(57)【要約】【課題】非貫通穴内（有底孔内）に３次めっきをして非貫通接続穴を形成する際めっき析出性に問題があり、めっき厚みの不均一、品質保証、接続信頼性に大きな問題があった。その他に非貫通接続穴では表面を平滑にすることは研磨工程が難しく、ビルドアップ多層板の内層材として使用することは難しい問題があった。【解決手段】プリント配線板の層間を接続する接続穴を形成する際に、絶縁樹脂積層板にレーザ加工機で穿孔して穿孔穴内に補強用繊維材であるガラスクロスの全て若しくは一部を意図的に残こし、該穿孔穴内に充填材を充填し、該充填穴の表面を平滑にするプリント配線板の製造方法とその製造方法を提供する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂積層板の穿孔穴内に補強用繊維材の全て若しくは一部を残こし、該穿孔穴内に充填材を充填し、該充填穴の表面を平滑にしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プリント配線板の層間を接続する接続穴において、該接続穴内に残留する繊維材と、該接続穴内に充填する導電性物質とからなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
プリント配線板の層間を接続する接続穴に残留する繊維材と、該接続穴内に充填する導電性物質とからなる充填穴のほぼ中心部を分割切断して端面電極とすることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、絶縁樹脂積層板にドリルによって穿孔穴を穴開けし、パネルめっきで１次めっきを施し、この１次めっき穴内に穴埋めインクを充填し、２次めっきをする。次に写真法で所定のパタ−ンを形成後、レーザによる穿孔により非貫通穴を形成し、３次めっきをして非貫通接続穴を形成する方法があった。
【０００３】
従来の先行技術として、例えば特開平１０−３２６９７３号公報（特許文献１）には多層プリント配線板において、内層回路と外層回路とを接続する非貫通穴をレーザ光によって穿孔し、めっき処理をして非貫通接続穴を形成する方法が開示されている。
このレーザ加工をする絶縁層は補強用繊維材であるガラスクロスを含まない絶縁樹脂材である。
【０００４】
また、特開平７−２８３５３８号公報（特許文献２）には多層プリント配線板の製造方法として、めっきスルーホール内に充填材を充填する工程や有底孔内に充填材を充填する工程が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−３２６９７３号公報。
【特許文献２】
特開平７−２８３５３８号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において、充填材である穴埋めインクの充填性、研磨により寸法（スケールファクタ）が変動してしまう寸法不安定要素、２次めっき時の穴埋めインクと金属めっきの密着不良等の問題があった。
また、非貫通穴内（有底孔内）に３次めっきをして非貫通接続穴を形成する際めっき析出性に問題があり、めっき厚みの不均一、品質保証、接続信頼性に大きな問題があった。その他に非貫通接続穴では表面を平滑にすることは研磨工程が難しく、ビルドアップ多層板の内層材として使用することは難しい問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、請求項１記載の発明では、プリント配線板の層間を接続する接続穴を形成する際に、絶縁樹脂積層板にレーザ加工機で穿孔して穿孔穴内に補強用繊維材であるガラスクロスの全て若しくは一部を意図的に残こし、該穿孔穴内に充填材を充填し、該充填穴の表面を平滑にするプリント配線板の製造方法をその要旨としている。
【０００８】請求項２記載の発明では、プリント配線板の層間を接続する接続穴において、接続穴内に残留する補強用繊維材と、該接続穴内に充填する導電性物質とからなるプリント配線板をその要旨としている。
接続穴内に充填する導電性物質として、銅めっき．ニッケルめっき．はんだめっき．金めっき等の金属めっきや、銅．銀．スズ．ニッケル等の金属粉を含有する導電性ペーストが一般的であるが微細径の接続穴を形成する場合は金属蒸着で導電性物質としても良い。
【０００９】請求項３記載の発明では、プリント配線板の層間を接続する接続穴に残留する繊維材と、該接続穴内に充填する導電性物質とからなる充填穴のほぼ中心部を分割切断して接続信頼性の大きい端面電極を形成するプリント配線板である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を表と図に基づいて説明する。
表１では、銅張り積層板にレーザ加工機で穿孔し、該穿孔穴内に無電解、若しくは電解めっきで金属物質を充填材として形成し、該充填穴の表面を平滑にする両面プリント配線板の製造方法の工程を示すものである。
表２では、銅張り積層板に内層回路が形成されている多層プリント配線板の製造方法の工程を示すものである。
また、工程中の両面プリント配線板の断面図を図１〜図２に示す。
多層プリント配線板の製造工程中の断面図を図３．図４に示す。
【００１１】
【表1】両面プリント配線板の製造方法の工程例
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【００１２】
【表２】多層プリント配線板の製造方法の工程例
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【００１３】図１は絶縁樹脂積層板である銅張り積層板１にレーザ加工機で穿孔した穿孔穴２内に補強用繊維材であるガラスクロス３の全て若しくは一部（１００〜６０％）を意図的に残こした穿孔後の穴の断面図を示す。
図２は図１で穿孔した穿孔穴２内に無電解めっき、若しくは電解めっき等で金属物質６を充填材として充填し、該充填穴５の表面を金属物質６で平滑にしためっき後の接続穴の断面図を示す。
穿孔穴内には補強用繊維材であるガラスクロス３の全て若しくは一部を意図的に残こしてあり層間を接続する導通接続穴を補強強度の大きい接続部とすることができる。
充填材としては、プリント配線板の層間を接続し非貫通接続穴にする導電性物質としては、銅めっき．ニッケルめっき．はんだめっき．金めっき等の金属めっきや、銅．銀．スズ．ニッケル等の金属粉を含有する導電性ペーストが一般的であるが微細径の接続穴を形成する場合は金属蒸着で導電性物質としても良い。
【００１４】なお、めっきスルーホールで形成されている貫通穴やめっきの施されている非貫通穴（有底孔）で内層回路相互、内層回路と外層回路とを接続するバイアホールに充填する充填材は非導電性物質であっても良い。
【００１５】図２と図１から形成される非貫通接続穴は、絶縁樹脂積層板を貫通する貫通穿孔穴でも多層プリント配線板の内層回路と外層回路とを接続するバイアホールとなる非貫通穴でも良く、これらの穴内に導電性物質を充填して、該充填穴の表面を平滑にして非貫通接続穴とするものである。
【００１６】図３は、本発明の多層プリント配線板の製造工程中である内層の充填穴５の表面を金属物質６で内層回路を形成後の充填穴５の断面図であり、図４は多層プリント配線板のコア材として、図３の内層回路の表面を平滑にした充填穴５表面を金属物質６で形成する。その後、内層回路相互を導通接続するコア材の非貫通接続穴上に絶縁層１２を施しレーザ加工機で穿孔してバイアホール１１を導電性物質で充填された充填穴の真上に非貫通接続穴とし、さらに外層回路１３も形成した多層プリント配線板の断面図を示す。
【００１７】なお、レーザ加工機で穿孔して穿孔穴内に残こす補強用繊維材、例えばガラスクロス等は粉末状とはせずにメッシュ状につながる繊維材であり、この繊維材の全て若しくは一部が穿孔穴内で平面的につながり補強用の効果が大きい。
従って、めっきスルーホールと比較すると該接続穴のほぼ中心部を分割切断して接続信頼性の大きい端面電極を形成することができる。
【００１８】
【実施例】両面プリント配線板の製造方法の実施例では、直径が約6〜9μｍのガラス繊維（ガラスクロス）を用いた板厚0.1ｍｍの銅張り積層板を材料とした。
バイアホール径は0.1ｍｍとし、バイアホールを形成する部分の銅はくを両面エッチングで除去したのち、波長が0.1〜11.0μｍのレーザ加工機を使用し穿孔した。このときの加工条件は、レーザ加工により樹脂は昇華するがガラス繊維が溶融しない加工条件とした。
この結果、銅張り積層板のガラスクロスの約７０〜９０％を残した状態でエポキシ樹脂を除去することができた。穿孔後、穿孔穴内の洗浄、触媒付与等必要な処理を行った後めっきを行う。
【００１９】図３はガラスクロスを構造材として表面を平滑にめっきされた充填穴を持つ回路形成後のビルドアップ多層板の内層コア材断面を示す。図４は図３で形成した両面プリント配線板を内層のコア材として多層化〜穿孔〜めっき〜外層回路形成した後の断面図を示す。
実施例では、コア材の充填穴がめっき金属で平滑になっているため穴埋め等の特殊な処理を施すことなく充填穴の直上にさらにレーザ加工でバイアホールを形成することが可能となった。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガラスクロスが残る穴はあらかじめ両面の銅はくを除去してあることとガラス繊維があるため穴内に液体が入り易く、従来技術の微小径の貫通穴や非貫通穴のめっきと比較してめっき処理時に穴内のエアだまりがなく良好なめっき付き性が得られた。
また、めっき後の充填穴表面の段差は約10μｍ以下に改善することができた。
このほかに、穴内が金属めっきで充填されているため接続信頼性（ホットオイル試験、260℃：5秒⇔常温：10秒）が従来のめっきスルーホールと比較して約５０％向上したことを確認した。
さらに、充填穴の表面を平滑にしたためビルドアップ多層板の内層材として使用が可能となった。
【００２１】また、第２、第３の発明によれば、プリント配線板の層間を接続する接続充填穴内が導電性物質である金属めっき等で充填されているため接続信頼性が約５０％向上した。さらに、プリント配線板の層間を接続する接続穴を補強強度の大きい接続部とすることができた。
【００２２】端面スルーホールに使用した際、ルータ加工時に孔内部がガラスクロス及びめっき銅で充填されているためバリの発生が非常に少なく歩留まりが約５％向上した。また、はんだ上がり性は９８％以上と実用上問題がないことがわかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる積層板にレーザ加工機で穿孔後の両面プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明に係わる穿孔した穿孔穴内に充填材を充填し、該充填穴の表面を金属物質で平滑にしためっき後の接続穴の断面図である。
【図３】本発明に係わる多層プリント配線板の内層回路の表面を金属物質で形成後の充填穴の断面図である。
【図４】本発明に係わる多層プリント配線板のコア材の非貫通接続穴上にバイアホールを形成した非貫通接続穴の断面図である。
【符号の説明】
１…積層板    ２…穿孔穴    ３…ガラスクロス    ５…充填穴    ６…金属物質
１１…バイアホール    １２…絶縁層    １３…外層回路。
整理番号  Ｐ３５０９
【図１】
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【図２】
2004193378.tif 000006
【図３】
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【図４】
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