(57)【要約】【課題】画面上のグラフィック表示を通じて、作業者に的確な情報を提供することにより、基板実装ラインにおいて品質向上のために行う様々な運転を支援すること。【解決手段】ライン統括コンピュータには、１の基板処理装置において、特定の処理条件項目に関して項目値を変更しながら複数枚の基板を順次に処理し、処理結果を該当する基板検査装置で検査した際に、その基板検査装置から項目値データと特性値データとを対として複数組取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された複数組の項目値データと特性値データとの関係を画面上にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、それにより、画面上のグラフィック表示に基づいて、その処理条件項目に関する最適項目値を導出できる。【選択図】  図７
2004226175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有し、
ライン統括コンピュータは、
１の基板処理装置において、特定の処理条件項目に関して項目値を変更しながら複数枚の基板を順次に処理し、処理結果を該当する基板検査装置で検査した際に、その基板検査装置から項目値データと特性値データとを対として複数組取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された複数組の項目値データと特性値データとの関係を画面上にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、
それにより、画面上のグラフィック表示に基づいて、その処理条件項目に関する最適項目値を導出し得るようにしたことを特徴とする基板実装ラインの運転支援装置。
【請求項２】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有し、
ライン統括コンピュータは、
リフロー後基板検査装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された一連の基板に関する検査結果データに基づいて、各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を求める推定値演算手段と、
前記推定値演算手段にて求められた各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、
それにより、画面上の一覧形式のグラフィック表示に基づいて、リフロー処理後の製品の品質を改善するのに最も有効なチューニング対象を認識し得るようにした基板実装ラインの運転支援装置。
【請求項３】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有し、
ライン統括コンピュータは、
１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された検査結果データから段取り替え時のデータを抽出する抽出手段と、
抽出手段にて抽出された段取り替え時のデータに基づいて、各段取り毎の品質特性値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、
それにより、画面上の一覧形式のグラフィック表示に基づいて、段取り毎の品質特性値を認識し得るようにした基板実装ラインの運転支援装置。
【請求項４】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有し、
ライン統括コンピュータは、
１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された検査結果データから監視対象となる特性値を求める演算手段と、
演算手段により求められた特性値を時系列式にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、
それにより、画面上のグラフィック表示に基づいて、監視対象となる特性値の変動を認識し得るようにした基板実装ラインの運転支援装置。
【請求項５】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを、
１の基板処理装置において、特定の処理条件項目に関して項目値を変更しながら複数枚の基板を順次に処理し、処理結果を該当する基板検査装置で検査した際に、その基板検査装置から項目値データと特性値データとを対として複数組取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された複数組の項目値データと特性値データとの関係を画面上にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、
して機能させるためのコンピュータプログラム。
【請求項６】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを、
リフロー後基板検査装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された一連の基板に関する検査結果データに基づいて、各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を求める推定値演算手段と、
前記推定値演算手段にて求められた各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、
して機能させるためのコンピュータプログラム。
【請求項７】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを、
１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された検査結果データから段取り替え時のデータを抽出する抽出手段と、
抽出手段にて抽出された段取り替え時のデータに基づいて、各段取り毎の品質特性値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、
して機能させるためのコンピュータプログラム。
【請求項８】
ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを、
１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、
データ取得手段により取得された検査結果データから監視対象となる特性値を求める演算手段と、
演算手段により求められた特性値を時系列式にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、
して機能させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける運転支援装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の如く、プリント基板上に電子部品等を自動実装するための基板実装ラインは、ソルダーペースト印刷機、マウンタ、リフロー炉等の各種の基板処理装置を含んで構成される。各基板処理装置には、処理結果の良否を判定する基板検査装置が付設される。ソルダーペースト印刷機に付設された基板検査装置で印刷不良と判定されると、当該不良基板はラインから排除されるのが通例である。同様にして、マウンタに付設された基板検査装置で部品搭載不良と判定されると、当該搭載不良基板はラインから排除され又は修復される。
【０００３】
ソルダーペースト印刷機におけるソルダーペースト印刷処理には、印刷結果に影響を与える様々なパラメータ（例えば、位置合わせ精度、スキージ角度、印圧等）が存在する。マウンタにおける部品搭載処理には、部品搭載結果に影響を与える様々なパラメータ（例えば、搭載精度、搭載高さ精度、搭載加重制御等）が存在する。同様にして、リフロー炉におけるリフロー処理には、リフロー処理結果に影響を与える様々なパラメータ（例えば、予熱プロファイル、過熱プロファイル、温度均一化等）が存在する。
【０００４】
したがって、いずれかの基板が、リフロー処理後に不良と判定された場合、リフロー処理におけるパラメータのみならず、クリーム半田印刷処理や部品搭載処理におけるパラメータも影響を与えている可能性がある。リフロー処理後の基板検査結果だけからその原因を究明して、不良解消に必要な処置を施すことは容易なことではない。
【０００５】
そこで、過去に不良解消に必要な処置が取られた場合の各工程での測定データを予めデータベース化しておき、不良が生じた場合にはその際の測定データを利用して同データベースを参照することにより、対応する要因を推定して不良解消に必要な処置を迅速に取れるよにした自動品質管理装置が従来より知られている（特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２９８２００号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来技術として知られる自動品質管理装置にあっても、未だこの種の基板実装ラインの運転を十分に支援するには至っていない。
【０００８】
この発明の目的とするところは、画面上のグラフィック表示を通じて、作業者およびその管理者に的確な情報を提供することにより、基板実装ラインにおいて品質向上のために行う様々な運転を支援することにある。
【０００９】
この発明の他の目的とするところは、基板実装ラインを構成する各基板処理装置のチューニングのために行う条件出し作業において、任意の条件項目におけるどの項目値が最適条件項目値であるかを、画面上のグラフィック表示を通じて、的確に知らせることにある。
【００１０】
この発明の他の目的とするところは、基板実装ラインを構成する複数の基板処理装置のそれぞれにおける不具合が複雑に絡み合って、リフロー後検査機において品質不良と判定されるような場合に、リフロー後の製品の品質を改善するのに最も有効なチューニング対象装置がどの基板処理装置であるかを、画面上のグラフィック表示を通じて、的確に知らせることにある。
【００１１】
この発明の他の目的とするところは、リフロー後検査機において品質不良と判定される要因が、作業者の技量や基板の設計態様のように基板実装ライン自体に内在しない要因である場合であっても、このことを画面上のグラフィック表示を通じて、的確に知らせることにある。
【００１２】
この発明の他の目的とするところは、リフロー後検査機において品質不良と判定される要因が既知のときに、その要因と相関のある特徴量の値が時間的にどのように推移乃至変動しているかを、画面上のグラフィック表示を通じて、的確に知らせることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明の基板実装ラインにおける運転支援装置は、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有する。
【００１４】
このライン統括コンピュータは、１の基板処理装置において、特定の処理条件項目に関して項目値を変更しながら複数枚の基板を順次に処理し、処理結果を該当する基板検査装置で検査した際に、その基板検査装置から項目値データと特性値データとを対として複数組取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された複数組の項目値データと特性値データとの関係を画面上にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、それにより、画面上のグラフィック表示に基づいて、その処理条件項目に関する最適項目値を導出することができる。
【００１５】
別の一面から見たこの発明の基板実装ラインにおける運転支援装置は、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有する。
【００１６】
このライン統括コンピュータは、リフロー後基板検査装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された一連の基板に関する検査結果データに基づいて、各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を求める推定値演算手段と、前記推定値演算手段にて求められた各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、それにより、画面上の一覧形式のグラフィック表示に基づいて、リフロー処理後の製品の品質を改善するのに最も有効なチューニング対象を認識することができる。
【００１７】
別の一面から見たこの発明の基板実装ラインにおける運転支援装置は、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有する。
【００１８】
このライン統括コンピュータは、１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された検査結果データから段取り替え時のデータを抽出する抽出手段と、抽出手段にて抽出された段取り替え時のデータに基づいて、各段取り毎の品質特性値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、それにより、画面上の一覧形式のグラフィック表示に基づいて、段取り毎の品質特性値を認識することができる。
【００１９】
別の一面から見たこの発明の基板実装ラインにおける運転支援装置は、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータを有する。
【００２０】
このライン統括コンピュータは、１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された検査結果データから監視対象となる特性値を求める演算手段と、演算手段により求められた特性値を時系列式にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、が含まれており、それにより、画面上のグラフィック表示に基づいて、監視対象となる特性値の変動を認識することができる。
【００２１】
この発明のコンピュータプログラムは、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータに組み込まれる。
【００２２】
この発明のコンピュータプログラムが組み込まれたライン統括コンピュータは、１の基板処理装置において、特定の処理条件項目に関して項目値を変更しながら複数枚の基板を順次に処理し、処理結果を該当する基板検査装置で検査した際に、その基板検査装置から項目値データと特性値データとを対として複数組取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された複数組の項目値データと特性値データとの関係を画面上にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、して機能することとなる。
【００２３】
別の一面から見たこの発明のコンピュータプログラムは、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータに組み込まれる。
【００２４】
この発明のコンピュータプログラムが組み込まれたライン統括コンピュータは、リフロー後基板検査装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された一連の基板に関する検査結果データに基づいて、各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を求める推定値演算手段と、
【００２５】
前記推定値演算手段にて求められた各基板処理装置毎、各基板設計毎、又は各部品毎の改善効果推定値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、して機能することとなる。
【００２６】
別の一面から見たこの発明のコンピュータプログラムは、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータに組み込まれる。
【００２７】
この発明のコンピュータプログラムが組み込まれたライン統括コンピュータは、１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された検査結果データから段取り替え時のデータを抽出する抽出手段と、抽出手段にて抽出された段取り替え時のデータに基づいて、各段取り毎の品質特性値を画面上に一覧形式でグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、して機能することとなる。
【００２８】
別の一面から見たこの発明のコンピュータプログラムは、ソルダーペーストの印刷処理、部品のマウント処理、ソルダリング処理等の各種の処理をそれぞれ行う複数の基板処理装置と、それらの基板処理装置における処理結果をそれぞれ検査する複数の基板検査装置とを含む基板実装ラインにおける少なくとも基板検査装置との間でネットワークを介して情報の送受が可能とされたライン統括コンピュータに組み込まれる。
【００２９】
この発明のコンピュータプログラムが組み込まれたライン統括コンピュータは、１の基板処理装置から一連の基板に関する検査結果データを取得するデータ取得手段と、データ取得手段により取得された検査結果データから監視対象となる特性値を求める演算手段と、演算手段により求められた特性値を時系列式にグラフィック表示させるグラフィック表示手段と、して機能する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の好適な実施の一形態を添付図面を参照しながら詳細に説明する。ライン統括装置８とライン構成装置１〜６との接続関係を示す系統図が図１に示されている。
【００３１】
同図に示されるように、この実施形態における基板実装ラインは、ソルダーペーストの印刷機１と、印刷後検査機２と、マウンタ３と、マウント後検査機４と、リフロー炉５と、リフロー後検査機６とを含んで構成されている。これらのライン構成装置１〜６と、本発明の要部であるライン統括コンピュータ８とは、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）等のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）７を介して情報の送受が可能になされている。
【００３２】
次に、ライン構成装置１〜６のそれぞれについて説明する。ソルダーペーストの印刷機１は、搬入されたプリント基板の所定部位に、ソルダーペーストを塗布し、次段の印刷後検査機２にプリント基板を送り出すものである。よく知られているように、このソルダーペーストの印刷機１は、基本的にはスクリーン印刷機の構造を有する。
【００３３】
印刷後検査機２は、ソルダーペーストの印刷機１にて塗布されたソルダーペーストを検査し、所定の部位に所定量のソルダーペーストが塗布されているかを検査するものである。この検査は、例えば、プリント基板の一部分を撮像して得られた画像と、正規なソルダーペーストの印刷パターンからなる基準パターンとのパターンマッチングにより行うことができる。図２に示されるように、この印刷後検査機２には、検査項目として、はんだ面積、はんだ高さ、はんだ体積、はんだ有無、はんだカスレ、はんだズレ、ブリッジ、はんだニジミ、ダレ等が用意されており、これらの検査項目は所定のプログラムに従って順に検査される。
【００３４】
マウンタ３は、電子部品の自動実装装置であり、プリント基板の所定の位置に電子部品を装着するものである。この電子部品の自動実装は、例えばマニピュレータを備えたハンドリングロボット等を使用して行われる。こうして電子部品が装着されたプリント基板は、次段のマウント後検査機４へと送られる。
【００３５】
マウント後検査機４では、マウンタ３によって装着された電子部品が所定の位置にあるか、装着されている部品は正しい種別、形式かなどを判定する。すなわち、例えばＣＣＤカメラ等を用いてプリント基板上に実装された電子部品を撮像し、部品表面に印刷された型番等を文字認識により識別することにより、正しい電子部品が正しい位置に実装されているか否かの良否判定を行う。図２に示されるように、マウント後検査機４には、検査項目として、部品正誤、表裏逆、リード浮き、極性逆、部品なし、部品ずれ等が用意されており、これらの検査項目は所定のプログラムに従って順次検査される。マウント後検査機４による検査の終了したプリント基板はリフロー炉５へと送られる。
【００３６】
リフロー炉５は、電子部品が装着されると共にソルダーペーストが塗布されたプリント基板を適温に加熱し、ソルダーペーストつまりクリーム半田を溶融させ、電子部品とプリント基板上のパターンとを接合する。もちろん、リフロー炉５内には図示省略する温度センサが内蔵されており、その温度センサの出力に基づいて炉内温度が制御される。
【００３７】
リフロー後検査機６は、プリント基板に電子部品が正しくはんだ付けされているかを判定する。つまり、ここでの検査は、ソルダーペーストの状態のみでなく、製品全体の良否判定を行う。従って、このリフローはんだ検査装置８で不良品と判断された場合には、リフロー炉５内の状態（温度等）が悪い場合と、それ以前のマウンタ３等で不具合が生じた場合との双方が考えられる。図２に示されるように、リフロー後検査機６の検査項目としては、ぬれ不良、部品浮き、部品立ち、部品なし、部品ズレ、はんだ過多、はんだ不足、はんだボール、ブリッジ等が用意され、これらの検査項目は所定のプログラムに従って順次に検査される。
【００３８】
ライン統括コンピュータ８は、パーソナルコンピュータ等で構成されており、ＬＡＮ７を経由するライン構成装置１〜６との通信のほか、後に説明するように、本発明に関連する各種の機能を実現するようになされている。
【００３９】
次に、図３〜図７を参照しながら、本発明支援装置を使用した印刷条件出し作業について説明する。
【００４０】
印刷後検査機２で実行される印刷条件導出処理を示すフローチャートが図３に示されている。同図において処理が開始されると、作業者が計測基板を検査機１の搬入口にセットし（ステップ３０１）、印刷条件説明文を印刷後検査機２に対して所定のマンマシンインタフェースを介して入力する操作（ステップ３０２）を待機する。ここで、計測基板を検査機搬入口にセットし（ステップ３０１）かつ印刷条件説明文を入力した操作（ステップ３０２）が確認されると、所定枚数の計測基板に関する計測が完了していないことを条件として（ステップ３０３ＮＯ）、当該搬入口にセットされた計測基板に対して印刷特性データの計測が行われ（ステップ３０４）、こうして計測された印刷特性データは印刷後検査機２内の所定の記憶領域に蓄積保存される（ステップ３０５）。以後、計測基板を検査機搬入口にセットし（ステップ３０１）、印刷条件説明文を入力する操作（ステップ３０２）が完了するたびに、印刷特性データ計測処理（ステップ３０４）と印刷特性データ保存処理（ステップ３０５）が繰り返し実行される。その結果、印刷後検査機２の記憶領域には、各計測基板に関して印刷条件説明文と印刷特性データとが対となって蓄積記憶される。なお、印刷条件説明文の入力操作（ステップ３０２）においては、１枚１枚印刷条件を異ならせて、新たな印刷条件説明文の入力を行う。以上の操作を繰り返す間に、あらかじめ規定された枚数の計測基板に関して印刷特性データの計測並びに保存が完了すると、計測終了との判断が行われ（ステップ３０３ＹＥＳ）、処理は終了する。
【００４１】
印刷後検査機で取得される印刷特性データの説明図が図４に示されている。同図（ａ）に示されるように、図３のフローチャートにおいて、印刷特性データの計測並びに保存が所定の枚数の計測基板に関して完了すると、印刷後検査機２の記憶領域には、同図（ａ）に示されるように、印刷特性データ１〜ｎが時系列的に格納される。ここで、各印刷特性データは、同図（ｂ）に示されるように、印刷条件説明文１（テキスト）、印刷条件説明文２（テキスト）、印刷特性値（数値）により構成されている。ここで、印刷条件説明文１は、複数の印刷特性データをグループ化するための任意のテキストである。このテキストが同じである印刷特性データは統括コンピュータ側の処理で同一系列として取り扱われる。例えば、印刷条件説明文１には『印圧特性』が入力される。また、印刷条件説明文２は、計測における具体的な印刷条件設定値（項目値）を説明するための任意のテキストである。例えば、印刷条件説明文２には『印圧設定  低』、『印圧設定  中』、『印圧設定  高』が入力される。
【００４２】
次に、ライン統括装置８を構成するライン統括コンピュータで実行される印刷条件導出処理を示すフローチャートが図５に示されている。同図において、処理が開始されると、まず検査機２から印刷特性データを取得する処理が実行される（ステップ５０１）。この印刷特性データ取得処理（ステップ５０１）においては、図４を参照して説明した印刷特性データ１〜ｎが、まとめてライン統括コンピュータ側へと送り込まれる。なお、ライン統括コンピュータの側では、図示しないタイマ処理を起動することによって、周期的に印刷後検査機２からデータの吸い上げを行っているため、印刷後検査機２の側で所定枚数の基板に関してデータの取得が完了していなければ、続いてデータなしとの判定が行われ（ステップ５０２ＮＯ）、処理は終了する。これに対して、検査機から印刷特性データを取得した後（ステップ５０１）、その時点で所定枚数の基板に関して印刷特性データの計測並びに保存が完了していれば、データありとの判定が行われ（ステップ５０２ＹＥＳ）、印刷特性データをグラフとして表示するグラフィック表示処理（ステップ５０３）が実行される。
【００４３】
ライン統括コンピュータにおける印刷特性データのグラフ表示例を示す説明図（その１）が図６に示されている。同図に示されるように、この例にあっては、ライン統括コンピュータの画面上には、横長長方形状のウィンドウが描かれ、その内部には横軸に『印圧特性』、縦軸に『印刷特性値』をとったＸＹ座標を基準として、印圧特性が折れ線グラフで表示される。つまり、『印圧特性』と『印刷特性値』との関係が２次元座標を用いた折れ線グラフによりグラフィック表示されるのである。従って、作業員は、所定枚数の基板をテスト印刷した後、このグラフィック表示に基づいて、『印圧特性』が低、中、高、超高のいずれのときに最適な印刷特性値が得られるかを簡単に読み取ることができ、いわゆる印刷条件出しを容易に行うことができるのである。
【００４４】
ライン統括コンピュータにおける印刷特性データのグラフ表示例を示す説明図（その２）が図７に示されている。同図に示されるように、この例にあっては、画面上には３個のＸＹ座標領域７０１，７０２，７０３が設けられる。また、画面の最上部には、『ラインＸ、基板型式Ｙにおける印刷機の印刷条件／転写特性』としてタイトル文７０５が描かれる。さらに、画面の左下には、『転写率が最大となる印刷条件を印刷機に設定してください。』として、案内文７０４が描かれる。
【００４５】
ＸＹ座標領域７０１は、印刷条件項目Ａに関する特性が折れ線グラフで描かれる。すなわち、横軸には印刷条件項目Ａに関する項目値（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４）が描かれ、縦軸には特性値である転写率（８０％，１００％，１２０％）が描かれる。ＸＹ座標領域７０２には、印刷条件項目Ｂに関する特性が折れ線グラフを用いて描かれる。すなわち、横軸には印刷条件項目Ｂに関する項目値（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４）が描かれ、縦軸には特性値である転写率（８０％，１００％，１２０％）が描かれる。ＸＹ座標領域７０３には、印刷条件項目Ｃに関する特性が同様に折れ線グラフを用いて描かれる。すなわち、横軸には印刷条件項目Ｃに関する項目値（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）が描かれ、縦軸には特性値である転写率（８０％，１００％，１２０％）が描かれる。
【００４６】
従って、図７に示されるグラフィック表示によれば、印刷条件項目Ａ、印刷条件項目Ｂ、印刷条件項目Ｃのそれぞれについて、最適な項目値の値を容易に導き出すことができる。すなわち、従来この種の印刷条件出し作業のためには、印刷条件を逐次変更しながら１枚１枚基板のテスト印刷を行う一方、それぞれの印刷結果を目視または計測機を用いて計測処理を繰り返しつつ、それらの中で最適な計測結果が得られる印刷条件を逆算するといった面倒な作業が必要であったのであるが、この運転支援装置を用いることによって、作業者は印刷基板を印刷機にセットする作業と、印刷条件値を検査機２に入力する操作に専念すればよく、以後ライン統括装置８のマンマシンインタフェースとして機能する表示画面を観察するだけで、最適な印刷条件を極めて簡単に探し出すことができるのである。
【００４７】
次に、図８〜図１５を参照しながら、リフロー処理後の製品の品質を改善するのに最も有効なチューニング対象処理装置を探し出す作業について説明する。
【００４８】
リフロー後検査機で実行される改善効果推定処理を示すフローチャートが図８に示されている。同図において処理が開始されると、検査枚数基板が所定値に達していないことを条件として（ステップ８０１ＮＯ）、リフロー後検査機６の搬入口に基板の到来を待機する状態となる（ステップ８０２ＮＯ）。この状態において、リフロー炉５から搬出された基板がリフロー後検査機６の搬入口に到来すると（ステップ８０２ＹＥＳ）、基板を検査機内に搬入する処理（ステップ８０３）が実行されて、当該基板はリフロー後検査機６内へと導入され、続いてその基板に対して、所定の検査プログラムに従って検査が行われ（ステップ８０４）、こうして得られた検査結果データは、リフロー後検査機６内の所定記憶領域に蓄積保存される（ステップ８０５）。以後、リフロー後検査機６の搬入口に基板が到来するたびに（ステップ８０２ＹＥＳ）、基板を検査機内に搬入する処理（ステップ８０３）、基板を検査プログラムに従って検査する処理（ステップ８０４）、検査結果データを保存する処理（ステップ８０５）が繰り返し実行される。こうして規定枚数の基板に関して検査並びにデータの保存が完了すると、検査終了との判定が行われ（ステップ８０１ＹＥＳ）、リフロー後検査機側における処理は終了する。
【００４９】
リフロー後検査機で取得される検査結果データの説明図が図９に示されている。図８のフローチャートに従って、検査並びに検査結果データの保存が完了すると、図９（ａ）に示されるように、リフロー後検査機の記憶領域内には、検査結果データ１〜ｎが時系列的に格納される。ここで、検査結果データ１〜ｎは基板の１枚１枚に対応する。また、各検査結果データ１〜ｎは、図９（ｂ）に示されるように、基板型式（テキスト）、検査日時（日時）、基板検査結果（ＯＫ／ＮＧ）、不良コード（整数値）で構成されている。ここで、『基板型式』は、検査した基板の型式を示すテキストデータである。『検査日時』は、検査した日時を記録したデータである。『基板検査結果』は、検査した結果、良品と判定されたか（ＯＫ）、不良品と判定されたか（ＮＧ）を示すデータである。『不良コード』は、検査した結果、不良品と判定された場合に、何の不良であると判定されたかを示すデータである。
【００５０】
次に、ライン統括コンピュータで実行される改善効果推定処理を示すフローチャートが図１０に示されている。同図において処理が開始されると、リフロー後検査機から検査結果データを取得する処理（ステップ１００１）が実行されて、図９（ａ），（ｂ）に示される検査結果データは、ＬＡＮ７を経由して、ライン統括コンピュータ８の側へと送り込まれる。先に説明したように、この図１０に示される処理にあっても、図示しないタイマ処理によって周期的に行われており、そのためデータを取得した時点において、リフロー後検査機６側において所定枚数の基板に関する検査並びにデータ保存処理が完了していなければ、検査結果データなしとの判定が行われ（ステップ１００２）、何の処理も行わず処理は終了する。これに対して、データ取得処理（ステップ１００１）の時点において、図９に示されるように、検査結果データ１〜ｎがすでに保存されていれば、図１０のフローチャートにおいては、検査結果データありとの判定が行われ（ステップ１００２ＹＥＳ）、続いて、検査結果データから、不良コードごとの不良数を取得する処理（ステップ１００３）が実行される。ここで、不良コードごとの不良数を取得するには、基板検査結果がＮＧである検査結果データを抽出し、不良コードごとに検査結果データを分類し、検査結果データ数をカウントする。続いて、工程ごとの改善効果推定値を計算する処理（ステップ１００４）が実行される。ここで、工程ごとの改善効果推定値は、発生した不良がどの工程に起因するものかを定量的に表したものである。例えば、図１１（ａ）に示される数式に従って求めることができる。続いて、工程ごとの改善効果推定値をグラフ表示する処理（ステップ１００５）が実行される。これにより、工程ごとに得られた改善効果推定値は一覧形式でグラフ表示されることとなる。続いて、改善効果推定値が最大の工程を特定する処理（ステップ１００６）が実行され、これによりリフロー処理後の製品の品質を改善するのに最も有効なチューニング対象処理工程が特定される。続いて、特定された工程と不良コードごとの不良数比からアクション指示を取得して表示する処理（ステップ１００７）が実行される。ここで、『アクション指示』は、改善効果が最大と見込める工程に対して具体的にどのような改善アクションをとるべきかを指示するものである。例えば、図１１（ｂ）に示されるような推論ルールによって取得することができる。
【００５１】
工程ごとの改善効果推定値表示例を示す説明図が図１２に示されている。同図に示されるように、この例にあっては、画面上には横長長方形状の表示領域が設定され、この横長長方形表示領域の上部には『ラインＸ、基板型式Ｙにおける改善効果推定グラフ』として、タイトル１２１０が描かれる。また、横長長方形領域の中心部には、楕円領域１２０９が設けられ、この楕円領域１２０９内には『これまでに発生した全不良部品点数／全部品点数』として、表示の意味づけが行われる。さらに、横長長方形領域の左上、右上、右下、左下の各領域には、同心楕円領域１２０１，１２０２，１２０３，１２０４が描かれる。左上に描かれた同心楕円領域１２０１の上部には『印刷工程改善効果』としてタイトル１２０５が描かれる。また、同心楕円領域１２０１の中心部には中心楕円領域１２０１ａが描かれ、この中心楕円領域１２０１ａの内部には『改善推定値７５』として、印刷工程に関する改善推定値が描かれる。また、中心楕円領域１２０１ａを取り巻く外周領域は、放射状に区画され、撲滅可能性『大』、『中』、『小』に関する印刷工程条件項目が描かれる。右上に描かれた同心楕円領域１２０２の上部には『マウント工程改善効果』としてタイトル１２０６が描かれると共に、同同心楕円領域１２０２の中心部分には中心楕円領域１２０２ａが描かれる。この中心楕円領域１２０２ａ内には、『改善推定値４０』として、マウント工程に関する改善推定値が描かれる。また、中心楕円領域１２０２ａを取り巻くその周囲の領域は、放射状に区画されて、それぞれ撲滅可能性『大』、『中』、『小』に対応した不良内容が円グラフをもって表示される。同様にして、右下に描かれた同心楕円領域１２０３の上部にも『設計改善効果』としてタイトル１２０７が描かれると共に、同同心楕円領域１２０３の中心部には中心楕円領域１２０３ａが描かれ、この中心楕円領域１２０３ａの内部には『改善推定値４０』として、設計に関する改善推定値が描かれる。また、中心楕円領域１２０３ａを取り巻くその周囲は放射状に区画されて円グラフが描かれ、これにより撲滅可能性『大』、『中』、『小』に関する不良内容が表示される。同様にして、左下に描かれた同心楕円領域１２０４の上部にも『リフロー工程改善効果』として、タイトル１２０８が描かれると共に、同同心楕円領域１２０４の中心部には中心楕円領域１２０４ａが描かれ、この中心楕円領域１２０４ａ内には『改善推定値２０』として、リフロー工程に関する改善推定値が表示される。さらに、横長矩形領域の最下部には、『印刷工程改善により品質を大きく改善できます。印刷機の条件設定を見直して下さい。』としてアクション指示に相当する案内文１２１０が描かれる。従って、このように、印刷工程改善効果、マウント工程改善効果、設計改善効果、リフロー工程改善効果を一覧表示してなるグラフィック表示によれば、作業者は直ちに印刷工程の改善により品質を大きく改善することを視覚的に認識できると共に、案内文１２１０によってもそのことを確認することができる。
【００５２】
改善効果推定グラフの作成は、具体的には以下のようにして行うことができる。ます最初に、リフロー後検査機６において所定の検査を行うことにより、図１３（ａ）に示されるように、各検査項目ごとの不良数を収集する。図１３（ａ）の例にあっては、検査項目『Ｓはんだ過多』に関して不良数『５０』、検査項目『Ｓはんだ過少』に関して不良数『１０』、検査項目『Ｓ部品ズレ』に関して不良数『２０』、検査項目『Ｓぬれ不良』に関して不良数『２０』とされている。
【００５３】
図１３（ｂ）にはリフロー後検査項目に対する工程の基本寄与率が示されている。この『基本寄与率』は、実績や技術検討より導かれた経験データである。図１３（ｂ）に示されるように、リフロー後検査（Ｓ検査）で、『はんだ過多』が発生した場合、その不良の発生原因は殆ど『印刷工程』であるので、『はんだ過多』の印刷工程の工程寄与率は『１』とされている。『はんだ過少』の原因は、『印刷』、『リフロー』、『設計』と３つの工程であり、それぞれ工程寄与率が『０．６』、『０．３』、『０．１』とされている。
【００５４】
次に、基板実装ラインにおける各工程の実績、実力を印刷後検査機２及びマウント後検査機４の検査データに基づいて把握する。リフロー後検査結果と印刷不良率との関係が図１３（ｃ）に示されている。この不良数をもとに印刷不良率を算出する。図１３（ｂ）の表で示した工程寄与率は、実績情報をもとにした一般論の寄与率であるが、実際には実装対象（部品、実装装置、基板、はんだ等）で変化する。従って、現状の品質レベルを確認し、寄与率を補正する必要がある。例えば、この寄与率を不良寄与率と呼ぶ。図１４（ａ）の表は、リフロー後検査において『はんだ過多』に対する印刷不良率の不良寄与率を示したものである。リフロー後検査における『はんだ過多』は、印刷不良のはんだ過多とブリッジが多いときに発生しやすいことが知られている。そして、その不良率が高いほど、リフロー後『はんだ過多』は発生しやすいことを考慮し、不良寄与率を設定する。この情報もあらかじめの経験、実績をもとに設定する。同様にして、リフロー後『はんだ過少』、リフロー後『部品ズレ』、リフロー後『ぬれ不良』について不良率の寄与する寄与率を、図１４（ｂ）、図１４（ｃ）、図１５（ａ）のようにそれぞれ設定する。以上すべてのリフロー後『不良項目』に対し、不良寄与率と工程寄与率とを比較し、大きい値の寄与率を採用する。
【００５５】
しかる後、印刷改善効果推定値は、『全リフロー後不良数−リフロー後はんだ過多×（工程寄与率又は不良寄与率）＋はんだ過少×（工程寄与率又は不良寄与率）＋・・・』として求められる。本例の場合、印刷工程の効果推定値は、（１００−４０×１＋１０×０．６＋２０×０．３３＋２０×０）＝１００−５２＝４８個となり、印刷工程での不良削減は不良１００個中５２個可能であることがわかる。なお、以上の効果推定値は不良数で推定しているが、不良率で算出してもよい。
【００５６】
このようにして得られた印刷改善効果推定値並びに不良数を同心円グラフで表したグラフ表示例が図１５（ｂ）に示されている。この同心円グラフによれば、印刷工程での不良削減は不良１００個中５２個であり、Ｓはんだ過多『不良撲滅可能性大』、Ｓはんだ過少『不良撲滅可能性中』、Ｓ部品ズレ『不良撲滅可能性あり』であることが容易に見てとれる。
【００５７】
次に、本発明装置を利用して、段取り管理を行う作業を、図１６〜図１９を参照しながら説明する。ライン統括コンピュータで実行される段取り管理処理を示すフローチャートが図１６に示されている。同図において処理が開始されると、ソルダーペースト印刷後検査機２から検査結果データを取得する処理（ステップ１６０１）が実行される。ここで、検査結果データありと判定されれば（ステップ１６０２ＹＥＳ）、検査結果データから段取り変え時のデータを抽出する処理（ステップ１６０３）が実行される。ここで、『段取り変え時のデータの抽出』は、例えば、印刷後検査機２に段取り変え通知ボタンスイッチを設置し、段取り変え作業者にボタンスイッチを押してもらうことにより、段取り変え時刻を取得する。あるいは、検査結果データの基板型式に着目して、検査結果データを時系列で並べたときに基板型式が変わった時点が段取り変えが発生し、そのときの時刻を段取り変え時刻としてもよい。段取り変え時刻から所定の経過時間内の検査結果データを抽出する。
【００５８】
続いて、作業者別に不良発生頻度を分類する処理（ステップ１６０４）を実行する。作業者別の不良発生頻度を分類する際は、例えば、印刷後検査機２に作業者名入力ボタンスイッチを設置し、段取り変え作業者に自分に割り当てられたボタンを押してもらうことにより、作業者名を取得する。ステップ１６０３で抽出した検査結果データの不良発生数を各作業者ごとにカウントする。しかる後、グラフ表示処理（ステップ１６０５）が実行される。段取り管理のための表示例の説明図（その１）が図１７に示されている。この例にあっては、画面上には横長長方形状の表示領域が設けられ、この表示領域の最上部には『ラインＸにおける作業者別部品正誤・他段取り管理グラフ』としてタイトル１７０３が表示され、また最下部には『人によるミスに差があります。交換方法の徹底をしてください。』として案内文１７０４が描かれる。さらに、領域の中央部にはＸＹ座標領域１７０１が設けられ、横軸には作業者名『作業者Ａ、作業者Ｂ、作業者Ｃ、作業者Ｄ』が、縦軸には『マウント不良数／段取り回数』（『０』、『５』、『１０』）が描かれる。また、ＸＹ座標領域１７０１には水平線として警告しきい値１７０２が描かれる。そして各作業者名に対応して棒グラフによって、マウント不良数／段取り回数が描かれる。
【００５９】
従って、この棒グラフ表示によれば、作業者別に不良数を把握して、当該作業者に対して警告等を与えることができる。段取り管理のための表示例の説明図（その２）が図１８に示されている。この例にあっては、横長長方形状表示領域の最上部に『ラインＸにおける作業者別印刷にじみ段取り管理グラフ』としてタイトル１８０３が描かれ、また同領域の最下部には『ＷＧＳの徹底または見直しを行ってください。』として警告案内文１８０４が描かれる。またＸＹ座標領域１８０１には作業者別に棒グラフによって、にじみ不良数／段取り回数が描かれる。これにより、棒グラフの示す値の大小によって、該当する作業者に対し警告を与えることができる。
【００６０】
段取り管理のための表示例の説明図（その３）が図１９に示されている。この例にあっても横長表示領域の最上部には『ラインＸにおける基板型式別印刷ずれ段取り管理グラフ』としてタイトル１９０３が描かれ、また最下部には『マスクの不良の可能性があります。』として警告案内文１９０４が描かれる。また２次元座標領域１９０１には、その横軸に基板型式（基板型式１，基板型式２，基板型式３，基板型式４）がとられ、縦軸には印刷ずれ不良数／段取り回数（『０』、『５』、『１０』）が描かれる。これにより、基板型式ごとに印刷ずれ不良数の傾向を把握し、マスクの不良の可能性を推定することができる。
【００６１】
最後に、本発明装置を利用して、変動管理（部品ずれ変動管理）を行う作業を、図１９〜図２４を参照しながら説明する。
【００６２】
ライン統括コンピュータで実行される変動管理（部品ずれ変動管理）処理のフローチャートが図１９に示されている。同図において処理が開始されると、基板検査枚数が所定数に達していないことを条件として（ステップ２００１ＮＯ）、マウント後検査機４から検査結果データを取得する処理（ステップ２００２）が実行される。続いて、検査結果データありを状態として（ステップ２００３ＹＥＳ）、グラフ表示を更新する処理（ステップ２００４）が実行される。続いて、検査結果データが部品ずれ警告しきい値を超えているか否かの判定が行われ（ステップ２００５）、超えていた場合には（ステップ２００５ＹＥＳ）、警告表示が行われる（ステップ２００６）。以上の動作が、検査結果データが所定数に達するまで（ステップ２００１ＹＥＳ）、繰り返される。以上の処理に際し、マウンタ後検査機４の記憶領域には、図２０（ａ）に示されるように、一連の装着部品検査結果データ１〜ｎが格納されている。各装着部品検査結果データ１の内容は、図２０（ｂ）に示されるように、基板型式（テキスト）、検査日時（日時）、基板検査結果（ＯＫ／ＮＧ）、不良コード（整数値）、部品検査データ（１〜ｍ）から構成されている。さらに、部品検査データの内容は、図２０（ｃ）に示されるように、部品ＩＤ、部品型式、部品検査結果（ＯＫ／ＮＧ）、不良コード（整数値）、部品位置ずれデータ（数値）、部品回転ずれデータ（数値）からなっている。
【００６３】
従って、図２０のフローチャートにおけるステップ２００５においては、部品位置ずれデータ（数値）又は部品回転ずれデータ（数値）を部品ずれ警告しきい値と大小比較することによって、部品ずれ警告しきい値を超えているか否かの判定が行われ、超えている場合に限って画面上に警告表示が行われる（ステップ２００６）。
【００６４】
変動管理のための表示例の説明図（その１）が図２２に示されている。この例にあっては、画面上には横長長方形状の表示領域が設けられ、その最上部には『ラインＸにおける印刷にじみ変動管理グラフ』としてタイトル２２０３が表示され、最下部には『ノズルが劣化している可能性があります。ノズルを交換してください。』として警告案内文２２０４が表示される。さらに、横長長方形状表示領域の中央部にはＸＹ座標領域２２０１が設けられ、その横軸には、指定期間における累積基板数（１０００，２０００，３０００，４０００）が、縦軸にはユーザ指定部品の平均部品ずれ（０，５０，１００）が描かれる。このＸＹ座標上に左から右へと順に、ユーザ指定部品の平均部品ずれがプロットされていくこととなり、折れ線状のグラフが領域の左端から右端へ向けて順に伸びていく状態が描かれる。また、２次元座標領域２２０１には水平線によって警告しきい値２２０２が描かれており、２次元座標上に描かれた平均部品ずれの値がこの警告しきい値を超えれば、点滅や色彩等によって警告表示が行われるようになっている。従って、この変動管理グラフによれば、ラインの運転中において、いつでもユーザ指定部品の平均部品ずれの状態を監視することができると共に、その値が警告しきい値を超えたことを警告表示によって直ちに確認することもできる。
【００６５】
変動管理のための表示例の説明図（その２）が図２３に示されている。この例にあっても、『ラインＸにおける印刷かすれ変動管理グラフ』としてタイトル２３０３が描かれ、また『はんだのかすれはマスクの目詰まり、はんだペーストの劣化の可能性があります。マスク清掃またははんだペースト交換してください。』として警告案内文２３０４が描かれる。さらに、２次元座標領域２３０１には水平線によって警告しきい値２３０２が描かれる。この２次元座標領域２３０１は、横軸に印刷回数（５００回、１０００回、１５００回、２０００回）が描かれ、縦軸には基板あたりの平均はんだ体積率（％）（７０％，７５％，１００％）が描かれる。従って、この印刷かすれ変動管理グラフによれば、基板あたりの平均はんだ体積率を常時監視し、これが警告しきい値を超えたことによって、印刷かすれが生ずることを直ちに確認することができる。
【００６６】
次に、変動管理のための表示例の説明図（その３）が図２４に示されている。この例にあっても、横長長方形状表示領域の最上部には『ラインＸ、基板型式Ｙにおける印刷不良分類グラフ』としてタイトル２４０２が描かれると共に、ＸＹ座標領域２４０１には、長さが一定でその内訳の異なる棒グラフによって印刷不良の態様が描かれる。この２次元座標領域２４０１の横軸は基板の５０枚刻み（００００〜００５０、００５０〜０１００、０１００〜０１５０、０１５０〜０２００、・・・）とされている。そのため、この印刷不良分類グラフによれば、時間の経過と共に、印刷不良の原因がどのように推移していくかを視覚的に確認し、不良改善効果が得られているかどうかの確認を行うことができる。
【００６７】
以上説明した実施の形態によれば、ライン構成装置１〜６とライン統括コンピュータ８とをＬＡＮ７で結び、両者間でデータの送受を可能とすると共に、ライン統括コンピュータ８に様々なプログラムを組み込むことによって、基板実装ラインの運転を支援するものである。すなわち、図３〜図７の例によれば、印刷条件出しを容易に行うことができ、図８〜図１５の例によれば、リフロー処理後の製品の品質を改善するのに最も有効なチューニング対象処理装置を容易に特定することができ、図１６〜図１９の例によれば、作業者別または基板型式別に不良数または不良率を容易に知ることができ、さらに図１９〜図２４の例によれば、特定の監視対象数値がどのように推移しているかを監視し、しきい値を超えたことを画面上から容易に確認することができる。従って、これら４つの機能を適宜組み合わせて実行させることによって、この種の基板実装ラインの運転を調整しつつ、製品の品質を向上させることができるのである。
【００６８】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、この発明によれば、画面上のグラフィック表示を通じて、作業者およびその管理者に的確な情報を提供することにより、基板実装ラインにおいて品質向上のために行う様々な運転を支援することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ライン統括コンピュータとライン構成装置との接続関係を示す系統図である。
【図２】各検査機の検査項目を表にして示す図である。
【図３】印刷後検査機で実行される印刷条件導出処理を示すフローチャートである。
【図４】印刷後検査機で取得される印刷特性データの説明図である。
【図５】ライン統括コンピュータで実行される印刷条件導出処理を示すフローチャートである。
【図６】ライン統括コンピュータにおける印刷特性データのグラフ表示例を示す説明図（その１）である。
【図７】ライン統括コンピュータにおける印刷特性データのグラフ表示例を示す説明図（その２）である。
【図８】リフロー後検査機で実行される改善効果推定処理を示すフローチャートである。
【図９】リフロー後検査機で取得される検査結果データの説明図である。
【図１０】ライン統括コンピュータで実行される改善効果推定処理を示すフローチャートである。
【図１１】アクション指示を取得するための処理の説明図である。
【図１２】工程ごとの改善効果推定値表示例を示す説明図である。
【図１３】改善効果推定処理の説明図（その１）である。
【図１４】改善効果推定処理の説明図（その２）である。
【図１５】改善効果推定処理の説明図（その３）である。
【図１６】ライン統括コンピュータで実行される段取り管理処理を示すフローチャートである。
【図１７】段取り管理のための表示例の説明図（その１）である。
【図１８】段取り管理のための表示例の説明図（その２）である。
【図１９】段取り管理のための表示例の説明図（その３）である。
【図２０】ライン統括コンピュータで実行される変動管理（部品ずれ変動管理）処理のフローチャートである。
【図２１】部品ずれ変動管理処理の説明図である。
【図２２】変動管理のための表示例の説明図（その１）である。
【図２３】変動管理のための表示例の説明図（その２）である。
【図２４】変動管理のための表示例の説明図（その３）である。
【符号の説明】
１  印刷機
２  印刷後検査機
３  マウンタ
４  マウント後検査機
５  リフロー炉
６  リフロー後検査機
７  ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）
８  ライン統括コンピュータ
７０１，７０２，７０３  ２次元座標領域
７０４  案内文
７０５  タイトル
１２０１，１２０２，１２０３，１２０４  同心楕円領域
１２０１ａ，１２０２ａ，１２０３ａ，１２０４ａ  中心楕円領域
１２０５，１２０６，１２０７，１２０８  タイトル
１２０９  中心楕円領域
１２１０  タイトル
１２１１  案内文
１５０１  中心円形領域
１５０２  『はんだ過多』領域
１５０３  『はんだ過少』領域
１５０４  『部品ずれ』領域
１７０１  ２次元座標領域
１７０２  警告しきい値
１７０３  タイトル
１７０４  案内文
１８０１  ２次元座標領域
１８０２  警告しきい値
１８０３  タイトル
１８０４  案内文
１９０１  ２次元座標領域
１９０２  警告しきい値
１９０３  タイトル
１９０４  案内文
２２０１  ２次元座標領域
２２０２  警告しきい値
２２０３  タイトル
２２０４  案内文
２３０１  ２次元座標領域
２３０２  警告しきい値
２３０３  タイトル
２３０４  案内文
２４０１  ２次元領域
２４０２  タイトル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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