(57)【要約】【課題】各マニホールド内の樹脂を互いに独立して加熱する。【解決手段】第２のブロック３と第３のブロック４との合わせ面３ａ、４ａにそれぞれ形成された凹部８ａ、８ｂにより第１の断熱部８が形成されている。また、第５のブロック６と第４のブロック５との合わせ面５ａ、６ａにそれぞれ形成された凹部９ａ、９ｂにより第２の断熱部９が形成されている。第１のマニホールド１１はヒータ１０ａにより、第２のマニホールド１２はヒータ１０ｂにより、第３のマニホールド１３はヒータ１０ｃによりそれぞれ加熱される。【選択図】　図１
2004074692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合することで、リップ、および前記リップに向けて１本に合流する複数のマニホールドを形成する複数のブロックと、前記各マニホールド内に供給された各溶融材料を加熱する複数のヒータとを有し、前記リップから前記各溶融材料を吐出するＴダイにおいて、
各マニホールド（１１、１２、１３）のそれぞれに対応するヒータ（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）と、
前記各マニホールド（１１、１２、１３）間のそれぞれに断熱部（８、９）とを有することを特徴とするＴダイ。
【請求項２】
前記断熱部（８、９）が空気層である、請求項１に記載のＴダイ。
【請求項３】
前記空気層が、前記各ブロック（３、４、５、６）の少なくとも一方の合わせ面（３ａ、４ａ、５ａ、６ａ）に形成されている凹部（８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ）からなる、請求項２に記載のＴダイ。
【請求項４】
前記空気層を形成する前記ブロック（３）と前記ブロック（４）とが溶接（１６）により接合されているとともに、前記空気層を形成する前記ブロック（５）と前記ブロック（６）も溶接（１６）により接合されている、請求項２または３に記載のＴダイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フィルムやシート等の製造に用いられるＴダイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂からなる多層フィルムやシート等は異なる樹脂が積層されたものであり、このようなシートの製造に用いられる装置の１つとしてマルチマニホールド式Ｔダイが知られている。
【０００３】
図４に、従来のマルチマニホールド式Ｔダイの一例の側断面図を示す。
【０００４】
図４に示すＴダイ１００は、流路が形成され、熱伝導性の高い４つの鋼製のブロック１０１〜１０４からなり、各ブロックを不図示のボルトで互いに固定することでマニホールド１１０〜１１２が形成されている。ブロック１０３、１０４の周囲には、各マニホールド１１０〜１１２内の樹脂を加熱溶融するための加熱体１３０が取り付けられている。各マニホールド１１０〜１１２内の温度制御は、各マニホールド１１０〜１１２付近の温度を温度計１２０〜１２２によりそれぞれ測定し、この測定結果に基づいて行われる。
【０００５】
Ｔダイ１００内にて幅方向に延びている各マニホールド１１０〜１１２は、１本に合流するように形成されており、各マニホールド１１０〜１１２に供給された、異なる溶融樹脂が合流することで多層フィルムとしてリップ１０５より吐出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば、異なる種類の樹脂のそれぞれに応じた温度で各樹脂を加熱するために、各マニホールドで温度差をつけるように制御しようとしても、各ブロックは全て熱伝導性の高い鋼からなるため、温度差をつけることが困難である場合があった。
【０００７】
そこで、本発明は、各マニホールドで温度差をつけることが容易なＴダイを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明のＴダイは、互いに接合することで、リップ、および前記リップに向けて１本に合流する複数のマニホールドを形成する複数のブロックと、前記各マニホールド内に供給された各溶融材料を加熱する複数のヒータとを有し、前記リップから前記各溶融材料を吐出するＴダイにおいて、
各マニホールドのそれぞれに対応するヒータと、各マニホールド間のそれぞれに断熱部を有することを特徴とする。
【０００９】
上記の通り、本発明のＴダイは、各マニホールドに対応したヒータを備え、かつ、各マニホールド間に断熱部を有するので、ヒータからの熱が、加熱するべきマニホールド以外のマニホールドにブロックを介して伝わるのを抑制することができる。
【００１０】
また、本発明のＴダイの断熱部は、空気層であってもよく、この場合、空気層が、各ブロックの少なくとも一方の合わせ面に形成されている凹部からなるものであってもよい。また、空気層を形成する各ブロックどうしが溶接により接合されているものであってもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に、本実施形態のＴダイの側断面図を、また、図２に、図１に示したＴダイに形成されている断熱部近傍の一部拡大図を示す。
【００１３】
本実施形態のＴダイ１は、溶融樹脂の通路となる第１〜第３のマニホールド１１〜１３を形成するとともに、ブロック間を断熱するため第１および第２の断熱部８、９を形成する熱伝導性の高い鋼製の第１〜第６のブロック２〜７と、各ブロックを加熱するヒータ１０ａ、１０ｂ、１０ｃと、溶融樹脂の温度を測定する熱電対１４とを有する。
【００１４】
第１のブロック２と第２のブロック３とは不図示のボルトにより互いに固定されており、その合わせ面で第１のマニホールド１１を形成している。第１のブロック２には熱電対１４を挿入するための孔が形成されている。第２のブロック３の外側壁には第２のブロック３を主に加熱することで第１のマニホールド１１内の樹脂を加熱するヒータ１０ａが取り付けられている。
【００１５】
第２のブロック３と第３のブロック４とは互いに溶接部１６にて溶接して固定されており、その合わせ面３ａ、４ａにそれぞれ形成された凹部８ａ、８ｂで第２のブロック３と第３のブロック４との間を断熱するための空気層である第１の断熱部８を形成している。また、第３のブロック４には、第３のブロック４を主に加熱することで、後述する第２のマニホールド１２内の樹脂を加熱するヒータ１０ｂが埋設されている。
【００１６】
上述した第１のブロック２および第２のブロック３と同様に、第６のブロック７と第５のブロック６も不図示のボルトにより互いに固定されており、その合わせ面で第３のマニホールド１３を形成している。第６のブロック７には熱電対１４を挿入するための孔が形成されている。第５のブロック６の外側壁には第５のブロック６を加熱することで第３のマニホールド１３内の樹脂を加熱するヒータ１０ｃが取り付けられている。
【００１７】
また、上述した第２のブロック３および第３のブロック４と同様に、第５のブロック６と第４のブロック５とは互いに溶接部１６にて溶接して固定されており、その合わせ面５ａ、６ａにそれぞれ形成された凹部９ａ、９ｂで第５のブロック６と第４のブロック５との間を断熱するための空気層である第２の断熱部９を形成している。また、第４のブロック５には、第４のブロック５を加熱することで、第３のブロック４内に埋設されているヒータ１０ｂとともに第２のマニホールド１２内の樹脂を加熱するヒータ１０ｂが埋設されている。
【００１８】
上述のようにしてボルトおよび溶接により固定された、第１〜第３のブロック２〜３と、第４〜第６のブロック５〜７とは、さらに互いに不図示のボルトより固定され、その合わせ面で第２のマニホールド１２を形成しており、このようにして形成された第１〜第３のマニホールド１１〜１３は、１本に合流し、リップ１５へと連通している。
【００１９】
次に、各マニホールド内の樹脂の加熱に関して説明する。
【００２０】
第１のマニホールド１１内の樹脂は、第２のブロック３内を伝わってきたヒータ１０ａからの熱により加熱される。このヒータ１０ａによる熱が第２のマニホールド１２内の樹脂に与える影響は少ない。これは、第２のブロック３と第３のブロック４との間に形成されている第１の断熱部８により断熱されているためである。なお、第２のブロック３と第３のブロック４とは溶接部１６で溶接されているためヒータ１０ａからの熱は第２のブロック３から第３のブロック４へと伝わるものの概ね第１の断熱部８により断熱されているため、その影響は小さい。当然、第２のマニホールド１２内の樹脂を加熱する第３のブロック４に埋設されたヒータ１０ｂからの熱も第１の断熱部８により断熱されることで、第１のマニホールド１１内の樹脂に伝わりにくくなっている。
【００２１】
同様に、第２の断熱部９の存在により、第４のブロック５と第５のブロック６との間での伝熱量は少なく、概ね断熱されている。
【００２２】
このように、第１のマニホールド１１内の樹脂はヒータ１０ａにより加熱され、第２のマニホールド１２内の樹脂はヒータ１０ｂに加熱され、第３のマニホールド１３内の樹脂はヒータ１０ｃにより加熱されることとなり、各マニホールド内の樹脂を互いに独立して温度制御することが可能となる。
【００２３】
なお、本実施形態では、例えば、第１の断熱部８は、第２のブロック３と第３のブロック４とのそれぞれに凹部８ａ、８ｂが形成されており、この２つの凹部を向かい合わせることで第１の断熱部８が形成される構成を一例として示したが、これに限定されるものではなく、第１の断熱部８が第２のブロック３、あるいは第３のブロック４のいずれか一方にのみに形成された凹部からなるものであってもよい。また、この凹部に熱伝導率の低い断熱部材が入っている構成であってもよい。
【００２４】
【実施例】
図２に本発明の一実施例のＴダイ５１を示す。
【００２５】
本実施例のＴダイ５１の構造は基本的に上述した実施形態のＴダイ１と同様である。すなわち、Ｔダイ５１は、溶融樹脂の通路となる第１〜第３のマニホールド６１〜６３を形成するとともに、ブロック間を断熱するため第１および第２の断熱部５８、５９を形成する熱伝導性の高い鋼製の第１〜第６のブロック５２〜５７と、各ブロックを加熱するヒータ６０ａ、６０ｂ、６０ｃと、溶融樹脂の温度を測定する熱電対６４ａ、６４ｂ、６４ｃとを有する。第１〜第３のマニホールド６１〜６３は、空気層である第１および第２の断熱部５８、５９によりそれぞれ断熱されている。第１の断熱部５８を形成する第２のブロック５３と第３のブロック５４、また、第２の断熱部５９を形成する第４のブロック５５と第５のブロック５６とは互いに溶接部６６で溶接されている。
【００２６】
このＴダイ５１のリップ６５の長さは８５０ｍｍである。
【００２７】
以上の構成のＴダイ５１について、ヒータ６０ａ、６０ｂ、６０ｃにより加熱した際の各マニホールド近傍の温度を測定した。
【００２８】
その結果、第１のマニホールド６１近傍の温度が２９０℃、第２のマニホールド６２近傍の温度が２６０℃、第３のマニホールド６３近傍の温度が２９０℃となり、第１および第２のマニホールド６１、６３と、第２のマニホールド６２と間に３０℃の温度差をつけることができた。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、各マニホールドに対応したヒータを備え、かつ、各マニホールド間に断熱部を有するので、ヒータからの熱が、加熱するべきマニホールド以外のマニホールドにブロックを介して伝わるのを抑制することができる。よって、各マニホールド間で温度差をつける制御ができ、異なる種類の樹脂のそれぞれに応じた温度で各樹脂を加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるＴダイの側断面図である。
【図２】図１に示したＴダイに形成されている断熱部近傍の一部拡大図である。
【図３】本発明の一実施例であるＴダイの側断面図である。
【図４】Ｔダイの一従来例の側断面図である。
【符号の説明】
１、５１　　Ｔダイ
２、５２　　第１のブロック
３、５３　　第２のブロック
３ａ、４ａ、５ａ、６ａ　　合わせ面
４、５４　　第３のブロック
５、５５　　第４のブロック
６、５６　　第５のブロック
７、５７　　第６のブロック
８、５８　　第１の断熱部
８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ　　凹部
９、５９　　第２の断熱部
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ　　ヒータ
１１、６１　　第１のマニホールド
１２、６２　　第２のマニホールド
１３、６３　　第３のマニホールド
１４、６４ａ、６４ｂ、６４ｃ　　熱電対
１５、６５　　リップ
１６、６６　　溶接部
【図１】
2004074692.tif 000003
【図２】
2004074692.tif 000004
【図３】
2004074692.tif 000005
【図４】
2004074692.tif 000006