(57)【要約】【課題】マザーボードと基板との間で熱膨張差が生じた場合に補強用端子によって補強されていない接続用端子上のある点で接続不良が生ずるのを回避する。【解決手段】基板１と、マザーボード２と基板１とを電気的かつ機械的に接続するための複数の接続用端子３，５と、マザーボード２と基板１とを電気的に接続せず機械的に接続するための補強用端子６とを有する電子部品において、複数の接続用端子３，５のうち基板１の最外周部に位置するすべての接続用端子５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６が位置するように、補強用端子６を配置する。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板以外の部品と前記基板とを電気的かつ機械的に接続するために前記基板に設けられた複数の接続用端子と、前記基板以外の部品と前記基板とを電気的に接続せず、機械的に接続するために前記基板に設けられた補強用端子とを具備し、前記複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上の一点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に前記補強用端子が位置している電子部品において、前記複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上のすべての点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に前記補強用端子を配置したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記接続用端子外の点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上まで前記補強用端子を延ばしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は電子部品に関し、特には、接続用端子の接続信頼性を向上させることができる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板と、基板以外の部品と基板とを電気的かつ機械的に接続するために基板に設けられた複数の接続用端子と、基板以外の部品と基板とを電気的に接続せず、機械的に接続するために基板に設けられた補強用端子とを具備し、複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上の一点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に補強用端子が位置している電子部品が知られている。この種の電子部品の例としては、例えば特開平７−１６９８７１号公報に記載されたものがある。
【０００３】
図９は特開平７−１６９８７１号公報に記載された従来の電子部品を底面側から見た斜視図、図１０は図９に示した電子部品の底面図である。図９および図１０において、１０１は基板である。１０３，１０４，１０５は例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１とを電気的かつ機械的に接続するために基板１０１に設けられた接続用端子である。１０６は例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１とを電気的に接続せず機械的に接続するため、つまり、接続用端子１０３，１０４，１０５による接続を補強するために基板１０１に設けられた補強用端子である。
【０００４】
図９および図１０に示すように、従来の電子部品では、基板１０１の最外周部に位置するすべての接続用端子１０４，１０５上の一点（例えば点Ａ、点Ｂ、点Ｃ、…、点Ｌ、点Ｍ、点Ｎ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子１０６が位置するように、補強用端子１０６が配置されている。つまり、例えば点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子１０６により、点Ａにおける接続用端子１０４による接続が補強されている。そのため、例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１との間で熱膨張差が生じた場合であっても、点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子１０６により、点Ａの位置で接続不良が生じてしまうのを抑制することができる。
【０００５】
ところが、図９および図１０に示すように、従来の電子部品では、基板１０１の最外周部に位置するすべての接続用端子１０４，１０５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子１０６が配置されているわけではない。詳細には、例えば基板１０１の最外周部に位置する接続用端子１０４上の点Ｐ、点Ｑ、点Ｒ、点Ｓと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上には、補強用端子１０６が配置されていない。そのため、図９および図１０に示したような特開平７−１６９８７１号公報に記載された電子部品では、例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１との間で熱膨張差が生じた場合に、補強用端子１０６によって補強されていない接続用端子１０４が点Ｐ、点Ｑ、点Ｒ、または点Ｓの位置において接続不良を生じてしまうおそれがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記問題点に鑑み、本発明は、特開平７−１６９８７１号公報に記載されたような従来の電子部品よりも接続用端子の接続信頼性を向上させることができる電子部品電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、基板と、前記基板以外の部品と前記基板とを電気的かつ機械的に接続するために前記基板に設けられた複数の接続用端子と、前記基板以外の部品と前記基板とを電気的に接続せず、機械的に接続するために前記基板に設けられた補強用端子とを具備し、前記複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上の一点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に前記補強用端子が位置している電子部品において、前記複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上のすべての点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に前記補強用端子を配置したことを特徴とする電子部品が提供される。
【０００８】
請求項１に記載の電子部品では、複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上のすべての点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に補強用端子が配置されている。そのため、従来の電子部品のように、基板の最外周部に位置する接続用端子上のある点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に補強用端子が配置されていないのに伴って、例えばマザーボードのような基板以外の部品と基板との間で熱膨張差が生じた場合に、補強用端子によって補強されていない接続用端子上のある点で接続不良が生じてしまうのを回避することができる。つまり、従来の電子部品よりも接続用端子の接続信頼性を向上させることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、前記接続用端子外の点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上まで前記補強用端子を延ばしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品が提供される。
【００１０】
請求項２に記載の電子部品では、接続用端子外の点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上まで補強用端子が延ばされている。そのため、複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上のすべての点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に補強用端子が配置されているものの、接続用端子外の点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上まで補強用端子が延ばされていない電子部品に比べ、接続用端子の接続信頼性を更に向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を用いて本発明の実施形態について説明する。
【００１２】
図１は本発明の電子部品の第一の実施形態の側面図、図２は図１に示した電子部品の基板の底面図である。図１および図２において、１は基板、２はマザーボードである。３，５はマザーボード２と基板１とを電気的かつ機械的に接続するために基板１に設けられた接続用端子である。６はマザーボード２と基板１とを電気的に接続せず機械的に接続するため、つまり、接続用端子３，５による接続を補強するために基板１に設けられた補強用端子である。１５は基板１の接続用端子５に対応してマザーボード２に設けられた端子、１６は基板１の補強用端子６に対応してマザーボード２に設けられた端子である。
【００１３】
図２に詳細に示すように、第一の実施形態の電子部品では、基板１の最外周部に位置するすべての接続用端子５上の一点（例えば点Ａ、点Ｂ、点Ｃ、…、点Ｊ、点Ｋ、点Ｌ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６が位置するように、補強用端子６が配置されている。つまり、例えば点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子６により、詳細には、例えば補強用端子６上の点Ａ’により、点Ａにおける接続用端子５による接続が補強されている。そのため、マザーボード２と基板１との間で熱膨張差が生じた場合であっても、点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子６により、点Ａの位置で接続不良が生じてしまうのを抑制することができる。
【００１４】
更に詳細には、上述したように図９および図１０に示した従来の電子部品では、基板１０１の最外周部に位置するすべての接続用端子１０４，１０５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子１０６が配置されているわけではないが、第一の実施形態の電子部品では、図２に示すように、基板１の最外周部に位置するすべての接続用端子５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６が配置されている。そのため、図９および図１０に示したような従来の電子部品では、例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１との間で熱膨張差が生じた場合に、補強用端子１０６によって補強されていない接続用端子１０４が点Ｐ、点Ｑ、点Ｒ、または点Ｓの位置において接続不良を生じてしまうおそれがあったが、図１および図２に示した第一の実施形態の電子部品によれば、そのようなおそれを排除することができる。すなわち、図９および図１０に示したような従来の電子部品よりも、接続用端子５の接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
以下、本発明の電子部品の第二の実施形態について説明する。図１および図２に示した第一の実施形態の電子部品では、基板１の最外周部に位置する接続用端子５の他に、それらの内側に位置する接続用端子３が設けられているが、後述する第二の実施形態の電子部品では、基板の最外周部に位置する接続用端子のみが設けられており、それらの内側には接続用端子が設けられていない。
【００１６】
図３は本発明の電子部品の第二の実施形態の側面図、図４は図３に示した電子部品の基板の底面図である。図３および図４において、１’は基板、２’はマザーボードである。５’はマザーボード２’と基板１’とを電気的かつ機械的に接続するために基板１’に設けられた接続用端子である。６’はマザーボード２’と基板１’とを電気的に接続せず機械的に接続するため、つまり、接続用端子５’による接続を補強するために基板１’に設けられた補強用端子である。１５’は基板１’の接続用端子５’に対応してマザーボード２’に設けられた端子、１６’は基板１’の補強用端子６’に対応してマザーボード２’に設けられた端子である。
【００１７】
図４に詳細に示すように、第二の実施形態の電子部品では、基板１’の最外周部に位置するすべての接続用端子５’上の一点（例えば点Ａ、点Ｂ、点Ｃ、…、点Ｊ、点Ｋ、点Ｌ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６’が位置するように、補強用端子６’が配置されている。つまり、例えば点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子６’により、詳細には、例えば補強用端子６’上の点Ａ’により、点Ａにおける接続用端子５’による接続が補強されている。そのため、マザーボード２’と基板１’との間で熱膨張差が生じた場合であっても、点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子６’により、点Ａの位置で接続不良が生じてしまうのを抑制することができる。
【００１８】
更に詳細には、上述したように図９および図１０に示した従来の電子部品では、基板１０１の最外周部に位置するすべての接続用端子１０４，１０５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子１０６が配置されているわけではないが、第二の実施形態の電子部品では、図４に示すように、基板１’の最外周部に位置するすべての接続用端子５’上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６’が配置されている。そのため、図９および図１０に示したような従来の電子部品では、例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１との間で熱膨張差が生じた場合に、補強用端子１０６によって補強されていない接続用端子１０４が点Ｐ、点Ｑ、点Ｒ、または点Ｓの位置において接続不良を生じてしまうおそれがあったが、図３および図４に示した第二の実施形態の電子部品によれば、そのようなおそれを排除することができる。すなわち、図９および図１０に示したような従来の電子部品よりも、接続用端子５’の接続信頼性を向上させることができる。
【００１９】
以下、本発明の電子部品の第三の実施形態について説明する。図５は本発明の電子部品の第三の実施形態の側面図、図６は図５に示した電子部品の基板の底面図である。図５および図６において、２１は基板、２２はマザーボードである。７，８はマザーボード２２と基板２１とを電気的かつ機械的に接続するために基板２１に設けられた接続用端子である。２６はマザーボード２２と基板２１とを電気的に接続せず機械的に接続するため、つまり、接続用端子７，８による接続を補強するために基板２１に設けられた補強用端子である。１８は基板２１の接続用端子８に対応してマザーボード２２に設けられた端子、３６は基板２１の補強用端子２６に対応してマザーボード２２に設けられた端子である。
【００２０】
図６に詳細に示すように、第三の実施形態の電子部品では、基板２１の最外周部に位置するすべての接続用端子８上の一点（例えば点Ａ、点Ｂ、点Ｃ、…、点Ｊ、点Ｋ、点Ｌ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子２６が位置するように、補強用端子２６が配置されている。つまり、例えば点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子２６により、詳細には、例えば補強用端子２６上の点Ａ’により、点Ａにおける接続用端子８による接続が補強されている。そのため、マザーボード２２と基板２１との間で熱膨張差が生じた場合であっても、点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子２６により、点Ａの位置で接続不良が生じてしまうのを抑制することができる。
【００２１】
更に詳細には、上述したように図９および図１０に示した従来の電子部品では、基板１０１の最外周部に位置するすべての接続用端子１０４，１０５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子１０６が配置されているわけではないが、第三の実施形態の電子部品では、図６に示すように、基板２１の最外周部に位置するすべての接続用端子８上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子２６が配置されている。そのため、図９および図１０に示したような従来の電子部品では、例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１との間で熱膨張差が生じた場合に、補強用端子１０６によって補強されていない接続用端子１０４が点Ｐ、点Ｑ、点Ｒ、または点Ｓの位置において接続不良を生じてしまうおそれがあったが、図５および図６に示した第三の実施形態の電子部品によれば、そのようなおそれを排除することができる。すなわち、図９および図１０に示したような従来の電子部品よりも、接続用端子８の接続信頼性を向上させることができる。
【００２２】
更に第三の実施形態の電子部品では、図６に詳細に示すように、接続用端子８外の点（例えば点Ｘ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上（例えば点Ｘ’）まで補強用端子２６が延ばされている。つまり、第三の実施形態の電子部品では、図２に示した第一の実施形態の電子部品の補強用端子６よりも、補強用端子２６が大きくされている。そのため、基板１の最外周部に位置するすべての接続用端子５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６が配置されているものの、接続用端子５外の点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上まで補強用端子６が延ばされていない図２に示した第一の実施形態の電子部品に比べ、接続用端子８の接続信頼性を更に向上させることができる。
【００２３】
以下、本発明の電子部品の第四の実施形態について説明する。図５および図６に示した第三の実施形態の電子部品では、基板２１の最外周部に位置する接続用端子８の他に、それらの内側に位置する接続用端子７が設けられているが、後述する第四の実施形態の電子部品では、基板の最外周部に位置する接続用端子のみが設けられており、それらの内側には接続用端子が設けられていない。
【００２４】
以下、本発明の電子部品の第四の実施形態について説明する。図７は本発明の電子部品の第四の実施形態の側面図、図８は図７に示した電子部品の基板の底面図である。図７および図８において、２１’は基板、２２’はマザーボードである。８’はマザーボード２２’と基板２１’とを電気的かつ機械的に接続するために基板２１’に設けられた接続用端子である。２６’はマザーボード２２’と基板２１’とを電気的に接続せず機械的に接続するため、つまり、接続用端子８’による接続を補強するために基板２１’に設けられた補強用端子である。１８’は基板２１’の接続用端子８’に対応してマザーボード２２’に設けられた端子、３６’は基板２１’の補強用端子２６’に対応してマザーボード２２’に設けられた端子である。
【００２５】
図８に詳細に示すように、第四の実施形態の電子部品では、基板２１’の最外周部に位置するすべての接続用端子８’上の一点（例えば点Ａ、点Ｂ、点Ｃ、…、点Ｊ、点Ｋ、点Ｌ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子２６’が位置するように、補強用端子２６’が配置されている。つまり、例えば点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子２６’により、詳細には、例えば補強用端子２６’上の点Ａ’により、点Ａにおける接続用端子８’による接続が補強されている。そのため、マザーボード２２’と基板２１’との間で熱膨張差が生じた場合であっても、点Ａと基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に位置する補強用端子２６’により、点Ａの位置で接続不良が生じてしまうのを抑制することができる。
【００２６】
更に詳細には、上述したように図９および図１０に示した従来の電子部品では、基板１０１の最外周部に位置するすべての接続用端子１０４，１０５上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子１０６が配置されているわけではないが、第四の実施形態の電子部品では、図８に示すように、基板２１’の最外周部に位置するすべての接続用端子８’上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子２６’が配置されている。そのため、図９および図１０に示したような従来の電子部品では、例えばマザーボードのような基板１０１以外の部品と基板１０１との間で熱膨張差が生じた場合に、補強用端子１０６によって補強されていない接続用端子１０４が点Ｐ、点Ｑ、点Ｒ、または点Ｓの位置において接続不良を生じてしまうおそれがあったが、図７および図８に示した第四の実施形態の電子部品によれば、そのようなおそれを排除することができる。すなわち、図９および図１０に示したような従来の電子部品よりも、接続用端子８’の接続信頼性を向上させることができる。
【００２７】
更に第四の実施形態の電子部品では、図８に詳細に示すように、接続用端子８’外の点（例えば点Ｘ）と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上（例えば点Ｘ’）まで補強用端子２６’が延ばされている。つまり、第四の実施形態の電子部品では、図４に示した第二の実施形態の電子部品の補強用端子６’よりも、補強用端子２６’が大きくされている。そのため、基板１’の最外周部に位置するすべての接続用端子５’上のすべての点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上に補強用端子６’が配置されているものの、接続用端子５’外の点と基板中心Ｏとを結ぶ線分の延長線上まで補強用端子６’が延ばされていない図４に示した第二の実施形態の電子部品に比べ、接続用端子８’の接続信頼性を更に向上させることができる。
【００２８】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、従来の電子部品よりも接続用端子の接続信頼性を向上させることができる。
【００２９】
請求項２に記載の発明によれば、複数の接続用端子のうち基板の最外周部に位置するすべての接続用端子上のすべての点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上に補強用端子が配置されているものの、接続用端子外の点と基板中心とを結ぶ線分の延長線上まで補強用端子が延ばされていない電子部品に比べ、接続用端子の接続信頼性を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の第一の実施形態の側面図である。
【図２】図１に示した電子部品の基板の底面図である。
【図３】本発明の電子部品の第二の実施形態の側面図である。
【図４】図３に示した電子部品の基板の底面図である。
【図５】本発明の電子部品の第三の実施形態の側面図である。
【図６】図５に示した電子部品の基板の底面図である。
【図７】本発明の電子部品の第四の実施形態の側面図である。
【図８】図７に示した電子部品の基板の底面図である。
【図９】従来の電子部品を底面側から見た斜視図である。
【図１０】図９に示した電子部品の底面図である。
【符号の説明】
１　基板
２　マザーボード
３，５　接続用端子
６　補強用端子
【図１】
2004087750.tif 000003
【図２】
2004087750.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004087750.tif 000011
【図１０】
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