(57)【要約】【課題】実装基板の曲げ等によってパッケージ各部に生ずる応力を緩和し、かつ十分な実装強度を保つことができる圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスを提供する。【解決手段】複数部材から構成される圧電デバイス用パッケージ２０であって、前記パッケージ２０の底部材１６に備えられる一対の実装用外部電極２２の配設間隔を、設定された範囲となるように設定する。具体的には、前記パッケージ２０の長手方向外形寸法をＬとした場合、前記実装用外部電極２２の配設間隔であって、当該実装用外部電極２２の外側端部間の距離をａとする。この場合、ａは０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌの範囲内で設定するようにする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数部材から構成されて、圧電振動片を収容する空間が設けられた圧電デバイス用パッケージであって、前記パッケージ底部には基板に接合する少なくとも一対の実装用外部電極が備えられ、前記実装用外部電極の外側端部間の距離をａ、前記パッケージの各実装用外部電極の配設方向の外形寸法をＬとした場合、ａは０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌの範囲内で設定されることを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項２】
前記各実装用外部電極の配設方向は、前記パッケージの長手方向であることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項３】
前記各実装用外部電極は、両電極間の距離がパッケージの中心から等距離に設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項４】
前記実装用外部電極は外側端部の辺が、この辺に平行であって、前記パッケージの内部に形成される側壁を含む垂直面に対して、ずらして配設されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１に記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項５】
前記側壁を含む垂直面と前記実装用外部電極の外側端部の辺は、少なくとも０．１ｍｍ以上離してあることを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイス用パケージ。
【請求項６】
複数部材から構成されて、圧電振動片を収容する空間が設けられた圧電デバイス用パッケージであって、前記パッケージ底部には、前記圧電振動片の電極を基板の電極に電気的に接続する少なくとも１対の実装用外部電極と、前記パッケージを前記基板に接合する少なくとも１対の接合用電極とが配設され、前記各接合用電極は前記実装用外部電極よりも外側に配設してあることを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
【請求項７】
前記各実装用外部電極の配設方向と、前記各接合用電極の配設方向とを直交させることを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイス用パッケージ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１に記載の圧電デバイス用パッケージを有することを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスに係り、特に基板実装後に曲げ応力が加えられる可能性のある箇所に用いるのに好適な圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より携帯電話、ＰＨＳ等の情報通信機器やコンピュータ等のＯＡ機器、時計等の様々な電子機器には、電子回路のクロック源等として圧電振動子等の圧電デバイスが広く採用されている。近年は特に、携帯電話等の携帯電子機器の小型化・薄型化に伴い、圧電振動子のよりいっそうの小型化・薄型化が図られている。
【０００３】
このような背景で小型化・薄型化される圧電デバイスでは、当然ながら実装における設置面積等も縮小されつつあり、実装に際し十分な接合・接着面積を確保できないということがある。
【０００４】
例えば、携帯電話を例に挙げると、薄型化された携帯電話に実装された基板等は、ポケットや鞄等に携帯電話が入れられた時に多少なりとも曲がりや捻じれが生じている。また、このような携帯機器では、落下による衝撃等も考慮された圧電デバイスでなくてはならない。さらに例には挙げていないが、様々な電子機器で、実装基板の反りや曲がり、外的衝撃等により、圧電振動子等のパッケージ接着面に剥離が起きるなど、パッケージ強度と共に圧電デバイスの基板への接合・接着強度も問題視されている。
【０００５】
このような問題を解決するものとして特許文献１に掲載されている発明が挙げられる。
特許文献１の発明では、基板実装面の対面となるパッケージ面に溝を備えるというものである。前記溝は、基板に当該圧電デバイスを実装する際、導電接着剤等の接着物質を充填させて、接着面積を確保するというものであり、実装時の接合強度を確保するものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２９８０６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１の発明では、確実な実装強度は保たれるかもしれないが、圧電デバイスの小型化・薄型化という面で意に反している。まず、パッケージ表面に溝を設けることによりパッケージ自体の強度は低下する。また、前記溝を設けることにより、パッケージ内部に圧電振動片等を実装するために必要とする空間を確保するようにするには、薄型化が困難になる。
【０００８】
本発明では上記問題を解決し、圧電デバイスの小型化・薄型化を図る場合にパッケージに生ずる曲げ応力を緩和し、また、十分な実装強度を保つことができる圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイス用パッケージは、複数部材から構成されて、圧電振動片を収容する空間が設けられた圧電デバイス用パッケージであって、前記パッケージ底部には基板に接合する少なくとも一対の実装用外部電極が備えられ、前記実装用外部電極の外側端部間の距離をａ、前記パッケージの各実装用外部電極の配設方向の外形寸法をＬとした場合、ａは０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌの範囲内で設定されることを特徴とする。
【００１０】
前記実装用外部電極の配設間隔ａを０．６Ｌ以上となるようにすることにより、実装時に基板側電極との間で多少のずれが生じた場合であっても、各電極間で短絡する虞がなくなる。また、実装用外部電極の配設間隔を縮めることにより、基板実装時に当該基板からパッケージに伝達される曲げ応力を緩和することができる。パッケージを実装した基板に曲げが加えられた場合、前記パッケージには、この曲げに反発する力が働くため、接合部である実装用外部電極には、電極を剥離させる方向の力が作用する。よって、実装用外部電極が剥離しない場合は、パッケージに曲げ応力が負荷される。この応力は、接合部である実装用外部電極の配設間隔が狭いほど小さなものとなるため、実装用外部電極の外側端部間の距離（配設間隔）ａを小さくすることが望ましい。
そして、前記配設間隔ａを、０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌとすることにより、パッケージに伝達される曲げ応力の緩和比を１割以上とすることができる。
【００１１】
さらに、前記各実装用外部電極の配設方向は、前記パッケージの長手方向であるようにすると良い。平面形状が長方形の圧電デバイス用パッケージであった場合、長手方向に実装用外部電極を配設するようにした方が、実装時の安定性が良く、封止部への応力緩和の割合と、実装時のパッケージの安定性とに応じて配設位置を決定することができる自由度が増す。
【００１２】
さらにまた、前記各実装用外部電極は、両電極間の距離がパッケージの中心から等距離に設定されると良い。これにより、パッケージを基板に実装した際の安定性が向上し、基板に実装する際の方向性をなくすことができる。また、パッケージに伝達される応力をパッケージの中心を境とした両辺に均等に分散させることができる。
【００１３】
実装用外部電極を上記のような間隔で配設する場合、前記実装用外部電極は外側端部の辺が、この辺に平行であって、前記パッケージの内部に形成される側壁を含む垂直面に対して、ずらして配設されると良い。
パッケージに曲げ応力が加えられた場合、側壁の下端部等の接合箇所（角部）には、特に応力が集中する。実装用外部電極を前記側壁と対応した位置からずらすことにより、前記接合箇所（角部）に応力が集中することを緩和することができる。
【００１４】
また、上記のようにする場合、前記側壁を含む垂直面と前記実装用外部電極の外側端部の辺は、少なくとも０．１ｍｍ以上離してあると良い。実装用外部電極の配設位置を前記側壁から０．１ｍｍ以上離すようにすることで、応力集中を緩和でき、パッケージの接合箇所に負荷される応力が上昇してしまうことを回避することができる。
【００１５】
また、本発明は、複数部材から構成されて、圧電振動片を収容する空間が設けられた圧電デバイス用パッケージであって、前記パッケージ底部には、前記圧電振動片の電極を基板の電極に電気的に接合する少なくとも１対の実装用外部電極と、前記パッケージを前記基板に接合する少なくとも１対の接合用電極とが配設され、前記各接合用電極は前記実装用外部電極よりも外側に配設してあることを特徴とする。
【００１６】
パッケージ実装後の基板に曲げが加えられた場合、前記パッケージが剛体的性質を有するため、接合部である実装用外部電極及び接合電極には、各々を剥離させる方向の力が作用する。この力は、パッケージの内側ほど小さなものとなるため、実装用外部電極を内側に配設することにより、剥離が防止されて電気的接続を確保することができる。また、前記実装用外部電極の外側に接合電極を設けるようにしたことにより、パッケージの実装を補強することができ、基板への機械的接合強度を向上させることができる。このため、衝撃等に対しても十分な実装強度を確保しつつ、確実な電気的接続も確保することができる。
上記構成にするにあたっては、前記各実装用外部電極の配設方向と、前記各接合用電極の配設方向とを直交させると良い。
【００１７】
実装用外部電極を上記のように配設することにより、実装用外部電極を、パッケージと基板とを離反させる方向の力が最も弱い、パッケージ中心に配設することができる。また、パッケージ底部の面積を有効に使用することができ、実装用外部電極及び接合用電極の実装面積を大きくとることができる。
【００１８】
また、本発明に係る圧電デバイスは、請求項１乃至請求項７のいずれか１に記載の圧電デバイス用パッケージを有することを特徴とする。
これにより、上記作用効果を奏することができ、圧電デバイスの小型化・薄型化を図った場合であってもパッケージに生ずる曲げ応力を緩和し、十分な実装強度を保つことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイスについて、図面を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明に係る圧電デバイス用である圧電振動子１０の第１の実施形態を示す側断面図である。図１（Ｂ）は、前記実施形態の底面図である。
【００２０】
圧電振動子１０は、圧電デバイス用パッケージ（以下、単にパッケージという）２０と、パッケージ２０に収容した圧電振動片２４とから成る。すなわち、本実施形態に係る圧電振動子１０の基本構造は、パッケージ２０を構成する部材であり、圧電振動片２４を実装する器であるベース１８と、パッケージ２０の蓋となるリッド３０と、前記部材から構成されるパッケージ２０の内部に実装される圧電振動片２４とから成る。
【００２１】
前記パッケージ２０を構成する部材のうち、リッド３０は、ガラス等の光透過部材からなる薄板や、セラミックス等の絶縁素材からなる薄板から形成される矩形板である。
【００２２】
前記ベース１８は、複数部材から形成される矩形箱状のものである。前記ベース１８を形成する各部材は、セラミックス等の絶縁素材から形成されている。本実施形態のベース１８は、３枚のセラミックシートを積層した３層構造のベース１８であり、最も下部が矩形薄板の底部材１６であり、その上に積層され、片持ち実装される圧電振動片２４の自由端となる側に凹陥部２３を形成するように切欠きが設けられた矩形薄板の中間部材１４と、前記中間部材１４の外縁部に積層される矩形枠状の枠部材１２とから成る。
【００２３】
前記ベース１８の内部には、凹陥部２３を備えない側に導電性接着剤２６を介して音叉型振動片等の圧電振動片２４を実装するようにする。このとき、圧電振動片２４は実装側が固定端となり、自由端側はその先端が前記凹陥部２３の上方に位置するように配置することが望ましい。
前記凹陥部２３は、圧電振動子１０に上下方向の力が作用した時に、前記圧電振動片２４の先端がパッケージ２０の中間部材１４に接触して破損することを防止する。
【００２４】
前記リッド３０と、前記ベース１８とは、ベース１８の上面端部である枠部材１２の上端面に、低融点ガラス等の封止材２８を介してリッド３０が接合されることでパッケージ２０を形成するようにしている。また、パッケージ２０の内部は真空にすることが好ましいため、ベース１８の底部材１６及び中間部材１４に図示しない封止孔を設けるようにしても良い。
【００２５】
上記のようなパッケージ２０を構成するベース１８の底面（底部材１６の外側面）には、一対の矩形の実装用外部電極２２が備えられている。当該実装用外部電極２２は、図示しない基板に前記パッケージ２０を有する圧電振動子１０を実装するためのものである。当該実装用外部電極２２は、前記基板と接合されるため、基板に加えられた曲げ応力を前記パッケージ２０に伝達する。このため、前記実装用外部電極２２は、前記曲げ応力をできるだけ前記パッケージ２０に伝達しないように配設することが好ましい。
【００２６】
各実装用外部電極２２の配設位置は、図１（Ｂ）に示すように平面形状が長方形であるパッケージ２０の場合、パッケージ２０の長手方向に、かつパッケージ２０の中心から両実装用外部電極２２までの距離が等距離となるように配設すると良い。
【００２７】
パッケージ２０の長手方向の長さをＬとし、前記実装用外部電極２２の配設間隔であり、各実装用外部電極２２の外側端部間の距離をａとした場合、ａは０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌの範囲内に設定することが好ましい。これにより、前記パッケージ２０に伝達する曲げ応力を緩和することができる。これは、実質的に実装用外部電極２２をパッケージ２０の中心側に寄せて配設するようにすることとなるからである。つまり、パッケージ２０は、剛体的性質を有するため、基板が曲げられると、接合部である実装用外部電極２２には、各々を離反（剥離）させる方向の力が作用する。パッケージ２０と基板とが剥離しない場合には、実装用外部電極２２を介してパッケージ２０に応力が伝達される。この力は、パッケージ２０の中心ほど小さいものとなるので、実装用外部電極２２の配設間隔を縮めることにより、伝達される曲げ応力を緩和することができる。
【００２８】
また、上記実装用外部電極２２の配設間隔を０．６Ｌ以上としたことにより、図示しない基板側電極との間で実装時にずれが生じた場合であっても、各実装用外部電極２２の間で短絡が起こる虞が少ない。
【００２９】
さらに、好ましくは、前記実装用外部電極２２は、前記凹陥部２３の側壁２３ａを含む垂直面と、実装用外部電極２２の外側端部とが重ならないように配設すると良い。これは、パッケージ２０を構成する各部材の接合部である側壁２３ａの下端部等には、曲げ応力が集中するためである。よって、実装用外部電極２２は、少なくとも側壁２３ａを含む垂直面から０．１ｍｍ以上離して配設するようにすることが好ましい。
【００３０】
上記構成の圧電デバイス用パッケージ２０では、以下のような曲げ耐力試験を行うことにより、その応力緩和特性を得ることができる。
図３（Ａ）に示すように基板３４に実装された後、断面形状がコーン型である一対の支持台３６からなる試験装置に、前記基板３４の両端部付近に前記支持台３６が接するように基板３４を梁状に設置する。このとき、前記基板３４は、前記パッケージ２０を実装した面が下面となるように配置する。なお、図３（Ｂ）に、同図（Ａ）破線部の部分拡大図を示す。
【００３１】
上記のように配置した基板３４は、その中心であり、かつ前記パッケージ２０の中心である箇所を、先端が円弧状の曲げ治具４０により下方へ押圧され、曲げが加えられる。
【００３２】
前記基板３４に曲げ応力が加えられると、パッケージ２０の各構成部材、特に封止部３１等の強度の低い箇所は破損する可能性がある。しかし、実装用外部電極２２を上述した構成のように配設することにより、例えば図４に示すようにパッケージ２０の封止部３１に伝達される曲げ応力を緩和することができる。
【００３３】
封止部３１の応力緩和比は、従来の実装用外部電極２２の外側端部間の距離（配設間隔）ａが約０．９５Ｌである場合にパッケージ２０の封止部３１に伝達される応力を１とすると、前記配設間隔を０．９Ｌとした場合、前記封止部３１に伝達される応力は約１割緩和されることとなる。また、前記配設間隔を約０．７８Ｌとした場合では、前記応力は、約４割緩和されることとなるため、前記配設間隔を縮めれば縮めるほど、封止部３１に伝達される応力は緩和されるように考えられる。
【００３４】
しかし図４からは、実装用外部電極２２の配設位置が、前記凹陥部２３の側壁２３ａを含む垂直面と重なる位置である０．７５Ｌ付近では、緩和傾向にある曲げ応力が局所的に上昇することを読み取ることができる。実装用外部電極２２の配設位置を側壁２３ａを含む垂直面に近接させることで、封止部３１への付加応力が上昇する影響は、実装用外部電極２２の配設位置を前記側壁２３ａを含む垂直面から約０．１ｍｍ以上離すようにすることにより、略解消することができる。
【００３５】
次に本発明にかかる圧電デバイス用パッケージ２０の第２の実施形態について説明する。図２（Ａ）は、本発明に係る圧電デバイス用パッケージ２０の第２の実施形態を示す底面図である。第２の実施形態の基本的構成は第１の実施形態と同様であるため、パッケージ２０の基本的構成は省略し、相異点を以下に説明する。
【００３６】
第２の実施形態では、一対の実装用外部電極２２を、底部材１６の中心から幅方向に配設するようにしている。この一対の実装用外部電極は、パッケージ２０の内部に収容した圧電振動片２４の図示しない電極に接続してあって、圧電振動片２４の電極を図示しない基板に設けられた電極に電気的に接続する。また、衝撃等の外力により前記実装用外部電極２２が剥離してしまうことを防ぐため、一対の接合用電極３２を、前記実装用外部電極２２よりも外側（中心から離れた位置）となるように、長手方向に配設するようにする。なお、第２の実施形態において、実装用外部電極２２及び接合用電極３２の形状は特に限定しないが、本実施形態においては、共に矩形とし、実装用外部電極２２は、接合用電極３２よりも小型とする。
【００３７】
第２の実施形態のような構成のパッケージ２０では、図３（Ａ）に示すように基板３４に実装した際、前記基板３４に曲げ等の外力が加えられると、パッケージ２０の長手方向両端側に位置する接合用電極３２には、パッケージ２０と基板３４との間に離反（剥離）しようとする力が加えられる。これは、基板３４に曲げが加えられることにより、前記接合用電極３２を介してパッケージ２０を曲げようとする力が伝達されるが、当該パッケージ２０が剛体的物性を有するため、当該パッケージ２０には、曲げに反発する方向の力が作用するためである。
【００３８】
この力は、前記パッケージ２０の中心ほど小さくなる。よって、上述のようにパッケージ２０の中心で幅方向に配設された実装用外部電極２２は、基板に曲げが加えられた場合であっても剥離しにくい。また、実装用外部電極２２の外側となるように接合用電極３２を配設し、パッケージ２０の接合強度を補強するようにしたことにより、落下等の衝撃に対しても十分な耐力を得ることができる。
【００３９】
上記のようなパッケージ２０において、第１の実施形態では、底部材１６には基板３４に接合する少なくとも一対の実装用外部電極２２が備えられ、前記実装用外部電極２２の外側端部間の距離をａ、前記パッケージ２０の各実装用外部電極２２の配設方向の外形寸法をＬとした場合、ａは０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌの範囲内で設定するようにしたことにより、実装時に基板３４側の図示しない電極と実装用外部電極２２との間で多少のずれが生じた場合であっても、各電極間で短絡する虞がなくなる。また、実装用外部電極２２の配設間隔を縮めることにより、基板実装時に当該基板３４からパッケージ２０に伝達される曲げ応力を緩和することができる。これは、パッケージ２０を実装した基板３４に曲げが加えられた場合、前記パッケージ２０には、この曲げに反発する方向の力が作用するため、接合部である実装用外部電極２２には、電極を剥離させる方向の力が作用する。この応力は、接合部である実装用外部電極２２の配設間隔が狭いほど小さなものとなるため、実装用外部電極２２の配設間隔ａを小さくすることが望ましい。
【００４０】
そして、前記配設間隔ａを、０．６Ｌ≦ａ≦０．９Ｌとすることにより、封止部３１に伝達される曲げ応力の緩和比を１割以上とすることができる。
さらに、パッケージ２０の平面形状が長方形であった場合、前記各実装用外部電極２２の配設方向は、前記パッケージの長手方向であるようにすることにより、基板３４へ実装した際の安定性が良く、封止部３１への応力緩和の割合と、実装時の安定性の割合に応じた配設位置を決定することができる。
【００４１】
さらにまた、前記各実装用外部電極２２の配設を、両電極間の距離がパッケージの中心から等距離になるように設定することにより、パッケージ２０を基板３４に実装した際の安定性が向上し、基板に実装する際の方向性をなくすことができる。また、パッケージ２０に伝達される応力をパッケージ２０の中心を境とした両辺に均等に分散させることができる。
【００４２】
実装用外部電極２２を上記のような間隔で配設し、その外側端部の辺が、この辺に平行であって前記パッケージの内部に形成される側壁を含む垂直面に対して、ずらして配設されることにより、パッケージ２０の構成部材の接合箇所（角部）に応力が集中することを緩和することができる。
【００４３】
また、実装用外部電極２２を配設する際に、上記のように側壁を含む垂直面からずらすようにする場合、０．１ｍｍ以上離して配設することにより、応力集中を緩和でき、パッケージ２０の接合部に負荷される応力が、上昇してしまうことを回避することができる。
【００４４】
さらに、第２の実施形態においては、底部材１６に、前記圧電振動片２４の図示しない電極を、基板３４の図示しない電極に、電気的に接合する少なくとも１対の実装用外部電極２２と、前記パッケージ２０を前記基板３４に接合する少なくとも１対の接合用電極３２とを配設するようにし、前記各接合用電極３２を前記実装用外部電極２２よりも外側に配設するようにしたことにより、実装用外部電極２２の剥離を防止することができ、電気的接続を確保することができる。また、接合用電極３２により、パッケージ２０の実装を補強することができるため、基板３４への機械的接合強度を向上させることができる。このため、衝撃等に対しても十分な実装強度を確保しつつ、確実な電気的接続も確保することができる。
【００４５】
上記のように実装用外部電極２２と接合用電極３２とを設けるようにする場合に、前記各実装用外部電極２２の配設方向と、前記各接合用電極３２の配設方向とを直交させることにより、前記実装用外部電極２２を、パッケージ２０と基板３４とを離反させようとする力が最も弱い、パッケージ２０の中心に配設することができる。また、底部材１６の面積を有効に使用することができ、実装用外部電極２２及び接合用電極３２の実装面積を大きくとることができる。
【００４６】
上記実施形態においては、パッケージ２０の形状を長方形としていたが、これに限定するものでなく、正方形等の形状であっても良い。この場合、長手方向・幅方向の区別はなくなる。
また、実施形態中にも記載したが、実装用外部電極２２及び接合用電極３２の形状は矩形でなく、楕円や長円等種々の形状であっても良い。
【００４７】
また、第２の実施形態では、実装用外部電極２２をパッケージ２０の幅方向に配設したが、図２（Ｂ）に示すように長手方向に配設し、その外側に接合用電極３２を配設するようにしても良い。
さらに、第２の実施形態では、接合用電極３２は実装補強用に設けることとしているが、これを電極として使用することにより、４端子の電極を有するパッケージとすることもできる。
【００４８】
実施形態においては、実装用外部電極２２の配設位置をパッケージ２０の中心から等距離となるように設定していたが、実装用外部電極２２の間隔が０．６Ｌ以上であれば、中心から等距離としなくとも良い。
また、実施形態では、圧電振動片２４を音叉型振動片としたが、ＡＴカット振動片等であっても良い。
なお、実施形態においては、実装用外部電極２２の配設位置を側壁２３ａを含む垂直面からずらす事のみを記載したが、枠部材１２等の内壁を含む垂直面に対しても配設位置をずらすようにすると良い。
【００４９】
また、本発明に係る圧電デバイスは、上記実施の形態に記載したパッケージ２０を有するようにすると良い。これにより、圧電デバイスの小型化・薄型化を図る場合にパッケージ２０に生ずる曲げ応力を緩和し、かつ十分な実装強度を保つことができる圧電デバイスとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧電デバイス用パッケージの第１の実施形態を示す図であり、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は底面図である。
【図２】本発明に係る圧電デバイス用パッケージの第２の実施形態の底面図である。
【図３】本実施形態に係る圧電デバイス用パッケージの曲げ試験の様子を示す図である。
【図４】第１の実施形態の圧電デバイス用パッケージを基板に実装した場合の封止部に負荷される曲げ応力の緩和度合いを示す図である。
【符号の説明】
１０………圧電振動子、１２………枠部材、１４………中間部材、１６………底部材、１８………ベース、２０………パッケージ、２２………実装用外部電極、２３………凹陥部、２３ａ………側壁、２４………圧電振動片、２６………導電性接着剤、２８………封止材、３０………リッド、３１………封止部、３２………接合用電極、３４………基板、３６………支持台、４０………曲げ治具。
【図１】
2004281803.tif 000003
【図２】
2004281803.tif 000004
【図３】
2004281803.tif 000005
【図４】
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