(57)【要約】【課題】フレキシブル基板において、端子ピッチの異なる端子ブロック１１・２１と１２・１３及び２２・２３とを使用しても、端子位置を相互に一致させ、熱圧着後のズレによる接続不良を抑える。【解決手段】本発明のフレキシブル基板１は、それぞれ複数の電極端子からなる複数の端子ブロック１１・２１と１２・１３及び２２・２３を備え、これら複数の端子ブロックの端子ピッチの種類としては少なくとも２種類存在し、上記端子ブロックごとに、端子ピッチに応じて熱圧着後の伸び補正量が設定されている。これにより、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板１の電極端子とＬＣＤ２の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ複数の電極端子からなる複数の端子ブロックを備え、これら複数の端子ブロックの端子ピッチの種類としては少なくとも２種類存在し、
上記端子ブロックごとに、端子ピッチに応じて熱圧着後の伸び補正量が設定されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記の各端子ブロックは、熱圧着後の累積伸びとアラインメントズレとを吸収するように、前記電極端子のライン幅とスペース幅とがそれぞれ設定されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記電極端子の非形成領域に前記端子ブロックの何れかの電極端子と同じダミー電極端子を複数個備えた端子ブロックが形成されることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のフレキシブル基板を用いたＬＣＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、それぞれ複数の電極端子からなる複数の端子ブロックを備え、これら複数の端子ブロックの端子ピッチの種類としては少なくとも２種類存在するフレキシブル基板と、それを用いたＬＣＤモジュールとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
前記ＬＣＤ（液晶表示装置）は、今日、情報表示用ディスプレイとして確固たる地位を獲得し、たとえば携帯電話、ＰＨＳ等の携帯情報機器では不可欠なデバイスとなっている。このような機器に組込むためには、部品の軽薄短小化が要求される。これらの機器に組込まれるＬＣＤ基板には、一辺に等ピッチで端子が形成され、その端子に接続される液晶ドライバが実装されたフレキシブル基板（ＣＯＦ，ＴＣＰ，ＴＡＢ，ＦＰＣ等）が、異方導電性材料を介して熱圧着されて接続が行なわれ、前記ＬＣＤ基板が液晶ドライバで駆動されるようになっている。
【０００３】
この際、ガラスから成る前記ＬＣＤ基板とフレキシブル基板とでは、熱膨張率が異なり、ＬＣＤ基板またはフレキシブル基板に、伸び補正を考慮した設計が必要である。一般的には、フレキシブル基板に補正をかける方法が採用される。
【０００４】
その一例として、たとえば特開平４−２８９８２４号公報では、熱圧着工程で、フレキシブル基板のベ−スフイルムが延伸することを予め考慮して端子ピツチを設定することで、ＬＣＤ基板側の電極端子群とフレキシブル基板側のリ−ド端子群との位置ズレを回避している。
【０００５】
また、他の例として、たとえば特開２０００−３１２０７０号公報では、ＬＣＤ基板側の引出電極端子またはフレキシブル基板側の出力電極端子の何れか一方の端子ピッチを一定とし、他方の端子ピッチについては、フレキシブル基板の熱膨張率に応じた伸び補正を、端子部の中央部側では小さく、端部側にゆくに従って大きく設定することで、接続不良を低減している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来技術は、ＴＦＴのＬＣＤで好適に用いられ、端子ピッチが一定の場合に適用することができる。しかしながら、たとえばＳＴＮでＣＯＭＭＯＮ転移をしたＬＣＤの場合には、ＣＯＭＭＯＮ転移をして片側のガラス側にＳＥＧＭＥＮＴ端子とＣＯＭＭＯＮ端子とを設置しなければならず、それらの端子幅を変える必要があり、このような場合に前記従来技術は適用できないという問題がある。
【０００７】
図５および図６を用いて、その様子を説明する。図５は、前記ＣＯＭＭＯＮ転移をしていないＬＣＤモジュールを説明する図であり、図５（ａ）で示す上ガラス基板に、図５（ｂ）で示す下ガラス基板を重ね合わせて液晶を封止し、ＣＯＭＭＯＮ電極駆動用のドライバＩＣを搭載したＣＯＦを前記上ガラス基板に熱圧着するとともに、ＳＥＧＭＥＮＴ電極駆動用のドライバＩＣを搭載したＣＯＦを前記下ガラス基板に熱圧着することで、図５（ｃ）で示すようなＬＣＤモジュールが完成する。
【０００８】
これに対して、図６は、前記ＣＯＭＭＯＮ転移をしたＬＣＤモジュールを説明する図であり、図６（ａ）で示すように、図６（ｂ）で示す下ガラス基板のＳＥＧＭＥＮＴ電極に引出し方向が揃えられたＣＯＭＭＯＮ電極が形成された上ガラス基板に、前記図６（ｂ）で示す下ガラス基板を重ね合わせて液晶を封止することで、シール材料内の導電性粒子によって上ガラス基板と下ガラス基板とのＡ，Ｂ部分が電気的に導通し、下ガラス基板にＣＯＭＭＯＮ電極が形成される。その後、ＣＯＭＭＯＮ電極駆動用のドライバＩＣを搭載したＣＯＦを前記上ガラス基板に熱圧着するとともに、ＳＥＧＭＥＮＴ電極駆動用のドライバＩＣを搭載したＣＯＦを前記下ガラス基板に熱圧着することで、図６（ｃ）で示すようなＬＣＤモジュールが完成する。
【０００９】
このようにＣＯＭＭＯＮ転移をしたＬＣＤの場合には、前述のように片側のガラス側にＳＥＧＭＥＮＴ端子とＣＯＭＭＯＮ端子とを設置しなければならず、それらの端子幅を変える必要がある。そして、特に端子ピッチが１００μｍ未満の狭ピッチになると、端子ピッチの異なる部分でフレキシブル基板の伸び率が異なるので、ズレ無くＬＣＤに接続することが困難である。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、端子ピッチの異なる電極端子を使用しても、すべての電極端子において、熱圧着後にズレがないように接続先に接続できるフレキシブル基板およびそれを用いたＬＣＤモジュールを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブル基板は、上記の課題を解決するために、それぞれ複数の電極端子からなる複数の端子ブロックを備え、これら複数の端子ブロックの端子ピッチの種類としては少なくとも２種類存在し、上記端子ブロックごとに、端子ピッチに応じて熱圧着後の伸び補正量が設定されていることを特徴とする。
【００１２】
上記の構成によれば、ＴＣＰ，ＣＯＦ，ＦＰＣなどのフレキシブル基板は、接続先（ＬＣＤ等）に接続される。この際、フレキシブル基板に設けられた複数の端子ブロックと、これらの端子ブロックに対応する接続先の端子ブロックとが熱圧着されて接続される。上記複数の端子ブロックの端子ピッチの種類としては、少なくとも２種類存在する。たとえば、３個の端子ブロックがある場合、２個の端子ブロックが互いに同じ端子ピッチを有し、残り１個の端子ブロックが異なる端子ピッチを有していても良いし、あるいは端子ブロックごとに異なる端子ピッチを有していても良い。
【００１３】
ところで、フレキシブル基板と、その接続先（ＬＣＤ等）とでは、互いに熱膨張率が異なるため、熱圧着後の伸び補正を考慮して端子ピッチを設定することが必要となる。従来は、端子ピッチが一定の場合、フレキシブル基板の熱膨張率に応じた伸び補正を行っていた。しかしながら、端子ブロック間で電極端子の端子ピッチが異なるフレキシブル基板の場合、端子ピッチが小さくなると（１００μｍ未満）、上記従来の伸び補正を行っても、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板とその接続先（ＬＣＤ等）とをズレなく接続することはできなくなる。
【００１４】
そこで、上記構成によれば、端子ブロックごとに、端子ピッチに応じて熱圧着後の伸び補正量が設定されているので、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板の電極端子とその接続先（ＬＣＤ等）の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。
【００１５】
上記の各端子ブロックは、熱圧着後の累積伸びとアラインメントズレとを吸収するように、上記電極端子のライン幅とスペース幅とがそれぞれ設定されていることが好ましい。
【００１６】
さらにまた、前記電極端子の非形成領域に前記端子ブロックの何れかの電極端子と同じダミー電極端子を複数個備えた端子ブロックが形成されることが好ましい。
【００１７】
電極端子の形成領域と非形成領域とでは、形成材料が異なり熱膨張率が異なるため、熱圧着後の伸び量のバラツキが異なる（この場合、非形成領域の方が熱圧着後の伸び量のバラツキが形成領域の伸び量よりも大きくなる。）。
【００１８】
そこで、上記の構成によれば、元々電極端子が形成されない非形成領域に複数のダミーの電極端子が形成される。これにより、非形成領域における電極端子間の面積が小さくなるので、非形成領域における熱圧着後の伸び量のバラツキを小さくすることが可能となる。その結果、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板の電極端子とその接続先（ＬＣＤ等）の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。しかも、フレキシブル基板とその接続先との接続強度を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、本発明のＬＣＤモジュールは、前記の何れかのフレキシブル基板を用いたことを特徴とする。
【００２０】
上記の構成によれば、ガラスなどの基板に、ＴＣＰ，ＣＯＦ，ＦＰＣなどのフレキシブル基板を異方導電性材料で接続して構成されるＬＣＤモジュールにおいて、前記フレキシブル基板の何れかを用いることによって、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板の電極端子とその接続先（ＬＣＤ等）の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。加えて、熱圧着ズレによる接続不良を抑えることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について、図１〜図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２２】
図１は、本発明の実施の一形態のフレキシブル基板１とＬＣＤ基板２との接続部分を示す平面図である。この図１は、本発明による端子ピッチの補正を説明するための図であり、この補正は、フレキシブル基板１とＬＣＤ基板２との何れに対して行われてもよいけれども、以下の説明では、フレキシブル基板１に施すものとする。
【００２３】
前記ＬＣＤ基板２は、下側基板３上に上側基板４が貼合わせられ、それらの基板３−４間に、前記ＳＴＮの液晶が気密に封止されて構成されている。そして、下側基板３において、前記上側基板４に覆われていない辺縁には、中央部分に複数のＳＥＧＭＥＮＴ入力端子１１（電極端子）が形成されて端子ブロックを形成し、また両側付近には、前述のようにＣＯＭＭＯＮ転移をして形成されたＣＯＭＭＯＮ入力端子１２・１３（電極端子）が形成されて端子ブロックをそれぞれ形成する。前記ＳＥＧＭＥＮＴ入力端子１１は、比較的微細な端子ピッチであり、前記ＣＯＭＭＯＮ入力端子１２・１３は、比較的広い端子ピッチに形成される。前記ＳＥＧＭＥＮＴ入力端子１１の両側、すなわち該ＳＥＧＭＥＮＴ入力端子１１とＣＯＭＭＯＮ入力端子１２・１３との間には、電極端子の形成されない非形成領域１４・１５がそれぞれ設けられている。また、下側基板３の両端部付近には、前記フレキシブル基板１の接着時における位置合わせのためのアライメントマーク１６・１７がそれぞれ設けられている。
【００２４】
これに対して、フレキシブル基板１は、ＣＯＦ，ＴＣＰ，ＴＡＢ，ＦＰＣなどから成り、裏面側において、辺縁には、前記下側基板３に対応して、中央部分には前記ＳＥＧＭＥＮＴ入力端子１１に個別に対応するＳＥＧＭＥＮＴ出力端子２１が形成され、両側付近には前記ＣＯＭＭＯＮ入力端子１２・１３に個別に対応するＣＯＭＭＯＮ出力端子２２・２３がそれぞれ形成され、前記ＳＥＧＭＥＮＴ出力端子２１の両側には、電極端子の形成されない非形成領域２４・２５が設けられている。また、該フレキシブル基板１の両端部には、アライメントマーク２６・２７が設けられている。
【００２５】
上記のように構成されるフレキシブル基板１およびＬＣＤ基板２は、図２で示すように、異方導電性材料３１を挟込んで、前記アライメントマーク１６・１７と２６・２７とが相互に一致するように重ね合わせて仮圧着された後、２００〜２５０℃に設定されたツール３２にて本圧着される。これにより、フレキシブル基板１の各出力端子２１・２２・２３と、ＬＣＤ基板２の各入力端子１１・１２・１３とがそれぞれ電気的に接続される。この時、ＬＣＤ基板２の背面側はバックアップ３３によって支持され、ツール３２の先端にはボンディング緩衝材３４が設けられている。
【００２６】
こうして完成したＬＣＤモジュール４１は、携帯電話等の小画面では、ＬＣＤ基板２に１枚のフレキシブル基板１が用いられ、図３で示すようになる。フレキシブル基板１にはドライバＩＣ４２が搭載されており、また前記出力端子２１〜２３が設けられる側とは反対側の端部には、映像信号や電源などが入力される電極端子４３が設けられている。
【００２７】
端子１１、１２、１３、２１、２２、及び２３（図１参照）の各端子ピッチが、１００μｍ未満の狭ピッチ（微細ピッチ）になると、端子ピッチの異なる部分でフレキシブル基板１の伸び率（熱膨張率）が異なるので、上述のようなフレキシブル基板１の熱圧着時にズレ無く接続することが困難になる。そこで、本発明では、以下のようにして、フレキシブル基板１の端子ピッチを補正することで、前記ズレによる接続不良を抑える。
【００２８】
すなわち、同じ出力端子ピッチであっても、フレキシブル基板１の材料によって熱膨張率が異なることから、製品となるフレキシブル基板１と同じ材料から成る基板を用いて圧着を行う。その圧着の前後で、複数の各出力端子２１・２２・２３の端子ブロックおよび非形成領域２４・２５について、寸法Ｗ１〜Ｗ５の変化を測定し、その寸法差から、各領域での補正率をそれぞれ決定する。なお、前記測定にあたって、各出力端子２１、２２、及び２３の端子ブロックでは、測定精度を高めるために、両端の端子間の幅が測定される。
【００２９】
こうして決定された補正率（熱膨張率）と、端子数（＝基板中心からの距離）とに基づいて、端子ピッチが順に補正された端子２１、２２、及び２３が形成されたフレキシブル基板１が作成される。したがって、端子ピッチの異なる端子１１、１２、１３、２１、２２、及び２３を使用し、熱圧着によってフレキシブル基板１が膨張しても、該フレキシブル基板１上の各出力端子２１・２２・２３の位置と、ＬＣＤ基板２上の対応する各入力端子１１・１２・１３の位置とが、熱圧着後にズレ無く互いに接続される。
【００３０】
また、本発明では、前述のように、中央部分に微細なＳＥＧＭＥＮＴ端子１１・２１が形成され、両端部付近には比較的広い端子ピッチのＣＯＭＭＯＮ端子１２、１３、２２、及び２３が形成されるとともに、前記ＳＥＧＭＥＮＴ端子１１・２１に対しては、通常の設計通り、端子ピッチの１／２、すなわち５０％が実際の端子部分とされ、残余の５０％がスペース部分とされるのに対して、ＣＯＭＭＯＮ端子１２、１３、２２、及び２３では、実際の端子部分が狭く、たとえば端子ピッチの４５％とされ、残余の５５％がスペース部分とされる。
【００３１】
したがって、微細なＳＥＧＭＥＮＴ端子１１・２１に対しては、フレキシブル基板１の中央部付近で、前記熱圧着によるズレを小さくすることができ、比較的幅の広いＣＯＭＭＯＮ端子１２、１３、２２、及び２３に対しては、端子幅／端子ピッチの割合が前記中央部付近よりも小さいので、熱圧着によりズレが生じても、ＬＣＤ基板２のＣＯＭＭＯＮ入力端子１２・１３の幅内に、フレキシブル基板１のＣＯＭＭＯＮ出力端子２２・２３が位置する可能性が高くなり、より一層、接続不良を抑えることができる。
【００３２】
以上のようにしてＣＯＭＭＯＮ端子及びＳＥＧＭＥＮＴ端子を設けることによって、累積伸びとアラインメントズレとを吸収することが可能となる。
【００３３】
本発明の実施の他の形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００３４】
図４は、本発明の実施の他の形態のフレキシブル基板５１と前述のＬＣＤ基板２との接続部分を示す平面図である。このフレキシブル基板５１において、前述のフレキシブル基板１に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。注目すべきは、このフレキシブル基板５１では、前記非形成領域２４，２５において、複数本のダミー端子５４・５５がそれぞれ形成されていることである。
【００３５】
このフレキシブル基板５１では、前記ダミー端子５４・５５は、前記ＳＥＧＭＥＮＴ出力端子２１と同じ端子ピッチに形成されているけれども、ＣＯＭＭＯＮ出力端子２２・２３と同じ端子ピッチであってもよい。また、任意の端子ピッチに選ばれてもよいけれども、その場合、熱圧着による該ダミー端子５４・５５部分の寸法Ｗ５４・Ｗ５５の変化から前記補正率（熱膨張率）をそれぞれ求めなければならないのに対して、前記ＳＥＧＭＥＮＴ出力端子２１またはＣＯＭＭＯＮ出力端子２２・２３と同じ端子ピッチであれば、それらの寸法Ｗ１、Ｗ２、及びＷ３と合わせて（一括して）寸法測定を行うことができ、測定精度を高めることができる。
【００３６】
また、電極端子部分が多いことにより、非形成域２４・２５における電極端子間（電極端子が形成されていない領域）の面積が小さくなるので、非形成域２４・２５における熱圧着後の伸び量のバラツキを小さくすることが可能となる。その結果、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板５１の電極端子とＬＣＤ基板２の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。その結果、フレキシブル基板の伸びが少なく、かつ熱膨張率のばらつきも少なく、前述のように端子幅／端子ピッチの割合を端子ピッチが大きくなる程小さくするのであれば、このフレキシブル基板５１のように、ダミー端子５４・５５の端子ピッチを、端子ピッチの小さい前記ＳＥＧＭＥＮＴ出力端子２１と一致させる方が望ましい。
【００３７】
このように元々電極端子を形成する必要のない非形成領域２４・２５にダミー端子５４・５５を設けることで、熱圧着後の伸び量およびそのばらつきを共に小さくし、該ダミー端子５４・５５よりも外方のＣＯＭＭＯＮ出力端子２２・２３までの累積膨張量を小さくすることができるとともに、接着強度を向上することができる。
【００３８】
なお、以上は、３個の端子ブロックがある場合に２個の端子ブロックが互いに同じ端子ピッチを有し、残り１個の端子ブロックが異なる端子ピッチを有する場合について説明しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、端子ブロックごとに異なる端子ピッチを有する場合についても適用可能である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル基板は、以上のように、それぞれ複数の電極端子からなる複数の端子ブロックを備え、これら複数の端子ブロックの端子ピッチの種類としては少なくとも２種類存在し、上記端子ブロックごとに、端子ピッチに応じて熱圧着後の伸び補正量が設定されていることを特徴とする。
【００４０】
上記の構成によれば、ＴＣＰ，ＣＯＦ，ＦＰＣなどのフレキシブル基板は、接続先（ＬＣＤ等）に接続される。この際、フレキシブル基板に設けられた複数の端子ブロックと、これらの端子ブロックに対応する接続先の端子ブロックとが熱圧着されて接続される。
【００４１】
ところで、端子ブロック間で電極端子の端子ピッチが異なるフレキシブル基板の場合、端子ピッチが小さくなると（１００μｍ未満）、上記従来の伸び補正を行っても、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板とその接続先（ＬＣＤ等）とをズレなく接続することはできなくなる。
【００４２】
そこで、上記構成によれば、端子ブロックごとに、端子ピッチに応じて熱圧着後の伸び補正量が設定されているので、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板の電極端子とその接続先（ＬＣＤ等）の電極端子とをズレなく接続することが可能となるという効果を奏する。
【００４３】
上記の各端子ブロックは、熱圧着後の累積伸びとアラインメントズレとを吸収するように、上記電極端子のライン幅とスペース幅とがそれぞれ設定されていることが好ましい。
【００４４】
また、前記電極端子の非形成領域に前記端子ブロックの何れかの電極端子と同じダミー電極端子を複数個備えた端子ブロックが形成されることが好ましい。
【００４５】
電極端子の形成領域と非形成領域とでは、形成材料が異なり熱膨張率が異なるため、熱圧着後の伸び量のバラツキが異なる（この場合、非形成領域の方が熱圧着後の伸び量のバラツキが形成領域の伸び量よりも大きくなる。）。
【００４６】
そこで、上記の構成によれば、元々電極端子が形成されない非形成領域に複数のダミーの電極端子が形成される。これにより、非形成領域における電極端子間の面積が小さくなるので、非形成領域における熱圧着後の伸び量のバラツキを小さくすることが可能となる。その結果、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板の電極端子とその接続先（ＬＣＤ等）の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。しかも、フレキシブル基板とその接続先との接続強度を向上させることが可能となるという効果を併せて奏する。
【００４７】
また、本発明のＬＣＤモジュールは、前記の何れかのフレキシブル基板を用いたことを特徴とする。
【００４８】
上記の構成によれば、ガラスなどの基板に、ＴＣＰ，ＣＯＦ，ＦＰＣなどのフレキシブル基板を異方導電性材料で接続して構成されるＬＣＤモジュールにおいて、前記フレキシブル基板の何れかを用いることによって、すべての端子ブロックにおいて、フレキシブル基板の電極端子とその接続先（ＬＣＤ等）の電極端子とをズレなく接続することが可能となる。加えて、熱圧着ズレによる接続不良を抑えることができるという効果を併せて奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態のフレキシブル基板とＬＣＤ基板との接続部分を示す平面図である。
【図２】フレキシブル基板とＬＣＤ基板との熱圧着時の測面図である。
【図３】前記熱圧着によって形成されるＬＣＤモジュールの斜視図である。
【図４】本発明の実施の他の形態のフレキシブル基板とＬＣＤ基板との接続部分を示す平面図である。
【図５】ＣＯＭＭＯＮ転移をしていないＬＣＤモジュールを説明する図である。
【図６】ＣＯＭＭＯＮ転移をしたＬＣＤモジュールを説明する図である。
【符号の説明】
１，５１　　フレキシブル基板
２　　ＬＣＤ基板
３　　下側基板
４　　上側基板
１１　　ＳＥＧＭＥＮＴ入力端子
１２，１３　　ＣＯＭＭＯＮ入力端子
１４，１５；２４，２５　　非形成域
１６，１７；２６，２７　　アライメントマーク
２１　　ＳＥＧＭＥＮＴ出力端子
２２，２３　　ＣＯＭＭＯＮ出力端子
３１　　異方導電性材料
３２　　ツール
３３　　バックアップ
３４　　ボンディング緩衝材
４１　　ＬＣＤモジュール
４２　　ドライバＩＣ
５４，５５　　ダミー端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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