(57)【要約】      （修正有）【課題】光損失の少ない受発光素子モジュールを提供する。【解決手段】基体１００に、受発光素子１２０を形成する受発光素子形成工程と、基体１００における受発光領域１１２が形成された面に樹脂層１３０を形成する樹脂層形成工程と、基体１００における受発光領域１１２において、樹脂層１３０に開口部１４０を形成する開口部形成工程とを備えた受発光素子モジュール２００の製造方法。開口部形成工程は、開口部１４０を形成する位置を、受発光素子１２０に対してアライメントする工程を有し、当該位置において開口部１４０を形成するのが好ましい。【選択図】図２
2004264789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発する発光領域及び光を受ける受光領域の少なくとも一方を含む受発光素子を有する光学部品の製造方法であって、
前記受発光素子が形成された基体を用意する工程と、
前記基体における前記発光領域又は前記受光領域が形成された面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記発光領域又は前記受光領域において、前記樹脂層に開口部を形成する開口部形成工程と
を備えたことを特徴とする光学部品の製造方法。
【請求項２】
前記開口部形成工程は、前記発光領域又は前記受光領域が露出するように前記開口部を形成することを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層形成工程は、前記光を透過する樹脂により前記樹脂層を形成することを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【請求項４】
前記開口部形成工程は、前記発光領域又は前記受光領域が露出しないように前記開口部を形成することを特徴とする請求項３に記載の光学部品の製造方法。
【請求項５】
前記開口部形成工程は、前記開口部を形成する位置を、前記受発光素子に対してアライメントする工程をさらに有し、当該位置において前記開口部を形成することを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【請求項６】
前記基体を用意する工程は、前記受発光素子を駆動するための電力を供給する電極を当該受発光素子に形成する工程を含み、
前記開口部形成工程は、前記電極上に形成された前記樹脂層を除去することを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【請求項７】
前記基体を用意する工程は、前記基体に複数の前記受発光素子を形成し、
前記開口部形成工程は、前記複数の受発光素子のそれぞれに対して前記開口部を形成することを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【請求項８】
前記複数の受発光素子を分離する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項７に記載の光学部品の製造方法。
【請求項９】
前記光を伝送する光伝送路を、前記開口部に挿入する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層と前記光伝送路とを固定する固定部を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項９に記載の光学部品の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか記載の製造方法により製造された光学部品を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項１２】
請求項１ないし１０のいずれか記載の製造方法により製造された光学部品を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信において、発光素子や受光素子と光ファイバとの光接続を精度よく行うことにより、光通信のレベルを向上させる受発光素子モジュールが、例えば特開２０００−２０６３７６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２０６３７６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
光通信に用いられる受発光素子モジュールにおいては、受発光素子と光ファイバとを精度よく接続することにより、光信号の損失を低下させ、光通信の効率を上げることが望まれている。
【０００５】
上記特許文献１に開示された受発光素子モジュールでは、光ファイバの挿通孔を備えたフェルールと、素子搭載基板とを接続するために、微小ボールを用いている。すなわち、フェルール及び素子搭載基板の双方に嵌合部を設け、双方の嵌合部に共通の微小ボールを介設し、フェルールと素子搭載基板を固定することにより、面発光レーザアレイの光軸と光ファイバの光軸を位置合わせしている。
【０００６】
しかし、上述の受発光素子モジュールにおいて、面発光レーザアレイの光軸と光ファイバの光軸とを精度よく合わせるためには、面発光レーザアレイと素子搭載基板に設けられた嵌合部との位置関係を精度よく合わせなければならず、さらには微小ボールの形状及び大きさを精度よく作らなければならないため、面発光レーザアレイの光軸と光ファイバの光軸とを精度よく合わせるのは困難である。またこれらの精度をあげるためには、きわめて高価な製造装置が必要となるため、安価な受発光素子モジュールを提供するのは困難である。
【０００７】
よって、本発明は上記の課題を解決することのできる光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の形態によれば、光を発する発光領域及び光を受ける受光領域の少なくとも一方を含む受発光素子を有する回路を備えた光学部品の製造方法であって、回路が形成された基体を用意する工程と、基体における発光領域又は受光領域が形成された面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、発光領域又は受光領域において、樹脂層に開口部を形成する開口部形成工程とを備えたことを特徴とする光学部品の製造方法を提供する。これにより、安価で量産性に優れた光学部品を提供することができる。
【０００９】
開口部形成工程は、発光領域又は受光領域が露出するように開口部を形成することが好ましい。これにより、発光領域において生成された光を効率よく放射することができ、また、受光領域において外部からの光を効率よく受けることができる。
【００１０】
また、樹脂層形成工程は、光を透過する樹脂により樹脂層を形成することが好ましい。これにより、発光領域又は受光領域に樹脂層が残存した場合であっても、発光領域において生成された光を効率よく放射することができ、また、受光領域において外部からの光を効率よく受けることができる。また、開口部形成工程は、発光領域又は受光領域が露出しないように開口部を形成してもよい。これにより、発光領域又は受光領域の表面を保護することができる。
【００１１】
また、開口部形成工程は、受発光素子に対して開口部を形成する位置をアライメントする工程をさらに有し、当該位置において開口部を形成することが好ましい。これにより、発光領域又は受光領域の位置と、光伝送路が挿入される開口部の位置とを精度よく合わせることができる。光学部品を、光通信装置等に実装する際に、受発光素子と光伝送路とをアライメントしない場合であっても、受発光素子と光伝送路とを精度よく光結合することができる。
【００１２】
また、基体を用意する工程は、受発光素子を駆動するための電力を供給する電極を受発光素子に形成する工程を含み、開口部形成工程は、配線上に形成された樹脂層を除去することが好ましい。これにより、電極が受発光領域と同じ面に形成された場合であっても、当該電極と外部装置とを容易に接続することができる。
【００１３】
また、基体を用意する工程は、基体に複数の受発光素子を形成し、開口部形成工程は、複数の受発光素子のそれぞれに対して開口部を形成してもよい。これにより、光学部品を安価に量産することができる。また、複数の受発光素子を有する光学部品を小型化することができる。
【００１４】
また、当該光学部品の製造方法は、複数の受発光素子をそれぞれ分離する工程をさらに備えることが好ましい。これにより、受発光素子を所望の数有する光学部品を一括して製造することができる。
【００１５】
また、当該光学部品の製造方法は、開口部に光を伝送する光伝送路を挿入する工程をさらに備えてもよい。これにより、微小な光学部品を製造する場合であっても、光伝送路を容易に実装することができる。
【００１６】
また、当該光学部品の製造方法は、樹脂層と光伝送路とを固定する固定部を形成する工程をさらに備えてもよい。これにより、光伝送路をさらに強く固定することができる。
【００１７】
また、本発明の他の形態によれば、上記製造方法により製造された光学部品を備えたことを特徴とする光モジュール及び電子機器を提供する。光モジュールは、当該光学部品と電気部品、機械部品その他の部品が組み合わされた装置や部品等の、当該光学部品を有する装置や部品を含む。電子機器は、例えば、光信号を送信する送信機、光信号を受信する受信機、光信号を中継する中継器等の、光信号の受け渡しを行う光通信装置を含む。また、電子機器は、例えば、ファクシミリ、パーソナルコンピュータ、ディジタルカメラ、表示装置、印刷装置、ゲーム機、チューナー等の、通信回線と接続され得る機器を含む。また、電子機器は、当該電子機器を構成する素子、基板、装置その他の部品間で光通信を行い得る機器を含む。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に記載された発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の一例である光通信装置１０を示す図である。光通信装置１００は、光信号を生成し、又は光信号を受ける、光学部品の一例である受発光素子モジュール２００−ａ、ｂと、受発光素子モジュール２００−ａ、ｂで生成された光信号を他の光通信装置に伝送し、又は他の光通信装置から受け取った光信号を受発光素子モジュール２００−ａ、ｂに伝送する光伝送路１５０と、光通信装置１０の動作を制御する制御部２０と、外部装置と光通信装置１０とを接続する接続部３０とを備える。
【００２０】
受発光素子モジュール２００−ａ、ｂは、例えば、レーザーダイオード等の光を発する発光素子を有するモジュールや、フォトダイオード等の光を受ける受光素子を有するモジュールである。また、受発光素子モジュールは、発光素子と受光素子の双方を有するモジュールであってもよい。本実施形態において、受発光素子モジュール２００−ａは、光信号を生成する発光素子モジュールであり、受発光素子モジュール２００−ｂは、光信号を受け取る受光素子モジュールである。
【００２１】
光通信装置１０の動作について説明する。制御部２０は、受発光素子モジュール２００−ａを制御する電気信号を出力する。制御部２０は、例えばコネクタ等の接続部３０を介して接続された外部装置から供給された信号に基づいて、当該電気信号を出力してもよい。また、制御部２０は、受発光素子モジュール２００−ｂが受け取った光信号に基づいて、当該電気信号を出力してもよい。
【００２２】
受発光素子モジュール２００−ａは、制御部２０が出力した電気信号を受け取り、当該電気信号に基づいて、光信号を生成する。そして、光伝送路１５０−ａは、受発光素子モジュール２００−ａが生成した光信号を、他の光通信装置に伝送する。
【００２３】
一方、光伝送路１５０−ｂは、他の光通信装置において生成された光信号を、受発光素子モジュール２００−ｂに伝送する。受発光素子モジュール２００−ｂは、光信号を受け取り、当該光信号に基づいて電気信号を出力する。制御部２０は、受発光素子モジュール２００−ｂから電気信号を受け取り、当該電気信号に基づいて、所定の処理を行う。制御部２０は、例えば、当該電気信号に基づいて、接続部３０を介して外部装置に所定の処理を行うよう指示する。
【００２４】
図２は、受発光素子モジュール２００の一例を示す図である。図２（ａ）は、受発光素子モジュール２００の斜視図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）における受発光素子モジュール２００のＡＡ’断面図である。受発光素子モジュール２００は、受発光素子１２０と、受発光素子１２０上に設けられ、光伝送路を所定の位置に案内し、固定するための開口部１４０が形成された樹脂層１３０とを備える。
【００２５】
図３は、受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。まず、受発光素子を形成する基体１００を用意する（図３（ａ））。本実施形態において基体１００は、例えばシリコンや砒化ガリウム等の半導体材料からなるウェハである。
【００２６】
次いで、基体１００に受発光素子１２０を形成する（図３（ｂ））。受発光素子１２０は、電気信号に基づいて光を発する発光素子、又は受ける光に基づいて電気信号を生成する受光素子である。発光素子及び受光素子の少なくとも一方が基体１００に形成される。また、基体１００に受発光素子１２０を含む回路を形成してもよい。
【００２７】
受発光素子１２０は、基体１００の表面に、成膜、リソグラフィ、及びエッチング等の半導体プロセスにより、素子形成領域１１０に形成される。受発光素子１２０は、外部に対して光を発する領域又は外部からの光を受ける領域である受発光領域１１２と、受発光素子１２０と外部装置とを電気的に接続する電極１１４とを有する。
【００２８】
次いで、樹脂層１３０を形成する（図３（ｃ））。樹脂層１３０は、基体１００における受発光素子１２０が形成された面に、受発光素子１２０を覆うように形成される。樹脂層１３０は、基体１００上に、樹脂を塗布することにより形成されるのが好ましい。本実施形態において樹脂層１３０は、基体１００の淵にガイドを設け、当該ガイドの内側に樹脂を塗布して形成される。
【００２９】
樹脂層１３０は、光伝送路の外径より厚く形成されるのが望ましい。これにより、光伝送路をより強く固定することができる。本実施形態において樹脂層１３０は、１００〜３００ｕｍ（マイクロメートル）の厚さに形成される。
【００３０】
樹脂層１３０は、例えばポリカーボネートやエンジニアリングプラスチック等の、所定の機械強度を有し、所定の波長の光を透過する樹脂であることが好ましい。これにより、後述する開口部形成工程において受発光領域１１２上に樹脂層１３０が残存した場合であっても、受発光領域１１２から発せられた光を光伝送路１５０に効率よく導くことができ、また、光伝送路１５０から導かれた光を効率よく受発光領域１１２で受けることができる。また、樹脂層１３０は、フォトレジストやフィルムレジスト等の、所定の波長を有する光に反応する樹脂で形成されてもよい。
【００３１】
樹脂層１３０は、基体１００上に複数層形成されてもよい。この場合、複数の樹脂層１３０は、同じ材料により形成されてもよく、また、それぞれ異なる材料により形成されてもよい。
【００３２】
次いで、樹脂層１３０に、開口部１４０を形成する（図３（ｄ））。開口部１４０は、受発光領域１１２上に形成された樹脂層１３０を除去することにより形成される。開口部１４０は、例えば、精密機械加工技術、レーザー照射、エッチング等により、樹脂層１３０の一部を除去することにより形成される。また、樹脂層１３０がフォトレジストやフィルムレジスト等の感光性を有する材料により形成されている場合、樹脂層１３０の所望の領域に、所定の波長を有する光を照射して露光し、所定の薬液を用いて現像することにより、受発光領域１１２上に形成された樹脂層１３０を除去してもよい。
【００３３】
開口部１４０の内径が、当該開口部１４０に挿入される光伝送路１５０の外径と同一又は当該外径より大きくなるように、開口部１４０は形成されるのが好ましい。望ましくは、開口部１４０の内径が、当該光伝送路の外径よりやや大きくなるように形成される。本実施形態において、光伝送路１５０の外形は１２５ｕｍであり、開口部１４０の内径は、１２５ｕｍから１４０ｕｍに形成される。
【００３４】
開口部１４０は、受発光領域１１２が露出するように樹脂層１３０を除去して形成されるのが好ましい。すなわち、開口部１４０は、樹脂層１３０を貫通するように形成されるのが好ましい。これにより、受発光領域１１２において生成された光を効率よく放射することができ、また、受発光領域１１２において外部からの光を効率よく受けることができる。
【００３５】
樹脂層１３０における開口部１４０の位置は、受発光領域１１２を基準に決定されるのが望ましい。すなわち、基体１００における受発光領域１１２の位置を基準にアライメントすることにより、開口部１４０の位置を決定するのが望ましい。これにより、光伝送路１５０と受発光領域１１２とを精度よく合わせることができ、ひいては、受発光領域１１２から発せられた光を効率よく光伝送路１５０に導くことができる。また、受発光領域１１２において、光伝送路１５０から導かれた光を効率よく受けることができる。また、受発光素子モジュール２００を、光通信装置１０に実装した後に、光伝送路１５０を開口部１４０に挿入する場合であっても、きわめて容易に光伝送路１５０と受発光領域１１２とを精度よく合わせることができる。
【００３６】
また、受発光素子を形成する工程（図３（ｂ））において、受発光領域１１２の位置に対応したアライメントマークを基体１００に形成してもよい。この場合、アライメントマークを基準に、樹脂層１３０における開口部１４０を形成する位置を決定する。この場合、アライメントマークは、それぞれの受発光素子１２０に対してそれぞれ形成されるのが好ましい。そして、それぞれのアライメントマークを基準に、対応する発光素子１１２上に形成する開口部１４０の位置を決定する。これにより、基体１００に多数の受発光素子１２０が形成された場合であっても、それぞれの受発光領域１１２の位置と対応する開口部１４０の位置とを精度よく合わせることができる。
【００３７】
また、開口部１４０は、電極１１４上にも形成されるのが好ましい。これにより、受発光素子１２０が表面発光素子である場合であっても、電極１１４を介して発光素子１２０と外部装置とを容易に電気的に接続することができる。また、１つの工程で、受発光領域１１２上に開口部１４０を形成するとともに、電極１１４を露出させることができるため、製造工程を簡略化することができる。
【００３８】
本実施形態によれば、開口部１４０を受発光領域１１２の位置を基準にアライメントすることにより、光ファイバ等の光伝送路１５０を受発光素子モジュール２００に対して容易かつ精度よく実装することができる。また、それぞれの受発光素子１２０に対して開口部１４０を一括して形成することができるため、受発光素子モジュールを安価に量産することができる。
【００３９】
図４は、受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。図４（ａ）は、図３（ｄ）に示す工程を経た後の基体１００の上面図を示す図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）における１つの受発光素子１２０を含む受発光素子モジュール２００のＢＢ’断面図を示す。
【００４０】
受発光領域１１２から発せられ、又は受発光領域１１２が受ける光を伝送する光伝送路が挿入される開口部１４０−１の形状は、当該伝送路の長手方向の断面の形状と略同一であることが望ましい。電極１１４上に形成された開口部１４０−２は、いかなる形状であってもよい。また、電極１１４上に形成された開口部１４０−２は、当該電極１１４と隣接する他の電極１１４上に形成された他の開口部１４０−２と一体に形成されてもよい。すなわち、当該開口部１４０−２は、複数の受発光素子１２０に含まれる電極１１４を含むように形成されてもよい。
【００４１】
次いで、図４（ａ）において破線で示すように、受発光素子１２０を分離する。例えばダイシングやエッチング等により、受発光素子１２０間において基体１００及び／又は樹脂層１３０を切削することにより、受発光素子１２０を互いに分離して、受発光素子モジュール２００を得る（図４（ｂ））。受発光素子１２０は、電極１１４上に形成された開口部１４０−２が形成された領域を切削することにより分離してもよく、また、光伝送路１５０が挿入される開口部１４０−１と、電極１１４上に形成された開口部１４０−２との間の領域を切削することにより分離してもよい。
【００４２】
１つの受発光素子モジュール２００が、１つの受発光素子１２０を含むように、受発光素子１２０をそれぞれ分離してもよく、また、基体１００に複数の受発光素子１２０が形成されている場合、１つの受発光素子モジュール２００が複数の受発光素子１２０を含むように、受発光素子１２０をそれぞれ分離してもよい（図４（ａ））。この場合、受発光素子モジュール２００が、受発光素子１２０の一例である発光素子と受光素子のそれぞれを含むように、受発光素子１２０を分離してもよい。
【００４３】
図５は、受発光素子モジュール２００に形成された開口部１４０に、光ファイバ等の光伝送路１５０を挿入する工程を示す図である。受発光素子モジュール２００に設けられた開口部１４０に、当該受発光素子モジュール２００が発する光、又は受ける光を導く光伝送路１５０を挿入する（図５（ａ））。光伝送路１５０は、開口部１４０において受発光素子１２０に設けられた受発光領域１１２との間に隙間を持つように挿入されてよい。また、光伝送路１５０は、開口部１４０において受発光素子１２０と接するように挿入されてもよい。
【００４４】
さらに、開口部１４０に挿入された光伝送路１５０と、樹脂層１３０とを固定する固定部１６０を形成するのが好ましい（図５（ｂ））。これにより、樹脂層１３０の厚さが薄い場合であっても、光伝送路１５０を固定することができる。
【００４５】
図６は、受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。本例における受発光素子モジュール２００は、受発光素子１２０が形成される基体１００と、基体１００上に形成され、光伝送路１５０を固定する樹脂層１３０と、少なくとも一部が基体１００の端部において外部に露出するように設けられた電極１１４を有する。これにより、上述した開口部を形成する工程において、電極１１４上に設けられた樹脂層１３０に開口部１４０を形成しない場合であっても、受発光素子モジュール２００の側面において、電極１１４と外部装置とを電気的に接続することができる。
【００４６】
図７は、受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。本例における受発光素子モジュール２００は、基体１００において受発光領域１１２が形成された面に設けられた表面電極１１６と、当該面と反対の面に設けられた裏面電極１１８と、基体１００における表面電極１１６が設けられた領域と裏面電極１１８が設けられた領域とを貫通する貫通孔１６２と、表面電極１１６と裏面電極１１８とを電気的に接続する、貫通孔１６２の内部に形成された接続電極１７０とを有する。これにより、上述した開口部１４０を形成する工程において、表面電極１１６（電極１１４）上に設けられた樹脂層１３０に開口部１４０を形成しない場合であっても、受発光素子モジュール２００の裏面に設けられた裏面電極１１８を介して、受発光素子モジュール２００は外部装置と電力や信号の受け渡しをすることができる。
【００４７】
接続電極１７０は、貫通孔１６２を充填するように形成されてもよく、また、貫通孔１６２の内壁に形成されてもよい。また、受発光素子モジュール２００は、表面電極１１６と電気的に接続されない裏面電極１１８を有してもよい。これにより、受発光素子モジュール２００を、配線基板等の外部装置と機械的に安定して接続することができる。
【００４８】
図８は、受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。本例における受発光素子モジュール２００は、光伝送路１５０が挿入される方向に沿ってテーパ形状を有する開口部１４０が形成された樹脂層１３０を有する。同図に示すように、開口部１４０は、光伝送路１５０が挿入される方向に沿って開口径が小さくなるように形成された部分と、樹脂層１３０と基体１００とが接する面に略垂直に、当該部分から連続して形成された部分とを有してもよい。これにより、後述する光伝送路１５０を挿入する工程において、光伝送路１５０と開口部１４０とのアライメントがずれた場合であっても、光伝送路１５０を所定の位置に案内し、固定することができる。
【００４９】
また、同図に示すように、開口部１４０は、受発光領域１１２が露出しないように形成されてもよい。すなわち、開口部１４０は、その底面において樹脂層１３０が残存するように形成されてもよい。この場合、樹脂層１３０は、受発光素子１２０が発する光又は受ける光を透過する材料により形成されるのが望ましい。これにより、受発光領域１１２の表面を樹脂層１３０により保護することができる。
【００５０】
図９は、上述した受発光素子モジュール２００と、外部装置の一例である配線基板３００とを接続した、光モジュールの一例を示す図である。本実施形態において、光モジュールは、受発光素子モジュール２００と電気部品、機械部品、光学部品その他の部品が組み合わされた装置や部品等の、上述した受発光素子モジュール２００を有する装置や部品を含む。
【００５１】
図９（ａ）は、図３及び図４において説明した受発光素子モジュール２００と配線基板３００との接続の一例を示す図である。配線基板３００は、当該配線基板３００と受発光素子モジュール２００との電力や信号の受け渡しをするための電極である基板電極３１０を有する。そして、例えばハンダや銀ペースト等の接続部材３３０により一端が電極１１４に電気的に接続され、他端が基板電極３１０に電気的に接続されたワイヤ３２０により、基板電極３１０は、受発光素子モジュール２００に設けられた電極１１４と電気的に接続される。また、受発光素子モジュール２００は、基体１００における受発光領域１１２が形成された面と反対の面において、配線基板３００に固定されるのが望ましい。
【００５２】
図９（ｂ）は、図５において説明した受発光素子モジュール２００と配線基板３００との接続の一例を示す図である。図９（ａ）において説明した例と同様に、接続部材３３０により一端が電極１１４に電気的に接続され、他端が基板電極３１０に電気的に接続されたワイヤ３２０により、基板電極３１０は、受発光素子モジュール２００に設けられた電極１１４と電気的に接続される。また、例えば銀ペーストやハンダ等により、基板電極３１０と電極１１４とを直接、電気的に接続してもよい。受発光素子モジュール２００は、基体１００における受発光領域１１２が形成された面と反対の面において、配線基板３００に固定されるのが望ましい。
【００５３】
図９（ｃ）は、図６において説明した受発光素子モジュール２００と配線基板３００との接続の一例を示す図である。本例において受発光素子モジュール２００は裏面電極１１８を有しており、当該裏面電極１１８と基板電極３１０とを、例えばハンダや銀ペースト等の接続部材３３０により電気的に接続する。また、裏面電極１１８と基板電極３１０とを例えば熱圧着等の接合方法により、直接、電気的に接続してもよい。
【００５４】
上記発明の実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができる。すなわち、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光通信装置１００を示す図である。
【図２】受発光素子モジュール２００の一例を示す図である。
【図３】受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。
【図４】受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。
【図５】受発光素子モジュール２００に形成された開口部１４０に、光ファイバ等の光伝送路１５０を挿入する工程を示す図である。
【図６】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【図７】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【図８】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【図９】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１０…光通信装置、２０…処理部、３０…接続部、１００…基体、１１０…素子形成領域、１１２…受発光領域、１１４…電極、１１６…表面電極、１１８…裏面電極、１２０…受発光素子、１３０…樹脂層、１４０…開口部、１５０…光伝送路、１６０…固定部、１６２…貫通孔、１７０…接続電極、２００…受発光素子モジュール、３００…配線基板、３１０…基板電極、３２０…ワイヤ、３３０…接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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