(57)【要約】【課題】各配線基板領域における上下の配線導体同士が貫通導体を介して正確かつ確実に接続された多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】複数の絶縁層１１を積層して成る略平板状の母基板１の中央部に、絶縁層１１の上面および／または下面に被着させた導体層１２から成る配線導体４を内部に複数層備えるとともに母基板１の上面から下面にかけて上下に位置する配線導体５同士を電気的に接続する貫通導体７を備えた多数の配線基板領域が縦横の並びに一体的に配列形成され、かつ母基板１の外周部に、この母基板１を上下に貫通する円形のガイド孔３およびこのガイド孔３により貫通される絶縁層１１の上面または下面に被着させた導体層１２から成る複数層の認識マーク４が形成された多数個取り配線基板であって、同一のガイド孔３に貫通された上下に位置する認識マーク４は、互いに異なる形状で形成されていることを特徴とする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層して成る略平板状の母基板の中央部に、前記絶縁層の上面および／または下面に被着させた導体層から成る配線導体を内部に複数層備えるとともに前記母基板の上面から下面にかけて上下に位置する前記配線導体同士を電気的に接続する貫通導体を備えた多数の配線基板領域が縦横の並びに一体的に配列形成され、かつ前記母基板の外周部に、該母基板を上下に貫通する円形のガイド孔および該ガイド孔により貫通される前記絶縁層の上面または下面に被着させた導体層から成る複数層の認識マークが形成された多数個取り配線基板であって、同一の前記ガイド孔に貫通された上下に位置する前記認識マークは、互いに異なる形状で形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
上面および／または下面に導体層が被着されているとともに中央部に多数の配線基板用領域が縦横の並びに配列された複数の絶縁層を準備する工程と、前記各絶縁層の前記導体層にエッチング加工を施して前記各絶縁層の前記各配線基板用領域の上面および／または下面に前記導体層から成る配線導体を形成するとともに前記各絶縁層の外周部の上面または下面のそれぞれ対応する位置に前記導体層から成る認識マークをそれぞれ互いに異なる形状で形成する工程と、前記複数の絶縁層を積層して中央部に前記配線基板用領域同士が積層された配線基板領域を有するとともに外周部に前記認識マークが互いに上下に重なるように積層された略平板状の母基板を形成する工程と、前記母基板の前記外周部に前記上下に重なった各認識マークのそれぞれ一部を貫通して前記母基板を上下に貫通する円形のガイド孔を穿孔する工程と、前記ガイド孔を基準として前記母基板の上面から下面にかけて前記各配線基板領域に前記配線導体同士を接続する貫通導体を形成するための貫通孔を穿孔するとともに該貫通孔内に前記配線導体同士を接続する貫通導体を形成する工程とを具備することを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するための多数個取り配線基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するために用いられる小型の配線基板として、ガラス基材および熱硬化性樹脂から成る絶縁層と銅箔等から成る配線導体とを交互に複数積層するとともにその上面から下面にかけて前記絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する銅めっき膜から成る貫通導体を形成して成る配線基板が知られている。このような小型の配線基板は、その生産効率を高めるために多数個取り配線基板の形態で製造されている。この多数個取り配線基板は、絶縁層と配線導体用の導体層とを複数積層して成る広面積の母基板中に配線導体および貫通導体を有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成り、その母基板を各配線基板領域の境界に沿って分割することにより、多数の配線基板を同時集約的に製造するようになしたものである。
【０００３】
このような多数個取り配線基板は、まず、上面および／または下面に導体層を被着させて成るとともに、中央部に前記配線基板領域となる配線基板用領域を縦横の並びに有する母基板用の絶縁層を複数枚準備し、次に各絶縁層の導体層にエッチング加工を施してその絶縁層の各配線基板用領域に前記導体層から成る配線導体を形成し、次にそれらの絶縁層を各配線基板用領域が上下に重なるように積層して母基板を形成するとともにその上面から下面にかけて前記貫通導体を形成するための貫通孔を穿孔し、最後に、その貫通孔内にめっき膜を被着させて貫通導体を形成することによって製作されている。なお、母基板の上面から下面にかけて貫通導体を形成するための貫通孔を穿孔するには、母基板の外周部の所定位置に前記導体層の一つを位置合わせの基準にして円形のガイド孔を予め複数穿孔しておくとともに、それらのガイド孔を位置合わせの基準として各配線基板領域に貫通導体用の貫通孔を穿孔する方法が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板は、貫通導体用の貫通孔を形成するためのガイド孔が、導体層の一つを位置合わせの基準として穿孔されており、積層される母基板用の各絶縁層に吸湿や加熱による伸縮の差や積層ずれ等が発生すると、そのガイド孔を位置合わせの基準として穿孔された貫通導体用の貫通孔が他の導体層に対して大きくずれてしまい、その結果、各配線基板領域における上下の配線導体同士が貫通導体を介して電気的に正確かつ確実に接続されないことがあるという問題点を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来技術における問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、積層される母基板用の各絶縁層に吸湿や加熱による伸縮の差や積層ずれ等が発生したとしても、貫通導体用の貫通孔の位置が各導体層に対して大きくずれることがなく、各配線基板領域における上下の配線導体同士が貫通導体を介して電気的に正確かつ確実に接続された多数個取り配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層を積層して成る略平板状の母基板の中央部に、前記絶縁層の上面および／または下面に被着させた導体層から成る配線導体を内部に複数層備えるとともに前記母基板の上面から下面にかけて上下に位置する前記配線導体同士を電気的に接続する貫通導体を備えた多数の配線基板領域が縦横の並びに一体的に配列形成され、かつ前記母基板の外周部に、この母基板を上下に貫通する円形のガイド孔およびこのガイド孔により貫通される前記絶縁層の上面または下面に被着させた導体層から成る複数層の認識マークが形成された多数個取り配線基板であって、同一の前記ガイド孔に貫通された上下に位置する前記認識マークは、互いに異なる形状で形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、上面および／または下面に導体層が被着されているとともに中央部に多数の配線基板用領域が縦横の並びに配列された複数の絶縁層を準備する工程と、前記各絶縁層の前記導体層にエッチング加工を施して前記各絶縁層の前記各配線基板用領域の上面および／または下面に前記導体層から成る配線導体を形成するとともに前記各絶縁層の外周部の上面または下面のそれぞれ対応する位置に前記導体層から成る認識マークをそれぞれ互いに異なる形状で形成する工程と、前記複数の絶縁層を積層して中央部に前記配線基板用領域同士が積層された配線基板領域を有するとともに外周部に前記認識マークが互いに上下に重なるように積層された略平板状の母基板を形成する工程と、前記母基板の前記外周部に前記上下に重なった各認識マークのそれぞれ一部を貫通して前記母基板を上下に貫通する円形のガイド孔を穿孔する工程と、前記ガイド孔を基準として前記母基板の上面から下面にかけて前記各配線基板領域に前記配線導体同士を接続する貫通導体を形成するための貫通孔を穿孔するとともに該貫通孔内に前記配線導体同士を接続する貫通導体を形成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の多数個取り配線基板によれば、同一のガイド孔に貫通された上下に位置する認識マークが互いに異なる形状で形成されていることから、積層された各絶縁層に伸縮の差や積層ずれがあったとしても各導体層の認識マークをそれぞれ別々に認識してそれらの各中心から最も近い位置にガイド孔を設けることができ、そのガイド孔を基準として貫通導体用の貫通孔を各導体層に対して大きなずれを発生させることなく設けることができる。
【０００９】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、母基板の外周部に上下に重なった各認識マークのそれぞれ一部を貫通して母基板を上下に貫通する円形のガイド孔を穿孔し、ガイド孔を基準として母基板の上面から下面にかけて各配線基板領域に配線導体同士を接続する貫通導体を形成するための貫通孔を穿孔するとともにその貫通孔内に配線導体同士を接続する貫通導体を形成することから、積層された各絶縁層に伸縮の差や積層ずれがあったとしても、ガイド孔が各導体層に対して大きくずれることはなく、その結果、そのガイド孔を位置合わせの基準として貫通導体用の貫通孔を互いに接続される上下の配線導体に対して最も近接する位置に設けることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。１は母基板、２は配線基板領域、３はガイド孔、４は配線導体、５は認識マーク、であり、主にこれらで本発明の多数個取り配線基板が構成されている。
【００１２】
母基板１は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る複数の絶縁層１１を積層して成る略四角平板状であり、例えば、その厚みが０．１〜３ｍｍで縦横の大きさが２００〜６００ｍｍ程度である。また、絶縁層１１の上面および／または下面には導体層１２から成る配線導体４が被着している。
【００１３】
母基板１の中央部には、それぞれが小型の配線基板となる多数の配線基板領域２が縦横の並びに一体的に配列形成されており、各配線基板領域２には導体層１２から成る複数層の配線導体４と上下の配線導体４同士を電気的に接続するめっき導体膜から成る貫通導体７とが配設されている。なお、貫通導体７は母基板１を上下に貫通する貫通孔６の内壁に被着されている。そして、この母基板１を各配線基板領域２毎に分割することによって多数の小型の配線基板を同時集約的に得ることができる。
【００１４】
また、母基板１の外周部には、中央部に配列形成された複数の配線基板領域２を取り囲むようにして四角枠状の捨て代領域８が形成されている。この捨て代領域８は、母基板１の製造の際にこの捨て代領域８を用いて母基板１の位置決めや搬送を行なうための領域であり、例えばその相対向する２辺に円形のガイド孔３が形成されている。そして、これらのガイド孔３を位置合わせの基準として母基板１の各配線基板領域２に貫通導体７を設けるための貫通孔６が穿孔されている。
【００１５】
さらに、捨て代領域８には、ガイド孔３が貫通する位置の内部に各導体層１２から成る認識マーク５が形成されている。認識マーク５は、母基板１にガイド孔３を穿孔する際の位置合わせの基準となるマークであり、例えば図２に要部拡大上面図で示すように同一のガイド孔３に貫通される上下に位置する各導体層１２毎に三角、丸、四角等とその形状が異なっている。そして、これらの認識マーク５の中央部を貫通してガイド孔３が設けられている。
【００１６】
なお、本発明では、このように認識マーク５が母基板１の内部の、同一のガイド孔３に貫通される上下に位置する各導体層１２に互いに異なった形状で設けられており、そのことが重要である。このように、認識マーク５が母基板１の内部の、同一のガイド孔３に貫通される上下に位置する各導体層１２に互いに異なった形状で設けられていることから、各導体層１２の認識マーク５を例えばＸ線画像により別々に認識することができ、各絶縁層１１に伸縮の差や積層ずれがあったとしても、各認識マーク５の中心に最も近接する位置にガイド孔３を設けることができ、そのガイド孔３を基準として各配線基板領域２の互いに接続される上下の配線導体４同士に最も近接する位置に貫通孔６を穿孔することができる。従って、各配線基板領域２における上下の配線導体４同士を貫通孔６内に被着させた貫通導体７により電気的に正確かつ確実に接続することができる。なお、この認識マーク５の大きさは、１〜５ｍｍ程度にするのが良い。これは、１ｍｍより小さいと、Ｘ線画像により認識マーク５を認識する際に認識マーク５が小さすぎて正確に認識することが困難となり、他方、５ｍｍよりも大きいと、そのような認識マーク５を設けるために捨て代領域８を広いものとする必要があり、母基板１に無駄な領域が大きくなるためである。また、認識マーク５は中抜き形状とすることが望ましい。中抜き形状とすることによってその輪郭をＸ線画像により良好に認識しやすい。
【００１７】
かくして、本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板１を構成する各絶縁層１１に伸縮の差や積層ずれがあったとしても各配線基板領域２の上下の配線導体４同士が貫通導体７で電気的に正確かつ確実に接続された多数個取り配線基板を提供することができる。
【００１８】
次に、本発明の多数個取り配線基板の製造方法について説明する。図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
【００１９】
まず、図３（ａ）に示すように、上面および／または下面に導体層１２が被着されているとともに中央部に配線基板用領域２１が配列形成されて成る複数の絶縁層１１を準備する。このような絶縁層１１は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、導体層１２は銅箔である。絶縁層１１と導体層１２とは絶縁層１１の熱硬化樹脂により接着されている。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、各絶縁層１１に被着させた導体層１２にエッチング加工を施して各絶縁層１１の各配線基板用領域２１に導体層１２から成る配線導体４を形成するとともに各絶縁層１１の外周部に導体層１２から成る認識マーク５を形成する。なお、このとき、図２に要部拡大上面図で示すように各絶縁層１１における認識マーク５の形成位置は互いに同じ位置とし、各絶縁層１１の上面毎および下面毎の認識マーク５の形状は互いに異なるものとする。また、最表層の導体層１２にはエッチング加工を施さずにそのまま残しておく。
【００２１】
次に、図３（ｃ）に示すように、各絶縁層１１を各認識マーク５同士が重なるように積層して中央部に各絶縁層１１の各配線基板用領域２１同士が積層された多数の配線基板領域２および外周部に枠状の捨て代領域８を有する略平板状の母基板１を形成する。
【００２２】
次に、図３（ｄ）に示すように、母基板１の外周部の捨て代領域８に、例えば、上下に重なった各認識マーク５の、平面視したときの中心点を中心として円形のガイド孔３をドリル加工により穿孔する。なお、各認識マーク５はＸ線画像により認識してその中心点を演算処理により求める。このとき、各導体層１２に形成された認識マーク５は互いに異なった形状であることから、Ｘ線画像により別々に認識することが可能であり、各認識マーク５の中心点を演算処理により正確に求めることができる。従って、各認識マーク５の中心点を中心としてガイド孔３をドリル加工により穿孔することにより、各絶縁層１１に伸縮の差や積層ずれがあったとしても、母基板１の内部に形成した各導体層１２から成る配線導体４に対してガイド孔３が大きくずれることはない。
【００２３】
次に、図３（ｅ）に示すように、ガイド孔３を位置合わせの基準として、母基板１の各配線基板領域２に上下の配線導体４を接続する貫通導体７を形成するための貫通孔６を穿孔するとともに貫通孔６の内壁に貫通導体７を被着形成する。このとき、位置合わせの基準となるガイド孔３は前述したように母基板１の内部に形成した各導体層１２から成る配線導体４に対して大きなずれがないことから、このガイド孔３を基準として貫通孔６を互いに接続される上下の配線導体４にそれぞれ最も近接する位置に穿孔することができる。従って、母基板１内部の配線導体４同士を貫通導体７を介して正確かつ確実に電気的に接続することができる。
【００２４】
最後に、図２（ｆ）に示すように、最表層の導体層１２にエッチング加工を施して各配線基板領域２の最表層に導体層１２から成る配線導体４を形成することによって本発明による多数個取り配線基板が完成する。
【００２５】
かくして、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上下の配線導体４同士が貫通導体７を介して正確かつ確実に電気的に接続された多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２６】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、同一のガイド孔に貫通された上下に位置する認識マークが互いに異なる形状で形成されていることから、積層された各絶縁層に伸縮の差や積層ずれがあったとしても各導体層の認識マークをそれぞれ別々に認識してそれらの各中心から最も近い位置にガイド孔を設けることができ、そのガイド孔を基準として貫通導体用の貫通孔を各導体層に対して大きなずれを発生させることなく設けることができる。
【００２８】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、母基板の外周部に上下に重なった各認識マークのそれぞれ一部を貫通して母基板を上下に貫通する円形のガイド孔を穿孔し、ガイド孔を基準として母基板の上面から下面にかけて各配線基板領域に配線導体同士を接続する貫通導体を形成するための貫通孔を穿孔するとともにその貫通孔内に配線導体同士を接続する貫通導体を形成することから、積層された各絶縁層に伸縮の差や積層ずれがあったとしても、ガイド孔が各導体層に対して大きくずれることはなく、その結果、そのガイド孔を位置合わせの基準として貫通導体用の貫通孔を互いに接続される上下の配線導体に対して最も近接する位置に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の多数個取り配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・母基板
２・・・・・・配線基板領域
３・・・・・・ガイド孔
４・・・・・・配線導体
５・・・・・・認識マーク
６・・・・・・貫通孔
７・・・・・・貫通導体
８・・・・・・捨て代領域
１１・・・・・・絶縁層
１２・・・・・・導体層
２１・・・・・・配線基板用領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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