(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性が高くて、コンパクト化等図られる多層配線板、及びその製造方法の提供。【解決手段】突起状の導電性バンプ２６が層間絶縁体２４、２５を貫挿し、配線パターン層２１，２２，２３間を接続するビア接続型の多層配線板の構成において、突起状の導電性バンプ２６を外周面に少なくとも一個の鍔状突部２６ａを有する構造とし、かつ鍔状突部２６ａを層間絶縁体２４、２５に係合的に一体化させる。スクリーン印刷で導電性バンプ群を形成し、このバンプ形成面にバンプの高さよりも薄い第１の絶縁体層を配置積層して、積層方向に加圧し絶縁体を貫挿・露出させ、この露出先端面に位置合わせして導電性バンプを印刷・重ね合わせ形成し、このバンプ形成面にバンプの高さよりも薄い絶縁体層を配置積層し加圧して絶縁体を貫挿させる工程の繰り返しで外周面に鍔状の突部を具備させる手段を有する。【選択図】  図１
2004281668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが層間絶縁体層を介して多層に配置され、かつ配線パターンが層間絶縁体層を貫挿する突起状の導電体で接続するビア接続構造の多層配線板であって、
前記ビア接続構造を形成する突起状導電体が外周面に少なくとも一個の鍔状突部を有し、この鍔状突部が層間絶縁体層に係合して一体化していることを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
支持体面に導電性組成物をスクリーン印刷して導電性のバンプ群を形成する工程と、
前記バンプ形成面にバンプの高さよりも薄い第１の絶縁体層を配置積層する工程と、
前記熱可塑性絶縁体層面上に加圧用の成形板又はロールを配置し積層方向に加圧し前記成形板又はロールにバンプ先端部を当接させるように第１の絶縁体層を貫挿させる工程と、
前記成形板又はロールを取り除き第１の絶縁体面に露出する前記バンプ先端部に位置合わせして導電性組成物をスクリーン印刷し導電性のバンプを重ね合わせ形成する工程と、
前記重ね合わせバンプ形成面にバンプの高さよりも薄い第２の絶縁体層を配置積層する工程と、
前記第２の絶縁体層面上に加圧用の成形板又はロールを配置し積層方向に加圧し重ね合わせたバンプ先端部を成形板又はロールに当接させるように第２の絶縁体を貫挿させる工程と、
前記成形板又はロールを取り除き支持板を除去乃至パターンニングする工程と、
を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項３】
支持体のバンプ形成面に導電性組成物をスクリーン印刷して導電性の錐形のバンプ群を形成する工程と、
前記バンプ形成面にバンプの高さよりも薄い第１の絶縁体層を配置積層する工程と、
前記第１の絶縁体層面上に加圧用の第１の成形板又はロールを配置し積層方向に加圧しバンプ先端部を前記第１の成形板又はロールに当接させるように第１の絶縁体層を貫挿させる工程と、
前記支持体を取り除いて第１の絶縁体面に露出するバンプ底面に位置合わせして導電性組成物をスクリーン印刷し導電性の錐形のバンプを重ね合わせ形成する工程と、
前記重ね合わせバンプ形成面にバンプの高さよりも薄い第２の絶縁体層を配置積層する工程と、
前記第２の絶縁体層面上に加圧用の第２の成形板又はロールを配置し積層方向に加圧し重ね合わせたバンプ先端部を前記第２の成形板又はロールに当接させ第２の絶縁体層を貫挿させる工程と、
前記第１及び第２の成形板又はロールを取り除く工程と、
を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項４】
第１および第２の絶縁体層が液晶ポリマー系熱樹脂フィルムであることを特徴とする請求項２もしくは請求項３記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
支持体が導電性金属箔であることを特徴とする請求項２乃至請求項４いずれか一記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】
各スクリーニング印刷形成する導電性のバンプが底面径    １００μｍ以下のほぼ円錐型であることを特徴とする請求項２乃至請求項５いずれか一記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信頼性の高い高密度配線型の多層配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯型電話機、パーソナルコンピューター等の電子機器類の短小軽薄化などに伴って、電気回路を形成する配線板についても、高密度配線化や短小軽薄化だけでなく、回路の信頼性向上が要求されている。このような要求に対応して、図５及び図６に、拡大して断面的に示す互いに異なる要部構成の多層配線板が開発されている。すなわち、配線パターン１，２，３が絶縁体層２を介して多層的に配置内装され、かつ配線パターン１，２，３が層間絶縁体層４ａ，４ｂを貫挿する突起状の導電体（導電性バンプ）５で接続されたビア接続構造の多層配線板が知られている（特許文献１，２参照）。
【０００３】
また、上記構成の多層配線板に対応して、図７に製造実施態様を模式的に示すような手段が開発されている。すなわち、先ず、図７（ａ）に示すように、支持体（たとえば厚さ９〜３６μｍ程度の銅箔）６を用意し、この銅箔支持体６の一主面のバンプ形成面８に導電性組成物（たとえば銀ペースト）をスクリーン印刷して、導電性の突起状バンプ７ａを形成する。次いで、前記バンプ７ａを乾燥した時点で、この形成バンプ７ａに位置合わせし、再び銀ペーストをスクリーン印刷して、図７（ｂ），（ｃ）に示すように、バンプ７ｂ、７ｃを順次重ね合わせ形成（肉盛り）する。ここで、導電性バンプ７ａ等の印刷形成は、導電性組成物の組成、バンプ径及び高さの寸法などにもよるが、通常、複数回繰り返して行われる。
【０００４】
上記突起状の導電性バンプ７形成後、図７（ｄ）に示すように、バンプ７形成面８に、第１の熱可塑性絶縁体層（たとえば液晶ポリマーシート）９、厚さ１８μｍ程度の銅箔１０及び加圧用の成形板（たとえばステンレス板）又はロール１１を順次配置積層し、その積層方向に加熱加圧する。この加熱加圧によって、前記バンプ７の先端部は、液晶ポリマーシート９を貫挿して、図７（ｅ）に示すように、銅箔１０に当接、変形して電気的な接続がなされた両面銅箔貼りシートが得られる。
【０００５】
次ぎに、両面銅箔貼りシートの銅箔６、１０をフォトエッチング処理して配線パターン６ａ，１０ａ化した後、図７（ｆ）に示すように、配線パターン１０ａの所要位置に、上記導電性バンプ７と同様の手段で突起状の導電性バンプ１２ａを形成し、さらに重ね合わせて導電性バンプ１２ｂ、１２ｃを順次肉盛りする。なお、銅箔６，１０のフォトエッチング処理は、同時に行わず導電性バンプ１２形成面１３だけとし、一方の銅箔６は、最終的な外表配線パターンニング段階のフォトエッチング処理で行ってもよい。
【０００６】
その後、上記操作に準じて、バンプ１２形成面に、第２の熱可塑性絶縁体層（たとえば液晶ポリマーシート）、厚さ１８μｍ程度の銅箔及び加圧用の成形板（たとえばステンレス板）又はロールを順次配置積層する一方、配線パターン面側にも加圧用のステンレス板を当て、その積層方向に加熱加圧する。この加熱加圧によって、前記バンプ１２の先端部は、液晶ポリマーシートを貫挿して銅箔に当接、変形して電気的な接続がなされた銅箔貼り配線シートが得られる。こうして得た銅箔貼り配線シートの銅箔をフォトエッチング処理し、配線パターン化することによって、図５に示す３層型の配線板を得ている。
【０００７】
上記では、図５に図示した多層配線板の製造手段について説明したが、図６に図示した多層配線板の場合も基本的には同様の操作の繰り返しで行われる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平２０００−３３２３６９号公報（第２頁、図３）
【０００９】
【特許文献２】
特開平２００２−１９８６２８号公報（第２頁、図３）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記ビア接続型の多層配線板は、配線パターン１、２間、２、３間の層間接続が導電性バンプの加圧、貫挿で行われるため、高密度配線化や製造工程の簡略化など図れると言う利点がある。すなわち、配線パターン層間の接続に当たり、ドリル加工などによる穿孔を省略できるし、また、穿孔内メッキ処理や導電性組成物の充填操作など不要となるばかりでなく、微細で信頼性の高いビア接続などを達成できる。特に、高密度配線化で望まれる微細経のビア接続においては、微小径の穿孔内に緻密で一様なメッキ層を確実に形成するが困難なこと、あるいは微小径の穿孔内に緻密に導電性組成物を充填することが困難である等の問題を容易に、また、確実に解消できる。したがって、上記ビア接続型の多層配線板及びその製造手段は、実用性の上からも注目されている。
【００１１】
しかし、量産性や実用性の上では、なお、次のような問題が懸念される。図７に示すように、先ず、ビア接続を形成する導電性バンプ７、１２が複数回のスクリーン印刷で導電性バンプ７ａに、重ねバンプ層７ａ、７ｃを、また導電性バンプ１２ａに、重ねバンプ層１２ｂ、１２ｃを肉盛りしで高さを確保する一方、配線密度を考慮してバンプ径を規制設定している。ここで、導電性バンプ７、１２に対し、重ねバンプ層を常時、高精度に位置合わせし、同軸的に重ねることは容易でない。つまり、印刷形成された複層型の突起状バンプ７、１２は、その高さや径（微細径）によって偏軸を起こす場合もあり、層間絶縁体９を斜方向に貫挿したり、もしくは貫挿過程で折れたりするので、結果的に、ビア接続の信頼性が損なわれる恐れがある。
【００１２】
次ぎに、ビア接続を形成する導電性バンプ７、１２は、所謂円錐型であり隣接する層間絶縁体とは平滑的な対接、接合である。つまり、層間絶縁体に対して非係合的な接続であるため、接合強度が不十分な場合もあって、電気的及び機械的な点での信頼性に問題が懸念される。いずれにしても、高密度配線化や配線板のコンパクト化などが要求される現状においては、たとえばビア接続を形成する導電性バンプについて、微細径で所要の高さを容易に確保できること、その導電性バンプが一定の整形を確保し易いこと、また、層間絶縁体に対して係合的な対接、接合を形成し易いことなどが望まれている。
【００１３】
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、信頼性が高くて、コンパクト化等図られる多層配線板、及びその製造方法の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、突起状の導電性バンプが層間絶縁体を貫挿し、配線パターン層間を接続するビア接続型の多層配線板の構成において、突起状の導電性バンプを外周面に少なくとも一個の鍔状突部を有する構造とし、かつ鍔状突部を層間絶縁体に係合して一体化させることを特徴とする多層配線板である。
【００１５】
また、本発明は、上記構成のビア接続型の多層配線板において、外周面に鍔状突部を有する突起状の微細で、かつ信頼性の高い導電性バンプを容易に形成具備させることができる製造方法である。すなわち、支持体面に導電性組成物をスクリーン印刷して突起状の導電性バンプ群を形成すること、このバンプ形成面にバンプの高さよりも薄い第１の絶縁体層（熱可塑性又は熱硬化性）を配置積層すること、絶縁体層面上に加圧用の成形板又はロールを配置し積層方向に加圧しバンプ先端部を成形板又はロールに当接変形させるように絶縁体を貫挿させること、絶縁体面に露出するバンプ先端面に位置合わせして導電性組成物をスクリーン印刷し導電性のバンプを重ね合わせ形成すること、このバンプ形成面にバンプの高さよりも薄い絶縁体層を配置、積層加圧しバンプ先端部を加圧体面に当接変形させるように絶縁体を貫挿させることの繰り返しで外周面に鍔状の突部を具備させる手段を有する点で特徴付けられる製造方法である。
【００１６】
そして、このような構成の採用に伴って、たとえば径１００μｍ以下、高さ２００μｍ以上で折れ曲がりのない突起状バンプを形設でき、また、貫挿する絶縁体層に対して係合（楔型）的に接合し良好な密着強度を呈する。つまり、ビア接続を形成する導電性バンプの径に拘わりなく、バンプの高さを任意に設定できるため、配線パターンの高密度化、及び信頼性の高い回路化が図られる。換言すると、短小軽薄化を達成しながら、高密度配線ないし高機能化及び高信頼性の実装用多層配線板と、量産的に歩留まりよく多層配線板の提供を可能とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図１，図２，図３（ａ）〜（ｅ）及び図４（ａ）〜（ｄ）を参照して発明の実施形態を説明する。
【００１８】
図１は、第１の実施形態に係る多層配線板の要部を拡大して示す断面図である。この実施形態に係る多層配線板は、絶縁体（たとえば液晶ポリマー、ガラスクロス入りプリプレグ）２４，２５を層間絶縁体とし、配線パターン２１、２２、２３を内装する一方、層間絶縁体を貫挿する導電性バンプ２６によって配線パターン２１，２２，２３層間がビア接続された構成を採っている。この構成において、前記ビア接続を形成する導電性バンプ２６が、その外周面に少なくとも一個の鍔状突部２６ａを有し、かつ鍔状突部２６ａが層間絶縁体２４，２５と係合して一体化している点で特徴付けられる。すなわち導電性バンプは図１（ｂ）に示すように断面台形で底面を鍔状突部２６ａとしたバンプ単位２６１，２６２，２６３，２６４の積み重ねで形成される。
【００１９】
ここで、配線パターン２１，２２，２３間は、対応する配線パターン２１，２２面に一体に突設させた突起状の導電性バンプ２６が層間絶縁体２４，２５を貫挿して所要の電気的な接続を行っている。すなわち、層間絶縁体２４，２５を略円錐状もしくは角錐状を同軸的に重ね印刷して突起状に形成された外周面に鍔状突部の先端側を貫挿させ、対向する配線パターン２１，２２または２２，２３と電気的に接続した構成となっている。なお、配線パターン２１，２２，２３は、一般的に、銅箔などをフォトエッチング処理して形成されたものであるが、導電性ペーストのスクリーン印刷、あるいはメッキレジストを印刷しパターニングして選択的なメッキなどの手段で形成されたものでもよい。また、層間絶縁体を形成する絶縁体２４，２５はそれぞれたとえば厚さ２５〜１００μｍ程度の液晶ポリマー（たとえば融点３３５℃のＢＩＡＣフィルム）等である。
【００２０】
図２は、第２の実施形態に係る多層配線板の要部を拡大して示す断面図である。この実施形態の配線板３０は、第１の実施形態の場合に較べ、ビア接続を構成する導電性バンプ３１の軸方向断面の形状を変えた構成であり、その他で図１と同一符号の部分は同様部分を示すので説明を省略する。
【００２１】
すなわち、上記図１に図示した構造の多層配線板の構造が導電性バンプ２６が断面台形バンプ単位２６１，２６２…の積み重ね構造であったのに対して、断面台形バンプ単位３１１，３１２の向きを逆向き変えて底面が相接したいわゆるそろばん球状あるいは糸巻き状の積み重ね構造とし、図２（ｂ）に示すように環状径大領域３１ａおよび環状縮径領域３１ｂを持たせ、層間絶縁体２４，２５との間で係合接合を形成する構造となっている。
【００２２】
上記各実施形態に係る配線板において、多層配線板の層間絶縁体２４，２５を形成する絶縁体は、たとえばキシダール（商品名．Ｄａｒｔｃｏ社製）、ベクトラ（商品名．Ｃｌａｎｅｓｅ社製）で代表される多軸配向の液晶ポリマー、ポリエーテル系ポリマーなどである。なお、液晶ポリマーとしては、ベクトランＡタイプ（融点２８５℃）、ベクトランＣタイプ（融点３２５℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点３２５℃）などが市販されている。ここで、液晶ポリマーは、一般的に、吸湿性がほとんどなく、誘電率が約３．０（１ＭＨｚ）で高周波特性が優れているため、高速信号伝送安定性を奏する。
【００２３】
さらに、ビア接続を構成する導電性バンプ２６，３１は、たとえば金、銀、銅、ニッケル、半田などの導電性金属粉とバインダー樹脂との混合系で構成されている。ここで、バインダー樹脂としては、たとえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２４】
次に、実施態様を模式的に示す図３（ａ）〜（ｅ）を参照して、第１の実施形態に係る多層配線板の製造方法を説明する。
【００２５】
先ず、図３（ａ）に示すように、厚さ１８μｍ程度の銅箔２１ａを用意し、その一主面側に、たとえばステンレス薄鋼板の所定箇所に１００μｍ径の孔を明けたメタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストをスクリーン印刷し、断面略円錐状の導電性バンプ２６１を形成する。この導電性バンプ２６１が乾燥後、図３（ｂ）に示すように、導電性バンプ２６１形成面に、導電性バンプ２６１の高さに較べて薄い絶縁体シート例えば液晶ポリマーフイルム２４１、及び加圧用の成形板（たとえばステンレス板）又はロール３２を順次積層配置し、要すれば銅箔２１ａ側にも加圧用の成形板又はロールを配置して加熱しながら積層方向に加圧する。
【００２６】
この加熱加圧によって、導電性バンプ２６１先端部は、液晶ポリマーシート２４１を貫挿し、成形板６面に当接して平坦面に変形する。つまり、液晶ポリマーシート２４１の厚さに較べて高い導電性バンプ２６１の先端部は、成形板又はロール３２面に加圧当接して圧潰的して平坦にし、液晶ポリマーシート２４１と同一面化する。次いで、図３（ｃ）に示すように、液晶ポリマーシート２４１面に露出するバンプ２４１先端面に位置合わせし、導電性組成物をスクリーン印刷して導電性バンプ２６２を重ね合わせ形成する。導電性バンプ２６２乾燥後、この導電性バンプ２６２形成面２４ａ上に、導電性バンプ２６２の高さに較べて薄い液晶ポリマーフイルム２４２、及び加圧用の成形板又はロール３２を順次積層配置し、要すれば銅箔２１ａ側にも加圧用の成形板又はロール３３を配置して加熱しながら積層方向に加圧する。この加熱加圧によって、導電性バンプ２４２先端部は、液晶ポリマーシート２４２を貫挿し、成形板又はロール３２面に当接して平坦面に変形する。つまり、液晶ポリマーシート２４２の厚さに較べて高い導電性バンプ２６２の先端部は、成形板又はロール３２面に加圧当接して圧潰し平坦として液晶ポリマー２４２と同一面化する。
【００２７】
そして、上記操作を適宜繰り返して導電性バンプ２６３，２６４を同軸的に順次重ね、所要のビア接続を構成する外周面に鍔状突部２６ａを有する導電性バンプ２６を形成する。この導電性バンプ２６形成の最終段階、あるいは形成した後に、たとえば銅箔２２ａ及び加圧用の成形板又はロールを配置して加熱しながら積層方向に加圧し、図３（ｄ）に示すような両面銅箔２１ａ，２２ａ張り板（シート）を製作する。この両面銅箔２１ａ，２２ａ張りシートの少なくとも一方の銅箔２１ａについて、フォトエッチング処理を施し配線パターンニングする。
【００２８】
上記配線パターンニングした配線パターン２１面に、上記に準じた手段で、図３（ｅ）に示すような層間絶縁体を貫挿する導電性バンプ２６を形成する。すなわち、導電性バンプ２６１の印刷形成及び液晶ポリマー２４１を重ねての加圧、先端部の貫挿、導電性バンプ２６２，２６３，２６４の重ね印刷形成、印刷形成つどの液晶ポリマー２４２，２４３，２４４の重ね合わせ、加圧、それら導電性バンプ２６２，２６３，２６４先端部の貫挿によって、図３（ｅ）に示すような配線パターン２１を内装し、かつこの配線パターン２１との間がビア接続により電気的に接続する構造の銅箔張り板を製作し、残っている外表面の銅箔２１ａ，２３ａをフォトエッチンク処理することによって、図１に図示したような構造の多層配線板が得られる。
【００２９】
次に、実施態様を模式的に示す図４（ａ）〜（ｄ）を参照して、第２の実施形態に係る多層配線板の製造方法を説明する。
【００３０】
先ず、厚さ１００μｍ程度の剥離性のよいシート３４を用意し、その一主面側に、たとえばステンレス薄鋼板の所定箇所に    μｍ径の孔を明けたメタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストをスクリーン印刷し、断面略円錐状の導電性バンプ３１１を形成する。この導電性バンプ３１１が乾燥後、図４（ａ）に示すように、導電性バンプ３１１形成面に、導電性バンプ３１１の高さに較べて薄い液晶ポリマーフイルム２４１、銅箔２２ａ及び加圧用の成形板又はロール（図示省略）を両主面側に加圧用の成形板又はロールを配置して加熱しながら積層方向に加圧する。
【００３１】
この加熱加圧によって、導電性バンプ３１１先端部は、液晶ポリマーシート２４１を貫挿し、銅箔２２ａ面に当接して平坦面に変形する。つまり、液晶ポリマーシート２４１の厚さに較べて高い導電性バンプ３１１の先端部は、銅箔２２ａ面に加圧当接して圧潰し平坦にし、液晶ポリマー２４１と同一面化する。次いで、図４（ｂ）に示すように、シート３４を剥離除去することによって、液晶ポリマー２４１面に露出するバンプ３１１底面に位置合わせし、導電性組成物をスクリーン印刷して導電性バンプ３１２を重ね合わせ形成する。
【００３２】
この導電性バンプ３１２が乾燥後、導電性バンプ３１２形成面に、導電性バンプ３１２の高さに較べて薄い液晶ポリマーフイルム２４２、及び加圧用の成形板又はロールを順次積層配置し、要すれば銅箔２２ａ側にも加圧用の成形板又はロールを配置して加熱しながら積層方向に加圧する。この加熱加圧によって、導電性バンプ３１２先端部は、液晶ポリマーシート２４２を貫挿し、成形板又はロール面に当接して平坦面に変形する。つまり、液晶ポリマーシート２４２の厚さに較べて高い導電性バンプ３１２の先端部は、成形板又はロール面に加圧当接して圧潰し平坦となり、図４（ｃ）に示すように、液晶ポリマー２４２と同一面化した片面銅箔２２ａ張り板（シート）３５を製作する。
【００３３】
次いで、上記製作した片面銅箔２２ａ張り板（シート）２枚３５，３６を用意し、対応する導電性バンプ同士が対向するように位置決めして積層し、積層方向に加熱加圧することによって、対向する液晶ポリマー２４２同士の熱融着により一体化し、図示のような両面銅箔張り板（シート）３５−３６を製作する。その後、この両面銅箔張りシートの少なくとも一方の銅箔２２ａについて、フォトエッチング処理を施し配線パターンニングする。
【００３４】
続いて次の最終工程で図２の構造に製作される。上記配線パターンニングした配線パターン２２ａの一方の面に、図４（ｃ）の片面銅張り板３５を張り合わせ、銅箔２２ａをエッチングし配線パターン２３に形成することによって実施形態２の多層配線板が得られる。
【００３５】
このほか、図２（ｂ）の構造を図４（ｄ）上で形成することもできる。すなわち、導電性バンプ３２２の印刷形成及び液晶ポリーマシート２５を重ねて加圧、先端部の貫挿、導電性バンプ３２２印刷形成、液晶ポリマー２５を重ね合わせて加圧、導電性バンプ３２２先端部の貫挿によって、配線パターンとの間をビア接続で電気的に接続する構造とする。
【００３６】
このように製作した配線パターン２２を内装し、かつ一主面に導電性バンプ３２２を露出した配線素板に対し、上記片面銅箔張りシート（２３）を位置決め配置し、加熱加圧処理して一体化して銅箔張り板を製作し、残っている外表面の銅箔２１，２３をフォトエッチンク処理することによって配線パターン２３とし、上記図２に図示したような構造の多層配線板が得られる。
【００３７】
本発明は、上記実施形態に限定されるものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。たとえば内蔵される配線パターン数は、３層形や５層以上の多層形でもよく、また、液晶ポリマー及び絶縁体の組み合わせも用途などに応じて適宜選択できる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、径１００μｍ以下、高さ２００μｍ以上で折れ曲がりを起こさないビア接続を構成し、かつ貫挿する絶縁体に対して係合（楔型）的に接合し良好な密着強度を呈する多層配線板を提供できる。つまり、ビア接続を形成する導電性バンプの径に拘わりなく、バンプの高さを任意に設定・選択もでき、また、電気的及び機械的に信頼性の高いビア接続構造を備えているため、配線パターンの高密度化、及び信頼性の高い多層配線板を歩留まりよく提供できる。換言すると、短小軽薄化を達成しながら、高密度配線ないし高機能化及び高信頼性の実装用多層配線板と、量産的に歩留まりよく多層配線板の提供を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）は第１の実施形態に係る多層配線板の要部構成を拡大して示す断面図。
【図２】（ａ）（ｂ）は第２の実施形態に係る多層配線板の要部構成を拡大して示す断面図。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は第１の実施形態に係る多層配線板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は第２の実施形態に係る多層配線板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図。
【図５】従来の多層配線板の要部構成を拡大して示す断面図。
【図６】従来の多層配線板の他の要部構成を拡大して示す断面図。
【図７】（ａ）（ｆ）は従来の多層配線板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
２０：多層配線板
２１，２２，２３：配線パターン
２１ａ，２２ａ：銅箔
２４，２５：絶縁体層
２４１，２４２，２４３，２４４：液晶ポリマーフィルム
２６：導電性バンプ
２６１，２６２，２６３，２６４：断面台形バンプ単位
２６ａ：導電性バンプの鍔状突部
３１：導電性バンプ
【図１】
2004281668.tif 000003
【図２】
2004281668.tif 000004
【図３】
2004281668.tif 000005
【図４】
2004281668.tif 000006
【図５】
2004281668.tif 000007
【図６】
2004281668.tif 000008
【図７】
2004281668.tif 000009