(57)【要約】【課題】複数配線板を接着剤層で接着した多層配線板において、接着剤層が加熱時に流動状態や軟化状態となっても、接着剤層にボイドを発生させない多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】それぞれ少なくとも導体回路および絶縁層からなる配線板（Ｉ）と配線板（ＩＩ）とを、接着剤を介して、加熱接着する際の最高温度において、前記配線板（Ｉ）および前記配線板（ＩＩ）がリジット状態であり、かつ、前記接着剤が流動状態または軟化状態となる多層配線板の製造方法であって、前記配線板（Ｉ）および／または前記配線板（ＩＩ）の接着剤と接する面に、ガスバリア膜を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ少なくとも導体回路および絶縁層からなる配線板（Ｉ）と配線板（ＩＩ）とを、接着剤を介して、加熱接着する際の最高温度において、前記配線板（Ｉ）および前記配線板（ＩＩ）がリジット状態であり、かつ、前記接着剤が流動状態または軟化状態となる多層配線板の製造方法であって、前記配線板（Ｉ）および／または前記配線板（ＩＩ）の接着剤と接する面に、ガスバリア膜を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記配線板（Ｉ）および／または配線板（ＩＩ）の接着剤と接する面が、有機物および無機物から構成され、ガスバリア膜が、少なくとも前記有機物からなる面に形成される請求項１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ガスバリア膜が、無機物により形成される請求項１または２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記配線板（Ｉ）が、絶縁層と、前記絶縁層と接して形成された導体回路（Ｉ）と、前記絶縁層を貫通して前記導体回路（Ｉ）まで達し、前記絶縁層から突出する導体ポストとからなるものであり、前記配線板（ＩＩ）が、少なくとも導体回路（ＩＩ）を有してなるものである請求項１〜３のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記導体ポストの少なくとも絶縁層から突出する表面先端が半田からなる請求項４記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記配線板（Ｉ）の導体ポストと前記配線板（ＩＩ）の導体回路（ＩＩ）とを熱圧着して接続する工程を含んでなる請求項４または５に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤層が、表面清浄化機能を有する接着剤からなる請求項１〜６のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。より詳しくは、導体ポストにより層間接続した多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密度実装化が進んでいる。プリント配線板も、この軽薄短小化の要求によって配線密度がより高く、配線層数が複数になるなど、より高精度な加工プロセスが望まれるようになってきている。
【０００３】
従来の回路基板は、一般的に、ガラス繊維の織布もエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなるガラスエポキシ板に張り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に、銅めっきを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体回路とを積み重ねながら成形される。このビルドアップ多層配線板はその構成材料及び構造から超高密度化と高速化に適したものと考えられているが、導体回路と絶縁層との相互間の密着性を確保することと、配線板同士の導通信頼性を確保することが、大きな問題とされている。即ち、絶縁層とこれの上に形成した導電材との密着性と、電気的導通の確実性の二点であるが、これらの密着性と電気的導通の確実性が確保されないと、多層配線板即ち配線板の信頼性の上で望ましくない。
【０００５】
それに対応するため、近年では、絶縁フィルムの少なくとも片面に配線パターンを有し、絶縁フィルムの表裏面を貫通して、導電性のビア穴を有し、そのビア穴と電気的に接続された表裏面の任意の場所に、接続用電極を設けた回路基板同士を、絶縁層（接着剤層）を介して複数枚積層した構造の多層回路基板がある。ここで用いる回路基板は、表面に銅被膜が形成された絶縁フィルムの裏面からビア穴を形成し、貫通させずにビア穴内から銅被膜を露出させる工程と、銅めっきにより前記ビア穴内を埋め込み、絶縁フィルム裏面から突出するまでめっきを続けてビア穴に突起電極を形成し、接続金属としての錫めっきを行う工程により形成される（例えば、特許文献１、および２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２９４９３３号公報（第５頁、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−３０５３７８号公報（第１９頁、第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の工法においては、複数の回路基板同士を、接着剤層を介して積層する際に、絶縁層に含まれる吸湿による水分、絶縁層に含まれる熱硬化性樹脂の未硬化成分、絶縁層に含まれる樹脂の加熱による分解成分、あるいは、絶縁層がシアネート樹脂を含む場合にはシアネート樹脂の加水分解成分が、接着剤層に拡散してボイドになるという問題があった。このボイド発生現象は、接着剤層が流動状態あるいは軟化状態となるときに最も発生しやすいが、接着剤層の接着機能を発現させるためには、接着剤層を流動状態あるいは軟化状態にせざるを得ない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、多層配線板におけるこのような現状の問題点に鑑み、接着剤層にボイドの発生させない多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
（１）  それぞれ少なくとも導体回路および絶縁層からなる配線板（Ｉ）と配線板（ＩＩ）とを、接着剤を介して、加熱接着する際の最高温度において、前記配線板（Ｉ）および前記配線板（ＩＩ）がリジット状態であり、かつ、前記接着剤が流動状態または軟化状態となる多層配線板の製造方法であって、前記配線板（Ｉ）および／または前記配線板（ＩＩ）の接着剤と接する面に、ガスバリア膜を形成することを特徴とする多層配線板の製造方法、
（２）  前記配線板（Ｉ）および／または配線板（ＩＩ）の接着剤と接する面が、有機物および無機物から構成され、ガスバリア膜が、少なくとも前記有機物からなる面に形成される第（１）項記載の多層配線板の製造方法、
（３）  前記ガスバリア膜が、無機物により形成される第（１）項または第（２）に記載の多層配線板の製造方法、
（４）  前記配線板（Ｉ）が、絶縁層と、前記絶縁層と接して形成された導体回路（Ｉ）と、前記絶縁層を貫通して前記導体回路（Ｉ）まで達し、前記絶縁層から突出する導体ポストとからなるものであり、前記配線板（ＩＩ）が、少なくとも導体回路（ＩＩ）を有してなるものである第（１）項〜第（３）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
（５）  前記導体ポストの少なくとも絶縁層から突出する表面先端が半田からなる第（４）項記載の多層配線板の製造方法、
（６）  前記配線板（Ｉ）の導体ポストと前記配線板（ＩＩ）の導体回路（ＩＩ）とを熱圧着して接続する工程を含んでなる第（４）項または第（５）に記載の多層配線板の製造方法、
（７）  前記接着剤層が、表面清浄化機能を有する接着剤からなる第（１）項〜第（６）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法、
である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｂ）は得られる多層配線板の構造を示す断面図である。また、図３に従来の実施形態を示す。
【００１２】
まず、それぞれ少なくとも導体回路（図示せず）および絶縁層（図示せず）からなる配線板（Ｉ）１１０および配線板（ＩＩ）１２０を用意し、接着剤層１３０を、それらの間に配置する（図１（ａ））。配線板（Ｉ）および配線板（ＩＩ）は有機物および無機物から構成され、接着剤層１３０と接する面のうち、少なくとも有機物からなる面には、ガスバリア膜１１１、１２１が形成されている。図１（ａ）には、接着剤層１３０と接する面の全面にガスバリア膜１１１、１２１を形成した例を示している。ここで、配線板（Ｉ）および配線板（ＩＩ）は、常温でリジット状態であり、かつ、接着剤層１３０で、加熱接着する際の最高温度において、リジット状態を維持する特性を有するものである。また、前記接着剤層を形成する接着剤は、接着剤層１３０で加熱接着する際の最高温度において、流動状態または軟化状態となる特性を有し、常温での状態は任意で良い。
【００１３】
続いて、配線板（Ｉ）１１０と、接着剤層１３０と、配線板（ＩＩ）１２０とを密着させ、加熱してこれらを接着して、多層配線板１００を得る（図１（ｂ））。加熱する温度は接着剤層１３０を構成する接着剤や、配線板（Ｉ）および配線板（ＩＩ）の特性に応じて決めればよい。また、必要に応じて加圧工程を加えても良い。
【００１４】
従来の実施形態（図３参照）においては、加熱する際に、配線板（Ｉ）３１０および配線板（ＩＩ）３２０、特に、これらを構成する有機物に含まれる吸湿による水分、熱硬化性樹脂の未硬化成分、樹脂の加熱による分解成分などが、流動状態あるいは軟化状態になる接着剤層３３０に拡散してボイド３５０になることがあった。しかしながら、本発明の実施形態（図１参照）においては、ガスバリア膜１１１、１２１によって、前記配線板（Ｉ）３１０および配線板（ＩＩ）３２０に含まれるボイド発生成分の接着剤層１３０への拡散が抑制されるため、ボイドは発生しない。
【００１５】
前記ガスバリア膜１１１、１２１としては、ボイド成分の接着剤層１３０への拡散抑制効果の高い無機物からなることが好ましい。ガスバリア膜の材質としては、珪素酸化物、ホウ素酸化物、りん酸化物、ナトリウム酸化物、カリウム酸化物、鉛酸化物、チタン酸化物、マグネシウム酸化物、バリウム酸化物などの無機物が挙げられる。また、ガスバリア膜１１１、１２１の形成方法としては、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ、光ＣＶＤなどのＣＶＤ（化学的気相成長法）や、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのＰＶＤ（物理的気相成長法）のようなドライプロセスによるものだけでなく、スプレー、溶射法、ウエット・オン・ウエット法、液相析出法、ゾルゲル法などのウエットプロセスによる方法が挙げられる。
【００１６】
配線板（Ｉ）１１０および配線板（ＩＩ）１２０の有機物の面にのみ、選択的にガスバリア膜１１１、１２１を形成する方法としては、（１）全面にガスバリア膜を形成して、レーザーにより不要箇所のガスバリア膜を除去する方法、（２）全面にガスバリア膜を形成して、その上に、感光性レジストを形成して、不要箇所のガスバリア膜をエッチングなどにより除去し、最後に、感光性レジストを除去する方法、（３）薄膜の感光性レジストを形成しておき、その上に、全面ガスバリア膜を形成した後に、感光性レジストを除去する方法、（４）メカニカルマスクを介して、ガスバリア膜を形成することで、予め、必要箇所にのみ、ガスバリア膜を形成する方法などが挙げられる。
【００１７】
図２は、本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の他の例を説明するための図で、図２（ｂ）は、得られる多層配線板の構造を示す断面図である。
【００１８】
まず、配線板（Ｉ）２１０および配線板（ＩＩ）２２０を用意し、接着剤層２３０を、それらの間に配置する（図２（ａ））。配線板（Ｉ）２１０は、主として、絶縁層２１６と、絶縁層２１６と接して形成された導体回路（Ｉ）２１５と、絶縁層２１６を貫通して導体回路（Ｉ）２１５まで達し、絶縁層２１６から突出する導体ポスト２１７からなるものである。配線板（ＩＩ）２２０は、少なくとも導体回路（ＩＩ）２２５を有するものであり、図２においては導体回路（ＩＩ）２２５を支える基材２２６も含まれている。導体回路（Ｉ）２１５および導体回路（ＩＩ）２２５は、多層配線板２００の平面方向において信号を伝送するための配線として形成されるものである。導体ポスト２１７は、導体回路（Ｉ）２１５と導体回路（ＩＩ）２２５を電気的・機械的に接続させて、多層配線板２００の厚み方向において信号を伝送するための配線として利用される。
【００１９】
前記配線板（Ｉ）２１０および配線板（ＩＩ）２２０の表面の少なくとも有機物からなる面には、ガスバリア膜２１１、２２１が形成されている。図２に示す多層配線板の製造方法におけるガスバリア膜２１１、２２１の効果および形成方法は、図１に示す例の場合と同様である。また、配線板（Ｉ）２１０および配線板（ＩＩ）２２０、接着剤層２３０の常温および加熱接着する際の最高温度における状態についても、図１に示す例の場合と同様である。
【００２０】
導体ポスト２１７としては、層間接続を得られるものであれば、どのような構成でも構わないが、図２に示すように、絶縁層を貫通する部分と突出先端表面を覆う半田からなること、あるいは、導体ポスト２１７そのものが半田や導電性ペーストからなることが好ましい。そうすることで、導体ポスト２１７の先端部分と導体回路（ＩＩ）２２５を電気的・機械的に接続することができる。
【００２１】
導体ポスト２１７の材質としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ等が挙げられ、特に銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト２１７が得られる。先端表面を覆う半田の材質としては、導体回路（ＩＩ）２２５と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよいが、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００２２】
前記導電性ペーストとしては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄを樹脂中に分散させたものや、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を樹脂中に分散させたものが挙げられる。
【００２３】
導体ポスト２１７の形成方法としては、どのような方法でも良いが、絶縁層２１６に形成したビアホール（図示せず）内に、めっきにより金属を充填する方法、導電性ペーストを充填する方法が挙げられる。電解めっきにより、導体ポスト２１７を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト２１７の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。
【００２４】
続いて、配線板（Ｉ）２１０、接着剤層２３０、配線板（ＩＩ）２２０を密着させ、加熱してこれらを接着して、多層配線板２００を得る（図２（ｂ））。加熱する温度は、接着剤層２３０を構成する接着剤や、配線板（Ｉ）および配線板（ＩＩ）の特性に応じて決めればよいが、導体ポスト２１７と導体回路（ＩＩ）２２５が電気的・機械的に接続できる温度以上が好ましい。また、必要に応じて、加圧工程を加えることが好ましい。加熱・加圧する方法としては、例えば、真空プレスを用いて、導体ポスト２１７が接着剤層２３０を排除して、導体回路（ＩＩ）２２５と導体ポスト２１７とが半田接合するまで加熱・加圧し、さらに、接着剤層２３０を硬化させて、配線板（Ｉ）２１０および配線板（ＩＩ）２２０を接着する方法が挙げられる。なお、半田を用いる場合の最高加熱温度は、半田の融点以上であることが好ましい。
【００２５】
図２に示す例においては、配線板（Ｉ）２１０と配線板（ＩＩ）２２０を接着剤層２３０で接着する例を示したが、配線板（Ｉ）２１０の上面には、さらに、他の（複数枚の）配線板（Ｉ）と同様な配線板を積層することができる。すなわち、配線板（Ｉ）と同様な配線板を複数枚および配線板（ＩＩ）、さらに、それらの間に接着剤層を配置し、一括して加熱・加圧して、全層の導体ポストと導体回路（ＩＩ）（内層においては、配線板（Ｉ）の導体回路（Ｉ）が導体回路（ＩＩ）として機能する）を一括して接続させることで、より層数の多い多層配線板を得ることができる。あるいは、接着剤層２３０で配線板（ＩＩ）に接着した配線板（Ｉ）２１０の上面に、配線板（Ｉ）と同様な配線板を接着剤層で接着し、そのような工程を複数回繰り返すことで、より層数の多い多層配線板を得ることもできる。なお、より層数の多い多層配線板を製造する場合には、配線板（Ｉ）２１０の上面側にもガスバリア膜（図示せず）を形成しておくことが好ましく、これにより上層の接着剤層にもボイドが発生するのを抑制することができる。
【００２６】
また、図２に示す例おいては、接着剤層２３０を自立性の接着剤フィルムとして用いる場合の例を示したが、自立性のフィルムにすることが困難であれば、配線板（Ｉ）２１０あるいは配線板（ＩＩ）２２０の表面に直接形成しても構わない。
【００２７】
本発明において、接着剤層１３０、２３０に用いる樹脂としては、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることができる。さらには、接着剤層が、表面清浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い接着剤（以下、金属接合接着剤と呼ぶ）であることが好ましい。表面清浄化機能としては、例えば、半田表面や導体回路表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能である。この表面清浄化機能により、半田と接続するための表面との濡れ性が十分に高まり、半田の濡れ拡がりの力により、金属接合部における金属接合接着剤が排除され、金属接合接着剤を用いた金属接合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとなる。
【００２８】
前記金属接合接着剤としては、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分する接着剤や、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを必須成分とする接着剤が好ましい。
【００２９】
前記第１の好ましい金属接合接着剤において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能により、半田および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００３０】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用いることができる。
【００３１】
また、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３２】
フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接合強度と信頼性から、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。更に好ましい上限値は、６０ｗｔ％である。一方、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００３３】
前記第２の好ましい金属接合接着剤において、化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能により、半田および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００３４】
イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良い。
【００３５】
また、化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物が挙げられる。
【００３６】
エポキシ樹脂（Ｃ）の配合量としては、金属接合接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがある。化合物（Ｄ）の配合量としては、金属接合の強度や信頼性から１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい上限値としては５ｗｔ％である。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用いる樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００３７】
金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解して調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が挙げられる。
【００３８】
金属接合接着剤に使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、複数配線板を接着剤層で接着した多層配線板において、接着剤層が加熱時に流動状態や軟化状態となっても、ガスバリア膜の効果により接着剤層にボイドが発生することがない。また、絶縁層と導体回路と導体ポストを有する配線板を接着剤で接着し、導体ポストと隣接層の導体回路とを接続した多層配線板において、半田の融点以上の高温まで加熱しても、ガスバリア膜の効果により接着剤層にボイドが発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の実施形態である多層配線板の製造方法の他の例を説明するための断面図である。
【図３】従来の実施形態である多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１００、２００、３００        ：多層配線板
１１０、２１０、３１０        ：配線板（Ｉ）
１１１、１２１、２１１、２２１：ガスバリア膜
２１５                        ：導体回路（Ｉ）
２１６                        ：絶縁層
２１７                        ：導体ポスト
２２５                        ：導体回路（ＩＩ）
２２６                        ：基材
１２０、２２０、３２０        ：配線板（ＩＩ）
１３０、２３０、３３０        ：接着剤層
３５０                        ：ボイド
【図１】
2004281948.tif 000003
【図２】
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【図３】
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