(57)【要約】【課題】チップ状固体電解コンデンサの体積効率を改善し、ＥＳＲを低減する。【解決手段】陽極導出リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極基板と、外装樹脂とを有し、上記電極基板が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極導電板および陰極導電板と、該導電板が接続される外部電極層とを有するチップ状固体電解コンデンサにおいて、陽極導出リードを粗面化処理した後、陽極導電板と接合し、かつコンデンサ素子の陽極導出リードの植立面の陰極引出層の１箇所以上を陰極導電板と接続し、これらの陽極導電板および陰極導電板に各々、外部電極を接続し、略同一面をなす構成としたことを特徴としている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極導出リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極基板と、外装樹脂とを有し、上記電極基板が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極導電板および陰極導電板と、該導電板が接続される外部電極とを有するチップ状固体電解コンデンサにおいて、
陽極導出リードを粗面化処理した後、陽極導電板と接合し、かつコンデンサ素子の陽極導出リード植立面の陰極引出層の１箇所以上を陰極導電板と接続し、これらの陽極導電板および陰極導電板に各々、外部電極を接続し、略同一面をなす構成としたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載の電極基板の陽極導電板および陰極導電板のコンデンサ素子側と外部電極側に各々、メッキ層を設けたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電極基板の絶縁層が樹脂からなり、陽極導電板および陰極導電板に設けたメッキ層が錫メッキまたははんだメッキからなり、該メッキ層を介して上記導電板がコンデンサ素子および外部電極に接続されることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂がポリイミド系であることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜３記載の電極基板の厚さが、２５〜９０μｍであることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ状コンデンサは、図２のように、陽極導出リードと陽極導電板とを金属条材で電気的に接続し、貫通孔を有する絶縁層と、該貫通孔の一方を覆うように配置した導電板と貫通孔内を埋めて形成した電極と、上記金属条材および陰極引出層を導電性接着剤にて接続する製造方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１１０４５８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構成では、陽極導出リード１と陽極導電板３ａとを金属条材５で電気的に接続する構造のため、金属条材５の体積分だけ、体積効率にロスがあり、また、金属条材５の長さおよび金属条材５と陽極導出リード１の接続長さの分だけ、寸法大となるため、ＥＳＲが増大するという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するもので、陽極導出リード１を下面側に配し、該導出リード１を粗面化処理した後、抵抗溶接で陽極導電板３ａと直接接合し、かつコンデンサ素子２の陽極導出リード１の植立面側の陰極引出層の一部を導電性接着剤８にて陰極導電板３ｂと接続して、コンデンサ下面に電極を集中して形成し、高密度実装に対応し、かつ、陽極導出リード１と陽極導電板３ａとの距離を最短とすることで、体積効率を改善し、ＥＳＲを低減しつつ、小形化を図ろうとするものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、陽極導出リード１を具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子２と、コンデンサの電極となる電極基板７と、外装樹脂９とを有し、上記電極基板７が複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層４と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂと、該導電板３ａ、３ｂが接続される外部電極１０ａ、１０ｂとを有するチップ状固体電解コンデンサにおいて、
陽極導出リード１を粗面化処理した後、陽極導電板３ａと接合し、かつコンデンサ素子２の陽極導出リード１の植立面の陰極引出層の１箇所以上を、導電性接着剤８にて陰極導電板３ｂと接続し、これらの陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂに各々、外部電極１０ａ、１０ｂを接続し、該外部電極１０ａ、１０ｂが略同一面をなす構成としたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【０００７】
また、上記電極基板の陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂのコンデンサ素子２側と外部電極１０ａ、１０ｂ側に各々、メッキ層を設けたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【０００８】
さらに、上記電極基板７の絶縁層が樹脂からなり、陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂに設けたメッキ層６ａ〜６ｄが錫メッキまたははんだメッキからなり、該メッキ層６ａ〜６ｄを介して上記導電板３ａ、３ｂがコンデンサ素子２および外部電極１０ａ、１０ｂに接続されることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【０００９】
そして、上記の樹脂がポリイミド系であることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【００１０】
また、上記電極基板７の厚さが、２５〜９０μｍであることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
上記のように、陽極導出リード１を粗面化処理した後、抵抗溶接で陽極導電板３ａと接合し、かつコンデンサ素子２の陽極導出リード１の植立面の陰極引出層の一部を一箇所以上、導電性接着剤８にて陰極導電板３ｂと接続し、これらの陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂを各々、外部電極層１０ａ、１０ｂと接続し、該外部電極層１０ａ、１０ｂが略同一面をなす配置とする。
電極基板７は、樹脂からなる、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層に、陽極導電板３ａおよび陰極導電板３ｂに錫メッキまたははんだメッキからなるメッキ層６ａ〜６ｄを設けてなり、該メッキ層６ａ〜６ｄを介して上記導電板３ａ、３ｂをコンデンサ素子２および外部電極層１０ａ、１０ｂと接続する。
また、上記の樹脂はポリイミド系とし、上記電極基板の厚さは、２５〜９０μｍとする。
上記構成により、コンデンサ下面に電極が集中して形成され、かつ、陽極導出リード１と陽極導電板３ａとの距離が最短となるので、体積効率に優れ、ＥＳＲが小さく、高密度実装、小形化が可能なチップ状固体電解コンデンサが実現できる。。さらに、陰極引出部を２箇所以上とすることで、電極配置が３端子以上となり、ＥＳＲをさらに低減することができる。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明の実施例について添付図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の実施例によるチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
【００１３】
陽極導出リード１を具備したタンタル焼結体に、公知の方法で誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成し、コンデンサ素子２とした。
陽極導電板３ａ（１箇所）、陰極導電板３ｂ（２箇所）として厚さ１８μｍの圧延銅板を配置し、ポリイミド樹脂を塗布、硬化して絶縁層４を形成した後、該導電板上のポリイミド樹脂の一部を除去して絶縁層４に貫通孔（切欠き部）を形成し、無光沢はんだメッキで、メッキ層６ａ〜６ｄを形成後、その上に、はんだペーストを印刷し電極１０ａ、１０ｂとし、厚さ８０μｍの電極基板７を形成した。
次に、陽極導出リード１を粗面化処理した後、陽極導電板３ａに抵抗溶接し、陽極導出リード１の植立する側の陰極引出層の２箇所を、導電性接着剤８にて各々陰極導電板３ｂに接続した後、コンデンサ素子２を外装樹脂で被覆し、１．６×０．８×０．８ｍｍ（１６０８サイズ）のチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１４】
（従来例）
従来例として、図２に示す、特開２００２−１１０４５８号公報記載の貫通孔（２箇所）を有する電極基板を用い、その他の仕様は上記実施例と同様とした１６０８サイズのコンデンサを作製し、従来例を１．００とした時の製品内に最大収容可能な素子収容容積比率を調査した。その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
表１より本発明による実施例は、従来例より素子収容容積比率が高く、優れていることが分かる。
また、陽極導出リード１と電極基板７間に金属条材５を介さないことにより、従来例での陽極導出リード１と金属条材５、金属条材５と導電性接着剤層の界面抵抗が取り除かれ、また金属条材５の長さ、および金属条材５と陽極導出リード１の接続長さの分だけ寸法が短縮されるので、ＥＳＲが低減される。
さらに、コンデンサ素子からの陰極引出部を２箇所とし、電極配置が３端子となる構造とすることで、ＥＳＲ特性がさらに改善される。
【００１７】
また、上記実施例では陽極導電板および陰極導電板へのメッキをはんだメッキとしたが、錫メッキとしても同様の効果が得られる。
そして、上記実施例では、電極層１０の形成にはんだペーストの印刷を用いたが、銀ペースト、銀ペーストとはんだペースト、はんだ浴へのディッピング、はんだボール接続で構成してもよい。
【００１８】
なお、上記実施例では、電極基板厚みを８０μｍとしたが、より薄い材料を用いた方が体積有効効果が向上することはいうまでもない。現在のリードフレーム材料として広く使用されているものが厚さ１２０μｍを中心に８０〜１５０μｍであることに対し、いわゆるフレキシブル基板ではより薄くすることが可能である。
しかしながら、基板厚みが２５μｍ未満では、基板の剛性が弱く、コンデンサの組立工程でのハンドリング性が著しく劣化し、生産性が極めて悪くなる。一方、９０μｍを超える基板厚みでは、固体電解コンデンサに占める体積比が大になり、体積効率が低下する。よって、体積有効活用性、材料の入手性、さらにチップ状固体電解コンデンサの生産性から電極基板厚さは２５〜９０μｍの範囲が好ましい。
【００１９】
【発明の効果】
上記構成により、コンデンサ下面に電極が集中して形成され、かつ、陽極導出リードと陽極導電板との距離が最短となるので、小形化が可能で、高密度実装に対応でき、体積効率に優れ、ＥＳＲを低減したチップ状固体電解コンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】従来例によるチップ状固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１    陽極導出リード
２    コンデンサ素子
３ａ  陽極導電板
３ｂ  陰極導電板
４    絶縁層
５    金属条材
６ａ  メッキ層（陽極側外部電極）
６ｂ  メッキ層（陰極側外部電極）
６ｃ  メッキ層（陽極側内部電極）
６ｄ  メッキ層（陰極側内部電極）
７    電極基板
８    導電性接着剤
９    外装樹脂
１０ａ  外部電極（陽極）
１０ｂ  外部電極（陰極）
１１      リードフレーム
【図１】
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【図２】
2004281715.tif 000005