(57)【要約】【課題】薬液を均一に塗布することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１の本体２に、基板９０を保持するステージ３と、架橋構造４と、架橋構造４をＸ軸方向に移動させるリニアモータ５０、５１と、架橋構造４の位置を検出するリニアエンコーダ５２、５３と、ステージ３の保持面３０の両側に一対の走行レール３１ａとを設ける。架橋構造４には、レジスト液を吐出するスリットノズルを取り付けたノズル支持部４０およびノズル支持部４０をＺ軸方向に昇降させる昇降機構４３、４４を設ける。スリットノズルが基板に対してレジスト液を吐出する際には、制御系６が、リニアエンコーダ５２、５３からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０、５１をそれぞれ同期制御することにより、スリットノズルの位置制御を行う。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持台と、
所定の処理ツールが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の表面に沿って掛け渡された架橋構造と、
前記架橋構造を前記保持台に保持されている基板の表面に沿った方向に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、
前記移動手段が、前記保持台の両側に別れて配置された複数の単位移動手段を有し、
前記制御手段が、前記複数の単位移動手段のそれぞれを位置制御することにより、前記架橋構造の両端を移動させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記単位移動手段のそれぞれが、
前記保持台に取り付けられて前記架橋構造の移動方向に沿って伸びる固定子と、前記架橋構造から伸びて前記固定子に非接触で対向する移動子との電磁的相互作用によって前記架橋構造を移動させるための駆動力を生成するリニアモータと、
前記保持台に取り付けられたスケール部と、前記架橋構造から伸びて前記スケール部に対向する検出端との位置関係を検出することにより、前記架橋構造の位置を検出するリニアエンコーダと、
を有し、
前記リニアモータの前記固定子と前記リニアエンコーダの前記スケール部とが、前記保持台の側面に並列配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記リニアモータの前記固定子と比較して、前記保持台から遠い側に前記リニアエンコーダの前記検出端部が配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の基板処理装置において、
前記保持台の両側面に、前記リニアモータの前記固定子と前記リニアエンコーダの前記スケール部とが設けられ、
それぞれのリニアエンコーダがアブソリュートタイプであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記保持台の表面には、前記架橋構造の前記移動手段による移動を案内する案内手段が取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記案内手段が、
前記移動手段による前記架橋構造の移動方向を規定する方向規定手段と、
前記方向規定手段上に接触しつつ、前記架橋構造を支持する支持手段と、
を有し、
前記支持手段が前記方向規定手段と接触するための複数のボールを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記支持手段が、前記複数のボールの間に位置するスペーサをさらに有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズルであり、
前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液の層が形成されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置において、
前記基板がフラットパネルディスプレイ用の角型の基板であり、前記処理液がレジスト液または有機平坦化膜形成用塗布液であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置において基板に対する一定の処理を行う処理ツールの位置制御技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して薬液を塗布する場合、保持台上の所定の位置に基板を保持し、薬液を吐出するスリットノズルによる走査によって、基板の所定の位置に薬液を塗布するスキャンコーティングが一般化する傾向にある。特に、処理対象となる基板が大型である場合や、角形の基板である場合には、スピンコーティングによって均一な薬液塗布を行うことが難しいため、スキャンコーティングによる塗布が用いられる。
【０００３】
スキャンコーティングにおけるスリットノズルによる走査は、スリットノズルの両端に剛性結合された２つの移動台を、別々の駆動モータによりそれぞれの移動方向に移動させることによって行われる。
【０００４】
従来より、このような走査を行う場合、基板の所定の位置に薬液を塗布するため、一方の移動台に対して位置制御を行い、他方についてはトルク制御のみ行う技術が知られている。このような技術によれば、スリットノズルと移動台とは、互いに剛性結合されているため、それらの構成のいずれかを基準に位置制御することにより、スリットノズルを所定の位置に移動させることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、スリットノズルからは一定量の薬液が吐出されるため、スリットノズルの移動速度が遅ければ厚く塗布され、速ければ薄く塗布されることになる。すなわち、スキャンコーティングにおける走査において、薬液を均一に塗布するためには、スリットノズルを一定の速度で移動させることが重要である。
【０００６】
ところが、剛性結合された２つの移動台の駆動モータのうち、一方のみ位置制御を行うと、左右の移動台に送り誤差が生じやすく、この送り誤差によってリニアガイドにこじれが生じたり、摩擦力変動が生じ、スリットノズルの送り速度を一定に保つことができず、薬液を均一に塗布することができないという問題があった。
【０００７】
このような「こじれ」を防止するために弾性支持もしくは、角度変化が可能な構造を用いることも行われるが、その場合には、スリットノズルの保持精度が低下したり、機構が複雑になるという問題があった。また、弾性支持では左右の送りムラが発生するという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、スリットノズルの送り誤差を防止して、薬液を均一に塗布することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、所定の処理ツールが略水平方向に取り付けられ、前記保持台の表面に沿って掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記保持台に保持されている基板の表面に沿った方向に移動させる移動手段と、前記移動手段を制御する制御手段とを備え、前記方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置において、前記移動手段が、前記保持台の両側に別れて配置された複数の単位移動手段を有し、前記制御手段が、前記複数の単位移動手段のそれぞれを位置制御することにより、前記架橋構造の両端を移動させる。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記単位移動手段のそれぞれが、前記保持台に取り付けられて前記架橋構造の移動方向に沿って伸びる固定子と、前記架橋構造から伸びて前記固定子に非接触で対向する移動子との電磁的相互作用によって前記架橋構造を移動させるための駆動力を生成するリニアモータと、前記保持台に取り付けられたスケール部と、前記架橋構造から伸びて前記スケール部に対向する検出端との位置関係を検出することにより、前記架橋構造の位置を検出するリニアエンコーダとを有し、前記リニアモータの前記固定子と前記リニアエンコーダの前記スケール部とが、前記保持台の側面に並列配置されている。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記リニアモータの前記固定子と比較して、前記保持台から遠い側に前記リニアエンコーダの前記検出端部が配置されている。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項２または３の発明に係る基板処理装置において、前記保持台の両側面に、前記リニアモータの前記固定子と前記リニアエンコーダの前記スケール部とが設けられ、それぞれのリニアエンコーダがアブソリュートタイプである。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記保持台の表面には、前記架橋構造の前記移動手段による移動を案内する案内手段が取り付けられている。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理装置において、前記案内手段が、前記移動手段による前記架橋構造の移動方向を規定する方向規定手段と、前記方向規定手段上に接触しつつ、前記架橋構造を支持する支持手段とを有し、前記支持手段が前記方向規定手段と接触するための複数のボールを有する。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る基板処理装置において、前記支持手段が、前記複数のボールの間に位置するスペーサをさらに有する。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されている。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズルであり、前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液の層が形成される。
【００１８】
また、請求項１０の発明は、請求項９の発明に係る基板処理装置において、前記基板がフラットパネルディスプレイ用の角型の基板であり、前記処理液がレジスト液または有機平坦化膜形成用塗布液である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２０】
＜１．　実施の形態＞
＜１．１　構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２を上方から見た平面図である。また、図３および図４は、本体２の正面図および側面図である。
【００２１】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００２２】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００２３】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００２４】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持する。
【００２５】
図５ないし図７は、支持ブロック３１ｂの構成を示す図である。支持ブロック３１ｂは、架橋構造４に剛性結合され、図６に示すように中央部に比べて両側面部の下端が下方に張り出した形状（逆凹形状）となっており、当該側面部が走行レール３１ａを両側から挟むように配置される。
【００２６】
これにより、Ｙ軸方向の移動が制限されるため、架橋構造４の移動方向を走行レール３１ａに沿ったＸ軸方向に規定することができる。
【００２７】
また、支持ブロック３１ｂは、図６および図７に示すように、内部にリング状の空洞３１２が設けられており、複数のボール３１０とスペーサ３１１とが交互に内包される構造となっている。支持ブロック３１ｂの中央部底面には、開口部が設けられ、当該開口部からボール３１０が露出する。そして、当該露出したボール３１０が走行レール３１ａの上面に接触することにより、架橋構造４をステージ３の上方に支持する。なお、図５ないし図７においては省略しているが、支持ブロック３１ｂには、このような構造が走行レール３１ａの側面と接する部分にも設けられている。
【００２８】
これにより、空気などを噴出させることによって、走行レールと支持ブロックとを互いに接触させることなく移動させる機構（非接触式直導案内機構）を用いる場合に比べて、空気などの気体を噴出させないことから基板上に飛散する粉塵量を削減することができる。
【００２９】
さらに、支持ブロック３１ｂが内部にスペーサ３１１を有することにより、各ボール３１０間の相互摩擦を減少させるとともに、各ボール３１０を空洞３１２内で均一に移動させることができるため、より発塵量を削減することができるとともに、架橋構造４の速度変動を防止することができる。なお、このような構造を有する走行レール３１ａおよび支持ブロック３１ｂとして、例えばＬＭガイド（Ｌｉｎｅａｒ　Ｍｏｔｉｏｎ　Ｇｕｉｄｅ：東京都品川区のＴＨＫ株式会社の登録商標）を用いることができる。
【００３０】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３、４４とから主に構成される。
【００３１】
このように、架橋構造４の一部であるノズル支持部４０にカーボンファイバ樹脂製の骨材を使用することにより、架橋構造４に必要な強度を維持しつつ軽量化を図ることができるため、架橋構造４を移動させるために必要な駆動力を軽減させることができ、架橋構造４を移動させるためのモータとして駆動力の小さいモータを用いることができる。
【００３２】
ノズル支持部４０には、図３に示すようにスリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。
【００３３】
水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジストが送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジストを吐出する。
【００３４】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。
【００３５】
このように、ノズル支持部４０にスリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられることにより、これらの相対的な位置関係が固定される。したがって、制御系６は、ギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、基板９０の表面とスリットノズル４１との距離を検出することができる。なお、本実施の形態における基板処理装置１では２つのギャップセンサ４２を備えているが、ギャップセンサ４２の数はこれに限られるものではなく、さらに、多くのギャップセンサ４２を備えていてもよい。
【００３６】
昇降機構４３、４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３、４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００３７】
図８および図９は、昇降機構４４の詳細を示す図である。昇降機構４４は、ＡＣサーボモータ４４０、ボールネジ４４１、およびロータリーエンコーダ４４２を備える。なお、昇降機構４４は、図示しない結合部材を備えており、当該結合部材にＡＣサーボモータ４４０やロータリーエンコーダ４４２などの各構成が取り付けられ、所定の位置に支持される。また、昇降機構４３も昇降機構４４とほぼ同様の構成を備える。
【００３８】
ＡＣサーボモータ４４０は、制御系６からの制御信号に基づいて、回転角および回転方向を制御することが可能なモータであり、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。
【００３９】
ボールネジ４４１は、上方端がＡＣサーボモータ４４０に接続されており、中心軸Ｐを中心として回転が可能とされている。ノズル支持部４０の端部には、雌ネジ構造が形成された取付孔が設けられており、ボールネジ４４１は当該取付孔に螺入される。すなわち、ボールネジ４４１は、ＡＣサーボモータ４４０からの回転駆動力を受けて回転することにより、ノズル支持部４０（スリットノズル４１）をＺ軸方向に昇降させる。
【００４０】
ロータリーエンコーダ４４２は、ＡＣサーボモータ４４０の上部に設けられ、ＡＣサーボモータ４４０の回転角を検出するものであって、検出結果を制御系６に伝達する。なお、昇降機構４４によって昇降するノズル支持部４０の移動量は、ボールネジ４４１の回転角（ＡＣサーボモータ４４０の回転角）で決定される。したがって、制御系６は、当該回転角を制御することにより、ノズル支持部４０の位置（スリットノズル４１およびギャップセンサ４２の位置）を制御することができる。
【００４１】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の側縁に沿って別れて配置された一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０、５１が、それぞれ固設される。
【００４２】
図１０および図１１は、架橋構造４を水平方向に移動させるリニアモータ５０と、架橋構造４の位置検出を行うアブソリュートタイプのリニアエンコーダ５２とを示す図である。なお、架橋構造４の反対側に設けられているリニアモータ５１およびリニアエンコーダ５３もほぼ同様の構成を備えている。
【００４３】
リニアモータ５０は、固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御系６からの制御信号により制御可能となっている。
【００４４】
固定子５０ａは、架橋構造４の移動方向に沿って伸びるようにステージ３側の側面に固設され、保持面３０よりも低い位置に水平配置される。移動子５０ｂは、架橋構造４側に固設され、固定子５０ａに非接触で対向する。
【００４５】
このように、架橋構造４を移動させるためにリニアモータ５０、５１を用いることにより、ステッピングモータとボールネジとを用いる場合に比べて、装置内に四散するオイルなどの発塵量を削減することができる。また、リニアモータ５０、５１は構造が比較的単純であるため、基板処理装置１の構造を単純化することができる。
【００４６】
リニアエンコーダ５２は、スケール部５２ａおよび検出子５２ｂを備え、スケール部５２ａと検出子５２ｂとの相対的な位置関係を検出して、制御系６に伝達する。これは、架橋構造４の両端部のうち検出子５２ｂが固設されている側（リニアモータ５０が固設されている側）のＸ軸方向における位置を検出することを意味する。したがって、制御系６は、リニアエンコーダ５２からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ５０を制御することができる。
【００４７】
このように、アブソリュートタイプのリニアエンコーダ５２、５３を用いて架橋構造４の位置検出を行うことにより、架橋構造４の位置を高精度に検出することができるため、制御系６がリニアモータ５０、５１を高精度に制御することができる。
【００４８】
スケール部５２ａは、ステージ３側の側面に固設されて保持面３０よりも低い位置に水平配置される。また、リニアモータ５０の固定子５０ａと略平行となっており、ステージ３の側面に近い側にリニアモータ５０の固定子５０ａが、遠い側にリニアエンコーダ５２のスケール部５２ａが配置されている。検出子５２ｂは、スケール部５２ａに対向して架橋構造４側に設けられる。
【００４９】
これにより、架橋構造４の位置誤差が最も大きくなる両端部において位置検出を行って位置制御することができるため、同じ分解能を有するリニアエンコーダ５２、５３を他の位置に設ける場合に比べて、架橋構造４の位置誤差を削減することができる。
【００５０】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００５１】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３、４４、およびリニアモータ５０、５１などの各構成を制御する。
【００５２】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００５３】
＜１．２　動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送されることによって、レジスト塗布処理が開始される。なお、処理を開始するための指示は、基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部６２を操作することにより入力されてもよい。
【００５４】
まず、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。続いて、昇降機構４３、４４が、ノズル支持部４０に取り付けられたギャップセンサ４２を所定の高度（以下、「測定高度」と称する。）に移動させる。このとき、制御系６は、昇降機構４３、４４のそれぞれに設けられている各ロータリーエンコーダ４４２の検出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３、４４に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ４２の位置を制御する。
【００５５】
ギャップセンサ４２が測定高度にセットされると、リニアモータ５０、５１が、架橋構造４をＸ方向に移動させることにより、ギャップセンサ４２をレジスト塗布領域の上方まで移動させる。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。このとき、制御系６は、リニアエンコーダ５２、５３の検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０、５１に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ４２の水平位置を制御する。
【００５６】
次に、ギャップセンサ４２が基板９０表面のレジスト塗布領域における基板９０表面とスリットノズル４１とのギャップの測定を開始する。測定が開始されると、リニアモータ５０、５１が架橋構造４をさらにＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、走査中の測定結果を制御系６に伝達する。このとき、制御系６は、ギャップセンサ４２の測定結果を、リニアエンコーダ５２、５３によって検出される水平位置と関連づけて記憶部６１に保存する。
【００５７】
架橋構造４が基板９０の上方をＸ方向に通過して、ギャップセンサ４２による走査が終了すると、制御系６は、架橋構造４をその位置で停止させ、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて、スリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１とレジスト塗布領域との間隔がレジストを塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３、４４に制御信号を与える。その制御信号に基づいて、それぞれの昇降機構４３、４４がノズル支持部４０をＺ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を適正姿勢に調整する。さらに、リニアモータ５０、５１が架橋構造４を−Ｘ方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。
【００５８】
スリットノズル４１が吐出開始位置まで移動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０、５１およびレジスト用ポンプ（図示せず）に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０、５１が架橋構造４を−Ｘ方向に移動させることでスリットノズル４１が基板９０の表面を走査し、そのスリットノズル４１の走査中にレジスト用のポンプを運転することでスリットノズル４１にレジストが送られ、スリットノズル４１がレジスト塗布領域にレジストを吐出する。これにより、基板９０の表面上にレジストの層が形成される。
【００５９】
スリットノズル４１がレジストを吐出しつつ基板９０の表面を走査する間、リニアエンコーダ５２、５３は、随時、架橋構造４のＸ方向の位置、具体的には架橋構造４の両端にある昇降機構４３、４４それぞれのＸ方向の位置を検出して制御系６に伝達する。制御系６は、それぞれのリニアエンコーダ５２、５３から得られた検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０、５１を制御することにより、架橋構造４の両端を移動（Ｘ軸方向に位置ずれを生じないように移動）させる。
【００６０】
このように、リニアモータ５０、５１のそれぞれについて個別に位置検出を行って位置制御しているので、結果として、Ｘ軸方向に位置ずれなく高精度に同期した駆動ができる。したがって、いずれか一方のリニアモータのみ位置制御する場合に比べて、架橋構造４の送り誤差が減少するため、スリットノズル４１の移動速度を一定に保つことができ、高い剛性を有する構造物である架橋構造４について、その両端をそれぞれの走行レール３１ａ上で走行させたとしても、こじれなどが生じにくく、スリットノズル４１によるレジストの塗布を均一に行うことができる。
【００６１】
スリットノズル４１が吐出終了位置まで移動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０、５１およびレジスト用ポンプに与える。その制御信号に基づいて、レジスト用ポンプが停止することによってスリットノズル４１からのレジストの吐出が停止し、昇降機構４３、４４がギャップセンサ４２を測定高度に移動させる。
【００６２】
さらに、リニアモータ５０、５１が架橋構造４をＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系６に伝達する。制御系６は、レジスト塗布前に測定したギャップの値（基板９０の表面との距離）と、レジスト塗布後に測定したギャップの値（レジスト膜の表面との距離）とを比較することにより、基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【００６３】
レジスト膜の検査が終了すると、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。
【００６４】
以上、基板処理装置１では、架橋構造４の移動動作中は、それぞれのリニアエンコーダ５２、５３からの検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０、５１を同期制御することにより、スリットノズル４１の送り誤差を減少させることができる。したがって、基板処理装置１は、スリットノズル４１による塗布を一定の速度で行うことができることから、基板に対して均一な塗布を行うことができる。
【００６５】
また、架橋構造４の位置を検出するために、アブソリュートタイプのリニアエンコーダ５２、５３を用いることにより、高精度に検出された位置情報に基づいてリニアモータ５０、５１を制御することができる。さらに、架橋構造４にカーボンファイバー樹脂製の骨材を用いることにより、駆動力の小さいリニアモータ５０、５１を用いることができ、装置の単純化を図るとともに、オイルなどの発塵量を減少させることができる。
【００６６】
＜２．　変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００６７】
例えば、リニアエンコーダは、インクリメントタイプであってもよい。その場合は、さらに装置の単純化を図ることができる。
【００６８】
また、上記実施の形態は水平な保持面に基板を載置して水平姿勢で保持するものであったが、例えば基板を縦姿勢で保持して処理するもの、あるいは傾斜姿勢で保持して処理するものに対しても本発明を適用することができる。
【００６９】
【発明の効果】
請求項１ないし１０に記載の発明では、制御手段が、複数の単位移動手段のそれぞれを位置制御することにより、処理ツールの位置を高精度に制御することができることから、基板に対して高精度な処理を行うことができる。
【００７０】
請求項２に記載の発明では、単位移動手段のそれぞれが、リニアモータとリニアエンコーダとを有することにより、装置内に四散させるオイルなどの発塵量を削減するとともに、装置の単純化を図ることができる。また、架橋構造の位置検出をより高精度に行うことができることから、架橋構造の送りムラを減少させることができる。
【００７１】
請求項３に記載の発明では、リニアモータの固定子と比較して、保持台から遠い側にリニアエンコーダの検出端部が配置されていることにより、誤差が大きくなる架橋構造の両端部で位置検出を行うことができ、架橋構造の位置を高精度に検出することができる。
【００７２】
請求項４に記載の発明では、それぞれのリニアエンコーダがアブソリュートタイプであることにより、インクリメントタイプに比べて、架橋構造の位置を高精度に検出することができる。
【００７３】
請求項５に記載の発明では、保持台の表面には、架橋構造の移動手段による移動を案内する案内手段が取り付けられていることにより、架橋構造の移動方向を規定することができる。
【００７４】
請求項６に記載の発明では、方向規定手段上に接触しつつ、架橋構造を支持する支持手段を有することにより、空気などの気体を噴出させないことから基板上に飛散する粉塵量を削減することができる。
【００７５】
請求項７に記載の発明では、支持手段が、複数のボールの間に位置するスペーサをさらに有することにより、支持手段内の各ボール間の相互摩擦を減少させるとともに、各ボールをガイド内で均一に移動させることがでるため、より発塵量を削減することができるとともに、架橋構造を安定して移動させることができる。
【００７６】
請求項８に記載の発明では、架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されていることにより、架橋構造の強度を維持しつつ軽量化を図ることができ、架橋構造を移動させるために必要な駆動力を軽減させることができるため、駆動力の小さいモータを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体を上方から見た平面図である。
【図３】本体の正面図である。
【図４】本体の側面図である。
【図５】支持ブロックを下側から見た図である。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線から見た支持ブロックの構造を示す図である。
【図７】図５に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線から見た支持ブロックの構造を示す図である。
【図８】昇降機構の詳細を示す図である。
【図９】昇降機構の詳細を示す図である。
【図１０】リニアモータおよびリニアエンコーダを正面から拡大して示す図である。
【図１１】リニアモータおよびリニアエンコーダを側面から拡大して示す図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
２　本体
３　ステージ
３０　保持面
３１０　ボール
３１１　スペーサ
３１ａ　走行レール
３１ｂ　支持ブロック
４　架橋構造
４０　ノズル支持部
４１　スリットノズル
５０，５１　リニアモータ
５０ａ　固定子
５０ｂ　移動子
５２，５３　リニアエンコーダ
５２ａ　スケール部
５２ｂ　検出子
６　制御系
９０　基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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