(57)【要約】【課題】光ファイバを金属製固定部材にガラス封止材を介して接合する際、光ファイバへストレスが加わることで光学特性が劣化する。【解決手段】上面に光半導体素子を収容する凹部が形成され、側部に外表面から凹部まで貫通する貫通孔１ａが設けられた容器本体１と、貫通孔１ａに挿入固定され、または容器本体１の貫通孔１ａ周辺の外表面に固定された、光ファイバ５が端面を光半導体素子と対向させて挿入されガラス封止材６を介して内周面に固定される筒状の金属製固定部材４と、容器本体１の上面に取着される、光半導体素子を凹部内に気密に収容する蓋体７とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、金属製固定部材４は、内周面の光ファイバ５がガラス封止材６を介して固定される領域から外周面まで貫通しておりガラス封止材６によって塞がれる、断面積が内周面の内側４ａの断面積より大きい貫通穴４ｂを有する。【選択図】  図２
2004226934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に光半導体素子を収容する凹部が形成され、側部に外表面から前記凹部まで貫通する貫通孔が設けられた容器本体と、前記貫通孔に挿入固定され、または前記容器本体の前記貫通孔周辺の前記外表面に固定された、光ファイバが端面を前記光半導体素子と対向させて挿入されガラス封止材を介して内周面に固定される筒状の金属製固定部材と、前記容器本体の上面に取着される、前記光半導体素子を前記凹部内に気密に収容する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記金属製固定部材は、前記内周面の前記光ファイバが前記ガラス封止材を介して固定される領域から外周面まで貫通しており前記ガラス封止材によって塞がれる、断面積が前記内周面の内側の断面積より大きい貫通穴を有することを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光半導体素子を収容する光半導体素子収納用パッケージに関し、特に光ファイバを金属製固定部材にガラス封止材で固定する光半導体素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光学部品を内蔵した光デバイスは、一般にパッケージと呼ばれる容器本体に収納され、この容器本体の側部に固定された金属製固定部材に光ファイバを挿入するとともに十分な気密封止を行なうことにより信頼性が確保されている。
【０００３】
このような気密封止の方法としては、一般的にはシーム溶接法が用いられている。しかしながら、光ファイバ接合部においては、光ファイバを保護している樹脂被膜層のためシーム溶接など一定以上の熱を加えることが出来ない。これは、光ファイバを保護する樹脂被膜層がポリイミドなどの耐熱性樹脂や紫外線硬化性樹脂で形成されており、溶接部にシーム溶接時の加熱により燃えた樹脂の炭化物が残存してしまい、十分な気密封止が得られないことによるものである。
【０００４】
また、光ファイバ接合部の気密封止を達成する従来例として、光ファイバに金属を蒸着し、光ファイバを金属製固定部材の内周面に直接半田で固定する工法がある。しかしながらこの工法は、良好な気密性が確保できるが、光ファイバへの金属の蒸着が不可欠となるためコストが高く、工程が複雑になるなどの問題点がある。
【０００５】
そこで、光ファイバを金属製固定部材の内周面にガラス封止材で固定する方法が採用されている。この方法は、金属製固定部材の貫通孔にあらかじめパイプ状のガラスを挿入しておき、このパイプ状のガラスに樹脂被覆した光ファイバを挿通し、しかる後、金属製固定部材の外周面から内周面にかけて形成した貫通穴から貫通孔内に充填した低融点のガラス封止材を、金属製固定部材の外部から高周波加熱装置により加熱して溶融し光ファイバをガラス封止材で気密封止する方法である。
【０００６】
この方法によれば、光ファイバとガラス封止材との間に樹脂被膜層が介在しているので、ガラス封止材が直接光ファイバに触れておらず、光モジュールに外力が加えられたり、温度変化してもガラス封止材が光モジュールを傷付けることはなく、また、ガラス封止材を加熱する際に、樹脂被膜層が光ファイバの熱による劣化を防止することができるというものである。
【０００７】
【特許文献１】
特許第２８４５０４３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のガラス封止では、一般にガラス封止材の融点が約４５０℃と高いことから、光ファイバを被覆する樹脂被膜層がガラス封止材を溶融する際の熱により劣化して気密性が損なわれる、あるいは劣化した樹脂被膜層がガラス封止材に混入してガラス封止材の気密性が損なわれるという問題点を有していた。
【０００９】
また、光ファイバの気密封止する部分のみの樹脂被膜層を剥がし、光ファイバを樹脂被膜層を介さず直接ガラス封止材で気密封止した場合、光ファイバ、ガラス封止材および金属性固定部材の熱膨張係数がそれぞれ約５×１０−７、約６０×１０−７および約１２０×１０−７と大きく異なること、および金属製固定部材はその外周面から内周面にかけて貫通穴を有するものの、この貫通穴はガラス封止材充填用のものでありその大きさが考慮されていないため、ガラス封止材を加熱溶融する際に、光ファイバ、ガラス封止材および金属性固定部材の熱膨張係数の相異に起因して発生する圧力がガラス封止材に印加された場合、その圧力の逃げる方向が基本的には金属性固定部材の開口方向の一方向しかないことから、ガラス封止材が溶融して固化する際に光ファイバが大きな応力が印加された状態で固定され、光ファイバの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合、ガラス封止材が溶融して固化する際の光ファイバへの大きな応力により、偏波保持特性が劣化し十分な消光比が確保できないという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、光ファイバが特性劣化することのない気密信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子を収容する凹部が形成され、側部に外表面から前記凹部まで貫通する貫通孔が設けられた容器本体と、前記貫通孔に挿入固定され、または前記容器本体の前記貫通孔周辺の前記外表面に固定された、光ファイバが端面を前記光半導体素子と対向させて挿入されガラス封止材を介して内周面に固定される筒状の金属製固定部材と、前記容器本体の上面に取着される、前記光半導体素子を前記凹部内に気密に収容する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記金属製固定部材は、前記内周面の前記光ファイバが前記ガラス封止材を介して固定される領域から外周面まで貫通しており前記ガラス封止材によって塞がれる、断面積が前記内周面の内側の断面積より大きい貫通穴を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、金属製固定部材が、内周面の光ファイバがガラス封止材を介して固定される領域から外周面まで貫通しておりガラス封止材によって塞がれる、断面積が内周面の内側の断面積より大きい貫通穴を有することから、ガラス封止材を加熱溶融する際に発生する、光ファイバ、ガラス封止材および金属性固定部材の熱膨張係数に起因して発生する圧力がガラス封止材に印加されたとしても、その圧力は金属製固定部材の内周面から外周面にかけて形成された貫通穴へ良好に分散され、光ファイバが大きな応力が印加された状態で固定されることはなく、その結果、光ファイバの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合においても、偏波保持特性が劣化することはなく、十分な消光比を確保できる光半導体素子収納用パッケージとすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の光半導体素子収納用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図、図２は、図１に示す筒状の金属製固定部材の断面図であり、この図では内部に光ファイバをガラス封止材で固定している状態を示している。
【００１４】
図１および図２において、１は容器本体、２はリード端子、３はリード端子封止材、４は金属製固定部材、５は光ファイバ、６はガラス封止材、７は蓋体で、主にこれらで本発明の光半導体素子収納用パッケージが構成されている。
【００１５】
容器本体１は、縦・横の長さおよび高さが数ｍｍ〜数１０ｍｍで、金属材料やセラミックス等の無機絶縁材料から成り、その上面の略中央部にＬＤ、ＰＤ等の光半導体素子（図示せず）を収容する凹部を有するとともに側部に外表面から凹部まで貫通する、径が６．５〜１１．５ｍｍの貫通孔１ａが設けられた箱状であり、容器本体１が例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成る場合、容器本体１となるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の母材を従来周知の切削加工やプレス加工、あるいは金属射出成形法（ＭＩＭ）等により凹凸加工・打ち抜きを施すことにより製作される。なお、貫通孔１ａも、通常は容器本体１を製作する際に同時に加工することにより形成される。そして、容器本体１の凹部底面には、光半導体素子がガラス等の接着材を介して接着固定される。
【００１６】
なお、容器本体１には、光半導体素子と外部電気回路（図示せず）との電気的接続を行なうためのＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成るリード端子２が、通常その一端が内部に、他端が外部に導出するように、ホウ珪酸系ガラス等から成るリード端子封止材３を介して固定されており、リード端子２の一端と光半導体素子の電極とをボンディングワイヤ等の電気的接続部材（図示せず）を介して電気的に接続するとともに、他端を外部電気回路に電気的に接続することにより、光半導体素子と外部電気回路とが電気的に接続される。
【００１７】
容器本体１の貫通孔１ａには、筒状の金属製固定部材４が挿入固定されている。金属製固定部材４は、長さが１０〜３０ｍｍ、内径が５〜１０ｍｍ、外径が６．５〜１１．５ｍｍで、光ファイバ５を容器本体１に固定する機能を有し、例えば金属製固定部材４が５０アロイ（Ｆｅ５０質量％−Ｎｉ５０質量％合金）から成る場合、金属製固定部材４となる５０アロイの母材を従来周知の切削加工やプレス加工、あるいは金属射出成形法（ＭＩＭ）等により凹凸加工・打ち抜きを施すことにより形成される。
【００１８】
なお、容器本体１および金属製固定部材４は、３０〜３００℃における線熱膨張係数が４０〜６０×１０−７／℃である同一の金属材料、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等が好ましい。また、容器本体１および金属製固定部材４は、その表面に酸化腐食を防止するとともに各部材接合用のろう材との濡れ性を改善するＮｉめっき層、Ａｕめっき層を被着しておくことが好ましい。
【００１９】
なお、本実施例では、金属製固定部材４が容器本体１の貫通孔１ａに挿入固定されている例を示したが、金属製固定部材４は、容器本体１の貫通孔１ａ周辺の外表面に固定されてもよい。
【００２０】
そして、金属製固定部材４の内周面には、光ファイバ５の外周面がガラス封止材６を介して固定される。なお、光ファイバ５は石英ガラスから成り、一般に５×１０−７／℃程度の線熱膨張係数を有している。また、このような光ファイバ５は、その表面を取り扱いの際に発生するキズ等から保護するために、表面に被覆層を有している場合もある。
【００２１】
このような光ファイバ５は、あらかじめガラス封止材６を金属製固定部材４の内周面の光ファイバ５を固定する個所に塗布あるいは充填しておき、次に光ファイバ５を金属製固定部材４に挿入し、あるいは光ファイバ５を金属製固定部材４に挿入後、金属製固定部材４の内部にガラス封止材６を充填し、しかる後、ガラス封止材６を高周波加熱器８で局所加熱・溶融することにより金属製固定部材４の内周面に固定される。
【００２２】
そして、本発明の光半導体素子収納用パッケージにおいては、金属性固定部材４は、内周面の光ファイバ５がガラス封止材６を介して固定される領域から外周面まで貫通しておりガラス封止材６によって塞がれる、断面積が内周面の内側４ａの断面積より大きい貫通穴４ｂを有しており、また、このことが重要である。
【００２３】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、金属性固定部材４が、内周面の光ファイバ５がガラス封止材６を介して固定される領域から外周面まで貫通しておりガラス封止材６によって塞がれる、断面積が内周面の内側４ａの断面積より大きい貫通穴４ｂを有していることから、ガラス封止材６を加熱溶融する際に、光ファイバ５、ガラス封止材６および金属性固定部材４の熱膨張係数の相異に起因して発生する圧力がガラス封止材６に印加されたとしても、その圧力は筒状の金属製固定部材４の内周面から外周面にかけて形成された貫通穴４ｂへ良好に分散され、光ファイバ５が大きな応力が印加された状態で固定されることはなく、その結果、光ファイバ５の中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合においても、偏波保持特性が劣化することはなく、十分な消光比を確保できる。
【００２４】
このような貫通穴４ｂの断面積は、金属製固定部材４の内周面の内側４ａの断面積の１〜３倍が好ましく、断面積が１倍未満であるとガラス封止材６を加熱溶融する際に、光ファイバ５、ガラス封止材６および金属性固定部材４の熱膨張係数の相異に起因して発生するガラス封止材６に印加される圧力を分散させることが困難となる傾向があり、断面積が３倍を超えると、貫通穴４ｂをガラス封止材６で気密に封止することが困難となる傾向がある。従って、貫通穴４ｂの断面積は、筒状の金属性固定部材４の内周面の内側４ａの断面積より１〜３倍大きいことが好ましい。なお、貫通穴４ｂの断面積は、金属製固定部材４の内周面の内側４ａの断面積よりも大きいほうが、ガラス封止材６に印加される圧力をより良好に分散させることができるので、貫通穴４ｂの断面積は、金属製固定部材４の内周面の内側４ａの断面積の１倍より大きく３倍以下とすることがより好ましい。
【００２５】
なお、貫通穴４ｂは、ガラス封止材６に印加される圧力を分散させる機能を有するものであるので、貫通穴４ｂにはガラス封止材６が完全に充填される必要はなく、ガラス封止材６によって気密封止されていればよい。
【００２６】
また、このような貫通穴４ｂは、その断面形状が、円や楕円等の円形状、三角形や四角形等の多角形状であり、上述した金属製固定部材４を形成する際に同時に形成される、あるいは金属製固定部材４となる母材を筒状に成形した後、ドリル加工等により形成される。
【００２７】
なお、ガラス封止材６を、その軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が４０〜６０×１０−７／℃程度である低融点ガラスとしておくと、金属製固定部材４の内周面に光ファイバ５の外周面を固定する際、ガラス封止材６の熱膨張係数と金属性固定部材４の熱膨張係数が近似しているので、ガラス封止材６が溶融して固化する際に光ファイバ５へ印加される圧力をより低減することができる。また、軟化点が３００〜３５０℃と低温度であることから、光ファイバ５が樹脂被覆層を有する場合でも、樹脂被覆層がガラス封止材６を溶融する際の熱により劣化して気密性が損なわれることはなく、劣化した樹脂被膜層がガラス封止材６に混入してガラス封止材６の気密性が損なわれるということもない。
【００２８】
このような、軟化点が３００〜３５０℃で、熱膨張係数が４０〜６０×１０−７／℃程度である低融点ガラスとしては、例えば酸化鉛５５〜６５質量％、弗化鉛１３〜２０質量％、酸化硼素３〜６質量％、酸化ビスマス２〜５質量％、酸化亜鉛１〜３質量％および酸化銅０．５〜１質量％を含有する酸化鉛系ガラスに、外添加で酸化チタンや酸化ニオブなどの低膨張結晶粉末を１０〜１５質量％添加した酸化鉛系ガラスを例示することができる。
【００２９】
そして、例えばこの酸化鉛系ガラスにセルロースやセルロースエーテル等の有機バインダを外添加で１〜５質量％添加し、ミキサー等を用いて１０〜６０分間混合攪拌しペースト状のガラスにし、しかる後、ペースト状のガラスを貫通穴４ｂから金属製固定部材４の内部へディスペンサを用いて充填し、空気中または酸素を含むガス雰囲気中、３００〜３５０℃の温度で加熱溶融することにより光ファイバ５が金属製固定部材４の内部に気密封止される。
【００３０】
このようなガラス封止材６としては、例えば酸化鉛５５〜６５質量％、弗化鉛１３〜２０質量％、酸化硼素３〜６質量％、酸化ビスマス２〜５質量％、酸化亜鉛１〜３質量％および酸化銅０．５〜１質量％を含有する酸化鉛系ガラスに、外添加で酸化チタンや酸化ニオブなどの低膨張結晶粉末を１０〜１５質量％添加した酸化鉛系ガラスが用いられる。そして、この酸化鉛系ガラスにセルロースやセルロースエーテル等の有機バインダを外添加で１〜５質量％添加し、ミキサー等を用いて１０〜６０分間混合攪拌しペースト状のガラスにし、しかる後、ペースト状のガラスを貫通穴４ｂから金属製固定部材４の内部へディスペンサを用いて充填し、空気中または酸素を含むガス雰囲気中、３００〜３５０℃の温度で加熱溶融することにより光ファイバ５が金属製固定部材４の内部に気密封止される。
【００３１】
また、上述した酸化鉛系ガラスは、酸化鉛の含有量が５５質量％未満では、ガラスの軟化温度が３５０℃を超える危険性があり、６５質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向がある。従って、酸化鉛の含有量は５５〜６５質量％の範囲が好ましい。
【００３２】
また、弗化鉛の含有量が１３質量％未満では、ガラスの軟化温度が３５０℃を超える危険性があり、２０質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下する傾向にある。従って、弗化鉛の含有量は、１３〜２０質量％の範囲が好ましい。
【００３３】
酸化硼素の含有量が３質量％未満では、ガラスの結晶化が進み光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向にあり、６質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下してしまう傾向がある。従って、酸化硼素の含有量は、３〜６質量％の範囲が好ましい。
【００３４】
酸化ビスマスの含有量が２質量％未満では、ガラスの流動性が悪くなり光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向があり、５質量％を超えると、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下する傾向がある。従って、酸化ビスマスの含有量は、２〜５質量％の範囲が好ましい。
【００３５】
酸化亜鉛の含有量が１質量％未満では、ガラスの耐薬品性が低下し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう傾向にあり、３質量％を超えると、ガラスの結晶化が進み、光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向にある。従って、酸化亜鉛の含有量は、１〜３質量％の範囲が好ましい。
【００３６】
また、酸化銅の含有量が０．５質量％未満では、ガラスの耐薬品性が劣化し、光ファイバ接合部の気密封止の信頼性が低下する傾向があり、１質量％を超えると、ガラス成形の段階で結晶化が進み、再溶融が困難となる傾向がある。従って、酸化銅の含有量は０．５〜１質量％の範囲が好ましい。
【００３７】
また、低膨張結晶粉末の含有量が１０質量％未満では、熱膨張係数が５０×１０−７／℃を大きく超えてしまう傾向があり、１５質量％を超えると、ガラスの流動性が悪くなり光ファイバ接合部の気密封止が困難となる傾向がある。従って、低膨張結晶粉末の含有量は１０〜１５質量％の範囲が好ましい。
【００３８】
このような酸化鉛系ガラスは、酸化鉛、弗化鉛、酸化硼素、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化銅を含有するガラス成分と酸化チタンや酸化ニオブなどの低膨脹結晶粉末とを秤量し、有機バインダーや顔料、水や溶剤などと共にＶ型ミキサー等で均一に混合することで均質な混合物とすることができる。
【００３９】
また、容器本体１の貫通孔１ａへの金属製固定部材４の固定は、Ａｇ−Ｃｕ合金等の金属ろう材を貫通孔１ａの内面に塗布後、金属製固定部材４を貫通孔１ａへ挿入し、しかる後、金属ろう材を約８００℃の温度で加熱溶融することにより行なわれる。
【００４０】
なお、蓋体７は、厚みが０．３〜０．４ｍｍの平板状で、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属材料から成り、蓋体７となるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の母材を従来周知のプレス加工により打ち抜き加工を施すことにより形成される。
【００４１】
かくして、本発明の光半導体素子収納用パッケージは、金属性固定部材４を容器本体１に固定後、光半導体素子を容器本体１の凹部底面にガラス等の接着材を介して接着固定するとともに、光半導体素子の各電極をリード端子２にボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続させ、しかる後、容器本体１の上面に蓋体７をシーム溶接などで接合し、容器本体１と蓋体７とから成る容器内部に光半導体素子を気密に収容することによって光半導体装置となる。
【００４２】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を行なっても何ら差し支えない。
【００４３】
【実施例】
本発明の光半導体素子収納用パッケージの効果の確認を行うため、次の実験を行なった。
【００４４】
まず、長さが３０ｍｍ、内径が８ｍｍ（断面積が５０．２ｍｍ２）、外径が１１．５ｍｍのＳＵＳ３０４から成る筒状の金属性固定部材を準備した。そして、貫通穴を形成しない金属性固定部材を試料Ｎｏ．１、直径が３ｍｍ（断面積が７．１ｍｍ２）の貫通穴を形成した金属性固定部材を試料Ｎｏ．２、直径が５ｍｍ（断面積が１９．６ｍｍ２）の貫通穴を形成した金属性固定部材を試料Ｎｏ．３、直径が７ｍｍ（断面積が３８．４ｍｍ２）の貫通穴を形成した金属性固定部材を試料Ｎｏ．４、直径が８ｍｍ（断面積が５０．２ｍｍ２）の貫通穴を形成した金属性固定部材を試料Ｎｏ．５、直径が１０ｍｍ（断面積が７８．５ｍｍ２）相当の断面積を有する楕円形状の貫通穴を形成した金属性固定部材を試料Ｎｏ．６、直径が１２ｍｍ（断面積が１１３．０ｍｍ２）相当の断面積を有する楕円形状の貫通穴を形成した金属性固定部材を試料Ｎｏ．７とし、それぞれの試料を１０個づづ作成し次の試験を行なった。
【００４５】
試験は、試料Ｎｏ．１〜７の金属性固定部材に光ファイバを挿入後、試料Ｎｏ．１の金属性固定部材では光ファイバの注入口から、試料Ｎｏ．２〜７の金属性固定部材では貫通穴から、金属性固定部材の内部にガラス封止材を注入し、しかる後、高周波加熱機で金属製固定部材を局所的に加熱することによりガラス封止材を溶融して金属製固定部材の内周面に光ファイバを固定した。
【００４６】
試料Ｎｏ．１〜７の気密性の評価は、光ファイバを金属性固定部材にガラス封止材で固定後（室温に復帰後）および熱衝撃試験（温度が０℃の液体中に３０分放置後、温度が１００℃の液体中に３０分放置を１サイクルとして１００サイクル）を行なった後に、ファインリーク機を用いて気密性の確認を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2004226934.tif 000003
【００４８】
試験結果より、光ファイバを金属性固定部材にガラス封止材で固定後（室温に復帰後）は全ての試料の気密性が良好であったが、貫通穴の断面積が金属性固定部材の孔の断面積よりも小さい試料Ｎｏ．１〜４では、熱衝撃試験後に気密不良が発生した。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、金属製固定部材が、内周面の光ファイバがガラス封止材を介して固定される領域から外周面まで貫通しておりガラス封止材によって塞がれる、断面積が内周面の内側の断面積より大きい貫通穴を有することから、ガラス封止材を加熱溶融する際に発生する、光ファイバ、ガラス封止材および金属性固定部材の熱膨張係数に起因して発生する圧力がガラス封止材に印加されたとしても、その圧力は金属製固定部材の内周面から外周面にかけて形成された貫通穴へ良好に分散され、光ファイバが大きな応力が印加された状態で固定されることはなく、その結果、光ファイバの中で特に偏波特性を保存したまま伝送する偏波保存ファイバの場合においても、偏波保持特性が劣化することはなく、十分な消光比を確保できる光半導体素子収納用パッケージとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す金属製固定部材の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・容器本体
１ａ・・・・・・・貫通孔
４・・・・・・・・金属製固定部材
４ａ・・・・・・・金属製固定部材の内周面の内側
４ｂ・・・・・・・金属製固定部材の内周面から外周面にかけて形成された貫通穴
５・・・・・・・・光ファイバ
６・・・・・・・・ガラス封止材
７・・・・・・・・蓋体
【図１】
2004226934.tif 000004
【図２】
2004226934.tif 000005