(57)【要約】【課題】原料や触媒を途中で追加する場合、反応温度の変化は、反応の進展、すなわち未反応のモノマー濃度などに影響され、複雑な物理現象を伴う。そのため、同量の原料，同量の触媒を追加したとしても、反応温度の変化は同一とはならない。仮にモデルを用いて除熱パタンを決めるには、反応の進展状況を正確に監視する必要があるが、現状の計測技術で除熱パタンを決めることは困難である。【解決手段】前記反応温度計測値と外乱データベースからのデータとに基づいて、ジャケット温度補正量を算出する前記ジャケット温度補正量演算手段と、操作手順制御の実行の有無，反応器圧力計測値，該反応温度計測値に基づいて前記ジャケット温度補正の要否を判定する手段と、前記判定手段で補正を必要と判断した場合に前記ジャケット温度補正量により補正する補正手段を備えたことを特徴とする。【選択図】  図１
2004283780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応熱を伴う化学反応が行われる反応器の内部温度を計測した温度に基づいて、該反応器の外周に設置されたジャケットの内部流体の温度調整によって、該反応器の該内部温度を制御する化学プロセスの反応温度制御装置であって、
前記温度と、原料または触媒の反応熱に影響するデータを有する外乱データベースからのデータとに基づいて該ジャケットの温度補正量を算出する演算手段と、操作手順制御の実行の有無、該反応器の内部圧力を計測した圧力値及び前記温度に基づいて該ジャケットの温度補正の要否を判定する判定手段と、前記判定手段で該温度補正を必要と判断した場合に前記温度補正量により補正する補正手段を備えたことを特徴とする、化学プロセスの反応温度制御装置。
【請求項２】
反応熱を伴う化学反応が行われる反応器の内部温度を計測した温度を用いて、該反応器の外周に設置されたジャケットの内部流体の温度調整によって、該反応器の該内部温度を制御する化学プロセスの反応温度制御方法であって、
前記温度と原料または触媒の種々のデータを有する外乱データベースからのデータとからジャケットの温度補正量を決定する工程と、操作手順制御の実行の有無、該反応器の内部圧力を計測した圧力値及び前記温度から補正実施を判定する工程と、所望の時期に前記温度補正量により補正する工程を備えた、化学プロセスの反応温度制御方法。
【請求項３】
請求項２記載の化学プロセスの反応温度制御方法であって、
該圧力値のばらつきを演算した値を用いる第１の閾値判定と、該温度の時間微分値を用いる第２の閾値判定を備え、
両者の閾値判定が温度制御を必要と判定した場合に、該温度の補正を実施することを特徴とする、化学プロセスの反応温度制御方法。
【請求項４】
請求項２記載の化学プロセスの反応温度制御方法であって、
該圧力値のばらつきを演算した値を用いる第１の閾値判定と、該温度の時間微分値を用いる第２の閾値判定を備え、
両者の閾値判定が温度制御を必要なしと判定した場合に、該温度の補正を終了することを特徴とする、化学プロセスの反応温度制御方法。
【請求項５】
反応熱を伴う化学反応が行われる反応器と、該反応器の内部温度を計測した温度を用いて、該反応器の外周に設置されたジャケットの内部流体の温度調整によって、該反応器の該内部温度を制御する反応温度制御装置とを備えた、化学プロセスの反応温度制御システムであって、
前記反応温度制御装置に、前記温度と原料または触媒の種々のデータを有する外乱データベースからのデータとに基づいて該ジャケットの温度補正量を算出する演算手段と、操作手順制御の実行の有無、該反応器の内部圧力を計測した圧力値及び前記温度に基づいて該ジャケットの温度補正の要否を判定する判定手段と、前記判定手段で該温度補正を必要と判断した場合に前記温度補正量により補正する補正手段を備えたことを特徴とする、
化学プロセスの反応温度制御システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、化学プロセスの反応温度制御装置，反応温度制御方法並びに反応温度制御システム関する。
【０００２】
【従来の技術】
石油化学などのプロセス制御の分野において、特許文献１では、触媒を投入する場合に特化した技術が開示されている。そして、モデルに基づき予め設定したジャケット温度の最適パタンに従いジャケット温度を制御することで、安定した自動制御を実現する技術も開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−５１８４６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
原料や触媒を途中で追加する場合、反応温度の変化は、反応の進展、すなわち未反応のモノマー濃度などに影響され、複雑な物理現象を伴う。そのため、同量の原料，同量の触媒を追加したとしても、反応温度の変化は同一とはならない。仮にモデルを用いて除熱パタンを決めるには、反応の進展状況を正確に監視する必要があるが、現状の計測技術で高精度な除熱パタンを決めることは困難である。
【０００５】
本発明の目的は、化学プロセスで化学反応が行われる反応器内の反応温度を安定させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明では、化学プロセスの反応温度制御で反応器の温度と、原料または触媒の反応熱に影響するデータを有する外乱データベースからのデータとに基づいて、ジャケットの温度補正量を算出する演算手段と、操作手順制御の実行の有無、該反応器の内部圧力を計測した圧力値及び前記温度に基づいて該ジャケットの温度補正の要否を判定する判定手段と、前記判定手段で該温度補正を必要と判断した場合に前記温度補正量により補正する補正手段を備える。
【０００７】
【発明の実施の形態】
触媒を投入する場合には、ジャケット温度を制御する際にジャケット温度パタンを決定するため、製品品種ごとに高精度のモデル化が必要である。そのため、モデル構築のための労力が大きく、管理コストが膨大となる。さらに、運転時間が経過すると、反応器の熱伝達率が変化するため、適切なジャケット温度パタンが変化し、あらためて調整しなおす必要がある。従って、運転操作パタン導出に用いるモデルに高い精度が求められ、労力が大きい。次に、多品種少量生産の場合、原料や触媒を途中追加するような操作手順制御が数多く必要となる。しかし、反応の進展を正確に監視することは困難であり、推定に頼るしかない。そのため、操作手順制御による反応状態の変化を正確に監視することは困難である。製品品質を保ちつつ、運転時間を短縮するためには、この操作手順制御に起因する反応温度外乱を適切に抑制することが望ましい。
【０００８】
以下に、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。図１は本実施例に関わる化学プロセスの反応温度制御方法の全体をあらわす。本実施例の制御対象は、反応器１０とジャケット２０である。反応器１０の中で重合反応等を行う。本実施例では、塩化ビニールをはじめとする重合反応のように、反応に伴い発熱をする発熱プロセスを想定する。ジャケット２０は、反応器１０を取り囲むように設置され、ジャケット２０内の水の温度調整により反応器１０内の温度を制御する。ジャケット２０は、供給する温水と冷水の量を調整することで、ジャケット２０内部の温度を調整する。反応器１０とジャケット２０を制御するために、この化学プロセスシステムは、主に、反応器１０内の温度を測定する反応温度計３０，反応器１０内の圧力を測定する反応器圧力計４０，ジャケット入口温度計５０，ジャケット２０の水を循環させる循環ポンプ，温水供給量を調整する温水バルブ６０，冷水供給量を調整する冷水バルブ７０，温水と冷水の量を調整するスプリットレンジ８０，ジャケット温度制御器９０，および原料または触媒用投入ライン１００を備えている。ここで、原料または触媒用投入ライン１００は、流量調整方法として、バルブを設けている。次に本実施例の制御方法を遂行する機能として、反応温度フィードバック制御器である反応温度ＦＢ制御器２００，反応温度データベース３００，スイッチ４００，スイッチ５００，手動入力機能６００，ジャケット温度補正機能１０００，入力機能２０００、および、外乱データベース３０００を備えている。
【０００９】
反応温度ＦＢ制御器２００は、反応器内温度（Ｔ）と、反応温度データベース３００から読み込んだ設定温度（Ｔｒｅｆ）とを比較し、その偏差が小さくなるようにジャケット温度（ＳＴｊｏ）の操作信号を算出する。反応温度ＦＢ制御器２００の演算は、「比例積分方式」を適用する。比例積分方式は、前述の設定温度（Ｔｒｅｆ）と反応器内温度（Ｔ）との偏差（Ｅ）に、比例演算と積分演算を施して、操作信号（ＳＴｊｏ）を算出する。
【００１０】
（ＳＴｊｏ）＝Ｋ１×Ｅ＋Ｋ２×∫Ｅｄｔ                      …（１）
（１）式において、Ｋ１，Ｋ２は各々比例ゲイン，積分ゲインといい、前述の反応温度ＦＢ制御器の制御性能を調整するパラメータである。
【００１１】
反応温度データベース３００は、バッチ反応において生産する製品に対応して一義的に決まる反応温度の設定値（Ｔｒｅｆ）である。図２は、製品番号のほか、原料の種類も対応付けの要因にした場合である。但し、生産工程とそこで参照する反応温度の組合せが明示していれば良い。前述の反応温度ＦＢ制御器２００に反応温度データベース３００を設定する場合、実生産では、運転員がデータベースから選択し設定するか、プログラム処理により自動設定する場合が考えられる。
【００１２】
スイッチ４００は、ジャケット温度補正機能１０００の出力するジャケット温度補正信号Ｓ１０００と、スイッチ４００を切り替えるための切替信号Ｓ１０００Ａを受け取り、ジャケット温度目標値（ＳＴｊ）に接続するための装置である。従って、反応温度ＦＢ制御の場合、ジャケット温度目標値（ＳＴｊ）と反応温度
ＦＢ制御器２００の出力（ＳＴｊｏ）とが同一である。一方、本実施例のジャケット温度補正機能を用いる場合は、ジャケット温度目標値（ＳＴｊ）とジャケット温度補正信号（Ｓ１０００）とが同一である。
【００１３】
なお、スイッチ５００および手動入力機能６００は、反応温度制御を手動で行う場合に用いる装置である。具体的には、オペレータが手動入力機能６００に該当し、スイッチ５００を切換える。よって、オペレータは、手動でジャケット温度目標値（ＳＴｊ）を操作できる。このように、反応温度ＦＢ制御器２００とジャケット温度補正機能１０００を切換えるスイッチ４００を設けることで、通常の制御ループ（反応温度ＦＢ制御器２００による制御）を変更せずにジャケット温度補正機能１０００を組み込むことが可能である。
【００１４】
次に、本実施例のジャケット温度補正機能１０００を、図１，図３により説明する。ジャケット温度補正機能１０００は、反応器１０の圧力（ｐ）と反応温度（Ｔ）の各々の計測値と、操作手順制御の実行に用いる入力機能２０００からの制御信号（Ｓ２０００），外乱データベース３０００からの読み込みデータ
（Ｓ３０００）および反応温度ＦＢ制御器２００の出力（ＳＴｊｏ）を読み込む。そして、ジャケット温度補正量（Ｓ１０００）と切替信号（Ｓ１０００Ａ）を出力する。入力機能２０００は、操作手順制御である原料あるいは触媒を追加するにあたり、投入機能１００の制御信号を出力する。
【００１５】
外乱データベース３０００は、原料または触媒の種々のデータを出力する。図１では、制御信号はバルブ開度信号であり、例として開−閉信号を想定する。また、入力機能２０００は、ジャケット温度補正機能１０００に対して、バルブ操作を行った情報として、制御信号（Ｓ２０００）を出力する。よって、入力機能２０００が出力する制御信号（Ｓ２０００）は、操作手順制御の実行の有無を表す。
【００１６】
外乱データベース３０００のデータ一例が、図４である。外乱データベース３０００は、入力機能２０００からデータ引当信号を受けとると、該当する原料または触媒の種々の反応熱に影響する情報であるデータＳ３０００をジャケット温度補正機能１０００に出力する。例えば、原料追加を行う場合、該当する原料の反応熱データをわりあてる。原料追加操作が定型化している場合は、併せて追加パタンや追加量のデータもわりあてる。触媒追加の場合も同様に、該当する濃度，速度定数をわりあてジャケット温度補正機能１０００に出力する。外乱データベース３０００は、この他、自己発熱量の推定に利用可能なデータが参照できる構成であれば良い。
【００１７】
図３に、本実施例におけるジャケット温度補正機能１０００の構成を示す。ジャケット温度補正機能１０００は、反応器圧力計測値（ｐ）のばらつきを、ばらつき計算１０１０にて求める。ここで、ばらつきとは、統計計算における「分散」あるいは「標準偏差」によるものである。ばらつき計算１０１０で求めた値は、閾値判定１０２０において、データ（Ｄ１）と比較する。その後、閾値判定１０２０は、判定結果（Ｓ１０２０）を判定機能１０５０に出力する。判定結果は、（Ｄ１）より大きいか等しい場合を１（ＴＲＵＥ）、小さい場合を０（ＦＡＬＳＥ）とする。また、反応温度計測値（Ｔ）は、時間微分演算１０３０にて温度変化を求める。閾値判定１０４０は、この結果をデータ（Ｄ２）と比較し、判定結果（Ｓ１０４０）を出力する。判定結果は、（Ｄ２）より大きいか等しい場合を１（ＴＲＵＥ）、小さい場合を０（ＦＡＬＳＥ）とする。
【００１８】
閾値判定１０２０及び１０４０で用いるデータ（Ｄ１），（Ｄ２）について説明する。データ（Ｄ１），（Ｄ２）は予め設定可能な値である。この設定値を調整することで、補正制御のタイミングを変更することができる。例えば、触媒投入により反応温度を一旦上昇させて反応促進したい場合は、データ（Ｄ２）を調整すれば良い。
【００１９】
判定機能１０５０は、前述した反応器圧力計測値（ｐ），反応温度計測値（Ｔ）に対する判定結果（Ｓ１０２０），（Ｓ１０４０）に加え、操作手順制御を実行中か否かの判定信号（Ｓ２０００）を参照する。判定信号（Ｓ２０００）の一例を以下に示す。例えば、図１の原料あるいは触媒の投入機能１００はバルブを備えている。この場合、（Ｓ２０００）は、
・バルブ開および開→閉から所定時間：１（ＴＲＵＥ）
・その他：０（ＦＡＬＳＥ）
とする。
【００２０】
判定機能１０５０は、以上の各判定結果を受けて、ジャケット温度補正判定信号（Ｓ１０００Ａ）を設定する。例えば、操作手順制御を実施した場合、操作手順制御の判定信号は
（Ｓ２０００）＝１（ＴＲＵＥ）                              …（２）
となる。次に、圧力のばらつきが大きい時の閾値判定（Ｓ１０２０）は
（Ｓ１０２０）＝１（ＴＲＵＥ）                              …（３）
となる。また、反応温度が上昇したと判定されたとき、閾値判定（Ｓ１０４０）は
（Ｓ１０４０）＝１（ＴＲＵＥ）                              …（４）
となる。よって、前述の判定結果のＡＮＤをとり、
「操作手順制御実施」かつ「圧力ばらつき大」かつ「反応温度上昇」
と判定した場合に、
（Ｓ１０００Ａ）＝１（ＴＲＵＥ）                            …（５）
を設定する。
【００２１】
次に、ジャケット温度補正量演算１０６０を説明する。ジャケット温度補正量演算１０６０は、外乱データベース３０００からのデータ（Ｓ３０００）と、反応温度計測値の時間微分（ｄＴ／ｄｔ）とを読み込み、ジャケット温度補正量（ΔＴｊ）を決定する。ここでは、操作手順制御として原料追加，触媒追加を想定する。
【００２２】
原料追加の場合、追加量をΔＭ〔ｋｇ〕、単位重量あたりの反応熱をΔＨ〔ｋＪ／ｋｇ〕とし、両者から、原料追加分による反応熱はΔＨ×ΔＭ〔ｋＪ〕である。これを、設計データＶρＣｐで除せば、原料追加分が全て反応に寄与した際の反応温度変化を推定できる。ここで、
Ｖ：反応器体積、  ρ：反応物密度、  Ｃｐ：反応物熱容量
である。この温度上昇分を除熱するように、ジャケット温度補正量（ΔＴｊ）を設定する。
【００２３】
また、触媒追加の場合、反応温度変化が触媒濃度，触媒量の１／２乗で影響する。よって、基準となる触媒追加量による温度変化の推定値を予めシミュレーションにより求め、触媒追加量と基準値との比の１／２乗により温度変化の推定値を求める。これを、設計データＶρＣｐで除せば、原料追加分が全て反応に寄与した際の反応温度変化を推定できる。この温度上昇分を除熱するように、ジャケット温度補正量（ΔＴｊ）を設定する。
【００２４】
外乱データベースに基づくジャケット温度補正量（ΔＴｊ）の導出方法の一例を示したが、さらに容易な方法として、反応温度計測値の時間微分（ｄＴ／ｄｔ）と、ジャケット温度の時定数ｔｊを用いて、反応温度の温度変化を推定することもできる。すなわち、ジャケット温度の先行制御が目的であるので、
Ｔ＊  ←  Ｔ＋（ｄＴ／ｄｔ）×ｔｊ                            …（６）
として、ジャケット温度制御が効くまでの遅れ時間であるｔｊを（ｄＴ／ｄｔ）に乗じ、温度変化量を求め、これにより反応温度推定値（Ｔ＊）を求める方法である。（Ｔ＊）が目標値（Ｔｒｅｆ）を超えている場合は、その分の除熱量に相当するジャケット温度補正量（ΔＴｊ）を決定すればよい。以上により求めたジャケット温度補正量（ΔＴｊ）を用いて、ジャケット温度目標値（ＳＴｊ）が決定される。
【００２５】
図３の補正演算機能１０７０は、前述の（Ｓ１０００Ａ）が０（ＦＡＬＳＥ）から１（ＴＲＵＥ）になった時点で、記憶機能１０８０から反応温度ＦＢ制御器出力（ＳＴｊｏ）を読み込み、これを保持する。そして、前述のジャケット温度補正量（ΔＴｊ）を反応温度ＦＢ制御器出力（ＳＴｊｏ）に加算し、ジャケット温度目標値（Ｓ１０００）を求める。すなわち、
（Ｓ１０００）＝（ＳＴｊｏ）＋（Ｔｊ）                      …（７）
となる。本実施例では、ジャケット温度補正量を演算する際に、計測する反応器内の圧力及び温度は、モデル化を必要としていない。そのため、モデルパラメータの設定作業が発生せず、労力を減らすことが可能である。また、モデルを作成しないので、モデル誤差の影響も受けないという効果を奏する。但し、反応器の化学反応モデルが既に作成されている場合は、利用することも可能である。
【００２６】
演算機能の動作順序をフローチャート化したものを、図５，図６に示す。
【００２７】
図５において、操作手順制御の実行（Ｆ１０）がなされると、反応器圧力（ｐ）と反応温度（Ｔ）に関する閾値判定を繰り返す（Ｆ２０〜Ｆ６０）。この繰返し判定において、操作手順制御の実行を終了してから所定時間が経過すると、時間判定（Ｆ７０）において、繰返し判定を終了する（Ｆ８０）。ジャケット温度補正判定がＹｅｓとなると、ジャケット温度補正演算を実行し（Ｆ９０）〜（Ｆ１１０）、切替信号（Ｓ１０００Ａ）に基づきスイッチ４００にて、ジャケット温度目標値を（Ｓ１０００）に切り替え（Ｆ１２０）、ジャケット温度補正（Ｆ１３０）の制御状態になる。
【００２８】
続いて、図６において、反応器圧力（ｐ）と反応温度（Ｔ）に関する閾値判定を繰返し（Ｆ１４０）〜（Ｆ１８０）、反応器圧力ばらつきや反応温度変化が小さいと判定した場合（Ｆ１８０）は、反応温度ＦＢ制御器によるフィードバック制御に切り替え（Ｆ１９０）、操作手順制御に基づくジャケット温度補正制御を終了する（Ｆ２００）。
【００２９】
（第１の制御動作例）
本実施例における、反応器制御動作の第１の制御動作例を図７にて説明する。図７は、縦軸にバルブ開度，反応器圧力（ｐ），反応温度（Ｔ），設定温度（Ｔｒｅｆ），ジャケット温度目標値（ＳＴｊ）をとり、横軸に反応時間を示す。ここで、バルブ開度は、図１の投入機能１００をバルブにより実現した場合であり、バルブが開状態のとき、原料または触媒が追加される。図７において、バルブ開度が閉→開→閉となり、原料または触媒が追加される。その結果、ただちに反応器圧力（ｐ）が変動し、ばらつきが所定値を超える。つづいて、反応温度（Ｔ）が上昇を始めたところで、反応温度計測値Ｔの時間微分値ｄＴ／ｄｔが正の値をとる。よって、操作手順制御に起因する自己発熱から温度外乱が生じていると判定し、ジャケット温度を（ＳＴｊｏ）から下げ、ジャケット温度補正操作に切り替える。触媒又は原料による発熱を確認してからジャケット温度の冷却を実行するため、反応物の過剰冷却を防ぐことが可能である。図７のＡで示す期間は、（Ｓ１０００）によりジャケット温度を制御している期間である。この結果、反応温度（Ｔ）の上昇が抑制され、低下に転じた時点で、ジャケット温度制御は反応温度ＦＢ制御器２００によるフィードバック制御に戻される。このように反応温度に対する発熱の影響が小さくなる時点で、ジャケット温度補正制御を完了し、通常のフィードバック制御に戻るため、安定性を損なわないという効果を奏する。
【００３０】
（第２の制御動作例）
次に第２の制御動作例を図８で説明する。図８では、操作手順制御として原料を追加した場合を想定する。ここで原料は反応温度より低い温度であるとする。その結果、原料追加により反応温度（Ｔ）が低下する。図８では、反応温度（Ｔ）が、上昇に転じるまでジャケット温度補正に切り替えず、反応温度ＦＢ制御器によりジャケット温度を制御する。続いて反応温度（Ｔ）が上昇に転じたところで（図８のＢ）、ジャケット温度補正に切り替える。そして、第１の制御動作例と同様に、反応温度（Ｔ）が低下に転じると判定した時点で（図８のＣ）、反応温度ＦＢ制御に切り替える。このように、原料や触媒投入のタイミングで発熱が小さい場合があるが、発熱を検知してから温度補正をかけるため、反応温度への外乱を抑制することが可能である。
【００３１】
（第３の制御動作例）
次に、第３の制御動作例を図９で説明する。第３の制御動作例では、反応器圧力計測値ｐのばらつきが所定値以下であり、反応温度（Ｔ）の変化が小さい。よって、反応温度計測値Ｔの時間微分値ｄＴ／ｄｔが所定値以下の値をとるので、ジャケット温度補正に切り替えず、通常の反応温度ＦＢ制御により対応している。このように、反応温度制御が通常のフィードバック制御で十分対応可能と判定した場合は補正を行わないので、補正のかけすぎを防ぐことが可能である。
【００３２】
以上、本発明の一実施例を示したが、前述の反応温度ＦＢ制御器２００は、「比例積分方式」に限定されることなく、例えば、モデルベースの予測制御方式でも適用可能である。
【００３３】
図３において、ジャケット温度の補正量は、前述した方法以外に、予めシミュレーションにより設定しておく場合や、攪拌器モータの負荷トルクなどから反応進展を推定するなど、様々な方法が考えられる。特に、原料組成や触媒組成と反応温度変化をデータベース化しておくことで、適切なジャケット温度補正量が導出可能である。また、本実施例では、制御対象として化学反応による発熱プロセスを対象としたが、外部からの温度設定値を適切に設定すれば、吸熱プロセスなど他の化学プロセスにも適用可能である。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によると、化学プロセスで化学反応が行われる反応器内の反応温度を安定させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる化学プロセスの反応温度制御方法の全体を示す図である。
【図２】本発明の一実施例における、反応温度データベースの概略を示す。
【図３】本発明の一実施例における、ジャケット温度補正機能の構成の一例を示す。
【図４】本発明の一実施例における、外乱データベースの概略を示す。
【図５】本発明の一実施例における、フローチャートを示す。
【図６】本発明の一実施例における、フローチャートを示す
【図７】本発明の一実施例における、化学プロセスの反応温度制御方法による制御動作の時間変化の一例を示す。
【図８】本発明の一実施例における、化学プロセスの反応温度制御方法による制御動作の時間変化の一例を示す。
【図９】本発明の一実施例における、化学プロセスの反応温度制御方法による制御動作の時間変化の一例を示す。
【符号の説明】
１０…反応器、２０…ジャケット、３０…反応温度計、４０…反応器圧力計、５０…ジャケット入口温度計、６０…温水バルブ、７０…冷水バルブ、８０…スプリットレンジ、９０…ジャケット温度制御器、１００…投入機能、２００…反応温度ＦＢ制御器、３００…反応温度データベース、４００，５００…スイッチ、６００…手動入力機能、１０００…ジャケット温度補正機能、２０００…入力機能、３０００…外乱データベース。
【図１】
2004283780.tif 000003
【図２】
2004283780.tif 000004
【図３】
2004283780.tif 000005
【図４】
2004283780.tif 000006
【図５】
2004283780.tif 000007
【図６】
2004283780.tif 000008
【図７】
2004283780.tif 000009
【図８】
2004283780.tif 000010
【図９】
2004283780.tif 000011