(57)【要約】      （修正有）【課題】微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成可能な転写記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置を提供する。【解決手段】形成方法は、（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部を保持手段に保持し、その際に、前記端部と保持手段とによって形成されるクボミ部底部に前記端部が露出され、クボミ部形状が、外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、チップを保持手段に保持するものとし、（２）前記端部と保持手段とによって形成されたクボミ部空隙部に、外部電極形成用導電性ペーストを充填して、湿潤被膜を形成し、（３）湿潤被膜を乾燥固化させる各工程を含む。形成装置は、（１）チップ端部を保持する保持手段；（２）クボミ部空隙部への外部電極形成用導電性ペースト供給手段；及び（３）湿潤被膜の乾燥固化手段を含む。【選択図】  図６（ｃ）
2004281823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
（２）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる
各工程を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の少なくとも一方に外部電極を形成する方法。
【請求項２】
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
（２）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化し、続いて
（４）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部のもう一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
（５）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（６）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる
各工程を含む、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の両方に外部電極を形成する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
相互に接触することによりセラミックコンデンサチップの４側面を挟持可能な１対の挟持ピースを、前記保持手段が含む、請求項１又は２に記載の形成方法。
【請求項４】
前記の１対の挟持ピース及びセラミックコンデンサチップを担持可能な孔を表面に有する基台プレートを、前記保持手段が更に含む、請求項３に記載の形成方法。
【請求項５】
前記外部電極形成用導電性ペースト供給手段がロールコータである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の形成方法。
【請求項６】
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持する保持手段（但し、保持する際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持することができるものとする）；
（２）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成することのできる外部電極形成用導電性ペースト供給手段；及び
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる手段
を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサ外部電極の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、転写記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置に関する。本発明によれば、微小化が進んでいる積層セラミックコンデンサに対して、外部電極を精密に形成することができる。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサは、各種のエレクトロニクス製品に広範に利用されており、内部に電極層と誘電体層との積層構造を有し、外部には両端部に端子電極を備えている。例えば、図１（斜視図）に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサチップ１１の両端部に形成された端子電極１２，１２を有する。また、図２（断面図）に示すように、積層セラミックコンデンサ１０の内部には、複数の内部電極層１３と複数の誘電体層１４とから積層構造が形成されている。また、図２に示すように、端子電極１２も積層構造を有しており、一般的には、セラミックコンデンサチップ１１に接触する最も内側に形成される外部電極１５と、その上に形成されるニッケルメッキ層１６と、更にその上に形成される最外層のスズメッキ層１７との積層構造を有する。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの容量は、対向電極間距離（図１のＬ）、端子電極の幅（図１のＤ）、及び端子電極間距離（図１のＧ）によって大きな影響を受けるため、高容量を確保するためには、これらの各サイズを精密に制御する必要がある。図１及び図２に示すように、積層セラミックコンデンサ１０に端子電極１２を形成するためには、最初に、セラミックコンデンサチップ１１の両端部に外部電極１５を形成する。外部電極１５は、例えば、図３（模式的断面図）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１の一方の端部を、適当な保持手段（例えば、粘着テープ２０）に固定してから、容器１８内に充填されている導体ペースト１９に、もう一方の端部を浸漬して、湿潤被膜１５Ａを形成させる。この湿潤被膜１５Ａを乾燥固化して、一方の端部に外部電極１５を形成する。続いて、もう一方の端部についても、同様の浸漬方法によって外部電極１５を形成し、図４（断面図）に示すように、両端部に外部電極１５を備えた積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。
【０００４】
前記の浸漬方法の改良方法が、例えば、特開平６−２６０３７７号公報（特許文献１）に記載されており、両端部の外部電極の各サイズを高精度で制御するために、セラミックコンデンサチップ保持手段として発泡性剥離シートを利用して浸漬工程を実施し、外部電極を形成している。
【０００５】
また、外部電極の別の形成方法として、転写方法も知られている。例えば、図５に示すように、定盤２０Ａの平坦表面上に導体ペースト１９の層を形成し、セラミックコンデンサチップ１１の一方の端部１１Ａを図５の矢印Ｐに示す方向に押し込む。続いて、セラミックコンデンサチップ１１を図５の矢印Ｑに示す方向に引き上げると、セラミックコンデンサチップ１１の端部１１Ａに、導体ペースト１９が転写され、湿潤被膜を形成させる。この湿潤被膜を乾燥固化して、一方の端部に外部電極１５を形成する。続いて、もう一方の端部についても、同様の転写方法によって外部電極１５を形成し、図４（断面図）に示すように、両端部に外部電極１５を備えた積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。
【０００６】
この転写方法の改良方法も、例えば、特許第２８４７９８０号公報（特許文献２）に記載されており、前記定盤２０Ａの表面に凹凸構造を形成することにより、セラミックコンデンサチップ１１を引き上げる際に湿潤被膜内部に空洞が発生することを防止し、品質の向上を図ることができるとされている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６−２６０３７７号公報
【特許文献２】
特許第２８４７９８０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特開平６−２６０３７７号公報（特許文献１）や特許第２８４７９８０号公報（特許文献２）が対象としていた積層セラミックコンデンサでは、１６０８タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．６ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．８ｍｍ）やせいぜい１００５タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．０ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．５ｍｍ）であり、浸漬法や転写法、あるいはそれらの改良法を利用しても、各サイズの精密制御が或る程度までは可能であった。
ところが、エレクトロニクス製品の短小軽薄化への傾向は、その後も継続的に進行し、その短小軽薄化に伴って、積層セラミックコンデンサに対しても一層の微小化が求められている。具体的には、１００５タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．０ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．５ｍｍ）から０６０３タイプ（対向電極間距離Ｌ＝０．６ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．３ｍｍ）までもが出現している。
こうした微小化積層セラミックコンデンサにおいては、外部電極の形成において許容されるサイズの誤差範囲も極めて狭くなり、従来の浸漬法や転写法、あるいはそれらの改良法を適用して精密なサイズ制御を行うことは事実上不可能になっており、新しい技術の開発が求められている。
従って、本発明の課題は、上記のような微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成する手段を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記の課題は、本発明により、
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
（２）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる
各工程を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の少なくとも一方に外部電極を形成する方法によって解決することができる。
本発明方法の好ましい態様においては、
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
（２）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化し、続いて
（４）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部のもう一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
（５）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
（６）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる
各工程を含む、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の両方に外部電極を形成する。
本発明方法の別の好ましい態様においては、相互に接触することによりセラミックコンデンサチップの４側面を挟持可能な１対の挟持ピースを、前記保持手段が含む。
本発明方法の別の好ましい態様においては、前記の１対の挟持ピース及びセラミックコンデンサチップを担持可能な孔を表面に有する基台プレートを、前記保持手段が更に含む。
本発明方法の別の好ましい態様においては、前記外部電極形成用導電性ペースト供給手段がロールコータである。
【００１０】
また、本発明は、
（１）セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持する保持手段（但し、保持する際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持することができるものとする）；
（２）前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成することのできる外部電極形成用導電性ペースト供給手段；及び
（３）前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる手段
を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサ外部電極の形成装置にも関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明方法及び装置を、特定の実施態様に関して、添付図面に沿って以下に説明する。
図６は、本発明方法の各工程を模式的に示す説明図である。最初に、図６（ａ）に示すように、セラミックコンデンサチップ１１を保持手段としてのキャリアプレート２１に保持させる。キャリアプレート２１は、挟持プレート２２と１次基台プレート２３とからなる。挟持プレート２２の構造を図７（部分斜視図）、図８（部分分解斜視図）、図９（部分平面図）、及び図１０（部分分解平面図）に示し、１次基台プレート２３の構造を図１１（部分斜視図）に示す。なお、図７〜図１１は、セラミックコンデンサチップ１１の合計１６個を４列及び４段で保持する態様を単に説明の目的で示すものであり、キャリアプレート２１で保持するセラミックコンデンサチップ１１の数は特に限定されるものではない。
【００１２】
挟持プレート２２は、図７〜図１０に示すように、多数の挟持ピース２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅから構成され、図１１に示す１次基台プレート２３の担持面上に形成された相当する溝３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ（溝３２ｃ，３２ｄ，３２ｅは図示せず）に、それぞれを嵌め込んで、１次基台プレート２３上で挟持プレート２２を形成する。
また、図７、図９、及び図１２に示すように、挟持ピース２２ａと挟持ピース２２ｂとは接触面６２ａｂを介して接触し、以下同様に挟持ピース２２ｂと挟持ピース２２ｃとは接触面６２ｂｃ、挟持ピース２２ｃと挟持ピース２２ｄとは接触面６２ｃｄ、挟持ピース２２ｄと挟持ピース２２ｅとは接触面６２ｄｅを介して接触する。なお、前記接触面は説明の便宜のため破線で示した。
【００１３】
挟持プレート２２には、例えば、図７及び図９に示すように、貫通孔２４が形成され、その貫通孔２４の壁面がセラミックコンデンサチップ１１の４側壁を取り囲むように接触して保持する。また、挟持プレート２２は、セラミックコンデンサチップ１１を保持した状態で、クボミ部２６（図６参照）を形成する。クボミ部２６は、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部表面１１ａを底部として含み、更に、外部電極形成用導電性ペースト用の溝２５を有する。
【００１４】
挟持プレート２２が形成する貫通孔２４は、２つの隣接する挟持ピースによって形成させることができる。その場合、図７〜図１０に示すように、それぞれの挟持ピースで貫通孔２４を半分ずつ形成することもでき、あるいは、図１２（部分平面図）及び図１３（部分分解平面図）に示すように、一方の挟持ピースで貫通孔２４のスペース全体を提供し、もう一方の挟持ピースで貫通孔２４の１側壁面のみを提供することもできる。
【００１５】
１次基台プレート２３は、図１１に示すように、挟持ピース２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ用の相当する溝３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ（溝３２ｃ，３２ｄ，３２ｅは図示せず）を有する。また、前記の溝３２ａ，３２ｂには、挟持ピース２２ａ，２２ｂの裏面の構造に相当する突起部３３が設けられており、その突起部３３の中央部にはセラミックコンデンサチップ１１用のクボミ３４を設ける。
また、図１１において、担持ピース２２ａと担持ピース２２ｂと境界線を破線６３ａｂで示し、担持ピース２２ｂと担持ピース２２ｃと境界線を破線６３ｂｃと示す。
【００１６】
挟持ピース２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅでセラミックコンデンサチップ１１を挟んだ状態で１次基台プレート２３に嵌め込むと、図６（ａ）に示すように、挟持プレート２２上に、クボミ部２６が形成される。クボミ部２６の底部には、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部表面１１ａが露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部２６の空隙部の全体の形状は、セラミックコンデンサチップ端部１１Ａに形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当する。
【００１７】
続いて、本発明方法においては、図６（ｂ）に示すように、外部電極形成用導電性ペースト供給手段としてのロールコータ４１から、外部電極形成用導電性ペースト４２を、前記クボミ部２６の空隙部に供給する。ロールコータ４１を矢印Ａの方向に回転させながら、挟持プレート２２の表面上を矢印Ｂの方向へ進行させると、図６（ｃ）に示すように、外部電極形成用導電性ペースト４２が前記クボミ部２６の空隙部に充填される。
【００１８】
挟持プレート２２の全ての前記クボミ部２６の空隙部に外部電極形成用導電性ペースト４２を充填した後に、挟持プレート２２の前記クボミ部２６以外の表面上に塗布された外部電極形成用導電性ペースト４２を適当な除去手段（例えば、クリーニング用布帛）で取り除くと、図６（ｄ）に示すように、外部電極形成用導電性ペースト４２が、前記クボミ部２６の内部において、外部電極用の湿潤被膜の所定の形状で形成させる。こうして得られた湿潤被膜を、好ましくは加熱下で乾燥固化し、乾燥被膜４１Ａを形成する。なお、この乾燥固化操作を実施せずに、後述の図６（ｅ）〜図６（ｉ）に示す処理を行って、セラミックコンデンサチップ１１の両端にそれぞれ湿潤被膜４１Ｂ，４１Ｂを形成した後に、乾燥固化を実施することもできる。
【００１９】
続いて、図６（ｅ）〜図６（ｉ）に示すように、前記と同様の方法で、もう一方のセラミックコンデンサチップ端部１１Ｂに湿潤被膜４１Ｂを形成する。
具体的には、最初に、図６（ｄ）に示すように、２次基台プレート５３を矢印Ｃの方向で挟持プレート２２の上から被せ、図６（ｅ）に示すように、挟持プレート２２に嵌め込む。次に、２次基台プレート５３が下方になり、もう一方の１次基台プレート２３が上方になるように全体の上下を逆転させてから、１次基台プレート２３を取り除くと、図６（ｆ）に示すように、挟持プレート２２と２次基台プレート５３とからなるキャリアプレート５１に、一方の上端部１１Ａに乾燥被膜を有するセラミックコンデンサチップ１１が保持させる。
【００２０】
挟持プレート２２でセラミックコンデンサチップ１１を挟んだ状態は、図６（ａ）で示した状態と同様に、クボミ部２６の底部に、セラミックコンデンサチップ１１の外部電極形成用端部表面１１ｂが露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部２６の空隙部の全体の形状は、セラミックコンデンサチップ端部１１Ｂに形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当する。
【００２１】
続いて、図６（ｇ）に示すように、外部電極形成用導電性ペースト供給手段としてのロールコータ４１から、外部電極形成用導電性ペースト４２を、前記クボミ部２６の空隙部に供給する。ロールコータ４１を矢印Ａの方向に回転させながら、挟持プレート２２の表面上を矢印Ｂの方向へ進行させると、図６（ｈ）に示すように、外部電極形成用導電性ペースト４２が前記クボミ部２６の空隙部に充填される。
【００２２】
挟持プレート２２の全ての前記クボミ部２６の空隙部に外部電極形成用導電性ペースト４２を充填した後に、挟持プレート２２の前記クボミ部２６以外の表面上に塗布された外部電極形成用導電性ペースト４２を適当な除去手段（例えば、クリーニング用布帛）で取り除くと、図６（ｉ）に示すように、外部電極形成用導電性ペースト４２が、前記クボミ部２６の内部において、外部電極用の湿潤被膜４１Ｂの所定の形状で形成させる。
【００２３】
こうして一方の端部１１Ａに乾燥被膜４１Ａを有し、もう一方の端部１１Ｂに湿潤被膜４１Ｂを有するセラミックコンデンサチップ１１が得られ、これをキャリアプレート５１から取り外し、通常の方法で乾燥固化させ、乾燥被膜とし、更に乾燥被膜を焼成する。
【００２４】
前記の通り、本発明によれば、転写記録方式によって、積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を形成することができる。本発明によって、端部に外部電極を形成することのできる積層セラミックコンデンサは、特に限定されるものではないが、１００５タイプから０６０３タイプのような微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を形成する場合に、本発明を好適に利用することができる。
【００２５】
本発明において用いる外部電極形成用導電性ペーストは、従来と同様の方法で処方して調製する。すなわち、金属粉末、樹脂及び有機溶剤、並びに必要に応じて分散剤等から構成される。
【００２６】
前記の外部電極形成用導電性ペースト用の金属超微粒子としては、導電性の高い金属であれば特に制限はなく、例えば、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、又はその他の導電性金属、あるいはこれらの金属の合金を挙げることができる。中でも銀、銅又はニッケルは導電性が高いので好ましい。これらの金属超微粒子は、例えば、ガス中蒸発法で製造することができ、その粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。また、金属超微粒子濃度は、外部電極形成用導電性ペーストの全重量に対して、好ましくは１０重量％〜７０重量％である。
【００２７】
バインダーとなる樹脂としては、具体的にメチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルアルコール類、ポリビニルピロリドン類、ポリアクリル酸、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸−アクリル酸アルキルエステル共重合体、ビニルナフタレン−マレイン酸共重合体、ビニルナフタレン−マレイン酸共重合体、ゼラチン、アルブミン、カゼイン等のタンパク質、アラビアゴム等の天然高分子及びこれらの塩を用いることができる。また、アクリロニトリル、酢酸ビニル、エチレン、ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジルメタクリレート等の高分子が共重合されていてもよい。そして、これら樹脂を単独若しくは２種類以上組み合わせて使用する。
樹脂としては、その含有量は、外部電極形成用導電性ペーストの全重量に対して好ましくは０．１〜３０重量％である。
【００２８】
前記の外部電極形成用導電性ペーストは、溶媒として、常温で液体の溶媒、例えば、炭素原子数６〜２０の主鎖を有する非極性炭化水素、水、又は炭素原子数が１５以下のアルコールなどを含有することができる。溶媒としては、長鎖アルカン、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、又はトリメチルペンタン、環状アルカン、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、又はシクロオクタン、芳香族炭化水素、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、又はドデシルベンゼン、アルコール、例えば、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、又はテルピネオールなどを用いることができる。
【００２９】
前記の外部電極形成用導電性ペーストは、必要に応じて、分散剤として、アルキルアミン、カルボン酸アミド、及び／又はアミノカルボン酸塩を含むことができる。
分散剤の含有量は、金属超微粒子重量に対して、好ましくは約０．１〜１０重量％、より好ましくは０．２〜７重量％である。
また、バインダーとしてガラスフリットを含んでもよい。
ガラスフリットとしては、例えば、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＳｉＯ２−ＢａＯ系ガラスフリット、又はＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系ガラスフリット等を用いることができ、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＳｉＯ２−ＢａＯ系ガラスフリットが望ましい。ガラスフリットの含有量は、外部電極形成用導体ペースト全重量に対して１０〜３０重量％が望ましい。
【００３０】
本発明により、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部に形成された乾燥被膜は、公知の方法によって、焼き付けることができる。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【実施例１】
金属粉末としての銅粉末（平均粒径１μｍ；５０重量％）と、樹脂成分としてのセルロース系樹脂〔２０重量％、メチルセルロース、シグマアルドリッチジャパン（株）社製〕と、溶剤としてのα−テルピネオール（３０重量％）とを混合して外部電極形成用導電性ペーストを作製した。
一方、１００５タイプの積層セラミックコンデンサチップ５０個を用意し、図６に示すキャリアプレート（ステンレス製）に保持し、図６（ａ）〜図６（ｉ）に示す方法と同様の処理により、ロールコータによって、セラミックコンデンサチップ両端部に導電性ペーストを塗布した。塗布速度は２０ｍ／ｍｉｎであり、押圧力は１ｋｇ／ｃｍ２であった。乾燥固化は、まず一端を塗布後に、１７０℃で乾燥し、その後図６（ｄ）〜図６（ｉ）の操作を行って他端を同様の条件で乾燥して乾燥被膜を得た。更に、この両端部の乾燥被膜を約７００℃にて１５分間の焼き付けを行い、外部電極を形成した。その外部電極の寸法及び断面観察を行った。
【００３２】
【比較例１】
金属粉末としての銅粉末（平均粒径１μｍ；７０重量％）と、樹脂成分としての実施例１と同様のセルロース系樹脂（１５重量％）と、溶剤としてのα−テルピネオール（１５重量％）とを混合して導電性ペーストを得た。この導電性ペーストを浸漬用容器に装入した。
一方、１００５タイプの積層セラミックコンデンサチップ５０個を用意し、図３に示すように、セラミックコンデンサチップの一方の端部を粘着テープに固定し、前記の浸漬用容器に装入した導電性ペーストに、もう一方の端部を浸漬する方法により、セラミックコンデンサチップ両端部に導電性ペーストを塗布した後、１７０℃で乾燥し、約７００℃にて１５分間の焼き付けを行い、外部電極を形成した。その外部電極の寸法及び断面観察を行った。
【００３３】
【精度比較】
前記実施例１及び比較例１で調製した各５０個のセラミックコンデンサについて、対向電極間距離（図１のＬ）及び端子電極の幅（図１のＤ）をそれぞれ測定した。更に、外部電極を切断して、内部に空洞が形成されているか否かを調べ、少なくとも一方の端部で空洞が認められたものをカウントした。結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
2004281823.tif 000003
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、１００５タイプ（対向電極間距離Ｌ＝１．０ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．５ｍｍ）から０６０３タイプ（対向電極間距離Ｌ＝０．６ｍｍ；端子電極直径Ｄ＝０．３ｍｍ）程度の微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図３】従来の浸漬法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図４】両端部に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図５】従来の転写法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【図７】挟持プレートの構造を示す部分斜視図である。
【図８】挟持プレートの構造を示す部分分解斜視図である。
【図９】挟持プレートの構造を示す部分平面図である。
【図１０】挟持プレートの構造を示す部分分解平面図である。
【図１１】１次基台プレートの構造を示す部分斜視図である。
【図１２】別の態様の挟持プレートの構造を示す部分平面図である。
【図１３】図１２の挟持プレートの部分分解平面図である。
【符号の説明】
１０・・・積層セラミックコンデンサ；
１１・・・セラミックコンデンサチップ；
１１Ａ，１１Ｂ・・・セラミックコンデンサチップ端部；
１１ａ，１１ｂ・・・外部電極形成用端部表面；１２・・・端子電極；
１３・・・内部電極層；１４・・・誘電体層；１５・・・外部電極；
１５Ａ・・・湿潤被膜；１６・・・ニッケルメッキ層；
１７・・・スズメッキ層；１８・・・容器；１９・・・導体ペースト；
２０・・・粘着テープ；２０Ａ・・・定盤；
２１，５１・・・キャリアプレート；２２・・・挟持プレート；
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ・・・挟持ピース；
２３・・・１次基台プレート；２４・・・貫通孔；
２５・・・外部電極形成用導電性ペースト用の溝；２６・・・クボミ部；
３２ａ，３２ｂ・・・挟持ピース用の溝；３３・・・突起部；
３４・・・セラミックコンデンサチップ用のクボミ；４１・・・ロールコータ；
４１Ａ・・・外部電極用の乾燥被膜；４１Ｂ・・・外部電極用の湿潤被膜；
４２・・・外部電極形成用導電性ペースト；５３・・・２次基台プレート；
６２ａｂ，６２ｂｃ，６２ｃｄ，６２ｄｅ・・・隣接する挟持ピースの接触面；
６３ａｂ，６３ｂｃ，６３ｃｄ，６３ｄｅ・・・隣接する挟持ピースの境界線。
【図１】
2004281823.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年4月17日(2003.4.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図３】従来の浸漬法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図４】両端部に外部電極を備えた積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図５】従来の転写法により外部電極を形成する方法を模式的に示す断面図である。
【図６（ａ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｂ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｃ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｄ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｅ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｆ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｇ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｈ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図６（ｉ）】本発明方法の工程を模式的に示す説明図である。
【図７】挟持プレートの構造を示す部分斜視図である。
【図８】挟持プレートの構造を示す部分分解斜視図である。
【図９】挟持プレートの構造を示す部分平面図である。
【図１０】挟持プレートの構造を示す部分分解平面図である。
【図１１】１次基台プレートの構造を示す部分斜視図である。
【図１２】別の態様の挟持プレートの構造を示す部分平面図である。
【図１３】図１２の挟持プレートの部分分解平面図である。
【符号の説明】
１０・・・積層セラミックコンデンサ；
１１・・・セラミックコンデンサチップ；
１１Ａ，１１Ｂ・・・セラミックコンデンサチップ端部；
１１ａ，１１ｂ・・・外部電極形成用端部表面；１２・・・端子電極；
１３・・・内部電極層；１４・・・誘電体層；１５・・・外部電極；
１５Ａ・・・湿潤被膜；１６・・・ニッケルメッキ層；
１７・・・スズメッキ層；１８・・・容器；１９・・・導体ペースト；
２０・・・粘着テープ；２０Ａ・・・定盤；
２１，５１・・・キャリアプレート；２２・・・挟持プレート；
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ・・・挟持ピース；
２３・・・１次基台プレート；２４・・・貫通孔；
２５・・・外部電極形成用導電性ペースト用の溝；２６・・・クボミ部；
３２ａ，３２ｂ・・・挟持ピース用の溝；３３・・・突起部；
３４・・・セラミックコンデンサチップ用のクボミ；４１・・・ロールコータ；
４１Ａ・・・外部電極用の乾燥被膜；４１Ｂ・・・外部電極用の湿潤被膜；
４２・・・外部電極形成用導電性ペースト；５３・・・２次基台プレート；
６２ａｂ，６２ｂｃ，６２ｃｄ，６２ｄｅ・・・隣接する挟持ピースの接触面；
６３ａｂ，６３ｂｃ，６３ｃｄ，６３ｄｅ・・・隣接する挟持ピースの境界線。


【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2004281823.tif 000017
【図２】
2004281823.tif 000018
【図３】
2004281823.tif 000019
【図４】
2004281823.tif 000020
【図５】
2004281823.tif 000021
【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図６（ｃ）】
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【図６（ｄ）】
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【図６（ｅ）】
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【図６（ｆ）】
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【図６（ｇ）】
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【図６（ｈ）】
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【図６（ｉ）】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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