(57)【要約】【課題】小型の圧力センサを提供すること。【解決手段】感圧素子２０を配置した受圧面３２を有するコネクタハウジング３０と，コネクタハウジング３０を挿入するセンサハウジング４０と，コネクタハウジング３０とセンサハウジング４０との間に形成された圧力室４２とを有する圧力センサ１である。そして，圧力室４２には感圧素子２０を収容してある。コネクタハウジング３０は，その内部を貫通するよう配置された断面形状が略矩形のターミナルピン１０を有している。このターミナルピン１０は，その一端には受圧面３２から突出する突出ピン部１１０を有していると共に，その他端にはコネクタハウジング３０における外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部３００へ突出するコネクタピン部１９０を有している。このターミナルピン１０におけるコネクタピン部の厚さＴ１と突出ピン部の厚さＴ２とは，Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感圧素子を配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成された圧力室とを有し，該圧力室に上記感圧素子を収容してある圧力センサにおいて，
上記コネクタハウジングは，該コネクタハウジングの内部を貫通するよう配置された断面形状が略矩形のターミナルピンを有しており，該ターミナルピンは，その一端には上記受圧面から突出する突出ピン部を有していると共に，その他端には上記コネクタハウジングにおける外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部へ突出するコネクタピン部を有しており，
上記ターミナルピンにおける上記コネクタピン部の厚さＴ１と上記突出ピン部の厚さＴ２とは，Ｔ１＜Ｔ２の関係にあることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
請求項１において，上記突出ピン部の厚さＴ２は，コネクタピン部の厚さＴ１よりＴ１の１０％以上厚くしてあることを特徴とする圧力センサ。
【請求項３】
感圧素子を配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成された圧力室とを有し，該圧力室に上記感圧素子を収容してある圧力センサにおいて，
上記コネクタハウジングは，該コネクタハウジングの内部を貫通するよう配置された断面形状が略矩形であるターミナルピンを有しており，該ターミナルピンは，その一端には上記受圧面から突出する突出ピン部を有していると共に，その他端には上記コネクタハウジングにおける外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部へ突出するコネクタピン部を有しており，
上記ターミナルピンにおける上記コネクタピン部の厚さＴ１と上記突出ピン部の厚さＴ２とは，Ｔ１＞Ｔ２の関係にあることを特徴とする圧力センサ。
【請求項４】
請求項２において，上記突出ピン部の厚さＴ２は，コネクタピン部の厚さＴ１よりＴ１の１０％以上薄くしてあることを特徴とする圧力センサ。
【請求項５】
感圧素子を配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成された圧力室とを有し，該圧力室に上記感圧素子を収容してあり，かつ，上記コネクタハウジングは，該コネクタハウジングの内部を貫通するよう配置されたターミナルピンを有しており，該ターミナルピンは，その一端には上記受圧面から突出する突出ピン部を有していると共に，その他端には上記コネクタハウジングにおける外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部へ突出するコネクタピン部を有している圧力センサの製造方法において，
上記ターミナルピンを作製するに当たっては，
薄板部と，該薄板部よりも板厚が厚い厚板部とを有する段付板材を作製する板材作製工程と，
上記段付板材を加工して，一方の端部が上記薄板部からなり，他方の端部が上記厚板部からなると共に，所定形状を呈する上記ターミナルピンを成形するピン加工工程とを実施することを特徴とする圧力センサ製造方法。
【請求項６】
請求項５において，上記ピン加工工程は，上記段付板材に曲げ加工及び抜き加工を施して，上記ターミナルピンと略同一形状を呈する複数のピン材と，該各ピン材を相互に連結するブリッジ部とからなる中間材を作製する成形工程と，
上記中間材における上記ブリッジ部を切断除去して上記ターミナルピンを得る切断工程とからなる工程であることを特徴とする圧力センサ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【従来技術】
圧力センサは，シリコン基板上に形成した歪ゲージと，シリコン基板を精密にエッチングして形成した圧力検知用のダイヤフラムとを有する感圧素子を利用したセンサである。そして，この圧力センサは，上記歪ゲージにより，圧力によるダイヤフラムのひずみ量を計測することにより圧力を測定する。
【０００２】
感圧素子を配置する受圧面を有するコネクタハウジングと，センサハウジングとからなる圧力センサにおいて，上記の感圧素子は，センサハウジングに挿入したコネクタハウジングと，センサハウジングとの間の圧力室に収容されるよう構成されている。
【０００３】
コネクタハウジングの内部には，一体成形されたターミナルピンが貫通している。ターミナルピンの一方の端部は受圧面から突出し，感圧素子との電気的接続に適用される。ターミナルピンの他方の端部は，外部機器等の外部コネクタを接続するためのコネクタソケット等に突出している。圧力センサにおいては，このターミナルピンを介して，感圧素子への電源供給，信号出力等が可能となっている。
【０００４】
従来，このターミナルピンは，大きな板材から棒状の素材を切り出して製作されていた。そのため，ターミナルピンの幅寸法は，上記突出ピン部と上記コネクタピン部とで変更される場合があったが，厚さは略一定であった。
上記コネクタピン部の形状は，外部機器との関係から規格が統一されている。一方，上記突出ピン部は，ボンディングワイヤ等を接合するために必要となる強度及び断面積や，上記受圧面における配置効率等から適切な断面形状を決定することが好ましい。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の圧力センサにあっては，次のような問題がある。
即ち，上記コネクタピン部の厚さをコネクタピン部の規格に合わせると，上記突出ピン部の厚さが厚すぎたり，不足する場合がある。上記突出ピン部は，その幅の変更だけでは断面形状が必ずしも最適な形状とならないおそれが高い。
【０００６】
上記突出ピン部の厚さが厚すぎる場合には，上記受圧面の大径化を招来する。この受圧面の大径化は，上記圧力室の大径化を招来するのみならず，上記圧力室の耐圧構造を補強する必要性から上記圧力センサ全体の大型化を招いていた。
上記突出ピン部の厚さが不足し，剛性が低い場合には，ボンディングワイヤ等を接合する際に接合面の位置振れを生じ，接合不良となるおそれが高い。
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，小型で，ターミナルピンと感圧素子との電気的接続の信頼性が高い圧力センサ及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】
第１の発明は，感圧素子を配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成された圧力室とを有し，該圧力室に上記感圧素子を収容してある圧力センサにおいて，
上記コネクタハウジングは，該コネクタハウジングの内部を貫通するよう配置された断面形状が略矩形のターミナルピンを有しており，該ターミナルピンは，その一端には上記受圧面から突出する突出ピン部を有していると共に，その他端には上記コネクタハウジングにおける外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部へ突出するコネクタピン部を有しており，
上記ターミナルピンにおける上記コネクタピン部の厚さＴ１と上記突出ピン部の厚さＴ２とは，Ｔ１＜Ｔ２の関係にあることを特徴とする圧力センサにある（請求項１）。
【０００９】
ここで，上記ターミナルピンの厚さとは，略矩形を呈する断面形状をなす辺のうち短辺の長さをいう。
上記第１の発明の上記圧力センサに適用する上記ターミナルピンにおいては，上記突出ピン部の厚さＴ２は，上記コネクタピン部の厚さＴ１よりも厚くしてある。
【００１０】
そのため，上記厚さＴ１と上記厚さＴ２とが等しいとするならば，上記突出ピン部の断面形状においてその幅方向の長さを長くしなければ上記突出ピン部の強度，断面積等を確保できないところ，その厚さＴ１を厚くすることにより幅方向の寸法を抑制できる。すなわち，上記突出ピン部の厚さと幅との比を１に近づけ，その断面形状を正方形に近づけることができる。
【００１１】
したがって，上記第１の発明の圧力センサによれば，上記のごとく正方形に近い略矩形の断面形状を有する上記突出ピン部を，上記受圧面における上記感圧素子の周囲に効率的に配することができ，該受圧面の小径化を実現できる。
また，上記のごとく突出ピン部の強度，断面積を十分に確保することにより，該突出ピン部にボンディングワイヤ等を強固に接合することができる。
【００１２】
このように上記第１の発明によれば，上記突出ピン部の断面形状を適切にすることにより，小型，かつ，ターミナルピンと感圧素子との電気的接続の信頼性が高い圧力センサを提供しうる。
【００１３】
第２の発明は，感圧素子を配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成された圧力室とを有し，該圧力室に上記感圧素子を収容してある圧力センサにおいて，
上記コネクタハウジングは，該コネクタハウジングの内部を貫通するよう配置された断面形状が略矩形であるターミナルピンを有しており，該ターミナルピンは，その一端には上記受圧面から突出する突出ピン部を有していると共に，その他端には上記コネクタハウジングにおける外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部へ突出するコネクタピン部を有しており，
上記ターミナルピンにおける上記コネクタピン部の厚さＴ１と上記突出ピン部の厚さＴ２とは，Ｔ１＞Ｔ２の関係にあることを特徴とする圧力センサにある（請求項３）。
【００１４】
上記第２の発明の上記圧力センサに適用する上記ターミナルピンにおいては，上記突出ピン部の厚さＴ２は，上記コネクタピン部の厚さＴ１よりも薄くしてある。
そのため，上記厚さＴ１と上記厚さＴ２とが等しいとするならば，上記突出ピン部の強度，断面積等が必要以上となってしまうところ，その厚さＴ１を薄くすることにより上記突出ピン部の断面積を抑制できる。すなわち，上記突出ピン部とボンディングワイヤ等との接合強度を十分に確保しながら，上記突出ピン部の断面積を抑制することができる。
したがって，上記第２の発明の圧力センサによれば，上記のごとく断面積を適正な大きさに抑制した上記突出ピン部により，上記受圧面の小径化することができる。
【００１５】
このように上記第２の発明によれば，上記突出ピン部の断面形状を適切にして，小型，かつ，ターミナルピンと感圧素子との電気的接続の信頼性が高い圧力センサを提供しうる。
【００１６】
第３の発明は，感圧素子を配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，該コネクタハウジングを挿入するセンサハウジングと，上記コネクタハウジングと上記センサハウジングとの間に形成された圧力室とを有し，該圧力室に上記感圧素子を収容してあり，かつ，上記コネクタハウジングは，該コネクタハウジングの内部を貫通するよう配置されたターミナルピンを有しており，該ターミナルピンは，その一端には上記受圧面から突出する突出ピン部を有していると共に，その他端には上記コネクタハウジングにおける外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部へ突出するコネクタピン部を有している圧力センサの製造方法において，
上記ターミナルピンを作製するに当たっては，
薄板部と，該薄板部よりも板厚が厚い厚板部とを有する段付板材を作製する板材作製工程と，
上記段付板材を加工して，一方の端部が上記薄板部からなり，他方の端部が上記厚板部からなると共に，所定形状を呈する上記ターミナルピンを成形するピン加工工程とを実施することを特徴とする圧力センサ製造方法にある（請求項５）。
【００１７】
上記第３の発明による圧力センサの製造方法において注目すべき点は，上記板材作製工程によって，上記薄板部と上記厚板部とを有する上記段付板材を予め作製しておくことである。そして，該段付板材に上記ピン加工工程を施すことにより，一方の端部が上記薄板部からなり，他方の端部が上記厚板部からなるターミナルピンを容易に作製することができる。
【００１８】
このように上記第３の発明によれば，一方の端部の厚さが，他方の端部よりも薄くしてあるターミナルピンを適用した小型で，電気的信頼性が高い圧力センサの製造方法を提供することができる。
なお，上記板材作製工程としては，プレス加工により上記薄板部を形成する方法や，圧延加工や，切削加工等により上記薄板部を形成する方法等が考えられる。
また，上記段付板材から上記ターミナルピンを作製する上記ピン加工工程としては，プレス加工等による曲げ，打ち抜きや切削加工やフライス加工など様々な加工方法を適用することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
上記第１の発明においては，上記突出ピン部の厚さＴ２は，コネクタピン部の厚さＴ１よりＴ１の１０％以上厚いことが好ましい（請求項２）。
この場合には，上記突出ピン部の厚さＴ２を，厚さＴ１の１０％以上厚くすることにより，上記突出ピン部の幅を広くすることなく，突出ピン部における十分な強度，断面積等を確保することができる。
【００２０】
一方，突出ピン部の厚さＴ２とコネクタピン部の厚さＴ１との差が，Ｔ１の１０％未満であると，突出ピン部の強度，断面積を十分に確保できないおそれがある。一方，突出ピン部の幅を長くすると，受圧面における該突出ピン部の配置効率を低下させるおそれがある。
【００２１】
上記第２の発明においては，上記突出ピン部の厚さＴ２は，コネクタピン部の厚さＴ１よりＴ１の１０％以上薄くしてあることが好ましい（請求項４）。
この場合には，上記突出ピン部の厚さＴ２を，厚さＴ１の１０％以上薄くすることにより，上記突出ピン部の断面積の抑制による上記受圧面の小径化の効果が特に高い。
一方，突出ピン部の厚さＴ２とコネクタピン部の厚さＴ１との差が，Ｔ１の１０％未満であると，突出ピン部の強度，断面積が過大となり，該突出ピン部を配置した受圧面の大径化を招来するおそれがある。
【００２２】
上記第３の発明においては，上記ピン加工工程は，上記段付板材に曲げ加工及び抜き加工を施して，上記ターミナルピンと略同一形状を呈する複数のピン材と，該各ピン材を相互に連結するブリッジ部とからなる中間材を作製する成形工程と，
上記中間材における上記ブリッジ部を切断除去して上記ターミナルピンを得る切断工程とからなる工程であることが好ましい（請求項６）
【００２３】
この場合には，上記曲げ加工及び上記抜き加工により上記中間材を作製することにより，上記ブリッジ部との接続箇所を除いて上記ターミナルピンと略同一形状を呈する複数のピン材を同時成形することができる。そして，中間材における上記ブリッジ部分を切断除去することにより複数のターミナルピンを効率良く作製することができる。
【００２４】
なお，上記曲げ加工及び上記抜き加工は，例えばプレス加工によって実施することができる。この場合には，曲げ加工と抜き加工とを同時に実施することでき，さらに生産効率を高めることもできる。
また，上記曲げ加工は，例えばプレス加工により実施し，上記抜き加工は，例えばレーザによる切断加工により実施する等，複数の加工方法を組み合わせて上記成形工程を実施することもできる。
【００２５】
【実施例】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる圧力センサ１について，図１〜図６を用いて説明する。
本例は，図１に示すごとく，感圧素子２０を配置した受圧面３２を有するコネクタハウジング３０と，該コネクタハウジング３０を挿入するセンサハウジング４０と，コネクタハウジング３０とセンサハウジング４０との間に形成された圧力室４２とを有する圧力センサの例である。そして，該圧力室４２には感圧素子２０を収容してある。
【００２６】
コネクタハウジング３０は，該コネクタハウジング３０の内部を貫通するよう配置された断面形状が略矩形のターミナルピン１０を有している。このターミナルピン１０は，その一端には上記受圧面３２から突出する突出ピン部１１０を有していると共に，その他端にはコネクタハウジング３０における外部機器の外部コネクタ接続用のコネクタソケット部３００へ突出するコネクタピン部１９０を有している。
このターミナルピン１０におけるコネクタピン部１９０の厚さＴ１と突出ピン部１１０の厚さＴ２とは，Ｔ１＜Ｔ２の関係にある。
以下にこの内容について詳しく説明する。
【００２７】
本例の圧力センサ１は，図１に示すごとく，シールダイヤフラム４３を有するセンサハウジング４０に，ターミナルピン１０と感圧素子２０とを配置した受圧面３２を有するコネクタハウジング３０を挿入して組み立てたセンサである。
すなわち，本例の圧力センサ１は，圧力計測対象である流体とは隔離された圧力室４２を有している。そして，圧力センサ１は，シールダイヤフラム４３に作用する圧力を，圧力室４２に封入した圧力伝達媒体を介して検知できるよう構成されている。
【００２８】
感圧素子２０は，シリコン基板上のシリコン層を加工して歪ゲージを形成するとともに，シリコン基板を精密にエッチングしてセンサダイヤフラムを形成したものである。
ＰＰＳ樹脂よりなるコネクタハウジング３０は，図２に示すごとく，後述するごとくターミナルピン１０をインサートして一体成形されていると共に，センサハウジング４０に挿入する挿入部３５と，外部機器のコネクタ（図示略）と電気的に接続するためのソケット部３００とを有している。
【００２９】
コネクタハウジング３０における挿入部３５は，図２に示すごとく，上記挿入方向に略平行な軸を中心とした略円柱形状の挿入基部３５３と，該挿入基部３５３よりも小径である略円柱形状の挿入先端部３５１とを有している。そして，該挿入先端部３５１と挿入基部３５３との間には，コネクタテーパ面３５２を配設してある。
【００３０】
挿入先端部３５１は，図２に示すごとく，その外周面に，圧力室４２を密閉するためのＯリング５０及びバックアップリング５１を配設できるよう構成されており，挿入先端部３５１の外周面には，Ｏリング５０及びバックアップリング５１を配設するためのリング溝３５０を設けてある。
【００３１】
コネクタハウジング３０におけるターミナルピン１０は，図２に示すごとく，電源用，グランド用及び信号出力用の３本があり，これらのターミナルピン１０は，すべてソケット部３００から受圧面３２へとコネクタハウジング３０を貫通するように，インサート成形によってコネクタハウジング３０内に一体的に配置されている。
【００３２】
ターミナルピン１０は，図２に示すごとく，その両端にコネクタピン部１９０と突出ピン部１１０とを有している。一方の端部であるコネクタピン部１９０は，上記ソケット部３００内部に突出している。各ターミナルピン１０は，コネクタピン部１９０により，ソケット部３００に挿入された外部コネクタの各電極と電気的に接触するよう構成されている。
【００３３】
また，他方の端部である突出ピン部１１０は，図３に示すごとく，コネクタハウジング３０の挿入方向の端面である受圧面３２に露出している。この受圧面３２には，その中央部に感圧素子２０が接合されていると共に，感圧素子２０の周囲には，内方に向かって窪んでいるピン凹部１２０が配設されている。突出ピン部１１０は，このピン凹部１２０内において，その底面から突出している。
【００３４】
そして，各ターミナルピン１０は，突出ピン部１１０の先端面に接合されたボンディングワイヤ３４によって感圧素子２０と電気的に接続されている。
なお，上記ピン凹部１２０内には，突出ピン部１１０の外周とコネクタハウジング３０との隙間をシールするため，シリコーン系接着剤によるシール層１２が形成されている。
【００３５】
突出ピン部１１０は，図３に示すごとく，幅Ｗ２＝０．８ｍｍ，厚さＴ２＝０．８ｍｍよりなる断面形状を有している。一方，コネクタピン部１９０は，図２におけるＡ−Ａ断面を表す図４に示すごとく，幅Ｗ１＝２．３ｍｍ，厚さＴ１＝０．６４ｍｍよりなる断面形状を有している。すなわち，突出ピン部１１０の厚さＴ２は，コネクタピン部１９０の厚さＴ１よりも厚くしてある。
なお，突出ピン部１１０の上記の断面形状は，外部コネクタの寸法規格等に基づく形状であり，突出ピン部１１０の断面形状は，受圧面３２における効率配置やボンディングワイヤ３４の線径等を考慮して決定してある。
【００３６】
また，本例のコネクタハウジング３０には，図５に示すごとく，３種類の形状のターミナルピン１０（ａ）〜（ｃ）をインサート成形してある。
同図中左端に示した第１のターミナルピン１０（ａ）は，少なくとも４カ所の屈曲部１０１〜１０４を有している。また，突出ピン部１１０を含む直線部１７０に，厚さがＴ１からＴ２に増大する厚変化部１５１と，幅がＷ１からＷ２に縮小する幅変化部１５２とを有している。
そして，コネクタピン部１９０から屈曲部１０１〜屈曲部１０４を経て厚変化部１５１に至るまでは，厚さがＴ１で略一定となるよう構成してある。また，コネクタピン部１９０から屈曲部１０１〜屈曲部１０４を経て幅変化部１５２に至るまでは，幅がＷ１で略一定となるよう構成してある。なお，本例のターミナルピン１０（ａ）では，厚変化部１５１と幅変化部１５２とを直線部１７０における軸方向の略同位置に配置してある。
【００３７】
同図中央に示した第２のターミナルピン１０（ｂ）は，少なくとも３カ所の屈曲部１１１〜１１３を有している。また，突出ピン部１１０を含む直線部１７０に，厚さがＴ１からＴ２に増大する厚変化部１５１と，幅がＷ１からＷ２に縮小する幅変化部１５２とを有している。
そして，コネクタピン部１９０から屈曲部１１１〜１１３を経て厚変化部１５１に至るまでは，厚さがＴ１で略一定となるよう構成してある。また，コネクタピン部１９０から屈曲部１１１〜１１３を経て幅変化部１５２に至るまでは，幅がＷ１で略一定となるよう構成してある。なお，本例のターミナルピン１０（ｂ）では，厚変化部１５１と幅変化部１５２とを直線部１７０における略同位置に配置してある。
【００３８】
同図右端に示した第２のターミナルピン１０（ｃ）は，少なくとも２カ所の屈曲部１２１，１２２を有している。また，突出ピン部１１０を含む直線部１７０に，厚さがＴ１からＴ２に増大する厚変化部１５１と，幅がＷ１からＷ２に縮小する幅変化部１５２とを有している。
そして，コネクタピン部１９０から屈曲部１２１，１２２を経て厚変化部１５１に至るまでは，厚さがＴ１で略一定となるよう構成してある。また，コネクタピン部１９０から屈曲部１２１，１２２を経て幅変化部１５２に至るまでは，幅がＷ１で略一定となるよう構成してある。なお，本例のターミナルピン１０（ｃ）では，厚変化部１５１と幅変化部１５２とを直線部１７０における略同位置に配置してある。
【００３９】
センサハウジング４０は，ステンレススチールよりなると共に，図１に示すごとく，上記シールダイヤフラム４３のコネクタハウジング３０側に，上記挿入部３５を挿入する凹部４５と，該凹部４５に挿入部３５を挿入した状態で挿入部３５と係合するカシメ部４１とを有している。
【００４０】
センサハウジング４０における凹部４５は，図１に示すごとく，上記挿入先端部３５１を挿入する略円柱形状の内周面を形成する第１凹部４５１と，上記挿入基部３５３を挿入する略円柱形状の第２凹部４５３とを有している。そして，該第２凹部４５３と上記第１凹部４５１との間に，センサテーパ面４５２が配設されている。
【００４１】
凹部４５の底面部分には，シールダイヤフラム４３が配設されている。該シールダイヤフラム４３は，その外周部に積層されたシールリング４３１の表面からレーザ溶接して，センサハウジング４０まで達する溶接部４３５を設けることにより強固に固定されている。
センサテーパ面４５２は，図１に示すごとく，コネクタハウジング３０の上記挿入先端部３５１に配設されたＯリング５０を第１凹部４５１に滑らかに挿入できるよう上記挿入方向とのなす角Ｒを２５度に設定してある。
【００４２】
センサハウジング４０は，図１に示すごとく，シールダイヤフラム４３の被計測環境側に圧力計測対象としての流体，気体等をシールダイヤフラム４３側へ導入する圧力導入孔４４１と，圧力計測対象としての流体等を収容する配管パイプ等に対して圧力センサ１を取り付けるためのネジ部４４２とを有している。
【００４３】
圧力センサ１は，図１に示すごとく，コネクタハウジング３０におけるコネクタテーパ面３５２と，センサハウジング４０におけるセンサテーパ面４５２とが密着するよう，コネクタハウジング３０をセンサハウジング４０に挿入して組み立てたものである。
【００４４】
さらに，図１に示すごとく，コネクタハウジング３０とセンサハウジング４０とは，コネクタテーパ面３５２とセンサテーパ面４５２との間において，上記かしめ部４１をかしめる際に生じる挿入方向の荷重を作用させた状態で組み付けてある。
なお，図１に示すごとく，コネクタテーパ面３５２とセンサテーパ面４５２との当接によって，コネクタハウジング３０の先端面とセンサハウジング４０の凹部４５の底部とは接触することなく，両者の間に所定の隙間が形成されている。
【００４５】
圧力センサ１は，コネクタハウジング３０の受圧面３２とセンサハウジング４０のシールダイヤフラム４３とが対峙して形成された空間よりなる圧力室４２を有している。この圧力室４２には，上記圧力伝達媒体としてシリコンオイルが充填されている。
【００４６】
圧力室４２は，挿入先端部３５１に配設されたリング溝３５０と，第１凹部４５１との間隙に装着されたＯリング５０及びバックアップリング５１によりシールされている。このＯリング５０は，リング溝３５０における挿入方向の反対側の端面により押圧されたバックアップリング５１により保持され，高圧にも耐え得るよう構成されている。
【００４７】
圧力センサ１は，センサハウジング４０に設けられたねじ部４４２により，圧力計測対象としての流体等を収容する配管パイプ等に取り付けられるよう構成してある。そして，圧力導入孔４４１を経由してシールダイヤフラム４３側に導入される圧力計測対象としての流体の圧力は，圧力室４２に充填されたシリコンオイルを介して感圧素子２０のセンサダイヤフラムに伝達されるよう構成してある。
【００４８】
このように本例の圧力センサ１は，コネクタハウジング３０にインサート成形してあるターミナルピン１０に特徴を有している。すなわち，該ターミナルピン１０は，その両端をなす突出ピン部の厚さＴ２を，コネクタピン部１９０の厚さＴ１より厚くすることにより，突出ピン部１１０に要求される強度，断面積を確保してある。
【００４９】
そのため，突出ピン部１１０は，十分な面積によりボンディングワイヤ３４を接合できると共に，ボンディングワイヤ３４を接合する際にも接合面の位置振れを生じるおそれが少ない。
したがって，本例の突出ピン部１１０によれば，ボンディングワイヤ３４を強固に接合することができ，その電気的接続の信頼性が高い。
【００５０】
また，突出ピン部１１０の断面形状は，厚さＴ２を厚くすることにより相対的に幅Ｗ２を短くして，受圧面３２における配置効率を高くしてある。
そのため，本例の圧力センサ１は，この突出ピン部１１０の適用により受圧面３２の小径化を実現している。さらに，受圧面３２の小径化により，受圧面３２を覆うセンサハウジング４０の小径化や，耐圧構造の簡略化等による圧力センサ１全体における小型化を実現している。
【００５１】
以上のごとく，本例の圧力センサ１は，ターミナルピン１０と感圧素子２０との電気的な接続の信頼性が高く，かつ，小型の優れたセンサである。
なお，本例の圧力センサ１におけるセンサハウジング４０に代えて，シールダイヤフラム４３を有していないセンサハウジングを適用することもできる。この場合には，圧力計測対象である流体が圧力室に流入し，感圧素子２０のセンサダイヤフラムに直接作用することとなる。
【００５２】
（実施例２）
本例は，実施例１の圧力センサにおける上記ターミナルピンの製造方法を示す例である。
上記ターミナルピンの製造方法の一例として，実施例１における図５に示すターミナルピン１０（ａ）を作製する工程について説明する。この工程は，図６に示すごとく厚板部５０２と薄板部５０１とを有する段付板材５００を作製する板材作製工程と，図５に示すごとく所定形状のターミナルピン１０（ａ）を得るピン加工工程とからなる。
【００５３】
さらに，該ピン加工工程は，段付板材５００に曲げ加工及び抜き加工を施して，ターミナルピン１０と略同一形状を呈する複数のピン材５５１と，該各ピン材５５１を相互に連結するブリッジ部５５２とからなる中間材５５０を作製する成形工程と，上記中間材５５０におけるブリッジ部５５２を切断除去してターミナルピン１０（ａ）を得る切断工程とからなる工程である。
【００５４】
まず，圧延加工による上記板材作製工程を実施して，図６に示すごとく，厚さがＴ１である薄板部５０１と，厚さがＴ２（＞Ｔ１）である厚板部５０２とを有する段付板材５００を作製する。該段付板材５００は，薄板部５０１と厚板部５０２との間に，その厚さがＴ１からＴ２へ徐々に増加する板厚変化部５０３を有している。
【００５５】
次に，段付板材５００に対して，上記ピン加工工程を実施する。この工程では，まず，図示しないプレス加工機による曲げ加工と抜き加工による上記成形工程を実施する。そして，図７に示すごとく，ターミナルピン１０（ａ）と略同一形状を呈する複数のピン材５５１を，ブリッジ部５５２により相互に連結した中間材５５０を作製する。
【００５６】
各ピン材５５１は，図５，図７に示すごとく，その両端に，ターミナルピン１０（ａ）におけるコネクタピン部１９０となるコネクタ側端部５５３と，突出ピン部１１０となる素子側端部５５４とを有している。コネクタ側端部５５３は，段付板材５００における薄板部５０１からなる厚さＴ１の部分であり，素子側端部５５４は，段付板材５００における厚板部５０２からなる厚さＴ２の部分である。
【００５７】
そして，段付板材５００における板厚変化部５０３に相当し，厚さがＴ１からＴ２へ徐々に変化する厚変化部１５１は素子側端部５５４付近に配置されている。ピン材５５１は，厚変化部１５１の両側において一定の厚さＴ１及びＴ２を有している。
【００５８】
また，中間材５５０における各ピン材５５１には，図７に示すごとく，上記曲げ加工により，コネクタ側端部５５３と素子側端部５５４との間に少なくとも４カ所の屈曲部１０１〜１０４を形成してある。そして，全ての屈曲部は，上記厚変化部１５１とコネクタ側端部５５３との間に配置されるよう形成してある。そのため，素子側端部５５４と，屈曲部１０４との間には，厚変化部１５１を含む直線部１７０が形成されることとなる。
【００５９】
また，上記抜き加工によって，図７に示すごとく，厚変化部１５１の軸方向位置と略一致させて，ピン材５５１の幅が徐々に変化する幅変化部１５２を形成してある。本例では，幅変化部１５２とコネクタ側端部５５３との間の幅をＷ１一定とし，幅変化部１５２と素子側端部５５４との間の幅をＷ２一定として抜き加工してある。そして，上記幅変化部１５２は，コネクタ側端部５５３側から素子側端部５５４に向けてピン材５５１の幅がＷ１からＷ２に縮小する部分として形成されている。
最後に，上記ピン加工工程における切断工程を実施して，図５に示すごとく，中間材５５０のブリッジ部５５２を切断除去することにより，各ピン材５５１を分離してターミナルピン１０（ａ）を得ることができる。
【００６０】
以上のごとく作製されたターミナルピン１０（ａ）は，図５に示すごとく，一方の端部に厚さＴ２幅Ｗ２の突出ピン部１１０を，他方の端部に厚さＴ１幅Ｗ１のコネクタピン部１９０を有している。そして，突出ピン部１１０を含む直線部１７０には，ターミナルピン１０の厚さが変化するＴ１からＴ２へ徐々に変化する厚変化部１５１と，幅がＷ１からＷ２へ徐々に変化する幅変化部１５２とを，その軸方向における略同一位置に有している。
【００６１】
このように本例の製造方法によれば，その両端にあるコネクタピン部１９０と突出ピン部１１０とにおける断面形状が異なるターミナルピン１０を，容易に作製することができる。
なお，本例では，図５におけるターミナルピン１０（ａ）の加工手順を説明したが，ターミナルピン１０（ｂ），（ｃ）についても，本例で説明するのと同様の加工手順によって作製することができる。
【００６２】
なお，上記のごとく，各ターミナルピン１０における厚変化部１５１は，図５に示すごとく，突出ピン部１１０を含む直線部１７０に配置してある。そのため，厚変化部１５１と屈曲部１０１〜１０４，１１１〜１１３，１２１，１２２とが重合することがなく，上記曲げ加工により屈曲部を形成する加工精度が高い。
【００６３】
また，図５に示すごとく，本例の各ターミナルピン１０において，屈曲部１０１〜１０４，１１１〜１１３，１２１，１２２は，厚さが薄い部分に配置してあるため，各屈曲部１０１〜１０４，１１１〜１１３，１２１，１２２を形成する曲げ加工も容易である。
【００６４】
さらに，本例では，圧延加工により上記段付板材５００を作製しているが，圧延加工のほかプレス加工やフライス加工や切削加工等による方法も考えられる。すなわち，略一定厚の板材について，その一方の端部を薄肉化させるプレス加工や切削加工を施して段付板材５００とすることもできる。
なお，その他の構成及び作用効果については，実施例１と同様である。
【００６５】
また，実施例１及び実施例２では，コネクタピン部１９０の厚さＴ１より突出ピン部１１０の厚さＴ２が厚い場合を示したが，その逆としてＴ１＞Ｔ２とすることが好ましい場合がある。
例えば，前述した図５における厚変化部１５１の厚さ変化方向を逆にすることによって，Ｔ１＞Ｔ２なる関係を実現できる。この場合には，突出ピン部１１０に求められる強度，断面積を十分確保しうる範囲内で，突出ピン部１１０の断面形状を小さくして，該突出ピン部１１０を配置する受圧面３２を小径化できる。そして，小径化された受圧面３２を有する圧力センサ１は小型となる。
【００６６】
（実施例３）
本例は，実施例１における上記ターミナルピンを基にして，上記厚変化部と上記幅変化部との位置関係を変更した例である。
本例のターミナルピン１０においては，図８に示すごとく，厚変化部１５１を直線部１７２に配置してある。一方，幅変化部１５２を直線部１７０に配置し，厚変化部１５１と幅変化部１５２とを異なる位置に配置してある。
【００６７】
本例のターミナルピン１０は，図８に示すごとく，厚変化部１５１と幅変化部１５２とを軸方向の異なる位置に配置してあるため，厚変化部１５１及び幅変化部１５２に生じる応力を異なる位置で発生させることができる。それ故，ターミナルピン１０に生じる応力集中を抑制して，ターミナルピン１０の加工時，組み付け時等におけるトラブルを抑制することができる。
なお，その他の構成及び作用効果については，実施例１及び実施例２と同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，圧力センサの構造を示す断面図。
【図２】実施例１における，コネクタハウジングの構造を示す断面図。
【図３】実施例１における，コネクタハウジングにおける受圧面を示す正面図。
【図４】実施例１における，ソケット部の断面構造を示すＡ−Ａ断面図。
【図５】実施例１における，ターミナルピンを示す正面図。
【図６】実施例２における，段付板材を示す斜視図。
【図７】実施例２における，中間材を示す斜視図。
【図８】実施例３における，他のターミナルピンを示す正面図。
【符号の説明】
１．．．圧力センサ，
１０．．．ターミナルピン，
１１０．．．突出ピン部，
１２．．．シール剤，
１２０．．．ピン凹部，
１２９．．．成形シール剤，
１５１．．．厚変化部，
１５２．．．幅変化部，
１７０，１７２．．．直線部，
１９０．．．コネクタピン部，
２０．．．感圧素子，
３０．．．コネクタハウジング，
３４．．．ボンディングワイヤ，
３５．．．挿入部，
３５０．．．リング溝，
３５１．．．挿入先端部，
３５２．．．コネクタテーパ面，
３５３．．．挿入基部，
４０．．．センサハウジング，
４２．．．圧力室，
４５．．．凹部，
５００．．．段付板材，
５０１．．．薄板部，
５０２．．．厚板部，
５５０．．．中間材，
５５１．．．ピン材，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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