(57)【要約】【課題】信号伝達用のコンタクトピンを接地することなく、プリント基板の接地導体パターンを簡単に接地用導体に電気的に接続して固定する。【解決手段】プリント基板１の一方の面に導体パターン２を設け、他方の面に接地導体パターン７を設ける。接地導体パターン７を接地用導体９に重ねて電気的接続状態で固定する。プリント基板１の導体パターン２の箇所を貫通し且つ接地導体パターン７と接地用導体９とを逃げ部６，１２で避けてコンタクトピン５を貫通させる。コンタクトピン５は導体パターン２に電気的に接続する。コンタクトピン５に対向する側でプリント基板１の他方の面上に、コンタクトピン５側への流れ止め隆起部１９を設ける。接地導体パターン７は導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定する。【選択図】  図１
2004281730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の一方の面に導体パターンが設けられ、他方の面に接地導体パターンが設けられ、前記接地導体パターンが接地用導体に重ねられて電気的接続状態で固定され、前記プリント基板の前記導体パターンの箇所を貫通し且つ前記接地導体パターンと前記接地用導体とを逃げ部で避けてコンタクトピンが貫通され、前記コンタクトピンは前記導体パターンに電気的に接続されているプリント基板の接地用導体への固定接続部において、
前記コンタクトピンに対向する側で前記プリント基板の他方の面上に前記コンタクトピン側への流れ止め隆起部が設けられ、前記接地導体パターンは導電性接着剤で前記接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とするプリント基板の接地用導体への固定接続部。
【請求項２】
プリント基板の一方の面に導体パターンが設けられ、他方の面に接地導体パターンが設けられ、前記接地導体パターンが接地用導体に重ねられて電気的接続状態で固定され、前記プリント基板の前記導体パターンの箇所を貫通し且つ前記接地導体パターンと前記接地用導体とを逃げ部で避けてコンタクトピンが貫通され、前記コンタクトピンは前記導体パターンに電気的に接続されているプリント基板の接地用導体への固定接続部において、
前記コンタクトピンに対向する側で前記プリント基板の他方の面の前記接地導体パターン上に前記コンタクトピン側への流れ止め隆起部が設けられ、前記接地導体パターンは導電性接着剤で前記接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とするプリント基板の接地用導体への固定接続部。
【請求項３】
プリント基板の一方の面に導体パターンが設けられ、他方の面に接地導体パターンが設けられ、前記接地導体パターンが接地用導体に重ねられて電気的接続状態で固定され、前記プリント基板の前記導体パターンの箇所を貫通し且つ前記接地導体パターンと前記接地用導体とを逃げ部で避けてコンタクトピンが貫通され、前記コンタクトピンは前記導体パターンに電気的に接続されているプリント基板の接地用導体への固定接続部において、
前記コンタクトピンに対向する側で前記プリント基板の他方の面に前記コンタクトピン側への流れ止め溝部が設けられ、前記接地導体パターンは導電性接着剤で前記接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とするプリント基板の接地用導体への固定接続部。
【請求項４】
プリント基板の一方の面に導体パターンが設けられ、他方の面に接地導体パターンが設けられ、前記接地導体パターンが接地用導体に重ねられて電気的接続状態で固定され、前記プリント基板の前記導体パターンの箇所を貫通し且つ前記接地導体パターンと前記接地用導体とを逃げ部で避けてコンタクトピンが貫通され、前記コンタクトピンは前記導体パターンに電気的に接続されているプリント基板の接地用導体への固定接続部において、
前記コンタクトピンに対向する側で前記プリント基板の他方の面の前記接地導体パターン上に前記コンタクトピン側への流れ止め隆起部が設けられ、前記流れ止め隆起部に沿って前記コンタクトピンの存在側とは反対側の前記プリント基板の他方の面上に前記コンタクトピン側への流れ止め溝部が設けられ、前記接地導体パターンは導電性接着剤で前記接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とするプリント基板の接地用導体への固定接続部。
【請求項５】
前記コンタクトピンを逃がす前記接地用導体の前記逃げ部では、前記コンタクトピンが前記逃げ部に詰められた絶縁物で絶縁支持されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板の接地用導体への固定接続部。
【請求項６】
プリント基板に接地導体パターンを設けた後、該プリント基板の表面に絶縁膜を形成する工程で、前記プリント基板を貫通するコンタクトピンの貫通箇所を逃げ部で避けて設けられている前記接地導体パターンの表面に該絶縁膜で前記コンタクトピン側への流れ止め隆起部を設けることを特徴とするプリント基板への流れ止め隆起部の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板を接地用導体に重ねて電気的接続状態で固定したプリント基板の接地用導体への固定接続部及びプリント基板への流れ止め隆起部の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のプリント基板の接地用導体への固定接続部は、図５及び図６に示す接続前と接続後の縦断面図で示すように、プリント基板１の一方の面に導体パターン２が設けられ、該導体パターン２に電子部品３が半田４付けで電気的に接続されると共に導体パターン２の他の部分のプリント基板１に貫通孔があけられ、この貫通孔に通されたコンタクトピン５が導体パターン２に半田４付けで電気的に接続されて該プリント基板１の他方の面に立設されている。これらコンタクトピン５の立設箇所を孔よりなる逃げ部６で避けてプリント基板１の他方の面に接地導体パターン７が設けられている。
【０００３】
接地導体パターン７は、別のプリント基板８の上面に設けられた接地用導体９の面の上に導電ゴム層１０を介して重ねられて電気的接続状態で固定されている。即ち、導電ゴム層１０は接地用導体９の面の上に接着で固定され、該導電ゴム層１０と各コンタクトピン５とが接触しないように形を形成すると共に孔よりなる逃げ部１１が設けられ、この導電ゴム層１０の脇と逃げ部１１を通り抜けた各コンタクトピン５が接地用導体９の孔よりなる逃げ部１２とプリント基板８の孔を通り抜け、プリント基板８の下面の導体パターン１３を通り抜け、この導体パターン１３に半田１４で電気的接続されている。この状態では、プリント基板１の接地導体パターン７が導電ゴム層１０を介して接地用導体９に電気的に接続されている。
【０００４】
プリント基板８の下面の他の導体パターン１３には電子部品１５が半田１４で接続されている。
【０００５】
プリント基板１は金属ケース１６に収容され、金属ケース１６の上端部は金属蓋１７で閉塞されている。金属ケース１６の脚１６ａは接地用導体９とプリント基板８とを通り抜けてプリント基板８の接地パターン１８に半田１４で接続されている。
【０００６】
このような構造のプリント基板の接地用導体への固定接続部では、導電ゴム層１０の使用によりプリント基板８側からの機械的振動を吸収でき、波形の乱れを防止することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造のプリント基板の接地用導体への固定接続部では、導電ゴム層１０を使用しているので多くの工程を必要とすると共にコスト高の要因になる問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、信号伝達用のコンタクトピンを接地することなく、プリント基板の接地導体パターンを簡単に接地用導体に電気的に接続して固定できるプリント基板の接地用導体への固定接続部を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、プリント基板の接地導体パターンと接地用導体とを電気的に接続して固定する導電性接着剤が信号伝達用のコンタクトピンに接触するのを防止できる構造のプリント基板の接地用導体への固定接続部を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、導電性接着剤が信号伝達用のコンタクトピンに接触するのを防止する流れ止め隆起部をプリント基板の製造工程で、従来より工程数を増やすことなく設けることができるプリント基板への流れ止め隆起部の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プリント基板の一方の面に導体パターンが設けられ、他方の面に接地導体パターンが設けられ、接地導体パターンが接地用導体に重ねられて電気的接続状態で固定され、プリント基板の導体パターンの箇所を貫通し且つ接地導体パターンと接地用導体とを逃げ部で避けてコンタクトピンが貫通され、コンタクトピンは導体パターンに電気的に接続されているプリント基板の接地用導体への固定接続部を対象とする。
【００１２】
本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、コンタクトピンに対向する側でプリント基板の他方の面上にコンタクトピン側への流れ止め隆起部が設けられ、接地導体パターンは導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とする。
【００１３】
このように接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定すると、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよいので、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め隆起部により導電性接着剤が付着して接地されるのを防止することができる。
【００１４】
また、本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、コンタクトピンに対向する側でプリント基板の他方の面の接地導体パターン上にコンタクトピン側への流れ止め隆起部が設けられ、接地導体パターンは導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とする。
【００１５】
このように接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定すると、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよいので、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め隆起部により導電性接着剤が付着して接地されるのを防止することができる。特に、この発明では、流れ止め隆起部は接地導体パターン上に設けているので、該流れ止め隆起部が隣の接地導体パターンより高く突出することになり、隣の接地導体パターン上に載る導電性接着剤の流れ止めを確実に図ることができる。
【００１６】
また、本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、コンタクトピンに対向する側でプリント基板の他方の面にコンタクトピン側への流れ止め溝部が設けられ、接地導体パターンは導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とする。
【００１７】
このように接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定すると、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよいので、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め溝部により導電性接着剤が付着して接地されるのを防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、コンタクトピンに対向する側でプリント基板の他方の面の接地導体パターン上にコンタクトピン側への流れ止め隆起部が設けられ、流れ止め隆起部に沿ってコンタクトピンの存在側とは反対側のプリント基板の他方の面上にコンタクトピン側への流れ止め溝部が設けられ、接地導体パターンは導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定されていることを特徴とする。
【００１９】
このように接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定すると、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよいので、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め隆起部と流れ止め溝部との並設により導電性接着剤が付着して接地されるのを確実に防止することができる。特に、この発明では、流れ止め隆起部は接地導体パターン上に設けているので、該流れ止め隆起部が隣の接地導体パターンより高く突出することになり、隣の接地導体パターン上に載る導電性接着剤の流れ止めを確実に図ることができる。
【００２０】
これらの発明では、コンタクトピンを逃がす接地用導体の逃げ部では、コンタクトピンが逃げ部に詰められた絶縁物で絶縁支持されている構造にすることもできる。このようにすると、コンタクトピンを絶縁支持した接地用導体を用いてプリント基板の接地用導体への固定接続部を形成することができる。
【００２１】
このためコンタクトピンは、プリント基板側に組付けられていても、接地用導体側に組付けられていても、いずれでもよい。
【００２２】
次に、本発明に係るプリント基板への流れ止め隆起部の製造方法では、プリント基板に接地導体パターンを設けた後、該プリント基板の表面に絶縁膜を形成する工程で、プリント基板を貫通するコンタクトピンの貫通箇所を逃げ部で避けて設けられている接地導体パターンの表面に該絶縁膜でコンタクトピン側への流れ止め隆起部を設けることを特徴とする。
【００２３】
このようにして流れ止め隆起部を形成すると、プリント基板の表面に絶縁膜を形成する工程で一緒に流れ止め隆起部を形成でき、工程増加を招くことなく、且つコストアップを招くことなく、流れ止め隆起部の形成を行うことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部の実施の形態の第１例を示したもので、図１は本例のプリント基板の接地用導体への固定接続部の縦断面図、図２は図１で接地用導体と導電性接着剤とを外した状態のＡ部の平面図である。なお、図５及び図６と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００２５】
本例のプリント基板の接地用導体への固定接続部では、プリント基板１の一方の面に導体パターン２が設けられ、該導体パターン２に電子部品３が半田４付けで電気的に接続されると共に導体パターン２の他の部分のプリント基板１に貫通孔があけられ、この貫通孔に通された信号伝達用のコンタクトピン５が導体パターン２に半田４付けで電気的に接続されて該プリント基板１の他方の面に立設されている。これらコンタクトピン５の立設箇所を逃げ部６で避けてプリント基板１の他方の面に接地導体パターン７が設けられている。
【００２６】
コンタクトピン５に対向する側でプリント基板１の他方の面の接地導体パターン７上にコンタクトピン５側への流れ止め隆起部１９が設けられている。この流れ止め隆起部１９は隣の接地導体パターン７の表面より高くなっている。流れ止め隆起部１９に沿って、コンタクトピン５の存在側とは水平方向に反対側のプリント基板１の他方の面上にコンタクトピン５側への流れ止め溝部２０が設けられている。本例では、接地導体パターン７を、コンタクトピン５に対向する側とその反対側とに切り離すことにより流れ止め溝部２０が形成されている。このため流れ止め溝部２０の深さは、接地導体パターン７の厚みと等しくなっている。
【００２７】
コンタクトピン５側とは、流れ止め隆起部１９及び流れ止め溝部２０を隔てて水平方向に反対側の接地導体パターン７上に導電性接着剤２１が所要量供給され、かかる状態で接地導体パターン７に例えば金属ケースの如き接地用導体９が重ね合わされて、接地導体パターン７は導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定されている。この際に、余分な量の導電性接着剤２１があったならば、まず流れ止め溝部２０に入って吸収され、更に余分な量の導電性接着剤２１があったならば、次に流れ止め隆起部１９で塞き止められる。このため導電性接着剤２１がコンタクトピン５に接触して、信号伝達用のコンタクトピン５が接地されるのを防止することができる。
【００２８】
なお、導電性接着剤２１は接地用導体９に先に塗布しておいて接地導体パターン７に重ねて接着してもよい。
【００２９】
導電性接着剤２１としては、例えば銀粉体を混入したエポキシ系接着剤等を用いる。
【００３０】
このように接地導体パターン７を導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定すると、接地導体パターン７と接地用導体９とのいずれかの側に導電性接着剤２１を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよいので、接地導体パターン７と接地用導体９との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板１にコンタクトピン５が立設されていても、流れ止め隆起部１９と流れ止め溝部２０との並設により導電性接着剤２１が付着して接地されるのを確実に防止することができる。特に、この発明では、流れ止め隆起部１９は接地導体パターン７上に設けているので、該流れ止め隆起部１９が隣の接地導体パターン７より高く突出することになり、隣の接地導体パターン７上に載る導電性接着剤２１の流れ止めを確実に図ることができる。
【００３１】
図３及び図４は本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部の実施の形態の第２例を示したもので、図３は本例のプリント基板の接地用導体への固定接続部の縦断面図、図４は図３で接地用導体と導電性接着剤とを外した状態のＢ部の平面図である。なお、図１及び図２と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００３２】
本例のプリント基板の接地用導体への固定接続部では、プリント基板１の一方の面に導体パターン２が設けられ、該導体パターン２に電子部品３が半田４付けで電気的に接続されると共に導体パターン２の他の部分のプリント基板１に貫通孔１ａがあけられている。信号伝達用のコンタクトピン５の貫通させる箇所を逃げ部６で避けてプリント基板１の他方の面に接地導体パターン７が設けられている。
【００３３】
金属ケースの如き接地用導体９のコンタクトピン５を通す箇所には孔よりなる逃げ部１２が設けられ、この逃げ部１２に通されたコンタクトピン５は該逃げ部１２に詰められたガラス等の絶縁物２２で絶縁支持されている。
【００３４】
コンタクトピン５を貫通させる側でプリント基板１の他方の面の接地導体パターン７上にコンタクトピン５側への流れ止め隆起部１９が設けられている。この流れ止め隆起部１９は隣の接地導体パターン７の表面より高くなっている。流れ止め隆起部１９に沿って、コンタクトピン５の存在側とは水平方向に反対側のプリント基板１の他方の面上にコンタクトピン５側への流れ止め溝部２０が設けられている。本例でも、接地導体パターン７を、コンタクトピン５に対向する側とその反対側とに切り離すことにより流れ止め溝部２０が形成されている。このため流れ止め溝部２０の深さは、接地導体パターン７の厚みと等しくなっている。
【００３５】
コンタクトピン５を存在させる側とは、流れ止め隆起部１９及び流れ止め溝部２０を隔てて水平方向に反対側の接地導体パターン７上に導電性接着剤２１が所要量供給され、かかる状態で接地導体パターン７に如き接地用導体９が重ね合わされ、接地用導体９に立設されているコンタクトピン５はプリント基板１の貫通孔１ａに通されて、接地導体パターン７は導電性接着剤２１で接地用導体９に電気的接続状態で固定されている。この際に、余分な量の導電性接着剤２１があったならば、まず流れ止め溝部２０に入って吸収され、更に余分な量の導電性接着剤２１があったならば、次に流れ止め隆起部１９で塞き止められる。このため導電性接着剤２１がコンタクトピン５に接触して、信号伝達用のコンタクトピン５が接地されるのを防止することができる。
【００３６】
プリント基板１の貫通孔１ａに通されたコンタクトピン５は、このプリント基板１の導体パターン２に半田４付けで電気的に接続される。
【００３７】
このようなプリント基板の接地用導体への固定接続部も第１例と同様な効果を得ることができる。
【００３８】
上記各例では、流れ止め隆起部１９と流れ止め溝部２０とを並設した例で説明したが、これら流れ止め隆起部１９と流れ止め溝部２０とは何れか一方だけを設けてもよい。
【００３９】
また、流れ止め隆起部１９はその高さが十分にとれるならば、プリント基板１の表面に直接設けることもできる。
【００４０】
次に、流れ止め隆起部１９の製造方法について、図１乃至図４を参照して説明する。
【００４１】
プリント基板１に接地導体パターン７を設けた後、該プリント基板１の表面にソルダーレジスト等の絶縁膜を形成する工程で、該プリント基板１に貫通させるコンタクトピン５の貫通箇所を逃げ部６で避けて設けられている接地導体パターン７の表面に該絶縁膜でコンタクトピン５側への流れ止め隆起部１９を設ける。
【００４２】
このようにして流れ止め隆起部１９を形成すると、プリント基板１の表面に絶縁膜を形成する工程で一緒に流れ止め隆起部１９を形成でき、工程増加を招くことなく、且つコストアップを招くことなく、流れ止め隆起部１９の形成を行うことができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定するので、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよく、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め隆起部により導電性接着剤が付着して接地されるのを防止することができる。
【００４４】
また、本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定するので、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよく、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め隆起部により導電性接着剤が付着して接地されるのを防止することができる。特に、この発明では、流れ止め隆起部は接地導体パターン上に設けているので、該流れ止め隆起部が隣の接地導体パターンより高く突出することになり、隣の接地導体パターン上に載る導電性接着剤の流れ止めを確実に図ることができる。
【００４５】
また、本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定するので、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよく、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め溝部により導電性接着剤が付着して接地されるのを防止することができる。
【００４６】
また、本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部では、接地導体パターンを導電性接着剤で接地用導体に電気的接続状態で固定するので、接地導体パターンと接地用導体とのいずれかの側に導電性接着剤を塗布してこれらを重ね合わせるだけでよく、接地導体パターンと接地用導体との電気的接続状態での固定を簡単に行うことができる。この場合、プリント基板の導体パターンに電気的に接続されるコンタクトピンがあっても、流れ止め隆起部と流れ止め溝部との並設により導電性接着剤が付着して接地されるのを確実に防止することができる。特に、この発明では、流れ止め隆起部は接地導体パターン上に設けているので、該流れ止め隆起部が隣の接地導体パターンより高く突出することになり、隣の接地導体パターン上に載る導電性接着剤の流れ止めを確実に図ることができる。
【００４７】
これらの発明では、コンタクトピンを逃がす接地用導体の逃げ部では、コンタクトピンが逃げ部に詰められた絶縁物で絶縁支持されている構造にすることもできる。このようにすると、コンタクトピンを絶縁支持した接地用導体を用いてプリント基板の接地用導体への固定接続部を形成することができる。
【００４８】
このためコンタクトピンは、プリント基板側に組付けられていても、接地用導体側に組付けられていても、いずれでもよい。
【００４９】
次に、本発明に係るプリント基板への流れ止め隆起部の製造方法では、プリント基板に接地導体パターンを設けた後、該プリント基板の表面に絶縁膜を形成する工程で、プリント基板を貫通するコンタクトピンの貫通箇所を逃げ部で避けて設けられている該接地導体パターンの表面に該絶縁膜でコンタクトピン側への流れ止め隆起部を設けるので、プリント基板の表面に絶縁膜を形成する工程で一緒に流れ止め隆起部を形成でき、工程増加を招くことなく、且つコストアップを招くことなく、流れ止め隆起部の形成を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部の実施の形態の第１例を示した縦断面図である。
【図２】図１で接地用導体と導電性接着剤とを外した状態のＡ部の平面図である。
【図３】本発明に係るプリント基板の接地用導体への固定接続部の実施の形態の第２例を示した縦断面図である。
【図４】図３で接地用導体と導電性接着剤とを外した状態のＢ部の平面図である。
【図５】従来のプリント基板の接地用導体への固定接続部の接続前の縦断面図である。
【図６】従来のプリント基板の接地用導体への固定接続部の接続後の縦断面図である。
【符号の説明】
１  プリント基板
２  導体パターン
３  電子部品
４  半田
５  コンタクトピン
６  逃げ部
７  接地導体パターン
８  プリント基板
９  接地用導体
１０  導電ゴム層
１１，１２  逃げ部
１３  導体パターン
１４  半田
１５  電子部品
１６  金属ケース
１６ａ  脚
１７  金属蓋
１８  接地パターン
１９  流れ止め隆起部
２０  流れ止め溝部
２１  導電性接着剤
２２  絶縁物
【図１】
2004281730.tif 000003
【図２】
2004281730.tif 000004
【図３】
2004281730.tif 000005
【図４】
2004281730.tif 000006
【図５】
2004281730.tif 000007
【図６】
2004281730.tif 000008