(57)【要約】【課題】インナーリードの根元に過多の接着剤が押し出されることを防止でき、良好なＩＬＢが可能なインクジェットヘッドの記録素子ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】接続パッドを有する記録素子基板と、前記記録素子基板がマウントされたプレートと、前記記録素子基板に対応したデバイスホールと、前記デバイスホールの少なくとも一辺に露出して前記接続パッドと電気接続する接続部とを備える、前記プレート上に接着された電気配線テープと、を有するインクジェットヘッドの記録素子ユニットにおいて、前記電気配線テープは、前記接続部から前記記録素子基板から離れる向きに引き出された、導電のための個々のトレースからなるトレースの群を有し、前記トレースの群の幅Ｗが、前記接続部の幅Ｗｉに対して、前記接続部の近傍でＷｉ＞Ｗとなることを特徴とするインクジェットヘッドの記録素子ユニット。【選択図】　　　　図１
2004090353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続パッドを有する記録素子基板と、
前記記録素子基板がマウントされたプレートと、
前記記録素子基板に対応したデバイスホールと、前記デバイスホールの少なくとも一辺に露出して前記接続パッドと電気接続する接続部とを備える、前記プレート上に接着された電気配線テープと、
を有するインクジェットヘッドの記録素子ユニットにおいて、
前記電気配線テープは、前記接続部から前記記録素子基板から離れる向きに引き出された、導電のための個々のトレースからなるトレースの群を有し、
前記接続部の近傍から離れた少なくとも一部のエリアの前記トレースの群の幅Ｗが、前記接続部の幅Ｗｉに対して、前記接続部の近傍でＷｉ＞Ｗとなることを特徴とするインクジェットヘッドの記録素子ユニット。
【請求項２】
前記電気配線テープは、前記プレートと接着される面に、前記トレースを被覆する可撓性フィルムを備えることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの記録素子ユニット。
【請求項３】
前記接続部は、前記電気配線テープを前記プレートに接着した後に、前記接続パッドと電気接続してあることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの記録素子ユニット。
【請求項４】
接続パッドを有する記録素子基板と、
前記記録素子基板がマウントされたプレートと、
前記記録素子基板に対応したデバイスホールと、前記デバイスホールの少なくとも一辺に露出して前記接続パッドと電気接続する接続部とを備える、前記プレート上に接着された電気配線テープと、を有し、
前記電気配線テープは、前記接続部から前記記録素子基板から離れる向きに引き出された、導電のための個々のトレースからなるトレースの群を有するインクジェットヘッドの記録素子ユニットの製造方法であって、
前記記録素子基板を前記プレートにマウントし、
前記接続部の近傍から離れた少なくとも一部のエリアの前記トレースの群の幅Ｗが、前記接続部の幅Ｗｉに対して、前記接続部の近傍でＷｉ＞Ｗなる前記電気配線テープを供給し、
該電気配線テープを前記プレート上に接着し、
前記接続部と前記接続パッドとを電気接続することを特徴とするインクジェットヘッドの記録素子ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドの記録素子ユニットおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
まず、図７〜図９を用いて、従来の技術を説明する。
【０００３】
図７、および図８に、ヒータ基板の略垂直方向に液滴を吐出するサイドシュータ型とされるバブルジェット（Ｒ）方式のインクジェットヘッドを示す。
【０００４】
図７は、インクジェットヘッドを説明する分解斜視図、図８は、インクジェットヘッドを説明する図である。
【０００５】
Ｈ１００１はインクジェットヘッド、Ｈ１００２は記録素子ユニット、Ｈ１００３はインク供給ユニット、Ｈ１１００は、記録素子基板の一つである第１の記録素子基板、Ｈ１１０１は、記録素子基板の一つである第２の記録素子基板、Ｈ１１０４はノズル列、Ｈ１２００は、プレートを形成する第１のプレート、Ｈ１２５０、Ｈ１２５１はインク供給口、Ｈ１２０２は、プレートであるプレート接合体（素子基板）、Ｈ１３００は電気配線テープ、Ｈ１３０２は、接続部を構成するインナーリード、Ｈ１３０７は第１の封止剤、Ｈ１３０８は第２の封止剤、Ｈ１４００は、プレートを形成する第２のプレート、Ｈ１５００はインク供給部材、Ｈ１６００は流路形成部材、Ｈ１７００はフィルタ、Ｈ１８００はシールゴム、Ｈ２０００はタンクホルダ、Ｈ２２００は電気コンタクト基板、Ｈ２３００はジョイントゴム、Ｈ２４００はビスである。
【０００６】
インクジェットヘッドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００からなる。
【０００７】
そして、図７の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、第２のプレートＨ１４００で構成されている。
【０００８】
また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、フィルタＨ１７００、シールゴムＨ１８００、ジョイントゴムＨ２３００から構成されている。
【０００９】
次に、記録素子ユニットＨ１００２について説明する。
【００１０】
記録素子ユニットＨ１００２は、▲１▼第１のプレートＨ１２００と第２のプレートＨ１４００の接合によるプレート接合体Ｈ１２０２の形成、▲２▼記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１のプレート接合体Ｈ１２０２へのマウント、▲３▼電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接合、▲４▼該電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接合部などの封止、▲５▼電気配線テープＨ１３００と電気コンタクト基板Ｈ２２００の接合の順に実装される。
【００１１】
第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２５０と第２の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供給口１２５１が形成されている。
【００１２】
第２のプレートＨ１４００は、各インク供給口Ｈ１２５０、Ｈ１２５１が露出するように第１のプレートＨ１２００に接合される（▲１▼第１のプレートＨ１２００と第２のプレートＨ１４００の接合によるプレート接合体Ｈ１２０２の形成）。
【００１３】
次に、図９を用いて、▲２▼記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１のプレート接合体Ｈ１２０２へのマウント、▲３▼電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接合、▲４▼該電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接合部などの封止、▲５▼電気配線テープＨ１３００と電気コンタクト基板Ｈ２２００の接合、について説明する。
【００１４】
図９は、インクジェットヘッドを説明する記録素子基板周辺の拡大図である。
【００１５】
Ｈ１１０２は、上部にＡｕスタッドバンプ（以下スタッドバンプともいう。）を設けた接続パッド、Ｈ１３０５０、Ｈ１３０５１はデバイスホールである。
【００１６】
第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、第１のプレートＨ１２００の表面に位置精度良く接着固定される（▲２▼記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１のプレート接合体Ｈ１２０２へのマウント）。
【００１７】
ノズル列Ｈ１１０４を有する記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１は、サイドシュータ型インクジェット基板として公知の構造であり、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板に長溝状の貫通口からなる図示していないインク流路と、インク流路（不図示）を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列された吐出手段である図示していないヒータ列と、ヒータ列（不図示）に直交する向きの記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の両辺に、前記ヒータ列（不図示）に接続され記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の両外側に配列された接続パッドＨ１１０２とを有する。
【００１８】
電気配線テープ（以下、配線テープともいう。）Ｈ１３００には、例えばＴＡＢテープが採用される。
【００１９】
ＴＡＢテープは、ベースフィルム、銅箔配線、該配線を保護するカバーフィルムの積層体である。
【００２０】
銅箔配線は、２つの記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１と電気コンタクト基板Ｈ２２００とを結ぶ図示していない所定の形状のトレースを有する。
【００２１】
記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の接続パッドに対応するデバイスホールＨ１３０５０、Ｈ１３０５１の２つの辺には、接続端子として表面がＡｕめっきされたインナーリードＨ１３０２が延出する。
【００２２】
電気配線テープ（ＴＡＢテープ）Ｈ１３００は、カバーフィルムの側を第２のプレートＨ１４００の表面に熱硬化型エポキシ樹脂接着層を介して接着固定され、電気配線テープ（ＴＡＢテープ）Ｈ１３００のベースフィルムは、インクジェット記録装置に用いられたときに図示していないキャッピング部材が当接する、記録素子ユニットＨ１００２の平滑なキャッピング面となる。
【００２３】
電気配線テープＨ１３００と２つの記録素子基板１１００、Ｈ１１０１との電気接続は、電気配線テープＨ１３００のインナーリードＨ１３０２と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１上の予めスタッドバンプを設けられた接続パッドＨ１１０２とを、シングルポイントのＩＬＢ（インナー・リード・ボンディング）接合することによりなされる（▲３▼電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接合）。
【００２４】
ＩＬＢ接合の後、電気接続部分は、インクによる腐食や外的衝撃から保護するため第１の封止剤Ｈ１３０７及び第２の封止剤Ｈ１３０８により封止される（▲４▼電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との電気接合部などの封止）。
【００２５】
第１の封止剤Ｈ１３０７は、主にマウントされた記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１の外周部を封止し、第２の封止剤は、記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１と電極配線テープＨ１３００との電気接続部の表側を封止している。
【００２６】
なお、電極配線テープＨ１３００の接着は、第２のプレートのＨ１４００の接着長さの範囲に熱硬化型エポキシ接着剤が予め塗布あるいは転写され、電極配線テープＨ１３００が圧接され、加熱キュアによってなされる。
【００２７】
そして、電気配線テープＨ１３００と電気コンタクト基板Ｈ２２００とを接合することにより、記録素子ユニットＨ１００２が組み立てられる。（▲５▼電気配線テープＨ１３００と電気コンタクト基板Ｈ２２００の接合）。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の技術では、電極配線テープＨ１３００と第２のプレートＨ１４００との圧着の際、接着界面からデバイスホールＨ１３０５０、Ｈ１３０５１の周辺に接着剤の一部が押し出されてしまう場合があるという問題点があった。
【００２９】
インナーリードＨ１３０２付近に過多に押し出された接着剤は、インナーリードＨ１３０２の根元から先端方向へ流れ、インナーリードＨ１３０２表面を濡らす。
【００３０】
そして、インナーリードＨ１３０２表面に薄く固化した接着剤は、インナーリードＨ１３０２の曲げを制限し、ＩＬＢの際にインナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０２とのボンディング強度を低下させてしまう。
【００３１】
あるいは、ＩＬＢ後に接続パッドＨ１１０２が記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１から引き剥がされる不良を生じてしまう。
【００３２】
本発明は、以上のような問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とする処は、インナーリードの根元に過多の接着剤が押し出されることを防止でき、良好なＩＬＢが可能なインクジェットヘッドの記録素子ユニットおよびその製造方法を提供することにある。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下記の技術的構成により前記目的を達成できたものである。
【００３４】
（１）接続パッドを有する記録素子基板と、前記記録素子基板がマウントされたプレートと、前記記録素子基板に対応したデバイスホールと、前記デバイスホールの少なくとも一辺に露出して前記接続パッドと電気接続する接続部とを備える、前記プレート上に接着された電気配線テープと、を有するインクジェットヘッドの記録素子ユニットにおいて、前記電気配線テープは、前記接続部から前記記録素子基板から離れる向きに引き出された、導電のための個々のトレースからなるトレースの群を有し、前記接続部の近傍から離れた少なくとも一部のエリアの前記トレースの群の幅Ｗが、前記接続部の幅Ｗｉに対して、前記接続部の近傍でＷｉ＞Ｗとなることを特徴とするインクジェットヘッドの記録素子ユニット。
【００３５】
（２）前記電気配線テープは、前記プレートと接着される面に、前記トレースを被覆する可撓性フィルムを備えることを特徴とする前記（１）項記載のインクジェットヘッドの記録素子ユニット。
【００３６】
（３）前記接続部は、前記電気配線テープを前記プレートに接着した後に、前記接続パッドと電気接続してあることを特徴とする前記（１）項記載のインクジェットヘッドの記録素子ユニット。
【００３７】
（４）接続パッドを有する記録素子基板と、前記記録素子基板がマウントされたプレートと、前記記録素子基板に対応したデバイスホールと、前記デバイスホールの少なくとも一辺に露出して前記接続パッドと電気接続する接続部とを備える、前記プレート上に接着された電気配線テープと、を有し、前記電気配線テープは、前記接続部から前記記録素子基板から離れる向きに引き出された、導電のための個々のトレースからなるトレースの群を有するインクジェットヘッドの記録素子ユニットの製造方法であって、前記記録素子基板を前記プレートにマウントし、前記接続部の近傍から離れた少なくとも一部のエリアの前記トレースの群の幅Ｗが、前記接続部の幅Ｗｉに対して、前記接続部の近傍でＷｉ＞Ｗなる前記電気配線テープを供給し、該電気配線テープを前記プレート上に接着し、前記接続部と前記接続パッドとを電気接続することを特徴とするインクジェットヘッドの記録素子ユニットの製造方法。
【００３８】
すなわち、従来、接着界面の接着剤が、配線のトレースに沿って押し出されてしまっていた場合も、本出願にかかる発明によれば、インナーリードが設けられたコンタクト部に向かって押し出された接着剤は、コンタクト部に向かうに従い、トレースの形状の広がりに伴って勢いが減ぜられるので、個々のインナーリードの根元に過多の接着剤が押し出されることを防止することができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４０】
（第１の実施例）
図１〜３は、本出願にかかる発明の実施例の図である。
【００４１】
図１は、本発明にかかる第１の実施例の図、図２は、第１の実施例におけるＴＡＢテープの図、図３は、第１の実施例におけるＴＡＢテープの概略断面図である。
【００４２】
なお、本実施例の構成は、従来例で説明したものと電気配線テープのトレースを除いて同一であるので、同一の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４３】
Ｈ１３０４ａ、Ｈ１３０４ｂ、Ｈ１３０４ｃ、Ｈ１３０４ｄはトレースの群、Ｈ１３０６は、インナーリードＨ１３０２からなる接続部、Ａ、Ｂはエポキシ接着層、ＢＦはベースフィルム、ＣＦは、可撓性フィルムであるカバーフィルム、Ｅは、電気コンタクト基板Ｈ２２００の方向、Ｗはトレースの群の幅、Ｗｉは、接続部Ｈ１３０６の幅であるインナーリードＨ１３０２のピッチ幅、Ｔａは、本実施例における電気配線テープＨ１３００のトレースである。
【００４４】
図３に示すように、電気配線テープＨ１３００は、５０μｍポリイミドからなるベースフィルムＢＦ、３５μｍ銅箔配線により形成される個々のインナーリードＨ１３０２に通ずる導電性のトレースＴａ、トレースＴａを保護するための４μｍポリパラフェリレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）からなるカバーフィルムＣＦ、ベースフィルムＢＦと銅箔配線、銅箔配線とカバーフィルムＣＦを各々接着するエポキシ接着層Ａ、Ｂからなる。
【００４５】
トレースＴａは、デバイスホールＨ１３０５０、Ｈ１３０５１のインナーリードＨ１３０２と電気コンタクト基板Ｈ２２００を連結し、電気配線テープＨ１３００内での所定の抵抗関係を維持するように個々のトレースＴａの幅、引き回しが設計される。
【００４６】
記録素子基板Ｈ１１０１の２つの接続部Ｈ１３０６には、幅８０μｍのインナーリードが各２４本設けられ、０．２４ｍｍピッチにて配列されている（図２参照）。
【００４７】
同様に記録素子基板Ｈ１１００の２つの接続部Ｈ１３０６には、幅８０μｍのインナーリードＨ１３０２が各１１本設けられ、０．１７ｍｍピッチにて配列されている（図２参照）。
【００４８】
トレースＴａを形成する銅箔配線は、平滑なベースフィルムＢＦ上に接着され、トレースＴａの凹凸がカバーフィルムＣＦで覆われる。
【００４９】
このため、カバーフィルムＣＦの表面すなわち電気配線テープＨ１３００の記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１に接着される面には、厚さ３５μｍのトレースＴａを下敷きとすることによる微小な表面段差が生じる（図３参照）。
【００５０】
一方、図２に示すように、２つのデバイスホールＨ１３０５０、Ｈ１３０５１の各々２辺から引き出されたトレースＴａは、少なくとも４群のトレースの群Ｈ１３０４ａ、Ｈ１３０４ｂ、Ｈ１３０４ｃ、Ｈ１３０４ｄを形成する。
【００５１】
電気コンタクト基板Ｈ２２００（図示せず）の側（Ｅ方向）の接続部Ｈ１３０６のインナーリードＨ１３０２に通ずるトレースＴａの群Ｈ１３０４ｂ、Ｈ１３０４ｄが、接続部Ｈ１３０６から離れる方向に引き出される。
【００５２】
電気コンタクト基板Ｈ２２００と反対の側の接続部Ｈ１３０６からは、各々トレースの群Ｈ１３０４ａ、Ｈ１３０４ｃが引き出される。
【００５３】
トレースの群Ｈ１３０４ａは、２つの小群に分割され、トレースの群Ｈ１３０４ｂを挟むように引き出される。
【００５４】
トレースの群１３０４ｂの個々のトレースＴａの平均幅は、引き出し距離の長いトレースの群Ｈ１３０４ａの個々のトレースＴａの平均幅よりも小さく、この結果、トレースの群Ｈ１３０４ｂは細いトレースＴａが集積されたエリアを形成する。
【００５５】
本実施例のマルチ記録素子型の記録素子ユニットＨ１００２においては、画像の色ずれを防止するため各記録素子の相対位置精度が重要である。
【００５６】
この相対精度の確保するために電気配線テープＨ１３００は、２つの記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１のマウント後に接合される。
【００５７】
電気配線テープＨ１３００とプレート接合体Ｈ１２０２との接着は、プレート接合体Ｈ１２０２の接着面への接着剤Ｘの転写、電気配線テープＨ１３００のアライメント、接着剤Ｘの圧着加熱キュア、の順になされる。
【００５８】
本実施例の電気配線テープＨ１３００の特徴として、広い接着エリアに面する接続部Ｈ１３０６から引き出されたトレースの群Ｈ１３０４ｂは、接続部Ｈ１３０６の近傍で、接続部Ｈ１３０６から離れる方向に、トレースの群の幅Ｗが小さくなるようにレイアウトされる。
【００５９】
図１に概略を示すように、インナーリードＨ１３０２のピッチ幅Ｗｉは約６．４８ｍｍであり、デバイスホールＨ１３０５０の辺から約３．５ｍｍ離れた地点ではトレースの群の幅Ｗは約５．０４ｍｍである。
【００６０】
本発明者らの検討によれば、接着剤Ｘは、電気配線テープＨ１３００のトレースＴａのパターンに沿って押し出される現象がみられた。
【００６１】
本実施例の電気配線テープＨ１３００では、比較的広い接着エリアに隣接する接続部Ｈ１３０６へはトレースの群Ｈ１３０４ｂのパターンに沿って接着剤Ｘが押し出され易いが、接続部Ｈ１３０６近傍ではトレースの群Ｈ１３０４ｂの幅が広がるため、接着剤Ｘの押し出しの勢いあるいは押し出される接着剤Ｘの量自体が減ぜられ、インナーリードＨ１３０２の根元への好ましくない接着剤Ｘの流れが防止される。
【００６２】
（比較例および他の実施例）
次に、図４、図５を用いて比較例を説明する。
【００６３】
図４は、本実施例の比較例の図である。
【００６４】
図５は、本実施例の比較例とのＴＡＢ接着後の接着剤の流れ出しの差をあらわす図であり、図５（ａ）は比較例の図、図５（ｂ）は本実施例の図である。
【００６５】
Ｔｂは、本実施例における電気配線テープＨ１３００のトレース、Ｘは接着剤である。
【００６６】
本比較例では、接続部Ｈ１３０６から引き出されたトレースの群の幅Ｗが約８．２４ｍｍでレイアウトされ、インナーリードＨ１３０２のピッチ幅Ｗｉより大きい。
【００６７】
図５（ａ）、図５（ｂ）とも、電気配線テープＨ１３００は、図３に示すように層構造をもち、接着剤Ｘは、プレート接合体Ｈ１２０２の接着面上に単位面積あたり約２０μｍの厚みとなるように転写量を制御した。
【００６８】
接着剤Ｘは、熱硬化型エポキシ接着剤であり、電気配線テープＨ１３００と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との圧着後に約１３０〜１５０℃で３０ｓｅｃの熱キュアを行った。
【００６９】
この結果、比較例の構成では接続部Ｈ１３０６のインナーリードＨ１３０２の根元付近に接着剤Ｘが押し出され（図５（ａ））、ＩＬＢに支障を生じた。
【００７０】
一方、本実施例の構成では、インナーリードＨ１３０２の根元に接着剤Ｘは見られず（図５（ｂ））、インナーリードＨ１３０２は当初の曲げ剛性を維持し、良好なＩＬＢが可能であった。
【００７１】
この現象の原因としては、（１）銅箔配線のトレースＴａに応じたカバーフィルムＣＦ表面の微小な段差（凹凸）と記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１との間にパスが形成され、本実施例の電気配線テープＨ１３００の構成によってパスの幅の拡大とともに接着剤Ｘの押し出しが減ぜられた作用が考えられる。
【００７２】
同時に本実施例の場合は、（２）平均幅が小さなトレースＴａが集中したトレースの群Ｈ１３０４ｂの部分が局部的に電気配線テープＨ１３００の曲げ剛性の弱い部位となり、接着時の加熱線膨張によってトレースの群Ｈ１３０４ｂで、電気配線テープＨ１３００とプレート接合体Ｈ１２０２との間に微小な浮き上がりが生じ、パスを拡大せしめた作用、とが相乗されたものと考えられる。
【００７３】
本実施例では、比較的広い接着エリアに隣接する接続部１３０６から引き出されたトレースの群Ｈ１３０４ｂに図１のようなパターンを用いたが、トレースの群Ｈ１３０４ｂの構成を、他のトレースの群、例えばトレースの群Ｈ１３０４ｄに同時に用いてもよい。
【００７４】
また、他の実施例として、図６に示すように、接続部Ｈ１３０６の近傍においてのみ、トレースの群Ｈ１３０４ｂの幅を一旦小さくし、配線抵抗によるロスを回復するために再びトレースの群Ｈ１３０４ｂの幅を拡大することも考えられる。
【００７５】
以上説明したように、本実施例から得られる利点は、ＴＡＢ接合後にＩＬＢを行う製造方法に対して特に有利である。
【００７６】
一方、ＩＬＢ後にＴＡＢ−記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１接合体をプレート接合体Ｈ１２０２にマウントする場合であっても、押し出された接着剤Ｘが硬化変形する過程でボンディングされたインナーリードＨ１３０２にストレスを及ぼし、スタッドバンプ剥がれなどの不良を生ずることがある。
【００７７】
そして、これが著しい場合には、ＩＬＢ封止がなされたインナーリードＨ１３０２群全体を破壊する懸念がある。
【００７８】
このために、本実施例から得られる利点は、ＩＬＢ後にＴＡＢ−記録素子基板Ｈ１１００、Ｈ１１０１接合体をプレート接合体Ｈ１２０２にマウントする場合であっても有効である。
【００７９】
なお、本発明は、実施例中の具体的な材料、形状などの構造に限定するものではない。
【００８０】
例えばシングルチップ型の記録素子ユニットおよびその製造工程に対しても本出願にかかる発明を採用し、記載の効果を得ることが可能である。
【００８１】
また電気配線テープとして、フレキシブル基板、ジャンピングリード型フレキシブル基板などを用いてもよい。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、インナーリードの根元に過多の接着剤が押し出されることを防止でき、良好なＩＬＢが可能なインクジェットヘッドの記録素子ユニットおよびその製造方法を提供することができる。
【００８３】
すなわち、ＴＡＢテープなどの電気配線テープのトレースおよびＴＡＢ接合に本発明を採用することにより、接続部に接着剤の流れ込みがなく、ＴＡＢ接合後のＩＬＢに接着剤のはみ出しによる不具合が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる第１の実施例の図
【図２】第１の実施例におけるＴＡＢテープの図
【図３】第１の実施例におけるＴＡＢテープの概略断面図
【図４】本発明の比較例の図
【図５】本実施例の比較例とのＴＡＢ接着後の接着剤の流れ出しの差をあらわす図であり、図５（ａ）は比較例の図、図５（ｂ）は本実施例の図
【図６】本発明の他の実施例の図
【図７】インクジェットヘッドを説明する分解斜視図
【図８】インクジェットヘッドを説明する図
【図９】インクジェットヘッドを説明する記録素子基板周辺の拡大図
【符号の説明】
Ｈ１００２　記録素子ユニット
Ｈ１００３　インク供給ユニット
Ｈ１１００　第１の記録素子基板
Ｈ１１０１　第２の記録素子基板
Ｈ１１０２　接続パッド
Ｈ１２００　第１のプレート
Ｈ１２０２　プレート接合体（素子基板）
Ｈ１３００　電気配線テープ
Ｈ１３０２　インナーリード
Ｈ１３０４ａ、Ｈ１３０４ｂ、Ｈ１３０４ｃ、Ｈ１３０４ｄ　トレースの群
Ｈ１３０６　接続部
Ｈ１４００　第２のプレート
Ｈ２０００　タンクホルダ
Ｈ１３０５０、Ｈ１３０５１　デバイスホール
Ｔａ　トレース
Ｗ　トレースの群の幅
Ｗｉ　インナーリードのピッチ幅
【図１】
2004090353.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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