(57)【要約】【課題】小型で高感度であり、外部の圧力を正確に検出可能な圧力検出装置用のパッケージを提供する。【解決手段】一方主面に半導体素子３の搭載部を有する絶縁基体１と、絶縁基体１の表面・内部に配設され、半導体素子３の各電極が接続される複数の配線導体５と、絶縁基体１の他方主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で絶縁基体１に接合された絶縁板２と、密閉空間内の絶縁基体１の他方の主面に被着され、配線導体５の一つに接続された静電容量形成用の第一電極７と、絶縁板２の内側主面に第一電極７と対向するように被着され、配線導体５の他の一つに接続された静電容量形成用の第二電極９とを具備し、第二電極９または絶縁板２の密閉空間内で第一電極７または絶縁基体１と対向する部位に円周上に、絶縁板２が撓んだときに第一電極７または絶縁基体１と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部１２が等間隔で形成されている。【選択図】  図１
2004264228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板と、前記密閉空間内の前記絶縁基体の前記他方の主面に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、前記絶縁板の内側主面に前記第一電極と対向するように被着され、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージであって、前記第二電極または前記絶縁板の前記密閉空間内で前記第一電極または前記絶縁基体と対向する部位に円周上に、前記絶縁板が撓んだときに前記第一電極または前記絶縁基体と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部が等間隔で形成されていることを特徴とする圧力検出装置用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力を検出するための圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧力を検出するための圧力検出装置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。この静電容量型の圧力検出装置は、図１８に断面図で示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線基板４１上に、静電容量型の感圧素子４２と、パッケージ４８に収容された演算用の半導体素子４９とを備えている。
【０００３】
そして、感圧素子４２は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極４３が被着された凹部を有する絶縁基体４４と、この絶縁基体４４の上面に絶縁基体４４との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の他方の電極４５が被着された絶縁板４６と、各静電容量形成用の電極４３・４５をそれぞれ外部に電気的に接続するための外部リード端子４７とから構成されており、外部の圧力に応じて絶縁板４６が撓むことにより各静電容量形成用の電極４３・４５間に形成される静電容量が変化する。そして、この静電容量の変化を演算用の半導体素子４９により演算処理することにより外部の圧力を検出することができる。
【０００４】
しかしながら、この従来の圧力検出装置によると、感圧素子４２と半導体素子４９とを配線基板４１上に個別に実装していることから、圧力検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極４３・４５と半導体素子４９との間の配線が長いものとなり、この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度が低いという問題点を有していた。
【０００５】
そこで、本願出願人は、特開２００１−３５６０６４号公報（特許文献１）において、図１７に断面図で示すような、一方の主面に半導体素子２３が搭載される搭載部２１ｂを有する絶縁基体２１と、この絶縁基体２１の表面および内部に配設され、半導体素子２３の各電極が電気的に接続される複数の配線導体２５と、絶縁基体２１の他方の主面の中央部に被着され、配線導体２５の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極２７と、絶縁基体２１の他方の主面に、この主面の中央部との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合された絶縁板２２と、この絶縁板２２の内側主面に第一電極２７と対向して被着され、配線導体２５の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極２９とを具備する圧力検出装置用パッケージを提案した。
【０００６】
この圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子２３が搭載される搭載部２１ｂを有する絶縁基体２１の他方の主面に静電容量形成用の第一電極２７を設けるとともに、この第一電極２７に対向する静電容量形成用の第二電極２９を内側面に有する絶縁板２２を、絶縁基体２５の他方の主面との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合させたことから、半導体素子２３を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導体素子２３とを接続する配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることができるというものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−３５６０６４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の圧力検出装置用パッケージによると、絶縁板２２に一定以上の高い圧力が印加された際に、絶縁板２２が大きく撓んで割れてしまうという問題点を有していた。特に、外部の圧力の検出感度を高めるために、絶縁板２２の厚みを薄くし、絶縁板２２の撓み量を大きくすると、顕著に発生しやすくなってしまうという問題点を有していた。
【０００９】
また、上記対策の一つとして、突起部２２ａの厚みを小さくして絶縁基体２１と絶縁板２２との間の距離を狭くすると、絶縁板２２の強度が低下してしまうとともに、外部の圧力が印加された際に、絶縁基体２１と絶縁板２２とを接合しているろう材に塑性変形が発生しやすくなるという問題点を有していた。
【００１０】
本発明はかかる上述の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置用のパッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧力検出装置用パッケージは、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の表面および内部に配設され、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数の配線導体と、前記絶縁基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で前記絶縁基体に接合された絶縁板と、前記密閉空間内の前記絶縁基体の前記他方の主面に被着され、前記配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一電極と、前記絶縁板の内側主面に前記第一電極と対向するように被着され、前記配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二電極とを具備する圧力検出装置用パッケージであって、前記第二電極または前記絶縁板の前記密閉空間内で前記第一電極または前記絶縁基体と対向する部位に円周上に、前記絶縁板が撓んだときに前記第一電極または前記絶縁基体と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部が等間隔で形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、第二電極または絶縁板の密閉空間内で第一電極または絶縁基体と対向する部位に円周上に、絶縁板が撓んだときに第一電極または絶縁基体と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部が等間隔で形成されていることから、絶縁板に一定以上の圧力が印加されたとしても絶縁板が大きく撓んで割れることはない。また、第一電極または絶縁基体が突起部に当接した際に絶縁板が受ける大きな圧力は、第二電極または絶縁板に形成された各突起部に均等に分散され、第二電極または絶縁板の各突起部の受ける圧力が小さなものとなり、その結果、絶縁板の厚みを薄くして外部圧力の検出感度を高めた場合においても絶縁板が割れることはなく、小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置用用のパッケージとすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の圧力検出装置用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１における圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極を示す平面図であり、これらの図において、１は絶縁基体、２は絶縁板、３は半導体素子、７は第一電極、９は第二電極である。
【００１４】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成る積層体であり、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工・積層加工・切断加工を施すことにより絶縁基体１用の生セラミック成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を約１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
【００１５】
絶縁基体１は、その下面中央部に半導体素子３を収容するための凹部１ａが形成されており、これにより半導体素子３を収容する容器として機能する。そして、この凹部１ａの底面中央部が半導体素子３が搭載される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキシ樹脂等の樹脂製封止材４を充填することにより半導体素子３が封止される。
【００１６】
なお、この例では半導体素子３は樹脂製封止材４を凹部１ａ内に充填することにより封止されるが、半導体素子３は絶縁基体１の下面に金属やセラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合させることにより封止されてもよい。
【００１７】
また、搭載部１ｂには半導体素子３の各電極と接続される複数の配線導体５が導出しており、この配線導体５と半導体素子３の各電極を半田バンプ等の導電性材料から成る導電性接合部材６を介して接合することにより半導体素子３の各電極と各配線導体５とが電気的に接続されるとともに半導体素子３が搭載部１ｂに固定される。なお、この例では、半導体素子３の電極と配線導体５とは半田バンプを介して接続されるが、半導体素子３の電極と配線導体５とはボンディングワイヤ等の他の電気的接続手段により接続されてもよい。
【００１８】
配線導体５は、半導体素子３の各電極を外部電気回路および後述する第一電極７・第二電極９に電気的に接続するための導電路として機能し、その一部は絶縁基体１の外周下面に導出し、別の一部は第一電極７・第二電極９に電気的に接続されている。そして、半導体素子３の各電極をこれらの配線導体５に半田バンプ等の導電性接合部材６を介して電気的に接続するとともに半導体素子３を樹脂製封止材４で封止した後、配線導体５の絶縁基体１の外周下面に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体（図示せず）に半田等の導電性接合材を介して接合することにより、内部に収容する半導体素子３が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００１９】
このような配線導体５は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の内部および表面に所定のパターンに形成される。なお、配線導体５の露出表面には、配線導体５が酸化腐食するのを防止するとともに配線導体５と半田等の導電性接合材との接合を良好なものとするために、通常であれば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが０．１〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。
【００２０】
また、絶縁基体１の上面中央部には、静電容量形成用の第一電極７が被着されている。この第一電極７は、後述する第二電極９とともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであり、例えば略円形のパターンに形成されている。そして、この第一電極７には配線導体５の一つ５ａが接続されており、それによりこの配線導体５ａに半導体素子３の電極を半田バンプ等の導電性接合部材６を介して接続すると半導体素子３の電極と第一電極７とが電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
このような第一電極７は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成することによって絶縁基体１の上面中央部に所定のパターンに形成される。なお、第一電極７の露出表面には、第一電極７が酸化腐食するのを防止するために、通常であれば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。
【００２２】
また、絶縁基体１の上面外周部には、その全周にわたり枠状の第一接合用メタライズ層８が被着されており、この第一接合用メタライズ層８には、後述する下面に第二電極９を有する絶縁板２の下面外周部の突起部２ａの下面に形成された第二接合用メタライズ層１０が銀−銅ろう材等の導電性接合材を介して接合することにより取着されている。
【００２３】
この第一接合用メタライズ層８には配線導体５の一つ５ｂが接続されており、それによりこの配線導体５ｂに半導体素子３の電極を半田バンプ等の導電性接合部材６を介して電気的に接続すると第一接合用メタライズ層８に接続された第二接合用メタライズ層１０と半導体素子３の電極とが電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
第一接合用メタライズ層８は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶縁基体１用の生セラミック成形体とともに焼成することによって、絶縁基体１の上面外周部に枠状の所定のパターンに形成される。なお、第一接合用メタライズ層８の露出表面には、第一接合用メタライズ層８が酸化腐食するのを防止するとともに第一接合用メタライズ層８と導電性接合材との接合を強固なものとするために、通常であれば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。
【００２５】
また、絶縁基体１の上面に取着された絶縁板２は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成る厚みが０．０１〜５ｍｍの略平板であり、外部の圧力に応じて絶縁基体１側に撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能する。
【００２６】
なお、絶縁板２は、その厚みが０．０１ｍｍ未満では、その機械的強度が小さいものとなってしまうため、これに大きな外部圧力が印加された場合に破壊されてしまう危険性が大きなものとなり、他方、５ｍｍを超えると、小さな圧力では撓みにくくなり、圧力検出用のダイアフラムとしては不適なものとなってしまう。したがって、絶縁板２の厚みは０．０１〜５ｍｍの範囲が好ましい。
【００２７】
このような絶縁板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形することによりセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工や切断加工を施すことにより絶縁板２用の生セラミック成形体を得るとともにこの生セラミック成形体を約１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
【００２８】
また、絶縁板２の下面外周部には高さが０．０１〜５ｍｍ程度の枠状の突起部２ａが設けられており、これにより下面中央部に底面が略平坦な凹部２ｂが形成されている。この凹部２ｂは、絶縁基体１との間に密閉空間を形成するためのものであり、この凹部２ｂの底面には静電容量形成用の第二電極９が被着されている。
【００２９】
この第二電極９は、前述の第一電極７とともに感圧素子用の静電容量を形成するための電極として機能し、凹部２ｂの底面の略全面に被着されている。
【００３０】
このような第二電極９は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して絶縁板２用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶縁板２用の生セラミック成形体とともに焼成することによって絶縁板２の凹部２ｂの底面の略全面に所定のパターンに形成される。なお、第二電極９の露出表面には、第二電極９が酸化腐食するのを防止するために、通常であれば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。
【００３１】
また、絶縁板２の突起部２ａの下面にはその全周にわたり枠状の第二接合用メタライズ層１０が被着されており、この第二接合用メタライズ層１０には、前述の第一接合用メタライズ層８が銀−銅ろう材等の導電性接合材を介して接合することにより取着されている。
【００３２】
また、絶縁板２の突起部２ａの表面または内部には、第二接合用メタライズ１０と第二電極９とを接続するための接続用メタライズ層１１が形成されており、それにより、先述の半導体素子３に電気的に接続された第二接合用メタライズ層１０を介して、第二電極９と半導体素子３の電極とが電気的に接続されるようになっている。
【００３３】
このとき、第一電極７と第二電極９とは、絶縁基体１と絶縁板２との間に形成された空間を挟んで対向しており、これらの間には、第一電極７や第二電極９の面積および第一電極７と第二電極９との間隔に応じて所定の静電容量が形成される。そして、絶縁板２の上面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じて絶縁板２が絶縁基体１側に撓んで第一電極７と第二電極９との間隔が変わり、それにより第一電極７と第二電極９との間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化を静電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容した半導体素子３に配線導体５ａ・５ｂを介して伝達し、これを半導体素子３で演算処理することによって外部の圧力の大きさを知ることができる。
【００３４】
なお、このような第二接合用メタライズ層１０と接続用メタライズ層１１は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して、絶縁板２の突起部２ａ用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを絶縁板２の下面に形成された第二電極９と導通させるように絶縁板２用のセラミックグリーンシートと積層し、絶縁板２に突起部２ａおよび凹部２ｂを形成した後、絶縁板２用の生セラミック成形体とともに焼成することによって、絶縁板２の突起部２ａの下面と、表面または内部とに所定のパターンに形成される。なお、第二接合用メタライズ層１０および接続用メタライズ層１１の露出する表面には、第二接合用メタライズ層１０および接続用メタライズ層１１が酸化腐食するのを防止するとともに、第二接合用メタライズ層１０と導電性接合材との接合を強固なものとするために、通常であれば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。
【００３５】
そして、本発明の圧力検出装置用パッケージにおいては、第二電極９または絶縁板２の密閉空間内で第一電極７または絶縁基体１と対向する部位に円周上に、絶縁板２が撓んだときに第一電極７または絶縁基体１と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部１２が等間隔で形成されている。またこのことが重要である。
【００３６】
本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、第二電極９または絶縁板２の密閉空間内で第一電極７または絶縁基体１と対向する部位に円周上に、絶縁板２が撓んだときに第一電極７または絶縁基体１と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部１２が等間隔で形成されていることから、絶縁板２に一定以上の圧力が印加されたとしても絶縁板２が大きく撓んで割れることはない。また、第一電極７または絶縁基体１が突起部１２に当接した際に絶縁板２が受ける大きな圧力は、第二電極９または絶縁板２に形成された各突起部１２に均等に分散され、第二電極９または絶縁板２の各突起部１２の受ける圧力が小さなものとなり、その結果、絶縁板２の厚みを薄くして外部圧力の検出感度を高めた場合においても絶縁板２が割れることはなく、小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置用用のパッケージとすることができる。
【００３７】
なお、突起部１２は、第二電極９または絶縁板２の密閉空間内で第一電極７または絶縁基体１と対向する部位で、圧力が印加された際に絶縁板２が最も変移する部位を中心とする同一円周上に等間隔で形成されている。
【００３８】
またここで、圧力が印加された際に絶縁板２が最も変移する部位とは、密閉空間の断面が平面視したときに円形や多角形であればその中心となり、断面が平面視したときに正方形や長方形であればその対角線の交点となる。
【００３９】
さらに、ここで円周とはある程度の幅を有するものであり、突起部１２の断面が図２（ｂ）に示すように円形の場合はその直径、突起部１２の断面が三角形や四角形等の多角形の場合はその長さが一番長い辺や対角線の長さ程度の幅を有する円周を意味する。
【００４０】
また、ここで等間隔とは、各突起部１２間の距離が完全に等しい場合の他、各突起部１２間の距離の差が上述の直径や対角線の長さ程度以内の場合も含むものである。
【００４１】
なお、本発明の圧力検出装置用パッケージにおいては、突起部１２が第二電極９または絶縁板２の密閉空間内で絶縁板２が最も変移する第二電極９の中央部に対応する部位以外に形成されているので、突起部１２が第一電極７と第二電極９との間に発生する静電容量の変移に与える影響が少なくてすむ。
【００４２】
また、突起部１２の高さを規定し、突起部１２と第一電極７または絶縁基体１との間の距離を規定することにより、外部圧力の測定範囲を規定することもできる。
【００４３】
さらに、本発明の圧力検出装置用パッケージにおいては、各突起部１２は、その表面の高さ位置が同一となるように形成されることが好ましい。各突起部１２表面の高さ位置を同一とすることにより、第一電極７または絶縁基体１が突起部１２に当接した際に絶縁板２が受ける大きな圧力は、第二電極９または絶縁板２に形成された各突起部１２に同時に、かつ均等に分散されるので、絶縁板２の割れをより防止することができる。なお、突起部１２の個数が３つ未満であると、第一電極７または絶縁基体１が突起部１２に当接した際に絶縁板２が受ける大きな圧力のバランスを安定させにくいので突起部１２の個数は３つ以上に特定される。
【００４４】
このような突起部１２は、導電性材料または絶縁性材料から形成されており、突起部１２が導電性材料から成り、第一電極７および第二電極９が突起部１２を介して電気的に接続される構造としている場合には、当接した際に、第一電極７および第二電極９との間に発生する静電容量値が大きく変化するので突起部１２が第一電極７と当接したことを容易に判別することができ、また、突起部１２が絶縁性材料から成る場合や、導電性材料から成るが、突起部１２が第一電極７および／または第二電極とは接触しない場合等、第一電極７および第二電極９が突起部１２を介して電気的に接続されない構造としている場合には、突起部１２と第一電極７または絶縁基体１とが当接した際に、第一電極７と第二電極９とが短絡することはないので、急激な電流の発生等により圧力検出装置に故障等の不具合が発生することはない。
【００４５】
なお、突起部１２が例えば、導電性材料から成り、第二電極９の主面または絶縁板２の内側主面に形成される場合は、第二電極９の主面または絶縁板２の所定の位置にＡｌ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，ステンレススチール，真鍮，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｃｕ−Ｗ合金等から成る導電性物質を半田等のろう剤や樹脂等の接着剤を介して接着固定することにより所定のパターン・高さに形成される。あるいは、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成るメタライズペーストを、絶縁板２用のセラミックグリーンシートの所定の位置にスクリーン印刷法等を用いて形成し、これを絶縁板２用の生セラミック成形体とともに焼成することによって所定のパターン・高さに形成してもよい。
【００４６】
また、突起部１２が例えば、絶縁性材料から成り、第二電極９の主面または絶縁板２の内側主面に形成される場合は、酸化アルミニウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得た絶縁ペーストを、絶縁板２用のセラミックグリーンシートの所定の位置にスクリーン印刷法等を用いて形成し、これを絶縁板２用の生セラミック成形体とともに焼成することによって所定のパターン・高さに形成される。あるいは、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスや、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリカーボネート，フェノール樹脂，シリコーン樹脂等の樹脂から成る絶縁性材料を所定の形状に形成し、これを第二電極９の主面または絶縁板２の内側主面に樹脂等の接着剤で接着固定することにより所定のパターン・高さに形成される。
【００４７】
また、絶縁性材料として、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリカーボネート，フェノール樹脂，シリコーン樹脂等の樹脂前駆体を、スクリーン印刷法等により印刷した後、樹脂前駆体を乾燥することにより形成しても良い。
【００４８】
なお、突起部１２が導電性材料から成る場合、突起部１２の露出表面には、突起部１２が酸化腐食するのを防止するために、通常であれば、厚みが１〜３μｍ程度のニッケルめっき層が被着されている。
【００４９】
このような突起部１２の形状は、円形状，多角形状，四角形状等どのような形状であっても良いが、絶縁基体１と絶縁板２とに若干の接合ずれが発生した場合にも、突起部１２と第二電極９とを安定して当接させる、という観点からは円形であることが好ましい。
【００５０】
また、突起部１２の上面は、第一電極７の表面または絶縁基体１の他方の主面と平行であることが好ましい。突起部１２の上面は、第一電極７の表面または絶縁基体１の他方の主面と平行であると、第一電極７または絶縁基体１と突起部１２とが両者の面同士で当接するので、第二電極９が突起部１２に当接にした際に、第一電極７または絶縁基体１が突起部１２の角や辺と当接して絶縁板２に部分的に不要に高い圧力が印加されることはなく、絶縁板２にクラックが発生したり、絶縁板２が割れることはない。
【００５１】
また、図１、図２には、突起部１２が第二電極９の主面に形成されている例を示しているが、突起部１２が絶縁基体１の他方の主面に直接形成される場合は、図３に本発明の圧力検出装置用パッケージの他の実施例の断面図、図４（ａ）、（ｂ）にそれぞれ図３に示す圧力検出装置用パッケージおける第一電極７および第二電極９の平面図で示すように、第二電極９を凹部２ｂの底面の中心の一部の領域に被着形成し、突起部１２を第二電極９よりも外側に形成してもよい。
【００５２】
さらに、図５に本発明の圧力検出装置用パッケージのさらに他の実施例の断面図、図６（ａ）、（ｂ）にそれぞれ図５に示す圧力検出装置用パッケージおける第一電極７および第二電極９の平面図で示すように、突起部１２を第二電極９を貫通して形成してもよい。また、突起部１２が、第二電極９を貫通する場合は、その周囲に突起部１２と第二電極９とが離間するように間隙を形成していてもよい。
【００５３】
また、突起部１２に対向する部位の第一電極９を切り欠くように形成して、突起部１２が絶縁基体１と当接するようにしていても良く、図７に本発明の圧力検出装置用パッケージのさらに他の実施例の断面図、図８に（ａ）、（ｂ）それぞれ図７に示す圧力検出装置用パッケージにおける第一電極７および第二電極９の平面図で示すように、突起部１２が絶縁基体１と当接した際に、突起部１２と第一電極７とが接触しないように、当接した際の突起部１２と第一電極７との間に若干の間隙を形成していてもよい。
【００５４】
さらに、図９に本発明の圧力検出装置用パッケージのさらに他の実施例の断面図、図１０（ａ）、（ｂ）にそれぞれ図９に示す圧力検出装置用パッケージにおける第一電極７および第二電極９の平面図で示すように、突起部１２と絶縁基体１の当接する部位を第一電極７よりも外側に形成していてもよい。
また、突起部１２が４つ形成されている例を図１１に本発明の圧力検出装置用パッケージのさらに他の実施例の断面図、図１２（ａ）、（ｂ）にそれぞれ図１１に示す圧力検出装置用パッケージにおける第一電極７および第二電極９の平面図で示す。
【００５５】
また、上述の第一電極７と第二電極９の形状を組み合わせても良く、例えば、図５，図６と図７，図８とを組み合わした場合を図１３に本発明の圧力検出装置用パッケージのさらに他の実施例の断面図、図１４（ａ）、（ｂ）にそれぞれ図１３に示す圧力検出装置用パッケージにおける第一電極７および第二電極９の平面図で示す。
【００５６】
このように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子３が搭載される絶縁基体１の他方の主面に静電容量形成用の第一電極７を設けるとともに、この第一電極７に対向する静電容量形成用の第二電極９を内側面に有する絶縁板２を絶縁基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で絶縁基体１に接合させたことから、半導体素子３を収容する容器と感圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型化することができる。
【００５７】
また、静電容量形成用の第一電極７および第二電極９を、絶縁基体１に設けた配線導体５ａ・５ｂを介して半導体素子３に接続することから、第一電極７および第二電極９を短い距離で半導体素子３に接続することができ、その結果、これらの配線導体５ａ・５ｂ間に発生する不要な静電容量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置用パッケージを提供することができる。
【００５８】
かくして、上述の圧力検出装置用パッケージによれば、搭載部１ｂに半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３の各電極と配線導体５とを電気的に接続し、しかる後、半導体素子３を封止することによって小型でかつ感度の高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置用パッケージとなる。
【００５９】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１５に断面図で示すように、絶縁板２に突起部２ａを形成するかわりに、絶縁基体１側に突起部１ｃを形成してもよい。この場合、第二電極９を絶縁板２の外周部まで延出し、この第二電極９の外周部を第二接合用メタライズ層１０としてもよい。
【００６０】
また、図１６に断面図で示すように、絶縁基体１と絶縁板２とが一体化していてもよい。この際、絶縁基体１と絶縁板２がセラミックスから成る場合は、絶縁基体１用の生セラミック成形体と絶縁板２の生セラミック成形体とが積層されたものを高温にて焼結することで一体化することができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、第二電極または絶縁板の密閉空間内で第一電極または絶縁基体と対向する部位に円周上に、絶縁板が撓んだときに第一電極または絶縁基体と当接する高さの少なくとも３つ以上の突起部が等間隔で形成されていることから、絶縁板に一定以上の圧力が印加されたとしても絶縁板が大きく撓んで割れることはない。また、第一電極または絶縁基体が突起部に当接した際に絶縁板が受ける大きな圧力は、第二電極または絶縁板に形成された各突起部に均等に分散され、第二電極または絶縁板の各突起部の受ける圧力が小さなものとなり、その結果、絶縁板の厚みを薄くして外部圧力の検出感度を高めた場合においても絶縁板が割れることはなく、小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置用用のパッケージとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図３】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図３に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図５】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図５に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図７】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図７に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図９】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図９に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図１１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１１に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図１３】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１３に示す圧力検出装置用パッケージの第一電極および第二電極の平面図である。
【図１５】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図１６】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の他の実施例を示す断面図である。
【図１７】従来の圧力検出装置用パッケージの断面図である。
【図１８】従来の圧力検出装置用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・・・・絶縁基体
２・・・・・・・・・・・絶縁板
３・・・・・・・・・・・半導体素子
５、５ａ、５ｂ、５ｃ・・配線導体
７・・・・・・・・・・・第一電極
９・・・・・・・・・・・第二電極
１２・・・・・・・・・・・突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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