(57)【要約】【課題】ロック／アンロック機構の構造を簡略化することができ、しかも、イジェクト部材の占有空間をより小さくすることができること。【解決手段】細型メモリカード１６の着脱方向に沿って移動可能に支持されるイジェクト部材２４が、案内ピン２４Ｐａの回りに回動可能に支持されるとともに、装着された細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに選択的に係合する爪部２４Ｎを有するもの。【選択図】　　　　図１
2004087201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被係合部を側面部に有するカードを着脱可能に収容するとともに、該カードに対する電気的接続を行うコンタクト端子を有するカード収容部と、
前記カード収容部に隣接し前記カードの着脱方向に沿って移動可能に配されるとともに回動可能に配され、該カード収容部に挿入される前記カードの一端部に選択的に係合し該カードを支持するイジェクト部材と、
前記イジェクト部材を前記カードの着脱方向に沿って付勢する付勢部材と、
前記イジェクト部材に係合され、該イジェクト部材の回動動作を規制および解放するロック／アンロック機構と、を備え、
前記イジェクト部材は、前記ロック／アンロック機構の規制および解放動作に応じて回動され、前記カードの被係合部に対して係合状態または非係合状態とされる係合部を有することを特徴とするカード用コネクタ。
【請求項２】
前記ロック／アンロック機構は、
前記イジェクト部材に所定の方向に沿って間隔をもって設けられる複数の案内ピンと、
該複数の案内ピンのうちの一方を前記カードの着脱方向に沿って案内する直線部と、該直線部に連なり該複数の案内ピンのうちの一方を該イジェクト部材の係合部が移動しつつ前記カードの被係合部から離隔または近接するように案内する傾斜部とからなるガイド部材と、
を含んでなることを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記イジェクト部材は、前記カードの着脱動作に応じて該カードを収容部内に選択的に保持するカム機構部に連結されることを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項４】
前記イジェクト部材は、前記案内ピンが前記ガイド部材の傾斜部に案内されるとき、前記付勢部材の付勢力に基づく前記案内ピンの回りの回転モーメントにより回動することを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【請求項５】
前記カードは、前記イジェクト部材に係合される面取り部を先端部に有する細型メモリカードであることを特徴とする請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項６】
前記ガイド部材は、前記カード収容部を形成するハウジング部材に形成されることを特徴とする請求項２記載のカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路が内臓されるカードの着脱を行うカード着脱機構を備えるカード用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＩＭ（ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ　ｉｄｅｎｔｉｔｙ　ｍｏｄｕｌｅ）カード、ＭＭＣ（ｍｕｌｔｉ　ｍｅｄｉａ　ｃａｒｄ）カード（商標）、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ　ｄｉｇｉｔａｌ）カード、メモリスティック（商標）などのＩＣカードをその各機器にカード用コネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張などを行うようにしている。
【０００３】
カード用コネクタは、例えば、特開２００１−３５７９３１号公報にも示されるように、ＩＣカードの収容部に対しての着脱を行うイジェクト機構とともに、その収容部内に装着されたカードの不所望な飛び出しを回避するためにＩＣカードを保持、または解放するロック／アンロック機構（カード脱落防止機構）とを備えている。また、そのようなカード用コネクタは、実装される電子機器およびＩＣカードの小型化に対応してさらなる小型化が要望されるのでイジェクト機構およびロック／アンロック機構の小型化および簡略化も要望されることとなる。
【０００４】
ロック／アンロック機構は、イジェクト機構におけるイジェクト部材に一端が固定され、ＩＣカードの被係合部としての切欠部に係合する係止部を有する弾性ロック片と、その収容部の外郭を形成する金属カバーの裏面側に設けられ弾性ロック片の係止部を、イジェクト部材の移動に応じて強制的にＩＣカードの切欠部から離脱させるガイド片とから構成されている。
【０００５】
このような構成のもとで、ＩＣカードがカード用コネクタの収容部内に装着される場合、ＩＣカードの先端部は、収容部内に挿入された後、コイルスプリングのような付勢部材により一方向に付勢されるイジェクト部材とともに所定位置まで押し込まれる。その際、ロック／アンロック機構における弾性ロック片の先端部は、当初、ガイド片に係合されているので弾性ロック片の係止部は、ＩＣカードの切欠部に対し離隔し待機状態とされる。
【０００６】
次に、ＩＣカードの先端部がイジェクト部材とともにさらに押し込まれるとき、弾性ロック片の先端部はガイド片に対し非係合状態とされるので弾性ロック片の係止部は、その弾性的な復帰力により変位しＩＣカードの切欠部に係合することとなる。
これにより、ＩＣカードは、イジェクト部材により収容部内に保持されるとともに、弾性ロック片の係止部との係合により、イジェクト部材に保持されることとなる。
【０００７】
一方、ＩＣカードがカード用コネクタの収容部内から取り外される場合、ＩＣカードがイジェクト機構により、離脱方向に向けて移動せしめられる。その際、ＩＣカードは、弾性ロック片の係止部との係合により、所定位置までイジェクト部材とともに移動された後、弾性ロック片の先端部が上述のガイド片に係合されることにより、弾性ロック片の係止部がＩＣカードの切欠部から離隔せしめられることとなる。従って、ＩＣカードは、イジェクト部材とともに排出方向に押されることにより、カード用コネクタの収容部内から取り外されることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなロック／アンロック機構（カード脱落防止機構）を備えるカードコネクタにおいては、イジェクト部材に固定される弾性ロック片および金属カバーにおけるガイド片が必要とされるので、ロック／アンロック機構の構造を簡略化し、かつ、イジェクト部材の寸法およびカード用コネクタにおけるイジェクト部材の占有空間をより小さくするにも限界がある。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、電子回路が内臓されるカードの着脱を行うカード着脱機構を備えるカード用コネクタであって、ロック／アンロック機構の構造を簡略化することができ、しかも、イジェクト部材の占有空間をより小さくすることができるカード用コネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るカード用コネクタは、被係合部を側面部に有するカードを着脱可能に収容するとともに、カードに対する電気的接続を行うコンタクト端子を有するカード収容部と、カード収容部に隣接しカードの着脱方向に沿って移動可能に配されるとともに回動可能に配され、カード収容部に挿入されるカードの一端部に選択的に係合しカードを支持するイジェクト部材と、イジェクト部材をカードの着脱方向に沿って付勢する付勢部材と、イジェクト部材に係合され、イジェクト部材の回動動作を規制および解放するロック／アンロック機構と、を備え、イジェクト部材は、ロック／アンロック機構の規制および解放動作に応じて回動され、カードの被係合部に係合状態または非係合状態とされる係合部を有することを特徴とする。
【００１１】
また、ロック／アンロック機構は、イジェクト部材に所定の方向に沿って間隔をもって設けられる複数の案内ピンと、複数の案内ピンのうちの一方をカードの着脱方向に沿って案内する直線部と、直線部に連なり複数の案内ピンのうちの一方を該イジェクト部材の係合部が移動しつつカードの被係合部から離隔または近接するように案内する傾斜部とからなるガイド部材と、を含んでなるものであってもよい。
【００１２】
イジェクト部材は、案内ピンがガイド部材の傾斜部に案内されるとき、カードの着脱動作に応じてカードを収容部内に選択的に保持するカム機構部に連結されるものであってもよい。
【００１３】
イジェクト部材は、付勢部材の付勢力に基づく案内ピンの回りの回転モーメントにより回動するものでもよい。
【００１４】
カードは、イジェクト部材に係合される面取り部を先端部に有する細型メモリカードでもよい。
【００１５】
ガイド部材は、カード収容部を形成するハウジング部材に形成されるものでもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図８は、本発明に係るカード用コネクタの一例を、細型メモリカードとともに示す。
図８において、カード用コネクタ１０は、その収納部に着脱可能に収納される細型メモリカード１６の電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。カード用コネクタ１０は、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配される。
【００１７】
メモリスティック（商標）のような板状の細型メモリカード１６は、例えば、図４および図５に示されるように、相対向する表面部１６Ｆおよび裏面部１６Ｂを有するものであり、また、細型メモリカード１６は、その先端の角部に、面取り部１６ａを有している。細型メモリカード１６の外形寸法（ｍｍ）は、例えば２０（幅）×１．６（高さ）×３１（長さ）に設定されている。
【００１８】
細型メモリカード１６における裏面部１６Ｂには、その面取り部１６ａに隣接した側面部分に、後述するイジェクト部材の爪部が係合される比較的浅い切欠部１６ｂが形成されている。また、面取り部１６ａに隣接した先端部分には、後述する突起部との干渉を避けるために他の部分の厚さに比べて薄く形成される逃げ部１６ｃが設けられている。
【００１９】
細型メモリカード１６の裏面部１６Ｂにおける先端部には、逃げ部１６ｃから中央側に離隔した位置に、複数の凹部１６ｇがその長辺に対し略平行に配列形成されている。これらの各凹部１６ｇの底面には、電極部としてのコンタクトパッド１６ｐがそれぞれ配設されている。コンタクトパッド１６ｐの構成は、例えば、１０ピン方式をとっている。隣接する凹部１６ｇの相互間は、細型メモリカード１６の板厚よりも小なる所定の高さを有する細長い隔壁１６ｗにより等間隔に仕切られている。従って、複数のコンタクトパッド１６ｐからなる電極群ＥＬは、細型メモリカード１６の裏面部１６Ｂにおいて、その図５における中心線Ｃに対し一方向に偏った位置に形成されている。
【００２０】
一方、カード用コネクタ１０は、図８に示されるように、細型メモリカード１６を着脱可能に収容する収容部２０を有するハウジング部材１４と、ハウジング部材１４の全体を覆うカバー部材１２とを含んで構成されている。
【００２１】
矩形状断面形状を有するカバー部材１２は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１２の両側面部には、図示が省略されるが、それぞれ、後述するハウジング部材１４の爪部がそれぞれ、係合される係合孔がその爪部に対応して設けられている。その係合孔の近傍の位置には、それぞれ、基板に固定されるフランジ部が一体に設けられている。
【００２２】
従って、カバー部材１２は、その各係合孔と、ハウジング部材１４の爪部とがそれぞれ係合されることにより、ハウジング部材１４に対し固定されることとなる。
【００２３】
ハウジング部材１４における収容部２０は、図８に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１２によりハウジング部材１４が覆われることにより、収容部２０の一方の端部に細型メモリカード１６が挿入されるスロットが形成されることとなる。
【００２４】
ハウジング部材１４は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ハウジング部材１４は、細型メモリカード１６が着脱可能に収納される収容部２０の両側方をそれぞれ形成する側壁１４ＷＲ、１４ＷＬと、コンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜１０）が配されるコンタクト端子固定壁部１４ＷＦとを含んで構成されている。
【００２５】
側壁１４ＷＲ、および、側壁１４ＷＬの外面には、それぞれ、爪部１４Ｒａ、１４Ｒｂが形成されている。
【００２６】
側壁１４ＷＲおよび１４ＷＬに連なる底部には、図９に示されるように、略中央に開口部１４Ｈが形成されている。
【００２７】
ハウジング部材１４のコンタクト端子固定壁部１４ＷＦには、複数のコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜１０）が設けられている。例えば、１０本のコンタクト端子２２ａｉは、所定の相互間隔で側壁１４ＷＲ，１４ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００２８】
コンタクト端子２２ａｉは、弾性を有し細型メモリカード１６のコンタクトパッド１６ｐに当接し電気的に接続される接点部２２Ａと、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部２２Ｃと、接点部２２Ａと半田付端子部２２Ｃとを相互に連結し、ハウジング部材１４に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００２９】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子２２ａｉは、プレス加工により成形された後、その表面に対し金メッキ処理が施されているものとされる。
【００３０】
コンタクト端子２２ａｉの固定部は、図示が省略されるが、コンタクト端子固定壁部１４ＷＦに形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１４ＷＦに形成される透孔を通じて細型メモリカードの挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ハウジング部材１４に固定されている。
【００３１】
ハウジング部材１４の収容部２０内に突出する各コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａの周囲には、それぞれ、ハウジング部材１４に一体に形成されるガイド壁部１４Ｇｉ（ｉ＝１〜１０）が形成されている。図８に示されるように、隔壁部としての各ガイド壁部１４Ｇｉは、コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａの両側面にそれぞれ対向し側壁１４ＷＲに対し略平行に延びる縦壁と、各縦壁の一端を連結する横壁とから構成されている。縦壁の相互間距離は、上述の細型メモリカード１６の凹部１６ｇが係合されるように設定されている。従って、各コンタクト端子２２ａｉに対応する複数の横壁は、同一直線上に一列に配され、即ち、側壁１４ＷＲに交差する共通の平面内に形成されることとなる。
【００３２】
隣接する各コンタクト端子２２ａｉにおけるガイド壁部１４Ｇｉの相互間には、上述の細型メモリカード１６の各隔壁１６ｗが通過し得る隙間が形成されている。
【００３３】
これにより、細型メモリカード１６が収容部２０内に正規な方向で挿入されるとき、細型メモリカード１６の各隔壁１６ｗが各ガイド壁部１４Ｇｉに案内されつつ、コンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａが、コンタクトパッド１６ｐにより下方に向けて押し下げられることとなる。
【００３４】
図８において左端のガイド壁部１４Ｇｉから所定距離、離隔した位置には、突起片１４Ｐが互いに略平行に設けられている。その所定の距離は、例えば、細型メモリカード１６の逃げ部１６ｃと凹部１６ｇとの相互間距離に一致するように設定されている。
【００３５】
突起片１４Ｐの一端は、コンタクト端子固定壁部１４ＷＦの内周面に連結されている。突起片１４Ｐの側壁１４ＷＲに沿った長さは、ガイド壁部１４Ｇｉの全長に等しく設定されている。従って、突起片１４Ｐの他端は、ガイド壁部１４Ｇｉの横壁１４ｇｂと共通の平面内に形成されることとなる。
【００３６】
突起片１４Ｐの底面からの高さは、例えば、約０．６ｍｍ程度とされ、細型メモリカード１６の逃げ部１６ｃの深さより小なる値に設定されており、かつ、ガイド壁部１４Ｇｉの高さよりも小なる値に設定されている。
【００３７】
かかる構成において、細型メモリカード１６の先端部が正規な挿入状態、例えば、その面取り部１６ａが突起片１４Ｐ側となるような挿入状態のとき、細型メモリカード１６の先端部は、その逃げ部１６ｃにより突起片１４Ｐに干渉することなく、かつ、隔壁１６ｗが隙間を通過し、また、コンタクトパッド１６ｐがコンタクト端子２２ａｉの接点部２２Ａの位置まで到達するように挿入可能とされる。
【００３８】
一方、細型メモリカード１６の先端部が誤った挿入状態、即ち、その面取り部１６ａが突起片１４Ｐの位置に対向する側となるような挿入状態のとき、細型メモリカード１６の先端部は、複数のガイド壁１４Ｇｉおよび突起片１４Ｐの端部に当接することとなるので細型メモリカード１６の先端部の挿入動作が途中で規制されることとなる。
【００３９】
これにより、細型メモリカード１６の先端部の誤挿入が認識されるとともに、細型メモリカード１６の先端部の誤挿入が規制されることとなる。
【００４０】
側壁１４ＷＬの内側部分には、選択的に細型メモリカード１６を収容部２０から排出するとともに、細型メモリカード１６の不所望な飛び出しを規制するロック／アンロック機構部を備えるイジェクト機構が設けられている。
【００４１】
イジェクト機構は、図８および図９に示されるように、ハウジング部材１４に対し相対的に移動しつつ回動可能に支持され細型メモリカード１６に係合する略Ｌ字状のイジェクタ部材２４と、ハウジング部材１４およびイジェクタ部材２４間に介装され、イジェクタ部材２４を細型メモリカード１６の排出方向に付勢するコイルスプリング２６と、イジェクタ部材２４を選択的にハウジング部材１４に対し保持または解放するカム機構部と、加えて、細型メモリカード１６に対しイジェクト部材２４をロック状態あるいはアンロック状態とする制御を行なうロック／アンロック機構部と、を含んで構成されている。
【００４２】
ニッケルメッキ処理されているコイルスプリング２６の一端は、図８に示されるように、ハウジング部材１４に支持され、コイルスプリング２６の他端は、イジェクタ部材２４のスプリング受部２４ｓに連結されている。
【００４３】
イジェクタ部材２４は、図１１に拡大されて示されるように、例えば、樹脂材料で成形されている。ハウジング部材１４の底部に形成されたガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆの周縁に案内されるイジェクタ部材２４におけるコンタクト端子固定壁部１４ＷＦに近い一端部には、挿入された細型メモリカード１６の湾曲した面取り部１６ａが係合する斜面部２４Ｂが収容部２０側に形成されている。一方、イジェクタ部材２４における略Ｖ字状の他端部には、後述するカムレバーが連結される透孔２４ｈが形成されている。また、イジェクタ部材２４の他端部における収容部２０の内方側には、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに選択的に係合する爪部２４Ｎが形成されている。爪部２４Ｎは、挿入される細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに対応して形成されている。
【００４４】
また、ハウジング部材１４の底部に摺接されるイジェクタ部材２４の下面部には、図９に示されるように、ハウジング部材１４のガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆに対応して所定の相互間隔をもって案内ピン２４Ｐａおよび２４Ｐｂが形成されている。案内ピン２４Ｐａは、下面部における斜面部２４Ｂに対向する領域に形成されている。また、案内ピン２４Ｐｂは、下面部における爪部２４Ｎに対向する領域に形成されている。案内ピン２４Ｐａおよび２４Ｐｂは、それぞれ、ハウジング部材１４のガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆに移動可能に挿入されている。ガイド孔１４Ｅは、所定の長さを有し、細型メモリカード１６の着脱方向に沿って延在する長孔とされる。ガイド孔１４Ｅに対し一列となるようにスロット側に隣接して形成されるガイド孔１４Ｆは、所定の長さを有する長孔部１４ｆａと、長孔部１４ｆａの端部から側壁１４ＷＬ側に徐々に拡大して幅広となる開口を有する拡大部１４ｆｂと、からなる。拡大部１４ｆｂの側壁１４ＷＬ側は、長孔部１４ｆａと傾斜部を介して連なっている。その際、案内ピン２４Ｐｂは、図１１に拡大されて示されるように、イジェクタ部材２４に細型メモリカード１６が当接していない状態においては、図８および図９に示されるように、コイルスプリング２６の付勢力の分力により拡大部１４ｆｂの直線部分に付勢されている。
【００４５】
従って、イジェクタ部材２４は、収容部２０内においてコンタクト端子固定壁部１４ＷＦに向けて前進せしめられる場合、案内ピン２４Ｐａはガイド孔１４Ｅの周縁に案内され直線的に移動され、一方、案内ピン２４Ｐｂはガイド孔１４Ｆの周縁により案内されるのでイジェクタ部材２４は、前進しつつ、その案内ピン２４Ｐｂが拡大部１４ｆｂから長孔部１４ｆａに移動するとき、コンタクト端子固定壁部１４ＷＦに向うにつれて図８の矢印Ｌの示す方向、即ち、反時計回り方向に案内ピン２４Ｐａを回動中心として回動される。これにより、イジェクタ部材２４の爪部２４Ｎは、挿入される細型メモリカード１６の側面に向って近接することとなる。
【００４６】
カム機構部は、図１１に拡大されて示されるように、側壁１４ＷＬの上述のスロット側における内側に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）３０と、ハートカム３０の周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝３２と、一方の端部がイジェクト部材２４の透孔２４ｈに連結され、他方の端部がレバー案内溝に沿って摺動せしめられるホチキス針形状のカムレバー３４と、カムレバー３４の屈曲された先端を複数のレバー案内溝の案内面に対し付勢するカム押え部材（不図示）とを含んで構成されている。
【００４７】
樹脂で成形されるハートカム３０は、イジェクト部材２４の略Ｖ字状の端部２４Ｅに対向する部分に、カムレバー３４の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面３０ａを有している。
【００４８】
樹脂で成形されるレバー案内溝３２は、ハートカム３０の一方の傍を側壁１４ＷＬに沿って直線的に延在する第１の案内溝３２Ｇ１と、ハートカム３０の他方の傍を第１の案内溝３２Ｇ１の途中から分岐するように側壁１４ＷＬに向って斜めに延びた後、第１の案内溝３２Ｇ１に対し平行に延びる第２の案内溝３２Ｇ２と、カム面３０ａに対向する第１の案内溝３２Ｇ１の一端と第２の案内溝３２Ｇ２の一端との間であってカム面３０ａに対向する部分を連結する第３の案内溝３２Ｇ３とから形成されている。
【００４９】
第１の案内溝３２Ｇ１の平均的深さは、第２の案内溝３２Ｇ２の平均的深さに比して大に設定されている。第１の案内溝３２Ｇ１における第２の案内溝３２Ｇ２の一端との交差部分の深さは、最も深く設定されている。従って、第１の案内溝３２Ｇ１における第２の案内溝３２Ｇ２の一端との交差部分には、段差部分が形成されている。
【００５０】
また、第３の案内溝３２Ｇ３における第１の案内溝３２Ｇ１の一端側の端部と案内溝３２Ｇ１の一端との間においては、案内溝３２Ｇ３の一端の深さが、第１の案内溝３２Ｇ１の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝３２Ｇ３における第１の案内溝３２Ｇ１の一端側の端部と案内溝３２Ｇ３の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００５１】
さらに、第３の案内溝３２Ｇ３における第２の案内溝３２Ｇ２の一端側の端部と案内溝３２Ｇ２の一端との間においては、案内溝３２Ｇ２の一端の深さが、第３の案内溝３２Ｇ３の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝３２Ｇ３における第２の案内溝３２Ｇ２の一端側の端部と案内溝３２Ｇ２の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００５２】
これにより、カムレバー３４の一端部は、イジェクト部材２４の動作に追従して図１１に示される矢印の示す方向に沿って第１の案内溝３２Ｇ１、第３の案内溝３２Ｇ３、および第２の案内溝３２Ｇ２を順次、経由して案内されることとなる。
【００５３】
レバー案内溝３２が形成される部分よりも拡大部１４ｆｂ側には、イジェクト部材２４の端部２４Ｅの後退動作のとき、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが摺接し案内される案内壁３８が形成されている。案内壁３８は、イジェクト部材２４の移動方向に対し略直交する方向に延在するように形成される平坦部と、平坦部に連なる斜面部とからなる。斜面部は、図１１に示される矢印ＵＬの示す方向、即ち、イジェクト部材２４の端部２４Ｅを時計回り方向に回転させるように右上がりの所定の勾配で形成されている。
【００５４】
従って、細型メモリカード１６の不所望な飛び出しを規制するロック／アンロック機構は、イジェクト機構の一部を構成するイジェクト部材２４と、コイルスプリング２６と、ハウジング部材１４におけるガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆと、から形成されることとなる。
【００５５】
このような構成において、細型メモリカード１６の装着にあたり、先ず、細型メモリカード１６がスロットを通じて収容部２０に挿入されるとき、図１１に示されるように、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが案内壁３８の斜面部に対し離隔した状態から図６、図８および図７に示されるように、その面取り部１６ａがイジェクタ部材２４の斜面部２４Ｂに当接されることにより、イジェクト部材２４が案内ピン２４Ｐａを中心とした回転モーメントにより回転されるとともに前進を開始せしめられる。
【００５６】
次に、細型メモリカード１６がさらにイジェクト部材２４とともにコイルスプリング２６の付勢力に抗して押圧されるとき、図１および図３に示されるように、イジェクト部材２４は、案内壁３８から離隔しさらに前進せしめられるとともに、回転せしめられる。その際、案内ピン２４Ｐｂは、図２に示されるように、拡大部１４ｆｂから離脱し長孔部１４ｆａに移動せしめられる。また、カムレバー３４の一端部は、図１に示されるように、第１の案内溝３２Ｇ１により案内される。従って、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに係合される。
【００５７】
続いて、細型メモリカード１６がさらにイジェクト部材２４とともにコイルスプリング２６の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、図４および図５に示されるように、カムレバー３４の一端部は、第１の案内溝３０Ｇ１から離脱し第３の案内溝３０Ｇ３のカム面３０ａに係合される。その際、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが細型メモリカード１６の切欠部１６ｂに係合される状態は、保持されることとなる。従って、カム機構部がイジェクタ部材２４を保持状態とする。これにより、細型メモリカード１６が、収容部２０内で保持され、かつ、細型メモリカード１６のコンタクトパッド１６ｐと後述するコンタクト端子とが当接され電気的に接続される。また、装着が完了した細型メモリカード１６の不所望な外部への飛び出しが回避されることとなる。
【００５８】
一方、細型メモリカード１６が収容部２０から取り外される場合、先ず、装填された細型メモリカード１６が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２４が前進せしめられることにより、カムレバー３４の一端部がカム面３０ａから解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝３０Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材２４は、その案内ピン２４Ｐｂが長孔部１４ｆａに案内されコイルスプリング２６の付勢力により後退せしめられる。
【００５９】
次に、イジェクト部材２４の案内ピン２４Ｐｂが拡大部１４ｆｂの傾斜部の基端に到達したとき、コイルスプリング２６の付勢力に起因した案内ピン２４Ｐａ回りの回転モーメントによりイジェクト部材２４の爪部２４Ｎは、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂから離隔し始める。
【００６０】
そして、イジェクト部材２４の案内ピン２４Ｐｂが拡大部１４ｆｂの直線部分に到達したとき、図６および図７に示されるように、イジェクト部材２４の端部２４Ｅが案内壁３８に当接されるとともに案内される。さらに、コイルスプリング２６の付勢力により、イジェクト部材２４が後退せしめられることにより、図８、図１０および図１１に示されるように、イジェクト部材２４の端部２４Ｅの斜面部が案内壁３８の斜面部から離隔せしめられる。これにより、イジェクト部材２４の爪部２４Ｎが、細型メモリカード１６の切欠部１６ｂから離隔され細型メモリカード１６に干渉しない上述の待機位置に戻される。
【００６１】
従って、カム機構部がイジェクタ部材２４を解放状態とする。また、コイルスプリング２６の復帰力によってイジェクタ部材２４が収容部２０からスロット側に移動せしめられることにより、細型メモリカード１６が排出される。
【００６２】
上述のように、細型メモリカード１６をイジェクト部材２４により収容部２０に対しロック状態あるいはアンロック状態とするロック／アンロック機構部が、イジェクト機構の一部を構成するイジェクト部材２４と、コイルスプリング２６と、ハウジング部材１４におけるガイド孔１４Ｅおよび１４Ｆと、から形成されるので構造が簡略化され、かつ、イジェクト部材２４の占有空間をより小さくすることができることとなる。
【００６３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るカード用コネクタによれば、
イジェクト部材は、ロック／アンロック機構の規制および解放動作に応じて回動され、カードの被係合部に係合状態または非係合状態とされる係合部を有するのでロック／アンロック機構の構造を簡略化することができ、しかも、イジェクト部材の占有空間をより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカード用コネクタの一例の要部を、細型メモリカードとともに概略的に示す構成図である。
【図２】図１に示される例におけるハウジング部の底部を裏面側から示す平面図である。
【図３】図１に示される例における一部を拡大して示す構成図である。
【図４】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図５】図４に示される状態で保持されるイジェクト部材および細型メモリカードを概略的に示す平面図である。
【図６】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図７】図６に示される状態のイジェクト部材周辺を部分的に拡大して示す平面図である。
【図８】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図９】図８に示される状態におけるハウジング部の底部を裏面側から示す平面図である。
【図１０】図８に示される状態におけるイジェクト部材の周辺を部分的示す平面図である。
【図１１】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【符号の説明】
１０　　カード用コネクタ
１４Ｅ　　ガイド孔
１４Ｆ　　ガイド孔
１４ｆａ　　長孔部
１４ｆｂ　　拡大部
１６　　細型メモリカード
１６ａ　　面取り部
１６ｂ　　切欠部
２２ａｉ　　コンタクト端子
２４　　イジェクト部材
２４Ｎ　　爪部
２４Ｐａ　　案内ピン
２４Ｐｂ　　案内ピン
２６　　コイルスプリング
【図１】
2004087201.tif 000003
【図２】
2004087201.tif 000004
【図３】
2004087201.tif 000005
【図４】
2004087201.tif 000006
【図５】
2004087201.tif 000007
【図６】
2004087201.tif 000008
【図７】
2004087201.tif 000009
【図８】
2004087201.tif 000010
【図９】
2004087201.tif 000011
【図１０】
2004087201.tif 000012
【図１１】
2004087201.tif 000013