(57)【要約】【課題】加熱装置を付加したことに伴う設置面積の増加を抑えるとともに、加熱能力を向上させた加熱装置付きの流体制御装置を提供する。【解決手段】加熱装置１１は、少なくとも１つのラインの両側に配されて流体制御機器２，３，４および継手部材５を加熱する面状ヒータ１２を有しており、これらの面状ヒータ１２の外側にそれぞれエンジニアリングプラスチック製の保温板１３，１４が当接させられ、保温板１３，１４同士がねじ部材１５で結合されることによって、面状ヒータ１２の脱落が防止されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上段に配された複数の流体制御機器と下段に配された複数のブロック状継手部材とによって形成されたラインがベース部材に並列状に配置されている流体制御装置に加熱装置が付設されている加熱装置付き流体制御装置において、
加熱装置は、少なくとも１つのラインの両側に配されて流体制御機器および継手部材を加熱する面状ヒータを有しており、これらの面状ヒータの外側にそれぞれ保温板が当接させられ、保温板同士がねじ部材で結合されることによって、面状ヒータの脱落が防止されていることを特徴とする加熱装置付き流体制御装置。
【請求項２】
各保温板の上部に、他方の保温板方向に伸びる少なくとも１つの突出部が設けられており、これらの突出部の先端同士が突き合わされている請求項１の加熱装置付き流体制御装置。
【請求項３】
一方の保温板の突出部に、結合用のボルトを挿通させるボルト挿通孔が、他方の保温板の突出部に、結合用のボルトがねじ合わされるめねじ部がそれぞれ設けられている請求項２の加熱装置付き流体制御装置。
【請求項４】
保温板がエンジニアリングプラスチック製である請求項１から３までのいずれか１項の加熱装置付き流体制御装置。
【請求項５】
保温板の熱伝導率が０．３０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下である請求項１から４までのいずれか１項の加熱装置付き流体制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体製造装置等に使用される流体制御装置に関し、特に、加熱装置付き流体制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置に使用される流体制御装置は、種々の流体制御機器が複数列に配置されるとともに、隣り合う列の流体制御機器の流路同士が所定箇所において機器接続手段により接続されることにより構成されているが、近年、この種の流体制御装置では、マスフローコントローラや開閉弁などをチューブを介さずに接続する集積化が進められている。
【０００３】
この種の流体制御装置では、結露防止および常温では液体である流体をガス化して流す際の再液化防止等を目的とし、加熱装置を必要とする場合があるが、このような加熱装置付き流体制御装置として、少なくとも１つのラインの両側に左右テープヒータが配されており、これらの左右テープヒータが複数の金属製クリップによって対応する継手部材に保持されているものが開示されている（特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２６７１００号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の加熱装置付き流体制御装置によると、加熱装置を付加したことに伴う設置面積の増加を抑えることが可能であるという利点を有しているが、クリップによる弾性力だけでは、ヒータを流体制御機器本体などに十分に密着させることができず、例えば、５０℃程度に加熱することは可能であるが、８０℃以上には加熱できないというように、要求される温度に対して加熱能力が不足する場合があった。保温材としてシリコンスポンジを接着しその上からクリップで挟むことも考えられるが、この場合には、シリコンスポンジ込みのヒータの厚みが大きくなり、上記の集積化が必要な流体制御装置での使用が不適になるという問題がある。ヒータのパワーを上げて加熱能力を上げることはもちろん可能であるが、この場合には、電力消費量が増加し、経済的およびエネルギ的ロスが生じるという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、加熱装置を付加したことに伴う設置面積の増加を抑えるとともに、加熱能力を向上させた加熱装置付きの流体制御装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
この発明による加熱装置付き流体制御装置は、上段に配された複数の流体制御機器と下段に配された複数のブロック状継手部材とによって形成されたラインがベース部材に並列状に配置されている流体制御装置に加熱装置が付設されている加熱装置付き流体制御装置において、少なくとも１つのラインの両側に面状ヒータが配されるとともに、これらの面状ヒータの外側にそれぞれ保温板が当接させられており、保温板同士がねじ部材で結合されることによって、面状ヒータの脱落が防止されていることを特徴とするものである。
【０００８】
保温板の材料は、耐熱性および断熱性に優れたものが好ましく、例えば、エンジニアリングプラスチック製とされる。保温板の熱伝導率は、１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下が好ましく、０．３０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下がより好ましい。
【０００９】
この発明の流体制御装置によると、加熱を必要とするラインの両側に面状ヒータを配するとともに、これらの面状ヒータの外側にそれぞれ保温板を当接させ、保温板同士をねじ部材で結合すればよく、加熱装置を付加したことに伴う設置面積の増加を抑え、しかも、少ない手間で、所要のラインの加熱が可能となる。また、エンジニアリングプラスチック製の保温板は、金属製クリップ（ステンレス鋼の熱伝導率は、１６．３Ｗ／ｍ・Ｋ）に比べて、熱伝導率が小さいため、その断熱効果によって、同じヒータを使用しても、より高い温度にラインを加熱することができる。
【００１０】
各保温板の上部に、他方の保温板方向に伸びる少なくとも１つの突出部が設けられており、これらの突出部の先端同士が突き合わされていることが好ましく、一方の保温板の突出部に、結合用のボルトを挿通させるボルト挿通孔が、他方の保温板の突出部に、結合用のボルトがねじ合わされるめねじ部がそれぞれ設けられていることがより好ましい。
【００１１】
このようにすると、保温板同士の間隔が一定に保たれ、ねじ結合作業を容易に行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【００１３】
図１および図２は、この発明による加熱装置付き流体制御装置の一部を示すもので、流体制御装置（１）は、上段に配された複数の流体制御機器（２）（３）（４）と下段に配された複数のブロック状継手部材（５）とによって形成されたラインがベース部材（図示略）に並列状に配置されて形成されている。
【００１４】
加熱装置（１１）は、少なくとも１つのラインの左右両側に配されて流体制御機器（２）（３）（４）および継手部材（５）を加熱する面状ヒータ（１２）を有しており、これらの面状ヒータ（１２）の左右外側にそれぞれエンジニアリングプラスチック製の左右保温板（１３）（１４）が当接させられ、互いに対向する左右保温板（１３）（１４）同士が六角孔付きボルト（ねじ部材）（１５）で結合されることによって、面状ヒータ（１２）の流体制御機器（２）（３）（４）および継手部材（５）からの脱落が防止されている。
【００１５】
面状ヒータ（１２）は、中央部分の高さが流体制御機器（２）（３）（４）の本体部分および継手部材（５）の全体を覆うことが可能な高さとされるとともに、その両端部が、これよりさらに高くなされ、全体として略Ｕ字状に形成されている。面状ヒータの形状は、略Ｕ字状に限られるものではなく、高さが一定の帯状であってももちろんよい。
【００１６】
左右保温板（１３）（１４）は、面状ヒータ（１２）の中央部分の高さとほぼ同じ高さとされて、その両端部近くが上方に突出させられている。これらの上方突出部に、他方の保温板（１３）（１４）方向に伸びる突出部（１３ａ）（１３ｂ）（１４ａ）（１４ｂ）がそれぞれ設けられており、これらの突出部（１３ａ）（１３ｂ）（１４ａ）（１４ｂ）の先端同士が突き合わされている。左の保温板（１３）の突出部（１３ａ）（１３ｂ）は、右の保温板（１３）の突出部（１４ａ）（１４ｂ）よりも大きい突出量を有している。
【００１７】
各突出部（１３ａ）（１３ｂ）（１４ａ）（１４ｂ）は、流体制御機器（２）（３）（４）の本体の上面で受け止められている。これらの突出部（１３ａ）（１３ｂ）（１４ａ）（１４ｂ）のうちの一方の突出部（１３ａ）（１４ａ）は、背の高い流体制御機器（３）間に配されており、他方の突出部（１３ｂ）（１４ｂ）は、背の低い流体制御機器（４）間に配されている。背の高い流体制御機器（３）間に配された左の保温板（１３）の突出部（１３ａ）は、流体制御機器（３）との干渉を避けるために、左の保温板（１３）の他方の突出部（１３ｂ）の一部を切り欠いた形状とされている。
【００１８】
図１に示すように、右の保温板（１４）の突出部（１４ａ）（１４ｂ）に、結合用のボルト（１５）を挿通させるボルト挿通孔（１６）が、左の保温板（１３）の突出部（１３ａ）（１３ｂ）に、結合用のボルト（１５）がねじ合わされるめねじ部（１７）がそれぞれ設けられている。
【００１９】
上記において、保温板（１３）（１４）を形成しているエンジニアリングプラスチックの種類は、特に限定されないが、その熱伝導率は、０．３０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、熱伝導率が０．２５（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるＰＥＥＫ、熱伝導率が０．２２（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるＵＬＴＥＭ、熱伝導率が０．１８（Ｗ／ｍ・Ｋ）であるＭＣナイロンなどが例示される。なお、保温板（１３）（１４）を形成する材料は、エンジニアリングプラスチック以外でももちろんよいが、この場合の熱伝導率は、１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下、より好ましくは０．３０（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下とされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による加熱装置付き流体制御装置を示す分解斜視図である。
【図２】この発明による加熱装置付き流体制御装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
（１）                    流体制御装置
（２）（３）（４）              流体制御機器
（５）                    ブロック状継手部材
（１１）                  加熱装置
（１２）                  面状ヒータ
（１３）（１４）              保温板
（１５）                  ねじ部材
（１３ａ）（１３ｂ）（１４ａ）（１４ｂ）  突出部
（１６）                  ボルト挿通孔
（１７）                  めねじ部
【図１】
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【図２】
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