(57)【要約】【課題】導電性高分子の耐熱性を向上し、イオン伝導性のない導電性組成物及び導電性樹脂、その製造方法を提供する。【解決手段】導電性高分子と非イオン性還元剤を含むことを特徴とする導電性組成物、絶縁性バインダー樹脂に前記導電性組成物を混合してなることを特徴とする導電性樹脂、及び、前記導電性樹脂を１００℃以上の温度に加熱して溶媒除去及び／または溶融することで成型することを特徴とする導電性樹脂成型体の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性高分子と非イオン性還元剤を含むことを特徴とする導電性組成物。
【請求項２】
前記組成物がさらに非イオン性ドーパントを含むことを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記非イオン性還元剤が融点１００℃以上のものであることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記非イオン性還元剤が芳香族アミン、分子内にフェノール性水酸基を有する化合物、分子内にキノイド構造を有する化合物、亜燐酸エステル、分子内に少なくとも１つの−ＳｉＨ基を含む化合物、カーボン、易酸化性金属粉から選ばれる１種または２種以上の混合物であることを特徴とする請求項１〜３記載の導電性組成物。
【請求項５】
導電性高分子が、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリアニリン及びその誘導体、これらの２種以上からなる共重合体から選ばれる１種または２種以上の混合物からなることを特徴とする請求項１〜４記載の導電性組成物。
【請求項６】
絶縁性バインダー樹脂に前記請求項１〜５記載の導電性組成物を混合してなることを特徴とする導電性樹脂。
【請求項７】
前記絶縁性バインダー樹脂が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂から選ばれる１種もしくは２種以上の混合物であることを特徴とする請求項６記載の導電性樹脂。
【請求項８】
前記請求項６〜７記載の導電性樹脂を１００℃以上の温度に加熱して溶媒除去及び／または溶融することで成型することを特徴とする導電性樹脂成型体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性組成物、該導電性組成物を絶縁性樹脂に混合してなる導電性樹脂及び該導電性樹脂を用いた成型体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性高分子は汎用帯電防止材のみならず、精密な電子機器の帯電防止包装材や、転写ベルト、現像ロール、帯電ロール、転写ロールなどの電子写真機器部品として使用されている。
【０００３】
中間転写体（転写ロール）として、導電性高分子であるポリアニリンを含有するポリイミド樹脂を用いる提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１に示されるように、ポリイミド樹脂はその機械的強度の点から、従来より中間転写体材料用の優れた素材として使用されていた。しかしながら、ポリイミド樹脂はその成型性が悪く、溶解する溶剤もＤＭＡｃ（ジメチルアセトアミド）やＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）といった高極性、高沸点のものにしか溶解性を示さないため、成型温度は２００〜３００℃の高温条件が必要となる。ところがポリアニリンのような導電性高分子はその熱安定性が弱く、高温で、分解、脱ドープを生じ、抵抗値が増大する問題を抱えていた。
【０００４】
このような問題を回避するため、ポリアニリンまたはその誘導体を用いた導電性ポリマーに還元剤を混在させ、導電性高分子の高温での劣化を防いだ導電性ポリマーの製造方法の提案がある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１０９２７７号公報
【特許文献２】
特開平９−８７５１５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２に開示されている還元剤は蟻酸、蓚酸、亜燐酸、亜硫酸、亜硝酸のような酸、またはその金属塩であり、このような還元剤を含有する導電性ポリマーを電子機器の帯電防止包装材などの酸やイオン性不純物を嫌う用途に使用することはできなかった。また、このような還元剤は室温でもイオン化しやすく、たとえば転写ロールに使用したときにはイオン伝導性を持つために湿度による抵抗値の変化が生じ、いわゆる湿度依存性の大きな導電体となってしまう。特に前記のポリイミド樹脂をバインダー樹脂として用いた場合、ポリイミド樹脂は吸湿性が大きく、湿度依存が大きく出やすい材料であるので、たとえば夏の高温高湿下では抵抗値が低く、冬の低温低湿下では抵抗値が高くなるといった抵抗の不安定さを生じるという問題があった。
本発明は、導電性高分子の耐熱性を向上し、イオン伝導性のない導電性組成物及び導電性樹脂、その製造方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の導電性組成物は、導電性高分子と非イオン性還元剤を含むことを特徴とする。
また、本発明の導電性樹脂は、絶縁性バインダー樹脂に前記導電性組成物を混合してなることを特徴とする。
また、本発明の導電性樹脂成型体の製造方法は、前記導電性樹脂を１００℃以上の温度で加熱して溶媒除去及び／又は溶融することで成型することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
［導電性高分子］
本発明における導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子が用いられ、π電子共役系導電性高分子であればどのような導電性高分子も用いることができ、例えば、ポリアニリン及びまたはその誘導体、ポリピロール及びまたはその誘導体、ポリチオフェン及びまたはその誘導体、これらの２種以上の共重合体が挙げることができる。このうち、特にポリピロール及びまたはその誘導体、ポリチオフェン及びまたはその誘導体がイオン伝導性を示さないので、より好ましい。ポリアニリンはπ共役系導電性高分子でありながら、プロトン授受によって導電性を示すものであり、したがって湿度によって影響を受けやすくなる場合がある。
【０００９】
［非イオン性還元剤］
本発明の非イオン性還元剤とは、水中でイオン解離しない還元剤であり、自らは酸素によって酸化されやすく、導電性高分子が酸化されて劣化を生じるのを防ぐ役割を果たすものであり、本発明においては、常温（２５℃）において固体であり且つ水に対する溶解度が１以下であるものが好ましく用いられる。
このような非イオン性還元剤としては、芳香族アミン、分子内にフェノール性水酸基を有する化合物、分子内にキノイド構造を有する化合物、亜燐酸エステル、分子内に少なくとも１つの−ＳｉＨ基を含む化合物、カーボン及び易酸化性金属から選ばれる１種以上を用いることができる。
【００１０】
芳香族アミンとしては、例えば、フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−ナフチルアミンなどのナフチルアミン系、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）−ジフェニルアミン、４，４’−（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、４，４’−ジオクチルジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、ジオクチル化ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチル）−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミンなどを例示できる。
【００１１】
分子内にフェノール性水酸基を有する化合物としては、、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、４，４´−メチレン−ビス−（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２´−メチレン−ビス−（６−アルファメチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）、４，４´−ブチリデン−ビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２´−エチリデン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）などを例示できる。
分子内にキノイド構造を有する化合物としては、２，５−ジ（ｔｅｒｔ−アミル）−ヒドロキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノンなどを例示できる。
亜燐酸エステルとしては、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２‘−エチリデン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）フルオロホスファイト等を例示できる。
【００１２】
分子内に少なくとも１つの−ＳｉＨ基を含む化合物としては、トリクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジメチルクロロシラン、トリメチルシロキシジクロロシランなどのハロゲン化シラン類；トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、メトキシジメチルシラン、ジメトキシフェニルシラン、１，３，３，５，５，７，７−ヘプタメチル−１，１−ジメトキシテトラシロキサンなどのアルコキシシラン類；メチルジアセトキシシラン、トリメチルシロキシメチルアセトキシシランなどのアシルオキシシラン類；ジメチルシラン、トリメチルシロキシメチルシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンなどのハイドロシラン類；メチルジ（イソプロペニルオキシ）シランなどのアルケニルオキシシラン類などを例示できる。
カーボンとしては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ガスブラック、ケッチェンブラックなどを例示でき、さらに表面に水酸基、カルボン酸基などの官能基を有する前記カーボンを例示できる。
易酸化性金属粉とは、導電性高分子よりも酸素によって酸化されやすい金属粉であり、銅粉、銀粉などを例示できる。
【００１３】
これらのうち、融点が１００℃以上であるものが、組成物を製品とした際に製品の実使用温度範囲で物理的強度に影響がなく、特に好ましい。
このような非イオン性還元剤として、例えば、フェニル−β−ナフチルアミン、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）−ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミンなどの芳香族アミン、２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、４，４´−メチレン−ビス−（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２´−メチレン−ビス−（６−アルファメチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）、２，２‘−エチリデン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）などのフェノール誘導体、２，５−ジ（ｔｅｒｔ−アミル）−ヒドロキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノンなどのキノン誘導体、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２‘−エチリデン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）フルオロホスファイト等の亜燐酸エステル、カーボン、易酸化性金属等を挙げることができる。
導電性高分子の熱劣化、あるいは後述するドーパントの熱劣化や脱ドープは１５０℃以上の温度領域で生じ始めるものであるため、前記還元剤の還元作用は１００℃以上の温度領域で始めて活性になればよく、常温では非活性の固体状態であることが望ましいものである。また、１５０℃以上の高温であっても固体状態でありながら表面の活性が生じて還元作用を示すものは広い温度範囲で物理的強度に影響がなく、特に好ましい。このような非イオン性還元剤として、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、４，４´−メチレン−ビス−（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４´−ブチリデン−ビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２´−エチリデン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ（ｔｅｒｔ−アミル）−ヒドロキノン、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２‘−エチリデン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）フルオロホスファイト、カーボン、易酸化性金属等を挙げることができる。
【００１４】
これらの非イオン性還元剤は前記した導電性高分子と混合して用いられるが、混合割合としては非イオン性還元剤が非導電性のものである場合は、非イオン性還元剤：導電性高分子が１：９９から２０：８０の間の任意の割合とされ、非イオン性還元剤が１：９９よりも少ないと耐熱性の不足が生じ、また、２０：８０よりも大きいと導電性高分子の導電性を妨げることがある。一方、非イオン性還元剤がカーボン類、金属類のように導電性を有する場合は、非イオン性還元剤が多くても導電性を妨げることはないため、２０：８０よりも大きい割合で混入することができ、逆に、このような物質は溶剤溶解性がないためにその還元作用を粒子表面でしか受け持つことができず、さらに比重が高いことが多いことから多量に混入しなければ還元効果が認められないことが多い。したがって、この場合には非イオン性還元剤：導電性高分子が２０：８０から９９：１の任意の割合が選択される。
【００１５】
［ドーパント］
前記導電性高分子はその導電性を向上させるためにドーパントを混合することが望ましい。通常、ドーパントとしてはハロゲン化合物、ルイス酸、プロトン酸などが用いられ、ハロゲン化合物としては塩素、臭素、ヨウ素、塩化ヨウ素、臭化ヨウ素、フッ化ヨウ素などが挙げられる。また、ルイス酸としては五フッ化燐、五フッ化ヒ素、五フッ化アンチモン、三フッ化硼素、三塩化硼素、三臭化硼素等が挙げられる。さらにプロトン酸としては塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、ホウフッ化水素酸、フッ化水素酸、過塩素酸などの無機酸と、有機カルボン酸、スルホン酸等の有機酸が挙げられる。
【００１６】
しかしながら、前記したようなドーパントは水中でイオン化するものが多く、大量に混合するとイオン伝導性を示すことから、非イオン性ドーパントを使用することが望ましい。非イオン性ドーパントとしては、有機シアノ化合物、非イオン性界面活性剤、フラーレンなどを用いることができる。
【００１７】
有機シアノ化合物としては、テトラシアノエチレン、テトラシアノエチレンオキシド、テトラシアノベンゼン、テトラシアノキノジメタン、テトラシアノアザナフタレン、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂などが挙げられる。
非イオン性界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアマイド、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物、ポリエーテル変性シリコーンオイル、ポリビニルピロリドン、メチルヒドロキシエチルセルロースなどが挙げられる。
【００１８】
これらのドーパントの混合量はドーパントの種類により決定されるものであり、ドーパント官能基の量を、前記導電性高分子の構成単位１単位あたり当モル、もしくはこれ以下とするのが一般的である。
【００１９】
前述したような、導電性高分子と非イオン性還元剤と、好ましくはドーパントを含む導電性組成物は単独で用いても良いが、他の絶縁性バインダー樹脂と混合して、導電性樹脂またはその成型体として製品にしても良い。バインダー樹脂と混合することにより、得られる導電性樹脂の成形性、機械的特性等を向上させることができる。
混合される絶縁性バインダー樹脂としては、特に限定されないが、導電性組成物の混合、分散性が良く、イオン伝導性を示さない樹脂が好ましく、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂を好ましい樹脂として例示できる。バインダー樹脂は上記樹脂の２種以上を併用してもよい。
【００２０】
絶縁性バインダー樹脂と導電性組成物との混合割合は製品に求められる導電性と、導電性組成物固有の抵抗値によって決定されるため、一概には言及できないが、柔軟性、伸び、耐衝撃性などの絶縁性バインダー樹脂の持つ固有の物性をあまり変化させない割合で混合することが望ましい。
【００２１】
［成型方法］
前記導電性樹脂を成型する場合、導電性樹脂を溶液に溶解して溶液にして、所定の形状に賦形あるいは、塗布、印刷した状態で１００℃以上の温度で加熱して溶媒を乾燥除去して成型してもよく、導電性樹脂を溶融成型してもよい。
溶液にして成型する場合、これら絶縁性バインダー樹脂を溶解する溶剤としては特に限定する必要はなく、上記した絶縁性バインダー樹脂を溶解する任意のアルコール系、ケトン系、エステル系、炭化水素系、芳香族系溶剤などを用いることができる。
又、溶融賦形の場合は、例えば、１００℃以上の温度で溶媒を揮発させて、粉体状あるいはペレット状とした導電性樹脂を溶融押出し、射出成型などにより成型品を得てもよい。
いずれの場合も１００℃以上の温度をかけることにより、非イオン性還元剤の活性を向上させ、酸素による導電性高分子の酸化を防ぐことができる。
【００２２】
本発明の導電性組成物は、非イオン性還元剤を用いているので導電性高分子の高温での劣化を低減でき、導電性高分子の耐熱性を向上させることができる。又、還元剤が非イオン性なので、還元剤からイオンが発生することがなく、ドーパントを用いる場合も非イオン性ドーパントを用いているので、イオン電導性がなく、イオン性不純物を低減でき、湿度等の環境変化による導電性の変化も小さい優れた導電性組成物及び導電性樹脂となる。
本発明の導電性樹脂は帯電防止コーティング、帯電防止包装材などの帯電防止材や、液晶画面やプラズマディスプレイ画面の電磁波遮蔽用の電磁波シールド材や、転写ベルト、現像ロール、帯電ロール、転写ロールなどの電子写真機器部品に用いることができ、特に成型時に高温条件を必要とする部品や、イオン性不純物を嫌う電子機器の帯電防止包装材として好適に用いることができる。
【００２３】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明をさらに詳しく説明する。
なお、実施例、比較例において、表面抵抗率は２３℃、５０％ＲＨ環境下で三菱油化（株）製ハイレスターＩＰのＵＲＳプローブを用いて５００Ｖの電圧を印加し、１０秒後の電流値により算出した。
また、湿度依存性は低温低湿（１０℃、１５％ＲＨ）と高温高湿（２７℃、８０％ＲＨ）環境における表面抵抗率の常用対数値の差を示した。
【００２４】
（実施例１）
１）導電性高分子の重合（導電性組成物の製作）
２ｌのビーカー中に純水１ｌ、テトラシアノキノジメタン１ｇ、ピロール１０ｇを投入し、これに硫酸鉄（ＩＩ）の１０％水溶液３００ｍｌを３０分かけて滴下し、その後、室温で８時間攪拌、反応を行った。
生成した沈殿物をろ別、洗浄後、１００℃のオーブンで２４時間乾燥して導電性高分子（ポリピロール）を得た。
２）導電性樹脂の製作
絶縁性バインダー樹脂としてポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製）１００ｇをＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）８００ｇに溶解し、乳鉢ですりつぶして顆粒状にした２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）０．３ｇを加え、ホモジナイザーを用いて３０００ｒｐｍで１０分間攪拌を行った。  次いで、１）で得た導電性組成物３ｇをナノマイザーにより分散混合して導電性樹脂溶液を得た。
３）導電性樹脂成型体の製作
上記２）で得た導電性樹脂溶液を、底面を離型処理した底面１０ｃｍ×１０ｃｍ、高さ３ｃｍのステンレス製容器に入れ、１２０℃の乾燥機で２４時間、その後、２５０℃の乾燥機で２４時間乾燥し、容器からはずして大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ１００μｍの導電性樹脂成型体を得た。
この成型体の表面抵抗率、湿度依存性を測定した。その結果を、表１に示す。
【００２５】
（実施例２）
２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）０．３ｇに代えて乳鉢ですりつぶして顆粒状にした２，５−ジ−（ｔｅｒｔ−アミル）ヒドロキノン７ｇを用い、導電性高分子を０．３ｇ用いた以外は実施例１と同様にして大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ１００μｍの導電性樹脂成型体を得た。
この成型体の表面抵抗率、湿度依存性を測定した。その結果を、表１に示す。
【００２６】
（実施例３）
１）導電性高分子の重合（導電性組成物の製作）
テトラシアノキノジメタン１ｇに代えて平均重量分子量１０００００のポリスチレンスルホン酸２０ｇを用いた以外は実施例１と同様にして導電性高分子の重合を行った。
沈殿物は生成しなかったので、イオン交換により硫酸鉄を洗浄、除去後、水をＮＭＰに置換して導電性高分子（ポリピロール）溶液を得た。
２）導電性樹脂の製作
非イオン性還元剤を分散させた絶縁性バインダー樹脂溶液に上記１）で得た導電性組成物を固形分で３ｇを導電性組成物３ｇをナノマイザーにより分散混合する代わりに、導電性高分子溶液を固形分で３ｇとなる量混合した以外は実施例１と同様にして導電性樹脂溶液を得た。
３）導電性樹脂成型体の製作
上記２）で得た導電性樹脂溶液を用いた以外は実施例１と同様にして、大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ１００μｍの導電性樹脂成型体を得た。
この成型体の表面抵抗率、湿度依存性を測定した。その結果を表１に示す。
【００２７】
（実施例４）
１）  導電性組成物の製作
導電性高分子として市販のポリ（３−メチル−４−ピロールカルボン酸ブチル）（日本曹達社製）１０ｇをＮＭＰ１０００ｇに溶解し、ファーネスブラック３５０ｇを加え、ホモジナイザーを用いて３０００ｒｐｍで１０分間攪拌を行い、還元剤をふくむ導電性高分子溶液を得た。
２）  導電性樹脂の製作
絶縁性バインダー樹脂としてポリアミドイミド樹脂（東洋紡績社製）１００ｇをＮＭＰ８００ｇに溶解し、次いで、１）で得た導電性組成物を固形分で１０ｇを混合して導電性樹脂溶液を得た。
３）  導電性樹脂成型体の製作
上記２）で得た導電性樹脂溶液を用いた以外は実施例１と同様にして、大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ１００μｍの導電性樹脂成型体を得た。
この成型体の表面抵抗率、湿度依存性を測定した。その結果を表１に示す。
【００２８】
（比較例１）
非イオン性還元剤を添加しなかった以外は実施例１と同様にして大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ１００μｍの導電性樹脂成型体を得た。
この成型体の表面抵抗率、湿度依存性を測定した。その結果を表１に示す。
【００２９】
（比較例２）
２，２´−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）０．３ｇに代えて乳鉢ですりつぶして顆粒状にした蓚酸ナトリウム０．３ｇを用いた以外は実施例１と同様にして大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ１００μｍの導電性樹脂成型体を得た。
この成型体の表面抵抗率、湿度依存性を測定した。その結果を、表１に示す。
【００３０】
【表１】
2004244588.tif 000002
【００３１】
表１から、還元剤を含まない比較例１は、導電性は低く、イオン性の還元剤である蓚酸ナトリウムを用いた比較例２では、導電性は充分高いものの、湿度依存性が大きく、環境によって抵抗値が安定しないという問題があることがわかる。
これに対して、本発明の導電性組成物を用いてなる導電性樹脂の成型体は、湿度が変化してもさほど抵抗値が変化せず、安定して良好な導電性を示すことがわかる。
【００３２】
【発明の効果】
本願によれば、非イオン性の還元剤を用いることで導電性高分子の耐熱性を向上でき、イオン伝導性のない導電性組成物及び導電性樹脂を得ることができる。