(57)【要約】【課題】寸法通りの凹溝を一挙にかつ確実に形成するとともに、素子本体に対する外部電極の付着強度を向上でき、隣設する内部電極同士の導通を抑制できる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】素子本体成形体３１が、その対向する側面に、内部電極パターン３端が露出し、かつ熱処理により分解する飛散物質１１が充填された凹溝２１を、内部電極パターン３一層おきに交互に形成し、凹溝２１間の素子本体成形体２３側面に金属とガラスを含有する導電膜２２を形成してなり、熱処理により凹溝２１間の素子本体３１側面に露出した内部電極２９端部に、根元部がガラス５１に埋設された導電性端子３５が形成される。【選択図】図４
2004087992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンを積層してなる素子本体成形体を作製する工程と、該素子本体成形体を熱処理して、セラミックスと内部電極とが交互に積層され、かつ対向する側面に、内部電極端が露出する凹溝が交互に形成された素子本体を作製する工程と、前記凹溝が形成された素子本体の対向する側面に、前記内部電極と交互に電気的に接続する外部電極をそれぞれ形成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記素子本体成形体が、その対向する側面に、前記内部電極パターン端が露出し、かつ前記熱処理により分解する飛散物質が充填された凹溝を、前記内部電極パターン一層おきに交互に形成し、前記凹溝間の素子本体成形体側面に金属とガラスを含有する導電膜を形成してなり、前記熱処理により前記凹溝間の素子本体側面に露出した内部電極端部に、根元部がガラスに埋設された導電性端子が形成されることを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項２】
素子本体成形体が、内部電極パターンを一対のセラミックグリーンシートで挟持してなる複数のシート積層体にそれぞれ端子形成用貫通孔及び凹溝用貫通孔を形成する工程と、該凹溝用貫通孔に飛散物質を充填し、端子形成用貫通孔に金属とガラスを含有する導電物質を充填する工程と、上下のシート積層体の飛散物質と導電物質が重畳するように交互に位置をずらして前記シート積層体を複数積層する工程と、該積層体を前記飛散物質および前記導電物質部分で積層方向に切断して、内部に飛散物質が充填された凹溝が、前記内部電極パターン一層おきに形成されるとともに、凹溝間の側面に導電膜が形成された素子本体成形体を作製する工程とを具備して形成されることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製法。
【請求項３】
導電性端子の先端部に板状導電部材からなる外部電極を接合する工程を具備することを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品の製法。
【請求項４】
導電性端子を導電性樹脂からなる外部電極中に埋設する工程を具備することを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品の製法に関し、特にセラミックスと内部電極とが交互に積層された素子本体の対向する側面に、内部電極端が露出する凹溝を交互に形成し、凹溝が形成された側面に、内部電極と交互に接続する外部電極が形成された積層型電子部品の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、積層型電子部品の製法として、特開平６−１５１９９９号公報に記載されるようなものが知られている。
【０００３】
この公報に開示された積層型電子部品は、先ず、内部電極パターンが一対のグリーンシートで挟持された複数のシート積層体に、電極材料が充填される電極用貫通孔と絶縁材料が充填される絶縁用貫通孔を形成し、電極用貫通孔にＡｇ−Ｐｄのスラリーを、絶縁用貫通孔にはガラス−アルミナ系セラミックスのスラリーを充填し、この後、上下のシート積層体において、電極用貫通孔と絶縁用貫通孔が重なるようにシート積層体を交互に位置をずらして積層し、この積層体を焼成した後、貫通孔で切断して、側面に電極材料と絶縁材料が交互に表出した素子本体を得る。
【０００４】
この後、電極材料と絶縁材料が交互に表出した素子本体の側面に、Ａｇペーストを塗布して焼き付けるか、導電性接着剤を塗布してキュア処理することで外部電極を形成し、積層型電子部品を作製していた。
【０００５】
このような積層型電子部品では、内部電極パターンの端部に、素子本体の側面に形成された電極材料が接続され、この電極材料の素子本体側面に占める面積割合を大きくできるため、塗布して形成した外部電極の素子本体側面への付着強度をある程度向上できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載された積層型電子部品では、外部電極が形成される素子本体側面が平坦であったため、Ａｇペーストを塗布して焼き付けるか、導電性接着剤を塗布してキュア処理して形成した外部電極の付着強度が未だ低いという問題があった。
【０００７】
また、凹溝内にガラス−アルミナ系セラミックスが充填され、内部電極端と外部電極が絶縁されていたため、素子本体の伸縮により凹溝内のセラミックスにクラックが発生し、本来絶縁されるべき内部電極と外部電極との間でショートが発生するという問題があった。
【０００８】
本発明は、寸法通りの凹溝を一挙にかつ確実に形成するとともに、素子本体に対する外部電極の付着強度を著しく向上でき、内部電極と外部電極との間のショートを防止できる積層型電子部品の製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製法は、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンを積層してなる素子本体成形体を作製する工程と、該素子本体成形体を熱処理して、セラミックスと内部電極とが交互に積層され、かつ対向する側面に、内部電極端が露出する凹溝が交互に形成された素子本体を作製する工程と、前記凹溝が形成された素子本体の対向する側面に、前記内部電極と交互に電気的に接続する外部電極をそれぞれ形成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記素子本体成形体が、その対向する側面に、前記内部電極パターン端が露出し、かつ前記熱処理により分解する飛散物質が充填された凹溝を、前記内部電極パターン一層おきに交互に形成し、前記凹溝間の素子本体成形体側面に金属とガラスを含有する導電膜を形成してなり、前記熱処理により前記凹溝間の素子本体側面に露出した内部電極端部に、根元部がガラスに埋設された導電性端子が形成されることを特徴とする。
【００１０】
素子本体成形体は、内部電極パターンを一対のセラミックグリーンシートで挟持してなる複数のシート積層体にそれぞれ端子形成用貫通孔及び凹溝用貫通孔を形成する工程と、該凹溝用貫通孔に飛散物質を充填し、端子形成用貫通孔に金属とガラスを含有する導電物質を充填する工程と、上下のシート積層体の飛散物質と導電物質が重畳するように交互に位置をずらして前記シート積層体を複数積層する工程と、該積層体を前記飛散物質および前記導電物質部分で積層方向に切断して、内部に飛散物質が充填された凹溝が、前記内部電極パターン一層おきに形成されるとともに、凹溝間の側面に導電膜が形成された素子本体成形体を作製する工程とを具備して形成されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の積層型電子部品では、従来のダイシングなどにより一つ一つ溝加工をすることなく、凹溝を一挙に形成することができ、加工時間を短縮でき、製造工程を簡略化できる。
【００１２】
また、対向する側面に、内部電極パターン端が露出し、熱処理により分解する飛散物質が充填された凹溝を、前記内部電極パターン一層おきに交互に形成し、かつ凹溝間の側面に金属とガラスを含有する導電膜を形成してなる素子本体成形体を、簡単な工程で容易に形成できる。
【００１３】
さらに、脱バイ〜焼成（熱処理）工程後には、凹溝間の素子本体側面に露出した内部電極端部に、根元部がガラスに埋設され、かつ内部電極と拡散接合した突起状の導電性端子が形成され、これにより、内部電極の端部に導電性端子を強固に接合できるとともに、凹溝内に絶縁性樹脂を充填することができ、素子本体の伸縮によってもクラックが発生せず、内部電極と外部電極との間でのショートを防止できる。
【００１４】
さらにまた、導電性端子が形成された素子本体の側面に、導電性端子の先端部に板状導電部材からなる外部電極を接合して外部電極を形成したり、導電性端子を導電性樹脂からなる外部電極中に埋設して外部電極を形成するため、素子本体に対する外部電極の付着強度を向上できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１乃至図８は本発明の積層型電子部品の製法を説明するための工程図を示すもので、先ず、チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３などの圧電体セラミックスの仮焼粉末と、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機高分子からなる有機バインダーと、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、例えばスリップキャステイング法により、厚み５０〜２５０μｍのセラミックグリーンシートを作製する。
【００１６】
このグリーンシートを所定の寸法に打ち抜いた後、図１（ａ）に示すようにグリーンシート１の片面に、内部電極となる銀−パラジウムを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により１〜１０μｍの厚みに印刷し、乾燥させて内部電極パターン３を形成する。
【００１７】
この後、図１（ｂ）に示すように、内部電極パターン３上に、作製したグリーンシート５を、内部電極パターン３を挟むように重ね、加圧してシート積層体７を作製する。尚、図１（ａ）のように、広いグリーンシート１の中央部に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを覆うようにグリーンシート５を積層し、これをカットして、図１（ｂ）に示すようなシート積層体７を作製する。このようなシート積層体７を多数作製する。
【００１８】
次に打ち抜き装置を用いて、図２に示すように、複数のシート積層体７にそれぞれ多数の凹溝用貫通孔９ａ及び端子形成用貫通孔９ｂを規則的に整列した状態で形成する。これらの凹溝用貫通孔９ａは、凹溝の大きさによって寸法は異なってくるが、例えば幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍ程度の大きさの長方形形状とする。また、端子形成用貫通孔９ｂは、例えば幅０．６ｍｍ、長さ１０ｍｍ程度の大きさの長方形形状とする。即ち、素子本体を作製した場合に、凹溝用貫通孔９ａと端子用貫通孔９ｂとの幅の差の１／２の深さを有する凹溝が形成される。
【００１９】
そして、図３（ａ）に示すように、複数のシート積層体７に形成した多数の凹溝用貫通孔９ａに飛散物質１１を充填し、端子形成用貫通孔９ｂに金属粉末とガラスを含有する導電物質１２を充填する。飛散物質１１は、脱バイ〜焼成時（熱処理時）に飛散する物質からなるもので、低温域で分解飛散する低温分解有機物と、高温域で分解飛散する高温分解有機物とを含有することが望ましい。また、導電物質１２は脱脂〜焼成時（熱処理時）に導電性端子となるもので、金属粉末５０〜８０体積％とケイ素を主成分とするガラス粉末２０〜５０体積％とからなる固形成分を含有するものが望ましい。
【００２０】
低温分解有機物としては、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機高分子樹脂等があるが、本発明では、シート積層体７を加熱加圧して一体化する時における飛散物質１１の積層方向への収縮をグリーンシート１に近づけることができ、シート積層体７と飛散物質１１の収縮差に伴う積層界面の空隙、もしくは変形を防止するために、また、低温域での飛散物質の脱脂状態をグリーンシート１に近づけることができ、凹溝近傍におけるクラックやデラミネーションを抑制できるという点から、セラミックグリーンシート１に用いられるバインダ樹脂を、低温分解有機物として用いることが望ましい。
【００２１】
同様に導電物質のバインダ樹脂も、凹溝近傍におけるクラックやデラミネーションを抑制できるという点から、セラミックグリーンシート１に用いられるバインダ樹脂を用いることが望ましい。
【００２２】
特に、シート積層体７同士の加熱圧着時の接着力、及び脱バイ時の易分解性の点からアクリル樹脂が望ましい。尚、本発明では、低温分解有機物とは、６００℃までに分解飛散する有機物である。
【００２３】
また、高温分解有機物としては、フェノール粉末、アクリルビーズ、カーボンビーズ、もしくはカーボンファイバーがある。焼成温度近くまで、残留するという点、及びアクリル樹脂やブチラール樹脂などの有機高分子樹脂と混合してシート状の飛散物質の作製が容易という点から、高温分解有機物としては、カーボンビーズ、もしくはカーボンファイバーが望ましい。尚、本発明においては、高温分解有機物とは、７５０℃まで分解せずに残留する有機物である。
【００２４】
低温分解有機物と高温分解有機物の混合比率は、高温分解有機物１００重量部に対して低温分解有機物を２５〜６０重量部であることが望ましく、特に収縮を合致させるという点から、低温分解有機物は３５〜４５重量部であることが望ましい。
【００２５】
導電物質１２は、金属粉末５０〜８０体積％とケイ素を主成分とするガラス粉末２０〜５０体積％とからなる固形成分を含有することにより、後述する熱処理時に、ガラスが溶融し、溶融したガラス中に存在する導電性金属粒子が、内部電極の端部に集合し、素子本体の側面から突出する突起状の導電性端子が形成されるとともに、素子本体の側面において、拡散したグリーンシートの成分とケイ素を含むガラスが形成され、このガラスにより導電性端子の根元部が埋設され、導電性端子を内部電極端部に強固に接合することができる。
【００２６】
導電物質１２の金属粉末（導電性端子）は、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム、等の導電性を備えた金属及びそれらの合金からなり、応力を十分に吸収するという点から、ヤング率の低い銀、若しくは銀が主成分の合金が望ましい。
【００２７】
凹溝用貫通孔９ａ及び端子形成用貫通孔９ｂに充填される飛散物質１１及び導電物質１２は、スラリー状のものであっても良く、また、スラリー状のものをシート状に成形し、これらのシート状の飛散物質１１、導電物質１２を凹溝用貫通孔９ａ及び端子形成用貫通孔９ｂ内に収納し、充填しても良い。
【００２８】
シート状に成形された飛散物質１１、導電物質１２を貫通孔９ａ、９ｂ内に収納充填することにより、充填物の貫通孔９ａ、９ｂからのはみ出しを防止することができる。シート状の飛散物質１１を、シート積層体７の凹溝用貫通孔９ａ内に収容するには、図３（ｂ）に示すように、シート積層体７の表面に飛散物質シート１３を積層し、図３（ｃ）に示すように、これを、凹溝用貫通孔９ａを形成するために作製したプレス型により、押出量を制御して打ち抜き加工することにより、凹溝用貫通孔９ａを形成すると同時に、凹溝用貫通孔９ａ内にシート状の飛散物質１１を収納充填できる。この後、シート積層体７の表面に積層された残部の飛散物質シート１３を剥離することにより、凹溝用貫通孔９ａ内にシート状の飛散物質１１が収納されたシート積層体７を作製できる。
【００２９】
同様に導電物質１２の端子形成用貫通孔９ｂへの充填は、図示しないが、導電性ペーストで作製した導電物質シートをシート積層体７の表面に積層し、端子形成用貫通孔９ｂを形成するために作製したプレス型により、押出量を制御して打ち抜き加工することにより、端子形成用貫通孔９ｂを形成すると同時に、この端子形成用貫通孔９ｂ内にシート状の導電物質１２を充填できる。この後、シート積層体７の表面に積層された残部の導電物質シートを剥離することにより、端子形成用貫通孔９ｂ内にシート状の導電物質１２が収納されたシート積層体７を作製できる。尚、導電物質１２の充填の後に、飛散物質１１の充填を行っても良い。
【００３０】
これらの飛散物質シートや導電物質シートは、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機物と、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、グリーンシート１と同様に、例えばスリップキャステイング法により、厚み５０〜２５０μｍにて作製される。
【００３１】
この後、図４に示すように、シート積層体７を、上下のシート積層体において凹溝用貫通孔９ａ内の飛散物質１１と端子形成用貫通孔９ｂの導電物質１２が重畳するように交互に位置をずらして積層し、その後、５０〜２００℃で加熱を行いながら加圧して一体化し、積層体を作製する。
【００３２】
この後、積層体を、図４（ａ）、（ｂ）で示す一点鎖線で、即ち、凹溝用貫通孔９ａと、隣り合う端子形成用貫通孔９ｂの幅方向中心位置で切断して、図５に示すように、対向する側面に、飛散物質１１が充填された凹溝２１と、この凹溝２１間の側面に導電膜２２が交互に形成された、素子本体成形体２３を作製する。
【００３３】
この素子本体成形体２３は、対向する側面に内部電極パターン３一層おきに凹溝２１が形成されており、これらの凹溝２１の底面には内部電極パターン３端が露出し、さらに凹溝２１内には熱処理により分解する飛散物質１１が充填されている。また、凹溝２１間の素子本体成形体２３の側面には、内部電極パターン３一層おきに導電膜２２が形成され、外部電極が形成される素子本体成形体の対向する側面には、飛散物質１１と導電膜２２が交互に露出している。
【００３４】
その後、大気中において４００〜８００℃で５〜４０時間の脱バイを行なう。この際、飛散物質１１が分解飛散し、素子本体成形体２３の対向する側面に凹溝２１が形成される。その後、９００〜１２００℃で２〜５時間で本焼成が行われ、図６に示すように、導電膜２２中の導電性金属粒子が、内部電極２９の端部に集合し、素子本体３１の側面から突出する導電性端子３５が形成され、圧電体２７と内部電極２９が交互に積層された素子本体３１が作製される。この素子本体３１は柱状で、対向する側面には、底面に内部電極２９端が露出する凹溝２１が内部電極２９毎に交互に形成されており、凹溝２１間の内部電極２９端部には導電性端子３５が内部電極２９毎に交互に形成されている。
【００３５】
導電性端子３５は、図７に示すように、根元部がガラス５１に埋設され、上記したように、導電性端子３５の金属と、内部電極２９の金属が相互に拡散接合している。
【００３６】
この後、図８に示すように素子本体３１の凹溝２１及び導電性端子３５が形成された側面において、板状導電部材からなる外部電極３３を導電性端子３５側に押圧して荷重を加えた状態で７００〜９５０℃で熱処理することにより、導電性端子３５の先端部に板状導電部材からなる外部電極３３を接合する。
【００３７】
また、板状導電部材からなる外部電極３３は、銀、ニッケル、銅、金、アルミニウム等の導電性を備えた金属及びそれらの合金からなり、このうち、導電性端子３５との接合強度が強く、ヤング率が低いという点から、銀、若しくは銀が主成分の合金が望ましい。
【００３８】
尚、上記例では、導電性端子３５の先端部に板状導電部材からなる外部電極３３を接合した例について説明したが、導電性端子３５間における凹溝２１の開口部に、凹溝２１を覆うように低温で分解する紙を敷き、外部電極を形成する素子本体の側面に導電性樹脂を塗布し、１５０〜３００℃で熱処理を行い外部電極を形成してもよい。
【００３９】
この後、凹溝２１内にシリコーンゴム等の絶縁樹脂３９を充填し、また、内部電極２９端が露出している素子本体３１の他の側面にも絶縁樹脂を被覆して、積層型圧電素子を作製できる。
【００４０】
以上のような積層型圧電素子の製法では、寸法通りの凹溝２１を一挙にかつ確実に形成できるとともに、凹溝２１間の側面に金属とガラスを含有する導電膜２２を形成してなる素子本体成形体２３を、簡単な工程で容易に形成でき、脱バイ〜焼成（熱処理）工程後には、凹溝２１間の素子本体３１側面に露出した内部電極２９端部に、根元部がガラス５１に埋設され、かつ内部電極２９と拡散接合した導電性端子３５を形成できるため、焼結された素子本体３１の側面に導電性ペーストを塗布し、熱処理して突起状の導電性端子を形成する工程を別個に設ける必要がない。
【００４１】
そして、このような突起状の導電性端子３５が形成された素子本体３１の側面に、導電性端子３５の先端部を外部電極３３に接合したり、側面に導電性端子３５を埋設するように導電性ペーストを塗布して外部電極３３を形成することにより、素子本体３１に対する外部電極３３の付着強度を向上できる。
【００４２】
また、外部電極３３を導電性端子３５の先端部に接合して形成する場合には、導電性端子３５が外部電極３３に生じる応力を吸収し、該外部電極３３と内部電極２９の断線を抑制することができ、さらに、素子本体３１の導電性端子３５を形成した側面の表面近傍にガラス５１が形成されているため、導電性端子３５の根元部を補強でき、導電性端子３５と内部電極との接合強度を強固なものとすることができる。
【００４３】
尚、本発明の積層型電子部品の製法は、積層型圧電トランス、積層型コンデンサ、積層型圧電アクチュエータ等の積層型電子部品の製法に好適に用いられる。
【００４４】
【実施例】
チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３からなる圧電体セラミックスの仮焼粉末と、有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、スリップキャステイング法により、厚み１００μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
【００４５】
このグリーンシートの片面に内部電極３となる銀−パラジウムを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により５μｍの厚みに印刷し、導電性ペーストを乾燥して内部電極パターンを形成した後、さらにこの内部電極パターン表面にグリーンシートを積層し、図１（ｂ）に示すような、内部電極パターンをグリーンシートで挟持したシート積層体を複数作製した。
【００４６】
これらのシート積層体の所定個所に、図２に示すように、複数の凹溝用貫通孔（幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍ）、及び端子形成用貫通孔（幅０．６ｍｍ、長さ１０ｍｍ）を形成すると同時に、シート状飛散物質及びシート状導電物質を充填した。充填は、先ず、低温分解有機物であるアクリル樹脂を、高温分解有機物であるカーボンファイバー１００重量部に対して４０重量部の割合で混合し、これをシート状に成形して厚み２００μｍの飛散物質シートを作製した。
【００４７】
また、銀−パラジウム合金粉末を６０体積％と、残部がケイ素を主成分とし、アルミニウムを含むガラス粉末４０体積％との混合物にバインダーを加え、十分に混合して、これをシート状に成形して厚み２００μｍの導電物質シートを作製した。
【００４８】
この後、シート積層体の表面に飛散物質シートを積層し、凹溝用貫通孔を形成するプレス型により、押し出し量を制御して成形し、凹溝用貫通孔を形成すると同時に、この凹溝用貫通孔内にシート状飛散物質を充填し、シート積層体の表面に残存している飛散物質シートを剥離した。この後、シート積層体の表面に導電物質シートを積層し、端子形成用貫通孔を形成するプレス型により、押し出し量を制御して成形し、端子形成用貫通孔を形成すると同時に、この端子形成用貫通孔内にシート状の導電物質を充填し、シート積層体の表面に残存している導電物質シートを剥離した。
【００４９】
そして、図４に示すように、貫通孔の位置を交互にずらして積層し、その後、１５０℃で加熱を行いながら加圧して一体化し、積層体を貫通孔で切断して、内部に飛散物質が設けられた凹溝と、凹溝間の導電膜が側面に交互に形成された、図５に示すような素子本体成形体を作製した。
【００５０】
素子本体成形体は、対向する側面に内部電極パターン一層おきに凹溝が形成されており、これらの凹溝の底面には内部電極パターン端が露出し、さらに凹溝内には熱処理により分解する飛散物質が充填されていた。これら各素子本体の断面を観察した結果、凹溝の変形はなかった。また、凹溝間には、導電膜が形成されていた。
【００５１】
その後、８００℃で５時間の脱バイを行い、飛散物質を分解飛散させ、図５に示すように、素子本体成形体の対向する２側面に凹溝を形成した。
【００５２】
その後、１１００℃で５時間で本焼成を行い、図６に示すように、素子本体側面の凹溝間に導電性端子の形成された素子本体を得た。導電性端子は、図７に示すように、積層方向と同一方向に幅１０μｍ、高さ２０μｍであった。この導電性端子の根元部は、ガラス５１に埋設されていた。
【００５３】
この後、素子本体の対向する側面に、導電性端子の先端に当接するように、銀からなる厚み２５μｍの板状導電部材を導電性端子側に３０ｋＰａで押圧し９００℃で接合することで外部電極を形成した。
【００５４】
また、これとは別に、セルロース紙で凹溝を覆うように敷き、外部電極が形成される素子本体の側面に、Ａｇとポリイミドを主成分とする導電性樹脂を塗布し、３００℃で熱処理することで、セルロース紙を分解させるとともに、導電性樹脂を導電性端子と接着させることで外部電極を形成させた。
【００５５】
その後、凹溝内及び素子本体の外周面に絶縁体としてシリコーンゴムを充填し、外部電極にリード線を接続し、正極及び負極の外部電極にリード線を介して３ｋＶ／ｍｍの直流電界を１５分間印加して分極処理を行い、積層型圧電素子を作製した。
【００５６】
また、比較例として、シート積層体に端子形成用貫通孔を形成することなく、凹溝用貫通孔のみ形成して、素子本体を形成し、この素子本体の凹溝にシリコーンゴムを充填し、素子本体の側面に導電性樹脂を塗布後、熱処理することで外部電極を形成した。これを試料Ｎｏ．３に記載した。
【００５７】
また、シート積層体に、電極材料が充填される電極用貫通孔と絶縁材料が充填される絶縁用貫通孔を形成し、電極用貫通孔にガラスを含有しないＡｇ−Ｐｄスラリーを、絶縁用貫通孔にはガラス−アルミナ系セラミックスのスラリーを充填し、この後、上下のシート積層体において、電極用貫通孔と絶縁用貫通孔が重なるようにシート積層体を交互に位置をずらして積層し、この積層体を焼成した後、貫通孔で切断して、側面に電極材料と絶縁材料が交互に表出した素子本体を作製し、電極材料と絶縁材料が交互に表出した素子本体の側面に、Ａｇペーストを塗布して焼き付けて外部電極を形成した。これを試料Ｎｏ．４に記載した。
【００５８】
外部電極に１５０Ｖの直流電圧を印加した結果、積層方向に４０μｍの変位量が得られた。さらに、この素子に室温で０〜＋１５０Ｖの交流電圧を１２０Ｈｚの周波数にて印加し駆動試験を行った結果を表１示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
表１の結果より、導電性端子が形成されない、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．３では内部電極と外部電極間で剥離が発生しスパークが起きていた。また、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．４では、凹溝内のセラミックにクラックが発生しており、凹溝内の内部電極と外部電極間でショートが発生していた。一方、突起状の導電性端子が存在する本発明の試料Ｎｏ．１、２では駆動試験後も異常は見られなかった。
【００６１】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の積層型電子部品の製法では、素子本体成形体に凹溝を確実にかつ一挙に形成でき、脱バイ〜焼成（熱処理）工程後には、凹溝間の素子本体側面に露出した内部電極端部に、根元部がガラスに埋設され、かつ内部電極と拡散接合した導電性端子が形成され、これにより、内部電極の端部に導電性端子を強固に接合できるとともに、内部電極と外部電極との間におけるショートを防止でき、さらに突起状の導電性端子の先端部に板状導電部材からなる外部電極を接合して外部電極を形成したり、導電性端子を導電性樹脂からなる外部電極中に埋設して外部電極を形成するため、素子本体に対する外部電極の付着強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の製法に用いられるシート積層体の工程図であり、（ａ）はグリーンシート上に内部電極パターンを形成した平面図、（ｂ）は内部電極パターンをグリーンシートで挟持した断面図である。
【図２】シート積層体に多数の貫通孔を規則的に形成した平面図である。
【図３】（ａ）は貫通孔に飛散物質、導電物質を充填したシート積層体を示す断面図、（ｂ）（ｃ）はシート状飛散物質を凹溝用貫通孔に充填する工程図である。
【図４】（ａ）はシート積層体を交互に位置をずらして積層した状態を示す断面図、（ｂ）はその平面図である。
【図５】素子本体成形体の断面図である。
【図６】素子本体の断面図である。
【図７】導電性端子及びその近傍を拡大して示す断面図である。
【図８】積層型電子部品の断面図である。
【符号の説明】
１、５・・・グリーンシート
３・・・内部電極パターン
７・・・シート積層体
９ａ・・・凹溝用貫通孔
９ｂ・・・端子形成用貫通孔
１１・・・飛散物質（シート状飛散物質）
１２・・・導電物質（シート状導電物質）
２１・・・凹溝
２２・・・導電膜
２３・・・素子本体成形体
２７・・・圧電体
２９・・・内部電極
３１・・・素子本体
３３・・・外部電極
３５・・・導電性端子
３７・・・外部電極
５１・・・ガラス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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