(57)【要約】【課題】半導体装置の半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、信頼性を向上させることができるダイボンディング樹脂ペースト組成物。【構成】（Ａ）アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、（Ｂ）１，  ３−ジケトン誘導体あるいは尿素誘導体であるケイ素化合物、（Ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、（Ｅ）エポキシ樹脂、（Ｆ）エポキシ樹脂硬化剤、及び、（Ｇ）フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。【選択図】  なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、（Ｂ）１，  ３−ジケトン誘導体あるいは尿素誘導体であるケイ素化合物、（Ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、（Ｅ）エポキシ樹脂、（Ｆ）エポキシ樹脂硬化剤、及び、（Ｇ）フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、一般式化１で表されるアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【化１】
2004189790.tif 000009
〔式中、Ｒ１は水素またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１００の脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基の単独もしくは任意の組合せを示し、Ｒ３は水素、メチル基またはフェノキシメチル基を示し、Ｒ４は水素、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはベンゾイル基を示し、Ｒ５はフェニル基、ニトリル基、−Ｓｉ  （ＯＲ６）３（Ｒ６は炭素数１〜６のアルキル基を示す）、下記式の基（Ｒ７、Ｒ８及びＲ９はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ１０は水素又は炭素数１〜６のアルキル基又はフェニル基を示す）を示し、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８はそれぞれ独立に水素又はメチル基を示し、ｎは１〜５０の整数を示し、ｍは０、１、２または３の数を示し、ｐ、ｑ及びｘはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。〕
【化２】
2004189790.tif 000010
【請求項３】
（Ａ）成分が、一般式化３で表されるフタルイミド誘導体またはマレイミド誘導体から選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【化３】
2004189790.tif 000011
（式中、Ｒ１を含むイミド基はフタルイミド誘導基またはマレイミド誘導基を示し、Ｒ２はＨまたはメチル基を示し、ｋは１〜２０の整数を示す。）
【請求項４】
（Ａ）成分が、一般式化４で表されるイミドアクリレート（Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−１，２，  ３，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−３，  ４，  ５，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチルマレイミド）から選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【化４】
2004189790.tif 000012
【請求項５】
（Ａ）成分が、一般式化１で表されるアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、一般式化３で表されるフタルイミド誘導体またはマレイミド誘導体、または、一般式化４で表されるイミドアクリレート（Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−１，  ２，  ３，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−３，  ４，  ５，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチルマレイミド）から選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、一般式化５で表される１，  ３−ジケトン誘導体であるケイ素化合物、あるいは、一般式化６で表される尿素誘導体であるケイ素化合物から選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【化５】
2004189790.tif 000013
（式中、Ｒ１はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ２は水素、炭素数１〜６のアルキル基、または、フェニル基を示し、ｎは１〜２０の整数を示す。）
【化６】
2004189790.tif 000014
（式中、Ｒ１はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ２は水素、炭素数１〜６のアルキル基、または、フェニル基を示し、ｎは０または１〜２０の整数を示す。）
【請求項７】
（Ｂ）成分が、一般式化７で表されるケイ素化合物、Ｎ，  Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア、Ｎ−トリメチルシリルフェニルウレア、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランから選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【化７】
2004189790.tif 000015
【請求項８】
（Ｃ）成分がポリブタジエン、ポリブタジエン誘導体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体及びブタジエン・アクリロニトリル共重合体の誘導体から選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項９】
（Ｅ）成分のエポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物から選択される１種以上である請求項１記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１０】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、及び、９記載の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、有機基板等の支持部材に接着するのに好適な樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の実装方式は高密度実装の点から、従来のピン挿入方式から表面実装方式へと移行しているが、マザーボードへの実装にはマザーボード全体を赤外線等で加熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケージが２００℃以上の高温に加熱されるため、パッケージ内部、特に接着剤層中または封止材中に含まれる水分の急激な気化・膨張によりパッケージクラックが発生し、半導体装置の信頼性が低下するという問題があった。この問題は４２アロイリードフレームよりも銅リードフレーム及びガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）、ポリイミドフィルム等の有機基板において特に深刻である。その理由としては、銅リードフレーム及び有機基板に対して接着剤の接着力が低いこと、特に、銅リードフレームには金、銀、ニッケル、パラジウム等のメッキ付フレーム、有機基板には同様の各種メッキが施された銅等の金属配線付基板が多くあり、そうしたメッキに対して接着剤の接着力が低いことが挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は樹脂ペースト組成物の支持部材に対するピール強度、特に金、銀、ニッケル、パラジウム等のメッキ付銅リードフレーム及び同様の各種メッキ配線付有機基板に対するピール強度を向上させ、前記の従来技術の欠点を除去し、銅リードフレーム及び有機基板を使用した際にもリフロークラックの無い半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
（１）  （Ａ）アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、（Ｂ）１，  ３−ジケトン誘導体あるいは尿素誘導体であるケイ素化合物、（Ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、（Ｅ）エポキシ樹脂、（Ｆ）エポキシ樹脂硬化剤、及び、（Ｇ）フィラーを均一分散させてなる樹脂ペースト組成物。
（２）  （Ａ）成分が、一般式化８で表されるアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
【化８】
2004189790.tif 000002
〔式中、Ｒ１は水素またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１００の脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基の単独もしくは任意の組合せを示し、Ｒ３は水素、メチル基またはフェノキシメチル基を示し、Ｒ４は水素、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはベンゾイル基を示し、Ｒ５はフェニル基、ニトリル基、−Ｓｉ  （ＯＲ６）３（Ｒ６は炭素数１〜６のアルキル基を示す）、下記式の基（Ｒ７、Ｒ８及びＲ９はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ１０は水素又は炭素数１〜６のアルキル基又はフェニル基を示す）を示し、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８はそれぞれ独立に水素又はメチル基を示し、ｎは１〜５０の整数を示し、ｍは０、１、２または３の数を示し、ｐ、ｑ及びｘはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。〕
【化９】
2004189790.tif 000003
（３）  （Ａ）成分が、一般式化１０で表されるフタルイミド誘導体またはマレイミド誘導体から選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
【化１０】
2004189790.tif 000004
（式中、Ｒ１を含むイミド基はフタルイミド誘導基またはマレイミド誘導基を示し、Ｒ２はＨまたはメチル基を示し、ｋは１〜２０の整数を示す。）
（４）  （Ａ）成分が、一般式化１１で表されるイミドアクリレート（Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−１，  ２，  ３，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−３，  ４，  ５，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチルマレイミド）から選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
【化１１】
2004189790.tif 000005
（５）  （Ａ）成分が、一般式化８で表されるアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、一般式化１０で表されるフタルイミド誘導体またはマレイミド誘導体、または、一般式化１１で表されるイミドアクリレート（Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−１，２，  ３，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−３，  ４，  ５，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチルマレイミド）から選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
（６）  （Ｂ）成分が、一般式化１２で表される１，  ３−ジケトン誘導体であるケイ素化合物、あるいは、一般式化１３で表される尿素誘導体であるケイ素化合物から選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
【化１２】
（Ｒ１Ｏ）３Ｓｉ−（ＣＨ２）ｎ−ＯＣＯＣＨ２ＣＯＲ２
（式中、Ｒ１はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ２は水素、炭素数１〜６のアルキル基、または、フェニル基を示し、ｎは１〜２０の整数を示す。）
【化１３】
2004189790.tif 000006
（式中、Ｒ１はメチル基またはエチル基を示し、Ｒ２は水素、炭素数１〜６のアルキル基、または、フェニル基を示し、ｎは０または１〜２０の整数を示す。）
（７）  （Ｂ）成分が、一般式化１４で表されるケイ素化合物、Ｎ，  Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア、Ｎ−トリメチルシリルフェニルウレア、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランから選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
【化１４】
（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ−（ＣＨ２）３−ＯＣＯＣＨ２ＣＯＣＨ３
（８）  （Ｃ）成分がポリブタジエン、ポリブタジエン誘導体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体及びブタジエン・アクリロニトリル共重合体の誘導体から選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
（９）  （Ｅ）成分のエポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物から選択される１種以上である上記（１）記載の樹脂ペースト組成物。
（１０）  上記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）、（６）、（７）、（８）、及び、（９）記載の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂ペースト組成物は、上記のように（Ａ）成分としてアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを含有する。
（Ａ）成分としては、一般式化１で表されるアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、一般式化３で表されるフタルイミド誘導体またはマレイミド誘導体、または、一般式化４で表されるイミドアクリレート（Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−１，  ２，  ３，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチル−３，  ４，  ５，  ６−テトラヒドロフタルイミド、Ｎ−アクリロイルオキシエチルマレイミド）から選択される１種以上が好ましい。
【０００６】
（Ａ）成分の配合量は、特に限定されないが、樹脂ペースト組成物総量１００重量部に対して０．０１〜５０重量部とするのが好ましく、０．１〜４０重量部とするのがより好ましく、１〜３０重量部とするのが特に好ましい。（Ａ）成分の配合量が０．０１重量部未満では、樹脂ペースト組成物の粘度が著しく高くなり、その作製時の作業性及び使用時の塗布作業性が悪くなる。５０重量部を越えると、樹脂ペースト組成物の粘度が著しく低くなり、また、その接着力が著しく低下する。
【０００７】
本発明の樹脂ペースト組成物は、上記のように（Ｂ）成分として１，  ３−ジケトン誘導体あるいは尿素誘導体であるケイ素化合物を含有する。
（Ｂ）成分としては、一般式化５で表される１，  ３−ジケトン誘導体であるケイ素化合物、一般式化６で表される尿素誘導体であるケイ素化合物、及び、一般式化７で表されるケイ素化合物、Ｎ，  Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア、Ｎ−トリメチルシリルフェニルウレア、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランから選択される１種以上が好ましい。
【０００８】
（Ｂ）成分の配合量は、特に限定されないが、樹脂ペースト組成物総量１００重量部に対して０．０１〜３０重量部とするのが好ましく、０．０５〜２０重量部とするのがより好ましく、０．１〜１０重量部とするのが特に好ましい。（Ａ）成分の配合量が０．０１重量部未満では、樹脂ペースト組成物の接着力が著しく低下する。３０重量部を越えると、樹脂ペースト組成物の粘度が著しく低くなり、また、その接着力が著しく低下する。
【０００９】
本発明に用いられる（Ｃ）成分の液状ゴム成分としては特に制限はないが、ポリブタジエン、ポリブタジエン誘導体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、または、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体の誘導体から選択される１種以上が好ましく、エポキシ基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、カルボキシル基を持つポリブタジエン誘導体、または、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体の誘導体から選択される１種以上がより好ましく、粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化ポリブタジエン、メタクリル化ポリブタジエン、または、カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体から選択される１種以上が特に好ましい（粘度：ＥＨＤ型回転粘度計、３°コーン、２５℃にて測定）。
【００１０】
（Ｃ）成分の配合量は、樹脂ペースト組成物総量１００重量部に対して０．０１〜５０重量部とするのが好ましく、０．１〜４０重量部とするのがより好ましく、１〜３０重量部とするのが特に好ましい。この配合量が０．０１重量部未満であると、樹脂ペースト組成物の接着力が著しく低下する。５０重量部を越えると、樹脂ペースト組成物の粘度が著しく高くなり、その作製時の作業性及び使用時の塗布作業性が悪くなる。
【００１１】
本発明に用いられる（Ｄ）成分のラジカル開始剤としては特に制限はないが、ボイド等の点から過酸化物が好ましく、また、樹脂ペースト組成物の硬化性および粘度安定性の点から過酸化物の分解温度としては５０〜２００℃が好ましい。
【００１２】
（Ｄ）成分の配合量は、特に限定されないが、樹脂ペースト組成物総量１００重量部に対して０．０１〜２０重量部とするのが好ましく、０．０５〜１０重量部とするのがより好ましく、０．１〜５重量部とするのが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が０．０１重量部未満では、樹脂ペースト組成物の接着力が著しく低下する。２０重量部を越えると、樹脂ペースト組成物の粘度安定性が著しく低下し、また、その接着力が著しく低下する。
【００１３】
上記ラジカル開始剤の過酸化物としては、例えばメチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド、アセチルアセトンパーオキシド、イソブチルパーオキシド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキシド、ビス−３，  ５，  ５−トリメチルヘキサノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、２，  ４，  ４−トリメチルペンチル−２−ヒドロパーオキシド、ジイソプロピルベンゼンパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロパーオキシド、ジクミルパーオキシド、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，  ３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，  １−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−３，  ３，  ５−トリメチルシクロヘキサン、１，  １−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、２，  ２−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、４，  ４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシバレリック酸−ｎ−ブチルエステル、２，  ４，  ４−トリメチルペンチルパーオキシフェノキシアセトン、α−クミルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１４】
本発明に用いられる（Ｅ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限はないが、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業社製、商品名）、Ｒ−３０１（油化シェルエポキシ社製、商品名）、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製、商品名）、エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製、商品名）〕、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂〔ＹＤＦ−１７０（東都化成社製、商品名）〕、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂〔Ｒ−１７１０（三井化学社製、商品名）〕、フェノールノボラック型エポキシ樹脂〔Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ化学工業社製、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製、商品名）〕、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬社製、商品名）〕、多官能エポキシ樹脂〔ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬社製、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社製、商品名）、ＶＧ−３０１０（三井化学社製、商品名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ社製、商品名）〕、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂〔ＨＰ−４０３２（大日本インキ化学工業社製、商品名）〕、脂環式エポキシ樹脂〔ＣＥＬ−３０００（ダイセル化学工業社製、商品名）〕、エポキシ化ポリブタジエン〔ＰＢ−４７００（ダイセル化学工業社製、商品名）〕、アミン型エポキシ樹脂〔ＥＬＭ−１００（住友化学工業社製、商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成社製、商品名）〕、レゾルシン型エポキシ樹脂〔デナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業社製、商品名）〕、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥＸ−２１１（ナガセ化成工業社製、商品名）〕、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥＸ−２１２（ナガセ化成工業社製、商品名）〕、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥＸ−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（ナガセ化成工業社製、商品名）〕、下記一般式化１５〔式中ｓは０〜５の整数を表す〕で表されるエポキシ樹脂〔Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井化学社製、商品名）〕などが挙げられる。これらは単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。
【化１５】
2004189790.tif 000007
【００１５】
（Ｅ）成分のエポキシ樹脂は、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して１〜１００重量部使用するのが好ましく、５〜３０重量部使用することがより好ましい。この配合量が１重量部未満、または、１００重量部を越えるとその接着力が著しく低下する。
【００１６】
ＰＧＥ（日本化薬社製、商品名）、ＰＰ−１０１（東都化成社製、商品名）、ＥＤ−５０２、５０９（旭電化工業（株）商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社製、商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業社製、商品名）、ＴＳＬ−８３５０、８３５５、９９０５（東芝シリコーン社製、商品名）等の１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物（単官能エポキシ化合物）をエポキシ樹脂の一部として使用してもよい。単官能エポキシ化合物は、本発明の樹脂ぺースト組成物の特性を阻害しない範囲で使用されるが、エポキシ樹脂の全量に対して１０重量％以下で使用されることが好ましい。
【００１７】
本発明に用いられる（Ｆ）成分のエポキシ樹脂硬化剤としては特に制限はないが、ジシアンジアミド、下記一般式化１６〔式中、Ｒ１は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基等の２価の芳香族基、炭素数２〜１２の直鎖状又は分枝状のアルキレン基を表す〕で示される二塩酸ジヒドラジド〔市販品としては、ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いずれも日本ヒドラジンエ業社製、商品名）がある〕、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応物〔市販品としてはノバキュア（マイクロカプセル型硬化剤、旭化成工業社製、商品名）がある〕等が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に対して０．０１〜９０重量％が好ましく、０．１〜５０重量％がより好ましい。
【化１６】
Ｈ２Ｎ−ＨＮ−ＣＯ−Ｒ１−ＣＯ−ＮＨ−ＮＨ２
【００１８】
さらに、本発明の樹脂ぺースト組成物には必要に応じて硬化促進剤を添加することができる。硬化促進剤としては、有機ボロン塩化合物〔市販品としては、ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ（北興化学工業社製、商品名）等〕、三級アミン類またはその塩〔ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ社商品名）等〕、イミダゾール類〔キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ（いずれも四国化成工業社製、商品名）等〕などが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、通常、エポキシ樹脂に対して２０重量％以下の量とされることが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤および必要に応じて添加される硬化促進剤は、それぞれ単独で用いてもよく、複数種の硬化剤及び硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
本発明に用いられる（Ｇ）成分のフィラーとしては特に制限はなく、例えば金、銀、銅、マンガン、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレスの単独もしくは合金、また、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミ等の粉体、さらに、ポリ（ビニリデンフルオライド）等のポリマー粒子、導電性成分とポリマー粒子の複合粒子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２０】
（Ｇ）成分の配合量は、特に限定されないが、樹脂ペースト組成物総量１００重量部に対して１〜９５重量部とするのが好ましく、５〜９０重量部とするのがより好ましく、１０〜８５重量部とするのが特に好ましい。（Ｇ）成分の配合量が１重量部未満であると、樹脂ペースト組成物の粘度が著しく低くなり、その使用時の塗布作業性が悪くなる。また、その接着力が著しく低下する。９５重量部を越えると、樹脂ペースト組成物の粘度が著しく高くなり、その作製時の作業性及び使用時の塗布作業性が悪くなる。
【００２１】
本発明の樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じて酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、ジルコアルミネートカップリング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤、重合禁止剤等を適宜添加することができる。
【００２２】
上記シランカップリング剤としては、例えばビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，  ４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，  Ｏ−（ビストリメチルシリル）アセトアミド、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、４，  ５−ジヒドロイミダゾールプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−シアノプロピルトリメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキシエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、２−エチルヘキシル−２−エチルヘキシルホスホネート、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−トリメチルシリルアセトアミド、ジメチルトリメチルシリルアミン、ジエチルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダゾール、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルジイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアンネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】
上記チタネートカップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，  ２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、ジイソプロポキシビス（２，  ４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピルビストリエタノールアミノチタネート、チタニウムラクテート、アセトアセティックエステルチタネート、ジ−ｉ−プロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、ジヒドロキシビス（ラクタト）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、チタニウムステアレート、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２４】
上記重合禁止剤としては、例えばキノン類、ヒドロキノン、ニトロ・ニトロソ化合物、アミン類、ポリオキシ化合物、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピクリン酸、ジチオベンゾイルジスルフィド等の含硫黄化合物、塩化第二銅、ジフェニルピクリルヒドラジル、トリ−ｐ  −ニトロフェニルメチル、トリフェニルフェルダジル、Ｎ−（３−Ｎ−オキシアニリノ−１，  ３−ジメチルブチリデン）アニリンオキシド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２５】
本発明の樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じてブリード抑制剤を添加することができる。ブリード抑制剤としては例えばパーフロロオクタン酸、オクタン酸アミド、オレイン酸等の脂肪酸、パーフロロオクチルエチルアクリレート、シリコーン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２６】
本発明の樹脂ペースト組成物を製造するには、（Ａ）アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル、（Ｂ）１，  ３−ジケトン誘導体あるいは尿素誘導体であるケイ素化合物、（Ｃ）液状ゴム成分、（Ｄ）ラジカル開始剤、（Ｅ）エポキシ樹脂、（Ｆ）エポキシ樹脂硬化剤、及び、（Ｇ）フィラーを、必要に応じて用いられる各種添加剤とともに、一括または分割して撹拌器、ライカイ機、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混練または分散して均一なペースト状とすれば良い。
【００２７】
本発明においては、さらに上記のようにして製造した樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と支持部材とを接着した後、封止することにより半導体装置とすることができる。本発明の樹脂ペースト組成物を用いて、半導体素子を銅リードフレーム、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）、ＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）、ポリイミドテープまたはフィルム等の有機基板、その他の支持部材に接着させるには、まず支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等により塗布した後、半導体素子を圧着し、その後オーブン、ヒートブロック等の加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うことができる。さらに、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程等を経ることにより完成された半導体装置とすることができる。
【００２８】
【実施例】
次に、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれによって制限されるものではない。
以下の実施例及び比較例で用いた材料は、下記の方法で作製したもの、あるいは入手したものである。
（１）エポキシ樹脂溶液の調製
ＹＤＦ−１７０（東都化成社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）１１重量部及びＴＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製、商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８５）１１重量部を８０℃に加熱し、１時間撹拌を続け、均一なエポキシ樹脂溶液を得た。
（２）硬化剤の調製
Ｈ−１（明和化成社製、商品名、フェノールノボラック樹脂、ＯＨ当量＝１０６）２．０重量部及び希釈剤としてＰＰ−１０１（東都化成社製、商品名、アルキルフェニルグリシジルエーテル、エポキシ当量＝２３０）４．０重量部を１００℃に加熱し、１時間撹拌を続け、均一なフェノール樹脂溶液を得た。
（３）硬化促進剤
２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成社製、商品名、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール）である。
（４）フィラー
ＴＣＧ−１（徳力化学研究所製、商品名、銀粉）である。
【００２９】
（５）アクリル酸エステル
Ｒ−７１２（日本化薬社製、商品名、α−フェニル−ω−アクリロイオキシポリオキシエチレンホルムアルデヒド重縮合物）及びＳＲ−３３９Ａ（日本化薬社製、商品名、２−フェノキエチルアクリレート）である。
（６）尿素誘導体であるケイ素化合物
Ａ−１１６０（日本ユニカー社製、商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン５０％メタノール溶液）である。
（７）液状ゴム成分
Ｅ−１０００−８（日本石油化学社製、商品名、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ当量＝２００）である。
（８）ラジカル開始剤
パーブチルＺ（日本油脂社製、商品名、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート）である。
（９）エポキシ樹脂
エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製、商品名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）
（１０）エポキシ樹脂硬化剤
ＤＩＣＹ−７（油化シェルエポキシ社製、商品名、ジシアンジアミド）
（１１）エポキシ樹脂硬化促進剤
キュアゾール２ＰＨＺ（四国化成工業社製、商品名、２−フェニル−４，．５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【００３０】
表１に示す配合割合で各材料を混合し、ライカイ機を用いて混練した後、５Ｔｏｒｒ以下で３０分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。
この樹脂ペースト組成物の特性（粘度、ピール強度、チップ反り及び耐半田リフロー性）を下記に示す方法で調べた。その結果を表１に示す。
（１）粘度：ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器社製）で、３°コーンを用いて２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
（２）ピール強度：実施例及び比較例により得た樹脂ペースト組成物をガラスエポキシ基板上に約３．２ｍｇを塗布し、この上に８ｍｍ×８ｍｍのＳｉチップ（厚さ０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１５０℃まで３０分で昇温し１５０℃で１時間硬化させた。自動接着力測定装置（日立化成工業社製、内製）を用い、２４０℃における引き剥がし強さ（Ｎ／６４・）を測定した。
【００３１】
（３）耐半田リフロー性：実施例及び比較例により得た樹脂ペースト組成物を用い、下記リードフレーム及びガラスエポキシ基板とＳｉチップを、下記の硬化条件により硬化し接着した。その後日立化成工業製エポキシ封止材（商品名ＣＥＬ−９２００）により封止し、耐半田リフロー試験用パッケージを得た。そのパッケージを温度及び湿度がそれぞれ８５℃、６０％の条件に設定された恒温恒湿槽中で１６８時間吸湿させた。その後２４０℃／１０秒のリフロー条件で半田リフローを行い、パッケージの外部クラックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍）で、また、パッケージの内部クラックの発生数を超音波顕微鏡で観察した。５個のサンプルについてクラックの発生したサンプル数を示す。
支持部材：金メッキ付銅リードフレーム
チップサイズ：８ｍｍ×１０ｍｍ（厚さ０．４ｍｍ）
パッケージ：ＱＦＰ、１４ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍ
硬化条件：１５０℃まで３０分で昇温、１５０℃で１時間硬化
支持部材：ガラスエポキシ基板
チップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ（厚さ０．４ｍｍ）
パッケージ：ＯＭＰＡＣ型ＢＧＡ、２４ｍｍ×２４ｍｍ×１．５ｍｍ
硬化条件：１５０℃まで３０分で昇温、１５０℃で１時間硬化
【００３２】
【表１】
2004189790.tif 000008
【００３３】
表１の結果から、本発明の樹脂ペースト組成物（実施例）は比較例の樹脂ペースト組成物に比較してピール強度、チップ反りで良好な値を示し、耐半田リフロー性も優れていた。このことから、本発明の樹脂ペースト組成物によれば、銅リードフレーム及び有機基板を使用した際にも信頼性の高いパッケージが得られることが確認された。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の樹脂ペースト組成物は、半導体装置のダイボンディング材として使用した場合に、銅リードフレーム及び有機基板を使用した際にもチップクラックやチップ反りおよび半田リフロー時のペースト層の剥離を抑えることができ、リフロークラックの発生を低減させる。その結果、半導体装置としての信頼性を向上させることができる。