(57)【要約】【課題】セラミック基板と、抵抗発熱体の端部と、抵抗発熱体の電極とを堅固に連結するだけでなく、ウェハ加熱用熱盤を繰り返し使用することができ、また、ウェハ加熱用熱盤の取り扱いが容易で、ウェハの均一な加熱を果たすことができるウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を提供する。【解決手段】電極となる金属ピン３の根元の部分に金属ピン３よりも拡径した挿入部６を連設して逆Ｔ字状とし、セラミック基板１に刻設した蟻溝４に挿入部６を挿入した後、この挿入部６を蟻溝４に対し旋回もしくはスライドさせて蟻溝４の開口部４ａに狭隘に設けられた蟻溝固定部５に係止し、この金属ピン３と抵抗発熱体２の端部２ａとを接続する。【選択図】　　　図７
2004087476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハ製造工程のウェハ加熱処理に用いるウェハ加熱用熱盤において、ウェハ加熱用熱盤のセラミック基板に抵抗発熱体の端部と、抵抗発熱体の電極とを固定する方法であって、
上記抵抗発熱体の電極となる金属ピンの根元の部分に金属ピンよりも拡径した挿入部を連設して逆Ｔ字状とするとともに、
上記挿入部を上記セラミック基板に刻設した蟻溝に挿入した後、蟻溝に対し旋回もしくはスライドさせて蟻溝の開口部に狭隘に設けられた蟻溝固定部に係止して金属ピンをセラミック基板に固定し、
この金属ピンと抵抗発熱体の端部とを接続することを特徴とするウェハ加熱用熱盤の電極固定方法。
【請求項２】
半導体ウェハ製造工程においてウェハ加熱処理に用いるウェハ加熱用熱盤の構造であって、
蟻溝を刻設したセラミック基板と、通電により熱を発生させる抵抗発熱体と、この抵抗発熱体の電極となる金属ピンとを備え、
上記金属ピンは、根元の部分に拡径した挿入部が連設されて逆Ｔ字状を形成し、
上記挿入部を上記セラミック基板の蟻溝に挿入した挿入状態から、金属ピンを蟻溝に対し旋回もしくはスライドさせて蟻溝の開口部に狭隘に設けられた蟻溝固定部に係止して金属ピンをセラミック基板に固定し、
この金属ピンと上記抵抗発熱体の端部とを接続したことを特徴とするウェハ加熱用熱盤の構造。
【請求項３】
上記蟻溝の蟻溝固定部は、蟻溝の開口部から蟻溝の深部にかけて漸次拡径する蟻溝勾配面を有し、
上記挿入部は、上記蟻溝勾配面に概ね接する挿入部勾配面を有し、
上記挿入部勾配面を蟻溝勾配面に当接させることにより、挿入部を蟻溝の蟻溝固定部に係止することを特徴とする請求項２に記載のウェハ加熱用熱盤の構造。
【請求項４】
上記蟻溝の開口部は概ね長円形の長穴形状を呈し、
上記挿入部は、この蟻溝の開口部の形状に概ね適合する長円形の形状に形成されて蟻溝の開口部に挿入可能であることを特徴とする請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載のウェハ加熱用熱盤の構造。
【請求項５】
上記蟻溝の開口部に金属ピンの挿入部が挿入された挿入状態から、金属ピンの挿入部を金属ピンの軸を中心に蟻溝の開口部に対して概ね９０度旋回させることにより、挿入部を蟻溝固定部に係止することを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のウェハ加熱用熱盤の構造。
【請求項６】
上記蟻溝の開口部は、概ね長円形の長穴形状を呈するとともに、この長円形の長軸の一端に、開口が拡がった円形開口部を有し、
上記挿入部は、この蟻溝の円形開口部の形状に概ね適合する断面円形の形状に形成されて蟻溝の円形開口部に挿入可能であり、
この円形開口部から蟻溝に上記挿入部を挿入した後、開口部の他端の方向に挿入部をスライドさせて挿入部を蟻溝固定部に係止することを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のウェハ加熱用熱盤の構造。
【請求項７】
上記金属ピンは、抵抗発熱性の材料から構成され、通電されて熱を発生することにより、金属ピンに接続される給電線からの放熱を抑えてウェハ加熱用熱盤温度を均一化するものであることを特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれかに記載のウェハ加熱用熱盤の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェハ上に半導体集積回路を形成する製造過程において均一にウェハを加熱するためのウェハ加熱用熱盤に関するものであり、詳しくは該ウェハ加熱用熱盤の基体となるセラミック基板に、抵抗発熱体の端部と、抵抗発熱体の電極とを固定するウェハ加熱用熱盤の構造および電極固定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウェハ上に半導体集積回路を形成する製造過程においては、一般的に加熱処理炉中にウェハを加熱するためのウェハ加熱用熱盤が設けられ、このウェハ加熱用熱盤によって、多数枚のウェハが加熱される。
【０００３】
このウェハ加熱用熱盤は、セラミック基板と、通電により熱を発生させる抵抗発熱体と、抵抗発熱体の電極とが一体に設けられたものであるが、これらを一体にする方法としては、従来、セラミック基板と抵抗発熱体の端部とに貫通孔を穿ち、電極となるボルトを両者の貫通孔に挿入してナットで締め付けていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、セラミック基板と抵抗発熱体の端部とを抵抗発熱体の電極となるボルトとナットで締め付ける上述のウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法では、ボルトとナットを強く締め付け過ぎた場合、脆いセラミック基板を破損してしまうという問題点があった。また、締め付け力が不十分な場合は、ウェハ加熱用熱盤の昇温、冷却を繰返すうちに、ボルトとナットとが緩み、ウェハ加熱用熱盤を繰り返し使用することができなかったり、ウェハの加熱処理上求められる均一な加熱を果たすことができないという不具合があった。また、その都度、ボルトとナットの増し締めを注意深く行わなければならないなど、ウェハ加熱用熱盤の取り扱いが容易でなかった。
【０００５】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、セラミック基板と、抵抗発熱体の端部と、電極とを堅固に連結するだけでなく、ウェハ加熱用熱盤を繰り返し使用することができ、また、ウェハ加熱用熱盤の取り扱いが容易で、ウェハの加熱処理上求められる均一な加熱を果たすことができるウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を提供することを課題としている。
【０００６】
なお、本願に記載するウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法は、上述のウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法の従来技術に該当せず、出願人の知る限りでは本願出願に類する公知例が無いため、本出願の時点では開示すべき先行技術文献情報は保有していない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明のウェハ加熱用熱盤の電極固定方法は、半導体ウェハ製造工程のウェハ加熱処理に用いるウェハ加熱用熱盤において、ウェハ加熱用熱盤のセラミック基板に抵抗発熱体の端部と、抵抗発熱体の電極とを固定する方法であって、上記抵抗発熱体の電極となる金属ピンの根元の部分に金属ピンよりも拡径した挿入部を連設して逆Ｔ字状とするとともに、上記挿入部を上記セラミック基板に刻設した蟻溝に挿入した後、蟻溝に対し旋回もしくはスライドさせて蟻溝の開口部に狭隘に設けられた蟻溝固定部に係止して金属ピンをセラミック基板に固定し、この金属ピンと抵抗発熱体の端部とを接続することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明のウェハ加熱用熱盤の構造は、半導体ウェハ製造工程においてウェハ加熱処理に用いるウェハ加熱用熱盤の構造であって、蟻溝を刻設したセラミック基板と、通電により熱を発生させる抵抗発熱体と、この抵抗発熱体の電極となる金属ピンとを備え、上記金属ピンは、根元の部分に拡径した挿入部が連設されて逆Ｔ字状を形成し、上記挿入部を上記セラミック基板の蟻溝に挿入した挿入状態から、金属ピンを蟻溝に対し旋回もしくはスライドさせて蟻溝の開口部に狭隘に設けられた蟻溝固定部に係止して金属ピンをセラミック基板に固定し、この金属ピンと上記抵抗発熱体の端部とを接続したことを特徴とするものである。
【０００９】
これらによれば、挿入部を蟻溝に差し込んだ後、旋回もしくはスライドさせて蟻溝の開口部に狭隘に設けられた蟻溝固定部に係止して金属ピンをセラミック基板に固定するので、セラミック基板と、抵抗発熱体の端部と、金属ピンとを容易かつ堅固に連結することができる。
【００１０】
また、金属ピンがセラミック基板から脱離することが無くなるので、ウェハ加熱用熱盤を繰り返し使用することができる。
【００１１】
さらに、ウェハ加熱用熱盤上には金属ピンの小形状の突起しかないので、ウェハ加熱用熱盤の取り扱いが容易となる。
【００１２】
また、金属ピンと抵抗発熱体の端部とが堅固にセラミック基板に連結することができる結果、ウェハの加熱処理上求められる均一な加熱を果たす。
【００１３】
上記蟻溝の蟻溝固定部は、蟻溝の開口部から蟻溝の深部にかけて漸次拡径する蟻溝勾配面を有し、上記挿入部は、上記蟻溝勾配面に概ね接する挿入部勾配面を有し、上記挿入部勾配面を蟻溝勾配面に当接させることにより、挿入部を蟻溝の蟻溝固定部に係止することが好ましい。
【００１４】
この好ましい態様によれば、挿入部の挿入部勾配面を蟻溝固定部の蟻溝勾配面に当接させて挿入部を蟻溝の蟻溝固定部に係止するので、蟻溝固定部における係止に係る応力を分散させることができる結果、応力集中によるセラミック基板の破損を有効に防止することができる。
【００１５】
上記蟻溝の開口部は概ね長円形の長穴形状を呈し、上記挿入部は、この蟻溝の開口部の形状に概ね適合する長円形の形状に形成されて蟻溝の開口部に挿入可能であることが好ましい。
【００１６】
この好ましい態様によれば、挿入部が、蟻溝の開口部の形状に概ね適合する長円形の形状に形成されているので、開口部の過剰な開口が少ない結果、セラミック基板の強度を維持しながら、より堅固に金属ピンをセラミック基板に連結することができる。
【００１７】
また、本発明に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法においては、上記蟻溝の開口部に金属ピンの挿入部が挿入された挿入状態から、金属ピンの挿入部を金属ピンの軸を中心に蟻溝の開口部に対して概ね９０度旋回させることにより、挿入部を蟻溝固定部に係止するであることが好ましい。
【００１８】
この好ましい態様によれば、挿入部を金属ピンの軸を中心に蟻溝の開口部に対して概ね９０度旋回させることにより、挿入部を蟻溝固定部に係止するので、さらに、開口部４ａの過剰な開口を少なくすることができる結果、セラミック基板の強度を維持しながら、さらに堅固に金属ピンをセラミック基板に連結することができる。
【００１９】
上記蟻溝の開口部は、概ね長円形の長穴形状を呈するとともに、この長円形の長軸の一端に、開口が拡がった円形開口部を有し、上記挿入部は、この蟻溝の円形開口部の形状に概ね適合する断面円形の形状に形成されて蟻溝の円形開口部に挿入可能であり、この円形開口部から蟻溝に上記挿入部を挿入した後、開口部の他端の方向に挿入部をスライドさせて挿入部を蟻溝固定部に係止することが好ましい。
【００２０】
この好ましい態様によれば、挿入部を長円形の長軸の一端の円形開口部から挿入した後、開口部の他端の方向に直線的にスライドさせて蟻溝固定部に係止することができるので、挿入部勾配面と蟻溝勾配面とを、加工が簡単な平面として構成することができる。
【００２１】
また、上記金属ピンは、抵抗発熱性の材料から構成され、通電されて熱を発生することにより、金属ピンに接続される給電線からの放熱を抑えてウェハ加熱用熱盤温度を均一化することが好ましい。
【００２２】
この好ましい態様によれば、金属ピンが、通電されて熱を発生することにより、金属ピンに接続される給電線からの放熱を抑えてウェハ加熱用熱盤の温度を均一化するので、より効果的にウェハを均一に加熱することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について詳述する。
【００２４】
図１は本発明の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤１０の構成を示す概念図であり、図２は本発明の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤１０の抵抗発熱体２の端部２ａの構成を示す平面図である。
【００２５】
図１、図２を参照して、図示の本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤１０は、セラミック基板１と、抵抗発熱体２と、抵抗発熱体２の電極となる金属ピン３とを備えている。
【００２６】
上記セラミック基板１は、ウェハ加熱用熱盤１０の基体となる部材である。このセラミック基板１は、製品とする図略の半導体ウェハの全面を均一に加熱することが求められるため、ウェハに近似した材質、形状とする必要がある。このため、材質としては、製品とするウェハに近似した熱特性を有する種類のセラミックが採用され、また、半導体ウェハの形状に合わせて円盤状の形状に成形されている。
【００２７】
上記抵抗発熱体２は、電流を通じることにより発熱し、ウェハ加熱用熱盤１０全体とウェハを加熱するものであり、ニクロム線、タングステン等の板状の電熱線で構成され、単位面積当たりの発熱量を大きくするために、また、ウェハを均一に加熱するために、セラミック基板１の上で蛇行するように形成されている。
【００２８】
この抵抗発熱体２の端部２ａには貫通孔２ｂが穿たれており、この貫通孔２ｂは、抵抗発熱体２の電極となる金属ピン３を挿通してはんだで接続することが可能になっている。
【００２９】
次に、図３は本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤１０の蟻溝４の構成を示す平面図であり、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。また、図５は本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤１０の蟻溝４に挿入部６が挿入された挿入状態を示す斜視図であり、図６は挿入部６が蟻溝４に係止された係止状態を示す斜視図である。
【００３０】
図３、図４に示すように、上記セラミック基板１の表面には、ダイヤモンド・カッタ等の手段を用いて切削加工することにより、蟻溝４が刻設されている。
【００３１】
この蟻溝４は、概ね長円形の長穴形状を呈する開口部４ａを有しており、この開口部４ａには後述する金属ピン３の挿入部６（図５）を係止することができる狭隘に設けられた蟻溝固定部５が設けられている。
【００３２】
すなわち、この蟻溝４は、短径約１．２〜２．０ｍｍの開口部４ａに対して短径約１．４〜２．２ｍｍの長円形の底部４ｂを有し、開口部４ａから底部４ｂにかけて約０．５〜１．０ｍｍの深さに設けられることにより、蟻溝４の開口部４ａから蟻溝４の深部にかけて漸次拡径する蟻溝勾配面５ａが形成され、この蟻溝勾配面５ａにより、上記の蟻溝固定部５が構成されている。
【００３３】
上記金属ピン３は、セラミック基板１と、抵抗発熱体２の端部２ａ（図２）とを固定するとともに、抵抗発熱体２の電極となるものである。この金属ピン３は、図５、図６に示すように、金属ピン３の根元の部分に金属ピン３よりも拡径した挿入部６が連設された逆Ｔ字状となっている。
【００３４】
この逆Ｔ字の形状は、本実施形態では、金属製棒部材を切削することにより形成されるが、本実施形態においては、より効果的に均一な加熱を果たすために材料として、ニクロム、コンスタンタンなどの抵抗発熱性のニッケル合金が採用され、この抵抗発熱性の材料からなる金属ピンが、通電されて熱を発生することにより、金属ピンに接続される給電線からの放熱を抑えてウェハ加熱用熱盤の温度を均一化するように構成されている。
【００３５】
そして、この挿入部６は、概ね長円形の形状に形成されて、図５に示すように蟻溝４の開口部４ａに挿入可能となっている。
【００３６】
また、この挿入部６は、本実施形態では、蟻溝勾配面５ａに概ね接する円錐面からなる挿入部勾配面６ａを有しており、蟻溝４の開口部４ａに挿入された挿入状態から、金属ピン３の軸を中心に蟻溝４の開口部４ａに対して概ね９０度旋回させることにより、この挿入部勾配面６ａを蟻溝勾配面５ａに当接させて、挿入部を蟻溝固定部に係止する係止状態（図６）にすることができるように構成されている。
【００３７】
また、この挿入部６が蟻溝４に係止された係止状態では、セラミック基板１に対して挿入部６の熱膨張に係る応力が働かないようにするために、挿入部６と蟻溝４の底部４ｂとの間には僅かに間隙が設けられている。
【００３８】
次に図７を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法とその作用について説明する。
【００３９】
図７は本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を示す説明図であり、（ａ）は、挿入部６が蟻溝４に挿入された挿入状態を示す平面図を、（ｂ）は、（ａ）の挿入状態の側面図をそれぞれ示している。また、（ｃ）は、挿入状態から、金属ピン３の軸を中心に蟻溝４の開口部４ａに対して概ね９０度旋回させた係止状態を示す側面図を、また、（ｄ）は、（ｃ）の係止状態を９０度異なる方向から見た側面図をそれぞれ示している。
【００４０】
これらの図を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法は、まず、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、抵抗発熱体２の電極となる金属ピン３の根元の部分に金属ピン３よりも拡径した挿入部６を連設して逆Ｔ字状とした上で、この挿入部６を蟻溝４に挿入し、抵抗発熱体２の端部２ａを金属ピン３に挿通させる。
【００４１】
次に、この挿入状態から、挿入部６を蟻溝４に対し、金属ピン３の軸を中心に蟻溝４の開口部４ａに対して概ね９０度旋回させることにより、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、挿入部勾配面６ａを蟻溝勾配面５ａに当接させて、挿入部を蟻溝固定部に係止して金属ピン３をセラミック基板１に固定する。
【００４２】
また、抵抗発熱体２の端部２ａに穿たれた貫通孔２ｂに沿って、抵抗発熱体２の端部２ａと、抵抗発熱体２の電極となる金属ピン３とをはんだ７で接続する。
【００４３】
この時、セラミック基板１に対して挿入部６の熱膨張に係る応力が働かないようにするために、挿入部６と蟻溝４の底部４ｂとの間には僅かに間隙を設けるようにする。
【００４４】
そして、最後に、詳しくは図示しないが、セラミック基板１上に固定した金属ピン３の頭部と、供給電源からの図略の導線の端子を溶接して抵抗発熱体２に通電可能とする。
【００４５】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法によれば、挿入部６を蟻溝４に差し込んだ後、旋回させて蟻溝４の開口部４ａに狭隘に設けられた蟻溝固定部５に係止して金属ピン３をセラミック基板１に固定するので、セラミック基板１と、抵抗発熱体２の端部２ａと、金属ピン３とを容易かつ堅固に連結することができる。
【００４６】
また、金属ピン３がセラミック基板１から脱離することが無くなるので、ウェハ加熱用熱盤を繰り返し使用することができる。
【００４７】
さらに、ウェハ加熱用熱盤上には金属ピン３の小形状の突起しかないので、ウェハ加熱用熱盤の取り扱いが容易となる。
【００４８】
また、金属ピン３と抵抗発熱体２の端部２ａとが堅固にセラミック基板１に連結することができる結果、ウェハの加熱処理上求められる均一な加熱を果たす。
【００４９】
そして、本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法によれば、挿入部６の挿入部勾配面６ａを蟻溝固定部５の蟻溝勾配面５ａに当接させて挿入部６を蟻溝４の蟻溝固定部５に係止するので、蟻溝固定部５における係止に係る応力を分散させることができる結果、応力集中によるセラミック基板１の破損を有効に防止することができる。
【００５０】
また、挿入部６を金属ピン３の軸を中心に蟻溝４の開口部４ａに対して概ね９０度旋回させることにより、挿入部６を蟻溝固定部５に係止するので、開口部４ａの過剰な開口が少ない結果、セラミック基板１の強度を維持しながら、さらに堅固に金属ピン３をセラミック基板１に連結することができる。
【００５１】
次に、図８は本発明の第２の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を示す説明図であり、（ａ）は、挿入部６が蟻溝４に挿入された挿入状態を示す平面図を、（ｂ）は、（ａ）の側面図をそれぞれ示している。また、（ｃ）は、挿入状態から、金属ピン３の軸を中心に蟻溝４の開口部４ａに対して概ね９０度旋回させた係止状態を示す側面図を、（ｄ）は、（ｃ）の係止状態を９０度異なる方向から見た側面図をそれぞれ示している。
【００５２】
図８（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の実施形態では、挿入部６は、蟻溝４の開口部４ａの形状に概ね適合する長円形の形状に形成されている。
【００５３】
このように、本発明の第２の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法によれば、挿入部６が、蟻溝４の開口部４ａの形状に概ね適合する形状に形成されているので、さらに、開口部４ａの過剰な開口を少なくすることができる結果、セラミック基板１の強度を維持しながら、より堅固に金属ピン３をセラミック基板１に連結することができる。
【００５４】
また、図９は本発明の第３の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を示す説明図であり、（ａ）は、挿入部６が蟻溝４に挿入された挿入状態を示す平面図を、（ｂ）は、（ａ）の側面図をそれぞれ示している。また、（ｃ）は、挿入状態から、開口部４ａの他端の方向に挿入部６をスライドさせて挿入部６を蟻溝固定部５に係止させた係止状態を示す側面図を、（ｄ）は、（ｃ）の係止状態を９０度異なる方向から見た側面図をそれぞれ示している。
【００５５】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、この第３の実施形態では、蟻溝４の開口部４ａは、概ね長円形の長穴形状を呈するとともに、この長円形の長軸の一端に、開口が拡がった円形開口部４ｃを有している。そして挿入部６は、この蟻溝４の円形開口部４ｃの形状に概ね適合する断面円形の形状に形成されて蟻溝４の円形開口部４ｃに挿入可能であり、この円形開口部４ｃから蟻溝４に上記挿入部６を挿入した後、開口部４ａの他端の方向に挿入部６をスライドさせて挿入部６を蟻溝固定部５に係止するように構成されている。
【００５６】
このように、第３の実施形態では、挿入部６を長円形の長軸の一端の円形開口部４ｃから挿入した後、開口部４ａの他端の方向に直線的にスライドさせて蟻溝固定部５に係止することができるので、挿入部勾配面６ａと蟻溝勾配面５ａとを、加工が簡単な平面として構成することができる。
【００５７】
また、第１〜３の実施形態では、金属ピン３が、通電されて熱を発生することにより、金属ピン３に接続される図略の給電線からの放熱を抑えてウェハ加熱用熱盤１０の温度を均一化するので、より効果的にウェハを均一に加熱することができる。
【００５８】
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
【００５９】
例えば、セラミック基板１の形状は、本発明を限定するものではない。必ずしも図示の形状のように、円盤状の形状に成形される必要はない。
【００６０】
また、抵抗発熱体２の材質、形状も本発明を限定するものではなく、必ずしもニクロム線、タングステン等の電熱線で構成され、セラミック基板１の上で蛇行するように配置される必要はない。
【００６１】
蟻溝４の開口部４ａも、必ずしも概ね長円形の長穴形状に限定されない。金属ピン３の挿入部６を挿入して、係止することができる狭隘に設けられた蟻溝固定部５が設けられていれば、種々の設計変更が可能である。
【００６２】
挿入部６の逆Ｔ字の形状も、本実施形態では、金属製棒部材を切削することにより形成されているが、金属ピン３の根元の部分に棒状又は板状の金属の小片を溶接することにより形成することも可能である。
【００６３】
また、挿入部６は、必ずしも概ね長円形の形状に形成される必要はなく、蟻溝４の開口部４ａに挿入可能かつ蟻溝固定部５に係止可能であれば、種々の設計変更が可能である。
【００６４】
また、金属ピン３に抵抗発熱体２の端部２ａを挿通するのは、挿入部６を蟻溝４に係止する前でも、後でも良いし、金属ピン３の頭側からでも挿入部６側からでもよい。
【００６５】
その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、セラミック基板と、抵抗発熱体の端部と、電極とを堅固に連結するだけでなく、ウェハ加熱用熱盤を繰り返し使用することができ、ウェハ加熱用熱盤の取り扱いが容易で、ウェハの加熱処理上求められる均一な加熱を果たすという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構成を示す概念図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の抵抗発熱体の端部の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の蟻溝の構成を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の蟻溝に挿入部が挿入された挿入状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤において、挿入部が蟻溝に係止された係止状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を示す説明図であり、（ａ）は、挿入部が蟻溝に挿入された挿入状態を示す平面図を、（ｂ）は、（ａ）の挿入状態の側面図をそれぞれ示している。また、（ｃ）は、挿入状態から、金属ピンの軸を中心に蟻溝の開口部に対して概ね９０度旋回させた係止状態を示す側面図を、また、（ｄ）は、（ｃ）の係止状態を９０度異なる方向から見た側面図をそれぞれ示している。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を示す説明図であり、（ａ）は、挿入部が蟻溝に挿入された挿入状態を示す平面図を、（ｂ）は、（ａ）の側面図をそれぞれ示している。また、（ｃ）は、挿入状態から、金属ピンの軸を中心に蟻溝の開口部に対して概ね９０度旋回させた係止状態を示す側面図を、（ｄ）は、（ｃ）の係止状態を９０度異なる方向から見た側面図をそれぞれ示している。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るウェハ加熱用熱盤の構造および熱盤の電極固定方法を示す説明図であり、（ａ）は、挿入部が蟻溝に挿入された挿入状態を示す平面図を、（ｂ）は、（ａ）の側面図をそれぞれ示している。また、（ｃ）は、挿入状態から、開口部の他端の方向に挿入部をスライドさせて挿入部を蟻溝固定部に係止させた係止状態を示す側面図を、（ｄ）は、（ｃ）の係止状態を９０度異なる方向から見た側面図をそれぞれ示している。
【符号の説明】
１　　　　　　セラミック基板
２　　　　　　抵抗発熱体
２ａ　　　　抵抗発熱体の端部
３　　　　　　金属ピン
４　　　　　　蟻溝
４ａ　　　　開口部
４ｃ　　　　円形開口部
５　　　　　　蟻溝固定部
５ａ　　　　蟻溝勾配面
６　　　　　　挿入部
６ａ　　　　挿入部勾配面
１０　　　　ウェハ加熱用熱盤
【図１】
2004087476.tif 000003
【図２】
2004087476.tif 000004
【図３】
2004087476.tif 000005
【図４】
2004087476.tif 000006
【図５】
2004087476.tif 000007
【図６】
2004087476.tif 000008
【図７】
2004087476.tif 000009
【図８】
2004087476.tif 000010
【図９】
2004087476.tif 000011