(57)【要約】【課題】パッケージを大型化せずに、各光結合素子の沿面距離を十分に長くする。【解決手段】各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子をパッケージ２２の一方の辺２２ａから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子をパッケージ２２の他方の辺２２ｂから導出した場合は、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離が各辺２２ａ，２２ｂ間のパッケージ２２の外壁面に沿う最短距離となる。各光結合素子１１ａ〜１１ｄが直線状に縦に配列されていることから、パッケージ２２の上下の各辺２２ａ，２２ｂ間の距離（長辺の長さ）が長く、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離も長くなる。また、パッケージ２２を大型化しなくても、長い沿面距離を得ることができる。【選択図】図１
2004193341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子を搭載した光結合装置において、
各光結合素子を直線状に配列してパッケージに収容し、各光結合素子の発光素子のリード端子をパッケージの最も外側の光結合素子の一辺へと引き回して、各発光素子のリード端子をパッケージの該一辺近傍から導出し、各光結合素子の受光素子のリード端子をパッケージの他の最も外側の光結合素子の辺へと引き回して、各受光素子のリード端子をパッケージの該他辺近傍から導出したことを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
矩形状のパッケージの相互に対向する各辺の一方から各発光素子のリード端子を導出し、該相互に対向する各辺の他方から各受光素子のリード端子を導出したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項３】
矩形状のパッケージの相互に対向する各辺の一方に直交する辺から各発光素子のリード端子を導出し、該相互に対向する各辺の他方に直交する辺から各受光素子のリード端子を導出したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項４】
矩形状のパッケージの相互に対向する各辺の一方及び該一方の辺に直交する辺から各発光素子のリード端子を導出し、該相互に対向する各辺の他方及び該他方の辺に直交する辺から各受光素子のリード端子を導出したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項５】
各光結合素子は、略同一面上に配置された発光素子及び受光素子と、発光素子から受光素子へと光を反射して伝達する光伝達経路とを含むことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項６】
各光結合素子の直線状の配列を挟む両側の各領域の一方に各発光素子のリード端子を設け、該各領域の他方に各受光素子のリード端子を設けたことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項７】
各発光素子の同電位のリード端子、もしくは各受光素子の同電位のリード端を共通化したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項８】
各発光素子のリード端子及び各受光素子のリード端子を絶縁基板上の導体パターンとして形成し、各発光素子及び各受光素子を絶縁基板上に搭載したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子を搭載した光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の様に複数の光結合素子を搭載した複数チャンネルの光結合装置として、各種のものが提供されている（各特許文献１、２、３等を参照）。この種の光結合装置を用いた場合は、その実装面積が小さくて済む。これに対して複数の光結合素子を個別に用いるならば、各光結合素子の外形寸法公差等を考慮し、各光結合素子を十分に離間させて配置するため、実装面積が大きくなる。
【０００３】
次に、この種の従来の光結合装置の構造を図８、図９、図１０、及び図１１に例示する。
【０００４】
図８（ａ）及び（ｂ）は、従来の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。この装置は、４つの光結合素子１０１を搭載した４チャンネルのものである。各光結合素子１０１は、発光素子１０２及び受光素子１０３をそれぞれ有している。各発光素子１０２は、それぞれの発光側ヘッダー１０４に搭載され、各発光側ヘッダー１０４を通じてそれぞれのカソードリード端子１０５に接続され、かつワイヤーボンディングによりそれぞれのアノードリード端子１０６に接続されている。また、各受光素子１０３は、それぞれの受光側ヘッダー１０７に搭載され、各受光側ヘッダー１０７を通じてそれぞれのコレクタリード端子１０８に接続され、かつワイヤーボンディングによりそれぞれのエミッタリード端子１０９に接続されている。
【０００５】
各光結合素子１０１別に、発光素子１０２と受光素子１０３を対向配置して、透光性樹脂１１１をポッティングし、透光性樹脂１１１を発光素子１０２と受光素子１０３間の光伝達経路としている。パッケージ１１２は、遮光性及び絶縁性を有しており、透光性樹脂１１１を覆う。
【０００６】
各光結合素子１０１のいずれにおいても、信号電圧を各リード端子１０５，１０６を通じて発光素子１０２に印加して、光信号を発光素子１０２から出射させ、光信号を受光素子１０３で受光して、受光出力を各リード端子１０８，１０９を通じて出力する。
【０００７】
図９（ａ）及び（ｂ）は、従来の他の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。尚、図９において、図８と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【０００８】
この装置は、二重モールドにより形成されたパッケージ１２１を適用している。パッケージ１２１は、各光結合素子１０１の光伝達経路となるそれぞれの透光性樹脂１２２、及び各透光性樹脂１２２を覆う遮光性樹脂１２３からなる。尚、各透光性樹脂１２２を成形する前に、各透光性樹脂１２３をポッティングして、各発光素子１０２をそれぞれの透光性樹脂１２３により被っている。
【０００９】
図１０（ａ）及び（ｂ）は、従来の別の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。尚、図１０において、図８と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００１０】
この装置では、各発光素子１０２と各受光素子１０３を同一平面上に配置している。そして、各光結合素子１０１別に、発光素子１０２と受光素子１０３を透光性樹脂１３７により覆い、各光結合素子１０１の透光性樹脂１３７を遮光性樹脂１３８により覆っている。各光結合素子１０１のいずれにおいても、透光性樹脂１３７と遮光性樹脂１３８間の界面を光の反射面とし、発光素子１０２の光信号を反射面で反射して受光素子１０３に入射させる。
【００１１】
図１１（ａ）及び（ｂ）は、従来の更に他の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。尚、図１１において、図１０と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００１２】
この装置では、各発光素子１０２は、各発光側ヘッダー１３１を通じてそれぞれのカソードリード端子１３２に接続され、かつアノードリード端子１３３に共通接続されている。また、各受光素子１０３は、受光側ヘッダー１３４に搭載されて、コレクタリード端子１３５に共通接続され、かつ各エミッタリード端子１３６に接続されている。従って、各発光素子１０２間でアノードリード端子１３３を共通化し、また各受光素子１０３間でコレクタリード端子１３５を共通化している。
【００１３】
ところで、光結合素子においては、発光素子と受光素子間の絶縁性が非常に重要であり、この絶縁性を表すファクターとして、絶縁距離（空間距離）と沿面距離がある。絶縁距離は、発光素子と受光素子間の直線的な最短距離である。また、沿面距離は、図１２（ａ）に示す様に発光素子１０２のリード端子１４１と受光素子１０３のリード端子１４２間のパッケージ１４３の外壁面に沿う最短距離である。ただし、図１２（ｂ）に示す様なパッケージ１４３の外壁面の１ｍｍ未満の凹凸を平滑な面とみなして無視する。
【００１４】
特に、沿面距離は、非常に重要なファクターであり、電気的安全性を規定する各国の安全規格により、電圧に応じた最小の沿面距離が細かく規定されている。例えば、電圧の実効値が２５０Ｖである場合は、沿面距離が８ｍｍ以上に規定される。このため、例えば特許文献４には、図１３に示す様にパッケージ１４４の外壁面に凹凸を形成し、沿面距離を長くするという技術が提案されている。
【００１５】
【特許文献１】
特開平１−１３９４６１号公報
【特許文献２】
特開平４−１４８５７２号公報
【特許文献３】
実開平４−６３６５６号公報
【特許文献４】
特開平１０−８４１２８号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８乃至図１１の光結合装置のいずれにおいても、各光結合素子別に、発光素子のリード端子及び受光素子のリード端子をパッケージの各長辺に振り分けて配置しており、各光結合素子の沿面距離がパッケージの短辺の長さで決まる。このため、パッケージの短辺の長さを広くしなければ、つまりパッケージを大きくしなければ、各光結合素子の沿面距離を長くすることができなかった。
【００１７】
従って、各光結合素子の沿面距離を長くすることは、光結合装置を小型化することと相反し、沿面距離の延長と装置の小型化を共に実現することができなかった。
【００１８】
また、特許文献４の様にパッケージの外壁面に凹凸を形成する場合は、先に述べた様にパッケージの外壁面の１ｍｍ未満の凹凸を平滑な面とみなして無視することから、大きな凹凸を形成する必要がある。ところが、幾つもの大きな凹凸を小さなパッケージに形成することが不可能であるため、沿面距離を十分に長くすることができなかった。
【００１９】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、パッケージを大型化しなくても、各光結合素子の沿面距離を十分に長くすることが可能な光結合装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、発光素子及び受光素子をそれぞれ含む複数の光結合素子を搭載した光結合装置において、各光結合素子を直線状に配列してパッケージに収容し、各光結合素子の発光素子のリード端子をパッケージの最も外側の光結合素子の一辺へと引き回して、各発光素子のリード端子をパッケージの該一辺近傍から導出し、各光結合素子の受光素子のリード端子をパッケージの他の最も外側の光結合素子の辺へと引き回して、各受光素子のリード端子をパッケージの該他辺近傍から導出している。
【００２１】
この様な構成の本発明によれば、各発光素子のリード端子をパッケージの一辺近傍から導出し、各受光素子のリード端子をパッケージの他辺近傍から導出している。従って、各発光素子のリード端子と各受光素子のリード端子間の沿面距離は、パッケージの一辺と他辺間の該パッケージの外壁面に沿う最短距離となる。そして、相互に十分に離間したパッケージの一辺と他辺を選択しているので、パッケージを大型化しなくても、各発光素子のリード端子と各受光素子のリード端子間の沿面距離を十分に長くすることができる。
【００２２】
また、本発明においては、矩形状のパッケージの相互に対向する各辺の一方から各発光素子のリード端子を導出し、該相互に対向する各辺の他方から各受光素子のリード端子を導出している。あるいは、矩形状のパッケージの相互に対向する各辺の一方に直交する辺から各発光素子のリード端子を導出し、該相互に対向する各辺の他方に直交する辺から各受光素子のリード端子を導出している。また、矩形状のパッケージの相互に対向する各辺の一方及び該一方の辺に直交する辺から各発光素子のリード端子を導出し、該相互に対向する各辺の他方及び該他方の辺に直交する辺から各受光素子のリード端子を導出している。
【００２３】
ここでは、パッケージの一辺及び他辺として、矩形状のパッケージの相互に対向する各辺を選択している。各辺の一方近傍とは、該一方の辺だけではなく、該一方の辺に直交する辺を含む。同様に、各辺の他方近傍とは、該他方の辺だけではなく、該他方の辺に直交する辺を含む。
【００２４】
更に、本発明においては、各光結合素子は、略同一面上に配置された発光素子及び受光素子と、発光素子から受光素子へと光を反射して伝達する光伝達経路とを含んでいる。
【００２５】
この様な光結合素子であっても、本発明を適用し得る。
【００２６】
また、本発明においては、各光結合素子の直線状の配列を挟む両側の各領域の一方に各発光素子のリード端子を設け、該各領域の他方に各受光素子のリード端子を設けている。
【００２７】
この場合は、各発光素子のリード端子及び各受光素子のリード端子が全く別の領域に形成されるので、各発光素子のリード端子及び各受光素子のリード端子を同一面内に設けることができる。
【００２８】
更に、本発明においては、各発光素子の同電位のリード端子、もしくは各受光素子の同電位のリード端子を共通化している。
【００２９】
これにより、各発光素子のリード端子の構成、もしくは各受光素子のリード端子の構成を簡単化することができる。
【００３０】
また、本発明においては、各発光素子のリード端子及び各受光素子のリード端子を絶縁基板上の導体パターンとして形成し、各発光素子及び各受光素子を絶縁基板上に搭載している。
【００３１】
この様な構成であっても、本発明を適用し得る。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第１実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。
【００３４】
本実施形態の光結合装置１０Ａは、４つの光結合素子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを直線状に配列して搭載した４チャンネルのものである。
【００３５】
各光結合素子１１ａ〜１１ｄは、それぞれの発光素子１２ａ〜１２ｄ及びそれぞれの受光素子１３ａ〜１３ｄを有している。各発光素子１２ａ〜１２ｄは、それぞれの発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄに搭載され、各発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄを通じてそれぞれのカソードリード端子１５ａ〜１５ｄに接続され、かつワイヤーボンディングによりそれぞれのアノードリード端子１６ａ〜１６ｄに接続されている。また、各受光素子１３ａ〜１３ｄは、それぞれの受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄに搭載され、各受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄを通じてそれぞれのコレクタリード端子１８ａ〜１８ｄに接続され、かつワイヤーボンディングによりそれぞれのエミッタリード端子１９ａ〜１９ｄに接続されている。
【００３６】
各光結合素子１１ａ〜１１ｄでは、各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄをそれぞれ対向配置して、各透光性樹脂２１ａ〜２１ｄをそれぞれポッティングし、各透光性樹脂２１ａ〜２１ｄを各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄ間のそれぞれの光伝達経路としている。パッケージ２２は、遮光性及び絶縁性を有しており、各透光性樹脂２１ａ〜２１ｄを覆う。
【００３７】
各光結合素子１１ａ〜１１ｄにおいては、各信号電圧を各カソードリード端子１５ａ〜１５ｄ及び各アノードリード端子１６ａ〜１６ｄを通じて各発光素子１２ａ〜１２ｄにそれぞれ印加して、各光信号を各発光素子１２ａ〜１２ｄからそれぞれ出射させ、各光信号を各受光素子１３ａ〜１３ｄでそれぞれ受光して、各受光出力を各コレクタリード端子１８ａ〜１８ｄ及び各エミッタリード端子１９ａ〜１９ｄを通じてそれぞれ出力する。
【００３８】
ここで、矩形状のパッケージ２２の対向する各辺２２ａ，２２ｂに着目すると、各発光素子１２ａ〜１２ｄのカソードリード端子１５ａ〜１５ｄ及びアノードリード端子１６ａ〜１６ｄが一方の辺２２ａから導出され、また各受光素子１３ａ〜１３ｄのコレクタリード端子１８ａ〜１８ｄ及びエミッタリード端子１９ａ〜１９ｄが他方の辺２２ｂから導出されている。
【００３９】
より詳しくは、発光素子１２ａのカソードリード端子１５ａ及びアノードリード端子１６ａを一方の辺２２ａから導出し、発光素子１２ｃのカソードリード端子１５ｃ及びアノードリード端子１６ｃを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の右側領域を通して一方の辺２２ａから導出し、各発光素子１２ｂ，１２ｄのカソードリード端子１５ｂ，１５ｄ及びアノードリード端子１６ｂ，１６ｄを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の左側領域を通して一方の辺２２ａから導出している。また、受光素子１３ｄのコレクタリード端子１８ｄ及びエミッタリード端子１９ｄを一方の辺２２ｂから導出し、受光素子１３ｂのコレクタリード端子１８ｂ及びエミッタリード端子１９ｂを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の左側領域を通して他方の辺２２ｂから導出し、各受光素子１３ａ，１３ｃのコレクタリード端子１８ａ，１８ｃ及びエミッタリード端子１９ａ，１９ｃを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の右側領域を通して他方の辺２２ｂから導出している。
【００４０】
尚、各光結合素子１１ａ〜１１ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子は、上下に離間し、相互に接触することはない。
【００４１】
この様に各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子をパッケージ２２の一方の辺２２ａから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子をパッケージ２２の他方の辺２２ｂから導出した場合は、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離が各辺２２ａ，２２ｂ間のパッケージ２２の外壁面に沿う最短距離となる。
【００４２】
図１上では、各光結合素子１１ａ〜１１ｄが直線状に縦に配列されていることから、パッケージ２２の上下の各辺２２ａ，２２ｂ間の距離（長辺の長さ）が長く、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離も長くなる。また、パッケージ２２を大型化しなくても、長い沿面距離を得ることができる。
【００４３】
これに対して図８乃至図１１の従来の装置においては、各光結合素子別に、発光素子のリード端子と受光素子のリード端子をパッケージの各長辺に振り分けており、パッケージの各長辺間の距離（短辺の長さ）が短いことから、発光素子のリード端子と受光素子のリード端子間の沿面距離も短い。
【００４４】
図２（ａ）及び（ｂ）は、図１の光結合装置の変形例を上方及び側方から見て示す透視図である。
【００４５】
この変形例の光結合装置１０Ｂでは、発光素子１２ｃのカソードリード端子１５ｃ及びアノードリード端子１６ｃをパッケージ２２の一方の辺２２ａ近傍まで引き回してから、該各リード端子１５ｃ，１６ｃを発光素子１２ａのカソードリード端子１５ａ及びアノードリード端子１６ａと共にパッケージ２２の右辺２２ｃから導出し、各発光素子１２ｂ，１２ｄのカソードリード端子１５ｂ，１５ｄ及びアノードリード端子１６ｂ，１６ｄをパッケージ２２の一方の辺２２ａ近傍まで引き回してから、該各リード端子１５ｂ，１５ｄ，１６ｂ，１６ｄをパッケージ２２の左辺２２ｄから導出している。また、各受光素子１３ａ，１３ｃのコレクタリード端子１８ａ，１８ｃ及びエミッタリード端子１９ａ，１９ｃをパッケージ２２の他方の辺２２ｂ近傍まで引き回してから、該各リード端子１８ａ，１８ｃ，１９ａ，１９ｃをパッケージ２２の右辺２２ｃから導出し、受光素子１３ｂのコレクタリード端子１８ｂ及びエミッタリード端子１９ｂをパッケージ２２の他方の辺２２ｂ近傍まで引き回してから、該各リード端子１８ｂ，１９ｂを受光素子１３ｄのコレクタリード端子１８ｄ及びエミッタリード端子１９ｄと共にパッケージ２２の左辺２２ｄから導出している。
【００４６】
この様に各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子をパッケージ２２の一方の辺２２ａ近傍で左右の各辺２２ｃ，２２ｄから振り分けて導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子をパッケージ２２の他方の辺２２ｂ近傍で左右の各辺２２ｃ，２２ｄから振り分けて導出したとしても、パッケージ２２の長辺が十分に長ければ、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離を長くすることができる。
【００４７】
図３（ａ）及び（ｂ）は、図１の光結合装置の他の変形例を上方及び側方から見て示す透視図である。
【００４８】
この他の変形例の光結合装置１０Ｃでは、各発光素子１２ａ，１２ｂのカソードリード端子１５ａ，１５ｂ及びアノードリード端子１６ａ，１６ｂをパッケージ２２の一方の辺２２ａから導出し、発光素子１２ｃのカソードリード端子１５ｃ及びアノードリード端子１６ｃをパッケージ２２の一方の辺２２ａ近傍まで引き回してから、該各リード端子１５ｃ，１６ｃをパッケージ２２の右辺２２ｃから導出し、発光素子１２ｄのカソードリード端子１５ｄ及びアノードリード端子１６ｄをパッケージ２２の一方の辺２２ａ近傍まで引き回してから、該各リード端子１５ｄ，１６ｄをパッケージ２２の左辺２２ｄから導出している。また、受光素子１３ａのコレクタリード端子１８ａ及びエミッタリード端子１９ａをパッケージ２２の他方の辺２２ｂ近傍まで引き回してから、該各リード端子１８ａ，１９ａをパッケージ２２の右辺２２ｃから導出し、受光素子１３ｂのコレクタリード端子１８ｂ及びエミッタリード端子１９ｂをパッケージ２２の他方の辺２２ｂ近傍まで引き回してから、該各リード端子１８ｂ，１９ｂをパッケージ２２の左辺２２ｄから導出し、各受光素子１３ｃ，１３ｄのコレクタリード端子１８ｃ，１８ｄ及びエミッタリード端子１９ｃ，１９ｄをパッケージ２２の他方の辺２２ｂから導出している。
【００４９】
この様に各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子をパッケージ２２の一方の辺２２ａ近傍で各辺２２ａ，２２ｃ，２２ｄから振り分けて導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子をパッケージ２２の他方の辺２２ｂ近傍で各辺２２ｂ，２２ｃ，２２ｄから振り分けて導出したとしても、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離を長くすることができる。
【００５０】
図４（ａ）及び（ｂ）は、図１の光結合装置の別の変形例を上方及び側方から見て示す透視図である。
【００５１】
この別の変形例の光結合装置１０Ｄでは、各発光素子１２ａ〜１２ｄの発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄをカソードリード端子１５により共通接続して、カソードリード端子１５をパッケージ２２の一方の辺２２ａから導出し、発光素子１２ａのアノードリード端子１６ａを一方の辺２２ａから導出し、各発光素子１２ｂ〜１２ｄのアノードリード端子１６ｂ〜１６ｄを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の左側領域を通して一方の辺２２ａから導出している。また、各受光素子１３ａ〜１３ｄの受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄをコレクタリード端子１８により共通接続して、コレクタリード端子１８をパッケージ２２の他方の辺２２ｂから導出し、受光素子１３ｄのエミッタリード端子１９ｄを他方の辺２２ｂから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｃのエミッタリード端子１９ａ〜１３ｃを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の右側領域を通して他方の辺２２ｂから導出している。
【００５２】
この様に各発光素子１２ａ〜１２ｄの発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄをカソードリード端子１５により共通接続し、各受光素子１３ａ〜１３ｄの受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄをコレクタリード端子１８により共通接続すれば、各リード端子の数が少なくなり、各リード端子の構成を簡単化することができる。
【００５３】
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第２実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。尚、図５において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００５４】
本実施形態の光結合装置１０Ｅは、二重モールドにより形成されたパッケージ３１を適用している。パッケージ３１は、各光結合素子１１ａ〜１１ｄの光伝達経路となるそれぞれの透光性樹脂３２ａ〜３２ｄ、及び各透光性樹脂３２ａ〜３２ｄを覆う遮光性樹脂３３からなる。尚、各透光性樹脂３２ａ〜３２ｄを成形する前に、各透光性樹脂３４ａ〜３４ｄをポッティングして、各発光素子１２ａ〜１２ｄをそれぞれの透光性樹脂３４ａ〜３４ｄにより被っている。
【００５５】
この光結合装置１０Ｄでは、発光素子１２ａのカソードリード端子１５ａ及びアノードリード端子１６ａをパッケージ３１の一方の辺３１ａから導出し、各発光素子１２ｂ〜１２ｄのカソードリード端子１５ｂ〜１５ｄ及びアノードリード端子１６ｂ〜１６ｄを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の左側領域を通して一方の辺３１ａから導出している。また、受光素子１３ｄのコレクタリード端子１８ｄ及びエミッタリード端子１９ｄをパッケージ３１の一方の辺３１ｂから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｃのコレクタリード端子１８ａ〜１８ｃ及びエミッタリード端子１９ａ〜１９ｃを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の右側領域を通して他方の辺３１ｂから導出している。
【００５６】
ここでも、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子をパッケージ３１の一方の辺３１ａから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子をパッケージ３１の他方の辺３１ｂから導出していることから、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離が長くなる。
【００５７】
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第３実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。尚、図６において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００５８】
本実施形態の光結合装置１０Ｆでは、パッケージ４１を適用し、また各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄを同一平面上に配置している。
【００５９】
パッケージ４１は、各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄを覆う各透光性樹脂４２ａ〜４２ｄ、及び各透光性樹脂４２ａ〜４２ｄを覆う遮光性樹脂４３からなる。各光結合素子１１ａ〜１１ｄにおいては、各透光性樹脂４２ａ〜４２ｄと遮光性樹脂４３間のそれぞれの界面が光の反射面となっており、各発光素子１２ａ〜１２ｄの光信号が各反射面でそれぞれ反射されて各受光素子１３ａ〜１３ｄにそれぞれ入射される。
【００６０】
また、各発光素子１２ａ〜１２ｄのカソードリード端子１５ａ〜１５ｄ及びアノードリード端子１６ａ〜１６ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄのコレクタリード端子１８ａ〜１８ｄ及びエミッタリード端子１９ａ〜１９ｄを同一面内に設定し、各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄを同一平面上に配置している。
【００６１】
ここでは、発光素子１２ａのカソードリード端子１５ａ及びアノードリード端子１６ａをパッケージ４１の一方の辺４１ａから導出し、各発光素子１２ｂ〜１２ｄのカソードリード端子１５ｂ〜１５ｄ及びアノードリード端子１６ｂ〜１６ｄを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の左側領域を通して一方の辺４１ａから導出している。また、受光素子１３ｄのコレクタリード端子１８ｄ及びエミッタリード端子１９ｄをパッケージ４１の一方の辺４１ｂから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｃのコレクタリード端子１８ａ〜１８ｃ及びエミッタリード端子１９ａ〜１９ｃを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の右側領域を通して他方の辺４１ｂから導出している。これにより、これらのリード端子の全てが交差せず同一面内に設けられる。
【００６２】
ここでも、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子をパッケージ４１の一方の辺４１ａから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子をパッケージ４１の他方の辺４１ｂから導出していることから、各発光素子１２ａ〜１２ｄのリード端子と各受光素子１３ａ〜１３ｄのリード端子間の沿面距離が長くなる。
【００６３】
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第４実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。尚、図７において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００６４】
本実施形態の光結合装置１０Ｇでは、パッケージ５２適用し、また各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄをプリント基板５１上に配置している。
【００６５】
パッケージ５２は、各発光素子１２ａ〜１２ｄと各受光素子１３ａ〜１３ｄを各透光性樹脂５３ａ〜５３ｄにより覆い、各透光性樹脂５３ａ〜５３ｄを遮光性樹脂５４により覆っている。各光結合素子１１ａ〜１１ｄにおいては、各透光性樹脂５３ａ〜５３ｄと遮光性樹脂５４間のそれぞれの界面を光の反射面としており、各発光素子１２ａ〜１２ｄの光信号を各反射面でそれぞれ反射して各受光素子１３ａ〜１３ｄにそれぞれ入射させる。
【００６６】
また、プリント基板５１上に、各発光素子１２ａ〜１２ｄの発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄ、カソードリード端子１５ａ〜１５ｄ、及びアノードリード端子１６ａ〜１６ｄと、各受光素子１３ａ〜１３ｄの受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄ、コレクタリード端子１８ａ〜１８ｄ、及びエミッタリード端子１９ａ〜１９ｄを導体パターンとして形成している。
【００６７】
ここでは、各発光素子１２ａ〜１２ｄ及び各受光素子１３ａ〜１３ｄは、プリント基板５１の各発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄ及び各受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄ上に搭載されている。
【００６８】
また、各発光素子１２ａ〜１２ｄの発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄをカソードリード端子１５により共通接続して、カソードリード端子１５をパッケージ５２の一方の辺５２ａから導出し、発光素子１２ａのアノードリード端子１６ａを一方の辺５２ａから導出し、各発光素子１２ｂ〜１２ｄのアノードリード端子１６ｂ〜１６ｄを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の左側領域を通して一方の辺５２ａから導出している。また、各受光素子１３ａ〜１３ｄの受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄをコレクタリード端子１８により共通接続して、コレクタリード端子１８をパッケージ５２の他方の辺５２ｂから導出し、受光素子１３ｄのエミッタリード端子１９ｄを他方の辺５２ｂから導出し、各受光素子１３ａ〜１３ｃのエミッタリード端子１９ａ〜１９ｃを各光結合素子１１ａ〜１１ｄの配列の右側領域を通して他方の辺５２ｂから導出している。
【００６９】
この様に各発光素子１２ａ〜１２ｄの発光側ヘッダー１４ａ〜１４ｄをカソードリード端子１５により共通接続し、各受光素子１３ａ〜１３ｄの受光側ヘッダー１７ａ〜１７ｄをコレクタリード端子１８により共通接続すれば、各リード端子の数が少なくなり、各リード端子の構成を簡単化することができる。また、各発光素子１２ａ〜１２ｄのヘッダーやリード端子及び各受光素子１３ａ〜１３ｄのヘッダーやリード端子をプリント基板５１上の導体パターンとして形成しているので、部品点数の減少、製造工程の簡略化等を実現することができる。
【００７０】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、光結合素子の個数を増減しても良い。また、各光結合素子を直線状に配列する代わりに左右に適宜に振り分けるなど、各光結合素子の配置を変更しても構わない。また、各リード端子の形状や引き回しを変更しても構わない。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、各発光素子のリード端子をパッケージの一辺近傍から導出し、各受光素子のリード端子をパッケージの他辺近傍から導出している。従って、各発光素子のリード端子と各受光素子のリード端子間の沿面距離は、パッケージの一辺と他辺間の該パッケージの外壁面に沿う最短距離となる。そして、相互に十分に離間したパッケージの一辺と他辺を選択しているので、パッケージを大型化しなくても、各発光素子のリード端子と各受光素子のリード端子間の沿面距離を十分に長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第１実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１の光結合装置の変形例を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図１の光結合装置の他の変形例を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、図１の光結合装置の別の変形例を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第２実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第３実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の光結合装置の第４実施形態を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、従来の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、従来の他の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来の別の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、従来の更に他の光結合装置を上方及び側方から見て示す透視図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、光結合素子の沿面距離を説明するために用いた図である。
【図１３】従来の光結合素子を例示する断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ  光結合装置
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  光結合素子
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  発光素子１２ａ〜１２ｄ及びそれぞれの受光
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ  受光素子
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ  発光側ヘッダー
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ  カソードリード端子
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ  アノードリード端子
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ  受光側ヘッダー
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ  コレクタリード端子
１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ  エミッタリード端子
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  透光性樹脂
２２，３１，４１，５２  パッケージ
５１  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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