(57)【要約】【課題】図形群１５，１７の長さ１９とリング型領域１１の横寸法１２が一致しない場合、あるいは、図形群１６，１８の長さ２０とリング型領域１１の縦寸法１３が一致しない場合、シリコンウエハ上のリング型領域１１の横寸法１２や縦寸法１３が目的の寸法と一致しなくなる課題があった。【解決手段】リング型領域４１の頂点を起点にして、指定された配置間隔５３をもって配置数決定部３４により決定された配置数分の基本図形４４をリング型領域４１に配置する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を取り囲む周辺領域に同一の基本図形を複数個配置する際、その周辺領域の寸法と上記基本図形の寸法と各基本図形間の配置間隔を指定する指定手段と、上記指定手段により指定された寸法と配置間隔に基づいて上記基本図形の配置数を決定する配置数決定手段と、上記周辺領域における所定の位置を起点にして、上記指定手段により指定された配置間隔をもって上記配置数決定手段により決定された配置数分の基本図形を上記周辺領域に配置する図形配置手段とを備えたアレイ形状図形配置装置。
【請求項２】
図形配置手段は、周辺領域の頂点を起点にして、基本図形を配置することを特徴とする請求項１記載のアレイ形状図形配置装置。
【請求項３】
図形配置手段は、周辺領域の頂点からのオフセット位置を起点にして、基本図形を配置することを特徴とする請求項１記載のアレイ形状図形配置装置。
【請求項４】
図形配置手段は、全ての基本図形の上部が周辺領域の内側を向くように配置することを特徴とする請求項１記載のアレイ形状図形配置装置。
【請求項５】
図形配置手段は、基本図形を周辺領域に配置する際、上記周辺領域の下辺に配置する基本図形の配置角度を０度、上記周辺領域の左辺に配置する基本図形の配置角度を９０度、上記周辺領域の上辺に配置する基本図形の配置角度を１８０度、上記周辺領域の右辺に配置する基本図形の配置角度を２７０度に設定することを特徴とする請求項４記載のアレイ形状図形配置装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子回路のレイアウトパターンを設計する際、その電子回路を取り囲む周辺領域に同一の基本図形を複数個配置するアレイ形状図形配置装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路のレイアウトパターンを設計する場合、電子回路を焼き付けたシリコンウエハの製造時に発生する静電破壊とシリコンウエハのひび割れを防止するため、図６に示すように、電子回路１の全体を取り囲む外側の周辺領域にリング型図形２を配置する必要がある。
ただし、微細な電子回路をシリコンウエハ上に製造する場合、図６のようなリング型図形２では、露光時にレジストパターンのくずれが発生して、シリコンウエハ上のリング型図形２が目的の寸法にならないことがある。
シリコンウエハ上のリング型図形２を目的の寸法にするには、マスク上のクロムで覆われている部分にも弱い光を透すマスクを用いるとともに、そのリング型図形２を配置する周辺領域に、同一形状の基本図形を複数個配置する方法がある（この際、リング型図形２は配置しない）。
【０００３】
図７は従来のアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図であり、図において、１１は電子回路を取り囲む外側の周辺領域（以下、リング型領域という）、１２はリング型領域１１の横寸法、１３はリング型領域１１の縦寸法、１４は基本図形、１５は電子回路の下側に配置された基本図形１４の図形群、１６は電子回路の左側に配置された基本図形１４の図形群、１７は電子回路の上側に配置された基本図形１４の図形群、１８は電子回路の右側に配置された基本図形１４の図形群、１９は図形群１５，１７の長さ、２０は図形群１６，１８の長さ、２１は基本図形１４の長さ、２２は隣接する基本図形１４間の配置間隔である。
【０００４】
次に動作について説明する。
従来のアレイ形状図形配置装置は、基本図形１４の長さ２１や配置間隔２２が指定されると（配置間隔２２は、基本図形１４と基本図形１４の間からの光の漏れ量を考慮して設定される）、相互に隣接する基本図形１４同士の間隔がその配置間隔２２と一致するように、電子回路を取り囲む外側のリング型領域１１に基本図形１４を配置する。
【０００５】
ただし、配置間隔２２をもって長さ２１の基本図形１４を配置したときの図形群１５，１７の長さ１９とリング型領域１１の横寸法１２が一致せず、また、配置間隔２２をもって長さ２１の基本図形１４を配置したときの図形群１６，１８の長さ２０とリング型領域１１の縦寸法１３が一致しない場合、図７に示すように、基本図形１４がリング型領域１１の上には配置されず（図７の例では、リング型領域１１の上辺及び右辺には基本図形１４が配置されていない）、シリコンウエハ上のリング型領域１１の横寸法１２，縦寸法１３が目的の寸法と一致しなくなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のアレイ形状図形配置装置は以上のように構成されているので、図形群１５，１７の長さ１９とリング型領域１１の横寸法１２が一致しない場合、あるいは、図形群１６，１８の長さ２０とリング型領域１１の縦寸法１３が一致しない場合、シリコンウエハ上のリング型領域１１の横寸法１２や縦寸法１３が目的の寸法と一致しなくなる課題があった。
なお、基本図形１４の形状が凸型の場合でも、基本図形１４の配置角度を指定する手段を備えていないため、図８に示すように、全ての基本図形１４が同一方向に配置される。凸型の上部がリング型領域１１の内側（電子回路）を向くように配置されない図形群１６，１７，１８においては、シリコンウエハの製造時に静電破壊とシリコンウエハのひび割れが発生する。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、図形群の長さとリング型領域の寸法が一致しない場合でも、そのリング型領域の寸法を目的の寸法と一致させることができるアレイ形状図形配置装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るアレイ形状図形配置装置は、周辺領域における所定の位置を起点にして、指定手段により指定された配置間隔をもって配置数決定手段により決定された配置数分の基本図形を周辺領域に配置する図形配置手段を設けたものである。
【０００９】
この発明に係るアレイ形状図形配置装置は、周辺領域の頂点を起点にして、基本図形を配置するようにしたものである。
【００１０】
この発明に係るアレイ形状図形配置装置は、周辺領域の頂点からのオフセット位置を起点にして、基本図形を配置するようにしたものである。
【００１１】
この発明に係るアレイ形状図形配置装置は、全ての基本図形の上部が周辺領域の内側を向くように配置するものである。
【００１２】
この発明に係るアレイ形状図形配置装置は、基本図形を周辺領域に配置する際、その周辺領域の下辺に配置する基本図形の配置角度を０度、その周辺領域の左辺に配置する基本図形の配置角度を９０度、その周辺領域の上辺に配置する基本図形の配置角度を１８０度、その周辺領域の右辺に配置する基本図形の配置角度を２７０度に設定するようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるアレイ形状図形配置装置を示す構成図であり、図２はアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図である。図において、３１は電子回路を取り囲むリング型領域４１に同一の基本図形４４を複数個配置する際、そのリング型領域４１の寸法と基本図形４４の寸法と各基本図形４４間の配置間隔５３を入力するキーボードなどの入力部である。ただし、入力部３１はキーボードに限るものではなく、例えば、外部のネットワーク等から寸法や配置間隔５３を受信する受信装置等であってもよい。３２は入力部３１により入力された寸法や配置間隔５３をメモリ３３に格納するデータ格納部である。なお、入力部３１及びデータ格納部３２から指定手段が構成されている。
【００１４】
３３はリング型領域４１の寸法と基本図形４４の寸法と各基本図形４４間の配置間隔５３を格納するメモリ、３４はメモリ３３に格納されているリング型領域４１の寸法と基本図形４４の寸法と各基本図形４４間の配置間隔５３に基づいて基本図形４４の配置数を決定する配置数決定部（配置数決定手段）、３５はリング型領域４１の頂点を起点にして、その配置間隔５３をもって配置数決定部３４により決定された配置数分の基本図形４４をリング型領域４１に配置する図形配置部（図形配置手段）である。
【００１５】
４１は電子回路を取り囲むリング型領域（周辺領域）、４２はリング型領域４１の横寸法、４３はリング型領域４１の縦寸法、４４は基本図形、４５はリング型領域４１の下辺に配置された基本図形４４の図形群、４６はリング型領域４１の左辺に配置された基本図形４４の図形群、４７はリング型領域４１の上辺に配置された基本図形４４の図形群、４８はリング型領域４１の右辺に配置された基本図形４４の図形群、５１は基本図形４４の長さ、５２は基本図形４４の高さ、５３は隣接する基本図形４４間の配置間隔、５４，５５は配置間隔５３より広い配置間隔である。
図３はこの発明の実施の形態１によるアレイ形状図形配置方法を示すフローチャートである。
【００１６】
次に動作について説明する。
電子回路のレイアウトパターンを設計する場合、例えば、ユーザが入力部３１を操作して、リング型領域４１の寸法（横寸法４２、縦寸法４３）と基本図形４４の寸法（長さ５１、高さ５２）と各基本図形４４間の配置間隔５３を入力する（ステップＳＴ１）。
データ格納部３２は、入力部３１から寸法や配置間隔５３が入力されると、その寸法や配置間隔５３をメモリ３３に格納する。
【００１７】
配置数決定部３４は、メモリ３３に格納されているリング型領域４１の寸法と基本図形４４の寸法と各基本図形４４間の配置間隔５３に基づいて基本図形４４の配置数を決定する（ステップＳＴ２）。
即ち、図形群４５，４７における基本図形４４の配置数Ｎ１は、下記の演算式（１）を用いて計算し、図形群４６，４８における基本図形４４の配置数Ｎ２は、下記の演算式（２）を用いて計算する。
Ｎ１＝ｉｎｔ（（横寸法４２−配置間隔５３−高さ５２−長さ５１）／（配置間隔５３＋長さ５１））＋１　　　　　　　　　　　（１）
Ｎ２＝ｉｎｔ（（縦寸法４３−配置間隔５３−高さ５２−長さ５１）／（配置間隔５３＋長さ５１））＋１　　　　　　　　　　　（２）
【００１８】
ただし、演算式（１），（２）において、ｉｎｔ（ｆ）は、実数値ｆの整数値化（小数点以下切捨て）を意味し、上記演算式（１），（２）により配置間隔５４，５５は、配置間隔５３以上で、かつ、（配置間隔５３×２＋長さ５１）未満となる。
なお、ここでは、演算式（１），（２）を用いて基本図形４４の配置数を計算しているが、これに限るものではなく、他の演算式を用いてもよい。
【００１９】
図形配置部３５は、配置数決定部３４が基本図形４４の配置数を決定すると、リング型領域４１の頂点を起点にして、その配置間隔５３をもって配置数決定部３４により決定された配置数分の基本図形４４をリング型領域４１に配置する（ステップＳＴ３）。
即ち、図形群４５における基本図形４４は、リング型領域４１の左下隅を起点にして、右方向に配置間隔５３を守りながら基本図形４４を配置する。
同様に、図形群４６における基本図形４４は、リング型領域４１の左上隅を起点にして、下方向に配置間隔５３を守りながら基本図形４４を配置する。
同様に、図形群４７における基本図形４４は、リング型領域４１の右上隅を起点にして、左方向に配置間隔５３を守りながら基本図形４４を配置する。
同様に、図形群４８における基本図形４４は、リング型領域４１の右下隅を起点にして、上方向に配置間隔５３を守りながら基本図形４４を配置する。
なお、図形配置部３５は、詳細は実施の形態３で説明するが、全ての基本図形４４の上部がリング型領域４１の内側（電子回路）を向くように配置する。
【００２０】
これにより、リング型領域４１における各辺の一箇所だけ、基本図形４４の配置間隔が配置間隔５３より広くなるが（配置間隔５４，５５は、配置間隔５３より大きくなるが、（配置間隔５３×２＋長さ５１）より狭いので、光の透過の点で実用上問題になることはない）、リング型領域４１の寸法を目的の寸法と一致させることができる。
【００２１】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、リング型領域４１の頂点を起点にして、指定された配置間隔５３をもって配置数決定部３４により決定された配置数分の基本図形４４をリング型領域４１に配置するように構成したので、指定された配置間隔５３の値に関わらず、リング型領域４１の寸法を目的の寸法と一致させることができる効果を奏する。
【００２２】
実施の形態２．
図４はアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図であり、図において、図２と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。６１は電子回路を取り囲むリング型領域（周辺領域）であり、この実施の形態２では、リング型領域４１の代わりにリング型領域６１に基本図形４４を配置する。６２〜６５は基本図形４４を配置しない領域、６６，６７は基本図形４４と領域６２〜６５の間隔、６８はリング型領域４１との間隔である。
【００２３】
上記実施の形態１では、図形配置部３５がリング型領域４１の頂点を起点にして、指定された配置間隔５３をもって配置数決定部３４により決定された配置数分の基本図形４４をリング型領域４１に配置するものについて示したが、リング型領域４１の頂点からのオフセット位置を起点にして、基本図形４４をリング型領域６１に配置するようにしてもよい。
【００２４】
即ち、図形群４５における基本図形４４の起点は、リング型領域４１の左下隅の座標を（Ｘ１，Ｙ１）とすると、（Ｘ１，Ｙ１−間隔６８−高さ５２）の座標に設定し、その座標を起点にして、その基本図形４４をリング型領域６１に配置する。
同様に、図形群４６における基本図形４４の起点は、リング型領域４１の左上隅の座標を（Ｘ２，Ｙ２）とすると、（Ｘ２−間隔６８−高さ５２，Ｙ２）の座標に設定し、その座標を起点にして、その基本図形４４をリング型領域６１に配置する。
同様に、図形群４７における基本図形４４の起点は、リング型領域４１の右上隅の座標を（Ｘ３，Ｙ３）とすると、（Ｘ３，Ｙ３＋間隔６８＋高さ５２）の座標に設定し、その座標を起点にして、その基本図形４４をリング型領域６１に配置する。
同様に、図形群４８における基本図形４４の起点は、リング型領域４１の右下隅の座標を（Ｘ４，Ｙ４）とすると、（Ｘ４＋間隔６８＋高さ５２，Ｙ４）の座標に設定し、その座標を起点にして、その基本図形４４をリング型領域６１に配置する。
【００２５】
ただし、図形配置部３５が上記のようにリング型領域４１の頂点からのオフセット位置を起点にして、基本図形４４をリング型領域６１に配置する場合、配置数決定部３４は、次のようにして、基本図形４４の配置数を決定する。
即ち、図形群４５，４７における基本図形４４の配置数Ｎ１は、下記の演算式（３）を用いて計算し、図形群４６，４８における基本図形４４の配置数Ｎ２は、下記の演算式（４）を用いて計算する。
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【００２６】
ただし、演算式（３），（４）において、ｉｎｔ（ｆ）は、実数値ｆの整数値化（小数点以下切捨て）を意味し、上記演算式（３），（４）により配置間隔６６，６７は、（配置間隔５３＋長さ５１）未満となる。
なお、ここでは、演算式（３），（４）を用いて基本図形４４の配置数を計算しているが、これに限るものではなく、他の演算式を用いてもよい。
これにより、上記実施の形態１と同様に、指定された配置間隔５３の値に関わらず、リング型領域６１の寸法を目的の寸法と一致させることができる効果を奏する。
【００２７】
実施の形態３．
上記実施の形態１では、基本図形４４の形状が長方形であるものについて示したが、図５に示すように、基本図形４４の形状が凸型であってもよい。
ただし、この実施の形態３においても、全ての基本図形４４の上部がリング型領域４１の内側（電子回路）を向くように配置する。
即ち、図形配置部３５は、基本図形４４をリング型領域４１に配置する際、図形群４５における基本図形４４の配置角度を０度、図形群４６における基本図形４４の配置角度を９０度、図形群４７における基本図形４４の配置角度を１８０度、図形群４８における基本図形４４の配置角度を２７０度に設定する。
これにより、上記従来例と異なり、シリコンウエハの製造時に発生する静電破壊とシリコンウエハのひび割れを防止することができる効果を奏する。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、周辺領域における所定の位置を起点にして、指定手段により指定された配置間隔をもって配置数決定手段により決定された配置数分の基本図形を周辺領域に配置する図形配置手段を設けるように構成したので、指定された配置間隔の値に関わらず、その周辺領域の寸法を目的の寸法と一致させることができる効果がある。
【００２９】
この発明によれば、周辺領域の頂点を起点にして、基本図形を配置するように構成したので、構成の複雑化を招くことなく、基本図形を周辺領域に配置することができる効果がある。
【００３０】
この発明によれば、周辺領域の頂点からのオフセット位置を起点にして、基本図形を配置するように構成したので、構成の複雑化を招くことなく、基本図形を周辺領域に配置することができる効果がある。
【００３１】
この発明によれば、全ての基本図形の上部が周辺領域の内側を向くように配置する構成にしたので、シリコンウエハの製造時に発生する静電破壊とシリコンウエハのひび割れを防止することができる効果がある。
【００３２】
この発明によれば、基本図形を周辺領域に配置する際、その周辺領域の下辺に配置する基本図形の配置角度を０度、その周辺領域の左辺に配置する基本図形の配置角度を９０度、その周辺領域の上辺に配置する基本図形の配置角度を１８０度、その周辺領域の右辺に配置する基本図形の配置角度を２７０度に設定するように構成したので、シリコンウエハの製造時に発生する静電破壊とシリコンウエハのひび割れを防止することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１によるアレイ形状図形配置装置を示す構成図である。
【図２】アレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図である。
【図３】この発明の実施の形態１によるアレイ形状図形配置方法を示すフローチャートである。
【図４】この発明の実施の形態２のアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図である。
【図５】この発明の実施の形態３のアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図である。
【図６】電子回路を焼き付けたシリコンウエハを示す説明図である。
【図７】従来のアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図である。
【図８】従来のアレイ形状図形配置装置による基本図形の配置結果を示す説明図である。
【符号の説明】
３１　入力部（指定手段）、３２　データ格納部（指定手段）、３３　メモリ、３４　配置数決定部（配置数決定手段）、３５　図形配置部（図形配置手段）、４１　リング型領域（周辺領域）、４２　リング型領域の横寸法、４３　リング型領域の縦寸法、４４　基本図形、４５　基本図形の図形群、４６　基本図形の図形群、４７　基本図形の図形群、４８　基本図形の図形群、５１　基本図形の長さ、５２　基本図形の高さ、５３　配置間隔、５４，５５　配置間隔、６１リング型領域（周辺領域）、６２〜６５　基本図形を配置しない領域、６６，６７　基本図形と領域の間隔、６８　リング型領域とリング型領域の間隔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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