(57)【要約】【課題】電子部品を小型薄型化する。特にＩＳＯ８８０２．３を満たしつつＬＡＮ用部品の面積・高さを低減する。【解決手段】電子部品素子を収容する樹脂パッケージで、Ｌ字状のリード端子４１を有しかつ部品素子を載せる樹脂ベース２１を備える。ベース２１は、上面側に部品素子を収容する一以上の陥凹部２２を備え、陥凹部の平面形状を部品素子の形状と一致させた。リード端子の間隔を他の部分と較べて広くした領域３６を設け、ここに陥凹部が接するようにする。ベース上面を覆う蓋体５１を更に設け、周面にリブを備えた係合ピン５５を蓋体下面に、該ピンが嵌入する穴３８をベース上面に設ける。蓋体装着時にリブが潰れて穴３８に嵌合する。【選択図】  図１
2004281727.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子を収容する表面実装パッケージであって、
該パッケージは、側縁部に複数のリード端子を有しかつ前記電子部品素子を載せることが可能な樹脂ベース体を備え、
該樹脂ベース体は、その上面側に前記電子部品素子を収容する一以上の陥凹部を備える
ことを特徴とする表面実装パッケージ。
【請求項２】
前記陥凹部の平面形状を当該陥凹部に収容する電子部品素子の外形形状と略一致させた請求項１に記載の表面実装パッケージ。
【請求項３】
前記樹脂ベース体は、複数の陥凹部を備え、
前記リード端子は、配設間隔を他のリード端子より広くしたリード端子を含み、
該配設間隔を広くしたリード端子間に、前記陥凹部のうちの少なくとも一つの陥凹部の少なくとも一部を位置せしめた
請求項１または２に記載の表面実装パッケージ。
【請求項４】
前記陥凹部を複数備え、該陥凹部のうちの少なくとも２つが互いに繋がっている
請求項１から３のいずれか一項に記載の表面実装パッケージ。
【請求項５】
前記リード端子が、
パッケージ内に収容した電子部品素子との電気的接続を形成するため樹脂ベース体の上面側縁部から略鉛直方向に起立する内側リード部と、
基板側との電気的接続を形成するため樹脂ベース体から略水平に張り出す外側リード部とを有して、
該内側リード部と該外側リード部が略Ｌ字状の全体形状をなす
請求項１から４のいずれか一項に記載の表面実装パッケージ。
【請求項６】
前記樹脂ベース体の上面を覆う蓋体をさらに備えた請求項１から５のいずれか一項に記載の表面実装パッケージ。
【請求項７】
前記樹脂ベース体の上面および前記蓋体の下面うちの一方に係合ピンを設け、
他方に、前記蓋体を前記樹脂ベース体に被せたときに該係合ピンの嵌入を許容する係合穴を設け、
これにより前記樹脂ベース体への前記蓋体の固定を可能とした
請求項６に記載の表面実装パッケージ。
【請求項８】
前記係合ピンの外周面に、該外周面から外方に突出する突起部を設け、
前記樹脂ベース体への蓋体の装着に伴い、該突起部が変形しつつ前記係合ピンが前記係合穴に嵌入可能とした
請求項７に記載の表面実装パッケージ。
【請求項９】
前記係合ピンおよび前記係合穴をパッケージの平面視略中央部に配置した請求項７または８に記載の表面実装パッケージ。
【請求項１０】
前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの一方の両端部に、先端部に係合爪を備えた係合片を設け、
前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの他方の両端部に、前記蓋体を前記樹脂ベース体に被せたときに前記係合爪を引っ掛けることが可能な段部を形成した
請求項６から９のいずれか一項に記載の表面実装パッケージ。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の表面実装パッケージの前記陥凹部に電子部品素子を収容した電子部品。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の表面実装パッケージの前記陥凹部に、巻線を施したトロイダルコアを収容したＬＡＮ用部品。
【請求項１３】
前記巻線が複数の単線を並べて一体化したペア線である請求項１２に記載のＬＡＮ用部品。
【請求項１４】
前記ペア線が４本の単線を並べて一体化した４ペア線である請求項１３に記載のＬＡＮ用部品。
【請求項１５】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の表面実装パッケージを備えたＬＡＮ用部品であって、
パルストランスとコモンモードチョークを少なくとも２個ずつ収容するため、前記樹脂ベース体に少なくとも合計４つの陥凹部を設けるとともに、
前記樹脂ベース体の両側縁部の中央部に配するリード端子の間隔を他のリード端子より広くし、
該配設間隔を広くしたリード端子の各々の間に、前記４つの陥凹部のうちの２つの陥凹部の一部がそれぞれ配置されるよう陥凹部を設けて該陥凹部のそれぞれにコモンモードチョークを収容する一方、
樹脂ベース体の長手方向の両端部に陥凹部をそれぞれ形成して該陥凹部のそれぞれにパルストランスを収容した
ＬＡＮ用部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品に係り、特にパルストランスやコモンモードチョーク等の電子部品素子を含むＬＡＮ用部品のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一以上の電子部品素子を樹脂ケース内にまとめて収容し、プリント基板への実装を可能とした表面実装パッケージが従来から提供されている。例えば、米国特許第５，６５６，９８５号のパッケージは、複数のリード端子を一体にモールドした外装ケースの内部に電子部品素子（トランス）を収容してなるもので、パッケージクラックを防ぐために、ケース底面を開放した構造としている。このように底面を開放したケース構造は、表面実装部品のパッケージに頻繁に使用されており、ケース内に収容した部品素子は、一般に樹脂で固めて固定される。
【０００３】
また、本出願人が先に提案した実開平５−５５５１２号に記載の小型巻線部品は、一面を開放した樹脂ケースに巻線を巻装したトロイダルコアを入れ、これを接着剤で固定してなるものである。
【０００４】
さらに、特開平７−２０１５８８号は、ＩＳＤＮ用パルストランスの要求特性を満たし、同時に薄型化を図る部品構造を開示する。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許第５，６５６，９８５号公報
【０００６】
【特許文献２】
実開平５−５５５１２号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開平７−２０１５８８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近時、ノートブックパソコンのような電子機器の小型・薄型化、多機能・高性能化の進展に伴い、これらに搭載される電子部品（例えばＬＡＮ用部品）の小型・薄型化の強い要請がある。ところが、現状のパッケージ構造でこれをさらに小型薄型化しようとすると、次のような様々な問題が生じ、これ以上の小型薄型化が難しい。
【０００９】
まず、実装不良の問題である。
【００１０】
従来のパッケージでは、前述のように下面を開放したケース体の中に部品素子を収容しこれを樹脂封止している。このため、基板実装時にリフローの熱で樹脂が膨張し、部品自体を押し上げてリード端子が浮いてしまうことがある。このような実装不良は、特に、部品を薄くするほど発生しやすくなる。部品を薄くすれば、ケース下面と基板との距離が必然的に短くならざるを得ず、その分、樹脂膨張の影響を受けやすくなるからである。さらに、従来のパッケージ構造では、薄型化のため、ケース体の天板は出来るだけ薄く成形される傾向にあるから、リフロー時の熱負荷によってケースに反りが生じ、これにより実装不良が生じる場合もある。
【００１１】
また、ケース下面が開放された構造であると、パッケージ内の配線をハンドリングやマウント時の不注意から断線させてしまう危険性がある上に、実装密度を高める点でも不利である。薄型化に伴い、パッケージ内に収容した部品素子（活電部）が基板と非常に接近することとなるため、部品直下の基板上には、耐圧確保のため配線パターンを引くことが出来ないからである。
【００１２】
さらに、下面開放型のパッケージでは、リード端子の構造に関連して次のような問題もある。
【００１３】
この種のパッケージでは、一般に図１４に示すようにケース側壁に埋設したリード端子３は、ケース側壁下面から垂直に立ち下がる絡げ端子部３ａと、ケース側壁外面から水平に張り出した後、斜め下方に立ち下がり基板への接続を可能とする実装端子部３ｂとを有し、ケース内の部品素子から導出したリード線を絡げ端子部３ａに絡げ、はんだごてを用いて接続を行っている。しかし、前記図１４に示すような従来の下面開放型パッケージでは、リード端子の占める幅寸法ｄが大きく、その分パッケージ内の収容スペースが制限されていた。
【００１４】
また、別の従来例では、図１５に示すように、ケース側壁に埋設したリード端子５は、ケース側壁外面から水平に張り出した後、斜め下方に立ち下がり基板への接続を可能とする実装端子部５ｂを有し、ケース内の部品素子から導出したリード線を実装端子部根元の絡げ部５ａに絡げ、ディップ（溶融はんだに端子を浸す）を行うことにより接続を行っている。
【００１５】
しかし、部品素子と絡げ端子部５ａとに張り渡されるリード線は長いため引っかかりやすく、また下に垂れないように常にピーンと張ってあるため、ハンドリング時やマウント時、またはリフローによる実装時に断線事故が生じやすい。しかも実装後リード線は外部に露出しているため、実装後も断線が生じてしまう可能性がある。また、ディップのとき、不要なはんだがリード端子５に付着して端子の平坦度が低下することがある。さらに、基板への実装時にはんだ溶融が許されないから（絡げ端子部５ａのはんだが融けて流れ落ちるおそれがある）、リフローの温度が制限され、近年、環境負荷軽減のため移行が望まれる鉛フリーはんだ（高温リフローが必要である）への対応も難しい。
【００１６】
さらに、巻線素子を含むＬＡＮ用部品特有の問題がある。
【００１７】
ＬＡＮ用部品は、一般に絶縁および伝送の機能を持つパルストランス（ＰＴ）とノイズ除去機能を有するコモンモードチョーク（ＣＭＣ）がセットとなり、このセットが送信側と受信側とにそれぞれ設けられて合計２セットで一つの部品が構成される。ＰＴとＣＭＣは、それぞれ一つずつのトロイダルコアが必要であるから、一つのＬＡＮ用部品には合計４個のコアが含まれる。この部品を小型化するためには、部品内で最も大きな面積を占有している、コアを小型化することが有効である。
【００１８】
ところが、ＬＡＮ伝送路に関する規格であるＩＳＯ８８０２．３には、「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」という規定があり、この規格を充足させつつコアを小型化することは容易ではない。コイルのインダクタンスは、コアの透磁率μと巻数、そしてコアの大きさで決まるからである。特に、薄型部品を構成しようとした場合、薄型のパッケージ内に収容する必要からコアの肉厚は小さくせざるを得ず、その分コアの径が大きくなってしまうのである。
【００１９】
この問題を図面を参照してさらに具体的に述べる。図１１は基板実装に伴うランドパターンを、図１２〜１５および図１６は現在販売に供されているＬＡＮ用部品（内部の素子および配線は図示せず）の一例をそれぞれ示すものである。
【００２０】
現在、販売に供されているＬＡＮ用部品のサイズとして、縦横寸法が１５．６×１１．８ｍｍ程度とした製品が提供されている。しかし、近時の電子部品の小型化の要請から、図１１に示す基板実装に伴うランドパターンに実装可能な、９．６×１２．７ｍｍ程度のものが必要とされている。これは、面積（上方から見た場合の縦寸法と横寸法との積）にして、３割５分面積を減らす必要があることを意味する。しかも、ノートパソコンおよびこれに搭載するＬＡＮ用部品の薄型化の要請から、高さについても２．２ｍｍ以下の部品が求められている。
【００２１】
このような要求を満足させるためには、巻線の厚さおよびリード端子の高さを考慮すると、コアの厚さは、１．０±０．５ｍｍ程度に制限される。そして、この厚さで“３５０μＨ”（前記ＩＳＯ８８０２．３の規格）を満足させるためには、パルストランスのコア外径は、コアの透磁率μと巻数にもよるが、４．０±１．０ｍｍ程度が必要となる。
【００２２】
ここで、現在市場に提供されている部品を検討してみると、図１２〜１４に示す製品２は、縦横寸法が９．５×１２．６５ｍｍであるから、部品の外形面積の要求は満たしている。ところが、パッケージケース４の中に収容できるパルストランスのコアサイズは大幅に制限され、結果として８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が１００μＨとなってしまい、ＩＳＯ８８０２．３（３５０μＨ）を満足させることが全く出来ない。
【００２３】
一方、図１５に示す製品７は、８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が５７０μＨであって、ＩＳＯ８８０２．３は満たしている。ところが、縦横寸法が９．５×１５．５０ｍｍとなって横寸法が長く（横寸法を長くして大きなコアを収容している）、現状の小型化の要求に応えることが出来ない。
【００２４】
さらに、コアへの巻線に関連し、次のような薄型化の難しさがある。
【００２５】
従来のパルストランスでは通常、前記特許文献３（特開平７−２０１５８８号）の図６に示されているように、トロイダルコアに４本のワイヤを１本ずつばらばらの状態で巻いていた。このように４本ばらばらに巻くと、巻線後のコアの厚さの増大量は、ワイヤ径の２倍（トランス上面と下面の分）の寸法に抑えることが出来る。しかしながら、このようにワイヤがばらばらの状態では、トランスの結合が悪化して漏れインダクタンスが大きくなり、インサーションロスが大きくなってしまう。
【００２６】
一方、インサーションロス低減のため、４本のワイヤをツイストして（よって）巻くことも考えられる。ところが、このようにツイストすると、ワイヤが４本束になって太くなることから、巻線後のトランスの厚みが増してしまう。
【００２７】
このように下面開放型の既存のパッケージ構造では、表面実装部品をこれ以上小型化し薄型化することは難しく、敢えて小型薄型化する場合には、実装不良をはじめとする上に述べたような様々な問題を引き起し、また当該部品に対する要求特性を犠牲にせざるを得ないのが現状である。
【００２８】
そこで本発明の目的は、表面実装電子部品をさらに小型薄型化することが可能な新たなパッケージ構造を提供することにあり、特に、ＬＡＮ用部品に対する要求特性であるＩＳＯ８８０２．３を満足させつつ、同時に樹脂パッケージ部品の面積および高さを低減することを目的とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る表面実装パッケージは、電子部品素子を収容するパッケージであって、該パッケージが、側縁部に複数のリード端子を有しかつ電子部品素子を載せることが可能な樹脂ベース体を備え、該樹脂ベース体が、その上面側に電子部品素子を収容する一以上の陥凹部を備える。
【００３０】
このような構成を有する本発明のパッケージでは、樹脂ベース体の上面側に電子部品素子を載せてこれを収容する。樹脂ベース体の上面には一以上の陥凹部を設けてあり、これらの陥凹部に電子部品素子を収める。電子部品素子と実装基板との間には、樹脂ベース体が介在され、これにより収容される電子部品素子と基板とが遮断される。したがって、パッケージの高さを低く抑えて電子部品素子が基板に近接しても、従来の下面開放型のパッケージのようにリフロー時の樹脂膨張によって部品が押し上げられて実装不良を起こすことがない。また、パッケージ内の部品素子の下面は、樹脂ベース体で覆われるから、部品直下にも配線パターンを形成することができ、配線設計の自由度を増し基板の実装密度を向上させることが可能となる。
【００３１】
かかるパッケージでは、陥凹部の平面形状を、当該陥凹部に収容する電子部品素子の外形形状と略一致させることが望ましい。パッケージ内に部品素子を固定し易くし、封止樹脂量を減らすことでリフロー時の樹脂膨張による影響を無くすためである。
【００３２】
また、樹脂ベース体に複数の陥凹部を設けるとともに、配設間隔を他の部分と較べて広くしたリード端子を設け、該配設間隔を広くしたリード端子間に陥凹部のうちの少なくとも一つの陥凹部の少なくとも一部が配置されるようにすることがある。
【００３３】
また、陥凹部を複数備え、該陥凹部のうちの少なくとも２つが互いに繋がっている場合がある。
【００３４】
また、リード端子が、パッケージ内に収容した電子部品素子との電気的接続を形成するため樹脂ベース体の上面側縁部から略鉛直方向に起立する内側リード部と、基板側との電気的接続を形成するため樹脂ベース体から略水平に張り出す外側リード部とを有して、略Ｌ字状の全体形状をなすことがある。
【００３５】
さらに、かかるパッケージは、樹脂ベース体の上面を覆う蓋体を備える場合がある。
【００３６】
この場合、樹脂ベース体の上面および前記蓋体の下面うちの一方に係合ピンを設け、他方に、前記蓋体を前記樹脂ベース体に被せたときに該係合ピンの嵌入を許容する係合穴を設け、これにより樹脂ベース体への蓋体の固定を可能とすることがある。
【００３７】
さらに、前記係合ピンの外周面に、該外周面から外方に突出する突起部を設け、樹脂ベース体への蓋体の装着に伴い、該突起部が変形しつつ前記係合ピンが前記係合穴に嵌入可能とする場合がある。
【００３８】
また、前記係合ピンおよび前記係合穴をパッケージの平面視略中央部（パッケージ上面から見た場合の略中心部）に配置することがある。
【００３９】
また、前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの一方の両端部に、先端部に係合爪を備えた係合片を設け、前記蓋体および前記樹脂ベース体のうちの他方の両端部に、蓋体を樹脂ベース体に被せたときに前記係合爪を引っ掛けることが可能な段部を形成する場合がある。
【００４０】
本発明に係る電子部品は、前記表面実装パッケージの陥凹部に電子部品素子を収容してなる。
【００４１】
また、本発明に係るＬＡＮ用部品は、前記表面実装パッケージの陥凹部に、巻線を施したトロイダルコアを収容してなる。
【００４２】
前記巻線として複数の単線を並べて一体化したペア線を使用することがある。さらに、このペア線として、４本の単線を並べて一体化した４ペア線を使用することがある。
【００４３】
また、本発明に係る他のＬＡＮ用部品は、前記表面実装パッケージを備えたＬＡＮ用部品であって、パルストランスとコモンモードチョークを少なくとも２個ずつ収容するため、樹脂ベース体に少なくとも合計４つの陥凹部を設けるとともに、前記樹脂ベース体の両側縁部の中央部に配するリード端子の間隔を他のリード端子より広くし、該配設間隔を広くしたリード端子の各々の間に、前記４つの陥凹部のうちの２つの陥凹部の一部がそれぞれ配置されるよう陥凹部を設けて該陥凹部のそれぞれにコモンモードチョークを収容する一方、樹脂ベース体の長手方向の両端部に陥凹部をそれぞれ形成して該陥凹部のそれぞれにパルストランスを収容してなる。
【００４４】
本発明の他の目的、特徴および利点は、以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００４６】
図１から図１０は、本発明の実施の形態（以下、本実施形態という）に係る表面実装パッケージまたは電子部品を示すものである。
【００４７】
これらの図に示すように、本実施形態に係る表面実装パッケージ１１は、パルストランス（ＰＴ）７１，７２とコモンモードチョーク（ＣＭＣ）７５，７６とを収容してＬＡＮ用部品を構成するためのパッケージで、樹脂成形により形成した樹脂ベース２１と、ベース２１に被せてその上面を覆うカバー５１（蓋体）とからなる。
【００４８】
樹脂ベース２１は、耐熱性の高い樹脂（例えばジアリルフタレートや液晶ポリマー、エポキシ樹脂等）により形成することができ、上面に巻線コアを収容するため、合計４個の陥凹部２２ａ〜２２ｄを設けてある。これらの陥凹部２２ａ〜２２ｄのうち、ベース２１の長手方向両側に配した２個の陥凹部２２ａ，２２ｂは、パルストランスを構成する巻線コアを収納するために大きく、一方、ベースの側縁部に隣接してベースの短手方向両側に配した２個の陥凹部２２ｃ，２２ｄは、コモンモードチョーク用の巻線コアを収納するために小さく形成してある。
【００４９】
これら陥凹部２２ａ〜２２ｄの大きさを異なるものとしたのは、パルストランスは、前記ＩＳＯ８８０２．３を充足させる（大きなインダクタンス値を得る）ために大きなコアを必要とするのに対して、コモンモードチョークはその機能上、比較的小さなコアで構成することが可能だからである。
【００５０】
ただし、本発明は、必ずしも陥凹部の大きさを異ならせる構造に限定されるものではなく、総ての陥凹部を同一サイズとすることも出来るし、図示の例以外にも様々にサイズを変更して構わない。また、陥凹部の形状や大きさ、配設個数等についても様々に変更が可能である。例えば、平面形状が円形でなく、楕円形や方形、多角形その他の形状であっても良いし、図示の例より大きくし或いは小さくすることもある。また、構成する部品の種類・機能（収容する部品素子）等に応じて、１個から３個、あるいは５個以上とする場合もあり、これらはいずれも本発明の範囲に含まれる。
【００５１】
また、本実施形態では、いずれの陥凹部も各巻線コアの形状サイズに合わせてこれらがほぼちょうど収まる大きさとしてある。パッケージ内にコアを確実に保持するためである。これにより、コアを固定するための樹脂も少なくて済み（樹脂注入を省くことも可能である）、リフロー時に樹脂膨張の圧力でコアが動いて断線事故が発生することを防ぐことも出来る。
【００５２】
樹脂ベース２１の側縁部３１には、一側縁に６本、両側縁で合計１２本のリード端子４１を設けてある。これらのリード端子４１は、ベース２１の側縁上面から略鉛直方向に立ち上がる内側リード部（絡げ端子）４１ａと、基板への実装を可能とするためベース２１の側縁下面から外方へ略水平に張り出す外側リード部（実装端子）４１ｂとを有して、略Ｌ字状の全体形状を呈する。内側リード部４１ａは切欠き４１ｃを有しており、この切欠部４１ｃに、陥凹部２２に収容するＰＴ（パルストランス）７１，７２およびＣＭＣ（コモンモードチョーク）７５，７６からのリード線を絡げ、はんだ付けすることにより電気的接続を行う。
【００５３】
各リード端子４１は、差込式である。すなわち、従来の下面開放型のパッケージのようにリード端子を樹脂ケースと一体に成形することなく、端子設置用の所定数（この場合１２個）の孔４２を備えた樹脂ベース２１を予め成形した後、これらの孔４２にベース２１の下面側から差し込むことにより各リード端子４１を設置する（図１参照。同図ではベースの一部を切り欠いて孔４２を示す）。
【００５４】
本実施形態のベース２１は、横寸法Ｌ（図４参照）を例えば１２．５５ｍｍに成形することが出来るが、この場合、リード端子４１の間隔ｐを例えば１．２７ｍｍとして一側縁につき合計８本のリード端子を設けることが可能である。しかしながら、本実施形態では、中央部の端子２本を設けずに、中央寄りの２本の端子間の距離ｐ０を３．８１ｍｍ（＝１．２７ｍｍ×３）と、他の端子ピッチより広くしている。これは、図１０に示すように、本実施形態のＬＡＮ用部品を構成する場合には、送信側のＰＴ７１およびＣＭＣ７５で６端子、そして受信側のＰＴ７２およびＣＭＣ７６で６端子と、合計１２本の端子しか使用しないからである。
【００５５】
本実施形態では、このように中央部の２本の端子（左右で４端子）を削除してベース側縁中央部に端子間隔を他の（ベース側縁両端部の）端子間隔と較べ広くした拡間部３６を設け、これらベース側縁中央部の拡間部３６に陥凹部２２ｃ，２２ｄが突出するよう形成する（図１、図３および図８参照）。つまり、本実施形態では、未使用のリード端子（ＮＣピン／未接続ピン／未使用ピン）を省いてこのスペースを有効に活用し、パッケージの収納効率を高めているのである。かかる構成によれば、より径の大きなコアをパッケージ内に収容することが可能となり、大きなインダクタンス値を有するパルストランスを備えたＬＡＮ用部品を構成することが出来る。
【００５６】
また、本実施形態では、ベース２１の一端部に形成したＰＴ用の陥凹部２２ａと、ベース２１の一側縁部に形成したＣＭＣ用の陥凹部２２ｃとを連続させるとともに、ベース２１の他端部に形成したＰＴ用の陥凹部２２ｂと、ベース２１の他側縁部に形成したＣＭＣ用の陥凹部２２ｄとを連続させた形状とする。これにより、ＰＴ７１，７２とＣＭＣ７５，７６間のリード線を当該連続部に収容し、両素子間の配線の引き回しを容易に行うことが出来る。
【００５７】
かかる陥凹部２２ａ〜２２ｄには、図８および図９に示すように、巻線を施したＰＴ用のトロイダルコア７１，７２と、同じく巻線を施したＣＭＣ用のトロイダルコア７５，７６とをそれぞれ収納する。これらの巻線には、巻線後のコアの厚さを出来るだけ薄く抑えるために、４ペア線（４本の導線を並列に並べて接着剤等で帯状に一体化したもの）を使用する。
【００５８】
陥凹部２２ａ〜２２ｄの周囲は、樹脂ベース２１の肉厚が大きくなっている。これによりベース２１の剛性強度を高めることが出来る。また、リフロー時の熱によってベース２１が変形し、あるいは反りが発生することを防ぐことが出来る。
【００５９】
樹脂ベース２１の中心部には、後に詳しく述べるカバー５１を固定するための嵌合孔３８を穿設してある。この嵌合孔３８は、ベース２１の中心より若干、ベース長手方向一端部に向け（図８の紙面左方向）ずらして設けてある。これは、ＣＭＣ７６を該ＣＭＣとは反対側のリード端子４１ｉ，４１ｊに接続するための配線を可能とするためである。このように、嵌合孔３８を中心よりずらすことによって、最小の配線スペースを確保しつつベース２１の長さＬを短くしてパッケージをより小型化することが出来る（図８において嵌合孔３８の左側には配線スペースは不要であり、嵌合孔３８をベースの丁度中心に形成した場合には当該無駄なスペースが生じる。本実施形態によれば、この無駄なスペースを省くことが出来る）。
【００６０】
ベース２１の長手方向両端部には、ベースの短辺略全幅に亘って延在する台座部３３を形成する。カバー５１の装着時には、これらの台座部３３にカバー５１が載ってベース２１の上面にカバー５１が支持される。台座部３３の側面（ベース２１の端壁）には、後に述べるカバー５１の四隅に形成した係合片５３を受け入れる溝３４を形成し、さらにこれら溝３４の下端に段部３５を設けて係合片５３の爪５３ａを引っ掛けることが出来るようにしてある。
【００６１】
一方、ベース上面に被せるカバー（蓋体）５１は、平面略長方形の樹脂平板により構成し、左右両側縁には、絡げ端子部４１ａを避けるようにカバー長手方向に延びる切込み５２を設けてある。また、カバー５１の四隅には、鉛直方向に立ち下がる係合片５３を一体成形して設ける。これらの係合片５３は、先端部内面に爪５３ａを備えており、カバー５１をベース２１に被せたときに、前記段部３５に係合片５３の爪５３ａが掛かり（図５参照）、カバー５１の四隅がベース２１に固定される。
【００６２】
さらに、カバー５１の裏面略中央部には、図２および図６に特に示すように、カバー下面から略垂直に下方へ突出して、カバー装着時に前記ベース中央部に穿設した嵌合孔３８に嵌入する係合ピン５５を設ける。係合ピン５５は、嵌合孔３８にスムースに嵌入できるよう先端を尖らせた略円柱状の全体形状をなし、その周面には、ピン長手方向に延びる４本のリブ（突起部）５６を均等な配置角度で（９０°の配置角度をなすように）設けてある。
【００６３】
これらのリブ５６は、図７に拡大して示すように外方に頂点を向けた断面三角形の形状を呈し、円柱状のピン本体５５はベース２１に形成した嵌合孔３８より外径が小さいが、各リブ５６の頂上は嵌合孔３８より外方に突出している。係合ピン５５が嵌合孔３８へ嵌入するときには、各リブ５６の頂上が潰れて変形し（図７に符号５６ａで示す）、これにより係合ピン５５を嵌合孔３８内に確実に固定することが出来る。尚、本実施形態では、係合ピン５５をカバー（蓋体）５１側に、嵌合孔３８をベース２１側に設けたが、逆に係合ピン５５をベース２１側に、嵌合孔３８をカバー５１側に設けても良く、同様の目的を達成することが出来る。
【００６４】
ベース２１およびカバー５１には、樹脂表面の一部に梨地処理を施す。図３に示すようにベース２１の一方の端部表面を梨地処理（同図において符号Ｓおよびドット模様を施して示す）することにより、ベース２１にカバー５１を装着するときに、その向きを一見して判別可能としてカバー５１を逆に取り付けることを防ぐことが出来る。また、図４に示すように、一方の端部にのみ梨地の無い部分Ｓ０を形成するようカバー５１に梨地処理Ｓを行うことで、基板への実装時にパッケージ部品の向きが容易に分かるようにすることが出来る。
【００６５】
従来の表面実装パッケージでは、パッケージ上面（蓋体上面）の一端部に例えば半円形状に肉厚を小さくした部分を形成して、これにより部品の向きを判別可能とすることがあったが、本実施形態のように梨地処理Ｓにより向き判別の目印を形成すれば、蓋体５１をより薄くすることが可能となり（肉厚を限界まで一様に薄くすることが出来る）、部品パッケージをより一層薄型化することが可能となる。
【００６６】
以上のような構成を備えた本実施形態に係るパッケージ構造により得られる効果を述べれば、次のとおりである。
【００６７】
（１）実装不良の回避できる。従来のようにケース底面（実装面）をオープンとせず、逆に実装面と反対側のケース上面をオープンとしたから、リフロー時に樹脂が膨れても基板に樹脂が当たって部品が押し上げられることが無く、パッケージが浮き上がって実装不良が起こることがない。
【００６８】
また、パッケージ上面についても、カバー（蓋体）５１を被せてあるから、樹脂が膨張しようとしてもこれを抑えることが出来る。しかも、このカバー５１は、４つの爪５３ａでベース２１に嵌合させ、さらに係合ピン５５と嵌合孔３８とでパッケージ中央部分を固定しているから、カバー５１を極めて薄く形成してパッケージを薄型化しても樹脂の膨れを確実に抑えることが出来る。また、かかる構造によりパッケージ全体の剛性も向上する。また、部品素子（巻線コア）が搭載されない部分の樹脂の肉厚を大きくしているから、リフロー時にパッケージの反りが発生しにくく、耐熱性に優れる。このため、従来のパッケージ構造より高温のリフローが可能で、鉛フリーはんだを使用した実装にも適応することが出来る。
【００６９】
ベース２１とカバー５１の間の固定方法としては、接着剤を使用し、あるいは係合ピンの先端に割りピンを設けて固定する方法なども考えられるが、接着剤で固定する方法は、組み立て工程が多くなる（煩雑となる）面がある。一方、割りピンを使用する方法では、本実施形態に係るほど部品サイズを小さくすると、構造上割りピンを使用することは難しい。
【００７０】
これに対し、本実施形態では、カバー５１の係合ピン５５にリブ５６を形成し、これらリブ５６が嵌合時に潰れる固定構造としたから、組立工程が煩雑になることがなく、カバー５１を確実にベース２１に固定することが出来る。部品全体（したがってカバー５１や係合ピン５５）が非常に小さくなっても、本実施形態のリブ５６は容易に形成することが可能である。ただし、本発明は、カバーの固定に接着剤の使用を禁止するものではなく、リブと接着剤を併用しても勿論構わない。また、リブ５６は、その形状を変更することも出来るし、係合ピン５５および嵌合孔３８の配設個数も本実施形態では１組としたが、２組以上設けることも可能である。
【００７１】
さらに、本実施形態のパッケージ構造では、ベース２１とカバー５１とによりパッケージ内の素子が上面側も下面側も共に覆われているから、下面が開放されて内部素子がむき出しとなった従来のパッケージと異なり、顧客に心理的安心感を与え、この点でも信頼性が高い。
【００７２】
（２）高密度な実装が可能となる。前記構成によれば、部品を薄型化して素子と基板と間の距離が接近してもパッケージ内に収容した部品素子と基板との間には、樹脂ベース２１が介在することとなるから、電子部品（パッケージ）の下に配線パターンを形成することが可能となる。したがって、回路設計（配線の引き回し）の自由度が高まるとともに、従来の下面開放型のパッケージ部品を使用するより、高密度な基板実装が可能となる。
【００７３】
（３）小型化とＩＳＯ８８０２．３とを同時に満足させることが出来る。本実施形態のパッケージ構造では、前述のようにＮＣピン（本実施形態の場合には中央の４本の端子）を省き、この部分に巻線コアを収容する陥凹部２２ｃ，２２ｄを突出させたから、パッケージ内のスペースを最大限に使い、より大きな部品を搭載することが出来る。
【００７４】
また、単線を４本並べて接着剤で一体化した４ペア線を使用しているため、従来のツイストしたワイヤのように巻線後のコアが厚くなることがなく、したがって限界まで厚いコアを使用して高インダクタンスを実現することが出来る。ペア線によれば、ツイストしたワイヤと比較してもインサーションロスが増大する不都合もない。
【００７５】
さらに、前記図１２〜図１４に示すような従来の下面開放型パッケージでは、リード端子の占める幅寸法ｄが大きく、その分パッケージ内の収容スペースが制限されていたが、本実施形態ではリード端子をＬ字状に形成することでリード端子の占める幅を抑えることができ、部品素子を収容できるスペースを広くすることが出来る。
【００７６】
以上の結果、本実施形態によれば、外形サイズとして（図４および図５参照）、縦寸法Ｗ＝９．４７ｍｍ、横寸法Ｌ＝１２．５５ｍｍ、高さ寸法Ｈ＝１．９ｍｍを達成し、同時に８ｍＡ重畳時のインダクタンス値として５１０μＨを実現するＬＡＮ用部品を構成することが可能である。これは、前に述べたＬＡＮ用部品に対する現状の寸法要求（縦９．６ｍｍ，横１２．７ｍｍ，高さ２．２ｍｍ以下）とＩＳＯ８８０２．３（３５０μＨ以上）との両者を十分に満たすものである。
【００７７】
また、本実施形態では、前に述べたようにＬ字状端子４１を差込式の構造としたから、樹脂ケース成形時に金型にリード端子をセットする必要がなく、樹脂ベースのみで成形を行うことが出来る。したがって、成形が容易で製造コストを低減することができ、さらに樹脂ケースの成形プレス時にリード端子がずれて金型を破損するようなアクシデントの発生を防ぐことも出来る。
【００７８】
本発明は、図面に基づいて説明した前記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことが可能である。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、表面実装電子部品をさらに小型薄型化することでき、またＬＡＮ用部品への要求特性であるＩＳＯ８８０２．３を満足させかつ樹脂パッケージ部品の面積および高さを低減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装パッケージの一例を示す分解斜視図である。
【図２】前記パッケージにおけるカバーの裏面側を示す斜視図である。
【図３】前記パッケージにおける樹脂ベースを示す平面図である。
【図４】前記パッケージにおける樹脂ベースとカバーとの嵌合状態を示す平面図である。
【図５】図４のＥ−Ｅ線断面図である。
【図６】図４のＦ−Ｆ線断面図である。
【図７】前記パッケージにおける係合ピンを先端側から拡大して示す図である。
【図８】前記パッケージにおける樹脂ベースにＰＴおよびＣＭＣを収納した状態を示す平面図である。
【図９】図８のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１０】前記パッケージを使用したＬＡＮ用部品の構成を示す回路図である。
【図１１】ランドパターンの一例を示す図である。
【図１２】従来のＬＡＮ用部品の一例を示す平面図である。
【図１３】図１２に示したＬＡＮ用部品の底面図である。
【図１４】図１２に示したＬＡＮ用部品のＫ−Ｋ線断面図である。
【図１５】従来のＬＡＮ用部品の別の例を示す断面図である。
【図１６】従来のＬＡＮ用部品のさらに別の例を示す平面図である。
【符号の説明】
１１  表面実装パッケージ
２１  樹脂ベース
２２ａ〜２２ｄ  陥凹部
３５  段部
３８  嵌合孔（係合穴）
５３  係合片
５５  係合ピン
５６  リブ
４１  リード端子
５１  カバー（蓋体）
７１，７２  パルストランス（ＰＴ）
７５，７６  コモンモードチョーク（ＣＭＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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