(57)【要約】【課題】高温時において発生するリークを短時間で検出可能な液晶表示装置の検査方法及び製造方法並びに簡単な構造で安価な検査装置を提供する。【解決手段】ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４の接続端子、及び出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとを異方性導電膜を介して熱圧着ヘッド９により接続する熱圧着工程のあるステップにおいて、駆動回路基板４に信号発生器１０より液晶表示パネル１の表示検査に必要な信号を供給し、またバックライト８より光を供給して液晶表示パネル１の点灯表示検査を行う。これにより液晶表示パネル１または駆動回路基板４の接続端子部分、ＴＣＰ２の入力側または出力側アウターリード２ｂ、２ｅ、及びＬＳＩチップ３等を数秒で高温にでき、これらの端子間またはＬＳＩチップ３内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出できる。【選択図】        図１
2004340800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査方法であって、前記ＴＣＰの入力側アウターリードと前記駆動回路基板の接続端子、及び前記ＴＣＰの出力側アウターリードと前記液晶表示パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して加熱加圧手段により接続する第１の工程と、前記駆動回路基板に信号発生器を接続し前記液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を前記駆動回路基板に供給すると共に、前記液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置し前記液晶表示パネルに光を供給して前記液晶表示パネルの点灯表示検査を行う第２の工程とを含み、前記第１の工程の少なくともあるステップで前記第２の工程を行うことを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項２】
液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査方法であって、前記ＴＣＰの入力側アウターリードと前記駆動回路基板の接続端子、及び前記ＴＣＰの出力側アウターリードと前記液晶表示パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して加熱加圧手段により接続する第１の工程と、前記駆動回路基板に信号発生器を接続し前記液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を前記駆動回路基板に供給すると共に、前記液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置し前記液晶表示パネルに光を供給して前記液晶表示パネルの点灯表示検査を行う第２の工程とを含み、前記第１の工程を単独で行った後に、前記ＴＣＰの入力側アウターリードと前記駆動回路基板の接続端子との接続部、及び前記ＴＣＰの出力側アウターリードと前記液晶表示パネルの接続端子との接続部の少なくとも一方を前記加熱加圧手段により加熱加圧しながら前記第２の工程を行うことを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項３】
液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査方法であって、前記駆動回路基板に信号発生器を接続し前記液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を前記駆動回路基板に供給すると共に、前記液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置し前記液晶表示パネルに光を供給し、さらに前記液晶駆動用ＬＳＩチップに加熱手段を接触させながら前記液晶表示パネルの点灯表示検査を行うことを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項４】
請求項３記載の液晶表示装置の検査方法において、加熱手段として熱ヘッドを用いたことを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項５】
請求項４記載の液晶表示装置の検査方法において、個々の前記液晶駆動用ＬＳＩチップに対して順次、前記熱ヘッドを接触させることを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の検査方法を経て液晶表示装置を製造することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査装置であって、
前記ＴＣＰの入力側アウターリードと前記駆動回路基板の接続端子、及び前記ＴＣＰの出力側アウターリードと前記液晶表示パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して接続するための位置決め手段及び加熱加圧手段、
前記液晶表示パネルの背面側に配置され前記液晶表示パネルに光を供給するバックライト、
前記液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を前記駆動回路基板に供給する信号発生器を備えたことを特徴とする液晶表示装置の検査装置。
【請求項８】
請求項７記載の液晶表示装置の検査装置において、個々の前記液晶駆動用ＬＳＩチップに対して接触し加熱することが可能な熱ヘッドを備えたことを特徴とする液晶表示装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置のＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ：テープキャリアパッケージ）に起因する線欠陥を検出するための検査方法及び製造方法並びに検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、従来よりその製造プロセスに起因する様々な欠陥が発生するため、表示品位検査を十分に行う必要があった。欠陥の内容としては、例えばＴＦＴ−ＬＣＤの場合、ＴＦＴ動作不良または異物が原因の上下電極間のリークによって発生する一画素単位の点欠陥や、バスライン間のリークやオープンによって発生するライン状の線欠陥や輝度ムラなどがある。
線欠陥の原因となるバスライン間のリークは、液晶表示パネルとＴＣＰ、またはＴＦＴ素子を制御する駆動回路基板とＴＣＰとの接続端子部において発生するケースがある。また、ＴＣＰに搭載された液晶駆動用ＬＳＩチップ内にてリークするケースもある。リーク原因としては導電性の異物が主である。この導電性の異物によって端子間が完全にショートしている場合は、点灯表示確認または導通確認を行うことにより容易にリークを検出することができる。一方、異物のサイズが小さく端子間において辛うじて接続していなかったり、高抵抗の材質の異物にて接続していた場合、常温ではリークしていなかった箇所が高温時においてリークすることがある。このようなリークを検出するためには、異物を熱によって膨張させたり抵抗を下げることによりリークしやすい状態にして検出を行うことが有効であり、従来技術として特許文献１では、液晶表示装置を高温槽等の流体中に設置するとともに、この流体を流通させる流通手段と流体の温度を制御する温度制御手段を備えた液晶表示装置の検査装置が提示されている。また、その他の検査装置として、特許文献２では、液晶表示装置に赤外線を照射する手段を有する検査装置が提示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−９８３４８号公報（第６図）
【特許文献２】
特開平９−２０３６８７号公報（第４図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１で提示された検査装置では、流体を介して液晶表示装置の温度を上昇させるのに数時間を要するため、検査時間が長くなり生産性が低下するという問題があった。また検査装置の構造が複雑であり検査環境に広大なスペースが必要であるとともに検査装置自体の費用も無視できないものであった。また、特許文献２で提示された検査装置においては、検査時間はやや短縮されるものの、やはり赤外線を照射してパネルの温度を上昇させるのに時間を要していた。
【０００５】
本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、高温時において発生するリークによる線欠陥を短時間で検出可能な液晶表示装置の検査方法及び製造方法を提供し、さらに簡単な構造で安価な検査装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わる液晶表示装置の検査方法は、液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査方法であって、ＴＣＰの入力側アウターリードと駆動回路基板の接続端子、及びＴＣＰの出力側アウターリードと液晶表示パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して加熱加圧手段により接続する第１の工程と、駆動回路基板に信号発生器を接続し液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板に供給すると共に、液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置し液晶表示パネルに光を供給して液晶表示パネルの点灯表示検査を行う第２の工程とを含み、第１の工程の少なくともあるステップで第２の工程を行う方法である。この検査方法により、駆動回路基板または液晶表示パネルの接続端子部分、ＴＣＰの入力側または出力側アウターリード、及びＴＣＰに搭載されたＬＳＩチップ等を数秒で高温にでき、これらの接続端子間またはＬＳＩチップ内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出することが可能となる。
【０００７】
また、本発明に係る液晶表示装置の検査方法は、液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査方法であって、ＴＣＰの入力側アウターリードと駆動回路基板の接続端子、及びＴＣＰの出力側アウターリードと液晶表示パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して加熱加圧手段により接続する第１の工程と、駆動回路基板に信号発生器を接続し液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板に供給すると共に、液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置し液晶表示パネルに光を供給して液晶表示パネルの点灯表示検査を行う第２の工程とを含み、第１の工程を単独で行った後に、ＴＣＰの入力側アウターリードと駆動回路基板の接続端子との接続部、及びＴＣＰの出力側アウターリードと液晶表示パネルの接続端子との接続部の少なくとも一方を加熱加圧手段により加熱加圧しながら第２の工程を行う方法である。この検査方法により、駆動回路基板または液晶表示パネルの接続端子部分、ＴＣＰの入力側または出力側アウターリード、及びＴＣＰに搭載されたＬＳＩチップ等を数秒で高温にでき、これらの接続端子間またはＬＳＩチップ内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出することが可能となり、さらにＴＣＰと液晶表示パネルまたは駆動回路基板との接続が完了していないことによって発生する欠陥を誤って検出することが無くなり、検査精度が高くなる。
【０００８】
また、本発明に係る液晶表示装置の検査方法は、液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査方法であって、駆動回路基板に信号発生器を接続し液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板に供給すると共に、液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置し液晶表示パネルに光を供給し、さらに液晶駆動用ＬＳＩチップに加熱手段を接触させながら液晶表示パネルの点灯表示検査を行う方法である。この検査方法により、ＬＳＩチップを数秒で高温にでき、ＬＳＩチップ内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出することが可能となる。
【０００９】
また、本発明に係わる液晶表示装置の製造方法は、上記のいずれかの検査方法を経て液晶表示装置を製造する方法である。この製造方法により液晶表示装置の製造工程が簡略化されるため、工期の短縮化及び液晶表示装置の低コスト化が図られる。
【００１０】
また、本発明に係わる液晶表示装置の検査装置は、液晶駆動用ＬＳＩチップを搭載したＴＣＰにより液晶表示パネルと駆動回路基板とを電気的に接続した液晶表示装置の検査装置であって、ＴＣＰの入力側アウターリードと駆動回路基板の接続端子、及びＴＣＰの出力側アウターリードと液晶表示パネルの接続端子とを異方性導電膜を介して接続するための位置決め手段及び加熱加圧手段と、液晶表示パネルの背面側に配置され液晶表示パネルに光を供給するバックライトと、液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板に供給する信号発生器を備えたものである。この検査装置は、液晶表示パネルまたは駆動回路基板とＴＣＰの接続を行う従来の熱圧着工程にて用いられていた熱圧着装置に、バックライトと信号発生器を付加するだけで良いため、簡単な構造で安価に作成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１における液晶表示装置の検査装置及び検査方法を説明する平面図、図２は図１中ＩＩ−ＩＩで示すＴＣＰ接続部の要部断面図、図３は本実施の形態における液晶表示装置の検査装置の概略を示す側面図である。
まず、本実施の形態における液晶表示装置について図２を用いて簡単に説明する。例えばアクティブ・マトリクス方式の液晶表示パネル１の場合、ＴＦＴアレイ基板１ａにはマトリクス状に配列された複数の画素電極のそれぞれに対応してスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられている。このＴＦＴアレイ基板１ａとカラーフィルタ基板１ｂの二枚の透明ガラス基板を重ね合わせ、これらの基板間に液晶（図示せず）を封止し、さらに両基板の外側には偏光板７ａ、７ｂが貼り付けられている。また、液晶表示パネル１は、複数の液晶駆動用ＬＳＩチップ３を搭載したＴＣＰ２によってソース側制御回路基板４及びゲート側制御回路基板５（以下、駆動回路基板４（５）と称す）と電気的に接続されている。駆動回路基板４（５）には、液晶表示パネル１の駆動回路が形成されている。これらの駆動回路基板４（５）と液晶表示パネル１を接続するＴＣＰ２は、通常、ポリイミドのような柔軟なベースフィルム２ａに銅からなるリードパターンを形成しこれに例えば錫めっきを施した後、入力側インナーリード２ｃ及び出力側インナーリード２ｄと液晶駆動用ＬＳＩチップ３の端子電極とを金属接続した半導体パッケージである。ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子（図示せず）、及びＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃは、異方性導電膜６ａ、６ｂを介してそれぞれ接続されている。以上の液晶表示パネル１と液晶表示パネル１に光を供給するバックライト及び駆動回路基板４（５）等の各部材を、表示窓を有する金属製等のフレーム（図示せず）に収納して液晶表示装置が完成する。
【００１２】
本実施の形態における液晶表示装置の検査方法及び検査装置について説明する。まず、液晶表示パネル１を、図３に示すような検査装置２０のステージ１１上に設置し、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子、及びＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとを位置合わせ手段（図示せず）により位置合わせし、異方性導電膜６ａ、６ｂを介して加熱加圧手段である熱圧着ヘッド９により接続する熱圧着工程を行う（第１の工程）。この時の熱圧着ヘッド９の設定温度は１７０〜１８０℃とする。なお、接続する順番は特に限定するものではないが、本実施の形態では、まずＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとの接続を異方性導電膜６ｂにより行い、続いてＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子との接続を異方性導電膜６ａにより行うものとする。
【００１３】
次に、同じ検査装置２０のステージ１１上において、駆動回路基板４（５）に信号発生器１０を接続し、液晶表示パネル１の表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板４（５）に供給する。また、液晶表示パネル１の背面側に配置されたバックライト８より液晶表示パネル１に光を供給して液晶表示パネル１の点灯表示検査を行う（第２の工程）。本実施の形態では、これらの熱圧着工程（第１の工程）と点灯表示検査工程（第２の工程）をほぼ同時に、すなわち第１の工程の少なくともあるステップで第２の工程を行うことを特徴としている。具体的な例を示すと、まず、ＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとを異方性導電膜６ｂを介して熱圧着ヘッド９により接続する。その後、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子とを異方性導電膜６ａを介して熱圧着ヘッド９により接続する瞬間に、液晶表示パネル１の点灯を開始し点灯表示検査を行う。これにより、駆動回路基板４（５）の接続端子部分、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂ及びＴＣＰ２に搭載されたＬＳＩチップ３等が数秒で高温になり、これらの端子間またはＬＳＩチップ３内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークに起因する線欠陥が検出される。なお、この時、他の原因による線欠陥も同時に検出されることは言うまでもない。
【００１４】
本実施の形態では、ＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとの接続を先に行い、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子との接続を行う瞬間に液晶表示パネル１の点灯を開始し表示検査を行ったが、熱圧着ヘッド９による接続の順番は特に限定するものではなく、ＴＣＰ２と液晶表示パネル１、及びＴＣＰ２と駆動回路基板４（５）のどちらの接続を先に行ってもよい。ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子との接続を先に行い、ＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃの接続を行う瞬間に液晶表示パネル１の点灯を開始し表示検査を行う場合には、液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃ、ＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅ及びＴＣＰ２に搭載されたＬＳＩチップ３等が高温になり、これらの端子間またはＬＳＩチップ３内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリーク等の欠陥が検出される。また、点灯表示検査における欠陥の検出は作業者の目視によって行われ、液晶表示パネル１の良否が判定されるが、目視のかわりにＣＣＤカメラにより画像の取り込みを行い、画像処理装置にて欠陥検出を行うことも可能である。さらに、不良品と判定された液晶表示パネル１に関しては、欠陥の種類によりリペア工程にて修復することが可能である。
【００１５】
以上のように、実施の形態１では、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子、及びＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとを異方性導電膜６ａ、６ｂを介して熱圧着ヘッド９により接続する熱圧着工程（第１の工程）と、駆動回路基板４（５）に信号発生器１０を接続し液晶表示パネル１の表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板４（５）に供給すると共に、液晶表示パネル１の背面側にバックライト８を配置し液晶表示パネルに光を供給して液晶表示パネル１の点灯表示検査を行う検査工程（第２の工程）とを含み、第１の工程の少なくともあるステップで第２の工程を行うようにしたので、液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）の接続端子部分、ＴＣＰ２の入力側または出力側アウターリード２ｂ、２ｅ、及びＴＣＰ２に搭載されたＬＳＩチップ３等を数秒で高温にでき、これらの接続端子間またはＬＳＩチップ３内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出することが可能である。すなわち、異物のサイズが小さく端子間において辛うじて接続していなかったり、高抵抗の材質の異物にて接続していて常温ではリークしていなかった箇所が高温時においてリークしたような欠陥を検出することができる。また、赤外線を照射したり高温槽等を用いて液晶表示装置の温度を上昇させる従来の方法に比べて、本実施の形態による検査方法では液晶表示パネル１や駆動回路基板４（５）の接続端子部分やＴＣＰ２の入力側及び出力側アウターリード２ｂ、２ｅをわずか数秒で高温にすることができ、検査時間が著しく短縮される。また、実施の形態１による液晶表示装置の検査装置は、従来より液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）とＴＣＰ２の接続を行う熱圧着工程にて用いられていた熱圧着装置に、バックライト８と信号発生器１０を付加するだけで良いため、簡単な構造で安価に作成することができ、高温槽等も必要ないため検査装置の省スペース化が図られる。さらに、液晶表示装置の製造工程である熱圧着工程において同時に点灯表示検査が行えるため、別途検査工程を設ける必要が無くなり、工程の簡略化が図られる。
【００１６】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２は、上記実施の形態１と同様の検査装置を用い、検査方法も類似しているため、図１〜図３の符号を流用して説明する。上記実施の形態１では、熱圧着工程（第１の工程）の少なくともあるステップにおいて点灯表示検査工程（第２の工程）を行った。しかしながら、ＴＣＰ２と液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）とを異方性導電膜６ａ、６ｂを介して熱圧着ヘッド９により接続する際に同時に点灯表示検査を行うと、接続が完了していないことによって発生する欠陥を誤って検出する可能性がある。そこで、実施の形態２では、第１の工程である熱圧着工程を単独で行った後に、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子との接続部、及びＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとの接続部の少なくとも一方を熱圧着ヘッド９により加熱加圧しながら、第２の工程である点灯検査工程を行うものである。従って、熱圧着を２回行うことになるが、２回目の熱圧着の目的は、ＴＣＰ２と液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）とを接続するためではなく、液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）の接続端子部分、ＴＣＰ２の入力側または出力側アウターリード２ｂ、２ｅ、及びＴＣＰ２に搭載されたＬＳＩチップ３等を高温にし、これらの接続端子間またはＬＳＩチップ３内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを検出するためである。
【００１７】
以上のように、実施の形態２では、ＴＣＰ２と駆動回路基板４（５）または液晶表示パネル１とを異方性導電膜６ａ、６ｂを介して熱圧着ヘッド９により接続する熱圧着工程（第１の工程）を単独で行った後に、ＴＣＰ２の入力側アウターリード２ｂと駆動回路基板４（５）の接続端子との接続部、及びＴＣＰ２の出力側アウターリード２ｅと液晶表示パネル１の外部接続端子１ｃとの接続部の少なくとも一方を熱圧着ヘッド９により加熱加圧しながら点灯表示検査工程（第２の工程）を行うようにしたので、上記実施の形態１と同様に、液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）の接続端子部分、ＴＣＰ２の入力側または出力側アウターリード２ｂ、２ｅ、及びＴＣＰ２に搭載されたＬＳＩチップ３等を数秒で高温にでき、これらの接続端子間またはＬＳＩチップ３内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出することが可能である。また、検査装置が簡単な構造であるため安価で作成でき、工程の簡略化も図られる。さらに、実施の形態２では、ＴＣＰ２と液晶表示パネル１または駆動回路基板４（５）との接続が完了していないことによって発生する欠陥を誤って検出することが無くなり、検査精度が高くなる。また、検査時間は実施の形態１に比べて若干長くなるが、従来に比べれば著しく短縮される。
【００１８】
実施の形態３．
図４は、本発明の実施の形態３における液晶表示装置の検査方法を説明する平面図である。本実施の形態における液晶表示装置の検査方法は、ＴＣＰ２に搭載された個々の液晶駆動用ＬＳＩチップ３に対して順次、加熱手段である熱ヘッド９ａを接触させながら、液晶表示パネルの点灯表示検査を行うものである。液晶表示パネルの点灯表示検査は、上記実施の形態１と同様に、駆動回路基板に信号発生器を接続し液晶表示パネルの表示検査に必要な所定の表示パターンを表示するための信号を駆動回路基板に供給すると共に、液晶表示パネルの背面側にバックライトを配置して液晶表示パネルに光を供給して行う。これにより、ＴＣＰ２に搭載されたＬＳＩチップ３を数秒で高温にすることができ、ＬＳＩチップ３内部の異物等に起因するリークが短時間で検出される。
【００１９】
以上のように、実施の形態３では、ＴＣＰ２に搭載された液晶駆動用のＬＳＩチップ３に対して、熱ヘッド９ａを直接接触させながら液晶表示パネルの点灯表示検査を行うようにしたので、ＬＳＩチップ３を短時間で高温にすることができ、ＬＳＩチップ３内部の異物等に起因するリークを迅速に検出することが可能である。また、加熱手段として熱ヘッド９ａを用いたので、簡単な構造で安価であり、しかもＬＳＩチップ３を数秒で高温にすることができる。さらに、個々のＬＳＩチップ３に対して順次、熱ヘッド９ａを接触させることにより、熱ヘッド９ａを１つ用意すればよく、また欠陥の発生したＬＳＩチップ３の特定も容易に行える。
【００２０】
なお、実施の形態３における液晶表示装置の検査方法を上記実施の形態１または実施の形態２の検査方法と組み合わせて行うことにより、さらに精度の高い検査が行える。この場合、上記実施の形態１または実施の形態２における液晶表示装置の検査装置に、個々のＬＳＩチップ３に対して接触し加熱することが可能な熱ヘッド９ａを付加するだけでよいため、構造が簡単で安価な検査装置となる。
【００２１】
さらに、上記実施の形態１〜実施の形態３で説明した液晶表示装置の検査方法を経て液晶表示装置を製造することにより、製造工程が簡略化され、工期の短縮化及び液晶表示装置の低コスト化が図られる。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の液晶表示装置の検査方法によれば、駆動回路基板または液晶表示パネルの接続端子部分、ＴＣＰの入力側または出力側アウターリード、及びＴＣＰに搭載されたＬＳＩチップ等を数秒で高温にできるため、これらの接続端子間またはＬＳＩチップ内の異物が膨張したり低抵抗になることにより生じるリークを迅速に検出することが可能となる。
【００２３】
また、ＴＣＰと液晶表示パネルまたは駆動回路基板との接続が完了していないことによって発生する欠陥を誤って検出することが無くなり、検査精度が高くなる。
【００２４】
また、ＬＳＩチップを短時間で高温にすることができ、ＬＳＩチップ内部の異物等に起因するリークを迅速に検出することが可能である。
【００２５】
また、本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、製造工程が簡略化され、工期の短縮化及び液晶表示装置の低コスト化が図られる。
【００２６】
さらに、本発明による検査装置は、液晶表示パネルまたは駆動回路基板とＴＣＰの接続を行う従来の熱圧着工程にて用いられていた熱圧着装置に、バックライトと信号発生器を付加するだけで良いため、簡単な構造で安価に作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における液晶表示装置の検査装置及び検査方法を説明する平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における液晶表示装置のＴＣＰ接続部を説明する要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における液晶表示装置の検査装置の概略を示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態３における液晶表示装置の検査方法を示す平面図である。
【符号の説明】
１  液晶表示パネル、１ａ  ＴＦＴアレイ基板、１ｂ  カラーフィルタ基板、１ｃ  外部接続端子、２  ＴＣＰ、２ａ  ベースフィルム、２ｂ  入力側アウターリード、２ｃ  入力側インナーリード、２ｄ  出力側インナーリード、２ｅ  出力側アウターリード、３  ＬＳＩチップ、４、５  駆動回路基板、６ａ、６ｂ  異方性導電膜、７ａ、７ｂ  偏光板、８  バックライト、９  熱圧着ヘッド、９ａ  熱ヘッド、１０  信号発生器、１１  ステージ、２０  検査装置。
【図１】
2004340800.tif 000003
【図２】
2004340800.tif 000004
【図３】
2004340800.tif 000005
【図４】
2004340800.tif 000006