(57)【要約】【課題】カットテーブルに位置決めされたキャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、これを吸着ヘッドにより吸着しながらキャリアフィルムから剥離し保持するため、吸着ヘッドの吸着面には負圧が与えられる複数の吸引口が設けられるが、吸引口の吸着面側に位置するエッジがセラミックグリーンシートに食い込みこれを破損させることがある。【解決手段】セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した後、吸引口９，１０に与えられる負圧を弱め、この状態で、切り出されたセラミックグリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持し、セラミックグリーンシート６に吸引口９，１０のエッジが食い込みにくくなるようにする。【選択図】　　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カットテーブル上に、キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを位置決めし、
前記カットテーブルに対してカット刃を近接させることによって、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、
その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させている吸着ヘッドを、切り出された前記セラミックグリーンシートに近接させることによって、前記セラミックグリーンシートを前記吸着面上に吸着し、次いで、
前記吸着ヘッドを前記カットテーブルから離隔させることによって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、
各工程を備える、セラミックグリーンシートの取扱方法であって、
前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離した後、前記吸引口に与えられる前記負圧を弱める工程を備え、前記剥離した後においては、前記負圧を弱めた状態で、切り出された前記セラミックグリーンシートが前記吸着ヘッドによって保持されていることを特徴とする、セラミックグリーンシートの取扱方法。
【請求項２】
キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムを介して位置決めするためのカットテーブルと、
前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すためのカット刃と、
前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させており、切り出された前記セラミックグリーンシートを、複数の前記吸引口を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって前記吸着面上に保持するための吸着ヘッドと
を備え、
前記カット刃の前記カットテーブルに対する近接によって、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有する前記セラミックグリーンシートを切り出すとともに、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する近接によって、前記セラミックグリーンシートを吸着し、次いで、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する離隔によって、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、セラミックグリーンシートの取扱装置であって、
前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離した後、前記吸引口に与えられる前記負圧を弱めた状態で、前記吸着ヘッドが、切り出された前記セラミックグリーンシートを、前記吸着面上に保持するように構成されていることを特徴とする、セラミックグリーンシートの取扱装置。
【請求項３】
請求項１に記載のセラミックグリーンシートの取扱方法を用いる、積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートを前記吸着ヘッドによって保持した状態とする工程の後、前記セラミックグリーンシートを前記吸着ヘッドによって保持した状態で前記カットテーブルとは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程と、前記搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数の前記セラミックグリーンシートからなる積層体を得る工程とをさらに備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置ならびに積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、セラミックグリーンシートに損傷を与えないようにするための改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造する場合、内部導体が印刷されたマザーセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で用意し、このマザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、次いで、この所定の寸法を有するセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、さらに、キャリアフィルムから剥離されたセラミックグリーンシートを積み重ねることが行なわれている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなセラミックグリーンシートの取り扱いを行なうのに適した装置として、図５に示すような取扱装置１が案出されている。
【０００４】
取扱装置１は、キャリアフィルム２によって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３を、キャリアフィルム２を介して位置決めするためのカットテーブル４を備えている。マザーセラミックグリーンシート３の表面には、内部導体が印刷されていることもある。
【０００５】
キャリアフィルム２およびマザーセラミックグリーンシート３は、たとえば、カットテーブル４の上面に沿って間欠的に搬送される。カットテーブル４には、図示しないが、真空吸引に基づきキャリアフィルム２を吸着するための負圧を与える複数の吸引口が設けられていて、それによって、キャリアフィルム２は、カットテーブル４に対して位置決めされる。
【０００６】
また、カットテーブル４の上方には、カット刃５が位置される。カット刃５は、カットテーブル４に対して近接・離隔可能に設けられ、その近接によって、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出すためのものである。
【０００７】
また、カット刃５によって囲まれた空間内には、吸着ヘッド７が位置される。吸着ヘッド７は、カット刃５と同様、カットテーブル４に対して近接・離隔可能に設けられる。吸着ヘッド７の下面は、切り出されたセラミックグリーンシート６を吸着するための吸着面８とされる。この吸着面８の詳細の一例が、図６に示されている。
【０００８】
吸着面８には、それぞれ負圧が与えられる複数の吸引口９および１０が分布しており、切り出されたセラミックグリーンシート６は、これら吸引口９および１０を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって吸着面８上に保持される。吸引口９および１０は、吸着面８の中央に分布する中央吸引口９と周縁部に分布する周縁吸引口１０とに分類される。好ましくは、図６によく示されているように、周縁吸引口１０は、中央吸引口９より高い分布密度をもって設けられ、それによって、セラミックグリーンシート６を、その周縁部においてより強く吸着し得るようにされる。
【０００９】
このような取扱装置１は、次のように動作する。
【００１０】
まず、カット刃５が、吸着ヘッド７とともに下降する。これによって、カット刃５は、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出す。このような切り出しを可能とするため、少なくともこの切り出しの段階では、カット刃５の刃先は、吸着ヘッド７の吸着面８より突出した状態とされる。また、この突出度合いは、マザーセラミックグリーンシート３の厚みよりわずかに長く突出するように選ばれ、それによって、カット刃５は、マザーセラミックグリーンシート３を完全に切断するが、キャリアフィルム２を完全には切断することがないようにされる。
【００１１】
また、上述したように、カット刃５とともに吸着ヘッド７が下降したとき、その吸着面８をセラミックグリーンシート６に接触させる。このとき、吸引口９および１０には負圧が及ぼされていて、上述のように切り出されたセラミックグリーンシート６を吸着面８上に吸着する。次いで、吸着ヘッド７は、カット刃５とともに上昇する。これによって、セラミックグリーンシート６は、キャリアフィルム２から剥離されるとともに、吸着ヘッド７によって保持された状態となる。図５には、この段階にある取扱装置１の状態が図示されている。
【００１２】
次いで、セラミックグリーンシート６を保持した吸着ヘッド７は、図示しないが、カットテーブル４とは別の場所に位置される積み重ねテーブルの上方にまで移動され、次いで、積み重ねテーブル上においてセラミックグリーンシート６を積み重ねるように、吸着ヘッド７が下降される。そして、このようにセラミックグリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持した状態で積み重ねテーブル上に搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体が作製される。
【００１３】
この積層体は、加圧された後、必要に応じて、個々の積層セラミック電子部品を与える寸法に切断される。そして、切断された積層体は、焼成され、次いで、外部電極等が形成されることによって、所望の積層セラミック電子部品が得られる。
【００１４】
【特許文献１】
特開平９−１２９５０１号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
近年の電子機器の小型化に対する要望に伴い、そこで用いられる積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品についても小型化が進んでいる。特に、積層セラミックコンデンサについて言えば、小型化を図りながらも、大容量化を図ることが望まれている。積層セラミックコンデンサにおいて、小型化かつ大容量化を進めるための有効な手段として、誘電体層の薄層化を進めながら多層化を図る方法がある。
【００１６】
誘電体層の薄層化は、前述の図５に示した取扱装置１において取り扱われるマザーセラミックグリーンシート３あるいはセラミックグリーンシート６の厚みをより薄くすることによって達成される。一般に、セラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、その取り扱いが困難になるが、図５に示した取扱装置１は、セラミックグリーンシート６が薄くなっても、これを取り扱うのに適した構造を有している点で評価される。
【００１７】
しかしながら、セラミックグリーンシート６がたとえば１０μｍ以下の厚みというように極めて薄くされた場合には、取扱装置１によって取り扱われたセラミックグリーンシート６において損傷がもたらされることがある。より具体的には、吸引口９および１０の各々の吸着面８側に位置するエッジと接触する部分で、セラミックグリーンシート６が切断されるなどして破損されることがある。この原因は、次のとおりである。
【００１８】
図７には、取扱装置１に備える吸着ヘッド７に設けられた特定の吸引口、たとえば中央吸引口９の１つが拡大されて断面図で示されている。
【００１９】
前述したように、吸着ヘッド７によるセラミックグリーンシート６の吸着は、吸引口９および１０への負圧の供給によって達成される。そのため、吸引口９および１０の大きさや負圧の強さすなわち吸引圧の低さ等によって差があるものの、セラミックグリーンシート６の、吸引口９および１０の開口を覆うように延びる部分は、図７に示すように、吸引口９および１０の内部へと引き込まれる傾向がある。他方、吸引口９および１０は、通常、吸着面８を与える金属板にドリル加工やレーザ加工を施すことによって形成されたものであるので、吸引口９および１０の吸着面８側に位置するエッジ１１には、比較的鋭い角が残されている。また、多孔質吸引板においても、吸引面の平面性を出すために、平面研磨が施されるので、同様の鋭い角が残る。
【００２０】
このようなことから、セラミックグリーンシート６が吸引口９および１０の内方へ引き込まれたとき、鋭いエッジ１１がセラミックグリーンシート６に食い込むようになり、エッジ１１が当接する部分において、セラミックグリーンシート６に破損が生じることになる。
【００２１】
なお、上述したような吸引口９および１０の内方へセラミックグリーンシート６の一部が引き込まれる現象は、通常、キャリアフィルム２によって裏打ちされている状態では生じにくいものであるが、キャリアフィルム２から剥離された後に生じやすい。
【００２２】
そこで、この発明の目的は、上述したようなセラミックグリーンシートの破損を生じにくくすることができる、セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置ならびに積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、カットテーブル上に、キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを位置決めし、カットテーブルに対してカット刃を近接させることによって、マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出し、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させている吸着ヘッドを、切り出されたセラミックグリーンシートに近接させることによって、セラミックグリーンシートを吸着面上に吸着し、次いで、吸着ヘッドをカットテーブルから離隔させることによって、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから剥離するとともに、吸着ヘッドによって保持した状態とする、各工程を備える、セラミックグリーンシートの取扱方法にまず向けられる。
【００２４】
このようなセラミックグリーンシートの取扱方法において、上述した技術的課題を解決するため、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した後、吸引口に与えられる負圧を弱める工程を備え、剥離した後においては、負圧を弱めた状態で、切り出されたセラミックグリーンシートが吸着ヘッドによって保持されていることを特徴としている。
【００２５】
この発明は、また、キャリアフィルムによって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシートを、キャリアフィルムを介して位置決めするためのカットテーブルと、カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すためのカット刃と、カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させており、切り出されたセラミックグリーンシートを、複数の吸引口を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着によって吸着面上に保持するための吸着ヘッドとを備え、カット刃のカットテーブルに対する近接によって、マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出すとともに、吸着ヘッドのカットテーブルに対する近接によって、セラミックグリーンシートを吸着し、次いで、吸着ヘッドのカットテーブルに対する離隔によって、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムから剥離するとともに、吸着ヘッドによって保持した状態とする、セラミックグリーンシートの取扱装置にも向けられる。
【００２６】
このようなセラミックグリーンシートの取扱装置において、前述した技術的課題を解決するため、この発明は、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した後、吸引口に与えられる負圧を弱めた状態で、吸着ヘッドが、切り出されたセラミックグリーンシートを、吸着面上に保持するように構成されていることを特徴としている。
【００２７】
この発明は、また、上述したようなセラミックグリーンシートの取扱方法を用いる、積層セラミック電子部品の製造方法にも向けられる。
【００２８】
この積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって保持した状態とする工程の後、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって保持した状態でカットテーブルとは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程と、この搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシートからなる積層体を得る工程とをさらに備えることを特徴としている。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に説明するこの発明の一実施形態は、前述の図５ないし図７を参照して説明した取扱装置１に対して、その基本的構成を同様にしながら、一部において改良を加えようとするものである。したがって、この実施形態を説明するにあたり、図５ないし図７をも参照する。
【００３０】
図１は、この実施形態特有の特徴を最もよく表わしている図面であって、吸引口９のエッジ１１の部分を拡大して示す断面図である。
【００３１】
図１によく示されているように、この実施形態では、吸引口９の吸着面８側に位置するエッジ１１に、曲面１２が設けられていることを特徴としている。この曲面１２の曲率半径１３は、好ましくは、１００μｍ以上に選ばれる。
【００３２】
なお、図１には、中央吸引口９が図示されたが、周縁吸引口１０についても、これと同様の曲面がエッジに設けられている。
【００３３】
取扱装置１におけるその他の構成については、前述したとおりであって、前述の説明をここに援用する。
【００３４】
上述のように、エッジ１１に曲面１２を設けることによる効果を確認するため、以下のような実験を実施した。
【００３５】
厚み５μｍであって、７重量％のバインダを含むマザーセラミックグリーンシート３を用意した。
【００３６】
他方、吸着ヘッド７として、吸着面８の寸法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍであって、３５０μｍの直径をそれぞれ有する吸引口９および１０が合計で５０００個形成されたものを用いた。ここで、吸引口９および１０の各エッジ１１において、表１に示すように、曲面１２を設けないもの（すなわち、曲率半径１３が０）と、曲率半径１３を５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ、２００μｍおよび２５０μｍというように種々の曲率半径１３を有する曲面１２を設けたものとを用意した。
【００３７】
次いで、キャリアフィルム２によって裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出すとともに、真空度２６０Ｔｏｒｒの負圧を吸引口９および１０に与えながら吸着ヘッド７によってセラミックグリーンシート６を吸着し、その後、吸着ヘッド７をカットテーブル４から離隔させることによって、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した。
【００３８】
上述の剥離後、吸着ヘッド７による吸着状態を５秒間保持した後、吸着ヘッド７による吸着を解除し、セラミックグリーンシート６における吸引口９および１０の跡を５００箇所顕微鏡で観察し、セラミックグリーンシート６に破損が生じていないかどうかを調査した。調査した全箇所数に対する破損が生じている箇所数の比率、すなわち「破損発生率」を以下の表１に示す。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１からわかるように、吸引口９および１０のエッジ１１に曲面１２を設けることによって、曲面を設けない場合に比べて、破損発生率を低下させることができる。また、曲面１２の曲率半径１３を１００μｍ　以上としたときには、破損発生率を０／５００とすることができる。
【００４１】
なお、上述した実験例では、吸引口９および１０に及ぼす負圧の真空度を２６０Ｔｏｒｒとしたが、図７に示すようにセラミックグリーンシート６が吸引口９および１０の内方へ引き込まれる度合は、吸引口９および１０に及ぼす負圧の大きさに依存するため、セラミックグリーンシート６における破損発生率は、このような負圧の大きさにも依存する。図２に、これら吸引圧とシート破損発生率との関係が図示されている。図２において、太線は、吸引口のエッジに曲面を設けた場合を示し、破線は、エッジに曲面を設けない場合を示している。
【００４２】
図２に示すように、まず、吸引口のエッジに曲面を設けた場合は、曲面を設けない場合に比べて、一般的に、シート破損発生率を低下させる傾向が現れている。
【００４３】
また、吸引圧を上げた場合、すなわち負圧を弱め、大気圧により近づけた場合には、エッジに曲面を設けない場合であっても、シート破損発生率を低くすることができる。
【００４４】
しかしながら、吸引圧を上げると、吸着ヘッドによってセラミックグリーンシートを十分に吸着することができず、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するとき、この剥離をし損なったり、剥離したセラミックグリーンシートに皺が寄ったりするといった剥離不良が発生しやすくなる。この傾向が、図３に示されている。
【００４５】
図３からわかるように、剥離不良を防止するためには、吸引圧を一定値以下に下げる、すなわち負圧を一定値以上に強めることが重要である。
【００４６】
しかしながら、剥離不良を生じないようにするため、吸引圧を下げすぎると、図２に示すように、エッジに曲面を設けた場合であっても、シート破損が生じることがある。
【００４７】
また、シート破損の発生は、吸着ヘッド７によってセラミックグリーンシート６を吸着して保持する時間、すなわち吸引口９および１０に負圧を及ぼし続ける吸引時間によっても左右される。図４には、吸引圧を２６０Ｔｏｒｒに設定した場合における、吸引時間とシート破損発生率との関係が示されている。図４からわかるように、吸引時間が長くなればなるほど、シート破損発生率がより高くなる傾向がある。
【００４８】
他方、吸着ヘッド７によるセラミックグリーンシート６の吸着状態において、吸着ヘッド７が必要とする吸着力に注目すると、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離するときに強い吸着力が必要であって、剥離した後、セラミックグリーンシート６を単に保持する場合には、それほど強い吸着力を必要としない。
【００４９】
上述のことから、吸着ヘッド７による大きな吸着力が要求される、セラミックグリーンシート６をキャリアフィルム２から剥離する段階において、負圧を強めるように吸引圧を下げ、セラミックグリーンシート６の剥離が完了した後は、負圧を弱めるように吸引圧を上げるようにすれば、剥離不良を生じにくくしながら、シート破損も生じにくくすることができる。
【００５０】
また、上述のように、セラミックグリーンシート６のキャリアフィルム２からの剥離を完了した後に吸引圧を上げる場合、周縁吸引口１０については、剥離時の吸引圧を維持しながら、中央吸引口９においてのみ吸引圧を上げるようにしてもよい。
【００５１】
このように、周縁吸引口１０においてのみ比較的強い負圧を維持するようにすれば、吸着ヘッド７からのセラミックグリーンシート６の脱落を確実に防止しながら、中央吸引口９において負圧を弱めることができる。その結果、中央吸引口９のエッジ１１によってセラミックグリーンシート６が破損することをより確実に防止することができる。なお、この場合には、周縁吸引口１０のエッジ１１によってセラミックグリーンシート６に破損が生じることもあり得るが、このような周縁部における破損は、以下のように積層セラミック電子部品を製造する場合には、それほど問題とはならない。
【００５２】
すなわち、積層セラミック電子部品を製造する場合、セラミックグリーンシート６を吸着ヘッド７によって保持した状態としてから、この状態で、セラミックグリーンシート６をカットテーブル４とは別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程が実施され、この搬送する工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体が作製される。次いで、この積層体は、さらにカットされ、個々の積層セラミック電子部品ための電子部品本体となり得る生のチップを得るようにされる。
【００５３】
上述したように、積層体をカットして、積層セラミック電子部品のための生のチップを得る場合、積層体の周縁部は、利用されずに捨てられることが多い。したがって、この場合、セラミックグリーンシート６の周縁部に破損が生じていても、この部分は、利用されずに捨てられるので、通常、それほど問題となることはない。
【００５４】
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００５５】
たとえば、図示の実施形態では、吸引口９および１０は、それぞれ、断面円形をなしていたが、その他の断面形状に変更されてもよい。
【００５６】
また、この発明に係るセラミックグリーンシートの取扱方法が積層セラミック電子部品の製造方法に適用される場合には、通常、マザーセラミックグリーンシートの段階で、その表面に内部電極のような内部導体が印刷されるが、このような内部導体の印刷は、積み重ねテーブル上でのセラミックグリーンシートの積み重ね工程において実施されてもよい。したがって、この発明に係るセラミックグリーンシートの取扱装置および取扱方法は、何らの内部導体も印刷されていないセラミックグリーンシートを取り扱う場合にも適用することができる。
【００５７】
【発明の効果】
この発明によれば、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって吸着しながら、キャリアフィルムから剥離した後、吸着ヘッドに備える吸引口に与えられる負圧を弱めた状態で、切り出されたセラミックグリーンシートを、吸着ヘッドの吸着面上に保持するようにしているので、より強い負圧を必要とする剥離工程では、より強い負圧を与えることによって確実な剥離を達成することを保証しながら、セラミックグリーンシートを単に保持すれば足りる段階では、負圧を弱めることによって、吸引口のエッジによるセラミックグリーンシートの損傷を生じにくくすることができる。
【００５８】
このようなことから、この発明は、特に薄いセラミックグリーンシートを取り扱う場合に有利に適用されることができる。そして、この発明に係るセラミックグリーンシートの取扱方法が積層セラミック電子部品の製造方法に適用された場合には、有利に積層セラミック電子部品の多層化を図りながら薄型化を図ることができ、高い歩留りをもって、小型でかつ優れた性能を有する積層セラミック電子部品を製造することができる。特に、積層セラミックコンデンサの製造に適用された場合には、小型でありながら大容量を有利に実現することができる。
【００５９】
なお、上述のように負圧を弱める場合、複数の吸引口のうち、周縁部に分布する周縁吸引口においては剥離時の負圧を維持しながら、中央に分布する中央吸引口において負圧を弱めるようにすれば、剥離後における吸着ヘッドによるセラミックグリーンシートの保持の安定性を実質的に損なわせることなく、通常の積層セラミック電子部品の製造にあたって必要とするセラミックグリーンシートの中央部における損傷を確実に防止できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの取扱装置に備える吸着ヘッド７に設けられた吸引口９の一部を拡大して示す断面図である。
【図２】吸引口のエッジに曲面が設けられる場合（実線）と曲面が設けられない場合（破線）とを比較しながら、吸引口に与えられる吸引圧とシート破損発生率との関係を示す図である。
【図３】吸引圧と剥離不良発生率との関係を示す図である。
【図４】吸引時間とシート破損発生率との関係を示す図である。
【図５】この発明にとって興味ある、かつ図１に示した吸着ヘッド７を備えるセラミックグリーンシートの取扱装置１を一部断面で図解的に示す正面図である。
【図６】図５に示した吸着ヘッド７の吸着面８を示す図である。
【図７】この発明が解決しようとする課題を説明するための吸着ヘッド７の一部を断面で示す正面図である。
【符号の説明】
１　セラミックグリーンシートの取扱装置
２　キャリアフィルム
３　マザーセラミックグリーンシート
４　カットテーブル
５　カット刃
６　セラミックグリーンシート
７　吸着ヘッド
８　吸着面
９　中央吸引口
１０　周縁吸引口
１１　エッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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