(57)【要約】【課題】成形樹脂注入口をキャビティーの中央位置などの所望位置に容易に設置でき、基板をキャビティー内にインサート成形する場合でも基板に位置ズレが生じない樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法及び成形樹脂注入構造を提供する。【解決手段】第一，第二金型３００，３１０の接合面に形成されるキャビティーＣ内に第一金型３００に設けた樹脂注入口３０１から溶融成形樹脂を注入するに際し、第二金型３１０からキャビティーＣ内に突出する突き出しピン３４５と突き出しピン３４５が挿入される樹脂注入口３０１との間に生じる隙間を介して樹脂注入口３０１からキャビティーＣ内に溶融成形樹脂を注入する注入工程と、キャビティーＣ内に注入した溶融成形樹脂が硬化した後に突き出しピン３４５が樹脂注入口３０１内で硬化した成形樹脂と共に樹脂注入口３０１内に移動することで隙間部分で硬化した成形樹脂を切断する切断工程とを具備する。【選択図】　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一，第二金型の接合面に形成されるキャビティー内に第一金型に設けた樹脂注入口から溶融成形樹脂を注入する注入工程を有する樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法において、
前記注入工程は、前記第二金型からキャビティー内に突出する突き出しピンとこの突き出しピンが挿入される前記樹脂注入口との間に生じる隙間を介して前記第一金型の樹脂注入口から前記キャビティー内に溶融成形樹脂を注入する注入工程であることを特徴とする樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法。
【請求項２】
前記キャビティー内に注入した溶融成形樹脂が硬化した後に前記突き出しピンが樹脂注入口内で硬化した成形樹脂と共に樹脂注入口内に移動することで前記隙間部分で硬化した成形樹脂を切断する切断工程を具備することを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法。
【請求項３】
前記注入工程の前に前記突き出しピンを樹脂注入口側に向けて付勢することで予め突き出しピンを樹脂注入口内に挿入して塞いでおき、
前記注入工程の際に樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂の圧力によって前記突き出しピンが押圧されることで突き出しピンと樹脂注入口の間に前記溶融樹脂注入用の隙間を生じることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法。
【請求項４】
前記キャビティー内には一方の面が第二金型面に当接するように基板が収納され、この基板に設けた開口部に前記突き出しピンを挿入することによって、キャビティー内での基板の位置決めを行うと共に、基板の開口部付近から放射状に溶融成形樹脂をキャビティー内に注入していくことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法。
【請求項５】
第一，第二金型の接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を注入する樹脂成形用金型への成形樹脂注入構造において、
前記成形樹脂注入構造は、第一金型に設けた樹脂注入口と、第二金型にスライド自在に設けられその先端が前記樹脂注入口内に挿入・離脱する突き出しピンとを具備し、
前記樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂が、突き出しピンと樹脂注入口の間に生じる隙間を介してキャビティー内に注入される構造に構成されていることを特徴とする樹脂成形用金型の成形樹脂注入構造。
【請求項６】
前記突き出しピンは付勢手段によって樹脂注入口に向けて付勢されることで樹脂注入口を塞ぎ、
且つこの付勢手段は、樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂の圧力によって押圧されて突き出しピンと樹脂注入口の間に溶融樹脂注入用の隙間を生じる弾発力を有していることを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形用金型の成形樹脂注入構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法及び成形樹脂注入構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９はケース５４０内に基板５１０をインサート成形した成形樹脂付きスイッチ基板５００を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のａ−ａ断面図、同図（ｃ）は裏面図である（例えば、特許文献１参照）。同図に示すようにケース５４０内には、前記基板５１０のスイッチパターン群５１３，５１７及びコモンスイッチパターン５２１を露出する凹状の収納部５４１が設けられ、またその中央には収納部５４１内に収納される図示しない摺動型物の下面に設けた軸を回動自在に軸支する開口部５２５が設けられている。また基板５１０の各スイッチパターン群５１３，５１７及びコモンスイッチパターン５２１からはそれぞれ端子接続パターン５２３，５２５，５２７が引き出され、それぞれに金属板製の端子５５０が当接されてケース５４０内に固定されている。
【０００３】
また基板５１０のスイッチパターン群５１３，５１７中にはそれぞれ基板５１０を貫通する複数の開口５２９が設けられ、その内部にはケース５４０を構成する成形樹脂が充填され、その表面は基板５１０の露出面と同一面とされている。
【０００４】
この成形樹脂付きスイッチ基板５００を製造するには、図１０に示すように、前記開口５２９を設けた基板５１０と、基板５１０の端子接続パターン５２３，５２５，５２７に当接した端子５５０とを第一，第二金型６００，６５０内に収納・挟持し、その際スイッチパターン群５１３，５１７等を設けた面を第二金型６５０の面に密着し、第一金型６００に設けたピンゲート６０１から高温高圧の溶融成形樹脂を圧入し、第一，第二金型６００，６５０の接合面に形成されるキャビティーｃ内に溶融成形樹脂を満たし、冷却・硬化後に第一，第二金型６００，６５０を取り外せば前記成形樹脂付きスイッチ基板５００が完成する。
【０００５】
しかしながら上記従来の金型による成形樹脂付きスイッチ基板５００の製造方法には以下のような問題点があった。
▲１▼第一金型６００に基板５１０のほぼ中央に設けた開口部５２５を形成するための突起部６０３を設けなければならないので、ピンゲート６０１の位置が基板５１０の略中央に位置できず、中央からずれた位置に設置することとなる（図９（ｃ）に示す点ｐはピンゲート６０１の接続位置である）。このため高圧の溶融成形樹脂をピンゲート６０１からキャビティーｃ内に圧入して基板５１０の裏面に噴きつけた際の流動圧力の一部は基板５１０を面方向にずらす方向（図１０の矢印ａ方向）に働き、これによって基板５１０の金型内での位置が微小寸法（例えば１／１００ｍｍ）ずれてしまう恐れがあった。このずれは微小ではあるが、成形樹脂付きスイッチ基板５００が小型化されれば無視できないずれとなる。
【０００６】
▲２▼成形品の形状や大きさによっては、キャビティーｃの外周にピンゲート６０１を接続する場所がなくなる場合があった。
【０００７】
▲３▼ピンゲート６０１から射出される溶融成形樹脂の圧力は高いので、何度も成形を繰り返しているうちに、ピンゲート６０１に対向している第二金型６５０の表面に微小ではあるが凹みが生じ、この凹みによって成形後の成形樹脂付きスイッチ基板５００の基板５１０の露出部分に少し盛り上がるような突起ができてしまう恐れがあった。
【０００８】
▲４▼この成形樹脂付きスイッチ基板５００の場合、基板５１０のスイッチパターン群５１３，５１７の部分に貫通する開口５２９が設けられており、この開口５２９内は前述のように成形樹脂で満たされるが、前記ピンゲート６０１と各開口５２９との離間距離が異なっているので、各開口５２９に充填される溶融成形樹脂の充填圧力が大きく異なってしまう。このためピンゲート６０１に近い開口５２９に対しては、溶融成形樹脂の充填圧力が大きくなり、図１１に示すように、キャビティーｃ内に溶融成形樹脂を圧入した際、この開口５２９から第二金型６５０の面と基板５１０の面との間にまで成形樹脂が入り込み、これによってスイッチパターン群５１３（又は５１７）の露出している部分の幅（ピッチ）が狭くなって正確なオンオフ波形が得られなくなる恐れがあった。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−３５５０２２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、成形樹脂注入口をキャビティーの中央位置などの所望位置に設置することができ、基板をキャビティー内にインサート成形する場合でもこの基板に位置ズレが生じず、またキャビティー内に射出成形される溶融成形樹脂によって金型面に凹みが生じることもない樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法及び成形樹脂注入構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、第一，第二金型の接合面に形成されるキャビティー内に第一金型に設けた樹脂注入口から溶融成形樹脂を注入する注入工程を有する樹脂成形用金型への成形樹脂注入方法において、前記注入工程は、前記第二金型からキャビティー内に突出する突き出しピンとこの突き出しピンが挿入される前記樹脂注入口との間に生じる隙間を介して前記第一金型の樹脂注入口から前記キャビティー内に溶融成形樹脂を注入する注入工程であることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記キャビティー内に注入した溶融成形樹脂が硬化した後に前記突き出しピンが樹脂注入口内で硬化した成形樹脂と共に樹脂注入口内に移動することで前記隙間部分で硬化した成形樹脂を切断する切断工程を具備することを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記注入工程の前に前記突き出しピンを樹脂注入口側に向けて付勢することで予め突き出しピンを樹脂注入口内に挿入して塞いでおき、前記注入工程の際に樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂の圧力によって前記突き出しピンが押圧されることで突き出しピンと樹脂注入口の間に前記溶融樹脂注入用の隙間を生じることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記キャビティー内には一方の面が第二金型面に当接するように基板が収納され、この基板に設けた開口部に前記突き出しピンを挿入することによって、キャビティー内での基板の位置決めを行うと共に、基板の開口部付近から放射状に溶融成形樹脂をキャビティー内に注入していくことを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、第一，第二金型の接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を注入する樹脂成形用金型への成形樹脂注入構造において、前記成形樹脂注入構造は、第一金型に設けた樹脂注入口と、第二金型にスライド自在に設けられその先端が前記樹脂注入口内に挿入・離脱する突き出しピンとを具備し、前記樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂が、突き出しピンと樹脂注入口の間に生じる隙間を介してキャビティー内に注入される構造に構成されていることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記突き出しピンは付勢手段によって樹脂注入口に向けて付勢されることで樹脂注入口を塞ぎ、且つこの付勢手段は、樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂の圧力によって押圧されて突き出しピンと樹脂注入口の間に溶融樹脂注入用の隙間を生じる弾発力を有していることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明を用いて製造した成形樹脂付きスイッチ基板１０を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。同図に示すようにこの成形樹脂付きスイッチ基板１０は、基板２０の外周と底面に成形樹脂製のケース５０を成形して構成されている。
【００１８】
基板２０は図２に示すように、可撓性を有する合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）製の円形の絶縁基板２１上に、２組のスイッチパターン群２３，２５と、その外周を円弧状に囲むコモンスイッチパターン２７とを印刷形成し、中央に貫通する開口部２９を設けると共に、各スイッチパターン群２３，２５の部分に所定間隔毎に扇形状に貫通する開口３１を設けて構成されている。開口３１は開口部２９を中心として略リング状に形成されている。つまりこの基板２０は、開口３１を設けることで、各スイッチパターン群２３，２５がオンオフパターンとなるようにしている。また図２に示す斜線部３３は、その上を摺動冊子が摺動しても導通しないようにするための絶縁印刷層である。さらにこの基板２０の外周には引出部３５を設け、その上に前記２組のスイッチパターン群２３，２５とコモンスイッチパターン２７にそれぞれ接続された三本の引出パターン３７を引き出している。
【００１９】
図１に戻ってケース５０は、前記基板２０の底面と外周辺とを覆うように底面５１と外周壁５３とを有しており、これら底面５１と外周壁５３によって形成される収納部５４の底に、前記２組のスイッチパターン群２３，２５とコモンスイッチパターン２７とを露出している。中央の前記開口部２９に対応する位置には同一内径の開口部５５が設けられ、また前記スイッチ基板１０の各開口３１にはケース５０を構成する成形樹脂が充填されて、その表面が基板２０の表面（露出面）と一致するように構成されている。スイッチ基板１０の引出部３５は、ケース５０から外部に引き出されている。
【００２０】
次に本発明の一実施形態を用いて前記成形樹脂付きスイッチ基板１０を製造する方法を説明する。図３は成形樹脂付きスイッチ基板１０を製造するための金型構造を示す図である。同図に示すようにこの金型構造は、両者の接合面に前記成形樹脂付きスイッチ基板１０形成用のキャビティーＣを形成する第一，第二金型３００，３１０と、これら第一，第二金型３００，３１０を入れ子としてそれぞれを収納する固定側型板３２１，可動側型板３２３と、固定側型板３２１の後面側に設置されるランナーストリッパープレート３２５及び固定側取付板３２７と、可動側型板３２３の後面側に設置される二つのスペーサブロック３２９，３３１と、可動側取付板３３２と、スペーサブロック３２９内に設置される二つのイジェクタプレート３３３，３３５と、イジェクタプレート３３３，３３５によって上下動自在に固定されたスリーブピン３３７と、スリーブピン３３７内に上下動自在に貫通してその下端に付勢手段（例えばスプリング製）３４１を設置した突き出しピン３４５とを具備して構成されている。
【００２１】
第一金型３００と固定側型板３２１とランナーストリッパープレート３２５と固定側取付板３２７には、これらを通して溶融成形樹脂注入路３６０が設けられ、その先端はキャビティーＣのほぼ中央に接続されて樹脂注入口（リングカットゲート）３０１となっている。この樹脂注入口３０１は図１に示す成形樹脂付きスイッチ基板１０中央の開口部５５となる部分に位置してその先端の内径は開口部５５の内径とほとんど同一寸法に形成されている。また図３に示す３６１は成形後に溶融成形樹脂注入路３６０内で硬化した成形樹脂を固定側型板３２１から引き抜いて取り外すためのダルマピンである。
【００２２】
スリーブピン３３７は、その上端面がキャビティーＣ内に露出しており、キャビティーＣ内に挿入した基板２０のスイッチパターン群２３，２５等を設けた面に当接する。
【００２３】
突き出しピン３４５は棒状であって、その外径は図１に示す成形樹脂付きスイッチ基板１０中央の開口部２９，５５の内径と同一寸法であり、且つその先端部３４７はその外径を他の部分よりも小さくしている。先端部３４７の根元側の部分は下記する図４に示すように、棒状の突き出しピン３４５の外径方向に拡大するテーパ面３４９となっており、このテーパ面３４９の下端辺がリング状のカット部３５０を構成している。図３に戻って突き出しピン３４５はキャビティーＣの中央に突入するとともに、付勢手段３４１によって所定位置まで押し上げられ、押し上げられた状態でその先端（先端部３４７とテーパ面３４９）が前記樹脂注入口３０１内に入り込んでいる。従って樹脂注入口３０１に入り込んだ突き出しピン３４５のカット部３５０の下側の部分がこの樹脂注入口３０１を塞いでいる。一方突き出しピン３４５の下部にはその内径を大きくすることでストッパー部３５１が設けられ、さらにその下面からストッパーピン３５３を突出している。可動側取付板３３２の面上には付勢手段取付台３５５が固定され、その上部に付勢手段３４１が固定されている。ストッパーピン３５３は付勢手段取付台３５５内を貫通し、その下端は可動側取付板３３２の面に所定距離離間して対向している。またストッパー部３５１の上面とイジェクタプレート３３５間にも所定の隙間が設けられている。
【００２４】
次に図３に示す金型構造を用いて成形樹脂付きスイッチ基板１０を製造する方法を説明する。ここで図４乃至図８は成形工程におけるキャビティーＣ周辺の状態を示す要部拡大断面図である。まず図３に示す溶融成形樹脂注入路３６０内に高温・高圧の溶融成形樹脂を圧入すると、溶融成形樹脂は樹脂注入口３０１に到り、その圧力によって突き出しピン３４５の先端が図４に示す矢印Ａ１方向に押圧されて付勢手段３４１の弾発力に抗してこれを下降させる。これによって図５に示すように、突き出しピン３４５のカット部３５０の部分と樹脂注入口３０１の間の隙間（リング状の隙間）からキャビティーＣ内に溶融成形樹脂が充填される。このとき突き出しピン３４５はその下端のストッパピン３５３が可動側取付板３３２の面に当接することで下方への移動が規制される。そして図５に示す状態のままで溶融成形樹脂が硬化する。
【００２５】
次に図３に示すランナーストリッパープレート３２５及び固定側取付板３２７を引上げることで、同時に溶融成形樹脂注入路３６０内で硬化した成形樹脂を引上げる。このとき図５に示す突き出しピン３４５の先端部３４７の部分はその周囲で硬化・収縮した成形樹脂と一体化しているので、成形樹脂と一体に樹脂注入口３０１内に引上げられ移動し、突き出しピン３４５のカット部３５０と樹脂注入口３０１との間の隙間の薄いリング状の成形樹脂がカットされて図６に示すようになる。このように突き出しピン３４５のカット部３５０と樹脂注入口３０１とによって切断手段が構成され、この切断手段で成形樹脂を確実にカットするので、成形後の成形樹脂（ケース５０）の樹脂注入口３０１を接続した部分にほとんど成形樹脂のカットに伴う跡が残らず、きれいな面とすることができる。
【００２６】
さらに図３に示すランナーストリッパープレート３２５及び固定側取付板３２７を引上げると、これと一体に引上げられていた突き出しピン３４５はストッパー部３５１の上面がイジェクタプレート３３５に当接してその移動が阻止されることで、図７に示すように引上げている成形樹脂との固定が外れ、成形樹脂だけが引上げられる。
【００２７】
そして図８に示すように第一，第二金型３００，３１０間を引き離し、その際図３に示すイジェクタプレート３３３，３３５を上昇させることでスリーブピン３３７を上昇させて、第二金型３１０からその先端を突出し、これによって成形が終了した成形樹脂付きスイッチ基板１０を第二金型３１０から引上げて取り出す。
【００２８】
この実施形態のように、第一金型３００の樹脂注入口３０１に供給される溶融成形樹脂を、突き出しピン３４５の先端と樹脂注入口３０１との間に生じる隙間からキャビティーＣ内に注入するようにすれば、溶融成形樹脂はキャビティーＣの樹脂注入口３０１の外周からほぼ放射状外方に流出していく。このため突き出しピン３４５を開口部２９に挿入することで固定された基板２０の表面には溶融成形樹脂の流動圧力がその略中央（開口部２９の部分）から半径方向外方に向かってほぼ均等に流れ、従ってキャビティーＣ内で基板２０の位置がずれることはない。また樹脂注入口３０１からキャビティーＣ内に注入された溶融成形樹脂が金型の何れかの面の一部に集中して吹き付けられることはないので、経時的に金型に凹みが生じることはなく、従って成形品にこの凹みによる変形は生じない。また樹脂注入口３０１の外周から基板２０の各開口部３１までの距離は何れも略等距離なので、何れの開口部３１に流入する溶融成形樹脂の圧力や流速は同じであり、前記図１１に示すように開口５２９から第二金型６５０の面と基板５１０の面との間にまで成形樹脂が回り込むほどの溶融成形樹脂の圧力・流速にならないように調整することが容易に行なえ、この問題点を容易に防止できる。
【００２９】
またこの実施形態のように、その内部に貫通する開口部５５を有する成形品（ケース５０）であれば、開口部５５となる部分の内周側からキャビティーＣ内に溶融成形樹脂を充填できるので、その外周側にピンゲートを接続する場所がない形状・構造・寸法の成形品であっても成形樹脂を注入することができる。
【００３０】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では突き出しピン３４５に付勢手段３４１を設け、これによって成形開始前に樹脂注入口３０１を確実に突き出しピン３４５の外周によって塞いでおくことができるようにしたが、付勢手段３４１は必ずしも必要なく、省略しても良い。また突き出しピン３４５の付勢手段の構造や、上下動の際にこれを停止させる移動規制手段などに種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３１】
また上記実施形態ではキャビティーＣ内にスイッチパターンを形成した基板２０を収納することで成形樹脂付きスイッチ基板１０を製造した例を示したが、本発明によって製造するのは抵抗パターンを形成した基板等、他の各種基板をインサート成形してなる成形樹脂付き基板でも良く、さらに基板２０のような部材をインサート成形しないで単に成形樹脂だけを成形するものでもよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように発明によれば、第一金型の樹脂注入口に供給される溶融成形樹脂を、突き出しピンの先端と樹脂注入口との間に生じる隙間からキャビティー内に注入するようにしたので、溶融成形樹脂は樹脂注入口の外周からキャビティー内をほぼ放射状外方に向けて流出して行く。このため樹脂注入口からキャビティー内に注入した溶融成形樹脂が金型の何れかの面の一部に集中して吹き付けられることはなく、経時的に金型の面の一部に凹みが生じることはなく、成形品にこの凹みによる変形は生じない。
【００３３】
またその内部に開口部を有する成形品であれば、開口部となる部分の内周側からキャビティー内に溶融成形樹脂を充填できるので、キャビティーの外周側にピンゲートを接続する場所がない形状・構造・寸法の成形品であっても容易に成形品を成形できる。
【００３４】
またキャビティー内に基板を収納し、収納した基板に設けた開口部に突き出しピンを挿入することで基板を固定するようにした場合は、基板表面には溶融成形樹脂の流動圧力が開口部の部分から半径方向外方に向かって全体に対称に流れ、従って開口部を基板の略中央に設けておけば、キャビティー内で基板の位置がずれることはない。
【００３５】
また本発明によれば、キャビティー内に注入した溶融成形樹脂が硬化した後に突き出しピンを樹脂注入口内で硬化した成形樹脂と共に樹脂注入口内に引き込むことで隙間部分で硬化した成形樹脂を切断するように構成したので、突き出しピンと樹脂注入口とによって切断手段が構成され、従ってこの切断手段で成形樹脂を確実にカットでき、成形後の成形樹脂の樹脂注入口を接続した部分にほとんど成形樹脂のカットに伴う跡が残らず、きれいな面とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いて構成した成形樹脂付きスイッチ基板１０を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】基板２０の平面図である。
【図３】成形樹脂付きスイッチ基板１０を製造するための金型構造の一例を示す図である。
【図４】成形工程におけるキャビティーＣ周辺の状態を示す要部拡大断面図である。
【図５】成形工程におけるキャビティーＣ周辺の状態を示す要部拡大断面図である。
【図６】成形工程におけるキャビティーＣ周辺の状態を示す要部拡大断面図である。
【図７】成形工程におけるキャビティーＣ周辺の状態を示す要部拡大断面図である。
【図８】成形工程におけるキャビティーＣ周辺の状態を示す要部拡大断面図である。
【図９】ケース５４０内に基板５１０をインサート成形した成形樹脂付きスイッチ基板５００を示す図であり、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のａ−ａ断面図、図９（ｃ）は裏面図である。
【図１０】成形樹脂付きスイッチ基板５００の製造方法を示す図である。
【図１１】従来の問題点説明図である。
【符号の説明】
１０　成形樹脂付きスイッチ基板
２０　基板
２１　絶縁基板
２３，２５　スイッチパターン群
２７　コモンスイッチパターン
２９　開口部
３１　開口
５０　ケース
５１　底面
５３　外周壁
５４　収納部
５５　開口部
３００　第一金型
３０１　樹脂注入口（リングカットゲート）
３１０　第二金型
Ｃ　キャビティー
３４１　付勢手段
３４５　突き出しピン
３４７　先端部
３５０　カット部
３６０　溶融成形樹脂注入路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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