(57)【要約】【課題】アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、或いはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物の耐衝撃強度を改善する樹脂組成物、および帯電特性の調整方法を提供する。【解決手段】アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物あるいは芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を溶融混合することによりアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物の衝撃強度を改良し、帯電特性を調整することが出来る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物と、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物とを含有した樹脂組成物であって、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物中の芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部の比率が共重合物全体に対して芳香族ビニル重合部１０〜６０重量％に対しオレフィン化合物の重合部４０〜９０重量％であり、樹脂組成物に対してアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物が９８〜５０重量％で芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物５０〜２重量％であり、両共重合物を溶融混合して製造することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物と、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物とを含有した樹脂組成物であって、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物中の芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部の比率が芳香族ビニル重合部１０〜６０重量％に対し共役ジエン化合物の重合部４０〜９０重量％であり、樹脂組成物に対してアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物９８〜５０重量％、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物５０〜２重量％であり、両共重合物を溶融混合して製造することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物がアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物である請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
帯電防止剤を含有する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
導電性付与剤を含有する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いたシート。
【請求項７】
多層である請求項６のシート。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた電子部品容器。
【請求項９】
請求項６または請求項７のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品容器。
【請求項１０】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物を添加することによる、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物の帯電特性の調整方法。
【請求項１１】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を添加することによる、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物の帯電特性の調整方法。
【請求項１２】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物を添加することによる、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物の帯電特性の調整方法。
【請求項１３】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を添加することによる、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物の帯電特性の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物と、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部あるいは共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物とを含有した樹脂組成物に関する。樹脂組成物は電子部品容器等に好適に使用することができる。
【０００２】
【従来の技術】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物は例えば耐熱ポリスチレン系樹脂として知られている。これらを使った樹脂組成物およびそれを用いた成形体として特許文献１、特許文献２がある。
【特許文献１】特開２０００−１６５２５７号
【特許文献２】特開２０００−２３８８７８号
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、或いはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物の耐衝撃強度を改善した樹脂組成物を提供する。また、電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である、電子部品と包装容器の摩擦による電子部品への静電気の発生を抑制する包装容器を構成するための樹脂組成物の帯電特性の調整方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物と、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物とを含有した樹脂組成物であって、両共重合物を溶融混合して製造することを特徴とする樹脂組成物である。
また、本発明の樹脂組成物はアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物と、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物とを含有した樹脂組成物であって、両共重合物を溶融混合して製造することを特徴とする樹脂組成物である。
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物あるいは芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を溶融混合することによりアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物の衝撃強度、帯電特性を改良することが出来る。
【０００５】
【発明の実施の形態】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物とは、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物に由来する構造を有する共重合物である。ブロック共重合物であってもランダム共重合物であってもよい。アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物にブタジエンをグラフト共重合したものも含まれる。
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物は、さらにアクリロニトリルを共重合させた、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物であってもよい。アクリロニトリルと同じシアン化ビニル化合物を併用することができる。シアン化ビニル化合物としては、例えば２−フルオロシアン化ビニル、２−クロロシアン化ビニルなどがある。ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよい。アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物にブタジエンをグラフト共重合したものでもよい。
【０００６】
アクリル酸系化合物とは例えばアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等がある。本発明ではクロトン酸エステルも含まれる。これらのアクリル酸エステルを一種類以上併用することもできる。
【０００７】
芳香族ビニル化合物とは、スチレン，α−メチルスチレンおよびこれらの誘導体である。これらの複数種を同時に用いることも可能である。
【０００８】
芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物とは芳香族ビニル化合物とエチレン、プロピレン、１−ブテン等の二重結合を有する化合物に由来する構造を有する共重合物であって、それらの構造がブロック的であるものを意味する。具体的にはポリスチレン−ポリエチレン−ポリスチレン、ポリスチレン−（エチレンとブテンのランダム共重合体）−ポリスチレン、ポリスチレン−（エチレンとプロピレンのランダム共重合体）−ポリスチレンからなるトリブロック共重合物や、ポリスチレン−ポリエチレン、ポリスチレン−（エチレンとブテンのランダム共重合体）、ポリスチレン−（エチレンとプロピレンのランダム共重合体）等がある。この共重合物は例えば芳香族ビニル化合物とエチレン、プロピレン、１−ブテン等の二重結合を有する化合物とを共重合して得ることができる。あるいは芳香族ビニル化合物とブタジエン、イソプレン等の共重合物を水素添加して得ることもできる。芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物はその構造すべてが完全にブロック的であってもよいし、その一部において芳香族ビニル化合物とエチレン、プロピレン、１−ブテン等の二重結合を有する化合物に由来する構造がランダム構造となっていてもよい。
【０００９】
芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物中の芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部の比率は、共重合物全体に対して芳香族ビニル重合部１０〜６０重量％に対しオレフィン化合物の重合部４０〜９０重量％であることが好ましく、更に好ましくは芳香族ビニル重合部２０〜４０重量％に対しオレフィン化合物の重合部８０〜６０重量％である。この範囲において樹脂組成物の衝撃強度の良好な改良効果が得られる。
【００１０】
芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物とは、芳香族ビニル化合物とブタジエン、イソプレン等の共役ジエンとの共重合物であり、具体的にはポリポリスチレン−ポリブタジエン−ポリスチレン、ポリスチレン−ポリイソプレン−ポリスチレン、ポリスチレン−（ブタジエンとブテンのランダム共重合体）−ポリスチレンなどのトリブロック共重合物である。
【００１１】
芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物中の芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部の比率は、好ましくは芳香族ビニル重合部１０〜６０重量％に対し共役ジエン化合物の重合部４０〜９０重量％であり、好ましくは芳香族ビニル重合部２０〜４０重量％に対し共役ジエン化合物の重合部８０〜６０重量％である。この範囲において樹脂組成物の衝撃強度の良好な改良効果が得られる。
【００１２】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物と、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物の混合比率は、樹脂組成物に対してアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物９８〜５０重量％、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物５０〜２重量％が好ましく、更に好ましくはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物９８〜３０重量％、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物７０〜２重量％である。芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物の比率が、多くなると成形品の弾性が低下する。そのような特性が求められる成形品に用いるにはゴム性を帯びるので不利となる。
【００１３】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物の混合比率は、樹脂組成物に対してアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物９８〜５０重量％、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物５０〜２重量％が好ましく、更に好ましくはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物９８〜３０重量％、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物７０〜２重量％である。芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物の比率が、多くなると成形品の弾性が低下する。そのような特性が求められる成形品に用いるにはゴム性を帯びるので不利となる。
【００１４】
樹脂組成物は、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を溶融混合して製造される。具体的には例えばヘンシェルやタンブラーにより機械的に混合した後、単軸あるいは二軸押出機により溶融混練する方法がある。樹脂組成物を用いた成形物等は、樹脂組成物を製造してから成形してもよいし、あるいは、ヘンシェルやタンブラーにより共重合物を機械的に混合した後単軸押出機等により押出しシート等を得る方法や、射出成形機により成形品を得るなどすることができる。
【００１５】
樹脂組成物を電子部品容器に用いる場合、樹脂組成物に導電性を付与するとよい。その方法には例えばスチール繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、導電性酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化物、カーボン繊維、ニッケルなどの金属により表面被覆処理したカーボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉末、金属被覆したガラス繊維等の電子伝導性物質などを添加する方法や、非イオン系、カチオン系、アニオン系、ベタイン系の界面活性剤や、更には高分子量ポリエーテルエステルアミド系等の永久帯電防止剤等のイオン電導性物質を添加する方法が挙げられる。表面抵抗率で１０１２Ω／□以下となるように添加するのが好ましい。
【００１６】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物のそれぞれは一つの組成のものでもよいし、二以上の組成のものを併用することもできる。樹脂組成物は前記共重合物のみからなるものが好ましいが、他の熱可塑性樹脂を添加してもよい。本発明はアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物とを併用すること、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物とを併用することを妨げるものではない。
【００１７】
樹脂組成物には通常使用されている添加物等を添加することができることはいうまでもない。例えば、目的を損なわない範囲でタルク、マイカ、シリカやアルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、珪酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等の無機充填材を添加することが出来る。また補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可能である。
【００１８】
樹脂組成物は例えばＩＣ，ＬＥＤ、ハードディスクヘッド等の電子部品と接触する電子部品容器を構成する部分、箱状の収納用成形品、或いはパチンコ台構成部品用の材料などに使用することが出来る。電子部品の容器としては例えばマガジン、キャリアテープ，トレイ，バッグ，コンテナ等がある。これらは例えば射出成形，或いはＴダイより押出して得られたシートをプレス成形法、真空成形法、圧空成形法等公知の方法によりキャリアテープ，トレイ等の電子部品包装容器の形状に成形して得ることが出来、また異形押出によりマガジン形状を得ることが出来る。更には、インフレーション法、ダイスからの溶融押出法によりフィルムを作製し、このフィルムを熱融着、或いは接着剤により袋状物を形成することによりバッグを作成することも可能である。これらの容器は主に電子部品の収納、保管や、運搬をするときに使用したり、又はこれらの部品を実装する際に使用することが出来る。
【００１９】
電子部品としては特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等がある。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。静電気に敏感なＩＣ、ＬＥＤ，液晶等に対し特に本発明の包装容器を好適に用いることが出来る。
【００２０】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物あるいはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物または芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物の帯電列は大きく異なる一方、これらの共重合物は任意の割合で混ざり易い性質を有している。そのためこれらのブレンド比率を調整することにより、収納する電子部品を構成する成分の帯電列と近い帯電列組成とすることが出来る。帯電列を近くすると、収納する部品と包装容器との接触、摩擦による帯電を抑制することが可能である。
【００２１】
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物を添加することにより、またはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を添加することにより、またはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物を添加することにより、またはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を添加することにより、樹脂組成物の帯電列を調整することができる。
この場合前記したように、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物とを併用すること、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物とを併用することを妨げるものではない。
樹脂組成物の帯電列を調整することにより、収納する電子部品の封止剤の帯電列に近づけて、調整することが可能である。芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物の添加量、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物の添加量は、次の手法により決定することができる。樹脂組成物を用いたシートを図１のように斜面に設置し、斜面上部よりイオン化エアーやアルコール、アセトン等の水溶性有機溶媒で除電した部品を滑らせ、部品に発生した電荷量をファラデーケージにより計測する。
この方法により、電子部品の帯電量の絶対値が小さくなる樹脂組成物のブレンド比率を知ることができる。電子部品の帯電列と近くすると静電気の発生を抑制することができる。すなわち帯電特性を調整することができるのである。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明する。尚、各測定は以下の条件にて行った。
耐衝撃強度：ＳＡＮＫＹＯ  ＳＥＩＫＩ  ＫＯＵＧＹＯＵ社アイゾットインパクトテスターを用いて測定した。測定は、対象となる組成物を、射出成形機を用いて１２０ｍｍ角×２．０５ｍｍ厚の平板を作成した後、巾１２．７ｍｍ、高さ６３．５ｍｍ、巾２．０５ｍｍの試験片形状に切り出して、ＪＩＳ  Ｋ７１１０の方法にて測定した。
表面抵抗値：ＳＩＭＣＯ社のＳＴ−３表面抵抗測定器を用いて、測定した。
トレイ曲げ割れ強度：東芝社２２０トン射出成形機にて、ＪＥＤＥＣ形状を有  するＭＱＦＰ１４×２０大ＩＣ用のトレイを作成した。  このトレイの長手方  向下部を１５０ｍｍの間隔を以て支持し、支持中央部を上部から押してトレイ  が割れる時の強度を測定した。測定はＩＭＡＤＡ  ＰＵＳＨ  ＰＵＬＬ  ＧＡＵ
ＧＥを用いた。
【００２３】
（実施例１）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が２２重量％スチレン比率が７８重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）９０重量％に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が３０重量％、エチレンとブテンの比率が７０重量％であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンのトリブロック共重合物（旭化成社製  商品名：タフテックＨ１０４１）１０重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。
【００２４】
（実施例２）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が２２重量％スチレン比率が７８重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）９０重量％に対して、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が４０重量％、ブタジエンの比率が６０重量％であるスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合物（ＪＳＲ社製  商品名：ＴＲ−２００５）１５重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。
【００２５】
（実施例３）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が４５重量％スチレン比率が５５重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）８０重量％に対して、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が４０重量％、ブタジエンの比率が６０重量％であるスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合物（ＪＳＲ社製  商品名：ＴＲ−２００５）２０重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。
【００２６】
（実施例４）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が４５重量％スチレン比率が５５重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）８５重量％に対して、芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が２０重量％、エチレンとブテンの比率が８０重量％であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンのトリブロック共重合物（旭化成社製  商品名：タフテックＨ１０５２）１５重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。
【００２７】
（実施例５）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が４５重量％スチレン比率が５５重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）７０重量％に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が４０重量％、エチレンとブテンの比率が６０重量％であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンのトリブロック共重合物（旭化成社製  商品名：タフテックＨ１０５１）３０重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。
【００２８】
（実施例６）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物として、電気化学工業社製ＴＥ−１０樹脂：８７重量％に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が３０重量％、エチレンとブテンの比率が７０重量％であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンのトリブロック共重合物（旭化成社製  商品名：タフテックＨ１０４１）１３重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。
【００２９】
（実施例７）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に永久帯電防止剤を添加し制電性を付与した樹脂として、メタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合物（電気化学工業社製  ＴＸ樹脂）８０重量％とペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）２０重量％の合計：８５重量％に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物としてスチレン比率が３０重量％、エチレンとブテンの比率が７０重量％であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンのトリブロック共重合物（旭化成社製  商品名：タフテックＨ１０４１）１３重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。また、このコンパウンドにてトレイを成形しトレイの表面抵抗値、トレイの曲げ割れ強度を測定した。
高い曲げ割れ強度を有していた。
【００３０】
（実施例８）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に永久帯電防止剤を添加し制電性を付与した樹脂として、メタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合物（電気化学工業社製  ＴＸ樹脂）８０重量％とアセチレンブラック（電気化学工業社製  デンカアセチレンブラック粒状）２０重量％の合計：９５重量％に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物としてスチレン比率が３０重量％、エチレンとブテンの比率が７０重量％であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンのトリブロック共重合物（旭化成社製  商品名：タフテックＨ１０４１）５重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表１に示すが、大幅な強度の向上が観察された。また、このコンパウンドにてトレイを成形しトレイの表面抵抗値、トレイの曲げ割れ強度を測定した。  高い曲げ割れ強度を有していた。
【００３１】
（比較例１）
実施例１の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が２２重量％スチレン比率が７８重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）１００重量％を、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが、衝撃強度は低かった。
【００３２】
（比較例２）
実施例２の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が２２重量％スチレン比率が７８重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）１００重量％を、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが、衝撃強度は低かった。
【００３３】
（比較例３）
実施例２の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が２２重量％スチレン比率が７８重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）９０重量％に対して、低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製  商品名：ノバテックＬＤ  ＬＣ６００Ａ）１５重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが、衝撃強度の向上は観察されなかった。
【００３４】
（比較例４）
実施例４の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が４５重量％スチレン比率が５５重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製  ＴＸ樹脂）８５重量％に対して、ポリプロピレン（チッソ社製  商品名：Ａ５０１４）１５重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが、衝撃強度の向上は観察されなかった。
【００３５】
（比較例５）
実施例５の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、アクリル比率が４５重量％スチレン比率が５５重量％のメタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合樹脂（電気化学工業製）７０重量％に対して、エチレンを主鎖としスチレンを側鎖としそのエチレンとスチレンの比率がエチレン７０重量％、スチレン３０重量％であるグラフト共重合体（日本油脂社製  商品名：モディパーＡ１１００）３０重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが、衝撃強度の向上は観られなかった。
【００３６】
（比較例６）
実施例６の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物として、電気化学工業社製ＴＥ−１０樹脂：８７重量％に対して、低密度ポリエチレン（日本ポリケム社製  商品名：ノバテックＬＤ  ＬＣ６００Ａ）１３重量％をタンブラーにより混合後、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが、衝撃強度の向上は観られなかった。
【００３７】
（比較例７）
実施例７の比較として、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に永久帯電防止剤を添加し制電性を付与した樹脂として、メタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合物（電気化学工業社製  ＴＸ樹脂）８０重量％とペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）２０重量％の合計：１００重量％を、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが衝撃強度は低く、またこのコンパウンドにてトレイを成形しトレイの表面抵抗値、トレイの曲げ割れ強度を測定したところ、曲げ割れ強度が低く割れ易い傾向にあった。
【００３８】
（比較例８）
実施例８の比較としてアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物に永久帯電防止剤を添加し制電性を付与した樹脂として、メタクリル酸メチルとスチレンのランダム共重合物（電気化学工業社製  ＴＸ樹脂）８０重量％とアセチレンブラック（電気化学工業社製  デンカアセチレンブラック粒状）２０重量％の合計：１００重量％を、池貝機械社製ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し、コンパウンドを得た。  このコンパウンドのアイゾット衝撃強度の評価結果を表２に示すが衝撃強度は低く、またこのコンパウンドにてトレイを成形しトレイの表面抵抗値、トレイの曲げ割れ強度を測定したところ、曲げ割れ強度が低く割れ易い傾向にあった。
【００３９】
【表１】
2004161965.tif 000002
【００４０】
【表２】
2004161965.tif 000003
【００４１】
【表３】
2004161965.tif 000004
【００４２】
【表４】
2004161965.tif 000005
【００４３】
次に帯電特性の調整方法について実施例によって具体的に説明する。各測定は以下の条件にて行った。
▲１▼帯電電荷量：Ｅｌｅｃｔｒｏ-Ｔｅｃｈ  Ｓｙｓｔｅｍ社ナノクーロンメーター及びファラデーケージを使用し、電子部品及び円柱の帯電電荷量を測定した。
▲２▼イオナイザー：ＳＩＭＣＯ社  ＡＥＲＯＳＴＡＴ  ＰＣを使用した。
▲３▼振盪機：東京理科器械社  キュートミキサーを使用した。
▲４▼表面抵抗値：成形品表面に３０ｍｍ間隔を置いて藤倉化成社の銀ペーストを塗り、銀ペースト間の抵抗値をアドバンテスト社Ｒ８３４０ ＵＬＴＲＡ       ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲで測定した。
【００４４】
（実施例９）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物として、メタクリル酸メチル２２重量％とスチレン７８重量％のランダム共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＸ樹脂）：６５重量％に対し永久帯電防止剤としてペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）：１５重量％を添加し、更に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレンとエチレンブテンの比率が３０重量％対７０重量％のスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合物（旭化成工業社製  商品名：タフテックＨ１０４１）２０重量％をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表５に示すが、帯電電荷量は＋０．３２ｎＣと少なく調整することが出来た。
【００４５】
（実施例１０）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物として、メタクリル酸メチルとスチレンとアクリロニトリル及びブタジエンの共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＥ樹脂）：７０重量％に対し永久帯電防止剤としてペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）：１５重量％を添加し、更に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレンとエチレンブテンの比率が２０重量％対８０重量％のスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合物（旭化成工業社製  商品名：タフテックＨ１０６２）１５重量％をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表５に示すが、帯電電荷量は＋０．２９ｎＣと少なく調整することが出来た。
【００４６】
（実施例１１）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物として、メタクリル酸メチルとスチレンとアクリロニトリル及びブタジエンの共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＥ樹脂）：５５重量％に対し永久帯電防止剤としてペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）：１５重量％を添加し、更に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレンとブタジエンの比率が４０重量％対６０重量％のスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合物（旭化成工業社製  商品名：タフテックＨ１０５１）３０重量％をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表５に示すが、帯電電荷量は−０．３８ｎＣと少なく調整することが出来た。
【００４７】
（実施例１２）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物として、メタクリル酸メチルとスチレンとアクリロニトリル及びブタジエンの共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＥ樹脂）：６０重量％に対し永久帯電防止剤としてペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）：１５重量％を添加し、更に芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレン比率が４０重量％、ブタジエンの比率が６０重量％であるスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合物（ＪＳＲ社製  商品名：ＴＲ−２００５）２５重量％をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表５に示すが、帯電電荷量は＋０．１９ｎＣと少なく調整することが出来た。
【００４８】
（実施例１３）
アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物として、メタクリル酸メチルとスチレンとアクリロニトリル及びブタジエンの共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＥ樹脂）：７７重量％に対し帯電防止剤としてアニオン系帯電防止剤（花王社製  商品名：エレクトロストリッパーＰＣ）：３重量％を添加し制電性を付与した。更に芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物として、スチレンとブタジエンの比率が３０重量％対７０重量％のスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合物（旭化成工業社製  商品名：タフテックＨ１０４１）２０重量％をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表５に示すが、帯電電荷量は−０．０５ｎＣと少なく調整出来た。
【００４９】
（実施例１４）
実施例１１のコンパウンドを用いて、図２に示す２８ｍｍ角ＭＱＦＰ型ＩＣ用のトレイを射出成形により作成した。トレイのポケットにイオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社 Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を入れ、更にもう一枚のトレイで蓋とした。その後、このＩＣを搭載したトレイをキュートミキサー上で６００回転／分の測度で５分間の摩擦を行った。摩擦終了後、蓋となっているトレイを取り外し、ＩＣをピンセットで挟み取りファラデーケージに投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表５に示すが、帯電電荷量は−０．５０ｎＣと少なく、ＩＣの帯電列に合わせた組成に調整出来た。
【００５０】
（比較例９）
実施例９の比較として、メタクリル酸メチル２２重量％とスチレン７８重量％のランダム共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＸ樹脂）：８５重量％に対し永久帯電防止剤としてペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）：１５重量％を添加し、こららの原料をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出することによりコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表６に示すが、帯電電荷量は−３．１２ｎＣと大きかった。
【００５１】
（比較例１０）
実施例１０〜４の比較として、メタクリル酸メチルとスチレンとアクリロニトリル及びブタジエンの共重合物（電気化学工業社製  商品名：ＴＥ樹脂）：８５重量％に対し永久帯電防止剤としてペレスタットＮＣ６３２１（三洋化成工業社製）：１５重量％をタンブラーミキサーによりブレンドし、池貝機械社φ４５ｍｍ同方向回転型二軸押出機を用いて溶融押出しコンパウンドを作成した。このコンパウンドを射出成形機を用いて、図１に示す摩擦試験片を作成した。この成形品上に電子部品として、イオナイザーを用いて除電したＩＣ（日本電気社  Ｖ２５マイクロプロセッサ；２８ｍｍ角）を載せ、キュートミキサー上で６００回転／分の速度で５分間の摩擦を行った。 摩擦終了後、ＩＣをピンセットで挟み取り、ファラデーケージ中に投入することでＩＣに発生した電荷量を測定した。結果を表６に示すが、帯電電荷量は−４．９１ｎＣと大きかった。
【００５２】
（比較例１１）
実施例１４の比較として、比較例１０のコンパウンドを用いて、実施例１４と同様のトレイとＩＣの摩擦を行い、ＩＣに生じた帯電電荷量を測定した。結果を表６に示すが、帯電電荷量は−５．０５ｎＣと大きかった。
【００５３】
【表５】
2004161965.tif 000006
【００５４】
【表６】
2004161965.tif 000007
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、アクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物の共重合物、或いはアクリル酸系化合物と芳香族ビニル化合物とアクリロニトリルとの共重合物に対して、芳香族ビニル重合部とオレフィン化合物の重合部を有する共重合物または芳香族ビニル重合部と共役ジエン化合物の重合部を有する共重合物を溶融混合することにより、重合といった面倒な方法ではなく、簡単に衝撃強度を向上させることができ、帯電特性を調整して、静電気の発生を抑制することができる。この樹脂組成物を用いた包装容器は、包装容器と収納する電子部品の接触、摩擦により電子部品表面に発生する帯電量を少なく出来、その結果電子部品の包装容器への静電気付着を促成する。静電気に敏感な電子部品を収納する場合、静電気破壊及び静電気を原因とする包装容器からの電子部品の飛び出しを抑制することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】摩擦試験片
【図２】ＩＣトレイ
【符号の説明】
１  摩擦試験に使用したＩＣポケット
【図１】
2004161965.tif 000008
【図２】
2004161965.tif 000009