(57)【要約】【課題】狭いワーキングディスタンスであっても大型基板を基板ステージに対して搬送できるとともに、基板の位置決めを簡易な構成で行うことができる搬送装置を備えた露光装置を提供する。【解決手段】搬送装置Ｈは、感光基板Ｐの一端を支持する第１支持部５１と、感光基板Ｐの他端を支持する第２支持部５２と、第１支持部５１と移動するリニアモータ５３と、第２支持部５２を移動するリニアモータ５４と、第１支持部５１に設けられた発光部及び第２支持部５２に設けられた受光部６２を有し、第１支持部５１に対する第２支持部５２の移動方向における位置を検出する位置検出装置とを備えている。【選択図】　　図３
2004001924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置において、
前記基板の一部を支持しつつ所定の方向に移動可能な第１支持部と、
前記第１支持部に対向し、前記基板の前記第１支持部で支持される以外の部分を支持しつつ前記所定の方向に移動可能な第２支持部と、
前記第１支持部及び前記第２支持部のうち少なくともいずれか一方に設けられ、前記第１支持部に対する前記第２支持部の前記所定の方向における位置を検出する位置検出装置とを備えたことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記位置検出装置は、前記第１支持部に設けられた発光部と、前記第２支持部に設けられ、前記発光部からの光を受光可能な受光部とを有することを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記第１支持部と前記第２支持部とは、前記基板を該基板面と前記所定の方向とが略平行になるように支持し、
前記第１支持部及び前記第２支持部のそれぞれは、前記基板面に垂直に交わる線に平行な軸まわりに回転可能な回転部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記第１支持部及び前記第２支持部のそれぞれは、前記基板を支持可能な基板支持部材を支持可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の搬送装置。
【請求項５】
パターンが露光される基板を支持する基板ステージを備えた露光装置において、
前記基板ステージに対して前記基板を搬送する搬送装置を備え、
該搬送装置は、請求項１〜請求項４のいずれか一項記載の搬送装置により構成されていることを特徴とする露光装置。
【請求項６】
前記基板ステージに設けられ、前記第１支持部及び前記第２支持部で支持されている前記基板の外周部の複数の所定の計測点の位置を計測する計測装置と、
前記計測装置の計測結果に基づいて、前記基板ステージに対する前記基板の回転誤差を求める制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記求めた結果に基づいて、前記第１支持部及び前記第２支持部それぞれの前記基板ステージに対する位置を調整し、前記基板を回転することを特徴とする請求項５記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を搬送する搬送装置に関し、特に、液晶表示デバイスや半導体デバイスの製造等で使用する基板を搬送するのに好適な搬送装置、及びこの搬送装置を備えた露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイを製造する工程においては露光装置や検査装置等の各種処理装置が用いられるが、フラットパネルディスプレイを製造するためのガラス基板（基板）は、基板搬送装置により各処理装置間を自動的に搬送されたり、露光装置の基板ステージにロード・アンロードされたりする。露光装置の基板ステージに基板をロード・アンロードするための従来の基板搬送装置としてフォーク型ハンドがある。図１３に示すように、フォーク型ハンド５００は、ほぼＵ字状の支持部５０１でガラス基板Ｐの下面両端を片側から支持する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の搬送装置には、以下に述べる問題が生じるようになった。
近年、露光装置において、デバイスパターンの微細化の要求から投影光学系は大Ｎ．Ａ．化され、これに伴い投影光学系と基板ステージとの間の空間（いわゆるワーキングディスタンス）は狭くなる傾向にある。一方で、使用されるガラス基板はますます大型化する傾向にある。ガラス基板が大型化すると自重により撓みやすくなり、基板の最上端と撓みにより下がった最下端との幅である実質的な厚みが増してしまう。また、ガラス基板が大型化することにより、このガラス基板を支持するためのフォーク型ハンドの支持部も大型化する必要があるため、大型化したフォーク型ハンド自体も自重により撓みやすくなる。そして、このフォーク型ハンドでガラス基板を支持した際、全体の撓み量は更に大きくなる。すると、基板ステージにガラス基板をロードしようとする場合、実質的な厚みが増したガラス基板や、このガラス基板を支持するフォーク型ハンドが狭いワーキングディスタンスに入り込みずらくなってしまうという問題が生じるようになった。
【０００４】
また、基板ステージにロード後、基板ステージに支持されたガラス基板の位置決め動作は、基板ステージに設けられている、投影光学系の光軸に対して垂直な平面方向へ移動するＸＹ移動機構や、光軸まわりに回転するθＺ移動機構等を用いて行われていた。しかしながら、ガラス基板の大型化に伴って基板ステージも大型化する必要があるため、これに伴って上記移動機構も大掛かりなものになるとともに、基板ステージが高い位置決め精度を維持できなくなるという問題も生じるようになった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、狭いワーキングディスタンスであっても大型基板を基板ステージに対して搬送できる搬送装置、及びこの搬送装置を備えた露光装置を提供することを第１の目的とする。
また、基板ステージに対する基板の位置決めを簡易な構成で行うことができる搬送装置及び露光装置を提供することを第２の目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図１〜図１２に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の搬送装置（Ｈ）は、基板（Ｐ）を搬送する搬送装置において、基板（Ｐ）の一部を支持しつつ所定の方向（Ｙ）に移動可能な第１支持部（５１）と、第１支持部（５１）に対向し、基板（Ｐ）の第１支持部（５１）で支持される以外の部分を支持しつつ所定の方向（Ｙ）に移動可能な第２支持部（５２）と、第１支持部（５１）及び第２支持部（５２）のうち少なくともいずれか一方に設けられ、第１支持部（５１）に対する第２支持部（５２）の所定の方向（Ｙ）における位置を検出する位置検出装置（６０）とを備えたことを特徴とする。
また、本発明の露光装置（ＥＸ）は、パターンが露光される基板（Ｐ）を支持する基板ステージ（ＰＳＴ）を備えた露光装置において、基板ステージ（ＰＳＴ）に対して基板（Ｐ）を搬送する搬送装置を備え、該搬送装置は、上記記載の搬送装置（Ｈ）により構成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、基板の異なる部分を第１支持部及び第２支持部のそれぞれで独立して支持するようにしたので、基板が大型化しても、第１、第２支持部を大型化することなくこの基板を安定して支持でき、第１、第２支持部自体の撓みの発生を低減できる。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても基板を基板ステージに搬送できる。また、第１、第２支持部のそれぞれは所定の方向に互いに独立して移動するので、第１支持部に対する第２支持部の位置を調整することにより、支持した基板の回転方向の姿勢を調整できる。したがって、基板ステージに大掛かりな移動機構を設けなくても、基板の回転方向の姿勢を調整し、基板を基板ステージに搬送できる。ここで、第１支持部に対する第２支持部の位置を検出する位置検出装置が設けられているので、位置検出装置の検出結果に基づいて第１支持部と第２支持部とを同期して移動でき、基板を所望の位置に搬送できる。更に、位置検出装置の検出結果を参照しつつ第１支持部に対する第２支持部の位置を調整することにより基板を所定量回転できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の搬送装置及び露光装置について図１〜図５を参照しながら説明する。図１は本発明の搬送装置を備えた露光装置の第１実施形態を示す概略構成図である。ここで、本実施形態における露光装置ＥＸは、マスクＭと感光基板Ｐとを同期移動しつつ、マスクＭに形成されているパターンを投影光学系ＰＬを介して感光基板Ｐ上に転写する走査型露光装置である。本実施形態において、感光基板Ｐは角形（例えば１０００ｍｍ×１０００ｍｍ程度の大きさ）のガラス基板に感光剤（レジスト）を塗布したものである。以下の説明において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと一致する方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向に垂直な平面内における前記同期移動方向（走査方向）をＹ軸方向、Ｚ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向（非走査方向）をＸ軸方向とする。更に、Ｘ軸回り、Ｙ軸回り、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθＸ方向、θＹ方向、及びθＺ方向とする。
【０００９】
図１において、露光装置ＥＸは、光源を有しマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、マスクＭを保持して移動するマスクステージＭＳＴ及びこのマスクステージＭＳＴを支持するマスク定盤３を有するステージ装置４と、感光基板Ｐを保持して移動する基板ステージＰＳＴ及びこの基板ステージＰＳＴを保持する基板定盤６を有するステージ装置７と、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板ステージＰＳＴに支持されている感光基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、ステージ装置４及び投影光学系ＰＬを支持するリアクションフレーム８と、基板ステージＰＳＴに対して感光基板Ｐを搬送する搬送装置Ｈと、露光装置ＥＸの動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。リアクションフレーム８は床面に水平に載置されたベースプレート１０上に設置されており、このリアクションフレーム８の上部側及び下部側には、内側に向けて突出する段部８ａおよび８ｂがそれぞれ形成されている。
【００１０】
照明光学系ＩＬは、リアクションフレーム８の上面に固定された支持コラム９により支持される。なお、照明光学系ＩＬより射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ）などが用いられる。
【００１１】
ステージ装置４のうち、マスク定盤３は、各コーナーにおいてリアクションフレーム８の段部８ａに防振ユニット１１を介してほぼ水平に支持されており、その中央部にはマスクＭのパターン像が通過する開口３ａが形成されている。マスク定盤３上には、マスクステージＭＳＴが該マスク定盤３に沿って２次元方向（ＸＹ方向）に移動可能に支持されている。マスクステージＭＳＴの底面には非接触ベアリングである複数のエアベアリング１４が固定されており、これらのエアベアリング１４によりマスクステージＭＳＴがマスク定盤３上に所定のクリアランスを介して浮上支持されている。また、マスクステージＭＳＴの中央部には、マスク定盤３の開口３ａと連通し、マスクＭのパターン像が通過する開口Ｋが形成されている。
【００１２】
開口Ｋ及び開口３ａを通過したマスクＭのパターン像は投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬは複数の光学素子により構成され、これら光学素子は鏡筒で支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば１／４又は１／５の投影倍率を有する縮小系である。なお、投影光学系ＰＬとしては等倍系あるいは拡大系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬの鏡筒の外周にはこの鏡筒に一体化されたフランジ２３が設けられている。そして、投影光学系ＰＬは、リアクションフレーム８の段部８ｂに防振ユニット２４を介してほぼ水平に支持された鏡筒定盤２５にフランジ２３を係合させている。
【００１３】
ステージ装置７は、基板ステージＰＳＴと、基板ステージＰＳＴをＸＹ平面に沿った２次元方向に移動可能に支持する基板定盤６と、基板ステージＰＳＴをＸ軸方向に移動自在に支持するＸガイドステージＸＧと、ＸガイドステージＸＧに埋設され、基板ステージＰＳＴをＸガイドステージＸＧに案内させつつＸ軸方向に移動するリニアモータ（不図示）と、ＸガイドステージＸＧをＹ軸方向に移動するリニアモータ３３とを有している。基板ステージＰＳＴの底面には、非接触ベアリングである複数のエアベアリング２８が固定されており、これらのエアベアリング２８により基板ステージＰＳＴが基板定盤６上に所定のクリアランスを介して浮上支持されている。また、基板ステージＰＳＴは不図示の基板ホルダを介して感光基板Ｐを保持する。基板定盤６は、ベースプレート１０の上方に防振ユニット２９を介してほぼ水平に支持されている。
【００１４】
ＸガイドステージＸＧはＸ軸方向に沿った長尺形状を呈しており、その長さ方向両端には電機子ユニットからなる可動子３６，３６がそれぞれ設けられている。これらの可動子３６，３６に対応する磁石ユニットを有する固定子３７，３７はベースプレート１０に突設された支持部３２、３２に設けられている。そして、これら可動子３６及び固定子３７によりムービングコイル型のリニアモータ３３、３３が構成され、可動子３６が固定子３７との間の電磁気的相互作用により駆動することで、ＸガイドステージＸＧはＹ軸方向に移動するとともに、リニアモータ３３、３３の駆動を調整することでθＺ方向に回転移動する。すなわち、このリニアモータ３３によりＸガイドステージＸＧとほぼ一体的に基板ステージＰＳＴがＹ軸方向及びθＺ方向に移動する。更に、基板ステージＰＳＴはＸガイドステージＸＧに埋設された前記リニアモータによりＸ軸方向に移動する。
【００１５】
基板ステージＰＳＴの＋Ｘ側及び＋Ｙ側のそれぞれの側縁にはＹ軸及びＸ軸方向に沿って延設されたＸ移動鏡及びＹ移動鏡（いずれも不図示）が設けられ、これら移動鏡に対向する位置にはレーザ干渉計が設けられている。レーザ干渉計は、移動鏡の反射面と投影光学系ＰＬの鏡筒下端に固定された参照鏡とに向けてそれぞれレーザ光（検知光）を照射するとともに、その反射光と入射光との干渉に基づいて、移動鏡と参照鏡との相対変位を計測することにより、基板ステージＰＳＴ、ひいては感光基板ＰのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置を所定の分解能でリアルタイムに検出する。レーザ干渉計の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは前記検出結果に基づいて基板ステージＰＳＴの位置を前記リニアモータを介して制御する。同様に、マスクステージＭＳＴにも移動鏡及びレーザ干渉計が設けられ、レーザ干渉計は、移動鏡及び参照鏡にレーザ光を照射し、マスクステージＭＳＴの位置を検出する。マスクステージ側のレーザ干渉計の検出結果も制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは前記検出結果に基づいてマスクステージＭＳＴの位置を制御する。
【００１６】
図２は図１のうち搬送装置Ｈ近傍を示す拡大図であり、図３は搬送装置Ｈ及び基板ステージＰＳＴを模式的に示す斜視図である。
図２において、搬送装置Ｈは、感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴに対してロード・アンロードするものであり、感光基板Ｐの一端を支持する第１支持部５１と、第１支持部５１に対向し、感光基板Ｐの第１支持部５１で支持される以外の部分である他端を支持する第２支持部５２と、第１支持部５１をＹ軸方向（所定の方向）に移動するリニアモータ５３と、第２支持部５２をＹ軸方向に移動するリニアモータ５４と、第１支持部５１のＹ軸方向における位置（移動量）を検出するリニアエンコーダ９１と、第２支持部５２のＹ軸方向における位置（移動量）を検出するリニアエンコーダ９２とを備えている。リニアエンコーダ９１はリニアモータ５３に取り付けられ、リニアエンコーダ９２はリニアモータ５４に取り付けられている。第１支持部５１を移動するリニアモータ５３は、第１支持部５１に取り付けられた電機子ユニットからなる可動子５３Ａと、この可動子５３Ａに対応する磁石ユニットを有する固定子５３Ｂとを備えたムービングコイル型リニアモータによって構成されており、固定子５３Ｂは支持部材２６に固定されている。第２支持部５２を移動するリニアモータ５４は、第１支持部５２に取り付けられた電機子ユニットからなる可動子５４Ａと、この可動子５４Ａに対応する磁石ユニットを有する固定子５４Ｂとを備えたムービングコイル型リニアモータによって構成されており、固定子５４Ｂは支持部材２６に固定されている。支持部材２６は例えばコージェライト系のセラミックス等により形成されている。固定子５３Ｂ及び５４ＢのそれぞれはＹ軸方向に延設されている。なお、リニアモータ５３、５４としては、固定子が電機子ユニットから構成され、可動子が磁石ユニットから構成されるムービングマグネット型リニアモータでもよい。
【００１７】
また、支持部材２６のうち、第１支持部５１の上面と対向する部分には、Ｙ軸方向に延びるガイド部５５が設けられており、第１支持部５１の上面にはガイド部５５に対応するガイド溝５６が設けられている。同様に、支持部材２６のうち、第２支持部５２の上面と対向する部分には、Ｙ軸方向に延びるガイド部５７が設けられており、第２支持部５２の上面にはガイド部５７に対応するガイド溝５８が設けられている。そして、第１支持部５１に取り付けられた可動子５３Ａが固定子５３Ｂとの間の電磁気的相互作用により駆動することで、第１支持部５１はガイド部５５に案内されながらＹ軸方向に移動する。また、第２支持部５２に取り付けられた可動子５４Ａが固定子５４Ｂとの間の電磁気的相互作用により駆動することで、第２支持部５２はガイド部５７に案内されながらＹ軸方向に移動する。
【００１８】
ここで、固定子５３Ｂ、５４Ｂは、例えば、コータ・デベロッパ等の周辺装置との感光基板受け渡し位置など、搬送対象位置まで延びており、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれは前記搬送対象位置と基板ステージＰＳＴとの間をリニアモータ５３、５４により移動可能である。同様に、ガイド部５５、５７も搬送対象位置まで延びている。
【００１９】
リニアモータ５３、５４は、制御装置ＣＯＮＴの制御により互いに独立して駆動するようになっており、したがって、第１支持部５１及び第２支持部５２のそれぞれは互いに独立してＹ軸方向に移動可能となっている。第１、第２支持部５１、５２のそれぞれが互いに独立してＹ軸方向に移動することにより、第１、第２支持部５１，５２に支持されている感光基板ＰはθＺ方向に回転可能となっている。制御装置ＣＯＮＴは、第１支持部５１に対する第２支持部５２のＹ軸方向における位置を調整することにより、第１、第２支持部５１、５２で支持した感光基板Ｐを所定量回転可能である。
【００２０】
固定子５３Ｂ及び５４Ｂのそれぞれを固定する支持部材２６は、支持部材移動装置２７を介してコラムの一部を構成する鏡筒定盤２５に取り付けられている。支持部材移動装置２７は、例えばエアアクチュエータ等により構成されている。支持部材移動装置２７の駆動は制御装置ＣＯＮＴにより制御され、制御装置ＣＯＮＴは支持部材移動装置２７を駆動することにより、支持部材２６を鏡筒定盤２５に対してＺ軸方向に移動する。支持部材２６がＺ軸方向に移動することにより、この支持部材２６に固定されている固定子５３Ｂ、５４Ｂを含むリニアモータ５３、５４と、ガイド部５５、５７と、第１，第２支持部５１、５２とが一体でＺ軸方向に移動する。ここで、鏡筒定盤２５と支持部材２６との間には不図示の防振ユニットが設けられており、第１、第２支持部５１、５２が移動した際に発生した振動が投影光学系ＰＬに伝わるのを低減している。
【００２１】
搬送装置Ｈは、第１支持部５１に対する第２支持部のＹ軸方向における位置を検出する位置検出装置６０を備えている。位置検出装置６０は、第１支持部５１に設けられた発光部６１と、第２支持部５２に設けられ、発光部６１からの光を受光可能な受光部６２とを有している。発光部６１は、断面視Ｌ字状の第１支持部５１のうち垂直面部５１Ａに設けられ、一方、受光部６２は、断面視Ｌ字状の第２支持部５２のうち、第１支持部５１の垂直面部５１Ａと対向する垂直面部５２Ａに設けられている。発光部６１は例えば感光基板Ｐに対して感光性の低いレーザ光を射出可能なレーザ光源により構成され、受光部６２は例えば１次元ＣＣＤにより構成されている。ここで、第１支持部５１及び第２支持部５２はそれぞれほぼ同じ大きさであり、発光部６１は垂直面部５１ＡのうちＹ軸方向中央部に設けられ、受光部６２は垂直面部５２ＡのうちＹ軸方向中央部に設けられている。受光部６２は発光部６１からのレーザ光を検出し、検出結果を制御装置ＣＯＮＴに出力する。制御装置ＣＯＮＴは、受光部６２の検出結果に基づいて、第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置を検出する。具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、受光部６２が発光部６１からのレーザ光を照射される位置に基づいて、第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置を検出する。例えば、受光部６２が発光部６１からの光を受光部６２の所定位置（例えばＹ軸方向中心位置）で受光すれば、制御装置ＣＯＮＴは、第１、第２支持部５１、５２のＹ軸方向における位置は同じであると判断し、受光部６２が発光部６１からの光を所定位置に対してずれた位置で受光すれば、第１、第２支持部５１、５２はＹ軸方向においてずれた位置にあると判断する。そして、制御装置ＣＯＮＴは受光部６２の検出結果、すなわち、第１、第２支持部５１、５２の相対位置情報に基づいてリニアモータ５３、５４を制御する。なお、第１支持部５１に受光部６２が設けられ、第２支持部５２に発光部６１が設けられる構成であってもよい。
【００２２】
図２及び図３に示すように、断面視Ｌ字状の第１支持部５１のうち水平面部５１Ｂには感光基板Ｐの一端を保持する保持部７０が設けられ、第２支持部５２の水平面部５２Ｂには感光基板Ｐの他端を保持する保持部７１が設けられている。本実施形態において、保持部７０及び保持部７１は、図３に示すように、それぞれＹ軸方向に所定距離離れて２つずつ設けられている。第１支持部５１及び第２支持部５２のそれぞれは、保持部７０、７１を介して感光基板Ｐをこの基板面とＹ軸方向とがほぼ平行になるように支持する。
【００２３】
図４（ａ）は第１支持部５１の保持部７０の拡大図であり、図４（ｂ）は第２支持部５２の保持部７１の拡大図である。
図４（ａ）に示すように、保持部７０は、水平面部５１Ｂに固定され、Ｚ軸方向に突出した凸部７２と、凸部７２に対してＺ軸まわりに回転する回転部７３と、回転部７３に取り付けられた吸着部７４とを有している。吸着部７４は不図示の真空吸着孔を有しており、感光基板Ｐの下面を吸着保持する。そして、図４（ａ）に示した構成を有する保持部７０が、本実施形態では、第１支持部５１の水平面部５１ＢにおいてＹ軸方向に所定距離離れて２箇所に設けられている（図３参照）。
図４（ｂ）に示すように、保持部７１は、水平面部５２Ｂに形成されているＹ軸方向を長手方向とした平面視長孔状の凹部７５と、この凹部７５にＹ軸方向にスライド可能に支持されているスライド部７６と、スライド部７６からＺ軸方向に突出した凸部７７と、凸部７７に対してＺ軸まわりに回転する回転部７８と、回転部７８に取り付けられた吸着部７９とを有している。吸着部７９は不図示の真空吸着孔を有しており、感光基板Ｐの下面を吸着保持する。そして、図４（ｂ）に示した構成を有する保持部７１が、本実施形態では、第２支持部５２の水平面部５２ＢにおいてＹ軸方向に所定距離離れて２箇所に設けられている（図３参照）。
【００２４】
第１、第２支持部５１、５２に設けられた保持部７０、７１のそれぞれに、基板面に垂直に交わる線に平行な軸であるＺ軸まわりに回転可能な回転部７３、７８を設けるとともに、回転部７８をスライドするスライド部７６を設けたことにより、吸着部７４、７９のそれぞれで感光基板Ｐを保持した状態で第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置が移動しても、回転部７３、７８が回転するとともに回転部７８がスライドすることで、吸着部７４、７９による感光基板Ｐの保持は妨げられない。ここで、第１支持部５１にスライド部が設けられていないのは、第１支持部５１側を、感光基板ＰをθＺ方向に回転する際の基準位置とするためである。
【００２５】
図２及び図３に戻って、基板ステージＰＳＴには、第１支持部５１及び第２支持部５２で支持されて基板ステージＰＳＴから離れた位置にある感光基板Ｐの外周部（エッジ部）の複数の所定の計測点の位置を非接触で計測するエッジ計測装置（計測装置）８０が設けられている。エッジ計測装置８０は、基板ステージＰＳＴに設けられ、検出光を射出する発光部８１と、投影光学系ＰＬの鏡筒のうち発光部８１と対向する位置に取り付けられ、発光部８１からの検出光を受光可能な受光部８２とを備えている。本実施形態において、エッジ計測装置８０は、図３に示すように３つ設けられ、感光基板Ｐの外周部の３つの計測点の位置をそれぞれ非接触で計測する。
【００２６】
図５はエッジ計測装置８０を示す概略構成図である。図５に示すように、エッジ計測装置８０の発光部８１は、ランプ又は発光ダイオード等の不図示の光源からの検出光を入射部で集光し、案内した後この検出光を射出部から射出する光ガイド８２と、光ガイド８２の射出部から射出された検出光の向きを変える偏向ミラー８３とを備えている。基板ステージＰＳＴには、偏向ミラー８３からの検出光を感光基板Ｐに供給するための開口部８４が形成されている。そして、第１、第２支持部５１、５２に支持され、基板ステージＰＳＴから離れた位置にある感光基板Ｐのエッジ部（計測点）に、開口部８４を通過した検出光が照射されるようになっている。
一方、受光部８２は、感光基板Ｐのエッジ部近傍を通過した検出光が入射する対物レンズ８５と、対物レンズ８５からの光を入射し、感光基板Ｐのエッジ部の像を撮像素子８７に結像する結像レンズ８６とを備えている。撮像素子８７は２次元ＣＣＤ等により構成され、撮像素子８７からの撮像信号は、画像処理装置としての制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴには複数（３つ）の撮像素子８７からの撮像信号が出力され、制御装置ＣＯＮＴは出力された撮像信号に基づいて、感光基板Ｐの複数（３つ）のエッジ部（計測点）の位置情報を求める。そして、制御装置ＣＯＮＴは、３つの計測点の位置情報に基づいて、基板ステージＰＳＴに対する感光基板ＰのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、及びθＺ方向の回転誤差Δθを求める。
【００２７】
次に、上述した構成を有する搬送装置Ｈを用いて感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴに搬送する方法について図６を参照しながら説明する。
まず、露光処理されるべき感光基板Ｐが、例えばガラス基板に感光剤を塗布するコータ装置から不図示の搬送機構により露光装置ＥＸ側に搬送され、搬入ポートにおいて搬送装置Ｈに渡される。搬送装置Ｈは渡された感光基板Ｐを第１支持部５１及び第２支持部５２のそれぞれで支持する。搬送装置Ｈは渡された感光基板Ｐを、第１支持部５１の保持部７０、及び第２支持部５２の保持部７１で保持し、露光装置ＥＸの基板ステージＰＳＴに対する搬送を開始する（ステップＳ１）。
【００２８】
搬送装置Ｈは、第１支持部５１及び第２支持部５２を同期移動しつつ感光基板Ｐを露光装置ＥＸの基板ステージＰＳＴに対して搬送する（ステップＳ２）。
ここで、第１支持部５１及び第２支持部５２の移動量（基準位置に対する位置）は、位置検出装置としてのリニアエンコーダ９１、９２のそれぞれによって検出される。リニアエンコーダ９１、９２の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは、リニアエンコーダ９１、９２の検出結果に基づいて、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれが常時対向するように、すなわち、Ｙ軸方向において常時同じ位置になるように、これら第１、第２支持部５１、５２のそれぞれをリニアモータ５３、５４を用いて同期移動する。更に、制御装置ＣＯＮＴは、位置検出装置６０による第１支持部５１に対する第２支持部５２の相対位置情報に基づいて第１、第２支持部５１、５２を移動する。これにより、第１、第２支持部５１、５２が移動する際の互いの相対位置関係が高精度で維持される。
【００２９】
第１、第２支持部５１、５２のＹ軸方向における大きさは、Ｘ軸方向よりも小さく、支持した感光委板Ｐの撓み量が設定値以下となるように感光基板Ｐの大きさに応じて設定されている。すなわち、支持した感光基板Ｐが大きく撓まないように、感光基板ＰのＸ方向両側の縁部全体を支持するように、第１、第２支持部５１、５２のＹ軸方向における大きさが設定されている。そして、第１、第２支持部５１、５２の水平面部５１Ｂ、５２ＢのＸ軸方向における大きさは、従来のフォーク型ハンドの支持部の長さに比べて十分に小さく、しかも、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれは、Ｙ軸方向全体に亘ってリニアモータ５３、５４を介して支持部材２６に支持されているので、撓みにくい構造となっている。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても、感光基板Ｐは基板ステージＰＳＴに対して容易に搬送される。
【００３０】
搬送装置Ｈにより感光基板Ｐが基板ステージＰＳＴの上方に搬送されたら、エッジ計測装置８０が、第１、第２支持部５１、５２で支持されている感光基板Ｐのエッジ部の複数の計測点の位置を非接触で計測する（ステップＳ３）。
エッジ計測装置８０の３つの発光部８１のそれぞれから射出された検出光は、感光基板Ｐのエッジ部の３箇所の計測点を通過した後、受光部８２の撮像素子８７に撮像される。撮像素子８７の撮像信号は、画像処理装置である制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは撮像素子８７の撮像信号に基づいて、感光基板Ｐの３つのエッジ部の位置を求める。
【００３１】
制御装置ＣＯＮＴは、撮像素子８７（エッジ計測装置８０）の検出結果に基づいて、感光基板Ｐの基板ステージＰＳＴに対するＸ軸方向への位置ずれ量ΔＸ、Ｙ軸方向への位置ずれ量ΔＹ、及びθＺ方向における回転誤差Δθを求める（ステップＳ４）。
【００３２】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、求めた位置ずれ量ΔＸ、ΔＹ、及び回転誤差Δθに基づいて、回転誤差Δθが、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれの移動で補正できる許容範囲かどうか、及び位置ずれ量ΔＸ、ΔＹが基板ステージＰＳＴで保持可能な許容範囲かどうかを判別する（ステップＳ５）。
【００３３】
ステップＳ５において、回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔＸ、ΔＹが許容範囲外であると判断した場合、制御装置ＣＯＮＴは、搬送装置Ｈの第１、第２支持部５１、５２のそれぞれを感光基板Ｐごと前記搬入ポートに戻し、前記不図示の搬送機構やその他の搬送機構を用いて、感光基板Ｐを第１、第２支持部５１、５２に対して置き直す（ステップＳ６）。
なお、この置き直し動作の際、感光基板Ｐが前記許容範囲内におさまるように、ラフアライメント処理が行われる。そして、上記ステップＳ２に戻る。ただし、置き直し動作を行ったにもかかわらず、２回目以降のステップＳ５において許容範囲外であると判断した場合、制御装置ＣＯＮＴはエラー表示を行う。
【００３４】
一方、ステップＳ５において、回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔＸ、ΔＹが許容範囲内であると判断した場合、制御装置ＣＯＮＴは、第１支持部５１及び第２支持部５２それぞれの基板ステージＰＳＴに対する位置、すなわち、第１、第２支持部５１、５２それぞれのＹ軸方向における位置をリニアモータ５３、５４を用いて調整し、この回転誤差Δθ、及び位置ずれ量ΔＹを相殺するように、感光基板Ｐを回転、及び並進移動する（ステップＳ７）。
制御装置ＣＯＮＴは、リニアエンコーダ９１、９２それぞれの位置検出結果に基づいて、感光基板ＰのＹ軸方向における位置を調整し、位置ずれ量ΔＹを相殺するように感光基板ＰをＹ軸方向に移動する。更に、制御装置ＣＯＮＴは、位置検出装置６０による第１支持部５１に対する第２支持部５２のＹ軸方向における相対位置情報を参照しながら、第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置を調整し、回転誤差Δθを相殺するように感光基板Ｐを回転する。
なお、感光基板Ｐの位置ずれ量ΔＸは、例えば基板ステージＰＳＴをＸ軸方向に移動したり、あるいは支持部材２６をＸ軸方向に移動する移動機構を設け、この移動機構により第１、第２支持部５１、５２のそれぞれを支持部材２６ごとＸ軸方向に移動することにより補正可能である。
【００３５】
ステップＳ７において感光基板Ｐの位置補正を行ったら、制御装置ＣＯＮＴは、感光基板Ｐを支持した第１、第２支持部５１、５２のそれぞれを、支持部材移動装置２７を用いて支持部材２６ごと下降し、感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴにロードする（ステップＳ８）。
ここで、図３に示すように、基板ステージＰＳＴのうち、第１、第２支持部５１，５２のそれぞれに対応する位置には切欠部９４、９５が形成されており、この切欠部９４、９５の深さ（Ｚ軸方向における大きさ）は、第１、第２支持部５１、５２の水平面部５１Ｂ、５２Ｂの厚み（Ｚ軸方向における大きさ）より大きく形成されている。また、切欠部９４、９５の幅（Ｙ軸方向における大きさ）は、第１、第２支持部５１、５２の幅（Ｙ軸方向における大きさ）より大きく形成されている。したがって、第１、第２支持部５１、５２が下降し、水平面部５１Ｂ、５２Ｂのそれぞれを切欠部９４、９５のそれぞれに配置するとともに、保持部７０、７１の感光基板Ｐに対する保持を解除することにより、図７に示すように、感光基板Ｐは基板ステージＰＳＴに支持される。感光基板Ｐが基板ステージＰＳＴに支持されたら、基板ステージＰＳＴは、不図示の真空吸着部により感光基板Ｐを吸着保持する。
【００３６】
感光基板Ｐが基板ステージＰＳＴに支持されたら、制御装置ＣＯＮＴは不図示のアライメント光学系及び感光基板Ｐに予め形成されているアライメントマークを用いて感光基板Ｐのファインアライメント処理を行う。そして、ファインアライメント処理が終了したら、マスクＭのパターンが露光光ＥＬにより感光基板Ｐに露光される（ステップＳ９）。
ここで、露光処理中、搬送装置Ｈの第１、第２支持部５１、５２のそれぞれは、図７に示すように、切欠部９４、９５で待機する。
【００３７】
露光処理が終了したら、待機していた第１、第２支持部５１、５２が支持部材移動装置２７により支持部材２６ごと上昇される。上昇した第１、第２支持部５１、５２のそれぞれは露光処理済みの感光基板Ｐを下方から支持する。第１、第１支持部５１、５２により感光基板Ｐが基板ステージＰＳＴからアンロードされたら、制御装置ＣＯＮＴは、リニアエンコーダ９１、９２の位置検出情報をモニタしつつ、第１、第２支持部５１、５２をＹ軸方向に同期移動して、露光処理済みの感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴから搬出する（ステップＳ１０）。
搬送装置Ｈは、露光処理済みの感光基板Ｐをデベロッパ装置等の次工程のための装置に渡し、搬送処理を終了する（ステップＳ１１）。
【００３８】
以上説明したように、感光基板ＰのＸ方向の両縁部を、Ｙ軸方向のサイズがＸ軸方向よりも大きい第１、第２支持部５１、５２のそれぞれで独立して支持するようにしたので、大型の感光基板Ｐを支持した際にも、第１、第２支持部５１、５２に発生する撓み量を抑えることができる。したがって、狭いワーキングディスタンスであっても感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴに安定して搬送できる。
【００３９】
また、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれはリニアモータ５３、５４によりＹ軸方向に互いに独立して移動するので、第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置を調整することにより、基板ステージＰＳＴ側に大掛かりな位置補正機構を設けなくても、支持した感光基板Ｐの回転誤差Δθを容易に補正できる。また、第１、第２支持部５１、５２のＹ軸方向における位置を調整することにより、位置ずれ量ΔＹも容易に補正できる。そして、第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置を検出する位置検出装置６０を設けたことにより、位置検出装置６０の検出結果に基づいて第１、第２支持部５１、５２の相対位置関係を維持しつつ感光基板Ｐを搬送できる。
【００４０】
第１，第２支持部５１、５２の保持部７０、７１に、θＺ方向に回転可能な回転部７３、７８を設けるとともに、回転部７８をＹ軸方向にスライド可能なスライド部７６を設けたことにより、感光基板Ｐが吸着部７４、７９のそれぞれに保持された状態で、第１支持部５１に対する第２支持部５２の位置が移動しても、吸着部７４、７９による感光基板Ｐの保持は妨げられないので、第１、第２支持部５１、５２は感光基板Ｐを保持した状態で回転誤差Δθを補正することができる。ここで、２つの保持部７０、７１のうち、一方の保持部７１のみにスライド部７６が設けられた構成なので、このスライド部７６が設けられていない第１支持部５１側を、感光基板ＰをθＺ方向に回転する際の基準位置とすることができ、感光基板Ｐの位置決め精度を向上できる。
【００４１】
基板ステージＰＳＴにエッジ計測装置８０を設けたことにより、このエッジ計測装置８０の検出結果に基づいて、搬送装置Ｈで基板ステージＰＳＴにロードされる直前の感光基板Ｐのプリアライメント処理を第１、第２支持部５１、５２を用いて行うことができる。したがって、その後のファインアライメント処理を効率良く行うことができる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、回転部７３、７８の回転により、第１、第２支持部５１、５２の相対位置が変化しても感光基板Ｐの保持が維持される構成であるが、保持部７０、７１全体を、例えばゴム等の可撓性部材により構成してもよい。こうすることにより、感光基板Ｐを回転するために第１、第２支持部５１、５２の相対位置を変化させても、保持部７０、７１が撓んで感光基板Ｐに対する保持を維持できる。
【００４３】
なお、上記実施形態では、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれは１つずつ設けられている構成であり、感光基板Ｐを支持した際に感光基板Ｐの撓み量が小さくなるように、感光基板Ｐの大きさに応じて第１、第２支持部５１、５２のＹ軸方向における幅を設定し、感光基板Ｐの両側の縁部の所定領域を支持する構成であるが、図８に示すように、第１、第２支持部５１、５２のそれぞれを例えば２つずつ間隔をあけて設けて計４つとし、これら複数の支持部５１、５２で感光基板Ｐを支持するようにしてもよい。ここで、基板ステージＰＳＴには、複数（４つ）の支持部５１、５２に対応して４つの切欠部９４、９５が形成されている。そして、この場合においても、支持部５１、５２のそれぞれのＹ軸方向における大きさはＸ軸方向より大きく設定されており、感光基板Ｐを支持した際、撓みにくい構造となっている。なお、第１、第２支持部５１、５２それぞれの設置数は、２つずつに限らず、例えば３つずつは４つずつなど、任意の数に設定可能である。
【００４４】
上記実施形態では、基板ステージＰＳＴに切欠部９４、９５を設け、搬送装置Ｈを基板ステージＰＳＴに対して接近させた際に第１、第２支持部５１、５２を切欠部９４、９５に配置することにより第１、第２支持部５１、５２と基板ステージＰＳＴとの干渉を回避する構成であるが、例えば図９に示すように、基板ステージＰＳＴの表面に対して出没自在な複数のピン部１００を設け、このピン部１００を介して感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴにロードするようにしてもよい。すなわち、搬送装置Ｈから基板ステージＰＳＴに感光基板Ｐを渡す際には、まず、基板ステージＰＳＴよりピン部１００が上昇するとともに、搬送装置Ｈが基板ステージＰＳＴの表面より高く上昇したピン部１００の先端に感光基板Ｐを載置する。次いで、第１、第２支持部５１、５２が、例えば＋Ｙ方向に移動（退避）する。そしてピン部１００が下降することにより、感光基板Ｐは基板ステージＰＳＴに載置される。ここで、ピン部１００の先端には吸着部（真空吸着孔）が設けられており、ピン部１００は感光基板Ｐを吸着保持する。
【００４５】
図１０に示すように、搬送装置Ｈは、感光基板Ｐを支持するトレイ（基板支持部材）Ｔを支持可能である。
トレイＴは縦横に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材１１９により全体として略矩形状に形成された支持部１２０を備えている。また、複数本の線状部材１１９によって構成される各格子の内部には、いずれもが感光基板Ｐよりも小さい四角形の開口部１２１が複数形成されている。これらの複数本の線状部材１１９は、例えば溶接により格子状に組み合わされている。
【００４６】
トレイＴの支持部１２０は、その上面である支持面１２２で感光基板Ｐを支持する。支持面１２２には、支持部１２０に支持された感光基板Ｐの側面を保持して感光基板Ｐの落下を防止するとともに概ね位置決めする支持面１２２に突設された凸部からなる位置決め部（不図示）が設けられている。トレイＴの形成材料としては、各種合成樹脂、あるいは金属を用いることができる。具体的には、ナイロン、ポリプロピレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、繊維強化プラスチック、ステンレス鋼等が挙げられる。繊維強化プラスチックとしては、ＧＦＲＰ（Ｇｌａｓｓ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃ：ガラス繊維強化熱硬化性プラスチック）やＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃ：炭素繊維強化熱硬化性プラスチック）が挙げられる。
【００４７】
本実施形態に係る基板ステージＰＳＴには、図１０に示すように、線状部材１１９の配置に対応して、上記支持部１２０と嵌合する溝部１３０が形成されている。溝部１３０の深さは、支持部１２０が嵌合して沈み込んだときに、前記位置決め部が基板ステージＰＳＴの上面から突出するように設定されている。また、基板ステージＰＳＴの上面は感光基板Ｐの撓みを除去するように平面度よく仕上げられている。さらに、基板ステージＰＳＴの上面には、感光基板Ｐをこの面に倣わせて密着させるための吸気孔（不図示）がトレイＴの複数の開口部１２１に対応して設けられている。各吸気孔は不図示の真空ポンプに接続されている。
【００４８】
トレイＴに支持されている感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴにロードするに際し、搬送装置Ｈは、トレイＴの支持部１２０の格子を構成する各線状部材１１９と基板ステージＰＳＴの溝部１３０とを対向させるように、第１、第２支持部５１、５２のＹ軸方向における位置を調整し、基板ステージＰＳＴに対するトレイＴの位置を補正する。
【００４９】
次に、搬送装置Ｈが所定量下降され、その結果、支持部１２０の格子を構成する各線状部材１１９が基板ステージＰＳＴの溝部１３０に嵌まり、支持部１２０が基板ステージＰＳＴの上面より下がり、感光基板Ｐが基板ステージＰＳＴの上面に載置される。支持部１２０は溝部１３０に沈み込むが、前記位置決め部は基板ステージＰＳＴの上面から突出するので、感光基板Ｐに対する位置決めは維持される。そして、制御装置ＣＯＮＴにより真空ポンプの吸引が開始され、基板ステージＰＳＴにトレイＴの複数の開口部１２１に対応して形成された各吸気孔を介して感光基板Ｐの下面が基板ステージＰＳＴに吸着され固定される。図１１には、基板ステージＰＳＴに感光基板Ｐが載置された状態が示されている。
そして、感光基板Ｐが基板ステージＰＳＴに載置されたら、この感光基板Ｐに対してマスクＭのパターンが投影光学系ＰＬを介して露光される。
【００５０】
露光処理済みの感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴから搬出する際には、図１１の状態から搬送装置Ｈが上昇し、トレイＴの両側を第１、第２支持部５１、５２のそれぞれで支持する。このとき、制御装置ＣＯＮＴは、前記真空ポンプによる感光基板Ｐに対する吸着保持を解除する。搬送装置Ｈが更に所定量上昇すると、感光基板Ｐを支持するトレイＴが基板ステージＰＳＴの上方に持ち上げられ、支持部１２０と溝部１３０との嵌合が解除される。そして、この支持部１２０と溝部１０９ａとの嵌合解除が完了する位置までトレイＴが持ち上げられた時点で、第１、第２支持部５１、５２がリニアモータ５３、５４により駆動され、感光基板Ｐを保持したトレイＴが基板ステージＰＳＴ上から退避する。
【００５１】
以上説明したように、トレイＴを介して感光基板Ｐを支持するようにしたので、感光基板Ｐが大型化しても、感光基板Ｐに乗じる撓みを低減しつつ感光基板Ｐを搬送できる。
【００５２】
なお、上記各実施形態では、搬送装置Ｈを支持部材２６ごと下降することにより、支持した感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴに搬送する構成であるが、搬送装置Ｈを下降せずに、基板ステージＰＳＴを上昇することにより、搬送装置Ｈに支持されている感光基板Ｐを基板ステージＰＳＴに渡すようにしてもよい。もちろん、搬送装置Ｈを下降するとともに基板ステージＰＳＴを上昇させる構成でも構わない。
【００５３】
なお、本実施形態の露光装置として、マスクＭと感光基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、感光基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置にも適用することができる。
【００５４】
露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば、ウエハにパターンを露光する半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。
【００５５】
投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ２レーザやＸ線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし（マスクも反射型タイプのものを用いる）、また、電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線が通過する光路は真空状態にすることはいうまでもない。
【００５６】
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【００５７】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。
【００５８】
基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【００５９】
マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【００６０】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００６１】
半導体デバイスは、図１２に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材となる基板（ウエハ、ガラスプレート）を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光するウエハ処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板を支持した際に生じる支持部の撓みを抑えることができるので、狭いワーキングディスタンスであっても基板を安定して搬送できる。したがって、大型基板を用いたデバイス製造を効率良く行うことができる。また、基板を支持する第１、第２支持部のそれぞれを所定の方向に互いに独立して移動する構成としたので、基板の回転誤差を簡易な構成で補正でき、精度良い露光処理を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の搬送装置を備えた露光装置の第１実施形態を示す概略構成図である。
【図２】図１の搬送装置近傍の拡大図である。
【図３】搬送装置及び基板ステージを模式的に示した斜視図である。
【図４】搬送装置の保持部を示す拡大斜視図である。
【図５】計測装置を示す概略構成図である。
【図６】本発明の搬送装置による搬送動作を説明するためのフローチャート図である。
【図７】図３の搬送装置により基板が基板ステージに載置された状態を示す図である。
【図８】本発明の搬送装置の他の実施形態を示す図である。
【図９】本発明の搬送装置の他の実施形態を示す図である。
【図１０】本発明の搬送装置の第２実施形態を示す図であって、基板を支持する基板支持部材を示す図である。
【図１１】図１０の搬送装置により基板が基板ステージに載置された状態を示す図である。
【図１２】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【図１３】従来の搬送装置を示す図である。
【符号の説明】
５１　　第１支持部
５２　　第２支持部
６０　　位置検出装置
６１　　発光部
６２　　受光部
７３　　回転部
７８　　回転部
８０　　エッジ計測装置（計測装置）
ＣＯＮＴ　　制御装置
Ｈ　　搬送装置
Ｐ　　感光基板（基板）
ＰＳＴ　　基板ステージ
Ｔ　　トレイ（基板支持部材）
【図１】
2004001924.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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