(57)【要約】      （修正有）【課題】パネル製造時間の短縮化、特に、各基板間のアラインの過程の正確化と簡単化が行えると共に、基板間の貼り合せ工程の進行状態に対する観測の容易化が行われ、貼り合せ工程が連続的に行われるようにした基板貼り合せ装置を提供する。また、異物流入による不良発生を防ぐ。【解決手段】外観をなすベースフレームと、前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット、及び下部チャンバーユニットと、前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、前記各上部チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、少なくともある一方のチャンバーユニットに備えられ、各基板に形成されたアラインマーク間の整列状態を確認するアラインカメラと、前記下部チャンバーユニットに備えられ、各基板間の位置整列を行うアライン手段とを有することを特徴とする。【選択図】図３
2004170973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外観をなすベースフレームと、
前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット、及び下部チャンバーユニットと、
前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、
前記各上部チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、
少なくともある一方のチャンバーユニットに備えられ、各基板に形成されたアラインマーク間の整列状態を確認するアラインカメラと、
前記下部チャンバーユニットに備えられ、各基板間の位置整列を行うアライン手段とを有する液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記上部チャンバーユニットには外部環境に露出される上部ベース、及び前記上部ベースの底面に固定されると共に、その内部は任意の空間を有する四角フレームの形状からなる上部チャンバープレートが含まれ、
前記下部チャンバーユニットにはベースフレームに固定された下部ベース、及び前記下部ベースの上面に前後及び左右方向への移動可能に装着され、その内部は任意の空間を有する四角フレームの形状からなる下部チャンバープレートが含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項３】
前記上部ステージは前記上部チャンバーユニットの上部ベースに固定され、前記下部ステージは前記下部チャンバーユニットの下部ベースに固定されることを特徴とする請求項２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項４】
前記アライン手段は、
前記下部チャンバープレートの各辺に密着した状態で回転可能に備えられた多数のカムと、
前記下部ベースに固定され、前記各カムとは軸結合され、前記各カムを回転させる多数のモータ部とを有することを特徴とする請求項２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項５】
前記各モータ部はステップモータを含むことを特徴とする請求項４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項６】
前記各カムは、
前記下部チャンバーユニットの各短辺にそれぞれ一つずつ備えられると同時に、各長辺にはそれぞれ二つずつ備えられることを特徴とする請求項４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項７】
前記下部チャンバーユニットの各短辺に備えられる各カムは、前記各短辺のほぼ中央部位にそれぞれ位置し、各長辺に備えられる各カムは、前記各長辺のほぼ両側の部位にそれぞれ一つずつ位置することを特徴とする請求項６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項８】
前記各カムのうち、下部チャンバーユニットの互いに対向する辺に備えられる各々のカムは、互いに同一の偏心距離を有するように形成されることを特徴とする請求項６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項９】
さらに、各チャンバーユニットに備えられ、前記各チャンバーユニットが互いに連動しながら移動するように、前記各チャンバーユニット間を連結する連動手段を有することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１０】
前記連動手段は、
前記下部チャンバーユニットの面上に形成された収容溝と、
前記上部チャンバーユニットに備えられ、前記収容溝内に収容される移動軸を持つリニアアクチュエータとを有することを特徴とする請求項９記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１１】
前記チャンバー移動手段は、
ベースフレームに固定された駆動モータと、
前記駆動モータに軸結合された駆動軸と、
一端は上部チャンバーユニットに連結され、他端は前記駆動軸から駆動力が伝達されるように連結された連結軸と、
前記駆動軸と前記連結軸とを連結する連結部と、
前記連結軸に連結されるジャッキーとを有することを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１２】
さらに、各基板が搬入される側に搬入口を有しつつ前記各チャンバーユニットの周縁を包むケースがさらに含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１３】
前記ケースの周縁面のうち、搬入口が形成された面の反対側の面には、貼り合せ完了した基板の搬出のための搬出口が形成されることを特徴とする請求項１２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１４】
ある一方のチャンバーユニットの周縁面に沿って備えられ、他方のチャンバーユニットの周縁に向かって空気を噴射する空気噴射手段と、
前記空気噴射手段を通じて空気を送風する送風手段と、
一端は前記空気噴射手段に連通し、他端は前記送風手段に連通した第１空気流路管とがさらに含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１５】
前記空気噴射手段は、
上部チャンバーユニットの周縁に沿って形成され、その底面に沿って多数の空気噴射孔が形成された第２空気流路管を有することを特徴とする請求項１４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１６】
前記空気噴射手段には、
イオンを送出するイオン化装置がさらに含まれることを特徴とする請求項１５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１７】
前記イオン化装置は、
前記第２空気流路管の前記各空気噴射孔の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップが含まれることを特徴とする請求項１６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１８】
ある一方のチャンバーユニットの周縁面には、他方のチャンバーユニットの周縁に向けてイオンを送出するイオン化装置がさらに含まれることを特徴とする請求項１４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項１９】
前記イオン化装置は、
上部チャンバーユニットの周縁に沿って備えられ、各ステージに向かう面には多数のガス噴射孔が形成されたガス流動管路と、
前記各ガス噴射孔の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップとを有することを特徴とする請求項１８記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２０】
前記ガス噴射孔を通じて噴射されるガスには、
Ｎ２ガス、或いは各種異物質を除去できるガスが含まれることを特徴とする請求項１９記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２１】
各チャンバーユニット間の対向する面のうち、少なくともある一つの面上には密封手段をさらに有することを特徴とする請求項１４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２２】
前記密封手段には、該当チャンバーユニットの上面に沿って装着されたＯ−リングが含まれることを特徴とする請求項２１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２３】
さらに、前記各ステージのうち少なくともある一つのステージの両側部に備えられた一対のリール部と、
前記各リール部に巻かれた状態で前記ステージの表面を包む保護シートと、
前記各リール部を回転させる回転部とが含まれることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２４】
前記各ステージの基板が固定される面は、
静電力によって各基板を固定するように、高分子系列のポリイミッドで形成された静電チャックを含めて構成され、前記静電チャックには、真空吸入力が伝達される多数の真空ホールが形成されることを特徴とする請求項２３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２５】
保護シートは、前記静電チャックから発生した静電力の伝達が可能な材質で形成されることを特徴とする請求項２４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２６】
保護シートは、前記静電チャックの各真空ホールが位置する部位が開口するように形成されることを特徴とする請求項２４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２７】
前記一対のリール部は、
その中心が各ステージの表面に比べて低く位置するように備えられることを特徴とする請求項２３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２８】
前記一対のリール部にそれぞれ隣接すると共に、前記保護シートがステージの表面を包む位置には、一対のテンション調整用ジグがさらに備えられることを特徴とする請求項２３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項２９】
前記各テンション調整用ジグは、
回転可能に装着されることを特徴とする請求項２８記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項３０】
前記各テンション調整用ジグは、
上下、或いは左右への移動が可能に装着されることを特徴とする請求項２８記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置。
【請求項３１】
外観をなすベースフレームと、
前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット、及び下部チャンバーユニットと、
前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、
前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、
少なくともある一方のチャンバーユニットの面上に備えられた密封手段と、
各基板が搬入される側に搬入口を有しつつ前記各チャンバーユニットの周縁を包むケースとを有することを特徴とする液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３２】
前記ケースの基板間の貼り合せが行われる部位は、内部の観測が可能なように透明材質で形成されることを特徴とする請求項３１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３３】
前記ケース間には、
基板間の貼り合せが行われる部位の観測が可能なように透明材質で形成された多数の観測窓を有することを特徴とする請求項３１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３４】
前記ケースは全部位が透明な材質で形成されることを特徴とする請求項３１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３５】
前記ケースの周縁面のうち、搬入口が形成された面の反対側の面には、貼り合せ完了した基板の搬出のための搬出口が形成されることを特徴とする請求項３１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３６】
ある一方のチャンバーユニットの周縁面に沿って備えられ、他方のチャンバーユニットの周縁に向かって空気が噴射されるように装着された空気噴射手段と、
前記空気噴射手段を通じて空気を送風する送風手段と、
一端は前記空気噴射手段に連通し、他端は前記送風手段に連通して前記送風手段から送風された空気を前記空気噴射手段に伝達する第１空気流路管とをさらに有することを特徴とする請求項３１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３７】
前記空気噴射手段は、
上部チャンバーユニットの周縁に沿って装着され、その底面に沿って多数の空気噴射孔が形成された第２空気流路管を有することを特徴とする請求項３６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３８】
前記空気噴射手段は、
さらに、移動を送出するイオン化装置を有することを特徴とする請求項３７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項３９】
前記イオン化装置には、
前記第２空気流路管の各空気噴射孔の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップが含まれることを特徴とする請求項３８記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４０】
空気噴射手段に対向する方向に位置した他方のチャンバーユニットの周縁には、
外向傾斜するように形成された傾斜面が形成されることを特徴とする請求項３６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４１】
前記傾斜面は湾曲して形成されることを特徴とする請求項４０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４２】
さらに、ある一方のチャンバーユニットの周縁面には他方のチャンバーユニットの周縁に向けてイオンを送出するイオン化装置が含まれることを特徴とする請求項３６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４３】
前記イオン化装置は、
前記上部チャンバーユニットの周縁に沿って備えられ、各ステージに向かう面には多数のガス噴射孔が形成されたガス流動管路と、
前記各ガス噴射孔の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップとを有することを特徴とする請求項４２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置
【請求項４４】
前記ガス噴射孔を介して噴射されるガスには、
Ｎ２ガス、或いは各種異物質を除去できるガスが含まれることを特徴とする請求項４３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４５】
さらに、前記各ステージのうち、少なくともある一つのステージの両側部に備えられた一対のリール部と、
前記各リール部に巻かれた状態で前記ステージの表面を包む保護シートと、
前記各リール部を回転させる回転部とを有することを特徴とする請求項３１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４６】
前記各ステージの基板が固定される面は、
静電力によって各基板を固定するように、高分子系列のポリイミッドで形成された静電チャックを含めて構成され、前記静電チャックには、真空吸入力が伝達される多数の真空ホールが形成されることを特徴とする請求項４５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４７】
保護シートは、前記静電チャックから発生した静電力の伝達が可能な材質で形成されることを特徴とする請求項４６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４８】
保護シートは、前記静電チャックの各真空ホールが位置する部位が開口するように形成されることを特徴とする請求項４６記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項４９】
前記一対のリール部は、
その中心が各ステージの表面に比べて低く位置するように備えられることを特徴とする請求項４５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５０】
前記一対のリール部にそれぞれ隣接すると共に、前記保護シートがステージの表面を包む位置には一対のテンション調整用ジグがさらに備えられることを特徴とする請求項４５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５１】
前記各テンション調整用ジグは、
回転可能に装着されることを特徴とする請求項５０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５２】
前記各テンション調整用ジグは、
上下、或いは左右への移動が可能なように装着されることを特徴とする請求項５０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５３】
外観をなすベースフレームと、
前記ベースフレームに装着され、互いに合体するように構成された上部チャンバーユニット及び下部チャンバーユニットと、
前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、
前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、
ある一方のチャンバーユニットの周縁面に沿って備えられ、他方のチャンバーユニットの周縁に向かって空気が噴射されるように装着された空気噴射手段と、
前記空気噴射手段を通じて空気を送風する送風手段と、
一端は前記空気噴射手段に連通し、他端は前記送風手段に連通して前記送風手段から送風された空気を前記空気噴射手段に伝達する第１空気流路管とを有することを特徴とする液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５４】
前記空気噴射手段は、
上部チャンバーユニットの周縁に沿って装着され、その底面に沿って多数の空気噴射孔が形成された第２空気流路管を有することを特徴とする請求項５３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５５】
前記空気噴射手段は、
さらに、イオンを送出するイオン化装置を有することを特徴とする請求項５４記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５６】
前記イオン化装置は、
前記第２空気流路管の各空気噴射孔の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップを有することを特徴とする請求項５５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５７】
空気噴射手段に対向する方向に位置した他方のチャンバーユニットの周縁には、外向傾斜するように形成された傾斜面が形成されることを特徴とする請求項５３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５８】
前記傾斜面は湾曲して形成されることを特徴とする請求項５７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項５９】
さらに、ある一方のチャンバーユニットの周縁面には他方のチャンバーユニットの周縁に向けてイオンを送出するイオン化装置が含まれることを特徴とする請求項５３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６０】
前記イオン化装置は、
上部チャンバーユニットの周縁に沿って備えられ、各ステージに向かう面には多数のガス噴射孔が形成されたガス流動管路と、
前記各ガス噴射孔の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップとを有することを特徴とする請求項５９記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６１】
前記ガス噴射孔を通じて噴射されるガスには、
Ｎ２ガス、或いは各種異物質を除去できるガスが含まれることを特徴とする請求項６０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６２】
さらに、前記各ステージのうち、少なくともある一方のステージの両側部に備えられた一対のリール部と、
前記各リール部に巻かれた状態で前記ステージの表面を包む保護シートと、
前記各リール部を回転させる回転部とを有することを特徴とする請求項５３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６３】
前記各ステージの基板が固定される面は、
静電力によって各基板を固定するように、高分子系列のポリイミッドで形成された静電チャックを含めて構成され、前記静電チャックには真空吸入力が伝達される多数の真空ホールが形成されることを特徴とする請求項６２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６４】
保護シートは、前記静電チャックから発生した静電力の伝達が可能な材質で形成されることを特徴とする請求項６３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６５】
保護シートは、前記静電チャックの各真空ホールが位置する部位が開口するように形成されることを特徴とする請求項６３記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６６】
前記一対のリール部は、
その中心が各ステージの表面に比べて低く位置するように備えられることを特徴とする請求項６２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６７】
前記一対のリール部にそれぞれ隣接すると共に、前記保護シートがステージの表面を包む位置には一対のテンション調整用ジグがさらに備えられることを特徴とする請求項６２記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６８】
前記各テンション調整用ジグは、
回転可能に装着されることを特徴とする請求項６７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項６９】
前記各テンション調整用ジグは、
上下、或いは左右への移動が可能なように装着されることを特徴とする請求項６７記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７０】
液晶表示素子の製造のための一対の基板がそれぞれ固定される上部ステージ及び下部ステージと、
前記各ステージのうち、少なくともある一方のステージの両側部に備えられた一対のリール部と、
前記各リール部に巻かれた状態で前記ステージの表面を包む保護シートと、
前記各リール部を回転させる回転部とを有することを特徴とする液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７１】
前記各ステージの基板が固定される面は、
静電力によって各基板を固定するように、高分子系列のポリイミッドで形成された静電チャックを含めて構成され、前記静電チャックには真空吸入力が伝達される多数の真空ホールが形成されることを特徴とする請求項７０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７２】
保護シートは、前記静電チャックから発生した静電力の伝達が可能な材質で形成されることを特徴とする請求項７１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７３】
保護シートは、前記静電チャックの各真空ホールが位置する部位が開口するように形成されることを特徴とする請求項７１記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７４】
前記一対のリール部は、
その中心が各ステージの表面に比べて低く位置するように備えられることを特徴とする請求項７０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７５】
前記一対のリール部にそれぞれ隣接すると共に、前記保護シートがステージの表面を包む位置には一対のテンション調整用ジグがさらに備えられることを特徴とする請求項７０記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７６】
前記各テンション調整用ジグは、
回転可能に装着されることを特徴とする請求項７５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７７】
前記各テンション調整用ジグは、
上下、或いは左右への移動が可能なように装着されることを特徴とする請求項７５記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置。
【請求項７８】
ある一方のステージの表面に保護シートを位置させる段階と、
各基板間の貼り合せ工程を行う段階と、
前記保護シートの交替時期を確認する段階と、
前記保護シートの交替時期になると、一対のリール部を回転させ、前記使用された保護シートをある一方のリール部に巻き、未使用状態で他方のリール部に巻かれた保護シートを、前記ある一方のステージの表面に位置させる段階とが行われることを特徴とする液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置のステージ保護のための運転方法。
【請求項７９】
前記保護シートの交替時期を確認するために、
各基板間の貼り合せ工程の実行回数をカウントして、設定された実行回数を超過しているかどうかを持続的に確認するように制御することを特徴とする請求項７８記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置のステージ保護のための運転方法。
【請求項８０】
前記保護シートの交替時期を確認するために、
各基板間の貼り合せ工程進行の時間周期をカウントして、既設定時間周期に到達しているかどうかを持続的に確認するように制御することを特徴とする請求項７９記載の液晶表示素子製造工程用基板貼り合わせ装置のステージ保護のための運転方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示素子の製造装置に関し、特に大面積の液晶表示素子に有利な液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置に関する。
【０００２】
情報化社会の発展に伴い、表示装置に対する要求も多様な形態で増加しており、これに応じて、最近はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（Ｖａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）など様々な平板表示装置が研究され、その一部は既に表示装置として活用されている。
【０００３】
そのうち、現在は優秀な画質、軽薄型、低消費電力などの長所のため、移動型画像表示装置の用途としてＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）に代わってＬＣＤが最も多く使われており、ノートパソコンのモニターのような移動型の用途の他にも、放送信号を受信してディスプレイするＴＶ及びコンピュータのモニターなどに多用途に開発されている。
【０００４】
このように、液晶表示素子は様々な分野で画面表示装置としての役割を果たすため多様な技術的発展が進められてきているにも拘わらず、画面表示装置として画像の品質を高めるような作業においては上記の長所と背馳している面が多かった。
従って、液晶表示素子が一般的な画面表示装置として多用途に使用されるためには、軽薄型、低消費電力という特徴を維持しながらも、高精細、高輝度、大面積など、高品位の画像をどれだけ実現できるかが重要な問題とされている。
【０００５】
上記のような液晶表示素子の製造方法としては、大きく分けて、液晶注入口が形成されるように一方の基板上にシール剤を塗布して、真空中で一対の基板を接合した後、形成された注入口を介して液晶を注入する液晶注入方式と、特開２０００−２８４２９５号及び特開２００１−００５４０５号公報で提案されたように、液晶注入口を設けないようにシール剤を閉じたパターンで形成した一つの基板を用意し、この基板上のシール剤で囲まれた領域に液晶を滴下した後、他の基板を前記一つの基板上に配置し、真空中で上下の基板を近接させて接合する液晶滴下方式とがある。
【０００６】
前記した各種方式のうち、液晶滴下方式は液晶注入方式に比べていくつかの工程（例えば、液晶注入口の形成、液晶の注入、液晶注入口の密封などのための各々の工程）を省略して行うことができることから、それらの工程に伴う装備が必要ではなくなるという長所を有する。このため、最近は液晶滴下方式を用いた各種製造装置の研究が行われている。
【０００７】
図１及び図２はかかる従来の液晶滴下方式を適用した基板間の貼り合わせ装置を示す。
即ち、従来の基板貼り合わせ装置は、外形をなすフレーム１０と、ステージ部２１、２２と、シール剤排出部（図示せず）及び液晶滴下部３０と、チャンバー部３１、３２と、チャンバー移動手段と、そして、ステージ移動手段とから構成されている。
【０００８】
この際、前記ステージ部は上部ステージ２１と下部ステージ２２とからなり、
シール剤排出部及び液晶滴下部３０は、前記フレーム１０の貼り合わせ工程が行われる位置である前記フレーム側部に装着される。前記チャンバー部は、互いに合体可能な上部チャンバーユニット３１と下部チャンバーユニット３２とでそれぞれ構成される。
【０００９】
これと共に、前記チャンバー移動手段は、前記貼り合わせ工程が行われる位置Ｓ２、或いはシール剤の排出及び液晶の滴下が行われる位置Ｓ１に下部チャンバーユニット３２を選択的に移動させるように駆動する駆動モータ４０で構成される。そして、前記ステージ移動手段は、前記上部ステージ２１を選択的に上部或いは下部に移動させるように駆動する駆動モータ５０で構成されている。
【００１０】
以下、上記の従来の基板組立装置を用いた液晶表示素子の製造過程を、その工程順序に従ってより具体的に説明する。
【００１１】
まず、上部ステージ２１には第１基板５１が搬入された状態で取付固定され、下部ステージ２２には第２基板５２が搬入された状態で取付固定される。
この状態で前記下部ステージ２２を有する下部チャンバーユニット３２は、チャンバー移動手段４０によって、図１に示すようにシール剤の塗布、及び液晶滴下のための位置Ｓ１に移動する。
そして、この状態でシール剤の排出部、及び液晶滴下部３０による第２基板へのシール剤の塗布、及び液晶滴下が完了すると、再び前記チャンバー移動手段４０によって、図２に示すように、基板間の貼り合わせのための位置Ｓ２に移動する。
【００１２】
その後、チャンバー移動手段４０によって各チャンバーユニット３１、３２が組み合わされて、各ステージ２１、２２の位置した空間が密閉され、他の真空手段によって前記空間が真空の状態になる。
【００１３】
そして、上記の真空状態でステージ移動手段５０によって上部ステージ２１が下方に移動しながら、前記上部ステージ２１に固定された第２基板５１を下部ステージ２２に固定された第１基板５２に密着させると共に、継続的な加圧による各基板間の貼り合わせを行うことで、液晶表示素子の製造が完了する。
【００１４】
【特許文献１】特開２０００−２８４２９５号公報
【特許文献２】特開２００１−００５４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、かかる従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法においては次のような問題点がある。
【００１６】
第一に、従来の基板貼り合わせ装置は、薄膜トランジスターが形成された基板と、カラーフィルター層が形成された基板のうち何れか一方に液晶滴下を行い、他方にシール剤の塗布を行うように構成されたシステムを使用するため、
それぞれの工程を行うための構成部分によって全体的な基板貼り合わせ用機器のサイズをかなり大きくせざるを得ない。
特に、最近要求されている大型の液晶表示素子を生産する場合、前記基板貼り合わせ用機器のサイズが更に大きくなり、その適用が非常に困難であるという問題が発生した。
【００１７】
第二に、従来の基板貼り合せ装置は下部チャンバーユニットが水平移動するように構成されているため、各基板間の貼り合せ工程時に各基板の整列が容易ではない。
【００１８】
第三に、従来の基板貼り合せ装置は、一つの装備を用いて多数の工程が行われるため、一つの液晶表示素子を製造するのに相当の時間が所要される。このため、以前工程から搬入される資材の待機時間が長くなり、全般的な生産量の低下を引き起こす。
また、基板の搬入及び搬出が同一の場所で行われ、貼り合せ完了した基板の搬出が行われる前には新たな基板の搬入を行えなかった。そのため、連続的な工程の進行が難しく、全体的な工程進行上の所要時間が増加した。
【００１９】
第四に、従来の基板貼り合せ装置は、下部チャンバーユニットと上部チャンバーユニットとの貼り合せ時に互いにきちんと密閉されない場合、漏洩部位を通じた空気、或いは各種異物質の流入によって貼り合せ工程中に各基板の損傷や貼り合せ不良が生じえる。
特に、各基板を各ステージに搬入する過程で上記の各種異物質や他の原因などによって静電気が発生し前記基板が損傷することがあり、頻繁にステージを掃除しなければならず、収率が落ちるという問題がある。
【００２０】
そこで、本発明の目的は、液晶表示素子パネルの製造時間を最大限短縮できるようにした液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を提供することにある。
【００２１】
特に、各基板間のアラインのための過程が正確で簡単に行えるようにした構造を提供する。
【００２２】
また、基板間の貼り合せ工程の進行状態に対する観測が容易に行われ、かつその貼り合せ工程が連続的に行われるようにした液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を提供する。
【００２３】
また、基板が貼り合せられる領域以内への異物質の流入を防止し、各基板への静電気の発生を防止して貼り合せ工程が円滑に進むようにした液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を提供する。
【００２４】
また、各ステージの間に流入する微細な異物質が前記各ステージの表面に付くことを防止し、基板間の貼り合せ工程中に異物質による液晶表示素子の不良発生を防ぐことにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的を達成するための本発明の第１実施形態による液晶表示素子用基板貼り合せ装置は、外観をなすベースフレームと、前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット、及び下部チャンバーユニットと、前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、前記各上部チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、少なくともある一方のチャンバーユニットに備えられ、各基板に形成されたアラインマーク間の整列状態を確認するアラインカメラと、前記下部チャンバーユニットに備えられ、各基板間の位置整列を行うアライン手段とを有することを特徴とする。
【００２６】
上記目的を達成するための本発明の第２実施形態による液晶表示素子用基板貼り合せ装置は、外観をなすベースフレームと、前記ベースフレームに装着され、相互に結合される上部チャンバーユニット、及び下部チャンバーユニットと、前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、少なくともある一方のチャンバーユニットの面上に備えられた密封手段と、各基板が搬入される側に搬入口を有しつつ前記各チャンバーユニットの周縁を包むケースとを有することを特徴とする。
【００２７】
上記目的を達成するための本発明の第３実施形態による液晶表示素子用基板貼り合せ装置は、外観をなすベースフレームと、前記ベースフレームに装着され、互いに合体するように構成された上部チャンバーユニット、及び下部チャンバーユニットと、前記上部チャンバーユニットを上下移動させるチャンバー移動手段と、前記各チャンバーユニットの内側空間にそれぞれ備えられ、一対の基板を固定する上部ステージ及び下部ステージと、ある一方のチャンバーユニットの周縁面に沿って備えられ、他方のチャンバーユニットの周縁に向けて空気が噴射されるように装着された空気噴射手段と、前記空気噴射手段を通じて空気を送風する送風手段と、一端は前記空気噴射手段に連通し、他端は前記送風手段に連通して前記送風手段から送風された空気を前記空気噴射手段に伝達する第１空気流路管とを有することを特徴とする。
【００２８】
上記目的を達成するための本発明の第４実施形態による液晶表示素子用基板貼り合せ装置は、液晶表示素子の製造のための一対の基板がそれぞれ固定される上部ステージ及び下部ステージと、前記各ステージのうち、少なくともある一方のステージの両側部に備えられた一対のリール部と、前記各リール部に巻かれた状態で前記ステージの表面を包む保護シートと、前記各リール部を回転させる回転部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置による構成によれば次のような効果が得られる。
【００３０】
第一に、本発明の各実施形態による基板貼り合せ装置は、液晶の滴下やシール剤の塗布が行われず、単に各基板のみを貼り合わせる装置として構成されるので、全般的な装置の大きさを縮小しえる。これにより、さらに効果的なレイアウトの設計が可能となり、設置空間を節約できる。
また、真空空間が極めて小さく、前記空間を真空状態にするのに必要な時間が最大限短縮されるので、液晶表示素子の製造時間をさらに短縮できる。
【００３１】
第二に、本発明の基板貼り合せ装置の第１実施形態による構成によって各基板間の位置整列が簡単で正確に行われえる。即ち、基板間の位置整列のための構造として多数のカムを用いるので、下部チャンバーユニット全体を回転させたり移動させるための構造を必要としない。
【００３２】
第三に、本発明の基板貼り合せ装置の第２実施形態乃至第４実施形態による構造によって各チャンバーユニット間の空間がケースによって外部環境から保護されるため、各種異物質の流入が最大限防止され、液晶表示素子の不良を未然に防止できる。
【００３３】
第四に、本発明の基板貼り合せ装置の第２実施形態による構造によって、基板の搬入及び搬出が互いに反対側面を通じて行われるので、液晶表示素子製造工程用装備のインライン化が可能である。
したがって、基板搬出が行われると同時に、基板を搬出する一連の過程が可能となって連続的な工程の進行が可能であり、これによって全体的な工程時間が短縮される。
【００３４】
第五に、本発明の基板貼り合せ装置の第３実施形態による構造によって、各チャンバーユニット間の内部空間が継続的に噴射される空気膜により外部環境から遮断されるので、各種異物質の流入が最大限防止される。また、各基板が搬入される途中で前記空気膜をなす噴射空気によってローダ部や各基板から各種の異物質が除去される。
また、各ステージが備えられた空間に向かってイオン含有空気が持続的に噴射されるので、前記各前記各ステージと各基板との吸着時に静電気の発生が防止される。
【００３５】
第六に、本発明の基板貼り合せ装置の第４実施形態による構造によって各ステージ間に流入する微細な異物質が前記各ステージの表面に付くことを防止することで、異物質による液晶表示素子の不良発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の好ましい実施形態を添付の図３乃至図３５に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
まず、図３乃至図１９Ｂは本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を示す。
これから分かるように、本発明の第１実施形態による基板貼り合せ装置は、ベースフレーム１００と、上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０と、チャンバー移動手段と、上部ステージ２３０及び下部ステージ２４０と、密封手段と、アラインカメラと、アライン手段と、連動手段と、サポート手段と、真空ポンピング手段とを含めて構成される。
【００３８】
ここで、前記ベースフレーム１００は地面に固定され、前記貼り合せ装置の外観を形成すると共に他の各構成を支持する。
【００３９】
そして、前記上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０は、前記ベースフレーム１００の上端及び下端にそれぞれ装着され、相互結合されるように動作する。
【００４０】
前記上部チャンバーユニット２１０は外部環境に露出される上部ベース２１１と、前記上部ベース２１１の底面に密着して固定され、その内部は任意の空間を有する四角フレームの形状からなる上部チャンバープレート２１２とを含めて構成される。
この際、前記上部チャンバープレート２１２に形成される任意の空間の内部には上部ステージ２３０が固定され、前記上部ステージは前記上部チャンバーユニットと連動するように装着される。
【００４１】
また、前記上部チャンバーユニット２１０を構成する上部ベース２１１と、上部チャンバープレート２１２との間には第１シール部材２１３が備えられ、前記上部チャンバープレート２１２の内側空間と外側空間の間が遮断される。
【００４２】
これと共に、前記下部チャンバーユニット２２０はベースフレーム１００に固定された下部ベース２２１と、前記下部ベース２２１の上面に前後及び左右方向への移動が可能なように装着され、その内部は任意の空間を有する四角フレームの形状からなる下部チャンバープレート２２２とを含めて構成される。
この際、前記下部チャンバープレート２２２に形成される任意の空間の内部には下部ステージ２４０が備えられ、前記下部ステージ２４０は前記下部ベース２２１の上面に固定される。
【００４３】
勿論、前記下部チャンバーユニット２２０は、図示したようにベースフレーム１００と、下部ベース２２１との間に相互間を安定的に固定するための支持プレート２２３がさらに備えられることもある。
【００４４】
また、前記下部チャンバーユニット２２０を構成する下部ベース２２１と、下部チャンバープレート２２２との間には第２シール部材２２４が備えられており、前記第２シール部材２２４を基準に下部チャンバープレート２２２の内側の下部ステージ２４０が備えられる空間と、その他の外側空間との間は互いに遮断される。
【００４５】
上述した第１シール部材２１３及び第２シール部材２２４は、密封のための材質で形成されたガスケットやオーリングなどを含む。
これと共に、前記下部ベース２２１と下部チャンバープレート２２２との間には少なくとも一つ以上のサポート部２２５が備えられ、前記サポート部２２５は前記下部チャンバープレート２２２が前記下部ベース２２１から所定の間隔離隔した状態を維持できるように支持する。
【００４６】
また、前記サポート部２２５は、その一端が前記下部チャンバープレート２２２の底面に固定され、その他端は下部ベース２２１の底部に水平方向への流動が自在なように装着される。
したがって、前記サポート部２２５によって前記下部チャンバープレート２２２は前記下部ベース２２１から自由に移動する。
【００４７】
そして、前記チャンバー移動手段はベースフレーム１００に固定された駆動モータ３１０と、前記駆動モータ３１０に軸結合された駆動軸３２０と、前記駆動軸３２０に対して垂直方向に立てられた連結軸３３０と、前記駆動軸３２０と前記連結軸３３０とを連結する連結部３４０と、前記連結軸３３０の先端に装着されたジャッキー部３５０とを含めて構成される。
【００４８】
この際、前記駆動モータ３１０はベースフレーム１００の内側の底部に位置して、地面と水平な方向にその軸が突出した両軸モータで構成される。
【００４９】
また、前記駆動軸３２０は前記駆動モータ３１０の両軸に対して水平な方向に駆動力を伝達するようにそれぞれ連結され、前記連結軸３３０は前記駆動軸３２０に対して垂直方向に駆動力を伝達するように連結される。
【００５０】
前記連結軸３３０の先端に装着されたジャッキー部３５０は、上部チャンバーユニット２１０と接触した状態で前記連結軸３３０の回転方向に沿って上方、或いは下方に移動しながら前記上部チャンバーユニット２１０を移動させる役割を果たし、ナットハウジングのような構成をなす。
【００５１】
また、前記連結部３４０は水平方向に伝達される駆動軸３２０の回転力を垂直方向に向かって連結された連結軸３３０に伝達できるようベベルギアで構成される。
【００５２】
そして、前記各ステージ２３０，２４０は各チャンバーユニット２１０，２２０に固定される固定プレート２３１，２４１と、各基板が固定される吸着プレート２３２，２４２と、前記各固定プレート２３１，２４１と吸着プレート２３２，２４２との間に備えられた多数の固定ブロック２３３，２４３とを含めて構成される。
この際、前記各吸着プレート２３２，２４２は静電力によって各基板を固定する静電チャックで構成される。
【００５３】
また、前記各吸着プレート２３２，２４２には、図４Ａ及び図４Ｂのように真空吸入力を伝達する多数の真空ホール２３２ａ，２４２ａが形成され、前記それぞれの真空ホール２３２ａ，２４２ａは各ステージ２３０，２４０ごとに形成された真空管路２７１，２７２に沿って連通する。この際、前記図４Ａ及び図４Ｂは図３の“Ａ”部及び“Ｂ”部の拡大断面図である。
【００５４】
そして、前記密封手段は下部チャンバーユニット２２０の下部チャンバープレート２２２の上面に沿って任意の高さで突出するように装着されたオーリング（以下、第３シール部材）２５０で構成され、前記第３シール部材２５０はゴム材質で形成される。
【００５５】
この際、前記第３シール部材２５０は各チャンバーユニット２１０，２２０間が結合される場合、その内部空間の各ステージ２３０，２４０に固定された一対の基板１１０，１２０が互いに密着しない程度の厚さを有するように形成される。勿論、前記第３シール部材２５０が圧縮される場合、前記一対の基板１１０，１２０は互いに密着しえる程度の厚さを有するように形成されることは勿論である。
【００５６】
前記アライン手段は下部チャンバーユニット２２０に備えられ、各基板１１０，１２０間の位置確認や整列を行う。
このような前記アライン手段は、多数のカム５３１，５３２，５３３，５３４と、前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４の駆動のために軸５４１結合されたステップモータ５４０とが含まれ構成される。
この際、前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４は、その周縁面が下部チャンバーユニット２２０を構成する下部チャンバープレート２２２の周縁面に密着した状態で回転可能に備えられ、前記下部チャンバープレート２２２の周縁面に沿って互いに対称となる位置にそれぞれ備えられる。
【００５７】
特に、前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４は、図５に示すように前記下部チャンバープレート２２２の各短辺にそれぞれ一つずつ備えられ、前記各短辺のほぼ中央部にそれぞれ位置するし、前記下部チャンバープレート２２２の各長辺にそれぞれ二つずつ備えられ、前記各長辺のほぼ両側部にそれぞれ一つずつ対応するように位置する。
【００５８】
また、上記のように備えられるそれぞれのカム５３１，５３２，５３３，５３４のうち、互いに対向するように備えられる各カム（５３１，５３２）、（５３３，５３４）は、同時に回転しながら同一の偏心距離に下部チャンバープレート２２２の各辺を押す役割を果たす。
即ち、一方のカム５３１，５３３が回転しながら下部チャンバープレート２２２の一側面を押すと、前記カム５３１，５３３に対向する側の前記下部チャンバープレート２２２の他側面に位置した他方のカム５３２，５３４も前記一方のカム５３１，５３３と同時に回転しながら前記下部チャンバープレート２２２の他側面を押す。
【００５９】
そして、前記連動手段５１０は、各チャンバーユニット２１０，２２０が同一の方向に向かって同一の距離だけ移動しえるように連動させる役割を果たす。
このような連動手段５１０は下部チャンバーユニット２２０の下部チャンバープレート２２２の表面に形成された収容溝２２２ａと、上部チャンバーユニット２１０に一端が固定され、前記収容溝２２２ａ内に移動軸５１２が収容されるように駆動する多数のリニアアクチュエータ５１１とが含まれる。
【００６０】
上記のように構成されるアライン手段、及び連動手段によって下部ステージ２４０の位置は変動せず、下部チャンバーユニット２２０の移動による上部ステージ２３０の位置が変動して、各基板１１０，１２０間の位置整列が行われる。
【００６１】
そして、前記サポート手段は前記下部ステージ２４０を貫通して上方に突出するように構成され、前記下部ステージ２４０に搬入される基板１２０を安着させる役割、及び前記下部ステージ２４０に安着した貼り合せ基板１１０，１２０を搬出するための役割を果たす。
【００６２】
勿論、前記第２基板１２０の搬入が行われない場合、前記サポート手段の上面は前記下部ステージ２４０の上面に比べて低く位置する。
このようなサポート手段は、図６に示すように基板１２０の垂れを防止できる位の厚さを有するリフトピン７１０と、そのリフトピン７１０を上昇させるアクチュエータ７２０とで構成され、前記リフトピン７１０は基板１１０，１２０を搬入するローダ部９１０の移動経路に干渉しないようにその中央部分が下方に折り曲げられる。
【００６３】
前記真空ポンピング手段６１０，６２１，６２２は少なくともある一方のチャンバーユニット２１０，２２０に備えられ、各チャンバーユニット２１０，２２０の内側空間を真空状態にする役割を果たす。
【００６４】
かかる真空ポンピング手段は、図７に示すように一つの高真空ポンプ（ＴＭＰ：Ｔｕｒｂｏ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｐｕｍｐ）６１０と、第１低真空ポンプ６２１、及び第２低真空ポンプ６２２とを含めて構成される。
前記各低真空ポンプのうち第１低真空ポンプ６２１は、上部チャンバーユニット２１０の中央部を貫通して高真空ポンプ６１０と、各チャンバーユニット２１０，２２０の内部空間の間を連通させる高真空チャンバー配管６３０とに連結され、前記空間を所定の圧力まで真空化する役割を果たす。
【００６５】
これと共に、第２低真空ポンプ６２２は上部チャンバーユニット２１０の側部、及び下部チャンバーユニット２２０の側部を貫通する低真空チャンバー配管６４１，６４２と、各基板の真空吸着のために各ステージ２３０，２４０の内部に形成された管路２７１，２７２に連結された基板吸着用配管６５０とにそれぞれ連結される。
【００６６】
そして、前記それぞれの配管６３０，６４１，６４２，６５０には少なくとも一つ以上の開閉バルブ６６１，６６２，６６３，６６４，６６５がそれぞれ備えられる。この際、前記高真空チャンバー配管６３０には圧力センサー６７０が備えられ、各基板が固定される空間内部の圧力が測定される。
【００６７】
これと共に、前記第２低真空ポンプ６２２が連通する各配管６４１，６４２，６５０は給気のための配管としても使用され、前記給気時には真空状態の各チャンバーユニット２１０，２２０の内側空間が大気圧状態に変更されえるようにガス（例えば、Ｎ２ガス）が注入される。
【００６８】
一方、本発明は各基板１１０，１２０に形成されたアラインマーク（図示せず）を観測して前記各基板間の整列状態を確認するための多数のアラインカメラがさらに備えられ、前記各アラインカメラは上部チャンバーユニット２１０（或いは、下部チャンバーユニット２２０）を貫通して装着される。
【００６９】
以下、上述したように構成された第１実施形態の基板貼り合せ装置による基板間の貼り合せ過程を図３、及び図８乃至図１９Ｂに基づいてより具体的に説明する。
【００７０】
まず、図３のような最初の状態から図８のようにローダ部９１０によってシール剤が塗布された第１基板１１０が前記各チャンバーユニット２１０，２２０間の空間内部に搬入される。
そして、上記のように搬入された第１基板１１０は、図９に示すように上部チャンバーの下方移動、及び第２低真空ポンプ６２２による真空吸着と、吸着プレート２３２によって上部ステージ２３０に取り付けられる。
【００７１】
そして、前記上部ステージ２３０に第１基板１１０が取り付け完了されると、前記ローダ部９１０は図１０のように搬出され、上部チャンバーユニット２１０は上昇しながら最初の位置に復帰する。
【００７２】
その後、前記ローダ部９１０は図１１に示すように再び搬入され、かつ液晶が滴下した第２基板１２０を各チャンバーユニット２１０，２２０の間の空間内部に搬入される。
この状態で、前記下部ステージ２４０に装着されていたリフトピン７１０が図１２のように上昇しながら前記ローダ部９１０に乗せてある第２基板１２０の底面を受止めると共に、一定の高さ分さらに上昇した状態で止まり、前記第２基板１２０が離脱したローダ部９１０が搬出されると、図１３に示すように前記リフトピン７１０は下降しながら下部ステージ２４０に前記第２基板１２０を安着させる。この際、前記下部ステージ２４０は真空力及び静電力を用いて前記第２基板１２０を固定する。
【００７３】
次いで、各リニアアクチュエータ５１１の移動軸５１２が所定の高さ分下方に突出した状態でチャンバー移動手段によって下方に移動する上部チャンバーユニット２１０に沿って下方に移動する。
この場合、図１４に示すように前記各リニアアクチュエータ５１１の移動軸５１２は前記下部チャンバーユニット２２０の下部チャンバープレート２２２の上面に形成された収容溝２２２ａ内に収容され、チャンバー移動手段のジャッキー部３５０に載せられていた上部チャンバーユニット２１０の上部チャンバープレート２１２は、下部チャンバープレート２２２の周縁に沿って装着された第３シール部材２５０の上面に接触する。
【００７４】
この状態で前記ジャッキー部３５０が継続的に下方移動すると、図１６に示すように前記ジャッキー部３５０は前記上部チャンバーユニット２１０から取り出され、前記上部チャンバーユニット２１０の重さ及び大気圧によって前記第３シール部材を圧着しながら密着されるので、各基板１１０，１２０が位置する各チャンバーユニット２１０，２２０の内部空間はその外部空間から密閉される。
この際、前記各ステージ２３０，２４０に取り付けられた各基板１１０，１２０は互いに密着しておらず、図１４の“Ｃ”部拡大断面図の図１５Ａ及び図１５Ｂのように微細な間隔を有して位置する。
【００７５】
これは、以後の給気工程時に前記各基板が気圧差によって完全に貼り合せられるためには各基板間の位置整列が行われると共に真空状態で基板の貼り合せが行われるべきであるからである。このような上部チャンバーユニット２１０と、下部チャンバーユニット２２０の間の間隔（或いは、各基板間の間隔）は間隔確認センサー９２０によって判読された情報が用いられる。
そして、上記の状態で真空ポンプを構成する第１低真空ポンプ６２１が駆動して各基板１１０，１２０が備えられた空間が真空状態になる。
【００７６】
これと共に、前記第１低真空ポンプ６２１の駆動及び圧力センサー６６０による圧力測定によって前記各基板１１０，１２０が備えられた空間が任意の圧力まで真空化されたと判断されると、高真空ポンプ６１０が駆動して、前記空間を完全に真空状態にする。
【００７７】
前記高真空ポンプ６１０の駆動時には前記第１低真空ポンプ６２１の駆動は停止する。これは前記高真空ポンプ６１０と、前記第１低真空ポンプ６２１とが同一の配管６３０を使用するからである。
【００７８】
そして、前記各基板１１０，１２０が備えられた空間が真空状態になると、アラインカメラー５２０と、アライン手段による基板間の位置整列が行われる。
これを図１７及び図１８に基づいてより具体的に説明する。
【００７９】
まず、各アラインカメラー５２０は各基板１１０，１２０に形成された各アラインマーク（図示せず）を観測して、各基板１１０，１２０に形成されたアラインマーク間の位置偏差量を確認する。
この際、前記確認された偏差量は上部ステージ２３０の移動距離に対する基準となり、後でその偏差量を基準に上部ステージ２３０の移動距離を計算する。
【００８０】
これは、前記下部ステージ２４０が下部チャンバーユニット２２０の下部チャンバープレート２２２とは別に流動するように下部ベース２２１の上面に固定され、前記上部ステージ２３０は上部チャンバープレート２１２、及び上部ベース２１１と一体に流動するように固定されているので、前記上部ステージ２３０の移動によって各ステージ２３０，２４０に固定される各基板１１０，１２０間の位置整列が行われるからである。
【００８１】
即ち、前記上部ステージ２３０は上部チャンバーユニット２１０と一体に流動し、前記上部チャンバーユニット２１０は連動手段５１０によって前記下部チャンバーユニット２２０と一体に流動するように結合されているので、結局、前記計算された上部ステージ２３０が移動される距離を基準に下部チャンバーユニット２２０の周縁面に沿って装着された各カム５３１，５３２，５３３，５３４の回転量が決定され、これによって前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４に軸結合されるそれぞれのステップモータ５４０が動作する。
【００８２】
この場合、前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４は下部チャンバーユニット２２０の周縁面に沿って密着しているので、前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４の回転が行われる場合、前記各カム５３１，５３２，５３３，５３４はその軸５４１を中心に偏心回転し、前記下部チャンバーユニット２２０を特定の方向に移動させる。
【００８３】
例えば、図１７に示すようにアラインカメラ５２０を用いて各基板１１０，１２０に形成されたアラインマーク間の位置を確認した結果、例えば、第１基板１１０が第２基板１２０に対して後側の方向に２ｍｍ、左側方向に２ｍｍの偏差が発生した場合、上部ステージ２３０が固定された上部チャンバーユニット２１０を前側方向に２ｍｍ、右側方向に２ｍｍ移動させることで、各ステージ２３０，２４０に固定された各基板１１０，１２０間の位置が正確に整列するようにする。
【００８４】
このために、図１８に示すように下部チャンバープレート２２２の周縁面に密着した各カム５３１，５３２，５３３，５３４のうち、前記下部チャンバープレート２２０の後方の周縁面に位置した二つの第１カム５３１を回転させ、前記下部チャンバープレート２２２を前方に移動させる。
【００８５】
この際は前記下部チャンバープレート２２２の前方の周縁面に位置した他の二つの第２カム５３２も回転させ、前記第２カム５３２と、前記下部チャンバープレート２２２の前方の周縁面の間が、前記下部チャンバープレート２２２が前方に移動する距離だけ所定の間隔を有するようにする。
【００８６】
また、下部チャンバープレート２２２の左側の周縁面に位置した第３カム５３３を回転させ、前記下部チャンバープレート２２２を右側に移動させる。
この際、前記下部チャンバープレート２２２の右側周縁面に位置した第４カム５３４も回転させ、前記第４カム５３４と、前記下部チャンバープレート２２２の右側周縁面の間が、前記下部チャンバープレート２２２が右側に移動する距離だけ所定の間隔を有するようにする。
【００８７】
上記のような過程によって下部チャンバープレート２２２を必要な方向に所定の距離だけ移動させると、連動手段７１０によって上部チャンバーユニットが前記下部チャンバープレートと同一の距離だけ同一の方向に移動する。
したがって、各基板１１０，１２０間の位置整列が完了する。
【００８８】
即ち、前記下部チャンバープレート２２２は、下部ステージ２４０とは別に形成されており、結局、上部ステージ２３０のみ移動する効果が得られ、前記各ステージ２３０，２４０に取り付けられた各基板１１０，１２０間の位置が円滑に整列される。
仮に、各基板１１０，１２０に形成された各アラインマーク間のずれた方向が、前後、或いは左右ではない対角方向の場合には、二つの第１カム５３１、及び二つの第２カム５３２のそれぞれの回転量が互いに異なるようにする。
【００８９】
上記のような各基板１１０，１２０間の位置整列過程は、ただ一回の整列で終わるわけではなく、各基板に形成されたアラインマークが粗マーク、及び精マークなど二つの種類に分けられていれば、粗マークを用いて概略的に整列した後、精マークを用いて精密に整列する。
【００９０】
この際、前記粗マークを用いて整列する時は、図１５Ａに示すように各基板１１０，１２０間の距離が大略５００nm〜８００nm（好ましくは６５０nm）位で行われ、前記精マークを用いて整列する時には、図１５Ｂに示すように各基板１１０，１２０間の距離が大略１００nm〜２５０nm（好ましくは１５０nm）位で行われる。
【００９１】
そして、前記各基板１１０，１２０間の位置整列が完了すると、図１９Ａ及び図１９Ｂのように上部ステージ２３０に印加されていた静電力を提供するための電源がオフになり、同時に各基板１１０，１２０が位置した空間が給気される。この時、前記図１９Ｂは前記図１９ａの“Ｄ”部拡大図である。
これは、第２真空ポンプ６２２に連結された低真空チャンバー配管６４１、６４２を介してＮ２ガスを前記空間内に注入させることで可能であり、これによって前記空間は大気圧状態になる。
【００９２】
この際、上部ステージ２３０に取り付けられていた第１基板１１０は、前記上部ステージ２３０から離れると同時に、前記上部ステージ２３０から吐き出されるＮ２ガスの圧力によって第２基板１２０に貼り合せられ、継続的に給気が進行することで前記各基板１１０，１２０間の圧力と、その外部圧力との圧力差によって前記各基板１１０，１２０の間は完全に貼り合せられる。
即ち、各基板１１０，１２０の間が真空状態であることを考慮すれば、前記各基板１１０，１２０の間、及び外部との気圧差によって前記各基板１１０，１２０はさらに密着し、完全に貼り合せられる。
【００９３】
その後、上記のように貼り合せられた基板１１０，１２０の搬出が行われることで、基板１１０，１２０間の貼り合せ工程が完了する。
そして、上記のように貼り合せられた基板１１０，１２０の搬出が行われつつ、また他の基板間の貼り合せ工程が繰り返して行われる。
【００９４】
一方、上述した本発明の第１実施形態による基板貼り合せ装置では、四方が開放された状態であるので、外部の各種異物質が各ステージ２３０，２４０内に流入するおそれがある。この際、前記各ステージ２３０，２４０に流入した異物質は各基板１１０，１２０の間に流入して液晶不良を引き起こすことがあるので、前記異物質の流入を最大限防止できる構成が必要である。
【００９５】
これに、後述する各実施形態では上述した第１実施形態の構成に各種外部の異物質の流入による液晶不良を最大限防止できるような構成をさらに提示しており、これを各実施形態別に説明すると次の通りである。
【００９６】
まず、本発明の第２実施形態では前記外部異物質の流入を最大限防止するための構成として、上記の第１実施形態による基板貼り合せ装置の外部を包むケース４００がさらに備えられることを提示する。
この際、前記ケース４００は、図２０に示すように各基板１１０，１２０の搬入側に搬入口４１０を有し、前記各チャンバーユニット２１０，２２０の周縁部を包むように形成される。
即ち、上部チャンバーユニット２１０及び下部チャンバーユニット２２０間の開口した周縁部を包むように形成して、外部から前記各チャンバーユニット２１０，２２０の間への異物質の流入を遮断するようにする。
この際、前記ケース４００は、その周縁部を透明な材質で形成して、各基板１１０，１２０が貼り合せられる部位、特に各ステージ２３０，２４０が備えられた空間の観測が可能となるようにする。
【００９７】
勿論、前記ケース４００は、全体を透明な材質で形成するか、或いは前記周縁部のうち特定の部位に透明材質で形成された多数の観測窓（図示省略）を形成することもある。
これと共に、前記ケース４００は、基板１１０，１２０の搬入/搬出が同時に行われるように前記ケース４００の周縁面のうち搬入口４１０が形成された面の反対側には、貼り合せ完了した基板の搬出のための搬出口４２０がさらに形成される。
【００９８】
上記の構成は、図２１に示すように基板貼り合せ装置の搬入口４１０を介して新しい基板１１０が搬入されると同時に、搬出口４２０を介して貼り合せ完了した基板１１０，１２０が搬出されるようにすることで、連続的な工程の進行が可能となるようにしたものである。
【００９９】
勿論、この場合、前記搬入口４１０側には各基板１１０，１２０の搬入のためのローダ部９１０が備えられると共に、前記搬出口４２０側には各基板１１０，１２０の搬出のための別途のローダ部９２０がさらに備えられる。特に、上記の搬入口４１０及び搬出口４２０には、基板間の貼り合せ工程中に閉鎖されるようにドア（図示省略）が備えられる。
【０１００】
かかるケース４００は、実施形態の図面に示すように、ベースフレーム１００の上部の各チャンバーユニット２１０，２２０が備えられる部分のみを包むように形成するか、図示してはいないが、基板貼り合せ装置全体を包むように形成することもある。
結局、上述した第２実施形態によってその内部の観測が可能であり、基板貼り合せ装置の外部からの各種異物質の流入を防止できる。
【０１０１】
一方、本発明の第３実施形態は、前記外部異物質の流入を最大限防止するための構成として、図２２及び図２３に示すように上述した第１実施形態による基板貼り合せ装置に空気噴射手段と送風手段、そして、第１空気流路管８４０がさらに備えられることを提示する。
【０１０２】
ここで、前記空気噴射手段は上部チャンバーユニット２１０に備えられ、下部チャンバーユニット２２０の周縁に向かって空気を噴射するように構成される。この際、前記空気は異物質を除去可能なガスを含み、前記ガスにはＮ２ガスが含まれる。
【０１０３】
また、前記のような空気噴射手段は上部チャンバーユニット２１０の周縁に沿って装着され、その底面には多数の第１空気噴射孔８１１が形成された第２空気流路管８１０が含まれる。
これと共に、前記空気噴射手段にはイオンを送出するイオン化装置がさらに備えられる。この際、前記イオン化装置は噴射される空気（或いは、ガス）内にイオンを含有させることで、前記イオンによる静電気発生を防止する。
即ち、前記イオン化装置によって静電気発生に伴う基板損傷を最大限防止することができる。
【０１０４】
かかるイオン化装置には、前記第２空気流路管８１０の周縁面のうち各ステージ２３０，２４０に向かって形成された多数の第２空気噴射孔８１２と、前記第２空気噴射孔８１２の正面にそれぞれ装着されたイオン発生ティップ８２０とが含まれる。
勿論、そのようなイオン化装置は前記空気噴射手段とは別に構成されることもある。
【０１０５】
そして、前記送風手段は空気を送風する送風ファン８３１と、該送風ファン８３１を駆動させるファンモータ８３２とを有する。
また、前記下部チャンバープレート２２２の周縁に外向傾斜した傾斜面２２６が形成され、第１空気噴射孔８１１を介して噴射される空気が各チャンバーユニット２１０，２２０の外部に円滑に排出されえるようにする。
【０１０６】
この際、前記傾斜面２２６は底部に行くほど内向きに湾曲して形成され、空気が円滑に流動する。
【０１０７】
そして、前記第１空気流路管８４０は、その一端が前記第２空気流路管８１０に連通し、他端が送風ファン８３１に連通する。
【０１０８】
上記の第３実施形態の構成によって外部の異物質の流入を防止する一連の過程を以下に説明する。
【０１０９】
まず、各基板間の貼り合せ工程中には制御部の制御によってファンモータ８３２が駆動し、これによって送風ファン８３１が回転しながら第１空気流路管８４０に空気が流動する。
これと共に、前記空気は前記第１空気流路管８４０を介して第２空気流路管８１０に伝達され、前記第２空気流路管８１０の各第１空気噴射孔８１１を通過して下部チャンバーユニット２２０の傾斜面２２６が形成された部位に噴射される。
【０１１０】
この際、前記噴射される空気は前記傾斜面２２６の表面に沿って流動しながら下部チャンバーユニット２２０の外側に排出される。したがって、各チャンバーユニット２１０，２２０間の内部空間への異物質の流入が防止される。
【０１１１】
また、上述した一連過程の進行途中には、各基板の貼り合せ工程中に発生する静電気を防止できるようイオンが含まれた空気が各ステージ２３０，２４０が備えられた空間に提供される。これにより、各イオン発生ティップ８２０からイオンが発生し、前記第２空気流路管８１０を流動する空気中の一部が第２空気噴射孔８１２を通過しながら前記各イオン発生ティップ８２０で発生したイオンと共に各ステージ２３０，２４０が備えられた空間に噴射される。
したがって、前記イオンが含まれ各ステージ２３０，２４０に噴射される空気によって前記各ステージ２３０，２４０が備えられた空間内で各種の静電気の発生が防止される。
【０１１２】
一方、本発明の第４実施形態は、外部の異物質が各ステージに積もった場合に発生しえる問題点、つまり、各ステージに積もった異物質によって各基板の微細な位置変化が発生し、基板間の整列が正確に行われなかったような問題、及び各基板の間への異物質の流入による液晶表示素子の不良が引き起こされるという問題を最大限防止するための構成として、図２４乃至図３１に示すように、上述した第１実施形態による基板貼り合せ装置に一対のリール部８５１，８５２と、保護シート８６０と、回転部８７０とがさらに備えられることを提示する。
【０１１３】
ここで、前記リール部８５１，８５２は下部ステージ２４０の両側部に位置した状態で、下部チャンバーユニット２２０の内側の空間上に固定される。
勿論、前記各リール部８５１，８５２は、前記上部ステージ２３０の両側部に備えられるか、或いは上部ステージ２３０及び下部ステージ２４０のそれぞれの両側部に備えられることもある。
【０１１４】
そして、前記保護シート８６０は、前記各リール部８５１，８５２に両端が巻かれた状態で覆い、前記下部ステージ２４０の表面を包む。
即ち、前記保護シート８６０によって前記下部ステージ２４０の表面に異物質が積もることが防止される。
【０１１５】
このような保護シート８６０は、吸着プレート２４２から発生した静電力が各基板１１０，１２０に伝達される材質で形成され、下部ステージ２４０の各真空ホール２４２ａが位置する部位、及びサポート手段のリフトピン７１０が上昇する部位は開口する。したがって、前記各真空ホール２４２ａを介して吸入力の伝達が円滑に行われ、リフトピン７１０のスムースな動作が可能である。
【０１１６】
また、前記保護シート８６０は、下部ステージ２４０の表面を包むシートが多数連結されてなり、その一端は第１リール部８５１に巻かれ、他端は第２リール部８５２に巻かれる。
この際、前記第１リール部８５１に巻かれたシートは未使用のもので、基板間の貼り合せ工程時に使用されるため待機中のシートであり、前記第２リール部８５２に巻かれたシートは既使用したもので除去対象シートである。そして、前記各リール部８５１，８５２の間に位置するシートは現在の基板間の貼り合せ工程のために使用されるシートである。
【０１１７】
即ち、前記保護シート８６０は、前記両リール部８５１，８５２に両端が巻かれた状態で、既設定された周期ごとに前記第１リール部８５１に巻かれたシートは作業領域に位置し、既使用シートは第２リール部８５２に巻かれる。
この際、前記一対のリール部８５１，８５２はその中心が下部ステージ１４０の表面に比べて低く位置する。これにより、保護シート８６０が下部ステージ２４０をスムースに包める。
【０１１８】
また、前記各リール８５１，８５２にそれぞれ隣接した部位（好ましくは各リール部と下部ステージの両側の角間）には一対のテンション調整用ジグ８８０がさらに備えられる。
この際、前記テンション調整用ジグ８８０は回転（或いは、上下や左右移動）可能に装着され、前記保護シート８６０が平らに広がった状態で維持されえる。ここで、前記テンション調整用ジグ８８０を上下移動させるためにアクチュエータやステップモータなどが備えられるが、この図示は省略する。
【０１１９】
勿論、前記テンション調整用ジグ８８０は必ずあるべき構成ではないが、保護シート８６０が平らな状態を成すようにすることで、前記保護シート８６０の各開口部位が下部ステージ２４０の真空ホール２４２ａやリフトピン７１０による動作上の干渉が防止される位置に正確に位置させるために必要である。
【０１２０】
そして、前記回転部８７０は、一対のリール部８５１，８５２を回転させる役割を果たし、第２リール部８５２にのみ設置される。勿論、第１リール部８５１に設置されるか、或いは各リール部８５１，８５２ごとに設置されることもある。
【０１２１】
以下、上記の第４実施形態の構成によって外部の異物質が各ステージに積もることが防止される一連の過程を説明する。
【０１２２】
まず、基板間の貼り合せ工程が行われる前に、回転部８７０が駆動しながら第２リール部８５２が回転する。これにより、第１リール部８５１に巻かれた使用待機中の保護シート８６０は、図２４に示すように下部ステージ２４０の表面に位置する。この際、前記保護シート８６０の各開口部位は、前記下部ステージ２４０の表面に形成された各真空ホール２４２ａの位置、及びリフトピン７１０の装着位置に対応した状態で一致するべきであり、これは、前記第２リール部８５２の回転量制御によって行われる。
【０１２３】
そして、上記の状態で図２５及び図２６に示すように、ローダ部９１０によって上部ステージ２３０に固定される第１基板１１０と、下部ステージ２４０に固定される第２基板１２０とがそれぞれ順次に搬入され、それぞれのステージ２３０，２４０に固定される。
【０１２４】
この際、前記下部ステージ２４０と前記第２基板１２０との間には保護シート３６０が位置しているが、前記保護シート３６０は静電力の伝達が可能な材質からなり、前記下部ステージ２４０の各真空ホール２４２ａが位置した部位は開口しているので、前記第２基板１２０は前記下部ステージ２４０の上面に安定的に固定される。
【０１２５】
その後、図２７乃至図２９に示すように、上述した第１実施形態と同一の各基板間の貼り合せ過程によって前記各ステージに固定された基板間が貼り合せられ、前記貼り合せ完了した基板は搬出される。
【０１２６】
上述したような基板間の貼り合せ工程が行われる過程において、基板貼り合せ装置の制御を担当するコントローラ（図示せず）は保護シート８６０の交替時期を持続的に判読する。
これは、前記コントローラが前記各基板１１０，１２０間の貼り合せ工程の実行回数をカウントして、その実行回数が既設定された回数になったら、次期基板間の貼り合せ工程前に前記保護シート８６０の交替のための制御を行う。
【０１２７】
勿論、前記保護シート８６０の交替時期を確認する方法として、任意の時間周期を既設定した状態で時間をカウントし、前記設定された時間周期になると、次期基板間の貼り合せ工程前に前記保護シート８６０を交替することもある。
【０１２８】
そして、前記で保護シート８６０の交替方法は、回転部８７０を制御して、図３０に示すように第２リール部８５２を回転させることで既使用された前記保護シート８６０の一部を前記第２リール部８５２に巻き、第１リール部８５１に巻かれた未使用保護シート８６０の一部を前記下部ステージ２４０の上面に位置させ、前記下部ステージ２４０の上面を包むようにすることで行われる。
この際、図３１に示すように前記各リール部８５１，８５２の回転によって特定のシート領域（未使用部分）が前記下部ステージ２４０の上面に位置した場合、一対のテンション調整用ジグ８８０は回転（或いは、上下や左右移動）しながら前記保護シート８６０が平らな状態になるようにする。
したがって、前記保護シート８６０の各開口した部位が前記下部ステージ２４０の表面に形成された各真空ホール２４２ａの位置、及びリフトピン７１０の装着位置にそれぞれ対応した状態で一致するので、異物質による液晶表示素子の不良を最大限防止した状態で継続的な工程進行が可能である
【０１２９】
一方、本発明は上述した各実施形態による構成のみに限られるわけではない。
即ち、図３２に示すように、第２実施形態の構成に第３実施形態の空気噴射手段、及びイオン化装置がさらに含まれることがある。この際、前記空気噴射手段、及びイオン化装置は、ケース４００の搬入口４１０及び搬出口４２０が形成された側の上部チャンバーユニットに設置される。
【０１３０】
また、図３３に示すように、第２実施形態の構成に第４実施形態のリール部８５１，８５２と、保護シート８６０と、そして、回転部８７０とがさらに含まれることもある。
【０１３１】
また、図３４に示すように、第２実施形態の構成に第３実施形態及び第４実施形態の空気噴射手段と、イオン化装置と、リール部８５１，８５２と、保護シート８６０と、そして、回転部８７０とがさらに含まれるか、図３５に示すように、第３実施形態の構成に第４実施形態のリール部８５１，８５２と、保護シート８６０と、そして、回転部８７０とがさらに含まれることもある。
【０１３２】
勿論、第１実施形態乃至第４実施形態はその各々の特徴を有しており、個々の構成のみでも具現可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】従来の液晶表示素子の製造装備のうち基板貼り合せ装置を概略的に示す構成図。
【図２】従来の液晶表示素子の製造装備のうち基板貼り合せ装置を概略的に示す構成図。
【図３】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の最初の状態を示す構成図。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の各ステージの内部構造に関する詳細構成図。
【図４Ｂ】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の各ステージの内部構造に関する詳細構成図。
【図５】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のアライン手段を構成するカムの装着状態を示す平面図。
【図６】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のサポート手段に対する装着状態を示す概略的な斜視図。
【図７】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の真空ポンプ連結状態を示す概略的な構造図。
【図８】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程中にローダ部が搬入される過程を示す構成図。
【図９】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、第１基板が上部ステージに固定される状態を示す構成図。
【図１０】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、第１基板が上部ステージに固定される状態を示す構成図。
【図１１】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、第２基板が搬入される過程、及び下部ステージに固定される状態を示す構成図。
【図１２】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、第２基板が搬入される過程、及び下部ステージに固定される状態を示す構成図。
【図１３】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の動作過程のうち、第２基板が搬入される過程、及び下部ステージに固定される状態を示す構成図。
【図１４】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の各基板間の貼り合せ工程のための各ステージの動作状態を示す構成図。
【図１５Ａ】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の各基板間の貼り合せ工程のための各ステージの動作状態を示す構成図。
【図１５Ｂ】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の各基板間の貼り合せ工程のための各ステージの動作状態を示す構成図。
【図１６】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のアライン手段を用いた基板間の位置整列状態を示す概略的な構成図。
【図１７】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のアライン手段を用いた基板間の位置整列状態を示す概略的な構成図。
【図１８】本発明の第１実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置のアライン手段を用いた基板間の位置整列状態を示す概略的な構成図。
【図１９Ａ】給気過程を行うための基板貼り合せ装置の状態を示す構成図。
【図１９Ｂ】給気過程を行うための基板貼り合せ装置の状態を示す構成図。
【図２０】本発明の第２実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を示す構成図。
【図２１】本発明の第２実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の各基板が搬入及び搬出される状態を示す構成図。
【図２２】本発明の第３実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を示す構成図。
【図２３】本発明の第３実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の空気噴射手段が装着された状態を示す要部斜視図。
【図２４】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を示す構成図。
【図２５】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を用いた基板間の貼り合せ過程を示す動作状態図。
【図２６】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を用いた基板間の貼り合せ過程を示す動作状態図。
【図２７】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を用いた基板間の貼り合せ過程を示す動作状態図。
【図２８】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を用いた基板間の貼り合せ過程を示す動作状態図。
【図２９】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置を用いた基板間の貼り合せ過程を示す動作状態図。
【図３０】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の保護シート装着過程を概略的に示す要部構成図。
【図３１】本発明の第４実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置の保護シート装着過程を概略的に示す要部構成図。
【図３２】本発明の第２実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置に本発明の第３実施形態の構造が適用された状態を示す構成図。
【図３３】本発明の第２実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置に本発明の第４実施形態の構造が適用された状態を示す構成図。
【図３４】本発明の第２実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置に本発明の第３実施形態及び第４実施形態の構造が適用された状態を示す構成図。
【図３５】本発明の第３実施形態による液晶表示素子製造工程用基板貼り合せ装置に本発明の第４実施形態の構造が適用された状態を示す構成図。
【符号の説明】
【０１３４】
１００：ベースフレーム
１１０、１２０：第１、第２基板
２１０、２２０：上部チャンバーユニット、下部チャンバーユニット
２３０、２４０：上部ステージ、下部ステージ
２１１、２２１：上部ベース、下部ベース
２１２、２２２：上部チャンバープレート、下部チャンバープレート
２１３、２２４、２５０：第１シール部材、第２シール部材、第３シール部材
２２２ａ：収容溝
２２３：支持プレート
２２５：サポート部
２３１、２４１：固定プレート
２３２、２４２：吸着プレート
２３２ａ、２４２ａ：真空ホール
２３３、２４３：固定ブロック
２７１、２７２：真空管路
３１０：駆動モータ
３２０：駆動軸
３３０：連結軸
３４０：連結部
３５０：ジャッキー部
４００：ケース
４１０：搬入口
４２０：搬出口
５１０：連動手段
５１１：アクチュエータ
５１２：移動軸
５２０：アラインカメラ
５３１，５３２，５３３，５３４：カム
５４０：ステップモータ
５４１：軸
６１０、６２１、６２２：ポンピング手段
６３０：高真空チャンバー配管
６４１、６４２：低真空チャンバー配管
６５０：基板吸着用配管
６６１、６６２、６６３、６６４、６６５：開閉バルブ
６６０、６７０：圧力センサー
７１０：リフトピン
７２０：アクチュエータ
８１０、８４０：流路管
８１１、８１２：噴射孔
８２０：発生ティップ
８３１：送風ファン
８３２：ファンモータ
８５１、８５２：リール部
８６０：保護シート
８７０：回転部
８８０：テンション調整用ジグ
９１０：ローダ部
９２０：間隔確認センサー
【図１】
2004170973.tif 000003
【図２】
2004170973.tif 000004
【図３】
2004170973.tif 000005
【図４Ａ】
2004170973.tif 000006
【図４Ｂ】
2004170973.tif 000007
【図５】
2004170973.tif 000008
【図６】
2004170973.tif 000009
【図７】
2004170973.tif 000010
【図８】
2004170973.tif 000011
【図９】
2004170973.tif 000012
【図１０】
2004170973.tif 000013
【図１１】
2004170973.tif 000014
【図１２】
2004170973.tif 000015
【図１３】
2004170973.tif 000016
【図１４】
2004170973.tif 000017
【図１５Ａ】
2004170973.tif 000018
【図１５Ｂ】
2004170973.tif 000019
【図１６】
2004170973.tif 000020
【図１７】
2004170973.tif 000021
【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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