(57)【要約】【課題】安価でありながら、不良品のみを確実に除外することが可能な電子部品検査装置を提供する。【解決手段】半導体装置１６を搬送レール１２に沿って折り曲げ加工部１４の部位まで搬送し、良否判定部１３により半導体装置１６の良否を判定し、半導体装置１６が良品であれば、半導体装置１６の各リード端子１６ａを真っ直ぐのままとし、半導体装置１６が不良品であれば、半導体装置１６の各リード端子１６ａを両外側に折り曲げ、良品の半導体装置１６を除外部１５の曲面に通して良品の格納スペースに収容し、不良品の半導体装置１６を除外部１５の曲面で落下させて不良品の格納スペースに収容している。【選択図】図４
2004226107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子を有する電子部品を検査するための電子部品検査装置において、
電子部品の良否を判定する判定手段と、
電子部品が判定手段により不良品であると判定された場合は、電子部品のリード端子を折り曲げる折り曲げ加工手段と、
リード端子が折り曲げられた電子部品を除外する除外手段と
を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項２】
電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、この搬送レールの同一位置に判定手段及び折り曲げ加工手段を配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、折り曲げ加工手段は、搬送レールより外側への方向に電子部品のリード端子を折り曲げることを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
折り曲げ加工手段は、搬送レールより電子部品のリード端子方向へと突出するピンを有しており、このピンを突出させて電子部品のリード端子に押し付け、電子部品のリード端子を折り曲げることを特徴とする請求項３に記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
判定手段は、電子部品のリード端子に接触した折り曲げ加工手段のピンを通じて、電子部品の良否を判定することを特徴とする請求項４に記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、折り曲げ加工手段は、搬送レールに回転自在に支持された棒体を有しており、この棒体を回転させて電子部品のリード端子に押し付け、電子部品のリード端子を折り曲げることを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項７】
折り曲げ加工手段は、搬送レールに設けられて、電子部品方向へと移動する移動体を有しており、この移動体を移動させて電子部品のリード端子に押し付け、電子部品のリード端子を折り曲げることを特徴とする請求項３に記載の電子部品検査装置。
【請求項８】
電子部品のリード端子に押し付けられる移動体の部位を傾斜させて、電子部品のリード端子の折り曲げ方向を定めたことを特徴とする請求項７に記載の電子部品検査装置。
【請求項９】
電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、折り曲げ加工手段は、搬送レールを対称中心とすると、電子部品の各リード端子を非対称に折り曲げることを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項１０】
電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、除外手段は、折り曲げ加工手段による電子部品のリード端子の折り曲げ工程後に、電子部品が載せられて搬送される搬送レールの部分を少なくとも電子部品の長さだけ曲面に形成したものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項１１】
搬送レールの曲面は、一方向に傾斜していることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品検査装置。
【請求項１２】
搬送レールの曲面から該曲面以降の該搬送レールの面へと滑らかにつながることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品検査装置。
【請求項１３】
搬送レールの曲面の高さは、電子部品のリード端子よりも低くされていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品検査装置。
【請求項１４】
電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、除外手段は、折り曲げ加工手段による電子部品のリード端子の折り曲げ工程後に、電子部品の折り曲げられたリード端子を誘導する誘導手段を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項１５】
誘導手段は、搬送レールに沿う電子部品の搬送に伴い、電子部品の折り曲げられたリード端子に摺接して、該リード端子を持ち上げる傾斜面であることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品検査装置。
【請求項１６】
誘導手段は、搬送レールに沿う電子部品の搬送に伴い、電子部品の折り曲げられたリード端子に摺接して、該リード端子を突き放す壁面であることを特徴とする請求項１４に記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード端子を有する半導体装置等の電子部品を検査するための電子部品検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、国内の人件費の高騰に伴い、人件費の安価な諸外国への生産拠点の移動が半導体装置業界で盛んに行なわれている。そして、圧倒的な人件費の安さを背景にして、製造工程の手動化を推し進め、初期投資を抑えて、製品原価の更なる低減を達成したメーカが市場をリードしている。
【０００３】
しかしながら、同業他社も、同様の手法で製品原価の更なる低減を達成しつつあるので、生産効率の高い高価な自動装置と安価な人手を組み合わせて、生産効率の更なる向上と製品原価の更なる低減の実現を目指している。
【０００４】
その一方では、安価な装置と安価な人件費を組み合わせて、少量多品種に有利な手法も利用されている。
【０００５】
生産効率の高い高価な自動装置では、人手による工程を減らすために複数の工程を連続的に行なっている。このため、製品の種類を切り換えるときには、各工程を個別に調整するだけでは済まず、各工程間の調整を行なう必要があって、調整時間が長くなる。少量多品種の場合は、製品の種類が頻繁に切り換わるので、各工程の個別調整及び各工程間の調整を頻繁に行なう必用があり、稼働率が低下してしまう。
【０００６】
これに対して安価な装置と安価な人件費を組み合わせた手法では、各工程が独立しているため、製品の種類を切り換えるときに、各工程を個別に調整するだけで済み、各工程間の調整を行なう必要がなく、調整時間も短い。従って、製品の種類が頻繁に切り換わっても、稼働率の低下が殆どない。
【０００７】
また、顧客の性急な要望に応じるには、生産効率の高い高価な自動装置を用いるよりも安価な装置と安価な人件費を組み合わせた手法の方が有利である。
【０００８】
生産効率の高い高価な自動装置では、製品の設計から製造に至るまでに長時間を要し、顧客の性急な要望に応じ切れない。
【０００９】
これに対して安価な装置と安価な人件費を組み合わせた手法では、製品の製造を短時間で立ち上げることができ、顧客の性急な要望に応じることができる。
【００１０】
また、一般に、顧客による特定製品の需要量は、徐々に増加して行く。このため、初期の段階で、安価な装置と安価な人件費を組み合わせた手法で製品を直ちに製造し、需要量が増大した段階で、生産効率の高い高価な自動装置を用いて、製品を製造し、顧客の要望に柔軟に対処することもある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、製品（半導体装置）の検査工程においても、自動装置を用いたり、人手に頼っている。
【００１２】
自動装置では、テスター、ハンドラー、及びコンタクトブロックを備えている。コンタクトブロックは、ハンドラーに装備されて、半導体装置の各リード端子に接触するそれぞれのコンタクトを有している。テスターは、試験信号をコンタクトブロックの各コンタクトを介して半導体装置に印加して、半導体装置の応答出力をコンタクトブロックの各コンタクトを介して入力し、この応答出力に基づいて、半導体装置の良否を判定したり、半導体装置の特性を測定する。この後、半導体装置は、分類部に搬送される。分類部は、半導体装置を受けるシャトルを有している。シャトルは、半導体装置の良否の判定結果をテスターから受け取り、この判定結果に応じて半導体装置を良品又は不良品としてそれぞれの格納スペースに搬送する。
【００１３】
しかしながら、分類部のシャトルは、アクチュエータ、シリンダ、パルスモータ等の精密な部品を含み、各部品を駆動するための制御プログラムを必要とし、高価であった。
【００１４】
また、人手により半導体装置を検査する場合は、半導体装置の良否を判定し、良品であれば、半導体装置を格納スペースへと搬送し、不良品であれば、作業者がピンセットを用いて、半導体装置を搬送途中で摘み上げて除外する。
【００１５】
しかしながら、作業者のミスを完全に無くすことができず、良品の半導体装置を不良品として除外したり、不良品の半導体装置を良品として搬送してしまうことがあった。
【００１６】
そこで、本発明は、安価でありながら、不良品のみを確実に除外することが可能な電子部品検査装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、リード端子を有する電子部品を検査するための電子部品検査装置において、電子部品の良否を判定する判定手段と、電子部品が判定手段により不良品であると判定された場合は、電子部品のリード端子を折り曲げる折り曲げ加工手段と、リード端子が折り曲げられた電子部品を除外する除外手段とを備えている。
【００１８】
この様な構成の本発明によれば、不良品の電子部品のリード端子を折り曲げ、このリード端子が折り曲げられた電子部品を除外している。従って、良品と不良品では電子部品の形状が全く異なり、これを利用して不良品の電子部品のみを確実に除外することができる。また、例えば折り曲げられたリード端子を引っ掛けるだけでも、不良品の電子部品を除外することが可能であるため、装置構成の簡単化とコストの低減を図ることができる。更に、変形し易いリード端子を折り曲げているため、不良品の電子部品に特徴的な形状を容易に与えることができる。仮に、電子部品のパッケージを変形させるならば、加工が非常に困難である。また、パッケージを加工することができても、粉塵等が発生して飛散すると、これが装置の故障や異常動作の原因となり、稼動率を著しく低下させることになる。
【００１９】
また、本発明においては、電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、この搬送レールの同一位置に判定手段及び折り曲げ加工手段を配置している。
【００２０】
この様に搬送レールの同一位置に判定手段及び折り曲げ加工手段を配置すれば、電子部品を一度だけ位置決めすれば良く、処理時間の短縮化を図ることができる。また、判定手段及び折り曲げ加工手段によるそれぞれの処理を順次行なえば良く、格別な制御を必用としない。仮に、判定手段及び折り曲げ加工手段を離間させて配置した場合は、判定手段及び折り曲げ加工手段別に、電子部品を位置決めする必要がある。また、判定手段による処理及び折り曲げ加工手段による処理を関連付けるための制御プログラムを格別に必要とする。
【００２１】
更に、本発明においては、電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、折り曲げ加工手段は、搬送レールより外側への方向に電子部品のリード端子を折り曲げている。例えば、折り曲げ加工手段は、搬送レールより電子部品のリード端子方向へと突出するピンを有しており、このピンを突出させて電子部品のリード端子に押し付け、電子部品のリード端子を折り曲げている。
【００２２】
この様に搬送レールより外側への方向に電子部品のリード端子を折り曲げれば、つまり電子部品のリード端子を内側から外側に向かって折り曲げれば、リード端子を容易に折り曲げることができる。また、不良品の電子部品のリード端子を外側に折り曲げれば、この折り曲げられたリード端子を利用して、不良品の電子部品を除外する工程を行ない易くなる。
【００２３】
また、判定手段は、電子部品のリード端子に接触した折り曲げ加工手段のピンを通じて、電子部品の良否を判定している。
【００２４】
この様に折り曲げ加工手段のピンをリード端子の折り曲げに用いるだけではなく、このピンを電子部品の良否の判定のために兼用しても良い。
【００２５】
更に、本発明においては、電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、折り曲げ加工手段は、搬送レールに回転自在に支持された棒体を有しており、この棒体を回転させて電子部品のリード端子に押し付け、電子部品のリード端子を折り曲げている。
【００２６】
この様に棒体により電子部品のリード端子を折り曲げても良い。
【００２７】
また、本発明においては、折り曲げ加工手段は、搬送レールに設けられて、電子部品方向へと移動する移動体を有しており、この移動体を移動させて電子部品のリード端子に押し付け、電子部品のリード端子を折り曲げている。そして、電子部品のリード端子に押し付けられる移動体の部位を傾斜させて、電子部品のリード端子の折り曲げ方向を定めている。
【００２８】
この様に移動体により電子部品のリード端子を折り曲げても良い。電子部品のリード端子に押し付けられる移動体の部位を傾斜させれば、電子部品のリード端子の折り曲げ方向を確実に定めることができる。
【００２９】
更に、本発明においては、電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、折り曲げ加工手段は、搬送レールを対称中心とすると、電子部品の各リード端子を非対称に折り曲げている。
【００３０】
この様に不良品の電子部品の各リード端子を非対称に折り曲げれば、不良品の電子部品の重心が外れるので、不良品の電子部品を搬送レールから落下させるという方法で、電子部品を除外することができる。
【００３１】
また、本発明においては、電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、除外手段は、折り曲げ加工手段による電子部品のリード端子の折り曲げ工程後に、電子部品が載せられて搬送される搬送レールの部分を少なくとも電子部品の長さだけ曲面に形成したものである。
【００３２】
この様に搬送レールの部分を少なくとも電子部品の長さだけ曲面に形成すれば、不良品の電子部品を搬送レールから落下させることにより、電子部品を除外することができる。例えば、不良品の電子部品のリード端子が折り曲げられたことにより、不良品の電子部品の重心が外れていれば、不良品の電子部品のバランスが搬送レールの曲面の部分で崩れ、不良品の電子部品が滑って落下する。
【００３３】
更に、本発明においては、搬送レールの曲面は、一方向に傾斜している。
【００３４】
この場合は、不良品の電子部品が搬送レールの曲面の部分から容易に落下する。また、不良品の電子部品の落下位置が特定されるので、不良品の電子部品を収集し易くなる。
【００３５】
また、本発明においては、搬送レールの曲面から該曲面以降の該搬送レールの面へと滑らかにつながっている。
【００３６】
これにより、電子部品を搬送レールの曲面から該曲面以降の該搬送レールへと滑らかに搬送することができ、その途中で電子部品が引っ掛からずに済む。
【００３７】
更に、本発明においては、搬送レールの曲面の高さは、電子部品のリード端子よりも低くされている。
【００３８】
この場合は、良品の電子部品が搬送レールの曲面の部分に載っても、良品の電子部品のリード端子が搬送レールの曲面とは異なる部位に掛るので、良品の電子部品が搬送レールの曲面から落下せずに済む。
【００３９】
また、本発明においては、電子部品を載せて搬送する搬送レールを備え、除外手段は、折り曲げ加工手段による電子部品のリード端子の折り曲げ工程後に、電子部品の折り曲げられたリード端子を誘導する誘導手段を含んでいる。
【００４０】
この様に不良品の電子部品の折り曲げられたリード端子を誘導し、これにより不良品の電子部品を除外しても構わない。
【００４１】
更に、本発明においては、誘導手段は、搬送レールに沿う電子部品の搬送に伴い、電子部品の折り曲げられたリード端子に摺接して、該リード端子を持ち上げる傾斜面である。
【００４２】
この場合は、電子部品の搬送に伴い、不良品の電子部品の折り曲げられたリード端子が傾斜面に摺接して持ち上げられ、不良品の電子部品が搬送レールから落下して除外される。
【００４３】
また、本発明においては、誘導手段は、搬送レールに沿う電子部品の搬送に伴い、電子部品の折り曲げられたリード端子に摺接して、該リード端子を突き放している。
【００４４】
この場合は、不良品の電子部品の折り曲げられたリード端子が壁面により突き放され、不良品の電子部品が搬送レールから落下して除外される。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４６】
図１及び図２は、本発明の電子部品検査装置の一実施形態を示している。図１は、本実施形態の電子部品検査装置１１における搬送レール１２、良否判定部１３、及び折り曲げ加工部１４を示す正面図である。また、図２は、本実施形態の電子部品検査装置１１における搬送レール１２に設けられた除外部１５を示す斜視図である。
【００４７】
本実施形態の電子部品検査装置１１では、半導体装置１６を搬送レール１２に載せて搬送しつつ、半導体装置１６の良否を良否判定部１３により判定し、不良品とされた半導体装置１６の各リード端子１６ａを折り曲げ加工部１４により折り曲げ、不良品と判定された半導体装置１６のみを搬送レール１２の除外部１５で落下させて除外している。
【００４８】
搬送レール１２は、矩形状の断面を有している。半導体装置１６を搬送レール１２に載せ、半導体装置１６の各リード端子１６ａ間に搬送レール１２を挟み込んだ状態で、半導体装置１６を搬送レール１２に沿って搬送する。半導体装置１６の搬送に必用な駆動力は、外部（例えば半導体装置１６に接触するローラやベルト等）から与えられる。
【００４９】
折り曲げ加工部１４は、搬送レール１２の両側壁に移動自在に支持された各ピン１７、及び各ピン１７を移動させる駆動制御部１８を備えている。各ピン１７は、良否判定部１３に接続されている。
【００５０】
除外部１５は、半導体装置１６よりも僅かに長い搬送レール１２の曲面であり、図３（ａ）に示す様に除外部１５の曲面の高さｒを半導体装置１６の各リード端子１６ａの長さＬよりも短くしている。また、除外部１５の曲面の後側部分は、該曲面以降の搬送レール１２の面１２ａと滑らかにつながっている。
【００５１】
この電子部品検査装置１１においては、まず半導体装置１６を搬送レール１２に沿って折り曲げ加工部１４の部位まで搬送して位置決めする。そして、図４（ａ）に示す様に折り曲げ加工部１４の駆動制御部１８により各ピン１７を僅かに突出させ、各ピン１７を半導体装置１６の各リード端子１６ａに接触させる。この状態で、良否判定部１３は、試験信号を折り曲げ加工部１４の各ピン１７を介して半導体装置１６の各リード端子１６ａに印加したり、半導体装置１６の応答出力を各ピン１７を介して入力し、この応答出力に基づいて半導体装置１６の良否を判定し、この判定結果を折り曲げ加工部１４の駆動制御部１８に出力する。
【００５２】
折り曲げ加工部１４の駆動制御部１８は、半導体装置１６が良品であるという判定結果を入力すると、図４（ｂ）に示す様に各ピン１７を直ちに引っ込める。また、駆動制御部１８は、半導体装置１６が不良品であるという判定結果を入力すると、図４（ｃ）に示す様に各ピン１７を突出させて、半導体装置１６の各リード端子１６ａを外側に折り曲げてから、各ピン１７を引っ込める。従って、半導体装置１６が良品であれば、半導体装置１６の各リード端子１６ａが真っ直ぐのままであり、半導体装置１６が不良品であれば、半導体装置１６の各リード端子１６ａが両外側に折り曲げられる。
【００５３】
この後、半導体装置１６を搬送レール１２に沿って搬送し、半導体装置１６を除外部１５の曲面に通す。
【００５４】
ここで、半導体装置１６が良品であって、半導体装置１６の各リード端子１６ａが真っ直ぐであれば、図３（ａ）に示す様に除外部１５の曲面の高さｒを半導体装置１６の各リード端子１６ａの長さＬよりも短くしていることから、図５（ａ）及び（ｂ）に示す様に半導体装置１６の各リード端子１６ａにより搬送レール１２の両側壁が挟まれて、半導体装置１６が支持されつつ、半導体装置１６が除外部１５の曲面を通過して搬送されて行く。このとき、除外部１５の曲面の後側部分が該曲面以降の搬送レール１２の面１２ａと滑らかにつながっているため、半導体装置１６が引っ掛かることなく滑らかに搬送される。そして、半導体装置１６は、良品の格納スペースに収容される。
【００５５】
仮に、図３（ｂ）に示す様に除外部１５の曲面の高さｒが半導体装置１６の各リード端子１６ａの長さＬよりも長ければ、半導体装置１６の各リード端子１６ａにより搬送レール１２の両側壁が挟まれず、このために半導体装置１６が除外部１５の曲面から落下してしまう。
【００５６】
また、半導体装置１６が不良品であって、半導体装置１６の各リード端子１６ａが両外側に折り曲げられていれば、図６（ａ）及び（ｂ）に示す様に半導体装置１６の各リード端子１６ａにより搬送レール１２の両側壁が挟まれず、半導体装置１６が支持されずに除外部１５の曲面で落下する。そして、半導体装置１６は、不良品の格納スペースに収容される。
【００５７】
この様に本実施形態の電子部品検査装置１１では、半導体装置１６を搬送レール１２に沿って折り曲げ加工部１４の部位まで搬送し、良否判定部１３により半導体装置１６の良否を判定し、半導体装置１６が良品であれば、半導体装置１６の各リード端子１６ａを真っ直ぐのままとし、半導体装置１６が不良品であれば、半導体装置１６の各リード端子１６ａを両外側に折り曲げ、良品の半導体装置１６を除外部１５の曲面に通して良品の格納スペースに収容し、不良品の半導体装置１６を除外部１５の曲面で落下させて不良品の格納スペースに収容している。
【００５８】
良否判定部１３は、既存のものを用いることができる。また、折り曲げ加工部１４及び除外部１５は、極めて簡単な構成であり、低コストで実現することができる。更に、折り曲げ加工部１４の各ピン１７は、半導体装置１６の各リード端子１６ａを折り曲げるだけでなく、良否判定部１３を半導体装置１６の各リード端子１６ａに接続するためにも兼用しているので、構成の複雑化を招かずに済む。
【００５９】
また、良否判定部１３及び折り曲げ加工部１４を同一位置に設けているので、半導体装置１６を一度だけ位置決めすれば良く、処理時間の短縮化を図ることができる。また、良否判定部１３及び折り曲げ加工部１４によるそれぞれの処理を順次行なえば良く、格別な制御を必用としない。
【００６０】
尚、図７に示す様に不良品の半導体装置１６の各リード端子１６ａを搬送レール１２に対して非対称に折り曲げても良い。この場合は、不良品の半導体装置１６が除外部１５の曲面を通過するときに、不良品の半導体装置１６のバランスが崩れるので、不良品の半導体装置１６が除外部１５の曲面で確実に落下する。
【００６１】
また、図８に示す様に除外部１５の曲面を傾斜させても構わない。この場合は、不良品の半導体装置１６が除外部１５の曲面で滑って確実に落下する。また、不良品の半導体装置１６の落下位置が特定されるので、不良品の半導体装置１６を収集し易くなる。
【００６２】
図９（ａ）及び（ｂ）は、折り曲げ加工部の変形例を示す正面図及び平面図である。この変形例の折り曲げ加工部１４Ａは、搬送レール１２に回転自在に支持された棒体２１、及び棒体２１を回転駆動する駆動制御部２２を備えている。駆動制御部２２は、半導体装置１６が不良品であるという判定結果を良否判定部１３から入力したときにだけ、図１０（ａ）及び（ｂ）に示す様に棒体２１を回転させて半導体装置１６の各リード端子１６ａに押し当て、各リード端子１６ａを外側に折り曲げる。
【００６３】
図１１は、折り曲げ加工部の他の変形例を示す正面図である。この他の変形例の折り曲げ加工部１４Ｂは、搬送レール１２に上下方向移動自在に支持された移動体２３、及び移動体２３を上下方向に移動させる駆動制御部２４を備えている。駆動制御部２４は、半導体装置１６が不良品であるという判定結果を良否判定部１３から入力したときにだけ、図１２に示す様に移動体２３を上昇させて半導体装置１６の各リード端子１６ａに押し当て、各リード端子１６ａを外側に折り曲げる。移動体２３の上面は、その両外側が低くなる様に傾斜している。このため、半導体装置１６の各リード端子１６ａが外側方向に確実に折り曲げられる。
【００６４】
尚、折り曲げ加工部１４Ａ又は１４Ｂを適用する場合は、半導体装置１６の各リード端子１６ａに接触するコンタクトを格別に設け、良否判定部１３を該コンタクトを通じて半導体装置１６の各リード端子１６ａに接続する必要がある。
【００６５】
図１３（ａ）及び（ｂ）は、除外部の変形例を示す正面図及び側面図である。この変形例の除外部１５Ａは、搬送レール１２に沿って設けられた壁体である。この除外部１５Ａの壁体の上面は、半導体装置１６の搬送方向でより高くなる様に傾斜している。
【００６６】
良品の半導体装置１６の場合は、各リード端子１６ａが真っ直ぐであるため、各リード端子１６ａが搬送レール１２と除外部１５Ａの壁体間を通過し、良品の半導体装置１６が搬送されて行く。
【００６７】
また、不良品の半導体装置１６の場合は、各リード端子１６ａが折り曲げ加工部により折り曲げられているため、図１３（ｃ）及び（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）、（ｇ）及び（ｈ）に示す様に各リード端子１６ａが除外部１５Ａの壁体の上面に摺接して持ち上げられ、不良品の半導体装置１６が搬送レール１２から落下して除外される。
【００６８】
図１４（ａ）及び（ｂ）は、除外部の他の変形例を示す正面図及び平面図である。この他の変形例の除外部１５Ｂは、搬送レール１２に沿って設けられた壁体である。この除外部１５Ｂの壁体は、半導体装置１６の搬送方向とは逆方向で搬送レール１２から離れ、半導体装置１６の搬送方向で搬送レール１２に徐々に接近する壁面を有する。
【００６９】
良品の半導体装置１６の場合は、各リード端子１６ａが真っ直ぐであるため、各リード端子１６ａが搬送レール１２と除外部１５Ｂの壁体間を通過し、良品の半導体装置１６が搬送されて行く。
【００７０】
また、不良品の半導体装置１６の場合は、各リード端子１６ａが折り曲げ加工部により折り曲げられているため、図１４（ｃ）及び（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）、（ｇ）及び（ｈ）に示す様に各リード端子１６ａが除外部１５Ｂの壁面により突き放され、不良品の半導体装置１６が搬送レール１２から落下して除外される。
【００７１】
尚、本発明は、上記実施形態及び各変形例に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、実施形態及び各変形例を適宜に組み合わせても良い。また、半導体装置に限らず、リード端子を有する電子部品であれば、如何なる種類のものであっても、本発明を適用することができる。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、不良品の電子部品のリード端子を折り曲げ、このリード端子が折り曲げられた電子部品を除外している。従って、良品と不良品では電子部品の形状が全く異なり、これを利用して不良品の電子部品のみを確実に除外することができる。また、例えば折り曲げられたリード端子を引っ掛けるだけでも、不良品の電子部品を除外することが可能であるため、装置構成の簡単化とコストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品検査装置における搬送レール、良否判定部、及び折り曲げ加工部を示す正面図である。
【図２】本実施形態の電子部品検査装置における搬送レールに設けられた除外部を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は図２の除外部の曲面の高さと半導体装置の各リード端子の長さの関係を示す図であり、（ｂ）は曲面の高さと各リード端子の長さの他の関係を示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、本実施形態の電子部品検査装置の工程を示す図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、図２の除外部における良品の半導体装置の搬送過程を示す斜視図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、図２の除外部における不良品の半導体装置の搬送過程を示す斜視図である。
【図７】不良品の半導体装置の各リード端子を折り曲げた状態を例示する正面図である。
【図８】除外部の変形例を示す正面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、折り曲げ加工部の変形例を示す正面図及び平面図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、図９の折り曲げ加工部の工程を示す図である。
【図１１】折り曲げ加工部の他の変形例を示す正面図である。
【図１２】図１１の折り曲げ加工部の工程を示す図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は除外部の変形例を示す正面図及び側面図であり、（ｃ）及び（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）、（ｇ）及び（ｈ）は該除外部の工程を示す正面図及び側面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は除外部の他の変形例を示す正面図及び平面図であり、（ｃ）及び（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）、（ｇ）及び（ｈ）は該除外部の工程を示す正面図及び平面図である。
【符号の説明】
１１    電子部品検査装置
１２    搬送レール
１３    良否判定部
１４，１４Ａ，１４Ｂ    折り曲げ加工部
１５，１５Ａ，１５Ｂ    除外部
１６    半導体装置
１７    ピン
１８，２２，２４    駆動制御部
２１    棒体
２３    移動体
【図１】
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【図２】
2004226107.tif 000004
【図３】
2004226107.tif 000005
【図４】
2004226107.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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