(57)【要約】【課題】アンテナコイル端の加工不良低減した、接続の信頼性の高いＩＣカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基板３の内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、前記基板３の表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードであって、前記基板内部に、少なくとも１つ以上のうねり部分９１，９２，９３を有する金属板１が配置され、前記金属板１に前記アンテナコイルの端子、及び前記ＣＯＢの接続端子が接続されたＩＣカードとする。【選択図】  図２
2004318657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、前記基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードであって、前記基板内部に、少なくとも１つ以上のうねり部分を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイルの端子、及び前記ＣＯＢの接続端子が接続されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、前記基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードであって、前記基板内部に、少なくとも１つ以上の穴を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイルの端子、及び前記ＣＯＢの接続端子が接続されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記穴は、貫通穴あるいは非貫通穴であることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、前記基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードであって、前記基板内部に、少なくとも１つの切り欠きを有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイルの端子、及び前記ＣＯＢの接続端子が接続されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記切り欠きは、前記基板の厚さ方向の全部を切除したもの、あるいは前記基板の厚さ方向の一部を切除したものであることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、前記基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードであって、前記基板内部に、少なくとも１つの厚さが異なる部分を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイルの端子、及び前記ＣＯＢの接続端子が接続されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣ基板の製造方法であって、前記基板内部に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つ以上のうねり部分を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで前記金属板の研削面に、前記ＣＯＢの接続端子を接続することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法であって、前記基板内部の板厚方向に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つの穴を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで前記金属板の研削面に、前記ＣＯＢの接続端子を接続することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記穴を、貫通した穴、あるいは非貫通穴とすることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法であって、前記基板内部の板厚方向に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つの切り欠を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで前記金属板の研削面に、前記ＣＯＢの接続端子を接続することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記切り欠きを前記基板の厚さ方向の全部を切除したもの、あるいは前記基板の厚さ方向の一部を切除したことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法であって、前記基板内部の板厚方向に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つの厚さが異なる部分を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上面を一部研削し、ついで前記金属板の研削面に、前記ＣＯＢの接続端子を接続することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触式、非接触式兼用の複合型のＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣカードは、ＩＣチップを内蔵し、かつ、接触端子をもつＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）を、ＩＣカード表面に埋込して成る接触式ＩＣカードと、ＩＣチップにデータ受送信用のアンテナコイルが接続され、そのＩＣチップとアンテナコイルがカードに内蔵して成る非接触式ＩＣカードがある。接触式ＩＣカードは、カードにフライス加工により切除部を形成し、その切除部にＩＣチップを内蔵するＣＯＢを接着固定することで容易に製造できるため、非接触式ＩＣカードに比較し早くから普及してきた。
【０００３】
また、接触式ＩＣカードは、ＩＣチップを内蔵するＣＯＢをカードが保持している単純な構造であるため、比較的信頼性を確保しやすく、主にクレジットカードなど、セキュリティーが重要なカードに多く用いられることとなった。一方、非接触式ＩＣカードは、アンテナコイルの形成とＩＣチップとアンテナコイルの接続が比較的困難であり、製造方法が煩雑であったため、接触式ＩＣカードに比較し普及が遅れた。
【０００４】
しかし、非接触式ＩＣカードは、ＩＣカードとデータ授受を行うリーダライター（以下、Ｒ／Ｗと称す）が一定の距離内にあればデータ受送信が可能であり、その利用方法は極めて簡便であるため、定期券などに幅広く使われるようになった。近年、接触式及び非接触式ＩＣカードを複合させ、様々な用途で使用可能なＩＣカードが開発されつつある。
【０００５】
特許文献１には、接触式ＩＣカードにてＣＯＢをカード表面に埋め込む際、カード表面をフライス加工し、ＣＯＢの接触端子がカード表面とほぼ同一面になるように形成することが記載されている。
【０００６】
また、特許文献１には、複合型ＩＣカードでは、アンテナコイル端に金属板を溶接し、熱プレス後、フライス加工により前記金属板の全面を露出させ、ＣＯＢ端子をはんだ接合する製造方法が記載されている。
【０００７】
【特許文献１】
特願２００２−２１５２８６号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、複合型ＩＣカードの製造において、前記金属板の板厚が薄い場合、前記金属板が、基板の平面に対して、平行の度合がずれた場合に、金属板の表面を研削した場合、金属板の表面を一様の研磨できないという問題点があった。これによって、ＣＯＢの接続端子と金属板とのはんだ付けにおいて、金属研磨部分の領域が安定に確保できないという問題点があった。
【０００９】
また、前記金属板の板厚が厚い場合、その熱容量が大きいので、ＣＯＢの接続端子と金属板とのはんだ付けにおいて、金属板の熱伝導により、熱が逃げ、はんだ付けする部分の温度が上昇不十分なため、はんだの濡れ不良を生ずるという問題点があった。
【００１０】
本発明の目的は、これらの問題点に鑑み、ＣＯＢの接続端子と金属板とのはんだ付け不良を低減した、電気的接続の信頼性が高いＩＣカードおよびその製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣカードは、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記基板内部に金属板を配置し、前記金属板に前記アンテナコイル端及び前記ＣＯＢ接続端子が接続して成るＩＣカードである。
【００１２】
即ち、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、前記基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記基板内部に、少なくとも１つ以上のうねり部分を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイル端子、及び前記ＣＯＢ接続端子が接続されたＩＣカードである。
【００１３】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記基板内部に、少なくとも１つの穴を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイル端、及び前記ＣＯＢ接続端子が接続されたＩＣカードである。
【００１４】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記基板内部の外周部に、少なくとも１つの切り欠を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイル端、及び前記ＣＯＢ接続端子が接続されたＩＣカードである。
【００１５】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルが配置され、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記基板内部に、少なくとも１つの厚さが異なる部分を有する金属板が配置され、前記金属板に前記アンテナコイル端、及び前記ＣＯＢ接続端子が接続されたＩＣカードである。
【００１６】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法において、前記基板内部の板厚方向に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つ以上のうねり部分を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで、前記金属板の研削面に、前記ＣＯＢ接続端子を接続するＩＣカードの製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法において、前記基板内部の板厚方向に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つの穴を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで、前記金属板の研削面に前記ＣＯＢ接続端子を接続するＩＣカードの製造方法である。
【００１８】
また、本発明は、前記穴を、貫通した穴、あるいは非貫通穴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１９】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、基板表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法において、前記基板内部に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つの切り欠を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで、前記金属板の研削面に前記ＣＯＢ接続端子を接続するＩＣカードの製造方法である。
【００２０】
また、本発明は、前記切り欠きを、前記基板の厚さ方向の全部を切除したもの、あるいは前記基板の厚さ方向の一部を切除したＩＣカードの製造方法である。
【００２１】
また、本発明は、基板内部にデータ受送信用のアンテナコイルを配置し、かつ、カード表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢを有する接触式、非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法において、前記基板内部の板厚方向に、事前にアンテナコイルの端子を接続した少なくとも１つの厚さが異なる部分を有する金属板を埋め込み、前記金属板の上部領域の基板部分を研削して、前記金属板の上面を一部研削し、ついで、前記金属板の研削面に前記ＣＯＢ接続端子を接続するＩＣカードの製造方法である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態によるＩＣカードおよびその製造方法について、以下に説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１のＩＣカードでの金属板の説明図である。図１（ａ）は、うねり部分を３領域に設けた金属板の例、図１（ｂ）は、うねり部分を片側の１領域に設けた金属板の例を示す。
【００２４】
図１（ａ）の金属板１は、うねり部９１，９２，９３を設けており、また、図１（ｂ）の金属板１ａは、片側にうねり部９１ａを設けている。また、図２は、図１（ａ）の金属板１を、ＩＣカードの基板３内に埋め込み、金属板の表面を研磨した状態の説明図である。図２に示すように、  金属板１をＩＣカードの基板３内に埋め込み、金属板１の表面を研磨することにより、研磨面２ａ，２ｂ，２ｃが形成される。
【００２５】
ここで、金属板１には、基板３内に埋め込む前に、アンテナコイルの端子と、溶接等の手段によって電気的に接続されている。ついで、図２に示すように、ＩＣカードの基板３内に埋め込まれ、研磨面２ａ，２ｂ，２ｃが露出した状態では、前記研磨面２ａ，２ｂ，２ｃのいずれかと、ＣＯＢの接続端子とが、はんだ付けによって電気的に接続される。
【００２６】
本発明の金属板では、うねり部を設けたことによって、前記金属板の板厚が薄い場合であっても、前記金属板が、基板の平面に対して、平行の度合がずれた場合に、金属板の表面を研削しようとして基板の一部を研磨しても、金属板の表面を研磨できないという問題点は解決された。即ち、金属板のうねり部は、金属板がずれても、かならず研磨される。
【００２７】
ここで、本発明のＩＣカードについて、全体の製造方法を説明する。図１１は、ＣＯＢ基板接着前の複合型ＩＣカードの説明図である。基板１１には、切除部２１がフライス加工により形成され、ＣＯＢ基板３１が収納される形状に加工されている。切除部２１は、切除部２１ａ、２１ｂの２段となっており、ＣＯＢ基板３１の裏面にあるＩＣチップ４１及び保護樹脂５０１が、切除部２１ｂに収納される。切除部２１ａの一部は、金属板１０ａ、１０ｂがフライス加工にて切除されて一部露出し、接続端子１１ａ、１１ｂを形成している。
【００２８】
基板１１の内部にはアンテナコイル１２が内蔵されており、そのアンテナコイル端１２ａ、１２ｂは、それぞれ金属板１０ａ、１０ｂと溶接にて接続されている。アンテナコイル端１２ａ、１２ｂと金属板１０ａ、１０ｂの接続は、溶接に限らず半田付けや導電性接着剤による接続でも良い。一方、ＣＯＢ基板３の接着面３１ａの２ヶ所に接続端子２０ａ、２０ｂが形成されており、ＣＯＢ内部でＩＣチップ４１と接続されている。
【００２９】
図１３に、図９の一部拡大図を示す。切除部２１ａは、ＣＯＢ基板３１の接着面３１ａが接し、通常、接着剤６０１により、切除部２１ａと接着面３１ａが固定される。この時、導電性接着剤３０１を接続端子１０１ａ及び１０１ｂに滴下しておき、ＣＯＢ基板３１を接着すれば、接続端子１０１ａと２０ａ、１０１ｂと２０ｂがそれぞれ接続される。
【００３０】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２によるＩＣカードのでの金属板４の説明図で、穴５が貫通している場合の説明図である。また、図４は、本発明の実施の形態２によるＩＣカードのでの金属板４の説明図で、穴５１が板厚の途中まで開いている場合の説明図である。
【００３１】
図５は、図３の金属板４を、ＩＣカードの基板３内に埋め込み、金属板の表面まで研磨し、研磨された金属板４１へと加工した状態の説明図である。
【００３２】
ここで、金属板４には、基板３内に埋め込む前に、アンテナコイルの端子と、溶接等の手段によって電気的に接続されている。ついで、図５のごとく、ＩＣカードの基板３内に埋め込まれ、研磨された金属板４１とした状態にて、前記研磨された金属板４１の研磨面のうち、穴５の開けられた近傍の領域と、ＣＯＢの接続端子とが、はんだ付けによって電気的に接続される。
【００３３】
この場合、ＣＯＢの接続端子と金属板４１とのはんだ付けにおいて、金属板４１の穴５の開けられた近傍の領域では、熱伝導が妨げられ、はんだ付けする部分の温度は、十分上昇し、はんだの濡れが良好となる。
【００３４】
（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３によるＩＣカードのでの金属板６の説明図で、切り欠き７が貫通している場合の説明図である。また、図７は、図６の金属板を、ＩＣカードの基板３内に埋め込み、金属板の表面まで研磨し、金属板６１とした状態の説明図である。
【００３５】
ここで、金属板６には、基板３内に埋め込む前に、アンテナコイルの端子と、溶接等の手段によって電気的に接続されている。ついで、図７に示すように、ＩＣカードの基板３内に埋め込まれ、研磨された金属板６１とした状態にて、前記研磨された金属板６１の研磨面のうち、切り欠き７が開けられた近傍の領域と、ＣＯＢの接続端子とが、はんだ付けによって電気的に接続される。
【００３６】
この場合、ＣＯＢの接続端子と金属板６１とのはんだ付けにおいて、金属板６１の切り欠き７の開けられた近傍の領域では、熱伝導が妨げられ、はんだ付けする部分の温度は、十分上昇し、はんだの濡れが良好となる。
【００３７】
また、図８は、本発明の実施の形態３によるＩＣカードのでの金属板６の他の例の説明図であり、切り欠き７１が板厚の途中まで開けられている場合の説明図である。この場合も、同様に、切り欠き７１が開けられた領域の近傍にて、ＣＯＢの接続端子と金属板とがはんだ付けされる。
【００３８】
なお、金属板に、切り欠き以外の形状として、スパイラル状の形状、うずまき状のみぞを形成しても、同様の効果がある。
【００３９】
（実施の形態４）
図９は、本発明の実施の形態４のＩＣカードでの金属板８の説明図である。金属板８は、半分の領域が、薄肉部８ａで形成されている。図１０は、図９の金属板８を、ＩＣカードの基板３内に埋め込み、金属板の表面まで研磨して金属板８１とした説明図である。
【００４０】
ここで、金属板８の肉厚の厚い部分は、基板３内に埋め込む前に、アンテナコイルの端子と、溶接等の手段によって電気的に接続されている。ついで、図１０に示すように、ＩＣカードの基板３内に埋め込まれ、研磨された金属板８１とした状態にて、前記研磨された金属板８１の研磨面のうち、薄肉部８ａの領域と、ＣＯＢの接続端子とが、はんだ付けによって電気的に接続される。
【００４１】
この場合、ＣＯＢの接続端子と金属板８１とのはんだ付けにおいて、金属板８１の薄肉部８ａの領域では、熱伝導が妨げられ、はんだ付けする部分の温度は、十分上昇し、はんだの濡れが良好となる。
【００４２】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、ＣＯＢの接続端子と金属板とのはんだ付け不良を低減した、電気的接続の信頼性が高いＩＣカードおよびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるＩＣカードの金属板の説明図。図１（ａ）は、うねり部分を３領域に設けた金属板の例を示す図、図１（ｂ）は、うねり部分を片側の１領域に設けた金属板の例を示す図。
【図２】図１（ａ）の金属板を、ＩＣカードの基板内に埋め込み、金属板の表面まで研磨した状態の説明図。
【図３】本発明の実施の形態２によるＩＣカードの金属板の説明図で、穴が貫通している場合の説明図。
【図４】本発明の実施の形態２によるＩＣカードの金属板の説明図で、穴が板厚の途中まで開いている場合の説明図。
【図５】図３の金属板をＩＣカードの基板内に埋め込み、金属板の表面まで研磨した状態の説明図。
【図６】本発明の実施の形態３によるＩＣカードの金属板の説明図で、切り欠きが貫通している場合の説明図。
【図７】図６の金属板を、ＩＣカードの基板内に埋め込み、金属板の表面まで研磨した状態の説明図。
【図８】本発明の実施の形態３によるＩＣカードの金属板の説明図で、切り欠きが板厚の途中まで開けられている場合の説明図。
【図９】本発明の実施の形態４によるＩＣカードの金属板の説明図。
【図１０】図９の金属板を、ＩＣカードの基板内に埋め込み、金属板の表面まで研磨した状態の説明図。
【図１１】ＣＯＢ基板接着前の複合型ＩＣカードの説明図。
【図１２】ＣＯＢ基板接着後の複合型ＩＣカードの説明図。
【図１３】図９の一部拡大図。
【符号の説明】
１，１１，１ａ，４，６，８    金属板
９１，９１ａ，９２，９３    うねり部
２ａ，２ｂ，２ｃ    研磨面
３    基板
４１，６１，８１    （研磨された）金属板
５，５１    穴
７，７１    切り欠き
８ａ    薄肉部
１０ａ，１０ｂ    金属板
１１ａ，１１ｂ，２０ａ，２０ｂ，１０１ａ，１０１ｂ    接続端子
１２    アンテナコイル
１２ａ，１２ｂ    アンテナコイル端
２１，２１ａ，２１ｂ    切除部
３１    ＣＯＢ基板
３１ａ    接着面
３０１    導電性接着剤
４０１    ＩＣチップ
５０１    保護樹脂
６０１    接着剤
【図１】
2004318657.tif 000003
【図２】
2004318657.tif 000004
【図３】
2004318657.tif 000005
【図４】
2004318657.tif 000006
【図５】
2004318657.tif 000007
【図６】
2004318657.tif 000008
【図７】
2004318657.tif 000009
【図８】
2004318657.tif 000010
【図９】
2004318657.tif 000011
【図１０】
2004318657.tif 000012
【図１１】
2004318657.tif 000013
【図１２】
2004318657.tif 000014
【図１３】
2004318657.tif 000015