(57)【要約】【課題】タンク及び熱交換器に必要なスペースを小さくでき，かつ，低コストを実現できる処理液用タンク及び処理装置を提供する。【解決手段】所定の処理液を貯留する処理液用タンク１００において，処理液用タンク１００内に内筒１３０を備え，前記内筒１３０の外側に処理液を貯留し，前記処理液中に，熱媒を通す配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを配置することとした。また，前記配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を通る熱媒の流れと，前記処理液の流れを，互いに逆方向にした。さらに，処理液用タンク１００と，被処理体を処理する処理部と，前記処理液用タンクから前記処理部に処理液を供給する処理液供給ラインを備えることを特徴とする，処理装置とした。【選択図】　図４
2004087549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の処理液を貯留する処理液用タンクであって，
処理液用タンク内に内筒を備え，
前記内筒の外側に処理液を貯留し，
前記処理液中に，熱媒を通す配管を配置したことを特徴とする，処理液用タンク。
【請求項２】
前記内筒の周囲に筒状の整流板を備え，
前記処理液を前記筒状の整流板の内側に沿って下降させ，前記整流板の下部と前記処理液用タンクの底面との間を通過させた後，前記整流板の外側に沿って上昇させる流路，若しくは前記処理液を前記整流板の外側に沿って下降させ，前記整流板の下部と前記処理液用タンクの底面との間を通過させた後，前記整流板の内側に沿って上昇させる流路を形成させ，
前記流路に前記配管を配置したことを特徴とする，請求項１に記載の処理液用タンク。
【請求項３】
前記配管内を通る熱媒の流れと，前記処理液の流れを，互いに逆方向にしたことを特徴とする，請求項２に記載の処理液用タンク。
【請求項４】
処理液用タンク内を上下に仕切る邪魔板を備え，
前記配管及び整流板を前記邪魔板の下方に配置し，
前記整流板の内側の領域若しくは外側の領域から，前記邪魔板の下方の処理液を抜き出し，前記邪魔板上方の処理液と混合させずに導出させる導出管を設けたことを特徴とする，請求項２又は３に記載の処理液用タンク。
【請求項５】
前記邪魔板は，前記内筒若しくは前記処理液用タンクの内壁に支持され，
前記整流板は前記邪魔板に支持されることを特徴とする，請求項４に記載の処理液用タンク。
【請求項６】
前記邪魔板を傾斜させて配置し，
前記導出管を，前記邪魔板の上部側に設けたことを特徴とする，請求項４又は５に記載の処理液用タンク。
【請求項７】
前記整流板の外側の領域に，前記配管を螺旋状に形成したことを特徴とする，請求項２〜６のいずれかに記載の処理液用タンク。
【請求項８】
前記整流板の内側の領域に，前記配管を螺旋状に形成したことを特徴とする，請求項２〜７のいずれかに記載の処理液用タンク。
【請求項９】
前記配管を複数本備え，それらを略平行に配置したことを特徴とする，請求項１〜８のいずれかに記載の処理液用タンク。
【請求項１０】
螺旋状に形成した配管を複数備え，
前記整流板の外側の領域，前記整流板の内側の領域のうち，前記処理液の流れの下流側となる領域においては，複数の配管を処理液用タンクの中央から離れる方向に横に並べて配置し，上流側となる領域においては，複数の配管を縦方向に並べて配置したことを特徴とする，請求項７又は８に記載の処理液用タンク。
【請求項１１】
前記複数の配管のうち少なくとも１つの配管は，冷熱媒を通す状態と，温熱媒を通す状態とを切り換え可能な構成としたことを特徴とする，請求項９又は１０に記載の処理液用タンク。
【請求項１２】
前記処理液用タンク及び前記配管は，それぞれの接液面が耐薬液性樹脂によって形成されていることを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の処理液用タンク。
【請求項１３】
前記内筒の内部に，処理液を貯留する構成としたことを特徴とする，請求項１〜１２のいずれかに記載の処理液用タンク。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の処理液用タンクと，被処理体を処理する処理部と，前記処理液用タンクから前記処理部に処理液を供給する処理液供給ラインを備えることを特徴とする，処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば洗浄液などの処理液を貯留する処理液用タンク，及び処理液用タンクに貯留した処理液を供給して被処理体の洗浄処理などを行う処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造工程においては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という）に対して，所定温度にした処理液を供給して処理を施す基板処理装置が使用される。かかる処理液の温度を調節する構成として，例えば，処理液をタンクからウェハに供給するラインに，熱交換器を介設するものがある。他に，かかる構成として，例えば，処理液をタンクに貯留して，タンクの外面に備えたヒータによってタンク内の処理液を加熱するものが用いられる。この場合，タンクは，ヒータの熱を処理液に効率良く伝達するため，ＳＵＳ鋼等の金属によって形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の処理液用タンク及び処理装置にあっては，熱交換器を供給ラインに介設する場合，熱交換器を設置するスペースが多く取られてしまう問題があった。また，供給ライン内の処理液を新液に交換する際には，タンクの内部に残留している処理液を排液するほか，さらに，熱交換器の内部に残留している処理液も排液するので，排液の量が多く経済性が悪かった。
【０００４】
また，酸性又はアルカリ性の薬液を，タンクの外面に備えたヒータによって加熱する場合，タンクを形成するＳＵＳ鋼等の金属に腐食が生じ，メタルコンタミネーションが発生してウェハが汚染される問題があった。そのため，タンク内の接液面に，電解研摩処理等の金属の溶出を抑制する表面処理加工を施す必要があり，高コストになる懸念があった。
【０００５】
従って，本発明の目的は，タンク及び熱交換器に必要なスペースを小さくでき，かつ，低コストを実現できる処理液用タンク及び処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，所定の処理液を貯留する処理液用タンクであって，処理液用タンク内に内筒を備え，前記内筒の外側に処理液を貯留し，前記処理液中に，熱媒を通す配管を配置することを特徴とする，処理液用タンクが提供される。かかる処理液用タンクにあっては，熱交換器を供給ラインに介設する場合と比較して，タンク及び熱交換器に必要なスペースを小さくできる。また，供給ライン内の処理液を新液に交換する際に，タンク及び熱交換器の内部に残留する処理液を排液する場合と比較して，排液の量が少ないので，処理液にかかるコストを低減できる。なお，熱媒としては，水，シリコンオイル等が使用される。
【０００７】
さらに，前記内筒の周囲に筒状の整流板を備え，前記処理液を前記筒状の整流板の内側に沿って下降させ，前記整流板の下部と前記処理液用タンクの底面との間を通過させた後，前記整流板の外側に沿って上昇させる流路，若しくは前記処理液を前記整流板の外側に沿って下降させ，前記整流板の下部と前記処理液用タンクの底面との間を通過させた後，前記整流板の内側に沿って上昇させる流路を形成させ，前記流路に前記配管を配置することが好ましい。
【０００８】
また，前記配管内を通る熱媒の流れと，前記処理液の流れを，互いに逆方向にすることが好ましい。この場合，熱媒の熱を処理液に効率良く伝達することができる。
【０００９】
なお，処理液用タンク内を上下に仕切る邪魔板を備え，前記配管及び整流板を前記邪魔板の下方に配置し，前記整流板の内側の領域若しくは外側の領域から，前記邪魔板の下方の処理液を抜き出し，前記邪魔板上方の処理液と混合させずに導出させる導出管を設けることとしても良い。また，前記邪魔板は，前記内筒若しくは前記処理液用タンクの内壁に支持され，前記整流板は前記邪魔板に支持されることが好ましい。前記邪魔板を傾斜させて配置し，前記導出管を，前記邪魔板の上部側に設けても良い。
【００１０】
さらに，前記整流板の外側の領域に，前記配管を螺旋状に形成することが好ましい。前記整流板の内側の領域に，前記配管を螺旋状に形成することとしても良い。
【００１１】
また，前記配管を複数本備え，それらを略平行に配置することが好ましい。螺旋状に形成した配管を複数備え，前記整流板の外側の領域，前記整流板の内側の領域のうち，前記処理液の流れの下流側となる領域においては，複数の配管を処理液用タンクの中央から離れる方向に横に並べて配置し，上流側となる領域においては，複数の配管を縦方向に並べて配置することとしても良い。
【００１２】
前記複数の配管のうち少なくとも１つの配管は，冷熱媒を通す状態と，温熱媒を通す状態とを切り換え可能な構成であることとしても良い。そうすれば，処理液を加熱する他，常温付近に温調する状態や，冷却する状態に切り換えることができる。
【００１３】
前記処理液用タンク及び前記配管は，それぞれの接液面が耐薬液性樹脂によって形成されていることが好ましい。この場合，メタルコンタミネーションが発生する虞がない。また，金属の溶出を抑制する表面処理加工を施す必要がなく，コストダウンを図ることができる。なお，例えば耐薬液性を有するフッ素樹脂製の配管は，曲げ半径に制約があるが，螺旋状に形成することにより，処理液を温度調節するために必要な表面積を形成することができる。
【００１４】
前記内筒の内部に，処理液を貯留する構成としても良い。例えば，内筒の内部に未使用の新液を貯留すれば，新液に内筒外の処理液の温度が伝導するようにして，新液を内筒外の処理液の温度付近に温調しておくことにより，新液を補充した際に，早く所定温度に温度調節することができる。
【００１５】
また，本発明によれば，請求項１〜１３のいずれかに記載の処理液用タンクと，被処理体を処理する処理部と，前記処理液用タンクから前記処理部に処理液を供給する処理液供給ラインを備えることを特徴とする，処理装置が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，被処理体としてのウェハを洗浄するように構成された基板処理装置に基づいて説明する。図１に示すように，基板処理装置１は，固定された外側チャンバー５と，外側チャンバー５の内側と外側に水平方向に移動する内側チャンバー６から構成される，処理部としての二重チャンバー８を備えている。また，複数枚，例えば２５枚のウェハＷを，互いに平行に等間隔で並べて保持し，回転させるロータ回転機構１０を備えている。ロータ回転機構１０は，二重チャンバー８の内側と外側に水平方向に移動することができる。
【００１７】
外側チャンバー５は，図示しないフレームによって所定位置に支持された筒状体５ａと，筒状体５ａの両端面にそれぞれ固定されたリング部材５ｂ，５ｃによって形成されている。筒状体５ａの上方には，水平方向に多数の処理流体吐出口１２が形成された処理流体吐出ノズル１３が配設されている。筒状体５ａの下方には，外側チャンバー５内からの処理液の排液及び排気を行う排出管１４が配設されている。
【００１８】
リング部材５ｂには，二重チャンバー８内にロータ回転機構１０が進入又は退出するためのロータ回転機構入出口１７が形成されている。このロータ回転機構入出口１７は，二重チャンバー８内からロータ回転機構１０が退出しているときは，図示しない蓋体によって開閉自在となっている。ロータ回転機構入出口１７の内周面には，環状のシール機構１８が配設されている。また，リング部材５ｂの外側には，ロータ回転機構入出口１７の下部に位置する液受け２１が設けられており，ウェハＷの処理後に二重チャンバー８内からロータ回転機構１０を退出させる際に，シール機構１８等に付着した処理液を液受け２１で受け止めるようになっている。
【００１９】
リング部材５ｃには，外側チャンバー５内に内側チャンバー６が進入又は退出するための内側チャンバー入出口２７が形成されている。内側チャンバー入出口２７の内周面には，環状のシール機構２８が配設されている。リング部材５ｃの外側には，内側チャンバー６を洗浄するクリーニング機構３０が配設されている。内側チャンバー６は，外側チャンバー５内から退出するとクリーニング機構３０を囲繞する状態となる。
【００２０】
クリーニング機構３０は，外側チャンバー５内から退出した内側チャンバー６に囲繞される筒状体３０ａと，筒状体３０ａのリング部材５ｃ側の端面に形成され，内側チャンバー入出口２７の内周面に囲繞される状態に配設された円盤３０ｂと，筒状体３０ａの他端面に形成されたリング部材３０ｃから構成されている。筒状体３０ａには，筒状体３０ａの外周側，即ち筒状体３０ａを囲む内側チャンバー６の内周に向かってガスを吐出するガス吐出ノズル３２と，筒状体３０ａを囲む内側チャンバー６の内周と筒状体３０ａの外周とに挟まれた空間から雰囲気を排気する排気管３４が設けられている。円盤３０ｂには，外側チャンバー５内に洗浄液及びガスを吐出する洗浄液吐出ノズル３６と，外側チャンバー５内の雰囲気を排気する排気管３８が設けられている。以上のように構成されたクリーニング機構３０は，退避位置に移動した内側チャンバー６の内周面を，ガス吐出ノズル３２から供給されるガスによって洗浄する。
【００２１】
内側チャンバー６は，リング部材５ｂの中央から筒状体５ａの内部に移動可能な大きさに形成され，ロータ回転機構１０の外周を囲繞することが可能な大きさに形成され，さらに，筒状体３０ａの外周を囲繞することが可能な大きさに形成された筒状体６ａと，筒状体６ａの両端面にそれぞれ固定されたリング部材６ｂ，６ｃから構成されている。筒状体６ａの上方には，水平方向に多数の処理液吐出口４２が形成された処理流体吐出ノズル４３が配設されている。処理流体吐出ノズル４３は，薬液及びＩＰＡを供給する。筒状体６ａの下方には，内側チャンバー６内からの処理液の排液及び排気を行う排出管４４が配設されている。
【００２２】
リング部材６ｂには，外側チャンバー５内においてロータ回転機構１０が内側チャンバー６に相対的に進入又は退出するためのロータ回転機構入出口４７が形成されている。ロータ回転機構入出口４７の内周面には，環状のシール機構４８が配設されている。リング部材６ｃには，クリーニング機構３０を内部に相対的に通過させることが可能な大きさに形成された通過口５１が形成されている。リング部材６ｃの内周面には，環状のシール機構５２が配設されている。
【００２３】
ロータ回転機構１０は，モータ５６と，モータ５６の回転軸６７と，回転軸６７の先端に取り付けられ，２５枚のウェハＷを互いに平行に等間隔で並べて保持するロータ７０を備えている。モータ５６は，回転軸５７を囲繞するケーシング７２に支持されており，ケーシング７２は，図示しない移動支持機構によって支持されている。この移動支持機構によって，ロータ回転機構１０全体を水平方向に移動させ，ロータ７０を二重チャンバー８内に進入又は退出させることができる。また，ケーシング７２とロータ７０との間は，ケーシング７２の先端に取り付けられ，ロータ７０が二重チャンバー８内に進入した際にロータ回転機構入出口１７，４７を塞ぐ大きさに形成された，円盤状の蓋体７３が配置されている。
【００２４】
図１に示すように，内側チャンバー６が外側チャンバー５内の処理位置に配置され，ロータ７０が内側チャンバー６内に配置されている場合には，リング部材６ｃは内側チャンバー入出口２７と円盤３０ｂとの間を閉塞するように配置され，リング部材５ｃとリング部材６ｃとの間はシール機構２８によってシールされ，リング部材６ｃと円盤３０ｂとの間は，シール機構５２によってシールされる。また，蓋体７３はロータ回転機構入出口１７，４７を閉塞するように配置され，リング部材５ｂと蓋体７３との間は，シール機構１８によってシールされる。また，リング部材６ｂと蓋体７３との間は，シール機構４８によってシールされる。こうして，円盤３０ｂ，リング部材６ｃ，筒状体６ａ，リング部材６ｂ，蓋体７３によって，処理空間Ｓ１が形成される。
【００２５】
図２に示すように，内側チャンバー６が外側チャンバー５から退出し，退避位置に配置され，ロータ７０が外側チャンバー５内に配置されている場合には，リング部材６ｂは内側チャンバー入出口２７と円盤３０ｂとの間を閉塞するように配置され，リング部材５ｃとリング部材６ｂとの間はシール機構２８によってシールされ，リング部材６ｂと円盤３０ｂとの間は，シール機構４８によってシールされる。また，蓋体７３はロータ回転機構入出口１７を閉塞するように配置され，リング部材５ｂと蓋体７３との間は，シール機構１８によってシールされる。こうして，円盤３０ｂ，リング部材６ｃ，リング部材５ｃ，筒状体５ａ，リング部材５ｂ，蓋体７３によって，処理空間Ｓ２が形成される。
【００２６】
ロータ７０は，２５枚のウェハＷを挿入可能に所定の間隔をおいて配置された一対の円盤９１，９２を備えている。円盤９１は，回転軸６７の先端に取り付けられており，円盤９２はリング部材５ｃ側に配置されている。さらに，これら円盤９１，９２の間に挿入した２５枚のウェハＷの周縁を共働して保持する６本の保持棒９５が，回転軸６７を中心とした円周上に，それぞれ水平方向に互いに平行な姿勢に配置されている。６本の保持棒９５に囲まれる空間は，ウェハＷの保持空間Ｓ３となっている。また，６本の保持棒９５には，ウェハＷの周縁を挿入する溝が，それぞれ２５個ずつ形成されている。これら６本の保持棒９５の溝にウェハＷの周縁を支持することにより，ロータ７０に装入された２５枚のウェハＷを互いに平行な姿勢で保持する。
【００２７】
図３は，基板処理装置１における，薬液循環供給回路９８の概略を示している。前述の内側チャンバー６に備えられた処理流体吐出ノズル４３には，薬液タンク１００内に貯留されている薬液を二重チャンバー８内のウェハＷに供給する薬液供給ライン１０５と，図示しないＩＰＡタンクからＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を二重チャンバー８内のウェハＷに供給するＩＰＡ供給ライン１０８が，切換開閉弁１０９を介して接続されている。この切換開閉弁１０９によって，薬液を供給する状態とＩＰＡを供給する状態とを切り換える構成となっている。
【００２８】
薬液供給ライン１０５には，薬液タンク１００側から開閉弁１１０，未使用の新薬液を供給する新薬液供給ライン１１１，ポンプ１１２がこの順に介設されている。新薬液供給ライン１１１は，新薬液を貯留する新薬液タンク１１３に接続されており，新薬液を新薬液タンク１１３から供給する状態と供給を停止する状態を切り換える開閉弁１１４が介設されている。新薬液タンク１１３には，新薬液を所定温度に温度調節する図示しない温度調節装置が設けられている。開閉弁１１０を開き，開閉弁１１４を閉じると，薬液タンク１００内に貯留されている薬液を，薬液供給ライン１０５に通過させ，二重チャンバー８内のウェハＷに対して供給することができる。開閉弁１１０を閉じ，開閉弁１１４を開くと，新薬液タンク１１３に貯留されている新薬液を，新薬液供給ライン１１１，薬液供給ライン１０５の順に通過させ，二重チャンバー８内のウェハＷに対して供給することができる。
【００２９】
内側チャンバー６に備えられた排出管４４には，薬液タンク１００に接続する薬液回収ライン１１５と，ＩＰＡ回収ライン１１６と，排出された薬液を回収せずに排液するドレンライン１１８が，切換開閉弁１２１を介して接続されている。切換開閉弁１２１によって，薬液を回収する状態，ＩＰＡを回収する状態，排液する状態とを切り換える構成となっている。
【００３０】
薬液は，ポンプ１１２の稼働によって薬液タンク１００内から薬液供給ライン１０５を通過して処理流体吐出ノズル４３に送液され，処理液吐出口４２から内側チャンバー６内のウェハＷに供給される。ウェハＷに供給された薬液は，排出管４４によって内側チャンバー６内から排出され，薬液回収ライン１１５に送液されて回収されるか，又は回収されずにドレンライン１１８によって排液される。薬液回収ライン１１５に送液された薬液は，再び薬液タンク１００内に貯留される。薬液タンク１００に回収された薬液は，再び薬液供給ライン１０５によって送液され，ウェハＷに供給される。このように，薬液回収ライン１１５，薬液タンク１００，薬液供給ライン１０５によって，薬液循環供給回路９８が構成されている。なお，新しい薬液を供給する際は，開閉弁１１０を閉じ，開閉弁１１４を開いて，新薬液供給ライン１１１から薬液供給ライン１０５に未使用の薬液を送液する。
【００３１】
図４は，薬液タンク１００の縦断面図である。薬液タンク１００は，円筒状の円筒壁１００ａ，底面１００ｂ，蓋１００ｃによって構成されている。さらに，円筒状の円筒壁１００ａ内部の中心付近に，円筒状の内筒１３０が設けられている。
【００３２】
内筒１３０の半径は，円筒壁１００ａの半径の約１／２に形成されている。なお，内筒１３０の半径は，円筒壁１００ａの半径の約１／４〜３／４であっても良い。また，内筒１３０は，薬液タンク１００本体の底面１００ｂの付近で，底面１３１によって底部が封じられており，内部が円筒状の空洞部となっている。薬液は，内筒１３０及び底面１３１の外側に，即ち空洞部の外側に貯留される。内筒１３０は，上端部において蓋１００ｃの下面に接合されている。
【００３３】
円筒壁１００ａの上端部には，フランジ部１３４が形成されている。フランジ部１３４の上面は，　蓋１００ｃの下面と接触させるようになっている。フランジ部１３４は，円筒壁１００ａの外側に形成されたフランジ部１３４ａと，円筒壁１００ａの内側に形成されたフランジ部１３４ｂを有する。フランジ部１３４ａと蓋１００ｃには，ボルト穴が形成されている。また，フランジ部１３４ｂの上面には，シール部材１３７を嵌合させる円環状の溝が形成されている。蓋１００ｃは，フランジ部１３４ａに形成されたボルト穴に挿入するボルトとボルトに締結するナットからなる締結部材１３６によって，円筒壁１００ａに固定される。この場合，シール部材１３７を蓋１００ｃの下面に密着させることにより，フランジ部１３４の上面と蓋１００ｃの下面との間をシールするようになっている。このように，シール部材１３７を円筒壁１００ａの内側に配置することにより，フランジ部１３４及び蓋１００ｃの外径を小さくすることができる。従って，薬液タンク１００の外径を小さくすることができる。
【００３４】
図４及び図５に示すように，内筒１３０の周囲には，薬液の流路を形成させるための円筒形の整流板１４０が備えられている。さらに，薬液タンク１００の高さ方向の中間付近には，薬液タンク１００内を上下に仕切る平板状の邪魔板１５０が設けられている。邪魔板１５０は，内筒１３０の外周面に接合されている。邪魔板１５０の外周縁と，円筒壁１００ａの内周面との間には，円筒壁１００ａの内周面に沿って隙間Ｇ１が設けられている。
【００３５】
整流板１４０は，邪魔板１５０の下方に配置されており，上端部において邪魔板１５０の下面に接合されている。整流板１４０の下端と，薬液タンク１００の底面１００ｂとの間には，隙間Ｇ２が形成されている。また，整流板１４０は，邪魔板１５０の外周縁より内側に形成されている。即ち，邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４と，整流板１４０の外側の領域Ｓ５は，隙間Ｇ１によって連通しており，整流板１４０の外側の領域Ｓ５と，図４に示す整流板１４０の内側の領域Ｓ６とは，隙間Ｇ２によって連通している。整流板１４０の内側の領域Ｓ６は，上部が邪魔板１５０によって封じられている。
【００３６】
なお，薬液タンク１００，整流板１４０，邪魔板１５０は，ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）によって形成されている。この場合，薬液と接触する接液面が耐薬液性を有するので，メタルコンタミネーションによりウェハＷが汚染される虞がない。また，ＰＦＡ製とすることにより，ＳＵＳ鋼等の金属によって形成して更に金属の溶出を抑制する表面処理加工を施す場合と比較して，コストダウンを図ることができる。
【００３７】
前述の薬液回収ライン（導入管）１１５は，蓋１００ｃを貫通する状態で設けられており，薬液タンク１００内に使用済みの薬液を導入して，邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４に吐出する。また，前述の薬液供給ライン（導出管）１０５は，蓋１００ｃ，邪魔板１５０を貫通する状態で設けられ，邪魔板１５０の下面に開口しており，整流板１４０の内側の領域Ｓ６から，邪魔板１５０の下面付近の薬液を抜き出す。なお，邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４と，整流板１４０の内側の領域Ｓ６は，邪魔板１５０によって仕切られているため，薬液供給ライン（導出管）１０５は，邪魔板１５０の上方の薬液と，邪魔板１５０の下方の薬液を，混合させずに導出させることができる。
【００３８】
薬液回収ライン（導入管）１１５の下流端（薬液の入口）に近接した高さ（液面高さＬ）まで薬液を貯留すると，邪魔板１５０と整流板１４０は，薬液に浸漬される。邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４と，整流板１４０の内側の領域Ｓ６は，邪魔板１５０によって仕切られているため，領域Ｓ４にある薬液と，領域Ｓ６にある薬液は，混合しないようになっている。なお，邪魔板１５０には，邪魔板１５０の上面と下面の間を貫通するエア抜き口１５５が設けられており，薬液を邪魔板１５０より高い位置まで貯留したときに，領域Ｓ６の上部に，気体が溜まらないようになっている。なお，薬液回収ライン（導入管）１１５の下流端は，薬液の液面より上方に位置するように設けられている。
【００３９】
図４及び図５に示すように，薬液タンク１００内に貯留される薬液中には，熱媒を通す３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃが配置される。配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，耐薬液性を有するＰＦＡ製であり，断面が円環状である。熱媒としては，水，シリコンオイル等が使用される。
【００４０】
図６に示すように，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，薬液タンク１００の蓋１００ｃをそれぞれ貫通し，さらに，図７に示すように，邪魔板１５０における整流板１４０よりも内方の部分をそれぞれ貫通するように配設されて，領域Ｓ６に挿入されている。
【００４１】
邪魔板１５０の下方において，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，互いに略平行にした状態，即ち，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃをこの順に隣り合うように並べて，各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの間を互いにほぼ一定間隔にした状態で配設される。また，邪魔板１５０の下面付近から，整流板１４０の下端まで，内筒１３０及び整流板１４０に沿うように，螺旋状に配設される。即ち，整流板１４０の内側の領域Ｓ６には，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃが，薬液タンク１００の中央から離れる方向に，この順番で横に並んた状態で，螺旋状に形成されている。内筒１６２の外周面に最も近い内側には，配管１６０ａが内筒１３０の外周面の周囲に，ほぼ一定間隔を空けて巻き付くような螺旋状に形成され，配管１６０ａの外側に，配管１６０ｂが配管１６０ａにほぼ一定間隔を空けて隣接するように螺旋状に形成され，配管１６０ｂの外側に，配管１６０ｃが配管１６０ｂにほぼ一定間隔を空けて隣接するように螺旋状に形成されている。従って，図４に示すように，領域Ｓ６には，配管１６０ａの螺旋，配管１６０ｂの螺旋，配管１６０ｃの螺旋が，内側からこの順に重なる状態の，３重の螺旋が形成されている。
【００４２】
図４に示すように，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，整流板１４０の下部まで螺旋状に巻かれており，図８に示すように，整流板１４０の内側から，整流板１４０の下端を迂回して，図５に示すように，整流板１４０の外周面に沿うように上方に曲げられている。そして，整流板１４０の外側の領域Ｓ５において，整流板１４０の外周面に沿うように螺旋状に配置されている。
【００４３】
なお，領域Ｓ６において最も内側に配設される配管１６０ａは，領域Ｓ５において，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃのうちで最も下方から巻かれている。配管１６０ｂは，配管１６０ａの上方にほぼ一定間隔を空けて隣接するように巻かれている。配管１６０ｃは，配管１６０ｂの上方にほぼ一定間隔を空けて隣接するように巻かれている。このように，整流板１４０の外側の領域Ｓ５において，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，縦方向に並んだ状態で，螺旋状に形成されている。
【００４４】
図５に示すように，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，領域Ｓ５において整流板１４０の上部まで巻かれており，整流板１４０の外側に延びている邪魔板１５０の下面付近において，邪魔板１５０の下面に向かって上方に曲げられている。さらに，図７に示すように，邪魔板１５０における整流板１４０の外方の部分をそれぞれ貫通するように配設されて，図６に示すように，薬液タンク１００の蓋１００ｃをそれぞれ貫通した状態で配置されている。
【００４５】
なお，領域Ｓ６においては，領域Ｓ５よりも配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの巻き数を多くして配設する。この場合，領域Ｓ６において温められた薬液が，比重が小さくなって上昇し，領域Ｓ６の上方に設けられている薬液供給ライン（導出管）１０５に向かって円滑に流れる。即ち，薬液は，ポンプ１１２の稼働によって領域Ｓ６の上方から吸い上げられるが，領域Ｓ６に領域Ｓ５よりも配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの巻き数を多くして配設すると，薬液の流れをさらに効率良く形成できる。従って，薬液を効率良く加熱することができる。
【００４６】
領域Ｓ５，Ｓ６において，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，図示しないクシ歯状の支持部材によって一定間隔に保持されている。支持部材は，整流板１４０の内側及び外側に固定されている。即ち，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，支持部材を介して整流板１４０に保持されている。なお，支持部材はＰＦＡ製である。
【００４７】
整流板１４０，邪魔板１５０，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ，支持部材は，内筒１３０に一体的に支持されている。また，前述のように，内筒１３０は，蓋１００ｃに接合されている。薬液タンク１００を組み立てる際は，整流板１４０，邪魔板１５０，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを内筒１３０の周囲に配設した後，この整流板１４０，邪魔板１５０，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ，支持部材を一体的に円筒壁１００ａの内部に挿入して，蓋１００ｃによって円筒壁１００ａの上部の開口を閉じるようになっている。
【００４８】
配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，前述のようにＰＦＡによって形成されているが，一般に，ＰＦＡのような耐薬液性の樹脂によって形成された管は，曲げ半径に制約があり，管の断面が円形の場合，断面の半径の１０倍程度以下の曲げ半径で曲げることができない。しかし，螺旋状に配設することにより，断面積の半径の１０倍程度以上の，許容される曲げ半径で配設し，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの巻き数の密度を十分に高くして収納することができる。従って，薬液を温度調節するために必要な表面積を形成することができる。また，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃが薬液と接触する接液面が耐薬液性を有するので，メタルコンタミネーションを発生させてウェハを汚染する虞がない。また，配管をＰＦＡ製とすることにより，ＳＵＳ鋼などに金属の溶出を抑制する表面処理加工を施す場合と比較して，コストダウンを図ることができる。
【００４９】
３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，図３に示す主配管１７０の途中で分岐し更に合流する，主配管１７０の分岐管となっている。主配管１７０の途中には，熱媒の温度を調整する温度調整器１７３とマグネットポンプ１７４が設けられている。主配管１７０内の熱媒は，温度調整器１７３から薬液タンク１００に薬液が流れる側に介設されたマグネットポンプ１７４の稼働によって，薬液タンク１００と温度調整器１７３との間を循環する。
【００５０】
温度調整器１７３は，フランジヒータ１８１と，シーズヒータ１８２と，シーズヒータ１８２を収納するジャケット１８３から構成されている。熱媒は，ジャケット１８３内で，シーズヒータ１８２によって加熱される。また，熱媒を貯留するリザーブタンク１８７が，ジャケット１８３の内部に熱媒を供給するように接続されている。リザーブタンク１８７には，リリーフ弁１８８が備えられている。なお，フランジヒータ１８１とシーズヒータ１８２を用いると，熱媒を加熱するための熱源にかかるコストを低く抑えることができる。
【００５１】
本実施の形態においては，分岐管としての配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃが薬液タンク１００内に配設される主配管１７０と，温度調整器１７３と，マグネットポンプ１７４によって，熱交換器が構成されている。従来は，薬液供給ライン１０５に熱交換器を設け，熱交換器のジャケット内に，熱媒を通す配管を配設し，ジャケット内に薬液を貯留して，温度調整を行っていた。これに対し，本発明にかかる薬液タンク１００においては，熱媒を通す配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを，薬液タンク１００内に配設するので，熱交換器内に配管を設置する従来の場合と比較して，薬液タンク１００及び熱交換器に必要なスペースを小さくできる。また，従来は，薬液循環供給回路９８内の薬液を新液に交換する際に，薬液タンク１００内に貯留されている薬液を排液するのみならず，熱交換器のジャケット内からも薬液を排液する必要があった。これに対し，本発明にかかる薬液タンク１００においては，薬液タンク１００内を排液するだけで良いので，排液の量が少ない。従って，薬液にかかるコストを低減できる。
【００５２】
熱媒は，図３に示す温度調整器１７３のジャケット１８３内で，シーズヒータ１８２によって所定温度に加熱された後，主配管１７０内を流れ，主配管１７０から３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃに分岐して流入する。そして，図４に示す領域Ｓ６内の螺旋状の各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内に流入して，下方へ向かって螺旋状にそれぞれ通過する。その後，熱媒は，領域Ｓ６内の螺旋状の各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を，上方へ向かって螺旋状にそれぞれ通過する。なお，所定の流量で熱媒を通過させる場合，配管の本数を多くするほど，配管内における熱媒の流体抵抗を，低減させることができる。その後，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃをそれぞれ流れた熱媒は，再び主配管１７０に流入して合流し，温度調整器１７３に向かって送液され，再びジャケット１８３内に流入して，シーズヒータ１８２によって加熱される。
【００５３】
一方，内側チャンバー６から排出され，回収される薬液は，薬液回収ライン（導入管）１１５によって薬液タンク１００内に導入され，邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４に導入され，邪魔板１５０を迂回して隙間Ｇ１を通過し，円筒壁１００ａと整流板１４０との間の領域Ｓ５に流入する。領域Ｓ５において，薬液は，縦方向に並んだ３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの周囲を通過しながら，整流板１４０の外側に沿って領域Ｓ５内を下降する。その間，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを介して伝導される熱媒の熱によって温められ，次第に温度が上昇する。領域Ｓ５の下方において，薬液は，整流板１４０の下端を迂回して隙間Ｇ２を通過し，内筒１３０と整流板１４０との間の領域Ｓ６に流入する。領域Ｓ６において，薬液は，横方向に並んだ各３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの間に形成された隙間を通過しながら，整流板１４０の内側に沿って，邪魔板１５０の下面に向かって領域Ｓ６内を上昇する。その間，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを介して伝導される熱媒の熱によって温められ，薬液の温度が次第に上昇する。そして，領域Ｓ６内上部において，熱交換が終了した薬液は，邪魔板１５０の下方から薬液供給ライン（導出管）１０５によって導出される。このように，薬液タンク１００内において，邪魔板１５０，整流板１４０，薬液供給ライン（導出管）１０５によって薬液が誘導され，領域Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６を順に流れる薬液の流路が形成される。
【００５４】
このように，薬液は領域Ｓ４に導入され，領域Ｓ５において下降した後，領域Ｓ６において上昇する流路を形成する。これに対し，前述のように，熱媒は，領域Ｓ６において各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を下降した後，領域Ｓ５において各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を上昇するように流れる。いいかえれば，熱媒と薬液は，互いに逆方向に流れるような状態となっている。
【００５５】
また，加熱された熱媒は，領域Ｓ６において下降した後，領域Ｓ５において上昇するように流れながら，薬液によって熱を奪われていくので，上流側ほど温度が高く，下流に向かって温度が低下していく。薬液は，熱媒の流れと逆方向となるような流れを形成するため，上流においては，温度の低い熱媒の熱によって温められ，下流に向かうほど，より高い温度の熱媒の熱によって温められる。この場合，熱交換率を高めることができる。
【００５６】
ＩＰＡ回収ライン１１６は，排出されたＩＰＡを図示しないＩＰＡタンクに回収する構成となっている。ＩＰＡタンクは，薬液タンク１００とほぼ同様の構成を有する。また，ＩＰＡ回収ライン１１６，ＩＰＡタンク，ＩＰＡ供給ライン１０８によって，ＩＰＡ循環供給回路が構成されている。
【００５７】
次に，以上のように構成された基板処理装置１を用いた処理について説明する。先ず，二重チャンバー８の外において，図示しないウェハ搬入出機構によって，ロータ７０に２５枚のウェハＷを装入する。
【００５８】
続いて，移動支持機構によってロータ回転機構１０を基板処理装置１に搬送し，円盤９２をロータ回転機構入出口１７に対向させた状態で支持する。そして，ウェハＷを挿入したロータ７０を水平方向に前進させ，ロータ回転機構入出口１７から二重チャンバー８内へ進入させる。二重チャンバー８は，内側チャンバー６が外側チャンバー５内の処理位置に配置された状態で待機しており，ロータ７０は内側チャンバー６内に配置され，蓋体７３はロータ回転機構入出口１７，４７を閉塞する。こうして，密閉状態の処理空間Ｓ１が形成される。
【００５９】
次に，ロータ７０の回転を開始して，静止状態から所定の回転速度に加速し，ウェハＷとロータ７０を一体的に回転させる。一方，薬液タンク１００において所定温度に温度調節した薬液を，処理流体吐出ノズル４３から吐出して，回転する各ウェハＷに薬液を吹き付ける。これにより，ウェハＷに付着しているパーティクル，有機汚染物等のコンタミネーションを除去する。
【００６０】
ウェハＷに供給された薬液は，排出管４４によって内側チャンバー６から排液され，薬液回収ライン１１５に送液されて薬液タンク１００内に回収される。そして，再び薬液タンク１００において配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを流れる熱媒の熱によって，所定温度に温度調節され，再利用される。
【００６１】
薬液処理終了後，ウェハＷを薬液処理時よりも高速回転させて，ウェハＷに付着した薬液を遠心力によって振り切って除去する。振り切り処理後，処理流体吐出ノズル４３からＩＰＡを吐出して，回転する各ウェハＷにＩＰＡを吹き付け，リンス処理する。ＩＰＡによるリンス処理時は，振り切り処理時よりもロータ７０を低速に回転させる。
【００６２】
ウェハＷに供給されたＩＰＡは，排出管４４によって内側チャンバー６から排液され，ＩＰＡ回収ライン１１６に送液されてＩＰＡタンク内に回収され，再利用される。
【００６３】
ＩＰＡ処理後，内側チャンバー６を外側チャンバー５から退出させ，退避位置に配置し，外側チャンバー５内に密閉状態の処理空間Ｓ２を形成する。そして，処理流体吐出ノズル１３から純水を吐出して，各ウェハＷに純水を吹き付けてリンス処理する。ウェハＷに供給された純水は，排出管１４によって外側チャンバー５から排液される。
【００６４】
純水によるリンス処理終了後，ウェハＷを純水処理時よりも高速で回転，例えば８００ｒｐｍで回転させながら，外側チャンバー５内の処理空間Ｓ２において，処理流体吐出ノズル１３から窒素ガスを吐出して，各ウェハＷに窒素ガスを吹き付けて乾燥処理する。ウェハＷに供給された窒素ガスは，排出管１４によって外側チャンバー５から排気される。なお，乾燥処理においては，窒素ガスの他の不活性ガスや，揮発性及び親水性の高いＩＰＡ蒸気等をウェハＷに吹き付けて行ってもよい。
【００６５】
乾燥処理終了後，窒素ガスの吐出を停止し，ロータ７０の回転を停止させ，図示しない移動支持機構によってロータ７０を水平方向に後退させ，ロータ回転機構入出口１７から二重チャンバー８外へ退出させる。基板処理装置１外の図示しないウェハ搬入出機構によって，２５枚のウェハＷをロータ７０外へ退出させる。
【００６６】
かかる基板処理装置１及び薬液タンク１００によれば，熱媒を通す配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを，薬液タンク１００内に配設するので，熱交換器内に配管を設置する従来の場合と比較して，薬液タンク１００及び熱交換器に必要なスペースを小さくできる。また，例えば，薬液循環供給回路９８内の薬液を新液に交換する際などに，薬液タンク１００及び熱交換器の内部に残留する薬液を排液する場合と比較すると，排液の量が少ないので，薬液にかかるコストを低減できる。そして，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を通る熱媒の流れと，薬液タンク１００内の薬液の流れを，互いに逆方向にするので，薬液を効率良く加熱することができる。
【００６７】
さらに，曲げ半径に制約があるＰＦＡ製の配管を，螺旋状に配設することにより，薬液を温度調節するために必要な表面積を形成することができる。また，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ，薬液タンク１００，整流板１４０，邪魔板１５０，支持部材等，薬液タンク１００内に配設する部材をＰＦＡ製とすることにより，薬液タンク１００内において薬液が接触する接液面が，耐薬液性を有するので，メタルコンタミネーションを発生させてウェハを汚染する虞がない。さらに，ＳＵＳ鋼などに金属の溶出を抑制する表面処理加工を施す場合と比較して，コストダウンを図ることができる。
【００６８】
以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば，基板処理装置は洗浄処理を行うものに限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理を基板に対して施す基板処理装置であっても良い。基板処理装置は，本発明の実施の形態において説明したものに限らず，枚葉式，バッチ式，スピン式など種々のものであっても良い。また，基板は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。さらに，本発明は，基板処理装置に限定されず，基板以外の種々の被処理体を処理する処理装置において実施可能である。
【００６９】
処理液用タンクにおいて貯留する処理液は，洗浄処理に用いる薬液に限定されず，その他の種々の処理液を貯留して温度調節することができる。なお，引火性が高い処理液を加熱するタンクにおいては，温度調整器１７３や，マグネットポンプ１７４等の電気を使用する機器を，タンクから十分に離隔して配置することができるので，処理液用タンクの外壁にヒータなどを備える従来の場合と比較して，安全性が高い効果がある。
【００７０】
薬液タンク１００，整流板１４０，邪魔板１５０，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ，支持部材は，ＰＦＡとしたが，その他の耐薬液性を有するフッ素樹脂等の材料によって形成しても良い。また，薬液に接触する接液面が耐薬液性樹脂によって形成されているものであればよく，例えば耐薬液性樹脂によってコーティングすることにより，接液面に耐薬液性を備えるようにしても良い。この場合も，処理液用タンク及び熱交換器に必要なスペースを小さくできる。また，メタルコンタミネーションを発生させてウェハを汚染する虞がない。
【００７１】
本実施の形態においては，薬液タンク１００及び内筒１３０の形状を円筒形とし，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを螺旋状に配設したが，薬液タンク１００内に，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを曲げ半径の制約の範囲内で配設可能であれば，その他の形状であっても良い。例えば，薬液タンク１００の形状や，内筒１３０の形状を，楕円筒形や円錐形としても良い。
【００７２】
また，薬液タンク１００内に配設する配管の数は，配管内における熱媒の流体抵抗を十分に低く抑えることができれば，２本以下としても良く，勿論，４本以上としても良い。
【００７３】
本実施の形態では，整流板１４０の外側の領域Ｓ５と，整流板１４０の内側の領域Ｓ６とに配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを螺旋状に配設したが，整流板１４０の外側の領域Ｓ５において螺旋を形成せず，薬液が上昇する整流板１４０の内側の領域Ｓ６のみに螺旋状に配設しても良い。この場合も，薬液供給ライン（導出管）１０５が上方に設けられた領域に，配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを配設し，温められた薬液を上昇させるようにして，薬液を薬液供給ライン（導出管）１０５に誘導することができる。
【００７４】
本実施の形態では，薬液を整流板１４０の外側に沿って下降させ，整流板１４０の下部と薬液タンク１００の底面１００ｂとの間を通過させた後，整流板１４０の内側に沿って上昇させる流路，即ち，整流板１４０の外側を上流側とし，整流板１４０の内側を下流側とする薬液の流路を説明したが，図９に示すように，薬液を整流板１４０の内側に沿って下降させた後，整流板１４０の外側に沿って上昇させる流路，即ち，整流板１４０の内側を上流側とし，整流板１４０の外側を下流側とする薬液の流路を形成しても良い。例えば，薬液タンク１００の内壁，即ち円筒壁１００ａの内周面にドーナツ状に邪魔板１５０を接合し，邪魔板１５０の内周縁と内筒１３０の外周面との間に，隙間Ｇ１’を形成する。整流板１４０は，邪魔板１５０の下面に接合させる。邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４と，整流板１４０の内側の領域Ｓ６’とは，隙間Ｇ１’によって連通しており，整流板１４０の内側の領域Ｓ６’と，整流板１４０の外側の領域Ｓ５’とは，隙間Ｇ２によって連通させた状態とする。また，整流板１４０の外側の領域Ｓ５’は，上部が邪魔板１５０によって封じられる。薬液供給ライン（導出管）１０５は，邪魔板１５０の下面に開口させ，整流板１４０の外側の領域Ｓ５’から，邪魔板１５０の下面付近の薬液を抜き出す構成とする。
【００７５】
薬液は，薬液回収ライン（導入管）１１５によって薬液タンク１００内に導入され，邪魔板１５０の上方の領域Ｓ４に導入され，邪魔板１５０を迂回して隙間Ｇ１’を通過し，領域Ｓ６’に流入し，領域Ｓ６’内を下降し，整流板１４０の下端を迂回して隙間Ｇ２を通過し，領域Ｓ５’に流入し，邪魔板１５０の下面に向かって領域Ｓ５’内を上昇し，領域Ｓ５’内上部において邪魔板１５０の下方から薬液供給ライン（導出管）１０５によって導出される。このように，薬液タンク１００内において，領域Ｓ４，Ｓ６’，Ｓ５’を順に流れる薬液の流路が形成される。
【００７６】
また，この場合，領域Ｓ６’においては，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを，縦方向に並べた状態で螺旋状に形成し，領域Ｓ５’においては，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃを，中央から離れる方向に横に並べた状態で螺旋状に形成する。即ち，薬液供給ライン（導出管）１０５に向かって薬液が上昇する領域Ｓ５’に，各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃの巻き数を多くして配置する。温められた薬液は，比重が小さくなって上昇するので，薬液を薬液供給ライン（導出管）１０５に誘導することができる。
【００７７】
熱媒は，先ず図９に示す領域Ｓ５’内の螺旋状の各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内に流入して，下方へ向かって螺旋状にそれぞれ通過する。その後，熱媒は，領域Ｓ６’内の螺旋状の各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を，上方へ向かって螺旋状にそれぞれ通過する。即ち，熱媒は，領域Ｓ５’において各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を下降した後，領域Ｓ６’において各配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ内を上昇するように流れる。この場合も，熱媒と薬液は互いに逆方向に流れるような状態となり，熱交換率を高めることができる。
【００７８】
本実施の形態においては，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃにそれぞれ加熱された熱媒，即ち温熱媒を通過させる構成としたが，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃのうち，配管１６０ｃについて，冷熱媒を通す状態と，温熱媒を通す状態とを切り換え可能な構成としても良い。図１０に示すように，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃは，配管２００の分岐管となっている。配管２００は，ボイラ２０１の内部を通過するように設けられている。ボイラ２０１の内部において，配管２００には，ヒータ２０２と，ポンプ２０３が介設されている。配管２００内の熱媒は，ポンプ２０３の稼働によって，薬液タンク１００とヒータ２０２との間を循環する。
【００７９】
また，配管１６０ｃにおいて，熱媒が薬液タンク１００に向かう上流側と，薬液タンク１００を通過した後の熱媒が流れる下流側には，それぞれ開閉弁２１０，２１１が介設されている。さらに，配管１６０ｃにおいて，開閉弁２１０と薬液タンク１００を通過する部分との間には，冷却水供給管２１５が介設されている。配管１６０ｃにおいて，薬液タンク１００を通過する部分と開閉弁２１１との間には，冷却水回収管２１６が介設されている。冷却水供給管２１５，冷却水回収管２１６には，開閉弁２２０，２２１がそれぞれ介設されている。
【００８０】
開閉弁２１０，２１１を開き，開閉弁２２０，２２１を閉じた状態では，熱媒は，ヒータ２０２によって温度を調整された後，配管２００内を流れ，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃに分岐して流れ，薬液タンク１００内の薬液に熱を与えた後，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃから合流して配管２００内を流れ，再びヒータ２０２において温度が調整される。
【００８１】
開閉弁２１０，２１１を閉じ，開閉弁２２０，２２１を開いた状態では，配管１６０ｃに冷熱媒としての冷却水が通過する。即ち，ヒータ２０２によって温度を調整された温熱媒は，配管２００内を流れ，２本の配管１６０ａ，１６０ｂに分岐して流れ，薬液タンク１００内の薬液に熱を与えた後，２本の配管１６０ａ，１６０ｂから合流して配管２００内を流れ，再びヒータ２０２において温度が調整される構成となっている。配管２００内の温熱媒は，ポンプ２０３の稼働によって，薬液タンク１００とヒータ２０２との間を循環する。一方，冷却水は，冷却水供給管２１５内を流れ，配管１６０ｃ内を流れ，薬液タンク１００内の薬液に冷熱を与えた後，冷却水回収管２１６内を流れ，回収されるようになっている。
【００８２】
例えば，薬液を加熱するときは，３本の配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃにそれぞれ温熱媒を通過させる。常温付近の温度（例えば４０℃以下）に調節するときなどは，２本の配管１６０ａ，１６０ｂにそれぞれ温熱媒を通過させ，配管１６０ｃには冷却水を通過させる。なお，加熱された薬液を冷却して排液させる際などのため，配管１６０ａ，１６０ｂにも冷却水を通過させることが可能な構成としても良い。
【００８３】
薬液タンク１００は，図１１に示すように，内筒１３０の内部空間Ｓ７に，例えば未使用の新しい薬液を貯留する構成としても良い。この場合，内筒１３０の内部の新液に，外部の薬液の温度が伝導するようにして，新液を外部の薬液の温度付近に温調しておくことができる。これにより，新液を内筒１３０の外部に補充した際に，早く所定温度に温度調節することができる。
【００８４】
例えば，図１１に示すように，薬液供給ライン１０５に接続する新薬液供給ライン１１１と，内筒１３０の内部に新液を導入する新薬液導入ライン２３０を，蓋１００ｃを貫通する状態で設ける。さらに，内部空間Ｓ７と内筒１３０の外側の空間とを接続するオーバーフローライン２３１を備え，内部空間Ｓ７からオーバーフローした新薬液を，内筒１３０と円筒壁１００ａとの間に導入させるようにする。なお，オーバーフローライン２３１は，内部空間Ｓ７において新薬液供給ライン１１１よりも液面に近い下方に開口するように設ける。新薬液の温度調節は，内筒１３０の外側に配置した配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃによって行うことができる。このように，内筒１３０の内部空間Ｓ７に新薬液供給ライン１１１を接続すると，前述の新薬液タンク１１３を別に設ける必要がなく，さらに省スペースを図ることができる。また，新薬液を内筒１３０の外側に配置した配管１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃによって温調できるので，新薬液タンク１１３に設置した前述の温度調節装置も設ける必要が無く，さらにコストを低減できる。
【００８５】
また，図１１に示すように，邪魔板１５０を傾斜させて配置し，薬液供給ライン１０５及びエア抜き口１５５を，邪魔板１５０の上部側に開口させるように設けても良い。この場合，薬液を貯留させた際に，邪魔板１５０の下方に気泡が溜まることを効果的に防止できる。さらに，薬液タンク１００の下方から薬液を排液する際には，邪魔板１５０の上面が傾斜しているので薬液が落下しやすく，邪魔板１５０の上方に薬液が残留することを防止できる。
【００８６】
【発明の効果】
本発明の処理液用タンク及び処理装置によれば，熱媒を通す配管を，処理液用タンク内に配設したので，処理液用タンク及び熱交換器に必要なスペースを小さくできる。また，処理液の供給ライン内の処理液を新液に交換する際などの，排液の量が少ないので，処理液にかかるコストを低減できる。そして，配管内を通る熱媒の流れと，処理液用タンク内の処理液の流れを，互いに逆方向にしたので，処理液を効率良く加熱することができる。さらに，曲げ半径に制約がある配管を螺旋状に配設したことにより，処理液を温度調節するために必要な表面積を形成することができる。また，処理液用タンク内の接液面が耐薬液性を有するので，メタルコンタミネーションを発生させてウェハを汚染する虞がなく，ＳＵＳ鋼などに金属の溶出を抑制する表面処理加工を施す場合と比較して，コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】内側チャンバーを外側チャンバーの内部に進入させた状態である基板処理装置の断面図である。
【図２】内側チャンバーを外側チャンバーの外部に退出させた状態である基板処理装置の断面図である。
【図３】薬液循環供給回路の構成を示す回路図である。
【図４】薬液タンクの縦断面図である。
【図５】薬液タンクの構成を示す断面図である。
【図６】図５に示す薬液タンクのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図７】図５に示す薬液タンクのＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】図５に示す薬液タンクのＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図９】別の実施の形態にかかる薬液タンクの縦断面図である。
【図１０】別の実施の形態にかかる，配管内に熱媒を循環させる回路の説明図である。
【図１１】別の実施の形態にかかる薬液タンクの縦断面図である。
【符号の説明】
Ｇ１，Ｇ２　隙間
Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６　領域
Ｗ　　　ウェハ
１　　　基板処理装置
５　　　外側チャンバー
６　　　内側チャンバー
１３　　処理流体吐出ノズル
１４　　排出管
４３　　処理流体吐出ノズル
４４　　排出管
７０　　ロータ
９８　　薬液循環供給回路
１００　薬液タンク
１００ａ　円筒壁
１００ｂ　底面
１００ｃ　蓋
１３０　内筒
１４０　整流板
１５０　邪魔板
１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃ　配管
１７０　主配管
１７３　温度調整器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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