(57)【要約】【課題】複合光学ヘッドにおいて、コイルあるいは磁性膜の昇温を未然に防止する。【解決手段】この複合光学ヘッド１０は、光ディスク媒体Ｄｃ上に光スポットを形成するとともに、光ディスク媒体Ｄｃに磁界を印加するように構成された複合光学ヘッドであって、レンズブロック２０と、上記レンズブロック２０に搭載された対物レンズ３０と、上記レンズブロック２０の上記光ディスク媒体側に配置された透明絶縁部材７０と、上記透明絶縁部材７０中に埋設され、かつ上記対物レンズ３０の光学軸を取り囲むようにして薄膜状に形成されたコイル５０と、上記透明絶縁部材７０中に埋設され、かつ、上記コイル５０に対して上記対物レンズ側に上記対物レンズ３０の光学軸を取り囲むようにして薄膜状に形成された磁性膜６０と、上記透明絶縁部材７０中に埋設され、導電部材によって薄膜状に形成された温度センサ素子８０と、を備える。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク媒体上に光スポットを形成するとともに、光ディスク媒体に磁界を印加するように構成された複合光学ヘッドであって、
レンズブロックと、
上記レンズブロックに搭載された対物レンズと、
上記レンズブロックの上記光ディスク媒体側に配置された透明絶縁部材と、
上記透明絶縁部材中に埋設され、かつ上記対物レンズの光学軸を取り囲むようにして薄膜状に形成されたコイルと、
上記透明絶縁部材中に埋設され、かつ、上記コイルに対して上記対物レンズ側に上記対物レンズの光学軸を取り囲むようにして薄膜状に形成された磁性膜と、
上記透明絶縁部材中に埋設され、導電部材によって薄膜状に形成された温度センサ素子と、
を備えることを特徴とする、複合光学ヘッド。
【請求項２】
上記対物レンズは、光ディスク媒体に近い第１レンズと、光ディスク媒体から遠い第２レンズとを含んで構成されている、請求項１に記載の複合光学ヘッド。
【請求項３】
上記レンズブロックは孔を備えており、上記第１レンズは、上記レンズブロックの上記光ディスク媒体側の面に接合された透明基板上に、上記孔内に位置するようにして接合されており、上記第２レンズは、上記孔を塞ぐようにして取付けられている、請求項２に記載の複合光学ヘッド。
【請求項４】
上記透明絶縁部材、上記コイル、上記磁性膜および上記温度センサ素子は、上記透明基板の上記光ディスク媒体側の面に薄膜形成プロセスによって形成されている、請求項３に記載の複合光学ヘッド。
【請求項５】
上記温度センサ素子は、上記磁性膜と同一材質によって形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の複合光学ヘッド。
【請求項６】
上記温度センサ素子は、上記磁性膜の内周側または外周側に形成されている、請求項５に記載の複合光学ヘッド。
【請求項７】
上記温度センサ素子は、上記コイルと同一材質によって形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の複合光学ヘッド。
【請求項８】
上記温度センサ素子は、上記コイルの内周側または外周側に形成されている、請求項７に記載の複合光学ヘッド。
【請求項９】
上記温度センサ素子は、コイル状に形成されている、請求項１ないし８のいずれかに記載の複合光学ヘッド。
【請求項１０】
上記温度センサ素子は、１周毎に折り返された同心円状の偶数の線素を含んでいる、請求項９に記載の複合光学ヘッド。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の複合光学ヘッドを備える光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本願発明は、光ディスク媒体に磁界を印加するためのコイルを備えた複合光学ヘッドおよびこれを用いた光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスク装置の分野において、高密度記録、高速転送を実現するために、特許文献１や特許文献２に開示されているように、磁気ヘッドと光学ヘッドとを光ディスク媒体の反対側に配置する構成に代え、近年では、光ディスク媒体の記録面側に、磁気ヘッド機能と光学ヘッド機能とを複合させた複合光学ヘッドを配置する構成が提案されている。
【０００３】
この種の複合光学ヘッド１０の一例を図１２に示す。たとえば、光ディスク媒体Ｄｃの記録面Ｄｒに対してわずかなすきまを介して浮上するスライダとして構成されるレンズブロック２０には、このレンズブロック２０の厚み方向に延びる光軸を有する２個のレンズからなる対物レンズ３０が搭載されている。この対物レンズ３０のうち、光ディスク媒体Ｄｃに近い第１レンズ３１は、レンズブロック２０の光ディスク媒体側の一面に接合された透明基板４０上に、レンズブロック２０に開けた孔２１内に位置するようにして接合されている。また、対物レンズ３０のうち、光ディスク媒体Ｄｃから遠い第２レンズ３２は、上記の孔２１を覆うようにしてレンズブロック２０の他面側に取付けられている。このように対物レンズ３０を２個のレンズ３１，３２によって構成することにより、対物レンズ３０の高ＮＡ化を図り、この対物レンズ３０を介して光ディスク媒体Ｄｃ上に照射される光スポットをより小径化することができ、このことは、高密度記録に寄与する。
【０００４】
透明基板４０の光ディスク媒体側の面には、薄膜形成プロセスにより、スパイラル状または同心円状のコイル５０が形成されている。また、このコイル５０の厚み方向に隣接するようにして、薄膜形成プロセスにより、概してドーナツ円板状をした磁性膜６０が形成されている。コイル５０および磁性膜６０は、所定厚みの透明絶縁膜７０に埋められたような格好となっており、磁性膜６０およびコイル５０の各中心部は、対物レンズ３０から光ディスク媒体Ｄｃに向かう光、および、光ディスク媒体Ｄｃから反射した光が透過できるようになっている。
【０００５】
レンズブロック２０をスライダとして機能させる場合、このレンズブロック２０の光ディスク媒体側の面と光ディスク媒体Ｄｃとの間のすきまは、わずか数μｍであり、したがって、コイル５０と光ディスク媒体Ｄｃとの間の間隔もわずかとなる。また、磁性膜６０が組み合わされていることによりコイル５０による磁界発生効率が高められている。そのため、コイル５０の内径を小さくすることが可能となり、光ディスク媒体Ｄｃへの記録再生に必要な磁界を効率よく発生させることが可能となるので、コイルの消費電力が抑制されることになる。また、コイル５０のインダクタンスを低減させることも可能となる。これにより、コイル５０の駆動周波数を高めることができ、記録データの高密度記録、高速転送が可能となる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−３３４６０６号公報
【特許文献２】
特開２０００−１０５９５０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようにコイル５０と磁性膜６０とを組み合わせた場合、光ディスク装置の制御回路部の異常、あるいはコイルドライバの異常によってコイルに過電流が流れた場合、コイル５０の温度が異常に上昇してしまい、これに伴って磁性膜６０の温度も異常に上昇してしまうことがある。また、光ディスク媒体を回転させるためのスピンドルモータが何らかの異常によって停止すると、光ディスクの回転による熱放散が行なわれなくなるため、コイル５０の温度が異常上昇し、これに伴って磁性膜６０の温度が異常上昇してしまうこともある。さらには、磁性膜６０それ自体が渦電流、あるいはヒステリシス損によって温度上昇してしまうことも考えられる。
【０００８】
磁性膜６０の温度が異常上昇してしまうと、その透磁率も変動してしまう可能性がある。このような磁性膜６０の透磁率の変動は、光ディスク装置の記録再生に重大な支障を来すおそれがある。また、コイル５０や磁性膜６０の温度上昇によって、最悪の場合、コイル５０や磁性膜６０が破壊してしまうおそれもある。そこで、このようなコイル５０と磁性膜６０とを備える光学ヘッドにおいて、コイル５０や磁性膜６０の温度を適正に検出し、コイル５０に通電させる電流を制御することによって良好な記録再生を行ない、かつ、コイル５０や磁性膜６０の異常温度上昇による破壊を未然に防止することが重要である。
【０００９】
本願発明は、上記のような事情のもとで考え出されたものであって、複合光学ヘッドにおいて、コイルあるいは磁性膜の温度を適正に検出できるようにすることをその課題とする。
【００１０】
【発明の開示】
上記の目的を達成するため、本願発明では、次の各技術的手段を採用した。
【００１１】
すなわち、本願発明の第１の側面によって提供される複合光学ヘッドは、光ディスク媒体上に光スポットを形成するとともに、光ディスク媒体に磁界を印加するように構成された複合光学ヘッドであって、
レンズブロックと、
上記レンズブロックに搭載された対物レンズと、
上記レンズブロックの上記光ディスク媒体側に配置された透明絶縁部材と、
上記透明絶縁部材中に埋設され、かつ上記対物レンズの光学軸を取り囲むようにして薄膜状に形成されたコイルと、
上記透明絶縁部材中に埋設され、かつ、上記コイルに対して上記対物レンズ側に上記対物レンズの光学軸を取り囲むようにして薄膜状に形成された磁性膜と、
上記透明絶縁部材中に埋設され、導電部材によって薄膜状に形成された温度センサ素子と、
を備えることを特徴としている。
【００１２】
磁性膜またはコイルが温度上昇すると、温度センサ素子も温度上昇する。温度センサ素子は、導体部材によって形成されているが、これは、一般に、温度上昇によって抵抗が大きくなる。したがって、温度センサ素子の抵抗値をモニタリングすることにより、実質的に、磁性膜またはコイルの温度を監視することができる。このようにして検出される磁性膜またはコイルの温度情報をコイルドライバにフィードバックすることにより、コイルに通電させるべき電流を制御して磁性膜またはコイルの温度を適正に維持し、光ディスク装置の適正な記録再生動作を継続させることが可能となる。あるいは、コイルまたは磁性膜が破壊してしまう温度上限を設けておき、これを超えそうな場合はコイルへの通電をオフにするといった安全措置をとらせることもできる。
【００１３】
ところで、本願発明の複合光学ヘッドでは、上記温度センサ素子は、とくに薄膜状に形成されている。このことは、温度センサ素子を、その平面的な拡がりを持たせながら形成することができることを意味する。したがって、この温度センサ素子を、その一部または全部がコイルまたは磁性膜と平面視で重なるように形成することが容易であり、このようにすると、とりわけコイルの局部的な温度異常を応答性よく検出することができる。
【００１４】
好ましい実施の形態においては、上記対物レンズは、光ディスク媒体に近い第１レンズと、光ディスク媒体から遠い第２レンズとを含んで構成されている。
【００１５】
このように構成することにより、対物レンズを高ＮＡ化することができ、これにより、この対物レンズによって光ディスク媒体に形成される光スポットをより小径化して、高密度記録再生が可能となる。
【００１６】
好ましい実施の形態においてはまた、上記レンズブロックは孔を備えており、上記第１レンズは、上記レンズブロックの上記光ディスク媒体側の面に接合された透明基板上に、上記孔内に位置するようにして接合されており、上記第２レンズは、上記孔を塞ぐようにして取付けられている。
【００１７】
この好ましい実施形態においてはさらに、上記透明絶縁部材、上記コイル、上記磁性膜および上記温度センサ素子は、上記透明基板の上記光ディスク媒体側の面に薄膜形成プロセスによって形成されている。
【００１８】
透明基板は、第１レンズと一体となって高ＮＡ化された対物レンズの一部を形成するのであり、したがって、上記の実施の形態では、高ＮＡ化された対物レンズを光ディスク媒体に著しく近づけながらも、この対物レンズと光ディスク媒体との間に、薄膜状のコイル、磁性膜および温度センサ素子を適正に配置することができる。
【００１９】
好ましい実施の形態においてはまた、上記温度センサ素子は、上記磁性膜と同一材質によって形成されている。この場合において、上記温度センサ素子は、上記磁性膜の内周側または外周側に形成することができる。
【００２０】
このようにすることにより、磁性膜と温度センサ素子とを、同一のプロセスによって同時に形成することができ、温度センサ素子の形成工程が簡略化される。
【００２１】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記温度センサ素子は、上記コイルと同一材質によって形成されている。この場合において、上記温度センサ素子は、上記コイルの内周側または外周側に形成することができる。
【００２２】
このようにすることにより、コイルと温度センサ素子とを同一のプロセスによって同時に形成することができ、温度センサ素子の形成工程が簡略化される。
【００２３】
好ましい実施の形態においてはまた、上記温度センサ素子は、コイル状に形成されている。温度センサ素子をこのように構成することにより、温度検出範囲を拡張することができる。
【００２４】
この場合において、上記温度センサ素子は、１周毎に折り返された偶数の同心円状の線素を含んで形成するのが望ましい。
【００２５】
このようにすることにより、半径方向に隣接する線素を流れる電流の向きが互いに逆向きとなり、線素ごとに発生する磁界がほぼキャンセルされる。したがって、このコイル状に形成された温度センサ素子によって発生する渦電流を低減して、このような渦電流が本来の磁界印加用のコイルが発生するべき磁界を弱めてしまうといった事態を防止することができる。
【００２６】
本願発明の第２の側面によれば、上記第１の側面によって提供される複合光学ヘッドを備える光ディスク装置が提供される。このような光ディスク装置は、上記第１の側面について説明したのと同様の利点を享受することができる。
【００２７】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態につき、図１〜図１１を参照しつつ具体的に説明する。
【００２９】
図１は本願発明に係る複合光学ヘッドが適用される光ディスク装置１の一例の模式図、図２は本願発明に係る光学ヘッド１０の第１の実施形態の模式的断面図、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面図である。
【００３０】
たとえばアルチックなどで形成されたレンズブロック２０には、光ディスク媒体Ｄｃに近い第１レンズ３１と、第２レンズ３２とが搭載されており、これら２つのレンズ３１，３２により、高ＮＡ化された対物レンズ３０が構成されている。レンズブロック２０は、たとえば全体として光ディスク媒体Ｄｃの記録面Ｄｒからわずかなすき間を介して浮上するスライダとしての基本外形を有しており、上記各レンズ３１，３２を保持するべき部位には、厚み方向に貫通する孔２１を備えている。このレンズブロック２０の光ディスク媒体側の面には、ガラスなどでできた透明基板４０が接着されており、上記第１レンズ３１は、この透明基板４０に接着された恰好で上記孔２１内に配置されている。第２レンズ３２は、上記第１レンズ３１と同一の光学軸を有し、上記孔２１を塞ぐようにして、レンズブロック２０に取付けられている。
【００３１】
透明基板４０の光ディスク媒体側の面には、薄膜形成プロセスにより、所定厚みの絶縁透明部材７０に埋設されるような恰好で、光ディスク媒体Ｄｃから遠い部位にたとえば、ニッケル・鉄でできた磁性膜６０、光ディスク媒体Ｄｃに近い部位にたとえば銅でできたコイル５０および温度センサ素子８０が、それぞれ薄膜状に形成されている。磁性膜６０は、たとえば数μｍ〜数十μｍ程度の厚みを有しており、光スポットを形成するための光Ｂｍが通りうる中心孔を有するドーナツ円板状を呈するように形成することができる。コイル５０は、スパイラル状または同心円状に形成されており、１層または２層に形成される。コイル５０の内径はたとえば１００〜２００μｍ程度、外径は２００〜４００μｍ程度、厚みは１層につき、たとえは数μｍ〜数十μｍ程度、巻き数は１０〜２０程度に形成される。コイル５０の中心は、対物レンズ３０の光学軸と一致しており、したがって、光スポットを形成するための光Ｂｍがこのコイル中心を通過しうる。温度センサ素子８０は、この実施形態では、コイル５０と同じ材質である銅によって、コイル５０の外側において同一層に形成されている。したがって、この温度センサ素子８０は、コイル５０と同一プロセスによって、同時に形成することができる。このようにコイル５０と温度センサ素子８０とが同一層に形成されるために、図３に表れているように、温度センサ素子８０は、一部を切り欠いたドーナツ状を呈しており、両端部から半径方向外方に向けてリード８１ａ，８１ｂが延出させられている。そして、コイル５０のリード５１ａ，５１ｂは、上記切り欠き部８２を通って、半径方向外方に延出させられている。
【００３２】
このように磁性膜６０、コイル５０および温度センサ素子８０がいずれも薄膜状に形成されていることから、これらを包含する透明絶縁部材７０の全体厚みもまた、たとえば数十μｍといった、きわめて薄状のものとなる。
【００３３】
上記磁性膜６０、コイル５０および温度センサ素子８０は、ガラスなどでできた透明基板４０に対して公知の薄膜形成プロセスを順次実行することにより、形成することができる。その基本は、形成するべきパターンを窓状に開けたレジストを形成する工程、蒸着、スパッタリング、あるいはメッキ等により、所望の材質によって上記窓状のパターンを埋める工程、レジストを除去する工程、透明絶縁部材７０としてのたとえば酸化アルミ（Ａｌ２Ｏ３）層をイオンプレーティング等により形成する工程、この酸化アルミ層の表面をフラット化する工程を含み、これらの工程を繰り返す。
【００３４】
なお、光ディスク装置１において、上記スライダとして機能するレンズブロック２０は、図１に示されるように、たとえば、直進ボイスコイルモータなどのシーク機構２に対し、サスペンションアーム３を介して支持されている。シーク機構２には、ミラー４が搭載されており、光学系５から出射された光Ｂｍは、ミラー４によって方向を変更させられた後、上記の対物レンズ３０に入射させられ、この対物レンズ３０により、光ディスク媒体Ｄｃの記録面Ｄｒ上に光スポットが形成される。光ディスク媒体Ｄｃ上で反射させられた光は、上記した経路をたどって光学系５に戻される。戻された光は、光学系５において、サーボ信号検出光学系および光磁気信号検出光学系に分けられ、サーボ信号検出光学系によって検出されたサーボ信号はトラッキング制御および／またはフォーカス制御に供され、光磁気信号検出光学系では、光ディスク媒体Ｄｃからの再生信号が得られる。
【００３５】
上記構成を有する第１の実施形態に係る複合光学ヘッド１０は、次のような基本機能を有する。まず、上記したように、対物レンズ３０が第１レンズ３１と第２レンズ３２の２個のレンズが組み合わされていて、高ＮＡ化されていることから、光ディスク媒体Ｄｃ上に形成される光スポットの径が小径化され、より高密度の記録再生が可能である。次に、レンズブロック２０をスライダとして機能させる場合、このレンズブロック２０の光ディスク媒体側の面と光ディスク媒体Ｄｃとの間のすきまは、わずか数μｍとすることができる。そして、高々数十μｍの厚みの透明絶縁部材７０中の光ディスク媒体寄りの部位にコイル５０が薄膜状に形成されていることから、コイル５０と光ディスク媒体Ｄｃとの間の間隔もわずかとなる。また、磁性膜６０が組み合わされていることによりコイル５０による磁界発生効率が高められている。そのため、コイル５０の内径を小さくすることができ、そしてそれによって消費電力を抑制しつつも、光ディスク媒体Ｄｃへの記録再生に必要十分な磁界を効率よく発生することができる。また、コイル５０の内径を小さくすることができることから、電流あたりの磁界発生効率を高め、コイル５０のインダクタンスを低減させることもできる。これにより、コイル５０の駆動周波数を高め、記録データの高密度記録、高速転送が可能となる。
【００３６】
加えて、上記構成の複合光学ヘッド１０では、薄膜状の温度センサ素子８０が上記透明絶縁部材７０中に埋設された恰好で配置されている。温度センサ素子８０は、コイル５０あるいは磁性膜６０が熱源となって温度上昇すると、その抵抗が高まる。したがって、温度センサ素子の抵抗を検出することによって、コイル５０あるいは磁性膜６０の温度を常時監視することができるのであり、たとえば、温度センサ素子８０からの温度情報をコイルドライバにフィードバックすることにより、磁界変調記録が不調とならないようにコイル５０に通電するべき電流を適正に維持するといった制御をすることが可能となる。あるいは、コイル５０や磁性膜６０が破壊してしまう温度上限を設定しておき、これを超えそうな場合には、コイル５０への通電をオフにするといった安全措置をとらせることが可能である。そして、温度センサ素子８０は、薄膜であるが故に、温度変化に敏感であり、しかも、上記したように概して薄状の透明絶縁部材７０中において、コイル５０、あるいは磁性膜６０と近接した状態で配置されているため、温度検出の応答性がきわめて優れたものとなる。しかも、この温度センサ素子８０は、高々数μｍ〜数十μｍ程度の厚みであるので、透明絶縁部材７０が対物レンズ３０の機能の一部を担うも、その光学特性を悪化させるということもなく、また、スライダ機能を与えられるレンズブロック２０が大型化することもない。また、この構成の複合光学ヘッド１０では、コイル５０と温度センサ素子８０とが同一材質によって同一プロセスで形成されているため、温度センサ素子８０の形成工程が簡略化される。
【００３７】
図４は、本願発明に係る複合光学ヘッド１０の第２の実施形態の模式的断面、図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う模式的断面図である。
【００３８】
この第２の実施形態と上記第１の実施形態との相違は、薄膜状の温度センサ素子８０が、磁性膜６０の外周側において、この磁性膜６０と同一層に形成されている点であり、その余の構成は、第１の実施形態と同様であるため、第１の実施形態と実質的に同一の部材および部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３９】
図５に表れているように、温度センサ素子８０は、切り欠き部８２を有するドーナツ円板状を呈しており、両端部から半径方向外方にむけてリード８１ａ，８１ｂが延出させられている。
【００４０】
この第２の実施形態に係る複合光学ヘッド１０についても、第１の実施形態について上述したのと基本的に同様の利点を有する。なお、この第２の実施形態の場合、温度センサ素子８０は、磁性膜６０と同一材質、同一プロセスによって形成することができるので、その形成工程が簡略化される。
【００４１】
図６は、本願発明に係る複合光学ヘッド１０の第３の実施形態の模式的断面図、図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う模式的断面図である。
【００４２】
この第３の実施形態と上記第１の実施形態との相違は、この第３の実施形態では、温度センサ素子８０が、コイル５０の内周側に配置されている点である。その余の構成は、第１の実施形態と同様であるため、第１の実施形態と実質的に同一の部材および部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。この実施形態においても、第１の実施形態について上述したのと基本的に同様の利点を有することは、容易に理解できよう。なお、この実施形態の場合、温度センサ素子８０は、コイル５０と同一層に形成してもよいし、層を違えて形成してもよい。層を違える場合、コイル５０および温度センサ素子８０のリードの引き出しが容易になる。
【００４３】
図８は、本願発明に係る複合光学ヘッド１０の第４の実施形態を示す模式的断面図、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【００４４】
この第４の実施形態と上記第１の実施形態との相違は、薄膜状の温度センサ素子８０が、磁性膜６０の内周側において、この磁性膜６０と同一層に形成されている点である。図９に良く表れているように、磁性膜６０には、切り欠き部６２が形成されており、温度センサ素子８０から延びるリード８１ａ，８１ｂが、切り欠き部６２を通って外方に延出させられている。その余の構成は、第１の実施形態と同様であるため、第１の実施形態と実質的に同一の部材および部分には、同一の符号を付して詳細な説明は省略する。この実施形態においても、第１の実施形態について上述したのと基本的に同様の利点を有することは、容易に理解できよう。なお、この実施形態の場合、上記第３の実施形態と同様、温度センサ素子８０を磁性膜６０と同一層において同一プロセスによって形成することができるので、この温度センサ素子８０の形成工程が簡略化される。
【００４５】
なお、上記の各実施形態においては、コイル５０のリード５１ａ，５１ｂと温度センサ素子８０のリード８１ａ，８１ｂとが同一方向に延びるようにしているが、これらコイル５０のリード５１ａ，５１ｂと温度センサ素子８０のリード８１ａ，８１ｂとが、反対方向に延びるようにすることもできる。このようにすると、コイル５０と温度センサ素子８０との間の短絡の可能性を低減することができる。
【００４６】
図１０は、本願発明に係る複合光学ヘッド１０の第５の実施形態の模式的断面図、図１１は図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う模式的断面図である。この実施形態は、図４および図５に示した第２の実施形態と構成が類似しており、その相違点は、温度センサ素子８０は、磁性膜６０の外周側において、コイル状に形成している点である。その余の構成は、第２の実施形態と同様であるので、同一の部材または部分には、同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００４７】
この実施形態では、図１１に良く表れているように、温度センサ素子８０は、１周毎に折り返される偶数本（実施形態では４本）の線素８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄからなるコイル状としてある。最外周の線素８３ｄの端部から一方のリード８１ａが延出させられているとともに、最内周の線素８３ａの端部から他方のリード８１ｂが、各折り返し部８４で挟まれるスペースから外方へ向けて延出させられている。
【００４８】
この実施形態についても、上記した各実施形態と同様の利点を享受することができるが、とくに、温度センサ素子８０を上記のような特殊なコイル形態とすることにより、次のような有利な効果を奏することができる。すなわち、半径方向に隣接する線素８３ａ，８３ｂ，８３ｃ，８３ｄを流れる電流の向きが互いに逆向きとなり、線素ごとに発生する磁界がほぼキャンセルされる。したがって、このコイル状に形成された温度センサ素子８０によって発生する渦電流を低減して、このような渦電流が本来の磁界印加用のコイル５０が発生するべき磁界を弱めてしまうといった事態を防止することができるのである。
【００４９】
もちろん、この発明の範囲は上述した各実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて本願発明の範囲に含まれる。たとえば、各実施形態は、レンズブロックをスライダとして構成し、これをサスペンションを介してシーク機構に支持させているが、このレンズブロックを、フォーカシング、トラッキング制御が可能な電磁アクチュエータを介してシーク機構に対して支持してもよいことはもちろんである。さらにこれらの場合、レンズブロックには、第１レンズと第２レンズの双方を搭載するほか、第２レンズのみを搭載するようにすることもできる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本願発明に係る複合光学ヘッドは、光ディスク媒体に光スポットを形成するための対物レンズに隣接させられた透明絶縁部材中に、光ディスク媒体に磁界を印加するための薄膜コイル、および、この薄膜コイルによる磁界発生効率を高めるための薄膜状の磁性膜に加え、薄膜状の温度センサ素子が組み込まれているから、コイル、あるいは磁性膜の温度を常時監視することができる。また、温度センサ素子が薄膜状であるが故に、また、このことによってこの温度センサ素子をコイル、あるいは磁性膜にきわめて近接して配置することができるが故に、温度検出の応答性を著しく高めることができる。このようなことから、本願発明に係る複合光学ヘッドによれば、コイルあるいは磁性膜の温度を応答性よく監視しつつ、この温度情報をコイルドライバにフィードバックしてコイルに通電するべき電流を制御して適正な記録再生を継続させることができるほか、光ディスク装置の制御回路部の異常もしくは制御回路部内のコイルドライバの異常によってコイルに過電流が流れた場合、あるいはスピンドルモータの異常停止が発生したような場合に、コイルあるいは磁性膜の異常温度上昇による破壊を未然に防止するといった安全措置を適正にとらせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る複合光学ヘッドが適用される光ディスク装置の模式的構成図である。
【図２】第１の実施形態に係る複合光学ヘッドの模式的断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面図である。
【図４】第２の実施形態に係る複合光学ヘッドの模式的断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う模式的断面図である。
【図６】第３の実施形態に係る複合光学ヘッドの模式的断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う模式的断面図である。
【図８】第４の実施形態に係る複合光学ヘッドの模式的断面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う模式的断面図である。
【図１０】第５の実施形態に係る複合光学ヘッドの模式的断面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う模式的断面図である。
【図１２】従来例の説明図である。
【符号の説明】
１　　　光ディスク装置
２　　　シーク機構
３　　　サスペンションアーム
４　　　ミラー
５　　　光学系
１０　　複合光学ヘッド
２０　　レンズブロック
２１　　孔（レンズブロックの）
３０　　対物レンズ
３１　　第１レンズ
３２　　第２レンズ
４０　　透明基板
５０　　コイル
６０　　磁性膜
７０　　透明絶縁部材
８０　　温度センサ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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