(57)【要約】【課題】最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、傷や打痕やピンホールが発生しにくく、さらに、層間の位置合わせ精度が高い多層金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】片面に回路パターン１が形成されると共に他の片面に金属箔２の未回路形成部３と非回路パターン４が形成され、未回路形成部３が保護シート５で覆われた外層用基材６と、少なくとも片面に回路パターン７が形成された内層用基材８とからなる。外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面とをプリプレグ９で接着することにより外層用基材６と内層用基材８とを積層する。【選択図】　図１
2004087853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に回路パターンが形成されると共に他の片面に金属箔の未回路形成部と非回路パターンが形成され、未回路形成部が保護シートで覆われた外層用基材と、少なくとも片面に回路パターンが形成された内層用基材とからなり、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面とをプリプレグで接着することにより外層用基材と内層用基材とを積層して成ることを特徴とする多層金属箔張り積層板。
【請求項２】
外層用基材の厚みが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層金属箔張り積層板。
【請求項３】
外層用基材の厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層金属箔張り積層板。
【請求項４】
外層用基材の未回路形成部に熱圧着ロールにより保護シートを熱圧着して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板。
【請求項５】
保護シートの厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板を製造するにあたって、両面金属箔張り積層板の片面の一部に保護シートを貼着する工程と、上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着していない方の片面に回路パターンを形成すると共に上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着した方の片面において保護シートで覆われていない箇所の金属箔から非回路パターンを形成することによって外層用基材を形成する工程と、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面との間にプリプレグを介在させて組み合わせる工程と、外層用基材と内層用基材とプリプレグを組み合わせたものを熱圧成形する工程とを順次行うことを特徴とする多層金属箔張り積層板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板から保護シートを剥離除去し、未回路形成部の金属箔から回路パターンを形成して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、最外層が金属箔のベタ面で形成されると共に複数層の内層回路パターンを有する多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びにこの多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔から回路パターンを形成した多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化に伴い、多層プリント配線板にはインピーダンス制御の要求がなされるのが一般的になってきている。通常、インピーダンス制御ラインは最外層面に形成することが多く、また、インピーダンス制御には回路幅及び絶縁層間厚さが主たる制御因子であることから、絶縁層間厚さの精度に優れる銅張り積層板等の金属箔張り積層板から形成される基板を外層用基板として最外に配置する層構成が樹脂付き金属箔等を用いる場合よりも有利である。尚、プリント配線板（ＰＷＢ）の高機能化に伴って、回路も高周波化が進んでおり、高周波信号の安定した伝送を行なうためにインピーダンス制御する必要があり、そのために、上記のようなインピーダンス制御ラインが形成されている。
【０００３】
図２に上記のような外層用基板を用いた多層金属箔張り積層板の製造方法を示す。まず、図２（ａ）に示すような両面金属箔張り積層板１１の片面の金属箔２に回路パターン形成処理を施して内層となる回路パターン１を形成し、図２（ｂ）に示すような外層用基材６とする。この時、両面金属箔張り積層板１１の他の片面の金属箔２には回路パターン形成処理が施されず、このベタ面の金属箔２が多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔２となるものである。次に、図２（ｃ）に示すように、両面に回路パターン７が形成された内層用基材８の両表面にプリプレグ９を介して上記外層用基材６を重ね合わせる。この時、外層用基材６の回路パターン１を内層用基材８側に向けて重ねるようにする。次に、外層用基材６と内層用基材８及びプリプレグ９を重ねたものを加熱加圧成形（熱圧成形あるいは成形プレス）することにより、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化する。このようにして最外層が金属箔２のベタ面で形成される図２（ｄ）に示すような多層金属箔張り積層板を作成することができる。
【０００４】
上記のような多層金属箔張り積層板の製造方法において、外層用基材６に形成した回路パターン１には通常プリプレグ９との接着性を高めるために、黒化処理等の内層表面処理が施されて回路パターン１の表面を微細な凹凸面にすることが行なわれているが、この内層表面処理は回路パターン１のみに行うことは困難であるので、外層となる金属箔２にも上記の内層表面処理が施されることになり、従って、外層用基材６の金属箔２の表面も微細な凹凸面となる。しかしながら、加熱加圧成形時などにプリプレグから樹脂粉が飛散することがあって、この樹脂粉が微細な凹凸面となった外層用基材６の金属箔２の表面に一旦付着すると完全に除去するのは困難であり、この結果、加熱加圧成形後に多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔２の表面に樹脂残渣が生じ、且つ樹脂残渣による傷や打痕が金属箔２に生じることがあった。
【０００５】
また、外層用基材６の回路パターン１を形成する際には、最外層となる金属箔２の全面に亘って感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネートして全面露光により硬化させるが、その露光時のマスクフィルムやＤＦＲにゴミなどの異物を巻き込んだまま露光することがあって、この場合、異物の影響で露光されないことがあり、必要な部分のＤＦＲが現像により除去されることがあった。そして、この結果、エッチング等により必要な部分の金属箔２が欠損してピンホールが生じることがあり、加熱加圧成形後に最外層の金属箔２に回路パターンを形成したときに、上記の金属箔２の欠損部分を通る信号回路パターンが形成されると、回路不具合が生じる恐れがあった。
【０００６】
そこで、特開平８−３２２３４号公報では加温剥離シートを用いる方法が提案されている。この方法は、まず、図３（ａ）に示すような両面金属箔張り積層板１１の片面の金属箔２の表面に加温剥離シート４０を全面に亘って貼着する。ここで、加温剥離シート４０が貼着される金属箔２は外層となる方の金属箔２である。次に、図３（ｂ）に示すように、上記両面金属箔張り積層板の他方の片面の金属箔２に回路パターン形成処理を施して内層となる回路パターン１を形成し、これを外層用基材６とする。次に、図３（ｃ）に示すように、両面に回路パターン７が形成された内層用基材８の両表面にプリプレグ９を介して上記外層用基材６を重ね合わせる。この時、外層用基材６の回路パターン１を内層用基材８側に向けて重ねるようにする。次に、外層用基材６と内層用基材８及びプリプレグ９を重ねたものを加熱加圧成形（熱圧成形あるいは成形プレス）することにより、図３（ｄ）に示すように、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化する。最後に、加温剥離シート４０を最外層の金属箔２から剥離することによって図３（ｅ）に示すような多層金属箔張り積層板を作成することができる。
【０００７】
そして、上記公報のものでは加温剥離シート４０で最外層となる金属箔２を保護することができるために、多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔２の表面に樹脂残渣がなく、また、傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記公報のものでは外層用基材６に位置合わせ用マークが形成されていないので、外層用基材６と内層用基材８とを積層する際の位置合わせを正確に行うことが難しく、また、上記公報のものでは外層用基材６に検査用クーポン（外層用基材６と内層用基材８の積層位置が正確であるか否かを検査するマーク）が形成されていないので、外層用基材６と内層用基材８の積層位置が正確であるか否かを検査することが難しく、層間の位置合わせ精度が低くて内層と外層の位置関係が不正確な多層金属箔張り積層板が製造される恐れがあった。
【０００９】
また、通常、位置合わせ用マークや検査用クーポンは外層用基材６の金属箔２の一部（端部）をエッチング等して形成されるが、上記公報の場合は加温剥離シート４０が外層用基材６の金属箔２の全面に亘って貼着されているために、位置合わせ用マークや検査用クーポンを形成しようとした場合は加温剥離シート４０の一部を剥離したり除去したりしなければならず、多層金属箔張り積層板の生産性が低くなるという問題があった。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、傷や打痕やピンホールが発生しにくく、さらに、層間の位置合わせ精度が高く、加えて生産性が高い多層金属箔張り積層板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
また、本発明は上記の多層金属箔張り積層板を用いた層間の位置合わせ精度が高い多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層金属箔張り積層板は、片面に回路パターン１が形成されると共に他の片面に金属箔２の未回路形成部３と非回路パターン４が形成され、未回路形成部３が保護シート５で覆われた外層用基材６と、少なくとも片面に回路パターン７が形成された内層用基材８とからなり、外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面とをプリプレグ９で接着することにより外層用基材６と内層用基材８とを積層して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項２に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１に加えて、外層用基材６の厚みが０．２ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項３に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１又は２に加えて、外層用基材６の厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍであることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項４に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１乃至３のいずれかに加えて、外層用基材６の未回路形成部３に熱圧着ロールにより保護シート５を熱圧着して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項５に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１乃至４のいずれかに加えて、保護シート５の厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項６に係る多層金属箔張り積層板の製造方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板を製造するにあたって、両面金属箔張り積層板１１の片面の一部に保護シート５を貼着する工程と、上記両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着していない方の片面に回路パターン１を形成すると共に上記両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着した方の片面において保護シート５で覆われていない箇所の金属箔２から非回路パターン４を形成することによって外層用基材６を形成する工程と、外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面との間にプリプレグ９を介在させて組み合わせる工程と、外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９を組み合わせたものを熱圧成形する工程とを順次行うことを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の多層プリント配線板は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板から保護シート５を剥離除去し、未回路形成部３の金属箔２から回路パターンを形成して成ることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
本発明の多層金属箔張り積層板は内層用基材と外層用基材とをプリプレグで接着して積層することにより形成されている。内層用基材８は従来から多層プリント配線板の製造に用いられているものであって、絶縁層３０の片面あるいは両面に金属導体からなる回路パターン７を有して形成されるものであり、例えば、片面あるいは両面銅張り積層板などの金属箔張り積層板にサブトラクティブ法などの回路形成処理を施すことにより内層用基材８を形成することができる。外層用基材６は従来から多層プリント配線板の製造に用いられているものであって、絶縁層３１の片面に金属導体からなる回路パターン１を有し、且つ絶縁層３１の他の片面に金属箔２のベタ面からなる未回路形成部３と非回路パターン４とを有して形成されるものである。上記の未回路形成部３は外層用基材６の片面の中央部に形成されており、また、非回路パターン４は外層用基材６の片面の周端部に形成されている。非回路パターン４としては位置合わせ用マークや検査用クーポンやインピーダンス測定用のダミー回路パターンなどを例示することができる。このような外層用基材６は、例えば、両面銅張り積層板などの金属箔張り積層板にサブトラクティブ法などの回路形成処理を施すことにより形成することができる。
【００２１】
外層用基材６の絶縁層３１の厚みは０．２ｍｍ以下であることが好ましい。信号回路パターン等の回路パターンの特性インピーダンス値の制御（特性インピーダンス値を設計値の所定の値に収めること）は、回路パターンの回路幅及び絶縁層３１の厚さ精度が重要である。通常、外層用基材６を形成するために用いる金属箔張り積層板は厚さ０．２ｍｍ以下の場合、ガラスクロスを１枚用いて形成されている。例えば、金属箔張り積層板が厚さ０．２ｍｍの場合、７６２８タイプのガラスクロスを１枚用い、このガラスクロスにエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグの両表面（最外層）に銅箔等の金属箔を配置して組み合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化することにより金属箔張り積層板が形成されるものである。また、金属箔張り積層板が厚さ０．１５ｍｍの場合、１５０１タイプのガラスクロスを１枚用い、また、金属箔張り積層板が厚さ０．１０ｍｍの場合、２１１６タイプのガラスクロスを１枚用い、それぞれ上記と同様にして金属箔張り積層板が形成されるものである。このように本発明では厚みが０．２ｍｍ以下の外層用基材６及び金属箔張り積層板はガラスクロスを１枚使用して形成されるものであり、ガラスクロスを複数枚重ねて使用することにより厚み０．２ｍｍを超える外層用基材６及び金属箔張り積層板に比べて、厚みの偏差（バラツキ）が小さくなるものであり、これにより、外層用基材６の絶縁層３１の厚さ精度が高くなって、外層用基材６の回路パターン１の特性インピーダンスの制御を容易に高精度で行うことができるものである。尚、外層用基材６は現在入手可能なもので厚さ０．０２０ｍｍ以上であるので、本発明で用いる外層用基材６の厚みの実質的な下限はこの値となる。
【００２２】
外層用基材６の厚みのバラツキ（公差）は±０．０２０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは±０．０１０ｍｍである。上記のように、多層金属箔張り積層板や多層プリント配線板の回路パターンの特性インピーダンス値の制御は絶縁層３１の厚さ精度が重要である。従って、外層用基材６として厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍで厚さ精度が高いものを用いることによって、外層用基材６の回路パターン１の特性インピーダンスの制御を容易に行うことができるものである。尚、外層用基材６の厚みのバラツキは小さいほど好ましいので、±０ｍｍが最も好ましい。
【００２３】
ここで、最外層にインピーダンス制御回路パターンを設計した外層用基材６についてその特性インピーダンス値をシュミレーションにより求めた。外層用基材６としては、図４に示すように、両面銅張り積層板であるガラスエポキシ樹脂基材（誘電率ε＝４．５、銅箔の厚み３５μｍ）の片側の金属箔から回路幅Ｗの特性インピーダンス測定用のテスト回路パターン３３を形成したものを用いた。また、外層用基材６としては絶縁層３１の厚みＨが０．２００ｍｍのものと、０．１００ｍｍのものとを形成した。絶縁層３１の厚みＨが０．２００ｍｍの外層用基材６については上記のテスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを３５０μｍとしてテスト回路パターン３３の特性インピーダンス値を５０Ω付近とした。また、絶縁層３１の厚みＨが０．１００ｍｍの外層用基材６については上記のテスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを１５０μｍとしてテスト回路パターン３３の特性インピーダンス値を５０Ω付近とした。結果を表１、２に示す。
【００２４】
【表１】
2004087853.tif 000003
【００２５】
【表２】
2004087853.tif 000004
【００２６】
表１から明らかなように、絶縁層３１の厚みＨが０．２００±０．０１０ｍｍの外層用基材６で、テスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを３５０μｍとした場合には、特性インピーダンス値Ｚｏは５０±２．５Ωの範囲で制御が可能である。また、表２から明らかなように、絶縁層３１の厚みＨが０．１００±０．０１０ｍｍの外層用基材６で、テスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを１５０μｍとした場合には、特性インピーダンス値Ｚｏは５０±５．０Ωの範囲で制御が可能である。
【００２７】
本発明において外層用基材６の未回路形成部３の表面には保護シート５が貼着されている。保護シート５は粘着性を有して未回路形成部３から剥離可能な粘着性剥離シートであって、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、四フッ化エチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）などの合成樹脂でシート状（フィルム状）に形成されるものであり、保護シート５の片面には未回路形成部３に貼着するための粘着層が設けられている。また、保護シート５としては耐エッチング液性に優れ、後述の積層時の加熱加圧成形（熱圧積層成形時）の加熱や圧力に耐え得るものであればよいが、耐熱温度としては１８０℃以上であることが好ましく、１８０℃未満の場合には加熱加圧成形の際に破損する恐れがある。尚、保護シート５の耐熱温度は高いほど好ましいのでその上限は特に設定されないが、現在入手可能な保護シート５の耐熱温度は３５０℃以下であるので、この値が保護シート５の耐熱温度の実質的な上限となる。
【００２８】
保護シート５の厚みは１０μｍ以上１５０μｍ以下のものが使用可能であるが、２０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。保護シート５の厚みが２０μｍ未満であると、後述の積層時の加熱加圧成形において、保護シート５の表面にプリプレグ９等から生じた樹脂等の粉末状物質やその他の異物が付着したまま加熱加圧成形すると、これら異物が原因で局所的な圧力が金属箔２の未回路形成部３にかかることにより、外層用基材６の最外層の金属箔２の未回路形成部３に傷や打痕が発生するのを抑えることができない恐れがある。従って、保護シート５の厚みを２０μｍ以上とすることにより、保護シート５の弾性により上記異物が原因で局部的にかかる圧力を緩和することができ、外層用基材６の最外層の金属箔２の未回路形成部３に傷や打痕が発生するのを抑えることができる。
【００２９】
また、保護シート５の厚みが８０μｍを超えると、後述の積層時の加熱加圧成形において、保護シート５で覆われていない非回路パターン４の形成部分に圧力がかかりにくくなり、保護シート５を貼付した未回路形成部３と保護シート５を貼付していない非回路パターン４との厚み差が顕著に大きくなってしまい、このために、図５に示すように、加熱加圧成形後の未回路形成部３と非回路パターン４との境界において金属箔２に段差等が生じて、保護シート５を除去した後の未回路形成部３への回路パターン形成が精度良く行えない恐れがある。また、保護シート５で覆われていない非回路パターン４の形成部分に圧力がかかりにくくなるために、この圧力不足のために空隙（ボイド）などが保護シート５で覆われていない非回路パターン４の形成部分においてプリプレグ９に発生してしまい、耐熱性等の観点から多層金属箔張り積層板や多層プリント配線板として問題が生じる恐れがある。
【００３０】
そして、本発明の多層金属箔張り積層板を製造するにあたっては次のようにして行なう。まず、図１（ａ）に示すような両面銅張り積層板のような両面金属箔張り積層板１１を用意し、この両面金属箔張り積層板１１の片面の金属箔２の表面に保護シート５を貼着する。この時、図１（ｂ）に示すように、保護シート５は金属箔２の表面の中央部、すなわち未回路形成部３の表面のみを覆うように貼着されるものであり、従って、金属箔２の表面の周端部（金属箔２の端面から１０〜１００ｍｍの範囲）は保護シート５で覆われない非回路パターン４の形成部分となる。また、保護シート５を貼着する方法は特に限定しないが、保護シート５を金属箔２の表面に載置した後、その上面に熱圧着ロールを回転させながら押圧することによって加熱圧着するのが好ましく、これにより、連続的に保護シート５の貼着を行うことができて生産性に優れるものであり、また、ドライフィルムレジスト等を貼着するためのラミネータ等の既存の設備を利用することができて新たな投資が不要となり、経済性に優れるものである。熱圧着ロールを用いて保護シート５を貼着する場合、保護シート５の種類等に応じて加熱温度や加圧力を適宜設定することができるが、例えば、加熱温度は５０〜１５０℃、加圧力は０．１〜０．５ＭＰａに設定することができる。
【００３１】
上記のようにして両面金属箔張り積層板１１に保護シート５を貼着して設けた後、両面金属箔張り積層板１１に回路形成処理を施すことによって、両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着していない方の金属箔２から回路パターン１を形成すると共に両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着した方の金属箔２の保護シート５で覆われていない部分から非回路パターン４を形成し、この工程により、図１（ｃ）に示すような外層用基材６を形成する。上記の回路パターン１と非回路パターン４は同じ工程で同時に形成されるものである。また、上記の回路形成処理としてはサブトラクティブ法などの従来から行なわれる方法を採用することができる。具体的には以下のようにして回路形成処理を行なう。まず、保護シート５を貼着した両面金属箔張り積層板１１の両表面の全面に亘って感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネート（貼着）する。次に、マスクフィルムを用いて両方のＤＦＲに所望のパターンを露光する。この時、未回路形成部３には何ら回路パターン形成を行なわないことから、ＤＦＲの保護シート５を覆う部分は露光により硬化させるようにする。次に、露光後のＤＦＲに現像処理を施して未硬化部分を除去する。次に、金属箔２の硬化したＤＦＲで覆われていない部分をエッチングにより除去する。この後、ＤＦＲを剥離して除去する。このようにして保護シート５で未回路形成部３を覆った外層用基材６を形成することができる。
【００３２】
現在、２０〜３０μｍ厚のＤＦＲが一般的に用いられている状況下で、元々ＤＦＲに混入している大きさ１０μｍ以下の異物があったり、露光時に使用するマスクフィルムにゴミや異物などが付着したまま露光を行なったりすると、その異物が存在していた部分においてＤＦＲは硬化されずに現像処理にてその未硬化部分がピンホールとなり、その後のエッチング処理にて最外層の金属箔２の未回路形成部３がＤＦＲのピンホールにより除去されて未回路形成部３にもピンホールが発生することがある。しかしながら、本発明では上記のように未回路形成部３は保護シート５で覆われている状態でエッチング処理がなされるので、ＤＦＲにピンホールが生じていても保護シート５で未回路形成部３の金属箔２にエッチング液が作用（接触）しにくくなり、未回路形成部３にピンホールが生じにくくなるものである。尚、両面金属箔張り積層板１１に保護シート５を貼着する工程と両面金属箔張り積層板１１に回路パターン１及び非回路パターン４を形成する工程とを逆にしてもよいが、この場合、未回路形成部３にピンホールが生じる恐れがあるので好ましくない。
【００３３】
上記のようにして保護シート５で未回路形成部３を覆った外層用基材６を形成した後、図１（ｄ）に示すように、内層用基材８の外側に上記の外層用基材６を配置すると共に外層用基材６と内層用基材８との間にプリプレグ９を介在させ、この状態で外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９とを重ねて組み合わせる。この時、外層用基材６の回路パターン１側を内層用基材８に向けるようにして、外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面との間にプリプレグ９を介在させ、外層用基材６とプリプレグ９と内層用基材８とを交互に重ね合わせて組み合わせるようにする。また、外層用基材６と内層用基材８とを重ねるときには外層用基材６に非回路パターン４として形成した位置合わせ用マークをＣＣＤカメラ等で認識しながら位置合わせ用マークを基準にするものであり、これにより、外層用基材６の回路パターン１と内層用基材８の回路パターン７とを高精度に位置合わせして回路パターン１、７の層間ズレを少なくすることができるものである。さらに、外層用基材６に非回路パターン４として形成された検査用クーポンを目視あるいはＸ線検査装置で認識して外層用基材６と内層用基材８とが正確な位置に重ねられているか否かを検査し、検査に合格したもののみを加熱加圧成形し、検査に不合格であったものは重ね直しする。このように非回路パターン４として検査用クーポンを設けることによって、外層用基材６と内層用基材８の組み合わせ位置の検査効率を高めることができる。尚、プリプレグ９としては従来からプリント配線板の製造に用いられているものをそのまま使用することができ、例えば、ガラスクロス基材エポキシ樹脂含浸のプリプレグを用いることができる。
【００３４】
次に、外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９とを組み合わせたものを加熱加圧成形することにより、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化することによって、図１（ｅ）に示すように、本発明の多層金属箔張り積層板を形成することができる。この時の加熱加圧成形の条件は外層用基材６や内層用基材８やプリプレグ９の種類等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、加熱温度１５０〜２２０℃、加圧力１〜５ＭＰａ、時間２０〜１２０分に設定することができる。そして、本発明では上記の加熱加圧成形時において外層用基材６の未回路形成部３が保護シート５で覆われているために、上述のように保護シート５による未回路形成部３の保護で樹脂残渣による傷や打痕が発生しにくくなるものである。
【００３５】
次に、図１（ｆ）に示すように多層金属箔張り積層板の未回路形成部３から保護シート５を剥離して除去すると共に図１（ｇ）に示すように必要に応じて多層金属箔張り積層板の周端部（非回路パターン４の形成部分）を切除する。尚、未回路形成部３からの保護シート５の剥離は多層金属箔張り積層板の周端部を切断した後に行なってもよい。
【００３６】
そして、本発明の多層プリント配線板は上記の多層金属箔張り積層板の未回路形成部３の金属箔２から所望の回路パターンを形成することにより作成されるものである。未回路形成部３に回路パターンを形成するにあたってはサブトラクティブ法などの公知の回路形成処理を採用することができる。尚、未回路形成部３からの保護シート５の剥離は多層金属箔張り積層板の周端部を切断した後に行なってもよい。すなわち、多層金属箔張り積層板の搬送や保存は保護シート５を貼着したまま行なうようにし、未回路形成部３に回路形成処理する直前に保護シート５を剥離するのが好ましく、これにより、傷などが容易に入りやすい未回路形成部３を保護シート５で保護して傷ツキや錆が発生しにくくなるものである。
【００３７】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３８】
（実施例１）
両面金属箔張り積層板１１である両面銅張り積層板（松下電工（株）製の「Ｒ１７６６」、厚み０．２０ｍｍ、サイズ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）の片面の中央部（４５０ｍｍ×４５０ｍｍのエリア）に保護シート５である粘着性剥離シートを熱圧着ロールを備えたラミネータを用いて貼着した。保護シート５は厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に、アクリル系接着剤（２−エチルヘキシルアクリレート／ブチルアクリレート共重合体）を粘着層形成後の厚み４μｍとなるように塗布して形成した。そして、保護シート５の該粘着層を上記両面銅張り積層板の片面の金属箔（銅箔）２の中央部に粘着させて両面銅張り積層板に保護シート５を積層した。
【００３９】
次に、上記の銅張り積層板の両面全面に感光性ドライフィルムレジストを貼着し、通常の回路形成処理（露光、現像、エッチング、ＤＦＲ剥離）を施すことによって、銅張り積層板の粘着性剥離シートを貼着していない方の片面の金属箔２から回路パターン１を形成すると共に銅張り積層板の粘着性剥離シートを貼着した方の片面の金属箔２の粘着性剥離シートで覆われていない箇所で非回路パターン４として位置合わせ用マークと検査用クーポンを形成し、外層用基材６とした。この外層用基材６の厚みのバラツキは±０．０１５ｍｍであった。また、別途準備した上記と同様の両面銅張り積層板に上記と同様の通常の回路形成処理を施すことによって両面に回路パターン７を形成し、内層用基材８とした。
【００４０】
次に、上記の外層用基材６の回路パターン１を形成した片面と内層用基材８の片面との間に接着用のプリプレグ９（松下電工（株）製の「Ｓ１６６１」、厚み０．２ｍｍ、樹脂含有率５０％、サイズ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を介在させた状態で内層用基材８の両側に外層用基材６を重ね合わせて組み合わせた。この時、外層用基材６の粘着性剥離シートの貼付面が外側（内層用基材８と反対側）に向くように配置した。また、外層用基材６と内層用基材８とを重ねるときに、非回路パターン４の位置合わせ用マークをＣＣＤカメラで認識しながら外層用基材６と内層用基材８の位置合わせを行なった。また、外層用基材６と内層用基材８とを重ね合わせた後、外層用基材６と内層用基材８の位置ずれの検査を非回路パターン４の検査用クーポンを目視で確認して検査した。
【００４１】
次に、上記の外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９との組み合わせ物を一対のステンレス製の鏡面板（厚み１．０ｍｍ）の間に配置して積み重ね、真空プレス機にて温度１８０℃、加圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）、時間３０分の条件で加熱加圧成形を行ない、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化することによって、図１（ｅ）に示すように、本発明の多層金属箔張り積層板（６層板）を形成した。
【００４２】
（実施例２〜５）
保護シート５のＰＥＴフィルムの厚みを表３の通りに変更した以外は実施例１と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。
【００４３】
（実施例６）
外層用基材６を形成するための両面銅張り積層板として厚み０．１５ｍｍのものを用い、接着用のプリプレグとして厚み０．１５ｍｍ、樹脂含有率４８％のものを用いた以外は実施例１と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。この時、外層用基材６の厚みのバラツキは±０．０１５ｍｍであった。
【００４４】
（実施例７）
外層用基材６を形成するための両面銅張り積層板としてポリイミド樹脂基材の銅張り積層板（デュポン（株）製の「パイララックスＡＰ」、厚み０．０５１ｍｍ）を用いた以外は実施例６と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。この時、外層用基材６の厚みのバラツキは±０．００５ｍｍであった。
【００４５】
（比較例１）
保護シート５を用いなかった以外は実施例１と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。
【００４６】
上記の実施例１〜７及び比較例１の多層金属箔張り積層板を各１０枚ずつ作成し、それぞれについて最外層の金属箔２（未回路形成部３）の樹脂残渣、傷、打痕を目視にて観察し、その発生枚数を数えた。また、最外層の金属箔２（未回路形成部３）のピンホールを２０倍拡大鏡にて観察し、その発生枚数を数えた。また、図６に示すように、実施例１〜７及び比較例１の多層金属箔張り積層板の中央部（Ａ部）の板厚と端部（Ｂ部）の板厚とをマイクロメータにて測定し、それらの厚み差を求めた。表３には１０枚の多層金属箔張り積層板の厚み差の平均を示す。また、実施例１〜７及び比較例１の多層金属箔張り積層板の端部（Ｂ部）の金属箔２（非回路パターン４）を全てエッチングで除去した後、絶縁層のボイドの発生を目視で観察し、ボイドがないものを成形性が良好とした。結果を表３に示す。
【００４７】
【表３】
2004087853.tif 000005
【００４８】
表３から明らかなように、実施例１〜７は比較例１よりも樹脂残渣や傷や打痕の発生が少なくなった。また、実施例１〜７を対比すると、実施例１、２、６、７では傷や打痕の発生が多少発生し、実施例５では厚み差が大きくなり且つ成形性が低下した。従って、保護シート５は３０〜８０μｍ、好ましくは５０〜８０μｍであることが好ましい。
【００４９】
（比較例２）
実施例１と同様の両面銅張り積層板の所定の位置に穴をあけ、この両面銅張り積層板の片面全面に上記と同様にして保護シート５を貼着した。次に、上記の銅張り積層板の保護シート５を貼着していない片面全面に上記と同様にして回路形成処理を施すことによって外層用基材６とした。従って、この外層用基材６は実施例１よりも穴あけ工程の分だけ１工程増加し、また、非回路パターン４は形成されていないものである。
【００５０】
この後、実施例１と同様にして外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９とを重ね合わせて組み合わせた。この時、保護シート５を介して外層用基材６に設けた穴をＣＣＤカメラで認識しながら外層用基材６と内層用基材８の位置合わせを行なった。次に、上記と同様の加熱加圧成形を行なって多層金属箔張り積層板を形成した。
【００５１】
この比較例２では、保護シート５を介して外層用基材６に設けた穴をＣＣＤカメラで認識するので、認識精度が低く、その影響で外層用基材６と内層用基材８との間で大きな層間ズレが発生した。そして、実施例１と比較例２の各５枚の多層金属箔張り積層板について層間ズレの検査を行なった結果、比較例２では最大０．２５０ｍｍの層間ズレがあって全数不良であったが、実施例１では最大０．０５０ｍｍの層間ズレに止まり全数良好であった。従って、比較例２では層間の位置合わせ精度の高い多層金属箔張り積層板を製造することが難しいものであった。
【００５２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、片面に回路パターンが形成されると共に他の片面に金属箔の未回路形成部と非回路パターンが形成され、未回路形成部が保護シートで覆われた外層用基材と、少なくとも片面に回路パターンが形成された内層用基材とからなり、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面とをプリプレグで接着することにより外層用基材と内層用基材とを積層するので、保護シートにより未回路形成部の金属箔の表面に樹脂等の異物が付着しないようにすることができ、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、保護シートに異物が付着しても異物による局所的に生じる圧力を保護シートで吸収することができ、金属箔に傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものであり、さらに、非回路パターンとして位置合わせ用マークや検査用クーポンを形成することによって、外層用基材と内層用基材とを正確な位置に重ね合わせて積層することができ、層間の位置合わせ精度を高くすることができるものである。また、外層用基材に回路パターンと非回路パターンを同時に形成することができ、回路パターンと非回路パターンを別々の工程で形成することがなくなって、生産性を高くすることができるものである。
【００５３】
また本発明の請求項２の発明は、外層用基材の厚みが０．２ｍｍ以下であるので、外層用基材の厚みのバラツキを小さくすることができ、外層用基材の回路パターンの特性インピーダンスの制御を容易に行うことができるものである。
【００５４】
また本発明の請求項３の発明は、外層用基材の厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍであるので、外層用基材の回路パターンの特性インピーダンスの制御をより容易に行うことができるものである。
【００５５】
また本発明の請求項４の発明は、外層用基材の未回路形成部に熱圧着ロールにより保護シートを熱圧着するので、ドライフィルムレジストなどを貼り付けるための既存の熱圧着ロールを用いて保護シートを貼着することができ、保護シートを貼着するための新たな設備投資が少なくなってコスト増を抑えることができるものである。
【００５６】
また本発明の請求項５の発明は、保護シートの厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であるので、ボイドや回路パターンの形成不良を生じることなく、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣や傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものである。
【００５７】
また本発明の請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板を製造するにあたって、両面金属箔張り積層板の片面の一部に保護シートを貼着する工程と、上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着していない方の片面に回路パターンを形成すると共に上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着した方の片面において保護シートで覆われていない箇所の金属箔から非回路パターンを形成することによって外層用基板を形成する工程と、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面との間にプリプレグを介在させて組み合わせる工程と、外層用基材と内層用基材とプリプレグを組み合わせたものを熱圧成形する工程とを順次行うので、保護シートにより未回路形成部の金属箔の表面に樹脂等の異物が付着しないようにすることができ、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、保護シートに異物が付着しても異物による局所的に生じる圧力を保護シートで吸収することができ、金属箔に傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものであり、さらに、非回路パターンとして位置合わせ用マークや検査用クーポンを形成することによって、外層用基材と内層用基材とを正確な位置に重ね合わせて積層することができ、層間の位置合わせ精度を高くすることができるものである。また、外層用基材に回路パターンと非回路パターンを同時に形成することができ、回路パターンと非回路パターンを別々の工程で形成することがなくなって、生産性を高くすることができるものである。
【００５８】
また本発明の請求項７の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板から保護シートを剥離除去し、未回路形成部の金属箔から回路パターンを形成するので、層間の位置合わせ精度を高くすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図２】従来例の一例を示し、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図３】従来例の他例を示し、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。
【図４】特性インピーダンス値の測定に用いた外層用基材を示す断面図である。
【図５】厚い保護シートを用いた場合の問題点を示す断面図である。
【図６】実施例及び比較例における多層金属箔張り積層板のＡ部とＢ部を示す断面図である。
【符号の説明】
１　回路パターン
２　金属箔
３　未回路形成部
４　非回路パターン
５　保護シート
６　外層用基材
７　回路パターン
８　内層用基材
９　プリプレグ
【図１】
2004087853.tif 000006
【図２】
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【図３】
2004087853.tif 000008
【図４】
2004087853.tif 000009
【図５】
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【図６】
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