(57)【要約】【課題】生産工程における遅延要因を総合的に分析する。【解決手段】生産管理方法は、ＥＤＰ処理を実行する期日になると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、記憶されたデータを読出すステップ（Ｓ３００）と、スケジューリング計画の変更内容を判断するステップ（Ｓ４００）と、新規の回答納期が発生している場合には新規処理サブルーチンを実行するステップ（Ｓ５００）と、工程における処理が進捗している場合には進捗処理サブルーチンを実行するステップ（Ｓ６００）と、納期変更が発生している場合には納期変更処理サブルーチンを実行するステップ（Ｓ７００）と、進捗戻りが発生している場合には進捗戻り処理サブルーチンを実行するステップ（Ｓ８００）と、それぞれのサブルーチンにおいて算出された遅延日数に基づく比率を計算するステップ（Ｓ９００）とを含む。【選択図】        図１２
2004318713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の工程において処理されることにより生産される製品の生産管理方法であって、
前記製品の出荷時期に対する納期の遅延についての情報を算出する第１の算出ステップと、
各前記工程毎の遅延に起因する情報を算出する第２の算出ステップと、
前記納期の変更に起因する情報を算出する第３の算出ステップと、
前記工程における再処理に起因する情報を算出する第４の算出ステップと、
前記第１〜４の算出ステップにて算出された複数の情報に基づいて、納期遅延を分析する分析ステップとを含む、生産管理方法。
【請求項２】
前記第１のステップは、各前記工程における予定工期に基づいて、製品の工程完了時期を算出して、前記工程完了時期と納期とを比較して、第１の遅延日数を算出するステップを含み、
前記第２の算出ステップは、各前記工程における実績工期を取得するステップと、前記予定工期と前記実績工期とを比較して、各前記工程毎の第２の遅延日数を算出するステップとを含み、
前記第３の算出ステップは、前記納期が変更された変更納期を取得するステップと、前記工程完了時期と前記変更納期とを比較して、第３の遅延日数を算出するステップとを含み、
前記第４の算出ステップは、前記工程における再処理情報を取得するステップと、前記工程完了時期と前記再処理情報に基づいて新たな工程完了時期を算出して、前記新たな工程完了時期と前記第１の算出ステップにて算出された工程完了時期とを比較して、第４の遅延日数を算出するステップとを含み、
前記分析ステップは、第１〜４の遅延日数に基づいて、納期遅延の要因を分析するステップを含む、請求項１に記載の生産管理方法。
【請求項３】
前記第１〜４の算出ステップおよび前記分析ステップを、予め定められた時間の間隔で実行するように制御するステップをさらに含む、請求項１または２に記載の生産管理方法。
【請求項４】
前記予め定められた時間の間隔は１日である、請求項３に記載の生産管理方法。
【請求項５】
前記製品は、半導体装置である、請求項１〜４のいずれかに記載の生産管理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製品であって好ましくは半導体装置を生産する工程を管理する方法に関し、特に、納期遅延を防止する生産管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置を生産する工程には、設計工程、マスク製作工程、ウェハ生産工程、ウェハ処理工程、組立工程、検査工程などから構成される。さらに、たとえばウェハ処理工程は、さらに、薄膜形成工程、酸化工程、ドーピング工程、アニール工程、レジスト工程、露光工程、エッチング工程、洗浄工程などに細分化される。これら多くの工程を経由して半導体装置が生産される。
【０００３】
これら多くの工程を経由して生産される半導体装置においては、顧客から問合せ（半導体装置の受注数量や希望納期）を受けて、各工程における仕掛等に基づいて、回答納期を返答する。半導体製品の生産が開始されて、それぞれの工程において遅延が発生する等の要因により、半導体製品の全ての工程が完了する時期（出荷時期）が遅延するような要因が発生することがある。その結果、回答納期を満足できない状態も起こり得る。このような状態になると、生産計画（作業計画）を再立案しなければならない。
【０００４】
特開２００２−３１２０１８号公報（特許文献１）は、単純な開始時間と終了時間だけの実績を取込む工程管理システムではなく、作業の遅れ・前倒し状態およびそれらの状態を引き起こしている要因も含めた実績入力を行ない、実績内容に基づいて作業計画を再立案できる工程管理システムを開示する。この工程管理システムは、ショップ式の設備レイアウトの機械加工設備の、作業工程管理を支援するための工程管理システムであって、製品名称や納期などの項目から構成された製品情報と、少なくとも一つ以上の作業工程に振り分けられた作業工程の工程情報と、工程情報から作業工程毎および作業予定日毎に集計した作業情報と、工程情報をその製品情報に対応付けて格納するデータ記憶部と、作業実績入力を受け付ける入力装置と、作業実績入力の内容によってデータ記憶部の内容を更新するとともに、入力装置によって作業実績入力が受け付けられた時には、作業工程毎に、作業の遅れ・前倒し状態およびそれらの状態を引き起こしている要因に基づいて工程の組み直しを行なうデータ処理部とを含む。
【０００５】
この工程管理システムによると、ショップ式の設備レイアウトを持つ機械加工設備で、一品一様な受注品および試作品を生産するために必要な一つないし複数の作業工程に振り分け、各々作業工程を別々の作業設備および作業者に割り当てる作業工程管理を支援する工程管理システムにおいて、作業の遅れ・前倒し状態およびそれらの状態を引き起こしている要因も含めた実績入力を行なうことにより、計画通りに作業できていない状況を早急に感知し、実績内容に基づいた対応・対策が取れるという効果がある。特に、製品情報と工程情報と作業情報が関連付けられた情報として更新されるのでデータ入力作業が簡易となり、作業性を向上させるとともに情報の整合性が取れる。また、工程情報に対応付けられて記憶されている作業情報の入力内容によって、作業工程毎に作業の遅れ・前倒し状態を把握した上で早急な工程の組み直しを行なうことができ、製品納期の遅延防止を実現できる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３１２０１８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された工程管理システムによると、作業者は作業工程毎に、実施した作業内容として、製品毎の実績作業時間、製品の状態コードおよび要因コードを作業指示書に記入する。完了予定日に対して当日完了しなかった場合、作業指示日に対して当日着手できなかった場合など、なぜ遅れたのかを表わす要因を遅れ要因コードより選択して記入する。さらに、予定になく前倒しで作業を行なった場合は、前倒し要因コードより選択して記入し、飛込みで作業を行なった場合は、飛込み要因コードより選択して記入する。これらの実績をコンピュータに入力する。このような作業者による実績の入力に基づいて、工程管理が実行される。このような工程管理システムでは、作業者により入力された各工程における進捗に基づいて、工程の組み直し等が実行されるのみ出願あって、それ以外の要因に基づく工程管理を行なうことができない。たとえば、顧客からの納期の変更（前倒し）や、工程における製品の歩留りの低下に伴う再処理品の発生等による納期遅延に総合的に対応できるものではない。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、生産工程における様々な遅延要因に対応して、顧客に回答した納期に対する遅延を防止する生産管理方法を提供することである。さらに、本発明の目的は、顧客に回答した納期に対する遅延要因を定量的に分析できる生産管理方法を提供することである。さらに、本発明の目的は、各工程の遅れ以外の要因に基づく遅延を定量的に分析できる生産管理方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る生産管理方法は、複数の工程において処理されることにより生産される半導体装置などの生産管理方法である。この生産管理方法は、各工程における予定工期に基づいて、製品の工程完了時期を算出して、工程完了時期と納期とを比較して、第１の遅延日数を算出するステップと、各工程における実績工期を取得するステップと、予定工期と実績工期とを比較して、各工程毎の第２の遅延日数を算出するステップと、納期が変更された変更納期を取得するステップと、工程完了時期と変更納期とを比較して、第３の遅延日数を算出するステップと、工程における再処理情報を取得するステップと、工程完了時期と再処理情報に基づいて新たな工程完了時期を算出して、新たな工程完了時期と第１の算出ステップにて算出された工程完了時期とを比較して、第４の遅延日数を算出するステップと、第１〜４の遅延日数に基づいて、納期遅延の要因を分析するステップとを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。また、以下においては、半導体装置を生産する工程を管理する生産管理システムについて説明するが、本発明は半導体装置の生産工程に限定されない。
【００１１】
図１に、本実施の形態に係る生産管理方法を実現するハードウェアの一例であるコンピュータシステムのブロック図を示す。図１を参照して、このコンピュータシステム１００は、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）駆動装置１０８を備えたコンピュータ１０２と、モニタ１０４と、キーボード１１０と、マウス１１２とを含む。このコンピュータ１０２は、上述したＦＤ駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８に加えて、相互にバスで接続されたＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１２０と、メモリ１２２と、固定ディスク１２４と、半導体装置の生産工程における各処理装置と通信するための通信インターフェイス１２６とを含む。
【００１２】
ＦＤ駆動装置１０６にはＦＤ１１６が装着される。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８にはＣＤ−ＲＯＭ１１８が装着される。固定ディスク１２４には、スケジューリング履歴記憶部と、回答納期強制変更情報記憶部と、出荷順入替情報記憶部とを備える。
【００１３】
本実施の形態に係る生産管理方法は、コンピュータハードウェアとＣＰＵ１２０により実行されるソフトウェアとにより実現される。一般的にこうしたソフトウェアは、ＦＤ１１６、ＣＤ−ＲＯＭ１１８などの記録媒体に格納されて流通し、ＦＤ駆動装置１０６またはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８などにより記録媒体から読取られて固定ディスク１２４に一旦格納される。さらに固定ディスク１２４からメモリ１２２に読出されて、ＣＰＵ１２０により実行される。図１に示したコンピュータのハードウェア自体は一般的なものである。したがって、本発明の本質的な部分は、ＦＤ１１６、ＣＤ−ＲＯＭ１１８、固定ディスク１２４などの記録媒体に記録されたソフトウェアであるとも言える。
【００１４】
なお、図１に示したコンピュータ自体の動作は周知であるので、ここではその詳細な説明は繰返さない。
【００１５】
次に、本発明の実施の形態に係る生産管理システムの概要について説明する。この生産管理システムは、注文書（以下、注文書を「ＳＲ」と、注文書を特定するための番号を「ＳＲ＿ＮＯ」と記す場合がある）毎に、回答時期に対する出荷完了日を比較することにより、納期遅延を検知する。注文書に基づいて、回答納期が算出されたときの工程別完了予定日と注文書に記載された納期（これが回答納期になる）とを比較して、遅延工程を判断する。遅延工程が複数ある場合には、予定工期からの遅延日数の比率に基づいて、工程毎の遅延の割合を配分する。
【００１６】
たとえば、ＳＲ＿ＮＯが「０００００１」で特定される注文書に対する予定と実績とが図２に示すような場合、出荷完了予定日が１０月１５日であって回答納期が１０月１６日であって、生産実績としての出荷完了日が１０月２５日となった場合には、ＷＴ工程の５日間遅延およびＦＴ工程の５日間遅延が納期遅延の理由である。このため、遅延理由は、ＷＴ工程に５０％、ＦＴ工程に５０％と配分される。
【００１７】
このような工程毎の遅延理由を分析する場合に、納期変更があった場合においても、図２に示すそれぞれの工程における工程完了日および出荷完了日を見直して、納期変更された回答納期に間に合わない場合には再度分析を行なう。
【００１８】
また、回答納期の新規発生時には、最新データにより算出された出荷予定日が回答納期よりも遅い場合、その差異日数を「無理な回答納期」による遅延日数とする。
回答納期の強制変更データが発生した場合に、最新のデータにより算出された出荷予定日が回答納期よりも遅い場合、その差異日数を「無理な納期変更」による遅延日数とする。
また、先行ロットの良品数が少なくなるなどの理由により、歩留りが変動して、引当工程の戻りが発生した場合（再処理が発生した場合）、ＥＤＰ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｄａｔａ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）処理の間隔を１日と想定すると、昨日の完了予定日と、最新の完了予定日との差異日数を、進捗戻り日数とする。
このようにして、工程毎の遅延日数や納期に対する遅延日数および工程の進捗戻りにより差異日数を合算した日数に対する、それぞれの比率を算出することにより、納期遅延に対する分析を行なう。このような分析を行なうことにより、各工程における納期遅延のみならず、さまざまな要因に基づく納期遅延を分析することができる。
次に、遅延理由の定義について説明する。
回答納期が変更された時点において、回答納期がＥＤＰ処理日以前に設定された注文については、「回答納期過去」という遅延理由とする。
回答納期の変更時に、生産工程のスケジューリング計画において、出荷完了予定日が回答納期よりも遅くなっており、回答納期強制変更情報にも該当しない場合には、「無理な納期変更」という遅延理由とする。
回答納期変更時に、生産工程におけるスケジューリング計画において出荷完了予定日が回答納期よりも遅いが、回答納期強制変更情報に該当する場合には、「回答納期強制変更」という遅延理由とする。このとき、出荷完了予定日−回答納期を遅延日数として評価する。
工程の進捗戻り（一旦完了した工程に再度予定日が発生した場合）が発生し、出荷順入替情報に該当するものについては、「出荷順入替」という遅延理由とする。出荷戻り発生毎に、今まで発生していた遅延日数に、本日発生した遅延日数（本日算出した出荷完了予定日−前日算出した出荷完了予定日）を加えて新たな遅延日数として算出する。但し、進捗戻りが発生した場合であっても、出荷完了予定日が回答納期よりも早いか同じである場合には、進捗戻りという判断を行なわない。
回答納期の変更が１回も発生することなく、スケジューリング計画の結果、出荷完了予定日が回答納期よりも遅い場合には、「無理な回答納期」という遅延理由とする。
図３を参照して、納期変更前の各工程における予定日と、納期変更後の各工程における予定日と、取得される予定日との関係を示す。
受注計上日および納期変更時には、生産管理システムにより各工程の予定日が取得される。取得された予定日に基づいて、工期が算出される。受注計上日時点での仕掛かりが工程途中の場合には、仕掛かり工程の前工程の完了予定日を受注計上日として設定する。たとえば、ＷＴ完了前の仕掛かりには、ＷＰ完了予定日を受注計上日とする。
なお、納期変更時は、生産管理システムのスケジューリング計画に予定日が発生している工程のみ、工程完了の予定日を取得してＥＤＰ処理を実行する。前工程の実績がスケジューリング計画に設定されているときであって、当初予定日が最新予定日よりも早い場合には、当初予定日を取得する。当初予定日が最新予定日よりも遅いか同じ日である場合には、最新予定日を取得する。一方、前工程の実績が設定されていないときには、最新予定日を取得する。
図４に、それぞれの工程等における予定工期などの定義式を示す。なお、進捗が先行して完了している（実績工期−予定工期＜０）工程は、遅延理由分析の除外工程とする。
図５に、生産工程における実績工期などの定義式を示す。
スケジューリング計画において、各工程の予定日が消去された前日を完了実績日として、実績工期を算出する。また、出荷計上日は、スケジューリング計画により注文品データが消去された前日とする。進捗戻りの工程（実績が設定されていたにも拘らず、生産管理システムによる演算の結果、スケジューリング計画に再度予定日が設定された工程）は、一旦計上した工期と、戻り後に計上した工期との長い方を実績工期として計上する。
なお、前工程の完了実績日が、前工程の完了予定日よりも早い場合には、その工程における工程完了実績日から前工程の完了予定日を減算して、実績工期とする。前工程が前倒しして完了されたときに、前工程の完了実績日を用いて処理するとその工程における実績工期が長く算出されることを回避するためである。
図６を参照して、進捗戻りについて説明する。
工程における歩留りの悪化などが発生すると（先行ロットの良品数が少なくなると）、生産管理システムにおいて演算されたスケジューリング計画の中で、一旦完了して完了予定日が消去されたのに再度完了予定日が発生する。出荷完了予定日が最新の回答納期よりも遅くなる場合、進捗戻りとして納期遅延の処理を行なう。たとえば、図６に示すように、進捗戻り日数は、前日に算出した完了予定日と本日に算出した完了予定日の差異日数として算出される。進捗戻りが発生した工程の進捗日数は、進捗戻りが発生した日付を進捗開始日として演算が実行される。
図６に示すように、一旦終了していたＷＰ工程まで進捗が戻った場合のデータの状態を示す。１０月１２日の時点では、ＷＰ工程が１０月１０日に完了しＷＴ工程に投入されてＷＴ工程が１０月１２日に完了し出荷完了が１０月３１日の予定であった。ところが、進捗の戻りが１０月１３日に発生すると、１０月１４日においては、ＷＰ工程投入日については変動がないが、ＷＰ工程完了日が１０月１５日の予定に変更され、ＷＴ工程完了日の予定が１０月１７日に変更され、出荷完了予定日が１１月９日に変更される。その結果、出荷完了予定日であった１０月３１日と出荷完了予定日１１月９日の差異日数である９日間が、「進捗戻り」による遅延日数として算出される。
なお、本実施の形態において差異日数の計算については、起算日と不算入として、演算を行なう。すなわち、図６に示すように出荷完了予定日が１０月３１日である場合には、起算日をその翌日の１１月１日として、１１月１日から出荷完了予定日である１１月９日までの９日間を差異日数として算出する。
図７に、本実施の形態に係る生産管理システムの固定ディスク１２４のスケジューリング履歴記憶部に記憶されるスケジューリング計画（その１）を示す。
図７に示すように、このスケジューリング計画は、それぞれの注文番号毎に記憶される。図７に示すスケジューリング計画のＥＤＰ処理日に対応して、図８に示すスケジューリング計画がスケジューリング履歴記憶部に記憶される。図７に示すＥＤＰ処理日と図８に示すＥＤＰ処理日とは同じである。後述するように、ＥＤＰ処理は、工場休日を除く日の早朝に実行され、図７に示すように投入予定日が消去されることにより、その工程が終了したことが表わされる。
また、図８に示すように、各工程においては予定工期が記憶されている。たとえば、ＷＰ予定工期が９日と、ＷＴ予定工期が４日と、ＡＳ予定工期が８日と、ＦＴ予定工期が５日と、出荷予定工期が７日と記憶されている。また、図８に示すように、それぞれの工期における実績工期が記憶される。たとえば、２００２年１２月８日のＥＤＰ処理日によって、ＷＰ工程の実績工期が８日と算出されている。
図９に、本実施の形態に係る生産管理システムの固定ディスク１２４の回答納期強制変更情報記憶部に記憶されるデータを示す。図９に示すように、注文番号（ＳＲ＿ＮＯ）毎に、回答納期の変更日と、変更前回答納期および変更後回答納期が記憶される。
図１０に、本実施の形態に係る生産管理システムの固定ディスク１２４の出荷順入替情報を示す。図１０に示すように、出荷順入替情報は、出荷日、前倒しＳＲ＿ＮＯおよび後倒しＳＲ＿ＮＯが記憶される。これは、進捗戻りのものと出荷順が入れ替えたものとを区別するために用いられる。
図１１に、本実施の形態に係る生産管理システムのモニタ１０４に表示される遅延比率計算結果の例を示す。注文番号（ＳＲ＿ＮＯ）毎に、それぞれの遅延日数とその比率とが表示される。
図１２を参照して、本実施の形態に係る生産管理システムのＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。まず、図１２に、メインルーチンのプログラムのフローチャートを示す。
ステップ（以下、ステップをＳと略す。）１００にて、ＣＰＵ１２０は、データを集計して、スケジューリング履歴記憶部、回答納期強制変更情報記憶部、出荷順入替情報記憶部にそれぞれ該当するデータを記憶する。Ｓ２００にて、ＣＰＵ１２０は、ＥＤＰ処理を実行する期日に到達したか否かを判断する。たとえばこの期日は１日毎とし、早朝に設定される。ＥＤＰ処理を実行する期日になると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、処理はＳ３００へ移される。もしそうでないと（Ｓ２００にてＮＯ）、処理はＳ１００へ戻される。
Ｓ３００にて、ＣＰＵ１２０は、固定ディスク１２４のスケジューリング履歴記憶部、回答納期強制変更情報記憶部、出荷順入替情報記憶部のデータを読出す。Ｓ４００にて、ＣＰＵ１２０は、スケジューリング計画の中のデータ変更内容を判断し、そのデータ変更内容が、新規に納期設定がされたものか、工程毎の進捗が行なわれたものか、納期変更がされたものか、進捗戻りが発生したものかを判断する。新規の回答納期が発生したものについては（Ｓ４００にて「１」）、処理はＳ５００へ移される。工程において進捗が発生した場合には（Ｓ４００にて「２」）、処理はＳ６００へ移される。納期変更が発生した場合には（Ｓ４００にて「３」、処理はＳ７００へ移される。進捗戻りが発生した場合には（Ｓ４００にて「４」）、処理はＳ８００へ移される。
Ｓ５００にて、ＣＰＵ１２０は、新規処理サブルーチンを実行する。Ｓ６００にて、ＣＰＵ１２０は、進捗処理サブルーチンを実行する。Ｓ７００にて、ＣＰＵ１２０は、納期変更処理サブルーチンを実行する。Ｓ８００にて、ＣＰＵ１２０は進捗戻り処理サブルーチンを実行する。これらのＳ５００における新規処理サブルーチン、Ｓ６００における進捗サブルーチン、Ｓ７００における納期変更処理サブルーチンおよびＳ８００における進捗戻り処理サブルーチンの詳細についてはそれぞれ別のフローチャートを用いて後述する。Ｓ５００〜Ｓ８００の処理後、処理はＳ９００へ移される。
Ｓ９００にて、ＣＰＵ１２０は、遅延比率を計算する。Ｓ１０００にて、ＣＰＵ１２０は、遅延比率をモニタ１０４に出力する。Ｓ１１００にて、ＣＰＵ１２０は、遅延対策処理を実行する。
図１３を参照して、図１２のＳ５００の新規処理サブルーチンについて説明する。
Ｓ５１０にて、ＣＰＵ１２０は、受注計上日（処理日前日）基準で、工程毎に、前工程の完了予定日とその工程の予定工期とに基づいて、その工程の完了予定日を算出する。Ｓ５２０にて、ＣＰＵ１２０は、工程毎の完了予定日を積み上げて、出荷完了予定日を算出する。
Ｓ５３０にて、ＣＰＵ１２０は、出荷完了予定日の方が回答納期よりも早いか否かを判断する。出荷完了予定日の方が回答納期よりも早い場合には（Ｓ５３０にてＹＥＳ）、この新規処理サブルーチンは終了する。もしそうでないと（Ｓ５３０にてＮＯ）、処理はＳ５４０へ移される。
Ｓ５４０にて、ＣＰＵ１２０は、差異日数（出荷完了予定日−回答納期）を、「無理な納期」が要因である遅れ日数（１）として固定ディスク１２４に記憶する。
図１４を参照して、図１２のＳ６００の進捗サブルーチンについて説明する。
Ｓ６１０にて、ＣＰＵ１２０は、完了予定日が消去されている工程をスケジューリング計画から抽出する。Ｓ６２０にて、ＣＰＵ１２０は、その工程の完了実績日を昨日として算出する。Ｓ６３０にて、ＣＰＵ１２０は、その工程の実績工期を、その工程の完了実績日−１工程前の完了実績日として算出する。但し、前工程の完了実績日が前工程の完了予定日よりも早い場合には、１工程前の完了実績日ではなく、１工程前の完了予定日を用いて算出する。
Ｓ６４０にて、ＣＰＵ１２０は、その工程の予定工期と実績工期とを比較する。Ｓ６５０にて、ＣＰＵ１２０は、実績工期の方が予定工期よりも早い場合には（Ｓ６５０にてＹＥＳ）、処理はＳ６６０へ移される。もしそうでないと（Ｓ６５０にてＮＯ）、処理はＳ６７０へ移される。
Ｓ６６０にて、ＣＰＵ１２０は、遅延要因日数を０として固定ディスク１２０に記憶する。Ｓ６７０にて、ＣＰＵ１２０は、差異日数（実績工期−予定工期）を、「工程の遅延」が要因である遅れ日数（２）として固定ディスク１２４に記憶する。
図１５を参照して、図１２のＳ７００の納期変更サブルーチンについて説明する。
Ｓ７１０にて、ＣＰＵ１２０は、変更された回答納期と出荷完了予定日とを比較する。Ｓ７２０にて、ＣＰＵ１２０は、出荷完了予定日の方が変更された回答日よりも早いか否かを判断する。出荷完了予定日の方が変更された回答納期よりも早い場合には（Ｓ７２０にてＹＥＳ）、この納期変更処理サブルーチンは終了する。もしそうでないと（Ｓ７２０にてＮＯ）、処理はＳ７３０へ移される。
Ｓ７３０にて、ＣＰＵ１２０は、回答納期強制変更情報（図９）と合致しているか否かを判断する。回答納期強制変更情報と合致していると（Ｓ７３０にてＹＥＳ）、処理はＳ７４０へ移される。もしそうでないと（Ｓ７３０にてＮＯ）、この納期変更処理サブルーチンは終了する。
Ｓ７４０にて、ＣＰＵ１２０は、差異日数（出荷完了予定−変更回答納期）を、「回答納期の強制変更」が要因である遅れ日数（３）として固定ディスク１２０に記憶する。
図１６を参照して、図１２のＳ８００の進捗戻り処理サブルーチンについて説明する。
Ｓ８１０にて、ＣＰＵ１２０は、既に完了していた工程における完了予定日がスケジューリング計画にある場合にはそれを読出す。Ｓ８２０にて、ＣＰＵ１２０は、出荷順入替情報（図１０）と合致しているか否かを判断する。出荷順入替情報と合致している場合には（Ｓ８２０にてＹＥＳ）、この進捗戻り処理サブルーチンは終了する。もしそうでないと（Ｓ８２０にてＮＯ）、処理はＳ８３０へ移される。
Ｓ８３０にて、ＣＰＵ１２０は、進捗戻りの発生と判断する。Ｓ８４０にて、ＣＰＵ１２０は、差異日数（本日の出荷予定日−昨日の出荷予定日）を、「進捗戻りが要因」である遅れ日数（４）として固定ディスク１２４に記憶する。
以上のような構造およびフローチャートに基づく本実施の形態に係る生産管理システムの動作を、図７および図８に示すスケジューリング計画を参照して説明する。
生産管理システムにおいては、工場休日以外の毎日１回早朝にＥＤＰ処理が実行される（Ｓ２００にてＹＥＳ）。図７および図８に示す、ＥＤＰ処理日は、図１２〜図１６に示すフローチャートにより表わされるプログラムが実行された日付である。
ＳＲ＿ＮＯが「７７２３５３」で特定される注文書において、初回計上日（ＥＤＰ処理日と表示）は２００２年１１月３０日であることから、受注計上日が前日の２００２年１１月２９日と判断される。同時に、工程毎の完了予定日に基づいて、予定工期が算出される。このようにして、図７に示す最上段のデータが固定ディスク１２０に記憶される。
次に、２００２年１２月３日にＥＤＰ処理が実行された結果、その日に発生した回答納期変更により、この注文書の半導体製品の出荷完了予定日が変更された回答納期よりも遅い（Ｓ７２０にてＮＯ）。図９に示す回答納期強制変更情報と比較すると、それらが合致するため（Ｓ７３０にてＹＥＳ）、出荷完了予定日である２００３年１月７日から回答納期である２００２年１２月２７日を減算した１１日間を遅延日数として固定ディスク１２４に記憶する。
次に、２００２年１２月８日にＥＤＰ処理が実行された結果、図７に示すように、生産スケジューリング計画からＷＰ完了予定日が消去されている。このため、ＷＰ工程が昨日（２００２年１２月７日）完了したと判断される（Ｓ６１０）。ＷＰ実績工期が、ＷＰ工程完了日である２００２年１２月７日から受注計上日である２００２年１１月２９日の差異日数である８日として算出され（Ｓ６３０）、ＷＰ予定工期の９日間と比較して遅延していないので（Ｓ６５０にてＹＥＳ）、遅延日数は０日と固定ディスク１２４に記憶される。
次に、２００２年１２月１４日にＥＤＰ処理が実行された結果、スケジューリング計画からＷＴ完了予定日が消去されていることからＷＴ工程が昨日（２００２年１２月１３日）完了したと判断される（Ｓ６２０）。ＷＴ実績工期が、ＷＴ完了工期である２００２年１２月１３日と、ＷＰ工程完了日である２００２年１２月７日との差異日数である６日として算出される（Ｓ６３０）。ＷＴ予定工期である４日と、ＷＴ実績工期である６日とを比較して、遅延日数が２日と算出され（Ｓ６５０にてＮＯ、Ｓ６７０）、固定ディスク１２４に記憶される。
次に、２００２年１２月２５日にＥＤＰ処理が実行された結果、スケジューリング計画からＡＳＳＹ完了予定日が消去されていることから、ＡＳＳＹ工程が昨日（２００２年１２月２４日）に完了したと判断される（Ｓ６２０）。ＡＳＳＹ工程の実績工期が、昨日である２００２年１２月１４日と、ＷＴ工程完了日である２００２年１２月１３日との差異工程である１１日と算出される（Ｓ６３０）。ＡＳＳＹ予定工期の８日と、ＡＳＳＹ実績工期である１１日とを比較して、比較して遅延日数が３日と算出される（Ｓ６５０にてＮＯ、Ｓ６７０）、固定ディスク１２４に記憶される。
次に、２００２年１２月２６日にＥＤＰ処理が実行された結果、既に完了していた工程の完了予定日が再発生している。図１０に示す出荷順入替情報を参照しても、それらに合致するデータがないので（Ｓ８２０にてＮＯ）、進捗戻りが発生したと判断される（Ｓ８３０）。進捗戻りによる遅延日数が、昨日の出荷予定日である２００２年１２月３０日と、本日の出荷予定日である２００３年１月２６日との差異日数である２７日と算出される（Ｓ８４０）。
次に、２００３年１月１４日にＥＤＰ処理が実行された結果、この注文書を特定するＳＲ＿ＮＯが「７７２３５３」についてのデータがすべて消去されていることから、出荷が昨日（２００３年１月１３日）に完了したと判断される。このとき、ＦＴ実績工期が計上されていないために、ＦＴ工程も昨日（２００３年１月１３日）に完了したと判断される（Ｓ６２０）。ＦＴ実績工期が、昨日である２００３年１月１３日と、最新のＡＳＳＹ完了実績日である２００３年１月１２日との差異日数である１日として算出される（Ｓ６３０）。出荷実績工期が、昨日である２００３年１月１３日と、ＦＴ工程完了日である２００３年１月１３日との差異日数である０日として算出されり（Ｓ６３０）。各工程の予定工期と比較してそれぞれ遅延日数が０日と算出され、（Ｓ６５０にてＹＥＳ、Ｓ６６０）、固定ディスク１２４に記憶される。
このようにして算出された遅延日数に基づいて、モニタ１０４に、図１１に示す遅延比率を表わすデータが出力される。図１１に示すデータにより、同期遅延が４３日であって、それぞれの遅れ日数および遅延理由に対する比率が表示される。たとえば、図１１に示すように、「戻り日数」による遅延理由の比率が最も高い。このため、この戻り日数を少なくするような指示がモニタ１０４に出力されて遅延対策処理が実行される（Ｓ１１００）。
以上のようにして、本実施の形態に係る生産管理システムによると、半導体装置を生産する生産工程において、各工程における実績工期と予定工期との差、納期が変更された場合の工程完了時期と変更納期との差、戻り処理が発生した場合の工程完了時期と戻りによる新たな工程完了時期との差のそれぞれを算出して、遅延要因を定量的に分析することができる。これにより、半導体装置の生産工程におけるさまざまな遅延要因に対応して、顧客に回答した納期に対する遅延が発生した場合の要因を定量的に分析することができる。特に、各工程における遅れ以外の要因に基づく遅延要因を定量的に分析することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る生産管理方法を実現するコンピュータシステムの制御ブロック図である。
【図２】注文書毎の生産予定と生産実績との関係を示す図である。
【図３】予定工期の取得を説明するための図である。
【図４】予定工期の定義を示す図である。
【図５】実績工期の定義を示す図である。
【図６】進捗戻りの定義を示す図である。
【図７】スケジューリング履歴データを示す図（その１）である。
【図８】スケジューリング履歴データを示す図（その２）である。
【図９】回答納期強制変更情報を示す図である。
【図１０】出荷順入替情報を示す図である。
【図１１】遅延比率の出力例を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る生産管理方法で実行されるメインルーチンのプログラムを示すフローチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態に係る生産管理方法で実行される新規処理サブルーチンのプログラムを示すフローチャートである。
【図１４】本発明の実施の形態に係る生産管理方法で実行される進捗処理サブルーチンのプログラムを示すフローチャートである。
【図１５】本発明の実施の形態に係る生産管理方法で実行される納期変更処理サブルーチンのプログラムを示すフローチャートである。
【図１６】本発明の実施の形態に係る生産管理方法で実行される進捗戻り処理サブルーチンのプログラムを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００  コンピュータシステム、１０２  コンピュータ、１０４  モニタ、１０６  ＦＤ駆動装置、１０８  ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、１１０  キーボード、１１２  マウス、１２０  ＣＰＵ、１２２  メモリ、１２４  固定ディスク、１２６  通信インターフェイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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