(57)【要約】　　　（修正有）【課題】粒度が細かくてもレジノイドボンド砥石中での保持力が十分に得られる研削材を提供する。【解決手段】金属層２で被覆された砥粒１を、金属で複数個以上結合することにより研削材を製造する。金属層２を、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン、銅、クロム、鉄、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、タンタルからなる群より選ばれた金属により構成する。また砥粒を、平均粒子径が０．５μｍ〜３００μｍの範囲内の、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、アルミナ、炭化珪素等の硬質物質からなる群から選ばれた何れか１種以上で構成する。【選択図】図１
2004001165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の砥粒が、金属によって結合していることを特徴とする金属被覆研削材。
【請求項２】
砥粒が、金属層によって被覆されている請求項１に記載の金属被覆研削材。
【請求項３】
砥粒を被覆している金属層が、複数の層から形成されている請求項２に記載の金属被覆研削材。
【請求項４】
砥粒を被覆している金属層が、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン、銅、クロム、鉄、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、タンタルからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む請求項２または３に記載の金属被覆研削材。
【請求項５】
砥粒を被覆している金属層が、ニッケルまたはニッケル−リンを含む請求項４に記載の金属被覆研削材。
【請求項６】
砥粒を被覆している最外層以外の金属層が、コバルトまたはコバルト−リンを含む請求項４に記載の金属被覆研削材。
【請求項７】
砥粒を被覆している金属層の最外層が、ニッケルまたはニッケル−リンの何れか一方から形成されている請求項３乃至６の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
【請求項８】
砥粒を被覆している金属層が、ニッケルまたはニッケル−リンの単層から形成されていることを特徴とする請求項２に記載の金属被覆研削材。
【請求項９】
砥粒を結合する金属が、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト及びコバルト−リンからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む請求項１乃至８の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
【請求項１０】
砥粒を結合する金属が、ニッケルまたはニッケル−リンである請求項９に記載の金属被覆研削材。
【請求項１１】
砥粒の平均粒子径が、０．５μｍ〜３００μｍのである請求項１乃至１０の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
【請求項１２】
砥粒の平均粒子径が、１μｍ〜１５０μｍである請求項１１に記載の金属被覆研削材。
【請求項１３】
砥粒が、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、アルミナ、炭化珪素からなる群から選ばれた少なくとも１種である請求項１乃至１２の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
【請求項１４】
砥粒が、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンドの何れか、又はこれらの混合物である請求項１３に記載の金属被覆研削材。
【請求項１５】
平均２〜１００粒の砥粒が、金属によって結合している請求項１乃至１４の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
【請求項１６】
平均２〜５０粒の砥粒が、金属によって結合している請求項１５に記載の金属被覆研削材。
【請求項１７】
請求項１乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材を、５質量％以上含む金属被覆研削材を用いた砥石。
【請求項１８】
砥石が、レジノイドボンド砥石である請求項１７に記載の砥石。
【請求項１９】
請求項１乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材を用いた研磨布紙。
【請求項２０】
砥粒を被覆する金属層を、電解メッキ、または無電解メッキによって形成することを特徴とする請求項２乃至８の何れか１項に記載の金属被覆研削材の製造方法。
【請求項２１】
複数の砥粒を、電解メッキまたは無電解メッキによって、
金属により結合させることを特徴とする請求項１乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材の製造方法。
【請求項２２】
砥粒を電解メッキまたは無電解メッキ浴に入れて攪拌しながら砥粒表面に金属被覆層を形成し、その後、攪拌を緩やかにすることにより金属層で被覆された砥粒の結合を行うことを特徴とする請求項２乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、砥石、研磨布紙等に用いられる研削材に関し、更に詳しくは、研削材の保持力を高めるために、砥粒表面に金属被覆を施した金属被覆研削材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂を結合材として用いるレジノイドボンド砥石では、他のボンドの砥石に比べてボンド層の研削材保持力が弱いため、研削中に脱落する研削材が多く、砥石の研削比が低くなってしまうという問題を抱えていた。その為、研削材の保持力を向上させる様々な工夫がなされてきた。
【０００３】
立方晶窒化ホウ素の場合を例示すると、研削材表面にニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン等の単層または多層の被覆を施し、被覆表面の凹凸によってボンド層中での保持力を向上させた研削材が開発され（例えば、特許文献１〜５）、現在レジノイドボンド砥石に用いられている。
【０００４】
例えば特許文献１には、砥粒表面に金属層を被覆し、第１層にスポンジ状ニッケルを用い、第二層に緻密なニッケルを用いて、表面に凹凸を有する保持力の高いニッケル被覆研削材を製造する方法が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２には、第１層にニッケル、第２層にコバルト、第３層にニッケル被覆を施す事によって、研削比が従来より向上したレジノイドボンド砥石が開示されている。
【０００６】
このように砥粒表面を被覆することによってボンド中への研削材保持力を高めることが可能となり、研削中の研削材の脱落が抑制され、砥石の研削比は向上してきた。
【０００７】
しかし、金属被覆によって得られた金属被覆研削材とレジノイドボンド間の保持力は、被覆表面の凹凸による物理的な保持力である。使用する研削材の粒度が細かくなるほど、被覆表面に生成する凹凸が小さくなり、表面の凹凸の数も減少する。そのため、被覆表面とボンド層の接触面積が小さくなり、レジノイドボンド中での研削材保持力が不充分になってしまうという問題があった。
【０００８】
一般に研削加工では、被削材の表面粗さを向上させる為に使用する研削材粒度を細かくする必要がある。加工部品の小型化、高精度化の流れの中で、レジノイドボンド砥石用途でも粒度の細かい研削材に対する産業界からの要求が強くなって来ている。しかし前述の様に、特に粒度の細かい研削材では金属被覆を行っても保持力が不充分となる問題点を依然抱えており、低研削比による工具コストの上昇や、砥石寸法を整えたり、切れ刃を再生する為のツルーイング・ドレッシング回数の増加等によるトータル加工コストの増加、及び研削材の脱落によって被削材表面粗さが悪くなる等が問題となっていた。その為、レジノイドボンド中での研削材保持力の向上に対する強い要求が依然として残っていた。
【０００９】
特許文献６では、砥粒をビトリファイドボンド材またはメタルボンド材で結合させた研削材（複合砥粒）を形成させ、その凹凸部によってレジノイドボンド中での保持力を向上させ、金属被覆を用いずに研削材の早期脱落を防ぐ方法が開示されている。
【００１０】
このような砥粒同士の結合によって形成された凹凸によって、レジノイドボンド中での研削材保持力が向上し、研削比が向上する。しかし、このようにビトリファイドボンド材またはメタルボンド材で砥粒同志を結合させた複合砥粒の場合、砥粒同士の結合が強固なため、結果として複合砥粒がそれを構成する砥粒より粗い粒度の砥粒を使用した場合と同じ状態になり、研削動力値が上昇するという問題があった。
【００１１】
レジノイドボンド砥石では研削動力値が高くなると、研削熱によるレジノイドボンドの劣化や被削材の焼け等の現象が発生し易くなってしまう。それを抑えるためには研削動力値が低く安定する（切れ味が維持される）事が重要である。
【００１２】
工具コスト、トータル加工コスト、被削材表面粗さ等に関して研削材保持力の向上の要求が強い一方で、研削動力値を上昇させずに切れ味を維持する為には、適度な砥粒の脱落及び破砕による切れ刃の更新が必要となる。
【００１３】
【特許文献１】
特開昭６０−５１６７８号公報
【特許文献２】
特開昭５９−１４２０６６号公報
【特許文献３】
特開昭５９−３０６７１号公報
【特許文献４】
特開昭６０−５２５９４号公報
【特許文献５】
特開平９−３２３０４６号公報
【特許文献６】
特開平１０−３３７６７０号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
粒度が細かくても、特にレジノイドボンド砥石中での保持力が十分に得られる研削材、その製造方法、それを用いた砥石及び研磨布紙を提供する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記課題を満たすべく鋭意努力検討した。その結果、粒度が細かくてもレジノイドボンド砥石中での研削材保持力が十分に得られ、尚且つ研削動力値の上昇を抑える事が可能な方法を見出し、本発明を完成させた。即ち本発明は、以下に関する。
【００１６】
（１）複数の砥粒が、金属によって結合していることを特徴とする金属被覆研削材。
（２）砥粒が、金属層によって被覆されている前項１に記載の金属被覆研削材。
（３）砥粒を被覆している金属層が、複数の層から形成されている前項２に記載の金属被覆研削材。
【００１７】
（４）砥粒を被覆している金属層が、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン、銅、クロム、鉄、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、タンタルからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む前項２または３に記載の金属被覆研削材。
（５）砥粒を被覆している金属層が、ニッケルまたはニッケル−リンを含む前項４に記載の金属被覆研削材。
（６）砥粒を被覆している最外層以外の金属層が、コバルトまたはコバルト−リンを含む前項４に記載の金属被覆研削材。
（７）砥粒を被覆している金属層の最外層が、ニッケルまたはニッケル−リンの何れか一方から形成されている前項３乃至６の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
（８）砥粒を被覆している金属層が、ニッケルまたはニッケル−リンの単層から形成されていることを特徴とする前項２に記載の金属被覆研削材。
【００１８】
（９）砥粒を結合する金属が、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト及びコバルト−リンからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む前項１乃至８の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
（１０）砥粒を結合する金属が、ニッケルまたはニッケル−リンである前項９に記載の金属被覆研削材。
【００１９】
（１１）砥粒の平均粒子径が、０．５μｍ〜３００μｍのである前項１乃至１０の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
（１２）砥粒の平均粒子径が、１μｍ〜１５０μｍである前項１１に記載の金属被覆研削材。
（１３）砥粒が、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、アルミナ、炭化珪素からなる群から選ばれた少なくとも１種である前項１乃至１２の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
（１４）砥粒が、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンドの何れか、又はこれらの混合物である前項１３に記載の金属被覆研削材。
（１５）平均２〜１００粒の砥粒が、金属によって結合している前項１乃至１４の何れか１項に記載の金属被覆研削材。
（１６）平均２〜５０粒の砥粒が、金属によって結合している前項１５に記載の金属被覆研削材。
【００２０】
（１７）前項１乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材を、５質量％以上含む金属被覆研削材を用いた砥石。
（１８）砥石が、レジノイドボンド砥石である前項１７に記載の砥石。
（１９）前項１乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材を用いた研磨布紙。
【００２１】
（２０）砥粒を被覆する金属層を、電解メッキ、または無電解メッキによって形成することを特徴とする前項２乃至８の何れか１項に記載の金属被覆研削材の製造方法。
（２１）複数の砥粒を、電解メッキまたは無電解メッキによって、
金属により結合させることを特徴とする前項１乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材の製造方法。
（２２）砥粒を電解メッキまたは無電解メッキ浴に入れて攪拌しながら砥粒表面に金属被覆層を形成し、その後、攪拌を緩やかにすることにより金属層で被覆された砥粒の結合を行うことを特徴とする前項２乃至１６の何れか１項に記載の金属被覆研削材の製造方法。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の金属被覆研削材は、複数の砥粒が金属で結合していることを特徴とする。この際、砥粒は予め金属層で被覆されていることが好ましく、また、金属層で被覆された砥粒は、複数個以上の砥粒で形成されていても良い。
【００２３】
図１に本発明の金属被覆研削材を模式的に例示する。本発明の金属被覆研削材は、図１（ａ）に示すように、砥粒１が金属層２によって被覆され、さらに被覆された砥粒は、金属３によって結合した構造を有する。また本発明の金属被覆研削材は、図１（ｂ）に示すように、砥粒４が結合した状態で金属層５によって被覆され、更に、他の金属被覆された砥粒６と、金属７によって結合した構造を有しても良い。この際、金属層２と結合金属３は同一の種類の金属でも良いし、また別の種類の金属でも良い。金属層５および結合金属７においても同様で、同一の種類の金属でも良いし、また別の種類の金属でも良い。
【００２４】
本発明の金属被覆研削材は、このような構造を有することにより、従来の単粒の金属被覆研削材に比べ、レジノイドボンド中の保持力が高くなり、研削中での研削材の脱落が抑制され、研削比の大幅な向上が可能となった。この効果は特に砥粒が細かい場合において顕著に認められる。
【００２５】
すなわち、ｃＢＮの場合を例示すると、従来より用いられている金属被覆研削材は、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン等の金属によって砥粒単粒を単層又は多層に被覆した研削材であって、本発明における金属被覆研削材のように複数の砥粒が金属被覆によって結粒したものを含まないように製造されている。そのため砥粒の粒径が小さくなるほど、被覆表面の凹凸が小さくなり凹凸の数も減少するため、レジノイドボンドとの保持力が低下して、研削時の研削材の脱落が多くなり、低研削比になっていた。一方、本発明の金属被覆研削材は砥粒同志の結合によって生じる凹凸が、レジノイドボンド中でのアンカーとして働くため、金属被覆研削材のレジノイドボンド中での保持力が向上し、研削比が向上する。
【００２６】
また、本発明の金属被覆研削材を用いたレジノイドボンド砥石は、従来のビトリファイドボンド材またはメタルボンド材によって複数の砥粒を結合した研削材（複合砥粒）より研削動力値が低く、従来の単粒の金属被覆研削材を用いたレジノイドボンド砥石と研削動力値が同程度であった。
【００２７】
これは、本発明の金属被覆研削材は、従来のビトリファイドボンド材またはメタルボンド材によって複数の砥粒を結合した研削材（複合砥粒）とレジノイドボンド中での研削材保持力は同程度であるが、ビトリファイドボンド材あるいはメタルボンド材に比べて結合力が弱い金属によって砥粒同志が結合されているため、研削負荷が大きくなると結合金属部分から砥粒が脱落し、新たな砥粒が切れ刃として作用して研削動力値の上昇が防がれているためと考えられる。
【００２８】
本発明で使用される砥粒は単結晶質、多結晶質のどちらでも良く、また予め何らかの表面処理が施されていても良い。金属以外の物質によって予め表面被覆されていても良く、また図１（ｂ）に示したように、複数の砥粒が焼結その他の方法により結合していても良い。
【００２９】
本発明の金属被覆研削材に用いる砥粒の大きさは、好ましくは、平均粒子径が３００μｍ〜０．５μｍの範囲内であり、より好ましくは、１５０μｍ〜１μｍの範囲内である。平均粒子径が３００μｍを越えると結粒による効果が小さく、また平均粒子径が０．５μｍより小さくなると、砥粒表面に金属被覆を施す際に、砥粒同士の結粒の度合いを制御するのが難しくなる。
【００３０】
本発明の金属被覆研削材で結合させる砥粒の粒子数は、２粒〜１００粒の範囲が望ましく、２粒〜５０粒の範囲がより望ましい。金属被覆研削材を、１００粒を超えて結合させると、得られた金属被覆研削材が大きくなり過ぎ、レジノイド砥石中での金属被覆研削材の分布が不均一となり、研削加工中に研削材が無い部分での摩耗量が増加して研削比が低下してしまう。
【００３１】
本発明の金属被覆研削材は、研削材中の含有比率で、望ましくは５質量％以上、より望ましくは２５質量％以上であるのが好ましい。本発明の金属被覆研削材の、研削材中の含有比率が、５質量％未満になると、本発明の金属被覆研削材を用いる効果が充分現れず、研削比の向上はほとんど認められない。
【００３２】
本発明の金属被覆研削材の砥粒の金属被覆層は、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト、コバルト−リン、チタン、銅、クロム、鉄、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、タンタルからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含むのが好ましい。この中で、金属層を単層で形成する場合は、ニッケル又はニッケル−リンで形成するのが好ましく、金属層を２層以上形成する場合は、最外層をニッケル又はニッケル−リンとするのが好ましい。特に金属被覆された砥粒が、砥粒同士を結合する金属層によって完全に覆われない場合は、最外層をニッケル又はニッケル−リンとするのが好ましい。この理由はニッケル又はニッケル−リンは耐食性が良いためである。また、金属層を複数形成する場合、内側の層（最外層以外の層）にコバルト又はコバルト−リンの層を形成するのが好ましい。コバルト又はコバルト−リンは高温での変形に強く、研削熱による劣化を抑えるので、砥粒の脱落が少なくなり、結果として研削比が向上する効果が得られる。
【００３３】
本発明の金属被覆研削材において、金属層で被覆された砥粒を結合する金属は、ニッケル、ニッケル−リン、コバルト及びコバルト−リンからなる群より選ばれた少なくとも１種を含むのが好ましい。この中で特に、耐食性、生産性の観点からニッケルまたはニッケル−リンを用いるのが好ましい。なお、金属層で被覆した砥粒を結合する金属は、金属層に用いた金属と同一の種類の金属を用いても良い。
【００３４】
本発明の金属被覆研削材に用いる砥粒として、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンド、アルミナ、炭化珪素等が例示できるが、その他の硬質物質の粉体を用いた場合でも同様の効果が得られる。これらの砥粒又は硬質物質を、単独或いは２種類以上を混合して用いても良い。また、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンドの何れか、又はこれらの混合物を砥粒として用いた場合、特に顕著な効果が得られる。立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンドは砥粒強度が高く、相対的にボンドの砥粒保持力が不足しているため、本発明の金属被覆によって得られる効果が、他の砥粒や硬質物質より大きく、顕著な効果が得られるのである。
【００３５】
本発明の金属被覆研削材の金属被覆層は、電解メッキ、無電解（化学）メッキ等、既知の方法が使用できる。この中で、メッキを用いるのが好ましい。
【００３６】
以下に本発明に関わる砥粒の金属被覆方法を、砥粒に無電解（化学）メッキでのニッケル被覆（ニッケル−リン被覆）を行う場合を用いて例示する。
【００３７】
砥粒の表面に無電解メッキでニッケル被覆を行う前に、砥粒表面にニッケルが析出する核となる金属（パラジウム等）を沈着させる処理を行うのが好ましい。例えば、砥粒表面に塩化錫を分散塗布（感受性化処理）した後、パラジウム金属を析出（活性化処理）させる方法が一般に用いられるが、これらは公知の方法によって実施可能である。
【００３８】
その後、砥粒を無電解メッキ浴（例えば、硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硫酸の混合浴）に浸し、砥粒表面にニッケルを析出させる無電解メッキを行う。この際、無電解メッキ浴は、砥粒同士がメッキする金属により結粒しないように乱流撹拌を行う。この状態はメッキ浴槽の大きさ・形状、撹拌羽の大きさ・形状等によって異なるので、装置毎に条件を設定する必要がある。
【００３９】
その後、砥粒表面にニッケル被覆が形成された段階で、撹拌羽の回転数を遅くする事で撹拌を弱め、砥粒同士の結粒を発生させる。その際、撹拌を弱める程度とその保持時間により結粒の程度を制御する。
【００４０】
金属被覆が終了した後、金属被覆研削材をメッキ浴から取り出し、水洗・乾燥後、篩によって所定の大きさまで結粒したものを分離することで、本発明の金属被覆研削材が得られる。
【００４１】
本発明の金属被覆研削材を用いてレジノイドボンド砥石を製造した場合、従来の単粒の金属被覆研削材を用いた場合に比べ高研削比が得られ、研削加工コストが低減する。特に細かい粒度の砥粒からなる金属被覆研削材を使用したレジノイドボンド砥石の場合に効果は顕著に現れる。その際、研削動力値は従来の単粒の金属被覆研削材を用いた場合と同程度である。また、研削加工後の被削材面粗度は従来の単粒の金属被覆研削材を用いた場合より向上する。
【００４２】
本発明のレジノイドボンド砥石のボンドとしては、市販のレジノイドボンドを使用目的に応じて用いることができる。ボンドとしては例えば、フェノール系高分子化合物、ポリイミド系高分子化合物をベースとした物が例示できる。また砥石中のボンドの配合量は、２５体積％〜９０体積％の範囲内とすることが好ましい。ボンドの配合量が２５体積％を下回ると研削材の保持力が低下し、その結果研削材の脱落が多くなり、研削比が低下して研削工具としては不適当なものとなる。またボンドの配合量が９０体積％より高くなると砥粒の配合量が低くなり、研削工具として適さないものとなる。
【００４３】
本発明のレジノイドボンド砥石には、その他固体潤滑材、補助結合材、骨材、気孔材等、通常レジノイドボンド砥石を製造する際に使用される添加剤等を使用できる。
【００４４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
昭和電工（株）製ｃＢＮ砥粒ＳＢＮ−Ｂ（粒度呼称Ｇ−３０；平均粒径２２μｍ）１ｋｇを、感受性化処理、活性化処理を行った。具体的には、塩化錫１ｇ、塩酸１０ｍｌに蒸留水を加えて１リットルとした塩化錫水溶液中に、上記砥粒を投入し、攪拌しながら室温で２分間保持して感受性化処理を行った後、水溶液中から砥粒を取り出し軽く水洗した。その後、塩化パラジウム０．５ｇ、塩酸７５ｍｌに蒸留水を加えて１リットルとした塩化パラジウム水溶液中に、感受性化処理を行なった砥粒を投入し、攪拌しながら室温で２分間保持して活性化処理を行った後、水溶液中から砥粒を取り出し水洗した。
【００４６】
感受性化処理、活性化処理を行った砥粒を、表１の配合で調整したメッキ浴２５リットル中に投入した。メッキ浴は硫酸を用いてｐＨ＝５に調整し、９０℃に加温した後、撹拌器の回転数を毎分６０回転で撹拌を行った。そこに５ｍｏｌ／リットルの次亜リン酸ナトリウム水溶液を、メッキ浴が無色になるまで加え、砥粒に無電解メッキによるニッケル被覆（ニッケル−リン被覆）を行った。
【００４７】
メッキ浴が無色になったら、ニッケル被覆された砥粒同士を結合させる為、撹拌機の回転数を毎分４５回転に落とし、表１の配合のメッキ浴２５リットル（硫酸でｐＨ＝５に調整、９０℃に加温）を追加投入した。そこに５ｍｏｌ／リットルの次亜リン酸ナトリウム水溶液を、メッキ浴が無色になるまで加え、無電解メッキによるニッケル被覆を行った。
【００４８】
メッキ浴が無色になったら、被覆された砥粒（金属被覆研削材）をメッキ浴から取り出し、水洗・乾燥後に５０μｍの目開きの篩で分級し、篩上の金属被覆研削材を回収した。ＳＥＭ観察の結果、２〜１０粒程度が結合した金属被覆研削材がほぼ１００％であった。
【００４９】
また、一部の金属被覆研削材を取り出し、金属被覆を酸で溶解し、金属被覆層の質量比率を算出したところ、６０．４質量％であった。
【００５０】
（比較例１）
昭和電工（株）製ｃＢＮ砥粒ＳＢＮ−Ｂ（粒度呼称Ｇ−３０；平均粒径２２μｍ）１ｋｇを、実施例１と同様の条件で感受性化処理、活性化処理を行った後、表１の配合で調整したメッキ浴５０リットル中に投入した。メッキ浴は硫酸を用いてｐＨ＝５に調整し、９０℃に加温した後、撹拌器の回転数を毎分６０回転で撹拌を行った。そこに５ｍｏｌ／リットルの次亜リン酸ナトリウム水溶液を、メッキ浴が無色になるまで加え、無電解メッキによるニッケル被覆を行った。
【００５１】
メッキ浴が透明になったら、被覆された砥粒（金属被覆研削材）をメッキ浴から取り出し、水洗・乾燥後に回収した。ＳＥＭ観察の結果、２粒以上結合した金属被覆研削材は確認されなかった。
【００５２】
また、一部の金属被覆研削材を取り出し、金属被覆を酸で溶解し、金属被覆の質量比率を算出したところ、６０．４質量％であった。
【００５３】
（比較例２）
特許文献６の内容に基づいて複合砥粒を作製した。昭和電工（株）製ｃＢＮ砥粒ＳＢＮ−Ｂ（粒度呼称Ｇ−３０；平均粒径２２μｍ）と、ＳＢＮ−Ｂに対して３０ｗｔ％に相当するホウ珪酸系ビトリファイドボンド（粒径５μｍ以下）を攪拌型造粒機に投入し、攪拌羽を５００回転／分、解砕羽を２０００回転／分の条件で運転した。ＳＢＮ−Ｂとビトリファイドボンドが充分混合された後、解砕羽部分を通過した粉体にバインダー（セルロース５ｗｔ％／エタノール）を霧状に噴霧して造粒を行った。乾燥後、目開き２０μｍの篩で分級して篩上砥粒を回収した。
【００５４】
回収した砥粒表面はビトリファイドボンドで一部を被覆されていた。砥粒の一部を取出し、アルコール中超音波洗浄によってバインダーを溶解して、被覆（ビトリファイドボンド及びバインダー）の質量比率を算出したところ、２０ｗｔ％であった。
【００５５】
回収した砥粒１００ｇをＳＢＮ−Ｂ（粒度呼称Ｇ−３０；平均粒径２２μｍ）１ｋｇ中に投入・混合した後、大気中で９００℃にて１時間加熱処理を行い、回収砥粒表面を被覆していたビトリファイドボンドを溶解し、砥粒同志を結合させ複合砥粒化した。室温まで冷却した後、５０μｍの目開きの篩で分級し、篩上の複合砥粒を回収した。ＳＥＭ観察の結果、２〜１０粒程度が結合した複合砥粒がほぼ１００％であった。
【００５６】
（実施例２、比較例３、４）
実施例１、比較例１、２で作製した砥粒を用いてレジノイドボンド砥石を作製した。
【００５７】
砥石の形状及び配合を以下に示す。なお、砥石形状はＪＩＳ　Ｂ　４１３１（ダイヤモンド及び立方晶窒化ほう素ホイール）に規定された記号を用いて表わすが、１Ａ１は砥石形状を、Ｄ、Ｕ、Ｘ、Ｈはそれぞれ砥石外径、砥石（砥粒層）幅、砥粒層厚み、取り付け部の穴直径であり、単位はｍｍである。
2004001165.tif 000003
【００５８】
（実施例３、比較例５、６）
実施例２、比較例３、４で作製したレジノイドボンド砥石について以下の条件で研削試験を行った。研削試験結果を表２に示す。
2004001165.tif 000004
【００５９】
【表１】ニッケルメッキ浴の配合
2004001165.tif 000005
【００６０】
【表２】研削試験結果
2004001165.tif 000006
【００６１】
【発明の効果】
本発明の金属被覆研削材は、複数の砥粒が金属被覆によって結合された研削材であって、従来の金属被覆研削材よりレジノイドボンド中における保持力が高くなる為、研削中の研削材脱落が抑制され、従来より高い研削比が得られるレジノイドボンド砥石及び研磨布紙が作製可能となった。その際、研削動力値は従来の単粒の金属被覆研削材を用いた場合と同程度であり、更に被削材の表面粗さは改善される。
【００６２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属被覆研削材の模式図を示す。
【符号の説明】
１　砥粒
２　金属層
３　結合金属
４　砥粒
５　金属層
６　砥粒
７　結合金属
【図１】
2004001165.tif 000007