(57)【要約】【課題】形成部材の低減、及び製造設備、製造方法を含めた製造コストの低減をはかり、半田付き端子全体のコストを低減する。【解決手段】電子部品300 に配設されて、実装用の基板500 のパッド状電極510 に半田付け接続される半田付き端子100 であって、端子110 及び糸半田片121 で構成される。端子110 は、電子部品300 から基板500 方向に突出し、その先端側の部分が、基板500 の表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられて形成される。糸半田片121 は、端子110 の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が端子110 の先端よりも基板500 側に突出するように配置し切断して形成される。【選択図】        図１
2004193383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に配設されて、実装用基板表面の電極に半田付け接続される半田付き端子であって、
前記電子部品から前記実装用基板方向に突出し、その先端側の部分が、前記実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられて形成された端子と、前記端子の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が前記端子の先端よりも前記実装用基板側に突出するように配置し切断して形成された糸半田片と、を含んで成ることを特徴とする半田付き端子。
【請求項２】
前記半田付き端子は、前記電子部品に複数配設されて、これら複数の半田付き端子の、糸半田片の先端部分が、１つの平面内に配置されるように揃えられた構造である、請求項１記載の半田付き端子。
【請求項３】
請求項１に記載の半田付き端子の製造方法であって、次の各工程を含むことを特徴とする半田付き端子の製造方法。
（イ）実装用基板表面の電極に半田付け接続される先端側の部分が、前記実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられた形状の端子を、キャリアに連結された状態で形成する、キャリア連結端子形成工程
（ロ）前記キャリアに連結された状態の端子の、先端側の斜面に沿って糸半田供給装置により糸半田を供給してその先端部分が前記端子の先端よりも突出するように位置決めし、この位置決めされた糸半田を、半田固着装置により前記端子の斜面に固着する、糸半田供給固着工程
（ハ）前記端子の斜面に固着された糸半田を、設定された長さに切断して糸半田片とする、糸半田切断工程
（ニ）前記端子を、前記キャリアに連結されかつ前記糸半田片が固着された状態で電子部品に配設した後、前記キャリアを前記端子から切離す、キャリア切除工程
【請求項４】
請求項２に記載の半田付き端子の製造方法であって、請求項３に記載の各工程を含み、かつその（ニ）項のキャリア切除工程に続いて、次の工程を含むことを特徴とする半田付き端子の製造方法。
（ホ）複数の半田付き端子の、糸半田片の先端部分を、平らな面に押し当ててこれら先端部分が１つの平面内に配置されるように揃える、糸半田片先端揃え工程
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の半田付き端子の製造方法であって、そのキャリア連結端子形成工程における、キャリアに連結された状態の端子が、その先端部分で、切離用切欠き部を介して前記キャリアと連結された構造であり、そのキャリア切除工程において、前記切離用切欠き部で前記キャリアが前記端子から切離される構造である、半田付き端子の製造方法。
【請求項６】
請求項３又は請求項４に記載の半田付き端子の製造方法であって、そのキャリア連結端子形成工程における、キャリアに連結された状態の端子が、その先端側の斜面の付け根部分両わきで切離用切欠き部を介して前記キャリアに連結された構造であり、そのキャリア切除工程において、前記切離用切欠き部で前記キャリアが前記端子から切離される構造である、半田付き端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半田付き端子及びその製造方法に関し、特に電子部品に配設されて絶縁基板表面のパッド状電極に半田付け接続される半田付き端子及びその製造方法に属する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装型の電子部品をプリント配線板に半田付け接続する場合、この表面実装型の電子部品の端子に半田の塊を溶着させて半田付け接続することにより、半田付けの歩留り向上をはかるようにした例がある。また、半田付け作業時に半田の供給ができるような構造の電子部品の場合にも、上記のような、半田付き端子を用いることが多い。
【０００３】
このような電子部品及びその半田付き端子の従来の一例を図４（ａ）〜（ｃ）に示す。
この例は、電子部品３００ｘとして、ＬＳＩ用のソケットを取り上げたものであり、その構造は、ベースインシュレータ２１０ｘ及びカバーインシュレータ２２０ｘから成り、レバー２５０ｘにより、カバーインシュレータ２２０ｘがスライド移動する、ＬＳＩ保持器を兼ねたインシュレータ２００ｘに、複数の半田付き端子１００ｘが配列、保持されており、半田付き端子１００ｘそれぞれは、端子１１０ｘと、この端子１１０ｘの、インシュレータ２００ｘの実装側の面に露出した部分に溶着した半田ボール１３０と、を含む構成となっている。なお、ＬＳＩのこのソケットへの接続は、カバーインシュレータ２２０ｘのピン挿入孔２２１ｘにＬＳＩのピンを挿入し、レバー２５０ｘを操作することにより行われる。
【０００４】
そして、この電子部品３００ｘは、表面に複数のパッド状電極５１０が形成された基板５００に搭載されて加熱処理され、半田ボール１３０により、電子部品２００ｘの端子１１０ｘと、基板５００のパッド状電極５１０との間が半田付け接続される。
【０００５】
この端子１１０ｘに対する半田ボール１３０の形成方法としては、端子１１０ｘに対し直接、半田ボールを形成して行く方法や、端子１１０ｘに半田球を溶着する方法などがあり、直接半田ボールを形成する方法では、精度の高い多くの工程が必要なため、その設備、装置が大がかりとなり、また、半田球を溶着する方法では、半田球の真球度や直径の精度を高くする必要がある上、その端子への搭載、固着の際に、端子への、フラックス塗布装置、リフロー装置、洗浄装置等が必要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の半田付き端子の一例である、半田ボール１３０付きの端子１１０ｘでは、端子１１０ｘの実装側の面に、半田ボール１３０を固着した構造となっており、この半田ボール１３０の形成方法は、端子１１０ｘに直接、半田ボールを形成して行く方法や、半田球を溶着する方法などがあるが、端子１１０ｘに直接、半田ボールを形成して行く方法では、精度の高い多くの工程が必要なためその設備、装置が大がかりとなってこれらに莫大な費用がかかる、という問題点があり、また、半田球を溶着する方法では、真球度や直径精度の高い半田球が必要なため、この半田球そのものが非常に高価となる上、その端子への搭載、固着の際に、フラックス塗布装置、リフロー装置、洗浄装置等が必要となり、これら装置は高価であるため、やはり、莫大な費用がかかって、半田付き端子それ自身が非常に高価なものとなってしまう、という問題点がある。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、形成用の部材そのものが安価で、かつ製造設備、装置も安価なものが使用できて、半田付き端子そのものを安価に製造することができる、半田付き端子及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の半田付き端子は、電子部品に配設されて、実装用基板表面の電極に半田付け接続される半田付き端子であって、前記電子部品から前記実装用基板方向に突出し、その先端側の部分が、前記実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられて形成された端子と、前記端子の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が前記端子の先端よりも前記実装用基板側に突出するように配置し切断して形成された糸半田片と、を含んで成ることを特徴とするものである。
【０００９】
また、前記半田付き端子は、前記電子部品に複数配設されて、これら複数の半田付き端子の、糸半田片の先端部分が、１つの平面内に配置されるように揃えられた構造である、構成を有している。
【００１０】
本発明の半田付き端子の製造方法は、前記半田付き端子の製造方法であって、次の各工程を含むことを特徴とする。
（イ）実装用基板表面の電極に半田付け接続される先端側の部分が、前記実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられた形状の端子を、キャリアに連結された状態で形成する、キャリア連結端子形成工程
（ロ）前記キャリアに連結された状態の端子の、先端側の斜面に沿って糸半田供給装置により糸半田を供給してその先端部分が前記端子の先端よりも突出するように位置決めし、この位置決めされた糸半田を、半田固着装置により前記端子の斜面に固着する、糸半田供給固着工程
（ハ）前記端子の斜面に固着された糸半田を、設定された長さに切断して糸半田片とする、糸半田切断工程
（ニ）前記端子を、前記キャリアに連結されかつ前記糸半田片が固着された状態で電子部品に配設した後、前記キャリアを前記端子から切離す、キャリア切除工程
【００１１】
本発明の半田付き端子の製造方法は、電子部品に複数の半田付き端子が配設される場合の半田付き端子の製造方法であって、前記の各工程を含み、かつその（ニ）項のキャリア切除工程に続いて、次の工程を含むことを特徴とする。
（ホ）複数の半田付き端子の、糸半田片の先端部分を、平らな面に押し当ててこれら先端部分が１つの平面内に配置されるように揃える、糸半田片先端揃え工程
【００１２】
また、前記半田付き端子の製造方法は、そのキャリア連結端子形成工程における、キャリアに連結された状態の端子が、その先端部分で、切離用切欠き部を介して前記キャリアと連結された構造であり、そのキャリア切除工程において、前記切離用切欠き部で前記キャリアが前記端子から切離される構造である、構成を有している。
【００１３】
また、前記半田付き端子の製造方法は、そのキャリア連結端子形成工程における、キャリアに連結された状態の端子が、その先端側の斜面の付け根部分両わきで切離用切欠き部を介して前記キャリアに連結された構造であり、そのキャリア切除工程において、前記切離用切欠き部で前記キャリアが前記端子から切離される構造である、構成を有している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の半田付き端子の一実施の形態は、電子部品に配設されて、実装用基板表面の電極に半田付け接続される半田付き端子であって、上記電子部品から上記実装用基板方向に突出し、その先端側の部分が、上記実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられて形成された端子と、上記端子の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が上記端子の先端よりも上記実装用基板側に突出するように配置し切断して形成された糸半田片と、を含んで構成される。
【００１５】
このような構成、構造とすることにより、端子そのものも安価に形成でき、また端子に固着する糸半田片も、安価な糸半田を単に切断したもので安価であるので、これら形成部材は安価であり、かつ、糸半田片の端子への固着は、後述するように、抵抗溶接、超音波溶接などの安価な溶接装置により容易にできるので、これら製造装置を含めた製造コスト全体を安くすることができて、半田付き端子そのものを安価にすることができる。
【００１６】
本発明の半田付き端子の製造方法の一実施の形態は、上記半田付き端子の製造方法であって、実装用基板表面の電極に半田付け接続される先端側の部分が、上記実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられた形状の端子を、キャリアに連結された状態で形成する、キャリア連結端子形成工程と、上記キャリアに連結された状態の端子の、先端側の斜面に沿って糸半田供給装置により糸半田を供給してその先端部分が上記端子の先端よりも突出するように位置決めし、この位置決めされた糸半田を、半田固着装置により上記端子の斜面に固着する、糸半田供給固着工程と、上記端子の斜面に固着された糸半田を、設定された長さに切断して糸半田片とする、糸半田切断工程と、上記端子を、上記キャリアに連結されかつ上記糸半田片が固着された状態で電子部品に配設した後、上記キャリアを上記端子から切離す、キャリア切除工程と、を含んで構成される。
【００１７】
このような構成とすることにより、キャリア連結状態の端子が、通常の端子、コンタクトと同様に容易に形成することができ、また、糸半田片の端子への供給、位置合せ、固着も、安価な糸半田供給装置、位置合せ治具、及び固着装置（抵抗溶接、超音波溶接などの）により、容易にできて、形成用部材、及び製造装置を含めた製造コスト全体を安くすることができる。
【００１８】
【実施例】
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の半田付き端子の一実施例を示す、２方向から見た側面図、及び部分斜視図である。
この実施例の半田付き端子１００は、電子部品３００のインシュレータ２００に保持されて、基板５００のパッド状電極５１０に半田付け接続される半田付き端子であって、インシュレータ２００の表面から、基板５００の方向に垂直に突出した後折り曲げられて、その先端側の部分が、基板５００の表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように形成された端子１１０と、この端子１１０の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が端子１１０の先端よりも基板５００側に突出するように配置し切断して形成された糸半田片１２１と、を含む、構成、構造となっている。
【００１９】
この実施例の半田付き端子１００は、端子１１０そのものが、その先端側の部分が斜面を有しているとは言え、一般的な端子、コンタクトと同様に、容易に形成することができ、端子１１０の先端部分に固着する糸半田片１２１も、安価な糸半田を位置決めし固着して設定寸法に切断しただけであるので、これら形成用部材のコストは安く、しかも、その製造コストは、後述するように安価であるので、この半田付き端子１００そのもののコストを安くすることができる。
【００２０】
また、この半田付き端子１００は、糸半田片１２１が端子１１０の先端よりも基板５００側に突出しているので、端子１１０とパッド状電極５１０との間の半田付け接続を、確実かつ安定して保持することができる。
【００２１】
また、この実施例では、電子部品３００に複数の半田付き端子１００が配設されているが、これら複数の半田付き端子１００の、糸半田片１２１の基板５００側を、その突出部分により、容易に１つの平面内に揃えて配置することができ、その複数の端子１１０それぞれを、確実、かつ安定して対応するパッド状電極５１０に半田付け接続することができる。
【００２２】
次に、この半田付き端子１００の製造方法について説明する。
図２（ａ）〜（ｆ）はこの半田付き端子の製造方法を説明するための製造工程順に示された側面図である。
まず、キャリア連結端子形成工程において、図２（ａ）に示すように、先端側の部分が、基板５００の表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられた形状の端子１１０を、その先端が切離用切欠き部１５５（ノッチ）を介してキャリア１５０と連結された状態で形成する。
【００２３】
次に、糸半田供給固着工程において、図２（ｂ），（ｃ）に示すように、キャリア１５０に連結された状態の端子１１０に対し、その先端側の斜面に沿って、糸半田供給装置６００から糸半田１２０を供給してその先端部分が端子１１０の先端よりも突出するように端子１１０・糸半田１２０間を位置決めして（位置決め手段は図示されていないが、例えば糸半田供給装置６００による糸半田１２０の導出量で位置決めする）、この位置決めされた糸半田１２０を、糸半田固着装置７００により、抵抗溶接（スポット溶接）や超音波溶接等で端子１１０の斜面に固着する。
【００２４】
続いて、端子１１０の斜面に固着された糸半田１２０を、設定長さに切断して、図２（ｄ）に示すように、端子１１０に固着された糸半田片１２１とする（糸半田切断工程）。この状態で電子部品３００のインシュレータ２００に配設し、図２（ｅ）に示すように、キャリア１５０側を矢印のように屈曲させて切離用切欠き部１５５の部分で端子１１０・キャリア１５０間を切り離し、キャリア１５０を切除する（キャリア切除工程）。
【００２５】
半田付き端子１００が複数、インシュレータ２００等に配設されている場合には、その糸半田片１２１の基板５００側が１つの平面内に揃っているとは限らないので、図２（ｆ）に示すように、糸半田片１２１の先端部分を平面台８００に押し付けて、この部分が１つの平面内に揃って配置されるようにする。このとき、平面台８００は、糸半田片１２１が溶接しない範囲で温ためておくと、その作業効率がアップする。
【００２６】
この半田付き端子の製造方法では、前述したように、端子１１０そのもの、及び糸半田片１２１が安価であり、また、糸半田供給装置６００や糸半田固着装置７００も、特殊なものでなく、安価で一般的な装置であればよいので、半田付き端子１００を安価に製造することができる。
【００２７】
この実施例の、半田付き端子の製造方法では、そのキャリア連結端子形成工程において、キャリアに連結された状態の端子１１０が、その先端部分で、切離用切欠き部１５５（ノッチ）を介してキャリア１５０に連結された構造となっているが、図３に示すように、端子１１０ａの、先端側の斜面の付け根部分両わきで切離用切欠き部１５５ａを介してキャリア１５０ａに連結される構造とすることもできる。
【００２８】
この場合、キャリア１５０ａを端子１１０ａから切り離す際に、キャリア１５０ａを、より大きい角度で折り曲げることができ、キャリア１５０ａを端子１１０ａから切除する際の時間を短縮することができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、電子部品に配設されて、実装用基板表面の電極に半田付け接続される半田付き端子を、電子部品から実装用基板方向に突出し、その先端側の部分が、実装用基板表面に対し傾斜してあい対する斜面を持つように折り曲げられて形成された端子と、この端子の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が上記端子の先端よりも実装用基板側に突出するように配置し切断して形成された糸半田片と、を含んで成る構成、構造とすることにより、端子そのものも安価であり、これに固着される半田片も安価な糸半田を位置決めし切断すればよいので、これらの、半田付き端子形成部材を安くすることができ、またその製造方法も、糸半田の供給、位置決め、糸半田の端子への固着、固着された糸半田の切断等の、安価で一般的な装置により製造することができるので、その製造コストも安くすることができて、形成部材及び製造全体を含めたコストを安くすることができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半田付き端子の一実施例を示す、２方向から見た側面図及び部分斜視図である。
【図２】本発明の半田付き端子の製造方法の一実施例を説明するための、製造工程順に示された側面図である。
【図３】本発明の半田付き端子の製造方法におけるキャリア連結端子形成工程での、キャリア連結状態の端子の他の構造例を示す、２方向から見た側面図である。
【図４】従来の半田付き端子の一例を説明するための、半田付き端子配設状態の電子部品の斜視図、及びその側面図、並びにその半田付き端子部分の拡大側面図である。
【符号の説明】
１００，１００ｘ  半田付き端子
１１０，１１０ｘ  端子
１２０  糸半田
１２１  糸半田片
１３０  半田ボール
１５０，１５０ａ  キャリア
１５５，１５５ａ  切離用切欠き部
２００，２００ｘ  インシュレータ
２１０ｘ  ベースインシュレータ
２２０ｘ  カバーインシュレータ
２２１ｘ  ピン挿入孔
２５０ｘ  レバー
３００，３００ｘ  電子部品
５００  基板
５１０  パッド状電極
【図１】
2004193383.tif 000003
【図２】
2004193383.tif 000004
【図３】
2004193383.tif 000005
【図４】
2004193383.tif 000006