(57)【要約】【課題】チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部１０を有し、当接状態で凹部１０内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、ピックアップ時に変形が生じるような薄いチップ部品であっても、破損に至るような強い吸引を用いずにピックアップし得るコレットおよびそれを用いたピックアップ方法を提供すること。【解決手段】該凹部１０内には、該凹部１０の内部側面１０１および／または内部底面１０２から突起した突起体１２が設けられ、該突起体１２は、凹部１０に当接したチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とするコレット、および、ピックアップすべきチップ部品の少なくとも１つの外周縁と、上記凹部１０の開口縁との距離が０．００１〜０．３ｍｍとなるように、該コレットをチップ部品に当接させる工程を有する、チップ部品をピックアップする方法。【選択図】　図１
2004087677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、
該凹部内には、該凹部の内部側面および／または内部底面から突起した突起体が設けられ、該突起体は、凹部に当接したチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とするコレット。
【請求項２】
上記凹部を形成する側壁の肉厚が、最も薄い部分で０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のコレット。
【請求項３】
上記突起体が、上記内部側面から突起しており、凹部に当接したチップ部品の板面に稜線状に接触する構成とされていることを特徴とする請求項１または２に記載のコレット。
【請求項４】
上記突起体が、上記内部底面から突出しており、上記内部側面には接していないことを特徴とする請求項１または２に記載のコレット。
【請求項５】
上記突起体がチップ部品の板面に接触することで、上記凹部がチップ部品の板面に稜線状に当接する構成とされていることを特徴とする請求項１または２に記載のコレット。
【請求項６】
上記凹部内に、上記突起体が互いに独立に複数個設けられていて、該突起体が、各々０．０１〜５０ｍｍ２の接触面積でチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とする請求項１または２に記載のコレット。
【請求項７】
上記突起体が、多孔質ゴムからなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のコレット。
【請求項８】
上記コレットのうち、少なくとも上記凹部の側壁部分が、天然ゴム又は合成ゴムを主成分とするゴム弾性体からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のコレット。
【請求項９】
吸着すべきチップ部品の少なくとも１つの外周縁と、上記凹部の開口縁との距離が０．００１〜０．３ｍｍとなるように、請求項１〜８のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
【請求項１０】
吸着すべきチップ部品の板面の面積に対する、上記突起体を除いた場合の凹部の開口面積の比率が、７０〜９９．９９％となるように、請求項１〜８のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等といったチップ部品を減圧して吸着し、（例えばダイシングテープ等から）ピックアップするコレットおよびその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置等の電子部品、電子機器の製造においてはチップ部品（以下、単に「チップ」ともいう）のピックアップ工程を経ることが多い。例えば、半導体装置は多数の半導体素子を形成した半導体ウエハから一括して製造されるのが一般的であるが、その際に以下の要領で半導体チップのピックアップ工程が実施される。
【０００３】
まず、多数の半導体素子が形成された半導体ウエハを粘着シートに貼着する。半導体ウエハを素子ごとにダイシング工程で分割してなる多数の半導体チップを、順次粘着シート上からピックアップする。この半導体チップのピックアップは、コレットと称する専用治具（半導体チップに直接接触する吸着用ヘッド部）を具備したダイボンダー又はダイピッカーと称する装置（以下、総称してダイボンダーとする）を使用して行う。図８は、半導体チップのピックアップ工程を模式的に表す図である。図面における点線は外部から視認できない内部構造を示す。コレットアダプター２と接続したコレット１は、その凹部１０が半導体チップ３の一方の板面に当接し、当接状態で吸引孔２１から真空引きすることで凹部１０を減圧して前記半導体チップ３を吸着する治具である。ここで、コレットの凹部１０が当接するとは、凹部１０を形成する側壁１１と半導体チップ３の一方の板面とが密閉空間を形成することである。図中、凹部１０の太い矢印は、上方向に吸引が行われていることを示すものである。該半導体チップ３はコレット１に吸着されたまま粘着シート４から剥離されることでピックアップがなされ、リードフレームヘマウントするなどの次工程へ移送される。尚、ピックアップにおいて、粘着シート４から半導体チップ３が剥離しやすいように前記粘着シート４の下方からピン５により半導体チップ３を粘着シート４を介して突上げるようにして、チップ部品３に対する粘着シート表面の剥離角度が大きくなるようにすることが一般的に行われる。
【０００４】
従来技術におけるコレットとしてはラバーコレットおよび角錐コレットの２種類が知られている。先に参照した図８はラバーコレットによるチップ部品３の吸着を模式的に示す図である。ラバーコレットの側壁１１は天然ゴム又は合成ゴム等のゴム状弾性体からなり、通常、凹部１０の面積は凹部１０が当接するチップ部品３の板面の面積よりも小さい。したがって、ラバーコレットの用時には側壁１１がチップ部品３の板面に垂直に当接してピックアップがなされる。図９は角錐コレットによるチップ部品３のピックアップを模式的に示す図である。角錐コレットの凹部１０の面積は、凹部１０が当接するチップ部品３の板面の面積よりも大きく、凹部１０の内壁は角錐の一部を形成しているため減圧すべき凹部１０は末広がりの構造となっている。したがって角錐コレットの用時には、凹部１０の内壁がチップ部品３に当接してピックアップがなされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＩＣカード等の普及に伴ってチップ部品の薄型化が進んでいる。薄型化して端部の剛性が低下したチップ部品を、従来のコレットでピックアップしようとする場合、ピンによる突上げ等を行ってもチップ部品が粘着テープ表面に追従する形で変形してしまい、粘着シート表面に対して十分な剥離角度が得られない為、剥離が出来なくなるケースが出てきた。図１０はラバーコレットを用いた場合、図１１は角錐コレットを用いた場合の、上記問題を示す図である。このような場合、吸引を強くするなどして無理に剥離を試みるとチップ部品を破損してしまうことが懸念される。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、吸着時に変形が生じるような薄いチップ部品であっても、破損に至るような強い吸引を用いずに吸着しピックアップし得るコレットおよびそれを用いたピックアップ方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、まず、チップ部品の端部の剥離を確実にすることを期して、図１２に示すように、コレット１の減圧すべき凹部１０がチップ部品３の端部付近（チップ部品３の外周縁からの距離ｄが０．３ｍｍ以下）となるような大きさのラバーコレットを用いてチップ部品３のピックアップを試みた。しかし、このようなコレット１を用いた場合には、チップ部品３の中心部付近が盛り上がるように変形（彎曲）してしまい、前記課題を解決することはできなかった。
【０００８】
そこで、本発明者らは、さらに鋭意検討した結果、凹部１０内に突起体を設け、該突起体が凹部１０に当接したチップ部品３の板面に接触する構成とすることを着想して、以下のような特徴を有する本発明を完成した。
【０００９】
（１）チップ部品の一方の板面に当接させるための凹部を有し、当接状態で凹部内を減圧することによって該チップ部品を吸着しピックアップし得るコレットであって、該凹部内には、該凹部の内部側面および／または内部底面から突起した突起体が設けられ、該突起体は、凹部に当接したチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とするコレット。
（２）上記凹部を形成する側壁の肉厚が、最も薄い部分で０．３ｍｍ以下であることを特徴とする上記（１）に記載のコレット。
（３）上記突起体が、上記内部側面から突起しており、凹部に当接したチップ部品の板面に稜線状に接触する構成とされていることを特徴とする上記（１）または（２）に記載のコレット。
（４）上記突起体が、上記内部底面から突出しており、上記内部側面には接していないことを特徴とする上記（１）または（２）に記載のコレット。
（５）上記突起体がチップ部品の板面に接触することで、上記凹部がチップ部品の板面に稜線状に当接する構成とされていることを特徴とする上記（１）または（２）に記載のコレット。
（６）上記凹部内に、上記突起体が互いに独立に複数個設けられていて、該突起体が、各々０．０１〜５０ｍｍ２の接触面積でチップ部品の板面に接触する構成とされていることを特徴とする上記（１）または（２）に記載のコレット。
（７）上記突起体が、多孔質ゴムからなるものであることを特徴とする上記（１）または（２）に記載のコレット。
（８）上記コレットのうち、少なくとも上記凹部の側壁部分が、天然ゴム又は合成ゴムを主成分とするゴム弾性体からなることを特徴とする上記（１）〜（７）のいずれかに記載のコレット。
（９）吸着すべきチップ部品の少なくとも１つの外周縁と、上記凹部の開口縁との距離が０．００１〜０．３ｍｍとなるように、上記（１）〜（８）のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
（１０）吸着すべきチップ部品の板面の面積に対する、上記突起体を除いた場合の凹部の開口面積の比率が、７０〜９９．９９％となるように、上記（１）〜（８）のいずれかに記載のコレットをチップ部品に当接させることを特徴とする、チップ部品を吸着しピックアップする方法。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のコレットを図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明のコレットを示す図であり、図１（Ａ）はコレット１の底面（チップ部品３に当接する面）を表す図であり、図１（Ｂ）はコレット１を側面からみた図である。図１（Ｂ）および後述する各図面における点線は外部から視認できない内部構造を示す。凹部１０がチップ部品の一方の板面に当接し、吸引孔２１を介してコレットアダプター２側から真空引きすることで、凹部１０内を減圧してチップ部品３を吸着することができる。ここで、「コレットの凹部１０が当接する」とは、凹部１０を形成する側壁１１と半導体チップ部品３の一方の板面とが接触し、吸引孔２１を除いて密閉空間を形成し得る状態をさす。本発明のコレット１の特徴は、凹部１０内に、該凹部１０の内部側面１０１および／または内部底面１０２から突起した突起体１２が設けられ、該突起体１２は、凹部１０に当接したチップ部品３の板面に接触する構成とされていることである。本明細書において、コレットの凹部１０を形成する壁面のうち、側壁１１の内側の壁面を内部側面１０１といい、それ以外の壁面を内部底面１０２という（図１（Ｂ）参照）。
【００１１】
図２は本発明のコレット１によりチップ部品３を吸着しピックアップする工程を模式的に示す図である。本発明のコレット１は突起体１２を有しているため、チップ部品３を凹部１０に当接させ凹部１０内を減圧した状態でチップ部品３が凹部１０内に向かって変形し難く、チップ部品３を平らに保つことができる。この様な状態であれば、チップ部品３が薄型であっても、厚型のチップ部品３と同様、チップ部品３と粘着シート４の表面との間に十分な剥離角度が得られるため、安定してピックアップを行うことができる。
【００１２】
本発明のコレットがピックアップすべきチップ部品は、電子部品、電子機器の製造において吸着によりピックアップすべき部品、部材であれば、その種類、形状は特に問わない。本発明のコレットは、従来のコレットではピックアップし難かったような薄型のチップ部品に対しても効果を発現し、かつ、厚型のチップ部品に対しても優れた保持力を有するので、チップ部品の厚さに関わらず好適に用いることができる。ここで、チップ部品が薄型であるとはチップ部品の厚みが１５０μｍ以下（好ましくは１５〜７５μｍ）であることをいう。
【００１３】
上述のピックアップの工程を詳述すると、まずコレット１をチップ部品３の一方の板面に当接させてチップ部品３を吸着してから、ピンもしくは特開２００１−１１８８６２号公報に記載の機構（すなわち、ピン５で粘着シートを突き上げるかわりに、粘着シートを下方向に吸引する機構（図示せず））によってピックアップするのが好ましいが、コレット１による吸着とピン５もしくは特開２００１−１１８８６２号公報に記載の機構によるピックアップとが同時であっても、あるいは、ピン５によってチップ部品３を持ち上げた状態でコレット１をチップ部品３に押し付けて、その圧力によるゴム変形と吸着によってコレット１にチップ部品３を保持し、しかる後にコレット１を引き上げる際にチップ部品３がフラットになるようにピックアップしてもよい。
【００１４】
本発明のコレット１の側壁１１は、肉厚（図１（Ｂ）における距離Ｄ）が最も薄い部分で０．３ｍｍ以下が好ましく、０．０５〜０．１ｍｍがより好ましい。側壁１１の肉厚が薄いほど、隣接するチップへのコレットの接触を防止でき、かつ、その際にチップ端部付近まで吸着が行えるという理由によりチップ部品３を吸着し易くなるが、一方、用時における真空漏れを防ぐには側壁が厚い方が好ましいからである。また、隣接するチップへの接触防止やダイボンド時の作業スペース低減の点から、コレット１の側壁１１の肉厚は、最も厚い部分で０．４〜２ｍｍが好ましい。
【００１５】
コレット１の材質（特に側壁１１の材質）は特に限定はないが、上述した従来のラバーコレット１で用いられてきた天然ゴムまたは合成ゴム等といったゴム硬度ＪＩＳ−Ａ（ＪＩＳ　Ｋ６２５３に準拠）で７０以下のゴム状弾性体であることが、チップ部品３の表面の凹凸吸収性が良好である点で好適である。コレット１の材料には必要に応じて帯電防止剤（導電性成分）、劣化防止剤、柔軟剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。
【００１６】
本発明のコレット１は、凹部１０内に、突起体１２が設けられることを特徴とする。突起体１２としては、後述するような様々な態様が挙げられる。突起体１２の存在により、チップ部品３が凹部１０内に向かって変形するのを防ぐことができ、チップ部品３を平らに保つことができるため、粘着シート４からの剥離が容易になる。
【００１７】
図３は本発明のコレットの一例を示す図であり、図３（Ａ）はコレットの底面（チップ部品３に当接する面）を表す図であり、同図Ｉ−Ｉ切断面が図３（Ｂ）である。同図に記載のコレット１は、凹部１０内に、凹部１０の内部側面１０１から突起した突起体１２を有している。突起体１２は、少なくとも吸着時に側壁１１と共にチップ部品３に接するように設けられていればよい。好ましくは、突起体１２は、側壁１１の最下部（チップ部品３に接触する部分）からの距離ｃ（図３（Ｂ）参照）が、−３００μｍ〜＋３００μｍの位置に設けられている。当該範囲内の位置に設けられていればピックアップ時の押圧によって突起体１２をチップ部品３に容易に接触させることができるからである。ここで、距離ｃがプラスであるのは突起体１２が側壁１１よりも出っ張っていることを意味し（当該態様は図示せず）、距離ｃがマイナスであるのは突起体１２が側壁１１よりも引っ込んでいることを意味する（図３（Ｂ）の態様）。
【００１８】
突起体１２の材料は特に限定はなく、例えば、側壁１１と同材料であってもよいし、プラスチック、金属等であってもよい。突起体１２自体が通気性をもつ多孔質ゴムであってもよく、そのような態様は後述する。その他、突起体１２の好ましい材料としては、例えば、ガラス、ウレタン、メラミン、セラミック、シリコン、セルロース、無機物（岩石）等が例示され、また、それらの複合体でもよく、さらにそれらの多孔質体でもよい。
【００１９】
本発明のコレット１は、用時において、突起体１２を含む凹部１０がチップ部品３に当接する。該突起体１２を除いた場合の凹部１０の開口面積（すなわち、図１（Ａ）におけるＬ×Ｗ）に対する、突起体１２のチップ部品３への接触面積の比率は、チップ部品３の変形防止およびチップ部品３の保持のための吸着をともに確実にする点から５〜９０％であることが好ましい。ただし、突起体１２自体が通気性をもつ場合（例えば、多孔質ゴムである場合）には、突起体１２自体を介してチップ部品３を吸着することができるので、前記接触面積の比率はもっと高くてもよい（具体的には５〜１００％）。
【００２０】
図３（Ａ）のコレットの場合、凹部１０は突起体１２で分断されることになる。このような場合、分断された凹部１０内の全てが、吸引孔２１を介した真空引きによって減圧されるよう、同図（Ｂ）に示すような通気孔を設けることが好ましい。通気孔を設けるかわりに、例えば、コレット１の本体内で吸引孔２１を分岐して分断された凹部１０内の各部を減圧してもよいし、あるいは、突起体１２の底面（チップ部品３への接触部）に微細な凹凸を１個以上設けることによりチップ部品３へ接触しない部分を形成して凹部１０内の各部を減圧してもよい（両態様とも図示せず）。
【００２１】
突起体１２の形状は特に限定はない。以下、突起体の幾つかの態様を示すが、本発明はこれらに限定されない。
【００２２】
上記参照した図１〜図３に記載したコレット１は、突起体１２が凹部１０の内部側面１０１から突起しており、凹部１０に当接したチップ部品３の板面に稜線状に接触する態様である。内部側面１０１から突起する角度は１〜１７９°（好ましくは１０〜１７０°、さらに好ましくは３０〜１５０°）である。該突起物１２のチップ部品３の板面と平行な断面の形状は、（三角形以上の）多角形状、円状、楕円状、或いはそれらを組み合わせたものが例示される。また、本態様においては、突起体１２の片端のみが内部側面１０１に接している構造（図１）でも、両端が内部側面１０１に接している構造（図３）でも構わない。コレット１に設ける突起体１２の数は、特に制限されるものでは無く、チップ部品３の大きさやチップ部品３の剛性に応じて、適宜選択する。また、一つのコレット１内の突起体１２として、本態様の突起体１２と他の態様の突起体１２とが一緒に存在していてもよい。
【００２３】
図４は本発明のコレット１の底面の一例を示す図である。該コレット１は、突起体１２が、内部底面１０２から突出しており、内部側面１０１には接していない態様である。突起体１２のチップ部品３と平行な断面の形状は、多角形状や楕円状、或いはそれらを組み合わせたものが例示される。突起体１２と側壁１１との距離および突起体１２同士の距離は、特に制限されるものではなく、チップ部品３の剛性などに応じて適宜選択できるが、距離が短いほどその間でチップ部品３が変形する量が少なくなるので好ましい。具体的には、突起体１２と側壁１１との距離（最も近い部分同士）は、０．０１〜０．５ｍｍが好ましく、隣接する突起体１２同士の距離（最も近い部分同士）は０．０１〜０．５ｍｍが好ましい。また、一つのコレット１内の突起体１２として、本態様のものと他の態様のものとが一緒に存在していてもよい。
【００２４】
図５は本発明のコレット１の底面の一例を示す図である。該コレット１は、突起体１２がチップ部品３の板面に接触することで、凹部１０がチップ部品３の板面に稜線状に当接する構成とされていることを特徴とする。ここで、凹部１０が稜線状になるとは、コレットの底面における突起体１２以外の凹部１０が稜線状（幅が０．５ｍｍ以下）であることを意味する。この場合、突起体１２は内部側面１０１から突起していても、あるいは内部底面１０２のみから突起していてもよい。突起体１２の大きさおよび形状は特に制限されず、そのチップ部品３と平行な断面の形状として多角形状、円状、楕円状等が例示されるが、減圧すべき凹部１０が大きくならないようにすることが好ましく、少なくとも側壁１１付近の凹部１０は吸引が行なわれるように、吸引経路を配置することが好ましい。また、一つのコレット１内の突起体１２として、本態様のものと他の態様のものとが一緒に存在していてもよい。
【００２５】
図６は本発明のコレット１の底面の一例を示す図である。該コレット１は、小型の突起体１２が複数個存在する態様である。突起体１２が小型であるとは、各突起体１２が０．０１〜５０ｍｍ２、好ましくは０．０３〜２５ｍｍ２の接触面積でチップ部品３と接触する部材であることをいう。複数の突起体１２は、図６のように、格子状に規則的に配列することが例示されるが、その配置は特に限定されない。突起体１２の形状は特に限定はないが、コレットを作製し易いという理由から円柱状、多角柱状、円錐台状、多角錐台状およびそれらを複合した形状等が好ましい。ここで、円は楕円を含み、多角とは三角以上である。また、一つのコレット１内の突起体１２として、本態様のものと他の態様のものとが一緒に存在していてもよい。
【００２６】
図７は本発明のコレット１の底面の一例を示す図である。該コレット１は、突起体１２が多孔質ゴムである態様である。ここで、「多孔質ゴム」とは、ＪＩＳＬ１０９６により測定されるガーレ通気度が、０．０５〜１０００００秒／１００ｃｃ（好ましくは０．１〜１００００秒／１００ｃｃ）であるゴムである。本態様のコレット１は用時には多数の細孔を有する多孔質ゴムが突起体１２としてチップ部品３に接触するとともに、多孔質ゴムの細孔を減圧してチップ部品３の吸着に寄与する。したがって、本態様の場合には突起体１２は、コレット１の凹部１０内の全体を占めていてもよい。
【００２７】
上述したような本発明のコレット１の製造方法は、特に制限されるものではなく、射出成形等の押出成形、削出成形等の常法のゴム成形方法等を適宜用いることができる。また、突起体１２は上述したように材料に特に限定はなく、用いる材料に応じて、はめ込み、粘接着剤、融着等常法の手法で形成すればよい。
【００２８】
本発明のコレット１を用いてチップ部品３を吸着しピックアップする場合は、コレット１の減圧すべき凹部１０がチップ部品３の端部付近にまで達するようにピックアップすることが好ましい。具体的には、図２における、距離ｄ（チップ部品３の外周縁と、コレット１の凹部１０の開口縁との最短の距離）が０．３ｍｍ以下であることが好ましく、０．００１〜０．２ｍｍであることがより好ましい。このように、チップ部品３の端部付近を吸引することで、粘着シート４からのチップ部品３の端部の剥離を確実にすることが期待される。
【００２９】
本発明のコレット１を用いる場合、特に、チップ部品が薄型である場合には、吸着を確実にするために、チップ部品３の板面のなるべく多くの部分を、コレット１の凹部１０が当接することが好ましい。吸着すべきチップ部品３の板面の面積に対する、突起体１２を除いた場合の凹部１０の開口面積の比率は、好ましくは７０〜９９．９９％であり、より好ましくは８０〜９９．５％である。ここで、「突起体１２を除いた場合の凹部１０の開口面積」とは、図１（Ａ）におけるＬ×Ｗの面積を意味する。
【００３０】
上述したように、本発明のコレット１を用いてチップ部品３をピックアップする方法については、従来から用いられているピン５による方法、あるいは、特開２００１−１１８８６２号公報に記載の粘着シート４を下方に吸引する方法など公知の方法を併用することができる。なお、低角度剥離力が極めて低く、かつ初期弾性も極めて低い粘着シート４を用いれば、前述したピン５等の補助的機構を用いることなく、本コレット１だけでチップ部品３をピックアップすることも可能である。
ここで、「低角度剥離力が極めて低い」とは、定角度剥離力測定装置により測定される１５°ピール剥離力が、１．０Ｎ／１０ｍｍ以下であることをいい、「初期弾性が極めて低い」とは、引張試験機により測定される初期弾性率が、２０〜２００ＭＰａであることをいう。低角度剥離力が極めて低く、かつ初期弾性も極めて低い粘着シート４としては、（直鎖状を含む）低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂等を用いたシートが公知であり、エボリュー、ニュクレル等として市販されているものをそのまま用いてもよい。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例および比較例をもって本発明を詳細に述べるが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。
（実施例１）
ゴム材料としてのＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）１００重量部に、帯電防止剤としてのカーボンブラックを０．１重量部添加したもの（ゴム硬度ＪＩＳ−Ａは３０）を射出成形に供して、図１のようなコレット１を成形した。このときの側壁１１の外形寸法は６．８×６．８ｍｍ、側壁１１の肉厚は０．１ｍｍ、突起体１２は、チップ部品３に長さ３〜４ｍｍ、幅０．５ｍｍの稜線状で接するように構成した。側壁１１および、突起体１２は同一の平面を形成してコレット１の底面となるようにした。粘着シート４としてのダイシングテープ（エレップホルダーＵＥ−１０８１ＧＴ、日東電工（株）製）に貼られた厚さ５０μｍ、上面が７．０×７．０ｍｍのチップ部品３を、上記コレット１を装着したダイボンダーを用いてピックアップした。ピックアップにおいては、チップ部品３の中央にコレット１を当接して吸引孔２１を介して真空引きした上で、４本の突上げピン５（６．０×６．０ｍｍ間隔）で０．５ｍｍの突上げを行った。したがって、チップ部品３の外周辺とコレット１の凹部１０の開口縁との距離は、約０．２ｍｍであった。
【００３２】
（実施例２）
コレット１の突起体１２を図３のように設けた。すなわち、凹部１０の４つの内部側面１０１と平行に０．５ｍｍの距離を以って突起体１２を形成した。図３（Ｂ）における距離ｃは０ｍｍであり、各突起体１２には通気孔を３つずつ設けた。その他の点は実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３３】
（実施例３）
コレット１の突起体１２を図４のように設けた。すなわち、内部側面１０１からの距離が０．２ｍｍの位置から、断面が幅０．５ｍｍ、長さ３ｍｍの長方形である突起体１２、さらに断面が短軸１．０ｍｍ、長軸２ｍｍの楕円形である突起体１２を図４のように等間隔に配置した。その他の点は実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３４】
（実施例４）
コレット１の突起体１２を図５のように設けた。ここで、凹部１０の幅は０．２ｍｍであり、内部側面１０１には、それぞれ、長さが６．５〜９．３ｍｍの凹部１０が３本沿っている。その他の点は実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３５】
（実施例５）
コレット１の突起体１２を図６のように設けた。すなわち、内部側面１０１からの距離が０．２ｍｍの位置から、断面が直径０．３ｍｍの円形の突起体１２を図６のように等間隔に格子状に配置した。その他の点は実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３６】
（実施例６）
コレット１の突起体１２を図７のように設けた。すなわち、凹部１０全体に多孔質プラスチック（日東電工（株）製サンマップＨＰ、ガーレ通気度は０．８秒／１００ｃｃ）をはめ込んだ。その他の点は実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３７】
（実施例７）
コレット１の側壁１１の肉厚を０．５ｍｍとしたこと以外は、実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３８】
（実施例８）
コレット１の外形寸法を６．０×６．０ｍｍとし、突起体１２の長さを２〜３ｍｍとしたこと以外は、実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００３９】
（比較例１）
コレット１の凹部１０に突起体１２を設けず中空状態とし、コレット１の外形寸法を６．０×６．０ｍｍとしたこと以外は、実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００４０】
（比較例２）
コレット１の凹部１０に突起体１２を設けず中空状態としたこと以外は、実施例１に準じてコレット１を製造して、チップ部品３のピックアップを行った。
【００４１】
（評価試験）
実施例および比較例において製造したコレットを用いて、チップ部品のピックアップを各繰返し数２０回行なって、その状態を観察した。結果を表１に示す。「ピックアップ成功率」は、（ピックアップに成功した回数）／（繰り返し数；２０）で表現する。
【００４２】
【表１】
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【００４３】
【発明の効果】
表１のとおり、本発明のコレットおよびピックアップ方法を用いれば、ピックアップすべきチップ部品が薄型であっても、その剛性低下によるチップ部品の変形を抑えることができるので、良好にピックアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコレットを示す図であり、（Ａ）はコレットの底面（チップ部品に接する面）を表す図であり、（Ｂ）はコレットを側面からみた図である。
【図２】本発明のコレットによりチップ部品をピックアップする工程を模式的に示す図である。
【図３】本発明のコレットの一例を示す図であり、（Ａ）はコレットの底面を表す図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＩ−Ｉ切断面を示す図である。
【図４】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図５】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図６】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図７】本発明のコレットの底面の一例を示す図である。
【図８】半導体チップのピックアップ工程を模式的に表す図である。
【図９】角錐コレットによりチップ部品をピックアップする工程を模式的に示す図である。
【図１０】ラバーコレットを用いた場合の従来技術における問題を示す図である。
【図１１】角錐コレットを用いた場合の従来技術における問題を示す図である。
【図１２】半導体チップのピックアップ工程を模式的に表す図である。
【符号の説明】
１　　　コレット
２　　　コレットアダプター
３　　　チップ部品
４　　　粘着シート
５　　　ピン
１０　　凹部
１０１　内部側面
１０２　内部底面
１１　　側壁
１２　　突起体
２１　　吸引孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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