(57)【要約】【課題】周囲への光の放散が防止され、輝度が向上された表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】発光ダイオード素子２５は、表面２２ａに一対の電極２３ａ，２３ｂを有する基板２４に、基板２４の一方の電極２３ａに導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ基板２４の他方の電極２３ｂに金属細線４２によって電気的に接続されて、実装される。発光ダイオード素子２５の発光領域４１は、基板２４に対して略垂直な方向に臨む。封止部材２８は、このように基板２４に実装された発光ダイオード素子２５を封止する。この封止部材２８は、発光ダイオード素子２５の側方に光出射面２６が形成され、かつ発光ダイオード素子２５の周囲に前記光出射面２６に向かって光を反射する光反射面２７が形成される。【選択図】　　　図１
2004087973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に一対の電極を有する基板と、
基板の一方の電極に導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ基板の他方の電極に金属細線によって電気的に接続されて前記基板に実装され、基板に対して略垂直な方向に臨む発光領域を有する発光ダイオード素子と、
発光ダイオード素子を前記基板上で封止する透光性樹脂を充填および硬化して、発光ダイオード素子の側方に光出射面が形成され、かつ発光ダイオード素子の周囲に前記光出射面に向かって光を反射する光反射面が形成される封止部材とを含むことを特徴とする表面実装型側面発光ダイオード。
【請求項２】
前記封止部材の光反射面を被覆する被覆部材をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表面実装型側面発光ダイオード。
【請求項３】
前記被覆部材は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光樹脂層であることを特徴とする請求項２記載の表面実装型側面発光ダイオード。
【請求項４】
前記被覆部材は、光反射性を有する金属から成る金属層であることを特徴とする請求項２記載の表面実装型側面発光ダイオード。
【請求項５】
前記被覆部材は、樹脂から成る樹脂層と、光反射性を有する金属から成る金属層とを含み、
前記樹脂層は、前記封止部材の光反射面を被覆し、
前記金属層は、樹脂層を被覆することを特徴とする請求項２記載の表面実装型側面発光ダイオード。
【請求項６】
前記封止部材は、光の波長を変換する蛍光材料を含むことを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか１つに記載の表面実装型側面発光ダイオード。
【請求項７】
表面に一対の電極を有する基板に、発光ダイオード素子を実装し、
前記基板上の発光ダイオード素子の周囲に透光性樹脂を、金型内で充填および硬化して、発光ダイオード素子の側方に光出射面と、発光ダイオード素子の周囲に前記光出射面に向かって光を反射する光反射面とを形成して、基板上の発光ダイオード素子を封止することを特徴とする表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項８】
前記封止のための透光性樹脂層の光反射面を被覆部材によって被覆することを特徴とする請求項７記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項９】
前記被覆部材は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光性樹脂シートを前記封止のための透光性樹脂層の光反射面上に載置し、
この遮光性樹脂シートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付け、前記遮光性樹脂シートを変形および硬化することによって形成されることを特徴とする請求項８記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項１０】
前記被覆部材は、樹脂から成る第１樹脂シートと、光反射性を有する金属から成る金属シートと、樹脂から成る第２樹脂シートとを、前記封止のための遮光性樹脂層の光反射面上に順次載置し、
これらのシートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付け、各シートを変形および硬化することによって形成されることを特徴とする請求項８記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項１１】
前記被覆部材は、光反射性を有する金属を前記封止のための遮光性樹脂層の光反射面に蒸着することによって形成されることを特徴とする請求項８記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項１２】
前記被覆部材は、樹脂印刷成形方法によって、樹脂を充填および硬化することによって形成されることを特徴とする請求項８記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項１３】
前記封止のための透光性樹脂層は、低圧金型成形方法によって形成されることを特徴とする請求項７〜１２のうちのいずれか１つに記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【請求項１４】
前記発光ダイオード素子を共通な基板に複数設けて、透光性樹脂を充填および硬化して前記基板上の発光ダイオード素子を封止し、かつこの封止のための透光性樹脂層を被覆部材によって被覆した後、１または複数の発光ダイオード素子毎に分割することを特徴とする請求項８〜１３のうちのいずれか１つに記載の表面実装型側面発光ダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯情報端末などの液晶ディスプレイのバックライトおよび各種インジケータなどに用いられる表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法に関する。
本発明において、「略垂直」は垂直を含み、「略平行」は平行を含む。
【０００２】
【従来の技術】
図４７は、従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１を示す斜視図である。この従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１は、基板２、発光ダイオード素子３および封止部材４を備える。
【０００３】
基板２は、ガラスエポキシプリント回路基板であって、一対の端子電極部５ａ，５ｂと、一方の端子電極部５ａに金属配線された金属パッド部６ａと、他方の端子電極部５ｂに金属配線された金属パッド部６ｂとを有する。発光ダイオード素子３は、一方の金属パッド部６ａに導電性接着剤によって電気的に接続され、他方の金属パッド部６ｂに金ワイヤ７によって電気的に接続される。封止部材４は、発光ダイオード素子３および金ワイヤ７を基板２上で封止する。この封止部材４は、透光性樹脂から成り、略直方体形状に形成される。
【０００４】
発光ダイオード素子３は、発光ダイオード素子３の天面８が回路基板９に対して垂直となるように、回路基板９に実装されることによって側面発光型として使用されている。
【０００５】
図４８は、他の従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１１を示す斜視図である。この従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１１は、前記従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１と類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。
【０００６】
表面実装型側面発光ダイオード１１の封止部材４は、発光ダイオード素子３に臨んで外方に湾曲した光反射面１２を有する。この封止部材４の光反射面１２は、被覆部材１３によって被覆される。被覆部材１３は、遮光性および光反射性を有する遮光性樹脂から成る。この表面実装型側面発光ダイオード１１は、発光ダイオード素子３の側方に光出射面１４を有し、基板２に対して略平行な方向に光を出射する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図４７に示される表面実装型側面発光ダイオード１は、基板２によって遮られる方向以外の全ての方向へ光を出射するので、指向性が低く、所望の方向への発光量が少ない。この表面実装型側面発光ダイオード１では、指向性が低いことが高輝度化の妨げとなっている。
【０００８】
図４８に示される表面実装型側面発光ダイオード１１は、被覆部材１３によって封止部材４の光反射面１２が被覆されるので、指向性が向上され、これによって高輝度化されているが、さらなる高輝度化が望まれている。またこの表面実装型側面発光ダイオード１１は、被覆部材１３の厚みが小さいので、光漏れが発生している。
【０００９】
図４８に示される表面実装型側面発光ダイオード１１は、樹脂印刷成形方法によって封止部材４が形成される。樹脂印刷成形方法では、透光性樹脂の粘度およびチクソ性のばらつき、さらには印刷時の温度条件などのばらつきを考慮して、余分な肉厚を設ける必要があり、封止部材４の寸法が大きくなる。封止部材４の寸法を小さくするには、材料の管理および生産条件の管理を厳しくする必要があり、したがって生産が非常に困難となる。このように封止部材４を樹脂印刷成形方法によって形成という製造方法では、小形化および薄形化が困難であるという問題がある。
【００１０】
特開平５−３１５６５１号公報では、基板用素材板に複数の半導体発光素子をマウントし、カバー体用基材の前記半導体発光素子に対応する位置に凹所を形成し、このカバー体用基材の凹所に透明合成樹脂を充填し、基板用素材板とカバー体用基材とを重ね合わせて接合する。こうしてカバー体用基材の凹所に充填された透明合成樹脂が、各半導体発光素子を封止する封止部材となる。この従来の技術でも、小形化および薄形化が困難であるという問題を解決することはできない。
【００１１】
特開平７−３２６７９７号公報には、基板用素材板に複数の半導体発光素子をマウントし、各半導体発光素子を封止する封止部材をトランスファモールド成形する。この従来の技術では、前述のような小形化および薄形化が困難であるという問題を解決することが可能であるが、高輝度化が考慮されていない。
【００１２】
本発明の目的は、周囲への光の放散が防止され、輝度が向上された表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面に一対の電極を有する基板と、
基板の一方の電極に導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ基板の他方の電極に金属細線によって電気的に接続されて前記基板に実装され、基板に対して略垂直な方向に臨む発光領域を有する発光ダイオード素子と、
発光ダイオード素子を前記基板上で封止する透光性樹脂を充填および硬化して、発光ダイオード素子の側方に光出射面が形成され、かつ発光ダイオード素子の周囲に前記光出射面に向かって光を反射する光反射面が形成される封止部材とを含むことを特徴とする表面実装型側面発光ダイオードである。
【００１４】
本発明に従えば、発光ダイオード素子が基板に実装され、この発光ダイオード素子が封止部材によって基板上で封止される。封止部材は、透光性樹脂を充填および硬化することによって形成される。封止部材には光出射面および光反射面が形成され、発光ダイオード素子からの光は、光反射面によって反射され、光出射面から外部に出射される。こうして周囲への光の放散が防止され、すなわち指向性が向上されるので、高輝度化を図ることができる。
【００１５】
発光ダイオード素子の発光領域は、基板に対して略垂直な方向に臨むので、発光ダイオード素子からの光は、基板に対して略垂直な方向に放射される。光出射面は、発光ダイオード素子の側方に形成され、したがって基板に対して略平行な方向に臨む。光反射面は発光ダイオード素子の周囲に形成される。したがって発光ダイオード素子からの光、すなわち基板に対して略垂直な方向に放射された光は、光反射面によって反射して、光出射面が臨む方向、すなわち基板に対して略平行な方向に出射される。
【００１６】
携帯情報端末などの表示部には、ほとんどの場合、液晶表示素子が用いられている。この液晶表示素子による表示をより見やすくするためには、液晶表示素子の裏面側からの、発光ダイオードまたは蛍光管などの光源によるバックライト照明が必要となる。近年の薄形化した表示部では、液晶表示素子の裏面が臨む領域に光源が配置されるのではなく、前記液晶表示素子の裏面が臨む領域に導光体が配置され、この導光体の側方に光源が配置される。この導光体の側方に配置される光源は、導光体に対して平行に設けられる実装用基板に実装される。このような構造の表示部に対して、基板に対して略平行な方向に光を出射する本発明の表面実装型側面発光ダイオードを好適に実施することができる。この表面実装型側面発光ダイオードは、導光体に光を与えるために、基板を前記実装用基板に対して平行にして、実装用基板に実装される。
【００１７】
したがって基板に対して略垂直な方向に光を出射し、基板を前記実装用基板に対して垂直にして実装される発光ダイオードに比べて、本発明の表面実装型側面発光ダイオードは、前記実装用基板上に搭載して、前記一対の電極と実装用基板の配線パターンとを直接接続して、実装用基板に実装し、導光体に側方から光を与えることができ、実装上の利便性が向上される。
【００１８】
前記光反射面は光出射面に向かって光を反射するので、発光ダイオード素子から放射された光が光出射面から出射されるまでの反射回数を低減することができる。したがって封止部材内における光の減衰が可及的に低減され、光の取り出し効率が向上され、これによってもまた、高輝度化を図ることができる。
【００１９】
また本発明は、前記封止部材の光反射面を被覆する被覆部材をさらに含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、被覆部材によって、封止部材の光反射面が被覆されるので、光反射面における光反射率が向上される。したがって発光ダイオード素子からの光を光反射面によって効率よく反射することができるので、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。
【００２１】
また本発明は、前記被覆部材は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光樹脂層であることを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光性樹脂層によって、封止部材の光反射面が被覆されるので、光反射面における光反射率が向上される。したがって発光ダイオード素子からの光を光反射面によって効率よく反射することができるので、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。また遮光性樹脂層は光を遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを抑制することができる。
【００２３】
また本発明は、前記被覆部材は、光反射性を有する金属から成る金属層であることを特徴とする。
【００２４】
本発明に従えば、光反射性を有する金属層によって封止部材の光反射面が被覆されるので、光反射面における光反射率が向上される。金属層は樹脂層に比べて光反射性が高く、したがって光反射面が樹脂層によって被覆されるのに比べて、光反射面における光反射率は高くなる。
【００２５】
このように光反射面における光反射率が向上されるので、発光ダイオード素子からの光を光反射面によって効率よく反射することができ、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。また金属層は光を確実に遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを確実に防止することができる。
【００２６】
また本発明は、前記被覆部材は、樹脂から成る樹脂層と、光反射性を有する金属から成る金属層とを含み、
前記樹脂層は、前記封止部材の光反射面を被覆し、
前記金属層は、樹脂層を被覆することを特徴とする。
【００２７】
本発明に従えば、樹脂層によって封止部材の光反射面が被覆され、金属層によって樹脂層が被覆されるので、封止部材に形成される光反射面に加えて、樹脂層と金属層との間に光反射面が形成される。封止部材に形成される光反射面を透過した光は、樹脂層と金属層との間に形成される光反射面によって反射する。
【００２８】
したがって発光ダイオード素子からの光を、封止部材に形成される光反射面および樹脂層と金属層との間に形成される光反射面によって反射することができるので、光の取り出し効率を向上させ、これによって高輝度化を図ることができる。また金属層は光を確実に遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを確実に防止することができる。
【００２９】
また本発明は、前記封止部材は、光の波長を変換する蛍光材料を含むことを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、封止部材は、光の波長を変換する蛍光材料を含む。発光ダイオード素子からの光は、蛍光材料によって波長が変換され、したがって波長が変換された光が光出射面から出射される。
【００３１】
このように蛍光材料によって波長が変換されるので、発光ダイオード素子の種類を変えることなく、所望の波長の光を出射する表面実装型側面発光ダイオードを実現することができる。また複数の種類の蛍光材料を組み合わせることによって、１種類の発光ダイオード素子で、様々な波長の光の出射を実現することができる。
【００３２】
また本発明は、表面に一対の電極を有する基板に、発光ダイオード素子を実装し、
前記基板上の発光ダイオード素子の周囲に透光性樹脂を、金型内で充填および硬化して、発光ダイオード素子の側方に光出射面と、発光ダイオード素子の周囲に前記光出射面に向かって光を反射する光反射面とを形成して、基板上の発光ダイオード素子を封止することを特徴とする表面実装型側面発光ダイオードの製造方法である。
【００３３】
本発明に従えば、表面に一対の電極を有する基板に、発光ダイオード素子を、基板の一方の電極にたとえば導電性接着剤によって電気的に接続し、かつ基板の他方の電極にたとえば金属細線によって電気的に接続して、実装する。実装後の発光ダイオード素子は、前記基板に対して略垂直な方向に発光領域が臨む。
【００３４】
こうして基板上に実装された発光ダイオード素子は、透光性樹脂によって基板上で封止される。透光性樹脂は、金型を用いた成形方法によって充填および硬化し、したがって前記従来の技術のように樹脂印刷成形方法によって封止する場合に比べて、形状安定性が向上される。このように形状安定性が向上されるので、形状のばらつきなどを考慮した余分な肉厚が不要となり、小形および薄形の表面実装型側面発光ダイオードを容易に実現することができる。
【００３５】
また前記金型を用いて発光ダイオード素子が封止されるので、光出射面と光反射面とが形成される。発光ダイオード素子からの光は、光反射面によって反射され、光出射面から出射される。こうして光が出射される方向が側方に制限され、周囲への光の放散が防止されて、高輝度化を図ることができる。また本発明では、前述のように発光ダイオード素子を封止する樹脂の形状安定性が向上されるので、前記光出射面および光反射面の形状安定性も向上され、したがって光の出射に対する安定性が向上され、光学部品としての信頼性が向上される。
【００３６】
また本発明は、前記封止のための透光性樹脂層の光反射面を被覆部材によって被覆することを特徴とする。
【００３７】
本発明に従えば、被覆部材によって前記封止のための透光性樹脂層が被覆されるので、封止のための透光性樹脂層の光反射面における光反射率を向上させ、これによって光の取り出し効率を容易に向上させることができる。
【００３８】
また本発明は、前記被覆部材は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光性樹脂シートを前記封止のための透光性樹脂層の光反射面上に載置し、
この遮光性樹脂シートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付け、前記遮光性樹脂シートを変形および硬化することによって形成されることを特徴とする。
【００３９】
本発明に従えば、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光性樹脂シートを前記封止のための透光性樹脂層の光反射面上に載置する。その後、この遮光性樹脂シートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして遮光性樹脂シートを変形および硬化することによって被覆部材が形成される。したがって被覆部材を、封止のための透光性樹脂層の光反射面に密着した状態で設けることができる。
【００４０】
また本発明は、前記被覆部材は、樹脂から成る第１樹脂シートと、光反射性を有する金属から成る金属シートと、樹脂から成る第２樹脂シートとを、前記封止のための遮光性樹脂層の光反射面上に順次載置し、
これらのシートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付け、各シートを変形および硬化することによって形成されることを特徴とする。
【００４１】
本発明に従えば、第１樹脂シート、金属シートおよび第２樹脂シートを、前記封止のための透光性樹脂層の光反射面上に順次載置する。その後、これらのシートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして各シートを変形および硬化することによって、被覆部材が形成される。
【００４２】
このように金属シートが第１および第２樹脂シートの間に設けられるので、金属シートを確実に光反射面に接合させ、発光ダイオード素子からの光の漏洩を防ぎ、光出射面から出射される光量を増加して、輝度を向上することができる。
【００４３】
また本発明は、前記被覆部材は、光反射性を有する金属を前記封止のための遮光性樹脂層の光反射面に蒸着することによって形成されることを特徴とする。
【００４４】
本発明に従えば、光反射性を有する金属を光反射面に蒸着することによって被覆部材が形成されるので、容易に均一な膜厚の被覆部材を形成することができ、生産性が向上される。
【００４５】
また金属層が封止部材の光反射面に直接形成されるので、前記封止のための透光性樹脂層の光反射面と金属層との間に、光を閉じ込める不所望な層が形成されない。したがって発光ダイオード素子からの光が光出射面に効率よく導かれ、光の取り出し効率が向上される。
【００４６】
また本発明は、前記被覆部材は、樹脂印刷成形方法によって、樹脂を充填および硬化することによって形成されることを特徴とする。
【００４７】
本発明に従えば、樹脂印刷成形方法によって樹脂を充填および硬化することによって、被覆部材が形成される。この被覆部材の形成では、樹脂印刷する際のマスクの開口形状は単純であり、したがって容易に被覆部材を形成することができる。また樹脂印刷成形方法では、１回印刷時の処理能力が大きく、生産性が向上される。
【００４８】
また本発明は、前記封止のための透光性樹脂層は、低圧金型成形方法によって形成されることを特徴とする。
【００４９】
本発明に従えば、低圧金型成形方法によって、前記封止するための透光性樹脂層が形成されるので、高圧プレスのための特殊な設備および金型が不要であり、したがって設備および金型のコストを低減することができる。
【００５０】
また本発明は、前記発光ダイオード素子を共通な基板に複数設けて、透光性樹脂を充填および硬化して前記基板上の発光ダイオード素子を封止し、かつこの封止のための透光性樹脂層を被覆部材によって被覆した後、１または複数の発光ダイオード素子毎に分割することを特徴とする。
【００５１】
本発明に従えば、発光ダイオード素子を共通な基板に複数設けて透光性樹脂を充填および硬化させることによって封止し、かつこの封止のための透光性樹脂層の光反射面を前記樹脂シートまたは金属シートによって被覆した後、１または複数の発光ダイオード素子毎に分割して、個片化されるので、各発光ダイオード素子毎に個別に形成する場合に比べて、生産性が向上される。
【００５２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態の表面実装型側面発光ダイオード２１の斜視図であり、図２は表面実装型側面発光ダイオード２１の正面図であり、図３は表面実装型側面発光ダイオード２１の平面図であり、図４は表面実装型側面発光ダイオード２１の底面図であり、図５は図２の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード２１の側面図である。
【００５３】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード２１は、たとえば携帯情報端末の液晶ディスプレイのバックライトおよび各種インジケータなどに用いられる。
【００５４】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード２１は、表面２２ａに一対の電極２３ａ，２３ｂを有する基板２４と、この基板２４に実装される発光ダイオード素子２５と、光出射面２６および光反射面２７が形成される封止部材２８とを含んで構成される。
【００５５】
基板２４は、電気絶縁性を有する基材３１と、その基材３１の表面上に形成される電極２３ａ，２３ｂとを含む。基材３１は、図２の上方から見た平面形状が略長方形である。基材３１は、たとえばガラスエポキシ基材である。電極２３ａ，２３ｂは、一対の端子電極部３２ａ，３２ｂと、一対の金属パッド部３３ａ，３３ｂとを含む。各端子電極部３２ａ，３２ｂは、基材３１の図２における左右方向両端部の表面上にそれぞれ形成される。一方の金属パッド部３３ａは、一方の端子電極部３２ａに金属配線され、他方の端子電極部３２ｂに近接する方向に向かって延びる。他方の金属パッド部３３ｂは、他方の端子電極部３２ｂに金属配線され、一方の端子電極部３２ａに近接する方向に向かって延びる。
【００５６】
基材３１の図４における左右方向両端部には、凹所３６ａ，３６ｂが形成される。この凹所３６ａ，３６ｂは、基材３１の図４における左右方向両端部の一部が相互に近接する方向に窪むことによって形成される。前記各端子電極部３２ａ，３２ｂは、基材３１の表面から、基材３１の凹所３６ａ，３６ｂを通って基材３１の裏面に延設される。端子電極部３２ａ，３２ｂの基材３１の裏面に延設される部分は、表面実装型側面発光ダイオード２１がたとえば回路基板などに表面実装されるときに、ハンダ付け用の電極として用いられる。
【００５７】
発光ダイオード素子２５は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とが接合された構造を有する。この発光ダイオード素子２５には、前記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層を挟むように一対の電極が形成される。発光ダイオード素子２５は、前記ｎ型半導体層とｐ型半導体層との界面で光を発する。この発光ダイオード素子２５は、前記ｎ型半導体層とｐ型半導体層との界面に垂直な発光領域４１を有する。
【００５８】
この発光ダイオード素子２５は、前記基板２４に実装される。基板２４に実装された発光ダイオード素子２５の発光領域４１は、基板２４に対して略垂直な方向に臨む。発光ダイオード素子２５は、導電性接着剤を介して、前記他方の金属パッド部３３ｂに固定され、これによって前記基板２４に固定される。発光ダイオード素子２５は、前記他方の金属パッド部３３ｂに前記導電性接着剤によって電気的に接続され、かつ前記一方の金属パッド部３３ａに金属細線４２によって電気的に接続される。
【００５９】
封止部材２８は、発光ダイオード素子２５および金属細線４２を基板２４上で封止する。この封止部材２８は、透光性樹脂から成り、この透光性樹脂を充填および硬化することによって形成される。封止部材２８は、発光ダイオード素子２５および金属細線４２を保護する。封止部材２８は、発光ダイオード素子２５の側方に光出射面２６を有し、かつ発光ダイオード素子２５の周囲に前記光出射面２６に向かって光を反射する光反射面２７を有する。
【００６０】
前記封止部材２８の光反射面２７は、被覆部材である遮光性樹脂層４３に被覆される。遮光性樹脂層４３は、遮光性および光反射性を有する遮光性樹脂から成る。
【００６１】
このように発光ダイオード素子２５が基板２４に実装され、この発光ダイオード素子２５が封止部材２８によって基板２４上で封止される。封止部材２８は、透光性樹脂を充填および硬化することによって形成される。封止部材２８には光出射面２６および光反射面２７が形成され、発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７によって反射し、光出射面２６から外部に出射される。こうして周囲への光の放散が防止され、すなわち指向性が向上されるので、高輝度化を図ることができる。
【００６２】
発光ダイオード素子２５の発光領域４１は、基板２４に対して略垂直な方向に臨むので、発光ダイオード素子２５からの光は、基板２４に対して略垂直な方向に放射される。光出射面２６は、発光ダイオード素子２５の側方に形成され、したがって基板２４に対して略平行な方向に臨む。光反射面２７は発光ダイオード素子２５の周囲に形成される。したがって発光ダイオード素子２５からの光、すなわち基板２４に対して略垂直な方向に放射された光は、光反射面２７によって反射して、光出射面２６が臨む方向、すなわち基板２４に対して略平行な方向に出射される。
【００６３】
前記光反射面２７は光出射面２６に向かって光を反射するので、発光ダイオード素子２５から放射された光が光出射面２６から出射されるまでの反射回数を低減することができる。したがって封止部材２８内における光の減衰が可及的に低減され、光の取り出し効率が向上され、これによってもまた、高輝度化を図ることができる。
【００６４】
また被覆部材である遮光性樹脂層４３によって、封止部材２８の光反射面２７が被覆されるので、光反射面２７における光反射率が向上される。したがって発光ダイオード素子２５からの光を光反射面２７によって効率よく反射することができるので、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。また遮光性樹脂層４３は光を遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを抑制することができる。
【００６５】
図６は、図２の切断面線Ｓ６−Ｓ６から見た表面実装型側面発光ダイオード２１の断面図であり、図７は図２の切断面線Ｓ７−Ｓ７から見た表面実装型側面発光ダイオード２１の断面図である。
【００６６】
基板２４に実装された発光ダイオード素子２５は、封止部材２８によって封止される。封止部材２８は、前述のように透光性樹脂から成り、後述の図９（ｂ）〜図９（ｄ）に示されるようにトランスファモールド成形によって形成される。封止部材２８は、略半円柱状部分４６と、この略半円柱状部分４６の図６における左右方向両端部に連なる一対の延在部分４７ａ，４７ｂとを有する。封止部材２８は、図６に示される平面視において、軸線５９ａに関して左右対称に構成される。
【００６７】
略半円柱状部分４６は、略半円筒状の外周面４８と、基板２４の表面２２ａに対して平行な略半円状の上面部分４９と、上面部分４９に垂直な光出射面部分５０とを有する。各延在部分４７ａ，４７ｂは、前記外周面４８の周方向両端部に屈曲して連なり、前記光出射面部分５０に平行に延びる背面５１ａ，５１ｂと、前記上面部分４９と共通な一平面を成す上面部分５２ａ，５２ｂと、前記光出射面部分５０に図６における左右方向に連なって共通な一平面を成す光出射面部分５３ａ，５３ｂとを有する。前記略半円柱状部分４６の光出射面部分５０と各延在部分４７ａ，４７ｂの光出射面部分５３ａ，５３ｂとによって光出射面２６が構成される。
【００６８】
このような封止部材２８の前記略半円柱状部分４６の図６に示される平面視において中央に、発光ダイオード素子２５が配置される。
【００６９】
発光ダイオード素子２５は、図６に示される平面視において、前記軸線５９ａ上で、かつ背面５１ａ，５１ｂを含む仮想線５９ｂよりも上方に配置される。この発光ダイオード素子２５を光出射面２６から離れた位置（図６において上方寄り）に配置することによって、正面光度を高めることができ、発光ダイオード素子２５を光出射面２６に近接した位置（図６において下方寄り）に配置することによって、光出射面２６から出射される光の指向性を広げることができる。
【００７０】
封止部材２８の前記外周面４８および各背面５１ａ，５１ｂが臨む基板２４上の領域には、遮光性樹脂層４３が形成され、この遮光性樹脂層４３の前記外周面４８に対向する内周面５４と、前記外周面４８とが密着して、第１光反射面５５を構成する。封止部材２８の前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂが臨む基板２４上の領域にも、遮光性樹脂層４３が形成され、この遮光性樹脂層４３の前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂに対向する下面５６と、前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂとが密着して、第２光反射面５７を構成する。この第１光反射面５５および第２光反射面５７とが光反射面２７を構成する。
【００７１】
発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７によって反射して光出射面２６に導かれ、光出射面２６から出射される。また発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７に反射することなく、直接光出射面２６に導かれ、光出射面２６から出射される。このように光出射面２６から出射される光は、光反射面２７によって反射して光出射面２６に導かれた光と、光反射面２７に反射することなく、直接光出射面２６に導かれた光とを含む。
【００７２】
本実施の形態では、略半円柱状部分４６の外周面４８の形状を略半円筒状としたが、略半円柱状部分４６の外周面４８の形状は略放物柱面状であってもよい。前記外周面４８が略放物柱面状であれば、発光ダイオード素子２５が外周面４８の焦点およびその近傍に配置されることによって、光出射面２６から平行光が出射される。
【００７３】
図８は、基板前駆体６１の平面図であり、図８（ａ）は発光ダイオード素子２５が実装される前の基板前駆体６１を示し、図８（ｂ）は発光ダイオード素子２５が載置された基板前駆体６１を示し、図８（ｃ）は発光ダイオード素子２５が実装された基板前駆体６１を示す。この図８を参照して、基板前駆体６１に発光ダイオード素子２５を実装する手順を説明する。
【００７４】
基板前駆体６１は、図８（ａ）に示されるような金属配線パターン６０を有する。この基板前駆体６１は、後述の図１２に示されるように後の工程で切断され、複数（本実施の形態では３２）の基板２４に分割される。金属配線パターン６０の各部分は、各基板２４の端子電極部３２ａ，３２ｂおよび金属パッド部３３ａ，３３ｂのいずれかに対応する。基板前駆体６１の金属配線パターンは、図８（ａ）に示される金属配線パターン６０に限定されることはなく、後の工程に支障がないように自由に設計してもよい。
【００７５】
まず、図８（ｂ）に示されるように、基板前駆体６１に複数（本実施の形態では３２）の発光ダイオード素子２５を載置して固定する。このとき前述の基板２４の他方の金属パッド部３３ｂに対応する部分６２ｂに、発光ダイオード素子２５を、それぞれ固定する。また発光ダイオード素子２５の発光領域４１が基板前駆体６１に対して略垂直な方向に臨むように、発光ダイオード素子２５を固定する。
【００７６】
発光ダイオード素子２５は、導電性接着剤によって、前述の基板２４の他方の金属パッド部３３ｂに対応する部分６２ｂに固定され、したがって基板前駆体６１に固定される。また発光ダイオード素子２５は、導電性接着剤によって、前述の基板２４の他方の金属パッド部３３ｂに対応する部分６２ｂに、電気的に接続される。
【００７７】
次に、図８（ｃ）に示されるように、金属細線４２によって、基板前駆体６１に固定された発光ダイオード素子２５と、前述の基板２４の一方の金属パッド部３３ａに対応する部分６２ａとを電気的に接続する。金属細線４２は、たとえば金ワイヤである。
【００７８】
このようにして複数の発光ダイオード素子２５を基板前駆体６１に実装する。以下、複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された生成物を、第１生成物６８ａと呼称する。
【００７９】
図９は、封止部材前駆体７１および遮光性樹脂層４３を形成する手順を説明するための図であり、図９（ａ）は複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された第１生成物６８ａを示し、図９（ｂ）は封止部材用金型６６を閉じる前の状態を示し、図９（ｃ）は封止部材用金型６６を閉じた状態を示し、図９（ｄ）は第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを示し、図９（ｅ）は被覆部材用金型７６を閉じる前の状態を示し、図９（ｆ）は被覆部材用金型７６を閉じた状態を示し、図９（ｇ）は第２生成物６８ｂに遮光性樹脂層４３が形成された第３生成物６８ｃを示し、図１０は封止部材用金型６６の上金型６６ａの一部を示す斜視図である。
【００８０】
まず、図９（ａ）に示されるような、基板前駆体６１に複数の発光ダイオード素子２５が実装された第１生成物６８ａを準備する。第１生成物６８ａは、図８に関連して説明した手順に従って生成される。
【００８１】
次に、図９（ｂ）に示されるように、発光ダイオード素子２５を上方にして、第１生成物６８ａを、封止部材用金型６６の下金型６６ｂに設置する。封止部材用金型６６は、第１生成物６８ａを水平に保持する。封止部材用金型６６の下金型６６ｂには、基板前駆体６１の厚みと等しい深さの凹所６９が形成されている。この凹所６９に第１生成物６８ａの基板前駆体６１が嵌り込み、これによって第１生成物６８ａが下金型６６ｂと相対的に変位することが防がれる。
【００８２】
次に、封止部材用金型６６を閉じ、上金型６６ａと下金型６６ｂとによって、第１生成物６８ａを挟み込んで固定する。このとき、樹脂漏れ、基板破壊などが発生しないような条件で、上金型６６ａと下金型６６ｂとによって第１生成物６８ａを挟み込む。
【００８３】
封止部材用金型６６の上金型６６ａの表面部には、図１０に示されるような複数列の成形空間７０ａ，７０ｂが形成されている。図１０において、陰影部分が成形空間７０ａ，７０ｂである。封止部材用金型６６の上金型６６ａの表面部には、複数の円柱状の第１凹所７２ａが一直線上に等間隔をあけて複数列形成されるとともに、前記一直線と共通な一直線上で各第１凹所７２ａに連なる第２凹所７２ｂが形成される。各列毎の複数の第１凹所７２ａと第２凹所７２ｂとによって、複数列の成形空間７０ａ，７０ｂが構成される。
【００８４】
第１凹所７２ａは前記略半円柱状部分４６を形成し、第２凹所７２ｂは前記各延在部分４７ａ，４７ｂを形成する。封止部材用金型６６を閉じたとき、各第１凹所７２ａに発光ダイオード素子２５が２つずつ配置される。第１および第２凹所７２ａ，７２ｂの深さは、基板２４の表面２２ａから封止部材２８の上面部分４９までの距離Ｌ２（図７参照）に相当する。
【００８５】
次に、封止部材用金型６６の中に透光性樹脂を注入し、充填する。すなわち前記各成形空間７０ａ，７０ｂに透光性樹脂を注入する。この後、封止部材用金型６６内に充填された透光性樹脂に圧力をかけて、封止部材用金型６６内の透光性樹脂を硬化させる。こうして図９（ｃ）に示されるように封止部材前駆体７１が形成される。このようにトランスファモールド成形によって、第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１を形成する。
【００８６】
この封止部材前駆体７１によって、基板前駆体６１上で各発光ダイオード素子２５が封止される。封止部材前駆体７１は、封止のための透光性樹脂層である。
【００８７】
次に、封止部材用金型６６を開き、図９（ｄ）に示されるように第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを、封止部材用金型６６から取り出す。
【００８８】
次に、封止部材前駆体７１を上方にして、第２生成物６８ｂを、被覆部材用金型７６の下金型７６ｂに設置する。被覆部材用金型７６の下金型７６ｂは、第２生成物６８ｂを水平に保持する。被覆部材用金型７６の下金型７６ｂには、基板前駆体６１の厚みと等しい深さの凹所７７が形成されている。この凹所７７に第２生成物６８ｂの基板前駆体６１が嵌り込み、これによって第２生成物６８ｂが下金型７６ｂと相対的に変位することが防がれる。
【００８９】
次に、図９（ｅ）に示されるように、第２生成物６８ｂ上に、封止部材前駆体７１を覆うように、遮光性樹脂シート７８を載置する。遮光性樹脂シート７８は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る樹脂シートである。遮光性樹脂シート７８は、途中まで硬化させた半硬化状態の樹脂、いわゆるＢステージタイプの樹脂を、シート状に加工した樹脂シートである。遮光性樹脂シート７８の厚みは、表面実装型側面発光ダイオード２１の厚み、１つの基板前駆体６１あたりの表面実装型側面発光ダイオード２１の取り数、および複数の第２生成物６８ｂにまとめて遮光性樹脂層４３を形成する際の第２生成物６８ｂの個数に応じて適切に調整される。
【００９０】
次に、被覆部材用金型７６を閉じて、第２生成物６８ｂおよび遮光性樹脂シート７８を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。このとき第２生成物６８ｂの封止部材前駆体７１が溶融しない温度で、第２生成物６８ｂおよび遮光性樹脂シート７８を加熱する。この温度は、１００℃以上２００℃以下程度である。この温度は、樹脂特性および硬化時間などに応じて適切に調整される。
【００９１】
被覆部材用金型７６の上金型７６ａの表面部には、被覆部材である遮光性樹脂層４３を形成する直方体状の凹所７９が形成される。この凹所７９の深さは、基板２４の表面２２ａから被覆部材である遮光性樹脂層４３の上面５８までの距離Ｌ３（図５参照）に相当する。
【００９２】
こうして遮光性樹脂シート７８を変形および硬化することによって、図９（ｆ）に示されるように、遮光性樹脂層４３を形成する。このように熱プレスすることによって、第２生成物６８ｂに遮光性樹脂層４３を形成する。
【００９３】
次に、被覆部材用金型７６を開き、図９（ｇ）に示されるように第２生成物６８ｂに遮光性樹脂層４３が形成された第３生成物６８ｃを取り出す。
【００９４】
図１１は、図９（ｇ）の上方から見た第３生成物６８ｃの平面図であり、図１２は第３生成物６８ｃを切断する様子を示す斜視図である。なお、図１１において、図解を容易にするため、封止部材前駆体７１に封止される部分は実線で示す。さらに封止部材前駆体７１に封止される金属配線パターン６０は、斜線をして示す。
【００９５】
前述のようにして第３生成物６８ｃを生成した後、この第３生成物６８ｃを、ダイシングブレード８０によって、図１１および図１２において仮想線で示される第１および第２切断線８１ａ，８１ｂに沿って切断し、個片化する。こうして複数の表面実装型側面発光ダイオード２１を得る。
【００９６】
第１切断線８１ａは、図１１における上下方向である長手方向８３に延びる複数の直線であり、図１１における左右方向である幅方向８４に等間隔に並ぶ。第１切断線８１ａは、第１凹所７２ａによって形成された部分８５ａの前記幅方向８４中央部を通る直線と、前記幅方向８４に相互に隣接する第１凹所７２ａによって形成された部分８５ａ間の中央部を通る直線を含む。前記第１凹所７２ａによって形成された部分８５ａの前記幅方向８４中央部を通る直線に沿って切断すると、この切断と同時に表面実装型側面発光ダイオード２１の光出射面２６が形成される。
【００９７】
第２切断線８１ｂは、各第１直線８１ａに直交する複数の直線であり、前記長手方向８３に等間隔に並ぶ。第２切断線８１ｂは、相互に隣接する第１凹所７２ａによって形成された部分８５ａ間の前記第２凹所７２ｂによって形成された部分８５ｂの前記長手方向８３中央部を通る。
【００９８】
図１３は、表面実装型側面発光ダイオード２１の製造手順を説明するためのフローチャートである。この図１３および前述の図８〜図１２を参照して、表面実装型側面発光ダイオード２１の製造手順を説明する。
【００９９】
まず、ステップａ１で製造が開始され、ステップａ２に移り、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示されるように、基板前駆体６１に複数の発光ダイオード素子２５を実装して、第１生成物６８ａを生成する。
【０１００】
次に、ステップａ３で、図９（ａ）〜図９（ｂ）に示されるように、トランスファモールド成形によって、第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１を形成して、第２生成物６８ｂを生成する。
【０１０１】
次に、ステップａ４で、図９（ｅ）に示されるように、第２生成物６８ｂを被覆部材用金型７６の下金型７７に設置し、第２生成物６８ｂ上に遮光性樹脂シート７８を載置する。
【０１０２】
次に、ステップａ５で、図９（ｆ）に示されるように、被覆部材用金型７６を閉じ、第２生成物６８ｂおよび遮光性樹脂シート７８を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして遮光性樹脂シート７８を変形および硬化することによって、遮光性樹脂層４３を形成する。このようにして図９（ｇ）に示されるような第３生成物６８ｃを生成する。
【０１０３】
次に、ステップａ６で、図１２に示されるように、第３生成物６８ｃを切断して、表面実装型側面発光ダイオード２１を得る。こうしてステップａ７で製造を終了する。
【０１０４】
このように基板前駆体６１上に実装された発光ダイオード素子２５は、透光性樹脂によって基板前駆体６１上で封止される。透光性樹脂は、封止部材用金型６６を用いた成形方法であるトランスファモールド成形によって充填および硬化され、したがって前記従来の技術のように樹脂印刷成形方法によって封止する場合に比べて、形状安定性が向上される。このように形状安定性が向上されるので、形状のばらつきなどを考慮した余分な肉厚が不要となり、小形および薄形の表面実装型側面発光ダイオード２１を容易に実現することができる。
【０１０５】
またトランスファモールド成形によって発光ダイオード素子２５が封止されるので、光出射面２６と光反射面２７とが形成される。発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７によって反射され、光出射面２６から出射される。こうして光が出射される方向が側方に制限され、周囲への光の放散が防止されて、高輝度化を図ることができる。また前述のように発光ダイオード素子２５を封止する樹脂、すなわち封止部材２８の形状安定性が向上されるので、前記光出射面２６および光反射面２７の形状安定性も向上され、したがって光の出射に対する安定性が向上され、光学部品としての信頼性が向上される。
【０１０６】
さらに遮光性樹脂層４３によって前記封止のための透光性樹脂層、すなわち封止部材２８が被覆されるので、封止部材２８の光反射面２７における光反射率を向上させ、これによって光の取り出し効率を容易に向上させることができる。
【０１０７】
この遮光性樹脂層４３は、遮光性樹脂シート７８を封止部材前駆体７１の光反射面２７上に載置した後、この遮光性樹脂シート７８と、封止部材前駆体７１および基板前駆体６１を含む第２生成物６８ｂとを加熱した状態で相互に近接する方向に押し付けて、遮光性樹脂シート７８を変形および硬化することによって形成される。したがって被覆部材である遮光性樹脂層４３を、封止部材前駆体７１の光反射面２７に密着した状態で設けることができる。
【０１０８】
また発光ダイオード素子２５を共通な基板である封止部材前駆体６１に複数設けて透光性樹脂を充填および硬化させることによって封止し、かつこの封止のための透光性樹脂層の光反射面２７、すなわち封止部材前駆体７１の光反射面２７を遮光性樹脂シート７８によって被覆する。この後、各発光ダイオード素子２５毎に分割して個片化されるので、各発光ダイオード素子２５毎に個別に形成する場合に比べて、生産性が向上される。
【０１０９】
図１４は、本発明の実施の他の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１の斜視図であり、図１５は表面実装型側面発光ダイオード９１の正面図であり、図１６は表面実装型側面発光ダイオード９１の平面図であり、図１７は表面実装型側面発光ダイオード９１の底面図であり、図１８は図１５の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード９１の側面図である。本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１は、前述の図１〜図７に示される表面実装型側面発光ダイオード２１と類似しており、同様の部分は同一の参照符を付して説明を省略する。
【０１１０】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１は、遮光性樹脂層４３の代わりに、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４を有する。第１樹脂層９２は封止部材２８の光反射面２７を被覆し、金属層９３は第１樹脂層９３を被覆し、第２樹脂層９４は金属層９３を被覆する。
【０１１１】
本実施の形態では、第１および第２樹脂層９２，９４は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る。第２樹脂層９４は、前記第１樹脂層９２と同一の樹脂から成っていてもよいし、前記第１樹脂層９２とは異なる樹脂から成っていてもよい。金属層９３は、たとえばＡｇ、Ｎｉ、ＰｄおよびＡｌのいずれかから成る。なお金属層９３の材質は、Ａｇ、Ｎｉ、ＰｄおよびＡｌのいずれかに限定されるものではない。
【０１１２】
このように第１樹脂層９２によって封止部材２８の光反射面２７が被覆され、金属層９３によって第１樹脂層９２が被覆されるので、封止部材２８に形成される光反射面２７に加えて、第１樹脂層９２と金属層９３との間に光反射面９５が形成される。封止部材２８に形成される光反射面２７を透過した光は、第１樹脂層９２と金属層９３との間に形成される光反射面９５によって反射する。
【０１１３】
したがって本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１は、発光ダイオード素子２５からの光を、封止部材２８に形成される光反射面２７および第１樹脂層９２と金属層９３との間に形成される光反射面９５によって反射することができるので、光の取り出し効率を向上させ、これによって高輝度化を図ることができる。また金属層９３は光を確実に遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを確実に防止することができる。
【０１１４】
前記第１樹脂層９２は、基板２４と金属層９３との間にも介在する。この第１樹脂層９２は、基板２４の各電極２３ａ，２３ｂと金属層９３とが電気的に接続されることを防ぎ、これによって基板２４の各電極２３ａ，２３ｂが金属層９３を介して電気的に接続されることを防ぐ。このように第１樹脂層９２は、電気的なショートを防ぐ電気絶縁層の役目を果たす。
【０１１５】
図１９は、図１５の切断面線Ｓ１９−Ｓ１９から見た表面実装型側面発光ダイオード９１の断面図であり、図２０は図１５の切断面線Ｓ２０−Ｓ２０から見た表面実装型側面発光ダイオード９１の断面図である。
【０１１６】
封止部材２８の前記外周面４８および各背面５１ａ，５１ｂが臨む基板２４上の領域には、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４が形成される。第１樹脂層９２の前記外周面４８に対向する内周面９６と、前記外周面４８とが密着して、第１光反射面５５を構成する。封止部材２８の前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂが臨む基板２４上の領域にも、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４が形成される。第１樹脂層９２の前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂに対向する下面９８と、前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂとが密着して、第２光反射面５７を構成する。この第１光反射面５５および第２光反射面５７とが光反射面２７を構成する。本実施の形態では、さらに第１樹脂層９２と金属層９３とが密着して、この第１樹脂層９２と金属層９３との界面が光反射面９５となる。
【０１１７】
発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７，９５によって反射して光出射面２６に導かれ、光出射面２６から出射される。また発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７，９５に反射することなく、直接光出射面２６に導かれ、光出射面２６から出射される。このように光出射面２６から出射される光は、光反射面２７，９５によって反射して光出射面２６に導かれた光と、光反射面２７，９５に反射することなく、直接光出射面２６に導かれた光とを含む。
【０１１８】
図２１は、封止部材前駆体７１、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する手順を説明するための図であり、図２１（ａ）は複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された第１生成物６８ａを示し、図２１（ｂ）は封止部材用金型６６を閉じる前の状態を示し、図２１（ｃ）は封止部材用金型６６を閉じた状態を示し、図２１（ｄ）は第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを示し、図２１（ｅ）は被覆部材用金型７６を閉じる前の状態を示し、図２１（ｆ）は被覆部材用金型７６を閉じた状態を示し、図２１（ｇ）は第２生成物６８ｂに第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４が形成された第３生成物１０１を示し、図２２は表面実装型側面発光ダイオード９１の製造手順を説明するためのフローチャートである。この図２１および図２２を参照して、表面実装型側面発光ダイオード９１の製造手順を説明する。
【０１１９】
表面実装型側面発光ダイオード９１の製造手順は、前述の表面実装型側面発光ダイオード２１の製造手順と類似しており、同様の部分は説明を省略する。図２２のステップｂ１〜ステップｂ３は、前述の図１３のステップａ１〜ステップａ３と同一である。図２１（ａ）〜図２１（ｄ）は、前述の図９（ａ）〜図９（ｄ）にそれぞれ対応する。
【０１２０】
第２生成物６８ｂを生成した後、ステップｂ４で、図２１（ｅ）に示されるように、発光ダイオード素子２５を上方にして、第２生成物６８ｂを被覆部材用金型７６の下金型７７に設置し、第２生成物６８ｂ上に第１樹脂シート１０２、金属シート１０３および第２樹脂シート１０４を順次載置する。
【０１２１】
第１樹脂シート１０２は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る樹脂シートである。第１樹脂シート１０２は、途中まで硬化させた半硬化状態の樹脂、いわゆるＢステージタイプの樹脂を、シート状に加工した樹脂シートである。金属シート１０３は、Ａｇ、Ｎｉ、ＰｄおよびＡｌなどのうちのいずれかから成る金属シートである。第２樹脂シート１０４は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る樹脂シートである。第２樹脂シート１０４は、途中まで硬化させた半硬化状態の樹脂、いわゆるＢステージタイプの樹脂を、シート状に加工した樹脂シートである。
【０１２２】
第１樹脂シート１０２の厚みは、約５０μｍまたはそれ未満に選ばれる。金属シート１０３の厚みは、約５０μｍまたはそれ未満に選ばれる。第２樹脂シート１０４の厚みは、表面実装型側面発光ダイオード９１の厚み、１つの基板前駆体６１あたりの表面実装型側面発光ダイオード９１の取り数、および複数の第２生成物６８ｂにまとめて第２樹脂層９４を形成する際の第２生成物６８ｂの個数に応じて適切に調整される。
【０１２３】
次に、ステップｂ５で、被覆部材用金型７６を閉じて、第２生成物６８ｂおよび前記シート１０２，１０３，１０４を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして前記シート１０２，１０３，１０４を変形および硬化することによって、図２１（ｆ）に示されるように、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する。このように熱プレスすることによって、第２生成物６８ｂに第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する。次に、被覆部材用金型７６を開き、図２１（ｇ）に示されるように第２生成物６８ｂに第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４が形成された第３生成物１０１を取り出す。
【０１２４】
次に、ステップｂ６で、第３生成物１０１を切断して、表面実装型側面発光ダイオード９１を得る。こうしてステップｂ７で製造を終了する。
【０１２５】
このように第１樹脂シート１０２、金属シート１０３および第２樹脂シート１０４を、封止のための透光性樹脂層である封止部材前駆体７１の光反射面２７上に順次載置する。その後、これらのシート１０２，１０３，１０４と、基板前駆体６１および封止部材前駆体７１を含む第２生成物６８ｂを加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして各シート１０２，１０３，１０４を変形および硬化することによって、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４が形成される。
【０１２６】
このように金属シート１０３が第１樹脂シート１０２と第２樹脂シート１０４との間に設けられるので、金属シート１０３を確実に光反射面２７に接合させ、発光ダイオード素子２５からの光の漏洩を防ぎ、光出射面２６から出射される光量を増加して、輝度を向上することができる。
【０１２７】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１では、第１樹脂層９２が遮光性および光反射性を有する樹脂によって実現されたが、本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオードは、前記第１樹脂層９２の代わりに、透光性樹脂から成る第１樹脂層１１１を有する。
【０１２８】
図２３は、封止部材前駆体７１、第１樹脂層１１１、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する手順を説明するための図であり、図２３（ａ）は複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された第１生成物６８ａを示し、図２３（ｂ）は封止部材用金型６６を閉じる前の状態を示し、図２３（ｃ）は封止部材用金型６６を閉じた状態を示し、図２３（ｄ）は第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを示し、図２３（ｅ）は被覆部材用金型７６を閉じる前の状態を示し、図２３（ｆ）は被覆部材用金型７６を閉じた状態を示し、図２３（ｇ）は第２生成物６８ｂに第１樹脂層１１１、金属層９３および第２樹脂層９４が形成された第３生成物１１２を示す。
【０１２９】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオードの製造手順は、前述の実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１の製造手順と類似しており、同様の部分は説明を省略する。図２３（ａ）〜図２３（ｇ）は、前述の図２１（ａ）〜図２１（ｇ）にそれぞれ対応する。
【０１３０】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオードの製造手順では、第２生成物６８ｂを生成した後、図２３（ｅ）に示されるように、発光ダイオード素子２５を上方にして、第２生成物６８ｂを被覆部材用金型７６の下金型７７に設置し、第２生成物６８ｂ上に第１樹脂シート１１３、金属シート１０３および第２樹脂シート１０４を順次載置する。
【０１３１】
第１樹脂シート１１３は、透光性樹脂を途中まで硬化させたＢステージタイプの樹脂をシート状に加工した樹脂シートである。この第１樹脂シート１１３の厚みは、約３０μｍまたはそれ未満に選ばれる。
【０１３２】
第１樹脂シート１１３の厚みが大きいければ、第１樹脂層１１１の厚みは大きくなる。第１樹脂層１１１の厚みが大きければ、基板２４と第１樹脂層１１１との界面からの光漏れは大きくなる。したがって図２３においては、便宜上、第１樹脂層１１１の厚みを大きく描いているが、第１樹脂シート１１３の厚みは約３０μｍまたはそれ未満が望ましい。
【０１３３】
次に、被覆部材用金型７６を閉じて、第２生成物６８ｂおよび前記シート１１３，１０３，１０４を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして前記シート１１３，１０３，１０４を変形および硬化することによって、図２３（ｆ）に示されるように、第１樹脂層１１１、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する。このように熱プレスすることによって、第２生成物６８ｂに第１樹脂層１１１、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する。次に、被覆部材用金型７６を開き、図２１（ｇ）に示されるように第２生成物６８ｂに第１樹脂層１１１、金属層９３および第２樹脂層９４が形成された第３生成物１１２を取り出す。
【０１３４】
次に、ダイシングブレードによって第３生成物１１２を切断して、本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオードを得る。こうして製造を終了する。
【０１３５】
図２４は、本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１１５の斜視図であり、図２５は表面実装型側面発光ダイオード１１５の正面図であり、図２６は表面実装型側面発光ダイオード１１５の平面図であり、図２７は表面実装型側面発光ダイオード１１５の底面図であり、図２８は図２５の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード１１５の側面図である。本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１１５は、前述の図１〜図７に示される表面実装型側面発光ダイオード２１と類似しており、同様の部分は同一の参照符を付して説明を省略する。
【０１３６】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１１５は、遮光性樹脂層４３の代わりに、金属層１１６を有する。金属層１１６は、封止部材２８の光反射面２７を被覆する。金属層１１６は、たとえばＡｇ、Ｎｉ、ＰｄおよびＡｌのいずれかから成る。
【０１３７】
本実施の形態では、封止部材２８は、略半円柱状部分４６および延在部分４７ａ，４７ｂに加えて、薄膜部分１１７を有する。薄膜部分１１７は、基板２４の表面２２ａのうち、略半円柱状部分４６および延在部分４７ａ，４７ｂが形成されていない領域を覆う。
【０１３８】
この薄膜部分１１７は、基板２４と金属層１１６との間に介在する。この薄膜部分１１７は、基板２４の各電極２３ａ，２３ｂと金属層１１６とが電気的に接続されることを防ぎ、これによって基板２４の各電極２３ａ，２３ｂが金属層１１６を介して電気的に接続されることを防ぐ。このように薄膜部分１１７は、電気的なショートを防ぐ電気絶縁層の役目を果たす。
【０１３９】
本実施の形態では、さらに金属層１１６が樹脂層１１８に覆われる。樹脂層１１８は、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る。
【０１４０】
本実施の形態では、光反射性を有する金属層１１６によって封止部材２８の光反射面２７が被覆されるので、光反射面２７における光反射率が向上される。金属層１１６は樹脂層に比べて光反射性が高く、したがって光反射面２７が樹脂層によって被覆されるのに比べて、光反射面２７における光反射率は高くなる。
【０１４１】
このように光反射面２７における光反射率が向上されるので、発光ダイオード素子２５からの光を光反射面２７によって効率よく反射することができるので、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。また金属層１１６は光を確実に遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを確実に防止することができる。
【０１４２】
図２９は、図２５の切断面線Ｓ２９−Ｓ２９から見た表面実装型側面発光ダイオード１１５の断面図であり、図３０は図２５の切断面線Ｓ３０−Ｓ３０から見た表面実装型側面発光ダイオード１１５の断面図である。
【０１４３】
封止部材２８の前記外周面４８および各背面５１ａ，５１ｂが臨む基板２４上の領域には、金属層１１６および樹脂層１１８が形成される。金属層１１６の前記外周面４８に対向する内周面１１９と、前記外周面４８とが密着して、第１光反射面５５を構成する。封止部材２８の前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂが臨む基板２４上の領域にも、金属層１１６および樹脂層１１８が形成される。金属層１１６の前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂに対向する下面１２０と、前記上面部分４９；５２ａ，５２ｂとが密着して、第２光反射面５７を構成する。この第１光反射面５５および第２光反射面５７とが光反射面２７を構成する。
【０１４４】
発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７によって反射して光出射面２６に導かれ、光出射面２６から出射される。また発光ダイオード素子２５からの光は、光反射面２７に反射することなく、直接光出射面２６に導かれ、光出射面２６から出射される。このように光出射面２６から出射される光は、光反射面２７によって反射して光出射面２６に導かれた光と、光反射面２７に反射することなく、直接光出射面２６に導かれた光とを含む。
【０１４５】
図３１は、封止部材前駆体７１、金属層１１６および樹脂層１１８を形成する手順を説明するための図であり、図３１（ａ）は複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された第１生成物６８ａを示し、図３１（ｂ）は封止部材用金型６６を閉じる前の状態を示し、図３１（ｃ）は封止部材用金型６６を閉じた状態を示し、図３１（ｄ）は第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを示し、図３１（ｅ）は第２生成物６８ａに金属層１１６が形成された第３生成物１２１を示し、図３１（ｆ）は被覆部材用金型７６を閉じる前の状態を示し、図３１（ｇ）は被覆部材用金型７６を閉じた状態を示し、図３１（ｈ）は第３生成物１２１に樹脂層１１８が形成された第４生成物１２２を示し、図３２は表面実装型側面発光ダイオード１１５の製造手順を説明するためのフローチャートである。この図３１および図３２を参照して、表面実装型側面発光ダイオード１１５の製造手順を説明する。
【０１４６】
表面実装型側面発光ダイオード１１５の製造手順は、前述の表面実装型側面発光ダイオード２１の製造手順と類似する。図３２のステップｃ１〜ステップｃ３は、前述の図１３のステップａ１〜ステップａ３と対応し、図３１（ａ）〜図３１（ｄ）は、前述の図９（ａ）〜図９（ｄ）にそれぞれ対応する。
【０１４７】
この実施の形態では、図３１（ｂ）に示されるように、発光ダイオード素子２５を上方にして、第１生成物６８ａを、封止部材用金型６６の下金型６６ｂに設置する。封止部材用金型６６の下金型６６ｂは、第１生成物６８ａを水平に保持する。封止部材用金型６６の下金型６６ｂには、凹所１２４が形成されている。この凹所１２４の深さは基板前駆体６１の厚みよりも大きく、この凹所１２４の深さと基板前駆体６１の厚みとの差は、３０μｍ以上１００μｍ以下に選ばれる。これによって基板前駆体６１上に薄膜部分１１７が形成される。
【０１４８】
第２生成物６８ｂを生成した後、ステップｃ４で、たとえば金属蒸着装置によって、第２生成物６８ｂに金属を蒸着して、これによって第２生成物６８ｂに金属層１１６を形成して、図３１（ｅ）に示されるような第３生成物１２１を生成する。
【０１４９】
次に、ステップｃ５で、図３１（ｆ）に示されるように、第３生成物１２１を被覆部材用金型７６の下金型７６ｂに設置し、第３生成物１２１上に樹脂シート１２３を載置する。第１樹脂シート１２３は、遮光性および光反射性を有する樹脂を途中まで硬化させたＢステージタイプの樹脂をシート状に加工した樹脂シートである。この樹脂シート１２３の厚みは、表面実装型側面発光ダイオード１１５の厚み、１つの基板前駆体６１あたりの表面実装型側面発光ダイオード１１５の取り数、複数の第３生成物１２１にまとめて樹脂層１１８を形成する際の第３生成物１２１の個数に応じて適切に調整される。
【０１５０】
次に、ステップｃ６で、被覆部材用金型７６を閉じて、第３生成物１２１および樹脂シート１２３を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付ける。こうして樹脂シート１２３を変形および硬化することによって、図３１（ｇ）に示されるように、樹脂層１１８を形成する。このように熱プレスすることによって、第３生成物１２１に樹脂層１１８を形成する。次に、被覆部材用金型７６を開き、搬送装置が図３１（ｈ）に示されるように第３生成物１２１に樹脂層１１８が形成された第４生成物１２２を取り出す。
【０１５１】
ステップｃ７で、ダイシングブレードによって第４生成物１２２を切断して、表面実装型側面発光ダイオード１１５を得る。こうしてステップｃ８で製造を終了する。
【０１５２】
このように光反射性を有する金属を光反射面２７に蒸着することによって被覆部材である金属層１１６が形成されるので、容易に均一な膜厚の金属層１１６を形成することができ、生産性が向上される。
【０１５３】
また金属層１１６が封止部材前駆体７１の光反射面２７に直接形成されるので、前記封止のための透光性樹脂層である封止部材前駆体７１の光反射面２７と金属層１１６との間に、光を閉じ込める不所望な層が形成されない。したがって発光ダイオード素子２５からの光が光出射面２６に効率よく導かれ、光の取り出し効率が向上される。
【０１５４】
本実施の形態では、蒸着によって金属層１１６を形成したが、本発明の実施のさらに他の形態では、金属シートを貼り付けることによって金属層１１６を形成してもよい。
【０１５５】
図３３は、本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３１の正面図であり、図３４は図３３の切断面線Ｓ３４−Ｓ３４から見た表面実装型側面発光ダイオード１３１の断面図であり、図３５は図３４の切断面線Ｓ３５ａ−Ｓ３５ｂ−Ｓ３５ｃ−Ｓ３５ｄから見た表面実装型側面発光ダイオード１３１の断面図である。本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３１は、前述の図２４〜図３０に示される表面実装型側面発光ダイオード１１５と類似しており、対応する部分には同一の参照符を付し、さらに同一の数字に添え字ａ，ｂを付して示す。
【０１５６】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３１は、複数（本実施の形態では３）の発光ダイオード素子２５ａ，２５ｂ，２５ｃを有する。各発光ダイオード素子２５ａ，２５ｂ，２５ｃの発光波長は、同一であってもよいし、それぞれ異なっていてもよい。表面実装型側面発光ダイオード１３１では、発光波長がそれぞれ異なる発光ダイオード素子２５ａ，２５ｂ，２５ｃを組み合わせることによって、白色を含め、様々な発光色を表現することができる。
【０１５７】
図３６は、本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３６の正面図であり、図３７は表面実装型側面発光ダイオード１３６の平面図であり、図３８は表面実装型側面発光ダイオード１３６の底面図であり、図３９は図３６の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード１３６の側面図であり、図４０は図３６の切断面線Ｓ４０−Ｓ４０から見た表面実装型側面発光ダイオード１３６の断面図であり、図４１は図３６の切断面線Ｓ４１−Ｓ４１から見た表面実装型側面発光ダイオード１３６の断面図である。
【０１５８】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３６は、前述の図２４〜図３０に示される表面実装型側面発光ダイオード１１５と類似しており、同様の部分は同一の参照符を付して説明を省略する。
【０１５９】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３６では、封止部材１３７が透光性樹脂に加えて、蛍光材料を含む。この封止部材１３７の形状は、前述の図２４〜図３０に示される表面実装型側面発光ダイオード１１５の封止部材２８と同じである。封止部材１３７中の蛍光材料は、発光ダイオード素子２５からの光を、この光の波長とは異なる波長の光に変換する。すなわち蛍光材料は発光色を変換する。
【０１６０】
ここで、発光ダイオード素子２５と蛍光材料の組み合わせは、白色光を考えた場合、発光ダイオード素子２５の発光波長が４５０ｎｍ〜４８０ｎｍの場合では、５７０ｎｍ〜５９０ｎｍの発光波長が得られるような蛍光材料を選択する。このような蛍光材料としては、たとえばイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光材料が選ばれる。また発光ダイオード素子２５の発光波長が４１０ｎｍ以下の紫外から近紫外の発光波長の場合では、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍ、５１０ｎｍ〜５５０ｎｍ、６１０ｎｍ〜６６０ｎｍの発光波長が得られるような蛍光材料を選択する。このような蛍光材料としては、たとえば上記順番に、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ、０．５ＭｇＦ２・３．５ＭｇＯ・ＧｅＯ２：Ｍｎが選ばれる。さらにこれらの蛍光材料の配合比を変えることによって、白色以外のさまざまな発光色が得られる。
【０１６１】
図４２は、本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１４１の正面図であり、図４３は図４２の切断面線Ｓ４３−Ｓ４３から見た表面実装型側面発光ダイオード１４１の断面図であり、図４４は図４２の切断面線Ｓ４４−Ｓ４４から見た表面実装型側面発光ダイオード１４１の断面図である。
【０１６２】
本実施の形態の表面実装型側面発光ダイオード１４１は、前述の図２４〜図３０に示される表面実装型側面発光ダイオード１１５と類似しており、対応する部分は同一の参照符を付す。
【０１６３】
注目すべきはこの実施の形態では、封止部材２８が、回転楕円体の軸線に垂直な仮想一平面で切断したときの切断面が略半円状を成し、かつ前記軸線を含む仮想一平面で切断したときの切断面が半楕円形状を成す、いわば１／４回転楕円体を成す。前記軸線を含む仮想一平面で切断したときの切断面は、光出射面２６である。このように封止部材２８が形成されることによって、光反射面２７が楕円球面の一部を成し、したがって発光ダイオード素子２５からの光を効率よく光出射面２６に導くことができ、光の取り出し効率を向上することができる。
【０１６４】
また本発明の実施のさらに他の形態では、封止部材２８の光反射面２７が、回転放物面の一部を成す。このように封止部材２８の光反射面が形成されることによって、発光ダイオード素子２５からの光を効率よく光出射面２６に導くことができ、光の取り出し効率を向上することができる。さらに、このような光反射面２７の焦点およびその近傍に発光ダイオード素子２５が配置されることによって、光出射面２６から平行光が出射される。
【０１６５】
前述の実施の各形態では、トランスファモールド成形によって封止部材前駆体７１を形成するとしたが、本発明の実施のさらに他の形態では、低圧金型成形方法によって封止部材前駆体７１を形成してもよい。
【０１６６】
図４５は、封止部材前駆体７１および遮光性樹脂層４３を形成する手順の他の例を説明するための図であり、図４５（ａ）は複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された第１生成物６８ａを示し、図４５（ｂ）は封止部材用金型１５１を閉じる前の状態を示し、図４５（ｃ）は封止部材用金型６６を閉じて樹脂を注入している状態を示し、図４５（ｄ）は第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを示し、図４５（ｅ）は被覆部材用金型７６を閉じる前の状態を示し、図４５（ｆ）は被覆部材用金型７６を閉じた状態を示し、図４５（ｇ）は第２生成物６８ｂに遮光性樹脂層４３が形成された第３生成物６８ｃを示す。図４５（ｄ）〜図４５（ｇ）は、前述の図９（ｄ）〜図９（ｇ）にそれぞれ対応する。
【０１６７】
まず、図４５（ａ）に示されるような、基板前駆体６１に複数の発光ダイオード素子２５が実装された第１生成物６８ａを準備する。
【０１６８】
次に、図９（ｂ）に示されるように、発光ダイオード素子２５を上方にして、第１生成物６８ａを、封止部材用金型１５１の下金型１５１ｂに設置する。
【０１６９】
次に、封止部材用金型１５１を閉じ、上金型１５１ａと下金型１５１ｂとによって、第１生成物６８ａを挟み込んで固定する。
【０１７０】
封止部材用金型１５１の上金型１５１ａの表面部には、前述の図１０に示される封止部材用金型６６の上金型６６ａの表面部に形成される成形空間７０ａ、７０ｂと同様の成形空間１５０が形成されている。
【０１７１】
注目すべきはこの実施の形態では、液状の樹脂１５２を、たとえば注射器１５３によって樹脂注入口から封止部材用金型１５１の中に注入し、前記液状の樹脂１５２が封止部材用金型１５１内部の全体に行き渡った状態で、オーブン、ホットプレートまたはプレス機などによって、液状の樹脂１５２を樹脂硬化温度、たとえば１５０℃程度に加熱する。このように本実施の形態では、トランスファモールド成形ではなく、低圧金型成形方法によって封止部材前駆体７１を形成する。
【０１７２】
このように本実施の形態では、封止部材前駆体７１を形成する際に、タブレット状のＢステージタイプの樹脂ではなく、液状の樹脂１５２を使用するので、高圧プレスの必要がなく、低圧プレスまたはオーブンによる樹脂硬化が可能である。このように本実施の形態では、高圧プレスのための特殊な設備および金型が不要であり、したがって設備および金型のコストを低減することができる。
【０１７３】
さらに、蛍光材料などを混合した樹脂のＢステージ化は非常に困難であるが、本実施の形態のように液状の樹脂１５２を使用するのであれば、蛍光材料などを混合した樹脂を容易に開発でき、したがって特徴ある製品の開発が可能となる。さらに、各製品に最適な樹脂を採用することができるので、製品の品質を向上させることができる。
【０１７４】
前述の実施の各形態では、熱プレスによって被覆部材の樹脂層を形成するとしたが、本発明の実施のさらに他の形態では、樹脂印刷成形方法によって被覆部材の樹脂層を形成してもよい。
【０１７５】
図４６は、封止部材前駆体７１および遮光性樹脂層４３を形成する手順のさらに他の例を説明するための図であり、図４６（ａ）は複数の発光ダイオード素子２５が基板前駆体６１に実装された第１生成物６８ａを示し、図４６（ｂ）は封止部材用金型１５１を閉じる前の状態を示し、図４６（ｃ）は封止部材用金型６６を閉じた状態を示し、図４６（ｄ）は第１生成物６８ａに封止部材前駆体７１が形成された第２生成物６８ｂを示し、図４６（ｅ）は樹脂印刷の前の状態を示し、図４６（ｆ）は樹脂印刷の後の状態を示し、図４６（ｇ）は第２生成物６８ｂに遮光性樹脂層４３が形成された第３生成物６８ｃを示す。図４６（ａ）〜図４６（ｄ）は、前述の図９（ａ）〜図９（ｄ）にそれぞれ対応する。
【０１７６】
第２生成物６８ｂを生成した後、図４６（ｅ）に示されるように、第２生成物６８ｂを平滑度のあるステージ１５６に載置する。このステージ１５６には、吸引源１５７が接続され、ステージ１５６の上面に載置された第２生成物６８ｂの下面を真空吸着して保持する。第２生成物６８ｂおよびステージ１５６の上には、樹脂封止する部分を開口部としたメタルマスク１５８を設置する。
【０１７７】
次に、スキージ１５９を矢符Ａの方向に移動させ、第２生成物６８ｂ上に樹脂１６０をスクリーン印刷する。このスクリーン印刷は、気泡の巻き込みや発生を抑制するために、真空の状態において行われることが好ましい。このスクリーン印刷は、メタルマスク１５８の開口部サイズおよび樹脂特性に応じて、１Ｐａ以上１００Ｐａ以下の範囲内で２または３段階程度に状態を変化させて行われることが好ましい。
【０１７８】
第２生成物６８ｂに樹脂１６０をスクリーン印刷した後、メタルマスク１５８を外し、樹脂１６０がスクリーン印刷された第２生成物６８ｃを取り出す。次に、第２生成物６８ｃ上にスクリーン印刷された樹脂１６０をオーブンによって硬化することによって、図４６（ｇ）に示されるように第２生成物６８ｂに遮光性樹脂層４３が形成された第３生成物６８ｃを得る。
【０１７９】
ここで、使用される樹脂１６０は、スクリーン印刷中に流れ出して形状が崩れないように、チクソ性を有する樹脂を選択する必要がある。また、オーブンによって樹脂硬化を行うときでも形状を保持する必要があるので、ゲル化の早い樹脂を選択する必要がある。
【０１８０】
このように樹脂印刷成形方法によって樹脂を充填および硬化することによって、被覆部材である遮光性樹脂層４３が形成される。この被覆部材の形成では、樹脂印刷する際のメタルマスク１５８の開口形状は単純であり、したがって容易に被覆部材である遮光性樹脂層４３を形成することができる。また樹脂印刷成形方法では、１回印刷時の処理能力が大きく、生産性が向上される。
【０１８１】
さらに本発明の実施のさらに他の形態では、発光ダイオード素子２５の側面と、封止部材２８の発光ダイオード素子２５の側面に臨む面とが光反射面を構成するようにしてもよい。こうして光反射面を構成することによって、発光ダイオード素子２５に光が吸収されることが防がれ、これによってもまた光の取り出し効率が向上される。
【０１８２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、封止部材には光出射面および光反射面が形成され、発光ダイオード素子からの光は、光反射面によって反射され、光出射面から外部に出射される。こうして周囲への光の放散が防止され、すなわち指向性が向上されるので、高輝度化を図ることができる。
【０１８３】
また発光ダイオード素子からの光、すなわち基板に対して略垂直な方向に放射された光は、光反射面によって反射して、光出射面が臨む方向、すなわち基板に対して略平行な方向に出射される。
【０１８４】
前記光反射面は光出射面に向かって光を反射するので、発光ダイオード素子から放射された光が光出射面から出射されるまでの反射回数を低減することができる。したがって封止部材内における光の減衰が可及的に低減され、光の取り出し効率が向上され、これによってもまた、高輝度化を図ることができる。
【０１８５】
また本発明によれば、被覆部材によって、封止部材の光反射面が被覆されるので、光反射面における光反射率が向上される。したがって発光ダイオード素子からの光を光反射面によって効率よく反射することができるので、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。
【０１８６】
また本発明によれば、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光性樹脂層によって、封止部材の光反射面が被覆されるので、光反射面における光反射率が向上される。したがって発光ダイオード素子からの光を光反射面によって効率よく反射することができるので、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。また遮光性樹脂層は光を遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを抑制することができる。
【０１８７】
また本発明によれば、光反射性を有する金属層によって封止部材の光反射面が被覆されるので、光反射面における光反射率が向上されるので、発光ダイオード素子からの光を光反射面によって効率よく反射することができ、光の取り出し効率が向上され、これによって高輝度化を図ることができる。また金属層は光を確実に遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを確実に防止することができる。
【０１８８】
また本発明によれば、樹脂層によって封止部材の光反射面が被覆され、金属層によって樹脂層が被覆されるので、封止部材に形成される光反射面に加えて、樹脂層と金属層との間に光反射面が形成される。封止部材に形成される光反射面を透過した光は、樹脂層と金属層との間に形成される光反射面によって反射する。したがって発光ダイオード素子からの光を、封止部材に形成される光反射面および樹脂層と金属層との間に形成される光反射面によって反射することができるので、光の取り出し効率を向上させ、これによって高輝度化を図ることができる。また金属層は光を確実に遮断することができるので、不所望な方向への光漏れを確実に防止することができる。
【０１８９】
また本発明によれば、封止部材は、光の波長を変換する蛍光材料を含み、発光ダイオード素子からの光は、蛍光材料によって波長が変換され、したがって波長が変換された光が光出射面から出射される。このように蛍光材料によって波長が変換されるので、発光ダイオード素子の種類を変えることなく、所望の波長の光を出射する表面実装型側面発光ダイオードを実現することができる。また複数の種類の蛍光材料を組み合わせることによって、１種類の発光ダイオード素子で、様々な波長の光の出射を実現することができる。
【０１９０】
また本発明によれば、基板上に実装された発光ダイオード素子は、透光性樹脂によって基板上で封止される。透光性樹脂は、金型を用いた成形方法によって充填および硬化し、したがって前記従来の技術のように樹脂印刷成形方法によって封止する場合に比べて、形状安定性が向上される。このように形状安定性が向上されるので、形状のばらつきなどを考慮した余分な肉厚が不要となり、小形および薄形の表面実装型側面発光ダイオードを容易に実現することができる。また光が出射される方向が側方に制限され、周囲への光の放散が防止されて、高輝度化を図ることができる。また前記光出射面および光反射面の形状安定性も向上され、したがって光の出射に対する安定性が向上され、光学部品としての信頼性が向上される。
【０１９１】
また本発明によれば、被覆部材によって前記封止のための透光性樹脂層が被覆されるので、封止のための透光性樹脂層の光反射面における光反射率を向上させ、これによって光の取り出し効率を容易に向上させることができる。
【０１９２】
また本発明によれば、遮光性および光反射性を有する樹脂から成る遮光性樹脂シートを前記封止のための透光性樹脂層の光反射面上に載置した後、この遮光性樹脂シートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付け、遮光性樹脂シートを変形および硬化することによって被覆部材が形成される。したがって被覆部材を、封止のための透光性樹脂層の光反射面に密着した状態で設けることができる。
【０１９３】
また本発明によれば、第１樹脂シート、金属シートおよび第２樹脂シートを、前記封止のための透光性樹脂層の光反射面上に順次載置した後、これらのシートおよび前記基板を加熱した状態で相互に近接する方向に押し付け、各シートを変形および硬化することによって、被覆部材が形成される。このように金属シートが第１および第２樹脂シートの間に設けられるので、金属シートを確実に光反射面に接合させ、発光ダイオード素子からの光の漏洩を防ぎ、光出射面から出射される光量を増加して、輝度を向上することができる。
【０１９４】
また本発明によれば、光反射性を有する金属を光反射面に蒸着することによって被覆部材が形成されるので、容易に均一な膜厚の被覆部材を形成することができ、生産性が向上される。また金属層が封止部材の光反射面に直接形成されるので、発光ダイオード素子からの光が光出射面に効率よく導かれ、光の取り出し効率が向上される。
【０１９５】
また本発明によれば、樹脂印刷成形方法によって被覆部材が形成される。この被覆部材の形成では、樹脂印刷する際のマスクの開口形状は単純であり、したがって容易に被覆部材を形成することができる。また樹脂印刷成形方法では、１回印刷時の処理能力が大きく、生産性が向上される。
【０１９６】
また本発明によれば、低圧金型成形方法によって、前記封止するための透光性樹脂層が形成されるので、高圧プレスのための特殊な設備および金型が不要であり、したがって設備および金型のコストを低減することができる。
【０１９７】
また本発明によれば、発光ダイオード素子を共通な基板に複数設けて透光性樹脂によって封止し、かつこの封止のための透光性樹脂層の光反射面を前記樹脂シートまたは金属シートによって被覆した後、１または複数の発光ダイオード素子毎に分割して、個片化されるので、各発光ダイオード素子毎に個別に形成する場合に比べて、生産性が向上される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態の表面実装型側面発光ダイオード２１の斜視図である。
【図２】表面実装型側面発光ダイオード２１の正面図である。
【図３】表面実装型側面発光ダイオード２１の平面図である。
【図４】表面実装型側面発光ダイオード２１の底面図である。
【図５】図２の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード２１の側面図である。
【図６】図２の切断面線Ｓ６−Ｓ６から見た表面実装型側面発光ダイオード２１の断面図である。
【図７】図２の切断面線Ｓ７−Ｓ７から見た表面実装型側面発光ダイオード２１の断面図である。
【図８】基板前駆体６１の平面図である。
【図９】封止部材前駆体７１および遮光性樹脂層４３を形成する手順を説明するための図である。
【図１０】封止部材用金型６６の上金型６６ａの一部を示す斜視図である。
【図１１】図９（ｇ）の上方から見た第３生成物６８ｃの平面図である。
【図１２】第３生成物６８ｃを切断する様子を示す斜視図である。
【図１３】表面実装型側面発光ダイオード２１の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図１４】本発明の実施の他の形態の表面実装型側面発光ダイオード９１の斜視図である。
【図１５】表面実装型側面発光ダイオード９１の正面図である。
【図１６】表面実装型側面発光ダイオード９１の平面図である。
【図１７】表面実装型側面発光ダイオード９１の底面図である。
【図１８】図１５の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード９１の側面図である。
【図１９】図１５の切断面線Ｓ１９−Ｓ１９から見た表面実装型側面発光ダイオード９１の断面図である。
【図２０】図１５の切断面線Ｓ２０−Ｓ２０から見た表面実装型側面発光ダイオード９１の断面図である。
【図２１】封止部材前駆体７１、第１樹脂層９２、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する手順を説明するための図である。
【図２２】表面実装型側面発光ダイオード９１の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図２３】封止部材前駆体７１、第１樹脂層１１１、金属層９３および第２樹脂層９４を形成する手順を説明するための図である。
【図２４】本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１１５の斜視図である。
【図２５】表面実装型側面発光ダイオード１１５の正面図である。
【図２６】表面実装型側面発光ダイオード１１５の平面図である。
【図２７】表面実装型側面発光ダイオード１１５の底面図である。
【図２８】図２５の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード１１５の側面図である。
【図２９】図２５の切断面線Ｓ２９−Ｓ２９から見た表面実装型側面発光ダイオード１１５の断面図である。
【図３０】図２５の切断面線Ｓ３０−Ｓ３０から見た表面実装型側面発光ダイオード１１５の断面図である。
【図３１】封止部材前駆体７１、金属層１１６および樹脂層１１８を形成する手順を説明するための図である。
【図３２】表面実装型側面発光ダイオード１１５の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図３３】本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３１の正面図である。
【図３４】図３３の切断面線Ｓ３４−Ｓ３４から見た表面実装型側面発光ダイオード１３１の断面図である。
【図３５】図３４の切断面線Ｓ３５ａ−Ｓ３５ｂ−Ｓ３５ｃ−Ｓ３５ｄから見た表面実装型側面発光ダイオード１３１の断面図である。
【図３６】本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１３６の正面図である。
【図３７】表面実装型側面発光ダイオード１３６の平面図である。
【図３８】表面実装型側面発光ダイオード１３６の底面図である。
【図３９】図３６の右側から見た表面実装型側面発光ダイオード１３６の側面図である。
【図４０】図３６の切断面線Ｓ４０−Ｓ４０から見た表面実装型側面発光ダイオード１３６の断面図である。
【図４１】図３６の切断面線Ｓ４１−Ｓ４１から見た表面実装型側面発光ダイオード１３６の断面図である。
【図４２】本発明の実施のさらに他の形態の表面実装型側面発光ダイオード１４１の正面図である。
【図４３】図４２の切断面線Ｓ４３−Ｓ４３から見た表面実装型側面発光ダイオード１４１の断面図である。
【図４４】図４２の切断面線Ｓ４４−Ｓ４４から見た表面実装型側面発光ダイオード１４１の断面図である。
【図４５】封止部材前駆体７１および遮光性樹脂層４３を形成する手順の他の例を説明するための図である。
【図４６】封止部材前駆体７１および遮光性樹脂層４３を形成する手順のさらに他の例を説明するための図である。
【図４７】従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１を示す斜視図である。
【図４８】他の従来の技術の表面実装型側面発光ダイオード１１を示す斜視図である。
【符号の説明】２１，９１，１１５，１３１，１３６，１４１　表面実装型側面発光ダイオード
２２ａ　表面
２３ａ，２３ｂ　電極
２４　基板
２５　発光ダイオード素子
２６　光出射面
２７　光反射面
２８，１３７　封止部材
４１　発光領域
４２　金属細線
４３　遮光性樹脂層
６６，１５１　封止部材用金型
７１　封止部材前駆体
７６　被覆部材用金型
７８　遮光性樹脂シート
９２，１１１　第１樹脂層
９３，１１６　金属層
９４　第２樹脂層
１０２，１１３　第１樹脂シート
１０３　金属シート
１０４　第２樹脂シート
１１８　樹脂層
１２３　樹脂シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004087973.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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