(57)【要約】【課題】トップコートを施すこと無しに、一回塗布で導電性フィラーの脱落が少なく、カバーテープとのシール性が良好でブロッキングしない導電性シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器を提供する。【解決手段】導電性フィラー、導電性フィラーの分散性が良好な熱可塑性樹脂Ａ、および熱可塑性樹脂Ａに比べ導電性フィラーの分散性が悪く、熱可塑性樹脂Ａと相溶性の悪い熱可塑性樹脂Ｂを混合した塗料を調整し、これを熱可塑性樹脂からなる基材シートに塗布する事により、熱可塑性樹脂Ａの方が熱可塑性樹脂Ｂに比べ導電性フィラーとの相溶性が良いため、多量に導電性フィラーを取り込み、また、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂは相溶性が悪いため、導電性フィラーを多量に含んだ熱可塑性樹脂Ａの上に熱可塑性樹脂樹脂Ｂが染み出す形となり、トップコートを施した場合と同様な効果が得られる導電性シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器。【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂よりなる基材シートの片面又は両面に導電性塗料を塗布したシートで、導電層の厚みが０．１〜１０μｍ、表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上１×１０１０Ω／□未満である導電性シート。
【請求項２】
導電性塗料が導電性フィラー、導電性フィラーの分散性が良い熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ａに比べ導電性フィラーの分散性が悪く、熱可塑性樹脂Ａと相溶性が悪い熱可塑性樹脂Ｂを、熱可塑性樹脂Ｂが１重量部に対して熱可塑性樹脂Ａを２〜７重量部混合してなる塗料である請求項１記載の導電性シート。
【請求項３】
熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を用いた請求項１又は２記載の導電性シート。
【請求項４】
導電性フィラーがカーボンブラックである請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電シート。
【請求項５】
熱可塑性樹脂Ａあるいは熱可塑性樹脂Ｂのどちらか一方が蓋材との熱シール性が良好である請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のシートよりなる電子部品搬送用容器。
【請求項７】
請求項６記載の電子部品の入った電子部品搬送用容器が蓋材と熱シールされてなる電子部品搬送用包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性シートの中でも、特にシートの片面又は両面に導電性塗料を塗布して０．１〜１０μｍ厚みの導電層を形成した導電性シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器および包装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラスチックシートの帯電防止方法としては、シートの表面のみを導電化したシートとシートの厚み方向も導電化したシートの二つの方法がある。シート表面のみを導電化したシートとは、プラスチックシート表面に導電性塗料を塗布または導電性フィラーを練り込んだ樹脂組成物を共押出またはラミネート等にて表面のみに導電層を形成したものである。シートの厚み方向も導電化したシートとは、導電性フィラーを練り込んだ樹脂組成物を単層シートに押出したものであり、体積抵抗も低下させたものである。
【０００３】
従来、ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装材として、プラスチックシートの表面に導電性フィラーの１つであるカーボンブラックを含有した導電塗料を塗布して導電性を付与したシートやカーボンブラックを練り込んだ導電性樹脂組成物を共押出法により表面へ積層させたシートを用いる場合があった。しかし、カーボンブラックを含む導電層を最表面層にした構成シートではカーボンブラックの脱落によるＩＣの汚染等の問題が発生したり、蓋材であるカバーテープとのシール性がカーボンブラックによって阻害される問題が発生したりしていた。それ故、カーボンブラックの脱落及びカバーテープとのシール性の阻害を防ぐ為に導電層の片側表面にカーボンブラックを含まない樹脂の層を形成する方法が特許文献１に記載されている。しかし、その方法では生産工数がかかり生産性の低下及び高コストになっていた。
【０００４】
また、カバーテープとのシール性を良好にする為に、すなわち、シール飛びやシール強度のばらつきが少なくする為に、カーボンブラックを含有した導電塗料のバインダー樹脂としてガラス転移温度が低く、カーボンブラックとの相溶性の良いものだけを用い、両面に導電性を付与したシートが検討されたが、巻いた場合に表裏面がブロッキングする問題が発生していた。ここで記すシール性が良好とは、シール幅１ｍｍ、シール温度１４０〜２２０℃で、シール強度が０．２０〜０．６０Ｎになる温度領域幅が１０℃以上あるものであり、更に好ましくはシール温度１６０〜１８０℃で、シール強度が０．３〜０．５Ｎの範囲にあるものである。
【特許文献１】
特許１８１２７８０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、トップコートを施すこと無しに、片面一回塗布で、導電性フィラーの脱落やカバーテープとのシール性、ブロッキング性を低下させること無しに導電性塗料を塗布した導電性シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器及び包装体を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）熱可塑性樹脂よりなる基材シートの片面又は両面に導電性塗料を塗布したシートで、導電層の厚みが０．１〜１０μｍ、表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上１×１０１０Ω／□未満である導電性シート、
（２）導電性塗料が導電性フィラー、導電性フィラーの分散性が良い熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ａに比べ導電性フィラーの分散性が悪く、熱可塑性樹脂Ａと相溶性が悪い熱可塑性樹脂Ｂを、熱可塑性樹脂Ｂが１重量部に対して熱可塑性樹脂Ａを２〜７重量部混合してなる塗料である第（１）項記載の導電性シート、
（３）  熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を用いた第（１）項又は第（２）項記載の導電性シート、
（４）  導電性フィラーがカーボンブラックである第（１）〜（３）項のいずれか１項に記載の導電性シート、
（５）  熱可塑性樹脂Ａあるいは熱可塑性樹脂Ｂのどちらか一方が蓋材との熱シール性が良好である第（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の導電性シート、
（６）  第（１）〜（５）項のいずれか１項に記載の導電性シートよりなる電子部品搬送用容器、
（７）  第（６）項記載の電子部品の入った電子部品搬送用容器が蓋材と熱シールされてなる電子部品搬送用包装体、
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明の導電性シートは、熱可塑性樹脂よりなる基材シートの片面又は両面に導電性塗料を塗布したシートで、導電層の厚みが０．１〜１０μｍ、表面抵抗値が１×１０３Ω／□以上１×１０１０Ω／□未満である導電性シートである。導電層の厚みが０．１μｍ未満だと十分な導電性が得られず、１０μｍを越えるとカーボン脱落等の問題が起こりやすい。また、表面抵抗値は１×１０１０Ω／□を超えると十分な帯電防止効果が得られず、１×１０３Ω／□未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電し、内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがある。
【０００８】
本発明において、導電性フィラー、導電性フィラーの分散性が良好な熱可塑性樹脂Ａ、および熱可塑性樹脂Ａに比べ導電性フィラーの分散性が悪く、熱可塑性樹脂Ａと相溶性の悪い熱可塑性樹脂Ｂを適当な比率で混合した導電性塗料を調整する。導電性フィラーの分散性の判断は、同一溶媒中で、熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂに同量の導電性フィラーを分散させ、それを基材に塗布し、その表面抵抗値を測定する。表面抵抗値が低い方が導電性フィラーの分散性が良い。また、塗布塗料の光沢性、液の安定性でも判断でき、あまり光沢が良い物、液が分離するものは導電性フィラーの分散性が悪い。熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの相溶性は、二つの樹脂を混ぜたものをガラス板の上に一滴垂らし、その樹脂の透明性で判断する。透明にならず、液が濁るものが相溶性が悪い。熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを混ぜると、熱可塑性樹脂Ａの方が熱可塑性樹脂Ｂに比べ導電性フィラーの分散性が良いため、多量に導電性フィラーを取り込む。また、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂは相溶性が悪いため、導電性フィラーを多量に含んだ熱可塑性樹脂Ａの上に熱可塑性樹脂Ｂが染み出す形となり、トップコートを施した場合と同様な効果が得られる。
【０００９】
導電性フィラーの分散性の良好な熱可塑性樹脂Ａとは一般的なウレタン樹脂等、また、熱可塑性樹脂Ａに比べ導電性フィラーの分散性が悪く、熱可塑性樹脂Ａと相溶性の悪い熱可塑性樹脂Ｂとは、一部のアクリルウレタン樹脂等である。熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂの配合比率は、好ましくは熱可塑性樹脂Ｂが１重量部に対し熱可塑性樹脂Ａが２〜７重量部である。熱可塑性樹脂Ａの配合比率が下限値未満になると、液の分離が起こり、外観不良、表面抵抗値の低下を引き起こす。また、熱可塑性樹脂Ａの配合比率が上限値より多くなると、導電性フィラーの脱落やシール性の低下を引き起こす。
【００１０】
表面導電層に使用される導電性フィラーとしては、カーボンブラックが用いられ、好ましくは、比表面積が大きく、π電子捕捉不純物が少ないアセチレンブラック、ファーネブラック、ケッチェンブラック等が用いられる。
本発明で用いられる熱可塑性樹脂よりなる基材シートとしては、導電性塗料が塗布できれば何でも良く、例えば、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂及びポリカーボネート系樹脂又はそれらのポリマーアロイ等がある。
本発明の導電性塗料には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、各種添加剤を添加することが可能である。
【００１１】
本発明により、導電性フィラー、導電性フィラーの分散性が良好な熱可塑性樹脂Ａ、および導電性フィラーの分散性が樹脂Ａに比べ悪く、熱可塑性樹脂Ａと相溶性の悪い熱可塑性樹脂Ｂを混合することにより、一回塗布で、トップコートを施した場合と同様に、導電性フィラーの脱落が少なく、カバーテープとのシール性も良好でブロッキングしない導電性シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器及び包装体を安価に提供できるようになった。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
＜実施例１＞
導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）とアクリルウレタン樹脂を溶媒に溶解させたＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）をＵＰＴ−１００（Ｖ）墨：ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ＝２：１で混合したものを使用した。
＜実施例２＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）とアクリルウレタン樹脂を溶媒に溶解させたＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）をＵＰＴ−１００（Ｖ）墨：ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ＝７：１で混合したものを使用した。
【００１３】
＜比較例１＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂（熱可塑性樹脂Ａ）を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）を使用した。
＜比較例２＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、導電性フィラーを含まないアクリルウレタン樹脂（熱可塑性樹脂Ｂ）ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）を使用した。
【００１４】
＜比較例３＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）とアクリルウレタン樹脂を溶媒に溶解させたＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）をＵＰＴ−１００（Ｖ）墨：ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ＝１：１で混合したものを使用した。
＜比較例４＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）とアクリルウレタン樹脂を溶媒に溶解させたＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）をＵＰＴ−１００（Ｖ）墨：ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ＝１０：１で混合したものを使用した。
【００１５】
＜比較例５＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み０．０５μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）とアクリルウレタン樹脂を溶媒に溶解させたＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）をＵＰＴ−１００（Ｖ）墨：ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ＝２：１で混合したものを使用した。
＜比較例６＞
実施例１と同様に、導電性フィラーとしてカーボンブラック、熱可塑性樹脂Ａとしてウレタン樹脂、熱可塑性樹脂Ｂとしてアクリルウレタン樹脂を使用し調整した導電性塗料を、基材シート（カネボウ合繊（株）製、ＡＳＴ７ＣＲ）にグラビア版を使用し導電層厚み１２μｍで塗布し導電性シートを作成した。導電性塗料は、カーボンブラックとウレタン樹脂を溶媒混合したＵＰＴ−１００（Ｖ）墨（大阪印刷インキ製造（株）製）とアクリルウレタン樹脂を溶媒に溶解させたＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ（大阪印刷インキ製造（株）製）をＵＰＴ−１００（Ｖ）墨：ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ＝２：１で混合したものを使用した。
【００１６】
表面抵抗値は三菱油化（株）ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を使用し、印加電圧１０Ｖ、プロ−タイプＵＡで１ｍ程度の印刷物で３ヶ所測定を行った。
シール性は、塗布後の導電性シートを８ｍｍ幅にスリットし、日東電工（株）製シール機（ＥＴ−２０００）を使用し、荷重９．８Ｎ、時間０．１秒、コテ幅０．５ｍｍ、コテ長１６ｍｍ、打点式シール（４度打）、シール温度１６０〜１８０℃でカバーテープＣＳＬ−Ｚ７３０２（住友ベークライト（株）製）とシール後、ピール機（ＧＰＤ８５６Ｖ）を用い３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、カバーテープとのシール強度を評価した。
導電性フィラーの脱落評価は塗布後の導電性シート表面とコピー紙を５回擦り、コピー紙に導電性フィラーが付着しないものを◎、多少導電性フィラーが付着するが製品として問題ないものを○、多量に導電性フィラーが付着するものを×とした。
ブロッキング性は、６０℃のオーブンに５０ｇ／ｃｍ２の荷重をかけ２４時間放置後、表面が張り付いていないものを◎、多少張り付きはあるが使用に問題の無いものを○、張り付いて使用できないものを×とした。
外観評価は塗布後の外観を目視にて検査したもので、塗布むらが無いものを◎、塗布むらがあるものを×とした。
以上の実施例、比較例を表１にまとめて示す。
【００１７】
【表１】
2004244038.tif 000002
【００１８】
【発明の効果】
本発明により、一回塗布で、トップコートを塗布した場合と同様に、導電性フィラーの脱落が少なく、カバーテープとのシール性が良好でブロッキングしない導電性シート及びそれよりなる電子部品搬送用容器が得られる。