(57)【要約】【課題】表面記録が不良な部分にはＩＣインレットの封入を停止して、高価なＩＣインレットが廃棄される事を防止する。【解決手段】送り出し手段から送り出されたウエブ状ＩＣインレット５を搬送して断裁手段１３により所定寸法に断裁し、断裁されて枚葉となった複数のシート状ＩＣインレット３をシート搬送手段により把持してトレイ３５内に位置決めして整列載置し、トレイ３５内に整列された１枚のシート状ＩＣインレット３を把持して第１基材１、第２基材２の所定位置に搬送し、第１基材１と第２基材２との間に、シート状ＩＣインレット３を介在させて、貼着手段により貼着する。第１基材１とシート状ＩＣインレット３との貼着前に、第１基材１の不良情報によりシート状ＩＣインレット３の搬送を中止させる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造方法であって、
複数の前記シート状ＩＣインレットを連続した形状に形成した長尺のウエブ状ＩＣインレットを巻回した元巻から、送り出し手段によりウエブ状ＩＣインレットを送り出し、
前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットをウエブ搬送手段により搬送し所定位置に停止させ、
前記ウエブ状ＩＣインレットを断裁手段により所定寸法に断裁し、
断裁されて枚葉となった複数の前記シート状ＩＣインレットをシート搬送手段により把持してトレイ内に位置決めして整列載置し、
前記トレイ内に整列された１枚の前記シート状ＩＣインレットを把持して前記第１基材、第２基材の所定位置に搬送し、
前記第１基材と第２基材との間に、前記シート状ＩＣインレットを介在させて、貼着手段により貼り合わせることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２】
第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造装置であって、
複数の前記シート状ＩＣインレットを連続する長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットをロール状に巻回した元巻と、
前記元巻の巻芯を懸架する元巻掛け軸と、
前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、
前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段と、
前記ウエブ状ＩＣインレットを所定寸法に断裁する断裁手段と、
断裁されて枚葉となった前記シート状ＩＣインレットを複数の受容部に収容して整列載置するトレイと、
断裁されて枚葉となった複数の前記シート状ＩＣインレットを把持して前記トレイ内に搬送して位置決めするシート搬送手段と、
前記トレイを移動させるトレイ移動手段と、
前記トレイ内に整列された前記シート状ＩＣインレットを把持して前記第１基材、第２基材の何れか一方の所定位置に搬送して貼着する貼着手段と、
を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項３】
前記元巻はフランジ付きのリールに保持され、前記リールは装置本体側に設けた元巻掛け軸に回転可能に支持されていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項４】
前記元巻の巻芯は、装置本体側に設けた元巻掛け軸に回転可能に支持されていて、前記リールは、前記フランジの外周部に接触する駆動手段により回転可能であることを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項５】
前記元巻の巻芯は、装置本体側に設けた元巻掛け軸に回転可能に支持されていて、前記巻芯は、装置本体側に設けた元巻掛け軸に接続する駆動手段により回転可能であることを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項６】
前記元巻の巻回形態を、前記ウエブ状ＩＣインレットが表面側になるように前記巻芯に巻き付けることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項７】
前記元巻掛け軸は複数箇所に交換可能に配置され、一つの前記元巻掛け軸に懸架された元巻から前記送り出し手段により前記ウエブ状ＩＣインレットが送り出されているとき、他の前記元巻掛け軸に後続の元巻を懸架して待機状態にすることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項８】
前記元巻掛け軸に懸架された前記元巻の送り出し部近傍に除電手段を配置したことを特徴とする請求項２又は７に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項９】
前記元巻を保持する前記リールに接触して回転させる前記送り出し手段の駆動回転は、下流側に設けた前記ウエブ搬送手段の搬送速度と同期するように制御されることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１０】
装置本体側に設けた前記元巻掛け軸に保持された前記元巻の送り出し手段は、下流側に設けた前記ウエブ搬送手段の搬送速度と同期するように制御されることを特徴とする請求項２，５，６の何れか１項に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１１】
前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段との間に、前記ウエブ状ＩＣインレットを弛ませるフリーループを形成させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１２】
前記リールを回転させる送り出し手段、又は、元巻掛け軸に接続する送り出し手段は、前記ウエブ状ＩＣインレットを弛ませるフリーループのバッファ量を検知手段により検知し、下流側に設けた前記ウエブ搬送手段の搬送速度と同期するように制御されることを特徴とする請求項２，３，４、６に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１３】
前記ウエブ搬送手段は、搬送ベルトとサクション手段を有することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１４】
前記ウエブ搬送手段は、サーボモータを駆動源とする搬送ローラと、サクション手段とを有することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１５】
前記ウエブ搬送手段は、前記ウエブ状ＩＣインレットのＩＣチップ部分に接触しないように搬送案内板に凹部を設けたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１６】
前記ウエブ搬送手段のサクション手段を有する搬送ベルトは、前記シート状ＩＣインレットのＩＣチップ部分を吸引しないことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１７】
前記断裁手段により断裁されて枚葉となった前記シート状ＩＣインレットを前記トレイの所定位置に搬送するシート搬送手段は、前記シート状ＩＣインレットを吸着する吸引手段と、前記吸引手段を搬送方向に移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１８】
前記吸引手段は、前記シート状ＩＣインレットのＩＣチップ配置位置、及び巻線コイルの少なくとも２箇所を吸着することを特徴とする請求項２又は１７に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１９】
前記トレイの受容部に移動抑制部材を配置し、前記受容部内に収容された前記シート状ＩＣインレットを前記移動抑制部材により前記受容部内で係止させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項２０】
前記トレイは、複数の受容部を有し、各受容部に前記断裁されて枚葉となった前記シート状ＩＣインレットを収容可能にしたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項２１】
第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造装置であって、
複数の前記シート状ＩＣインレットを連続する長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットをロール状に巻回した元巻と、
前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、
前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段と、
前記ウエブ状ＩＣインレットに内装された前記ＩＣチップと一体に形成された保護板の搬送方向及び搬送方向に直交する幅方向を検出する検出手段と、
前記元巻から送り出されたウエブ状ＩＣインレットを搬送して位置決めする位置決め手段によるウエブ状ＩＣインレットの位置検出により、前記送り出し手段への停止指令と、ウエブ状ＩＣインレットの位置決め状態が適正か否かを確認する制御手段と、
を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２２】
前記検出手段によりウエブ状ＩＣインレットの幅方向にズレを検出した場合、前記制御手段は前記ウエブ搬送手段を幅方向に移動させる駆動を制御することを特徴とする請求項２１に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項２３】
第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造装置であって、
複数の前記シート状ＩＣインレットを連続する長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットをロール状に巻回した元巻と、
前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、
前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段と、
断裁手段によって所定寸法に断裁されて枚葉となった前記シート状ＩＣインレットをトレイの複数の受容部に搬送して位置決めするシート搬送手段と、
前記第１基材、第２基材の各取り出し部近傍に配置した基材情報読取手段によって得られた不良情報に該当する前記シート状ＩＣインレットの前記ウエブ搬送手段への転送を制御する制御手段と、
前記制御手段によって得られた不良情報に基づき、供給すべき位置へのみ前記シート状ＩＣインレットを供給する駆動手段と、
を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２４】
前記ウエブ搬送手段を前記断裁手段の上流側及び下流側に配置し、前記断裁手段により断裁されたシート状ＩＣインレットの良否を判別する判別手段を前記ウエブ搬送手段の近傍に配置し、前記シート状ＩＣインレットの不良発生時には、前記シート搬送手段によるシート状ＩＣインレットの把持を停止し、前記断裁手段の下流側に配置した前記ウエブ搬送手段のサクションベルトにより前記シート状ＩＣインレットを搬送して搬送系外に排出し、良品のみを把持搬送して前記トレイの受容部に整列収容することを特徴とする請求項２３に記載のＩＣカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード製造方法及び製造装置に関し、特に、ウエブに封入されたＩＣチップ、巻線コイルをから成るシート状ＩＣインレットを搬送し、第１基材と第２基材との間に介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、例えば、社員証、学生証、入門証等の個人の身分を証明するものに用いられる。このようなＩＣカードには、ＩＣチップ、巻線コイル（アンテナ）を有するシート状ＩＣインレットを、顔画像や記載情報を有する第１基材と、記載事項や注意事項を有する第２基材との間に封入して、加圧、加熱し貼り合わせて形成するものがある。
【０００３】
特許文献１に記載のＩＣカード生産方法は、表面シート、裏面シート内に封入されるＩＣチップ、アンテナから成るＩＣウエブの生産に関し、表面シート元ウエブと裏面シート元ウエブとの間に、連続するロール状態のＩＣウエブを封入させて搬送し、加圧、加熱、貼り合わせを行った後、断裁してＩＣカードを作成するものである（段落番号００９２〜００９５、及び図３）。
【０００４】
また、この連続搬送方法では、連続するＩＣウエブを表面シート、裏面シートに貼り合わせ、断裁してシート状に形成し、印刷不良が発生すると断裁処理後に排除する。
【０００５】
特許文献２に記載のＩＣカードの製造方法は、第１のシート材と第２のシート材との離間して対向する位置には、ＩＣユニットが１枚ずつ取り出されて挿入される（段落番号００３０及び図３〜図５）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２１６９７３号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２０００−２０６６８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載のＩＣカード生産方法では、ロール状態の元ウエブを供給し、断裁してシート状に形成し、表面シート、裏面シート内に封入し、印刷不良部はラミネート後に排除している。
【０００９】
このようなＩＣカードには、偽造変造防止の目的で、電子透かし印刷、ホログラム等の精細な印刷が施されているが、このような印刷は不良品が発生する事があり、ＩＣユニットを封入し貼り合わせ後にＩＣカードを破棄する事になり、コストが嵩む等の問題がある。
【００１０】
特許文献２に記載のＩＣカードの製造方法では、ＩＣユニットを１枚ずつ取り出して第１のシート材と第２のシート材の間に挿入するものであるから、大量のＩＣカードを作成する高速生産には不適である。
【００１１】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたもので、大量のＩＣカードの高速生産を安定して達成するＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、表面記録画像や特殊印刷等に不良情報がある事が検出されると、ＩＣユニットの封入を停止して、高価なＩＣユニットが廃棄される事を防止して、生産コストの低減を可能にするＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下に記載の構成よりなるＩＣカード製造方法、及びＩＣカード製造装置により達成される。
【００１４】
（１）  第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造方法であって、複数の前記シート状ＩＣインレットを連続した長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットを巻回した元巻から送り出し手段によりウエブ状ＩＣインレットを送り出し、前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットをウエブ搬送手段により搬送し所定位置に停止させ、前記ウエブ状ＩＣインレットを断裁手段により所定寸法に断裁し、断裁されて枚葉となった複数の前記シート状ＩＣインレットをシート搬送手段により把持してトレイ内に位置決めして整列載置し、前記トレイ内に整列された１枚の前記シート状ＩＣインレットを把持して前記第１基材、第２基材の所定位置に搬送し、前記第１基材と第２基材との間に、前記シート状ＩＣインレットを介在させて、貼着手段により貼り合わせることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【００１５】
（２）  第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造装置であって、複数の前記シート状ＩＣインレットを連続する長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットをロール状に巻回した元巻と、前記元巻の巻芯を懸架する元巻掛け軸と、前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段と、前記ウエブ状ＩＣインレットを所定寸法に断裁する断裁手段と、断裁されて枚葉となった前記シート状ＩＣインレットを複数の受容部に収容して整列載置するトレイと、断裁されて枚葉となった複数の前記シート状ＩＣインレットを把持して前記トレイ内に搬送して位置決めするシート搬送手段と、前記トレイを移動させるトレイ移動手段と、前記トレイ内に整列された前記シート状ＩＣインレットを把持して前記第１基材、第２基材の何れか一方の所定位置に搬送して貼着する貼着手段と、を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１６】
（３）  第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造装置であって、複数の前記シート状ＩＣインレットを連続する長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットをロール状に巻回した元巻と、前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段と、前記ウエブ状ＩＣインレットに内装された前記ＩＣチップと一体に形成された保護板の搬送方向及び搬送方向に直交する幅方向を検出する検出手段と、前記元巻から送り出されたウエブ状ＩＣインレットを搬送して位置決めする位置決め手段によるウエブ状ＩＣインレットの位置検出により、前記送り出し手段への停止指令と、ウエブ状ＩＣインレットの位置決め状態が適正か否かを確認する制御手段と、を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１７】
（４）  第１基材と第２基材との間に、ウエブに封入されたＩＣチップと巻線コイルとから成るシート状ＩＣインレットを介在させて、貼り合わせるＩＣカード製造装置であって、複数の前記シート状ＩＣインレットを連続する長尺形状に形成したウエブ状ＩＣインレットをロール状に巻回した元巻と、前記元巻から前記ウエブ状ＩＣインレットを送り出す送り出し手段と、前記送り出し手段から送り出された前記ウエブ状ＩＣインレットを搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段と、断裁手段によって所定寸法に断裁されて枚葉となった前記シート状ＩＣインレットをトレイの複数の受容部に搬送して位置決めするシート搬送手段と、前記第１基材、第２基材の各取り出し部近傍に配置した基材情報読取手段によって得られた不良情報に該当する前記シート状ＩＣインレットの前記ウエブ搬送手段への転送を制御する制御手段と、前記制御手段によって得られた不良情報に基づき、供給すべき位置へのみ前記シート状ＩＣインレットを供給する駆動手段と、を有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードの製造方法及び製造装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
［ＩＣカード］
図１は本発明に係るＩＣカードの一例の従業員証を示し、図１（ａ）はＩＣカードの正面図、図１（ｂ）はＩＣカードの分解斜視図である。図２（ａ）はＩＣカードの分解断面図、図２（ｂ）はＩＣカードの断面図、図２（ｃ）はＩＣカードのシート状ＩＣインレットの正面図である。
【００２０】
ＩＣカードＡは、第１基材（表面シートとも称す）１と、第２基材（裏面シートとも称す）２との間にシート状ＩＣインレット（以下、インレットとも称す）３を介在させて接着剤により貼り合わせて製造される。
【００２１】
第１基材１の表面側には、カード所持者の個人識別番号、氏名、住所、生年月日、等の個人情報Ｂ１、カード所持者の顔写真情報Ｂ２、カードの発行年月日、有効期限等の文字情報Ｂ３、及び電子透かし印刷、ホログラム等の個人識別情報Ｂ４が形成されている。
【００２２】
第２基材２の表面側には、筆記層、又は印刷層が形成されている。
第１基材１の支持体、及び第２基材２の支持体は、厚さが５０〜２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材で形成されている。
【００２３】
インレット３は、絶縁性シートから成る第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂとの間に、ＩＣチップ３Ｃ、巻線コイル３Ｄ及び保護板３Ｅを介在させ、樹脂で加熱封止させて形成される。
【００２４】
インレット３は、第１基材１の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ａと、第２基材２の裏面側に塗布した接着剤層（ホットメルト層）４Ｂとの間にインレット３を介在させてホットメルト処理により貼り合わせて製造される。
【００２５】
インレット３の外形は、ＩＣカードＡの外形より小さく形成されていて、インレット３の外周とＩＣカードＡの外形との間の周辺領域は接着剤層４Ａ，４Ｂにより強固に接着される。
【００２６】
接着剤層４Ａ，４Ｂを形成するホットメルト接着剤は、反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は、耐久性に富み、低温での塗布に適しているから、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合、そのダメージを少なくする事が出来る。
【００２７】
なお、第１不織布３Ａと第２不織布３Ｂの代わりに、樹脂フィルムを用いる場合には、樹脂フィルムの外形をＩＣカードＡの外形より大きく形成し、貼り合わせ処理後に、ＩＣカードＡとともに断裁して所定寸法のＩＣカードＡに形成するようにしてもよい。
【００２８】
［ＩＣカードの製造工程］
ＩＣカードの製造工程を図３の模式図に基づいて説明する。
【００２９】
〈第１基材の供給工程▲１▼〉
第１基材１の供給工程▲１▼では、複数の第１基材１を集合した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａを１００〜２０００枚堆積した収容箱から図示しない給送手段により１枚ずつ分離して取り出し供給する。第１基材集合シート１Ａの上面を検出して一定に維持し、図示しない吸着パッドにより保持して取出す。この場合、１枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、分離爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００３０】
また、第１基材集合シート１Ａを堆積する収容箱を２組備え、一方の収容箱内に第１基材集合シート１Ａがなくなると、自動で他方の収容箱の供給に切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００３１】
〈第１基材の接着剤塗工工程▲２▼〉
第１基材集合シート１Ａへの接着剤塗工工程▲２▼では、第１基材集合シート１Ａ上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００３２】
ダイ方式では、接着剤が第１基材集合シート１Ａに塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を有する外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００３３】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイ２１に給送され、ダイ２１のスリット出口２１ａから吐出される。
【００３４】
第１基材集合シート１Ａの保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール２２により第１基材集合シート１Ａ全面を吸引保持する方式が、第１基材集合シート１Ａ外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。
【００３５】
〈シート状ＩＣインレットの供給工程▲３▼〉
インレット３の供給工程▲３▼では、インレット３を第１基材集合シート１Ａ上に載置する中間ステーション３０を設け、ここにインレット３を配置して、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１基材集合シート１Ａ上に載置する。インレット３の位置決めは中間ステーション３０から取り出す前に１個１個行うが、第１基材集合シート１Ａについてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００３６】
中間ステーション３０に配置する際は、第１基材集合シート１Ａに付与した不良位置情報の読み取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、インレット３をロール状の元巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション３０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール状の元巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良のインレット３は、第１基材集合シート１Ａに載置する前に除去したり、第１基材集合シート１Ａに不良情報を付与して後で除去する。
【００３７】
インレット３を第１基材集合シート１Ａに載置する際は、第１基材集合シート１Ａを一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する第１基材集合シート１Ａに同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップ３Ｃの凸部をホットメルト接着剤に押し込むように載置する。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２３により加熱保温して流動性やタック性を維持する。
【００３８】
第１基材集合シート１Ａの供給から貼り合わせ間の搬送方法としては、サクションコンベア等によるものがある。
【００３９】
〈第２基材の供給工程▲４▼〉
第２基材２の供給工程▲４▼では、複数の第２基材２を集合してロール状に巻いた長尺の第２基材集合シート２Ａを繰り出し、この繰り出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００４０】
また、繰り出し手段を２形式とし、アキュームを設けて、ラインを停止させずにウエブ状ＩＣインレット（以下、元巻インレットとも称す）５の交換及び接合を行う。
【００４１】
〈第２基材への接着剤塗工工程▲５▼〉
第２基材集合シート２Ａへの接着剤塗工工程▲５▼では、第１基材集合シート１Ａと同様にダイ方式で、ニップルロール４２に抱かせて保持された第２基材集合シート２Ａ上にダイ４０により間欠塗工する。
【００４２】
第２基材集合シート２Ａは、枚葉シートである第１基材集合シート１Ａに合わせて間欠塗工として、貼り合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることにより、刃物への接着剤の付着を防止できる。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に有効である。
【００４３】
〈貼り合わせ工程▲６▼〉
貼り合わせ工程▲６▼では、接着剤を塗工しインレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工した第２基材集合シート２Ａをニップロール４２，４３でニップして貼り合わせる。ニップロール４２は第２基材集合シート２Ａへの塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００４４】
ニップロール４２，４３は、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロール４２，４３のギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にインレット３を埋込んで平滑性を整える。
【００４５】
従って、第１基材集合シート１Ａ及び第２基材集合シート２Ａともに貼り合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温する。一方、第１基材集合シート１Ａ及び第２基材集合シート２Ａの表面側はニップロール４２内部に温度調節機を介して熱媒を循環させ、温度センサのロール温度情報と温度センサの熱媒温度情報に基づき制御部により温度調節機を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温する。
【００４６】
枚葉シート状である第１基材集合シート１Ａを一定ピッチで送り、第２基材集合シート２Ａと貼り合わせるが、この送りピッチについては、この後工程のコンベアの送りピッチとカードの送りピッチが常に合うように、カードの送りピッチの整数倍とする。また、貼り合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１基材集合シート１Ａ間に最小限の間隔を設ける。
【００４７】
貼り合わせ後の第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２基材集合シート２Ａの張力と、第１基材集合シート１Ａのシート張力を設定する。
【００４８】
〈コンベア加熱加圧工程▲７▼〉
コンベア加熱加圧工程▲７▼では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップ３Ｃの凸部の平滑性を整える。
【００４９】
このコンベア加熱加圧による加圧は、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品の上下を挟む複数のプレートが循環するコンベア５０により行う。
【００５０】
また、加熱方法としては、コンベア５０を直接赤外線で輻射加熱したり、ヒーターで伝導加熱する方法もあるが、熱風を送風循環させた雰囲気内にコンベア５０を設ける方法は温度が安定している。
【００５１】
〈コンベア冷却加圧工程▲８▼〉
コンベア冷却加圧工程▲８▼では、加熱加圧直後の貼り合わせ品は高温で変形しやすいため、残留応力により時間経過に伴い平滑性が劣化する可能性があるため、冷却エアによる冷却方法もあるが、加熱加圧時と同様にコンベア６０で加圧しながら冷却する方が好ましい。
【００５２】
〈シート切断工程▲９▼〉
シート切断工程▲９▼では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａとの貼り合わせ品は巻き取ることができないため、カッターユニット７０でシート状に切断する。切断は貼り合わせたＩＣカードＡをたわませずに行う。
【００５３】
また、切断位置は、屑がでないように貼り合わせ時に第１基材集合シート１Ａの間に設けた間隔部で切断する。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。
【００５４】
〈集積保管工程〉
集積保管工程では、切断された貼り合わせ品を所定枚数集積する。貼り合わせ品の堆積は２組の収容方式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。
【００５５】
〈カード化工程〉
カード化工程では、第１基材集合シート１Ａと第２基材集合シート２Ａの貼り合わせ品は、第１基材集合シート１Ａのエッジまたは印刷を基準に、４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２基材集合シート２Ａ側に印刷機８０で定形印刷を施し、打ち抜き機９０でカードに打ち抜く。第２基材集合シート２Ａ側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【００５６】
［ウエブ状ＩＣインレット］
〈ウエブ状ＩＣインレットの保持〉
図４（ａ）は、複数のインレット３を連続したコイル状にした元巻インレット５の斜視図である。
【００５７】
元巻インレット５の製造工程の形態は、１列分の長尺ウエブをロール状に巻回したものが用いられるが、ＩＣチップ３Ｃ、保護板３Ｅの凸部があるため緩く巻回しておく事が好ましい。
【００５８】
元巻インレット５の巻回形態を、インレット３のＩＣチップ３Ｃが表面側になるように巻芯５Ａに巻き付ける。
【００５９】
図４（ｂ）は、フランジ付きのリール６に保持した元巻インレット５と、支持手段の斜視図である。
【００６０】
元巻インレット５はフランジ付きのリール６に保持されている。リール６は装置本体側に設けた元巻掛け軸７Ａに回転可能に支持される。リール６を元巻掛け軸７Ａに嵌入させ装置本体側の突き当て板７Ｂに当接させた後、押さえ板７Ｃ及びネジ７Ｄにより固定する。
【００６１】
リール６は、リール６のフランジの外周部に接触する後述の送り出し手段により回転される。
【００６２】
図４（ｃ）は、元巻インレット５の送り出し手段の他の実施の形態を示す斜視図である。
【００６３】
元巻インレット５の巻芯５Ａは、装置本体側に設けた元巻掛け軸７Ｅに回転可能に支持され、突き当て板７Ｆ、押さえ板７Ｇ，７Ｈ，ネジ７Ｉにより固定される。元巻掛け軸７Ｅは装置本体側に設けた送り出し手段により回転可能である。
【００６４】
〈元巻インレットの送り出し手段〉
図５は、元巻インレット５の送り出し手段を示す正面図、図６は、斜視図である。
【００６５】
２軸の元巻掛け軸７Ａ１，７Ａ２は、揺動アーム８の両端部近傍に回転可能に支持されている。揺動アーム８の中央部は回転軸８Ａに揺動可能に支持されている。
【００６６】
一方の元巻掛け軸７Ａ１に支持されている元巻インレット５が送り出し手段により送り出されている間に、他方の元巻掛け軸７Ａ２に予備の元巻インレット５を懸架させて待機状態にする。元巻掛け軸７Ａ１に支持されている元巻インレット５が送り出されて所定の外径以下に成ったことを超音波センサ、光センサ等のセンサＳ１により検知されると、揺動アーム８を揺動させ、他方の元巻掛け軸７Ａ２から待機状態の元巻インレット５を送り出し手段９により送り出す。
【００６７】
送り出し手段９は、元巻掛け軸７Ａ１に懸架されたリール６の外周面に当接して回転させるベルト又はローラから成り、元巻形状のの元巻インレット５を回転させて送り出す。
【００６８】
元巻状の元巻インレット５を送り出す送り出し手段９と、送り出し手段９から送り出された元巻インレット５を搬送し所定位置に停止させるウエブ搬送手段１０との間に、元巻インレット５を弛ませるフリーループａを形成させる。センサＳ２は、元巻インレット５のフリーループａを検出する。制御手段は、センサＳ２による検知信号により送り出し手段９を間欠駆動させて、フリーループａを常に一定量に確保するように駆動を制御する。
【００６９】
リール６に接触して元巻インレット５を回転させる送り出し手段９、又は、装置本体側に設けた元巻掛け軸７Ｅに保持された元巻インレット５を回転させる図示しない送り出し手段の駆動回転は、下流側に設けたウエブ搬送手段１０の搬送速度と同期するように制御される。また、
元巻掛け軸７Ａ１に懸架された元巻インレット５の送り出し部近傍に除電手段１１を配置した。除電手段１１は、例えば、マイナスイオン流を吐出する静電エアーブロー手段であって、元巻インレット５の元巻部から引き出されて分離する箇所の近傍に向かって静電気流を吹き付け、元巻インレット５の分離時に発生する静電気を除去する。
【００７０】
〈ウエブ状ＩＣインレットの搬送と断裁〉
フリーループａの下流側に設けたウエブ搬送手段１０は、断裁手段（カッターユニット）１２の上流側の搬送ベルト１３、下流側の搬送ベルト１４、搬送ベルト１３の内方に配置されたサクション手段１５、搬送ベルト１４の内方に配置されたサクション手段１６等から構成されている。
【００７１】
一対のローラを巻回する搬送ベルト１３は、モータＭ１の駆動によりベルトを介して回動される。一対のローラを巻回する搬送ベルト１４は、モータＭ２の駆動によりベルトを介して回動される。
【００７２】
図７（ａ）は回動する搬送ベルト１４に搭載されて搬送されるインレット３の平面図である。
【００７３】
ウエブ搬送手段１０のサクション手段１５を有する搬送ベルト１３は、元巻インレット５のＩＣチップ部分を吸引しないように搬送される。また、サクション手段１６を有する搬送ベルト１４は、インレット３のＩＣチップ３Ｃの配置位置部分を吸引しないように搬送される。
【００７４】
図７（ｂ）は搬送案内板１７とインレット３の断面図でである。ウエブ搬送手段１０は、元巻インレット５及びインレット３のＩＣチップ３Ｃの配置位置部分に接触しないように搬送案内板１７に凹部１７ａを設けた。
【００７５】
搬送ベルト１３の近傍に配置されたセンサＳ３は、搬送される元巻インレット５の後端部通過を検出する。センサＳ４は、搬送される元巻インレット５のエッジを検出する。センサＳ５は、搬送される元巻インレット５の位置を検出する。
【００７６】
図７（ｃ）は、元巻インレット５の断裁位置及び幅方向のずれ位置を検出する検出手段の平面図である。
【００７７】
検出手段１８Ａは、ＩＣチップ３Ｃを保護する保護板３Ｅの進行方向先端部を検出する。制御手段は、この検出信号により搬送ベルト１３，１４の駆を動停止させ、元巻インレット５を所定位置に停止させ、断裁手段１２により断裁処理を行い、所定の長さに形成する。
【００７８】
検出手段１８Ｂは、搬送される元巻インレット５の幅方向のずれ位置を検出する。制御手段は、この検出信号により搬送ベルト１４の幅方向移動を制御して、元巻インレット５の蛇行を規制する。
【００７９】
元巻から送り出された元巻インレット５を搬送して位置決めする位置決め手段による元巻インレット５の位置検出により、制御手段は送り出し手段９への停止指令と、元巻インレット５の位置決め状態が適正か否かを確認する。検出手段により元巻インレット５の幅方向にズレを検出した場合、制御手段はウエブ搬送手段を幅方向に移動させる駆動を制御する。
【００８０】
〈インレットの搬送〉
図８は、インレット３の搬送手段を示す正面図である。
【００８１】
送り出し手段９、搬送ベルト１３，１４によって搬送される元巻Ｃインレット５は、断裁手段１２により断裁されて、枚葉となってインレット３が形成される。
【００８２】
インレット３は搬送ベルト３１によって搬送され、所定位置に停止される。なお、長尺の元巻インレット５の内、不良箇所が予め検出された場合、断裁処理後のインレット３を搬送ベルト３１によって引き続き搬送して落下させ、搬送ベルト３１の下流側下方に配置した不良品収容箱３２内に収容し、良品のみを搬送してトレイ３５の受容部３５ａに整列収容させる。
不良品収容箱３２の上部には透過型のセンサＳ６が配置され、不良品のインレット３の満杯を検知する。
【００８３】
センサＳ７の更に上方には、透過型のセンサＳ７が配置され、不良品のインレット３が搬送経路外に排出された事を確認する。
【００８４】
インレット３の停止位置の上方には、インレット３を吸着する吸引手段３３と、吸引手段３３を搬送方向に移動させる移動手段３４とを有するシート搬送手段が配置されている。
【００８５】
吸引手段３３は、シート状ＩＣインレットを吸着する複数の吸引部３３１、吸引部３３１を支持する支持台３３２、支持台３３２を回転駆動させる回転手段３３３から成るユニットに形成されている。
【００８６】
図９は、吸引手段３３の複数（図示の３個）の吸引部３３１が、インレット３を吸引する位置を示す平面図である。
【００８７】
複数の吸引部３３１は、インレット３のＩＣチップ３Ｃ及び保護板３Ｅの配置位置、及び巻線コイル３Ｄの少なくとも２箇所を吸着する。
【００８８】
移動手段３４は、このユニット化された吸引手段３３を昇降駆動させる昇降手段３４１、昇降手段３４１をガイドレール３４２に沿って搬送方向に水平移動させる水平移動手段から構成されている。
【００８９】
搬送ベルト３１によって搬送され、所定位置に停止されたインレット３は、昇降手段３４１の駆動により下降する吸引手段３３の吸引部３３１によって吸引され、引き続いて昇降手段３４１の駆動上昇によって上方に吸引搬送される。更に、インレット３は吸引部３３１によって吸引されたまま、回転手段３３３により水平方向に９０度回転された後、移動手段３４によりガイドレール３４２に沿って矢示の搬送方向に水平移動される（図１１参照）。
【００９０】
図１０は、トレイ３５とインレット３の搬送を示す平面図である。
回転手段３３３により９０度回転され、更に移動手段３４により水平移動されたインレット３は、水平方向に吸引搬送され、移動可能に設置されたトレイ３５の複数の受容部３５ａのうち、所定の受容部３５ａ上方に到達したのち、昇降手段３４１の駆動により下降し、受容部３５ａ内に収容されて定置される。その後、吸引手段３３は吸引を解除し、上昇して移動手段３４により初期位置に復帰する。
【００９１】
トレイ３５は複数の受容部３５ａを有する。受容部３５ａは、例えば、図示の５行、１０列に直交配列された５０個から成る。なお、複数の受容部３５ａはこの行数、列数に限定されるものではない。
【００９２】
図１１（ａ）は、インレット３の搬送手段の他の実施の形態を示す正面図、図１１（ｂ）は吸引板３３４の平面図である。なお、図１１（ａ）に使用されている符号について、図８と同じ機能を有する部分には、同符号を付している。また、前記実施の形態と異なる点を説明する。
【００９３】
インレット３は搬送ベルト３１によって搬送され、所定位置に停止される。
インレット３の停止位置の上方には、インレット３を吸着する吸引手段３３と、吸引手段３３を搬送方向に移動させる移動手段３４とを有するシート搬送手段が配置されている。
【００９４】
吸引手段３３は、シート状ＩＣインレットを吸着する吸引板３３４、吸引板３３４を保持する中空状のチャンバ３３５、チャンバ３３５を支持するスライドシャフト３３６、チャンバ３３５を付勢するバネ３３７から成るユニットに形成されている。
【００９５】
吸引板３３４は弾性部材、例えばシリコーンゴムから成り、複数の吸引孔３３４ａを有する。吸引孔３３４ａは、チャンバ３３５の中空状吸引室内に連通し、更に、吸引パイプ３３８を介して図示しないブロワ等のサクション手段に連通している。
【００９６】
移動手段３４は、このユニット化された吸引手段３３を、ガイドレール３４３に沿って搬送方向に水平移動させる水平移動手段３４４と、ガイドレール３４３を直立固定された支柱３４５に沿って垂直方向に昇降駆動させる昇降手段３４６とから構成されている。
【００９７】
搬送ベルト３１によって搬送され、所定位置に停止されたインレット３は、昇降手段３４１の下降駆動により下降する吸引手段３３の吸引板３３４によって吸引され、引き続いて昇降手段３４１の上昇駆動によって上方に吸引搬送される。更に、インレット３は吸引板３３４によって吸引されたまま、水平移動手段３４４によりガイドレール３４３に沿って矢示の搬送方向に水平移動される。
【００９８】
図１２（ａ）は受容部３５ａの平面図、図１２（ｂ）は断面図である。
受容部３５ａの底部に針状の突起部材（移動抑制部材）３５ｂを突出配置した。突起部材３５ｂは、受容部３５ａ内に収容されたインレット３の第１不織布３Ａ、第２不織布３Ｂを貫通して、受容部３５ａ内に載置されたインレット３を係止させる。
【００９９】
図１２（ｃ）は移動抑制部材の他の実施の形態を示す断面図である。
受容部３５ａの底部に弱粘着剤片（移動抑制部材）３５ｃを貼着した。弱粘着剤片３５ｃは、受容部３５ａ内に収容されたインレット３の第１不織布３Ａ、又は第２不織布３Ｂに弱粘着して、受容部３５ａ内に載置されたインレット３を係止させる。
【０１００】
〈貼り合わせ工程〉
図１３は、第１基材集合シート１Ａ、第２基材集合シート２Ａ、インレット３の貼り合わせ工程を示す模式図である。
【０１０１】
シート状ＩＣインレット供給工程▲３▼において、複数のインレット３を収容したトレイ３５は、図示しない搬送手段によって搬送され、待機位置３０１で停止される。
【０１０２】
一方、第１基材集合シート１Ａは、第１基材供給工程▲１▼において収容箱から１枚ずつ取り出され、待機位置１０１に停止される。この待機位置１０１において、第１基材集合シート１Ａの裏面バーコード、２枚取り出し、表裏面検出、０枚検出、位置決め検出等の基材情報読取手段を行う。
【０１０３】
その後、待機位置３０１に位置したトレイ３５が搬送されて取り出し位置３０２で停止される。ほぼ同時に、第１基材集合シート１Ａが搬送されて、接着剤塗工工程▲２▼においてホットメルト接着剤が塗布される。
【０１０４】
次に、第１基材集合シート１Ａが搬送されて中間ステーション３０の所定位置に停止し、トレイ３５内のインレット３が順次、吸引保持されて、第１基材集合シート１Ａ面上の所定位置に載置されて接合される。
【０１０５】
前工程において、基材情報読取手段によって第１基材集合シート１Ａに不良箇所があると検知されると、不良情報に該当するインレット３のシート搬送手段への転送を制御する制御手段によって得られた不良情報に基づき、供給すべき位置へのみインレット３を供給する。
【０１０６】
貼り合わせ工程▲６▼では、接着剤を塗工しインレット３を載置した枚葉シート状の第１基材集合シート１Ａと、接着剤を塗工したウエブ状の第２基材集合シート２Ａを貼り合わせる。
【０１０７】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【０１０８】
請求項１〜２に記載の発明により、シート状の第１基材とウエブ状の第２基材との間に、シート状ＩＣインレットを介在させて、正確な位置に貼り合わせてＩＣカードが作成される。
【０１０９】
請求項３〜７に記載の発明により、ウエブ状ＩＣインレットを元巻から円滑に送り出す事ができる。
【０１１０】
請求項８、９に記載の発明により、元巻を元巻掛け軸に効率よく懸架して送り出す事ができる。
【０１１１】
請求項１０〜１３に記載の発明により、元巻掛け軸に懸架した元巻から安定して円滑に送り出す事ができる。
【０１１２】
請求項１４〜１７に記載の発明により、ウエブ状ＩＣインレットを損傷させる事なく円滑に送り出して搬送する事ができる。
【０１１３】
請求項１８〜２１に記載の発明により、シート状ＩＣインレットを損傷させる事なく円滑に送り出して断裁工程に搬送する事ができる。
【０１１４】
請求項２２，２３に記載の発明により、制御手段によりウエブ状ＩＣインレットを安定して搬送する事ができる。
【０１１５】
請求項２３〜２５に記載の発明により、第１基材の表面記録にゴミ、埃、傷等の欠陥が生じることがあると、この欠陥を検知してシート状ＩＣインレットの封入を停止することで、高価なシート状ＩＣインレットが廃棄される事が防止され、生産コストの低減に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣカードの正面図と分解斜視図。
【図２】ＩＣカードの分解断面図、断面図、及びシート状ＩＣインレットの正面図。
【図３】ＩＣカードの製造工程を示す模式図。
【図４】ウエブ状ＩＣインレットの斜視図、フランジ付きのリールに保持したウエブ状ＩＣインレットと支持手段の斜視図、ウエブ状ＩＣインレットの送り出し手段の他の実施の形態を示す斜視図。
【図５】ウエブ状ＩＣインレットの送り出し手段を示す正面図と斜視図。
【図６】ウエブ状ＩＣインレットの送り出し手段を示す斜視図。
【図７】搬送ベルトとシート状ＩＣインレットの平面図、搬送案内板とシート状ＩＣインレットの断面図、ウエブ状ＩＣインレット検出手段の平面図。
【図８】シート状ＩＣインレットの搬送手段を示す正面図。
【図９】吸引手段の複数の吸引部とシート状ＩＣインレットとの位置を示す平面図。
【図１０】トレイとインレットの搬送を示す平面図
【図１１】インレットの搬送手段の他の実施の形態を示す正面図、及び吸引板の平面図。
【図１２】受容部の平面図、断面図。
【図１３】第１基材、第２基材、シート状ＩＣインレットの貼り合わせ工程を示す模式図。
【符号の説明】
１  第１基材（表面シート）
１Ａ  第１基材集合シート
２  第２基材（裏面シート）
２Ａ  第２基材集合シート
３  シート状ＩＣインレット（インレット）
３Ａ  第１不織布
３Ｂ  第２不織布
３Ｃ  ＩＣチップ
３Ｄ  巻き線コイル（アンテナ）
３Ｅ  保護板
５  ウエブ状ＩＣインレット（元巻インレット）
１０  ウエブ搬送手段
１０１  待機位置
１１  除電手段
１２  断裁手段（カッターユニット）
１３，１４  搬送ベルト
１５，１６  サクション手段
１７  搬送案内板
１８Ａ，１８Ｂ  検出手段
３０  中間ステーション
３０１  待機位置
３０２  取り出し位置
３１  搬送ベルト
３３  吸引手段
３４  移動手段
３５  トレイ
３５ａ  受容部
３５ｂ  突起部材（移動抑制部材）
３５ｃ  弱粘着剤片（移動抑制部材）
Ａ  ＩＣカード
【図１】
2004318303.tif 000003
【図２】
2004318303.tif 000004
【図３】
2004318303.tif 000005
【図４】
2004318303.tif 000006
【図５】
2004318303.tif 000007
【図６】
2004318303.tif 000008
【図７】
2004318303.tif 000009
【図８】
2004318303.tif 000010
【図９】
2004318303.tif 000011
【図１０】
2004318303.tif 000012
【図１１】
2004318303.tif 000013
【図１２】
2004318303.tif 000014
【図１３】
2004318303.tif 000015