(57)【要約】【課題】プローブカードに関し、プローブカード基盤構造、その他に簡単な改変を加えることで、プローブに対するＧＮＤ補強を容易且つ確実に実施して正確な半導体プロービング試験結果が得られるようにする。【解決手段】複数の階層構造を成すプローブカード基盤１１と、各階層に設けられた基盤内配線１３と、基盤内配線１３をプローブカード基盤１１の上面或いは下面に導出するスルーホール１５と、該各階層の段差表面１１Ｂに配設されてプローブカード基盤１１の中央に向かって延在し且つ基盤内配線１３とスルーホール１５を介して結ばれたプローブ１２と、各階層の段差表面１１Ｂに配設されてプローブ１２の先端近傍にコンタクトするＧＮＤ補強部１４とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の階層構造を成すプローブカード基盤と、
各階層に設けられた基盤内配線と、
該基盤内配線をプローブカード基盤の上面或いは下面に導出するスルーホールと、
該各階層の段差表面に配設されて該プローブカード基盤の中央に向かって延在し且つ該基盤内配線と該スルーホールを介して結ばれたプローブと、
該各階層の段差表面に配設されて該プローブの先端近傍にコンタクトするＧＮＤ補強部と
を備えてなることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
複数の階層構造を成すプローブカード基盤に於ける上面側或いは下面側の何れか一方の階層がプローブカード基盤の平面に於ける中央に向かって最も突出した段差表面をもち、且つ、階層を重ねるにつれ該プローブカード基盤の中央から後退する段差表面をもつこと
を特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
複数の階層構造を成すプローブカード基盤に於ける厚さ方向の中央に位置する階層がプローブカード基盤の平面に於ける中央に向かって最も突出した段差表面をもち、且つ、該中央に位置する階層から上面側及び下面側に階層を重ねるにつれ該プローブカード基盤の中央から後退する段差表面をもつこと
を特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体プロービング試験装置に用いられるプローブカードの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスに於ける多ピン化、狭ウエハ・パッド・ピッチ化、チップ縮小化が急激に進行しつつあり、従って、半導体プロービング試験を行う場合には、多数のプローブを配設することが必要となり、また、各プローブ間のピッチも狭くしなければならず、困難な状況になっている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
従来、狭ウエハ・パッド・ピッチ化に対しては、プローブを積層状に配設したり、或いは、千鳥状に配設するなどして対応しているが、正確な試験を可能にする為には、プローブを良好な接地（ＧＮＤ）状態にしなければならず、プローブがデバイスと触接する近傍に於いて、銅板からなる俗に云うべた配線をしなければならない。
【０００４】
図４はプローブを積層状に配設したプローブカードを表す要部説明図であり、（Ａ）は要部下面を、また、（Ｂ）は要部切断側面をそれぞれ示している。
【０００５】
図に於いて、１はプローブカード基盤、２はプローブ、３は基盤内配線、４はＧＮＤ補強部、５はスルーホールをそれぞれ示している。
【０００６】
図４からも明らかなように、銅板を用いたＧＮＤ補強部４はプローブカード基盤１に於ける上面からの配線となる為、積層状に配設されているプローブ２のうち、最上部のものはＧＮＤ補強できるが、他のプローブ２に対しては不可能である。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−３３８１３４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、プローブカード基盤構造、その他に簡単な改変を加えることで、プローブに対するＧＮＤ補強を容易且つ確実に実施して正確な半導体プロービング試験結果が得られるようにする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に依るプローブカードに於いては、複数の階層構造を成すプローブカード基盤と、各階層に設けられた基盤内配線と、該基盤内配線をプローブカード基盤の上面或いは下面に導出するスルーホールと、該各階層の段差表面に配設されて該プローブカード基盤の中央に向かって延在し且つ該基盤内配線と該スルーホールを介して結ばれたプローブと、該各階層の段差表面に配設されて該プローブの先端近傍にコンタクトするＧＮＤ補強部とを備えることが基本になっている。
【００１０】
前記手段を採ることに依り、プローブが積層された構造になっていて、各プローブ間が狭ピッチであっても、良好なＧＮＤ特性を維持できるので、多ピン化、狭ウエハ・パッド・ピッチ化、チップ縮小化されている半導体デバイスを容易且つ確実にプロービング試験することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に依るプローブカードの一例を表す要部説明図であり、（Ａ）は要部下面を、また、（Ｂ）は要部切断側面をそれぞれ示している。
【００１２】
図に於いて、１１は階層構造をなすプローブカード基盤、１１Ａはプローブカード基盤の中央に形成された開口、１１Ｂは階層構造を成すプローブカード基盤に於ける段差表面、１２は段差表面に設けられたプローブ、１３は基盤内配線、１４は段差表面に設けられたＧＮＤ補強部、１５はスルーホール、１６はモールド台座をそれぞれ示している。
【００１３】
図２は図１に見られるプローブカードに於ける一部を拡大して表した要部切断側面図であり、図１に於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。
【００１４】
図１並びに図２に示されたプローブカードでは、プローブカード基盤１１が階層構造になっていて、プローブ１２がプローブカード基盤１１の各階層の段差表面１１Ｂに装着され、また、ＧＮＤ補強部１４も、その銅板からなるベース部分は、いわゆる、べた付けの状態で各階層の段差表面１１Ｂに装着されている為、各プローブ１２のピッチが狭く、また、積層状態になっていても、全てのプローブ１２に対してＧＮＤ補強部１４を対応させることが可能であって、ＧＮＤ特性が低下することは皆無である。
【００１５】
図３は本発明に於けるプローブカード基盤の他の例を表す要部切断側面図であり、図に於いて、２１は階層構造を成すプローブカード基盤、２１Ａはプローブカード基盤の中央に形成された開口、２１Ｂは階層構造を成すプローブカード基盤に於ける段差表面、２２は段差表面に設けられたプローブをそれぞれ示している。
【００１６】
図３に見られるプローブカード基盤２１が図１及び図２に見られるプローブカード基盤と相違するところは、（Ａ）では、各階層の平面的な面積が下面から上面に向かって小さくなってゆく構成を採っていて、従って、最下面の階層がプローブカード基盤２１の中央、即ち、開口２１Ａに向かって最も突出した段差表面２１Ｂをもち、そして、階層が重なるにつれて段差表面２１Ｂは該プローブカード基盤２１の開口２１Ａから後退する構成になっている。また、（Ｂ）では、プローブカード基盤２１の各階層を厚さ方向に見て中央に在る階層が平面的な面積は最大であり、そこから下面或いは上面に向かって小さくなってゆく構成を採っていて、従って、該中央に位置する階層がプローブカード基盤２１の開口２１Ａに向かって最も突出した段差表面２１Ｂをもち、従って、その中央に位置する階層から上面側及び下面側に階層を重ねるにつれてプローブカード基盤２１の開口２１Ａから後退する段差表面２１Ｂをもつ構成になっている。
【００１７】
【発明の効果】
本発明に依るプローブカードに於いては、複数の階層構造を成すプローブカード基盤、各階層に設けられた基盤内配線、該基盤内配線をプローブカード基盤の上面或いは下面に導出するスルーホール、該各階層の段差表面に配設されて該プローブカード基盤の中央に向かって延在し且つ該基盤内配線と該スルーホールを介して結ばれたプローブ、該各階層の段差表面に配設されて該プローブの先端近傍にコンタクトするＧＮＤ補強部を備える。
【００１８】
前記構成を採ることに依り、プローブが積層された構造になっていて、各プローブ間が狭ピッチであっても、良好なＧＮＤ特性を維持できるので、多ピン化、狭ウエハ・パッド・ピッチ化、チップ縮小化されている半導体デバイスを容易且つ確実にプロービング試験することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に依るプローブカードの一例を表す要部説明図である。
【図２】図１に見られるプローブカードに於ける一部を拡大して表した要部切断側面図である。
【図３】本発明に於けるプローブカード基盤の他の例を表す要部切断側面図である。
【図４】プローブを積層状に配設したプローブカードを表す要部説明図である。
【符号の説明】
１１  階層構造をなすプローブカード基盤
１１Ａ  プローブカード基盤の中央に形成された開口
１１Ｂ  階層構造を成すプローブカード基盤に於ける段差表面
１２  段差表面に設けられたプローブ
１３  基盤内配線
１４  段差表面に設けられたＧＮＤ補強部
１５  スルーホール
１６  モールド台座
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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