(57)【要約】【課題】モールドピンをさらに小型化する構成を提供することにより、モールドピンの集中装着性を高め、ケーブルの圧入ピンへの固定作業を簡単にする。【解決手段】圧入ピン３の基端側に、ケーブルＣ１の接続端から突出させた導電線１、２を固定する半田付け部４、１４、２４を形成し、その半田付け部４、１４、２４は、縁部の適宜部位に切欠部３３、４３を切欠形成すると共に、その切欠部３３、４３にケーブル接続端部の導電線１、２を差し入れ、且つ同切欠部３３、４３の肉厚範囲を導電線にて埋める形で半田付けして構成され、前記半田付け部４、１４、２４を樹脂製のモールド体５内に埋設する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電用のスルーホールに圧入する圧入ピンを具備するケーブル端末用モ−ルドピンであって、前記圧入ピンの基端側に、ケーブルの接続端から突出させた導電線を固定する半田付け部を形成し、その半田付け部は、縁部の適宜部位に切欠部を切欠形成すると共に、その切欠部にケーブル接続端部の導電線を差し入れ、且つ同切欠部の肉厚範囲を導電線にて埋める形で半田付けして構成され、前記半田付け部を樹脂製のモールド体内に埋設していることを特徴とするケーブル端末用モールドピン。
【請求項２】
前記樹脂製のモールド体内に埋設される導電線が信号線単独、または信号線とシールド線であり、少なくともそのシールド線は前記半田付け部で各々の圧入ピンに固定されていることを特徴とする請求項１記載のケーブル端末用モールドピン。
【請求項３】
前記ケーブルのシールド線を固定する前記半田付け部の切欠部は、撚られたシールド線と同方向を向いて縁部から切欠形成されていることを特徴とする請求項２記載のケーブル端末用モールドピン。
【請求項４】
前記ケーブルの信号線を圧入ピンに固定する半田付け部は、撚られた信号線と同方向を向いて縁部から切欠部を切欠形成すると共に、その切欠部に信号線を差し入れ、且つ同切欠部の肉厚範囲を同信号線にて埋める形で半田付けして構成されていることを特徴とする請求項３記載のケーブル端末用モールドピン。
【請求項５】
前記ケーブルが１芯同軸ケーブルまたは２芯以上の多芯同軸ケーブルであり、前記各圧入ピンは支持フレームに基端側とは逆側端から分離可能に多数間隔をおいて並設され、その支持フレームで支持状態になっている各圧入ピンに前記シールド線及び信号線をその切欠部に差し入れて半田付けしていることを特徴とする請求項４記載のケーブル端末用モールドピン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に穿設したスルーホールに圧入して配線の端部を電気回路の所定の端子に対して電気的に接続するケーブル端末用モールドピンに関し、さらに詳しくは、モールドピンの小型化と集積化を実現するケーブル端末用モールドピンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路を構成するプリント基板に穿設される導通用のスルーホール同士の間をケーブルにて電気的に接続することにより、集積回路のテストや回路に装着するＩＣの機能や特性等を検査する際には、数多くのケーブルを用いて電気回路の所定箇所と測定用の端子とを接続する作業が不可欠である。
例えば、プリント基板やＩＣを実装したプリント基板を測定対象部に配置し、そのプリント基板の接点となる導通用のスルーホールとプローバー、ハンドラーとの間を接続してＩＣの性能テストや制御テストを行なったり、テスター中のＩＣ間を直接的に接続したり、テレビ等の電気機器の電源接続用等にそのケーブルを使用している。
【０００３】
従来、上記したような作業はケーブルの両端部に突出させた導電線（信号線（電源線を包含する）、シールド線）を撚って半田をディッピングする。そして、基板に穿設した多数のスルーホールの中から目的とするものを確認し、このスルーホールにディッピングした導電線（信号線（電源線を包含する）、シールド線）を挿入し、基板の裏側に突出させた状態で半田付けを行ない、余分に突出した導電線（信号線（電源線を包含する）、シールド線）と半田とをカットする作業を繰り返す。この作業は大変に手間のいる作業であるが、百本〜数百本単位でケーブルの接続を行なう場合もあるため、改善の要求がある。
また、ＩＣ自体が多ピン化しているので、これを検査する端末用モールドピンを小型化して、限られたエリアにできるだけ多くのモールドピンを集積した状態で装着することが要求されている。よって、モールドピン自体を小型化する必要性がある。
【０００４】
上記したようにケーブルの端部を半田付けにより基板に接続する作業は大変な手間がかかるため、ケーブルの両端に圧入端子を設け、この圧入端子を基板のスルーホール内に圧入してプリント基板のスルーホール同士の間をケーブルにて電気的に接続する試みが成されている（（特許文献１）（特許文献２）参照）。
しかしながら、これらの特許文献にて開示されているものは、スルーホール内に圧入ピンを圧入した際に十分な接触力を得ることを主たる技術的課題とするものである。よって、上記したように、性能テストや制御テストを行なう時のように、圧入ピンをスルーホールに出来るだけ強く、且つ確実に圧入する点については考慮されているが、ピンの小型化や集積化に関しては明確に開示されていない。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６４−５１２６８号公報（第１頁、第２図）
【０００６】
【特許文献２】
実開平１−８６１７９号公報（第１頁、第２図）
【０００７】
そこで、本願出願人は既に図１１、図１２に示すようなケーブル端末用モールドピンを開発している。
このケーブル端末用のモールドピンＡ７は圧入ピン３、３とケーブル接続端部から突出するシールド線１、信号線２との半田付け部３４、４４を合成樹脂からなるモールド体５の内部に埋設させてある。このように構成したモールドピンＡ７は専用工具を使用してスルーホール内に強く圧入することが可能となり、スルーホールの端子に対して確実に圧入することができ、スルーホールに対して半田付けする必要が無くなることから、接続作業が頗る簡単である。また、モールド体５内にその半田付けして半田付け部３４、４４が埋設されるため、シールド線１、信号線２と圧入ピン３、３との半田付け部３４、４４の固定強度を大幅に向上させる効果がある。
圧入ピン３、３とシールド線１、信号線２との半田付け部３４、４４は、各線に対応する圧入ピン３、３に挿通孔５３、６３を開孔し、その挿通孔５３、６３にシールド線１、信号線２を挿通して半田付けして構成され、モールド体５の一側端面から圧入ピン３、３がスルーホールに圧入される端子として突出する形態となる。
【０００８】
ところで、図１１、図１２に示すケーブル端末用モールドピンＡ７に限らず、信号線２に比してシールド線１は撚っても比較的大径を維持する。そのため、挿通孔６３に挿し入れての半田付け方式では半田付け部３４自体が肉厚になり、それに比例してモールド体５が大形化してしまう。
これでは、モールドピンの小型化及び高集積化が満足できない。
しかも、挿通孔５３、６３は極めて小径であるため、シールド線１、信号線２をいちいちその挿通孔５３、６３に挿し入れてカットするのは非常に面倒であり、ケーブル接続が前記のように百本〜数百本単位で行われることを考慮すると、接続構造に工夫を講じる必要がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記した如き従来事情に鑑みてなされたものであり、その課題とする処は、モールドピンをさらに小型化する構成を提供することにより、モールドピンの集中装着性を高めることにある。
他の課題は、ケーブルの圧入ピンへの接続固定作業を簡単にすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために講じた技術的手段は、導電用のスルーホールに圧入する圧入ピンを具備するケーブル端末用モ−ルドピンであって、前記圧入ピンの基端側に、ケーブルの接続端から突出させた導電線を固定する半田付け部を形成し、その半田付け部は、縁部の適宜部位に切欠部を切欠形成すると共に、その切欠部にケーブル接続端部の導電線を差し入れ、且つ同切欠部の肉厚範囲を導電線にて埋める形で半田付けして構成され、その半田付け部を樹脂製のモールド体内に埋設していることを特徴とするケーブル端末用モールドピンである（請求項１）。
ここで、前記導電線としては、例えば信号線（電源線等を包含する）、シールド線を挙げることができる。
【００１１】
この手段によれば、導電線が切欠部内に埋没した分、半田付け部の厚みを抑え、ひいては半田付け部を埋設させるモールド体の厚みを低減することができる。
【００１２】
また、樹脂製のモールド体内に埋設される導電線が信号線単独、または信号線とシールド線であり、少なくともそのシールド線は前記半田付け部で各々の圧入ピンに固定されている場合も有効なものである（請求項２）。
【００１３】
前記信号線、シールド線は、撚っても共に所要の直径を有する。特にシールド線は信号線に比較して大径となる。そのため、上記手段によれば、少なくともそのシールド線を切欠部内に埋没させて、半田付け部の厚みを抑え、モールド体を肉薄することができるため、モールド体を小型化させる。
尚、信号線は、圧入ピンに同様に切欠部に差し入れて半田付けする。圧入ピンに載置して半田付けする。圧入ピン先端に形成した挿通孔に先端を挿入し半田付けする等、等の構成で圧入ピンに対して固定する。信号線は撚り線であってもシールド線に比して小径であるため、前記構成を使用して固定してもモールド体の大形化（厚肉化）を招かない。
【００１４】
また、ケーブルのシールド線を固定する前記半田付け部の切欠部は、撚られたシールド線と同方向を向いて縁部から切欠形成されていると、更に好適なものである（請求項３）。
ここで、前記切欠部は、ケーブルの接続端から突出するシールド線を撚り線にすると、自ずとケーブルに対して傾斜状となるそのシールド線を切り口から直線状に差し入れ可能な傾斜角度（例えば３０度〜６０度）をもって縁部から切欠形成するものである。
即ち、１芯同軸ケーブルや２芯同軸ケーブル等では、シールド線は、ケーブルに対して傾斜状に撚られる。そして、その傾斜角度もケーブル端末用モールドピンの種類によって異なる。その撚り線からなるシールド線と同方向を向いて切欠部を切欠する。
【００１５】
上記手段によれば、シールド線を圧入ピンにその縁部から傾斜状に切欠形成されている切欠部に差し入れて半田付けする。
【００１６】
ケーブルの信号線を圧入ピンに固定する半田付け部は、撚られた信号線と同方向を向いて縁部から切欠部を切欠形成すると共に、その切欠部に信号線を差し入れ、且つ同切欠部の肉厚範囲を同信号線にて埋める形で半田付けして構成されていると、より好適なものである（請求項４）。
例えば、１芯同軸ケーブルの接続端から突出する信号線は、撚り線にすると、ケーブルと同軸状になり、また２芯以上の多芯同軸ケーブルにあっては、信号線は、シールド線に比べて緩傾斜状となる。
【００１７】
上記手段によれば、シールド線のみならず信号線をも切欠部に差し込んで半田付けで圧入ピンに接続固定する。
【００１８】
また、ケーブルが１芯同軸ケーブルまたは２芯以上の多芯同軸ケーブルであり、前記各圧入ピンは支持フレームに基端側とは逆側端から分離可能に多数間隔をおいて並設され、その支持フレームで支持状態になっている各圧入ピンに前記シールド線及び信号線をその切欠部に差し入れて半田付けしていると、より好適なものとなる（請求項５）。
各切欠部幅は撚り線からなるシールド線、信号線径よりも僅かに幅広にしてある。
【００１９】
上記手段によれば、支持フレームに一端側を分離可能に連結されている片持ち状の圧入ピンのその切欠部にシールド線、信号線を差し入れて、その切欠部の肉厚範囲を導にて埋める形で半田付けして、シールド線、信号線を圧入ピンに接続固定する。
その差し入れ時にはシールド線を該当する切欠部に差し入れると、自ずと信号線も該当する切欠部に差し入れられる。差し込み行為の個人差でその信号線が該当する切欠部の真上等に近傍に位置してしまう場合でも、指を利用してその切欠部に上方から簡単に差し入れることができる。
該当する切欠部に各々差し入れられたシールド線、信号線は、各々の切欠部の内面に係わり合って抜け出すことがない。そのため、支持フレームに分離可能になっている全ての圧入ピンにシールド線、信号線を差し入れてから、一括して半田付けすることが可能となる。
また、シールド線を切り口から、また信号線を同様に信号線を切り口や上方から切欠部に差し込む方式でセットするようにすることによって、シールド線、信号線を挿通孔に差し入れる必要性を無くして、ケーブル接続端から突出するシールド線、信号線の突出（露出）長さを２〜４ｍｍ程度まで抑え、ケーブルの電気特性（インピーダンス）の変化を防止する上で好適なものとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明ケーブル端末用モールドピンの実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図４は、本発明ケーブル端末用モールドピンの第１の実施の形態を、図５〜図１０は、第２〜第７の各実施の形態を示している。
符号Ａはそのケーブル端末用モールドピンである。
まず、図１〜図４に示す第１の実施の形態を説明する。
【００２１】
ケーブル端末用モールドピンＡは、図１〜図３等に示すように１芯同軸テーブルＣ１から突出する導電線であるシールド線１、信号線２に導電用のスルーホール（図示せず）に圧入する圧入ピン３、３を半田付け部４、４で固定し、その半田付け部４、４を合成樹脂製のモールド体５内に埋設して、半田付け部４、４の接続固定強度を増強した構成になっている。
【００２２】
前記圧入ピン３は、図４に示すように支持フレーム１３に間隔をおいて多数並設されており、半田付け部４で固定される基端側とは逆側端に入れられた折れ目２３から分離可能になっている。
また、圧入ピン３には、前記シールド線１が接続固定されるものと、前記信号線２が接続固定されるものとがあり、各々隣設して前記支持フレーム１３に片持ち状に連設されている。
【００２３】
前記シールド線１が接続固定される圧入ピン３は、図２や図４に示すように外被膜６を剥離させて撚り線にすると自ずとケーブルＣ１に対して傾斜状となるそのシールド線１を直線をもって差し入れ可能な傾斜状をもってその基端側に縁部から切欠部（後述ではシールド線用切欠部と称する）３３を切欠形成している。
【００２４】
また、前記信号線２が接続固定される圧入ピン３は、同図２や図４に示すにように前記シールド線用切欠部３３を形成した圧入ピン３に比べて短寸であり、内被膜７を剥離させて撚り線にすると自ずとケーブルＣ１と同軸状になるその信号線２と同方向を向いてその基端側に縁部から切欠部（後述では信号線用切欠部と称する）４３を切欠形成している。
【００２５】
前記するシールド線用切欠部３３、信号線用切欠部４３は、圧入ピン３、３基端側の幅広部に半田８をディッピングしたシールド線１の撚り線直径、信号線２の撚り線直径よりも僅かに幅広寸法もしくは各種直径のシールド線１、信号線２を差し込める余裕のある幅寸法をもって圧入ピン３、３各々の側縁から切り欠かれている。
【００２６】
以上のように支持フレーム１３に対して片持ち状に連設されている圧入ピン３…にケーブルＣ１の接続端から突出する導通線（下記ではシールド線、信号線として説明する）を半田付け部４、１４、２４で固定した後、その半田付け部４、１４、２４を合成樹脂製のモールド体５内に埋設して、ケーブル端末用モールドピンＡを形成するその手順を説明する。
【００２７】
まず、ケーブルＣ１の接続端から突出させたシールド線１を、外被膜６を剥離させ撚り線にする。次に同様に信号線２を、内被膜７を剥離させながら撚り線にする。撚り線は、双方ともケーブルＣ１からの突出長さは２〜４ｍｍ程度にさせてある。
前記内被膜７の剥離作業と撚る作業は同時でも構わないものである。この撚る行為でシールド線１は信号線２とのショートするのを避ける必然性から図２、図４に示すように自ずとケーブルＣ１の延長軸線に対して傾斜状となり、信号線２はケーブルＣ１の延長軸線と同軸状になる。
【００２８】
続いて、各々の撚り線からなるシールド線１、信号線２に半田８をディッピングして、シールド線用切欠部３３にそのシールド線１を切り口から差し入れ、半田付けしてシールド線１の半田付け部１４を構成した後、信号線用切欠部４３に信号線２を同じく差し入れ半田付けして信号線２の半田付け部２４を構成する。信号線２は、圧入ピン３が隣設するシールド線用の圧入ピン３に対して所要の間隔をおいて並設されており、シールド線１の半田付け部１４を構成すると、自ずと信号用切欠部４３の真上に位置したり、ピン基端に当接するため、簡単に信号線用切欠部４３に差し入れることができる。
【００２９】
しかる後、双方の半田付け部１４、２４を一緒に樹脂製のモールド体５内に埋設して、ケーブル端末用モールドピンＡを構成する。
この実施の形態のケーブル端末用モールドピンＡでは、信号線２に比べて大径なシールド線１が切欠部３３の肉厚範囲を埋める形で半田付けされるため、半田付け部１４の薄肉化、ひいてはモールド体５の小形化に寄与することができる。例えば、本実施の形態にあっては、従来の１芯同軸テーブルを使用したケーブル端末用モールドピンのモールド体の厚みが２．４５ｍｍであるのに対して、そのモールド体の厚みを１ｍｍ程度まで抑制できるものである。
【００３０】
尚、図示しないが、信号線用の半田付け部の一構成部である切欠部を挿通孔にしても良いものである。
信号線２は、撚り線にしてもシールド線１に比べて小径である。そのため、撚り線からなる信号線２をその挿通孔に挿し入れた状態で半田付けしたり、挿通孔を有するその圧入ピン３に信号線２を載置した状態で半田付けして半田付け部を構成する。また、その信号線を挿通孔や切欠部が無い圧入ピンに半田付けして半田付け部を構成するのも自由なものである。
【００３１】
更に、図５〜図１０に示す第２〜第７の各実施の形態を簡単に説明する。
図５（第２の実施の形態）は、１芯同軸テーブルＣ１を使用し、そのケーブルＣ１を側方からモールド体５に導入したケーブル端末用モールドピンＡ１。
図６（第３の実施の形態）は、単なる被覆ケーブルＣ２を使用したケーブル端末用モールドピンＡ２。
図７（第４の実施の形態）は、１芯同軸テーブルＣ１を２本使用したケーブル端末用モールドピンＡ３。
図８（第５の実施の形態）は、２芯同軸ケーブルＣ３を使用したケーブル端末用モールドピンＡ４。
図９（第６の実施の形態）は、１芯同軸ケーブルＣ１を複数本（図面では４本）使用したケーブル端末用モールドピンＡ５。
図１０（第７の実施の形態）は、上部両コーナーを斜面とするモールド体５のその斜面から１芯同軸ケーブルＣ１内に挿入した形態になっている高密集型のケーブル端末用モールドピンＡ６。
を各々示している。
各の実施の形態共に、シールド線用切欠部３３、信号線用切欠部４３にシールド線２、信号線１を差し入れ、且つその切欠部３３、４３の肉厚範囲を同シールド線１、信号線２にて埋める形で各々の半田付け部１４、２４を構成していること、前記する第１の実施の形態と差異はないものである。
また、図６に示す第３の実施の形態を除いて、シールド線用切欠部３３を、撚られてケーブルに対して傾斜状となる同シールド線１を切り口から直線的に差し入れ可能な傾斜状をもって縁部から切欠形成して、シールド線１の接続固定作業を簡単にしている。
信号線用切欠部４３においては、図８に示す第５の実施の形態を除いて、撚られてケーブルから同軸状に突出する同信号線２と同方向を向いて切欠形成して、同様に信号線２の接続固定作業を簡単にしている。
図８に示す第５の実施の形態は、２芯同軸ケーブルＣ３であるため、信号線２、２の緩傾斜と同方向を向いて信号線用切欠部４３を切欠形成している。
【００３２】
また、前記する第２〜第７の実施の形態においても、信号線を圧入ピンに穿設した挿通孔に挿し入れた状態で半田付けしたり、圧入ピンに載置した状態で半田付けして半田付け部を構成するようにしても任意なものである。
【００３３】
尚、本発明ケーブル端末用モールドピンは、従来例と同様にプリント基板やＩＣを実装したプリント基板を測定対象部に配置し、そのプリント基板の接点となる導通用のスルーホールとプローバー、ハンドラーとの間を接続して性能テストや制御テストを行なったり、テスター中のＩＣ間を直接的に接続したり、電子装置内部の電源接続等用として使用することができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したケーブル端末用モールドピンは、圧入ピンの基端側にケーブル接続端の導電線を差し入れる半田付け部を形成し、その半田付け部は、縁部に切り口を切欠形成して、その切り口を開放端とする切欠部と成し、この切欠部の中にケーブル接続端部の導電線を差し入れて、同切欠部の肉厚範囲を導電線にて埋める形で半田付けしたものである。
従って、従来の圧入ピンのように、圧入ピンの基端に穿設した挿通孔に導電線を挿し入れて半田付けしたものと比較すると、挿通孔周囲の半田の突出する余分を削減して、圧入ピンの半田付け部及びこれを埋設する合成樹脂等から成るモールド体の厚みを低減することができる。その結果、ケーブル端末のモールドピンそのものを小型化でき、基板上等の限られた範囲にモールドピンを集中して装着することが可能となった（請求項１）。
【００３５】
また、信号線（撚り線）に比べて大径となるシールド線（撚り線）を、切欠部の肉厚範囲を埋める形で差し入れて半田付けしているので、半田付け部及びモールド体の厚みを低減して、ケーブル端末のモールドピンを小型化し、ひいては限られた範囲への高集積化が可能である（請求項２）。
【００３６】
その上、ケーブルのシールド線を固定する前記半田付け部の切欠部が、撚られたシールド線と同方向を向いて切欠形成されている場合には、シールド線をその自然な状態のまま圧入ピンに差し入れてセットでき、従来のようにシールド線を挿通孔に挿し入れ、且つカットする面倒、且つ煩雑な作業を実行する必要がなく、シールド線のセット作業が非常に簡単となり、百本〜数百本単位で行なわれ圧入ピンに対するケーブルの固定作業の大幅な労力の削減を図ることができる（請求項３）。
【００３７】
しかも、信号線を圧入ピンに固定する半田付け部を、撚られた信号線と同方向を向いて縁部から切欠部を切欠形成すると共に、その切欠部に信号線を差し入れ、且つ同切欠部の肉厚範囲を同信号線にて埋める形で半田付けして構成しているため、シールド線と同様に撚り線からなる信号線を自然な状態のまま圧入ピンに差し入れてセットでき、信号線の圧入ピンに対する接続固定作業も簡単なものとなり、労力をより削減でき、最適な固定構造となる（請求項４）。
【００３８】
更に、ケーブルが１芯同軸ケーブルまたは２芯以上の多芯同軸ケーブルであり、前記各圧入ピンを、支持フレームに基端側とは逆側端から分離可能に多数間隔をおいて並設し、その支持フレームで支持状態になっている各圧入ピンに前記シールド線及び信号線をその切欠部に差し入れて半田付けするようにしていると、各圧入ピンに支持フレームに櫛歯状に固定されている安定状態のまま、そのシールド線、信号線を簡単、且つ確実に差し入れることができるばかりでなく、差し入れ状態で各シールド線、信号線が、各々の切欠部の内面に係わり合って抜け出さないようになるから、一括して半田付けでき、圧入ピンへの接続固定作業をより一層軽減できる（請求項５）。
【００３９】
また、本発明によれば、シールド線や信号線を挿通孔に挿し入れる従来と相違して、切欠部に差し入れる構成であるため、撚り線からなるシールド線、信号線の突出長さを２〜４ｍｍ程度まで抑えて、ケーブルの電気特性（インピーダンス）の変化を防止することができる（請求項５）。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態ケーブル端末用モールドピンを端部に有するケーブルの正面図で一部省略して示す。
【図２】ケーブル端末用モールドピンの断面図で拡大して示す。
【図３】図２の（３）−（３）線断面図。
【図４】シールド線、信号線の圧入ピンに対する固定工程を示す正面図で、（ａ）は、シールド線、信号線を切欠部に差し入れる前の状態を示す。（ｂ）は、各々半田付け部を構成した状態を示す。（ｃ）は、折れ目から分離した状態を示す。
【図５】第２の実施の形態のケーブル端末用モールドピンの正面断面図。
【図６】第３の実施の形態のケーブル端末用モールドピンの正面断面図。
【図７】第４の実施の形態のケーブル端末用モールドピンの正面断面図。
【図８】第５の実施の形態のケーブル端末用モールドピンの正面断面図。
【図９】第６の実施の形態のケーブル端末用モールドピンの正面断面図。
【図１０】第７の実施の形態のケーブル端末用モールドピンの正面図。
【図１１】従来のケーブル端末用モールドピンの拡大断面図。
【図１２】図１１の（１２）−（１２）線断面図。
【符号の説明】
Ａ、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５：ケーブル端末用モールドピン
３：圧入ピン
１：シールド線
２：信号線
４、１４：半田付け部（シールド線用の半田付け部）
４、２４：半田付け部（信号線用の半田付け部）
３３：切欠部（シールド線用切欠部）
４３：切欠部（信号線用切欠部）
５：モールド体
Ｃ２：被覆ケーブル
Ｃ１：１芯同軸ケーブル
Ｃ３：２芯同軸ケーブル
８：半田
１３：支持フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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