(57)【要約】【課題】安定した線幅の電極が形成された薄板、および該薄板の製造工程において正確な位置合わせを行なうことができる位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供する。【解決手段】位置合わせ装置は、主表面に凹凸を有する薄板１の位置合わせを行なう位置合わせ装置であって、薄板１と同一のピッチで形成された凹凸を主表面に有するステージ２を備える。この装置を用いて、薄板１を移送して、ステージ２の凹凸に対応する位置に配置する工程と、薄板１をステージ２に吸引する工程とを実施する。以上の工程により、薄板１の正確な位置合わせが行なわれるので、薄板１上の凹部にのみ選択的に電極を形成できる。その結果、安定した線幅の電極が形成される。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面上に凹凸を有し、
前記凹凸の凸部上に達することなく凹部上のみに延在する電極部を有する薄板。
【請求項２】
主表面に凹凸を有する薄板の位置合わせ装置であって、
主表面に凹凸を有し、吸引手段を備えたステージを備えた位置合わせ装置。
【請求項３】
前記薄板を移送する位置決めピンと、
前記薄板を該薄板の主表面と垂直な方向に移動させる台座とをさらに備えた、請求項２に記載の位置合わせ装置。
【請求項４】
前記吸引手段は、
減圧による吸引機構、
または気流による吸引機構、
または静電気による吸引機構の少なくとも１つを含む、請求項２または請求項３に記載の位置合わせ装置。
【請求項５】
前記ステージに形成された凹凸は、少なくとも１方向において周期的である、請求項２から請求項４のいずれかに記載の位置合わせ装置。
【請求項６】
前記ステージに形成された凹凸は、前記薄板の主表面に形成された凹凸に対して整数倍のピッチを有する、請求項２から請求項５のいずれかに記載の位置合わせ装置。
【請求項７】
前記位置決めピンは荷重センサを備え、
前記荷重センサは前記薄板の移送時の抵抗を計測する請求項３から請求項６のいずれかに記載の位置合わせ装置。
【請求項８】
主表面に凹凸を有する薄板の位置合わせ方法であって、
前記薄板を移送して、ステージの主表面に形成された凹凸に対応する位置に配置する工程と、
前記薄板を前記ステージに吸引する工程とを備えた位置合わせ方法。
【請求項９】
前記位置合わせ方法は、荷重センサを備えた位置決めピンによって移送時の抵抗を計測しながら前記ステージ上に載置された前記薄板を移送する工程と、
前記荷重センサによって計測した結果をフィードバックして前記薄板と前記ステージとの凹凸の位置関係を調整する工程とをさらに備えた、請求項８に記載の位置合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄板と位置合わせ装置および位置合わせ方法とに関し、特に、各種金属もしくは半導体からなり、表面に凹凸を有し、該表面上に電極が形成された薄板と、該薄板の製造工程における位置合わせ装置および位置合わせ方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば太陽電池などに用いられる多結晶シリコンウエハの従来の製造方法としては、特開平６−６４９１３号公報に示されるような鋳造方式などが挙げられる。
【０００３】
特開平６−６４９１３号公報においては、太陽電池用多結晶シリコンなどの多結晶質原材の融液を、鋳型に流下供給することによって、所要の物体を鋳造するに際し、融液の凝固時における結晶の成長方向を一方向にそろえることで、良質な鋳造品が得られるようにした多結晶質物体の鋳造方法に関する技術が開示されている。
【０００４】
従来は、上記の多結晶質物体（インゴット）を得た後、該インゴッドをワイヤーソーなどで分割、スライスしてウエハを製造していた。
【０００５】
しかしながら、この鋳造方式はスライス工程の煩雑さならびに、スライスに伴うシリコン材料のロスなどのために低コスト化が難しいという問題があった。
【０００６】
これに対して、スライス工程が不要なシリコン薄板の製造方法として、たとえば特開２００１−２２３１７２号公報に示されるような薄板の製造方法が開示されている。
【０００７】
特開２００１−２２３１７２号公報おいては、凹凸を有する基板（成長基板）を冷却し、冷却された基板の凹凸部の表面を、金属材料もしくは半導体材料のうち少なくともいずれか一方を含有する材料の融液に接触させ、該材料の結晶を凹凸部の表面に成長させることで、上記の材料で形成されたシート（薄板）を得るシート製造方法が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−６４９１３号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−２２３１７２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の様な方法で製造された薄板においては、下記の様な問題があった。
【００１１】
凹凸を有する成長基板を用いて製造した薄板には、結果として凹凸が形成される。ここで、金属ペーストを塗布することにより電極を形成する際に、金属ペーストの供給位置（たとえばスクリーン印刷法におけるスクリーン版）と塗布対象である薄板表面との距離に関して薄板内でばらつきが生じることとなる。（すなわち、薄板の凸部で両者の距離が小さくなり、凹部で大きくなる。）
薄板上に形成される電極の線幅は、たとえばスクリーン印刷法においては、スクリーン版上に塗布される金属ペースト量や該金属ペーストの粘性、およびスキージの圧力などに影響されるが、これらの条件を同一にした場合、上記の距離が大きいほど、薄板上に形成される電極の線幅は小さくなる。よって、薄板上に凹凸がある場合は、形成される電極の線幅にばらつきが生じ、該薄板の性質に影響を及ぼす場合がある。
【００１２】
この問題を回避する方法として、特開２００１−２２３１７２号公報においては、薄板の一部が平面となるような成長基板をあらかじめ作製しておき、その平面部に電極を形成する手法が開示されている。
【００１３】
しかしながら、この手法は、成長基板の表面形状が複雑になるという問題と、複数の規格（たとえば一辺が１２５ｍｍの正方形パネルと１５５ｍｍの正方形パネルなど）に対しては、電極のデザインが異なるために、必要となる平面部の大きさや形状が変わり、それぞれの規格に対して専用の成長基板により製造された薄板が必要であるという問題（コストアップ要因）とを伴う。
【００１４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、コストアップ要因を伴うことなく安定した線幅の電極が形成された薄板を提供する、または、薄板の正確な位置合わせを行なう位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る薄板は、主表面上に凹凸を有し、凹凸の凸部上に達することなく凹部上のみに延在する電極部を有する。これにより、安定した幅の電極が形成された薄板を得ることができる。
【００１６】
本発明に係る位置合わせ装置は、主表面に凹凸を有する薄板の位置合わせ装置であって、主表面に凹凸を有し、吸引手段を備えたステージを備える。これにより、薄板の位置合わせを正確に行なうことができるので、薄板の凹部にのみ延在する電極を形成することができ、安定した幅の電極が形成された薄板を得ることができる。
【００１７】
上記の位置合わせ装置は、薄板を移送する位置決めピンと、薄板を該薄板の主表面と垂直な方向に移動させる台座とをさらに備えることが好ましい。これにより、吸引手段を作動させる前の薄板の初期位置合わせを正確に行なうことができる。
【００１８】
吸引手段は、減圧による吸引機構、または気流による吸引機構、または静電気による吸引機構の少なくとも１つを含むことが好ましい。これにより、従来の装置の改良により上記の位置合わせ装置を得ることができる。
【００１９】
ステージに形成された凹凸は、少なくとも１方向において周期的であることが好ましい。これにより、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２０】
ステージに形成された凹凸は、薄板の主表面に形成された凹凸に対して整数倍のピッチを有することが好ましい。これにより、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２１】
位置決めピンは荷重センサを備え、荷重センサは薄板の移送時の抵抗を計測することが好ましい。荷重センサにより、薄板の凹凸とステージの凹凸との相対位置関係を把握することができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２２】
本発明に係る位置合わせ方法は、主表面に凹凸を有する薄板の位置合わせ方法であって、薄板を移送して、ステージの主表面に形成された凹凸に対応する位置に配置する工程と、薄板をステージに吸引する工程とを備える。これにより、薄板の位置合わせを正確に行なうことができるので、薄板の凹部にのみ延在する電極を形成することができ、安定した幅の電極が形成された薄板を得ることができる。
【００２３】
上記の位置合わせ方法は、荷重センサを備えた位置決めピンによって移送時の抵抗を計測しながらステージ上に載置された薄板を移送する工程と、荷重センサによって計測した結果をフィードバックして薄板とステージとの凹凸の位置関係を調整する工程とをさらに備えることが好ましい。荷重センサにより、薄板の凹凸とステージの凹凸との相対位置関係を把握することができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に基づく薄板、位置合わせ装置および位置合わせ方法の実施の形態について説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１から図７は、本実施の形態に係る薄板１および位置合わせ装置におけるステージ２の形状などを示した図である。
【００２６】
本実施の形態に係る位置合わせ方法は、主表面に凹凸を有する薄板１の位置合わせ方法であって、薄板１を移送して、ステージ２の主表面に形成された凹凸に対応する位置に配置する工程と、薄板１をステージ２に吸引する工程とを備える。
【００２７】
図１は、薄板１の形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。
【００２８】
本実施の形態においては、上記の位置合わせ方法によって、薄板１の位置合わせが行なわれる。該薄板１は、図１に示すように、主表面上に周期的な凹凸を有する。
【００２９】
図２は、本実施の形態に係るステージ２の形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ’の断面図である。
【００３０】
本実施の形態に係る位置合わせ装置は、薄板１の位置合わせ装置であって、主表面に薄板１と同じピッチの周期的な凹凸を有し、吸引手段を備えたステージ２を備える。
【００３１】
図２においては、ステージ２に形成された凸部の形状は四角錐であるが、該形状は必ずしもこれに限定されるものではなく、たとえば半球状（凸レンズ状）、三角錐、円錐などを含む形状が使用可能である。
【００３２】
ここで、吸引手段は、減圧による吸引機構、または気流による吸引機構、または静電気による吸引機構の少なくとも１つを含むことが好ましい。これにより、従来の装置の改良により上記の位置合わせ装置を得ることができる。
【００３３】
図２においては、薄板１の吸引機構を図示していないが、ステージ２に吸引口を開けたり、ステージ２を多孔質材料で製作するなどすることにより、減圧による吸引を行なうことができる。
【００３４】
図３は、ステージ２の形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ’の断面図である。
【００３５】
図３においては、ステージ２は気流による薄板保持機構としてのベルヌーイチャック３を備える。
【００３６】
また、静電気による吸引機構としては、たとえばステージ内部に電極を配置して薄板を吸引する構造などが考えられる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る位置合わせ方法の原理について説明する。
図４は、本実施の形態に係る薄板の位置合わせの原理を示した図である。
【００３８】
図４（ａ）においては、薄板１の凸部とステージ２の凸部とがほぼ重なりあった状態となっており、図４（ｂ）においては、薄板１の凸部とステージ２の凹部とがほぼ重なりあった状態となっている。
【００３９】
ここで、図４（ａ）の状態では薄板が不安定であるので、この状態で吸引機構を作動させると、ステージ２上の薄板１は、より安定な図４（ｂ）の状態へと移動する。本実施の形態においては、以上の原理を利用して、たとえば薄板１の凸部とステージ２の凹部との位置合わせを行なうことにより、既知であるステージ２の凹凸に対応させた位置に薄板１を移動させることができる。
【００４０】
ここで、ステージ２に形成された凹凸のピッチ（図４中のａ１）は、薄板１の主表面に形成された凹凸のピッチ（図４中のａ２）に対して必ずしも同一であると限定されるものではないが、ａ１はａ２の整数倍であることが好ましい。これにより、複数箇所において薄板１の凸部とステージ２の凹部との位置合わせを行なうことができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００４１】
次に、ステージ２の形状についてさらに詳細に説明する。
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、ステージ２に形成された凹凸の例を示す平面図である。
【００４２】
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）においては、３タイプとも凹凸は２方向において周期的ではあるが、以下の点でそれぞれ異なる配置の凸部が点状に形成されている。
【００４３】
図５（ａ）においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の２方向において周期的（マトリクス状）にステージ２の凸部が配置されている。
【００４４】
また、図５（ｂ）においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対して斜めの２方向において周期的にステージ２の凸部が配置されている。
【００４５】
さらに、図５（ｃ）においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の２方向において周期的ではあるが、それぞれの方向において異なるピッチでステージ２の凸部が配置されている。
【００４６】
図６は、ステージ２の形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＤ−Ｄ’の断面図である。
【００４７】
図６においては、１方向においてのみ周期的な、尖った頂点を有する凸部が線状に形成されている。この場合は、周期的な凹凸を有する１方向においてのみ、薄板１の位置合わせを行なうことができる。
【００４８】
図７は、薄板１上における電極の配置例を示した上面図である。
ここで、たとえば薄板１を太陽電池セルに用いる場合においては、薄板１の凹凸のピッチは１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下程度であり、凸部の高さは１００μｍ以上２００μｍ以下程度で形成される。
【００４９】
薄板１上に形成されるサブグリッド５は１００μｍ以上５００μｍ以下程度の幅で形成されるので、サブグリッド５の長手方向に薄板１の凹凸が存在する場合、該凹凸によってサブグリッド５の線幅にばらつきが生じる。よって、サブグリッド５は、薄板１上において、板厚のばらつきが小さい凹部６上のみに延在する（サブグリッド５の長手方向において薄板１の凸部を通らない）ように電極を形成する必要がある。
【００５０】
一方、メイングリッド４は１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下程度の幅で形成される。この場合、薄板１の凹凸によって生じるメイングリッド４の線幅のばらつきは、該メイングリッド４の線幅に対して非常に小さい。したがって、このばらつきがメイングリッド４の性質に過大な影響を及ぼすことはない。よって、メイングリッド４の長手方向において薄板１の凸部を通るように電極を形成してもよい。
【００５１】
したがって、上記のようなサイズで薄板１上に電極を形成する場合は、薄板１の位置合わせはサブグリッド５を形成するための１方向においてのみ行なえばよい。よって、ステージ２の凹凸については図５に示すように２方向に周期的な点状の配置であってもよいし、図６に示すように１方向に周期的な線状の配置であってもよい。また、図５に示すものの変形例としては、たとえば点状の配置が１方向にのみ周期的である凹凸であってもよい。さらには、図５において、半球状の凸部に代わって尖った先端を有する凸部を備えたステージ２としてもよいし、図６において、先端が尖った凸部に代わって半球状の断面を有する凸部を備えたステージ２としてもよい。
【００５２】
本実施の形態においては、上述した位置合わせ方法により、表面に形成された凹凸の凸部上に達することなく凹部６上にのみに延在する電極部（サブグリッド５）を有する薄板１を得ることができる。ここで、凹部６の幅（図７中のａ３）は、凸部の１ピッチ（図７中のａ４）の１／１００以上１／４以下程度（より好ましくは１／２０以上１／１０以下程度）である。
【００５３】
なお、薄板１およびステージ２の凹凸は周期的な凹凸に限定されるものではなく、少なくとも２箇所の凸部（薄板１）および凹部（ステージ２）を有する薄板１およびステージ２であれば、本実施の形態に係る位置合わせ方法を用いて正確な位置合わせを行なうことが可能である。
【００５４】
以下、本実施の形態に係る位置合わせ装置の動作についてさらに詳細に説明する。
【００５５】
図８は、本実施の形態に係る薄板の位置合わせ装置を用いた位置合わせ方法の各工程を示した図である。
【００５６】
本実施の形態に係る位置合わせ装置は、薄板１と同じピッチの凹凸を有するステージ２に加えて、薄板１を移送する位置決めピン８と、薄板１を該薄板１の主表面と垂直な方向に移動させる台座７とをさらに備える。
【００５７】
図８（ａ）は薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図である。
図８（ａ）においては、シリコンなどからなり、１辺の長さがたとえば１５５ｍｍである正方形形状を有する薄板１を、ステージ２上に突き出した引き込み式の台座７の上に載せ、該薄板１の端面を位置決めピン８によって押圧し、薄板１の初期位置合わせを行なう。ここで、位置決めピン８は上記の押圧の際に薄板１を回転させないように、薄板１の１辺上に少なくとも２本以上配置される。
【００５８】
次に、初期位置合わせの必要性について説明する。
図９は、本実施の形態に係る薄板１の初期位置合わせの工程を示す上面図である。図９においては、薄板１の凹凸とステージ２の凹凸とが１ピッチ以上ずれた状態で薄板１が載置されている。
【００５９】
図９に示すように、初期位置合わせにおいて、ステージ２の凹凸の１ピッチ以上のずれが生じると、その後の吸引による位置合わせにおいて、１ピッチずれた状態で薄板１の凸部がステージ２の凹部に吸引されるため、予定した通りの適切な位置合わせが行なわれない。
【００６０】
本実施の形態においては、上記の初期位置合わせ工程により、図９に示すような、１ピッチ以上のずれが生じる状態を回避することができる。
【００６１】
なお、本実施の形態における薄板１は、例えば特開２００１−２２３１７２号公報に示された製造法によって製造することができる。該製造法においては、成長基板末端へのシリコン融液の回りこみや、成長基板個々の作製誤差などにより、薄板１の端面は、サブグリッド５の形成において必要な１．０×１０−１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下程度の精度を有する位置合わせの正確な基準となることはできない。しかし、該薄板１は、１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度の精度は有しているので、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下程度のピッチを有する薄板１およびステージ２の凹凸の１ピッチ以上のずれを回避する初期位置合わせに対する基準となることはできる。ここで、正常な初期位置合わせの完了は目視によって行なうことが可能である。
【００６２】
再び図８を参照して、図８（ｂ）は台座７を引き込み、薄板１をステージ２上に載置する工程を示す図である。
【００６３】
ここで、後工程の吸引による位置合わせの際に、薄板１の移動の自由度を増加させるために、位置決めピン８を動かして薄板１から離すことが好ましいが、これは必ずしも必要な工程ではない。
【００６４】
その後、薄板１を減圧吸引すると、その吸引力により薄板１の凸部とステージ２の凹部、または薄板１の凹部とステージ２の凸部とが重なる配置まで薄板１が移動する。
【００６５】
図８（ｃ）は吸引手段によるステージ２上に載置された薄板１の吸引が完了した状態を示す図である。
【００６６】
図８（ｃ）においては、吸引手段を図示しないが、該吸引手段としては、たとえば、減圧ポンプ、真空ポンプ（たとえばドライポンプ方式やエゼクタ方式など）、集塵機などに用いるモータなどが使用可能である。
【００６７】
本実施の形態においては、以上の工程により、ステージ２表面の凹凸に対応させて薄板１の位置合わせを行なうことができる。
【００６８】
なお、本実施の形態に係る位置合わせ装置は、たとえばスクリーン印刷機などの電極形成装置内に組み込まれており、位置合わせ完了後に、既知であるステージ２の凹凸の位置に対応させた位置に電極を形成することで、薄板１の凹部６上にのみ延在する電極を形成することができる。
【００６９】
薄板１においては、凹部６を結ぶ線上が最も板厚の変動が小さい。したがって、たとえばスクリーン印刷においては、スクリーン版と電極形成箇所との距離のばらつきが小さくなる。よって、電極の幅が安定した、信頼性の高い薄板１上の電極を形成することができる。
【００７０】
ここで、たとえば、レーザー切断機などの切断機などを備えた位置合わせ装置のステージ２上に対応させた薄板１の位置合わせを行なった後、あらかじめステージ２の凹凸に対して位置合わせをしておいた切断プログラムを用いれば、薄板１に対して任意の位置で正確に切断を行なうことができる。したがって、図１０に示すように、薄板１の切断線９を薄板１の凹部６を結ぶ線と合わせることができる。
【００７１】
これにより、薄板１の端面としての切断線９と凹凸位置の位置合わせが行なわれた薄板１を得ることができる。したがって、薄板１の端面を基準とした位置に電極形成を行なうことにより、薄板１上の凹部６上にのみ選択的に電極を形成することも可能となる。
【００７２】
（実施の形態２）
図１１は、実施の形態２における薄板の位置合わせ装置を用いた位置合わせ方法の各工程を示した図である。
【００７３】
本実施の形態における位置合わせ方法は、実施の形態１に係る位置合わせ方法における各工程に加えて、荷重センサを備えた位置決めピン８によって移送時の抵抗を計測しながらステージ２上に載置された薄板１を移送する工程と、荷重センサによって計測した結果をフィードバックして薄板１とステージ２との凹凸の位置関係を調整する工程とをさらに備える。
【００７４】
以下に、上記の各工程をさらに詳細に説明する。
図１１（ａ）は、位置決めピン８を用いて薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図である。
【００７５】
本実施の形態に係る位置合わせ装置は、薄板１の両側にそれぞれ位置決めピン８と突き当てピン１０とを備える。初期位置合わせの完了は、実施の形態１と同様に目視によっても確認できるが、感圧センサを備えた突き当てピン１０を所定の位置に設置しておき、薄板１の正規の初期位置において該薄板１が突き当てピン１０に接触し、感圧センサが作動するようにセットすることで確認することもできる。
【００７６】
上記の初期位置合わせ後に、吸引による位置合わせを行なう。図１１（ｂ）は、その後、位置決めピン８によって薄板１を押圧してステージ２上を移動させる工程を示す図である。ここで、位置決めピン８には図示しない荷重センサが備えられ、薄板１がステージ２上を移動する際の荷重をモニターすることができる。
【００７７】
図１１（ｂ）においては、薄板１の凸部とステージ２の凹部とが重なりあう状態を示している。この状態は、薄板１がステージ２上を移動する中で最も安定な状態である。この状態からさらに薄板１を押圧すると、抵抗により位置決めピン８に作用する荷重は大きくなる。該荷重は、薄板１の凸部とステージ２の凸部とが重なった位置において極大となり、次の安定した位置（凹凸が重なる位置）に向かって減少する。したがって、位置決めピン８の移動距離に対する上記の荷重変動をモニターすることで、薄板１とステージ２との凹凸位置の相対関係を精密に把握することができる。
【００７８】
図１１（ｃ）は、位置決めピン８および突き当てピン１０を用いて、薄板１の位置を再調整する工程を示す図である。この際、図１１（ｂ）に示す工程によって求められた薄板１とステージ２との凹凸位置の相対関係をフィードバックし、薄板１の凸部とステージ２の凹部とを整合させる。
【００７９】
上記工程の実施後、台座７を引き込んで薄板１をステージ２に載置し、さらに、吸引手段を作動させて薄板１をステージ２に吸引する。
【００８０】
図１１（ｄ）は薄板１を吸引して位置合わせが完了した状態を示す図である。本実施の形態においては、荷重センサにより、薄板１の凹凸とステージ２の凹凸との相対位置関係を精密に把握することができるので、薄板の位置合わせをより正確に行なうことができる。
【００８１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８２】
【発明の効果】
本発明によれば、薄板を吸引するステージ上に凹凸を形成することにより、薄板とステージとの凹凸どうしの正確な位置合わせを行なうことができる位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供することができる。また、薄板の凹部上にのみ延在する線幅の安定した信頼性の高い電極を有する薄板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージの形状を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ’の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージの形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＣ−Ｃ’の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の位置合わせの原理を示した図であり、（ａ）は薄板が不安定な状態を示した図であり、（ｂ）は薄板が安定な状態を示した図である。
【図５】（ａ）から（ｃ）とも本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージに形成された凹凸の例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係るステージの形状の変形例を示した図であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）はＤ−Ｄ’の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板における電極の配置例を示した上面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る薄板の位置合わせ方法の各工程を示した図であり、（ａ）は薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図であり、（ｂ）は台座を引き込んで薄板をステージ上に載置した状態を示す図であり、（ｃ）は吸引手段により薄板を吸引して位置合わせが完了した状態を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の初期位置合わせにおいて、薄板の凹凸とステージの凹凸とが１ピッチ以上ずれた状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１および実施の形態２に係る薄板の切断位置を示した図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る薄板の位置合わせ方法の各工程を示した図であり、（ａ）は薄板の初期位置合わせを行なう工程を示す図であり、（ｂ）は荷重をモニターしながら薄板を移動させる工程を示す図であり、（ｃ）は荷重のモニターの結果により薄板の位置を調整する工程を示す図であり、（ｄ）は吸引手段により薄板を吸引して位置合わせが完了した状態を示す図である。
【符号の説明】
１  薄板、２  ステージ、３  ベルヌーイチャック、４  メイングリッド、５サブグリッド、６  凹部、７  台座、８  位置決めピン、９  切断線、１０  突き当てピン。
【図１】
2004281511.tif 000003
【図２】
2004281511.tif 000004
【図３】
2004281511.tif 000005
【図４】
2004281511.tif 000006
【図５】
2004281511.tif 000007
【図６】
2004281511.tif 000008
【図７】
2004281511.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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