(57)【要約】【課題】冷却能力を向上させたヒートシンク冷却装置、及びこれを備えたパワーエレクトロニクス装置を提供する。【解決手段】複数の直線フィン１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配したヒートシンク冷却装置５において、直線フィン１の冷却媒体流入側の一端１ａの上流に、直線フィン１の長手方向に対し斜めに別の直線フィン（ルーバ）６を配する。これにより、ルーバ６から流出する流体は直線フィン１に斜めに流入し、直線フィン１の各々のフィン負圧面側で剥離を生じ、フィン表面の熱伝達率が増加する。従って、冷却能力を向上させることができる。【選択図】  図１
2004281484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置において、前記直線フィンの流入側の上流に、前記直線フィンの長手方向に対し斜めに別のフィンを配したことを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンの流出側端部と前記直線フィンの流入側端部との距離を、直線フィン群の幅方向にわたりほぼ等しくすることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項３】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンのピッチを前記直線フィンのピッチより大きくすることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項４】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンの厚さを前記直線フィンの厚さより小さくすることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項５】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記直線フィンの長手方向に対し、θ［ｒａｄ］の角度で斜めに配した前記別のフィンの長さを、フィン間の隙間／ｓｉｎθ／ｃｏｓθ以上とすることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項６】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンを前記直線フィンの長手方向に対し略４５°以下の角度で配することを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項７】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンを２つ以上の群に分割して配したことを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項８】
請求項１に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンのフィン仮想延長線上に、前記直線フィンの流入側端部のフィンピッチの略中心部を配することを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項９】
複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置において、前記直線フィンの流入側の上流に、前記直線フィンの高さ方向に対し略垂直に、別のフィンを発熱体に向けて配したことを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のヒートシンク冷却装置において、前記直線フィンと前記別のフィンとの間に、前記別のフィンのピッチと略同等の隙間を設けることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１１】
請求項９に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンのピッチを前記直線フィンのピッチより大きくすることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１２】
請求項９に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンの厚さを前記直線フィンの厚さより小さくすることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１３】
請求項９に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンを発熱体取り付け面に対し略４５°以下の角度で発熱体に向けて配することを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１４】
複数のピンフィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置において、前記ピンフィンの流入側の上流に、前記ピンフィンの高さ方向に対し略垂直に、別のフィンを発熱体に向けて配したことを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載のヒートシンク冷却装置において、前記ピンフィンと前記別のフィンとの間に、前記別のフィンのピッチと略同等の隙間を設けることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載のヒートシンク冷却装置において、前記別のフィンを発熱体取り付け面に対し略４５°以下の角度で発熱体に向けて配することを特徴とするヒートシンク冷却装置。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１６のいずれかに記載のヒートシンク冷却装置を備えたことを特徴とするパワーエレクトロニクス装置。
【請求項１８】
請求項９乃至請求項１６のいずれかに記載のヒートシンク冷却装置を備え、前記別のフィンを筐体の冷却媒体流入口のフィンとし、このフィンが斜め上を向くように前記ヒートシンクのフィン根元部を上部に配したことを特徴とするパワーエレクトロニクス装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置、及びこれを備えたパワーエレクトロニクス装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２０、及び図２１は、それぞれ従来のヒートシンク冷却装置の構成例を示す断面図で、それぞれの図の（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、また（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【０００３】
図２０、及び図２１において、１は直線フィン、２は複数の直線フィン１を配したヒートシンク、３は素子などの発熱体、４は軸流タイプのファン、５はこれらからなるヒートシンク冷却装置である。
【０００４】
図２０に示すヒートシンク冷却装置５では、複数の直線フィン１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配し、直線フィン１の長手方向の冷却媒体上流側に、軸流タイプのファン４を配しており、ファン４からの旋回成分を伴った流れが直線フィン１に流入する。発熱体３から熱は伝導により直線フィン１に伝わり、フィン１間を流れる空気に熱伝達する。
【０００５】
また、図２１に示すヒートシンク冷却装置５では、複数の直線フィン１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配し、直線フィン１の長手方向の冷却媒体下流側に、軸流タイプのファン４を配しており、ファン４の作用により冷却空気が直線フィン１に流入する。発熱体３から熱は伝導により直線フィン１に伝わり、フィン１間を流れる空気に熱伝達する。
【０００６】
なお、このような、複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配し、直線フィンの長手方向の冷却媒体上流側に、ファンを配したヒートシンク冷却装置は、例えば特許文献１にも記載されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２３７９９２号公報（第３頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなヒートシンク冷却装置において、ＩＢＧＴなどの素子発熱体の発熱密度は年々上昇しており、従来の構造では素子の温度が許容温度を上回ってしまう可能性が生じてきた。よって複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配した冷却装置において、その冷却能力を向上させ、素子の温度を許容温度以下に抑える必要がある。
【０００９】
そこで、本発明は、冷却能力を向上させたヒートシンク冷却装置、及びこれを備えたパワーエレクトロニクス装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置において、直線フィンの流入側の上流に、直線フィンの長手方向に対し斜めに別のフィンを配したことを特徴とする。
【００１１】
このように、直線フィンの流入側の上流に、直線フィンの長手方向に対し斜めに別のフィンを配することにより、別のフィンから流出する流体は直線フィンに斜めに流入し、直線フィンの各々のフィン負圧面側で剥離を生じ、フィン表面の熱伝達率が増加する。従って、冷却能力を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明は、複数の直線フィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置において、直線フィンの流入側の上流に、直線フィンの高さ方向に対し略垂直に、別のフィンを発熱体に向けて配したことを特徴とする。
【００１３】
このように、直線フィンの流入側の上流に、直線フィンの高さ方向に対し略垂直に、別のフィンを発熱体に向けて配することにより、別のフィンから流出する流体は、発熱体を配したヒートシンクの直線フィン間を斜めに流入し、直線フィン根元部に斜めに衝突する。このため直線フィン根元部の境界層厚さが薄くなり熱伝達率が増加する。従って、冷却能力を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明は、複数のピンフィンを備えたヒートシンクに発熱体を配したヒートシンク冷却装置において、ピンフィンの流入側の上流に、ピンフィンの高さ方向に対し略垂直に、別のフィンを発熱体に向けて配したことを特徴とする。
【００１５】
このように、ピンフィンの流入側の上流に、ピンフィンの高さ方向に対し略垂直に、別のフィンを発熱体に向けて配することにより、別のフィンから流出する流体は、発熱体を配したヒートシンクのピンフィン間を斜めに流入し、ピンフィン下流側で渦を生じながら、ピンフィン根元部に斜めに衝突する。このためピンフィン根元部の境界層厚さが薄くなり熱伝達率が増加する。従って、冷却能力を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係るパワーエレクトロニクス装置は、上述のようなヒートシンク冷却装置を備えたことを特徴とする。
【００１７】
上述のようなヒートシンク冷却装置を備えることにより、冷却能力を向上させることができるので、パワーエレクトロニクス装置を小形化することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の図において、同符号は同一部分または対応部分を示す。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００２０】
図１に示すように、この実施形態は、パワー半導体素子を搭載した電力変換装置などのヒートシンク冷却装置５において、平行に配列された複数の直線フィン１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配する。直線フィン１の長手方向の冷却媒体流入側の一端１ａの上流に、複数の軸流タイプもしくは斜流タイプのファン４が配されている。このような構造の冷却装置ではヒートシンク２に伝導した発熱体３の熱量は直線フィン１よりフィン間を流れる空気などの流体に放熱する。そして、直線フィン１の冷却媒体流入側の一端１ａの上流に、直線フィン１の長手方向に対し斜めに、平行に配列された複数の別の直線フィン（以下、ルーバと称する）６を配する。
【００２１】
この構造において、ルーバ６から流出する流体は直線フィン１に斜めに流入し、図２に示すように、直線フィン１の各々のフィン負圧面１ｂ側で剥離を生じる。このように剥離を生じると、図３に示すように一般の管への流入口近傍で熱伝達率がアップするのと同様に、フィン端１ａ近傍で高い熱伝達率を示す。（なお、図３は、鋭い流入口を有する管入口における無次元熱伝達率（Ｎｕ）の変化を表わす図としてよく知られているものである。）また、フィン正圧面１ｃには流れが衝突する。流れがフィン表面に対して斜めに衝突することにより、衝突噴流と同様に、熱伝達率が増加する。これらより、フィン表面の冷却性能が向上し、発熱素子をより低い温度に冷却できるようになる。
【００２２】
（第２の実施形態）
図４は本発明の第２の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００２３】
この第２の実施形態においては、直線フィン１の長手方向に対し斜めに配したルーバ６の流出側端部６ｅと直線フィン１の流入側端部１ａとの距離を、直線フィン群の幅方向にわたりほぼ等しくする。
【００２４】
この構造では、各々のフィン負圧面１ｂ側で直線フィン群の幅方向にほぼ同様に剥離を生じる。これによりフィン表面の熱伝達率が直線フィン群の幅方向にほぼ同様に増加し、直線フィン群の幅方向にほぼ等しい冷却能力が得られる。
【００２５】
（第３の実施形態）
図５は本発明の第３の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００２６】
この第３の実施形態においては、直線フィン１の長手方向に対し斜めに配したルーバ６のフィンピッチを直線フィン１のピッチより大きくする。
【００２７】
この構造ではルーバ６の通風抵抗が小さくなり、流体流量が増える。これによりフィン１の間の流速が増え、表面の熱伝達率が増加し、高い冷却能力が得られる。
【００２８】
（第４の実施形態）
図６は本発明の第４の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００２９】
この第４の実施形態においては、直線フィン１の長手方向に対し斜めに配したルーバ６の厚さを直線フィン１の厚さより小さくする。
【００３０】
この構造では、第３の実施形態と同様に、ルーバ６の通風抵抗が小さくなり、流体流量が増える。これによりフィン１の間の流速が増え、表面の熱伝達率が増加し、高い冷却能力が得られる。
【００３１】
（第５の実施形態）
図７は本発明の第５の実施形態におけるフィン角度の模式を示す。
【００３２】
図７に示すように、流体がルーバ６の間からヒートシンク２にすり抜けることなく、ルーバ６に沿うように流すには、隣り合うルーバ６のヒートシンク流入端包絡面への投影（図ではＡ、Ｂ）が重なればよい。ルーバ６間の隙間をｘとし、直線フィン１の長手方向に対し、θ［ｒａｄ］の角度で斜めに配したルーバ６の長さ（流体の流れに沿った方向の長さ）をＬとした場合、式（１）を満たせばよい。
【００３３】
Ｌｓｉｎθ＞ｘ／ｃｏｓθ    ・・・（１）
これは下式となる。
【００３４】
Ｌ＞ｘ／ｓｉｎθ／ｃｏｓθ  ・・・（１）
この構造では、ルーバ６の間を直接ヒートシンク２にすり抜けないため、ヒートシンク２の全ての直線フィン１において、流体が斜めに流入し直線フィン１の各々のフィン負圧面側１ｂで剥離を生じ、フィン表面の熱伝達率が増加する。
【００３５】
（第６の実施形態）
図８は本発明の第６の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００３６】
この第６の実施形態においては、ルーバ６の、直線フィン１の長手方向に対する角度βを略４５°以下で配する。
【００３７】
この構造では、流体がルーバ６に流入しやすくなり、通風抵抗が小さくなり流体流量が増える。これにより、フィン表面の熱伝達率が増加する。
【００３８】
（第７の実施形態）
図９は本発明の第７の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００３９】
この第７の実施形態においては、直線フィン１の長手方向に対し斜めにルーバを２つ以上の群に分割して６Ａ、６Ｂのように配する。
【００４０】
この構造ではフィン１とファン４の距離を小さくすることができる。これにより冷却装置がコンパクトになる。
【００４１】
（第８の実施形態）
図１０は本発明の第８の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の主要部の構成を示す断面図である。
【００４２】
この第８の実施形態では、直線フィン１の長手方向に対し斜めに配したルーバ６を、その仮想延長線上に、直線フィン１の冷却媒体流入側端部１ａのフィンピッチの略中心部が来るように配する。
【００４３】
この構造では直線フィン１の流入端１ａに流体の速度の大きい部分がぶつかる。これにより、負圧面１ｂで剥離域、正圧面１ｃで衝突の両方が発生し、フィン表面の熱伝達率が増加する。
【００４４】
（変形例）
ここで、上述の第１〜第８の実施形態の変形例について説明する。
【００４５】
上述の第１〜第８の実施形態においては、ヒートシンク２及び発熱体３を直線フィン１の高さ方向の上部に配したヒートシンク冷却装置において、直線フィン１の冷却媒体流入側の上流に、直線フィン１の長手方向に対し斜めにルーバ６を配したものについて説明したが、これに限らず、ファン４を直線フィン１の長手方向の一端の側に配し、ヒートシンク２及び発熱体３を、直線フィン１の長手方向の、ファン４とは反対側に配したヒートシンク冷却装置においても、直線フィン１の冷却媒体流入側の上流に、直線フィン長手方向に対し斜めにルーバ６を配して、同様に実施することができる。
【００４６】
（第９の実施形態）
図１１は本発明の第９の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００４７】
図１１に示すように、この実施形態は、パワー半導体素子を搭載したパワーエレクトロニクス機器などのヒートシンク冷却装置５に、平行に配列された複数の直線フィン１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配する。直線フィン１の長手方向の一端１ａの側に、１つもしくは複数の軸流タイプもしくは斜流タイプのファン４が配されている。直線フィン１の反対側の、空気流入側の一端１ｂの側に、直線フィン１の高さ方向に対し略垂直に、ルーバ６を発熱体３の方に向けて配する。
【００４８】
この構造において、ヒートシンク冷却装置５の空気流入口５ａからの空気はルーバ６の間に沿って流れ、発熱体３の方に向いて直線フィン１に斜めに流入する。流れは発熱体３の近傍のフィン根元部１ｃに衝突する。これにより境界層が薄くなり、熱伝達率がアップする。これらより、ヒートシンク２の冷却性能が向上し、発熱体３をより低い温度に冷却できるようになる。
【００４９】
（第１０の実施形態）
図１２は本発明の第１０の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００５０】
図１２に示すように、この第１０の実施形態は、上述の第９の実施形態において、直線フィン１とルーバ６の間にルーバのピッチと略同等の隙間７を設ける。これにより、冷却空気はルーバ６から流入する他に、該隙間７から流入するため、第９の実施形態より流体流量が増え、直線フィン１を通過する流速が大きくなり、フィン表面、フィン根元部の熱伝達率が増加する。
【００５１】
（第１１の実施形態）
図１３は本発明の第１１の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体である空気の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００５２】
図１３に示すように、この第１１の実施形態は、上述の第９の実施形態において、ルーバ６のピッチを直線フィン１のピッチより大きくする（このように直線フィン１のピッチよりピッチを大きくしたルーバを図１３において、６ａで示す）。これにより、第９の実施形態より通風抵抗が小さくなり流体流量が増え、フィン表面、フィン根元部の熱伝達率が増加する。
【００５３】
（第１２の実施形態）
図１４は本発明の第１２の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体である空気の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００５４】
図１４に示すように、この第１２の実施形態は、上述の第９の実施形態において、ルーバ６のフィン厚さを直線フィン１の厚さより小さくする（このように直線フィン１の厚さよりピッチを小さくしたルーバを図１４において、６ｂで示す）。これにより通風抵抗が小さくなり流体流量が増え、フィン表面、フィン根元部の熱伝達率が増加する。
【００５５】
（第１３の実施形態）
図１５は本発明の第１３の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体である空気の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００５６】
図１５に示すように、この第１３の実施形態は、上述の第９の実施形態において、ルーバ６を発熱体取り付け面に対し略４５°以下の角度γで発熱体３に向けて配する（このように発熱体取り付け面に対し略４５°以下の角度γで発熱体３に向けて配したルーバを図１５において、６ｃで示す）。これにより、通風抵抗が小さくなり流体流量が増え、フィン表面、フィン根元部の熱伝達率が増加する。
【００５７】
（第１４の実施形態）
図１６は本発明の第１４の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００５８】
図１６に示すように、この実施形態は、パワー半導体素子を搭載したパワーエレクトロニクス機器などのヒートシンク冷却装置５に、複数のピンフィン１１を備えたヒートシンク２に発熱体３を配する。複数のピンフィン１１の一端１１ａの側に、１つもしくは複数の軸流タイプもしくは斜流タイプのファン４が配されている。複数のピンフィン１１の反対側の一端１１ｂの側に、ピンフィン１１の高さ方向に対し略垂直に、ルーバ６を発熱体３の方に向けて配する。
【００５９】
この構造において、ヒートシンク冷却装置５の空気流入口５ａからの空気はルーバ６の間に沿って流れ、発熱体３の方に向いてピンフィン１１に斜めに流入する。流れはピンフィン１１の下流側で渦を生じながら、発熱体３の近傍のフィン根元部１１ｃに衝突する。これにより境界層が薄くなり、熱伝達率がアップする。これらより、ヒートシンク２の冷却性能が向上し、発熱体３をより低い温度に冷却できるようになる。
【００６０】
（第１５の実施形態）
図１７は本発明の第１５の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００６１】
図１７に示すように、この第１５の実施形態は、上述の第１４の実施形態において、ピンフィン１１とルーバ６の間にルーバのピッチと略同等の隙間７を設けたものである。これにより、冷却空気はルーバ６から流入する他に、該隙間７から流入するため、第１４の実施形態より流量が増え、ピンフィン１１を通過する流速が大きくなり、ピンフィンの表面、ピンフィン根元部の熱伝達率が増加する。
【００６２】
（第１６の実施形態）
図１８は本発明の第１６の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００６３】
図１８に示すように、この第１６の実施形態は、上述の第１４の実施形態において、ルーバ６を発熱体に取り付けた面に対し略４５°以下の角度γで発熱体に向けて配する（このように発熱体取り付け面に対し略４５°以下の角度γで発熱体３に向けて配したルーバを図１８において、６ｃで示す）。これにより、通風抵抗が小さくなり流体流量が増え、ピンフィン１１の表面、ピンフィン根元部の熱伝達率が増加する。
【００６４】
（第１７の実施形態）
次に本発明の第１７の実施形態について説明する。この第１７の実施形態は、上述の第１の実施形態から第１６の実施形態までのいずれかのヒートシンク冷却装置を備えたパワーエレクトロニクス装置である。
【００６５】
パワーエレクトロニクス装置において、上述のような構成のヒートシンク冷却装置を備えることにより、冷却能力を向上させることができるので、パワーエレクトロニクス装置を小形化することができる。
【００６６】
（第１８の実施形態）
図１９は本発明の第１８の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図で、同図（ａ）は冷却媒体の流れ方向に沿って切断した縦断面を、同図（ｂ）は同図（ａ）における矢視Ａの断面を示す。
【００６７】
図１９に示すように、この第１８の実施形態は、第９の実施形態から第１６の実施形態までのいずれかのヒートシンク冷却装置において、ルーバ６、６ａ、６ｂ、６ｃのいずれかをパワーエレクトロニクス装置の筐体８の流入口のルーバ９とし、ルーバ９が斜め上を向くように、ヒートシンク２の直線フィン１またはピンフィン１１の根元部が上側、ヒートシンク２の直線フィン１またはピンフィン１１の先端部が下側になるように配することにより、防滴構造となり、筐体内に水滴が流入しにくくなる。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、発熱体及びヒートシンクを有するヒートシンク冷却装置においてフィン表面の熱伝達が増加し、冷却能力を強化することができ、またヒートシンク冷却装置をコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図２】第１の実施形態におけるフィン上流端周りの流れを示す図。
【図３】一般の管入口近傍の熱伝達率の上昇状態を示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図７】本発明の第５の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の主要部の構成を示す断面図。
【図８】本発明の第６の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図９】本発明の第７の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１０】本発明の第８の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の主要部の構成を示す断面図。
【図１１】本発明の第９の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１２】本発明の第１０の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１３】本発明の第１１の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１４】本発明の第１２の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１５】本発明の第１３の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１６】本発明の第１４の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１７】本発明の第１５の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１８】本発明の第１６の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図１９】本発明の第１８の実施形態に係るヒートシンク冷却装置の構成を示す断面図。
【図２０】従来のヒートシンク冷却装置の構成例を示す断面図。
【図２１】従来のヒートシンク冷却装置の他の構成例を示す断面図。
【符号の説明】
１…直線フィン
２…ヒートシンク
３…発熱体
４…ファン
５…ヒートシンク冷却装置
６、６Ａ、６Ｂ、６ａ、６ｂ、６ｃ…別の直線フィン（ルーバ）
８…筐体
９…ルーバ
１１…ピンフィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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