(57)【要約】【課題】サブマージアーク溶接において耐塩酸および耐硫酸性に優れた溶接金属を得ることができるサブマージアーク溶接用フラックスおよびサブマージアーク溶接方法を提供する。【解決手段】フラックス全質量に対する質量％で、Ｓｂ　：０．０１〜１．５％、ＳｉＯ２　：０．１〜５０％、Ａｌ２Ｏ３　：０．１〜５０％、ＭｇＯ　：０．１〜５０％を含有することを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックス全質量に対する質量％で、
Ｓｂ　：０．０１〜１．５％、
ＳｉＯ２　：０．１〜５０％、
Ａｌ２Ｏ３　：０．１〜５０％、
ＭｇＯ　：０．１〜５０％
を含有することを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
【請求項２】
フラックス全質量に対する質量％で、さらに、
ＣａＯ　：０．１〜５０％、
ＴｉＯ２　：０．１〜５０％、
ＺｒＯ２　：０．１〜５０％、
ＢａＯ　：０．１〜５０％、
Ｎａ２Ｏ　：０．１〜５０％、
Ｋ２Ｏ　：０．１〜５０％、
ＭｎＯ　：０．１〜５０％、
ＦｅＯ　：０．１〜５０％、
ＣａＦ２　：０．１〜５０％、
金属炭酸塩中のＣＯ２　：０．１〜１０％、
Ｂ　：０．０００５〜０．０３％のうちの１種または２種以上を含有することを特徴とする請求項１に記載の耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
【請求項３】
フラックス全質量に対する質量％で、
Ｓｂ　：０．０１〜１．５％、
ＳｉＯ２　：０．１〜５０％、
Ａｌ２Ｏ３　：０．１〜５０％、
ＭｇＯ　：０．１〜５０％
を含有し、かつ、前記ＳｂまたはＳｂ化合物の１種または２種の平均粒径が５００μｍ以下であることを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用ボンド型フラックス。
【請求項４】
フラックス全質量に対する質量％で、さらに、
ＣａＯ　：０．１〜５０％、
ＴｉＯ２　：０．１〜５０％、
ＺｒＯ２　：０．１〜５０％、
ＢａＯ　：０．１〜５０％、
Ｎａ２Ｏ　：０．１〜５０％、
Ｋ２Ｏ　：０．１〜５０％、
ＭｎＯ　：０．１〜５０％、
ＦｅＯ　：０．１〜５０％、
ＣａＦ２　：０．１〜５０％、
金属炭酸塩中のＣＯ２：０．１〜１０％、
Ｂ　：０．０００５〜０．０３％のうちの１種または２種以上を含有することを特徴とする請求項３に記載の耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用ボンド型フラックス。
【請求項５】
フラックス全質量に対する質量％で、さらに、
Ｃｕ　：０．１〜５％、
Ｎｉ　：０．１〜５％、
Ｍｏ　：０．１〜５％、
Ｃｒ　：０．１〜５％、
Ａｌ　：０．１〜５％、
Ｓｉ　：０．１〜５％、
Ｔｉ　：０．１〜５％、
Ｍｎ　：０．１〜５％、
Ｂｉ　：０．１〜５％、
Ｓｅ　：０．１〜５％のうちの１種または２種以上を含有することを特徴とする請求項３または４に記載の耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用ボンド型フラックス。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のフラックスを用いて単電極、または、２電極以上４電極以下の複数電極で、かつ、各電極の合計溶接電流が６０００Ａ以下でサブマージアーク溶接を行うことを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、石炭焚きボイラーやごみ焼却施設の煙道、煙突のように硫酸および塩酸による低温腐食を生じるような雰囲気、すなわち濃厚硫酸および塩酸環境で優れた耐食性を示す耐硫酸露点腐食低合金鋼の溶接施工に使用するサブマージアーク溶接用のフラックスである。より詳しくは、この鋼を重油、石炭などの化石燃料、液化天然ガスなどのガス燃料、都市ごみなどの一般廃棄物、および木工屑、繊維屑、廃油、プラスチック、排タイヤ、医療廃棄物などの産業廃棄物および下水汚泥などを燃焼させるボイラーの排煙設備、すなわち煙道ダクト、ケーシング、熱交換器、回転再生式空気予熱器のバスケット材および伝熱エレメント板、減温塔、バグフィルター、煙突などに使用する際のサブマージアーク溶接施工に使用され、経済性にも優れた溶接施工を可能にするフラックスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に溶接構造物が腐食環境で使用される場合、溶接金属は母材と同等以上の耐食性が要求される。何故ならば溶接金属の耐食性が母材より劣る場合には、高耐食性鋼材を使用しても溶接構造物の寿命は溶接金属で決定され、母材の耐食能力は全く活かされないからである。
【０００３】
石炭焚き火力やごみ焼却施設などの煙道、煙突などの排煙設備では、排ガス中の三酸化硫黄および塩化水素に起因して、硫酸露点腐食、塩酸露点腐食が生じるが、このような環境に対しては耐硫酸露点腐食鋼（例えば、新日本製鐵株式会社、Ｓ−ＴＥＮ製品カタログ、Ｃａｔ．Ｎｏ．ＡＣ１０７、　１９８１．６版）が現状では使用されている。これらの耐食鋼には耐食性を確保する元素としてＳｂが使用されており、溶接金属においてもＳｂを含有することが耐食性確保において極めて重要である。
【０００４】
溶接金属中にＳｂを含有させるためには、溶接材料にＳｂを添加することが必要であるが、Ｓｂが添加された溶接材料が例えば、特開昭６１−２３８４９３、特開平６−１４２９７９号公報、特公平６−３６９９８号公報などに開示されている。
【０００５】
上記の材料は、全てガスシールド溶接の溶接ワイヤにＳｂが添加されているものであり、Ｓｂ添加はスラグ剥離性の向上、ブローホールやピット等の欠陥防止、ビード外観の光沢を改善する、等の効果を示している。
【０００６】
しかしながら、Ｓｂ添加ワイヤをサブマージアーク溶接へ適用した場合、ガスシールド溶接では知見されていなかった問題が今回本発明者らの研究において初めて明らかとなった。これを以下に説明する。
【０００７】
一般にサブマージアーク溶接では、ガスシールドアーク溶接に比較して高電流を用いる場合が多く、アーク熱もこれに伴い大きくなる。しかしながら、Ｓｂの沸点は１６４０℃と他の合金元素に比較して低いため、Ｓｂ添加のワイヤをサブマージアーク溶接で溶接した場合、ワイヤ中のＳｂがサブマージアーク溶接の強大なアーク熱によって沸騰、ガス化することが初めて確認された。このため、Ｓｂ添加のワイヤをサブマージアーク溶接で使用した場合にはＳｂは大半がヒュームとして溶接金属外に散逸してしまい、溶接金属中に残存しないことが確認された。
【０００８】
このような現象はサブマージアーク溶接に比較して低電流で溶接を行うガスシールドアーク溶接では起こらないため、これまでこのような問題が潜在していたことは全く知られていなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、サブマージアーク溶接において、Ｓｂを溶接金属中に含有させることを可能とならしめるサブマージアーク溶接用フラックスを提供し、耐塩酸および耐硫酸性に優れた溶接金属が得られるサブマージアーク溶接方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明はかかる課題を鑑み、サブマージアーク溶接においてＳｂをフラックスから溶接金属へ供給することを特徴とするものであり、その要旨とするところは、以下のとおりである。
（１）　フラックス全質量に対する質量％で、
Ｓｂ　：０．０１〜１．５％、
ＳｉＯ２　：０．１〜５０％、
Ａｌ２Ｏ３　：０．１〜５０％、
ＭｇＯ　：０．１〜５０％
を含有することを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
（２）　フラックス全質量に対する質量％で、さらに、
ＣａＯ　：０．１〜５０％、
ＴｉＯ２　：０．１〜５０％、
ＺｒＯ２　：０．１〜５０％、
ＢａＯ　：０．１〜５０％、
Ｎａ２Ｏ　：０．１〜５０％、
Ｋ２Ｏ　：０．１〜５０％、
ＭｎＯ　：０．１〜５０％、
ＦｅＯ　：０．１〜５０％、
ＣａＦ２　：０．１〜５０％、
金属炭酸塩中のＣＯ２　：０．１〜１０％、
Ｂ　：０．０００５〜０．０３％のうちの１種または２種以上を含有することを特徴とする上記（１）に記載の耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
（３）　フラックス全質量に対する質量％で、
Ｓｂ　：０．０１〜１．５％、
ＳｉＯ２　：０．１〜５０％、
Ａｌ２Ｏ３　：０．１〜５０％、
ＭｇＯ　：０．１〜５０％
を含有し、かつ、前記ＳｂまたはＳｂ化合物の１種または２種の平均粒径が５００μｍ以下であることを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用ボンド型フラックス。
（４）　フラックス全質量に対する質量％で、さらに、
ＣａＯ　：０．１〜５０％、
ＴｉＯ２　：０．１〜５０％、
ＺｒＯ２　：０．１〜５０％、
ＢａＯ　：０．１〜５０％、
Ｎａ２Ｏ　：０．１〜５０％、
Ｋ２Ｏ　：０．１〜５０％、
ＭｎＯ　：０．１〜５０％、
ＦｅＯ　：０．１〜５０％、
ＣａＦ２　：０．１〜５０％、
金属炭酸塩中のＣＯ２　：０．１〜１０％、
Ｂ　：０．０００５〜０．０３％のうちの１種または２種以上を含有することを特徴とする上記（３）に記載の耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用ボンド型フラックス。
（５）　フラックス全質量に対する質量％で、さらに、
Ｃｕ　：０．１〜５％、
Ｎｉ　：０．１〜５％、
Ｍｏ　：０．１〜５％、
Ｃｒ　：０．１〜５％、
Ａｌ　：０．１〜５％、
Ｓｉ　：０．１〜５％、
Ｔｉ　：０．１〜５％、
Ｍｎ　：０．１〜５％、
Ｂｉ　：０．１〜５％、
Ｓｅ　：０．１〜５％のうちの１種または２種以上を含有することを特徴とする上記（３）または（４）に記載の耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接用ボンド型フラックス。
（６）　上記（１）〜（５）の何れか１つに記載のフラックスを用いて単電極、または、２電極以上４電極以下の複数電極で、かつ、各電極の合計溶接電流が６０００Ａ以下でサブマージアーク溶接を行うことを特徴とする耐硫酸性および耐塩酸性に優れた低合金鋼のサブマージアーク溶接方法。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本願発明について詳細に説明する。
【００１２】
なお、特に説明がない限り、以下の「％」は「質量％」を示す。
【００１３】
まず、本発明者らは表１に示す組成の耐硫酸露点腐食鋼材（Ｃｕ−Ｓｂ系鋼：市販品）を用い、表２に示す組成のワイヤ（Ｓｂ：１．０％含有）と表３に示す組成のフラックス（Ｓｂ含有無し）を使用し、溶接電流を２００〜９００Ａと変えて表４の溶接条件でサブマージアーク溶接試験を実施した。
【００１４】
【表１】
2004090051.tif 000002
【００１５】
【表２】
2004090051.tif 000003
【００１６】
【表３】
2004090051.tif 000004
【００１７】
【表４】
2004090051.tif 000005
【００１８】
これにより得られた溶接金属中のＳｂ量を調査した結果と溶接電流との関係を図１に示す。この結果より、溶接ワイヤ中にＳｂを添加した場合には、溶接電流が３５０Ａ以上になると溶接金属中のＳｂ濃度が急激に減少していることが判明した。
【００１９】
この原因は以下のように考えることができる。即ち、ワイヤに添加されたＳｂがアーク空洞内を通過して溶融池へ移行する際に、大電流を使用したサブマージアーク溶接ではアーク熱が強大となるため、沸点の低いＳｂがヒュームとして溶接金属外へ散逸するのである。
【００２０】
この知見に基づき、本発明者らは、高電流を用いるサブマージアーク溶接においても溶接金属中にＳｂを安定的に含有させ得る方法として、フラックスから溶接金属へＳｂを供給することを試みた。表５に示すワイヤ（Ｓｂ含有無し）、及び表６に示すフラックス（Ｓｂ：１．０％含有）を用い、上述の試験と同様に表４の溶接条件でサブマージアーク溶接試験を実施した。
【００２１】
【表５】
2004090051.tif 000006
【００２２】
【表６】
2004090051.tif 000007
【００２３】
これにより得られた溶接金属中に含有されたＳｂ量の分析結果と溶接電流との関係を図２に示す。図１の実験と同様に溶接電流を変化させたが、フラックスにＳｂを添加した場合には、ワイヤに添加した場合と異なり、大電流でも安定的にＳｂを溶接金属に供給できることを確認した。
【００２４】
ワイヤからの添加とは異なり、フラックス中のＳｂはアーク空洞内を通過しないため超高温に曝される時間が短い。Ｓｂは溶融池においてメタル／スラグ間の化学反応で溶接金属へと移行していくので、フラックスにＳｂを添加した場合にのみ溶接金属へＳｂを供給することが可能となったものと考えられる。
【００２５】
以下に、本願発明のサブマージアーク溶接用フラックスの成分限定理由について説明する。
【００２６】
本発明においてフラックス中に添加するべきＳｂ量は溶接金属の耐食性と溶接金属の機械的特性の両立を鑑み決定した。即ち、フラックス中のＳｂ量が０．０１％未満の場合は溶接金属に充分な耐食性が得られない。一方、フラックス中のＳｂ量が１．５％超の場合には溶接金属のＳｂ量が過剰となり、溶接金属の靭性を劣化させる。したがって、本発明におけるフラックス中のＳｂ含有量は０．０１％以上、１．５％以下と規定した。なお、フラックス中へのＳｂの添加は、純ＳｂまたはＳｂを含有する合金の何れの形態でも良いが、合金として添加する場合には、Ｓｂの質量％換算で、０．０１％以上、１．５％以下となるように添加量を定めるものとする。
【００２７】
フラックス中のＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯは、何れもスラグ形成剤として作用してサブマージアーク溶接において良好な溶接作業性を確保するための必須原料である。それぞれの添加量は、０．１％未満ではその効果が充分でなく、５０％超の添加量では逆に溶接作業性を劣化させる。したがって、本発明では、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯのフラックス中の含有量をそれぞれ０．１％以上、５０％以下に規定する。
【００２８】
また、本発明では、サブマージアーク溶接の溶接作業性を向上させるため、または、溶接金属の機械特性を向上させるために、必要に応じて、さらに、ＣａＯ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＢａＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｎＯ、ＦｅＯ、ＣａＦ２、金属炭酸塩としてのＣＯ２　、Ｂのうちの１種または２種以上を添加することができる。
【００２９】
ＣａＯ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＢａＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｎＯ、ＦｅＯ、ＣａＦ２の添加量はそれぞれ０．１％未満ではその効果が充分でなく、５０％超の添加量では逆に溶接作業性を劣化させる。このため、これらを添加する場合の添加量はそれぞれ０．１％以上、５０％以下と規定する。
【００３０】
金属炭酸塩としてのＣＯ２、Ｂは、溶接金属の靭性改善の作用があり、金属炭酸塩としてのＣＯ２添加量は、金属炭酸塩からの換算値で、０．１以上、１０％以下とし、Ｂ（化合物の場合は元素質量への換算値）は、０．０００５以上、０．０３％以下の範囲に規定する。添加量の規定理由は、上記下限値未満ではその効果が充分でなく、逆に上記上限値を超えると溶接金属の靭性を劣化させるからである。
【００３１】
本発明のサブマージアーク溶接用フラックスは、溶融型フラックス、ボンド型フラックスの何れにおいても従来に比べて優れた耐硫酸性および耐塩酸性が得られるが、フラックスから溶接金属へ種々の合金元素を供給して溶接金属の化学成分を最適化する場合にはボンド型とすることが好ましい。
【００３２】
これは、溶融型フラックスの場合には一旦溶融炉で原材料を溶解させるため、その際に金属元素は酸化物へと容易に変化し、原材料の金属は最終製品のフラックス中では酸化物の形態で存在することになるので、溶接金属の成分調整が困難となる場合が起こる。この対策として、金属成分以外を一旦溶融し、これを粉砕して溶融型フラックスとした後で金属粉末を機械的に混合することも可能ではあるが、金属粉末と酸化物である溶融型フラックスが比重の関係で使用中に分離する場合があるので、これを防ぐ手段を講じる必要がある。
【００３３】
一方、ボンド型フラックスの場合は、溶融工程を経ないので上述の合金元素をフラックスから溶接金属へ供給することが容易になり、また、ボンド型フラックスは造粒工程を経て製造されるので、金属成分とフラックスの酸化物成分が分離するという問題も解消される。したがって、本発明では、上記原料材料のほかに、さらに金属成分を添加する場合にはボンド型フラックスとする。
【００３４】
また、Ｓｂをボンド型フラックス中に含有させる場合、ＳｂまたはＳｂ化合物を粉末として添加するが、以下の理由から、その平均粒径を５００μｍ以下と規定する。
【００３５】
つまり、平均粒径が５００μｍ超の場合にはＳｂがフラックス中で均一に分散せず、溶接の際に溶接金属で局所的にＳｂの希薄領域が出現し、その部分が選択腐食を受けるという問題が発生する。したがって、本発明では、Ｓｂをボンド型フラックス中に含有させる場合、ＳｂまたはＳｂ化合物の平均粒径を５００μｍ以下と規定する。
【００３６】
なお、その平均粒径の下限については、特に規定する必要はないが、フラックス製造工程におけるダスト発生の関係上、極端に細粒なＳｂ粉末は不適切であり、平均粒径の下限を１０μｍとすることが好ましい。
【００３７】
本発明のボンド型フラックスでは、溶接金属の耐食性をさらに向上させる、またはその他機械的特性を向上させるために、さらに、必要の応じて、以下の金属元素の１種または２種以上を添加することができる。
【００３８】
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｒは、耐硫酸性および耐塩酸性などの耐食性を向上させる作用がある。
【００３９】
Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｍｎは、脱酸剤として溶接金属中の酸素を低減し靭性を向上させる作用を有する。
【００４０】
また、Ｂｉ、Ｓｅについては溶接時にスラグ剥離を容易にする作用がある。
これらの金属元素の添加量は、何れもそれぞれ０．１％未満ではその効果が充分ではなく、逆に５％超では溶接作業性及び／又は溶接金属の靭性が劣化するので、これらの金属元素の添加量はそれぞれ０．１％以上５％以下と規定する。
【００４１】
これらの金属元素のフラックス中への添加形態は、純金属または当該金属を含有する合金の何れでも良いが、合金として添加する場合には、当該金属の質量％換算で、当該金属元素の添加量を定めるものである。
【００４２】
本発明では、上記のフラックスを用いてサブマージアーク溶接を行うことにより、従来に比べて優れた耐硫酸性および耐塩酸性の有する溶接金属を得ることが可能となる。
【００４３】
本発明のフラックスが適用されるサブマージアーク溶接方法は、単電極でも複数電極を用いても良いが、複数電極を用いる場合は、その電極数を５電極以上とすると、溶接時に形成される溶融池が長く伸張しやすくなり、アンダーカット欠陥が発生しやすくなるため、その電極数を４電極以下にする。
【００４４】
また、サブマージアーク溶接における溶接電流は、各電極の合計電流が６０００Ａ超となると、溶融池が大きくなりすぎてビード成形性が劣化するため、各電極の合計電流を６０００Ａ以下と規定する。
【００４５】
本発明を、以下の実施例によりさらに説明する。
【００４６】
【実施例】
〔実施例１〕
表７に使用した母材の化学成分を示す。使用した母材は一般市販の耐硫酸露点腐食鋼である。これに表８の組成を持つサブマージアーク溶接ワイヤを使用し、表９に示すフラックスを組み合わせてサブマージアーク溶接試験を実施した。
【００４７】
【表７】
2004090051.tif 000008
【００４８】
【表８】
2004090051.tif 000009
【００４９】
【表９】
2004090051.tif 000010
【００５０】
なお、表８に示す溶接鋼ワイヤ中のＣｕは、溶接鋼ワイヤの導電性を維持するために、通常のどの溶接ワイヤにも含有される成分である。
【００５１】
表１０に示す溶接条件でサブマージアーク溶接を行ない、溶接金属の成分分析結果を表１１に示す。なお溶接試験は、板厚１６ｍｍの母材１を図３に示すような開先形状とし裏当金２を施して溶接を行った。
【００５２】
【表１０】
2004090051.tif 000011
【００５３】
【表１１】
2004090051.tif 000012
【００５４】
溶接金属３からは図３に示す要領で引張り試験片４を採取し、図４に示す要領で溶接金属中央部にノッチを導入したシャルピー衝撃試験片５を採取した。また図５に示す要領で腐食試験片を採取し耐食性評価試験片６（５ｍｍ×２０ｍｍ×２０ｍｍ；溶接長方向の長さ２０ｍｍ）を採取し、これを８０℃、１０％塩酸で２４時間、及び４０℃、２０％硫酸で２４時間の浸漬腐食試験において、腐食減量を個別に求めた。
【００５５】
これらの結果を表１２に示す。なお、引張試験においては、降伏強度は２５０ＭＰａ以上を、引張強度は４００ＭＰａ以上をそれぞれ合格とした。シャルピー衝撃試験では、−２０℃での吸収エネルギーが５０Ｊ以上を合格とした。また、耐食性は、塩酸中での腐食減量（ΔＨＣｌ）及び硫酸中での腐食減量（ΔＨ２ＳＯ４）が共に１ｇ以下であるものを合格とした。
【００５６】
【表１２】
2004090051.tif 000013
【００５７】
これらの実施例から明らかなように、本発明のフラックスＡ〜Ｉを用いたサブマージアーク溶接においては、溶着金属にＳｂが添加されることにより溶接金属の耐食性が塩酸環境、硫酸環境の何れにおいても飛躍的に向上していることが確認され、また溶接金属の機械的特性も良好であった。
【００５８】
一方、比較例では試験Ｎｏ１０においては、フラックスがＳｂが添加されていないフラックスＪであったため溶接金属の耐食性が悪く耐食性の基準を満たすことができなかった。また試験Ｎｏ１１においては、フラックスがＳｂが過剰に添加されたフラックスＫであったため、溶接金属のＳｂ量が多くなり、靭性が不足した。
【００５９】
また、試験Ｎｏ１２においては、フラックス中のＳｂ粉末の平均粒径が大きき過ぎたフラックスＬであったため、フラックス中でＳｂが均一混合せず、局所腐食を発生した。
〔実施例２〕
次に、溶接条件について実施した例について説明する。表１３に試験を実施した溶接条件を示す。
【００６０】
【表１３】
2004090051.tif 000014
【００６１】
使用した鋼材及び溶接鋼ワイヤは表７及び表８と同一であり、フラックスは、表８中の記号Ｆのフラックスを使用した。また、溶接方法は、図３の形状と同じである。評価結果を表１４に示す。
【００６２】
【表１４】
2004090051.tif 000015
【００６３】
本発明の方法である試験Ｎｏ２１〜２４はビード外観が良好であり、アンダーカットも認められなかった。しかしながら、比較例である試験Ｎｏ２５では、使用した溶接電流が高すぎたためにビード成形性が劣化し、蛇行ビードとなった。また、試験Ｎｏ２６においては、使用した電極数が多すぎたため溶融池が長く伸張し、アンダーカットを生じた。
【００６４】
【発明の効果】
本発明は、以上詳述したように、極めて優れた耐塩酸性と耐硫酸性を有した溶接継手を、容易かつ高能率に提供することが可能であり、その産業上の価値は極めて高いといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤからＳｂを添加した場合の溶接金属中Ｓｂ量と溶接電流との関係を示す図。
【図２】フラックスからＳｂを添加した場合の溶接金属中Ｓｂ量と溶接電流との関係を示す図。
【図３】引張り試験片の採取要領を示す図。
【図４】シャルピー衝撃試験片の採取要領を示す図。
【図５】耐食性評価試験片の採取要領を示す図。
【符号の説明】
１…母材
２…裏当金
３…溶接金属
４…引張試験片
５…シャルピー衝撃試験片
６…耐食評価試験片
【図１】
2004090051.tif 000016
【図２】
2004090051.tif 000017
【図３】
2004090051.tif 000018
【図４】
2004090051.tif 000019
【図５】
2004090051.tif 000020