(57)【要約】【課題】歩留が向上でき、安価な小型で高い容量値を有するチップコンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体磁器基板１１の両面に一対の第１の電極１２、１２ａを有するチップコンデンサ１０において、第１の電極１２、１２ａの一方側に導電性ろう材１３で接合される補強部材１４を有し、しかも補強部材１４の外周露出表面部に前記第１の電極１２、１２ａの一方側と導通する第２の電極１５を有する。また、誘電体磁器基板１１及び／又は補強部材１４が角柱体や、円柱体からなるのがよい。また、平面視する補強部材１４の外形寸法は誘電体磁器基板１１の外形寸法以下であるのがよい。また、誘電体磁器基板１１と補強部材１４が導電性を有する低融点金属ろう材で接合されているのがよい．更に、誘電体磁器基板１１の厚さが０．２ｍｍ以下であるのがよい。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体磁器基板の両面に一対の第１の電極を有するチップコンデンサにおいて、
前記第１の電極の一方側に導電性ろう材で接合される補強部材を有し、しかも該補強部材の外周露出表面部に前記第１の電極の一方側と導通する第２の電極を有することを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載のチップコンデンサにおいて、前記誘電体磁器基板及び／又は前記補強部材が角柱体からなることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項３】
請求項１記載のチップコンデンサにおいて、前記誘電体磁器基板及び／又は前記補強部材が円柱体からなることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のチップコンデンサにおいて、平面視する前記補強部材の外形寸法は前記誘電体磁器基板の外形寸法以下であることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載のチップコンデンサにおいて、前記誘電体磁器基板と前記補強部材が導電性を有する低融点金属ろう材で接合されていることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載のチップコンデンサにおいて、前記誘電体磁器基板の厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とするチップコンデンサ。
【請求項７】
誘電体磁器基板に補強部材を接合して作製するチップコンデンサの製造方法であって、
前記誘電体磁器基板が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する多数個の前記誘電体磁器基板を平面状に集合したシート状の誘電体磁器部材からなり、該誘電体磁器部材の両面を平面研削して両面に金属導体ペーストを展着し、焼成してそれぞれの前記誘電体磁器基板に第１の電極を形成する工程と、
前記補強部材が前記誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する平面視して前記誘電体磁器基板の外形寸法以下の角柱体又は円柱体からなり、該角柱体又は円柱体の全表面に前記金属導体ペーストを展着して焼成し、前記補強部材に第２の電極を形成する工程と、
前記誘電体磁器部材のそれぞれの前記誘電体磁器基板の一方側の前記第１の電極上に、前記補強部材を導電性を有するろう材を介して載置し、加熱して前記誘電体磁器部材のそれぞれの前記誘電体磁器基板と前記補強部材をろう付け接合する工程と、
前記誘電体磁器部材を切断して前記補強部材が接合されたそれぞれの前記誘電体磁器基板を形成する工程を有することを特徴とするチップコンデンサの製造方法。
【請求項８】
誘電体磁器基板に補強部材を接合して作製するチップコンデンサの製造方法であって、
前記誘電体磁器基板が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する角柱体又は円柱体の両面を平面研削し、全表面に金属導体ペーストを展着し焼成して金属導体膜を形成した後、端面に形成された前記金属導体膜を研削して除去し、前記誘電体磁器基板の前記角柱体又は円柱体の両面に第１の電極を形成する工程と、
前記補強部材が前記誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する平面視して前記誘電体磁器基板の外形寸法以下の角柱体又は円柱体からなり、該角柱体又は円柱体の全表面に前記金属導体ペーストを展着して焼成し、前記補強部材に第２の電極を形成する工程と、
前記誘電体磁器基板の一方側の前記第１の電極上に、前記補強部材を導電性を有するろう材を介して載置し、加熱して前記誘電体磁器基板と前記補強部材をろう付け接合する工程を有することを特徴とするチップコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、誘電体磁器を用いたチップコンデンサ及びその製造方法に係り、より詳細には、厚みが薄い誘電体磁器のチップコンデンサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体磁器基板の両面に電極を形成した単層、又は複数層を重ね合わせた多層からなるチップ型のコンデンサは、各種電子デバイスに多用されている。特に近年、携帯電話等の移動体通信に使用される、例えば、デュプレクサ、フィルタ、アイソレータ等の高周波用チップキャパシタには、温度に対する安定性を有し、且つ小型で高性能なものが求められている。
【０００３】
このような要求に対応するためのコンデンサの容量値は、Ｃ＝εＯ　・εｒ　・Ｓ／ｔ（εＯ　：真空の誘電率、εｒ　：比誘電率、Ｓ：電極の面積、ｔ：電極間の距離＝誘電体磁器基板の厚み）で表される。ここで、一定の容量値を得ることを前提にしてコンデンサを小型化にするためには、Ｓ（電極の面積）を小さくすることになるので、ｔ（電極間の距離）すなわち誘電体磁器基板の厚みを小さくするか、εｒ　（比誘電率）を大きくするかの何れかが必要となる。これに対応するために、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、先ず、粉末原料からなる誘電体磁器材料に、できるだけ大きい比誘電率を有するものを選択し、プレス金型等を用いて成形し、焼成してシート状に形成し、更に、両面をラッピング等で研削して、薄い板の誘電体磁器部材５１に形成する。次いで、誘電体磁器部材５１の両面にＡｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材の電極５２をスクリーン印刷等で印刷し、焼成して焼付ける。次いで、ダイシングソー等で所定の寸法の個片に切断部５３から切断して、誘電体磁器基板５４の両面に電極５２を有するチップコンデンサ５０を作製している。
【０００４】
しかしながら、小型で高い容量値を持つチップコンデンサを電極間の距離、すなわち誘電体磁器基板の厚みを薄くして作製したものは、個片に切断する時の切断等によって破損等が発生し、歩留の低下をきたしている。また、小型で厚みの薄いチップコンデンサをボード等に実装するのは、取り扱いが難しいので、実装歩留の低下をきたしている。そこで、上記問題を解決するために、誘電体磁器基板に補強部材を接合したチップコンデンサ及びその製造方法が特願２００２−１８９２０で提出されている。このチップコンデンサは、誘電体セラミック粉末をプレス成形して焼成し、両表面を研削したシート状の誘電体磁器部材の片面に電極を塗布し、２枚を電極面どうしを重ね合わせて焼成して接合して形成される。そして、更に、誘電体磁器部材のそれぞれの表面を研削し、電極を形成した後、個片に切断して一方の誘電体磁器部材が誘電体磁器基板、他方の誘電体磁器部材が補強部材となるようにして形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来のチップコンデンサ及びその製造方法は、いまだ解決すべき次のような問題がある。
（１）誘電体磁器基板に補強部材を接合するために、誘電体セラミック粉末をプレス成形して焼成し、両表面を研削したシート状の誘電体磁器部材の片面に電極を塗布し、２枚を電極面どうしを重ね合わせて焼成して接合している。この接合においては、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、それぞれの誘電体磁器部材５１、５１ａの片面のみにそれぞれ電極５２、５２ａが形成されているので、焼成時に誘電体磁器部材５１、５１ａと電極５２、５２ａのそれぞれの熱膨張係数の違いから反りが発生し、接合部に隙間５５が発生したり、接合強度が低くて容易に剥がれが発生するものがあり、歩留の低下をきたしている。
（２）誘電体磁器基板に補強部材を接合するための加工の回数が多いので、チップコンデンサがコスト高となっている。
（３）小型で高い容量値を得るための方法として、誘電体磁器材料の比誘電率を大きくするという方法があるが、現在知られている誘電体磁器材料の中ではＱ値とτｆ（温度安定性）を犠牲にする方法以外になく、良い性能を維持することが難しくなる。
【０００６】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、歩留が向上でき、安価な小型で高い容量値を有するチップコンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係るチップコンデンサは、誘電体磁器基板の両面に一対の第１の電極を有するチップコンデンサにおいて、第１の電極の一方側に導電性ろう材で接合される補強部材を有し、しかも補強部材の外周露出表面部に第１の電極の一方側と導通する第２の電極を有する。これにより、誘電体磁器基板の両面と、補強部材の全面にバランスよく電極を形成し、この２つをろう材で接合するので、誘電体磁器基板と電極の熱膨張係数差から発生する反りを回避することができ、容易に接合できて歩留を向上することができる。また、加工回数を削減した取り扱いが容易な補強部材付きのチップコンデンサを安価にすることができる。
【０００８】
ここで、誘電体磁器基板及び／又は補強部材が角柱体や、円柱体からなるのがよい。これにより、角柱体や、円柱体は、誘電体セラミック粉末をプレス成形して焼成して後から切断の必要のない個々から形成できるので、表面研削の研削量を少なくでき、しかも一度に大量に行うことができ、加工数を削減でき、チップコンデンサを安価にすることができる。
【０００９】
また、平面視する補強部材の外形寸法は誘電体磁器基板の外形寸法以下であるのがよい。これにより、誘電体磁器基板がシート状からなる場合には、補強部材をろう付け接合後に容易に切断してチップコンデンサを安価にすることができる。また、両面に形成した電極にろう材でろう付け接合するので、反りの発生がなく、接合強度の高いチップコンデンサにすることができる。
【００１０】
また、誘電体磁器基板と補強部材が導電性を有する低融点金属ろう材で接合されているのがよい。誘電体磁器基板と補強部材を半田等の安価なろう材を用いて低温で容易に強固に接合できるので、接合信頼性の高いチップコンデンサにすることができる。また、ろう材は導電性を有しているので、補強部材の外周部にチップコンデンサの一方の電極を容易に設けることができる。
【００１１】
更に、誘電体磁器基板の厚さが０．２ｍｍ以下であるのがよい。これにより、誘電体磁器基板の比誘電率を従来のままで、厚みを極端に薄くして容量値を高め、温度によって容量が変化しないチップコンデンサを提供できる。
【００１２】
前記目的に沿う本発明に係るチップコンデンサの製造方法は、誘電体磁器基板に補強部材を接合して作製するチップコンデンサの製造方法であって、誘電体磁器基板が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する多数個の誘電体磁器基板を平面状に集合したシート状の誘電体磁器部材からなり、誘電体磁器部材の両面を平面研削して両面に金属導体ペーストを展着し、焼成してそれぞれの誘電体磁器基板に第１の電極を形成する工程と、補強部材が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する平面視して誘電体磁器基板の外形寸法以下の角柱体又は円柱体からなり、角柱体又は円柱体の全表面に金属導体ペーストを展着して焼成し、補強部材に第２の電極を形成する工程と、誘電体磁器部材のそれぞれの誘電体磁器基板の一方側の第１の電極上に、補強部材を導電性を有するろう材を介して載置し、加熱して誘電体磁器部材のそれぞれの誘電体磁器基板と補強部材をろう付け接合する工程と、誘電体磁器部材を切断して補強部材が接合されたそれぞれの誘電体磁器基板を形成する工程を有する。これにより、誘電体磁器部材の両面に金属導体ペーストを展着することで、誘電体磁器部材の厚みを極端に小さくしても、補強部材を接合する時の反りの発生を抑えることができる。また、誘電体磁器部材の個々の誘電体磁器基板に接合した補強部材によって、誘電体磁器部材の切断時の破壊等による歩留の低下を防止でき、取り扱いが容易で温度安定性のあるチップコンデンサを容易に作製することができる。
【００１３】
前記目的に沿う本発明に係るチップコンデンサの他の製造方法は、誘電体磁器基板に補強部材を接合して作製するチップコンデンサの製造方法であって、誘電体磁器基板が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する角柱体又は円柱体の両面を平面研削し、全表面に金属導体ペーストを展着し焼成して金属導体膜を形成した後、端面に形成された金属導体膜を研削して除去し、誘電体磁器基板の角柱体又は円柱体の両面に第１の電極を形成する工程と、補強部材が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する平面視して誘電体磁器基板の外形寸法以下の角柱体又は円柱体からなり、角柱体又は円柱体の全表面に金属導体ペーストを展着して焼成し、補強部材に第２の電極を形成する工程と、誘電体磁器基板の一方側の第１の電極上に、補強部材を導電性を有するろう材を介して載置し、加熱して誘電体磁器基板と補強部材をろう付け接合する工程を有する。これにより、個々にプレス成形して形成する誘電体磁器基板の表面研削の研削量は僅かで済むので研削が容易であり、補強部材を接合後の切断加工を必要としない等で加工の回数を少なくでき、ろう材で補強部材と強固に接合するチップコンデンサを安価に作製することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しながら、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサの斜視図、縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同チップコンデンサの変形例の斜視図、図３（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の説明図、図４（Ａ）〜（Ｇ）はそれぞれ同チップコンデンサの他の製造方法の説明図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサ１０は、セラミックの角柱体からなる誘電体磁器基板１１の上面及び下面に低抵抗金属部材からなる一対の第１の電極１２、１２ａを有している。そして、一方の第１の電極１２と、例えば、半田等の導電性を有する低温ろう材からなるろう材１３で接合して、例えば、セラミックの角柱体からなる補強部材１４を有している。しかも補強部材１４の全外周部には、第１の電極１２、１２ａと同材料の低抵抗金属部材からなる第２の電極１５を有し、一方の第１の電極１２と第２の電極１５がろう材１３で接続されて導通状態となっている。
【００１６】
チップコンデンサ１０は、角柱体からなる誘電体磁器基板１１と、補強部材１４を接合して形成しているが、これ以外の形状の組み合わせについて、図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら説明する。
図２（Ａ）に示すように、チップコンデンサ１０ａは、角柱体からなる誘電体磁器基板１１と円柱体からなる補強部材１４ａで形成されているのがよい。また、図２（Ｂ）に示すように、チップコンデンサ１０ｂは、円柱体からなる誘電体磁器基板１１ａと角柱体からなる補強部材１４で形成されているのがよい。更に、図２（Ｃ）に示すように、チップコンデンサ１０ｃは、円柱体からなる誘電体磁器基板１１ａと円柱体からなる補強部材１４ａで形成されているのがよい。これにより、シート状からなる誘電体磁器部材から切断して形成する角柱体の誘電体磁器基板１１以外は、角柱体や、円柱体が誘電体セラミック粉末をプレス成形して焼成して後からの切断の必要のない個々から形成できるので、表面研削の研削量を少なくでき、しかも一度に大量に行うことができ、加工数を削減できてチップコンデンサ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃを安価にすることができる。
【００１７】
チップコンデンサ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ（以下代表して１０で示す）は、平面視する補強部材１４、１４ａ（以下代表して１４で示す）の外形寸法が平面視する誘電体磁器基板１１、１１ａ（以下代表して１１で示す）の外形寸法以下であり、投影した場合に補強部材１４の影が誘電体磁器基板１１と同等、又は補強部材１４の影が誘電体磁器基板１１の中に入るのがよい。特に、角柱体からなる誘電体磁器基板１１をシート状の誘電体磁器部材から切断して形成する場合には、補強部材１４をシート状の誘電体磁器部材上に一度に並べて載置してろう付け接合でき、しかも、ろう付け接合後に容易に個片に切断することができる。
【００１８】
チップコンデンサ１０は、誘電体磁器基板１１と補強部材１４がそれぞれに形成されている第１の電極１２と第２の電極１５を介して低温で強固に接合できる、例えば、半田等からなる導電性を有する低融点金属ろう材で接合されているのがよい。
【００１９】
チップコンデンサ１０は、誘電体磁器基板１１の厚さが０．２ｍｍ以下であるのがよい。誘電体磁器基板１１の厚みを小さく（薄く）することができるので、誘電体磁器材料の比誘電率を大きくするための難しい材料開発を要することなく目標のチップコンデンサ１０の容量値を得ることができる。なお、誘電体磁器基板１１の厚みが０．２ｍｍを超えると、取り扱いが容易となり補強部材１４を設ける必要がなくなるが、小型で高い容量値を持つチップコンデンサを得ることが難しくなり、比誘電率を大きくするための難しい材料開発が必要となる。
【００２０】
次いで、図３（Ａ）〜（Ｆ）を参照して、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサ１０の製造方法を説明する。
チップコンデンサ１０に用いられる誘電体磁器基板１１を形成するための誘電体磁器材料には、高い比誘電率を有する誘電体磁器材料の一例である、ＢａＯ−ＴｉＯ２　−Ｎｄ２　Ｏ３　−Ｂｉ２　Ｏ３　系や、ＢａＯ−ＴｉＯ２　−Ｇａ２　Ｏ３　−Ｂｉ２　Ｏ３　系や、ＢａＯ−ＴｉＯ２　−ＷＯ３　系等の誘電体セラミックが用いられる。
【００２１】
図３（Ａ）に示すように、この誘電体磁器材料からなる粉末原料を、プレス金型を用いて実質的に矩形のシート状にプレス成形して成形体を形成し、更に、焼成炉を用いて所定の温度で焼成して焼成基板１７を作製する。次に、図３（Ｂ）に示すように、焼成基板１７には、成形体から焼成されることで収縮すると同時に表面に反りやうねりが発生するので、この反りやうねりを削除するために、ラッピング機等を用いて焼成基板１７の両面を平面研削して、平行な平板からなるシート状の誘電体磁器部材１６を作製する。次に、図３（Ｃ）に示すように、誘電体磁器部材１６の両面、又は端面を含めた全周面にスプレーや、ディッピングや、スクリーン印刷等の手法を用いて第１の電極１２、１２ａとなる、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜１８を形成する。
【００２２】
一方、図３（Ｄ）に示すように、角柱体や、円柱体からなる補強部材１４、１４ａは、誘電体磁器基板１１を形成するために用いた誘電体磁器材料と実質的に同等の誘電体磁器材料からなる粉末原料を用いてプレス金型で角柱体や円柱体にプレス成形して成形体を形成し、焼成炉を用いて所定の温度で焼成して角柱体や円柱体からなる焼成体１９、１９ａを作製する。次に、図３（Ｅ）に示すように、焼成体１９、１９ａの全周面にスプレーや、ディッピングや、スクリーン印刷等の手法を用いて第２の電極１５となる、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して補強部材１４、１４ａを作製する。なお、補強部材１４、１４ａの平面視する外形寸法は、誘電体磁器部材１６を切断して形成する誘電体磁器基板１１の平面視する外形寸法以下に形成している。また、焼成体１９、１９ａは、特に外周面を研削する必要はないが、必要に応じて研削を行ってもよい。
【００２３】
次に、図３（Ｆ）に示すように、金属導体膜１８の形成された誘電体磁器部材１６を切断して形成すると誘電体磁器基板１１の第１の電極１２、１２ａとなる一方の表面の金属導体膜１８上に、間に導電性を有する半田等のろう材１３を介して、外周面に第２の電極１５が形成された角柱体からなる補強部材１４、又は円柱体からなる補強部材１４ａを整列させて載置し、加熱して誘電体磁器部材１６に補強部材１４、１４ａをろう付け接合する。そして、整列した補強部材１４、１４ａの間の誘電体磁器部材１６をダイシングソーやワイヤソー等を用いて切断部２０で切断して補強部材１４、１４ａが接合された誘電体磁器基板１１にして個片にしてチップコンデンサ１０を作製する。
【００２４】
次いで、図４（Ａ）〜（Ｇ）を参照して、本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサ１０の他の製造方法を説明する。
角柱体や円柱体からなる誘電体磁器基板１１、１１ａを形成するための誘電体磁器材料には、高い比誘電率を有する誘電体磁器材料の一例である、ＢａＯ−ＴｉＯ２　−Ｎｄ２　Ｏ３　−Ｂｉ２　Ｏ３　系や、ＢａＯ−ＴｉＯ２　−Ｇａ２Ｏ３　−Ｂｉ２　Ｏ３　系や、ＢａＯ−ＴｉＯ２　−ＷＯ３　系等の誘電体セラミックが用いられる。
【００２５】
図４（Ａ）に示すように、この誘電体磁器材料からなる粉末原料を、プレス金型を用いてプレス成形して角柱体や円柱体の成形体を形成し、更に、焼成炉を用いて所定の温度で焼成して焼成板２１、２１ａを作製する。次に、図４（Ｂ）に示すように、焼成板２１、２１ａには、薄い板状の成形体から焼成されることで収縮すると同時に表面に反りやうねりが発生するので、この反りやうねりを削除するために、また、正確な誘電率を確保するためにラッピング機等を用いて焼成板２１、２１ａの両面を平面研削して、平行な平面を有する角柱体、又は円柱体からなる誘電体磁器基板１１、１１ａを作製する。次に、図４（Ｃ）に示すように、誘電体磁器部基板１１、１１ａの全表面にスプレーや、ディッピングや、スクリーン印刷等の手法を用いて第１の電極１２、１２ａとなる、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して金属導体膜１８ａ、１８ｂを形成する。次に、図４（Ｄ）に示すように、角柱体や円柱体からなる誘電体磁器部基板１１、１１ａの端面に形成されている金属導体膜１８ａ、１８ｂを研磨機等を用いて研削して除去し、誘電体磁器部基板１１、１１ａの両面に一対の第１の電極１２、１２ａを形成する。
【００２６】
一方、図４（Ｅ）に示すように、角柱体や、円柱体からなる補強部材１４、１４ａは、前記本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサ１０の製造方法を説明した製造方法と同様に誘電体磁器基板１１、１１ａを形成するために用いた誘電体磁器材料と実質的に同等の誘電体磁器材料からなる粉末原料を用いてプレス金型で角柱体や円柱体にプレス成形して成形体を形成し、焼成炉を用いて所定の温度で焼成して角柱体や円柱体からなる焼成体１９、１９ａを作製する。次に、図４（Ｆ）に示すように、焼成体１９、１９ａの全周面にスプレーや、ディッピングや、スクリーン印刷等の手法を用いて第２の電極１５となる、例えば、Ａｇや、Ｃｕ等の低抵抗金属部材からなる金属導体ペーストを展着し、焼成して補強部材１４、１４ａを作製している。
【００２７】
次に、図４（Ｇ）に示すように、角柱体からなる誘電体磁器基板１１、又は、円柱体からなる誘電体磁器基板１１ａの第１の電極１２、１２ａの一方の表面上に、間に導電性を有する半田等のろう材１３を介して、外周面に第２の電極１５が形成された角柱体からなる補強部材１４、又は、円柱体からなる補強部材１４ａを載置し、加熱して誘電体磁器基板１１、１１ａに補強部材１４、１４ａをろう付け接合する。なお、このろう付け接合には、ステンレスやカーボン等を用いて作製されたろう付け用治具で誘電体磁器基板１１、１１ａと、補強部材１４、１４ａを位置合わせして、ろう付け用治具ごと加熱することで、容易に接合することができる。
【００２８】
【発明の効果】
請求項１及びこれに従属する請求項２〜６記載のチップコンデンサは、第１の電極の一方側に導電性ろう材で接合される補強部材を有し、しかも補強部材の外周露出表面部に第１の電極の一方側と導通する第２の電極を有するので、誘電体磁器基板の両面と、補強部材の全面にバランスよく電極を形成し、この２つをろう材で接合して誘電体磁器基板と電極の熱膨張係数差から発生する反りを回避することができ、容易に接合できて歩留を向上することができる。また、誘電体磁器材料の比誘電率を大きくするための特別な開発を要することなく、加工回数を削減した取り扱いが容易な補強部材付きのチップコンデンサを安価にすることができる。
【００２９】
請求項７記載のチップコンデンサの製造方法は、誘電体磁器基板が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する多数個の誘電体磁器基板を平面状に集合したシート状の誘電体磁器部材からなり、誘電体磁器部材の両面を平面研削して両面に金属導体ペーストを展着し、焼成してそれぞれの誘電体磁器基板に第１の電極を形成する工程を有する。また、補強部材が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する平面視して誘電体磁器基板の外形寸法以下の角柱体又は円柱体からなり、角柱体又は円柱体の全表面に金属導体ペーストを展着して焼成し、補強部材に第２の電極を形成する工程を有する。更に、誘電体磁器部材のそれぞれの誘電体磁器基板の一方側の第１の電極上に、補強部材を導電性を有するろう材を介して載置し、加熱して誘電体磁器部材のそれぞれの誘電体磁器基板と補強部材をろう付け接合する工程を有する。そして、誘電体磁器部材を切断して補強部材が接合されたそれぞれの誘電体磁器基板を形成する工程を有するので、誘電体磁器部材の両面に金属導体ペーストを展着して、誘電体磁器部材の厚みが極端に小さくしても、補強部材を接合する時の反りの発生を抑え、誘電体磁器部材の個々の誘電体磁器基板に接合した補強部材によって、誘電体磁器部材の切断時の破壊等による歩留まり低下を防止でき、取り扱いが容易で温度安定性のあるチップコンデンサを容易に作製することができる。
【００３０】
請求項８記載のチップコンデンサの製造方法は、誘電体磁器基板が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する角柱体又は円柱体の両面を平面研削し、全表面に金属導体ペーストを展着し焼成して金属導体膜を形成した後、端面に形成された金属導体膜を研削して除去し、誘電体磁器基板の角柱体又は円柱体の両面に第１の電極を形成する工程を有する。また、補強部材が誘電体磁器材料を用いてプレス成形し、焼成して形成する平面視して誘電体磁器基板の外形寸法以下の角柱体又は円柱体からなり、角柱体又は円柱体の全表面に金属導体ペーストを展着して焼成し、補強部材に第２の電極を形成する工程を有する。更に、誘電体磁器基板の一方側の第１の電極上に、補強部材を導電性を有するろう材を介して載置し、加熱して誘電体磁器基板と補強部材をろう付け接合する工程を有するので、個々にプレス成形して形成する誘電体磁器基板の表面研削の研削量は僅かで済み、研削が容易であり、補強部材を接合後の切断加工を必要としない等で加工の回数を少なくでき、ろう材で補強部材と強固に接合するチップコンデンサを安価に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るチップコンデンサの斜視図、縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同チップコンデンサの変形例の斜視図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ同チップコンデンサの製造方法の説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｇ）はそれぞれ同チップコンデンサの他の製造方法の説明図である。
【図５】従来のチップコンデンサの製造方法の説明図である。
【図６】従来のチップコンデンサの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ：チップコンデンサ、１１、１１ａ：誘電体磁器基板、１２、１２ａ：第１の電極、１３：ろう材、１４、１４ａ：補強部材、１５：第２の電極、１６：誘電体磁器部材、１７：焼成基板、１８、１８ａ、１８ｂ：金属導体膜、１９、１９ａ：焼成体、２０：切断部、２１、２１ａ：焼成板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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