(57)【要約】【課題】  隔壁形成における工程数が実質的に少なくて製造効率に優れ、寸法精度の高い隔壁を形成することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法およびこれに用いられる隔壁形成用転写フィルムを提供すること。【解決手段】  隔壁形成用転写フィルムは、レジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜が支持フィルム上に形成されている。製造方法は、レジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、隔壁形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応する隔壁パターンを形成し、隔壁パターンを焼成処理して隔壁を形成する工程を含む方法により、表示セルを区画する隔壁を基板上に形成する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜が支持フィルム上に形成されていることを特徴とする隔壁形成用転写フィルム。
【請求項２】
レジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、隔壁形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応する隔壁パターンを形成し、当該隔壁パターンを焼成処理して隔壁を形成する工程を含む方法により、表示セルを区画する隔壁を基板上に形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示セルを区画する隔壁の形成工程に特徴を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法および隔壁形成用転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、大型のパネルを容易に製造することができること、視野角が広いこと、自発光タイプで表示品位が高いことなどの理由から、フラットパネル表示技術において注目されている。特に、カラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以上の壁掛けＴＶ用の表示デバイスとして将来主流になるものと期待されている。
カラープラズマディスプレイパネルは、ガス放電により発生する紫外線を螢光体に照射することによってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラープラズマディスプレイパネルにおいては、赤色発光用の螢光体部位、緑色発光用の螢光体部位および青色発光用の螢光体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、ガラス基板の表面上に、バリアリブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内部がプラズマ作用空間となる。ここに、隔壁の高さは、通常１００〜２００μｍとされる。そして、このプラズマ作用空間に螢光体部位が設けられるとともに、この螢光体部位にプラズマを作用させる電極が設けられることにより、各々の表示セルを表示単位とするプラズマディスプレイパネルが構成される。
【０００３】
このようなプラズマディスプレイパネルを構成する隔壁の形成方法としては、
（１）ペースト状の隔壁形成用組成物を基板上にスクリーン印刷して隔壁パターンを得、これを焼成して隔壁を形成するスクリーン印刷法、
（２）感光性の隔壁形成用組成物の膜を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を選択的に照射した上で現像することにより基板の表面に隔壁パターンを残存させ、これを焼成して隔壁を形成するフォトリソグラフィー法、
（３）隔壁形成用組成物の膜を基板上に形成し、この膜上にレジスト膜のパターンからなる現像用マスクを形成後、研磨材粒子を吹き付けて隔壁形成用組成物の膜をエッチングして隔壁パターンを残存させ、これを焼成して隔壁を形成するサンドブラスト法などが知られている。
【０００４】
しかしながら、前記スクリーン印刷法では、１回の印刷により形成できる膜厚は１０〜２０μｍ程度であり、所望の高さ（例えば１００〜２００μｍ）の隔壁を形成するためには、通常数回〜１０数回の多重印刷を行わなければならない。そして、パネルの大型化および高精細化に伴って、多重印刷を行う際に要求される位置精度が非常に厳しくなり、通常のスクリーン印刷では対応できないという問題がある。
また、前記フォトリソグラフィー法においても、所望の高さ（例えば１００〜２００μｍ）の隔壁を形成するために、数回の塗布と露光工程が必要となる。
さらに、サンドブラスト法では、製造工程が煩雑になるとともに、形成される隔壁の側面に研磨材粒子が残留したり、過剰なエッチングによって下地の誘電体層や電極が損傷したりすることにより、蛍光体部位の輝度が低下するという問題がある。
【０００５】
上記のような問題を解決するための手段として、本発明者らは、
（４）ガラス粉末を含有するペースト状組成物（隔壁形成用組成物）を基板上に塗布して隔壁形成用組成物の膜を形成する工程と、この膜上にレジスト膜を形成する工程と、当該レジスト膜の露光工程と、形成されるレジストパターンの現像工程と、前記隔壁形成用組成物の膜のエッチング工程と、形成される隔壁パターンの焼成工程とを有する隔壁の形成方法について提案している（特開平９−９２１３７号公報参照）。このような形成方法によれば、上記（１）〜（３）のような方法に比べて作業性の向上を図ることができる。
【０００６】
しかしながら、上記（４）の方法によっても、隔壁形成用組成物の膜を基板上に形成する際にスクリーン印刷などによる多重印刷を行なわなければならず、このような多重印刷によって形成される塗膜は、十分に均一な膜厚（例えば公差が５％以内）を有するものとならない。
そして、膜厚均一性が不十分な塗膜（隔壁形成用組成物の膜）から形成される隔壁は、高さにバラツキが生じ、前面基板と背面基板とのギャップが一定にならないため、隔壁の上面を研磨する工程が必要となり、作業が煩雑になるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の第１の目的は、新規な隔壁の形成工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
本発明の第２の目的は、従来の製造方法に比べて、隔壁形成における工程数が実質的に少なく、製造効率に優れたプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、寸法精度の高い隔壁を形成することができるプラズマディスプレイの製造方法を提供することにある。
本発明の第４の目的は、新規な隔壁の形成工程に好適に使用することのできる隔壁形成用転写フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の隔壁形成用転写フィルムは、レジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜が支持フィルム上に形成されていることを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、レジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、隔壁形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応する隔壁パターンを形成し、当該隔壁パターンを焼成処理して隔壁を形成する工程を含む方法により、表示セルを区画する隔壁を基板上に形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明の製造方法における好ましい実施形態は次のとおりである。
（ａ）支持フィルム上に形成されたｎ層（但し、ｎ＝２〜２０の整数である。）の隔壁形成材料層からなる積層体を一括転写することにより、エッチング液に対して溶解性が異なる複数の隔壁形成材料層からなる積層体を基板上に転写形成すること。
（ｂ）エッチング液がアルカリ性溶液であること。
（ｃ）現像処理に使用する現像液と、エッチング処理に使用するエッチング液が同一の溶液であること。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の製造方法において、隔壁形成材料層は、ガラス粉末を含有するペースト状組成物（隔壁形成用組成物）を、剛性を有する基板上に直接塗布して形成されるのではなく、可撓性を有する支持フィルム上に塗布することにより形成される。このため、当該ペースト状組成物の塗布方法として、ロールコータなどによる塗布方法を採用することができ、これにより、膜厚が大きくて、かつ、膜厚の均一性に優れた隔壁形成材料層（例えば１００μｍ±５μｍ）を支持フィルム上に形成することが可能となる。そして、このようにして形成された隔壁形成材料層を基板の表面に対して一括転写するという簡単な操作により、当該隔壁形成材料層を基板上に確実に形成することができる。従って本発明の製造方法によれば、隔壁形成材料層の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される隔壁の品質の向上（膜厚均一性）を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の製造方法について詳細に説明する。本発明の製造方法においては、〔１〕隔壁形成材料層の転写工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕隔壁形成材料層のエッチング工程、〔６〕隔壁パターンの焼成工程により、基板の表面に隔壁が形成される。
【００１２】
＜隔壁形成材料層の転写工程＞
図１および図２は、本発明の製造方法における隔壁の形成工程の一例を示す概略断面図である。図１（イ）において、１１はガラス基板であり、このガラス基板上には、プラズマを発生させるための電極１２が等間隔に配列されている。
【００１３】
本発明の製造方法は、転写フィルムを使用し、当該転写フィルムを構成する隔壁形成材料層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写する点に特徴を有するものである。
ここに、転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された隔壁形成材料層とを有してなり、当該隔壁形成材料層の表面には保護フィルム層が設けられていてもよい。転写フィルムの具体的構成については後述する。
【００１４】
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、図１（ロ）に示すように、ガラス基板１１の表面に、隔壁形成用材料層２１の表面が当接されるように転写フィルム２０を重ね合わせ、この転写フィルム２０を加熱ローラなどにより熱圧着した後、隔壁形成用材料層２１から支持フィルム２２を剥離除去する。これにより、図１（ハ）に示すように、ガラス基板１１の表面に隔壁形成用材料層２１が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板１１は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００１５】
＜レジスト膜の形成工程＞
この工程においては、図１（ニ）に示すように、転写された隔壁形成材料層２１の表面にレジスト膜３１を形成する。このレジスト膜３１を構成するレジストとしては、ポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよく、その具体的組成については後述する。
レジスト膜（３１）は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。ここに、塗膜の乾燥温度は、通常６０〜１３０℃程度とされる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を隔壁形成材料層（２１）の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、レジスト膜の形成工程数を減らすことができるとともに、得られるレジスト膜の膜厚均一性が優れたものとなるため、当該レジスト膜の現像処理および隔壁形成材料層のエッチング処理が均一に行われ、形成される隔壁の高さおよび形状が均一なものとなる。
レジスト膜（３１）の膜厚としては、通常０．１〜４０μｍとされ、好ましくは０．５〜２０μｍとされる。
【００１６】
＜レジスト膜の露光工程＞
この工程においては、図１（ホ）に示すように、隔壁形成材料層２１上に形成されたレジスト膜３１の表面に、露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。同図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ、露光用マスクＭにおける光透過部および遮光部である。
ここに、放射線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
【００１７】
＜レジスト膜の現像工程＞
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、現像処理条件としては、レジスト膜（３１）の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、図２（ヘ）に示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジスト除去部３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５（露光用マスクＭに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターン３５は、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部３５Ａの構成材料（光硬化されたレジスト）は、隔壁形成用材料層２１の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００１８】
＜隔壁形成材料層のエッチング工程＞
この工程においては、隔壁形成材料層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターンを形成する。
すなわち、図２（ト）に示すように、隔壁形成用材料層２１のうち、レジストパターン３５のレジスト除去部（３５Ｂ）に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。ここに、図２（ト）は、エッチング処理中の状態を示している。
そして、更にエッチング処理を継続すると、図２（チ）に示すように、隔壁形成用材料層（２１）における電極１２の周辺部分が完全に除去されて当該電極１２が露出する。これにより、材料層残留部２５Ａと、材料層除去部２５Ｂとから構成される隔壁パターン２５が形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、隔壁形成用材料層（２１）の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト膜（３１）および隔壁形成用材料層（２１）の種類を選択することにより、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
ここに、レジストパターン（３５）を構成するレジスト残留部（３５Ａ）は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、隔壁パターン（２５）が形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部（３５Ａ）の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部（３５Ａ）は、次の焼成工程で除去される。
【００１９】
＜隔壁パターンの焼成工程＞
この工程においては、隔壁パターン（２５）を焼成処理して隔壁を形成する。これにより、材料層残留部２５Ａ中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、図２（リ）に示すような、ガラス基板１１の表面に隔壁４０が形成されてなるパネル材料５０を得ることができる。そして、このパネル材料５０において、隔壁４０により区画される空間（材料層除去部２５Ｂに由来する空間）はプラズマ作用空間となる。
ここに、焼成処理の温度としては、材料層残留部（２５Ａ）中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜６０分間とされる。
【００２０】
＜好ましい実施形態＞
本発明の製造方法においては、エッチング液に対して溶解性が異なる複数の隔壁形成材料層からなる積層体を基板上に転写形成することが好ましい。
このような積層体をエッチング処理することにより、エッチングに対する深さ方向の異方性が生じるため、高いアスペクト比（断面視による隔壁の「縦÷横」の値。例えば２〜５程度が高アスペクト比である。）の材料層残留部（延いては隔壁）を形成することができる。
このようにして得られる積層体をエッチング処理することにより、矩形状または矩形に近い断面形状を有する材料層残留部（延いては隔壁）を形成することができる。
なお、隔壁形成材料層の積層数は、通常２０以下とされ、好ましくは３〜１０とされる。
ここに、ｎ層の隔壁形成材料層からなる積層体を基板上に形成する方法としては、（１）支持フィルム上に形成された隔壁形成材料層（１層）をｎ回にわたって転写する方法、（２）ｎ層の隔壁形成材料層からなる積層体を一括転写する方法のいずれの方法であってもよいが、転写工程の簡略化の観点からは前記（２）の方法が好ましい。
【００２１】
＜隔壁を形成するための他の方法＞
本発明における隔壁の形成方法は、図１および図２に示したような方法に限定されるものではない。
ここに、隔壁を形成するための他の方法として、下記（１）〜（３）の工程による形成方法を挙げることができる。
（１）支持フィルム上にレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜上に隔壁形成材料層を積層形成する。ここに、レジスト膜および隔壁形成材料層を形成する際には、ロールコータなどを使用することができ、これにより、膜厚の均一性に優れた積層膜を支持フィルム上に形成することができる。
（２）支持フィルム上に形成されたレジスト膜と隔壁形成材料層との積層膜を基板上に転写する。ここに、転写条件としては前記『隔壁形成材料層の転写工程』における条件と同様でよい。
（３）前記『レジスト膜の露光工程』、『レジスト膜の現像工程』、『隔壁形成材料層のエッチング工程』および『隔壁パターンの焼成工程』と同様の操作を行う。
以上のような方法によれば、隔壁形成材料層とレジスト膜とが基板上に一括転写されるので、工程の簡略化による製造効率を更に向上させることができる。
【００２２】
本発明の製造方法によって形成される隔壁は、一般的に、パネルの表示セル（表示単位）の横方向を区画するものである。隔壁によって区画される表示セルの横方向ピッチの大きさは、例えば０．１０〜１．００ｍｍとされる。
隔壁の断面形状、幅、高さ、隔壁の離間距離等の寸法は、目的とするプラズマディスプレイパネルの特性に応じて適宜選定することができる。
具体的には、隔壁の断面形状における底面の幅が１０〜３００μｍ、高さが１０〜５００μｍ、隔壁の離間距離が５０〜１０００μｍとされ、当該隔壁間に配置される電極の幅が５０〜５００μｍとされる。特に典型的な一例においては、隔壁の断面形状における底面の幅が５０μｍ、高さが１５０μｍ、隔壁の離間距離が３００μｍとされ、当該隔壁間に配置される電極の幅が１００μｍとされる。
【００２３】
以下に、前記の各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
＜基板＞
プラズマ発生用の電極が多数配列されるとともに、隔壁が形成される基板は、例えばガラス、シリコン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料からなる板状部材である。この板状部材の表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような適宜の前処理が施されていてもよい。
【００２４】
＜転写フィルム＞
本発明の製造方法に用いられる転写フィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された隔壁形成材料層とを有してなり、当該隔壁形成材料層の表面に保護フィルム層が設けられていてもよい。
【００２５】
（１）支持フィルム：
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、隔壁形成材料層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。
【００２６】
（２）隔壁形成材料層：
転写フィルムを構成する隔壁形成材料層は、ガラス粉末、結着樹脂および溶剤を必須成分として含有するペースト状の組成物（隔壁形成用組成物）を前記支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部又は全部を除去することにより形成することができる。
【００２７】
（３）隔壁形成用組成物：
転写フィルムを作製するために使用される隔壁形成用組成物は、低融点ガラスフリット、バインダーおよび溶剤を含有してなるペースト状の組成物である。
【００２８】
隔壁形成用組成物を構成する低融点ガラスフリットの具体例としては、
１）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、
２）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、
３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）、
４）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）
などを挙げることができる。
【００２９】
隔壁形成用組成物を構成するバインダーとしては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有するバインダーを用いることが特に好ましい。
ここに、「アルカリ可溶性」とは、後述するアルカリ性のエッチング液に溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される程度の溶解性を有する性質をいう。
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
特に好ましいものアルカリ可溶性樹脂として、
（１）下記のモノマー（ｉ）と、モノマー（ii）との共重合体、
（２）下記のモノマー（ｉ）と、モノマー（ii）と、モノマー（iii)との共重合体を挙げることができる。
【００３０】
モノマー（ｉ）：
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸などのカルボキシル基含有モノマー類；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などに代表されるアルカリ可溶性官能基含有モノマー類。
【００３１】
モノマー（ii）：
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー（ｉ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類などに代表されるモノマー（ｉ）と共重合可能なモノマー類。
【００３２】
モノマー（iii)：
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジルなどのポリマー鎖の一方の末端に、（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマーなどに代表されるマクロモノマー類。
【００３３】
隔壁形成用組成物におけるバインダーの含有割合としては、低融点ガラスフリット１００重量部に対して、通常１〜５０重量部とされ、好ましくは１〜４０重量部とされる。
【００３４】
隔壁形成用組成物を構成する溶剤は、当該隔壁形成用組成物に、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために含有される。
隔壁形成用組成物を構成する溶剤としては、特に制限されるものではなく、例えばエーテル類、エステル類、エーテルエステル類、ケトン類、ケトンエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、スルホキシド類、スルホン類、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類などを挙げることができる。
かかる溶剤の具体例としては、テトラヒドロフラン、アニソール、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、酢酸エステル類、ヒドロキシ酢酸エステル類、アルコキシ酢酸エステル類、プロピオン酸エステル類、ヒドロキシプロピオン酸エステル類、アルコキシプロピオン酸エステル類、乳酸エステル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコキシ酢酸エステル類、環式ケトン類、非環式ケトン類、アセト酢酸エステル類、ピルビン酸エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルホルムアミド類、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアセトアミド類、Ｎ−アルキルピロリドン類、γ−ラクトン類、ジアルキルスルホキシド類、ジアルキルスルホン類、ターピネオール、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
隔壁形成用組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。
【００３５】
隔壁形成用組成物には、任意成分として、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００３６】
隔壁形成用組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば３０μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが必要とされ、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、隔壁形成用組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００３７】
塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後に形成される隔壁形成材料層における溶剤の残存割合は、通常２重量％以下とされる。
【００３８】
上記のようにして支持フィルム上に形成される隔壁形成材料層の厚さとしては、ガラス粉末の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、例えば１０〜２００μｍとされ、好ましくは３０〜１００μｍとされる。
なお、隔壁形成材料層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００３９】
＜レジスト膜（レジスト組成物）＞
本発明の製造方法においては、基板上に転写された隔壁形成材料層上にレジスト膜が形成され、当該レジスト膜に露光処理および現像処理を施すことにより、前記隔壁形成材料層上にレジストパターンが形成される。
レジスト膜を形成するために使用するレジスト組成物としては、（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物、（２）有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、（３）水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示することができる。
以下、これらのレジスト組成物について説明する。
【００４０】
（１）アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物：
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分とを必須成分として含有してなる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、隔壁形成用組成物のバインダー成分を構成するものとして例示したアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を構成する感放射線性成分としては、例えば、（Ａ）多官能性モノマーと光重合開始剤との組合せ、（Ｂ）メラミン樹脂と、放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組合せなどを好ましいものとして例示することができ、上記（Ａ）の組合せのうち、多官能性（メタ）アクリレートと光重合開始剤との組合せが特に好ましい。
【００４１】
感放射線性成分を構成する多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレートなどのオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
また、感放射線性成分を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｒｅｔ−ブチルパーオキシド、ｔｒｅｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４３】
アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物における感放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂１００重量部あたり、通常１〜３００重量部とされ、好ましくは１０〜２００重量部とされる。
また、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物には、良好な膜形成性を付与するために、通常有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、隔壁形成用組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
【００４４】
（２）有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物：
有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物は、天然ゴム、合成ゴム、およびこれらを環化させてなる環化ゴムから選ばれた少なくとも１種と、アジド化合物とを必須成分として含有してなる。
有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物を構成するアジド化合物の具体例としては、４，４’−ジアジドベンゾフェノン、４，４’−ジアジドジフェニルメタン、４，４’−ジアジドスチルベン、４，４’−ジアジドカルコン、４，４’−ジアジドベンザルアセトン、２，６−ジ（４’−アジドベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ジ（４’−アジドベンザル）−４−メチルシクロヘキサノンなどを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物には、良好な膜形成性を付与するために、通常有機溶剤が含有される。かかる有機溶剤としては、隔壁形成用組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
【００４５】
（３）水性現像型感放射線性レジスト組成物：
水性現像型感放射線性レジスト組成物は、例えばポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂と、ジアゾニウム化合物および重クロム酸化合物から選ばれた少なくとも１種とを必須成分として含有してなる。
【００４６】
本発明の製造方法において使用するレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００４７】
＜露光用マスク＞
レジスト膜の露光工程において使用される露光用マスク（Ｍ）の露光パターンとしては、所期のプラズマ作用空間を形成させる観点から、３０〜５００μｍ幅のストライプであることが好ましく、典型的な一例においては、７０μｍ幅のストライプである。
【００４８】
＜現像液＞
レジスト膜の現像工程で使用される現像液としては、レジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ現像液を使用することができ、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜には有機溶剤現像液を使用することができ、水性現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜には水性現像液を使用することができる。
【００４９】
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
レジスト膜の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。
なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００５０】
有機溶剤現像液の具体例としては、トルエン、キシレン、酢酸ブチルなどの有機溶剤を挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。なお、有機溶剤現像液による現像処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
水性現像液の具体例としては、水、アルコールなどを挙げることができる。
【００５１】
＜エッチング液＞
隔壁形成材料層のエッチング工程で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、隔壁形成用材料層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、隔壁形成用材料層に含有される低融点ガラスフリットは、アルカリ可溶性樹脂に均一に分散されているため、アルカリ性溶液でバインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより除去される。
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、アルカリ現像液と同一組成の溶液を挙げることができる。
そして、エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液である場合には、現像工程と、エッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
なお、アルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００５２】
また、エッチング液として、隔壁形成材料層のバインダーを溶解することのできる有機溶剤を使用することもできる。かかる有機溶剤としては、隔壁形成用組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
なお、有機溶剤によるエッチング処理がなされた後は、必要に応じて貧溶媒によるリンス処理が施される。
【実施例】
【００５３】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において、「部」および「％」は、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）「ＨＬＣ−８０２Ａ」（東ソー株式会社製）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００５４】
〔合成例１〕
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００部、ｎ−ブチルメタクリレート７０部、メタクリル酸３０部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物を、攪拌基付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、室温で均一になるまで攪拌した後、８０℃で３時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後室温まで冷却してポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体〔以下、「ポリマー（Ａ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は７０，０００であった。
【００５５】
〔合成例２〕
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００部、ｎ−ブチルメタクリレート８０部、メタクリル酸２０部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９７％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｂ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００，０００であった。
【００５６】
〔合成例３〕
Ｎ−メチル−２−ピロリドン２００部、ｎ−ブチルメタクリレート９０部、メタクリル酸１０部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９７％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｃ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は９０，０００であった。
【００５７】
〔合成例４〕
３−エトキシプロピオン酸エチル２００部、ｎ−ブチルメタクリレート８５部、メタクリル酸１５部、アゾビスイソブチロニトリル１部からなる単量体組成物をオートクレーブに仕込んだこと以外は合成例１と同様にしてポリマー溶液を得た。ここに、重合転化率は９８％であり、このポリマー溶液から析出させた共重合体〔以下、「ポリマー（Ｄ）」という。〕の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０，０００であった。
【００５８】
〔作製例１〕
低融点ガラスフリットとして鉛ホウケイ酸ガラス（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系の混合物，軟化点：５４０℃。以下において同じ）７５０部と、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ａ）１５０部と、可塑剤としてポリプロピレングリコール〔分子量４００，和光純薬（株）製〕２０部と、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４００部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（１）」という。〕を調製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（１）を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１１０℃で５分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（１）」という。〕を作製した。
【００５９】
〔作製例２〕
低融点ガラスフリットとして鉛ホウケイ酸ガラス１０００部と、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｂ）１５０部と、可塑剤としてポリプロピレングリコール〔分子量４００，和光純薬（株）製〕２０部と、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４００部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（２）」という。〕を調製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（２）を用いたこと以外は作製例１と同様にして、隔壁形成用組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤を完全に除去することにより、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（２）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（２）」という。〕を作製した。
【００６０】
〔作製例３〕
低融点ガラスフリットとして鉛ホウケイ酸ガラス７５０部と、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｂ）１５０部と、可塑剤としてポリプロピレングリコール〔分子量４００，和光純薬（株）製〕２０部と、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４００部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（３）」という。〕を調製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（３）を用いたこと以外は作製例１と同様にして、隔壁形成用組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤を完全に除去することにより、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（３）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（３）」という。〕を作製した。
【００６１】
〔作製例４〕
低融点ガラスフリットとして鉛ホウケイ酸ガラス１０００部と、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｃ）１５０部と、可塑剤としてポリプロピレングリコール〔分子量４００，和光純薬（株）製〕２０部と、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４００部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（４）」という。〕を調製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（４）を用いたこと以外は作製例１と同様にして、隔壁形成用組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤を完全に除去することにより、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（４）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（４）」という。〕を作製した。
【００６２】
〔作製例５〕
低融点ガラスフリットとして鉛ホウケイ酸ガラス７５０部と、アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｃ）１５０部と、可塑剤としてポリプロピレングリコール〔分子量４００，和光純薬（株）製〕２０部と、溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン４００部とを混練することにより、ペースト状の隔壁形成用組成物〔以下、「隔壁形成用組成物（５）」という。〕を調製した。
次いで、得られた隔壁形成用組成物（５）を用いたこと以外は作製例１と同様にして、隔壁形成用組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤を完全に除去することにより、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（５）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（５）」という。〕を作製した。
【００６３】
〔隔壁形成材料層の溶解性〕
作製例１〜５に係る隔壁形成材料層（１）〜（５）の各々について、０．２重量％の水酸化カリウム水溶液に対する溶解性を評価した。評価方法は以下のとおりであり、評価結果を下記表１に示す。
【００６４】
（評価方法）
ソーダガラス基板（５ｃｍ角、厚さ１．１ｍｍ）の表面に、バーコーターを用いて隔壁形成用組成物を塗布し、１１０℃で５分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層を有する試験片を作製した。
得られた試験片を０．２重量％の水酸化カリウム水溶液に浸漬し、マグネチックスターラーを用いて溶液の攪拌を行いながら試験片表面を観察した。試験片表面の隔壁形成材料層の溶解により、基板表面の半分が露出した時間を溶解時間として測定し、以下の式により溶解速度を算出した。
【００６５】
【数１】
2004193142.tif 000002
【００６６】
【表１】
2004193142.tif 000003
【００６７】
〔作製例６〕
アルカリ可溶性樹脂としてポリマー（Ｄ）５０部と、多官能性モノマー（感放射線性成分）としてペンタエリスリトールテトラアクリレート４０部と、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部と、溶剤として３−エトキシプロピオン酸エチル１５０部とを混練することにより、ペースト状のアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物を調製した。  次いで、得られたレジスト組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータにより塗布して塗膜を形成した。形成された塗膜を１１０℃で５分間乾燥することにより溶剤を完全に除去し、これにより、厚さ１０μｍのレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１）」という。〕が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルム〔以下、「転写フィルム（６）」という。〕を作製した。
【００６８】
＜実施例１＞
〔隔壁形成材料層の転写工程〕
プラズマを発生させるための電極（１００μｍ幅）が配列されてなる６インチパネル用のガラス基板の表面に、隔壁形成材料層（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（１）を重ね合わせ、この転写フィルム（１）を加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に隔壁形成材料層（１）が転写されて密着した状態となった。この隔壁形成材料層（１）について膜厚を測定したところ４０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００６９】
次いで、隔壁形成材料層（１）の表面に、隔壁形成材料層（２）の表面が当接されるよう転写フィルム（２）を重ね合わせ、この転写フィルム（２）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（２）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（１）の表面に隔壁形成材料層（２）が転写されて密着した状態となった。
ガラス基板上に形成された隔壁形成材料層（１）〜（２）の積層体について膜厚を測定したところ８０μｍ±２μｍの範囲にあった。
【００７０】
次いで、隔壁形成材料層（２）の表面に、隔壁形成材料層（３）の表面が当接されるよう転写フィルム（３）を重ね合わせ、この転写フィルム（３）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（３）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（２）の表面に隔壁形成材料層（３）が転写されて密着した状態となった。
ガラス基板上に形成された隔壁形成材料層（１）〜（３）の積層体について膜厚を測定したところ１２０μｍ±３μｍの範囲にあった。
【００７１】
次いで、隔壁形成材料層（３）の表面に、隔壁形成材料層（４）の表面が当接されるよう転写フィルム（４）を重ね合わせ、この転写フィルム（４）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（４）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（３）の表面に隔壁形成材料層（４）が転写されて密着した状態となった。
ガラス基板上に形成された隔壁形成材料層（１）〜（４）の積層体について膜厚を測定したところ１６０μｍ±４μｍの範囲にあった。
【００７２】
次いで、隔壁形成材料層（４）の表面に、隔壁形成材料層（５）の表面が当接されるよう転写フィルム（５）を重ね合わせ、この転写フィルム（５）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、隔壁形成材料層（５）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（４）の表面に隔壁形成材料層（５）が転写されて密着した状態となった。
ガラス基板上に形成された隔壁形成材料層（１）〜（５）の積層体について膜厚を測定したところ２００μｍ±５μｍの範囲にあった。
【００７３】
〔レジスト膜の形成工程〕
隔壁形成材料層（５）の表面に、レジスト膜（１）の表面が当接されるよう転写フィルム（６）を重ね合わせ、この転写フィルム（６）を加熱ローラにより上記と同一の圧着条件により熱圧着した。熱圧着処理の終了後、レジスト膜（１）から支持フィルムを剥離除去した。これにより、隔壁形成材料層（５）の表面にレジスト膜（１）が転写されて密着した状態となった。
隔壁形成材料層（５）の表面に転写されたレジスト膜（１）について膜厚を測定したところ１０μｍ±１μｍの範囲にあった。
【００７４】
〔レジスト膜の露光工程〕
隔壁形成材料層の積層体上に形成されたレジスト膜（１）に対して、露光用マスク（５０μｍ幅のストライプパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００７５】
〔レジスト膜の現像工程〕
露光処理されたレジスト膜（１）に対して、０．２重量％の水酸化カリウム水溶液（２５℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を３０秒間かけて行った。次いで、超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００７６】
〔隔壁形成材料層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、０．２重量％の水酸化カリウム水溶液（２５℃）をエッチング液とするシャワー法によるエッチング処理を５分間かけて行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、材料層残留部と、材料層除去部とから構成される隔壁パターンを形成した。
【００７７】
〔隔壁パターンの焼成工程〕
隔壁パターンが形成されたガラス基板を１８０℃のクリーンオーブン内で３０分間加熱した。次いで、このガラス基板を焼成炉内に移し、５２０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり隔壁パターンの焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に隔壁（ガラス焼結体）が形成されてなるパネル材料が得られた。
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が５０μｍ±３μｍ、高さが１５０μｍ±４μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も３と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【００７８】
＜実施例２＞
〔転写フィルムの作製〕
下記〔１〕〜〔６〕の操作により、レジスト膜と、隔壁形成材料層（５層）との積層膜が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを作製した。
〔１〕実施例１で使用したレジスト組成物を、離型処理したＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（幅２００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ１０μｍのレジスト膜〔以下、「レジスト膜（１’）」という。〕を支持フィルム上に形成した。
〔２〕実施例１で使用した隔壁形成用組成物（５）をレジスト膜（１’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（５’）」という。〕をレジスト膜（１’）上に形成した。
〔３〕実施例１で使用した隔壁形成用組成物（４）を隔壁形成材料層（５’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（４’）」という。〕を隔壁形成材料層（５’）上に形成した。
〔４〕実施例１で使用した隔壁形成用組成物（３）を隔壁形成材料層（４’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（３’）」という。〕を隔壁形成材料層（４’）上に形成した。
〔５〕実施例１で使用した隔壁形成用組成物（２）を隔壁形成材料層（３’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（２’）」という。〕を隔壁形成材料層（３’）上に形成した。
〔６〕実施例１で使用した隔壁形成用組成物（１）を隔壁形成材料層（２’）上にロールコータを用いて塗布し、塗膜を１１０℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ４０μｍの隔壁形成材料層〔以下、「隔壁形成材料層（１’）」という。〕を隔壁形成材料層（２’）上に形成した。
【００７９】
〔積層膜の転写工程〕
実施例で使用したと同様のガラス基板の表面に、隔壁形成材料層（１’）の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、積層膜〔レジスト膜（１’）の表面〕から支持フィルムを剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に積層膜が転写されて密着した状態となった。この積層膜〔隔壁形成材料層（５層）と、レジスト膜との積層膜〕について膜厚を測定したところ２１０μｍ±６μｍの範囲にあった。
【００８０】
〔レジスト膜の露光工程・現像工程〕
隔壁形成材料層の積層体上に形成されたレジスト膜（１’）に対して、実施例１と同様の条件で、露光処理（紫外線照射）、水酸化カリウム水溶液による現像処理および水洗処理を行うことにより、隔壁形成材料層の積層体上にレジストパターンを形成した。
【００８１】
〔隔壁形成材料層のエッチング工程〕
上記の工程に連続して、実施例１と同様の条件で、水酸化カリウム水溶液によるエッチング処理、水洗処理および乾燥処理を行うことにより、隔壁パターンを形成した。
【００８２】
〔隔壁パターンの焼成工程〕
隔壁パターンが形成されたガラス基板を１８０℃のクリーンオーブン内で３０分間加熱した。次いで、このガラス基板を焼成炉内に移し、５２０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり隔壁パターンを焼成処理を行うことにより、ガラス基板の表面に隔壁（ガラス焼結体）が形成されてなるパネル材料を得た。
得られたパネル材料における隔壁の断面形状を走査型電子顕微鏡により観察し、当該断面形状の底面の幅および高さを測定したところ、底面の幅が５０μｍ±３μｍ、高さが１５０μｍ±４μｍであり、当該隔壁の寸法精度はきわめて高いものであった。また、アスペクト比も３と高いものであった。
また、当該パネル材料を使用し、常法に従ってプラズマディスプレイパネルを製造した。このプラズマディスプレイパネルは、蛍光体部位において高い輝度を有するものであり、品質の高いカラー画像を表示するものであった。
【００８３】
本発明の製造方法によれば、隔壁形成における工程数が実質的に少なく、プラズマディスプレイパネルの製造効率を向上させることができ、隔壁が高い寸法精度を有するプラズマディスプレイパネルが得られる。
本発明の隔壁形成用転写フィルムは、本発明の製造方法における隔壁の形成工程に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（転写工程・レジスト膜の形成工程・露光工程）の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（現像工程・エッチング工程、焼成工程）の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１１    ガラス基板
１２    電極
２０    転写フィルム
２１    隔壁形成用材料層
２２    支持フィルム
２５    隔壁パターン
２５Ａ  材料層残留部
２５Ｂ  材料層除去部
３１    レジスト膜
３５    レジストパターン
３５Ａ  レジスト残留部
３５Ｂ  レジスト除去部
４０    隔壁
５０    パネル材料
Ｍ      露光用マスク
ＭＡ    光透過部
ＭＢ    遮光部
【図１】
2004193142.tif 000004
【図２】
2004193142.tif 000005