(57)【要約】【課題】優れた制振性を示すだけでなく、使用温度が高い条件下においても流動を起こさず好適に利用できる制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供する。【解決手段】２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し、ＤＳＣ法によって測定された結晶化度が５Ｊ／ｇ以上である熱可塑性樹脂と、塩素を３０〜７５重量％含有し、炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィン（好ましくは、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されてなる）とからなる制振材料用樹脂組成物、及びそれを用いてなる制振材料。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し、ＤＳＣ法によって測定された結晶化度が５Ｊ／ｇ以上である熱可塑性樹脂と、塩素を３０〜７５重量％含有し、炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンとからなることを特徴とする制振材料用樹脂組成物。
【請求項２】
前記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されてなることを特徴とする請求項１記載の制振材料用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする制振材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、住宅、マンション、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等の各種車両、更には家庭電気機器、ＯＡ機器等において発生する振動や騒音を低減するために好適に使用される制振材料用樹脂組成物及び制振材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、制振性の指標として、材料の貯蔵弾性係数（Ｅ’）で損失弾性係数（Ｅ”）を除した損失正接（ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’）が使用されており、損失正接が大きいほど材料は振動吸収性に優れているといえる。一般にこの損失正接の値が１を越えると優れた制振材料とされるが、更なる制振性の向上が望まれており、より高い損失正接を発現する材料が望まれている。
【０００３】
上記に関し、例えば特許文献１には、極性側鎖を有するポリマーに塩素化パラフィンや液状ゴムなどを配合してなる減衰材料が開示されている。しかし、上記の減衰材料の損失正接（ｔａｎδ）は、１．３〜２．８程度のものであり、必ずしも充分な制振性を発揮できるものではなかった。
【０００４】
また、本発明者の検討によれば、上記のような減衰材料においては、高温域で流動しやすくなるという問題があり、例えば直射日光照射下での屋外用途や、熱源が近くにあるような家電製品や産業機器など、使用温度条件が高い用途に対しては使用することが困難となることがあった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−８０５６２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来の制振材料の問題点に鑑み、優れた制振性を示すだけでなく、使用温度が高い条件下においても流動を起こしにくく好適に利用できる制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の制振材料用樹脂組成物は、２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し、ＤＳＣ法によって測定された結晶化度が５Ｊ／ｇ以上である熱可塑性樹脂と、塩素を３０〜７５重量％含有し、炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンとからなることを特徴とする。
請求項２記載の制振材料用樹脂組成物は、請求項１記載の制振材料用樹脂組成物であって、前記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されてなることを特徴とする。
請求項３記載の制振材料は、請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明においては、２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂が用いられる。上記熱可塑性樹脂の種類としては特に限定されず、例えば塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩素含有熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００９】
上記熱可塑性樹脂の有する塩素基が２０重量％未満であると、樹脂の結晶が成長し易くなるため、貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなり損失正接（ｔａｎδ）が小さくなりすぎて制振性が低下し易くなる。また、塩素基が７０重量％を越えると、分子間力が強くなりすぎることで、貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなり制振性が低下することがある。
【００１０】
上記熱可塑性樹脂は、塩素基の他に、塩素基以外の置換基が含まれたものであってもよい。塩素基以外の置換基としては、例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エチル基、臭素基、フッ素基等が挙げられる。なお、これら塩素基以外の置換基の含有量は、多すぎると制振性が不充分になることがあるので５重量％以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明における上記熱可塑性樹脂のＤＳＣ法によって測定された結晶化度は５Ｊ／ｇ以上とされる。結晶化度が５Ｊ／ｇ未満であると、高い使用温度において樹脂組成物が流動を起こしやすくなるためである。上記結晶化度の上限は特に認められないが、結晶化度が高くなりすぎると貯蔵弾性率が高くなり損失正接の値が小さくなって制振性能が低下する恐れがあるため５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましい。
【００１２】
尚、上記ＤＳＣ法とはディファレンシャル・スキャニング・カロリメトリーの略称であり、一般に「示差走査熱量測定法」と呼ばれる方法をいう。
【００１３】
本発明における塩素化パラフィンの塩素含有量は３０〜７５重量％とされる。塩素含有量が上記範囲外であると熱可塑性樹脂との相溶性が悪くなり過ぎて制振性が発現しにくくなることがある。
【００１４】
また、上記塩素化パラフィンの炭素数は１２〜５０とされる。炭素数が１２未満の場合はブリードアウトによって制振性が経時的に低下し易くなり、炭素数が５０を越える場合は粘度が高くなりすぎて取り扱いが困難になることがある。
【００１５】
上記塩素化パラフィンは、単独で用いられてもよく、また、上記の範囲内で塩素含有量又は炭素数が異なる２種以上の塩素化パラフィンが併用されてもよい。
【００１６】
上記塩素化パラフィンの全量中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有される場合には、得られる制振材料の粘着性が向上する点で好適である。粘着性が向上すると、制振材料を対象物に貼り合わせて使用する際に好適である。
【００１７】
塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンの含有量が１０重量％未満であると長期間使用するのに必要な粘着性が不充分になることがあり、含有量が７０重量％を超えると粘着性が強くなりすぎて、取り扱いが困難になることがある。
【００１８】
上記塩素化パラフィンの含有量としては、特に限定されないが、制振性と強度のバランスの点で、上記熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００〜１０００重量部であることが好ましい。含有量が１００重量部未満だと制振性能が不十分になることがあり、１０００重量部を超えると制振材としての形状や強度を保持できなくなることがある。より好ましくは２００〜６００重量部である。
【００１９】
また本発明において、上記熱可塑性樹脂の有する塩素基の含有量と塩素化パラフィンの塩素含有量との差の絶対値［｜（熱可塑性樹脂の塩素基の含有量）−（塩素化パラフィンの塩素含有量）｜］は２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１５重量％以下である。差の絶対値が大きすぎる場合は熱可塑性樹脂と塩素化パラフィンとの相溶性が不充分になることがある。
【００２０】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、成形性、安定性、制振性などを向上させる目的で、他の添加剤が配合されたものであってもよい。他の添加剤としては、例えば、有機錫化合物や金属石鹸などの熱安定剤、炭酸カルシウムやマイカなどの無機充填材、ベンゾフェノン系やトリアゾール系などの紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００２１】
本発明の制振材料は上記制振材料用樹脂組成物を用いてなるものであり、例えば押出成形法、プレス成型法、ロール成型法、射出成型法などを用いて、シート状、テープ状、フィルム状、若しくはその他の適宜の形状に成型されて用いられる。これらの制振材料は単層のみならず複層構成、若しくは本発明の効果を損なわない限り部分的に用いられた構成であってもよい。
【００２２】
（作用）
本発明の制振材料用樹脂組成物は、特定量の塩素基を側鎖に有し、特定の結晶化度を有する熱可塑性樹脂と、塩素を特定量含有し、特定の炭素数を有する塩素化パラフィンからなることを特徴とするので、熱可塑性樹脂の塩素基と結晶化度、及び塩素化パラフィンの塩素含有量のバランスが良好になることから、高温域においても流動しにくい性能が発現するものと推定される。
【００２３】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示すことにより、本発明を具体的に説明する。
尚、本発明は下記実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０４Ｂ」、塩素基の含量量４０重量％、結晶化度２９Ｊ／ｇ、以下「ＣＰＥ１」とする）１００重量部と、塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラＫ５０」、塩素含有量５０重量％、平均炭素数＝１４（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ１」とする］２００重量部とをロール練り機を用いて１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２４】
（実施例２）
ＣＰＥ１を１００重量部、塩パラ１を２００重量部、及び塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラ７０」、塩素化度７０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ２」とする］１００重量部を、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２５】
（実施例３）
高密度ポリエチレンを水懸濁法にて後塩素化して試作した塩素化ポリエチレン（塩素基の含量量４０重量％、結晶化度１０Ｊ／ｇ、以下「ＣＰＥ２」とする）１００重量部に、塩パラ１を２００重量部配合して、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２６】
（実施例４）
ＣＰＥ２を１００重量部、塩パラ１を２００重量部、及び塩パラ２を１００重量部配合して、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２７】
（比較例１）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０１Ａ」、塩素基の含量量４０重量％、結晶化度２Ｊ／ｇ未満、以下「ＣＰＥ３」とする）１００重量部と、塩素化パラフィン［東ソー社製「トヨパラックス」、塩素含有量４０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ３」とする］１００重量部とを、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２８】
（比較例２）
塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「エラスレン４０１」、塩素基の含量量４０重量％、結晶化度２Ｊ／ｇ未満、以下「ＣＰＥ４」とする）１００重量部と、塩パラ１を２００重量部配合して、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２９】
実施例及び比較例１で得られた制振材料について損失正接（ｔａｎδ）のピーク値とピーク温度、及びずり落ち時間を以下の方法で評価した。評価結果は表１に示した。
【００３０】
（損失正接）
作製したシート状制振材料について、粘弾性スペクトロメータ（岩本製作所社製）を用いて、測定周波数５０Ｈｚ、試料長１５ｍｍ、歪み量２０μｍの条件で、測定温度−５０〜５０℃の範囲で昇温速度３℃／分にて測定を行った。得られた損失引張弾性率（Ｅ”）を貯蔵引張弾性率（Ｅ’）で除することによって損失正接（ｔａｎδ）を算出し、そのピーク値とピーク温度を求めた。
【００３１】
（ずり落ち時間）
作成したシート状制振材料をステンレス鋼板（０．５ｍｍ厚）の片面に積層して貼合し、拘束型制振材料を得た。得られた拘束型制振材料を１０ｃｍ角に切断し、石膏ボード（１５ｍｍ厚）に上記シート状制振材料の側が接するように貼合した。拘束型制振材料が貼合された石膏ボードを鉛直に支持した状態で、６０℃の恒温オーブン中に静置し、拘束型制振材料のステンレス鋼板の部分が初期の位置から５ｍｍずり落ちるまでの時間を測定して「ずり落ち時間」とし、高温使用条件下での安定性を評価した。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
表１から明らかなように本発明の実施例においては、損失正接（ｔａｎδ）が高い値を示すと共に、ずり落ち時間が長く、高温使用に適することが確認された。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、２０〜７０重量％の塩素基を側鎖に有し、ＤＳＣ法によって測定された結晶化度が５Ｊ／ｇ以上である熱可塑性樹脂と、塩素を３０〜７５重量％含有し、炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンからなることを特徴とするので、高い制振性能を有し、かつ使用温度が高い条件下でも流動やずり落ちを起こさず好適に利用可能な制振材料用樹脂組成物を提供することができる。このため、特に直射日光照射下での屋外用途や、熱源が近くにあるような家電製品や産業機器などの用途において好適に利用できる。
【００３５】
上記塩素化パラフィン中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有されるものであると、上記効果は更になると共に粘着性が向上し、制振材料を対象物に貼り合わせて使用する際に好適である。