(57)【要約】【課題】衝撃等に対してリード端子への負荷を低減するように配線基板上に実装された電子部品を保持する。【解決手段】金属板材によって天井部１３と互いに対向する両側面部１４，１５とからなる断面略コ字状に形成され、両側面部１４，１５に形成した嵌合凸部１９，２０を嵌合孔７に嵌合して配線基板２に組み付けられる保持部材９を備える。保持部材９は、リード端子１１によって本体部１０が片持ち状態で支持されて配線基板２に実装される電子部品８が、内部の保持空間部１６に嵌合されて側面１０ｂをストッパ凸部１９に突き当てられることにより位置決めして保持することにより、衝撃等が加えられた場合にもリード端子１１への負荷を低減する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の側面から略Ｌ字状に折曲されて突出されたリード端子を有する電子部品が、前記リード端子の先端を配線基板に形成した端子孔に挿通して半田付けが施されることによってこのリード端子を介して前記配線基板上に実装されてなる配線基板装置に付設される電子部品の保持装置において、
金属板材によって天井部と互いに対向する両側面部とからなる断面略コ字状に形成され、開放された第１の側面開口部側から内部空間に嵌合された前記電子部品の本体部を前記天井部と前記両側面部とによって保持する保持部材を備え、
前記保持部材が、前記側面部の下端縁に一体に形成した嵌合凸片部を前記配線基板に形成した嵌合孔に嵌合することによって前記配線基板上に組み付けられるとともに、前記天井部或いは前記側面部から前記第１の側面開口部と対向する第２の側面開口部に臨んで一体に形成されたストッパ凸部によって前記内部空間に嵌合された前記電子部品の嵌合側の側面を係止することを特徴とする電子部品の保持装置。
【請求項２】
前記保持部材の両側面部にそれぞれ形成された前記各嵌合凸片部の先端部が前記配線基板の厚み位置において水平方向に折曲されて略Ｌ字状に形成されるとともに、前記配線基板に形成した前記嵌合孔が前記嵌合凸片部を貫通させるに足る長孔形状を以って形成され、
前記保持部材が、前記嵌合凸片部を相対する前記嵌合孔に貫通させた後にその長手方向に沿って移動されることにより、前記嵌合孔の開口縁を前記側面部の下端縁と前記嵌合凸片部の水平折曲部との間で挟持して前記配線基板に組み付けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の保持装置。
【請求項３】
前記保持部材の両側面部にそれぞれ形成された前記各嵌合凸片部に、前記配線基板の厚み位置において前記各嵌合孔の対向間隔に対して小間隔又は大間隔とするように湾曲凸部を形成し、
前記保持部材が、拡げ或いは狭めた状態で相対する前記嵌合孔に貫通された前記各嵌合凸片部が自然状態に復帰して前記嵌合孔の開口縁に係止されることにより前記配線基板に組み付けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の保持装置。
【請求項４】
前記保持部材が、相対する前記嵌合孔に嵌合された前記各嵌合凸片部の先端部を、前記配線基板に前記嵌合孔を囲んで形成されたダミーランドと半田付けされて固定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の保持装置。
【請求項５】
前記保持部材には、前記第１の側面開口部側の前記天井部に、前記電子部品を前記内部空間に嵌合する際のガイド作用を奏する舌片状のガイド凸部が切り起こし形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の保持装置。
【請求項６】
前記保持部材には、前記天井部の内面に、前記内部空間に嵌合された前記電子部品の天井面を前記配線基板の主面に押圧する押圧凸部が一体に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品の保持装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に実装して用いられる電解コンデンサやダイオード或いは抵抗素子等の比較的大型でかつ重量のある電子部品を保持する電子部品の保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等においては、従来図５に示すように、少なくとも第１の主面５１ａに所定の導体パターン５２やランド５３等が形成された配線基板５１の第２の主面５１ｂ上に電子部品５４を表面実装してなる配線基板装置５０が搭載される。配線基板装置５０は、本体部５４ａの側面から突出されたリード端子５５を有する電子部品５４が、第２の主面５１ｂ側から相対する端子孔５６に挿通されるとともに第１の主面５１ａ側に貫通されたリード端子５５の先端に半田５７が施こされてランド５３に電気的かつ機械的に固定されて実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の配線基板装置５０においては、上述したように電子部品５４が、本体部５４ａからＬ字状に折曲されて突出されて配線基板５１に半田付けされたリード端子５５によって、本体部５４ａが第２の主面５１ｂから浮いた片持ち状態で支持されている。したがって、配線基板装置５０においては、例えば電解コンデンサのように比較的大型で重量がある電子部品５４の場合に、衝撃や振動等によってリード端子５５への負荷が極めて大きくなり半田５７の剥離或いはリード端子５５の破損等が発生しやすくなるといった問題があった。
【０００４】
したがって、配線基板装置５０においては、電子部品５４を配線基板５１に実装した状態において、図５に示すように電子部品５４と第２の主面５１ｂとの間に接着剤５８を充填して電子部品５４を固定するといった対応が図られていた。しかしながら、配線基板装置５０においては、電子部品５４と第２の主面５１ｂとの間の狭い間隙に接着剤５８を充填する作業が面倒であるといった問題があった。また、配線基板装置５０においては、接着剤５８の充填量が多すぎる場合に流れ出しが生じることがあるとともに充填量が少ない場合に電子部品５４の強固な固定が行い得ないことから、接着剤５８の充填量の管理が面倒であるといった問題があった。
【０００５】
したがって、本発明は、衝撃等が加えられた場合にもリード端子への負荷が低減されるように配線基板上に実装された電子部品を保持するようにする構造簡易な電子部品の保持装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成する本発明にかかる電子部品の保持装置は、本体部の側面から略Ｌ字状に折曲されて突出されたリード端子を有する電子部品が、リード端子の先端を配線基板に形成した端子孔に挿通して半田付けが施されることによってこのリード端子を介して配線基板上に実装されてなる配線基板装置に付設される。電子部品の保持装置は、金属板材によって天井部と互いに対向する両側面部とからなる断面略コ字状に形成され、開放された第１の側面開口部側から内部空間に嵌合された電子部品の本体部を天井部と両側面部とによって保持する保持部材を備える。電子部品の保持装置は、保持部材が、側面部の下端縁に一体に形成した嵌合凸片部を配線基板に形成した嵌合孔に嵌合することによって配線基板上に組み付けられるとともに、天井部或いは側面部から第１の側面開口部と対向する第２の側面開口部に臨んで一体に形成されたストッパ凸部によって内部空間に嵌合された電子部品の嵌合側の側面を係止する。
【０００７】
電子部品の保持装置は、保持部材の両側面部にそれぞれ形成された各嵌合凸片部の先端部が配線基板の厚み位置において水平方向に折曲されて略Ｌ字状に形成されるとともに、配線基板に形成した嵌合孔が嵌合凸片部を貫通させるに足る長孔形状を以って形成され、保持部材が、嵌合凸片部を相対する嵌合孔に貫通させた後にその長手方向に沿って移動されることにより、嵌合孔の開口縁を側面部の下端縁と嵌合凸片部の水平折曲部との間で挟持して配線基板に組み付けられる。
【０００８】
電子部品の保持装置は、保持部材の両側面部にそれぞれ形成された各嵌合凸片部に、配線基板の厚み位置において各嵌合孔の対向間隔に対して小間隔又は大間隔とするように湾曲凸部が形成される。電子部品の保持装置は、保持部材が、拡げ或いは狭めた状態で相対する嵌合孔に貫通された各嵌合凸片部が自然状態に復帰して嵌合孔の開口縁に係止されることにより配線基板に組み付けられる。電子部品の保持装置は、保持部材が、相対する嵌合孔に嵌合された各嵌合凸片部の先端部を配線基板の主面に嵌合孔を囲んで形成されたダミーランドと半田付けされて固定される。
【０００９】
また、電子部品の保持装置は、保持部材の第１の側面開口部側の天井部に、電子部品を内部空間に嵌合す際のガイド作用を奏する舌片状のガイド凸部が切り起こし形成される。
【００１０】
電子部品の保持装置は、保持部材の天井部の内面に、内部空間に嵌合された電子部品の天井面を配線基板の主面に押圧する押圧凸部が一体に形成されている。
【００１１】
以上のように構成された本発明にかかる電子部品の保持装置によれば、本体部が配線基板に組み付けられた保持部材により保持されることから、比較的大型で重量の大きな電子部品であっても、衝撃等が加えられた場合にもリード端子への負荷が低減されるようになる。したがって、電子部品の保持装置によれば、リード端子の破損や半田剥離等の発生が防止され、信頼性の向上が図られる。
【００１２】
電子部品の保持装置によれば、保持部材が嵌合凸片部を相対する嵌合孔に貫通させる極めて簡易な作業によって配線基板に組み付けられる。電子部品の保持装置によれば、嵌合凸片部の先端部が、例えばリード端子の半田付け処理と同時に配線基板に対して半田付けされることから強固な組み付けが行われる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面に示した配線基板装置１を参照して詳細に説明する。配線基板装置１は、図１及び図２に示すように、下側の第１の主面２ａに適宜の導体パターン３、ランド４或いはダミーランド５が形成されるとともに端子孔６（６Ａ、６Ｂ）及び嵌合孔７（７Ａ、７Ｂ）が形成された配線基板２の上側の第２の主面２ｂ上に電子部品８が、詳細を後述するように保持部材９によって保持された状態で実装されている。配線基板２には、端子孔６の周囲にランド４が形成されるとともに、嵌合孔７の周囲にダミーランド５が形成されている。なお、以下の説明において、「上下」、「左右」等の語句は、図１を基準として用いるものとする。
【００１４】
電子部品８は、例えば電解コンデンサ等のように比較的大型で重量の大きな部品であり、詳細を省略するがコンデンサ素子を絶縁樹脂によって封装した本体部１０の左側面１０ａから一対のリード端子１１（１１Ａ、１１Ｂ）が突出されている。電子部品８は、各リード端子１１が、基端部を本体部１０の一方側面１０ａから水平に突出されるとともに、先端部１１ａ、１１ｂがそれぞれ外周部より下方へと突出するように直角に折曲されて全体Ｌ字状を呈している。
【００１５】
電子部材８は、図２矢印に示すように、第２の主面２ｂ側から各リード端子１１の先端部１１ａ、１１ｂがそれぞれ相対する端子孔６に貫通されて配線基板２に組み付けられる。電子部材８は、図１に示すように第１の主面２ａ側に突出された各リード端子１１の先端部１１ａ、１１ｂがランド４に対して半田１２により電気的かつ機械的に接続される。
【００１６】
電子部材８は、後述するように予め配線基板２の第２の主面２ｂ側に仮組付された保持部材９によって本体部１０の外周部を保持される。保持部材９は、金属薄板材によって形成され、図１乃至図３に示すように天井部１３と、この天井部１３の幅方向の両側縁に沿って直角に折曲されて形成された互いに対向する第１の側面部１４及び第２の側面部１５とからなる略下向きコ字状を呈している。保持部材９は、天井部１３と両側面部１４、１５とによって構成された左右側面及び底面が開放された内部空間１６が、後述するように電子部品８の外周部を保持する保持空間部を構成する。
【００１７】
保持部材９は、天井部１３が電子部品８に対して、左右方向の長さやや短くかつ前後方向の長さをほぼ等しくした矩形に形成されている。保持部材９は、両側面部１４、１５の高さが電子部品８の厚みとほぼ等しく形成されている。保持部材９は、かかる構成によって、図１乃至図３に示すように電子部品８の長さ方向の一部を突出させた状態で保持空間部１６内に保持する。
【００１８】
保持部材９には、図１乃至図３に示すように天井部１３の左側縁から幅方向に一対のスリット１８Ａ、１８Ｂを形成し、これらスリット１８によって切り残された舌片部によりガイド凸部１７を構成している。ガイド凸部１７は、基端部から先端部に向かって次第に上方へと折曲されている。ガイド凸部１７は、後述するように電子部品８を保持空間部１６内に嵌合する際にガイド作用を奏する。
【００１９】
保持部材９には、図１乃至図３に示すように天井部１３の右側縁にガイド凸部１７と対向するようにしてストッパ凸部１９が一体に形成されている。ストッパ凸部１９は、天井部１３の右側縁にやや幅広の凸部を一体に形成するとともにこの凸部の基端に沿って幅方向に一対のスリット２０Ａ、２０Ｂを形成し、凸部とこれらスリット２０Ａ、２０Ｂによって切り残された舌片部とからなる矩形片により形成される。ストッパ凸部１９は、開口を形成して曲げ特性が図られたこの矩形片の先端部位を保持空間部１６に臨ませるようにして下側へと略直角に折曲して形成される。
【００２０】
ストッパ凸部１９は、後述するように保持部材９が配線基板２に組み付けられた状態において、配線基板２側の端子孔６との水平間隔を電子部品８の嵌合側の側面１０ｂと他方側面１０ａから突出されたリード端子１１との間隔とほぼ等しくなるようになる。ストッパ凸部１９は、これによって保持空間部１６に嵌合された電子部品８の嵌合側の側面１０ｂが突き当てられて、この電子部品８を位置決めする。なお、ストッパ凸部１９は、上述した構造に限定されるものでは無く、天井部１３に突設した凸部を折曲して形成するようにしてもよい。また、ストッパ凸部１９は、両側面部１４、１５の右側縁に形成するようにしてもよい。
【００２１】
保持部材９には、図１乃至図３に示すように天井部１３の内面に、保持空間部１６内に突出するようにして幅方向に離間する一対の押圧凸部２１（２１Ａ、２１Ｂ）が形成されている。各押圧凸部２１は、天井部１３に押出形成した半球形の凸部からなり、後述するように保持空間部１６内に嵌合された電子部品８を配線基板２の第２の主面２ｂに押圧する。なお、保持部材９は、天井部１３と同様に、両側面部１４、１５にもその内面にそれぞれ押圧凸部を押出形成するようにしてもよい。
【００２２】
保持部材９には、図１乃至図３に示すように両側面部１４、１５の下端縁１４ａ、１５ａに嵌合凸部２２、２３がそれぞれ一体に形成されている。嵌合凸部２２、２３は、それぞれ両側面部１４、１５から下方へと突出されるとともに、下端縁１４ａ、１５ａから配線基板２の厚み分の位置において水平方向へと折曲されて係合凸部２２ａ、２３ａが形成されている。嵌合凸部２２、２３は、上述した配線基板２の嵌合孔７Ａ、７Ｂにそれぞれ対応しており、係合凸部２２ａ、２３ａがこれら嵌合孔７Ａ、７Ｂを貫通するに足る大きさに形成されている。嵌合凸部２２、２３は、係合凸部２２ａ、２３ａが両側面部１４、１５の下端縁１４ａ、１５ａとの間隔が配線基板２の厚みとほぼ等しく形成されている。
【００２３】
上述した構成各部材を備える配線基板装置１においては、電子部品８の組付工程に先行して保持部材９が配線基板２に組み付けられる。保持部材９は、図２矢印に示すように配線基板２に対して第２の主面２ｂ側から嵌合凸部２２、２３が相対する嵌合孔７Ａ、７Ｂに嵌合される。保持部材９は、第１の主面２ｂ側に嵌合凸部２２、２３の係合凸部２２ａ、２３ａが突出した状態において、全体が左側へと移動される。保持部材９は、嵌合凸部２２、２３が嵌合孔７Ａ、７Ｂ内を移動し、図１に示すようにそれぞれの開口縁を両側面部１４、１５の下端縁１４ａ、１５ａと係合凸部２２ａ、２３ａとによって挟持することで配線基板２に組み付けられる。
【００２４】
配線基板装置１においては、保持部材９に対して電子部品８が、左側開口部から保持空間部１６内に嵌合される。電子部品８は、上述したように本体部１０の嵌合側の側面１０ｂがストッパ凸部１９に突き当てられて位置決めされ、この状態で各リード端子１１の先端部１１ａ、１１ｂが端子孔６に対応位置される。電子部品８は、各リード端子１１がそれぞれの先端部１１ａ、１１ｂを相対する端子孔６に貫通される。電子部品８は、保持空間部１６内において、押圧凸部１８によって本体部１０が配線基板２の第２の主面２ｂに押圧されるとともに側面を両側面部１４、１５に保持されることによって保持部材９に保持される。
【００２５】
配線基板装置１においては、配線基板２に他の電子部品等を組み付けた後に、半田槽へと供給されて半田付け処理が施される。電子部品８は、上述したように各リード端子１１の先端部１１ａ、１１ｂがランド４に対して半田１２により電気的かつ機械的に接続される。保持部材９は、図１に示すように嵌合凸部２２、２３の係合凸部２２ａ、２３ａがそれぞれダミーランド５に対して半田１２により機械的に固定される。
【００２６】
配線基板装置１においては、上述した構成により配線基板２に対して強固に固定された保持部材９によって電子部品８がその本体部１０の外周部をしっかりと保持される。したがって、配線基板装置１においては、衝撃等が加えられた場合でも、電子部品８のリード端子１１への負荷が低減される。配線基板装置１においては、これによってリード端子１１の破損や半田１２が剥離する等の不都合の発生が防止され、信頼性の向上が図られる。
【００２７】
図４に示した保持部材３０は、上述した保持部材９と基本的な構成を同様としており、対応する部位については同一符号を付すことによってその説明を省略する。保持部材３０は、天井部１３に形成された一対の押圧凸片３１（３１Ａ、３１Ｂ）と、両側面部１４、１５の下端縁１４ａ、１５ａにそれぞれ形成した嵌合凸部３２、３３に特徴を有している。各押圧凸片３１は、天井部１３に幅方向に離間して形成したコ字状の切欠き溝３４（３４Ａ、３４Ｂ）によって切り残された矩形片からなる。各押圧凸片３１は、自由端側が保持空間部１６内へと突出するようにして略へ字状に折曲される。したがって、各押圧凸片３１は、保持空間部１６内に嵌合された電子部品８の天井面を押圧して保持する。
【００２８】
嵌合凸部３２、３３は、両側面部１４、１５の下端縁１４ａ、１５ａから一体に突出された矩形片からなり、下端縁１４ａ、１５ａから配線基板２の厚み分の位置において互いに対向するようにして内側に円弧状に湾曲されて係合凸部３２ａ、３３ａが形成されている。嵌合凸部３２、３３は、基部の対向間隔が嵌合孔７Ａ、７Ｂの対向間隔とほぼ等しく、係合凸部３２ａ、３３ａの対向間隔が湾曲された分嵌合孔７Ａ、７Ｂの対向間隔よりも狭くなっている。なお、嵌合凸部３２、３３は、係合凸部３２ａ、３３ａを外側に湾曲させるようにしてもよい。
【００２９】
以上のように構成された保持部材３０は、配線基板２に対して第２の主面２ｂ側から嵌合凸部３２、３３が相対する嵌合孔７Ａ、７Ｂに嵌合される。保持部材３０は、上述したように係合凸部３２ａ、３３ａが嵌合孔７Ａ、７Ｂの対向間隔よりも狭くなっているが、円弧状に形成された係合凸部３２ａ、３３ａが外側へと拡がって嵌合孔７Ａ、７Ｂを通過する。保持部材３０は、係合凸部３２ａ、３３ａが嵌合孔７Ａ、７Ｂを貫通した状態で係合凸部３２ａ、３３ａが自然状態に復帰するが、幾分蓄勢された弾性力が嵌合孔７Ａ、７Ｂの開口壁に作用することによって配線基板２に組み付けられる。
【００３０】
なお、保持部材については、両側面部１４、１５に形成される嵌合凸部が上述した構造に限定されるものでは無い。嵌合凸部は、例えば両側面部１４、１５の下端縁１４ａ、１５ａから一体に突出された矩形片からなり、嵌合孔７Ａ、７Ｂを貫通した先端部を折曲して配線基板２に対して抜止めするようにしてよい。また、保持部材は、嵌合孔７Ａ、７Ｂを貫通した嵌合凸部の先端部を単に半田１２によって固定するようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明にかかる電子部品の保持装置は、金属板材によって天井部と互いに対向する両側面部とからなる断面コ字状の簡易な形状であり、両側面部に形成した嵌合凸部を嵌合孔に嵌合して半田付けする簡易な工程によって配線基板に組み付けられる保持部材を備え、この保持部材の内部に構成された保持空間部内に嵌合されるリード端子によって本体部が片持ち状態で支持される電子部品をストッパ凸部によって位置決めして保持する。電子部品の保持装置よれば、衝撃等が加えられた場合でも、保持部材によって本体部が保持されることで電子部品がリード端子への衝撃等による負荷を低減され、リード端子の破損や半田剥離等の発生が防止されて信頼性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態として示す保持装置を備えた配線基板装置の要部縦断面図である。
【図２】同配線基板装置の要部分解斜視図である。
【図３】保持部材の斜視図である。
【図４】他の保持部材の斜視図である。
【図５】従来の配線基板装置の要部縦断面図である。
【符号の説明】
１        配線基板装置
２        配線基板
３        導体パターン
４        ランド
５        ダミーランド
６        端子孔
７        嵌合孔
８        電子部品
９        保持部材
１０      本体部
１１      リード端子
１２      半田
１３      天井部
１４      側面部
１５      側面部
１６      保持空間部
１７      ガイド凸部
１８      スリット
１９      ストッパ凸部
２０      スリット
２１      押圧凸部
２２      嵌合凸部
２３      嵌合凸部
３０      保持部材
３１      押圧凸片
３２      嵌合凸部
３３      嵌合凸部
【図１】
2004193386.tif 000003
【図２】
2004193386.tif 000004
【図３】
2004193386.tif 000005
【図４】
2004193386.tif 000006
【図５】
2004193386.tif 000007