(57)【要約】【課題】半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性を向上できる平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを課題とする。【解決手段】絶縁層１１の表面に導電層１２からなる配線パターン１３と、その配線パターン１３の両側に設けられた複数のスプロケットホール１４とを有し、且つスプロケットホール１４を囲むように、各スプロケットホール１４毎に独立した金属層１６が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０において、金属層１６には、スプロケットホール１４の外周に亘って少なくとも１箇所に、その金属層１６を不連続とするスリット１７を設けることで、金属層１６と絶縁層１１との間の応力が適度に開放され、半導体実装ラインの信頼性を向上できる平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を実現できる。【選択図】        図１
2004281946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、且つ前記スプロケットホールを囲むように、各スプロケットホール毎に独立した金属層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記金属層は、前記スプロケットホールの外周に亘って少なくとも１箇所に、当該金属層を不連続とするスリットが設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１において、前記スリットが前記スプロケットホールのそれぞれの前記金属層毎に複数設けられていると共に、前記スプロケットホールの外周方向で互いに隣接するスリット同士の間の間隔が均等の間隔となるように配置されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記金属層と前記スプロケットホールの開口縁部との間には、前記金属層が存在しない領域が設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記スリットの前記スプロケットホールの外周方向の幅が、０．０１〜１．５ｍｍであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
また、電子機器の小型化等に伴い、電子部品実装用フィルムキャリアテープの薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶縁層を用いたＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープ等が提案されている。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、例えば、ポリイミドからなる絶縁層に搬送用のスプロケットホール等を形成する工程と、スプロケットホールを用いて絶縁層を搬送しながら絶縁層の一方面に設けられた銅箔上にフォトレジスト塗布層を形成する工程と、フォトレジスト塗布層を露光・現像する工程と、フォトレジスト塗布層をパターニングしてマスクパターンを形成する工程と、マスクパターンを介して銅箔をエッチングすることで配線パターンを形成する工程と、各配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程とを経て製造される。
【０００５】
しかしながら、上述したＣＯＦテープ等のような絶縁層の厚さが比較的薄いタイプでは、スプロケットホールの剛性を十分に確保できず、搬送時にスプロケットホールが変形するという問題が生じていた。
【０００６】
そこで、このような問題を解決するために、各スプロケットホールの外周に亘って、スプロケットホール毎に独立したダミー配線（金属層）を設けることで、テープ搬送強度を確保すると共に、ダミー配線（金属層）が搬送時に削られて金属片による配線パターンの短絡等の製品不良の発生を防止した構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
なお、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程、特に、フォトレジスト層やソルダーレジスト層を形成する各工程又はスズメッキ工程では、配線パターンが形成されていない領域に凹凸部を有するエンボススペーサフィルムと共にフィルムキャリアテープをリールに巻き取って加熱する、いわゆる硬化（キュア）工程、あるいはホイスカーの発生を防止するための加熱工程が導入されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２９９３８５号公報（第３〜４頁、第１図）
【特許文献２】
特開２００１−７７１５７号公報（段落［０００６］）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した各スプロケットホール毎に独立した金属層が設けられた電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側、すなわち、スプロケットホールが存在する領域において長手方向に亘った高さが１〜２ｍｍ程度の波状の変形が発生するという問題がある。
【００１０】
このような波状の目立った変形は、金属層を設けない通常の製品にはみられず、硬化工程あるいはホイスカーの発生を防止する加熱工程において、フィルムキャリアテープに圧力を与えた状態でダミー配線と絶縁層との間の材料的な物性値の相違、例えば、線膨張係数や引張強度、あるいは伸び率等の相違が製造工程中の加熱・冷却などの処理等が複雑に影響し合って発生するものと考えられる。
【００１１】
そして、このように波状に変形した電子部品実装用フィルムキャリアテープは、半導体実装ラインにおいて、ピンローラ等でスムーズに位置決め搬送することができず、また、搬送経路に設けられたガイド等に追従することができず、電子部品の実装不良等を招いてしまい、最終的には製品不良となってしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑み、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性を向上できる平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供することを課題とする。
【００１３】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁層の表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、且つ前記スプロケットホールを囲むように、各スプロケットホール毎に独立した金属層が形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、前記金属層は、前記スプロケットホールの外周に亘って少なくとも１箇所に、当該金属層を不連続とするスリットが設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１４】
かかる第１の態様では、各スプロケットホールの外周方向に亘って金属層を不連続とするスリットを設けることで、金属層と絶縁層との間に発生する応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形を減少することができる。これにより、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現され、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性が向上する。
【００１５】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記スリットが前記スプロケットホールのそれぞれの前記金属層毎に複数設けられていると共に、前記スプロケットホールの外周方向で互いに隣接するスリット同士の間の間隔が均等の間隔となるように配置されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１６】
かかる第２の態様では、金属層と絶縁層との間に発生する応力が均等に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する波状の変形をより効果的に減少できる。
【００１７】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記金属層と前記スプロケットホールの開口縁部との間には、前記金属層が存在しない領域が設けられていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００１８】
かかる第３の態様では、各スプロケットホールの開口周縁に金属層が設けられていないので、製造又は実装の際、各スプロケットホールに挿入されるピンローラや位置決めピン等と金属層とが接触して短絡の原因となる金属片が発生することはない。
【００１９】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記スリットの前記スプロケットホールの外周方向の幅が、０．０１〜１．５ｍｍであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにある。
【００２０】
かかる第４の態様では、スリットの幅を所定量に制限することで、金属層と絶縁層との間に発生する応力が適度に開放され、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略図であって、（ａ）が平面図であり、（ｂ）が断面図であり、（ｃ）が要部拡大平面図である。
【００２３】
図示するように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、ＣＯＦフィルムキャリアテープであり、テープ状の絶縁層１１の一方面側に設けられた導電層１２からなる配線パターン１３と、配線パターン１３の幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホール１４とを有する。
【００２４】
配線パターン１３は、絶縁層１１の表面に連続的に設けられている。なお、このような配線パターン１３は、詳しくは後述するが、絶縁層１１の表面に設けられた導電層１２上にフォトレジスト塗布後、現像・露光、及びエッチングにより導電層１２をパターニングすることによって形成されている。
【００２５】
また、配線パターン１３上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層１５が設けられている。すなわち、配線パターン１３の中央部には、図１（ａ）に示すように、それぞれ、半導体チップを実装する部分に配線パターン１３の一部であるインナーリード１３ａが延設されている。一方、このインナーリード１３ａとは反対側のソルダーレジスト層１５の外側には、配線パターン１３の一部であり、外部接続用端子部となるアウターリード１３ｂが延設されている。
【００２６】
ここで、絶縁層１１の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー等を用いることができるが、特に、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトン；東レ・デュポン（株）製）、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株）製）を用いるのが好ましい。このような絶縁層１１の厚さは、一般的には、１２．５〜７５μｍであり、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００２７】
一方、導電層１２の材料としては、銅の他、アルミニウム、金、銀などを使用することもできるが、銅層が一般的である。また、銅層としては、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導電層１２の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。
【００２８】
また、各スプロケットホール１４の外周には、本実施形態では、半導体実装ラインの位置決め搬送においてスプロケットホール１４を補強するための金属層１６がそれぞれ独立して設けられている。
【００２９】
この各金属層１６は、スプロケットホール１４の開口縁部の周囲に亘ってスプロケットホール１４を囲むように設けられている。そして、各金属層１６のそれぞれには、その金属層１６を不連続とするスリット１７が設けられている。スリット１７は、絶縁層１１の幅方向で、スプロケットホール１４に対して相対向する位置に２箇所設けられており、これにより各金属層１６はスプロケットホール１４の外周に亘って２箇所で不連続となっている。
【００３０】
ここで、各金属層１６のスプロケットホール１４の外周方向に亘った幅ｗは、隣接するスプロケットホール１４のそれぞれに設けられた金属層１６同士が連続とならないように、且つ金属層１６が絶縁層１１の幅方向の縁部まで設けられないように適宜決定する必要があり、絶縁層１１の幅によっても異なるが、金属層１６の幅ｗは、０．１〜２．０ｍｍ程度とするのが好ましく、更に０．２〜１．５ｍｍが好適である。
【００３１】
また、このような各金属層１６に設けられたスリット１７のそれぞれの幅ｇは、絶縁層１１の幅によって適宜選択すればよいが、例えば、絶縁層１１の幅が３５〜７０ｍｍであれば、スリット１７の幅ｇは、０．０１〜１．５ｍｍ程度が好ましく、０．１〜１．０ｍｍが好適である。また、スリット１７は、スプロケットホール１４の外周方向で互いに隣接するスリット１７同士の間の間隔が均等の間隔、すなわち、金属層１６の２つのスリット１７によって２つに分裂された領域１６ａ及び１６ｂが均等の長さとなるように配置するのが好ましく、本実施形態では、２つのスリット１７を絶縁層１１の幅方向で、スプロケットホール１４に対して相対向する２箇所に配置することで、スプロケットホール１４の外周方向で隣接するスリット１７同士の間の間隔が均等となるようにした。これは、応力の開放をスプロケットホール１４の外周方向で均等に行わせるためである。
【００３２】
このように、本実施形態では、スプロケットホール１４毎に設けられた金属層１６のそれぞれにスリット１７を設け、各金属層１６がスプロケットホール１４の外周方向に亘って不連続とするようにしたので、詳しくは後述するが、各スプロケットホール１４で金属層１６と絶縁層１１との間に発生する応力が適度に開放され、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を防止できる。
【００３３】
特に、本実施形態では、スプロケットホール１４の外周方向で互いに隣接するスリット１７同士の間の間隔を均等の間隔とするようにしたので、金属層１６と絶縁層１１との間に発生する応力を均等に開放でき、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に発生する波状の変形をより効果的に減少できる。
【００３４】
なお、金属層１６は、本実施形態では、絶縁層１１の幅方向端部との間に所定間隔をあけて設けられている。このように金属層１６を端部まで設けず、金属層１６と絶縁層１１の幅方向端部との間に間隔を設けることにより、配線パターン１３の短絡等が発生するのを防止することができる。すなわち、製造時に絶縁層１１を搬送する際、金属層１６が搬送経路に設けられたガイド等に接触して金属片、金属粉が発生し、これら金属カスが配線パターン１３に接触して短絡等の不良が発生するのを防止できる。
【００３５】
また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することができ、好適に搬送することができるという効果もある。
【００３６】
なお、このような構成の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、例えば、半導体５〜１０個分に相当する大きさで且つ短冊状に切断したものを実装装置に供給して半導体等の電子部品が実装される。この際、各スプロケットホール１４毎に金属層１６が設けられているので、スプロケットホール１４部分が変形することがない程度の強度を確保でき、高精度に電子部品を実装することができる。
【００３７】
ここで、図２を参照して、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の製造方法の一例を説明する。なお、図２は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一製造方法を説明する断面図である。
【００３８】
本実施形態の製造方法では、後述する各製造プロセスの後に、図示しないが、配線パターンが形成されていない領域に凹凸部を有するエンボススペーサフィルムをフィルムキャリアテープ（ＣＯＦ積層フィルム）と一緒にリールに巻き取って加熱する硬化工程をそれぞれ導入している。
【００３９】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１１上に導電層１２を形成したＣＯＦ用積層フィルム２０を用意する。
【００４０】
次に、図２（ｂ）に示すように、パンチング等によって、絶縁層１１及び導電層１２を貫通させてスプロケットホール１４を形成する。このスプロケットホール１４は、絶縁層１１の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１１の裏面から形成してもよい。
【００４１】
次に、図２（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導電層１２上の配線パターン１３が形成される領域に亘ってフォトレジスト材料塗布溶液を塗布し、その後、約６０〜１００℃で加熱硬化させてフォトレジスト材料塗布層２１を形成する。さらに、スプロケットホール１４内に位置決めピンを挿入して絶縁層１１の位置決めを行った後、フォトマスク２２を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層２１をパターニングして、図２（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン２３を形成する。
【００４２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、例えば、本実施形態では、転写法を用いて、レジスト材料塗布溶液をスプロケットホール１４に対応する領域に部分的に塗布して、金属層１６を形成するための金属層用レジストパターン２４を形成する。例えば、本実施形態では、各スプロケットホール１４のそれぞれに独立して、スプロケットホール１４の外周方向に亘って２箇所で不連続となる金属層用レジストパターン２４を形成した。なお、金属層用レジストパターン２４は、配線パターン用レジストパターン２３を形成する前に形成してもよく、スプロケットホール１４を形成する前に転写法で別途形成してもよい。もちろん、配線パターン用レジストパターン２３と金属層用レジストパターン２４とを同時に形成してもよい。
【００４３】
次に、配線パターン用レジストパターン２３及び金属層用レジストパターン２４をマスクパターンとして導電層１２をエッチング液で溶解して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン２３及び金属層用レジストパターン２４をアルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図２（ｅ）に示すように配線パターン１３と金属層１６とを形成する。
【００４４】
次いで、図２（ｆ）に示すように、配線パターン１３及び金属層１６の面上にスズメッキ層（図示しない）を形成した後、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取り、約８０〜２００℃で加熱処理を行う。これにより、ホイスカーの発生が防止される。次いで、例えば、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１５を形成する。例えば、本実施形態では、配線パターン１３の中央部を囲むようにソルダーレジスト層１５を形成することで、配線パターン１３の中央部にインナーリード１３ａを形成し、ソルダーレジスト層１５の外側にアウターリード１３ｂを形成する。これをエンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取り、約１００〜２００℃に加熱して硬化させる。これにより、図１に示すような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０が完成する。
【００４５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の各製造プロセス、特に、各レジストパターン２３，２４を形成する工程、ソルダーレジスト層１５を形成する工程に導入された硬化工程において、本実施形態では、金属層１６にスリット１７を設けることで、各スプロケットホール１４で、絶縁層１１と金属層１６との間に発生する内部応力を適度に開放できる。このため、このような応力により、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を減少できる。すなわち、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を実現できる。また、金属層１６によってスプロケットホール１４の剛性を高めることができ、十分なテープ搬送強度を確保できる。したがって、例えば、電子部品等を実装する際、スプロケットホール１４にピンローラ等を挿入してスムーズに位置決め搬送できると共に搬送経路に設けられたガイド等に追従することができ、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性を向上できる。
【００４６】
なお、本実施形態では、各金属層１６に、絶縁層１１の幅方向で、且つスプロケットホール１４に対して相対向する位置に２つのスリット１７を設けるようにしたが、スリットは、各金属層がスプロケットホール１４の外周方向に亘って不連続となるようにすれば、スリットの数及び配置は特に限定されない。
【００４７】
ここで、金属層に設けるスリットの他の例を示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大断面図を図３に示す。
【００４８】
図３（ａ）に示すように、各スプロケットホール１４毎に設けられた金属層１６Ａに、スリット１７Ａが絶縁層１１の長手方向で、且つスプロケットホール１４に対して相対向する位置に２箇所設けられている。
【００４９】
このようなスリット１７Ａの幅ｉは、スリット１７の幅ｇと同様に、０．０１〜１．５ｍｍ程度が好ましく、０．１〜１．０ｍｍが好適である。また、スリット１７Ａも、スプロケットホール１４の外周方向で互いに隣接するスリット１７Ａ同士の間の間隔が均等の間隔、すなわち、金属層１６Ａの２つのスリット１７Ａによって２つに分裂された領域１６ｃ及び１６ｄが均等の長さとなるように配置するのが好ましく、本実施形態では、２つのスリット１７Ａを絶縁層１１の長手方向で、スプロケットホール１４に対して相対向する２箇所に配置することで、スプロケットホール１４の外周方向で隣接するスリット１７Ａ同士の間の間隔が均等となるようにした。
【００５０】
また、図３（ｂ）に示すように、各スプロケットホール１４毎に設けられた金属層１６Ｂに、図１（ｃ）に示したスリット１７と、図３（ａ）に示したスリット１７Ａとの両方が設けられている。
【００５１】
このような金属層１６Ｂに設けられたスリット１７及び１７Ａも、スプロケットホール１４の外周方向で互いに隣接するスリット１７とスリット１７Ａとの間の間隔が均等の間隔、すなわち、金属層１６Ｂの２つのスリット１７と２つのスリット１７Ａとによって４つに分裂された領域１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ及び１６ｈが均等の長さとなるように配置するのが好ましい。本実施形態では、スリット１７が絶縁層１１の幅方向で、スプロケットホール１４に対して相対向する２箇所に配置され、スリット１７Ａが絶縁層の長手方向で、スプロケットホール１４に対して相対向する２箇所に配置されているため、隣接するスリット１７とスリット１７Ａとの間の間隔が均等となるようにした。
【００５２】
これにより、さらに一つの金属層１６Ｂに対する応力をスプロケットホール１４の外周方向で均等に開放させることができる。
【００５３】
また、金属層１６Ｂに設けられたスリット１７の幅ｇとスリット１７Ａの幅ｉとは、本実施形態では、スリット１７Ａの幅ｉがスリット１７の幅ｇよりも狭くなるように形成されている。なお、スリット１７とスリット１７Ａとは、幅ｇ及びｉが異なるように形成してもよく、また、同じ幅となるように形成してもよい。
【００５４】
このように金属層１６〜１６Ｂに設けるスリット１７、１７Ａの数及び位置は、特に限定されない。例えば、上述した図１及び図３では、各金属層１６〜１６Ｂのそれぞれにスリット１７及び１７Ａを２箇所又は４箇所設けるようにしたが、１箇所でもよく、また３箇所以上であってもよい。また、複数のスリットを設ける場合には、スリットをスプロケットホール１４の外周方向で互いに隣接するスリット同士の間の間隔が均等の間隔となるように配置するのが好ましい。
【００５５】
（実施例１〜３）
テープ幅３５ｍｍの絶縁層の幅方向両側にスプロケットホールを複数形成した後、絶縁層上に設けられた導電層をパターニングして配線パターン及び金属層を形成した。このとき、各金属層を、図１に示すスリット１７の配置で、且つ各金属層のスプロケットホールの外周方向に亘った幅ｗが０．７５ｍｍとなるように形成し、金属層１６にスリットを幅ｇが０．３ｍｍとなるように２箇所設けた。その後、スズメッキされた配線パターン及び金属層上にスズメッキを施した後、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取った状態で約１２０℃の温度条件下、６０分間加熱処理する。そして、さらに、ソルダーレジスト層を形成後、エンボススペーサを間に挟んでリールに巻き取った状態で約１４０℃の温度条件下で１２０分間加熱処理したものを実施例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【００５６】
また、図３（ａ）に示すスリット１７Ａの配置で、且つ各金属層１６Ａに、スリット１７Ａを幅ｉが０．１ｍｍとなるように２箇所設けた以外、実施例１と同じ構成のものを実施例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【００５７】
さらに、図３（ｂ）に示すスリット１７及び１７Ａ、すなわち、金属層１６Ｂに実施例１のスリット１７を２箇所と、実施例２のスリット１７Ａを２箇所とを設けた以外、実施例１と同じ構成のものを実施例３の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【００５８】
（比較例１）
比較のため、各スプロケットホール毎に独立した金属層にスリットを設けずに、金属層をスプロケットホールの外周に亘って連続させた以外、上述した実施例１と同様の構成のものを比較例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【００５９】
（試験例）
基台の上に実施例１〜３及び比較例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置し、その基台の面上から電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両端部が浮き上がっている部分の最大高さを測定した。
【００６０】
ここで、波状の基台からの最大高さの測定は、例えば、基台の電子部品実装用フィルムキャリアテープの設けられた鉛直方向上側からレーザ光を照射し、レーザ光の反射によって距離を測定することができるレーザ反り測定器を用いて行った。
【００６１】
比較例１の波状の最大高さを１００％とすると、各実施例１〜３の波状の最大高さは、実施例１で６５％、実施例２で７０％、実施例３で６０％となった。
【００６２】
このような結果から、各スプロケットホール１４毎に独立して設けられた金属層１６〜１６Ｂにスリット１７、１７Ａを設けた構造の実施例１〜３の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、比較例１と比較して、その幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を減少させることができた。
【００６３】
したがって、各スプロケットホール１４毎に独立して設けられた金属層１６〜１６Ｂにスリット１７、１７Ａを設け、金属層１６〜１６Ｂをスプロケットホール１４の外周方向に亘って不連続とする構造を採用すれば、スプロケットホール１４の補強を行うことができると共に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０の幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を減少させることができる。
【００６４】
なお、上述した各実施例１〜３では、テープ幅３５ｍｍの絶縁層を用いたが、テープ幅７０ｍｍ（６９．９５０±０．２ｍｍ）の絶縁層を用いても、上述したのと類似の結果及び効果が得られた。
【００６５】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を説明したが、勿論、電子部品実装用フィルムキャリアテープは上述したものに限定されるものではない。
【００６６】
例えば、上述した実施形態１では、金属層１６〜１６Ｂをスプロケットホール１４の外周に亘って同一の幅ｗとなるように形成したが、金属層は、特にこれに限定されない。例えば、図４（ａ）に示すように、絶縁層１１の幅方向の幅ｗ１と絶縁層１１の長手方向の幅ｗ２とが異なる金属層１６Ｃとしてもよく、また、図４（ｂ）に示すように、絶縁層１１の幅方向で、配線パターン側の幅ｗ１１との幅ｗ１２とが異なる金属層１６Ｄとしてもよい。勿論、矩形のスプロケットホール１４の各辺に対応する幅が全て異なる金属層としてもよい。なお、図４は、他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【００６７】
また、例えば、上述した実施形態１では、金属層１６〜１６Ｂをスプロケットホール１４の開口縁部に亘って設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、図５に示すように、金属層１６Ｅとスプロケットホール１４の開口縁部との間に金属層１６Ｅが存在しない領域を設けるようにしてもよい。すなわち、スプロケットホール１４の開口縁部から所定間隔離してスリット１７の設けられた金属層１６Ｅを設けるようにしてもよい。このようなスプロケットホール１４と金属層１６Ｅとの間隔ｔは、上述した実施形態１の金属層１６の幅ｗとの関係から、０．１〜０．３ｍｍ程度が好ましい。このように、スプロケットホール１４と金属層１６Ｅとの間に間隔を設けることで、製造又は実装の際、スプロケットホール１４に挿入されるピンローラや位置決めピン（図示なし）等と金属層１６Ｅとが接触して金属層１６Ｅの欠け、すなわち、金属片、金属粉等が発生することはない。したがって、このような金属カスが原因で発生する、例えば、配線パターンの短絡等の不具合を確実に防止できる。
【００６８】
さらに、例えば、上述した実施形態１では、配線パターン１３やスプロケットホール１４等からなるキャリアパターンを１列設けた電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を例示して説明したが、これに限定されず、例えば、キャリアパターンを複数列並設した多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００６９】
また、上述した実施形態１では、ＣＯＦフィルムキャリアテープである電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を例示したが、その他の電子部品実装用フィルムキャリアテープ、例えば、ＴＡＢ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ、ＦＣ、ＱＦＰタイプ等であってもよく、その構成等も限定されるものではない。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、各スプロケットホール毎に独立した金属層にスリットを設けることにより、金属層がスプロケットホールの外周に亘って不連続とする構造としたので、各スプロケットホール毎に金属層と絶縁層との間の応力が適度に開放され、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向両側において長手方向に亘って発生する波状の変形を減少することができる。これにより、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現され、半導体実装ラインでの搬送又は実装時の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）は要部拡大平面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るスリットの他の例を示す電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの要部拡大平面図である。
【符号の説明】
１０  電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１  絶縁層
１２  導電層
１３  配線パターン
１４  スプロケットホール
１５  ソルダーレジスト層
１６、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄ、１６Ｅ  金属層
１６ａ〜１６ｈ  分裂された領域
１７、１７Ａ  スリット
２０  ＣＯＦ用積層フィルム
２１  フォトレジスト材料塗布層
２２  フォトマスク
２３  配線パターン用レジストパターン
２４  金属層用レジストパターン
【図１】
2004281946.tif 000003
【図２】
2004281946.tif 000004
【図３】
2004281946.tif 000005
【図４】
2004281946.tif 000006
【図５】
2004281946.tif 000007