(57)【要約】【課題】異なる機種間で共用する電子回路基板において、同基板に回路部品を手挿入により実装する際の誤実装や欠品を防止する。【解決手段】電子回路基板３の部品装着穴４には、互いに外形が類似し仕様の異なる実装部品１または実装部品２が機種により使い分けて装着される場合、その部品装着穴４の近傍に複数の部品を識別する識別シルク印刷５ａ，５ｂと、特定部品を実装する実装ランド６ａ〜６ｄとを設けておき、必要なシルク印刷以外はマスキングするように特定部品を所要の実装ランドに実装する。また、この実装を手挿入工程の前工程で処理しておく。【選択図】        図１
2004281679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品の誤実装または欠品を防止するための実装識別手段を、該誤実装または欠品の虞のある実装部品の近傍に備えた電子回路基板。
【請求項２】
実装識別手段は、実装部品または実装位置を識別する複数の識別用フットプリントと、該識別用フットプリントのうちで不要な識別用フットプリントをマスキングする特定部品を実装する複数の実装ランドとからなることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【請求項３】
実装識別手段は、実装しない部品装着穴のうちの一部または全ての穴を塞ぐ特定部品を実装する複数の実装ランドを前記穴ごとの近傍に設けてなることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【請求項４】
実装識別手段は、実装部品または実装位置を識別する複数の識別用フットプリントと、該識別用フットプリントのうちの不要な識別用フットプリントをマスキングするように回路部品を実装する基板回路パターンをなす複数の実装ランドとからなることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【請求項５】
誤実装または欠品が発生する虞のある工程の前工程において特定部品または回路部品を実装ランドに実装しておくことを特徴とする請求項２から請求項４のうちのいずれか１項記載の電子回路基板を使用した基板実装方法。
【請求項６】
フローソルダリング工程の前工程において不要な識別用フットプリントを接着剤でマスキングすることを特徴とする請求項２記載の電子回路基板を使用した基板実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は実装部品の誤実装または欠品を防止する電子回路基板及びこの基板を使用した基板実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板（プリント配線基板）は電子機器等で数多く使用される。これら電子機器は量産される場合が多く、従って、これら電子機器の内部を構成する電子回路基板やシャーシ等の組み立てもコンベア等で量産される。
この量産に当たり、基板やシャーシ等への部品誤実装や欠品をいかにして防止するかという課題がある。この誤実装等は特に、人による手挿入工程で生じやすい。
この誤実装防止に対処した従来の技術の一例として、独立部品のガイドピンを不要とし、これによりコストを低減する一方で部品の取り付け方向の誤りを防止するようにした構造のものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−２６０８７２号公報（第１−３頁、図１、図２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の部品誤実装を防止する技術の一例として以上説明の構造のものがあるが、この技術は定められた一つの専用部品を定められた位置に実装する構造のものである。換言すれば、部品と実装位置とが１対１の関係を有する場合を前提にした構造である。
しかしながら、近年の電子機器等ではそのコストアップを防止する観点から、異なる機種間で電子回路基板自体を共用し、機種に応じて部品実装を使い分けるようにした生産形態がある。
このような生産形態における電子回路基板としては、実装位置を共用し、機種に応じて異なる部品を使い分ける形態のものと、実装位置が複数設けられ、機種に応じて使用する実装位置を使い分ける形態のもの等がある。
また、実装部品についても機種ごとに電気的仕様は異なるが、その外形構造が酷似または類似する場合がある。この場合、部品装着穴の形態、個々の穴の位置関係や穴の数等が同一となる場合が多い。
【０００５】
また、機種に応じて実装部品を使い分ける生産形態の場合、これら実装部品の外形構造等から自動部品実装機の対象にできなかったり、または、意識的に実装部品を自動部品実装機の対象から除外する等の理由から人の手挿入による場合が多い。この手挿入の場合、間違った部品を実装または間違った位置に部品を実装するという誤実装や欠品の発生が避けられない。
以上説明の、基板が共用であって一部工程で手挿入を導入するような場合の部品誤実装に対しては、部品と実装位置とが１対１の関係を前提にした前記従来の技術では解決できず、誤実装や欠品が依然として防止できないという問題があった。
この手挿入工程での誤実装や欠品の防止策として、組立作業指導図面等で明示する方法、または誤実装を防止する設備（冶具等）を導入する方法等が考えれるが、前者については人的確認ミスの発生が避けられず、後者についてはコストや設備の増加が発生する他、設計変更時への迅速な対応が難しいという問題がある。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、電子回路基板を異なる機種間で共用し、部品実装工程の一部に手挿入工程を導入する場合において、誤実装防止用の冶具等の設備を必要とせずに部品の誤実装や欠品の防止を可能とし、また、設計変更への柔軟な対応を可能にした電子回路基板及びこの基板を使用した基板実装方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子回路基板は、実装部品の誤実装または欠品を防止するための実装識別手段を、該誤実装または欠品の虞のある実装部品の近傍に備えたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１における実装部品の形状例を示す斜視図、図１（Ｂ）はこの発明の実施の形態１による電子回路基板（プリント配線基板）の部品実装面側正面図であり、要部の識別用フットプリント（以下、識別シルク印刷）、実装ランドおよび部品装着穴それぞれを描いたものである。
また、図２は図１（Ｂ）の電子回路基板上の識別シルク印刷を特定部品でマスキング（隠す）した状態を示す部品実装面側正面図である。
【０００９】
図１（Ａ）において、実装部品１と実装部品２とは形態は類似するが、電気的仕様がそれぞれ異なる別部品とする。ただし、取付脚の形態は同一である。
これら実装部品１または実装部品２を識別するために、例えば実装部品１の側面には黄色（ＹＥＬ）の着色１ａを付し、実装部品２の側面には青色（ＢＬＵ）の着色２ａを付しておく。なおこの着色は一例であり、他の識別形態であってもよいことはいうまでもない。
【００１０】
また、図１（Ｂ）において、異なる機種間で共用する電子回路基板３の部品実装面側には、実装部品１または実装部品２を実装（装着）する図示のような５つの部品装着穴４と、実装する部品を識別させるための「ＹＥＬ」および「ＢＬＵ」の文字の識別シルク印刷５ａ，５ｂと、識別シルク印刷５ａまたは同５ｂをマスキング（隠す）するための特定部品を実装するランド６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄとが部品装着穴４の近傍に設けられている。この実装ランド６ａ〜６ｄは半田付け用の銅箔ランドである。
なお、正式な電子回路基板では上記の他に多数の装着穴やシルク印刷が設けられているが、本図では省略したものである。
【００１１】
本発明の基本的概念は、異なる機種間で共用する電子回路基板３に、手挿入工程における回路部品の誤実装や欠品を防止するための実装識別手段をこの誤実装や欠品の虞のある実装部品の近傍に備えたことであり、この実施の形態１は上記説明のように、共用する電子回路基板３の部品実装位置が実装部品１，２で共通し、これら部品を機種ごとに使い分けする場合の実装識別手段に関するものである。
【００１２】
図１（Ｂ）の電子回路基板３に例えば実装部品１を実装するとした場合、実装部品１であることを識別させる「ＹＥＬ」の識別シルク印刷を残し、実装部品２を識別させる「ＢＬＵ」の識別シルク印刷はマスキングする。
このため、図２に示すように特定部品７を実装ランド６ｃと同６ｄとに実装する。
この場合、上記の基板実装方法として、実装部品１を実装する手挿入工程の前工程で行う。例えば、自動部品実装機で他の部品を実装する際に併せて特定部品７を実装しておく。この自動部品実装機で他の部品と併せて実装することにより特定部品７の費用や実装工数を僅かなものにできる。
なお、上記手挿入工程前の特定部品７の実装はマスキングのための実装を意味し、半田付け処理まで済ませているか否かは問わない。即ち、半田付けしてもよく、半田付け前の仮装着または特定部品７がチップ部品であればボンド等による仮止めであってもよい。後者の場合、特定部品７はフローソルダリング工程において他の実装部品とともに半田付けされる。
【００１３】
以上により、図２に示すように不要な「ＢＬＵ」の識別シルク印刷がマスキングされ、手挿入により実装する部品が「ＹＥＬ」に対応する実装部品１であることを手挿入作業者に認識させることができ、誤実装が防止されることとなる。
さらに、手挿入作業者が上記認識をすることにより、実装部品１の実装忘れ、即ち、欠品となることも防止される。
また、不要な識別シルク印刷をマスキングする方法として、上記の特定部品７に代え、例えば部品仮固定用ボンド等の接着剤としてもよい。この場合の基板実装方法としては、例えば電子回路基板３のフローソルダリング工程の前工程で自動接着剤塗布機等により上記接着剤を塗布しておく。
なお、前記では識別シルク印刷５ａ，５ｂを文字としたが、実装部品の種類等によっては記号としてもよい。
【００１４】
以上のように、この実施の形態１によれば、実装部品の誤実装または欠品を防止するための実装識別手段として、実装部品を識別する複数の識別シルク印刷５ａ，５ｂと、該識別シルク印刷５ａ，５ｂのうちで不要な識別シルク印刷をマスキングする特定部品７を実装する複数の実装ランドとからなるものを誤実装または欠品の虞のある実装部品１（または２）の近傍に備えた電子回路基板とし、また、誤実装または欠品が発生する虞のある工程の前工程において特定部品７を実装ランドに実装しておく基板実装方法としたので、電子回路基板３を異なる機種間で共用し、部品実装工程の一部に手挿入工程を導入する場合において、誤実装防止用の冶具等の設備を必要とせず、低コストで部品の誤実装防止を可能とし、また、設計変更への柔軟な対応を可能とすることができる。
また、手挿入作業者はマスキングされていない識別シルク印刷（５ａまたは５ｂ）に従う部品実装を認識するので、実装部品（１または２）の実装忘れ、即ち、欠品となることを防止できる。
【００１５】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２による電子回路基板の部品実装面側正面図であり、要部の識別シルク印刷、実装ランドおよび部品装着穴それぞれを描いたものである。
図３において、異なる機種間で共用する電子回路基板８の部品実装面側には、実装部品１を実装する図示のような５つの部品装着穴９と、実装部品２を実装するものであって部品装着穴９と同一形態の図示のような５つの部品装着穴１０と、部品の実装位置を識別させるための右方向矢印「→」および左方向矢印「←」の記号の識別シルク印刷１１ａ，１１ｂと、識別シルク印刷１１ａまたは同１１ｂをマスキングするための特定部品を実装するランド１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとが部品装着穴９，１０の近傍に設けられている。この実装ランド１２ａ〜１２ｄも半田付け用の銅箔ランドである。
なお、図３についても図１（Ｂ）と同様に、他の多数の装着穴やシルク印刷等については省略してある。
【００１６】
以上の説明のように、この実施の形態２は、共用する電子回路基板８の部品実装位置が実装部品１，２でそれぞれ異なり、これら部品を機種ごとに使い分けする場合の実装識別手段に関するものである。
図３の電子回路基板８に例えば実装部品１を５つの部品装着穴９に実装し、部品装着穴１０には実装部品２を装着しないとした場合、実装部品１の装着位置を識別させる左方向矢印「←」の記号の識別シルク印刷１１ｂを残し、実装部品２の装着位置を識別させる右方向矢印「→」の記号の識別シルク印刷１１ａはマスキングする。
このため、特定部品（図示せず）を実装ランド１２ａと同１２ｂとに実装（半田付け）する。
この場合、上記の基板実装方法として、実装部品１を実装する手挿入工程の前工程で行う。例えば実施の形態１と同様に、自動部品実装器で他の部品を実装する際に併せて特定部品を実装しておく。
なお、上記特定部品の実装の意味は実施の形態１と同様である。
【００１７】
これにより、不要な右方向矢印「→」の識別シルク印刷１１ａがマスキングされ、手挿入により実装する実装部品１の装着箇所が左方向矢印「←」で示される部品装着穴９の側であることを手挿入作業者に認識させることができ、誤実装が防止されることとなる。
さらに、手挿入作業者が上記認識をすることにより、実装部品１の実装忘れ、即ち、欠品となることも防止される。
また、不要な識別シルク印刷をマスキングする方法として、上記特定部品に代え、例えば部品仮固定用ボンド等の接着剤としてもよい。この場合の基板実装方法としては、例えば実施の形態１と同様に、電子回路基板８のフローソルダリング工程の前工程で自動接着剤塗布機等により上記接着剤を塗布しておく。
なお、前記では識別シルク印刷１１ａ，１１ｂを記号としたが、文字としてもよい。
【００１８】
以上のように、この実施の形態２によれば、実装部品の誤実装または欠品を防止するための実装識別手段として、実装位置を識別する複数の識別シルク印刷１１ａ，１１ｂと、該識別シルク印刷１１ａ，１１ｂのうちで不要な識別シルク印刷をマスキングする特定部品を実装する複数の実装ランド１２ａ〜１２ｄとからなるものを誤実装または欠品の虞のある実装部品１（または２）の近傍に備えた電子回路基板とし、また、誤実装または欠品が発生する虞のある工程の前工程において特定部品７を実装ランドに実装しておく基板実装方法としたので、電子回路基板８を異なる機種間で共用し、部品実装工程の一部に手挿入工程を導入する場合において、誤実装防止用の冶具等の設備を必要とせず、低コストで部品の誤実装防止を可能とし、また、設計変更への柔軟な対応を可能とすることができる。
また、手挿入作業者はマスキングされていない識別シルク印刷（１１ａまたは１１ｂ）に従う部品実装を認識するので、実装部品（１または２）の実装忘れ、即ち、欠品となることを防止できる。
【００１９】
実施の形態３．
図４はこの発明の実施の形態３による電子回路基板の部品実装面側正面図であり、要部の実装ランドおよび部品装着穴それぞれを描いたものである。
図４において、異なる機種間で共用する電子回路基板１３の部品実装面側には、例えば実装部品１を実装する図示のような５つの部品装着穴１４と、特定部品１６を実装するランド１５ａ，１５ｂとが１つの部品装着穴１４の近傍に設けられている。
なお、図４についても図１（Ｂ）と同様に、他の多数の装着穴やシルク印刷等については省略してある。
この実施の形態３は、共用する電子回路基板１３において、機種により５つの部品装着穴１４には部品を実装しない場合の実装識別手段に関するもである。
【００２０】
この場合、５つの部品装着穴１４のうち、図示のように少なくとも一つの穴を塞ぐことにより部品の装着が出来なくなり、これにより誤実装を防止できることとなる。
このため、特定部品１６を実装ランド１５ａと同１５ｂとに実装し、その装着穴を塞ぐ。
この場合、上記の基板実装方法として、誤実装が生じる虞のある手挿入工程の前工程で行う。例えば実施の形態１と同様に、自動部品実装器で他の部品を実装する際に併せて特定部品１６を実装しておく。
なお、上記特定部品１６の実装の意味は実施の形態１と同様である。
これにより、５つの部品装着穴１４に部品の装着が出来なくなり、誤実装が防止されることとなる。
【００２１】
以上のように、この実施の形態３によれば、実装部品の誤実装を防止するための実装識別手段として、実装しない部品装着穴１４を塞ぐ特定部品１６を実装する複数の実装ランド１５ａ，１５ｂを前記穴１４の近傍に備えた電子回路基板とし、また、誤実装が発生する虞のある工程の前工程において特定部品７を実装ランドに実装しておく基板実装方法としたので、電子回路基板１３を異なる機種間で共用し、部品実装工程の一部に手挿入工程を導入する場合において、誤実装防止用の冶具等の設備を必要とせず、低コストで部品の誤実装防止を可能とし、また、設計変更への柔軟な対応を可能とすることができる。
【００２２】
実施の形態４．
前記実施の形態１，２で説明した特定部品７等は、不要な識別シルク印刷をマスキングすることのみを目的としたものである。
この特定部品７等に代え、電子回路を構成する回路部品（図示せず）で兼用し、この回路部品で不要な識別シルク印刷をマスキングすればコストを低減でき、本発明の有効性が向上する。
このように、この実施の形態４は、実施の形態１，２で説明した不要な識別シルク印刷をマスキングする特定部品７等を、電子回路を構成する回路部品で兼用するようにしたものであり、前述の実施の形態１，２における実装識別手段をさらに有効にしたものである。
【００２３】
このため、図２の場合においては、例えば実装ランド６ａと同６ｃ（または６ｄ）、実装ランド６ｂと同６ｄ（または６ｃ）とをそれぞれパターン接続し、これら実装ランドを並列の関係にしておく。この並列関係にあるパターンそれぞれをスルーホール（図示せず）を介し裏面の回路パターンと接続、または、同じ基板面の回路パターンと接続してそれぞれ基板回路パターンを構成し、例えば実装ランド６ｃ，６ｄに所定の回路部品を実装することにより、不要な「ＢＬＵ」の識別シルク印刷をマスキングするとともに、ＹＥＬに対応する実装部品１を装着した場合の回路が形成されるようにする。実装ランド６ａ，６ｂに所定の回路部品を実装した場合にも同様である。
【００２４】
また、図３の場合、実装ランド１２ａ，１２ｂと実装ランド１２ｃ，１２ｄとを並列の関係に接続し、それぞれ回路パターンと接続して基板回路パターンを構成しておくことは前記図２の場合と同様であり、５つの部品装着穴９に実装部品１を実装する場合には実装ランド１２ａ，１２ｂに所定の回路部品を実装することにより不要な識別シルク印刷１１ａをマスキングするとともに、実装部品１を装着した場合の回路が形成されるようにする。実装ランド１２ｃ，１２ｄに所定の回路部品を実装した場合にも同様である。
【００２５】
以上説明のいずれの場合の基板実装方法であっても、各実施の形態で説明したと同様に前工程で回路部品を実装しておく。
【００２６】
以上のように、この実施の形態４によれば、実装部品の誤実装または欠品を防止するための実装識別手段として、実装部品または実装位置を識別する複数の識別シルク印刷と、該識別シルク印刷のうちの不要な識別シルク印刷をマスキングするように回路部品を実装する基板回路パターンをなす複数の実装ランドとからなるものを誤実装または欠品の虞のある実装部品の近傍に備えた電子回路基板とし、また、誤実装または欠品が発生する虞のある工程の前工程において回路部品を実装ランドに実装しておく基板実装方法としたので、実施の形態１，２と同様の効果を得ることができる一方、不要な識別シルク印刷のマスキングが回路構成上必要な回路部品で兼用でき、コスト上昇を抑えることができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、実装部品の誤実装または欠品を防止するための実装識別手段を、該誤実装または欠品の虞のある実装部品の近傍に備えた電子回路基板としたので、電子回路基板を異なる機種間で共用し、部品実装工程の一部に手挿入工程を導入する場合において、誤実装防止用の冶具等の設備を必要とせず、低コストで部品の誤実装防止を可能とし、また、設計変更への柔軟な対応を可能とすることができる。
また、手挿入作業者は実装識別手段に従う部品実装を認識するので、実装部品の実装忘れ、即ち、欠品となることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）はこの発明の実施の形態１における実装部品の形状例を示す斜視図、図１（Ｂ）はこの発明の実施の形態１による電子回路基板の部品実装面側正面図である。
【図２】図１（Ｂ）の電子回路基板上の識別シルク印刷を特定部品でマスキング（隠す）した状態を示す部品実装面側正面図である。
【図３】この発明の実施の形態２による電子回路基板の部品実装面側正面図である。
【図４】この発明の実施の形態３による電子回路基板の部品実装面側正面図である。
【符号の説明】
１，２  実装部品、３，８，１３  電子回路基板、４，９，１０，１４  部品装着穴、５ａ，５ｂ，１１ａ，１１ｂ  識別シルク印刷、６ａ〜６ｄ，１２ａ〜１２ｄ，１５ａ，１５ｂ  実装ランド、７，１６  特定部品。
【図１】
2004281679.tif 000003
【図２】
2004281679.tif 000004
【図３】
2004281679.tif 000005
【図４】
2004281679.tif 000006