(57)【要約】【課題】コンタクトピン部品の先端が円弧動作を行い、なおかつコンタクトピン部品自体が弾性を有するため、先端が曲面で構成される従来のコンタクトピンは電極面上を滑り、Ｃ／Ｃ上の半導体素子に先端が接触してしまう事態を生じた。【解決手段】切り欠きコンタクトピン７は、弧形の軌道を描きＣ／Ｃ１上の電極にコンタクトする。本発明における切り欠きコンタクトピン７の先端部分には、（Ｃ／Ｃ端−半導体素子間距離）＞「Ｃ／Ｃ端−コンタクトピン先端間の距離」となるような切り欠き部７ｄが形成されている。これにより、設計段階においてＣ／Ｃ１端からのコンタクト位置を規制・決定することが可能となり、コンタクトピン７先端の半導体素子４への接触を防止することが可能となる。【選択図】    図２
2004264140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品用テストソケットに関し、
前記電子部品を上面に実装し、該電子部品実装面と同一面上に平板状の電極端子を有するリードレスチップキャリアと、
前記リードレスチップキャリアを搭載するソケット基台部と、
弾性を有する導電性の部材で構成され前記電極端子と外部に設けられる電極部とを電気的に接続するコンタクトピンとを備えてなり、
前記コンタクトピンの先端部分に、前記リードレスチップキャリアの縁辺と嵌合する切り欠き部が形成されており、該切り欠き部と前記リードレスチップキャリアの縁辺を噛み合わせることによって前記コンタクトピンの最先端と前記電極端子との接触状態をロックすることを特徴とする、リードレスチップキャリアのテスト用ソケット。
【請求項２】
前記基台部の上側に、上下方向に摺動可能に嵌合されたソケットカバー部と、
前記基台部と前記ソケットカバーとの間に掛け渡された弾性体をさらに備えてなり、
前記弾性体の付勢力を超える力で前記ソケットカバーを押下することにより前記コンタクトピンがロックを解除する方向へ開放し、前記ソケットカバーの押下を止める前記弾性体の付勢力により、前記コンタクトピンが前記リードレスチップキャリアの縁辺をロックする方向へ閉鎖することを特徴とする、請求項１記載のリードレスチップキャリアのテスト用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体部品用のソケットに関し、特にリードレスチップキャリア用ソケットの端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被コンタクト対象は、従来、製品の電極面が大きく、かつ半導体素子マウント面と電極面が異なっている（図４参照）。そのため、半導体素子がチップキャリア（以下Ｃ／Ｃと称す）上にマウントされた状態で高温環境試験であるバーンインテスト（以下ＢＴと称す）を行うソケットは、半導体素子がマウントされた上面がオープンで電極へのコンタクトピン部品がある程度の弾性を有していれば、電極へのコンタクト及びＢＴテスト時の加熱でも問題は生じなかった。
【０００３】
また、上面をオープンにしたソケットでベリリウム銅などの断熱材を用い、くびれ部分を形成することによって弾性を持たせるよう、非常に薄い板材（電極幅と同等以下、具体的には０．１ｍｍ以下）を用いてコンタクトピンを形成し、コンタクトピン部品先端が円弧を描くように動作させることで、Ｃ／Ｃに対して上面からコンタクトを行うタイプのソケットが従来から存在している。
【０００４】
しかし、このような従来技術のソケットにおいては、コンタクトピン部品の先端が円弧動作を行い、なおかつコンタクトピン部品自体が弾性を有するため、図５に示すように先端が曲面で構成される従来のコンタクトピンは、小型化された対象品、つまりＣ／Ｃ上の電極にコンタクトした後、電極面上をコンタクトピンが滑り、Ｃ／Ｃ上の半導体素子に先端が接触してしまう事態を生じた。
【０００５】
さらに、常温でＣ／Ｃ上の半導体素子に接触しない箇所にぎりぎりコンタクトできたとしても、ＢＴ時の加熱によりコンタクトが膨張して位置が変化し、Ｃ／Ｃ上の半導体素子に接触したり、搬送中のずれにより、コンタクトピンが半導体素子に接触する危険性を孕んでいる。
【０００６】
例えば、実開昭５９―１８６９８６号公報「リードレス集積回路用ソケット」に記載された技術には、「く」の字型に曲げた弾性バネでリードレスパッケージを把持することを特徴とするソケットが開示されている。しかしこの方法では、Ｃ／Ｃに対してコンタクト量の制限を行うことができず、特に上面に半導体が実装されたＣ／Ｃに対して安定したコンタクトを実現することは困難であった。
【０００７】
さらに、特開２００１−４６９８号公報「テスト用ソケット、及びその接触端子の製造方法、並びに電子機器あるいは半導体パッケージ」に記載された技術には、接触端子の外部接触端子と接触する領域に突起部を複数形成することによって、接続端子と接触端子の相対位置ずれを抑制する旨の記載が存在する。しかしながらこの構造では、滑りによる誤接触をある程度防止する効果は期待できるが、本発明のように上側から接触するコンタクトピンではちょっとした衝撃で摩擦による係止のバランスが崩れると誤接触してしまう可能性がある。また、この構成では熱膨張による変形への対応がなされておらず、課題を完全に解消し得る技術とは言い難い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
デバイスの小型化及び高速化のため、電極配線長の極小化を目指した半導体素子マウント面と電極面の同一化により、コンタクトスペースが非常に制限される。そのため、ピンポイントで狙った箇所へ確実なコンタクトを行う構成を、ソケットという形態で実現する必要があった。
【０００９】
さらに、ＢＴ時における高温雰囲気中でも、熱膨張によるコンタクト位置ずれをなくして確実なコンタクトを実現する必要があった。
【００１０】
本発明の目的は、使用される雰囲気が常温〜高温（２００℃）の中で極小Ｃ／Ｃに設けられた電極に対して確実なコンタクトを実現し、なおかつ電極面と同じ面にマウントされた半導体素子にコンタクトピンが接触しないよう、コンタクトピンの位置を規制できるソケットを提供することにある。
【００１１】
【特許文献１】
実開昭５９−１８６９８６号公報
【特許文献２】
特開２００１−４６９８号公報
【００１２】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を鑑み、本発明のリードレスチップキャリアのテスト用ソケットは、電子部品用テストソケットに関し、前記電子部品を上面に実装し、該電子部品実装面と同一面上に平板状の電極端子を有するリードレスチップキャリアと、前記リードレスチップキャリアを搭載するソケット基台部と、弾性を有する導電性の部材で構成され前記電極端子と外部に設けられる電極部とを電気的に接続するコンタクトピンとを備えてなり、前記コンタクトピンの先端部分に、前記リードレスチップキャリアの縁辺と嵌合する切り欠き部が形成されており、該切り欠き部と前記リードレスチップキャリアの縁辺を噛み合わせることによって前記コンタクトピンの最先端と前記電極端子との接触状態をロックすることを特徴としている。
【００１３】
さらに本発明のリードレスチップキャリアのテスト用ソケットの第二の構成としては、上述の第一の構成に加え、前記基台部の上側に、上下方向に摺動可能に嵌合されたソケットカバー部と、前記基台部と前記ソケットカバーとの間に掛け渡された弾性体をさらに備えてなり、前記弾性体の付勢力を超える力で前記ソケットカバーを押下することにより前記コンタクトピンがロックを解除する方向へ開放し、前記ソケットカバーの押下を止める前記弾性体の付勢力により、前記コンタクトピンが前記リードレスチップキャリアの縁辺をロックする方向へ閉鎖することを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１に、本発明でコンタクト対象としている、上面に電極を有するチップキャリア（Ｃ／Ｃ）の一例を示す。このＣ／Ｃ１上には、２つ以上の電極（本例においては第一上面電極２および第二上面電極３）が設けられ、また同じ面上に半導体素子４がマウントされている。
【００１６】
続いて図２に、上面オープンタイプで、上面側からコンタクトするソケットの一例を示す。このソケット５は、ソケット上側部５ａとソケット台５ｂが上下方向に摺動可能に嵌め合わされており、両部品間に掛け渡された弾性体６によって、指や掌でソケット上側部５ａを押し込むことが可能な程度に付勢されている。
【００１７】
ソケット５には導電性の金属で形成された切り欠き付きコンタクトピン７が取り付けられている。ソケット上側部５ａにはリンク部材７ａが、ソケット台５ｂには支持部材７ｂがそれぞれ一体的に固定されており、リンク部材７ａのリンク孔及び支持部材７ｂに、先端に切り欠き部７ｄを形成したコンタクトピン７ｃが軸支されている。また、支持部材７ｂとコンタクトピン７ｃとは電気的に接触しており、コンタクトピン７ｃで検出された電気信号は支持部材７ｂを介して検出機器（図示せず）にて検出される。ソケット台５ｂにはＣ／Ｃ１が挿入され、さらに半導体素子４がＣ／Ｃ１の上にマウントされている。
【００１８】
ソケット上側部５ａを下方に押し込むことにより、切り欠き付きコンタクトピン７が左右に押し広げられ、その間にＣ／Ｃ１を挿入することが可能となる。切り欠き付きコンタクトピン７を押し広げた状態で、Ｃ／Ｃ１を所定位置に挿入し、その後ソケット上側部５ａの押し込みを解除すると、それまでソケット上側部５ａとソケット台５ｂの間で圧縮されていた弾性体６の復元力により、ソケット上側部５ａとこれに連結されたリンク部材７ａが上方向に持ち上げられる。その結果、コンタクトピン７ｃの先端部はＣ／Ｃ１を挟み込むように閉じていく。これによりＣ／Ｃ１へのコンタクトが実現される。
【００１９】
続いて、図３を参照して、本発明の切り欠き付きコンタクトピン７を搭載した場合の動作について説明する。切り欠きコンタクトピン７は、弧形の軌道を描きＣ／Ｃ１上の電極にコンタクトする。本発明における切り欠きコンタクトピン７の先端部分には、（Ｃ／Ｃ端−半導体素子間距離）＞「Ｃ／Ｃ端−コンタクトピン先端間の距離」となるような切り欠き部７ｄが形成されている。これにより、設計段階においてＣ／Ｃ端からのコンタクト位置を規制・決定することが可能となり、コンタクトピン７先端の半導体素子４への接触を防止することが可能となる。さらにＢＴ時における半導体素子４へのコンタクトであっても接触を防止することが可能となる。
【００２０】
なお、各実施形態においては、２つの電極へコンタクトを行う場合を示して説明したが、３電極以上となった場合であっても、切り欠き付コンタクトピンを用いることでＣ／Ｃの端からコンタクト位置を決定でき、なおかつ確実なコンタクトを常温〜高温下で実現することが可能である。
【００２１】
なお、本発明は上述してきた各実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内において適宜変更され得ることについては言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明のリードレスチップキャリア用ソケットは、コンタクト対象に対して、上面オープンタイプのソケットに搭載され、またコンタクトピンの先端に半導体素子の角と嵌合する切り欠きを形成することによって、小型Ｃ／Ｃの極小電極に対して確実なコンタクトを常温〜高温（２００℃）下で実現するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における、上面に電極を有するチップキャリアの一例を示す平面図である。
【図２】本発明のリードレスチップキャリアのテスト用ソケットの実施形態を示す正面断面図である。
【図３】コンタクトピンに形成された切り欠き部とチップキャリアの縁辺部との嵌合状態を示す図である。
【図４】側面に電極を有する従来のチップキャリアを示す平面図である。
【図５】コンタクトピンと電極端子との接触状態を示す従来例である。
【符号の説明】
１    チップキャリア（Ｃ／Ｃ）
２    第一上面電極
３    第二上面電極
４    半導体素子
５ａ    ソケット上側部
５ｂ    ソケット台
６    弾性体
７ａ    リンク部材
７ｂ    支持部材
７ｃ    コンタクトピン
７ｄ    切り欠き部
８    側面電極
【図１】
2004264140.tif 000003
【図２】
2004264140.tif 000004
【図３】
2004264140.tif 000005
【図４】
2004264140.tif 000006
【図５】
2004264140.tif 000007