部を金属で構成してその所定部分を第二の基板７０に半田で固定する。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明にかかるコネクタ構造によれば、第一の基板に固定したコネクタ本体を、第二の基板上に装着することで、第一の基板の接点パターンを第二の基板の端子パターンに当接して接続するように構成したので、両者の接続作業が容易になる。
【００２５】
また本発明は、コネクタ本体内に弾発部材を内蔵したので、第一の基板の接点パターンと第二の基板の端子パターン間を強く弾接でき、その接続が確実になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるコネクタ構造を示す斜視図である。
【図２】第一の基板１０とこれに装着するコネクタ本体３０とを示す分解斜視図である。
【図３】第一の基板１０にコネクタ本体３０を装着する方法を示す図である。
【図４】第一の基板１０に装着したコネクタ本体３０部分の断面図である。
【図５】従来のコネクタ構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０　第一の基板
１１　フイルム
１３　接点パターン
１５　回路パターン
１７，１９　係合部
２１　切り欠き
３０　コネクタ本体
３１　第一ケース
３３　係合部
３５　挿入部
３７　係合部
３９　係止片
３９１　爪部
４１　弾発部材支持部
４３　弾発部材収納部
５１　第二ケース
５３　係合部
５５　係合部
６１　弾発部材
７０　第二の基板
７１　係止部
７３　端子パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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