(57)【要約】【課題】放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上した画像表示装置、およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】表示面を有する第１基板１０と、第１基板に隙間を置いて対向配置されているとともに、複数の電子放出源１８が設けられた第２基板と、を備え、これら第１および第２基板間には、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持する複数のスペーサ３０ａ、３０ｂが設けられている。第１基板と複数のスペーサとの間には板状部材５０が設けられ、この板状部材は、電子放出源に対向した複数の貫通孔５２と、スペーサに当接しているとともに弾性変形可能に形成された複数の高さ緩和部５４とを有している。【選択図】    図３
2004281272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示面を有した第１基板と、
上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに複数の電子放出源が設けられた第２基板と、
上記第１および第２基板の間に設けられた複数のスペーサと、
上記第１基板と上記複数のスペーサとの間に設けられ、上記電子源に対向した複数の貫通孔と、上記スペーサに当接しているとともに弾性変形可能に形成された複数の高さ緩和部とを有した板状部材と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記板状部材は、上記第１基板に当接した第１表面と、上記第２基板と対向した第２表面とを有し、上記各高さ緩和部は、上記第１表面に形成された凹所を有していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記各高さ緩和部の凹所は、上記スペーサの上記板状部材に当接した当接面の面積よりも大きな面積を有していることを特徴とする請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
上記各高さ緩和部の凹所は、上記スペーサの上記板状部材に当接した当接面と相似形状を有していることを特徴とする請求項２又は３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
上記高さ緩和部の凹所は、上記貫通孔の間を延びた帯状に形成され、複数の高さ緩和部に渡って連続して延びていることを特徴とする請求項２又は３に記載の画像表示装置。
【請求項６】
上記各高さ緩和部は、上記板状部材の他の部分の板厚に対して１／２以下の板厚を有していることを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項７】
上記各高さ緩和部の凹所はハーフエッチングにより形成されていることを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
上記板状部材の表面は絶縁膜により被覆されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項９】
上記板状部材は鉄又は鉄とニッケルとの合金で形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項１０】
上記板状部材は板厚０．１ないし０．３ｍｍに形成されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項１１】
上記板状部材および第２基板の間に上記板状部材および第２基板に対向して設けられているとともに、それぞれ上記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した板状のグリッドを備え、
上記複数のスペーサは上記グリッド上に立設されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項１２】
上記グリッドは、上記板状部材に対向した第１表面と、上記第２基板に対向した第２表面とを有し、上記スペーサは、上記グリッドの第１基板上に立設されそれぞれ上記板状部材の高さ緩和部に当接した複数の第１スペーサと、上記グリッドの第２表面上に立設され上記第２基板に当接した複数の第２スペーサとを含んでいることを特徴とする請求項１１に記載の画像表示装置。
【請求項１３】
表示面を有した第１基板と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに複数の電子放出源が設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の間に設けられた複数のスペーサと、上記第１基板と上記複数のスペーサとの間に設けられ、上記電子源に対向した複数の貫通孔と、上記スペーサに当接しているとともに弾性変形可能に形成された複数の高さ緩和部とを有した板状部材と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
金属板をエッチングして複数の貫通孔を形成するとともに、上記金属板の一方の表面をハーフエッチングすることにより複数の凹所を有した高さ緩和部を形成して板状部材を構成し、
表示面を有した第１基板に対して上記板状部材を位置決めした後、上記凹所が形成された表面が上記表示面側に接触した状態に仮固定し、
上記複数のスペーサを間に挟んで、上記板状部材が仮固定された第１基板と、複数の電子放出源が設けられた第２基板とを接合することを特徴とした画像表示装置の製造方法。
【請求項１４】
上記板状部材の仮固定は、磁石により上記第１基板の外面側から上記板状部材を吸着して上記第１基板の表示面側に仮固定することを特徴とする請求項１３に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサとを備えた画像表示装置、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。
【０００３】
このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。
【０００４】
上記のようなＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第１基板と第２基板間は真空であるため、第１基板、第２基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている。
【０００５】
スペーサを第１基板および第２基板の全面に渡って配置するためには、第１基板の蛍光体、第２基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。また、これらのスペーサは、電子放出素子の極めて近くに設置せざるを得ないため、スペーサとして絶縁体材料を使用しなければならない。同時に、第１基板および第２基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となり、更に製造が困難となる。
【０００６】
第１基板の蛍光体間、および第２基板の電子放出素子間に対するスペーサの位置合わせについては、蛍光体間あるいは電子放出素子間を狙って直接スペーサを取り付ける方法、あるいは、電子の通過する孔が予め形成された金属板の表裏に多数のスペーサを高い位置精度で形成し、この金属板上に形成されたスペーサを第１基板または第２基板に位置合わせする方法が考えられる。
【０００７】
後者の場合、それぞれスペーサ形状に対応する多数の孔が形成された２枚の金型を金属板の表裏面に密着させ、金属板と２枚の金型によってスペーサ形成用の貫通孔を規定する。この状態で、各貫通孔にペースト状のスペーサ形成材料を充填する。また、スペーサ形成材料のはみ出し分は、金型の表面をスキージ等によって掻き取ることにより除去する。続いて、充填されたスペーサ形成材料を金型内部で硬化させた後、金属板から２枚の金型を取り外す。これにより、金属板上に形成された複数の柱状スペーサを有したスペーサ構体が得られる（例えば、特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−０８２８５０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように構成されたスペーサ構体において、全てのスペーサを同一の高さで形成することが難しく、スペーサの高さにバラツキが生じる可能性がある。スペーサの高さにバラツキがある場合、第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重をスペーサによって安定に支持することが困難となり、外囲器の耐大気圧強度が低下する。また、高さの高いスペーサには大きな負荷が作用し、このスペーサが損傷する恐れもあり、この場合、スペーサ構体自体の強度が低下する。更に、高さの低いスペーサの先端と基板との間に隙間が形成され、この隙間は放電の発生要因となりえる。
【００１０】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上した画像表示装置、およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、表示面を有した第１基板と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに複数の電子放出源が設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の間に設けられた複数のスペーサと、上記第１基板と上記複数のスペーサとの間に設けられ、上記電子源に対向した複数の貫通孔と、上記スペーサに当接しているとともに弾性変形可能に形成された複数の高さ緩和部とを有した板状部材と、を備えたことを特徴としている。
【００１２】
また、この発明の態様に係る画像表示装置の製造方法は、金属板をエッチングして複数の貫通孔を形成するとともに、上記金属板の一方の表面をハーフエッチングすることにより複数の凹所を有した高さ緩和部を形成して板状部材を構成し、表示面を有した第１基板に対して上記板状部材を位置決めした後、上記凹所が形成された表面が上記表示面側に接触した状態に仮固定し、上記複数のスペーサを間に挟んで、上記板状部材が仮固定された第１基板と、複数の電子放出源が設けられた第２基板とを接合することを特徴としている。
【００１３】
上記のように構成された画像表示装置によれば、弾性を有する高さ緩和部を備えた板状部材を第１基板とスペーサとの間に設け、各スペーサを高さ緩和部に当接させることにより、スペーサの高さにバラツキがある場合でも、高さ緩和部の弾性変形により高さのバラツキを吸収することが可能となる。そのため、第１基板および第２基板に作用する大気圧荷重をスペーサにより安定して支持することができ、外囲器の耐大気圧強度を向上するとともに、高さのバラツキに起因したスペーサの損傷を防止することができる。また、板状部材によりスペーサの先端と基板との間に隙間を埋められ、この隙間に起因する放電を抑制することが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＦＥＤの一種である表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対応配置されている。そして、第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。
【００１５】
第１基板１０の内面には表示面として機能する蛍光体スクリーン１６がほぼ前面に渡って形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７およびゲッタ膜１９が順に形成されている。
【００１６】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。
【００１７】
接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００１８】
図２ないし図４に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。本実施の形態において、スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなるグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、で構成されている。
【００１９】
詳細に述べると、グリッド２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。グリッド２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６および複数のスペーサ開孔２８が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。また、スペーサ開孔２８は、それぞれ電子ビーム通過孔２６間に位置し所定のピッチで配列されている。
【００２０】
グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成され、電子ビーム通過孔２６は、例えば、０．１５〜０．２５ｍｍ×０．１５〜０．２５ｍｍの矩形状に形成されている。また、グリッド２４の表面には、ガラス、セラミック等を主成分とした絶縁性物質を塗布、焼成した高抵抗膜４０が形成されている。本実施の形態によれば、グリッド２４の全面および各電子ビーム通過孔２６の壁面が、Ｌｉ系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる厚さ約１０μｍの高抵抗膜４０により被覆されている。
【００２１】
図１ないし図４に示すように、第１基板１０および第２基板１２の長手方向をＸ、幅方向をＹとした場合、グリッド２４に設けられた電子ビーム通過孔２６は、Ｘ方向に沿って所定のピッチで配列され、また、Ｙ方向については、Ｘ方向のピッチよりも大きなピッチで配列されている。第１基板１０に形成された蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および第２基板１２上の電子放出素子１８は、Ｘ方向およびＹ方向についてそれぞれ電子ビーム通過孔２６と同一のピッチで配列され、それぞれ電子ビーム通過孔と対向している。これにより、各電子放出素子１８は、電子ビーム通過孔２６を通して、対応する蛍光体層と対向している。
【００２２】
なお、グリッド２４のスペーサ開孔２８は、Ｙ方向およびＸ方向について、電子ビーム通過孔２６のピッチよりも複数倍大きなピッチで配列されている。本実施の形態によれば、スペーサ開孔２８は、Ｙ方向について、電子ビーム通過孔２６のピッチの数倍、例えば、２倍のピッチで設けられている。
【００２３】
図２ないし図４に示すように、グリッド２４の第１表面２４ａ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて第１スペーサ３０ａが一体的に立設されている。第１スペーサ３０ａの先端は、後述する板状部材５０、ゲッタ膜１９、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して第１基板１０に当接している。また、グリッド２４の第２表面２４ｂ上には、各スペーサ開孔２８に重ねて第２スペーサ３０ｂが一体的に立設されている。第２スペーサ３０ｂの先端は第２基板１２の内面に当接している。ここで、各第２スペーサ３０ｂの先端は、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。
【００２４】
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａは高さが約０．６ｍｍに形成されている。また、各第２スペーサ３０ｂは高さが約０．８ｍｍに形成されている。また、グリッド表面と平行な方向に沿った各スペーサの断面は、ほぼ楕円形に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａのグリッド２４側に位置した基端は、長軸の径が約１．４ｍｍ、短軸の径が約０．４ｍｍに形成されている。同様に、各第２スペーサ３０ｂのグリッド２４側に位置した基端は、長軸の径が約１．４ｍｍ、短軸の径が約０．４ｍｍに形成されている。
【００２５】
各スペーサ開孔２８、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、第１および第２スペーサはこのスペーサ開孔２８を介して互いに一体的に連結されている。これにより、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、グリッド２４を両面から挟み込んだ状態でグリッド２４と一体に形成されている。
【００２６】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。そして、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２７】
図２、図３、および図５に示すように、第１基板１０と第１スペーサ３０ａとの間には板状部材５０が設けられている。この板状部材５０は蛍光体スクリーン１６に対応した寸法の矩形状に形成され、第１基板１０に当接した第１表面５０ａと、第２基板１２に対向した第２表面５０ｂとを有している。板状部材５０は、例えば、鉄又は鉄とニッケルとの合金により板厚０．１ないし０．３ｍｍに形成されている。板状部材５０には、エッチングにより多数の貫通孔５２が形成されている。これらの貫通孔５２はグリッド２４の電子ビーム通過孔２６と同一のパターンで形成され、それぞれ電子ビーム通過孔を介して電子放出素子１８に対向している。
【００２８】
また、板状部材５０は、それぞれ第１スペーサ３０ａに対応して位置した複数の高さ緩和部５４を有している。各高さ緩和部５４は、板状部材５０の第１表面５０ａ側に形成された凹所５６を有し、板状部材の他の部分の板厚に対して１／２以下の板厚に形成されている。これにより、各高さ緩和部５４は、弾性変形可能に形成されている。凹所５６は、例えば、板状部材５０をハーフエッチングすることにより形成され、第１スペーサ３０ａの先端面、つまり、当接面と相似形状に形成されている。凹所５６の面積は、第１スペーサ３０ａの先端面の面積よりも大きく形成されている。そして、各第１スペーサ３０ａは高さ緩和部５４に当接している。板状部材５０の表面は、凹所５６および貫通孔５２の内面も含め、絶縁膜により被覆されている。
【００２９】
ＳＥＤは、グリッド２４および第１基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。この電圧供給部は、グリッド２４およびメタルバック１７にそれぞれ接続され、例えば、グリッド２４に１２ｋＶ、メタルバック１７に１０ｋＶの電圧を印加する。そして、ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、電子放出素子１８から放出された電子ビームを蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７に印加されたアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【００３０】
次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、板状部材５０の製造方法について説明する。
まず、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂・洗浄・乾燥した後、両面にレジスト膜を形成する。続いて、金属板の両面を露光、現像、乾燥してレジストパターンを形成する。その後、エッチングにより金属板の所定位置に０．２×０．２ｍｍの電子ビーム通過用の貫通孔５２を形成する。更に、金属板の第１表面側、つまり、第１基板１０と対向する表面の所定位置をハーフエッチングし、長径２ｍｍ、短径０．３ｍｍの凹所５６を形成する。その後、金属板を絶縁膜で被覆し板状部材５０とする。
【００３１】
スペーサ構体２２を製造する場合、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂・洗浄・乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６およびスペーサ開孔２８を形成しグリッド２４とする。その後、電子ビーム通過孔２６およびスペーサ開孔２８の内面を含めグリッド表面に高抵抗膜を形成する。
【００３２】
続いて、グリッド２４とほぼ同一の寸法を有した図示しない矩形板状の第１および第２金型を用意する。これら第１および第２金型は、それぞれスペーサ成形用の多数の透孔を有している。そして、第１金型を、各透孔がグリッド２４のスペーサ開孔２８と対向するように位置決めした状態でグリッドの第１表面２４ａに密着させる。同様に、第２金型を、各透孔がグリッド２４のスペーサ開孔２８および導電層４２と対向するように位置決めした状態でグリッドの第２表面２４ｂに密着させる。そして、これら第１金型、グリッド２４、および第２金型を図示しないクランパ等を用いて互いに固定する。なお、第１および第２金型には予め剥離剤を塗布しておく。
【００３３】
その後、例えば、第１金型の外面側からペースト状のスペーサ形成材料を供給し、第１金型の透孔、グリッド２４のスペーサ開孔２８、および第２金型の透孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。続いて、充填されたスペーサ形成材料に対し、第１および第２金型の外面側から放射線として紫外線（ＵＶ）を照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。この後、必要に応じて熱硬化を行なってもよい。次に、熱処理により第１および第２金型の各透孔に塗布された剥離剤を熱分解し、スペーサ形成材料と金型の間にすき間を作り、第１および第２金型をグリッド２４から剥離する。
【００３４】
更に、スペーサ形成材料が充填されたグリッド２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これにより、グリッド２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。
【００３５】
一方、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、第１基板１０の内面側に板状部材５０を配置し所定位置に位置決めした後、第１基板の外側に配置した磁石により板状部材を吸着し仮固定する。
【００３６】
次いで、上記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決め配置する。この状態で、板状部材５０が仮固定された第１基板１０、第２基板１２、およびスペーサ構体２２を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気する。そして、第１基板１０、第２基板１２、およびスペーサ構体２２を所定位置に位置合わせした状態で、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合する。これにより、板状部材５０およびスペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。
【００３７】
上記のように構成されたＳＥＤおよび製造方法によれば、高さ緩和部５４を備えた板状部材５０を第１基板１０とスペーサとの間に設け、各スペーサを高さ緩和部に当接させることにより、スペーサに高さのバラツキがある場合でも、高さ緩和部の弾性変形により高さのバラツキを吸収することが可能となる。そのため、第１基板１０および第２基板１２に作用する大気圧荷重を第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂにより安定して支持することができ、真空外囲器１５の耐大気圧強度を向上することができる。同時に、高さのバラツキに起因したスペーサの損傷を防止することができる。なお、板状部材５０を設けた分だけ第１スペーサ３０ａの高さを低くすることが可能となる。そして、小型化に伴いスペーサの強度向上を図ることができる。
【００３８】
また、スペーサの高さにバラツキがある場合でも、板状部材５０によりスペーサの先端と第１基板１０との間の隙間を埋めることができ、この隙間に起因する放電を抑制することが可能となる。更に、板状部材５０は絶縁膜により被覆されているため、板状部材自身も放電を抑制するシールドして機能する。従って、放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上したＳＥＤ、およびその製造方法が得られる。
【００３９】
上述した実施の形態において、板状部材５０の凹所５６は第１スペーサ３０の先端面と相似形状に形成したが、この先端面よりも大きな面積を有していればよく、その形状は必要に応じて変更可能である。図６に示すように、凹所５６は、板状部材５０の貫通孔５２の間を延びた帯状に形成され、長軸Ｘ方向に並んだ複数の高さ緩和部５４に渡って連続して延びていてもよい。
【００４０】
また、上述した実施の形態において、グリッド２４はスペーサ開孔２８を備え、このスペーサ開孔に重ねて第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂを形成する構成としたが、図７に示すように、スペーサ開孔を設けることなく、グリッドの表面上に直接スペーサ３０ａ、３０ｂを設ける構成としてもよい。他の構成は前述した実施の形態と同一であり、その詳細な説明は省略する。更に、スペーサ構体２２は、グリッドおよび第１スペーサを備えた構成とし、第２スペーサは第２基板１２上に形成する構成としていもよい。いずれの場合において、上述した実施の形態と同様の製造方法を用いてスペーサ構体を製造することができ、且つ、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４２】
その他、例えば、スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施の形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
【００４３】
【発明の効果】
以上の詳述したように、本発明によれば、放電の発生を抑制するとともに耐大気圧強度が向上した画像表示装置、およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した上記ＳＥＤの斜視図。
【図３】上記ＳＥＤを拡大して示す断面図。
【図４】上記ＳＥＤにおけるスペーサ構体を示す斜視図。
【図５】上記ＳＥＤにおける板状部材を示す平面図。
【図６】この発明の他の実施の形態に係る板状部材を示す平面図。
【図７】この発明の他の実施の形態に係るＳＥＤを示す断面図。
【符号の説明】
１０…第１基板、  １２…第２基板、  １４…側壁、
１５…真空外囲器、  １６…蛍光体スクリーン、  １８…電子放出素子、
２２…スペーサ構体、  ２４…グリッド、  ２６…電子ビーム通過孔、
２８…スペーサ開孔、  ３０ａ…第１スペーサ、  ３０ｂ…第２スペーサ、
５０…板状部材、  ５２…貫通孔、  ５４…高さ緩和部、
５６…凹所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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