(57)【要約】【課題】熱硬化性弾性体からなる円筒状ベルトであって、研磨仕上げをせず平滑な表面を有し、所定厚さを有し厚さばらつきが小さい半導電性ベルトの製造方法を提供する。【解決手段】遠心成形機１に取り付けられた円筒金型２を所定の温度に加熱し、所定の速度で回転しながら、円筒金型２の軸心に沿って吐出口４を円筒金型２の一回転当たり０．３〜１０ｍｍで移動させながら原料混合液を注入し、遠心力をかけながら加熱硬化させる。【選択図】　　　図１
2004090404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性弾性体からなり、遠心成形法で薄肉円筒状に成形され、電子写真装置の中間転写ベルトや転写搬送ベルトなどに使用される半導電性ベルトであって、
ベルト表面が無研磨でかつ鏡面であり、基準厚さが０．１５〜１．０ｍｍであって、一本のベルト内での厚さばらつきが０．０５ｍｍ以内であることを特徴とする半導電性ベルト。
【請求項２】
前記半導電性ベルトが、熱硬化性弾性体からなる弾性層と、この弾性層より剛性が大きい熱硬化性弾性体からなる芯体層とを重ね合わせた積層構造体である請求項１に記載の半導電性ベルト。
【請求項３】
遠心成形機に取り付けられ端部に液止め鍔を有する円筒金型を所定温度に加熱し、所定の速度で回転させながら、所定量の原料混合液を前記端部を経て前記円筒金型に注入して、さらに前記円筒金型を回転させながら硬化させて薄肉円筒状に形成する請求項１に記載の半導電性ベルトの製造方法であって、
前記原料混合液を注入する吐出口を、前記原料混合液を吐出しながら前記円筒金型の軸心に沿って一端から他端まで移動させるとともに、前記円筒金型一回転当たりの移動距離を０．３〜１０ｍｍとすることを特徴とする半導電性ベルトの製造方法。
【請求項４】
前記円筒金型に注入するときの前記原料混合液の粘度が、３００〜１００００ｍｐａｓである請求項３に記載の半導電性ベルトの製造方法。
【請求項５】
前記円筒金型がフレ精度が０．０３ｍｍ以下であり、この内径面が鏡面である請求項３または４に記載の半導電性ベルトの製造方法。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかに記載の半導電性ベルトの製造方法により弾性層を遠心成形し、つづけて、この弾性層の内側面に芯体層を形成する熱硬化性弾性体の原料混合液を注入し遠心成形して弾性層と芯体層を積層一体化することを特徴とする半導電性ベルトの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子写真装置の中間転写ベルト、転写搬送ベルトなどとして使用される薄肉円筒形の半導電性ベルトおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子写真装置の中間転写ベルトなどに使用される無端半導電性ベルトとしては、従来から遠心成形法で成形することが提案されている。この遠心成形法では、熱硬化性弾性体（例えば、熱硬化性ポリウレタン）の原料混合液（熱硬化性ポリウレタンの場合、ポリオール成分とイソシアネート成分等との混合物をいう）をカップ型、又は筒状容器を半割した形状の容器に入れ、回転している円筒金型の開放された端部（開放端部ともいう）よりその円筒金型の内径面（内径側周面）に流し込み、高速で回転させて遠心力により前記原料混合液を内径面全面に拡げて加熱硬化させて薄肉円筒状の成形体とする。
【０００３】
遠心力で内径面全面に原料混合液を均一な厚さに拡げることから、原料混合液の流し込み方法や金型の回転数にはあまり規制されず、むしろ遠心成型機の精度、即ち、円筒金型のフレ精度を規制することに注意が払われている。確かに円筒金型のフレ精度が悪いと原料混合液が均一に拡がらず、ベルト１本中の厚みばらつきが大きくなるので、円筒金型のフレ精度に関して０．０３ｍｍ以下などと厳しく規制されている。これによって設備は高価になり、またそのフレ精度の管理には高度な技術が要求される。
【０００４】
また、ポリイミド樹脂などを用いた薄肉円筒形の半導電性樹脂ベルトの場合には、材料となるポリマー自体が溶剤に溶解されて、粘度が低くなっているので、遠心力により容易に拡散するので、円筒金型のフレ精度を向上させることにより厚さ精度を向上させることができた。
【０００５】
しかし、昨今の中間転写ベルト等には新しい感光体や記録材の表面への追従性や、小粒径トナーの転写等の高機能化が要求され、ベルトの表面に弾性を有する層（弾性層ともいう）を設けることが要求されるようになった。つまり、ベルト表面に弾性層を設けることにより、記録材のベルト表面への追従性が良くなりベルトの上で記録材が不規則に移動することがなく、記録材の種類を問わず鮮明な転写画像が得られるようになる。
【０００６】
そのためにこの弾性層はある程度の肉厚、好ましくは０．１５ｍｍ以上の厚さがないと記録材やトナーの特性に追従できない。半導電性ベルトの厚さを厚くするには、粘度の高い材料を用いることが必要となり、粘度の高い原料混合物では、円筒金型の回転による遠心力だけでは内径面全体に均一な厚さで拡がらなくなり、結果として、ベルト１本中の厚さのばらつきが大きくなる。また積層構造の半導電性ベルトでは、従来の半導電性樹脂ベルトに比べてその厚さが特に厚いことから、１本中の厚さのばらつきは更に大きくなる傾向がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、ベルト表面（トナーや記録材を支持する面）に弾性層を設けることにより、ベルトの厚さばらつきが大きくなって転写電圧が不均一になったり、ベルトが蛇行したり、ベルトの回転ムラが生じるという不具合を生じ、結果良好な画像が得られないといった問題を生じる。
【０００８】
厚さのばらつきを減少させるには、ベルト表面を研磨仕上げするのが一般的であるが、研磨仕上げするとコストがかかるばかりでなく、表面が研磨によって微細に荒れるため、重合法や液体現像に代表される小粒径トナーに適用できるようにするには、高度な研磨技術を必要となるという問題がある。
【０００９】
本発明は、弾性体からなる単層ベルトまたは積層構造ベルトで、従来の樹脂ベルトに比して厚さが厚いベルトであり、平滑な表面を有し、かつベルト１本中の厚さばらつきが小さい半導電性ベルトとその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するために請求項１に記載の半導電性ベルトは、熱硬化性弾性体からなり、遠心成形法で薄肉円筒状に成形され、電子写真装置の中間転写ベルトや転写搬送ベルトなどに使用される半導電性ベルトであって、ベルト表面が無研磨でかつ鏡面であり、基準厚さが０．１５〜１．０ｍｍであって、一本のベルト内での厚さばらつきが０．０５ｍｍ以内であることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、弾性体からなり表面平滑性にすぐれ、所定の基準厚さでベルト１本中の厚さばらつきが小さいので、種々の記録材の特性に追従して確実に保持でき、厚さばらつきに起因する電気抵抗の部分的ばらつきも小さいので、安定した転写を行うことができる。
【００１２】
請求項２に記載の半導電性ベルトは、前記半導電性ベルトが、熱硬化性弾性体からなる弾性層と、この弾性層より剛性が大きい熱硬化性弾性体からなる芯体層とを重ね合わせた積層構造体であることを特徴とする。
【００１３】
薄肉円筒状の弾性層の内側面に、弾性層より剛性の高い芯体層を積層一体化することにより、薄肉で高抗張力であって屈曲柔軟性に優れ、厚み精度にも優れた半導電性ベルトである。
【００１４】
請求項３に記載の半導電性ベルトの製造方法は、遠心成形機に取り付けられ端部に液止め鍔を有する円筒金型を所定温度に加熱し、所定の速度で回転させながら、所定量の原料混合液を前記端部を経て前記円筒金型に注入して、さらに前記円筒金型を回転させながら硬化させて薄肉円筒状に形成する半導電性ベルトの製造方法であって、前記原料混合液を注入する吐出口を、前記原料混合液を吐出しながら前記円筒金型の軸心に沿って一端から他端まで移動させるとともに、前記円筒金型一回転当たりの移動距離（ピッチともいう）を０．３〜１０ｍｍとすることを特徴とする。
【００１５】
本発明においては遠心成形機に取り付けられた円筒金型を加熱し、回転させながら原料混合液を、この円筒金型の軸心に沿って０．３〜１０ｍｍのピッチで移動する吐出口より注入するので、全体に均一な厚さの半導電性ベルトを得ることができる。ピッチが０．３ｍｍ未満であれば幅の狭い小さいうねりが発生することがあり、１０ｍｍを超えると原料混合液がピッチ全幅に均一に拡がらず、スパイル状に薄く大きなうねりを生じることがある。
【００１６】
請求項４に記載の半導電性ベルトの製造方法は、前記円筒金型に注入する前記原料混合液の粘度が、３００〜１００００ｍｐａｓであることを特徴とする。
【００１７】
これにより移動する吐出口より円筒金型の内側面に螺旋状に注入された原料混合液の融和性が良く厚み精度の良好な半導電性ベルトが得られやすい。
【００１８】
この粘度が３００ｍｐａｓ未満では、一回の成形で充分な厚さが確保できなくなることがあり、１００００ｍｐａｓを超えると極端に液流れが悪くなり、本発明のピッチであっても充分に平坦にならないことがある。
【００１９】
請求項５に記載の半導電性ベルトの製造方法は、円筒形金型がフレ精度が０．０３ｍｍ以下であり、この内径面が鏡面であることを特徴とする。これによってベルトの厚み精度が良好かつ表面が鏡面の半導電性ベルトが得られ、残留トナーのない鮮明な転写画像が得られる。
【００２０】
請求項６に記載の半導電性ベルトの製造方法は、請求項３〜５のいずれかに記載の遠心成形により弾性層を成形し、つづけて、この内側面に芯体層用の原料混合液を注入し遠心成形して弾性層と芯体層を積層一体化することを特徴とする。半硬化状態の弾性層の上に芯体層を続けて注入し硬化させることにより、接着剤を用いずに両層を積層一体化でき、厚さ精度の良好な積層構造の半導電性ベルトが、遠心成形の繰り返しで容易に製造できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半導電性ベルトとその製造方法について実施の形態を図面を参考にしながら説明する。本発明に係る半導電性ベルトは、図１に示すように、熱硬化性弾性体からなり、単層構造（図１ａ）または積層構造（図１ｂ）に遠心成形されたものであり、表面は無研磨で鏡面であって、基準厚さが０．１５〜１．０ｍｍで、１本のベルト内での厚さばらつきが０．０５ｍｍ以内のものである。なお、積層構造の半導電性ベルト１５は、芯体層１６の外周面に弾性層１７を遠心成形したものである。
【００２２】
上記熱硬化性弾性体は、粘性液体である原料混合液を加熱やエネルギー線照射により硬化させて弾性体に形成したもので、例えば、熱硬化性ポリウレタンや反応型シリコーンゴム等が上げられる。上記熱硬化性弾性体を１０３〜１０１１Ωｃｍ程度の半導電性にするために、カーボンブラック等の導電フィラーや、充填剤等を含有させる。
【００２３】
本発明の半導電性ベルトは、遠心成形により粘性液体である原料混合液を、遠心力で内径面に押しつけつつ加熱硬化させて、薄肉円筒状に形成するので、内径面の性状がベルト表面に現れる。鏡面を確保するには、内径面を鏡面仕上げしても良いが、通常の切削仕上げした面に予め前記熱硬化性弾性体と離型性の良い熱硬化性樹脂液を少量注入し、切削目（バイト目ともいう）を埋めた状態で硬化させて鏡面にしておいてもよい。本願で鏡面とは、ＪＩＳＢ０６０１による表面荒さで０．８μｍ以下を示す。ベルト表面を無研磨で鏡面にすることにより、重合法トナーや液体現像トナーなどの小粒径トナーにも適用できるものとなり好ましい。
【００２４】
本発明の半導電性ベルトの基準厚さは、装着される電子写真装置の機種により設定されるが、上記の熱硬化性弾性体を用いるため０．１５〜１．０ｍｍと、ポリカーボネートやポリイミドなどを用いた従来の半導電性樹脂ベルトより、厚く設定される。０．１５ｍｍより薄くなると張力不足を引き起こしやすく、記録材への追従性が悪くなる傾向があり、１．０ｍｍを超えるとベルトを張設する駆動ローラや従動ローラへの巻き付き性が悪くなり、回転ムラを生じやすくなる。
【００２５】
本発明の半導電性ベルトは、弾性体である芯体層とベルト表面を形成する弾性層との２層構造が、接着剤を用いず遠心成形を２回繰り返す簡単な工程で達成でき、抗張力特性に優れ相手材（記録材、感光体等）との接触性に優れたものにできる。更に、離型性、オフセット性、クリーニングブレードとの摺動性等の改善のため、浸漬法やスプレー法により表面コーティング層を設けても良い。
【００２６】
本発明の半導電性ベルトの製造に使用される遠心成形機１および２液混合注型機７などについて図２を参考に説明する。遠心成形機１は円筒金型２とこの円筒金型２を回転するモータ９とベルト１０および円筒金型２の外側に配された加熱手段８を備えている。円筒金型の回転は、ベルト１０を介さなくても、円筒金型２の下部を水平に支えるローラを用い、このローラをモータ等で回転させても良い。円筒金型２は、その内径面が内径面２’とされ、一端はベルト１０の駆動軸へ連なり、他端には液漏れ防止のための液止め鍔２”が連接され、この液止め鍔２”の内側（軸心側）が開放されて開放端部１２とされている。この円筒金型２の開放端部１２に、２液混合注型機７の吐出口４が挿入され、円筒金型２の軸心に沿って内径面２’の一端部から他端部まで往復移動できるようになっている。
【００２７】
２液混合注型機７は、原料タンク６，６’と、この原料タンクからの液状原料を計量移送するギアポンプ１１，１１’と、２種の原料を混合して弾性体形成用の原料混合液を調製する混合ヘッド５と、混合ヘッド５と吐出口４を連結する吐出管２１と、吐出管２１を伸縮させ吐出口４を円筒金型２内で軸心に沿って移動させるトラバース装置３とを備えている。通常、原料タンク６には主剤（ポリウレタンの場合はポリオール）、原料タンク６’には硬化剤（ポリウレタンの場合はイソシアネート）が入れられ、加熱、脱泡して保持される。
【００２８】
上記遠心成形機および２液混合注型機を使用した半導電性ベルトの成形手順は、まず、円筒金型２を回転させながら、原料混合液を経済的な時間で硬化させる温度に加熱し、この内径面２’に離型剤をスプレーする。つづけて所定の温度（例えば、４０℃）で原料タンク６、６’に貯留された液体原料を、ギアポンプ１１、１１’により計量して送り出し、混合ヘッド５で混合し原料混合液として、トラバース装置３により内径面２’の一端から他端まで往復移動される吐出口４より円筒金型２内に注入する。
【００２９】
注入後、円筒金型２を高速回転（例えば、２５００ｒｐｍ）で数分間回転させて原料混合液を内径面全面に均等な厚さに拡げ、ついで低速回転（例えば、１５０ｒｐｍ）に落として数十分間回転をつづけて原料混合液を硬化させる。その後、円筒金型２の回転を止め、薄肉円筒状の成形体を取り出し、加熱下でアフターキュアーをして、所定幅ｗ’（図１参照）にカットして本発明の半導電性ベルトを得る。
【００３０】
弾性層と芯体層とを有する積層構造体である半導電性ベルトを製造する場合には、弾性層を成形した後、芯体層用の原料混合液を弾性層形成と同様にして遠心成形し、アフターキュアーをすればよい。
【００３１】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。
〔実施例１〕
ポリオールとしてポリエステルポリオール（日本ポリウレタン工業社製、ニッポラン４０３２、水酸基価＝６０ＫＯＨｍｇ／ｇ）９７重量部に導電性カーボンブラック（三菱化学社製、３０３０Ｂ）３重量部を、３本ロールを用いて分散させ、これを東邦機械社製２液混合注型機のポリオール用タンクに入れて１００℃に加熱し、１２時間減圧脱水してチッ素ガスを圧入してポリオール成分とした。
【００３２】
一方、イソシアネート用タンクにはイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＴ６５、ＮＯＣ基含有量＝４８．３ｗｔ％）を入れ、４０℃に加熱し１時間減圧脱泡後チッ素ガスを圧入した。このカーボン混合ポリオール１００重量部に、イソシアネート９．５重量部をギアーポンプで計量して混合ヘッドに送り混合した。この原料混合液の粘度は２０００ｍｐａｓであった。
【００３３】
この原料混合物を吐出管２１を経て吐出口４より、遠心成形機１の円筒金型２内に注入した。本実施例を用いた円筒金型２は、内径１７０ｍｍ、幅３８５ｍｍで鏡面仕上げを施した金形面２’を有し、奥側には駆動軸を備え、前側の２液混合注型機側は、液止め鍔２”とこの液止め鍔２”の内側に開放端部１２が形成されたもので、予め１２０℃に加熱し、離型剤を塗布して１５０ｒｐｍで回転させておいた。
【００３４】
吐出口４を円筒金型２の開放端部１２より挿入し、原料混合物の注入時には円筒金型１回転当たりの軸心に沿った移動量が９．５２ｍｍになるようトラバース装置３を調整して注入した。
【００３５】
注入後、開放端部１２を閉じ、円筒金型２の回転数を２５００ｒｐｍに上げて約３分間硬化させた後、１５０ｒｐｍに下げ、５０分間回転させつつ原料混合液を硬化させた。
【００３６】
その後、回転を止め、薄肉円筒状の成形体を円筒金型より取り出し、水平な支持具に懸架して１１０℃で約１２時間アフターキュアーを行い、冷却後両端をカットして、幅３５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、内周長５２４ｍｍの半導電性ベルトを得た。
【００３７】
得られた半導電性ベルトを切り開き、ベルト１本を等分した２５箇所をシックネスゲージでベルト厚さを測定し、その一本のベルト内での厚さばらつき（最大値と最小値の差）を求め、表面状態の目視外観とともに表１に記した。なお、基準厚さは、弾性層のみの場合は０．３ｍｍであり、弾性層と芯体層の積層体である場合には０．６ｍｍである。
【００３８】
上記のように調製された原料混合液を所定の吐出口移動速度および移動間隔で円筒金型２に注入し、その注入状態を示す円筒金型２の断面図を図３に示して、注型された原料混合液２０の断面形状の変化を模式的に説明する。
【００３９】
図３（ａ）には原料混合液２０を注入開始後３回転した状態を示し、所定の速度で回転する円筒金型２の注入開始の位置イに、吐出口４を移動して注入を開始し、円筒金型２が１回転する間に吐出口４を位置ロまでスムーズに移動する（この間隔をピッチといい、Ｐで示す）。更に連続して原料混合液を注入しながら吐出口４を、位置イから位置ロ、ハ・・・と開放端部１２の方向に移動する。内径面２’には最初は断面が半円形に近い形状である原料混合液２０が線状に形成されるが、図３（ｂ）に示すように原料混合液２０は遠心力により、位置イ、ロ、ハ・・・に現すように徐々に平坦になり、円筒金型２の熱により硬化して平滑な面を有する半導電性ベルトが成形される。
【００４０】
なお、原料混合液２０の粘度、硬化速度と吐出口４の移動速度とが調和されない場合を図４（ａ）、図４（ｂ）に示す。図４（ａ）は吐出口４の移動ピッチＰ’が大きい場合であって、吐出された原料混合液２０は、充分に平坦になる前に硬化し、ピッチＰ’の大きな「うねり」（断面山形）を残す。図４（ｂ）は吐出口４の移動ピッチＰ”が小さい場合であって、隣り合う原料混合液２０が重なった状態で硬化してピッチの小さい「うねり」を残している。
【００４１】
〔実施例２〕
円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を３．９６ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にして半導電性ベルトを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００４２】
〔実施例３〕
円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を１．２９ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にして半導電性ベルトを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００４３】
〔実施例４〕
円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を０．３８ｍｍに変更した以外は実施例１と同様にして半導電性ベルトを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００４４】
〔実施例５〕
実施例２と同様にして、弾性層を形成し、これを円筒金型内に保持した状態で、別の２液混合注型機により芯体層用の原料混合液を、円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を９．５２ｍｍにして上記弾性層の内側面に注入し、円筒金型を回転数２５００ｒｐｍで約３分間、続いて１６２ｒｐｍで約３０分間回転させつつ硬化して芯体層を形成した。
【００４５】
円筒金型２の回転を止め、実施例１と同様に脱型、アフターキュアーを行い、積層構造を有する本発明の半導電性ベルトを得、評価を行った。結果を表１に示す。
【００４６】
なお、芯体層に使用する液体原料としては、ポリエステルポリオール（日本ポリウレタン工業社製、ニッポラン１４１、ＯＨ価＝１０８ＫＯＨｍｇ／ｇ）５０重量部に、弾性層と同じ導電性カーボン５．０重量部を３本ロールで分散しした後、鎖延長剤として低分子量芳香族系ジアミン化合物（住化バイエルウレタン社製、バイテック１６０４、アミン当量＝１２０）を５０重量部を添加、混合して１００℃で加熱溶解し、２液混合注型機のポリオール用タンクに入れ、１００℃で１２時間脱水して、チッ素ガスを圧入して、ポリオール成分とした。
【００４７】
ノルボルネンジイソシアネート（三井武田ウレタン社製、ＮＢＤＩ、ＮＣＯ基含有量＝４０．８ｗｔ％）６５重量部と、ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体（住化バイエルウレタン社製、スミジュールＮ３３００、ＮＣＯ基含有量＝２２ｗｔ％）３５重量部とのブレンド物（ブレンドイソシアネートともいう、ＮＣＯ基含有量３４．２２ｗｔ％）を、２液混合注型機のイソシアネート用タンクに入れ４０℃に加熱し１時間減圧脱泡したあと、チッ素ガスを圧入保持した。上記ポリオール成分１０５重量部に上記ブレンドイソシアネート６５．７重量部になる量をギアーポンプで秤量して混合ヘッドに送り、混合して芯体層成形用の原料混合液とした。
〔実施例６〕
芯体層用の原料混合物を注入するときの円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を０．３８ｍｍにした以外は実施例５と同様にして積層構造を有する本発明の半導電性樹脂ベルトを得、評価した。結果を表１に示す。
〔比較例１〕
円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を１４．８３ｍｍにした以外、実施例１と同様にして単層構造の半導電性ベルトを得、評価した。結果を表１に示す。
〔比較例２〕
円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を０．１５ｍｍにした以外、実施例１と同様にして単層構造の半導電性ベルトを得、評価した。結果を表１に示す。〔比較例３〕
実施例５と同様にして、弾性層の内側に芯体層を注入形成する際、円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を０．１５ｍｍとした以外は実施例５と同様にして積層構造の半導電性ベルトを得、評価した。結果を表１に示す。
〔比較例４〕
芯体層注入時の円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を１４．８ｍｍとした以外は実施例５と同様にして半導電性ベルトを得、評価した。結果を表１に示す。
〔比較例５〕
弾性層注入時の円筒金型１回転当たりの吐出口４の移動量を０．１５ｍｍとした以外は実施例５と同様にして半導電性ベルトを得て評価した。結果を表１に示す。
〔比較例６〕
内径面の仕上げを、バイト仕上げのままとした以外は実施例２と同様にして半導電性ベルトを得て評価し、結果を表１に示す。なお、ベルト表面にはバイト目が残り、粗さは２０μｍであった。
〔比較例７〕
金型振れを０．０７ｍｍとし、得られた半導電性ベルトの表面を研磨仕上げした以外は比較例６と同様にして半導電性ベルトを得て評価し、結果を表１に示す。なお、ベルト表面の平滑性には研磨によるざらつきが残った。
【００４８】
【表１】
2004090404.tif 000003
【００４９】
表１より、円筒金型の回転数と吐出口の移動速度により、原料混合液を内径面に連続する線状に供給するピッチを所定の範囲（０．３〜１０ｍｍ）とすることにより、厚さばらつきが０．０５ｍｍ以下となり良好な転写画像が得られる。また、比較例１〜５より前記ピッチが所定の範囲を外れると、隣り合う注入液が融合しにくく、または、注入液が重なり合って充分に拡散されず、大きなうねりを生じたり、厚さばらつきが大きくなって転写画像が鮮明にならない問題が生じる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように、本発明の半導電性ベルトとその製造方法には、次のような効果がある。
【００５１】
請求項１に記載の半導電性ベルトは、遠心成形法により成形されているので、基準厚さが０．１５〜１．０ｍｍと、樹脂ベルトに比べて厚くしやすく、しかも表面を成形面のまま鏡面にでき、研磨加工なしで厚さばらつきを０．０５ｍｍ以内とすることができる。微少なトナーを使用する場合であっても滞留することがなく転写画像は鮮明になる。
【００５２】
請求項２に記載の半導電性ベルトは、熱硬化性弾性体からなり、相対的に柔らかい弾性層と、相対的に硬く剛性の高い芯体層を重ね合わせした積層構造体であるので、芯体層により抗張力と寸法安定性が確保され、弾性層により記録材やトナーを安定に保持でき、安定した転写画像が得られる。
【００５３】
請求項３に記載の半導電性ベルトの製造方法では、遠心成形法において吐出口を金型の軸心に沿って一端から他端までピッチを０．３〜１０ｍｍで移動させながら原料混合液を注入することにより、原料混合液は内径面全体に均一な厚さに拡散されて硬化されるので、表面平滑性に優れ、一本中の厚さのばらつきが小さい半導電性ベルトを容易に成形することができる。
【００５４】
請求項４に記載の半導電性ベルトの製造方法は、原料混合液の粘度が、円筒金型に注入するときに３００〜１００００ｍｐａｓであるので、原料混合液は十分に拡散し、必要厚さで一本中の厚さのばらつきの小さい半導電性ベルトを得ることができる。
【００５５】
請求項５に記載の半導電性ベルトの製造方法は、記円筒金型の内径面を鏡面とし、フレ精度を０．０３ｍｍ以下とすることにより、表面が平滑で一本中のばらつきを小さくすることができる。
【００５６】
請求項６に記載の半導電性ベルトの製造方法は、弾性層を遠心成形し半硬化状態で、つづけて芯体層用液を注入することにより、弾性層と芯体層とは接着剤を使用することなく強く接着一体化され、ベルトの一本中の厚みばらつきが小さく、屈曲による層間剥離も生じにくい。さらに、同一金型内で遠心成形を繰り返す簡単な工程で半導電性ベルトを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導電性ベルトの斜視図（一部切除）を示し、図１（ａ）は単層のもので、図１（ｂ）は積層されたものである。
【図２】本発明の半導電性ベルトの製造に使用される遠心成形機１と２液混合注型機７との側面図（一部断面）である。
【図３】原料混合液の注入ピッチを概念的に表した断面図であり、図３（ａ）は注型開始直後の状態を、図３（ｂ）は注入液の拡散過程を示す。
【図４】注入液が円筒金型内で硬化する過程を示すもので、図４（ａ）はピッチが大きすぎる場合の断面図で、図４（ｂ）はピッチが小さすぎる場合の断面図である。
【符号の説明】
１：遠心成形機
２：円筒金型
２”：液止め鍔
３：トラバース装置
４：吐出口
５：混合ヘッド
６・６’：原料タンク
７：２液混合注型機
８：加熱手段
１１・１１’：ギアーポンプ
１２：開放端部
１５：半導電性ベルト
１６：芯体層
１７：弾性層
２０：原料混合液
【図１】
2004090404.tif 000004
【図２】
2004090404.tif 000005
【図３】
2004090404.tif 000006
【図４】
2004090404.tif 000007