(57)【要約】【課題】流体ベースのスイッチを精度高く廉価に製造する。【解決手段】流体ベースのスイッチ用のチャネルプレート（１００）は、（ａ）セラミックグリーンシートで複数のチャネルプレート層（２００、２０２、２０４）を形成する段階と、（ｂ）（例えばレーザビーム（５０２）により）前記チャネルプレート層の少なくとも１つの中に少なくとも１つのチャネルプレート特徴（１０２、１０４、１０６、１０８、１１０）を形成する段階と、（ｃ）前記チャネルプレート層を張り合わせて前記チャネルプレートを形成する段階と、によって製造される。セラミックチャネルプレートを使ったスイッチも製造される。【選択図】図５
2004193131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体ベースのスイッチ用のチャネルプレートであって、
（ａ）セラミックグリーンシートで複数のチャネルプレート層を形成する段階と、
（ｂ）前記チャネルプレート層の少なくとも１つの中に少なくとも１つのチャネルプレート特徴を形成する段階と、
（ｃ）前記チャネルプレート層を張り合わせて前記チャネルプレートを形成する段階と、によって製造されることを特徴とするチャネルプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチング流体を有するスイッチ用のチャネルプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体金属マイクロスイッチ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｍｅｔａｌ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｗｉｔｃｈ：ＬＩＭＭＳ）用のチャネルプレートは、ガラスプレート内にチャネルをサンドブラスト法で形成した後に、チャネル内の領域を選択的に金属で被覆し水銀やその他の液体金属で濡れるようにすることによって製造可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、当該技術分野の現状に伴う問題点の１つとして、サンドブラストによって製造されるチャネル特徴の公差がしばしば許容できないレベルになることがある（例えば、チャネル幅は、しばしば±２０％のレベルで変動する）。このような変動により、スイッチコンポーネントの構造と組立が複雑なものになると共に、スイッチのサイズに制限が課せられることになる（即ち、特徴サイズに予想される変動が特徴自体のサイズを上回ってしまうことさえある。）。したがって、本発明の目的は、液体金属等のスイッチング流体を備えるスイッチにおいて、上記の問題を解決あるいは軽減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様は、流体ベースのスイッチ用のチャネルプレートにおいて実施される。このチャネルプレートは、（１）セラミックグリーンシートで複数のチャネルプレート層を形成する段階と、（２）それらのチャネルプレート層の少なくとも１つの中に少なくとも１つのチャネルプレート特徴を形成する段階と、（３）チャネルプレート層を張り合わせてチャネルプレートを形成する段階と、によって製造される。
【０００５】
本発明の別の態様は、セラミックチャネルプレートとスイッチング流体を有するスイッチにおいて実施される。セラミックチャネルプレートが複数の空洞の少なくとも一部を定義しており、その第１空洞は、セラミックチャネルプレート内に形成された第１チャネルによって定義されている。スイッチング流体は、１つ又は複数の空洞内に保持されており、スイッチング流体に印加される力に応答し、少なくとも第１及び第２スイッチ状態間で移動可能である。
【０００６】
本発明のその他の実施例についても開示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
ガラスプレート内にサンドブラストによってチャネルを形成する場合、チャネル特徴の公差に制限が存在する。例えば、十分の１ミリメートル単位の幅を有するチャネルを（例えば、米国ミズーリー州ワシントンに所在するクレムコインダストリーズ社（Ｃｌｅｍｃｏ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）が製造するＺＥＲＯ自動ブラスト装置（ＺＥＲＯ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｌａｓｔｉｎｇ  ｍａｃｈｉｎｅ）を使用して）サンドブラストで作成すれば、チャネル幅は、しばしば±２０％レベルの変動を示す。チャネルの長さと深さについても、大きな変動を示すことになる。このような変動により、液体金属マイクロスイッチ（ＬＩＭＭＳ）コンポーネントの構造と組立は複雑なものになる。例えば、ガラスのチャネルプレートウエハの内部（及び、これらの間）のチャネルのばらつきにより、それぞれのチャネルプレートごとに、正確なしかし、異なる量の液体金属を分配することが必要になる。又、チャネル特徴のばらつきにより、ＬＩＭＭＳのサイズにも制限が課せられることになる（即ち、特徴サイズに予想される変動が特徴自体のサイズをも上回ってしまうことさえあるのである）。
【０００８】
前述の問題点のすべて又はそれらの一部を改善する試みとして、本明細書においては、セラミックチャネルプレート及びこの製造方法について開示する。しかしながら、ここに開示するチャネルプレート及びその製造方法は、既知の或いは、将来発生するであろう、その他の問題の解決にも適合される。
【０００９】
本明細書に開示する方法と装置を使用し、セラミックチャネルプレート内におけるチャネルの形成方法に応じて、十分の１ミリメートル単位の（又は、これを下回る）サイズのチャネル幅の変動を約±１０％に或いは、約±３％にまで削減することができる。
【００１０】
図１及び図２は、ＬＩＭＭＳなどの流体ベースのスイッチ用のセラミックチャネルプレート１００の第１の実施例を示している。図３に示されているように、このチャネルプレート１００は、（１）セラミックグリーンシートで複数のチャネルプレート層２００、２０２、２０４（図２を参照されたい）を形成する段階（３００）と、（２）これらのチャネルプレート層２００〜２０４の少なくとも１つの中に少なくとも１つのチャネルプレート特徴１０２、１０４、１０６、１０８、１１０を形成する段階（３０２）と（図１及び図２を参照されたい）、（３）チャネルプレート層２００〜２０４を張り合わせてチャネルプレート１００を形成する段階（３０４）と、によって製造することができる。尚、最後の２つの段階（３０２、３０４）は、図３に示されている順序で実行する必要はなく、本明細書において後述するように、その特徴に応じて、張り合わせのプロセスの前及び／又は後で特徴を形成することが望ましい。
【００１１】
セラミックグリーンシート（又は、テープ）は、窯で焼かれていない状態のセラミックの層であり、通常、セラミック及びガラス粉、有機バインダ、可塑剤、及び溶剤の混合物から構成されている。このセラミックグリーンシートの形成法は、当業者には周知のものであり、一般的には、セラミックグリーンシートは、前述の成分を混合して「スリップ」を形成した後に、このスリップを（例えば、ドクターブレード法によって）成型し、薄いシート（又は、テープ）を形成することによって製作する。この後、このシートを乾燥させることができる。例えば、シートを積み重ねて高温で焼くことにより、複数のグリーンシートを「張り付ける」ことができる。
【００１２】
異なるチャネルプレートレイア２００〜２０４は、それらすべてを同一のセラミックグリーンシート内に形成することも可能であり（例：１つのグリーンシート「ウエハ」）、或いは、異なるセラミックグリーンシート内に形成することもできる。後者は、並行して複数のチャネルプレートを形成できるという点で好ましい。
【００１３】
張り合わせのためのセラミックグリーンシートの整列は、それぞれのグリーンシートに整列用の孔又は刻みのセットを設けた後に、整列ジグに嵌め込まれた位置決めピンにそれらの孔又は刻みを整列し、グリーンシートを整列ジグ上に積み重ねることによって実現することができる。
【００１４】
チャネルプレート特徴１０２〜１１０は、層を張り合わせる前又は後及び、張り合わせのためにグリーンシートを整列する前又は後に、チャネルプレート層２００〜２０４内に形成することができる。例えば、図４に示されているように、チャネルプレート特徴１０２〜１０６は、層がまだグリーンシートの形態の状態（であり、且つ層がその他の層に張り合わされる前の状態）で、チャネルプレート層２００内に形成可能である。この図４の場合、チャネルプレート特徴１０２〜１０６をチャネルプレート層２００から打ち抜いている（この結果、複数の廃棄部分４０６〜４１０が生成される）。このような打ち抜きプロセスに使用可能な機械は、日本の東京に所在するウシオ電機株式会社が製造するウシオパンチング装置である。この種の機械は、一度に複数の特徴１０２〜１０６を（例：ブレード又は、パンチ４００、４０２、４０４によって）打ち抜くことが可能であり、この結果、打ち抜き作業が並行特徴形成プロセスになる。
【００１５】
図５は、チャネルプレート特徴１０８をチャネルプレート層２００内にレーザー切削する方法を示している。まず、レーザービーム５０２の切削の深さを制御するべく、レーザー５００の出力を調節する。次いで、ビーム５０２をチャネルプレート層２００の上方に移動させ、（例えば、矢印５０４の方向に）動かしてチャネルプレート層２００内に特徴１０８を切削する。このビーム５０２の幅を調節可能な場合には、ビーム５０２の幅を調節して、切削する特徴１０８の幅に合わせることができる。一方、調節できない場合には、所定幅の特徴を切削するために、ビーム５０２の複数回の走査が必要になる。このような切削プロセスに使用可能は機械は、米国ニュージャージー州のブランチバーグに所在するエンライトテクノロジー社（Ｅｎｌｉｇｈｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，  Ｉｎｃ．）が製造するＮｄ−ＹＡＧレーザー切削システム（ＹＡＧレーザーシステム）である。このチャネルプレート内のチャネルのレーザー切削については、マービン・グレン・ウォン（Ｍａｒｖｉｎ  Ｇｌｅｎｎ  Ｗｏｎｇ）による「スイッチ用のレーザー切削によるチャネルプレート（Ｌａｓｅｒ  Ｃｕｔ  Ｃｈａｎｎｅｌ  Ｐｌａｔｅ  ｆｏｒ  ａ  Ｓｗｉｔｃｈ）」という名称の米国特許出願（本出願と同日付のドケット番号１００２０６９８−１の出願）に更に説明されており、本引用により、その開示内容のすべてが本明細書に包含される。
【００１６】
図５には、積み重ねられ（且つ、恐らく、張り合わせられ）た複数のチャネルプレート層２００〜２０４が示されていることに留意されたい。しかしながら、レーザー切削は、チャネルプレート層２００〜２０４の積み重ね及び／又は張り合わせを行う前に実行することも可能である。
【００１７】
チャネルプレート特徴１０４が複数のチャネルプレート層２００、２０２を貫通して延長する場合には、この特徴を層のそれぞれから別途に打ち抜いた（或いは、層のそれぞれの中にレーザー切削した）後に、それらの層を整列し全体として特徴を形成することができる（例えば、図２を参照されたい。この場合には、チャネルプレートの中央チャネル１０４は、２つの層に相当する深さを有するものとして示されている）。この代わりに、このような特徴は、図６に示されているように形成することも可能である。図６においては、同一のプロセス（例：打ち抜き又はレーザー切削）によって層のそれぞれに特徴を形成できるよう、チャネルプレート特徴１０４を形成する前に、２つのチャネルプレート層２００、２０２を整列している。
【００１８】
前述のように、チャネルプレート層２００〜２０４からの特徴１０２〜１１０の打ち抜きは、打ち抜き機械が比較的高速であり、且つ一回で複数の特徴を打ち抜くことができるという点で有利である。打ち抜きによって設けられる特徴の公差は、±１０％のレベルである。一方、レーザー切削によれば、特徴の公差を±３％に低減することができる。従って、わずかな特徴の変動しか許容できない場合には、打ち抜きよりもレーザー切削の方が好ましい。但し、前述の特徴の公差は、使用する機械におけるの変動と形成する特徴のサイズの影響を受けることに留意されたい。
【００１９】
図３の方法の一実施例においては、大きなチャネルプレート特徴（例：図１の特徴１０２〜１０６）は、チャネルプレート層から打ち抜かれ、小さなチャネルプレート特徴（例：図１の特徴１０８及び１１０）は、チャネルプレート層内にレーザー切削される。現在入手可能な打ち抜き及びレーザー切削機械の場合には、この「大きなチャネル特徴」を約２００μｍ以上の幅を有するものと定義するのが有用であると考えられる。同様に、「小さなチャネルプレート特徴」は、約２００μｍ以下の幅を有するものと定義することができる。
【００２０】
本発明の一実施例においては（図１及び図２を参照されたい）、チャネルプレート１００は、３つの層２００〜２０４を有しており、これらの層内に形成される特徴は、スイッチング流体チャネル１０４、一対の作動流体チャネル１０２、１０６、及び、作動流体チャネル１０２、１０６のそれぞれをスイッチング流体チャネル１０４に接続する一対のチャネル１０８、１１０を有している（注記：スイッチにおけるこれら特徴の有用性については、本明細書において後述する）。第１のチャネルプレート層２０４は基部として機能し、その内部に特徴は形成されていない。第１、第２、及び第３層２００〜２０４を互いに張り合わせた際に、「深い」チャネルが形成されるように、スイッチング流体チャネル１０４（約２００μｍの幅、約２６００μｍの長さ、及び約２００μｍの深さを有するもの）を第２及び第３の層２０２、２００のそれぞれから打ち抜くことができる。作動流体チャネル１０２、１０６（それぞれ、約３５０μｍの幅、約１４００μｍの長さ、及び約３００μｍの深さを有するもの）は、第３層２００からのみ打ち抜くことができる。次いで、作動流体チャネル１０２、１０６をスイッチング流体チャネル１０４に接続するチャネル１０８、１１０（それぞれ、約１００μｍの幅、約６００μｍの長さ、及び約１３０μｍの深さを有するもの）を第３チャネルプレート層２００内にレーザー切削することができる。
【００２１】
チャネルプレートを使用するスイッチの構成に応じて、更に多くの或いは、更に少ないチャネルをチャネルプレート内に形成可能であると考えられる。例えば、以下の様々なスイッチの説明を参照すれば明らかになるように、前記一対の作動流体チャネル１０２、１０６と一対の接続チャネル１０８、１１０は、１つの作動流体チャネルと１つの接続チャネルによって置換することができる。
【００２２】
図７は、スイッチ７００である本発明の第１の実施例を示している。スイッチ７００は、複数の空洞７０６、７０８、７１０の少なくとも一部を定義するセラミックチャネルプレート７０２を有しており、その第１空洞は、セラミックチャネルプレート７０２内に形成された第１チャネルによって定義されている。空洞７０６−７１０の残りの部分（存在する場合）は、チャネルプレート７０２を封止する基板７０４によって定義することができる。１つ又は複数の空洞内に露出しているのは、複数の電極７１２、７１４、７１６である。１つ又は複数の空洞内に保持されているスイッチング流体７１８（例：水銀などの導電性の液体金属）は、スイッチング流体７１８に印加される力に応答し、少なくとも複数の電極７１２〜７１６の中の一対を開閉するべく機能する。１つ又は複数の空洞内に保持されている作動流体７２０（例：不活性ガス又は液体）は、スイッチング流体７１８に力を印加するべく機能する。
【００２３】
このスイッチ７００の一実施例において、スイッチング流体７１８に印加される力は、作動流体７２０の圧力変化によって生成される。作動流体７２０の圧力が変化することにより、スイッチング流体７１８に圧力の変化が発生し、この結果、スイッチング流体７１８の形態の変化、移動、及び分割などが引き起こされる。図７では、空洞７０６内に保持されている作動流体７２０の圧力により、力が印加され、図示のごとく、スイッチング流体７１８が分割されている。この状態では、スイッチ７００の右側の２電極７１４、７１６が互いに結合している。空洞７０６内に保持されている作動流体７２０の圧力が解除され、空洞７１０内に保持されている作動流体７２０の圧力が増加すると、スイッチング流体７１８に力が印加され、分割と合体が発生し、この結果、電極７１４及び７１６の結合が解除され、電極７１２及び７１４が結合することになる。
【００２４】
一例として、この作動流体７２０の圧力の変化は、作動流体７２０を加熱したり、或いは圧電ポンピングによって実現することができる。前者については、近藤（Ｋｏｎｄｏｈ）他による米国特許第６，３２３，４４７号明細書（対応日本語文献：特開2000−195386号公報：「電気接点開閉装置、電気接点開閉装置集積体および電気接点開閉方法」（近藤  他）に記述されており、本引用により、その開示内容のすべてが本明細書に包含される。後者については、マービン・グレン・ウォン（Ｍａｒｖｉｎ  Ｇｌｅｎｎ  Ｗｏｎｇ）による「圧電作動型液体金属スイッチ（Ａ  Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ａｃｔｕａｔｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｍｅｔａｌ  Ｓｗｉｔｃｈ）」という名称の２００２年５月２日付けの米国特許出願第１０／１３７，６９１号明細書に記述されており、本引用によって、その開示内容のすべても本明細書に包含される。前述の特許及び特許出願においては、デュアルプッシュ／プル作動流体空洞によるスイッチング流体の移動について開示されているが、このような空洞からスイッチング流体に対し、大きく且つ十分なプッシュ／プルの圧力変化を与えることが可能な場合には、シングルプッシュ／プル作動流体空洞で十分であろう。このような構成の場合には、本明細書に開示されているように、セラミックチャネルプレートをスイッチ用に構築することができよう。
【００２５】
スイッチ７００のチャネルプレート７０２は、図１〜図６に示されているように、内部に特徴が形成された複数の張り合わせられたチャネルプレート層を有することもできる。スイッチ７００の一実施例においては、チャネルプレート７０２内の第１チャネルは、スイッチング流体７１８を保持する１つ又は複数の空洞７０８の少なくとも一部を定義している。このチャネルが、図１及び図２に示されているスイッチング流体チャネル１０４と類似のサイズになっている場合には、このチャネルは、１つ又は複数のチャネルプレートの層から打ち抜くことが好ましい。
【００２６】
作動流体７２０を保持する１つ又は複数の空洞７０６、７１０の少なくとも一部を定義するべく、１つの（又は、複数の）第２チャネルをチャネルプレート７０２内に形成することができる。これらのチャネルが、図１及び図２に示されている作動流体チャネル１０２、１０６と類似のサイズになっている場合には、これらのチャネルも、１つ又は複数のチャネルプレートの層から打ち抜くことが好ましい。
【００２７】
スイッチング流体７１８及び作動流体７２０を保持する空洞７０６〜７１０を接続する１つ又は複数の空洞の少なくとも一部を定義するべく、１つの（又は、複数の）第３チャネルをチャネルプレート７０２内に形成することができる。これらのチャネルが、図１及び図２に示されている接続チャネル１０８、１１０と類似のサイズになっている場合には、これらのチャネルは、１つ又は複数のチャネルプレートの層内にレーザー切削することが好ましい。
【００２８】
図７に示されているスイッチなどのスイッチの構造と動作に関する更なる詳細については、前述の近藤他による特許及びマービン・ウォンの特許出願を参照されたい。
【００２９】
図８は、スイッチ８００である本発明の第２の実施例を示している。このスイッチ８００は、複数の空洞８０６、８０８、８１０の少なくとも一部を定義するセラミックチャネルプレート８０２を有しており、その第１空洞は、セラミックチャネルプレート８０２内に形成された第１チャネルによって定義されている。空洞８０６〜８１０の残りの部分（存在する場合）は、チャネルプレート８０２を封止する基板８０４によって定義することができる。１つ又は複数の空洞内に露出しているのは、複数の濡れ性パッド８１２〜８１６である。スイッチング流体８１８（例：水銀などの液体金属）は、パッド８１２〜８１６を濡らし、１つ又は複数の空洞内に保持されている。このスイッチング流体８１８は、スイッチング流体８１８に印加される力に応答し、１つ又は複数の空洞を貫通する光の経路８２２／８２４、８２６／８２８を開閉するべく機能する。一例として、これらの光の経路は、スイッチング流体を保持する空洞８０８内の光を通すウィンドウと整列された導波路８２２〜８２８によって定義することができる。光の経路８２２／８２４、８２６／８２８の遮断は、不透明なスイッチング流体８１８によって実現することができる。１つ又は複数の空洞内に保持されている作動流体８２０（例：不活性ガス又は液体）は、スイッチング流体８１８に力を印加するべく機能する。
【００３０】
力は、図７のスイッチング及び作動流体７１８、７２０に対する印加の場合と同様に、スイッチング流体８１８及び作動流体８２０に印加することができる。
【００３１】
スイッチ８００のチャネルプレート８０２は、図１〜図６に示されているように、内部に特徴１０２〜１１０が形成された複数の張り合わせられたチャネルプレート層を有することができる。スイッチ８００の一実施例においては、チャネルプレート８０２内の第１チャネルが、スイッチング流体８１８を保持する１つ又は複数の空洞８０８の少なくとも一部を定義している。このチャネルが、図１及び図２に示されているスイッチング流体チャネル１０４と類似のサイズになっている場合には、このチャネルは、１つ又は複数のチャネルプレートの層から打ち抜くことが好ましい。
【００３２】
作動流体８２０を保持する１つ又は複数の空洞８０６、８１０の少なくとも一部を定義するべく、１つの（又は、複数の）第２チャネルをチャネルプレート８０２内に形成することができる。これらのチャネルが、図１及び図２に示されている作動流体チャネル１０２、１０６と類似のサイズになっている場合には、これらのチャネルは、１つ又は複数のチャネルプレートの層から打ち抜くことが好ましい。
【００３３】
スイッチング及び作動流体８１８、８２０を保持する空洞を接続する１つ又は複数の空洞８０６〜８１０の少なくとも一部を定義するべく、１つの（又は、複数の）第３チャネルをチャネルプレート８０２内に形成することができる。これらのチャネルが、図１及び図２に示されている接続チャネル１０８、１１０と類似のサイズになっている場合には、これらのチャネルは、１つ又は複数のチャネルプレートの層内にレーザー切削することが好ましい。
【００３４】
図８に示されているものなどのスイッチの構造と動作に関する更なる詳細については、前述の近藤他による特許及びマービン・ウォンの特許出願を参照されたい。
【００３５】
図１〜図６に開示されているタイプのチャネルプレート１００とその製造方法は、図７及び図８に開示されているスイッチ７００、８００への使用に限定されるものではなく、例えば、（１）複数の空洞の少なくとも一部を定義するセラミックチャネルプレートであって、その第１空洞が、セラミックチャネルプレート内に形成された第１チャネルによって定義されているセラミックチャネルプレートと、（２）１つ又は複数の空洞内に保持されたスイッチング流体であって、このスイッチング流体に印加される力に応答し、少なくとも第１及び第２スイッチ状態間で移動可能なスイッチング流体と、を有するその他の形態のスイッチに使用することができる。
【００３６】
流体ベースのスイッチを製造する例示の方法９００が図９に示されている。この方法９００は、セラミックグリーンシートで複数のチャネルプレート層を形成する段階９０２から始まる。次いで、少なくとも１つのチャネルプレート特徴をチャネルプレート層の少なくとも１つの中に形成し（９０４）、チャネルプレート層を張り合わせてチャネルプレートを形成する（９０６）（但し、これらの段階は、図示の順序で実行する必要はないことに留意されたい）。次に、任意選択により、チャネルプレートの一部に（例えば、シャドーマスクを介したスパッタリング又は蒸着、或いはフォトレジストを介したエッチングによって）金属を被覆することができる。最後に、チャネルプレート内に形成された特徴と基板上に形成された特徴を整列し、チャネルプレートと基板間に、少なくともスイッチング流体を（恐らく、作動流体をも）封入する（９０８）。
【００３７】
図１０及び図１１は、「封止ベルト」１００２、１００４、１００６を生成するべく、図１及び図２に示されているものと類似のチャネルプレート１０００の一部に金属を被覆する方法を示している。スイッチング流体チャネル１０４内に封止ベルト１００２〜１００６を生成することにより、スイッチング流体が濡らせる追加表面領域が設けられる。これは、スイッチング流体が設定可能な様々な状態への切り替えのみならず、スイッチング流体の散逸を防止し（スイッチの状態が変化する際に）スイッチング流体のポンピングが容易に行われる密閉チャンバの生成にも有用である。
【００３８】
チャネルプレートと基板間にスイッチング流体を密封する１つの方法は、チャネルプレートに塗布した接着剤によるものである。従って、図１２及び図１３は、図１１のチャネルプレート１０００に（日本の東京に所在する旭硝子株式会社が製造するＣＹＴＯＰ（商標）などの）接着剤を塗布する方法を示している。この接着剤１２００は、チャネルプレート１０００上にスピンコーティングするか、或いはスプレーコーティングし、硬化させることができる。次いで、レーザーアブレーションにより、チャネル及び／又はその他のチャネルプレート特徴から接着剤を除去することができる（図１３を参照されたい）。
【００３９】
図１０〜図１３は、チャネルプレート１０００上での封止ベルト１００２〜１００６の生成と、これに続くチャネルプレート１０００上への接着剤１２００の塗布について開示しているが、これらプロセスの順序を入れ替えることも可能である。
【００４０】
以上、本発明の説明に有用な現時点における好適な実施例について詳細に説明したが、本発明の概念は、これら以外にも様々に実施及び使用可能であり、従来技術によって制限されるものを除き、それらの変形も添付の特許請求の範囲に属すると解釈できることを理解されたい。以下に本発明の実施態様を例示して本発明の実施の参考に供する。
【００４１】
（実施態様１）：流体ベースのスイッチ（７００）用のチャネルプレート（１００）であって、（ａ）セラミックグリーンシートで複数のチャネルプレート層（２００、２０２、２０４）を形成する段階（３００）と、（ｂ）前記チャネルプレート層の少なくとも１つの中に少なくとも１つのチャネルプレート特徴（１０２、１０４、１０６、１０８、１１０）を形成する段階（３０２）と、（ｃ）前記チャネルプレート層を張り合わせて前記チャネルプレートを形成する段階（３０４）と、によって製造されることを特徴とするチャネルプレート（１００）。
【００４２】
（実施態様２）：前記チャネルプレート層（２００、２０２、２０４）を張り合わせる段階（３０４）の前に、前記チャネルプレート特徴（１０２、１０４、１０６）の少なくとも１つがチャネルプレート層（２００）から打ち抜かれることを特徴とする実施態様１に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４３】
（実施態様３）：前記チャネルプレート層（２００、２０２、２０４）を張り合わせる段階（３０４）の前に、前記チャネルプレート特徴（１０８、１１０）の少なくとも１つがチャネルプレート層（２００）内にレーザー切削されることを特徴とする実施態様１に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４４】
（実施態様４）：大きなチャネルプレート特徴（１０２、１０４、１０６）は、１つ又は複数の前記チャネルプレート層（２００、２０２）から打ち抜かれ、小さなチャネルプレート特徴（１０８、１１０）は、１つ又は複数の前記チャネルプレート層（２００）内にレーザー切削されることを特徴とする実施態様１に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４５】
（実施態様５）：前記大きなチャネルプレート特徴（１０２、１０４、１０６）は、約２００ミクロン以上の幅によって定義され、前記小さなチャネルプレート特徴（１０８、１１０）は、約２００ミクロン以下の幅によって定義されることを特徴とする実施態様４に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４６】
（実施態様６）：前記チャネルプレート特徴は、スイッチング流体チャネル（１０４）、作動流体チャネル（１０２）、及び前記スイッチング及び作動流体チャネルを接続するチャネル（１０８）を有することを特徴とする実施態様１に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４７】
（実施態様７）：前記スイッチング及び作動流体チャネル（１０２、１０４）は、１つ又は複数の前記チャネルプレート層（２００、２０２）から打ち抜かれ、前記スイッチング及び作動流体チャネルを接続する前記チャネル（１０８）は、１つ又は複数の前記チャネルプレート層（２００）内にレーザー切削されることを特徴とする実施態様６に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４８】
（実施態様８）：（ａ）基部として機能する第１チャネルプレート層（２０４）が第２チャネルプレート層（２０２）に張り合わされ、前記第２チャネルプレートは、内部に形成されたスイッチング流体チャネル（１０４）を有しており、（ｂ）前記第２チャネルプレート層は、第３チャネルプレート層（２００）に張り合わされ、前記第３チャネルプレート層は、内部に形成されたスイッチング流体チャネル（１０４）、作動流体チャネル（１０２）、及び前記スイッチング及び作動流体チャネルを接続するチャネル（１０８）を有していることを特徴とする実施態様１に記載のチャネルプレート（１００）。
【００４９】
（実施態様９）：スイッチ（７００）であって、（ａ）複数の空洞（７０６、７０８、７１０）の少なくとも一部を定義するセラミックチャネルプレート（７０２）であって、その第１空洞が前記セラミックチャネルプレート内に形成された第１チャネルによって定義されているセラミックチャネルプレート（７０２）と、（ｂ）１つ又は複数の前記空洞内に保持されたスイッチング流体であって、前記スイッチング流体に印加される力に応答し、少なくとも第１及び第２スイッチ状態間で移動可能なスイッチング流体（７１８）と、を有することを特徴とするスイッチ（７００）。
【００５０】
（実施態様１０）：前記セラミックチャネルプレート（７０２）は、複数の張り合わせられたチャネルプレート層（２００、２０２、２０４）を有する実施態様９記載のスイッチ（７００）。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
以下の図面には、本発明の説明に有用な実施例が示されている。
【図１】スイッチ用のセラミックチャネルプレートの平面図を示している。
【図２】図１のチャネルプレートのＩＩ−ＩＩ断面図を示している。
【図３】図１のチャネルプレートを製造する方法を示すフロー図である。
【図４】セラミックチャネルプレート層からのチャネルプレート特徴の打ち抜きを説明するための図である。
【図５】セラミックチャネルプレート層内へのチャネルプレート特徴のレーザー切削を説明するための図である。
【図６】特徴を形成する前に整列した２つのセラミックチャネルプレート層におけるチャネルプレート特徴の形成を説明するための図である。
【図７】セラミックチャネルプレートを有するスイッチの第１の実施例を説明するための図である。
【図８】セラミックチャネルプレートを有するスイッチの第２の実施例を説明するための図である。
【図９】流体ベースのスイッチを製造する例示の方法を示すフロー図である。
【図１０】一部に金属被覆を有する図１のチャネルプレートの平面図である。
【図１１】一部に金属被覆を有する図１のチャネルプレートのズのＩＩ−ＩＩ（図10のＸＩ−ＸＩ）断面図である。
【図１２】図１１のチャネルプレートに対する接着剤の塗布を説明するための図である。
【図１３】プレートのチャネルの接着剤をレーザーアブレーションした後の図１２のチャネルプレートを説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１００  チャネルプレート
１０２、１０４、１０６、１０８、１１０  チャネルプレート特徴
１０２  作動流体チャネル
１０４  スイッチング流体チャネル
１０８  接続チャネル
２００、２０２、２０４  チャネルプレート層
７００  スイッチ
７０２  セラミックチャネルプレート
７０６、７０８、７１０  空洞
７１８  スイッチング流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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