(57)【要約】【課題】接点パターン間のピッチ間隔が狭くなっても、エレクトロマイグレーションを生じることなく、且つ導通不良を生じることもない電気回路接続用コネクタを提供する。【解決手段】絶縁基板２０上に接点パターン３０を設けて構成される電気回路接続用コネクタ１０である。接点パターン３０は、熱硬化性のバインダー樹脂と導電粉とこの接点パターン３０を焼成する温度よりも低い融点を有する撥水剤とを混合してなる導電ペーストを絶縁基板２０上に印刷・焼成し、前記焼成で溶けた撥水剤によって接点パターン３０の表面に撥水剤層３１１を形成して構成される。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に接点パターンを設けて構成される電気回路接続用コネクタにおいて、
前記接点パターンは、熱硬化性のバインダー樹脂と導電粉とこの接点パターンを焼成する温度よりも低い融点を有する撥水剤とを混合してなる導電ペーストを絶縁基板上に印刷・焼成し、前記焼成で溶けた撥水剤によって接点パターンの表面に撥水剤層を形成して構成されていることを特徴とする電気回路接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、二つの電気回路間を接続するのに用いて好適な電気回路接続用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種電気機器の電気回路間を接続するのに電気回路接続用コネクタが用いられている。図３はこの種のコネクタ接続構造の一例を示す斜視図である。同図に示すようにこのコネクタ接続構造は、可撓性を有する合成樹脂製の絶縁基板３１０の端部に並列に銀ペーストを印刷焼成してなる接点パターン３１３を設けるとともにその裏面側に補強板３１５を貼り付けてなる第一コネクタ（オス型コネクタ）３００と、可撓性を有する合成樹脂製の絶縁基板３３０上に設置される第二コネクタ（メス型コネクタ）３７０とを具備して構成されている。絶縁基板３３０は基台３５０上に設置されている。また第二コネクタ３７０には収納部３７１が設けられ、収納部３７１内には図示はしないが前記第一コネクタ３００の各接点パターン３１３に対応する数の弾性金属製の弾発接点が収納され、各弾発接点には第二コネクタ３７０の下方から突出する端子接続部３７３が設けられている。そして各端子接続部３７３には絶縁基板３３０上の端子接続パターン３３３が接続されている。
【０００３】
そして第二コネクタ３７０の収納部３７１内に第一コネクタ３００を挿入すれば、第二コネクタ３７０内に設置した前記図示しない弾発接点が前記各接点パターン３１３に弾接し、これによって各接点パターン３１３と各端子接続パターン３３３間が電気的に導通する。
【０００４】
ところで第一コネクタ３００の接点パターン３１３は、回路パターン３１７の端部に絶縁層３１９を設けない部分を設けることで外部に露出して形成されている。
【０００５】
そして近年、前記接点パターン３１３間のピッチ間隔は、機器の小型化のため、ますます狭くなっており、このためこの部分に水滴が付着すると隣接する接点パターン３１３間でエレクトロマイグレーションを生じてショートしてしまう危険性が増大してきた。
【０００６】
そこで従来、接点パターン３１３が露出している部分に、撥水剤を塗布することによって、接点パターン３１３への水滴の付着を防止し、これによってエレクトロマイグレーションを防止する方法が用いられてきた。この場合、第一コネクタ３００を第二コネクタ３７０の収納部３７１内に挿入して第二コネクタ３７０内に設置した弾発接点が接点パターン３１３に弾接する際に撥水剤の膜が破れ、弾発接点と接点パターン３１３間が電気的に接続する。
【０００７】
しかしながら前記撥水剤は前記各接点パターン３１３上にその膜厚を薄く且つ均一に塗布することが難しく、このため厚くなってしまった部分については撥水剤の膜が破れず、接点パターン３１３との間で導通不良を生じてしまう恐れがあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、接点パターン間のピッチ間隔が狭くなっても、エレクトロマイグレーションを生じることなく、且つ導通不良を生じることもない電気回路接続用コネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、絶縁基板上に接点パターンを設けて構成される電気回路接続用コネクタにおいて、前記接点パターンは、熱硬化性のバインダー樹脂と導電粉とこの接点パターンを焼成する温度よりも低い融点を有する撥水剤とを混合してなる導電ペーストを絶縁基板上に印刷・焼成し、前記焼成で溶けた撥水剤によって接点パターンの表面に撥水剤層を形成して構成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる電気回路接続用の第一コネクタ（オス型コネクタ）１０とこの第一コネクタ１０を接続する第二コネクタ（メス型コネクタ）５０とを示す斜視図である。
【００１１】
同図においてまず第一コネクタ１０について説明する。第一コネクタ１０は、絶縁基板２０上に並列（平行）に複数（５本）の回路パターン２１を導電ペーストを印刷・焼成することによって形成し、回路パターン２１の端部を除く部分に絶縁層２３を印刷・焼成することでこれを覆い、これによって絶縁層２３で覆われない回路パターン２１の先端部分を接点パターン３０として構成している。
【００１２】
ここで絶縁基板２０は可撓性を有する合成樹脂フイルム製の基板（フレキシブル基板）であり、その先端の接点パターン３０を設けた部分の裏面側には、接点パターン３０の部分を補強する硬質（例えば合成樹脂板）の補強板２５が貼り付けられている。
【００１３】
図２は図１のＡ−Ａ線部分の概略断面図である。なお説明の都合上、各部材の厚みは分かり易い寸法に変更して示している。同図に示すように各接点パターン３０の表面は撥水剤層３１１の被膜で覆われている。この撥水剤層３１１は薄く、略均一な膜で構成されている。
【００１４】
上記第一コネクタ１０を製造するには、図１に示すように、まずポリエチレンテレフタレートフイルム等の各種可撓性を有する絶縁フイルム製の絶縁基板２０を用意し、その表面に並列に導電ペーストを印刷（例えばスクリーン印刷）することによって回路パターン２１及び接点パターン３０を形成する。ここで導電ペーストとしては、導電粉（３０〜６０重量％）と、撥水剤（５〜１５重量％）と、バインダー樹脂（残りの重量％）に、適宜インク溶剤を入れて周知の方法によってペースト化したものを用いる。
【００１５】
導電粉としては、この実施形態では銀粉を用いているが、銅粉等、その他の各種導電粉を用いても良い。
【００１６】
バインダー樹脂としては、熱硬化性の樹脂を用い、この実施形態ではフェノール樹脂を用いているが、他の各種熱硬化性樹脂を用いても良い。そしてこの実施形態において導電ペーストを焼成する焼成温度は、バインダー樹脂が硬化する温度である１５０℃〜１６５℃としている。導電ペーストの焼成温度がバインダー樹脂の材質によって変化することは言うまでもない。
【００１７】
撥水剤としては、この実施形態では低分子ポリエチレンワックスを用いているが、前記導電ペースト（接点パターン３０）の焼成温度よりも低い融点の撥水剤であって、且つバインダー樹脂と相溶性のない（即ちバインダー樹脂と分離する性質の）撥水剤であれば、どのような材質の撥水剤であっても良い。例えば撥水剤としては、合成ワックス、石油ワックス、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックスがあり、さらに具体的には合成ワックスとして低分子ポリエチレン（分子量１０００〜１００００）（融点１００〜１３０℃）、フィシャートロプッシュワックス（融点５０〜１００℃）、アミドワックス（融点７１〜１４０℃）、硬化ヒマシ油（融点８６〜９０℃）等、石油ワックスとしてパラフィンワックス（分子量３００〜５００）（融点４５〜７５℃）、マイクロクリスタリンワックス（分子量５００〜８００）（融点６４〜１０１℃）、植物系ワックスとしてカルナウバワックス（融点８０〜８６℃）、キャンデリラワックス（融点６６〜７１℃）、ライスワックス（融点７０〜８０℃）、木蝋（融点５０〜５５℃）等、動物系ワックスとして蜜蝋（融点６２〜６５℃）、鯨蝋（融点４２〜５０℃）等、鉱物系ワックスとしてモンタンワックス（融点７６〜８７℃）、オゾケライト等がある。
【００１８】
次に前記導電ペーストを印刷した絶縁基板２０を１５０℃〜１６５℃で焼成することで導電ペーストを硬化して接点パターン３０と回路パターン２１とを形成する。このとき導電ペースト中の撥水剤は、この焼成温度よりも低い温度で溶融し、且つバインダー樹脂と相溶性のない材質なので、焼成時に溶けてバインダー樹脂からはじかれて分離し、導電ペーストの表面に浮いてきて、結局図２に示すように接点パターン３０（回路パターン２１）上に薄い略均一な皮膜状の撥水剤層３１１を形成する。
【００１９】
そして接点パターン３０を除く部分に絶縁層２３を印刷・焼成して回路パターン２１部分を覆い、最後に補強板２５を貼り付ければ、第一コネクタ１０が完成する。
【００２０】
次に第二コネクタ５０は図１に示すように、合成樹脂製のケース５１の一側面に設けた挿入部５３の内部に、複数（５個）の弾性を有する略矩形の金属板からなる弾発接点６１を並列に設置して構成されている。各弾発接点６１は前記金属板の長手方向の一端側を基部６３とし、その他端側から弾性を有する二本のアーム部６４，６４を突出し、さらに基部６３の外側から端子部６７を突出して構成されている。両アーム部６４，６４の両先端には挟持部６５，６５が設けられている。端子部６７はこの第二コネクタ５０を載置する別の基板の端子パターンに低融点金属等で接続する部分である。
【００２１】
そしてこの第二コネクタ５０の挿入部５３に前記第一コネクタ１０を挿入、係合すると、第一コネクタ１０の先端が二本のアーム部６４，６４間を押し広げて挿入され、第一コネクタ１０の上下面間、即ち各接点パターン３０の上面と補強板２５の下面間が、各挟持部６５，６５によって挟持され、これによって各接点パターン３０の上面に各挟持部６５が強く弾接するが、その際挟持部６５の弾発圧力によって撥水剤層３１１が破れて接点パターン３０と弾発接点６１間の電気的接続が確保される。前述のように撥水剤層３１１は導電ペーストの焼成時の熱によって溶けた撥水剤が接点パターン３０の表面に浮き出してこれを覆うように形成されているので、その厚みはほぼ均一で薄く、各接点パターン３０毎にばらつくこともなく、何れの接点パターン３０を覆う撥水剤層３１１も確実に剥がれて電気的導通が確保できる。同時に撥水剤層３１１によって例え各接点パターン３０間のピッチ間隔が狭く、且つその上に水滴が付着してもエレクトロマイグレーションは生じない。
【００２２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば回路パターン２１には通常の導電ペーストを用い、接点パターン３０になる部分だけ撥水剤を添加した導電ペーストを別途塗布することで撥水剤層３１１を形成しても良い。またコネクタの構造は上記各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、要は絶縁基板上に接点パターンを設けて構成される電気回路接続用コネクタであれば、どのような構造のコネクタ（オス型、メス型を問わない）にも適用できる。また本実施形態での絶縁基板は合成樹脂板を使用したが、絶縁材を印刷してなる印刷層をこの絶縁基板に相当するものとして使用しても良い。
【００２３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、接点パターンの焼成温度よりも低い融点の撥水剤を混合してなる導電ペーストを絶縁基板上に印刷・焼成し、焼成で溶けた撥水剤によって接点パターンの表面に皮膜状の撥水剤層を形成したので、接点パターンに水分が付着してもこれが導電粉に触れることはなく、従って導電パターンのピッチ間隔が狭くなってもエレクトロマイグレーションを生じることはない。またこの撥水剤層の厚みは略均一で且つ薄く形成できるので、撥水剤層はコネクタ接続時に容易に剥がれ、導通不良を生じることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電気回路接続用の第一コネクタ１０とこの第一コネクタ１０を接続する第二コネクタ５０とを示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線部分の概略断面図である。
【図３】コネクタ接続構造の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０　第一コネクタ（電気回路接続用コネクタ）
２０　絶縁基板
２１　回路パターン
２３　絶縁層
２５　補強板
３０　接点パターン
３１１　撥水剤層
５０　第二コネクタ
５１　ケース
５３　挿入部
６１　弾発接点
６３　基部
６４　アーム部
６５　挟持部
６７　端子部
【図１】
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【図２】
2004087710.tif 000004
【図３】
2004087710.tif 000005