(57)【要約】【課題】コーティング材の上面の平面度が高く、外形寸法が小さい、安価で周波数特性の良い面実装型インダクタを提供することにある。【解決手段】四角柱状の巻線部とその両端に四角柱状のツバ部を設けた断面Ｈ形のコアと、コアに巻回された巻線部と、コアの上面のみに平面的にコーティングされたコーティング材から構成し、Ｈ形コア１の上面のみにコーティング材３を塗布する工程と、コーティング材３を仮硬化する工程と、コーティング材を平面板で一定寸法となるように加圧しながら本硬化させる工程。【選択図】　図１
2004087556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角柱状の巻線部とその両端に四角柱状のツバ部を設けた断面Ｈ形のコアと、該コアに巻回された巻線部と、該コアの上面のみに平面的にコーティングされたコーティング材から構成されたことを特徴とする面実装型インダクタ。
【請求項２】
Ｈ形コアの上面のみにコーティング材を塗布する工程と、コーティング材を仮硬化させる工程と、コーティング材を平面板で一定寸法となるように加圧しながら本硬化させる工程を備えたことを特徴とする面実装型インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話等の小形電子機器などに組み込まれて使用される面実装型インダクタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の面実装型インダクタの一般的な構造を図４乃至図６に示す。
図４に示すように、四角柱状巻線部１１ｃとその両端に設けた四角柱状ツバ部１１ａとで構成されたＨ形コア１１の底面部に電極１４を配置し、四角柱状巻線部１１ａに巻回された巻線１２の端末１５をコア底面部の電極１４に電気的に接続されている。
Ｈ形コア１１の上側面にはコーティング材１３が平面状に形成されている。
【０００３】
上記コーティング材をＨ形コア１１の上部に平面状に形成する方法を図５に示す。
図５に示すように、液状コーティング材１３が入った金型１７の凹部に巻線１２が巻回されたＨ形コア１１を上面から浸漬する。そして、浸漬した状態で液状コーティング材１３を光または熱により硬化させた後、金型の凹部より取り外し形成する。
さらに他の例として、コーティング材の代わりに平面フィルムを用いたインダクタを図６に示す。
図６に示すように、巻線１２が巻回されたＨ形コア１１の上部に接着剤２２を塗布し、その上から平面フィルム２１を載せ、接着剤２２を光または熱により硬化させて形成している。
このように、Ｈ形コア１１の上部を平面状とする理由は、巻線部１１ｃの巻線１２を保護するとともに、回路基板上に実装する際、実装機の吸着ノズルによる吸着を確実に行えるようにするためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図５に示すように、金型１７を使用してコーティング材１３を形成する面実装型のインダクタ２０では、インダクタ２０のサイズごとに金型１７が必要となり、コスト高となる。また、金型１７の凹部寸法は、Ｈ形コア１１の外形寸法より大きくしなければならず、必然的にインダクタの外形寸法も大きくなる。さらに、インダクタの側面部にまでコーティング材１３が形成されるため、巻線間の分布容量が大きくなり、周波数特性が悪化する。
【０００５】
一方、図６に示した面実装型のインダクタ３０では、同様にインダクタ３０のサイズごとに平面フィルム２１が必要となり、コスト高となる。
また、Ｈ形コア１１と平面フィルム２１の位置合わせが難しく、組立て上、作業工数がかかるという問題があった。さらに、平面フィルム２１の位置ずれによるはみ出し等、外形寸法が大きくなる要因となる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、コーティング材の上面の平面度が高く、外形寸法が小さい、安価で周波数特性の良い面実装型インダクタを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために、本発明に係る面実装型インダクタは、四角柱状の巻線部とその両端に四角柱状のツバ部を設けた断面Ｈ形のコアと、コアに巻回された巻線部と、コアの上面のみに平面的にコーティングされたコーティング材から構成されたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る面実装型インダクタの製造方法は、Ｈ形コアの上面のみにコーティング材を塗布する工程と、コーティング材を仮硬化させる工程と、コーティング材を平面板で一定寸法となるように加圧しながら本硬化させる工程を備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】
本発明による面実装型インダクタ及びその製造方法は、四角柱状の巻線部とその両端に四角柱状のツバ部を設けた断面Ｈ形のコアと、コアに巻回された巻線部と、コアの上面のみに平面的にコーティングされたコーティング材から構成されており、Ｈ形コアの上面のみにコーティング材を塗布する工程と、コーティング材を仮硬化させる工程と、コーティング材を平面板で一定寸法となるように加圧しながら本硬化させる工程を備えた製造方法であることから、高価な金型を必要とせず、あるいは、難しい作業を必要とする平面フィルムを用いることなく、小型で安価な面実装型インダクタを提供することができる。
【００１０】
また、コーティング材がＨ形コアの上面部のみに平面状に形成されるため、巻線間の分布容量を小さくでき、周波数特性の良い実装性にすぐれた面実装型インダクタを提供できる。さらに、Ｈ形コアの側面部にコーティング材がはみ出さないことから、外形寸法を大きくすることなく、小さい面実装型インダクタを提供できる。
【００１１】
【実施例】
次に本発明の一実施例である面実装型インダクタ及び製造方法を図１乃至図３を用いて説明する。図１は本発明の一実施例である面実装型インダクタの斜視図である。図２は図１の一部断面図である。図３はコーティング材の形成方法を示す説明図である。
【００１２】
図１、図２に示すように、インダクタ１０は、Ｈ形コア１と巻線２と、コーティング材３とで構成されている。
Ｈ形コア１は、四角柱状巻線部１ｃとその両端に設けた四角柱状ツバ部１ａ，１ｂとで構成されており、四角柱状ツバ部の底面にはそれぞれ端子電極４ａ，４ｂが形成されている。Ｈ形コア１の材料としては、非磁性体のセラミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられる。
端子電極４ａ，４ｂは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等が焼成された表面に、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ等のメッキで形成されている。
巻線２は、四角柱状巻線部１ｃに巻回され、その端末部２ａ，２ｂは、それぞれＨ形コア１の端子電極４ａ，４ｂに熱圧着等の手段によって固定され、電気的に接続される。　巻線２は、例えば、ウレタン樹脂で被膜された銅線等が用いられ、両端末部２ａ，２ｂにおいて、ウレタン被膜は熱圧着等の際にかかる熱によって飛散し、銅線が露出することになる。
【００１３】
Ｈ形コアの上部には絶縁材料からなる樹脂のコーティング材３が上部表面を平面状にして形成されており、巻線部１ｃに卷回された巻線２の上部がコーティング材３で被覆されている。コーティング材３の上面を平面にする理由は、インダクタ１０を回路基板に実装する際等に、吸引ノズルによる吸着を確実にするとともに、吸引ノズルによる吸着時に巻線が損傷するのを防止するためである。
【００１４】
次に、コーティング材の形成方法を、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す。
すなわち、図３（Ａ）に示すように、巻線２が巻回されたＨ形コア１の上面のみに、粘度の高い液状コーティング材３をディスペンサー７あるいはスクリーン印刷等で設定された量を塗布する。
次に図３（Ｂ）に示すように、液状コーティング材３を塗布したＨ形コア１の上面を光または熱等により、仮硬化させる。
この時、液状コーティング材３の標準硬化条件より低い条件で仮硬化させる。
こうすることにより、液状コーティング材１３は完全に硬化することなく、弾力性をもったゲル状の状態となっていることから、巻線部１ｃの側面に流れることはなく、Ｈ形コア１の上面のみに留まっている。
【００１５】
次に、図３（Ｃ）に示すように、Ｈ形コア１の上部に塗布して仮硬化させた液状コーティング材３の上面を、平面板８で加圧しながら液状コーティング材の標準硬化条件で、液状コーティング材３を本硬化させる。液状コーティング材の硬化方法は、光または熱等によって行なう。
この時、平面板８の加圧最終寸法ｈを設定しておけば一定の高さ寸法ｈでインダクタ１０が形成される。
平面板８は、フッ素樹脂コーティング等の処理を施した金属や樹脂などで形成されており、コーティング材が硬化しても容易に取り外すことができる。
【００１６】
こうして得られた面実装形インダクタは、金型や平面フィルムを用いないので安価なインダクタとなる。また、コーティング材がＨ形コアの上面部のみで平面状に形成されるため、巻線間の分布容量を小さくでき、周波数特性の良い実装性にすぐれたインダクタとなる。さらに、Ｈ形コアの側面部にコーティング材がはみ出さないので外形寸法の小さいインダクタとなる。
なお、本発明に係る面実装型インダクタ及びその製造方法は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の面実装型インダクタ及びその製造方法は、四角柱状の巻線部とその両端に四角柱状のツバ部を設けた断面Ｈ形のコアと、コアに巻回された巻線部と、コアの上面のみに平面的にコーティングされたコーティング材から構成されており、Ｈ形コアの上面のみにコーティング材を塗布し、仮硬化させた後、コーティング材を平面板で一定寸法となるように加圧しながら本硬化させることによって、高価な金型を必要とせず、あるいは、難しい作業を必要とする平面フィルムを用いることなく、小型で安価な面実装型インダクタを提供することができる。また、コーティング材がＨ形コアの上面部のみで平面状に形成されるため、巻線間の分布容量を小さくでき、周波数特性の良い実装性に優れた面実装型インダクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装形インダクタの斜視図
【図２】本発明の面実装形インダクタの一部断面図
【図３】本発明の面実装形インダクタの製造工程を説明するための説明図で、（Ａ）は液状コーティング材を塗布する工程を示し、（Ｂ）はコーティング材を仮硬化させる工程を示し、（Ｃ）はＨ形コアの上面部から平面板を一定寸法に加圧しながら液状コーティング材を本硬化させる工程を示す。
【図４】従来の面実装型インダクタの一部断面図。
【図５】従来の面実装形インダクタのコーティング材形成工程を説明するための模型図。
【図６】従来の別の面実装型インダクタの平面フィルムの接着工程を説明するための模型図。
【符号の説明】
１　Ｈ型コア
２　巻線
３　コーティング材
４ａ，４ｂ　端子電極
【図１】
2004087556.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2004087556.tif 000006
【図５】
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【図６】
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