(57)【要約】【課題】製品の歩留まりを低下させることなく、個別情報を安定して自動読み取り可能な情報認識パターンを付することができる情報認識パターン作成方法を提供する。【解決手段】基体面に個別情報を表示する情報認識パターンを付する情報認識パターン作成方法であって、基体面に第１の着色層２０３を形成する工程と、第１の着色層２０３上に第２の着色層２０４を形成する工程とを有し、第１の着色層２０３または第２の着色層２０４がパターン形状に積層され、これら第１の着色層２０３と第２の着色層２０４とが重なり合うパターン形状部分以外の第１の着色層２０３または第２の着色層２０４を除去する工程を有する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体面に個別情報を表示する情報認識パターンを付する情報認識パターン作成方法において、
前記基体面に第１の着色層を形成する工程と、該第１の着色層上に第２の着色層を形成する工程とを有し、第１の着色層または第２の着色層がパターン形状に積層され、これら第１の着色層と第２の着色層とが重なり合うパターン形状部分以外の第１の着色層または第２の着色層を除去する工程を有することを特徴とする情報認識パターン作成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の基板等の基体面に個別情報を表示する情報認識パターンを付する情報認識パターン作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種製品の製造工場などでは、製造工程において取り扱う部品等にバーコードのような情報認識パターンや識別文字等を付するなどして、物品の個別情報を管理することが行われていた。特に、ＬＳＩや太陽電池等の半導体素子の製造工場では、製造ラインが多数の工程によって構成され、また各工程の製造条件のパラメータ等も多いため、ロット管理を行なうことが非常に重要であり、基板に個別情報を付することが必須であった。
【０００３】
一般的に個別情報は、部品等の裏面や内側の面などの目立たない部分に付されており、製造ラインにおいてコンピュータで自動的に読み取りながら管理するなど、種々の個別情報管理システムが構築されている。
【０００４】
しかし、例えば半導体素子の製造ラインに採用されている個別情報管理システムにおいては、製造過程において基板面が酸化することがあり、認識情報パターンとしてのバーコード部分とのコントラストが低くなって、自動読み取りが不能となる場合あった。特に、基板としてステンレス鋼等の金属基板が採用されている太陽電池は、半導体膜の成膜時の熱等により、バーコード印字部分となる基板面が酸化して黒色化することが多く、バーコード印字部分とのコントラストが低くなってしまい、製造工程の途中でバーコードの自動読み取り不能が発生し、製造ラインが一時停止することがあった。
【０００５】
さらに、基板面の酸化膜の色は、製造条件に応じて変動し易く、同一基板においてもむらがあるため、バーコードのコントラスト調整が非常に難しく、バーコードの自動読み取りを安定して行うことは困難であった。
【０００６】
これに関連する技術として、特許文献１には、金属表面にレーザー照射によりバーコードを形成し、その後にバーコードを含むその周辺をレーザーの周波数を小さくして照射することで、バーコードのコントラストを上げて読み取り易くする方法が開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、複数のＩＤを設けることで、何らかの理由によりいずれかのＩＤが読み取り困難となった場合でも、残る他のＩＤを再確認するといった方法が開示されている。
【０００８】
さらに、特許文献３には、バーコードを黒色インクにより印刷し、バーコード以外の部分を白色インクで印刷することで、バーコードのコントラストを上げて読取り易くする方法が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−１５０４８６号公報
【特許文献２】
特開平１１−１３５３９０号公報
【特許文献３】
特開平１１−２１６８５１号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の方法は、レーザー照射によりバーコードを形成するので、基板にストレスがかかり、特に薄い基板を用いた半導体素子の場合にはその歩留りを低下させる原因となっていた。
【００１１】
また、特許文献２の方法は、インクを塗布して複数のＩＤを設けるので、ＩＤを設ける基板の色が一定である場合には有効であるが、基板の色が不安定な場合にはいずれのＩＤの読み取りも困難となり、バーコードの読み取りエラーが多発することがある。
【００１２】
さらに、特許文献３の方法は、インクを２種類使用しているが、バーコード部分の背景色となる周辺領域とバーコード部分とを別々に印刷する場合、最初に塗布したインクが乾燥した後に次のインクを塗布する必要がある。そのため、バーコードの形成を同一工程内で行なうことが困難であり、別工程において２種類のインクを個別に塗布すると、両インクの位置ずれによるバーコードの読み取りエラーが発生することがあった。
【００１３】
また、バーコード部の背景となる周辺領域とバーコード部分との双方に背景色インクを塗布し、そのインク上にバーコード部分を構成するインクを塗布する方法も考えられる。しかし、この場合にも同一工程で塗布することはできず、背景色インクが乾燥した後にバーコード部分を構成するインクを塗布する必要があり、背景色インクの乾燥が不十分であると２種類のインクが混ざって滲み、バーコードの読み取りエラーが発生することがあった。さらに、背景色インクを多量に要し、インクコストが増大するという問題もあった。
【００１４】
その他、２種類のインクを使用する方法は、バーコード印刷後の工程において熱プレス等の加工工程を実施すると、バーコード部分以外の背景色領域に異物や汚れが転写し易く、その後工程においてコントラスト不足によるバーコードの読み取りエラーが発生し、製造ラインが一時停止することがあり、有効な方法とは言えなかった。
【００１５】
以上のように、半導体素子等を製造する場合には、半導体膜の成膜時の熱や酸化物の付着等により、基板裏面に酸化膜が形成されて黒色化することがあり、その上からバーコードを印刷してもコントラスト不足により読み取れないことがある。
【００１６】
本発明は、上記の事情に鑑みて創案されたものであり、その目的は、製品の歩留まりを低下させることなく、情報管理システムにより個別情報を安定して自動読み取り可能な情報認識パターンを付することができる情報認識パターン作成方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成すべく、本発明に係る情報認識パターン作成方法は、基体面に個別情報を表示する情報認識パターンを付する情報認識パターン作成方法において、
前記基体面に第１の着色層を形成する工程と、該第１の着色層上に第２の着色層を形成する工程とを有し、第１の着色層または第２の着色層がパターン形状に積層され、これら第１の着色層と第２の着色層とが重なり合うパターン形状部分以外の第１の着色層または第２の着色層を除去する工程を有することを特徴とする。
【００１８】
前記情報認識パターン作成方法において、前記第１の着色層上にパターン形状を有する第２の着色層が積層され、該第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去する工程を有することが好ましい。
【００１９】
また、前記第１の着色層を形成する工程が、無機化合物を形成する工程であることが好ましい。
【００２０】
さらに、前記パターン形状を有する第２の着色層を形成する工程が、有機化合物を形成する工程であることが好ましい。
【００２１】
そして、前記第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去する工程が、電解処理工程またはエッチング工程であることが好ましい。
【００２２】
加えて、前記基体が半導体素子を形成する基板であり、半導体素子の製造ラインにおいて、基板面に情報認識パターンが作成されることが好ましい。
【００２３】
あるいはまた、前記情報認識パターン作成方法において、パターン形状を有する第１の着色層上に第２の着色層が積層され、前記第１の着色層直上部分以外の第２の着色層を除去する工程を有することが好ましい。
【００２４】
また、前記パターン形状を有する第１の着色層を形成する工程が、有機化合物を形成する工程であることが好ましい。
【００２５】
さらに、前記第２の着色層を形成する工程が、無機化合物を形成する工程であることが好ましい。
【００２６】
そして、前記第１の着色層直上部分以外の第２の着色層を除去する工程が電解処理工程またはエッチング処理工程であることが好ましい。
【００２７】
加えて、前記基体が半導体素子を形成する基板であり、半導体素子の製造ラインにおいて、基板面に情報認識パターンが作成されることが好ましい。
【００２８】
一方、本発明に係る個別情報付き基体は、基体面に個別情報を表示する情報認識パターンの付された個別情報付き基体であって、
前記基体上に作成される情報認識パターンが第１の着色層と第２の着色層との積層体からなり、これら第１の着色層と第２の着色層とが異なる材料により形成されていることを特徴とする。
【００２９】
前記個別情報付き基体において、第１の着色層と第２の着色層とが同一のパターン形状であることが好ましい。
【００３０】
また、第１の着色層と第２の着色層とのいずれか一方が無機化合物層であり、他方が有機化合物層であることが好ましい。
【００３１】
さらに、前記情報認識パターンがバーコードパターンであることが好ましい。
【００３２】
或いは、前記情報認識パターンが文字情報を表示するパターンであってもよい。
【００３３】
そして、前記基体が半導体素子を形成する基板であり、該基板上に半導体層を有することが好ましい。
【００３４】
加えて、前記基体の情報認識パターンを有する面とは異なる面に半導体層を有することが好ましい。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限るものではない。
【００３６】
本実施形態の個別情報付き基体は、本実施形態の情報認識パターン作成方法を使用して、基体面に個別情報を表示する情報認識パターンが付されたものであり、この情報認識パターン作成方法は、前記基体面に第１の着色層を形成する工程と、該第１の着色層上に第２の着色層を形成する工程とを有し、第１の着色層または第２の着色層がパターン形状に積層され、これら第１の着色層と第２の着色層とが重なり合うパターン形状部分以外の第１の着色層または第２の着色層を除去する工程を有することを特徴としている。
【００３７】
具体的には、前記第１の着色層上にパターン形状を有する第２の着色層が積層され、該第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去する工程を有するか、或いは、パターン形状を有する第１の着色層上に第２の着色層が積層され、前記第１の着色層直上部分以外の第２の着色層を除去する工程を有するものである。
【００３８】
また、本実施形態の個別情報付き基板は、基体面に個別情報を表示する情報認識パターンの付された個別情報付き基体であって、前記基体上に作成される情報認識パターンが第１の着色層と第２の着色層との積層体からなり、これら第１の着色層と第２の着色層とが異なる材料により形成されている。
【００３９】
以下に、本実施形態の個別情報付き基体の各要素について詳述する。
【００４０】
（基体）
本発明における基体は、材料や加工方法によって特に限定されるものではなく、成形工程で製造されるプラスチック製品や半導体成膜及び実装工程で製造される半導体素子基板、プレス加工工程で成形される金属部品、焼成及び実装工程等で製造されるセラミック部品等種々の物品が含まれる。
【００４１】
また、基体は製品そのものでもよく、また製造途中の半製品でも構わない。さらに、製品の一部品であってもよく、例えば、携帯電話のＬＳＩ基板、複写機の感光体ユニット、太陽電池モジュールの半導体素子基板などが挙げられる。中でも、半導体素子の製造は工程数が多く、製造条件も複雑なため、製造条件や材料ロットなどの管理を行うにあたり個別情報の管理が非常に重要であり、本発明の効果が顕著に得られる。
【００４２】
（個別情報）
本発明における個別情報とは、各基体がそれぞれ個別に有する情報のことであり、製造ロット情報、製造日情報、製品番号、及び部品番号等の製造管理情報や、基板の性能検査結果情報などが挙げられる。
【００４３】
個別情報の形状は記号や文字及びバーコード等の様々な情報認識パターンであり、特に限定されるものではない。好ましくは、安価に機械での読み取りができ、コンピュータによる自動管理システムが容易に構築できるバーコードがよい。その場合、人が視認できるような文字等の識別情報を併記しておくことが望ましく、機械での読み取りエラーが発生したときには目視により識別情報を確認し、手動入力に切り替えることができる。
【００４４】
個別情報を付する位置は特に限定されないが、基体面において外観上目立たない部位に表示することが好ましい。また、製造装置への投入方向に左右されずに、バーコードリーダー等の読み取り装置で判読し得る部位が望ましく、１つの基体に複数の個別情報を付しても構わない。
【００４５】
（着色層）
本発明における着色層は、第１の着色層と第２の着色層とからなる積層体であり、第１の着色層が基板に接する層であり、その上に第２の着色層が存在する。また、第１の着色層と第２の着色層とは、同一のパターン形状を有する情報認識パターンとして構成される。
【００４６】
着色層の材料としては、第１の着色層と第２の着色層とは異なる材料により構成されており、情報認識パターンが２層構成の積層体になっていることから、何らかの原因で第２の着色層が剥離もしくは溶解等により消失しても、下地の第１の着色層が残っているため、パターンの認識が行える。
【００４７】
各層の材料としては、例えば、第１の着色層が金属酸化物などの金属化合物（無機化合物）で、第２の着色層がインクなどの有機化合物である場合が挙げられるが、これに限るものではない。可読性を考慮すると、着色層の反射率は低いほうが好ましく、黒色が最適である。
【００４８】
（情報認識パターン作成方法）
本実施形態の情報認識パターン作成方法は、上述したように、基体面に第１の着色層を形成する工程と、該第１の着色層上にパターン形状を有する第２の着色層を形成する工程と、該第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去する工程とを有する。或いは、基体面にパターン形状を有する第１の着色層を形成する工程と、該第１の着色層上に第２の着色層を形成する工程と、前記第１の着色層直上部分以外の第２の着色層を除去する工程とを有していてもよいが、ここでは前者について説明する。
【００４９】
第１の着色層を形成する工程において、第１の着色層が金属酸化物等の無機化合物である場合の形成方法としては、スパッタ成膜方法、ＣＶＤ成膜方法、メッキ成膜方法等が挙げられ、基体が金属の場合には基体を熱処理するだけで金属酸化物が形成されることが多い。
【００５０】
パターン形状を有する第２の着色層を形成する工程において、第２の着色層がインク等の有機化合物である場合の形成方法としては、スタンプ転写方法やインクジェット方法等が挙げられ、これらの方法により容易に所望の情報認識パターンを得ることができる。好ましくは、基体にストレスをかけないインクジェット方式が望ましい。
【００５１】
第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去する工程に使用する除去方法は特に制限されるものではないが、例えば、第１の着色層として酸化物を使用し、第２の着色層としてインク等の高抵抗な材料を使用してパターン印刷する場合において、パターン印刷後に電解溶液中で電解処理することにより第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去することが好ましい。この場合、除去処理のマスクアライメントが不要となり、容易に所望のパターニングを行うことができる。また、半導体素子を製造する場合には、半導体膜中の欠陥処理として電解処理を行うことがあるため、その電解処理工程において同時に第２の着色層直下部分以外の第１の着色層を除去すればより効率が良い。
【００５２】
次に、電解処理を用いて情報認識パターンを作成する方法を具体的に説明する。
【００５３】
まず、基体として金属基板を用い、該基板上に熱処理等により形成された酸化物層上に所望の情報認識パターンでインクを射出して第２の着色層を形成する。その後、電解溶液中で電解処理することにより、絶縁材であるインク部分を残してそれ以外の部分の酸化物層を除去する。そうすることで、基板上に第１の着色層である酸化物層と、第２の着色層であるインク層の順で所望の情報認識パターンを形成することができる。
【００５４】
また、上述したように、酸化物層を形成する工程の前に、基板上に所望のパターン形状を有するインク層を形成し、その後、インク層上に酸化物層を形成してもよい。この場合にも、同様に電解処理することでインク層上の酸化物層を残して、その周辺の酸化物層だけを除去することができる。そうすることで、第１の着色層であるインク層と第２の着色層である酸化物層との積層体からなる所望の情報認識パターンを容易に得ることができる。
【００５５】
なお、第１の着色層と第２の着色層との積層体からなる情報認識パターンにより個別情報を表示することができるが、第１の着色層と第２の着色層とが製造条件のばらつきより形状が完全に一致しないパターンとして存在する場合がある。しかし、その場合でも、誤差範囲内として本発明の作用効果を奏するのは言うまでもない。
【００５６】
すなわち、本実施形態によれば、個別情報を表示する情報認識パターンが異なる材料である第１の着色層と第２の着色層との積層体からなることにより、レーザ照射のように製品品質に影響を及ぼすようなストレスをかけることなく、安定したパターン形成が可能となり、個別情報の自動読み取りを安定して行なうことができる個別情報付き基体を得ることができるものである。
【００５７】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５８】
〔実施例１〕
実施例１は、情報認識パターンとしてバーコードを有する光起電力素子であり、第１の着色層は金属酸化物層により形成され、第２の着色層はインク層により形成される。
【００５９】
まず、ロール状のステンレス鋼製基板にＣＶＤ成膜方法により裏面反射層、アモルファス半導体層、透明電極層を成膜した。以下、これらを「光起電力層」と称する。
【００６０】
このとき、成膜時の熱及び成膜材料として使用した金属酸化物の影響により、ステンレス鋼製基板の光起電力層成膜面と反対側の面に黒色の酸化物層（酸化膜）が形成される。
【００６１】
図１は、実施例１において、ステンレス鋼製基板上に光起電力層を形成した後の状況を示す断面図である。図１に示すように、ステンレス鋼製基板１０１上には光起電力層１０２が成膜されており、光起電力層１０２の成膜によりステンレス鋼製基板１０１の裏面には酸化物層（酸化膜）１０３が形成されている。
【００６２】
次に、光起電力層１０２の成膜後の基板を一定の幅にカットし、株式会社日立製作所製のＩＪプリンタと型番ＪＰ−Ｋ２７の黒色インクを使用して、図２に示すように、情報認識パターンとしてのバーコードをインクジェットにより印刷し、第２の着色層２０４を形成した。図２は、実施例１において、バーコード印刷後の基板におけるバーコード印刷部分の状況を示す断面図であり、２０１はステンレス鋼製基板、２０２は光起電力層、２０３は酸化物層（酸化膜）、２０４は第２の着色層である。
【００６３】
次に、前記バーコード印字後の基板を図７に示すような手法を用いて電解処理を行った。
【００６４】
図７は、実施例１で用いる電解処理法を示す模式図である。図７において、容器７０５には電解液７０６が収容されており、電解液７０６は硫酸水溶液、水酸化カリウム水溶液、ポリエチレングリコールからなっている。また、７０７、７０８は電解処理用電極であり、電解処理用電極７０７の一方の面は絶縁フィルムにより覆われている。電解処理用電極７０８には、光起電力素子７１０の非受光面のステンレス鋼製基板が取り付けられている。その上で、電解処理用電極７０７の非絶縁側と光起電力素子の受光面側とが対向して配される。
【００６５】
電解処理用電極７０８の周囲には、光起電力素子の電極と接していない非受光面の一部に電解液７０６がまわり込むのを防ぐため、基板固定部材７１１が設けられている。また、電解処理用電極７０８の光起電力素子と接していない反対面も基板固定部材７１１により覆われており、電解液７０６と接触しないようになっている。
【００６６】
電極固定基板７１１には、光起電力素子７１０の非受光面のステンレス鋼製基板に付されたバーコード印字部に対応する位置に、貫通穴７０９が形成されている。そのため、バーコード印字部には電解液７０６がまわり込ようになっている。なお、貫通穴７０９は、基板固定部材７１１の端部から延在している溝であっても構わない。要するに、光起電力素子を基板固定部材７１１に固定して電解液７０６中に浸漬した際に、バーコード印字部に対応する部分に周囲の電解液７０６を導く形状であればよい。
【００６７】
以上のようにして電解処理の準備を行い、電解処理用電極７０７と７０８の間に通電を行なった。このとき、光起電力層と反対側のバーコード印字部も電解液７０６に触れていることから、光電変換素子の受光面の欠陥部分に電流が流れ、これと同時にバーコード印字部にも電流が流れ、図３に示すように酸化物層（酸化膜）３０３が除去される。図３は、実施例１において、電解処理後のバーコード印字部分の状況を示す断面図である。図３において、３０１はステンレス鋼製基板、３０２は光起電力層、３０３は酸化物層（酸化膜）、３０４は第２の着色層である。
【００６８】
電解処理後の基板のコントラスト（ＰＣＳ）を測定すると０．６であり、この値は数多くのサンプル間でも安定したものであった。
【００６９】
ここで、ＰＣＳとは、（スペース部の反射率−バーコード印字部の反射率）／スペース部の反射率で表され、ＰＣＳが１に近いほどバーコードが読み取り易いとされている。
【００７０】
以上のように、パターン形状を有する第１の着色層と第２の着色層との積層体を形成することで、光起電力層へ影響するようなストレスをかけることなく、不要な酸化物層（酸化膜）を取り除くことが可能となり、個別情報の自動読み取りを安定して行なえる個別情報付き基体が得られた。
【００７１】
さらに、本実施例によれば、従来から行われている光起電力層の欠陥処理工程に容易な手段を加えることで、上記電解処理を同時に行うことができ、新たな工程を追加する必要がなく、低コストで個別情報の自動読み取りが可能な個別情報付き基板が得られるものである。
【００７２】
〔実施例２〕
実施例２は、光起電力素子にバーコードを付するものであり、第１の着色層はインク層であり、第２の着色層は金属酸化膜から形成される。
【００７３】
まず、株式会社日立製作所製のＩＪプリンタと型番ＪＰ−Ｋ２７の黒色インクを使用して、ロール状のステンレス鋼製基板上にバーコードをインクジェットにより印刷し、第１の着色層を積層した。
【００７４】
図４は、実施例２において、バーコード印刷後の基板におけるバーコード印刷部分の状況を示す断面図であり、ステンレス鋼製基板４０１上にバーコードとしての第１の着色層４０４が形成されている。
【００７５】
次に、バーコード印字後のステンレス鋼製基板上にＣＶＤ成膜方法等により光起電力層を成膜した。このとき、成膜時の熱及び成膜材料として使用した金属酸化物の影響により、ステンレス鋼製基板における光起電力層の成膜面と反対側の面に黒色の酸化物層（酸化膜）が形成される。
【００７６】
図５は、実施例２において、バーコード印字後の基板上にＣＶＤ成膜方法により光起電力層を成膜した状況を示す断面図である。図５において、ステンレス鋼製基板５０１上には光起電力層５０２が成膜されており、光起電力層の成膜によりステンレス鋼製基板５０１の裏面及びバーコード（第１の着色層）５０４上に酸化物層（酸化膜）５０３が形成されている。
【００７７】
次に、実施例１と同じ方法を用いて電解処理を行い、バーコード５０４の直上部以外の酸化膜５０３を取り除き、第２の着色層を形成した。図６は、実施例２において、電解処理後のバーコード印字部分の状況を示す断面図である。図６において、６０１はステンレス鋼製基板、６０２は光起電力層、６０３は第２の着色層、６０４は第１の着色層である。
【００７８】
電解処理後の基板のコントラスト（ＰＣＳ）を測定すると０．６であり、この値は数多くのサンプル間でも安定したものであった。これは、酸化膜の色のばらつきは、主に膜厚のばらつきから発生しているものであるため、膜厚の薄い酸化膜であっても、下地として黒色の第１の着色層があることで安定した黒色となったことによるものと思われる。
【００７９】
以上のように、パターン形状を有する第１の着色層と第２の着色層との積層体を形成することで、光起電力層へ影響するようなストレスをかけることなく、不要な酸化物層（酸化膜）を取り除くことが可能となり、個別情報の自動読み取りを安定して行なえる個別情報付き基体が得られた。
【００８０】
さらに、本実施例によれば、従来から行われている光起電力層の欠陥処理工程に容易な手段を加えることで、上記電解処理を同時に行うことができ、新たな工程を追加する必要がなく、低コストで個別情報の自動読み取りが可能な個別情報付き基板が得られるものである。
【００８１】
〔比較例１〕
比較例１は、光起電力素子に従来の方法でバーコードを付したものである。以下にその作成方法を記載する。
【００８２】
まず、ロール状のステンレス鋼製基板上に、ＣＶＤ成膜方法により光起電力層を成膜した。このとき、成膜時の熱及び成膜材料として使用した金属酸化物の影響により、ステンレス鋼製基板の光起電力層の成膜面と反対側面に黒色の酸化物層（酸化膜）が形成される。
【００８３】
次に、光起電力層成膜後の基板を一定の幅にカットし、株式会社日立製作所製のＩＪプリンタと型番ＪＰ−Ｋ２７の黒色インクを使用して、バーコードをインクジェットにより印刷した。
【００８４】
バーコード印刷部分と背景部分（スペース部分）である酸化膜付きステンレス鋼製基板のコントラスト（ＰＣＳ）を測定すると最良でも０．４であった。また、サンプルによってかなりのばらつきが見られた。
【００８５】
表１は、実施例１、実施例２、及び比較例１におけるバーコードの反射率を比較したものである。なお、読み取りテストには、株式会社キーエンス製のＢＬ−７００を使用し、１００サンプル全てに読み取りエラーがなかったものを○、１サンプル以上の読取りエラーが発生したものを×とした。
【００８６】
【表１】
2004281601.tif 000003
【００８７】
表１に示すように、実施例１及び実施例２では、背景部分（スペース部分）の酸化物層（酸化膜）が除去されるので、反射率が向上してＰＣＳ値が０．６と平均的に良好であり、１００サンプル全てについて読み取りエラーがなかった。一方、比較例１では背景部分（スペース部分）に酸化物層（酸化膜）が存在するので、反射率が低下して最良でもＰＣＳ値が０．４であり、１サンプル以上の読取りエラーが発生した。
【００８８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る情報認識パターン作成方法によれば、製品の歩留まりを低下させることなく、情報管理システムにより個別情報を安定して自動読み取り可能な情報認識パターンを付することができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１において、ステンレス鋼製基板上に光起電力層を形成した後の状況を示す断面図である。
【図２】実施例１において、バーコード印刷後の基板におけるバーコード印刷部分の状況を示す断面図である。
【図３】実施例１において、電解処理後のバーコード印字部分の状況を示す断面図である。
【図４】実施例２において、バーコード印刷後の基板におけるバーコード印刷部分の状況を示す断面図である。
【図５】実施例２において、バーコード印字後の基板上にＣＶＤ成膜方法により光起電力層を成膜した状況を示す断面図である。
【図６】実施例２において、電解処理後のバーコード印字部分の状況を示す断面図である。
【図７】実施例１及び実施例２で採用する電解処理法を示す模式図である。
【符号の説明】
１０１  ステンレス鋼製基板
１０２  光起電力層
１０３  酸化物層（酸化膜）
２０１  ステンレス鋼製基板
２０２  光起電力層
２０３  酸化物層（第１の着色層）
２０４  バーコード（第２の着色層）
３０１  ステンレス鋼製基板
３０２  光起電力層
３０３  酸化物層（第１の着色層）
３０４  バーコード（第２の着色層）
４０１  ステンレス鋼製基板
４０４  バーコード（第１の着色層）
５０１  ステンレス鋼製基板
５０２  光起電力層
５０３  酸化物層（第２の着色層）
５０４  バーコード（第１の着色層）
６０１  ステンレス鋼製基板
６０２  光起電力層
６０３  酸化物層（第２の着色層）
６０４  バーコード（第１の着色層）
７０５  容器
７０６  電解液
７０７、７０８  電解処理用電極
７０９  貫通穴
７１０  光起電力素子
７１１  電極固定基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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