(57)【要約】【課題】放熱性の高いプリント配線板とその製造方法および集積回路装置を提供する。【解決手段】絶縁層（１１）と配線層（１２）とを含み、さらに、絶縁層（１１）の外周部の少なくとも一部に設けられて、かつ配線層（１２）の少なくとも一部と接続された放熱部材（１３）を含んでいる。配線層（１２）は、支持材上に所定の配線パターンが設けられた転写形成材を用いて転写形成されており、放熱部材（１３）はその転写形成材の一部を用いて形成することができる。例えば、配線層（１２）の転写形成に用いられない非転写領域を含んだ転写形成材を用いて配線層を転写形成した後も、その非転写領域の少なくとも一部を除去しないことにより形成できる。集積回路装置は、プリント配線板（１）を用いて形成する。【選択図】  図１
2004281578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、信号伝送用パターンおよびグラウンド用パターンを含む配線層と、が含まれており、
前記絶縁層の外周部の少なくとも一部に設けられ、かつ前記グラウンド用パターンの少なくとも一部と電気的に接続された放熱部材をさらに含むことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記配線層は、支持材上に所定の配線パターンが設けられた転写形成材を用いて転写形成されており、
前記放熱部材は、前記転写形成材の一部を用いて形成されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記転写形成材は、前記配線層の転写形成に用いられない非転写領域を含んでおり、前記放熱部材は、前記非転写領域の少なくとも一部にて形成されている請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記配線層が複数含まれており、さらに、前記絶縁層内に、互いに異なる前記複数の配線層を互いに電気的に接続するインナービアが含まれる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記放熱部材が、前記絶縁層の外周に沿って連続して設けられている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記放熱部材が可撓性を有する請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記配線層が複数設けられており、互いに異なる配線層に含まれるグラウンド用パターンの少なくとも一部に電気的に接続された複数の放熱部材が、互いに電気的に接続されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記放熱部材の一部が、外部装置の金属フレームとの接続に用いられる接続部材である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項９】
複数の前記絶縁層が並列に配置され、前記複数の絶縁層に前記配線層および前記放熱部材がそれぞれ設けられており、
互いに隣接して配置される絶縁層に設けられた放熱部材が、互いに隣接する絶縁層間で共有されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記絶縁層の少なくとも一つの側端面が、少なくとも一つの段差部を含む階段形状であり、
前記段差部の下段面に設けられた配線層に少なくとも一つの回路素子が実装され、前記回路素子が、前記段差部の下段面よりも上層に配置された配線層に含まれるグラウンド用パターンの少なくとも一部に電気的に接続されている放熱部材に覆われている請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
前記回路素子と、前記回路素子を覆う前記放熱部材との間に、熱伝導性材料が充填されている請求項１０に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
互いに異なる配線層に含まれるグラウンド用パターンの少なくとも一部に電気的に接続された複数の放熱部材間の少なくとも一つに、熱伝導性材料が充填されている請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
前記インナービアは、前記段差部の下段面に設けられた配線層のグラウンド用パターンと前記下段面よりも上層に配置された配線層のグラウンド用パターンとを電気的に接続するグラウンド用インナービアを含んでおり、前記グラウンド用インナービアは、前記段差部の立上がり面に沿って配置されている請求項１０に記載のプリント配線板。
【請求項１４】
前記グラウンド用インナービアが、前記立ち上がり面に沿って千鳥状に配置されている請求項１３に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
（ａ）シート状の絶縁材に、前記絶縁材と前記絶縁材の外周部とを覆う大きさであって支持材に所定の配線パターンが形成された転写形成材を、前記配線パターンが形成された面を前記絶縁材に対向させて積層する工程と、
（ｂ）前記絶縁材に前記配線パターンを転写する工程と、
（ｃ）前記転写形成材において前記絶縁材と接している領域の支持材を剥離する工程と、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記（ａ）の工程において、前記絶縁材の両主面に前記転写形成材を積層し、前記絶縁材の一方の主面に積層された転写形成材と他方の主面に積層された転写形成材との間であって、かつ絶縁材の外周部分の少なくとも一部に、熱伝導性および導電性の少なくとも一方を有する未硬化の材料を充填し、前記（ｂ）の工程において、前記熱伝導性および導電性の少なくとも一方を有する未硬化の材料を硬化させる請求項１５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１４の何れか一項に記載のプリント配線板と、前記プリント配線板に実装された複数の回路素子と、を含む集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置や無線通信機器等の電子機器に用いられるプリント配線板とその製造方法および集積回路装置とに関し、特に、複数の回路素子が集積されるプリント配線板や、インバータや電源回路等のパワー回路が搭載されるプリント配線板とその製造方法および集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線板には、さらなる小型化および縮小化が求められている。
【０００３】
しかし、プリント配線板に実装される電子部品の高密度化に伴い、プリント配線板単位あたりの電子部品による発熱量は上昇傾向にあり、電子部品の温度上昇による特性や寿命の低下、さらに電子機器自体の信頼性の低下が問題となっていた。特にパワー回路を搭載する場合にその傾向が一段と強く、電子部品の小型化や実装密度の上昇に伴い増加する電子部品からの熱をいかに放熱するかが、プリント配線板の小型化に対する重要な課題となっていた。また、電子部品の高密度実装化に伴い信号伝送配線をより密に配置することが求められていたため、グラウンド用パターンの配置面積が縮小されて、結果としてプリント配線板におけるグラウンドが非常に不安定となっていた。これは、高周波特性の劣化の要因となっていた。
【０００４】
そこで、以上の問題を解決するために、熱伝導性の良好な金属板上に絶縁層を介して配線層を形成することにより放熱性を向上させたプリント配線板等が提案されている。図１０（ａ）（ｂ）に、従来のプリント配線板の構成例が示されている。図１０（ａ）に示すプリント配線板１０１には、絶縁層１０２と、絶縁層１０２の一方の主面上および内部に銅等の金属にて形成された、二層の配線層１０３が設けられている。配線層１０３は、信号伝送用パターン１０３ａおよびグラウンド用パターン１０３ｂを含んでいる。なお、本明細書において、一層の配線層とは、同一平面内に形成される一群の配線パターンからなる。さらに、プリント配線板１０１には、絶縁層１０２の内部に配置された、互いに異なる配線層１０３を電気的に接続するためのインナービア１０４と、他方の主面に配置された金属からなる放熱部材１０５と、が設けられている。図中の１０６は、プリント配線板１０１に実装された回路素子である。このようなプリント配線板１０１は、ベースとなる放熱部材１０５上に、シート状の絶縁材および配線層１０３を順次積層して一体化することにより作製できる。配線層１０３は、金属膜を所定のパターンにエッチングすることにより形成できる。放熱部材１０５は、回路素子１０６から発生した熱を放熱する機能を有している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
図１０（ｂ）に示すプリント配線板１１１には、絶縁層１１２と、絶縁層１１２の両主面に銅等の金属にて形成された配線層１１３とが設けられている。配線層１１３は、信号伝送用パターン１１３ａとグラウンド用パターン１１３ｂとを含んでいる。プリント配線板１１１においては、グラウンド用パターン１１３ｂは絶縁層１１２の側端部だけでなく中央部分にも配置されており、安定したグラウンドのために配線層１１３に占めるグラウンド用パターン１１３ｂの割合が高くなっている。さらに、プリント配線板１１１には、絶縁層１１２の内部に配置された、互いに異なる配線層１１３間を電気的に接続するためのインナービア１１４が設けられている。このようなプリント配線板１１１は、絶縁層１１２の両主面に配線層１１３を形成することにより作製できる。配線層１１３は、金属膜を所定のパターンにエッチングすることにより形成できる。
【０００６】
図１１（ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線板１１１の製造方法の一例における各工程を示している。以下に、従来のプリント配線板１１１の製造方法の一例について説明する。
【０００７】
まず、支持材１１５上に剥離層１１６を介して配線パターン１１７が形成された転写形成材１１８を、配線パターン１１７が形成された面をシート状絶縁材１１９側に向けて、未硬化のシート状絶縁材１１９の両主面に積層する（図１１（ａ）参照。）。なお、シート状絶縁材１１９は完成時に絶縁層１１２となる。シート状絶縁材１１９には所定の位置に貫通孔が設けられて、この貫通孔内に熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物１２０（完成時にインナービア１１４となる。）が充填されている。また、転写形成材１１８の配線パターン１１７は、支持材１１５および剥離層１１６上に形成された金属膜を所定のパターンにエッチングすることにより得られ、この配線パターン１１７が転写されることにより配線層１１３が形成される。
【０００８】
次に、シート状絶縁材１１９に転写形成材１１８が積層された状態の積層物を、金属板１２１および圧力制御ボード１２２を介して基板固定用金型１２３間に装着し、さらにこの状態で基板固定用金型固定用の金属板１２４間にセットして、加熱加圧する（図１１（ｂ）参照。）。
【０００９】
シート状絶縁材１１９および導電性樹脂組成物１２０の硬化と配線パターン１１７のシート状絶縁材１１９への転写とに十分な加熱加圧が行われた後、基板固定用金型１２３間から、転写形成材１１８が積層されたシート状絶縁材１１９を取り出す。次に、不要部分の転写形成材１１８ａと、転写形成材１１８のうちシート状絶縁材１１９に接している部分１１８ｂの支持材１１５および剥離層１１６とを、シート状絶縁材１１９から剥離する（図１１（ｃ）参照。）。なお、不要部分の転写形成材１１８ａとは、シート状絶縁材１１９の周端から外周にはみ出した部分の転写形成材のことである。
【００１０】
以上の工程を経ることにより、転写により絶縁層１１２の両主面に配線層１１３が形成されたプリント配線板１１１を製造することができる（図１１（ｄ）参照。）。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−８６７０４号公報（第２頁、第８図および第９図）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、プリント配線板にパワー回路を搭載する場合、電子部品の温度上昇による特性や寿命の低下、さらに電子機器自体の信頼性の低下の傾向が一段と強く、電子部品の小型化や実装密度の上昇に伴い増加する電子部品からの熱をいかに放熱するかが、プリント配線板の小型化を実現する上で重要な課題となっていた。
【００１３】
例えば、図１０（ａ）に示したプリント配線板１０１においては、回路素子１０６から放熱部材１０５への放熱は、熱伝導率の低い絶縁層１０２を介して行われる。絶縁層１０２における放熱面積は、回路素子１０６が実装された厚さ３５μｍ程度の配線層１０３と回路素子１０６との実装面積となる。絶縁層１０２の熱伝導率をλ、厚さをｔ、放熱面積をＳとすると、絶縁層１０２の熱抵抗Ｒは次式で表すことができる。
【００１４】
Ｒ＝ｔ／（λ×Ｓ）
上式より、絶縁層１０２の熱抵抗を低くするためには、放熱面積Ｓの拡大、厚みｔの低減、および絶縁層の熱伝導率λの増加、のうちの少なくとも何れかを実現することが必要であるとわかる。一般的にプリント配線板の絶縁層にはエポキシ樹脂が用いられており、さらに放熱用のフィラーが大量に添加されているが、エポキシ樹脂の熱抵抗が支配的であるため絶縁層の熱伝導率λを大幅に改善するのは困難である。
【００１５】
以上のように、プリント配線板において絶縁層の熱抵抗を低くして高い放熱性を得るためには、少なくとも、放熱面積Ｓの拡大および絶縁層の厚みｔの低減の何れか一方を実現する必要があった。
【００１６】
また、安定したグラウンドを得るために図１０（ｂ）に示したようなプリント配線板１１１を用いると、グラウンド用パターンの占有面積の増加により信号伝送配線の占有面積が低減され、必要な信号伝送配線が配置できないという問題があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、信号伝送用パターンおよびグラウンド用パターンを含む配線層と、が含まれており、前記絶縁層の外周部の少なくとも一部に設けられ、かつ前記グラウンド用パターンの少なくとも一部と電気的に接続された放熱部材をさらに含むことを特徴としている。
【００１８】
本発明のプリント配線板の製造方法は、（ａ）シート状の絶縁材に、前記絶縁材と前記絶縁材の外周部とを覆う大きさであって支持材に所定の配線パターンが形成された転写形成材を、前記配線パターンが形成された面を前記絶縁材に対向させて積層する工程と、（ｂ）前記絶縁材に前記配線パターンを転写する工程と、（ｃ）前記転写形成材において前記絶縁材と接している領域の支持材を剥離する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１９】
本発明の集積回路装置は、本発明のプリント配線板と、前記プリント配線板に実装された複数の回路素子と、を含むことを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線板によれば、放熱部材が設けられることにより放熱面積が増加するので、放熱性が向上し、パワー回路の高密度実装化が可能となる。また、放熱部材はグラウンド用パターンと電気的に接続されているので、放熱部材によりグラウンド用パターンの面積が実質的に増加し、信号伝送用パターンを低減することなくグラウンドの安定化が実現できる。
【００２１】
本発明のプリント配線板においては、前記配線層が、支持材上に所定の配線パターンが設けられた転写形成材を用いて転写形成されており、前記放熱部材が、前記転写形成材の一部を用いて形成されていることが好ましく、例えば、前記転写形成材が、前記配線層の転写形成に用いられない非転写領域を含んでおり、前記放熱部材が、前記非転写領域の少なくとも一部にて形成されていることが好ましい。転写形成材を利用して放熱部材が形成されるので、コストの増加が抑制できるからである。
【００２２】
本発明のプリント配線板においては、前記配線層が複数含まれており、さらに、前記絶縁層内に、互いに異なる前記複数の配線層を互いに電気的に接続するインナービアを含むことが好ましい。多層プリント配線板とすることにより、高密度配線化および小型化が図れるからである。
【００２３】
本発明のプリント配線板においては、前記放熱部材が、前記絶縁層の外周に沿って連続して設けられていることが好ましい。放熱面積の増加によりさらなる放熱性の向上が得られ、さらなるグラウンドの安定化も得られるからである。
【００２４】
本発明のプリント配線板においては、前記放熱部材が可撓性を有することが好ましい。放熱部材が複数設けられている場合にそれら複数の放熱部材を互いに接続する等、放熱部材をより高い放熱性が得られる形状にすることができるからである。
【００２５】
本発明のプリント配線板においては、前記配線層が複数設けられており、互いに異なる配線層に含まれるグラウンド用パターンの少なくとも一部に接続された複数の放熱部材が、互いに電気的に接続されていることが好ましく、前記放熱部材の一部が、外部装置の金属フレームとの接続に用いられる接続部材とされることがより好ましい。放熱面積の増加によるさらなる放熱性の向上が得られ、さらなるグラウンドの安定化も得られるからである。
【００２６】
本発明のプリント配線板においては、複数の前記絶縁層が並列に配置され、前記複数の絶縁層に前記配線層および前記放熱部材がそれぞれ設けられており、互いに隣接して配置される絶縁層に設けられた放熱部材が、互いに隣接する絶縁層間で共有されている構成とすることも可能である。さらなる放熱性の向上が得られ、さらなるグラウンドの安定化も得られるからである。また、この場合に放熱部材が可撓性を有していれば、フレキシブル基板等にも対応可能な汎用性に優れたプリント配線板とできる。
【００２７】
本発明のプリント配線板においては、前記絶縁層の少なくとも一つの側端面が、少なくとも一つの段差部を含む階段形状であり、前記段差部の下段面に設けられた配線層に少なくとも一つの回路素子が実装され、前記回路素子が、前記段差部の下段面よりも上層に配置された配線層に含まれるグラウンド用パターンの少なくとも一部に接続された放熱部材に覆われていることが好ましい。回路素子に低コストで容易な簡易シールドが形成されるので、他の回路素子の誤動作の要因となり、高周波特性の劣化に繋がる、放射ノイズを抑制できるからである。また、このとき、前記回路素子と、前記回路素子を覆う前記放熱部材との間に、熱伝導性材料が充填されていることがより好ましい。さらなる放熱性向上のためである。また、このとき、インナービアが、前記段差部の下段面に設けられた配線層のグラウンド用パターンと前記下段面よりも上層に配置された配線層のグラウンド用パターンとを電気的に接続するグラウンド用インナービアを含んでおり、前記グラウンド用インナービアは、前記段差部の立上がり面に沿って（好ましくは千鳥状に）配置されていることが好ましい。
【００２８】
また、本発明のプリント配線板において、複数の配線層が設けられる場合は、互いに異なる配線層に含まれるグラウンド用パターンの少なくとも一部に接続された複数の放熱部材間の少なくとも一つに、熱伝導性材料が充填されていることが好ましい。さらなる放熱性向上のためである。
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、低コストで、良好な放熱性を有するプリント配線板を作製できる。
【００３０】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、前記（ａ）の工程において、前記絶縁材の両主面に前記転写形成材を積層し、前記絶縁材の一方の主面に積層された転写形成材と他方の主面に積層された転写形成材との間であって、かつ絶縁材の外周部分の少なくとも一部に、熱伝導性および導電性の少なくとも一方を有する未硬化の材料を充填し、前記（ｂ）の工程において、前記熱伝導性および導電性の少なくとも一方を有する未硬化の材料を硬化させることも可能である。工程数を増加させることなく、互いに異なる放熱部材を接続して放熱性の向上が図れるからである。また、放熱部材間に導電性を有する材料を充填すれば、グラウンドの安定化が実現できる。
【００３１】
本発明の集積回路装置によれば、パワー回路等が高密度実装された小型の集積回路装置が得られる。
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。本実施の形態のプリント配線板１においては、絶縁層１１の両主面に配線層１２が設けられており、互いに異なる配線層１２間が絶縁層１１内に形成されたインナービア１４により電気的に接続されている。配線層１２には、信号伝送用パターン１２ａおよびグラウンド用パターン１２ｂが含まれている。なお、配線層１２は、後述する転写形成材を用いて、所定の配線パターンを絶縁層１１の両主面に転写することにより形成されたものである。さらに、プリント配線板１には、配線層１２とほぼ同一平面上に、絶縁層１１の外周に沿って（絶縁層１１の周端を囲むように）、配線層１２と接続された放熱部材１３が設けられている。この放熱部材１３は、配線層１２を形成する際に用いられた転写形成材の一部を用いて形成されたものであり、用いた転写形成材と同様の構成となっている。放熱部材１３は、できるだけ熱容量の高い材料にて形成されることが好ましい。
【００３４】
絶縁層１１には、例えば熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物に無機フィラーを分散させてなる材料を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂を用いることができ、無機フィラーとしては、例えばシリカを用いることができる。また、インナービア１４には、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物を用いることができる。金属粒子としては、例えば金、銀、銅、ニッケル等を用いることができ、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、イソシアネート樹脂等を用いることができる。
【００３５】
図２に、本実施の形態において使用可能な転写形成材の一例を示す。この転写形成材１８においては、支持材１５上に剥離層１６を介して所定の配線パターン１７が形成されている。配線パターン１７は、絶縁層１１に転写されてプリント配線板１の配線層１２を形成するものであり、信号伝送用パターン１７ａおよびグラウンド用パターン１７ｂを含んでいる。グラウンド用パターン１７ｂは、転写形成材１８の中央部にも設けられているが、さらに、転写形成材１８の周端部に沿った領域に配置されている。また、配線パターン１７には、転写形成材１８の周端部に沿って形成されたグラウンド用パターン１７ｂと連続して形成された非転写用パターン１７ｃが含まれている。より詳しく説明すれば、非転写用パターン１７ｃは、転写形成材１８において、転写時に絶縁層１１へ積層された場合に絶縁層１１への転写が行われない非転写領域（絶縁層１１に積層された際に絶縁層１１の外周にはみ出す領域）１８ａに形成されるパターンである。
【００３６】
図１に示すプリント配線板１の放熱部材１３は、図２に示した転写形成材１８を利用して形成される。従来は配線パターン１７を絶縁層１１に転写した後で転写形成材１８の非転写領域１８ａの部分を除去していたが、本実施の形態においては、転写形成材１８の非転写領域１８ａの部分を除去せず残すことにより、放熱部材１３を形成している。従って、図１に示すように、放熱部材１３は、支持材１５、剥離層１６および非転写用パターン１７ｃが積層された構成である。
【００３７】
転写形成材１８の支持材１５には、例えばステンレス、銅、ニッケル等を用いることができる。剥離層１６には、例えば亜鉛等を用いることができる。配線パターン１７は、金属膜を所定のパターン形状とすることにより形成されている。配線パターン１７に用いる金属膜としては、金、銀、銅、ニッケル等が好ましい。
【００３８】
以上のようなプリント配線板１によれば、放熱部材１３により放熱面積が増加されるので、放熱特性が向上し、パワー回路等のさらなる高密度集積化が実現できる。さらに、放熱部材１３に含まれる非転写用パターン１７ｃは配線層１２のグラウンド用パターン１２ｂと連続しているため、実質的にはプリント配線板１のグラウンド用パターン１２ｂの面積が増加することになる。従って、配線層１２に占める信号伝送用パターン１２ａの割合（配線率）の低下を抑制しつつ、かつ安定的なグラウンドが得られるので、従来と比較してさらなる高密度集積化が可能となる。また、本実施の形態においては、グラウンド用パターン１２ｂが、従来は接続信頼性等の諸問題で信号伝送用パターン１２ａの形成が困難であった絶縁層１１の周端部に沿って形成され、また、放熱部材１３が配線層１２と接続して絶縁層１１の外周に沿って形成されることにより、さらなるグラウンドの安定化および放熱特性の向上が可能となる。また、放熱部材１３は、従来においては除去されていた転写形成材１８の非転写領域１８ａを利用して形成されるため、コスト面に優れるというメリットも有する。
【００３９】
（実施の形態２）
図３（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板を示す断面図である。
【００４０】
図３（ａ）に示すプリント配線板２は、絶縁層２１の内部および上面に配線層２２が設けられており、互いに異なる配線層２２間は絶縁層２１の内部に形成されたインナービア２４により電気的に接続されている。また、良好な放熱性を確保するために、絶縁層２１の下面には金属板２５が配置されている。配線層２２には、信号伝送用パターン２２ａおよびグラウンド用パターン２２ｂが含まれている。なお、絶縁層２１の上面および内部に設けられた配線層２２は、実施の形態１の場合と同様に、転写形成材を用いて転写により形成されたものである。このように絶縁層の内部にも配線層を形成する場合は、シート状の絶縁材に予め配線層を転写形成し、このように配線層が転写形成されたシート状の絶縁材を複数積層することにより形成できる。
【００４１】
さらに、プリント配線板２には、各配線層２２とほぼ同一平面上に、絶縁層２１の外周に沿って、各配線層２２と接続された放熱部材２３がそれぞれ設けられている。この放熱部材２３は、配線層２２を形成する際に用いられた転写形成材の一部を用いて形成されたものであり、用いた転写形成材と同様の構成となっている。プリント配線板２においては、実施の形態１の場合と同様に図２に示した転写形成材１８を用いて配線層２２を形成した例が示されているため、放熱部材２３は、支持材１５、剥離層１６および非転写用パターン１７ｃが積層された構成となっている。
【００４２】
以上のようなプリント配線板２は、実施の形態１で説明したプリント配線板１と同様の機能を有する放熱部材２３を備えているので、プリント配線板１と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
図３（ｂ）に示すプリント配線板３は、配線層数が多いこと以外はプリント配線板２と同様である。このようなプリント配線板３は、プリント配線板２の場合と同様に、プリント配線板１と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３のプリント配線板を示す断面図である。本実施の形態のプリント配線板４は、絶縁層４１の両主面および内部に配線層４２が設けられており、互いに異なる配線層４２間はインナービア４４により電気的に接続されている。実施の形態１のプリント配線板１の場合と同様、配線層４２は転写にて形成されている。配線層４２には、信号伝送用パターン４２ａおよびグラウンド用パターン４２ｂが含まれている。さらに、プリント配線板４には、配線層４２と連続する非転写用パターン１７ｃを含む放熱部材４３が、絶縁層４１の外周に沿って設けられている。すなわち、各配線層４２と接続された放熱部材４３がそれぞれ設けられている。互いに異なる配線層４２と接続された放熱部材４３間は、導電性ペースト等の導電性接着材４５にて電気的に接続されている。放熱部材４３は、実施の形態１で説明したプリント配線板１の放熱部材１３と同様に、配線層４２の転写形成時に用いた転写形成材の一部を用いて形成されたものであり、具体的には、配線層４２の転写形成後に転写形成材の非転写領域部分を除去せず残すことにより形成されている。なお、プリント配線板４においては、放熱部材４３の形成に図２に示した転写形成材１８を用いた場合を示しており、放熱部材４３は、支持材１５、剥離層１６および非転写用パターン１７ｃが積層された構成である。
【００４５】
このようなプリント配線板４の場合、互いに異なる配線層４２と接続された放熱部材４３を互いに接続するために、放熱部材４３の形成に用いる転写形成材が可撓性を有していることが好ましい。従って、転写形成材に用いられる支持材に、ある程度の厚みを有する銅、ニッケル等の柔軟性を有する材料を用いることが好ましい。
【００４６】
以上のようなプリント配線板４によれば、実施の形態１で説明したプリント配線板１による効果に加えて、さらなる放熱性の向上およびグラウンドの安定化が実現できる。
【００４７】
また、図５に示すように、プリント配線板４の放熱部材４３を、外部装置の金属フレーム４６（例えば、携帯電話機における電磁遮蔽のための金属筐体やグラウンドのための金属板等）に、ねじ４７等の固定部材を用いて固定することも可能である。このように放熱部材４３を外部装置の金属フレーム４６に接続することにより、さらなる放熱性の向上およびグラウンド電位の安定化が実現できる。この場合、放熱部材４３は、外部装置の金属フレーム４６との接続部材として機能する。
【００４８】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４のプリント配線板５を示す断面図である。本実施の形態のプリント配線板５は、図１に示した構成のプリント配線板が二つ並列に配置され、互いに異なるプリント配線板の放熱部材が、互いに異なるプリント配線板間で共有されている（放熱部材共有部５１）。すなわち、二つの絶縁層１１が並列に配置され、二つの絶縁層１１に配線層１２がそれぞれ設けられており、ほぼ同一面上であって、互いに隣接して配置される放熱部材を、異なる絶縁層１１間で共有する。このようなプリント配線板５は、並列に配置された二つの絶縁層１１に配線層１２を転写形成する際に、ほぼ同一面上に形成される配線層１２を共通の転写形成材、すなわち、二つの絶縁層１１上を覆うことができる一つの転写形成材を用いることにより、容易に形成可能となる。
【００４９】
以上のようなプリント配線板５によれば、さらなる放熱面積の増加およびグラウンド用パターンの面積の実質的な増加が実現されるため、さらなる放熱性の向上およびグラウンドの安定化を図ることができる。また、マザー基板に実装された部品をシールドして、これらの部品からの不要電磁放射を防ぐこともできる。
【００５０】
なお、本実施の形態においては図１に示した構成のプリント配線板が二つ並列に配置される場合について説明したが、実施の形態２および３で説明した他の構成のプリント配線板を用いてもよく、さらに複数のプリント配線板を並列に配置した場合であっても適用可能である。
【００５１】
（実施の形態５）
図７（ａ）は、本発明の実施の形態５のプリント配線板６を示す断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したプリント配線板６のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【００５２】
本実施の形態のプリント配線板６には、絶縁層６１の上下面および内部に配線層６２が設けられている。互いに異なる配線層６２間は、絶縁層６１の内部に形成されたインナービア６４により電気的に接続されている。配線層６２には、信号伝送用パターン６２ａおよびグラウンド用パターン６２ｂが含まれている。なお、絶縁層６１の上下面および内部に設けられた配線層６２は、実施の形態１の場合と同様に、転写形成材を用いて転写により形成されたものである。また、プリント配線板６は、回路素子６５が内蔵された部品内蔵型のプリント配線板である。
【００５３】
さらに、プリント配線板６には、配線層６２と連続する非転写用パターン１７ｃを含む放熱部材６３が、絶縁層６１の外周に沿って設けられている。すなわち、各配線層６２に接続された放熱部材６３がそれぞれ設けられている。この放熱部材６３は、配線層６２を形成する際に用いられた転写形成材の一部を用いて形成されたものであり、用いた転写形成材と同様の構成となっている。プリント配線板６においては、実施の形態１の場合と同様に、図２に示した転写形成材１８を用いて形成した例が示されているため、放熱部材６３は、支持材１５、剥離層１６および非転写用パターン１７ｃが積層された構成となっている。
【００５４】
絶縁層６１の一方の側端面（図７中、左側側端面）は、段差部６１ａを有する階段形状となっている。絶縁層６１における段差部６１ａの下段面６１ｂには、回路素子６５が実装されている。回路素子６７の実装面（下段面６１ｂ）よりも上層に設けられている配線層６２に接続された放熱部材６３は、回路素子６７を覆うように設けられている。また、互いに異なる配線層６２に接続された放熱部材６３間は、導電性ペースト等の導電性接着材を用いて電気的に接続されている。このような構成によれば、回路素子６５に低コストで安易なシールドが形成されるので、回路素子６５の誤動作および高周波特性の劣化につながる放射ノイズを抑制できる。また、放熱部材６３を外部装置の金属フレームとの接続部材として用いれば、放射ノイズをさらに抑制することができ、より安定で良好なグラウンドが得られる。
【００５５】
また、回路素子６５の実装面よりも上層に設けられた配線層６２と実装面以下の層に設けられた配線層６２とを電気的に接続するためのインナービア６４において、絶縁層６１の段差部６１ａにおける立ち上がり面６１ｃに沿って形成されたグラウンド用パターン６２ｂ間を電気的に接続するインナービア６４（図７（ｂ）中、領域６６に配置されているグラウンド用インナービア）は、立ち上がり面６１ｃに沿って千鳥状に配置されている。絶縁層６１の段差部６１ａにおける立ち上がり面６１ｃに沿って形成された、回路素子６５の実装面よりも上層に設けられたグラウンド用パターン６２ｂと回路素子６５の実装面以下の層に設けられたグラウンド用パターン６２ｂとをインナービア６４にて電気的に接続することにより、回路素子６５からの放射ノイズを抑制できるが、さらにこれらのインナービア６４を千鳥状に配置することで、シールド効果が高められ、より高い放射ノイズ抑制効果が得られる。
【００５６】
（実施の形態６）
図８は、本発明の実施の形態６のプリント配線板７を示す断面図である。本実施の形態のプリント配線板７は、実施の形態５で説明したプリント配線板６とほぼ同様の構成であるが、回路素子６５と回路素子６５を覆う放熱部材６３との間の空間、および互いに異なる配線層６２に接続された放熱部材６３間に、熱伝導性樹脂７１が充填されており、さらに最下層に放熱性を向上させるための金属板７２が配置されている点で異なる。
【００５７】
このようなプリント配線板７によれば、プリント配線板６にて得られる効果に加えて、さらなる放熱性の向上が実現できる。従って、パワー回路のさらなる高密度実装化が可能となる。
【００５８】
（実施の形態７）
本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態について、図９（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
【００５９】
まず、未硬化のシート状絶縁材８１と、支持材８５上に剥離層８６を介して配線パターン８７が形成された転写形成材８３とを用意する。なお、シート状絶縁材８１は、完成後に絶縁層となる。転写形成材８３は、シート状絶縁材８１の主面全体を覆うことが可能であって、かつ、放熱部材の形成も可能なように（シート状絶縁材８１の外周部分も覆うように）、シート状絶縁材８１よりも大きい面積とする。また、転写形成材８３に形成された配線パターン８７は、信号伝送用パターン、グラウンド用パターン、および非転写用パターンを含んでいる。それぞれのパターンは、図２に示す転写形成材１８と同様に、支持材８５上に形成されている。シート状絶縁材８１には、所定の位置に貫通孔が設けられ、この貫通孔内に熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物８４（完成後にインナービアとなる。）が充填されている。次に、絶縁材８１の両主面に、転写形成材８３を、配線パターン８７が設けられている面を絶縁材８１側に向けて積層する（図９（ａ）参照。）。
【００６０】
次に、シート状絶縁材８１に転写形成材８３が積層された状態の積層物を、金属板９１および圧力制御ボード９２を介して基板固定用金型９３間に装着し、さらにこの状態で基板固定用金型固定用の金属板９４間にセットして、加熱加圧する（図９（ｂ）参照。）。なお、加熱加圧前に、シート状絶縁材８１の上面に積層された転写形成材８３の非転写領域に配置されている非転写用パターンと、下面に積層された転写形成材８３の非転写領域に配線されている非転写用パターンとの間に、導電性ペースト８８を充填しておく。
【００６１】
シート状絶縁材８１および導電性樹脂組成物８４の硬化、配線パターン８７のシート状絶縁材８１への転写、および導電性ペースト８８の硬化に十分な加熱加圧が行われた後、基板固定用金型９３間から転写形成材８３が積層されたシート状絶縁材８１を取り出す。次に、シート状絶縁材８１に積層されている転写形成材８３の支持材８５および剥離層８６を、シート状絶縁材８１から剥離する。このとき、シート状絶縁材８１と接している領域（シート状絶縁材８１に配線パターン８７が転写された領域）の支持材８５および剥離層８６のみを剥離し、シート状絶縁材８１の周端から外周部分にはみ出した非転写領域における転写形成材８３は除去せずに残しておく。
【００６２】
以上の工程を経ることにより、転写形成材８３の配線パターン８７の転写によりシート状絶縁材（絶縁層）８１の上下面に配線層８２が形成され、さらに、シート状絶縁材（絶縁層）８１の外周に沿って放熱部材８９が形成された多層プリント配線板が製造される（図９（ｃ）参照。）。
【００６３】
なお、本実施の形態においては、絶縁層の内部に配線層が設けられていないプリント配線板の製造方法について説明したが、絶縁層の内部に配線層が設けられたプリント配線板を製造する場合は、例えば、転写形成材を用いて配線パターンが転写されたシート状絶縁材を複数積層して一体化する等の方法を用い、同様に転写形成材の非転写領域部分を除去しないことにより製造可能である。
【００６４】
以上のような方法によれば、放熱部材が設けられた本発明のプリント配線板を、新たに工程数を増やすことなく製造できる。従って、良好な放熱性およびグラウンド安定性を有するプリント配線板を低コストで製造できる。
【００６５】
なお、以上に説明した本発明の実施の形態においては、放熱部材が絶縁層の外周を囲むように設けられているが、絶縁層の外周の少なくとも一部に放熱部材を設ける構成であっても構わない。また、本発明の実施の形態においては、配線層が複数設けられている場合、各配線層にそれぞれ接続された放熱部材が設けられているが、全ての配線層それぞれに対応する放熱部材が設けられる必要はなく、少なくとも一つの放熱部材が設けられていればよい。
【００６６】
また、以上に説明した本実施の形態のプリント配線板を用いることにより、パワー回路等の高密度実装が可能な、小型の集積回路装置を得ることができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のプリント配線板およびプリント配線板の製造方法によれば、放熱性およびグラウンド安定性が高いプリント配線板を提供できる。また、これを用いた集積回路装置は、放熱性およびグランド安定性が高く、小型化および高密度実装化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１のプリント配線板の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の配線層の転写形成に用いる転写形成材の上面図、側面図、および下面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態２のプリント配線板を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図５】図４に示すプリント配線板が外部装置に接続された状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態４のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の実施の形態５のプリント配線板の構成を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態６のプリント配線板の構成を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のプリント配線板の製造方法における各工程の一例を示す断面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、従来のプリント配線板の構成例を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、従来のプリント配線板の製造方法における各工程の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２，３，４，５，６，７    プリント配線板
１１，２１，４１，６１    絶縁層
１２，２２，４２，６２    配線層
１２ａ，２２ａ，４２ａ，６２ａ    信号伝送用パターン
１２ｂ，２２ｂ，４２ｂ，６２ｂ    グラウンド用パターン
１３，２３，４３，６３    放熱部材
１４，２４，４４，６４    インナービア
１５    支持材
１６    剥離層
１７    配線パターン
１７ａ    信号伝送用パターン
１７ｂ    グラウンド用パターン
１７ｃ    非転写用パターン
１８    転写形成材
１８ａ    非転写領域
２５    金属板
４５    導電性接着材
４６    外部装置の金属フレーム
４７    ねじ
５１    放熱部材共有部
６１ａ    段差部
６１ｂ    下段面
６１ｃ    立ち上がり面
６５    回路素子
６６    グラウンド用インナービアの配置領域
７１    熱伝導性樹脂
７２    金属板
８１    シート状絶縁材（絶縁層）
８２    配線層
８３    転写形成材
８４    導電性樹脂組成物（インナービア）
８５    支持材
８６    剥離層
８７    配線パターン
８８    導電性ペースト
８９    放熱部材
９１    金属板
９２    圧力制御ボード
９３    基板固定用金型
９４    金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004281578.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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