(57)【要約】【課題】  ダミーリードが記録素子基板に接触することなく、封止樹脂を塗布した際に生じる封止樹脂の落ち込みを生じ難い液体噴射記録ヘッドを提供する。【解決手段】  リード電極１３に隣接して設けられるとともに、開口１２の内側にリード電極１３よりも短く張り出して設けられた、電極パッド７とは電気的に接続されていないダミーリード１７を有する。【選択図】  図１
2004255866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録液吐出口と吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子とを有する記録素子基板と、
前記吐出エネルギー発生素子に電気信号を印加するために前記記録素子基板と接続され、前記記録素子基板を外部に露出するための開口と該開口の内側に張り出した複数のリード電極とを有するフレキシブルフィルム配線基板と、
前記記録素子基板に設けられ、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板とを電気的に接続するために前記リード電極と電気的に接続された複数の電極パッドと、
前記リード電極に隣接して設けられるとともに、前記開口の内側に前記リード電極よりも短く張り出して設けられた、前記電極パッドとは電気的に接続されてないダミーリードと、
を有することを特徴とする液体噴射記録へッド。
【請求項２】
前記ダミーリードは、前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射記録へッド。
【請求項３】
前記リード電極と前記電極パッドとの電気的接続部と、前記ダミーリードと、を覆うように封止樹脂で封止されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体噴射記録へッド。
【請求項４】
前記ダミーリードは、前記リード電極群の配列の両端部近傍に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の液体噴射記録へッド。
【請求項５】
前記ダミーリードは、前記リード電極群内において隣接するリード電極間配列ピッチが他の配列ピッチ以上離れているところに設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項６】
前記ダミーリードは、前記リード電極が配列されているピッチと同様のピッチで配されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の液体噴射記録へッド。
【請求項７】
前記記録素子基板が１つの前記開口に対して複数設けられ、該複数の記録素子基板の互いに隣接する端部間の近傍に前記ダミーリードが設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項８】
前記ダミーリードは、前記隣接するリード電極群同士の間に複数配列されていることにより、複数の前記リード電極間に所望の距離以上の隙間のないように構成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項９】
前記複数のリード電極の配列ピッチをＰとすると、前記リード電極と前記ダミーリードとの間隔を０．７５Ｐ≦Ｐ≦１．２５Ｐの範囲とすることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項１０】
前記ダミーリードが前記リード電極の幅よりも広い幅を有することにより、前記複数のリード電極間に所定以上の隙間を空けないように構成されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッド。
【請求項１１】
前記リード電極と前記ダミーリードとは同一の製造工程で製造されることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の液体噴射記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録液を液滴として吐出させて被記録媒体に記録を行なう液体噴射記録ヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドのような液体噴射記録ヘッドにおけるフレキシブルフィルム配線基板（配線フィルム）は、その電気接続部分を封止剤で被覆されている。図９は従来のインクジェット記録ヘッドのフレキシブルフィルム配線基板の電気接続部分の模式図である。
【０００３】
図９において、１ａ、１ｂは、記録液に吐出エネルギーを付与する複数の吐出エネルギー発生素子（不図示）と記録液を吐出する為の複数の吐出口６とを備え、吐出エネルギーにより生じる圧力によって記録液を吐出させる記録素子基板である。また、８は、記録素子基板１ａ、１ｂが複数個並列的に接着固定される支持部材である。また、１１は、記録素子基板１ａ、１ｂと電気的に実装され、記録装置本体（不図示）からの電気信号を記録素子基板１ａ、１ｂに伝達するための複数の配線（不図示）と該配線を保護するための配線保護層（レジスト）とを有するフレキシブルフィルム配線基板（配線フィルム）である。また、９は、支持部材８に接着固定され、フレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支持板である。また、１８は、複数の記録素子基板１ａ、１ｂの周囲と複数の記録素子基板１ａ、１ｂとフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の一部を記録液による腐食および記録液を介してのショートから保護する為に塗布された第１の封止樹脂である。また、１９は、複数の記録素子基板１に設けられた複数の電極パッド７とフレキシブルフィルム配線基板１１に設けられた複数のリード電極１３との電気的接続部を、ワイピングなどの外力から保護する為に被覆する第２の封止樹脂（破線で表示）である。
【０００４】
さらに、特開平１０−４４４４１号公報には、フレキシブルフィルム配線基板（配線フィルム）１１の開口部の四隅にリード電極と同一形状のダミーリードあるいはリード電極と同材質の樹脂受け部を配置しているインクジェットヘッドが記載されている。このようなダミーリードあるいは樹脂受け部によりフレキシブルフィルム配線基板（配線フィルム）の開口部の内周部と記録素子基板との隙間を狭くすることにより第２の封止樹脂がこの隙間に落ち込むことを防止して、この第２の封止樹脂により記録素子基板に設けられた電極パッドとフレキシブルフィルム配線基板に設けられたリード電極との電気的接続部を十分に封止することが記載されている。
【特許文献１】特開平１０−４４４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特開平１０−４４４４１号公報に記載されているような構成であっても、例えばフレキシブルフィルム配線基板の１つの開口部（デバイスホール）に複数の記録素子基板１がある場合には、隣接する記録素子基板１の互いの最外に位置する電極パッドに接続されるリード電極間にはリード電極の配列ピッチ以上の空間が空いてしまうことになる。このような場合、図１０に示すように第１の封止樹脂１８及び第２の封止樹脂がこの空間によって、下方への落ち込む可能性もあった。この場合には、記録素子基板に設けられた電極パッドとフレキシブルフィルム配線基板に設けられたリード電極との電気的接続部を十分に封止することができず、第２の封止樹脂に亀裂２７が生じる等により、リード電極が露出してしまうことも考えられた。更に、第１の封止樹脂１８が大きく落ち込んでいる領域を第２の封止樹脂で塗布する際には、周囲の空気を抱き込んで気泡２８を内包させることも考えられた。この場合、際２封止樹脂を加熱硬化させるときに気泡２８が膨張し、第２の封止樹脂１９が破裂してリード電極１３が露出してしまうことも考えられた。
【０００６】
また、隣接する記録素子基板１の互いの最外に位置する電極パッドに接続されたリード電極間におけるフレキシブルフィルム配線基板と記録素子基板との隙間に上述した特開平１０−４４４４１号公報に記載されているようなリード電極と同一形状のダミーリードを設けた場合には、ダミーリードが記録素子基板に接触してショートさせてしまったり、ダミーリードをリード配線と誤認して電極パッドと接続してしまうおそれもあった。
【０００７】
そこで、本発明は、ダミーリードが記録素子基板に接触することなく、記録素子基板に設けられた電極パッドとフレキシブルフィルム配線基板に設けられたリード電極との電気的接続を確実に行えることで、封止樹脂を塗布した際に生じる封止樹脂の落ち込みが生じ難い液体噴射記録ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、本発明の液体噴射記録ヘッドは、記録液吐出口と吐出エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子とを有する記録素子基板と、前記吐出エネルギー発生素子に電気信号を印加するために前記記録素子基板と接続され、前記記録素子基板を外部に露出するための開口と該開口の内側に張り出した複数のリード電極とを有するフレキシブルフィルム配線基板と、前記記録素子基板に設けられ、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板とを電気的に接続するために前記リード電極と電気的に接続された複数の電極パッドと、前記複数のリード電極からなるリード電極群の少なくとも１つの当該リード電極群に隣接して設けられるとともに、前記開口の内側に前記リード電極よりも短く張り出して設けられた、前記電極パッドとは電気的に接続されてないダミーリードと、を有することを特徴する。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本発明によると、ダミーリードが記録素子基板に接触することなく、記録素子基板に設けられた電極パッドとフレキシブルフィルム配線基板に設けられたリード電極との電気的接続を確実に行えることで、封止樹脂を塗布した際に生じる封止樹脂の落ち込みが生じ難い液体噴射記録ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係る第１実施形態の液体噴射記録ヘッドを上から見た模式図である。
【００１２】
本実施形態においては、記録素子基板を複数個、支持部材８上に配列している。本説明では記録素子基板を２個用いているが、それ以上であっても本発明は好適に適用できるのは明白である。
【００１３】
図１において、６は、記録液に吐出エネルギーを付与する複数の吐出エネルギー発生素子（不図示）と記録液を吐出する為の複数の吐出口である。また、１は、吐出エネルギーにより生じる圧力によって記録液を吐出させる記録素子基板である。また、８は、記録素子基板１が複数接着固定される支持部材である。また、１１は、記録素子基板１と電気的に実装され、記録装置本体からの電気信号を記録素子基板に伝達するための複数の配線を有するフレキシブルフィルム配線基板である。また、９は、支持部材８に接着固定されフレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支持板である。また、１８は、複数の記録素子基板１の周囲と複数の記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の一部を記録液による腐食およびショートから保護する為に塗布され、更に、フレキシブルフィルム配線基板１１の配線等を記録液による腐食から保護する為にフレキシブルフィルム配線基板１１の外周にも塗布された第１の封止樹脂である。また、１９は、複数の記録素子基板１に設けられた複数の電極パッド（不図示）とフレキシブルフィルム配線基板１１に設けられた複数のリード電極１３との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護する為にこれらを被覆する第２の封止樹脂である。第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９とは、それぞれの用途に応じて、第１の封止樹脂１８には効率良く記録素子基板１の周囲に回りこむように低粘度の材料が選択され、第２の封止樹脂１９には複数のリード電極１３を確実に被覆するためにチクソ性が高く、ワイピングなどの外力に耐え得るように硬化後非常に硬くなる材料が選択されている。
【００１４】
本実施形態の特徴として、フレキシブルフィルム配線基板１１に記録素子基板１が露出されるように設けられた開口部（デバイスホール）１２内に複数のリード電極１３が所望の配列ピッチで設けられている。また、支持部材８上に記録素子基板１が複数配置される場合にその互いに隣接する個所や、フレキシブルフィルム配線基板１１からデバイスホール１２内へ突出して所定の配列ピッチで並べられた複数のリード電極１３が無い領域（言い換えると、リード電極の所定の配列ピッチより大きな間隔でリード電極が存在しない領域である。）にダミーリード１７が追加でリード電極の配列ピッチと実質的に同様のピッチで配置されることにより、デバイスホール１２の一辺の一方の端部から他方の端部までの空間に、全て所望の配列ピッチでリード１３、１７が配列されている。
【００１５】
尚、ダミーリード１７は、複数のリード電極１３を複数のリード電極１３からなるリード電極群として構成し、少なくとも１つのリード電極群に隣接して設けられている。
【００１６】
図１において、第２の封止樹脂１９が、記録素子基板１の電極パッドとフレキシブルフィルム配線基板１１のリード電極１３との電気的接続部及びダミーリード１７を含む領域を完全に被覆するように塗布されている。図２に示すように、このような構成とすることにより、記録素子基板１の外周に塗布された第１の封止樹脂１８は、毛管現象によりリード電極１３とダミーリード１７の下方を隅々まで充填していき、更に、各隣接するリード電極の間では表面張力によりリード電極１３とダミーリード１７の高さまで引き上げられる。このとき、第１の封止樹脂１８は隣接するリード電極１３間の配列ピッチ内で自重により配列ピッチの中心が最下点となるように下方に落ち込む形状で保持される。このような第１の封止樹脂１８とその上に塗布された第２の封止樹脂１９とは密着した状態となっている。ここで、第１の封止樹脂１８の落ち込み量は、樹脂の粘度とリード電極の配列ピッチとで決定されるので、一般に各種リードの配列ピッチが開口１２の端から端までリード電極の配列間隔を維持されている場合若しくは更に狭いピッチの場合には問題は無い。
【００１７】
しかしながら、図１０に示すようにリード電極間間隔が広くなる場合には第１の封止樹脂１８の落ち込み量が増大する。特に第２の封止樹脂１９はチクソ性が高いために急激な落ち込み部２９があるとその形状に追従できず、亀裂が生じる易くなる。このように複数のリード電極１３とダミーリード１７から構成される配列ピッチは、隣接するリード電極１３同士がショートしない間隔から、第１の封止樹脂１８の落ち込み量が所望の量以上にならないような間隔の範囲内で設定することが好ましい。本実施形態においては、リード電極間間隔を４０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内になるように設定することで、本発明が奏する効果を得ることができた。
【００１８】
このように本実施例においては、リード電極１３とダミーリード１７がほぼ所定の均一の配列ピッチで配列されているために第１の封止樹脂１８の各リード電極１３の間での落ち込み量がほぼ均一化され、この上をトレースするようにして塗布される第２の封止樹脂１９が、これらリード電極１３とダミーリード１７とに保持されるような状態となり、大きく陥没するといった現象が発生することも無く、所望の封止領域を均一な形状で塗布することが可能となる。
【００１９】
尚、各リード１３、１７の配列ピッチを実質的に等間隔に配置したが、上述したような第２の封止樹脂の陥没が生じない範囲内で、各リード１３、１７の配列ピッチを不均等とすることは本発明の主旨を逸脱するものではない。但し、リード電極１３の配列ピッチをＰとすると、リード電極１３とダミーリード１７との間隔は０．７５Ｐ≦Ｐ≦１．２５Ｐとすることが好ましい。これらの各リードの配列間隔に関する知見は、後述する第２実施態様、第３実施態様ともに当てはまるものである。
【００２０】
さらに、本実施形態では、リード電極１３よりも長さの短いダミーリード１７を設けているため、ダミーリード１７が記録素子基板１に接触してショートさせてしまったり、ダミーリード１７をリード配線１３と見誤って電極パッド７と接続してしまったりすることを防止することができる。
【００２１】
このようにダミーリード１７の長さは、通常のリード電極１３との識別が確実に行なわれるような違いを有すると共に、第１の封止樹脂や第２の封止樹脂１９が上述したような陥没をしないような長さを有することが重要である。即ち、フレキシブルフィルム配線基板１１の貼り合わせ精度に応じて、ダミーリード１７の先端が記録素子基板１の端面に接触しない最も長い長さに設定されることが好ましい。本発明者は、検討を重ねた結果、リード電極１３のボンディング性能を維持しつつ、且つ、第１の封止樹脂や第２の封止樹脂１９の塗布性能をも維持できる比率として、ダミーリード１７の長さを、リード電極１３の長さの４０％〜６０％程度とすることが最も良い結果が得られることを見出した。しかしながら、本発明の目的である通常のリード電極１３との識別が確実に行なわれるような違いを有すると共に、第１の封止樹脂や第２の封止樹脂１９が陥没しないようにするということが実現できるならば、当然のことながらダミーリード１７の長さが上記範囲を外れるものであっても本発明の主旨を逸脱するものではない。尚、本実施形態においては、リード電極１３の長さを５６０μｍとし、ダミーリード１７の長さを２５０μｍとした。
【００２２】
尚、ダミーリード１７は、複数のリード電極１３を複数のリード電極１３からなるリード電極群として構成し、少なくとも１つのリード電極群に隣接して設けられている。
【００２３】
また、リード電極とダミーリードとは、フレキシブルフィルム配線基板の製造工程において、同一の製造工程で製造されることでコストダインを図ることができる。
【００２４】
図３は、本発明に係る第２実施形態の液体噴射記録ヘッドを上から見た模式図である。
【００２５】
本実施形態は、１個の記録素子基板において電極パッドの配列が均一ではない他は第１実施形態と同様である。
【００２６】
本実施形態の液体噴射記録ヘッドに用いられるフレキシブルフィルム配線基板１１は、図３に図示するように、１個の記録素子基板内において複数のリード電極１３が複数のリード電極群に分かれており、隣接するリード電極群同士の隙間が上述したようなリード電極１３が配列されている配列ピッチ以上の間隙になっているところに、リード電極１３も含めた各リード間の距離が実質的に等しくなるように所要の数のダミーリードが配置されている。但し、リード電極１３の配列ピッチをＰとすると、リード電極１３とダミーリード１７との間隔は０．７５Ｐ≦Ｐ≦１．２５Ｐとすることが好ましい。
【００２７】
尚、ダミーリード１７は、複数のリード電極１３を複数のリード電極１３からなるリード電極群として構成し、少なくとも１つのリード電極群に隣接して設けられている。このような構成により第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能となる。
【００２８】
尚、記録ヘッドの基本的な構成は、図１の説明で記述されているので、ここでは省略する。
【００２９】
図４は、本発明に係る第３の実施例の液体噴射記録ヘッドを上から見た模式図である。
【００３０】
本実施形態においては、ダミーリード１７を本数ではなく幅を調節することにより所望の配列ピッチ以上の空間を生じないようにしており、他は上述の実施態様と同様である。
【００３１】
本発明の液体噴射記録ヘッドに用いられるフレキシブルフィルム配線基板１１は、図４に図示するように、リード電極１３が配列されている配列ピッチ以上の間隙空間にリード電極を含めた各リード間の距離が実質的に等しくなるように調節された幅広のダミーリード１７を配置させることにより同様の効果を得ることが可能となる。
【００３２】
隣接するリード電極１３若しくはダミーリード１７との配列ピッチにより形成される間隙空間（ギャップ）は、隣接リード間でショートを起こさないようにすることと、第１の封止樹脂１８及び第２の封止樹脂１９を陥没させないようにすることを満足するように設定されれば良い。現実的には、採用されるボンディング方式にも因るが、隣接間ショートを起こさない範囲での最小隣接リード間ギャップとなるように設定することで第１の封止樹脂１８及び第２の封止樹脂１９を陥没させないようにしてもよく、また、液体噴射記録ヘッドの構成上、やむなく第２の封止樹脂１９が陥没する可能性のあるリード間ギャップを採用せざるを得ない場合には、第２の封止樹脂１９の陥没が生じないように対処する方法として、ダミーリード１７の幅を適度に広げることで調節し対応すれば良い。本発明者は、検討を重ねた結果、隣接間ショートを防止しつつ、且つ、第１の封止樹脂１８及び第２の封止樹脂１９の陥没をも防止できるギャップとして、４０μｍ〜１００μｍ程度とすることが最も良い結果が得られることを見出した。しかしながら、本発明の目的である隣接間ショートを防止しつつ、且つ、第２の封止樹脂１９の陥没をも防止できるということが実現できるならば、当然のことながらギャップが上記範囲外であっても本発明の主旨を逸脱することにはならない。但し、リード電極１３の配列ピッチをＰとすると、リード電極１３とダミーリード１７との間隔は０．７５Ｐ≦Ｐ≦１．２５Ｐとすることが好ましい。
【００３３】
尚、ダミーリード１７は、複数のリード電極１３を複数のリード電極１３からなるリード電極群として構成し、少なくとも１つのリード電極群に隣接して設けられている。
【００３４】
特に、本実施形態が上述の各実施形態より優位な点は、第２の封止樹脂１９を陥没させないような封止樹脂の保持能力が優れていることである。尚、記録ヘッドの基本的な構成は、図１の説明で記述されているので、ここでは省略する。
【００３５】
次に、本発明に係る実施形態を搭載した液体噴射記録ヘッドを、図５〜図７を用いて説明する。図５は外観斜視図、図６は図５におけるＡ−Ａ断面図、図７は図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００３６】
本発明に係る液体噴射記録ヘッドは、図５に図示するように、形状およびサイズの異なる複数の記録素子基板（本説明では便宜上２個の例で説明する）１ａ、１ｂと支持部材８とフレキシブルフィルム配線基板１１とを含む部材で構成されている。各記録素子基板１ａ、１ｂは、その表面側の吐出口プレート５に記録液を吐出する為の吐出口６が吐出エネルギー発生素子（例えば、電気熱変換素子）４に対応して２列にわたって複数開口されており、その裏面側の中央には記録液を供給する為の貫通した記録液供給口３が、吐出口６の配列方向の長さとほぼ等しい長さで開口している。また、記録素子基板１（１ａ、１ｂ）の両端部には複数の吐出エネルギー発生素子４それぞれに電気的に接続された複数の電極パッド７が設けられている。これらの各電極パッド７には、一般的に行われている金線を用いたスタッドバンプ１４がそれぞれ設けられている。尚、スタッドバンプ以外のソルダーバンプやめっきバンプであってもよい。これらの記録素子基板１ａ、１ｂは、その裏面側が支持部材８上に近接して配設され、数μｍ〜数十μｍといった高精度で所定位置に接着固定されている。尚、本説明において吐出口６および電極７は例示的に数個しか示していないが、実際の製品では数十〜数百個設けられている。
【００３７】
フレキシブルフィルム配線基板１１には、２個の記録素子基板１ａ、１ｂをそれぞれ露出するように２つの開口部１２ａ、１２ｂが設けられ、そして、２個の記録素子基板１ａ、１ｂを電気的に実装する為に、開口部１２ａ、１２ｂの周辺に各記録素子基板１の電極パッド７と電気的に接続される電極リード１３が電極７の個数と同数設けられており、これらの電極リード１３は記録素子基板１の電極パッド７にスタッドバンプ１４を介して電気的に接続されている。この接続に際しては、電極接続部を１５０℃〜２００℃に加熱した状態で任意の荷重と超音波振動を所定時間かけ、電極パッド７上の金バンプとフレキシブルフィルム配線基板１１に設けられ金めっきされた電極リードとの接触面間に金属間結合を起こさせることにより行われる。本実施例では上記したようなシングルポイントボンディングを用いたが、その他の接続方法としては、熱圧着ユニットを用いて全接続部を一括接続するギャングボンディングや、はんだバンプを溶融するリフロー法や、対応する両電極間をワイヤーで接続するワイヤーボンディングや、ＡＣＦ接続法等、いかなる方式を用いてもよい。
【００３８】
本発明に係る液体噴射記録ヘッドは、フレキシブルフィルム配線基板１１が記支持板９を完全に覆い、且つ所定量庇状に出っ張るように形成されて支持板９上に接着固定されているので、フレキシブルフィルム配線基板１１の外周を記録液による腐食から保護するために吐出口面側に突出するように第１の封止樹脂１８を塗布するといった必要が無い。そのため、支持板９から出っ張った分のフレキシブルフィルム配線基板１１の裏面に支持板９の外周側面に沿って第１の封止樹脂１８が塗布されれば良い。本発明では、第１の封止樹脂１８として粘度が低く所定位置に所定量塗布すれば、後は毛管力により自然にフレキシブルフィルム配線基板１１の外周に沿って広がっていく材料を用いることにより良好な塗布状態を得ることができた。第１の封止樹脂１８としては、例えば日本レック株式会社製熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂であるＮＲ２００Ｃなどが最適である。
【００３９】
そして、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口部１２と支持板９の開口部１０と記録素子基板１の周囲により形成される凹部および複数の記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の一部（スタッドバンプ周囲および電極リードの下部）を保護する為に第１の熱硬化型封止樹脂１８を塗布する。この第１の熱硬化型封止樹脂１８としては、例えば日本レック株式会社製熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂であるＮＲ２００Ｃのような硬化後においても弾性を有する熱硬化型封止剤で被覆保護する。更に複数の記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の上部（電極リードを挟み、フレキシブルフィルム配線基板から吐出口プレートを含む領域）を第２の熱硬化型封止樹脂１９により被覆保護している。この第２の熱硬化型封止樹脂１９としては、例えば松下電工株式会社製熱硬化型エポキシ樹脂であるＣＶ５４２０Ｄのような硬化後非常に固い硬度を有し、機械的強度を有する熱硬化型封止剤を用いて被覆保護する。そしてこれら複数の熱硬化型封止樹脂を塗布後同時にキュアし、異なる複数の熱硬化型封止剤を同時に硬化させる。上述の各実施形態では１００℃で１時間キュアし、その後１５０℃で３時間キュアすることにより硬化させた。キュア条件は、各々が用いるデバイスの熱によるダメージを考慮し各々で決めれば良い。
【００４０】
更にその後、フレキシブルフィルム配線基板１１に記録装置本体側から液体噴射記録ヘッドへ記録情報などの電気信号を与える外部入力パッド１５が設けられている第２の配線基板１６が電気的に接続される。勿論このフレキシブルフィルム配線基板１１と第２の配線基板１６は同一基板で一体構成とされても良い。そして、このフレキシブルフィルム配線基板１１はインクを貯留する部材の外形に沿うように折り曲げられ貼り付けることにより、上述した図１に図示する液体噴射記録ヘッドを作製することができる。
【００４１】
図５〜図８は、上述の各実施形態が実施もしくは適用される好適なヘッドカートリッジ、記録ヘッドを説明するための説明図である。以下、これらの図面を参照して各構成要素の説明を行う。
【００４２】
上述の各本実施形態に係る記録ヘッドは、図６の斜視図でわかるように、記録ヘッドカートリッジ１００を構成する一構成要素である。また、記録ヘッドカートリッジ１００は、記録ヘッドを含む記録素子ユニット１０１と、ブラックインク、シアンインク、マゼンタインク、イエローイン等の種々の色のインクを貯留するそれぞれのインクタンクを着脱自在に保持するタンクホルダー１０２と、これらのインクタンクからのインクを記録ヘッドへ供給するインク供給ユニット１０３と、から構成されている。そして、この記録ヘッドカートリッジ１００は、インクジェット記録装置本体に電気的接続を伴ってキャリッジ等へ着脱自在に装着され、記録媒体等へのインクジェット記録に供されることになる。
【００４３】
以上説明したように、上述の各実施形態によれば、フレキシブルフィルム配線基板のデバイスホール内に設けられた複数のリード電極の配列において所望の配列ピッチ以上に渡って何も無い空間を生じさせない様に、複数のリード電極からなる複数のリード電極群の間に、リード電極よりも長さの短いダミーリードを設けることにより、ダミーリードが記録素子基板に接触してショートさせてしまったり、ダミーリードをリード電極と誤認して記録素子基板に設けられた電極パッドと接続してしまったりすることを防止ないし抑制することができるようになった。加えて、フレキシブルフィルム配線基板のデバイスホール内に設けられた複数のリード電極の配列において所望の配列ピッチ以上に渡って何も無い空間を生じさせないようにリード電極群の間にダミーリードを設けることにより、隣接するリード電極間の隙間に充填される第１の封止樹脂の落ち込み量を抑えることが可能となるので、この第１の封止樹脂の上をトレースするように電極パッドとリード電極との電気的接続部をワイピングなどの外力から保護するための第２の封止樹脂を塗布する際に生じる第２の封止樹脂の落ち込みを防止ないし抑えることで、第２の封止樹脂を硬化させた際に所望の塗布領域の端から端まで安定した形状を得て確実に電気接続部を被覆することが可能となり、信頼性の高い液体噴射記録ヘッドを提供することができるようになった。
【００４４】
更にフレキシブルフィルム配線基板の複数のリード電極と複数のダミーリードを同じ製造工程において形成できるので、コストアップを生じること無く効率的生産が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る第１実施形態の液体噴射記録ヘッドを示す模式図である。
【図２】図１の本発明に関連する部分の断面を示す模式図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態の液体噴射記録ヘッドを示す模式図である。
【図４】本発明に係る第３実施形態の液体噴射記録ヘッドを示す模式図である。
【図５】本発明に係るフレキシブルフィルム配線基板が組み込まれた記録素子ユニットを示す斜視図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ断面図である。
【図７】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明に係る記録ヘッドを示す斜視図である。
【図９】従来の記録ヘッドにおける本発明に関連する部分を示す模式図である。
【図１０】図９のリード電極が並んでいる部分の断面を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，１ａ，１ｂ  記録素子基板
３  記録液供給口
４  吐出エネルギー発生素子（電気熱変換素子）
５  吐出口プレート
６  吐出口
７  電極パッド
８  支持部材
９  支持板
１０  支持板の開口部
１１  フレキシブルフィルム配線基板
１２  フレキシブルフィルム配線基板の開口部（デバイスホール）
１３  リード電極
１４  スタッドバンプ
１５  外部入力パッド
１６  第２の配線基板
１７  ダミーリード
１８  第１の封止樹脂
１９  第２の封止樹脂
２６  記録液供給部材
【図１】
2004255866.tif 000003
【図２】
2004255866.tif 000004
【図３】
2004255866.tif 000005
【図４】
2004255866.tif 000006
【図５】
2004255866.tif 000007
【図６】
2004255866.tif 000008
【図７】
2004255866.tif 000009
【図８】
2004255866.tif 000010
【図９】
2004255866.tif 000011
【図１０】
2004255866.tif 000012