(57)【要約】【課題】通信装置から局所的に発生する熱を効率よく放熱し、かつ小型、軽量にする。【解決手段】高温の熱を発生する高温発熱部には、Ｓ字状のヒートパイプ２２にフィン２３を備えた高効率放熱フィン２０を実装する。高温発熱部より低温の熱を発生する低温発熱部には、受熱板４１にフィン４２を備えた放熱フィン４０を実装する。これにより、効率的に熱を放熱することができ、かつ通信装置の小型、軽量が可能となる。【選択図】        図１
2004193304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱が発生する通信装置において、
高温の熱を発生する高温発熱部に実装される、ヒートパイプにフィンを備えた第１の放熱フィンと、
前記高温発熱部より低温の熱を発生する低温発熱部に実装される、受熱板にフィンを備えた第２の放熱フィンと、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記第１の放熱フィンを覆う保護カバーを有し、前記ヒートパイプに備えられたフィンを前記保護カバーに固定したことを特徴とする請求項１記載の通信装置。
【請求項３】
前記高温発熱部のプリント板は、前記ヒートパイプが備える受熱板に固定されることを特徴とする請求項１記載の通信装置。
【請求項４】
前記高温発熱部の熱を発生する部品は、前記ヒートパイプが備える受熱板に接していることを特徴とする請求項１記載の通信装置。
【請求項５】
前記第１の放熱フィンのフィン及び前記第２の放熱フィンのフィンを覆って冷却ファンからの空気を通すエアダクトカバーを有することを特徴とする付記１記載の通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話の基地局に設置される通信装置に関し、特に熱が発生する通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話の使用率が高まり、基地局用の通信装置は、高出力化が要求されている。通信装置の高出力化は、発熱量の増加を伴い、動作の信頼性にかかわってくる。そのため、通信装置は、熱をいかに効率よく放熱するかが重要な要因となっており、放熱フィンなどが取り付けられている。
【０００３】
従来の通信装置では、例えば、発熱する電子モジュールに対し、一つの放熱フィンが取り付けられている（例えば、特許文献１参照）。また、発熱量の異なる電子モジュールに対しては、フィンの高さが異なる１つの放熱フィンが取り付けられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
図１７は、放熱フィンが取り付けられた従来の通信装置の一例を示す斜視図、図１８は、図１７の通信装置からデジタル歪補償ユニット及びコンバータユニットを取り外した際の分解斜視図、図１９は、図１８の状態から更に電源ユニットを取り外した際の分解斜視図を示す。
【０００５】
図１７〜図１９に示すように、通信装置１００は、放熱フィン１０１、デジタル歪補償ユニット１０２、コンバータユニット１０３、電源ユニット１０４，１０５、パワーアンプユニット１０６、及び表パネル１０７から構成されている。
【０００６】
放熱フィン１０１は、アルミの受熱板にアルミのフィンが複数設けられ、その受熱板に電源ユニット１０５、パワーアンプユニット１０６が実装されている。そして、放熱フィン１０１は、電源ユニット１０５、パワーアンプユニット１０６が発する熱を放熱する。放熱フィン１０１は、全体として略直方体形状であり、通信装置１００の一方の全側面に広がっている。
【０００７】
デジタル歪補償ユニット１０２は、デジタル信号の歪みを補償する回路が実装されたプリント板である。デジタル歪補償ユニット１０２は、放熱フィン１０１に実装されている電源ユニット１０４を覆うようにして、放熱フィン１０１に実装されている。
【０００８】
コンバータユニット１０３は、信号の周波数変換を行う回路が実装されたプリント板である。
電源ユニット１０４は、各回路に電源を供給する回路が実装されたプリント板である。電源ユニット１０５は、各回路に電源を供給するパッケージ化された電源モジュールである。電源ユニット１０４は、放熱フィン１０１に実装された電源ユニット１０５、パワーアンプユニット１０６を覆うようにして、放熱フィン１０１に実装されている。
【０００９】
パワーアンプユニット１０６は、高周波信号を増幅する回路が実装された、Ｌ字型のプリント板である。プリント板には、高周波信号を増幅するためのパワートランジスタが実装されている。
【００１０】
表パネル１０７は、ラックに収納されたときの表側に取り付けられるパネルである。
電源ユニット１０５、パワーアンプユニット１０６から発生する熱は、放熱フィン１０１によって放熱され、一定温度以上の上昇を防止している。このような通信装置１００において、電源ユニット１０５、パワーアンプユニット１０６の発熱量が増加した場合、放熱効率を上げるには、放熱フィン１０１の受熱板の面積、フィンの高さ、幅を大きくする必要がある。
【００１１】
ところで、パワートランジスタが放出する熱は、非常に大きく、電源回路などが放出する熱よりも非常に大きい。よって、パワートランジスタが実装されたパワーアンプユニット１０６が発する熱は、電源ユニット１０５が発する熱より大きく、放熱フィン１０１の受熱板の熱分布は均一とならない。また、パワートランジスタの実装位置によっても、放熱フィン１０１の受熱板に熱分布の偏りが生じる。これによって、放熱フィン１０１を大きくしただけでは、例えば、放熱フィン１０１の四隅全体に熱が満遍なく伝わらず、また、フィンの先端まで熱が伝わらない。
【００１２】
【特許文献１】
特開平６−３１０８８３号公報（第３頁、第１、２図）
【特許文献２】
特開平１１−２９８１８０号公報（第６頁、第１０図）
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、通信装置の高出力化に伴う発熱量の増加に対応して、放熱フィンを大型化しても、発熱部から局所的に放出される熱は放熱フィン全体に行き渡らず、放熱の役割を果たさない部分が生じ、放熱効率が悪いという問題点があった。また、メンテナンスやラックへの実装が容易となるように、小型、軽量の通信装置が望まれている。
【００１４】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、発熱部から局所的に放出される熱を効率よく放熱し、かつ小型、軽量の通信装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、図１に示すような、熱が発生する通信装置１０において、高温の熱を発生する高温発熱部に実装される、ヒートパイプ２２にフィン２３を備えた第１の放熱フィン２０と、高温発熱部より低温の熱を発生する低温発熱部に実装される、受熱板４１にフィン４２を備えた第２の放熱フィン４０と、を有することを特徴とする通信装置１０が提供される。
【００１６】
このような通信装置１０によれば、高温発熱部に発生する高温の熱は、ヒートパイプ２２にフィン２３を備えた第１の放熱フィン２０によって効率よく放熱され、低温発熱部に発生する低温の熱は、受熱板４１にフィン４２を備えた第２の放熱フィン４０によって放熱される。よって、放熱フィンを大型化して、熱が行き渡らない部分を生じさせることなく、局所的に発生する熱に対して、効率的に放熱をする。
【００１７】
また、高温発熱部の熱を、第１の放熱フィン２０で放熱することにより、第２の放熱フィン４０は、低温発熱部の熱を放熱するに見合った形状で放熱ができればよいので、小型、軽量が可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の通信装置の正面右側からの斜視図、図２は、図１の通信装置を収納したラックの正面図である。
【００１９】
図１に示す通信装置１０は、高効率放熱フィン２０、保護カバー３０、放熱フィン４０、ガイドレール５０、表パネル６０を有している。
高効率放熱フィン２０は、回路モジュールやプリント板に実装される部品などから放熱される、高温の熱を発する高温発熱部に実装されている。高効率放熱フィン２０は、高温発熱部と接して熱を受熱する板状の受熱板２１、受熱板２１にロウ付けされ、熱輸送をするヒートパイプ２２、ヒートパイプ２２にロウ付けされ、熱輸送された熱を放熱するフィン２３を有している。高効率放熱フィン２０は、受熱板２１の熱をヒートパイプ２２によってフィン２３の全てに熱輸送し、効率よく熱を放熱する。
【００２０】
保護カバー３０は、高効率放熱フィン２０のフィン２３を覆い、受熱板２１に固定されている。保護カバー３０は、他の物との接触等による高効率放熱フィン２０の破損等を防止する。
【００２１】
放熱フィン４０は、回路モジュールやプリント板に実装される部品などから放熱される、高温発熱部より低い温度の熱を発する低温発熱部に実装されている。放熱フィン４０は、低温発熱部と接して熱を受熱する板状の受熱板４１、受熱板４１の一部分にかしめ付けされたフィン４２を有している。なお、放熱フィン４０は、一般に使用されているアルミの放熱フィン（カシメフィン）である。放熱フィン４０には、図２で示すラック７０に実装されるときに位置決めされるためのガイドレール５０が取り付けられている。
【００２２】
放熱フィン４０の受熱板４１は、通信装置１０の筐体を構成している。受熱板４１のフィン４２を有している面と反対の面には、高温及び低温の熱を発生する回路モジュールやプリント板が固定される。また、受熱板４１は、高効率放熱フィン２０側に伸びており、高効率放熱フィン２０の受熱板２１が固定されている。
【００２３】
表パネル６０は、放熱フィン４０の受熱板４１に固定されている。表パネル６０には、図２で示すラック７０に収納及び取り出し易いように、取っ手６１が取り付けられている。
【００２４】
このように、高温の熱を発生する高温発熱部には、ヒートパイプ２２にフィン２３を備えた、効率よく熱を放熱する高効率放熱フィン２０を実装して、熱を放熱させ、高温発熱部より低温の熱を発生する低温発熱部には、受熱板４１にフィンを備えた放熱フィン４０を実装して、熱を放熱させる。よって、放熱フィンを大型化して、熱が行き渡らない部分を生じさせることなく、局所的に発生する熱に対して、効率的に放熱をすることができる。
【００２５】
また、高温発熱部の高温の熱を、高効率放熱フィン２０で放熱することにより、放熱フィン４０は、低温発熱部の熱を放熱するに見合った形状で放熱ができればよいので、小型化が可能となる。
【００２６】
図２に示すラック７０は、携帯電話における基地局に設置される。ラック７０は、通信装置１０を収納し、収納された通信装置１０は、送信する無線信号を増幅する。ラック７０は、通信装置１０を下側から空冷するための風（冷却空気）を出す冷却ファン７１が設けられている。また、ラック７０は、受信した無線信号を増幅する受信増幅部７２と、通信装置１０及び受信増幅部７２を制御する制御部７３が実装されている。
【００２７】
図３は、本発明の通信装置の正面左側からの斜視図である。図に示すように、通信装置１０の放熱フィン４０の受熱板４１は、フィン４２を有している面とは反対の面にボスを有し、ねじでコンバータユニット８０、デジタル歪補償ユニット８１が固定されている。コンバータユニット８０は、信号の周波数変換を行う回路が実装されたプリント板である。デジタル歪補償ユニット８１は、デジタル信号の歪みを補償する回路が実装されたプリント板である。
【００２８】
なお、図３及び以下で説明する図４〜図８のガイドレールの位置が、図１で示したガイドレール５０の位置と異なっているが、図３〜図４のようにガイドレールを配置してもよい。
【００２９】
図４は、図３のコンバータユニット、デジタル歪補償ユニットを取り外したときの斜視図、図５は、図４の通信装置の分解斜視図である。図３のコンバータユニット８０、デジタル歪補償ユニット８１、及び表パネル６０を取り外すと図４に示すようになる。
【００３０】
図４，５に示すように、放熱フィン４０の受熱板４１は、フィン４２を有している面と反対の面にボスを有し、ねじで電源ユニット８２が固定される。電源ユニット８２は、各回路に電源を供給する回路が実装されたプリント板である。
【００３１】
また、受熱板４１のフィン４２を有している面と反対の面には、略直方体形状の電源ユニット８３、Ｌ字型形状のカバー８４がねじで固定されている。
図６は、図５の電源ユニットを取り外した分解斜視図である。図に示すように、放熱フィン４０の受熱板４１は、フィン４２を有している面と反対の面に、電源ユニット８３が収まる四角形状の枠４３が形成されている。枠４３は、フィン４２と対置して形成されている。
【００３２】
電源ユニット８３は、各回路に電源を供給するパッケージ化された電源モジュールである。電源ユニット８３は、直接、受熱板４１と接し、ねじで固定される。
【００３３】
電源ユニット８３の受熱板４１を挟んで対向する位置には、フィン４２が設けられている。従って、電源ユニット８３が発生する熱は、受熱板４１に伝わり、フィン４２によって放熱されるようになっている。
【００３４】
図７は、図６のカバーを取り外した分解斜視図である。図に示すように、放熱フィン４０の受熱板４１は、フィン４２を有している面とは反対の面に、Ｌ字形状の枠４４が形成されている。枠４４は、カバー８４によって覆われるようになっている。枠４４の内側には、高周波基板８５が固定されている。
【００３５】
図８は、図７の高周波基板、高効率放熱フィンを取り外した分解斜視図である。図に示すように、高周波基板８５を取り外すと、枠４４の内側には、パワーアンプユニット８６が固定されている。
【００３６】
パワーアンプユニット８６は、高周波信号を増幅する回路が実装された、Ｌ字型のプリント板であり、高周波信号を増幅するためのパワートランジスタが実装されている。パワートランジスタの高出力であるものは、電源ユニット８３が発する熱に比べ、非常に温度の高い熱を発する。
【００３７】
パワーアンプユニット８６と高効率放熱フィン２０は、放熱フィン４０の受熱板４１を挟んで、互いに対向するようにして受熱板４１に固定される。従って、パワーアンプユニット８６が発生する熱は、高効率放熱フィン２０によって放熱されるようになっている。
【００３８】
図９は、パワートランジスタの配置を示した通信装置の側面図である。図に示すように、受熱板４１の枠４４の内側には、Ｌ字型のパワーアンプユニット８６が固定されている。パワーアンプユニット８６には、トランジスタ８６ａ〜８６ｈが実装されている。パワーアンプユニット８６は、トランジスタ８６ａ〜８６ｈの熱の発生により、全体として熱を発するとともに、トランジスタ８６ａ〜８６ｆが実装されている部分では、局所的な高温の熱を発している。トランジスタ８６ａ〜８６ｆが発する局所的な熱は、高効率放熱フィン２０によって、放熱されるようになっている。
【００３９】
図１０は、高効率放熱フィンを説明する図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
図１０に示すように、高効率放熱フィン２０は、ヒートパイプ２２に、フィン２３がその面に対し垂直となるようロウ付けされ、固定されている。ヒートパイプ２２としては、例えば、１つのヒートパイプを折り曲げてフィンを２層以上（３層、４層、…）配置可能とすることが小スペース化を図るためにも好ましい。この際、折り曲げる部分（図１０のように各層を接続するための折り曲げ部分）にはフィンを設けない場合の他に、かかる部分にもフィンを備えることも考えられる。なお、この例では、折り曲げ部分の長さ（図１０に示すＬ）は、第１の層（受熱板２１側の層）に設けられたフィン２３の長さよりも少し長くし、第２の層のヒートパイプ２２と触れないようにした。
【００４０】
ヒートパイプ２２の底面は、受熱板２１にロウ付け固定されている。ヒートパイプ２２は、板状のパイプであり、その中には、熱伝達の効率を高めるための、例えばフロンなどの液体が作動流体として充填されている。
【００４１】
高効率放熱フィン２０の受熱板２１は、図８，９で説明したように、放熱フィン４０の受熱板４１を挟んで、高温の熱を発生するパワーアンプユニット８６に対向するようにして固定される。これにより、パワーアンプユニット８６から発生する高温の熱は、高効率放熱フィン２０の受熱板２１に伝わる。
【００４２】
受熱板２１に伝わった熱は、ヒートパイプ２２に伝わる。ヒートパイプ２２に伝わった熱は、ヒートパイプ２２の端末間の温度差によって、図１０（Ｂ）に示す矢印のように熱輸送が行われる。従って、パワーアンプユニット８６から発生した熱は、ヒートパイプ２２の下段及び上段に固定されたフィン２３によって放熱される。
【００４３】
図１１は、高効率放熱フィンを覆う保護カバーを説明する図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
図に示す高効率放熱フィン２０の受熱板２１、ヒートパイプ２２、及びフィン２３は、アルミからなる。特に、ヒートパイプ２２とフィン２３の厚さは薄いため、外力に対し弱く、変形する恐れがある。そこで、図に示すように、コ字型の保護カバー３０を、高効率放熱フィン２０を覆うようにして固定する。このとき、ヒートパイプ２２の上段に固定されているフィン２３の上端と保護カバー３０の内側とをロウ付けする。すなわち、熱伝導及び固定機能の双方を実現できるように接着する。また、受熱板２１の、ヒートパイプ２２の曲げ側の端（矢印Ａ１で示す）と保護カバー３０の内側端をロウ付けする。一方、受熱板２１の、ヒートパイプ２２の端側の端（矢印Ａ２で示す）は、保護カバー３０との間に、熱伝導率の低い耐熱性樹脂３１を挟んで、ねじなどで固定する。耐熱性樹脂３１は、例えば、シリコン樹脂である。これは、受熱板２１の熱が、保護カバー３０、フィン２３を介して、ヒートパイプ２２の上段端に伝わると、ヒートパイプ２２の端末間の温度差がなくなり、熱輸送の効率が低下するためである。
【００４４】
このように、高効率放熱フィン２０は、保護カバー３０によって、放熱効率を低下させることなく保護される。また、保護カバー３０とフィン２３の一部をロウ付けしたことにより、高効率放熱フィン２０は補強される。
【００４５】
また、保護カバー３０の上面には、ヒートパイプ２２の上段の端が位置するところに、穴３２が形成されている。穴３２は、高効率放熱フィン２０に保護カバー３０を固定した後、ヒートパイプ２２の液体を、ヒートパイプ２２の上段端から充填するための穴である。これは、高効率放熱フィン２０に保護カバー３０をロウ付けするとき、通常４００℃から５００℃に達し、ヒートパイプ２２に液体を充填してからロウ付けすると液体が蒸発するため、ロウ付け後に液体を充填できるようにするためである。
【００４６】
なお、ヒートパイプ２２の上段の端を下側に向け、受熱板２１のその端が位置する所に穴を設けるようにしてもよい。このようにすると、受熱板２１に設けられた穴は、放熱フィン４０の受熱板４１への実装とともに塞がるので、例えば、その穴からの外力による変形等を防止することができる。
【００４７】
また、図１１（Ａ）に示すように、高効率放熱フィン２０の受熱板２１は、図８で示したパワーアンプユニット８６を、放熱フィン４０の受熱板４１を挟んで固定するためのねじ穴２１ａ〜２１ｈを有している（後述詳細）。
【００４８】
図１２は、図９のＡ−Ａ断面図の高効率放熱フィン部分を示した図である。図に示すように、放熱フィン４０の受熱板４１は、高効率放熱フィン２０が取り付けられるための穴４５が設けられている。穴４５は、高効率放熱フィン２０のフィン２３が通過できる大きさを有し、その縁には、高効率放熱フィン２０の受熱板２１の縁が固定されるよう鍔４５ａを有している。高効率放熱フィン２０の受熱板２１の縁は、鍔４５ａと接し、ねじ２４ａ，２４ｂによって固定される。なお、図では、ねじは、２つしか示してないが、実際は、複数のねじによって固定される。
【００４９】
パワーアンプユニット８６は、高効率放熱フィン２０の受熱板２１に、ねじ２４ａによって固定されている。ねじ２４ａは、パワーアンプユニット８６を受熱板２１に固定することによって、シールドの役割も果たしている。なお、図において、パワーアンプユニット８６を固定するねじは、１つしか示してないが、実際は、複数のねじによって固定される。なお、パワーアンプユニット８６と受熱板２１は、絶縁されている。
【００５０】
また、高効率放熱フィン２０の受熱板２１は、図９で示したパワーアンプユニット８６のトランジスタ８６ａ〜８６ｇ（図１２では、トランジスタ８６ｅが示されている）が直接接するようにざぐり２１ｉを有している。
【００５１】
このように、放熱フィン４０の受熱板４１に穴４５を開け、高効率放熱フィン２０の受熱板２１にパワーアンプユニット８６を固定し、高温の熱を発生するトランジスタ８６ａ〜８６ｇを、高効率放熱フィン２０の受熱板２１に接するようにしたことで、効率よく放熱することができる。また、穴４５を開けた分、放熱フィン４０の受熱板４１の重量が低減され、軽量化を図ることができる。
【００５２】
ところで、パワーアンプユニット８６は、高効率放熱フィン２０の受熱板２１に固定されるとき、トランジスタ８６ａ〜８６ｇや配線パターンが、ざぐり２１ｉや放熱フィン４０の受熱板４１に実装される入出力コネクタの端子と位置が合うように固定されなければならない。これは、パワーアンプユニット８６は、高周波信号を扱うため、トランジスタ８６ａ〜８６ｇや入出力コネクタの端子の位置がずれると電気特性に影響がでるためである。
【００５３】
そのため、図１１で示したねじ穴２１ａは、パワーアンプユニット８６を固定するねじとガタが殆ど無い、精密な穴径を有している。ねじ穴２１ｄは、パワーアンプユニット８６の多少の位置ずれを吸収するために、ねじ穴２１ａとねじ穴２１ｄを結ぶ直線方向が長円となった穴となっている。ねじ穴２１ｄの短径は、パワーアンプユニット８６を固定するねじとガタが殆ど無い、精密な径となっている。これにより、パワーアンプユニット８６の、ねじ穴２１ａとねじ穴２１ｄを結ぶ直線方向と垂直な方向の正確な位置決めがされる。ねじ穴２１ｂ，２１ｃ，２１ｅ〜２１ｈの径は、パワーアンプユニット８６を固定するねじの径より大きめとなっており、ずれに対する余裕が持たされている。
【００５４】
なお、パワーアンプユニット８６を固定するねじをＭ３とした場合、ねじ穴２１ａの径は３．２ｍｍ、ねじ穴２１ｂ，２１ｃ，２１ｅ〜２１ｈの径は３．６ｍｍである。ねじ穴２１ｄの短径の径は３．２ｍｍ、長径の径は３．６ｍｍである。
【００５５】
図１３は、図１２の変形例を示す図である。図に示すように、図１３では、放熱フィン４０の受熱板４１には、パワーアンプユニット８６に実装されるとトランジスタ８６ａ〜８６ｈ（図１３では、トランジスタ８６ｅが示されている）と同じ大きさの穴４６が設けられている。高効率放熱フィン２０の受熱板２１は、放熱フィン４０の受熱板４１の穴４６と嵌め合う突起２１ｊを有している。突起２１ｊは、図９で示したパワーアンプユニット８６のトランジスタ８６ａ〜８６ｇと接するようになっている。
【００５６】
このように、放熱フィン４０の受熱板４１に、パワーアンプユニット８６のトランジスタ８６ａ〜８６ｈと同じ大きさの穴４６を設け、高効率放熱フィン２０の受熱板２１に、穴４６と嵌め合う突起２１ｊを設けて、受熱板２１とトランジスタ８６ａ〜８６ｈとが直接接するようにした。これによっても、効率的に放熱することができる。
【００５７】
図１４は、カバーを取り付けた通信装置の斜視図、図１５は、図１４の通信装置の断面図と空気の流れを示した図である。通信装置１０は、高効率放熱フィン２０、放熱フィン４０の高さの異なるフィン２３、４２を覆うように、階段状の形状を有するカバー９０を有している。カバー９０は、図２で示した冷却ファン７１の冷却空気が、高効率放熱フィン２０、放熱フィン４０のフィン２３、４２を通るようにダクトの役割を有している。
【００５８】
図１６は、フィンを通過する冷却空気の流れを比較するための通信装置の断面図である。図に示すように、図１６の通信装置１０のカバー９１は、高効率放熱フィン２０のフィン２３を覆うようになっているが、放熱フィン４０のフィン４２を、覆うようになってない。
【００５９】
図１５のカバー９０は、高効率放熱フィン２０のフィン２３及び放熱フィン４０のフィン４２を覆うようにしているので、高効率放熱フィン２０のフィン２３の間を通過した冷却空気は、図１５の矢印に示すように、放熱フィン４０のフィン４２間を通過する。図１６のカバー９１では、放熱フィン４０のフィン４２を覆うようにしてないので、高効率放熱フィン２０のフィン２３の間を通過した冷却空気は、放熱フィン４０のフィン４２による抵抗によって、図１６の矢印に示すように、フィン４２の外をほとんど通過する。
【００６０】
このように、高効率放熱フィン２０のフィン２３、放熱フィン４０のフィン４２を覆うカバー９０によって、フィン２３の間、フィン４２の間に、冷却ファン７１の冷却空気が通過し、効率よく放熱することができる。
【００６１】
また、放熱フィン４０のフィン４２の間に、冷却空気をよく通過させることにより、フィン４２の放熱効率がよくなり、放熱フィン４０を小型、軽量にすることができる。
【００６２】
また、高効率放熱フィン２０を用いず、例えば、受熱板の面積、フィンの表面積（フィンの枚数）を大きくした、一つの放熱フィンのみによって放熱効率を上げた場合、冷却ファン７１の冷却空気の圧力損失が増大する。このため、図２で示した冷却ファン７１は、大容量化しなければならなくなる。本発明では、高温発熱部には、高効率放熱フィン２０を実装し、低温発熱部には、放熱フィン４０を実装するようにしたので、放熱フィン４０のフィン４２を小さくでき、冷却空気の圧力損失を小さくできるので、大容量の冷却ファン７１は不要となり、コストの低減を図ることができる。
【００６３】
さらに、高効率放熱フィン２０を用いず、例えば、一つの放熱フィンのみによって、放熱を行うとする場合、高温発熱部は、冷却ファン７１の近くとなるように設計しなければならず、設計自由度が失われる。これは、熱は、高温から低温に移動するためであり、熱が、冷却ファン７１の風下にあるフィンを伝って放熱されるようにしなければならないためである（高温発熱部を風下にすると、熱の移動がフィンの末端で遮断され、フィンによる放熱が行われなくなる）。本発明では、高温発熱部には、高効率放熱フィン２０を実装し、低温発熱部には、放熱フィン４０を実装するようにして放熱効率を上げたので、高温発熱部を冷却ファン７１の風下となるように設計でき、設計自由度が失われない。なお、上記で説明した通信装置１０では、高温発熱部は、冷却ファン７１の冷却空気の風上、低温発熱部は、風下となっているが、逆にしてもよい。
【００６４】
（付記１）  熱が発生する通信装置において、
高温の熱を発生する高温発熱部に実装される、ヒートパイプにフィンを備えた第１の放熱フィンと、
前記高温発熱部より低温の熱を発生する低温発熱部に実装される、受熱板にフィンを備えた第２の放熱フィンと、
を有することを特徴とする通信装置。
【００６５】
（付記２）  前記第１の放熱フィンを覆う保護カバーを有し、前記ヒートパイプに備えられたフィンを前記保護カバーに固定したことを特徴とする付記１記載の通信装置。
【００６６】
（付記３）  前記保護カバーは、熱伝導率の低い耐熱性樹脂を介して、前記ヒートパイプが備える受熱板に固定されることを特徴とする付記２記載の通信装置。
【００６７】
（付記４）  前記保護カバーの内側と前記第１の放熱フィンのフィンは、ロウ付け固定されることを特徴とする付記２記載の通信装置。
（付記５）  前記高温発熱部のプリント板は、前記ヒートパイプが備える受熱板に固定されることを特徴とする付記１記載の通信装置。
【００６８】
（付記６）  前記高温発熱部の熱を発生する部品は、前記ヒートパイプが備える受熱板に接していることを特徴とする付記１記載の通信装置。
（付記７）  前記部品は、トランジスタであることを特徴とする付記６記載の通信装置。
【００６９】
（付記８）  前記第１の放熱フィンのフィン及び前記第２の放熱フィンのフィンを覆って冷却ファンからの空気を通すエアダクトカバーを有することを特徴とする付記１記載の通信装置。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、高温の熱を発生する高温発熱部には、熱を効率よく放熱するヒートパイプにフィンを備えた第１の放熱フィンを実装し、低温の熱を発生する低温発熱部には、受熱板にフィンを備えた第２の放熱フィンを実装するようにした。
【００７１】
これにより、放熱フィンを大型化して、熱が行き渡らない部分を生じさせることなく、局所的に発生する熱に対して、効率的に放熱をすることができる。
また、高温発熱部の熱は、第１の放熱フィンで効率よく放熱されるので、第２の放熱フィンは、低温発熱部の熱を放熱するに見合った形状で放熱ができればよいので、通信装置の小型、軽量が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の通信装置の正面右側からの斜視図である。
【図２】図１の通信装置を収納したラックの正面図である。
【図３】本発明の通信装置の正面左側からの斜視図である。
【図４】図３のコンバータユニット、デジタル歪補償ユニットを取り外したときの斜視図である。
【図５】図４の通信装置の分解斜視図である。
【図６】図５の電源ユニットを取り外した分解斜視図である。
【図７】図６のカバーを取り外した分解斜視図である。
【図８】図７の高周波基板、高効率放熱フィンを取り外した分解斜視図である。
【図９】パワートランジスタの配置を示した通信装置の側面図である。
【図１０】高効率放熱フィンを説明する図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図１１】高効率放熱フィンを覆う保護カバーを説明する図で、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図１２】図９のＡ−Ａ断面図の高効率放熱フィン部分を示した図である。
【図１３】図１２の変形例を示す図である。
【図１４】カバーを取り付けた通信装置の斜視図である。
【図１５】図１４の通信装置の断面図と空気の流れを示した図である。
【図１６】フィンを通過する冷却空気の流れを比較するための通信装置の断面図である。
【図１７】放熱フィンが取り付けられた従来の通信装置の一例を示す斜視図である。
【図１８】図１７の通信装置からデジタル歪補償ユニット及びコンバータユニットを取り外した際の分解斜視図である。
【図１９】図１８の状態から更に電源ユニットを取り外した際の分解斜視図を示す。
【符号の説明】
１０  通信装置
２０  高効率放熱フィン
２１，４１  受熱板
２２  ヒートパイプ
２３，４２  フィン
３０  保護カバー
４０  放熱フィン
５０  ガイドレール
６０  表パネル
８３  電源ユニット
８６  パワーアンプユニット
８６ａ〜８６ｈ  トランジスタ
９０  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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