(57)【要約】【課題】治具の製造に際して高い加工精度を必要とすることなく、実装部品に設けられる電極に対して印刷マスクの印刷孔を高い精度で位置決めすることである。【解決手段】保持台１０の中央部にＢＧＡ２３をセットした後、保持台の四隅に設けられたピン１３に印刷マスク１の四隅に設けられた位置決め孔５を挿通して、保持台に印刷マスクをセットする。印刷マスクの位置決め孔の径は保持台のピンの径よりも大きく形成されているので、セットされた状態の印刷マスクを保持台面に沿ってスライドさせることができる。これにより、印刷マスクの印刷孔４と通してＢＧＡの各ボール電極を目視しながら、各ボール電極が各印刷孔の直下に位置するように、印刷マスクをスライド移動させて位置合わせを行うことができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品を保持する保持台と、
実装部品の電極配置面上に形成されたバンプ電極に対応する印刷孔を有し、該保持台上に保持された実装部品のバンプ電極の頂部が該印刷孔内に入り込んむように、該保持台のマスク載置面上に載置される印刷マスクとを備えたはんだ印刷用治具において、
上記印刷マスクが上記保持台のマスク載置面上をスライド移動可能なように、該マスク載置面上の該印刷マスクが位置すべき箇所に該印刷マスクを大まかに位置決めするための位置決め手段を設け、
該印刷マスクとしてプラスチック製マスクを用いたことを特徴とするはんだ印刷用治具。
【請求項２】
請求項１のはんだ印刷用治具において、
上記位置決め手段を、上記印刷マスクに設けられる位置決め用孔と、上記マスク載置面に設けられる該位置決め用孔よりも小さい径を有する突起部とで構成し、該位置決め用孔の径と該突起部の径と差が０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とするはんだ印刷用治具。
【請求項３】
請求項１のはんだ印刷用治具において、
上記保持台のマスク載置面の寸法を上記印刷マスクよりも大きく形成し、
上記位置決め手段を、該印刷マスクの外縁の少なくとも一部が位置すべき該マスク載置面上の箇所を示す、該マスク載置面上に形成されたマークで構成したことを特徴とするはんだ印刷用治具。
【請求項４】
実装部品を保持台に保持させた後、位置決め手段により、プラスチック製の印刷マスクが該保持台のマスク載置面上をスライド移動可能なように、該マスク載置面上の該印刷マスクが位置すべき箇所に該印刷マスクを大まかに位置決めし、実装部品の電極配置面に形成されたバンプ電極の頂部が該印刷マスクの印刷孔内に入り込んむように、該印刷マスクをスライドさせて正確に位置決めし、
該印刷マスクの印刷孔にはんだを充填した後、該印刷マスクを取り外すことにより、実装部品のバンプ電極にはんだを印刷することを特徴とするはんだ印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装部品の電極配置面に設けられたバンプ電極に印刷マスクを用いてはんだを印刷するときに使用するはんだ印刷用治具及びはんだ印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、微小電極アレイを備えるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの実装部品をＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）等の基板から取り外した後、この実装部品あるいは別の実装部品を基板の部品取外し領域に再実装するいわゆるリペアと呼ばれる電子回路基板補修方法が知られている。例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰなどでは、これらを基板に実装してから品質試験を行い、不良が判明した際にリペアを実施して不良品を新たなものと交換することが多い。また、例えば、基板に実装した状態での品質試験でＢＧＡ等の不良が疑われたものの、取外し後に不良でなかったことが判明した場合などには、取り外したＢＧＡ等を基板に再実装するようなリペアが行われる。このようなリペアにおいては、基板上の部品取外し領域の周囲に実装されている電子部品が邪魔になるなどの理由により、印刷マスクを用いて基板上にはんだを印刷するのが困難な場合がある。このような場合には、基板あるいは再実装するＢＧＡ等に対し、手作業によるはんだペーストの印刷を施す必要がある。
【０００３】
特許文献１には、このような手作業によるはんだ印刷作業を容易にするためのはんだ印刷用治具が開示されている。この治具は、実装部品に対してはんだを印刷するためのものであって、実装部品を保持する凹入部を有する位置決め用の基台の上面に、実装部品のはんだ塗布位置に合わせて透孔が穿設されたメタルマスクを着脱自在に嵌合したことを特徴としている。この治具を用いてはんだ印刷を行う場合、その治具に設けられた凹入部に実装部品をパッケージ下面（電極配置面）が上を向いた状態でセットし、そのパッケージ下面に印刷マスクを覆い被せる。同文献に開示された具体的な構成は、印刷マスクが載置される面の周縁部四隅に位置決め用ピンを立設してあり、また、メタルマスクの四隅にその位置決め用ピンの位置に対応した挿入孔が形成してある。そして、実装部品を治具にセットした後、メタルマスクの挿入孔を位置決め用ピンに挿入することで、実装部品の電極の上端部がメタルマスクの各透孔（印刷孔）内に位置するようにメタルマスクが位置決めされる。
【０００４】
【特許文献１】
登録実用新案第３０５０２１８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、実装部品に設けられる電極の寸法は一般に非常に小さいので、上記特許文献１に開示の治具のように位置決め用ピンを挿通孔に嵌合させることでメタルマスクを位置決めする構成では、位置決め用ピン及び挿通孔を形成する際に高い加工精度が要求されることになる。その結果、同文献に開示の治具においては、その製造コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
なお、以上は、リペアに関する問題であるが、リペアに限らず、印刷マスクを用いる印刷工程を何らかの理由によって実装部品の電極配置面上のバンプ電極にはんだを印刷しなければならない場合でも同様に生じ得る問題である。
【０００７】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、高い加工精度を必要とすることなく、実装部品に設けられるバンプ電極に対してはんだを印刷することが可能なはんだ印刷用治具及びはんだ印刷方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、実装部品を保持する保持台と、実装部品の電極配置面上に形成されたバンプ電極に対応する印刷孔を有し、該保持台上に保持された実装部品のバンプ電極の頂部が該印刷孔内に入り込んむように、該保持台のマスク載置面上に載置される印刷マスクとを備えたはんだ印刷用治具において、上記印刷マスクが上記保持台のマスク載置面上をスライド移動可能なように、該マスク載置面上の該印刷マスクが位置すべき箇所に該印刷マスクを大まかに位置決めするための位置決め手段を設け、該印刷マスクとしてプラスチック製マスクを用いたことを特徴とするものである。
このはんだ印刷用治具においては、位置決め手段により、印刷マスクが保持台のマスク載置面上をスライド移動可能なように、印刷マスクを大まかに位置決めする。この構成により、印刷マスクを保持台にセットした後、その印刷マスクをスライドさせて、実装部品の電極配置面に形成されたバンプ電極の頂部が印刷マスクの印刷孔内に入り込んむように、印刷マスクの位置を調節することができる。ここで、このように印刷マスクをスライドさせてマスク位置を調節する場合、上記特許文献１に開示の治具のようにメタルマスクを使用すると、印刷マスクをスライドさせているときに印刷孔の縁がバンプ電極の頂部に衝突する。この衝突により、実装部品のバンプ電極が傷ついてしまうことがある。そこで、本請求項の治具では、印刷マスクとしてプラスチック製マスクを用いている。プラスチック製マスクは、メタルマスクに比べて剛性が低いため、印刷孔の縁がバンプ電極の頂部に衝突しても、バンプ電極に傷が付きにくい。なお、本治具は、印刷マスクをスライドさせてマスク位置を調節するとき、バンプ電極の頂部が印刷孔内に入り込んだときに印刷マスクが僅かにスライドしにくくなる。よって、印刷マスクが正確な位置に位置決めされたかどうかは、印刷マスクがスライドしにくくなったかどうかで判断することができる。したがって、このマスク位置の調節を作業員の手作業で行う場合でも、作業員による目視と手から伝わる感触を頼りにすれば、印刷マスクを正確に位置合わせのは容易である。
また、請求項２の発明は、請求項１のはんだ印刷用治具において、上記位置決め手段を、上記印刷マスクに設けられる位置決め用孔と、上記マスク載置面に設けられる該位置決め用孔よりも小さい径を有する突起部とで構成し、該位置決め用孔の径と該突起部の径と差が０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
このはんだ印刷用治具においては、印刷マスクに設けられる位置決め用孔に、この孔よりも径の小さいマスク載置面上の突起部を挿通させることで、印刷マスクをスライド可能に大まかに位置決めすることができる。この構成により、印刷マスクのスライド範囲を規制することができるので、実装部品のバンプ電極に対する印刷孔の位置調整範囲が狭まる。また、本治具においては、大まかに位置決めができればよいので、上記特許文献１の治具のように位置決め用ピン及びメタルマスクの挿通孔の形成に高い精度が要求されることがない。したがって、位置決め用ピン及びこれが挿通される挿通孔の加工精度は、上記特許文献１の治具に比べて低くてもよい。そして、該位置決め用孔の径と該突起部の径と差が０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることで、一般的な実装部品のバンプ電極の頂部が印刷孔内に入り込んむように、印刷マスクを突起部が位置決め用孔に挿通された状態でスライドさせることができる。なお、位置決め用ピン及びこれが挿通される挿通孔の加工精度が一般的な精度よりも低い場合には、これに応じて位置決め用孔の径と突起部の径と差を大きくすればよい。
また、請求項３の発明は、請求項１のはんだ印刷用治具において、上記保持台のマスク載置面の寸法を上記印刷マスクよりも大きく形成し、上記位置決め手段を、該印刷マスクの外縁の少なくとも一部が位置すべき該マスク載置面上の箇所を示す、該マスク載置面上に形成されたマークで構成したことを特徴とするものである。
このはんだ印刷用治具においては、マスク載置面上に形成されたマークに印刷マスクの外縁を合わせることで、印刷マスクを大まかに位置決めすることができる。この構成においては、大まかな位置合わせをするために印刷マスクや保持台に孔を開けたり突起を設けたりする必要がない。
また、請求項４の発明は、実装部品を保持台に保持させた後、位置決め手段により、プラスチック製の印刷マスクが該保持台のマスク載置面上をスライド移動可能なように、該マスク載置面上の該印刷マスクが位置すべき箇所に該印刷マスクを大まかに位置決めし、実装部品の電極配置面に形成されたバンプ電極の頂部が該印刷マスクの印刷孔内に入り込んむように、該印刷マスクをスライドさせて正確に位置決めし、該印刷マスクの印刷孔にはんだを充填した後、該印刷マスクを取り外すことにより、実装部品のバンプ電極にはんだを印刷することを特徴とするものである。
このはんだ印刷方法は、請求項１のはんだ印刷用治具を用いてはんだを印刷する方法の一例である。本印刷方法においては、例えば作業員による手作業で印刷マスクの位置を調節して、実装部品のバンプ電極に対して印刷孔を正確に位置決めすることが可能となる。しかも、上記特許文献１の治具に比べて、要求される加工精度は低いので、低い製造コストで実装部品の電極にはんだを印刷することができる。また、印刷マスクとしてプラスチック製マスクを用いているので、同文献の治具のようにメタルマスクを用いる場合に比べて、印刷孔の縁がバンプ電極の頂部に衝突してもバンプ電極に傷が付きにくい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実装部品であるＢＧＡ上のボール状バンプ電極にはんだを印刷するときに用いるはんだ印刷用治具（以下、単に「治具」という。）に適用した一実施形態について説明する。
【００１０】
まず、本実施形態に係る治具の印刷マスクについて説明する。
図２は、本実施形態における印刷マスクの平面図である。
この印刷マスク１は、プラスチック製のマスクである。この印刷マスク１には、図２に示すように、ＢＧＡのバンプ電極アレイに対応した印刷パターンで配列された複数の印刷孔４が形成されている。また、印刷マスク１の四隅には、印刷マスクを後述する保持台に対して大まかに位置決めするための位置決め孔５が設けられている。この位置決め孔５は、後述する保持台のピンに挿通される。本実施形態では、印刷マスク１の位置決め孔５と保持台のピンとで位置決め手段が構成されている。
【００１１】
上記印刷孔４は、エキシマレーザ装置を用いたアブレーション加工により、上記印刷マスク１に形成されたものである。本実施形態におけるリペアでは、アブレーション加工によって各印刷孔４を形成した印刷マスク１を用いることが望ましい。かかる印刷マスク１では、フォトリソグラフィー法やエッチング法によって加工された印刷孔を有するメタルマスク等よりも、印刷孔内壁の平滑性が遥かに優れており、各印刷孔内からのはんだペーストの抜け性をより向上せしめることができるからである。なお、アブレーション加工が可能な装置としては、エキシマレーザ装置のほかに、Ｎｄ．ＹＡＧレーザ（基本波長１０６４ｎｍ、第３高調波３５５ｎｍ、高調波２６６ｎｍ）装置や、シンクロトロンによるＳＯＲ光発生装置などがある。
印刷マスク１の材質としては、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリアセタール、テフロン（登録商標）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）などが用いられる。本実施形態においては、耐熱性のポリイミドからなる印刷マスク１を使用する。
【００１２】
次に、本実施形態に係る治具の保持台について説明する。
図３（ａ）は、本実施形態における保持台を、ＢＧＡがセットされ又は取り出される側から見た正面図である。
図３（ｂ）は、同保持台の裏面図である。
図３（ｃ）は、同保持台に設けられた凹部周辺の断面図である。
なお、以下の説明では、保持台１０が有する２つの面のうち、図３（ａ）に示す側を上面とし、図３（ｂ）に示す側を下面とする。
【００１３】
本実施形態における保持台１０は、平面正方形状の金属製基体の中央部に、印刷対象となるＢＧＡの外形に対応した凹部１１が設けられている。この凹部１１の上面側には、ＢＧＡよりも寸法の大きい空間を形成する内壁１２が形成されており、この内壁１２の下端部と凹部１１の上面側周縁部とは連続している。また、凹部１１の底面中央部には、保持台１０の下面に向けて開口する開口部１１ａが形成されている。この開口部１１ａは、ＢＧＡの寸法よりも僅かに小さい。したがって、ＢＧＡが保持台１０の上面から凹部１１内に挿入されると、そのＢＧＡは、開口部１１ａが形成されていない凹部底面部分１１ｂに電極配置面（以下、「パッケージ下面」という。）が当接した状態で支持され、凹部１１の内部に保持される。
【００１４】
また、図３（ｂ）に示すように、上記保持台１０の下面の四隅には、印刷マスク１の大まかな位置決めを行うためのピン１３がそれぞれ立設されている。このピン１３は、印刷マスク１の位置決め孔５に対応した位置に設けられている。また、上記保持台１０の下面には、印刷マスク１を押さえるための板バネ１５が設けられている。この板バネ１５は、回動軸１５ａによって回動自在に取り付けられている。本実施形態においては、保持台１０の下面に印刷マスク１をセットし、保持台１０の下面側からはんだを印刷する。
また、図３（ａ）に示すように、保持台１０の上面には、押さえ部材としての板バネ１４が設けられている。この板バネ１４は、回動軸１４ａによって回動自在に取り付けられており、図中の矢印Ａに示すように回動軸１４ａを中心に回動することができる。なお、図３（ａ）は、凹部１１に対するＢＧＡの挿脱作業の邪魔にならない待避位置に板バネ１４が位置している場合を示している。
【００１５】
次に、上記治具を用いて行うリペア作業の工程について説明する。
図４は、リペアの対象となるマザー基板２０を示す斜視図である。
ＰＷＢ等からなるマザー基板２０には、ベアチップ２１、ＱＦＰ２２、ＢＧＡ２３などの電子部品が実装されている。このマザー基板２０は、周知の品質試験法によってＢＧＡ２３の動作不良が確認されたため、リペアが行われる。本実施形態におけるリペアでは、実装済みのＢＧＡ２３の取外し工程、はんだペースト印刷工程、マウント工程、リフロー工程及び硬化工程という順で作業を進める。なお、取外し工程とはんだペースト印刷工程との順序を逆にして実施してもよい。
【００１６】
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、上記取外し工程の作業フローを説明するための断面図である。
図５（ａ）において、アレイ状に配設された複数のパッド２０ａを有するマザー基板２０上には、ＢＧＡ２３のパッケージ下面にアレイ状に配設された複数のバンプ電極であるボール電極２３ａが固定されている。マザー基板２０とＢＧＡ２３は、各パッド２０ａと各ボール電極２３ａとがそれぞれはんだ２４を介して個別にはんだ接続されることにより、電気的及び機械的に接続されている。このように接続されたＢＧＡ２３をマザー基板２０から取り外すためには、まず、はんだ２４を溶融させてはんだ接続を解除しなければならない。そこで、取外し工程では、まず、図示しない熱風ノズルから熱風を吹き付けるなどしてはんだ２４を加熱して溶融せしめる。そして、図５（ｂ）に示すように、図示しない搬送部材である真空ピンセットで吸い付けるなどしてＢＧＡ２３をマザー基板２０から取り外す。取外し後には、マザー基板２０上に残留するはんだ２４をはんだゴテで溶融させながらソルダーウイックに吸い取らせるなどして、マザー基板２０からきれいに除去する。
【００１７】
図６（ａ）乃至図６（ｃ）は、上記治具を用いて行う上記はんだペースト印刷工程の準備段階の作業フローを説明するための断面図である。
図６（ａ）において、符号２３は新品のＢＧＡを示し、この新品のＢＧＡはパッケージ下面にそれぞれボール電極２３ａを備えている。本実施形態においては、まず、保持台１０の上面（図３（ａ）で図示した側の面）が鉛直方向上側を向くように用意しておく。そして、新品のＢＧＡ２３の上面すなわち電極配置面とは反対側の面（以下、「パッケージ上面」という。）を吸引力により図示しない真空ピンセットで持ち上げ、そのままＢＧＡ２３を保持台１０の凹部１１内に挿入する。その後、真空ピンセットへの吸着を解除することで、図６（ａ）に示すように、保持台１０の凹部１１にＢＧＡ２３がセットされる。
【００１８】
このようにして凹部１１にＢＧＡ２３がセットされたら、待避位置に位置している板バネ１４を回動軸１４ａを中心に回動させ、図６（ｂ）に示すように、ＢＧＡ２３を押さえる押さえ位置に位置させる。この板バネ１４の押圧力により、凹部１１内のＢＧＡ２３は、凹部底面部分１１ｂに押し付けられ、しっかりと位置決めされる。その後、図６（ｃ）に示すように、ＢＧＡ２３がセットされた状態の保持台１０を上下逆さまにし、これにより鉛直方向上側に向いた保持台１０の下面に印刷マスク１をセットする。
【００１９】
図１（ａ）乃至図１（ｃ）は、マスク載置面である保持台１０の下面に印刷マスクをセットした状態を示す説明図である。
印刷マスク１を保持台にセットする際、図１（ａ）に示すように、保持台１０の下面四隅に設けられたピン１３に印刷マスク１の四隅に設けられた位置決め孔５を挿通して、保持台１０の下面に印刷マスク１を合わせる。ここで、印刷マスク１の位置決め孔５の径は保持台１０のピン１３の径よりも大きく形成されている。位置決め孔５の径とピン１３の径との差の実用的な範囲は０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
【００２０】
本実施形態では、例えば図１（ｂ）や図１（ｃ）に示すように、セットされた印刷マスク１を保持台１０の下面に沿ってスライドさせることができる。このような構成により、各印刷孔４と通してＢＧＡ２３の各ボール電極２３ａを目視しつつ、各ボール電極２３ａの頂部が各印刷孔４内に入り込んだときの感触を確認しながら、印刷マスク１をスライド移動させて位置合わせを行うことができる。このとき、本実施形態の印刷マスク１はプラスチック製のマスクであるため、メタルマスクよりも剛性が低い。よって、印刷マスク１をスライドさせてマスク位置を調節しているときに、印刷孔４の縁がボール電極２３ａの頂部に衝突しても、ボール電極２３ａに傷が付きにくい。そして、印刷マスク１を位置合わせできたら、待避位置に位置している板バネ１５を回動軸１５ａを中心に回動させ、図５（ａ）に示すように、印刷マスク１を押さえる押さえ位置に位置させる。この板バネ１５の押圧力により、印刷マスク１が容易にスライドしない状態を保持することができる。また、板バネ１５により印刷マスク１を押さえておくことで、次のＢＧＡ２３に対してはんだ印刷を行うときにも、その印刷マスク１の位置合わせはほぼ完了した状態にある。よって、次のＢＧＡ２３に対してはんだ印刷を行うときには、印刷マスク１をちょっとスライドさせるだけで位置合わせが完了でき、同種のＢＧＡに対する連続したはんだ印刷を行う際の作業効率も向上する。
【００２１】
なお、本実施形態では、印刷マスク１の位置決め孔５と保持台１０のピン１３とで位置決め手段を構成したが、印刷マスク１をスライド移動可能に大まかに位置決めすることができれば、この構成に限られるものではない。例えば、図７に示すように、保持台１０の下面に記した位置合わせ用マーク１１３を位置決め手段として利用してもよい。この場合、作業員は各位置合わせ用マーク１１３に印刷マスク１の四隅が合わさるように印刷マスク１をセットすれば、ＢＧＡ２３のボール電極２３ａに対して印刷孔４を大まかに位置合わせすることができる。
【００２２】
図８（ａ）乃至図８（ｃ）は、上記はんだペースト印刷工程の作業フローを説明するための断面図である。
上述のように位置合わせを行ったら、次に、図８（ａ）に示すように、印刷マスク１の版面にペースト状のはんだ２４を載せた後、スキージ２５でその版面に刷り付けてはんだ２４を各印刷孔４内に充填する。そして、図８（ｂ）に示すように、印刷マスク１を保持台１０から剥がして、各印刷孔４内のはんだ２４を各ボール電極２３ａ上に印刷する。
【００２３】
このようにしてはんだ２４をＢＧＡ２３のボール電極２３ａに印刷したら、ＢＧＡ２３がセットされた状態の保持台１０を再び上下逆さまにする。これにより、保持台１０は、図６（ａ）に示した状態、すなわち、保持台１０の上面が鉛直方向上側に向いた状態となる。その後、ＢＧＡ２３のパッケージ上面を吸引力により真空ピンセットで持ち上げ、ＢＧＡ２３を保持台１０の凹部１１から取り外す。このようにして取り外したＢＧＡ２３は、真空ピンセットで保持された状態でそのまま次の工程を行う設備まで搬送される。
【００２４】
ここで、図６（ａ）に示した状態で保持台１０を作業台の上に載せると、ＢＧＡ２３のパッケージ下面がその作業台の面に対向するようになる。このとき、ボール電極２３ａ上のはんだ２４が作業台の面に接触することがないように、本実施形態では、保持台１０の下面に設けられたピン１３の高さが決められている。すなわち、ピン１３の高さは、保持台１０にセットされたＢＧＡ２３に印刷されたはんだ２４の高さよりも高いので、印刷後に図６（ａ）に示した状態で保持台１０を作業台の上に載せてもはんだ２４が作業台に接触することはない。
【００２５】
上記のようにはんだペースト印刷工程を終えた後には、位置合わせ装置などを用いて、マザー基板２０の各パッド２０ａ上にＢＧＡ２３の各ボール電極２３ａを位置合わせして、ＢＧＡ２３をマザー基板２０上にマウントする（マウント工程）。そして、このマザー基板２０をリフロー炉に入れたり、マザー基板２０とＢＧＡ２３との間に熱風ノズルから熱風を吹き付けたりするなどして、ボール電極２３ａに印刷されたはんだ２４を溶融せしめる（溶融工程）。更に、溶融せしめたはんだ２４を冷却によって硬化させてマザー基板２０の各パッド２０ａと、ＢＧＡ２３のボール電極２３ａとをはんだ接続する（硬化工程）。
【００２６】
なお、本実施形態では、ＢＧＡ２３にはんだを印刷する場合について説明したが、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＬＳＩ、ベアチップなど、他の電子部品にはんだを印刷する場合にも本発明の適用が可能である。
また、本実施形態では、リペアに関する説明であったが、リペアに限らず、印刷マスクを用いる印刷工程を何らかの理由によってＢＧＡ等の実装部品の電極配置面上の電極にはんだを印刷する場合にも本発明の適用が可能である。例えば、実装されていたＢＧＡ２３のボール電極２３ａを再形成するためのリボール作業に関しても、本発明の適用が可能である。
【００２７】
【発明の効果】
請求項１乃至４の発明によれば、高い加工精度を必要とすることなく、実装部品に設けられるバンプ電極に対してはんだを印刷することが可能となるという優れた効果がある。その結果、治具の製造コストを低く抑えることができ、実装部品へのはんだ印刷にかかる費用も低く抑えることができるという優れた効果がある。更に、請求項１乃至４の発明によれば、印刷マスクの位置調節するときにバンプ電極が傷つきにくいという優れた効果がある。
また、請求項２の発明によれば、作業員による目視で行う最終的な調整を行う場合、その調整作業を容易にすることができるという優れた効果がある。
また、請求項３の発明によれば、本治具の製造コストを更に低くすることが可能となるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）乃至（ｃ）は、実施形態に係るはんだ印刷用治具の保持台に印刷マスクをセットした状態を示す説明図。
【図２】同治具の印刷マスクの平面図。
【図３】（ａ）は、同治具を、ＢＧＡがセットされ又は取り出される側から見たときの正面図。
（ｂ）は、同治具の裏面図。
（ｃ）は、同治具に設けられた凹部周辺の断面図。
【図４】リペアの対象となるマザー基板を示す斜視図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、取外し工程の作業フローを示す断面図。
【図６】（ａ）乃至（ｃ）は、同治具を用いて行うはんだペースト印刷工程の準備段階の作業フローを説明するための断面図。
【図７】同治具の変形例を示す正面図。
【図８】（ａ）乃至（ｃ）は、はんだペースト印刷工程の作業フローを説明するための断面図。
【符号の説明】
１  印刷マスク
４  印刷孔
５  位置決め孔
１０  保持台
１１  凹部
１１ａ  開口部
１３  ピン
１４  板バネ
２０ａ  パッド
２３  ＢＧＡ
２３ａ  ボール電極
２５  スキージ
１１３  位置合わせ用マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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