(57)【要約】【課題】射出圧力に依存することなく、薄物成型する。【解決手段】コア１との距離が樹脂３の成型間隔Ｈ２より大きな間隔Ｈ１を保ったまま、コア１とキャビティー２との間に樹脂３を注入し、コア１とキャビティー２との間に注入された樹脂３が硬化する前に、コア１との距離が樹脂３の成型間隔Ｈ２になるまでキャビティー２を下降させ、樹脂３を硬化させる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
注入された樹脂を上下から押さえる上下金型と、
前記上下金型が前記樹脂の成型間隔より大きく開いた状態で、前記上下金型間に樹脂を注入する樹脂注入手段と、
前記上下金型間に樹脂が注入された後、前記上下金型の間隔が前記樹脂の成型間隔になるようにプレスするプレス手段とを備えることを特徴とする射出成型装置。
【請求項２】
前記プレス時に、前記上下金型間に注入された余分な樹脂を外に逃がす樹脂逃し手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の射出成型装置。
【請求項３】
上下金型が樹脂の成型間隔より大きく開いた状態で、前記上下金型間に樹脂を注入する工程と、
前記上下金型間に樹脂が注入された後、前記上下金型の間隔が前記樹脂の成型間隔になるように、前記上下金型間の間隔を狭める工程とを備えることを特徴とする射出成型方法。
【請求項４】
前記上下金型間の間隔を狭める時に、前記上下金型間に注入された余分な樹脂を外に逃がす工程をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の射出成型方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は射出成型装置および射出成型方法に関し、特に、メモリカードなどの薄物成型部品を射出成型する方法に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の射出成型では、メモリカードなどの薄物成型部品を成型するために、射出圧力を上げる方法があった。
図３は、従来の射出成型装置の概略構成を示す断面図である。
図３において、射出成型用金型には、コア２１およびキャビティー２２が設けられ、コア２１は固定され、キャビティー２２は上下に移動可能となっている。
【０００３】
また、コア２１およびキャビティー２２には、互いに噛み合わせ可能な凸部２１ａおよび凹部２２ａがそれぞれ設けられている。
そして、射出成型を行う場合、コア２１との距離が樹脂２３の成型間隔Ｈ３になるまでキャビティー２２を下降させる。
次に、コア２１とキャビティー２２とを樹脂２３の成型間隔Ｈ３に保ったまま、コア２１とキャビティー２２との間に樹脂２３を注入し、樹脂２３を硬化させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のインサート成型方法では、樹脂２４の成型間隔Ｈ３が０．１ｍｍ程度になると、単に射出圧力を上げるだけでは、樹脂２４がコア２１とキャビティー２２との間に十分に行き渡らなくなり、メモリカードなどの薄物成型部品を成型することができないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、射出圧力に依存することなく、薄物成型することが可能な射出成型装置および射出成型方法を提供することである、
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載の射出成型装置によれば、注入された樹脂を上下から押さえる上下金型と、前記上下金型が前記樹脂の成型間隔より大きく開いた状態で、前記上下金型間に樹脂を注入する樹脂注入手段と、前記上下金型間に樹脂が注入された後、前記上下金型の間隔が前記樹脂の成型間隔になるようにプレスするプレス手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、上下金型が大きく開いた状態で樹脂を注入することが可能となり、薄物成型を行うために、上下金型の間隔が狭い状態で樹脂を注入する必要がなくなる。
このため、射出圧力を上げることなく、上下金型間に樹脂を十分に行き渡らせることが可能となり、装置の大型化を抑制しつつ、歪の少ない薄物成型部品を成型することが可能となる。
【０００８】
また、請求項２記載の射出成型装置によれば、前記プレス時に、前記上下金型間に注入された余分な樹脂を外に逃がす樹脂逃し手段をさらに備えることを特徴とする。
これにより、上下金型の間隔を狭めた時にはみ出す余分な樹脂を外に逃がすことが可能となり、上下金型が大きく開いた状態で上下金型間に樹脂を十分に行き渡せた場合においても、上下金型の間隔を狭めることで、樹脂の肉厚を容易に薄くすることが可能となる。
【０００９】
また、請求項３記載の射出成型装置によれば、上下金型が樹脂の成型間隔より大きく開いた状態で、前記上下金型間に樹脂を注入する工程と、前記上下金型間に樹脂が注入された後、前記上下金型の間隔が前記樹脂の成型間隔になるように、前記上下金型間の間隔を狭める工程とを備えることを特徴とする。
これにより、上下金型が大きく開いた状態で樹脂を注入することが可能となり、上下金型間に樹脂が十分に行き渡った状態で、樹脂の肉厚を薄くすることが可能となることから、薄物成型部品を容易に成型することが可能となる。
【００１０】
また、請求項４記載の射出成型装置によれば、前記上下金型間の間隔を狭める時に、前記上下金型間に注入された余分な樹脂を外に逃がす工程をさらに備えることを特徴とする。
これにより、上下金型が大きく開いた状態で注入された樹脂を外に逃がすことが可能となり、上下金型の間隔を狭めることで、樹脂の肉厚を容易に薄くすることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る射出成型装置について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る射出成型装置の概略構成を示す断面図である。
【００１２】
図１において、射出成型用金型には、コア１およびキャビティー２が設けられ、コア１は固定され、キャビティー２は上下に移動可能となっている。
また、コア１およびキャビティー２には、互いに噛み合わせ可能な凸部１ａおよび凹部２ａがそれぞれ設けられている。
そして、射出成型を行う場合、図１（ａ）に示すように、コア１との距離が樹脂３の成型間隔Ｈ２より大きな間隔Ｈ１になるまでキャビティー２を下降させる。
【００１３】
そして、コア１とキャビティー２との間隔Ｈ１を保ったまま、コア１とキャビティー２との間に樹脂３を注入し、コア１とキャビティー２との間に樹脂３を十分に行き渡らせる。
なお、コア１とキャビティー２との間隔Ｈ１は、例えば、０．５ｍｍに設定することができる。
【００１４】
次に、図１（ｂ）に示すように、コア１とキャビティー２との間に注入された樹脂３が硬化する前に、コア１との距離が樹脂３の成型間隔Ｈ２になるまでキャビティー２を下降させ、樹脂３を硬化させる。
なお、コア１とキャビティー２との間隔Ｈ２は、例えば、０．１ｍｍに設定することができる。
【００１５】
これにより、コア１とキャビティー２が大きく開いた状態で樹脂３を注入することが可能となり、メモリカードなどの薄物成型を行うために、コア１とキャビティー２が０．１ｍｍ程度の狭い間隔で樹脂３を注入する必要がなくなる。
このため、射出圧力を上げることなく、コア１とキャビティー２との間に樹脂３を十分に行き渡らせることが可能となり、装置の大型化を抑制しつつ、歪の少ない薄物成型部品を成型することが可能となる。
【００１６】
図２は、本発明の第２実施形態に係る射出成型装置の概略構成を示す断面図である。
図２において、射出成型用金型には、コア１１およびキャビティー１２が設けられ、コア１１は固定され、キャビティー１２は上下に移動可能となっている。
また、コア１１およびキャビティー１２には、互いに噛み合わせ可能な凸部１１ａおよび凹部１２ａがそれぞれ設けられるとともに、コア１１には、コア１１とキャビティー１２との間から溢れた樹脂を溜める樹脂溜め部１１ｂが設けられている。
【００１７】
そして、射出成型を行う場合、図２（ａ）に示すように、コア１１との距離が樹脂１３の成型間隔より大きな間隔になるまでキャビティー１２を下降させる。
そして、コア１１とキャビティー１２との間隔Ｈ１を保ったまま、コア１１とキャビティー１２との間に樹脂１３を注入し、コア１１とキャビティー１２との間に樹脂１３を十分に行き渡らせる。
【００１８】
次に、図２（ｂ）に示すように、コア１１とキャビティー１２との間に注入された樹脂１３が硬化する前に、コア１１との距離が樹脂１３の成型間隔になるまでキャビティー１２を下降させ、樹脂１３を硬化させる。
ここで、キャビティー１２を下降させた時に、コア１１とキャビティー１２との間から溢れた樹脂を樹脂溜め部１１ｂに逃し、コア１１とキャビティー１２との間から溢れた樹脂を樹脂溜め部１１ｂに溜める。
【００１９】
これにより、コア１１とキャビティー１２との間の間隔を狭めた時にはみ出す余分な樹脂１３を外に逃がすことが可能となり、コア１１とキャビティー１２が大きく開いた状態で、コア１１とキャビティー１２の間に樹脂１３を十分に行き渡せた場合においても、コア１１とキャビティー１２の間隔を狭めることで、樹脂１３の肉厚を容易に薄くすることが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、上下金型が大きく開いた状態で樹脂を注入してから、上下金型の間隔を狭めることにより、上下金型間に樹脂を十分に行き渡らせることが可能となり、装置の大型化を抑制しつつ、歪の少ない薄物成型部品を容易に成型することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る射出成型装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る射出成型装置の概略構成を示す断面図である。
【図３】従来の射出成型装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１１　コア、２、１２　キャビティー、３、１３　樹脂、１ａ、１１ａ　凸部、２ａ、１２ａ　凹部、１１ｂ　樹脂溜め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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