(57)【要約】【課題】非対称リードを持つ表面実装部品を搭載する際に、リフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまう不都合を抑制する。【解決手段】プリント基板１０の電極パッドにおいて、表面実装部品１のリード数が多い側（図１では下側）の電極パッド２Ａの長さ（図１では縦方向の寸法）をリード数の少ない側（図１では上側）の電極パッド２Ｂの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッド２Ａの幅（図１では横方向の寸法）をリード数の少ない側の電極パッド２Ｂの幅よりも広くする。【選択図】      図１
2004193426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品のリード数が多い側の半田付けパターンの長さをリード数の少ない側の半田付けパターンの長さよりも短くし、リード数が多い側の半田付けパターンの幅をリード数の少ない側の半田付けパターンの幅よりも広くしたことを特徴とする表面実装部品の半田付けパターン。
【請求項２】
リード数が多い側の半田付けパターンの形状がリードの先端からの寸法をα、リードの側端からの寸法をα＋β、とした場合、リード数が少ない側の半田付けパターンの形状はリードの先端からの寸法がα＋β、リードの側端からの寸法がαであることを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の半田付けパターン。
【請求項３】
前記表面実装部品は、ミニモールド型の部品であることを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の半田付けパターン。
【請求項４】
前記表面実装部品は、ＱＦＰ型の部品であることを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の半田付けパターン。
【請求項５】
前記表面実装部品は、ＳＯＰ型の部品であることを特徴とする請求項１記載の表面実装部品の半田付けパターン。
【請求項６】
表面実装部品のリード数が多い側の半田付けパターンの長さをリード数の少ない側の半田付けパターンの長さよりも短くし、リード数が多い側の半田付けパターンの幅をリード数の少ない側の半田付けパターンの幅よりも広くした半田付けパターンを形成したことを特徴とする基板。
【請求項７】
リード数が多い側の半田付けパターンの形状がリードの先端からの寸法をα、リードの側端からの寸法をα＋β、とした場合、リード数が少ない側の半田付けパターンの形状はリードの先端からの寸法がα＋β、リードの側端からの寸法がαであることを特徴とする請求項６記載の基板。
【請求項８】
前記表面実装部品は、ミニモールド型の部品であることを特徴とする請求項６記載の基板。
【請求項９】
前記表面実装部品は、ＱＦＰ型の部品であることを特徴とする請求項６記載の基板。
【請求項１０】
前記表面実装部品は、ＳＯＰ型の部品であることを特徴とする請求項６記載の基板。
【請求項１１】
前記基板はプリント基板であることを特徴とする請求項６乃至請求項１０のいずれかに記載の基板。
【請求項１２】
表面実装部品のリード数が多い側の半田付けパターンの長さをリード数の少ない側の半田付けパターンの長さよりも短くし、リード数が多い側の半田付けパターンの幅をリード数の少ない側の半田付けパターンの幅よりも広くした半田付けパターンを形成した基板に、非対称リードを持つ前記表面実装部品を搭載したことを特徴とする表面実装部品搭載構造。
【請求項１３】
リード数が多い側の半田付けパターンの形状がリードの先端からの寸法をα、リードの側端からの寸法をα＋β、とした場合、リード数が少ない側の半田付けパターンの形状はリードの先端からの寸法がα＋β、リードの側端からの寸法がαであることを特徴とする請求項１２記載の表面実装部品搭載構造。
【請求項１４】
前記表面実装部品は、ミニモールド型の部品であることを特徴とする請求項１２記載の表面実装部品搭載構造。
【請求項１５】
前記表面実装部品は、ＱＦＰ型の部品であることを特徴とする請求項１２記載の表面実装部品搭載構造。
【請求項１６】
前記表面実装部品は、ＳＯＰ型の部品であることを特徴とする請求項１２記載の表面実装部品搭載構造。
【請求項１７】
前記基板はプリント基板であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１６のいずれかに記載の表面実装部品搭載構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装部品の半田付けパターン、基板および表面実装部品搭載構造に係わり、特に、非対称リードを持つ表面実装部品の半田付けパターン、この半田付けパターンを形成した基板、およびこの基板に非対称リードを持つ表面実装部品を搭載した表面実装部品搭載構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装技術においては、リフロー工程で半田が溶けた状態で発生する表面張力によりセルフアライメント機能が働き、対向する半田付けパターン（以下、電極パッド、と称す）の中央部に実装されることが基本原理である。
【０００３】
図３は従来技術を示す平面図である。基板、例えばプリント基板３０に非対称リードを持つ表面実装部品１を実装する場合、それぞれのリード３を半田付けする電極パッド２は全て同じである。
【０００４】
すなわち図３のミニモールド型の表面実装部品１は、パッケージから一方の側（図で下側）に２本のリード３が導出され、反対側（図で上側）に１本のリード３が導出されている。
【０００５】
従来技術では、一方の側に導出されたリード３に対する電極パッド２も他方の側に導出されたリード３に対する電極パッド２も共に同じ平面形状で、リードの側端からの寸法をα、リードの先端からの寸法をα＋β、としていた。尚、αは搭載機の搭載精度寸法であり、βは最適フィレット寸法である。
【０００６】
また、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）型やＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）型等の表面実装部品の場合、例えば特開平１０−２２３８２３号公報に開示してあるように、実装方向等の間違いを防ぐために非対称リード構造にしているが、この場合も図４に示すように、それぞれのリードを半田付けする電極パッドはリードに対して全て同じである。
【０００７】
すなわち図４において、プリント基板４０に搭載されるＳＯＰ型の表面実装部品１１は、パッケージから一方の側（図で下側）に４本のリード１３が導出され、反対側（図で上側）に３本のリード１３が導出されているが、一方の側に導出されたリード１３に対する電極パッド１２も他方の側に導出されたリード１３に対する電極パッド２も共に同じ平面形状になっている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−２２３８２３号公報（図２、図３、段落番号００１３〜００１５）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、非対称なリードを持つ部品においては、リフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまうので、リードの多い側にずれて実装されてしまう。
【００１０】
したがって本発明の目的は、非対称リードを持つ表面実装部品を搭載する際に、リフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまう不都合を抑制した電極パッドを提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、非対称リードを持つ表面実装部品を搭載する際に、リフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまう不都合を抑制した電極パッドを形成した基板を提供することである。
【００１２】
本発明の別の目的は、非対称リードを持つ表面実装部品と、この非対称リードを持つ表面実装部品を搭載した際にリフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまう不都合を抑制した基板とを具備した表面実装部品搭載構造を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、表面実装部品のリード数が多い側の電極パッドの長さ（リードの延在方向（長手方向）における電極パッドの寸法、以下同様）をリード数の少ない側の電極パッドの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッドの幅（リードの延在方向（長手方向）とは直角方向における電極パッドの寸法、以下同様）をリード数の少ない側の電極パッドの幅よりも広くした表面実装部品の電極パッド（半田付けパターン）にある。
【００１４】
本発明の他の特徴は、表面実装部品のリード数が多い側の電極パッドの長さをリード数の少ない側の電極パッドの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッドの幅をリード数の少ない側の電極パッドの幅よりも広くした電極パッド（半田付けパターン）を形成した基板、好ましくはプリント基板にある。
【００１５】
本発明の別の特徴は、表面実装部品のリード数が多い側の電極パッドの長さをリード数の少ない側の電極パッドの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッドの幅をリード数の少ない側の電極パッドの幅よりも広くしたパターンを形成した基板に、非対称リードを持つ前記表面実装部品を搭載したこと表面実装部品搭載構造にある。
【００１６】
ここで、上記した電極バッド（半田付けパターン）、基板あるいは表面実装部品搭載構造において、リード数が多い側の電極パッドの形状がリードの先端からの電極パッドをα、リードの側端からの寸法をα＋β、とした場合、リード数が少ない側の電極パッドの形状はリードの先端からの寸法がα＋β、リードの側端からの寸法がαであることが好ましい。
【００１７】
また、前記表面実装部品は、ミニモールド型の部品であることができる。あるいは、前記表面実装部品は、ＱＦＰ型の部品であることができる。もしくは、前記表面実装部品は、ＳＯＰ型の部品であることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明を説明する。図1は本発明の第１の実施の形態を示す平面図である。
【００１９】
基板、例えばプリント基板１０に非対称リードを持つ表面実装部品１を実装する場合を示す。図１の例えばトランジスタのミニモールド型表面実装部品１は、パッケージから一方の側（図で下側）に２本のリード３が導出され、反対側（図で上側）に１本のリード３が導出されている。
【００２０】
図３で示した従来技術では、一方の側に導出されたリード３に対する電極パッド２も他方の側に導出されたリード３に対する電極パッド２も共に同じ平面形状で、リードの側端からの寸法をα、リードの先端からの寸法をα＋β、としていた。
【００２１】
しかし図１で示す本発明では、表面実装部品のリード数が多い側（図１では下側）の電極パッド２Ａの長さ（図１では縦方向の寸法）をリード数の少ない側（図１では上側）の電極パッド２Ｂの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッド２Ａの幅（図１では横方向の寸法）をリード数の少ない側の電極パッド２Ｂの幅よりも広くしている。
【００２２】
具体的には、リード数が多い側において、リード３の先端からの電極パッド２Ａの寸法がα、リード３の側端からの電極パッド２Ａの寸法がα＋β、とした場合、リード数が少ない側では、リード３の先端からの電極パッド２Ｂの寸法をα＋β、リード３の側端からの電極パッド２Ｂの寸法をαとしている。尚、図４と同様に、αは搭載機の搭載精度寸法であり、βは最適フィレット寸法である。
【００２３】
このような本発明によれば、表面張力によりずれる方向であるリード数が多い側の電極パッド２Ａを、リード３が電極パッドからはずれて搭載されない様、搭載機の搭載精度αだけをリード先端部にもうける様に変更することにより、リード数の非対称で発生するずれ量が少なくなる。
【００２４】
また、従来、リード先端部に最適フィレット寸法βをとることにより、実装後にリード先端部の半田付け状態を確認し、半田付けの良否を判断していた。
【００２５】
これに対して本発明のリード数の多い側（図１では下側）においては、リード先端部ではなく、リード側面部に最適フィレット寸法βを加えていることにより、リード側面部の半田付け状態を確認し、同様に半田付けの良否を判断をすることができる。
【００２６】
そして本発明でも表面張力の原理そのものは従来技術と同じであるから、リードの多い側にずれるずれ量が従来技術がα＋βと大きかったが、本発明ではαと小さくすることができる。
【００２７】
図２は本発明の第２の実施の形態を示す平面図である。図２において、プリント基板２０に搭載されるＳＯＰ型の表面実装部品１１は、パッケージから一方の側（図２では下側）に４本のリード１３が導出され、反対側（図２では上側）に３本のリード１３が導出されている。
【００２８】
本発明では、表面実装部品のリード数が多い側（図２では下側）の電極パッド１２Ａの長さはリード数が少ない側（図２では上側）の電極パッド１２Ｂの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッド１２Ａの幅をリード数が少ない側の電極パッド１２Ｂの幅よりも広くしている。これにより第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００２９】
尚、図２ではＳＯＰ型の表面実装部品を例示したが、ＱＦＰ型の表面実装部品の場合でも同様である。
【００３０】
すなわち、パッケージの４方向の各端辺からリードが導出されるＳＯＰ型の表面実装部品において、対向する一対の端辺（平面形状で上下の端辺、または、左右の端辺）から導出される互いのリードの数が異なる場合に、本発明の電極パッドを適用することによりリフローによるずれ量を抑制することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、非対称リードを持つ表面実装部品を基板に半田付けにより搭載する電極パッドにおいて、表面実装部品のリード数が多い側の電極パッドの長さをリード数の少ない側の電極パッドの長さよりも短くし、リード数が多い側の電極パッドの幅をリード数の少ない側の電極パッドの幅よりも広くしから、表面張力により発生するリードの多い側にずれる現象のずれ量を従来のα＋βから、αへと小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す平面図である。
【図３】従来技術を示す平面図である。
【図４】他の従来技術を示す平面図である。
【符号の説明】
１，１１    表面実装部品
２，１２    電極パッド
２Ａ，１２Ａ    リード数が多い側の電極パッド
２Ｂ，１２Ｂ    リード数が少ない側の電極パッド
３，１３    リード
１０，２０，３０，４０    プリント基板
【図１】
2004193426.tif 000003
【図２】
2004193426.tif 000004
【図３】
2004193426.tif 000005
【図４】
2004193426.tif 000006