(57)【要約】【課題】複数枚の電極箔を一括、かつ容易に取り扱うことを可能にすることにより、生産性を大幅に向上することのできる固体電解コンデンサの製造方法、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板の製造方法、および固体電解コンデンサの製造装置を提供すること。【解決手段】固体電解コンデンサを製造するにあたって、電極箔２を一方側の端部２１に対してコンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった形状に切断するとともに、一方側の端部２１に沿って保持穴７１を形成する。そして、ホルダ８の保持用突起８１を保持穴７１に嵌めて電極箔２をホルダ８に取り付けた状態で後工程を行う。【選択図】　　　図６
2004087693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、陽極酸化された電極箔表面の所定領域上に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、前記固体電解質層上に陰極用導電層を形成する陰極用導電層形成工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法において、
前記固体電解質層形成工程を行う前に、広幅の前記電極箔を一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状に切断するとともに、前記一方側の端部に沿って複数の保持穴を形成する電極箔加工工程を行う一方、前記保持穴に嵌る複数の保持用突起を備えたホルダを準備しておき、
当該ホルダの前記保持用突起を前記保持穴に嵌めて前記電極箔を前記ホルダに保持させるホルダ装着工程を行った後、
前記ホルダに保持された状態の前記電極箔に対して、少なくとも、前記電極箔の切り口に対する陽極酸化工程および前記固体電解質層形成工程を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記電極箔加工工程では、前記広幅の電極箔を所定幅に切断した後、前記保持穴を形成する際に前記電極箔の長手方向においてコンデンサ素子として残す部分を規定する穴を複数、形成し、
次に、前記電極箔の幅方向において前記保持穴が形成されている一方側の端部とは反対側の端部を切断することにより、前記一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった状態とし、
この状態に加工した前記電極箔を前記ホルダ装着工程で前記ホルダに保持させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項２において、前記電極箔加工工程では、前記保持穴および前記穴を形成する際、前記電極箔の幅方向における反対側にガイド穴を形成しておき、前記保持穴および前記ガイド穴によって前記電極箔を送り駆動しながら前記電極箔の幅方向において前記反対側の端部を切断することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項２または３において、前記電極箔加工工程を行う前に、前記広幅の電極箔の長手方向に沿って当該電極箔の表面を複数条、削る酸化膜除去工程と、該酸化膜除去工程で削った各領域に陽極用導電層を形成する陽極用導電層形成工程とを行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記ホルダには、前記保持用突起を前記保持穴に嵌めて前記電極箔を複数枚、重ねて保持させた状態で、少なくとも固体電解質層形成工程および前記導電層形成工程を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、電極箔同士の間に隙間を空けて前記複数枚の電極箔を複数枚、重ねて前記ホルダに保持させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記電極箔は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からなる箔であることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに規定する方法で製造された固体電解コンデンサを内蔵した固体電解コンデンサ内蔵型基板の製造方法であって、
配線基板に形成される複数の配線パターンと、前記固体電解コンデンサの前記陽極用導電層および前記陰極用導電層とを直接、あるいは他の導電材料を介してそれぞれ電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵型配線基板の製造方法。
【請求項９】
陽極酸化された電極箔表面の所定領域上に固体電解質層が形成され、当該固体電解質層上に陰極用導電層が形成された固体電解コンデンサの製造装置において、
広幅の前記電極箔を所定幅に切断するスリッタ装置と、切断した当該電極箔の幅方向における一方側の端部に沿って、ホルダの突起が嵌る保持穴を形成するとともに、前記電極箔の長手方向においてコンデンサ素子として残す部分を規定する穴を形成するパンチング装置と、前記電極箔の他方側の端部を切断して当該電極箔を前記一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状に切断する切断装置とを有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置。
【請求項１０】
請求項９において、前記パンチング装置は、前記保持穴および前記穴を形成する際、前記電極箔の幅方向における他方側の端部に沿って複数のガイド穴を形成し、前記切断装置では、前記保持穴および前記ガイド穴によって前記電極箔が送り駆動されることを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置。
【請求項１１】
陽極酸化された電極箔表面の所定領域上に固体電解質層が形成され、当該固体電解質層上に陰極用導電層が形成された固体電解コンデンサの製造装置において、
広幅の前記電極箔の長手方向に沿って当該電極箔の表面を複数条、削る研削装置と、該研削装置で削った領域に陽極用導電材料を形成する陽極用導電層形成装置とを有することを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板の製造方法、および固体電解コンデンサの製造装置に関するものである。さらに詳しくは、固体電解コンデンサ用素子の取り扱い技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アルミニウム固体電解コンデンサを製造するには、例えば、特開平９−３６００３号公報に開示されているように、個々のコンデンサ素子サイズに切り出した電極箔の所定領域にエッチング、および陽極酸化を施した後、陽極酸化膜の表面上に固体電解質層を形成し、しかる後に、この固体電解質層上に陰極用導電層を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、個々のサイズに切り出した電極箔の所定領域にエッチングや陽極酸化を選択的に施すことは、大変、手間のかかる作業である。とりわけ、電極体として箔状のものを用いる場合には、その形状や姿勢を保持するのが困難である。このため、従来の製造方法では、生産性が低く、低コスト化を図れないという問題点がある。
【０００４】
従って、広幅の状態でエッチングや陽極酸化を施した電極箔を用いることができれば、生産性の向上を図ることができるが、このような製造方法でも、切断した部分の陽極酸化や固体電解質の形成などの工程は、やはり、個々のサイズに切断した後に行うことになるため、生産性の向上という面での効果が小さい。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、複数枚の電極箔を一括、かつ容易に取り扱うことを可能にすることにより、生産性を大幅に向上することのできる固体電解コンデンサの製造方法、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板の製造方法、および固体電解コンデンサの製造装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、少なくとも、陽極酸化された電極箔表面の所定領域上に固体電解質層を形成する固体電解質層形成工程と、前記固体電解質層上に陰極用導電層を形成する陰極用導電層形成工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記固体電解質層形成工程を行う前に、広幅の前記電極箔を一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状に切断するとともに、前記一方側の端部に沿って複数の保持穴を形成する電極箔加工工程を行う一方、前記保持穴に嵌る複数の保持用突起を備えたホルダを準備しておき、当該ホルダの前記保持用突起を前記保持穴に嵌めて前記電極箔を前記ホルダに保持させるホルダ装着工程を行った後、前記ホルダに保持された状態の前記電極箔に対して、少なくとも、前記電極箔の切り口に対する陽極酸化工程および前記固体電解質層形成工程を行うことを特徴とする。
【０００７】
本発明では、陽極酸化された広幅の電極箔を一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状に切断するとともに、一方側の端部に沿って保持穴を形成し、ホルダの保持用突起を保持穴に嵌めて電極箔をホルダに取り付けた状態とする。従って、電極箔という薄い電極材料であっても、所定の形状および姿勢に保った状態で切り口に対する陽極酸化工程や固体電解質層形成工程を行うことができる。また、ホルダに保持された電極箔では、一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状になっているため、多数のコンデンサ素子分を切り出すことのできる電極箔に対して一括して処理できる。それ故、固体電解コンデンサの生産性を大幅に向上することができる。
【０００８】
本発明において、前記電極箔加工工程では、前記広幅の電極箔を所定幅に切断した後、前記保持穴を形成する際に前記電極箔の長手方向においてコンデンサ素子として残す部分を規定する穴を複数、形成し、次に、前記電極箔の幅方向において前記保持穴が形成されている一方側の端部とは反対側の端部を切断することにより、前記一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった状態とし、この状態に加工した前記電極箔を前記ホルダ装着工程で前記ホルダに保持させることを特徴とする。このように構成すると、一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状の電極箔を容易に、かつ、精度よく製造することができる。
【０００９】
本発明において、前記電極箔加工工程では、前記保持穴および前記穴を形成する際、前記電極箔の幅方向における反対側の端部に沿って複数のガイド穴を形成しておき、前記保持穴および前記ガイド穴によって前記電極箔を送り駆動しながら前記電極箔の幅方向において前記保持穴が形成されている側とは反対側の端部を切断することが好ましい。このように構成すると、一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状の電極箔を容易に、かつ、精度よく製造することができる。
【００１０】
本発明において、前記電極箔加工工程を行う前に、前記広幅の電極箔の長手方向に沿って当該電極箔の表面を複数条、削る酸化膜除去工程と、該酸化膜除去工程で削った各領域に陽極用導電層を形成する陽極用導電層形成工程とを行うことが好ましい。このように構成すると、固体電解コンデンサの陽極側を容易に形成することができる。また、酸化酸化膜を除去した領域に陽極用電極層を形成するので、陽極酸化膜が残っている場合と比較して抵抗成分を低減することができる。
【００１１】
本発明において、前記ホルダには、前記保持用突起を前記保持穴に嵌めて前記電極箔を複数枚、重ねて保持させた状態で、少なくとも固体電解質層形成工程および前記導電層形成工程を行うことが好ましい。このように構成すると、電極箔を複数枚、積層して静電容量を高めた固体電解コンデンサを効率よく製造することができる。
【００１２】
このような場合、本発明では、電極箔同士の間に隙間を空けて前記複数枚の電極箔を複数枚、重ねて前記ホルダに保持させることが好ましい。このように構成すると、電極箔を複数枚、積層した場合でも、電極箔の表面全体に固体電解質を確実に形成することができる。
【００１３】
本発明において、前記電極箔は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からなる箔である。
【００１４】
本発明に係る方法で製造された固体電解コンデンサについては、極めて薄いので、配線基板に形成される複数の配線パターンと、前記固体電解コンデンサの前記陽極用導電層および前記陰極用導電層とを直接、あるいは他の導電材料を介してそれぞれ電気的に接続することにより、コンデンサ内蔵型配線基板を製造するのに適している。また、コンデンサ内蔵型配線基板は、各種電子部品の集積化を高めることができるので、それを携帯電話機、モバイルコンピュータ等々の小型電子機器に用いれば、電子機器の小型化・軽量化を図ることができる。
【００１５】
本発明では、陽極酸化された電極箔表面の所定領域上に固体電解質層が形成され、当該固体電解質層上に陰極用導電層が形成された固体電解コンデンサの製造装置において、広幅の前記電極箔を所定幅に切断するスリッタ装置と、切断した当該電極箔の幅方向における一方側の端部に沿って、ホルダの突起が嵌る保持穴を形成するとともに、前記電極箔の長手方向においてコンデンサ素子として残す部分を規定する穴を形成するパンチング装置と、前記電極箔の他方側の端部を切断して当該電極箔を前記一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状に切断する切断装置とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明において、前記パンチング装置は、前記保持穴および前記穴を形成する際、前記電極箔の幅方向における他方側の端部に沿って複数のガイド穴を形成し、前記切断装置では、前記保持穴および前記ガイド穴によって前記電極箔が送り駆動されることが好ましい。
【００１７】
本発明において、陽極酸化された電極箔表面の所定領域上に固体電解質層が形成され、当該固体電解質層上に陰極用導電層が形成された固体電解コンデンサの製造装置において、広幅の前記電極箔の長手方向に沿って当該電極箔の表面を複数条、削る研削装置と、該研削装置で削った領域に陽極用導電材料を形成する陽極用導電層形成装置とを有することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図面を用いて、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１９】
［固体電解コンデンサの基本構造］
図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの基本的な構造を模式的に示す説明図、およびこの固体電解コンデンサ素子を用いたコンデンサ内蔵型配線基板の構造を模式的に示す断面図である。
【００２０】
図１（Ａ）において、本形態の固体電解コンデンサ１は、陽極酸化された電極箔２と、この電極箔２に形成された陽極酸化膜９上のうち、電極箔２の一方側の端部２１を除く領域上に形成されたポリピロール、ポニアニリン、ポリチオフェンなどの固体電解質層３と、この固体電解質層３上に形成された銀ペーストなどの陰極用導電層４とを有している。なお、電極箔２の一方側の端部２１と、固体電解質層３や陰極用導電層４が形成されている側とは、絶縁樹脂６で絶縁分離されている。
【００２１】
ここで用いた電極箔２は、エッチング処理（粗面化処理）の後、陽極酸化された約８０μｍ〜２００μｍのアルミニウム箔であり、このアルミニウム箔は、帯状に長い広幅の状態でエッチング処理（粗面化処理）および陽極酸化を連続して行った後、後述するように切り出し、しかる後、切り口に対して陽極酸化を施したものである。この切り口に対する陽極酸化は、一方側の端部２１の切り口を除いて行われている。
【００２２】
本形態では、電極箔２の一方側の端部２１では、陽極酸化膜およびエッチング層が除去された後、銅ペーストなどからなる陽極用導電層５が形成されている。
【００２３】
電極箔２としては、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、チタンあるいはそれらの合金からなる箔が用いることができ、タンタル箔やニオブ箔を用いた場合には、固体電解質層３としては、導電性高分子に限らず、二酸化マンガンや二酸化鉛などといった金属酸化物からなる固体電解質を用いることもできる。
【００２４】
このように構成した固体電解コンデンサは、図１（Ｂ）を参照して後述するように、図１（Ａ）に示す状態のまま使用される他、例えば、陰極用導電層４が形成されている部分の両面、あるいは一方の面に対して陰極が接続され、この陰極の接続領域を除いて絶縁樹脂がコーティングされる場合がある。このような絶縁樹脂の選択的なコーティングは、樹脂を選択的に塗布する方法、および対象となる領域の全面に樹脂を塗布した後、研磨などの機械加工により樹脂を部分的に除去して陰極の接続領域を確保する方法によって実現できる。陰極としては、銅−ニッケル合金などといった薄い金属板を銀ペーストなどで導電層に接続してもよいが、メタルマスクなどを介して導電層上の所定領域に銅−ニッケル合金などの金属膜をスパッタ形成してもよい。
【００２５】
また、電極箔２の一方側の端部２１では、陽極用導電層５が形成されている部分の両面、あるいは一方の面に対して薄型の陽極が接続され、この陽極の接続領域を除いて絶縁樹脂がコーティングされる場合がある。このような絶縁樹脂の選択的なコーティングも、樹脂を選択的に塗布する方法、および対象となる領域の全面に樹脂を塗布した後、研磨などの機械加工により樹脂を部分的に除去して陽極の接続領域を確保する方法によって実現できる。陽極としては、陰極と同様、銅−ニッケル合金などといった薄い金属板を銀ペーストなどで導電層に接続してもよいが、メタルマスクなどを介して導電層上の所定領域に銅−ニッケル合金などの金属膜をスパッタ形成してもよい。
【００２６】
このように構成した固体電解コンデンサ１は、電極材料として箔を用いているので、薄型に製造できる。また、本形態の固体電解コンデンサ１は、回路基板に密着した状態で実装できる。従って、図１（Ｂ）に示すように、多層基板の下側（プラス側）の配線パターン１０１を直接、あるいはその他の導電材料を介して間接的に陽極用導電層５に電気的に接続させ、多層基板を構成する上側（マイナス側）の配線パターン１０２を直接、あるいはその他の導電材料を介して間接的に陰極用導電層４に電気的に接続させれば、コンデンサ内蔵型配線基板１００を製造することができる。
【００２７】
［固体電解コンデンサ１の製造方法］
図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、研削装置を用いて酸化膜除去工程を行っている様子を模式的に示す説明図、および広幅の電極箔から酸化膜を除去した後の平面図である。図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、陽極用導電層形成装置を用いて陽極用導電層形成工程を行っている様子を模式的に示す説明図、および広幅の電極箔に陽極用導電層を形成した後の平面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、スリッタ装置を用いて広幅の電極箔を所定幅に切断するスリッタ工程を行っている様子を模式的に示す説明図、および広幅の電極箔を所定幅に切断する様子を示す平面図である。図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、所定幅に切断した後の電極箔の平面図、パンチング装置を用いて保持穴などを形成した電極箔の平面図、および電極箔の幅方向において保持穴が形成されている側とは反対側を切断した後の平面図である。図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、所定形状に切断した後の電極箔をホルダに装着する様子を模式的に示す説明図、および電極箔をホルダに装着した後の様子を示す説明図である。図７は、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程において電極箔を装着したホルダを複数本、ラックに装着した様子を模式的に示す説明図である。
【００２８】
本形態の固体電解コンデンサ１を製造するにあたっては、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、まず、酸化膜除去工程において、研削装置２１０のディスク状やすり２１１によって、ロールから繰り出した広幅の電極箔２に対して、その長手方向に沿って電極箔２の表面を複数条、削り、この部分２５の陽極酸化膜やエッチング層を除去する。この際、やすりによって電極箔２の表面を削っている領域で吸引装置２１２で削り粉などを吸引するとともに、研削を終えた後も吸引装置２１３で削り粉を完全に吸引、除去する。
【００２９】
次に、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、陽極用導電層形成工程では、陽極用導電層形成装置２２０において、酸化膜除去工程で削った各部分２５に対して、ディスペンサから供給された銅ペーストなどをローラ２２１で塗布した後、炉２２２内で熱処理を行って、陽極用導電層５を形成し、しかる後に、ロール状に巻き取る。
【００３０】
次に、電極箔加工工程において、図５（Ｃ）に示すように、広幅の前記電極箔２を一方側の端部２１に対してコンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった形状に切断するとともに、一方側の端部２１に沿って複数の保持穴７１を形成する。
【００３１】
このような電極箔加工工程を行うにあたって、本形態では、まず、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、スリッタ装置２３０によって、広幅の電極箔２を所定幅に切断した後、小巻ロールに巻き取る。次に、図５（Ａ）に示すように所定幅に切断された電極箔２をパンチング装置（図示せず）によって、図５（Ｂ）に示すように、電極箔２の幅方向における一方側の端部２１に沿って複数の保持穴７１を形成するとともに、電極箔２の長手方向においてコンデンサ素子として残す部分２０を規定する複数の穴７２を形成し、さらに、電極箔２の幅方向における反対側に複数のガイド穴７３を形成する。ここで、穴７２については、その一部が陽極用導電層５が形成されている部分にかかる状態とする。次に、図５（Ｃ）に示すように、切断装置（図示せず）によって、電極箔２の幅方向において保持穴７１が形成されている一方側の端部２１とは反対側の端部２２を切断することにより、保持穴７１が形成されている一方側の端部２１に対してコンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった状態とする。この際、切断装置では、保持穴７１およびガイド穴７３によって電極箔２を送り駆動しながら電極箔２の反対側の端部２２を切断する。
【００３２】
次に、ホルダ装着工程では、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電極箔２に形成した保持穴７１に嵌る複数の保持用突起８１を備えたステンレスバーなどからなる導電性のホルダ８を準備しておき、ホルダ８の保持用突起８１を保持穴７１に嵌めて電極箔２をホルダ８に保持させる。
【００３３】
次に、図７に示すように、電極箔２を保持したホルダ８を複数本、枠状のラック８０の溝内に装着する。
【００３４】
そして、ラック８０を反転させた状態においてラック８０から垂れ下がるコンデンサ素子部分を陽極酸化浴に浸漬し、この部分の切り口に対して陽極酸化工程を行う。
【００３５】
次に、ラック８０から垂れ下がるコンデンサ素子部分の陽極酸化膜の表面に対して、電解重合などの方法で固体電解質層３を形成する固体電解質層形成工程を行う。この際、陽極用導電層５との境界部分に絶縁樹脂６（図１を参照）を塗布してから、固体電解質層形成工程を行う。
【００３６】
次に、ラック８０から垂れ下がるコンデンサ素子部分を銀ペーストなどに浸漬した後、加熱し、固体電解質の表面に陰極用導電層４を形成する（陰極用導電層形成工程）。
【００３７】
しかる後に、電極箔２をホルダ８から外し、コンデンサ素子を形成する部分２０を切り離せば、図１（Ａ）に示す固体電解コンデンサ１が得られる。
【００３８】
以上説明したように、本形態では、陽極酸化された広幅の電極箔２を一方側の端部２１に対してコンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった形状に切断するとともに、一方側の端部２１に沿って保持穴７１を形成し、ホルダ８の保持用突起８１を保持穴７１に嵌めて電極箔２をホルダ８に取り付けた状態とする。従って、電極箔２という薄い電極材料であっても、所定の形状および姿勢に保った状態で切り口に対する陽極酸化工程や固体電解質層形成工程を行うことができる。また、ホルダ８に保持された電極箔２では、一方側の端部２１に対してコンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった形状になっているため、多数のコンデンサ素子を切り出すことのできる電極箔２を一括して処理できる。それ故、固体電解コンデンサ１の生産性を大幅に向上することができる。
【００３９】
また、電極箔加工工程において保持穴７１を形成する際、電極箔２の長手向においてコンデンサ素子として残す部分２０を規定する穴７２を形成し、次に、電極箔２の幅方向において保持穴７１が形成されている一方側の端部２１とは反対側の端部２２を切断することにより、一方側の端部２１に対してコンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった状態とする。また、保持穴７１および穴７２を形成する際、保持穴７１およびガイド穴７３によって電極箔２を送り駆動しながら電極箔２の反対側の端部２２を切断するこのため、コンデンサ素子を形成する部分２０が複数、繋がった形状の電極箔２を容易に、かつ、精度よく製造することができる。
【００４０】
また、広幅の電極箔２の表面を部分的に削った後、そこに陽極用導電層５を形成するため、固体電解コンデンサ１の陽極側を容易に形成することができる。また、酸化酸化膜７を除去した領域に陽極用導電層５を形成するので、陽極酸化膜７が残っている場合と比較して抵抗成分を低減することができる。
【００４１】
［その他の実施の形態］
図８（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程において、ホルダに２枚の電極箔を装着する様子を模式的に示す説明図、およびこの方法により製造した固体電解コンデンサの説明図である。図９は、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程において、ホルダに４枚の電極箔を装着する様子を模式的に示す説明図である。
【００４２】
上記実施の形態では、ホルダ８に対して１枚の電極箔２を装着した例であったが、図８（Ａ）に示すように、ホルダ８の表および裏の双方に保持用突起８１を形成しておき、表および裏の双方に電極箔２を装着すれば、図８（Ｂ）に示すように、コンデンサ素子を２枚、積層することができる。従って、陽極側同士を導電ペースト、あるいは溶接などの方法で電気的に接続するだけで、静電容量の大きな固体電解コンデンサを製造することができる。
【００４３】
また、図９に示すように、ホルダ８の表および裏の双方に２枚、あるいはそれ以上の枚数の電極箔２を装着すれば、さらに静電容量の大きな固体電解コンデンサを効率よく製造することができる。
【００４４】
さらに、図８（Ａ）および図９に示すように、ホルダ８に対して複数枚の電極箔２を重ねて装着する場合、例えば、電極箔２の間にスペーサを挟んで電極箔２の間に十分な隙間を確保しておけば、電極箔２の表面全体に固体電解質層３を確実に形成することができる。ここで、スペーサは、各種工程を終えた後、取り除いてもよいが、多孔性の紙や不織布をスペーサとして用いた場合には、取り除くことなくそのままコンデンサ素子内に残してもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、陽極酸化された広幅の電極箔を一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状に切断するとともに、一方側の端部に沿って保持穴を形成し、ホルダの保持用突起を保持穴に嵌めて電極箔をホルダに取り付けた状態とする。従って、電極箔という薄い電極材料であっても、所定の形状および姿勢に保った状態で切り口に対する陽極酸化工程や固体電解質層形成工程を行うことができる。また、ホルダに保持された電極箔では、一方側の端部に対してコンデンサ素子を形成する部分が複数、繋がった形状になっているため、多数のコンデンサ素子分を切り出すことのできる電極箔に対して一括して処理できる。それ故、固体電解コンデンサの生産性を大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの基本的な構造を模式的に示す説明図、およびこの固体電解コンデンサ素子を用いたコンデンサ内蔵型配線基板の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、研削装置を用いて酸化膜除去工程を行っている様子を模式的に示す説明図、および広幅の電極箔から酸化膜を除去した後の平面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、陽極用導電層形成装置を用いて陽極用導電層形成工程を行っている様子を模式的に示す説明図、および広幅の電極箔に陽極用導電層を形成した後の平面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、スリッタ装置を用いて広幅の電極箔を所定幅に切断するスリッタ工程を行っている様子を模式的に示す説明図、および広幅の電極箔を所定幅に切断する様子を示す平面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、所定幅に切断した後の電極箔の平面図、パンチング装置を用いて保持穴などを形成した電極箔の平面図、および電極箔の幅方向において保持穴が形成されている側とは反対側を切断した後の平面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程のうち、所定形状に切断した後の電極箔をホルダに装着する様子を模式的に示す説明図、および電極箔をホルダに装着した後の様子を示す説明図である。
【図７】本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程において電極箔を装着したホルダを複数本、ラックに装着した様子を模式的に示す説明図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程において、ホルダに２枚の電極箔を装着する様子を模式的に示す説明図、およびこの方法により製造した固体電解コンデンサの説明図である。
【図９】本発明を適用した固体電解コンデンサの製造工程において、ホルダに４枚の電極箔を装着する様子を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
１　固体電解コンデンサ
２　電極箔
３　固体電解質層
４　陰極用導電層
５　陽極用導電層
６　絶縁樹脂
８　ホルダ
９　陽極酸化膜
２０　電極箔においてコンデンサ素子を形成する部分
２１　電極箔の幅方向における一方側の端部
２２　電極箔の幅方向における反対側の端部
２５　陽極酸化膜およびエッチング層を削った部分
８０　ラック
８１　保持用突起
７１　保持穴
７２　コンデンサ素子を形成する部分を規定する穴
７３　ガイド穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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