(57)【要約】【課題】ガラス表面にシルバー・プラズマ層を塗布し、次に、シルバー・プラズマが塗布されたガラスを加熱し、シルバー・プラズマでガラスを溶融して、焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供する。【解決手段】ハーフトーン網版法によって、シルバー・プラズマの層をガラスの表面上に塗布し、シルバー・プラズマが乾燥するまで待ち、その後、３０℃から温度を徐々に上げていき、温度が４５０〜５５０℃に達したとき、シルバー・プラズマでガラスの表面を充分に熱溶解し、温度を７５０℃±２％℃まで連続的に上げていって、ガラスに直接焼入れし、その後、室温へ温度を徐々に下げて、焼入れ強化ガラス回路基板を得る。回路は焼入れ強化ガラスの表面に直接はんだ付けできるようになる。このように形成された焼入れ強化ガラスは、電導性を必要とするような焼入れ強化ガラスであれば、他の焼入れ強化ガラスに代えてどのようなものにも広く適用できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法において、前記方法が、
１）ハーフトーン網版法によって、シルバー又はシルバー・パウダー及びアルミニューム合金の混合物のいずれかと、ガラス・パウダー、合成樹脂、及び有機溶剤とを含有するシルバー・プラズマ層をガラスの表面上に塗布し、シルバー・プラズマ層を乾燥させる工程、
２）シルバー・プラズマ層が乾燥した後、ガラスを焼結炉に入れて、３０℃から温度を徐々に上げる工程、
３）前記工程２）において、温度が４５０〜５５０℃に達したとき、シルバー・プラズマ層がガラスの表面を充分に熱溶解する工程、
４）前記工程２）において、温度を７５０℃±２％℃まで連続的に上げていき、ガラスに直接焼入れする工程、
５）ガラスの焼入れ工程の後、温度を徐々に下げて、ガラスの温度を３０℃の室温状態とした後、ガラスに電気メッキを施して、酸化を防止し、反酸化及び錆防止された焼入れ強化ガラスを形成する工程、
６）前記工程によって形成された焼入れ強化ガラスの表面に、回路を直接はんだ付けすることで回路基板を形成するようにした焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法。
【請求項２】
シルバー・プラズマ層は、７０±２％のシルバー又は８０±２％のシルバー・パウダー及びアルミニューム合金の混合物のいずれかと、１〜３％のガラス・パウダー、３〜５％の合成樹脂、及び１４〜１９％の有機溶剤とを含有し、シルバー・プラズマ層が４００±５０Ｐ内の粘性を有するようにしたことを特徴とする請求項１記載の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法。
【請求項３】
シルバー・プラズマ層を塗布したガラスが、シルバー・プラズマ層の乾燥するまで、１５０℃の温度で１０分間放置されることを特徴とする請求項１記載の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記焼入れ強化ガラス回路基板は、プリント回路基板やソフト回路基板の代替として使用できることを特徴とする請求項１記載の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法に係り、更に具体的に説明すると、ハーフトーン網版法（ｈａｌｆｔｏｎｅ）により、ガラス表面にシルバー・プラズマ層を塗布し、該シルバー・プラズマ層が塗布されたガラスを加熱し、シルバー・プラズマ層でガラスを溶融することにより、焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラスを電導性にするには、大抵の場合、ガラスの表面にソフト回路基板を接着したり、あるいは電導性回路をプリント回路基板（ＰＣ　ｂｏａｒｄ）のやや荒めの毛管へメッキのように薄く塗ったりしている。
【０００３】
しかし、上記構成は経年変化に伴って、ソフト回路基板はガラスから剥がれてしまい勝ちになり、電導性が悪くなってしまう。従って、回路基板は寿命が短くなり、頻繁に取り替えねばならなくなる。これは環境保護の問題を引き起こす結果となる。
更に、ソフト回路基板をガラス表面に接着するには手作業でしなければならず、面倒であると共に、製造コストが高くなってしまう。また、既存の商業的に入手可能なプリント回路基板は繊維材料で作られており、ソフト回路基板の表面とプリント回路基板の表面には、うね状のリブや突起が形成されてしまい、移動中に擦れて損傷してしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】
従って、本発明の第１の目的は、ハーフトーン網版法の手段により、まず第１に、ガラス表面にシルバー・プラズマ層を塗布し、次に、シルバー・プラズマ層が塗布されたガラスを加熱し、シルバー・プラズマでガラスを溶融して、焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することにあり、このようにして製造された焼入れ強化ガラス回路基板は、ソフト回路基板やプリント回路基板の代替として使用可能であり、環境保護対策に寄与できる。
【０００５】
本発明の更なる目的は、防水処理された焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することで、このように製造することで、回路が焼入れ強化ガラスの表面に直接はんだ付けできるようになるので、使用上の利便性が増加する。
【０００６】
本発明の更なる目的は、電導性を必要とするようなガラスにも広く適用できる焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することであり、更に、このような焼入れ強化ガラス回路基板は、ソフト回路基板の接着という必要がないので、製造コストが一層安くなる。
【０００７】
本発明の更なる目的は、ガラスの表面に直接シルバー・プラズマジェット流を吹き付けて溶解することで、ガラス回路基板が擦れたりすることがなくなり、良好な絶縁効果をもたらす焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することである。
【０００８】
本発明の更なる目的は、ガラス回路基板がシルバー・プラズマ層を反酸化及び錆防止を回避するために電気メッキすることで、ガラス回路基板は劣化を防止でき、使用寿命を延ばせる焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決する手段】
請求項１の発明は、焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法において、前記方法が、１）ハーフトーン網版法によって、シルバー又はシルバー・パウダー及びアルミニューム合金の混合物のいずれかと、ガラス・パウダー、合成樹脂、及び有機溶剤とを含有するシルバー・プラズマ層をガラスの表面上に塗布し、シルバー・プラズマ層を乾燥させる工程、２）シルバー・プラズマ層が乾燥した後、ガラスを焼結炉に入れて、３０℃から温度を徐々に上げる工程、３）前記工程２）において、温度が４５０〜５５０℃に達したとき、シルバー・プラズマ層がガラスの表面を充分に熱溶解する工程、４）前記工程２）において、温度を７５０℃±２％℃まで連続的に上げていき、ガラスに直接焼入れする工程、５）ガラスの焼入れ工程の後、温度を徐々に下げて、ガラスの温度を３０℃の室温状態とした後、ガラスに電気メッキを施して、酸化を防止し、反酸化及び錆防止された焼入れ強化ガラスを形成する工程、６）前記工程によって形成された焼入れ強化ガラスの表面に、回路を直接はんだ付けすることで回路基板を形成するようにしたものである。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法において、シルバー・プラズマ層は、７０±２％のシルバー、又は８０±２％のシルバー・パウダー及びアルミニューム合金の混合物のいずれかと、１〜３％のガラス・パウダー、３〜５％の合成樹脂、及び１４〜１９％の有機溶剤とを含有し、シルバー・プラズマ層が４００±５０Ｐ内の粘性を有するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１記載の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法において、シルバー・プラズマ層を塗布したガラスが、シルバー・プラズマ層の乾燥するまで、１５０℃の温度で１０分間放置されることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１記載の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法において、前記焼入れ強化ガラス回路基板は、プリント回路基板やソフト回路基板の代替として使用できることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は本発明の製造方法の工程を示すフローチャートである。
本発明の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法は、以下の工程から成る。
【００１４】
Ａ）ハーフトーン網版法によって、ガラスの表面上にシルバー・プラズマの層を塗布する。シルバー・プラズマは、７０±２％のシルバー（銀）、又は８０±２％のシルバー・パウダー（銀粉）及びアルミニューム合金の混合物のいずれかと、１〜３％のガラス・パウダー、３〜５％の樹脂、及び１４〜１９％の有機的溶剤とを含有する。シルバー・プラズマには４００±５０Ｐ内の粘性がある。シルバー・プラズマが乾燥するまで、ガラスは、１５０℃で、１０分間、放置される（ステップＡ）。
【００１５】
Ｂ）シルバー・プラズマが乾燥し終わったならば、ガラスを焼結炉（焼結トンネル炉）に入れて、焼結炉の温度を３０℃から徐々に上げていく（ステップＢ）。
【００１６】
Ｃ）焼結炉の温度が４５０〜５５０℃に達したとき、ガラスの表面は充分に熱溶解され、シルバー・プラズマと完全に混合する（ステップＣ）。
【００１７】
Ｄ）焼結炉の温度を７５０℃±２％℃まで連続的に上げていき、ガラスが直接焼入れ構築される（ステップＤ）。
【００１８】
Ｅ）ガラスが焼入れ構築されたあと、室温３０℃に温度を徐々に下げていき、ガラスを放置する。ガラスは電気メッキされて、酸化防止、反酸化及び錆防止された焼入れ強化ガラスが得られる。前記焼入れ強化ガラスの表面に電気回路が直接はんだ付けによる溶接作業によって形成される（ステップＥ）。
【００１９】
このように形成された焼入れ強化ガラスは、電導性を必要とするような焼入れ強化ガラスであれば、他の焼入れ強化ガラスに代えてどのようなものにも広く適用できる。例えば、本願の焼入れ強化ガラスは、平坦な体重計の足踏み板の感知領域に適用するとか、車の窓ガラスについた曇りや水滴を電気的に取り除くために、車のリア・ウィンドウのなどに適用したりもでき得る。
【００２０】
上述の実施例は本願発明を単に例示するためのものであり、本願発明の範囲を限定するつもりはない。本願発明の精神から逸脱することなく、上記実施例から種々の変形例がなされ得るものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明に係る焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法は、ハーフトーン網版法の手段により、まず第１に、ガラス表面にシルバー・プラズマ層を塗布し、次に、シルバー・プラズマ層が塗布されたガラスを加熱し、シルバー・プラズマでガラスを溶融して、焼入れ強化ガラス回路基板を製造したので、製造された焼入れ強化ガラス回路基板は、ソフト回路基板やプリント回路基板の代替として使用可能であり、環境保護対策に寄与できる。
【００２２】
また、防水処理された焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することで、回路が焼入れ強化ガラスの表面に直接はんだ付けできるようになるので、使用上の利便性が増加する。
【００２３】
さらにまた、電導性を必要とするようなガラスにも広く適用できる焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供したので、焼入れ強化ガラス回路基板は、ソフト回路基板の接着という必要がないので、製造コストが一層安くなる。
【００２４】
さらにまた、ガラスの表面に直接シルバー・プラズマジェット流を吹き付けて溶解することで、ガラス回路基板が擦れたりすることがなくなり、良好な絶縁効果をもたらす焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することができる。
【００２５】
さらにまた、ガラス回路基板がシルバー・プラズマ層を反酸化及び錆防止を回避するために電気メッキすることで、ガラス回路基板は劣化を防止でき、使用寿命を延ばせる焼入れ強化ガラス回路基板を製造する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の焼入れ強化ガラス回路基板の製造方法のフローチャートである。
【図１】
2004087773.tif 000002