(57)【要約】【課題】１つの装置内で外観検査とＸ線透過検査を可能にし、設置スペースを狭くするとともに検査時間を短縮できる基板検査装置を提供する。【解決手段】ワークステージ４２上のワーク７１を外観検査部２内でエリアカメラ２６で撮像し、画像処理することにより接続部分の良否を判定し、搬入シャッタ５７を開いてワーク７１を外観検査部２のワークステージ４２からＸ線検査部３のワークステージ４３に移し、アライメントカメラ３９で位置決めしてＸ線源３７からＸ線を照射し、そのＸ線像をカメラ３８で撮影し、その撮影出力を画像処理して接続部分の外観から見えない部分の良否を判定する。検査が終了すると、搬出シャッタ５８を開き、補助コンベア４４を介して外部へ搬出する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に取付けられた電子部品の接続状態の外観検査およびＸ線透過検査を装置内で並行して行う基板検査装置であって、
光を前記プリント基板に照射し、その反射光を検知する光学手段と、前記光学手段で検知した反射光に基づいて、前記プリント基板における前記電子部品の接続部分の良否を判別する第１の判別手段とを含む外観検査手段と、
Ｘ線を前記プリント基板に照射するＸ線源と、前記プリント基板を透過したＸ線像を撮影するカメラと、前記カメラの撮影したＸ線像に基づいて、前記プリント基板における前記電子部品の接続部分の良否を判別する第２の判別手段とを含むＸ線透過検査手段と、
前記プリント基板を前記外観検査手段および前記Ｘ線透過検査手段のいずれか一方の検査手段に搬入し、検査終了後に他方の検査手段に搬入するための搬送手段とを備えたことを特徴とする、基板検査装置。
【請求項２】
プリント基板に取付けられた電子部品の接続状態の外観検査およびＸ線透過検査を装置内で並行して行う基板検査装置であって、
前記プリント基板を前記装置内で搬送するための搬送手段と、
前記搬送手段によって前記プリント基板が前記装置内の第１の領域に搬送されてきたことに応じて、光を前記プリント基板に照射し、その反射光を検知する光学手段と、
前記光学手段で検知した反射光に基づいて、前記プリント基板における前記電子部品の接続部分の良否を判別する第１の判別手段と、
前記搬送手段によって前記プリント基板が前記装置内の第１の領域から第２の領域に搬送されてきたことに応じて、Ｘ線を前記プリント基板に照射するＸ線源と、
前記プリント基板を透過したＸ線像を撮影するカメラと、
前記カメラの撮影したＸ線像に基づいて、前記プリント基板における前記電子部品の接続部分の良否を判別する第２の判別手段とを備えたことを特徴とする、基板検査装置。
【請求項３】
前記搬送手段は、前記第１の判別手段によって良否の判別されたプリント基板を前記第２の領域に搬送するとともに、新たなプリント基板を前記第１の領域に搬送し、
前記第１および第２の判別手段は、並行して対応するプリント基板の良否を判別することを特徴とする、請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記搬送手段は、
前記装置内に設けられる搬送レールと、
前記第１の領域内で前記搬送レール上を移動可能に設けられて、前記プリント基板を搬送させるための搬送コンベアと、
前記第２の領域内で前記搬送レール上を移動可能に設けられ、前記搬送コンベアで搬送されてきたプリント基板をＸＹＺ方向に移動可能なステージと、
前記ステージ上のプリント基板を前記第２の領域から装置外部に排出するための補助コンベアとを含むことを特徴とする、請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項５】
さらに、前記光学手段を前記プリント基板の上方でＸＹ方向にさせるための移動手段を含むことを特徴とする、請求項３に記載の基板検査装置。
【請求項６】
さらに、前記第１の領域と前記第２の領域との間に配置され、前記Ｘ線源からのＸ線が前記第１の領域に漏洩するのを防止するための搬入シャッタと、
前記第２の領域と装置外部との間に配置され、前記Ｘ線源からのＸ線が装置外部に漏洩するのを防止するための搬出シャッタとを含むことを特徴とする、請求項３に記載の基板検査装置。
【請求項７】
さらに、前記第２の領域に設けられ、前記プリント基板の画像上での位置を検出するための位置検出カメラを含むことを特徴とする、請求項２に記載の基板検査装置。
【請求項８】
さらに、前記第１の判別手段による検査モードを実行するかあるいは検査モードの実行をパスして、前記プリント基板を前記搬送手段によって前記第１の領域を通過させるかを選択し、前記第２の判別手段による検査モードを実行するかあるいは検査モードの実行をパスして、前記プリント基板を前記搬送手段によって前記第２の領域を通過させるかを選択可能に制御する制御手段を含むことを特徴とする、請求項２に記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板検査装置に関し、特に、プリント基板に実装されたＳＭＴ部品やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）の半田接合状態をＣＣＤカメラによる自動外観検査とＸ線透過画像による自動Ｘ線検査を１台の装置内で行う基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
サブミクロンの微細加工技術によりＬＳＩの高集積化が進み、従来複数のパッケージに分かれていた機能を１つのＬＳＩに積め込むことができるようになった。特に、最近では必要なピン数が著しく増えたことにより、従来のＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）では対応できなくなったため、ＢＧＡやＣＳＰパッケージが多用されている。
【０００３】
ＬＳＩのＢＧＡやＣＳＰパッケージは超小型化には大いに貢献する反面、半田部分が目に見えないという特徴がある。ＢＧＡやＣＳＰパッケージを実装したプリント基板を検査するとき、通電検査だけでは信頼性が乏しいため、検査部分に光を照射し、その反射光を読み取り画像処理によって外観検査を行ったり、Ｘ線を検査部分に透過させてその透過光を画像処理することにより、検査を行うＸ線透過検査装置が実用化されている。
【０００４】
光学系を利用した外観検査装置としては、たとえば特開平８−２９２０１８号公報に記載されており、Ｘ線透過検査装置としてはたとえば特開平６−２３７０７７号公報に記載されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２９２０１８号公報（段落番号００３６〜００６７、図１）
【０００６】
【特許文献２】
特開平６−２３７０７７号公報（段落番号００２３〜００２５、図２）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
プリント基板の検査において信頼性を向上させようとすれば、上記２つの検査装置でそれぞれ外観検査とＸ線透過検査をする必要がある。そのためには２つの検査装置を設置し、一方の検査装置でプリント基板の検査を完了すると、そのプリント基板を他方の検査装置に移して検査する工程が必要になる。このため２つの検査装置の設置場所が必要になるばかりでなく、プリント基板を２つの検査装置に移すための人員も必要となる。さらに、検査工程での時間が長くなってしまうという問題がある。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、１つの装置内で外観検査とＸ線透過検査を可能にし、設置スペースを狭くするとともに検査時間を短縮できる基板検査装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、プリント基板に取付けられた電子部品の接続状態の外観検査およびＸ線透過検査を装置内で並行して行う基板検査装置であって、光をプリント基板に照射し、その反射光を検知する光学手段と、光学手段で検知した反射光に基づいて、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判別する第１の判別手段とを含む外観検査手段、およびＸ線をプリント基板に照射するＸ線源と、プリント基板を透過したＸ線像を撮影するカメラと、カメラの撮影したＸ線像に基づいてプリント基板における電子部品の接続部分の良否を判別する第２の判別手段とを含むＸ線透過検査手段と、プリント基板を外観検査手段およびＸ線透過検査手段のいずれか一方の検査手段に搬入し、検査終了後に他方の検査手段に搬入するための搬送手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】
これにより、外観検査装置とＸ線検査装置とを別個に設置する必要がなく、省スペース化を図ることができる。また、外観検査とＸ線透過検査とを時系列的に実行することができるので、検査時間を短縮することができる。
【００１１】
他の発明は、プリント基板に取付けられた電子部品の接続状態の外観検査およびＸ線透過検査を装置内で並行して行う基板検査装置であって、プリント基板を装置内で搬送するための搬送手段と、搬送手段によってプリント基板が装置内の第１の領域に搬送されてきたことに応じて、光をプリント基板に照射し、その反射光を検知する光学手段と、光学手段で検知した反射光に基づいて、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判別する第１の判別手段と、搬送手段によってプリント基板が装置内の第１の領域から第２の領域に搬送されてきたことに応じて、Ｘ線をプリント基板に照射するＸ線源と、プリント基板を透過したＸ線像を撮影するカメラと、カメラの撮影したＸ線像に基づいて、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判定する第２の判別手段とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
これにより、１台の装置でプリント基板の外観検査をした後、直ちにＸ線透過検査を時系列的に実行することができ、検査時間の短縮を図ることができる。
【００１３】
搬送手段は、第１の判別手段によって良否の判別されたプリント基板を第２の領域に搬送するとともに、新たなプリント基板を第１の領域に搬送し、第１および第２の判別手段は、並行して対応するプリント基板の良否を判別することを特徴とする。
【００１４】
これにより、絶えず２枚のプリント基板の外観検査とＸ線透過検査とを並行して行うことができ、検査時間の短縮を図ることができる。
【００１５】
搬送手段は、装置内に設けられる搬送レールと、第１の領域内で搬送レール上を移動可能に設けられて、プリント基板を搬送させるための搬送コンベアと、第２の領域内で搬送レール上を移動可能に設けられ、搬送コンベアで搬送されてきたプリント基板をＸＹＺ方向に移動可能なステージと、ステージ上のプリント基板を第２の領域から装置外部に排出するための補助コンベアとを含むことを特徴とする。
【００１６】
このような搬送手段により、人手を介することなく検査対象のプリント基板を搬送できるので、外観検査およびＸ線透過検査を自動的に行うことができる。
【００１７】
さらに、光学手段をプリント基板の上方でＸＹ方向にさせるための移動手段を含むことを特徴とする。
【００１８】
この移動手段で光学手段を移動させることにより、プリント基板におけるすべての領域の検査が可能になる。
【００１９】
さらに、第１のステージと第２のステージとの間に配置され、Ｘ線源からのＸ線が第１の領域に漏洩するのを防止するための搬入シャッタと、第２のステージと装置外部との間に配置され、Ｘ線源からのＸ線が装置外部に漏洩するのを防止するための搬出シャッタとを含むことを特徴とする。
【００２０】
これにより人体に有害なＸ線漏れを防止できる。
【００２１】
さらに、第２の領域に設けられ、プリント基板の画像上での位置を検出するための位置検出カメラを含むことを特徴とする。
【００２２】
この位置検出カメラにより、プリント基板上の電子部品の位置決めを正確に行うことができる。
【００２３】
さらに、第１の判別手段による検査モードを実行するかあるいは検査モードの実行をパスして、プリント基板を搬送手段によって第１の領域を通過させるかを選択し、第２の判別手段による検査モードを実行するかあるいは検査モードの実行をパスして、プリント基板を搬送手段によって第２の領域を通過させるかを選択可能に制御する制御手段を含むことを特徴とする。
【００２４】
このように各検査モードを実行するか否かを選択することにより、プリント基板に実装されている電子部品に応じていずれかの検査を不要にすることもできる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態における基板検査装置の全体の外観図である。図１において、基板検査装置１は外観検査部２とＸ線検査部３とが一体化されて構成されている。外観検査部２は装置内の第１の領域に設けられ、検査の対象となるプリント基板に光を照射し、その反射光を画像処理してプリント基板に実装された全ＳＭＴ部品の半田接合状態を検査する。Ｘ線検査部３は装置内の第１の領域に隣接する第２の領域に設けられ、ＢＧＡ，ＣＳＰパッケージ・シールドケース中・フイレットレスＳＭＤなどの外観検査で見えない箇所についてＸ線を照射し、Ｘ線透過画像による自動Ｘ線検査を行う。
【００２６】
なお、この実施形態の基板検査装置１では、ワークであるプリント基板を外観検査部２で外観検査した後、Ｘ線検査部３に搬送すると同時に新たなワークを外観検査部２に搬送し、外観検査の終了したワークのＸ線検査を行うと同時に、新たなワークの外観検査が並行に行われ、検査時間の短縮が図られている。
【００２７】
また、この実施形態の基板検査装置１では、ブリッジ，半田過多，半田過小，ズレ，ゴミ，オープン，ボイドの各検査が行われる。ブリッジは半田過多，ズレ，メタルマスクの傷などにより隣接する端子同士がショートする状態であり、半田過多はメタルマスクの傷，基板のそり，高さ調整不良などによって生じる。半田過小はそり，メタルマスク目詰まり，印刷不良などで生じ、ゴミは抵抗，コンデンサなどの小物物品が飛んできたことによって生じる。オープンは加熱不良，印刷不良などによって半田が接続されていない状態であり、ボイドは基板不良，加熱などにより半田ボール内に空洞が生じる状態である。
【００２８】
外観検査部２の正面にはキーボード２２と、マウス２３とが設けられており、上部にはディスプレー２４が設けられている。Ｘ線検査部３の正面にはキーボード３２と、マウス３３とが設けられており、上部にはディスプレー３４が設けられている。各キーボード２２，３２およびマウス２３，３３は各種データを入力するために操作される。ディスプレー２４，３４は各種データを表示する。
外観検査部２の側面には検査対象となるプリント基板が挿入される開口部２１が形成されており、内部には挿入されたプリント基板を搬送するためのインラインの搬送機構４０（後述の図３に示す）が設けられている。したがって、基板検査装置１を図示しない部品実装装置に隣接して配置すれば、全基板の全部品を組み立て後直ちに自動検査することが可能となり、プリント基板を移し代えたりする手間を省くことができ、省力化に寄与できる。
【００２９】
図２はこの発明の一実施形態における基板検査装置の構成を示すブロック図である。図２において、図１に示したキーボード２２と、マウス２３と、ディスプレー２４は外観検査用の制御部２０に接続されており、キーボード３２と、マウス３３と、ディスプレー３４はＸ線検査用の制御部３０に接続されている。制御部２０，３０はそれぞれ汎用のパーソナルコンピュータで構成されている。
【００３０】
一方の制御部２０には２軸ドライバ２５が接続されており、この２軸ドライバ２５は移動手段としてのワークステージ４１をＸＹ方向に移動させる。ワークステージ４１にはエリアカメラ２６が設けられている。エリアカメラ２６はたとえばＣＣＤカメラなどによって構成されてワークの上方からワークの画像を撮像し、その画像出力を第１の判別手段としての制御部２０に出力する。このようにエリアカメラ２６をワークステージ４１によってＸＹ方向に自在に移動できるので、プリント基板におけるすべての領域の検査が可能になる。制御部２０はその画像出力を処理して外観検査を行う。
【００３１】
他方の第２の判別手段としての制御部３０には３軸ドライバ３５とＸ線コントローラ３６とが接続されている。３軸ドライバ３５はワークステージ４３をＸＹＺ方向に移動させる。ワークステージ４３には外観検査の終了したワークが搬送される。Ｘ線コントローラ３６はＸ線源３７を制御し、ワークステージ４３上のワークにＸ線を照射させる。Ｘ線源３７に対向するようにカメラ３８が固定的に設けられており、カメラ３８の近傍にはアライメントカメラ３９が設けられている。
【００３２】
外観検査部２ではワークが固定されてワークステージ４１がＸＹ方向に移動するように構成されているが、Ｘ線検査部３ではＸ線源３７とカメラ３８とが対向して固定されており、ワークステージ４３がＸＹＺ方向に自在に移動できるようにされている。これはＸ線源３７とカメラ３８とを対向させた状態でＸＹＺ方向に移動可能にしようとすると、装置の規模が大きくなってしまうからである。
【００３３】
カメラ３８はワークステージ４３上のワークを透過したＸ線像を撮影し、その撮影出力を制御部３０に与える。アライメントカメラ３９は画像上でのワークの位置決めを行うために、ワーク上の所定のマークや記号などを撮像する。このアライメントカメラ３９もたとえばＣＣＤカメラなどによって構成されている。
【００３４】
制御部２０と３０とは電気的に接続されており、制御部２０による外観検査の結果は制御部３０に与えられ、制御部３０はカメラ３８の撮影出力に基づいてＸ線画像の良否を判定し、その判定結果を外観検査結果とともに外部に出力する。この外部出力に基づいて、プリンタなどによって検査結果が印字される。
【００３５】
なお、この実施形態では、図示しないスイッチを操作することにより、外観検査およびＸ線透過検査の両方について自動検査モードとパスモードのいずれかを設定できるようにされている。自動検査モードは外観検査およびＸ線透過検査の個々の自動検査を実行するモードであり、パスモードは制御部２０，３０に関係なく搬送機構４０を動作させてプリント基板の各検査をすることなく通過させるモードである。パスモードはプリント基板に装着される電子部品が比較的大型の部品であり、外観検査だけで済みＸ線検査が不要である場合や、Ｘ線透過検査のみで済み外観検査が不要である場合があるため、検査時間を短縮するために設けられている。
【００３６】
これにより、外観検査とＸ線透過検査の両方を自動検査モードに設定する，いずれか一方を自動検査モードに設定し、他方をパスモードに設定する，両方をパスモードに設定するのいずれかを選択することができる。
【００３７】
図３は搬送機構の概略の構成を示す図であり、図４は基板検査装置の内部構造図である。
【００３８】
図３および図４において、搬送機構４０はワークを搬送するためのレール５１〜５６を含む。レール５１，５２は外観検査部２内に設けられており、レール５３〜５６はＸ線検査部３内に設けられている。手前側の搬送レール５２は外観検査部２の図示しない筐体に固定されており、搬送レール５４，５６はＸ線検査部３の図示しない筐体に固定されている。奥側の搬送レール５１，５３，５５は矢印に示す幅方向に移動可能にされていて、ワークの幅に応じて搬送レール５１と５２，５３と５４，５５と５６の間隔が調整される。
【００３９】
すなわち、搬送レール５１，５２に設けられている搬送幅確認センサ６１，６２の両方がワークを検出できるように搬送レール５１，５２の間隔が手動で決められ、搬送レール５３，５４に設けられている搬送幅確認センサ６３，６４の両方がワークを検出できるように搬送レール５３，５５と５４，５６の間隔が決められる。これにより基板搬送エラーが生じたり、基板が落下するのを防止できる。搬送幅確認センサ６１〜６４はそれぞれ第１および第２の領域にワークが存在するか否かを検出し、それぞれの検出出力を制御部２０，３０に与える。
【００４０】
なお、幅調整は幅調整用ハンドルを設け、このハンドルを操作することで行うようにしてもよい。搬送レール５３〜５６の右側端部にはセンサ検出用金具６５〜６８が設けられている。
【００４１】
搬送レール５１，５２上には、図４に示すようにワークを搬送するための搬送コンベア４２が設けられており、搬送レール５３〜５６上にはワークステージ４３が設けられている。ワークステージ４３の搬送方向前方側には補助コンベア４４が設けられており、この補助コンベア４４によってワークステージ４３上のワークが装置外部へ排出される。搬送レール５３〜５６上を移動するワークステージ４３の動きを検出するために、搬送レール５３〜５６の右側端部にはセンサ検出用金具６５〜６８が設けられている。
【００４２】
なお、搬送レール５１と５３，５２と５４との間および搬送レール５５，５６の開放端側には図２に示したＸ線源３７から発せられたＸ線が外観検査部２側および装置外部に漏れて人体に悪影響を及ぼさないように搬入シャッタ５７，搬出シャッタ５８が配置されている。
【００４３】
図５はワークの搬入状態を示す図であり、図６は検査ステージにワークを固定した状態を示す図であり、図７はワークの位置決め状態を示す図であり、図８はＸ線像の取り込みと２次元自動検査の状態を示す図であり、図９はワークの搬出動作を示す図であり、図１０はワークの搬入から排出までの動作を説明するためのフローチャートである。なお、図１０（ａ）は基板搬入動作を示し、図１０（ｂ）は基板搬出動作を示している。
【００４４】
次に、図１ないし図１０を参照して、この発明の基板検査装置における基板搬入搬出の具体的な動作について説明する。図５に示すようにワーク７１が搬送レール５１，５２上に載置され、図示しない基板搬入ボタンが押し下げられると、図１０（ａ）に示すステップ（図示ではＳＰと略称する）ＳＰ１において、ワークステージ４３が基板搬入出位置へ移動され、ステップＳＰ２において図示しない基板ストッパがＯＮされる。ステップＳＰ３において、搬送コンベア４２が駆動されてワーク７１が第１の領域である外観検査部２内に取込まれる。そして、ステップＳＰ４において搬入シャッタ５７が開かれてワーク７１が搬送コンベア４２からワークステージ４３側に搬入され、ステップＳＰ５において基板搬入待機となる。
【００４５】
また、図６に示すように搬送コンベア４２に新たなワーク７２が搬入される。ワークステージ４３にはワークの搬入されたことを検出するための搬入口センサ（図示せず）が設けられており、搬入口センサがＯＦＦ→ＯＮ→ＯＦＦしたことを確認すると、搬入シャッタ５７と排出シャッタ５８が閉じられ、補助コンベア４４がオープン状態にされてワークステージ７１の移動領域が確保される。ステップＳＰ７において、図示しないストッパー位置移動確認センサがＯＮされたことを確認すると、搬送コンベア４２が停止される。この一連の動作によりワーク７１，７２の搬入が完了し、図７に示す状態となる。
【００４６】
図７に示すように、外観検査部２ではエリアカメラ２６によって新たなワーク７２上のマークを認識し、Ｘ線検査部３ではワークステージ４３をＸＹＺ方向に移動させて位置決めが実行される。このとき、補助コンベア４４がオープンにされているので、ワークステージ４４をＸＹＺ方向に任意に移動させることができる。また、アライメントカメラ３９はワーク７１上の所定のマークや記号などを撮像し、制御部３０はその撮像出力に基づいて画像上でのワーク７１の位置決めを行う。外観検査部２では図８に示すようにエリアカメラ２６がワーク７２に対して外観の自動検査を開始する。この外観検査は、たとえば前述の特開平８−２９２０１８号公報に記載されている光学系を用いた外観検査方法を用いることができる。
【００４７】
また、Ｘ線検査部３ではワークステージ４３が図８の点線から実線で示すようにワーク７１をＸ線画像の取得位置までＸＹＺ方向に移動させる。そして、その位置でＸ線源３７からＸ線が照射され、ワーク７１を透過したＸ線透過画像がカメラ３８により撮影され、制御部３０はカメラ３８の撮影出力のＸ線透過画像に基づいてワーク７１上の接続部の良否を判定する。その後、Ｘ線源３７からのＸ線の照射が停止され、図示しない基板排出ボタンが押し下げられると、図１０（ｂ）に示すワーク搬出動作が実行される。
【００４８】
ステップＳＰ１１において、図９に示すようにＸ線検査部３のワークステージ４３が元の基板搬入出位置に戻され、ステップＳＰ１２において補助コンベア４４がクローズにされ、ステップＳＰ１３において図示しない基板ストッパがＯＦＦにされる。ステップＳＰ１４において、搬入シャッタ５７と搬出シャッタ５８とが開かれる。ステップＳＰ１５において図２に示した搬送幅確認センサ６３，６４がＯＮしていることを確認した後、搬送コンベア４２および補助コンベア４４が駆動される。これにより、Ｘ線検査部３のワークステージ４３上のワーク７１が補助コンベア４４を介して外部に排出される。また、外観検査部２の搬送コンベア４２上のワーク７２がＸ線検査部３のワークステージ４３に搬送される。
【００４９】
ステップＳＰ１６において、搬出口センサがＯＦＦ→ＯＮ→ＯＦＦになっていてワークの搬出されていることが確認された後、搬出シャッタ５８がクローズされ、ステップＳＰ１７において搬送コンベア４２および補助コンベア４４が停止される。そして、ステップＳＰ１８において補助コンベア４４がオープンにされる。この一連の動作によりワーク７１の搬出動作が完了する。そして、Ｘ線検査部３に新たに搬入されたワークのＸ線透過検査が行われるとともに、外観検査部２では新たに搬入されたワークの外観検査が行われる。
【００５０】
これらの一連の動作が繰り返されて外観検査部２での外観検査と、Ｘ線検査部３でのＸ線検査が行われる。
【００５１】
なお、上述の実施形態では、外観検査部２で外観検査を行った後、Ｘ線検査部３でＸ線透過検査を行うようにしたが、これに限ることなく、Ｘ線透過検査を行った後、外観検査を行うようにしてもよい。その場合には、図１のＸ線検査部３側からワークを搬送し、Ｘ線透過検査が終了した後、そのワークを外観検査部２へ搬送するようにすればよい。
【００５２】
また、検査項目も上述の項目に限定されるものではなく、部品の未実装検査や部品の逆実装検査や一般のＳＭＤ半田接合検査やその他幅広い検査項目を追加してもよい。
【００５３】
図面を参照してこの発明の一実施形態を説明したが、本発明は、図示した実施形態に限定されるものではない。本発明と同一の範囲内において、または均等の範囲内において、図示した実施形態に対して種々の変更を加えることが可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、光をプリント基板に照射し、その反射光を検知した反射光に基づいて、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判別する外観検査手段と、Ｘ線をプリント基板に照射して透過したＸ線像を撮影したＸ線像に基づいて、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判定するＸ線透過検査手段とを同一の装置内に設け、プリント基板を外観検査手段およびＸ線透過検査手段のいずれか一方の検査手段に搬入し、その検査終了後に他方の検査手段に搬入することにより、１台の装置内で外観検査とＸ線透過検査とを処理することができる。
【００５５】
これにより、外観検査装置とＸ線検査装置とを別個に設置する必要がなく、省スペース化を図ることができる。
【００５６】
また、外観検査とＸ線透過検査とを時系列的に実行することができるので、検査時間を短縮することができ、１時間あたりのプリント基板の検査処理数を飛躍的に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態における基板検査装置の外観図である。
【図２】この発明の一実施形態における基板検査装置の構成を示すブロック図である。
【図３】搬送機構の概略の構成を示す図である。
【図４】基板検査装置の内部構造図である。
【図５】ワークの搬入状態を示す図である。
【図６】検査ステージにワークを固定した状態を示す図である。
【図７】ワークの位置決め状態を示す図である。
【図８】Ｘ線画像の取り込みと２次元自動検査の状態を示す図である。
【図９】ワークの搬出動作を示す図である。
【図１０】この発明の一実施形態における基板検査装置におけるワークの搬入・搬出動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１  基板検査装置、２  外観検査部、３  Ｘ線検査部、２０，３０  制御部、２１  開口部、２２，３２  キーボード、２３，３３  マウス、２４，３４  ディスプレー、２５  ２軸ドライバ、２６  エリアカメラ、３５  ３軸ドライバ、３６  Ｘ線コントローラ、３７  Ｘ線源、３８  カメラ、３９  アライメントカメラ、４０  搬送機構、４１，４３  ワークステージ、４２  搬送コンベア、４４  補助コンベア、５１〜５６  搬送レール、５７  搬入シャッタ、５８  搬出シャッタ、６１〜６４  搬送幅確認センサ、６５〜６８  センサ検出用金具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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