(57)【要約】【課題】赤外線通信を妨げることなく、電磁波シールド性に優れた電子機器用筐体を提供する。【解決手段】赤外線通信機能を備えた携帯電話等の電子機器に用いられる筐体であって、筐体を構成する樹脂層１の内部（または表面）に導電メッシュ２が設けられ、その導電メッシュ２のメッシュピッチが特定の範囲に設定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線通信機能を備えた携帯電話等の電子機器に用いられる筐体であって、筐体の構成樹脂層の内部または表面に導電メッシュが設けられ、その導電メッシュのメッシュピッチが１〜３００μｍの範囲に設定されていることを特徴とする電子機器用筐体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノート型パソコン、携帯電話等の電子機器の分野において、特に赤外線通信機能を備えた電子機器の部材として用いられる、電子機器用筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話やノート型パソコン等の電子機器用の筐体としては、樹脂製（特に熱可塑性樹脂製）のものが広く用いられている。すなわち、上記筐体を樹脂製とすることにより、電子機器全体の軽量化が図られ、さらに、射出成形技術等の適用により、その形状の多様化が容易となるからである。
【０００３】
一方、上記筐体には、通常、電磁波ノイズを遮蔽（電磁波シールド）するために、その形成材料中に金属フィラー等の導電性材料を配合したり、筐体の内周面もしくは外周面に導電性フィルム（電磁波シールドフィルム）を貼着したり、メッキ処理を施したりしている。すなわち、上記のように電磁波シールドを行うことにより、電子機器の内部で発生した電磁波が、筐体を通過して外部に漏れ、周囲にある他の電子機器に誤作動等の悪影響を与えるといった障害や、また逆に、空間に存在する電磁波が上記筐体を通過して電子機器内部に浸入し、その電子機器が誤作動を引き起こすといった障害を未然に防ぐことができるからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記筐体の形成材料中に導電性フィラーを配合する場合、充分な電磁波シールド性能を発揮するためには導電性フィラーを高配合しなけらばならず、そのため、軽量化等に支障をきたすおそれがある。また、上記筐体への電磁波シールドフィルムの貼着は、煩雑な作業を要し、しかも、空気中の水分や気温により上記フィルムが剥離するおそれもあるため、信頼性が不充分である。
【０００５】
一方、近年において、赤外線通信機能を備えたノート型パソコンや携帯電話等が増えてきている。これらの電子機器の筐体においても、上記と同様の電磁波シールドが施されるが、従来の電磁波シールドでは、電磁波とともに、赤外線通信をも遮蔽する性質があるため、通常、筐体の一部に開口部を設け、そこから赤外線通信を行うための赤外線センサー等を露呈させている。しかしながら、このようにした場合、上記開口部が電磁波の通過口にもなり得るため、電磁波シールド性能が低下し、先に述べたような電磁波によるノイズ障害を生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、赤外線通信を妨げることなく、電磁波シールド性に優れた電子機器用筐体の提供をその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の電子機器用筐体は、赤外線通信機能を備えた携帯電話等の電子機器に用いられる筐体であって、筐体の構成樹脂層の内部または表面に導電メッシュが設けられ、その導電メッシュのメッシュピッチが１〜３００μｍの範囲に設定されているという構成をとる。
【０００８】
すなわち、本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた。その過程で、筐体の構成樹脂層の内部または表面に導電メッシュを設け、かつその導電メッシュのメッシュピッチを特定の範囲に設定することを試みた。その結果、波長の短い赤外線と、波長の長い電磁波とが、上記メッシュピッチにより選別されるようになり、波長の短い赤外線は上記メッシュピッチを透過し、筐体の一部に開口部を設けなくとも赤外線通信が可能となり、また逆に、波長の長い電磁波は上記メッシュピッチを透過できずに遮蔽され、ノイズ障害等を防ぐことができた。しかも、上記導電メッシュを筐体の構成樹脂層の内部または表面に設け、構成樹脂層と導電メッシュとを一体化することにより、フィルム貼着のような煩雑な作業を要さず、フィルム剥離のおそれもないことを見出し、本発明に到達した。
【０００９】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。
【００１０】
本発明の電子機器用筐体の一例を図１に基づいて説明する。この電子機器用筐体は、樹脂製のものであり、その樹脂層１中に導電メッシュ２が埋設され、かつ上記導電メッシュ２のメッシュピッチが１〜３００μｍの範囲に設定されている。なお、図１に示しているのは、電子機器用筐体の一部であるが、使用の際には、この部材を複数個用い、電子機器全体を密閉状態にすることが行われる。また、図１に示す部材を電子機器用筐体の一部として用い、上記筐体の他の部分には電磁波シールド性能のみを有する部材を用いて、電子機器全体を密閉状態にしてもよい。
【００１１】
本発明の電子機器用筐体を構成する樹脂層１の形成材料としては、特に限定はなく、例えば、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリアクリレート、ホルムアルデヒド樹脂、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン／アクリロニトリル、これらポリマーに基づくコポリマー等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、赤外線透過性に特に優れている点で、ポリカーボネートおよびポリアクリレートが好適に用いられる。
【００１２】
上記樹脂層１中に埋設されている導電メッシュ２は、先にも述べたように、そのメッシュピッチが、１〜３００μｍの範囲となるよう設定されている。なかでも、上記メッシュピッチを１００〜３００μｍの範囲とすることが好ましく、より好ましくは２００〜３００μｍの範囲である。すなわち、上記メッシュピッチが１μｍ未満であると、赤外線の通過が困難となるため（赤外線の波長は０．７５〜１μｍ）、赤外線通信に支障をきたすおそれがあり、逆に、上記メッシュピッチが３００μｍを超えると、電磁波シールド性能が得られずノイズ障害等が発生するおそれがあるからである。なお、シールドしようとする電磁波ノイズは、通常、ＭＨｚ帯やＧＨｚ帯の電磁波であり、シールドしようとする電磁波の１／１０波長のメッシュピッチにすることが望ましく、例えば、１００ＧＨｚの高周波数電磁波を遮蔽する場合、１００ＧＨｚの電磁波の波長は３ｍｍであるため、メッシュピッチを０．３ｍｍ（３００μｍ）とすれば、シールドが可能となる。この場合、１００ＧＨｚより低い周波数帯の電磁波は、これより長い波長を有するため、全て同時にシールドされることとなり、ノイズが筐体の内外で行き来ができなくなる。
【００１３】
なお、上記導電メッシュ２の線幅は、通常、１０〜３０μｍの範囲に設定される。
【００１４】
上記導電メッシュ２の形成材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、銀、銅、金、ニッケル、クロム、白金、パラジウム、鉄、アルミニウム、モリブデン、タングステン等の金属材料が好ましく用いられる。なお、上記導電メッシュ２は、図１に示すように樹脂層１中に埋設する場合には、通常、ポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルム等の可撓性フィルムを基材とし、この表面に対し上記金属材料をメッシュ状にスクリーン印刷等することにより形成される。あるいは、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法等により上記金属材料からなる金属箔を上記基材の全面に形成した後、エッチングによりメッシュ状に形成してもよい。そして、上記導電メッシュ２は、上記基材ごと、注型成形等により樹脂層１中に埋設される。
【００１５】
つぎに、図１に示す電子機器用筐体（一部）の製法について、具体的に説明する（プレスモールド法）。
【００１６】
すなわち、まず、ポリイミドフィルム等の可撓性フィルムの表面に、市販の銀ペースト（藤倉化成社製のドータイト）を用いて、特定のメッシュピッチを有する導電メッシュ２を形成する。導電メッシュ２の形成は、スクリーン印刷等により行われる。そして、導電メッシュ２を形成した可撓性フィルムを、図２に示すように注型型８内部に設置し（可撓性フィルムは図示せず）、その後、溶融樹脂を注入し（矢印Ａ方向）、上記注型型８の内部空隙８ａに溶融樹脂を満たして型成型した後、脱型することにより、目的とする電子機器用筐体（一部）を得ることができる。
【００１７】
また、本発明の電子機器用筐体は、図１に示すもの以外にも、例えば、図３に示すように、導電メッシュ２’が、樹脂層１’の表面（図３では内周面）に設けられているものであってもよい。
【００１８】
図３に示す電子機器用筐体（一部）は、例えば、次のようにして作製することができる（真空成型法）。
【００１９】
すなわち、まず、樹脂層１’の形成材料として、ポリカーボネートシート等の熱可塑性シートを準備し、この表面に対し、市販の銀ペースト（藤倉化成社製のドータイト）を用いて、スクリーン印刷等により特定のメッシュピッチを有する導電メッシュ２’を形成する。つぎに、このシートの周囲を、図４（ａ）に示すように固定し、ヒーター７に近づけて軟らかくする。ついで、上記シートを真空成型型６の上に載せ、上記シートと真空成型型６との間の空気を、真空成型型６に形成された小孔５を通じて、ポンプ４により脱気することにより、図４（ｂ）に示すように上記シートと真空成型型６とを密着させ、真空成型を行う。そして、図４（ｃ）に示すように、ポンプ４により圧縮空気を送り込み、脱型することにより、目的とする電子機器用筐体（一部）を得ることができる。
【００２０】
なお、図３に示す電子機器用筐体は、内周面に導電メッシュ２’が設けられているが、本発明ではこれに限定されず、外周面に導電メッシュ２’が設けられていてもよい。
【００２１】
また、上記導電メッシュ２’を目立たなくするため、その外周面に、さらに反射防止層を積層形成してもよい。
【００２２】
本発明の電子機器用筐体は、図１や図３に示すような形状に限定されるものではなく、その電子機器の用途に準じて各種形状に形成される。そして、この筐体の使用例としては、先に述べた携帯電話やノート型パソコン以外に、例えば、テレビ、オーディオ機器、電子レンジ等の電子機器用途があげられる。
【００２３】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００２４】
【実施例１】
厚み２ｍｍのポリカーボネートシートの表面に、市販の銀ペースト（藤倉化成社製のドータイト）を用いて、線幅１０μｍ、ピッチ３００μｍ、厚み１０μｍの導電メッシュをスクリーン印刷法により形成した。ついで、このシートを用いて、図４に示す真空成型法に準じ、携帯電話用筐体を作製した。なお、この真空成型は、加熱温度１４０℃、型温度８０℃、真空度４０ｍｍ（水銀柱による）の条件で行った。
【００２５】
【実施例２】
厚み０．１ｍｍのポリイミドフィルムの表面に、市販の銀ペースト（藤倉化成社製のドータイト）を用いて、線幅２０μｍ、ピッチ２００μｍ、厚み１０μｍの導電メッシュをスクリーン印刷法により形成した。ついで、このフィルムを用いて、図２に示すプレスモールド法に準じ樹脂注型し、携帯電話用筐体を作製した。なお、注入用の溶融樹脂にはポリアクリレートを用い、２００℃×５分の加熱により筐体の形成を行った。
【００２６】
【比較例１】
厚み２ｍｍのポリカーボネートシートを準備した。そして、これを用い、導電メッシュを形成しないまま、図４に示す真空成型法に準じ、筐体を作製した。なお、この真空成型は、加熱温度１４０℃、型温度８０℃、真空度４０ｍｍ（水銀柱による）の条件で行った。ついで、上記筐体の内周面に対し銅メッキ処理を施し、厚み１０μｍの銅メッキ層を形成することにより、目的とする携帯電話用筐体を得た。
【００２７】
【比較例２】
赤外線通信用の開口部を設けること以外は、比較例１と同様にして、目的とする携帯電話用筐体を得た。
【００２８】
【比較例３】
導電メッシュのピッチを３５０μｍに設定すること以外は、実施例２と同様にして、目的とする携帯電話用筐体を得た。
【００２９】
【比較例４】
導電メッシュのピッチを０．７μｍに設定すること以外は、実施例２と同様にして、目的とする携帯電話用筐体を得た。
【００３０】
このようにして得られた実施例品および比較例品の携帯電話用筐体を用いて、下記の基準に従い、各特性の評価を行った。これらの結果を、後記の表１に示した。
【００３１】
〔電磁波シールド性〕
アドバンテスト社製のスペクトルアナライザーにより、簡易電波暗室にて３ｍ法に準拠した方法に従って、不要輻射波強度を測定した。その結果、上記不要輻射波強度が４５ｄＢμＶ／ｍ未満であったものを○、４５ｄＢμＶ／ｍ以上であったものを×として電磁波シールド性の評価を行った。
【００３２】
〔赤外線透過性〕
島津製作所社製のＵＶ−３１００ＰＣにより、赤外線透過率を測定した。その結果、上記赤外線透過率が７０％以上であったものを○、７０％未満であったものを×として赤外線透過性の評価を行った。
【００３３】
【表１】
2004087953.tif 000003
【００３４】
上記結果より、実施例品の携帯電話用筐体はいずれも、電磁波シールド性および赤外線透過性の双方に優れていることがわかる。これに対して、比較例１品は、電磁波シールド性には優れているものの、その銅メッキ層が赤外線も遮蔽するため、赤外線透過性に劣ることがわかる。また、比較例２品は、赤外線通信用の開口部が設けられ、その個所から電磁波が行き来できるため、電磁波シールド性に劣ることがわかる。したがって、赤外線通信が可能であっても、電磁波の影響による障害が懸念される。さらに、比較例３品は、実施例品と同様に導電メッシュが形成されているものの、そのメッシュピッチが大き過ぎるため、電磁波シールド性に劣り、逆に、比較例４品は、そのメッシュピッチが小さ過ぎるため、赤外線透過性に劣ることがわかる。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子機器用筐体は、筐体の構成樹脂層の内部または表面に導電メッシュが設けられ、その導電メッシュのメッシュピッチが特定の範囲に設定されている。このため、従来のように赤外線センサーの開口部を設けなくとも赤外線通信が可能となり、しかも、周囲にある他の電子機器に誤作動等の悪影響を与えるといった問題や、空間に存在する電磁波が上記筐体を通過して電子機器内部に浸入し、その電子機器が誤作動を引き起こすといった問題を解消することができる。さらに、その構成樹脂層と導電メッシュとが一体化されているため、フィルム貼着のような煩雑な作業を要さず、空気中の水分や気温によるフィルム剥離等の問題も生じないため、使用の際に高い信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器用筐体（一部）の一例を示す断面図である。
【図２】図１の電子機器用筐体の製造方法（プレスモールド法）を示す説明図である。
【図３】本発明の電子機器用筐体（一部）の他の例を示す断面図である。
【図４】図３の電子機器用筐体の製造方法（真空成型法）を示す説明図であり、（ａ）は初期状態を示し、（ｂ）は真空成型時の状態を示し、（ｃ）は脱型した状態を示す。
【符号の説明】
１　　樹脂層
２　　導電メッシュ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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